【事件の表示】
　特許第６１７６４０５号発明「電子部品及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１７６４０５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、２〕、〔３−８〕について訂正することを認める。
　特許第６１７６４０５号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　特許第６１７６４０５号の請求項１ないし８に係る特許についての出願は、平成２７年７月２４日（優先権主張平成２６年７月２５日、平成２７年２月６日）に特許出願され、平成２９年７月２１日にその特許権の設定登録がされ、同年８月９日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、平成３０年２月８日に特許異議申立人土屋篤志（以下、「特許異議申立人Ａ」という。）により特許異議の申立て（申立番号０１）がされ、また、同年同月同日に特許異議申立人山▲崎▼浩一郎（以下、「特許異議申立人Ｂ」という。）により特許異議の申立て（申立番号０２）がされた。そして、当審は、平成３０年５月１０日付けで取消理由を通知し、特許権者は、その指定期間内である同年７月１３日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、特許異議申立人Ｂは、同年９月１４日に意見書を提出した。なお、その訂正の請求に対して、特許異議申立人Ａからは意見書は提出されなかった。
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下の（１）及び（２）のとおりである。
（１）請求項１及び２からなる一群の請求項に係る訂正
ア．訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に
「前記コーティング膜は、前記金属磁性粉を構成する元素のカチオンと樹脂とを含む」とあるのを、
「前記コーティング膜は、
前記素体に含まれる
がイオン化したことにより生じた
の反応物
イ．訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２に
「前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであること、を特徴とする請求項１に記載の電子部品。」とあるのを、
「前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであ
り
前記素体と前記外部電極との界面には、前記コーティング膜が存在しないこと、
（２）請求項３ないし８からなる一群の請求項に係る訂正
ア．訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項３に
「前記樹脂エマルジョンを前記本体に塗布し、乾燥する工程と」とあるのを、
「前記樹脂エマルジョンを前記本体に塗布
することにより、前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて前記本体にコーティング膜を形成し、前記コーティング膜が形成された前記本体を
イ．訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項４に
「前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであること、を特徴とする、請求項３に記載の電子部品の製造方法。」とあるのを、
「前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであ
り
前記素体と前記外部電極との界面には、前記コーティング膜が存在しないこと、
２．訂正の適否についての判断
（１）請求項１及び２からなる一群の請求項に係る訂正について
ア．一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし２において、請求項２は、訂正する請求項１を引用しているものであるから、請求項１ないし２は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
イ．訂正事項１について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１において、コーティング膜に含まれるとされていた「カチオン」と「樹脂」について、前者が「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じた」ものであることを特定するとともに、両者が「反応物」として含まれることを特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　コーティング膜が、素体に含まれる金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物を含むことは、明細書の段落【００４８】及び【００５８】等に記載されている。
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項１は特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
　なお、特許異議申立人Ｂは、平成３０年９月１４日付けの意見書において、「「カチオン」、「樹脂」及び「反応物」はそれぞれ対象が異なるものであることから、訂正前後のコーティング膜における成分が変更されているということができます。」として、訂正事項１が実質上特許請求の範囲を変更するものである旨を主張している。
　しかしながら、上記（ア）で述べたとおり、訂正事項１は、「カチオン」と「樹脂」が、「反応物」として含まれることを特定するものであって、上記「カチオン」と「樹脂」とは全く異なる物質が含まれることを特定するものではないから、特許異議申立人Ｂの上記主張を採用することはできない。
ウ．訂正事項２について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正前の請求項２が引用する請求項１に記載されていた「素体」と「外部電極」について、それらの「界面には、前記コーティング膜が存在しないこと」を特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　素体と外部電極との界面にコーティング膜が存在しないことは、明細書の段落【００１７】に記載されている。
　したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項２は特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（２）請求項３ないし８からなる一群の請求項に係る訂正について
ア．一群の請求項について
　訂正前の請求項３ないし８において、請求項４ないし８は、訂正する請求項３を直接又は間接的に引用しているものであるから、請求項３ないし８は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
イ．訂正事項１について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項１は、訂正前の請求項３における「前記樹脂エマルジョンを前記本体に塗布し、乾燥する工程」について、上記塗布によって、「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて前記本体にコーティング膜を形成」すること、及び、上記乾燥する対象物である本体が「前記コーティング膜が形成された」ものであることを特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　樹脂エマルジョンを本体に塗布することにより、素体に含まれる金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて前記本体にコーティング膜を形成し、前記コーティング膜が形成された前記本体を乾燥することは、明細書の段落【００４６】ないし【００４９】に記載されている。
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項１は特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ．訂正事項２について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正前の請求項４が引用する請求項３に記載されていた「素体」と「外部電極」について、それらの「界面には、前記コーティング膜が存在しないこと」を特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　素体と外部電極との界面にコーティング膜が存在しないことは、明細書の段落【００１７】に記載されている。
　したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項２は特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
３．まとめ
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、並びに、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。なお、訂正前の全ての請求項に対して特許異議の申立てがなされているので、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
　よって、訂正後の請求項〔１、２〕、〔３ないし８〕について訂正を認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし８に係る発明（以下「本件発明１ないし８」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体と、前記素体の内部に位置する内部導体と、を備える本体と、
　前記本体を覆うコーティング膜と、
　前記内部導体と接続された外部電極と、
を備え、
　前記コーティング膜は、
前記素体に含まれる
がイオン化したことにより生じた
の反応物
【請求項２】
　前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、
　前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであ
り
　
前記素体と前記外部電極との界面には、前記コーティング膜が存在しないこと、
　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
　金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体と、前記素体の内部に位置する内部導体と、を備える本体を準備する工程と、
　前記金属磁性粉を構成する金属をイオン化させるエッチング成分と、アニオン性界面活性剤と、樹脂成分とを含む樹脂エマルジョンを準備する工程と、
　前記樹脂エマルジョンを前記本体に塗布
することにより、前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて前記本体にコーティング膜を形成し、前記コーティング膜が形成された前記本体を
　前記内部導体に接続される外部電極を形成する工程と、
を備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項４】
　前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、
　前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであ
り
　
前記素体と前記外部電極との界面には、前記コーティング膜が存在しないこと、
　を特徴とする、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
　前記エッチング成分は、フッ化水素酸、硫酸、酢酸、硝酸又は塩酸である、請求項３または請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
　前記アニオン性界面活性剤は、スルホン酸基を有すること、を特徴とする、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
　前記樹脂エマルジョンは、さらに、エッチング促進成分として酸化剤を含むこと、を特徴とする、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
