(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、
上記一対の基板は、それぞれ別個のフレキシブル基板に対して所定のパターンが形成された後、貼り合わされるものであって、
上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち一方の基板に、洗浄処理と、上記洗浄処理に続いて熱処理とを施すものであって、かつ、他方の基板には洗浄処理および熱処理が必要ではないが、他方の基板にも洗浄処理および熱処理を施すものであり、
かつ、上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される洗浄処理および熱処理を、上記両基板に対してほぼ同時に開始することを特徴とするフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
上記一方の基板と他方の基板とに施される熱処理の処理条件が、上記熱処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
上記一方の基板と他方の基板とに、同じ型の装置を用いて同じ設定条件で熱処理を行うことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
上記一方の基板に乾燥処理を施すときに、他方の基板にも乾燥処理を施すことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
上記乾燥処理は、上記両基板に対して、ほぼ同時に施されることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
上記一方の基板と他方の基板とに施される乾燥処理の処理条件が、両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定されることを特徴とする請求項４または５に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
上記乾燥処理が、上記一方の基板と他方の基板との両基板において吸湿による影響が無い状態の基板寸法に戻るような処理条件にて行われることを特徴とする請求項４〜６の何れか１項に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項８】
上記乾燥処理が減圧により行われることを特徴とする請求項４〜７の何れか１項に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【請求項９】
上記一方の基板と他方の基板とは、当該フレキシブル液晶表示パネルを製造するための各処理を行うに際し、処理待ち時間が発生する場合、処理待ちの間、一定の乾燥状態に保たれた環境下で保管されることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載のフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に有機材料が用いられているフレキシブル液晶表示パネルの製造方法およびそれに用いるフレキシブル液晶表示パネルの製造システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１８には、基板材料としてガラスが用いられている単純マトリクス型液晶表示パネルの断面図が示されている。この単純マトリクス型液晶表示パネルは、セグメント電極配置側のＳＥＧ基板１０１と、コモン電極配置側のＣＯＭ基板１０２と、これらＳＥＧ基板１０１とＣＯＭ基板１０２との間に配置されている液晶層１０３と、これらＳＥＧ基板１０１とＣＯＭ基板１０２とを接着しているシール材１０４と、液晶層１０３中に分散されているスペーサ１０５とから構成されている。
【０００３】
上記ＳＥＧ基板１０１は、通常、ガラス基板１０６ａの一方の表面上に、透明電極１０７ａ（セグメント電極）と、絶縁膜１０８と、配向膜１０９ａとがこの順に配置され、さらに、ガラス基板１０６ａの他方の表面上に位相差偏光板１１０ａが配置されて構成されている。
【０００４】
一方、上記ＣＯＭ基板１０２は、通常、ガラス基板１０６ｂの一方の表面上に、カラーフィルタ１１１と、透明電極１０７ｂ（コモン電極）と、配向膜１０９ｂとがこの順に配置され、さらに、ガラス基板１０６ｂの他方の表面上に位相差偏光板１１０ｂが配置されて構成されている。
【０００５】
一対となるＣＯＭ基板１０２およびＳＥＧ基板１０１を製造する際、一方の基板のみに配置される構成要素に係わるプロセスは、他方の基板で不要なプロセスとなる。このような場合、一方の基板に、その構成要素形成のための何らかの処理が施されている間、その構成要素が配置されない他方の基板については、何の処理も施されないことが普通である。
【０００６】
図１９および図２０には、上記液晶表示パネル製造のためのプロセスフローの例が示されている。
【０００７】
図１９は、ＳＥＧ基板１０１にのみ設けられる絶縁膜１０８形成前後のプロセスフローである。ＳＥＧ基板１０１には、洗浄、絶縁膜印刷、および焼成が、絶縁膜１０８形成のための処理として加えられるが、ＣＯＭ基板１０２にはこれらの処理は加えられない。その後、ＳＥＧ基板１０１およびＣＯＭ基板１０２の両方に、配向膜形成のための処理（洗浄、配向膜印刷、焼成）が施される。つまり、ＳＥＧ基板１０１には、上記絶縁膜１０８形成後、配向膜１０９ａ形成のための、図１９に示す処理（洗浄、配向膜印刷、焼成）が行われる。一方、ＣＯＭ基板１０２には、該ＣＯＭ基板１０２には絶縁膜が形成されないことから、カラーフィルタ１１１および透明電極１０７ｂ形成後、配向膜１０９ｂ形成のための、図１９に示す処理（洗浄、配向膜印刷、焼成）が行われる。
【０００８】
図２０は、ＳＥＧ基板１０１とＣＯＭ基板１０２との貼合せ前後のプロセスフローである。ＳＥＧ基板１０１には、スペーサ散布の処理が施される。一方、ＣＯＭ基板１０２には、シール材印刷およびレベリング（加熱）の処理が施される。
【０００９】
以上のように、貼合される前の工程において、ＳＥＧ基板１０１とＣＯＭ基板１０２とでは、各々別の処理が施されることになる。しかしながら、このように、ＳＥＧ基板１０１とＣＯＭ基板１０２とで、互いに異なる処理が施されたとしても、撓みにくく精度保持が可能なガラスを基板材料として用いているので、問題は生じない。
【００１０】
ところが、ガラス基板１０６ａ・１０６ｂの代わりに、プラスチック等の有機材料からなるフレキシブルな基板を用いる場合、加熱されて再び室温で冷却されるという熱処理過程の間で、基板の不可逆的な収縮が起こり、寸法変化が誘発される。従って、全工程を経て完成されたＳＥＧ基板１０１およびＣＯＭ基板１０２で、パターン寸法が異なるという事態が発生してしまう。
【００１１】
図１６のグラフには、本願発明者らが、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）を母材としたプラスチック基板に１５０℃×６０分の熱処理を施し、その後、乾燥状態を維持したままでこのプラスチック基板を室温まで冷却するという、一連の処理を繰り返して行った場合のプラスチック基板の寸法変化が示されている。室温まで冷却した時点でのプラスチック基板の寸法変化に着目すると、上述したような一連の処理の回数が増加するに従い、プラスチック基板が収縮することがわかる。
【００１２】
さらに、プラスチック等の有機材料は、ガラスとは異なり、吸湿により膨張するというもう一つの問題を有している。従って、洗浄剤として水を使用する洗浄工程の際に、プラスチック基板の寸法変化（吸湿による膨張）が誘発され、熱処理を行った場合と類似した現象、つまり一対の基板（ＳＥＧ基板１０１およびＣＯＭ基板１０２）間でパターンの寸法が異なるという事態が発生する。
【００１３】
また、図１７のグラフには、参考のために本願発明者らが測定した、ＰＥＳを母材としたプラスチック基板の、吸湿による伸び（膨張）と、乾燥による収縮とが示されている。このプラスチック基板を、温度２５℃および湿度６５％の環境下で自然放置する場合と、４０℃の温水につけた場合とでは、当然プラスチック基板の吸湿量が異なるため、寸法変化に違いが見られる。この場合の寸法変化は、図１６に示したような熱処理を施した場合と略同レベルである。
【００１４】
上記したように、ＳＥＧ基板１０１およびＣＯＭ基板１０２にプラスチック基板を用いた場合、熱処理による収縮や、放置および洗浄による吸湿により、寸法変化が生じる。例えば長さ３００ｍｍの基板では、０．１％の寸法変化とは０．３ｍｍの寸法変化となる。一対の基板の一方にこの程度の寸法変化が誘発された場合、両基板をパターン勘合精度良く貼合せて、そこから複数枚の液晶表示パネルを精度良く製造することが困難となる。
【００１５】
図２１には、ＳＥＧ基板１０１とＣＯＭ基板１０２との貼合せ後、複数枚の液晶表示パネルを切り出すパネル分断のプロセスフローが示されている。
このパネル分断のプロセスでは、ＳＥＧ基板１０１とＣＯＭ基板１０２との間に寸法ズレは生じない。
【００１６】
しかしながら、上記ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２にプラスチック基板を用いた場合、上記のプロセスでは、分断待機中における室内環境放置下でのプラスチック基板の吸湿による膨張で、切断寸法が定まらないという事態が生じる。一般的に、液晶表示パネルの製造工程は、静電気の発生を抑制するために、意図的な加湿環境（相対湿度６０〜７０％）の下で行われている。このため、上記ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２にプラスチック基板を用いた場合、分断待機中に室内環境下で放置されると、プラスチック基板が吸湿して膨張するという問題が生じる。このため、上記ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２にプラスチック基板を用いる場合、図１７に示したような、吸湿による寸法変化の影響が無視できない。
【００１７】
このような問題点を解決する手段として、次のような技術が提案されている。
特開平７−６４０３８号公報には、プラスチックフィルムからなる大判の基板から、複数枚の液晶表示パネルをパターン精度良く製造する方法が開示されている。この方法では、図２２に示すように、２枚の基板のうち、一方の基板１２２には、剛性を有する基体１２１上にプラスチックフィルム１２３が形成されたものが用いられている。そして、パネルサイズで形成された他方の基板１２４が、前記した一方の基板１２２のパターン位置に合せて貼合される。なお、図２２において、１２５は透明電極であり、１２６は液晶注入口であり、１２７は、後の工程においてパネルを切り出すための切断（分断）線である。
【００１８】
このような方法では、２枚の基板の寸法勘合精度が、大判の基板（一方の基板）の寸法全体で合致している必要はなく、パネルサイズの小基板（他方の基板）の寸法における許容範囲内で合致していればよい。従って、パネルサイズの小基板それぞれを大判の基板に貼合せる段階で位置補正を行うことができるので、フレキシブル液晶表示パネルを精度良く製造することができる。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開平７−６４０３８号公報に記載の構成では、大判の基板から製造するパネルの取り数が多い場合、小基板の貼合せ回数が多くなるため、貼合せプロセスの処理時間が増大してしまう。さらに、装置台数の増加によるコスト増加も考えられる。また、貼合せ装置１台当たりの能力がパネルサイズによって左右される。以上のような理由により、生産ラインの効率が低下するという問題が生じる。
【００２０】
一方、大判の基板からのパネルの取り数が少ない場合、すなわち大型のパネルを製造する場合、ガラス基板のプロセスをそのまま小基板に転用する場合の問題点（つまり、２つの基板のプロセスが異なるために生じる寸法変化）が現れ、小基板側の寸法誤差が許容範囲を越え、所定のパターン精度を持つフレキシブル液晶表示パネルの製造ができないという問題が生じる。
【００２１】
つまり、上記の方法は、大判の基板から複数のフレキシブル液晶パネルを製造することを前提としたものであり、貼合せる両基板の寸法伸縮（膨張／収縮）による寸法ズレを根本的に解消するものではなく、基板全体での寸法精度を向上させるものではない。このため、上記の方法は、大判の基板からのパネルの取り数が少ない場合、特に、大判の基板から１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合には不適である。
【００２２】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、プラスチック等の有機材料からなるフレキシブル基板を有するフレキシブル液晶表示パネルを、パターン精度良く、且つ低コストで製造することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち一方の基板に、洗浄処理と、上記洗浄処理に続いて熱処理とを施す場合、他方の基板が上記の処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも上記の処理を施すことを特徴としている。
【００２４】
一般的に、一対の基板が貼合される前の工程では、該一対の基板を構成する一方の基板と他方の基板とは、各々別々に処理される。そして、上記一対の基板を製造する際、つまり、上記一方の基板と他方の基板とに各々所定のパターンを形成する際、一方の基板にのみ配置される構成要素に係わるプロセスは、他方の基板で不要なプロセスとなる。このような場合、一方の基板に、その構成要素形成のための何らかの処理が施されている間、その構成要素が配置されない他方の基板については、何の処理も施されないことが普通である。上記一対の基板において、各々形成される所定のパターンは、有機材料からなるフレキシブル基板上に形成されるため、一方の基板にのみ、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理が施された場合、一方の基板のみが、上記処理により膨張もしくは収縮してしまい、両基板間で寸法精度のばらつきが生じ、この結果、パターン勘合精度良く、両基板を貼合せることができない。
【００２５】
しかしながら、上記の方法によれば、一方の基板に、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理が施される場合、両基板の寸法制御を目的として他方の基板にも上記の処理を施すことで、一方の基板のみが、膨張もしくは収縮することがなく、上記の処理に伴う膨張収縮による寸法精度のばらつきを抑えることができる。
【００２６】
また、上記の方法によれば、基板の膨張収縮挙動そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【００２７】
また、上記の方法によれば、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することを基本としているので、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。
【００２８】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを従来よりも低コストで製造することができる。
【００２９】
なお、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理とは、処理そのものが、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理、すなわち、処理そのものが基板の吸湿もしくは放湿もしくは変性をもたらす処理を示す。具体的には、熱処理、乾燥処理、洗浄処理等を示し、特に、フレキシブル基板の収縮をもたらす熱処理、乾燥処理を対象とする。また、上記の方法は、熱処理のなかでも、焼成等、基板に不可逆的な収縮をもたらす、パターン形成のための熱処理に特に好適である。
【００３０】
また、本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施す場合、他方の基板が熱処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも熱処理を施すことを特徴としている。
【００３１】
上記の方法によれば、一方の基板に熱処理を施す場合、両基板の寸法制御を目的として他方の基板にも熱処理を施すことで、上記熱処理により、一方の基板のみが収縮することがない。このため、上記熱処理による基板の収縮による寸法精度のばらつきを抑えることができる。
【００３２】
また、上記の方法によれば、基板の熱履歴そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【００３３】
また、上記の方法によれば、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することを基本としているので、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。
【００３４】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを従来よりも低コストで製造することができる。
【００３５】
そこで、本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施すとき、他方の基板にもほぼ同時に熱処理を施すことを特徴としている。
【００３６】
上記の方法によれば、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施すとき、他方の基板にも熱処理を施すことで、熱による基板収縮の時間ファクターによるばらつきを抑制することができる。この結果、より精度良く両基板を貼合せることができ、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く製造することができる。特に、上記熱処理を両基板にほぼ同時、好適には同時に開始することで、熱処理後の吸湿等による基板の膨張に対し、挙動のスタートラインを両基板で揃え、両基板の寸法のばらつきを容易に所望の範囲内に収めることができる。
【００３７】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記一方の基板と他方の基板とに施される熱処理の処理条件が、上記熱処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定されることを特徴としている。
【００３８】
上記の方法によれば、上記熱処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように上記一方の基板と他方の基板とに施される熱処理の処理条件を設定することで、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができる。
【００３９】
このためには、例えば、上記一方の基板と他方の基板とに、両基板間の寸法のばらつきが所望の範囲内となるような略同一の熱処理、好適には同じ熱処理を行う方法が挙げられ、このためには、例えば、上記熱処理を、略同一、好適には同一の温度プロファイルにて行う方法が挙げられる。これは、上記熱処理を、同じ設定条件にて行うこと、特に、同じ型の装置を用いて同じ設定条件で熱処理を行うことで容易に実現することができる。
【００４０】
このため、本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記一方の基板と他方の基板とに、同じ型の装置を用いて同じ設定条件で熱処理を行うことを特徴としている。
【００４１】
上記の方法によれば、上記一方の基板の温度プロファイルと他方の基板の温度プロファイルとをより厳密に管理することができる。この結果、上記一方の基板の熱履歴と他方の基板の熱履歴とを容易にほぼ一致させることができ、また、両基板に印加される総熱量、ひいては両基板の寸法収縮量を容易に合せることができる。このため、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができる。
【００４２】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記一対の基板を貼合せる前に、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を施すことを特徴としている。
【００４３】
上記の方法によれば、上記一対の基板を貼合せる前に、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を施すことで、上記一対の基板を貼合せる前に、吸湿の作用によって生じた可逆的な基板の膨張に対し、上記一方の基板と他方の基板とを共に乾燥させ、収縮させることができるので、吸湿による両基板の膨張の影響を軽減、好適には無くすことができる。この結果、両基板間の寸法精度のばらつきが抑制された状態で両基板を貼合せることができる。このため、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【００４４】
