【事件の表示】
　特許第６２３１３７４号発明「タッチスクリーンパネル用導電粒子、およびこれを含む導電材料」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２３１３７４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について訂正することを認める。
　特許第６２３１３７４号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６２３１３７４号の請求項１−８に係る特許についての出願は、平成２５年１２月２４日（パリ条約による優先権主張２０１２年１２月３１日、韓国、優先権主張２０１３年８月１日）に出願され、平成２９年１０月２７日にその特許権の設定登録がされ、平成２９年１１月１５日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、平成３０年４月５日に特許異議申立人三田翔により特許異議の申立てがされ、当審は、平成３０年７月２３日付けで取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である平成３０年１０月２３日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、特許異議申立人三田翔は、平成３０年１２月２５日に意見書を提出した。
２　訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下の訂正事項１のとおりである。
訂正事項１：　特許請求の範囲の請求項１に「前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）することを特徴とする」と記載されているのを「導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」に訂正する。
　上記訂正事項１に係る訂正前の請求項１−８について、請求項２、４、６及び７はそれぞれ請求項１を直接引用する請求項であり、また、請求項３は請求項２を、請求項５は請求項４を、請求項８は請求項７をそれぞれ引用しており、間接的に請求項１を引用するものであるから、上記訂正事項１により訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。
　よって、本件訂正請求は、一群の請求項〔１−８〕に対して請求されたものである。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正前の請求項１に係る特許発明は、導電粒子の変形に関し、「前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）することを特徴とする」と特定している。
　一方、訂正後の請求項１に係る発明は、「導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」との記載によって、特に括弧書き部分に記載された「破壊」の意味をより明確化して特定するものである。すなわち、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　次に、明細書の発明の詳細な説明には、段落【００３７】に「本発明の実施例に係る導電粒子は…（中略）…変曲点以前までは弾性変形が行われ、変曲点より後は
塑性変形
変形した状態をそのまま維持する
　よって、訂正事項１に係る「導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」という事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面の記載から自明な事項であると認められるから、上記訂正事項１の訂正は、新たな技術的事項を導入するものであるとはいえない。
　そうすると、上記訂正事項１は、明瞭でない記載の釈明を目的とする訂正であって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について訂正することを認める。
３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１−８に係る発明（以下「本件発明１−８」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１−８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　　【請求項１】
　複数の電極を互いに電気的に接続するタッチパネル用の導電粒子であって、前記複数の電極のうちの少なくとも一方がペーストからなる電極であり、
　樹脂微粒子、および前記樹脂微粒子の外面に形成される被覆層を有し、
　前記導電粒子の平均直径は、４μｍ〜１６μｍであり、
　前記被覆層の厚さは、１００ｎｍ〜２５０ｎｍであり、
　下記式１によるＶ値が６≦Ｖ≦２５であり、
　前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする、タッチスクリーンパネル用導電粒子。
　（式１）
　Ｖ（％）＝Ｓｖ／Ｄ＊１００
　（式中、Ｖは変曲開始変形率を示し、Ｓｖは前記導電粒子を前記導電粒子に加える外力（ｌｏａｄ）を増加させたときに前記導電粒子の前記変形増加率（＝△圧縮変形量／△外力）の増加が発生する時点の圧縮変形量を示し、Ｄは前記導電粒子の平均直径（μｍ）を示し、前記変形増加率の増加が開始する時点における前記外力は、１．９〜１３．５ｍＮである。）
