【事件の表示】
　特許第６２８５０９６号発明「チップ抵抗器、および、電子デバイス」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２８５０９６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１６、１８−２２〕、〔１７、２３−４２〕について訂正することを認める。
　特許第６２８５０９６号の請求項１ないし５、８ないし４２に係る特許を維持する。
　特許第６２８５０９６号の請求項６及び７に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２８５０９６号の請求項１ないし２２に係る特許についての出願は、平成２４年１１月１９日（優先権主張　平成２３年１２月２６日）に出願され、平成３０年２月９日にその特許権の設定登録がなされ、同年２月２８日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１ないし２２に係る特許に対して、同年８月３０日に特許異議申立人　廣瀬　哲夫により特許異議の申立てがなされ、当審により同年１１月１４日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成３１年１月１８日に意見書の提出及び訂正請求がなされ、その訂正の請求に対して特許異議申立人　廣瀬　哲夫から同年４月２日に意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否
１．訂正の内容
　平成３１年１月１８日付けの訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正の内容は、以下の訂正事項のとおりである。なお、下線は訂正部分を示す。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を、その発明特定事項として、訂正前の請求項６の「前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と、を備え、前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有する」との事項、および、訂正前の請求項７の「前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面を有し、前記裏面に形成され、前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極と、前記裏面に形成され、前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極と、を更に備える」との事項を直列的に追加し、
「【請求項１】
　主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置以下の位置にあ
り、
　前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、
　前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と、を備え、
　前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有し、
　前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面を有し、
　前記裏面に形成され、前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極と、
　前記裏面に形成され、前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極と、を更に備える、
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項６を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項７を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項８中、「請求項７に記載のチップ抵抗器。」とあるのを、「請求項
１
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項１０中、「請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のチップ抵抗器。」とあるのを、「請求項
１ないし請求項５、請求項８、
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項１２中、「請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載のチップ抵抗器。」とあるのを、「請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項１４中、「請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載のチップ抵抗器。」とあるのを、「請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１を引用する請求項１７を、独立項として書き下し、
「【請求項１７】
　主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置以下の位置にあり、
　前記抵抗体と前記オーバーコートとの間に介在するアンダーコートを更に備える
、チ
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項１８中、「請求項１ないし請求項１４、請求項１７のいずれかに記載のチップ抵抗器。」とあるのを、「請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし請求項１４
（１０）訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項２を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項２３を、訂正後の請求項１７を引用する形式で追加する。
（１１）訂正事項１１
　特許請求の範囲の請求項３を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項２４を、訂正後の請求項２３を引用する形式で追加する。
（１２）訂正事項１２
　特許請求の範囲の請求項４を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項２５を、訂正後の請求項２４を引用する形式で追加する。
（１３）訂正事項１３
　特許請求の範囲の請求項５を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項２６を、訂正後の請求項２４を引用する形式で追加する。
（１４）訂正事項１４
　特許請求の範囲の請求項６を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項２７を、訂正後の請求項１７、請求項２３ないし請求項２６を引用する形式で追加する。
（１５）訂正事項１５
　特許請求の範囲の請求項７を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項２８を、訂正後の請求項２７を引用する形式で追加する。
（１６）訂正事項１６
　特許請求の範囲の請求項８を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項２９を、訂正後の請求項２８を引用する形式で追加する。
（１７）訂正事項１７
　特許請求の範囲の請求項９を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３０を、訂正後の請求項２９を引用する形式で追加する。
（１８）訂正事項１８
　特許請求の範囲の請求項１０を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３１を、訂正後の請求項２８ないし請求項３０を引用する形式で追加する。
（１９）訂正事項１９
　特許請求の範囲の請求項１１を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３２を、訂正後の請求項３１を引用する形式で追加する。
（２０）訂正事項２０
　特許請求の範囲の請求項１２を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３３を、訂正後の請求項１７、請求項２３ないし請求項３２を引用する形式で追加する。
（２１）訂正事項２１
　特許請求の範囲の請求項１３を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３４を、訂正後の請求項３３を引用する形式で追加する。
（２２）訂正事項２２
　特許請求の範囲の請求項１４を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３５を、訂正後の請求項１７、請求項２３ないし請求項３４を引用する形式で追加する。
（２３）訂正事項２３
　特許請求の範囲の請求項１５を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３６を、訂正後の請求項３５を引用する形式で追加する。
（２４）訂正事項２４
　特許請求の範囲の請求項１６を引用する請求項１７を独立項として書き下したものに相当する請求項３７を、訂正後の請求項３６を引用する形式で追加する。
（２５）訂正事項２５
　特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１６を引用する請求項１７を引用する請求項１８をそれぞれ独立項として書き下したものに相当する請求項３８を、訂正後の請求項１７、請求項２３ないし請求項３７を引用する形式で追加する。
（２６）訂正事項２６
　特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１６を引用する請求項１７を引用する請求項１８を引用する請求項１９をそれぞれ独立項として書き下したものに相当する請求項３９を、訂正後の請求項３８を引用する形式で追加する。
（２７）訂正事項２７
　特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１６を引用する請求項１７を引用する請求項１８を引用する請求項１９を引用する請求項２０をそれぞれ独立項として書き下したものに相当する請求項４０を、訂正後の請求項３９を引用する形式で追加する。
（２８）訂正事項２８
　特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１６を引用する請求項１７を引用する請求項１８を引用する請求項１９を引用する請求項２１をそれぞれ独立項として書き下したものに相当する請求項４１を、訂正後の請求項３９を引用する形式で追加する。
（２９）訂正事項２９
　特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１６を引用する請求項１７を引用する請求項１８を引用する請求項１９を引用する請求項２２、同請求項１９を引用する請求項２０ないし請求項２１を引用する請求項２２をそれぞれ独立項として書き下したものに相当する請求項４２を、訂正後の請求項３９ないし請求項４１を引用する形式で追加する。
２．訂正の適否についての判断
（１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし２２は、請求項２ないし２２が、訂正の対象である請求項１を直接又は間接的に引用する関係にあるから、一群の請求項であり、これら訂正前の請求項１ないし２２に対応する訂正後の請求項１ないし４２も一群の請求項である。
　したがって、本件訂正請求は、一群の請求項ごとにされたものであるから、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア．訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に、訂正前の請求項６及び請求項７に記載の事項を直列的に付加するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　
イ．訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項６を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ウ．訂正事項３について
　訂正事項３は、訂正前の請求項７を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
エ．訂正事項４について
　訂正事項４は、訂正前の請求項８が請求項７を引用する記載であったものを、上記訂正事項１〜３によって請求項６及び請求項７に記載の事項が訂正後の請求項１に組み込まれて請求項７が削除されたことに伴い、削除された請求項７を引用しているという不明瞭な状態を解消するために引用先を請求項７から請求項１に変更するものであり、また、その結果として、訂正前の請求項７が引用する請求項６が請求項１ないし５を引用するものであったところ、請求項１のみを引用（請求項２ないし５の引用は削除）するものになることから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。
