(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面と、基板を保持しこの基板の被研磨面を前記研磨面に押圧する基板保持手段とを具備し、前記研磨面にスラリーを供給しながら前記基板と研磨面とを相対運動させることによって基板を研磨する研磨装置において、
前記スラリーの供給開始又はスラリーを変更するための切替又はスラリーの供給停止を制御する装置運転制御部と、
研磨面の基板保持手段近傍部分を撮影するカラーカメラと、
前記カラーカメラによって撮影された画像データ中の色の状態によって研磨面上の異物の有無を判定する画像処理部とを備え、
前記画像処理部は、画像データ中の各点の色が予め基準色として記憶しておいた研磨面側の色と合致するか否かを選別する選別手段と、
前記基準色に合致する面積又は基準色に合致しない面積が所定の閾値を越えたときに異物有りと判定する判定手段と、を具備し、
前記画像処理部は、前記基準色として各種スラリーを供給した際の研磨面の色を設定しておき、前記装置運転制御部からのスラリー供給開始又はスラリーを変更するための切替又はスラリー供給停止の信号をもとに、前記判定に用いる基準色を、予め設定しておいた基準色から、前記装置運転制御部の信号に応じた基準色に切り替えることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記装置運転制御部は更に、前記画像処理部が異物有りと判定した場合に基板と研磨面間の相対運動を停止させ、基板保持手段と研磨面とを離間させることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】
基板を研磨面に押圧した状態で前記研磨面にスラリーを供給しながら基板と研磨面とを相対運動させることによって基板を研磨している際に、研磨面上の異物を検出する研磨面の異物検出方法において、
前記研磨面の異物検出方法は、
前記研磨面の所定部分をカラーカメラによって撮影し、
前記撮影した画像データ中の各点の色を予め基準色として記憶しておいた研磨面側の色と合致するか否かを選別し、
前記基準色に合致する色の面積又は前記基準色に合致しない色の面積が所定の閾値を越えたときに異物があると判定する方法であり、
前記基準色として各種スラリーを供給した際の研磨面の色を設定しておき、
前記判定に用いる基準色は、前記研磨面へのスラリー供給開始又はスラリーを変更するための切替又はスラリー供給停止の信号をもとに、予め設定しておいた基準色から、前記信号に応じた基準色に切り替えられることを特徴とする研磨面の異物検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は研磨装置に関し、特に研磨している基板の飛び出しなどによって生じる研磨面上の異物を検出できる研磨装置及び研磨面の異物検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体基板の平坦化装置として研磨装置が広く採用されている。この種の研磨装置は、ターンテーブル上に取り付けた研磨パッドの研磨面に、トップリング（基板保持手段）により保持した基板を押圧し、砥粒を含んだスラリーを研磨面に供給しながら基板と研磨面間を摺動させることにより基板を研磨するように構成されている。
【０００３】
ところで上記構造の研磨装置においては、研磨中に基板がトップリングから外れて飛び出してしまうことがあった。そしてそのまま研磨動作を継続してしまうと飛び出した基板が破損するだけでなく、研磨装置自体の破損の恐れも生じる。また基板が破損した場合には、研磨を再開するまでに破片の除去、研磨パッドのならし等をしなければならず、著しく生産性が低下する。
【０００４】
そこで従来、カメラによって研磨パッドの研磨面を撮影し、その画像データを処理することで基板の飛び出し、つまりは研磨パッド上の異物の有無を検出し、異物が検出されたときは研磨を中断するようにしていた。
【０００５】
