【事件の表示】
　特許第６２２８７３４号発明「電子部品封止用樹脂シート、樹脂封止型半導体装置、及び、樹脂封止型半導体装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２２８７３４号の請求項１ないし５に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２２８７３４号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし５に係る特許についての出願は、平成２５年２月１４日の出願であって、平成２９年１０月２０日にその特許権の設定登録（請求項の数５）がされ、同年１１月８日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、平成３０年５月８日に特許異議申立人　吉田　秀平（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：全請求項）がされ、当審において同年６月２８日付けで取消理由が通知され、同年８月２１日に特許権者　日東電工株式会社（以下、「特許権者」という。）から意見書が提出され、同年９月１４日付けで取消理由（決定の予告）（以下、「取消理由（決定の予告）」という。）が通知され、同年１１月１３日付け（受理日：同年同月１５日）で特許権者から意見書が提出され、平成３１年１月４日付けで特許異議申立人に対し審尋がされ、同年同月２４日に特許異議申立人から回答書が提出され、同年２月１８日付けで特許権者に対し審尋がされ、同年３月６日に特許権者から回答書が提出されたものである。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　樹脂封止型半導体装置の製造に使用され、被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込むための電子部品封止用樹脂シートであって、
　無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含み、
　さらに、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる１または２以上のフェノール樹脂と、エラストマーとを含み、
　混練押出により製造されており、
　厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度８５℃、湿度８５％、１６８時間の条件下において、３００ｇ／ｍ２・２４時間以下であることを特徴とする電子部品封止用樹脂シート（ただし、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含む場合を除く。）
ｍ（ＭａＯｂ）・ｎ（ＱｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ ・・・（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ，VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕。
　　【請求項２】
　厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度６０℃、湿度９０％、１６８時間の条件下において、１００ｇ／ｍ２・２４時間以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用樹脂シート。
　　【請求項３】
　被着体と、
　前記被着体にフリップチップ接続された半導体チップと、
　前記半導体チップを封止する電子部品封止用樹脂シートと
を備え、
　前記電子部品封止用樹脂シートは、
無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含み、さらに、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる１または２以上のフェノール樹脂と、エラストマーとを含み、混練押出により製造されており、厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度８５℃、湿度８５％、１６８時間の条件下において、３００ｇ／ｍ２・２４時間以下であり、
　前記被着体と前記半導体チップとの間には、空隙が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置（ただし、前記電子部品封止用樹脂シートは、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含む場合を除く。）
ｍ（ＭａＯｂ）・ｎ（ＱｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ ・・・（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ，VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕。
　　【請求項４】
　請求項１又は２に記載の電子部品封止用樹脂シートを有する樹脂封止型半導体装置。
　　【請求項５】
　樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、
被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを覆うように、半導体チップ側から電子部品封止用樹脂シートを積層する工程であって、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込む工程を具備し、
　前記電子部品封止用樹脂シートは、
　　無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含み、
　　さらに、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる１または２以上のフェノール樹脂と、エラストマーとを含み、
　　混練押出により製造されており、
　　厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度８５℃、湿度８５％、１６８時間の条件下において、３００ｇ／ｍ２・２４時間以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法（ただし、前記電子部品封止用樹脂シートは、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含む場合を除く。）
ｍ（ＭａＯｂ）・ｎ（ＱｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ ・・・（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ，VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕。」
第３　取消理由（決定の予告）の概要
　取消理由（決定の予告）の概要は次のとおりである。
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明は、下記の本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（主引用文献は、甲第２号証である。）。
　甲第１号証：特開２００８−２８５５９３号公報
　甲第２号証：特開２０１３−７０２８号公報
　甲第３号証：特開２０１１−２１９７２６号公報
　甲第４号証：特開平７−２１６１９６号公報
第４　当審の判断
１　甲第１ないし４号証の記載事項等
（１）甲第２号証の記載事項等
ア　甲第２号証の記載事項
　甲第２号証には、「封止用シートおよび電子部品装置」に関して、次の記載がある（以下、まとめて、「甲第２号証の記載事項」という。）。なお、化学式の摘記は他の甲号証を含め省略する。また、下線は他の甲号証を含め当審で付したものである。
・「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより得られることを特徴とする、封止用シート。
一般式（１）：
【化１】
・・・（略）・・・
【請求項２】
　
前記硬化剤が、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂である
【請求項３】
　
前記混練物に、さらに、可撓性付与剤が混練されている
【請求項４】
　
前記可撓性付与剤が、スチレン骨格を有するエラストマーである
【請求項５】
　
請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止用シートを、硬化させることにより電子部品を封止して得られることを特徴とする、電子部品装置。
・「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　特許文献１および２に記載のゲル状エポキシ樹脂シートは、上記のように、各種成分を配合してワニス（組成物）を調製した後、そのワニスをフィルム上に塗布することにより成膜され、作製される。
【０００６】
　しかし、このような作製では、ゲル状エポキシ樹脂シートにおける充填剤の配合割合が、一定値以上であると、ワニスをフィルム上に塗布するときに、成膜することができない場合がある。
【０００７】
　そのため、ゲル状エポキシ樹脂シートの性能の向上を十分に図ることができない場合がある。
【０００８】
　また、特許文献１および２に記載のゲル状エポキシ樹脂シートのような封止用シートでは、封止用シートとして使用可能な可撓性を得るために、多量の可撓性付与剤（ゲル化剤）が配合される場合がある。一方、多量の可撓性付与剤が封止用シートに配合されると、その封止用シートの接着性および耐熱性が低下するという不具合がある。
【０００９】
　そこで、本発明の目的は、充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品を備える電子部品装置を提供することにある。」
・「【発明の効果】
【００１６】
　本発明の封止用シートは、上記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより得られる。
【００１７】
　つまり、エポキシ樹脂や無機充填剤を含有するワニスをフィルム上に塗布することなく、封止用シートが形成されるので、無機充填剤の配合割合を増加させることができる。
【００１８】
　その結果、封止用シートの性能の向上を十分に図ることができる。
【００１９】
　また、本発明の封止用シートは、多量の可撓性付与剤を配合しなくとも、十分な可撓性を有するので、その接着性および耐熱性の向上を図ることができる。
【００２０】
　したがって、本発明の封止用シートは、無機充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、その接着性および耐熱性の向上を図ることができる。」
