【事件の表示】
　平成２年　特　許　願　第２７６５７４号「磁気デイスクの仕上げ加工方法及び装置」拒絶査定に対する審判事件（平成６年４月２０日出願公告、特公平６−３０１４３）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（鉄好きの経緯・本願発明）
　本願は、平成２年１０月１７日の出願であって、その発明は、出願公告後の平成７年９月２７日及び平成９年５月２１日付けの手続補正書により補正された明細書と図面の記載からみて、その請求項１〜７に記載された次のとおりのものである。
・請求項１〜５　　省略
・請求項６
「磁気ディスクをその軸の周りで支持し回転させるための磁気ディスク支持システムと、
　長いテープと、
　磁気ディスク表面と平行でかつ隣接する表面を持つローラと、前記ローラ表面と磁気ディスク表面の間に延びるテープ経路に沿って前記テープを前進させるためのテープ駆動手段とを含み、前記ローラが、磁気ディスク表面の半径方向の領域に対して前記テープを押しつけて保持するような位置にあるテープ送りシステムと、
　磁気ディスク表面に対して半径方向に前記ローラを振動させるための手段とを含み、
　前記テープが、非研磨性多孔性素材のテープであり、
　液体と遊離研磨性粒子を含むスラリを、前記半径方向の領域内のテープと磁気ディスク表面の間に導入するためのスラリ送出システムを含むことを特徴とする磁気ディスク表面に交差する溝を含む仕上げパターンを作成するための仕上げ加工装置。」
・請求項７　　省略
（引用例）
　これに対して、原査定の拒絶の理由である特許異議の決定に引用された特開昭６４−１４７２３号公報（以下、引用例１という）及び特開昭６４−３４６５５号公報（以下、引用例２という）には、以下の発明が記載されている。
　・引用例１
「研磨用テープをローラにより磁気ディスク用基板表面に押し付け、この研磨用テープを移動させて、回転する磁気ディスク用基板表面を研磨する磁気ディスク用基板製造装置において、磁気ディスク用基板の表面を無方向性の凹凸部よりなる表面粗さが所定範囲の梨地状粗面（本願請求項６に係る発明の交差する溝に相当する）に仕上げるために、研磨用テープとして、加工液（研磨砥粒液）を含浸させることのできる研磨クロス（加工液が含浸可能である点からみて、多孔性素材であるものと認められる。）を用い、このクロスが磁気ディスク基板表面と接触する前に、研磨用微粒子（本願請求項６に係る発明の遊離研磨粒子に相当する）であるコロイダルシリカを分散させた加工液（本願請求項６に係る発明のスラリに相当する）を点滴しながら研磨するもの。」
　・引用例２
「磁気ディスク用下地基板（本願請求項６に係る発明の磁気ディスクに相当する）をその軸の周りで支持し回転させるための円板支持具（本願請求項６に係る発明の磁気ディスク支持システムに相当する）と、
　長いポリシングテープ（本願請求項６に係る発明のテープに相当する）と、
　磁気ディスク用下地基板表面と平行でかつ隣接する表面を持つローラと、前記ローラ表面と磁気ディスク用下地基板表面の間に延びるテープ経路に沿って前記テープを前進させるためのテープ巻取りモータ（本願請求項６に係る発明のテープ駆動手段の相当する）とを含み、前記ローラが、磁気ディスク用下地基板表面の半径方向の領域に対して前記テープを押しつけて保持するような位置にあるコンタクトローラユニット（本願請求項６に係る発明のテープ送りシステムに相当する）と、
　磁気ディスク用下地基板表面に対して半径方向に前記ローラを往復動させるための揺動手段（本願請求項６に係る発明の振動させるための手段に相当する）とを含み、
　前記テープが、研磨テープであり、
　加工液（本願請求項６に係る発明の液体と遊離研磨性粒子を含むスラリに相当する）を、前記半径方向の領域内のテープと磁気ディスク用下地基板表面の間に導入するためのシステムを含むことを特徴とする磁気ディスク表面に微細溝（本願請求項６に係る発明の交差する溝に相当する）を含む仕上げパターンを作成するための仕上げ加工装置。」
（対　比）
