(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１１０）を保持する部品保持部材（１２１）にて保持されている第１電子部品（１１１）を回路基板（３）上に実装する電子部品実装装置であって、
上記回路基板上における上記第１電子部品の実装予定領域（１１４）における上記第１電子部品に対する実装環境を撮像する撮像装置（１０６）と、
上記撮像装置から撮像情報が供給され該撮像情報に基いて上記実装予定領域における上記第１電子部品に対する上記実装環境が良好か否かを上記第１電子部品の実装前に判断する制御装置（１８０）と、を備え、
上記実装環境は、上記実装予定領域に隣接して上記回路基板上に実装されている電子部品の上記実装予定領域への侵入状態である、ことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
上記制御装置は、上記実装環境を不良と判断したときには、上記実装予定領域内における上記第１電子部品の実装位置を修正して実装を行なうか、若しくは実装を行なわないかを決定する、請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
上記制御装置は、上記第１電子部品の実装位置情報、該第１電子部品に隣接して実装される電子部品の位置情報、及び上記撮像装置にて撮像された上記実装環境の情報を格納する格納部（１８１）を有する、請求項２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
上記実装環境は、また、上記実装予定領域にて、上記回路基板と上記第１電子部品との電気的接続を図る接合材料（１１５）の塗布状態である、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
電子部品（１１０）を保持する部品保持部材（１２１）にて保持されている第１電子部品（１１１）を回路基板（３）上に実装する電子部品実装方法であって、
上記回路基板上における上記第１電子部品の実装予定領域（１１４）における上記第１電子部品に対する実装環境に含まれる、上記実装予定領域に隣接して上記回路基板上に実装されている電子部品の上記実装予定領域への侵入状態を撮像し、
上記撮像による撮像情報に基いて上記実装予定領域における上記第１電子部品に対する上記実装環境が良好か否かを上記第１電子部品の実装前に判断する、
ことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】
上記実装環境を不良と判断したときには、上記実装予定領域内における上記第１電子部品の実装位置を修正して実装を行なうか、若しくは実装を行なわないかを決定する、請求項５記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小な電子部品の実装を高精度にて実行可能な電子部品実装装置、及び該電子部品実装装置にて実行される電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来の電子部品実装装置１の概略斜視図であり、図８は、その動作フローチャートである。図７において、２は電子部品１０を吸着保持するノズル２１を有し上下動可能なノズル部、３はプリント基板、４は上記ノズル２１をその軸周り方向へ回転させるθ回転部、５はＸＹテーブル部、６はプリント基板３上の基板マーク７Ａ、７Ｂを認識する基板マーク認識部、８は部品供給部、９は電子部品認識部である。
【０００３】
このような電子部品実装装置１は以下のように動作する。
まず、搬送されてくるプリント基板３を、当該電子部品実装装置１の所定位置に固定する。次に、図８に示すステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１にて、ＸＹテーブル部５をＸ及びＹ方向へ移動させて、ＸＹテーブル部５に設置された基板マーク認識部６により、プリント基板３上の基板マーク７Ａ，７Ｂを撮像する。撮像情報は画像認識処理され、プリント基板３の正確な設置位置が計測される。
次にステップ２では、例えばＩＣチップのような電子部品１０は、部品供給部８にて供給され、次のステップ３では、ＸＹテーブル部５をＸ，Ｙ方向へ移動させてノズル部２を部品供給部８へ配置し、ノズル２１にて電子部品１０を吸着保持する。
【０００４】
次のステップ４では、電子部品１０を保持しているノズル部２は、ＸＹテーブル部５により電子部品認識部９の上方に移動し、ノズル２１に保持されている電子部品１０の位置計測を行う。該位置計測結果に基いて、次のステップ５にてθ回転部４及びＸＹテーブル部５により位置補正を行ないながら、ノズル部２をプリント基板３の実装位置の上方に移動させる。次のステップ６では、ノズル部２のノズル２１を降下させて、プリント基板３の上記実装位置に電子部品１０を実装する。
