【事件の表示】
　特許第６３９５５６０号発明「銀めっき材およびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３９５５６０号の請求項１〜６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３９５５６０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜７に係る特許についての出願は、平成２６年１０月２９日（優先権主張　平成２５年１１月８日）に出願され、平成３０年９月７日に特許権の設定登録がされ、同年９月２６日に特許掲載公報が発行され、その後、平成３１年３月８日付けで請求項７を除く請求項１〜６に対し、特許異議申立人である山田芳男（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜６に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明６」という。）は、それぞれ、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の優先配向面が｛１１１｝面であり、５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比が０．５以上であることを特徴とする、銀めっき材。
【請求項２】
反射濃度が１．０以上であることを特徴とする、請求項１に記載の銀めっき材。
【請求項３】
ビッカース硬さＨｖが１００以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀めっき材。
【請求項４】
５０℃で１６８時間加熱した後のビッカース硬さＨｖが１００以上であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の銀めっき材。
【請求項５】
前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の銀めっき材。
【請求項６】
前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の銀めっき材。」
第３　申立理由の概要
　申立人の主張する申立理由の概要は以下のとおりである。
　１　申立理由１（サポート要件違反）
　請求項１〜６に係る本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法１１３条第４項の規定により取り消されるべきものである。
　２　申立理由２（実施可能要件違反）
　請求項１〜６に係る本件特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法１１３条第４項の規定により取り消されるべきものである。
　３　申立理由３（明確性要件違反）
　請求項１〜６に係る本件特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法１１３条第４項の規定により取り消されるべきものである。
　４　申立理由４（進歩性欠如）
　本件発明１〜６は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜６に係る本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条第２項の規定により取り消されるべきものである。
［証拠方法］
　甲第１号証：特開２０１２−１６２７７５号公報
　甲第２号証：若林信一　外４名，「銀めっき皮膜の室温放置による再結晶化」，表面技術，Ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．１０（２０００年１０月号），社団法人表面技術協会，第１０２１〜１０２５頁
（以下、甲第１号証及び甲第２号証を、それぞれ「甲１」及び「甲２」という。）
第４　当審の判断
　１　申立理由１（サポート要件違反）について
（１）申立人の主張
　申立理由１について、申立人が主張する内容は以下のとおりである（異議申立書第５頁第４行〜第８頁第１３行）。
　本件発明１では、銀からなり優先配向面が｛１１１｝面である表層が形成された銀めっき材について、「５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比が０．５以上である」という特性を有することが特定されている。
　上記特性を有する銀めっき材は、実施例１〜１６の製造方法によって製造できることは理解できる。
　しかし、発明の詳細な説明には、銀めっき材のどのような構造等に起因して上記の特性が得られるのかについては何ら記載がなく、このような記載がないと、実施例１〜１６の製造方法以外の製造方法で本件発明１に係る銀めっき材を製造しようとした場合に、当業者は指針がないままで過度の試行錯誤を強いられることになる。
　したがって、出願時の技術常識に照らしても、実施例１〜１６の製造方法以外の製造方法で製造された銀めっき材も含む本件発明１の範囲まで発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。
　よって、本件発明１及び引用によって本件発明１の特定事項を全て有する本件発明２〜６は、発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえない。