また、上記の方法によれば、乾燥により、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができるので、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【００４５】
また、上記の方法によれば、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することを基本としているので、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。
【００４６】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを従来よりも低コストで製造することができる。なお、上記乾燥処理は、例えば、加熱による乾燥であってもよく、真空乾燥等、減圧による乾燥であってもよい。
【００４７】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記一方の基板と他方の基板とに施される乾燥処理の処理条件が、両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定されることを特徴としている。
【００４８】
上記の方法によれば、上記乾燥処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように上記一方の基板と他方の基板とに施される乾燥処理の処理条件を設定することで、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができる。
【００４９】
このためには、上記一方の基板と他方の基板とに、両基板間の寸法のばらつきが所望の範囲内となるような略同一の乾燥処理、好適には同じ乾燥処理を行う方法が挙げられ、このためには、上記乾燥処理を、同じ設定条件にて行う方法、特に、同じ型の装置を用いて同じ設定条件で乾燥処理を行う方法が挙げられる。上記一対の基板の処理環境がほぼ同じであれば、上記一方の基板と他方の基板とに略同一の乾燥処理、好適には同じ乾燥処理を行うことで、両基板間の乾燥の程度を略同一、好適には同一とすることができる。この結果、吸湿による両基板の膨張の影響を軽減し、両基板間の寸法精度のばらつきが抑制された状態で両基板を貼合せることができる。
【００５０】
また、上記乾燥処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきを所望の範囲内とするためには、例えば、上記乾燥処理を、上記一方の基板と他方の基板とに対し、各々の基板が吸湿による影響が無い状態の基板寸法に戻るような処理条件にて行う方法が挙げられる。
【００５１】
すなわち、本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記乾燥処理が、上記一方の基板と他方の基板とが、各々、吸湿による膨張前の元寸法に戻るような処理条件にて行われることを特徴としている。
【００５２】
上記の方法によれば、上記一方の基板と他方の基板とで寸法精度を容易にほぼ一致、好適には一致させることができる。このため、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができる。
【００５３】
上記各基板は、上記一対の基板に用いられているフレキシブル基板が、吸湿による膨張前の元寸法よりも収縮しないように該フレキシブル基板に用いられている有機材料の種類に応じて設定された温度で、一定時間以上、つまり、予め、該フレキシブル基板が上記元寸法に戻るように該フレキシブル基板に用いられている有機材料の種類に応じて設定された時間、少なくとも熱処理することで、容易に元寸法に戻すことができる。また、上記フレキシブル基板は、例えば、一定時間以上減圧下におくことで、容易に乾燥、収縮して元寸法に戻る。
【００５４】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記乾燥処理が減圧により行われることを特徴としている。
【００５５】
上記の方法によれば、加熱による上記基板自体の収縮（変性）が生じず、吸湿による膨張前の元寸法よりも上記基板が収縮してしまうことがないので、上記基板の寸法の変化の制御が容易であり、上記両基板を容易に吸湿による膨張前の元寸法に戻すことができる。従って、両基板間の寸法のばらつきを容易に無くすことができる。
【００５６】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記一方の基板に乾燥処理を施すときに他方の基板に乾燥処理を施すことを特徴としている。
【００５７】
上記の方法によれば、上記一対の基板のうち、上記一方の基板に乾燥処理を施すときに他方の基板に乾燥処理を施すことで、乾燥処理による基板収縮の時間ファクターによるばらつき、ひいては、乾燥処理後の吸湿による基板膨脹の時間ファクターによるばらつきを抑制することができる。特に、基板の現時点での元寸法へのリセットとなる乾燥処理を両基板にほぼ同時、好適には同時に開始することで、乾燥処理後の吸湿等による基板の膨張に対し、挙動のスタートラインを両基板で揃え、両基板の寸法のばらつきを所望の範囲内に収めることができる。この結果、より精度良く両基板を貼合せることができ、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く製造することができる。
【００５８】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、上記一方の基板と他方の基板とは、当該フレキシブル液晶表示パネルを製造するための各処理を行うに際し、処理待ち時間が発生する場合、処理待ちの間、一定の乾燥状態に保たれた環境下で保管されることを特徴としている。
【００５９】
上記の方法によれば、製造プロセスの途中で、滞留等で次工程待ちとなっている基板を、一定の乾燥状態に保たれた環境下、具体的には湿度が２０％以下に保たれた環境下で保管することで、上記両基板が処理待ち中に周辺雰囲気から吸湿することを防止できる。従って、吸湿による基板の膨張を抑制し、製造工程中における基板の寸法精度のばらつきを所望の範囲内に保つことができる。このため、例えば余分な乾燥処理工程を省略することができる。
【００６０】
さらに、例えば、上記一対の基板が大判の基板であって、両基板を貼合せてから各液晶表示パネルに分断する場合であっても、従来のように、分断の際に、分断位置を決定するために吸湿の違いを考慮して、貼合された基板毎にパターン寸法を測定する必要もない。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く、かつ生産効率良く製造することができる。
【００６１】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記の課題を解決するために、当該フレキシブル液晶表示パネル製造のために上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される各処理を、各々、ほぼ同時に開始することを特徴としている。
【００６２】
上記の構成によれば、当該フレキシブル液晶表示パネル製造のために上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される各処理、例えば、上記熱処理や乾燥処理の他、洗浄処理や配向膜形成処理等の加工処理、特に、当該フレキシブル液晶表示素子の製造プロセスにおいて、上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される、基板の寸法変動を伴う一連の処理を、上記一方の基板と他方の基板とでほぼ同時、好適には１分以内、より好適には同時に開始することで、挙動のスタートラインを両基板で処理工程毎に揃えることができると共に、熱処理後の基板の時間的変化、例えば加熱後の冷却による基板縮小の時間的変化や乾燥後の周囲環境からの吸湿による基板膨張の時間的変化を常に制御することができ、基板寸法の時間ファクターによるばらつきを解消することができる。このため、製造プロセス中における両基板の膨張収縮挙動を管理、制御し易く、寸法精度を常に厳密に制御して、より精度良く両基板を貼合せることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【００６３】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記の課題を解決するために、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいて、上記一方の基板と他方の基板とを搭載して搬送する搬送手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々洗浄処理および熱処理を行う手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々所定のパターンを形成するために必要な、上記以外の処理を行う手段とを備え、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されていることを特徴としている。
【００６４】
上記の構成によれば、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されていることで、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って順次処理を行うことにより、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御が容易であり、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。
【００６５】
そして、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々熱処理を行う手段を備えていることで、上記両基板に共に熱処理を施すことができ、一方の基板のみが収縮することによる寸法精度のばらつきを抑制することができる。そして、上記の構成によれば、基板の熱履歴そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【００６６】
また、上記構成を有するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを用いて上記フレキシブル液晶表示パネルを製造することで、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することが可能であるため、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。
【００６７】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを従来よりも低コストで製造することができる。
【００６８】
なお、上記各処理手段、特に、上記熱処理を行う手段としては、上記一方の基板の搬送方向と他方の基板の搬送方向とに沿って並設された一対の装置であってもよく、両基板に対して同時に同じ処理を行う大型の装置であってもよく、振分けにより順次処理を行うと共に、待機用の保管手段を備えた装置であってもよい。また、上記搬送手段は、一対の搬送部を備え、上記一方の基板と他方の基板とを各々別々に並送する構成を有していてもよく、上記両基板を共に搬送する構成を有していてもよい。
【００６９】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記の課題を解決するために、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいて、上記一方の基板と他方の基板とを搭載して搬送する搬送手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を行う手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々所定のパターンを形成するために必要な、上記以外の処理を行う手段とを備え、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されていることを特徴としている。
【００７０】
上記の構成によれば、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されていることで、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って順次処理を行うことにより、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御が容易であり、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。
【００７１】
そして、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を行う手段を備えていることで、上記両基板に共に乾燥処理を施すことができ、吸湿に伴う基板膨張による寸法精度のばらつきを抑制することができる。そして、上記の構成によれば、上記両基板に乾燥処理を施すことで、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【００７２】
また、上記構成を有するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを用いて上記フレキシブル液晶表示パネルを製造することで、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することが可能であるため、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。
【００７３】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを従来よりも低コストで製造することができる。
【００７４】
なお、上記各処理手段、特に、上記乾燥処理を行う手段としては、上記一方の基板の搬送方向と他方の基板の搬送方向とに沿って並設された一対の装置であってもよく、両基板に対して同時に同じ処理を行う大型の装置であってもよく、振分けにより順次処理を行うと共に、待機用の保管手段を備えた装置であってもよい。また、上記搬送手段は、一対の搬送部を備え、上記一方の基板と他方の基板とを各々別々に並送する構成を有していてもよく、上記両基板を共に搬送する構成を有していてもよい。
【００７５】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記の課題を解決するために、上記乾燥処理を行う手段が、減圧により乾燥を行う手段であることを特徴としている。
【００７６】
上記乾燥処理を減圧により行うことで、加熱による上記基板自体の収縮（変性）が生じず、吸湿による膨張前の元寸法よりも上記基板が収縮してしまうことがないので、上記基板の寸法の変化の制御が容易であり、上記両基板を容易に吸湿による膨張前の元寸法に戻すことができる。従って、上記の構成によれば、上記基板の寸法の変化の制御が容易であり、両基板間の寸法のばらつきを容易に無くすことができるフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを提供することができる。
【００７７】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記の課題を解決するために、上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御する制御手段をさらに備えていることを特徴としている。
【００７８】
上記の構成によれば、上記制御手段が上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御することで、液晶パネル製造のための加工処理をプログラムされた時間通りに施すことが可能であり、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御をより容易に行うことができる。このため、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。特に、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記制御手段を備えていることで、当該フレキシブル液晶表示素子の製造プロセスにおいて、上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される、基板の寸法変動を伴う一連の処理を、上記一方の基板と他方の基板とでほぼ同時、好適には同時に開始することができ、挙動のスタートラインを両基板で処理工程毎に揃えることができる。また、加熱後の冷却による基板縮小の時間的変化や乾燥後の周囲環境からの吸湿による基板膨張の時間的変化を常に制御することができ、基板寸法の時間ファクターによるばらつきを解消することができる。このため、製造プロセス中における両基板の膨張収縮挙動を管理、制御し易く、寸法精度を常に厳密に制御して、より精度良く両基板を貼合せることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【００７９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について図１ないし図１７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００８０】
図１には、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法により製造される、単純マトリクス型液晶表示パネルの断面図が示されている。本実施の形態における単純マトリクス型液晶表示パネルは、セグメント電極配置側のＳＥＧ基板１と、コモン電極配置側のＣＯＭ基板２と、これらＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間に配置されている液晶層３と、これらＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板を接着しているシール材４と、液晶層３中に分散されているスペーサ５とから構成されている。
【００８１】
上記ＳＥＧ基板１は、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）等のプラスチック（有機材料）からなるプラスチック基板（フレキシブル基板）６ａの一方の表面上に、所定のパターンとして、透明電極７ａ（セグメント電極）と、絶縁膜８と、配向膜９ａとがこの順に配置され、さらに、プラスチック基板６ａの他方の表面上に位相差偏光板１０ａが配置されて構成されている。
【００８２】
一方、上記ＣＯＭ基板２は、ＰＥＳ等のプラスチックからなるプラスチック基板（フレキシブル基板）６ｂの一方の表面上に、所定のパターンとして、カラーフィルタ１１と、透明電極（コモン電極）７ｂと、配向膜９ｂとがこの順に配置され、さらに、プラスチック基板６ｂの他方の表面上に位相差偏光板１０ｂが配置されて構成されている。
【００８３】
上記透明電極７ａ・７ｂには、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜が使用され、ＩＴＯインゴットを材料としてスパッタリング蒸着法、またはＩＴ（Indium Tin）インゴットを材料とする反応性スパッタリング蒸着法（蒸着中に酸素と反応させる）で透明導電膜が成膜される。膜厚は必要とされる導電度で決定され、５００〜５０００Åの範囲で選定される。成膜後、フォトリソグラフィー法（感光剤塗布・露光・現像・エッチング・剥離）を用いてパターニングが行われることにより、透明電極７ａ・７ｂが形成される。
【００８４】
上記絶縁膜８は、上記ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間に配置される液晶層３に金属等の導電性異物が混入した場合に、上記ＳＥＧ基板１における透明電極７ａとＣＯＭ基板２における透明電極７ｂとの間の短絡を防止する目的で形成される。上記絶縁膜８は、上記ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との両方に形成する方が電気絶縁上の効果は高いが、コントラスト低下等の性能上の低下およびコストの両面から、一方の基板のみに形成することが一般的である。該絶縁膜８には、耐絶縁性と膜硬度、並びに形成コストの観点から、印刷法（印刷・焼成）で形成できることを前提とし、材料として例えば有機珪素（Ｓｉ）化合物にチタン（Ｔｉ）等の金属を含有させたもの等が用いられる。焼成により有機分が除去され、例えば酸化ＳｉＴｉ膜が形成される。膜厚は５００〜１０００Å程度で、透明である。もちろん、真空蒸着法で成膜することも可能である。
【００８５】
上記配向膜９ａ・９ｂにはポリイミド材料が使用されており、絶縁膜８と同様に印刷法で形成される。膜厚は５００Å程度が一般的である。
