(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電線を平行に並べ可撓性の絶縁樹脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に接続する方法であって、
前記可撓性電線帯の基板側の面に第１金属製テープを貼付するとともに前記可撓性電線帯の基板と反対側の面に第２金属製テープを貼付し、
可撓性電線帯の各電線を基板の第１スルーホールに差し込んで接続し、
第２金属製テープ、可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂、第１金属製テープ及び基板内のアース線に接続された第２スルーホールに導電性ピンを通し、この導電性ピンと第２スルーホールを接続することで第２金属製テープと第２スルーホールとを電気的に接続し、
第１金属テープと第２スルーホールとを導電性接着剤または導電性両面接着テープで接着する、ことを特徴とする可撓性電線帯と基板との接続方法。
【請求項２】
複数の電線を平行に並べ可撓性の絶縁樹脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に接続する接続構造であって、
前記可撓性電線帯の基板側の面に第１金属製テープが貼付され、前記可撓性電線帯の基板と反対側の面に第２金属製テープが貼付され、
可撓性電線帯の各電線は基板の第１スルーホールに差し込んで接続され、
第２金属製テープ、可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂、第１金属製テープ及び基板内のアース線に接続された第２スルーホールに導電性ピンが通されて、この導電性ピンと第２スルーホールとが接続されることで第２金属製テープと第２スルーホールとが電気的に接続され、
第１金属テープと第２スルーホールとは導電性接着剤または導電性両面接着テープで接着されている、ことを特徴とする可撓性電線帯と基板との接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールドされた可撓性電線帯と基板との接続方法及び接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
航空機搭載電子機器の内部配線には耐熱環境、例えば１２０℃で正常に作動することが要求されるものがある。図５はこのような耐熱環境で使用されている可撓性電線帯１で、ジャンパー線としてよく用いられる。可撓性電線帯１は、偏平で両端が普通の丸い電線２を平行に複数並べ、可撓性がある絶縁性樹脂３で覆い、シート状に成形したのもである。絶縁性樹脂３としては、ポリイミド系の樹脂が用いられ、耐熱温度は２６０℃程度である。絶縁性樹脂３は薄い色のついた半透明のものが用いられ、中の電線が見えるようになっている。
【０００３】
図６は可撓性電線帯と基板との接続方法を示す。基板４には可撓性電線帯１の電線のピッチと同じピッチでスルーホール５が設けられている。スルーホール５は導電性金属で構成され、基板４内の導線と接続されている。可撓性電線帯１の各電線を所定のスルーホール５に差し込みハンダ６で接着する。耐熱環境において、電気磁気的にシールドが必要な電線には図７に示す耐熱性のシールド電線７が用いられる。シールド電線７は心線１０を絶縁性樹脂９で囲み、金属製網よりなるシールド８で覆われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
耐熱性のシールド電線７を敷設する場合、敷設経路を設定し、シールド８をはがし、絶縁性樹脂９から心線１０を剥き出し、基板やコネクタと心線１０とシールド８を接続する。さらにシールド線７を束ね固定する。シールド線７が多くなるとこのような作業に多くの工数がかかっていた。
【０００５】
本発明はかかる問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、シールドを簡単な方法で施した可撓性電線帯と基板との接続方法及び接続構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明では、複数の電線を平行に並べ可撓性の絶縁樹脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に接続する方法であって、前記可撓性電線帯の基板側の面に第１金属製テープを貼付するとともに前記可撓性電線帯の基板と反対側の面に第２金属製テープを貼付し、可撓性電線帯の各電線を基板の第１スルーホールに差し込んで接続し、第２金属製テープ、可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂、第１金属製テープ及び基板内のアース線に接続された第２スルーホールに導電性ピンを通し、この導電性ピンと第２スルーホールを接続することで第２金属製テープと第２スルーホールとを電気的に接続し、第１金属テープと第２スルーホールとを導電性接着剤または導電性両面接着テープで接着する。
また請求項２の発明では、複数の電線を平行に並べ可撓性の絶縁樹脂で平面的に接合した可撓性電線帯を基板に接続する接続構造であって、前記可撓性電線帯の基板側の面に第１金属製テープが貼付され、前記可撓性電線帯の基板と反対側の面に第２金属製テープが貼付され、可撓性電線帯の各電線は基板の第１スルーホールに差し込んで接続され、第２金属製テープ、可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂、第１金属製テープ及び基板内のアース線に接続された第２スルーホールに導電性ピンが通されて、この導電性ピンと第２スルーホールとが接続されることで第２金属製テープと第２スルーホールとが電気的に接続され、第１金属テープと第２スルーホールとは導電性接着剤または導電性両面接着テープで接着されている。
【０００７】