　　【請求項２】
　前記被覆層は表面に高さ５０ｎｍ〜５００ｎｍの突起を備えることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　　【請求項３】
　前記突起が前記被覆層と同一の物質からなることを特徴とする、請求項２に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　　【請求項４】
　前記被覆層は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｗ、Ｐ、ＢおよびＡｕよりなる群から選ばれる１種または２種以上の合金からなることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　　【請求項５】
　前記被覆層の外面には、Ａｕ、Ｐｔ、ＡｇおよびＰｄよりなる群から選ばれる１種または２種以上の合金からなる追加の被覆層をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　　【請求項６】
　前記導電粒子はＴＳＰ（Ｔｏｕｃｈ　Ｓｃｒｅｅｎｉｎｇ　Ｐａｎｅｌ）用異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に含まれることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　　【請求項７】
　請求項１〜６のいずれか１項のタッチスクリーンパネル用導電粒子を含む異方性導電材料。
　　【請求項８】
　請求項７の異方性導電材料を含む電子装置。
４　取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　訂正前の請求項１−８に係る特許に対して、当審が平成３０年７月２３日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
ア　請求項１−８に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
イ　請求項１−８に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
ウ　請求項１−８に係る特許は、その発明の詳細な説明が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
エ　請求項１−８に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に想到することができたものである。よって、請求項１−８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
（２）各甲号証の記載
ア　甲第１号証
　甲第１号証（特開２０１１−２４３４５６号公報）には、以下の記載がある（下線は、注目箇所に当審が付した。以下同様。）。
（ア）　請求項１
「【請求項１】
　基材粒子と、前記基材粒子の表面に設けられており、かつニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層とを有し、
　前記ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％中、ニッケルの含有量が９７重量％以上であり、
　導電性粒子を圧縮した場合に、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の１０〜２５％圧縮変位したときに、前記ニッケル−ボロン導電層に割れが生じる、導電性粒子。」
（イ）　請求項５
「【請求項５】
　前記基材粒子の粒子径が、２〜５μｍであり、かつ、
　前記ニッケル−ボロン導電層の厚みが、５０〜３００ｎｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性粒子。」
（ウ）　請求項６
「【請求項６】
　ニッケル−ボロン導電層の外表面に突起を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性粒子。」
（エ）　段落【００１０】−【００１２】
「【００１０】
　
本発明の目的は
電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子
【００１１】
　
本発明の限定的な目的は、導電性粒子を適度に圧縮したときに、導電層が部分的に割れるので、導電性粒子により接続された電極の損傷を抑制でき、従って電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子
【００１２】
　
本発明のさらに限定的な目的は、導電性粒子により接続された電極に適度な圧痕を形成できる導電性粒子
（オ）　段落【００２４】−【００２９】
「【００２４】
　本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面に設けられており、かつニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層とを有する。該ニッケル−ボロン導電層の全体１００重量％中、
ニッケルの含有量は９７重量％以上である
【００２５】
　ニッケルを含む導電層を有する導電性粒子により電極間を接続した場合には、電極間の接続抵抗を低くすることができる。本発明に係る導電性粒子は、導電層におけるニッケルの含有量が９７重量％以上であるので、電極間の接続抵抗を低くすることができる。
【００２６】
　また、
