(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能なＩＣ押さえによって複数のリードを有するＩＣを着脱可能に保持できる複数のＩＣキャリアと、前記リードの配列に対応して配置された複数のプローブ針を露出した状態で支持する複数のプローブ針支持体と、前記ＩＣキャリアのＩＣ押さえに接触して弾性部材に抗してＩＣ押さえを開放させる複数の開閉ピンと、前記複数のＩＣキャリアが搭載される一つのキャリアトレーと、前記複数のプローブ針支持体が固定されている一つの支持台と、前記複数の開閉ピンが固定されている一つのＩＣ押さえ開閉板とを備え、
前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板に対して位置決め可能に装着することにより前記開閉ピンを前記ＩＣ押さえに接触させて弾性部材に抗してＩＣ押さえを開放し、前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板から離すことにより前記開閉ピンを前記ＩＣ押さえから離して前記弾性部材の働きにより前記ＩＣ押さえで前記ＩＣを前記ＩＣキャリアに保持させ、前記キャリアトレーを前記支持台に対して位置決め可能に装着することにより前記ＩＣを保持した前記ＩＣキャリアを前記プローブ針支持体に位置決めして前記リードの肩部を前記プローブ針に接触させることを特徴とするＩＣ測定治具。
【請求項２】
前記プローブ針支持体は、フラットパッケージＩＣの四つの側面から突き出たリードのそれぞれの肩部に接触できるプローブ針を備えていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ測定治具。
【請求項３】
前記ＩＣキャリアが弾性部材を介してキャリアトレーに搭載されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ測定治具。
【請求項４】
前記ＩＣ押さえは前記ＩＣキャリアに回動可能に取り付けられていて、回動支点の一端側はＩＣのモールド部を押さえることができ、他端側は前記開閉ピンに接触可能であり、このＩＣ押さえに対して弾性部材によってＩＣを押さえる方向の回転モーメントが付与されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ測定治具。
【請求項５】
前記ＩＣキャリアは対向する２個の前記ＩＣ押さえを備えていることを特徴とする請求項４記載のＩＣ測定治具。
【請求項６】
前記２個のＩＣ押さえは、フラットパッケージＩＣの対角に位置する２個の隅部を押さえることができることを特徴とする請求項５記載のＩＣ測定治具。
【請求項７】
前記ＩＣキャリアには第１ガイド手段があり、前記プローブ針支持体には第２ガイド手段があり、前記ＩＣ押さえ開閉板には第３ガイド手段があり、第１ガイド手段と第２ガイド手段を係合させることによりＩＣキャリアをプローブ針支持体に対して位置決めでき、第１ガイド手段と第３ガイド手段を係合させることによりＩＣキャリアをＩＣ押さえ開閉板の開閉ピンに対して位置決めできることを特徴とする請求項１記載のＩＣ測定治具。
【請求項８】
前記キャリアトレーには第４ガイド手段があり、前記支持台には第５ガイド手段があり、前記ＩＣ押さえ開閉板には第６ガイド手段があり、第４ガイド手段と第５ガイド手段を係合させることによりキャリアトレーを支持台に対して位置決めでき、第４ガイド手段と第６ガイド手段を係合させることによりキャリアトレーをＩＣ押さえ開閉板に対して位置決めできることを特徴とする請求項７記載のＩＣ測定治具。
【請求項９】
次の各段階を備えるＩＣ測定方法。
（イ）複数の開閉ピンを備えるＩＣ押さえ開閉板を設置したＩＣ供給ステーションに、複数のＩＣキャリアを搭載した一つのキャリアトレーを搬送する段階。
（ロ）前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板に押し付けることによって、前記複数の開閉ピンを前記複数のＩＣキャリアのＩＣ押さえに接触させて、弾性部材に抗して前記ＩＣ押さえを開放させる段階。
