(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
６００回転／分の速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクーロン以下であり、アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部と芳香族ビニル化合物系重合体５０〜９８重量部の合計１００重量部に対し、導電性付与材を１〜５０重量部を含有する電子部品包装用樹脂組成物。
【請求項２】
６００回転／分の速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクーロン以下であり、アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部と、ポリフェニレンエーテルと芳香族ビニル化合物系重合体の合計５０〜９８重量部との合計１００重量部に対し、導電性付与材を１〜５０重量部を含有する、電子部品包装用樹脂組成物。
【請求項３】
導電性付与材が、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、導電性酸化金属のいずれか一以上である、請求項１又は２に記載の電子部品包装用樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる電子部品包装容器。
【請求項５】
請求項４の電子部品包装容器を用いた電子部品包装容器体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子部品を包装するための樹脂組成物および、それを用いた電子部品包装容器および包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＥＤ等の電子部品の包装にはキャリアテープ、マガジン、トレイ、バッグ等の容器が用いられている。電子部品はそれらに収納されて搬送されることが多い。電子部品包装容器は、搬送時等に電子部品との摩擦により発生した静電気を除去する目的で、導電性や帯電防止性を有する材料を用いることが多い。
【０００３】
電子部品、特にＩＣにおいては、その高集積化に伴い配線が微細化され、カーボンブラックや炭素繊維を練り込み導電性を付与した樹脂組成物や、或いは帯電防止剤を練り込み、あるいは塗布して帯電防止性を付与した樹脂を包装容器として使用した場合でも、電子部品の静電気による障害、破壊が発生しやすくなってきている。
【０００４】
樹脂封止したＩＣ、ＬＥＤ等の電子部品は、電子部品の外面を構成する封止樹脂と包装容器樹脂との摩擦により帯電しやすく、その結果電子部品の包装容器への付着を生じたり、或いはキャリアテープの蓋材であるカバーテープの剥離時に電子部品がカバーテープに付着して包装容器から飛び出す現象を発生し易く、電子部品実装時の作業性の低下を招くばかりでなく、電子部品の落下による破損の原因となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である、電子部品と包装容器の摩擦による、電子部品への静電気の発生を少なくする包装容器を構成する樹脂組成物を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は６００回転／分の速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクーロン以下である電子部品包装用樹脂組成物である。また本発明は、６００回転／分の速度での５分間の摩擦において、摩擦相手に生じる帯電量の絶対値が１ナノクーロン以下であり、アクリル酸エステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する電子部品包装用樹脂組成物である。また本発明は、アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部と芳香族ビニル化合物系重合体５０〜９８重量部の合計１００重量部に対し、導電性付与材を１〜５０重量部を含有する電子部品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エステル系重合体、ポリフェニレンエーテル、芳香族ビニル化合物系重合体および導電性付与材を含有する、電子部品包装用樹脂組成物である。また本発明はアクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部とポリフェニレンエーテルと芳香族ビニル化合物系重合体の合計５０〜９８重量部の合計１００重量部に対し、導電性付与材を１〜５０重量部を含有する、電子部品包装用樹脂組成物である。
【０００７】
【発明実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
電子部品は包装容器と接触し、擦られる。摩擦により静電気が発生し帯電する。電子部品を静電気障害から保護するためには、発生した静電気を逃すことが一つの方法である。しかし、静電気を逃すだけではなく、静電気の発生自体を少なくすることが重要である。従来此の点について殆ど検討がなされていない。静電気の発生量は包装容器の材質により大きく変わる。本願発明では、図１に示す樹脂組成物の成形品と電子部品とを６００回／分の速度で、５分間摩擦させたときの電子部品の帯電量の絶対値が１ナノクーロン以下でなければならない。好ましくは、０．８ナノクーロン以下である。電子部品は、樹脂組成物を用いた包装容器が実際に収納する電子部品でもよいし、あるいは本願発明の実施例において用いられているＩＣでもよい。帯電量の絶対値が小さいほど、静電気により、収納する電子部品が包装容器表面に吸着したり飛び出したり、障害や破損が生じるのを低減させることができる。
【０００８】
摩擦した電子部品の帯電量の絶対値が低ければ、樹脂組成物の組成には特に限定されないが、例えば、アクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体に導電性付与材を添加したもの、或いはアクリル酸エステル系重合体とポリフェニレンエーテルと芳香族ビニル化合物系重合体に導電性付与材を添加したものを好適に用いることができる。アクリル酸エステル系重合体と、芳香族ビニル化合物系重合体およびポリフェニレンエーテルの帯電列は大きく異なる一方、これらの重合体は混ざり易い性質を有している。そのためこれらの重合体のブレンド比率を調整することにより、収納する電子部品の封止材を構成する樹脂成分の帯電列と近い帯電列組成とすることが出来、収納する部品と包装容器との接触、摩擦による帯電を抑制することが可能である。