（２）当審の判断
　ア　サポート要件の判断手法
　特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるか否か、また、発明の詳細な説明に記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるか否かを検討して判断すべきであるところ（平成１７年（行ケ）第１００４２号・特別部判決参照）、以下、上記観点に立って検討する。
　イ　発明の詳細な説明に記載された事項
（ア）本願の発明の詳細な説明には、以下の記載がある（なお「・・・」は記載の省略を表す。以下同様）。
　ａ　技術分野
　「【０００１】
　本発明は、銀めっき材・・・に関・・・する。
　ｂ　背景技術
　「【０００２】
　従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅または銅合金やステンレス鋼などの・・・素材に・・・錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。
【０００３】
　・・・銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れている。
【０００４】
　また、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料は・・・耐摩耗性も要求される。
【０００５】
　しかし、銀めっき材では、再結晶により銀めっきの結晶粒が増大し易く、この結晶粒の増大により硬度が低くなって、耐摩耗性が低下するという問題がある・・・。
【０００６】
　このような銀めっき材の耐摩耗性を向上させるために、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させることにより、銀めっき材の硬度を向上させる方法が知られている・・・。」
　「【０００８】
　しかし、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させると、銀が合金化して硬度が向上するものの、銀の純度が低くなるため、接触抵抗が増加するという問題がある。」
　ｃ　発明が解決しようとする課題
　「【０００９】
　・・・本発明は、このような従来の問題点に鑑み、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材・・・を提供することを目的とする。」
　ｄ　発明を実施するための形態
　「【００１５】
　本発明による銀めっき材の実施の形態では、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の優先配向面が｛１１１｝面であるとともに、５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比が０．５以上で・・・あれば、再結晶を防止して、銀めっき材の高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる。」
【００１６】
　・・・また、銀めっき材の接触抵抗の増加を防止するために、表層のＡｇ純度が９９質量％以上であるのが好ましく、９９．５質量％以上であるのがさらに好ましい。
【００１７】
　このような銀めっき材は、８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、所定の液温および電流密度で電気めっきを行って・・・素材上に・・・銀からなる表層を形成することによって製造することができる。具体的には、液温１２〜２４℃、電流密度３〜８Ａ／ｄｍ２の範囲内において、シアン化カリウムの濃度と電流密度の積と液温との関係が後述する実施例に記載の所定の範囲内であれば・・・製造することができる。」
　ｅ　実施例
　「【００２０】
・・・
　まず、素材（被めっき材）として６７ｍｍ×５０ｍｍ×０．３ｍｍの純銅からなる圧延板を用意し・・・電解脱脂を行い・・・水洗した後・・・酸洗し・・・水洗した。
【００２１】
　次に・・・電気めっき（無光沢ニッケルめっき）を行って、厚さ１μｍの無光沢ニッケルめっき皮膜を形成した後、１５秒間水洗した。
【００２２】
　次に・・・電気めっき（銀ストライクめっき）を行った後、１５秒間水洗した。」
　「【００２５】
　銀めっき材のビッカース硬さＨｖは、微小硬さ試験機（株式会社ミツトヨ製のＨＭ−２２１）を使用し、測定荷重１０ｇｆを１０秒間加えて、ＪＩＳ　Ｚ２２４４に準じて測定した。・・・
【００２６】
　銀めっき材の銀めっき皮膜の結晶の配向を評価するために、Ｘ線回折（ＸＲＤ）分析装置（理学電気株式会社製の全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ　Ｌａｂ）により・・・得られたＸ線回折パターンから、銀めっき皮膜の｛１１１｝面、｛２００｝面、｛２２０｝面および｛３１１｝面の各々のＸ線回折ピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）をＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（｛１１１｝：｛２００｝：｛２２０｝：｛３１１｝＝１００：４０：２５：２６）で割ることにより補正して得られた値（補正強度）が最も強いＸ線回折ピークの面方位を銀めっき皮膜の結晶の配向の方向（優先配向面）として評価した。・・・
