【事件の表示】
　特許第６３０２６９３号発明「中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３０２６９３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−５〕について訂正することを認める。
　特許第６３０２６９３号の請求項１、３ないし５に係る特許を維持する。
　特許第６３０２６９３号の請求項２に係る特許についての申立てを却下する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　特許第６３０２６９３号の請求項１ないし５に係る特許についての出願は、平成２６年２月７日（優先権主張　平成２５年３月２８日）に特許出願され、平成３０年３月９日にその特許権の設定登録がされ、同年３月２８日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して、同年９月２８日に特許異議申立人　益川　教親により特許異議の申立てがされた。そして、同年１２月１２日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成３１年２月１４日付けで特許権者により意見書の提出がされ、同年３月５日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、その指定期間内である同年４月２２日付けで特許権者により意見書の提出及び訂正の請求がされたものである。
第２．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　平成３１年４月２２日付けの訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正の内容は以下の訂正事項のとおりである。なお、下線は訂正部分を示す。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に
「　無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含み、
　レーザー回折散乱法により測定した前記無機充填剤の粒度分布において、１μｍ以上１０μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、
　前記無機充填剤のＢＥＴ比表面積が２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下である中空封止用樹脂シート。」
と記載されているのを、
「　無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含み、
　レーザー回折散乱法により測定した前記無機充填剤の粒度分布において、１μｍ以上１０μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、
　前記無機充填剤のＢＥＴ比表面積が２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下であ
り、
　
硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下である
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３の引用請求項を「請求項１」に訂正する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４の引用請求項を「請求項１
又は３
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５の引用請求項を「請求項１
、３又は４
　
２．訂正要件についての判断
（１）一群の請求項要件
　訂正前の請求項１−５において、請求項２−５は訂正する請求項１を引用しているものであるから、請求項１−５は特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
 
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア．訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１の「中空封止用樹脂シート」が、「硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下である」として特性を限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、本件特許の願書に添付した明細書及び特許請求の範囲又は図面（以下、単に「本件特許明細書等」という。）の段落【００１０】には、「当該中空封止用樹脂シートでは、硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。これにより、中空構造の確保と中空構造以外の部分（基板表面やチップ）での凹凸追従性とをより良好に両立させることができる。なお、動的粘度の測定方法は実施例の記載による。」と記載されている。
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
　さらに、訂正事項１は特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
イ．訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
。
ウ．訂正事項３について
　訂正事項３は、訂正事項２によって請求項２を削除するのにともない、請求項３の引用請求項数を減少するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
エ．訂正事項４について
　訂正事項４は、訂正事項２によって請求項２を削除するのにともない、請求項４の引用請求項数を減少するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
オ．訂正事項５について
　訂正事項５は、訂正事項２によって請求項２を削除するのにともない、請求項５の引用請求項数を減少するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１ないし５〕について訂正を認める。
第３．特許異議の申立について
１．本件発明
　本件訂正請求により訂正された訂正請求項１ないし５に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明５」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含み、
　レーザー回折散乱法により測定した前記無機充填剤の粒度分布において、１μｍ以上１０μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、
　前記無機充填剤のＢＥＴ比表面積が２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下であり、
　硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下である中空封止用樹脂シート。
【請求項２】
　　（削除）
【請求項３】
　前記無機充填剤がシリカ粒子、アルミナ粒子又はこれらの混合物である請求項１に記載の中空封止用樹脂シート。　
【請求項４】
　前記無機充填剤が球状である請求項１又は３に記載の中空封止用樹脂シート。
【請求項５】
　被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを覆うように請求項１、３又は４に記載の中空封止用樹脂シートを前記電子デバイス上に前記被着体と前記電子デバイスとの間の中空部を維持しながら積層する積層工程、及び
　前記中空封止用樹脂シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程
　を含む中空パッケージの製造方法。」
２．取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　訂正前の請求項１、３−５に係る発明についての特許に対して平成３１年３月５日付けで特許権者に通知した取消理由（決定の予告）の要旨は、次のとおりである。
１．本件出願の請求項１、３−５に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、請求項１、３−５に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。 
２．本件出願の請求項１、３−５に係る発明は、下記の引用文献１、２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、３−５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 
  
　引用文献１：特開２００６−１９７１４号公報 （甲第１号証）  
　引用文献２：ＤＥＮＫＡ　溶融シリカ　製品カタログ　Ｖｅｒｓｉｏｎ７．１　電気化学工業株式会社　２００２年１０月１日発行（甲第２号証）
（２）引用文献の記載 
ア．引用文献１の記載事項 
　引用文献１には、図面と共に以下の事項が記載されている。（下線は、当審において付加した。以下、同様。） 
  
ａ．「【０００５】 
　上述の現状に鑑みて、本発明は、弾性表面波デバイス等の中空モールドをゲル状硬化性樹脂シートを用いて基板上で一括樹脂封止する際に、中空部の成形性に優れ、チップ抜け基板等の場合にもボイドの発生を低減でき、上述の問題を解決できる、信頼性と生産性に優れた製造方法を提供することを目的とする。 
 【課題を解決するための手段】 
【０００６】 
　本発明者は上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、意外にも、真空下でゲル状硬化性樹脂シートを配置した後、熱ロールによる成形を組み合わせることにより、上記不良の発生を大幅に低減できることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成した。 
　すなわち、本発明は、
配線基板上に、上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を
覆うように上記配線基板上に配置されたゲル状硬化性樹脂シートを加熱硬化させて、上記配線基板と上記機能素子との間を中空に保ちつつ、一括樹脂封止する
（ａ）配線基板上に上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を覆うように、上記配線基板上にゲル状硬化性樹脂シートを配置する工程、 
（ｂ）上記複数の配列された機能素子がその内部に含まれている上記ゲル状硬化性樹脂シートと上記配線基板とで囲まれた閉空間領域を、真空にする工程、 
（ｃ）上記閉空間領域を真空に維持しつつ、熱ロールで上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度未満に加熱し流動させながら封止樹脂表面を平坦に成形する工程、及び、 
（ｄ）上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度に加熱して硬化させる工程。」 
  
ｂ．「【００１０】 
　上記
ゲル状硬化性樹脂シートは
硬化性組成物とゲル化剤
【００１１】 
　上記液状または固状の
硬化性組成物の具体例としては
エポキシ樹脂
熱硬化性樹脂を樹脂成分として含有する硬化性組成物
【００１２】 
　上記エポキシ樹脂組成物は、一般に、エポキシ樹脂、硬化剤および（または）潜在性硬化促進剤、必要により使用されるシリカ、アルミナなどのフィラー、その他の添加剤（ゲル化剤を除く）などを含有する組成物である。」
  
