(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハブに挿通された複数のディスクそれぞれに対して互いに対向する位置に配置されディスク外周に突き当てる突当部材を有するアクチュエータの対を複数組有し、前記複数のディスクそれぞれのセンタリングを行うセンタリング装置において、
センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離をディスク毎に異ならせ、
前記複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングを異ならせたことを特徴とするセンタリング装置。
【請求項２】
ハブに挿通された複数のディスクそれぞれに対して互いに対向する位置に配置されディスク外周に突き当てる突当部材を有するアクチュエータの対を複数組有し、前記複数のディスクそれぞれのセンタリングを行うセンタリング方法において、
センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離をディスク毎に異ならせ、
前記複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングをディスク毎に異ならせたことを特徴とするセンタリング方法。
【請求項３】
請求項２記載のセンタリング方法において、
センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離は、各アクチュエータの突当部材を基準となるディスクに突き当てたときの検出値を基にして決定することを特徴とするセンタリング方法。
【請求項４】
請求項２記載のセンタリング方法において、
センタリング時に前記複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材を突き当てる位置を、センタリング位置から指定量だけずらすことを特徴とするセンタリング方法。
【請求項５】
請求項４記載のセンタリング方法において、
前記複数のディスクそれぞれに応じて前記アクチュエータが位相差を有し配置されているとき、前記位相差に基づいて前記指定量を決定することを特徴とするセンタリング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセンタリング方法及びその装置に関し、特に、磁気ディスク装置のディスクをシャフトにセンタリングして取付ける作業に好適なセンタリング方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、磁気ディスク装置の記録媒体であるディスクにはサーボトラック情報が書き込まれている。通常、磁気ディスク装置を組み立てて完成した状態で、装置内のヘッドを測長器で位置決めし、サーボトラック情報の書き込みを行っている。しかしながら、この書き込み作業には以下の問題点がある。
【０００３】
第１に、磁気ディスク装置内のヘッドを使用してサーボトラック情報を書き込むため、サーボトラック情報の精度を上げられない。よって、高密度化の対応が困難である。第２に、磁気ディスク装置の全てのヘッドを用い、全てのディスクにサーボトラック情報を書き込むため、作業に時間がかかる。よって、ディスクの大量生産に伴い、サーボトラック情報の書き込みにかかるコストが増加する。
【０００４】
上記第１の問題点を解決するために、専用のサーボトラック情報書き込み装置を用いてサーボトラック情報を１枚のディスクに書き込み、このディスクを磁気ディスク装置に組み込む方式が提案されている。この方式では、多数枚のディスクにサーボトラック情報を書き込み、１枚１枚を各磁気ディスク装置に装着するものなので、上記第２の問題点も同時に解消される。
【０００５】
しかしながら、従来方式では、サーボトラック情報書き込み装置のハブ（シャフト）にディスクを装着するときの偏心、及びサーボトラック情報が書き込まれたディスクを磁気ディスク装置のハブに装着する場合の偏心が問題となる。一般に、ディスクをハブに装着する際のはめ合い作業が容易に行えるように、ハブとディスクの中心円形開口との間には、５０〜１００μｍ程度の間隙が設けられている。偏心がなければ、ハブとディスク開口との間は等間隔になる。書き込み装置にディスクを装着して、サーボトラック情報を書き込む場合と、磁気ディスク装置にディスクを装着した場合のいずれかで偏心が生じると、磁気ディスク装置にディスクを装着したときに、サーボトラック情報の書き込まれた軌跡がディスク装置のシャフトに対して偏心した状態となる。このため、情報の書き込み／読み込みを行うヘッドをシャフトに対して偏心して動作させる必要があり、特性が悪化する。また、ディスクがシャフトに対して偏心して設置されていると、シャフトを回転させたときに、取付け偏心に起因する振動が発生して、特性が悪化する。
