【事件の表示】
　特許第６３８２４７８号発明「抵抗材用銅合金材料及びその製造方法並びに抵抗器」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３８２４７８号の請求項１〜９に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　特許第６３８２４７８号（以下「本件特許」という。）の請求項１〜９に係る特許についての出願は、２０１７年（平成２９年）１２月１３日（優先権主張 平成２９年１月１０日）を国際出願日とする出願であって、平成３０年８月１０日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２９日に特許掲載公報が発行され、その後、平成３１年２月２７日にその請求項１〜９（全請求項）に係る特許に対し、特許異議申立人である荒巻ひろみ（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、当審により令和１年６月２５日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年８月２６日に意見書（以下「意見書」という。）が特許権者から提出されたものである。
第２　本件発明 
　本件特許の請求項１〜９に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下、請求項の順に「本件発明１」〜「本件発明９」といい、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」ということがある。）。
「【請求項１】
　マンガン１０質量％以上１４質量％以下、ニッケル１質量％以上３質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である抵抗材用銅合金材料。
【請求項２】
　ビッカース硬さが９０ＨＶ以上１５０ＨＶ未満である請求項１に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項３】
　マンガン６質量％以上８質量％以下、錫２質量％以上４質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である抵抗材用銅合金材料。
【請求項４】
　ビッカース硬さが８０ＨＶ以上１２０ＨＶ未満である請求項３に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項５】
　鉄０．００１質量％以上０．５質量％以下、ケイ素０．００１質量％以上０．１質量％以下、クロム０．００１質量％以上０．５質量％以下、ジルコニウム０．００１質量％以上０．２質量％以下、チタン０．００１質量％以上０．２質量％以下、銀０．００１質量％以上０．５質量％以下、マグネシウム０．００１質量％以上０．５質量％以下、コバルト０．００１質量％以上０．１質量％以下、リン０．００１質量％以上０．１質量％以下、及び亜鉛０．００１質量％以上０．５質量％以下からなる群より選ばれる１種又は２種以上の元素をさらに含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項６】
　２０℃以上５０℃以下の範囲の抵抗温度係数の絶対値が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項７】
　日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ  Ｔ３１０：２００２に規定の銅及び銅合金薄板条のせん断試験方法に準拠して測定したせん断比が８５％未満である請求項１〜６のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項８】
　請求項１〜７のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料を製造する方法であって、
　銅合金の鋳塊に８００℃以上９５０℃以下、１０分間以上１０時間以下の熱処理を施す均質化熱処理工程と、
　前記均質化熱処理工程で均質化された鋳塊に熱間加工を施す熱間加工工程と、
　前記熱間加工工程で熱間加工を施した鋳塊に加工率５０％以上の冷間加工を施す中間冷間加工工程と、
　前記中間冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す中間再結晶焼鈍し工程と、
　前記中間再結晶焼鈍し工程で再結晶焼鈍しを施した鋳塊に加工率５％以上８０％以下の冷間加工を施す最終冷間加工工程と、
　前記最終冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す最終再結晶焼鈍し工程と、