ボロンを含まないニッケル導電層を有する導電性粒子では、該ボロンを含まないニッケル導電層が柔らかすぎて、電極間の接続時に、電極及び導電性粒子の表面の酸化被膜を十分に排除できず、接続抵抗が高くなることがある
【００２７】
　一方で、接続抵抗を低くするために、又は大きな電流が流れる用途に適するように、ニッケルとリンとを含む導電層の厚みを厚くすると、導電性粒子により接続対象部材又は基板が傷つくことがある。
【００２８】
　これに対して、本発明では、導電性粒子がニッケル−ボロン導電層を有するだけでなく、更に導電性粒子を圧縮した場合に、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の１０〜２５％圧縮変位したときに、上記
ニッケル−ボロン導電層に割れが生じるので、電極の損傷を抑制でき、従って電極間の接続抵抗を低くすることができる
【００２９】
　さらに、
上記ニッケル−ボロン導電層は適度な硬さを有するので、導電性粒子を圧縮して電極間を接続したとき、電極に適度な圧痕を形成できる
（カ）　段落【００３７】
「【００３７】
　本実施形態の第１の主な特徴は、
導電性粒子１，１１を圧縮した場合に、導電性粒子１，１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の１０〜２５％の圧縮変位したときに、ニッケル−ボロン導電層３，１２に割れが生じる
圧縮変位１
（キ）　段落【００４６】
「【００４６】
　
基材粒子２は、樹脂により形成された樹脂粒子であ
（ク）　段落【００５４】−【００５５】
「【００５４】
　なお、ニッケル−ボロン導電層３，１２は、
ニッケル及びボロン以外
ニッケル−ボロン導電層３，１２は、
他の金属を含んでいてもよ
【００５５】
　
上記他の金属として、例えば、金、銀、パラジウム、銅、
亜鉛、
錫、
等が挙げられ
（ケ）　段落【００６９】−【００７１】
「【００６９】
　
導電性粒子の表面に突起を形成
基材粒子の表面に無電解めっきによりニッケル−ボロン導電層を形成した後、芯物質を付着させ、更に無電解めっきによりニッケル−ボロン導電層を形成する方法
【００７０】
　ニッケル−ボロン導電層３，１２の厚みは、５〜１０００ｎｍの範囲内にあることが好ましい。ニッケル−ボロン導電層３，１２の厚みのより好ましい下限は１０ｎｍ、更に好ましい下限は５０ｎｍ、より好ましい上限は５００ｎｍ、更に好ましい上限は３００ｎｍである。ニッケル−ボロン導電層３，１２の厚みが上記下限を満たすと、導電性粒子１，１１の導電性を十分に高めることができる。ニッケル−ボロン導電層３，１２の厚みが上記上限を満たすと、基材粒子２とニッケル−ボロン導電層３，１２との熱膨張率の差が小さくなり、基材粒子２からニッケル−ボロン導電層３，１２が剥離し難くなる。
【００７１】
　ニッケル−ボロン導電層３，１２の厚みは、５０〜３００ｎｍであることが特に好ましい。さらに、
基材粒子の粒子径が２〜５μｍであり、かつ、上記ニッケル−ボロン導電層の厚みが、５０〜３００ｎｍであ
（コ）　段落【００８６】
「【００８６】
　本発明に係る異方性導電材料は、異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電粘接着剤、異方性導電フィルム、又は異方性導電シート等として使用され得る。本発明に係る異方性導電材料が、
異方性導電フィルム又は異方性導電シート等のフィルム状の接着剤として使用され
（サ）　段落【０１０２】−【０１０３】
「【０１０２】
　（
実施例２
　ジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子Ａを、
粒子径が３．７５μｍである
樹脂粒子の表面にニッケル−ボロン導電層（厚み１６８．４ｎｍ）が設けられた導電性粒子
【０１０３】
　（
実施例３
　ジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子Ａを、
粒子径が４．７５μｍである
樹脂粒子の表面にニッケル−ボロン導電層（厚み１７９．９ｎｍ）が設けられた導電性粒子
（シ）　段落【０１１０】
「【０１１０】
　（
比較例３
　上記反応温度Ｘを５０℃に変更したこと、並びにニッケルめっき液におけるジメチルアミンボランの濃度を０．９２ｍｏｌ／Ｌから１．７ｍｏｌ／Ｌに変更したこと以外は
実施例３と同様に
樹脂粒子の表面にニッケル−ボロン導電層（厚み１２０．５ｎｍ）が設けられた導電性粒子
（ス）　段落【０１２２】の表１
　表１から、
実施例２の圧縮変位１は、１５．０％であり、実施例３の圧縮変位１は、１９．５％であり、比較例３の圧縮変位１は、１７．１％であ
（セ）　図７
　図７の実施例２のｎ１〜ｎ３の３つのグラフから、
実施例２の圧縮変位１での圧縮荷重値は、２．０ｍＮであ
（ソ）　図８
　図８の実施例３と比較例３それぞれのｎ１〜ｎ３の３つのグラフから、
実施例３の圧縮変位１での圧縮荷重値は、４．１ｍＮであり、比較例３の圧縮変位１での圧縮荷重値は、２．６ｍＮである
　以上によれば、甲第１号証は、以下の発明（以下「甲１発明」という。）を開示していると認められる。
「導電性粒子を適度に圧縮したときに、導電層が部分的に割れるので、導電性粒子により接続された電極の損傷を抑制でき、従って電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子であって、
　導電性粒子１，１１を圧縮した場合に、導電性粒子１，１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の１０〜２５％の圧縮変位したときに（圧縮変位１）、ニッケル−ボロン導電層３，１２に割れが生じるものであり、
