(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、
基板を供給する基板供給装置と、
前記電子部品搬送装置により搬送された電子部品と前記基板供給装置により供給された基板とを位置合わせする位置合わせ装置と、
前記位置合わせ装置により位置合わせされた基板と電子部品とを接続部材を介して圧着する圧着装置とを備え、
前記電子部品搬送装置は、基板の上面側に実装される電子部品を基板の上面側に搬送する一方で、基板の下面側に実装される電子部品を基板の下面側に搬送するよう、電子部品を反転させる反転機構を有し、
前記圧着装置は、前記基板および前記電子部品を上面側から加圧する第１加圧装置と、前記基板および前記電子部品を下面側から加圧する第２加圧装置とを有し、
前記第１加圧装置および前記第２加圧装置はそれぞれ、前記基板および前記電子部品に対して当接するツールと、このツールに圧着用の加圧力またはバックアップ用の加圧力を選択的に付与する加圧力付与装置とを有し、
前記加圧力付与装置は、圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与するとともに、他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与することを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記加圧力付与装置は、前記ツールを圧着用の加圧力またはバックアップ用の加圧力でそれぞれ加圧する一対の昇降部材と、前記各昇降部材による加圧力を切り替える加圧力切替装置とを有することを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項３】
電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記第１加圧装置および前記第２加圧装置のいずれを圧着用として用いるかを選択し、圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与するとともに他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与するように前記加圧力付与装置を制御する制御装置とをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項４】
電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記反転機構を選択的に制御する制御装置とをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項５】
電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記第１加圧装置および前記第２加圧装置のいずれを圧着用として用いるかを選択し、圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与するとともに他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与するように前記加圧力付与装置を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置はさらに、前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記反転機構を選択的に制御することを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記基板供給装置は、前記圧着装置により基板に圧着された電子部品を支持する支持機構を備えたことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項７】
電子部品を供給する電子部品供給装置と、
前記電子部品供給装置により供給された前記電子部品に接続部材を貼り付ける接続部材貼付装置と、
前記接続部材貼付装置により接続部材が貼り付けられた前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、
基板を供給する基板供給装置と、
前記電子部品搬送装置により搬送された電子部品と前記基板供給装置により供給された基板とを位置合わせする位置合わせ装置と、
前記位置合わせ装置により位置合わせされた基板と電子部品とを前記電子部品に貼り付けられた接続部材を介して仮圧着するための仮圧着装置と、
前記仮圧着装置により仮圧着された基板と電子部品とを本圧着する本圧着装置とを備え、
前記電子部品搬送装置は、基板の上面側に実装される電子部品を基板の上面側に搬送する一方で、基板の下面側に実装される電子部品を基板の下面側に搬送するよう、電子部品を反転させる反転機構を有し、
前記仮圧着装置は、前記基板および前記電子部品を上面側から加圧する第１加圧装置と、前記基板および前記電子部品を下面側から加圧する第２加圧装置とを有し、
前記第１加圧装置および前記第２加圧装置はそれぞれ、前記基板および前記電子部品に対して当接するツールと、このツールに圧着用の加圧力またはバックアップ用の加圧力を選択的に付与する加圧力付与装置とを有し、
