【事件の表示】
　特許第６１９０８５５号発明「レーザ加工方法およびレーザ加工装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１９０８５５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−４〕、〔５−８〕について訂正することを認める。 
　特許第６１９０８５５号の請求項１−３、５−７に係る特許を維持する。
　特許第６１９０８５５号の請求項４及び８に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。 
【理　由】
第１．手続の経緯  
　特許第６１９０８５５号の請求項１ないし８に係る特許についての出願は、平成２７年９月８日に特許出願され、平成２９年８月１０日付けでその特許権の設定登録がされ、平成２９年８月３０日に特許掲載公報が発行された。その後の、本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
平成３０年　２月２８日　　：特許異議申立人藤本信男（以下、「異議申立人」という。）による請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立て
平成３０年　５月２９日付け：取消理由通知書 
平成３０年　７月２７日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
平成３０年　９月１０日　　：異議申立人による意見書の提出
平成３０年１１月１５日付け：取消理由通知書（決定の予告） 
平成３１年　１月１７日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出（以下、当該訂正請求を「本件訂正請求」といい、本件訂正請求による訂正を「訂正」という。）
平成３１年　４月　４日　　：異議申立人による意見書の提出
　なお、平成３０年７月２７日になされた訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
　
第２．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
（１）訂正事項１
　請求項１に、
「一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光を用いて、板状のワークの切断加工を行うレーザ加工方法において、
　前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間に位置させることを特徴とするレーザ加工方法。」と記載されているのを、
「一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光
（ただし、パルス状レーザ光を除く）
　
前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、
　前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、
　前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間
（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）
、前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍとし、
　前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、 
　前記ピアス加工をするときのレーザ光の焦点の固定位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させ
　
（２）訂正事項２  
　請求項２に、 
「請求項１に記載のレーザ加工方法において、
　前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、
　前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、
　前記小径ノズルの内径は、０．６ｍｍ以上であって前記ワークの板厚の１５％以下の値になっていることを特徴とするレーザ加工方法。」と記載されているのを、
「請求項１に記載のレーザ加工方法において
、 
　前
　
（３）訂正事項３
　請求項３に、
「請求項１に記載のレーザ加工方法において、
　前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、
　前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、
　前記ワークに切断加工をするときに、前記アシストガスを前記切断加工で形成される孔や溝の内部に吹き付けることを特徴とするレーザ加工方法。」と記載されているのを、
「請求項１に記載のレーザ加工方法において
、
　前
　
（４）訂正事項４
　請求項４を削除する。
　
（５）訂正事項５
　請求項５に、
「一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光を板状のワークに向けて出射するとともに、レーザ光の焦点の位置を変更自在であるレーザ加工ヘッドと、
　前記ワークが設置されるワーク設置部と、
　前記ワークに切断加工をする場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光進行方向後側のワークの端面との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御する制御部と、
　を有することを特徴とするレーザ加工装置。」と記載されているのを、
「一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光
（ただし、パルス状レーザ光を除く）
　前記ワークが設置されるワーク設置部と、
　前記ワークに切断加工をする場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光進行方向後側のワークの端面との間
（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）
、前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍとす
　を有し、
　
前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、 
　前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており、 
　前記制御部は、前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の焦点の固定位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御する
　
（６）訂正事項６  
　請求項６に、 
「請求項５に記載のレーザ加工装置において、
　前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、
　前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており、
　前記小径ノズルの内径は、０．６ｍｍ以上であって前記ワークの板厚の１５％以下の値になっていることを特徴とするレーザ加工装置。」と記載されているのを、
「請求項５に記載のレーザ加工装置におい
て、
　前
　
（７）訂正事項７  
　請求項７に、 
「請求項５に記載のレーザ加工装置において、
　前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、
　前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており、
　前記ワークでの切断加工をするときに、前記アシストガスを前記切断加工で形成される孔や溝の内部に吹き付けるように構成されていることを特徴とするレーザ加工装置。」と記載されているのを、
「請求項５に記載のレーザ加工装置におい
て、
　前
　
（８）訂正事項８  
　請求項８を削除する。
　
　ここで、訂正事項１ないし４は、訂正前に引用関係を有する請求項１ないし４に対して請求されたものであり、また、訂正事項５ないし８は、訂正前に引用関係を有する請求項５ないし８に対して請求されたものである。
　よって、本件訂正請求は、一群の請求項ごとに請求されている。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について  
　訂正事項１は、請求項１に係る発明の「波長が１μｍ帯であるレーザ光」について、「波長が１μｍ帯であるレーザ光
（ただし、パルス状レーザ光を除く）
前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており
前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており
（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）
前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ
前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記ピアス加工をするときのレーザ光の焦点の固定位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させる
