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【事件の表示】
　平成１年特許願第３１５５２６号「頭部乾燥フード」において、平成１０年１月１６日付けでした手続補正に対してされた補正の却下の決定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結論】
　原決定を取り消す。
【理由】
　【１】［手続きの経緯］
　本願は、平成１年１２月６日（優先権主張１９８８年１２月６日、１９８９年９月２３日、ドイツ）の出願であって、その後、平成１０年１月１６日付けで明細書を補正する手続補正がなされたが、この補正は平成１０年３月３日付けで決定をもって却下された。
　【２】［原決定の理由］
　原決定における却下の決定の理由は、
『補正後の請求項１には「複数の空気流出開口（９）」と、また請求項６には「複数の空気流出開口（３９）」と記載されているが、願書に最初に添付された明細書及び図面には空気流出開口（９）及び（３９）を複数設けることに関しては記載されておらず（図２を参照するに空気流出開口（９）は単数であり、また図５から空気流出開口（３９）が複数であるものとは認められない。）、且つ同明細書及び図面の記載から当該空気流出開口を複数設けることが自明であるとも認められないので、この補正により発明の構成に関する技術的事項は出願当初の明細書及び図面に記載された事項の範囲内でないものとなり、この補正は要旨変更となる。
　したがって、この補正は特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。』
というものである。
　【３】［当審の判断］
　続いて、上記原決定の理由の是非について検討する。
（１）願書に添付した明細書の第９頁第１９行〜第１０頁第１０行には、
『キャップとアームとによって制限された室内に空気をできるだけ均一に分配するために、本発明の別の構成では、付加部に設けられたブロワがキャップおよびまたはアームに設けられた長手方向に延びる空気通路と接続されており、これらの空気通路は相応に向けられた空気流出孔を有している。この場合にこれらの空気流出孔はノズル状に形成されていて、特に斜めに配置されていると有利であり、これによつて空気噴流は頭部に対して鉛直でなく、できるだけ接線方向に流出するようになる。』
と記載されており、上記の記載によると、空気流出孔すなわち「空気流出開口」が複数存在することが示唆されている。
（２）また、同明細書第１１頁第２行〜第１２頁第３行には、
『キャップの横断面かＵ字形に形成されていて、このキャップに互いに平行に案内された２つの空気通路が配置されていると、特に有利な構成が得られる。これらの空気通路はキャップのほぼ全幅にわたって延びていて、互いに重なり合つて位置していると有利である。この場合に、前記空気通路の間に設けられた分離壁はキャップのほぼ下１／３のところで終っている。この場合に、直接に空気流出孔に接触している通路の空気流は補助加熱素子を介して流れ去る。それに対して、他方の通路は加熱されてない空気を案内すると有利である。その理由は、リフレクタがとりわけキャップの頂部において加熱素子によって加熱され、これによつてこの場所を擦過する空気をも加熱するからである。この空気が前加熱されてしまうと、キャップの全範囲にわたって極めて不均一な熱分配が生ぜしめられる。それに対して、空気流出孔に接触する通路を通る加熱された空気は既にキャップの下部から、すなわちこの場所に位置するりフレククタの僅かな加熱しか有しない個所から吹き出される。』
と記載されている。
　この記載によると、キャップのほぼ下１／３のところで終る分離壁によって仕切られた２つの空気通路のうち分離壁の内側に位置する通路から補助加熱素子によって加熱された空気を吹き出す空気流出孔と、上記分離壁より上方であるキャップの頂部において加熱素子によって加熱された空気を吹き出す空気流出孔との、複数の空気流出孔すなわち「複数の空気流出開口」によって、キャップの全範囲にわたって均一に加熱された空気を吹き出すようにした構成が開示されている。
（３）更に、同明細書第１９頁第１８行〜第２０頁第１６行には、
『箱形の付加部２にはブロワ１３が配置されており、このブロワの空気流はＵ字形の横断面でキャップ１に沿つて流れて、空気流出孔９を通つてキャップ１とアーム４，５との間の室に流出する。この場合に分離壁１４によつて２つの通路１５および１６が形成されている。空気流出孔９に設けられた通路１６には、空気を加熱するために補助加熱素子１７が配置されている。これによつて加熱された空気はキャップの下端部から充分に流出する。それに対して、通路１６の背後に位置する通路１５には、直接にブロワ１３から送出された空気が、前加熱されることなくキャップ１の上部および前部に流入し、この場所から空気流出孔９を通って流出する。つまり、この場合には赤外線放射器８によってリフレクタ１０が加熱され、この場合空気はこれにより既に加熱される。こうして、全キャップ範囲にわたつて充分に均一な熱分配が得られる。』
と記載されている。
　上記記載によると、分離壁１４によって仕切られた内側部分の通路１６に配置された補助加熱素子１７で加熱された空気をキャップ１の下端部から流出する空気流出孔９と、上記通路１６の背後に位置する通路１５を経て直接ブロワ１３から送出された空気を前加熱することなくキャップ１の上部および前部に流入させ、その場所で赤外線放射器８によって加熱されたリフレクタ１０によって加熱した空気を流出するようにした空気流出孔９との、複数の空気流出孔９，９すなわち「複数の空気流出開口」によって、全キャップ範囲にわたって充分に均一な熱分配の空気流が得られるようにした構成が明確に記載されている。
（４）以上とおりであるから、補正後の特許請求の範囲請求項１，６に記載された「複数の空気流出開口」は、願書に添付した明細書に記載されており、前記手続補正は、明細書の要旨を変更するものではない。
　【４】［むすび］
　したがって、上記手続補正を却下すべきものとした原決定は、失当である。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成２年特許願第１８５６７９号「インクジェット記録装置用ラベル用紙及びインクジェット記録装置」拒絶査定に対する審判事件（平成４年３月９日出願公開、特開平４−７３６７９）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．本願は、平成２年７月１３日に特許出願されたものであって、その発明は、補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載された以下のものにあるものと認める。
「請求項１
　接着剤付の用紙を剥離紙にはり合わせたインクジェット記録装置用ラベル用紙において、用紙のコーナー部で、用紙送りする方向に対して先端となる左右に切り欠きを設けたことを特徴とするインクジェット記録装置用ラベル用紙。
　請求項２
　接着剤付の用紙を剥離紙にはり合わせたラベル用紙の一辺の左右のコーナー部に切り欠きを設け、用紙送り方向に対して前記一辺を先端として給送する給送ローラと、前記給送ローラにより給送されたラベル用紙に記録を行うインクジェット記録ヘッドと、前記記録ヘッドにより記録が行われたレベル用紙を排出する排出ローラとを有することを特徴とするインクジェット記録装置。」
