【事件の表示】
　特許第６０７２８０３号発明「マイクロキャビティキャリアベルト及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０７２８０３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１４〕、〔１５、１６〕、〔１７−１９、２７−３１〕、〔２０−２６〕について訂正することを認める。
　特許第６０７２８０３号の請求項１７ないし１９、２７ないし４０に係る特許を取り消す。
　同請求項１ないし１６に係る特許を維持する。
　同請求項２０−２６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０７２８０３号（以下、「本件特許」という。）の請求項１−４０に係る特許についての出願は、平成２９年１月１３日付けでその特許権の設定登録がされ、その後、特許異議申立人前田　桂子より請求項１−４０に対して特許異議の申立てがされ、平成２９年１１月２９日付けで取消理由が通知され、平成３０年２月２８日に特許権者により意見書及び訂正請求書（以下、この訂正請求書による訂正請求を「本件訂正請求」といい、本件訂正請求による訂正を「本件訂正」という。）が提出され、さらに、平成３０年５月１７日付けで取消理由が通知されたものである。なお、平成３０年５月１７日付け取消理由通知に対して、特許権者から何ら応答はなかった。
第２　訂正について
１．訂正の内容
　特許権者は、本件訂正請求により、次の訂正事項１−５の訂正をすることを請求する。
（訂正事項１）
　請求項１−１４に係る訂正として、請求項１の「電子装置又はコンポーネント」を「電子デバイス」に訂正する。
（訂正事項２）
　請求項１５及び１６に係る訂正として、請求項１５の「前記マイクロキャビティ内に導電性粒子を配置する工程とを備えた」を「前記マイクロキャビティ内に導電性粒子を配置する工程と、前記導電性粒子を接着剤層に移す工程とを備えた」に訂正する。
（訂正事項３）
　請求項１５及び１６に係る訂正として、請求項１５の「を備えた電子デバイス又はコンポーネントの製造方法」、「前記電子デバイス又はコンポーネントは、前記電子デバイス又はコンポーネントと交差して」、「導電性粒子を本質的に含まない領域」、「特徴とする電子デバイス又はコンポーネントの製造方法。」を、それぞれ、「を備えた電子デバイスの製造方法」、「前記電子デバイスは、前記電子デバイスと交差して」、「導電性粒子を含まない領域」、「特徴とする電子デバイスの製造方法。」に訂正する。
（訂正事項４）
　請求項１７−１９、２７−３１に係る訂正として、請求項１７の「接着剤層内又は接着剤上のマイクロキャビティの非ランダムアレイ」、「導電性粒子を本質的に含まない領域」をそれぞれ、「接着剤上の非ランダムアレイ」、「導電性粒子を含まない領域」に訂正する。
（訂正事項５）
　請求項２０−２６を削除する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、訂正前に明瞭でない記載であった「電子装置又はコンポーネント」を、「電子デバイス」に訂正して明瞭な記載とするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項２は、訂正前の請求項に「前記導電性粒子を接着剤層に移す工程」を付加するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項３は、訂正前に明瞭でない記載であった「電子デバイス又はコンポーネント」、「本質的に含まない」を、それぞれ、「電子デバイス」、「含まない」として明瞭な記載とするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項４は、、訂正前に明瞭でない記載であった「接着剤層内又は接着剤上のマイクロキャビティの非ランダムアレイ」、「本質的に含まない」を、それぞれ、「接着剤上の非ランダムアレイ」、「含まない」として明瞭な記載とするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項５は、請求項の削除を目的とするものである。
　また、訂正事項１−５はいずれも、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　さらに、訂正前の［請求項１−１４］、［請求項１５及び１６］、［請求項１７−１９、２７−３１］、［請求項２０−２６］は、それぞれ、訂正前において一群の請求項に該当するから、本件訂正請求は、一群の請求項ごとにされたものである。
３．小括 
　したがって、本件訂正請求による訂正事項１−５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項１−３１について訂正を認める。
第３　当審の判断
１．本件発明
　本件特許の請求項１−４０に係る発明（以下、請求項の番号により、「本件発明１」、「本件発明２」などという。）は、それぞれ、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項１−４０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　長尺キャリアとしてのベルトの表面上に形成されたマイクロキャビティのアレイ内に複数の導電性粒子を分配する工程と、
　前記ベルトの表面と接触する接着剤層の表面を搬送しつつ、前記導電性粒子を載置する前記ベルトを回転する工程と、
　前記ベルト上のマイクロキャビティから、前記ベルト上の前記マイクロキャビティのアレイに対応する前記接着剤層の予め定められた位置に、前記導電性粒子を移す工程と、
　前記ベルトの表面から前記接着剤層を分離する工程とを備え、
　前記ベルトは、ベルトの一端からベルトの端部に対して傾斜角度を有する他端にベルトと交差して延在する接合ラインを有する選択されたループであり、
　前記ベルトから前記導電性粒子を転写することにより得られる異方性導電フィルム内の導電性粒子アレイは接合ラインに対応する領域に導電性粒子を含まないことを特徴とする電子
デバイス
【請求項２】
　前記マイクロキャビティのアレイ内に複数の導電性粒子を分配する工程は、１つのマイクロキャビティ内にそれぞれ導電性粒子を嵌め込む工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
　前記傾斜角度は３０〜８０度であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
　前記傾斜角度は３５〜６０度であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
　前記接合ラインは幅１００ミクロン未満のギャップを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
　前記ギャップは幅２０ミクロン未満であることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
