【事件の表示】
　特許第６２４０４６７号発明「ソルダペースト用フラックスおよびソルダペースト」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２４０４６７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔２−５〕について訂正することを認める。
　特許第６２４０４６７号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２４０４６７号（以下、「本件特許」という。）に係る出願は、平成２５年１０月３０日に特許出願され、平成２９年１１月１０日に特許権の設定登録がされ、同年１１月２９日に特許掲載公報が発行された。
　その後、本件特許の請求項１〜５に係る特許について、平成３０年　５月２３日に特許異議申立人　新井誠一（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年　７月２５日付けで取消理由が通知され、同年　９月２７日付けで意見書及び訂正請求書の提出があった。
　なお、平成３０年　９月２７日付けで提出された訂正請求書による訂正の請求に関し、当審より同年１０月１９日付けで通知書を通知し、異議申立人に対して意見を求めたが、その指定した期間内に異議申立人からの応答がなかった。
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　平成３０年　９月２７日付けで提出された訂正請求書（以下、「本件訂正請求書」という。）による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、特許請求の範囲の請求項２に「ソルダペースト用フラックス」と記載されているのを、「
バンプ形成用洗浄用
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正の目的の適否について
　本件訂正は、本件訂正前の請求項２に係る発明が「ソルダペースト用フラックス」であったところ、その用途を、更に「バンプ形成用洗浄用」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）新規事項の有無について
　ア　「バンプ形成用」との事項について
　本件明細書には、以下の記載がある（下線は当審で付与した。「・・・」により記載の省略を示す。以下同様である。）。
「【０００８】
　本発明は上記課題を解決するものであり、・・・リフロー時における金属間化合物の粗大化とこれに伴う
異形バンプ
の発生を抑制することのできるソルダペースト用フラックス
を提供する
「【００１７】
　また本発明のソルダペースト用フラックスおよびソルダペーストは、
異形バンプ
の発生を抑制
これを用いて形成したバンプ
は特に良好な強度を保つことができ
はんだ接合信頼性に優れたバンプ
を提供することができる。
　これらの記載に照らし、「バンプ形成用」との事項については、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正である。
　イ　「洗浄用」との事項について
　本件明細書には、以下の記載がある。
「【００６６】
　
＜異形バンプ発生＞
　ＦＲ基板（Ｃｕ−ＯＳＰ処理／５０ｍｍ×５０ｍｍ×１．６ｍｍ／ＳＲＯ１００μｍ）およびアディティブ加工ステンシルマスク（（株）プロセス・ラボ・ミクロン製、２０５ｍｍ×２４５ｍｍ枠、５０μｍｔ／ＭＭＯ１００μｍ／ピッチサイズ４００μｍ）を用意した。前記マスクを用い、各ソルダペーストをステンシルスキージにて前記ＦＲ基板上に手刷りで印刷した。
　次いで印刷後の各ＦＲ基板をリフローオーブン（製品名：ＴＮＰ２５−５３８ＥＭ、タムラ製作所（株）製）に入れ、窒素雰囲気（酸素濃度１００ｐｐｍ）下にて、図１に示す熱プロファイル条件下で
ＦＲ基板上のソルダペーストを加熱溶融させた。
◎：針状または板状の突起物が発生していない
○：針状または板状の突起物が発生しているが、これがバンプ輪郭の円を超えて成長していない
△：針状または板状の突起物が発生しており、且つこれが上面から観察した場合にバンプ輪郭の円を超えて成長している
×：針状または板状の突起物が発生しており、且つこれが隣接バンプとブリッジするサイズに成長している
【００６７】
＜溶融性＞
　
上記異形バンプ発生試験を行った各ＦＲ基板について観察し、以下の基準にて評価した。
◎：異形バンプもソルダボールの発生もない
○：異形バンプの発生はないがソルダボール（洗浄して落ちるもの）が発生している
△：バンプは形成されているが異形バンプが発生している
×：未溶融またはミッシングバンプが発生している
【００６８】
　
＜洗浄性＞
　洗浄液としてクリンスルー７５０Ｋ（（株）花王製）を用意した。３００ｃｃのビーカーに前記洗浄液を２５０ｃｃから３００ｃｃ入れ、これを撹拌装置つきのホットプレート上で撹拌および加温した。なお、撹拌には３０ｍｍφのクロスヘッド撹拌子を用いた。
　上記溶融性試験後の各ＦＲ基板を
洗浄した。
◎：洗浄液温度５０℃／撹拌無し／洗浄時間６０秒で洗浄できる
○：洗浄液温度５０℃／回転数３００ｒｐｍ／洗浄時間６０秒で洗浄できる
△：洗浄液温度６０℃／回転数４００ｒｐｍ／洗浄時間１２０秒で洗浄できる×：洗浄液温度６０℃／回転数４００ｒｐｍ／洗浄時間１２０秒で洗浄できない。」
「【表３】
」
　これらの記載によれば、本件明細書には、「ソルダーペースト用フラックス」が、バンプ形成後に洗浄されるものであることが開示されているといえる。
　したがって、「洗浄用」との事項についても、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正である。
（３）特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
　前記（１）のとおり、本件訂正は、本件訂正前の請求項２に係る発明が「ソルダペースト用フラックス」であったところ、その用途を、更に「バンプ形成用洗浄用」と限定するものであるから、特許請求の範囲を拡張又は変更するものに該当しないことは明らかである。
　３　一群の請求項について
　本件訂正前の請求項２〜５について、請求項３、４は請求項２を引用しているものであって、請求項５は請求項４を引用しているものであるから、本件訂正前の請求項２〜５は一群の請求項である。
　そして、本件訂正は、請求項間の引用関係の解消を目的とするものではなく、特定の請求項に係る訂正事項について別の訂正単位とする求めもないから、本件訂正請求は、訂正後の請求項〔２〜５〕を訂正単位として訂正の請求をするものである。 
　４　本件訂正請求についての結言
　以上のとおり、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔２〜５〕について訂正を認める。
