【事件の表示】
　特許第６４４６０１１号発明「放熱部品用銅合金板及び放熱部品」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４４６０１１号の請求項１〜８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４４６０１１号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜８に係る特許についての出願は、平成２８年１０月３日に出願され、平成３０年１２月７日に特許権の設定登録がされ、同年１２月２６日に特許掲載公報が発行され、その後、令和元年６月２５日付けで、請求項１〜８（全請求項）に対し、特許異議申立人である三菱マテリアル株式会社（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜８に係る発明（以下、順に「本件発明１」〜「本件発明８」という。）は、それぞれ、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
Ｍｇ：０．０５〜０．５質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、１００ＭＰａ以上の０．２％耐力、５％以上の伸び及び優れた曲げ加工性と、優れた拡散接合性及びろう付け性を有し、８５０℃で３０分加熱後冷却した場合の０．２％耐力が５０ＭＰａ以上、かつ導電率が７０％ＩＡＣＳ以上であり、放熱部品を製造するプロセスの一部に拡散接合による接合が含まれることを特徴とする放熱部品用銅合金板。
【請求項２】
さらにＺｎ：０．６質量％以下を含むことを特徴とする請求項１に記載された放熱部品用銅合金板。
【請求項３】
さらにＰ：０．０５質量％以下を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載された放熱部品用銅合金板。
【請求項４】
さらにＳｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒから選択される１種又は２種以上の元素を合計で０．３質量％以下含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された放熱部品用銅合金板。
【請求項５】
Ｍｇ：０．０５〜０．５質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有し、拡散接合により互いに接合された複数の銅合金板からなり、前記銅合金板の０．２％耐力が５０ＭＰａ以上、かつ導電率が７０％ＩＡＣＳ以上であることを特徴とする放熱部品。
【請求項６】
前記銅合金板が、さらにＺｎ：０．６質量％以下を含むことを特徴とする請求項５に記載された放熱部品。
【請求項７】
前記銅合金板が、さらにＰ：０．０５質量％以下を含むことを特徴とする請求項５又は６に記載された放熱部品。
【請求項８】
前記銅合金板が、さらにＳｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒから選択される１種又は２種以上の元素を合計で０．３質量％以下含むことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載された放熱部品。」
第３　申立理由の概要
　申立人の主張する申立理由の概要は以下のとおりである。
　１　申立理由１（進歩性欠如）
　本件発明１〜８は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜８に係る本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。
　２　申立理由２（明確性要件違反）
　請求項１〜４に係る本件特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法１１３条第４号の規定により取り消されるべきものである。
［証拠方法］
　甲第１号証：特開２０１６−５６４１４号公報
　甲第２号証：特開２００１−５０６８２号公報
（以下、甲第１号証及び甲第２号証を、それぞれ「甲１」及び「甲２」という。）
第４　当審の判断
　１　申立理由１（進歩性欠如）について
（１）甲１の記載事項
　ア　甲１には、以下の記載がある。なお「・・・」は記載の省略を表す（以下同様）。
　「【０００１】
　本発明は、リードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品に用いられる銅圧延板・・・に関するものである。」
　「【０００７】