（ハ）複数のリードを有するＩＣを前記複数のＩＣキャリアのそれぞれに載せる段階。
（ニ）前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板から離すことにより、前記ＩＣ押さえ開閉板の前記複数の開閉ピンを前記複数のＩＣキャリアのＩＣ押さえから離して、前記弾性部材の働きにより前記ＩＣ押さえで前記ＩＣを前記ＩＣキャリアに保持する段階。
（ホ）前記リードの配列に対応して配置された複数のプローブ針を露出した状態で支持する複数のプローブ針支持体を備える支持台を設置した測定ステーションに、複数のＩＣを保持した前記キャリアトレーを搬送する段階。
（ヘ）前記キャリアトレーを前記支持台に押し付けることにより、前記プローブ針を前記ＩＣのリードの肩部に接触させる段階。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パッケージで封止された状態のＩＣ部品を測定するための測定治具に関し、また、この測定治具を用いたＩＣ測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージで封止された状態のＩＣ部品について、その電気特性を測定するには一般にテスタが用いられる。この場合、ＩＣはＩＣソケットに装着され、このＩＣソケットにテスタが接続される。すなわち、ＩＣのリードはＩＣソケットの内部の端子と接触し、この内部端子が、ＩＣソケットの外部端子を介して、テスタに接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなＩＣソケット方式には次のような問題がある。
【０００４】
（１）ＩＣをＩＣソケットに装着するまでは、ＩＣは露出した状態で搬送されることになり、ＩＣの取り扱いには注意を要する。
【０００５】
（２）ＩＣを露出した状態で搬送するのを避けるために、ＩＣを可搬式のＩＣソケットに装着した状態で搬送するようなシステムにすると、ＩＣとＩＣソケットとの間の電気的接触と、ＩＣソケットとテスタとの間の電気的接触とが必要となり、電気的接触箇所が増加する。電気的接触箇所が多くなると、測定誤差が増加する原因となり、また、電気的接触に問題があった場合に、どの部分の電気的接触箇所が問題なのか特定が困難になる。
【０００６】
（３）ＩＣの実装状態では、ＩＣのリードの近傍にコンデンサや抵抗器などの受動素子を接続することがあるが、ＩＣソケットにＩＣを装着してしまうと、このような実装状態に近い状態での測定、すなわちコンデンサや抵抗器をリード付近に接続した状態でのＩＣ測定、が不可能となる。この場合、ＩＣソケットの外部端子とテスタとの間にコンデンサや抵抗器を接続しても、ＩＣソケット内部での電気通路の存在により、特に高周波特性の測定において、実装状態が再現できない問題がある。
【０００７】
この発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、ＩＣをＩＣキャリアに保持した状態で搬送などの取り扱いが可能となって、しかも、この状態ではＩＣのリードがどこにも電気的に接触していないようなＩＣ測定治具を提供することにある。この発明の別の目的は、ＩＣのリードからテスタまでの距離をなるべく短くできるＩＣ測定治具を提供することにある。この発明のさらに別の目的は、ＩＣのリードからテスタまでの電気的接触箇所をできるだけ少なくできるＩＣ測定治具を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明のＩＣ測定治具は、開閉可能なＩＣ押さえによって複数のリードを有するＩＣを着脱可能に保持できる複数のＩＣキャリアと、前記リードの配列に対応して配置された複数のプローブ針を露出した状態で支持する複数のプローブ針支持体と、前記ＩＣキャリアのＩＣ押さえに接触して弾性部材に抗してＩＣ押さえを開放させる複数の開閉ピンと、前記複数のＩＣキャリアが搭載される一つのキャリアトレーと、前記複数のプローブ針支持体が固定されている一つの支持台と、前記複数の開閉ピンが固定されている一つのＩＣ押さえ開閉板とを備えている。