前記加圧力付与装置は、圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与するとともに、他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与することを特徴とする部品実装装置。
【請求項８】
前記仮圧着装置の前記加圧力付与装置は、前記ツールを圧着用の加圧力またはバックアップ用の加圧力でそれぞれ加圧する一対の昇降部材と、前記各昇降部材による加圧力を切り替える加圧力切替装置とを有することを特徴とする請求項７記載の部品実装装置。
【請求項９】
電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記第１加圧装置および前記第２加圧装置のいずれを圧着用として用いるかを選択し、圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与するとともに他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与するように前記加圧力付与装置を制御する制御装置とをさらに備えたことを特徴とする請求項７記載の部品実装装置。
【請求項１０】
前記電子部品搬送装置にて搬送される電子部品を反転させる反転機構と、
電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記反転機構を選択的に制御する制御装置とをさらに備えたことを特徴とする請求項７記載の部品実装装置。
【請求項１１】
電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、
前記電子部品搬送装置にて搬送される電子部品を反転させる反転機構と、
前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記第１加圧装置および前記第２加圧装置のいずれを圧着用として用いるかを選択し、圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与するとともに他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与するように前記加圧力付与装置を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置はさらに、前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記反転機構を選択的に制御することを特徴とする請求項７記載の部品実装装置。
【請求項１２】
前記基板供給装置は、前記基板に圧着された電子部品を支持する支持機構を備えたことを特徴とする請求項７記載の部品実装装置。
【請求項１３】
電子部品を供給する工程と、
基板を供給する工程と、
供給された電子部品と基板とを位置合わせする工程と、
位置合わせされた基板と電子部品とを接続部材を介して圧着する工程とを備え、
前記電子部品を供給する工程において、前記圧着する工程で用いられる加圧装置とは別に設けられた電子部品搬送装置により、当該電子部品を反転させるか否かによって、基板の上面側に実装される電子部品を基板の上面側に搬送する一方で、基板の下面側に実装される電子部品を基板の下面側に搬送し、
前記圧着する工程において、
記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて、前記基板および前記電子部品を上面側から加圧する第１加圧装置、および前記基板および前記電子部品を下面側から加圧する第２加圧装置のいずれを圧着用として用いるかを選択する工程と、
圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与し、他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与する工程とを有することを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
技  術  分  野
本発明は基板上に電子部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に係り、とりわけ基板に対して接続部材を介して電子部品を圧着して実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。
背  景  技  術
従来から、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）を製造するための部品実装装置として、ガラス基板等の基板に対して異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｃ  Ｆｉｌｍ）（以下「ＡＣＦ」ともいう）等の接続部材を介してフィルム電子部品（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）（以下「ＦＰＣ」ともいう）等の電子部品を圧着して実装する部品実装装置が知られている。
