(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ツールと基材との距離が変化するような方向でツールの支持台と基材の支持台とを互いに位置調整可能にした、前記ツールの微細構造を構造化対象である前記基材へ転写するための装置において、両支持台の位置調整方向に対し垂直に指向する少なくとも１つの測定面内で選択位置を測定するため、両支持台の間に挿入可能な測定システム（８）が設けられ、前記測定システム（８）は、測定位置において３点ベアリングを介してツール（４６）に対し固定した位置関係にあること、基材（３４）を前記ツール（４６）に対し位置合わせするため、前記基材（３４）が測定面に対し平行に変位可能であることとを特徴とする装置。
【請求項２】
前記ツールの支持台が、微細構造の転写を成形により行うためのチャンバの第１チャンバ部分（６）の中に含まれ、前記基材（３４）の支持台が、前記チャンバの第２チャンバ部分（７）に含まれることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記チャンバが真空チャンバとして構成されていることを特徴とする、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記チャンバに保護ガスを充填可能であることを特徴とする、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
両支持台の間へ前記測定システム（８）を挿入するための搬送装置が設けられ、搬送装置は、順次移動すべき位置のために異なるドライブ（２８,２９）を有し、第１のドライブ（２８）は、チャンバ外の第１ポジション（３０）から開放されたチャンバ内の第２ポジション（３１）への搬送を担い、第２ドライブ（２９）は、測定システム（８）をツール（４６）に対して位置合わせしたポジション（３２）へ変位させることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記ツール（４６）に対して前記基材（３４）を移動するための装置（３３）が前記第２チャンバ部分（７）の中に含まれており、この装置（３３）は、基材位置調整面に平行に互いに相対可動な、上下に配置された２枚のスライディングプレートを含み、その上側スライディングプレート（３６）がチャンバ閉鎖要素として機能することを特徴とする、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記上側スライディングプレート（３６）が下側スライディングプレート（３５）に締め付け可能であることを特徴とする、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記上側スライディングプレート（３６）が加熱・冷却ユニットの第１部分（４０）を支持し、この第１部分（４０）上に前記基材（３４）の保持手段が固定されていることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
チャンバが、その高さを変えるため、外部に対して密閉され且つ前記チャンバ部分（６と７）の調整方向に互いに対して調整可能な側壁部分を有することを特徴とする、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
ツール（４６）が、その周面を、前記第１チャンバ部分（６）内でプレート形状の本体に固定されている円筒形のツールホルダ（４７）によって取り囲まれていることを特徴とする、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記プレート形状の本体が加熱・冷却ユニットの第２部品（４９）に接続されていることを特徴とする、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記ツールホルダ（４７）が、離型ツール（５１）によって側面を取り囲まれており、前記離型ツール（５１）は、前記微細構造の前記転写の後に前記ツール（４６）から前記基材（３４）を取り出すために前記支持台の相互調整方向に前記ツールホルダ（４７）に対して移動できることを特徴とする、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記測定システム（８）、前記移動装置（３３）、および前記第１チャンバ部分（６