　また、訂正事項１−１は、「波長が１μｍ帯であるレーザ光」について、「パルス状レーザ光」を除くものであるから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項１−２は、訂正前の特許請求の範囲の【請求項２】及び【請求項３】に「前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており」と記載されていることから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項１−３は、訂正前の特許請求の範囲の【請求項２】及び【請求項３】に「前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており」と記載され、明細書の段落【００７７】に「レーザ加工（ピアス加工や切断加工）の対象となるワークＷは、厚さ１２ｍｍのＳＳ４００であり、レーザ加工時には、アシストガス（Ｏ２）３７を０．０７ＭＰａでワークＷに吹き付けている。」と記載されていることから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項１−４は、「前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間」について、「前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置」を除くものであるから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項１−５は、明細書の段落【００６３】ないし【００６９】に「【００６３】図７（ａ）では、厚さ１２ｍｍの板状のワークＷ（軟鋼；ＳＳ４００）を切断加工した場合における焦点位置（ワークＷの上面と焦点１１との間の距離）と、集光径（ワークＷの上面でのレーザ光９の直径）と、加工の可否（○；可、×；不可）とを示している。なお、焦点位置は、ワークＷの上面から上方へ向かう場合を「＋」とし、ワークＷの上面から下方へ向かう方向を「−」としている。【００６４】焦点位置が−５ｍｍであるとき（焦点位置がワークＷの上面から５ｍｍだけ下に下がったところに位置しているとき）には、集光径は、０．４６３ｍｍであり、加工の状況は不可である。【００６５】焦点位置が−６ｍｍであるとき（焦点位置が厚さ１２ｍｍのワークＷの上面から６ｍｍだけ下に下がったところに位置しているとき；焦点位置がワークＷの厚さ方向中央に位置しているとき）には、集光径は、０．５４０ｍｍであり、加工の状況は可である。【００６６】同様にして、焦点１１の位置が−７ｍｍ、−８ｍｍ、−９ｍｍ、−１０ｍｍ、−１１ｍｍであるときにも、集光径は、それぞれ、０．６１３ｍｍ、０．６７７ｍｍ、０．７５１ｍｍ、０．８１７ｍｍ、０．９１６ｍｍであり、加工の状況は可である。【００６７】なお、焦点位置が−１２ｍｍであるとき（焦点位置がワークＷの下面ＷＵのところに位置しているとき）には、集光径は、０．９８７ｍｍであり、加工の状況は不可である。【００６８】図７（ｂ）では、加工が可である場合における、ワークＷの側面（切断加工された面）３９の態様を示している。図７（ｂ）では、ワークＷの側面３９を示す６つの写真が掲載されているが、上から順に、焦点位置を−６ｍｍ、−７ｍｍ、−８ｍｍ、−９ｍｍ、−１０ｍｍ、−１１ｍｍとして切断加工した場合を示している。【００６９】さらに説明すると、焦点１１の位置が−６ｍｍの付近もしくはその下方にあるときに、１２ｍｍの厚さのワークＷを切断加工するのに適正な集光径を得ている。焦点１１の位置が−６ｍｍよりも高い位置にあると、加工精度が悪くなる。焦点１１の位置が−１２ｍｍ付近では、エネルギー密度の低下と、切断集光径限界から切断加工の加工精度が悪くなり、実用に耐えない。」と記載されていることから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項１−６は、訂正前の特許請求の範囲の【請求項４】に「前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記ピアス加工をするときのレーザ光の焦点の位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させる」と記載され、レーザ光の焦点位置はピアス加工中固定されていると解されるからことから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　したがって、訂正事項１−１ないし１−６からなる訂正事項１は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。
　さらに、訂正事項１は、ワーク、ワークのレーザ加工及びワークの切断加工に関して、発明特定事項を下位概念化するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。  
　
（２）訂正事項２について  
　訂正事項２は、請求項２が引用する請求項１に、訂正事項１によって「ワーク」の形状及び材料について、「前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており」という限定を付加し、また、請求項１に係る発明の「ワーク」の「切断加工」について、「前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており」という限定を付加したため、請求項２の記載から、訂正事項１と重複する部分の「前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており」との記載を削除することにより、訂正事項１による訂正と整合を図るものであって、明瞭でない記載の釈明を目的としたものである。また、訂正事項２は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。
　さらに、訂正事項２は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。  
  
（３）訂正事項３について  
　訂正事項３は、請求項３が引用する請求項１に、訂正事項１によって「ワーク」の形状及び材料について、「前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており」という限定を付加し、また、請求項１に係る発明の「ワーク」の「切断加工」について、「前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており」という限定を付加したため、請求項３の記載から、訂正事項１と重複する部分の「前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており」との記載を削除することにより、訂正事項１による訂正と整合を図るものであって、明瞭でない記載の釈明を目的としたものである。また、訂正事項３は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。さらに、訂正事項３は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（４）訂正事項４について  
　訂正事項４は、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。また、訂正事項４は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。さらに、訂正事項４は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（５）訂正事項５について  
　訂正事項５は、請求項５に係る発明の「波長が１μｍ帯であるレーザ光」について、「波長が１μｍ帯であるレーザ光
（ただし、パルス状レーザ光を除く）
（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）
前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ
前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合
前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており
前記制御部は、前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の焦点の位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御する
　また、訂正事項５−１は、訂正事項１−１と同様の理由で、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項５−２は、訂正事項１−４と同様の理由で、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項５−３は、訂正事項１−５と同様の理由で、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項５−４は、訂正前の特許請求の範囲の【請求項６】及び【請求項７】 に「前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合」と記載されていることから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項５−５は、訂正前の特許請求の範囲の【請求項６】及び【請求項７】 に「前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており」と記載され、明細書の段落【００７７】に「レーザ加工（ピアス加工や切断加工）の対象となるワークＷは、厚さ１２ｍｍのＳＳ４００であり、レーザ加工時には、アシストガス（Ｏ２）３７を０．０７ＭＰａでワークＷに吹き付けている。」と記載されていることから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　次に、訂正事項５−６は、訂正前の特許請求の範囲の【請求項８】に「前記制御部は、前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の焦点の位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御する」と記載され、レーザ光の焦点位置はピアス加工中固定されていると解されるからことから、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められる。