ところで、このような部品実装装置により製造されるフラットパネルディスプレイは、そのパネルサイズが大型化する傾向にあり、ガラス基板の表裏両面に複数のＦＰＣが圧着されるのが一般的である。このため、従来の部品実装装置においては、ＦＰＣを上方向から圧着するための圧着ユニットと下方向から圧着するための圧着ユニットとをガラス基板の搬送経路に沿って別位置にそれぞれ設け、ＦＰＣを表面に圧着する場合には上方向用圧着ユニットに対して、また、ＦＰＣを裏面に圧着する場合には下方向用圧着ユニットに対して、ガラス基板とＦＰＣとを機構的に位置合わせした後、ガラス基板に対してＦＰＣを１枚ずつ圧着している。
しかしながら、上述した従来の部品実装装置では、別々の位置に設けられた上方向用圧着ユニットと下方向用圧着ユニットとを用いてガラス基板の表裏両面にＦＰＣを圧着しているので、装置の設置面積が増大してしまうという問題がある。
発  明  の  開  示
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、装置の設置面積を減少させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明は、その第１の解決手段として、電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、基板を供給する基板供給装置と、前記電子部品搬送装置により搬送された電子部品と前記基板供給装置により供給された基板とを位置合わせする位置合わせ装置と、前記位置合わせ装置により位置合わせされた基板と電子部品とを接続部材を介して圧着する圧着装置とを備え、前記圧着装置は、前記基板および前記電子部品を上面側から加圧する第１加圧装置と、前記基板および前記電子部品を下面側から加圧する第２加圧装置とを有し、前記第１加圧装置および前記第２加圧装置はそれぞれ、前記基板および前記電子部品に対して当接するツールと、このツールに圧着用の加圧力またはバックアップ用の加圧力を選択的に付与する加圧力付与装置とを有することを特徴とする部品実装装置を提供する。
なお、上述した第１の解決手段において、前記加圧力付与装置は、前記ツールを圧着用の加圧力またはバックアップ用の加圧力でそれぞれ加圧する一対の昇降部材と、前記各昇降部材による加圧力を切り替える加圧力切替装置とを有することが好ましい。
本発明は、その第２の解決手段として、電子部品を供給する工程と、基板を供給する工程と、供給された電子部品と基板とを位置合わせする工程と、位置合わせされた基板と電子部品とを接続部材を介して圧着する工程とを備え、前記圧着する工程はさらに、記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて、前記基板および前記電子部品を上面側から加圧する第１加圧装置、および前記基板および前記電子部品を下面側から加圧する第２加圧装置のいずれを圧着用として用いるかを選択する工程と、圧着用として選択した加圧装置のツールに圧着用の加圧力を付与し、他方の加圧装置のツールにバックアップ用の加圧力を付与する工程とを有することを特徴とする部品実装方法を提供する。
本発明によれば、圧着装置において、基板および電子部品を上面側および下面側から加圧する一対の加圧装置を設けるとともに、これら各加圧装置を圧着用またはバックアップ用のいずれかの加圧力で選択的に加圧することができるようにしたので、基板の表裏両面に電子部品を圧着する場合でも、一対の加圧装置を設けるだけで済み、装置の設置面積を減少させることができる。なお、前記加圧力付与装置として、前記ツールを圧着用の加圧力またはバックアップ用の加圧力でそれぞれ加圧する一対の昇降部材と、前記各昇降部材による加圧力を切り替える加圧力切替装置とを設けることにより、電子部品の種類や、同時に圧着される電子部品の枚数等に応じて、圧着時の加圧力を最適なものに切り替えることができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態では、ガラス基板（基板）とＦＰＣ（電子部品）とをＡＣＦ（接続部材）を介して圧着することにより液晶表示装置を製造する場合を例に挙げて説明する。図１１に示すように、本実施の形態に係る部品実装装置により製造される液晶表示装置８０は、ガラス基板８１の表裏両面に対してＡＣＦ８２を介して複数のＦＰＣ８３が圧着されたものである。
図１は本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す概略斜視図である。図１に示すように、本実施の形態に係る部品実装装置は、ＦＰＣに対してＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置（接続部材貼付装置）１０と、ＡＣＦ貼付装置１０によりＡＣＦが貼り付けられたＦＰＣを搬送するＦＰＣ搬送装置２０と、ガラス基板を供給するガラス基板供給装置３０と、ガラス基板供給装置３０により供給されたガラス基板とＦＰＣ搬送装置２０により搬送されたＦＰＣとを位置合わせする位置合わせ装置４０と、位置合わせ装置４０により位置合わせされたガラス基板とＦＰＣとをＡＣＦを介して圧着する圧着装置５０と、ＡＣＦ貼付装置１０、ＦＰＣ搬送装置２０、ガラス基板供給装置３０、位置合わせ装置４０および圧着装置５０に対して作業者から指示を与えるためのマンマシンインタフェース装置６０とを備えている。なお、ＡＣＦ貼付装置１０、ＦＰＣ搬送装置２０、ガラス基板供給装置３０、位置合わせ装置４０、圧着装置５０およびマンマシンインタフェース装置６０は、基台７０上にて１台の装置として構成されている。
