(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性表面波フィルタチップを搭載し、該弾性表面波フィルタチップの特性と関連づけられたオープンスタブパターンを有する弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、
前記オープンスタブパターンは、
前記パッケージの外側の側面に形成され前記弾性表面波フィルタチップと電気的に接続された第１のオープンスタブパターンと、
該第１のオープンスタブパターンと所定距離離間して前記パッケージの外側の側面に形成された第２のオープンスタブパターンとを備えたことを特徴とする弾性表面波フィルタ搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記第２のオープンスタブパターンは、半割の筒状形状を有することを特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ搭載用パッケージ。
【請求項３】
弾性表面波フィルタチップを搭載し、該弾性表面波フィルタチップの特性と関連づけられたオープンスタブパターンを有する弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、
前記オープンスタブパターンは、
前記パッケージの外側の側面に形成され前記弾性表面波フィルタチップと電気的に接続された第１のオープンスタブパターンと、
該第１のオープンスタブパターンと接続され前記パッケージの外側の側面に形成された第２のオープンスタブパターンであって、前記第１のオープンスタブパターンとは前記パッケージの外側の側面において電気的に切り離し可能とされている第２のオープンスタブパターンと、
を備えたことを特徴とする弾性表面波フィルタ搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記第２のオープンスタブパターンは、半割の筒状形状を有することを特徴とする請求項３記載の弾性表面波フィルタ搭載用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波（以下、ＳＡＷと略す）フィルタ搭載用パッケージ（ＰＫＧ）に関し、特にフィルタ特性を変更可能とした前記パッケージに関する。
【０００２】
【従来技術】
従来の一般的なＳＡＷフィルタ搭載用パッケージは、セラミック層と導体層が交互に積層されて構成されている。ＳＡＷフィルタは、セラミック層上に搭載され、ワイヤによって対応する導体層に接続されている。
【０００３】
このようなパッケージは、フィルタ特性を調節する必要がある。この調節をオープンスタブで行なったパッケージは例えば、特開２０００−６８７８５号公報に示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のパッケージではパッケージ内、即ちセラミック積層内にオープンスタブが内在しているため、一度作り込むと固定され、調整による位相等の合わせこみができず、パッケージのバラツキやＳＡＷフィルタのバラツキにより必要通過域や減衰域の周波数における損失やロスが要求仕様から外れて、製品としての要求性能が得られない場合が発生していた。
【０００５】
特に高周波部品はその特性が繊細であり、パッケージ内の導体パターンの位置ズレや導体パターンの厚さ、積層グリーンシートのバラツキなど、従来では問題にならない程度の変化でも特性の要求仕様を外れる場合があり、従来では微調整等ができず技術的に問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、ＳＡＷフィルタをパッケージ組み込み後でも回路特性の調整ができるようにした弾性表面波フィルタ搭載用パッケージを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために以下の解決手段を採用する。
【０００８】
（１）弾性表面波フィルタチップを搭載し、この弾性表面波フィルタチップの特性と関連づけられたオープンスタブパターンを有する弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、前記オープンスタブパターンは、前記パッケージの外側の側面に形成され前記弾性表面波フィルタチップと電気的に接続された第１のオープンスタブパターンと、前記第１のオープンスタブパターンと所定距離離間して前記パッケージの外側の側面に形成された第２のオープンスタブパターンとを備えたことを特徴とする。
【０００９】
（２）上記（１）記載の弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、前記第２のオープンスタブパターンは、半割の筒状形状を有することを特徴とする。
【００１０】
