(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、
前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、
前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、
前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが、１つの部品装着装置に対して２組配設され、
前記部品搬送装置が交互に前記部品供給位置に移動して実装順序に基づく電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、
前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部と、電子部品をその種類別にテーピング包装したテープをリール上に巻回して複数列に配列し各リールから前記部品供給位置に電子部品を供給するリール式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、
前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、
前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが、部品供給ユニットをなし、１つの部品装着装置に対して前記部品供給ユニットが２組配設され、
これら２組の部品供給ユニットを交互に使用して電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
部品搬送装置が、間欠回転駆動される円盤の円周上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した円盤型部品載置部を備えて構成されてなる請求項１、２いずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
部品搬送装置が、直線上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した直線型部品載置部を備えて構成されてなる請求項１、２いずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
部品装着装置が、複数の部品保持ツールを円周上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを間欠回転させ、部品供給位置に移動した前記部品保持ツールにより電子部品を保持し、間欠回転により部品装着位置に移動して回路基板に保持した電子部品を装着するロータリヘッド型に構成されてなる請求項１〜３いずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
部品装着装置が、複数の部品保持ツールを直線上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを水平方向に自在移動させ、部品供給位置で複数の部品保持ツールにより複数の電子部品を一括保持し、回路基板上の部品装着位置に順次移動して保持した複数の電子部品を順次装着する自在移動型に構成されてなる請求項１、２、４いずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品実装装置に関し、特に、１台で多品種の電子部品を多数実装できるようにした電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、従来、電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置と、この部品装着装置に電子部品を供給する部品供給装置とを備えて、電子部品実装機として構成されている。
【０００３】
実装規模の大きな回路基板に電子部品実装を行うためには、特定品種の電子部品のみを供給する部品供給装置を備えて特定品種の電子部品のみを実装する電子部品実装機を複数台並べてライン構成し、各電子部品実装機で実装する電子部品の品種を分担する方式と、複数品種の電子部品を供給する部品供給装置を備えて電子部品を所定数だけ実装する電子部品実装機を複数台並べてライン構成し、各電子部品実装機で実装する電子部品の数を分担する方式とによって対応することがなされている。
【０００４】
図１３は、チップ部品のみを実装する電子部品実装機の例を示すもので、テーピング包装されたチップ抵抗器等の電子部品をリールに巻回した複数のパーツカセット６１を部品供給テーブル６２上に所定間隔で並列配置し、部品供給テーブル６２をレール６３上で直線移動させ、所定の電子部品を収容したパーツカセット６１を部品供給位置に移動させる。間欠回転する装着ヘッド６４の円周上に複数の吸着ノズル６５を搭載した部品装着装置は、前記部品供給位置に移動した吸着ノズル６５によりパーツカセット６１から電子部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置に移動したとき、吸着ノズル６５により回路基板６６の所定位置に電子部品を装着する。回路基板６６は吸着ノズル６５の移動に対応して電子部品の所定位置が部品装着位置の下に移動するように駆動される。
【０００５】
このような電子部品実装機でチップ部品が装着された回路基板はライン構成された次の電子部品実装機に次々と搬送され、集積回路部品、挿入部品等が順次装着されて電子部品実装が完成される。
【０００６】