【０００９】
アクリル酸エステル系重合体とはアクリル酸エステルを主成分として重合してなる重合体である。アクリル酸エステルの単独重合体および共重合体がある。本発明においてアクリル酸エステルにはアクリル酸エステルばかりでなく、メタクリル酸エステル、クロトン酸エステルも含まれる。これらのアクリル酸エステルを一種類以上併用することもできる。アクリル酸エステルとしてメチルメタクリレートを用いた、メチルメタクリレート重合体が芳香族ビニル化合物系重合体とブレンドすることができ好ましい。アクリル酸エステル系重合体は衝撃に対する強度を持たせるため、アクリル系ゴムとのブレンド物であっても良い。
【００１０】
芳香族ビニル化合物系重合体とは芳香族ビニル化合物を主成分として重合してなる重合体である。例えば、ＧＰ（ＧＥＮＥＲＡＬ  ＰＵＲＰＯＳＥ）ポリスチレン（スチレン単独重合体）、ポリ−α−メチルスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン等がある。それらの混合物であってもよい。ゴム変性ポリスチレンとはゴムで変性したポリスチレンであって、例えばハイインパクトポリスチレン（耐衝撃性ポリスチレン）の呼称で代表される１、３−ブタジエン、或いは１、３−ペンタジエン等をグラフトしたポリスチレンがある。
【００１１】
ポリフェニレンエーテルとは、化１に記載される構造単位を一個以上含有するホモポリマー及びコポリマーであり、これらのブレンド物であっても良い。化１の式においてｎは５以上の整数であり、Ｒ１〜４はそれぞれ単独に水素、ハロゲン、炭化水素基、ハロ炭化水素オキシ基等から選択された物である。これらの構造単位の代表例は、１、４−フェニレンエーテル、２、６−ジメチル−１、４−フェニレンエーテル、２、６−ジエチル−１、４−フェニレンエーテル、２−メチル−６−エチル−１、４フェニレンエーテル、２、６−ジフェニル−１、４−フェニレンエーテル等である。
【００１２】
【化１】
0004068375.tif 000002
【００１３】
アクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体の混合比率は、アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部に対し、芳香族ビニル化合物系重合体９８〜５０重量部が好ましく、更に好ましくはアクリル酸エステル系重合体４０〜１０重量部に対し芳香族ビニル化合物系重合体６０〜９０重量部である。
アクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエーテルからなる樹脂の場合にはその混合比率は、アクリル酸エステル系重合体５０〜２重量部に対し芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエーテルの合計が９８〜５０重量部が好ましく、更に好ましくはアクリル酸エステル系重合体４０〜１０重量部に対し、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエーテルの合計が６０〜９０重量部である。
アクリル酸エステル系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエーテル割合が大きくなると、電子部品との摩擦時に電子部品に発生する電荷量が大きくなるので好ましくない。
【００１４】
樹脂組成物は、表面固有抵抗値で１０12Ω／□以下の導電性を有することが好ましく、そのために導電性付与材を含有するとよい。表面固有抵抗値が高いと、発生した静電気が除電さにくい。容器の低抵抗化は包装容器の表面に発生した静電気の除去に効果がある。導電性付与材とは樹脂組成物に添加することにより導電性を低下することのできるものであり、その種類は特に限定されないが、例えばスチール繊維、アルミニウム繊維、真鍮繊維、銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、導電性酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、カーボン繊維、ニッケルなどの金属により表面被覆処理したカーボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉末、金属被覆したガラス繊維等や、非イオン系、カチオン系、アニオン系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエーテルエステルアミド系等の永久帯電防止剤等のイオン電導性物質がある。
【００１５】
樹脂組成物の製造方法は特に限定されない。例えばアクリル酸エステル系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体、ポリフェニレンエーテルのブレンド方法として、ヘンシェルやタンブラーにより機械的に混合した後、二軸押出機により溶融混練する方法を用いることが可能である。
【００１６】
樹脂組成物は電子部品包装容器として好適に用いることができる。電子部品の容器としては、例えばマガジン、キャリアテープ、トレイ、バッグ、コンテナ等がある。これらは射出成形、或いはＴダイより押出して得られたシートをプレス成形法、真空成形法、圧空成形法等公知の方法によりキャリアテープ、トレイ等の電子部品包装容器の形状に成形して得ることができる。異形押出によりマガジン形状を得ることが出来る。インフレーション法、ダイスからの溶融押出法によりフィルムを作製し、このフィルムを熱融着、或いは接着剤により袋状物を形成することによりバッグを作成することも可能である。これらの容器は主に電子部品の収納、保管や、運搬をするときに使用したり、又はこれらの部品を実装する際に使用することが出来る。
【００１７】
電子部品としては特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等がある。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。静電気に敏感なＩＣ、ＬＥＤ、液晶等に対し特に本発明の包装容器を好適に用いることが出来る。