　前記ギャップは前記導電性粒子に付着しない充填組成物で充填されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
　前記接合ラインの前記ギャップは、溶媒蒸発、室温加硫（ＲＴＶ）、ＵＶ、熱、湿気又はこれらの組み合わせにより硬化型接着剤又は塗膜を硬化させて充填されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
　前記硬化型接着剤又は塗膜は、シリコーン、ポリイソシアネート、ポリウレタン、エポキシ、アクリル、アクリレート、メタクリレート、ビニルエーテル、加硫性熱可塑性エラストマー及び不飽和ゴムから選択されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
　前記硬化型接着剤又は塗膜が充填された前記接合ラインは、さらにレーザー除去され、
前記硬化型接着剤又は塗膜上にマイクロキャビティを形成することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
　前記ベルトは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（
ＰＥＮ）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリスルホン、ポリエー
テル、ポリイミド、液晶ポリマー及びコポリマー、並びに、これらの混合物、複合物、積層物又はサンドイッチフィルムから選択されたウェブ材料から形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
　前記導電性粒子を載置する前記ベルトの表面に前記接着剤層を接触する前に、前記接着剤層をアニールする追加的なステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
　前記接着剤層はポリマーを含み、前記アニールは、前記接着剤層の接着剤の軟化又は加熱ひずみ温度よりも高く、前記接着剤層が硬化し始める開始温度未満の温度に前記接着剤層を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
　前記ポリマーは、アクリル、エポキシ又はフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
　マイクロキャビティの非ランダムアレイを形成する工程と、
　前記マイクロキャビティ内に導電性粒子を配置する工程と
、
　
前記導電性粒子を接着剤層に移す工程と
を備えた
電子デバイス
　前記マイクロキャビティのアレイ内に複数の導電性粒子を配置する工程は、１つのマイクロキャビティ内に前記導電性粒子のそれぞれを嵌め込むための粒子分配工程を含み、
　前記
電子デバイス
電子デバイス
含まない
電子デバイス
【請求項１６】
　前記マイクロキャビティ間の距離は１〜４０％変更されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
　
接着剤上の
　前記異方性導電性フィルムは、前記異方性導電性フィルムと交差して延在する傾斜ラインに対応する導電性粒子を
含まない
【請求項１８】
　前記導電性粒子は前記接着剤層内に部分的に埋め込まれることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項１９】
　前記マイクロキャビティ間の距離は１〜４０％変更されることを特徴とする請求項１８に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項２０】（削除）
【請求項２１】（削除）
【請求項２２】（削除）
【請求項２３】（削除）
【請求項２４】（削除）
【請求項２５】（削除）
【請求項２６】（削除）
【請求項２７】
　前記傾斜ラインは３０〜８０度であることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項２８】
　前記傾斜ラインは３５〜６０度であることを特徴とする請求項２７に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項２９】
　前記傾斜ラインは幅１００ミクロンであることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項３０】
　前記傾斜ラインは幅２０ミクロンであることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項３１】
　前記接着剤はアクリル、エポキシ又はフェノール樹脂を含むことを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
【請求項３２】
　少なくとも２つの切断面を形成するために、表面上のマイクロキャビティの非ランダムアレイを有する少なくとも１枚のウェブを切断する工程と、
　前記切断面を当接する工程と、
　接合ラインを形成するために、当接した前記切断面に充填組成物又は接着剤を塗工する工程とを備え、
　前記マイクロキャビティの非ランダムアレイは、接合ラインの領域内にマイクロキャビティを含まないことを特徴とする電子デバイス又はコンポーネントの製造に有用な表面上のマイクロキャビティを有するキャリアベルトの形成方法。
【請求項３３】
　前記接合ラインの領域内に追加的なマイクロキャビティを形成する追加的なステップを含むことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
　前記マイクロキャビティを有する表面に対向する前記ウェブの表面に接着剤又は塗膜を塗工する追加的なステップを含むことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
　前記切断面に塗工されて硬化した前記充填組成物又は接着剤は導電性粒子に付着しないことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】
　前記充填組成物又は接着剤は、
アクリル、シリコーン、ポリイソシアネート、ポリウレタン、エポキシ、アクリレート、メタクリレート、ビニルエーテル、ビニルエステル、加硫性熱可塑性エラストマー及び不飽和ゴムから選択された硬化型接着剤又は塗膜であることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
　前記接着剤を塗工する前に切断端面をコロナ処理するステップを含むことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３８】
　前記接合ラインは、前記キャリアベルトの一方の縁から他方の縁に至り、その両端で構造テープによりさらに補強されることを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３９】
　長尺キャリアとしてのベルト又はループの主要表面上のマイクロキャビティのアレイと、