　したがって、訂正事項５−１ないし５−６からなる訂正事項５は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。
　さらに、訂正事項５は、ワーク、ワークのレーザ加工及びワークの切断加工に関して、発明特定事項を下位概念化するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（６）訂正事項６について  
　訂正事項６は、請求項６が引用する請求項５に、訂正事項５によって「ワーク」の形状及び材料について、「前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合」という限定を付加し、また、請求項５に係る発明の「ワーク」の「切断加工」について、「前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており」という限定を付加したため、請求項６の記載から、訂正事項５と重複する部分の「前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており」との記載を削除することにより、訂正事項５による訂正と整合を図るものであって、明瞭でない記載の釈明を目的としたものである。また、訂正事項６は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。さらに、訂正事項６は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（７）訂正事項７について
　訂正事項７は、請求項７が引用する請求項５に、訂正事項５によって「ワーク」の形状及び材料について、「前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合」という限定を付加し、また、請求項５に係る発明の「ワーク」の「切断加工」について、「前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており」という限定を付加したため、請求項７の記載から、訂正事項５と重複する部分の「前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており」との記載を削除することにより、訂正事項５による訂正と整合を図るものであって、明瞭でない記載の釈明を目的としたものである。また、訂正事項７は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。さらに、訂正事項７は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（８）訂正事項８について  
　訂正事項８は、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。また、訂正事項８は、明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内のものと認められ、新規事項の追加に該当しない。さらに、訂正事項８は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．訂正についてのまとめ
　したがって、本件訂正請求による訂正事項１ないし８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−４〕、〔５−８〕について訂正を認める。
　
第３．訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし８に係る発明は（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明８」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 
「【請求項１】
　一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光（ただし、パルス状レーザ光を除く）を用いて、板状のワークの切断加工を行うレーザ加工方法において、
　前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、
　前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、
　前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）に位置させ、前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍとし、
　前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、
　前記ピアス加工をするときのレーザ光の焦点の固定位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させることを特徴とするレーザ加工方法。」
【請求項２】
　請求項１に記載のレーザ加工方法において、
　前記小径ノズルの内径は、０．６ｍｍ以上であって前記ワークの板厚の１５％以下の値になっていることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項３】
　請求項１に記載のレーザ加工方法において、
　前記ワークに切断加工をするときに、前記アシストガスを前記切断加工で形成される孔や溝の内部に吹き付けることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項４】
　（削除）
【請求項５】
　一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光（ただし、パルス状レーザ光を除く）を板状のワークに向けて出射するとともに、レーザ光の焦点の位置を変更自在であるレーザ加工ヘッドと、
　前記ワークが設置されるワーク設置部と、
　前記ワークに切断加工をする場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光進行方向後側のワークの端面との間（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）に位置させ、前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍとするように、前記レーザ加工ヘッドを制御する制御部と、
　を有し、
　前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、
　前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており、
　前記制御部は、前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の焦点の位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
　請求項５に記載のレーザ加工装置において、
　前記小径ノズルの内径は、０．６ｍｍ以上であって前記ワークの板厚の１５％以下の値になっていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
　請求項５に記載のレーザ加工装置において、
　前記ワークでの切断加工をするときに、前記アシストガスを前記切断加工で形成される孔や溝の内部に吹き付けるように構成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
　（削除）
　
第４．取消理由通知（決定の予告）の概要
　訂正前の（取り下げられたとみなされる平成３０年７月２７日の訂正請求による）請求項１ないし３及び５ないし７に係る特許に対して平成３０年１１月１５日付けで特許権者に通知した取消理由（決定の予告）の要旨（特許法第２９条第２項）は、次のとおりである。
　
１．請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び周知技術（甲第９号証、甲第１０号証、甲第１１号証、甲第１２号証に提示される）に基いて、当業者が容易に発明することができたものである。 
　よって、請求項１及び２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
２．請求項３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明並びに周知技術（甲第９号証、甲第１０号証、甲第１１号証、甲第１２号証に提示される）及び周知技術（甲第６号証、甲第７号証、甲第８号証に提示される）に基いて、当業者が容易に発明することができたものである。
　よって、請求項３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
３．請求項５及び６に係る発明は、甲第１号証に記載された発明並びに周知技術（甲第９号証、甲第１０号証、甲第１１号証、甲第１２号証に提示される）、周知技術（甲第３号証、甲第５号証に提示される）、周知技術（甲第５号証、甲第１３号証に提示される）及び周知技術（甲第３号証、甲第５号証、甲第２１号証に提示される）に基いて、当業者が容易に発明することができたものである。 
　よって、請求項５及び６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
４．請求項７に係る発明は、甲第１号証に記載された発明並びに周知技術（甲第９号証、甲第１０号証、甲第１１号証、甲第１２号証に提示される）、周知技術（甲第６号証、甲第７号証、甲第８号証に提示される）、周知技術（甲第３号証、甲第５号証に提示される）、周知技術（甲第５号証、甲第１３号証に提示される）及び周知技術（甲第３号証、甲第５号証、甲第２１号証に提示される）に基いて、当業者が容易に発明することができたものである。 
