(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線透過性の基板と、
前記基板の一方の表面上に形成された金属反射膜と、
前記金属反射膜を覆う第１の保護有機膜と、
前記第１の保護有機膜の前記金属反射膜被覆部上に蒸着によって多数の針状結晶として形成されたアルカリハライド系シンチレータと、
前記シンチレータ側壁から少なくとも前記基板の側壁部分までを覆う枠状の第２の保護有機膜と、
前記シンチレータと前記第２の保護有機膜の表面をともに覆う防湿有機膜と、
を備えているシンチレータパネル。
【請求項２】
放射線透過性の基板と、
前記基板の一方の表面上に形成された金属反射膜と、
前記金属反射膜を覆う第１の保護有機膜と、
前記第１の保護有機膜の前記金属反射膜被覆部上に蒸着によって多数の針状結晶として形成されたアルカリハライド系シンチレータと、
前記シンチレータから少なくとも前記基板の側壁までを覆う防湿有機膜と、
前記シンチレータ側壁から少なくとも前記基板の側壁部分までを前記防湿有機膜の上から覆う枠状の第２の保護有機膜と、
を備えているシンチレータパネル。
【請求項３】
前記第２の保護有機膜は、前記基板のシンチレータ形成面と反対の面まで達している請求項１または２に記載のシンチレータパネル。
【請求項４】
前記基板のシンチレータ形成領域の外側で、かつ、前記第２の保護有機膜で被覆されている部分に複数の貫通孔が形成されている請求項１〜３のいずれかに記載のシンチレータパネル。
【請求項５】
前記第２の保護有機膜は、少なくとも前記シンチレータが発する光に対して不透明であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のシンチレータパネル。
【請求項６】
放射線透過性の基板の一方の表面上に金属反射膜を形成する工程と、
前記金属反射膜上に第１の保護有機膜を形成する工程と、
前記第１の保護有機膜の前記金属反射膜被覆部上にアルカリハライド系シンチレータ成分を蒸着することで多数の針状結晶として成長させてシンチレータを形成する工程と、
前記シンチレータの側壁から少なくとも前記基板の側壁までを覆う第２の保護有機膜を枠状に形成する工程と、
前記シンチレータと前記第２の保護有機膜表面をともに覆う防湿有機膜を形成する工程と、
を備えるシンチレータパネルの製造方法。
【請求項７】
放射線透過性の基板の一方の表面上に金属反射膜を形成する工程と、
前記金属反射膜上に第１の保護有機膜を形成する工程と、
前記第１の保護有機膜の前記金属反射膜被覆部上にアルカリハライド系シンチレータ成分を蒸着することで多数の針状結晶として成長させてシンチレータを形成する工程と、
前記シンチレータから少なくとも前記基板の側壁までを覆う防湿有機膜を形成する工程と、
前記シンチレータ側壁から少なくとも前記基板の側壁部分までを前記防湿有機膜の上から覆う第２の保護有機膜を枠状に形成する工程と、
を備えるシンチレータパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、医療用、工業用のＸ線撮影等に用いられるシンチレータパネルとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、医療、工業用のＸ線撮影では、Ｘ線感光フィルムが用いられてきたが、利便性や撮影結果の保存性の面から放射線検出器を用いた放射線イメージングシステムが普及してきている。このような放射線イメージングシステムにおいては、放射線検出器により２次元の放射線による画素データを電気信号として取得し、この信号を処理装置により処理してモニタ上に表示している。
【０００３】
代表的な放射線検出器としては、アルミニウム、ガラス、溶融石英等の基板上にシンチレータを形成してシンチレータパネルを形成し、これと撮像素子とを貼り合わせた構造を有する放射線検出器が存在する。この種の放射線検出器においては、基板側から入射する放射線をシンチレータで光に変換して撮像素子で検出している（特公平７−２１５６０号公報参照）。
【０００４】