・「【００４９】
　硬化剤は、上記したエポキシ樹脂の硬化剤であって、特に制限されず、例えば、フェノール樹脂、酸無水物系化合物、アミン系化合物などが挙げられる。
【００５０】
　
フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂）、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが挙げられる。
・・・（略）・・・
【００５４】
　
また、このような硬化剤のなかでは、硬化反応性（信頼性）を考慮すると、好ましくは、フェノール樹脂が挙げられ、硬化後の封止用シートの強度と硬化反応性とのバランスを考慮すると、さらに好ましくは、ビフェニルアラルキル樹脂が挙げられる。
・「【００５７】
　また、必要により、混練物は、硬化剤とともに硬化促進剤を含有する。」
・「【００６３】
　
無機充填剤としては、特に制限されず、公知の充填剤などが挙げられる。
【００６４】
　具体的には、石英ガラス、タルク、シリカ（例えば、溶融シリカ、結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭酸カルシウム（例えば、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、白艶華など）、酸化チタンなどの粉末が挙げられる。
【００６５】
　このような充填剤は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【００６６】
　また、このような充填剤のなかでは、硬化後の封止用シートの線膨張係数の低減を考慮すると、好ましくは、シリカ粉末が挙げられ、さらに好ましくは、溶融シリカ粉末が挙げられる。
【００６７】
　また、溶融シリカとしては、例えば、球状溶融シリカ粉末、粉砕溶融シリカ粉末が挙げられ、混練物の流動性を考慮すると、
好ましくは、球状溶融シリカ粉末が挙げられる。
【００６８】
　このような球状溶融シリカ粉末の平均粒子径は、例えば、０．１〜４０μｍ、好ましくは、０．１〜３０μｍ、さらに好ましくは、０．３〜１５μｍである。
【００６９】
　なお、平均粒子径は、例えば、レーザー回折錯乱式粒度分布測定装置により、測定することができる。
【００７０】
　
充填剤の配合割合は、混練物１００質量部に対して、例えば、６０〜９５質量部、硬化後の封止用シートの線膨張係数の低減を考慮すると、好ましくは、７０〜９３質量部、さらに好ましくは、８５〜９０質量部である。
【００７１】
　また、充填剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１０００〜３０００質量部、好ましくは、１３００〜２５００質量部である。」
・「【００７２】
　
また、混練物には、封止用シートの可撓性の向上を考慮すると、可撓性付与剤を添加することもできる。
【００７３】
　可撓性付与剤は、封止用シートに可撓性を付与するものであれば、特に制限されないが、例えば、ポリアクリル酸エステルなどの各種アクリル系共重合体、例えば、ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体、スチレンアクリレート系共重合体などのスチレン骨格を有するエラストマー、例えば、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴムなどのゴム質重合体などが挙げられる。
【００７４】
　このような可撓性付与剤は、単独で使用してもよく、あるいは、併用することもできる。
【００７５】
　また、
このような可撓性付与剤のなかでは、混練物の耐熱性および強度を考慮すると、好ましくは、スチレン骨格を有するエラストマーが挙げられ、さらに好ましくは、ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体が挙げられる。
【００７６】
　可撓性付与剤の含有割合は、混練物１００質量部に対して、例えば、３０質量部未満、接着性および耐熱性を考慮すると、好ましくは、１０質量部未満、さらに好ましくは、５質量部未満である。
【００７７】
　また、混練物には、上記成分に加えて、上記したエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂（以下、その他のエポキシ樹脂とする。）、さらに、必要に応じて、難燃剤、カーボンブラックなどの顔料などの公知の添加剤を適宜の割合で添加することもできる。
【００７８】
　なお、その他のエポキシ樹脂を添加する場合、その他のエポキシ樹脂の含有割合は、上記のエポキシ樹脂およびその他のエポキシ樹脂の総量１００質量部に対して、例えば、３０質量部未満、封止用シートの可撓性を考慮すると、好ましくは、２０質量部未満である。
【００７９】
　
このような混練物を調製するには、上記した各成分を、上記した配合割合において配合し、溶融混練する。
【００８０】
　溶融混練する方法としては、特に限定されないが、例えば、ミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機により、溶融混練する方法などが挙げられる。
【００８１】
　混練条件としては、温度が、上記した各成分の軟化点以上であれば特に制限されず、例えば、３０〜１５０℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは、４０〜１４０℃、さらに好ましくは、６０〜１２０℃であり、時間が、例えば、１〜３０分間、好ましくは、５〜１５分間である。
【００８２】
　これによって、混練物が調製される。
【００８３】
　
このような混練物は、塑性加工されることにより封止用シートとして調製される。
【００８４】
　
このような塑性加工方法としては、特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、
共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。
・「【００８８】
　本発明の封止用シートは、エポキシ樹脂や無機充填剤を含有するワニスをフィルム上などに塗布することなく、混練物が塑性加工されることにより形成される。
【００８９】
　そのため、無機充填剤の配合割合を増加させることができ、封止用シートの性能の向上を十分に図ることができる。」
・「【００９２】
　
このような封止用シートの用途としては、例えば、実装基板上の電子部品の封止が挙げられる。電子部品としては、特に制限されないが、例えば、半導体素子、コンデンサ、抵抗素子などが挙げられる。
【００９３】
　上記の封止用シートによる、実装基板上の電子部品の封止では、封止用シートを硬化せることにより電子部品が封止される。これによって、電子部品が封止された電子部品装置が作製される。
【００９４】
　詳しくは、
電子部品装置を作製するには、図１（ａ）に示すように、まず、実装基板１上に電子部品２を、実装基板１の接続用電極部（図示せず）と、電子部品２の接続用電極部（図示せず）とが電気的に連結されるように設置する。
・・・（略）・・・
【００９８】
　
次いで、図１（ｂ）に示すように、実装基板１に設置された電子部品２上に、封止用シート３を配置する。
【００９９】
　そして、
電子部品２は、封止用シート３が所定条件でプレスされることにより、封止用シート３により被覆され、封止用シート３は、電子部品２および実装基板１と接着する。
・・・（略）・・・
【０１０４】
　以上によって、
封止用シート３を硬化させることにより電子部品２を封止して得られる、電子部品装置５が作製される。
【０１０５】
　このような電子部品装置５は、上記した封止用シート３により封止されているため、封止用シート３と電子部品２との接着性、および、電子部品装置５の耐熱性の向上を図ることができる。」
・「【実施例】
【０１０６】
　以下に、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、何らこれらに限定されるものではない。
【０１０７】
　　
実施例１〜６
　
表１に示す処方（単位：質量％）において、各成分を配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間溶融混練し、混練物を調製した。
【０１０８】
　
次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成して、厚み５００〜１０００μｍの封止用シートを形成した。
【０１０９】
　　比較例３
　表１に示す処方（単位：質量％）において、各成分を配合し、これに各成分の総量と同量のメチルエチルケトンを添加して、シート塗工用ワニスを調製した。
【０１１０】
　次いで、得られたシート塗工用ワニスを、コンマコ―タ−により、厚み５０μｍのポリエステルフィルムＡ（三菱化学ポリエステル社製、ＭＲＦ−１０）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗工し、乾燥した。
【０１１１】
　次いで、乾燥後のシート塗工用ワニスを挟み込むように、厚み３８μｍのポリエステルフィルムＢ（三菱化学ポリエステル社製、ＭＲＸ−３８）の剥離処理面を、乾燥後のシート塗工用ワニス上に張り合わせて、シート状樹脂組成物を調製した。
【０１１２】
　その後、ポリエステルフィルムＡおよびポリエステルフィルムＢを適宜剥離しながら、ロールラミネ―タ―により、シート状樹脂組成物を４枚積層することにより、厚み２００μｍの封止用シートを調製した。
【０１１３】
　　比較例４
　表１に示す処方（単位：質量％）において、各成分を配合した点以外は、比較例３と同様にして、封止用シートの調製を試みた。
【０１１４】
　その結果、無機充填剤の偏析が発生し、成膜することができず、封止用シートを調製することができなかった。
【０１１５】
　　（評価）
　得られた各実施例および各比較例の封止用シートについて、可撓性および接着性試験を、次のように実施した。
（１）可撓性試験
　各実施例および各比較例の封止用シートを、幅６０ｍｍ×長さ６０ｍｍに切り出し、その幅方向両端部を把持し、ゆっくりと９０°折り曲げて、可撓性を下記の基準により評価した。その結果を表１に示す。
○：９０°折り曲げても割れなかった。
△：９０°折り曲げるとヒビが入った。
×：９０°折り曲げると割れた。
（２）接着性試験
　ガラスエポキシ基板（幅１０ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚み０．３ｍｍ）に、各実施例および比較例の封止用シート（幅１０ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚み０．２ｍｍ）をラミネートした。
【０１１６】
　次いで、ガラスエポキシ基板からはみ出た部分の封止用シートを除去した。そして、封止用シートがラミネートされたガラスエポキシ基板を９０℃に加熱し、その封止用シートに、３ｍｍ２×厚み０．６２５ｍｍのシリコンチップを搭載した。