　前記ベルト又はループの一方の縁から他方の縁に前記ベルト又はループと交差して延在する接合ラインとを備え、
　前記マイクロキャビティのアレイは、接合ラインの領域内にマイクロキャビティを含まないことを特徴とする電子デバイス又はコンポーネントの製造に有用なベルト又はループ。
【請求項４０】
　前記接合ラインは、前記ベルト又はループと交差して延在する傾斜ラインであることを特徴とする請求項３９に記載のベルト又はループ。」
２．甲各号証の記載
（１）甲第１号証
　本件特許の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第１号証（米国特許出願公開第２０１０／０１０１７００号明細書）には、ＦＩＧＵＲＥ４（図４）とともに以下の技術事項が記載されている。
ア．「[0003] This invention relates generally to the structures and manufacturing methods of an anisotropic conductive film(ACF). More particularly, this invention relates to new structurs and manufacturing processes of an ACF of improved resolution and reliability of electrical connection at a significantly lower production cost.」
（訳：［０００３］本発明は、一般に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の構造およびその製造方法に関する。さらに具体的には、本発明は、著しく低い製造コストで解像度と電気的接続の信頼性を改善したＡＣＦの新しい構造および製造プロセスに関する。）
イ．「[0080] After the fluidic step(160), the conductive particles in the microcavities may be transferred to the second substrate(130), which is preferably pre-coated with an adhesive(120) as shown in FIG.4. The temporrary microcavity web(190) may then be reused by repeating the particle filling and transferring steps. Optionally, the web(190) may be cleaned by a cleaning device (not shown) to remove any residual particles or adhesive left on the web and a release coating may be reapplied before refill the particles. Still optionally, a close loop of temporary microcavity web may be used continuously and repeatedly for the particle filling, transferring, cleaning and release application steps.」
（訳：流体充填工程（１６０）の後、図４に示すように、マイクロキャビティ内の導電性粒子を、好ましくは接着剤（１２０）で予めコーティングされた第２の基板（１３０）に転写することができる。仮のマイクロキャビティウェブ（１９０）は、粒子の充填および転写工程を繰り返すことによって再利用することができる。また、ウェブ（１９０）をクリーニング装置（図示せず）で洗浄して、ウェブ上に残った残留粒子または接着剤を除去し、粒子を補充する前に剥離コーティングを再塗布してもよい。さらには、粒子の充填、転写、クリーニングおよび放出の塗布工程のために仮のマイクロキャビティウェブのクローズループを連続的かつ繰り返し使用してもよい。）
（２）甲第２号証
　本件特許の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第２号証（特開２００７−８０５２２号公報）には、図とともに以下の技術事項が記載されている。
「【０００９】
　本発明によれば、絶縁性接着剤フィルムと、この絶縁性接着剤フィルムに固定された導電性粒子と、を有し、前記導電性粒子は、前記絶縁性接着剤フィルムのフィルム面を平面視した場合に、複数列に配列され、前記各列は、前記絶縁性接着剤フィルムの長手方向に対し、傾斜するとともに、前記各列の傾斜角度は、前記絶縁性接着剤フィルムの長手方向と略直交する方向に対し、１５°以下であることを特徴とする異方導電性フィルムが提供される。
【００１０】
　ここで、導電性粒子は、一次粒子に限らず、二次凝集粒子をも含む概念である。
　本発明者らが、検討を行った結果、導電性粒子の列の傾斜角度を絶縁性接着剤フィルムの長手方向と略直交する方向に対し、１５°以下とすることで、上下の端子間の接続抵抗のばらつきを抑えることができることができるとわかった。
　導電性粒子の列の傾斜角度を１５°以下とすることで、異方導電性フィルムに対する上下の端子の配置位置によらず、端子の辺に沿って配置される導電性粒子の数を低減できるとともに、上下の端子間に存在する導電性粒子の数のばらつきを抑えることができると考えられる。
　なお、本発明では、導電性粒子の列の傾斜角度を３°以上、１０°以下とすることが好ましい。
　導電性粒子の列の傾斜角度を３°以上、１０°以下とすることで、より確実に上下の端子間の接続抵抗のばらつきを抑えることができるとともに、異方導電性フィルムの製造を容易化することができる。」
  
「【００１４】
　また、本発明では、複数の前記導電性粒子のうち、少なくとも一部の導電性粒子が前記絶縁性接着剤フィルム表面から露出していることが好ましい。
　少なくとも一部の導電性粒子を絶縁性接着剤フィルム表面から露出させることで、上下の端子を接続する際に、導電性粒子と端子との間に摩擦が生じる。そのため、上下の端子を接続する際に、面方向に隣接する端子間のスペースに、導電性粒子が流れにくくなる。
　このように、面方向に隣接する端子間のスペースに流れる導電性粒子の数を減らすことで、面方向に隣接する端子の短絡を防止することができる。
　また、面方向に隣接する端子間のスペースに流れる導電性粒子の数は、絶縁性接着剤フィルムの組成の違いに依存すると考えられる。
　本発明では、導電性粒子を絶縁性接着剤フィルム表面から露出させることで、面方向に隣接する端子間のスペースに流れる導電性粒子の数を減らすことができるので、絶縁性接着剤フィルムの組成の違いによる前記スペースに流れる導電性粒子の数の差を小さくすることが可能となる。
　なお、本発明では、すべての導電性粒子が絶縁性接着剤フィルム表面から露出していなくてもよく、一部の導電性粒子は絶縁性接着剤フィルム内部に埋まっていてもよい。