２．これに対して、原審の拒絶の理由に引用された本願の出願前日本国内において頒布された刊行物である実願昭５６−７３１７２号（実開昭５７−１８４９６９号）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、「台紙に剥離可能に貼り合せたラベルの所定位置に切欠部を打抜き形成したプリンター用ラベル」が記載されており、第３図には、ラベルの右端上下に切欠部を打抜き形成したプリンター用ラベルが記載されている。
　引用例に記載された発明を本願の請求項１に記載された発明と対比すると、「接着剤付の用紙を剥離紙にはり合わせたラベル用紙において、用紙のコーナー部で、用紙送りする方向に対して先端となる左右に切り欠きを設けたラベル用紙」である点で、両者は実質的に一致するものと認められ、一方、本願の請求項１に係る発明が「インクジェット記録装置用ラベル用紙」であるのに対して、引用例には、「プリンター用ラベル」と記載されるのみで、「インクジェット記録装置用」である旨の明示はない点において相違するものと認められる。
３．そこで、その相違点について検討すると、本願出願時点において、インクジェット記録装置も、プリンター用ラベル（紙）としてのインクジェット記録装置用ラベル用紙も周知のものであるから、引用例の「プリンター用ラベル」をインクジェット記録装置用ラベル用紙とすることは、当業者には容易になし得ることというべきである。なお、先端となる左右に切り欠きを設けることは、インクジェット記録装置用のラベル用紙に特有のことともいえない。
　その他、本願請求項１に係る発明を全体としてみても、当業者が予測できないような顕著な作用効果を奏するものであるものとは認められない。
４．以上によれば、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとするのが相当であって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成４年特許願第５０７１１４号「外ねじを備えた部材」拒絶査定に対する審判事件〔（平成４年１０月２９日国際公開Ｗ０９２／１８７８０、平成５年１１月４日国内公表特許出願公表平５−５０７７８６号）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
［本件発明］
　本件に係る特許出願は、１９９２年４月７日（優先権主張１９９１年４月２０日、ドイツ国）を国際出願日とする出願であって、その出願の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成８年１月３０日に補正がされた特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「外ねじ（１０，１０’）の端部（１３，１３’）に少なくとも一つのプラスチック部品（２０，３０）を設け、該部品（２０，３０）が少なくとも部分的に外ねじ（１０，１０’）をカバーし、かつ／または少なくとも部分的に外ねじ（１０，１０’）と置換し、また外ねじ（１０，１０’）の先端（１２，１２’）に取付部（１４，１４’）を備え、該取付部（１４，１４’）がプラスチック部品（２０，３０）の対応する凹所（２２，３２）に係合し、取付部（１４，１４’）ならびに凹所（２２，３２）が円筒形で、外ねじ（１０，１０’）またはプラスチック部品（２０，３０）の断面に対して中心に設置されていることを特徴とする外ねじを備えた部材。」
［引用例記載の発明］
　これに対して、原審において平成６年１２月２８日付けで通知した拒絶理由において引用された、この出願の優先日前に頒布された刊行物である米国特許第２８５２０５６号明細書（１９５８年発行）（以下、「引用例」という。）には、同一の技術分野に属するものと認められる外ねじの端部にプラスチック部品を有する部材として、以下の事項が記載されている。
（構成要件の名称は、対応の明らかなものについては、本件発明の構成要件の名称に読み替え、必要に応じて引用例記載の発明の構成要件の名称或いは符号をかっこ内に記載する。以下同じ。）
「外ねじ（１２ｄ）の端部に一つのプラスチック部品（１６ｄ）を設け、該部品（１６ｄ）が少なくとも部分的に外ねじ（１２ｄ）をカバーし、また、外ねじ（１２ｄ）の先端に取付部（ｃｅｎｔｒａｌ　ａｘｌａｌｌｙ　ｅｘｔｅｎｄｉｎｇ　ａｐｅｒｔｕｒｅ　ｏｒ　ｒｅｃｅｓｓ）を備え、該取付部がプラスチック部品（１６ｄ）の対応する凸所（ｌｅｇ　ｐｏｒｔｉｏｎ　２４ｄ）に係合し、取付部ならびに凸所が筒形で、外ねじ（１２ｄ）またはプラスチック部品（１６ｄ）の断面に対して中心に設置されている外ねじを備えた部材。」
［本件発明と引用例記載の発明の対比・判断］
　本件発明と引用例記載の発明とを比較してみると、両者は以下の点において相違し、その他は一致している。Ａ，本件発明においては、「取付部（１４，１４’）がプラスチック部品（２０，３０）の対応する凹所（２２，３２）に係合し、取付部（１４，１４’）ならびに凹所（２２，３２）が円筒形」であるのに対し、引用例記載の発明においては、「取付部がプラスチック部品（１６ｄ）の対応する凸所（ｌｅｇ　ｐｏｒｔｉｏｎ　２４ｄ）に係合し、取付部ならびに凸所が筒形」である点。（以下、「相違点Ａ」という。）
　そこで、上記相違点について検討する。
　上記相違点は、凸部からなる取付部を外ねじの先端に設け、凹所をプラスチック部品に設けるか（本件発明）、凸部からなる取付部をプラスチック部品に設け、凹所を外ねじの先端に設けるか（引用例記載の発明）に基づく相違である。
　このような、凹凸を組み合わせて取り付ける場合に、取付部である凸部を取り付けるべき部品のいずれに設けるかは、取付部の配置の単なる選択であって、当業者が容易になし得るものである。
　また、取付部ならびに凹所を円筒形とすることも、当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、「外ねじを備えた部材」として、その効果にも格別のものを見出すことができない。
［むすび］
　以上のとおりであるから、本件発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成１年特許願第１９０４０２号「ねじり振動ダンパ」拒絶査定に対する審判事件（平成２年３月２日出願公開、特開平２−６２４４１）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
　本願は、平成１年７月２１日（優先権主張：昭和６３年７月２３日，独）の出願であって、「ねじり振動ダンパ」に関するものと認める。
　これに対し、平成１０年１０月６日付けで、「本件出願は、明細書の記載が不備のため、特許法第３６条第３項及び第４項に規定する要件を満たしていない。また、本件出願に特許請求の範囲第１項に記載された発明は、その出願前に国内において頒布された刊行物に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」旨の拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
　そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認めらるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　昭和６２年特許願第５０９７２号「漢方製剤の製造方法」拒絶査定に対する審判事件（平成５年７月２日出願公告、特公平５−４３６８６）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、昭和６２年３月４日の出願であって、平成５年７月２日に出願公告されたところ、特許異議の申立てがあり、その特許異議の申立ては理由があるものと決定され、その異議決定の理由により拒絶査定されたものである。
　そして、拒絶査定不服の審判が請求され、当審において新たに平成８年７月２日付けで拒絶の理由が通知された。
　本願発明の要旨は、出願公告後の平成７年３月１０日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
　「生薬類またはそれらの乾燥物を、その厚みが０．３ｍｍ未満の薄片に裁断する工程を包含する漢方製剤の製造方法。」
２．当審の拒絶理由
　当審において通知した拒絶の理由の概要は、本願発明は本願の出願前に頒布された刊行物１ないし３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
３．引用した刊行物の記載事項
　刊行物１（日本薬剤師会編「新訂版漢方業務指針」（株）薬業時報社昭和５６年５月２０日２５９頁；以下、「引用例１」という。）には、「大部分の生薬はあるいは刻み，あるいは粉砕してのち使用に供している。その目的は煎出効果の向上にあるので，材料の性質に応じ，溶媒との接触面積ができるだけ大きくなるように考えればよい。実際上は細製，片製，たんざく，木口切りなどがこの目的に適している。………片製−薄切り−」と記載されている（下から１６行〜７行）。
　刊行物２（中医研究院中研究所他共編「中炮制集成」人民生出版社１９７４年２月第２版２８８頁；以下、「引用例２」という。）には、「木通………浸切．取原材，加水浸泡………切１〜３厘或１分厚的片………晒干………【功用】………利尿，通経下乳」と記載されている（５行〜１６行）。
　刊行物３（東洋薬行編「漢方修治の実際」薬局新聞社昭和５４年７月１日１６９頁；以下、「引用例３」という。）には、「鹿茸の毛を除いてから………０．５〜１．５ｍｍの厚さの切片」と記載されている（下から１７行〜１６行）。
４．対比および判断
　本願発明と引用例２に記載された発明（以下、「引用発明」という。）とを対比すると、引用例２には「生薬類をその厚みが０．３０３〜０．９０９ｍｍ（１〜３厘を換算）程度の切片に裁断する工程を包含する漢方製剤の加工方法」が記載されており、切片は薄片と見なされるから、両発明は「生薬類を、その厚みが０．３ｍｍ程度の薄片に裁断する工程を包含する漢方製剤の製造方法。」である点において一致しており、本願発明が０３ｍｍ未満の薄片に裁断し、引用発明が０．３０３ｍｍ以上の薄片に裁断する点においてのみ僅かに相違している。この相違点を検討するに、引用例３には生薬類を０．５ｍｍ程度の薄片に裁断することが記載され、上記の引用例２の０．３０３ｍｍの生薬類の薄片と併せ考えると、生薬類を０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の薄片に裁断することは本願出願時において当業者にとって特別のものではなく、また、引用例１の上記の記載からして、生薬の刻みや粉砕などの目的は煎出効果の向上にあって、材料の性質に応じて溶媒との接触面積ができるだけ大きくなるように考えればよいのであるから、なるべく薄く裁断するのが好ましいことも示唆されている。してみると、０．３ｍｍ未満の生薬類の薄片が特別に極薄であるとはいえず、また、生薬類を０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の薄片に裁断することを、０．３ｍｍ未満の薄片に裁断するように変更することは、引用例１ないし３の記載を照らして見れば当業者が容易に想到しうる程度のことであるといわざるをえない。
　また、本願明細書の記載を吟味しても、本願発明において、生薬類を０．３ｍｍ未満の薄片に裁断することにより、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の薄片に裁断することに比して格別の効果が奏されるものとも認められない。
４．むすび
　したがって、以上の点からみれば、本願発明は、上記各引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとせざるを得ないので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることはできない。
　よって、結論の通り審決する。
【事件の表示】
　平成２年特許願第３０８２６５号「簡易地下連続壁工法における壁体用部材と該壁体用部材を使用した簡易地下連続壁工法」において平成９年１月２３日付けでした手続補正に対してされた補正の却下の決定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２年１１月１３日の出願であって、平成９年１月２３日付けで明細書全文、及び第２図を補正する手続補正がなされたところ、前審は、この補正について平成１０年４月１３日付けで補正の却下の決定をしたものである。
２．原決定の理由
　原決定が、上記補正を却下すべきであるとする理由は、次のとおりである。
　「補正により、請求項１に、「任意数の掘削用爪を分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン」という事項が追加された。ところが、願書に最初に添付された明細書又は図面には、例えば、第６頁第１１及至第１３行目に、「掘削用無限軌道状チェンには多数の掘削用爪１２１が付設されている。」という事項が記載されているように掘削用爪はあくまでチェンに付設されているものであり、補正により追加された上記事項のように、「掘削用爪を分離可能に連結して」という構成については、願書に最初に添付された明細書又は図面には記載されておらず、かつ、同明細書又は図面の記載からみて自明のこととも認められないので、当該補正は明細書の要旨を変更するものと認められる。
　従って、この補正は特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。」
３　請求人の主張
　請求人が上記補正の却下の決定について不服であると主張する理由は、次のとおりである。
　「補正後の特許請求の範囲（１）に記載された『任意数の掘削用爪を分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン』という事項の意味するところは、『無限軌道状チェンの連結ピンを外して、チェンの巻回を解くことが可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン』を意味するものである。
　従って、審査官殿ご指摘の「掘削用爪はあくまでチェンに付設されているもの」という部分は、上記補正によっても変わることはなくその通りであり、あくまで掘削用爪はチェンに付設されていて、チェンとチェンの連結のみを分離するという意味であります。
