(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨するための研磨工具を備えた研磨ユニットと、を具備する研磨装置において、
該研磨工具をドレッシングするためのドレッサーボードを保持し、該ドレッサーボードを該チャックテーブルと該チャックテーブルから離間した待機位置とに搬送するドレッサーボード搬送機構を具備し、
該ドレッサーボードは、上面に砥石部を備えた本体と、該本体の下面から突出して形成された円形状の嵌合部とを備えており、
該ドレッサーボード搬送機構は、該ドレッサーボードの該嵌合部の厚さより小さい厚さ寸法を有し該嵌合部と嵌合する環状の保持部を備えたドレッサーボード保持アームと、該ドレッサーボード保持アームを上下方向に移動する上下移動手段と、該ドレッサーボード保持アームをチャックテーブルと該待機位置に搬送する搬送移動手段とを具備している、
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
該ドレッサーボードの該嵌合部の外周面は下方に向けて径が小さくなるテーパ面に形成されており、該ドレッサーボード保持アームの該環状の保持部の内周面は該ドレッサーボードの該嵌合部の外周面と対応するテーパ面に形成されている、請求項１記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研磨工具をドレッシングすることができる研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成する。このように多数の半導体回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。半導体チップの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々の矩形領域を分離するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで固着して形成した研削工具を、高速回転せしめながら半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂行されている。このような研削方式によって半導体ウエーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂加工歪が生成され、これによって個々に分割された半導体チップの抗折強度が相当低減される。この研削された半導体ウエーハの裏面に生成される加工歪を除去する対策として、研削された半導体ウエーハの裏面を硝酸および弗化水素酸を含むエンチング液を使用して化学的エッチングするウエットエッチング法やエッチングガスを用いるドライエッチング法が使用されている。また、研削された半導体ウエーハの裏面を遊離砥粒を使用してポリッジングするポリッジング法も実用化されている。
【０００３】
しかしながら、上述したウエットエッチング法、ドライエッチング法およびポリッジング法は、生産性が悪いとともに、廃液が環境汚染の原因となる。このような問題を解決するために本出願人は、フエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石からなる研磨工具を用いて、研削された半導体ウエーハの裏面を研磨し、研削歪みを取り除く技術を特願２００１−９３３９７として提案した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
而して、特願２００１−９３３９７として提案したフエルト砥石からなる研磨工具を用いる研磨法は、被加工物を乾式で研磨するため、研磨工具の研磨面には目詰まりが生じ易く、従って、研磨工具の研磨面を頻繁にドレッシングする必要がある。このため、オペレータは作業を中断してドレッサーボードをチャックテーブル上に手作業で載置し、該チャックテーブル上に載置されたドレッサーボードに研磨工具の研磨面を接触させつつ回転することによりドレッシング作業を行っており、その作業が面倒であるとともに、生産効率を低下させる原因にもなっている。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研磨工具のドレッシング作業を手作業によることなく実施することができる研磨装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨するための研磨工具を備えた研磨ユニットと、を具備する研磨装置において、
該研磨工具をドレッシングするためのドレッサーボードを保持し、該ドレッサーボードを該チャックテーブルと該チャックテーブルから離間した待機位置とに搬送するドレッサーボード搬送機構を具備し、
該ドレッサーボードは、上面に砥石部を備えた本体と、該本体の下面から突出して形成された円形状の嵌合部とを備えており、
該ドレッサーボード搬送機構は、該ドレッサーボードの該嵌合部の厚さより小さい厚さ寸法を有し該嵌合部と嵌合する環状の保持部を備えたドレッサーボード保持アームと、該ドレッサーボード保持アームを上下方向に移動する上下移動手段と、該ドレッサーボード保持アームをチャックテーブルと該待機位置に搬送する搬送移動手段とを具備している、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。
【０００７】
上記ドレッサーボードの嵌合部の外周面は下方に向けて径が小さくなるテーパ面に形成されており、上記ドレッサーボード保持アームの環状の保持部の内周面はドレッサーボードの嵌合部の外周面と対応するテーパ面に形成されていることが望ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された研磨装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
図１には本発明による研磨装置の斜視図が示されている。
研磨装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１０】
