【事件の表示】
　平成３年特許願第７２５７号「サーマルヘッド及びその製造方法」拒絶査定に対する審判事件（平成４年８月２７日出願公開、特開平４−２３９６５４）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
　【１】手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年１月２４日の出願であって、その請求項１，２に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１，２」という）は、特許請求の範囲の請求項１，２の記載により特定される次のとおりである。
　「【請求項１】基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成され、このグレーズ層の上部に抵抗体層及び電極層を介して保護膜が形成されるサーマルヘッドにおいて、上記グレーズ層の一端部をその下の基板と共に全てカッティングし、このカッティングにより生じたカッティング面の上端部に丸みを付けてから、カッティング面と基板の露出面を保護層でカバーしたことを特徴とするサーマルヘッド。
　【請求項２】基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成されるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の後にグレーズ層の一端部をその下の基板と共に全てカッティングする第１カッティング工程と、この第１カッティング工程の後にグレーズ軟化点以上の温度によりグレーズ層を加熱し上記カッテイングにより生じたカッティング面の上端部に丸みを付ける加熱処理工程と、この加熱処理工程が終了した後に抵抗体層及びこの抵抗体層に電流を供給する電極層を形成する工程と、この電極層形成の後に前記カッティング面と基板の露出面を含む表面全体に保護膜を形成する保護膜形成工程と、この保護膜形成工程が終了した後に上記グレーズ層の一端部側で保護膜が基板に接着する部分をカッティングする第２カッティング工程と、を有することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。」
　【２】引用文献に記載された発明（技術）
　これに対して、当審における平成１１年５月１８日付けで通知した拒絶理由に引用した引用文献１〔特開平１−２５７０６４号公報〕には、発熱抵抗体がグレーズ層を有した基板面の周縁部に配置されたサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体が周縁部において記録媒体と良好な接触状態を保つための、即ち、記録媒体とサーマルヘッド基板周縁のエッジとの干渉を避け記録品位の低下や記録媒体へのキズ付きを防止するための、グレーズ層の形状を実現するサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドの構造に関する発明が図面とともに記載され、
　その構成に関して、「グレーズ層の仮形成の後、基板分割の案内溝ともなり得る溝をグレーズ層表面から基板に至る深さで入れ、この後熱処理によってグレーズを再軟化させる」（２頁左下欄９〜１２行参照）、「まず、基板１上に粉末のガラスを含んだペーストを印刷塗布し、このガラスの軟化温度より充分高い温度で第１の熱処理をする。この熱処理により粉末グレーズは充分軟化し、一体のガラスとなってグレーズ層２を仮形成する（第１図（ａ））。次に、上記グレーズ層２に基板に達する溝３をダイヤモンドブレード等により入れる。基板に入り込む溝３の深さｄ１は、この溝により基板分割をする場合、基板１の厚みＤ１の１／３程度は必要となる（第１図（ｂ））。次に、上記グレーズの軟化温度より高い温度で第２の熱処理をする。この熱処理によりグレーズ全体が軟化し、上記溝３の入れられたグレーズ部分は、丸みを帯び、上記溝入れ加工によって荒れた溝側面も同時に滑らかになる。（第１図（ｃ））。以上のように形成されたグレーズ層に対し、上記溝の丸みを帯びた面上に、第２図に示すように溝３に向かい合わせて発熱抵抗体４を形成し、さらに電極５，保護層６を形成する。最後に基板１に入れた溝３及び基板３にあらかじめ入れられていたスナップライン７より基板分割を行なう。」（２頁右下欄１３行〜３頁左上欄１３行，第１図（ａ）（ｂ）（ｃ），第２図参照）と記載され、
　その技術課題に関して、「基板３４上にグレーズ層３５を形成し、発熱抵抗体等をこのグレーズ層上に形成した後、１で示す部分から基板分割を行いサーマルヘッドとして成す方法もある。‥‥（３）また、もしＷ１が負の値をとってばらつくならば、即ちグレーズにかかって分割が行われるならば、グレーズ層のチッピング等の問題が発生する。」（２頁左上欄１９行〜左下欄６行，第７図参照）と記載されており、
　これによれば、引用文献１には、
　「基板１上に粉末のガラスを含んだペーストを印刷塗布しこのガラスの軟化温度より充分高い温度での第１の熱処理により粉末グレーズを充分軟化させ一体のガラスとした蓄熱層としてのグレーズ層２が形成されるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の後にグレーズ層２の一端部に基板に達する溝３を入れる溝形成工程と、この溝形成工程の後にグレーズ軟化点以上の温度によりグレーズ層を加熱し上記溝形成により生じたカッティング面の上端部に丸みを付ける加熱処理工程と、この加熱処理工程が終了した後に発熱抵抗体４の層及びこの発熱抵抗体４の層に電流を供給する電極５の層を形成する工程と、この電極５の層の形成の後に前記カッティング面の表面に保護層６を形成する保護層形成工程と、この保護層形成工程が終了した後に上記グレーズ層２の一端部側で基板１をカッティングするカッティング工程と、を有することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。」が開示されているものと認められる。
　また、同じく当審における平成１１年５月１８日付けで通知した拒絶理由に引用した引用文献２〔特開平２−２０９２５６号公報〕には、引用文献１に記載された発明と同様、基板の端面に沿って記録媒体が摺動して印字が行なわれる形式のサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドの構造に関する技術が図面とともに記載されている。
　【３】対比・判断
〔１〕本願発明２と引用文献１に記載された発明との対比・判断