ステップ７では、プリント基板３に予定していた全ての電子部品１０を実装したか否かが判断され、未実装の電子部品１０があるときには上記ステップ２に戻り、一方全ての電子部品１０を実装し終わったときには、次のステップ８へ移行する。ステップ８では、電子部品１０を実装し終わったプリント基板３を電子部品実装装置１より次工程へ搬出するとともに、新たなプリント基板３を電子部品実装装置１に搬入する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のような従来の電子部品実装装置１では、電子部品１０の一層の小型、微小化、及びより高密度実装への流れに追従することが困難になって来ている。
即ち、近年、チップ型の電子部品１０は、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのサイズにてなるものが携帯機器等で主流となり、このような微小な電子部品１０同士の基板上における隙間は、０．４ｍｍ〜０．３ｍｍとなって来ている。最近では、さらに、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズにてなる電子部品が現われ、電子部品同士の隙間は、０．３ｍｍ以下を求められている。
【０００６】
しかしながら、従来の電子部品実装装置１では、上述のようにステップ１にて基板マーク７Ａ，７Ｂを認識してプリント基板３の位置を確認した後は、ステップ５による位置補正を行なうが、各電子部品１０の実装位置を実装毎に確認することなく、順次、部品実装を実行していく。したがって、例えば、隣接の電子部品が規定位置に対して若干ずれて配置されているような場合であっても、該位置ずれを考慮せずに電子部品を実装することから、上述のような微小電子部品の狭隙間実装の場合には実装に支障が生じる場合もある。又、例えば接合不良等により、不良対象のチップ部品を取り除くリペアー作業を要する場合、隣接部品との隙間が０．２ｍｍぐらいになるとピンセット等の工具が使用できなかったり、極所的に半田を溶融させることが困難であったり、その作業は、大変困難になる。よって、極力、実装前に、例えばクリーム半田のような接合材料が所定の場所に塗布されているかの確認を行う必要があるが、該確認動作は従来の電子部品実装装置１では行なえない。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、微小電子部品を狭隙間で効率的に実装でき、又、完成した回路基板の歩留りを従来に比べて向上可能な電子部品実装装置、及び該電子部品実装装置にて実行される電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様における電子部品実装装置は、電子部品を保持する部品保持部材にて保持されている第１電子部品を回路基板上に実装する電子部品実装装置であって、
上記回路基板上における上記第１電子部品の実装予定領域における上記第１電子部品に対する実装環境を撮像する撮像装置と、
上記撮像装置から撮像情報が供給され該撮像情報に基いて上記実装予定領域における上記第１電子部品に対する上記実装環境が良好か否かを上記第１電子部品の実装前に判断する制御装置と、を備え、
上記実装環境は、上記実装予定領域に隣接して上記回路基板上に実装されている電子部品の上記実装予定領域への侵入状態である、ことを特徴とする。
【０００８】
上記制御装置は、上記実装環境を不良と判断したときには、上記実装予定領域内における上記第１電子部品の実装位置を修正して実装を行なうか、若しくは実装を行なわないかを決定するようにことができる。
【０００９】
上記制御装置は、上記第１電子部品の実装位置情報、該第１電子部品に隣接して実装される電子部品の位置情報、及び上記撮像装置にて撮像された上記実装環境の情報を格納する格納部を有することができる。
【００１０】
上記実装環境は、上記実装予定領域にて、上記回路基板と上記第１電子部品との電気的接続を図る接合材料の塗布状態とすることもできる。
【００１２】
本発明の第２態様における電子部品実装方法は、電子部品を保持する部品保持部材にて保持されている第１電子部品を回路基板上に実装する電子部品実装方法であって、
上記回路基板上における上記第１電子部品の実装予定領域における上記第１電子部品に対する実装環境に含まれる、上記実装予定領域に隣接して上記回路基板上に実装されている電子部品の上記実装予定領域への侵入状態を撮像し、