ｃ．「【００３７】 
　上記ゲル状硬化性樹脂シートは、低ガラス転移温度、低線膨張率であることが、硬化物を低応力化（低ソリ化）することができるので好ましく、さらに、原料を高純度化したものであることが、不純物イオンが少なく、弾性表面波チップ表面の汚染を防ぐことができるので好ましく、さらに、ゲル状硬化性樹脂シートの弾性率（２５℃）が１０３〜１０９Ｐａ、さらには１０４〜１０８Ｐａで、硬化時の溶融粘度が１０〜１０５Ｐａ・ｓ、さらには１０３〜１０４Ｐａ・ｓであることが、熱ロールすることにより、封止樹脂層形成前のデバイスに弾性表面波電極面と配線パターンが形成された面とがバンプの高さのぶん隔てられた部分が中空構造を保つように封止樹脂層を形成するうえで好ましい。また、軟化温度は、５０℃以上、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上である。 
【００３８】 
　上述のように、上記ゲル状硬化性樹脂シートにおいては、低ガラス転移温度であるか、及び／又は、低線膨張率であることが、硬化物を低応力化（低ソリ化）するうえで好ましい。低ガラス転移温度としては、ゲル状硬化性樹脂シートの硬化物のＴｇが１００℃以下が好ましく、さらには６０℃以下であることがより好ましい。また低ソリ化・流動性調整・電子部品の高信頼化等のために低熱膨張率を得るためには、
ゲル状硬化性樹脂シートは無機フィラー（例えば溶融シリカなど）を
さらに好ましくは８０重量％以上含有している
  
ｄ．「【００４０】 
　なお、最内層のシートの軟化温度を他のシートより高くする場合、軟化温度は、最内層の軟化温度が５℃以上高いことが好ましく、より好ましくは１０℃以上高いことが、製造方法上好ましい。ここで、軟化温度とは、シートを加熱軟化させながら電子部品を封止するという観点から、封止性を損なうことのない温度、すなわちシートの粘度が十分下がった温度を軟化点と定義し、例えば、弾性率Ｇ′の温度変化のグラフから外挿線の交点を求める方法で測定することができ、例えば、グラフにおいて、温度上昇とともにＧ′が下降する曲線の勾配が最大になる点で引いた接線とＧ′が充分低下した領域において引いた接線との交点の温度とすることができる。また上記ゲル状硬化性樹脂シートを複数枚積層する方法としては、ラミネート方法が好ましい。例えば、２枚以上積層する方法としては、加熱することが可能な２本のローラーを備えたラミネーターを用いて行うことができる。ラミネートする温度は、２５〜１２０℃が、シートの軟化点及び粘度の変化なく確実にラミネートできるので好ましい。」 
  
ｅ．「【００４５】 
　上記熱ロールは、ゲル状硬化性樹脂シートの軟化点以上、硬化温度未満の範囲で、好ましくは６０〜２５０℃、さらには６０〜１８０℃の温度で行なわれるのがより好ましく、８０〜１２０℃がさらに好ましい。熱ロール温度がゲル状硬化性樹脂シートの軟化点未満の場合、流動性が不足し、封止樹脂の未充填をおこしたり、チップが破損したりしやすくなり、２５０℃をこえる場合、封止樹脂が硬化の際に発泡をおこしやすくなる。
【００４６】
　上記熱ロールとして上下２本ロールを使用する場合は、熱ロールは、樹脂に接する高温の第一のロールと、配線基板に接する低温の第二のロールとから構成されることが好ましい。上記高温の熱ロールは、封止樹脂の軟化点以上で硬化温度未満に設定し、上記低温のロールは、封止樹脂の軟化点未満、例えば、室温（２５℃）に設定する。こうすると、封止樹脂の表面側がより高温になり、流動性が高まり成形性が向上するとともに、配線基板側で低温になり、樹脂の流動性が低くなりチップ下への流入を一層抑えることができる。また、上記熱ロールとして１本ロール構成とすることもできる。この場合、成形は、封止すべき上記配線基板を支持台に載置したうえで上記ゲル状硬化性樹脂シートの上から熱ロールをかけて行う。この場合も、支持台は室温であるので、やはり配線基板側で低温になり、樹脂の流動性が低くなりチップ下への流入を一層抑えることができる。」 
  
ｆ．「【００５１】 
実施例１〜５及び比較例１〜２ 
　
表１の配合でワニスを作成し
ゲル状エポキシ樹脂シート（軟化点５０℃）を形成した
【００５２】 
　
得られたシートの
軟化時の動的複素粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した
測定方法
　軟化温度、弾性率、
粘度
ＡＲＥＳ粘弾性測定装置（ＴＡ）
曲げ弾性率：ＤＭＡ６１００（ＳＥＩＫＯ）、動的粘弾性測定（Ｔｅｍｐ Ｒａｍｐ、周波数１Ｈｚ、Ｒａｍｐ Ｒａｔｅ２℃／ｍｉｎ） 
線膨張係数：ＴＭＡ１２０C（ＳＥＩＫＯ）、（Ｒａｍｐ Ｒａｔｅ２．５℃／ｍｉｎ） 
【００５３】 
　得られたシートを適当な大きさに切断したものを、２００μｍ×３０ｍｍ×５０ｍｍのガラエポ基板上に、高さ５０μｍのバンプで接続された４００μｍ×２ｍｍ×２ｍｍのダミーチップを７行７列に２ｍｍ間隔で４９個形成した保護層形成前のデバイスの上に、一番外側配列のチップから２ｍｍ外側までをカバーするようにのせた。このものを、実施例及び比較例に供した。
【００５４】 
　実施例１では、配合１で得られたシートをデバイスに真空ラミネーター（２５℃、５秒間、シートタックを利用してシート外周部を基板に貼付け）で真空ラミネートした。実施例２では、配合１で得られたシートをのたせデバイスを、５０℃、１０秒間、０．１ＭＰａで真空プレスしてプリフォームした。比較例では、いずれも、配合１で得られたシートをデバイスにのせたものをそのまま熱プレス又は熱ロールにかけた。実施例、比較例とも、熱ロールは、上ロール（１００℃、ゴムロール）、下ロール（２５℃、金属ロール）の間を０．７７ｍｍに設定し、０．３m／分の速度で行った。この後、それぞれのサンプルを、１５０℃、３時間、オーブン硬化した。また、比較例の熱プレスは、１５０℃で５分間、０．１ＭＰａで行い、硬化させた。 
【００５５】 
　実施例３〜５では、配合２及び配合３（実施例３）、配合２及び配合４（実施例４）又は配合３及び配合４（実施例５）を、それぞれ、１枚ずつ２枚をラミネートした。上記実施例３〜５でシートを２枚積層する方法としては、加熱することが可能な２本のローラーを備えたラミネーター(自社製)を用いて行った。ラミネートする温度は１００℃で行った。 
【００５６】 
　なお、表１中の略号は以下のとおりである。 
ＬＳＡＣ６００６：旭化成エポキシ（株）製、変性（プロピレンオキサイド付加）エポキシ樹脂、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ 
ＤＡＬ−ＢＰＦＤ：本州化学工業（株）製、ジアリルビスフェノールＦ 
ＨＸ３０８８：旭化成エポキシ（株）製、変性イミダゾール、活性温度約８０℃ 
Ｆ３０１：日本ゼオン（株）製、アクリルパウダー、粒径２μｍ、軟化温度８０〜１００℃のポリメチルメタクリレート 
ＦＢ２０１Ｓ：電気化学工業（株）製、充填用シリカ 
Ａ１８７：日本ユニカー（株）製、エポキシシラン 
ＩＸＥ６００：東亞合成（株）製、ビスマスアンチモン、イオンキャッチャー 
ＲＹ２００：日本アエロジル（株）製、微粉シリカ、揺変性発現剤 
ＲＥ３０４Ｓ：日本化薬(株)製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ 
ＥＬＭ１００：住友化学(株)製、アミノエポキシ樹脂、エポキシ当量１０５ｇ／ｅｑ 
ＥＰＰＮ-５０２Ｈ：日本化薬(株)、多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ 
ＭＥＨ７５００：明和化成(株)、多官能フェノール、フェノール当量１０５ｇ／ｅｑ 
２Ｐ４ＭＨＺ：四国化成工業(株)、変性イミダゾール 
【００５７】 
【表１】 
  
