【事件の表示】
　平成３年特許願第１９５０９４号「強化されたＩＣカード」拒絶査定に対する審判事件（平成５年２月９日出願公開、特開平５−３２０９０）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
Ｉ．本願発明
　本願は、平成３年７月１０日（優先権主張、フランス国、平成２年７月１０日）の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成７年６月１３日付け及び平成７年７月１１日付けの手続補正で補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「プラスチックのスチフネスが強化ファイバ（２）により強化されたプラスチックで作られたカード本体（１）を備え、該カード本体にはチップ回路とカードの外側の領域をつなぐ装置（５から１０）を有した集積回路チップ（４）を受け取るため、空洞（３）が与えられており、
　強化ファイバが少なくとも部分的に少なくとも２つの種類からなり、カード本体内で２つのシート（１１、１２）の中にもうけられることを特徴とするＩＣカード。」
ＩＩ．引用例記載の発明
　前審の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である、実願昭６３−３１９４４号（実開平１−１３９５８０公報）のマイクロフイルム（以下、引用例１という）及び、特開昭６２−２３３２９７号公報（以下、引用例２という）には、それぞれ下記の事項が記載されている。
　引用例１
「本考案は．．．カード基材の湾曲によるＩＣモジュールエッジ部等からのオーバーシートの保護とともにカードからのＩＣモジュールの脱離防止とカードの曲がりに不自然さを与えないＩＣカードの提供を目的としている。」（４頁１７行〜５頁２行）、
「センターコアシートにオーバーシートが積層されたカード基材にＩＣモジュールを取り付けたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールと前記オーバーシートとの間に少なくともＩＣモジュール取り付け部及びその周縁部を含むように繊維の密度の大である繊維強化プラスチックシートと前記繊維密度の大である繊維強化プラスチックシートよりも面積を大とする繊維の密度の小である繊維強化プラスチックシートを積層し、介在せしめたことを特徴とするＩＣカード。」（実用新案登録請求の範囲の請求項２）、
「第１図は本考案ＩＣカードの要部における断面図である。本考案においてカード基材は熱可塑性樹脂であるポリ塩化ビニルよりなるセンターコアシート５およびその両面に接着剤または熱融着等により積層したポリ塩化ビニルよりなるオーバーシート６、７からなっている。センターコアシート５およびオーバシート７にＩＣモジュール２を嵌め込むための凹部１２を設け、この凹部にＩＣモジュールに形成された端子面１３が露出するようにＩＣモジュール２を嵌め込む。
　繊維強化プラスチックシートは・・・ベース樹脂にポリ塩化ビニル或いはエポキシ樹脂を用い、ガラス繊維或いは炭素繊維等により強化されたプラスチックシートにより形成し、ＩＣモジュール２の取り付け部およびその周縁部とオーバシート７の間に配置する。」（７頁１行〜８頁２行）、
「第１図および第３図のオーバーシート７側に配置された繊維強化プラスチックシートはカード全面に配置してもよく、印刷シート１０の代替としての利用も可能である。」（９頁１９行〜１０頁２行）、
「繊維強化プラスチックシートのベース樹脂にポリ塩化ビニルを使用した場合はカード基材と熱的な性質が類似することから熱伸縮性の差によるカードの反りやうねりの発生は著しく減少するため、カード利用上の機械的なトラブルの発生や印刷絵柄のひずみも減少し」（１１頁２〜７行）。
　上記によると、引用例１には、
「ガラス繊維或いは炭素繊維等の強化繊維により強化されたポリ塩化ビニルで作られたカード基材４を備え、該カード基材は、嵌め込まれると露出する端子面を有したＩＣモジュールを嵌め込む凹部が設けられており、
　強化繊維が少なくともＩＣモジュール取り付け部及びその周縁部を含むように、繊維密度が大小異なり、カード基材内で２つの繊維強化プラスチックシートの中に設けられるＩＣカード。」の発明（以下、引用例１の発明という）が記載されている。
　引用例２