【０００６】
偏心を小さくするには、上記間隙を小さくすればよい。しかしながら、間隙を小さくすると部品に要求される精度が高くなり、コストアップになるだけでなく、はめ合い作業が困難になるという問題点がある。この問題点は、磁気ディスク装置に固有のものではなく、ディスクをシャフトに装着してセンタリングを必要とする場合にも生じる。
【０００７】
このような取付け偏心を生じないようにディスクをシャフトに装着するため、本出願人は、特願平１０−１８７４５９号に記載の発明を提案した。この提案になるセンタリング方法では、アクチュエータロッドをディスクにつき当て、その状態を検知してそのときの位置情報を読み取り、この位置情報を基にしてセンタリングを行う。また、アクチュエータユニットを多層化することにより、多層ディスクのセンタリングを行うことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のセンタリング方法で、多層ディスクのセンタリングを行う場合について考える。図１，図２は３枚のディスクをセンタリングする装置の側面図を示す。各層における両側のアクチュエータ１Ｂ1 〜１Ｂ3 ，１Ｄ1 〜１Ｄ3 と図示していない前後のアクチュエータのロッドによって、ディスク３1 〜３3 をセンタリングする。
【０００９】
ディスクをセンタリングする際には、ディスク３1 〜３3 にアクチュエータ１Ｂ1 〜１Ｂ3 ，１Ｄ1 〜１Ｄ3 のロッド２Ｂ1 〜２Ｂ3 ，２Ｄ1 〜２Ｄ3 を突き当てて、その位置を元にセンタリングすべき位置を決定するが、ここでは、特に三層における右側のロッド２Ｂ1 〜２Ｂ3 の突き当てに着目する。図１に示す場合には、ロッド２Ｂ1 〜２Ｂ3 をディスク３1 〜３3 に同時に突き当てるとき、ロッド２Ｂ1 ，２Ｂ2 がディスク３1 ，３2 に突き当たっていない状態、つまり、ハブ４が撓んでいない状態で第３層のロッド２Ｂ3 がディスク３3 に突き当たる。
【００１０】
これに対して、図２に示す場合には、ロッド２Ｂ1 ，２Ｂ2 に対しロッド２Ｂ3 がディスクに対し接近した状態から同時に突き当てが開始されるため、ディスク３1 ，３2 にロッド２Ｂ1 ，２Ｂ2 がディスク３1 ，３2 に突き当たって押圧しているために、ハブ４が矢印方向に撓んだ状態で、第３層のロッド２Ｂ3 がディスク３3 に突き当たる。このように、ロッドの突き当てるタイミングがばらつくことによってハブ４の撓みが変化し、そのばらつきのためにセンタリング精度を悪くするといった問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の点に鑑みなされたもので、各ディスクで同時に複数の突当部材が突き当たることが防止され、突き当て時にハブの撓みのばらつきがなく正確なセンタリングを行うことができるセンタリング方法及びその装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、ハブに挿通された複数のディスクそれぞれに対して互いに対向する位置に配置されディスク外周に突き当てる突当部材を有するアクチュエータの対を複数組有し、前記複数のディスクそれぞれのセンタリングを行うセンタリング装置において、
センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離をディスク毎に異ならせ、
前記複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングを異ならせた。
【００１３】
このように、複数のディスクそれぞれにアクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングを異ならせたため、各ディスクで同時に複数の突当部材が突き当たることが防止され、突当部材の突き当て時にハブの撓みのばらつきがなく正確なセンタリングを行うことができる。また、複数のディスクに対するセンタリングのための突き当てを同時に開始しても、各アクチュエータの突当部材がそれぞれのディスクに突き当たるタイミングがずれて異なる。