そして、前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板に対して位置決め可能に装着することにより前記開閉ピンを前記ＩＣ押さえに接触させて弾性部材に抗してＩＣ押さえを開放し、前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板から離すことにより前記開閉ピンを前記ＩＣ押さえから離して前記弾性部材の働きにより前記ＩＣ押さえで前記ＩＣを前記ＩＣキャリアに保持させ、前記キャリアトレーを前記支持台に対して位置決め可能に装着することにより前記ＩＣを保持した前記ＩＣキャリアを前記プローブ針支持体に位置決めして前記リードの肩部を前記プローブ針に接触させることができる。すなわち、ＩＣキャリアとプローブ針支持体とは別個に構成され、ＩＣはＩＣキャリアに保持された状態で取り扱いが可能である。ＩＣキャリアに保持された状態ではＩＣのリードはどこにも電気的に接触していない。
【０００９】
プローブ針としては片持ち梁形式のものが好ましいが、ポゴピン形式のものを用いてもよい。
【００１０】
この発明では、複数のＩＣキャリアを１個のキャリアトレーに搭載できるようにして、各ＩＣキャリアにそれぞれ１個のＩＣを保持するようにする。そして、これに対応して、複数のプローブ針支持体を１個の支持台に固定しておく。例えば２０個のＩＣキャリアを１個のキャリアトレーに搭載し、かつ、２０個のプローブ針支持体を１個の支持台に固定することができる。さらに、各ＩＣキャリアに対応させて複数の開閉ピンを１個のＩＣ押さえ開閉板に固定しておいて、キャリアトレーをＩＣ押さえ開閉板に装着することにより、全てのＩＣキャリアのＩＣ押さえを複数の開閉ピンで同時に開くようにする。ＩＣ押さえが開いている状態のときに、ＩＣをＩＣキャリアに載せてから、ＩＣ押さえ開閉板をＩＣキャリアから離せば、ＩＣ押さえが元の位置に戻って、ＩＣがＩＣキャリアに保持される。それから、キャリアトレーと支持台とを位置決め可能に装着することにより、複数のＩＣのリードの肩部を同時にプローブ針に接触させることができる。ＩＣキャリアは、バネなどの弾性部材を介してキャリアトレーに搭載するのが好ましい。
【００１１】
次に本発明の作用を説明する。ＩＣはＩＣキャリアに保持された状態で取り扱うことができ、この状態では、ＩＣのリードは、どこにも電気的に接触していない。このＩＣキャリアをプローブ針支持体に装着すると、ＩＣのリードの肩部がプローブ針と接触する。プローブ針支持体をテスタに接続しておけば、テスタを用いてＩＣを測定できる。
【００１２】
複数のＩＣキャリアをキャリアトレーに搭載しておき、一方で、ＩＣキャリアと同数のプローブ針支持体を支持台に固定しておけば、キャリアトレーを支持台に装着することにより、複数のＩＣをプローブ針に一度に接触させることができる。この場合、個々のＩＣと、これに対応するプローブ針との位置関係は、個々のＩＣキャリアと、これに対応するプローブ針支持体との位置決めにより決定される。したがって、ＩＣキャリアはキャリアトレーに対してわずかに移動できるのが好ましく、ＩＣキャリアはキャリアトレーに対してバネなどの弾性部材を介して搭載するのが好ましい。
【００１３】
例えば２０個のＩＣキャリアをキャリアトレーに搭載しておくと、このキャリアトレーを支持台に装着することにより、２０個のＩＣを同時にプローブ針に接触させることができる。ひとつのキャリアトレーを用いてＩＣの測定を行っている間に、別のキャリアトレーにＩＣをセットしておくようにすれば、多数のＩＣ測定を効率的に実施できる。キャリアトレーに搭載するＩＣキャリアの個数は、２０個に限ることなく、任意の数にすることができる。
【００１４】