「ＩＣモジュールを収納するセンターコアの両側にオーバーシートを設けたＩＣカードにおいて、前記センターコアとオーバーシートとの間にガラス繊維および／または炭素繊維を抄紙法により紙状に抄いて形成した繊維シートをセンターコアの両面にそれぞれ１層以上設けたことを特徴とするＩＣカード。」（特許請求の範囲）。
「本発明の目的は、折れ曲がりにくく、曲がった場合にもＩＣモジュールの周囲で表面のオーバーシートにシワが入ったりしないＩＣカードを提供することにある。」（１頁右下欄１９行〜２頁左上欄２行）、「センターコアとしては、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。・・・オーバーシートとしては、塩化ビニル・ポリカーボネート・・・等の熱可塑性の樹脂によるシートを用いることができる。」（２頁左上欄１８行〜同右上欄８行）。
ＩＩＩ．対比・判断
　本願の請求項１に係る発明（以下、本願発明という）と引用例１の発明とを対比する。
　先ず、本願発明の「２つの種類」の意味するところが必ずしも明確でないが、本願明細書の段落【０００９】の「異なる強化材料」及び段落【００１１】の「２つのシートは種類の異なった材料で作られている。１例としてシート１１は黒鉛のシートであり、シート１２はほう素ファイバのシートである。」との記載からみて、「２つの種類の材料」を意味するものと認める。
　そして、引用例１の発明の「強化繊維」、「ポリ塩化ビニル」、「カード基材」、「ＩＣモジュール」、「凹部」、「ＩＣモジュール取り付け部及びその周縁部」、「繊維強化プラスチックシート」は、それぞれ本願発明の「強化ファイバ」、「プラスチック」、「カード本体」、「集積回路チップ」、「空洞」、「部分的」、「シート」に相当し、引用例１の発明のＩＣモジュールがチップ回路を備え、露出された端子面が該チップ回路とカードの外側の電気的接続部とをつなぐものであることは当業者において明らかであるから、引用例１の発明の「嵌め込まれると露出する端子面」は、本願発明の「カードの外側の領域をつなぐ装置」に相当する。また、引用例１の発明において、カード基材のポリ塩化ビニルのスチフネスがガラス繊維或いは炭素繊維等の強化ファイバにより強化されていることは自明であるから、両者は、
「プラスチックのスチフネスが強化ファイバにより強化されたプラスチックで作られたカード本体を備え、該カード本体にはチップ回路とカードの外側の領域をつなぐ装置を有した集積回路チップを受け取るため、空洞が与えられており、強化ファイバが、少なくとも部分的に、カード本体内で２つのシートの中にもうけられるＩＣカード。」の点で一致し、下記の点で相違する。
　▲１▼カード本体内で２つのシートの中にもうけられる強化ファイバが、本願発明では、少なくとも２つの種類の材料からなるのに対し、引用例１の発明では、強化ファイバの繊維密度が大小異なるものの、２つの種類の材料からなるものではない点。
　上記相違点について検討すると、ＩＣカードの曲げに対する強度を増加させる（スチフネスが強化される）ために、プラスチックで作られたＩＣカードを、ガラス繊維と炭素繊維という２つの種類の材料の強化ファイバで強化することは、引用例２に記載されているように本願出願前に公知の技術である。
　してみると、上記相違点の本願発明の構成は、引用例１の発明の２つのシートの強化ファイバとして、上記引用例２に記載の技術を適用することにより当業者が容易に想到できたものである。
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１及び引用例２記載のものから当業者が予測できる程度のものであって格別ということはできない。
　なお、出願人は、平成９年５月９日付け（審判請求書の）手続補正書において、明細書の補正案を添付している。しかし、上記引用例１の第４図及び第６図には、メッシュの大きさを異ならせて繊維密度が異なるように形成した２つの繊維強化プラスチックシート層１５，１６を積層することが図示されており、該２つのシート層のメッシュの大部分は互いにずれて重ね合わされることが明らかである。そうしてみると、上記補正案の請求項１に係る発明も、引用例１及び２に記載されたものから容易に想到し得たものというべきである。
ＩＶ．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。