　基材粒子２は、樹脂により形成された樹脂粒子であり、
　ニッケル−ボロン導電層３，１２は、ニッケル及びボロン以外の他の金属を含んでいてもよく、上記他の金属として、例えば、金、銀、パラジウム、銅、亜鉛、錫、等が挙げられ、
　基材粒子の表面に無電解めっきによりニッケル−ボロン導電層を形成した後、芯物質を付着させ、更に無電解めっきによりニッケル−ボロン導電層を形成する方法によって、導電性粒子の表面に突起を形成し、
　基材粒子の粒子径が２〜５μｍであり、かつ、上記ニッケル−ボロン導電層の厚みが、５０〜３００ｎｍであり、
　異方性導電フィルム又は異方性導電シート等のフィルム状の接着剤として使用され、
　実施例２は、粒子径が３．７５μｍである樹脂粒子の表面にニッケル−ボロン導電層（厚み１６８．４ｎｍ）が設けられた導電性粒子であり、
　実施例３は、粒子径が４．７５μｍである樹脂粒子の表面にニッケル−ボロン導電層（厚み１７９．９ｎｍ）が設けられた導電性粒子であり、
　比較例３は、粒子径が４．７５μｍである樹脂粒子の表面にニッケル−ボロン導電層（厚み１２０．５ｎｍ）が設けられた導電性粒子であり、
　実施例２の圧縮変位１は、１５．０％であり、実施例３の圧縮変位１は、１９．５％であり、比較例３の圧縮変位１は、１７．１％であり、
　実施例２の圧縮変位１での圧縮荷重値は、２．０ｍＮであり、実施例３の圧縮変位１での圧縮荷重値は、４．１ｍＮであり、比較例３の圧縮変位１での圧縮荷重値は、２．６ｍＮである、
導電性粒子。」
イ　甲第２号証
　甲第２号証（Ｊ　Ｙ　Ｈｅ，ｅｔ　ａｌ．，“Ｆｒａｃｔｕｒｅ　ｏｆ　ｍｉｃｒｏｍｅｔｒｅ−ｓｉｚｅｄ　Ｎｉ／Ａｕ　ｃｏａｔｅｄ　ｐｏｌｙｍｅｒ　ｐａｒｔｉｃｌｅｓ，”　ＪＯＵＲＮＡＬ　ＯＦ　ＰＨＹＳＩＣＳ　Ｄ：ＡＰＰＬＩＥＤ　ＰＨＹＳＩＣＳ，英国，ＩＯＰ　ＰＵＢＬＩＳＨＩＮＧ　Ｌｔｄ，２００９年３月２６日，４２（２００９）０８５４０５，ｐ．１−５）には、特に、１ページの「アブストラクト」、１ページ左欄１２−１８行、２ページ左欄２−１４行、２頁右欄１３行−３ページ右欄１１行、図２，図４（ｂ）−（ｄ）の記載を参照すると、表面を内層の厚さ約５０ｎｍ／外層の厚さ約２５ｎｍのニッケル／金被覆層でコーティングした、直径３．８μｍ（被覆層を含めると直径３．９５μｍ）のポリマー粒子は、変形初期の「ＳｔａｇｅＩ」では弾性変形すること（３ページ左欄１７−１８行、同ページ同欄２４−２７行の記載を参照）、「ＳｔａｇｅＩＩ」以降では、金属層のクラックと、金属層の剥離が発生して塑性変形すること（３ページ左欄２８−３８行の特にa residual deformation（残留変形）の記載を参照）が記載されているから、変曲点以降では、導電性粒子は「破壊」されると認められる。
ウ　甲第３号証
　甲第３号証（関東学院大学表面工学研究所編、「図解　最先端表面処理技術のすべて」、初版、日本、株式会社工業調査会、２００６年１２月２５日、ｐ．６４−６７）には、特に、６６ページ左欄１３行−６７ページ左欄３０行、図５−図６（特に、図６の写真Ｃ、Ｄ）の記載を参照すると、ニッケル−金の２層被覆した粒子径４μｍの樹脂粒子では、めっき膜厚が薄いと皮膜の割れやはがれが生じやすいことが記載されるとともに、図６の写真Ａ−Ｄはいずれも不鮮明であるものの、写真Ｃ、Ｄでは皮膜が割れていることが記載されていると認められるから、変曲点以降では、導電性粒子の皮膜は「破壊」されると認められる。しかし、導電性粒子の全体が「前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」ことは記載されていない。
エ　甲第４号証
　甲第４号証（特開２００３−１５７７１７号公報）には、特に、段落【０００８】、【００１４】−【００１５】、【００１８】、【００２６】、【００３４】−【００３５】、【００４３】−【００４６】、【００５９】−【００６０】、【００６４】−【００６５】、【００７０】、図１１（Ａ）、（Ｂ）の記載を参照すると、甲第４号証の「比較例５」は、平均粒径５．２μｍの「基材粒子１」の表面を、ニッケルと金の２層めっきした導電性粒子であって、圧縮歪み曲線において急激な歪みが観測される点以降では、めっき皮膜にクラックが生じることが記載されているから、変曲点以降では、導電性粒子のめっき皮膜は「破壊」されると認められる。
　一方、甲４の「実施例１」は、「比較例５」と同一の「基材粒子１」の表面を、「銅」めっきした導電性粒子であって、少なくとも、変曲点以降で導電性粒子が「破壊」される旨の記載はない。
　しかし、仮に、銅は延性が高い金属であることが技術常識であり、粒子の変形に合わせて被覆銅が伸びることで、破壊が生じないと推測できるとしても、「実施例１」の導電性粒子については、変曲点より前では弾性変形することも記載がないから、「前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」ものとは認められない。
（３）当審の判断
ア　特許法第３６条第６項第２号について
（ア）　取消理由通知では、用語「破壊」の通常の意味からは、「樹脂微粒子」と「被覆層」からなる複合系導電粒子である本件発明１の導電粒子の「破壊」には、亀裂や割れ、クラックなどで「被覆層」だけが壊れる場合や、「剥離」するような場合も含まれると理解できる。しかし、「破壊」をこのように理解した場合、技術常識を参酌すると、本件特許明細書において、「ニッケル」で被覆した導電性粒子である、本件特許明細書の実施例１−９、１１も、「銅」で被覆した導電性粒子である、本件特許明細書の実施例１０も、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（