　この発明は・・・導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れるとともに、欠陥の発生を抑制することが可能な電子・電気機器用部品に適した銅圧延板・・・を提供することを目的とする。
【０００８】
　この課題を解決するために、本発明の銅圧延板は、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｈの含有量が２ｍａｓｓｐｐｍ未満、Ｐの含有量が２０ｍａｓｓｐｐｍ未満、Ｏの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ未満、Ｓの含有量が２０ｍａｓｓｐｐｍ未満とされ、ＰとＯとＳの総量（Ｐ＋Ｏ＋Ｓ）とＭｇ量との質量比（Ｐ＋Ｏ＋Ｓ）／Ｍｇが０．６以下とされるとともに、導電率が８８％ＩＡＣＳ以上とされていることを特徴としている。
【０００９】
　上述の構成の銅圧延板によれば・・・Ｍｇを銅の母相中に固溶させることができ、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
　・・・
　さらに、導電率が８８％ＩＡＣＳ以上とされているので、従来、純銅を用いていた用途に適用することが可能となる。」
　「【００２６】
・・・導電率が８８％ＩＡＣＳ以上である場合には、通電時の発熱が抑えられるため、純銅の代替としてコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に特に適している。
　・・・」
　「【００３４】
・・・粗加工工程・・・における温度条件は特に限定はないが・・・冷間または温間圧延となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。・・・」
　「【００３６】
・・・仕上圧延工程・・・における温度条件は特に限定はないが・・・冷間、または温間圧延となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。・・・」
　「【実施例】
【００４６】
　以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
　・・・
【００４７】
　・・・銅原料を高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、Ｍｇを添加して表１に示す成分組成に調製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。
　・・・
【００４８】
　得られた鋳塊から・・・ブロックを切り出した。
　このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表２に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。
【００４９】
　その後、表２に記載の条件で粗圧延を実施した後、ソルトバスを用いて表２に記載された温度条件で熱処理を行った。
　熱処理を行った銅素材を・・・切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、表２に記載された圧延率で仕上圧延を実施し・・・薄板を製出した。
【００５０】
　そして、仕上圧延後に、表２に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
　・・・」
　「【００５５】
（曲げ加工性）
　日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、特性評価用薄板から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径が０．２５ｍｍ（Ｒ／ｔ＝１）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
　曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「×」、大きなしわが観察された場合は△、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を○として判定を行った。なお、○、△は許容できる曲げ加工性と判断した。」
　「【００６０】
　成分組成を表１、製造条件を表２、評価結果を表３に示す。
【００６１】
【表１】
【００６２】
【表２】
【００６３】
【表３】
」
　イ　前記アによれば、甲１には、以下の事項が記載されている。
（ア）甲１に記載された発明は、リードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品に用いられる銅圧延板に関するもので（【０００１】）、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れるとともに、欠陥の発生を抑制することが可能な電子・電気機器用部品に適した銅圧延板を提供することを目的とする（【０００７】）。