　前記樹脂エマルジョンは、さらに、添加剤としてフッ化鉄を含むこと、を特徴とする、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１．取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし８に係る特許に対して、当審が平成３０年５月１０日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
（１）請求項１及び２に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。よって、請求項１及び２に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 
（２）請求項１ないし８に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明と下記の引用文献２又は３に記載された技術事項とに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。よって、請求項１ないし８に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献１：特開２０１３−２２５７１８号公報（特許異議申立人Ｂが提出した甲第１号証） 
　引用文献２：特許第３６４８３２０号公報（特許異議申立人Ａが提出した甲第１号証） 
　引用文献３：特開２００３−１４５０３４号公報（特許異議申立人Ｂが提出した甲第２号証） 
２．引用文献の記載
（１）引用文献１（特開２０１３−２２５７１８号公報）
　引用文献１には、「コイル部品の製造方法」について、図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
ア．「【０００１】
　本発明は、
コイル部品
イ．「【００２７】
　図１〜図３に示すように、第１の実施形態による
コイル部品１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の一方の主面（上面１１ａ）に形成された第１のスパイラル導体１２と、絶縁基板１１の他方の主面（裏面１１ｂ）に形成された第２のスパイラル導体１３と、第１及び第２のスパイラル導体１２，１３をそれぞれ覆う絶縁樹脂層１４ａ，１４ｂと、絶縁基板１１の上面１１ａ側を覆う上部コア１５と、絶縁基板１１の裏面１１ｂ側を覆う下部コア１６と、一対の端子電極１７ａ，１７ｂとを備えている
　（中略）
【００３０】
　
絶縁基板１１、上部コア１５及び下部コア１６からなる積層体の対向する２つの側面１８ａ，１８ｂには一対の端子電極１７ａ，１７ｂがそれぞれ設けられている。第１のスパイラル導体１２の外周端１２ｂは第１の側面１８ａまで引き出されて一方の端子電極１７ａに接続されている。また、第２のスパイラル導体１３の外周端１３ｂは第２の側面１８ｂまで引き出されて他方の端子電極１７ｂに接続されている。
ウ．「【００３２】
　
上部コア１５及び下部コア１６は金属磁性粉含有樹脂からなる。
エ．「【００３４】
　
金属磁性粉含有樹脂とは、樹脂に金属磁性粉が混入されてなる磁性材料である。金属磁性粉としてはパーマアロイ系材料を用いることが好ましい。
　（中略）
　【００３６】
　
金属磁性粉含有樹脂に含まれる樹脂は絶縁結着材として機能する。
オ．「【００５９】
　図１２は、本発明の第５の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略側面断面図である。
　【００６０】
　
図１２に示すように、第５の実施形態によるコイル部品５０は、上部コア１５及び下部コア１６を構成する金属磁性粉含有樹脂の表面（露出面）にＮｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１が形成されている点にある。
Ｎｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１は、絶縁被膜としてだけでなく、金属磁性粉含有樹脂と共に閉磁路の一部としても機能する。
　【００６１】
　上記のように、閉磁路を構成するための磁性コアとして金属磁性粉含有樹脂を用いた場合には、金属磁性粉が導体であることから、端子電極１７ａ，１７ｂ間の絶縁性が問題となる。しかし、本実施形態によれば、金属磁性粉含有樹脂の表面が絶縁被覆されているので、端子電極１７ａ，１７ｂ間の絶縁性を十分に確保することができる。さらに、第１の実施形態によるコイル部品１０では、上部コア１５及び下部コア１６の表面が化成処理によって絶縁被覆されていたが、この部分は閉磁路として機能するものではなかった。しかし、
本実施形態によれば、絶縁性を確保しつつ、絶縁被膜を閉磁路の一部として機能させることができ、最終的にはインダクタンス特性の向上を図ることができる。
　【００６２】
　コイル部品５０の製造では、ＴＦＣ基板２１の両面に金属磁性粉含有樹脂を形成する（図６参照）。次に、図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、金属磁性粉含有樹脂が埋め込まれたスリット１１ｇの幅方向中央部にスリット５２を形成する。このスリット５２を形成する際のブレード幅は例えば１００μｍとする。
　【００６３】
　次に、図１４に示すように、
スリット５２の内部を含む基板全面にＮｉ系フェライト含有樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを本硬化させる。
　【００６４】
　次いで、切断ラインＣｘ及びＣｙの位置でＴＦＣ基板２１をダイシングすることによって個片化する（図７参照）。このときのブレード幅は例えば５０μｍであり、スリット形成時のブレード幅よりも狭いので、Ｎｉ系フェライト含有樹脂を部分的に残すことができる。その後、個々のチップの側面に一対の端子電極１７ａ，１７ｂを形成することにより、
磁性コアの上下面のみならず側面までもがＮｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１で被覆されたコイル部品５０が完成する
　そして、上記ア及びイと図１とによれば、コイル部品は、上部コア１５及び下部コア１６と、それらの間に位置する第１のスパイラル導体１２及び第２のスパイラル導体１３を備えている。また、前記上部コア１５は絶縁基板１１の上面１１ａ側を覆い、前記下部コア１６は前記絶縁基板１１の裏面１１ｂ側を覆っている。
