(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
台紙と当該台紙に仮着されている上紙からなる原反をアンビル部上に搬送し、前記アンビル部に対向して設けられているパンチ部を前記アンビル部方向に駆動することにより、前記パンチ部に設けられている刃先で前記アンビル部上の原反の上紙をラベル形状にカットするフラットダイ装置であって、
前記パンチ部が前記アンビル部に最も近づいた時の距離を実測距離として検出する距離検出手段と、
前記実測距離が定められた範囲を超えたことを報知する報知手段とを具備することを特徴とするフラットダイ装置。
【請求項２】
前記刃先と前記アンビル部とが接触したことを検出する接触検出手段を具備し、
前記報知手段は、前記接触検出手段により前記刃先と前記アンビル部との接触が検出されたことを報知させることを特徴とする請求項１記載のフラットダイ装置。
【請求項３】
前記距離検出手段は、前記接触検出手段により前記刃先と前記アンビル部との接触が検出された時の前記パンチ部と前記アンビル部との距離を０基準として設定させることを特徴とする請求項２記載のフラットダイ装置。
【請求項４】
前記パンチ部を駆動して前記パンチ部の最下点の調整を行うパンチ駆動手段と、
最下点距離を設定する最下点距離設定手段とを具備し、
前記パンチ駆動手段は、前記距離検出手段により検出される前記パンチ部と前記アンビル部との距離が前記最下点距離設定手段に設定されている前記最下点距離となる位置を前記パンチ部の最下点として設定させることを特徴とする請求項３記載のフラットダイ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、台紙に仮着されている上紙をラベル形状にカットするフラットダイ装置に関し、特にカット深さを監視しながら台紙に仮着されている上紙をラベル形状にカットするフラットダイ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来のラベル印刷装置の正面図であり、図８は、図７に示すフラットダイ装置の正面図である。
ラベル印刷装置は、台紙と、当該台紙上に塗布された粘着材と、当該粘着材によって台紙に仮着されている上紙とで構成された印刷用の原反に、ラベルの印刷を施し、上紙を所定の形状にカットしてラベルを製造するもので、図７を参照すると、印刷用の原反を回転可能に軸支する原反部１と、原反部１から供給された原反に紫外線硬化型インキを用いて印刷を行う複数の印刷ユニット２と、印刷された紫外線硬化型インキを硬化させる複数のＵＶ（紫外線硬化）ユニット３と、上紙を所定のラベル形状にカットするフラットダイ装置４と、上紙の内のラベル以外のラベルカスを台紙から剥離させる剥離ロール５と、ラベルカスを巻き取るカス巻き部６と、ラベルを台紙と共に巻き取る巻き取り部７とからなる。
【０００３】
フラットダイ装置４は、図８を参照すると、上紙をカットする刃先４１を有する抜き型４２が装着されているパンチ部４３と、パンチ部４３に対向して設置されているアンビル部４４と、パンチ部４３とアンビル部４４との間隔および位置関係を調整する操作ハンドル４５とからなり、パンチ部４３をアンビル部４４方向（図７では上下方向）に駆動することにより、刃先４１により上紙を所定のラベル形状にカットする。
【０００４】
従来、フラットダイ装置４におけるパンチ部４３とアンビル部４４との間隔の調整は、刃先４１によるカット深さを調整するために行われるもので、印刷開始時に試し抜きによる台紙の抜き刃あとの目視に基づく調整、台紙を折り曲げることにより目視できる台紙の切れ込みに基づく調整、ラベルカスの目視に基づく調整、カットする際の音に基づく調整等の人の五感に頼った調整が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術では、印刷開始時にカット深さを調整して一旦印刷を開始してしまうと、印刷用の原反のテンションの変化、印刷用の原反の搬送時のブレ、刃先４１等のフラットダイ装置４の熱膨張等に起因して、印刷開始時に調整されたカット深さが変動してカット不良が生じていることを印刷中に視覚的に判断することができないという問題点があった。
【０００６】
さらに、印刷開始時に行われるカット深さの調整は、人の五感に頼っているため、カット深さが人によりばらつき、ラベルの品質が安定しないという問題点があった。
【０００７】
本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、印刷中でもカット深さを監視することができ、カット不良の発生を事前に防止することができるフラットダイ装置を提供する点にある。