【００２７】
　また、銀めっき材の｛１１１｝面、｛２００｝面、｛２２０｝面および｛３１１｝面のＸ線回折ピーク強度の補正強度の和に対する優先配向面のＸ線回折ピーク強度の補正強度の百分率（優先配向面のＸ線回折ピーク強度比）を算出した・・・」
　「【００２９】
　また、得られた銀めっき材を乾燥機（アズワン社製のＯＦ４５０）により大気中において５０℃で１６８時間（１週間）加熱する耐熱試験を行った後、上記と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。・・・」
【００３０】
　また、電気接点シミュレータ（山崎精機研究所製のＣＲＳ−１）により、銀めっき材の板面上にＲ＝１の半球形状にインデント加工した銀めっき材を荷重３００ｇｆで押し当てながら、摺動速度１００ｍｍ／分で摺動距離５ｍｍとして１回摺動させたときの接触抵抗を測定した・・・。
【００３１】
　また、銀めっき材の光沢度として、濃度計（日本電色株式会社製のデントシメーターＮＤ−１）を用いて、素材の圧延方向に対して平行に銀めっき材の反射濃度を測定した・・・。
【００３２】
　また、電気接点シミュレータ（山崎精機研究所製のＣＲＳ−１）により、銀めっき材の板面上にＲ＝１の半球形状にインデント加工した銀めっき材を荷重３００ｇｆで押し当てながら、摺動速度１００ｍｍ／分で摺動距離５ｍｍとして、往復摺動動作を５０回続ける摺動試験を行った後、レーザーマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＫ−９７１０）により、（摺動により削られた）銀めっき皮膜の摺動痕の断面プロファイルを解析して、摺動痕の幅と深さから算出した摺動痕の断面積を銀めっき皮膜の摩耗量とした。・・・
【００３３】
　また、銀めっき材の銀めっき皮膜を硝酸に溶かして液体にした後、溶液の濃度を調整し、ＩＣＰ発光分光分析（ＩＣＰ−ＯＥＳ）装置（セイコーインスツル株式会社製のＳＰＳ５１００）を使用してプラズマ分光分析によりＡｇ純度を求めた・・・。」
　「【０１３０】
　・・・実施例および比較例の銀めっき材の製造条件および特性を表１〜表３に示す。
【０１３１】
【表１】
【０１３２】
【表２】
【０１３３】
【表３】
【０１３４】
　表１〜表３からわかるように・・・実施例１〜１６の銀めっき材は、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる。
【０１３５】
　また、実施例１〜１６と比較例１〜３および６〜８の銀めっき材を８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液で製造する際の銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積と液温との関係を図１に示す。図１に示すように、実施例１〜１６において、（ＫＣＮ濃度×電流密度）をｙ、液温をｘとして・・・（３４．３ｘ−２６７）≦ｙ≦（３４．３ｘ＋５５）になるようにすれば・・・実施例１〜１６の銀めっき材を製造することができる。」
　「【図１】
」
（イ）前記（ア）によれば、発明の詳細な説明には以下の事項が記載されている。
　ａ　本件発明は、銀めっき材に関する（【０００１】）。
　ｂ　従来、コネクタやスイッチ等の接点や端子部品等の材料として、銅、銅合金、ステンレス鋼等の素材に、錫、銀、金等のめっきを施しためっき材が使用されており（【０００２】）、このうち、銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れているものの（【０００３】）、コネクタやスイッチ等の接点や端子部品等の材料は、耐摩耗性も要求されるところ（【０００４】）、銀めっき材では、再結晶により銀めっきの結晶粒が増大し易く、この結晶粒の増大により硬度が低くなって、耐摩耗性が低下するという問題があった（【０００５】）。
　このような銀めっき材の耐摩耗性を向上させるために、銀めっき中にアンチモン等の元素を含有させることにより、銀めっき材の硬度を向上させる方法が知られているが（【０００６】）、そうすると、銀が合金化して硬度が向上するものの、銀の純度が低くなるため、接触抵抗が増加するという問題があった（【０００８】）。
　ｃ　本件発明は、このような従来の問題点に鑑み、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材を提供することを発明が解決しようとする課題（以下、「課題」という。）とする（【０００９】）。
　ｄ　前記ｃの課題は、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の優先配向面を｛１１１｝面にするとともに、５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比を０．５以上にして、銀めっき材の再結晶による結晶粒の増大を防止し、高い硬度を維持できるようにすることで解決することができる（【００１５】）。