この発明におけるＩＣキャリアには、ＩＣのリードと電気的に接触する部分が存在しないので、従来の可搬式のＩＣソケット内部での接触不良のような問題は全く生じないし、可搬式のＩＣソケットごとにリードとの接触状態が変化するような問題も生じない。また、ＩＣのリードからテスタまでの距離が短くなり、その間の電気的接触箇所も少なくなる。
【００１５】
ＩＣキャリアやキャリアトレーには高価な電気的接触部分が存在しないので、ＩＣキャリアやキャリアトレーが故障したり破損したりしても、これらを消耗品として交換できる。
【００１６】
ところで、本件出願の共同出願人の一人である株式会社日本マイクロニクスは、本件発明に関連する発明について特願平６−４３３６９号として特許出願している（以下、この先行出願に係る発明を先行発明という）。この先行発明は、キャリアにＩＣをセットして、このキャリアをプローブ針支持体に装着してプローブ針をＩＣのリードに接触させる点で、本発明と共通している。ただし、先行発明の実施例においては、ＩＣのリードの先端付近にプローブ針を接触させるようにしており、このリードをプローブ針の反対側からリード押さえで支持している。今回の発明では、リードの肩部にプローブ針を接触させるようにしているので、上述のリード押さえが不要となった。これにより、キャリアを薄くすることができ、キャリアの搬送機構を小さくできる。また、キャリアの熱容量が小さいので、高温状態でＩＣを測定する場合には、所定温度に加熱するまでの時間が短くなる。さらに、リード先端に作用するリード押さえを使用しないので、リード先端の変形を防止できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態におけるＩＣキャリアの斜視図であり、図２はその平面図である。このＩＣキャリア１０は、ＱＦＰ（quad flat package）タイプのＩＣを１個保持できるようにしたものであり、概略正方形の形状をしている。ＩＣキャリア１０の中央にはＩＣを載せるための正方形の搭載面１２が、上面１３よりもわずかに高くなるように形成されている。搭載面１２の周辺には４個のモールドガイド１４が上方に突き出している。搭載面１２の対角の位置には２個のリードガイド１６がモールドガイド１４よりも高く突き出している。リードガイド１６の存在しない別の対角の位置には２個のＩＣ押さえ１８が回動可能に取り付けられている。ＩＣキャリア１０の四隅付近には４個の受け座２０が上面１３から突き出している。そのうちの対角の２個の受け座２０にはガイド孔２２（第１ガイド手段）が形成されている。ＩＣキャリア１０には周壁２４が形成されていて、この周壁２４の対角の位置には２個のキャリアガイドピン２６が上方に突き出している。
【００１８】
図２に示すように、ＩＣキャリア１０にＩＣ２８を上方から供給すると、ＩＣ２８のモールド部がモールドガイド１４に案内され、さらに、ＩＣ２８の各辺の両端のリード３０がリードガイド１６に案内される。これにより、ＩＣ２８が正しく位置決めされて搭載面１２に載ることができる。
【００１９】
図３は、ＩＣ２８を保持した状態のＩＣキャリア１０と、これに対応するプローブ針支持体３２とを示す断面図である。この図３は、図２の３−３線断面に相当する断面図である。したがって、中心線３４の右側は正方形のＩＣキャリアの一辺に平行な切断面で切断したものであり、中心線３４の左側はＩＣキャリアの対角線に沿った切断面で切断したものである。中心線３４の右側では、ＩＣ２８のリード３０やプローブ針支持体３２のプローブ針３６の形状が明瞭に示されており、中心線３４の左側では、ＩＣ押さえ１８やガイド孔２２の近傍の形状が明瞭に示されている。
【００２０】