）が温度制御可能な流体用の流路を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記測定システム（８）と前記ツール（４６）との間の固定した位置関係を確立するために、前記第１チャンバ部分（６）の対応する形状のフック（１４）に吊り下げるためのフック（１１）が前記測定システム（８）の上側領域に固定されていることを特徴とする、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記基材（３４）が、支持層（４２）と、該支持層に設けられた成形可能材料（４３）から構成されていることを特徴とする、請求項１３に記載の装置。
【請求項１６】
構造を成形可能材料（４３）に転写するためのツールが前記支持層（４２）に設けられていることを特徴とする、請求項１３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、ツールと基材との距離が変化するような方向でツールの支持台と基材の支持台とを互いに位置調整可能にした、ツールの微細構造を構造化対象である基材へ転写するための装置及び方法に関する。
【０００２】
この種の装置は、たとえば、独国特許第１９６ ４８ ８４４ Ｃ１号から既知である。
【０００３】
微細構造を転写するためには、熱可塑性材料層などの成形材料の中に、できれば真空下で、そして成形可能材料の軟化温度より上の温度で、成形型を押し込み、その結果、僅か数ナノメートルから数百ミクロンの範囲の高さをもつ三次元構造が成形されることが知られている。
【０００４】
独国特許第１９６ ４８ ８４４ Ｃ１号では、この目的に適した装置は、使用する成形型と成形可能材料の厚さの変動を補償し、また高い寸法安定性を確保するだけでなく、様々な成形深さを確保することができる。
【０００５】
本装置は、フレーム枠に固定されたチャンバ部分と調整式チャンバ部分をもつチャンバを含み、このチャンバの中では、圧力および温度条件の設定が、固定されたチャンバ部分に作用する力の規定値にリンクされている。
【０００６】
この既知の装置では、成形可能材料に構造を転写する位置が決定できないことが欠点である。
【０００７】
従って、ツールと成形可能材料が、監視可能な方法で相互に位置合せできるようにすることが本発明の目的である。
【０００８】
本発明によれば、ツールと基板との間の距離を変える方向に互いに調節することができるツール及び基材のための支持台を使用して、ツールから構造化対象の基材へ微細構造を転写する装置によってこの目的は次の点で達成される。つまり、支持台の調整方向に対して垂直な少なくとも１つの測定平面内の選択位置を測定する場合、これらの支持台間に押し込むことができ、測定位置ではツールと固定した位置関係にある測定システムが提供され、また基材は、測定平面に平行に移動でき、ツールに対して位置合わせできるようになっている。
【０００９】
このツールの支持台は第一チャンバ部分に含まれ、この基材の支持台は閉鎖可能なチャンバの第２チャンバ部分に含まれ、この中で微細構造の転写が成形によって行われる。
【００１０】
このチャンバは真空チャンバとして設計するのが有利であり、あるいは不活性ガスを入れることができる。
【００１２】
位置を交互に移動するための様々なドライブを含む移送装置が測定システムの押し込み用に提供されており、第１ドライブはチャンバ外の第１位置から開放チャンバ内の第２ポジションへの搬送を行い、第２ドライブは型に対して位置調整された位置に測定システムを移動する。測定は、成形を妨げずに行うことができる。
【００１３】
検出されたデータは、第２チャンバ部分に含まれるツールに対して基板を移動するための装置を起動するのに使用される。この装置は２枚のスライディングプレートを含む。これらのスライディングプレートは上下に配置され、基材調整平面に平行に、互いを基準にして動かすことができ、このうち上側スライディンプレートはチャンバを閉鎖する要素の役割を果たす。
【００１４】
この上側スライディングプレートは下側スライディングプレートに締め付け可能である方が望ましい。
【００１５】
さらに、上側スライディングプレートは、基材の固定手段が留められている、加熱・冷却ユニットの第１部品を支持することができる。
【００１６】
チャンバの高さを変更するため、このチャンバは、外側に対して密閉し、またそれ自身が各チャンバ部分の調整方向に互いに調整可能な側壁部品を有していても構わない。