図１４は、多品種の電子部品を実装する電子部品実装機の例を示すもので、部品供給装置は、テーピング包装された電子部品をリールに巻回したパーツカセットから電子部品を供給するリール式部品供給部６８と、鞘状のスティック内に電子部品を収容してスティックの一端側から電子部品を供給するスティック式部品供給部６９と、電子部品をその種類別に収容したトレーを複数枚搭載して所定の電子部品を収容したトレーを所定位置に供給するトレー式部品供給部７０とを備えて構成されている。また、部品装着装置は、吸着ノズルを搭載した装着ヘッド７１をＸＹロボットにより自在移動させるように構成されており、実装順序に基づいて前記各部品供給部から電子部品を吸着ノズルにより吸着保持し、所定位置に位置決めされた回路基板７２の所定位置に装着する。
【０００７】
このような電子部品実装機では、電子部品の供給数が限定されるため、実装規模の大きな回路基板に対応するには、同様の電子部品実装機を並列配置してライン構成し、回路基板を次々と搬送して各電子部品実装機で実装数を分担することで電子部品実装が完成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品実装機の構成では、部品供給装置が供給する電子部品の数や品種に制限があることから、実装規模の大きな回路基板に対応するには、複数の電子部品実装機を並列配置するライン構成が必要となり、設備の設置面積が増大する問題点があった。
【０００９】
また、複数種類の電子部品実装機を並列配置したり各電子部品実装機間で回路基板を搬送する必要があるため、設備コストや生産コストが大きくなる問題点があった。
【００１０】
本発明の目的とするところは、部品装着装置に供給できる電子部品の品種と数を多くすることを可能とすると共に、装着構造が異なる部品装着装置にも対応できるようにした電子部品実装装置を提供することにある。
【００１１】
削除
【００１２】
削除
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための第１発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが１つの部品装着装置に対して２組配設され、前記部品搬送装置が交互に前記部品供給位置に移動して実装順序に基づく電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、部品供給装置はそれぞれに品種の異なる電子部品を供給できるトレー式部品供給部とスティック式部品供給部とを備えているので、多品種の電子部品を多数供給することができる。また、トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部の電子部品は部品移載装置によって部品搬送装置に移載され、部品搬送装置は複数の電子部品を一括して部品装着装置に搬送するので、効率のよい電子部品供給を行うことができる。特に、トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部を備えた部品供給装置と部品移載装置と部品搬送装置とが２組設けられているので、より多品種の電子部品を多数供給することができるばかりでなく、一方を動作停止させて電子部品の補充やメンテナンス等を行うことができ、稼働停止のない効率的な生産動作を行わせることができる。
【００１５】
また、上記目的を達成するための本願の第２発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部と、電子部品をその種類別にテーピング包装したテープをリール上に巻回して複数列に配列し各リールから前記部品供給位置に電子部品を供給するリール式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが、部品供給ユニットをなし、１つの部品装着装置に対して前記部品供給ユニットが２組配設され、これら２組の部品供給ユニットを交互に使用して電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、トレー式部品供給部、スティック式部品供給部及びリール式部品供給部を備えた部品供給装置と部品移載装置と部品搬送装置とが部品供給ユニットをなして２組設けられているので、それらを交互に使用して、より多品種の電子部品を多数供給することができるばかりでなく、一方を動作停止させて電子部品の補充やメンテナンス等を行うことができ、稼働停止のない効率的な生産動作を行わせることができる。
【００１７】
上記構成において、部品搬送装置は、間欠回転駆動される円盤の円周上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した円盤型部品載置部を備えて構成することができ、円盤型部品載置部上に複数の電子部品を保持させて部品装着装置に搬送し、間欠回転して順次電子部品を供給することができる。
【００１８】
また、部品搬送装置は、直線上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した直線型部品載置部を備えて構成することができ、部品装着装置の装着ヘッドが複数の部品保持ツールを搭載している場合には、一括して電子部品の受渡しを行うことができる。
【００１９】
また、部品装着装置は、複数の部品保持ツールを円周上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを間欠回転させ、部品供給位置に移動した前記部品保持ツールにより電子部品を保持し、間欠回転により部品装着位置に移動して回路基板に保持した電子部品を装着するロータリヘッド型に構成することができ、円盤型部品載置部あるいは直線型部品載置部を備えた部品搬送装置から電子部品を受け取りつつ回路基板への装着動作を行うことができる。