しかしながら従来用いられているカメラはモノクロカメラであり、このため例え研磨面の色と異物の色が異なっていても近い明度をもっていてその明暗が似ているような場合は異物を確実に検出することができなかった。特に研磨面の色が濃い（例えば黒色の）研磨パッドの場合、飛び出した基板が半導体基板であると、その検出が困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、研磨面上の異物の有無をより確実に検知することができる研磨装置及び研磨面の異物検出方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、研磨面と、基板を保持しこの基板の被研磨面を前記研磨面に押圧する基板保持手段とを具備し、前記研磨面にスラリーを供給しながら前記基板と研磨面とを相対運動させることによって基板を研磨する研磨装置において、前記スラリーの供給開始又はスラリーを変更するための切替又はスラリーの供給停止を制御する装置運転制御部と、研磨面の基板保持手段近傍部分を撮影するカラーカメラと、前記カラーカメラによって撮影された画像データ中の色の状態によって研磨面上の異物の有無を判定する画像処理部とを備え、前記画像処理部は、画像データ中の各点の色が予め基準色として記憶しておいた研磨面側の色と合致するか否かを選別する選別手段と、前記基準色に合致する面積又は基準色に合致しない面積が所定の閾値を越えたときに異物有りと判定する判定手段と、を具備し、前記画像処理部は、前記基準色として各種スラリーを供給した際の研磨面の色を設定しておき、前記装置運転制御部からのスラリー供給開始又はスラリーを変更するための切替又はスラリー供給停止の信号をもとに、前記判定に用いる基準色を、予め設定しておいた基準色から、前記装置運転制御部の信号に応じた基準色に切り替えることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記装置運転制御部が更に、前記画像処理部が異物有りと判定した場合に基板と研磨面間の相対運動を停止させ、基板保持手段と研磨面とを離間させることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、基板を研磨面に押圧した状態で前記研磨面にスラリーを供給しながら基板と研磨面とを相対運動させることによって基板を研磨している際に、研磨面上の異物を検出する研磨面の異物検出方法において、前記研磨面の異物検出方法は、前記研磨面の所定部分をカラーカメラによって撮影し、前記撮影した画像データ中の各点の色を予め基準色として記憶しておいた研磨面側の色と合致するか否かを選別し、前記基準色に合致する色の面積又は前記基準色に合致しない色の面積が所定の閾値を越えたときに異物があると判定する方法であり、前記基準色として各種スラリーを供給した際の研磨面の色を設定しておき、前記判定に用いる基準色は、前記研磨面へのスラリー供給開始又はスラリーを変更するための切替又はスラリー供給停止の信号をもとに、予め設定しておいた基準色から、前記信号に応じた基準色に切り替えられることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
ここでまず本発明を用いる洗浄装置付きの化学的機械研磨装置（ＣＭＰ装置）の一例について説明する。
【００１３】
図５はこの種の研磨装置の一例を示す全体概略構成図である。同図に示すようにこの研磨装置は、２基の同じ構成の研磨装置１１０（１１０ａ，１１０ｂ）が左右対称に配置されている。洗浄装置１２６には、２基の１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2と、２基の２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2と、２基の反転機１２８ａ1，１２８ａ2とがそれぞれ各研磨装置１１０ａ，１１０ｂに対応して左右対称に設置され、また搬送機１２４ａ，１２４ｂも２基設置されている。またロードアンロード部１２２，１２２も左右対称に２基設置されている。
【００１４】
研磨装置１１０ａ，１１０ｂは、ターンテーブル（研磨テーブル）２ａ，２ｂと、下面に保持した半導体ウエハをターンテーブル２ａ，２ｂに押し付けて研磨するトップリング４ａ，４ｂとを具備している。
【００１５】
このような構成の研磨装置では、半導体ウエハをロード・アンロード部１２２から搬送機１２４ａ，１２４ｂを用いて受渡台１３８ａ（又は１３８ｂ）を介してトップリング４ａ（又は４ｂ）の下面に吸着し、ターンテーブル２ａ（又は２ｂ）上に移動する。ターンテーブル２ａ，２ｂの上面には、表面に研磨面を備える研磨パッド又は固定砥粒等の研磨工具１ａ，１ｂが取り付けられている。ここで所定の砥液（Ｓｉウエハ上の絶縁膜（酸化膜）を研磨する場合には所定の粒径の砥粒をアルカリ水溶液に浮遊させたもの）を供給しつつ、ターンテーブル２ａ（又は２ｂ）とトップリング４ａ（又は４ｂ）をそれぞれ回転させながら半導体ウエハを該研磨面に押圧して半導体ウエハの研磨を行う。研磨を終えた半導体ウエハは、洗浄・乾燥工程を経てロード・アンロード部１２２に戻される。
