【事件の表示】
　特許第６２５０１２５号発明「電子部品」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２５０１２５号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、２、４、８、９〕、〔３、５−７、１０−２０〕について訂正することを認める。
　特許第６２５０１２５号の請求項７、１０、１２、１３、１５、１８、２０に係る特許を取り消す。
　同請求項１、３、５、６、８、９、１１、１４、１６、１７、１９に係る特許を維持する。
　同請求項２、４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
  
　特許第６２５０１２５号の請求項１ないし９に係る特許についての出願は、平成２３年８月２５日に出願した特願２０１１−１８３４４２号の一部を平成２８年１０月２７日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年１２月１日付けでその特許権の設定登録がなされ、同年１２月２０日に特許掲載公報が発行された。その後、本件特許に対して特許異議の申立てがなされたものである。
　そして、以後の本件に係る手続の概要は以下のとおりである。
　平成３０年　６月１９日　　　特許異議申立人　小林　瞳による請求項１
　　　　　　　　　　　　　　　ないし９に係る特許に対する特許異議の申
　　　　　　　　　　　　　　　立て
　平成３０年　８月２０日付け　取消理由通知書
　平成３０年１０月１８日　　　特許権者による意見書及び訂正請求書の提
　　　　　　　　　　　　　　　出
　平成３０年１２月２５日　　　特許異議申立人による意見書の提出
　平成３１年　３月　４日付け　取消理由通知書（決定の予告）
　令和　１年　５月　７日　　　特許権者による意見書及び訂正請求書の提
　　　　　　　　　　　　　　　出
　令和　１年　６月２０日　　　特許異議申立人による意見書の提出
　
　なお、先にした平成３０年１０月１８日付けの訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
  
第２　訂正の適否 
  
１．訂正の内容 
　令和１年５月７日付けの訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正の内容は、以下の訂正事項のとおりである。なお、下線は訂正部分を示す。 
  
（１）訂正事項１ 
　特許請求の範囲の請求項１に 
「多孔質の基体を有する電子部品であって、 
　前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、 
　前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、 
　前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分である 
　ことを特徴とする電子部品。」 
とあるのを、 
「多孔質の基体を有する電子部品であって、 
　前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、 
　前記多孔質の基体は
、金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有することにより、該金属粉間に空孔が存在する
　前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であ
り、
　
前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料である
　ことを特徴とする電子部品。」 
に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項８も同様に訂正する）。 
  
（２）訂正事項２ 
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。 
  
（３）訂正事項３ 
　特許請求の範囲の請求項３に 
「前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、 
　前記電子部品の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたものであることを特徴とする請求項１記載の電子部品。」 
とあるのを、請求項１を引用しない独立形式に改め、 
「
多孔質の基体を有する電子部品であって、
　
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
　
前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、
　
前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり
　前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、 
　前記
基体
る電
に訂正する。 
  
（４）訂正事項４ 
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（５）訂正事項５
特許請求の範囲の請求項５に 
「前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品。」 
とあるのを、請求項２を引用する部分を削除し、 
「前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求
項３
に訂正する。 
  
（６）訂正事項６ 
　特許請求の範囲の請求項６に 
「前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品。」 
とあるのを、請求項２を引用する部分を削除し、 
「前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求
項３
に訂正する。 
  
（７）訂正事項７ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるのを、請求項２乃至６を引用する部分を削除するとともに、請求項１を引用する部分を書き下し、 
「
多孔質の基体を有する電子部品であって、
　
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
　
前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、
　
前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
　前記
基体
る電
に訂正する。 
（８）訂正事項８ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項２を引用するものについて、訂正後の請求項７を引用して、 
「
前記浸透防止材料は、所定の成分を有するガラス材料であって、
　
前記基体の表層に、前記ガラス材料を含浸又はコーティングし、さらに、所定の温度で焼き付け処理が行われたものであることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１０とする。
  
（９）訂正事項９ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項３を引用するものについて、訂正後の請求項７を引用して、 
「
前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、
　
前記基体の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたものであることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１１とする。
  
