(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族リン酸エステルを接着剤組成物中２０〜２３重量％含有し、かつ下記の一般式（１）で表される金属水酸化物を含有することを特徴とするフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物。
【化１】
0004105450.tif 000008
【請求項２】
可撓性付与剤を５〜２５重量％含有する請求項１記載のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物。
【請求項３】
上記可撓性付与剤が、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムまたはアクリルゴムの少なくとも一方である請求項２記載のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物。
【請求項４】
導体層の一方の面に、接着剤層を介してもしくは直接絶縁体層が積層され、かつ導体層の他面に接着剤層を介してカバーレイフィルムが積層されてなるフレキシブルプリント回路板であって、上記両接着剤層が、上記請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物によって形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、優れた難燃性とともに屈曲信頼性および接着性に優れたフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント回路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子工業の進歩に伴い、電気機器の小型化あるいは高速化が進められており、このため軽量かつ狭い空間に立体的な配線および実装可能なフレキシブルプリント回路板の需要が伸びてきている。それに伴い、フレキシブルプリント回路板は電子機器への配線、ケーブル、コネクター機能を付与出来る繰り返し屈曲に耐えうるものが要望されている。また、民生機器においては、特に安全性の立場より、難燃化の要求が強く、上記屈曲信頼性とともに、難燃性に関しても満足のいくフレキシブルプリント回路板が求められている。
【０００３】
通常、フレキシブルプリント回路板用接着剤は、電気絶縁性を有する合成樹脂製薄膜フィルムからなる絶縁体層と金属箔処理面との接着、または、パターン形成した配線板の金属光沢面と上記電気絶縁性を有する合成樹脂製薄膜フィルムとを接着するものとして使用され、回路の酸化防止、絶縁および保護する役割を持っている。
【０００４】
このようなフレキシブルプリント回路板用接着剤としては、先に述べたように、高い難燃性が要求されており、具体的には、ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０クラスの高い難燃性が要求されている。このような高い難燃性を満足させるために難燃剤として従来からハロゲン化エポキシ樹脂等が使用されてきたが、近年、環境問題に対する配慮から、ハロゲン化エポキシ樹脂の使用からリン系，窒素系，金属水酸化物系難燃剤の使用に変更が行われてきている。本出願人は、このような事情から、特定の金属水酸化物を用いて上記要求に応えることを提案している（特願２０００−３３９１１４）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記提案では、難燃性および屈曲信頼性を満足することは可能であるが、金属処理膜との接着という点において、従来のハロゲン化エポキシ樹脂使用系の接着剤と比べ、接着力が低下するという問題が生じた。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、高い難燃性を有するとともに、屈曲信頼性および接着性にも優れたフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント回路板の提供をその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、芳香族リン酸エステルを接着剤組成物中２０〜２３重量％含有し、かつ下記の一般式（１）で表される金属水酸化物を含有するフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物を第１の要旨とする。
【化２】
0004105450.tif 000002
【０００８】
また、導体層の一方の面に、接着剤層を介してもしくは直接絶縁体層が積層され、かつ導体層の他面に接着剤層を介してカバーレイフィルムが積層されてなるフレキシブルプリント回路板であって、上記両接着剤層が、上記フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物によって形成されているフレキシブルプリント回路板を第２の要旨とする。
【０００９】
本発明者らは、優れた難燃性とともに良好な屈曲信頼性と接着性を付与することのできるフレキシブルプリント回路板用の接着剤組成物を得るために一連の研究を重ねた。その結果、芳香族リン酸エステルを特定の割合で用いると、屈曲信頼性の低下や半田処理後の接着力の低下等を抑制することができることを見出し本発明に到達した。
【００１０】
