【事件の表示】
　平成３年特許願第８８５８２号「アクティブフィルタ装置」拒絶査定に対する審判事件（平成４年１１月１１日出願公開、特開平４−３２０５０６）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年４月１９日の出願であって、その発明は特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下、本願発明という。）は特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「交流電源を整流する整流回路と前記整流回路の正の出力端に一端が接続されたリアクタと、前記リアクタの他端にアノードが接続されたダイオードと、前記ダイオードのカソードとグランドとの間に接続されたコンデンサと、前記リアクタの他端と前記ダイオードのアノードとの間に電流流入側の第１の電極が接続されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子の電流流出側の第２の電極と前記グランドとの間に接続された電流検出用の抵抗体と、前記抵抗体の電流を検知し、前記スイッチング素子の駆動用の第３の電極に制御信号を出力する回路とを備えたアクティブフィルタ装置に於いて、絶縁金属基板に実装されたパターン配線を介して、前記整流回路、ベアチップの前記ダイオード、ベアチップの前記スイッチング素子、前記電流検出用の抵抗体である温度係数の低い金属抵抗および前記第３の電極に制御信号を出力する回路が絶縁金属基板に実装され、前記ダイオードのカソードが固着された前記パターン配線は、端子として前記絶縁金属基板の周端辺に延在され、且つ前記ダイオードは前記端子に近接して配置されると共に、前記グランド用のパターン配線と一体のグランド端子と前記ダイオードが固着された端子とは隣接配置されることを特徴としたアクティブフィルタ装置。」
ＩＩ．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された特開平３−７０６６号公報（以下、引用例１という。）の、「フィルタ３の出力段には、全波整流回路８が接続されている。この整流回路８と一対の直流出力端子９、１０との一対の直流ライン１１、１２の一方にはエネルギー蓄積要素としてのリアクトル１３と逆流阻止用ダイオード１４がそれぞれ直列に接続されている。リアクトル１３の出力端子と下側の直流ライン１２との間にはＦＥＴからなるスイッチング素子１５と電流検出器としての電流検出抵抗１６とが接続されている。平滑用コンデンサ１６ａは逆流阻止用ダイオード１４の出力段において出力端子９、１０間に接続されている。・・・・・・フリップフロップ３１のＱ出力端子はＦＥＴから成るスイッチング素子１５の制御端子（ゲート）に接続されている。」（３頁右下欄２０行乃至４頁左下欄１行）との記載及び図面第１図の記載によれば、引用例１には「交流電源を整流する整流回路と前記整流回路の正の出カ端に一端が接続されたリアクタと、前記リアクタの他端にアノードが接続されたダイオードと、前記ダイオードのカソードとグランドとの間に接続されたコンデンサと、前記リアクタの他端と前記ダイオードのアノードとの間に電流流入側の第１の電極が接続されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子の電流流出側の第２の電極と前記グランドとの間に接続された電流検出用の抵抗体と、前記抵抗体の電流を検知し、前記スイッチング素子の駆動用の第３の電極に制御信号を出力する回路とを備えたアクティブフィルタ装置」が記載されていると認めることができる。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願平１−４０２０８号（実開平２−１３１３９３号）のマイクロフィルム（以下、引用例２という。）に、「第８図は従来からあるＡＶＲのブロック図であり、図において、（１）はＡＶＲで、（１１）は商用電源である交流（以下ＡＣと略す）１００Ｖ入力用の端子台、（１２）はＡＣ入力ラインにのってくる外来ノイズを除去するコイル、コンデンサ、バリスタ等で構成されたラインフィルター回路、（１３）はＡＣ入力をダイオードブリッジにより直流に整流し、電解コンデンサで平滑すると同時に電源のエネルギーを蓄える整流・平滑回路、（１４）はトランスとパワートランジスタで構成される高周波でチョッパーを行うスイッチング回路、（１５）はトランスを介して降圧された高周波交流を高速ダイオードで整流し、コンデンサとコイルで平滑化する高周波整流・平滑回路、（１６）はマザーボードにＡＶＲ（１）の直流出力を供給するコネクタ、（１７）は出力である直流の電圧を検出してスイッチング回路（１４）を制御する発振制御回路、（１８）はラインフィルター回路（１２）を通った後のＡＣ１００Ｖを利用して発振制御回路（１７）用の電源（例えばＤＣ±１２Ｖ）を供給する補助電源回路である。」（２頁１行乃至１９行）、「以下、この一実施例を図について説明する。第１図において、（１）はＡＶＲで、（１１）は商用電源である交流１００Ｖ又は直流の入力用端子台、（３ａ）〜（３ｄ）はＡＶＲを構成する表面実装タイプの電子部品である。（４）はＡＶＲのカバーのシャーシである。（１６）は直流出力用コネクタ、（２０）はスイッチングにより発熱するパワー部品で、金属芯基板（２）のＣｕやＡｌなどのよる金属部分（２ａ）に熱が伝わるように取り付けられている。（２ｂ）は金属芯基板を構成するアルマイトやエポキシなどによる絶縁物、（２ｃ）は絶縁物（２ｂ）の上に積層されている銅箔などによる電気回路を構成する導体である。」（６頁１４行乃至７頁６行）と記載されていることが認められる。
ＩＩＩ．対比・判断
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、両者は「交流電源を整流する整流回路と前記整流回路の正の出力端に一端が接続されたリアクタと、前記リアクタの他端にアノードが接続されたダイオードと、前記ダイオードのカソードとグランドとの間に接続されたコンデンサと、前記リアクタの他端と前記ダイオードのアノードとの間に電流流入側の第１の電極が接続されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子の電流流出側の第２の電極と前記グランドとの間に接続された電流検出用の抵抗体と、前記抵抗体の電流を検知し、前記スイッチング素子の駆動用の第３の電極に制御信号を出力する回路とを備えたアクティブフィルタ装置」である点で一致し、本願発明が、