図３において、ＩＣキャリア１０はキャリアトレー３８に弾性的に取り付けられている。キャリアトレー３８は上板４０と下板４２とその間のスペーサ４４で構成されており、上板４０と下板４２の間の空間にＩＣキャリア１０が配置されている。図６に拡大して示すように、キャリアトレー３８の上板４０には位置決め孔４６が形成されていて、この位置決め孔４６にＩＣキャリア１０の２個のキャリアガイドピン２６がゆるく（すなわち、多少の隙間をもって）挿入されている。キャリアガイドピン２６の直径は位置決め孔４６の内径よりも１ｍｍ程度小さくなっている。これにより、ＩＣキャリア１０は水平面内で微小距離だけ移動可能である。ＩＣキャリア１０の４個の受け座２０の裏側には凹所４８が形成されていて、この凹所４８の内部に圧縮コイルばね５０の上端が押し付けられている。圧縮コイルバネ５０の下端は、下板４２に形成された突起５２に引っ掛かった状態で下板４２に押し付けられている。これにより、ＩＣキャリア１０は周壁２４の上端が上板４０の下面に弾性的に押し付けられた状態で静止している。
【００２１】
図６において、ＩＣ押さえ１８はシャフト５３の回りに回動可能であり、ねじりコイルばね５４の作用で時計回りの回転モーメントを付与されていて、ＩＣ押さえ１８の右端でＩＣ２８のモールド部５６の上面を押さえつけることができる。ＩＣ２８のモールド部５６の下面は搭載面１２に載っている。ＩＣ押さえ１８の左端には、後述する開閉ピンが接触できる。ＩＣ押さえ１８の右端の下端はストッパ５８になっていて、このストッパ５８がＩＣキャリア１０の上面１３に接触している。したがって、ＩＣ押さえ１８が必要以上にモールド部５６を押さえつけることはない。
【００２２】
図５はプローブ針支持体３２を下面側から見た斜視図である。正方形のプローブ針支持体３２には４個の針押さえ６６があり、この針押さえ６６に多数のプローブ針３６が接着剤で固定されている。これらのプローブ針３６の針先はＩＣのリードの肩部に接触できるように、リードと同じピッチで配列されている。このプローブ針支持体３２は、図３に示すように支持台６０に固定されている。プローブ針３６の基端側はプローブ針支持体３２を貫通してから反対側に出て、支持台６０の配線パターン６２に半田付けされている。配線パターンの他端の端子はテスタに接続されている。図５において、プローブ針支持体３２の四隅には４個の円柱状の突起６３が突き出していて、そのうちの対角の２個にはガイドピン６４（第２ガイド手段）がさらに突き出している。ガイドピン６４の先端は曲面になっている。突起６３の先端は平坦面である。
【００２３】
プローブ針３６は、先端がノミ型をしたクランク形状をしており、針押さえ６６から針先までの間がすべて露出している。必要に応じて、これらの多数のプローブ針３６のうちの特定の少数本（例えば２本）を、幅広の導線を介して、直接、接地（ＧＮＤ）ラインや電源ラインに接続することができる。これにより、大電流を流しやすくできる。また、特定のプローブ針に、直接、コンデンサや抵抗器などの受動素子を接続することもでき、ＩＣを実装状態に近付けた状態で測定することも可能である。これにより、実装状態でのＩＣ特性（特に高周波特性）の測定誤差が少なくなる。このように、プローブ針３６の先端付近に対して、直接、各種の接続細工ができるのは、ＩＣキャリアとプローブ針支持体とが別個になっていて、かつ、プローブ針が露出した状態でプローブ針支持体に支持されているからである。
【００２４】
図３に戻って、ＩＣ２８を保持した状態でキャリアトレー３８を上昇させると、プローブ針支持体３２の２個のガイドピン６４の先端が、ＩＣキャリア１０の２個のガイド孔２２に入り込み、ＩＣキャリア１０とプローブ針支持体３２とが位置決めされる。さらにキャリアトレー３８を上昇させると、プローブ針支持体３２の４個の突起６３の下端がＩＣキャリア１０の４個の受け座２０の上端に接触して、ＩＣキャリア１０とプローブ針支持体３２との距離が所定値に定まる。このとき、プローブ針３６がＩＣ２８のリード３０の肩部に接触する。その後も、キャリアトレー３８がわずかに上昇するが、ＩＣキャリア１０は圧縮コイルばね５０を圧縮しながらキャリアトレー３８に対して下降できるので、支持台６０の高さ位置が固定されていても、プローブ針支持体３２とＩＣキャリア１０との距離は、突起６３と受け座２２との接触によって定まる所定値となる。この距離は、プローブ針３６が所定のオーバードライブ量でリードに接触するような値に設定されている。複数のＩＣキャリア１０は個別の圧縮コイルばね５０でキャリアトレー３８に支持されているので、プローブ針支持体３２の相互間でプローブ針３６の針先高さにバラツキがあっても、このバラツキが弾性的に吸収されて、各ＩＣ２８のリード３０にプローブ針３６が均一に接触できる。
