(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣキャリアを製造する射出成形機に使用するＩＣキャリア成形型であって、
対向する１組の側壁と樹脂を注入する注入口を有し、その注入口から注入された樹脂で、ＩＣキャリア部を成形するＩＣキャリア成形部と、
前記ＩＣキャリア成形部に連接され、そのＩＣキャリア成形部の余剰樹脂を受け入れる余剰樹脂受容部と、
前記ＩＣキャリア成形部の底面に設けられ、ＩＣモジュールの端子面を吸引して固定するＩＣモジュール吸引口と
を備え、
前記ＩＣキャリア成形部は、前記ＩＣモジュールのモジュール基板の側面が前記１組の側壁と接触した状態又は微小に離れた状態で嵌め込まれる
ことを特徴とするＩＣキャリア成形型。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣキャリア成形型において、
前記ＩＣキャリア成形部の注入口は、前記余剰樹脂受容部と対向する壁面に形成されている
ことを特徴とするＩＣキャリア成形型。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣキャリア成形型において、
前記ＩＣキャリア成形部は、ＳＩＭを成形する
ことを特徴とするＩＣキャリア成形型。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣキャリア成形型において、
前記余剰樹脂受容部は、受け入れた余剰樹脂でタグ部を成形する
ことを特徴とするＩＣキャリア成形型。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣキャリア成形型において、
前記ＩＣキャリア成形部と前記余剰樹脂受容部とは、同一又は略同一の幅で連接されている
ことを特徴とするＩＣキャリア成形型。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のＩＣキャリア成形型を使用してＩＣキャリアを製造するＩＣキャリア製造方法であって、
前記ＩＣキャリア成形部の所定位置に、前記ＩＣモジュールを固定するＩＣモジュール固定工程と、
前記ＩＣモジュール固定工程で前記ＩＣモジュールを固定している前記ＩＣキャリア成形部に前記注入口から樹脂を注入して、前記ＩＣキャリア成形部及び前記余剰樹脂受容部に樹脂を充填する樹脂射出工程と
を備えることを特徴とするＩＣキャリア製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話等のＳＩＭ等に好適なＩＣキャリアの製造に適したＩＣキャリア成形型及びＩＣキャリア製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、従来のＩＣキャリア（ＳＩＭ）を示す図である。
携帯電話サービスの加入者等の情報を記録したＳＩＭ（ＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）が普及しつつある。このＳＩＭは、各社の携帯電話等で使用することができるように、その大きさが規格化されている。
従来は、ＩＣカード７０の一部分にＳＩＭ７１を設け、そのＳＩＭ７１が板状枠体７２から取り外し可能なように、周囲にスリット７３を形成している。
使用者は、ＩＣカード７０の板状枠体７２からＳＩＭ７１を取り外して、携帯電話機等のリーダライタに挿入して使用する。使用者は、板状枠体７２を別途所持し、万一、契約した電話番号を忘れてしまったり、ＩＣモジュールに異常が生じた場合に電話会社と連絡を取るための確認情報として利用する。
従来、このようなＩＣキャリアは、シートを打ち抜いて、カード外形及びＳＩＭ取り外し用スリット７３を形成してから（シート打ち抜き工程）、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を切削加工し（凹部切削工程）、その凹部にＩＣモジュールを接着している（ＩＣモジュール接着工程）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のように、シートを打ち抜く製造方法では、精密形状・複雑形状の打ち抜き加工が困難なため、製品の形状デザインに制約がある。また、全体の厚さを均一にしなければならないので、例えば、板状枠体だけ厚くして強度をあげるといったことができない。