第３　本件発明
　前記第２のとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１〜５に係る発明（以下、それぞれ本件発明１〜５という。）は、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。なお、訂正箇所に下線を付した。
「【請求項１】
　（ａ）ベース樹脂と（ｂ）溶剤と（ｃ）活性剤と（ｄ）増粘剤とを含むソルダペースト用フラックスであって、
　前記ベース樹脂（ａ）はロジンを含み、
　前記ベース樹脂（ａ）は軟化点が１３０℃を超える樹脂（ａ−１）と軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）とからなり、
　前記軟化点が１３０℃を超える樹脂（ａ−１）の配合量はソルダペースト用フラックス全量に対して０重量％超５重量％以下であり、
　前記軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）として、その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれることを特徴とするソルダペースト用フラックス。
【請求項２】
　（ａ）ベース樹脂と（ｂ）溶剤と（ｃ）活性剤と（ｄ）増粘剤とを含む
バンプ形成用洗浄用
　前記ベース樹脂（ａ）はロジンを含み、
　前記ベース樹脂（ａ）は軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）のみからなり、
　前記軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）として、その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれることを特徴とする
バンプ形成用洗浄用
【請求項３】
　前記軟化点が１３０℃以下で酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）の配合量はソルダペースト用フラックス全量に対して５重量％から１５重量％であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のソルダペースト用フラックス。
【請求項４】
　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のソルダペースト用フラックスと金属粉とを含むソルダペーストであって、
　前記金属粉は、Ｓｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだ合金粉末またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金粉末であり、
　前記金属粉に含まれるＡｇの総含有量は前記金属粉全量に対して１重量％以上であることを特徴とするソルダペースト。
【請求項５】
　前記金属粉は、Ｓｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだ合金粉末またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金粉末であり、
　前記金属粉に含まれるＡｇの総含有量は前記金属粉全量に対して２．７重量％超であることを特徴とする請求項４に記載のソルダペースト。」
第４　特許異議の申立て
　１　申立理由の概要
　異議申立人は、以下の申立理由１〜申立理由３を主張している。
・申立理由１　請求項２〜５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証と甲第３号証に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
・申立理由２　請求項２〜５に係る発明は、甲第４号証に記載された発明、及び甲第２号証と甲第３号証に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
・申立理由３　請求項１、３〜５に係る発明は、甲第５号証に記載された発明、及び甲第２号証と甲第３号証に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
［証拠方法］
甲第１号証：特開２００２−２８３０９７号公報 
甲第２号証：荒川ニュース／Ｎｏ．３５８（荒川化学工業株式会社　２０１２年７月公開）　http://www.arakawachem.co.jp/jp/technology/document/201207.pdf 
甲第３号証：技術資料　パインクリスタルＫＲ−１２０（荒川化学工業株式会社　化成品事業部　２０１１年１月公開） 
甲第４号証：特開２０１３−１７３１８４号公報 
甲第５号証：特開２００８−３０２４０７号公報
　以下、甲第１号証〜甲第５号証を、それぞれ「甲１」〜「甲５」という。
　２　取消理由通知書に記載した取消理由の概要と、取消理由として採用しなかった申立理由について
　当審は、「申立理由１」のうち、請求項３に係る発明に対する部分を採用せず、請求項２、４、５に係る発明に対する部分を採用し、「取消理由１」として通知した。
　また、当審は、「申立理由２」のうち、請求項３に係る発明に対する部分を採用せず、請求項２、４、５に係る発明に対する部分を採用し、「取消理由２」として通知した。
　また、当審は、「申立理由３」を採用しなかった。　
　３　各甲号証について
（１）甲１（特開２００２−２８３０９７号公報）
　甲１には、以下の記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　
無鉛系はんだ粉末、ロジン系樹脂、活性剤及び溶剤を含有するソルダペースト組成物において、ヒンダードフェノール系化合物からなる酸化防止剤を含有するソルダペースト組成物。
【請求項２】　ヒンダードフェノール系化合物の分子量が少なくとも５００である請求項１記載のソルダペースト組成物。
【請求項３】　プリント回路基板のはんだ付部に対して電子部品を請求項１又は２に記載のソルダペースト組成物を用いてリフローはんだ付するリフローはんだ付方法。」
「【００１３】
実施例１
以下の組成のソルダペーストを調製した。
　　　
水添ロジン（ロジン系樹脂）
　　　
アジピン酸（活性剤）
　　　
水添ヒマシ油（チキソ剤）
　　　
トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−
　　　
メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（酸化防
　　　
止剤）
　　　
ヘキシルカルビトール（溶剤）
　　　　