【００１５】
　さらに、本発明では、導電性粒子の一次粒子の径は、５μｍ以下であることが好ましい。
　また、本発明では、前記各列の配列ピッチは、接続すべき端子の前記絶縁性接着剤フィルムの長手方向に沿った幅寸法よりも狭いことが好ましい。
　接続すべき端子の幅より導電性粒子の列の配列ピッチを狭くすることで、端子上に確実に導電性粒子を存在させることができる。これにより、確実に通電容量を確保することが可能となる。」
「【００１９】
　以下に、異方導電性フィルム１を詳細に説明する。
　絶縁性接着剤フィルム１１は、長尺状に延びたものである。絶縁性接着剤フィルム１１の厚みは、例えば、ＬＣＤパネルとＴＣＰやＦＰＣとの接続においては、１０μｍ〜２０μｍ程度の厚みが好ましい。
　この絶縁性接着剤フィルム１１の組成は、特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いは、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合品の何れかが用いられる。
　例えば、ＬＣＤパネルと、ＴＣＰやＦＰＣとを接続し、熱ストレスや吸湿等の影響を受けた後の接続抵抗安定性を考慮すると、熱硬化性樹脂、或いは熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合品を用いることが好ましい。また、フィルム形成性を勘案すると熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合品がより好適に用いられる。
　ここで、絶縁性接着剤フィルム１１に用いられる熱硬化性樹脂としては、特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂等が用いられる。」
「【００２２】
　このような絶縁性接着剤フィルム１１の一方の面（表面）には、導電性粒子１２が固着され、他方の面（裏面）には、剥離フィルム１３が固着されている（図２参照）。
【００２３】
　導電性粒子１２は、絶縁性接着剤フィルム１１の表面に沿って多数列配列されている。
　絶縁性接着剤フィルム１１に固着された導電性粒子１２の一部は、一次粒子となっており、残りは、凝集した二次凝集粒子である。すなわち、導電性粒子１２は、球状体であってもよく、球状体が凝集したものであってもよい。
　導電性粒子１２の各列は、互いに平行に配置されており、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って並んでいる。
　また、導電性粒子１２の各列は、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向（図１のＸ軸方向）に対し、傾斜している。」
「【００２４】
　さらに各列の傾斜角度θは、前記絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向と略直交する方向（図１のＹ軸方向）に対し、１５°以下である。
　なかでも傾斜角度θは、３°以上、１０°以下であることが好ましい。
　傾斜角度を３°未満とした場合には、絶縁性接着剤フィルム１１に対し、端子３１，４１がわずかに傾いて設置された場合に、端子３１，４１の辺と導電性粒子１２の列の傾きとが略等しくなって、端子３１，４１の辺上に多くの導電性粒子１２が配置されることとなる。そのため、絶縁性接着剤フィルム１１に対し、端子３１，４１を傾き無く正確に配置する必要があり、端子３１，４１の設置に手間を要する。
　傾斜角度を３°以上とすることでこのような問題が生じにくくなる。
　また、傾斜角度を１０°以下とすれば、異方導電性フィルムの製造に手間を要しない。
　異方導電性フィルム１の製造方法については、詳しくは後述するが、磁性媒体２１の特定領域２１Ａに磁気記録を行う磁気記録装置として、市販のカセットテープレコーダーやビデオカセットレコーダーを使用することがある。導電性粒子１２の列の傾斜角度を１０°以下とした場合には、市販のカセットテープレコーダーやビデオカセットレコーダーの磁気ヘッドと、磁性媒体２１との位置関係を大幅に調整する必要がない。そのため、異方導電性フィルムの製造に手間を要しないのである。
【００２５】
　本実施形態では、導電性粒子１２の配列の各列の配列ピッチＤは、各列における隣接する導電性粒子１２のピッチｄよりも小さく、配列ピッチＤと、ピッチｄとは異なっている。
　ここで、Ｄ／ｄは、１／５以上であることが好ましい。
　なかでも、Ｄ／ｄは、１／３以上、２以下とすることが好ましい。
　Ｄ／ｄを２を超えるものとした場合には、面方向に隣接する端子３１間、端子４１間の間隔や、各列における導電性粒子１２のピッチｄにもよるが、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤが広くなってしまい、端子３１，４１上に存在する導電性粒子１２の数が少なくなってしまう可能性がある。この場合には、安定した接続抵抗を得ることが困難となる可能性がある。
　一方で、Ｄ／ｄを１／５未満とした場合には、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤが小さくなるとともに、各列における導電性粒子１２のピッチｄが大きくなる。この場合には、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向に沿って、導電性粒子１２が密に配置する可能性がある。そのため、面方向に隣接する端子３１間、端子４１間での短絡が起こりやすくなる。
　また、面方向に隣接する端子３１間、端子４１間の短絡を防止するために、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤを広くとってしまうと、各列における導電性粒子１２間のピッチｄが非常に広くなってしまうため、端子３１，４１上に存在する導電性粒子１２の数が少なくなってしまう可能性がある。
　なお、Ｄ／ｄは、１／５以上であればよいが、Ｄ／ｄを１／３以上とすることでこのような課題を確実に解決することが可能となる。
　例えば、本実施形態では、各列の配列ピッチＤは、３０μｍであり、各列における導電性粒子１２のピッチｄは、３９μｍである。
　なお、配列ピッチＤは、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向に隣接する各列の導電性粒子１２の略中心間を結んだ距離である。また、ピッチｄは各列における導電性粒子１２の略中心間を結んだ距離である。
【００２６】
　さらに、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤは、接続すべき端子４１，３１の幅寸法（端子４１，３１の異方導電性フィルム１の長手方向に沿った幅寸法）Ｗよりも大きくなっている。例えば、Ｄは３０μｍであり、Ｗは、２０μｍである。
　なお、端子４１，３１は、平面略矩形形状であり、その長手方向が、絶縁性接着剤フィルム１１の短辺方向（Y軸方向）に沿って延びるように配置される。」