破壊を除く
　これに対して、前記「２（１）」のとおり、本件訂正前の「塑性変形（破壊を除く）すること」は、本件訂正により「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）すること」であることが特定された。
　そして、一般に、主にニッケルで被覆した導電性粒子では、圧縮変形によって変曲点以降では、被覆層にクラックや剥離などの「破壊」が生じることが「技術常識」であるとしても、クラックなどの被覆層の一部の破壊が、「導電粒子全体が破壊される場合」に含まれないことは明らかであるから、上記の技術常識を参酌しても、本件特許明細書において、少なくとも、「ニッケル」で被覆した導電性粒子である、本件特許明細書の実施例１−９、１１については、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（
前記導電粒子全体が破壊される場合は除く
　そして、本件訂正により、例えば、「樹脂微粒子」と「被覆層」からなる複合系導電粒子において、被覆層の一部にクラックが生じるような塑性変形や、被覆層のクラックなしに塑性変形するような場合が、本件発明１の導電粒子が「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）すること」に含まれていることが明確にされたことで、本件発明１の塑性変形の変形状態の技術的な意味が明確になったものと認められるから、請求項１は明確であり、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たす。
　また、請求項１を直接または間接的に引用する請求項２−８についても同様に、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たす。
（イ）　平成３０年１２月２５日付け意見書について
　特許異議申立人は、意見書において、「導電粒子全体が破壊」することが、どのような破壊を示すのか、本件の明細書に記載がなく、明細書及び図面を考慮しても不明確である旨、及び、参考資料１−４及び甲第２号証記載の技術常識によれば「導電粒子の破壊」はクラックを含む金属薄膜の破壊を示すと解される旨を主張する。
　しかし、上記「２（２）」記載のとおり、訂正事項１に係る「導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」という事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面の記載から自明な事項であると認められる。そして、上記（ア）記載のとおり、本件訂正により「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）すること」と特定されたことで、例えば、導電粒子の被覆層の一部にクラックが生じるような塑性変形は、本件発明１の導電粒子が「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）すること」に含まれることが明確にされ、塑性変形の変形状態の技術的な意味が明確になったものと認められるから、申立人の主張は採用できない。
イ　特許法第３６条第６項第１号について
（ア）　特許法第３６条第６項第１号（その１）について
　取消理由通知では、本件特許明細書に「破壊を除く」塑性変形は記載されておらず、技術常識を参酌すると、本件特許明細書の実施例１−１１も、請求項１の「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）することを特徴とする」ものには該当しないと解され、請求項１を引用する請求項２−８についても同様である旨通知した。
　これに対して、前記「２（１）」のとおり、本件訂正前の「塑性変形（破壊を除く）すること」は、本件訂正により「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）すること」であることが特定された。
　そして、前記「２（２）」のとおり、「導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」という事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面の記載から自明な事項であると認められるから、本件発明１は、発明の詳細な説明に実質的に記載されたものであるといえる。
　また、請求項１を直接または間接的に引用する請求項２−８についても同様に、発明の詳細な説明に実質的に記載されたものであるといえる。
（イ）　特許法第３６条第６項第１号（その２）について
　取消理由通知では、本件特許明細書の「実施例６」の「被覆層の層厚９０ｎｍ」は、請求項１の「前記被覆層の厚さは、
１００ｎｍ〜
１００ｎｍ〜
１．９〜
　しかし、特許法第３６条第６項第１号は、請求項の記載が実質的に明細書に開示した範囲を超えた場合に適用されるものであり、明細書の具体的な開示である実施例の記載の一部が請求項の記載範囲を超えたとしても、特許法第３６条第６項第１号違反とはならない。そして、本件特許明細書の段落【００１３】、【００４２】、【００７５】に、変形増加率の増加が開始する時点である「変曲点発生力が１．０ｍＮ〜１５ｍＮである」ことが明確に開示されているから、請求項１の「前記被覆層の厚さは、１００ｎｍ〜２５０ｎｍであり」、「前記変形増加率の増加が開始する時点における前記外力は、１．９〜１３．５ｍＮである」という事項は、発明の詳細な説明中に記載されたものではないとはいえない。請求項１を直接または間接的に引用する、請求項２−８についても同様である。