（イ）甲１に記載された銅圧延板の発明は、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｈの含有量が２ｍａｓｓｐｐｍ未満、Ｐの含有量が２０ｍａｓｓｐｐｍ未満、Ｏの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ未満、Ｓの含有量が２０ｍａｓｓｐｐｍ未満とされ、ＰとＯとＳの総量（Ｐ＋Ｏ＋Ｓ）とＭｇ量との質量比（Ｐ＋Ｏ＋Ｓ）／Ｍｇが０．６以下とされるとともに、導電率が８８％ＩＡＣＳ以上とされている（【０００８】）。
（ウ）前記（イ）の銅圧延板によれば、Ｍｇを銅の母相中に固溶させることによって、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる（【０００９】）。
　さらに、導電率が８８％ＩＡＣＳ以上とされているので、通電時の発熱が抑えられ、純銅の代替としてコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に特に適している（【０００９】、【００２６】）。
（エ）実施例においては（【００４６】）、表１に示す成分組成に調製した銅溶湯をカーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出し（【００４７】）、
　この鋳塊から切り出したブロックを、Ａｒガス雰囲気中、表２に記載の温度条件で４時間加熱して、均質化／溶体化処理を行い（【００４８】）、
　その後、表２に記載の条件で粗圧延を実施し、ソルトバスを用いて表２に記載された温度条件で熱処理を行い（【００４９】）、
　上記熱処理後の銅素材を切断し、酸化被膜除去のために表面研削を実施した後、常温で、表２に記載された圧延率で仕上圧延を実施し薄板を製出し（【００４９】）、
　表２に示す条件で、Ａｒガス雰囲気中で仕上熱処理を実施した後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した（００５０）。
　なお、表２には、上記粗圧延及び仕上圧延の温度について記載がないものの、いずれも、冷間又は温間圧延となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましいとされる（【００３４】、【００３６】）。
（オ）実施例のうち、「本発明例６」に着目すると、銅溶湯の成分組成については、Ｍｇ：０．０６８ｍａｓｓ％、Ｈ：０．６ｍａｓｓｐｐｍ、Ｐ：７ｍａｓｓｐｐｍ、Ｏ：５ｍａｓｓｐｐｍ、Ｓ：６ｍａｓｓｐｐｍ、Ｃｕ：残部となっており（【表１】）、
　製造方法については、
　ａ　上記銅溶湯から鋳塊を製出し、
　ｂ　鋳塊から切り出したブロックに対し、Ａｒガス雰囲気中で７００℃・４時間の均質化／溶体化処理を行い、
　ｃ　圧延率６０％の粗圧延を行い、
　ｄ　ソルトバスによる中間熱処理を５００℃で６０ｓｅｃで行い、
　ｅ　常温で圧延率７０％の仕上圧延を行い、
　ｆ　Ａｒ雰囲気中で２５０℃・６０ｓｅｃの仕上熱処理を行っており（【表２】）、
　評価結果については、０．２％耐力：４９６ＭＰａ、導電率：９１．３％ＩＡＣＳ、曲げ加工性：○となっている（【表３】）。
　ここで、上記曲げ加工性の評価については、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して行ったものであり、曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「×」、大きなしわが観察された場合は△、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を○として判定し、○、△は許容できる曲げ加工性とした（【００５５】）。
　ウ　前記イによれば、甲１には、「本発明例６」に基づいて認定した以下の「甲１発明」が記載されているものと認められる。
（甲１発明）
　Ｍｇを０．０６８ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｈの含有量が０．６ｍａｓｓｐｐｍ、Ｐの含有量が７ｍａｓｓｐｐｍ、Ｏの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ、Ｓの含有量が６ｍａｓｓｐｐｍであり、０．２％耐力が４９６ＭＰａ、導電率が９１．３％ＩＡＣＳ、曲げ加工性の評価が「○」であるリードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品に用いられる銅圧延板。
（２）甲２の記載事項
　ア　甲２には、以下の記載がある。
