【事件の表示】
　平成２年特許願第２４８６４号「積層電子部品の製造方法」拒絶査定に対する審判事件（平成６年７月２０日出願公告、特公平６−５４７４３）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．本願発明の要旨
　本願は、平成２年２月３日の出願に係り、平成６年７月２０日に出願公告されたところ、特許異議申立人東光株式会社、特許異議申立人松下電器産業株式会社及び特許異議申立人株式会社村田製作所よりそれぞれ特許異議の申立てがなされ、そのうちの異議申立人株式会社村田製作所の特許異議申立てについて理由があるものとの決定がなされ、それと同じ理由により拒絶されたものである。
　そして、本願の請求項１乃至請求項３に係る発明は、出願公告後の平成７年７月７日付け及び平成９年１２月１７日付けの各手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至請求項３に記載された次のとおりのものである。
　「１．転写シートからスルーホールを備えるセラミックグリーンシートヘの乾燥状態の導体パターンの転写と、この転写された導体パターン上へのスルーホールを備える別のセラミックグリーンシートの積層とを交互に繰り返し行なって、セラミックグリーンシートと乾燥状態の導体パターンとが交互に積層されるとともに、セラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パターン同士がスルーホールで重合接続されたものを得、このセラミックグリーンシートと導体パターンとが交互に積層されたものをカットしてチップ状の素体を得、このチップ状の素体を焼成し、この焼成したチップ状の素体の端部に外部電極を、この外部電極がこの素体内の導体パターンに電気的に接続するように形成した積層電子部品の製造方法において、前記セラミックグリーンシートを介して隣り合う前記導体パターンのうちで後から転写させる導体パターンの少なくとも前記重合接続させる側の端部の幅を前記スルーホールの直径より狭く形成したことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
　２．前記セラミックグリーンシートとして磁性体からなるグリーンシートを使用し、このセラミックグリーンシートの所定位置にスルーホールを形成し、このセラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パターン同士をこのスルーホールを通してスパイラル状に接続させて積層チップインダクタを得ることを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
　３．積層チップインダクタと積層チップコンデンサとを一体的に形成して積層複合ＬＣチップを得ることを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。」
２．引用例
　原審の拒絶査定に引用された特開昭６４−６５８３０号公報（以下、「引用例」という。）には、「本発明は、電子部品用の多層セラミック基板や、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックバリスタ、積層圧電素子、積層コイルインダクタ等の積層セラミック電子部品を転写方法により製造する際に、これを精度よく転写するための転写シートに関するものである。」（その公報の第１頁左下欄第１２行から第１７行に記載）と記載されている。
　また、引用例には、その従来技術として、「次に、簡単に前記薄膜化において有用な転写方法に用いられる誘電体転写シートの製造方法について説明する。・・中略・・そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷したセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生シートを積層圧着、切断、焼成の工程を経て積層セラミックコンデンサが得られることとなる。」（同第１頁右下欄第２０行から第２頁右上欄第１５行に記載）及び「第８図において、５は誘電体層であり、ＰＥＴフィルム等の透明フィルム１の上に予めキャスチング法等を用いて製造されたものである。ここで、誘電体転写シートは誘電体層５と透明フィルム１から構成されている・・中略・・第１５図は誘電体層５と電極２を多層に積層した様子を示す図である。」（同第３図左上欄第３行から左下欄第１８行に記載）が記載されており、
　さらに、引用例には、「ここで、実験に用いた誘電体転写シートは、粒径約０．５ミクロンのチタン酸バリウム粉末１００部、ポリビニルブチラール２０部、可塑剤２部を溶剤に均一に溶解、分散し、スラリーとした後、２５ミクロン膜厚のＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて塗布し、レベリング後、乾燥機内で乾燥して作ったものを用いた。・・中略・・そして、誘電体層及び電極を各４０層転写した後、両側に３００ミクロン膜厚のセラミック生シートを加圧しながら貼り付けた後、所定の寸法に切断し、焼成した。・・中略・・こうして得られた積層セラミックコンデンサに外部電極を塗布方法により形成し、完成させた。」（同第４頁石上欄第１３行から右下欄第１行に記載）と記載されている。
３．比較・判断
　本願の特許請求の範囲の請求項１に記載の発明（以下、「第１発明」という。）と上記引用例に記載されたものとを対比すると、
　引用例に記載の「セラミック生シート」、「電極２」、「焼成前の所定の寸法に切断して形成された積層セラミックコンデンサ」及び「積層セラミックコンデンサ」は、その記載内容からみて、第１発明の「セラミックグリーンシート」、「導体パターン」、「チップ状の素体」及び「積層電子部品」に対応しているから、両者は、「転写シートからセラミックグリーンシートヘの乾燥状態の導体パターンの転写と、この転写された導体パターン上への別のセラミックグリーンシートの積層とを交互に繰り返し行なって、セラミックグリーンシートと乾燥状態の導体パターンとが交互に積層されたものを得、このセラミッククリーンシートと導体パターンとが交互に積層されたものをカットしてチップ状の素体を得、このチップ状の素体を焼成し、この焼成したチップ状の素体の端部に外部電極を、この外部電極がこの素体内の導体パターンに電気的に接続するように形成した積層電子部品の製造方法である」点で一致し、両者は以下の点で一応相違している。
相違点
　上記セラミックグリーンシートに関連して、第１発明が、スルーホールを備え、セラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パターン同士がスルーホールで重合接続されたものを得、その際に前記セラミックグリーンシートを介して隣り合う前記導体パターンのうちで後から転写される導体パターンの少なくとも前記重合接続させる側の端部の幅を前記スルーホールの直径より狭く形成されているのに対して、前記引用例に記載のものでは、そのような構成を具えていない点。
　そこで上記相違点について検討する。
　前記引用例に記載の積層電子部品にはスルーホールを具えていない。しかしながら、積層電子部品において、セラミックグリーンシートにスルーホールを備え、セラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パターン同士がスルーホールで重合接続される構成を有するものは引用例を示すまでもなくよく知られているものであり、また、転写によるものではないが、誘電体層と導電パターンとが交互に多層に積層される積層電子部品において、誘電体層を介して隣り合う導体パターンのうちで後から重合接続させる側の端部の幅を前記スルーホールの直径より狭く形成されているコイル導体同士を接続するためのスルーホールとして、その大きさをコイル導体の端部の幅より大きくするようなことは、例えば、特開昭５９−１６５４０９号公報、特開平１−１５１２１１号公報（第２図及びその間連記載参照）、特公昭６３−４４２８６号公報（特に、その図面記載参照）にも記載されているように従来周知ともいうべき技術事項である。
　したがって、前記引用例に記載の積層電子部品について、上記のようによく知られて従来周知であるところのセラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パターン同士がスルーホールで重合接続される構成を有する積層電子部品とし、その際に、隣り合う導体パターン同士が重合接続される構成として上記従来周知の技術事項を採用して上記相違点のように構成するようなことは格別なものではなく、結局、第１発明のように構成するようなことは、引用例の記載事項及び上記従来周知の各技術事項に基づいて当業者が容易に想到できたものである。
　そして、第１発明のように構成したことによる効果も、上記引用例に記載のもの及び前記従来周知の各技術事項から予測できる以上のものとも認められない。
４．むすび
　したがって、第１発明即ち本願の特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は前記引用例に記載のもの及び前記従来周知の各技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許請求の範囲の請求項２及び請求項３に記載される各発明について検討するまでもなく、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。