【００１７】
第１チャンバ部分の中でプレート形状の本体に留められている円筒形ツールホルダによってツールがその円周表面を囲まれていると有利である。
【００１８】
プレート形状の本体は、加熱・冷却ユニットの第２部品に接続していても構わない。
【００１９】
ツールから成形材料を取り除くために、ツールホルダは、微細構造の転写後にツールから基材を除去するために支持台の相互調整可能な方向にツールホルダを基準にして移動可能な離型ツールにより側面を囲まれている。
【００２０】
この装置の個々のシステムの良好な経時的安定性を確保するため、測定システム、移動装置、および第１チャンバ部分には、温度制御可能な流体の流路を含めても構わない。
【００２１】
測定システムと型との間に固定した位置関係を確立するため、第１チャンバ部分の、対応形状フックに吊り下げるためのフックが、測定システムの上側領域に留められている。
【００２２】
また、この基材が、支持層と、それに設けられる成形可能材料を有する方が有利である。
【００２３】
構造を成形可能材料に転写するためのツールは、支持層にも設けられる。
【００２４】
本発明のサブジェクトマターはまた、ツールと基材の間の距離を変える方向に互いに調節することができるツールと基材のための支持台を使用して、ツールから構造化対象の基材へ微細構造を転写するための方法も含む。微細構造の位置的に正確な転写を行うのに必要となる、支持台の調整方向と直交する平面内でのツールに対する構造化対象の基材の位置決めは、第１構造化基材上の転写微細構造の構造測定位置を基にして、少なくとももうひとつの構造化対象基材における、前記基材上のマークと前記微細構造との距離によって決められた位置決めのための補正値を形成することによって確定される。
【００２５】
位置決め精度をさらに高めるために、第１基材上では、これらのマークの位置を、微細構造転写の前後にさらに確認して、位置決めの補正値を形成しても構わない。
【００２６】
位置決め精度をさらに高める場合は、基材ホルダ上のマークの位置を、基材ホルダ上に基材を置く前に、補正値として決定しても構わない。
【００２７】
最後に、各基板の成形後に、成形した微細構造とマークの確認位置を、後でそれぞれ構造化する基板の位置決めのための補正値として使用すると有利である。
【００２８】
構造設計による公知の技術解決法の場合に規定された成形可能材料を基準としたツールの位置的配置は変更不能だったが、本発明ではそれはもはや当てはまらず、その相互の位置調整は、位置関係の検出と操作により高精度で確保される。
【００２９】
本発明を以下の概略図を参照してさらに詳細に説明する。
【００３０】
図１に示す成形装置の場合には、ロードフレーム１は、フレーム枠に固定された部品２と調整式部品３を支持し、またこれらの部品には上側フランジ４と下側フランジ５が留められている。フランジ４と５は、実施形態例では真空チャンバとして設計した、閉鎖可能なチャンバの対向チャンバ部分６と７を固定する役目を果たしている。しかし、真空チャンバの代わりに、たとえば不活性ガスを満たすことのできるチャンバも成形目的に適切である。
【００３１】
力測定用装置、評価・起動ユニット、および経路測定装置など、ここに示していない装置を連携させることで、調整式部品３は、フレーム１に一体化されたドライブによってフレーム枠に固定された部品２を基準として移動することができ、これによりチャンバの開閉が可能になる。この評価・起動ユニットは、とりわけ、調整式部品３を基準としてフレーム枠に固定された部品２の位置決めを制御し、力測定装置と連携して、フレーム枠に固定された部品２と調整式部品３との間で定義された力を維持する。
【００３２】
フレーム枠に固定された部品２と調整式部品３は、その配置を切り換えることができることは、当業者には直ちに明白である。
【００３３】
図２にさらに詳細に示された測定システム８は、移動式フレーム枠９上に取り外し可能なように配置され、そのアンダーレイ１０は下側チャンバ部分７に留められる。測定システム８の移動性は、チャンバが開いたときに２つのチャンバ部分６と７の間の成形領域の中に測定システム８が移動し、またそこから出るのに役立つ。測定システム８の上側領域にあるフック１１は、その端に座面１２をもち、これら座面は、上側フランジ４に付いているフック１４上の半球形座面１３に対応するように３点ベアリングとして成形されている。吊るされた状態で、測定システム８と上側フランジ４との間に、定義された位置関係が確立される。測定システム８の下側領域は、半球形の位置調整要素１５をもち、これら位置調整要素は、入出動作時に３点構成で位置決め要素１６の上に乗り、フレーム枠９上で、またその結果としてアンダーレイ１０を基準として測定システム８の位置を調整する。
