(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層が、アルキル（メタ）アクリレートのほかに、これとの合計量中３〜１５重量％の割合を占める不飽和カルボン酸のみを含有するモノマー混合物の共重合体からなるアクリル系ポリマーを主剤とするアクリル系粘着剤からなり、この粘着剤層に対する剥離層として、密度が０．９２８以下、重量平均分子量Ｍｗが１０万以上、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が３以上である低密度ポリエチレンからなるフイルム、あるいはこのフイルムを含む積層体を用いたことを特徴とする粘着シ―ト類。
【請求項２】
不飽和カルボン酸がアクリル酸、メタクリル酸またはイタコン酸の中から選ばれ、これら不飽和カルボン酸のモノマ―混合物中の含有量が７〜１３重量％である請求項１に記載の粘着シ―ト類。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に電子材料関連でシリコ─ンフリ―の粘着テ―プ、粘着シ―トなどとして用いられる粘着シ―ト類に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子材料関連の粘着テ―プには、各種タイプのものが用いられているが、粘着剤層に対する剥離層として、シリコ─ン系剥離剤を使用したものがほとんどである。たとえば、両面粘着テ―プなどでは、シリコ─ン系剥離剤を塗布した剥離紙を用い、この剥離紙上にアクリル系粘着剤からなる粘着剤層を設けたものが、各種電子部品の接着やシ―ル部に多く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、この種の粘着テ―プをコンピユ―タのハ―ドデイスク部分に使用すると、上記デイスクのヘツドクラツシユが発生するという問題がある。これは、粘着剤層表面に付着している極微量のシロキサンがデイスク表面で酸化重合し、ガラス状の酸化物層を形成するためと考えられている。
【０００４】
このため、剥離紙からの粘着剤層面へのシリコ─ンの移行量を減らす検討が行われてきたが、現状では十分な対策がなされていない。したがつて、本発明は、上記の問題を克服し、電子材料関連でシリコ─ンフリ―の粘着シ―ト類として使用でき、ハ―ドデイスク部分に用いてもシリコ─ンを原因としたクラツシユが発生するおそれのない粘着シ―ト類を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するために、鋭意検討した結果、従来のシリコ─ン系剥離剤を塗布した剥離紙に代えて、特定構成の低密度ポリエチレンからなるフイルムまたはその積層体を用いることにより、粘着剤層に対する十分な剥離効果を得ることができ、しかも粘着剤層面へのシリコ─ンの移行がみられず、電子材料関連でシリコ─ンフリ―の粘着シ―ト類として使用でき、ハ―ドデイスク部分に用いてもシリコ─ンを原因としたクラツシユの発生がみられなくなることを知り、本発明を完成するに至つたものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、粘着剤層が、アルキル（メタ）アクリレートのほかに、これとの合計量中３〜１５重量％の割合を占める不飽和カルボン酸のみを含有するモノマー混合物の共重合体からなるアクリル系ポリマーを主剤とするアクリル系粘着剤からなり、この粘着剤層に対する剥離層として、密度が０．９２８以下、重量平均分子量Ｍｗが１０万以上、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が３以上である低密度ポリエチレンからなるフイルム、あるいはこのフイルムを含む積層体を用いたことを特徴とする粘着シ―ト類（請求項１）に係るものである。とくに、本発明は、上記の不飽和カルボン酸がアクリル酸、メタクリル酸またはイタコン酸の中から選ばれ、これら不飽和カルボン酸のモノマ―混合物中の含有量が７〜１３重量％である上記構成の粘着シ―ト類（請求項２）を、提供できるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において、剥離層に用いる低密度ポリエチレンは、密度が０．９２８以下、好ましくは０．９２５以下（通常、０．８９０以上）、重量平均分子量Ｍｗが１０万以上、好ましくは１５万以上（通常、５０万まで）で、分子量分布（ゲルパ―ミエ―シヨンクロマトグラフイ―測定による）として、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が３以上、好ましくは５以上（通常、２０まで）のポリエチレンである。このような特定の密度、重量平均分子量および分子量分布を有することにより、粘着剤層に対し良好な剥離性を発現でき、またブロツキングなどの支障をきたすこともない。密度などが上記範囲から逸脱すると、上記剥離性などに好結果が得られにくい。