　また、上記ウによれば、前記上部コア１５及び下部コア１６は、金属磁性粉含有樹脂からなる。
　ここで、上記エによれば、前記金属磁性粉含有樹脂は、絶縁結着剤として機能する樹脂にパーマアロイ系材料を用いた金属磁性粉が混入されてなる磁性材料である。
　また、上記イと図１ないし図３とによれば、前記第１のスパイラル導体１２及び第２のスパイラル導体１３は、一対の端子電極１７ａ，１７ｂに接続されている。
　そして、上記オと図１２ないし図１４とによれば、第５の実施形態として、前記上部コア１５及び下部コア１６を構成する前記金属磁性粉含有樹脂の表面（露出面）に、すなわち、前記上部コア１５及び下部コア１６の表面に、Ｎｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１を形成することも記載されている。
　以上の事項を総合すると、引用文献１には、コイル部品について、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「絶縁基板１１の上面１１ａ側を覆う上部コア１５及び絶縁基板１１の裏面１１ｂ側を覆う下部コア１６であって、絶縁結着材として機能する樹脂にパーマアロイ系材料を用いる金属磁性粉が混入されてなる金属磁性粉含有樹脂からなる上部コア１５及び下部コア１６と、
　前記絶縁基板１１の上面１１ａに形成された第１のスパイラル導体１２と、前記絶縁基板１１の裏面１１ｂに形成された第２のスパイラル導体１３と、
　前記上部コア１５及び下部コア１６の表面に形成されたＮｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１と、
　一方は前記第１のスパイラル導体１２に接続され、他方は前記第２のスパイラル導体１３に接続された一対の端子電極１７ａ，１７ｂと
　を含むコイル部品。」
（２）引用文献２（特許第３６４８３２０号公報）
　引用文献２には、「積層モーターコア表面に電気絶縁被膜を被覆する方法」について、図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層モーターコア表面に電気絶縁被膜を被覆する方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、
鋼板を積層して作成されたモーターコアの表面に自己析出型水性被覆組成物を接触させることにより、該表面に電気絶縁特性の優れた絶縁被膜を形成させる
イ．「【０００２】
【従来の技術】
小型モーター等に使用されるモーターコアは、従来プレス加工によって金属板を積層し所定形状に成形されている。
ウ．「【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記従来の抱える課題を解決すべく鋭意検討した結果、
積層モーターコア表面に被膜形成用樹脂エマルション、酸、酸化剤、金属イオン、水を含有する自己析出型水性被覆組成物を接触させ、ついで加熱乾燥させることにより、従来より薄膜で絶縁特性に優れた被膜を形成でき
エ．「【００１２】
本発明で使用する被膜形成用樹脂エマルションは、通常乳化重合によって得られる樹脂エマルションそのものであることが多いが、種々の重合法によって得た樹脂を水に乳化分散させた樹脂エマルションであってもよい。
乳化重合により樹脂エマルションを得る場合の重合条件も特に制限されず、常法に従えばよいが、
一例として、少なくとも水、アニオン性界面活性剤及び／またはノニオン性界面活性剤、上記樹脂成分モノマー、及び重合開始剤よりなる混合物を重合反応に付すことにより、被膜形成用樹脂エマルションを得ることができる
オ．「【００２０】
本発明の被覆方法によれば、被膜形成は電着のごとく外部からの電気を使用することなく、
被塗金属表面上の自己析出型被覆組成物の化学作用（エッチングにより金属表面から溶出した金属イオンが被覆組成物中の樹脂粒子に作用して該樹脂粒子が金属表面上に析出する）により達成されるため、積層鋼板表面に未硬化の樹脂被膜が形成される際、該自己析出型被覆組成物が該鋼板表面に接した個所は、ほとんど均一に被膜が形成される。
　上記アないしオの記載を総合すると、引用文献２には以下の技術事項が記載されている。
「金属板（鋼板）を積層して作成された積層モーターコアの表面に、アニオン性界面活性剤を含む被膜形成用樹脂エマルションと酸とを含有する自己析出型水性被覆組成物を接触させることによって、エッチングにより金属表面から溶出した金属イオンが被覆組成物中の樹脂粒子に作用して該樹脂粒子が金属表面上に析出し、ついで、加熱乾燥させることによって、絶縁皮膜を形成すること。」
（３）引用文献３（特開２００３−１４５０３４号公報）
　引用文献３には、「電子部品及びマイクロ機器部品の表面の自己析出型表面処理被覆方法、及び自己析出型表面処理被膜を有する電子部品及びマイクロ機器部品」について、図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
ア．「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術では達し得なかった高い作業性、生産性、経済性に富んだ環境型表面処理システムを用いて
優れた絶縁性
有する被膜を形成する
イ．「【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来技術の抱える問題に鑑みて鋭意検討した結果、
電子部品及びマイクロ機器部品の表面を少なくとも１種の水溶性、若しくは水分散性有機高分子樹脂（ａ）を含有する自己析出型表面処理液（Ａ）に接触させて該表面に有機被膜を析出形成させる工程と
溶媒を除去し、塗膜を形成する工程とを含む
電子部品及びマイクロ機器部品の表面に有機被膜を形成させる自己析出型表面処理被覆方法
ウ．「【０００６】
自己析出型表面処理液（Ａ）は、水溶性、若しくは水分散性有機高分子樹脂（ａ）の他に、さらに酸成分（ｂ）を含有することがより好ましく、
エ．「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成について詳述する。本発明は、
鋼板、珪素鋼板、またはフェライト系、ネオジウム鉄ボロン系等の粉末冶金で得られる焼結素材など鉄系素材から成る、
電子部品、また
マイクロ機器部品の表面に適応し得る
オ．「【００１２】
