(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングするための不良マーキング装置であって、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面にインクでマーキングするインクマーキング装置を備え、
前記インクマーキング装置は、所定の不良マークが刻設された印面部を有するスタンプ部材を備え、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に前記スタンプ部材の印面部が当接した際に、前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にマーキングするように構成され、
前記スタンプ部材は、待機状態の際にはその印面部が下方に位置し、マーキング状態の際にはその印面部が上方に位置するように反転して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にスタンプ部材の印面部が当接し、不良マークが電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にマーキングされるように構成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置。
【請求項２】
前記スタンプ部材が、常にインキが印面部に滲出して待機状態となるように、印面部にスタンブ部材本体に保持されたインク貯留部と連通する微小な孔を多数設けて、その毛細管現象によって、常に印面部表面へインキが滲出するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の電気検査を実施する際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知し、電子部品実装用フィルムキャリアテープの所定位置に不良マーキングを施すための電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢテープ２００は、図７に示したように、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔２０２、２０２が並設されており、このスプロケット孔２０２の間の略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデバイスホール２０４が形成されている。そして、デバイスホール２０４のインナーリード２０６、アウターリード２０８からなる配線パターン２１０が形成されている。
【０００４】
ところで、このようなＴＡＢテープ２００において、ＴＡＢテープ２００の品質を検査することが実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検査）に比較して、より効率的にしかも正確な検査が行える方法として、配線パターン２１０の電気的な断線、短絡、絶縁抵抗などを電気的に検査して、不良品についてパンチングなどにより不良マーキングを施す方法が提案され実施されている（特開平６−１７４７７４号公報参照）。
【０００５】
このような検査方法では、図７に示したように、ＴＡＢテープ２００には、テストパッド２１２が形成されており、このテストパッド２１２に電気検査用接触プローブを当てて、配線パターン２１０のショート不良を検査するとともに、デバイスホール２０４のインナーリード２０６全体にデバイスホールの大きさの導電パッドを当てて、断線検査を実施し、不良品について自動的にパンチングを施している。
【０００６】
しかしながら、最近では、フィルムキャリアテープの中でも、図８に示したように、ＢＧＡ（Ball Grid Array）と呼ばれるアウターリードの代わりにフィルムキャリアテープ３００に孔３０２を開けて、この孔３０２を介してＩＣ３０４などをハンダボール３０６で接続するデバイスホールの設けられていないフィルムキャリアテープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるＩＣのサイズとフィルムキャリアテープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方法が主にＢＧＡと同じであるフィルムキャリアテープも用いられるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなＢＧＡ、ＣＳＰでは、テストパッドが存在せず、しかも全ての配線が電解メッキリードで接続されているので、プローブなどで上記のような電気検査を行うことは不可能である。
そのため、従来のＢＧＡ、ＣＳＰの検査方法では、人による目視検査によって不良検査を行い、不良マーキングも人の手によるインキ、マジックなどの塗布により実施しているのが現状である。
【０００８】
従って、このような検査方法では、人手による不良検査、不良マーキングを実施ししなればならないので、煩雑な作業が必要で、時間もコストもかかり大量生産には不向きであり、また、検査不良の見落としも発生し、品質検査の精度が低下するおそれもある。
本発明は、このような現状を考慮して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起などの品質検査の結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上にインキングによる不良マーキングを自動的に実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査不良部分にマーキングするための不良マーキング装置であって、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面にインクでマーキングするインクマーキング装置を備え、
前記インクマーキング装置は、所定の不良マークが刻設された印面部を有するスタンプ部材を備え、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に前記スタンプ部材の印面部が当接した際に、前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にマーキングするように構成され、