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」 
  
・上記ａの段落【０００６】には、配線基板上に、上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を覆うように上記配線基板上に配置し加熱硬化させて、上記配線基板と上記機能素子との間を中空に保ちつつ、一括樹脂封止するゲル状硬化性樹脂シート、が記載されている。  
・上記ｂの段落【００１０】、【００１１】には、上記ゲル状硬化性樹脂シートが硬化性組成物としてのエポキシ樹脂組成物とゲル化剤からなることが記載されている。  
  
・上記ｆの段落【００５１】には、上記ゲル状硬化性樹脂シートの実施例を作成するために【００５７】の【表１】の配合１−配合４でゲル状エポキシ樹脂シートを作成することが記載されている。 
　そして、上記ｆの段落【００５６】、及び【００５７】の【表１】には、「配合４」として、ＦＢ２０１Ｓ（電気化学工業（株）製、充填用シリカ）を８１重量％含ませること、また、軟化温度が７５℃であり、軟化時の動的複素粘度が５×１０５Ｐａ・ｓであることが記載されている。  
　また、上記ｆの段落【００５２】には、動的複素粘度をＡＲＥＳ粘弾性測定装置（ＴＡ）で測定することが記載されている。
  
　したがって、配合４のゲル状エポキシ樹脂シートに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。  
  
「配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を覆うように上記配線基板上に配置し加熱硬化させて、上記配線基板と上記機能素子との間を中空に保ちつつ、一括樹脂封止するゲル状硬化性樹脂シートにおいて、  
　充填用シリカとして、ＦＢ２０１Ｓ（電気化学工業（株）製）を８１重量％含み、  
　軟化温度は７５℃であって、
　ＡＲＥＳ粘弾性測定装置（ＴＡ）で測定した軟化時の動的複素粘度が５×１０５Ｐａ・ｓである、
　ゲル状硬化性樹脂シート。」  
  
イ．引用文献２の記載事項 
　取消理由で通知した電気化学工業（株）の製品カタログである引用文献２には、シリカ「ＦＢ２０１Ｓ」に関して以下の事項が記載されている。  
  
・４頁の上欄の表には、ＦＢ２０１Ｓは球状溶融シリカであって、比表面積（ｍ２／ｇ）が３．１であること、および、Ｃｉｌａｓ９２０による粒径（μｍ）１、１．５、２、３、４、６、８、１２、１６、２４、３２、４８、６４、９６、１２８、１９２における粒度分布（％）が、それぞれ５．７、９．３、１２．７、１９．６、２６．６、３７．２、４３．２、４８．３、５１．７、６１．８、７１．０、８５．６、９４．４、９９．８、１００．０、１００．０であることが記載されている。  
  
・さらに、４頁の下欄のＦＢ２０１ＳのＣｉｌａｓ９２０による粒度分布をグラフにした図の縦軸には「累積重量％」と記載されており、Ｃｉｌａｓ９２０による粒度分布は累積の重量％を記載しているといえる。 
　そして、該グラフから、粒径５、７、９、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００μｍにおける、粒度分布がそれぞれ３２、４１、４５、４６、５７、７０、８０、８６、９３、９４、９６、９８、１００重量％であることが読み取れる。  
　また、ＦＢ２０１Ｓは球状シリカのみから構成され、重量％と体積％は一致するものである。  
  
　してみると、引用文献２には、以下の技術事項（以下、「引用文献２に記載の技術事項」という。）が記載されていると認められる。  
  
「ＦＢ２０１Ｓは、球状シリカであって、比表面積（ｍ２／ｇ）が３．１であり、以下の粒度分布を有する。  
  
　　　　粒径(μｍ)　体積（体積％）　　粒径（μｍ）体積（体積％）　  
　　　　　１　　　　５．７　　　　　　２０　　　　５７  
　　　　　２　　　１２．７　　　　　　３０　　　　７０  
　　　　　３　　　１９．６　　　　　　４０　　　　８０  
　　　　　４　　　２６．６　　　　　　５０　　　　８６  
　　　　　５　　　３２．０　　　　　　６０　　　　９３  
　　　　　６　　　３７．２　　　　　　７０　　　　９４  
　　　　　７　　　４１．０　　　　　　８０　　　　９６  
　　　　　８　　　４３．２　　　　　　９０　　　　９８  
　　　　　９　　　４５．０　　　　　１００　　　１００　  
　　　　１０　　　４６．０　　　　　　  
」 
  
（３）当審の判断 
ア．理由１について（特許法第２９条第１項第３号）
（ア）本件発明１について 
　本件発明１と引用発明とを対比すると以下のとおりである。 
  
ａ．引用発明の「ゲル状硬化性樹脂シート」は、配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を、上記配線基板と上記機能素子との間を中空に保ちつつ、一括樹脂封止するものでるから、本件発明１の「中空封止用樹脂シート」に相当する。  
  
ｂ．引用発明の「ＦＢ２０１Ｓ」は、充填用シリカであるから、本件発明１の「無機充填剤」に相当する。  
　また、引用発明では「ＦＢ２０１Ｓ」を８１重量％含むものである。  
　ここで、重量％と体積％の関係について樹脂シートに含まれる各成分の比重から検討する。 
　シリカの比重と、樹脂シートにおけるシリカ以外の他の成分全体の比重との比をＲとする。 
  
　　　シリカの比重／他の成分全体の比重＝Ｒ 
  
　本件特許の明細書の実施例１での無機充填剤（シリカ）の含有量は重量％で示すと８８．０重量％であるので、他の成分の含有量は合計で１２．０重量％となる。また、シリカの含有量を体積％で示すと８０体積％であるので、下記の式（イ）からＲの値を求めるとＲ＝１１／６となる。 
  