（１０）訂正事項１０ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項４を引用するものについて、訂正後の請求項１０を引用して、 
「
前記電極は、前記電極材料もしくは前記電極材料と前記電極接合材料を焼成処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１２とする。
  
（１１）訂正事項１１ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項２を引用する請求項５を引用するものについて、訂正後の請求項１０を引用して、 
「
前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１３とする。
  
（１２）訂正事項１２ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項３を引用する請求項５を引用するものについて、訂正後の請求項１１を引用して、 
「
前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１１記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１４とする。
  
（１３）訂正事項１３ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項２を引用する請求項６を引用するものについて、訂正後の請求項１０を引用して、 
「
前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１５とする。
  
（１４）訂正事項１４ 
　特許請求の範囲の請求項７に 
「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とす請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項３を引用する請求項６を引用するものについて、訂正後の請求項１１を引用して、 
「
前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項１１記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１６とする。 
  
（１５）訂正事項１５ 
　特許請求の範囲の請求項８に 
「前記電子部品は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるのを、訂正前の請求項２乃至７を引用する部分を削除し、 
「前記
基体
１記
に訂正する（請求項８の記載を引用する請求項９も同様に訂正する）。 
（なお、令和１年５月７日付け訂正請求書の８頁の「ソ　訂正事項１５」では、「・・訂正前の請求項２乃至
６
７
（１６）訂正事項１６ 
　特許請求の範囲の請求項８に 
「前記電子部品は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項３、請求項３を引用する請求項５（訂正後の請求項５に相当）、請求項３を引用する請求項６（訂正後の請求項６に相当）、請求項３を引用する請求項７（訂正後の請求項１１に相当）、請求項３を引用する請求項５を引用する請求項７（訂正後の請求項１４に相当）、及び請求項３を引用する請求項６を引用する請求項７（訂正後の請求項１６に相当）を引用するものについて、訂正後の請求項３、５、６、１１、１４、１６を引用して、
「
前記基体は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項３、５、６、１１、１４、１６のいずれかに記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１７とする。 
 　 
（１７）訂正事項１７ 
　特許請求の範囲の請求項８に 
「前記電子部品は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項１を引用する請求項７（訂正後の請求項７に相当）、請求項２を引用する請求項７（訂正後の請求項１０に相当）、請求項４を引用する請求項７（訂正後の請求項１２に相当）、請求項２を引用する請求項５を引用する請求項７（訂正後の請求項１３に相当）、及び請求項２を引用する請求項６を引用する請求項７（訂正後の請求項１５に相当）を引用するものについて、訂正後の請求項７、１０、１２、１３、１５を引用して、
「
前記基体は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項７、１０、１２、１３、１５のいずれかに記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１８とする。
（１８）訂正事項１８
　特許請求の範囲の請求項９に 
「前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、 
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項８記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項３を引用する請求項８、請求項３を引用する請求項５（訂正後の請求項５に相当）を引用する請求項８、請求項３を引用する請求項６（訂正後の請求項６に相当）を引用する請求項８、請求項３を引用する請求項７（訂正後の請求項１１に相当）を引用する請求項８、請求項３を引用する請求項５を引用する請求項７（訂正後の請求項１４に相当）を引用する請求項８、及び請求項３を引用する請求項６を引用する請求項７（訂正後の請求項１６に相当）を引用する請求項８を引用するものについて、訂正後の請求項１７を引用して、 
「
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、 
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１７記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項１９とする。 
  
（１９）訂正事項１９
　特許請求の範囲の請求項９に 
「前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、 
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項８記載の電子部品。」 
とあるうち、請求項１を引用する請求項７（訂正後の請求項７に相当）を引用する請求項８、請求項２を引用する請求項７（訂正後の請求項１０に相当）を引用する請求項８、請求項４を引用する請求項７（訂正後の請求項１２に相当）を引用する請求項８、請求項２を引用する請求項５を引用する請求項７（訂正後の請求項１３に相当）を引用する請求項８、及び請求項２を引用する請求項６を引用する請求項７（訂正後の請求項１５に相当）を引用する請求項８を引用するものについて、訂正後の請求項１８を引用して、 
「
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、 
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１８記載の電子部品。
と記載し、新たに請求項２０とする。
（２０）訂正事項２０
　明細書の段落【０００５】に「前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であることを特徴とする。」とあるのを、
「前記多孔質の基体は
、金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有することにより、該金属粉間に空孔が存在する
り、前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料である
  