　そして、訂正事項４は上述のとおり、削除された請求項の引用という不明瞭な状態を正し、その結果として引用する請求項を一部を削除するものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
オ．訂正事項５について
　訂正事項５は、訂正前の請求項１０が請求項７ないし９を引用する記載であったものを、上記訂正事項１〜３によって請求項６及び請求項７に記載の事項が訂正後の請求項１に組み込まれて請求項７が削除されたことに伴い、削除された請求項７を引用しているという不明瞭な状態を解消するために引用先を請求項７ないし９から請求項１ないし５、８、９に変更するものであり、また、上記訂正事項４にも伴い、結果として引用する請求項の一部が削除されることになるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。
　そして、訂正事項５は上述のとおり、削除された請求項の引用という不明瞭な状態を正し、また、引用する請求項を一部を削除するものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
カ．訂正事項６について
　訂正事項６は、訂正前の請求項１２が請求項１ないし１１を引用する記載であったものを、上記訂正事項１〜３によって請求項６及び請求項７に記載の事項が訂正後の請求項１に組み込まれて請求項６及び請求項７が削除されたことに伴い、削除された請求項６、請求項７を引用しているという不明瞭な状態を解消するために引用先を請求項１ないし１１から請求項１ないし５、８ないし１１に変更するものであり、また、上記訂正事項４にも伴い、結果として引用する請求項の一部が削除されることになるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。
　そして、訂正事項６は上述のとおり、削除された請求項の引用という不明瞭な状態を正し、また、引用する請求項を一部を削除するものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
キ．訂正事項７について
　訂正事項７は、訂正前の請求項１４が請求項１ないし１３を引用する記載であったものを、上記訂正事項１〜３によって請求項６及び請求項７に記載の事項が訂正後の請求項１に組み込まれて請求項６及び請求項７が削除されたことに伴い、削除された請求項６、請求項７を引用しているという不明瞭な状態を解消するために引用先を請求項１ないし１３から請求項１ないし５、８ないし１３に変更するものであり、また、上記訂正事項４にも伴い、結果として引用する請求項の一部が削除されることになるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。
　そして、訂正事項７は上述のとおり、削除された請求項の引用という不明瞭な状態を正し、また、引用する請求項を一部を削除するものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ク．訂正事項８について
　訂正事項８は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項２ないし１６の引用を削除するとともに、請求項１を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して独立形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項８は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに独立形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ケ．訂正事項９について
　訂正事項９は、訂正前の請求項１８が請求項１ないし１４、１７を引用する記載であったものを、上記訂正事項１〜３によって請求項６及び請求項７に記載の事項が訂正後の請求項１に組み込まれて請求項６及び請求項７が削除されたことに伴い、削除された請求項６、請求項７を引用しているという不明瞭な状態を解消するとともに、請求項１７の引用を削除するために引用先を請求項１ないし１４、１７から請求項１ないし５、８ないし１４に変更するものであり、また、上記訂正事項４にも伴い、結果として引用する請求項の一部が削除されることになるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。
　そして、訂正事項９は上述のとおり、削除された請求項の引用という不明瞭な状態を正し、また、引用する請求項を一部を削除するものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
コ．訂正事項１０について
　訂正事項１０は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１、３ないし１６の引用を削除するとともに、請求項２を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を引用する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１０は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を引用する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
サ．訂正事項１１について
　訂正事項１１は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１、２、４ないし１６の引用を削除するとともに、請求項３を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２３を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１１は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２３を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
シ．訂正事項１２について
　訂正事項１２は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし３、５ないし１６の引用を削除するとともに、請求項４を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２４を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１２は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２４を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ス．訂正事項１３について
　訂正事項１３は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし４、６ないし１６の引用を削除するとともに、請求項５を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２４を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１３は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２４を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
セ．訂正事項１４について
　訂正事項１４は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし５、７ないし１６の引用を削除するとともに、請求項６を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を直接又は間接的に引用（訂正後の請求項１７、２３ないし２６を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１４は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を直接又は間接的に引用（訂正後の請求項１７、２３ないし２６を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ソ．訂正事項１５について
　訂正事項１５は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし６、８ないし１６の引用を削除するとともに、請求項７を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２７を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１５は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２７を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
タ．訂正事項１６について
　訂正事項１６は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし７、９ないし１６の引用を削除するとともに、請求項８を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２８を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１６は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２８を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
チ．訂正事項１７について
　訂正事項１７は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし８、１０ないし１６の引用を削除するとともに、請求項９を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２９を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１７は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２９を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ツ．訂正事項１８について
　訂正事項１８は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし９、１１ないし１６の引用を削除するとともに、請求項１０を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２８ないし３０を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１８は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項２８ないし３０を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
テ．訂正事項１９について
　訂正事項１９は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし１０、１２ないし１６の引用を削除するとともに、請求項１１を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３１を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１９は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３１を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ト．訂正事項２０について
　訂正事項２０は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし１１、１３ないし１６の引用を削除するとともに、請求項１２を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を直接又は間接的に引用（訂正後の請求項１７、２３ないし３２を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項２０は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を直接又は間接的に引用（訂正後の請求項１７、２３ないし３２を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ナ．訂正事項２１について
