(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路層、絶縁層および外部導電層を有する積層回路アセンブリの外部導電層へのＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部であって、
前記外部導電層とほぼ同じ平面にあり、７５ミクロンよりも高い垂直導電壁を有する突出部を有する、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドと、
前記突出部に粘着するＢＧＡハンダ・ボールとを備え、
前記ＢＧＡハンダ・ボールの平均直径が、前記突出部の幅よりも大きい、
ＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部。
【請求項２】
前記外部導電層の一部をフォトリソグラフィでエッチング除去することによって前記突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドを形成する、請求項１に記載のＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部。
【請求項３】
前記突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドが広がったベース部分を有し、前記突出部が前記広がったベース部分から水平方向に延びる、請求項１に記載のＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部。
【請求項４】
前記ベース部分が、その中に画定された開口を有し、前記開口が、前記内部回路層に前記突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドを電気的に接続するハンダまたは導電ペーストを含む、請求項３に記載のＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部。
【請求項５】
前記外部導電層の上にハンダ・マスク層をさらに備え、前記ハンダ・マスク層が、その中に画定され、前記突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの前記突出部の少なくとも一部を露出させるウィンドウを有し、前記ＢＧＡハンダ・ボールが前記突出部に粘着する、請求項１に記載のＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部。
【請求項６】
内部回路層を覆う絶縁層の上で少なくとも７５ミクロンの厚さを有する外部導電層を積層化して積層回路アセンブリを形成するステップと、
前記外部導電層のある領域の周りで前記外部導電層の一部を選択的に除去して、少なくとも７５ミクロンの高さで、複数の垂直導電壁を有する突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドを画定するステップと、
前記突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの前記垂直導電壁を含む部分に前記突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの幅よりも大きい平均直径を有するＢＧＡハンダ・ボールを粘着させるステップとを含む、積層回路アセンブリの外部導電層へのＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部を作製する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、集積回路のパッケージ方法（packaging）の分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、米国出願番号１０／３４６，２８６（米国特許番号６，８７６，０８８  Ｂ２）の出願に関連する。
【０００３】
集積回路の製造では、極めて微細な回路を、フォトリソグラフィによって、ダイとも呼ばれるチップ上に配置する。チップ上の回路は、チップ面上の導電端子で終端し、この導電端子は、電源、その他のチップに電気的に接続しなければならない。チップを保護し、かつ取り扱いを容易にするために、チップを基板（substrate）に接合し、最終的に従来型のプリント回路ボード（board）に至る電気的な相互接続部を有するパッケージ内に配置する。チップ上の導電端子を基板に接続するための１つの興味深い手段は、「Ｃ４」接続部のパターンでチップ面上の端子をチップ面全体にわたって分布させる技術である。一般に、このような端子は、導電ペーストまたはハンダによって積層回路アセンブリに接続する。
【０００４】
いくつかの集積回路パッケージ方法では、チップは積層回路アセンブリに面したＣ４接続部によって積層回路アセンブリの裏面に搭載する。また、いくつかの集積回路パッケージ方法の応用例では、少なくとも２つの集積回路チップがあり、それらの間の通信帯域すなわちビットレートが極めて高い。たとえば、高速プロセッサでは、しばしば、関連するメモリ・チップとの通信帯域が極めて高いことが求められる。２つ（またはそれ以上）のデバイス間のコスト効果が大きく帯域が高い相互接続部は、対向するＣ４パターンによってチップを積み重ね、極めて短いチップ間接続部を用いてそれらを垂直に電気的に相互接続することによって得られる。この手法により、長さが極めて短く安定したチップ間相互接続部が確実に得られ、それによって、２つのチップ間で、極めて広帯域かつ高速で低スキュー（skew）のバスが可能になる。
【０００５】