　通常、当該技術分野において、掘削用爪とチェンは一体であり、また、無限軌道状とされたチェンは、枢支する連結ピンが止め輪などによって着脱自在に形成され、連結ピンを抜き取ることによって、チェンの連結が解除可能になされている。そのため、「掘削用爪を分離可能に連結して」と記載されていれば、「チェンの連結を解除可能に連結して」と記載されているものと、容易に想達し得るものであると思料いたします。特に、「掘削用爪を分離可能に連結して」と記載されているように、掘削用爪とチェンを分離する場合を意図するのであれば、「連結して」という文言は、通常、使用しないであろうと思料いたします。
　また、この巻回されたチェンを分離するという技術は、周知の技術であるとともに、本願の出願当初の明細書第７頁９行目及至１１行目に、
「（二）のようにプレキャストコンクリート１１を地中に残存させたまま該掘削用無限軌道状チェンを取り外し、地上に取り出す。」と記載され、また、本願の出願当初の図面第２図（二）に分離された掘削用無限軌道状チェンが記載されています。
　従って、巻回されたチェンを分離するという技術内容が、記載されていると認めることができる程度に自明な事項であるとともに、「任意数の掘削用爪を分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン」という記載の追加については、補正前の明細書に記載がない事項を特許請求の範囲に補正した場合でも、その補正事項が、補正前の明細書に記載した事項からみて当業者にとって自明な事項であるため、特許請求の範囲に記載した技術事項は、依然として補正前の明細書に「記載した事項の範囲内」のものであるといえることから、上記補正は要旨変更には当たらないと思料いたします。」
４　当審の判断
　上記の「任意数の掘削用爪を分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン」という補正は、文意が必ずしも明りょうでないが、「任意数の掘削用爪を掘削用チェンに分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン」という技術内容を含むものと解される。
　ここで、本願の願書に添付した明細書又は図面（以下、「出願当初の明細書又は図面」という。）の記載内容をみると、出願当初の明細書には、掘削用無限軌道状チェンと掘削用爪とに関して、「掘削用無限軌道状チェンには多数の掘削用爪１２１が付設されている。」（明細書６頁１１〜１３行）と記載されているだけであり、また、出願当初の図面には、第１図（イ）及び（口）に、掘削用無限軌道状チェン１２に掘削用爪１２１が付設したものが記載されているだけであって、出願当初の明細書又は図面には、掘削用爪を掘削用チェンに分離可能に連結するなどということは何も記載されていない。
　そうすると、上記補正は出願当初の明細書又は図面には何も記載されておらず、又それら記載からみて自明な事項とも認められないから、上記補正は明細書の要旨を変更するものである。
　なお、請求人は、上記３の「請求人の主張」において、「補正後の『任意数の掘削用爪を分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン』という事項の意味するところは、『無限軌道状チェンの連結ピンを外して、チェンの巻回を解くことが可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン』を意味するものであって、審査官指摘の「掘削用爪はあくまでチェンに付設されているもの」という部分は、上記補正によっても変わることはなくその通りであり、あくまで掘削用爪はチェンに付設されていて、チェンとチェンの連結のみを分離するという意味であります、と主張している。
　そこで、その点について検討するに、前後の記載を含めた「任意数の掘削用爪を分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン」という記載からは、「任意数の掘削用爪を掘削用チェンに分離可能に連結して無限軌道状とされた掘削用チェン」ということが読みとれるのであって、チェンとチェンを分離可能に連結するということなどは、とても読みとれない。
　また、別の観点からみると、上記補正が、仮に、請求人主張のように、チェンとチェンの連結のみを分離するという意味であれば、出願当初の明細書には、「掘削用無限軌道状チェンには多数の掘削用爪１２１が付設されている。」（明細書６頁１１〜１３行）と記載されているのであるから、上記補正は当然に、「多数の掘削用爪を・・・」となるべきところ、上記補正は「任意数の掘削用爪を・・・」という補正であるから、この点からも、上記補正が、チェンとチェンを分離可能に連結するものでないことが推察される。
　さらに、請求人主張のように、巻回されたチェンを分離するという技術が周知の技術であろうと、あるいは本願の出願当初の明細書に掘削用無限軌道状チェンを分離するという技術内容が記載されていようと、「任意数の掘削用爪を掘削用チェンに分離可能に連結して」という技術内容を含む、上記「任意数の掘削用爪を分離連結して無限軌道状とされた掘削用チェン」という補正が、出願当初の明細書又は図面の記載からみて自明な事項とはいえない。
　以上のとおりであるから、上記３の「請求人の主張」は採用できない。
５　むすび
　したがって、上記日付けでした補正は特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものとした原決定は妥当である。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成３年特許願第１０５３８７号「光結装置およびその製造方法」拒絶査定に対する審判事件（平成４年１１月２０日出願公開、特開平４−３３４０７２）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成３年５月１０日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１０年４月１７日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「一側面に全電極が形成され該電極面で基板に密着搭載可能な発光素子と、一側面に全電極が形成され該電極面で基板に密着搭載可能な受光素子とが、発光側導体パターン及び受光側導体パターンが両表面に形成された透光性絶縁フィルムを挟んで対向配置されて構成され、
　前記透光性絶縁フィルムの発光側導体パターンに前記発光素子がその全電極を直接接続するように密着して搭載されると共に、前記透光性絶縁フィルムの受光側導体パターンに前記受光素子がその全電極を直接接続するように密着して搭載され、かつ、前記発光素子及び前記受光素子の周囲を遮光性樹脂により封止されたことを特徴とする光結合装置。」
２．引用例の記載
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用した特開平２−９０５７６号公報（以下、引用例という）には、下記の事項が記載されている。
「この光接合装置は、発光素子１と受光素子２を備え、両者の間の光の授受によって動作する光結合装置であるが、両面に電極５ａ、５ｂを有する透明基板３を備えていて、発光素子１が透明基板３の一表面の電極５ａ上に、受光素子２が同基板３の他表面の電極５ｂ上に、それぞれの光接受面が基板側を向くように、いわゆるフェイスダウンで配置され、バンプ４を介して同電極に接続されている。」（第３頁右上欄第２０行〜左下欄第８行）