さらに、上記芳香族リン酸エステルとともに可撓性付与剤を特定の割合で用いると、より一層、屈曲信頼性に優れたものが得られるようになる。
【００１１】
そして、前記一般式（１）で表される金属水酸化物を用いるため、難燃性および屈曲信頼性において一層優れたものが得られるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００１３】
一般に、フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物は、各種のポリマー成分を主成分とし、これに他の添加剤を配合することにより得られる。そして、本発明のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物では、上記各成分に加えて芳香族リン酸エステルを用いて得られるものである。なお、フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物は、通常、これら各成分を溶媒中に溶解した接着剤溶液として調製され使用される。ここで、上記「主成分」とは、フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物を実質的に構成する主たる成分のことであって、その使用量のみが関係するものではなく組成物全体の物性・特性に大きな影響を与えることを意味する。
【００１４】
上記ポリマー成分としては、特に限定するものではなく従来からフレキシブルプリント回路板用接着剤に用いられている各種ポリマー成分があげられ、例えば、エポキシ樹脂等があげられる。
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物において、上記エポキシ樹脂を用いた場合を例にして説明する。
【００１６】
上記エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するビスフェノールＡ型、ノボラック型、グリシジルエーテル型あるいは環状脂肪族系等の汎用されているポリエポキシ化合物を用いることができる。なかでも、被着体との濡れ性が良好であるという点から、ビスフェノールＡ型が接着性の面からも好ましい。
【００１７】
上記エポキシ樹脂を主成分として用いる場合、硬化剤が用いられる。上記硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであれば特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、フェノールノボラック樹脂、アミン系樹脂、酸無水物、イミダゾール、ジシアンジアミド等があげられ、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、上記硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂が耐熱性の面から特に好ましい。
【００１８】
上記硬化剤の配合量は、例えば、フェノールノボラック樹脂の場合、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して０．２５〜１．５の水酸基当量の割合に設定することが好ましい。より好ましくは０．４〜１である。すなわち、硬化剤の配合量が、０．２５水酸基当量未満では、ガラス転移温度、耐薬品性が低下する傾向がみられ、逆に、１．５水酸基当量を超えると、Ｂステージ状態（半硬化状態）での接着剤層が脆くなり、ハンドリング性が低下する傾向がみられるからである。
【００１９】
そして、上記硬化剤とともに硬化促進剤を配合することもできる。上記硬化促進剤としては、ＢＦ3 のイミダゾール錯体、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）等があげられる。上記硬化促進剤の配合量は、例えば、イミダゾール類の場合、エポキシ樹脂１００重量部（以下「部」と略す）に対して０．１〜１．０部の割合に設定することが好ましい。
【００２０】
さらに、上記各成分とともに、可撓性付与剤を配合することもできる。
【００２１】
上記可撓性付与剤としては、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム，アクリルゴム，ポリエステル樹脂等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。上記可撓性付与剤の配合量は、接着剤組成物全体中の５〜２５重量％の範囲に設定することが好ましい。すなわち、上記可撓性付与剤が２５重量％を超えると、上記芳香族リン酸エステルを使用した際、目的とする複素弾性率を得ることが困難となり、５重量％未満では被着体に対する接着性が低下する傾向がみられるからである。また、可撓性付与剤として、耐銅マイグレーション性が必要な場合は、アクリルゴムの選択が特に有効である。
【００２２】
そして、ＵＬ９４−ＶＴＭ−０クラスの難燃性を実現するために、本発明では、有機リン系難燃剤である芳香族リン酸エステルが用いられる。
【００２３】
有機リン系難燃剤に関して、本来は赤リンの使用が少量の添加で難燃効果を奏することから好ましいが、安全性面で懸念があるため、有機リン系の難燃剤の使用が好ましい。そして、有機リン系難燃剤のなかでも、耐熱性、耐加水分解性、低揮発性、またフレキシブルプリント回路板作製時に半田実装した際、特性低下が少ないという特徴を示すことから、本発明においては、上記芳香族リン酸エステルを使用するものであり、本発明ではこれを特徴とするものである。上記芳香族リン酸エステルとしては、具体的には、大八化学社製のＰＸ−２００、旭電化工業社製のアデカスタブＦＰ−５００等があげられる。