を備える抵抗材用銅合金材料の製造方法。
【請求項９】
　請求項１〜７のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料で少なくとも一部分が構成された抵抗器。」
第３　取消理由の概要
　当審において、本件発明１、３及び５〜９に対して通知した取消理由は、申立人が以下の証拠方法によって申し立てた、特許法第２９条第２項の規定による進歩性の欠如の一部を採用したものであって、本件発明１、３及び５〜９は、甲第１号証に記載された発明と甲第２号証及び甲第３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
＜証拠方法＞
（１）甲第１号証：特開２０１６−６９７２４号公報
（２）甲第２号証：特開平１０−２６５８７３号公報
（３）甲第３号証：精密抵抗材料（１）、平山宏之著、１９５７年７巻１号　ｐ．３７〜４５
（４）甲第４号証：電気抵抗用金属材料に就て（翻訳）、白川勇記訳、１９４１年５巻６号、ｐ．４７２〜４８２
第４　甲各号証の記載事項及び引用発明
　上記甲第１〜４号証の記載事項及び引用発明は、以下のとおりである。
　１　甲第１号証
　上記甲第１号証には、以下の記載がある。なお、下線は当審が付与し、「・・・」は記載の省略を表すものであって、以下同様である。
（１ａ）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、例えば
抵抗器に用いられる金属板抵抗体などに好適なＣｕ合金材
【背景技術】
【０００２】
　各種の電子機器や電気機器では、抵抗体を備える抵抗器を用いた電流制御が一般的に行われている。近年、抵抗器の低背化や小型化が進むにつれ、抵抗器の基本的な特性や性能を決定する抵抗体に対する小型化や薄厚化の要求が強まっている。また、携帯機器や車載機器などの電力消費の変動が大きい用途では、パワーマネジメント機能が重視され、流れる電流が大きく変動した場合であっても高精度に検出でき、かつ、
温度変化の影響を受け難い抵抗温度係数（平均温度係数ともいう。）の小さな抵抗体を用いた抵抗器が求められている。
（１ｂ）「【００１６】
　以下、本発明のＣｕ合金材について、詳細に説明する。
　本発明のＣｕ合金材は、Ｃｕ合金からなる。
（Ｍｎ）
　本発明の
Ｃｕ合金は、７．０質量％以上２０．０質量％以下のＭｎを含む。この場合、Ｍｎは１３．０質量％以下であってよい。
　
Ｍｎが７．０質量％未満である場合、温度の上昇とともに抵抗値およびＴＣＲが大きくなって電気的な諸特性が低下することがある。一方、Ｍｎが２０．０質量％を超える場合、成分組成による基本的な抵抗値が大きくなるため、金属板抵抗体に対する要求仕様を満足することができない。
【００１７】
（Ｎｉ）
　本発明の
Ｃｕ合金は、前記Ｍｎの他、Ｎｉを含んでよい。
　
Ｎｉを含む場合、１．０質量％以上５．０質量％以下が好ましく、ＴＣＲを前記温度域（２０℃から５０℃）において小さくすることができる。Ｎｉが１．０質量％未満である場合、Ｎｉの添加によって得られる前記作用効果を得難い。一方、Ｎｉが５．０質量％を超える場合、Ｃｕ合金材の抵抗値が不都合な程に大きくなることがある。
【００１８】
（Ｓｎ）
　本発明の
Ｃｕ合金は、前記Ｍｎの他、Ｓｎを含んでよい。
　
Ｓｎを含む場合、１．０質量％以上３．０質量％以下が好ましく、ＴＣＲを２０℃以上１５０℃以下の温度範囲において小さくすることができる。Ｓｎが１．０質量％未満である場合、Ｓｎの添加によって得られる前記作用効果を得難い。一方、Ｓｎが３．０質量％を超える場合、Ｃｕ合金材の抵抗値が不都合な程に大きくなることがある。
・・・
【００２０】
（その他の元素）
　本発明の
Ｃｕ合金は、
Ｆｅ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｐ、
Ｃｒ
などの元素を
含んでよい。これら元素は、不可避的な不純物として含まれる場合もある。
（１ｃ）「【００２１】
（ビッカース硬さ）
　上述したＣｕ合金からなる本発明のＣｕ合金材は、ビッカース硬さが１５０ＨＶ以上である。
　ビッカース硬さが１５０ＨＶ以上であるＣｕ合金材は、従来の熱処理仕上げ材よりも硬く、仕上げ圧延材と実質的に同等またはそれに近い。このため、本発明のＣｕ合金材は、軟らかい従来の熱処理仕上げ材よりも製造工程およびその後の取り扱いが容易になる。特に、フープ形成時およびプレス加工時に塑性変形を起こしやすく皺や折れの発生傾向が高い０．１０ｍｍ以下の板厚のＣｕ合金材（薄板）の場合、より有効である。なお、前記Ｃｕ合金材のビッカース硬さは、従来の圧延仕上げ材と同等程度であればよく、例えば３００ＨＶ以下であってよい。」
（１ｄ）「【００２２】
（
抵抗温度係数（ＴＣＲ）
　本発明の