　訂正事項２１は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし１２、１４ないし１６の引用を削除するとともに、請求項１３を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３３を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項２１は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３３を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ニ．訂正事項２２について
　訂正事項２２は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし１３、１５、１６の引用を削除するとともに、請求項１４を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を直接又は間接的に引用（訂正後の請求項１７、２３ないし３４を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項２２は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を直接又は間接的に引用（訂正後の請求項１７、２３ないし３４を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ヌ．訂正事項２３について
　訂正事項２３は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし１４、１６の引用を削除するとともに、請求項１５を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３５を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項２３は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３５を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ネ．訂正事項２４について
　訂正事項２４は、訂正前の請求項１７が請求項１ないし１６を引用する記載であったものを、請求項１ないし１５の引用を削除するとともに、請求項１６を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３６を引用）する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項２４は上述のとおり、引用する請求項を一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を間接的に引用（訂正後の請求項３６を引用）する形式の請求項に改めるものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ノ．訂正事項２５について
　訂正事項２５は、訂正前の請求項１８が請求項１ないし１４、１７を引用する記載であったものを、請求項１ないし１４の引用を削除するとともに、請求項１７を引用する部分についてその内容を変更することなく訂正後の請求項１７、２３ないし３７を引用する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　
ハ．訂正事項２６について
　訂正事項２６は、上記訂正事項２５に関連して、訂正前の請求項１９が引用する請求項１８が、請求項１ないし１４、１７を引用する記載であったものを、請求項１ないし１４の引用を削除するとともに、請求項１７を引用する部分についてその内容を変更することなく訂正後の請求項３８を引用する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ヒ．訂正事項２７について
　訂正事項２７は、上記訂正事項２５に関連して、訂正前の請求項２０が間接的に引用する請求項１８が、請求項１ないし１４、１７を引用する記載であったものを、請求項１ないし１４の引用を削除するとともに、請求項１７を引用する部分についてその内容を変更することなく訂正後の請求項３９を引用する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
フ．訂正事項２８について
　訂正事項２８は、上記訂正事項２５に関連して、訂正前の請求項２１が間接的に引用する請求項１８が、請求項１ないし１４、１７を引用する記載であったものを、請求項１ないし１４の引用を削除するとともに、請求項１７を引用する部分についてその内容を変更することなく訂正後の請求項３９を引用する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ヘ．訂正事項２９について
　訂正事項２８は、上記訂正事項２５に関連して、訂正前の請求項２２が間接的に引用する請求項１８が、請求項１ないし１４、１７を引用する記載であったものを、請求項１ないし１４の引用を削除するとともに、請求項１７を引用する部分についてその内容を変更することなく訂正後の請求項３９ないし４１を引用する形式の請求項へ改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（３）特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　訂正事項１〜２９については、「特許請求の範囲の減縮」を目的として含むものであるが、本件においては、訂正前の請求項１ないし２２の全請求項について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項１ないし２２に係る訂正事項１〜２９に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
３．訂正の適否についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。そして、特許権者から、訂正後の請求項１７、２３ないし４２について訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別の訂正単位として扱われることの求めがあったことから、訂正後の請求項〔１−１６、１８−２２〕、〔１７、２３−４２〕について一群の請求項ごとに訂正することを認める。
第３　当審の判断
１．本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし４２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明４２」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし４２に記載された事項により特定される次のとおりのものである（なお、下線は訂正された箇所を示す。）。
「【請求項１】
　主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置以下の位置にあ
り、
　前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、
　前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と、を備え、
　前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有し、
　前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面を有し、
　前記裏面に形成され、前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極と、
　前記裏面に形成され、前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極と、を更に備える、
【請求項２】
　前記第１メッキ電極は、前記オーバーコートよりも、前記主面の向く方向側に位置する部位を有し、
　前記第１部位は、前記第１方向側に向かうにつれて徐々に薄くなる、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
　前記第１補助電極の側面と、前記第１主面電極の側面と、前記基材の側面とは、互いに面一であり、
　前記補助電極表面は、前記オーバーコート表面と面一となっており、もしくは、前記補助電極表面のうち前記オーバーコートに接する部分は、前記オーバーコート表面よりも前記主面側に位置する、請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜１０μｍの範囲内にある、請求項３に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜６μｍの範囲内にある、請求項３に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
　
（削除）
【請求項７】
　
（削除）
【請求項８】
　前記第１メッキ電極は、前記主面側に位置する主面層を含み、
　前記主面層は、前記第１裏面電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項
１
【請求項９】
　前記主面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項８に記載のチップ抵抗器。
【請求項１０】
　前記第１メッキ電極は、前記裏面側に位置する裏面層を含み、
　前記裏面層は、前記第１補助電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項１
ないし請求項５、請求項８、
【請求項１１】
　前記裏面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項１０に記載のチップ抵抗器。
【請求項１２】
　前記基材は、前記第１方向とは反対の第２方向を向く側面を有し、
　前記側面を覆う側面電極を更に備え、
　前記第１メッキ電極は、前記側面電極を覆っている、請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし
【請求項１３】
　前記側面電極は、スパッタによって形成されている、請求項１２に記載のチップ抵抗器。
【請求項１４】
　前記第１メッキ電極は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし
【請求項１５】
　前記第１メッキ電極は、第１層および第２層を含み、
　前記第１層は、前記第２層と前記第１補助電極との間に介在している部分を有する、請求項１４に記載のチップ抵抗器。
【請求項１６】
　前記第１層は、Ｎｉよりなり、前記第２層は、Ｃｕ、Ａｕ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項１５に記載のチップ抵抗器。
【請求項１７】
　主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置以下の位置にあり、
　前記抵抗体と前記オーバーコートとの間に介在するアンダーコートを更に備える
、チ
【請求項１８】
　請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし請求項１４
　前記チップ抵抗器を包囲している充填樹脂基板と、を備える、電子デバイス。
【請求項１９】
　前記充填樹脂基板には、ビアが形成され、
　前記ビアを規定する内面に形成された導電層を更に備え、
　前記導電層は、前記第１メッキ電極に直接接している、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面側に位置する部位に直接接している、請求項１９に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面とは反対側の裏面側に位置する部位に直接接している、請求項１９に記載の電子デバイス。
【請求項２２】
　前記導電層および前記第１メッキ電極は、いずれもＣｕよりなる、請求項１９ないし請求項２１のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項２３】
　前記第１メッキ電極は、前記オーバーコートよりも、前記主面の向く方向側に位置する部位を有し、
　前記第１部位は、前記第１方向側に向かうにつれて徐々に薄くなる、請求項１７に記載のチップ抵抗器。
【請求項２４】
　前記第１補助電極の側面と、前記第１主面電極の側面と、前記基材の側面とは、互いに面一であり、
　記補助電極表面は、前記オーバーコート表面と面一となっており、もしくは、前記補助電極表面のうち前記オーバーコートに接する部分は、前記オーバーコート表面よりも前記主面側に位置する、請求項２３に記載のチップ抵抗器。
【請求項２５】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜１０μｍの範囲内にある、請求項２４に記載のチップ抵抗器
【請求項２６】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜６μｍの範囲内にある、請求項２４に記載のチップ抵抗器。
【請求項２７】
　前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、
　前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と、を備え、
