(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に発音部を有する薄型のケーシングと、このケーシングに開設された放音孔と、この放音孔の前面側に配置された音漏れ防止部材とを備えた電磁型発音体において、
前記ケーシングには放音孔より前方へ突出する係合部を設ける一方、音漏れ防止部材には前記係合部に差し込み固定される被係合部を設け、
前記係合部は放音孔の左右両側に設けられ、放音孔の左右端からそれぞれ前方に延びる第１の係合壁及びこの第１の係合壁の先端からそれぞれ外方に延びる第２の係合壁で断面略Ｌ形状に形成された係合突起と、この係合突起とケーシングの壁面との間に形成された係合溝とで構成され、
被係合部は、前記係合突起が嵌まり込む被係合溝及び前記係合溝に嵌まり込む被係合突起を有していることを特徴とする電磁型発音体。
【請求項２】
前記第１の係合壁は、音漏れ防止部材を差し込んだときに音漏れ防止部材の左右方向を位置決めし、第２の係合壁は音漏れ防止部材を差し込んだときに音漏れ防止部材の前後方向を位置決めする請求項１記載の電磁型発音体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やポケットベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着信音等を発する電磁型発音体であって、特に移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される電磁型発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電磁型発音体としては、例えば図９に示したように、直方体の樹脂製ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄型タイプのブザー１が知られている。このブザー１は、図１０及び図１１に示したように、プリント基板４の上に表面実装された状態で携帯電話等のボディケース３内に組み込まれている。ケーシング２の前面には放音孔５が開設されており、この放音孔５がボディケース３に設けられた外部放音孔６と同軸上に設定されている。また、ブザー１の放音孔５から放出された着信音がボディケース３内にこもってしまうのを防止するため、放音孔５と前記ボディケース３の外部放音孔６との隙間には音漏れ防止用のパッキン７が配設される。このパッキン７には、図示したように、ブザー１のケーシング２全体が嵌まり込む凹所７ａと、放音孔５と外部放音孔６とを連通させる貫通孔７ｂとが形成されており、ブザー１をプリント基板４上に実装したのちにケーシング２の上から被せられる。そして、前記ブザー１によって押圧変形され、ボディケース３の内壁面８に密着した状態で固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電磁型発音体にあっては、ブザー１とパッキン７とが別体で供給されるために、携帯電話等への組付け時にはプリント基板４に実装したブザー１のケーシング２に別工程でパッキン７を取り付けなければならない。また、パッキン７がケーシング２の全体を覆うカバーとして構成されているために、その分プリント基板４上に占めるブザー１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、携帯電話等への組付け工程での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める表面実装型電磁型発音体の専有体積を出来るだけ小さくすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の請求項１に係る電磁型発音体は、内部に発音部を有する薄型のケーシングと、このケーシングに開設された放音孔と、この放音孔の前面側に配置された音漏れ防止部材とを備えた電磁型発音体において、前記ケーシングには放音孔より前方へ突出する係合部を設ける一方、音漏れ防止部材には前記係合部に差し込み固定される被係合部を設け、前記係合部は放音孔の左右両側に設けられ、放音孔の左右端からそれぞれ前方に延びる第１の係合壁及びこの第１の係合壁の先端からそれぞれ外方に延びる第２の係合壁で断面略Ｌ形状に形成された係合突起と、この係合突起とケーシングの壁面との間に形成された係合溝とで構成され、被係合部は、前記係合突起が嵌まり込む被係合溝及び前記係合溝に嵌まり込む被係合突起を有していることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の請求項２に係る電磁型発音体は、前記第１の係合壁は、音漏れ防止部材を差し込んだときに音漏れ防止部材の左右方向を位置決めし、第２の係合壁は音漏れ防止部材を差し込んだときに音漏れ防止部材の前後方向を位置決めすることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る電磁型発音体の実施の形態を詳細に説明する。