(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法において、
前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着し、
前記ベースの上面から前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子の接触状態を観察し、前記ソケットの端子の位置を検査することを特徴とするソケットの検査方法。
【請求項２】
前記検査ツールにその端子間を電気的に接続するパターンを形成し、
前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子との電気的な導通によって接続状態を検査することを特徴とする請求項１記載のソケットの検査方法。
【請求項３】
前記検査ツールが装着された前記ソケットを高温状態下に設置し、検査することを特徴とする請求項１または２記載のソケットの検査方法。
【請求項４】
パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、
前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することを特徴とするソケットの検査ツール。
【請求項５】
前記検査ツールの端子間を電気的に接続するパターンが形成されたことを特徴とする請求項４記載のソケットの検査ツール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに関する。
【０００２】
ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｒｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等のＩＣパッケージに比べ、多くの接点を設けることが可能なＩＣパッケージ、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられている。
【０００３】
これらのＩＣパッケージを検査するソケットを製造する場合、ソケットの端子が規定どおり形成されているかどうかを検査するには、多くの手間や時間がかかっている。そのため、手間や時間を短縮できる方法が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】
パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられているＩＣパッケージを検査するソケットを製造する場合、そのソケットの各端子が正規の位置にあり、装着されるＩＣパッケージの各端子と電気的に接続されることが重要であり、ソケットの各端子の検査は以下のような手法で行われている。
【０００５】
（１）ソケットの端子の位置の検査は、ソケットの端子、ＩＣパッケージの端子の各々の端の位置を光学的手法で検出するか、ノギス等の測定器具を用いて計測する。
【０００６】
（２）また、ソケットの端子の位置の検査は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、エポキシ樹脂等で両者を固着し、ソケットの端子にＩＣパッケージの端子が接触している部分が断面に現われるように切断し、接触状態を検査する場合もある。
【０００７】
（３）ソケットの端子の電気的接続の検査は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、両者の導通箇所にテスターを当てて、導通の可否を見ている。
（４）ソケットの端子の電気的接続の検査は、装着されるＩＣパッケージと同じ形状で、全部の端子が電気的に接続された基板を製作し、この基板をソケットに装着し、基板の端子とソケットの各端子との導通を見ることで電気的接続の検査を行うこともある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記（１）〜（４）の手法では、以下のような問題点がある。
（１）ソケットの端子とＩＣパッケージの端子との相対的な比較であり、実際の端子どうしの接触状態の検査、解析が行えない。
（２）手間がかかり、ＩＣパッケージとソケットとを固着するので、二度と使用できない。
（３）手間がかかり、実際の端子どうしの接触状態の検査、解析が行えない。
（４）手間はかからないが、実際の端子どうしの接触状態の検査、解析が行えない。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その第１の課題は、ソケットの端子の位置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することにある。
【００１０】
第２の課題は、ソケットの端子の電気的接続の検査の場合、簡単で、さらに、ソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する請求項１記載の発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法において、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着し、前記ベースの上面から前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子の接触状態を観察し、前記ソケットの端子の位置を検査することを特徴とするソケットの検査方法である。
【００１２】
前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００１３】
尚、本発明で「透明なベース」での「透明」とは、検査ツールをソケットに装着した場合、検査ツールのベースの上面から内部のソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態が容易に視認できる程度の透明度をいう。
【００１４】
さらに、透明なベースの材質としては、ガラスや樹脂があるが、限定するものではない。
請求項２記載の発明は、前記検査ツールにその端子間を電気的に接続するパターンを形成し、前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子との電気的な導通によって接続状態を検査することを特徴とする請求項１記載のソケットの検査方法である。
【００１５】
前記検査ツールにその端子を電気的に接続するパターンを形成することにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単に、ソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【００１６】
さらに、透明なベースを介して、ソケットの端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認できる。
請求項３記載の発明は、前記検査ツールが装着された前記ソケットを高温状態下に設置し、検査することを特徴とする請求項１または２記載のソケットの検査方法である。
【００１７】
ソケットの各部材が熱膨張する高温状態下でのソケットの端子とＩＣパッケージの端子との接触状態を簡単に観察することができる。
請求項４記載の発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することを特徴とするソケットの検査ツールである。
【００１８】
パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察し、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、前記検査ツールの端子間を電気的に接続するパターンが形成されたことを特徴とする請求項４記載のソケットの検査ツールである。