このうち、ＡＣＦ貼付装置１０は、ＦＰＣに対してＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付ユニット１１と、ＡＣＦ貼付ユニット１１に対してＦＰＣを供給するＦＰＣ供給ステージ（電子部品供給装置）１２とを有している。また、ＡＣＦ貼付装置１０は、ＦＰＣ供給ステージ１２により供給されるＦＰＣの種類や投入状態（傾きや向き（表裏）等）を判別するＦＰＣ判別ユニット１３を有し、作業者のミスにより間違ったＦＰＣが投入されたり、ＦＰＣの表裏が間違って投入されることを防止することができるようになっている。さらに、ＡＣＦ貼付装置１０は、ＡＣＦ貼付ユニット１１によりＡＣＦが貼り付けられたＦＰＣにおけるＡＣＦの貼付状態を定量的に判別するＡＣＦ貼付状態判別ユニット１４を有し、作業者が目視確認した場合における品質のばらつきを回避して歩留まりの低下を防止することができるようになっている。
ＦＰＣ搬送装置２０は、ＡＣＦ貼付装置１０のＦＰＣ供給ステージ１２から受け取ったＦＰＣをＦＰＣ受渡ステージ２２へ引き渡すＦＰＣ受渡アーム２１と、ＦＰＣ受渡アーム２１から受け取ったＦＰＣをＦＰＣ搬送ユニット２４へ引き渡すＦＰＣ受渡ステージ２２とを有している。また、ＦＰＣ搬送装置２０は、ＦＰＣ受渡ステージ２２から受け取ったＦＰＣの表裏を反転させるＦＰＣ反転ユニット（反転機構）２３を有し、圧着装置５０での圧着時の向き（表裏）に合わせてＦＰＣの表裏を反転させるようになっている。なお、ＦＰＣ反転ユニット２３により反転されたＦＰＣはＦＰＣ搬送ユニット２４へ引き渡されるようになっている。さらに、ＦＰＣ搬送装置２０は、ＦＰＣ受渡ステージ２２またはＦＰＣ反転ユニット２３から受け取ったＦＰＣを圧着装置５０（位置合わせ装置４０）へ搬送するＦＰＣ搬送ユニット２４と、圧着装置５０（位置合わせ装置４０）に対してＦＰＣを再投入するためのＦＰＣ投入テーブル２５とを有している。なお、ＦＰＣ搬送装置２０によるＡＣＦ貼付装置１０から圧着装置５０（位置合わせ装置４０）へのＦＰＣの投入動作は作業者の介在なしに自動で行われ、ＦＰＣへのゴミ等の付着による端子間ショート等の不具合を回避して歩留まりの低下を防止したり、作業者のミスによりＦＰＣの表裏が間違って圧着装置５０（位置合わせ装置４０）へ投入されることを防止することができるようになっている。
ガラス基板搬送装置３０は、ガラス基板を供給するガラス基板供給ユニット３１と、ＸＹθ方向に移動できガラス基板供給ユニット３１から受け取ったガラス基板を搬送するガラス基板搬送ステージ３２と、ガラス基板搬送ステージ３２から受け取ったガラス基板をガラス基板排出ユニット３３へ引き渡すガラス基板受渡ユニット（図示せず）と、ガラス基板受渡ユニットから受け取ったガラス基板を作業者の取出位置へ排出するガラス基板排出ユニット３３とを有している。なお、ガラス基板供給ユニット３１からガラス基板搬送ステージ３２へのガラス基板の受渡し、およびガラス基板搬送ステージ３２からガラス基板排出ステージ３３へのガラス基板の受渡しは、作業者の介在なしに自動で行われるようになっている。また、ガラス基板供給ユニット３１には、ガラス基板搬送ステージ３２への受渡しを精度良く行うため、ガラス基板を位置決めするガラス基板位置決めユニット（図示せず）を設けるようにしてもよい。
図２はガラス基板搬送ステージ３２の一変形例を示す図である。図２に示すように、ガラス基板搬送ステージ３２の周囲にＦＰＣ支持機構３２ａを設け、このＦＰＣ支持機構３２ａによりガラス基板搬送ステージ３２上に載置されるガラス基板８１に圧着されたＦＰＣ８３を支持するようにしてもよい。これにより、ＦＰＣ８３が自重により垂れて他のユニット等と干渉したり、ＦＰＣ８３がガラス基板８１から脱落したりすることを防止することができ、このためガラス基板８１の供給および排出の作業時間の遅延を効果的に防止することができる。
位置合わせ装置４０は、ガラス基板供給装置３０のガラス基板搬送ステージ３２上に載置されたガラス基板と、ＦＰＣ搬送装置２０のＦＰＣ搬送ユニット２４により搬送されたＦＰＣとを撮像する撮像装置４１を有している。また、位置合わせ装置４０は、撮像装置４１により得られた画像に基づいてガラス基板の位置、およびガラス基板とＦＰＣとの相対的な位置関係を認識する画像処理装置（図示せず）を有し、この画像処理装置による認識結果に基づいてガラス基板搬送ステージ３２およびＦＰＣ搬送ユニット２４の位置を補正するようになっている。すなわち、画像処理装置により認識されたガラス基板の位置に基づいてガラス基板搬送ステージ３２の位置を補正するとともに、画像処理装置により認識されたガラス基板とＦＰＣとの相対的な位置関係に基づいてＦＰＣ搬送ユニット２４の位置を補正するようになっており、これにより従来のゲージング等による機構的な位置合わせに比べて高精度な位置合わせを実現することができるようになっている。なお、ガラス基板とＦＰＣとの相対的な位置補正は、ガラス基板搬送ステージ３２の位置を補正することによって行うようにしてもよい。