（以上、フラックス　１００ｇ）
　　　上記フラックス　　　　　　　　　　　　　　　　　１１．０ｇ
　　　はんだ粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８９．０ｇ
　　　（Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３／０．５）　　　　　　　　　　　　
　　　　　（以上、ソルダーペースト　１００ｇ）
上記フラックスとはんだ粉末を攪拌混合することによりソルダーペーストを得た。このソルダーペーストをマルコム粘度計で測定したところ２３０Ｐａ・ｓ（測定温度２５℃）であった。また、このソルダーペーストを用いて、印刷性試験（０．１５ｍｍ厚さのメタルマスクを用いたスクリーン印刷による印刷面にかすれやにじみが目視されるが否かを検査する試験）、粘着性試験（印刷後のメタルマスクの剥がれ性を調べるもので、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４による試験）、加熱時のだれ性試験（加熱時の塗布膜の所定位置からのはみ出しを調べるもので、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４による試験）及び
絶縁性試験（はんだと分離したフラックス膜の抵抗値を測定するもので、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４による試験）
（２）甲２（荒川ニュース／Ｎｏ．３５８（荒川化学工業株式会社　２０１２年７月公開）　http://www.arakawachem.co.jp/jp/technology/document/201207.pdf ）
　甲２には、以下の記載がある。
「
」（第１頁左側）
「
」（第１頁右側）
「
」（第２頁左側）
「
」（第２頁右側）
「
」（第３頁左側）
「
」（第３頁右側）
「
」（第４頁）
　なお、甲２は以下のＵＲＬから入手可能な公知資料である。
　http://www.arakawachem.co.jp/jp/technology/technology_report/
　上記ＵＲＬでは以下の情報が開示されており、当該情報のうち２０１２年の「７月　新規はんだ用超淡色ロジンについて」をクリックすることで甲２を得ることができるから、甲２は、２０１２年７月に公開されたものと認める。
「
」
（３）甲３（技術資料　パインクリスタルＫＲ−１２０（荒川化学工業株式会社　化成品事業部　２０１１年１月公開））
　甲３には、以下の記載がある。
「
」（第１頁）
「
」（第２頁）
「
」（第３頁）
「
」（第４頁）
（４）甲４（特開２０１３−１７３１８４号公報）
　甲４には、以下の記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイマー酸ジアルキルエステル（Ａ）を含有する鉛フリーはんだ用フラックス。
【請求項２】
更にロジン類（Ｂ）、活性剤（Ｃ）、チキソトロピック剤（Ｄ）、フラックス用溶剤（Ｅ）、及び酸化防止剤（Ｆ）を含有する請求項１のフラックス。
【請求項３】
（Ｂ）成分がα，β−不飽和カルボン酸とロジン類とから得られるディールスアルダー反応物である、請求項２のフラックス。
【請求項４】
（Ｂ）成分の含有量が３０〜７０重量％である請求項２又は３のフラックス。
【請求項５】
（Ｃ）成分が脂肪族二塩基酸類、ブロモアルコール類およびブロモジカルボン酸類なる群より選ばれる少なくとも１種である請求項２〜４のいずれかのフラックス。
【請求項６】
（Ｄ）成分がポリアミド系チキソトロピック剤及び／又は動植物系チキソトロピック剤である請求項２〜５のいずれかのフラックス。
【請求項７】
（Ｅ）成分がエーテル系アルコール類である請求項２〜６のいずれかのフラックス。
【請求項８】
（Ｆ）成分がヒンダードフェノール系酸化防止剤である請求項２〜７のいずれかのフラックス。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかのフラックスと鉛フリーはんだ粉末を含有する鉛フリーはんだペースト。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれかのフラックスを用いて得られる鉛フリー糸はんだ。」
「【００１１】
　本発明のフラックスによれば、はんだ付時における鉛フリーはんだ金属の十分な濡れ性を確保できる。また、フラックス残渣にクラックが生じ難いため、実装基板の信頼性を確保できる。このクラック低減効果は、フラックス原料として残渣にクラックを生じさせ易い材料（ベース材、硬化剤等）を使用した際に特に顕著である。また、このフラックス残渣は適度に柔かいため、はんだ接合部にピンを接触させ導電性を確認するための試験（ピンコタクト試験）の実施が容易になる。また、
このフラックスは残渣を洗浄除去する必要が特に無いため、特に無洗浄タイプの実装基板に適している。
「【００１２】
　
本発明のフラックスに添加するダイマー酸ジアルキルエステル（Ａ）（以下、（Ａ）成分という）
「【００１５】
　本発明のフラックスには更に
ロジン類（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という）、活性剤（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分という）、チキソトロピック剤（Ｄ）（以下、（Ｄ）成分という）、フラックス用溶剤（Ｅ）（以下、（Ｅ）成分という）
及び酸化防止剤（Ｆ）（以下、（Ｆ）成分という）を含めることができる。
「【００２６】
＜フラックスの調製＞
実施例１
　市販のダイマー酸ジアルキルエステル（
商品名「ＫＡＫ　ＤＡＰＩＰ−Ｒ」
商品名「ＫＥ−６０４」
グルタル酸（ＧＡ）
ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール（ＤＢＢＤ）
商品名「ＭＡ−ＷＡＸ−Ｏ」
ヘキシルジグリコール（ＨｅＤＧ）
商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０」
「【００３１】
　【表１】
」
（５）甲５（特開２００８−３０２４０７号公報）
　甲５には、以下の記載がある。
「【請求項１】
２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・sである樹脂成分（Ａ）を含有するハンダ付け用フラックス組成物。
【請求項２】
樹脂成分（Ａ）が、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）１００重量部に対しポリエーテルエステルアミド（ｂ）３０〜１２０重量部を含有する請求項１に記載のハンダ付け用フラックス組成物。
【請求項３】