水溶性、若しくは水分散性有機高分子樹脂（ａ）は、
界面活性剤などの乳化剤を用いて水系化した強制乳化型有機高分子樹脂
カ．「【００６１】次に処理工程、処理条件について説明する。下記に示した工程を以下の順で行った。
　（中略）
４．自己析出型表面処理
自己析出型表面処理液（Ａ）に浸漬して被膜を析出させた。
　（中略）
８．溶媒除去および塗膜形成
熱風循環式乾燥炉（（株）タバイ製　パーフェクトオーブンＰＳ１１２）を用いて下記条件で行った。
［条件８（当審注：「８」は丸囲み数字）］
８０℃で５分間加熱乾燥した
［条件９（当審注：「９」は丸囲み数字）］
１００℃で５分間加熱乾燥した
［条件▲１０▼］
１１０℃で２０分間加熱乾燥した
　上記アないしカの記載を総合すると、引用文献３には以下の技術事項が記載されている。
「鋼板、珪素鋼板、またはフェライト系、ネオジウム鉄ボロン系等の粉末冶金で得られる焼結素材など鉄系素材から成る電子部品及びマイクロ機器部品の表面を、界面活性剤を含む水溶性、若しくは水分散性有機高分子樹脂（ａ）及び酸成分（ｂ）を含有する自己析出型表面処理液（Ａ）に接触させて該表面に有機被膜を析出形成させ、その後、加熱乾燥させることによって、絶縁性を有する皮膜を形成すること。」
３．当審の判断
（１）特許法第２９条第１項第３号について
ア．請求項１（本件発明１）について
　本件発明１と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「上部コア１５及び下部コア１６」は「絶縁結着材として機能する樹脂にパーマアロイ系材料を用いる金属磁性粉が混入されてなる金属磁性粉含有樹脂」からなり、上記「パーマアロイ系材料を用いる金属磁性粉」は本件発明１の「金属磁性粉」に相当し、また、上記「絶縁結着材として機能する樹脂」は本件発明１の「絶縁性樹脂」に相当する。
　そうすると、引用発明の「絶縁結着材として機能する樹脂にパーマアロイ系材料を用いる金属磁性粉が混入されてなる金属磁性粉含有樹脂からなる上部コア１５及び下部コア１６」は、本件発明１の「金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体」に相当する。
（イ）引用発明の「第１のスパイラル導体１２」及び「第２のスパイラル導体１３」は絶縁基板１１に形成されており、当該絶縁基板は上部コア１５及び下部コア１６に覆われているから、上記「第１のスパイラル導体１２」及び「第２のスパイラル導体１３」は上部コア１５及び下部コア１６の「内部に位置する」ということができる。
　そして、上記（ア）で述べたとおり、引用発明の「上部コア１５及び下部コア１６」が本件発明１の「素体」に相当することも勘案すると、引用発明の「第１のスパイラル導体１２」及び「第２のスパイラル導体１３」は、本件発明１の「前記素体の内部に位置する内部導体」に相当する。
（ウ）上記（ア）で述べたとおり、引用発明の「上部コア１５及び下部コア１６」が本件発明１の「素体」に相当し、また、上記（イ）で述べたとおり、引用発明の「第１のスパイラル導体１２」及び「第２のスパイラル導体１３」が本件発明１の「内部導体」に相当することを勘案すると、引用発明の「上部コア１５及び下部コア１６」及び「内部導体」からなるものは、本件発明１の「本体」に相当する。
（エ）引用発明の「一対の端子電極１７ａ，１７ｂ」は、第１のスパイラル導体１２及び第２のスパイラル導体１３に接続されていることを勘案すると、本件発明１の「前記内部導体と接続された外部電極」に相当する。
（オ）上記（ウ）で述べたとおり、引用発明の「上部コア１５及び下部コア１６」が「本体」を構成するものであることも勘案すると、引用発明の「Ｎｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１」は、本体を構成する前記上部コア１５及び下部コア１６の表面に形成されたものであるから、本件発明１の「前記本体を覆うコーティング膜」に相当する。
　ここで、引用発明の「Ｎｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１」の形成工程についてみてみると、上記「２．引用文献の記載」の（１）のオで摘示した段落【００６３】にあるように「スリット５２の内部を含む基板全面にＮｉ系フェライト含有樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを本硬化させる。」ことによって形成されるから、Ｎｉ系フェライト及びそれに含まれるＦｅは、スクリーン印刷される樹脂ペーストにもともと含まれているものである。すなわち、引用発明の「Ｎｉ系フェライト含有樹脂」の「Ｎｉ系フェライト」は、本件発明１の「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物」ではない。
　したがって、引用発明の「絶縁被膜５１」は、本件発明１の「コーティング膜」ように「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物を含む」ものではない。
（カ）引用発明の「コイル部品」は、本件発明１の「電子部品」に相当する。
　以上を総合すると、本件発明１と引用発明は、
「金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体と、前記素体の内部に位置する内部導体と、を備える本体と、
　前記本体を覆うコーティング膜と、
　前記内部導体と接続された外部電極と、
を備える、
　電子部品。」
である点で一致し、次の点（以下、「相違点１」という。）で相違する。
＜相違点１＞
　上記コーティング膜が、本件発明１においては、「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物を含む」ものであるのに対して、引用発明においては、「Ｎｉ系フェライト含有樹脂」であって、「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物を含む」ものではない点。
　したがって、本件発明１は、引用発明に対して上記相違点１を有しているから、引用文献１に記載された発明であるということはできない。
イ．請求項２（本件発明２）について
　上記請求項１を引用する請求項２に係る発明である本件発明２も、引用発明に対して上記相違点１を有しているから、本件発明２も、引用文献１に記載された発明であるということはできない。