【００３４】
測定システム８自体は、底板１７と天板１８をもつハウジングから成る。１つ又は複数の面の外装材（図示せず）によってこのハウジングを外的影響から保護することができる。
【００３５】
互いに直交する２つの移動方向２１と２２へ、底板１７と平行に、ステージプレート２０を調整できる電動メカニカルステージ１９が、底板１７上に取り付けられる。
【００３６】
ステージプレート２０は、測定顕微鏡２３用の支持台としての役目を果たし、その対物レンズは、底板１７に対して垂直な光軸０-０を有する。図２では示すことのできない、底板１７の開口部は、測定目的に必要なビームの通路を確保する。メカニカルステージ１９はまた、その中央領域に、この目的のために設けられた開口部を有する。これらの開口部のサイズは、対物レンズ２４が移動方向２１と２２の全移動範囲を自由に移動できるサイズである。
【００３７】
メカニカルステージ１９の定義された位置決めは、装置ソフトウェアを用いて行われる。
【００３９】
測定顕微鏡２３は、明視野/入射光照明を行うための照明システムとともに機能する。この光は、適正な第１光源に接続された第１光ファイバケーブル（図示せず）によって提供される。さらに、第２の適正な光源に接続された第２光ファイバケーブル（図示せず）によって供給されるリングライト（図示せず）を対物レンズ２４に付加しても構わない。その結果、暗視野/入射光照明の利用も可能である。
【００４０】
図２では、フック１１の箇所に設けられた座面１２が、約１２０°で互いにずれて位置合わせされたノッチ２７をもつことが、より明確に確認できる。底板１７の反対側の側面に付けられた半球型の位置調整要素１５のうち、１つの要素が１つの側に固定され、２つの要素が反対側に固定されている。
【００４１】
図３にその概要を示した搬送装置は、移動式フレーム枠９とエア式ドライブ２８と２９を受け入れるための、下側チャンバ部分７に固定されたアンダーレイ１０を構成している。第１ドライブ２８は、アンダーレイ１０上の移動式フレーム枠９を、成形領域の外にある待機ポジション３０から、すでにこの領域内にある中間位置３１の中へ移動させる。
【００４２】
第２ドライブ２９は、中間位置３１から、測定システムを上側フランジ４のフック１４上にフック１１で吊り下げることのできる吊り下げ位置３２へ搬送する。
【００４３】
成形装置は、下側チャンバ部７の中に、更なるサブデバイスとして、図４と５に記載の移動装置３３を含み、これにより、成形対象の基材３４を、図７に４６と示されたツールに対して、チャンバの閉鎖方向に垂直な平面内で調整できる。
【００４４】
上下に配置され、相互に基材移動平面に平行に移動できる２つのスライディングプレート３５と３６のうち、上側スライディングプレート３６にはストップ３７が設けられており、それぞれ、エアシリンダ３８を介して、位置エンコーダとして機能するスライディングプレート３５上のドライブユニット３９に当たっている。適正な測定手段（図示せず）は、ドライブユニット３９によって設定された位置を監視する。上側スライディングプレート３６は、成形に必要であり、また基材ホルダ４１を取り付けた加熱・冷却ユニットの下側部分４０を支持する。基材ホルダ４１では、図６から確認できるように、支持層４２と成形可能材料４３から成る基材３４は、バネ要素４４により固定できる。通常、支持層４２は、写真平版構造のセラミックプレートまたは構造化プリント基板などの構造化材料から成る。
【００４５】
両側で材料４３を成形する場合は、他のツールにより支持層４２を置換することが可能である。
【００４６】
上側スライディングプレート３６は、チャンバの下側末端部を形成するという別な機能も有する。チャンバを真空条件下で動作させる場合、大気圧のために、反作用のない力が上側スライディングプレート３６に作用する。チャンバの不要な変形をなくし、２つのスライディングプレート３５と３６の互いに対する定義された相対位置を確保するため、上側スライディングプレート３６を下側スライディングプレート３５にエアで締め付け可能である。これに必要な力は、下側スライディングプレート３５に取り付けられた４本のエアシリンダ４５によって生成される。