更に、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）以外のロジン誘導体、活性剤、添加剤および溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する請求項２に記載のハンダ付け用フラックス組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のハンダ付け用フラックス組成物およびハンダ粉末を含有してなるクリームハンダ組成物。」
「【００１１】
　
本発明のハンダ付け用フラックス組成物は、２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・sである樹脂成分（Ａ）を含有する
【００１２】
　樹脂成分（Ａ）の２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００ｍＰａ・s未満の場合には、フラックスやハンダの飛散を十分に低減することができず、５００ｍＰａ・sを超える場合にはハンダ付け性が低下する問題がある。
【００１３】
　このような
樹脂成分（Ａ）としては
後述するロジン類の多価アルコールエステル（ａ）（以下、（ａ）成分ということがある。）
ポリエーテルエステルアミド（ｂ）（以下、（ｂ）成分ということがある。）は、溶融粘度をかかる範囲に調整することが容易である点において好ましい。
特に、
樹脂成分（Ａ）としては、（ａ）成分および（ｂ）成分を併用することがより好ましい。
【００１４】
（ａ）成分を構成するロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の各種公知の天然ロジン類、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、天然ロジン類の不飽和脂肪酸（フマル酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸）変性物、フェノール変性物などの各種ロジン誘導体を挙げることができる。
【００１５】
該天然ロジン類は、酸価が通常１６０〜１９０（好ましくは１７０〜１８０）ｍｇＫＯＨ／ｇ（ＪＩＳ−Ｋ５９０２に準ずる。以下、単位を略す）程度であり、また軟化点が通常６７〜１７７℃程度である。
【００１６】
該各種ロジン誘導体のうち、重合ロジン類は、天然ロジン類に含まれる樹脂酸を２量化されたものを３０〜８０重量％程度含有し、全体として通常１００〜３００程度、好ましくは１４０〜１７０の酸価を、また通常９０〜１７７℃程度、好ましくは１００〜１４０℃の軟化点を有する組成物である。このものは例えば「ＣＰ−Ｎｏ．１４０（武平県林産化工社製）」、「ＴＸ２９５（アリゾナケミカル社製）」等の市販品として入手できる。また前記天然ロジン類の不飽和脂肪酸（フマル酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸）変性物は、天然ロジン類に不飽和脂肪酸をディールス・アルダー付加してなる化合物を含むものであり、全体として通常酸価が２０〜４００程度、好ましくは１００〜３００程度、特に好ましくは２００〜２５０であり、また軟化点が通常９０〜１８０℃程度、好ましくは１００〜１７０℃程度の組成物である。このものは例えば、「パインクリスタルＫＥシリーズ」、「マルキードシリーズ」等の市販品（いずれも荒川化学工業（株）製）として入手できる。
なお、ロジン類として、天然ロジン類とロジン誘導体を併用したものを適宜使用することもできる。
【００１７】
　
（ａ）成分は、前記ロジン類に多価アルコールを反応させてなる熱安定性に優れたエステル化合物としたものである
「【００２７】
本発明に係るフラックス組成物は、樹脂成分（Ａ）以外に活性剤（Ｂ）、添加剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することができる。
「【実施例】
【００３５】
　以下、実施例および比較例を通じて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３６】
（ フラックス組成物の調製）
以下に示す材料を、それぞれ表１ に示す配合にて、容器に仕込み、２ ０ ０ ℃ 程度に加熱溶解した後、冷却して、フラックス組成物を調製した。
 
ポリエーテルエステルアミド樹脂
商品名「ＴＰＡＥ−１２」
ロジンのグリセリンエステル
商品名「ＫＥ−３５９」
水添ロジン
商品名「Ｃ Ｒ Ｗ − ３ ０ ０ 」
溶剤
活性剤１
ジエチルアミン臭化水素酸
活性剤２
アジピン酸
チキソ剤
硬化ひまし油
「【００４０】
【表１】
」
第５　当審の判断
　以下においては、「１」において、本件発明２、４、５に対して通知した取消理由１により特許を取り消せない理由を述べ、次いで、「２」において、本件発明２、４、５に対して通知した取消理由２により特許を取り消せない理由を述べ、最後に「３」において、取消理由通知において採用しなかった申立理由により特許を取り消せない理由を述べる。
　１　本件発明２、４、５に対して通知した取消理由１により特許を取り消せない理由
（１）本件発明２について
　ア　甲１の段落【００１３】の実施例１によれば、甲１には、以下の甲１発明が記載されていると認める。
[甲１発明]
「水添ロジンからなるロジン系樹脂５５．０ｇ、
アジピン酸からなる活性剤２．０ｇ、
水添ヒマシ油からなるチキソ剤６．０ｇ、
トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕からなる酸化防止剤５．０ｇ、
ヘキシルカルビトールからなる溶剤３３．０ｇ
からなる、フラックス。」
　イ　本件発明２と、甲１発明とを対比する。
（ア）甲１発明の「フラックス」は、本件発明２の「ソルダペースト用フラックス」に相当する。
　甲１発明における「ヘキシルカルビトールからなる溶剤」、「アジピン酸からなる活性剤」、「水添ヒマシ油からなるチキソ剤」が、それぞれ、本件発明２の「（ｂ）溶剤」、「（ｃ）活性剤」、「（ｄ）増粘剤」に相当する。
　甲１発明における「ロジン系樹脂」が、本件発明２の「（ａ）ベース樹脂」に対応する。
（イ）そうすると、本件発明２と、甲１発明とは、少なくとも、以下の二つの点で相違する。
（相違点１）
「（ａ）ベース樹脂」に関し、本件発明２は、「軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）のみからなり」、「樹脂（ａ−２）として、その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれる」のに対し、甲１発明は、「軟化点」及び「酸価」が明らかではない「水添ロジン」のみからなる点
（相違点２）
