【事件の表示】
　平成３年特許願第１２４０７８号「接点表面の改質加工方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成４年８月１９日出願公開、特開平４−２３０９１７号、平成８年２月１４日出願公告、特公平８−１５０３０号、請求項の数（2）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
［１−２］そして、本願発明の要旨は、出願公告された明細書および図面の記載並びに平成９年１月２７日付けおよび平成１１年５月１３日付けでなされた明細書についての補正の内容からみて、その特許請求の範囲の請求項１および２に記載されたとおりの、
「【請求項１】　接点付き端子板を複数備えたブロックが多数つながったフープ材の前記接点に対して改質加工を行う方法であって、
　フープ材をピッチ送りしながら、1ブロック単位で当該ブロックに対してレーザ照射に不都合な部分を覆うマスクプレートを配置し、
　マスクプレートを介して接点表面にエキシマレーザを照射して表面金属層に熱作用を加えることにより接点表面における金属基地に対する分散粒子の分散密度を平均化させるとともに接点表面からの分散粒子の露出をなくして接点表面の改質を行うと同時に、前記表面の酸化物あるいは金属部分の除去を行う
接点表面の改質方法。
　【請求項２】　接点付き端子板を複数備えたブロックが多数つながったフープ材の前記接点に対して改質加工を行う方法であって、
　フープ材をピッチ送りしながら、1ブロック単位で当該ブロックに対してレーザ照射に不都合な部分を覆うマスクプレートを配置し、
　マスクプレートを介して接点表面にエキシマレーザを照射して表面金属層に熱作用を加えることにより接点表面における金属基地に対する分散粒子の分散密度を平均化させるとともに接点表面からの分散粒子の露出をなくして接点表面の改質を行うと同時に、前記表面の有機物の除去を行う
接点表面の改質方法。」
にあるものと認める。
　
【２】これに対して、
［２−１］上記甲第１号証刊行物の、
（１）第２２２９頁のタイトルにおける『エキシマーレーザーを用いた金属の表面処理品質に及ぼす露出時間、波長及び反復速さの影響』（訳文参照、以下同様。）なる記載、
（２）第２２３１頁第２〜４行の『金属表面が強烈な紫外線パルスに露出されると、有機質フィルムあるいは酸化物層のような表面汚染物質を除去することができる。』なる記載、
（３）同頁第１８〜２０行の『表面の改質が可能なその吸収深さは、主としてパルスの継続時間によって決まる。』なる記載、
（４）第２２３２頁第１３〜１７行の『エキシマーレーザーを表面改質に適用するのは、どのような方法によってなのか、・・・（中略）・・・。エネルギー密度、波長、パルス長、露出回数及び繰り返し速さの影響が示してある。エキシマーレーザーの適用の可能性について論じている。』なる記載、
（５）第２２４２頁第２５行の『貴金属製接点テープに対するレーザー照射』なる項における同頁第２９〜３３の『銀接点は主に硫化物化の影響を受けるのであるが、接触抵抗は酸化物層及び有機化合物により増加された。(8)。本研究においては・・・（中略）・・・銀合金と、一種のパラジウム基合金にレーザー照射が施された。レーザー照射直後の接触抵抗は、全ての場合において減少し、有機質表面層を除くことによってその減少は著しかった。』なる記載、
（６）第２２４６頁第３９〜４７行の『結論』における『エキシマーレーザー照射は多くの種類の金属の表面にとって有益であり得るということを開示した。薄い皮膜の改質は可能であり、その理由は高エネルギーでしかも短いパルスは、・・・（中略）・・・改質作用を発揮するからである。』なる記載等からみて、
　上記甲第１号証刊行物には、
  接点表面にエキシマレーザーを照射して表面金属層に熱作用を加えることにより接点表面の改質を行うと同時に、前記表面の酸化物あるいは有機物の除去を行う接点表面の改質方法が記載されているものと認められる。
［２−２］また、甲第２号証刊行物には、
（１）その特許請求の範囲の『１　銀素地に金属酸化物が分散されてなる接点材料の接点面における金属酸化物を除去するにあたり、前記接点面の金属酸化物を光エネルギーにより除去するようにすることを特徴とする接点面における金属酸化物除去方法。』