【００２０】
また、部品装着装置は、複数の部品保持ツールを直線上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを水平方向に自在移動させ、部品供給位置で複数の部品保持ツールにより複数の電子部品を一括保持し、回路基板上の部品装着位置に順次移動して保持した複数の電子部品を順次装着する自在移動型に構成することができ、直線型部品載置部を備えた部品搬送装置から複数の電子部品を一括保持することができるので、効率的な電子部品実装を行うことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の前提技術となる前提例を伴い、本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２２】
本発明の前提例に係る電子部品実装装置Ａは、図１に平面構成として示すように、ローダ５７によって装置内に搬入された回路基板１０をＸＹテーブル１１上に固定して、ＸＹテーブル１１により回路基板１０の電子部品を装着する所定位置を実装順序に従って部品装着位置Ｑに移動させ、ロータリ型装着ヘッド８により部品供給位置Ｐから保持した電子部品を部品装着位置Ｑで回路基板１０に装着するように構成された部品装着装置１と、スティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５それぞれに電子部品をその種類別に収容してなる部品供給装置２と、前記スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から供給される電子部品を前記部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９と、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から電子部品を前記部品搬送装置９に移載する部品移載装置７とを備えて構成されている。
【００２３】
図２は、前記部品装着装置１、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４、部品移載装置７の要部構成を示すものである。部品装着装置１はロータリ型装着ヘッド８がその円周上に等間隔に配列した複数の吸着ノズル（部品保持ツール）１２により電子部品を吸着保持してＸＹテーブル１１上に固定された回路基板１０の所定位置に電子部品を装着する。ロータリ型装着ヘッド８は図示しない駆動機構により間欠回転して、部品供給位置Ｐに移動した吸着ノズル１２はＺ軸方向への昇降動作により電子部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したとき昇降動作により回路基板１０に保持した電子部品を装着する。ＸＹテーブル１１は保持した回路基板１０をＸ−Ｙ方向に移動させて電子部品を装着する位置を部品装着位置Ｑの下に実装順序に従って移動させる。このロータリ型装着ヘッド８とＸＹテーブル１１との動作は実装プログラムに基づいて制御されるので、回路基板１０の所定位置に所定の電子部品が装着される。
【００２４】
図３は、前記ロータリ型装着ヘッド８の要部構成を示すもので、回転支持台３１上に配設される複数の吸着ノズル１２を１本のみ抽出して、その構造を明らかにしている。吸着ノズル１２は、その配列間隔を１ピッチとして間欠回転駆動され、部品供給位置Ｐに移動したときには下降して電子部品をノズル３７で吸着し上昇する。間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したときには下降して保持した電子部品を回路基板１０上に装着し、吸着を解除して上昇する。吸着ノズル１２はこの昇降動作と共に、吸着保持した電子部品の回転角度を調整するために回転動作ができるように構成されている。また、ノズル３７は回転筒上に複数個が配設されており、吸着保持する電子部品の形状寸法に適合させて選択使用できるように構成されている。
【００２５】
前記スティック式部品供給部３は、電子部品をその種類別に収容した鞘状のスティック１３を複数本列設し、傾斜設置された各スティック１３内から１個づつ電子部品がＸ軸方向にライン状に設定された部品取り出し位置Ｓに供給されるように構成されている。また、トレー式部品供給部４は、電子部品をその種類別に収容したパーツトレー１４を複数枚収容し、昇降機構１６によって所要の電子部品を収容したパーツトレー１４を供給テーブル１５の高さ位置に移動させ、このパーツトレー１４は引出し機構１７によって該当する電子部品が前記部品取り出し位置Ｓの位置になるように供給テーブル１５上に引き出されるように構成されている。このスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４からそれぞれ部品取り出し位置Ｓに供給された電子部品は、部品移載装置７によって部品搬送装置９に移載される。
【００２６】
部品移載装置７は、Ｘ軸方向に配設された移載レール１８と、この移載レール１８上を直線移動する移載ヘッド１９とを備えて構成され、移載ヘッド１９の移動は前記部品取り出し位置Ｓの直線上で、スティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を保持して部品搬送装置９に移載する。移載ヘッド１９は、図４に示すように、移載レール１８に設けられたボールネジ３４に沿ってＸ軸方向に走行駆動され、ノズル切替モータ３５によってロータリヘッド３６を回転駆動し、ロータリヘッド３６上に配設された形状サイズを異にする複数のノズル３７から吸着保持する電子部品の種類に適合するものをＺ軸方向の部品吸着位置Ｔに移動させるように構成されている。