前記スタンプ部材は、待機状態の際にはその印面部が下方に位置し、マーキング状態の際にはその印面部が上方に位置するように反転して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にスタンプ部材の印面部が当接し、不良マークが電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にマーキングされるように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
これにより、不良パターン検知装置の検知結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面に自動的にインクでマーキングすることができるので、不良表示が確実に行える。
【００１１】
このように構成することによって、印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にマーキングするので、インキを印面部に塗布する必要がなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に印面部に刻設された不良マークがマーキングできる。
【００１２】
従って、大量に供給されてくる電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に対して、自動的にしかも正確に不良マーキングを付すことができる。
【００１３】
このようにすることによって、スタンプ部材が、待機状態の際にはその印面部が下方に位置するので、スタンブ部材本体に保持されたインクが、重力の作用によって常に印面部に滲出して待機状態となるので、印面部が上方に位置する場合のように印面部のインキが乾いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に不良マークをマーキングする際に、マーキングの不良が発生することなく、正確に不良マークをマーキングすることができる。
【００１５】
さらに、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置は、前記スタンプ部材が、常にインキが印面部に滲出して待機状態となるように、印面部にスタンブ部材本体に保持されたインク貯留部と連通する微小な孔を多数設けて、その毛細管現象によって、常に印面部表面へインキが滲出するように構成されていることを特徴とする。
【００１６】
このように構成することによって、毛細管現象によって、インクが重力の作用に逆らって、常に印面部表面へと上昇することができる。これによって、インキ乾きなどが発生せず、正確に不良マークをマーキングすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明のマーキング装置を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図、図２は、本発明のマーキング装置を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の上面図、図３は、本発明のマーキング装置の正面図、図４は、本発明のマーキング装置の上面図、図５は、本発明のインクマーキング装置の拡大側面図である。
【００１８】
図１〜図３に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とを備えている。
【００１９】
送り出し装置２０には、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言う」）であって、その製造工程が終了したＴＡＢテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、ＴＡＢテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、不良パターン検知装置３０へと供給されるようになっている。
【００２０】
この不良パターン検知装置３０に供給されたＴＡＢテープＴは、案内ローラ３１を介して、不良パターン検知装置３０内に配設されたバックテンションギア３２とドライブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープの送給が停止されるとともに、ＴＡＢテープのスプロケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転によって、ＴＡＢテープが正確に所定の位置に位置決めされる。この状態で、不良パターン検知装置３０内のＴＡＢテープＴの下方に配置された反射光照射装置３６から投射された反射光が、ＴＡＢテープＴに照射される。そして、ＴＡＢテープＴに反射した反射光が、不良パターン検知装置３０内のＴＡＢテープＴの下方に配置されたＣＣＤカメラ３８によって受光されるようになっている。なお、本実施例では、反射光を利用したパターン検査について述べたが、本発明は、何らこれに限定されるものではなく、例えば、透過光を用いたパターン検査にも用いることができる。
【００２１】
これにより、ＣＣＤカメラ３８によって認識されたリードの配線パターンが、制御装置８０に入力され、制御装置８０内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常な配線パターンと比較され、不良と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良部分のテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、後述するマーキング装置４０の制御装置８２へ出力されるようになっている。
【００２２】