圧着装置５０は、位置合わせ装置４０により位置合わせされたガラス基板上に、ＡＣＦが貼り付けられた複数のＦＰＣを連続して仮圧着する仮圧着ユニット（仮圧着装置）５１と、仮圧着ユニット５１によりガラス基板に対して仮圧着された複数のＦＰＣを加熱および加圧により一括して本圧着する本圧着ユニット（本圧着装置）５２とを有している。
図３は図１に示す仮圧着ユニット５１の一例を説明するための模式図である。図３に示すように、仮圧着ユニット５１は、ガラス基板およびＦＰＣを上面側から加圧する第１加圧装置５３と、ガラス基板およびＦＰＣを下面側から加圧する第２加圧装置５４とを有している。ここで、第１加圧装置５３は、ガラス基板およびＦＰＣの上面に当接する上ツール５５と、一対のシリンダ（昇降部材）５３ａ，５３ｂとを有している。一方のシリンダ５３ａは上ツール５５に仮圧着用の加圧力を付与し、他方のシリンダ５３ｂは上ツール５５にバックアップ用の加圧力を付与する。また、第２加圧装置５４は、ガラス基板およびＦＰＣの下面に当接する下ツール５６と、一対のシリンダ（昇降部材）５４ａ，５４ｂとを有している。一方のシリンダ５４ａは下ツール５６に仮圧着用の加圧力を付与し、他方のシリンダ５４ｂは下ツール５６にバックアップ用の加圧力を付与する。なお、上ツール５５と下ツール５６とは対向するように配置されるとともに、シリンダ５３ａ，５３ｂは上側設置面５７に固定され、シリンダ５４ａ，５４ｂは下側設置面５８に固定されている。なお、シリンダ５３ａ，５３ｂ（５４ａ，５４ｂ）と、後述する加圧力切替装置７３とによって加圧力付与装置が構成されている。
そして、このような仮圧着ユニット５１において、ガラス基板の上面側にＦＰＣを仮圧着する場合には、バックアップ用の加圧力を付与する下側シリンダ５４ｂにより下ツール５６をバックアップ位置まで上昇させるとともに、仮圧着用の加圧力を付与する上側シリンダ５３ａにより上ツール５５を加圧位置まで下降させる。これに対し、ガラス基板の下面側にＦＰＣを仮圧着する場合には、バックアップ用の加圧力を付与する上側シリンダ５３ｂにより上ツール５５をバックアップ位置まで下降させるとともに、仮圧着用の加圧力を付与する下側シリンダ５４ａにより下ツール５６を加圧位置まで上昇させる。なお、バックアップ用の加圧力を上ツール５５および下ツール５６に付与するシリンダ５３ｂ，５４ｂの加圧力は、仮圧着用の加圧力を上ツール５５および下ツール５６に付与するシリンダ５３ａ，５４ａの加圧力よりも大きい加圧力に設定する。ここで、バックアップ用のシリンダ５３ｂ，５４ｂにロック機構を設け、仮圧着用のシリンダ５３ａ，５４ａの加圧力に対応する圧力（反作用力）を生じさせるようにしてもよい。
なお、図１に示す本圧着ユニット５２についても、図３に示す仮圧着ユニット５１と同様の構成をとることができる。また、図３に示す構成では、シリンダ５３ａ，５３ｂおよび５４ａ，５４ｂを、上ツール５５または下ツール５６に対してそれぞれ並列に配置しているが、これに限らず、例えば図４に示すように、上ツール５５または下ツール５６に対してそれぞれ直列に配置するようにしてもよい。さらに、各シリンダ５３ａ，５３ｂおよび５４ａ，５４ｂによる加圧力を切り替える電空レギュレータ等からなる加圧力切替装置（図５の符号７３参照）をさらに設け、ＦＰＣの種類や、本圧着時に同時に圧着されるＦＰＣの枚数等に応じて、仮圧着時や本圧着時の加圧力を切り替えるようにしてもよい。なお、電空レギュレータ等の切り替えは、作業者が適宜行うものであっても、ガラス基板やＦＰＣの品種に関する情報に応じて制御装置が行うものであってもよい。また、図３および図４において、上ツール５５と下ツール５６のそれぞれに対応して設けるシリンダの本数は２本以上でもよいし、あるいは加圧力が変えられるように配管した単一のシリンダを設けてもよい。
マンマシンインタフェース装置６０は、ＡＣＦ貼付装置１０およびＦＰＣ搬送装置２０の運転をそれぞれ操作するためのタッチパネル６１，６２と、ガラス基板供給装置３０の運転を操作するための操作盤６３とを有している。なお、操作盤６３には各種の押しボタンスイッチが設けられている。
なお、図５に示すように、ＡＣＦ貼付装置１０、ＦＰＣ搬送装置２０、ガラス基板供給装置３０、位置合わせ装置４０、圧着装置５０の第１加圧装置５３および第２加圧装置５４（シリンダ５３ａ，５３ｂおよび５４ａ，５４ｂ）、およびマンマシンインタフェース装置６０（タッチパネル６１，６２および操作盤６３）は、制御装値７１により制御されるようになっている。また、制御装置７１には記憶装置７２が接続され、この記憶装置７２には、ガラス基板におけるＦＰＣの実装位置、それぞれの実装位置についてのＦＰＣの実装面、具体的には、表面にＦＰＣを実装するか裏側にＦＰＣを実装するかの別、およびそれぞれの実装位置に実装されるＦＰＣの品種に関する情報等（これらを総称して「電子部品の実装情報」という）が記憶されている。