　「【請求項１】　外側に張り出す凸状通路（１２）が形成された金属製成形板（１１）を含む２枚の金属板（１１）（１３）が加熱および加圧により接合されて、作動流体を流通させる回路（１４）が形成されていることを特徴とするパネル型熱交換器。
【請求項２】　前記金属板（１１）（１３）は、銅または銅合金により形成されている請求項１に記載のパネル型熱交換器。」
　「【００１８】・・・接合は・・・重ね合わせた金属板（１１）（１３）を金型（４１）（４２）で挟み付け、加熱しながら加圧することにより行う・・・ことにより・・・拡散接合または圧縮接合により行われることとなる。・・・」
　イ　前記アによれば、甲２には、以下の事項が記載されている。
（ア）外側に張り出す凸状通路が形成された金属製成形板を含む２枚の銅又は銅合金により形成された金属板が加熱及び加圧により接合されて、作動流体を流通させる回路が形成されているパネル型熱交換器（【請求項１】、【請求項２】）。
（イ）前記（ア）の２枚の金属板の接合は、重ね合わせた金属板を金型で挟み付け、加熱しながら加圧することにより行われるので、拡散接合又は圧縮接合となる（【００１８】）。
（３）本件発明１について
　ア　本件発明１と甲１発明との対比
（ア）本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「Ｍｇを０．０６８ｍａｓｓ％含」む「銅圧延板」と、本件発明１の「Ｍｇ：０．０５〜０．５質量％を含有」する「放熱部品用銅合金板」とは、「ｍａｓｓ％」が「質量％」を意味することを踏まえれば、「Ｍｇ：０．０６８質量％を含有」する「銅合金板」である点で一致する。
（イ）本件特許の発明の詳細な説明には、本件発明１の「不可避不純物」に関し、「不可避不純物であるＨ、Ｏ、Ｓ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ａｓの含有量は低減することが好ましい。　このうち
Ｈ
１．５ｐｐｍ（質量ｐｐｍ、以下同じ）未満
Ｏ
２０ｐｐｍ未満
Ｓ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ａｓ
合計で３０ｐｐｍ未満
　他方、甲１発明では、「
Ｈの含有量が０．６ｍａｓｓｐｐｍ
Ｏの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ
Ｓの含有量が６ｍａｓｓｐｐｍ
　また、甲１発明では、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ａｓは意図的に添加されていないから、Ｓについては、その含有量（６ｍａｓｓｐｐｍ）は、上記記載の「Ｓ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ａｓは、好ましくは合計で３０ｐｐｍ未満」を満たしている。
　さらに、本件特許の発明の詳細な説明には、Ｐに関し、「Ｐは少量の添加でも強度を向上させる効果を有し、その含有量は好ましくは０．００１質量％以上・・・である。」（【００１７】）と記載されるとおり、Ｐは、強度向上に寄与する元素であり、０．００１質量％（１０質量ｐｐｍ）以上添加するのが好ましいとされるところ、本件発明１のように、Ｐが意図的に添加されない場合には、その
含有量が０．００１質量％（１０質量ｐｐｍ）未満であれば、Ｐは、本件発明１の「不可避不純物」に該当する
　したがって、甲１発明の「含有量が０．６ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｈ」、「含有量が７ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｐ」、「含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｏ」及び「含有量が６ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｓ」は、いずれも、本件発明１の「不可避不純物」に相当する。
（ウ）甲１発明の「０．２％耐力が４９６ＭＰａ」である点と、本件発明１が「１００ＭＰａ以上の０．２％耐力」を有する点は、両者が「４９６ＭＰａの０．２％耐力」を有する点で一致する。
（エ）本件発明１の「優れた曲げ加工性」に関し、本件特許の発明の詳細な説明には、「曲げ加工性の測定は、伸銅協会標準ＪＢＭＡ−Ｔ３０７に規定されるＷ曲げ試験方法に従い実施した。・・・
曲げ部における割れの有無を１００倍の光学顕微鏡により目視観察し、割れの発生がないものを○（合格）と評価
　他方、甲１発明の「曲げ加工性の評価が『○』」である点に関し、甲１には、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して行ったもので、