２つのチップを対向して積み重ねる場合、それらのデバイスに電力を効率的に分配し、組立ておよびテストの歩留まりを上げるのを容易にするために、一般に、デバイス間にインターポーザ（interposer）、たとえば中間回路層が必要である。理想的には、このインターポーザは、デバイスに電力を十分に分配するのに必要な厚さ以上に厚くするべきではない。というのは、インターポーザが厚くなると、デバイス間のバスの相互接続長を長くし、相互接続部の電気的な性能を事実上劣化させるからである。有利なインターポーザは、絶縁粘着物の介在層によって外部導電層を上に重ねて接合させた２ＭＬ（２つの金属層）バンプ回路層（bumpedcircuit layer）を有する積層物として製作することができる。
【０００６】
インターポーザの裏面上にチップを取り付けると、隙間を設ける上で難点が生じることがある。典型的なＢＧＡハンダ・ボール・アレイでは、直径４００〜８００ミクロン、より一般には、４００〜６００ミクロンの範囲のハンダ・ボールを使用することができる。たとえば、インターポーザの下側の面上で、チップのＣ４接続部を、厚さ約１００ミクロンのハンダ・ボールまたはペーストで取り付けることができるが、チップ自体の厚さは、約３５０ミクロンの範囲内の値をとり得る。チップとパッケージの底部基板との間の隙間を約２００ミクロンとすることが望まれる場合、チップの非活動面を薄くすることなく、パッケージの底部基板に接続した直径４００〜６００ミクロンの範囲のハンダ・ボールを有する典型的なＢＧＡハンダ・ボール・アレイを使用して必要な隙間を得るのは難しいか、あるいは不可能であろう。
【特許文献１】米国出願番号１０／３４６，２８６（米国特許番号６，８７６，０８８  Ｂ２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この隙間の問題を軽減するために、大型のＣＢＧＡ（セラミックＢＧＡ）パッケージの応用例における、より背の高い、複数コンポーネント用のハンダ・コラムを使用することができるはずである。ＣＢＧＡとそれを搭載するボードの熱膨張の不整合が大きく、それによって、接続点においてハンダ・コラムと接続パッドの間に応力が生じるため、いくつかの応用例では、ボード・レベルの信頼性を確実にするのに、より背の高いコラムが必要である。ハンダ・コラムが高くなるにつれ、相互接続部の応力は小さくなる。上記で述べたように、ハンダ・コラムを使用して、積層回路アセンブリの裏面上に搭載したチップに必要な隙間を設けることができるはずであるが、この方法は、積層回路アセンブリのコストを上げ、さらに、所望のボード・レベルの組立てプロセスに適合しないことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
したがって、本発明の実施形態によれば、内部回路層（underlyingcircuit layer）、絶縁層および外部導電層を有する積層回路アセンブリの外部導電層へのＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部が提供される。この相互接続部は、外部導電層とほぼ同じ平面にあり、突出部および７５ミクロンよりも高い垂直導電壁を有する突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドと、突出部に粘着したＢＧＡハンダ・ボールとを備える。
【０００９】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールの平均直径は、突出部の幅よりも大きい。
【００１０】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールの平均直径は、突出部の幅の２倍よりも大きい。
【００１１】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールは、さらに、少なくとも１つの垂直壁に粘着する。
【００１２】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、外部導電層の一部をフォトリソグラフィでエッチング除去することによって形成する。
【００１３】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、チップ用の電力面として働く外部導電層の一部に隣接する。
【００１４】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、水平方向に延びるオフセット部分を有する。
【００１５】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、チップ用の電力面として働く外部導電層の一部に隣接しない。
【００１６】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、広がったベース部分を有し、オフセット部分は、この広がったベース部分から水平方向に延びる。
【００１７】
この実施形態の別の態様によれば、ベース部分は、その中に画定された開口を有し、この開口は、内部回路層に突ＢＧＡハンダ・ボール・出パッドを電気的に接続するハンダまたは導電ペーストを含む。
【００１８】
この実施形態の別の態様によれば、内部回路層は直立したバンプを含み、ウィンドウの幅はバンプの幅よりも大きく、ハンダまたは導電ペーストはバンプに電気的に接続される。
【００１９】
この実施形態の別の態様によれば、下にある外部導電層の上にハンダ・マスク層をさらに備え、このハンダ・マスク層は、その中に画定され、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの突出部の少なくとも一部を露出させるウィンドウを有し、突出ＢＧＡハンダ・ボールは突出部に粘着する。