【００４７】
エアシリンダ４５のスラストロッドで得られる力は、４つの締め付けプレート４６によって、上側スライディングプレート３６上に移される。
【００４８】
図７によれば、上側チャンバ部６はツール４６を含む。ツール４６は成形に必要であり、またベースプレート４８に密閉して固定された円筒形ツールホルダ４７によってその円周表面を囲まれている。ベースプレート４８は、上側フランジ４に固定された過熱・冷却ユニットの上側部分４９につながっている。この実施形態では、さらに、上側チャンバ部６に離型装置５０が含まれており、この装置の中では、チャンバ部６と７の調整方向に平行に移動できるリング状離型装置５１が型ホルダ４７を囲んでいる。ツールホルダ４７の側面とベースプレート４８に加工されたリング状溝５２によって、離型装置５１は、圧力チャンバを形成し、その中に圧縮空気の供給通路がベースプレート４８から通じている。端面に外縁シール５４を備えた突出部５３を有する離型ツール５１は、ツールホルダ４７の側面と、溝５２の外側の円筒状表面に密封状態で当接する。これにより、離型工具５１は、エアシリンダのピストンのように動作できる。可動範囲は、１つの方向ではベースプレート４８により、また他の方向ではストップ（図示せず）によって制限される。復元スプリング（図示せず）は、離型工具５１を、圧縮空気の供給終了後に静止位置に戻す働きをする。
【００４９】
離型装置５０は、離型工具５１によって基材３４を基材ホルダ４１に押し付けることによって、成形プロセスの後、ツール４６から基材３４を切り離す働きをし、その間にチャンバが開く。さらに、分離を助けるための圧縮空気を、基材３４と工具４６との間に形成される空間に導入できる。この目的のために、この形成される空間は外部に対して密閉される。
【００５０】
半球形座面１３を有するフック１４は、ひとつだけが完全に見えるように、それぞれが１２０°ずらされて上側フランジ４に留められる。外側に対して密閉されたチャンバの側面は、壁部品５５と５６に分かれ、このうち壁部品５５はフランジ４に付加され、チャンバを閉めるための壁部品５６は下側チャンバ部分７の密閉するための外側領域に当たる。両方の壁部品５５と５６は、それ自体、チャンバ部分６と７の調整方向に互いに調整可能であり、チャンバの高さを変えることができる。
【００５１】
ツール４６の構造が成形可能材料４３に成形される際、加熱・冷却出力がチャンバに導入される。調整された成形操作に必要な精度を出すため、本実施形態例では、測定システム８、移動装置３３、および上側チャンバ部６の重要部分に、できれば水などの温度制御可能な流体の流路が設けられている。
【００５２】
たとえば、上側チャンバ部６のフランジ４は、それを通る冷却流路５７をもつ。フック１４も、冷却ブロックとして設計されており、それに応じた流路を含む。温度制御ブロック５８は、測定システム８の底板１７と天板１８に付加されている。スライディングプレート３５と３６は、温度制御用に適正な穴５９を有する。
【００５３】
すでに言及した機能に加え、評価・起動ユニットは、メカニカルステージ１９と測定システム８の制御、メカニカルステージ１９の２つの移動方向２１と２２の各ポジションの監視、適正な画像処理アルゴリズムをもつ第１および第２ＣＣＤカメラ２５と２６からの情報の評価、そしてすべてのエアユニット、ドライブユニット３９およびその位置監視の制御など、他の様々なタスクを有する。第１および第２ＣＣＤカメラ２５と２６から取得した情報の評価は、たとえば、全自動で実施される位置決めおよび成形操作の実行によって行うことができる。評価・起動ユニットは、さらに、ＣＣＤカメラ２５と２６の画像の中にある構造を自動的に検出できるよう設計しても構わない。
【００５４】
次の手順は、ツール４６上にある構造を成形可能材料４３に、正確に事前決定可能な位置に転写するためのものである。
【００５５】
基材３４が導入されバネ要素４４により基材ホルダ４１上に固定されると、チャンバは、チャンバ部分６と７を互いの方へ調整することによって閉じられ、その後真空にされる。
【００５６】
