【事件の表示】
　平成３年特許願第２２７１０５号「ＬＥＤランプ」拒絶査定に対する審判事件（平成５年２月５日出願公開、特開平５−２９６６０）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成３年９月６日（優先権主張平成２年９月７日）の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１０年４月１３日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの、
「第１、第２及び第３の半導体チップと、
　一端に前記第１、第２及び第３の半導体チップが載置される第１のリードと、
　一端が、ボンデイングワイヤにより前記第１の半導体チップに接続される第２のリードと、
　前記第１のリードを間に挟んで、前記第２のリードと対向する位置に配置され、一端が、ボンデイングワイヤにより前記第２の半導体チップに接続される第３のリードと、
　前記第１のリードを間に挟んで、前記第２のリードと対向する位置に配置され、一端が、ボンデイングワイヤにより前記第３の半導体チップに接続される第４のリードと、
　前記第１、第２及び第３の半導体チップ、前記ボンデイングワイヤ及び前記第１、第２、第３及び第４のリードの一端を封止する光透過性の外囲器とを具備し、
　前記第１、第２、第３及び第４のリードの一端側から見た場合に、前記第１、第２及び第３の半導体チップが載置される前記第１のリードの端面及び前記ボンデイングワイヤが接続される前記第３及び第４のリードの端面は、一直線上に配置され、かつ、前記ボンデイングワイヤが接続される前記第３及び第４のリードの端面は、互いに高さがほぼ等しく、前記第１、第２及び第３の半導体チップが載置される前記第１のリードの端面よりも高い位置に存在することを特徴とするＬＥＤランプ。」
にあるものと認められる。
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由で周知事項として引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された実開平１−１３６９８２号公報（以下、引用例１という。）には、その実用新案登録請求の範囲に「文字を形作る複数個のセグメントのうち、いずれかセグメントを選択的に発光させて異なる文字を表示させる文字表示器において、各セグメントは、発光色が異なる複数個の発光ダイオードのチップを組み合わせてそれぞれの光源が形成されてなる文字表示器。」と記載されており、また、その第３図に、文字表示器のセグメントを構成する発光ダイオードの構造を示す断面図が記載されている。
　そして、この図によれば、符号６、７、８、９は電極リードと認められ、それらの上端位置はほぼ等しく、７、６、９、８の順で一直線上に配置されており、また、その電極リード６の上端には５Ｒ、５Ｇ、５Ｂで示される３個の発光ダイオードのチップが載置され、それぞれのチップは、順に電極リード７、電極リード８及び電極リード９の上端に導線で接続されているものと認められる。
　したがって、引用例１には、「５Ｒ、５Ｇ、５Ｂで示される発光ダイオードのチップが上端に載置された電極リード６と、上端が前記発光ダイオードのチップ５Ｒに導線で接続されている電極リード７と、前記電極リード６を間に挟んで前記電極リード７と対向する位置に配置され、上端が前記半導体チップ５Ｇに導線で接続されている電極リード８と、前記電極リード６を間に挟んで前記電極リード７と対向する位置に配置され、上端が前記半導体チップ５Ｂに導線で接続されている電極リード９とを具備し、これら電極リード６、７、８、９の上端の高さは互いにほぼ等しく、一直線上に配置されている文字表示器のセグメント。」が記載されているものと認められる。
　また、同じく原査定の拒絶の理由に引用された実願昭４７−７５３８４号（実開昭４９−３３７６１号）のマイクロフィルム（以下、引用例２という。）には、発光ダイオードなどの半導体を用いた発光装置が記載されており、その第３頁第２〜１０行には「発光素子３，４の各一方の電極は導電性接着材でリード１の頭部２に接続され、各他方の電極はそれぞれ導電線５，６を介して電極線７，８にそれぞれ接続されている。そして、上記リード１の頭部２および電極線７，８の各先端部を透明な樹脂（たとえばエポキシ樹脂）によってモールドして一体化し、透明な外囲器９を形成している。」と記載され、また、その第１図には、上記電極線７，８の上端が上記リード１の頭部２の上記発光素子３，４の上記一方の電極が接続される面より高く、上記導電線５，６が接続される上記発光素子３，４の上記他方の電極が設けられた面とほぼ同じ高さとされた構造が記載されている。
