(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの片面に、電子伝導性導電剤とポリ塩化ビニルとを含む導電層を設けてなる帯電防止フィルムであって、前記プラスチックフィルムと前記導電層との間に、少なくとも平均重合度１０００以上のポリ塩化ビニルからなる下引き層を設けてなることを特徴とする制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂板に帯電防止性を付与するために、合成樹脂板の表面に熱プレス接着する帯電防止フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、クリーンルーム内で使用するパレット、各種機器類のケース、遮蔽板などに制電性合成樹脂板が使用されている。このような制電性合成樹脂板は、帯電防止性ないし静電気除去機能を付与するため種々の方法が採られている。この方法のうち、プラスチックフィルムの表面に導電層を設けた帯電防止性フィルムと前記プラスチックフィルムと同種若しくは異種の合成樹脂板とを熱プレスで貼り合わせる方法がある。
【０００３】
従来、このような帯電防止性フィルムとしては、基材であるプラスチックフィルムの表面に、導電剤を合成樹脂中に分散させた樹脂液を塗工した後、乾燥したものが使用されている。
【０００４】
そして近年、このような熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くする傾向にあるが、このように熱プレスの接着温度を高くすると、原因が定かではないのだが、合成樹脂板に熱プレス接着した後の帯電防止性フィルムの表面抵抗率が上昇してしまい、本来要求される帯電防止性が損なわれてしまうという問題が生じるようになってしまった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、このような熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くした場合でも、合成樹脂板に熱プレス接着した後の帯電防止フィルム（導電層表面）の表面抵抗率が上昇することのない制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムの片面に、電子伝導性導電剤とポリ塩化ビニルとを含む導電層を設けてなる帯電防止フィルムであって、前記プラスチックフィルムと前記導電層との間に、少なくとも平均重合度１０００以上のポリ塩化ビニルからなる下引き層を設けてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムの実施の形態について説明する。
【０００８】
本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムの片面に導電層を設けてなるものであって、プラスチックフィルムと導電層との間に、少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなるものである。
【０００９】
ここでプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、アクリル、ポリ塩化ビニル等を使用でき、特に可撓性に優れる観点からポリ塩化ビニルフィルムが好適に使用される。このように可撓性に優れるプラスチックフィルムを用いて形成される制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、各種機器類のケースの曲面に貼り合わされる際でも、白化現象を生じることなく良好に追従することができるようになる。このようなプラスチックフィルムの厚みとしては、適用される材料によって適宜選択されることになるが、一般には５〜５００μｍであり、好ましくは５０〜２００μｍである。
【００１０】
次に下引き層は、プラスチックフィルムと導電層との間に設けられてなるものであって、少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹脂からなるものであり、例えば当該合成樹脂を適宜溶剤で希釈して塗工液を調整し、当該塗工液をプラスチックフィルムに塗工することにより形成することができる。このように、本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムと導電層との間に、少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなることにより、理由は定かではないが、熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くした場合でも、合成樹脂板に熱プレス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が上昇することがなくなる。
【００１１】
このような下引き層を形成する合成樹脂としては、平均重合度が１０００以上であれば特に限定されないが、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が使用できる。中でも可撓性に優れる観点から、塩化ビニルの単独重合体であるポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、プロピレンなどとの共重合体からなるビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が好ましい。
【００１２】
下引き層の厚みとしては、０．３μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上であって、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下であることが望ましい。０．３μｍ以上にすることにより、本発明の効果を得易くなり、５μｍ以下にすることにより、帯電防止フィルムとしての可撓性を損ない難くすることができる。
【００１３】
次に導電層は、下引き層上に設けられてなるものであって、例えば合成樹脂と導電剤を適宜溶剤で希釈して塗工液を調整し、当該塗工液を下引き層上に塗工することにより形成することができる。
【００１４】
このような導電層を形成する合成樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等の下引き層と同様の合成樹脂が使用できる。中でも可撓性に優れる観点から、塩化ビニルの単独重合体であるポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、プロピレンなどの共重合体からなるビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が好ましい。また、導電剤の分散性を良好にする観点から、好ましくは平均重合度５００以上９００以下であることが望ましい。