【００１８】
電子部品包装容器は、部品と接触する表面が樹脂組成物で形成されていれば、異なった種類の樹脂をその厚み方向に積層し多層化することも可能である。これにより屈曲強度、引張強度、剛性等を変化させることが可能である。その方法は特に限定されないが、例えば複数の押出成形機を用い溶融した樹脂を押出機とダイスの間に設けたフィードブロックにて多層化した後Ｔダイより押出し多層のシートを成形する方法、複数の押出成形機にて溶融された樹脂をマルチマニホールドダイより押出し多層化する方法、製膜した個々のシートを再度熱軟化させた後に多層化する方法等が挙げられる。さらに射出成形品では、多層成形の手法を用いることも可能である。
【００１９】
包装容器を形成する樹脂組成物には、目的とする形状を損なわない範囲でタルク、マイカ、シリカやアルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ等の無機充填材を添加することが出来る。また補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可能である。
【００２０】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。尚、各測定は以下の条件にて行った。
▲１▼帯電電荷量Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ  Ｓｙｓｔｅｍ社ナノクーロンメーター及びファラデーケージを使用し、電子部品及び円柱の帯電電荷量を測定した。
▲２▼イオナイザーＳＩＭＣＯ社  ＡＥＲＯＳＴＡＴ  ＰＣを使用した。
▲３▼振盪機東京理科器械社  キュートミキサーを使用した。
▲４▼表面抵抗値成形品表面に３０ｍｍ間隔を置いて藤倉化成社の銀ペーストを塗り、銀ペースト間の抵抗値をアドバンテスト社Ｒ８３４０  ＵＬＴＲＡ  ＨＩＧＨ
ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＭＥＴＥＲで測定した。
【００２１】
（実施例１）
アクリル酸エステル系重合体としてポリメチルメタクリレート（三菱レイヨン社製  商品名アクリペットＭＤ）２０重量部と、芳香族ビニル化合物系重合体としてポリスチレン（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＭＷ−２）８０重量部と、導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社  φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示すが、帯電電荷量は０．２５ナノクーロンと少なかった。
【００２２】
（実施例２）
実施例１の成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（Ｔｅｘａｓ  Ｉｎｔｒｕｍｅｎｔ社  ＴＭＳ３２０Ｃ３２ＰＣＭ４０  ＭＰＵマイクロコントローラ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示すが、帯電電荷量は０．３４ナノクーロンと少なかった。
【００２３】
（実施例３）
実施例１の成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日立社  ＨＤ６４７５３６８ＣＰ１０  ＭＰＵマイクロコントローラ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示すが、帯電電荷量は０．３１ナノクーロンと少なかった。
【００２４】
（実施例４）
アクリル酸エステル系重合体としてポリメチルメタクリレート（三菱レイヨン社製  商品名アクリペットＭＤ）４０重量部と、芳香族ビニル化合物系重合体としてポリスチレン（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＭＷ−２）６０重量部と、導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社  φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。  この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表１に示すが、帯電電荷量は−０．３３ナノクーロンと少なかった。
【００２５】
（実施例５）
アクリル酸エステル系重合体としてゴム変性アクリル樹脂（三菱レイヨン社製  商品名アクリペットＨＢＳ０００）３０重量部と、芳香族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社  φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電電荷量は−０．１９ナノクーロンと少なかった。
【００２６】
（実施例６）
アクリル酸エステル系重合体としてゴム変性アクリル樹脂（三菱レイヨン社製商品名アクリペットＨＢＳ０００）３０重量部と、芳香族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材として炭素繊維（東邦テナックス製  商品名ＨＴＡ−Ｃ６）１２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社  φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電電荷量は−０．５４ナノクーロンと少なかった。
【００２７】
（実施例７）
アクリル酸エステル系重合体としてポリメチルメタクリレート樹脂（三菱レイヨン社製  商品名アクリペットＭＤ）３０重量部と、ポリフェニレンエーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製  ユピエースＹＰＸ−１００Ｌ）４０重量部と芳香族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）３０重量部と、導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社  φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。  この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電電荷量は−０．５１ナノクーロンと少なかった。