【０００８】
さらに、本発明の目的とするところは、カット深さの調整にばらつきがなく、ラベルの品質を安定させることができるフラットダイ装置を提供する点にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、台紙と当該台紙に仮着されている上紙からなる原反をアンビル部上に搬送し、前記アンビル部に対向して設けられているパンチ部を前記アンビル部方向に駆動することにより、前記パンチ部に設けられている刃先で前記アンビル部上の原反の上紙をラベル形状にカットするフラットダイ装置であって、前記パンチ部が前記アンビル部に最も近づいた時の距離を実測距離として検出する距離検出手段と、前記実測距離が定められた範囲を超えたことを報知する報知手段とを具備することを特徴とするフラットダイ装置に存する。
また請求項２記載の発明の要旨は、前記刃先と前記アンビル部とが接触したことを検出する接触検出手段を具備し、前記報知手段は、前記接触検出手段により前記刃先と前記アンビル部との接触が検出されたことを報知させることを特徴とする請求項１記載のフラットダイ装置に存する。
また請求項３記載の発明の要旨は、前記距離検出手段は、前記接触検出手段により前記刃先と前記アンビル部との接触が検出された時の前記パンチ部と前記アンビル部との距離を０基準として設定させることを特徴とする請求項２記載のフラットダイ装置に存する。
また請求項４記載の発明の要旨は、前記パンチ部を駆動して前記パンチ部の最下点の調整を行うパンチ駆動手段と、最下点距離を設定する最下点距離設定手段とを具備し、前記パンチ駆動手段は、前記距離検出手段により検出される前記パンチ部と前記アンビル部との距離が前記最下点距離設定手段に設定されている前記最下点距離となる位置を前記パンチ部の最下点として設定させることを特徴とする請求項３記載のフラットダイ装置に存する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の正面図であり、図２は、図１に示すパンチ部およびアンビル部の斜視図であり、図３は、本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点調整手段の構成を示すブロック図であり、図４は、図３に示すコントロール部の構成を示す図である。
【００１２】
本実施の形態は、図１および図２を参照すると、上紙部分をカットする刃先４１を有する抜き型４２が装着されているパンチ部４３と、パンチ部４３に対向して設置されているアンビル部４４と、パンチ部４３とアンビル部４４との間隔および位置関係を調整する操作ハンドル４５と、パンチ部４３に設けられた被検出体１０と、アンビル部４４に設けられたセンサヘッド１１とからなり、パンチ部４３とアンビル部４４とが最も近づく距離をセンサヘッド１１で監視しながらパンチ部４３をアンビル部４４方向（図１および図２では上下方向）に駆動し、刃先４１でアンビル部４４上に搬送されてくる原反の上紙部分を所定のラベル形状にカットする。なお、印刷用の原反は、台紙と、当該台紙上に塗布された粘着材と、当該粘着材によって台紙に仮着されている上紙とから構成されている。
【００１３】
被検出体１０とセンサヘッド１１とは、対向した位置に設けられており、センサヘッド１１は、被検出体１０との距離を高速で且つ高精度に計測することのできるデジタル変位センサである。センサヘッド１１として例えば株式会社キーエンスのＥＸ−１１０Ｖを使用した場合には、０〜２ｍｍの範囲を０．４μｍの単位で計測することができる。なお、ＥＸ−１１０Ｖを使用する場合には、被検出体１０として鉄を使用する。
【００１４】
また、本実施の形態の最下点調整手段は、図３を参照すると、被検出体１０とセンサヘッド１１との距離を検出する距離検出部１２と、刃先４１とアンビル部４４との接触を検出する接触検出部１３と、音、光等で報知するブザー、パトライト等からなる報知部１４と、パンチ部４３を上下方向に駆動するパンチ駆動部１５と、パンチ部４３が最下点（カットする際にパンチ部４３が最もアンビル部４４に近づく場所）に達した時の刃先４１とアンビル部４４との距離である最下点距離および許容範囲距離が設定されるコントロール部１６とからなり、パンチ部４３の最下点の位置を調整する。
【００１５】
接触検出部１３による刃先４１とアンビル部４４との接触の検出は、例えば刃先４１およびアンビル部４４を導電性のある材質で構成させ、刃先４１とアンビル部４４とが接触することにより微弱な電気が流れる回路を用いて行う。