この操作の間、ツール４６と成形可能材料４３が接触するまで、調整式部品３が移動する。その結果、壁部品５５と５６が互いに調整できることから、チャンバの高さは、成形可能材料４３の厚みに合わせられる。その後、加熱・冷却ユニットの２つの部分４０と４９により、ツール４６と成形可能材料４３の加熱が始まる。部品３の更なる調整によって、また評価・起動ユニットや力測定用装置との連携によってもたらされる力効果は、基材４３とツール４６との間に定義されたプレス力を生成するという効果を有し、それで意図した構造の転写が行われる。転写完了後には、冷却段階とその後にチャンバへの吸気が行われる。離型装置５０を使って、成形可能材料４３は、ツール４６から分離される。
【００５７】
成形操作の結果をチェックするため、測定システム８が搬送装置を使って静止位置３０から測定に適切な吊り下げ位置３２に動かされる距離であって、基材３４の配置と取り出しができる距離に、２つのチャンバ部６と７は移動する。
【００５８】
移動式フレーム枠９と一緒に静止位置３０にある測定システム８は、２つのチャンバ部分６と７との間を動かされ、第１エアドライブ２８を起動して、中間位置３１に入る。その後、下側チャンバ部分６は、上側チャンバ部分７の方へ調整され、それによって、搬送装置と測定システム８がそれと一緒に動かされる。測定システム８に留められた３つのフック１１は、ノッチ付きの座面１２が３つのフック１４に留められた座面１３の上に来るまで上側チャンバ部分７の中に入る。中間位置３１は、フック１１と１４が互いに衝突しないように選択される。
【００５９】
第２エアドライブ２９により、移動式フレーム枠９と測定システム８は移動し、座面１２と１３が垂直方向に互いに上下に配置される。下側チャンバ部分６を下げることにより、吊り下げ操作が完了する。
【００６０】
測定システム８は、ツール４６に対して定義された方法で、また全ての６の自由度に関して位置調整され、また移動式フレーム枠９から切り離されて、ここで測定位置につく。
【００６１】
測定を実行した後で、また測定システム８を２つのチャンバ部分６と７の間の領域から外へ動かそうとする場合は、まず移動式フレーム枠９を再度吊り下げ位置３２に動かす必要がある。下側チャンバ部分６は、位置調整要素１５が位置決め要素１６に当接するまで、上側チャンバ部分７の方へ、移動式フレーム枠９と一緒に調整される。座面１２と１３の連結が切られ、その後、この２つの座面は垂直方向に上下の位置に配置される。第２エアドライブ２９が中間位置３１への搬送を行うのに対して、第１エアドライブ２８は測定システム８とともに移動式フレーム枠９を静止位置３０に動かす。これが静止位置３０に動かされる場合、搬送しようとする要素は十分大きな自由領域の中になければならない。
【００６２】
ツール４６と基材３４の位置関係の直接確認は成形操作中はできないため、成形可能材料上の成形された微細構造６０、または実際の成形操作を行う前の試験成形操作における成形操作の前後にすでに支持層４２の中に存在するマーク６１、あるいはその両方の位置座標を確認することが必要となる。次に、それぞれの基材３４は、確認された位置座標を基にツール４６に対して必要な位置に動かすことができるため、位置決め成形が達成できる。ツール４６上にある構造は、正確に事前決定可能な位置に、成形可能材料４３に転写できる。
【００６３】
微細構造６０、マーク６１、または基材ホルダ４１上の既存マーク６２の測定を実行するには、測定顕微鏡２４をまず測定位置に動かし、その後メカニカルステージ１９を使って、測定対象の微細構造６０、マーク６１、またはマーク６２が検知されるまで、動作方向２１と２２へ支持層４２の上へ動かす。下側チャンバ部分６を上下することによりピント合わせがなされる。ＣＣＤカメラ２５と２６の微視的画像の形成によって記録された画像のデータは、評価・起動ユニットに渡されてさらに処理が加えられ、また特に、位置的に正確な成形に必要な移動装置３３を用いた基材３４の位置決めに利用される。
【００６４】
位置決め操作では、４本のエアシリンダ４５と締め付けプレート４６によって行われる、上側スライディングプレート３５と下側スライディングプレート３６との間の締め付けが停止される。支持層４２上のマーク６１と、成形可能材料４３に写されたツール４６の微細構造６０との間の位置的関係が規定されている方が有利である。評価・起動ユニットは、次に、微細構造６０とマーク６１、また必要があればマーク６２の試験成形操作で確認された位置座標により、基材ホルダ４１に留められた基材３４の設定位置を計算し、またドライブユニット３９の起動を実行することができる。ドライブユニット３９は、その設定により、上側スライディングプレート３６用のストップ３７をエアシリンダ３８の力で動かす先の位置を定義し、これによって、基材３４をもつ基材ホルダ４１は、そしてスライディングプレート３５と３６の表面に平行な平面の中のツール４６を基準とした角度位置及び並進座標に位置決めされる。エアシリンダ３８の動作停止に引き続いて、上側スライディングプレート３６の位置は最初に自重によって維持され、その後、上側および下側スライディングプレート３５と３６との間の復元された締め付けが上側スライディングプレート３６の位置を安定化させる。