【０１１７】
　次いで、封止用シートを１７５℃、１時間の条件下で、硬化させた。
【０１１８】
　２５℃または２６０℃において、万能型ボンドテスター（デイジ・ジャパン社製）によりシリコンチップの側面から荷重を加えて、シリコンチップがガラスエポキシ基板から脱離する荷重を測定した。
【０１１９】
　なお、評価基準としては、２５℃において、荷重が６ＭＰａ未満である場合を×、荷重が６〜１０ＭＰａである場合を△、荷重が１０ＭＰａ超過する場合を○とした。
【０１２０】
　また、２６０℃において、荷重が１ＭＰａ未満である場合を×、荷重が１〜３ＭＰａである場合を△、荷重が３ＭＰａ超過する場合を○とした。
その結果を表１に示す。
【０１２１】
【表１】
【０１２２】
　なお、表１の略号などを以下に示す。
エポキシ樹脂ａ：上記化学式（２）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）
エポキシ樹脂ｂ：上記化学式（５）で示される４，４’−チオビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．軟化点４４℃）
エポキシ樹脂ｃ：上記化学式（８）で示される４，４’−オキシビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６４ｇ／ｅｑ．軟化点８３℃）
エポキシ樹脂ｄ：下記化学式（１１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９３ｇ／ｅｑ．軟化点１０５℃）
・・・（略）・・・
【０１２４】
エポキシ樹脂ｅ：下記化学式（１２）で示されるエポキシ樹脂（エポキシ当量２４４ｇ／ｅｑ．軟化点１１３℃）
・・・（略）・・・
【０１２６】
エポキシ樹脂ｆ：変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ−４８５０−１５０，水酸基当量４４７ｇ／ｅｑ．液体）
エポキシ樹脂ｇ：トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、水酸基当量１６９ｇ／ｅｑ．軟化点６０℃）
フェノール樹脂ａ：ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ７８５１ＳＳ、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）
フェノール樹脂ｂ：フェノールノボラック樹脂（群栄化学工業社製、ＧＳ−２００、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ．軟化点１００℃）
無機充填剤：球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）
硬化促進剤：テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
可撓性付与剤ａ：ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体
可撓性付与剤ｂ：アクリル系共重合体（組成：ブチルアクリレート：アクリロニトリル：グリシジルメタクリレート＝８５：８：７（重量比））（重量平均分子量８０万）」
・「【図１】
」
イ　甲２発明
　甲第２号証の記載事項、特に実施例２及び図１に関する記載事項を整理すると、甲第２号証には、次の発明（以下、順に「甲２−１発明」のようにいう。）が記載されていると認める。
＜甲２−１発明＞
　「実装基板１上に電気的に連結した電子部品２の封止に使用される封止用シート３であって、
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）４．０質量％と、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ７８５１ＳＳ、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）４．３質量％と、球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）８８．０質量％と、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート０．１％と、ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体３．６％とを溶融混練して得られる混練物を、平板プレス法により形成した封止用シート３。」
＜甲２−２発明＞
　「実装基板１と、
　前記実装基板１に電気的に連結した電子部品２と、
　前記電子部品２を封止する封止用シート３と
を備え、
　前記封止用シート３は、
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）４．０質量％と、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ７８５１ＳＳ、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）４．３質量％と、球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）８８．０質量％と、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート０．１％と、ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体３．６％とを溶融混練して得られる混練物を、平板プレス法により形成した封止用シート３である電子部品装置５。」
＜甲２−３発明＞
　「電子部品装置５の製造方法であって、
実装基板１上に電気的に連結した電子部品２を覆うように、電子部品２側から封止用シート３を積層する工程であって、電子部品２を埋め込む工程を具備し、
　前記封止用シート３は、
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）４．０質量％と、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ７８５１ＳＳ、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）４．３質量％と、球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）８８．０質量％と、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート０．１％と、ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体３．６％とを溶融混練して得られる混練物を、平板プレス法により形成した封止用シート３である電子部品装置５の製造方法。」
（２）甲第１号証の記載事項
　甲第１号証には、「封止用熱硬化型接着シート」に関して、次の記載がある（以下、まとめて、「甲第１号証の記載事項」という。）。
・「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
基板上に搭載されたチップ型デバイスを封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シート
【請求項２】
　
上記エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する請求項１記載の封止用熱硬化型接着シート。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）エラストマー。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）硬化促進剤。
【請求項３】
　
上記（Ｄ）成分である無機質充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の６０〜８０重量％の割合に設定されてなる請求項２記載の封止用熱硬化型接着シート。
・「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、チップ型デバイスを封止するために用いられる熱硬化型接着シートに関するものであって、詳しくは、その表面を中空とする必要があるデバイス、例えば、弾性表面波装置（ＳＡＷデバイス）、水晶デバイス、高周波デバイス、加速度センサー等の、いわゆる中空デバイスの封止に用いられる熱硬化型接着シートに関するものである。
・「【００１５】
　上記フェノール樹脂（Ｂ成分）としては、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定するものではないが、例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等が用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。そして、上記フェノール樹脂としては、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、中でも、硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂が好適に用いられる。」
・「【００１７】
　上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられるエラストマー（Ｃ成分）は、エポキシ樹脂組成物に柔軟性および可撓性を付与するものであり、このような作用を奏するものであれば特にその構造を制限するものではないが、例えば、つぎのようなゴム質重合体があげられる。すなわち、ポリアクリル酸エステル等の各種アクリルエステル共重合体、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴム等からなる重合体があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。」
・「【００１９】
　上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる無機質充填剤（Ｄ成分）としては、特に限定されるものではなく従来公知の各種充填剤が用いられる。例えば、石英ガラス粉末、タルク、シリカ粉末（溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等）、アルミナ粉末、窒化アルミニウム、窒化珪素粉末等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。中でも、得られる硬化物の線膨張係数の低減できるという点から、上記シリカ粉末を用いることが好ましく、上記シリカ粉末の中でも溶融シリカ粉末を用いることが、高充填性および高流動性という点から特に好ましい。上記溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末があげられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが特に好ましい。中でも、平均粒径が０．２〜３０μｍの範囲のものを用いることが好ましく、特に好ましくは０．５〜１５μｍの範囲のものを用いることである。なお、上記平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導出することができる。