「バンプ４は、別名、突起電極とも呼ばれるもので、素子１，２の電極（図示せず）と、それを載置する基板表面の電極５ａ，５ｂとを電気的に接続するものである。このように、バンプを用いると〜ギャングボンディングが可能となり〜利点もある。バンプの材料としては、特に限定されるものではないが、たとえば、金やハンダなどが用いられる。バンプの高さも、特に限定されるものではないが、通常の範囲、たとえば、１０〜１００μｍとすることができる。バンプは、半導体素子側に設けられても、基板側に設けられても良いが、自動化の点から、基板側に設ける方が好ましい。」（第４頁右上欄第１１行〜左下第６行）
「この発明にかかる光結合装置において、発光素子や受光素子などを、所望の形状に成形された封止樹脂で樹脂封止されたり、セラミックや金属などにより気密封止されてもよい。樹脂封止の場合、封止樹脂は、所望の形状に成形されている必要はなく、たとえば、ポッティング樹脂やコーティングされた樹脂などであってもよい。」（第６頁左上欄第８行〜第１４行）
３．対比・判断
　本願の請求項１に係る発明（以下、本願発明という）と上記引用例記載のものを比較すると、両者は、いずれも光結合装置であって、引用例の「発光素子１」、「受光素子２」、「電極５ａ」、「電極５ｂ」、「透明基板３」、「封止樹脂」は、それぞれ本願の「発光素子」、「受光素子」、「発光側導体パターン」、「受光側導体パターン」、「透光性絶縁フィルム」、「遮光性樹脂」に対応している。
　そして、引用例の発光素子１、受光素子２と本願の発光素子、受光素子を比較すると、引用例の発光素子１、受光素子２は、基板にフェイスダウンで配置され、その電極が基板の電極５ａ、５ｂにバンプ４により電気的に接続されるものであるから、各素子の電極は一側面に全電極が形成され、この電極面で基板に密着搭載可能なものであることは明白であり、引用例の発光素子１、受光素子２と本願の発光素子、受光素子との間に素子自体としての構成上の差異は認められない。
　また、発光素子及び受光素子の周囲を封止する樹脂について、引用例では、単に封止樹脂とだけ記載され、遮光性樹脂との記載はないが、原査定に引用された実願昭５９−３２８６３号（実開昭６０−１４６３５７号）のマイクロフイルム第２頁第１８〜１９行に「両素子（１）（２）及び基板（３）の外周は外光を遮断すべく樹脂（６）により被覆されている」と記載されているように、光結合装置において発光素子や受光素子を封止する樹脂は外光を遮断するものが用いられるところであるから、引用例における封止樹脂も遮光性樹脂であると認められる。
　したがって、両者は、「一側面に全電極が形成され該電極面で基板に密着搭載可能な発光素子と、一側面に全電極が形成され該電極面で基板に密着搭載可能な受光素子とが、発光側導体パターン及び受光側導体パターンが両表面に形成された透光性絶縁基板を挟んで対向配置されて構成され、
　前記透光性絶縁基板の発光側導体パターンに前記発光素子がその全電極を直接接続するように搭載されると共に、前記透光性絶縁基板の受光側導体パターンに前記受光素子がその全電極を直接接続するように搭載され、かつ、前記発光素子及び前記受光素子の周囲を遮光性樹脂により封止されたことを特徴とする光結合装置。」
である点で一致し、
　透光性絶縁基板について、本願では「透光性絶縁フィルム」が用いられるのに対して、引用例には「ガラス基板」や「透明な樹脂などによって作られる基板」と記載され（第４頁左下欄第１９行〜右下欄第３行）、「フィルム」とは記載されていない点で相違している。
　なお、発光素子、受光素子の基板への搭載に関し、本願では「導体パターンに〜素子がその全電極を直接接続するように密着して搭載され」と記載されているのに対し、引用例には「密着して」との記載はないが、本願明細書第２０段落〜２４段落の記載によれば、本願発明の実施例は、素子の電極１５，１７に金又は半田等のバンプ状半田接続部２４，２５を突出形成し（第２０段落）、これを各導体パターン１２，１３に接触させギャングボンドする（第２４段落）ものであり、これは、引用例において金やハンダからなるバンプを半導体素子側に設ける構成を採用し、これを基板表面の電極５ａ、５ｂにギャングボンディングすることと同じであるから、両者の間に実質的な差異を認めることができない。
　そこで、上記相違点について検討すると、上記のとおり、引用例には、透光性絶縁基板は、ガラス基板に限られるものではなく、透明な樹脂などによって作られる基板であってよい旨記載されているところであり、また、原査定に引用された特開平２−１８１９７５号公報、特開平２−１７７３７３号公報、特開平２−１８７６８号公報にはポリイミドフィルムが記載されているように透明な基板としてフィルム状のものも周知であるから、本願発明のごとく、透光性絶縁基板として透光性絶縁フィルムを採用することは、当業者が容易になし得たものと認められる。
４．むすび
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成３年特許願第１９６６１３号「化合物半導体素子およびその作製方法」拒絶査定に対する審判事件（平成５年２月１９日出願公開、特開平５−４１５２９）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続の経緯・本願発明の要旨
　本願は、平成３年８月６日の出願であって、その発明の要旨は特許請求の範囲請求項１、２に記載されたとおりのものであり、請求項１に係る発明は次のものである。
「ＧａＡｓ基板上にｎ型ＧａＡｓ層とｐ型ＧａＡＳ層とからなる超階段接合を有する可変ダイオードであって、前記ｐ型ＧａＡｓ層の炭素濃度が１×１０１９ｃｍ−３以上であることを特徴とする化合物半導体素子。」（以下、本願発明という）
２．引用例記載の発明
（引用例１記載の発明）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に公開された特開平１−２７０２７７号公報（以下、引用例１という）には、次のことが記載されている。
　「低抵抗ＧａＡｓ基板上に、ドーパント量を制御した分子線エピタキシャル法により低濃度層から徐々に高濃度層へと連続的にエピタキシャル層を形成し、さらにイオン注入によって所定のＰ型低抵抗層を前記エピタキシャル層に形成することを特徴とする砒化ガリウム超階段バラクタダイオードの製造方法」（特許請求の範囲）、
　「又、Ｐ−Ｎ接合を形成するためのＰ型低抵抗層４は特性上から１０１９ｃｍ−３以上の不純物濃度が必要であるが従来の技術では封管（…）によるＺｎ拡散が一般に使用されている。この方法ではＰ−Ｎ接合の位置の制御、および作業性に欠点を有していた。」（第２頁左上欄第９行〜第１５行）、
　「このようにして形成したＭＢＥによるＧａＡｓウェハーに不純物濃度が１０１９ｃｍ−３以上でＡ領域に一致する厚さになるような所定の条件でＢｅのイオン注入を行い、ウェハー表面に酸化膜等を付着したるのち７００℃前後の温度でアニールを行う。このようにして形成した超階段接合を有するＧａＡｓウェハーに所定の電極を形成して超階段バラクタダイオードを作成するものである。」（第２頁左下欄第５行〜第１３行）。