【００２０】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの垂直導電壁の少なくとも一部が露出し、ＢＧＡハンダ・ボールが、さらに、少なくとも１つの垂直導電壁に粘着する。
【００２１】
本発明の別の実施形態によれば、アンダーハング型フリップ・チップ（underhungflipchip）用の集積回路パッケージ構造が提供される。このパッケージ構造は、内部回路層、絶縁層および外部導電層を有する積層回路アセンブリと、外部導電層内のウィンドウ内に配設された集積回路チップと、集積回路チップを内部回路層の裏面に接続する第１の直径の複数のハンダ・ボールとを備える。突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドとして画定され、接続を意図しない導電材料から離間した複数の垂直導電壁を有する、上に重なる導電トレース（trace）層の少なくとも１つの領域がある。平均して第１の直径よりも大きい第２の直径を有するＢＧＡハンダ・ボールが設けられ、このＢＧＡハンダ・ボールの一方の面は、突出部に粘着し、ＢＧＡハンダ・ボールの他方の面は、底部基板の導電部分に粘着する。垂直導電壁の高さは、ＢＧＡハンダ・ボールの直径とあいまって、集積回路チップと底部基板の間の隙間を画定するのに十分である。
【００２２】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールの平均直径は、突出部の幅よりも大きい。
【００２３】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールは、さらに、少なくとも１つの垂直導電壁に粘着する。
【００２４】
この実施形態の別の態様によれば、垂直導電壁の高さは、少なくとも２５ミクロンである。
【００２５】
この実施形態の別の態様によれば、垂直導電壁の高さは、少なくとも７５ミクロンである。
【００２６】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールの平均直径は、突出部の幅の２倍よりも大きい。
【００２７】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、外部導電層の一部をフォトリソグラフィでエッチング除去することによって形成する。
【００２８】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、チップ用の電力面として働く外部導電層の一部に隣接する。
【００２９】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、水平方向に延びるオフセット部分を有する。
【００３０】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、チップ用の電力面として働く外部導電層の一部に隣接しない。
【００３１】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、水平方向に延びるオフセット部分を有する。
【００３２】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、広がったベース部分を有し、オフセット部分は、この広がったベース部分から水平方向に延びる。
【００３３】
この実施形態の別の態様によれば、ベース部分は、その中に画定された開口を有し、この開口は、内部回路層に電気的に接続されるハンダまたは導電ペーストを含む。  
【００３４】
この実施形態の別の態様によれば、内部回路層は直立したバンプを含み、ウィンドウの幅はバンプの幅よりも大きく、ハンダまたは導電ペーストはバンプに電気的に接続される。
【００３５】
この実施形態の別の態様によれば、下にある外部導電層の上にハンダ・マスク層を備え、このハンダ・マスク層は、その中に画定され、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの突出部の少なくとも一部を露出させるウィンドウを有し、ハンダ・ボールは突出部に粘着する。
【００３６】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールは、さらに、少なくとも１つの垂直導電壁に粘着する。
【００３７】
本発明の別の実施形態によれば、積層回路アセンブリの外部導電層へのＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部を作製する方法が提供される。この方法は、内部回路層を覆う絶縁層の上で少なくとも７５ミクロンの厚さを有する外部導電層を積層化するステップと、外部導電層のある領域の周りで外部導電層の一部を選択的に除去して、少なくとも７５ミクロンの高さで、接続を意図しない導電材料から離間した複数の垂直導電壁を有する突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドを画定するステップと、突出部に突出部の幅よりも大きい平均直径を有するＢＧＡハンダ・ボールを粘着するステップとを含む。
【００３８】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールは、さらに、少なくとも１つの垂直導電壁に粘着する。
【００３９】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールの平均直径は、突出部の幅の２倍よりも大きい。
【００４０】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、絶縁層の上で外部導電層の一部をフォトリソグラフィでエッチング除去することによって形成する。
