【事件の表示】
　特許第６２４２４３７号発明「発光装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２４２４３７号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１０〕について訂正することを認める。
　特許第６２４２４３７号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
　特許第６２４２４３７号の請求項９及び１０に係る特許についての特許異議申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２４２４３７号（以下「本件特許」という。）の請求項１〜１０に係る特許についての出願は、平成１９年３月１５日に特許出願された特願２００７−６７３６２号（以下「原出願」という。）の第６世代分割出願（第１世代分割出願〜第５世代分割出願は、下記を参照。）であって、平成２９年１１月１７日付けでその特許権の設定登録がなされ、平成２９年１２月６日に特許掲載公報が発行され、その後、平成３０年５月２２日に、その特許に対し、特許異議申立人西林博により請求項１−１０に対して特許異議の申立てがなされたものである。そして、その後の手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年　９月　３日　取消理由通知（同年９月５日発送）
　平成３０年１１月　１日　訂正請求書・意見書
　特許法第１２０条の５第５項の規定に基づき、異議申立人に意見書を提出する機会を与えたが、意見書は提出されなかった。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
原出願　　　　　：特願２００７−６７３６２号（平成１９年３月１５日に　　　　　　　　　特許出願）
第１世代分割出願：特願２００９−２１１８５５号（原出願の一部を平成２　　　　　　　　　１年９月１４日に新たな特許出願としたもの）
第２世代分割出願：特願２０１０−１２９０２４号（第１世代分割出願の一
　　　　　　　　　部を平成２２年６月４日に新たな特許出願としたもの）
第３世代分割出願：特願２０１１−１８３７７３号（第２世代分割出願の一
　　　　　　　　　部を平成２３年８月２５日に新たな特許出願としたもの　　　　　　　　　）
第４世代分割出願：特願２０１４−１３６０３４号（第３世代分割出願の一　　　　　　　　　部を平成２６年７月１日に新たな特許出願としたもの）
第５世代分割出願：特願２０１５−１４５５５９号（第４世代分割出願の一　　　　　　　　　部を平成２７年７月２３日に新たな特許出願としたもの　　　　　　　　　）
第６世代分割出願：特願２０１６−１１６２１５号（第５世代分割出願の一
　　　　　　　　　部を平成２８年６月１０日に新たな特許出願としたもの
　　　　　　　　　）
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　平成３０年１１月１日付けの訂正請求（以下「本件訂正請求」という。）は、以下の訂正事項からなる。
（１）訂正事項１：請求項１の「前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体」を「
、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、
（２）訂正事項２：請求項２の「…を有することを特徴する…」を「…を有することを特徴
と
（３）訂正事項３：請求項３の「…を有することを特徴する…」を「…を有することを特徴
と
（４）訂正事項４：請求項４の「…を含むことを特徴する…」を「…を含むことを特徴
と
（５）訂正事項５：請求項５の「…を含むことを特徴する…」を「…を含むことを特徴
と
（６）訂正事項６：請求項６の「…を含むことを特徴する…」を「…を含むことを特徴
と
（７）訂正事項７：請求項９を削除する訂正事項。
（８）訂正事項８：請求項１０を削除する訂正事項。
（９）訂正事項９：明細書の段落【０００９】に「…前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体…」とあるのを「…
、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、
（１０）訂正事項１０：明細書の段落【００１５】を削除する訂正事項。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　「第２の封止体」について、「前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され」ることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　第２の封止体が第１の封止体を部分的に覆うことは請求項１０に記載されている。また、段落【００４０】、【００４６】、【００４７】の記載を踏まえて図２、図６、図７を見ると、複数個の発光素子５上に第２の封止体層４４が配置されていることが看て取れる。してみると、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものである。
　そして、訂正事項１は発明のカテゴリーや目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（２）訂正事項２−６について
　訂正事項２−６は、「…特徴する…」との記載を「…特徴とする…」にするものであるから、誤記の訂正を目的とするものである。
　そして、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項２−６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（３）訂正事項７、８について
　訂正事項７、８は、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項７、８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（４）訂正事項９について
　訂正事項９は、上記訂正事項１に伴い、特許請求の範囲と明細書の記載を整合させる訂正であるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（５）訂正事項１０について
　訂正事項１０は、上記訂正事項７、８の訂正に伴い、特許請求の範囲と明細書の記載を整合させるものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
３　小括
　以上のとおり、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、明細書、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１０〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし１０に係る発明は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
  絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、
  前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、
  前記発光部を封止する封止体と、
  前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、
  前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、
  前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、
  前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され、
  前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、
  前記封止体は、第１の蛍光体を含有する第１の封止体と、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体とを含み、
  前記正電極外部接続ランドと前記負電極外部接続ランドとが、前記発光部を挟んで対向していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
  前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
  前記絶縁基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
  前記絶縁基板は、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
  前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことを特徴とする、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
  前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
  前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ電気的に接続されており、
  前記外部引き出し配線パターンは、前記正電極外部接続ランドと前記アノード用配線パターンとの間に形成された第１の外部引き出し配線パターンと、前記負電極外部接続ランドと前記カソード用配線パターンとの間に形成された第２の外部引き出し配線パターンとを有すること特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
  前記外部引き出し配線パターンの幅は、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドの幅より小さいことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
  （削除）
【請求項１０】
  （削除）」（以下、その順に「本件発明１」などという。）
第４　取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし１０に係る発明の特許に対して、当審が通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。
　本件特許の請求項１−１０に係る発明は、その遡及出願（特願２００７−６７３６２号、平成１９年３月１５日出願）の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その遡及出願の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消されるべきものである。  
 　  
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記  
　  
　甲第１号証：特開２００３−３４７６００号公報
　甲第２号証：特開２０００−１８３４０８号公報
　甲第３号証：特表２００６−５２５６７９号公報
　甲第４号証：特開２００５−２５２２２２号公報
　甲第５号証：ＩＤＥＣオプトデバイス株式会社製品カタログ 
　　　　　　　ＩＤＥＣオプトデバイス（株）　２００６年１０月２４日
　甲第６号証：特開２００６−１２８４５６号公報
　甲第７号証：特開２００２−２５２３７６号公報
　甲第８号証：特開２００３−４６１３３号公報
　甲第９号証：米国デザイン特許第５７３５５３号公報 
　（甲第９号証は、甲第５号証の発行日を示す証拠である。）
第５　当審の判断
１　甲号証の記載等
（１）甲第１号証
ア　甲第１号証には、以下の記載がある（下線は、当審が付加した。以下同様である。）。
（ア）【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた
照明用のＬＥＤ実装基板
（イ）「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】…
…