また、シート打ち抜き工程〜凹部切削工程〜ＩＣモジュール接着工程と、製造工程が複雑でコストが高い。
【０００４】
本発明の課題は、製品の形状のデザインの自由度を広げるとともに、安価にＩＣキャリアを製造することができるＩＣキャリア成形型及びＩＣキャリア製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、ＩＣキャリアを製造する射出成形機に使用するＩＣキャリア成形型であって、対向する１組の側壁（５１ｅ）と樹脂を注入する注入口（５１ｃ）を有し、その注入口（５１ｃ）から注入された樹脂で、ＩＣキャリア部を成形するＩＣキャリア成形部（５３）と、前記ＩＣキャリア成形部（５３）に連接され、そのＩＣキャリア成形部（５３）の余剰樹脂を受け入れる余剰樹脂受容部（５４）と、前記ＩＣキャリア成形部（５３）の底面に設けられ、ＩＣモジュール（１１２，３１２）の端子面（１１２ｂ，３１２ｂ）を吸引して固定するＩＣモジュール吸引口（５１ｄ）とを備え、前記ＩＣキャリア成形部（５３）は、前記ＩＣモジュール（１１２，３１２）のモジュール基板（１１２ａ，３１２ａ）の側面が前記１組の側壁（５１ｅ）と接触した状態又は微小に離れた状態で嵌め込まれることを特徴とするＩＣキャリア成形型である。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣキャリア成形型において、前記ＩＣキャリア成形部（５３）の注入口（５１ｃ）は、前記余剰樹脂受容部（５４）と対向する壁面（５１ｂ）に形成されていることを特徴とするＩＣキャリア成形型である。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣキャリア成形型において、前記ＩＣキャリア成形部（５３）は、ＳＩＭを成形することを特徴とするＩＣキャリア成形型である。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣキャリア成形型において、前記余剰樹脂受容部（５４）は、受け入れた余剰樹脂でタグ部を成形することを特徴とするＩＣキャリア成形型である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣキャリア成形型において、前記ＩＣキャリア成形部（５３）と前記余剰樹脂受容部（５４）とは、同一又は略同一の幅で連接されていることを特徴とするＩＣキャリア成形型である。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のＩＣキャリア成形型を使用してＩＣキャリアを製造するＩＣキャリア製造方法であって、前記ＩＣキャリア成形部（５３）の所定位置に、前記ＩＣモジュールを固定するＩＣモジュール固定工程と、前記ＩＣモジュール固定工程で前記ＩＣモジュールを固定している前記ＩＣキャリア成形部（５３）に前記注入口（５１ｃ）から樹脂を注入して、前記ＩＣキャリア成形部（５３）及び前記余剰樹脂受容部（５４）に樹脂を充填する樹脂射出工程とを備えることを特徴とするＩＣキャリア製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
（第１実施形態）
理解を容易にするために、最初に、本発明によるＩＣキャリア成形型で製造するタグ付きＩＣキャリアについて説明する。
図１は、本発明によるＩＣキャリア成形型で製造したタグ付きＩＣキャリアを示す図である。図１（Ａ）はＩＣキャリアを使用する前の状態を示し、図１（Ｂ）はＩＣキャリアを使用するときの状態を示す。
タグ付きＩＣキャリア１００は、ＩＣキャリア部１１０と、このＩＣキャリア部１１０に分離予定線ａを介して連接されたタグ部１２０とを有する。ＩＣキャリア部１１０とタグ部１２０とは、一体成形されており、同一又は略同一の幅で連なっている。
【００１２】
ＩＣキャリア部１１０は、電話会社名、支店名、電話番号、ＩＤ番号等を記憶している。ＩＣキャリア部１１０は、タグ部１２０を分離して（図１（Ｂ）参照）、例えば携帯電話機等に設けられたリーダライタに装着するＳＩＭとして使用する。ＩＣキャリア部１１０は、長方形の一隅が切り欠かれており、残りの三隅が丸められた形状である。この切欠部１１１によって、処理装置に対する挿入方向が規定される。
詳細については、後述する。
【００１３】