　よって、請求項７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
第５．証拠について
１．異議申立人が提出した各甲号証
　　甲第１号証：Catherine Wandera、「PERFORMANCE OF HIGH POWER FIBRE LASER CUTTING OF THICK-SECTION STEEL AND MEDIUM-SECTION ALUMINIUM 」,   Lappeenranta University of Technology 、２０１０  
　　甲第２号証：C Wandera、外２名、「Laser power requirement for cutting thick-section steel and effects of processing parameters on mild steel cut quality」、Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part Ｂ:Journal of Engineering Manufacture、２０１１年５月３１日、第２２５巻、第５号、６５１〜６６１ページ
　　甲第３号証：特開２０１３−７５３３１号公報  
　　甲第４号証：ＩＰＧフォトニクス社のインターネットオンラインの表示画面（http://www.ipgphotonics.com/en/products/lasers/high-power-cw-fiber-lasers/1-micron-3/yls-1-100-kw#［yls-1-10-kw］）
　　甲第５号証：特開２０１４−１１７７３０号公報  
　　甲第６号証：特開平６−１７０５７８号公報  
　　甲第７号証：特開２０１０−１９４５５８号公報  
　　甲第８号証：特開２０１３−２７９０７号公報  
　　甲第９号証：特開２０１１−２２４６００号公報  
　　甲第１０号証：特開平５−５７４６９号公報  
　　甲第１１号証：特開昭６０−２４０３９３号公報  
　　甲第１２号証：特開昭６３−１０８９８４号公報  
　　甲第１３号証：特開２０１３−１０７０８９号公報  
　　甲第１４号証：特開２０１１−１７７７８８号公報
　　甲第１５号証：特開平６−３２０２９５号公報、
　　甲第１６号証：特開昭６３−１７１２８９号公報
　　甲第１７号証：フィンランド国立図書館によって運営されているホームページDoria（ドリア）のインターネットオンラインの表示画面（https://www.doria.fi/handle/10024/3999/discover?filtertype_1=dateIssuedfilter_relational_operator_l=equalsfilter_1=2010-10-15filtertype_2=titlefilter_relational_operator_2=containsfilter_2=submit_apply_filter=）
　　甲第１８号証：甲第２号証のインターネットオンラインの表示画面（http://journals.sagepub.com/toc/pibb/225/5）
　　甲第１９号証:R.Bejjani、外３名、「Laser assisted turning of Titanium Metal Matrix Composite」、CIRP Annals、２０１１年４月２１日、第６０巻、第１号、６１ないし６４ページ
　　甲第２０号証：甲第１９号証のインターネットオンラインの表示画面（https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0007850611000874）
　　甲第２１号証：特開平１−２１８７８０号公報 
　　甲第２２号証：齋藤茂樹、次世代ディスクレーザーを用いた“Ｅ−ｃａｒ”へのレーザー加工適用の最新動向、レーザー研究、第３９巻第９号、６８５ないし６８９ページ、平成２３年９月）　　　
　　甲第２３号証：特開２０１２−２４８１０号公報  
　　甲第２４号証：特開２０１２−２４８１１号公報  
　
２．特許権者が提出した各乙号証
　　乙第１号証：特許庁特許・実用新案審査基準第III部第２章第２節「進歩性」
　　乙第２号証：産業構造審議会知的財産分科会特許制度小委員会第３回審査基準専門委員会ＷＧ　配付資料「参考資料１−３　進歩性に関する主な裁判例」「２．Ａ　周知技術の適用の際の論理付けについて」
　　乙第３号証：知財高判平成２１年９月３０日（平成２０年（行ケ）第１０４３１号）　
　　乙第４号証：知財高判平成２５年１月２１日（平成２４年（行ケ）第１０１９６号）　
　
３．甲第１号証の記載事項
　取消理由通知（決定の予告）において引用した甲第１号証には以下の事項が図面（特にFigure 9、Figure 21参照。）とともに記載されている。 
　なお、甲第１号証の表紙の次のページの下から５行目には「ＩＳＢＮ　９７８−９５２−２１４−９７３−２」と記載されている。ＩＳＢＮは、世界共通で図書を特定するための番号であって、このＩＳＢＮを用いて図書に関する事項を検索すると、甲第１号証が２０１０年に発行されていることが分かる。  
　したがって、甲第１号証は２０１０年に発行された刊行物であるといえる。  
　
（１）「The use of an active assist gas jet （usually oxygen）for laser cutting ofａ metal workpiece influences the energy balance at the cutting zone. Theoxygen gas jet plays two major roles during the laser cutting process, firstly the oxygen gas reacts exothermically with the molten metal resulting into energy addition to the cutting zone, and secondly the oxygen gas jet exerts the necessary thrust required to eject the oxidized melt from the cut kerf.」（３５ページ２ないし７行） 
「（和訳：以下、英文に続く「　」内の和文は訳文である。）
金属加工品のレーザ切断のための活性アシストガス噴流（通常は酸素）の使用は、切断領域におけるエネルギーバランスに影響を与える。
 　 
（２）「2.4.1　Cut kerf width 
 The kerf is the cut slot that is formed during through-thickness cutting 62. The cut kerf width is the distance separating the two cut surfaces of the cut slot（see Figure 9）and represents the amount of material removed during the laser cutting process. The cut kerf width depends on the focused spot size,laser power, and to some extent cutting speed 2. The cut kerf width is also affected by the oxygen pressure during laser cutting of mild steel using oxygen assist gas. The dynamic nature of the erratic exothermic oxidation reaction produces an irregular cut kerf width and deep grooves （striations）on the cut edge.」（３５ページ２９ないし３６行）
「２.４.１　カーフ幅 
　
カーフは、厚さ全体の切断中に形成される切断スロットである。切断カーフ幅は、切断スロットの２つの切断面を隔てる距離であり
 　 
（３）「Figure 9. Cut kerf width in 15 mm mild steel (4 kW laser power，1.0 bar oxygen，1.0m/min cutting speed, 254 mm focal length, and focal point position (a) 12 mm below workpiece top surface, (b)4 mm above workpiece top surface).」（３６ページのFigure 9の説明） 
「図９　１５ｍｍ軟鋼における切断カーフ幅（４ｋＷレーザ出力、１．０バール酸素、１．０ｍｍ／分切断速度、２５４ｍｍ焦点距離、焦点位祓（ａ）加工品の上面の−１２ｍｍ下方、（ｂ）加工品の上面の４ｍｍ上方） 
　
（４）「4.1　　Specifications of the Used Laser System 
 The main laser equipment used in this study was the solid-state ytterbium fibre laser (model YLR − 5000 − S)manufactured by IPG Photonics (see Figure 20)and delivering output power in the range of 40W−5000 W at CW mode with emission wavelength of 1070 − 1080 nm. This laser system is compact having dimensions (Ｗ×Ｄ×Ｈ)of 856 ×806×1482 mm and weight of 450 kg. 