【００６５】
設定位置は、既に記述した方法でもう一度支持層４２上のマーク６１の座標を決定することによって確認することができる。場合によっては、移動装置３３による繰り返し位置設定が必要である。
【００６６】
本発明に記載の解決法によれば、支持台上に含まれる構造または対象は、塑性的に変形可能な材料の中の事前決定可能な位置に高精度で転写できる。これは、転写された構造、対象、または搬送エリアの領域内の既存構造の位置座標を測定してから、測定された位置座標に従って、構造化対象の領域を支持台に対して位置決めすることによって達成される。
【００６７】
転写エリアの領域内での測定は、構造または対象の転写の方向に直交する方向に、転写された構造または対象の位置座標に影響を及ぼすすべての移動の感知が確保される位置で行われなければならない。
【００６８】
本実施形態では、この目的のために、位置決め成形操作の実行のための次の手順が予定される。
【００６９】
最も単純な形態、そして基本的な原則では、まず第１基材３４が成形され（大まかな成形）、次に成形可能材料４３の中の成形微細構造６０の位置が測定される。支持層上のマーク６１が移動装置を使って測定された後、処理対象の他の基材３４が、その後の成形操作において、マーク６１に対する定義された距離に基づく関係となるよう成形可能材料４３に写される位置に動かされる。成形可能材料４３に写されたツール４６の構造６０の座標は、試験成形操作から得られる。
【００７０】
位置決め成形操作の第１の改良は、第１基材３４の試験成形前後の支持層４２上のマーク６１の位置と成形可能材料４３内の成形された微細構造６０の位置を測定し、その測定結果を利用して処理対象の他の基材３４の位置合わせを行うことを予定する。これには、また、移動装置３３による必要な位置決めの基礎としてマーク６１の位置座標の決定が伴う。また、それぞれ次の成形操作のために、支持層４２と成形操作後の成形可能材料の構造の位置が検知されると好都合である。位置決め成形のこの最初の改良は、成形プロセスにおいて加熱、冷却、および成形により発生する基材ホルダ４１に対する基材３４の位置的ずれが欠陥とならないという効果を達成する。
【００７１】
成形プロセスの再改良においては、基材ホルダ４１上のマークの位置も含まれる。マーク６２は、第１基材３４が配置される前にすでに測定される。成形操作前後の基材層４２上のマークの位置と、成形可能材料４３内の成形された微細構造６０の位置が次に測定される。
【００７２】
処理対象の他の基材３４の場合は、基材３４が配置される前の、基材ホルダ４１上のマーク６２の位置と、配置された基材３４の支持層のマークの位置が測定される。次に、位置決めと成形が行われる。成形操作の後、支持層４２と成形可能材料の中のマークの位置が、それぞれ引き続く成形作業について感知される。この成形プロセスの再改良は、１つには、上側チャンバ部分６と測定時にそれに固定される測定システム８とのドリフト効果、そしてもうひとつは下側チャンバ部分７とそれに固定されている位置決めシステム３３とのドリフト効果が欠陥として作用しないとの効果を達成する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  微細構造を成形するための設備の基本図である。
【図２】  １平面内の選択済み微細構造を位置決定するための測定システムの透視図である。
【図３】  成形領域の中へ、また成形領域の外へ測定システムを搬送する装置を示す。
【図４】  成形設備の下側チャンバ部分の一体構成部品として、ツールを基準として成形対象の基材を移動するための装置を示す。
【図５】  図４に記載の装置の平面図である。
【図６】  基材を乗せた基材ホルダを示す。
【図７】  成形設備の上側チャンバ部である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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