　即ち、引用例１には、ＧａＡｓ基板上にｎ型ＧａＡｓ層とｐ型ＧａＡｓ層とからなる超階段接合を有する可変ダイオードであって、前記ｐ型ＧａＡｓ層のＢｅ濃度が１×１０１９ｃｍ−３以上であることを特徴とする化合物半導体素子が示されている。
（引用例２記載の発明）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に公開された特開昭６３−８８８２０号公報（以下、引用例２という）には、次のことが記載されている。
　「本発明は、ドーピングプロファイルが単原子層オーダーで急峻に変化するＰＮ構造、ＰＩＮ構造、ＮＰＮ構造あるいはドーピング超格子構造を有するＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体薄膜構造体…に関するものである。」（第２頁右下欄第３行〜第８行）、
　「このメチル基が分解して生成される炭素原子が結晶内にとり込まれて、Ｐ型不純物（炭素アクセプタ）となる。とり込まれた炭素原子はＧａ原子との結合が強く拡散し難いので、急峻なＰ型ドーピングファイルが得られる。」（第４頁右下欄第１９行〜第５頁左上欄第３行）、
　「実施例２　ｎ−ＧａＡｓ基板上に順次Ｎ−ＧａＡｓ層、Ｐ−ＧａＡｓ層を形成してＰＮ接合を作った。」（第５頁左下欄第１０行〜第１１行）、
　「キャリア濃度２×１０１８ｃｍ−３、厚さ０．５μｍのＮ−ＧａＡｓ層１２を形成した。その上に第１０部（Ｂ）に示すようにＴＭＧとアルシンを交互に繰返して１８００サイクル流し、キャリア濃度２×１０１８ｃｍ−３、厚さ０．５μｍのＰ−ＧａＡｓ層１３を形成した。」（第５頁右下欄第１行〜第６行）。
　即ち引用例２には、とり込まれた炭素原子はＧａ原子との結合が強く拡散し難いので、急峻なＰ型ドーピングファイルが得られること、及び炭素をドープしたキャリア濃度２×１０１８ｃｍ−３のＰ−ＧａＡｓ層を有するドーピングプロファイルが単原子層オーダで急峻に変化するＰＮ構造が示されている。
３．本願発明と引用例との対比
（一致点）
本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、
両者は次の点で一致する。
「ＧａＡｓ基板上にｎ型ＧａＡｓ層とｐ型ＧａＡｓ層とからなる超階段接合を有する可変ダイオードであることを特徴とする化合物半導体素子」
（相違点）
従って、次の点で両者は相違する。
　本願発明が「ｐ型ＧａＡｓ層の炭素濃度が１×１０１９ｃｍ−３以上である」のに対して、引用例１のものはｐ型ＧａＡｓ層のＢｅ濃度が１×１０１９ｃｍ−３以上である点。
（相違点の検討）
　本願発明は、発明の詳細な説明【０００４】によれば、Ｚｎの熱拡散によるｐｎ界面のシフトが起こり、設計通りの位置に接合面を作製することが難しいという問題点があったとして拡散係数の小さい炭素を用いたものである。
　引用例１のものもＺｎ拡散が一般に使用されているが、この方法ではＰ−Ｎ接合の位置の制御、および作業性に欠点を有しているとして、Ｂｅを用いたものである。
　そして、引用例２には、とり込まれた炭素原子はＧａ原子との結合が強く拡散し難いので、急峻なＰ型ドーピングファイルが得られることが示されており、拡散が小さいものとして引用例１のＢｅに代えて、炭素をドーパントとして用いることは当業者が容易になしえたことであると認められる。
　その際に、引用例１には、Ｐ−Ｎ接合を形成するためのＰ型低抵抗層４は特性上から１０１９ｃｍ−３以上の不純物濃度が必要であるとの認識があることが示されているので、炭素濃度を１０１９ｃｍ−３以上と設定することは、引用例２のものが炭素をドープしたキャリア濃度２×１０１８ｃｍ−３のＰ−ＧａＡｓ層であるとしても、格別の困難があったとは認められない。
　従って、この相違点は、格別のことではない。
４．まとめ
　本願発明は、引用例１及び引用例２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成１年特許願第５０７７３号「積層混成集積回路部品の構造」拒絶査定に対する審判事件（平成２年９月１２日出願公開、特開平２−２２９４６２）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（出願の経緯・発明の要旨）
　本願は、平成１年３月２日に出願されたものであって、その発明の要旨は、平成１０年２月１６日付及び平成１０年６月１９日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載よりみて、その特許請求の範囲請求項１に記載されたとおりの下記のものと認められる。
　「内部にコンデンサネットワーク、インダクタネットワークの少なくともいずれかを内蔵した積層体の表裏面の少なくともいずれかに、配線を施すと共に、電子部品を搭載し、前記ネットワークおよび配線の端部を、基板の側面に施した端子を通して結線してなる積層混成集積回路部品において、
　積層体内に、前記ネットワークに重ねて内部配線部を設け、該内部配線部は、複数層の絶縁層と、各絶縁層に沿って形成された平面導体層と、絶縁層を貫通して異層の平面導体層間を電気的に接続するスルーホール部とからなり、
　前記内部配線部は、前記基板の側面の前記端子と前記電子部品とを接続する部分を含む
　ことを特徴とする積層混成集積回路部品の構造。」
（引用例）
　原審における拒絶の理由において引用された特開昭５８−１１８１３４号公報（以下、「引用例１」という。）には、「第１図はこの様にして構成されたコンデンサ部品として機能する高誘電体材料を基板とした厚膜集積回路の一例を示すもので、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は断面図である。図において、（１）は高誘電体基板、（２）は積層コンデンサを構成する内部電極、（３）は同じく外表面に構成された対向電極、（４）は他の集積回路基板または印刷配線基板と接続するための端面電極、（５）は印刷抵抗体、（６）は抵抗体（５）の外部電極である。」（第２頁左下欄第１〜９行）が第１図（Ａ）、（Ｂ）と共に記載されている。外部電極（６）は電子部品である抵抗体（５）同士または抵抗体（５）と端面電極（４）とを接続する配線としての機能を有するから、配線に相当するものと認められる。また、図から見て積層コンデンサの電極は側面電極（４）を介して外部電極（６）に接続されていることは明らかである。してみると、上記引用例１には、積層コンデンサを内蔵する厚膜集積回路基板において、その表面に電子部品である抵抗体及び、抵抗体同士または抵抗体と端面電極とを接続する配線を配置し、積層コンデンサの電極は側面電極を介して配線に接続されている厚膜集積回路基板が記載されているものと認められる。同様に引用された特開昭６０−１７６２９６号公報（以下、「引用例２」という。）には、「近年、機器の小型化や多機能化の要望が年を追って強くなってきているが、これらの要望に応えるため、回路部品の高密度実装が重要な技術となっている。特に、ＩＣ、ＬＳＩの発達、さらには抵抗器やコンデンサ等の厚膜部品の発達に伴い、回路構成が益々高密度化へと移行しつつある。高密度実装の回路構成を実現するためには部品を小型化することと同時に基板の配線密度を大きくすることが重要であり、基板の配線密度を高めるには基板を多層構造として配線層を基板内部に形成する方法が最も効果的である。」（第１頁右欄第１３行〜第２頁左上欄第３行）が記載されており、第１，２図には、複数の絶縁層、各絶縁層に沿って形成された導体層及び絶縁層を貫通して異層の導体層間を接続するスルーホールからなる多層基板が記載されている。してみると、上記引用例２には、近年、益々高密度実装化へと移行しており、高密度実装化のためには基板の配線密度を大きくすることが重要であり、基板の配線密度を大きくするためには基板を多層構造として配線層を基板内部に形成する方法が効果的であること、及びその具体例として複数の絶縁層、各絶縁層に沿って形成された導体層及び絶縁層を貫通して異層の導体層間を接続するスルーホールからなる多層基板が記載されているものと認められる。