 The laser beam generated by the ytterbium fibre laser was transferred to the cutting head via the 100 μm and 150 μm diameter optical fibres. The nominal beam parameter product was 4.2 mm.mrad when a 100 μm optical fibre was used for beam delivery and 5.2 mm.mrad when the 150 μm diameter optical fibre was used. The cutting head was ａ standard Precitec cutting head Ｈｐ1.5ＹＷ50 （shown in Figure 21）for thick-section flat cutting and suitable for high pressure cutting. The optical system consisted of a 100 mm collimation lens and ａ focusing lens. The focusing lens was changed for different cutting tests and consequently focusing lenses with focal lengths of 127 mm, 190.5 mm, and 254 mm were used in separate cutting tests. All cutting tests were made with ａ CN‐controlled workstation. The working area （X×Y×Z）of the workstation was 11.7 m × 2.7 m×1.2 m and the acceleration of the workstation was less than 0.5 Ｇ with ａ maximum achievable speed of 20 m/min.」（４８ページ１８ないし３５行）
「４.１　使用されたレーザシステムの仕様 
　本研究において使用された
メインのレーザ装置は、ＩＰＧフォトニクス社によって製造され、かつ、１０７０ｎｍから１０８０ｎｍの発光波長を有し連続波（ＣＷ）モードにおいて４０Ｗから５０００Ｗの範囲の出力を出射する固体イッテルビウムファイバレーザ（モデルＹＬＲ−５０００−Ｓ）（図２０参照）である。
　
イッテルビウムファイバレーザによって生成されるレーザビームは、１００μｍと１５０μｍの径を有する光ファイバを介して、切断ヘッドに伝送される。
全ての切断試験は、数値制御された作業ステーションを用いて行われる。
 　 
（５）「 The test materials used in this study included: Aluminium alloy AA 5754 (EN AW 5754)of 4 mm thickness, Austenitic stainless steel AISI 304 (EN 1.4301)of 10 mm thickness and mild steel Laser 355MC (EN 10149-2)of 15 mm thickness. In this study the workpiece thickness is defined in two categories: medium section is 2 mm - 6 mm and thick section is above 6 mm. Therefore thicknesses of the test workpieces investigated in this study are categorized as medium section for the aluminium workpiece of 4 mm thickness, and thick section for the stainless steel and mild steel workpieces of 10 mm and 15 mm thickness respectively.」（５０ページ６ないし１３行）
「本研究に使用される試験素材には、４ｍｍの厚さを有するアルミニウム合金ＡＡ５７５４(ＥＮ ＡＷ５７５４)、１０ｍｍの厚さを有するオーステナイト系ステンレス鋼ＡＩＳＩ３０４(ＥＮ１.４３０１)、
１５ｍｍの厚さを有する軟鋼
　
（６）「The test workpieces of dimensions 200 mm ×150 mm were prepared from the large plates that were delivered. Straight line cut slots were made at a distance of approximately 10 mm from each other as illustrated in Figure 22. A conical nozzle tip was used to deliver the assist gas jet to the cutting zone. Nitrogen was used as the assist gas for cutting of aluminium and stainless steel while oxygen was used for the cutting of mild steel.」（５０ページ１６ないし２０行）
「
搬送される大きな板から２００ｍｍ×１５０ｍｍの寸法を有する試験加工品が準備された。
アシストガス噴流を切断ゾーンに供給するために、円錐伏のノズル先端が使用される。
 　 
（７）「The tested materials were 10 mm austenitic stainless steel AISI 304 （EN 1.4301）workpiece and 15 mm mild steel Laser 355MC （EN 10149-2） workpiece. Cutting of mild steel was performed using oxygen as assist gas and stainless steel cutting was performed using nitrogen as assist gas. The levels of the processing parameters are given in Table 2. The effects of the processing parameters - i.e. cutting speed, assist gas pressure and nozzle diameter - on the rate of the oxidation reaction and the resulting cut edge quality in oxygen assisted laser cutting of mild steel using the ytterbium fibre laser were also examined.」（５２ページ１ないし７行）
「
試験素材
１５ｍｍの軟鋼Ｌａｓｅｒ ３５５ＭＣ（ＥＮ １０１４９−２)加工品である。軟鋼の切断は、アシストガスとして酸素を用いて行われ、
　
（８）「The mild steel laser cutting experiments with oxygen assist gas have shown that the processing parameters have a strong influence on the power balance in the cutting zone　and consequently affect the resulting cut edge quality. The cutting speed, oxygen pressure and nozzle diameter significantly affect the rate of the exothermic oxidation reaction and the resulting cut edge quality. Low cutting speed, high oxygen pressure and large nozzle diameter favour an erratic oxidation reaction and cause deterioration in the cut edge quality. The rate of the oxidation reaction is favoured by high oxygen pressure which enhances the concentration of the oxygen gas at the cutting zone and results in an erratic oxidation reaction. The erratic oxidation reaction increases the reaction power addition at the cutting zone and the excess reaction power causes excessive melting and widening of the cut kerf resulting in an irregular cut kerf width with deep grooves on the cut edge. More uniform cut edges with uniform striation pattern can be obtained with reasonably higher　cutting speed, lower　oxygen pressure, and with a smaller nozzle diameter.」（５７ページ２８ないし４０行）
