【事件の表示】
　昭和６３年特許願第１４９８３号「リードフレーム材の製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔（平成７年８月９日出願公告、特公平７−７５２５２）、特許請求の範囲に記載された請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許をすべきものとする。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、昭和６３年１月２６日の出願であって、平成７年８月９日に出願公告されたところ特許異議の申立があり、その特許異議の決定の理由により拒絶査定されたものである。
ＩＩ．本願発明
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、出願公告後の平成８年７月２２日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】ジルコン銅、鉄入銅、および錫入銅から選択される材質で形成され介在物または析出物が表面に露出した板材を用意する工程と、前記板材に、その表面がＲａ：０．１２μｍ以下の極平滑面とされた圧延ロールを用いて、変形量が１〜５％となるように仕上軽圧延を行うことにより、前記板材の表面粗さをＲａ：０．１５μｍ以下とする表面平滑化工程と、前記表面平滑化工程の前または後において、前記板材の表面から前記介在物および析出物を溶解除去することにより、前記板材の表面に、開口面積が１〜３０００×１０−８ｍｍ２の凹部を５００〜１００００個／ｍｍ２の分布密度で形成する多孔化工程とを具備することを特徴とするリードフレーム材の製造方法。」
ＩＩＩ．原査定の理由
　原査定の拒絶の理由となった特許異議の決定に記載した理由の概要は、本願発明は、本願出願前に頒布された甲第１、８号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
ＩＶ．引用例
　甲第１号証として引用された、特公昭６２−４６０７１号公報（以下、「引用例１」という。）には、「半導体機器のリード材用銅または銅合金に、ワイヤーボンデイング用リード線を直接接着できる半導体機器の銅または銅合金からなるリード材」（第１欄１６〜１９行）を得ることを目的とし、その手段として「予め前記リード材用銅または銅合金の材料表面を、表面粗さが最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．５μｍ以下になるように調整し、さらに銅または銅合金中の表面にあらわれる析出物、介在物等の単一面積が３×１０−６ｍｍ２以下になるように微細に分散させること」（第２欄２７行〜第３欄４行）を採用することが記載されている。該記載における表面粗さが最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．５μｍ以下になるように調整する手段について、「極めて平滑なロールによる圧延、・・・等により行うことができる。」（第３欄３４〜３７行）と記載されている。
　甲第８号証として引用された、特開昭６２−１５８８８４号公報（以下、「引用例２」という。）には、「銅合金と樹脂との密着力を向上させる」（２頁右上欄１０〜１１行）ことを目的とし、その手段として「実質的に錫を成分中に含有する銅合金の表面を塩化第二鉄、塩化第二銅あるいはこれらの混合物を含有する溶液で処理することを特徴とする銅合金の表面処理方法。」（特許請求の範囲１）を採用することが記載されている。また、該表面処理後の表面形状について、「微分干渉顕微鏡で表面を観察したところ結晶粒界に沿って溝が形成されていることが確認された。」（３頁右上欄２〜４行）と記載されている。
　甲第２号証として引用された、特開昭６１−２１８１４９号公報（以下、「周知例１」という。）には、フレーム材料が銅あるいは銅合金である半導体装置に関し、「フレームの表面に形成された酸化膜、加工歪み層を除去し、かつフレームの表面粗さをボンディングに好適な粗さに仕上げることにより、特にメッキを施すことなく、ボンダビリティを向上させるという効果が得られる。」（２頁右下欄３〜７行）ことが記載されている。該記載におけるフレームの表面粗さをボンディングに好適な粗さに仕上げることの作用について、「このようにすれば、表面の凹凸にＡｕ線が浸み込むようになり、ボンダビリティが向上する。」（２頁左下欄１６〜１８行）と記載されている。
　甲第６号証として引用された、金属表面技術協会編「金属表面検査・試験法ハンドブック」（昭和４８年１月１５日）共立出版、ｐ．９（以下、「周知例２」という。）には、表面粗さについて、「ＲａはＲｍａｘあるいはＲｚの大約１／４とみてもよい。」（１４〜１５行）と記載されている。
Ｖ．対比・判断