　このような銀めっき材は、８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と、７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、液温を１２〜２４℃、電流密度を３〜８Ａ／ｄｍ２の範囲内とした上で、「シアン化カリウムの濃度（ＫＣＮ濃度）と電流密度の積と液温との関係」を後述する実施例に記載の所定の範囲内とした条件で電気めっきを行うことによって製造することができる（【００１７】）。
　そして、実施例に記載された上記関係とは、図１に示すように、（ＫＣＮ濃度×電流密度）をｙ、液温をｘとした場合に、両者が
　（３４．３ｘ−２６７）≦ｙ≦（３４．３ｘ＋５５）
の関係を満たすようにすることである（図１，【０１３５】）。
　ｅ　実施例及び比較例においては、６７ｍｍ×５０ｍｍ×０．３ｍｍの純銅からなる圧延板を素材（被めっき材）とし（【００２０】）、厚さ１μｍの無光沢ニッケルめっき皮膜（【００２１】）の形成、電気めっき（銀ストライクめっき）（【００２２】）を順次行った後に、銀めっき皮膜を形成した。
　実施例１〜１６については、本件発明１の「銀からなる表層」「の優先配向面が｛１１１｝面であり、５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比が０．５以上である」という特定事項を充足しており、いずれも、接触抵抗（【００３０】）が０．５５ｍΩ（実施例８）以下で、かつ、摺動試験後の摩耗量が３５０μｍ２（実施例１５）以下となっている（表２，表３）。
　これに対し、上記特定事項を充足していない比較例１〜９については、接触抵抗が０．５５ｍΩ以下で、かつ、摺動試験後の摩耗量が３５０μｍ２以下となるものはない（表２，表３）。
　ウ　当審の判断
（ア）前記イ（イ）にあるとおり、発明の詳細な説明に接した当業者であれば、本件発明１の「銀からなる表層」「の優先配向面が｛１１１｝面であり、５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比が０．５以上である」という特定事項を充足する実施例１〜１６については、いずれも、接触抵抗が０．５５ｍΩ以下で、かつ、摺動試験後の摩耗量が３５０μｍ２以下となっているから、「高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材を提供する」という課題を解決しているといえるのに対し、上記特定事項を充足していない比較例１〜９については、接触抵抗が０．５５ｍΩ以下で、かつ、摺動試験後の摩耗量が３５０μｍ２以下となるものはないから、いずれも上記課題を解決しているとはいえないことを理解できる。
（イ）したがって、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるといえるから、請求項１の記載は、サポート要件に適合する。
　同様の理由により、請求項１を引用する請求項２〜６の記載についても、サポート要件に適合する。
（ウ）申立人は、前記（１）のとおり「出願時の技術常識に照らしても、実施例１〜１６の製造方法以外の製造方法で製造された銀めっき材も含む本件発明１の範囲まで発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない」と主張する。
　しかし、サポート要件適合性の判断手法は、前記アのとおりであるところ、前記（ア）及び（イ）で検討したとおり、実施例１〜１６の製造方法による特定がなくても、本件発明１〜６は、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるといえるから、申立人による上記主張は採用の限りでない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、申立理由１には理由がない。
　２　申立理由２（実施可能要件違反）について
（１）申立人の主張
　申立理由２について、申立人が主張する内容は以下のとおりである（異議申立書第８頁第１４〜２２行）。
　申立理由１で主張したとおり、本件発明１及び引用によって本件発明１の特定事項を全て有する本件発明２〜６は、実施例１〜１６の製造方法以外の製造方法で製造された銀めっき材を含むにもかかわらず、発明の詳細な説明には、実施例１〜１６の製造方法以外の製造方法については何らの記載もされていない。
　したがって、発明の詳細な説明は、このような実施例１〜１６の製造方法以外の製造方法で製造された銀めっき材を含む本件発明１〜６について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。
（２）当審の判断
　ア　物の発明についての実施可能要件の判断手法
　物の発明における発明の実施とは、その物の生産、使用等をする行為をいうから（特許法第２条第３項第１号）、物の発明について、発明の詳細な説明の記載が上記の実施可能要件に適合するか否かは、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願当時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を製造し、使用することができる程度に、発明の詳細な説明が明確かつ十分に記載されているか否かを検討して判断すべきであるところ、以下、上記観点に立って検討する。