「【００３０】
  次に、図３〜図６を参照して、以上のような異方導電性フィルム１の製造方法について説明する。
  異方導電性フィルム１は、磁性媒体２１の特定領域２１Ａに導電性粒子１２を配置した後、配置された導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写することで製造される。
  具体的には、異方導電性フィルム１の製造工程は、以下の工程を含んで構成される。
（i）磁性媒体２１の特定領域２１Ａに磁気記録を行う第一工程
（ii）磁性媒体２１上に導電性粒子１２を配置する第二工程
（iii）磁性媒体２１上に配置された導電性粒子１２を、絶縁性接着剤フィルム１１上に転写・固定化する第三工程」
「【００４４】
　さらに、導電性粒子１２の各列の配列ピッチを小さくし、各列の導電性粒子１２のピッチを大きくした場合には、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向に対して、導電性粒子１２が密に配置することとなるので、端子３１，４１を接続した際に、面方向に隣接する端子３１間、端子４１間での短絡が起こりやすくなる。
　また、面方向に隣接する端子３１間、端子４１間の短絡を防止するために、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤを広くとってしまうと、各列における導電性粒子１２間のピッチｄが非常に広くなってしまうため、端子３１，４１上に存在する導電性粒子１２の数が少なくなってしまう可能性がある。
　これに対し、本実施形態では、各列間の配列ピッチをＤ、前記各列における導電性粒子１２のピッチをｄとし、Ｄ／ｄを、１／５以上としているため、このような課題を解決することが可能となる。
【００４５】
　また、端子幅より、導電性粒子１２の列の配列ピッチを狭くすれば、上下の端子３１，４１間に存在する導電性粒子１２の数を確実に増やすことができるが、導電性粒子１２の列が密に配列されることとなるので、面方向に隣接する端子３１間、面方向に隣接する端子４１間の短絡が発生しやすくなる。
　これに対し、本実施形態では、接続すべき端子３１，４１の幅Ｗより導電性粒子１２の列ピッチＤを広くしており、導電性粒子１２の列が密に配置されていない。そのため、面方向に隣接する端子３１間、面方向に隣接する端子４１間の短絡を防止することができる。
【００４６】
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　例えば、前記実施形態では、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤは、各列における隣接する導電性粒子１２のピッチｄよりも小さいとしたが、これに限定されるものではない。
　例えば、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤは、前記各列における導電性粒子１２間のピッチｄよりも大きくてもよい。
　異方導電性フィルムを用いて、端子間を接続する際には、異方導電性フィルムの長手方向に沿って、面方向に隣接する端子３１、面方向に隣接する端子４１が配置されることとなる。
　導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤを、各列における導電性粒子１２間ピッチｄよりも大きくする構成を採用すれば、導電性粒子１２の配列ピッチＤ（異方導電性フィルムの長手方向に沿った寸法）が広くなる。そのため、異方導電性フィルムにより、上下の端子３１，３４を接続する際に、面方向に隣接する端子３１間、端子４１間に、導電性粒子１２が集まったとしても、導電性粒子１２同士の接触を防止することができ、端子３１間、端子４１間の短絡の発生を防止できる。
　また、各列における導電性粒子１２のピッチｄは、導電性粒子１２の各列の配列ピッチＤよりも小さく、各列における導電性粒子１２間の間隔は小さくなる。そのため、異方導電性フィルムにより、上下の端子３１，４１を接続する際に、上下の端子３１，４１間に存在する導電性粒子１２の数を確保することができる。これにより、通電容量を確実に確保することができる。」
（３）甲第３号証
　本件特許の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第３号証（特開平９−３２０３４５号公報）には、図とともに以下の技術事項が記載されている。
「【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面を参照して本発明の異方導電性フィルム（ＡＣＦ）の好適な実施の形態について説明する。図１は、本発明のＡＣＦの第１の実施形態を示す平面拡大図である。
【００１１】図１において、ＡＣＦ１は、シート状に形成されたエポキシ系又はアクリル系等の絶縁性接着剤フィルム２の主面に沿って多数のニッケル等の金属製導電粒子３を後述する如く配列させたものである。ＡＣＦ１の寸法はＡＣＦが使用される応用例に依存するが、ＰＤＰ（プラズマ　ディスプレー　パネル）に用いられる本実施形態のＡＣＦ１の場合、縦（Ｙ方向）２ｍｍ、厚さ２０〜２５μｍであり、横（Ｘ方向）１５０ｍｍを単位とする。
【００１２】導電粒子３の各列は接着剤フィルム２の長手辺５に直交する方向（Ｙ方向）に対して所定角度αだけ傾斜して延びると共に、隣接する導電粒子列が互いに千鳥（スタガ）配列されている。本実施形態において特徴的なのは、任意の導電粒子３ａは、その周囲の６個の導電粒子３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇのいずれとも等距離に配置されている点である。本明細書では、この配置を六方配置と称する。この六方配置によれば、最も近接する３個の導電粒子３ａ、３ｂ、３ｃの各中心が正三角形６の各頂点に配置されることになる。このため、正三角形６の１辺の長さを単位長さとすると、正三角形６の面積０．２５√３内に０．５個の導電粒子３が存在するので、導電粒子３の密度は約１．１５個となる。従って、六方配置の密度は、格子配列の密度（１個）より常に大きくなるばかりでなく、後述する如く近接する導電粒子３、３間の距離を一定にする条件下では最も大きくなる。
【００１３】図２は、本発明のＡＣＦの第２実施形態の平面拡大図である。導電粒子１３の各列が接着剤フィルム１２の長手辺１５に対して略直交する方向に延び、隣接する導電粒子列が互いにスタガ配列されている点は第１実施形態と同じである。第２実施形態のＡＣＦ１０が第１実施形態のＡＣＦ１と異なる点は、任意の導電粒子１３ａが、近接する４個の導電粒子１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅで形成される正方形１６の中心に配置されていることである。このため、正方形１６の１辺の長さを単位長さとすると、正方形１６の面積、即ち単位面積当たり２個の導電粒子１３が存在するので、密度は単純な格子配列の場合の密度の２倍になる。但し、最も近接する導電粒子間の距離、例えば導電粒子１３ａ、１３ｂ間の距離が正方形１６の１辺の長さより短くなるという制約がある。従って、最も近接する導電粒子間の距離を最低限必要な単位長さに設定した場合は、格子配列と同じ密度になる。」