【００２４】
上記芳香族リン酸エステルの含有量は、フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物全体中、２０〜２３重量％の範囲に設定する必要がある。すなわち、上記芳香族リン酸エステルの含有量が２０重量％未満では、所望の難燃効果を得ることができず、逆に２３重量％を超えると、所望の複素弾性率が得られ難くなるからである。
【００２５】
さらに、本発明では、下記の一般式（１）で表される多面体形状の金属水酸化物が用いられる。
【００２６】
【化３】
0004105450.tif 000003
【００２７】
上記金属水酸化物は多面体形状を有するものであり、このような結晶形状が多面体形状を有する金属水酸化物は、例えば、金属水酸化物の製造工程における各種条件等を制御することにより、縦，横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大きい、所望の多面体形状、例えば、略１２面体、略８面体、略４面体等の形状を有する金属水酸化物を得ることができる。
【００２８】
本発明に用いられる多面体形状の金属水酸化物は、その一例として結晶外形が略８面体の多面体構造を示し、アスペクト比が１〜８程度に調整されたもので、例えば、式（１）中の、Ｍ＝Ｍｇ，Ｑ＝Ｚｎの場合について述べると、つぎのようにして作製することができる。すなわち、まず、水酸化マグネシウム水溶液に硝酸亜鉛化合物を添加し、原料となる部分金属水酸化物を作製する。ついで、この原料を、８００〜１５００℃の範囲で、より好ましくは１０００〜１３００℃の範囲で焼成することにより、金属酸化物を作製する。この金属酸化物は、ｍ（ＭｇＯ）・ｎ（ＺｎＯ）の組成で示されるが、さらにカルボン酸、カルボン酸の金属塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれた少なくとも一種を上記金属酸化物に対して約０．１〜６ｍｏｌ％共存する水媒体中の系で強攪拌しながら４０℃以上の温度で水和反応させることにより、Ｍｇ1-X ＺｎX （ＯＨ）2 （Ｘは０．０１〜０．５の正の数）で示される、本発明の多面体形状を有する金属水酸化物を作製することができる。
【００２９】
上記多面体形状を有する金属水酸化物の具体的な代表例としては、Ｍｇ1-X ＮｉX （ＯＨ）2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕、Ｍｇ1-X ＺｎX （ＯＨ）2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕等があげられる。これら金属水酸化物の市販品の例としては、例えば、タテホ化学工業社製のエコーマグがあげられる。
【００３０】
そして、上記多面体形状の金属水酸化物では、最大粒径が１０μｍ以下であることが好ましい。特に好ましくは最大粒径が６μｍ以下である。すなわち、最大粒径が１０μｍを超えると、所望の難燃性を有するために多くの量を必要とするようになる傾向がみられるからである。
【００３１】
そして、上記多面体形状の金属水酸化物の比表面積が２．０〜４．０ｍ2 ／ｇの範囲であることが好ましい。なお、上記多面体形状の金属水酸化物の比表面積の測定は、ＢＥＴ吸着法により測定される。
【００３２】
また、上記多面体形状を有する金属水酸化物のアスペクト比は、通常、１〜８、好ましくは１〜７、特に好ましくは１〜４である。ここでいうアスペクト比とは、金属水酸化物の長径と短径との比で表したものである。
【００３３】
上記金属水酸化物の含有量は、フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物全体中、２５〜３５重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは２８〜３２重量％である。すなわち、上記金属水酸化物の含有量が２５重量％未満では、所望の複素弾性率および難燃効果を得ることが困難となり、逆に、３５重量％を超えると、接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００３４】
本発明のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物では、上記各成分以外に、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で、接着改良剤としてのシランカップリング剤，無機質充填剤，イオントラップ剤，熱安定剤，紫外線吸収剤等の通常の添加剤を適宜に配合することができる。
【００３５】
本発明のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物は、例えば、上記各成分および必要に応じて他の添加剤を適宜の割合で配合し、混合することにより得られる。
【００３６】