　イ　申立理由１の（２）イ（イ）のｄ，ｅにあるとおり、発明の詳細な説明には、８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と、７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、液温を１２〜２４℃、電流密度を３〜８Ａ／ｄｍ２の範囲内とした上で、「シアン化カリウムの濃度（ＫＣＮ濃度）と電流密度の積と液温との関係」に関し、（ＫＣＮ濃度×電流密度）をｙ、液温をｘとした場合に、両者が
　（３４．３ｘ−２６７）≦ｙ≦（３４．３ｘ＋５５）
の関係を満たすようにすれば、本件発明１の「銀からなる表層」「の優先配向面が｛１１１｝面であり、５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比が０．５以上である」という特定事項を充足する実施例１〜１６の銀めっき材を製造できることが記載されている。
　したがって、発明の詳細な説明は、当業者が、過度の試行錯誤をすることなく、本件発明１を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されている。
　ウ　また、実施例１〜１６は、申立理由１の（２）イ（イ）のｄ，ｅにあるとおり、請求項２〜６でそれぞれ特定される事項も充足しているから、発明の詳細な説明は、当業者が、引用により本件発明１の特定事項を全て有する本件発明２〜６についても、過度の試行錯誤をすることなく、これを実施することができる程度に明確かつ十分に記載されている。
　エ　申立人は、前記（１）のとおり「発明の詳細な説明は、このような実施例１〜１６の製造方法以外の製造方法で製造された銀めっき材を含む本件発明１〜６について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない」と主張するが、物の発明についての実施可能要件適合性の判断手法は、前記アのとおりであるところ、前記イ、ウで検討したとおり、発明の詳細な説明は、当業者が、過度の試行錯誤をすることなく、本件発明１〜６を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されているといえるから、上記主張は採用の限りでない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、申立理由２には理由がない。
　３　申立理由３（明確性要件違反）について
（１）申立人の主張
　申立理由３について、申立人が主張する内容は以下のとおりである（異議申立書第８頁下から第３行〜第１０頁末行）。
　ア　本件発明１では、耐熱試験の評価条件を「５０℃で１６８時間」と特定しているが、銀めっき材は、はんだ付けや接合の際に５０℃より高い温度にさらされることがあり、また、銀めっき材には、１６８時間（１週間）よりも長い寿命が求められることに照らせば、当業者であっても「５０℃１６８時間」という評価条件が妥当なものであると理解することはできない。
　したがって、このような妥当性を欠く評価条件では、本件発明１が課題を解決できるか否かを判断することはできないから、本件発明１及び引用によって本件発明１の特定事項を全て有する本件発明２〜６は、明確であるとはいえない。
　イ　本件発明１では、銀めっき材の「表層」が「銀からなる」ことが特定されており、このような「銀からなる表層」は、銀以外のものを含まない態様を意味する。
　一方、発明の詳細な説明の【００１６】には「銀めっき材の接触抵抗の増加を防止するために、表層のＡｇ純度が９９質量％以上であるのが好ましく、９９．５質量％以上であるのがさらに好ましい。」と記載されており、上記記載では、「銀めっき材」の「表層」の「好まし」い純度が「９９質量％以上」とされているから、上記記載は、純度として「９９質量％未満」の場合を含む態様を排除していない。
　以上によれば、本件発明１の「銀からなる表層」が、銀以外のものを含まない態様を意味するのか、銀の純度が９９質量％未満の場合を含む態様を意味するのかが不明であるから、本件発明１及び引用によって本件発明１の特定事項を全て有する本件発明２〜６は、明確であるとはいえない。
（２）当審の判断
　ア　明確性要件の判断手法
　請求項に係る発明が明確性要件に適合するか否かは、当該請求項の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、当該請求項の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断すべきところ、以下、上記観点に立って検討する。
　イ　請求項１の「５０℃で１６８時間」という記載における「５０℃」及び「１６８時間」という記載は、いずれもその内容を一義的に特定できることは明らかであり、解釈の余地はないから、「５０℃で１６８時間」という記載によって特定される事項は、明確である。
　申立人は、「５０℃で１６８時間」という耐熱試験の評価条件が妥当性を欠くことを根拠に、本件発明１〜６は、明確であるとはいえないと主張するが、上記のとおり「５０℃で１６８時間」という記載によって特定される事項が明確であることは明らかであり、このことは、「５０℃で１６８時間」という耐熱試験の評価条件が妥当であるか否かに左右されるものではないから、上記主張は採用の限りでない。