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、本願発明は、「リードフレーム材表面のベースとなる平坦部にワイヤがほぼ隙間なく接合され、両者間の空隙に水分等が進入してワイヤ接合強度を低下させるなどの問題を防ぐことができると同時に、平坦部の所々に生じている深い微小凹部にワイヤ材質が塑性変形して局部的に噛み込むため、そのアンカー効果により、単なる平坦面にワイヤボンディングを行った場合以上の接合強度が得られる。」（本願公告公報第５欄６〜１３行）ことを目的として、特許請求の範囲の請求項１に記載された構成を採用したものである。
　これに対して、引用例１に記載された発明における目的は、半導体機器のリード材用銅または銅合金（本願発明における「リードフレーム材」に相当する。）に、ワイヤーボンデイング用リード線（本願明細書に記載された「ワイヤ」に相当する。）を直接接着（本願明細書に記載された「接合」に相当する。）できることを目的としたものであるのに対し、本願発明の目的は、リードフレーム材に、ワイヤを直接接合できるだけでなく、更にその接合強度をアンカー効果によって、より強くすることを目的としたものであるから、両者の目的は、全く異なったものである。また、構成においても、引用例１には、リード材用銅または銅合金の材料（本願発明における「リードフレーム材」に相当する。）の表面を、表面粗さが最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．５μｍ以下（該数値は、原審が引用した周知例２に記載された事項により、Ｒａに直すと、０．１２５μｍ以下となり、これは、本願発明におけるＲａ：０．１５μｍ以下に包含される。）とし、更にリードフレーム材の表面にあらわれる析出物、介在物等の単一面積を３×１０−６ｍｍ２以下とすることが、またリードフレーム材の表面粗さをＲｍａｘ：０．５μｍ以下（Ｒａ：０．１２５μｍ以下）とする手段について、極めて平滑なロールによる圧延により行う（本願発明における「その表面がＲａ：０．１２μｍ以下の極平滑面とされた圧延ロールを用いて行う」に相当する。）ことが開示されているが、引用例１全体の記載をみても、本願発明における他の構成要件、すなわち、「変形量が１〜５％となるように仕上げ軽圧延を行うこと」、「板材の表面から介在物および析出物を溶解除去すること」及び「板材の表面に、開口面積が１〜３０００×１０−８ｍｍ２の凹部を５００〜１００００個／ｍｍ２の分布密度で形成する」ことについては、開示されていないし、示唆もない。
　したがって、本願発明と引用例１に記載された発明とは、発明の目的及び構成において全く異なったものである。
　次に、引用例２に記載された発明における目的は、銅合金と樹脂との密着力を向上させることを目的としたものであるのに対し、本願発明の目的は、リードフレーム材に、ワイヤを直接接合し、更にその接合強度をアンカー効果によって、より強くしたことを目的としたものであるから、両者の目的は、全く異なったものである。また、構成においても、引用例２には、銅合金の表面（本願発明における「板材の表面」に相当する。）を塩化第二鉄、塩化第二銅あるいはこれらの混合物を含有する溶液で処理する（本願発明における「溶解除去する」に相当する。）ことによって、表面に結晶粒界に沿った溝（本願発明における「凹部」に相当する。）を形成することが記載されているにすぎず、本願発明におけるような板材の表面粗さをＲａ：０．１５μｍ以下とすること、並びに、板材の表面から介在物及び析出物を溶解除去し、板材の表面に、開口面積が１〜３０００×１０−８ｍｍ２の凹部を５００〜１００００個／ｍｍ２の分布密度で形成することは、開示も、示唆もされていない。
　したがって、本願発明と引用例２に記載された発明とは、発明の目的及び構成において全く異なったものである。
　なお、原審は、周知例１に記載された事項を根拠として、引用例２に記載された発明を引用例１に記載された発明に適用して、本願発明を構成することは当業者であれば容易になし得た程度のものであると判断している。
　しかしながら、周知例１には、フレーム（本願発明における「リードフレーム」に相当する。）の表面に凹凸を設け、その凹凸にＡｕ線（本願明細書に記載された「ワイヤ」に相当する。）を浸み込ませてボンダビリティ（本願明細書に記載された「接合強度」に相当する。）を向上させることが記載されおり、これは本願発明における多孔化工程を示唆したものといえるが、本願発明は、この多孔化工程だけではなく、表面平滑化工程と多孔化工程とを組み合わせることによって、前述した目的を達成できたものであるから、周知例１に本願発明における多孔化工程が示唆されているからといって、そのことだけをもって、引用例２に記載された発明を引用例１に記載された発明に適用できるということはできない。
　以上のとおり、引用例１及び引用例２には、本願発明における構成の一部が単に記載されているにすぎず、また目的も相違しているから、引用例１に記載された発明に引用例２に記載された発明を組み合わせても、本願発明は、当業者といえども容易に想到し得るものではない。
　そして、本願発明は、明細書に記載されたとおりの効果を奏するものである。
ＶＩ．むすび
　したがって、本願発明は、前記引用例１及び引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。