ウ．まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１及び２は、引用文献１に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当しない。
　よって、請求項１及び２に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではない。
（２）特許法第２９条第２項について
ア．請求項１及び２（本件発明１及び２）について
　本件発明１と引用発明の相違点は、上記（１）アで説示した次のとおりのものである。
＜相違点１＞
　上記コーティング膜が、本件発明１においては、「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物を含む」ものであるのに対して、引用発明においては、「Ｎｉ系フェライト含有樹脂」であって、「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物を含む」ものではない点。
　そこで、上記相違点１について検討すると、上記「２．引用文献の記載」の（２）で説示したように引用文献２には、
「金属板（鋼板）を積層して作成された積層モーターコアの表面に、アニオン性界面活性剤を含む被膜形成用樹脂エマルションと酸とを含有する自己析出型水性被覆組成物を接触させることによって、エッチングにより金属表面から溶出した金属イオンが被覆組成物中の樹脂粒子に作用して該樹脂粒子が金属表面上に析出し、ついで、加熱乾燥させることによって、絶縁皮膜を形成すること。」
が記載されており、
上記「２．引用文献の記載」の（３）で説示したように引用文献３には、
「鋼板、珪素鋼板、またはフェライト系、ネオジウム鉄ボロン系等の粉末冶金で得られる焼結素材など鉄系素材から成る電子部品及びマイクロ機器部品の表面を、界面活性剤を含む水溶性、若しくは水分散性有機高分子樹脂（ａ）及び酸成分（ｂ）を含有する自己析出型表面処理液（Ａ）に接触させて該表面に有機被膜を析出形成させ、その後、加熱乾燥させることによって、絶縁性を有する皮膜を形成すること。」
が記載されているが、いずれも、「金属板（鋼板）」や「鋼板、珪素鋼板、またはフェライト系、ネオジウム鉄ボロン系等の粉末冶金で得られる焼結素材」からなる金属製品の表面に、絶縁皮膜を形成する技術であって、引用発明のような「金属磁性粉含有樹脂」からなる上部コア１５及び下部コア１６の表面に絶縁皮膜を形成する技術ではない。
　また、引用発明の上部コア１５及び下部コア１６は金属磁性粉含有樹脂からなるものであるから、その表面も、樹脂に金属磁性粉が混入されている状態であると解されるが、金属のみで構成されていない引用発明の上記上部コア１５及び下部コア１６の表面に、金属のみで構成された製品についての上記引用文献２又は引用文献３に記載の技術事項を適用した場合に、その表面がどのようになるかは引用文献２又は引用文献３の記載から自明であるともいえない。
　さらに、引用発明のＮｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１の機能及び効果について検討すると、上記「２．引用文献の記載」の（１）のオで摘示したように、「Ｎｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１は、絶縁被膜としてだけでなく、金属磁性粉含有樹脂と共に閉磁路の一部としても機能する。」ものであり、「絶縁性を確保しつつ、絶縁被膜を閉磁路の一部として機能させることができ、最終的にはインダクタンス特性の向上を図ることができる。」という効果を奏するものである。そうすると、絶縁被膜を閉磁路の一部として機能させるために、樹脂にＮｉ系フェライトを含有させているのであるから、当該Ｎｉ系フェライト含有樹脂の絶縁被膜５１に代えて、引用文献２又は引用文献３に記載の技術事項を適用してＮｉ系フェライトを含まない絶縁被膜を形成する動機を見いだすこともできない。
　したがって、引用発明に引用文献２又は引用文献３に記載の技術事項を適用することは、当業者といえども容易に想到することはできない。
　よって、本件発明１は、引用発明と引用文献２又は３に記載された技術事項とに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、上記請求項１を引用する請求項２に係る発明である本件発明２も、同様の理由によって、引用発明と引用文献２又は３に記載された技術事項とに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
イ．請求項３ないし８（本件発明３ないし８）について
　本件発明３は電子部品の製造方法についての発明であり、
「前記金属磁性粉を構成する金属をイオン化させるエッチング成分と、アニオン性界面活性剤と、樹脂成分とを含む樹脂エマルジョンを準備する工程と、
　前記樹脂エマルジョンを前記本体に塗布することにより、前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて前記本体にコーティング膜を形成し、前記コーティング膜が形成された前記本体を乾燥する工程と」
を備えるものであるが、上記（１）ア及び（２）アで説示したように、引用発明の絶縁被膜５１（コーティング膜）は「Ｎｉ系フェライト含有樹脂」であり、「Ｎｉ系フェライト含有樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを本硬化させる」ことによって形成されている。
　そうすると、本件発明３と、引用文献１に記載のコイル部品の製造方法の発明と対比すると、コーティング膜を形成するための工程が以下の点（以下、「相違点２」という。）で相違し、その余の点で一致する。
＜相違点２＞
　本件発明３においては、「前記金属磁性粉を構成する金属をイオン化させるエッチング成分と、アニオン性界面活性剤と、樹脂成分とを含む樹脂エマルジョンを準備する工程と、前記樹脂エマルジョンを前記本体に塗布することにより、前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて前記本体にコーティング膜を形成し、前記コーティング膜が形成された前記本体を乾燥する工程」であるのに対して、引用文献１に記載のコイル部品の製造方法の発明においては、「Ｎｉ系フェライト含有樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを本硬化させる」工程である点。