【００８６】
上記シール材４には、アクリル樹脂−エポキシ樹脂系の熱硬化型樹脂が主流であり、１５０〜２００℃程度で焼成・硬化するものである。
【００８７】
上記スペーサ５に用いられる材料としては、プラスチックビーズ、ガラスビーズ、ガラスファイバー等があるが、セルギャップの均一性能のため、プラスチックビーズの使用が一般的である。スペーサ５のサイズは２〜１０μｍで、セルギャップにより選定される。
【００８８】
本実施の形態では、大判である同じ寸法の２枚の基板を一括して貼合せ、この大判の基板から、上記したような複数枚のフレキシブル液晶表示パネルを製造する方法について説明する。ここで、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造工程のうち、絶縁膜８の形成から配向膜９ａ・９ｂの形成までの工程フローを、図２に基づいて説明する。
【００８９】
ＳＥＧ基板１にのみ配置される絶縁膜８は、透明電極７ａが形成されたプラスチック基板６ａを洗浄した（洗浄）後、透明電極７ａ上に絶縁膜材料のインクを印刷法で転写し（絶縁膜印刷）、１５０℃以上で加熱焼成する（焼成）ことにより形成される。
【００９０】
一方、ＣＯＭ基板２には、絶縁膜８は形成されないが、ＳＥＧ基板１の絶縁膜８形成工程の間に、ＣＯＭ基板２のプラスチック基板６ｂに、ＳＥＧ基板１と同様の条件で洗浄および加熱処理（熱処理；図２中、二重枠で示されている）が施される。
【００９１】
その後、洗浄、配向膜印刷、および焼成の各工程を経て、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２に、配向膜９ａ・９ｂがそれぞれ形成される。
【００９２】
もし、絶縁膜８の形成工程時に、ＣＯＭ基板２に加熱処理が施されなければ、ＳＥＧ基板１側のプラスチック基板６ａにのみ収縮が生じてしまうことになる。すなわち、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との寸法にズレが生じてしまう。
【００９３】
ここで、プラスチック基板６ａ・６ｂにＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）からなる基板（以下、ＰＥＳ基板と称する）を用いた場合を例として、吸湿および加熱乾燥によるＰＥＳ基板の寸法変化を、図３のグラフに基づき説明する。吸湿１は、温度２５℃で湿度６５％の環境下でＰＥＳ基板を放置した場合を示す。また、吸湿２は、４０℃の温水にＰＥＳ基板を浸漬させた場合を示す。加熱乾燥は、５０℃（実線で示されている）、１００℃（破線で示されている）、１５０℃（一点鎖線で示されている）でＰＥＳ基板を乾燥させた場合を示す。
【００９４】
以上のグラフより、吸湿により膨張したＰＥＳ基板は、５０℃での加熱乾燥では元の寸法に戻るが、１００℃や１５０℃での加熱（加熱焼成）が施されると、一旦乾燥して元の寸法に戻るものの、さらに加熱を継続することで元の寸法よりも収縮してしまうことがわかる。
【００９５】
以上の結果から、絶縁膜材料を印刷する前に水系洗浄することで、ＳＥＧ基板１のプラスチック基板６ａは吸湿により膨張するが、印刷後の加熱焼成工程では、１５０℃以上の熱がＳＥＧ基板１に与えられるので、後に室温まで冷却される際には不可逆的な収縮が生じて元の寸法よりも収縮してしまう。このように、ＳＥＧ基板１にのみ焼成を行って、ＣＯＭ基板２に何の処理も施さなければ、ＳＥＧ基板１のみが加熱により収縮してしまう。これにより、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間に、寸法のズレが誘発されることになる。
【００９６】
そこで、本実施の形態では、基板の膨張収縮による寸法精度のばらつきを抑えるために、上記一対の基板のうち一方の基板に、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理を施す場合、他方の基板が上記の処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも上記の処理を施す。この場合は、ＣＯＭ基板２にもＳＥＧ基板１と同様に熱処理（加熱焼成）を施すことで、ＣＯＭ基板２にも不可逆的な収縮を与えることができ、ＳＥＧ基板１のみが収縮することがなく、絶縁膜８形成のための焼成による、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との寸法のズレを防止することができる。
【００９７】
このように、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施す場合、両基板の寸法制御を目的として、他方の基板が熱処理を必要としていない場合でも他方の基板にも熱処理を施すことで、上記熱処理により、一方の基板のみが収縮することがなく、上記熱処理に伴う収縮による寸法精度のばらつきを抑えることができる。
【００９８】
本実施の形態において、上記一方の基板、この場合はＳＥＧ基板１に、加熱焼成を行う場合、他方の基板であるＣＯＭ基板２には、上記ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とに施される加熱焼成に伴う両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように加熱焼成が行われる。
【００９９】
すなわち、上記ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とに施される熱処理の処理条件は、上記熱処理、この場合は加熱焼成に伴うＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の収縮による両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定される。例えば、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とに、両基板間の寸法のばらつきが所望の範囲内となるような、略同一の熱処理、具体的には一方の基板の昇温時の保持温度（定常温度）が例えば１００℃〜１５０℃であるとき、該保持温度±５℃の範囲内、処理時間のばらつきが１０％以内となるような熱処理、好適には同じ熱処理が施される。このためには、例えば、上記熱処理を、略同一、好適には同一の温度プロファイルにて行う。これは、上記熱処理を、同じ設定条件にて行うこと、特に、同じ型の装置を用いて同じ設定条件で熱処理を行うことで容易に実現することができる。
【０１００】
なお、本実施の形態において、略同一の温度プロファイルとは、両基板間で、例えば、昇温時の温度、昇温時の保持温度（定常温度（例えば１００℃〜１５０℃））、降温時の温度が、±１０℃の範囲内、好適には±５℃の範囲内であり、処理時間のばらつきが１０％以内、好適には５％以内であることを示す。
【０１０１】
なお、焼成前の洗浄によってプラスチック基板は吸湿し、膨張するが、焼成前の基板の状態に差を与えた場合、焼成温度等の条件次第では、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との寸法にズレが生じてしまう場合がある。
【０１０２】
従って、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との寸法のズレを確実に防止するためには、ＣＯＭ基板２についても、ＳＥＧ基板１と同様に洗浄を行った後、焼成することが望ましい。
【０１０３】
特に、本実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法では、図２に示すように、ＣＯＭ基板２にもＳＥＧ基板１と同様の条件で洗浄および加熱処理を施すので、絶縁膜８形成後、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との寸法変化がほぼ同じになる。これにより、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間に寸法のズレが殆ど生じないので、後の工程で、これらＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とを、パターン勘合精度良く貼合せることが可能となる。
【０１０４】
ここで、加熱方式の異なる２つのタイプの加熱手段として構造の異なる加熱装置を用いて加熱（熱処理）を行った場合に、加熱装置の構造の違いによって生じる温度プロファイルの差異について、図４（ａ）・（ｂ）を参照して以下に説明する。
【０１０５】
図４（ａ）は、カセットに収納したフレキシブル基板を、熱風循環式オーブンで加熱した際の温度プロファイルである。各フレキシブル基板は、上記カセット内に、上方から見た状態で各フレキシブル基板が全て重なるように水平状態を保って収納され、熱風を、横方向から各フレキシブル基板に当てて、各フレキシブル基板間の空間に熱風を通過させることにより加熱される。上記カセット内におけるフレキシブル基板の収納枚数は２０枚であり、各フレキシブル基板は、各フレキシブル基板間の間隔が２０ｍｍに保たれた状態で配置されている。上記加熱は、１５０℃の焼成温度を意図して行われる。
【０１０６】
一方、図４（ｂ）は、フレキシブル基板を一枚ずつ単体で連続的に搬送しながら加熱する枚葉搬送焼成炉でフレキシブル基板を加熱した際の温度プロファイルである。枚葉搬送焼成炉においては、各フレキシブル基板の両面から赤外線を輻射することにより各フレキシブル基板の加熱が行われ、この場合にも、上記加熱は、１５０℃の焼成温度を意図して行われる。
【０１０７】
各温度プロファイルにおいては、まず、室温から１５０℃までの昇温を凡そ３０分間で行い、１５０℃で６０分間保持し、その後、５０分間かけて７５℃まで冷却した後、各フレキシブル基板を、各々、熱風循環式オーブン並びに枚葉搬送焼成炉外に取り出し、以降、室温雰囲気下で冷却を行っている。なお、上記の測定は、フレキシブル基板としてＰＥＳ基板を用いて行った。
【０１０８】
図４（ａ）・（ｂ）に示す両温度プロファイルから明らかなように、熱風循環式オーブンを使用した場合よりも、枚葉搬送焼成炉を使用した場合の方が、フレキシブル基板同士の、昇温時並びに降温時の温度のばらつきが小さい。これは、枚葉搬送焼成炉の方が熱エネルギーの供給の一様性に優れているためである。
【０１０９】
次に、図５（ａ）・（ｂ）を基に、上記フレキシブル液晶表示パネルに用いられる各フレキシブル基板に関し、上記した２種類の加熱装置を用いて熱処理を行うことにより各々異なる温度プロファイルを与えた場合の寸法変化率について比較する。なお、本測定においても、上記フレキシブル基板としてＰＥＳ基板を使用して測定を行った。
【０１１０】
図１７に示すように、ＰＥＳを母材としたプラスチック基板を上記フレキシブル基板として使用した場合、吸湿によるフレキシブル基板の寸法変化は、吸湿条件に拘らず、５０℃の乾燥処理によって元に戻すことができる。そして、上記ＰＥＳ基板は、上記図１７並びに前記図３に示した通り、５０℃で１０時間の加熱処理を行うことで、完全に乾燥し、吸湿の影響を持たない基板寸法となる。以降、この状態の基板寸法を、基板の元寸法と記述する。
【０１１１】
図５（ａ）・（ｂ）は、フレキシブル基板に、この元寸法を与える５０℃で１０時間の熱処理に対して、１００℃で５時間、１５０℃で１時間の熱処理を行った場合の各フレキシブル基板の寸法変化率を示す説明図であり、図５（ａ）は熱風循環式オーブンで加熱を行った場合の寸法変化率を示し、図５（ｂ）は枚葉搬送焼成炉で加熱を行った場合の寸法変化率を示す。
【０１１２】
図５（ａ）・（ｂ）から判るように、温度プロファイルのばらつきの大きい熱風循環式オーブンで熱処理を行った場合のフレキシブル基板間の寸法変化のばらつきは、温度プロファイルのばらつきの小さい枚葉搬送焼成炉で熱処理を行った場合のフレキシブル基板間の寸法変化のばらつきを上回り、大きくなった。
【０１１３】
従って、上記図５（ａ）・（ｂ）から、上記ＳＥＧ基板１の焼成並びにＣＯＭ基板２の加熱処理に上記枚葉搬送焼成炉を用いることにより、上記ＳＥＧ基板１の焼成並びにＣＯＭ基板２の加熱処理に熱風循環式オーブンを用いた場合と比較して、フレキシブル基板毎並びにフレキシブル基板内での寸法変化のばらつき、つまり、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間の寸法変化のばらつきやＳＥＧ基板１同士およびＣＯＭ基板２同士の寸法変化のばらつき、並びに、各ＳＥＧ基板１内およびＣＯＭ基板２内での寸法変化のばらつきを抑えることができることが判る。
【０１１４】
例えば、各フレキシブル基板に対し、１５０℃で１時間の熱処理を行う場合、熱風循環式オーブンでは、同じ熱処理を施した両基板間で、寸法変化率のばらつきが、凡そ０．０５％（これは３００ｍｍ角基板で凡そ１５０μｍの寸法誤差に相当する）であるのに対して、枚葉搬送焼成炉では、同じ熱処理を施した両基板間で、凡そ０．０１５％（これは３００ｍｍ角基板で凡そ４５μｍの寸法誤差に相当する）である。
【０１１５】
これは、熱処理の際の温度のばらつきが影響しているためであり、昇温時、降温時の温度のばらつきを含めて、フレキシブル基板に印加された総熱量の差異が、基板の収縮のばらつきを生じさせている。従って、両基板間の寸法誤差をできるだけ小さくし、好適には、両基板間の寸法誤差を無くすためには、両基板間の熱履歴が略同一、より好適には同一となるように加熱を制御することが望ましい。
【０１１６】
このためには、各基板における熱処理の際に、実際に基板に印加される温度プロファイルを一対の基板で合せることが望ましく、より具体的には、同じ設定条件、好適には、同じ型の加熱装置（熱処理装置）あるいは同一の加熱装置（熱処理装置）を用いて、同じ設定条件にて加熱を行うことが望ましい。特に、両基板間の熱履歴を合せるためには、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施すとき、他方の基板にも熱処理を施すことが好ましく、さらに、両基板に対し、上記熱処理をほぼ同時、好適には１分以内、より好適には同時に行うことがより好ましい。このように両基板間の熱履歴が略同一となるように加熱を制御することで、両基板の勘合精度を維持することができる。なお、本実施の形態において、熱履歴とは、その製造過程においてどのような温度をどのくらいの時間受けたかを示す。
【０１１７】
上記絶縁膜８形成工程で、一対の基板のうちの一方の基板のみ（本実施の形態においてはＳＥＧ基板１のみ）に、絶縁膜８の焼成に必要な温度、具体的には１５０℃程度の熱処理を加えた場合、被熱処理基板であるＳＥＧ基板１には、図５（ａ）・（ｂ）から、熱風循環式オーブンを使用した場合であっても、枚葉搬送焼成炉を使用した場合であっても、３００ｍｍ角のサイズの基板（３００ｍｍ角基板）で、元寸法に対して、凡そ３００μｍないし４５０μｍの基板収縮が生じることとなり、一対の基板で透明電極パターンが全く合なくなる。
【０１１８】
これに対し、本実施の形態のように、ＳＥＧ基板１に加熱処理を施す場合、ＣＯＭ基板２にも加熱処理を施すことで、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間の寸法差を抑えることができ、また、ＣＯＭ基板２にＳＥＧ基板１と同様の条件で加熱処理を施すことで、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間の寸法差を、これら両基板に３００ｍｍ角基板を使用した場合で、上記加熱装置として熱風循環式オーブンを使用した場合には最大１５０μｍ、枚葉搬送焼成炉を使用した場合で最大４５μｍに抑えることができる。実際は、製造プロセスの中で数回の熱処理プロセスがあり、図１６に示すように総熱容量の増加に伴って熱による基板収縮量が収束する傾向があると共に平均化されることで、貼合せ工程では最終的に各々最大１００μｍと３０μｍ程度の基板寸法のばらつきとなる。
【０１１９】
上記フレキシブル液晶表示パネルが、ＳＥＧ基板１の透明電極パターンとＣＯＭ基板２の透明電極パターンとが互いに直交するストライプパターンである液晶表示パネルである場合、１００μｍ（±５０μｍ）程度の貼合せ勘合精度が確保できればよい。従って、上記加熱装置としては、枚葉搬送焼成炉を使用することが好ましいが、温度分布精度の粗い熱風循環式オーブンによる熱処理でも上記精度を確保することができる。
【０１２０】
但し、画面を上下２分割で表示する場合、上下分割部でのＳＥＧパターンとＣＯＭパターンとの重ね合せには、４０μｍ（±２０μｍ）程度の貼合せ勘合精度が必要となる。このため、熱処理時の昇温、降温時を含めた温度ばらつきの均一性が重要となり、上記の枚葉搬送焼成炉の例で示した温度プロファイルの均一性が、精度確保のための必須条件となる。
【０１２１】
このように、本実施の形態において、両基板の寸法のばらつきにおける所望の範囲（許容範囲）は、目的とするフレキシブル液晶表示パネルの用途や所望の構成、すなわち、上記フレキシブル液晶表示パネルの種類に応じて適宜設定される。
【０１２２】
次に、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造工程における、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２におけるラビング配向処理から、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との貼合せまでの工程フローを図６に示す。
【０１２３】
本実施の形態では、図６に示すように、ラビング配向処理に引き続いてラビング後洗浄が行われたＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２に、乾燥処理が施される（図６中、二重枠で示されている）。
【０１２４】
このように、ラビング後洗浄後に乾燥処理を施すことにより、ラビング後洗浄によって吸湿膨張した、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の寸法を、ラビング後洗浄前（ラビング配向処理時）の寸法に近づけるもしくは戻すことができる。
【０１２５】
後述するレベリング工程（ＣＯＭ基板２）での加熱により、ラビング後洗浄によって吸湿膨張したＣＯＭ基板２を乾燥させることも可能であるが、レベリング工程での加熱はあくまでレベリングを目的としているので、乾燥のための処理時間を充分に確保することが困難である。また、乾燥のためにＣＯＭ基板２を長時間加熱することで、レベリングの前に印刷したシール材の硬化が進行するという問題も生じる。従って、レベリングによるＣＯＭ基板２の乾燥度は不十分となるため、ラビング後洗浄が行われたＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２に上記乾燥処理を施す場合と比較して基板毎の寸法ばらつきが大きくなる。
【０１２６】
このような問題に対し、本実施の形態における方法のように、両基板の貼合せの前、具体的にはラビング後洗浄後に乾燥処理を施して、好適には、一旦、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２を、ラビング後洗浄前の寸法に戻すことで、後工程のレベリング時の加熱による乾燥効果を、ラビング後洗浄後のシール材印刷までの待機時間中における周囲環境からの吸湿の解消に止めることができる。すなわち、レベリングの加熱によるＣＯＭ基板２の収縮効果と、レベリングの加熱の条件に合せてＳＥＧ基板１に対して施される加熱処理によるＳＥＧ基板１の収縮効果とを、これら両基板の寸法を合せるという目的に限定させることができる。
【０１２７】
上記乾燥方法としては、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板に対し、前記熱風循環式オーブンあるいは枚葉搬送焼成炉等の加熱装置を用いて加熱乾燥する方法を用いてもよく、真空乾燥機等の減圧装置によりこれら両基板を減圧乾燥する方法を用いてもよい。
【０１２８】
ここで、上記フレキシブル液晶表示パネルに用いられるＰＥＳ基板に関し、異なる環境で吸湿させた後、同一条件の乾燥処理を施した場合の膨張収縮挙動について、図７（ａ）・（ｂ）を参照して以下に説明する。
図７（ａ）は加熱装置により乾燥処理を行う場合の膨張および収縮に関する挙動（膨張収縮挙動）を示すグラフであり、図７（ｂ）は減圧装置により乾燥処理を行う場合の膨張収縮挙動を示すグラフであり、図７（ａ）および図７（ｂ）は、異なる湿度環境の元でフレキシブル基板を放置した後、乾燥処理を行った場合の基板寸法変化の挙動を各々示している。
【０１２９】
また、図７（ａ）および図７（ｂ）は、各々、吸湿のための放置の前に１００℃で５時間熱処理を行い、その基板寸法をもとに、その後の寸法変化を追跡したものであり、吸湿のための放置の前に１００℃で５時間熱処理を行ったときの寸法を基準寸法とし、この基準寸法に対する寸法変化率を示している。
【０１３０】
上記吸湿の際の室温は２２〜２４℃（図７（ａ）・（ｂ）に示すグラフにおける放置の環境として、室温は２２〜２４℃に統一している）であり、図７（ａ）においては、乾燥処理方法として、５０℃の加熱を行った場合の寸法変化率を示し、図７（ｂ）では、６．６６６１×１０2 Ｐａでの減圧を行った場合の寸法変化率を示す。