（２１）訂正事項２１
　明細書の段落【０００６】、【０００８】をそれぞれ削除する。
（２２）訂正事項２２ 
　明細書の段落【０００７】に 
「請求項３記載の発明は、請求項１記載の電子部品において、前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、前記電子部品の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたものであることを特徴とする。」 
とあるのを、 
「請求項３記載の発明は、
多孔質の基体を有する電子部品であって、前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
基体
に訂正する。 
  
（２３）訂正事項２３ 
　明細書の段落【０００９】、【００１０】にそれぞれ「請求項２又は３記載の電子部品において、」とあるのを、「請求
項３
  
（２４）訂正事項２４ 
　明細書の段落【００１１】に 
「請求項７記載の発明は、請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品において、前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であることを特徴とする。」 
とあるのを、 
「請求項７記載の発明は、
多孔質の基体を有する電子部品であって、前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
基体
に訂正する。 
  
（２５）訂正事項２５ 
　明細書の段落【００１２】に「請求項８記載の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品において、前記電子部品は、」とあるのを、「請求項８記載の発明は、請求項
１記
基体
  
２．訂正の適否についての判断 
（１）一群の請求項について 
　訂正前の請求項１ないし９について、請求項２ないし９は、請求項１を直接又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 
　したがって、訂正前の請求項１ないし９に対応する訂正後の請求項１ないし２０は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 
  
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 
ア．訂正事項１について 
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明における、
(a)軟磁性合金の粒子からなる「多孔質の基体」について、「金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有することにより、該金属粉間に空孔が存在する」ことの限定を付加し、
(b)「浸透防止材料」について、「所定の成分を有する樹脂材料である」ことの限定を付加するものである。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 
  
　そして、上記(a)の点に関して、本件特許明細書の例えば段落【００４０】には、「・・本実施形態に係る基体においては、金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有しているため、基体表面から内部にかけて略同様に、金属粉間に比較的大きな空孔が存在する。・・」と記載され、また上記(b)の点に関して、本件特許明細書の例えば段落【００５０】には、「・・電極形成前に、基体にガラス又は
樹脂材料
樹脂材料
　また、訂正事項１は上述のとおり、訂正前の請求項１に係る発明における、軟磁性合金の粒子からなる「多孔質の基体」、及び「浸透防止材料」についてそれぞれ限定を付加することによって特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 
  