（３）弾性表面波フィルタチップを搭載し、この弾性表面波フィルタチップの特性と関連づけられたオープンスタブパターンを有する弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、前記オープンスタブパターンは、前記パッケージの外側の側面に形成され前記弾性表面波フィルタチップと電気的に接続された第１のオープンスタブパターンと、この第１のオープンスタブパターンと接続され前記パッケージの外側の側面に形成された第２のオープンスタブパターンであって、前記第１のオープンスタブパターンとは前記パッケージの外側の側面において電気的に切り離し可能とされている第２のオープンスタブパターンと、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
（４）上記（３）に記載の弾性表面波フィルタ搭載用パッケージにおいて、前記第２のオープンスタブパターンは、半割の筒状形状を有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）
第１図は本発明の第１実施例の斜視透視図である。
【００１３】
セラミックパッケージ（例えば、セラミック積層体からなるパッケージ）１０のフィルタ搭載エリア（パッケージの上に開口した凹部）にＬｉＴａＯ3 等の基板を備えたＳＡＷフィルタ３をダイスボンディングで固定する。
【００１４】
ＳＡＷフィルタ３の電極パッド２とセラミックパッケージ１０の接続パッド１４をワイヤーボンディング線４で接続する。
【００１５】
導体パターン１は、一端が接続パッド１４に接続され、他端が外部接続用端子９に接続され、途中はセラミックパッケージ１０の積層体中に埋設され、必要に応じてオープンスタブが連結される。
【００１６】
接続パッド１４からオープンスタブおよび選択できるオープンスタブ、並びに外部接続用端子９へ導体パターン１を引き出すために、スルーホールやビアのようなキャスタレーション（接続導体）（図示せず）やセラミックパッケージ内の導体パターン１の延長または引き回し線路を設ける。
【００１７】
オープンスタブはセラミックパッケージ１０の側面とパッケージ内部とに必要に応じて適宜配置される。例えば、オープンスタブおよび選択できるオープンスタブは通常パッケージ１０の外側面に配置されるが、スタブの数が多い等の理由により、外側に配置できないオープンスタブはパッケージ内に設けることになる。
【００１８】
セラミックパッケージ１０側面で電気的に独立した複数のオープンスタブは、設計上の必要性に応じて、１または複数の選択できるオープンスタブを周囲のパッケージ側面に備える。
【００１９】
外部接続用端子９は、この例の場合、引き出しを用意とするために、オープンスタブが配置されるセラミックパッケージ１０の外側面と異なる側面に設けられている。
【００２０】
オープンスタブ７−１、７−２および７−３は、この実施例の場合、半割の筒状を呈し、導体パターン１に直列に接続され、セラミックパッケージ１０の外側の１側面に埋め込まれている。オープンスタブ７ー１、７−２および７−３は、配線パターン１２を介して順次直列に接続され、セラミックパッケージ１０内部からキャスタレーションに接続する導体を兼ねる構成となっている。
【００２１】
オープンスタブ７−１には選択できるオープンスタブを設けていない。
セラミックパッケージ１０の外側側面に、オープンスタブ７−２に対向して選択できるオープンスタブ８−１が埋め込まれている。オープンスタブ７−２と選択できるオープンスタブ８−１は、半田付け可能な距離離して設けられている。
【００２２】
セラミックパッケージ１０の外側側面に、オープンスタブ７−３に対向して、その上下に、選択できるオープンスタブ８−２と８−３が埋め込まれている。オープンスタブ７−３と選択できるオープンスタブ８−２と８−３は半田付け可能な距離離して設けられている。
【００２３】
オープンスタブに対し、必要な場合は複数の選択できるオープンスタブを選択して接続するように構成することが可能である。
【００２４】
選択できるオープンスタブについては、予め、使用するセラミックパッケージ１０に実装した状態で各種データを採取しておく。すなわち、特性の調節作業に入る前に予め必要なデータは取得しておく。
【００２５】
データとしては、セラミックパッケージ１０における配置位置データ、スタブ長データ、他のスタブとの関係データ、電送線路上の波長データ等を適宜組み合わせる。
【００２６】
セラミックパッケージ１０側面に引き出された導体パターン１の電気的特性の改善がオープンスタブだけでは不足する場合、予め該オープンスタブの外部接続端子９近傍のセラミックパッケージ側面に設けられていた選択できるオープンスタブから、必要な特性に応じて選択し、半田１３付け等の電気的接続手段によってオープンスタブおよび選択できるオープンスタブを接続して、回路特性を改善する。
【００２７】
図１では、オープンスタブ７−３と選択できるオープンスタブ８−２が半田接続部１１として示す箇所で半田付けされる。
【００２８】
第１実施例では以上のような構成をとっているが、各オープンスタブは接続可能な範囲に設けることができれば、同一側面でなくても実装可能である。