「酸素アシストガスを用いた軟鋼レーザ切断実験では、プロセスパラメータが切断領域におけるパワーバランスに強い影響を及ぼし、その結果、得られる切断エッジの品質に影響を与えることが示されている。切断速度、酸素圧力およびノズル径は、発熱酸化反応の速度及び得られる切断エッジの品質に重大な影響を及ぼす。低い切削速度、高い酸素圧力及び大きなノズル径は、不規則な酸化反応を促進し、切断エッジの品質の悪化を引き起こす。酸化反応の速度は、高い酸素圧力によって促進され、高い酸素圧力、切断領域における酸素ガスの濃度を高め、不規則な酸化反応をもたらす。不規則な酸化反応は、切断領域において反応パワーの追加を増加させ、過剰な反応パワーは、過剰な溶融と切断カープの拡がりを引き起こし、切断エッジに深い溝を有する不規則な切断カーフ幅をもたらす。合理的に高い切断速度、低い酸素圧力、およびより小さなノズル径で、
均一な条痕パターンを有するより均一な切断エッジを得ることができる。
　
（９）Table2「表２」から、Minimum focused spot diameter 「最小集光スポット径」は、０．３ｍｍであることが分かり、Nozzle diameter「ノズル径」は、Mild Steel「軟鋼」の場合は１．７ｍｍと２．０ｍｍであることが分かり、Focal point position「焦点位置」は、Mild Steel「軟鋼」の場合は−１０ｍｍと−１２ｍｍであることが分かり、（−）とは、focal point position located below the workpiece top surface「加工品の上面の下方に位置する焦点位置」を意味していることが分かる。」 
　
（１０）Figure 21「図２１」は、Laser cutting head(Precitec　HP1.5YW50）「レーザ切断ヘッド（プレシテック　ＨＰ１.５ＹＷ５０）」であって、当該ヘッドは、Cutting head「切断ヘッド」とLaser beam delivery fiber「レーザビーム伝送ファイバ」を有することが分かり、切断ヘッドの下部に加工品が載置される作業ステーションを有することは明らかである。 
 　 
　上記（１）ないし（１０）の記載事項を整理すると、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲第１号証に記載された発明１」という。）が記載されている。 
「１０７０ｎｍから１０８０ｎｍの発光波長を有し連続波（ＣＷ）モードにおいてレーザ光を出射するイッテルビウムファイバレーザと、レーザビーム伝送ファイバと、前記レーザビーム伝送ファイバの先端に接続されている切断ヘッドと、円錐状のノズルと、作業ステーションとを備え、前記レーザビーム伝送ファイバは、前記レーザ光を前記切断ヘッドに伝送するレーザ加工装置を用いて、前記円錐状のノズルからアシストガスとして酸素を供給しながら、前記レーザ光を用いて、１５ｍｍの厚さを有する軟鋼である板状の加工品を切断するレーザ加工方法において、 
　前記円錐状のノズルは１．７ｍｍまたは２．０ｍｍのノズル径を有し、 
　前記レーザ光の焦点位置は−１０ｍｍまたは−１２ｍｍにあり、負の前記焦点位置は前記焦点位置が前記加工品の上面の下方にあることを意味し、 
　均一な切断カーフを得る、レーザ加工方法。」 
　
　また、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲第１号証に記載された発明２」という。）が記載されている。 
「１０７０ｎｍから１０８０ｎｍの発光波長を有し連続波（ＣＷ）モードにおいてレーザ光を出射するイッテルビウムファイバレーザと、 
　レーザビーム伝送ファイバと、 
　前記レーザビーム伝送ファイバの先端に接続されている切断ヘッドと、 
　円錐状のノズルと、 
　作業ステーションとを備え、 
　前記レーザビーム伝送ファイバは、前記レーザ光を前記切断ヘッドに伝送し、
　前記円錐状のノズルからアシストガスとして酸素を供給しながら、前記レーザ光を用いて、１５ｍｍの厚さを有する軟鋼である板状の加工品を切断し、 
　前記円錐状のノズルは１．７ｍｍまたは２．０ｍｍのノズル径を有し、 
　前記レーザ光の焦点位置は−１０ｍｍまたは−１２ｍｍにあり、負の前記焦点位置は前記焦点位置が前記加工品の上面の下方にあることを意味し、 
　均一な切断カーフを得る、レーザ加工装置。」 
　
第６．当審の判断
１．取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由について
（１）本件発明１について
ア．対比 
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明１とを対比すると、甲第１号証に記載された発明１の「イッテルビウムファイバレーザ」は、本件発明１の「一つの発振器」に相当し、以下同様に、「レーザビーム伝送フアイバ」は「プロセスファイバ」に、「切断ヘッド」は「レーザ加工ヘッド」に、「レーザ加工方法」は「レーザ加工方法」に、それぞれ相当する。 
　次に、甲第１号証に記載された発明１の「レーザビーム伝送ファイバ」は「イッテルビウムファイバレーザ」から「出射」される「レーザ光を切断ヘッドに伝送」し、「レーザビーム伝送ファイバの先端に」「切断ヘッド」「が接続されている」ことは、本件発明１の「前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになって」いることに相当する。 
　次に、本件発明１の「波長が１μｍ帯であるレーザ光（ただし、パルス状レーザ光を除く）」について、本件特許明細書の段落【００１９】に、「波長が１μｍ帯（たとえば、０．７μｍ〜１．２μｍ）であるレーザ光９」と記載されていることから、甲第１号証に記載された発明１の「１０７０ｎｍから１０８０ｎｍの発光波長を有し連続波（ＣＷ）モードにおいてレーザ光を出射するするレーザ光」「を用いて、１５ｍｍの厚さを有する軟鋼である板状の加工品を切断する」ことは、本件発明１の「波長が１μｍ帯であるレーザ光（ただし、パルス状レーザ光を除く）を用いて、板状のワークの切断加工を行う」ことに相当する。 
　次に、本件発明１の「厚板」について、本件特許明細書の段落【００３８】には、「ワークＷの板厚は、レーザ加工の被加工物としては厚板になっており、たとえば、６ｍｍ〜１８ｍｍ（４ｍｍ〜２２ｍｍでもよい。）の範囲内になっている。」と記載されていることから、甲第１号証に記載された発明１の「１５ｍｍの厚さを有する軟鋼である板状の加工品」は、本件発明１の「前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されて」いることに相当する。 
　次に、甲第１号証に記載された発明１の「１．７ｍｍまたは２．０ｍｍのノズル径を有」する「円錐状のノズル」は、甲第１号証に記載された発明１の「軟鋼である板状の加工品」の板厚（１５ｍｍ）の１５％の値は、２．２５ｍｍであることから、本件発明１の「小径ノズル」に相当し、甲第１号証に記載された発明１の「１．７ｍｍまたは２．０ｍｍのノズル径を有」する「円錐状のノズルからアシストガスとして酸素を供給しながら」「１５ｍｍの厚さを有する軟鋼である板状の加工品を切断する」ことは、「前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされる」ことを限度として、本件発明１の「前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされる」ことと一致する。
　次に、甲第１号証に記載された発明１において「負の前記焦点位置は前記焦点位置が前記加工品の上面の下方にあることを意味」することから、甲第１号証に記載された発明１の「前記レーザ光を用いて、１５ｍｍの厚さを有する軟鋼である板状の加工品を切断する」際に、「前記レーザ光の焦点位置は−１０ｍｍまたは−１２ｍｍにあ」ることは、本件特許発明１の「前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を」、「前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間に位置させる」ことに相当する。 
　そうすると、本件発明１と甲第１号証に記載された発明１とは次の点で一致する。 
「一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、 
　波長が１μｍ帯であるレーザ光（ただし、パルス状レーザ光を除く）を用いて、板状のワークの切断加工を行うレーザ加工方法において、 
　前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、 
　前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、 
　前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間に位置させるレーザ加工方法。」 
　
　そして、両者は次の各点で相違する。 
［相違点１］ 
　本件発明１では、「前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）に位置させ」るのに対し、甲第１号証に記載された発明１では、かかる点を有しない点。
　
［相違点２］ 