タグ部１２０は、長方形の一隅が切り欠かれ、残りの三隅を丸めた形状である。タグ部１２０の切欠部１２１は、ＩＣキャリア部１１０の切欠部１１１と隣り合っている。タグ部１２０は、ＩＣキャリア部１１０の記憶情報又は用途等を表示する表示部１２２を有する。表示部１２２は、例えば、文字が印字又は印刷されたラベル又はシールにより構成する。
【００１４】
この表示部１２２には「ＡＢＣ電話  市ケ谷支店」「０９０−１２３−４５６７」「ＩＤ：１２−３４５」の文字が印字又は印刷されており、これらの文字は、携帯電話会社の連絡先支店名、電話番号、ＩＤ番号を示している。また、これらの文字が示す情報は、ＩＣモジュール１１２に記憶されている。
【００１５】
図２は、ＩＣキャリア部の寸法を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図である。
ＩＣキャリア部１１０は、横方向（長手方向）のサイズが約２５ｍｍ、縦方向のサイズが約１５ｍｍ、厚さが約０．８ｍｍである。また、ＩＣキャリア部１１０は、長方形の一隅が約３ｍｍ切り欠かれている。この切欠部１１１によって、処理装置に対する挿入方向が規定される。
【００１６】
図３は、ＩＣキャリア部を示す図であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＢ−Ｂ断面の層構成を示す図である。
ＩＣキャリア部１１０は、ＩＣモジュール１１２と、合成樹脂部１１３とを有する。
ＩＣキャリア部１１０の一方の面（表面）は、平坦又は実質的に平坦であり、端子部１１２ｂ及び合成樹脂部１１３により構成されている。端子部１１２ｂの周囲には、合成樹脂部１１３が位置している。端子部１１２ｂの表面（端子面）には、金メッキが施されており、端子部１１２ｂは、８個の電極端子が２行４列（又は４行２列）で形成されている。
ＩＣキャリア部１１０の他方の面（裏面）は、平坦又は実質的に平坦であり、合成樹脂部１１３により構成されている。
このように、ＩＣキャリア部１１０は、横方向（長手方向）に沿った側面及び端子部１１２ｂ以外の領域は、合成樹脂部１１３により覆われている。
【００１７】
図４は、ＩＣモジュールを示す図であり、図４（Ａ）は、ＩＣモジュールの平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面の層構成を示す図である。
ＩＣモジュール１１２は、モジュール基板１１２ａ及び端子部１１２ｂを有する。モジュール基板１１２ａの一方の面（表面）及び他方の面（裏面）は、平坦又は実質的に平坦である。モジュール基板１１２ａの一方の面（表面）には、端子部１１２ｂが形成されている。この端子部１１２ｂは、モジュール基板１１２ａに埋没され内包されている不図示のＩＣチップに接続されている。
【００１８】
モジュール基板１１２ａの形状は、矩形状又は略矩形状である。モジュール基板１１２ａの縦方向のサイズは、ＩＣキャリア部１１０の縦方向（長手方向に対して垂直な方向）のサイズ以下であって、当該ＩＣキャリア部１１０の縦方向のサイズと同一又は略同一である。モジュール基板１１２ａの横方向のサイズは、ＩＣキャリア部１１０の端子部１１２ｂの横方向のサイズ以上であって、当該ＩＣキャリア部１１０の端子部１１２ｂの横方向のサイズと同一又は略同一である。ＩＣモジュール１１２の厚さは、ＩＣキャリア部１１０の厚さよりも薄い。なお、端子部１１２ｂでのＩＣモジュール１１２の厚さは、モジュール基板１１２ａでのＩＣモジュール１１２の厚さよりも厚い。一例として、モジュール基板１１２ａの厚さを約０．３ｍｍとし、端子部１１２ｂの厚さを約０．３ｍｍとする。
【００１９】
次に、本発明によるＩＣキャリア成形型について説明する。
図５は、本発明によるＩＣキャリア成形型の第１実施形態を示す図である。図５（Ａ）は、ＩＣキャリア成形型の平面図であり、上型を省略して描いており、下型の平面図を示している。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＩＣキャリア成形型の上型及び下型におけるＢ−Ｂ断面を示す図である。図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）のＩＣキャリア成形型の上型及び下型におけるＣ−Ｃ断面を示す図である。
【００２０】