【０１３１】
図７（ａ）・（ｂ）から、上記フレキシブル基板は、湿度が高くなるほど吸湿量が増えてその膨張が大きくなることが判る。また、このときの基板寸法の変化は、基板に保持されている水分量が異なるため、乾燥処理を行った場合の寸法変化の時間経過が異なり、高湿度の環境に置かれた、吸湿量の多い基板ほど、元の寸法に戻る時間が長くかかることが判る。５０℃の加熱乾燥の場合、４０％の相対湿度の環境下で放置された基板で凡そ７時間、８０％の相対湿度の環境下で放置された基板で凡そ１０時間、元の寸法に戻るまでの時間が必要であった。また、６．６６６１×１０2 Ｐａの減圧乾燥を行う場合、４０％の相対湿度の環境下で放置された基板で凡そ５時間、８０％の相対湿度の環境下で放置された基板で凡そ６．５時間、元の寸法に戻るまでの時間が必要であった。このことから、上記乾燥処理を減圧乾燥により行うことで、乾燥時間を短縮することができることが判る。
【０１３２】
上記乾燥処理は、好適には、一旦、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板をラビング後洗浄前の寸法に戻す条件下において行われることが好ましいが、これら両基板に、略同一の熱履歴を与えることができさえすれば、必ずしもラビング後洗浄前の寸法に戻す必要はなく、吸湿による膨張状態が、貼合せ時におけるパターン勘合精度が維持できるあるレベルまで一定にリセットされればよい。すなわち、これらＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２に、略同一の乾燥処理、具体的には一方の基板の昇温時の保持温度（定常温度）が例えば５０℃〜８０℃であるとき、該保持温度±５℃の範囲内、処理時間のばらつきが、３〜５時間の範囲で５％以内となるような乾燥処理、好適には同一の乾燥処理を施し、略同一の熱履歴を与えることで、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間の寸法誤差を抑え、パターン精度良く、且つ低コストでフレキシブル液晶表示パネルを製造することができる。
【０１３３】
上記ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２をラビング後洗浄前の寸法に戻す方法としては、図７（ａ）・（ｂ）に示したように、例えば、これらＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２に、吸湿による膨張前の元寸法よりも収縮しないように該フレキシブル基板に用いられている有機材料の種類に応じて設定された、特定の温度、例えば５０℃〜８０℃で、一定時間以上、乾燥処理を行う方法、あるいは、特定の減圧条件下、例えば１．３３３２２×１０3 Ｐａ以下の減圧条件下、一定時間以上の乾燥処理を行う方法等が挙げられる。つまり、予め、該フレキシブル基板が上記元寸法に戻るように該フレキシブル基板に用いられている有機材料の種類に応じて設定された時間、少なくとも熱処理することで、容易に元寸法に戻すことができる。
【０１３４】
上記乾燥に際しては、上記何れの方法を採用することもできるが、例えば真空乾燥機等の減圧装置を用いて減圧乾燥を行うことで、加熱による上記基板自体の収縮（変性）が生じず、吸湿による膨張前の元寸法よりも上記基板が収縮してしまうことがないので、上記基板の寸法の変化の制御が容易であり、上記両基板を容易に吸湿による膨張前の元寸法に戻すことができる。
【０１３５】
なお、上記温度よりも高い温度、例えば前記したように１００℃あるいは１５０℃で、該フレキシブル基板が上記元寸法に戻るように予め設定された時間、乾燥処理を行うことで上記両基板を元寸法に戻すこともできるが、急激に温度が高まると急激に収縮が起こるため、制御の容易さからすれば、上述した方法を採用することが好ましい。
【０１３６】
このようにＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板をラビング後洗浄前の寸法に戻す場合、両基板間で異なる乾燥処理が施されても構わない。但し、制御の容易さからすれば、両基板に対し、略同一の乾燥処理、好適には同一の乾燥処理を施すことが望ましい。
【０１３７】
また、両基板のパターン勘合精度を向上させるためには、上記乾燥処理は、上記ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とを貼合せる前に行いさえすればよいが、乾燥処理による基板収縮の時間ファクターによるばらつき、ひいては、乾燥処理後の吸湿による基板膨脹の時間ファクターによるばらつきを抑制するために、上記乾燥処理は、上記一方の基板に乾燥処理を施すときに他方の基板に施されることが望ましく、上記乾燥処理を、両基板で、ほぼ同時、好適には１分以内、より好適には同時に開始することがより好ましい。基板の貼合せ前の時点での元寸法へのリセットとなる上記乾燥処理を、両基板にほぼ同時、より好適には同時に開始することで、乾燥処理後の吸湿等による基板の膨張に対し、挙動のスタートラインを両基板で揃え、両基板の寸法のばらつきを所望の範囲内に収めることができる。この結果、より精度良く両基板を貼合せることができ、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く製造することができる。
【０１３８】
図６に示すように、乾燥後の処理工程は、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とで互いに異なる。ＣＯＭ基板２は、シール材の印刷後、レベリングのため８０℃程度で加熱される。一方、ＳＥＧ基板１は、スペーサ散布が行われた後、ＣＯＭ基板２に対して行われたレベリングのための加熱処理と同じ条件の加熱処理が施される（図６中、二重枠で示されている）。
【０１３９】
このように、本実施の形態に係る方法では、従来法においてＣＯＭ基板２に対してのみ行われる加熱処理を、ＳＥＧ基板１に対しても行うようになっている。これにより、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との熱による収縮の程度を合せて、これら両基板間の寸法ズレを防ぐことができる。
【０１４０】
また、本実施の形態に係る方法では、上記ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とを貼合せる前に上記ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との両方に乾燥処理を行うようになっている。これにより、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との吸湿による基板膨張の影響を緩和し、また、放湿による両基板の収縮の程度を合せて、これら両基板間の寸法ズレを防ぐことができる。
【０１４１】
もし、上記したような本実施の形態に係る製造方法を用いず、従来のように、図６中、二重枠で示した乾燥処理および加熱処理を行わない方法を用いた場合、次のような問題が生じることになる。
【０１４２】
従来の方法では、ラビング後洗浄で吸湿により膨張した基板がそのまま貼合せの一方の基板となる（本実施の形態においてはＳＥＧ基板１）。これは、他方の基板（本実施の形態においてはＣＯＭ基板２）には、ラビング後洗浄後にシール材印刷と、レベリングのための加熱処理とが施されるので、一旦ラビング後洗浄で吸湿により膨張した基板が乾燥して収縮し、ラビング後洗浄における吸湿による膨張の影響がなくなるためである。但し、上記他方の基板が、完全に元の乾燥状態の寸法（ラビング配向処理時の寸法）に戻るか、または加熱による基板の収縮のために、元の寸法より収縮してしまうかは、加熱の条件により異なる。
【０１４３】
このため、従来の方法では、一方の基板は吸湿により膨張したままで、且つ他方の基板の状態は、加熱条件により、収縮もしくは元寸法に戻った状態にて両基板が貼合されることになる。このため、このような異なる膨張収縮状態にある２つの基板を貼合せたとしても、各々の電極パターンが合致しないという問題が生じる。
【０１４４】
しかしながら、上述したような本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法を用いることで、以上のような従来方法の問題点を解消することができる。
【０１４５】
本実施の形態では、ＳＥＧ基板１におけるスペーサ散布および加熱処理と、ＣＯＭ基板２におけるシール材印刷およびレベリングとが終了した後、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との貼合せ、プレス・焼成処理が行われる。
【０１４６】
本実施の形態において、上記全ての工程処理が連続して行われる場合、上記乾燥処理は、特定の工程、具体的には、基板の寸法変化に影響を与えるラビング後洗浄工程の後に行われるが、各工程処理間に処理待ち時間（待機時間）が存在する場合、各処理待ち時間（待機時間）の間に、各々、乾燥処理を施すことが望ましい。
【０１４７】
図８および図９に、液晶表示パネルの製造のための絶縁膜形成から基板貼合までの工程におけるフレキシブル基板の膨張収縮挙動（寸法挙動）を示す。図８は上記全ての工程処理が連続して行われる場合のフレキシブル基板の膨張収縮挙動を示す説明図であり、図９は上記工程処理の所々に処理待ち時間（待機時間）が介在した、現実の工程の流れに近い場合のフレキシブル基板の膨張収縮挙動を示す説明図である。
【０１４８】
先ず、図８に基づき、フレキシブル基板の寸法挙動を説明する。ここで、絶縁膜形成工程前のフレキシブル基板は充分に乾燥されており、その基板の元寸法であるものとする。
【０１４９】
印刷法により絶縁膜８を形成する場合、通常、基板洗浄、印刷、焼成の各工程処理が行われる。フレキシブル基板に水系の洗浄が施された際、該フレキシブル基板は吸湿して膨張する。この膨張度は、洗浄時間、温度等により様々に異なる。次いで、上記フレキシブル基板表面に残る水をエアーナイフ等できった後、オフセット印刷法等で絶縁膜８の材料を上記フレキシブル基板表面に転写する。印刷の際の周囲環境は、温度２３℃、相対湿度６０％である。洗浄により充分に吸湿したフレキシブル基板は、この環境下では、含有した水分を放出し、時間の経過に沿って収縮する。即ち、印刷処理の間、上記フレキシブル基板はわずかながら収縮する。そして、印刷後の焼成で上記フレキシブル基板は乾燥すると共に熱収縮し、冷却後の基板寸法の測定では、元の寸法よりも収縮することとなる。なお、収縮量は、焼成温度・時間等の焼成条件、フレキシブル基板の材料により大きく異なる。
【０１５０】
一般的には、絶縁膜８の形成は、一対のフレキシブル基板の一方に行えば充分にその効果が得られる。このため、従来は、一方のフレキシブル基板にのみ、絶縁膜８形成のための焼成が行われる。しかしながら、絶縁膜８形成処理を完了した時点での基板寸法は、図８に示す通り、焼成前、つまり、絶縁膜８形成前の基板寸法よりも小さくなる。このため、本実施の形態では、前記したように、絶縁膜８を形成しないもう一方の基板についても焼成処理を行う。
【０１５１】
引き続き行う配向膜９ａ・９ｂの形成処理は、絶縁膜８の形成処理とはスタート時点の基板寸法が異なるが、上記絶縁膜８形成時と同じ膨張収縮挙動（寸法挙動）を示す。
【０１５２】
配向処理工程では、ラビング処理後、洗浄が施される。ラビングの開始時点ではフレキシブル基板は乾燥状態にあり、ラビング処理中は吸湿して膨張する。ラビング処理後の洗浄が水系洗浄の場合、フレキシブル基板はやはり吸湿し、膨張する。
【０１５３】
この場合の吸湿量は上記と同じく処理条件および基板の材料によって異なるが、吸湿もしくは膨張途中の状態であり、基板毎にばらつきが大きいため、乾燥処理を施して基板の元寸法に近づけ、ばらつきを小さくする。
【０１５４】
理想的には、充分な乾燥処理を行い、現時点での上記フレキシブル基板の元寸法に戻し、基板寸法のばらつきを最小化すればよい。
【０１５５】
貼合工程では、上記一対のフレキシブル基板の一方に貼合せシール材を印刷等の方法で形成する。他方のフレキシブル基板には、セルギャップ形成用のスペーサを散布するのが一般的である。シール材印刷およびスペーサ散布中は、上記フレキシブル基板は、吸湿して膨張する。次いで、シール材印刷側のフレキシブル基板（図１に示すフレキシブル液晶表示パネルにおいてはＣＯＭ基板２）には、印刷膜のレベリングのために加熱処理が施され、上記フレキシブル基板は乾燥して収縮する。本実施の形態では、両フレキシブル基板間で基板寸法を合せるため、スペーサ散布側のフレキシブル基板（図１に示すフレキシブル液晶表示パネルにおいてはＳＥＧ基板１）にも加熱処理を行う。
【０１５６】
その後、両フレキシブル基板は貼合され、シール材を硬化させるために焼成される。貼合せ中、これらフレキシブル基板は吸湿、膨張し、硬化のための焼成では、乾燥並びに熱処理により収縮する。絶縁膜形成工程から貼合せ工程までの間で以上のようなフレキシブル基板の寸法挙動がある。
【０１５７】
図９には一例として、(1) 絶縁膜形成工程後、配向膜形成工程開始までの間、(2) 配向膜形成工程中の印刷後、焼成処理開始までの間、(3) 配向膜形成工程後、配向処理工程開始までの間、(4) 配向処理工程後、貼合せ工程開始までの間、および(5) 貼合せ工程中の加熱処理後、貼合せ開始までの間の５箇所に待機時間がある場合のフレキシブル基板の寸法挙動を示す。
【０１５８】
上記フレキシブル基板の待機前の状態が乾燥状態にあれば、待機時間中、フレキシブル基板は膨張し、吸湿状態にあれば、待機の時間中、フレキシブル基板は収縮する。このため、各工程の間に待機時間が存在すれば、図８に示した場合と基板寸法の変化の状態は異なることとなり、待機の状態（待機の環境並びに待機時間）によって、両フレキシブル基板の寸法が異なってしまう。
【０１５９】
このため、上記一対のフレキシブル基板間でその寸法差を所定の寸法内に収めるためには、各加工処理の条件をできるだけ精密に合致させるのみならず、待機時間をも含めて上記一対のフレキシブル基板の流れを管理することが有効である。そのためには、各加工処理を行うタイミングを一対のフレキシブル基板間で合せることが、非常に有効な手段であり、当該フレキシブル液晶表示パネル製造のために両フレキシブル基板に共通して施される各処理を、各々、ほぼ同時、好適には１分以内、より好適には同時に開始することが特に有効である。
【０１６０】
また、当該フレキシブル液晶表示パネルを製造するための各処理を行うに際し、上述したように処理待ち時間が発生する場合、処理待ちの間、一定の乾燥状態に保たれた環境下、好適には湿度が２０％以下に保たれた環境下で上記両フレキシブル基板を保管することも非常に有効な手段である。製造プロセスの途中で、滞留等で次工程待ちとなっているフレキシブル基板を、一定の乾燥状態に保たれた環境下で保管することで、上記両フレキシブル基板が処理待ち中に周辺雰囲気から吸湿することを防止できる。従って、吸湿によるフレキシブル基板の膨張を抑制し、製造工程中におけるフレキシブル基板の寸法精度のばらつきを所望の範囲内に保つことができる。また、この場合、例えば余分な乾燥処理工程を省略することもできる。
【０１６１】
前記したように、本実施の形態によれば、加工プロセスの各処理によってフレキシブル基板の寸法（すなわち、透明電極パターンの寸法）のばらつきを、最大３０μｍに抑えることができる。従って、本実施の形態によれば、両フレキシブル基板の各処理の開始のタイミングを合せることで、各フレキシブル基板の吸湿による寸法変化を合せることができるため、貼合せ精度を含めて、４０μｍ（±２０μｍ）のパターン勘合精度を満足するフレキシブル液晶表示パネルを得ることができる。
【０１６２】
次に、本実施の形態に係る図１に示すフレキシブル液晶表示パネルの製造工程の、パネル分断工程についての説明を行う。図１０に、該パネル分断工程のフローが示されている。
【０１６３】
パネル分断工程においては、まず、パターン位置を合せてＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とを貼合せた後、プレスしながら加熱してシール材４を焼結させ、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２の貼合せを完了させる。
【０１６４】
その後、以上のように貼合されたＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２を、これら両基板が貼合された状態で所望のパネルサイズに分断し（第１分断）、これら両基板間に液晶を注入する。また、液晶注入後にも、必要に応じて第２分断が行われる。本実施の形態の方法では、第１分断前および第２分断前の待機中、貼合された、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板（以下、説明の便宜上、パネル基板と称する）を乾燥庫内に保管して吸湿を防止し、吸湿による寸法変化を抑制している。
【０１６５】
もし、本実施の形態の方法のように分断前のパネル基板を乾燥庫内にて保管しない場合、分断の工程までの間に、周辺環境の湿度による吸湿で基板が膨張することになる。このような基板の膨張は、環境温度と放置時間とにより決定される吸湿の状況により大きくばらつく。パネル基板の分断位置は、パターン寸法を測定することにより決定されるので、膨張の程度が各パネル基板毎に異なるならば、パターン寸法を各パネル基板毎に測定しなければならない。これは、生産効率の悪化の原因となる。
【０１６６】
これに対し、本実施の形態における方法では、パネル基板を分断前に乾燥庫内に保管するので、分断前のパネル基板の吸湿を防いで寸法変化を抑制することができる。これにより、全てのパネル基板がほぼ同じ、好適には同じ乾燥状態となっているので、分断するパネル基板毎にパターン寸法を測定する必要がなくなる。すなわち、本製造方法を用いることにより、パネル基板の分断位置を容易に確定することができ、生産効率が向上する。
【０１６７】
なお、分断前の基板の膨張を防ぐための方法として、乾燥庫内に各パネル基板を保管する以外に、各パネル基板に対して乾燥処理を施してもよい。
【０１６８】
ここで、処理待ち時、すなわち、待機時間中の環境によるフレキシブル基板の膨張収縮挙動（基板寸法挙動）を図１１に示す。
例えば焼成等の前処理工程によってフレキシブル基板が乾燥した状態では、待機中に吸湿し、フレキシブル基板が膨張する。その膨張の度合いは、待機中の周辺環境によって決まる。
【０１６９】
図１１には、温度２３℃、相対湿度６０％を室内環境とした際のフレキシブル基板の寸法挙動に対し、相対湿度４０％、相対湿度２０％、並びに吸湿しない場合（吸湿しない乾燥状態に保管、または待機時間ゼロの場合）のモデルを比較表示した。
【０１７０】
待機時間の後の後処理工程を室内環境とすると、室内環境で待機したフレキシブル基板はそのまま継続して同一条件下での基板寸法変動となるが、他の環境下で保管されたフレキシブル基板は、後処理工程の開始と共に、相対湿度６０％の室内環境下での基板寸法変動を起こす。
【０１７１】
図１１中、破線で示した、後処理工程開始からの時間Ｔでその工程処理におけるフレキシブル基板の寸法精度が決定されるものとすると、待機時間無しで処理されたフレキシブル基板の寸法に対し、室内環境で待機中、保管されたフレキシブル基板では、寸法Ｄ1 だけ基板寸法が異なることとなる。同様に、相対湿度４０％での保管は寸法Ｄ2 だけ、相対湿度２０％での保管では寸法Ｄ3 だけ基板寸法が異なる。待機時間中、乾燥した環境で保管することで、この寸法Ｄ1 ・Ｄ2 ・Ｄ3 間の寸法差を小さくすることができる。
【０１７２】
この結果、図９に示した膨張収縮挙動では、待機中の加湿による膨張を軽減することができ、待機時間が無い場合の寸法挙動により近いものとなり、待機時間のばらつきの影響を軽減することができる。また、図１０に示した分断、並びに液晶注入工程では、第１分断処理の前工程である貼合せ工程での焼成処理、並びに第２分断処理の前工程である真空注入法による液晶注入処理で、フレキシブル基板はほぼ完全に乾燥している。上記フレキシブル基板を、各々の分断処理の待機時間中に乾燥した環境に置くことで、フレキブル基板の膨張を抑制し、基板寸法を所望の寸法内に収めることができる。
【０１７３】
一般的な分断精度としては、±１５０μｍ程度の精度が必要であるが、前記したように、本実施の形態によれば、上記分断精度を十分に満足することができる。
【０１７４】
なお、一対のフレキシブル基板の寸法を合せる一般的な手法としては、両フレキシブル基板が周囲環境になじみ、基板寸法の挙動を完全に安定させる方法が挙げられるが、この場合、各々の工程処理前に十数時間ないし数日間の待機時間を要すると共に、周囲の湿度環境の変動の影響もあり、現実的でない。
【０１７５】
本実施の形態によれば、上述したように、両フレキシブル基板に、略同一、好適には同一の熱処理や乾燥処理を行うこと、より好適には両フレキシブル基板の処理タイミングを合せることで、湿度管理、温度管理がし易く、従来の工程プロセス、装置、生産手段を活かし、尚且つパターン精度良く、且つ低コストで製造することができる。
【０１７６】
