(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に半田付けられ、中央処理装置のチップの導電部分とを接触することで、チップと回路基板の電気的接続できる電気コネクタ端子であって、
電気コネクタ端子の上部に位置されるとともに、電気信号を伝送するためチップの導電部分と接触できる接触部と、
底部に位置されるとともに、表面実装技術を利用して回路基板に半田付けられ、さらに回路基板に半田付ける前にその底面にハンダボールを接合し、その底面から下方向へ前記ハンダボールに接触する複数の突起が一体に形成され、これらの突起が配列した円周は、その底面の中央に位置された半田付け部と、を備え、
前記突起により構成した円周面積は、前記端子の半田付け部と接合したハンダボールとの接着面積であることを特徴とする電気コネクタ端子。
【請求項２】
前記半田付け部は、前記端子の底端が垂直に曲げられて形成された方形板状構造であることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【請求項３】
前記突起は、前記半田付け部と、一体にされたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【請求項４】
前記突起は、二つであることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【請求項５】
前記突起は、三つであり、かつ等辺三角形に配置されたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【請求項６】
前記突起は、四つであり、かつ正方形に配置されたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【請求項７】
前記突起は五つであり、かつ等辺五角形に配置されたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【請求項８】
前記突起の中心が、ハンダボールの投影円と重なることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【請求項９】
前記突起は、半田付け部とハンダボールの間に設けられることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電気コネクタ端子、特に、中央処理装置のチップを搭載するためのレセプタクルコネクタの導電端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータハードウェア技術の飛躍的な発展につれて、コンピュータの核心部分とする中央処理装置も驚くほどのスピードで発展している。また、主周波数の飛躍的な増進により、その機能も増強し続け、それに対応して、電気信号を伝送する導電端子もますます多く利用される。しかし、中央処理装置の体積は回路基板の空間が限られているので、それに応じて増大することはできない。そのため、中央処理装置を搭載するためのレセプタクルコネクタは、より精確的に、かつ便利な方式で回路基板に組み立てなければならないものに至り、現に、業界においてボールアレー実装方式（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ，ＢＧＡ）で電気コネクタと回路基板との接続を達成する方法がよく応用される。例えば、それに係る従来の技術は、ＵＳＰ６，０９９，３２１及び６，２２０，８８４などのようなものが開示される。これらの従来技術は、図１、図２および図３に示すように、中央処理装置を搭載するレセプタクルコネクタは、摺動シート１０、ベース２０、端子３０及び操縦桿５０などを含む。前記端子３０は、レセプタクルコネクタのベース２０の方形貫通孔２１内に収納され、中央処理装置チップに対応した導電ピンを接続する接続部３１と、回路基板６０に半田付けられた半田付け部３３と、を含む。前記端子の半田付け部３３の底端にハンダボール４０を接合し、電気コネクタが回路基板に対して正確に位置された後、適宜に加熱してハンダボールを回路基板に対応した導電パッド（図示せず）に溶融し固着させることによって、回路基板との電気的接続を達成できる。図４に示すように、従来の端子半田付け部３３’の底面は略滑らかな平面であるため、ハンダボールが溶融された時、半田付け部底端の中央部に維持し難いので、前記端子の半田付け部３３’は、回路基板に対応した導電パッドとの正確で一定に半田付けることができず、電気信号の伝送品質まで影響されることになる。酷な場合、ハンダボールが溶融された時、変位し、それに対応しない回路基板上のその他の導電パッドを接触することで、電路を短絡しやすく、またシステムは正常に作動することができなくなる。また、前記電気コネクタのベースと前記回路基板とは、膨張率が異なった材料からなるものであるので、本来の設計により既に整列された端子および回路基板は、半田付け加熱、または他の加工プロセスによる温度の変化はしやすくなり、前記端子の半田付け部とそれに対応した前記回路基板の導電パッドがずれてしまい、それにより生じた剪断力が前記半田付け部の底面のハンダボールに直接に作用することになる。また前記端子の半田付け部の底面とハンダボールとの接触面積（図４の点線を示した円である。）は小さくそれらの結合は強くすることができないため、前記剪断力の作用によりハンダボールは前記半田付け部と離脱しやすくなり、特に前記ベースの中央位置と遠く離れた周辺の導電端子は、より大きい剪断力が受けられたため、ハンダボールが離脱しやすくなるので端子に対応した前記回路基板の導電パッドとの接続が切断され短絡することになり、正常な電気信号を伝送することができなくなる。図５に示すように、現在にも、端子における半田付け部３３”の底部の中心部に凹槽３４”を設けることによっ���、ハンダボールを端子の半田付け部の底面の中心部に固定させる試みはあるが、これら端子の半田付け部とハンダボールとの接続面積が増加されず、なお前記剪断力の作用によりハンダボールを該端子の半田付け部から離脱させやすくなる現状を存在する。また相変わらず大幅に移動することは可能に考えられ、定位効果は満足に達成することができない。