なる記載および
（２）公報第２頁左下欄第７行〜右下欄第２行の『金属酸化物としては、ＣｄＯ、・・・（中略）・・・もある。
　つぎに、接点材料を、第３図にみるように、例えば、リン青銅製の基台５に対して取付・成形するようにし、ついで、接点１の接点面１ａに、第５図にみるように、レンズｌを介して光Ｌを照射する。
　照射用の光としては、通常、レーザ光、例えば、ＹＡＧレーザ光、・・・（中略）・・・等が用いられ、特に、・・・（中略）・・・が金属酸化物を選択除去するのに適している。』
なる記載、そして
（３）第１，３〜５図の図示内容等からみて、
　接点付き端子板（甲第２号証刊行物に記載の「接点１を取付・成形した基台５」に相当する。以下、同様。）の前記接点（接点１）に対して改質加工を行う方法であって、
　接点表面（接点面１ａ）にレーザ（ＹＡＧレーザ光等のレーザ光）を照射して表面金属層に熱作用を加えることにより接点表面からの分散粒子（ＣｄＯ等の金属酸化物）の露出をなくして接点表面の改質を行う接点表面の改質方法が記載されているものと認められる。
　
【３】本願発明と上記甲第１号証刊行物に記載されたもの（以下、「甲第１号証のもの」のように記す。）および甲第２号証のものとを比較すると、甲第１号証のものは、エキシマレーザを利用し、金属表面処理を行うことが、また、甲第２号証のものには、波長の短いものが金属酸化物を選択除去するのに適していること、短いパルス幅でピーク出力の高い発振が金属酸化物の選択除去に優れていることは記載されているが、甲第１，２号証のものは、何れも、本願発明における必須の構成要件である
「接点付き端子板を複数備えたブロックが多数つながったフープ材の前記接点に対して改質加工を行う方法であって、
　フープ材をピッチ送りしながら、1ブロック単位で当該ブロックに対してレーザ照射に不都合な部分を覆うマスクプレートを配置し、
　マスクプレートを介して接点表面にエキシマレーザを照射して表面金属層に熱作用を加えることにより接点表面における金属基地に対する分散粒子の分散密度を平均化させるとともに接点表面からの分散粒子の露出をなくして接点表面の改質を行うと同時に、前記表面の酸化物あるいは金属部分の除去を行う
接点表面の改質方法」なる構成、そして
「接点付き端子板を複数備えたブロックが多数つながったフープ材の前記接点に対して改質加工を行う方法であって、
　フープ材をピッチ送りしながら、1ブロック単位で当該ブロックに対してレーザ照射に不都合な部分を覆うマスクプレートを配置し、
　マスクプレートを介して接点表面にエキシマレーザを照射して表面金属層に熱作用を加えることにより接点表面における金属基地に対する分散粒子の分散密度を平均化させるとともに接点表面からの分散粒子の露出をなくして接点表面の改質を行うと同時に、前記表面の有機物の除去を行う
接点表面の改質方法」なる構成、
の何れの構成も備えていない。
　そして、本願発明は、上記の構成を備えていることにより、
『この発明にかかる改質方法によれば、エキシマレーザを利用した熱作用により、接点表面における金属基地に対する分散粒子の局部的高密度化と露出を除くなどの改質加工を行うことができ、接点性能の向上を大いに図ることができるとともに、接点表面における有害酸化物ないし傷や圧痕も同時に除去され接触抵抗の低下がもたらされる。また接点表面の有害有機物も、化学薬品を使わずに同時に除去され接触抵抗の低下がさらにもたらされるという利点がある。』（明細書あるいは公告公報における【００１７】の【発明の効果】の項参照。）
という明細書に記載の効果を奏するものと認められる。
　したがって、本願発明は、甲第１号証のものまたは甲第２号証のものと同一であるとすることができないばかりか、当業者が甲第１号証のものおよび甲第２号証のものに基いて容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
【４】以上述べたとおり、原査定の理由によって本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。