【００１６】
１次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2は、ウエハを取り囲むように複数の直立したローラ１３０を配置し、ローラ１３０の上部外周に形成した溝によってウエハの外周縁部を保持し、ローラ１３０の回転によってウエハを回転させる低速回転型の洗浄機であり、上下からローラ型やペンシル型のスポンジなどからなる洗浄部材がウエハに接触・退避可能に設けられている。２次洗浄機１２６ｂ1，１２６ｂ2は、回転軸の上端にウエハを把持するアームを放射状に延ばして形成された高速回転型の洗浄機である。
【００１７】
前記ウエハ研磨工程の後の洗浄工程は以下のようにして行われる。まず１次洗浄機１２６ａ1（又は１２６ａ2）でウエハを回転させながらその表裏面に洗浄液を供給しつつ洗浄部材を擦りつけてスクラブ洗浄を行う。
【００１８】
次に２次洗浄機１２６ｂ1（又は１２６ｂ2）において洗浄を行い、その後高速回転させて乾燥工程を行う。洗浄・乾燥工程を終えたウエハは搬送機１２４ｂの清浄なハンドによってロード・アンロード部１２２に戻される。
【００１９】
この研磨装置では、ウエハを２基の研磨装置１１０ａ，１１０ｂでそれぞれ個別に研磨する並列運転方法と、１枚の基板を２基の研磨装置１１０ａ，１１０ｂに順次搬送して別の処理を行う直列運転方法の２つの方法を採用することができる。
【００２０】
並列運転方法では、それぞれの研磨装置１１０ａ，１１０ｂで研磨剤を使用する通常研磨と仕上げ研磨を目的とし、研磨剤を使用せず水のみを供給する水ポリッシングを互いにタイミングをずらせて行い、搬送機１２４ａ，１２４ｂによる半導体ウエハの搬送を効率的に行うようにする。この研磨装置では２つの研磨装置１１０ａ，１１０ｂと第１次，第２次洗浄機１２６ａ1，１２６ａ2，１２６ｂ1，１２６ｂ2が設けられているので、研磨装置１１０ａを使用した研磨工程と、１次洗浄機１２６ａ1を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄機１２６ｂ1を使用した２次洗浄工程とを順次行う第１ウエハ処理ラインと、研磨装置１１０ｂを使用した研磨工程と、１次洗浄機１２６ａ2を使用した１次洗浄工程と、２次洗浄工程１２６ｂ2を使用した２次洗浄工程とを順次行う第２ウエハ処理ラインの２つのウエハ処理ラインを構成することができ、従って半導体ウエハの搬送ラインが交錯することなく全く独立に並列運転することができ、稼動効率を高めることができる。
【００２１】
直列運転方法では、一方の研磨装置１１０ａで半導体ウエハの通常研磨を行った後、半導体ウエハを他方の研磨装置１１０ｂに移送して水ポリッシングを行う。研磨装置上でのコンタミが問題とならない場合には、一方の研磨装置１１０ａから他方の研磨装置１１０ｂに搬送機１２４ａを介して移送しても良い。コンタミが問題となる場合には、一方の研磨装置１１０ａで半導体ウエハの通常研磨を行った後、半導体ウエハを搬送機１２４ａにより１次洗浄機１２６ａ1に移送して洗浄を行い、他方の研磨装置１１０ｂに移送して水ポリッシングを行う。また１次洗浄機１２６ａ1では、一方の研磨装置１１０ａで使用したスラリーの種類に応じた好適な薬液を添加しながら洗浄を行ってもよい。この直列運転方法では、通常研磨と水ポリッシングをそれぞれ別のターンテーブル２ａ，２ｂで行うので、ターンテーブル上の砥液や純水がその都度入れ替えられることなく、工程時間のロスや砥液や純水の消費量の増加を招かない。
【００２２】
そして本発明においては、前記研磨装置１１０（１１０ａ，１１０ｂ）内に、研磨している半導体ウエハ（基板）の飛び出し等による研磨面上の異物の有無を検出する異物検出手段を設けている。
【００２３】
図１は研磨装置１１０の要部概略正面図である。同図に示すように研磨装置１１０は、ターンテーブル（研磨テーブル）２と、トップリング（基板保持手段）４と、カラーＣＣＤカメラ１０と、カメラが撮影した画像データを処理する画像処理部４０と、研磨装置１１０全体の動作を制御する装置運転制御部４５とを具備して構成されている。以下各構成部分について説明する。