請求項２に記載の発明は、ハブに挿通された複数のディスクそれぞれに対して互いに対向する位置に配置されディスク外周に突き当てる突当部材を有するアクチュエータの対を複数組有し、前記複数のディスクそれぞれのセンタリングを行うセンタリング方法において、
センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離をディスク毎に異ならせ、
前記複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングをディスク毎に異ならせた。
【００１４】
このように、複数のディスクそれぞれにアクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングを異ならせたため、各ディスクで同時に複数の突当部材が突き当たることが防止され、突当部材の突き当て時にハブの撓みのばらつきがなく正確なセンタリングを行うことができる。また、複数のディスクに対するセンタリングのための突き当てを同時に開始しても、各アクチュエータの突当部材がそれぞれのディスクに突き当たるタイミングがずれて異なる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のセンタリング方法において、
センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離は、各アクチュエータの突当部材を基準となるディスクに突き当てたときの検出値を基にして決定する。
【００１６】
このように、複数のディスクそれぞれに対する突当部材の離間距離を各アクチュエータの突当部材を基準となるディスクに突き当てたときの検出値を基にして決定するため、複数のディスクそれぞれに対するアクチュエータの突当部材の離間距離を精度良く決定することができる。
請求項４に記載の発明は、請求項２記載のセンタリング方法において、
センタリング時に前記複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材を突き当てる位置を、センタリング位置から指定量だけずらす。
【００１７】
このように、複数のディスクそれぞれに突当部材を突き当てる位置を、センタリング位置から指定量だけずらすことにより、センタリング中心を補正することができる。
請求項５に記載の発明は、請求項４記載のセンタリング方法において、
前記複数のディスクそれぞれに応じて前記アクチュエータが位相差を有し配置されているとき、前記位相差に基づいて前記指定量を決定する。
【００１８】
このように、複数のディスクそれぞれに応じてアクチュエータが位相差を有し配置されているとき、位相差に基づいて前記指定量を決定するため、アクチュエータが位相差をもって配置されていることに対応できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図３及び図４は、本発明のセンタリング装置の一実施例の平面図、側面図である。図３において、センタリング装置は、１枚のディスク当たり４つのアクチュエータ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを有し、各アクチュエータ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄには突当部材としてのロッド１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが設けられている。ロッド１２Ａと１２Ｃはハブ１４及びディスク１６を挟んで対向し、ロッド１２Ｂと１２Ｄは同様に対向している。ロッド１２Ａと１２Ｃはｙ軸方向に移動可能であり、ロッド１２Ｂと１２Ｄはｙ軸に直交するｘ軸方向に移動可能である。ロッド１２Ａ〜１２Ｄの先端は、ディスク１６の外周に当接可能である。これらの４つのロッド１２Ａ〜１２Ｄを用いて、ハブ１４に対するディスク１６のセンタリング位置を検出し、センタリングを実行する。なお、ハブ１４はセンタリング装置のシャフトにセットされている。
【００２０】
図４において、ハブ１４は、３枚のディスク１６1 〜１６3 の中心円形開口を挿通してはめ合わされている。第１層のディスク１６1 に対応してアクチュエータ１０Ｂ1 ，１０Ｄ1 が設けられ、第２層のディスク１６2 に対応してアクチュエータ１０Ｂ2 ，１０Ｄ2 が設けられ、第３層のディスク１６3 に対応してアクチュエータ１０Ｂ3 ，１０Ｄ3 が設けらている。
【００２１】