　前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有する、請求項１７、請求項２３ないし請求項２６のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項２８】
　前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面を有し、
　前記裏面に形成され、前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極と、
　前記裏面に形成され、前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極と、を更に備える、請求項２７に記載のチップ抵抗器。
【請求項２９】
　前記第１メッキ電極は、前記主面側に位置する主面層を含み、
　前記主面層は、前記第１裏面電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項２８に記載のチップ抵抗器。
【請求項３０】
　前記主面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項２９に記載のチップ抵抗器。
【請求項３１】
　前記第１メッキ電極は、前記裏面側に位置する裏面層を含み、
　前記裏面層は、前記第１補助電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項２８ないし請求項３０のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項３２】
　前記裏面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項３１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３３】
　前記基材は、前記第１方向とは反対の第２方向を向く側面を有し、
　前記側面を覆う側面電極を更に備え、
　前記第１メッキ電極は、前記側面電極を覆っている、請求項１７、請求項２３ないし請求項３２のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項３４】
　前記側面電極は、スパッタによって形成されている、請求項３３に記載のチップ抵抗器。
【請求項３５】
　前記第１メッキ電極は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項１７、請求項２３ないし請求項３４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項３６】
　前記第１メッキ電極は、第１層および第２層を含み、
　前記第１層は、前記第２層と前記第１補助電極との間に介在している部分を有する、請求項３５に記載のチップ抵抗器。
【請求項３７】
　前記第１層は、Ｎｉよりなり、前記第２層は、Ｃｕ、Ａｕ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項３６に記載のチップ抵抗器。
【請求項３８】
　請求項１７、請求項２３ないし請求項３７のいずれかに記載のチップ抵抗器と、
　前記チップ抵抗器を包囲している充填樹脂基板と、を備える、電子デバイス。
【請求項３９】
　前記充填樹脂基板には、ビアが形成され、
　前記ビアを規定する内面に形成された導電層を更に備え、
　前記導電層は、前記第１メッキ電極に直接接している、請求項３８に記載の電子デバイス。
【請求項４０】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面側に位置する部位に直接接している、請求項３９に記載の電子デバイス。
【請求項４１】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面とは反対側の裏面側に位置する部位に直接接している、請求項３９に記載の電子デバイス。
【請求項４２】
　前記導電層および前記第１メッキ電極は、いずれもＣｕよりなる、請求項３９ないし請求項４１のいずれかに記載の電子デバイス。
２．取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　平成３０年１１月１４日付けで通知した取消理由の概要は、次のとおりである。
Ａ．引用例１（甲第３号証）を主引用例とした場合
（１−１）理由１（特許法第２９条第１項第３号）
　請求項１〜６，１４〜１６，１８に係る発明は、本件特許出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１〜６，１４〜１６，１８に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
（１−２）理由２（特許法第２９条第２項）
　請求項１〜６，１４〜１６，１８に係る発明は、本件特許出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　請求項１２，１３に係る発明は、本件特許出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明及び引用例３〜７に記載の技術事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　請求項１９，２０，２２に係る発明は、本件特許出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明及び引用例２に記載の技術事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜６，１２〜１６，１８〜２０，２２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
Ｂ．引用例２（甲第１号証）を主引用例とした場合
（１−３）理由２（特許法第２９条第２項）
　請求項１〜６，１４〜１６，１８〜２０，２２に係る発明は、本件特許出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例２に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　請求項７〜１１，２１に係る発明は、本件特許出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例２に記載された発明及び引用例３，４，６，７に記載の技術事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　請求項１２，１３に係る発明は、本件特許出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用例２に記載された発明及び引用例３〜７に記載の技術事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜１６，１８〜２２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　記
　１．特開２０１１−９２８８号公報（甲第３号証） 
　２．特開２０１１−９１１４０号公報（甲第１号証） 
　３．特開２００４−７９８１１号公報（甲第４号証） 
　４．特開２００２−２７０４０９号公報（甲第５号証） 
　５．特開平４−１０２３０２号公報（甲第６号証） 
　６．特開２００３−１６８６０１号公報（甲第２号証） 
　７．特開２０１１−１９９１８８号公報（甲第７号証） 
（２）引用例の記載事項
（２−１）引用例１
　引用例１（特開２０１１−９２８８号公報、甲第３号証）には、「基板内蔵用チップ抵抗器」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】
　
表面と裏面とを有する
絶縁性基板と
　
該基板の表面に形成された一対の
内部電極と
　
該一対の内部電極間に形成された
抵抗膜と
　
該基板の裏面に形成された
ガラス層
と
を備えた基板内蔵用チップ抵抗器
　イ．「【００１１】
　本発明の第１実施形態のチップ抵抗器は、図１および図２に示すように、
表面と裏面とを有する
絶縁性基板１１の表面に、
一対の内部電極１２ａ，１２ｂを備え、該一対の電極間に跨るように
抵抗膜１３が配置されている。抵抗膜１３は
ガラス層保護膜１７およびエポキシ樹脂等からなる保護膜１８に被覆されている
内部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ
Ｎｉメッキ層１４ａ，１４ｂおよびＣｕメッキ層１５ａ，１５ｂにより被覆されている
【００１２】
　
基板１１の裏面に
ガラス層１６が形成されている
　ウ．「【００１４】
　
図３は本発明の第２実施形態とその変形例の基板内蔵用チップ抵抗器を示す
内部電極１２ａ，１２ｂ上にこれに接続し、且つこれよりも大面積で、保護膜１７，１８に重なる
第２内部電極１９ａ，１９ｂを備え、該電極上にＮｉメッキ層１４ａ，１４ｂおよびＣｕメッキ層１５ａ，１５ｂが被着されている
【００１５】
　
基板内蔵用チップ抵抗器では、回路基板に内装した後、レーザビームを照射して外部電極を露出させ外部配線に接続する場合があり、外部電極はできるだけ大きいことが好ましい。この実施形態では、保護膜１７，１８の形成後に保護膜１７，１８に重なるように
第２内部電極１９ａ，１９ｂを形成し、その上にＮｉメッキ層１４ａ，１４ｂおよびＣｕメッキ層１５ａ，１５ｂを形成することで、内部電極１２ａ，１２ｂよりも大きな外部電極を備えた基板内蔵用チップ抵抗器を作成できる
　エ．「【００２１】
　次に、図４（ｃ）に示すように、ＲｕＯ２ペーストのスクリーン印刷にて一区画両側の内部電極２２，２２に跨る抵抗膜パターンを形成し、乾燥後焼成することで、厚膜焼成体からなる抵抗膜１３を各区画に形成する。そして、
図４（ｄ）に示すように、ガラスペーストのスクリーン印刷にて抵抗膜１３を被覆するガラス保護膜パターンをスクリーン印刷にて形成し、乾燥後焼成することで、抵抗膜１３を被覆する厚膜焼成体からなるガラス保護膜１７を形成する
【００２２】
　
次に、図４（ｅ）に示すように、レーザトリミングを適宜行い、抵抗値を調整する
そして、図４（ｆ）に示すように、エポキシ樹脂等の樹脂ペーストのスクリーン印刷にてガラス保護膜１７を被覆する樹脂保護膜パターンをスクリーン印刷にて形成し、加温硬化することで、ガラス保護膜を被覆する樹脂保護膜１８を形成する
　・上記引用例１に記載の「基板内蔵用チップ抵抗器」は、上記「ア．」、「イ．」の記載事項、及び図１、図３（ａ）によれば、表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１の長手方向に離間して当該基板の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、一対の内部電極１２ａ，１２ｂ間に跨がるように絶縁性基板１１の表面に形成された抵抗膜１３と、抵抗膜１３を被覆するガラス保護膜１７及びエポキシ樹脂等からなる保護膜１８と、絶縁性基板１１の裏面に形成されたガラス層１６と、を備えた基板内蔵用チップ抵抗器である。
　・上記「ウ．」の記載事項、及び図３（ａ）によれば、基板内蔵用チップ抵抗器はさらに、一対の内部電極１２ａ，１２ｂ上にそれぞれ接続し、且つこれよりも大面積で、保護膜１７，１８に重なるように形成された一対の第２内部電極１９ａ，１９ｂと、一対の第２内部電極１９ａ，１９ｂ上にそれぞれ形成されたメッキ層１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂを備えてなるものである。
　・上記「エ．」の記載事項によれば、ガラス保護膜１７は、抵抗膜１３とともにレーザトリミングされてなるものであり、エポキシ樹脂等からなる保護膜（樹脂保護膜）１８は、レーザトリミング後のガラス保護膜１７上に形成されてなるものである。
　・そして、図３（ａ）によれば、以下の点が見て取れる。
 　(a)抵抗膜１３を被覆するガラス保護膜１７及びエポキシ樹脂等からなる樹脂保護膜１８のうち、ガラス保護膜１７のみが一対の内部電極１２ａ，１２ｂの一部も覆っている。
 　(b)第２内部電極１９ａ及び第２内部電極１９ｂは、絶縁性基板１１の表面の向く方向視において抵抗膜１３と重なり、且つ、それぞれ内部電極１２ａ及び内部電極１２ｂよりも、絶縁性基板１１の長手方向側（それぞれ内部電極１２ａ及び内部電極１２ｂから離間する方向側）に位置する部位と、絶縁性基板１１の表面の向く方向視においてそれぞれ内部電極１２ａ及び内部電極１２ｂに重なる部位とを含み、前者の部位は、後者の部位よりも薄い。
 　(c)絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの第２内部電極１９ａ（１９ｂ）表面の高さ位置は、当該第２内部電極１９ａ（１９ｂ）表面の全体にわたって、絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの樹脂保護膜１８表面の最大高さ位置と等しい位置にある。 
　したがって、特に図３（ａ）に示される第２実施形態の変形例に係るものに着目し、上記記載事項および図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
「表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、 