　ウ　また、請求項１の「銀からなる表層」という記載によって特定される事項が、「銀及び不可避的不純物のみからなる表層」を意味し、銀及び不可避的不純物以外の他の元素を意図的に添加したものでないことは、金属材料の分野における当業者の技術常識であるから、上記記載によって特定される事項は明確である。
　申立人の主張するように、発明の詳細な説明の【００１６】には「銀めっき材の接触抵抗の増加を防止するために、表層のＡｇ純度が９９質量％以上であるのが好ましく、９９．５質量％以上であるのがさらに好ましい。」という記載があるが、これについては、銀の純度の文脈において、上記記載のうち、「９９．５質量％以上であるのがさらに好ましい」とされる態様の一部に「銀からなる表層」という記載によって特定される事項が含まれると解して両記載を整合的に理解することができるから、発明の詳細な説明の上記記載によって「銀からなる表層」という記載によって特定される事項が不明確になることはない。
　エ　したがって、本件発明１及び引用によって本件発明１の特定事項を全て有する本件発明２〜６は、いずれも明確性要件に適合する。
（３）小括
　以上のとおりであるから、申立理由３には理由がない。
　４　申立理由４（進歩性欠如）について
（１）甲１の記載事項
　ア　甲１には、以下の記載がある。
（１ａ）「本発明は、銀めっき材およびその製造方法に関・・・する。」（【０００１】）
（１ｂ）「本発明は・・・銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。」（【０００７】）
（１ｃ）「本発明者らは・・・反射濃度が１．０以上であり且つ（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき皮膜を素材上に形成することにより、銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材を製造することができることを見出し・・・た。｝（【０００８】）
（１ｄ）「本発明による銀めっき材の製造方法の実施の形態では、８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ２で電気めっきを行うことによって・・・銀めっき皮膜を形成する。」（【００１７】）
（１ｅ）「銀めっき皮膜の耐食性は・・・ＪＩＳ　Ｈ８５０２のめっきの耐食性試験方法により、レイティングナンバ（以下「ＲＮ」という）標準図表を用いて評価した。ＲＮは、腐食の度合いを目視で判断して０〜１０の数字で表したものであり、数字が大きいほど腐食が小さい、すなわち耐食性が良好であることを示している。」（【００２９】）
　「実施例および比較例の銀めっき材の作製条件および評価結果をそれぞれ表１および表２に示・・・す。」（【００５６】）
（１ｆ）「【００５７】【表１】
【００５８】【表２】
」
　イ　前記アによれば、甲１には、以下の事項が記載されているものと認められる。
（ア）本発明（甲１に記載された発明）は、銀めっき材及びその製造方法に関するもので（１ａ）、銀めっき皮膜の厚さが薄くかつ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材及びその製造方法を提供することを目的とする（１ｂ）。
（イ）本発明の銀めっき材は、素材上に銀めっき皮膜が形成された銀めっき材であって、上記銀めっき皮膜の反射濃度が１．０以上であり、かつ、上記銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面及び（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき材であり、このような銀めっき材とすることで、前記（ア）の目的が達成される（１ｃ）。
（ウ）また、本発明の銀めっき材における銀めっき皮膜は、８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件で電気めっきを行うことによって形成する（１ｄ）。
（エ）実施例及び比較例の銀めっき材においては、前記（ウ）の条件を満たした条件で銀めっき皮膜を形成した実施例１〜４では、本発明の銀めっき材が形成され、耐食性の指標（ＲＮ）も１０（実施例１，２），９．８−６（実施例３，４）と高い値になっているのに対し、前記（ウ）の条件のいずれかを満たしていない条件で銀めっき皮膜を形成した比較例１〜１０では、本発明の銀めっき材を形成することができず、耐食性の指標（ＲＮ）も、上記実施例の値に劣るものであった（１ｅ，１ｆ）。
（２）甲２の記載事項
　ア　甲２は「銀めっき皮膜の室温放置による再結晶化」と題する研究論文であり、以下の記載がある。
（２ａ）「リードフレームに使用されている，低シアン銀めっき液から得られるめっき皮膜の室温における経時変化について・・・ＸＲＤなどの測定により検討した。」（第１０２１頁左下欄下から第２行〜同頁右欄第２行）
（２ｂ）「２．１　めっき方法
　めっき液はシアン化銀カリウム０．７５ｍｏｌ／ｄｍ３，リン酸二カリウム０．５ｍｏｌ／ｄｍ３，セレンシアン酸カリウム０．０２５ｍｍｏｌ／ｃｍ３とした。めっき装置は・・・ジェットめっき装置を使用し，浴量２．０ｄｍ３，浴温７０℃，めっき液の流速４ｍ／ｓとした。・・・試験片には３ｃｍ×５ｃｍの銅合金・・・を使用した。・・・試験片は・・・陰極電流密度４０，１２０Ａ／ｄｍ２で直流電源を用いてめっきを行った。そして，めっき後の試料を大気中で放置し，めっき皮膜の経時変化を調べた。」（第１０２１頁右欄第４〜１９行）