研磨ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１１】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状の工具装着部材３２４が設けられている。なお、工具装着部材３２４には、周方向に間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）が形成されている。この工具装着部材３２４の下面に研磨工具３２５が装着される。研磨工具３２５は、図２および図３に図示する如く、円板形状の支持部材３２６と円板形状の研磨部材３２７とから構成されている。支持部材３２６には周方向に間隔をおいてその上面から下方に延びる複数の盲ねじ穴３２６ａが形成されている。支持部材３２６の下面は円形支持面を構成しており、研磨部材３２７はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤によって支持部材３２６の円形支持面に接合されている。研磨部材３２７は、図示の実施形態においてはフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石が用いられている。このフエルト砥石からなる研磨部材３２７自体の構成についての詳細な説明は、本出願人が既に提案した特願２００１−９３３９７の明細書および図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委ね、本明細書においては説明を省略する。上記回転スピンドル３２２の下端に固定されている工具装着部材３２４の下面に研磨工具３２５を位置付け、工具装着部材３２４に形成されている貫通孔を通して研磨工具３２５の支持部材３２６に形成されている盲ねじ孔３２６ａに締結ボルト３２８を螺着することによって、工具装着部材３２４に研磨工具３２５が装着される。
【００１２】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研磨装置は、上記研磨ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの載置面と垂直な方向）に移動せしめる研磨ユニット送り機構４を備えている。この研磨ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００１３】
図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の没入部２１１が形成されており、この没入部２１１にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、支持基台５１とこの支持基台５１に実質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１は、上記没入部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する図示しない一対の案内レールに摺動自在に装着されており、図示しないチャックテーブル移動機構によって矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に被加工物搬入・搬出域２４と上記スピンドルユニット３２を構成する研磨工具３２５の研磨部材３２７と対向する研磨域２５との間で移動せしめられる。なお、支持基台５１は、研磨域２５においては図示しないチャックテーブル移動機構によって往復動せしめられる。チャックテーブル５２は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、その上面に載置された被加工物を吸引保持する。
【００１４】
上記チャックテーブル機構５を構成する支持基台５１の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、図示しないチャックテーブル移動機構を覆っている蛇腹手段５３および５４が付設されている。蛇腹手段５３および５４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段５３の前端は没入部２１１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の前端面に固定されている。蛇腹手段５４の前端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５３が伸張されて蛇腹手段５４が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５３が収縮されて蛇腹手段５４が伸張せしめられる。
【００１５】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における研磨域２５の側方には、研磨域２５においてチャックテーブル５２上に保持された被加工物と上記研磨部材３２７との接触部に冷却エアーを噴出する冷却エアーノズル６が配設されている。この冷却エアーノズル６は、図示しない冷却用エアー供給手段に接続されている。
【００１６】
図示の実施形態における研磨装置は、研磨域５２に位置せしめられているチャックテーブル機構５とともに、チャックテーブル５２上に保持された被加工物に押圧せしめらている研磨工具３２５を囲繞する防塵カバー７を具備している。この防塵カバー７は全体として箱形状であり、上壁７１、前壁７２および両側壁７３、７３を有する。防塵カバー７の両側壁７３、７３は上下方向中間に下方を向いた肩面７３ａ、７３ａを有し、両側壁７３、７３の下半部は上記没入部２１１の両側面に密接せしめられ、肩面７３ａ、７３ａがハウジング２の主部２１の両側縁部の上面に載置せしめられる。防塵カバー７の前壁７２にはチャックテーブル機構５の通過を許容するための矩形開口７２ａが形成されている。防塵カバー７の上壁７１には、研磨工具３２５の通過を許容するための円形開口７１ａが形成されている。また、防塵カバー７の上壁７１には、円形開口７１ａの周縁から上方に延びる円筒部材７４が設けられている。防塵カバー７の上壁７１の一部には、開閉自在な保守点検用の扉７５が配設されている。更に、防塵カバー７の上壁７１には、防塵カバー７内を排気するための排気ダクト７６が付設されている。排気ダクト７６は適宜の排気手段（図示していない）に接続されており、研磨工具３２５によって被加工物を研磨する際には、防塵カバー７によって囲繞されている研磨域２５における研磨粉等の粉塵が排気される。