さらに、シンチレータパネルの光出力を増大させるために、図７に示されるように、シンチレータ１３の光出力面と反対の面（ここでは、基板１０側）に金属反射膜１１を設け、この金属反射膜１１がシンチレータ１３と接触することでシンチレータ１３成分による変質を防止するために、金属反射膜１１を保護膜１２で覆った構造のシンチレータパネル１ｘがある（特許第３１２６７１５号）。そして、シンチレータ１３の防湿のため防湿膜１４でシンチレータ１３が被覆されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この種のシンチレータパネルを大画面化した場合でも出力画像の明るさを確保するためには、基板による放射線吸収を抑制する必要があり、基板を薄型に維持する必要がある。しかし、基板を薄く維持したまま大画面化しようとすると、機械的強度の向上が困難であり、シンチレータパネルを保持、固定する場合にパネルへの負担が大きくなってしまう。
【０００６】
そこで本発明は、機械的強度を増して大画面化を容易にしたシンチレータパネル、およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明に係るシンチレータパネルは、（１）放射線透過性の基板と、（２）この基板の一方の表面上に形成された金属反射膜と、（３）この金属反射膜を覆う第１の保護有機膜と、（４）この第１の保護有機膜の前記金属反射膜被覆部上に蒸着によって多数の針状結晶として形成されたアルカリハライド系シンチレータと、（５）このシンチレータ側壁から少なくとも基板の側壁部分までを覆う枠状の第２の保護有機膜と、（６）シンチレータと第２の保護有機膜の表面をともに覆う防湿有機膜と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
あるいは、本発明に係るシンチレータパネルは、（１）〜（４）と（７）シンチレータから少なくとも基板の側壁までを覆う防湿有機膜と、（８）シンチレータ側壁から少なくとも基板の側壁部分までを防湿有機膜の上から覆う枠状の第２の保護有機膜と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
前者のシンチレータパネルは、以下の本発明に係るシンチレータパネルの製造方法により製造することができる。この製造方法は、（ａ）放射線透過性の基板の一方の表面上に金属反射膜を形成する工程と、（ｂ）金属反射膜上に第１の保護有機膜を形成する工程と、（ｃ）第１の保護有機膜の金属反射膜被覆部上にアルカリハライド系シンチレータ成分を蒸着することで多数の針状結晶として成長させてシンチレータを形成する工程と、（ｄ）シンチレータの側壁から少なくとも基板の側壁までを覆う第２の保護有機膜を枠状に形成する工程と、（ｅ）シンチレータと第２の保護有機膜表面をともに覆う防湿有機膜を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
後者のシンチレータパネルは、以下の本発明に係る別のシンチレータパネルの製造方法により製造することができる。この製造方法は、（ａ）〜（ｃ）の後、（ｆ）シンチレータから少なくとも基板の側壁までを覆う防湿有機膜を形成する工程と、（ｇ）シンチレータ側壁から少なくとも基板の側壁部分までを防湿有機膜の上から覆う第２の保護有機膜を枠状に形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、シンチレータパネル（基板およびシンチレータ）の側壁部分を第２の保護有機膜で被覆することで、シンチレータパネルの機械的強度を向上させることができる。こうして強化された第２の保護有機膜による被覆部分を利用することで、強度の弱いシンチレータ部分に触れることなく、シンチレータパネルを保持、固定することができるので、シンチレータの損傷や、放射線入射面、光出力面への汚れの付着を防止し、シンチレータパネルへの機械的負担を抑制することができる。また、シンチレータ形成部分の基板を厚くすることなく、第２の保護有機膜による被覆部分を厚くすることでその機械的強度をさらに高めることができるため、機械的強度を向上させつつ、基板の薄型化と大画面化を両立させることができる。
【００１２】