次に、図６乃至図１０により、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここで、図６および図７は図１に示す部品実装装置の動作を説明するためのフローチャート、図８乃至図１０は図６および図７に示す動作の具体例を説明するためのタイミングチャートである。
［ＦＰＣに対するＡＣＦの貼付けおよび搬送］
まず、作業者がタッチパネル６１を介して運転開始の指示を入力すると、ＡＣＦ貼付ユニット１１はＡＣＦの貼付けの準備を開始し、またＦＰＣ供給ステージ１２はＦＰＣの投入位置へ移動する。
この状態で、作業者は、タッチパネル６１上に表示されたＦＰＣ番号に従って、ＦＰＣトレイ（図示せず）からＦＰＣを取り出し（ステップ１０１）、この取り出されたＦＰＣをＦＰＣ供給ステージ１２へ投入する（ステップ１０２）。なお、作業者は、ＦＰＣをＦＰＣ供給ステージ１２上で吸着固定した後、タッチパネル６１を介して投入完了の指示を入力する。
その後、ＦＰＣ供給ステージ１２は、投入されたＦＰＣの種類や投入状態がタッチパネル６１上に表示されたものと一致しているか否かを判別するため、ＦＰＣをＦＰＣ判別ユニット１３へと搬送する。
ここで、ＦＰＣ判別ユニット１３は、ＦＰＣ供給ステージ１２により供給されるＦＰＣの種類や投入状態を判別する（ステップ１０３）。そして、投入されたＦＰＣが正常である場合には、ＦＰＣ供給ステージ１２によりＦＰＣをＡＣＦ貼付ユニット１１へと搬送する（ステップ１０４）。これに対し、投入されたＦＰＣに異常がある場合には、ＦＰＣ供給ステージ１２によりＦＰＣをＦＰＣの投入位置へと戻す（ステップ１０４）。
この場合、タッチパネル６１上には、間違ったＦＰＣと正しいＦＰＣとの入れ替えの指示が表示される。作業者は、タッチパネル６１上に表示された指示に従って、間違ったＦＰＣを正しいＦＰＣに入れ替え、再度、タッチパネル６１を介して投入完了の指示を入力する。なおこのとき、ＦＰＣの判別が再度行われる。
その後、ＡＣＦ貼付ユニット１１は、ＦＰＣ供給ステージ１２により供給されたＦＰＣに対してＡＣＦを貼り付ける（ステップ１０５）。
なお、ＡＣＦ貼付ユニット１１によりＦＰＣに対してＡＣＦが貼り付けられると、ＦＰＣ供給ステージ１２は、ＡＣＦの貼付状態を判別するため、ＦＰＣをＡＣＦ貼付状態判別ユニット１４へと搬送する。
ここで、ＡＣＦ貼付状態判別ユニット１４は、ＡＣＦ貼付ユニット１１によりＡＣＦが貼付されたＦＰＣにおけるＡＣＦの貼付状態を判別する（ステップ１０６）。そして、貼り付けられたＡＣＦが正常である場合には、ＦＰＣ供給ステージ１２によりＦＰＣをＦＰＣの受渡位置へと搬送する（ステップ１０７）。これに対し、ＡＣＦの貼付状態に異常がある場合には、ＦＰＣ供給ステージ１２によりＦＰＣをＦＰＣの投入位置へと戻す（ステップ１０７）。
この場合、作業者は、ＡＣＦの貼付状態に異常があると判断されたＦＰＣを新たなＦＰＣに入れ替え、再度、タッチパネル６１を介して投入完了の指示を入力する。なおこのとき、ＦＰＣの判別、ＡＣＦの貼付け、ＡＣＦの貼付状態の判別が再度行われる。
その後、ＡＣＦの貼付けが正常に行われたＦＰＣは、ＦＰＣ受渡アーム２１を介して、ＦＰＣ供給ステージ１２からＦＰＣ受渡ステージ２２へと引き渡される（ステップ１０８）。
ここで、ＦＰＣ受渡アーム２１を介してＦＰＣを受け取ったＦＰＣ受渡ステージ２２は、ＦＰＣ搬送ユニット２４へのＦＰＣの受渡位置へと移動し、ＦＰＣ搬送ユニット２４へＦＰＣを引き渡す。なお、圧着装置５０での圧着時の向き（表裏）と現状のＦＰＣの向きとが異なる場合には、ＦＰＣ受渡ステージ２２からＦＰＣ反転ユニット２３へＦＰＣを引き渡し、ＦＰＣ反転ユニット２３によりＦＰＣの表裏を反転させた後、ＦＰＣ搬送ユニット２４へＦＰＣを引き渡す。
具体的には、制御装置７１が、記憶装置７２に記憶された電子部品の実装情報に基づいて今回受渡しの対象となるＦＰＣのガラス基板に対する圧着向きを判別し、判別の結果、ＦＰＣをガラス基板の上方から、すなわち表面に圧着する場合にはＦＰＣ反転ユニット２３によりＦＰＣの表裏を反転させる。一方、今回受渡しの対象となるＦＰＣが、ガラス基板の下方から、すなわち裏面に圧着される場合には、ＦＰＣ反転ユニット２３による反転は行わない。ここで、ＦＰＣをガラス基板の表面に圧着する場合にＦＰＣを反転させているのは、ＡＣＦ貼付ユニット１１においてＡＣＦがＦＰＣの上側の面に貼付されることから、これを下向きにするためである。
なお、このようにしてＦＰＣ搬送ユニット２４へ引き渡されたＦＰＣは、圧着装置５０（位置合わせ装置４０）へ搬送される。
上述したステップ１０１乃至１０８の処理は、圧着装置５０にて一括して本圧着されるＦＰＣの枚数分、または１枚のガラス基板に圧着されるＦＰＣの枚数分だけ繰り返し行われる（ステップ１０９）。また、ステップ１０１乃至１０９の処理は、装置全体の運転が終了するまで繰り返し行われる（ステップ１１０）。
なお、１枚のガラス基板に対して４枚のＦＰＣを２枚１組で圧着する場合には、ＦＰＣの供給、ＡＣＦの貼付け、およびＦＰＣの搬送が図８に示すようにして行われる。図８に示すように、ＦＰＣに対するＡＣＦの貼付け等と、ガラス基板に対するＦＰＣの圧着（仮圧着および本圧着）とは独立して行われる。このため、先のガラス基板に対してＦＰＣを圧着しているときに、次のガラス基板に圧着されるＦＰＣを準備することができ、装置のスループットを向上させることができる。なお、図８では、簡略化のために仮圧着と本圧着の工程を一体の工程として示している。