【０００３】
前記を鑑みにして、従来の技術の不足を克服するためには、前記電気コネクタ端子を改良することが必要に考えるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ハンダボールが電気コネクタ端子の半田付け部の底面に安定的に固定されより大きい剪断力が受けられることによって、ハンダボールが半田付けられた時、該端子の半田付け部から離脱しない上で、該端子の半田付け部と、それに対応した回路基板の導電パッドとを精確に安定的な接合によって、電気的な接続が保証される電気コネクタ端子の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気コネクタ端子は、回路基板に半田付けられる上で、中央処理装置チップの導電部分との接触により、該チップと回路基板との電気的な通路を提供するものである。前記電気コネクタ端子は、少なくとも接触部及び半田付け部を含み、該接触部はその上部に位置され、さらにチップの導電部分とを接触し電気信号を伝送でき、該半田付け部は、端部の底部に位置し、表面実装技術で回路基板に半田付けられる。かつ、前記端子が回路基板に半田付ける前に、ハンダボールがその半田付け部の底面に接合される。また前記溶接部の底面は下向きに前記ハンダボールと接触する複数の突起が一体に形成され、該突起の配列して形成された円周は前記半田付け部底面の中央に位置する。
【０００６】
【より好ましい実施例】
図６と図７に示すように、本発明の電気コネクタ端子３０は、その底端を垂直に曲げて方形板状半田付け部３３が形成され、該半田付け部３３の底面に下方向へ複数の突起３４が一体に形成された。本実施例において、前記突起３４は、半田付け部３３から一体に打ち抜いてなった三つの突点であり、該三つの突点は、ほぼ等辺三角形に配置される。これらが構成した円周（図６の点線に示す。）は、前記半田付け部底面の中央に位置され、前記半田付け部３３の底面に予植されたハンダボール４０を該域内に接着するために用いられ、かつ前記円周に囲まれた面積は、いわゆるハンダボール４０と半田付け部３３との接着面積を指す。
【０００７】
前記構造に基づいて、ハンダボール４０が半田付け部３３の底面の中央位置に一定に固定され、該半田付け部３３とはより大きい接着面積を有しているので、より大きい剪断力が受けられ、前記ハンダボール４０は、半田付ける過程において固定不十分による脱落、または電気コネクタのベースと回路基板との熱膨張による位置ずれから生じられた剪断力により、ハンダボール４０の脱落を回避することができ、さらにハンダボール４０の変位を有効に防止することによって、前記端子の半田付け部３３とそれに対応した回路基板の導電パッドとを正確的に一定に接合できることで、前記端子と前記回路基板との電気的な接続が保証されるものである。
【０００８】
また、前記半田付け部の底面の中央位置に設けられた突起３４は二つ、四つ、五つまたはこれ以上であることもできる。これらの突起を円弧線で連接しただけで、前記端子の半田付け部３３の中央に位置した円周を囲んでなることができる。これらの突起のより好ましい配置状態は、中央に位置された二つの突起、正方形に設置された四つの突起および等辺五角形に設置された五つの突起などがある。これらの突起も前記本実施例における三つの突起３４と同じ効果が達成できるものである。
【０００９】
前記を総じて、本発明は特許の要件を備えているので、法により登録すべきである。また、前記は単なる本発明のより良い実施例にすぎず、その請求範囲を限定するものではなく、また本発明に基づきなしうる細部の変更或は修飾は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電気コネクタ端子の立体分解図。
【図２】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線方向の断面図。
【図３】図１に示した従来の電気コネクタの導電端子の立体拡大図。
【図４】従来導電端子の半田付け部の底面図。
【図５】他の従来導電端子の半田付け部の底面図。
【図６】本発明における電気コネクタ端子の半田付け部の底面見取図、ハンダボールを示さないもの。
【図７】本発明の電気コネクタ端子の半田付け部の側面図。
【符号の説明】
３０  電気コネクタ端子
３３  半田付け部
３４  突起
４０  ハンダボール
【図１】
0004068361.tif 000002
【図２】
0004068361.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004068361.tif 000005
【図５】
0004068361.tif 000006
【図６】
0004068361.tif 000007
【図７】
0004068361.tif 000008