１．引用文献１に記載された発明における「基板１」，「グレーズ層２」，「発熱抵抗体４の層」，「電極５の層」，「保護層６」は、それぞれ、本願発明２における「基板」，「グレーズ層」，「抵抗体層」，「電極層」，「保護膜」に相当するから、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
〈一致点〉
　「基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成されるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の後にグレーズ層の一端部をその下の基板と共に全てカッティングする第１カッティング工程と、この第１カッティング工程の後にグレーズ軟化点以上の温度によりグレーズ層を加熱し上記カッティングにより生じたカッティング面の上端部に丸みを付ける加熱処理工程と、この加熱処理工程が終了した後に抵抗体層及びこの抵抗体層に電流を供給する電極層を形成する工程と、この電極層形成の後に前記カッティング面の表面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、この保護膜形成工程が終了した後に上記グレーズ層の一端部側で基板をカッティングする第２カッティング工程と、を有することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。」の点。
〈相違点〉
▲１▼「保護膜形成工程」において、本願発明２が「保護膜」を「カッティング面と基板の露出面を含む表面全体」に形成するものであるのに対し、引用文献１に記載された発明が「保護膜」を「カッティング面の表面」に形成するものではあるが「基板の露出面」に形成するものではない点。
▲２▼「第２カッティング工程」において、本願発明２が「保護膜が基板に接着する部分」をカッティングするのに対し、引用文献１に記載された発明が「基板」のみをカッティングする点。
２．上記相違点▲１▼▲２▼について検討すると、
　本願発明２は、グレーズ層の切断時における衝撃により保護膜がグレーズ層から剥離する等のチッピングの問題をも解決するために、グレーズ層の一端部をその下の基板と共に全て予めカッティングしておく第１カッティング工程、及び、グレーズ層の一端部側で保護膜が基板に接着する部分においてカッティングする第２カッティング工程とを具えたものであるところ、
　引用文献１に記載された発明も、「基板３４上にグレーズ層３５を形成し、発熱抵抗体等をこのグレーズ層上に形成した後、１で示す部分から基板分割を行いサーマルヘッドとして成す方法もある。‥‥（３）また、もしＷ１が負の値をとってばらつくならば、即ちグレーズにかかって分割が行われるならば、グレーズ層のチッピング等の問題が発生する。」という技術課題のもとに提案されたものであり、
　そして、本願発明２と引用文献１に記載された発明とでは、チッピング発生の着目部位に一応相違する点があるが、何れの発明も、要約すれば、サーマルヘッドの構成部品相互の密着が強固とならない部位におけるカッティングを、サーマルヘッド製造工程の終盤の段階には行わないことを主眼としているものであるから、
　本願発明２におけるチッピングを防止するための構成についての動機付けは引用文献１に記載された発明に内在していたものということができる。
　ところで、引用文献２〔特開平２−２０９２５６号公報〕には、引用文献１に記載された発明と同様、基板の端面に沿って記録媒体が摺動して印字が行なわれる形式のサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドの構造に関する技術が図面とともに記載されており、
　また、セラミックからなる基板にその表面側から溝の内面まで連続してプラズマＣＶＤ法、スパッタリング法、蒸着法等により保護膜を形成することを前提にして、切断による発熱体、グレーズ層、基板への微小クラックの発生を防止するために、（ア）保護膜を溝のカッティング面と基板の露出面を含む表面全体に形成すること（第３図，第５図参照）、及び、（イ）溝に沿って基板をカッティングする際に保護膜が基板に接着する部分をカッティングすること（第３図，第５図参照）が記載されている。
　そして、保護膜と基板との密着性については、その材料や膜形成法からみて、本願発明２と同程度のもの（但し、本願発明（１，２）の明細書には保護膜の形成方法について何ら開示されておらず、その密着性の程度は不明）と推測できるから、上記記載事項（ア）は上記相違点▲１▼に相当し、また、上記記載事項（イ）は上記相違点▲２▼に相当するものと認められる。
　以上のことから、引用文献１に記載された発明におけるチッピングに関しての更なる性能向上のために、本願発明２及び引用文献１に記載された発明と同一技術分野に属する引用文献２に記載された技術を適用することに、格別の技術的困難性を認めることができないものであり、また、本願発明２の効果は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術から予測できる範囲内のものと認められるから、
　本願発明２は、引用文献１に記載された発明に引用文献２に記載された技術を適用することにより、当業者が容易になしえたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
〔２〕本願発明１と引用文献１に記載された発明との対比・判断
１．本願発明１の「サーマルヘッド」は、本願発明２の「サーマルヘッドの製造方法」により作成されたものが包含される。
２．引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術の内容、並びに、本願発明１と引用文献１に記載された発明との対比及び引用文献２に記載された技術を採用しての容易性の判断は、前記「〔１〕本願発明２と引用文献１に記載された発明との対比・判断」の欄において述べたと同様であると認められるから、
　本願発明１も、引用文献１に記載された発明に引用文献２に記載された技術を適用することにより、当業者が容易になしえたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
〔３〕結論
　以上のとおりであるから、本願発明１，２は、引用文献１に記載された発明に、本願発明１，２及び引用文献１に記載された発明と同一技術分野に属する引用文献２に記載された技術を適用することにより、当業者が容易に発明することができたものといわざるをえない。
　【４】むすび
　従って、本願発明１，２は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術から当業者が容易に発明することができたものと認められるから、
　特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。