この第２の保護有機膜は、基板のシンチレータ形成面と反対の面まで達していることが好ましい。シンチレータ形成面と反対の面まで保護有機膜で覆うことで、基板の周縁部を含めて補強することができる。
【００１３】
基板のシンチレータ形成領域の外側で、かつ、第２の保護有機膜で被覆されている部分に複数の貫通孔が形成されていてもよい。この貫通孔を利用してシンチレータパネルの保持、固定を容易に行うことができる。
【００１４】
また、第２の保護有機膜は、少なくともシンチレータが発する光に対して不透明であってもよい。シンチレータが発する光に対して不透明とすることで、シンチレータパネル側面からの外乱光の入射を抑制し、高いＳ／Ｎ比を得ることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の参照番号を附し、重複する説明は省略する。なお、各図面は説明の理解を容易にするため、誇張ないし省略している部分がありその寸法比は必ずしも実際のそれとは一致しない。
【００１６】
図１（ａ）は、本発明に係るシンチレータパネルの第１の実施形態を示す断面構成図である。このシンチレータパネル１は、放射線透過性の基板１０（ガラス、アモルファスカーボンその他の炭素を主成分とする材料からなる）の一方の表面上に、金属反射膜１１が形成されている。この金属反射膜１１はＡｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｒｈ中の材料からなる。この金属反射膜１１上から基板１０を包み込むような形で第１の保護有機膜１２が形成されている。この第１の保護有機膜１２は、例えば、ポリパラキシリレンからなる。金属反射膜１１と第１の保護有機膜１２の積層された部分の表面上には、基板１０を透過して入射した放射線を可視光へと変換するシンチレータ１３が形成されている。このシンチレータ１３には、例えば、ＴｌドープのＣｓＩが用いられている。ＣｓＩは多数の針状結晶が林立した構造を有している。このシンチレータ１３の頂面の周縁部から基板１０の裏面の縁まで覆う形で額縁状の第２の保護有機膜１５が形成されている。この保護有機膜１５は、例えば、ポリイミドからなる。この第２の保護有機膜は、シンチレータ１３の側壁に密着するとともに、第１の保護有機膜１０上に密着して、この第１の保護有機膜１１の上からシンチレータ１３の周囲の基板１０の表面およびその側壁を覆っている。シンチレータパネル１は、ポリパラキシリレンからなる防湿有機膜１４で全体を実質的に覆われている。
【００１７】
次に、このシンチレータパネル１の製造工程について図１、図２を参照して説明する。まず、矩形又は円形の基板１０（厚さ１ｍｍ）を用意し（図２（ａ）参照）、表面に真空蒸着法により金属反射膜１１を１５０ｎｍの厚さで形成する（図２（ｂ）参照）。
【００１８】
次に、金属反射膜１１上にＣＶＤ法によりポリパラキシリレンからなる保護有機膜１２を形成する。すなわち、金属反射膜１１が蒸着された基板１０をＣＶＤ装置に入れ、防湿有機膜１２を１０μｍの厚さで基板１０の表面全体に成膜する。これにより金属反射膜１１を覆うととともに、基板１０の基板反射膜１１の周囲から側壁、さらには裏面までの全体を実質的に覆うポリパラキシリレン製の保護有機膜１２が形成される（図２（ｃ）参照）。この有機膜の製造方法についてはWO99/66351号国際公開公報に詳述されている。
【００１９】
次に、金属反射膜１１上の保護有機膜１２表面の所定の領域にＴｌをドープしたＣｓＩの針状結晶を多数、蒸着法によって成長（堆積）させてシンチレータ１３を２５０μｍの厚さで形成する（図２（ｄ））。
【００２０】
続いて、シンチレータ１３の頂面の周縁部からその露出している壁面とその周囲に露出している第１の保護有機膜１２上の基板１２の裏面の周縁部に至る部分にポリイミド製のテープを巻き付けて張り付けることで、第２の保護有機膜１５を形成する。このテープとしては、ポリイミド樹脂をシート状に成形したテープを用いればよく、デュポン社製のカプトンテープのように接着剤が塗布されているタイプのものであってもよい。
【００２１】