【００４１】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、集積回路チップ用の電力面として働く外部導電層の一部に隣接する。
【００４２】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、水平方向に延びるオフセット部分を有するように形成する。
【００４３】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、集積回路チップ用の電力面として働く外部導電層の一部と隣接せずに形成する。
【００４４】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、水平方向に延びるオフセット部分を有するように形成する。
【００４５】
この実施形態の別の態様によれば、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドは、広がったベース部分を有するように形成し、オフセット部分は、この広がったベース部分から水平方向に延びる。
【００４６】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部を作製する方法は、外部導電層の一部を選択的に除去して、その中にウィンドウを形成するステップと、ハンダまたは導電ペーストを被着させて、ハンダ・マスク層を内部回路層に電気的に接続するステップとをさらに含む。
【００４７】
この実施形態の別の態様によれば、内部回路層は直立したバンプを含み、ウィンドウの幅はバンプの幅より大きく、ハンダまたは導電ペーストはバンプに電気的に接続される。
【００４８】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールによる相互接続部は、上に重ねる外部導電層の上にハンダ・マスク層をさらに備え、このハンダ・マスク層は、その中に画定され、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの突出部の少なくとも一部および突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの垂直導電壁の少なくとも一部を露出させるウィンドウを有し、ＢＧＡハンダ・ボールは突出部に粘着する。
【００４９】
この実施形態の別の態様によれば、ＢＧＡハンダ・ボールは、さらに、少なくとも１つの垂直導電壁に粘着する。
【００５０】
本発明およびその利点をより完全に理解するために、次に、以下の「最良の形態」を添付の図面と併せ参照する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
本発明の上記その他の目的、特徴および利点は、同じ参照番号が同じ部品を表す添付の図面に示す本発明の好ましい実施形態についての以下のより詳細な説明から明らかであろう。
【００５２】
次に、図面を詳細に参照する。最初に、図６を参照すると、ＢＧＡハンダ・ボール３９を含む典型的な従来技術の相互接続部の断面図が示されている。底部基板（図示せず）に接続するところでＢＧＡハンダ・ボールが幾分平らになることを考慮に入れると、６００ミクロンのハンダ・ボールを使用する場合、（ハンダ・マスク層を計算に入れない）内部回路層１の下面とＢＧＡハンダ・ボール３９の底面の間の距離「ｃ」は、約５００ミクロンになるであろう。
【００５３】
次に、図２を参照すると、本発明によるＢＧＡハンダ・ボール３９用の突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａが示されている。突出ハンダ・ボール・パッド３２ａは、積層回路アセンブリ１００の外部導電層１３ｂから、外部導電層１３ｂの一部を選択的に除去することによって製作するのが好ましい。積層回路アセンブリ１００は、中間絶縁層２と、複数のＣ４バンプ６を有するバンプ回路層３ａおよび３ｂとを含む、２ＭＬ（２つの金属層）内部回路層１を備えることが好ましい。この内部回路層１の外面上には、２つの外部導電層１３ａおよび１３ｂがあることが好ましい。一実施形態では、外部導電層１３ａおよび１３ｂの厚さはそれぞれ、２５〜３００ミクロンである。別の実施形態では、外部導電層１３ａおよび１３ｂの厚さはそれぞれ、５０〜１５０ミクロンである。別の実施形態では、外部導電層１３ａおよび１３ｂの厚さはそれぞれ、７５〜１２５ミクロンである。１３ａおよび１３ｂの各層は、層１４ａおよび１４ｂを用いて適当な方式で、好ましくは絶縁性の粘着によって、内部回路層１の各面に接合する。外部導電層１３ａおよび１３ｂの好ましい材料は銅であるが、適当な熱伝導度を有する他の導電材料を使用してもよい。
【００５４】
好ましい実施形態の突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａを製作するために、所望のパッド位置を取り囲む領域が絶縁粘着層１４ｂまでエッチング除去されるようにフォトリソグラフィで下側外部導電層１３ｂを画定して、下側外部導電層１３ｂの残りの部分により突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａが形成される。突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａは、外部導電層１３ｂから形成することが好ましいので、その高さ、すなわち厚さは、外部導電層１３ｂの元の厚さと同じになることが好ましい。ただし、必要に応じて、外部導電層１３ｂの元の厚さおよびパッドの最終的な厚さをともに変えることもできる。
【００５５】