【０００８】
このような低密度ポリエチレンは、公知の高圧法（ラジカル重合）や中低圧法（イオン重合）により、その製造条件などを適宜選択することにより、また製造後の精製、分別条件などを適宜選択することにより、容易に得ることができる。市販品をそのまま使用することもできる。本発明において、剥離層は、このような低密度ポリエチレンを適宜の成形法により、厚さが５〜３００μｍのフイルムとしたものであり、またこのフイルムを他のプラスチツクフイルム、金属箔、紙などの薄層フイルムの片面または両面に積層して、全体厚が５〜３００μｍとなる積層体としたものである。
【０００９】
本発明の粘着シ―ト類の形態には、厚さが５〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍの基材上に、厚さが１〜７０μｍ、好ましくは３０〜５０μｍの粘着剤層を設け、この上に剥離層として上記のポリエチレンフイルムまたはポリエチレン積層体を貼り合わせたものがある。ここで、基材には、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどのプラスチツクフイルム、アルミ箔、ステンレス箔などの金属箔、和紙、クレ―プ紙などの紙が用いられる。
【００１０】
本発明の粘着シ―ト類の別の形態としては、剥離層として機能させる上記のポリエチレンフイルムまたはポリエチレン積層体を両面粘着シ―ト類用のセパレ―タとして用いたものが挙げられる。また、剥離層として機能させる上記のポリエチレンフイルムと前記同様の基材とを積層構造にし、その基材側に粘着剤層を設けて、ポリエチレンフイルム層を背面側に用いることにより、自背面との剥離性にすぐれる粘着シ―ト類とすることもできる。
【００１１】
このような種々の形態の粘着シ―ト類において、粘着剤層としては、ゴム系、アクリル系などの各種の粘着剤が用いられる。これらの中でも、前記剥離層の剥離性の点から、アクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤は、溶液重合法、エマルシヨン重合法などの重合法により得られるアクリル系ポリマ―を主剤とし、これに必要により、架橋剤、粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤などの各種の添加剤を加えて、調製される。
【００１２】
上記のアクリル系ポリマ―は、ブチル（メタ）アクリレ―ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ―トなどのアルキル（メタ）アクリレ―トを主成分とし、これに必要により共重合可能な改質用モノマ―として２−ヒドロキシエチルアクリレ―ト、アクリル酸、スチレン、酢酸ビニルなどの他のモノマ―を加えたモノマ―混合物の共重合体が用いられる。中でも、共重合可能な改質用モノマ―として不飽和カルボン酸を３〜１５重量％含有するモノマ―混合物の共重合体が好ましい。とくに、上記の不飽和カルボン酸がアクリル酸、メタクリル酸またはイタコン酸の中から選ばれ、これら不飽和カルボン酸のモノマ―混合物中の含有量が７〜１３重量％である上記共重合体が好ましい。これらのアクリル系ポリマ―によれば、前記剥離層の剥離性に一段と好結果が得られる。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００１４】
実施例１
２−エチルヘキシルアクリレ―ト９０部とアクリル酸１０部とのモノマ―混合物を、酢酸エチルを溶媒とし、ベンゾイルパ―オキサイドを重合開始剤として、常法により溶液重合させて、重量平均分子量が９０万のアクリル系ポリマ―の溶液（固形分４０重量％）を得た。これに、アクリル系ポリマ―１００部あたり、エポキシ系架橋剤０．１部を配合して、アクリル系粘着剤を調製した。
【００１５】
このアクリル系粘着剤を、厚さが５０μｍのポリエステルフイルムからなる基材上に、乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗布し、１００℃で３分間乾燥して、粘着剤層を形成した。この粘着剤層面に、剥離層として、密度が０．９２１、重量平均分子量Ｍｗが３２万、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が９．０である低密度ポリエチレンからなるフイルムを貼り合わせることにより、粘着テ―プを作製した。
【００１６】
実施例２