【００２７】
前記部品移載装置７から移載された電子部品を保持して部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９は、間欠回転する部品載置台（円盤型部品載置部）２２上に複数の部品吸着部（保持手段）２３を等間隔に配設して構成されている。図５は、部品搬送装置９を断面構造で示すもので、部品載置台２２はその外周部分に複数の部品吸着部２３を配設し、中心位置に固定された駆動軸３２により間欠回転駆動される。前記部品吸着部２３は通気管３８で吸排切替器４０に接続され、この吸排切替器４０には吸気管３９と排気管４１とが接続されている。前記吸気管３９は前記駆動軸３２内に形成された中央吸気管４２、吸気パイプ４３を通じて図外の真空排気装置に接続されている。また、前記排気管４１は駆動軸３２の側面で大気開放されている。前記吸排切替器４０の切替レバー４０ａを揺動駆動することによって、部品吸着部２３での電子部品Ｅの吸着保持と吸着開放とが切り替えられる。前記切替レバー４０ａの駆動は、図６に示すように、吸排切替駆動部４５によって揺動駆動される揺動アーム４４により切替操作がなされる。
【００２８】
上記構成になる部品搬送装置９は、前記部品移載装置７の移載ヘッド１９の移載動作と部品載置台２２の間欠回転動作とを同期させることにより各部品吸着部２３上に電子部品Ｅを所定の実装順序に吸着保持させることができる。即ち、移載ヘッド１９から電子部品Ｅが移載されてきたときには、移載ヘッド１９の移動ライン（部品取り出し位置Ｓのライン）上にある部品吸着部２３を吸気に切り替えて移載ヘッド１９から移載された電子部品Ｅを吸着する。各部品吸着部２３に電子部品Ｅを保持した部品搬送装置９は、部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動し、部品装着装置１に電子部品Ｅを供給する。
【００２９】
図７は、リール式部品供給部５の配設構成を示すもので、テーピング包装により電子部品を収容したテープをリールに巻回したパーツカセット２０を複数個等間隔に並べて部品供給台２１上に配設し、この部品供給台２１は部品供給レール６上をＸ軸方向に直線移動できるように構成されている。部品供給台２１の移動はボールネジ機構２９によってなされ、所要の電子部品を収容したパーツカセット２０が部品供給位置Ｐに移動するように制御される。各パーツカセット２０はテープ内から逐一電子部品を部品取り出し位置Ｓに露出させて前記吸着ノズル１２によって吸着保持できるように動作する。
【００３０】
以上説明したように構成された電子部品実装装置Ａは、実装プログラムに基づいて次のように制御される。
【００３１】
ローダ５７によって回路基板１０が部品装着装置１に搬入され、ＸＹテーブル１１上に固定されると、実装プログラムに設定された実装順序がリール式部品供給部５に収容された電子部品となっているときには、リール式部品供給部５は図１に示すように所定の電子部品を収容したパーツカセット２０を部品供給位置Ｐに移動させる。パーツカセット２０のＸ軸方向への移動と、ロータリ型装着ヘッド８の回転による各吸着ノズル１２の回転移動とにより、リール式部品供給部５から設定された数の電子部品がロータリ型装着ヘッド８の各吸着ノズル１２に吸着保持されると、リール式部品供給部５は図１に仮想線で示す退避位置に移動し、次の部品供給時まで待機する。このリール式部品供給部５による部品供給の動作が実施されている間に、部品移載装置７によりスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４に収容された電子部品が実装順に部品搬送装置９に移載される。
【００３２】
部品移載装置７の移載ヘッド１９は移載レール１８上を移動して、実装順にスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓ上の所定位置から所定の電子部品を吸着保持して部品搬送装置９の部品載置台２２上に次々と移載する。前記リール式部品供給部５によるロータリ型装着ヘッド８への部品供給が終わると、電子部品を搭載した部品搬送装置９は部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動する。ロータリ型装着ヘッド８による吸着ノズル１２の間欠回転移動と、部品載置台２２の間欠回転移動とを一致させることにより、各吸着ノズル１２に実装順に電子部品を供給する。尚、リール式部品供給部５の移動と部品搬送装置９の移動とは、同方向（Ｘ軸方向）に同時に移動させることができる。
【００３３】
このようにリール式部品供給部５及び部品搬送装置９から交互にロータリ型装着ヘッド８に電子部品が供給されるように実装順序が設定される。部品供給位置Ｐで電子部品を吸着保持した吸着ノズル１２が間欠回転により部品装着位置Ｑに移動してきたとき、ＸＹテーブル１１はこの電子部品を装着する回路基板１０上の所定位置を部品装着位置Ｑの下に移動させているので、ロータリ型装着ヘッド８は吸着ノズル１２を下降させて電子部品を回路基板１０の所定位置に装着する。
【００３４】