（２ｃ）「３．結果
　めっき皮膜の外観は，４０Ａ／ｄｍ２では無光沢，１２０Ａ／ｄｍ２では光沢であった。」（第１０２２頁左欄第７〜９行）
（２ｄ）「３．２　めっき皮膜の結晶構造
　めっき皮膜のＸ線回折図の経時変化を図２に示す。光沢銀めっきについて，めっき直後は（１１１）面の回折強度が最も強かったが，回折強度は全体的に弱かった。しかし，めっきから約６時間後には（１１１）面と（２００）面の回折強度が逆転し，（２００）面の回折強度が増加した。そして，めっきから２４時間後には（２００）面の回折強度が約１００Ｋｃｐｓとなり，その後の放置では大きな変化は認められなかった。無光沢銀めっきについては，（２２０）面の回折強度が最も強かったが，回折強度は全体的に弱かった。また，めっき直後および放置後ともＸ線回折図はほとんど変わらなかった。」（第１０２２頁左欄第１８行〜同頁右欄第３行）
（２ｅ）「
」
　イ　前記アによれば、甲２には、以下の事項が記載されているものと認められる。
（ア）低シアン銀めっき液から得られる銀めっき皮膜の室温における経時変化についてＸＲＤ（Ｘ線回折）により検討した（２ａ）。
（イ）銀めっき皮膜の形成に際して、シアン化銀カリウム０．７５ｍｏｌ／ｄｍ３，リン酸二カリウム０．５ｍｏｌ／ｄｍ３，セレンシアン酸カリウム０．０２５ｍｍｏｌ／ｃｍ３からなるめっき液を用い、ジェットめっき装置を使用し、浴量２．０ｄｍ３，浴温７０℃，めっき液の流速４ｍ／ｓとした。試験片には、３ｃｍ×５ｃｍの銅合金を使用し、陰極電流密度４０，１２０Ａ／ｄｍ２の直流電源を用いた（２ｂ）。
（ウ）形成後の銀めっき皮膜の外観は、陰極電流密度４０Ａ／ｄｍ２の条件では無光沢（Matt）であり、陰極電流密度１２０Ａ／ｄｍ２の条件では光沢（Bright）であった（２ｃ）。
（エ）光沢銀めっき皮膜、無光沢銀めっき皮膜、それぞれについてＸ線回折図の経時変化を観察した。
　光沢銀めっき皮膜では、めっき直後は、（１１１）面の回折強度が最も強かったが、回折強度は全体的に弱かった。約６時間後には、（１１１）面と（２００）面の回折強度が逆転し、（２００）面の回折強度が増加した。２４時間後には、（２００）面の回折強度が約１００Ｋｃｐｓとなり、その後の放置では大きな変化は認められなかった。
　他方、無光沢銀めっき皮膜では、（２２０）面の回折強度が最も強かったが、回折強度は全体的に弱かった。また、めっき直後及び放置後ともＸ線回折図はほとんど変わらなかった（２ｄ，２ｅ）。
（３）本件発明１について
　ア　本件発明１の分説
　本件発明１を以下のとおりＡ〜Ｄに分説した上で、以下、それぞれを「特定事項Ａ」〜「特定事項Ｄ」という。
　Ａ　素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、
　Ｂ　表層の優先配向面が｛１１１｝面であり、
　Ｃ　５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半
　　　価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の
　　　比が０．５以上であることを特徴とする、
　Ｄ　銀めっき材。
　イ　甲１の記載事項について
（ア）本件発明１の特定事項Ｂにおける「優先配向面」の特定方法に関し、発明の詳細な説明には「得られたＸ線回折パターンから、銀めっき皮膜の｛１１１｝面、｛２００｝面、｛２２０｝面および｛３１１｝面の各々のＸ線回折ピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）をＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（｛１１１｝：｛２００｝：｛２２０｝：｛３１１｝＝１００：４０：２５：２６）で割ることにより補正して得られた値（補正強度）が最も強いＸ線回折ピークの面方位を銀めっき皮膜の結晶の配向の方向（優先配向面）として評価した」（【００２６】）と記載されている。
（イ）他方、甲１には、「素材上に銀めっき皮膜が形成された銀めっき材であって、上記銀めっき皮膜の反射濃度が１．０以上であり、かつ、上記銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面及び（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき材」（前記（１）イ（イ））が記載されているものの、上記「銀めっき材」を前記（ア）の本件発明１における特定方法にしたがって評価した場合に、その「優先配向面」が（１１１）面となるのか否かについては記載がなく、この点は、本件特許出願時における当業者の技術常識を踏まえても直ちに明らかとはならない。
　したがって、甲１には、本件発明１の特定事項Ｂに相当する事項が記載されているとはいえない。
（ウ）また、甲１には、前記（イ）の「銀めっき材」の「｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅」についての記載はなく、上記「銀めっき材」に対して「５０℃で１６８時間加熱」する耐熱試験を行ったことも記載されていないから、上記「銀めっき材」に対して「５０℃で１６８時間加熱」した後の「｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅」の値も不明である。