Ｃｕ合金材は、２０℃以上１５０℃以下の温度範囲において抵抗温度係数（ＴＣＲ）が絶対値で５０ｐｐｍ／Ｋ以下である。
 ・・・
【００２３】
　こうした
抵抗体の温度の変動による抵抗値の変動を抑制したい場合、Ｃｕ合金材の所望の温度範囲におけるＴＣＲが絶対値で５０ｐｐｍ／Ｋ以下であるとよい。
（１ｅ）「【００３２】
　本発明のＣｕ合金材の製造方法において、前記
ＨＡ処理の保持温度は
４００℃以下である。
（１ｆ）「【００３５】
【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（１ｇ）「【００３６】
（従来の圧延仕上げ材の作製）
　
一般的な真空溶解炉を用いて原材料を溶解し、表１に示すそれぞれの化学成分を有するＣｕ合金のインゴットを作製した（造塊工程）。そのインゴットを熱間圧延工程に投入可能な厚みに成形した後に、熱間圧延工程によって冷間圧延工程に投入可能な厚みの長尺の帯材からなるフープを作製した。続いてフープを冷間圧延工程に投入し、圧延および焼鈍を繰り返す中間工程により板厚が２．０ｍｍの中間圧延材のフープを作製した。さらに、中間圧延材を圧下率９０％で圧延し、最終的に板厚０．２ｍｍのそれぞれの圧延仕上げ材のフープを作製した。
・・・
【００３７】
（本発明に係るＨＡ仕上げ材の作製）
　上述した圧延工程を経た圧延仕上げ材のフープをＨＡ処理工程に投入した。ＨＡ処理工程では、表１に示す保持温度および保持時間に設定した水素ガスによる非酸化性雰囲気での熱処理を行い、それぞれのＨＡ仕上げ材（表１中のＮｏ．１〜１２）のフープを作製した。但し、Ｎｏ．１〜１０（保持温度２００℃〜４００℃）が本発明例のＨＡ仕上げ材であって、Ｎｏ．１１（Ｃｕ−５Ｍｎ）およびＮｏ．１２（保持温度４５０℃）は比較例である。ＨＡ処理工程において、Ｎｏ．１〜１２のいずれにも、硬さに起因する皺や折れなどの不具合は発生しなかった。
【００３８】
（従来の熱処理仕上げ材の作製）
　同様に、
上述した圧延工程を経た圧延仕上げ材のフープを最終熱処理工程に投入した。最終熱処理工程では、表１に示す保持温度および保持時間に設定した水素ガスによる非酸化性雰囲気での最終熱処理を行い、それぞれの熱処理仕上げ材（表１中のＮｏ．１４、１６）のフープを作製した。
（１ｈ）「【００３９】
（ビッカース硬さ）
　・・・
熱処理仕上げ材（Ｎｏ．１４、１６）はいずれも１００ＨＶ未満であった。
ＨＡ仕上げ材を作製する熱処理工程における保持温度を４５０℃に設定したＮｏ．１２の場合、１５０ＨＶ未満であり、熱処理仕上げ材よりも硬質であったが、他のＨＡ仕上げ材（Ｎｏ．１〜１１）よりも軟質であった。
（１ｉ）「【産業上の利用可能性】
【００４７】
　本発明のＣｕ合金材は、例えば
抵抗器に用いられる金属板抵抗体
（イ）上記摘示（１ａ）〜（１ｉ）から、特に同（１ｆ）のＮｏ１４及びＮｏ１６又は１２に着目すると、甲第１号証には、以下の２つの発明が記載されていると認められる（以下「引用発明１」及び「引用発明２」という。）。
＜引用発明１＞
「化学成分（質量％）がＣｕ−１２Ｍｎ−３Ｎｉであって、最終熱処理を保持温度７５０℃、保持時間３分で行って得られた、２０〜１５０℃の抵抗温度係数が−３６．０ｐｐｍ／Ｋであり、ビッカース硬さが８８ＨＶである、抵抗器に用いられる金属板抵抗体などに好適なＣｕ合金材。」
＜引用発明２＞
「化学成分（質量％）がＣｕ−７Ｍｎ−２．３Ｓｎであって、最終熱処理又はＨＡ処理を保持温度８００℃又は４５０℃、保持時間いずれも３分で行って得られた、２０〜１５０℃の抵抗温度係数が−１９．０ｐｐｍ／Ｋ又は−１２．６ｐｐｍ／Ｋであり、ビッカース硬さが７９ＨＶ又は１２４ＨＶである、抵抗器に用いられる金属板抵抗体などに好適なＣｕ合金材。」
　２　甲第２号証
　上記甲第２号証には、以下の記載がある。
（２ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｆｅを含有し、Ｆｅ又は／及びＦｅ−Ｐ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｔｉなどの金属間化合物を析出させた
電気電子部品用銅合金、特に半導体用リードフレーム、端子、コネクター、ブスバーなどに用いる電気電子部品用銅合金
（２ｂ）「【０００８】すなわち、本発明に係る電気電子部品用銅合金は、Ｆｅを０．２〜４ｗｔ％含有し、Ｆｅ又は／及びＦｅ基の金属間化合物を析出し、残部が不可避不純物及びＣｕからなる銅合金において、
圧延表面の板幅方向の平均結晶粒径の値が３〜６０μｍ
（２ｃ）「【００１３】（Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ｍｇ，Ｍｎの含有量）Ｚｎ，
Ｓｎ，
Ｍｎは材料の強度を上昇させる。