イ．訂正事項２について 
　訂正事項２は、請求項２を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
 　 
ウ．訂正事項３について 
　訂正事項３は、訂正前の請求項３が請求項１を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消して請求項１の記載を引用しないものとして独立形式の請求項へ改めるとともに、「前記電子部品の表層に、」との記載を「前記基体の表層に、」と訂正することにより不明瞭さを正し、訂正後の請求項３に係る発明を明確なものとするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項３は上述のとおり、独立形式の請求項へ改めるとともに、明瞭でない記載の釈明を目的として訂正前の不明瞭さを正すものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
エ．訂正事項４について 
　訂正事項４は、請求項４を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
オ．訂正事項５について
　訂正事項５は、訂正前の請求項５が請求項２又は３を引用する記載であったものを、請求項２の引用を削除し、請求項３のみを引用する記載として引用請求項を減少させたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項５は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除したものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
カ．訂正事項６について 
　訂正事項６は、訂正前の請求項６が請求項２又は３を引用する記載であったものを、請求項２の引用を削除し、請求項３のみを引用する記載として引用請求項を減少させたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項６は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除したものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
キ．訂正事項７について 
　訂正事項７は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項２ないし６の引用を削除するとともに、請求項１を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して独立形式の請求項へ改め、さらに、訂正前の請求項７における「前記電子部品は、」との記載を「前記基体は、」と訂正することにより不明瞭さを正すものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項７は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに独立形式の請求項へ改め、さらに、明瞭でない記載の釈明を目的として訂正前の不明瞭さを正すものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
ク．訂正事項８について 
　訂正事項８は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１、３ないし６の引用を削除するとともに、請求項２を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項７を引用する形式の請求項に改め、さらに、訂正前の請求項２における「前記電子部品の表層に、」との記載を「前記基体の表層に、」と訂正することにより不明瞭さを正すものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項８は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項７を引用する形式の請求項へ改め、さらに、明瞭でない記載の釈明を目的として訂正前の不明瞭さを正すものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
ケ．訂正事項９について 
　訂正事項９は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１、２、４ないし６の引用を削除するとともに、請求項３を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項７を引用する形式の請求項に改め、さらに、訂正前の請求項３における「前記電子部品の表層に、」との記載を「前記基体の表層に、」と訂正することにより不明瞭さを正すものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項９は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項７を引用する形式の請求項へ改め、さらに、明瞭でない記載の釈明を目的として訂正前の不明瞭さを正すものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
コ．訂正事項１０について 
　訂正事項１０は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１ないし３、５、６の引用を削除するとともに、請求項４を引用する部分について、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１０を引用する形式の請求項に改めたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１０は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項１０を引用する形式の請求項へ改めたものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
サ．訂正事項１１について 
　訂正事項１１は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１ないし４、６の引用を削除するとともに、請求項２を引用する請求項５を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１０を引用する形式の請求項に改めたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１１は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項１０を引用する形式の請求項へ改めたものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
シ．訂正事項１２について 
　訂正事項１２は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１ないし４、６の引用を削除するとともに、請求項３を引用する請求項５を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１１を引用する形式の請求項に改めたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、訂正事項１２は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項１１を引用する形式の請求項へ改めたものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ス．訂正事項１３について 
　訂正事項１３は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１ないし５の引用を削除するとともに、請求項２を引用する請求項６を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１０を引用する形式の請求項に改めたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１３は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項１０を引用する形式の請求項へ改めたものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
セ．訂正事項１４について 
　訂正事項１４は、訂正前の請求項７が請求項１ないし６のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１ないし５の引用を削除するとともに、請求項３を引用する請求項６を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項１１を引用する形式の請求項に改めたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１４は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項１１を引用する形式の請求項へ改めたものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ソ．訂正事項１５について
　訂正事項１５は、訂正前の請求項８が請求項１ないし７のいずれかを引用する記載であったものを、請求項２ないし７の引用を削除し、引用請求項を減少させるとともに、訂正前の請求項８における「前記電子部品は、」との記載を「前記基体は、」と訂正することにより不明瞭さを正すものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。
  