「ソルダペースト用フラックス」が、本件発明２は、「バンプ形成用洗浄用」であるのに対し、甲１発明は、「バンプ形成用洗浄用」であることが規定されていない点
　ウ　以下、相違点について検討するが、相違点１は「ソルダーペースト用フラックス」が含む成分の一つである「（ａ）ベース樹脂」に関するものであるのに対し、相違点２は「ソルダーペースト用フラックス」そのものの用途に関するものであって、相違点１と相違点２の判断とは互いに関連する可能性があるから、以下においては、両相違点を総合的に検討する。
（ア）甲２の「１　はじめに」の欄（第１頁左側）においては、新規はんだ用超淡色ロジンであるパインクリスタル３製品について紹介することが記載されている。そして、「４　新規高酸価超淡色ロジン「パインクリスタルＫＲ−１２０」について」の欄（第２頁右側）においては、「パインクリスタルＫＲ−１２０」が、酸価が３２０ＫＯＨｍｇ／ｇであり、軟化点が１２０℃であり、低残渣クラックを特長とするものであって、ほかの添加剤に頼ることなく低残渣クラックと高いフラックス活性を両立させることができ、特に無洗浄はんだ用途において非常に優れた外観、信頼性が期待できる製品であることが記載されている。
　また、甲３にも「パインクリスタルＫＲ−１２０」について記載されており、第１頁の「２．特長」や、第４頁によれば、はんだ用フラックスのベース樹脂として優れた性能を示すものであって、はんだ付け後の色調良好で、残渣のクラック割れが起きにくく、フラックス飛散も起きにくい結果となったことが記載されている。
（イ）一方、甲１発明は、「（ａ）ベース樹脂」に対応する「ロジン系樹脂」が「水添ロジン」のみからなるところ、甲１の全体を参照しても、甲１発明における「ロジン系樹脂」が特定の材料に限定されるべき事情は見いだせない。
　そうすると、甲１発明において、「ロジン系樹脂」として、「水添ロジン」に代えて、低残渣クラックと高いフラックス活性を両立させることができ、はんだ用フラックスのベース樹脂として優れた性能を示す「パインクリスタルＫＲ−１２０」を適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
（ウ）そして、甲１発明における「ロジン系樹脂」として、「水添ロジン」に代えて「パインクリスタルＫＲ−１２０」を適用することによって、甲１発明における「ロジン系樹脂」は「パインクリスタルＫＲ−１２０」のみからなるものになるところ、当該「パインクリスタルＫＲ−１２０」は、上記（ア）で述べたとおり、酸価が３２０ＫＯＨｍｇ／ｇであり、軟化点が１２０℃であるから、当該甲１発明は、「軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）のみからな」るとともに「その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれる」との事項を備えることとなる。
　ゆえに、甲１発明において、相違点１に係る本件発明２の発明特定事項を備えるものとすることは、甲２と甲３の記載に接した当業者が容易になし得たことである。
（エ）次に、「ロジン系樹脂」として「パインクリスタルＫＲ−１２０」を適用した甲１発明が、相違点２に係る本件発明２の発明特定事項、具体的には「ソルダペースト用フラックス」が「バンプ形成用洗浄用」であるという事項、を備えるようにすることについて、当業者が容易になし得たといえるか否かについて検討する。
　甲１の段落【００１３】には、甲１発明の「フラックス」を用いたソルダーペーストに対し、「絶縁性試験」として、「はんだと分離したフラックス膜の抵抗値を測定するもので、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４による試験」を行い、「絶縁性」を評価することが記載されている。ここで、「絶縁性試験」において「はんだと分離したフラックス膜」の抵抗値を測定するためには、「はんだと分離したフラックス膜」が存在していなければならないから、甲１発明の「フラックス」は、はんだ付け後に洗浄されないものであることが示唆されているといえる。
　また、「パインクリスタルＫＲ−１２０」については、上記（ア）で述べたとおり、無洗浄はんだ用途に適用されるものである。
　そうすると、はんだ付け後に洗浄されないものであることが示唆される甲１発明に対し、無洗浄はんだ用途に適用される「パインクリスタルＫＲ−１２０」を適用した結果として得られる「フラックス」は、無洗浄はんだ用途のものとして使用されると考えるのが合理的であるし、これを「洗浄用」のものとして使用しようとする積極的な動機付けは甲１〜甲３の記載及び技術常識を考慮しても見いだせない。
　ゆえに、「ロジン系樹脂」として「パインクリスタルＫＲ−１２０」を適用した甲１発明が、相違点２に係る本件発明２の発明特定事項のうちの「洗浄用」という事項を備えるようにすることについては、当業者が容易になし得たことではない。
（オ）以上の検討のとおり、当業者といえども、甲１発明において、甲１〜甲３の記載に基づき、相違点１に係る本件発明２の発明特定事項と、相違点２に係る本件発明２の発明特定事項を同時に備えるようにすることは、容易になし得たことではない。
　エ　よって、本件発明２は、甲１に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、取消理由１により本件発明２に係る特許を取り消すことはできない。
（２）本件発明４、５について
　ア　本件発明４は、本件発明１〜３のいずれか一つを引用するものである。以下、本件発明４が本件発明１又は３を引用する場合と、本件発明２を引用する場合とに分けて述べる。
　イ　（本件発明４が本件発明１又は３を引用する場合について）
　取消理由１は、本件発明１及び本件発明３に対して通知していないから、本件発明４が本件発明１又は３を引用する場合については、取消理由を通知していない。
　ウ　（本件発明４が本件発明２を引用する場合について）
　前記（１）で述べたとおり、本件発明２は、甲１に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明４が本件発明２を引用する場合は、同じ理由で、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　エ　したがって、本件発明４は、本件発明１〜３のいずれを引用する場合であっても、甲１に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　オ　本件発明５は本件発明４を引用するものであるから、本件発明４と同じ理由で、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　カ　よって、取消理由１により本件発明４、５に係る特許を取り消すことはできない。