シンチレータ１３を形成しているＣｓＩは、吸湿性が高く露出したままにしておくと空気中の水蒸気を吸湿して潮解してしまうため、これを防止するためにポリパラキシリレンからなる防湿有機膜１４（厚さ１０μｍ）でシンチレータ１３を覆い、図１（ａ）に示されるシンチレータパネル１を完成させる。この防湿有機膜１４は、保護有機膜１２と同じ製法で形成することが可能である。
【００２２】
このシンチレータパネル１は、図１に示されるように放射線入射側と反対の側にシンチレータ１３を向けて配置され、シンチレータ１３側に撮像素子、テレビカメラ等を配置して使用される。もちろん、図示していない光学系を利用してシンチレータ１３の出力画像を撮像素子、テレビカメラ等に導いてもよい。
【００２３】
放射線は矢印Ａ方向からシンチレータパネル１に入射し、耐湿保護膜１４、第１の保護有機膜１２、基板１０、金属反射膜１１、第１の保護有機膜１２の順で透過して、シンチレータ１３に到達し、ここでシンチレータ１３に吸収されて、可視光が発せられる。発せられた可視光のうち基板１０側へ向かった光は透明な保護有機膜１２を通過した後に金属反射膜１１で反射されて、シンチレータ１３側へと戻される。この結果、シンチレータ１３から発せられた光の大部分が耐湿保護膜１４を通過して矢印Ｂ方向へ射出される。図示していない撮像素子、テレビカメラでこの光画像を撮像することにより、放射線画像に相当する画像信号を得ることができる。
【００２４】
本実施形態のシンチレータパネル１の側壁は、第２の保護有機膜１５によって補強されているので、この部分の機械的強度を向上させることができる。この側壁部分は、放射線およびシンチレータ１３によって変換された可視光の光路上には位置しないので、シンチレータ１３の放射線特性、光学特性に影響を与えることなく、必要な強度が得られるよう厚みを増すことが可能である。反対に、基板１０部分は薄型で維持したまま大面積とすることができるので、大画面化と高解像度、Ｓ／Ｎ比とを両立させることができる。
【００２５】
なお、シンチレータ１３を活性化させるために、シンチレータ１３形成後にシンチレータ１３を加熱するアニール処理を行う場合がある。本発明に係るシンチレータパネル１においては、そのアニール処理は、第２の保護有機膜１５の形成工程（図２（ｅ）参照）の前あるいは後に行うことが可能である。
【００２６】
第２の保護有機膜１５の形成前にアニール処理を行う場合、アニール処理時の熱によって第１の保護有機膜１２の露出部分にピンホール等の損傷が発生している可能性があるが、この損傷部分を塞ぐことで、製造後の使用時等に金属反射膜１１へとシンチレータ成分や水分が浸透するのを予防する効果がある。
【００２７】
第２の保護有機膜１５の形成後にアニール処理を行う場合、第２の保護有機膜がアニール処理時に第１の保護有機膜１１へと過剰な熱が付与されるのを抑制する耐熱保護膜として機能し、第１の保護有機膜１１の損傷を抑制することができる。この場合には、第２の保護有機膜１５は、第１の保護有機膜に比較して耐熱性が要求されるが、ポリイミド樹脂は耐熱性が良好であり、好適である。
【００２８】
また、前述したように、第２の保護有機膜１５は、シンチレータ１３の出力光の光路上には位置しない。そこで、第２の保護有機膜１５としては、シンチレータ１３が発する光に対して不透明（透過率が好ましくは、５０％以下、より好ましくは１０％以下）であることが好ましい。このように第２の保護有機膜１５を不透明にすると、外乱光が第２の保護有機膜１５を通過してシンチレータ１３に入射し、屈折、反射により、ノイズとして出力画像内への侵入することを抑制できる。この結果、Ｓ／Ｎ比の良好な出力画像が得られる。
【００２９】
第２の保護有機膜１５は必ずしも基板１０の裏面の周縁部からシンチレータ１３の頂面の周縁部までを覆っている必要はなく、図１（ｂ）に示されるように、基板１０とシンチレータ１３の側壁およびその間の第１の保護有機膜１２上を覆っていれば十分である。このようにすると、光出力面をより大きくすることが可能となる。
【００３０】
図３は、本発明に係るシンチレータパネルの第２の実施形態を示す断面図である。このシンチレータパネル１ａでは、保護有機膜１２ａとしてポリイミドからなる膜を用いており、基板１０の裏面までは形成されていない点が第１の実施形態と相違する。