【００２４】
ターンテーブル２は、円板状であってその下面中央にテーブル回転軸３を取り付け、さらにその下側にテーブル回転軸３を介してターンテーブル２を回転駆動するターンテーブル駆動部１５を設置している。ターンテーブル２の上面には研磨パッドや固定砥粒（砥粒を樹脂バインダーで結合したもの）等からなる研磨工具１が取り付けられている。
【００２５】
トップリング４は、その上面中央にトップリング回転軸５が取り付けられており、トップリング回転軸５の上部はトップリング旋回アーム６内に挿入され、トップリング旋回アーム６に設置されたトップリング回転駆動手段６１とトップリング上下駆動手段６３によって回転及び上下駆動されるように構成されている。トップリング旋回アーム６は、旋回アーム回転軸７によって旋回されるように構成されている。つまりトップリング４は旋回アーム回転軸７によって、図５に示す受渡台１３８（ａ，ｂ）とターンテーブル２（ａ，ｂ）間を移動自在に構成されている。またターンテーブル２の上部には、砥液（スラリー）Ｓを供給する砥液供給管５０が設置されている。
【００２６】
カラーＣＣＤカメラ１０は、前記トップリング４の側部近傍に位置するように、アーム１１によってトップリング旋回アーム６の側壁に取り付けられている。これによってカラーＣＣＤカメラ１０は研磨中のターンテーブル２の研磨面のトップリング４近傍部分を撮影することができる。カラーＣＣＤカメラ１０の設置位置は、特に半導体ウエハＷが飛び出し易いターンテーブル２の回転方向下流側が望ましい。前述のようにカラーＣＣＤカメラ１０をトップリング４の揺動機構であるトップリング旋回アーム６に一体に揺動するように固定すれば、トップリング４を揺動させながら研磨するような場合にも、カラーＣＣＤカメラ１０の撮影位置をトップリング４に対して常に固定することができ好適である。なおもちろんカラーＣＣＤカメラ１０を別途独立に設置したアーム等の取付手段に取り付け、この取付手段を揺動することでトップリング４の側部近傍に位置するように構成しても良い。
【００２７】
画像処理部４０はカラーＣＣＤカメラ１０で撮影した研磨面の画像データを入力し、その撮影した部分に異物があるか否かを判定した上で、その結果を装置運転制御部４５に出力するように構成されている。
【００２８】
装置運転制御部４５は研磨装置１１０全体の動作を制御しており、具体的には、ターンテーブル２やトップリング４の回転数を各々独立して制御する他、トップリング４を上下動して半導体ウエハＷの研磨面への押圧力を制御したり、トップリング旋回アーム６を旋回したり、スラリーＳの供給量を制御したりする。
【００２９】
次に研磨装置１１０による基板研磨中における研磨面の異物検出方法を具体的に説明する。
【００３０】
図２は前記カラーＣＣＤカメラ１０等によって研磨中の半導体ウエハＷの飛び出しを検出する方法を示す概略フロー図である。前述のようにトップリング４の下面に保持した半導体ウエハＷは、研磨工具１の研磨面に接触されてトップリング４とターンテーブル２の回転によって研磨されるが、そのとき画像処理部４０は、カラーＣＣＤカメラ１０によって撮影された画像を一秒間に数十回から数百回受け取り（ステップ１）、所定の判断方法によって、研磨面上に異物、典型的にはトップリング４から飛び出した半導体ウエハＷが存在するか否かを判定する（ステップ２）。
【００３１】
具体的判定方法としては、例えば以下のような方法がある。
〔判定方法１〕
まず予め画像処理部４０に、事前に異物として判定される半導体ウエハＷの色を基準色として入力・記憶しておく。そして画像処理部４０は、カラーＣＣＤカメラ１０から受け取った画像データの画像中の各点の色をそれぞれ前記基準色と比較して、その点の色が異物の色であるか研磨面の色であるかを選別する。そしてある瞬間の画像において、異物の色であると選別された点の面積（点によって形成される面の面積）が予め設定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以上になったとき、画像処理部４０は研磨面上に異物があると判定する。即ち例えば図４に示すように、カラーＣＣＤカメラ１０から受け取ったある瞬間の画像データにおいて、画像Ａ１のように、異物であると選別された点の面積（黒く塗りつぶした部分）が予め設定しておいた所定の面積（閾値）以下である場合は、画像処理装置４０は異物はないと判定する。一方画像Ａ２のように、異物であると選別された点の面積（黒く塗りつぶした部分）が予め設定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以上になった場合は、画像処理部４０は研磨面上に異物があると判定する。