以上のように、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２にそれぞれ設けられているプラスチック基板６ａ・６ｂへの熱履歴を合せておくこと、並びにプラスチック基板６ａ・６ｂの乾燥を維持することが、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２間のパターン勘合精度を得るためには特に好適である。
【０１７７】
さらに、温度プロセス処理と乾燥プロセス処理とを、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２でほぼ同時、好適には同時に行うことにより、積極的にこれら両基板の寸法精度を制御することができる。
【０１７８】
なお、上記説明においては、主に絶縁膜形成工程以降の工程を例に挙げて説明を行ったが、本フレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、絶縁膜形成工程以降の工程にのみ適用されるものではなく、それ以前の工程、例えばカラーフィルタ形成工程や透明電極形成工程においても適用される。
【０１７９】
例えば、図１に示す本実施の形態に係る単純マトリクス型液晶表示パネルにおいては、ＣＯＭ基板２にのみカラーフィルタ１１が形成されている。該カラーフィルタ１１は、ＲＧＢの各々の色に対応する色フィルタ部と、該色フィルタ部の各色のパターン間に配置された遮光性のブラックマトリクス部とによって構成されている。この場合、例えば、プラスチック基板６ｂ上に、紫外線を吸収又は遮光する各色の色フィルタ部をパターン化形成した後、この色フィルタ部が形成されたプラスチック基板６ｂ上に、ブラックマトリクス部となる、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂材料、例えば感光性黒色インク等をスクリーン印刷法等により配置し、次いで、上記プラスチック基板６ｂに対してプリベーク（熱処理）を行ない、黒色インク層を形成する。
【０１８０】
この場合、上記カラーフィルタ１１はＣＯＭ基板２にのみ形成されるため、上記プリベークは、ＳＥＧ基板１においては必要のない工程である。しかしながら、上述したように、一方の基板にのみ、基板の収縮を伴うような処理を施すと、両基板間で寸法のばらつきが生じ、パターン勘合精度が悪くなる。従って、絶縁膜形成工程より前の工程においても、絶縁膜形成工程以降の工程と同じく、一方の基板に、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理を施す場合、他方の基板が上記の処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも上記一方の基板に施す処理と同じ類の処理を施すことが、パターン勘合精度を高め、良品率良く、フレキシブル液晶表示パネルを製造する上で重要である。
【０１８１】
なお、上記説明では、カターフィルタ１１におけるブラックマトリクス部の形成の一部について説明したが、色フィルタ部を例えば感光性樹脂利用顔料分散法や顔料分散フィルム転写法、印刷法等を用いて形成する場合も同様の問題が生じる。また、その他にも、例えば、前記スペーサ５に代えて、例えば光硬化性樹脂を用いて壁状のスペーサを形成する場合等にも同様の問題が生じる。従って、上記処理は、所望されるパターンに応じて、パターンの形成に際し、一方の基板に、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理を施す必要がある場合、他方の基板にも上記一方の基板に施す処理と同じ類の処理が施される。
【０１８２】
なお、上記パターンとしては、前記透明電極７ａ・７ｂ、カラーフィルタ１１、絶縁膜８、配向膜９ａ・９ｂの他、ダミーカラーフィルタや、膜厚段差調整膜、フォトレジスト膜、透明導電膜、半導体膜、吸収フィルタ、金属導電膜、金属反射膜、多層反射膜、メタルマスク、ミラー、可視光遮光膜、着色膜、透明膜、白色系拡散反射膜、アンダーコート膜、ガスバリア膜、トップコート膜、拡散反射膜、壁状スペーサ等、用途に応じた所望の種々のパターンとすることができる。
【０１８３】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法を用いて製造される図１に示すフレキシブル液晶表示パネルは、ＳＥＧ基板１に絶縁膜８を設ける構造となっているが、ＣＯＭ基板２に絶縁膜を設ける構造とすることも可能である。この場合は、絶縁膜形成工程時において、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との処理内容が逆となる。
【０１８４】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法においては、ＳＥＧ基板１にスペーサを散布して、ＣＯＭ基板２にシール材印刷を行う方法となっているが、これとは逆に、ＳＥＧ基板１にシール材印刷を行い、ＣＯＭ基板２にスペーサを散布することも可能である。この場合は、基板の貼合工程時のＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との製造工程が逆となる。
【０１８５】
また、本実施の形態においては、各基板（ＳＥＧ基板１、ＣＯＭ基板２）に形成されるパターンを透明電極７ａ・７ｂとしているが、これに限らず、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板に形成されるパターンの組み合せが、例えば透明電極パターン／カラーフィルタパターンや、アクティブ素子パターン（ＴＦＴ等）／カラーパターン等であっても構わない。
【０１８６】
さらに、上記の説明においては、主に、単純マトリクス型液晶表示パネルの構成について説明したが、本実施の形態にかかるフレキシブル液晶表示パネルは、単純マトリクス型液晶表示パネルに限定されるものではなく、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネル全般、つまり、パターンの形成に際し、一対の基板のうち一方の基板にのみ、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理を施す処理を行うことで、基板の寸法にばらつきが生じるフレキシブル液晶表示パネル全般の製造に適用することができる。
【０１８７】
さらに、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法においては、パターンが形成された大判の基板を貼合せてからパネルサイズに分断する方法に本発明を適用しているが、パターン形成された大判の基板を貼合せて、一枚の大判のパネルを製造する際に本発明を適用させることも可能である。その場合も、寸法精度良く形成できるという同様の効果を得ることができる。
【０１８８】
次に、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムの一例について以下に説明する。
【０１８９】
図１２は、貼合せ工程におけるフレキシブル液晶表示パネルの製造システム（生産ライン）の構成を示している。この生産ラインには、ＳＥＧ基板１用のライン（基板搬送部）とＣＯＭ基板２用のライン（基板搬送部）とが並行に設けられている。ＳＥＧ基板１用のラインには、搭載装置２１ａと、スペーサ散布装置２２（処理手段）と、加熱装置２３ａ（熱処理手段（処理手段））とが設けられている。また、ＣＯＭ基板２用のラインには、搭載装置２１ｂと、シール材印刷装置２４（処理手段）と、加熱装置２３ｂ（熱処理手段（処理手段））とが設けられている。この生産ラインには、搭載装置２１ａと搭載装置２１ｂ、スペーサ散布装置２２とシール材印刷装置２４、加熱装置２３ａと加熱装置２３ｂとが、それぞれ並列に配置（並設) されている。そして、加熱装置２３ａから流れてくるＳＥＧ基板１と、加熱装置２３ｂから流れてくるＣＯＭ基板２とが、貼合せ装置２５（処理手段）で貼合される。
【０１９０】
上記製造システムを用いたフレキシブル液晶表示パネルの製造においては、ラビング後洗浄の後、十分乾燥させて膨張を無くしたＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２をこの生産ラインに投入する。この時、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とは、対となって並行する２列のラインを流れるので、各装置に同一のタイミングで投入されることになり、同一の湿度環境の下で、且つ同一の加熱処理が同時に施されて貼合されることになる。これにより、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２における膨張収縮の時間ファクターによるばらつきを抑制することができるので、より精度良くＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板の寸法精度を合致させることができ、パターン勘合精度も向上する。
【０１９１】
図１３は、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システム（生産ライン）の他の構成を示している。
図１３に示す製造システムは、加熱処理後の乾燥工程（加熱及び冷却）も合せて自動化、ライン化したものであり、図１２に示す生産ラインにおけるスペーサ散布装置２２およびシール材印刷装置２４の前に、搭載装置２１ａ・２１ｂに代えて、上流側から、ラビング後洗浄装置３０（処理手段）、加熱装置２７（乾燥処理手段（熱処理手段、処理手段））、冷却装置２８（乾燥処理手段（熱処理手段、処理手段））、振分け装置２９が配置され、加熱装置２３ａ・２３ｂと貼合せ装置２５との間に、冷却装置２６ａ・２６ｂ（熱処理手段、処理手段））が配された構成を有している。
【０１９２】
上記生産ラインでは、ラビング後洗浄液の乾燥工程に用いられる乾燥処理手段（加熱乾燥のための乾燥処理手段）は、加熱装置２７と冷却装置２８とで構成され、振分け装置２９を使用して前後の工程を直接接続している。また、貼合工程におけるＣＯＭ基板２のレベリング並びにＳＥＧ基板１の加熱処理に用いられる熱処理手段は、加熱装置２３ａ・２３ｂと冷却装置２６ａ・２６ｂとで構成されている。
【０１９３】
ラビング後、洗浄を終了したＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２は、加熱装置２７で加熱乾燥され、引続き、冷却装置２８で所定の温度まで冷却された後、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とに振分けられ、スペーサ散布装置２２とシール材印刷装置２４とに供給される。各々の処理後、加熱装置２３ａ・２３ｂによりＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板に加熱処理が施され、その後、両基板は冷却装置２６ａ・２６ｂにより所定の温度にまで冷却され、同時に貼合せ装置２５に供給される。
【０１９４】
図１３に示す製造システムを用いることで、加熱、乾燥のタイミングを合せるのみならず、ラビング後の洗浄から貼合せまでの間の一対の基板の処理環境を完全に一致させることができ、パターン寸法精度をさらに積極的に制御することが可能となる。
【０１９５】
なお、図１３においては、説明の便宜上、図６のフローチャートと対応させてラビング後洗浄並びに洗浄後の乾燥処理を一本のラインにて行い、乾燥後、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とを振り分ける構成としたが、図示しないラビング配向処理を含め、スペーサ散布、シール材印刷までの工程も、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とに各々対応した２本のラインにて行う構成としても構わない。これにより、待機時間を含めたＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の両基板の製造環境の管理をより容易に行うことができる。
【０１９６】
また、スペーサ散布の処理タクトとシール材印刷の処理タクトとが一致しない場合、各々の処理装置の下流側に、基板を一時ストックするための図示しないバッファ装置を配し、加熱装置２３ａ・２３ｂへの投入のタイミングを一致させる基板搬送制御を行うことで、パターン寸法精度を維持した上で、生産装置としての対応性を拡張することも可能である。
【０１９７】
また、図１３では、ラビング後洗浄液の乾燥工程に用いられる乾燥処理手段が加熱装置２７と冷却装置２８とで構成されている構成としたが、該乾燥処理手段としては、加熱装置２７および冷却装置２８に代えて、前記したように、減圧乾燥による乾燥用装置、例えば図示しない真空乾燥機等の減圧装置を備えた構成を有していてもよい。この場合も、上記乾燥用装置としては、振分け装置２９を使用して、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とをスペーサ散布装置２２とシール材印刷装置２４とに振分ける構成としてもよく、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とに各々対応した２本のラインに各々並設される対の乾燥用装置からなる構成としてもよい。
【０１９８】
また、上記図１２および図１３については、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造システムにおけるラビング後洗浄から貼合せまでの工程における生産ラインについて図示したが、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造システムの構成はこれに限定されるものではない。
【０１９９】
また、加熱装置下流側の処理装置に基板を搬送する場合、加熱装置を１つのみ設け、振分け装置並びに一時基板をストックするためのバッファ装置を配し、下流側の処理装置に搬入される基板のタイミングを一致させてもよく、上記した加熱装置２３ａ・２３ｂに代えて両基板を同時に処理することができる大型の加熱装置を使用してもよい。
【０２００】
ここで、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおける上記ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の基板搬送制御の一例を、図１４および図１５を参照して以下に説明する。
【０２０１】
図１４は、基板搬送制御に係る上記製造システムのブロック図である。
ＳＥＧ基板１の製造ラインは、基板搭載装置あるいは基板搬送路を備えた搬送装置３１・３３（基板搬送手段、第１の基板搬送部）と、インライン化された、処理装置３２・３４とで構成され、各処理装置３２・３４は、搬送装置３１・３３により接続されている。搬送装置３１は処理装置３２へのＳＥＧ基板１の投入（搬入）を行い、搬送装置３３は処理装置３２からＳＥＧ基板１を取り出し、該ＳＥＧ基板１を処理装置３４へ投入する。
【０２０２】
他方、ＣＯＭ基板２の製造ラインは、基板搭載装置あるいは基板搬送路を備えた搬送装置３５・３７（基板搬送手段、第２の基板搬送部）と、インライン化された、処理装置３６・３８とで構成され、各処理装置３６・３８は、搬送装置３５・３７により接続されている。搬送装置３５は処理装置３６へのＣＯＭ基板２の投入を行い、搬送装置３７は処理装置３６からＣＯＭ基板２を取り出し、該ＣＯＭ基板２を処理装置３８へ投入する。上記処理装置３２・３４・３６・３８は、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿った任意の処理装置、例えば加工処理装置、加熱装置、冷却装置、減圧装置等を示す。
【０２０３】
上記各処理装置３２・３４・３６・３８および搬送装置３１・３３・３５・３７は、シーケンサ等からなる制御装置として例えばＰＬＣ（programable logic controller：プログラマブル論理制御回路) ４１〜４８を有しており、ＳＥＧ基板製造ラインおよびＣＯＭ基板製造ラインにおける各処理装置３２・３４・３６・３８および搬送装置３１・３３・３５・３７の各々の受け渡し装置の制御が各ＰＬＣ間で信号（基板投入可能信号）を授受することにより行われる。
【０２０４】
このため、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とで、並列する処理装置への投入のタイミング、例えば、処理装置３２へのＳＥＧ基板１の投入のタイミングと処理装置３６へのＣＯＭ基板２の投入のタイミング、並びに、処理装置３４へのＳＥＧ基板１の投入のタイミングと処理装置３８へのＣＯＭ基板２の投入のタイミングを合せるために、上記製造システムは、搬送装置３１と搬送装置３５、並びに、搬送装置３３と搬送装置３７とを信号線で結び、基板投入のための基板投入可能信号を、各搬送装置３１・３５間、並びに、搬送装置３３・３７間で授受し得る構造としている。
【０２０５】
これにより、上記ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２は、上記ＰＬＣ４１〜４８の制御のもと、各搬送装置３１・３３・３５・３７により、各処理装置３２・３４・３６・３８への投入のタイミングが一致するように制御されている。
【０２０６】
図１５は、上記製造システムにおける基板搬送制御に係るフローを示す説明図であり、図１４における各処理装置３２・３４・３６・３８にて加工処理を行う場合を例に挙げ、ＳＥＧ基板製造ラインにおける処理装置３２から処理装置３４へのＳＥＧ基板１の搬送と、ＣＯＭ基板製造ラインにおける処理装置３６から処理装置３８へのＣＯＭ基板２の搬送との関係を示している。
【０２０７】
ＳＥＧ基板１は、ステップ（以下、単にＳと記載する）１で処理装置３２に投入され、Ｓ２で該処理装置３２にて加工処理が施された後、後工程である処理装置３４に払い出される。一方、ＣＯＭ基板２は、Ｓ１１にて、Ｓ１とタイミングを同じくして処理装置３６に投入され、Ｓ１２で該処理装置３６にて加工処理がなされた後、後工程である処理装置３８に払い出される。
【０２０８】
Ｓ２で所定の加工処理を完了したＳＥＧ基板１は、Ｓ３で、処理装置３２から搬送装置３３によって搬出され、一時的にストックされる（Ｓ４）。一方、Ｓ１２で所定の加工処理を完了したＣＯＭ基板２は、Ｓ１３で、処理装置３６から搬送装置３７によって搬出され、一時的にストックされる（Ｓ１４）。
【０２０９】
搬送装置３３は、ＳＥＧ基板１がストック状態にあり、かつ、ＳＥＧ基板１搬送先の処理装置である処理装置３４からの受入れ可能信号を受信すると、処理装置３４が受入可能状態にあると判断し（Ｓ５）、ＣＯＭ基板製造ライン側の搬送装置３７に対し、処理装置３４への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号を送信する（Ｓ６）。一方、Ｓ５で、ＳＥＧ基板１がストック状態にあり、かつ、ＳＥＧ基板１搬送先の処理装置である処理装置３４からの受入れ可能信号が確認（受信）されない場合は、Ｓ４に戻って、ＳＥＧ基板１のストックと処理装置３４からの受入れ可能信号とが確認されるまでＳＥＧ基板１のストックを行う。
【０２１０】
同様に、搬送装置３７は、ＣＯＭ基板２がストック状態にあり、かつ、ＣＯＭ基板２搬送先の処理装置である処理装置３８からの受入れ可能信号を受信すると、処理装置３８が受入可能状態にあると判断し（Ｓ１５）、ＳＥＧ基板製造ライン側の搬送装置３３に対し、処理装置３８への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号を送信する（Ｓ１６）。一方、Ｓ１５で、ＣＯＭ基板２がストック状態にあり、かつ、ＣＯＭ基板２搬送先の処理装置である処理装置３８からの受入れ可能信号が確認（受信）されない場合は、Ｓ１４に戻って、ＣＯＭ基板２のストックと処理装置３８からの受入れ可能信号とが確認されるまでＣＯＭ基板２のストックを行う。
【０２１１】
搬送装置３３は、Ｓ６で、処理装置３４への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号を送信すると共に、搬送装置３７からの、処理装置３８への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号を受信すると、処理装置３４・３８が共に基板投入可能な状態にあると判断し（Ｓ７）、処理装置３４にＳＥＧ基板１を投入し（Ｓ８）、該処理装置３４にて加工処理を行う（Ｓ９）。
【０２１２】
一方、Ｓ６で処理装置３４への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号の送信と、搬送装置３７からの、処理装置３８への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号の受信のうち、何れか一方でも行われていない場合は、Ｓ４に戻って、処理装置３４・３８が共に基板投入可能な状態となるまでＳＥＧ基板１のストックを行う。
【０２１３】
つまり、上記搬送装置３３は、処理装置３４の受入れ可能信号と処理装置３８への基板投入可能信号の両信号の受信を条件として、処理装置３４にＳＥＧ基板１を投入する。
【０２１４】