【００２０】
　上記無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の６０〜８０重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは６５〜７５重量％である。すなわち、無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量が下限値未満では、熱硬化前の前記所定範囲の温度での粘度が低くなり所望の物性を得ることが困難となる傾向がみられ、上限値を超えると、熱硬化前の前記所定範囲の温度での粘度が高くなりすぎ所望の物性を得ることが困難となる傾向がみられるからである。」
・「【００２５】
　本発明の封止用熱硬化型接着シートは、例えば、つぎのようにして製造することができる。まず、各配合成分を混合することによりエポキシ樹脂組成物を調製するが、各配合成分が均一に分散混合される方法であれば特に限定するものではない。そして、必要に応じて各配合成分を溶剤等に溶解しワニス塗工により製膜する。あるいは、各配合成分を直接ニーダー等で混練することにより固形樹脂を調製し、このようにして得られた固形樹脂をシート状に押し出して製膜形成してもよい。中でも、簡便に均一な厚みのシートを得ることができるという点から、上記ワニス塗工法が好適に用いられる。」
・「【００３２】
　本発明の封止用熱硬化型接着シートを用いての基板上に搭載されたチップ型デバイスの封止は、例えば、つぎのようにして行なわれる。すなわち、基板上の所定位置にチップ型デバイスを搭載した後、搭載したチップ型デバイスを覆うように封止用熱硬化型接着シートを配置し、所定の封止条件にて、シートを加熱硬化することによりチップ型デバイスと基板との空間を中空に保持した状態でチップ型デバイスを樹脂封止する。」
・「【００３４】
　
このようにして得られる半導体デバイスの構成の一例について述べる。すなわち、図１に示すように、チップ型デバイス１に設けられた接続用電極部（バンプ）３と配線回路基板２に設けられた接続用電極部（図示せず）を対向させた状態で、配線回路基板２上にチップ型デバイス１が搭載されている。そして、上記配線回路基板２上に搭載されたチップ型デバイス１を覆うように、配線回路基板２上に封止樹脂層４が形成され樹脂封止されている。なお、チップ型デバイス１と配線回路基板２との間となるチップ型デバイス１の下部は、中空部分５に形成されている。
・「【実施例】
【００３７】
　つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００３８】
　まず、下記に示す各成分を準備した。
【００３９】
〔エポキシ樹脂ａ〕
　ナフタレンジオール型エポキシ樹脂（東都化成社製、ＥＳＮ−３５５）
〔エポキシ樹脂ｂ〕
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８）
〔エポキシ樹脂ｃ〕
　トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ）
〔フェノール樹脂ａ〕
　ノボラック型フェノール樹脂（明和化成社製、Ｈ−４）
〔フェノール樹脂ｂ〕
　ノボラック型フェノール樹脂（明和化成社製、ＤＬ−６５）
〔アクリル樹脂ａ〕
　アクリル共重合体（ナガセケムテックス社製、テイサンレジン　ＳＧ−７０Ｌ）
〔アクリル樹脂ｂ〕
　アクリル共重合体（ナガセケムテックス社製、テイサンレジン　ＳＧ−Ｐ３）
〔硬化促進剤ａ〕
　テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート（北興化学社製、ＴＰＰ−Ｋ）
〔硬化促進剤ｂ〕
　トリフェニルホスフィン（北興化学社製、ＴＰＰ）
〔シリカ粉末〕
　平均粒径５．５μｍの球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−７ＳＤＣ）
【００４０】
〔実施例１〜４、比較例１〜２〕
　後記の表１に示す各成分を同表に示す割合で分散混合し、これに有機溶剤（メチルエチルケトン）１００重量部を加えてシート塗工用ワニスを調製した。
【００４１】
　つぎに、上記ワニスを厚み５０μｍのポリエステルＡ（三菱化学ポリエステル社製、ＭＲＦ−５０）上にコンマコーターにて塗工し乾燥させ、ついで厚み３８μｍのポリエステルフィルムＢ（三菱化学ポリエステル社製、ＭＲＸ−３８）にて貼り合わせることにより熱硬化型接着シートを得た。その後、ロールラミネーターを用いて上記接着シートを積層することにより、厚み４００μｍの熱硬化型接着シートを作製した。
【００４２】
〔粘度〕
　得られた熱硬化型接着シートの各粘度（熱硬化前の８０℃および１２０℃における各粘度）を、レオメトリックス社製の粘弾性測定装置ＡＲＥＳを用いて、剪断速度２８．０（１／ｓ）、昇温速度５℃／分の条件にて測定した。
【００４３】
〔封止評価〕
　得られた熱硬化型接着シートを、セラミック基板上にマトリックス状に配列搭載したＳＡＷフィルターチップ（チップ厚み２００μｍ、バンプ高さ３０μｍ）上に覆うように載置し、温度１００℃，圧力３００ｋＰａの条件にて１分間真空プレス（到達真空度６．６５×１０２ Ｐａ）した。大気開放後、基板を１７５℃のオーブンに１時間投入することにより熱硬化性接着シートを加熱硬化させた。その後、ダイシング装置を用いてパッケージを個片化し、得られたチップの断面観察を行い、チップ下部の中空部分への樹脂の侵入の有無、ならびに、基板と熱硬化型接着シートにより形成された封止樹脂部分との密着性を観察した。そして、チップ下部の中空部分への樹脂の侵入が確認されたものを×、侵入が確認されなかったものを○として評価した。一方、密着性に関しては、密着が充分であったものを○、密着が不充分でダイシング後のチップ側面において、樹脂とセラミック基板上に隙間があったものを×として評価した。
【００４４】
〔耐リフロー試験〕
　さらに、各チップを２６０℃×１０秒間×３回の半田リフロー条件下にさらし、熱硬化型接着シート（封止樹脂部分）の基板からの剥離の有無を観察した。その結果、剥離が生じなかったものを○、剥離が生じたものを×として評価した。
【００４５】
〔常温保存性〕
　得られた熱硬化型接着シートを２０℃で６ヶ月保存した後、８０℃における硬化前の粘度を、上記と同様にしてレオメトリックス社製の粘弾性測定装置ＡＲＥＳを用いて測定した。その結果、測定した粘度を示すとともに、その粘度が、先に測定した熱硬化前の８０℃における粘度に比べて上昇率２０％未満のものを○、上昇率が２０％以上のもの、あるいは硬化して粘度測定が不可能となったものを×として評価した。
【００４６】
　上記測定・評価結果を下記の表１に併せて示す。
【００４７】
【表１】
」
・「【図１】
」
（３）甲第３号証の記載事項
　甲第３号証には、「封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイス」に関して、次の記載がある（以下、まとめて、「甲第３号証の記載事項」という。）。
・「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の７０〜９０質量％であり
【請求項２】
　エラストマー成分を含有した、前記封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層（Ａ層）に成形したことを特徴とする請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シート。
・・・（略）・・・
【請求項９】
　請求項１から８のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物シートをもって封止されていることを特徴とする中空型デバイス。」
・「【００２１】
　本発明の封止用エポキシ樹脂組成物シートによれば、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とし、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の７０〜９０質量％の範囲であり、平均粒子径が０．２〜１０μｍである封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層（Ａ層）に成形したので、
中空型デバイスの封止を確実、容易に、歩留まりよく行うことができ、耐吸湿リフロー性に優れた封止が行える封止用エポキシ樹脂組成物シートを得ることができる。
・「【００２３】
　以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
　本発明で用いられる必須成分としてのエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等を挙げることができる。さらにこれらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。
【００２５】
　本発明で用いられる必須成分としての硬化剤としては、ジシアンジアミド、酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂（フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノールアラルキル樹脂等）、ナフトールアラルキル樹脂等、各種多価フェノール化合物、あるいはナフトール化合物を用いることができる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。」
・「【００３０】
　無機充填材は、全エポキシ樹脂組成物に対して７０〜９０質量％、好ましくは７５〜８５質量％の範囲で配合することができる。」
・「【００６７】
　グリニス値（％）＝｛１−２８．２６／成型後の試験片の面積｝×１００　・・・（１）
　
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物シートは、中空部を有する中空型デバイスに好適に適用することができ、これらの中空型デバイスであれば種類を問わず適用することができる。
【００６８】
　
このような中空型デバイスとしては、例えば、図１に示すＳＡＷフィルター、水晶デバイス、高周波デバイス、加速度センサー等を挙げることができる。
【００６９】