「【００１５】さて、ＡＣＦ２０の各導電粒子列は、接着剤フィルム２２の長手辺２５に直交する方向に所定角度αだけ傾斜しており、長手辺２５は電極８の側辺８ａ、８ｂと直交して配置されるので、側辺８ａ、８ｂに対して角度α傾くことになる。このため、側辺８ａ、８ｂ上に配置される導電粒子２３ｂ、２３ｆに対して各導電粒子列の延長方向に沿って隣接する導電粒子２３ｃ、２３ｈは側辺８ａ、８ｂ上に位置することはない。従って、ごく一部の導電粒子（２３ｂ、２３ｆ等）を除き、電極８上に配置された導電粒子は全て導電を担うので、通電容量が著しく低下することはない。よって、電極８によって通電量がばらつくことはない。
【００１６】角度αは、電極８の側辺８ａ、８ｂ上に配置される導電粒子２３の個数が最少になるように設定すべきであり、導電粒子２３の外径Ｒ及び同一列内の導電粒子２３間のピッチＬに依存する。側辺８ａ、８ｂ上に配置される導電粒子２３ｂ、２３ｆに対して各導電粒子列の延長方向に沿って隣接する導電粒子２３ｃ、２３ｈが側辺８ａ、８ｂ上に位置しないことが望ましいのであるから、導電粒子２３ｃ、２３ｈは、導電粒子２３ｂ，２３ｆに対して導電粒子の外径ＲだけＸ方向にシフトすることが要求される。従って、角度αはｓｉｎα＝Ｒ／Ｌを満たす角度以上であるのが好適である。尚、角度αは０°より大きければ上記式を満足する角度未満であっても通電容量を従来の最悪値より大きくすることはできる。しかし、側辺８ａ、８ｂ上に位置する導電粒子２３の数が上記好適角度の場合より多くなるので、通電容量増大の効果は半減する。また、上述の角度αについての議論は、第１実施形態のＡＣＦ１及び第２実施形態のＡＣＦ１０に適用できるばかりでなく、単純な格子配列のＡＣＦにも適用できることは勿論である。」
「【００１９】図４は、本発明のＡＣＦの製造工程を示す断面図である。ＡＣＦ１（１０、２０）は、以下の工程により製造できる。即ち、まず、ガラス基板３１及びその上に形成したＩＴＯ等の導電層３２からなる基板３０上に、スピンコートにより液状レジスト（めっきに対するレジスト）を塗布する。フォトリソグラフィによってレジストに所定の孔３４を設け、レジストパターン３３を形成する。孔３４を設けるためのガラス製フォトマスク（図示せず）には上述の導電粒子の配列と同一のパターンが形成されている。次に、導電層３２を陰極として電気めっきによりニッケル等の導電粒子３を形成する（図４（ａ））。続いて、レジストパターン３３をアセトン等により除去し（図４（ｂ））、洗浄した後、エポキシ系又はアクリル系の熱硬化性接着剤フィルム２を基板３０上に熱圧着して基板３０上の導電粒子３を接着剤フィルム２に転写することにより、ＡＣＦ１を形成する（図４（ｃ））。最後に、基板３０からＡＣＦ１を剥離することにより、接着剤フィルム２及び導電粒子３からなるＡＣＦ１単体が得られる（図４（ｄ））。尚、必要に応じて導電粒子３の球面状頂面３ｈ又は底面３ｊに金めっき層を形成してもよい。
【００２０】この様にして製造したＡＣＦ１においては、図４（ｄ）に示されるとおり導電粒子３の底面３ｊが接着剤フィルム２の１個から露出しており、一方導電粒子３の球面状頂面３ｈはフィルム２を構成する接着剤に覆われている。このＡＣＦ１を、例えばＦＰＣ電極（電極厚さは通常１８〜３５μｍ）とＬＣＤパネル電極（電極厚さは通常１μｍ以下）の間に挟んで加熱、加圧することにより接着剤が流動して電極間の隙間を埋め、かつ、最終的に接着剤が硬化して電気的機械的接続が達成される。この例の場合、ＡＣＦ１の導電粒子３が露出している面をＬＣＤパネル電極側に向けて配置し、ＦＰＣの外側から加熱、加圧して接続することで、接続工程中の接着剤の流動に伴って生じる導電粒子の位置の乱れを低減することができる。その理由の一つは導電粒子３の底面３ｊとＬＣＤパネル電極との間に摩擦力が働く為であり、もう一つはＦＰＣ側（即ち、図４（ｄ）の上側）から加熱するために導電粒子３の球面状頂面３ｈを覆っている接着剤の部分（接着剤フィルム２の上部）がまず流動して電極間の隙間を埋め、接着剤フィルム２の下部においてはあまり流動が起こることはく熱硬化する為である。」
３．判断
（１）平成２９年１１月２９日付け取消理由通知書に記載した取消理由について
ア　特許法第２９条第１項第３号、第２９条第２項
　当該取消理由は、請求項２０−２６に係るものであるが、本件訂正により、請求項２０−２６は削除されたため、対象とする請求項は存在しない。
イ　特許法第３６条第６項第２号
　当該取消理由は、請求項１−３１に係るものであるが、本件訂正により、請求項２０−２６は削除されたため、請求項２０−２６に係る取消理由は対象とする請求項は存在しない。また、本件訂正により、請求項１−１９、２７−３１における取消理由に該当する文言が削除されたため、請求項１−１９、２７−３１に係るこの取消理由は解消した。
（２）平成３０年５月１７日付け取消理由通知書に記載した取消理由について
　平成３０年５月１７日付けで、請求項１７−１９、２７−３１に対する特許法第２９条第１項第３号及び第２９条第２項を根拠法条とする取消理由、請求項３２−４０に対する特許法第３６条第６項第２号を根拠法条とする取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは応答がなかった。
　そして、上記の取消理由は妥当なものと認められるので、本件請求項１７−１９、２７−４０に係る特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
（３）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
ア　請求項１−１６に対する特許法第２９条第２項
　甲第１号証には、マイクロキャビティウェブのクローズループを使用した異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の製造方法に関する発明が記載されている。
　しかしながら、甲第１号証には、少なくとも、本件発明１の「前記ベルトは、ベルトの一端からベルトの端部に対して傾斜角度を有する他端にベルトと交差して延在する接合ラインを有する選択されたループ」であるという発明特定事項、特に、「傾斜角度を有する接合ライン」については、記載乃至示唆はされていない。このことは、甲第２号証、甲第３号証のいずれにも記載乃至示唆はなく周知技術であるともいえない。
　甲第２号証には、導電性粒子が絶縁性接着剤フィルムの長手方向に対し傾斜した異方導電性フィルムが記載され、甲第３号証には、導電粒子の列が接着剤フィルムの長手辺に直交する方向に対して所定角度だけ傾斜して延びて配列された異方導電性フィルムが記載されているが、これらは製造されたフィルムの構成であって、製造方法に関するものではなく、また、これら甲各号証には、フィルムの製造方法も記載されているが、本件発明１のようなベルトを用いた製造方法ではない。