　２　本件発明２、４、５に対して通知した取消理由２により特許を取り消せない理由
（１）本件発明２について
　ア　甲４の段落【００１２】及び【００１５】によれば、甲４に記載されたフラックスは、（Ａ）〜（Ｆ）成分を含むものであって、各成分はそれぞれ以下のとおりである。
（Ａ）成分：ダイマー酸ジアルキルエステル
（Ｂ）成分：ロジン類
（Ｃ）成分：活性剤
（Ｄ）成分：キソトロピック剤
（Ｅ）成分：フラックス用溶剤
（Ｆ）成分：酸化防止剤
　それを踏まえると、段落【００２６】及び表１の実施例１に関する記載に基づき、甲４には、以下の甲４発明が記載されていると認める。
[甲４発明]
「ＫＡＫ　ＤＡＰＩＰ−Ｒ」からなるダイマー酸ジアルキルエステル（Ａ）５．０重量部と、
「ＫＥ−６０４」からなるロジン類（Ｂ）４０重量部と、
グルタル酸３．０重量部とｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール１．５部からなる活性剤（Ｃ）４．５重量部と、
「ＭＡ−ＷＡＸ−Ｏ」からなるチキソトロピック剤（Ｄ）５．０重量部と、
ヘキシルジグリコールからなるフラックス用溶剤（Ｅ）４５重量部と、
「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０」からなる酸化防止剤（Ｆ）０．５重量部と、
からなる、フラックス。
（当審注：甲４発明において、かぎ括弧を用いて記載された成分は、商品名である。以下、商品名をそのまま用いて記載する。）
　イ　本件発明２と甲４発明とを対比する。
（ア）甲４発明の「フラックス」は、本件発明２の「ソルダペースト用フラックス」に相当する。
　甲４発明における「ヘキシルジグリコールからなるフラックス用溶剤（Ｅ）」、「グルタル酸」と「ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール」からなる「活性剤（Ｃ）」、「ＭＡ−ＷＡＸ−Ｏ」からなる「チキソトロピック剤（Ｄ）」が、それぞれ、本件発明２の「（ｂ）溶剤」、「（ｃ）活性剤」、「（ｄ）増粘剤」に相当する。
　甲４発明における「ロジン類（Ｂ）」が、本件発明２の「（ａ）ベース樹脂」に対応する。そして、甲４発明における「ロジン類（Ｂ）」は「ＫＥ−６０４」のみからなるところ、本件明細書の記載（【００６４】）によれば、「ＫＥ−６０４」の酸価は２４０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、軟化点は１３４℃である。
（イ）そして、本件発明２と、甲４発明とは、少なくとも、以下の二つの点で相違する。
（相違点３）
「（ａ）ベース樹脂」に関し、本件発明２は、「軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）のみからなり」、「樹脂（ａ−２）として、その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれる」のに対し、甲４発明は、軟化点は１３４℃であり、酸価は２４０ｍｇＫＯＨ／ｇである「ＫＥ−６０４」のみからなる点
（相違点４）
「ソルダペースト用フラックス」が、本件発明２は、「バンプ形成用洗浄用」であるのに対し、甲４発明は、「バンプ形成用洗浄用」であることが規定されていない点
　ウ　以下、相違点について検討するが、事案に鑑み、相違点４についてまず検討する。
　甲４の段落【００１１】には、「このフラックスは残渣を洗浄除去する必要が特に無いため、特に無洗浄タイプの実装基板に適している。」との記載があるから、甲４発明の「フラックス」は、「無洗浄用」のものであるといえる。
　そして、甲２及び甲３に記載の「パインクリスタルＫＲ−１２０」については、前記１（１）ウ（ア）で述べたとおり、無洗浄はんだ用途に適用されるものである。
　そうすると、甲２〜甲４の記載を総合したとしても、甲４発明の「フラックス」を「洗浄用」のものとして使用することは、当業者が容易になし得たことではない。
　ゆえに、甲４発明が、相違点４に係る本件発明２の発明特定事項のうちの「洗浄用」という事項を備えるようにすることについては、当業者が容易になし得たことではない。
　エ　よって、相違点４に含まれる他の事項や、相違点３について検討するまでもなく、本件発明２は、甲４に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、取消理由２により本件発明２に係る特許を取り消すことはできない。
（２）本件発明４、５について
　ア　本件発明４は、本件発明１〜３のいずれか一つを引用するものである。以下、本件発明４が本件発明１又は３を引用する場合と、本件発明２を引用する場合とに分けて述べる。
　イ　（本件発明４が本件発明１又は３を引用する場合について）
　取消理由２は、本件発明１及び本件発明３に対して通知していないから、本件発明４が本件発明１又は３を引用する場合については、取消理由を通知していない。
　ウ　（本件発明４が本件発明２を引用する場合について）
　前記（１）で述べたとおり、本件発明２は、甲４に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明４が本件発明２を引用する場合は、同じ理由で、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　エ　よって、本件発明４は、本件発明１〜３のいずれを引用する場合であっても、甲４に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　オ　本件発明５は本件発明４を引用するものであるから、本件発明４と同じ理由で、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　カ　よって、取消理由２により本件発明４、５に係る特許を取り消すことはできない。
　３　取消理由通知において採用しなかった申立理由により特許を取り消せない理由
（１）申立理由１（取消理由１）により本件発明３に係る特許を取り消せない理由
　ア　本件発明３は、本件発明１又は２を引用するものである。以下、本件発明３が本件発明１を引用する場合と、本件発明２を引用する場合とに分けて述べる。
　イ　（本件発明３が本件発明１を引用する場合について）
　申立理由１は、本件発明１に対する申立てを含まない。
　ウ　（本件発明３が本件発明２を引用する場合について）
　前記１（１）で述べたとおり、本件発明２は、甲１に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明３が本件発明２を引用する場合は、同じ理由で、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　エ　よって、本件発明３が、本件発明１又は２のいずれを引用する場合であっても、甲１に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　オ　よって、申立理由１（取消理由１）により本件発明３に係る特許を取り消すことはできない。