上記撮像による撮像情報に基いて上記実装予定領域における上記第１電子部品に対する上記実装環境が良好か否かを上記第１電子部品の実装前に判断する、
ことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である電子部品実装装置、及び該電子部品実装装置にて実行される電子部品実装方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
本実施形態の電子部品実装装置にて扱う電子部品は、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズにてなる部品であり、隣接する電子部品同士の隙間は約０．１ｍｍにて配列される場合を例に採る。しかしながら、本実施形態の電子部品実装装置は、上述のサイズ、配列隙間に限定されるものではなく、上述のサイズ、配列隙間以下の寸法の場合にはより効果的となり、又、上述のサイズ、配列隙間を超える寸法の場合でも勿論適用可能である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態の電子部品実装装置１０１は、大別して、部品保持装置１２０と、基板搬送装置１０３と、ＸＹテーブル部１０５と、部品供給装置１０８と、電子部品認識装置１０９と、制御装置１８０とを備える。
上記部品保持装置１２０は、上記部品供給装置１０８にて供給される電子部品１１０を保持し、上記基板搬送装置１０３にて搬入された回路基板３に、保持している電子部品１１０の実装を行なう装置であり、ノズル部１０２と、θ回転部１０４と、撮像装置１０６とを有する。又、当該部品保持装置１２０は、ＸＹテーブル部１０５に設置されており、ＸＹテーブル部１０５により、互いに直交するＸ、Ｙ方向へ移動自在である。よって、上記ノズル部１０２及び撮像装置１０６もＸ、Ｙ方向へ移動自在である。
【００１５】
部品保持部材としての機能を果たす一例であり電子部品１１０を吸着保持するノズル１２１を、上記ノズル部１０２は備え、上記ノズル１２１をその軸方向に沿って上下動させる。ここで上記電子部品１１０は、上述した０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズにてなり、隣接する電子部品同士の隙間が約０．１ｍｍにて配列されるような微小部品である。又、回路基板３への実装のためノズル１２１にて保持されている電子部品を第１電子部品１１１とする。上記θ回転部１０４は、上記ノズル１２１をその軸周り方向へ回転させる。
【００１６】
上記撮像装置１０６は、上記回路基板３上における第１電子部品１１１の実装予定領域１１４における第１電子部品１１１に対する実装環境を撮像する装置であり、その撮像情報を制御装置１８０へ送出する。ここで上記実装予定領域１１４とは、上記撮像装置１０６にて撮像される撮像領域に含まれる領域であって、制御装置１８０にて画像処理対象となる領域である。図３に示すように、本実施形態では、実装予定領域１１４は、例えば、回路基板３上における上記第１電子部品１１１の設計上の位置に上記第１電子部品１１１が実装されたときに当該第１電子部品１１１が占める設計領域１１２を含み、第１電子部品１１１と、該第１電子部品１１１に互いに隣接して回路基板３上に配置される各電子部品１１０との設計上の隙間１１３を、上記設計領域１１２の周囲に設けた大きさにてなる領域である。本実施形態の場合では、電子部品１１０が、上述のように、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズにてなり、隣接する電子部品同士の隙間が約０．１ｍｍであることから、上記設計領域１１２は０．６ｍｍ×０．３ｍｍとなるので、上記実装予定領域１１４は、０．８（＝０．６＋０．１×２）ｍｍ×０．５（＝０．３＋０．１×２）ｍｍの寸法にてなる領域となる。
尚、上記実装予定領域１１４は、上述の大きさに限定されるものではなく、第１電子部品１１１の大きさ、及び隣接部品間の隙間寸法に応じて変化する。又、上記隙間寸法について設計上の値をそのまま使用するのか、変更して使用するのかによっても変化させることができる。
【００１７】
又、上記実装環境とは、上記第１電子部品１１１を回路基板３上に実装する際に影響を及ぼす可能性のある要因であり、本実施形態では、例えば、上記実装予定領域１１４にて、図４に示すように、上記回路基板３と上記第１電子部品１１１との電気的接続を図る接合材料１１５の塗布状態であり、又、図５及び図６に示すように、上記実装予定領域１１４に隣接して上記回路基板３上に実装されている電子部品１１０の上記実装予定領域１１４への侵入状態である。尚、上記接合材料１１５の機能を果たす一例として、いわゆるクリーム半田が相当する。又、上記隣接の電子部品１１０の実装予定領域１１４への侵入状態は、換言すると、隣接する電子部品１１０の実装精度の良否状態である。