　したがって、これら甲号証の記載から直ちに、甲第１号証の異方性導電フィルムの製造方法に用いるマイクロキャビティウェブ（ベルト）を、ベルトの一端からベルトの端部に対して傾斜角度を有する他端にベルトと交差して延在する接合ラインを有する選択されたループであるようにすることを導くことはできない。
　よって、本件発明１が、甲第１号証に記載された発明および甲第２号証、甲第３号証に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　本件発明１の上記発明特定事項と同じ発明特定事項を備えている本件発明２−１４についても同じ理由により、甲第１号証に記載された発明および甲第２号証、甲第３号証に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　同様に、甲第１号証には、少なくとも、本件発明１５の「マイクロキャビティ内に導電性粒子を配置する工程と、前記導電性粒子を接着剤層に移す工程とを備えた電子デバイスの製造方法であって」、「前記電子デバイスは、前記電子デバイスと交差して延在する傾斜ラインに対応する導電性粒子を含まない領域を含む」という発明特定事項について記載乃至示唆はされていない。このことは、甲第２号証、甲第３号証のいずれにも記載乃至示唆はなく周知技術であるともいえない。
　上述した、甲第２号証、甲第３号証の記載は、製造されたフィルムの構成であって、製造方法に関するものではなく、また、これら甲各号証には、フィルムの製造方法も記載されているが、本件発明１５のようなマイクロキャビティを用いた製造方法ではない。
　したがって、これら甲号証の記載から直ちに、甲第１号証の異方導電性フィルムの製造方法において、電子デバイス（異方導電性フィルム）は、前記電子デバイスと交差して延在する傾斜ラインに対応する導電性粒子を含まない領域を含むようにする製造方法を導くことはできない。
　よって、本件発明１５が、甲第１号証に記載された発明および甲第２号証、甲第３号証に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　本件発明１５の上記発明特定事項と同じ発明特定事項を備えている本件発明１６についても同じ理由により、甲第１号証に記載された発明および甲第２号証、甲第３号証に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
イ　請求項１−１４に対する特許法第３６条第６項第１号
　本件訂正により訂正された特許請求の範囲の請求項１には、「・・・ベルトの表面上に形成されたマイクロキャビティのアレイ内に複数の導電性粒子を分配する工程と、
　・・・、
　前記ベルト上のマイクロキャビティから、・・・接着剤層・・・に、前記導電性粒子を移す工程と、
　前記ベルトの表面から前記接着剤層を分離する工程とを備え、
　・・・、
　前記ベルトから前記導電性粒子を転写することにより得られる異方性導電フィルム内の導電性粒子アレイは・・・ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。」と記載されている。
　この記載から、本件発明１は、ベルトから導電性粒子を転写することにより異方性導電フィルムを得る電子デバイスの製造方法であり、製造される電子デバイスが異方性導電フィルムであることは明らかである。
　したがって、本件発明１は、異方性導電フィルムの製造方法であって、それ以外の電子デバイスの製造方法ではなく、発明の詳細な説明に記載された範囲を超えたものではない。請求項１を引用して記載した請求項２−１４についても同様である。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、平成３０年２月２８日付けの訂正請求による訂正は適法なものである。
　本件請求項１７−１９、２７−３１に係る特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものであるので、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　本件請求項３２−４０に係る特許は、特許法第３６条第６項の規定にする要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるので、特許法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　本件発明１−１６に係る特許については、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。さらに、他に本件請求項１−１６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　本件請求項２０−２６に係る特許についての特許異議の申立ては却下すべきものである。 
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１０月１８日（２０１８．１０．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　長尺キャリアとしてのベルトの表面上に形成されたマイクロキャビティのアレイ内に複数の導電性粒子を分配する工程と、
　前記ベルトの表面と接触する接着剤層の表面を搬送しつつ、前記導電性粒子を載置する前記ベルトを回転する工程と、
　前記ベルト上のマイクロキャビティから、前記ベルト上の前記マイクロキャビティのアレイに対応する前記接着剤層の予め定められた位置に、前記導電性粒子を移す工程と、
　前記ベルトの表面から前記接着剤層を分離する工程とを備え、
　前記ベルトは、ベルトの一端からベルトの端部に対して傾斜角度を有する他端にベルトと交差して延在する接合ラインを有する選択されたループであり、
　前記ベルトから前記導電性粒子を転写することにより得られる異方性導電フィルム内の導電性粒子アレイは接合ラインに対応する領域に導電性粒子を含まないことを特徴とする電子
デバイス
　【請求項２】
　前記マイクロキャビティのアレイ内に複数の導電性粒子を分配する工程は、１つのマイクロキャビティ内にそれぞれ導電性粒子を嵌め込む工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
　【請求項３】
　前記傾斜角度は３０〜８０度であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
　【請求項４】
　前記傾斜角度は３５〜６０度であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
　【請求項５】
　前記接合ラインは幅１００ミクロン未満のギャップを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
　【請求項６】
　前記ギャップは幅２０ミクロン未満であることを特徴とする請求項５に記載の方法。
　【請求項７】
　前記ギャップは前記導電性粒子に付着しない充填組成物で充填されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