（２）申立理由２（取消理由２）により本件発明３に係る特許を取り消せない理由
　ア　本件発明３は、本件発明１又は２を引用するものである。以下、本件発明３が本件発明１を引用する場合と、本件発明２を引用する場合とに分けて述べる。
　イ　（本件発明３が本件発明１を引用する場合について）
　申立理由２は、本件発明１に対する申立てを含まない。
　ウ　（本件発明３が本件発明２を引用する場合について）
　前記２（１）で述べたとおり、本件発明２は、甲４に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明３が本件発明２を引用する場合は、同じ理由で、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　エ　よって、本件発明３が、本件発明１又は２のいずれを引用する場合であっても、甲４に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　オ　よって、申立理由２（取消理由２）により本件発明３に係る特許を取り消すことはできない。
（３）申立理由３により本件発明１、３〜５に係る特許を取り消せない理由
　ア　甲５には、２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・ｓである樹脂成分（Ａ）を含有するハンダ付け用フラックス組成物が記載されている（特許請求の範囲、実施例）。
　甲５に記載のフラックス組成物は、樹脂成分（Ａ）、活性剤（Ｂ）、添加剤（Ｃ）、溶剤（Ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有するものであり（段落【００２７】）、甲５の実施例のフラックス組成物は、これら（Ａ）〜（Ｄ）成分からなるもの（実施例では、添加剤（Ｃ）はチキソ剤）である。
　樹脂成分（Ａ）は、ロジン類の多価アルコールエステルである（ａ）成分と、ポリエーテルエステルアミドである（ｂ）成分とを併用するものである（段落【００１３】）。
　これらを踏まえた上で、甲５の実施例１によれば、甲５には、以下の甲５発明が記載されていると認める。
［甲５発明］
（ａ）成分（ロジン類の多価アルコールエステル）である「ＫＥ−３５９」と、（ｂ）成分（ポリエーテルエステルアミド）である「ＴＰＡＥ−１２」と、水添ロジンである「ＣＲＷ−３００」とからなる樹脂成分（Ａ）と、
ジエチルアミン臭化水素酸とアジピン酸からなる活性剤（Ｂ）と、
硬化ひまし油からなるチキソ剤である添加剤（Ｃ）と、
ヘキシルカルビトールである溶剤（Ｄ）と、
からなり、
樹脂成分（Ａ）は２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・ｓである、ハンダ付け用フラックス組成物。
（当審注：甲５発明において、かぎ括弧を用いて記載された成分は、商品名である。以下、商品名をそのまま用いて記載する。）
　イ　本件発明１と甲５発明とを対比する。
（ア）甲５発明の「ハンダ付け用フラックス組成物」は、本件発明１の「ソルダペースト用フラックス」に相当する。
　甲５発明における「ヘキシルカルビトールである溶剤（Ｄ）」、「ジエチルアミン臭化水素酸とアジピン酸からなる活性剤（Ｂ）」、「硬化ひまし油からなるチキソ剤である添加剤（Ｃ）」が、それぞれ、本件発明１の「（ｂ）溶剤」、「（ｃ）活性剤」、「（ｄ）増粘剤」に相当する。
　甲５発明における「樹脂成分（Ａ）」が、本件発明１の「（ａ）ベース樹脂」に対応する。
　そして、甲５発明における「樹脂成分（Ａ）」のうち、「ＫＥ−３５９」は、本件明細書の記載（【００６４】）によれば、その酸価は２４ｍｇＫＯＨ／ｇであり、軟化点は１０４℃であるから、本件発明１の「軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）」に相当する。ただし、本件発明１の「酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）」には相当しない。
　また、甲５発明における「樹脂成分（Ａ）」のうち、「ＣＲＷ−３００」は、特開２０１３−４９０８８号公報の段落【００４９】の「市販水添ロジン（商品名「ＣＲＷ−３００」、酸価約１７６ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点８５℃、荒川化学工業（株）製、ガードナー３）」との記載からみて、本件発明１の「軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）」に相当する。ただし、本件発明１の「酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）」には相当しない。
（イ）そして、本件発明１と、甲５発明とは、少なくとも以下の点（相違点５）で相違する。
（相違点５）
「（ａ）ベース樹脂」に関し、本件発明１は、「軟化点が１３０℃を超える樹脂（ａ−１）と軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）とからなり」、「樹脂（ａ−１）の配合量はソルダペースト用フラックス全量に対して０重量％超５重量％以下であり」、「樹脂（ａ−２）として、その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれる」のに対し、甲５発明は、「ＫＥ−３５９」と「ＴＰＡＥ−１２」と「ＣＲＷ−３００」とからなるものであって、「軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）」（「ＫＥ−３５９」）を含むものの、「軟化点が１３０℃を超える樹脂（ａ−１）と軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）とからな」るかどうかは不明であり、「樹脂（ａ−１）」の配合量や「樹脂（ａ−２’）」が含まれるか否かについても不明である点
　ウ　以下、相違点５について検討する。
（ア）甲５発明の「樹脂成分（Ａ）」は、「２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・ｓ」という事項を前提とした上で、具体的な材料として三成分（「ＫＥ−３５９」、「ＴＰＡＥ−１２」、「ＣＲＷ−３００」）からなるものである。
（イ）一方、前記１（１）ウ（ア）でも述べたとおり、甲２及び甲３には、酸価が３２０ＫＯＨｍｇ／ｇであり、軟化点が１２０℃である「パインクリスタルＫＲ−１２０」が記載されており、これは、低残渣クラックと高いフラックス活性を両立させることができ、はんだ用フラックスのベース樹脂として優れた性能を示すものである。