このような構成の不良パターン検知装置３０により、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのテストパッドが存在せず、しかも全ての配線がメッキリードで接続されているタイプのＴＡＢテープにおいても、リードの電気的な断線、短絡、パターン不良などの品質検査を自動的に、且つ短時間に正確に行うことができる。
なお、送り出し装置２０には、図１に示したように、上下方向に３個の位置センサー２８が設けられており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。
【００２３】
一方、不良パターン検知装置３０によって、配線パターンの不良が検査されたＴＡＢテープＴは、続いて、案内ローラ３３、４１を介して、マーキング装置４０に供給されるようになっている。
そして、マーキング装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、図２〜図５に示したように、案内ローラ４１から案内ローラ４２を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知された不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所にインキによるマーキングが施されるようになっている。
【００２４】
すなわち、マーキング装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、ドライブギア４３とその支持ローラ４３ａによって送給されることにより、バックテンションギア４４とその支持ローラ４４ａを通過して、第１のテープ幅方向ガイド部材４６と第２のテープ幅方向ガイド部材４８によって、幅方向の位置が規制され、案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給されるようになっている。
【００２５】
このバックテンションギア４４とドライブギア４３の間をＴＡＢテープＴが通過する際に、不良パターン検知装置３０で検知され、制御装置８２へ入力された不良箇所の検知情報に基づいて、ドライブギア４３の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープの送給が停止されるとともに、ＴＡＢテープのスプロケット孔に係合するバックテンションギア４４の逆転によって、ＴＡＢテープが正確に不良箇所の存在する所定の位置、すなわち、ＴＡＢテープＴの送給方向に不良箇所の存在する電子部品実装ユニットの所定番目の位置、不良部分のテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、インクマーキング装置９０に正確に位置するように位置決めされる。
【００２６】
このように正確に位置決めされた状態で、インクマーキング装置９０によって、ＴＡＢテープＴの表面または裏面の所定位置に、インクによるマーキングが施されるようになっている。
このインクマーキング装置９０は、図５に示したように、マーキング装置４０の基台４５上に、図示しない案内レールなどの移動機構上を、ＴＡＢテープＴの幅方向ならびに長手方向に移動可能に立設されたフレーム架台５５を備えている。
【００２７】
フレーム架台５２は、フレーム架台本体部５４と、その上方に設けられ、ＴＡＢテープＴの幅方向に延びるアーチ部５６とを有している。そして、アーチ部５６の先端には、その下面にマーキング受け部５８が形成されている。このマーキング受け部５８は、後述するように、スタンプ部材７０の印面部７２がＴＡＢテープの不良箇所の表面または裏面に当接した際に、スタンプ部材７０の印面部７２とＴＡＢテープとの間にＴＡＢテープを支持して、インクによるマーキングを確実に行うようにするとともに、ＴＡＢテープに傷がつかないようにするためである。従って、マーキング受け部５８は、アクリルなどの硬質合成樹脂から構成するのが望ましい。
【００２８】
また、フレーム架台本体部５４には、スタンプユニット部６０が回転可能に装着されている。すなわち、フレーム架台本体部５４にスタンプユニット部６０の駆動モータ６２が固着されており、この駆動モータ６２の回転軸６４にスタンプ保持フレーム６６が連結されている。
スタンプ保持フレーム６６には、案内軸６８を介して上下に移動可能にスタンプ保持部材６１が装着されている。このスタンプ保持部材６１には、スタンプ部材７０が、脱着自在で交換できるように保持されている。
【００２９】
スタンブ部材７０は、所定の不良マークＢが刻設された印面部７２を有しており、ＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面に印面部が当接した際に、スタンプ部材７０の本体部に内蔵されたインキ貯留部（図示せず）のインキが、印面部７２から滲出して、印面部に刻設された不良マークＢが、ＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面にマーキングされるようになっている。
また、このスタンブ部材７０の下方の位置には、図５の点線で示したように、スタンブ部材７０の印面部７２が下方に位置する際に、印面部７２の乾燥を防ぐために、スタンプキャップ部材７４が、フレーム架台本体部５４に固定されている。
【００３０】
このように構成されるインクマーキング装置９０は、図５に示したように、作動する。
すなわち、スタンプ部材７０が、待機状態の際には、その印面部７２が下方に位置するように配置される。
そして、不良パターン検知装置３０で検知され、制御装置８２へ入力された不良箇所の検知情報に基づいて、ドライブギア４３の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止され、ＴＡＢテープＴの不良箇所が、インクマーキング装置９０に正確に位置するように位置決めされる。
【００３１】
この状態で、制御装置８２へ入力された不良箇所の検知情報に基づいて、フレーム架台５２が、図示しない移動機構によって、ＴＡＢテープＴの幅方向ならびに長手方向に移動して、ＴＡＢテープＴの不良箇所のマークすべき下方の位置に、スタンプ部材７０が位置するように移動される。