曲げ部の外周部を目視で観察して、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を○として判定
　ここで、本件発明１と甲１発明の曲げ加工性の評価は、いずれも日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７に基づくものであり、本件発明１では、曲げ部における割れの有無を１００倍の光学顕微鏡により目視観察し、割れの発生がないものを○とする一方で、甲１発明では、曲げ部の外周部を目視で観察して、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を○としているところ、
甲１発明では、目視であっても、「破断や微細な割れ」に加えて「大きなしわ」が確認できないことも含めて観察を行っているから、両者の曲げ加工性の評価は実質的に同一のものである
　したがって、甲１発明の「曲げ加工性の評価が『○』である」点は、本件発明１が「優れた曲げ加工性」「を有」する点に相当する。
（オ）以上によれば、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点１、２は以下のとおりである。
（一致点）
　Ｍｇ：０．０６８質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、４９６ＭＰａ以上の０．２％耐力と優れた曲げ加工性を有する銅合金板である点。
（相違点１）
　本件発明１は、５％以上の伸びと、優れた拡散接合性及びろう付け性を有し、８５０℃で３０分加熱後冷却した場合の０．２％耐力が５０ＭＰａ以上、かつ導電率が７０％ＩＡＣＳ以上であるのに対して、
　甲１発明は、伸び、拡散接合性、ろう付け性、及び、８５０℃で３０分加熱後冷却した場合の０．２％耐力と導電率が不明である点。
（相違点２）
　本件発明１は、放熱部品を製造するプロセスの一部に拡散接合による接合が含まれる放熱部品用銅合金板であるのに対して、
　甲１発明は、リードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品に用いられる銅圧延板である点。
　イ　相違点１について
（ア）甲１発明は、甲１の「本発明例６」に基づいて認定したものであるところ、甲１には、上記「本発明例６」の伸び、拡散接合性、ろう付け性、及び、８５０℃で３０分加熱後冷却した場合の０．２％耐力と導電率については、記載がない。
（イ）そこで、製造方法の異同に基づいて、甲１発明が、本件発明１の相違点１に係る事項を備えているといえるか否かを検討すると、甲１には、「本発明例６」の製造方法として、
　ａ　Ｍｇ：０．０６８ｍａｓｓ％、Ｈ：０．６ｍａｓｓｐｐｍ、Ｐ：７ｍａｓｓｐｐｍ、Ｏ：５ｍａｓｓｐｐｍ、Ｓ：６ｍａｓｓｐｐｍ、Ｃｕ：残部の成分組成の銅溶湯から鋳塊を製出し、
　ｂ　鋳塊から切り出したブロックに対し、Ａｒガス雰囲気中で７００℃・４時間の均質化／溶体化処理を行い、
　ｃ　圧延率：６０％の粗圧延を行い、
　ｄ　ソルトバスによる中間熱処理を５００℃で６０ｓｅｃで行い、
　ｅ　常温で圧延率：７０％の仕上圧延を行い、
　ｆ　Ａｒ雰囲気中で２５０℃・６０ｓｅｃの仕上熱処理を行うことが記載されている（前記（１）イ（オ））。
　なお、上記
「本発明例６」における「粗圧延」及び「仕上圧延」
冷間又は温間圧延
冷間又は温間圧延によって行われている
（ウ）他方、本件特許の発明の詳細な説明には、本件発明１の製造方法に関して、「本発明に係る銅合金板は、通常の固溶強化型銅合金板と同様、溶解、鋳造、均質化処理、
熱間圧延
均質化処理と冷間圧延との間に「熱間圧延」を行う
　また、
本件特許の発明の詳細な説明に記載された実施例は、いずれも、均熱化処理後（９００℃・１時間）の板厚６０ｍｍの鋳塊に対して、６５０℃以上の温度で板厚２０ｍｍになるように熱間圧延を行っている
（エ）そうすると、甲１に記載された「本発明例６」の製造方法は、少なくとも、Ａｒガス雰囲気中における均質化／溶体化処理の条件が７００℃・４時間である点、及び、均質化／溶体化処理と粗圧延との間に「熱間圧延」を行っていない点で、前記（ウ）の本件発明１の製造方法と相違している。
　したがって、甲１発明は、本件発明１の相違点１に係る事項を備えているとはいえず、相違点１は実質的な相違点である。
（オ）そして、甲２の記載事項（前記（２）イ）を参照しても、本件発明１の相違点１に係る事項は記載されておらず、当該事項が当業者の技術常識であるともいえないから、甲１発明において、本件発明１の相違点１に係る事項を採用することは、当業者であっても容易になし得たことであるとはいえない。
　ウ　相違点２について