　そして、上記アで説示したとおり、引用文献１に記載の上部コア１５及び下部コア１６は金属磁性粉含有樹脂からなるものであって金属のみで構成されていない点、及び、絶縁被膜を閉磁路の一部として機能させるために、樹脂にＮｉ系フェライトを含有させている点を考慮すると、引用文献１のコイル部品の製造方法の発明についても、引用文献２又は引用文献３に記載の技術事項を適用することは、当業者といえども容易に想到することはできない。
　よって、本件発明３は、引用文献１に記載されたコイル部品の製造方法の発明と引用文献２又は３に記載された技術事項とに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、上記請求項３を直接又は間接的に引用する請求項４ないし８に係る発明である本件発明４ないし８も、同様の理由によって、引用文献１に記載されたコイル部品の製造方法の発明と引用文献２又は３に記載された技術事項とに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ウ．特許異議申立人の意見について
　上記ア及びイで述べたとおり、引用文献１に記載の上部コア１５及び下部コア１６は金属磁性粉含有樹脂からなるものであって金属のみで構成されてはいないが、その点に関して、特許異議申立人Ｂは、平成３０年９月１４日付け意見書において、「引用文献１に記載のコイル部品のような金属磁性粉含有樹脂により形成された絶縁体が、表層に金属磁性粉が焼結された層と下層に絶縁樹脂からなる層を有するものである場合、外絶縁体の表面に、引用文献２の「自己析出型水性被膜組成」や引用文献３の「自己析出型表面処理液  を用いた被膜形成技術を作用させると、引用文献２あるいは引用文献３に記載されるような単一の導体のみにより形成されたモーターコアに作用させた場合と同様に作用することや、当該コイル部品の絶縁体の表面に絶縁被膜が一様に形成されることは、当業者であれば容易に予測できるものと思料いたします。」と主張している。
　しかしながら、引用文献１の段落【００３２】ないし【００３６】の記載からみて、引用文献１に記載の上部コア１５及び下部コア１６が、特許異議申立人Ｂが主張するような「表層に金属磁性粉が焼結された層と下層に絶縁樹脂からなる層を有するもの」ではないことは明らかであるから、特許異議申立人Ｂの上記主張は採用することができない。
エ．まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし８は、引用文献１に記載されたコイル部品又はその製造方法の発明と引用文献２又は３に記載された技術事項とに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、請求項１ないし８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由等について
１．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）特許法第２９条第２項について
　特許異議申立人Ａは、訂正前の特許請求の範囲に関し、特許異議申立書において、本件発明３ないし８は、上記引用文献２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、本件発明１及び２は、上記引用文献２に記載された発明と甲第２号証として提出した「日本パーカライジング技報Ｎｏ．２３（２０１１）第３５頁〜第４１頁、精密モータ用絶縁被膜処理剤「パルミック７０００」の開発」の記載事項とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである旨を主張している。
　しかしながら、上記第４の「３．当審の判断」の（２）で説示したように、引用文献２に記載の技術は、「金属板（鋼板）」の表面に絶縁皮膜を形成する技術であって、本件発明１ないし８のような「金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体」に絶縁皮膜を形成する技術ではないし、特許異議申立人Ａが提出した上記甲第２号証にもその点についての記載はない。
　したがって、特許異議申立人Ａの上記主張を採用することはできない。
　一方、特許異議申立人Ｂは、訂正前の特許請求の範囲に関し、特許異議申立書において、上記引用文献１及び引用文献３に加えて、特表２００５−５３７３３８号公報（甲第３号証）及び特開２００５−２５２１４１号公報（甲第４号証）も提出して、本件発明１ないし８は、引用文献１に記載された発明、引用文献２及び引用文献３に記載の技術事項、並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである旨を主張している。
　しかしながら、上記第４の「３．当審の判断」の（２）で説示したように、引用文献３に記載の技術は、「鋼板、珪素鋼板、またはフェライト系、ネオジウム鉄ボロン系等の粉末冶金で得られる焼結素材」の表面に絶縁皮膜を形成する技術であって、本件発明１ないし８のような「金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体」に絶縁皮膜を形成する技術ではないし、上記甲第３号証及び甲第４号証にもその点についての記載はない。
　したがって、特許異議申立人Ｂの上記主張を採用することはできない。
（２）特許法第３６条について
　特許異議申立人Ａは、訂正前の特許請求の範囲に関し、特許異議申立書において、請求項１ないし８に係る発明は「電子部品の製造において、金属磁性粉含有樹脂体（絶縁体）の切削加工時における、加工面から金属磁性粉が脱離することにより表面に凹部が生ずることに基づく課題を解決する」ものであるから、当該凹部や当該凹部を形成する工程が規定されておらず、かつ、金属磁性粉を構成する金属のイオン化傾向と内部導体を構成する金属のイオン化傾向の大小関係が規定されていない請求項１ないし８に係る発明は、特許法第３６条第６項第１号に規定される要件（サポート要件）を満たしていない旨を主張している。