　【請求項８】
　前記接合ラインの前記ギャップは、溶媒蒸発、室温加硫（ＲＴＶ）、ＵＶ、熱、湿気又はこれらの組み合わせにより硬化型接着剤又は塗膜を硬化させて充填されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
　【請求項９】
　前記硬化型接着剤又は塗膜は、シリコーン、ポリイソシアネート、ポリウレタン、エポキシ、アクリル、アクリレート、メタクリレート、ビニルエーテル、加硫性熱可塑性エラストマー及び不飽和ゴムから選択されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
　【請求項１０】
　前記硬化型接着剤又は塗膜が充填された前記接合ラインは、さらにレーザー除去され、前記硬化型接着剤又は塗膜上にマイクロキャビティを形成することを特徴とする請求項７に記載の方法。
　【請求項１１】
　前記ベルトは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリイミド、液晶ポリマー及びコポリマー、並びに、これらの混合物、複合物、積層物又はサンドイッチフィルムから選択されたウェブ材料から形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
　【請求項１２】
　前記導電性粒子を載置する前記ベルトの表面に前記接着剤層を接触する前に、前記接着剤層をアニールする追加的なステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
　【請求項１３】
　前記接着剤層はポリマーを含み、前記アニールは、前記接着剤層の接着剤の軟化又は加熱ひずみ温度よりも高く、前記接着剤層が硬化し始める開始温度未満の温度に前記接着剤層を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
　【請求項１４】
　前記ポリマーは、アクリル、エポキシ又はフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
　【請求項１５】
　マイクロキャビティの非ランダムアレイを形成する工程と、
　前記マイクロキャビティ内に導電性粒子を配置する工程と
、
　
前記導電性粒子を接着剤層に移す工程と
を備えた
電子デバイス
　前記マイクロキャビティのアレイ内に複数の導電性粒子を配置する工程は、１つのマイクロキャビティ内に前記導電性粒子のそれぞれを嵌め込むための粒子分配工程を含み
、
　前記
電子デバイス
電子デバイス
含まない
電子デバイス
　【請求項１６】
　前記マイクロキャビティ間の距離は１〜４０％変更されることを特徴とする請求項
１５
　【請求項１７】
　
接着剤上の
　前記異方性導電性フィルムは、前記異方性導電性フィルムと交差して延在する傾斜ラインに対応する導電性粒子を
含まない
　【請求項１８】
　前記導電性粒子は前記接着剤層内に部分的に埋め込まれることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
　【請求項１９】
　前記マイクロキャビティ間の距離は１〜４０％変更されることを特徴とする請求項１８に記載の異方性導電性フィルム。
　【請求項２０】（削除）
　【請求項２１】（削除）
　【請求項２２】（削除）
　【請求項２３】（削除）
　【請求項２４】　（削除）
　【請求項２５】（削除）
　【請求項２６】（削除）
　【請求項２７】前記傾斜ラインは３０〜８０度であることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
　【請求項２８】
　前記傾斜ラインは３５〜６０度であることを特徴とする請求項２７に記載の異方性導電性フィルム。
　【請求項２９】
　前記傾斜ラインは幅１００ミクロンであることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
　【請求項３０】
　前記傾斜ラインは幅２０ミクロンであることを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
　【請求項３１】
　前記接着剤はアクリル、エポキシ又はフェノール樹脂を含むことを特徴とする請求項１７に記載の異方性導電性フィルム。
　【請求項３２】
　少なくとも２つの切断面を形成するために、表面上のマイクロキャビティの非ランダムアレイを有する少なくとも１枚のウェブを切断する工程と、　前記切断面を当接する工程と、接合ラインを形成するために、当接した前記切断面に充填組成物又は接着剤を塗工する工程とを備え、前記マイクロキャビティの非ランダムアレイは、接合ラインの領域内にマイクロキャビティを含まないことを特徴とする電子デバイス又はコンポーネントの製造に有用な表面上のマイクロキャビティを有するキャリアベルトの形成方法。
　【請求項３３】
　前記接合ラインの領域内に追加的なマイクロキャビティを形成する追加的なステップを含むことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
　【請求項３４】
　前記マイクロキャビティを有する表面に対向する前記ウェブの表面に接着剤又は塗膜を塗工する追加的なステップを含むことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
　【請求項３５】
　前記切断面に塗工されて硬化した前記充填組成物又は接着剤は導電性粒子に付着しないことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
　【請求項３６】
　前記充填組成物又は接着剤は、　アクリル、シリコーン、ポリイソシアネート、ポリウレタン、エポキシ、アクリレート、メタクリレート、ビニルエーテル、ビニルエステル、加硫性熱可塑性エラストマー及び不飽和ゴムから選択された硬化型接着剤又は塗膜であることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
　【請求項３７】
　前記接着剤を塗工する前に切断端面をコロナ処理するステップを含むことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
　【請求項３８】
　前記接合ラインは、前記キャリアベルトの一方の縁から他方の縁に至り、その両端で構造テープによりさらに補強されることを特徴とする請求項３２に記載の方法。
　【請求項３９】
　長尺キャリアとしてのベルト又はループの主要表面上のマイクロキャビティのアレイと、前記ベルト又はループの一方の縁から他方の縁に前記ベルト又はループと交差して延在する接合ラインとを備え、前記マイクロキャビティのアレイは、接合ラインの領域内にマイクロキャビティを含まないことを特徴とする電子デバイス又はコンポーネントの製造に有用なベルト又はループ。
　【請求項４０】
　前記接合ラインは、前記ベルト又はループと交差して延在する傾斜ラインであることを特徴とする請求項３９に記載のベルト又はループ。