　シリカの体積の割合＝（シリカの重量％／シリカの比重）／（シリカの重量％／シリカの比重＋他の成分全体の重量％／他の成分全体の比重）　 
　Ｒを使うと、 
　シリカの体積の割合＝（シリカの重量％／Ｒ）／（シリカの重量％／Ｒ＋他の成分全体の重量％） 　・・・（イ） 
 　　　０．８＝（８８／Ｒ）／（８８／Ｒ＋１２） 
  
　次に、引用文献１でのシリカの比重及びシリカ以外の他の成分全体の比重が本件特許の実施例と同じである前提で、同様に引用文献１のシリカの体積％で示した含有量を求める。 
　まず、引用文献１の配合４ではシリカ（「ＦＢ２０１」）が８００重量部含まれており、配合成分全体では９８９重量部であるので、上記式（イ）によれば 
  
　シリカの体積の割合＝（８００／９８９×１００×Ｒ）／（８００／９８９×１００×Ｒ＋１８９／９８９×１００） 
  
　ここで、Ｒは１１／６なので、 
  
　シリカの体積の割合＝０．６９９ 
 　 
　また、本件発明１において「無機充填剤」の値は「７０体積％以上９０体積％以下」と整数で記載されており、通常であれば、有効桁は１の位までであり、小数点以下の値は四捨五入されるものと認められるから、無機充填剤（シリカ）の体積％で示した含有量は「７０体積％」となる。 
　してみると、引用発明における「ＦＢ２０１Ｓ」の８１重量％を体積％で示した際には、７０体積％となるものと認められる。  
　したがって、引用発明の「充填用シリカとして、ＦＢ２０１Ｓ（電気化学工業（株）製）を８１重量％含」むことは、本件発明１の「無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含」むことに相当する。  
 
　但し、本件発明１では、「レーザー回折散乱法により測定した前記無機充填剤の粒度分布において、１μｍ以上１０μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、前記無機充填剤のＢＥＴ比表面積が２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下である」のに対して、引用発明では、そのような特定がされていない点で相違する。
　また、本件発明１では、「硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下である」のに対して、引用発明では、軟化温度が７５℃であって、ＡＲＥＳ粘弾性測定装置（ＴＡ）で測定した軟化時の動的複素粘度が５×１０５Ｐａ・ｓである点で相違する。
　そうすると、本件発明１と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。  
（一致点）  
「無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含む、  
 　中空封止用樹脂シート。」  
  
（相違点１）  
　本件発明１では、「レーザー回折散乱法により測定した前記無機充填剤の粒度分布において、１μｍ以上１０μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、前記無機充填剤のＢＥＴ比表面積が２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下である」のに対して、引用発明では、そのような特定がされていない点。  
 
（相違点２）
　本件発明１では、「硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下である」のに対して、引用発明では、軟化温度が７５℃であって、ＡＲＥＳ粘弾性測定装置（ＴＡ）で測定した軟化時の動的複素粘度が５×１０５Ｐａ・ｓである点。 
　
　各相違点について検討する。
（相違点１）について  
　引用発明で用いられる電気化学工業（株）製のＦＢ２０１Ｓに関して、引用文献２には、以下の技術事項が記載されている。 
  
「ＦＢ２０１Ｓは、球状シリカであって、比表面積（ｍ２／ｇ）が３．１であり、以下の粒度分布を有する。  
 　　　　粒径(μｍ)　体積（体積％）　　粒径（μｍ）体積（体積％）　  
 　　　　　１　　　　５．７　　　　　　２０　　　　５７  
 　　　　　２　　　１２．７　　　　　　３０　　　　７０  
 　　　　　３　　　１９．６　　　　　　４０　　　　８０  
 　　　　　４　　　２６．６　　　　　　５０　　　　８６  
 　　　　　５　　　３２．０　　　　　　６０　　　　９３  
 　　　　　６　　　３７．２　　　　　　７０　　　　９４  
 　　　　　７　　　４１．０　　　　　　８０　　　　９６  
 　　　　　８　　　４３．２　　　　　　９０　　　　９８  
 　　　　　９　　　４５．０　　　　　１００　　　１００　  
 　　　　１０　　　４６．０　　　　　　　　　　　　　　　　　」  
  
　ここで、上記粒度分布は累積の体積％を表すのであるから、各粒径間で差をとることで各粒径間の頻度分布を求めると以下のようになる。  
  
 　　　　粒径(μｍ)　体積（体積％）　　粒径（μｍ）体積（体積％）　  
 　　　　０〜１　　　　５．７　　　　　１０〜２０　　　　１１  
 　　　　１〜２　　　　７．０　　　　　２０〜３０　　　　１３  
 　　　　２〜３　　　　６．９　　　　　３０〜４０　　　　１０  
 　　　　３〜４　　　　７．０　　　　　４０〜５０　　　　　６  
 　　　　４〜５　　　　５．４　　　　　５０〜６０　　　　　７  
 　　　　５〜６　　　　５．２　　　　　６０〜７０　　　　　１  
 　　　　６〜７　　　　３．８　　　　　７０〜８０　　　　　２  
 　　　　７〜８　　　　２．２　　　　　８０〜９０　　　　　２  
 　　　　８〜９　　　　１．８　　　　　９０〜１００　　　　２  
 　　　　９〜１０　　　１．０　　　　　　  
  
　してみると、ＦＢ２０１Ｓは、１μｍ以上１０μｍ以下の２〜４μｍに頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の２０〜３０μｍに粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在するといえる。  
　さらに、ＦＢ２０１Ｓの比表面積はＢＥＴ比表面積とは特定されていないが２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下の３．１ｍ２／ｇであって、範囲の下限・上限から十部に離れた値であるから測定法による誤差が存在するとしても、比表面積はＢＥＴ比表面積で２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下であると認められる。  
  