　これら中空型デバイスに本発明の封止用エポキシ樹脂組成物シートを適用する方法としては、例えば、本発明の、シート状樹脂層（Ａ層）単独で成型した封止用エポキシ樹脂組成物シートの場合には、基板上にマトリックス状に配列搭載した中空型デバイス上に、エポキシ樹脂組成物塗布面を下にして１枚または複数枚重ねて覆うように載せ、ラミネーターまたは真空プレスで０．１〜１．０ＭＰａ、１３０℃で３分程度密着させる。この際、減圧、真空にして密着できればより好ましい。この状態でオーブンで１７０〜１８０℃、１時間加熱し、エポキシ樹脂を硬化させて中空型デバイスを封止する。その後ダイシング装置を用いて中空型デバイスとして個片化する方法が挙げられる。」
・「【実施例】
【００７２】
　以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
＜封止用エポキシ樹脂組成物シートの作製＞
　表１及び表２に示す各成分の所定量（質量％）をメチルエチルケトンに溶解、分散させ、樹脂ワニスを調製した。なお、表２に示す樹脂ワニスは、シート状樹脂層（Ａ層）用とシート状樹脂層（Ｂ層）用のものをそれぞれ別々に調整した。
【００７３】
　表１に示す、実施例１〜１０及び比較例１〜４の封止用エポキシ樹脂組成物シートは、調整した樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に塗布して乾燥炉にて１０分間加熱乾燥し、半硬化状態のシート状樹脂層（Ａ層）単独で成形して封止用エポキシ樹脂組成物シートを作製した。
【００７４】
　表２に示す、実施例１１〜１５及び比較例５〜９の封止用エポキシ樹脂組成物シートは、実施例、比較例それぞれの、シート状樹脂層（Ａ層）用とシート状樹脂層（Ｂ層）用に調整した樹脂ワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に塗布して乾燥炉にて１０分間加熱乾燥した後、成形した半硬化状態のシート状樹脂層（Ａ層）と半硬化状態のシート状樹脂層（Ｂ層）を、実施例、比較例それぞれの組み合わせで、温度４０℃、ロール圧力０．１５ＭＰａの条件でロールを用いてラミネートして成形し、封止用エポキシ樹脂組成物シートを作製した。
【００７５】
　また、実施例１１〜１５及び比較例５〜９の封止用エポキシ樹脂組成物シートの厚みについては、樹脂ワニスを塗布する際に塗布量を調整して、表２に示すシート状樹脂層（Ａ層）とシート状樹脂層（Ｂ層）の厚みとした。
【００７６】
　配合成分としては以下のものを用いた。
（１）樹脂
エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂　大日本インキ化学社製　エピクロン８４０Ｓ
エポキシ樹脂２：フェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂　日本化薬社製　ＮＣ３０００
（２）硬化剤
硬化剤１：ジシアンジアミド　日本カーバイド社製
硬化剤２：ノボラック型フェノール樹脂　明和化成社製　ＤＬ−７５
（３）硬化促進剤
２−エチル−４−メチルイミダゾール：四国化成社製　２Ｅ４ＭＺ
（４）無機充填材
無機充填材１：球状シリカ（平均粒子径３μｍ）
無機充填材２：球状シリカ（平均粒子径１５μｍ）
無機充填材３：球状シリカ（平均粒子径０．１μｍ）
無機充填材４：破砕シリカ（平均粒子径３μｍ）
無機充填材５：球状アルミナ（平均粒子径３μｍ）
無機充填材６：球状シリカ（平均粒子径０．２μｍ）
無機充填材７：球状シリカ（平均粒子径１０μｍ）
（５）エラストマー
ブタジエン系ランダム共重合ゴム：アクリロニトリルブタジエンゴム　ＪＳＲ社製　ＸＥＲシリーズ（重量平均分子量：２００００、３０００００、１００００００）
（６）添加剤
カップリング剤：信越化学工業社製　ＫＢＭ８０３
＜中空型デバイスの封止＞
　表１に示す実施例１〜１０及び比較例１〜４の封止用エポキシ樹脂組成物シートを、８０ｍｍ角のセラミック基板上にマトリックス状に配列搭載したＳＡＷフィルターチップ（チップ厚み２００μｍ、バンプ高さ４０μｍ）上に、エポキシ樹脂組成物塗布面と接して覆うように載せ、真空中で加熱温度１２０℃、加圧力３ＭＰａで３分間真空プレスした。その後プレス成形品を１７５０℃のオーブンで９０分間アフターキュアを行った。その後ダイシング装置を用いてパッケージを個片化した。
【００７７】
　また、表２に示す実施例１１〜１５及び比較例５〜９の封止用エポキシ樹脂組成物シートを、８０ｍｍ角のセラミック基板上にマトリックス状に配列搭載したＳＡＷフィルターチップ（チップ厚み２００μｍ、バンプ高さ４０μｍ）上に、シート状樹脂層（Ａ層）が下に、シート状樹脂層（Ｂ層）が上になるようにして覆うように載せ、真空中で加熱温度１２０℃、加圧力３ＭＰａで３分間真空プレスした。その後プレス成形品を１７５０℃のオーブンで９０分間アフターキュアを行った。その後ダイシング装置を用いてパッケージを個片化した。
＜評価方法＞
（１）チップ下部への樹脂侵入の有無
　個片化した各パッケージの断面観察を行い、チップ下部の中空部分への樹脂侵入の有無を確認した。
【００７８】
　中空部へ樹脂の侵入が５０μｍを超えるものを×、５０μｍ以下のものを○、更に３０μｍ以下のものを◎とした。その結果を表１及び表２に示す。
（２）耐リフロー性
　表１に示す実施例１〜１０及び比較例１〜４の封止用エポキシ樹脂組成物シートを用いて個片化した各パッケージについて、８５℃／８５％ＲＨ／２０時間の吸湿処理を行った後、２６０℃ピークのリフローテスト処理を行い、樹脂のセラミック基板からの剥離の有無を超音波探査装置により行った。
【００７９】
　剥離が生じたものを×、生じなかったものを○とした。その結果を表１に示す。
（３）２０〜３００μｍ厚シートの作製
　表１に示す実施例１〜１０及び比較例１〜４の封止用エポキシ樹脂組成物シートについて、キャリア材表面に樹脂ワニスを塗布する際に、塗工装置の塗布量を調製して２０〜３００μｍ厚シートを作製した。
【００８０】
　評価はシート表面のかすれ、すじムラ、厚みムラの有無を目視にて行った。良を○、不良を×とした。その結果を表１に示す。
（４）外観確認
　表２に示す実施例１１〜１５及び比較例５〜９の封止用エポキシ樹脂組成物シートを用いて個片化した各パッケージについて、外観の状態を目視により確認した。
【００８１】
　個片化したパッケージを側面から観察したときに、パッケージの上面がフラットになっているものを○、フラットになっていないものを×とした。その結果を表２に示す。
・・・（略）・・・
【００８２】
　実施例１〜１０では、チップ下部への樹脂侵入がなく、耐リフロー性も良好な２０〜３００μｍ厚のシートが作製可能であることが確認された。特に、エラストマー（重量平均分子量３０００００）と無機充填材を併用した実施例６は、さらにチップ下部への樹脂侵入が抑えられることが確認された。」
・「【図１】
」
（４）甲第４号証の記載事項
　甲第４号証には、「エポキシ樹脂組成物」に関して、次の記載がある（以下、まとめて、「甲第４号証の記載事項」という。）。
・「【０００５】また、金属やセラミックは本質的に非透湿であるのに対して、プラスチックは各種固有の水分拡散係数を持っており、加湿条件に曝されるとこの拡散係数に応じて吸水し、透湿していく。それ故、腕時計、電卓等の精密機械や
半導体パッケージ等の電子部品、特に固体撮像素子（ＣＣＤ）封止用中空パッケージ等の防水性や気密性が要求される用途にプラスチックを利用する場合は、プラスチックの透湿性が問題になることが多い。
【０００６】従って、
エポキシ樹脂組成物においては、透湿性の改善が課題となっている。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
低透湿性に優れた高品質の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を主成分とし、硬化物の水分拡散係数が８５℃，８５％ＲＨの加湿条件で硬化物厚みが３ｍｍのとき１×１０−４ｃｍ２／ｈｒ以下であるエポキシ樹脂組成物に
無機系吸水剤を少なくと１重量％以上添加することにより、低透湿性で高品質の硬化物を与え、プレモールド型中空パッケージ用材料として好適なエポキシ樹脂組成物が得られる
・・・（略）・・・
【００１１】上記関係から、飽和吸水率及び拡散係数の少なくとも一方を低下させることにより、上記硬化物の透湿率を低下させ得ること、それにはまず、例えば前にも記したように低吸水性エポキシ樹脂、例えばナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂と低吸水性硬化剤、例えばナフタレン骨格含有フェノール樹脂、アラルキル骨格含有フェノール樹脂を使用することなどが有効であると言える。
【００１２】次に、エポキシ樹脂組成物の構成成分としては、エポキシ樹脂、硬化剤の他に無機質充填剤が不可欠であるが、
無機質充填剤は、硬化物の膨張係数を下げて低応力化を図ることが主な役割であるものの、基本的に吸水性がほぼゼロと考えられるため、その添加量が増えるに従って相対的に有機成分は減ることになり、吸水率も低下させ得る。
・「【００７９】
【表１】
」
・「【００８３】表１，２の結果より、８５℃，８５％ＲＨ加湿雰囲気下、厚さ３ｍｍの硬化物の水分拡散係数が１×１０−４ｃｍ２／ｈｒ以下の硬化性エポキシ樹脂組成物に無機系吸水剤を添加したもの（実施例１〜３）は、低透湿性に優れていること、更に、
無機質充填剤である溶融球状シリカ含有量が増大したり（実施例４）、無機系吸水剤添加量が増大する（実施例５）と、低透湿性がさらに向上することがわかった。
２　対比・判断
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲２−１発明を対比する。
（ア）甲２−１発明における「実装基板１」は、本件特許発明１における「被着体」に相当し、以下、同様に、「電子部品２」は「半導体チップ」に、「封止用シート３」は「電子部品封止用樹脂シート」に、それぞれ、相当する。
（イ）甲２−１発明における「実装基板１上に電気的に連結した電子部品２の封止に使用される封止用シート３」は、本件特許発明１における「樹脂封止型半導体装置の製造に使用され、被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込むための電子部品封止用樹脂シート」と、「電子部品装置の製造に使用され、被着体上に接続された半導体チップを埋め込むための電子部品封止用樹脂シート」という限りにおいて一致する。
（ウ）甲２−１発明における「ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ７８５１ＳＳ、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）」は、本件特許発明１における「フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる１または２以上のフェノール樹脂」に相当し、以下、同様に「球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）」は「無機充填剤」に、「ポリスチレン−ポリイソブチレン系共重合体」は「エラストマー」に、それぞれ相当する。