　そして、訂正事項１５は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに、明瞭でない記載の釈明を目的として訂正前の不明瞭さを正すものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
 　 
タ．訂正事項１６について 
　訂正事項１６は、訂正前の請求項８が請求項１ないし７のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１、２、４の引用を削除するとともに、請求項３を直接又は間接的に引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項３、５、６、１１、１４、１６を引用する形式の請求項に改め、さらに、訂正前の請求項８における「前記電子部品は、」との記載を「前記基体は、」と訂正することにより不明瞭さを正すものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１６は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項３、５、６、１１、１４、１６を引用する形式の請求項へ改め、さらに、明瞭でない記載の釈明を目的として訂正前の不明瞭さを正すものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
チ．訂正事項１７について 
　訂正事項１７は、訂正前の請求項８が請求項１ないし７のいずれかを引用する記載であったものを、請求項１ないし６の引用を削除するとともに、請求項１を引用する請求項７、請求項２を引用する請求項７、請求項４を引用する請求項７、請求項２を引用する請求項５を引用する請求項７、及び請求項２を引用する請求項６を引用する請求項７を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して訂正後の請求項７、１０、１２、１３、１５を引用する形式の請求項に改め、さらに、訂正前の請求項８における「前記電子部品は、」との記載を「前記基体は、」と訂正することにより不明瞭さを正すものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１７は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項７、１０、１２、１３、１５を引用する形式の請求項へ改め、さらに、明瞭でない記載の釈明を目的として訂正前の不明瞭さを正すものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ツ．訂正事項１８について
　訂正事項１８は、訂正前の請求項９が請求項８を引用する記載であったところ、上記訂正事項１５ないし１７による請求項８の訂正に伴い、請求項３を直接又は間接的に引用する請求項８を引用するものについて、訂正後の請求項１７を引用する形式の請求項に改め、実質的に引用請求項を減少させたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１８は上述のとおり、実質的に引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項１７を引用する形式の請求項へ改めたものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
テ．訂正事項１９について
　訂正事項１９は、訂正前の請求項９が請求項８を引用する記載であったところ、上記訂正事項１５ないし１７による請求項８の訂正に伴い、請求項１を引用する請求項７を引用する請求項８、請求項２を引用する請求項７を引用する請求項８、請求項４を引用する請求項７を引用する請求項８、請求項２を引用する請求項５を引用する請求項７を引用する請求項８、及び請求項２を引用する請求項６を引用する請求項７を引用する請求項８を引用するものについて、訂正後の請求項１８を引用する形式の請求項に改め、実質的に引用請求項を減少させたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１９は上述のとおり、実質的に引用する請求項の一部を削除するとともに訂正後の請求項１８を引用する形式の請求項へ改めたものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
  
ト．訂正事項２０について 
　訂正事項２０は、上記訂正事項１による訂正に伴い、特許請求の範囲（請求項１）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項１７は上述のとおり、特許請求の範囲（請求項１）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであって、上記訂正事項１と同様、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
ナ．訂正事項２１について 
　訂正事項２１は、上記訂正事項２、４による訂正に伴い、特許請求の範囲（請求項２、４）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項２１は上述のとおり、特許請求の範囲（請求項２、４）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであって、上記訂正事項２、４と同様、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
ニ．訂正事項２２について 
　訂正事項２２は、上記訂正事項３による訂正に伴い、特許請求の範囲（請求項３）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項２２は上述のとおり、特許請求の範囲（請求項３）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであって、上記訂正事項３と同様、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
ヌ．訂正事項２３について 
　訂正事項２３は、上記訂正事項５、６による訂正に伴い、特許請求の範囲（請求項５、６）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項２３は上述のとおり、特許請求の範囲（請求項５、６）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであって、上記訂正事項５、６と同様、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
ネ．訂正事項２４について 
　訂正事項２４は、上記訂正事項７による訂正に伴い、特許請求の範囲（請求項７）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項２４は上述のとおり、特許請求の範囲（請求項７）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであって、上記訂正事項８と同様、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
ノ．訂正事項２５について 
　訂正事項２５は、上記訂正事項１５による訂正に伴い、特許請求の範囲（請求項８）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
  
　そして、訂正事項２５は上述のとおり、特許請求の範囲（請求項８）の記載と明細書の記載との整合を図るためのものであって、上記訂正事項１４と同様、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
  
（３）特許出願の際に独立して特許を受けることができること 
　訂正事項１、２、４ないし１９については、「特許請求の範囲の減縮」を目的として含むものであるが、本件においては、訂正前の請求項１ないし９の全請求項について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項１、２、４ないし９に係る訂正事項１、２、４ないし１９に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 
  