【００３２】
前記所定の面積が小さく設定されている場合は、検出感度は良くなるが誤認識による検出が起きる可能性がある。カラーＣＣＤカメラ１０の撮影範囲や半導体ウエハＷのサイズ、画像処理の頻度とターンテーブル２の回転数の関係等によっても最適な設定面積は変わるが、半導体ウエハＷの半分程度の面積に設定しておくのが良い。また基準色を単色にするのではなく、幅を持たせた色を設定しておくことにより、より安定した選別、判定が可能になる。
【００３３】
上記判定方法では異物であると選別された点の面積が予め設定しておいた所定の閾値を越えたときに研磨面上に異物があると判定したが、異物の面積を判定基準にするのではなく、異物と選別されなかった点の面積が所定面積（閾値）を越えてそれ以下になったときに異物があると判定するようにしても良い。
【００３４】
〔判定方法２〕
判定方法１では基準色として異物である半導体ウエハの色を設定・記憶したが、本判定方法ではその代わりに研磨面の色を基準色として設定・記憶しておく。この場合も画像処理部４０は、カラーＣＣＤカメラ１０から受け取った画像データの画像を構成する各点の色をそれぞれ前記基準色と比較するが、その際基準色から外れる色の点を異物として判断する。
【００３５】
そして判定方法１と同様に、ある瞬間の画像において、異物であると選別された点の面積が予め設定しておいた所定の面積（閾値）を越えてそれ以上になったとき、画像処理部４０は研磨面上に異物があると判定する。基準色には幅を持たせた色を設定しておくことが好ましい。また異物の面積を判定基準にするのではなく、異物と選別されなかった点の面積が所定面積（閾値）を越えてそれ以下になったときに異物があると判定するようにしても良い。
【００３６】
なお一般的に基板研磨中は研磨面にスラリーＳが供給され、これによって研磨面の色が変わるので、本判定方法ではこのスラリーＳの色（スラリーＳによって変化する研磨面の色）も考慮して基準色を決める必要がある。またスラリーＳから純水に切り替えていわゆる水ポリッシングを行なったり、研磨プロセスによっては研磨中にスラリーＳを変更したりすることにより、研磨面の色が変化する場合もある。何れの場合も、各種スラリーＳを供給した際の研磨面の色を基準色として設定しておき、装置運転制御部４５の制御によってスラリーＳを供給開始したり切り替えたり供給停止したりした場合に、装置運転制御部４５から画像処理部４０にその信号を出力することによって、画像処理部４０の判定に用いる基準色を切り替え、これによって異物の有無を判定するようにする。これによって異物の安定した検出が可能になる。
【００３７】
〔判定方法３〕
本判定方法３では、研磨面の色が二色でパターン化されている研磨工具１を用いる。例えば研磨工具１の研磨面の色を、図３（ａ）に示すように、放射線状に白っぽい部分ａ１と黒っぽい部分ａ２が交互に並ぶ色模様としたり、図３（ｂ）に示すように、市松模様の色模様としたりする。何れも図では白黒で示しているが、実際はそれぞれ有彩色が好ましい。前記パターンは、ターンテーブル２が回転した際に撮影される画像においてそれぞれの色が占める割合の変化が少なくて略一定になるように、カラーＣＣＤカメラ１０の撮影範囲に対して十分に小さくなるようにする。又は、研磨面の進行方向に平行な模様、ターンテーブルの場合は同芯円状の模様にすることで研磨面の移動によるそれぞれの色の割合の変化を実質的になくすこともできる。
【００３８】
画像処理部４０においては、基準色としてこのパターンの二色を予め設定・記憶しておき、ある瞬間の一つの画像に対してそれぞれの基準色の占める面積を求める。そして異物有無の判定は、二つの色の面積の内、何れか一方だけでも、ターンテーブル２の回転による面積の変化を超えて、所定の面積よりも小さくなったときに異物があると判定する。研磨面の色と異物の色が似ている場合は、異物有無の判定が不確実になる恐れがあるが、この判定方法によれば、基準色が２つになるため、異物がどのような色であっても、少なくとも何れか一方の基準色とは明確に相違し、その検出が確実に行なえる。この場合も基準色に幅を持たせた色を設定しておくことが好ましい。