【００１８】
次に、上記基板搬送装置１０３は、前工程から当該電子部品実装装置１０１へ回路基板３を搬入し、かつ当該電子部品実装装置１０１から次工程へ回路基板３を搬出する装置であり、当該基板搬送装置１０３に備わる駆動装置１０３１にて回路基板３の移動が行なわれる。
【００１９】
上記部品供給装置１０８は、電子部品１１０を供給する装置であり、本実施形態では例えば、電子部品１１０を収納したテープを巻回し該テープを繰り出すことで電子部品１１０の供給を行なうリール式の部品供給装置を使用している。勿論、部品供給装置１０８は、このリール式に限られず、トレイ式等、公知の形態の供給装置を使用可能である。
【００２０】
上記電子部品認識装置１０９は、上記部品保持装置１２０のノズル部１０２のノズル１２１にて上記部品供給装置１０８から保持された第１電子部品１１１の保持姿勢を、部品実装前に撮像する装置であり、その撮像情報を制御装置１８０へ送出する。制御装置１８０では、上記保持姿勢情報と、正規の姿勢情報とに基いて、当該第１電子部品１１１を回路基板３上に実装するときの位置補正量を求める。そして求めた上記位置補正量に基いて、制御装置１８０は、上記θ回転部１０４及びＸＹテーブル部１０５の少なくとも一方を動作させる。
【００２１】
以上のように構成される本実施形態の電子部品実装装置１０１の動作、つまり電子部品実装方法について以下に説明する。尚、各動作は、制御装置１８０の制御により実行されるものである。該制御装置１８０には、実装順に従い回路基板３上の各部品実装位置と、該実装位置に実装される電子部品１１０の種類との関係、並びに各電子部品１１０を供給する部品供給装置１０８の設置位置等、実装動作に必要な実装情報が予め格納されており、制御装置１８０は該実装情報に従い実装動作を実行する。
又、本実施形態の電子部品実装装置１０１も、従来の電子部品実装装置と同様に、回路基板３を搬入した後、電子部品１１０を保持し回路基板３上へ実装し、所望の実装終了後、回路基板３を搬出するという基本的な実装動作を行なう。よって該基本的実装動作については説明を略説し、以下では、本実施形態において特徴的な動作の一つである、撮像装置１０６による撮像情報の処理動作を主として説明する。
【００２２】
図２に示すステップ２０１では、基板搬送装置１０３により前工程から回路基板３が当該電子部品実装装置１０１の所定位置に配置され固定される。次のステップ２０２では、ＸＹテーブル部１０５の動作によりノズル部１０２のノズル１２１を部品供給装置１０８における部品供給位置に配置し、さらにノズル部１０２にてノズル１２１を下降させて電子部品１１０を保持する。尚、上述したように、ノズル１２１にて保持された電子部品１１０を第１電子部品１１１とする。部品保持後、ノズル１２１は上昇位置まで上昇する。
次のステップ２０３では、ＸＹテーブル部１０５の動作によりノズル１２１が電子部品認識装置１０９の上方に配置された後、電子部品認識装置１０９にて第１電子部品１１１の保持姿勢が撮像され、制御装置１８０では保持姿勢情報に基いて上記位置補正量が求められる。
【００２３】
次のステップ２０４では、ＸＹテーブル部１０５の動作により部品保持装置１２０が移動され、回路基板３上の上記実装予定領域１１４を含む範囲の上方に撮像装置１０６が配置される。そして、撮像装置１０６は、実装予定領域１１４を含む範囲を撮像し、その撮像情報を制御装置１８０へ送出する。制御装置１８０は、実装予定領域１１４を含む範囲における上記撮像情報の内、実装予定領域１１４について、第１電子部品１１１に対する上記実装環境が判断可能となるように画像処理を行なう。つまり本実施形態では、接合材料１１５の塗布状態、及び隣接電子部品１１０の侵入の有無が判断可能となるように画像処理が行なわれる。
【００２４】
次のステップ２０５では、ステップ２０４にて得た、実装予定領域１１４の画像処理後情報に基いて、制御装置１８０は、上記接合材料１１５の塗布状態の良否を判断する。塗布状態が良好な場合には次のステップ２０６へ進み、不良な場合にはステップ２０７へ移行する。
又、次のステップ２０６では、ステップ２０４にて得た、実装予定領域１１４の画像処理後情報に基いて、制御装置１８０は、隣接電子部品１１０の実装予定領域１１４への侵入の有無を判断する。上記侵入無しの場合には次のステップ２０８へ進み、侵入有りの場合にはステップ２０７へ移行する。