ＩＣキャリア成形型５０は、ＩＣキャリア部１１０を成形するＩＣキャリア成形空洞５３と、タグ部１２０を成形するタグ成形空洞５４とを備える金型である。ＩＣキャリア成形空洞５３及びタグ成形空洞５４の境界には、下型５１及び上型５２に凸部５１ａ，５２ａが設けられており、これらによって、分離予定線ａが形成される。
ＩＣキャリア成形空洞５３を形成する側壁のうち、タグ成形空洞５４と対向する側壁５１ｂには、溶融状態の合成樹脂（溶融樹脂）が通過する注入口５１ｃが形成されている。このように注入口５１ｃを側壁５１ｂに設け、注入口５１ｃから溶融樹脂を注入すると、タグ成形空洞５４が、ＩＣキャリア成形空洞５３から溢れた余剰樹脂を受け入れるオーバーフロー空間となる。そのため、ＩＣキャリア成形空洞５３の内部は、隅々まで溶融樹脂が充満することとなる。
ＩＣキャリア成形空洞５３の底面の下型５１には、吸引口５１ｄが形成されている。ＩＣキャリア成形空洞５３の深さは、約０．８ｍｍである。このＩＣキャリア成形空洞５３には、ＩＣモジュール１１２が嵌め込まれており、端子部１１２ｂの表面がＩＣキャリア成形空洞５３の底面の吸引口５１ｄを覆うように、ＩＣモジュール１１２が配置されている。ＩＣモジュール１１２は、吸引口５１ｄの真空吸引力により、ＩＣキャリア成形空洞５３の底面に吸引されて保持されている。
【００２１】
図５（Ｃ）に示すように、ＩＣキャリア成形空洞５３の側壁のうち、ＩＣキャリア部１１０の長手方向に対応する側壁５１ｅは、ＩＣモジュール１１２のモジュール基板１１２ａの短辺が、接触した状態又は微小に離れた状態となっている。これにより、ＩＣキャリア成形空洞５３内でのＩＣモジュール１１２の縦方向についての位置合わせを行うことができるとともに、ＩＣモジュール１１２のガタつきを防止することができる。
【００２２】
続いて、タグ付きＩＣキャリアの製造方法について説明する。
ＩＣキャリア成形型５０のＩＣキャリア成形空洞５３の底面に、ＩＣモジュール１１２を吸着して固定する（ＩＣモジュール固定工程）。このとき、ＩＣキャリア成形型５０の温度は、一例として約５０℃とする。
次に、溶融樹脂を注入口５１ｃから射出する（樹脂射出工程）。すると、充填された溶融樹脂は、ＩＣキャリア成形空洞５３及びタグ成形空洞５４に充満する。特に、注入口５１ｃが設けられているＩＣキャリア成形空洞５３には、隅々にまで充満し、余剰樹脂が、オーバフロー空間であるタグ成形空洞５４に受け入れられることとなる。
なお、具体例を挙げると、注入する溶融樹脂の温度を約２６０℃とし、射出圧力を約８ＭＰａとし、充填時間を約０．３秒とし、保圧を約４ＭＰａとし、保圧時間を約１０秒とし、溶融樹脂は、ポリカーボネートとＡＢＳ（アクリルニトリル／ブタジエン／スチレン）樹脂との複合材料である。
【００２３】
図６は、本発明によるＩＣキャリア成形型の第１実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
充填された合成樹脂が硬化した後にＩＣキャリア成形型５０を型開きし、成形品を取り出すと、その成形品には、注入口５１ｃに対応する樹脂部分１１３ａも一体に成形されている。この樹脂部分１１３ａを除去することで、図１（Ａ）の形状のタグ付きＩＣキャリア１００を得ることができる。
または、充填された溶融状態の合成樹脂から注入口５１ｃに対応する部分を除去して硬化し、ＩＣキャリア成形型５０を型開きして成形品を取り出すことで、図１の形状のタグ付きＩＣキャリア１００を得ることができる。
【００２４】
本実施形態によれば、切削工程や接着工程を設けることなく、タグ付きＩＣキャリアを製造することができるので、製造工程がシンプルであり、安価かつ短時間で製造することができる。
また、ＩＣキャリア成形型５０のタグ成形空洞５４が、樹脂のオーバーフロー空間になるので、ＩＣモジュール裏面の薄肉部分においても樹脂が良好に充填されて、成形不良が生じない。
【００２５】
（第２実施形態）
上記第１実施形態では、ＩＣキャリア部とタグ部とを左右に連接するタグ付きＩＣキャリアを例示して説明したが、他の形態にも、いろいろと応用することができる。以下、充填された合成樹脂が硬化した後にＩＣキャリア成形型を型開きして取り出された成形品を具体的に例示して説明する。
また、以下に示す各実施形態では、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、末尾が同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００２６】
