(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗膜除去部に覆いを被せ、
前記覆い内に不活性ガスを供給し、
レーザー光を前記塗膜除去部に照射し、
前記塗膜除去部の塗膜を炭化させて除去を容易にする塗膜処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、放射能取り扱い施設や毒物取り扱い施設等の壁や床や天井等に塗装された塗料の塗膜の除去が容易となるよう処理する方法であって、レーザー光を用いて、前記塗膜を炭化させ、塗膜の除去を容易にする塗膜処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
原子力発電所、原子力研究所等の原子力関連施設、病院等の放射性物質取り扱い施設、化学的毒物取り扱い施設は、漏洩や摩耗の防止や、薬品に対しての耐久性を高めるため、壁や床等にエポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の塗料が塗装されている場合が多い。
ところで、これら施設の供用が終わり、解体を行う際には、汚染物質（核分裂生成物質、放射性廃液、プルトニウム、放射性物質、重金属やその他有害な化学物質等人体に悪影響を及ぼす有害物質）を外に漏らさぬように、密封して廃棄しなければならない。このときに、前記の壁や床等に塗装された塗料を、廃棄に先だって除去できれば、汚染物質により汚染された廃棄物の発生量を減少させることができ、また、作業中の被曝等の危険を低減することができる。
従来は、かかる汚染された塗料の塗膜を除去するために、前処理をすることなく、サンダーや、サンドブラスト等の機械による機械的研磨・研削により行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記機械的研磨・研削による塗料の塗膜の除去にはいくつかの問題がある。
まず、機械的研磨・研削により塗膜を除去して、汚染物質量を減らして廃棄する場合は、研磨・研削により発生する汚染物質を含む微粉体により、作業者等の被曝等や、二次汚染されてしまう危険性があった。
【０００４】
また、同様の場合で、機械的研磨・研削の作業を行うと、工具を直接接触させる必要があるので、その反力により、振動と騒音を伴うという問題があった。
【０００５】
そこで、この発明は、前記問題を解決し、作業者等の被曝等や二次汚染を防止することができる塗膜除去を容易にする塗膜処理方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで、前記問題を解決するために、この発明は、請求項１に示すように、
『塗膜除去部に覆いを被せ、
前記覆い内に不活性ガスを供給し、
レーザー光を前記塗膜除去部に照射し、
前記塗膜除去部の塗膜を炭化させて除去を容易にする塗膜処理方法。』
を提供するものである。
【０００７】
すなわち、塗膜を不活性ガスを利用して、レーザー光を照射し、炭化させることで、汚染物質を含む微粉体を発生させず、その後の軽微な欠き取りと吸引等、容易で放射能拡散の恐れのない作業のみで、除去できる様に、塗膜を変化させるところに特徴がある。また、レーザー光の照射中は、覆いで覆うことにより、汚染物質の拡散による被曝等の危険性を低減できるところにも特徴がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の塗膜処理方法の実施の形態を図面に沿って説明する。
図１は、この発明の塗膜処理方法の実施の形態に係る塗膜除去部の断面図であり、（ａ）は第１工程図であり、（ｂ）は第２工程図である。
【０００９】
この実施の形態に係る塗膜処理方法は、
『塗膜除去部１に覆い３を被せ、
前記覆い３内に不活性ガス４を供給し、
レーザー光５を前記塗膜除去部１に照射し、
前記塗膜除去部１の塗膜２を炭化させて除去を容易にする塗膜処理方法。』
である。
【００１０】
ここで、実施の形態に係る塗膜２とは、主に、原子力発電所、原子力研究所等の原子力関連施設、病院等の放射線物質取り扱い施設、重金属、毒物等を取り扱う化学物質取り扱い施設等の壁や床や天井等の躯体に塗装されている放射線や毒物等に汚染された塗料（主に、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の摩耗しづらく、耐久性が高い塗料）の塗膜であるが、この発明は、前記の場合に限らず、様々な塗料により部材に塗装された塗膜２について適用できる。
【００１１】
また、塗膜除去部１とは、後述する覆い３により仕切られる範囲であり、実際に除去される部分である。その大きさは、覆い３の大きさ、後述するレーザー光５の照射範囲（レーザー光５を走査する場合はその走査範囲）により変わる。
【００１２】
また、覆い３とは、後述する不活性ガス４を供給・充満させ、前記塗膜除去部１の大きさを定め、この発明で処理された後の汚染物質の拡散を防止させるために用いるための覆いである。そして、材質は、特に問わないが、汚染されたガスを密閉できるものであればよい。また形状は、前記塗膜除去部１を密閉状態に覆うことができる形状であれば特に問わない。また、大きさは、後述するレーザー光５の照射範囲（照射し、走査する場合はその範囲）、および、照射口（光伝送手段９の先端）と塗膜除去部１の間の距離として適切な距離を包括できる大きさで、後述する不活性ガス４を充満させるに適した大きさであれば特に問わない。