（対比）
　次に、本願発明と上記引用例１記載の発明とを対比すると、上記引用例記載の発明の「積層コンデンサ」及び「厚膜集積回路基板」はそれぞれ本願発明の「コンデンサネットワーク」及び「積層混成集積回路部品」に相当するから、本願発明と上記引用例１記載の発明とは「内部にコンデンサネットワークを内蔵した積層体の表面に、配線を施すと共に、電子部品を搭載し、前記ネットワークおよび配線の端部を、基板の側面に施した端子を通して結線してなる積層混成集積回路部品の構造」の点で一致するが、本願発明は、積層体内にネットワークに重ねて内部配線部を設け、該内部配線部が複数層の絶縁層と各絶縁層に沿って形成された平面導体層と絶縁層を貫通して異層の平面導体層間を電気的に接続するスルーホール部とからなり、前記内部配線部が基板の側面の端子と電子部品とを接続する部分を含む構成を採用しているのに対して、上記引用例１記載の発明はそのような構成を採用していない点で両者は相違するものと認められる。
（検討）
　そこで、上記相違点につき以下検討する。
　上記引用例２に示すように、近年益々高密度実装化へと移行しているのであるから、上記引用例１記載の発明においてもその厚膜回路基板上の電子部品の実装密度が益々大きくなってくることは当業者が当然予測し得ることであり、また上記引用例２に示すように、電子部品の高密度実装対策として基板の配線密度を上げ、その手段として基板を多層構造として配線層をその基板内部に形成する方法が効果的であるから、上記引用例１記載の発明においても、電子部品の高密度実装対策として基板の配線密度を上げ、その手段として基板を多層構造として配線層を基板内部に形成する方法を採用することが効果的であることもまた当然予測し得ることである。そして、上記引用例１記載の発明において、基板を多層構造として配線層を基板内部に形成する具体的方法として上記引用例２記載の具体的方法を採用して、厚膜集積回路基板の表面に複数の絶縁層、各絶縁層に沿って形成された導体層及び絶縁層を貫通して異層の導体層間を接続するスルーホールからなる多層基板を配置するようにすることに格別の創意工夫を必要としない。そして、上記引用例１記載の発明がそのような構成を採用した場合には、当然多層基板内の導体層を介して電子部品と端面電極とが接続される構成を含むこととなることは明らかである。なお、多層基板内の導体層として平面導体層を用いることは単なる設計的事項にすぎない。よって、上記相違点は当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　（むすび）
　本願発明は、上記引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることできたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成５年特許願第９４５７０号「レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物」拒絶査定に対する審判事件（平成６年１１月１日出願公開、特開平６−３０５２５８）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（１）手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年４月２１日の出願であって、その請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ「本発明１」〜「本発明３」という。）は、願書に最初に添付した明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポキシ樹脂組成物において、乳酸ニッケル（ＩＩ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
　【請求項２】乳酸ニッケル（ＩＩ）の平均粒径が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
　【請求項３】乳酸ニッケル（ＩＩ）を組成物に対して０．５〜２０重量部含有することを特徴とする請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。」
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開平４−１８３７４１号公報（以下「引用例１」という。）の特許請求の範囲には、「（１）エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポキシ樹脂組成物において、ギ酸ニッケル（ＩＩ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（２）ギ酸ニッケル（ＩＩ）の平均粒径が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
（３）ギ酸ニッケル（ＩＩ）を組成物に対して０．５〜２０重量部含有することを特徴とする請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。」と記載されている。
　また、原審において拒絶理由として引用された本願の出願前に頒布された特開平４−５２１９０号公報（以下「引用例２」という。）の特許請求の範囲の請求項５には「ビスマス、ニッケルおよび銅からなる群から選ばれた一種以上の金属を含む化合物と樹脂とを含有してなることを特徴とするレーザーマーキング用樹脂組成物」が記載され、ニッケル化合物の例として第３頁左上欄には「酢酸ニッケル、ニッケルアセチルアセテート、硫酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、フェロシアン化ニッケル、臭化ニッケル、塩化ニッケル、蟻酸ニッケル、乳酸ニッケル、ナフテン酸ニッケル、硝酸ニッケル、水酸化ニッケル、塩基性炭酸ニッケル、炭酸ニッケル、蓚酸ニッケル」が記載され、その含有量として同頁に「成形物、被覆等としての物性の低下が少ない点で含有率が１〜３０重量％となる範囲が好ましい。」と記載され、同頁右下欄に成形材料としての樹脂として「エポキシ樹脂」が記載され、第４頁左上欄にコーティング用の樹脂としても同様に「エポキシ樹脂」が記載されている。
（３）対比・判断
　本発明１〜３と引用例１に記載の発明とを対比すると、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポキシ樹脂組成物において、ニッケル化合物を加えてレーザー印字に適したものとするに際し、ニッケル化合物の平均粒径および量は同じであり、ただ本発明１〜３ではニッケル化合物として乳酸ニッケル（ＩＩ）とするのに対し、引用例１ではギ酸ニッケル（ＩＩ）としている点で相違するものである。