【００１７】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手段１３と、洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研磨加工前の被加工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研磨加工後の被加工物を収納する。被加工物仮載置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、研磨加工前の被加工物を仮載置する。洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研磨加工後の被加工物を洗浄する。被加工物搬送手段１５第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された被加工物を被加工物仮載置手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された被加工物を第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上に載置された研磨加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。被加工物搬出手段１７は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている研磨加工後の被加工物を洗浄手段１４に搬送する。また、図示の実施形態における研磨装置は、装置ハウジング２の主部２１における中央部に上記チャックテーブル５２を洗浄する洗浄水噴射ノズル１８を備えている。この洗浄水噴射ノズル１８は、チャックテーブル機構５が被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられた状態において、チャックテーブル５２に向けて洗浄水を噴出する。
【００１８】
上記第１のカセット１１に収容される被加工物は、環状のフレームに保護テープを介して表面側が装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）、或いは支持基板（サブストレート）上に表面側が装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）でよい。このような被加工物である半導体ウエーハを収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた研磨加工前の半導体ウエーハが全て搬出されると、空のカセット１１に代えて複数個の半導体ウエーハを収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に所定数の研磨加工後の半導体ウエーハが搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００１９】
次に、上述した研磨装置の加工処理動作について、簡単に説明する。
第１のカセット１１に収容された研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工物仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置された被加工物は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００２０】
チャックテーブル５２上に半導体ウエーハを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、研磨域２５の研磨開始位置に位置付ける。研磨域２５の研磨開始位置おいては、半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル５２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上記サーボモータ３２３を駆動して研磨工具３２５を４０００〜７０００ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨ユニット送り機構４のパルスモータ４４を正転駆動して研磨ユニット３を下降即ち前進せしめる。そして、研磨工具３２５の研磨部材３２７をチャックテーブル５２上の半導体ウエーハの裏面に所定の荷重で押圧する。次に、図示しないチャックテーブル移動機構を一方向に作動しチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に所定の研磨終了位置まで移動する。このとき、チャックテーブル機構５の移動速度は、例えば１００〜２００ｍｍ／分に設定されている。そして、チャックテーブル５２が研磨終了位置迄移動したら、図示しないチャックテーブル移動機構を他方向に作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ｂで示す方向に移動して研磨開始位置に戻し、上記動作を繰り返し実行する。この研削動作を予め設定された時間、またはチャックテーブル機構５の往復動を設定された回数実行することにより、研磨部材３２７の作用によって半導体ウエーハの裏面が所定量乾式研磨され、残留加工歪が除去される。
【００２１】
