(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材面に複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体であって、前記単位接着シートのそれぞれに、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニットが形成されてなることを特徴とする接着シート集合体。
【請求項２】
接着シートが再剥離性および再貼着性を有することを特徴とする請求項１記載の接着シート集合体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体に関するものであり、さらに詳しくは、例えば、接着シート集合体の単位接着シートを適宜組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に貼着することにより、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を形成できる接着シート集合体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非接触型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどのＩＣメディアの従来の製法の１例を次に示す。すなわち、紙やプラスチックなどの基材面にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装インターポーザと、紙やプラスチックなどの基材面に形成されたアンテナ回路（導電回路）を備えたアンテナ回路保持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体とを予め形成し、これらを用いて非接触型ＩＣメディアを形成する方法である。
【０００３】
図５は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ回路保持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした紙などの基材面に接着剤層を設けた接着シート２０を用意し（イ）、この接着シート２０の接着剤層面に熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ＩＣチップ実装用導電部２１と導電接続部２２とが連続している一対の導電パターン２３を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２１に跨るようにしてＩＣチップ２４を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成する（ハ）。
【０００４】
図６は他方のアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂを示すものであり、紙やプラスチックなどの基材２５上に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させアンテナ部２６が形成されている。２７は交差するアンテナ部２６間に形成した熱硬化性の絶縁インキからなるレジスト部である。２６ａはアンテナ部２６と同時に形成されたアンテナ部２６の端部に位置する端子部分である導電接続部（接合予定部位）である。これらによってアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂが形成されている。前記導電接続部２６ａは上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部２２と対応するように設けられている。
【０００５】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂとをそれぞれの導電接続部２２、２６ａが相対するように重ね合わせて、前記接着剤層を介してＩＣチップ実装インターポーザＡを接着するとともにそれぞれの導電接続部２２、２６ａの電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂとを接合することで、図７に示す非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような従来の製法によれば、決まった形状、大きさ、機能を有する導電回路を備えたＩＣメデイアを大量生産する場合はよいが、形状（パターン）、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアの生産に切り替えることは容易でなく、手間がかかりコストアップになるという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、形状、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアを容易に低コストで生産できるようにした複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体であって、接着シート集合体から選択した適宜の複数の単位接着シートを取り出し、それを組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に望みの導電回路を容易に形成できる接着シート集合体を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１の接着シート集合体は、基材面に複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体であって、前記単位接着シートのそれぞれに、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニットが形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２の接着シート集合体は、請求項１記載の接着シート集合体において、接着シートが再剥離性および再貼着性を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の接着シート集合体から、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニットが形成されてなる単位接着シートを適宜選択して複数枚切り取ったり、あるいは剥離し、このようにして切り取ったり、あるいは剥離した単位接着シートを組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に貼着することにより、望みの導電回路を容易に形成できる。このようにして形状、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアを容易に低コストで生産できる。
本発明の接着シート集合体を用いて接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を容易に形成できる。
接着シートが再剥離性および再貼着性を有する接着シートであると、本発明の接着シート集合体の単位接着シートを適宜複数枚切り取ったり、あるいは剥離したりでき、単位接着シートを適宜組み合わせて用いて基材などの被貼着体面に貼着したり、再剥離して再貼着したりできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図１、図２を用いて本発明の接着シート集合体を説明する。
図１は本発明の接着シート集合体の１実施形態を説明する平面説明図であり、図２は、図１の本発明の接着シート集合体のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００１２】
図１、２において、図５〜７に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重複した説明を省略する。