上記電子部品実装装置Ａは、部品供給装置２としてスティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５を備えているので、多くの種類の電子部品を収容して１台で多種類の電子部品を数多く実装することができ、実装規模の大きな回路基板１０に対応することができる。また、１台での実装数が多いのでライン構成により実装工程を完了させる台数を少なくして設置面積の縮小を図ることができる。実装規模が極端に大きな回路基板やリードを回路基板に挿入して装着する挿入タイプの電子部品が混在する場合を除けば１台で実装を完了させることもできる。
【００３５】
図８は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装装置Ｂの構成を示し、前記前提例の構成と共通する要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。品装着装置１に対して、スティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５からなる部品供給装置２と、部品移載装置７及び部品搬送装置９とを、それぞれに備えた、第１、第２の各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂを配設した点で前提例と異なる。これにより、電子部品の種類や数をより多く収容することができるので、１台での実装数をより多くすることができる。この構成では、各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂから電子部品供給を行うこともできるが、各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂを交互に使用することもできる。即ち、一方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂを使用しているとき、他方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂは休止させることができるので、生産動作を停止させることなく電子部品の補充やメンテナンスを行うことも可能となる。また、この構成では、各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂから交互に電子部品を部品供給位置Ｐに供給できるので、一方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂが部品供給位置Ｐにおいてロータリ型装着ヘッド８に電子部品を供給している間に、他方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂは部品搬送装置９への電子部品の移載動作を行うことができる。従って、チップ部品等の実装がない回路基板１０のような場合に、リール式部品供給部５を設けない構成としても、間断なく実装動作を行うことができる。
【００３６】
上記電子部品実装装置Ａ、Ｂにおける部品搬送装置９は、図９に示す部品搬送装置２４として構成することもできる。図９において、部品搬送装置２４は、部品載置台（直線型部品載置部）２５の一直線上に部品吸着部（保持手段）２３を等間隔に配設して構成されている。この部品吸着部２３が配列された直線は、前記部品取り出し位置Ｓのライン上にある。従って、部品取り出し位置Ｓのライン上を直線移動する前記移載ヘッド１９は、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を取り出し、部品取り出し位置Ｓのライン上を直線移動して、この部品搬送装置２４の部品吸着部２３に電子部品を移載する。図示するように、部品搬送装置２４には把手４７及びトグルクランプ４６が設けられており、前記部品供給レール６上をボールネジ機構２９による駆動により走行する台上に着脱可能となっている。把手４７を持って部品供給レール６上に載置し、トグルクランプ４６によって装着させると、先の実施形態の部品搬送装置９と同様に部品供給レール６上を走行自在となる。
【００３７】
図１０は、部品搬送装置２４の電子部品の搭載数を増加させた部品搬送装置２６の構成を示すもので、部品吸着部２３を２列に配設して構成されている。この部品吸着部２３が設けられた可動台４８は、案内レール５６上を図示矢印方向に移動させることができ、先に部品取り出し位置Ｓのライン上にある部品吸着部２３から電子部品が部品装着装置１に供給された後、前記可動台４８を移動させて後列を部品取り出し位置Ｓのライン上に移動させる。
【００３８】
上記部品搬送装置２４、２６の構成は、先の電子部品実装装置Ａ、Ｂに適用することができるが、電子部品が一直線上に等間隔で配置される特徴を生かして別態様の電子部品実装装置を構成することができる。これを参考例として次に説明する。図１１は、参考例に係る電子部品実装装置Ｃの構成を示すもので、先の電子部品実装装置Ａ、Ｂの構成と共通する要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００３９】
図１１において、部品装着装置３０は、ＸＹロボット５１によりＸ−Ｙ平面を自在移動するＸＹ移動型装着ヘッド４９として構成されている。装置内に搬入された回路基板１０は所定位置に位置決め固定され、前記ＸＹ移動型装着ヘッド４９が電子部品の装着位置に移動する。図１２は、部品装着装置３０の構成を斜視図として示すもので、ＸＹ移動型装着ヘッド４９は複数の吸着ノズル５２を搭載しており、複数の電子部品を同時に一括して吸着保持することができる。この複数の吸着ノズル５２に対応して、部品搬送装置２４には、図１１に示すように、複数の吸着ノズル５２の配設間隔に一致する間隔で部品吸着部２３が配置されている。また、リール式部品供給部５のパーツカセット２０（図７参照）の配列間隔も前記吸着ノズル５２の配設間隔に一致するように構成されている。