【００３９】
以上本発明の実施形態として３つの判定方法を説明したが、何れの場合も本発明では撮影手段としてカラーカメラを使用しているため、撮影した画像の各点が三原色のそれぞれの階調データを持っている。そのため、この階調データをそれぞれ比較していくことにより、白黒画像、モノトーン画像での明度の比較では検出できなかった物体のもつ色の違いを検出することができる。
【００４０】
次に図２に示すステップ２に戻り、前記判定方法によって画像処理部４０が異物なしと判定した場合は、研磨装置１１０の運転を継続して上記判定処理動作（ステップ１，２）を繰り返していく。
【００４１】
一方前記判定方法によって画像処理部４０が異物ありと判定した場合は、その信号が画像処理部４０から装置運転制御部４５に送られ、装置運転制御部４５は、半導体ウエハＷ及び研磨装置１１０自体の破損を防止するため、直ちに研磨動作を停止させる（ステップ３）。具体的には、ターンテーブル２、トップリング４の回転を停止させ、トップリング４を上昇して研磨工具１と離間させる。更に警報音を鳴らしたり、半導体製造工場の集中制御室に警報信号を送ったりする。なお、前記図５に示す洗浄装置付きの研磨装置のように、研磨装置１１０（１１０ａ，１１０ｂ）に複数のターンテーブル２（２ａ，２ｂ）とトップリング４（４ａ，４ｂ）がある場合や、洗浄装置（洗浄乾燥装置）１２６がビルトインされている場合は、該当する研磨装置（例えば１１０ａ）のみの動作を停止させて、他の研磨装置（１１０ｂ）や洗浄装置１２６等は動作を継続させておくこともできる。
【００４２】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では回転するターンテーブル２を用いた研磨装置１１０を示しているが、直線運動する研磨ベルトに基板を押圧する構造の研磨装置等にも同様に適用可能なことは言うまでもない。要は研磨面と基板保持手段とを具備し、基板保持手段に保持した基板の被研磨面を研磨面に押圧して基板と研磨面とを相対運動させることによって基板を研磨する研磨装置であれば、どのような構造の研磨装置にも適用できる。
【００４３】
また上記実施形態ではトップリング４から飛び出した半導体ウエハＷを異物として検出する例を示したが、半導体ウエハＷ以外の各種異物の検出にも適用できることは言うまでもない。
【００４４】
また上記判定方法３では、研磨面の色彩を二色としたが、三色以上の複数色とし、これら三色以上の複数色（又はその内の所定の複数色）を基準色として異物の判定に使用しても良い。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、研磨面を撮影するカメラとしてカラーカメラを用いたので、撮影した画像の各点が三原色のそれぞれの階調データを持っていてこの階調データをそれぞれ比較していくので、明度の比較では検出できなかった物体のもつ色の違いを細かく検出することができ、研磨面上の異物の有無をより確実に検知することができ、基板と研磨装置の両者を確実に保護できるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】研磨装置１１０の要部概略正面図である。
【図２】異物検出方法の一例を示す概略フロー図である。
【図３】図３（ａ），図３（ｂ）は何れも二色パターン化した研磨工具１の研磨面を示す図である。
【図４】研磨面上の異物の具体的検出方法を示す図である。
【図５】洗浄装置付き研磨装置の一例を示す全体概略構成図である。
【符号の説明】
１１０（１１０ａ，１１０ｂ）  研磨装置
１  研磨工具
２  ターンテーブル（研磨テーブル）
３  テーブル回転軸
４  トップリング（基板保持手段）
５  トップリング回転軸
６  トップリング旋回アーム
７  旋回アーム回転軸
１０  カラーＣＣＤカメラ（カラーカメラ）
４０  画像処理部
４５  装置運転制御部
５０  砥液供給管
Ｓ  砥液（スラリー）
Ｗ  半導体ウエハ（基板）
【図１】
0004102081.tif 000002
【図２】
0004102081.tif 000003
【図３】
0004102081.tif 000004
【図４】
0004102081.tif 000005
【図５】
0004102081.tif 000006