本発明においては、ディスク１６1 〜１６3 のセンタリングを同時に行ために、センタリング開始時には第１層のアクチュエータ１０Ｂ1 ，１０Ｄ1 のロッド１２Ｂ1 ，１２Ｄ1 の先端からディスク１６1 の周縁までの離間距離は所定値ｄ１とされ、第２層のアクチュエータ１０Ｂ2 ，１０Ｄ2 のロッド１２Ｂ2 ，１２Ｄ2 の先端からディスク１６2 の周縁までの離間距離はｄ１＋ｄｘとされ、第３層のアクチュエータ１０Ｂ3 ，１０Ｄ3 のロッド１２Ｂ3 ，１２Ｄ3 の先端からディスク１６3 の周縁までの離間距離はｄ１＋２・ｄｘとされている。
【００２２】
ここで、センタリングの方法を図３を用いて説明する。まず、アクチュエータ１０Ａのロッド１２Ａをｙ軸の正方向に移動させてディスク１６に押し当てて、その時に突き当たった際にアクチュエータ１０Ａのロッド１２Ａにおける位置Ｙ１を求める。その後、アクチュエータ１０Ａのロッド１２Ａをｙ軸の負方向に移動させてディスク１６から一旦離して、今度はアクチュエータ１０Ｃのロッド１２Ｃをｙ軸の負方向に移動させてディスク１６に突き当てる。
【００２３】
その状態でアクチュエータ１０Ａのロッド１２Ａをｙ軸の正方向に移動させてディスク１６に押し当てて、その状態で突き当った時のアクチュエータ１０Ａのロッド１２Ａの位置Ｙ２を求める。その位置Ｙ１とＹ２を用いて、最終的な位置決めを行なう位置Ｙ３＝（Ｙ１＋Ｙ２）／２を求め、その位置にアクチュエータ１０Ａのロッド１２Ａを移動させる。この後、その状態でディスク１６に突き当てるようにアクチュエータ１０Ｃのロッド１２Ｃを移動させる。
【００２４】
次に、アクチュエータ１０Ｄのロッド１２Ｄをｘ軸の正方向に移動させてディスク１６に押し当てて、その時に突き当たった際にアクチュエータ１０Ｄのロッド１２Ｄにおける位置Ｘ１を求める。その後、アクチュエータ１０Ｄのロッド１２Ｄをｘ軸の負方向に移動させてディスク１６から一旦離して、今度はアクチュエータ１０Ｂのロッド１２Ｂをｘ軸の負方向に移動させてディスク１６に押し当てる。
【００２５】
その状態でアクチュエータ１０Ｄのロッド１２Ｄをｘ軸の正方向に移動させてディスク１６に押し当てて、その状態で突き当った時のアクチュエータ１０Ｄのロッド１２Ｄの位置Ｘ２を求める。その位置Ｘ１とＸ２を用いて、最終的な位置決めを行なう位置Ｘ３＝（Ｘ１＋Ｘ２）／２を求め、その位置にアクチュエータ１０Ｄのロッド１２Ｄを移動させる。この後、その状態でディスク１６に突き当てるようにアクチュエータ１０Ｂのロッド１２Ｂを移動させる。
【００２６】
これによって、センタリングが完了する。上記の動作は第１層，第２層，第３層全てを同時に行う。
なお、センタリングを開始する前に、各アクチュエータのロッドはディスク１６からある程度離れた位置に待機するが、このとき図４に示すように、各層毎に距離ｄｘだけずらして設定されている。このため、全ての層のアクチュエータのロッドを同時に突き当てのために駆動開始したとき、各層のロッド（例えば１２Ｂ1 〜１２Ｂ3 ）がディスクに突き当たる順番は、第３層のロッド１２Ｂ3 、第２層のロッド１２Ｂ2 、第１層のロッド１２Ｂ1 の順番となり、この順番がばらつくことがなく、第２層のロッド１２Ｂ2 が突き当たる時点では第３層のロッド１２Ｂ3 は突き当てを終わりディスク１６3 を押圧しておらず、第１層のロッド１２Ｂ1 が突き当たる時点では第２層のロッド１２Ｂ2 は突き当てを終わりディスク１６2 を押圧していないため、ハブ１４の撓みがなく、再現よくセンタリングを行うことができる。
【００２７】
なお、センタリングの開始位置はセンタリングを行う前に、基準となるディスクで各アクチュエータ毎に突き当て位置を検知し、その位置を取得しておくことにより、その位置に基づいてセンタリングの開始位置へ移動させる。
図５（Ａ），（Ｂ）は、アクチュエータの駆動、及びロッドのディスクへの突き当てを説明するための図である。図５（Ａ）はロッド１２Ｂをディスク１６に突き当てる前の状態を示し、図５（Ｂ）はロッド１２Ｂをディスク１６に突き当て当接させたことにより、ディスク１６の中心円形開口がハブ１４に当接した状態を示している。
【００２８】
各アクチュエータは、コンピュータ２６、コントロールボード２８、カウンタボード３０及びドライバボード３２により駆動制御される。コンピュータ２６は、図３を参照して説明した動作を実現するためのプログラムに従い、コントロールボード２８を制御する。カウンタボード３０は、各アクチュエータ（図５では１０Ｂ）に内蔵されるエンコーダからのエンコーダパルスを検出し、アクチュエータ１０Ｂに内蔵されるモータの回転位置、すなわちロッド１２Ｂの位置を検出する。また、エンコーダパルスはロッド１２Ｂがディスク１６に当接したかどうかをコンピュータ２６が判断するためにも用いられる。