突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａはそれぞれ、相互接続部４０に電気的に接続され、内部回路層１上の所望のバンプ６に至る。図２〜５および７に示すように、相互接続部４０を実現する１つの有利な手段は、ベース部分３１から延び、導電材料の半島状突起物（peninsula）である突出部３３を有する突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａ
を構成することである。ベース部分３１は、その中に画定され、導電ペーストまたはハンダ３８を含む開口３７を備えることが好ましく、それによって、内部回路層１の下側バンプ回路層３ｂ上のＣ４バンプ６上に相互接続部４０が形成される。これにより、ベース部分３１の位置から水平にオフセットされ、下側バンプ回路層３ｂのＣ４搭載面とかなり異なる垂直方向に高い位置にある上面７を有する突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａが生成される。図からわかるように、各突出ハンダ・ボール・パッド３２ａは、互いに、かつ、外部導電層１３ｂの主要電力面部分から分離することができる。あるいは、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａは、外部導電層１３ｂの主要な平面部分に隣接して延びる半島状突起物である突出部３３を有することもできる。突出ハンダ・ボール・パッド３２ａは、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａへの接続点において、ＢＧＡハンダ・ボール３９の占有面積よりも狭い幅を有する。これにより、ＢＧＡハンダ・ボール３９を、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａの垂直導電壁３６ならびに上面７にリフローさせることができ、それによって、相互接続部４０の強度が増加し、パッケージ・ボード間のＢＧＡハンダ・ボール３９による相互接続部４０の信頼性が高くなる。当然、上記で述べた突出部３３の構成では、突出部３３の側面および端部の周りに垂直導電壁３６が存在する。６００ミクロンのＢＧＡハンダ・ボール３９の場合、ＢＧＡハンダ・ボール３９の部位で、突出部３３の幅を１００〜４００ミクロンの範囲にすると有利である。  
【００５６】
もちろん、本発明では、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ｂのように、２つのベース部分を接続する峡部状の構成など他の構成も企図する。
【００５７】
次に、図１〜５および７に移ると、パッケージされた集積回路チップ２５ｂとともに使用する、本発明の突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａによる相互接続部４０の実施形態が示されている。この実施形態の例では、ＢＧＡハンダ・ボール３９の直径は６００ミクロンであり、集積回路チップ２５ｂが搭載される内部回路層１と、ＢＧＡハンダ・ボール３９の他方の面が搭載される底部基板６１の間の距離は６００ミクロンである。これに対して、図６に示すように、直径６００ミクロンのＢＧＡハンダ・ボール３９および従来技術によるパッド構成を用いると、直径６００ミクロンのハンダ・ボール３９の他方の面が装着される底部基板（図示せず）上のパッドとの間の距離ｃは、５００ミクロンになるであろう。本発明を用いて高さの差異を大きくすることによって、必要とされる集積回路チップ２５ｂの薄片化が最小な状態で、チップ２５ｂと底部基板６１の間の隙間をそのままにしながら、内部回路層１の裏面に集積回路チップ２５ｂを搭載することができる。これにより、パッケージを装着するボードに開口を切断して開けることなく、２つ以上の集積回路チップ２５ａ、２５ｂ間の垂直相互接続が容易になる。これは本発明の突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａによる相互接続部４０が、内部回路層１の上に重ねて積層した外部導電層１３ａおよび１３ｂを有する積層回路アセンブリ１００とともに用いられる場合に、特に有利である。
【００５８】
図５からもわかるように、本発明で提案される突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａまたは３２ｂにより、フリップ・チップ（集積回路チップ）２５ｂを取り付けたシングル・チップ・パッケージも可能になる。フリップ・チップ２５ｂの界面は極めて熱効率がよいので、デバイスからの大部分の熱は、相互接続部４０および薄いパッケージ基板（図示せず）を通じて、銅製の外部導電層１３ａおよび１３ｂに放散させることができる。次いで、この熱は、底部基板６１を通して、または上側外部導電層１３ａの上でパッケージ基板の上面全体に直接取り付けられた（図示しない）ヒートシンクを通して極めて効率的に、あるいはその両方を通して放散させることができる。この応用例では、ヒートシンクを取り付ける面積を増加させると、ヒートシンクの熱的な性能が大きく向上する。内部回路層１の裏面に集積回路チップ２５ｂを取り付けるとき、集積回路チップ２５ｂの非活動面と、対向する底部基板６１の間で、熱伝導性の界面注封材料（interface
potting material）を使用することによって、底部基板６１に集積回路チップを熱的に接触させることもできる。これにより、熱伝導経路を追加することができ、それによって、集積回路チップ２５ｂを冷却する上での難点が軽減される。
【００５９】