そして、本発明のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物を使用する場合は、溶媒に溶解した溶液として用いる。上記溶媒としては、メチルエチルケトン，トルエン，エチレングリコールモノメチルエーテル，エチレングリコールモノエチルエーテル，ジオキサン，メチルセロソルブアセテート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３７】
本発明のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント回路板用基材は、上記接着剤組成物により形成された接着剤層を介して、例えば、電気絶縁性プラスチックフィルム等の絶縁体層と、金属箔等の導体層とを積層一体化することにより得られる。
【００３８】
上記電気絶縁性プラスチックフィルムとしては、ポリイミドフィルム，ポリパラバン酸フィルム，ポリエステルフィルム，ポリエチレンナフタレートフィルム，ポリエーテルスルホンフィルム，ポリエーテルイミドフィルム，ポリエーテルケトンフィルム等があげられる。
【００３９】
上記金属箔としては、特に限定するものではなく、例えば、銅箔、アルミニウム箔，ニクロム箔等の導電性の良好な金属箔があげられる。また、厚みも特に限定するものではなく適宜に設定される。そして、必要によっては、金属箔表面に、錫，半田，金，ニッケル等のめっきを施してもよい。
【００４０】
上記フレキシブルプリント回路板用基材は、例えば、つぎのようにして製造される。すなわち、まず、上記フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物を構成する各成分を、樹脂固形分濃度が２０〜５０％となるように、前記溶媒に攪拌溶解および分散して接着剤溶液を調製する。調製した後、リバースコーター，コンマコーター等を用いて、電気絶縁性フィルムもしくは金属箔表面に、乾燥状態で、厚み１０〜５０μｍとなるよう塗布する。そして、５０〜１５０℃、１〜１０分間乾燥して溶媒を揮発させ、Ｂステージ状態の接着剤層形成済み電気絶縁性フィルム、または接着剤層形成済み金属箔を作製する。
【００４１】
ついで、上記接着剤層形成済み電気絶縁性フィルム（または接着剤層形成済み金属箔）の接着剤層形成面に、金属箔（または電気絶縁性フィルム）を、バッチプレス法、または連続ロールラミネート法により加熱圧着し、必要に応じてアフターキュアーを行うことにより、フレキシブルプリント回路板用基材が製造される。
【００４２】
上記連続ロールラミネート法の実施条件としては、温度８０〜１５０℃、線圧９．８〜４９０Ｎ／ｃｍ、速度１〜１０ｍ／分の範囲が適している。また、アフターキュアー条件としては、８０〜１５０℃の温度で１〜２４時間の範囲が適している。
【００４３】
このようにして得られた硬化後の接着剤層の剪断弾性率は、２３℃で４００ＭＰａ以上となることが好ましい。このような剪断弾性率を有することにより、フレキシブルプリント回路板の屈曲性がより良好となる。なお、上記剪断弾性率は、例えば、ＡＲＥＳ粘弾性測定システム（レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製）を用いて測定することができる。
【００４４】
また、前記に示す方法で得られた接着剤付き電気絶縁性フィルムを、カバーレイフィルムとして用い、回路パターン形成した金属箔面に加熱圧着する際の条件としては、バッチプレス法により圧着する場合、温度８０〜１５０℃、圧力１９６×１０4 〜９８０×１０4 Ｐａ、時間１〜６０分の範囲の条件に設定することが好ましい。
【００４５】
本発明のフレキシブルプリント回路板は、例えば、つぎのようにして作製される。すなわち、上記方法にて作製されたフレキシブルプリント回路板用基材の金属箔面に、接着剤付き電気絶縁性フィルムをカバーレイフィルムとして用い、接着剤形成面を金属箔面に加熱圧着することにより作製される。
【００４６】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００４７】
下記に示す各成分を準備した。
【００４８】
〔エポキシ樹脂〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔エポキシ当量４５７（エピクロン１０５５、大日本インキ社製）〕
【００４９】
〔フェノールノボラック樹脂〕
タマノールＰ−１８０（荒川化学社製）
【００５０】
〔硬化促進剤〕
２−ウンデシルイミダゾール（四国化成社製）
【００５１】
〔可撓性付与剤〕
（１）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（Ｎｉｐｏｌ−１０７２，日本ゼオン社製）
（２）アクリルゴム（トアアクロン  ＡＲ−６０１，株式会社トウペ社製）
【００５２】
〔金属水酸化物〕
水酸化マグネシウム（エコーマグＺ１０）
【００５３】
〔芳香族リン酸エステル〕
ＰＸ−２００（大八化学社製）
【００５４】
〔リン酸メラミン〕
プラネロンＮＰ（三井化学ファイン社製）
【００５５】
【実施例１〜３、比較例１〜４】
下記の表１〜表２に示す各成分を同表に示す割合となるようメチルエチルケトンに添加し攪拌溶解および分散し、固形分濃度４０％のフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物溶液を調製した。
【００５６】
ついで、厚み２５μｍのポリイミドフィルム表面に、上記接着剤組成物溶液を、乾燥後１５μｍの厚みとなるようにリバースコーターで塗布し、１００℃の熱風循環式乾燥機中で３分間乾燥させて接着剤層形成済みポリイミドフィルムを得た。