図７は、本発明によるＩＣキャリア成形型の第２実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
本実施形態のタグ付きＩＣキャリア２００は、ＩＣキャリア部２１０と、このＩＣキャリア部２１０に分離予定線ａを介して連接された第１タグ部２２０ａと、この第１タグ部２２０ａに分離予定線ｂを介して連接された第２タグ部２２０ｂとを有する。タグ付きＩＣキャリア２００は、製品管理に使用するものであり、製品のロット番号（「Ｌｏｔ．Ｎｏ．Ａ−１２３」）などを、ＩＣキャリア部２１０に記憶するとともに、タグ部２２０（第１タグ部２２０ａ及び第２タグ部２２０ｂ）に表示している。
【００２７】
このようなタグ付きＩＣキャリア２００を製造する場合は、ＩＣキャリア成形型の樹脂注入口を、タグ部２２０と反対側に設けるとよい。このようにすれば、樹脂を充填したときに、タグ部２２０がオーバーフロー空間となって、溶融樹脂がＩＣキャリア部２１０の隅々にまで充満し、成形不良を生じないからである。このようにして成形すると、型開きして取り出された成形品には、タグ部２２０と反対側に樹脂部分２１３ａが一体に成形されているので、その樹脂部分を削除してタグ付きＩＣキャリア２００が完成する。
【００２８】
本実施形態のように、複数のタグ部を設けてもよい。この場合でも、タグ部と反対側から樹脂を充填すれば、タグ部がオーバーフロー空間となって、溶融樹脂がＩＣキャリア部２１０の隅々にまで充満し、成形不良を生じない。
【００２９】
（第３実施形態）
図８は、本発明によるＩＣキャリア成形型の第３実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
本実施形態のタグ付きＩＣキャリア３００は、ＩＣキャリア部３１０と、このＩＣキャリア部３１０の上部に分離予定線ａを介して連接されたタグ部３２０とを有する（図８（Ａ））。分離予定線ａには、孔と切り込みとが形成されており、ＩＣキャリア部３１０とタグ部３２０とを分離することができる。タグ付きＩＣキャリア３００は、テーマパーク等の入場券として使用するタグ付きＩＣキャリアであり、テーマパーク名（「ＡＢＣランド」）、使用可能期限（「２０００，０７，０６」）、券の種別（「１ｄａｙフリーパス」）などを、ＩＣキャリア部３１０に記憶するとともに、タグ部３２０に表示している。
【００３０】
また、このようなタグ付きＩＣキャリア３００の製造には、図８（Ｂ）に示すようなＩＣモジュール３１２を使用するとよい。
ＩＣモジュール３１２は、図８（Ｂ）中、右方向に突き出た凸形のモジュール基板３１２ａに端子部３１２ｂを載置する。モジュール基板３１２ａの横方向（長手方向）のサイズは、ＩＣキャリア部３１０の横方向のサイズ以下であって、当該ＩＣキャリア部３１０の横方向のサイズと同一又は略同一である。モジュール基板３１２ａの縦長辺（図８（Ｂ）中、左辺）のサイズは、端子部３１２ｂの縦方向のサイズ以上であって、当該ＩＣキャリア部３１０の端子部３１２ｂの縦方向のサイズと同一又は略同一である。また、モジュール基板３１２ａの縦短辺（図８（Ｂ）中、右辺）のサイズは、端子部３１２ｂの縦方向のサイズ以下である。ＩＣモジュール３１２の厚さは、ＩＣキャリア部３１０の厚さよりも薄い。
【００３１】
このようなタグ付きＩＣキャリア３００を製造する場合も、ＩＣキャリア成形型の樹脂注入口を、タグ部３２０と反対側に設けるとよい。このようにすれば、樹脂を充填したときに、タグ部３２０がオーバーフロー空間となって、溶融樹脂がＩＣキャリア部３１０の隅々にまで充満し、成形不良を生じないからである。このようにして成形すると、型開きして取り出された成形品には、タグ部３２０と反対側に樹脂部分３１３ａが一体に成形されているので、その樹脂部分を削除してタグ付きＩＣキャリア３００が完成する。
【００３２】
本実施形態のように、ＩＣキャリア部３１０の上部にタグ部３２０を連接してもよい。この場合でも、タグ部３２０と反対側から樹脂を充填すれば、タグ部３２０がオーバーフロー空間となって、溶融樹脂がＩＣキャリア部３１０の隅々にまで充満し、成形不良を生じない。
【００３３】
（第４実施形態）
図９は、本発明によるＩＣキャリア成形型の第４実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