【００３１】
このポリイミドからなる保護有機膜１２ａは、図２（ｂ）に示される金属反射膜１１の製造工程の後で、金属反射膜１１上から基板１０の側壁にかけて、ポリイミド樹脂を一定の厚さ（１０μｍ）で塗布し、硬化させることで製造することができる。
【００３２】
このように第１の保護有機膜１２ａを耐熱性のあるポリイミド樹脂で形成すると、第１の実施形態におけるポリパラキシリレンからなる第１の保護有機膜１２のように基板１０全体を包み込むように形成することは難しいが、シンチレータ１３を活性化させるアニール処理工程において、保護有機膜１２ａの損傷が抑制される。
【００３３】
図４は、本発明に係るシンチレータパネルの第３の実施形態を示す断面図である。この実施形態のシンチレータパネル１ｂは、第２の保護有機膜１５が耐湿保護膜１４の外側に形成されている点が、第２の実施形態のシンチレータパネル１と異なる。すなわち、このシンチレータパネル１ｂでは、耐湿保護膜１４は、シンチレータ１３の頂面から側壁と、その周囲の第１の保護有機膜１２表面および基板１０の側壁から裏面までの全体を実質的に覆うように形成されている。そして、額縁状の第２の保護有機膜１５は、シンチレータパネル１ｂの側壁、つまり、シンチレータ１３の側壁から基板１０の側壁までを耐湿保護膜１４の上から覆う構造となっている。
【００３４】
ここで、第２の保護有機膜１５は、少なくとも基板１０およびシンチレータ１３の側壁の縁まで達していればよいが、基板１０の裏面あるいはシンチレータ１３の頂面まで達していてもよい。
【００３５】
次に、このシンチレータパネル１ｂの製造方法を図４、図５を参照して説明する。金属反射膜１１を製造するまで（図５（ａ）、（ｂ））は、図２（ａ）、（ｂ）に示されるシンチレータパネル１の製造工程と同一である。この後で、金属反射膜１１上およびその周囲の基板１０表面上にポリイミド樹脂を塗布して硬化させることにより、金属反射膜１１を覆う平面状の第１の保護有機膜１２を形成する（図５（ｃ）参照）。
【００３６】
次に、図２（ｄ）の工程と同様に、金属反射膜１１上の第１の保護有機膜１２の表面の所定の領域にＴｌをドープしたＣｓＩの針状結晶を多数、蒸着法によって成長（堆積）させてシンチレータ１３を形成する（図５（ｄ）参照）。その後ポリパラキシリレンからなる防湿有機膜１４でシンチレータ１３を覆う（図５（ｅ）参照）。この後で、防湿有機膜１４の上から基板１０とシンチレータ１３の側壁およびその中間部分全体にポリイミド樹脂を塗布して硬化させることにより、枠状の第２の保護有機膜１５を形成して図４に示されるシンチレータパネル１ｂを完成させる。第１の実施形態と同様に、樹脂を塗布するのではなく、テープ状、フィルム状に成形した樹脂を張り付けることで第２の保護有機膜１５を形成してもよい。
【００３７】
本実施形態では、耐湿保護膜１４も含めて保護有機膜１５で覆っているため、側壁部分でシンチレータパネル１ｂを保持した場合に、耐湿保護膜１４を傷つけるおそれがなく、耐湿保護膜１４の損傷によるはがれを抑制することができる。
【００３８】
続いて、本発明に係るシンチレータパネルの保持、固定の一例について説明する。図６〜図９は、本発明に係るシンチレータパネルの第４の実施形態を示す図であり、図６がこのシンチレータパネル１ｃをシンチレータ１３側から見た正面図であり、図７が基板１０側から見た背面図であり、図８、図９は、それぞれ図６、７中のXIII−XIII線、IX−IX線の断面図である。
【００３９】
このシンチレータパネル１ｃは、基本的な構造は図４に示される第３の実施形態のシンチレータパネル１ｂと同じであり、第２の保護有機膜１５ｃの基板の表面、および裏面部分の幅を比較的広くとっている点が相違する。
【００４０】
シンチレータパネル１ｃにおいては、金属反射膜１１、第１の保護有機膜１２、シンチレータ１３の積層構造は基板１０の中央部分に形成され、シンチレータ１３の周囲に余裕がもたせてある。基板１０の４隅（この周囲の余裕領域内）には、基板１０を貫通する貫通孔１６が設けられている。これらの貫通孔１６は、シンチレータ１３の形成前にあらかじめ基板１０に設けられたものである。