【００５７】
その後、接着剤層形成面と、厚み３５μｍの圧延銅箔の処理面（例えば、ニッケル−銅合金処理）とが接触するように重ね合わせ、ロール温度９０℃、ロール圧２９．４Ｎ／ｃｍ、速度５ｍ／分の条件でロールラミネーターを通し、両者を貼り合わせた後、１００℃の熱風循環式乾燥機中で２４時間アフターキュアーし、フレキシブルプリント回路板用基材を得た。
【００５８】
また、上記基材の光沢面側に貼り合わせるカバーレイフィルムを、上記基材と同方法で乾燥後、厚み２５μｍとなるように塗布、同乾燥条件で製造した。そして、上記基材の光沢面側と、カバーレイフィルムの接着剤層とが接触するように重ね合わせ、温度１５０℃、圧力２９４×１０4 Ｐａ、時間５０分の条件で熱圧プレスを用いて貼り合わせた。このようにしてフレキシブルプリント回路板を得た。
【００５９】
【表１】
0004105450.tif 000004
【００６０】
【表２】
0004105450.tif 000005
【００６１】
このようにして得られた実施例品および比較例品の接着剤組成物およびフレキシブルプリント回路板について、各特性試験（基材接着力、半田耐熱性、剪断弾性率、屈曲信頼性、難燃性）を実施し評価した。その結果を下記の表３および表４に示す。
【００６２】
〔基材接着力〕
ＪＩＳ  Ｃ  ５６１６に準じ、下記の条件で試験を行った。そして、接着力の測定値が７Ｎ／ｃｍ以上のものを○、７Ｎ／ｃｍ未満のものを×として表示した。
引き剥がし方向：１８０°方向
測定温度      ：２３℃
剥離速度      ：５０ｍｍ／ｍｉｎ
【００６３】
〔半田耐熱性〕
ＪＩＳ  Ｃ  ５６１６に準じ、下記の条件で試験を行った。
半田浴温度：２６０℃
浸漬時間  ：３０秒間
そして、膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を目視により評価した。結果、膨れおよび剥がれ等の外観異常が確認されなかったものを○、膨れおよび剥がれ等の外観異常が確認されたものを×として表示した。
さらに、半田浴に浸漬したものを用いて下記の条件で基材の接着力を測定し、その結果、接着力の測定値が７Ｎ／ｃｍ以上のものを○、７Ｎ／ｃｍ未満のものを×として表示した。
引き剥がし方向：１８０°方向
測定温度      ：２３℃
剥離速度      ：５０ｍｍ／ｍｉｎ
【００６４】
〔剪断弾性率〕
各接着剤組成物を用い、プレスにより、寸法１．１ｍｍ厚×１２ｍｍ幅×５０ｍｍ長のプレート状の成形物を作製した。成形条件を下記に示す。
温度：１５０℃
圧力：２．９４３ＭＰａ
時間：４時間
上記試料を用いて動的粘弾性測定を下記の条件で行った。その結果、２３℃で４００ＭＰａ以上のものを○、４００ＭＰａ未満のものを×として表示した。
測定装置      ：ＡＲＥＳ粘弾性測定システム（レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製）
測定モード    ：ねじり、温度依存性
チャック間距離：３１ｍｍ
測定温度      ：−５０℃〜２００℃
昇温速度      ：１０℃／ｍｉｎ
周波数        ：１Ｈｚ
【００６５】
〔屈曲信頼性〕
各フレキシブルプリント回路板を、常温（２３℃）において、ＪＰＣＡ−ＢＭ０２に準拠して試験を行った。そして、曲率半径３ｍｍにおいて断線に至った回数を測定した。その結果、１×１０7 回以上のものを○、１×１０7 回未満のものを×として表示した。
【００６６】
〔難燃性〕
得られた各フレキシブルプリント回路板を用いて、ＵＬ−９４に準拠して難燃性の評価試験を行った。
【００６７】
【表３】
0004105450.tif 000006
【００６８】
【表４】
0004105450.tif 000007
【００６９】
上記表３〜表４の結果から、比較例１品は芳香族リン酸エステルを用いないものであり、半田耐熱性、剪断弾性率および屈曲信頼性に関しては問題無かったが、基材接着力に劣っていた。比較例２品は、芳香族リン酸エステルの含有量が少ないため、難燃性に劣る結果となった。比較例３品は、芳香族リン酸エステルの含有量が多いために剪断弾性率および屈曲信頼性に劣ることとなった。比較例４品は、芳香族リン酸エステルに代えてリン酸メラミンを用いたものであり、半田耐熱性における基材接着力に劣ることとなった。
【００７０】
これに対して、実施例品は、芳香族リン酸エステルを適正な含有量で用いているため、充分な難燃性はもちろん、基材接着力、半田耐熱性、剪断弾性率および屈曲信頼性の全てにおいて優れたものとなった。
【００７１】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、芳香族リン酸エステルを特定の割合で含有するフレキシブルプリント回路板用接着剤組成物であり、これを用いて形成されたフレキシブルプリント回路板の接着剤層を形成すると、難燃性および屈曲信頼性はもちろん、金属箔処理面との接着性においても優れたものとなる。このため、難燃剤として金属水酸化物を用いた場合であっても、接着力の低下等のような問題が生じない。
【００７２】
さらに、上記芳香族リン酸エステルとともに可撓性付与剤を特定の割合で用いた場合、より一層、屈曲信頼性に優れたものが得られるようになる。
【００７３】
そして、前記一般式（１）で表される金属水酸化物を用いるため、難燃性および屈曲信頼性において一層優れたものが得られるようになる。