【００２９】
パッケージ出力特性は、オープンスタブおよび選択できるオープンスタブによって、周波数等の調整が可能になる。各調整作業は、主に出荷時に行う。
【００３０】
（第１実施例の効果）
セラミックパッケージ１０側面にオープンスタブおよび選択できるオープンスタブを設け、オープンスタブおよび選択できるオープンスタブを選択的に接続するので、１連のＳＡＷフィルタを含むパッケージの組立て工程終了後、オープンスタブによる位相調整、Ｃ成分の調整等のフィルタ特性の調整が可能になる。
【００３１】
（第２実施例）
第１実施例の場合、選択できるオープンスタブを導体パターン１を含む主伝送線路に接続する手段をとっているが、逆に、選択できるオープンスタブを主伝送線路から切り離すことによって主伝送線路の特性を調整することも可能である。
【００３２】
第１実施例と異なる点は、第１実施例の場合、オープンスタブと選択できるオープンスタブが調整する前には離れている構成を採用しているのに対し、第２実施例の場合、選択できるオープンスタブとオープンスタブとが調整する前は一体に形成されている構成を採用した点にある。
【００３３】
第１実施例と同様に、第２実施例の場合も特性の調節作業に入る前に予め必要なデータは取得されている。
【００３４】
電気的な切り離しは、一体形成されているオープンスタブを設計上必要な長さの所でやすり等の切断手段によって切り離し、配線パターンと接続しているオープンスタブと、切り離されて不要となる選択できるオープンスタブに形成することにより行う。
【００３５】
この例では、機械的な切断手段を示したが、電気的な切断手段を採用することも可能である。即ち、一体形成されたオープンスタブを、所定長さ毎に半田で切断可能に形成しておき、特性に応じて必要な長さの半田箇所で該当する半田を溶融し切り離すようにする。また、切断箇所を表示し、それに見合う特性をセラミックパッケージ１０上に表示することも可能である。
【００３６】
（第２実施例の効果）
第１実施例と同様の効果を奏する。
【００３７】
（第３実施例）
以上の各実施例では、セラミックパッケージ１０内にもオープンスタブを設ける場合がある例を示したが、第３実施例は、セラミックパッケージ１０の外側側面にのみオープンスタブを形成する。この構成をとることにより、パッケージ内部にオープンスタブを収納するスペースが不要になり、レイアウトが簡素化し、全体的に小型化する。オープンスタブの構成およびパッケージ１０における配置構造は第１実施例の場合と同様である。
【００３８】
（第３実施例の効果）
スタブをセラミックパッケージ外側側面に形成でき、これによりセラミックパッケージ内の回路を簡素化し、パターンレイアウトも簡素化できる。
【００３９】
セラミックパッケージ外側側面の空きスペースを利用する為、セラミックパッケージの小型化が可能になる。
【００４０】
（他の実施の形態）
図２は他の実施の形態を示す図であり、図２（ａ）はオープンスタブ７の端部に銅箔２１を設ける例を示す。
【００４１】
オープンスタブ７の一端に連続して設計上必要な長さの銅箔からなるオープンスタブ２１を設ける。銅箔の接続は電気的特性が劣化しないように行う。
【００４２】
同じく図２（ｂ）は、オープンスタブ７に並んで、選択できるオープンスタブを複数個それぞれ離間して設ける構成を示す。
【００４３】
調整時、オープンスタブ７と必要数の選択できるオープンスタブ８−１・８−２・８−３をワイヤ２２によって接続する。
【００４４】
図２（ａ）および図２（ｂ）の例もオープンスタブをパッケージ外側側面に形成でき、これによりパッケージ内の回路を簡素化でき、パターンレイアウトも簡素化できる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は以下の効果を奏する。
（１）ＳＡＷフィルタをパッケージ組み込み後でも回路特性の調節をすることが可能になり、パッケージ内の回路を簡素化し、パターンレイアウトも簡素化でき、パッケージを小型化できる。
（２）ＳＡＷフィルタをパッケージ組み込み後でも回路特性の調節をすることが可能になり、パッケージ内の回路を簡素化し、パターンレイアウトも簡素化でき、パッケージを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例の斜視透視図である。
【図２】  本発明の他の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
１    導体パターン
２    電極パッド
３    ＳＡＷフィルタ
４    ワイヤーボンデイング線
７，７−１，７−２，７−３    オープンスタブ
８，８−１，８−２，８−３    選択できるオープンスタブ
９    外部接続用端子
１０    セラミックパッケージ
１１    半田接続部
２１    銅箔
２２    ワイヤ
【図１】
0004056795.tif 000002
【図２】
0004056795.tif 000003