　したがって、引用発明に含まれるＦＢ２０１Ｓは、レーザー回折散乱法により測定した前記無機充填剤の粒度分布において、１μｍ以上１０μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、前記無機充填剤のＢＥＴ比表面積が２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下であることから、上記相違点１では本件発明１と引用発明とは実質的に相違するものではない。
（相違点２）について
　引用発明は、軟化温度が７５℃であって、ＡＲＥＳ粘弾性測定装置（ＴＡ）で測定した軟化時の動的複素粘度が５×１０５Ｐａ・ｓである。
　そして、引用発明の「ゲル状硬化性樹脂シート」は、引用文献１の段落【０００６】に記載されるように、熱ロールで加熱し流動（軟化）させた後、硬化温度に加熱して硬化させるものであるから、引用発明の軟化温度は硬化前の温度といえる。
　また、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００８７】には「（中空封止用樹脂シートの動的粘度の測定）  熱硬化前の中空封止用樹脂シートの８０℃での動的粘度を測定した。
動的粘度は、ＴＡインスツルメント社製粘弾性測定装置ＡＲＥＳを用いて
測定した
　してみると、引用発明では硬化前の７５℃の動的粘度が５×１０５Ｐａ・ｓであって、硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下ではない。
　また、硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下とすることが自明であるとはいえない。
　
　したがって、本件発明１は引用発明と相違点２において相違するものであることから、引用文献１に記載された発明ではない。
 　 
（イ）本件発明３ないし５について 
　本件発明３及び４は、本件発明１の発明特定事項を全て含むとともに、無機充填剤についてさらに限定したものであるから、本件発明１と同じ理由により、引用文献１に記載された発明ではない。
　本件発明５は、本件発明１の中空封止用樹脂シートを用いた中空パッケージの製造方法であるから、本件発明１と同じ理由により、引用文献１に記載された発明ではない。
　　 
イ．理由２について（特許法第２９条第２項）
（ア）本件発明１について
　本件発明１と引用発明を対比すると、上記「ア．」の「（ア）本件発明１について」で記したように、上記相違点２で相違する。
　そして、相違点２に関して、引用文献２には、硬化前の８０℃における動的粘度に関する記載はされておらず、さらに、硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下とすることが周知技術であるとも認められない。
　したがって、本件発明１は、引用発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
（イ）本件発明３ないし５について 
　本件発明３及び４は、本件発明１の発明特定事項を全て含むとともに、無機充填剤についてさらに限定したものであるから、本件発明１と同じ理由により、引用発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　本件発明５は、本件発明１の中空封止用樹脂シートを用いた中空パッケージの製造方法であるから、本件発明１と同じ理由により、引用発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　　　　　　　　　　　　 
３．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）申立理由の概要
ア．取消理由１
  訂正前の請求項１−５に係る発明について、甲第１号証に記載された発明と甲第２号証及び甲第３号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
イ．取消理由２
　訂正前の請求項１−５に係る発明について、甲第１号証に記載された発明と甲第２号証−甲第９号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　甲第１号証：　特開２００６−１９７１４号公報 （引用文献１） 
　甲第２号証：　ＤＥＮＫＡ　溶融シリカ　製品カタログ　Ｖｅｒｓｉｏｎ７．１　電気化学工業株式会社　２００２年１０月１日発行 （引用文献２）
　甲第３号証：　球状シリカ／球状アルミナ　製品カタログ　Ｖｅｒ．９　電気化学工業株式会社　２０１０年５月１２日発行 
　甲第４号証：　特開２０１２−４６６５７号公報 
　甲第５号証：　特開２０１０−３８９７号公報 
　甲第６号証：　特開２０１１−２１９７２６号公報  
　甲第７号証：　特開平３−６２８４５号公報 
　甲第８号証：　特開２００４−２３１７６８号公報　 
　甲第９号証：　「エポキシ成形材料の流動性に及ぼす球形充填剤の粒度分布の影響」　討論会講演要旨　合成樹脂工業協会編集・発行　１９９３年４３巻　１４１−１４４頁（https://www.jstage.jst.go.jp/article/networkpolymer1951/43/0/43_141/_article/-char/ja/） 
（２）各甲号証の記載 
　甲第１号証及び甲第２号証の記載事項に関しては、各々、上記「２．」の「（２）引用文献の記載」の「ア．引用文献１の記載事項」及び「イ．引用文献２の記載事項」の記載のとおりである。
ア．甲第３号証の記載事項
　電気化学工業株式会社の球状シリカ／球状アルミナの製品カタログである甲第３号証には、以下の事項が記載されている。 
  
ａ．６頁上欄の表にはタイトルとして「球状シリカ／汎用グレードＦＢ　５５μｍカットタイプ」と記載され、該表の第７列には「ＦＢ−９４５４ＦＣ」の「Ｃｉｌａｓ９２０粒度分布（％）」による粒度分布と、比表面積（ｍ２／ｇ）が記載され、１μｍ以下の粒子が６．５％、８μｍ以下の粒子が３６．６％、１２μｍ以下の粒子が４２．５％、９６μｍ以下の粒子が１００％であること、比表面積（ｍ２／ｇ）が３．４であることが記載されている。 
　また、６頁下欄には上欄の各製品のＣｉｌａｓ９２０による粒度分布（％）をグラフにしたものが記載されているが、縦軸に「累積重量％」と記載されていることから、上欄の表における「Ｃｉｌａｓ９２０粒度分布（％）」は重量％で示しているものと認められる。 
  
　以上を総合すると、甲第３号証には、以下の技術事項（以下、「甲３記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。 
  
「電気化学工業（株）社製のＦＢ−９４５４ＦＣは、球状シリカであって、Ｃｉｌａｓ９２０による粒度分布（％）が、１μｍ以下の粒子が６．５重量％、８μｍ以下の粒子が３６．６重量％、１２μｍ以下の粒子が４２．５重量％、９６μｍ以下の粒子が１００重量％であり、比表面積（ｍ２／ｇ）は３．４である。」 
  
イ．甲第４号証及び甲第５号証の記載事項 
　甲第４号証には、以下の事項が記載されている。 
 　　 
ａ．「【課題を解決するための手段】 
【０００６】 
　本発明によれば、以下の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び蓄熱性成形体等が提供される。 
１．下記に示すポリアルファオレフィンの架橋体（Ａ）、
エポキシ樹脂（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を混練してなり
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
　ポリアルファオレフィンの架橋体（Ａ）：炭素数が１６以上３６以下であるαオレフィン単量体を少なくとも１種用いて重合して得た重合体に、スチレン類をグラフトして得られ、下記（ａ），（ｂ）の条件を満たす架橋体。
　（ａ）２５℃で濃度１５質量％にて２−ブタノンに分散させた場合、２−ブタノン不溶成分が７０質量％以上である。 
　（ｂ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いた融解挙動測定において、融点が３０℃以上８０℃以下であり、ピーク温度が一つだけ観測される。 
 　　　　　　　　　　　　・・・中略・・・ 
５．前記無機充填材（Ｃ）を８０質量％以上含有する１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。 
６．前記ポリアルファオレフィンの架橋体（Ａ）を、他の成分に溶融状態で噴霧して添加する工程を有する１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 
７．上記１〜５のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料からなる封止層と、前記封止層の片面又は両面に保護フィルムを有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材。 
　　　　　　　　　・・・以下略・・・　　　　　　　　　　　　　　　」
ｂ．「【００２９】
（Ｃ）無機充填材
　無機充填材としては、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレイ、チタンホワイト等の粉体、ガラス、カーボン等の短繊維が例示される。これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素粉体が好ましく、特にシリカ粉体が好ましい。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は流動性に優れるが、シリカ粉体を含有するものであると、流動性の向上効果が顕著に得られる。さらに、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性を考えるとその形状は球状、又は球形と不定形の混合物が好ましい。上記シリカ粉体としては、例えば、半導体封止材料用として市販されている製品より任意に選択できる。具体的には、龍森、電気化学工業又はマイクロン社製のシリカ粉体を挙げることができ、粗粒を除去した熔射型球状品が主に用いられている。
　本発明の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は（Ｃ）無機充填材を８０〜９８質量％含有するものが好ましく、８５〜９５質量％含有するものがより好ましい。特に、封止材料が、粒径５０μｍ以下のシリカを８５質量％以上含有する場合には、従来では封止材料の粘度が極めて高くなり半導体装置の樹脂封止が困難であったところ、本願発明において用いられる封止材料はポリアルファオレフィンの架橋体を含むため、流動性に優れるという顕著な効果が発現する。」
  