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、少ない部品点数と工数で製造することができ、発光度を上げつつ熱放散性を高く得ることができるＬＥＤ実装基板を提供することを目的とするものである。」
（ウ）「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ＬＥＤ実装基板
絶縁性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）（２５℃）以上である平板状のセラミック基板１の表面に、内周面２が内方へ下り傾斜した凹部３を少なくとも２個以上形成すると共に、各凹部３の底面４に光源となるＬＥＤ素子５を実装して成る
…
【０００８】また請求項３の発明は、請求項１又は２において、
ＬＥＤ素子５と電気的に接続される電極６を凹部３の底面４に形成すると共に、この電極６から凹部３の内周面２に沿って凹部３の外部にまでセラミック基板１の表面に回路７を形成して成
【０００９】また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、
セラミック基板１の表面に形成した回路７に電源供給用回路部８を形成すると共に、この電源供給用回路部８と電力を供給するための電源供給配線９とを電気的に接続することによって、ＬＥＤ素子５に電源を供給可能にして成る
（エ）「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明する。
…
【００２４】そして、図２（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、回路７を形成したセラミック基板１の各凹部３の底面４に、光源となるＬＥＤ素子５をエポキシ樹脂などの接着用樹脂１７を用いて固定すると共に、ＬＥＤ素子５の電極と凹部３の底面４に形成した回路電極６とを金線などの金属線１８でワイアボンディングして、セラミック基板１にＬＥＤ素子５を実装することによって、本発明に係るＬＥＤ実装基板を製造することができる。ＬＥＤ素子５を実装した後の
凹部３内には、蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１９を充填する
（オ）「【００２７】本発明に係るＬＥＤ実装基板においては、次のようにしてＬＥＤ素子５に電力を供給することが可能である。例えば、図４に示すようにセラミック基板１には予め、凹部３を形成しておくほか、貫通孔２０も穿設しておくものであり、セラミック基板１に回路７を形成した後に、図示省略した電源に接続されている電源供給配線９の一端を、セラミック基板１において回路７を形成していない側から上記の貫通孔２０に挿入する。その後、
電源供給配線９の先端からリード線２１を引き出し、このリード線２１を回路７に形成した電源供給用回路部８に半田２２で接合することによって、電源供給用回路部８と電源供給配線９とを電気的に接続する。そして、電源から電源供給配線９を通してＬＥＤ素子５に電力を供給することが可能となる
（カ）図１〜図４は、以下のとおりである。
イ　以下、図４に記載の実施形態及びその説明をする記載に基づいて引用発明を認定する。その際、甲第１号証には「【００２７】本発明に係るＬＥＤ実装基板においては、次のようにしてＬＥＤ素子５に電力を供給することが可能である。例えば、図４に示すように…」の記載があるから、ＬＥＤ素子に電力を供給する構成を除き、ＬＥＤ実装基板の他の構成については、甲第１号証の他の記載及び図面を参酌する。
（ア）上記ア（ウ）によれば、以下の事項が記載されている。
「絶縁性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）（２５℃）以上である平板状のセラミック基板１の表面に、内周面が内方へ下り傾斜した凹部３を少なくとも２個以上形成すると共に、各凹部３の底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装して成るＬＥＤ実装基板において、
　ＬＥＤ素子５と電気的に接続される電極６を凹部３の底面４に形成すると共に、この電極６から凹部３の内周面２に沿って凹部３の外部にまでセラミック基板１の表面に回路７を形成して成り、
　セラミック基板１の表面に形成した回路７に電源供給用回路部８を形成すると共に、この電源供給用回路部８と電力を供給するための電源供給配線９とを電気的に接続することによって、ＬＥＤ素子５に電源を供給可能にして成るＬＥＤ実装基板。」
（イ）上記ア（エ）の記載によれば、凹部３内には、蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１９が充填されることが開示されている。
（ウ）上記ア（オ）の記載によれば、電源供給用回路部８と電源供給配線９との電気的に接続は、電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合することが開示されている。
（エ）上記ア（オ）の記載を踏まえて図４を見ると、「回路７は複数のＬＥＤ素子５を直列に接続するとともに、その両端部にそれぞれ回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８が形成されていること」が看て取れる。
（オ）上記ア（ア）の記載によれば、ＬＥＤ実装基板は照明用のＬＥＤ実装基板である。
（カ）以上によれば、甲第１号証には、以下の発明が開示されている。
「絶縁性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）（２５℃）以上である平板状のセラミック基板１の表面に、内周面が内方へ下り傾斜した凹部３を少なくとも２個以上形成すると共に、各凹部３の底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装して成る照明用のＬＥＤ実装基板において、
　ＬＥＤ素子５と電気的に接続される電極６を凹部３の底面４に形成すると共に、この電極６から凹部３の内周面２に沿って凹部３の外部にまでセラミック基板１の表面に回路７を形成して成り、
　セラミック基板１の表面に形成した回路７に電源供給用回路部８を形成すると共に、この電源供給用回路部８と電力を供給するための電源供給配線９とを電気的に接続することによって、ＬＥＤ素子５に電源を供給可能にして成り、
　回路７は複数のＬＥＤ素子５を直列に接続するとともに、その両端部にそれぞれ回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８が形成されており、
　電源供給用回路部８と電源供給配線９との電気的に接続は、電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合するものであり、
　凹部３内には、蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１９が充填されている、
　照明用のＬＥＤ実装基板。」（以下「引用発明」という。）
（２）甲第２号証
ア　甲第２号証には以下の記載がある。
（ア）「【００１４】上述した紫外ＬＥＤチップ１は、ボンディングワイヤ４などと共に樹脂層５により覆われている。ここで、樹脂層５は
紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆うプレディップ材６
【００１５】図１に示すＬＥＤランプにおいて、
プレディップ材６は２層積層構造を有しており、紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆う第１の層６ａは青色発光蛍光体を含有し
さらに、第１の層６ａ上に形成された第２の層６ｂは黄橙色発光蛍光体を含有している
（イ）図１は、以下のとおりである。
イ　上記アによれば、甲第２号証には、以下の技術事項が開示されている。
「紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆うプレディップ材６は２層積層構造を有しており、紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆う第１の層６ａは青色発光蛍光体を含有し、さらに、第１の層６ａ上に形成された第２の層６ｂは黄橙色発光蛍光体を含有していること。」（以下「甲２の技術事項」という。）
（３）甲第３号証
ア　甲第３号証には以下の記載がある。
（ア）「【００２５】
  図１０は複数のＬＥＤ１０の第１の好都合な構成を例示する上面図であり、接近して集められた六角形のアレイを形成している。ＰＣ基板９２は共通の電極８１Ａおよび８１Ｃを有する。」
（イ）図１０は、以下のとおりである。
イ　上記アによれば、甲第３号証には、以下の技術事項が開示されている。
　「電極８１Ａ、８１ＣがＬＥＤ１０を挟んで対向していること。」（以下「甲３の技術事項」という。）
（４）甲第４号証
ア　甲第４号証には以下の記載がある。
（ア）「【００９７】
  ＬＥＤモジュールは、直径５ｃｍの円形をしたＡｌＮからなるセラミックス基板３０２と２１７個の樹脂レンズ３０４とを有している。セラミックス基板３０２には照明器具３３２に取り付けるためのガイド凹部３０６や、照明器具３３２からの給電を受けるための端子３０８，３１０が設けられている。
  図２９（ａ）はＬＥＤモジュール３００の平面図、図２９（ｂ）は図２９（ａ）におけるＧ・Ｇ線断面図、図２９（ｃ）は、図２９（ｂ）におけるチップ実装部分の拡大図をそれぞれ示している。
【００９８】
  図２９（ｃ）に示すように、セラミックス基板３０２の下面には放熱特性を改善するための金メッキ３１２が施されている。
  図２９（ａ）において円形に見える各レンズの中心に対応するセラミックス基板３０２の上に、ＬＥＤチップ２が１個ずつ（全部で２１７個）実装されている。」
（イ）図２９は、以下のとおりである。
イ　上記アによれば、甲第４号証には、以下の技術事項が開示されている。
　「給電を受けるための端子３０８，３１０が発光部（２１７個の樹脂レンズ３０４と各樹脂レンズの中心に対応するセラミックス基板３０２の上に実装されたＬＥＤチップ２）を挟んで対向していること。」（以下「甲４の技術事項」という。）
（５）甲第５号証
ア　甲第５号証は、ＩＤＥＣオプトデバイス株式会社の製品カタログであり、３頁左中央には、ＩＤＥＣサンシャインシリーズの外形寸法図が以下のとおり記載されている。
イ　上記アによれば、甲第５号証には、以下の技術事項が開示されている。
　「＋側電極と−側電極が発光部を挟んで対向していること、そして、＋側電極、−側電極に隣接して、＋の極性表示、−の極性表示が、それぞれ為されていること。」（以下「甲５の技術事項」という。）
　
（６）甲第６号証
ア　甲第６号証には以下の記載がある。
（ア）「【００１３】
（第１の実施の形態）
（ＬＥＤ１の構成）
  図１（ａ）および（ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光装置としてのＬＥＤを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部における縦断面図である。このＬＥＤ１は、青色光を放射するフェイスアップ型のＬＥＤ素子２Ａと、紫外光を放射するフェイスアップ型のＬＥＤ素子２Ｂと、表面にＬＥＤ素子２Ａ、２Ｂとの電気接続用の配線パターンである配線部３Ａ、３Ｂ、および３Ｃを有する基板３と、基板３と一体化されてＬＥＤ１の外装を形成する本体部４と、本体部４の開口部４０に充填されるとともに本体部４内に収容されるＬＥＤ素子２Ａ，２Ｂ，およびワイヤ７を封止する光透過性の樹脂封止部５と、樹脂封止部５に含有される蛍光体６とを有する。
【００１４】
  ＬＥＤ素子２Ａは、窒化物系化合物半導体材料によって形成されて、発光スペクトルの主ピークが４５０〜４８０ｎｍの発光波長を有する青色光を放射する。
【００１５】
  ＬＥＤ素子２Ｂは、窒化物系化合物半導体材料によって形成されて、発光スペクトルの主ピークが３７０〜４００ｎｍの発光波長を有する紫外光を放射する。
【００１６】
  基板３は、セラミックによって形成されており、基板上にＬＥＤ素子２Ａ，２Ｂ，および外部回路との電気的接続を行うタングステン薄膜からなる配線部３Ａ，３Ｂ，および３Ｃが形成されている。なお、配線部３Ａ，３Ｂ，および３Ｃは、銅箔等の導電性薄膜で形成することも可能である。配線部３Ａは共通電極であり、配線部３Ｂおよび３ＣとともにＬＥＤ素子２Ａ，２Ｂの電極部とワイヤ７を介して電気的に接続される。また、配線部３Ａ，３Ｂ，および３Ｃは、基板３の底面において図示しない外部回路と半田リフロー等によって電気的に接続される。なお、基板３は、セラミック以外の他の材料としてガラスエポキシ等によって形成することも可能である。」