【００２８】
（実施例８）
アクリル酸エステル系重合体としてポリメチルメタクリレート樹脂（三菱レイヨン社製  商品名アクリペットＭＤ）３０重量部と芳香族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７０重量部と、導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、池貝機械社  φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて溶融混練押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図２に示す電子部品包装容器であるＩＣトレイを作成した。このトレイのポケット中に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ２８ｍｍ角）を載せ、他のＩＣトレイを用いて蓋をしてキュートミキサー上で６００回転／分の速度にて５分間の摩擦を行った。なお、ＩＣポケット内の四辺に位置する微小リブの間隔がＩＣの振動巾に影響するが、この微小リブの間隔は２８．３ｍｍとした。摩擦終了後ＩＣをピンセットで掴み取り、ファラデーケージ中に投入することで各々のＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表２に示すが、帯電電荷量は−０．２４から−０．８２ナノクーロンの範囲であり、ＩＣの帯電量の絶対値は少なかった。
【００２９】
（比較例１）
実施例１の比較として、芳香族ビニル化合物系重合体としてハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）１００重量部と導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック粒状）２２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、実施例１と同様にＩＣの摩擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが、帯電電荷量は１．５７ナノクーロンであった。
【００３０】
（比較例２）
比較として低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製  商品名ノバテックＬＤ）１００重量部に導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック）２５重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、実施例１と同様にＩＣの摩擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが、帯電電荷量は２．３５ナノクーロンと多かった。
【００３１】
（比較例３）
比較として高密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製  商品名ノバテックＨＤ）１００重量部に導電性付与材として炭素繊維（東邦テナックス社製  商品名ＨＴＡ−Ｃ６）１２重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、実施例１と同様にしてＩＣの摩擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが、帯電電荷量は６．８７ナノクーロンと多かった。
【００３２】
（比較例４）
実施例８の比較として、ポリスチレン樹脂（東洋スチレン社製  商品名トーヨースチロールＭＷ−２）８０重量部にスチレンとブタジエンのブロックポリマー（ＪＳＲ社製  商品名ＴＲ−２００３）２０重量部に導電性付与材としてカーボンブラック（電気化学工業社製  商品名デンカアセチレンブラック粒状）２４重量部をタンブラーミキサーにてブレンドし、実施例８と同様にしてＩＣトレイを成形しＩＣの摩擦帯電量を測定した。結果を表３に示すが帯電電荷量は１．３３から１．７９ナノクーロンの範囲であった。
【００３３】
【表１】
0004068375.tif 000003
【００３４】
【表２】
0004068375.tif 000004
【００３５】
ＰＭＭＡ  ポリメチルメタクリレート
ＰＳ  ポリスチレン
ＨＩＰＳハ  イインパクトポリスチレン
ＣＢ  カーボンブラック
ＩＣ記号とＩＣ種類
ＩＣ・１  ＮＥＣ社Ｖ２５マイクロプロセッサ
ＩＣ・２  ＴｅｘａｓＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社ＴＭＳ３２０Ｃ３２ＰＣＭ４０ＭＰＵマイクロコントローラ
ＩＣ・３  日立社ＨＤ６４７５３６８ＣＰ１０ＭＰＵマイクロコントローラ
ＩＣの表面抵抗値は３箇所のポケットでＩＣの帯電量を測定
（１）図２の１のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量
（２）図２の２のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量
（３）図２の３のポケットに置いたＩＣの帯電電荷量
【００３６】
【表３】
0004068375.tif 000005
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、収納する電子部品が接触する包装容器内面に特定比率のアクリル系重合体と芳香族ビニル化合物系重合体と導電性付与材、或いは特性比率のアクリル系重合体とポリフェニレンエーテルと芳香族ビニル化合物系重合体と導電性付与材のブレンド物を用いることにより、包装容器と収納する電子部品の接触、摩擦により部品表面に発生する帯電量の絶対値を少なくすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】摩擦試験片
【図２】ＩＣトレイ
【符号の説明】
１摩擦試験に使用した、底面に小さい穴を有するＩＣポケット
２摩擦試験に使用した、底面に大きい穴を有するＩＣポケット
３摩擦試験に使用した、底面に穴が無いＩＣポケット
４ＩＣ固定用微小リブ
【図１】
0004068375.tif 000006
【図２】
0004068375.tif 000007