ｃ．「【００９０】 
［半導体封止用エポキシ樹脂シート部材］ 
実施例２−１ 
　
封止材料基準で８５．５質量％の球状シリカ粉体（ＦＢ９４５４ＦＤ、粒径≦４５μｍ、電気化学工業株式会社製）
　ＣＰＡＯ−５０ＭＳの粒径は、透明フィルムにＣＰＡＯ−５０ＭＳを噴霧しフィルム上の液滴の粒径を計測したところ、２５μｍ以下であった。 
　次に、混合物を押出機（ＳＫ１、株式会社栗本鐵工所製）で混錬した後、製造例４で得られたＣＰＡＯ−４０ＭＳ２を溶融塗布した保護フィルム（ＰＥＴ、７５μｍ厚、東レ株式会社製）に挟み込み
半導体封止用エポキシ樹脂シート部材を得た
　この部材の片面の保護フィルムを剥した後、模擬半導体基板（チップサイズ １０ｍｍ×１０ｍｍの１７６ｐｉｎＬＱＦＰ、外形２４ｍｍ×２４ｍｍ×１．４ｍｍ）を圧着成形（金型温度１５０℃、硬化時間３分）により封止し、剥離性、充填性、金線変形、外観について、下記の方法で評価した。尚、剥離性、充填性、金線変形、外観評価に用いた模擬半導体部品は、片面銅箔基板に半導体を整列配置する擬似回路配線を加工し、半導体は搭載せずに半導体相当部と外部接続用端子部を金線で結線したものである。」 
  
ｄ．「【０１１１】 
　本発明の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、半導体封止用トランスファー成形材料として用いた場合に成形性に優れており、特に、一括封止法において抜群の性能を発揮する。成形時の諸問題のため実用化が困難であった最先端半導体装置の樹脂封止を可能とする成形材料であり、既存の設備を使用して最先端の半導体装置を工業的に生産することを可能にする。 
　また、
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂シート部材は、半導体封止用圧着成形用シート部材として用いた場合に成形性に優れており、特に、一括封止法において抜群の性能を発揮する。成形時の諸問題のため実用化が困難であった最先端半導体装置の樹脂封止を可能とするシート部材であり、既存の設備を使用して最先端の半導体装置を工業的に生産することを可能にする
　本発明の蓄熱性成形体は、温度調整機能を有するため、体の周囲に接触又は非接触して用いて、体温に対して温度調節するのに適する。 
　具体的には、スキーウェア、レインウェア、ウェットスーツ等のスポーツ衣料、防寒衣料、靴下、パンティストッキング、シャツ、背広等の一般衣料、中綿等の寝具、手袋、靴材、家具用、自動車用人工レザー、保温、保冷が要求される食品包装材、建材等に使用でき、特に、繊維製品、家具及び自動車用レザー製品等に好適に使用できる。」 
   
　また、甲第５号証には、以下の事項が記載されている。 
  
ｅ．「【発明が解決しようとする課題】 
【００１０】 
　本発明は、上記のような状況下で、
半導体素子の圧着成形による樹脂封止において、成形時の不良発生（未充填、金線変形、ボイド発生、半導体移動等）が極めて少ない優れた半導体封止用エポキシ樹脂シート部材
【課題を解決するための手段】 
【００１１】 
　本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、好ましくは溶融状態で噴霧添加された特定の融点と粒径を有する結晶性ポリアルファオレフィンと、
エポキシ樹脂及び無機充填材を溶融混練してなる半導体封止用エポキシ樹脂シート部材により、上記課題を解決し得ることを見出した
　すなわち本発明は、 
１．少なくとも（Ａ）融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンの粒径５０μｍ以下の粉体及び／又は霧状体、（Ｂ）エポキシ樹脂、並びに（Ｃ）
無機充填材
封止材料からなる封止層を有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材
２．前記結晶性ポリアルファオレフィンが、融点の−１５℃以内で融解を開始し＋３℃以内で融解を終了するものである上記１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂シート部材、 
３．前記保護フィルムの封止層側に、融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンを含む厚さ０．１〜１０μｍの剥離層を有する上記１又は２に記載の半導体封止用エポキシ樹脂シート部材、及び 
４．融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンを溶融状態で噴霧して封止材料を製造する工程と、保護フィルムに融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンを溶融状態で塗布又は噴霧して剥離層を形成する工程とを含むことを特徴とする上記１〜３のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂シート部材の製造方法、 
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
　本発明の半導体封止用エポキシ樹脂シート部材は、半導体素子の圧着成形による樹脂封止において、成形時の不良発生（未充填、金線変形、ボイド発生、半導体移動等）が極めて少ない、優れた半導体封止用エポキシ樹脂シート部材である。」 
ｆ．「【００２０】
　上記（Ｃ）無機充填材としては、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレイ、チタンホワイト等の粉体、ガラス、カーボン等の短繊維が例示される。これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素粉体が好ましく、特にシリカ粉体が好ましい。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂シート部材に用いられる封止材料は流動性に優れるが、シリカ粉体を含有するものであると、流動性の向上効果が顕著に得られる。さらに、上記封止材料の流動性を考えるとその形状は球状、又は球形と不定形の混合物が好ましい。上記シリカとしては、例えば、半導体封止材料用として市販されている製品より任意に選択できる。具体的には、龍森、電気化学工業又はマイクロン社製のシリカ粉体を挙げることができ、粗粒を除去した熔射型球状品が主に用いられている。
　本発明の半導体封止用エポキシ樹脂シート部材に用いられる封止材料は（Ｃ）無機充填材を８０〜９８質量％含有するものが好ましく、８５〜９５質量％含有するものがより好ましい。特に、封止材料が、粒径５０μｍ以下のシリカを８５質量％以上含有する場合には、従来では封止材料の粘度が極めて高くなり半導体装置の樹脂封止が困難であったところ、本願発明において用いられる封止材料は結晶性ポリアルファオレフィンを含むため、流動性に優れるという顕著な効果が発現する。」
ｇ．「【００３７】 
実施例１ 
　
封止材料基準で８５．５質量％の球状シリカ粉体（ＦＢ９４５４ＦＤ、粒径≦４５μｍ、電気化学工業株式会社製）
半導体封止用エポキシ樹脂シート部材を得た
 　 
　上記甲第４、５号証の記載及び図面、並びに技術常識を考慮すると、甲第４ないし５号証には、以下の技術事項（以下、「甲４、５記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。 
  