本実施形態のタグ付きＩＣキャリア４００は、ＩＣキャリア部４１０と、このＩＣキャリア部４１０の下方に分離予定線ａを介して連接されたタグ部４２０とを有する。タグ付きＩＣキャリア４００は、プリペイド式テレフォンカードとして使用するタグ付きＩＣキャリアであり、電話会社名（「ＡＢＣ  Ｐｈｏｎｅ」）、購入度数（「１０５  ＰＯＩＮＴＳ  ＰＲＥＰＡＩＤ」）などを、ＩＣキャリア部４１０に記憶するとともに、タグ部４２０に表示している。
【００３４】
このようなタグ付きＩＣキャリア４００を製造する場合も、ＩＣキャリア成形型の樹脂注入口を、タグ部４２０と反対側に設けるとよい。このようにすれば、樹脂を充填したときに、タグ部４２０がオーバーフロー空間となって、溶融樹脂がＩＣキャリア部４１０の隅々にまで充満し、成形不良を生じないからである。このようにして成形すると、型開きして取り出された成形品には、タグ部４２０と反対側に樹脂部分４１３ａが一体に成形されているので、その樹脂部分を削除してタグ付きＩＣキャリア４００が完成する。
【００３５】
本実施形態のように、ＩＣキャリア部４１０の下部にタグ部４２０を連接してもよい。この場合でも、タグ部４２０と反対側から樹脂を充填すれば、タグ部４２０がオーバーフロー空間となって、溶融樹脂がＩＣキャリア部４１０の隅々にまで充満し、成形不良を生じない。
【００３６】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、上記実施形態では、ＩＣキャリア部とタグ部を同一又は略同一に形成したが、大きさを変えてもいい。また、厚さを変え、例えば、タグ部を厚くすれば、強度向上を図ることができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、以下の効果がある。
（１）切削工程や接着工程を設けることなく、タグ付きＩＣキャリアを製造することができるので、製造工程がシンプルであり、安価かつ短時間で製造することができる。
（２）タグ部が樹脂のオーバーフロー空間になるため、ＩＣキャリア部に成形不良が生じない。
（３）射出成形によって製造するので、タグ部は、デザイン、必要強度等に応じて、自由に、形状、厚さ等を決めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣキャリア成形型で製造したタグ付きＩＣキャリアを示す図である。
【図２】ＩＣキャリア部の寸法を示す図である。
【図３】ＩＣキャリア部を示す図である。
【図４】ＩＣモジュールを示す図である。
【図５】本発明によるＩＣキャリア成形型の第１実施形態を示す図である。
【図６】本発明によるＩＣキャリア成形型の第１実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
【図７】本発明によるＩＣキャリア成形型の第２実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
【図８】本発明によるＩＣキャリア成形型の第３実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
【図９】本発明によるＩＣキャリア成形型の第４実施形態に充填された合成樹脂が、硬化した後に型開きして取り出された成形品を示す図である。
【図１０】図１０は、従来のＩＣキャリア（ＳＩＭ）を示す図である。
【符号の説明】
５０  ＩＣキャリア成形型
５１  下型
５１ｂ  側壁
５１ｃ  注入口
５１ｄ  吸引口
５２  上型
５３  ＩＣキャリア成形空洞
５４  タグ成形空洞
１００  タグ付きＩＣキャリア
１１０  ＩＣキャリア部
１１１  切欠部
１１２  ＩＣモジュール
１１３  合成樹脂部
１２０  タグ部
１２１  切欠部
ａ  分離予定線
【図１】
0004185692.tif 000002
【図２】
0004185692.tif 000003
【図３】
0004185692.tif 000004
【図４】
0004185692.tif 000005
【図５】
0004185692.tif 000006
【図６】
0004185692.tif 000007
【図７】
0004185692.tif 000008
【図８】
0004185692.tif 000009
【図９】
0004185692.tif 000010
【図１０】
0004185692.tif 000011