（イ）図１は、以下のとおりである。
イ　上記アによれば、甲第６号証には、以下の技術事項が開示されている。
　「基板３の上面形状は矩形状であり、樹脂封止部５の上面形状は、円形であること。」（以下「甲６の技術事項」という。）
（７）甲第７号証
ア　甲第７号証には以下の記載がある。
（ア）「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて、具体的に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装型ＬＥＤの構造を示す平面図であり、図２はそのII-II 線断面図である。図中、１は基板である。ガラスエポキシ樹脂等からなる基板１の両端には、外部回路に接続するための外部電極２，２が設けられている。一方の外部電極２の中央部には、基板１の中央側に張り出させてチップ搭載部２ａが設けられており、その端部に、ＧａＮ系化合物半導体を発光層として有するＬＥＤチップ３が実装されている。他方の外部電極２には、チップ搭載部２ａに対向させて内部電極２ｂが設けられている。ＬＥＤチップ３の一方の電極は、金線４によりチップ搭載部２ａと、他方の電極は金線４により内部電極２ｂと接続されている。
【００１３】ＬＥＤチップ３は、エポキシ樹脂等の透光性樹脂からなる第１透光性樹脂層５により封止されている。第１透光性樹脂層５は、直接ＬＥＤチップ３を封止するチップ封止部５ａと、溝部５ｂを介し、チップ封止部５ａの周囲に、その高さをチップ封止部５ａの高さより高くして設けられたチップ封止部包囲部５ｃとからなる。
【００１４】チップ封止部包囲部５ｃの内側であって、チップ封止部５ａの上方と側方とに相当する部分には、蛍光剤を含むエポキシ樹脂等の透光性樹脂層からなる第２透光性樹脂層６が形成されている。蛍光剤は、ＬＥＤチップ３の発光波長を他の波長に変換できる、蛍光塗料、蛍光顔料、蛍光体等の蛍光物質である。
【００１５】本発明の表面実装型ＬＥＤにおいては、
第１透光性樹脂層５が蛍光剤を含んでいない
蛍光剤を混合した第２透光性樹脂６
（イ）図１、図２は、以下のとおりである。
イ　上記ア（ア）の記載を踏まえて図１、２を見ると、以下の技術事項が看取できる。
　「第１透光性樹脂層５は、第２透光性樹脂層６によって、部分的に覆われていること。」（以下「甲７の技術事項」という。）
（８）甲第８号証
ア　甲第８号証には以下の記載がある。
（ア）「【００４４】（実施の形態８）図１２に、本発明の請求項１１に係る第８の実施の形態を示す。この実施の形態では、第４の実施の形態などと同様に、発光素子３を載置した凹部２内に透明封止物質５を一定量充填して硬化または固化させる。次に、このように作製した発光部の発光素子３を点灯させて配光分布を測定し、この測定データを元に配光特性に対して適切になるように、凹部２の上面内の領域ごとに必要な波長変換物質や光吸収体の濃度を見積もりする。
【００４５】その後、第７の実施の形態で用いたドット式印刷の手法において多色印刷の手法を用い、波長変換物質や光吸収体の濃度の異なる複数種の樹脂７ａ、７ｂが供給される複数のノズル２５ａ、２５ｂを準備すると共に、凹部２の上面内の微小領域毎に見積もられた波長変換物質や光吸収体の濃度に合致するように、上記の複数種の樹脂７ａ、７ｂをノズル２５ａ、２５ｂからそれぞれ必要量ずつ滴下する。この後、樹脂７ａ、７ｂを硬化あるいは固化させて樹脂部４を形成することによって、発光装置を形成することができるものである。この発光装置では、実装基板１上の各場所毎に、波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷しているので、実装基板１に波長変換物質や光吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成されることになる。
【００４６】この方法は上述した他の実施の形態と比較すると、工程的にはやや煩雑であるが、発光部内における、観察する角度による色むらも低減されるので、発光部ごと、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきが、さらに低減されるものである。
【００４７】また、上記の方法ではドット印刷の手法を用いて波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷しているが、図１３（ａ）に示すように、スクリーン印刷の手法における多色印刷の手法を用いても、上記と同様の波長変換物質や光吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。また、図１３のものにおいては複数回の印刷が行われるが、実装基板１上の各場所毎に、実装基板１に印刷される樹脂７の厚みを変化させ、大きさの異なる複数の層４ａ、４ｂ、４ｃを積層して樹脂部４を形成することができるものであり、これにより、図１３（ｂ）に示すように、部分的に厚みが異なる樹脂部４を形成することができるものである。
【００４８】さらに、図１２、１３のものにおいて、波長変換物質または光吸収体の種類が異なる複数種の樹脂７を用いてもよく、これにより、波長変換物質や光吸収体の種類が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷することができるものであり、波長変換物質や光吸収体の種類が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。」
（イ）図１２、図１３は、以下のとおりである。
イ　上記アによれば、甲第８号証には、以下の技術事項が開示されている。
　「発光素子３は、透明封止物質５及び樹脂７によって封止され、樹脂７に含まれる層４ａの上面には、層４ｂによって部分的に覆われていること。そして、波長変換物質または光吸収体の種類が異なる複数種の樹脂７を用いてもよく、これにより、波長変換物質や光吸収体の種類が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷することができるものであり、波長変換物質や光吸収体の種類が部分的に異なる樹脂部４が形成可能であること。」（以下「甲８の技術事項」という。）
２　対比
　本件発明１と引用発明を対比する。
（１）本件発明１の「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」と引用発明の「絶縁性を有し、…のセラミック基板１」を対比すると、両者は相当関係にある。
（２）本件発明１の「前記絶縁基板の上面上に形成された発光部」と引用発明の「セラミック基板１の表面に」形成し、「底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装」する「少なくとも２個以上」の「凹部３」を対比する。
　引用発明の「セラミック基板１の表面」は本件発明１の「絶縁基板の上面」に相当する。そして、引用発明の「凹部３」は、「底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装」するから、本件発明１の「発光部」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
（３）本件発明１の「前記発光部を封止する封止体」と引用発明の「凹部３内」に「充填されている」「蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１」を対比する。
　上記（２）で検討したとおり、引用発明の「凹部３」は、本件発明１の「発光部」に相当する。また、引用発明の「封止樹脂１」は、本件発明１の「封止体」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
（４）本件発明１の「前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」と、引用発明の「セラミック基板１の表面に形成した回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いる「回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８」であって、「電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合する」「電源供給用回路部８」を対比する。
　引用発明の「電源供給用回路部８」は、「電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合する」ものであって、「回路７の幅より広い幅の矩形形状」であるから、本件発明１の「外部接続ランド」に相当する。そして、引用発明の「電源供給用回路部８」は、「セラミック基板１の表面に形成した回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いるから、引用発明の「電源供給用回路部８」はセラミック基板１の表面に形成されるものである。さらに、引用発明の「電源供給用回路部８」は、「回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いるところ、一方の「電源供給用回路部８」は正電極用であり、他方の「電源供給用回路部８」は負電極用である。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（５）本件発明１の「前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターン」と、引用発明の「セラミック基板１の表面に形成した回路７」であって、「複数のＬＥＤ素子５を直列に接続する」「回路７」を対比する。
　引用発明の「セラミック基板１の表面に形成」していることは、本件発明１の「絶縁基板の上面に配置され」ていることに相当する。
　ＬＥＤ素子はアノード電極とカソード電極を有する素子であることが技術常識であることを踏まえると、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のアノード電極を接続する回路７は本件発明１の「アノード用配線パターン」に相当し、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のカソード電極を接続する回路７は本件発明１の「カソード用配線パターン」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
（６）本件発明１の「前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有」することと、引用発明の「セラミック基板１の表面に」「形成」した「各凹部３」は「底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装」することを対比する。
　上記（２）で検討したとおり、引用発明の「凹部３」は本件発明１の「発光部」に相当する。そして、引用発明の凹部３はセラミック基板の表面に形成されており、各凹部３の底面にＬＥＤ素子５を実装しているから、ＬＥＤ素子５はセラミック基板上に実装されている。
　してみると、両者は相当関係にある。
（７）本件発明１の「前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され」ることと、引用発明の「回路７は複数のＬＥＤ素子５を直列に接続する」ことを対比する。
　回路７は、上記上記（５）で検討したとおり、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のアノード電極を接続する回路７と、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のカソード電極を接続する回路７を含むところ、ＬＥＤ素子は「…アノード電極を接続する回路７」と「…カソード電極を接続する回路７」の間に実装される。
　してみると、両者は相当関係にある。
（８）本件発明１の「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され」ることと、引用発明の「回路７は…の両端部にそれぞれ回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８が形成されて」いることを対比する。