ウ　特許法第３６条第４項第１号について
　取消理由通知では、技術常識を参酌すると、「ニッケル」で被覆した導電性粒子である本件特許明細書の実施例１−９、１１も、「銅」で被覆した導電性粒子である実施例１０も、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）することを特徴とする」ものに該当しないと解され、当業者が、本件特許に係る明細書及び図面に記載された発明の実施についての説明と出願時の技術常識とに基づいて、本件発明１を実施しようとした場合に、どのように実施するかを理解できないから、当業者が実施することができる程度に発明の詳細な説明が記載されたものとはいえず、請求項１に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものであり、請求項１を引用する、請求項２−８についても同様である旨、通知した。
　これに対して、前記「２（１）」のとおり、本件訂正前の「塑性変形（破壊を除く）すること」は、本件訂正により「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）すること」であることが特定された。
　そして、前記「ア（ア）」のとおり、一般に、主にニッケルで被覆した導電性粒子では、圧縮変形によって変曲点以降では、被覆層にクラックや剥離などの「破壊」が生じることが「技術常識」としても、被覆層の一部の破壊にとどまるような塑性変形は、訂正後の「導電粒子全体が破壊される場合」に含まれないことは明らかであるから、上記の技術常識を参酌しても、本件特許明細書において、「ニッケル」で被覆した導電性粒子である、本件特許明細書の実施例１−９、１１が、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（
前記導電粒子全体が破壊される場合は除く
　よって、発明の詳細な説明の記載は、当業者が請求項１に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
　また、請求項１を直接または間接的に引用する、請求項２−８についても同様に、当業者が請求項２−８に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
エ　特許法第２９条第２項について
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
（ア）　甲１発明の「電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子」は、本件発明１の「複数の電極を互いに電気的に接続する
タッチパネル用の
前記複数の電極のうちの少なくとも一方がペーストからなる電極であ
タッチスクリーンパネル用
（イ）　甲１発明の「樹脂により形成された樹脂粒子であ」る「基材粒子の表面に無電解めっきによりニッケル−ボロン導電層を形成し」ていることは、本件発明１の「樹脂微粒子、および前記樹脂微粒子の外面に形成される被覆層を有し」ていることに相当する。
（ウ）　甲１発明の「
基材粒子の粒子径が２〜５μｍ
ニッケル−ボロン導電層の厚みが、５０〜３００ｎｍであり
実施例２
粒子径が３．７５μｍ
ニッケル−ボロン導電層（厚み１６８．４ｎｍ）
実施例３
粒子径が４．７５μｍ
ニッケル−ボロン導電層（厚み１７９．９ｎｍ
比較例３
粒子径が４．７５μｍ
ニッケル−ボロン導電層（厚み１２０．５ｎｍ
（エ）　甲１発明の「
ニッケル−ボロン導電層の厚みが、５０〜３００ｎｍであり
実施例２
ニッケル−ボロン導電層（厚み１６８．４ｎｍ）
実施例３
ニッケル−ボロン導電層（厚み１７９．９ｎｍ
比較例３
ニッケル−ボロン導電層（厚み１２０．５ｎｍ
（オ）　甲１発明の、ニッケル−ボロン導電層３，１２に割れが生じる「圧縮変位１」は、本件発明１の「Ｖ値」に相当する。
　よって、甲１発明の「導電性粒子１，１１を圧縮した場合に、導電性粒子１，１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の
１０〜２５％
圧縮変位１
圧縮変位１は、１５．０％
圧縮変位１は、１９．５％
比較例３の圧縮変位１は、１７．１％
実施例２
２．０ｍＮ
４．１ｍＮ
２．６ｍＮ
　よって、本件発明１と甲１発明との一致点・相違点は次のとおりであるといえる。
［一致点］
「複数の電極を互いに電気的に接続する導電粒子であって、
　樹脂微粒子、および前記樹脂微粒子の外面に形成される被覆層を有し、
　前記導電粒子の平均直径は、４μｍ〜１６μｍであり、
　前記被覆層の厚さは、１００ｎｍ〜２５０ｎｍであり、
　下記式１によるＶ値が６≦Ｖ≦２５であり、
　前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする、導電粒子。
　（式１）
　Ｖ（％）＝Ｓｖ／Ｄ＊１００
　（式中、Ｖは変曲開始変形率を示し、Ｓｖは前記導電粒子を前記導電粒子に加える外力（ｌｏａｄ）を増加させたときに前記導電粒子の前記変形増加率（＝△圧縮変形量／△外力）の増加が発生する時点の圧縮変形量を示し、Ｄは前記導電粒子の平均直径（μｍ）を示し、前記変形増加率の増加が開始する時点における前記外力は、１．９〜１３．５ｍＮである。）」
［相違点１］
　本件発明１では、導電粒子が「タッチパネル用」の「タッチスクリーンパネル用導電粒子」であって、複数の電極が「前記複数の電極のうちの少なくとも一方がペーストからなる電極」であるのに対して、甲１発明では、導電粒子が「タッチパネル用」の「タッチスクリーンパネル用導電粒子」ではなく、複数の電極が「前記複数の電極のうちの少なくとも一方がペーストからなる電極」ではない点。