　したがって、甲１に記載された上記「銀めっき材」においては、「５０℃で１６８時間加熱する前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する加熱した後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比」の値は不明であり、この点は、本件特許出願時における当業者の技術常識を踏まえても明らかとはならない。
　したがって、甲１には、本件発明１の特定事項Ｃに相当する事項が記載されているとはいえない。
（エ）さらに、電気めっきにおける製造条件の異同の観点から検討しても、甲１に記載された「銀めっき材」における「銀めっき皮膜」の製造条件は、「８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件で電気めっきを行う」（前記（１）イ（ウ））という製造条件（以下、「甲１製造条件」という。）であり、甲１の実施例１〜４は、いずれも甲１製造条件を充足する（前記（１）イ（エ））のに対し、
　本件発明１における「銀からなる表層」の製造条件は、「８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と、７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、液温を１２〜２４℃、電流密度を３〜８Ａ／ｄｍ２の範囲内とした上で、『シアン化カリウムの濃度（ＫＣＮ濃度）と電流密度の積と液温との関係』を」「（ＫＣＮ濃度×電流密度）をｙ、液温をｘとした場合に、両者が
　（３４．３ｘ−２６７）≦ｙ≦（３４．３ｘ＋５５）
の関係を満たすようにする」（申立理由１の（２）イ（イ）のｄ）という製造条件（以下、「本件製造条件」という。）である。
　ここで、
甲１製造条件における「３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム」を、セレンの濃度に換算すると「１．６〜１９．２ｇｍｇ／Ｌのセレン」になる
本件製造条件における銀めっき液中のセレン濃度である「５５〜７０ｍｇ／Ｌ」の下限値に達していない
　また、甲１には、セレノシアン酸カリウムの濃度が、上記上限値の「３５ｍｇ／Ｌ」を超える「５２ｍｇ／Ｌ」（
セレン濃度
２８．５ｍｇ／Ｌ
比較例１，５〜９
本件製造条件における銀めっき液中のセレン濃度である「５５〜７０ｍｇ／Ｌ」の下限値には達していない
　以上のとおり、本件製造条件と甲１製造条件とは、銀めっき液中のセレン濃度が一致せず大きく異なっているから、甲１に記載された上記「銀めっき材」は、本件発明１の「銀めっき材」と同等の性質を有しているとはいえない。
　したがって、電気めっきにおける製造条件の異同の観点から検討しても、甲１には、本件発明１の特定事項Ｂ及びＣに相当する事項が記載されているとはいえない。
　ウ　甲２の記載事項について
（ア）前記イ（エ）の
甲１製造条件
液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ
２
甲２
浴温７０℃
陰極電流密度４０，１２０Ａ／ｄｍ
２
　したがって、甲１に記載された発明に対して甲２に記載された事項を組み合わせた上で、室温放置による再結晶化に係る性質に関して、甲１に記載された「銀めっき材」の「銀めっき皮膜」が、甲２に記載された「銀めっき皮膜」と同等の性質を有すると評価することはできない。
（イ）また、甲２に記載された「光沢銀めっき」及び「無光沢銀めっき」のめっき皮膜について検討しても、「光沢銀めっき」については、「めっき直後は（１１１）面の回折強度が最も強かったが」「約６時間後には（１１１）面と（２００）面の回折強度が逆転し，（２００）面の回折強度が増加した」（前記（２）イ（エ））ことは記載されているものの、めっき直後の（１１１）面のＸ線回折ピークの半価幅は不明であり、また、「５０℃で１６８時間加熱」することも記載がないから、「５０℃で１６８時間加熱」した後の（１１１）面のＸ線回折ピークの半価幅も不明である。
　他方、「無光沢銀めっき」については、「めっき直後及び放置後ともＸ線回折図は
ほとんど
　したがって、甲２には、本件発明１の特定事項Ｃに相当する事項が記載されているとはいえない。
　エ　以上のとおり、甲１に記載された発明に対して甲２に記載された事項を組み合わせることはできず、仮に、両者を組み合わせることができたとしても、甲１及び甲２のいずれにも、本件発明１の特定事項Ｃに相当する事項は記載されていないから、本件発明１は、甲１及び甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（６）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、引用によって本件発明１の特定事項を全て有するから、本件発明１と同様の理由により、甲１及び甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（７）小括
　以上のとおりであるから、申立理由４には理由がない。
第５　結び
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年６月７日（２０１９．６．７）