（ア）甲１には、甲１発明の銅圧延板の用途が「リードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品」であることは記載されているが（前記（１）イ（ア））、放熱部品用であることは、記載も示唆もされておらず、また、甲１には、銅圧延板の導電率が８８％ＩＡＣＳ以上であるため、通電時の発熱が抑えられ、純銅の代替としてコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に特に適している旨の記載がされていることを踏まえれば（前記（１）イ（ウ））、
甲１発明の銅圧延板は「通電」の必要な部品を用途としており、放熱部品はその用途として予定されていない
（イ）他方、甲２には、外側に張り出す凸状通路が形成された金属製成形板を含む２枚の銅合金により形成された金属板が拡散接合されて作動流体を流通させる回路が形成されたパネル型熱交換器が記載されているものの（前記（２）イ）、上記金属板として「通電」の必要な部品用の銅合金板を用い得ることは記載も示唆もされておらず、このことを動機付ける技術常識の存在も認められないから、甲１発明において、本件発明１の相違点２に係る事項を採用することは、当業者であっても容易になし得たことであるとはいえない。
　エ　以上のとおりであるから、本件発明１は、甲１及び甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）本件発明２〜４について
　本件発明２〜４は、引用により本件発明１の発明特定事項を全て有するから、本件発明１と同様の理由により、甲１及び甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）本件発明５について
　ア　本件発明５と甲１発明との対比
（ア）本件発明５と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「Ｍｇを０．０６８ｍａｓｓ％含」む「銅圧延板」と、本件発明５の「Ｍｇ：０．０５〜０．５質量％を含有」する「銅合金板」とは、「ｍａｓｓ％」が「質量％」を意味することを踏まえれば、「Ｍｇ：０．０６８質量％を含有」する「銅合金板」である点で一致する。
（イ）前記（３）ア（イ）で検討したとおり、甲１発明の「含有量が０．６ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｈ」、「含有量が７ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｐ」、「含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｏ」及び「含有量が６ｍａｓｓｐｐｍ」の「Ｓ」は、いずれも、本件発明５の「不可避不純物」に相当する。
（ウ）甲１発明の「０．２％耐力が４９６ＭＰａ」である点と、本件発明５が「０．２％耐力が５０ＭＰａ以上」である点は、「０．２％耐力が４９６ＭＰａ」である点で一致する。
（エ）甲１発明の「導電率が９１．３％ＩＡＣＳ」である点と、本件発明５の「導電率が７０％ＩＡＣＳ以上であること」は、「導電率が９１．３％ＩＡＣＳであること」で一致する。
（オ）以上によれば、本件発明５と甲１発明との一致点及び相違点３は以下のとおりである。
（一致点）
　銅合金板が、Ｍｇ：０．０６８質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有し、０．２％耐力が４９６ＭＰａ、かつ導電率が９１．３％ＩＡＣＳである点。
（相違点３）
　本件発明５は、拡散接合により互いに接合された複数の銅合金板からなる放熱部品であるのに対して、
　甲１発明は、リードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品に用いられる銅圧延板である点。
　イ　相違点３について
（ア）相違点２について検討したとおり（前記（３）ウ）、甲１発明の銅圧延板は「通電」の必要な部品を用途としており、放熱部品はその用途として予定されていないものと認められ、他方、甲２には、外側に張り出す凸状通路が形成された金属製成形板を含む２枚の銅合金により形成された金属板が拡散接合されて作動流体を流通させる回路が形成されたパネル型熱交換器が記載されているものの、上記金属板として「通電」の必要な部品用の銅合金板を用い得ることは記載も示唆もされておらず、このことを動機付ける技術常識の存在も認められないから、甲１発明において、本件発明５の相違点３に係る事項を採用することは、当業者であっても容易になし得たことであるとはいえない。