「前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を」「前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間」に位置させたときに、本件発明１では、「前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ」としているのに対し、甲第１号証に記載された発明１では、かかる点が明らかでない点。
　
［相違点３］ 
　本件発明１では、「前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになって」いるのに対し、甲第１号証に記載された発明１では、「前記ワークでのレーザ加工」のうち、「前記ワークでの切断加工」は、「酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになって」いるものの、「前記ワークでのレーザ加工」のうち、「前記ワークでのピアス加工」は、「酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになって」いるかどうか明らかでない点。
　
［相違点４］ 
　本件発明１では、「前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記ピアス加工をするときのレーザ光の焦点の固定位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させる」のに対し、甲第１号証に記載された発明１では、かかる点が明らかでない点。 
　
イ．判断 
　事案に鑑み、まず相違点２について検討する。  
　上記第５．３．（９）から、甲第１号証には、Minimum focused spot diameter 「最小集光スポット径」は、０．３ｍｍであることは記載されているものの、「ワーク上面でのレーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ」とすることは記載も示唆もない。
　そして、本件特許明細書の段落【００６５】に「焦点位置が−６ｍｍであるとき（焦点位置が厚さ１２ｍｍのワークＷの上面から６ｍｍだけ下に下がったところに位置しているとき；焦点位置がワークＷの厚さ方向中央に位置しているとき）には、集光径は、０．５４０ｍｍであり、加工の状況は可である。」と記載され、同段落【００６６】に「同様にして、焦点１１の位置が−７ｍｍ、−８ｍｍ、−９ｍｍ、−１０ｍｍ、−１１ｍｍであるときにも、集光径は、それぞれ、０．６１３ｍｍ、０．６７７ｍｍ、０．７５１ｍｍ、０．８１７ｍｍ、０．９１６ｍｍであり、加工の状況は可である。」と記載されるように　「ワーク上面でのレーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ」とすることにより、加工の状況が可となる効果を奏するものである。
　また、異議申立人が提出した他の証拠である甲第２ないし２４号証のいずれにも「前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を」「前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間」に位置させたときに、「ワーク上面でのレーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ」とすることは記載も示唆もない。  
　よって、相違点２に係る本件発明１の構成については、甲第１号証に記載された発明１及び甲第２ないし２４号証に記載された事項から、当業者が容易に想到することができたものとはいえない。  
　したがって、他の相違点１、３及び４について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明１及び甲第２ないし２４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。
　よって、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。 
　
（２）本件発明２及び３について  
　本件発明２及び３は、本件発明１を直接的に引用しており、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに構成を限定するものであるから、本件発明１と同様に、甲第１号証に記載された発明１及び甲第２ないし２４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。 
　よって、請求項２及び３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。 
　
（３）本件発明５について 
　本件発明１は方法の発明であるのに対して本件発明５は装置の発明であるが、本件発明１と同様に「前記切断加工をする場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の１つの焦点の位置を」「前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光進行方向後側のワークの端面との間」に位置させたときに、「前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ」とする発明特定事項を有している。
　そうすると、本件発明５は、本願発明１と同様に、甲第１号証に記載された発明２及び甲第２ないし２４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。 
　よって、請求項５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。
　
（４）本件発明６及び７について  
　本件発明６及び７は、本件発明５を直接的に引用しており、本件発明５の発明特定事項を全て含み、さらに構成を限定するものであるから、本件発明５と同様に、甲第１号証に記載された発明２及び甲第２ないし２４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。 
　よって、請求項６及び７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。
　
（５）本件発明４及び８について 
　請求項４及び８に係る特許は、訂正により削除されたため、対象となる請求項が存在しない。 
　
２．取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由について  
（１）特許法第２９条第１項第３号
ア．申立理由の概要
　異議申立人は、証拠として、甲第１号証を提出して、請求項１ないし３に係る特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、請求項１ないし８に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。　　
イ．当審の判断
（ア）本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明１とを対比すると、上記１．（１）ア．で示したとおり相違点１ないし４を有すると認められる。
　よって、本件発明１は、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではない。
　したがって、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものとはいえない。 
　
（イ）本件発明２及び３について
　本件発明２及び３は、本件発明１を直接的に引用しており、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに構成を限定するものであるから、本件発明１と同様に、甲第１号証に記載された発明１と対比すると、相違点１ないし４を有すると認められるから、本件発明２及び３は、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではない。 
　よって、請求項２及び３に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものとはいえない。 
　
（２）特許法第２９条第２項
ア．申立理由の概要
　異議申立人は、証拠として、甲第２号証を提出して、請求項１ないし８に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１ないし８に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。  
　
イ．当審の判断
（ア）本件発明１について
　甲第２号証には、Table3「表３」にMin. focused spot diameter 「最小集光スポット径」は、０．３ｍｍであることは記載されているものの、「ワーク上面でのレーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ」とすることは記載も示唆もない。
　また、異議申立人が提出した他の証拠である甲第１号証及び甲第３ないし２４号証のいずれにも「前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を」「前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間」に位置させたときに、「ワーク上面でのレーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍ」とすることは記載も示唆もない。  
　そうすると、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明並びに甲第１号証及び甲第３ないし２４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。 