　回路７は、上記（５）で検討したとおり、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のアノード電極を接続する回路７と、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のカソード電極を接続する回路７を含む。また、上記（４）で検討したとおり、引用発明の「電源供給用回路部８」は、本件発明１の「外部接続ランド」に相当し、また、「回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いる一方の「電源供給用回路部８」は正電極用であり、他方の「電源供給用回路部８」は負電極用である。そして、引用発明の「電源供給用回路部８」は、「回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いるから、「電源供給用回路部８」と「回路７」は接続されている。
　してみると、両者は相当関係にある。
（９）本件発明１の「発光装置」と引用発明の「照明用のＬＥＤ実装基板」を対比する。
　本件発明１の「発光装置」は、「絶縁基板」、「発光部」、「封止体」、「正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」、「配線パターン」を備えるものであり、引用発明の「照明用のＬＥＤ実装基板」は、「セラミック基板１」、「凹部３」、「封止樹脂１９」、回路７の両端部にそれぞれ形成されている「電源供給用回路部８」、「回路７」を有するものである。
　ここで、引用発明の「セラミック基板１」は本件発明１の「絶縁基板」に相当し、以下同様に、「凹部３」は「発光部」に、「封止樹脂１９」は「封止体」に、回路７の両端部にそれぞれ形成されている「電源供給用回路部８」は「正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」に、「回路７」は「配線パターン」に、それぞれ相当する。
　してみると、引用発明の「照明用のＬＥＤ実装基板」は、本件発明１の「発光装置」に相当する。
（１０）以上によれば、本件発明１と引用発明は、
「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、
  前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、
  前記発光部を封止する封止体と、
  前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、
  前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、
  前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、
  前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され、
  前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続される、
発光装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
相違点１：「封止体」に関し、本件発明１では、「第１の蛍光体を含有する第１の封止体と、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体とを含」むのに対し、引用発明はそのような特定を有しない点。
相違点２：「前記正電極外部接続ランドと前記負電極外部接続ランド」に関し、本件発明１は、「前記発光部を挟んで対向している」のに対し、引用発明は、そのようなものではない点。
３　当審の判断
（１）相違点１について
　特性が異なる２種類の蛍光体を含む発光装置は、甲２の技術事項、甲８の技術事項に開示されているが、「第１の蛍光体を含有する第１の封止体」と「前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体」を含む発光装置は、甲第２号証〜甲第８号証の何れにも開示されていない。そして、本件発明１は、上記相違点１に係る本件発明１の発明特定事項を有することにより、「【００４６】…第１の封止体層４３を部分的に覆うようにして第２の封止体層４４を形成することで、第１の封止体層の一部のみの調整で発光装置として所望の色度特性を有する（たとえば、後述する色度座標を示す図１３の（ｂ）の範囲内に入る）発光装置を得ることができる」という明細書記載の効果を奏するものである。
　そうすると、引用発明の凹部３内に充填される蛍光体を含む封止樹脂を、「第１の蛍光体を含有する第１の封止体」と「前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体」とし、上記相違点１に係る本件発明１の発明特定事項と為すことは、当業者が引用発明と甲第２号証の技術事項〜甲第８号証の技術事項に基づいて容易に想到し得るものとはいえない。
（２）小括
　以上によれば、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、当業者が引用発明と甲２の技術事項〜甲８の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
４　本件発明２−８について
　本件発明２−８は、本件発明１を直接に、又は間接に引用する発明であって、本件発明１をさらに減縮する発明である。よって、上記３に示した理由と同様の理由により、本件発明２−８は、当業者が引用発明と甲２の技術事項〜甲８の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
第５　むすび
　以上のとおり、本件発明１−８に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。さらに、他に本件発明１−８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、本件発明９、１０に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、特許異議申立人西林博による特許異議申立てについて、請求項９及び１０に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３１年１月３１日（２０１９．１．３１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
発光装置
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、発光装置に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年、照明装置の光源としてＬＥＤが多く用いられるようになってきている。ＬＥＤを使った照明装置の白色光を得る方法として、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤの三種類のＬＥＤを用いる方法、青色ＬＥＤから発した励起光を変換して黄色光を発する蛍光体を用いる方法などがある。照明用光源としては、十分な輝度の白色光が要求されているために、ＬＥＤチップを複数個用いた照明装置が商品化されている。
　【０００３】
　このような照明装置の一例として、たとえば特開２００３−１５２２２５号公報（特許文献１）には、図１４に模式的に示すような発光装置１０１が開示されている。図１４に示す発光装置１０１は、アルミニウムで形成された金属板１０２上に凹状の素子格納部１０３が設けられるとともに、素子格納部間には、絶縁性のガラスエポキシ基板であって、その上に銅箔で形成された配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が形成されてなる。そして、図１４に示す例では、素子格納部１０３に載置（配置）された発光素子１０６と、前記プリント回路基板１０４上の配線部１０５とが、ボンディングワイヤ１０７を介して電気的に接続されてなる。さらに、この素子格納部１０３を、発光素子１０６およびボンディングワイヤ１０７ごと覆うようにして、樹脂封止体１０８にて封止されて構成される。特許文献１には、このような構成を備えることによって、放熱性を向上でき、かつ、発光ダイオードチップからの光を効率良く外部へ取り出すことができる発光装置を提供できると記載されている。
　【０００４】
　しかしながら、図１４に示すような発光装置１０１では、アルミニウムで形成された金属板１０２の直近に、銅箔で形成された配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されている（図中、金属板１０２と配線部１０５との間の間隔として、水平方向に関する直線距離ｄを示している）。このため、金属板１０２と配線部１０５との間に充分な電気的絶縁が達成されていないことが想定される。また、図１４に示すような発光装置１０１では、ガラスエポキシ基板で形成されたプリント回路基板１０４を有するため、製造工程が複雑となり、安価な発光装置を提供できないという問題もある。
　【０００５】
　また、たとえば特開２００６−２８７０２０号公報（特許文献２）には、図１５に模式的に示すようなＬＥＤ部品２０１が開示されている。図１５に示すＬＥＤ部品２０１は、配線基板２０２に形成された貫通孔内に、ＬＥＤチップ２０４が搭載された金属またはセラミックで形成された放熱板２０３が接合されてなる。そして、図１５に示す例では、ＬＥＤチップ２０４と、配線基板２０２に形成された配線パターン２０５とがボンディングワイヤＷにより電気的に接続され、このＬＥＤチップ２０４およびボンディングワイヤＷが透明樹脂で形成された樹脂封止体２０６により埋設されてなる。特許文献２には、このような構成を備えることによって、ＬＥＤチップの発熱を効率的に放熱させることができ、生産性に優れた表面実装型のＬＥＤ部品およびその製造方法を提供できると記載されている。
　【０００６】
　しかしながら、特許文献２には、ＬＥＤチップ２０４およびボンディングワイヤＷを埋設するための透明樹脂を塗布する方法について詳細には記載されていない。また、特許文献２に開示された図１５に示すＬＥＤ部品２０１では、配線パターン２０５は配線基板２０２の側面と裏面の一部に形成されているため製造が困難であり、安価に製造することができないという問題がある。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００７】
　【特許文献１】特開２００３−１５２２２５号公報
　【特許文献２】特開２００６−２８７０２０号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００８】
　本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供することである。
　【課題を解決するための手段】
　【０００９】
　本発明の発光装置は、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、前記発光部を封止する封止体と、前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、前記封止体は、第１の蛍光体を含有する第１の封止体と
、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置されるように形成され、
　【００１０】
　本発明の発光装置において、前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することが好ましい。
　【００１１】
　本発明の発光装置において、前記絶縁基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することが好ましい。
　【００１２】
　本発明の発光装置において、前記絶縁基板は、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含むことを特徴することが好ましい。この場合、前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことがより好ましい。