【００１６】
コントロール部１６は、図４を参照すると、最下点距離が表示される最下点距離表示エリア１６１と、許容範囲距離が表示される許容範囲距離表示エリア１６２と、接触検出部１３により検出された被検出体１０とセンサヘッド１１との距離が表示される実測距離表示エリア１６３と、最下点距離および許容範囲距離を入力するための４つの矢印ボタン１６４と、入力した最下点距離および許容範囲距離の設定を指示するＳＥＴボタン１６５と、最下点距離調整を指示する最下点距離調整ボタン１６６と、実測距離が最下点距離に対してどちらの方向にずれているかを表すＨＩＧＨ、ＬＯＷランプ１６７とからなる。
【００１７】
次に、本実施の形態の動作について図５および図６を参照して詳細に説明する。
図５は、本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点調整手順を説明するためのフローチャートであり、図６は、本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点距離および許容範囲距離を説明するための説明図である。
【００１８】
まず、矢印ボタン１６４により最下点距離および許容範囲距離を入力し、ＳＥＴボタン１６５を押下することにより最下点距離および許容範囲距離がコントロール部１６に設定される（ステップ１）。
【００１９】
図６に示すように、原反の台紙、粘着層および上紙（ラベル）の厚さがそれぞれ７０μｍ、２０μｍおよび７０μｍである場合に、パンチ部４３が最下点の時の刃先４１とアンビル部４４との最下点距離が７０μｍ以上（台紙へのカット深さ０μｍ）では、ラベルカスと一緒にラベルが剥がれてしまうラベルカット不充分不良が発生し、最下点距離が３０μｍ以下（台紙へのカット深さ４０μｍ以上）では、台紙が折れてしまう台紙折れ不良が発生する。従って、最下点距離の設定は、３０〜７０μｍの範囲で行うことになるが、一般的に刃先４１の到達点が台紙の厚さの１／４未満であることが好ましく、刃先４１の到達点が台紙へのカット深さ１０μｍ程度であることがさらに好ましい。本実施の形態では、最下点距離として６０μｍ（台紙へのカット深さ１０μｍ）を設定し、許容範囲距離として５μｍを設定するものとし、台紙へのカット深さの上限値を５μｍとし、下限値を１５μｍとする。
【００２０】
次に、最下点距離調整ボタン１６６が押下されると、パンチ駆動部１５は、パンチ部４３をゆっくりと下方向に駆動する（ステップ２）。接触検出部１３は、刃先４１とアンビル部４４との接触を検出を開始し（ステップ３）、刃先４１とアンビル部４４とが接触を検出すると、報知部１４および距離検出部１２に接触通知信号を送信し、接触通知信号を受信した報知部１４は、音および光により報知する。
【００２１】
また、接触通知信号を受信した距離検出部１２は、パンチ駆動部１５に指示してパンチ部４３の駆動を停止させると共に（ステップ４）、刃先４１とアンビル部４４とが接触した状態の被検出体１０とセンサヘッド１１との距離を０基準として設定する（ステップ５）。
【００２２】
次に、距離検出部１２は、パンチ駆動部１５に指示してパンチ部４３をゆっくりと上方向に駆動させ、被検出体１０とセンサヘッド１１との距離がコントロール部１６に最下点距離として設定されている６０μｍ（０基準から＋６０μｍ）になった時点でパンチ駆動部１５に指示してパンチ部４３の駆動を停止させる（ステップ６）。
【００２３】
パンチ駆動部１５は、被検出体１０とセンサヘッド１１との距離が６０μｍの位置をパンチ部４３の最下点（カットする際に最もアンビル部４４に近づく場所）として設定し（ステップ７）、最下点距離調整を終了する。
【００２４】
印刷が開始されると、距離検出部１２は、パンチ部４３が最下点に達した時の被検出体１０とセンサヘッド１１との距離を監視して実測距離表示エリア１６３に表示し、実測した被検出体１０とセンサヘッド１１との実測距離と設定されている最下点距離との差の絶対値が許容範囲距離以内に収まっているか否かを判断すると共に、実測距離が設定されている最下点距離以上である時には、ＨＩＧＨランプ１６７を点灯させ、実測距離が設定されている最下点距離未満である時には、ＬＯＷランプ１６７を点灯させる。本実施の形態では、被検出体１０とセンサヘッド１１との距離が５５μｍから６５μｍの範囲（台紙へのカット深さが上限値５μｍから下限値１５μｍの範囲）に収まっているか否かを判断する。
【００２５】