これらの判断方法について、図４〜図６を参照して具体的に以下に説明する。尚、図４〜図６は、上記画像処理を行った画像例であり、これらの図において、ハッチングを施した部分は、接合材料１１５を示し、Ｐにて示す位置は、第１電子部品における設計上の装着予定位置の中心位置、つまり実装予定領域１１４の中心位置に相当する。
【００２５】
図４に示す画像処理後画像では、隣接の実装済の電子部品１１０は実装予定領域１１４へ侵入していないのがわかる。つまり、隣接する電子部品１１０の実装精度に問題はない。しかしながら、接合材料１１５は、回路基板３の電極用ランド３ａのＴ部分にて欠落しているのがわかる。したがって、このような状況のまま、第１電子部品１１１を上記Ｐ位置を中心として実装しても、半田付け不良になることは必至である。よってこのような場合には、第１電子部品１１１の実装中止を決定し、ステップ２０７へ移行する。尚、本実施形態では、例えば、接合材料１１５が電極用ランド３ａに対して５０％以下しか塗布されていない場合には、実装中止と判断するようにしている。
【００２６】
ステップ２０７にて、制御装置１８０は、上記画像処理後画像の情報と、上記Ｐ位置の位置情報と、上記隣接して実装されている電子部品１１０の位置情報とについて、これらを互いに関連付けた状態で、格納部１８１へ格納する。尚、格納部１８１には、上述したような、実装を行なうか否かの決定情報も格納している。格納部１８１にこれらの情報を格納しておくことで、実装後における検査データと上記格納情報との照合を行ない接合材料１１５の状況及び隣接する電子部品１１０の実装精度が、実装後の品質不良とどのような因果関係を有するのか分析することができる。よって、不良発生低減のため、例えば接合材料１１５の欠落度合に基いて、実装するか否かの判断レベルを修正する等が可能となる。
【００２７】
図５に示す画像処理後画像では、接合材料１１５の塗布状態は良好であることがわかる。しかしながら、右側に隣接する電子部品１１０の実装精度が若干悪く、右側隣接電子部品１１０の一部１１０ａが実装予定領域１１４へ侵入しているのがわかる。よって、第１電子部品１１１について上記Ｐ位置を中心として実装したならば、隣接する電子部品１１０との間で規定の隙間寸法を満足できない場合も生じることから、制御装置１８０は、第１電子部品１１１の実装予定位置であるＰ位置をＱ位置へシフトする必要があると判断し、実装予定位置をＱ位置へシフトして第１電子部品１１１の実装を行なう。
【００２８】
但し、実装予定位置をＱ位置へシフトした結果、左側の隣接電子部品１１０と第１電子部品１１１との間で規定の隙間寸法を満足できなくなる可能性があるときには、第１電子部品１１１の実装中止を決定し、上記ステップ２０７へ移行し、画像処理後画像の情報と、上記Ｐ位置の位置情報とについて、これらを互いに関連付けた状態で、格納部１８１へ格納する。
【００２９】
図６に示す画像処理後画像では、隣接電子部品１１０の実装精度が著しく悪いのがわかる。よって、制御装置１８０は、第１電子部品１１１の実装中止を決定し、上記ステップ２０７へ移行し、画像処理後画像の情報と、上記Ｐ点の位置情報とについて、これらを互いに関連付けた状態で、格納部１８１へ格納する。
尚、本実施形態では、例えば長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍの第１電子部品１１１では、長さ０．８ｍｍ、幅０．５ｍｍにてなる実装予定領域１１４を設定し、該実装予定領域１１４の例えば幅方向に沿って隣接電子部品１１０が０．０５ｍｍ以上、つまり実装予定領域１１４の例えば幅方向寸法の１／１０以上にて当該実装予定領域１１４に侵入しているときには隣接電子部品１１０の実装精度が悪いと判断する。
【００３０】
次のステップ２０８では、ステップ２０３にて求めた上記位置補正量に基いて、制御装置１８０は、ＸＹテーブル部１０５及びθ回転部１０４の少なくとも一方を動作させて第１電子部品１１１の実装位置の補正を行い、次のステップ２０９にて、第１電子部品１１１を上記実装予定領域１１４へ実装する。
次のステップ２１０では、回路基板３上に予定した全ての電子部品１１０を実装したか否かが判断され、全てを実装したときには次のステップ２１１へ移行し、一方、未実装の電子部品１１０が有るときには再びステップ２０１へ戻る。
ステップ２１１では、予定した全ての電子部品１１０を実装した回路基板３を、当該電子部品実装装置１０１から搬出し、次に、新たな回路基板３を当該電子部品実装装置１０１に搬入する。
【００３１】