（ウ）しかしながら、甲５発明の「樹脂成分（Ａ）」の三成分（「ＫＥ−３５９」、「ＴＰＡＥ−１２」、「ＣＲＷ−３００」）のいずれかに代えて、又は、これら三成分に加えて、「パインクリスタルＫＲ−１２０」をどのように適用するかの具体的な指針は甲２、甲３、甲５には見当たらず、仮に何らかの形で適用し得たとしても、甲５発明の「樹脂成分（Ａ）」に関する前提である「２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・ｓ」をどのようにして維持できるかも不明である。
（エ）したがって、甲５発明において、甲２及び甲３の記載を考慮したとしても、相違点５に係る本件発明１の発明特定事項のうち、「酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれる」という事項を備えるようにすることについては、当業者が容易になし得たことではない。
（オ）なお、甲５発明において、甲２で開示されている「パインクリスタルＫＲ−１２０」を適用することの容易想到性に関し、異議申立人は、特許異議申立書第３５頁第１１行〜第１７行において、「甲５の【００１４】では「（ａ）成分を構成するロジン類」として各種ロジン誘導体を挙げることができることが開示されていることから、甲５の「（ａ）成分を構成するロジン類」として甲２で開示されている「パインクリスタルＫＲ−１２０を採用することは当業者にとって容易である。」と主張している。
　しかしながら、上記アで述べたとおり、甲５に記載の「（ａ）成分」とは、ロジン類の多価アルコールエステルのことを意味しており、甲５の段落【００１７】には「（ａ）成分は、前記ロジン類に多価アルコールを反応させてなる熱安定性に優れたエステル化合物としたものである。」とも記載されている。
　そうすると、甲５の全体の記載によれば、甲５の段落【００１４】に記載の「（ａ）成分を構成するロジン類」に多価アルコールエステルを反応させた結果物が、甲５発明の「フラックス組成物」に配合されると解されるべきであって、甲５の段落【００１４】に記載の「（ａ）成分を構成するロジン類」が、そのまま甲５発明の「フラックス組成物」に配合されるものと解されるべきではない。
　ゆえに、甲５の段落【００１４】に各種ロジン誘導体が挙げられていることは、甲５発明の「フラックス組成物」において「パインクリスタルＫＲ−１２０」を配合させることの根拠とはなり得ない。
　したがって、上記主張は、甲５の記載を正しく解釈したものではないから、採用することはできない。
　エ　よって、相違点５に含まれる他の事項や、本件発明１と甲５発明との他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲５に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由３により本件発明１に係る特許を取り消すことはできない。
　オ　そして、本件発明３、４、５が本件発明１を引用する場合については、本件発明１と同様の理由で、甲５に記載された発明、及び甲２と甲３に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由３により本件発明３〜５に係る特許を取り消すことはできない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件発明１〜５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３１年１月２８日（２０１９．１．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（ａ）ベース樹脂と（ｂ）溶剤と（ｃ）活性剤と（ｄ）増粘剤とを含むソルダペースト用フラックスであって、
　前記ベース樹脂（ａ）はロジンを含み、
　前記ベース樹脂（ａ）は軟化点が１３０℃を超える樹脂（ａ−１）と軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）とからなり、
　前記軟化点が１３０℃を超える樹脂（ａ−１）の配合量はソルダペースト用フラックス全量に対して０重量％超５重量％以下であり、
　前記軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）として、その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれることを特徴とするソルダペースト用フラックス。
　【請求項２】
　（ａ）ベース樹脂と（ｂ）溶剤と（ｃ）活性剤と（ｄ）増粘剤とを含む
バンプ形成用洗浄用
　前記ベース樹脂（ａ）はロジンを含み、
　前記ベース樹脂（ａ）は軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）のみからなり、
　前記軟化点が１３０℃以下の樹脂（ａ−２）として、その酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）が含まれることを特徴とする
バンプ形成用洗浄用
　【請求項３】
　前記軟化点が１３０℃以下で酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える樹脂（ａ−２’）の配合量はソルダペースト用フラックス全量に対して５重量％から１５重量％であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のソルダペースト用フラックス。
　【請求項４】
　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のソルダペースト用フラックスと金属粉とを含むソルダペーストであって、
　前記金属粉は、Ｓｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだ合金粉末またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金粉末であり、
　前記金属粉に含まれるＡｇの総含有量は前記金属粉全量に対して１重量％以上であることを特徴とするソルダペースト。
　【請求項５】
　前記金属粉は、Ｓｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだ合金粉末またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金粉末であり、
　前記金属粉に含まれるＡｇの総含有量は前記金属粉全量に対して２．７重量％超であることを特徴とする請求項４に記載のソルダペースト。