（イ）仮に、甲１発明において、本件発明５の相違点３に係る事項を採用することが、当業者にとって容易になし得たことであるとしても、その場合には、甲１発明の銅圧延板に対して、拡散接合のために８５０℃・３０分程度の熱処理を施す必要があるところ、上記熱処理を経た後においても、甲１発明の銅圧延板が、本件発明５で特定される「０．２％耐力が５０ＭＰａ以上、かつ導電率が７０％ＩＡＣＳ以上」の性質を有しているか否かは、相違点１について検討したとおり（前記（３）イ（ア）〜（エ））、当業者であっても不明であるから、前記ア（オ）の一致点のうち「０．２％耐力が４９６ＭＰａ、かつ導電率が９１．３％ＩＡＣＳである点」は、もはや一致点とはならず、新たな相違点となる。
　そして、甲１発明において、本件発明５の上記新たな相違点に係る事項を採用することは、相違点１について検討したとおり（前記（３）イ（オ））、当業者であっても容易になし得たことであるとはいえない。
　ウ　以上のとおりであるから、本件発明５は、甲１及び甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（６）本件発明６〜８について
　本件発明６〜８は、引用により本件発明５の発明特定事項を全て有するから、本件発明５と同様の理由により、甲１及び甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（７）小括
　以上のとおりであるから、申立理由１には理由がない。
　２　申立理由２（明確性要件違反）について
（１）申立人の主張
　申立理由２について、申立人が主張する内容は以下のとおりである（異議申立書第１８頁第１２行〜第１９頁第１３行）。
　ア　請求項１には、「優れた曲げ加工性と、優れた拡散接合性及びろう付け性」という記載があるが、「曲げ加工性」、「拡散接合性」及び「ろう付け性」という記載では、それぞれの特性の評価方法が明らかではなく、さらに、それぞれの特性が「優れた」と判断する評価基準も明らかではない。
　イ　この点に関し、特許権者は、審査段階における平成３０年４月２０付け意見書において、材料関係の出願では、同様の記載を含む請求項が記載された出願が明確性要件違反で拒絶されることなく特許査定されていると主張するが、拒絶理由は出願の内容に応じて通知されるべきものであり、特許権者は、上記意見書において、本件発明１における「拡散接合性」は死活的に重要な特性であると主張しているのであるから、「拡散接合性」の評価方法及び評価基準は明確に特定されなければならない。
　ウ　したがって、本件発明１及び引用に本件発明１の特定事項を全て有する請求項２〜４は、明確であるとはいえない。
（２）当審の判断
　ア　請求項１には、「優れた曲げ加工性と、優れた拡散接合性及びろう付け性」という記載があるが、「曲げ加工性」、「拡散接合性」及び「ろう付け性」の評価方法や、それぞの特性が「優れた」と判断する評価基準は記載されていない。
　イ　そこで、請求項１に記載された「優れた曲げ加工性」及び「優れた拡散接合性及びろう付け性」という用語の意義を解釈するために、明細書の記載を参酌すると（特許法第７０条第２項）、本件特許の明細書の発明の詳細な説明には以下の記載がある。
　「【００３１】
［拡散接合性］
　
拡散接合性の指標
拡散接合強度の素材強度比（拡散接合強度を素材強度で除したもの）
（拡散接合強度）
・・・
【００３２】
（素材強度）
・・・
【００３３】
（拡散接合強度の素材強度比）
　両試験結果から、拡散接合強度の素材強度比（拡散接合強度を素材強度で除したもの）を求めた。この値を放熱部品用銅板及び銅合金板の拡散接合強度の素材強度比とみなし、
この値が０．９５以上を合格とした
【００３４】
［ろう付け性］
　
ろう付け性は、ろうの濡れ広がり試験で測定した
　・・・試験片上のろうをＣＣＤカメラＶＨＸ−６００（株式会社キーエンス製）により観察し、同カメラに内蔵されている画像解析装置により、ろうの広がった部分とそれ以外の部分を２値化して識別し、ろうの濡れ広がり面積を求めた。
濡れ広がり面積が５ｃｍ
２
以上のものを合格とした
［曲げ加工性］
　
曲げ加工性の測定は、伸銅協会標準ＪＢＭＡ−Ｔ３０７に規定されるＷ曲げ試験方法に従い実施した
曲げ部における割れの有無を１００倍の光学顕微鏡により目視観察し、割れの発生がないものを○（合格）と評価した
　ウ　前記イの記載によれば、請求項１に記載された「曲げ加工性」、「拡散接合性」及び「ろう付け性」の評価方法や、「優れた」（合格した）と判断する評価基準は、いずれも明確に理解することができるから、申立人の前記（１）の主張を採用することはできない。
　エ　したがって、本件発明１及び引用によって本件発明１の特定事項を全て有する本件発明２〜４は、いずれも明確である。
（３）小括
　以上のとおりであるから、申立理由２には理由がない。
第５　結び
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１〜８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年９月６日（２０１９．９．６）