　前記絶縁性基板１１の長手方向に離間して当該絶縁性基板１１の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、 
　前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂ間に跨がるように前記絶縁性基板１１の表面に形成された抵抗膜１３と、 
　前記抵抗膜１３及び前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂの一部を覆い、抵抗膜１３とともにレーザトリミングされてなるガラス保護膜１７と、
　前記ガラス保護膜１７上に形成され、前記抵抗膜１３上のみを覆うエポキシ樹脂等からなる樹脂保護膜１８と、 
　前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂ上にそれぞれ接続し、且つ当該内部電極１２ａ，１２ｂよりも大面積で、前記ガラス保護膜１７及び樹脂保護膜１８に重なるように形成された一対の第２内部電極１９ａ，１９ｂと、 
　前記一対の第２内部電極１９ａ，１９ｂ上にそれぞれ形成されたメッキ層１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと、
　前記絶縁性基板１１の裏面に形成されたガラス層１６と、を備え、 
　前記第２内部電極１９ａ及び前記第２内部電極１９ｂは、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向視において前記抵抗膜１３と重なり、且つ、それぞれ前記内部電極１２ａ及び前記内部電極１２ｂよりも、前記絶縁性基板１１の長手方向側（それぞれ前記内部電極１２ａ及び前記内部電極１２ｂから離間する方向側）に位置する部位と、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向視においてそれぞれ前記内部電極１２ａ及び前記内部電極１２ｂに重なる部位とを含み、前者の部位は、後者の部位よりも薄く、 
　前記絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの前記第２内部電極１９ａ（１９ｂ）表面の高さ位置は、当該第２内部電極１９ａ（１９ｂ）表面の全体にわたって、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの前記樹脂保護膜１８表面の最大高さ位置と等しい位置にある、基板内蔵用チップ抵抗器。」 
（２−２）引用例２
　引用例２（特開２０１１−９１１４０号公報、甲第１号証）には、「基板内蔵用チップ抵抗器」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】
　
表面と裏面とを有する絶縁性基板と
　
該基板の表面に形成された一対の内部電極と
　
該一対の内部電極間に形成された抵抗膜と
　
該抵抗膜が形成された領域の少なくとも一部を覆い、前記内部電極の少なくとも一部が露出するように形成された保護膜と
　
前記内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の第２内部電極と、を備え
　
該一対の第２内部電極の間隔は、前記一対の内部電極における保護膜に覆われていない領域の間隔よりも狭い、基板内蔵用チップ抵抗器
　イ．「【００１１】
  本発明の基板内蔵用チップ抵抗器は、図１に示すように、
表面と裏面とを有する
絶縁性基板１１の表面に
一対の内部電極１２ａ，１２ｂを備え、該一対の内部電極間に跨るように
抵抗膜１３が配置されている。抵抗膜１３はガラスコートからなる第1保護膜１７およびエポキシ樹脂等のオーバコートからなる第２保護膜１８に被覆されている
【００１２】
  すなわち、
保護膜は、抵抗膜１３上に形成され抵抗膜全体を覆う第１保護膜１７と、該第１保護膜上に形成されその端部以外を覆う第２保護膜１８とからなり、電流方向における第１保護膜１７の長さは、第２保護膜１８の長さよりも長い
第２保護膜１８は抵抗膜１３が形成された領域の少なくとも一部を覆い、内部電極１２ａ，１２ｂとオーバーラップしない範囲で形成されている
【００１３】
  
そして、内部電極１２ａ，１２ｂの露出部と接続され、該電極１２ａ，１２ｂと保護膜１７および保護膜１８の端部を覆うように形成された一対の第２内部電極１４ａ，１４ｂを備える
一対の第２内部電極１４ａ，１４ｂの間隔は、一対の内部電極１２ａ，１２ｂの間隔よりも狭くでき、広い電極面積と平坦性が得られるので、後述するように良好な実装性が得られる
【００１４】
  
そして、第２内部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ
Ｃｕメッキ層からなる外部電極１５ａ，１５ｂにより被覆されている
　ウ．「【００２４】
  次に、図３（ｄ）に示すように、ＲｕＯ２ペーストのスクリーン印刷にて一区画両側の内部電極１２，１２に跨る抵抗膜パターンを形成し、乾燥後焼成することで、厚膜焼成体からなる抵抗膜１３を各区画に形成する。そして、
図３（ｅ）に示すように、ガラスペーストのスクリーン印刷にて抵抗膜１３の全体を被覆するガラス保護膜パターンをスクリーン印刷にて形成し、乾燥後焼成することで、抵抗膜１３を被覆する厚膜焼成体からなるガラス保護膜（第１保護膜）１７を形成する
【００２５】
  
次に、図３（ｆ）に示すように、レーザトリミングを適宜行い、抵抗値を調整する
そして、図４（ａ）に示すように、エポキシ樹脂等の樹脂ペーストを用いて、ガラス保護膜１７の端部以外を被覆する樹脂保護膜パターンをスクリーン印刷にて形成し、加温硬化することで、ガラス保護膜を被覆する樹脂保護膜（第２保護膜）１８を形成する
　上記引用例２には、特に図１に示される実施例１に係るものに着目すると、引用例１と同様の基板内蔵用チップ抵抗器が記載されており、ただし、図１をみるかぎり、第２内部電極１４ａにおける、絶縁性基板１１の表面の向く方向視において抵抗膜１３と重なり、且つ、内部電極１２ａよりも、絶縁性基板１１の長手方向側（内部電極１２ａから離間する方向側）に位置する部位の厚みは、絶縁性基板１１の長手方向全体にわたってその他の部位（絶縁性基板１１の表面の向く方向視において内部電極１２ａに重なる部位）よりも薄いとはいえない点を踏まえ、上記記載事項および図面を総合勘案すると、引用例２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
「表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、 
　前記絶縁性基板１１の長手方向に離間して当該絶縁性基板１１の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、 
　前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂ間に跨がるように前記絶縁性基板１１の表面に形成された抵抗膜１３と、 
　前記抵抗膜１３及び前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂの一部を覆い、抵抗膜１３とともにレーザトリミングされてなるガラスコートからなる第１保護膜１７と、
　前記第１保護膜１７上に形成され、前記抵抗膜１３上のみを覆うエポキシ樹脂等からなる第２保護膜１８と、 
　前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂ上にそれぞれ接続し、且つ前記第１保護膜１７及び第２保護膜１８の端部を覆うように形成された一対の第２内部電極１４ａ，１４ｂと、 
　前記一対の第２内部電極１４ａ，１４ｂ上にそれぞれ形成されたＣｕメッキ層からなる外部電極１５ａ，１５ｂと、を備え、 
　前記第２内部電極１４ａ（１４ｂ）は、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向視において前記抵抗膜１３と重なり、且つ、前記内部電極１２ａ（１２ｂ）よりも、前記絶縁性基板１１の長手方向側に位置する部位と、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向視において前記内部電極１２ａ（１２ｂ）に重なる部位とを含み、 
　前記絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの前記第２内部電極１４ａ（１４ｂ）表面の高さ位置は、当該第２内部電極１４ａ（１４ｂ）表面の全体にわたって、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの前記保護膜１７，１８表面の最大高さ位置と等しい位置にある、基板内蔵用チップ抵抗器。」 
（３）取消理由についての当審の判断
Ａ．引用例１（甲第３号証）を主引用例とした場合
（３−１）理由１（特許法第２９条第１項第３号）
　ア．本件発明１について
　本件発明１と引用発明１とを対比する。
（ア）引用発明１における「表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、前記絶縁性基板１１の長手方向に離間して当該絶縁性基板１１の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂ間に跨がるように前記絶縁性基板１１の表面に形成された抵抗膜１３と、・・・・・前記絶縁性基板１１の裏面に形成されたガラス層１６と、を備え」によれば、
　引用発明１における、表面と裏面とを有する「絶縁性基板１１」、「内部電極１２ａ」、「内部電極１２ｂ」、「抵抗膜１３」は、それぞれ本件発明１でいう、主面を有する「基材」、「第１主面電極」、「第２主面電極」、「抵抗体」に相当し、
　引用発明１にあっても、「内部電極１２ｂ」は、「内部電極１２ａ」対し絶縁性基板１１の長手方向、すなわち本件発明１でいう「第１方向」に離間して形成されてなるものである。
　したがって、本件発明１と引用発明１とは、「主面を有する基材と、前記主面に形成された第１主面電極と、前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と」を備え、さらに「前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面」を有するものである点では共通する。
　ただし、基材の裏面に対して、本件発明１では、「前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極」と「前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極」とが更に形成されてなる旨特定するのに対し、引用発明１では、ガラス層１６が形成されてなるものである点で相違している。
（イ）引用発明１における「前記抵抗膜１３及び前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂの一部を覆い、抵抗膜１３とともにレーザトリミングされてなるガラス保護膜１７と、前記ガラス保護膜１７上に形成され、前記抵抗膜１３上のみを覆うエポキシ樹脂等からなる樹脂保護膜１８と」によれば、
　引用発明１における「ガラス保護膜１７」及び「樹脂保護膜１８」は、ともに抵抗膜１３を被覆する保護膜であることから、これらガラス保護膜１７と樹脂保護膜１８とを併せた保護膜が全体として、本件発明１でいう「オーバーコート」に相当するとみることもできる。
　そして、当該保護膜は、抵抗膜だけでなく、一対の内部電極１２ａ，１２ｂの一部も覆ってなるものであり、また、当該保護膜が、表面（本件発明１でいう「主面」）の向く方向と同一方向側を向く表面（本件発明１でいう「オーバーコート表面」）を有することも自明なことである。
　したがって、本件発明１と引用発明１とは、「前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと」を備え、「前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面」を有するものである点で一致するといえる。
（ウ）引用発明１における「前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂ上にそれぞれ接続し、且つ当該内部電極１２ａ，１２ｂよりも大面積で、前記ガラス保護膜１７及び樹脂保護膜１８に重なるように形成された一対の第２内部電極１９ａ，１９ｂと、前記一対の第２内部電極１９ａ，１９ｂ上にそれぞれ形成されたメッキ層１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと」によれば、
 (a)引用発明１における「第２内部電極１９ａ」、「第２内部電極１９ｂ」、第２内部電極１９ａ上に形成された「メッキ層１４ａ，１５ａ」、第２内部電極１９ｂ上に形成された「メッキ層１４ｂ，１５ｂ」は、それぞれ本件発明１でいう「第１補助電極」、「第２補助電極」、「第１メッキ電極」、「第２メッキ電極」に相当し、
 (b)引用発明１における「第２内部電極１９ａ」及び「第２内部電極１９ｂ」にあっても、それぞれ内部電極１２ａ及び内部電極１９ｂだけでなく、ガラス保護膜１７及び樹脂保護膜１８にも重なる（覆う）ように形成されてなるものである。
 (c)また、引用発明１における「第２内部電極１９ａ」にあっても当然、メッキ層１４ａ，１５ａに覆われ、ガラス保護膜１７及び樹脂保護膜１８からなる保護膜に接する電極表面（本件発明１でいう「補助電極表面」）を有するものである。