【００２９】
コントロールボード２８は、コンピュータ２６の指令に応答してドライバボード３２を駆動する。ドライバボード３２は、アクチュエータ１０Ｂ内のモータにパルス信号を出力して、モータを回転させる。例えば、コンピュータ２６はアクチュエータ１０Ｂにｘ軸の正方向にロッド１２Ｂを移動させるように、コントロールボード２８に指示する。コントロールボード２８は、適当な直近目標位置を設定し、ドライバボード３２を駆動してアクチュエータ１０Ｂのモータを駆動する。これにより、ロッド１２Ｂはｘ軸の正方向に移動を始める。その後、コントロールボード２８は直近目標位置を連続的に更新する。
【００３０】
コンピュータ２６は、コントロールボード２８がドライバ装置３２に出力している直近目標位置とカウンタボード３０が出力するロッド１２Ｂの現在位置を監視し、両者の差が所定範囲以内であるかどうかを常に判断する。所定範囲以下であれば、ロッド１２Ｂは直近目標位置に向けて移動していることを示している。ドライバボード３２は、コントロールボード２８からの指示に従い、アクチュエータ１２Ｂを制御する。また、アクチュエータ１２Ｂからのエンコーダパルスを受け取り、カウンタボード３０に出力する。カウンタボード３０は、アクチュエータ１２Ｂからのエンコーダパルスをカウントして、それぞれのロッド１２Ｂの位置を検出する。
【００３１】
アクチュエータ１２Ｂは、リニアアクチュエータ及びエンコーダを具備する。リニアアクチュエータは、モータと直進案内機構とを有する。モータの回転運動は直進案内機構で直線運動に変換され、ロッド１２Ｂを直線運動させる。エンコーダは、モータの回転位置を検出する。モータの回転運動とロッド１２Ｂの直線運動とは線形の関係にあるので、モータの回転位置はロッド１２Ｂの位置（ｘ軸上の座標）を示すことになる。その他のアクチュエータ１２Ａ〜１２Ｄについても同一構成である。
【００３２】
ところで、ロッド１２Ｂがディスク１６に当接したことの検出は、直近目標位置と、ロッド１２Ｂの実際の移動位置すなわちエンコーダの出力カウント値との差を所定のしきい値と比較することで行われる。ロッド１２Ｂが駆動により移動している間は、順次更新される直近目標位置とエンコーダの出力カウント値との差は所定値以下となっている。これに対し、ロッドが停止すると、直近目標位置は順次更新されていくので、上記の差が急激に大きくなる。よって、例えばしきい値を１００パルスに設定し、上記の差が１００パルスを越えた場合にロッドは停止したと判断する。ロッド１２Ｂの停止状態を検出したときアクチュエータ１０Ｂのモータの駆動を停止することで、ロッド１２Ｂが無理にディスク１６を押圧することが防止できる。
【００３３】
次に、各アクチュエータのロッドのセンタリング開始位置を決定する処理について図６のフローチャートを用いて説明する。各アクチュエータは、実際にセンタリングする前に、基準となるディスクを用いて各アクチュエータ毎に突き当てを行う。図６において、先ず、ステップＳ１０で層番号Ｉと各アクチュエータを区別するチャネル（Ｃｈ）番号Ｊとに０をセットして初期化する。次に、ステップＳ１２に進んでディスクのおおよその突き当て位置を取得する。このステップＳ１２を詳しく説明したのがステップＳ１３〜１５である。
【００３４】
ステップＳ１３ではＩ層Ｊチャネルのアクチュエータ（Ｉ＝０，Ｊ＝０では第１層のアクチュエータ１０Ａであり、Ｊ＝１はアクチュエータ１０Ｂ，Ｊ＝２はアクチュエータ１０Ｃ，Ｊ＝３はアクチュエータ１０Ｄに対応する）を駆動してロッドをディスク１６に突き当てる。そして、ステップＳ１４でそのときの当該アクチュエータのエンコーダの出力するカウント値を取得した後、ステップＳ１５で当該アクチュエータを駆動してロッドをディスク１６から後退させる。
【００３５】
次に、ステップＳ１８に進み、取得したカウント値からセンタリング開始位置を計算する。この後、ステップＳ１８でＪの値がチャネル総数Ｍ（図５の場合はＭ＝４）未満か否かを判別し、Ｊ＜Ｍの場合はステップＳ２０でＪの値を１だけインクリメントしてステップＳ１２に進む。