図１に示すように、本発明の接着シート集合体１は、単位接着シート２ａ〜２ｘの集合体であって、単位シート２ａ〜２ｘのそれぞれに、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニット３ａ〜３ｘが形成されている。
【００１３】
図２に示すように、本発明の接着シート集合体１は、基材４の上に形成された再剥離性および再貼着性を有する貼着剤からなる貼着剤層５を備えた接着シート６の貼着剤層５面に熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ導電回路ユニット３ａ〜３ｘが形成されている。
７はミシン目であり、ミシン目７から切ることにより各単位接着シート２ａ〜２ｘをそれぞれ個別に切り放すことができる。
【００１４】
例えば、単位接着シート２ｍの導電回路ユニット３ｍは、ＩＣチップ実装用導電部２１と導電接続部２２とが連続している一対の導電パターンのＩＣチップ実装用導電部２１に跨るようにしてＩＣチップ２４を実装した前記ＩＣチップ実装インターポーザＡに相当し、また単位接着シート２ｓの導電回路ユニット３ｓは前記アンテナ回路保持体Ｂの一部を構成するユニットであり、２７は交差する導電回路（アンテナ部２６の一部）間に形成した熱硬化性の絶縁インキからなるレジスト部を示し、また、単位接着シート２ｔ、２ｘの導電回路ユニット３ｔ、３ｘは前記アンテナ回路保持体Ｂの一部を構成する導電接続部（接合予定部位）２６ａを含む導電回路ユニットである。
【００１５】
例えば、本発明の接着シート集合体１から前記アンテナ回路保持体Ｂ（本発明でいうＩＣメディアの１種である）を作成する際は、単位接着シート２ａ〜２ｘの内の適宜の単位接着シートを選択してミシン目７を利用して複数枚切り放し、切り放した単位接着シートを適宜組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などの被貼着体面に貼着剤層５を介して貼着することにより作成できる。
【００１６】
このようにして作成した前記アンテナ回路保持体Ｂと、単位接着シート２ｍ（前記ＩＣチップ実装インターポーザＡ）とをそれぞれの導電接続部２２、２６ａが相対するように剥離・貼着を行って重ね合わせて、貼着剤層５を介して単位接着シート２ｍを接着するとともにそれぞれの導電接続部２１、２６ａの電気的導通を図り、単位接着シート２ｍとアンテナ回路保持体Ｂとを接合することで、前記図７に示す非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
【００１７】
上記の実施形態では、貼着剤層５は基材４の上面に設けその上に導電回路ユニット３ａ〜３ｘを形成した例を示したが、貼着剤層５は基材４の上面に限定されず、基材４の下面に形成してもよく、また基材４の上面および下面に形成してもよい。
【００１８】
図３は、図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層５を基材４の下面に形成し、基材４の上面に導電回路ユニット３ａ〜３ｘを形成した本発明の接着シート集合体１ＡのＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００１９】
図４は、図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層５を基材４の上面および下面に形成し、基材４の上面の貼着剤層５の上に導電回路ユニット３ａ〜３ｘを形成した本発明の接着シート集合体１ＢのＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００２０】
上記の実施形態では、貼着剤層５は基材４の上面および／または下面の全面に設けた例を示したが、全面に限定されず、基材４の上面および／または下面の必要な箇所にのみ貼着剤層５を設けることができる。
【００２１】
本発明で用いる接着シートは、強粘着性であっても、再剥離性および再貼着性を有するものであってもよい。しかし本発明で用いる接着シートは再剥離性および再貼着性を有する接着シートであることが好ましい。再剥離性および再貼着性を有する接着シートであると、単位接着シートを適宜組み合わせて用いて基材などの被貼着体面に貼着したり、それを再剥離して再貼着したりできる。
【００２２】
本発明で用いる再剥離性および再貼着性を有する貼着剤は特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられ、特にポリウレタンエラストマーからなるウレタン樹脂が好ましい。
ポリウレタンエラストマーは、長鎖ポリオールを主成分とするソフトセグメントとジイソシアネートと鎖延長剤からなるハードセグメントで構成されたものであり、長鎖ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールが主に使用され、ジイソシアネートとしては、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ピュアＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）などが用いられる。鎖延長剤としては、低分子多価アルコール、芳香族ジアミンなどが用いられる。
ポリウレタンエラストマーの種類としては、長鎖ポリオールとＴＤＩ、ＭＤＩなどのジイソシアネートを高分子化して得られる熱可塑性ポリウレタンエラストマーを有機溶剤で希釈した一液型のもの、あるいはポリウレタンエラストマー又はそのプレポリマーにポリイソシアネートなどの架橋剤を、後から添加して硬化させる二液型のものが挙げられる。
【００２３】
また、他のポリウレタン系エラストマーとしては、下記のポリオールと有機ジイソシアネートを反応させて得られるものが挙げられる。
ポリオールとしては、プロピレングリコール、エチレングリコールまたはこれらにプロピレンオキサイド、またはエチレンオキサイドを付加重合させたもの、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのポリエーテルジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどの低分子グリコールとアジピン酸、フタル酸などの有機酸とから脱水縮合して得られるポリエステルグリコールなどが挙げられる。
また有機ジイソシアネートとしては、２，４−トルイレンジイソシアネート及び２，６−トルイレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの脂肪族または脂環族ジイソシアネート及びこれらの二量体、三量体、カルボジイミド変性体などが挙げられる。
【００２４】
強粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。
【００２５】
本発明で用いる粘着剤を、例えば、グラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより粘着剤層を形成することができる。本発明で用いる粘着剤を各コ−タ−に適する濃度に最適な溶剤等で希釈することもある。
【００２６】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。
【００２７】
本発明で用いる導電インキや絶縁インキは特に限定されるものではなく、導電インキとしては具体的には、例えば導電性粒子と絶縁性バインダーを主成分とするものを挙げることができ、絶縁インキとしては具体的には、例えば絶縁性バインダーを主成分とするものを挙げることができる。導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。ただし、導電インキとしてはバインダー自身が導電性を有するバインダーである場合は、導電性粒子は必須ではない。また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。光硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。