【００１５】
次に導電層を形成する導電剤としては、使用環境の影響を受けにくいという観点から、電子伝導性の導電剤が好ましい。
【００１６】
このような電子伝導性の導電剤としては、例えば、材質としては酸化スズ、又は酸化スズにアンチモン、リン、亜鉛、テルル、ビスマス、カドミウムなどの１種若しくは２種以上をドープしたものであって、形状としては球状又は針状のものが好ましく使用できる。
【００１７】
ここで導電剤は、合成樹脂１００重量部に対して、３００重量部以上、好ましくは３５０重量部以上、より好ましくは４００重量部以上、６００重量部以下、好ましくは５５０重量部以下、より好ましくは５００重量部以下の割合で混合されていることが望ましい。３００重量部以上にすることにより、帯電防止フィルムとしての表面抵抗率を低く抑え易くでき、６００重量部以下にすることにより、帯電防止フィルムとしての可撓性を損ない難くすることができる。
【００１８】
導電層の厚みとしては、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上であって、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下であることが望ましい。０．５μｍ以上にすることにより、帯電防止フィルムとしての表面抵抗率を低く抑え易くでき、５μｍ以下にすることにより、帯電防止フィルムとしての可撓性を損ない難くすることができる。
【００１９】
尚、下引き層及び導電層には、適宜必要に応じて、分散剤、レベリング剤等の添加剤を含有させることができる。
【００２０】
本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、導電層が設けられている面とは反対の面を合成樹脂板に対向するようにして積層し、例えば熱プレス板によって圧力２．９４ＭＰａ・温度２００℃・３０分間で、熱プレス接着することで、合成樹脂板の表面に帯電防止フィルムが貼り合わされ、表面に導電層を有する制電性合成樹脂板を製造することができる。
【００２１】
以上のような本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムと導電層との間に少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなることにより、理由は定かではないが、熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くした場合でも、合成樹脂板に熱プレス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が上昇することがなくなる。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。尚、「部」「％」は特記しない限り重量基準である。
【００２３】
［実施例１］
厚み１００μｍのポリ塩化ビニル樹脂フィルムの片面に下記の組成の下引き層用塗工液ａを塗工し、乾燥することにより約０．５μｍの下引き層を形成して、次いで、当該下引き層上に、下記の組成の導電層用塗工液ｂを塗工し、乾燥させることにより約１．５μｍの導電層を形成して、制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを作製した。
【００２４】
0004047603.tif 000002
【００２５】
0004047603.tif 000003
【００２６】
［比較例１］
実施例１において、下引き層用塗工液ａを下記の組成の下引き層用塗工液ｃに変更した以外は実施例と同様にして、制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを作製した。
【００２７】
0004047603.tif 000004
【００２８】
［比較例２］
実施例１において、下引き層を設けずに、塩化ビニル樹脂フィルムに直接導電層を設けることによって、制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを作製した。
【００２９】
ここで実施例及び比較例で得られた制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムの導電層表面について、表面抵抗測定器（3468A MULTI METER：横河ヒューレット・パッカード社）を用いて、その表面抵抗率を測定した。結果を表１に示す。
【００３０】
続いて実施例及び比較例で得られた制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムをそれぞれ２枚用意し、別途用意した塩化ビニル樹脂板を、当該帯電防止フィルムを用いて導電層が外側になるように挟み込んで、上下一対の熱プレス板の間に設置し、この上下一対の熱プレス板によって圧力２．９４ＭＰａ、温度２００℃で３０分間挟圧することで、制電性合成樹脂板を製造した。
【００３１】
次いでこのようにして製造した制電性合成樹脂板の表面に存在する導電層表面について、その表面抵抗率を測定した。結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
0004047603.tif 000005
【００３３】
表１の結果からも明らかなように、実施例の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、熱プレス接着後においても、その表面に存在する導電層の表面抵抗率が殆ど上昇しておらず、帯電防止性が損なわれてはいなかった。
【００３４】
一方、比較例１の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、下引き層として形成された合成樹脂が平均重合度１０００未満であったため、熱プレス接着後において導電層の表面抵抗率が３桁上昇し、帯電防止性が損なわれてしまうものであった。
【００３５】
また、比較例２の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、塩化ビニル樹脂フィルムと導電層との間に下引き層が設けられていなかったため、熱プレス接着後において導電層の表面抵抗率が４桁上昇し、帯電防止性が損なわれてしまうものであった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムと導電層との間に少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなることにより、合成樹脂板に熱プレス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が上昇することがなくなり、制電性合成樹脂板の帯電防止性が損なわれることがない。