前記検査ツールの端子間を電気的に接続するパターンが形成されたことにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に図面を用いて本発明の実施の形態例を説明する。
最初に、本実施の形態例のソケットが装着されるＩＣパッケージ（ＢＧＡ）の説明を図３及び図４を用いて説明する。図３は側面図、図４は図３の下面図である。これらの図において、ＩＣパッケージ１は、パッケージ本体３とパッケージ本体３の下面にグリッド状に設けられたボール状のハンダからなる端子５とからなっている。
【００２１】
次に、図１及び図２を用いて、ＩＣパッケージ１が装着され、ＩＣパッケージを試験を行うソケット２００及び検査ツール１００の説明を行う。図１は本発明の実施の形態例の検査ツール１００が装着されたソケット２００の断面を示す図、図２は図１の上面図である。
【００２２】
これらの図において、検査ツール１００は、ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けられ、ＩＣパッケージ１のボール状の端子５と同一場所に同一形状、同一材質の端子１０３とからなっている。本実施の形態例では、ベース１０１の材質を熱膨張率がＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と略同じ熱膨張率の透明なガラスとした。さらに、本実施の形態例の検査ツール１００は、すべての端子１０３を電気的に接続するパターン１０５が形成されている。
【００２３】
一方、ソケット２００は、装着される検査ツール１００の端子１０３が接触する端子２０１が形成されたベース２０３と、装着された検査ツール１００のベース１０１の側面を覆うように形成された壁部２０５とからなっている。さらに、ソケット２００は、ソケット２００の各端子２０１と電気的に接続されたパターンが形成されたソケット搭載基板２５０上に設けられている。
【００２４】
尚、図２において、Ａ部分はソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３とが接触し、コンタクト良好な状態を示しており、Ｂ部分はソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３とが離れ、コンタクトが不良な状態を示している。
【００２５】
次に、上記構成の検査ツール１００を用いたソケット２００の検査方法の一例を説明する。図１に示すように、ソケット２００に検査ツール１００をセットする。そして、検査ツール１００の透明なベース１０１を介して、ソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接触状態を観察し、ソケット２００の端子２０１の位置を検査する。
【００２６】
次に、検査ツール１００のいずれかの端子１０３にテスターの一方の電極を当て、ソケット搭載基板２５０の各パターンにテスターの他方の電極を当てることにより、ソケット２００の各端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との電気的接続を検査する。
【００２７】
さらに、検査ツール１００を装着したソケット２００を高温状態下の環境に配置し、ソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接触状態を観察し、ソケット２００の端子２０１の位置を検査し、さらに、電気的接続を検査する。
【００２８】
上記構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けられ、ＩＣパッケージ１の端子５と同一の端子１０３とを有する検査ツール１００をソケット２００に装着することにより、透明なベース１０１を介して、ソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接触状態を観察し、簡単にソケット２００の端子２０１の位置を検査することができる。
【００２９】
（２）検査ツール１００にその端子１０３を電気的に接続するパターン１０５を形成することにより、検査ツール１００のいずれかの端子１０３にテスターの一方の電極を当て、ソケット搭載基板２５０の各パターンにテスターの他方の電極を当てることにより、簡単にソケット２００の各端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との電気的接続を検査することができる。
【００３０】
さらに、透明なベース１０１を介して、ソケット２００の端子２０１と、検査ツール１００の端子１０３との実際の接触状態が確認できる。
【００３１】
（３）検査ツール１００を装着したソケット２００を高温状態下の環境に配置しても、ソケット２００の端子２０１の位置の検査、電気的接続の検査が容易にできる。
【００３２】
尚、本発明は、上記実施の形態例に限定するものではない。上記実施の形態例では検査ツール１００のベース１０１の材質として、ガラスを用いたが、他に、絶縁性があり、熱膨張率がＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と略同じ熱膨張率の透明な樹脂であってもよい。
【００３３】
また、上記実施の形態例では、ソケット２００が試験するＩＣパッケージはＢＧＡタイプであったが、他に、端子が平坦なＬＧＡ、端子がピンであるＰＧＡであっても本発明を適用できることは言うまでもない。
【００３４】
【発明の効果】
以上述べたように請求項１記載の発明によれば、  前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００３５】
請求項２記載の発明によれば、前記検査ツールにその端子間を電気的に接続するパターンを形成することにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単に、ソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【００３６】
さらに、透明なベースを介して、ソケットの端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認できる。
請求項３記載の発明によれば、ソケットの各部材が熱膨張する高温状態下でのソケットの端子とＩＣパッケージの端子との接触状態を簡単に観察することができる。
【００３７】
請求項４記載の発明によれば、  パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察し、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００３８】
請求項５記載の発明によれば、前記検査ツールの端子間を電気的に接続するパターンが形成されたことにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例の検査ツールが装着されたソケットの断面を示す図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１に示すソケットに装着され、試験されるＩＣパッケージ（ＢＧＡ）の側面図である。
【図４】図３の下面図である。
【符号の説明】
１００  検査ツール
１０１  ベース
１０３  端子
２００  ソケット
２０１  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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