【００４１】
この貫通孔１６にボルト、ねじ等を差し込んで固定することで、シンチレータパネル１ｃを固定することができ、固定の際に、第２の保護有機膜１５ｃが下の基板１０や耐湿保護膜１４を保護しているので、これらの損傷を抑制できる。耐湿保護膜１４がむき出しのままであると、ねじ等を差し込んだり、締めつけたりした場合に耐湿保護膜１４が損傷して、そこから内部への水分の侵入を許すことになるが、第２の保護有機膜１５ｃにより耐湿保護膜１４が保護されていることにより、ねじ等を差し込んだり、締めつけたりした場合にも耐湿保護膜が損傷しがたくなっている。図８では、シンチレータ１３が突出している状態で描かれているが、保護機能を強化するため、第２の保護有機膜１５ｃをシンチレータ１３より厚く形成してもよい。
【００４２】
第２の保護有機膜１５ｃは、シンチレータパネル１ｃの裏面全体を覆うように形成してもよいが、より明るい出力画像を得るためには、放射線画像の入力部分には、第２の保護有機膜１５ｃを形成しないことが好ましい。
【００４３】
もちろん、第１、第２の実施形態のシンチレータパネル１、１ａにおいても同様に貫通孔を有する構成をとることが可能である。
【００４４】
以上の説明では、耐湿保護膜として、ポリパラキシリレン膜を用いたが、このほかにポリモノクロロパラキシリレン、ポリジクロロパラキシリレン、ポリテトラクロロパラキシリレン、ポリフルオロパラキシリレン、ポリジメチルパラキシリレン、ポリジエチルパラキシリレン等のキシリレン系の有機膜を用いることが可能である。これらのキシリレン系有機膜によれば、シンチレータの林立している針状結晶の隙間に入り込んだ耐湿有機膜を形成することができ、また、均一で薄い膜を形成することができるので、シンチレータパネルの出力解像度を劣化させることがなく、明るい出力画像を得ることができる。
【００４５】
また、第１の保護有機膜としては、耐湿保護膜の場合と同様に、キシリレン系の有機膜やその他の有機樹脂を用いることができる。この種の有機膜を用いると、金属反射膜上に容易かつ確実に均一な膜を形成することができる。
【００４６】
また、シンチレータしては、ＣｓＩ（Ｔｌ）に代えてＣｓＩ（Ｎａ）、ＮａＩ（Ｔｌ）、ＬｉＩ（Ｅｕ）、ＫＩ（Ｔｌ）等のアルカリハライド系のシンチレータが放射線の光変換効率が高く、好適である。一方で、この種のアルカリハライド系のシンチレータ成分は金属反射膜を腐食させる可能性があるため、金属反射膜上に保護膜を配置する必要がある。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、シンチレータパネルの側壁部分を枠状に覆う第２の保護有機膜によって強化しているので、シンチレータパネルの側壁部分の機械的強度が増し、保持、固定の際の基板への機械的な負担が低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシンチレータパネルの第１の実施形態を示す断面構成図である。
【図２】図１のシンチレータパネルの製造工程を示す図である
【図３】本発明に係るシンチレータパネルの第２の実施形態を示す断面構成図である。
【図４】本発明に係るシンチレータパネルの第３の実施形態を示す断面構成図である。
【図５】図４のシンチレータパネルの製造工程を説明する図である。
【図６】本発明に係るシンチレータパネルの第３の実施形態を示す正面図である。
【図７】図６のシンチレータパネルの背面図である。
【図８】図６のXIII−XIII線断面図である。
【図９】図６のIX−IX線断面図である。
【図１０】従来のシンチレータパネルの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１…シンチレータパネル、２…蒸着ホルダー、３…カバープレート、１０…基板、１１…金属反射膜、１２…第１の保護有機膜、１３…シンチレータ、１４…防湿膜、１５…第２の保護有機膜、１６…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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