そして、駆動モータ６２が駆動され、回転軸６４が回転して、スタンプユニット部６０を１８０°回転させることにより、スタンプ保持フレーム６６のスタンプ保持部材６１に保持されたスタンプ部材７０が、１８０°回転して、その印面部７２が上方に、すなわち、印面部７２がＴＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所のマークすべき部分に対峙するように配置される。
【００３２】
この状態で、ピストンシリンダなどの移動機構６３によって、フレーム架台本体部５４に上下方向に形成した案内レール６５に沿って、案内部材６７を介して、スタンプ保持フレーム６６を上方に移動させることによって、案内軸６８を介してスタンプ保持部材６１を上方に移動させて、印面部７２をＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面に当接させることによって、マーキング受け部５８によりＴＡＢテープが支持されつつ、印面部７２に刻設された不良マークＢが、ＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面にマーキングされる。
【００３３】
そして、マーキング終了した後、ピストンシリンダなどの移動機構６３によって、フレーム架台本体部５４に上下方向に形成した案内レール６５に沿って、案内部材６７を介して、スタンプ保持フレーム６６を下方に移動させることによって、案内軸６８を介してスタンプ保持部材６１を下方に移動させて、ＴＡＢテープの表面または裏面からスタンプ部材７０を離間させた後、駆動モータ６２が駆動され、回転軸６４が回転して、スタンプユニット部６０を１８０°回転させることにより、スタンプ部材７０が、１８０°回転して、その印面部７２が下方に位置するようされ、再び待機状態に復帰する。
【００３４】
その後、フレーム架台５２がＴＡＢテープＴの幅方向ならびに長手方向に移動して、その初期状態位置に移動する。
なお、マーキングすべき箇所が、複数箇所ある場合には、以上の作動が繰り返される。
そして、マーキングが全て終了した後、再び、ドライブギア４３が駆動されて、ＴＡＢテープＴの送給が開始される。
【００３５】
このように、インクマーキング装置９０によれば、印面部７２からのインキの滲出により印面部７２に刻設された不良マークが、ＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面にマーキングするので、インキを印面部に塗布する必要がなく、ＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面に印面部に刻設された不良マークがマーキングできる。
【００３６】
従って、大量に供給されてくるＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面に対して、自動的にしかも正確に不良マーキングを付すことができる。
また、スタンプ部材７０が、待機状態の際にはその印面部７２が下方に位置するので、スタンブ部材本体に保持されたインクが、重力の作用によって常に印面部に滲出して待機状態となるので、印面部７２が上方に位置する場合のように印面部のインキが乾いて、ＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面に不良マークをマーキングする際に、マーキングの不良が発生することなく、正確に不良マークをマーキングすることができる。
【００３７】
このように、インクマーキング装置９０によって、ＴＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置に、インクによるマーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ５３を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転することにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。
【００３８】
この際、送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５７、５６及びダンサーローラ５９を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してインキが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するようになっている。
【００３９】
なお、巻き取り装置５０には、図１に示したように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個の位置センサー５１が設けられており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。
【００４０】
図６は、本発明のインクマーキング装置の参考例を示すもので、図５と同様な拡大側面図である。この参考例は、基本的には、上述した図５に示したインクマーキング装置と同じ構成であり、同じ構成部材については、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４１】
この参考例のインクマーキング装置９０では、図５に示したインクマーキング装置のように、スタンプ部材７０が、待機状態の際にその印面部７２が下方に位置するのではなく、捺印状態においても、待機状態の際にも常に、スタンプ部材７０の印面部７２が上方を向いている点が相違する。そのため、図５に示したインクマーキング装置の駆動モータ６２、回転軸６４を省略した構成となっている。
【００４２】
また、スタンプ部材７０の印面部７２には、スタンブ部材本体に保持されたインクが、印面部７２のインキが乾いて、ＴＡＢテープの不良部分の表面または裏面に不良マークをマーキングする際に、マーキングの不良が発生しないように、常にインキが印面部７２に滲出して待機状態となるように、図示しないが、印面部７２にスタンブ部材本体に保持されたインク貯留部と連通する微小な孔を多数設けて、その毛細管現象によって、インクが重力の作用に逆らって、常に印面部７２表面へと上昇するようにしている。これによって、印面部７２が上方の位置にあっても、インキ乾きなどが発生せず、正確に不良マークをマーキングすることができるようになっている。