［相違点２］
　本件発明１では、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」のに対して、甲１発明では、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」ことが特定されていない点。
ウ　判断
（ア）　事案に鑑み、［相違点２］について、検討する。
　甲第１号証の図５−図８を参照すると、甲第１号証における導電性粒子は、圧縮変位１（図５のＡ１）よりも前では、荷重と変位とはほぼ比例することから、圧縮変位１よりも前では、導電層も、導電層を含む導電性粒子全体も、弾性変形をしていると解することが自然である。
　一方、圧縮変位１（図５のＡ１）よりも後では、導電層が割れることから、「導電層」の部分は塑性変形すると理解できるが、導電層を含む導電性粒子の全体として、「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」か否かは記載がなく、読み取れない。
　ここで、甲第１号証は、特に段落【００１０】−【００１２】、段落【００２４】−【００２９】（上記（２）ア（エ）−（オ）を参照。）に記載されるように、導電性粒子を適度に圧縮したときに、「導電層」が部分的に割れることで、導電性粒子による「電極」の損傷を抑制することが目的であり、特に、導電性粒子によって電極上に適度な数の「圧痕」を形成することを目的としている。そして、「ボロンを含まないニッケル導電層が柔らかすぎ」るために、甲第１号証では、特に、ニッケル−ボロン導電層におけるボロンの含有量を所定の範囲とする構成を備えるものであり、導電性粒子を適度に圧縮したときに、導電層が部分的に割れるので、導電性粒子により接続された電極の損傷を抑制でき、従って電極間の接続抵抗を低くすることができるという発明である。
　より具体的には、甲第１号証の段落【０１２２】の表１には、ボロン含有量が１−３％である「実施例１−４」と、ボロンを含有しない「比較例１」、ボロン含有量が４−５％の「比較例２−３」とが記載されており、段落【０１２２】の表１の最下行「圧痕の有無」を参照すると、実施例１−４の導電性粒子では所望の「圧痕」が形成される一方、比較例１−３では所望の「圧痕」は形成されない。
　そして、「甲１発明」としては、甲第１号証の実施例１−４、比較例１−３のうち、導電性粒子の大きさ等が本件発明１の数値範囲に含まれている、実施例２、実施例３、比較例３に基づいて認定したものである。しかし、これら実施例２、実施例３、比較例３の導電性粒子の導電層が圧縮により破壊された以降の、導電性粒子全体の変形状態については特に記載されておらず、これら導電性粒子の全体が、変曲点よりも後では、「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」か否かは読み取れない。
　また、甲１号証の他の箇所の記載を参照しても、甲第１号証の導電性粒子の全体が、変曲点よりも後では、「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」ことは記載も示唆もない。
　そもそも、甲１発明は、導電性粒子を適度に圧縮したときに、ニッケル−ボロン導電層が部分的に割れて、電極の損傷を防止することに着目してなされた発明であるから、導電層が割れてからの導電性粒子の全体の変形状態を規定する必要はないといえる。
　一方、本件発明は、非常に小さい力でも電極が破壊される傾向がある、タッチスクリーンパネル用の「ペーストからなる電極」の破損防止を目的とする発明であって（段落【００１０】、【００４７】）、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」という構成を採用したものである。
　そして、本件特許明細書の段落【００３９】の変曲開始変形率の値である「Ｖが２５を超過する場合は、導電粒子の変形に必要な力が大きいため、…（中略）…また、
弾性変形による回復力が強いため
　
　取消理由通知では、［相違点２］について、さらに甲第２号証を引用して、甲第２号証の１ページの「アブストラクト」、２ページ左欄２−１４行、２頁右欄１３行−３ページ右欄１１行、図２，図４（ｂ）−（ｄ）の記載を参照すると、表面をニッケル／金被覆層でコーティングしたポリマー粒子では、変形初期の「ＳｔａｇｅＩ」では弾性変形すること（３ページ左欄１７−１８行の記載を参照）、「ＳｔａｇｅＩＩ」以降では、金属層のクラックと、金属層の剥離が発生して塑性変形すること（３ページ左欄２８−３８行の記載を参照）が記載されているから、甲１発明の導電性粒子の変形の態様として、甲第２号証に記載の変形の態様を採用すると共に、この際、塑性変形として「破壊を除く」ものを適宜選択することによって、上記本件発明１の［相違点２］に係る構成とすることは、当業者が容易に想到することができたことである旨、通知した。
　しかし、上記「（２）イ　甲第２号証」記載のとおり、そもそも甲第２号証の被覆層で覆われたポリマー粒子は、直径３．８μｍのポリマー粒子を厚さ約５０ｎｍのニッケルの内層と、厚さ約２５ｎｍの金の外層からなる被覆層で覆った、直径３．９５μｍのポリマー粒子であるから、本件発明の導電性粒子の数値範囲とは異なるものである。そして、甲第２号証の直径３．９５μｍのポリマー粒子の全体についての変形状態を、サイズも組成も異なる甲第１号証の導電性粒子に対して適用することはできない。