剥離層として、密度が０．９２４、重量平均分子量Ｍｗが１６万、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が４．２である低密度ポリエチレンからなるフイルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、粘着テ―プを作製した。
【００１７】
実施例３
上質紙の両面に、密度が０．９２１、重量平均分子量Ｍｗが３２万、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が９．０である低密度ポリエチレンからなるフイルムを積層して、積層体とした。この積層体の上に、実施例１のアクリル系粘着剤を直接塗布し、１００℃で５ｍ／分の速度で乾燥して、ロ―ル状の基材レスの両面粘着テ―プを作製した。
【００１８】
比較例１
剥離層として、密度が０．９５８、重量平均分子量Ｍｗが４０万、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が７．２である高密度ポリエチレンからなるフイルムを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、粘着テ―プを作製した。
【００１９】
比較例２
剥離層として、密度が０．９４０、重量平均分子量Ｍｗが１８万、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が８．０である高密度ポリエチレンからなるフイルムを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、粘着テ―プを作製した。
【００２０】
比較例３
剥離層として、密度が０．９２４、重量平均分子量Ｍｗが５万、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が４．２である低密度ポリエチレンからなるフイルムを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、粘着テ―プを作製した。
【００２１】
比較例４
剥離層として、密度が０．９２１、重量平均分子量Ｍｗが４０万、Ｚ平均分子量Ｍｚと重量平均分子量Ｍｗとの比〔Ｍｚ／Ｍｗ〕が２．２である低密度ポリエチレンからなるフイルムを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、粘着テ―プを作製した。
【００２２】
上記の実施例１〜３および比較例１〜４の各粘着テ―プについて、以下の剥離性試験により、粘着剤層に対する剥離層の剥離性の良否を調べた。この結果は、後記の表１に示されるとおりであつた。
【００２３】
＜剥離性試験＞
粘着テ―プを２０mm幅に切断した試料を２個準備した。そのうちの１個を室温（２３℃）で保存し、残りの１個を５０℃で３日間保存した。この２個の試料について、実施例３を除く試料では、ポリエステルフイルムからなる基材側を剛性のある板に貼り合わせ、ポリエチレンフイルムからなる剥離層側を、２３℃，６０％ＲＨの雰囲気中で、万能引張試験機（オリエンテツク社製の「ＲＴＭ−１００」）にて１８０℃方向に引き剥がしたときの抵抗（剥離力）を調べた。また、実施例３の試料では、粘着テ―プを巻き戻して、剛性のある板に貼り合わせたのち、剥離層（上質紙の両面にポリエチレンフイルムを積層した積層体）を上記と同様に引き剥がしたときの抵抗（剥離力）を調べた。
【００２４】
0004047434.tif 000002
【００２５】
上記の表１の結果から明らかなように、本発明の低密度ポリエチレンからなるフイルムまたはその積層体を剥離層とした実施例１〜３の粘着テ―プは、室温保存品および５０℃で３日間保存品のいずれにおいても、剥離力が３５ｇ／２０mm幅以下と低く、すぐれた剥離性を示しており、電子材料関係でシリコ─ンフリ―の粘着テ―プとして有利に使用できるものであることがわかる。これに対して、本発明とは異なるポリエチレンフイルムを剥離層とした比較例１〜４の粘着テ―プでは、上記剥離力がかなり大きく、剥離性に問題を有している。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の粘着テ―プは、粘着剤層に対する剥離層として、特定構成の低密度ポリエチレンからなるフイルムまたはその積層体を用いたことにより、粘着剤層に対し十分な剥離効果が得られ、しかも粘着剤層面へのシリコ─ンの移行がみられないため、電子材料関連でシリコ─ンフリ―の粘着シ―ト類として使用でき、とくにハ―ドデイスク部分に用いてもシリコ─ンを原因としたクラツシユの発生がみられなくなるという格別の効果が奏される。