　しかしながら、引用例２には同じくレーザーマーキング用樹脂組成物として種々のニッケル化合物をエポキシ樹脂に含有させ得ることが記載され、そのニッケル化合物としてギ酸ニッケルとともに乳酸ニッケルが記載されているところである。これらは価数の記載がないとしても、通常ＩＩ価のニッケルと認められる。
　してみれば、ギ酸ニッケル（ＩＩ）に替えて乳酸ニッケル（ＩＩ）とすることは当業者であれば容易になし得ることに過ぎない。
　この点について、審判請求人は、引例２に記載される乳酸ニッケルは単に羅列されるに過ぎず、それらのうち、マーキング効果のあるものは少ないと主張している。
　しかしながら、この程度の数の中からマーキング効果のあるものを選び出すことに格別な困難性を有するものとは認められず、その作用効果も引用例１のギ酸ニッケル（ＩＩ）と比較して何ら変わることはなく格別な効果とすることもできないものである。
　よって、本発明１〜３は、上記引用例１および２に記載された発明に基づいて容易になし得たものと認める。
　（４）むすび
　したがって、本発明１〜３は引用例１および２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　昭和６３年特許願第２５４９５３号「レーザーダイオード駆動回路」拒絶査定に対する審判事件（平成２年４月１６日出願公開、特開平２−１０２５８９）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
　本願は昭和６３年１０月１２日の出願であって、その発明の要旨は、平成９年９月３日付その他の手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲第１項に記載された次のとおりのものと認める。
　「レーザーダイオードを駆動する際に用いられるレーザーダイオード駆動回路において、前記レーザーダイオードを駆動するバイアス駆動電流を発生するバイアス電流駆動回路と、該バイアス駆動電流と共に前記レーザーダイオードを駆動する交流成分駆動電流を発生する交流成分駆動回路と、前記レーザーダイオードのモニタ電流を監視して該モニタ電流に基づいて前記バイアス電流駆動回路を制御する自動光出力制御回路と、前記レーザーダイオードの周囲温度を検出するための温度センサーと、該温度センサーによる検出温度に対応して予め定められた制御値が記憶され該検出温度に応答して前記制御値を出力する記憶回路とを有し、前記交流成分駆動回路は該制御値に基づいて前記交流成分駆動電流を制御するようにしたことを特徴とするレーザーダイオード駆動回路。」
　これに対して、当審の平成１１年３月１２日付拒絶理由通知書において引用した特開昭６３−２２６０８８号公報（以下「第１引用例」という。）には、レーザダイオードの光制御システムにおいて、光検出器からの出力によってレーザダイオードの直流バイアス電流を制御して光出力レベルを制御すると共に、温度センサーによる検出温度によって交流成分（パルス電流値）をもアナログ的に制御するようにした装置が記載されている。
　同じく引用した特開昭６２−２３５９７４号公報（以下「第２引用例」という。）には、レーザダイオードの光制御システムにおいて、センサーからの出力がＡ／Ｄコンバータでいったんディジタル値に変換された後、そこでＲＯＭに予め記憶された複数の参照値に対応するディジタル値が出力され、それがＤ／Ａコンバータによってアナログ値に変換されてレーザダイオードの駆動回路へ加えられるようにした装置が記載されている。
　本願発明と上記第１引用例記載の発明とを比較すると、両者は「レーザーダイオードを駆動する際に用いられるレーザダイオード駆動回路において、前記レーザーダイオードを駆動するバイアス駆動電流を発生するバイアス電流駆動回路と、該バイアス駆動電流と共に前記レーザーダイオードを駆動する交流成分駆動電流を発生する交流成分駆動回路と、前記レーザーダイオードのモニタ電流を監視して該モニタ電流に基づいて前記バイアス電流駆動回路を制御する自動光出力制御回路と、前記レーザーダイオードの周囲温度を検出するための温度センサーと、前記交流成分駆動回路は該温度センサーによる検出温度に基づいて前記交流成分駆動電流を制御するようにしたことを特徴とするレーザーダイオード駆動回路。」という点で一致する。しかしながら、本願発明が、温度センサーによる検出温度に対応して予め定められた制御値が記憶され該検出温度に応答して前記制御値を出力する記憶回路を有し、交流成分駆動回路は該制御値に基づいて前記交流成分駆動電流を制御するものであるのに対し、第１引用例記載の発明は、温度センサーによる検出温度に基づいて交流成分駆動電流をアナログ的に制御するものである点で、相違する。
　よって、この相違点について以下検討する。
　上記第２引用例には、前記したように、レーザダイオードの光制御システムにおいて、センサーからの出力がＡ／Ｄコンバータでいったんディジタル値に変換された後、ＲＯＭに入力され、そこで予め記憶された複数の参照値に対応するディジタル値が出力され、それがＤ／Ａコンバータによってアナログ値に変換されてレーザダイオードの駆動回路へ加えられるようにした装置が記載されている。即ち、第２引用例には、センサーの出力に応答して制御値を出力する記憶回路を有し、半導体レーザーが記憶された制御値によって制御されるようにした半導体レーザーの制御装置が示されている。
　したがって、第１引用例に示された装置において、温度センサーによる検出温度に基づいて交流成分駆動電流をアナログ的に制御する方法に代えて、温度センサーによる検出温度に対応して予め定められた制御値が記憶され検出温度に応答して制御値を出力する記憶回路を有し、交流成分駆動回路はその制御値に基づいて交流成分駆動電流を制御する方法を採用することは、当業者が格別の創意工夫を要することなく容易に想到し得たこととと認められる。
　なお、請求人は、第２引用例記載の発明は、確かにセンサーの出力に応答して制御値を出力する記憶回路を有し、半導体レーザが記憶された制御値によって制御することを含むが、しかし、その目的は、直流バイアス電流の制御によるレーザ光量の制御であるから、第２引用例記載の発明を第１引用例記載のものに組み合わせた場合は、記憶回路に記憶された制御値を直流バイアス電流の制御によって光出力制御に用いる発明しか生まれず、本願発明には結びつかないと主張する。しかしながら、第２引用例の技術内容は、拒絶理由通知において、センサーからの出力がＡ／Ｄコンバータでいったんディジタル値に変換された後、そこで予めＲＯＭに記憶された複数の参照値に対応するディジタル値が出力され、それがＤ／Ａコンバータによってアナログ値に変換されてレーザダイオードの駆動回路へ加えられるようにする方法が、レーザダイオードの光制御システム一般において良く知られている事実を引用したものであって、その技術内容を直流バイアス電流の制御による光出力制御に結びつけて引用したわけではない。
　以上のとおりであるから、本願発明は第１〜２引用例の技術内容に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。