【事件の表示】
　平成１年特許願第２２７３３３号「磁気ヘッドのラッピング方法及びその装置」拒絶査定に対する審判事件（平成３年４月１７日出願公開、特開平３−９２２６４）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
［１］手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１年９月４日の出願であって、平成８年１０月２１日付け及び平成９年５月１６日付け手続補正により補正がなされたが、上記平成９年５月１６日付け手続補正は、平成１１年６月７日付けで却下され、該却下はすでに確定している。したがって本願の請求項１及び請求項２に係る発明は、平成８年１０月２１日付け手続補正により補正された明細書及び出願当初の図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
「１　軟質金属製の定盤と、該定盤上に砥粒を含むラップ液を滴下させることが可能な第１のラップ液供給装置と、前記定盤上に砥粒を含まないラップ液を滴下させることが可能な第２のラップ液供給装置と、前記第１のラップ液供給装置又は前記第２のラップ液供給装置のいずれか一方に切り換える切り換え装置と、前記第１のラップ液供給装置から前記砥粒を含むラップ液を前記定盤上まで送る第１のチューブと、前記第２のラップ液供給装置から前記砥粒を含まないラップ液を前記定盤上まで送る第２のチューブとを具備したラッピング装置を用いて磁気ヘッドをラッピングするラッピング方法であって、
　前記定盤上に磁気ヘッドを載置し、
　前記第１のラップ液供給装置のラップ液を前記第１のチューブを介して前記定盤上に滴下し、
　前記磁気ヘッドを押圧摺動させ粗ラッピングを行い、
　前記切り換え装置により供給装置を切り換えて、前記第２のラップ液供給装置のラップ液を第２のチューブを介して前記定盤上に滴下し、
　前記磁気ヘッドを押圧摺動させ仕上げラッピングを行う
ことを特徴とする磁気ヘッドのラッピング方法。」
［２］引用例の記載事項
　▲１▼第１引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開昭５９−１９６１６０号公報（以下「第１引用例」という。）には、
「軟質金属製の定盤（Ｓｎからなるラップ板４。以下括弧内に記載された部材等は、第１引用例記載のものの相当部材等を示す。）と、該定盤上に砥粒を含むラップ液（ダイヤモンド遊離砥粒６、８を希釈液５で稀釈攪拌した砥粒ラップ剤）を存在させる手段と、前記定盤上に砥粒を含まないラップ液（稀釈液５）を存在させる手段と、荒仕上、中仕上行程においては、砥粒を含むラップ液を、最終仕上行程においては、砥粒を含まないラップ液を前記定盤上に存在させる手段とを具備したラッピング装置を用いて磁気ヘッドをラッピングするラッピング方法であって、前記定盤上に磁気ヘッドを載置し、砥粒を含むラップ液の存在の下に前記磁気ヘッドを押圧摺動させ粗ラッピング（荒仕上、中仕上）を行い、次いで、砥粒を含まないラップ液の存在の下に、前記磁気ヘッドを押圧摺動させ仕上げラッピング（最終仕上）を行う磁気ヘッドのラッピング方法。」が記載されている。
　▲２▼第２引用例
　また、同じく原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開平１−１５３２７３号公報（以下「第２引用例」という。）には、
「半導体ウエハ４の両面研磨を行う研磨装置において、下定盤２と、該下定盤に砥粒を含む研磨液を供給することが可能な研磨液供給装置と、前記下定盤に砥粒を含まない純水を供給することが可能な純水供給装置と、前記研磨液供給装置又は純水供給装置のいずれか一方に切り換える切り換え装置（切換弁１４，１５）とを具備した構成、及び、研磨液供給装置又は純水供給装置（研磨液供給口１０、純水供給口１１、研磨液受皿９）から砥粒を含む研磨液又は研磨液を含まない純水を定盤１まで送るチューブ８を具備する構成、並びに、ウェハを研磨するに際して、研磨液供給装置の研磨液の供給から純水供給装置の純水の供給への切り換えを切り換え装置により行うこととするとともに、研磨液を供給する研磨液供給装置の研磨液も、砥粒を含まない純水を供給する純水供給装置の純水も、チューブを介して定盤まで送ることとした構成。」
が記載されている。
［３］対比
　本願発明１と前記第１引用例記載の発明とを比較すると、本願発明１における第１及び第２のラップ液供給装置は、いずれも定盤上にラップ液を存在させる手段であるから、本願発明１と前記第１引用例記載の発明とは、