【００２８】
具体的な絶縁性バインダーとしては、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メタ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、ポリエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、その他のエポキシ化合物などの熱硬化性あるいは放射線硬化性の硬化性樹脂を挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加することができる。また必要に応じて有機溶剤で希釈することもできる。
また必要に応じて充填剤を配合することができる。充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどを挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
【００２９】
本発明で用いる導電インキや絶縁インキを例えばグラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面あるいは基材面上に形成した粘着剤層面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより各種の要求に応じたパターン、大きさなどを任意に設計した複数の導電回路ユニットを備えた本発明の接着シート集合体を形成することができる。
【００３０】
本発明に使用するＩＣチップは公知の任意のものを用いることができる。ＩＣチップの接続端子には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ７を形成しておいてもよい。ＩＣチップの実装の際、必要に応じて圧力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。
【００３１】
ＩＣチップを確実に接続、固定、実装するに当たってはワイヤーボンデイングや公知の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤としては具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、ＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異方導電性接着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあってはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を含まない接着物質）や両面テープなどを用いることができ、塗布するにはデイスペンス法、印刷法、スプレー法などを用いることができる。これらの中でもＡＣＰあるいはＮＣＰを用いてデイスペンス法あるいは印刷法で行うことが好ましい。
【００３２】
本発明においては、上記貼着剤層を保護するために、剥離シートを設けてもよい。剥離シートとしては、例えば鏡面処理されたコート紙に剥離処理したもの、鏡面処理されたポリオレフィン溶融押出塗工紙単独もしくはそれに剥離処理したもの、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルムなどの平滑性の高い合成樹脂フイルム単独もしくはそれに剥離処理したものが好ましく使用できる。なお、剥離処理は、従来公知のもので良く、剥離剤としては、例えばシリコーン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン／アルキッド共重合体樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンの単独もしくは混合物、シリコーン／ＰＶＡ混合物などが挙げられる。
【００３３】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の接着シート集合体は、基材面に複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体であって、前記単位接着シートのそれぞれに、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニットが形成されてなるので、接着シート集合体から単位接着シートを適宜選択して複数枚だけ切り取ったり、あるいは剥離し、それを適宜組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に貼着することにより、望みの導電回路を容易に形成できるので、形状、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアを容易に低コストで生産できるという顕著な効果を奏する。
本発明の接着シート集合体を用いて、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を形成できる。
【００３５】
本発明の請求項２の接着シート集合体は、請求項１記載の接着シート集合体において、接着シートが再剥離性および再貼着性を有するので、請求項１記載の接着シート集合体とおなじ効果を奏する上、単位接着シートを適宜複数枚切り取ったり、あるいは容易に剥離したりでき、そして単位接着シートを適宜組み合わせて用いて基材などの被貼着体面に貼着したり、それを再剥離して再貼着できるというさらなる顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接着シート集合体の１実施形態を説明する平面説明図である。
【図２】図１の本発明の接着シート集合体のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【図３】図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層を基材の下面に形成し、基材の上面に導電回路ユニットを形成した場合のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【図４】図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層を基材の上面および下面に形成し、基材の上面の貼着剤層の上に導電回路ユニットを形成した場合のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【図５】ＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図６】アンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体を示す説明図である。
【図７】図５に示すＩＣチップ実装インターポーザと、図６に示すアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体を重ね合わせて形成された非接触型ＩＣメディアを示す説明図である。
【符号の説明】
１、１Ａ、１Ｂ  本発明の接着シート集合体
２ａ〜２ｘ  単位接着シート
３ａ〜３ｘ  導電回路ユニット
４  基材
５  貼着剤層
６  接着シート
Ａ  ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂ  アンテナ回路（導電回路）を備えたアンテナ回路保持体
Ｃ  非接触型ＩＣメディア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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