Ｓｎはバネ限界値を向上させる。含有量が０．０１％以下ではその効果が充分でなく、３．０％を越えて含有されると導電率を低下させるため、その適正含有量を０．０１〜３．０％とする。
【００１４】Ｍｇはバネ限界値及びプレス加工性（金型摩耗）を改善し、マイグレーションを防止する。また、Ｓと化合してＭｇＳを形成し、鋳塊の熱間加工性を改善する。含有量が０．０１％以下ではそれらの効果が充分でなく、３．０％を越えて含有されると導電率を低下させ、鋳造が難しくなるため、その適正含有量を０．０１〜３．０％とする。
Ｍｎは耐熱性、鋳塊の熱間加工性を向上させる。含有量が０．０１％以下ではそれらの効果が充分でなく、１．５％を越えて含有されるとはんだ濡れ性と導電率を低下させ、鋳造が難しくなるため、その適正含有量を０．０１〜１．５％とする。
（２ｄ）「【００１６】
平均結晶粒径の値を３〜６０μｍに限定するのは、平均結晶粒径が３μｍを下回った場合、かえって曲げ加工性が低下するためであり、６０μｍを超えた場合は曲げ加工性が不良となり、スタンピング打抜き時のだれが大きくなり、直線性が悪化するからである。
平均結晶粒径は、圧延表面を光学顕微鏡で撮影した組織写真を用いＪＩＳＨ０５０１に規定されている切断法により測定する。また、結晶粒径の分布は、上記組織写真を画像解析装置で解析して求めることができる。
（２ｅ）「【００１７】（熱処理条件）本発明の合金をその使用状態において前述の結晶粒径範囲及び整粒化度をもつ整粒組織とするには、時効処理に先だって通常の時効処理の加熱より急速加熱することが必要である。本発明の合金はＦｅを含有することによって耐熱性が向上しており、４５０℃未満では０．１℃／秒以上の速度で昇温し、かつ当該温度に５秒以上保持しても均一に再結晶しない。従って、加熱温度は４５０℃以上とする。そして、高温−短時間加熱は微細で均一な粒径の再結晶組織とするには好ましい条件であるが（特にＦｅが０．５ｗｔ％を越える合金）、９５０℃を超える温度に加熱するとＦｅが少ない合金は加熱時間を５秒としても再結晶粒が粗大化しやすく、目的とする良好な曲げ性、スタンピング性が得られないからである。また、Ｆｅ含有量が多い合金に対しても９５０℃を越す温度であると再結晶粒の大きさを均一に制御することが難しい。さらには加熱雰囲気に含まれる酸素や水分によって内部酸化が発生してはんだ付け、めっきなどの表面処理性が低下しやすくなる。したがって、加熱温度範囲は４５０〜９５０℃とする。５００℃〜９５０℃がより好ましい。また、材料の加熱速度を０．１℃／秒以上とするのは、加熱速度が０．１℃／秒未満となると加熱中に析出が起き始め、結晶粒の成長速度に差を生じて微細結晶粒と粗大結晶粒の混粒組織となるからである。したがって、加熱速度は０．１℃／秒以上でなければならない。０．５℃／ｓｅｃ以上がより好ましい。
【００１８】さらに、上記条件で加熱しても、その保持時間が５秒未満では目的とする再結晶組織が得られず、１０分を越えて保持しても結晶粒の成長が停止し、又はＦｅの含有量の少ない合金では結晶粒がかえって粗大化する。したがって、保持時間は５秒〜１０分とする。１０秒〜５分がより好ましい。なお、整粒組織とするための加熱処理には例えば連続焼鈍炉を用いればよく、材料の表面酸化や内部酸化を防止するために還元雰囲気（例えば窒素−水素混合ガス雰囲気）で加熱し、冷却中の析出を防止するために加熱後急冷することが望ましい。室温までの冷却速度は５℃／秒以上であればその後の時効処理によって良好な特性が得られる。
【００１９】この後、整粒組織とした材料を時効処理する。この時効処理には通常バッチ加熱式のベル型炉などを用いるが、導電率が特に必要でない場合などには連続熱処理炉を用いてもよい。バッチ加熱の場合には通常、Ｆｅ又は／及びＦｅの化合物が析出する３５０〜６５０℃で１〜３０時間程度材料を加熱する工程を採用する。なお、整粒組織を得るための急速加熱熱処理とその後の時効処理の間に冷延を行っても、その加工率が５０％以下であれば本発明の効果を阻害するものではない。」
（２ｆ）「【００２３】［実施例１］表１に示す化学組成の銅合金を、電気炉により大気中で、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの鋳塊に溶製し、その後、この
鋳塊を９００〜１０００℃で１ｈｒ加熱した後、厚さ１５ｍｍに熱間圧延した。次に、この熱間圧延材の表面を面削して酸化膜を除去し、０．５ｍｍまで冷間圧延した。この後、表１に示す条件（加熱温度とその温度に達してからの保持時間）で急速短時間加熱を行い、引き続き表１に示す条件で時効析出熱処理を行った。
（２ｇ）「【００２４】
【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　３　甲第３号証
　上記甲第３号証には、以下の記載がある。