ところで、Ｊ＝０，１の時点では、アクチュエータ１０Ａ，１０Ｂの突き当てが行われただけであるので、ステップＳ１６で計算されたセンタリング開始位置は意味のない値であるが、その後、Ｊ＝２，３の時点でアクチュエータ１０Ｃ，１０Ｄの突き当てが行われた時点のステップＳ１６で、図４に示す正しいセンタリング開始位置（第１層では離間距離ｄ１＋２・ｄｘ）が計算される。
【００３６】
一方、Ｊ≧Ｍの場合には１層分のアクチュエータの突き当てが終了したため、ステップＳ２２に進む。ステップＳ２２では、Ｉの値が層総数Ｎ（図５の場合はＮ＝３）未満か否かを判別し、Ｉ＜Ｎの場合はステップＳ２４でＩの値を１だけインクリメントすると共に、Ｊの値を０にセットしてステップＳ１２に進む。これによって、次の層の各アクチュエータの突き当て動作が行われる。図４に示す第２層ではセンタリング開始位置として離間距離ｄ１＋ｄｘが計算され、第３層ではセンタリング開始位置として離間距離ｄ１が計算される。この後、全ての層の全てのアクチュエータの突き当て動作が終了すると、ステップＳ２２でＩ≧Ｎとなり、この処理を終了する。
【００３７】
このように、複数のディスクそれぞれに対する突当部材の離間距離を各アクチュエータの突当部材を基準となるディスクに突き当てたときの検出値を基にして決定するため、複数のディスクそれぞれに対するアクチュエータの突当部材の離間距離を精度良く決定することができる。
ディスク１６のセンタリングを行った後、このディスク１６をハブ１４に締め付け固定する際に、締め付けによるずれを生じる場合がある。このような場合には上記のずれを補正するオフセットを加味してディスク１６をセンタリングする。これについて図７を用いて説明する。各アクチュエータ１０Ａ〜１０Ｄの突き当てによって得た情報からセンタリングすべき位置情報が決定されるが、その値にセンタリング中心を移動したい量（補正量）だけ変更することによって、オフセットを加味したセンタリングを行う。
【００３８】
例えば、図７の実線で示すディスク１６がアクチュエータ突き当てによる正確なセンタリング位置であるが、二点差線で示すように、ディスク１６をｘ軸の負方向に距離δだけオフセットしてセンタリングしたい場合は、センタリングの最後の段階で位置決めするアクチュエータ１０Ｂのロッド１２Ｂの位置を、正確なセンタリングを行う場合の位置よりも距離δだけｘ軸の負方向に移動させる。そして、その他の動作は従来のセンタリングの手順と同じように実行すれば、オフセットを加味したセンタリングを行うことができる。
【００３９】
各層のアクチュエータをそのまま単純に積み重ねて多層化すると、アクチュエータの高さ寸法によって、多層化ディスク間距離が規制され、高さ方向のコンパクト化ができなくなるいう問題が生じる。
そこで、図８に示すように、第３層のアクチュエータ１０Ａ3 ，１０Ｂ3 ，１０Ｃ3 ，１０Ｄ3 に対し、第２層のアクチュエータ１０Ａ2 ，１０Ｂ2 ，１０Ｃ2 ，１０Ｄ2 を一定角度の位相差θだけずらして配置する。これにより、側面から見ると、第３層と第２層のアクチュエータが部分的に重なり合った状態となる。図８においては、第２層のアクチュエータ１０Ａ2 ，１０Ｂ2 ，１０Ｃ2 ，１０Ｄ2 に対し、第１層のアクチュエータ１０Ａ1 ，１０Ｂ1 ，１０Ｃ1 ，１０Ｄ1 も一定角度の位相差−θだけずらして配置することにより、第３層と第１層のアクチュエータは完全に重なり合った状態となる。
【００４０】
このような場合は、各層の位相差θを加味してオフセットセンタリングを行う。例えば、図７と同様に全ての層のディスク１６1 〜１６3 をｘ軸の角方向に距離δだけオフセットしてセンタリングしたい場合は、２層のセンタリング位置決めを行うアクチュエータ１０Ａ2 ，１０Ｂ2 それぞれに対して、正確なセンタリングを行う場合の位置よりも、それぞれδ×ｃｏｓθ、δ×ｓｉｎθだけ余分に移動させてセンタリングを行えば良い。
【００４１】
なお、本発明は磁気ディスク装置に限らず、例えば光磁気ディスク装置等に適用しても好適であり、上記実施例に限定されない。
【００４２】
【発明の効果】
上述の如く、請求項１に記載の発明は、センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離をディスク毎に異ならせ、複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングを異ならせた。