（エ）甲２−１発明における「球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）８８．０質量％」は、本件特許発明１における「無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含み」に相当する。
（オ）したがって、両者は、次の点で一致する。
　「電子部品装置の製造に使用され、被着体上に接続された半導体チップを埋め込むための電子部品封止用樹脂シートであって、
　無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含み、
　さらに、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる１または２以上のフェノール樹脂と、エラストマーとを含む電子部品封止用樹脂シート。」
（カ）そして、両者は、次の点で相違する。
＜相違点１−１＞
　「電子部品装置の製造に使用され、被着体上に接続された半導体チップを埋め込むための電子部品封止用樹脂シート」に関して、本件特許発明１においては、「樹脂封止型半導体装置の製造に使用され、被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込むための電子部品封止用樹脂シート」であるのに対し、甲２−１発明においては、「実装基板１上に電気的に連結した電子部品２の封止に使用される封止用シート３」である点。
＜相違点１−２＞
　本件特許発明１においては、「混練押出により製造されており」であるのに対し、甲２−１発明においては、「溶融混練して得られる混練物を、平板プレス法により形成した」である点。
＜相違点１−３＞
　本件特許発明１においては、「厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度８５℃、湿度８５％、１６８時間の条件下において、３００ｇ／ｍ２・２４時間以下」であるのに対し、甲２−１発明においては、そのような特定はされていない点。
＜相違点１−４＞
　本件特許発明１においては、「（ただし、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含む場合を除く。）
ｍ（ＭａＯｂ）・ｎ（ＱｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ ・・・（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ，VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕」であるのに対し、甲２−１発明においては、そのような特定はされていない点。
イ　判断
（ア）相違点１−１について
　甲第１号証の記載事項及び甲第３号証の記載事項からみて、「エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エラストマー、無機質充填剤及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物製の封止用シート」を、「被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込むための電子部品封止用樹脂シート」として用いることは周知（以下、「周知技術１」という。）である。
　そして、甲２−１発明における「実装基板１上に電気的に連結した電子部品２の封止に使用される封止用シート３」は、その形成材料である混練物の組成から、「エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エラストマー、無機質充填剤及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物製の封止用シート」であることは明らかである。
　したがって、甲２−１発明において、周知技術１を適用し、「被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込むための電子部品封止用樹脂シート」に用いるようにして、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（イ）相違点１−２について
ａ　甲第２号証に「このような混練物は、塑性加工されることにより封止用シートとして調製される。具体的には、溶融混練後の混練物を冷却することなく高温状態のままで、塑性加工することで、封止用シートが調製される。」（【００８３】）及び「このような塑性加工方法としては、特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。」（【００８４】）と記載されているように、甲第２号証には、溶剤を使用しない方法である「Ｔダイ押出法」、「ロール圧延法」、「ロール混練法」、「共押出法」及び「カレンダー成形法」が、「平板プレス法」と並んで記載されている。
　ところで、本件特許発明１の「混練押出」について、本件特許明細書の【００５１】に「具体的には、溶融混練後の混練物を冷却することなく高温状態のままで、押出成形することで、電子部品封止用樹脂シート２を形成することができる。このような押出方法としては、特に制限されず、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。」と例示されており、本件特許発明１の「混練押出」には、「Ｔダイ押出法」、「ロール圧延法」、「ロール混練法」、「共押出法」及び「カレンダー成形法」が含まれる（なお、このことは、特許権者の平成３１年３月６日提出の回答書における主張とも符合する。）。
　そうすると、甲２−１発明において、甲第２号証の上記記載事項を適用し、「溶融混練して得られる混練物を、平板プレス法により形成」することに代えて、「混練押出により製造」するようにして、相違点１−２に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
ｂ　特許権者は、平成３０年８月２１日提出の意見書において、「甲第２号証の段落［００８４］には、塑性加工方法が単に例示列挙されているだけであり、例示列挙されている方法のうち、どの方法が好ましいかの記載はない。特に押出法が好ましいといった記載もない。そして、実施例では、平板プレス法が記載されているところ、実施例の平板プレス法に代えて、特に好ましい理由のない押出法を採用する理由はない。」旨主張し（以下、「主張１」という。）、また、平成３１年３月６日提出の回答書において、「甲２には、実施例として、「得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成」しか記載されていない（段落［０１０７］〜段落［０１０８］）。
　甲２の段落［００８４］には、「このような塑性加工方法としては、特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。」と記載されているが、この記載は、充填剤の含有量が多い場合には採用できないような方法（例えば、インフレーション押出法）も区別することなく同等に採用可能な成形方法として記載されている。従って、あえて、実施例により実施可能であることが示されていない方法以外、すなわち、「得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成」する方法以外を採用する動機付けはないと言わざるを得ない。」旨主張する（以下、「主張２」という。）。
　そこで、主張１及び２について検討する。
　仮に、「インフレーション押出法」が充填剤の含有量が多い場合には採用できないような方法であったとしても、甲第２号証の【００８４】の「このような塑性加工方法としては、特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。」という記載からみて、「Ｔダイ押出法」、「ロール圧延法」、「ロール混練法」、「共押出法」及び「カレンダー成形法」が、「平板プレス法」と同等に採用可能な成形方法として提示されていることは明らかであり、「平板プレス法」に代えて、「平板プレス法」と同様に溶剤を使用しない方法である「Ｔダイ押出法」、「ロール圧延法」、「ロール混練法」、「共押出法」及び「カレンダー成形法」を採用する動機付けはあるというべきである。
　したがって、特許権者の主張１及び２は採用できない。
ｃ　特許権者は、平成３０年１１月１３日付け（受理日：同年同月１５日）の意見書において、「Ｔダイ押出法は、溶融樹脂をＴダイのＴ字下側からＴ字状に広げてシート状に押し出す方法であるが、高粘度の溶融樹脂の場合は、Ｔダイの狭いＴ字下側部分から押し入れることはできない。そのため、平板プレス法に代えて、Ｔダイ押出法を採用することができない。
　また、インフレーション押出法はリングダイから筒状に溶融樹脂を押し出し、冷却しながら連続的に巻き取ることにより筒状のシートとする方法であり、筒状の内部に吹き込む空気の量を調整して直径を決めるものであるが、空気の量で直径が調整できる程度の粘度の低い樹脂にのみ採用できる方法であり、高粘度の溶融樹脂の場合は、平板プレス法に代えて、インフレーション押出法を採用できない。
　このように、甲第２号証の封止用シートのように、球状溶融シリカ粉末を８８質量％含む場合において、「Ｔダイ押出法」や「インフレーション押出法」を「平板プレス法」の代替手段とすることができないのは、技術常識である。
　従って、『甲第２号証には、溶剤を使用しない方法である「Ｔダイ押出法」や「インフレーション押出法」が、「平板プレス法」と並んで記載されていること』をもって、『「平板プレス法」に代えて、「平板プレス法」と同様に溶剤を使用しない方法である「Ｔダイ押出法」や「インフレーション押出法」を採用する動機付けはある』との論理付けには誤りがあると言わざるを得ない。」旨主張する（以下、「主張３」という。）。
　そこで、主張３について検討する。
　上記ａで指摘したとおり、「Ｔダイ押出法」、「ロール圧延法」、「ロール混練法」、「共押出法」及び「カレンダー成形法」は、本件特許発明１における「混練押出」として例示されたものであること並びに特開２００６−２９７７０１号公報（平成３１年１月２４日に特許異議申立人が提出した回答書に参考資料３として添付された文献である。記載内容は下記参照。）には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤に無機充填剤として球状溶融シリカを大量（【００２６】によると「９０重量％」である。）に混合させて作成した混合物を圧延ロールから押し出してシート状に圧延する「ロール圧延法」が記載されていることからみて、「インフレーション押出法」はともかく、「Ｔダイ押出法」、「ロール圧延法」、「ロール混練法」、「共押出法」及び「カレンダー成形法」を「平板プレス法」の代替手段とすることはできるといえる。