（３ａ）「（６）結晶の微細化は機械的強度を増加させると共に温度係数を低下させる。」（第３８頁左欄第３２〜３３行）
（３ｂ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第３９頁）
（３ｃ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（第４１頁）
（３ｄ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第４４頁）
　４　甲第４号証
　上記甲第４号証には、以下の記載がある。
（４ａ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（第４７３頁）
（４ｂ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第４７３頁）
第５　当審の判断
　１　取消理由通知に記載した取消理由について
　当審は、特許権者が提出した意見書を踏まえて検討した結果、本件発明１、３及び５〜９についての進歩性の欠如はないと判断したところ、その理由は以下のとおりである。
（１）本件発明１について
　ア　本件発明１と引用発明１との対比
　本件発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１における「金属板抵抗体などに好適なＣｕ合金材」は、本件発明１における「抵抗材用銅合金材料」に相当する。
　また、引用発明１の合金材が不可避不純物を有することは、技術常識である。
　してみると、両者は、以下の一致点及び相違点１及び２を有する。
＜一致点＞
　「マンガン、ニッケル、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる抵抗材用銅合金材料。」である点。
＜相違点１＞
　本件発明１は、マンガンを「１０質量％以上１４質量％以下」、ニッケルを「１質量％以上３質量％以下」含有するものであるのに対し、引用発明１は、マンガンを「１２質量％」、ニッケルを「３質量％」含有するものである点。
＜相違点２＞
　本件発明１は、「結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下」であるのに対し、引用発明１は、結晶粒径の範囲について特定されていない点。
　イ　相違点についての判断
（ア）相違点１について
　引用発明１におけるマンガン及びニッケルの含有量は、本件発明１におけるそれぞれの含有量範囲に含まれるものであるから、相違点１は実質的なものでない。
（イ）相違点２について
　Ａ　上記第４の３の摘示（３ａ）のとおり、８６Ｃｕ−１２Ｍｎ−２Ｎｉであるマンガニン等の抵抗材料において、結晶の微細化、つまり結晶粒径を小さくすることにより、機械的強度の増加と温度係数の低下をもたらすことは通常知られた技術的事項であるから、抵抗温度係数を下げようとするものである引用発明１においても、結晶粒径の調整は、当然に考慮する事項であると認められる。
　Ｂ　ここで、本件発明１は、本件明細書の【０００４】に記載のとおり、「小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性を兼ね備える抵抗材用銅合金材料」を提供することを発明が解決しようする課題とし、プレス成形性は、同【００４３】のとおり、「日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ  Ｔ３１０：２００２に規定の銅及び銅合金薄板条のせん断試験方法に準拠して測定したせん断比によって、板材のプレス成形性を評価した。すなわち、プレス機、角型ダイス等を使用して板材を打ち抜き、板材の圧延方向に直交する断面（プレス破面）を露出させ、走査電子顕微鏡を用いて断面の観察を行って、せん断比を算出した。」としているところ、特許権者は、銅合金におけるプレス打ち抜き性、化学組成、機械的特性及び曲げ加工性の関係について、以下が記載された乙第１号証（「プレス性改善材EFTEC-64T-C」、古河電工時報、平成１３年１月１０日、第１０７号、ｐ．６３−６６）を意見書とともに提出した。
　Ｃ　「4.1 プレス打ち抜き性
・・・打ち抜き後フレームのインナーリード先端をSEM観察した結果を写真2 に示す。写真から明らかなように，EFTEC-64Tは靭（じん）性に富むため，せん断面が長く伸び，板厚中に占める破断面の比率は極度に小さくなっている。対してEFTEC-64T-C は破断面の比率も高く，せん断部/破断部の境界も鮮明かつ直線的であり，良好な破面形状を示している。また，写真中の矢印で示したように，バリの発生量も大幅に低減している。」（第６４頁左欄第２２行〜右欄第４行）