このように本実施形態の電子部品実装装置１０１によれば、第１電子部品１１１を回路基板３に実装する前に、接合材料１１５の塗布状態の良否、及び隣接の実装済部品１１０における実装精度の良否を確認することから、該確認結果に基いて第１電子部品１１１の実装位置を予め設計位置よりずらしたり、又は、該第１電子部品１１１の実装を中止したりすることができる。よって、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下のサイズにてなる微小電子部品で、電子部品同士間の隙間が０．１ｍｍ以下にてなる部品実装を効率良く行なうことができ、又、部品実装済の回路基板３の歩留りを従来に比べて向上させることができる。
【００３２】
尚、上述の実施形態では、部品保持装置１２０のノズル部１０２には、１本のノズル１２１が備わる場合を例に採ったが、これに限定されず、複数本のノズルを有することもできる。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の電子部品実装装置、及び第２態様の電子部品実装方法によれば、撮像装置及び制御装置を備え、回路基板上における第１電子部品の実装予定領域における上記第１電子部品に対する実装環境を撮像し、この撮像情報に基いて上記実装予定領域における上記第１電子部品に対する上記実装環境が良好か否かを上記第１電子部品の実装前に判断するようにした。よって、上記実装環境が悪い状態のまま、第１電子部品が回路基板に実装されることはなくなる。したがって、微小電子部品の狭隙間での実装が効率的に行なえ、又、完成した回路基板の歩留りを従来に比べて向上することができる。
【００３４】
上記実装環境が不良と判断したときには、第１電子部品の実装位置を修正したり、実装を中止することで、微小電子部品の狭隙間での実装が効率的に行なえ、又、完成した回路基板の歩留りを従来に比べて向上することができる。
【００３５】
又、上記第１電子部品の実装位置情報、該第１電子部品に隣接して実装される電子部品の位置情報、及び撮像装置にて撮像された実装環境の情報を格納する格納部を、上記制御装置に設けることで、実装後における検査データと格納情報との照合を行ない、上記実装環境の状況及び隣接する電子部品の実装精度が、実装後の品質不良とどのような因果関係を有するのかを分析することができる。よって、不良発生低減のため、例えば接合材料の欠落度合に基いて、実装するか否かの判断レベルを修正する等が可能となる。
【００３６】
上記実装環境として、接合材料の塗布状態を選定することで、たとえ実装したとしても接合不良になる状態を、実装前に検出することができる。よって、微小電子部品の狭隙間での実装が効率的に行なえ、又、完成した回路基板の歩留りを従来に比べて向上することができる。
【００３７】
上記実装環境として、実装予定領域への隣接電子部品の侵入を選定することで、隣接する電子部品との隙間が規定値内に収まるように第１電子部品の実装位置を設計位置からずらすことが可能となる。よって、微小電子部品の狭隙間での実装が効率的に行なえ、又、完成した回路基板の歩留りを従来に比べて向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態の電子部品実装装置の概略斜視図である。
【図２】  図１に示す電子部品実装装置の動作フローチャートである。
【図３】  図１に示す電子部品実装装置にて用いられる実装予定領域を説明するための図である。
【図４】  図１に示す電子部品実装装置にて得られた実装予定領域のサンプル画像であって接合材料の欠落状態を示す図である。
【図５】  図１に示す電子部品実装装置にて得られた実装予定領域の他のサンプル画像であって隣接する電子部品が実装予定領域に侵入している状態を示す図である。
【図６】  図１に示す電子部品実装装置にて得られた実装予定領域の別のサンプル画像であって隣接する電子部品が実装予定領域に著しく侵入している状態を示す図である。
【図７】  従来の電子部品実装装置の概略斜視図である。
【図８】  従来の電子部品実装装置の動作フローチャートである。
【符号の説明】
３…回路基板、
１０１…電子部品実装装置、１０６…撮像装置、１１０…電子部品、
１１１…第１電子部品、１１４…実装予定領域、
１２１…ノズル、１８０…制御装置、１８１…格納部。
【図１】
0004196529.tif 000002
【図２】
0004196529.tif 000003
【図３】
0004196529.tif 000004
【図４】
0004196529.tif 000005
【図５】
0004196529.tif 000006
【図６】
0004196529.tif 000007
【図７】
0004196529.tif 000008
【図８】
0004196529.tif 000009