【００２５】
図４はＩＣ２８のリード３０にプローブ針３６の針先が接触した状態を示す拡大正面断面図である。ＩＣ２８のモールド部５６の下端は搭載面１２に載っており、モールド５６の側面はモールドガイド１４に案内された状態にある。ＱＦＰタイプのＩＣ２８のリード３０は、モールド部５６の側面から水平方向に突き出してから下方に曲がって傾斜部を構成し、さらに先端が水平方向に曲げられている。したがって、リード３０は、水平な肩部３０ａと傾斜部３０ｂと水平な先端部３０ｃとからなる。そして、プローブ針３６の針先は肩部３０ａに接触する。肩部３０ａはモールドガイド１４に接触していないが、この肩部３０ａは強度があり、プローブ針３６が接触してもは変形することはない。このように、リードの肩部３０ａにプローブ針３６を接触させることにより、プローブ針の接触時にリード３０の先端部３０ｃを支えるための部品が不要になる。先端部３０ｃにプローブ針３６を（上方から、または下方から）接触させる場合には、リード３０に大きな曲げモーメントが作用することになり、プローブ針が接触する側と反対の側においてリードの先端部３０ｃを支える部品が必要となる。
【００２６】
図７はキャリアトレー３８の斜視図である。このキャリアトレー３８は４行×５列で合計２０個のＩＣキャリアを取り付けることができる。キャリアトレー３８は上板４０と下板４２と複数のスペーサ４４とで構成されていて、中空構造をなしている。上板４０には、支持台及びＩＣ押さえ開閉板との間で位置決めをするための２個のガイド孔６８（第４ガイド手段）がある。また、この上板４０には、各ＩＣキャリアに対応して２０個の開口７０が形成されていて、この開口７０の対角付近に２個の位置決め孔４６が形成されている。この位置決め孔４６にＩＣキャリアのキャリアガイドピン２６（図６を参照）が挿入される。開口７０からは、図３に示すように、ＩＣキャリアのＩＣ押さえ１８や受け座２０などが露出している。
【００２７】
図８は支持台６０を下面側から見た斜視図である。この支持台６０には４行×５列で合計２０個のプローブ針支持体３２が固定されている。各プローブ針支持体３２は座ぐり付きの２個の孔３３にネジを通すことによって支持台６０に固定される。支持台６０には２個のガイドピン７２（第５ガイド手段）があり、このガイドピン７２がキャリアトレー３８の２個のガイド孔６８（図７を参照）に入ることによって、キャリアトレー３８と支持台６０との位置決めを可能にしている。なお、これによる位置決めは、プローブ針とＩＣのリードとの位置決めを実行するものではなく、プローブ針支持体のガイドピン６４（図３を参照）がＩＣキャリア１０のガイド孔２２に入ることが可能になる程度の位置決めを実行するものである。
【００２８】
図９は、ＩＣ押さえ開閉板７４を下面側から見た斜視図である。このＩＣ押さえ開閉板７４には４行×５列で合計２０個の開口７５が形成されている。この開口７５の対角付近には２個の突起７６と２個の開閉ピン７８が突き出している。２個の突起７６にはさらにそれぞれガイドピン８０（第３ガイド手段）が突き出している。突起７６の先端は平坦面であり、ガイドピン８０の先端は曲面である。突起７６とガイドピン８０の役割は、図３に示すプローブ針支持体の突起６３とガイドピン６４の役割と同じであり、ＩＣキャリアとＩＣ押さえ開閉板７４との間の位置決めのために機能する。すなわち、ＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８０がＩＣキャリア１０のガイド孔２２に入り込み、また、ＩＣ押さえ開閉板７４の突起７６がＩＣキャリア１０の受け座２０に接触する。２個の開閉ピン７８はＩＣ押さえ１８に接触してＩＣ押さえ１８を開放させる機能を有する。また、ＩＣ押さえ開閉板７４には２個のガイドピン８２（第６ガイド手段）が固定されている。このガイドピン８２を図７のキャリアトレー３８のガイド孔６８に挿入することにより、キャリアトレー３８をＩＣ押さえ開閉板７４に対して位置決めできる。なお、これによる位置決めは、開閉ピン８０とＩＣ押さえ１８との位置決めを実行するものではなく、ガイドピン８０がＩＣキャリア１０のガイド孔２２に入ることが可能になる程度の位置決めを実行するものである。