　なお、特許権者は、平成３１年３月６日提出の回答書において、「特開２００６−２９７７０１号公報（参考資料３）は、封止用シートの製造において、混練物を圧延ロールから押し出してシート状に圧延する方法が技術常識であることを示すものではない。
　参考資料３は、請求項１に記されているように、混練物を圧延ロールでシート状に圧延して、圧延物とし、これをシートという製品として提供するものではなく、その後さらに、前記圧延物を粉砕機にて粉砕して粉砕品として、前記粉砕品を圧縮成形するものである。」旨主張するが、特開２００６−２９７７０１号公報の【００２４】及び【００２５】には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤に無機充填剤として球状溶融シリカを大量に混合させて作製した混練物を圧延ロールから押し出してシート状に圧延することが明確に記載されていることから、最終的にシートという製品として提供するものではないとしても、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤に無機充填剤として球状溶融シリカを大量に混合させて作製した混練物を圧延ロールから押し出してシート状に圧延することが可能であることは技術常識であるといえる。
　したがって、特許権者の主張３は採用できない。
＜特開２００６−２９７７０１号公報の記載（下線は当審で付したものである。）＞
・「【００２４】
　以下、本発明の好適な実施例について図１を用い説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　
エポキシ樹脂としてエポキシ当量１８６、融点７５℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄化学株式会社製商品名ＥＳＬＶ−８０ＸＹ）を８５重量部、及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）を１５重量部、硬化剤として水酸基当量１９９、軟化点８０℃のビフェニル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）を９９重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物を３．５重量部、無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ
２
／ｇの球状溶融シリカを１９８３重量部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）を４．５重量部、その他の添加剤として三酸化アンチモンを６．０重量部、カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）を２．０重量部、カーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を３．５重量部、それぞれを含む原材料をミキサーで混合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件で混練装置１１である同方向回転二軸押出機で混練を行い、混練物１６を作製した。
【００２５】
　前記混練物１６を、温度１０℃に調整した
圧延ロール１２でシート状に圧延して、厚み２ｍｍの圧延物１８を作製した。圧延ロール１２から押し出された前記圧延物１８
【００２６】
　前記圧延物１８を、粗粉砕機１９などにより、比較的粗く粉砕し、さらに得られた比較的粗く粉砕された物を、搬送装置３０により、搬送し、粉砕機３１に投入した。比較的粗く粉砕された物を、更に温度０℃、露点温度−１０℃の低温度低露点の空気中の粉砕機３１にて、粉砕し、粉砕品を作製した。前記粉砕品を圧縮成形し、半導体封止用エポキシ樹脂組成物である直径１４ｍｍ長さ２０ｍｍの円柱状の封止材タブレットを作製した。なお製造された半導体封止用エポキシ樹脂組成物（封止材タブレット）中の
無機充填剤の含有量は、９０重量％であった。
（ウ）相違点１−３について
　甲第４号証の記載事項（特に【００７９】の【表１】の実施例４の欄及び【００８３】）によると、エポキシ樹脂組成物中の溶融球状シリカの含有量が増大すると、エポキシ樹脂組成物の低透湿性が向上するといえる。
　そして、甲２−１発明は、「球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）」（本件特許明細書の【００７７】に記載された球状シリカと同様のものである。）を８８．０質量％（本件特許明細書の【００７７】に記載された球状シリカの量８８部と同じ程度である。）と大量に含むものであり、また、製造方法は平板プレス法という溶剤を使用しない方法であるから、低透湿性は向上しているものといえ、本件特許発明１の透湿度の条件を満たしている蓋然性は高い。
　したがって、相違点１−３は実質的な相違点であるとはいえない。
　仮に、相違点１−３が実質的な相違点であるとしても、甲第４号証の記載事項によると、甲第４号証には、半導体パッケージ等の電子部品、特に固体撮像素子（ＣＣＤ）封止用中空パッケージ等の防水性や気密性が要求される用途にプラスチックを利用する場合に透湿度を低くするという技術的課題があり、その解決手段として無機質充填剤である溶融球状シリカ含有量を増大させることが記載されているから、甲２−１発明において、甲第４号証の記載事項を適用して、透湿度を低くするように、溶融球状シリカの含有量を増大させて、相違点１−３に係る本件特許発明１の透湿度の条件を満たすようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（エ）相違点１−４について
　甲２−１発明が、一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含んでいないことは、甲第２号証の記載事項から明らかである。
　したがって、相違点１−４は実質的な相違点であるとはいえない。
（オ）効果について
ａ　本件特許明細書の【０００６】の「本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、樹脂封止型半導体装置の信頼性を向上させることが可能な電子部品封止用樹脂シート、及び、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供することにある。」及び【００１０】の「前記構成によれば、無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含んでおり、厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度８５℃、湿度８５％、１６８時間の条件下において、３００ｇ／ｍ２・２４時間以下であるため、外部から電子部品にまで水が到達しにくい。その結果、樹脂封止型半導体装置の信頼性を向上させることができる。」という記載によると、本件特許発明１の奏する効果は、「樹脂封止型半導体装置の信頼性を向上させることができる」ことである。なお、本件特許明細書の【００１１】ないし【００１９】の記載によると、本件特許発明２ないし５に係る発明の効果も同様である。
　そして、甲第４号証の記載事項（【０００５】、【００１２】及び【００８３】）によると、溶融球状シリカの含有量が増大すると、吸水率が低下し、低透湿性が向上することで、半導体パッケージ等の電子部品、特に固体撮像素子（ＣＣＤ）封止用中空パッケージ等の防水性や気密性が要求される用途にプラスチックを利用する場合に、徐々に吸水、透湿し、更に気密性を保持した空間に飽和水蒸気圧から求められた飽和水蒸気量を超えた水分が存在すると、水分の凝集により結露が発生し、その装置は使用不能となってしまうことが改善されるものである。すなわち、溶融球状シリカの含有量が増大すると、信頼性が向上するといえる。
　したがって、本件特許発明１の奏する効果は、甲２−１発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術１から当業者が予測可能なものであり、格別顕著なものとはいえない。
ｂ　特許権者は、平成３０年８月２１日提出の意見書において、「本件特許発明１は、混練押出により製造されているため、ボイド（気泡）等の少ない均一なシートとすることができ、かつ、低透湿性を実現することが可能となるという、甲２−１発明にはない有利な効果を奏する（本件特許明細書の段落［００１２］）。」旨主張する（以下、「主張４」という。）。
　そこで、主張４について検討する。
　本件特許明細書において、混練押出により製造されていない参考例１と比べて、低透湿性を実現していることを確認した実施例１ないし６は、いずれも、混練押出の後に真空プレスを行うものであり（本件特許明細書の【００７８】、【００８６】及び【００８７】を参照。）、混練押出だけで、ボイド（気泡）等の少ない均一なシートとすることができること及び低透湿性を実現できることは確認されていない。
　また、他に、混練押出だけで、ボイド（気泡）等の少ない均一なシートとすることができること及び低透湿性を実現することができることを確認した実施例もない。
　さらに、ベント孔のような材料中の揮発分やホッパーから巻き込まれた空気を除去する機構を使用しない一般的な混練押出だけで、ボイド（気泡）等を少なくすることができるという技術常識もない。
　したがって、「ボイド（気泡）等の少ない均一なシートとすることができ、かつ、低透湿性を実現することが可能となる」という効果は、混練押出の後に真空プレスを行うことが特定されていない本件特許発明１の効果であるとはいえない。
　よって、特許権者の主張４は採用できない。
（カ）まとめ
　したがって、本件特許発明１は、甲２−１発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（２）本件特許発明２について
　請求項２において、本件特許発明１に追加された発明特定事項は、上記（１）イ（ウ）で検討したことと同様に、甲２−１発明が有している蓋然性が高い。
　仮に、そうでないとしても、甲２−１発明において、甲第４号証の記載事項を適用して、透湿度を低くするように、溶融球状シリカの含有量を増大させて、本件特許発明２の透湿度の条件を満たすようにすることは、当業者が容易に想到し得たことであり、本件特許発明２の奏する効果も格別顕著なものとはいえない。
　したがって、本件特許発明２は、甲２−１発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）本件特許発明３について
ア　対比
　本件特許発明３と甲２−２発明を対比する。
（ア）まず、本件特許発明３と甲２−２発明との間には、本件特許発明１と甲２−１発明との間と同様の相当関係が成り立つ。
（イ）また、甲２−２発明における「電子部品装置５」は、本件特許発明３における「樹脂封止型半導体装置」に相当する。
（ウ）したがって、両者は、次の点で一致する。
　「被着体と、