このように、複数のディスクそれぞれにアクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングを異ならせたため、各ディスクで同時に複数の突当部材が突き当たることが防止され、突当部材の突き当て時にハブの撓みのばらつきがなく正確なセンタリングを行うことができる。また、複数のディスクに対するセンタリングのための突き当てを同時に開始しても、各アクチュエータの突当部材がそれぞれのディスクに突き当たるタイミングがずれて異なる。
【００４３】
請求項２に記載の発明は、センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離をディスク毎に異ならせ、複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングをディスク毎に異ならせた。
このように、複数のディスクそれぞれにアクチュエータの突当部材が突き当たるタイミングを異ならせたため、各ディスクで同時に複数の突当部材が突き当たることが防止され、突当部材の突き当て時にハブの撓みのばらつきがなく正確なセンタリングを行うことができる。また、複数のディスクに対するセンタリングのための突き当てを同時に開始しても、各アクチュエータの突当部材がそれぞれのディスクに突き当たるタイミングがずれて異なる。
【００４５】
請求項３に記載の発明は、センタリング開始時点での前記複数のディスクそれぞれに対する前記アクチュエータの突当部材の離間距離は、各アクチュエータの突当部材を基準となるディスクに突き当てたときの検出値を基にして決定する。
このように、複数のディスクそれぞれに対する突当部材の離間距離を各アクチュエータの突当部材を基準となるディスクに突き当てたときの検出値を基にして決定するため、複数のディスクそれぞれに対するアクチュエータの突当部材の離間距離を精度良く決定することができる。
【００４６】
請求項４に記載の発明は、センタリング時に前記複数のディスクそれぞれに前記アクチュエータの突当部材を突き当てる位置を、センタリング位置から指定量だけずらす。
このように、複数のディスクそれぞれに突当部材を突き当てる位置を、センタリング位置から指定量だけずらすことにより、センタリング中心を補正することができる。
【００４７】
請求項５に記載の発明は、複数のディスクそれぞれに応じて前記アクチュエータが位相差を有し配置されているとき、前記位相差に基づいて前記指定量を決定する。
このように、複数のディスクそれぞれに応じてアクチュエータが位相差を有し配置されているとき、位相差に基づいて前記指定量を決定するため、アクチュエータが位相差をもって配置されていることに対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来の３枚のディスクをセンタリングする装置の側面図である。
【図２】従来の３枚のディスクをセンタリングする装置の側面図である。
【図３】本発明のセンタリング装置の一実施例の平面図である。
【図４】本発明のセンタリング装置の一実施例の側面図である。
【図５】本発明のアクチュエータの駆動、及びロッドのディスクへの突き当てを説明するための図である。
【図６】各アクチュエータのロッドのセンタリング開始位置を決定する処理のフローチャートである。
【図７】本発明のオフセットを加味してセンタリングする方法を説明するための図である。
【図８】第３層と第２層のアクチュエータを一定角度ずらして配置したセンタリング装置の平面図である。
【符号の説明】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｂ1 ，１０Ｄ1 ，１０Ｂ2 ，１０Ｄ2 ，１０Ｂ3 ，１０Ｄ3   アクチュエータ
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｂ1 ，１２Ｄ1 ，１２Ｂ2 ，１２Ｄ2 ，１２Ｂ3 ，１２Ｄ3   ロッド
１４  ハブ
１６，１６1 〜１６3   ディスク
２６  コンピュータ
２８  コントロールボード
３０  カウンタボード
３２  ドライバボード
【図１】
0004185207.tif 000002
【図２】
0004185207.tif 000003
【図３】
0004185207.tif 000004
【図４】
0004185207.tif 000005
【図５】
0004185207.tif 000006
【図６】
0004185207.tif 000007
【図７】
0004185207.tif 000008
【図８】
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