同様に、搬送装置３７は、Ｓ１６で、処理装置３８への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号を送信すると共に、搬送装置３３からの、処理装置３４への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号を受信すると、処理装置３４・３８が共に基板投入可能な状態にあると判断し（Ｓ１７）、処理装置３８にＣＯＭ基板２を投入し（Ｓ１８）、該処理装置３８にて加工処理を行う（Ｓ１９）。
【０２１５】
一方、Ｓ１６で処理装置３８への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号の送信と、搬送装置３３からの、処理装置３４への基板投入が可能であることを示す基板投入可能信号の受信のうち、何れか一方でも行われていない場合は、Ｓ１４に戻って、処理装置３４・３８が共に基板投入可能な状態となるまでＣＯＭ基板２のストックを行う。
【０２１６】
つまり、上記搬送装置３７は、処理装置３８の受入れ可能信号と処理装置３４への基板投入可能信号の両信号の受信を条件として、処理装置３８にＣＯＭ基板２を投入する。以上の制御により、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２とを同時に、各々、処理装置３４、処理装置３８に投入することができる。
【０２１７】
このように、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいては、搬送装置３１・３３による搬送が行われるＳＥＧ基板製造ラインと、搬送装置３５・３７による搬送が行われるＣＯＭ基板製造ラインとを別々に備え、各々の製造ラインが、ＰＬＣ４１・４３・４５・４７とＰＬＣ４２・４４・４６・４８とにより各々独立して制御可能であり、上記両基板で対応する処理、例えば同一の処理が各々ほぼ同一、好適には同一のタイミングで開始されるように上記ＳＥＧ基板製造ラインにおける各処理装置３２・３４への搬送のタイミングとＣＯＭ基板製造ラインにおける各処理装置３６・３８への搬送のタイミングとが各々制御されていることで、ＳＥＧ基板１およびＣＯＭ基板２の寸法のばらつきを、容易に所望の範囲内に抑えることができる。
【０２１８】
なお、上記処理装置３２・３４・３６・３８としては、前記図１２あるいは図１３に示すように、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿った配置であれば、前記スペーサ散布装置２２、シール材印刷装置２４、加熱装置２３ａ、加熱装置２３ｂ、冷却装置２６ａ、冷却装置２６ｂ等、何れの処理装置も適用することができる。例えば上記処理装置３２がスペーサ散布装置２２である場合、処理装置３４としては加熱装置２３ａ、処理装置３６としてはシール材印刷装置２４、処理装置３８としては加熱装置２３ｂが用いられる。
【０２１９】
また、上記処理装置３２・３４・３６・３８としては、図１２または図１３における生産ラインよりも上流側に設けられた処理装置であってもよく、例えば、カラーフィルタ形成のための装置、透明電極形成のための装置、絶縁膜形成のための装置、配向膜形成のための装置、配向処理のための装置等、種々の処理装置（処理手段）を適用することができる。
【０２２０】
なお、上記の生産ラインでは、各処理装置並びに搬送装置が、信号の送受信を行うことで各々別々の制御装置により制御されている構成としたが、例えばＣＰＵ(central processing unit: 中央演算処理装置）等の制御装置により、全処理装置並びに搬送装置が一括して制御されている構成としてもよい。
【０２２１】
また、図１２および図１３に示すフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいては、両基板の膨張収縮挙動に大きく影響する加熱・冷却処理については両基板に同じ処理を同時に施し、両基板で加熱を伴わない異なる処理を行う際には、対応する工程の処理同士が同時に行われる構成としたが、処理環境を同じにするために、一方の基板にのみ行われる処理を一方の基板に施す際には、他方の基板には、該処理環境と同じに設定された処理環境下で同じように搬送・待機が行われるような構成としてもよい。また、この場合、上記システムが、処理室と待機室とを備え、該処理室と待機室とが、一方の基板に対して施される処理が他方の基板に対して施されないように一部隔絶されると共に、処理室と待機室との間で熱の移動が可能な連通部を備えた処理装置を使用し、該処理装置に両基板を各々処理室と待機室とにほぼ同時、好適には同時に搬送可能な構成を有していてもよく、両基板の処理環境、つまり、両基板の膨張収縮挙動をほぼ同じに設定することができさえすればよい。但し、このような処理を行う際には、図１２・１３に示すように、各々必要な処理を同時に行うことで、処理時間の短縮を図ることができる。
【０２２２】
以上のように、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち一方の基板に、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理を施す場合、他方の基板が上記の処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも上記の処理、すなわち、上記一方の基板に施す処理と同じ類の処理を施す方法である。
【０２２３】
なお、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理とは、処理そのものが、基板の膨張もしくは収縮をもたらす処理、すなわち、処理そのものが基板の吸湿もしくは放湿もしくは変性をもたらす処理を示す。具体的には、熱処理、乾燥処理、洗浄処理等を示し、特に、フレキシブル基板の収縮をもたらす熱処理、乾燥処理を対象とする。また、上記の方法は、熱処理のなかでも、焼成等、基板に不可逆的な収縮をもたらす、パターン形成のための熱処理に特に好適であり、上記一方の基板に、基板に不可逆的な収縮をもたらす、パターン形成のための熱処理、例えば焼成を施す場合、他方の基板にも、基板に不可逆的な収縮をもたらす、焼成としての熱処理、すなわち、乾燥のための熱処理よりも高い温度での熱処理を施すことで、他方の基板にも不可逆的な収縮を与え、一方の基板のみが収縮することを防止することができるので、両基板の寸法のばらつきを抑制し、パターン勘合精度を向上させることができる。
【０２２４】
従って、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、具体的には、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施す場合、他方の基板が熱処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも熱処理を施す方法に関する。
【０２２５】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、具体的には、寸法精度が要求される特定の処理工程の前に、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を施す方法に関する。寸法精度が要求される特定の処理工程とは、具体的には貼合工程を示す。つまり、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、プラスチック等の有機材料を基板とする液晶表示パネルの製造において、２枚の基板に同一の乾燥処理を行った後に、両基板を貼合せる方法に関する。
【０２２６】
上記熱処理としては、例えば焼成やレベリングもしくは乾燥のための熱処理等、加熱を必要とする処理が対象となるが、例えば単純マトリクス型液晶表示パネルにおける絶縁膜形成工程における焼成や、貼合工程におけるシール材印刷後のレベリング等のように、通常、一方の基板のみに必要とされ、しかも不可逆的な収縮を伴う、パターン形成を目的とした熱処理を行う場合に特に有効である。
【０２２７】
また、上記乾燥処理は、例えば、加熱による乾燥であってもよく、真空乾燥等、減圧による乾燥であってもよい。なお、本実施の形態では、生産プロセスの条件上の制約から、上記乾燥処理を、貼合せ前のシール材印刷工程あるいはスペーサ散布工程の前に行う方法について説明したが、生産プロセス上の制約がなければ、できるだけ貼合せ工程間際（直前）に乾燥を行うことで、乾燥後の周囲環境からの吸湿の影響を無くし、よりパターン勘合精度を向上させることができる。
【０２２８】
上記の方法によれば、基板の膨張収縮挙動そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【０２２９】
また、上記の方法では、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することを基本としている。つまり、精度保持可能な基体上にプラスチックフィルム等を形成してから搬送・加工するものではない。このため、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができ、上記製造ラインを構成する各処理装置としては、既設のガラス用製造装置の転用が可能であり、新規のプロセス開発、装置開発自体は不要となる。
【０２３０】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを低コストで製造することができる。
【０２３１】
本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記一方の基板と他方の基板とに施される熱処理もしくは乾燥処理の処理条件が、両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定されることが望ましい。これにより、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができる。
【０２３２】
有機材料からなるフレキシブル基板は、該フレキシブル基板に与えられる熱量によって膨張収縮率が決まる。つまり、時間のファクターと温度のファクターとが基板寸法に大きく影響する。このため、上記熱処理は、上記一対の基板に対し、最終的にほぼ同じ熱量が与えられる設定で加熱を行うことが望ましい。
【０２３３】
このために、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板との温度履歴がほぼ同一、好適には同一となるように、両基板に略同一、好適には同一の熱処理が施される方法であることが望ましい。
【０２３４】
上記一対の基板は、有機材料からなるフレキシブル基板を有しているため、熱処理工程時、特に、カラーフィルタ形成工程や絶縁膜形成工程、貼合工程等における焼成等のパターン形成を目的とした熱処理を行う場合、該熱処理工程で与えられる熱の状態に応じて収縮してしまうが、この一対の基板に対してそれぞれ加工処理する際に両方に同じ熱処理を施すことにより、一対の基板の温度履歴が互いに同じになる。この結果、熱処理工程における両基板の収縮度も等しくなるので、基板の貼合せの際に、基板間で寸法精度のばらつきが生じず、各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができる。また、例えば上記一対の基板が大判の基板であって、両大判基板を貼合せてから各液晶表示パネルに分断する場合であっても、上述した効果と同様に、各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができるという効果が得られる。
【０２３５】
言い換えれば、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、両基板の熱履歴が略同一、好適には同一となるように両基板に対する熱処理を制御することが好ましく、また、上記一対の基板における一方の基板の膨張収縮挙動と他方の基板の膨張収縮挙動とが略同一、好適には同一となるような熱処理を上記一対の基板に対して行うことが好ましい。
【０２３６】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、上記有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに施される熱処理が、略同一、好適には同一の温度プロファイルにて行われる方法であることが望ましい。
【０２３７】
例えば絶縁膜形成工程、貼合工程等において、上記熱処理に際し、一対の基板に印加される総熱量を合せるため、熱処理の温度プロファイルを略同一とし、両基板の寸法収縮量を合せることで、両基板の勘合精度を維持することができる。
【０２３８】
両基板に施される温度プロファイルを略同一、好適には同一とし、両基板に略同一、好適は同一の熱処理を施す簡便な方法としては、上記一方の基板と他方の基板とに、同じ設定条件で熱処理を行う方法が挙げられる。この場合、同じ種類、好適には同じ型の処理装置を用いて同じ設定条件で熱処理を行うことで、上記一方の基板の温度プロファイルと他方の基板の温度プロファイルとをより厳密に管理し、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができる。
【０２３９】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施すとき、他方の基板にも熱処理を施すことが好ましい。これにより、熱による基板収縮の時間ファクターによるばらつきを抑制し、より精度良く両基板を貼合せることができる。特に、上記熱処理、そのなかでも特に基板の不可逆的な収縮原因となる熱処理を、両基板にほぼ同時、好適には同時に施すことで、熱処理後の吸湿等による基板の膨張に対し、挙動のスタートラインを両基板で揃え、両基板の寸法のばらつきを容易に所望の範囲内に収めることができる。
【０２４０】
このため、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、上記一対の基板に対して施される熱処理が、ほぼ同時、好適には同時に行われることがより望ましい。
【０２４１】
特に、一対の基板に対して同時に熱処理を施すことにより、熱による基板収縮の時間ファクターによるばらつきをより厳密に抑制することができる。従って、寸法変化の履歴を厳密に制御して、より精度良く両基板を貼合せることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く製造することができる。
【０２４２】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、貼合せの前、具体的には貼合せ前のシール材印刷工程あるいはスペーサ散布工程の前に、上記一対の基板の両方に略同一、好適には同一の乾燥処理が施される方法であることが望ましい。
【０２４３】
さらに、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記各基板に対して施される各処理工程の前、具体的には透明電極形成工程や絶縁膜形成工程、配向膜形成工程、貼合工程の前に、上記一対の基板の両方に略同一、好適には同一の乾燥処理が施される方法であることがより望ましい。
【０２４４】
特に、例えば一対の基板を貼合せる処理工程の前に、両基板に対して同じ乾燥処理を施すことにより、有機材料が吸湿することで生じるフレキシブル基板の膨張を防ぐことができる。従って、フレキシブル基板の乾燥状態を保持したまま、つまり、寸法にばらつきのない基板同士を貼合せることができる。よって、各基板に形成された所定のパターンを精度良く合せて、基板を貼合せることができる。また、例えば上記一対の基板が大判の基板であって、両大判基板を貼合せてから各液晶表示パネルに分断する場合であっても、上述した効果と同様に、各基板に形成された所定のパターンを精度良く合せて、基板を貼合せることができるという効果が得られる。
【０２４５】
上記両基板に略同一、好適には同一の乾燥処理を施すためには、例えば、上記乾燥処理を、同じ設定条件、より好適には同じ種類、特に、同じ型の装置を用いて同じ設定条件で乾燥処理を行えばよい。上記一対の基板の処理環境がほぼ同じであれば、上記一方の基板と他方の基板とに略同一の乾燥処理、好適には同じ乾燥処理を行うことで、両基板間の乾燥の程度を略同一、好適には同一とすることができる。この結果、吸湿による両基板の膨張の影響を軽減し、両基板間の寸法精度のばらつきが抑制された状態で両基板を貼合せることができる。
【０２４６】
また、上記乾燥処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきを所望の範囲内とするためには、例えば、上記乾燥処理を、上記一方の基板と他方の基板とに対し、各々の基板が吸湿による膨張前の元寸法に戻るような処理条件にて行う方法が挙げられる。
【０２４７】
すなわち、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記乾燥処理が、上記一方の基板と他方の基板とが、各々、吸湿による膨張前の元寸法に戻るような処理条件にて行われる方法であってもよい。これにより、両基板の寸法精度を容易にほぼ一致、好適には一致させることができる。
【０２４８】
上記各基板は、上記一対の基板に用いられているフレキシブル基板が、吸湿による膨張前の元寸法よりも収縮しないように該フレキシブル基板に用いられている有機材料の種類に応じて設定された温度で、一定時間以上、つまり、予め、該フレキシブル基板が上記元寸法に戻るように該フレキシブル基板に用いられている有機材料の種類に応じて設定された時間、少なくとも熱処理することで、容易に元寸法に戻すことができる。また、上記フレキシブル基板は、例えば、一定時間以上減圧下におくことで、容易に乾燥、収縮して元寸法に戻る。
【０２４９】
すなわち、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに施される乾燥処理が加熱により行われ、かつ、特定の温度条件下で一定時間以上加熱乾燥される方法であってもよい。言い換えれば、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記一対の基板に不可逆的な収縮をもたらさない温度条件下で、上記一方の基板と他方の基板とが、各々、吸湿による膨張前の元寸法に戻るまで加熱を継続する方法であってもよい。
【０２５０】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに施される乾燥処理が減圧により行われ、かつ、特定の減圧条件下で一定時間以上、減圧乾燥される方法であってもよい。言い換えれば、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記一方の基板と他方の基板とが、各々、吸湿による膨張前の元寸法に戻るまで、上記一対の基板を減圧環境下におく（保管する）方法であってもよい。
【０２５１】
上記何れの方法においても、両基板を完全に乾燥させることで、吸湿・乾燥で変動する基板寸法をその時点での基板の元寸法まで収縮させ、寸法のばらつきを最小化することができる。なお、処理時間は、加熱温度や圧力等、処理環境に応じて設定される。
【０２５２】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、上記一対の基板のうち、一方の基板に乾燥処理を施すとき、他方の基板にも乾燥処理を施すことが好ましい。これにより、乾燥処理による基板収縮の時間ファクターによるばらつき、ひいては、乾燥処理後の吸湿による基板膨脹の時間ファクターによるばらつきを抑制し、より精度良く両基板を貼合せることができる。特に、基板の現時点での元寸法へのリセットとなる乾燥処理を両基板にほぼ同時、好適には同時に開始することで、乾燥処理後の吸湿等による基板の膨張に対し、挙動のスタートラインを両基板で揃え、両基板の寸法のばらつきを所望の範囲内に収めることができる。
【０２５３】
このため、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、上記一対の基板に対して施される熱処理が、上記一対の基板に対して施される乾燥処理が、ほぼ同時、好適には同時に行われることがより望ましい。
【０２５４】
特に、一対の基板に対して同時に乾燥処理を施すことにより、吸湿による基板膨脹の時間ファクターによるばらつきをより厳密に抑制することができる。従って、寸法変化の履歴を厳密に制御して、より精度良く両基板を貼合せることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く製造することができる。
【０２５５】
また、本実施の形態では、プラスチック等の有機材料を基板とする液晶表示パネルの製造過程で印加される熱と吸湿とによる基板の寸法変化に対応して、貼合せる一対の基板のパターン勘合精度を維持するため、上記一対の基板への加熱処理を同一にし、かつ、同一の乾燥処理を製法プロセスに組み込んでいる。
【０２５６】
具体的には、図１に示すフレキシブル液晶表示パネルの製造方法においては、前記したように、フレキシブル基板であるプラスチック基板６ａ・６ｂに印加される熱プロセスによる収縮および吸湿による膨張の寸法変化を、ＳＥＧ基板１とＣＯＭ基板２との間で揃えるように、これら両基板に対して熱処理および乾燥処理を同じように施している。このため、大判の基板を使用した、多数枚取りのフレキシブル液晶表示パネル、並びに大型サイズのフレキシブル液晶表示パネルを、精度良く製造することができる。