なお、図示の実施形態においては、研磨工具３２５の研磨部材３２７による乾式研磨時においては、研磨域２５の側方に配設された冷却エアーノズル６から研磨部材３２７と半導体ウエーハとの接触部に冷却用エアーが噴射されるので、研削面３２７ｅと半導体ウエーハとの接触面をより冷却することができる。なお、上述した乾式研磨作用によって研磨粉が飛散するが、この際には図示しない排気手段が作動せしめられていて、防塵カバー７内に飛散した粉塵は排気ダクト７６を通して排気される。
【００２２】
上述したようにして研磨が終了すると、研磨工具３２５が半導体ウエーハの裏面から上方に離隔され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に被加工物搬入・搬出域２４まで移動せしめられる。しかる後に、チャックテーブル５２上の研磨加工された半導体ウエーハの吸引保持が解除され、吸引保持が解除された半導体ウエーハは被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハは、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００２３】
上述した研磨装置においては、研磨時に研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面３２７ａには研磨粉が付着し目詰まりが発生する。この目詰まりした研磨面３２７ａをドレッシングする必要があり、図１に示す研磨装置においては装置ハウジング２の主部２１における上記チャックテーブル５２の近傍に配設され、研磨工具３２５をドレッシングするためのドレッサーボード８を保持し、該ドレッサーボード８をチャックテーブル５２と待機位置とに搬送するドレッサーボード搬送機構９を備えている。以下、ドレッサーボード８およびドレッサーボード搬送機構９について、図４および図５を参照して説明する。
【００２４】
図４および図５に示すドレッサーボード８は、円盤状の本体８１と、該本体８１の下面から突出して形成された円形状の嵌合部８２とからなっている。本体８１はアルミニウムによって形成され、その上面に砥石部８１１が設けられている。本体８１に砥石部８１１を設けるには、例えば周知の電鋳法によって形成することができる。即ち、アルミニウム材からなる本体８１を砥石形成部を残してマスキングし、硫酸ニッケル液にダイヤモンド砥粒を混入せしめたメッキ液中でニッケルメッキすることにより、本体８１の砥石形成部に複合メッキ層からなる砥石部８１１を形成することができる。ドレッサーボード８を構成する嵌合部８２は本体８１と一体に形成され、その外径が本体８１の外径より小径に形成されている。嵌合部８２の外周面８２１は、図４に示すように下方に向けて径が小さくなるテーパ面に形成されている。
【００２５】
次に、ドレッサーボード搬送機構９について説明する。
図４および図５に示すドレッサーボード搬送機構９は、上記ドレッサーボード８を保持するドレッサーボード保持アーム９１と、該ドレッサーボード保持アーム９１を上下方向に移動する上下移動手段９２と、該ドレッサーボード保持アーム９１をチャックテーブル５２と、該チャックテーブル５２から離間した位置に設定された図１において実線で示す待機位置に搬送する搬送移動手段９３とを具備している。ドレッサーボード保持アーム９１は、その先端部に円環状の保持部９１１を備えている。この円環状の保持部９１１の内周面９１１ａは図４に示すように上記ドレッサーボード８の嵌合部８２の外周面８２１を形成するテーパ面と対応するテーパ面に形成されている。即ち、円環状の保持部９１１の内周面９１１ａは上端から下端に向けて径が小さくなるテーパ面に形成されており、該保持部９１１の内周面９１１ａと嵌合部８２の外周面８２１とが全面において接触するように構成されている。また、円環状の保持部９１１の厚さは、図５に誇張して示すように上記ドレッサーボード８の嵌合部８２の厚さより小さい寸法に形成されている。このように形成された円環状の保持部９１１にドレッサーボード８の嵌合部８２が嵌合することにより、図５に示すようにドレッサーボード８の本体８１の下面が保持部９１１の上面に保持される。そして、保持部９１１の内周面９１１ａを形成するテーパ面とドレッサーボード８の嵌合部８２の外周面８２１を形成するテーパ面とが接触することによって、ドレッサーボード８は円環状の保持部９１１の中心位置に保持される。このようにドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１１に保持されたドレッサーボード８は、その嵌合部８２の下面が保持部９１１の下面より下方に突出して位置付けられる。
【００２６】
上記のように構成された円環状の保持部９１１を備えたドレッサーボード保持アーム９１の基端部９１２は、作動軸９４に取り付けられる。作動軸９４は装置ハウジング２の主部２１に回転可能でかつ上下方向に移動可能に支持されている。この作動軸９４は、上下移動手段９２および搬送移動手段９３によって上下方向に作動せしめられるとともに、回動せしめられる。上下移動手段９２は、正転・逆転可能なパルスモータおよび該パルスモータによって駆動されるスクリュー機構を含んでおり、パルスモータを正転駆動すると作動軸９４を上昇せしめ、パルスモータを逆転駆動すると作動軸９４を下降せしめる。搬送移動手段９３は、正転・逆転可能なパルスモータおよび該パルスモータによって駆動される駆動機構を含んでおり、パルスモータを正転駆動すると作動軸９４を一方向に回動せしめ、パルスモータを逆転駆動すると作動軸９４を他方向に回動せしめる。上記上下移動手段９２の駆動源としてのパルスモータおよび搬送移動手段９３の駆動源としてのパルスモータは、図示しない制御手段によって制御されるようになっている。以上のように構成されたドレッサーボード搬送機構９は、ドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１１にドレッサーボード８を保持した状態で、図１に示す待機位置に位置付けられている。
【００２７】
次に、上記研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面３２７ａをドレッシングするために、ドレッサーボード８をチャックテーブル５２上に保持せしめる動作について、図６および図７を参照して説明する。