　しかしながら、請求項１ないし８に係る発明が解決しようとする課題は、本件特許の明細書の段落【０００２】に記載されているように「従来の電子部品では、絶縁体に含まれる金属磁性粉の防錆等を目的として、リン酸塩による化成処理が行われている。ただし、リン酸塩による化成処理によって形成されたコーティング膜は一般的に薄く、電子部品に要求されるコーティング膜の品質に対して、耐湿性、耐薬品性等が不十分である。」ということであり、特許異議申立人Ａが主張するような凹部の有無やイオン化傾向の大小関係にかかわらず、段落【０００７】や【００５７】に記載の効果を奏するものである。
　したがって、特許異議申立人Ａの上記主張を採用することはできない。
２．特許異議申立人の意見について
　特許異議申立人Ａからは、上記第１で述べたとおり、訂正の請求に対する意見書は提出されなかった。
　一方、特許異議申立人Ｂは、平成３０年９月１４日付け意見書において、上記第２の２の（１）イ（ウ）や上記第４の３の（２）ウで検討した主張に加え、訂正後の発明である本件発明１ないし８について、以下の点も主張している。
（１）本件発明１の「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成する元素がイオン化したことにより生じたカチオンと樹脂との反応物」という発明特定事項に関して、上記「反応物」は明細書の記載を参酌すると「中和反応物」を意味するものと解される。また、上記「樹脂」の種類として、一般的にアニオン性樹脂や両性樹脂以外に、カチオン性樹脂やノニオン性樹脂が知られている。しかしながら、アニオン性樹脂や両性樹脂は、カチオンと反応（中和）するが、カチオン性樹脂やノニオン性樹脂は、カチオンと反応（中和）しないから、本件発明１及び２は、特許法第３６条第６項第２号、同条第４項第１号、及び同条第６項第１号に規定する各要件（明確性要件、実施可能要件、サポート要件）を満たしていない。
　また、本件発明３の「前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて」という発明特定事項についても同様で、上記「樹脂成分」のうち、カチオン性樹脂やノニオン性樹脂は、カチオンと反応（中和）しないから、本件発明３ないし８は、特許法第３６条第４項第１号及び同条第６項第１号に規定する各要件（実施可能要件、サポート要件）を満たしていない。
（２）本件発明２、４ないし８は、「前記素体と前記外部電極との界面」が何を意味するのか不明であるから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件（明確性要件）を満たしていない。
　そこで、上記各主張について検討する。
　上記（１）については、特許異議申立人Ｂが主張するように、カチオン性樹脂やノニオン性樹脂がカチオンとは反応（中和）しないのであれば、すなわち、カチオン性樹脂やノニオン性樹脂がカチオンとは反応（中和）しないことが技術常識であるのならば、上記「カチオンと樹脂との反応物」における「樹脂」や上記「・・・カチオン性の元素をイオン化させ、・・・樹脂成分と反応させて」における「樹脂成分」に、カチオン性樹脂やノニオン性樹脂が含まれないことは当業者にとって明らかである。したがって、特許異議申立人Ｂの上記（１）の主張を採用することはできない。
　上記（２）については、「界面」は「二つの物質の境の面」（岩波書店　広辞苑　第五版）を意味する言葉であるから、「前記素体と前記外部電極との界面」が、素体と外部電極との境の面を意味することは、本件特許発明２及び４に前記素体と前記外部電極の位置関係を特定する他の記載がなくとも理解できることである。したがって、特許異議申立人Ｂの上記（２）の主張を採用することはできない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１１月２１日（２０１８．１１．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体と、前記素体の内部に位置する内部導体と、を備える本体と、
　前記本体を覆うコーティング膜と、
　前記内部導体と接続された外部電極と、
を備え、
　前記コーティング膜は、
前記素体に含まれる
がイオン化したことにより生じた
の反応物
　【請求項２】
　前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、
　前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであ
り
　
前記素体と前記外部電極との界面には、前記コーティング膜が存在しないこと、
　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
　【請求項３】
　金属磁性粉と絶縁性樹脂とから形成される素体と、前記素体の内部に位置する内部導体と、を備える本体を準備する工程と、
　前記金属磁性粉を構成する金属をイオン化させるエッチング成分と、アニオン性界面活性剤と、樹脂成分とを含む樹脂エマルジョンを準備する工程と、
　前記樹脂エマルジョンを前記本体に塗布
することにより、前記素体に含まれる前記金属磁性粉を構成するカチオン性の元素をイオン化させ、前記樹脂エマルジョン中の樹脂成分と反応させて前記本体にコーティング膜を形成し、前記コーティング膜が形成された前記本体を
　前記内部導体に接続される外部電極を形成工程と、
を備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
　【請求項４】
　前記金属磁性粉は、Ｆｅ又はＦｅ合金の粉であり、
　前記内部導体は、Ｃｕ又はＡｇであ
り
　
前記素体と前記外部電極との界面には、前記コーティング膜が存在しないこと、
　を特徴とする、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
　【請求項５】
　前記エッチング成分は、フッ化水素酸、硫酸、酢酸、硝酸又は塩酸である、請求項３または請求項４に記載の電子部品の製造方法。
　【請求項６】
　前記アニオン性界面活性剤は、スルホン酸基を有すること、を特徴とする、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
　【請求項７】
　前記樹脂エマルジョンは、さらに、エッチング促進成分として酸化剤を含むこと、を特徴とする、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
　【請求項８】
　前記樹脂エマルジョンは、さらに、添加剤としてフッ化鉄を含むこと、を特徴とする、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。