　したがって、本件発明１と引用発明１とは、前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と」を備え、「前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面」を有し、さらに「前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と」を備えるものである点で一致する。
（エ）引用発明１における「前記第２内部電極１９ａ及び前記第２内部電極１９ｂは、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向視において前記抵抗膜１３と重なり、且つ、それぞれ前記内部電極１２ａ及び前記内部電極１２ｂよりも、前記絶縁性基板１１の長手方向側（それぞれ前記内部電極１２ａ及び前記内部電極１２ｂから離間する方向側）に位置する部位と、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向視においてそれぞれ前記内部電極１２ａ及び前記内部電極１２ｂに重なる部位とを含み、前者の部位は、後者の部位よりも薄く」によれば、
 (a)引用発明１における「第２内部電極１９ａ」のうち、抵抗膜１３と重なり、且つ、内部電極１２ａよりも絶縁性基板１１の長手方向側（内部電極１２ａから離間する方向側）に位置する「部位」が、本件発明１でいう「第１補助電極」の「第１部位」に相当し、絶縁性基板１１の表面（主面）の向く方向視において内部電極１２ａに重なる「部位」が、本件発明１でいう「第１補助電極」の「第２部位」に相当し、引用発明１においても、 本件発明１でいう「第１部位」に相当する部位は、本件発明１でいう「第２部位」に相当する部位よりも薄い。
 (b)また、引用発明１における「第２内部電極１９ｂ」にあっても、内部電極１２ｂよりも絶縁性基板１１の長手方向側（内部電極１２ｂから離間する方向側）に位置する「部位」を有し、当該「部位」が、本件発明１でいう「第２補助電極」の「前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位」に相当する。
　したがって、本件発明１と引用発明１とは、「前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く」、さらに「前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有」するものである点で一致する。
（オ）引用発明１における「前記絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの前記第２内部電極１９ａ（１９ｂ）表面の高さ位置は、当該第２内部電極１９ａ（１９ｂ）表面の全体にわたって、前記絶縁性基板１１の表面の向く方向における、当該表面からの前記樹脂保護膜１８表面の最大高さ位置と等しい位置にある」によれば、
　本件発明１と引用発明１とは、「前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置の位置」にある点で一致するといえる。
（カ）そして、引用発明１における「基板内蔵用チップ抵抗器」は、本件発明１でいう「チップ抵抗器」に相当するものである。
　よって、本件発明１と引用発明１とは、
「主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置の位置にあり、
　前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、
　前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と、を備え、
　前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有し、
　前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面を有する、チップ抵抗器。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　基材の裏面に対して、本件発明１では、「前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極」と「前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極」とが更に形成されてなる旨特定するのに対し、引用発明１では、ガラス層１６が形成されてなるものである点。
　したがって、本件発明１と引用発明１には相違するところがあるから、本件発明１は、引用例１に記載された発明であるとはいえない。
　イ．本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２について
　請求項２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、請求項１に従属する請求項であり、本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、本件発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、引用例１に記載された発明であるとはいえない。
　ウ．本件発明１７について
　本件発明１７と引用発明１とを対比する。
（ア）まず、本件発明１７でいう、抵抗体とオーバーコートとの間に介在する「アンダーコート」について、本件特許の明細書の段落【００５１】〜【００５２】の記載、及び図２を参照すると、ガラス系の材料よりなり、トリミング時の抵抗体への熱衝撃を緩和するためのものであって、抵抗体とともにトリミングされるものであり、これに対して、本件発明１７でいう「オーバーコート」については、本件特許の明細書の段落【００５３】の記載を参照すると、例えばエポキシ樹脂よりなるものである。
　これらのことを踏まえると、引用発明１における「前記抵抗膜１３及び前記一対の内部電極１２ａ，１２ｂの一部を覆い、抵抗膜１３とともにレーザトリミングされてなるガラス保護膜１７と、前記ガラス保護膜１７上に形成され、前記抵抗膜１３上のみを覆うエポキシ樹脂等からなる樹脂保護膜１８と」によれば、
　引用発明１における「ガラス保護膜１７」は、抵抗膜１３と樹脂保護膜１８との間に介在し、ガラス材料からなり、抵抗膜１３とともにレーザトリミングされてなるものであるから、本件発明１７でいう「アンダーコート」に相当し、また、引用発明１における「樹脂保護膜１８」は、ガラス保護膜１７上に形成され、樹脂材料からなるものであるから、本件発明１７でいう「オーバーコート」に相当するということができる。
　したがって、本件発明１７と引用発明１とは、「前記抵抗体を覆うオーバーコートと」を備え、「前記抵抗体と前記オーバーコートとの間に介在するアンダーコート」を更に備えるものである点で共通する。
　ただし、オーバーコートについて、本件発明１７では、抵抗体だけでなく「前記第１主面電極、および前記第２主面電極」（の一部）についても覆う旨特定するのに対し、引用発明１では、抵抗膜１３上のみを覆うものである点で相違している。
（イ）その他の発明特定事項についての対比については、上記「ア．本件発明１について」の（ア）、（ウ）〜（カ）を参照。
　よって、本件発明１７と引用発明１とは、
「主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置の位置にあり、
　前記抵抗体と前記オーバーコートとの間に介在するアンダーコートを更に備える、チップ抵抗器。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点２］
　オーバーコートについて、本件発明１７では、抵抗体だけでなく「前記第１主面電極、および前記第２主面電極」（の一部）についても覆う旨特定するのに対し、引用発明１では、抵抗膜１３上のみを覆うものである点。
　したがって、本件発明１７と引用発明１には相違するところがあるから、本件発明１７は、引用例１に記載された発明であるとはいえない。
　エ．本件発明２３ないし４２について
　請求項２３ないし４２は、請求項１７に従属する請求項であり、本件発明２３ないし４２は、本件発明１７の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１７についての判断と同様の理由により、本件発明２３ないし４２は、引用例１に記載された発明であるとはいえない。
（３−２）理由２（特許法第２９条第２項）
　ア．本件発明１について
　本件発明１と引用発明１とを対比すると、上記「（３−１）理由１（特許法第２９条第１項第３号）」の「ア．本件発明１について」で認定したとおり、次の点で相違し、その余の点で一致する。
［相違点１］
　基材の裏面に対して、本件発明１では、「前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極」と「前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極」とが更に形成されてなる旨特定するのに対し、引用発明１では、ガラス層１６が形成されてなるものである点。
　そこで、上記［相違点１］について検討すると、
　引用発明１は、絶縁性基板１１の裏面に対して「ガラス層１６」を形成することを前提（技術的特徴）とする発明であり、さらに言えば、引用例１の特に段落【０００１】〜【０００２】の「本発明は、・・・特に回路基板に内蔵して用いる厚さが極めて薄い基板内蔵用チップ抵抗器・・・に関する。・・・・係る基板内蔵用チップ抵抗器では、その厚さはできるだけ薄いことが好ましく、且つ
片面のみに電極
　よって、本件発明１は、引用発明１及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　イ．本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２について
　請求項２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、請求項１に従属する請求項であり、本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、本件発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、引用発明１及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　ウ．本件発明１７について
　本件発明１７と引用発明１とを対比すると、上記「（３−１）理由１（特許法第２９条第１項第３号）」の「ウ．本件発明１７について」で認定したとおり、次の点で相違し、その余の点で一致する。
［相違点２］
　オーバーコートについて、本件発明１７では、抵抗体だけでなく「前記第１主面電極、および前記第２主面電極」（の一部）についても覆う旨特定するのに対し、引用発明１では、抵抗膜１３上のみを覆うものである点。
　そこで、上記［相違点２］について検討すると、
　例えば他の引用例（引用例３ないし７）や平成３１年４月２日付け意見書に添付された甲第２０号証ないし甲第２６号証には、本件発明１７でいう「オーバーコート」に相当するものを単に、抵抗体だけでなく本件発明１７でいう「第１主面電極」および「第２主面電極」の一部についても覆うように設けてなるものが記載されてはいるものの、これら他の引用例等に記載のものでは、そもそも本件発明１７でいう「第１補助電極」に相当するものがないか、「第１補助電極」に相当するものがあっても、「前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置」する「第１部位」を有していない。
　したがって、引用発明１において、第２内部電極１９ａが本件発明１７でいう「第１部位」を有した状態を維持したまま、上記他の引用例等に記載されている、オーバーコート（樹脂保護膜）を抵抗体だけでなく本件発明１７でいう「第１主面電極」および「第２主面電極」の一部についても覆うように設けるという構成を採用することが当業者にとって容易になし得ることであるとまではいえず、上記相違点２に係る構成を導き出すことはできない。
　よって、本件発明１７は、引用発明１及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　エ．本件発明２３ないし４２について
　請求項２３ないし４２は、請求項１７に従属する請求項であり、本件発明２３ないし４２は、本件発明１７の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１７についての判断と同様の理由により、本件発明２３ないし４２は、引用発明１及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
Ｂ．引用例２（甲第１号証）を主引用例とした場合
（３−３）理由２（特許法第２９条第２項）
　ア．本件発明１について
　特に引用発明２における「第１保護膜１７」及び「第２保護膜１８」は、引用発明１における「ガラス保護膜１７」及び「樹脂保護膜１８」と同様に〔上記「Ａ．引用例１を主引用例とした場合」における「（３−１）理由１（特許法第２９条第１項第３号）」、「ア．本件発明１について」の（イ）を参照〕、ともに抵抗膜１３を被覆する保護膜であることから、これら第１保護膜１７と第２保護膜１８とを併せた保護膜が全体として、本件発明１でいう「オーバーコート」に相当するとみることもでき、そして、当該保護膜は、抵抗膜１３だけでなく、一対の内部電極１２ａ，１２ｂの一部も覆ってなるものであることを踏まえ、本件発明１と引用発明２とを対比すると、両者は以下の点で相違し、その余の点で一致するといえる。