図１に示す待機位置に位置付けられている状態から搬送移動手段９３を作動してドレッサーボード保持アーム９１を作動軸９４を中心として旋回動し、ドレッサーボード保持アーム９１に保持されたドレッサーボード８を、図６に示すように研磨域２５に位置付けられているチャックテーブル５２の上方位置に搬送する。次に、上下移動手段９２を下降作動してドレッサーボード保持アーム９１を下降せしめると、ドレッサーボード保持アーム９１に保持されたドレッサーボード８の嵌合部８２の下面がチャックテーブル５２の上面に載置される。そして、更に上下移動手段９２を僅かに下降作動してドレッサーボード保持アーム９１を下降し、図７に示すようにドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１１の下面がチャックテーブル５２に接触しない位置で上下移動手段９２の作動を停止する。このようにして、ドレッサーボード８の嵌合部８２の下面がチャックテーブル５２の上面に載置されたら、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル５２上にドレッサーボード８を吸引保持する。このように図示の実施形態においては、ドレッサーボード８を手動操作によることなくチャックテーブル５２に載置することができるので、作業効率を向上することができる。
【００２８】
上述したようにしてチャックテーブル５２上にドレッサーボード８を吸引保持したならば、従来と同様にドレッシング動作を実行する。即ち、ドレッサーボード８を吸引保持したチャックテーブル５２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上記サーボモータ３２３を駆動して研磨工具３２５を４０００〜７０００ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨ユニット送り機構４のパルスモータ４４を正転駆動して研磨ユニット３を下降即ち前進せしめる。そして、研磨工具３２５の研磨部材３２７をチャックテーブル５２上のドレッサーボード８の上面に所定の荷重で押圧する。この結果、ドレッサーボード８の上面に所定の荷重で押圧されつつ回転している研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面３２７ａは、ドレッサーボード８の砥石部８１１によってドレッシングされる。
【００２９】
以上のようにして研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面３２７ａのドレッシングが終了したならば、研磨ユニット送り機構４のパルスモータ４４を逆転駆動して研磨ユニット３を上昇せしめるとともに、サーボモータ３２３の駆動を停止して研磨工具３２５の回転を停止し、そして、チャックテーブル５２の回転を停止する。次に、チャックテーブル５２上に吸引保持されているドレッサーボード８の吸引保持を解除し、ドレッサーボード搬送機構９の上下移動手段９２を上昇作動してドレッサーボード保持アーム９１を上昇せしめ、ドレッサーボード保持アーム９１の保持部９１１の上面にドレッサーボード８を保持する。そして、搬送移動手段９３を作動してドレッサーボード８を保持したドレッサーボード保持アーム９１を、図１に示す待機位置に搬送する。
【００３０】
【発明の効果】
本発明による研磨装置は、研磨工具をドレッシングするためのドレッサーボードを保持し、該ドレッサーボードをチャックテーブルと該チャックテーブルから離間した待機位置とに搬送するドレッサーボード搬送機構を備えているので、ドレッサーボードを手動操作によることなくチャックテーブルに載置することができるため、作業効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって構成された研磨装置の一実施形態を示す斜視図。
【図２】図１に示す研磨装置に装備される研磨ユニットを構成する研磨工具を示す斜視図。
【図３】図２に示す研磨工具その下面側から見た状態を示す斜視図。
【図４】図１に示す研磨装置に装備されるドレッサーボードおよびドレッサーボード搬送機構の斜視図。
【図５】図４に示すドレッサーボード搬送機構にドレッサーボードを保持した状態を要部を破断して示す側面図。
【図６】図４に示すドレッサーボード搬送機構に保持されたドレッサーボードをチャックテーブルの上方位置に搬送した状態を要部を破断して示す説明図。
【図７】図４に示すドレッサーボード搬送機構に保持されたドレッサーボードをチャックテーブル上に載置した状態を要部を破断して示す説明図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
３：研磨ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：工具装着部材
３２５：研磨工具
３２６：支持部材
３２７：研磨部材
４：研磨ユニット送り機構
４４：パルスモータ
５：チャックテーブル機構
５１：支持基台
５２：チャックテーブル
５３、５４：蛇腹手段
５５：エアーノズル
６：冷却エアーノズル
７：防塵カバー
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮載置手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
１８：洗浄水噴射ノズル
８：ドレッサーボード
８１：ドレッサーボードの本体
８１１：ドレッサーボードの砥石部
８２：ドレッサーボードの嵌合部
９：ドレッサーボード搬送機構
９１：ドレッサーボード保持アーム
９１１：ドレッサーボード保持アームの保持部
９２：上下移動手段
９３：搬送移動手段
９４：作動軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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