　よって、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。 
　
（イ）本件発明２、３、５、６及び７について
　本件発明１と同様の理由で、請求項２、３、５、６及び７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。
　
（ウ）本件発明４及び８について 
　請求項４及び８に係る特許は、訂正により削除されたため、対象となる請求項が存在しない。
　
（３）特許法第３６条第４項第１号
ア．申立理由の概要
　異議申立人は、特許異議申立書９０ページ１行ないし９２ページ１行の「エ　取消理由３（特許法第３６条第４項第１号、同法第１１３条第４号）について」の項において、「実施例１〜４には、切断速度、レーザ光の出力、アシストガスである酸素の圧力、アシストガスの流量、アシストガスを供給するノズルの径、レーザ光のビーム径、被加工物の厚さ及び被加工物と加工ヘッドとの間の角度といった、セルフバーニングの発生に影響を及ぼす因子のうち多くの因子が特定されていない。そうすると、本件特許明細書及び図面の記載並びに本件特許の出願時における技術常識を併せ考慮しても、当業者が過度な負担なしに、『ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制』して（本件特許発明１〜８を参照）、本件特許明細書の段落０００７に記載された課題を解決し得るような具体的な条件を決定することはできない。」旨主張している。
　
イ．当審の判断
　この点について検討すると、発明の詳細な説明にレーザ加工を行う際の加工条件をすべてを記載していないから発明の実施ができないとまではいえず、例えば、本件特許明細書の段落【００７８】には、「レーザの出力が４ＫＷである場合、最大の送り速度は１７００ｍｍ／ｍｉｎであり、最小の送り速度は１４００ｍｍ／ｍｉｎである。」、また、段落【００８０】には「ワークＷ（厚さ１２ｍｍのＳＳ４００）に、アシストガス（Ｏ２）３７を０．０７ＭＰａで吹き付け、レーザの出力を４ＫＷとし、送り速度を１４００ｍｍ／ｍｉｎ（Ｆ１４００）もしくは１７００ｍｍ／ｍｉｎ（Ｆ１７００）として加工した」とあるように具体的な加工条件も記載されている。
　したがって、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件特許発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていないとまではいえないから、異議申立人の主張は理由はない。
　
（４）特許法第３６条第６項第１号 
ア．申立理由の概要
　異議申立人は、特許異議申立書９２ページ４行ないし９３ページ１１行の「（ア）取消理由４−１」の項において、「本件特許発明１〜８は、発明の詳細な説明に記載された事項及び本件特許の出願時における技術常識に基づき、当業者が、「ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制」して　（本件特許発明１〜８を参照）、本件特許明細書の段落０００７に記載された課題を解決できると認識できる範囲のものであるということはできない。」旨主張している（以下、「理由１」という。）。
　また、異議申立人は、特許異議申立書９３ページ１２行ないし９５ページ１４行の「（イ）取消理由４−２」の項において、「本件特許発明１，４，５，８には、レーザ光を用いてワークを切断する際に、アシストガスとして酸素を吹き付けることが記載されていない。そのため、本件特許発明１，４，５，８が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるということはできない。」旨主張している（以下、「理由２」という。）。
　さらに、異議申立人は、特許異議申立書９５ページ１５行ないし９７ページ２１行の「（ウ）取消理由４−３」の項において、本件特許明細書の段落【００６７】に記載された「なお、焦点位置が−１２ｍｍであるとき（焦点位置がワークＷの下面ＷＵのところに位置しているとき）には、集光径は、０．９８７ｍｍであり、加工の状況は不可である。」とされる、加工の状況が不可であって発明の課題を解決できると認識できないものが含まれる。そのため、本件特許発明１〜８が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるということはできない旨主張している（以下、「理由３」という。）。
　
イ．当審の判断
（ア）理由１について
　この点について検討すると、前記（３）で検討したようにレーザ加工を行う際の加工条件をすべて発明の詳細な説明に記載する必要はなく、同様に特許請求の範囲にレーザ加工を行う際の加工条件をすべて加工条件を記載する必要があるともいえず、請求項１の記載や請求項４の記載が本件特許明細書の段落【０００７】に記載された課題を解決できると認識できる範囲のものであるということはできないとまではいえないから、異議申立人の主張は理由がない。
　
（イ）理由２について
　この点について検討すると、訂正により、請求項１及び５に「前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされる」ようになっており」との発明特定事項が付加された。
　よって、異議申立人の主張は理由がない。
　
（ウ）理由３について
　この点について検討すると、レーザ加工の焦点の位置に関連して、「前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍとする」ことが訂正により発明特定事項とされ、発明の課題を解決できないとされるものは除外されたから、異議申立人の主張は理由がない。
　
第７．むすび 
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし３及び５ないし７に係る特許を取り消すことはできない。  
　また、他に本本件請求項１ないし３及び５ないし７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 
　また、請求項４及び８に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。
　これにより異議申立人による特許異議の申立てについて、請求項４及び８に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年６月６日（２０１９．６．６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光（ただし、パルス状レーザ光を除く）を用いて、板状のワークの切断加工を行うレーザ加工方法において、
　前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、
　前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、
　前記切断加工をするときにおけるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間
（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）
、前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍとし、
　前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、
　前記ピアス加工をするときのレーザ光の焦点の固定位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させ
　【請求項２】
　請求項１に記載のレーザ加工方法において
、
　前
　【請求項３】
　請求項１に記載のレーザ加工方法において
、
　前
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
　一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
　波長が１μｍ帯であるレーザ光（ただし、パルス状レーザ光を除く）を板状のワークに向けて出射するとともに、レーザ光の焦点の位置を変更自在であるレーザ加工ヘッドと、
　前記ワークが設置されるワーク設置部と、
　前記ワークに切断加工をする場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の１つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光進行方向後側のワークの端面との間
（ただし、前記ワークの板厚が１５ｍｍである場合に、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面から１０ｍｍ及び１２ｍｍの位置を除く）
、前記ワーク上面での前記レーザ光の集光径を０．５４０ｍｍ〜０．９１６ｍｍとす
を有
し、
　前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、
　前記ワークでのレーザ加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており、
　前記制御部は、前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の焦点の固定位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御
　【請求項６】
　請求項５に記載のレーザ加工装置において
、
　前
　【請求項７】
　請求項５に記載のレーザ加工装置において
、
　前
　【請求項８】
（削除）