［相違点１］
　基材の裏面に対して、本件発明１では、「前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極」と「前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極」とが更に形成されてなる旨特定するのに対し、引用発明２では、そのような電極は成形されていない点。
［相違点２］
　第１補助電極について、本件発明１では、「前記第１部位は、前記第２部位よりも薄」い旨特定するのに対し、引用発明２では、そのような特定を有してない点。
　そこで、まず上記［相違点１］について検討すると、
　引用発明２は、引用例２の特に段落【０００１】〜【０００２】の「本発明は、・・・特に積層回路基板等に内蔵して用いる厚さが極めて薄い基板内蔵用チップ抵抗器・・・に関する。・・・・係る積層回路基板等に内蔵する基板内蔵用チップ抵抗器では、その厚さはできるだけ薄いことが好ましく、且つ
片面のみに電極
基板１１の表面にのみ広い面積の外部電極を備えた
　よって、上記相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明２及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　イ．本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２について
　請求項２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、請求項１に従属する請求項であり、本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、本件発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２ないし５，８ないし１６，１８ないし２２は、引用発明２及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　ウ．本件発明１７について
　特に引用発明２における「ガラスコートからなる第１保護膜１７」及び「エポキシ樹脂等からなる第２保護膜１８」についても、引用発明１における「ガラス保護膜１７」及び「樹脂保護膜１８」と同様に（上記「Ａ．引用例１を主引用例とした場合」における「（３−１）理由１（特許法第２９条第１項第３号）」、「ウ．本件発明１７について」の（ア）を参照）、それぞれ本件発明１７でいう「アンダーコート」及び「オーバーコート」に相当するといえることを踏まえ、本件発明１７と引用発明２とを対比すると、両者は以下の点で相違し、その余の点で一致するといえる。
［相違点３］
　オーバーコートについて、本件発明１７では、抵抗体だけでなく「前記第１主面電極、および前記第２主面電極」（の一部）についても覆う旨特定するのに対し、引用発明２では、抵抗膜１３上のみを覆うものである点。
［相違点４］
　第１補助電極について、本件発明１では、「前記第１部位は、前記第２部位よりも薄」い旨特定するのに対し、引用発明２では、そのような特定を有してない点。
　そこで、まず上記［相違点３］について検討すると、
　例えば他の引用例（引用例３ないし７）や平成３１年４月２日付け意見書に添付された甲第２０号証ないし甲第２６号証には、本件発明１７でいう「オーバーコート」に相当するものを単に、抵抗体だけでなく本件発明１７でいう「第１主面電極」および「第２主面電極」の一部についても覆うように設けてなるものが記載されてはいるものの、これら他の引用例等に記載のものでは、そもそも本件発明１７でいう「第１補助電極」に相当するものがないか、「第１補助電極」に相当するものがあっても、「前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置」する「第１部位」を有していない。さらに、引用例２の【請求項４】や段落【００１２】には、エポキシ樹脂等からなる第２保護膜１８を、内部電極１２ａ，１２ｂとオーバーラップしない範囲で形成することが記載されているところである。
　したがって、引用発明２において、第２内部電極１９ａが本件発明１７でいう「第１部位」を有した状態を維持したまま、上記他の引用例等に記載されている、オーバーコート（第２保護膜）を抵抗体だけでなく本件発明１７でいう「第１主面電極」および「第２主面電極」の一部についても覆うように設けるという構成を採用することの動機付けがなく、上記相違点１に係る構成を導き出すことはできない。
　よって、上記相違点４について検討するまでもなく、本件発明１７は、引用発明２及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　エ．本件発明２３ないし４２について
　請求項２３ないし４２は、請求項１７に従属する請求項であり、本件発明２３ないし４２は、本件発明１７の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１７についての判断と同様の理由により、本件発明２３ないし４２は、引用発明２及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（４）まとめ
　以上のとおり、本件発明１ないし５、８ないし４２に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではなく、また、同法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもない。
３．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由等について
　特許異議申立人は、取消理由通知において主引用例として採用しなかった引用例６（甲第２号証）を主引用例とした場合についても、特許法第２９条第１項第３号、及び同法第２９条第２項に関する主張をしているので、この場合についても検討しておく。
（１）引用例６の記載事項
　引用例６（特開２００３−１６８６０１号公報、甲第２号証）には、「チップ抵抗器」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】  
絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の対向端部に形成された厚膜上面電極と、前記絶縁基板の上面及び前記厚膜電極の一部上面に延在形成された
薄膜抵抗体と、前記絶縁基板の裏面において前記上面電極に対応する位置に設けられた厚膜裏面電極と、前記裏面電極と前記薄膜抵抗体から露出した上面電極とを接続する厚膜側面電極からなることを特徴とするチップ抵抗器
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【請求項３】  請求項１又は２のいずれかに記載されたチップ抵抗器において、
前記厚膜電極は互いに導通した第１及び第２の厚膜電極からなり、前記薄膜抵抗体の端部を前記第１及び第２の電極で挟持した
　イ．「【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のチップ抵抗器の実施形態について図面を参照して説明する。
チップ抵抗器は、
絶縁性基板１の表面両端部の表面および裏面に厚膜により上面電極２１、３１と裏面電極２２、３２とが形成され、更に、側面電極２３、３３のような厚膜電極により両者が電気的に接続されている。また、絶縁性基板１の表面両端部間の露出部と上面電極の一部には薄膜抵抗体４が形成されており、さらに抵抗体４表面には保護膜５が設けられている
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００１２】この構造は、基板１の裏面から厚膜側面電極を利用して、プリン卜基板などの実装基板に表面実装によりハンダ付けし得る構造のチップ抵抗器である。即ち、基板１の両端部には、その上下面に対応して、Ａｇ−Ｐｄ又はＡｕとそれらのバインダーとなる成分とを有機溶剤によりペースト状にしたもの（Ａｇ系又はＡｕ系ペースト）を印刷し、焼成することにより厚膜の表面電極２１、３１及び裏面電極２２、３２が形成されている。そして、ＮａＣｌと反応しない、例えば，Ｔａ−Ｎ、Ｔａ−Ｃｒ等の材料からなる抵抗体４の抵抗値の調整後に樹脂及びＡｇペーストからなる電極材料を第２上面電極２１、３１および裏面電極２２、３２の上に重なるように基板１の側面に印刷して硬化させることにより、側面電極２３、３３が厚膜により形成される。なお、
電極２３、３３の露出面にはＮｉメッキからなる第１メッキ層３５、３６およびＰｂ−Ｓｎ、Ｓｎなどからなる第２メッキ層３７，３８が施されている
　ウ．「【００１８】図３は別の実施形態を示す。
図３に示される実施形態では、厚膜上面電極２１、３１を第１上面電極２１Ａ、３１Ａと第２上面電極としての厚膜補助電極２１Ｂ、３１Ｂとに分割し、薄膜である抵抗体４を厚膜の第１上面電極２１Ａ、３１Ａと第２上面電極２１Ｂ、３１Ｂとにより挟持したサンドイッチ構造にされており、それ以外の点では前記実施形態１と同様である
　・特に、上記「ア．」の【請求項３】、「ウ．」の記載事項、及び図３によれば、抵抗体４の両端部を第１上面電極２１Ａと第２上面電極２１Ｂ、第１上面電極３１Ａと第２上面電極３１Ｂとによりそれぞれ挟持したサンドイッチ構造とされてなるものである。
　・そして、図３よれば、以下の点が見て取れる。
 　(a)保護膜５は、抵抗体４のみを覆っている（一対の第１上面電極２１Ａ，３１Ａは覆っていない。）。
 　(b)第２上面電極２１Ｂ及び第２上面電極３１Ｂは、絶縁性基板１の表面の向く方向視において抵抗体４と重なり、且つ、それぞれ第１上面電極２１Ａ及び第１上面電極３１Ａよりも、絶縁性基板１の長手方向側（それぞれ第１上面電極２１Ａ及び第１上面電極３１Ａから離間する方向側）に位置する部位と、絶縁性基板１の表面の向く方向視においてそれぞれ第１上面電極２１Ａ及び第１上面電極３１Ａに重なる部位とを含み、前者の部位は、後者の部位よりも薄い。
 　(c)絶縁性基板１の表面の向く方向における、当該表面からの第２上面電極２１Ｂ（３１Ｂ）表面の高さ位置は、当該第２上面電極２１Ｂ（３１Ｂ）表面の全体にわたって、絶縁性基板１の表面の向く方向における、当該表面からの保護膜５表面の最大高さ位置よりも絶縁性基板１の表面側の位置にある。 
　これらの点を踏まえ、上記記載事項および図面（図３）を総合勘案すると、引用例６には、次の発明（以下、「引用発明６」という。）が記載されている。
「表面と裏面とを有する絶縁性基板１と、
　前記絶縁性基板１の長手方向に離間して当該絶縁性基板１の表面に形成された一対の第１上面電極２１Ａ，３１Ａと、 
　前記一対の第１上面電極２１Ａ，３１Ａ間に跨がるように前記絶縁性基板１の表面に形成された抵抗体４と、 
　前記抵抗体４上のみを覆う保護膜５と、 
　前記一対の第１上面電極２１Ａ，３１Ａ上にそれぞれ接続し、且つ前記保護膜５に重なるように形成された一対の第２上面電極２１Ｂ，３１Ｂと、
 前記絶縁性基板１の裏面において前記一対の第１上面電極２１Ａ，３１Ａに対応する位置に形成された一対の裏面電極２２，３２と、
　前記一対の第２上面電極２１Ｂ，３１Ｂ及び前記一対の裏面電極２２，３２の上に重なるように前記絶縁性基板１の側面にそれぞれ形成された一対の側面電極２３，３３と、
　前記一対の第２上面電極２１Ｂ，３１Ｂ、前記一対の側面電極２３，３３、及び前記一対の裏面電極２２，３２の露出面にそれぞれ形成されたメッキ層３５〜３８と、を備え、
　前記抵抗体４の両端部を第１上面電極２１Ａと第２上面電極２１Ｂ、第１上面電極３１Ａと第２上面電極３１Ｂとによりそれぞれ挟持したサンドイッチ構造とされ、
　前記第２上面電極２１Ｂ及び前記第２上面電極３１Ｂは、前記絶縁性基板１の表面の向く方向視において前記抵抗体４と重なり、且つ、それぞれ前記第１上面電極２１Ａ及び前記第１上面電極３１Ａよりも、前記絶縁性基板１の長手方向側（それぞれ前記第１上面電極２１Ａ及び前記第１上面電極３１Ａから離間する方向側）に位置する部位と、前記絶縁性基板１の表面の向く方向視においてそれぞれ前記第１上面電極２１Ａ及び前記第１上面電極３１Ａに重なる部位とを含み、前者の部位は、後者の部位よりも薄く、 
　前記絶縁性基板１の表面の向く方向における、当該表面からの前記第２上面電極２１Ｂ（３１Ｂ）表面の高さ位置は、当該第２上面電極２１Ｂ（３１Ｂ）表面の全体にわたって、前記絶縁性基板１の表面の向く方向における、当該表面からの前記保護膜５表面の最大高さ位置よりも前記絶縁性基板１の表面側の位置にある、チップ抵抗器。」
（２）対比・判断
　引用発明６は上記認定のとおり、「前記抵抗体４の両端部を第１上面電極２１Ａと第２上面電極２１Ｂ、第１上面電極３１Ａと第２上面電極３１Ｂとによりそれぞれ挟持したサンドイッチ構造」とされてなるものである。そのため、たとえ他の引用例（例えば引用例１ないし５）や平成３１年４月２日付け意見書に添付された甲第１１号証、甲第２０号証ないし甲第２４号証、甲第２６号証などに見られるように、保護膜（オーバーコート）を、抵抗体だけでなく本件発明１ないし５、８ないし４２でいう「第１主面電極」および「第２主面電極」の一部についても覆うように設けることが周知の技術事項であるとしても、上記サンドイッチ構造を阻害してしまうような当該周知の技術事項を引用発明６に対して適用することはできない。