　【００１３】
　本発明の発光装置において、前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことが好ましい。
　【００１４】
　本発明の発光装置において、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ電気的に接続されており、前記外部引き出し配線パターンは、前記正電極外部接続ランドと前記アノード用配線パターンとの間に形成された第１の外部引き出し配線パターンと、前記負電極外部接続ランドと前記カソード用配線パターンとの間に形成された第２の外部引き出し配線パターンとを有することが好ましい。またこの場合、前記外部引き出し配線パターンの幅は、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドの幅より小さいことが好ましい。
　【００１５】
（削除）
　【発明の効果】
　【００１６】
　本発明によれば、充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置およびその製造方法を提供することができる。また本発明の発光装置は、従来と比較して演色性が向上され、また色ズレが発生しにくいものであり、液晶ディスプレイ、照明用光源に好適に適用することができるものである。
　【図面の簡単な説明】
　【００１７】
　【図１】本発明の好ましい第１の例の発光装置１を模式的に示す上面図である。
　【図２】図１に示す例の発光装置１における発光部２を模式的に示す断面図である。
　【図３】図１に示す例の発光装置１の絶縁基板３を模式的に示す上面図である。
　【図４】本発明の好ましい第２の例の発光装置２１を模式的に示す上面図である。
　【図５】本発明の好ましい第３の例の発光装置３１を模式的に示す上面図である。
　【図６】本発明の好ましい第４の例の発光装置４１を模式的に示す上面図である。
　【図７】本発明の好ましい第５の例の発光装置５１を模式的に示す上面図である。
　【図８】図１に示した例の発光装置１を蛍光灯型ＬＥＤランプ６１に適用した場合を示す斜視図である。
　【図９】図６に示した例の発光装置４１を蛍光灯型ＬＥＤランプ７１に適用した場合を示す斜視図である。
　【図１０】図６に示した例の発光装置４１を電球型ＬＥＤランプ８１に適用した場合を示す断面図である。
　【図１１】本発明の発光装置の製造方法の好ましい一例を段階的に示す図である。
　【図１２】本発明の発光装置の製造方法に用いられる、好ましい一例のシリコーンゴムシート９１を模式的に示す図である。
　【図１３】ＣＩＥの色度座標を示すグラフである。
　【図１４】従来の典型的な発光装置１０１を模式的に示す断面図である。
　【図１５】従来の典型的なＬＥＤ部品２０１を模式的に示す断面図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００１８】
　図１は、本発明の好ましい第１の例の発光装置１の上面図であり、図２は、図１に示す例の発光装置１における発光部２を模式的に示す断面図である。また図３は、図１に示す例の発光装置１の絶縁基板３を模式的に示す上面図である。本発明の発光装置１は、絶縁基板３上に、直線状の配線パターン４が平行に配置されて複数形成され、その配線パターン４間に複数個の発光素子５が配線パターン４に電気的に接続された状態で搭載され、封止体６で封止された発光部２を備えることを特徴とする。本発明の発光装置１では、特に、絶縁基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。
　【００１９】
　本発明の発光装置１によれば、絶縁基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。すなわち、上述したように、従来の図１４に示した例のような構成では、発光素子が搭載されている金属板１０２の直近に配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されているため、充分な電気的絶縁を達成することが困難であった。このような構成において絶縁物で隔離することなく充分な電気的絶縁を達成するためには、金属板１０２と配線部１０５との間の水平方向に関する直線距離ｄを充分な長さだけ確保する必要がある。これに対し、本発明の発光装置１では、絶縁基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの絶縁基板３上に発光素子５を直に搭載し、配線パターン４とはボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続した状態とするため、上述した直線距離を考慮することなく発光装置を設計することができ、製造も容易となる。また本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でないため、製造に際して金属板上に絶縁層を形成する工程が不要であり、この点からも製造は容易である。
　【００２０】
　また、発光強度の強い発光素子を１つ備える発光装置を発光させた場合には、輝点状の発光となり、人の目には眩しく感じられるため用途が限定されてしまう。本発明の発光装置１では、複数個の発光素子５を備えるため、輝点状の発光が生じることなく均一な発光を実現することができ、広範な用途に適用することができる。本発明の発光装置１においてはまた、平行に複数形成された直線状の配線パターン４に沿って、複数個の発光素子５の搭載位置を自在に設定することができ、発光装置１の輝度調整、色度調整が容易にできる。またこの発光装置１では、発光素子の発熱が集中しないように、発光素子５の搭載位置を設定して放熱対策を講じることも容易にできる。さらに本発明の発光装置１では、発光素子の搭載個数も調整することができるため、所望の仕様に応じて全光束、消費電力を調整することができる。
　【００２１】
　本発明の発光装置１において、発光素子５は、直線状の各配線パターンを挟んで、配線パターンに沿って直線状に複数個搭載されてなることが好ましい。本発明の発光装置における配線パターンの数は、特に制限されるものではないが、アノード用配線パターン、カソード用配線パターンがそれぞれ１本以上必要であるため、少なくとも２本以上の配線パターンが必要であり、２〜４本の範囲内が好ましい。発光装置から電流３５０ｍＡの時に全光束を３００ｌｍを得るためには、発光素子が３６個必要となる。その場合、たとえば配線パターン４は、４つの配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを有するように形成され、配線パターン４ａ，４ｂ間に１２個、配線パターン４ｂ，４ｃ間に１２個、配線パターン４ｃ，４ｄ間に１２個の発光素子５がそれぞれ搭載される（図１〜図３に示す例）。
　【００２２】
　なお、図１〜図３には、発光装置１が正方形状の上面形状を有するように実現された例を示しているが、この場合には、図３に示すように、直線状の配線パターン４は、発光装置１の上面形状である正方形状の対角線の１つに平行になるように形成されてなることが好ましい。このように配線パターン４が形成されてなることで、配線パターン４の長さおよび間隔を十分に確保することができ、また後述する発光装置の固定用穴、外部配線用穴などを形成できる領域も確保できるというような利点がある。なお、上述した発光装置の上面形状とは、絶縁基板３の基板面に平行な断面における形状を意味する。
　【００２３】
　また本発明の発光装置１において、配線パターン４を挟んで搭載された各発光素子５は、側面同士が対向しないようにずらして配置されていることが好ましい。このように発光素子５が配置されていることで、輝度が均一となり、輝度ムラを低減できるという利点がある。
　【００２４】
　また本発明の発光装置１においては、発光素子５は上面形状が長方形状の発光素子を用いることが好ましい。ここで、発光素子５の上面形状は、絶縁基板３上に搭載された状態での当該絶縁基板３の基板面に平行な上面における形状を指す。このような上面形状が長方形状の発光素子５として、具体的には、当該上面形状における短辺が２００〜３００μｍの範囲内であり、長辺が４００〜１０００μｍの範囲内である発光素子が例示される。本発明の発光装置１では、このような上面形状が長方形状の発光素子５を用いる場合には、当該発光素子５の上面形状の短辺に沿った方向が配線パターン４の長手方向と平行となるように搭載されていることが好ましい。通常、上面形状が長方形状の発光素子５においては、その上面の短辺側に電極パッドが形成されているため、上述のように発光素子５を搭載することで、ボンディングワイヤＷを用いた発光素子５の電極パッドと配線パターン４との間の電気的接続を容易に行うことができ、ボンディングワイヤＷの切断、ボンディングワイヤＷの剥れなどの不良を防止することができる。また、このようにすることで、配線パターン４の長手方向に沿って所望の間隔、所望の数だけ発光素子５を搭載することにより所望の光が得られるよう容易に調整することができるという利点がある。
　【００２５】
　上述のように本発明に用いる発光素子５は、長方形状の上面形状を有する発光素子を用いることが好ましいが、上述したような発光素子の上面の短辺側に通常電極パッドが形成されていることにより、ボンディングワイヤＷを用いた配線パターン４との間の電気的接続が容易であり、ボンディングワイヤＷの切断、剥れなどの不良の防止の効果が特に顕著であることから、長尺状の上面形状を有する発光素子を用いることがより好ましい。ここで、「長尺状」とは、上面形状における短辺の長さに対し長辺の長さが顕著に長い形状を指し、たとえば、長辺が４８０μｍであり、短辺が２４０μｍであるような上面形状を有する発光素子が例示される。長尺状の上面形状を有する発光素子を用いる場合には、電極パッドが短辺の端（短辺側）に設けられ、電極パッドが対向するように設けられた発光素子を用いることが好ましい。
　【００２６】
　なお、本発明の発光装置１において、平行に配置された複数の直線状の配線パターン４と、複数個の発光素子５との間をどのように電気的に接続するかは特に制限されるものではなく、直線状の配線パターン４を挟んで搭載された発光素子５同士は、直列に電気的に接続されていてもよいし、並列に電気的に接続されていてもよい。直線状の配線パターン４を挟んで搭載された発光素子５同士が直列に電気的に接続され、直線状の配線パターンに沿って直線状に搭載された発光素子５同士が並列に電気的に接続されていてもよい。なお、発光素子と電極との距離は近い方が配線の抵抗による電圧降下が最も小さくなるので好ましい。さらに、配線パターンに沿って直線状に配列されて複数個搭載されている発光素子は全て電極と電気的に接続するのではなく、一部の発光素子は予備の発光素子として搭載しただけの状態にしておくことが好ましい。このようにすることで、発光素子を封止体で封止する前の検査工程（後述）で故障して発光しない発光素子があることが分かった場合に、予備の発光素子を電極と電気的に接続して所定の明るさとすることができる。
　【００２７】
　本発明の発光装置はまた、配線パターンが、発光素子との間の電気的接続の位置決め用のパターン、または、発光素子の搭載位置の目安用のパターンをさらに有することが、好ましい。図３には、平行に形成された４つの直線状の配線パターン４に繋がって、パターン７が点在して形成された例を示している。このパターン７を、配線パターン４と発光素子５との間の電気的接続の位置決め、または、発光素子５の搭載位置の目安として用いることで、発光素子の搭載および配線パターンとの間の電気的接続が容易となり、さらに自動化装置を用いる場合の認識パターンとして用いることもできるという利点がある。
　【００２８】
　本発明の発光装置１では、発光素子５と配線パターン４との間の直線距離が０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。ここで、この直線距離は、絶縁基板３の基板面に沿った方向における発光素子５と配線パターン４との間の直線距離を意味する。上記直線距離が０．１ｍｍ以上であることで、電気的絶縁性が確実に達成される。なお、ワイヤボンディングの際のタレ、ボンディングワイヤの切断防止の観点からは、発光素子５と配線パターン４との間の水平方向に沿った直線距離は、１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましい。
　【００２９】