【０２５７】
この場合、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、上記一対の基板に対して施される熱処理、乾燥処理、並びに液晶パネル製造のための加工処理（例えばラビング処理、貼合せ等）を、設定された時間通りに行うことが望ましい。
【０２５８】
上記の方法によれば、一対の基板に対して施される生産フロー上の熱処理、乾燥処理、並びに液晶パネル製造のための加工処理をプログラムされた時間通りに施すことにより、加熱後の冷却による基板縮小の時間的変化、並びに乾燥後の周囲環境からの吸湿による基板膨張の時間的変化も常に制御でき、基板寸法の時間ファクターによるばらつきを解消することができる。従って、一対の基板の寸法精度を常に厳密に制御して、より精度良く両基板を貼合せることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【０２５９】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶パネルの製造方法は、上記一方の基板と他方の基板とは、当該フレキシブル液晶表示パネルを製造するための各処理を行うに際し、処理待ち時間が発生する場合、処理待ちの間、一定の乾燥状態に保たれた環境下、すなわち、一定の乾燥状態を維持できる環境下で保管されることが望ましく、上記両基板は、処理待ちの際に、常に一定の乾燥状態に保たれた環境下で保管されていることがより望ましい。
【０２６０】
このように、製造プロセスの途上、例えば、カラーフィルタ形成工程や透明電極形成工程、絶縁膜形成工程、配向膜形成工程、配向処理工程、貼合工程、第１分断工程、液晶注入・封止工程、第２分断工程等、滞留等で次工程待ちとなっている基板を、一定の乾燥状態に保たれた環境下で保管し、吸湿による基板の膨張を抑制することで、両基板の寸法ばらつきを所望の範囲内に収めることができる。
【０２６１】
特に、両基板を、処理待ち中に常に乾燥状態の環境下で保管することにより、上記両基板が処理待ち中に周辺雰囲気から吸湿することを防止できる。従って、製造工程中における基板の寸法精度のばらつきを常に許容範囲内に保つことができるので、余分な乾燥処理工程を省略することができる。さらに、例えば上記一対の基板が大判の基板であって、両大判基板を貼合せてから各液晶表示パネルに分断する場合であっても、両大判基板を貼合せる際に両大判基板間の寸法誤差を防いだり、また、分断の際に、分断位置を決定するために吸湿の違いを考慮して、貼合された大判基板毎にパターン寸法を測定する必要もなくなる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く、且つ生産効率良く製造することができる。
【０２６２】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施す場合、他方の基板が熱処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも熱処理を施すために、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいて、上記一方の基板と他方の基板とを搭載して搬送する搬送手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々熱処理を行う手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々所定のパターンを形成するために必要な、上記以外の処理を行う手段（例えば、カラーフィルタ形成のための装置、透明電極形成のための装置、絶縁膜形成のための装置、配向膜形成のための装置、配向処理のための装置、貼合装置等）とを備え、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されている構成である。
【０２６３】
上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されていることで、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って順次処理を行うことにより、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御が容易であり、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。
【０２６４】
そして、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々熱処理を行う手段を備えていることで、上記両基板に共に熱処理を施すことができ、一方の基板のみが収縮することによる寸法精度のばらつきを抑制することができる。そして、上記の構成によれば、基板の熱履歴そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【０２６５】
また、上記構成を有するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを用いて上記フレキシブル液晶表示パネルを製造することで、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することが可能であるため、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。
【０２６６】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを低コストで製造することができる。
【０２６７】
上記フレキシブル液晶パネルの製造システムは、上記の各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御する制御手段をさらに備えていることが望ましく、上記制御手段は、各処理毎に予め設定された処理時間に基づいて上記の各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御すると共に、上記各処理手段への基板の搬送のタイミングをほぼ一致、好適には一致させるように制御している。
【０２６８】
例えば、上記制御手段は、両基板で同一の処理を各々ほぼ同一、好適には同一のタイミングで行うように制御している。また、例えば、上記フレキシブル液晶パネルの製造システムにおいては、上記一方の基板と他方の基板とで熱処理を行う手段の前後の搬送のタイミングを各々合せることで、熱処理開始から基板処理開始までの時間が、両基板で略同一、好適には同一となるように制御されている。
【０２６９】
また、本実施の形態において、上記熱処理を行う手段は、上記一方の基板と他方の基板とに熱処理を行う対の熱処理手段であることが好ましい。この場合、専用の大型の熱処理装置を開発する必要がなく、しかも振分け装置等を必要とせずに上記熱処理装置として既存の熱処理装置を用いて上記両基板に加熱を施すことができる。
【０２７０】
また、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記一方の基板と他方の基板とに熱処理を行う少なくとも一対の熱処理手段と、上記一方の基板に所定のパターンを形成するために必要な、熱処理以外の処理を行う手段と、上記他方の基板に所定のパターンを形成するために必要な、熱処理以外の処理を行う手段とを備え、互いに対応する上記各手段、つまり、並行して進行する処理を行うかもしくは上記一方の基板と他方の基板とに同じ処理を行う手段が、上記一方の基板の搬送方向と他方の基板の搬送方向とに当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って、互いに対応する処理手段同士が対向するように各々並設されていることが望ましい。これにより、当該フレキシブル液晶表示パネル製造のために上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される各処理を、各々、容易に、ほぼ同時、好適には同時に開始することができる。
【０２７１】
また、この場合、上記フレキシブル液晶パネルの製造システムは、上記基板搬送手段が、対となって並行する基板搬送部（例えば基板搬送路あるいは基板搭載装置）を備え、上記各処理手段、特に熱処理を行う手段が上記両基板搬送部上における対向位置に各々設けられている構成であってもよい。この場合、上記両基板搬送部を独立して制御することが可能であり、両基板に異なる処理を施す場合であっても、下流側の処理装置への搬入のタイミング、すなわち、次工程の処理の開始のタイミングを容易に合せることができる。
【０２７２】
すなわち、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記基板搬送手段が、上記一方の基板を搬送する第１の基板搬送部と他方の基板を搬送する第２の基板搬送部とを備え、上記第１の基板搬送部と第２の基板搬送部とが、各々独立して制御可能であることが好ましい。つまり、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御する制御手段を備え、上記制御手段が、上記第１の基板搬送部における基板搬送方向と上記第２の基板搬送部における基板搬送方向とに対向して配置された各処理手段への基板の搬送のタイミングを各々独立して制御していることが好ましい。そして、この場合、上記両基板で同一の処理、少なくとも上記熱処理が、各々ほぼ同一、好適には同一のタイミングで開始されるように上記一方の基板の各処理手段への搬送のタイミングと他方の基板の各処理手段への搬送のタイミングとが各々制御されていることが好ましい。また、上記制御手段は、熱処理開始から基板処理開始までの時間が、両基板で略同一、好適には同一となるように上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御していることが好ましい。
【０２７３】
また、上記熱処理手段は、上記両基板搬送部により搬送される一対の基板に対して略同一条件、好適には同一条件で熱処理を行うことが好ましい。これにより、両基板の寸法のばらつきを抑え、パターン勘合精度を向上させることができる。
【０２７４】
また、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記一対の基板を貼合せる前に、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を施すために、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいて、上記一方の基板と他方の基板とを搭載して搬送する搬送手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を行う手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々所定のパターンを形成するために必要な、上記以外の処理を行う手段（例えば、カラーフィルタ形成のための装置、透明電極形成のための装置、絶縁膜形成のための装置、配向膜形成のための装置、配向処理のための装置、貼合装置等であり、このなかには、上記パターンの形成のための加熱装置も含まれる）とを備え、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されている構成である。
【０２７５】
上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されていることで、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って順次処理を行うことにより、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御が容易であり、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。
【０２７６】
そして、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を行う手段を備えていることで、上記両基板に共に乾燥処理を施すことができ、吸湿に伴う基板膨張による寸法精度のばらつきを抑制することができる。そして、上記の構成によれば、上記両基板に乾燥処理を施すことで、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【０２７７】
また、上記構成を有するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを用いて上記フレキシブル液晶表示パネルを製造することで、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することが可能であるため、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。
【０２７８】
このため、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを低コストで製造することができる。
【０２７９】
上記フレキシブル液晶パネルの製造システムもまた、上記の各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御する制御手段をさらに備えていることが望ましく、上記制御手段は、各処理毎に予め設定された処理時間に基づいて上記の各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御すると共に、上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを一致させるように制御している。
【０２８０】
例えば、上記制御手段は、両基板で同一の処理を各々同一のタイミングで行うように制御している。この結果、例えば、上記フレキシブル液晶パネルの製造システムにおいては、上記一方の基板と他方の基板とで乾燥処理を行う手段の前後の搬入タイミングを各々合せることで、乾燥処理開始から基板処理開始までの時間が、両基板で略同一、好適には同一となるように制御されている。
【０２８１】
また、本実施の形態において、上記乾燥処理を行う手段は、上記一方の基板と他方の基板とに乾燥処理を行う対の乾燥処理手段であることが好ましい。この場合、専用の大型の乾燥処理装置を開発する必要がなく、しかも振分け装置等を必要とせずに上記両基板に乾燥処理を施すことができる。
【０２８２】
また、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記一方の基板と他方の基板とに乾燥処理を行う少なくとも一対の乾燥処理手段と、上記一方の基板に所定のパターンを形成するために必要な、乾燥処理以外の処理を行う手段と、上記他方の基板に所定のパターンを形成するために必要な、乾燥処理以外の処理を行う手段とを備え、互いに対応する上記各手段、つまり、並行して進行する処理を行うかもしくは上記一方の基板と他方の基板とに同じ処理を行う手段が、上記一方の基板の搬送方向と他方の基板の搬送方向とに当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って、互いに対応する処理手段同士が対向するように各々並設されていることが望ましい。これにより、当該フレキシブル液晶表示パネル製造のために上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される各処理を、各々、容易に、ほぼ同時、好適には同時に開始することができる。
【０２８３】
また、この場合、上記フレキシブル液晶パネルの製造システムは、上記基板搬送手段が、対となって並行する基板搬送部（例えば基板搬送路あるいは基板搭載装置）を備え、上記各処理手段、特に熱処理手段が上記両基板搬送部上における対向位置に各々設けられている構成であってもよい。この場合、上記両基板搬送部を独立して制御することが可能であり、両基板に異なる処理を施す場合であっても、下流側の処理装置への搬入のタイミング、すなわち、次工程の処理の開始のタイミングを容易に合せることができる。
【０２８４】
すなわち、本実施の形態に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記基板搬送手段が、上記一方の基板を搬送する第１の基板搬送部と他方の基板を搬送する第２の基板搬送部とを備え、上記第１の基板搬送部と第２の基板搬送部とが、各々独立して制御可能であることが好ましい。つまり、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御する制御手段を備え、上記制御手段が、上記第１の基板搬送部における基板搬送方向と上記第２の基板搬送部における基板搬送方向とに対向して配置された各処理手段への基板の搬送のタイミングを各々独立して制御していることが好ましい。そして、この場合、上記両基板で同一の処理、少なくとも上記乾燥処理が、各々ほぼ同一、好適には同一のタイミングで開始されるように上記一方の基板の各処理手段への搬送のタイミングと他方の基板の各処理手段への搬送のタイミングとが各々制御されていることが好ましい。
【０２８５】
また、上記乾燥処理手段は、上記両基板搬送部により搬送される一対の基板に対して略同一条件、好適には同一条件で乾燥処理を行うことが好ましい。これにより、両基板の寸法のばらつきを抑え、パターン勘合精度を向上させることができる。
【０２８６】
また、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、本実施の形態において示したように、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいて、上記一対の基板に対して略同一、好適には同一条件で加熱を行う加熱手段と、上記一対の基板に対して乾燥を行う乾燥手段と、上記液晶パネル製造のための加工処理手段を備えた構成を有していてもよい。
【０２８７】
本実施の形態においては、所定のプロセスに沿って順次処理を行っていくことで、所望の寸法精度内を維持しながら一対のフレキシブル基板を加工処理することができる。
【０２８８】
【発明の効果】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち一方の基板に、洗浄処理と、上記洗浄処理に続いて熱処理とを施す場合、他方の基板が上記の処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも上記の処理を施す方法である。
【０２８９】
それゆえ、上記の処理により、一方の基板のみが、膨張もしくは収縮することがなく、基板の膨張収縮による寸法精度のばらつきを抑えることができる。また、上記の方法によれば、基板の膨張収縮挙動そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【０２９０】
また、上記の方法によれば、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することを基本としているので、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。従って、上記の方法によれば、プラスチック等の有機材料からなるフレキシブル基板を有するフレキシブル液晶表示パネルを、パターン精度良く、且つ低コストで製造することができるという効果を奏する。
【０２９１】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記パターンの形成に際し、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施す場合、他方の基板が熱処理を必要とするか否かに拘らず、他方の基板にも熱処理を施す方法である。
【０２９２】
それゆえ、上記熱処理により、一方の基板のみが収縮することがない。このため、上記熱処理による基板の収縮による寸法精度のばらつきを抑えることができる。また、上記の方法によれば、基板の熱履歴そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【０２９３】
また、上記の方法によれば、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することを基本としているので、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。従って、上記の方法によれば、プラスチック等の有機材料からなるフレキシブル基板を有するフレキシブル液晶表示パネルを、パターン精度良く、且つ低コストで製造することができるという効果を奏する。
【０２９４】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記一対の基板のうち、一方の基板に熱処理を施すとき、他方の基板にもほぼ同時に熱処理を施す方法である。
【０２９５】