　前記被着体に接続された半導体チップと、
　前記半導体チップを封止する電子部品封止用樹脂シートと
を備え、
　前記電子部品封止用樹脂シートは、
無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含み、さらに、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる１または２以上のフェノール樹脂と、エラストマーとを含む樹脂封止型半導体装置。」
（エ）そして、両者は、次の点で相違する。
＜相違点３−１＞
　「前記被着体に接続された半導体チップ」に関して、本件特許発明３においては、「前記被着体にフリップチップ接続された半導体チップ」であり、「前記被着体と前記半導体チップとの間には、空隙が形成されている」のに対し、甲２−２発明においては、「前記実装基板１に電気的に連結した電子部品２」である点。
＜相違点３−２＞
　本件特許発明３においては、「電子部品封止用樹脂シート」が「混練押出により製造され」たものであるのに対し、甲２−２発明においては、「封止用シート３」が「溶融混練して得られる混練物を、平板プレス法により形成した」ものである点。
＜相違点３−３＞
　本件特許発明３においては、「電子部品封止用樹脂シート」の「厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度８５℃、湿度８５％、１６８時間の条件下において、３００ｇ／ｍ２・２４時間以下」であるのに対し、甲２−２発明においては、そのような特定はされていない点。
＜相違点３−４＞
　本件特許発明３においては、「（ただし、前記電子部品封止用樹脂シートは、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含む場合を除く。）
ｍ（ＭａＯｂ）・ｎ（ＱｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ ・・・（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ，VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕」であるのに対し、甲２−２発明においては、そのような特定はされていない点。
イ　判断
（ア）相違点３−１について
　甲第１号証の記載事項及び甲第３号証の記載事項からみて、「被着体と半導体チップとの間には、空隙が形成されている」構造の「被着体にフリップチップ接続された半導体チップ」は周知（以下、「周知技術２」という。）であるから、甲２−２発明において、周知技術２を適用し、「電子部品２」を「被着体と半導体チップとの間には、空隙が形成されている」構造の「被着体にフリップチップ接続された半導体チップ」として、相違点３−１に係る本件特許発明３の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（イ）相違点３−２ないし３−４について
　相違点３−２ないし３−４は、相違点１−２ないし１−４と実質的に同じ相違点であるから、上記（１）イ（イ）ないし（エ）と同様である。
（ウ）効果について
　本件特許発明３の奏する効果は、上記（１）イ（オ）と同様に、甲２−２発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術２から当業者が予測可能なものであり、格別顕著なものとはいえない。
（エ）まとめ
　したがって、本件特許発明３は、甲２−２発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）本件特許発明４について
　本件特許発明４は、本件特許発明１又は２を有する樹脂封止型半導体装置に関する発明であるが、本件特許発明１を有する樹脂封止型半導体装置の発明は、実質的には、本件特許発明３と同じものであり、本件特許発明２を有する樹脂封止型半導体装置の発明は、実質的には、本件特許発明３に請求項２に記載された事項を追加したものである。
　したがって、本件特許発明４のうち、本件特許発明１を有する樹脂封止型半導体装置の発明は、本件特許発明３と同様に、甲２−２発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、本件特許発明４のうち、本件特許発明２を有する樹脂封止型半導体装置の発明は、請求項２に記載された事項を甲２−２発明が有している蓋然性が高いことから、甲２−２発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　仮に、請求項２に記載された事項を甲２−２発明が有していないとしても、甲２−２発明において、甲第４号証の記載事項を適用して、透湿度を低くするように、溶融球状シリカの含有量を増大させて、本件特許発明２の透湿度の条件を満たすようにすることは、当業者が容易に想到し得たことであり、本件特許発明４の奏する効果も格別顕著なものとはいえないから、甲２−２発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（５）本件特許発明５について
ア　対比
　本件特許発明５と甲２−３発明を対比する。
（ア）まず、本件特許発明５と甲２−３発明との間には、本件特許発明１と甲２−１発明との間と同様の相当関係が成り立つ。
（イ）また、本件特許発明５と甲２−３発明との間には、本件特許発明３と甲２−２発明との間と同様の相当関係も成り立つ。
（ウ）したがって、両者は、次の点で一致する。
　「樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、
被着体上に接続された半導体チップを覆うように、半導体チップ側から電子部品封止用樹脂シートを積層する工程であって、半導体チップを埋め込む工程を具備し、
　前記電子部品封止用樹脂シートは、
無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、７０〜９３重量％含み、さらに、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる１または２以上のフェノール樹脂と、エラストマーとを含む樹脂封止型半導体装置の製造方法。」
（エ）そして、両者は、次の点で相違する。
＜相違点５−１＞
　「被着体上に接続された半導体チップを覆うように、半導体チップ側から電子部品封止用樹脂シートを積層する工程であって、半導体チップを埋め込む工程を具備し」に関して、本件特許発明５においては、「被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを覆うように、半導体チップ側から電子部品封止用樹脂シートを積層する工程であって、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込む工程を具備し」であるのに対し、甲２−３発明においては、「実装基板１上に電気的に連結した電子部品２を覆うように、電子部品２側から封止用シート３を積層する工程であって、電子部品２を埋め込む工程を具備し」である点。
＜相違点５−２＞
　本件特許発明５においては、「電子部品封止用樹脂シート」が「混練押出により製造され」たものであるのに対し、甲２−３発明においては、「封止用シート３」が「溶融混練して得られる混練物を、平板プレス法により形成」されたものである点。
＜相違点５−３＞
　本件特許発明５においては、「電子部品封止用樹脂シート」の「厚さ２５０μｍにした際の熱硬化後の透湿度が、温度８５℃、湿度８５％、１６８時間の条件下において、３００ｇ／ｍ２・２４時間以下」であるのに対し、甲２−３発明においては、そのような特定はされていない点。
＜相違点５−４＞
　本件特許発明５においては、「（ただし、前記電子部品封止用樹脂シートは、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含む場合を除く。）
ｍ（ＭａＯｂ）・ｎ（ＱｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ ・・・（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ，VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕」であるのに対し、甲２−３発明においては、そのような特定はされていない点。
イ　判断
（ア）相違点５−１について
　甲第１号証の記載事項及び甲第３号証の記載事項からみて、「被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを覆うように、半導体チップ側から電子部品封止用樹脂シートを積層する工程であって、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込む工程」は周知（以下、「周知技術３」という。）であるから、甲２−３発明において、周知技術３を適用し、「実装基板１上に電気的に連結した電子部品２を覆うように、電子部品２側から封止用シート３を積層する工程であって、電子部品２を埋め込む工程」を「被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを覆うように、半導体チップ側から電子部品封止用樹脂シートを積層する工程であって、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込む工程」として、相違点５−１に係る本件特許発明５の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（イ）相違点５−２ないし５−４について
　相違点５−２ないし５−４は、相違点１−２ないし１−４と実質的に同じ相違点であるから、上記（１）イ（イ）ないし（エ）と同様である。
（ウ）効果について
　本件特許発明５の奏する効果は、上記（１）イ（オ）と同様に、甲２−３発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術３から当業者が予測可能なものであり、格別顕著なものとはいえない。
（エ）まとめ
　したがって、本件特許発明５は、甲２−３発明、甲第１ないし４号証の記載事項及び周知技術３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
３　当審の判断のむすび
　したがって、本件特許発明１ないし５は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は同法第１１３条第２号に該当する。
　よって、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、取り消すべきものである。
第５　結語
　上記第４のとおり、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３１年４月２４日（２０１９．４．２４）