【００４３】
また、このような構成のインクマーキング装置９０では、図５の実施例のインクマーキング装置９０のように、スタンプ部材７０を１８０°上下に回転する必要がないので、その捺印動作が簡略できるので、検査、マーキングの時間が極めて短縮でき、しかも、駆動モータを設ける必要がないので、装置もコンパクトとすることが可能である。
【００４４】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明は図１〜図５に示した実施例に限定されることはなく、例えば、スタンプ部材７０を複数個、ＴＡＢテープの幅方向に並設して、これを不良パターン検知装置３０の情報に基づいて、選択的に稼働させてマーキングすることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、不良パターン検知装置によってリードの配線パターンの不良の検知結果を自動的に実施でき、しかもこの検知結果に基づいて、マーキング装置によって電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分に自動的にマーキングを施すことができる。
【００４６】
従って、人手による煩雑な作業が不要で、時間もコストもかからず、大量生産に適し、また、検査不良の見落としもなく、品質検査の精度が極めて向上する。また、本発明によれば、不良パターン検知装置の検知結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面または裏面に自動的にインクでマーキングすることができるので、不良表示が確実に行える。
【００４７】
さらに、本発明によれば、印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面にマーキングするので、インキを印面部に塗布する必要がなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に印面部に刻設された不良マークがマーキングできる。
【００４８】
従って、大量に供給されてくる電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に対して、自動的にしかも正確に不良マーキングを付すことができる。
また、本発明によれば、スタンプ部材が、待機状態の際にはその印面部が下方に位置するので、スタンブ部材本体に保持されたインクが、重力の作用によって常に印面部に滲出して待機状態となるので、印面部が上方に位置する場合のように印面部のインキが乾いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面または裏面に不良マークをマーキングする際に、マーキングの不良が発生することなく、正確に不良マークをマーキングすることができる。
【００５０】
さらに、本発明によれば、スタンプ部材が、常にインキが印面部に滲出して待機状態となるように、印面部にスタンブ部材本体に保持されたインク貯留部と連通する微小な孔を多数設けて、その毛細管現象によって、常に印面部表面へインキが滲出するように構成されているので、毛細管現象によって、インクが重力の作用に逆らって、常に印面部表面へと上昇することができる。これによって、インキ乾きなどが発生せず、正確に不良マークをマーキングすることができるなどの幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のマーキング装置を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、本発明のマーキング装置を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の上面図である。
【図３】図３は、本発明のマーキング装置の正面図である。
【図４】図４は、本発明のマーキング装置の上面図である。
【図５】図５は、本発明のインクマーキング装置の拡大側面図である。
【図６】  図６は、本発明のインクマーキング装置の参考例を示すもので、図５と同様な拡大側面図である。
【図７】図７は、従来のＴＡＢテープの概略図である。
【図８】図８は、従来のＢＧＡタイプのＴＡＢテープの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１０  検査装置
２０  送り出し装置
２１  案内ローラ
２２  駆動軸
２８  位置センサー
３０  不良パターン検知装置
３１  案内ローラ
３２  バックテンションギア
３３  案内ローラ
３４  ドライブギア
３６  反射光照射装置
３８  ＣＣＤカメラ
４０  マーキング装置
４１  案内ローラ
４２  案内ローラ
４３  ドライブギア
４３ａ      支持ローラ
４４  バックテンションギア
４４ａ      支持ローラ
４５  基台
４６  テープ幅方向ガイド部材
４８  テープ幅方向ガイド部材
５０  巻き取り装置
５１  位置センサー
５２  駆動軸
５３  案内ローラ
５４  フレーム架台本体部
５５  フレーム架台
５６  アーチ部
５７  案内ローラ
５９  ダンサーローラ
６０  スタンプユニット部
６１  スタンプ保持部材
６２  駆動モータ
６４  回転軸
６６  スタンプ保持フレーム
６８  案内軸
７０  スタンブ部材
７２  印面部
７４  スタンプキャップ部材
８０  制御装置
９０  インクマーキング装置
Ｂ    不良マーク
Ｒ    リール
Ｓ    スペーサ
Ｔ    テープ
【図１】
0004054164.tif 000002
【図２】
0004054164.tif 000003
【図３】
0004054164.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004054164.tif 000009