この実施例に係る電磁型発音体は、図１乃至図６に示すように、平面形状が略長方形の薄型ケーシング１２の内部に振動発音部（図示せず）を収納した携帯電話用の小型のブザー１１である。ケーシング１２は、ボックス状の樹脂製上ケース１２ａと、平板状の樹脂製下ケース１２ｂとで構成されており、振動発音部を搭載した下ケース１２ｂの上に上ケース１２ａを被せ、両者の突き合わせ部分を超音波溶着することによって一体に固着される。
【０００９】
前記上ケース１２ａは４つの側壁で囲まれた周面を有するが、その一つであるケーシング１２の前面１４には、図２に示したように、略中央部に横長矩形状の放音孔１５が開設されている。この放音孔１５は、振動発音部で発した着信音を外部に放出するためのもので、上ケース１２ａと下ケース１２ｂとを超音波溶着で一体に固着することによって形成される。また、この実施例では上ケース１２ａ側に放音孔１５を形づくる開口が形成されると共に、開口の左右側縁には前方に突出する係合部１６がそれぞれ形成されている。
【００１０】
上記係合部１６は、放音孔１５の左右開口端から放音孔１５の高さ幅で前方に突出する係合突起１７と、この係合突起１７とケーシング１２の前面１４との間に形成された係合溝１８とで構成される。前記係合突起１７は、ケーシング１２の前面１４から一体に延びる第１の係合壁１７ａと、この第１の係合壁１７ａの先端から外向きに約９０℃屈曲する第２の係合壁１７ｂとで略Ｌ字形に形成されている。なお、上記上ケース１２ａは、前後方向の寸法が下ケース１２ｂよりも短く、前記係合突起１７の第２の係合壁１７ｂが下ケース１２ｂの前端面１９と同一面上に位置している。また、下ケース１２ｂの四隅には、ブザー１１をプリント基板３０に表面実装するための外部接続電極２０が設けられている。
【００１１】
一方、前記放音孔１５の前面側には音漏れ防止部材としてのパッキン２１が配置される。このパッキン２１は全体が略直方体形状をしており、その中央部には前記放音孔１５と略同一形状の開口部２２が前後方向に貫通している。また、パッキン２１の裏面側には、上記上ケース１２ａの係合部１６に差し込み固定される被係合部２３が形成されている。この被係合部２３は上記ケーシング１２側の係合部１６に対応してパッキン２１の左右両側に設けられており、前記係合突起１７が嵌まり込む被係合溝２４と、係合溝１８に嵌まり込む被係合突起２５とで形成されている。また、パッキン２１の前面側には前記被係合突起２５より下方に延びる延長部２６がパッキン２１の幅方向全体に亘って形成されており、パッキン装着時にはこの延長部２６でケーシング１２の下ケース１２ｂの前端面１９を被覆する。
【００１２】
なお、上述したように、ケーシングの係合部１６にパッキン２１の被係合部２３を差し込むだけでパッキン２１を放音孔１５の前面に装着できるが、係合部１６または被係合部２３に予め接着剤等を塗布することで両者の結合がより大きなものとなる。また、上記パッキン２１は、柔軟性を備えたシリコンゴム等で形成される場合が多いが、シリコーンゴム以外にフッ素ゴムやアクリルゴム等の耐熱性に優れたゴム材料や樹脂材料、あるいは耐熱性必要としない場合にはウレタンゴムを利用することもできる。
【００１３】
次に、上記構成からなるブザー１１を携帯電話等のボディケース３１内に組み込む際の手順を説明する。先ず、振動発音部（図示せず）が搭載された下ケース１２ｂの上に上ケース１２ａを被せ、両者の突き合わせ部分を超音波溶着することによって一体化する。このようにして形成されたケーシング１２の前面１４にパッキン２１を上方から差し込み、上ケース１２ａの係合部１６にパッキン２１の被係合部２３を嵌め入れてパッキン２１を位置決め固定する。この時、パッキン２１の延長部２６で下ケース１２ｂの前端面１９を被覆する。このようにしてパッキン２１が装着されたブザー１１をプリント基板３０上に載置し、ケーシング１２の底部四隅に設けられた外部接続電極２０をプリント基板３０上のパターン電極（図示せず）にリフロー半田して、ブザー１１をプリント基板３０上に表面実装する。