【００２９】
図１０はＩＣ押さえを開いてＩＣをＩＣキャリアに供給する動作を示す断面図である。この図１０は、図２の３−３線断面に相当する切断位置での断面図である。図１０（Ａ）において、キャリアトレー３８をＩＣ押さえ開閉板７４に向かって上昇させる。すると、最初に、キャリアトレー３８のガイド孔６８（図７を参照）にＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８２（図９を参照）が入り込み、キャリアトレー３８がＩＣ押さえ開閉板７４に対して位置決めされる。その次に、ＩＣキャリア１０のガイド孔２２にＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８０が入り込み、ＩＣキャリア１０がＩＣ押さえ開閉板７４に対して位置決めされる。最後に、ＩＣ押さえ開閉板７４の突起７６がＩＣキャリア１０の受け座２０に接触する。その後も、キャリアトレー３８がわずかに上昇するが、ＩＣキャリア１０は圧縮コイルばね５０を圧縮しながらキャリアトレー３８に対して下降するので、ＩＣ押さえ開閉板７４の高さ位置が固定されていても、ＩＣ押さえ開閉板７４とＩＣキャリア１０との距離は、突起７６と受け座２２の接触によって定まる所定値となる。
【００３０】
ＩＣキャリア１０のガイド孔２２にＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８０が入り込む途中の段階からは、ＩＣ押さえ開閉板７４の開閉ピン７８の先端がＩＣ押さえ１８の後端に接触して、これを押し下げて行く。これにより、図１０（Ｂ）に示すように、ＩＣ押さえ１８が回動して、ＩＣ押さえ１８の先端が上昇し、対向する２つのＩＣ押さえ１８の間が開口する。このように、ＩＣ押さえ開閉板７４にキャリアトレー３８を押し付けることにより、キャリアトレー３８に搭載してある全てのＩＣキャリア１０のＩＣ押さえ１８が同時に開口する。この状態で、真空吸着パッド８４で吸着したＩＣ２８を、ＩＣ押さえ開閉板７４の開口７０から挿入して、ＩＣキャリア１０の搭載面１２に載せる。最後に、キャリアトレー３８を下降させると、開閉ピン７８がＩＣ押さえ１８から離れ、ＩＣ押さえ１８がねじりコイルばねの作用で元の位置まで回動して、ＩＣ２８のモールド部の上面がＩＣ押さえ１８で押さえられる。このようにしてＩＣ２８はＩＣキャリア１０にしっかりと保持されるので、キャリアトレー３８の搬送中にもＩＣ２８が飛び跳ねるようなことはない。
【００３１】
図１１はこの発明のＩＣ測定治具を用いた測定方法を示す立面図である。空のＩＣキャリアを搭載したキャリアトレー３８は、ガイドレール８６上を左から右に搬送されてきて、ＩＣ供給ステーション８８で停止する。キャリアトレー３８は、プッシャー９２で持ち上げられてＩＣ押さえ開閉板７４に押し付けられる。これにより、図１０（Ｂ）に示すようにＩＣ押さえ１８が開閉ピン７８によって開放される。その状態で、真空吸着パッド８４からＩＣキャリアにＩＣが供給される。プッシャー９２を下降してキャリアトレー３８を元の高さまで戻すと、ＩＣ押さえによってＩＣがＩＣキャリアに保持された状態となる。次に、キャリアトレー３８が恒温槽内のプリヒートステーション９４に搬送されて、所定の温度まで加熱される。この発明で用いているＩＣキャリア及びキャリアトレーは薄型で熱容量が小さいので、ＩＣは比較的短時間で所定温度に達することができる。次に、キャリアトレー３８が、同じ恒温槽内の測定ステーション９６に搬送される。ここでキャリアトレー３８がプッシャー１００で持ち上げられて支持台６０に押し付けられる。これにより、図４に示すようにＩＣ２８のリード３０の肩部３０ａにプローブ針３６の針先が接触する。この状態で、テスター１０２によってＩＣの測定が実行される。測定が終了したら、キャリアトレー３８を元の高さまで戻してから搬出する。このようにして、キャリアトレー３８を次々と流していけば、多数のＩＣを効率良く測定できる。