有効隙間を増加することが望まれる場合、ハンダまたは導電ペーストを付ける前に、導電層１３ｂの上にハンダ・マスク層６５を配置することができる。図５および７に示すこの構成では、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａを製作した後で、導電層１３ｂの上にハンダ・マスク層６５を追加する。次いで、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａの取付け端部３３の上のハンダ・マスク層６５の領域を、好ましくは、化学エッチングまたはプラズマ・エッチングを用いて選択的にエッチング除去し、それによって、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａの突出部３３の上面７の少なくとも一部を露出させ、かつ、垂直導電壁３６を多くも少なくも所望どおりに露出させるウィンドウ６６が作製される。こうすると、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａの突出部３３にハンダを付ける際に、ハンダ・マスク層６５のウィンドウ６６が、ＢＧＡハンダ・ボール３９の形状を画定し、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａの突出部３３上でＢＧＡハンダ・ボール３９を所望の程度だけ高く保持することになり、また、ＢＧＡハンダ・ボール３９は、垂直導電壁３６の露出した部分に粘着することになる。ウィンドウ６６のサイズを制御することによって、バンプ回路層３ｂから距離ｄだけ離してＢＧＡハンダ・ボール３９を保持することができ、それによって、集積回路チップ２５ｂと底部基板６１の間の隙間が大きくなる。
【００６０】
突出パッド３２ａまたは３２ｂあるいはその両方を同時に製作することができるので、パッケージのコストを全くあるいはほとんど上げずに、性能および設計上の利点が得られる。すなわち、開口３７とチップ・ウィンドウ３４ａおよび３４ｂと同時に、下
側外部導電層１３ｂをフォトリソグラフィによりエッチングすることによって、突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａおよび３２ｂを製作することができる。もちろん、粘着物をプラズマ・エッチングしてバンプ６の上面１６を露出させる際に、エッチングで除去されることが望まれない絶縁粘着層１４ａおよび１４ｂの領域（たとえば、各突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッド３２ａまたは３２ｂ間の領域）を保護するために、フォトレジストおよび画像形成ステップを追加して用いることが好ましいであろう。しかし、このステップに必要な重ね合わせの精度は、比較的厳しくない。したがって、この追加のステップは、歩留まりを大きく減少させないはずである。
【００６１】
本発明の真の趣旨から逸脱することなく、本発明の好ましい実施形態に様々な改変および変更を加えられることが、上記の説明から理解されよう。この説明は、単なる例であり、限定的な意味に解釈すべきではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の表現によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の好ましい実施形態による突出ＢＧＡボールによる相互接続部を使用する積層回路アセンブリの上面を示す平面図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態による突出ＢＧＡボールによる相互接続部を使用する積層回路アセンブリの底面を示す平面図である。
【図３】突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドおよび底部基板上のＢＧＡボールの位置を示す、図１および２に示す積層回路アセンブリの一部の拡大図である。
【図４】突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドおよび底部基板上のＢＧＡボールの位置を示す、図１および２に示す積層回路アセンブリの一部を集積回路のもう一方の面から見た拡大図である。
【図５】突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドおよび底部基板上のＢＧＡボールの１つの位置を示す、単一のアンダーハング搭載型チップを有する積層回路アセンブリの一部の拡大断面図である。
【図６】ＢＧＡハンダ・ボールと回路基板上の接続パッドの間の従来技術による相互接続部を示す断面図である。
【図７】好ましい突出部の形態の突出ＢＧＡハンダ・ボール・パッドの端面を図５の矢印６に従う断面で示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  内部回路層
２  中間絶縁層
３ａ、３ｂ  バンプ回路層
６  バンプ
７  上面
１３ａ、１３ｂ  外部導電層
１４ａ、１４ｂ  絶縁粘着層
１６  上面
２５ａ、２５ｂ  集積回路チップ
３１  ベース部分
３２ａ、３２ｂ  ＢＧＡハンダ・ボール・パッド
３３  突出部
３４ａ、３４ｂ  チップ・ウィンドウ
３６  垂直導電壁
３７  開口
３８  ハンダ、導電ペースト
３９  ＢＧＡハンダ・ボール
４０  相互接続部
６５  ハンダ・マスク層
６６  ウィンドウ
１００  積層回路アセンブリ
【図１】
0004047819.tif 000002
【図２】
0004047819.tif 000003
【図３】
0004047819.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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