実測距離と設定されている最下点距離との差の絶対値が許容範囲距離以上になった場合には、距離検出部１２は、報知部１４にエラー通知信号を送信し、エラー通知信号を受信した報知部１４は、音および光により報知する。
【００２６】
また、距離検出部１２からのエラー信号の送信は、検出した実測距離に若干のばらつきが生じることが考えられるため、複数回連続して実測距離と設定されている最下点距離との差の絶対値が許容範囲距離以上になった場合に送信するように構成するのが望ましい。
【００２７】
以上説明したように、本実施の形態によれば、パンチ部４３が最下点に達した時の、パンチ部４３に設けた被検出体１０とアンビル部４４に設けたセンサヘッド１１との距離を監視することにより、印刷中でもカット深さを監視することができ、カット不良の発生を事前に防止することができるという効果を奏する。
【００２８】
さらに、本実施の形態によれば、刃先４１とアンビル部４４とが接触したことを検出し、刃先４１とアンビル部４４とが接触した状態を基準にして、パンチ部４３の最下点を設定するように構成したため、カット深さの調整にばらつきがなく、ラベルの品質を安定させることができるという効果を奏する。
【００２９】
なお、本実施の形態では、一対の被検出体１０とセンサヘッド１１との距離を検出することにより、パンチ部４３が最下点に達した時の刃先４１とアンビル部４４との距離の調整と監視とを間接的に行うように構成したが、複数箇所に被検出体１０とセンサヘッド１１と設置して各箇所で被検出体１０とセンサヘッド１１との距離を検出するように構成すると、パンチ部４３のアンビル部４４に対する傾きの調整と監視とを行うことができる。
【００３０】
さらに、本実施の形態では、パンチ駆動部１５によりパンチ部４３を駆動して最下点調整を行うように構成したが、距離検出部１２によって検出される被検出体１０とセンサヘッド１１との距離に基づいて人が操作ハンドル４５を用いて最下点調整を行えることは明らかである。
【００３１】
なお、本発明が上記各実施形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
【００３２】
【発明の効果】
本発明のフラットダイ装置は、パンチ部が最下点に達した時の、パンチ部に設けた被検出体とアンビル部に設けたセンサヘッドとの距離を監視することにより、印刷中でもカット深さを監視することができ、カット不良の発生を事前に防止することができるという効果を奏する。
【００３３】
さらに、本発明のフラットダイ装置は、刃先とアンビル部とが接触したことを検出し、刃先とアンビル部とが接触した状態を基準にして、パンチ部の最下点を設定するように構成したため、カット深さの調整にばらつきがなく、ラベルの品質を安定させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の正面図である。
【図２】図１に示すパンチ部およびアンビル部の斜視図である。
【図３】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点調整手段の構成を示すブロック図である。
【図４】図３に示すコントロール部の構成を示す図である。
【図５】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点調整手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明に係るフラットダイ装置の実施の形態の最下点距離および許容範囲距離を説明するための説明図である。
【図７】従来のラベル印刷装置の正面図である。
【図８】図７に示すフラットダイ装置の正面図である。
【符号の説明】
１  原反部
２  印刷ユニット
３  ＵＶ（紫外線硬化）ユニット
４  フラットダイ装置
５  剥離ロール
６  カス巻き部
７  巻き取り部
１０  被検出体
１１  センサヘッド
１２  距離検出部
１３  接触検出部
１４  報知部
１５  パンチ駆動部
１６  コントロール部
１６１  最下点距離表示エリア
１６２  許容範囲距離表示エリア
１６３  実測距離表示エリア
１６４  矢印ボタン
１６５  ＳＥＴボタン
１６６  最下点距離調整ボタン
１６７  ＨＩＧＨ、ＬＯＷランプ
４１  刃先
４２  抜き型
４３  パンチ部
４４  アンビル部
４５  操作ハンドル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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