　したがって、少なくとも本件発明１ないし５、８ないし４２における、オーバーコートが抵抗体だけでなく、「前記第１主面電極、および前記第２主面電極」（の一部）についても覆うという発明特定事項については導き出すことはできない。
　よって、本件発明１ないし５、８ないし４２は、引用例６に記載された発明ではなく、また、引用発明６及び他の引用例等に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし５、８ないし４２に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。また、他に本件請求項１ないし５、８ないし４２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、本件請求項６及び７に係る特許は、訂正により削除されたため、本件請求項６及び７に係る特許に対して、特許異議申立人　廣瀬　哲夫がした特許異議の申立てについてはその対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年５月２２日（２０１９．５．２２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置以下の位置にあ
り、
　前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、
　前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と、を備え、
　前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有し、
　前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面を有し、
　前記裏面に形成され、前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極と、
　前記裏面に形成され、前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極と、を更に備える、
　【請求項２】
　前記第１メッキ電極は、前記オーバーコートよりも、前記主面の向く方向側に位置する部位を有し、
　前記第１部位は、前記第１方向側に向かうにつれて徐々に薄くなる、請求項１に記載のチップ抵抗器。
　【請求項３】
　前記第１補助電極の側面と、前記第１主面電極の側面と、前記基材の側面とは、互いに面一であり、
　前記補助電極表面は、前記オーバーコート表面と面一となっており、もしくは、前記補助電極表面のうち前記オーバーコートに接する部分は、前記オーバーコート表面よりも前記主面側に位置する、請求項２に記載のチップ抵抗器。
　【請求項４】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜１０μｍの範囲内にある、請求項３に記載のチップ抵抗器。
　【請求項５】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜６μｍの範囲内にある、請求項３に記載のチップ抵抗器。
　【請求項６】
　
（削除）
　【請求項７】
　
（削除）
　【請求項８】
　前記第１メッキ電極は、前記主面側に位置する主面層を含み、
　前記主面層は、前記第１裏面電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項
１
　【請求項９】
　前記主面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項８に記載のチップ抵抗器。
　【請求項１０】
　前記第１メッキ電極は、前記裏面側に位置する裏面層を含み、
　前記裏面層は、前記第１補助電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項
１ないし請求項５、請求項８、
　【請求項１１】
　前記裏面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項１０に記載のチップ抵抗器。
　【請求項１２】
　前記基材は、前記第１方向とは反対の第２方向を向く側面を有し、
　前記側面を覆う側面電極を更に備え、
　前記第１メッキ電極は、前記側面電極を覆っている、請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし
　【請求項１３】
　前記側面電極は、スパッタによって形成されている、請求項１２に記載のチップ抵抗器。
　【請求項１４】
　前記第１メッキ電極は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし
　【請求項１５】
　前記第１メッキ電極は、第１層および第２層を含み、
　前記第１層は、前記第２層と前記第１補助電極との間に介在している部分を有する、請求項１４に記載のチップ抵抗器。
　【請求項１６】
　前記第１層は、Ｎｉよりなり、前記第２層は、Ｃｕ、Ａｕ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項１５に記載のチップ抵抗器。
　【請求項１７】
　主面を有する基材と、
　前記主面に形成された第１主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極に対し第１方向に離間している第２主面電極と、
　前記主面に形成され、前記第１主面電極および前記第２主面電極に接する抵抗体と、
　前記抵抗体、前記第１主面電極、および前記第２主面電極を覆うオーバーコートと、
　前記第１主面電極および前記オーバーコートを覆う第１補助電極と、
　前記第１補助電極を覆う第１メッキ電極と、を備え、
　前記第１補助電極は、第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記主面の向く方向視において前記抵抗体に重なり、且つ、前記第１主面電極よりも、前記第１方向側に位置し、前記第２部位は、前記主面の向く方向視において前記第１主面電極に重なり、
　前記第１部位は、前記第２部位よりも薄く、
　前記第１補助電極は、前記第１メッキ電極に覆われ、前記オーバーコートに接する補助電極表面を有し、
　前記オーバーコートは、前記主面の向く方向と同一方向側を向くオーバーコート表面を有し、
　前記主面の向く方向における、前記主面からの前記補助電極表面の高さ位置は、前記補助電極表面の全体にわたって、前記主面の向く方向における、前記主面からの前記オーバーコート表面の最大高さ位置以下の位置にあり、
　前記抵抗体と前記オーバーコートとの間に介在するアンダーコートを更に備える
、チ
　【請求項１８】
　請求項１ないし
請求項５、請求項８ないし
４の
　前記チップ抵抗器を包囲している充填樹脂基板と、を備える、電子デバイス。
　【請求項１９】
　前記充填樹脂基板には、ビアが形成され、
　前記ビアを規定する内面に形成された導電層を更に備え、
　前記導電層は、前記第１メッキ電極に直接接している、請求項１８に記載の電子デバイス。
　【請求項２０】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面側に位置する部位に直接接している、請求項１９に記載の電子デバイス。
　【請求項２１】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面とは反対側の裏面側に位置する部位に直接接している、請求項１９に記載の電子デバイス。
　【請求項２２】
　前記導電層および前記第１メッキ電極は、いずれもＣｕよりなる、請求項１９ないし請求項２１のいずれかに記載の電子デバイス。
　
【請求項２３】
　前記第１メッキ電極は、前記オーバーコートよりも、前記主面の向く方向側に位置する部位を有し、
　前記第１部位は、前記第１方向側に向かうにつれて徐々に薄くなる、請求項１７に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項２４】
　前記第１補助電極の側面と、前記第１主面電極の側面と、前記基材の側面とは、互いに面一であり、
　前記補助電極表面は、前記オーバーコート表面と面一となっており、もしくは、前記補助電極表面のうち前記オーバーコートに接する部分は、前記オーバーコート表面よりも前記主面側に位置する、請求項２３に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項２５】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜１０μｍの範囲内にある、請求項２４に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項２６】
　前記補助電極表面のうち、前記第１主面電極よりも前記第１方向側に位置する部分は全て、前記オーバーコート表面の最も前記主面の向く方向側の端部の位置との差が、前記主面の向く方向において０〜６μｍの範囲内にある、請求項２４に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項２７】
　前記第２主面電極および前記オーバーコートを覆う第２補助電極と、
　前記第２補助電極を覆う第２メッキ電極と、を備え、
　前記第２補助電極は、前記第２主面電極よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有する、請求項１７、請求項２３ないし請求項２６のいずれかに記載のチップ抵抗器。
　
【請求項２８】
　前記基材は、前記主面とは反対側を向く裏面を有し、
　前記裏面に形成され、前記第１メッキ電極に覆われた第１裏面電極と、
　前記裏面に形成され、前記第２メッキ電極に覆われた第２裏面電極と、を更に備える、請求項２７に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項２９】
　前記第１メッキ電極は、前記主面側に位置する主面層を含み、
　前記主面層は、前記第１裏面電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項２８に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３０】
　前記主面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項２９に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３１】
　前記第１メッキ電極は、前記裏面側に位置する裏面層を含み、
　前記裏面層は、前記第１補助電極よりも前記第１方向側に位置している部位を有する、請求項２８ないし請求項３０のいずれかに記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３２】
　前記裏面層の前記第１方向における寸法は、２００〜２６０μｍである、請求項３１に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３３】
　前記基材は、前記第１方向とは反対の第２方向を向く側面を有し、
　前記側面を覆う側面電極を更に備え、
　前記第１メッキ電極は、前記側面電極を覆っている、請求項１７、請求項２３ないし請求項３２のいずれかに記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３４】
　前記側面電極は、スパッタによって形成されている、請求項３３に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３５】
　前記第１メッキ電極は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項１７、請求項２３ないし請求項３４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３６】
　前記第１メッキ電極は、第１層および第２層を含み、
　前記第１層は、前記第２層と前記第１補助電極との間に介在している部分を有する、請求項３５に記載のチップ抵抗器。
　
【請求項３７】
　前記第１層は、Ｎｉよりなり、前記第２層は、Ｃｕ、Ａｕ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる、請求項３６に記載のチップ抵抗器。
　【請求項３８】
　請求項１７、請求項２３ないし請求項３７のいずれかに記載のチップ抵抗器と、
　前記チップ抵抗器を包囲している充填樹脂基板と、を備える、電子デバイス。
　【請求項３９】
　前記充填樹脂基板には、ビアが形成され、
　前記ビアを規定する内面に形成された導電層を更に備え、
　前記導電層は、前記第１メッキ電極に直接接している、請求項３８に記載の電子デバイス。
　【請求項４０】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面側に位置する部位に直接接している、請求項３９に記載の電子デバイス。
　【請求項４１】
　前記導電層は、前記第１メッキ電極のうち、前記基材の前記主面とは反対側の裏面側に位置する部位に直接接している、請求項３９に記載の電子デバイス。
　【請求項４２】
　前記導電層および前記第１メッキ電極は、いずれもＣｕよりなる、請求項３９ないし請求項４１のいずれかに記載の電子デバイス。