可撓性電線帯の両面の所定範囲に金属性テープ（第１金属テープ及び第２金属テープ）を貼付することによりシールド効果が発生する。可撓性電線帯の各電線は基板の第１スルーホールに差し込んでハンダ付けすることにより、基板内に配線され各スルーホールに接続された導線に接続される。第２金属製テープ、可撓性電線帯の電線間の絶縁樹脂、第１金属製テープ及び第２スルーホールに導電性ピンを通し、この導電性ピンと第２スルーホールをハンダ付けすることにより、両面に接着された第１金属製テープ及び第２金属製テープは第２スルーホールに接続されたアース線に接続することができ、シールド効果を発揮することができる。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図面を参照して説明する。図１は、図５で説明した可撓性電線帯１の表面に、シールドが必要な電線を覆うように金属製テープ１１を貼付した状態を示す。この金属製テープ１１は、電線のシールドの必要性に応じて両面または片面に貼付する。金属性テープ１１は、例えば、薄い銅板で、その接着面に高温でも劣化しない接着剤を塗布したものである。
【００１３】
図２は本発明の実施形態を示す図である。本実施形態は可撓性電線帯１の両面に金属製テープ１１を貼付したものである。以下、基板４側に貼付された金属製テープ１１を「第１金属製テープ」といい、基板４と反対側の面に貼付された金属製テープ１１を第２金属製テープという。基板４には、可撓性電線帯１の電線数に応じた第１スルーホール５ａが設けられており、それぞれ基板４内の導線に接続されている。この第１スルーホール５ａに可撓性電線帯１の電線２の先端を差し込みハンダ６で接合することにより、基板４内の導線と接続される。また、基板４内のアース線に接続された第２スルーホール５ｂが設けられており、この第２スルーホール５ｂ上に基板４側の金属製テープ１１がくるように可撓性電線帯１を配置する。
【００１４】
この第１金属製テープとスルーホール５ｂとの間に導電性接着剤または導電性両面テープ１４を設け、両者を機械的および電気的に確実に接続する。次に、第２金属製テープ、絶縁性樹脂３、第１金属性テープ、第２スルーホール５ｂを導電性ピン１３で貫通し、その先端部とスルーホール５ｂをハンダ６で接合する。この際、絶縁性ピン１３は可撓性電線帯１の電線２間を貫通し、電線２には接触しないものとする。これにより、両面の金属製テープ１１はアース線に接続され、シールド効果が発揮される。さらに可撓性電線帯１を基板４の端部に強い接着剤１５で接着することにより、両者を一体にする。修理等で両者を分離する場合は、ニクロム線等を装備したヒートナイフで加熱することにより容易に分離することができる。なお、金属製テープ１１とスルーホール５ｂとの間に導電性接着剤または導電性両面テープ１４を設けなくとも、基板４側の金属製テープ１１はスルーホール５ｂに接触しているのでアース線に接続され、シールド効果は発揮される。
【００１５】
図３は第１参考例を示す図である。第１参考例は、可撓性電線帯１の基板４と接する面と反対側の面にのみ金属製テープ１１が貼付された場合である。基板４には可撓性電線帯１の電線２の数に応じたスルーホール５ａが設けられており、このスルーホール５ａはそれぞれ基板４内の導線に接続されている。このスルーホール５ａに可撓性電線帯１の電線２の先端を差し込みハンダ６で接合することにより、基板４内の導線と接続される。また、基板４内のアース線に接続されたスルーホール５ｂには、金属性テープ１１、可撓性電線帯１の電線２間の絶縁性樹脂３を貫通した導電性ピン１３が貫通し、このピン１３の先端部とスルーホール５ｂがハンダ６で接合される。これにより、片面の金属製テープ１１はアース線に接続され、シールド効果が発揮される。なお、導電性ピン１３の頭部を導電性テープまたは導電性接着剤で金属製テープ１１に接着することにより電気的接続をさらに確実にすることができる。さらに可撓性電線帯１を基板４の端部に強い接着剤１５で接着することにより、両者を一体にする。修理等で両者を分離する場合は、ニクロム線等を装備したヒートナイフで加熱することにより容易に分離することができる。
【００１６】
図４は第２参考例を示す図である。第２参考例は、可撓性電線帯１の基板４と接する面にのみ金属製テープ１１が貼付された場合である。基板４には可撓性電線帯１の電線２の数に応じたスルーホール５ａが設けられており、このスルーホール５ａはそれぞれ基板４内の導線に接続されている。このスルーホール５ａに可撓性電線帯１の電線２の先端を差し込みハンダ６で接合することにより、基板４内の導線と接続される。また、基板４の表面には導電性のパッド１２が取付けられており、基板４内のアース線に接続されたスルーホール５ｂに接続されている。このパッド１２に、金属製テープ１１を導電性接着剤または導電性両面テープ１４で接着する。これにより、金属性テープ１１はアース線に確実に接続され、シールド効果が発揮される。さらに可撓性電線帯１を基板４の端部に強い接着剤１５で接着することにより、両者を一体にする。修理等で両者を分離する場合は、ニクロム線等を装備したヒートナイフで加熱することにより容易に分離することができる。
【００１７】
【発明の効果】
上述したように、本発明は、可撓性電線帯に金属製テープを貼付することにより、シールド性を容易に付加することができ、基板との接続も、金属製テープを貼付した可撓性電線帯とスルーホールを導電性ピンで接合するので、従来のシールド電線を用いる場合に比べ、作業工数を大幅に削減でき、コストダウンにもなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  可撓性電線帯に金属製テープを接着した状態を示す図である。
【図２】  本発明の実施形態の構成を示す図である。
【図３】  第１参考例の構成を示す図である。
【図４】  第２参考例の構成を示す図である。
【図５】  可撓性電線帯の構成を示す図である。
【図６】  従来の可撓性電線帯と基板の接合を示す図である。
【図７】  シールド電線の構成を示す図である。
【符号の説明】
１ 可撓性電線帯
２ 電線
３ 絶縁樹脂
４ 基板
５ スルーホール
５ａ 電線に接続されるスルーホール
５ｂ アース線に接続されたスルーホール
６ ハンダ
７ シールド電線
８ シールド
９ 絶縁性樹脂
１０ 心線
１１ 金属製テープ
１２ パッド
１３ 導電性ピン
１４ 導電性接着剤または導電性両面テープ
【図１】
0004196313.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0004196313.tif 000005
【図５】
0004196313.tif 000006
【図６】
0004196313.tif 000007
【図７】
0004196313.tif 000008