【００４０】
この電子部品実装装置Ｃによる回路基板１０への電子部品実装は次のようになされる。実装プログラムの実装順序に基づいて所定位置に移動したリール式部品供給部５に対し、部品取り出し位置Ｓのライン上に複数の吸着ノズル５２の配列方向が一致すると共に、吸着保持する電子部品を収容したパーツカセット２０の位置に吸着ノズル５２が一致するように、ＸＹロボット５１によってＸＹ移動型装着ヘッド４９は移動する。ＸＹ移動型装着ヘッド４９は吸着ノズル５２を下降させて搭載した複数の吸着ノズル５２により一括して電子部品を吸着保持する。ＸＹロボット５１はＸＹ移動型装着ヘッド４９を認識カメラ５３上に移動させる。
【００４１】
認識カメラ５３は各吸着ノズル５２に電子部品が正常に保持されているか否かを判定するので、正常であればＸＹ移動型装着ヘッド４９は回路基板１０上に移動して各吸着ノズル５２に保持された電子部品を順次所定位置に装着する。
【００４２】
ＸＹ移動型装着ヘッド４９が回路基板１０に電子部品の装着を行っている間に、部品移載装置７によりスティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から複数の電子部品が部品搬送装置９に移載する動作が完了し、部品搬送装置９はＸＹ移動型装着ヘッド４９に電子部品を供給できる位置に部品供給レール６上を移動するので、電子部品装着を終えたＸＹ移動型装着ヘッド４９は直ちに部品供給を受けることができる。
【００４３】
上記電子部品実装装置Ｃの構成では、ＸＹ移動型装着ヘッド４９が電子部品装着の動作を行っている間に、部品移載装置７によるスティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４からの部品搬送装置９への移載動作を完了させることができるので、リール式部品供給部５のない構造を採用することもできる。リール式部品供給部５は主としてチップ部品のような微小な電子部品を供給するので、回路基板１０の機種によっては不要な場合もあり、これに代えてスティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、部品移載装置７、部品搬送装置９のユニットを並設するように構成することもできる。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、部品供給装置はそれぞれに品種の異なる電子部品を収容したスティック式部品供給部、トレー式部品供給部、リール式部品供給部を備えて、１基の部品装着装置に対して多品種の電子部品を多数供給することができるので、１台で回路基板に実装できる電子部品の品種も数も多くなり、多くの電子部品実装装置をライン構成するのに比べて設備の設置面積を縮小することができる。特に、トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部を備えた部品供給装置と部品移載装置と部品搬送装置とが２組設けられているので、より多品種の電子部品を多数供給することができるばかりでなく、一方を動作停止させて電子部品の補充やメンテナンス等を行うことができ、稼働停止のない効率的な生産動作を行わせることができる。また、スティック式部品供給部及びトレー式部品供給部から電子部品を搬送する部品搬送装置は、電子部品を直線上に複数個を並べて搬送するように構成することもでき、部品装着装置が複数の部品保持ツールを搭載したＸＹ移動型装着ヘッドを備えた場合に複数の電子部品を一括保持して効率のよい実装を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の前提例に係る電子部品実装装置Ａの構成を示す平面図。
【図２】  同電子部品実装装置Ａの要部構成を示す斜視図。
【図３】  ロータリ型装着ヘッドの構成を示す斜視図。
【図４】  移載ヘッドの構成を示す斜視図。
【図５】  部品搬送装置の構成を示す断面図。
【図６】  部品搬送装置における電子部品の吸着／解除の構成を示す斜視図。
【図７】  リール式部品供給部の配設構造を示す斜視図。
【図８】  本発明の一実施形態に係る電子部品実装装置Ｂの構成を示す平面図。
【図９】  直線型部品載置部を備えた部品搬送装置の構成を示す斜視図。
【図１０】  直線型部品載置部を備えた部品搬送装置の構成を示す斜視図。
【図１１】  参考例に係る電子部品実装装置Ｃの構成を示す平面図。
【図１２】  第２の実施形態に係る部品装着装置の構成を示す斜視図。
【図１３】  従来例に係る電子部品実装機の構成を示す斜視図。
【図１４】  従来例に係る電子部品実装機の構成を示す斜視図。
【符号の説明】
Ａ、Ｂ、Ｃ  電子部品実装装置
Ｐ  部品供給位置
Ｑ  部品装着位置
Ｓ  部品取り出し位置
１、３０  部品装着装置
２  部品供給装置
３  スティック式部品供給部
４  トレー式部品供給部
５  リール式部品供給部
６  部品供給レール
７  部品移載装置
８  ロータリ型装着ヘッド
９、２４、２６  部品搬送装置
１０  回路基板
１２、５２  吸着ノズル（部品保持ツール）
１９  移載ヘッド
２０  パーツカセット
２２  部品載置台（円盤型部品載置部）
２３  部品吸着部（保持手段）
２５  部品載置台（直線型部品載置部）
４９  ＸＹ移動型装着ヘッド
５０ａ、５０ｂ  部品供給ユニット
５１  ＸＹロボット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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