　本発明の発光装置１はまた、図２に示すように、配線パターン４の厚みは、発光素子の厚みよりも小さいことが好ましい。これによって、発光素子５から発光する光を、配線パターンによって外部に放出される光が遮蔽することが低減され、外部に効率よく光を放出できる発光装置１が実現できる。具体的には、配線パターン４の上記領域の厚みと発光素子５の厚みとの差は、０．００５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０７ｍｍ以上であることがより好ましい。
　【００３０】
　本発明の発光装置１における絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を絶縁基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。
　【００３１】
　白色のセラミック基板を用いる場合には、光反射率が９０％以上と高いことから、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれるいずれか、または、これらの複合材料で形成されたセラミック基板が好ましい。上述した中でも、安価で、反射率が高く、加工しやすく、工業材料として広く使われている酸化アルミニウム（アルミナ）で形成された白色のセラミック基板が特に好ましい。
　【００３２】
　本発明の発光装置１に用いられる発光素子５としては、当分野において通常用いられる発光素子を特に制限なく用いることができる。このような発光素子としては、たとえば、サファイヤ基板、ＺｎＯ（酸化亜鉛）基板、ＧａＮ基板、Ｓｉ基板、ＳｉＣ基板、スピネルなどの基板上に、窒化ガリウム系化合物半導体、ＺｎＯ（酸化亜鉛）系化合物半導体などの材料を成長させた青色系ＬＥＤ（発光ダイオード）チップ、ＩｎＧａＡｌＰ系化合物半導体ＬＥＤチップ、ＡｌＧａＡｓ系化合物半導体ＬＥＤチップなどの半導体発光素子を挙げることができる。中でも、絶縁性基板に片面２電極構造を容易に作製でき、結晶性のよい窒化物半導体を量産性よく形成できることから、サファイヤ基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を成長させた青色系ＬＥＤを発光素子として用いることが、好ましい。このような青色系ＬＥＤを発光素子として用いる場合には、当該半導体発光素子からの光で励起されて黄色系の光を発する蛍光体を封止体中に分散させることで、白色を得るように発光装置を実現することが好ましい（後述）。
　【００３３】
　なお、本発明の発光装置に用いられる発光素子は、発光色は青色発光に限定されるものではなく、たとえば紫外線発光、緑色発光などの発光色の発光素子を用いても勿論よい。また、青色系ＬＥＤを発光素子として用い、この青色系ＬＥＤから発せられる光を蛍光体によって変換して白色を得る構成に換えて、蛍光体を用いずにたとえば赤、緑、青の三色のＬＥＤチップをそれぞれ発光素子として用いて、白色などの照明に必要な色が得られるように発光装置を実現するようにしても勿論よい。
　【００３４】
　本発明の発光装置１に用いられる発光素子５は、その形状については特に制限されるものではないが、上述したように、上面形状が長方形状であることが好ましく、長尺状であることがより好ましい。なお、本発明の発光装置１においては、一方の面にＰ側電極およびＮ側電極が形成された発光素子５を用いる必要がある。このような発光素子５を、Ｐ側電極およびＮ側電極が形成された面を上面として絶縁基板３上の配線パターン４の間に搭載し、配線パターン４との間を電気的に接続する。
　【００３５】
　発光素子５と配線パターン４との電気的接続は、図２に示すように、Ｐ側電極およびＮ側電極をそれぞれ配線パターン４にボンディングワイヤＷをボンディングすることで実現される。ボンディングワイヤＷとしては、当分野において従来から広く用いられている適宜の金属細線を特に制限されることなく用いることができる。このような金属細線としては、たとえば金線、アルミニウム線、銅線、白金線などが挙げられるが、中でも腐食が少なく、耐湿性、耐環境性、密着性、電気伝導性、熱伝導性、伸び率が良好であり、ボールが出来やすいことから、金線をボンディングワイヤＷとして用いることが好ましい。
　【００３６】
　本発明の発光装置１は、上述したように配線パターン４の間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で搭載された複数個の発光素子５を、電気的接続を行っているボンディングワイヤＷごと、封止体６にて封止してなる。封止体６による封止は、直線状の配線パターン４に沿って両側に搭載された発光素子５を含むように直線状の封止体を複数形成するようにしてもよいし、絶縁基板上の直線状の配線パターンおよび発光素子の全てを１つの封止体で封止するようにしてもよい。発光装置の輝度ムラを低減でき、封止体の厚みのバラツキを低減できる観点からは、図１〜図３に示す例のように、絶縁基板上の直線状の配線パターンおよび発光素子の全てを１つの封止体で封止することが好ましい。
　【００３７】
　本発明の発光装置１における封止体６を形成するための材料（封止材料）としては、透光性を有する材料であれば特に制限されるものではなく、当分野において従来から広く知られた適宜の材料を用いて形成することができる。このような封止材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂材料、耐光性に優れたシリカゾル、硝子などの透光性無機材料が好適に用いられる。
　【００３８】
　本発明における封止体６は、所望の光が得られるように調整可能であり、また、白色、昼白色、電球色などが容易に得られることから、蛍光体を含有してなることが好ましい。蛍光体としては、たとえば、Ｃｅ：ＹＡＧ（セリウム賦活イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体、Ｅｕ：ＢＯＳＥ（ユーロピウム賦活バリウム・ストロンチウム・オルソシリケート）蛍光体、Ｅｕ：ＳＯＳＥ（ユーロピウム賦活ストロンチウム・バリウム・オルソシリケート）蛍光体、ユーロピウム賦活αサイアロン蛍光体などを好適に用いることができるが、これらに制限されるものではない。
　【００３９】
　なお、本発明における封止体６には、蛍光体と共に拡散剤を含有させるようにしてもよい。拡散剤としては、特に制限されるものではないが、たとえば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化珪素などが好適に用いられる。
　【００４０】
　本発明における封止体６は、発光装置１の所望される光の色度に応じて、２層で実現することができる。この場合、図２に示すように第１の蛍光体を含有する第１の封止体層８と、第１の封止体層８上に積層された第２の蛍光体を含有する第２の封止体層９とを備えるように実現されることが好ましい。このように封止体６を第１の封止体層８と第２の封止体層９とで構成することで、色度を容易に調整でき、色度ズレのない発光装置を、良好な歩留りで安価に提供することができるという利点がある。好適な具体例としては、樹脂材料としてメチルシリコーンを用い、これに第１の蛍光体としてＥｕ：ＢＯＳＥを分散させ、硬化させることにより第１の封止体層８を形成し、この第１の封止体層８を覆うようにして、樹脂材料として有機変性シリコーンを用い、これに第２の蛍光体としてＥｕ：ＳＯＳＥを分散させ、硬化させることにより第２の封止体層９を形成する場合が例示される。色度ズレの調色の観点からは、第２の封止体層９は、第１の封止体層８の上面の少なくとも一部を覆うようにして第１の封止体層８上に積層されていることが好ましく、図２に示すように第１の封止体層８の上面の全面を第２の封止体層９で覆うようにして実現されることが特に好ましい。なお、１層（第１の蛍光体層）のみで所望の色度の光を発する発光装置が得られる場合には、封止体６は単層で実現されても勿論よい。ここで、第１の蛍光体を含有する第１の封止体層８と、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層９の境界は、明確に分離していても、明確に分離していなくともよい。
　【００４１】
　本発明における封止体６は、その形状については特に制限されるものではないが、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましい。図１〜図３には、第１の封止体層８を正方形状の上面形状を有するように形成し、この第１の封止体層８の上面の全面を覆うようにして正方形状の上面形状を有するように第２の封止体層９を形成してなる例を示している。なお、上述した封止体６、第１の封止体層８および第２の封止体層９の上面形状とは、絶縁基板３の基板面に平行な断面における形状を指す。
　【００４２】
　ここで、図４は、本発明の好ましい第２の例の発光装置２１の上面図である。図４に示す例の発光装置２１は、封止体２２の上面形状が円形状であることを除いては図１に示した例の発光装置１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図４に示すように封止体２２が円形状の上面形状を有するように実現されることで、対称形状であるため光指向性がよいという利点がある。このため、上述した六角形状、円形状、長方形状または正方形状の中でも、図４に示すように円形状の上面形状を有するように封止体２２を実現することが特に好ましい。
　【００４３】
　また封止体６は、上方に凸となる半球状に形成するようにしてもよい。この場合には、封止体６にレンズとしての機能を持たせることも可能になる。
　【００４４】
　本発明の発光装置１は、その全体の形状についても特に制限されるものではないが、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有するように実現されることが好ましい。発光装置が長方形状または正方形状の上面形状を有する場合には、発光素子を密着させて配置することができるため、発光装置を蛍光灯型ＬＥＤランプに適用する場合に特に好ましい。また、発光装置を電球型ＬＥＤランプ（後述）に適用する場合には、発光装置が円形状の上面形状を有するように実現されることが好ましい。図１および図４には、上述のように発光装置１が正方形状の上面形状を有するように実現された例を示している。
　【００４５】
　また図５は、本発明の好ましい第３の例の発光装置３１の上面図である。図５に示す例の発光装置３１は、封止体３３の上面形状が六角形状であり、発光装置３１の上面形状が円形状であることを除いては図１に示した例の発光装置１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図５に示す例の発光装置３１のように封止体３３を六角形状の上面形状を有するように実現することでも、対称形状であるため、光の指向性がよいという利点がある。また、図５に示す例のように円形状の上面形状を有する（円形状の上面形状を有する絶縁基板３２を用いる）された発光装置３１は、電球型ＬＥＤランプに特に好適に適用できる。
　【００４６】
　図６は、本発明の好ましい第４の例の発光装置４１の上面図である。図６に示す例の発光装置４１は、封止体４２（第１の封止体層４３）の上面形状が円形状であり、第２の封止体層４４が第１の封止体層４３の上面の一部のみを覆うように形成されていることを除いては図５に示した例の発光装置３１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図６に示す例の発光装置４１のように封止体４２を円形状の上面形状を有するように実現することで、対称形状であるため、光の指向性がよいという利点がある。また図６に示す例では、円形状の上面形状を有するように形成された第１の封止体層４３と、この第１の封止体層４３を部分的に覆うようにして形成された第２の封止体層４４とで封止体４２が形成されている。このように第１の封止体層４３を部分的に覆うようにして第２の封止体層４４を形成することで、第１の封止体層の一部のみの調整で発光装置として所望の色度特性を有する（たとえば、後述する色度座標を示す図１３の（ｂ）の範囲内に入る）発光装置を得ることができるという利点がある。なお、このような場合、第２の封止体層４４にて覆う第１の封止体層４３の部分は、所望の色度特性に応じて選択する（たとえば、後述する色度座標を示す図１３の（ｂ）の範囲内に入っていない部分など）。また図６に示す例の発光装置４１は、円形状の上面形状を有するため、図５に示した例の発光装置３１と同様に電球型ＬＥＤランプに特に好適に適用できる。