「半導体封止用エポキシ樹脂シート部材に封止材料基準で８５．５質量％含まれる球状シリカ粉体としてＦＢ９４５４ＦＤ（粒径≦４５μｍ、電気化学工業株式会社製）を用いること。」 
  
ウ．甲第６号証の記載事項 
　甲第６号証には、以下の事項が記載されている。 
  
ａ．「【００１１】 
　本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、
中空型デバイスの封止を確実、容易に、歩留まりよく行うことができ、耐吸湿リフロー性に優れ、さらに外観が良好な封止が行える、封止用エポキシ樹脂組成物シート
【００１２】 
　本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。
【００１３】 
　即ち、本発明の
封止用エポキシ樹脂組成物シート
  
ｂ．「【００２９】 
　本発明で用いられる必須成分としての無機充填材としては、一般にエポキシ樹脂組成物に用いられるものであれば特に限定することなく用いることができる。例えば、溶融シリカ、球状シリカ、破砕シリカ、結晶シリカ、球状アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等を挙げることができる。また、これらの他に、高誘電率性チタン酸バリウムや、酸化チタンのような高誘電率フィラーや、ハードフェライトのような磁性フィラー、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、グアニジン塩、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、スズ酸亜鉛等の無機系難燃剤や、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、雲母粉等を用いることができる。そして、これらの無機充填材は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。」 
  
ｃ．「【００６２】 
　これらの
流動性は
無機充填材の種類や、配合割合、平均粒子径を変えたり
  
　以上を総合すると、甲第６号証には、以下の技術事項（以下、「甲６記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。 
  
「中空型デバイスの封止用エポキシ樹脂組成物シートの流動性は、無機充填材の種類や、配合割合、平均粒子径を変えたりすることで調整できること。」 
   
エ．甲第７号証の記載事項 
　甲第７号証には、以下の事項が記載されている。
ａ．「　また前記
無機充填剤の比表面積は、０．１〜１５ｍ
２
／ｇ好ましくは０．５〜１０ｍ
２
／ｇである
　したがって、甲第７号証には、以下の技術事項（以下、「甲７記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。
「無機充填剤の比表面積は、０．１〜１５ｍ２／ｇ好ましくは０．５〜１０ｍ２／ｇであること。」
オ．甲第８号証の記載事項 
　 甲第８号証には、以下の事項が記載されている。 
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高せん断力下で高粘性となり、低せん断力下で低粘性となるダイラタンシー性を示す液体に関する。このような液体は２個の近接して相対移動する物体間に配置され、高いずり速度のもとでは高いトルクを伝達し、低いずり速度のもとでは低いトルクを伝達するクラッチや防振装置などの作動液体として有用である。
【０００２】 
 【従来の技術】 
従来、微細粒子を分散した液体においては、せん断力を加えると、低いせん断力下では低い粘性を示すが、加えるせん断力を増加させると、急激に高い粘性を示す現象、即ち、ダイラタンシー性を示すこと
【０００３】 
この状態では、粒子間の空間を埋めるに足りるだけの液体を吸収すれば球形粒子の集合体は静かに流動することができる。しかし、いま、これに急激に強い外力が加えられると、球形粒子の集合は疎なパックキング状態に移行する。例えば、最疎パックキングでは、空隙率は４８％であるから、その増大した空間に、上記液体が全部内部に吸い込まれてもまだ足りず、液体に浸されないで、擦れ合う粒子ができる。 
【０００４】 
ダイラタンシー性において、表面の液体が内部に吸い込まれて、体積が膨張し、流動性が失われて、脆い固体のような挙動をするのはこのためである。例を挙げれば、海岸の濡れた砂地を足で踏むと、砂粒の間隙が広がり、海水が砂の中へ吸い込まれて、砂地は乾いて見え、固くなる現象がこれであり、また、無機物の結晶沈澱を吸引濾過するときにもダイラタンシー現象が観察される。」 
 
ｂ．「【００１１】
本発明を構成する（Ａ）成分としての無機微粒子は一次粒子径が２ｎｍ〜３０μｍであり、より好ましくは２〜５０ｎｍである。
粒径が大きすぎると粒子の分散が不安定となり、沈降してしまい、分散媒体と分離してしまう。粒径が小さすぎるとゾル状態下での粘度が増加し、ダイラタンシー性を示さなくなるので好ましくない。
【００１２】
本発明における無機微粒子の表面状態は凹凸が少なく平滑であり、より球状に近いほど好ましい。本発明における無機微粒子としては、シリカ、アルミナ、マグネシア、ジルコニア、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、マイカ、カオリン、セリサイト、白雲母、合成雲母、金雲母、紅雲母、黒雲母、リチア雲母、ケイ酸、無水ケイ酸、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウムマグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸バリウム、ケイ酸ストロンチウム、タングステン酸金属塩、ヒドロキシアパタイト、バーミキュライト、ハイジライト、ベントナイト、モンモリロナイト、ヘクトライト、ゼオライト、セラミックスパウダー、第二リン酸カルシウム、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ボロン等が挙げられるが、更に好ましくはシリカである。」
　したがって、甲第８号証には、以下の技術事項（以下、「甲８記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。 
  
「微細粒子を分散した液体においては、せん断力を加えると、低いせん断力下では低い粘性を示すが、加えるせん断力を増加させると、急激に高い粘性を示す現象、即ち、ダイラタンシー性を示すこと。」 
  
  
カ．甲第９号証の記載事項 
　甲第８号証には、以下の事項が記載されている。 
  
ａ．「
１．緒言
　充填剤を配合したエポキシ成形材料は、成形性や機械的強度に優れているため工業的に広く利用されている。特に樹脂封止型半導体では、素子の高信頼性化のため、熱膨張率の低い充填剤を配合し成形材料の熱膨張率を小さくすることが重要となっている。 
　エポキシ成形材料の低熱膨張化は、充填剤の配合量を大きくすることにより可能であるが、成形時の粘度上昇が問題となる。
成形材料の流動性は、エポキシ樹脂の粘度と充填剤の粒子形状や粒径の分布が影響している
　本研究では、
エポキシ成形材料の低粘度化を目的
  