　したがって、甲第１号証と甲第２号証とを組み合わせても、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」という本件発明１の構成を想定することはできない。
　さらに、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」という本件発明１の構成は、甲第３号証（上記「（２）ウ」を参照。）にも、甲第４号証（上記「（２）エ」を参照。））にも、記載されていない。
（イ）　平成３０年１２月２５日付け意見書について
　特許異議申立人は、意見書において、甲第１号証はＡ２以降の区間では導電性粒子全体が弾性変形するとの主張は失当であり、甲第１号証はＡ１以降では金属層の破壊によって塑性変形している旨、甲第２号証のポリマー粒子はＳｔａｇｅ２で塑性変形している旨、参考資料６−１０によれば、導電性粒子の心材となる樹脂粒子は、本件発明の変形増加率の増加が開始する時点における外力の範囲では塑性変形するものである旨を主張する。
　しかし、上記（ア）記載のとおり、甲第１号証には、導電性粒子の全体として、圧縮変位１（図５のＡ１）よりも後では、（Ａ２以降の区間も含めて）「塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）する」か否かは記載がなく、読み取れない。
　また、特許異議申立人主張のとおり甲第２号証のポリマー粒子がＳｔａｇｅ２で塑性変形するとしても、上記（ア）記載のとおり、甲第２号証のポリマー粒子の変形状態を、サイズも組成も異なる甲第１号証の導電性粒子に適用することはできない。
　また、特許異議申立人主張のように、一般に、樹脂粒子が、外力を増すことで塑性変形をするとしても、このような技術的事項から直ちに、所定サイズの樹脂微粒子と被覆層からなる複合系導電粒子において、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（前記導電粒子全体が破壊される場合は除く）することを特徴とする」という、本件発明１の構成が導けないことは明らかである。
　よって、申立人の主張は採用できない。
（ウ）　まとめ
　したがって、本件発明１は、甲１発明及び甲第２号証に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本件発明２−８についても同様に、甲１発明及び甲第２号証に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
５　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１−８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１−８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３１年２月４日（２０１９．２．４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　複数の電極を互いに電気的に接続するタッチパネル用の導電粒子であって、前記複数の電極のうちの少なくとも一方がペーストからなる電極であり、
　樹脂微粒子、および前記樹脂微粒子の外面に形成される被覆層を有し、
　前記導電粒子の平均直径は、４μｍ〜１６μｍであり、
　前記被覆層の厚さは、１００ｎｍ〜２５０ｎｍであり、
　下記式１によるＶ値が６≦Ｖ≦２５であり、
　前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（
前記導電粒子全体が破壞される場合は除く
　（式１）
　Ｖ（％）＝Ｓｖ／Ｄ＊１００
　（式中、Ｖは変曲開始変形率を示し、Ｓｖは前記導電粒子を前記導電粒子に加える外力（ｌｏａｄ）を増加させたときに前記導電粒子の前記変形増加率（＝△圧縮変形量／△外力）の増加が発生する時点の圧縮変形量を示し、Ｄは前記導電粒子の平均直径（μｍ）を示し、前記変形増加率の増加が開始する時点における前記外力は、１．９〜１３．５ｍＮである。）
　【請求項２】
　前記被覆層は表面に高さ５０ｎｍ〜５００ｎｍの突起を備えることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　【請求項３】
　前記突起が前記被覆層と同一の物質からなることを特徴とする、請求項２に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　【請求項４】
　前記被覆層は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｗ、Ｐ、ＢおよびＡｕよりなる群から選ばれる１種または２種以上の合金からなることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　【請求項５】
　前記被覆層の外面には、Ａｕ、Ｐｔ、ＡｇおよびＰｄよりなる群から選ばれる１種または２種以上の合金からなる追加の被覆層をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　【請求項６】
　前記導電粒子はＴＳＰ（Ｔｏｕｃｈ　Ｓｃｒｅｅｎｉｎｇ　Ｐａｎｅｌ）用異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に含まれることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。
　【請求項７】
　請求項１〜６のいずれか１項のタッチスクリーンパネル用導電粒子を含む異方性導電材料。
　【請求項８】
　請求項７の異方性導電材料を含む電子装置。