【００３２】
【発明の効果】
この発明は、上述のような構成を備えることにより、次のような効果を奏する。
【００３３】
（１）ＩＣはＩＣキャリアに保持された状態で取り扱うことができ、測定の際の取り扱いが容易になる。
【００３４】
（２）複数のＩＣキャリアをキャリアトレーに搭載しておけば、複数のＩＣを同時にプローブ針に接触させることができる。
【００３５】
（３）ＩＣキャリアにはＩＣのリードと電気的に接触する部分が存在しないので、ＩＣキャリアの内部での電気的接触不良は全く生じないし、ＩＣキャリアごとにリードとの接触状態が変化するような問題も生じない。
【００３６】
（４）ＩＣキャリアの内部には電気的通路が存在しないので、ＩＣの測定の際に、ＩＣのリードからテスタまでの距離が短くなり、また、ＩＣのリードとテスタとの間の電気的接触箇所も少なくなる。
【００３７】
（５）ＩＣキャリアやキャリアトレーには高価な電気的接触部分が存在しないので、ＩＣキャリアやキャリアトレーが故障したり破損したりしても、これらを消耗品として交換できる。
【００３８】
（６）プローブ針をＩＣのリードの肩部に接触させているので、リード押さえが不要である。これにより、ＩＣキャリアを薄型にできるので、搬送機構を小さくでき、また、高温状態でＩＣを測定する場合には所定温度に加熱するまでの所要時間が短くなる。さらに、リード先端に作用するリード押さえを使用しないので、リード先端の変形を防止できる。
【００３９】
（７）プローブ針の先端付近を、接地ラインや電源ラインに直接接続したり、あるいは、受動素子を介して接続したりすることによって、プローブ針の先端付近から大電流を直接、接地ラインや電源ラインに逃がしたり、特に高周波測定において実装状態に近い状態でＩＣを測定したりできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態におけるＩＣキャリアの斜視図である。
【図２】図１のＩＣキャリアの平面図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】プローブ針の接触状態を示す拡大正面断面図である。
【図５】プローブ針支持体を下面側から見た斜視図である。
【図６】ＩＣキャリアの一部の拡大正面断面図である。
【図７】キャリアトレーの斜視図である。
【図８】支持台を下面側から見た斜視図である。
【図９】ＩＣ押さえ開閉板を下面側から見た斜視図である。
【図１０】ＩＣをＩＣキャリアに供給する動作を示す正面断面図である。
【図１１】この発明のＩＣ測定治具を用いた測定方法を示す立面図である。
【符号の説明】
１０  ＩＣキャリア
１８  ＩＣ押さえ
２２  ガイド孔（第１ガイド手段）
２６  キャリアガイドピン
２８  ＩＣ
３０  リード
３２  プローブ針支持体
３６  プローブ針
３８  キャリアトレー
４６  位置決め孔
５０  圧縮コイルばね
５４  ねじりコイルばね
６０  支持台
６４  ガイドピン（第２ガイド手段）
６８  ガイド孔（第４ガイド手段）
７２  ガイドピン（第５ガイド手段）
７４  ＩＣ押さえ開閉板
７８  開閉ピン
８０  ガイドピン（第３ガイド手段）
８２  ガイドピン（第６ガイド手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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