３．対比
　本願発明と引用例１に記載された発明を対比すると、両者は、いずれも発光ダイオードすなわちＬＥＤを用いた発光装置であって、引用例１に記載された発明おける「発光ダイオードのチップ５Ｒ、５Ｇ、５Ｂ」、「電極リード６、７、８、９」、「導線」は、それぞれ、本願発明の「第１、第２、第３の半導体チップ」、「第１のリード、第２のリード、第３のリード、第４のリード」、「ボンデイングワイヤ」に対応し、両者は、
「第１、第２及び第３の半導体チップと、
　一端に前記第１、第２及び第３の半導体チップが載置される第１のリードと、
　一端が、ボンデイングワイヤにより前記第１の半導体チップに接続される第２のリードと、
　前記第１のリードを間に挟んで、前記第２のリードと対向する位置に配置され、一端が、ボンデイングワイヤにより前記第２の半導体チップに接続される第３のリードと、
　前記第１のリードを間に挟んで、前記第２のリードと対向する位置に配置され、一端が、ボンデイングワイヤにより前記第３の半導体チップに接続される第４のリードとを具備し、
　前記第１、第２、第３及び第４のリードの一端側から見た場合に、前記第１、第２及び第３の半導体チップが載置される前記第１のリードの端面及び前記ボンデイングワイヤが接続される前記第３及び第４のリードの端面は、一直線上に配置され、かつ、前記ボンデイングワイヤが接続される前記第３及び第４のリードの端面は、互いに高さがほぼ等しいＬＥＤ発光装置。」
である点で一致し、
　本願発明では、第１、第２及び第３の半導体チップ、ボンデイングワイヤ及び第１、第２、第３及び第４のリードの一端を封止する光透過性の外囲器を備えているのに対し、引用例１にはそのような記載がない点で相違する（以下、相違点１という）。
　また、本願発明では、ボンデイングワイヤが接続される第３及び第４のリードの端面は、半導体チップが載置される第１のリードの端面よりも高い位置に存在しているのに対し、引用例１の発明では、第３及び第４のリードの端面は、半導体チップが載置される第１のリードの端面と同じ高さに位置している点で相違する（以下、相違点２という）。
　さらに、引用例１の発明は文字表示装置のセグメントであるのに対し、本願発明はＬＥＤランプとされている点で相違する（以下、相違点３という）。
４．当審の判断
　上記相違点１について検討すると、一般に発光ダイオードを用いた発光装置において、チップ、電極の一端、ボンデイングワイヤの周囲を透明な樹脂等でモールドすることは、例えば、引用例２にも「透明な外囲器９」として記載されているように周知の事項であるから、引用例１において透明な樹脂等からなる光透過性の外囲器を設けることは、当業者が普通に採用することであると認められる。
　次に、上記相違点２について検討すると、引用例２に記載されているように、ＬＥＤ発光装置において、導電線が接続される電極線の先端を発光素子が接続されるリード頭部の載置面より高く、導電線が接続される発光素子の電極面とほぼ等しい高さとする構造が知られているところであるから、引用例１において電極リード８及び９の先端面の高さを発光ダイオードチップ５Ｇ、５Ｂのボンデイングワイヤが接続される面の高さに近づけるべく、電極リード６の発光ダイオードチップを載置する面より高くした構造とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　さらに、上記相違点３について検討すると、本願のＬＥＤランプも引用例１のセグメントもともにＬＥＤを用いた発光装置であって、これをＬＥＤセグメントとするかＬＥＤランプとするかによる技術上の格別の差異は認められない。
５．むすび
　したがって、本願発明は、上記引用例１及び２に記載された発明及に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。