「軟質金属製の定盤と、該定盤上に砥粒を含むラップ液を存在させる手段と、前記定盤上に砥粒を含まないラップ液を存在させる手段と、前記砥粒を含むラップ液と、前記砥粒を含まないラップ液の存在の下に磁気ヘッドをラッピングするラッピング方法であって、
　前記定盤上に磁気ヘッドを載置し、
　前記定盤上に砥粒を含むラップ液の存在の下に、前記磁気ヘッドを押圧摺動させ粗ラッピングを行い、前記定盤上に砥粒を含まないラップ液の存在の下に前記磁気ヘッドを押圧摺動させ仕上けラッピングを行う磁気ヘッドのラッピング方法」である点で一致し、以下の点において相違があると言える。
相違点▲１▼
　砥粒を含むラップ液および砥粒を含まないラップ液を定盤上に存在させる手段が、本願発明１においては、それぞれ砥粒を含むラップ液を滴下させることが可能な第１のラップ液供給装置および砥粒を含まないラップ液を滴下させることが可能な第２のラップ液供給装置であるのに対し、第１引用例記載の発明においては、どのような手段か明記されていない点。
相違点▲２▼
　粗ラッピング及び仕上げラッピングを行う場合に、本願発明１においては、第１のラップ液供給装置のラップ液を前記第１のチューブを介して前記定盤上に滴下し、磁気ヘッドの粗ラッピングを行い、切り換え装置により供給装置を切り換えて、第２のラップ液供給装置のラップ液を第２のチューブを介して定盤上に滴下して仕上げラッピング行うのに対して、第１引用例記載の発明においては、第１のラップ液供給装置又は第２のラップ液供給装置のいずれか一方に切り換える切り換え装置、第１のラップ液供給装置から砥粒を含むラップ液を定盤上まで送る第１のチューブ、及び第２のラップ液供給装置から砥粒を含まないラップ液を定盤上まで送る第２のチューブを具体的に具備するものではなく、したがって、磁気ヘッドのラッピングを実施するに際して、第１のラップ液供給装置のラップ液の滴下から第２のラップ液供給装置のラップ液の滴下への切り換えを切り換え装置により行うものでなく、第１のラップ液供給装置のラップ液及び第２のラップ液供給装置のラップ液を定盤上に滴下させるのにチューブを介して行うものでない点。
［４］判断
　そこで、これらの相違点につき検討する。
▲１▼相違点▲１▼について
　ラッピング装置において、砥粒を含む或いは砥粒を含まない研磨液を定盤上に滴下し供給するラップ液供給装置を用いることは例えば、上記第２引用例の外、特開昭５９−１７０２７４号公報において示されるように本願出願前において周知の技術である。
　したがって、本願発明１においても、定盤上に砥粒を含むラップ液又は砥粒を含まないラップ液を存在させるために、砥粒を含む又は砥粒を含まないラップ液を滴下させることが可能なラップ液供給装置を用いて相違点▲１▼における本願発明の構成とすることは当業者ならば容易になしえたことであると言える。
▲２▼相違点▲２▼について
　前記第２引用例記載の発明においては、定盤に砥粒を含む研磨液を供給する研磨液供給装置と、定盤に砥粒を含まない純水を供給する純水供給装置とを有し、両供給装置のいずれか一方に切り換える切り換え装置を具備する構成、及び、前記研磨液供給装置から研磨液を、また前記純水供給装置から砥粒を含まない純水を定盤まで送るチューブを具備する構成を有するものであり、さらに、研磨を実施するに際して、研磨液供給装置の研磨液の供給から純水供給装置の純水の供給への切り換えを切り換え装置により行うこととするとともに、研磨液を供給する研磨液供給装置の研磨液も、砥粒を含まない純水を供給する純水供給装置の純水も、チューブを介して定盤まで送ることとしたものであるから、前記第１引用例記載の発明で用いられるラッピング装置において、砥粒を含むラップ液を存在させる手段及び砥粒を含まないラップ液を存在させる手段に代えて第２引用例記載の研磨液供給装置及びいずれか一方に切り換える切り換え装置を適用して、相違点▲２▼に摘記された本願発明１の構成とすることは、当業者が容易にすることができたものであるということができる。
　なお、本願発明１における、従来のラッピング装置に、第２のラップ液供給装置、切り換え装置を具備させるだけで、複合材の高精度ラッピングを実施することができ、その結果、浮上面の平面度がよい磁気ヘッドの製作が可能であるといった効果は、前記第１引用例及び第２引用例記載の発明から予測できる程度のもの過ぎない。
［５］むすび
　したがって、本願発明１は、前記第１引用例及び第２引用例記載の発明並びに本願出願前周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。