　【００４７】
　図７は、本発明の好ましい第５の例の発光装置５１の上面図である。図７に示す例の発光装置５１は、封止体５２（第１の封止体層５３）の上面形状が正方形状であり、第２の封止体層４４が第１の封止体層５３の上面の一部のみを覆うように形成されていることを除いては図５に示した例の発光装置３１と同様の構成を有するものであり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図７に示す例の発光装置５１のように封止体５２（第１の封止体層５３）を正方形状の上面形状を有するように実現することで、後述する固定用穴、外部配線用穴などを形成できる領域を確保できるという利点がある。また図７に示す例では、正方形状の上面形状を有するように形成された第１の封止体層５３と、この第１の封止体層５３を部分的に覆うようにして形成された第２の封止体層４４とで封止体４２が形成されており、これによって図６に示した例と同様の効果が奏される。また図７に示す例の発光装置５１は、円形状の上面形状を有するため、図５、図６に示した例の発光装置３１，４１と同様に電球型ＬＥＤランプに特に好適に適用できる。上記第１の封止体層４３、第１の封止体層５３は第１の蛍光体を含有し、第２の封止体層４４は第２の蛍光体を含有する。
　【００４８】
　本発明の発光装置は、製造方法が容易で、色ズレが発生しにくい発光装置が提供でき、このことから、液晶ディスプレイのバックライト光源または照明用光源に特に好適に用いられる。本発明の発光装置を用いることで、白色を含め電球色など任意の色調の上記光源を実現できる。
　【００４９】
　本発明の発光装置は、通常、上述した用途に供するために、相手部材に取り付け、固定するための固定用穴を有する。図１および図４に示した正方形状の上面形状を有する発光装置１，２１では、正方形状の上面形状を有する絶縁基板３の対向する角部に、絶縁基板３を貫通するように設けられた固定用穴１１が対角線上に配置されて１つずつ形成された場合を示している。また、図５〜図７に示した円形状の上面形状を有する発光装置３１，４１，５１では、切り欠き状の固定用穴３４が、円形状の上面形状を有する絶縁基板３２の中心を通る直線上に配置されて１つずつ形成された例を示している。
　【００５０】
　また本発明の発光装置は、上述した用途に供するために、固定用冶具を用いて相手部材に取り付けられ、固定される。この固定用冶具としては、たとえば図１および図４に示す固定用冶具１９のように、内壁にネジ山が形成された固定用穴１１に挿入され、螺合するネジなどが挙げられる。また固定用冶具は、接着シートなどであってもよい。
　【００５１】
　本発明の発光装置においては、絶縁基板と同じ材料で形成された固定用冶具を用いて固定されてなることが好ましい。絶縁基板と同じ材料で形成された固定用冶具を用いることで、絶縁基板と固定用冶具との熱膨張率を同じにすることができ、熱による反りなどで絶縁基板に割れ、ヒビは発生することを低減でき、発光装置の歩留りを向上することができる。具体的には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれるいずれか、または、これらの複合材料で形成された固定用冶具を、絶縁基板の形成材料に合わせて好適に用いることができる。
　【００５２】
　ここで、図８〜図１０には、本発明の発光装置を照明用光源として適用した例をそれぞれ示している。図８は、図１に示した例の発光装置１を蛍光灯型ＬＥＤランプ６１に適用した場合を示す斜視図であり、図９は、図６に示した例の発光装置４１を蛍光灯型ＬＥＤランプ７１に適用した場合（第１の蛍光体層４３を部分的に覆う第２の蛍光体層４４については省略している）を示す斜視図であり、図１０は、図６に示した例の発光装置４１を電球型ＬＥＤランプ８１に適用した場合を示す断面図である。図８〜図１０に示すように、発光装置１，４１は、それぞれ固定用穴１１，３４で、固定用冶具１９を用いて取り付けられ、固定される。
　【００５３】
　なお、本発明の発光装置は、図１、図４〜図７にそれぞれ示されているように、絶縁基板３，３２上に、正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が直接設けられ、この正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３と電源（図示せず）との間をそれぞれ電気的に接続するための外部接続配線１４が設けられてなることが好ましい。
　【００５４】
　また本発明の発光装置は、図１、図４〜図７にそれぞれ示されているように、絶縁基板３，３２に、外部接続配線１４を通すための外部配線用穴１５が形成されてなることが好ましい。図１および図４に示す例では、正方形状の上面形状を有する絶縁基板３に、上述した固定用穴１１が設けられている対角線上とは異なるもう１つの対角線上に配置されるように正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が設けられており、さらに絶縁基板３の対向する２つの辺の中央付近に切り欠き状の外部配線用穴１５が形成されている。また、図５〜図７に示す例では、円形状の上面形状を有する絶縁基板３２上に、上述したように固定用穴３４が形成された中心を通る直線上に概ね垂直な中心を通る直線上に、切り欠き状の外部配線用穴１５が形成され、この固定用穴３４と外部配線用穴１５との間に、対向して正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が設けられている。なお、図４〜図７に示す例のように円形状の上面形状を有する絶縁基板３２に固定用穴３４および外部配線用穴１５を切り欠き状に形成した場合には、相手部材に取り付けられた状態で、発光装置が周方向に回るのを防止する、回り止めの役割も果たす。
　【００５５】
　また、本発明の発光装置は、図３に示すように、絶縁基板３上に、配線パターン４の一端と正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３との間を電気的に接続するための外部引き出し配線パターン１６，１７がさらに形成されていることが好ましい。このような外部引き出し配線パターン１６，１７により、電源（図示せず）と配線パターン４との間を、正電極外部接続ランド１２および外部引き出し配線パターン１６、負電極外部接続ランド１３および外部引き出し配線パターン１７をそれぞれ介して、電気的に接続することができる。
　【００５６】
　さらに本発明の発光装置は、絶縁基板上に、検査用のパターンがさらに形成されてなるのが好ましい。図３には、配線パターン４ａと配線パターン４ｂとの間、配線パターン４ｃと配線パターン４ｄとの間にそれぞれスポット状の検査用のパターン１８が形成された例を示している。このような検査用のパターン１８が絶縁基板３上に形成されていることで、配線パターン４ａと配線パターン４ｂとの間、配線パターン４ｂと配線パターン４ｃとの間および配線パターン４ｃと配線パターン４ｄとの間の導通の検査を検査用のパターン１８を介して容易に行うことができるようになる。また、この検査用のパターン１８は、ダイボンド、ワイヤボンディングを自動化装置で行う際の認識パターンとしても用いることができる。なお、検査用のパターンは、図３に示したようなスポット状に限定されるものではなく、配線パターン４ｂと配線パターン４ｃとそれぞれ電気的に繋がっておりプローブを当てられる大きさのパターンにて実現されてもよい。
　【００５７】
　本発明はまた、発光装置の製造方法についても提供する。上述してきた本発明の発光装置は、その製造方法については特に制限されるものではないが、本発明の発光装置の製造方法を適用することで好適に製造することができる。本発明の発光装置の製造方法は、絶縁基板上に複数の配線パターンを形成する工程と、配線パターン間に複数個の発光素子を搭載する工程と、発光素子と配線パターンとを電気的に接続する工程と、貫通孔を有するシリコーンゴムシートを絶縁基板上に載置する工程と、シリコーンゴムシートの貫通孔内に、発光素子を封止する封止体を形成する工程とを基本的に含む。ここで、図１１は、本発明の発光装置の製造方法の好ましい一例として、図１に示した発光装置１を製造する場合を段階的に示す図である。以下、図１１を参照して、本発明の発光装置の製造方法について具体的に説明する。
　【００５８】
　まず、図１１（ａ）に示すように、絶縁基板３上に、配線パターン４を形成する。上述したように図１１は図１に示した発光装置１を製造する場合であるので、配線パターン４として、４つの直線状の配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを平行に配置して絶縁基板３上に形成する。好適な具体例として、厚み１ｍｍの酸化アルミニウムで形成された白色の絶縁基板３上に、厚み０．０７ｍｍの金膜をスパッタリング法を用いて形成した後、フォトエッチング法にて配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ（幅１ｍｍ、間隔２ｍｍ）を形成する場合が挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、上述したように発光素子との間の電気的接続の位置決め用または発光素子の搭載位置の目安用のパターン７として直線から外側に膨らんだパターン、外部引き出し配線パターン１６，１７、検査用のパターンを形成する場合には、所望のパターンとなるように設計してフォトエッチングを行えばよい。
　【００５９】
　次に、図１１（ｂ）に示すように、配線パターン４間に発光素子５を搭載する。ここで、発光素子５の搭載は、たとえばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて発光素子５を絶縁基板３に直に接着することで行うことができる。そうすることにより、沿面放電電圧で決まる絶縁耐圧をできる限り高くすることができる。すなわち、電極方向に配列された発光素子と発光素子との間の絶縁耐圧は発光素子間の距離と絶縁基板の誘電率で決まり、発光素子と電極との間の絶縁耐圧も同様に発光素子と電極との最短距離と絶縁基板の誘電率で決まる。好適な具体例としては、絶縁基板３上に平行に形成された直線状の配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのそれぞれの間に、発光素子５として短辺幅０．２４ｍｍ、長辺０．４８ｍｍ、厚み０．１４ｍｍのＬＥＤチップをエポキシ樹脂を用いて接着し、固定する場合が挙げられるが、これに限定されるものではない。その後、図１１（ｂ）に示すように、所望の電気的接続の状態に応じて、配線パターン４と発光素子５とをワイヤボンディングＷを用いて電気的に接続する。
　【００６０】
　なお、本発明の発光装置の製造方法では、上述のように発光素子と配線パターンとを電気的に接続した後に、発光素子の特性を検査する工程と、検査の結果、特性不良があった場合に、予備の発光素子を配線パターンと接続する工程とをさらに含むことが好ましい。この検査は、たとえば発光素子に電流を流し、その光出力特性を測定することで行なうことができる。また、外観検査としてボンディングワイヤＷの断線、ボンディング不良も併せて行なうようにしてもよい。
　【００６１】
　次に、図１１（ｃ）に示すように、貫通孔９２を有するシリコーンゴムシート９１を絶縁基板３上に載置する。ここで、図１２は、本発明の発光装置の製造方法において用いられる、好ましい一例のシリコーンゴムシート９１を模式的に示す図である。本発明の製造方法に用いるシリコーンゴムシートは、封止体を形成するための空間となる貫通孔を有するものを用いるが、この貫通孔の形状については特に制限されるものではなく、形成しようとする封止体の上面形状に応じた形状のものを用いることができる。上述したように、封止体は、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましいため、シリコーンゴムシート９１の貫通孔は、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましい。図１２には、一例として、長方形状の上面形状を有する貫通孔９２を有するシリコーンゴムシート９１を示している。なお、上述したような貫通孔９２を有するシリコーンゴムシート９１は、絶縁基板上の直線状の配線パターンおよび発光素子の全てを１つの封止体で封止する場合に特に好適に用いることができるが、直線状の配線パターン４に沿って両側に搭載された発光素子５を含むように直線状の封止体を複数形成する場合には、対応する複数個の所望の形状の貫通孔を有するシリコーンゴムシートを用いるようにすればよい。