さらに、前記ブザー１１以外にも種々の電子部品等をプリント基板３０上に実装したのち、図６に示したように、このプリント基板３０を携帯電話等のボディケース３１内に組み込む。この時、パッキン２１の開口部２２をボディケース３１の外部放音孔３２と同じ軸上に位置合わせする。そして、ケーシング１２をボディケース３１の内壁面３３に向かって押圧することで、ケーシング１２の前面１４に装着されたパッキン２１を圧縮し、内壁面３３に密着させた状態でプリント基板３０を固定する。その結果、パッキン２１の開口部２２を介してブザー１１の放音孔１５とボディケース３１の外部放音孔３２とが連通し、またパッキン２１がケーシング１２の係合部１６にしっかりと嵌合された状態で押圧されることから、パッキン２１によって放音孔１５が閉塞してしまったり、パッキン２１の開口部２２が潰れてしまうといったこともなく、パッキン２１の装着部分から音が漏れてボディケース３１内に音がこもってしまうといったことがない。
【００１４】
図７及び図８は、本発明の第２実施例を示したものである。この実施例はケーシング１２に開設された放音孔１５の前方のみをパッキン２１で被覆し、パッキン２１の両側にケーシング１２の前面１４を露出させたものであり、図８に示したように、パッキン２１の裏面側において被係合部２３が角柱状の被係合突起２５と左右方向に連通する被係合溝２４とで構成されている以外は、前記実施例と同様の構成からなるので詳細な説明は省略する。
【００１５】
なお、ケーシング１２の係合部１６やパッキン２１の被係合部２３の形状を適宜設計変更することは可能であり、それに伴ってケーシング１２の下方側からパッキン２１を差し込んで係合部１６に位置決め固定することも可能である。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電磁型発音体によれば、ケーシングには放音孔より前方へ突出する係合部を設ける一方、音漏れ防止部材には前記係合部に対しケーシングの上方側又は下方側から差し込み固定される被係合部を設けたので、ケーシングへの音漏れ防止部材の装着が容易となり、予め音漏れ防止部材を電磁型発音体のケーシングに装着しておくことで、携帯電話等への組み付け工数を減らすことができる。また、音漏れ防止部材をケーシングに開設された放音孔の前面側のみに配置したので、音漏れ防止部材自体を小型化することができ、プリント基板上に占める電磁型発音体の専有体積を小さくすることができる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記係合部は音漏れ防止部材を位置決め固定する係合突起及び係合溝を有する一方、被係合部は前記係合突起が嵌まり込む被係合溝及び前記係合溝に嵌まり込む被係合突起を有しているので、係合部に被係合部を嵌め込むだけで、音漏れ防止部材を容易に且つ確実に装着できるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁型発音体のパッキン装着後の斜視図である。
【図２】本発明に係る電磁型発音体の分解斜視図である。
【図３】本発明に係るパッキンを裏側から見た斜視図である。
【図４】上記図２におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】上記図２におけるＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図６】上記電磁型発音体を携帯電話等のボディケースに組み込んだときの上記図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図７】本発明に係る電磁型発音体の他の実施例を示す斜視図である。
【図８】上記図７におけるパッキンを裏側から見た斜視図である。
【図９】従来の電磁型発音体とパッキンとの組み合わせを示す斜視図である。
【図１０】従来の電磁型発音体を携帯電話等のボディケースに組み込んだときの概念図である。
【図１１】上記図１０のＤ−Ｄ線断面図である。
【符号の説明】
１１  ブザー（電磁型発音体）
１２  ケーシング
１５  放音孔
１６  係合部
１７  係合突起
１７ａ  第１の係合壁
１７ｂ  第２の係合壁
１８  係合溝
２１  パッキン（音漏れ防止部材）
２３  被係合部
２４  被係合溝
２５  被係合突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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