それゆえ、熱による基板収縮の時間ファクターによるばらつきを抑制することができる。この結果、より精度良く両基板を貼合せることができ、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く製造することができるという効果を奏する。
【０２９６】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記一方の基板と他方の基板とに施される熱処理の処理条件が、上記熱処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定される方法である。
【０２９７】
それゆえ、上記熱処理に伴う基板の収縮による両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように上記一方の基板と他方の基板とに施される熱処理の処理条件を設定することで、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができるという効果を奏する。
【０２９８】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記一方の基板と他方の基板とに、同じ型の装置を用いて同じ設定条件で熱処理を行う方法である。
【０２９９】
それゆえ、上記一方の基板の温度プロファイルと他方の基板の温度プロファイルとをより厳密に管理することができる。この結果、上記一方の基板の熱履歴と他方の基板の熱履歴とを容易にほぼ一致させることができ、また、両基板に印加される総熱量、ひいては両基板の寸法収縮量を容易に合せることができる。このため、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができるという効果を奏する。
【０３００】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造方法において、上記一対の基板を貼合せる前に、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を施す方法である。
【０３０１】
それゆえ、上記一対の基板を貼合せる前に、吸湿の作用によって生じた可逆的な基板の膨張に対し、上記一方の基板と他方の基板とを共に乾燥させ、収縮させることができるので、吸湿による両基板の膨張の影響を軽減、好適には無くすことができる。この結果、両基板間の寸法精度のばらつきが抑制された状態で両基板を貼合せることができるので、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。また、上記の方法によれば、乾燥により、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができるので、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。
【０３０２】
また、上記の方法によれば、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することを基本としているので、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。従って、上記の方法によれば、プラスチック等の有機材料からなるフレキシブル基板を有するフレキシブル液晶表示パネルを、パターン精度良く、且つ低コストで製造することができるという効果を奏する。
【０３０３】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記一方の基板と他方の基板とに施される乾燥処理の処理条件が、両基板の寸法のばらつきが所望の範囲内となるように設定される方法である。
【０３０４】
それゆえ、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができるという効果を奏する。
【０３０５】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記乾燥処理が、上記一方の基板と他方の基板とが、各々、吸湿による影響が無い状態の基板寸法に戻るような処理条件にて行われる方法である。
【０３０６】
それゆえ、上記一方の基板と他方の基板とで寸法精度を容易にほぼ一致、好適には一致させることができる。このため、両基板間における寸法精度のばらつきを抑制し、上記各基板に形成された所定のパターンを容易に合致させることができるという効果を奏する。
【０３０７】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記乾燥処理が減圧により行われる方法である。
【０３０８】
それゆえ、加熱による基板自体の収縮（変性）が生じず、吸湿による膨張前の元寸法よりも基板が収縮してしまうことがないので、基板の寸法の変化の制御が容易であり、上記両基板を容易に吸湿による膨張前の元寸法に戻すことができる。従って、両基板間の寸法のばらつきを容易に無くすことができるという効果を奏する。
【０３０９】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記一方の基板に乾燥処理を施すときに他方の基板に乾燥処理を施す方法である。
【０３１０】
それゆえ、乾燥処理による基板収縮の時間ファクターによるばらつき、ひいては、乾燥処理後の吸湿による基板膨脹の時間ファクターによるばらつきを抑制することができる。特に、基板の元寸法へのリセットとなる乾燥処理を両基板にほぼ同時、好適には同時に開始することで、乾燥処理後の吸湿等による基板の膨張に対し、挙動のスタートラインを両基板で揃え、両基板の寸法のばらつきを所望の範囲内に収めることができる。この結果、より精度良く両基板を貼合せることができ、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く製造することができるという効果を奏する。
【０３１１】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、上記一方の基板と他方の基板とは、当該フレキシブル液晶表示パネルを製造するための各処理を行うに際し、処理待ち時間が発生する場合、処理待ちの間、一定の乾燥状態に保たれた環境下で保管される方法である。
【０３１２】
それゆえ、上記両基板が処理待ち中に周辺雰囲気から吸湿することを防止できる。従って、吸湿による基板の膨張を抑制し、製造工程中における基板の寸法精度のばらつきを所望の範囲内に保つことができる。このため、例えば余分な乾燥処理工程を省略することができる。さらに、例えば、上記一対の基板が大判の基板であって、両基板を貼合せてから各液晶表示パネルに分断する場合であっても、従来のように、分断の際に、分断位置を決定するために吸湿の違いを考慮して、貼合された基板毎にパターン寸法を測定する必要もない。従って、上記の方法によれば、フレキシブル液晶表示パネルを、よりパターン精度良く、かつ生産効率良く製造することができるという効果を奏する。
【０３１３】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法は、以上のように、当該フレキシブル液晶表示パネル製造のために上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される各処理を、各々、ほぼ同時に開始する方法である。
【０３１４】
それゆえ、挙動のスタートラインを両基板で処理工程毎に揃えることができると共に、加熱後の冷却による基板縮小の時間的変化や乾燥後の周囲環境からの吸湿による基板膨張の時間的変化を常に制御することができ、基板寸法の時間ファクターによるばらつきを解消することができる。このため、製造プロセス中における両基板の膨張収縮挙動を管理、制御し易く、寸法精度を常に厳密に制御して、より精度良く両基板を貼合せることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができるという効果を奏する。
【０３１５】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、以上のように、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいて、上記一方の基板と他方の基板とを搭載して搬送する搬送手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々洗浄処理および熱処理を行う手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々所定のパターンを形成するために必要な、上記以外の処理を行う手段とを備え、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されている構成である。
【０３１６】
それゆえ、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って順次処理を行うことにより、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御が容易であり、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。
【０３１７】
そして、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々熱処理を行う手段を備えていることで、上記両基板に共に熱処理を施すことができ、一方の基板のみが収縮することによる寸法精度のばらつきを抑制することができる。そして、上記の構成によれば、基板の熱履歴そのものを両基板で合せることができるので、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【０３１８】
また、上記構成を有するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを用いて上記フレキシブル液晶表示パネルを製造することで、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することが可能であるため、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。従って、上記の構成によれば、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを低コストで製造することができるという効果を奏する。
【０３１９】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、以上のように、有機材料からなるフレキシブル基板上に所定のパターンが形成された一対の基板を貼合せてフレキシブル液晶表示パネルを製造するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおいて、上記一方の基板と他方の基板とを搭載して搬送する搬送手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を行う手段と、上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々所定のパターンを形成するために必要な、上記以外の処理を行う手段とを備え、上記各処理手段が、上記一方の基板と他方の基板との搬送方向に、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って配置されている構成である。
【０３２０】
それゆえ、当該フレキシブル液晶表示パネルの製造工程に沿って順次処理を行うことにより、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御が容易であり、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。
【０３２１】
そして、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記一対の基板における一方の基板と他方の基板とに各々乾燥処理を行う手段を備えていることで、上記両基板に共に乾燥処理を施すことができ、吸湿に伴う基板膨張による寸法精度のばらつきを抑制することができる。そして、上記の構成によれば、上記両基板に乾燥処理を施すことで、基板全体の寸法変化率を両基板で合せることができ、大判の基板から多数のフレキシブル液晶パネルを製造する場合あるいは大判の基板から少数枚、例えば１枚の大型の液晶表示パネルを製造する場合に拘らず、両基板の寸法勘合精度を向上させることができる。これにより、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができる。
【０３２２】
また、上記構成を有するフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを用いて上記フレキシブル液晶表示パネルを製造することで、両基板の基板構成を変更する必要がなく、また、有機材料からなるフレキシブル基板を、単独で搬送・加工することが可能であるため、基本的な処理の流れや個々の処理についてはガラス基板を対象として確立された設定、装置等を適用することができる。従って、上記の構成によれば、フレキシブル液晶表示パネルをパターン精度良く製造することができると共に、有機材料からなるフレキシブル基板を用いたフレキシブル液晶表示パネルを低コストで製造することができるという効果を奏する。
【０３２３】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、以上のように、上記乾燥処理を行う手段が、減圧により乾燥を行う手段である構成である。
【０３２４】
それゆえ、加熱による上記基板自体の収縮（変性）が生じず、吸湿による膨張前の元寸法よりも上記基板が収縮してしまうことがないので、上記基板の寸法の変化の制御が容易であり、上記両基板を容易に吸湿による膨張前の元寸法に戻すことができる。従って、上記の構成によれば、上記基板の寸法の変化の制御が容易であり、両基板間の寸法のばらつきを容易に無くすことができるフレキシブル液晶表示パネルの製造システムを提供することができるという効果を奏する。
【０３２５】
本発明に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムは、以上のように、上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御する制御手段をさらに備えている構成である。
【０３２６】
それゆえ、上記制御手段が上記各処理手段への基板の搬送のタイミングを制御することで、液晶パネル製造のための加工処理をプログラムされた時間通りに施すことが可能であり、工程管理並びに各処理手段間における上記両基板の基板膨張の時間的変化の管理・制御をより容易に行うことができる。このため、両基板の基板寸法の時間ファクターによるばらつきを抑制し、所望の寸法精度を維持しながら上記一対の基板を加工処理することができる。特に、上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムが上記制御手段を備えていることで、当該フレキシブル液晶表示素子の製造プロセスにおいて、上記一方の基板と他方の基板とに共通して施される、基板の寸法変動を伴う一連の処理を、上記一方の基板と他方の基板とでほぼ同時、好適には同時に開始することができ、挙動のスタートラインを両基板で処理工程毎に揃えることができる。また、加熱後の冷却による基板縮小の時間的変化や乾燥後の周囲環境からの吸湿による基板膨張の時間的変化を常に制御することができ、基板寸法の時間ファクターによるばらつきを解消することができる。このため、製造プロセス中における両基板の膨張収縮挙動を管理、制御し易く、寸法精度を常に厳密に制御して、より精度良く両基板を貼合せることができる。従って、上記の構成によれば、フレキシブル液晶表示パネルを、容易に、かつ良品率良く製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態におけるフレキシブル液晶表示パネルの製造方法を用いて製造される、液晶表示パネルの構成を示す断面図である。
【図２】  上記フレキシブル液晶表示パネルの製造方法における絶縁膜形成から配向膜形成までの工程を示すフローチャートである。
【図３】  上記フレキシブル液晶表示パネルに用いられるＰＥＳ基板に関し、吸湿後に加熱した場合の膨張収縮挙動を示すグラフである。
【図４】  加熱装置の構造の違いによって生じる基板の温度プロファイルの差異を示すグラフであり、（ａ）は熱風循環式オーブンでの加熱時における温度プロファイルを示すグラフであり、（ｂ）は枚葉搬送焼成炉での加熱時における温度プロファイルを示すグラフである。
【図５】  上記フレキシブル液晶表示パネルに用いられるＰＥＳ基板に関し、異なる温度プロファイルを与えた場合の寸法変化を示す説明図であり、（ａ）は熱風循環式オーブンでの加熱時における寸法変化を示す説明図であり、（ｂ）は枚葉搬送焼成炉での加熱時における寸法変化を示す説明図である。
【図６】  上記フレキシブル液晶表示パネルの製造方法におけるラビング配向処理から基板貼合せまでの工程を示すフローチャートである。
【図７】  上記フレキシブル液晶表示パネルに用いられるＰＥＳ基板に関し、異なる環境で吸湿させた後、同一条件の乾燥処理を施した場合の膨張収縮挙動を示すグラフであり、（ａ）は加熱手段による乾燥処理を行った場合の膨張収縮挙動を示すグラフであり、（ｂ）は減圧手段による乾燥処理を行った場合の膨張収縮挙動を示すグラフである。
【図８】  絶縁膜形成から基板貼合までの全ての工程処理が連続して行われる場合のフレキシブル基板の膨張収縮挙動を示す説明図である。
【図９】  絶縁膜形成から基板貼合までの工程の所々に処理待ち時間がある場合のフレキシブル基板の膨張収縮挙動を示す説明図である。
【図１０】  上記フレキシブル液晶表示パネルの製造方法におけるパネル分断工程を示すフローチャートである。
【図１１】  待機時間中の環境によるフレキシブル基板の膨張収縮挙動を示す説明図である。
【図１２】  本発明の一実施形態におけるフレキシブル液晶表示パネルの製造システムの構成を示す斜視図である。
【図１３】  本発明の一実施形態におけるフレキシブル液晶表示パネルの製造システムの他の構成を示す斜視図である。
【図１４】  本発明の一実施形態における基板搬送制御に係るフレキシブル液晶表示パネルの製造システムのブロック図である。
【図１５】  上記フレキシブル液晶表示パネルの製造システムにおける基板搬送制御の一例を示す説明図である。
【図１６】  フレキシブル液晶表示パネルに用いられるＰＥＳ基板に関し、同じ温度条件で繰り返し熱処理を施した場合の膨張収縮挙動を示すグラフである。
【図１７】  吸湿および乾燥によるＰＥＳ基板の膨張収縮挙動を示すグラフである。
【図１８】  ガラス基板が用いられている従来の液晶表示パネルの構成を示す断面図である。
【図１９】  上記従来の液晶表示パネルの製造方法における絶縁膜形成から配向膜形成までの工程を示すフローチャートである。
【図２０】  上記従来の液晶表示パネルの製造方法における配向処理から基板貼合せまでの工程を示すフローチャートである。
【図２１】  上記従来の液晶表示パネルの製造方法におけるパネル分断工程を示すフローチャートである。
【図２２】  従来の液晶表示パネルの製造方法によって製造された、プラスチックフィルム基板の概念図である。
【符号の説明】
１        ＳＥＧ基板（基板）
２        ＣＯＭ基板（基板）
６ａ      プラスチック基板（フレキシブル基板）
６ｂ      プラスチック基板（フレキシブル基板）
７ａ      透明電極（パターン）
７ｂ      透明電極（パターン）
８        絶縁膜（パターン）
９ａ      配向膜（パターン）
９ｂ      配向膜（パターン）
１１        カラーフィルタ（パターン）
２１ａ      搭載装置
２１ｂ      搭載装置
２２        スペーサ散布装置（処理手段）
２３ａ      加熱装置（熱処理手段、処理手段）
２３ｂ      加熱装置（熱処理手段、処理手段）
２４        シール材印刷装置（処理手段）
２５        貼合せ装置（処理手段）
２６ａ      冷却装置（熱処理手段、処理手段）
２６ｂ      冷却装置（熱処理手段、処理手段）
２７        加熱装置（乾燥処理手段、熱処理手段、処理手段）
２８        冷却装置（乾燥処理手段、熱処理手段、処理手段）
２９        振分け装置
３０        ラビング後洗浄装置（処理手段）
３１        搬送装置（基板搬送手段）
３３        搬送装置（基板搬送手段）
３５        搬送装置（基板搬送手段）
３７        搬送装置（基板搬送手段）
３２        処理装置（処理手段）
３４        処理装置（処理手段）
３６        処理装置（処理手段）
３８        処理装置（処理手段）
４１〜４８  ＰＬＣ（制御手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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