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（第６４頁）
「4.2 物性
　EFTEC-64T-Cの物性を，EFTEC-64Tと比較し表1に示した。
　EFTEC-64T-Cはプレス打ち抜き性改善のため，Si を微量添加している。その他の物性は，EFTEC-64Tと同等である。」（第６４頁右欄第１０〜１３行）
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（第６４頁）
「4.3 機械的特性
　EFTEC-64T-C の機械的特性を，EFTEC-64Tと比較して，表2に示した。
　EFTEC-64T-C はプレス打ち抜き性を改善するため，伸びを若干小さくしている。その他の機械的特性は，EFTEC-64T と同等である。」（第６５頁左欄第１〜６行）
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（第６５頁）
「4.4 曲げ加工性
　表3には90°W曲げ試験の評価結果を示した。
　EFTEC-64T-Cの伸びは，EFTEC-64Tよりも小さいものの，曲げ加工性に両者の差は認めらなかった。板厚以下の半径での曲げ加工が可能であり，良好な曲げ加工性を示している。」（第６５頁左欄第７〜１１行）
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（第６５頁）
　Ｄ　上記Ｃの乙第１号証の摘示により、化学組成におけるＳｉ添加の有無のみが異なる銅合金であるEFTEC-64T-CとEFTEC-64Tにおいて、機械的特性である引張強さと硬さは同等であり、曲げ加工性に差は認められないが、プレス打ち抜き性はEFTEC-64T-Cの方が良好であることから、銅合金の機械的強度及び曲げ加工性が同じであっても、プレス成形性は異なる場合があるということができる。
　Ｅ　してみると、甲第３号証に記載されるとおり、マンガニン等の抵抗材料において、結晶粒径を小さくすることにより、機械的強度が増加し、温度係数が低下することが通常知られた技術的事項であり、抵抗器に用いられる金属板抵抗体である引用発明１において、抵抗器に応じた形状とするための加工性が金属抵抗体に求められるのは当然のことといえたとしても、引用発明１において、結晶粒径を調整することによってプレス形成性を良好にすることまでが、当業者が当然に考慮する事項であるということはできない。
　Ｆ　また、特許権者は、さらに、以下が記載された乙第２号証（「「バリの発生と原因と対策」、プレス技術、１９８７年、第２５巻、第１３号、ｐ．１８−２５）を意見書とともに提出した。
　Ｇ　「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（第２３頁）
　Ｈ　上記Ｇの乙第２号証の摘示により、銅合金の成分が異なる場合には、同じクリアランスであってもプレス加工におけるバリ高さの出方が異なっており、バリ高さはプレス成形性の特性のうちの１つであるところ、合金の組成に応じて、熱履歴、加工履歴による結晶粒径の大きさや析出物の生成度合いなど、金属組織形成の挙動が変わってしまうため、結晶粒径とプレス成形性との相関性が異なることになるということができる。
　Ｉ　そして、甲第２号証に記載された電気電子部品用銅合金は、上記第４の２の摘示（２ａ）のとおり、「半導体用リードフレーム、端子、コネクター、ブスバーなどに用いる」ものであって、同（２ｃ）のとおり、「Ｍｎは・・・１．５％を越えて含有されるとはんだ濡れ性と導電率を低下させ」るものであるのに対し、引用発明１の抵抗材用銅合金は、Ｍｎを１２質量％含有するものであって、Ｍｎの含有量が多くなっている。
　Ｊ　してみると、同（２ｂ）及び（２ｄ）には、甲第２号証に記載された電気電子部品用銅合金において、平均結晶粒径を３〜６０μｍ、同（２ｇ）では具体的には、１５〜２５μｍの範囲内とすることで曲げ加工性を良好なものとすることが記載されているとしても、上記Ｄのとおり曲げ加工性とプレス成形性は異なるものであるし、Ｍｎ含有量が少ない引用発明１に対して、当該結晶粒径範囲を適用する動機付けがあるともいえない。
　Ｋ　よって、引用発明１において、プレス成形性を良好にする観点から、結晶粒径を調整して８μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることは、当業者が容易に想到し得ることであるということはできない。
　Ｌ　そして、本件発明１は、マンガン１０質量％以上１４質量％以下、ニッケル１質量％以上３質量％以下を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる抵抗材用銅合金材料において、結晶粒径を８μｍ以上６０μｍ以下とすることにより、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備えるという格別の効果を奏するものである。