　そこで、本願請求項６に係る発明と引用例２に記載の発明とを対比すると、両者は、
「磁気ディスクをその軸の周りで支持し回転させるための磁気ディスク支持システムと、
　長いテープと、
　磁気ディスク表面と平行でかつ隣接する表面を持つローラと、前記ローラ表面と磁気ディスク表面の間に延びるテープ経路に沿って前記テープを前進させるためのテープ駆動手段とを含み、前記ローラが、磁気ディスク表面の半径方向の領域に対して前記テープを押しつけて保持するような位置にあるテープ送りシステムと、
　磁気ディスク表面に対して半径方向に前記ローラを振動させるための手段とを含み、
　加工液を、前記半径方向の領域内のテープと磁気ディスク表面の間に導入するための加工液送出システムを含むことを特徴とする磁気ディスク表面に微細な溝を含む仕上げパターンを作成するための仕上げ加工装置。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
（相違点）
ａ，テープが、本願請求項６に係る発明では、非研磨性多孔性素材のテープであるのに対して、引用例２に記載の発明では、ポリシングテープである点。
ｂ，加工液が、本願請求項６に係る発明では、液体と遊離研磨性粒子を含むスラリであるのに対して、引用例２に記載の発明では、水溶性切削液である点。
ｃ，磁気ディスク表面に構成される溝が、本願請求項６に係る発明では、「交差する溝を含む仕上げパターン」であるのに対して、引用例２に記載の発明では、「微細溝」である点。
（当審の判断）
・相違点ａに対して、
　上記引用例１には、引用例２に記載の技術と同様な技術分野に属する技術において、引用例２に記載のポリシングテープに相当する目的で使用されている研磨テープに代えて研磨クロスを用いることができる旨の記載がなされているので、引用例２に記載の発明においても、ポリシングテープに代えて研磨クロス（多孔性の素材である）を用いることに格別の発明力を要するものとは認められない。
　なお、審判請求人は、本願発明は、テープが「非研磨性」である点が特徴である旨主張しているが、明細書中には、「テープ３２は、スラリ液がテープ中を浸透できるように十分に多孔性である。ディスクとの接触領域で、研磨剤がトラップされディスク表面に押しつけられて、所望の研磨作用を実現する。テープは、不均一な仕上げ加工を生じる規則的織りパターンを持っていない。ナイロン、セルロース、またはレイヨンのランダム・ファイバ・クロス・テープが好適である。」と記載されているだけであって、「非研磨性」であるための具体的な素材の特性を示す数値等は何等規定されてはおらず、本願発明に使用されるテープとして例示されている素材からみて、引用例１に記載の「研磨砥粒液を含浸させることのできる研磨クロス」と実質的な差異は認められない。
・相違点ｂに対して、
　切削（研磨）に使用する加工液として、「液体と遊離研磨性粒子を含むスラリ」と、「水溶性切削液」と表現は異なっているが、加工液が、切削（研磨）の目的で、テープと磁気ディスク表面の間に導入される点からみて、両者に実質的な技術的な差異は認められず、この点は、当業者が適宜なし得る設計事項にすぎないものと認められる。
・相違点ｃに対して、
　磁気ディスク表面に構成される溝が、本願請求項６に係る発明では、「交差する溝を含む仕上げパターン」であるのに対して、引用例２に記載の発明では、「微細溝」となっているが、当該溝が形成される条件は、本願請求項６に係る発明では、
　磁気ディスク表面に対して半径方向にローラを振動させるものであるのに対して、引用例２に記載の発明では、テープ（ローラ）を半径方向に揺動させているのであり、両者共に、回転するディスク表面に半径方向に往復動（振動，揺動）する研削テープによって溝が形成されるものであるので、形成される溝に格別な差異が生じるものとは認められず、この点は実質的な差異とは認められない。
（むすび）
　以上のとおりであるから、本願請求項６に係る発明は、引用例１及び２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。