　【００６２】
　シリコーンゴムシート９１は、容易に入手可能であり、ゴム製であるため弾性を有し、配線パターンなどの段差があっても隙間なく密着させて設けることができ、好ましい。また、シリコーンゴムシート９１には、絶縁基板３に設けた状態では後述する封止体形成用の樹脂の漏れを防ぐことができ、また、封止体形成後に容易に除去できることから、一面に両面接着シートを接着しておき、この接着シートで絶縁基板３に接着させるようにすることが好ましい。
　【００６３】
　本発明の発光装置の製造方法に用いるシリコーンゴムシートは、その厚みが、形成する第１の封止体層の厚みの２倍以上であることが好ましい。シリコーンゴムシートが、第１の封止体層の厚みの２倍以上の厚みを有することで、色度ズレを修正するために２度塗りができ、封止材料の漏れを防止できるという利点がある。
　【００６４】
　次に、図１１（ｄ）に示すように、シリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に、発光素子５を封止する封止体６を形成する。ここで、封止体６には、上述のように蛍光体を含有させることが、好ましい。また、封止体６は単層、二層のいずれの形態で形成するようにしてもよい（図１１は、図１に示した発光装置１を製造する場合であるため、第１の蛍光体を含有する第１の封止体層８と、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層９とを有するように封止体６を形成する場合を示している。
　【００６５】
　本発明の発光装置の製造方法におけるこの封止体で発光素子を封止する工程は、シリコーンゴムシートの貫通孔内に第１の蛍光体を含有する封止材料を注入する工程と、第１の蛍光体を含有する樹脂を硬化させて第１の封止体層を形成する工程と、第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程とを含むことが、好ましい。
　【００６６】
　この場合、まず、シリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に第１の蛍光体を含有する封止材料を注入する。ここで、封止材料としては、上述したようにたとえば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂材料、耐光性に優れたシリカゾル、硝子などの透光性無機材料が好適に用いられる。また、第１の蛍光体としては、上述したようにたとえば、Ｃｅ：ＹＡＧ蛍光体、Ｅｕ：ＢＯＳＥあるいはＥｕ：ＳＯＳＥ蛍光体、ユーロピウム賦活αサイアロン蛍光体などを好適に用いることができる。また、封止材料には上述した拡散剤が添加されていてもよい。
　【００６７】
　次に、シリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に注入された第１の蛍光体を含有する封止材料を硬化させる。封止材料を硬化させる方法としては、用いる封止材料に応じて従来公知の適宜の方法を特に制限されることなく用いることができる。たとえば封止材料として透光性樹脂材料であるシリコーン樹脂を用いる場合には、シリコーン樹脂を熱硬化させることで、封止材料を硬化させることができる。なお、封止材料としてモールド用の樹脂を用い、金型を用いて封止材料を硬化させるようにしてもよい。封止材料の硬化により形成される封止体（第１の封止体層）の形状は特にされるものではなく、たとえば上方に凸となる半球状の形状に封止体を形成することで、封止体にレンズとしての機能を持たせるようにしてもよい。
　【００６８】
　次に、上述のようにして第１の封止体層を形成した後の発光装置の色度特性を測定する。ここで、図１３はＣＩＥの色度座標を示すグラフである。発光装置の色度特性は、ＪＩＳ２８７２２の条件Ｃ，ＤＩＮ５０３３ｔｅｉｌ７、ＩＳＯｋ７７２４１１に準拠のｄ・８（拡散照明・８°受光方式）光学系を採用した測定装置を用いて測定することができる。たとえば、ＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３２５、０．３３５）となる光を発するように、第１の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを５：１００の重量比で混合したものをシリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に注入し、１５０℃の温度で３０分間熱硬化させて第１の封止体層を形成した場合、形成された第１の封止体層の色度範囲は、図１３中の（ａ）の領域内となる。このような第１の封止体層を有する発光装置について色度特性を測定する場合には、色度範囲は図１３中の（ｂ）の領域から外れてしまう。このような場合には、発光装置の色度範囲が図１３中の（ｂ）の領域内となるように、第１の封止体層上に第２の封止体層を形成する。
　【００６９】
　第２の封止体層を形成する場合、本発明の発光装置の製造方法は、上述した第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程の後に、第１の封止体層上に、第２の蛍光体を含有する封止材料を注入する工程と、第２の蛍光体を含有する封止材料を硬化させて第２の封止体層を形成する工程と、第２の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程と、シリコーンゴムシートを除去する工程とをさらに含むことが好ましい。すなわち、上述した第１の封止体層を形成する各工程と同様にして、まず、第１の封止体層上に第２の蛍光体を含有する封止材料を注入し、硬化させて、第２の封止体層を形成する。第２の封止体層を形成するための第２の蛍光体および封止材料は、上述した第１の封止体層を形成するための第１の蛍光体および封止材料のうち、所望される色度特性に応じて適宜選択し、場合によっては拡散剤をさらに添加して用いることができる。上述した例の場合には、ＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３４５、０．３５）となる光が得られるように、たとえば第２の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを２：１００の重量比で混合して第１の封止体層上に注入し、１５０℃で１時間熱硬化させて第２の封止体層を形成する。そうすることで、第２の封止体層を形成した後、発光装置の色度特性を同様に測定した場合には、図１３中の（ｂ）の領域内の色度範囲の発光装置を得ることができる。
　【００７０】
　このように、本発明の発光装置の製造方法では、必要に応じて第２の封止体層をさらに形成するようにすることで、色度ズレのない発光装置を、歩留りよく安価に製造することができるようになる。なお、上述したように、第２の封止体層は第１の封止体層の上面の少なくとも一部を覆うように形成すればよく、第１の封止体層の上面の全面を覆うように形成されてもよいし（たとえば、図１、図４、図５に示した例）、第１の封止体層の上面を部分的に覆うように形成されてもよい（たとえば、図６、図７に示した例）。
　【００７１】
　また、たとえばＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３２５、０．３３５）となる光を発するように、第１の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを５：８０の重量比で混合したものをシリコーンゴムシート９１の貫通孔９２内に注入し、１２０℃の温度で３０分間熱硬化させて第１の封止体層を形成した場合など、当該第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定した際に、色度範囲が図１３中の（ｂ）の領域内となるような場合には、上述したような第２の封止体層をさらに形成する必要はなく、第１の封止体層をそのまま封止体として備える発光装置を製造すればよい。
　【００７２】
　本発明の発光装置の製造方法では、上述したように第１の封止体層単独、または、第１の封止体層および第２の封止体層を形成した後に、シリコーンゴムシート９１を取り除き、上述した本発明の発光装置が提供される。上述したように、シリコーンゴムシート９１は一面に両面接着シートを接着しておき、この接着シートで絶縁基板３に接着させるようにしておくことで、容易に除去することができる。なお、シリコーンゴムシートは何度も使用することが可能である。
　【符号の説明】
　【００７３】
　１，２１，３１，４１，５１　発光装置、２　発光部、３，３２　絶縁基板、４　位置決め用配線パターン、５　発光素子、６，２２，３３，４２，５２　封止体、７　パターン、８，４３，５３　第１の封止体層、９，４４　第２の封止体層、１１，３４　固定用穴、１２　正電極外部接続ランド、１３　負電極外部接続ランド、１４　外部接続配線、１５　外部配線用穴、１６，１７　外部引き出し配線パターン、１８　検査用パターン、１９　固定冶具、６１，７１　蛍光灯型ＬＥＤランプ、８１　電球型ＬＥＤランプ、９１　シリコーンゴムシート、９２　貫通孔。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、
　前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、
　前記発光部を封止する封止体と、
　前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、
　前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、
　前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、
　前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され、
　前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、
　前記封止体は、第１の蛍光体を含有する第１の封止体と
、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置されるように形成され、
　前記正電極外部接続ランドと前記負電極外部接続ランドとが、前記発光部を挟んで対向していることを特徴とする発光装置。
　【請求項２】
　前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴
と
　【請求項３】
　前記絶縁基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴
と
　【請求項４】
　前記絶縁基板は、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含むことを特徴
と
　【請求項５】
　前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことを特徴
と
　【請求項６】
　前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことを特徴
と
　【請求項７】
　前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ電気的に接続されており、
　前記外部引き出し配線パターンは、前記正電極外部接続ランドと前記アノード用配線パターンとの間に形成された第１の外部引き出し配線パターンと、前記負電極外部接続ランドと前記カソード用配線パターンとの間に形成された第２の外部引き出し配線パターンとを有すること特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
　【請求項８】
　前記外部引き出し配線パターンの幅は、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドの幅より小さいことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
　【請求項９】
（削除）
　【請求項１０】
（削除）