【００１３】
また、不活性ガス４とは、広義の意味での不活性ガスをいい、アルゴンをはじめ、二酸化炭素、窒素等の前記塗膜２の燃焼を促さない気体であればよい。この不活性ガス４により、前記塗膜２を燃焼させずに炭化させることにより、燃焼による汚染物質の含まれた気体等の拡散等を防止するものである。
ところで、この不活性ガス４は、ガスボンベやコンプレッサ等のガス供給手段７から供給される。
【００１４】
そして、レーザー光５とは、位相および波長の揃ったコヒーレントな光をいうが、レーザーは、炭酸ガスレーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、ヨウ素レーザー等前記塗膜２を炭化できるレーザーであれば、種類は問わずに適用できる。また、レーザー光５は、一種類のレーザーを単独で使用したり、あるいは異なる種類のレーザー同士を任意に組み合わせて使用されることもある。
このレーザー光５の持つ熱エネルギーにより、照射部分が加熱され、前記不活性ガス４の作用により、前記塗膜２が燃焼せずに炭化される。
このレーザー光５は、前記塗膜２にピンポイント的に照射しながら、走査させてもよいが、出力を高くして、広範囲に照射できるレーザーを用いて、照射してもよい。その際、前記レーザー光５は、前記塗膜２を炭化できる程度の出力に調整して、照射を行う。
ところで、このレーザー光５は、レーザー発振器８で発振され、照射する場所まで、光ファイバー等の光伝送手段９により伝送されるようにすれば、遠隔操作も可能となる。
【００１５】
この実施の形態に係る塗膜処理方法は、前記覆い３を前記塗膜除去部１に被せ、前記不活性ガス４を供給する工程である第１工程と、前記レーザー光５を前記塗膜除去部１の前記塗膜２に照射し、炭化させて処理する工程である第２工程からなる。
【００１６】
第１工程は、図１（ａ）に示すように、前記覆い３を前記塗膜除去部１に被せ、前記不活性ガス４をガスボンベやコンプレッサ等ガス供給手段７により供給する工程である。
まず、前記覆い３を前記塗膜除去部１に被せる。このとき、汚染した気体が漏洩しないように密閉状態にしておく。
次に前記覆い３内に前記不活性ガス４を供給する。前記覆い３にあらかじめ、気体を供給できるガスパイプ６等をつなげておき、それをガス供給手段７に取り付け、前記ガス供給手段７により、前記不活性ガス４を供給する。このとき、前記不活性ガス４を供給することによって、前記覆い３内に充満させておくと良い。これは、前記不活性ガス４の作用により、後述する第２工程で、前記塗膜２を炭化させやすいからである。
【００１７】
第２工程は、図１（ｂ）に示すように、前記レーザー光５を前記塗膜除去部１の前記塗膜２に照射させ、その熱により炭化させる工程である。
第１工程により前記不活性ガス４が供給されているので、前記塗膜２に前記レーザー光５を照射すると、前記塗膜２は、燃焼せずに炭化する。
前記レーザー光５は、前記塗膜２が炭化できるような出力で、レーザー発振器８から光ファイバー等の光伝送手段９を用いて伝送し照射するとよい。
前述したが、前記レーザー光は広範囲に照射できるものを用いても良いし、ピンポイント的に照射しながら走査できるものを用いてもよい。
さらに、この際、前記塗膜２が炭化したとき発生する気体や固体を回収する手段を設けておくと安全性が向上する。例えば、前記覆い３に排出口を設けておき、そこにフィルター等の濾過手段１０を設けておき、前記塗膜２の炭化後の排出ガスを前記濾過手段１０を介して吸引手段１１により吸引し、排出すればよい。ただし、これは、この発明を実施するのには必須な手段ではなく、これを実施しなくても、前記塗膜２を炭化させることにより、汚染物質は、除去が容易に可能となり、その後の除去作業において、拡散の防止を図ることができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の方法を用いることによって、レーザー光を用いて塗膜を炭化させて塗膜の除去を容易にするので、汚染された微粉体が発生せず、覆いで覆うことにより、気化した放射性物質が拡散しないので、作業者等の被曝等や二次汚染を防止することができる。
【００１９】
さらに、この塗膜処理方法は、レーザー照射によって、塗膜除去を容易にする方法であるので、除去時に機械的研磨研削によらず、著しい振動や騒音の発生を防止することができる。
【００２０】
そして、遠隔操作により塗膜を除去することも可能になるので、作業者が被曝等してしまうのを低減することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の塗膜処理方法の実施の形態に係る塗膜除去部の断面図であり、（ａ）は第１工程図であり、（ｂ）は第２工程図である。
【符号の説明】
１    塗膜除去部
２    塗膜
３    覆い
４    不活性ガス
５    レーザー光
６    ガスパイプ
７    ガス供給手段
８    レーザー発振器
９    光伝送手段
１０    濾過手段
１１    吸引手段
【図１】
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