　ウ　小括
　したがって、本件発明１は、引用発明１と甲第２及び３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（２）本件発明３について
　ア　本件発明３と引用発明２との対比
　本件発明３と引用発明２とを対比すると、引用発明２における「金属板抵抗体などに好適なＣｕ合金材」は、本件発明３における「抵抗材用銅合金材料」に相当する。
　また、引用発明２の合金材が不可避不純物を有することは、技術常識である。
　してみると、両者は、以下の一致点及び相違点１’及び２’を有する。
＜一致点＞
　「マンガン、錫、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる抵抗材用銅合金材料。」である点。
＜相違点１’＞
　本件発明３は、マンガンを「６質量％以上８質量％以下」、錫を「２質量％以上４質量％以下」含有するものであるのに対し、引用発明２は、マンガンを「７質量％」、錫を「２．３質量％」含有するものである点。
＜相違点２’＞
　本件発明３は、「結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下」であるのに対し、引用発明２は、結晶粒径の範囲について特定されていない点。
　イ　相違点についての判断
　相違点１’及び２’についての判断は、上記（１）イと同様である。
　ウ　小括
　したがって、本件発明３は、引用発明２と甲第２及び３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（３）本件発明５〜９について
　本件発明５〜９は、本件発明１又は３を引用するものであって、上記（２）及び（３）のとおり、本件発明１及び３は進歩性を有するものであることから、本件発明５〜９は、引用発明１又は２と甲第２及び３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
　２　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　当審が取消理由通知において採用しなかった本件発明２及び４に対する進歩性の欠如についての判断は、以下のとおりである。
（１）本件発明２について
　ア　本件発明２と引用発明１との対比
　本件発明２と引用発明１とを対比すると、両者は、上記１（１）アの一致点並びに相違点１及び２を有するとともに、以下の相違点３において相違する。
＜相違点３＞
　ビッカース硬さについて、本件発明２は、「９０ＨＶ以上１５０ＨＶ未満」であるのに対し、引用発明１は、「８８ＨＶ」である点。
　イ　相違点についての判断
（ア）相違点１及び２について
　相違点１及び２についての判断は、上記１（１）イのとおりである。
（イ）相違点３について
　引用発明１において、ビッカース硬さを「８８ＨＶ」に替えて「９０ＨＶ以上１５０ＨＶ未満」とする動機付けはなく、本件発明２は、ビッカース硬さを「９０ＨＶ以上１５０ＨＶ未満」とすることによって、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下の範囲内となってプレス成形性が十分となるとともに、最終再結晶焼鈍し工程以降に冷間加工が施されないものであって、小さい抵抗温度係数が得られるという効果を奏するものである。
　ウ　小括
　したがって、本件発明２は、引用発明１と甲第２及び３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（２）本件発明４について
　ア　本件発明４と引用発明２との対比
　本件発明４と引用発明２とを対比すると、両者は、上記１（２）アの一致点並びに相違点１’及び２’を有するとともに、以下の相違点３’において相違する。
＜相違点３’＞
　ビッカース硬さについて、本件発明４は、「８０ＨＶ以上１２０ＨＶ未満」であるのに対し、引用発明２は、「７９ＨＶ又は１２４ＨＶ」である点。
　イ　相違点についての判断
　相違点１’〜３’についての判断は、上記（１）イと同様である。
　ウ　小括
　したがって、本件発明４は、引用発明２と甲第２及び３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
第６ むすび
　以上のとおりであるから、請求項１〜９に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に請求項１〜９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１０月２５日（２０１９．１０．２５）