［ガラス基板の供給］
一方、作業者は、ガラス基板台車（図示せず）からガラス基板を取り出し、この取り出されたガラス基板をガラス基板供給ユニット３１へ投入する（ステップ２０１）。なお、作業者は、ガラス基板供給ユニット３１上でガラス基板位置決めユニット（図示せず）等によりガラス基板を位置決めした後、操作盤６３の押しボタンスイッチを介して投入完了の指示を入力する。
その後、ガラス基板供給ユニット３１に投入されたガラス基板は、ガラス基板搬送ステージ３２に設けられたリフトピン（図示せず）を介して、ガラス基板供給ユニット３１からガラス基板搬送ステージ３２へと引き渡される。
ここで、ガラス基板搬送ステージ３２は、ガラス基板供給ユニット３１から受け取ったガラス基板を圧着装置５０（位置合わせ装置４０）へ搬送する。また、ガラス基板搬送ステージ３２は、圧着装置５０によりＦＰＣが圧着されたガラス基板を、ガラス基板受渡ユニット（図示せず）を介して、ガラス基板排出ユニット３３へ引き渡す。なお、ガラス基板排出ユニット３３へ引き渡されたガラス基板は、作業者により取り出される。
なお、１枚のガラス基板に対して４枚のＦＰＣを２枚１組で圧着する場合には、ガラス基板の供給、搬送および取出しが図８および図９（ａ）に示すようにして行われる。図８および図９（ａ）に示すように、ガラス基板の供給および取出しはガラス基板の搬送と独立して行われる。このため、先のガラス基板に対してＦＰＣを圧着しているときに、次のガラス基板を供給することができ、図９（ｂ）に示す従来例と比べて、装置のスループットを向上させることができる。
［ガラス基板とＦＰＣとの位置合わせ］
ここで、ガラス基板を受け取ったガラス基板搬送ステージ３２は、ガラス基板の位置決めを画像処理により行うため、ガラス基板を位置合わせ装置４０のアライメントマーク認識位置へと搬送する。なお、位置合わせ装置４０は、ガラス基板搬送ステージ３２により搬送されるガラス基板のアライメントマークを撮像装置４１により撮像し、撮像装置４１により得られた画像に基づいてガラス基板の位置を画像処理装置（図示せず）により認識する（ステップ２０２）。
一方、ＡＣＦ貼付装置１０からＦＰＣ搬送装置２０へＦＰＣが引き渡されると（ステップ２０３）、ＦＰＣ搬送装置２０のＦＰＣ搬送ユニット２４は、ガラス基板とＦＰＣとの相対的な位置決めを画像処理により行うため、ＦＰＣを位置合わせ装置４０のリード認識位置へと搬送する（ステップ２０４）。
その後、制御装置７１は、ステップ２０２において画像処理装置により認識されたガラス基板の位置に基づいてガラス基板搬送ステージ３２の位置を補正し、ガラス基板を位置合わせ装置４０のリード認識位置へと搬送する（ステップ２０５）。
そして、このようにして位置合わせ装置４０のリード認識位置へ搬送されたガラス基板およびＦＰＣについて、その両者のリードを撮像装置４１により一視野で撮像し、両リードの相対的な位置関係を画像処理装置（図示せず）により認識する（ステップ２０６）。そして、制御装置７１は、画像処理装置により認識されたガラス基板とＦＰＣとの相対的な位置関係に基づいてＦＰＣ搬送ユニット２４の位置を補正し、ガラス基板とＦＰＣとを位置合わせする（ステップ２０７）。
なお、このような位置合わせ装置４０のリード認識位置での画像処理において、ＦＰＣが正しく認識されず、画像処理装置あるいは作業者によりＦＰＣに異常があると判断された場合には、異常であると判断されたＦＰＣをＦＰＣ投入テーブル２５により払い出し、正常なＦＰＣを再投入することが好ましい。なおこのとき、作業者は、払い出されたＦＰＣを取り出した後、そのＦＰＣと同じ品種の正しいＦＰＣをＦＰＣ投入テーブル２５へ供給する。なお、このようにして供給されるＦＰＣには、ＡＣＦがあらかじめ貼付されている必要がある。
［ガラス基板に対してのＦＰＣの圧着］
このようにしてガラス基板とＦＰＣとの間の位置合わせが終了した後、仮圧着ユニット５１により、ガラス基板とＦＰＣとをＡＣＦを介して仮圧着する（ステップ２０８）。
上述したステップ２０３至２０８の処理は、本圧着ユニット５２にて一括して本圧着されるＦＰＣの枚数分だけ繰り返し行われ（ステップ２０９）、ガラス基板に対して複数のＦＰＣが仮圧着された後、ガラス基板搬送ステージ３２により本圧着ユニット５２へと搬送される。そして、本圧着ユニット５２により、ガラス基板に対して仮圧着された複数のＦＰＣを一括して本圧着する（ステップ２１０）。
上述したステップ２０１乃至２１０の処理は、１枚のガラス基板に対する全ての本圧着が終了するまで繰り返し行われる（ステップ２１１）。また、上述したステップ２０１乃至２１１の処理は、装置全体の運転が終了するまで繰り返し行われる（ステップ２１２）。
ここで、部品実装装置の制御装置７１は、仮圧着および本圧着のそれぞれについて、記憶装置７２に記憶された電子部品の実装情報に基づいて、第１加圧装置５３と第２加圧装置５４のいずれを圧着用として用いるかを選択し、この選択結果に応じて各シリンダ５３ａ，５３ｂおよび５４ａ，５４ｂの動作を制御する。すなわち、今回実装（圧着）の対象となるＦＰＣがガラス基板の表面に実装される場合には、下ツール５６をバックアップ用として用い、上ツール５５を圧着用として用いる。他方、今回実装の対象となるＦＰＣがガラス基板の裏面に実装される場合には、上ツール５５をバックアップ用として用い、下ツール５６を圧着用として用いる。