「（１）絶縁金属基板に実装されたパターン配線を介して、前記整流回路、ベアチップの前記ダイオード、ベアチップの前記スイッチング素子、前記電流検出用の抵抗体である温度係数の低い金属抵抗および前記第３の電極に制御信号を出力する回路が絶縁金属基板に実装され、
（２）前記ダイオードのカソードが固着された前記パターン配線は、端子として前記絶縁金属基板の周端辺に延在され、且つ前記ダイオードは前記端子に近接して配置されると共に、
（３）前記グランド用のパターン配線と一体のグランド端子と前記ダイオードが固着された端子とは隣接配置される」（符号（１）乃至（３）は以下の検討の便宜ために記載したもの。）
構成を採用したのに対し、引用例１はこの構成について記載するところがない点相違する。
　そこで、前記相違点に係る構成（１）乃至（３）について検討する。
１．構成（１）について
　前示の引用例２の記載によれば、引用例２は直流安定化電源装置を構成するＡＣ入力端子、ラインフィルタ回路、整流・平滑回路、スイッチング回路、高周波整流・平滑回路、発振制御回路、ＤＣ出力コネクタを絶縁金属基板に実装されたパターン配線を介して絶縁金属基板に実装する技術を示すものであり、そして、引用例２の直流安定化電源装置はスイッチング電源装置の点で引用例１のアクティブフィルタ装置と技術分野を共通にするものであるから引用例２に接した当業者であれば引用例１のアクティブフィルタ装置を絶縁金属基板にパターン配線を介して実装することは容易に着想できるものというべきである。
　そして、ベアチップ素子をプリント配線基盤に配設すること、及び温度係数の低い金属抵抗はそれぞれ周知技術であるから、引用例１のアクティブフィルタ装置を絶縁金属基板に実装されたパターン配線を介して絶縁金属基板に実装するのにダイオード、スイッチング素子をベアチップとし、また、電流検出用の抵抗体として温度係数の低い金属抵抗を用いることは格別困難なこととはいえない。
　したがって、構成（１）は当業者が容易に想到できたものである。
２．構成（２）について
　引用例２の配線パターンも絶縁金属基板の周端辺に延在していると考えられ、配線パターンの端部を端子とすることは周知技術であるから、引用例１のアクティブ回路を絶縁金属基板に実装するのにその配線パターンを絶縁金属基板の周端辺に延在させ端子とすることは容易に想到できることである。
　ところで、相違点（２）の構成中、ダイオードを端子に近接して配置する構成に関して本願明細書に、「また、外部接続される平滑コンデンサＣｄとダンパ・ダイオードＤ５の距離は平滑コンデンサＣｄの充放電能に大きく影響するため、ダンパ・ダイオードＤ５は図５にＶ＋で示す端子に近接して配置される。」（【００１７】段落）と記載されており、この記載の意味するところはダンパ・ダイオードのカソードと接続されるパターン配線の抵抗成分のコンデンサＣｄの充放電能力に与える影響を小さくするためと考えられるが、しかし、コンデンサの充放電能力がパターン配線の抵抗分によって影響を受けることは技術常識として理解できることであり、これを回避するために、ダンパー・ダイオードを端子に近接させて足りることは明らかであるから、構成（２）は当業者が容易に想到できたものというべきである。
３．構成（３）について
　ところで、請求項１において記載されているグランド端子とダイオードが固着された端子の「隣接配置」の技術的意味について検討するに、隣接とは両端子の配置距離とは関係なく両端子間にアクティブ回路を構成する他の部品を存在させることなく両端子が配置されているものと解して足りるところ、両端子間に他の部品を介在させるか否かは引用例１のアクティブ回路を絶縁金属基板に実装するのに当業者が適宜採用できることであり、本願発明がグランド端子とダイオードが固着された端子とを隣接配置したことに格別の困難性は認められず、構成（３）は当業者が容易に想到できたものというべきである。
　この点について、請求人は、審判請求書において、平滑コンデンサＣｄは外付け用のコンデンサであって、プリント基板実装用の電解コンデンサの様にリードが付いたもので、Ｖ＋端子とＧＮＤ端子との間にループを形成することにより、Ｌ成分が発生し、このＬ成分は、電流の流れを抑制するため、平滑コンデンサの充放電能力を低減させる原因となるから、本願発明は、この充放電能力を向上させるために、Ｖ＋端子とグランド端子とを隣接配置したものであると主張する（審判請求理由補充書７頁１８行乃至２８行）。
　しかしながら、Ｌ成分の発生による平滑コンデンサの充放電能カの低減を回避し、充放電能力を向上させるには、平滑コンデンサの充放電能力の低減を回避できる距離にＶ＋端子とグランド端子とを隣接配置しなければならないというべきところ、請求項１はこの点を何ら限定するものではなく、単に、Ｖ＋端子とグランド端子とを隣接配置する記載するのみであるから、この記載からは充放電を向上させるための構成が示されているということはできず、したがって、請求人の上記主張は採用できるものではない。
　以上のとおり、本願発明の相違点に係る前記構成は当業者が容易に想到できたものである。
　そして、本願明細書の【００１８】【００１９】欄に記載された、発明の作用効果は引用例１、引用例２及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものと認められる。
　したがって、本願発明は引用例１、引用例２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
ＩＶ．むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法２９条２項の規定特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。