ｂ．「
３．結果と考察
　３．１　フィラの最大充填分布率φｍの計算 
　フィラを充填した混濁液の流動性に関しては、様々な粘度式が提案されている。この中でＭｏｏｎｅｙの粘度式（７）は、実験値と良く再現することがしられている。 
 　　　　　　　ｌｎ（η／η１）＝Ｋφ／（１−φ／φｍ） 
 　　　　　　　　　　η：viscosity of molding compounds 
 　　　　　　　　　　η１：viscosity of resins 
 　　　　　　　　　　φ：volume fraction of filler 
 　　　　　　　　　　φｍ：maximum packing fraction of filler 
 　　　　　　　　　　Ｋ：Einstein facter 
　
フィラに注目し低粘度化を考えると
最大充填分率φ
ｍ
を大きくするが有効である。
  
ｃ．Ｆｉｇ．３によれば、Ｆｉｌｌｅｒ　Ｂ（２１．９８μｍ）、Ｆｉｌｌｅｒ　Ｃ（８．６８μｍ）、Ｆｉｌｌｅｒ　Ｇ（０．６８μｍ）を含み、かつＦｉｌｌｅｒ　Ｃが３０％以上、Ｆｉｌｌｅｒ　Ｇが１０％〜２０％の場合はφｍが８８％もしくは９０％となることが記載されている。 
  
　以上を総合すると、甲第９号証には、以下の技術事項（以下、「甲９記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。 
  
 「Ｆｉｌｌｅｒ　Ｂ（２１．９８μｍ）、Ｆｉｌｌｅｒ　Ｃ（８．６８μｍ）、Ｆｉｌｌｅｒ　Ｇ（０．６８μｍ）を含み、かつＦｉｌｌｅｒ　Ｃが３０％以上、Ｆｉｌｌｅｒ　Ｇが１０％〜２０％の場合は最大充填分率φｍが８８％もしくは９０％となり、低粘度のエポキシ成形材料を実現できること。」 
 
（３）当審の判断
　取消理由１、２について
（ア）本件発明１について 
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明（引用発明）を対比すると、上記「２．」の「（３）」の「ア．」の「（ア）本件発明１について」で記したように、上記相違点２で相違する。
　そして、相違点２に関して、甲第２号証ないし甲第９号証には、硬化前の８０℃における動的粘度に関する記載はされておらず、さらに、硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下とすることが周知技術であるとも認められない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明と甲第２号証及び甲第３号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものではなく、また、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証ないし甲第９号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、「硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下である」ことに関して、甲第１号証の段落【００３７】には、「・・・、硬化時の溶融粘度が１０〜１０５Ｐａ・ｓ、さらには１０３〜１０４Ｐａ・ｓであることが、熱ロールすることにより、封止樹脂層形成前のデバイスに弾性表面波電極面と配線パターンが形成された面とがバンプの高さのぶん隔てられた部分が中空構造を保つように封止樹脂層を形成するうえで好ましい。また、軟化温度は、５０℃以上、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上である。」と記載され、ここで、溶融粘度とは熱ロール時の温度を意図しており、そして、段落【００５４】に「・・・。実施例、比較例とも、熱ロールは、上ロール（１００℃、ゴムロール）、下ロール（２５℃、金属ロール）の間を０．７７ｍｍに設定し、０．３m／分の速度で行った。・・・」と記載されているから、熱ロール時の温度は、概ね「硬化前の８０℃」に対応する温度になると考えられ、このときの溶融粘度は、１０〜１０５Ｐａ・ｓ、さらには１０３〜１０４Ｐａ・ｓであり、「動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下」であることと重複している旨を主張している。（特許異議申立書３８頁１９行−３９頁２２行）
　しかしながら、通常、「硬化時」とは、既に硬化した状態を指すものであって硬化前とはいえないし、また、「溶融粘度」が「動的粘度」と同じ物性値を指しているかも不明であるから、甲第１号証における「硬化時の溶融粘度」が、本件発明の「硬化前」の「動的粘度」に相当するとはいえない。
　また、仮に、相当するものであって、甲第１号証における「溶融粘度」が熱ロール時の温度を意図するとしても、樹脂シートの熱ロール時の温度は、甲第１号証に段落【００４６】に「上記熱ロールとして上下２本ロールを使用する場合は、熱ロールは、樹脂に接する高温の第一のロールと、配線基板に接する低温の第二のロールとから構成されることが好ましい。上記高温の熱ロールは、封止樹脂の軟化点以上で硬化温度未満に設定し、上記低温のロールは、封止樹脂の軟化点未満、例えば、室温（２５℃）に設定する。こうすると、封止樹脂の表面側がより高温になり、流動性が高まり成形性が向上するとともに、配線基板側で低温になり、樹脂の流動性が低くなりチップ下への流入を一層抑えることができる。」と記載されるように、樹脂シートの表面側から配線基板側に向けて温度が変化するものである。
　してみると、上ロールを１００℃、下ロールが２５℃の際には、熱ロール時の樹脂シートの温度は配線基板側から表面側に向けて２５〜１００度の範囲のとなるものであり、この温度範囲の溶融粘度が１０〜１０５Ｐａ・ｓ、さらには１０３〜１０４Ｐａ・ｓであるということはできても、熱ロール時の温度が概ね「硬化前の８０℃」であって、この８０℃のときの溶融粘度は、１０〜１０５Ｐａ・ｓ、さらには１０３〜１０４Ｐａ・ｓであるとはいえない。
　よって、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（イ）本件発明３ないし５について 
　本件発明３及び４は、本件発明１の発明特定事項を全て含むとともに、無機充填剤についてさらに限定したものであるから、本件発明１と同じ理由により、甲第１号証に記載された発明と甲第２号証及び甲第３号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものではなく、また、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証ないし甲第９号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　本件発明５は、本件発明１の中空封止用樹脂シートを用いた中空パッケージの製造方法であるから、本件発明１と同じ理由により、甲第１号証に記載された発明と甲第２号証及び甲第３号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものではなく、また、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証ないし甲第９号証に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
第４．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した異議申立ての理由によっては、本件請求項１、３ないし５に係る特許を取り消すことはできない。また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　また、本件請求項２は、訂正により、削除されたため、本件特許の請求項２に対して特許異議申立人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しないから却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年６月５日（２０１９．６．５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含み、
　レーザー回折散乱法により測定した前記無機充填剤の粒度分布において、１μｍ以上１０μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、かつ１０μｍを超えて１００μｍ以下の粒径範囲に頻度分布のピークが少なくとも１つ存在し、
　前記無機充填剤のＢＥＴ比表面積が２ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下であ
り、
　
硬化前の８０℃における動的粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上３００００Ｐａ・ｓ以下である
　【請求項２】
　
（削除）
　【請求項３】
　前記無機充填剤がシリカ粒子、アルミナ粒子又はこれらの混合物である請求項
１に
　【請求項４】
　前記無機充填剤が球状である請求項１
又は３に
　【請求項５】
　被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを覆うように請求項１
、３又は４に
　前記中空封止用樹脂シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程
　を含む中空パッケージの製造方法。