なお、１枚のガラス基板に対して６枚のＦＰＣを２枚１組で圧着する場合には、ガラス基板とＦＰＣとの仮圧着および本圧着が図１０（ａ）に示すようにして行われる。図１０（ａ）に示すように、仮圧着ユニット５１により、ガラス基板に対して２枚のＦＰＣを連続して仮圧着した後、本圧着ユニット５２により、ガラス基板に対して仮圧着された２枚のＦＰＣが一括して本圧着される。このため、ガラス基板の１枚あたりの本圧着の回数（仮圧着よりも多くの時間を要する本圧着の回数）を減らすことができ、このため、図１０（ｂ）に示す本圧着をＦＰＣ１枚ごとに行う場合と比べて、装置のスループットを向上させることができる。
このように本実施の形態によれば、仮圧着ユニット５１により、ガラス基板に対して複数のＦＰＣを連続して仮圧着した後、本圧着ユニット５２により、ガラス基板に対して仮圧着された複数のＦＰＣを一括して本圧着しているので、ガラス基板の１枚あたりの本圧着の回数を減らすことができ、このため装置のスループットを向上させることができる。
また本実施の形態によれば、仮圧着ユニット５１または本圧着ユニット５２において、ガラス基板およびＦＰＣを上面側および下面側から加圧する一対の加圧装置を設けるとともに、これら各加圧装置を圧着用またはバックアップ用のいずれかの加圧力で選択的に加圧することができるようにしたので、ガラス基板の表裏両面にＦＰＣを圧着する場合でも、一対の加圧装置を設けるだけで済み、装置の設置面積を減少させることができる。
さらに本実施の形態によれば、仮圧着ユニット５１および本圧着ユニット５２の各シリンダ５３ａ，５３ｂおよび５４ａ，５４ｂによる加圧力を切り替える加圧力切替装置７３を設けることにより、ＦＰＣの種類や、本圧着時に同時に圧着されるＦＰＣの枚数等に応じて、仮圧着時や本圧着時の加圧力を最適なものに切り替えることができる。
さらに本実施の形態によれば、記憶装置７２に記憶された電子部品の実装情報に基づいて制御装置７１がＦＰＣを選択的に反転させるので、圧着装置５０に対してガラス基板の各実装位置に応じた向きでＦＰＣを供給することができ、このためガラス基板の各実装位置に確実に所望のＦＰＣを圧着することができる。
さらにまた、本実施の形態によれば、記憶装置７２に記憶された電子部品の実装情報に基づいて制御装置７１が、第１加圧装置５３と第２加圧装置５４とのいずれを圧着用として用いるかを選択するので、ＦＰＣが圧着されるガラス基板の面に応じた加圧力で第１加圧装置５３および第２加圧装置５４を加圧することができ、このためガラス基板にＦＰＣを良好に圧着することができる。
なお、上述した実施の形態においては、ＡＣＦ貼付装置１０によりＦＰＣ側にＡＣＦを貼り付けた後、ガラス基板とＦＰＣとを圧着するようにしているが、これに限らず、ガラス基板側にＡＣＦを貼り付けた後、ガラス基板とＦＰＣとを圧着するようにしてもよい。
また、上述した実施の形態においては、ガラス基板に圧着されたＦＰＣを支持するＦＰＣ支持機構をガラス基板搬送ステージ３２に設けているが、これに限らず、このようなＦＰＣ支持機構を仮圧着ユニット５１および本圧着ユニット５２に設けるようにしてもよい。
さらに、上述した実施の形態においては、本発明を液晶表示装置の製造に適用した例で説明したが、これに限られるものではなく、本発明は広くパネル状表示装置の製造に適用することが可能である。液晶表示装置以外のパネル状表示装置としては、例えば、プラズマディスプレイパネル等がある。また、電子部品としてＦＰＣ、接続部材としてＡＣＦを用いた例で説明したが、他の電子部品、および接続部材に置き換え可能であることは言うまでもない。
また、上述した実施の形態においては、本発明を仮圧着ユニット５１と本圧着ユニット５２双方の圧着装置に適用した例で説明したが、仮圧着ユニット５１または本圧着ユニット５２のいずれか一方の圧着装置のみに適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す概略斜視図、
図２は図１に示すガラス基板供給装置のガラス基板搬送ステージの一変形例を示す図、
図３は図１に示す圧着装置の一例を説明するための模式図、
図４は図３に示す圧着装置の一変形例を説明するための模式図、
図５は図１に示す部品実装装置を制御する制御系を示すブロック図、
図６は図１に示す部品実装装置の動作を説明するためのフローチャート、
図７は図１に示す部品実装装置の動作を説明するためのフローチャート、
図８は図１に示す部品実装装置の全体の動作の具体例を説明するためのタイミングチャート、
図９は図１に示すガラス基板供給装置の動作の具体例を説明するためのタイミングチャート、
図１０は図１に示す圧着装置の動作の具体例を説明するためのタイミングチャート、
図１１は部品実装装置により製造される液晶表示装置の一例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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