３．訂正の適否についてのむすび 
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、第３号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。そして、特許権者から、訂正後の請求項３、５〜７、１０〜２０について訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別の訂正単位として扱われることの求めがあったことから、訂正後の請求項〔１、２、４、８、９〕、〔３、５−７、１０−２０〕について一群の請求項ごとに訂正することを認める。
（なお、令和１年５月７日付け訂正請求書の３７頁の「ウ　別の訂正単位とする求め」では、「訂正後の請求項３、７、１０〜１６、１７、１８、１９、２０については・・」と記載されているが、訂正後の請求項５及び請求項６は請求項３を引用するものであることから、上記のとおり「・・訂正後の請求項３、５〜７、１０〜２０については・・」の誤記であると認められる。）
 　 
第３　当審の判断 
 　 
１．本件発明 
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし２０に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明２０」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし２０に記載された事項により特定される次のとおりのものである（なお、下線は訂正された箇所を示す。）。 
「【請求項１】 
　多孔質の基体を有する電子部品であって、 
　前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、 
　前記多孔質の基体は
、金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有することにより、該金属粉間に空孔が存在する
　前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であ
り、
　
前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料である
　ことを特徴とする電子部品。 
【請求項２】
（削除）
【請求項３】 
　
多孔質の基体を有する電子部品であって、
　
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
　
前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、
　
前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
　前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、 
　前記
基体
る電
【請求項４】
（削除）
【請求項５】 
　前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求
項３
【請求項６】 
　前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求
項３
【請求項７】 
　
多孔質の基体を有する電子部品であって、
　
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
　
前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、
　
前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
　前記
基体
る電
【請求項８】 
　前記
基体
１記
【請求項９】 
　前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、 
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項８記載の電子部品。 
【請求項１０】 
　
前記浸透防止材料は、所定の成分を有するガラス材料であって、 
　
前記基体の表層に、前記ガラス材料を含浸又はコーティングし、さらに、所定の温度で焼き付け処理が行われたものであることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
【請求項１１】 
　
前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、 
　
前記基体の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたものであることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
【請求項１２】 
　
前記電極は、前記電極材料もしくは前記電極材料と前記電極接合材料を焼成処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
【請求項１３】 
　
前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
【請求項１４】 
　
前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１１記載の電子部品。
【請求項１５】 
　
前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
【請求項１６】 
　
前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項１１記載の電子部品。
【請求項１７】 
　
前記基体は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項３、５、６、１１、１４、１６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１８】
　前記基体は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項７、１０、１２、１３、１５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１９】
　
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、 
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１７記載の電子部品。
【請求項２０】
　
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、 
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１８記載の電子部品。
  
２．取消理由通知（決定の予告）等に記載した取消理由について 
（１）取消理由の概要 
　平成３１年３月４日付け取消理由通知（決定の予告）等で通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 
 　 
（１−１）特許法第２９条第２項
　本件請求項１、２、４、５、７、１２、１４、１５に係る発明は、下記の引用例１に記載された発明及び周知の技術事項（引用例２や引用例３に記載の技術事項）に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、 
　本件請求項６、１６に係る発明は、下記の引用例１に記載された発明、引用例４に記載の技術事項及び周知の技術事項（引用例２や引用例３に記載の技術事項）に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件請求項８、１７に係る発明は、下記の引用例１に記載された発明及び引用例２，３に記載の技術事項に基づいて、または下記の引用例１に記載された発明及び引用例２〜４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
　本件請求項９、１８に係る発明は、下記の引用例１に記載された発明及び引用例３に記載の技術事項に基づいて、または下記の引用例１に記載された発明及び引用例３，４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、請求項１、２、４ないし９、１２、１４ないし１８に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 
 　 　　　　　　　　　　　　　記 
　引用例１：特開２０１１−１４７３０号公報（甲第１号証）  
　引用例２：特開２００１−１１５６３号公報（甲第２号証）  
　引用例３：特開２００８−１９５９８６号公報（甲第３号証）  
　引用例４：実願昭５８−１１６０５３号（実開昭６０−２５１１４号）  
　　　　　　のマイクロフィルム（甲第４号証）
（１−２）特許法第３６条第６項第２号
　本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　記 
　ア．請求項２において、「前記電子部品の表層に、前記ガラス材料を含浸又はコーティングし、さらに、所定の温度で焼き付け処理が行われたものである・・」と記載されているが、引用する請求項１によれば、「電子部品」は、基体の表層に浸透防止材料、すなわちガラス材料を含浸又はコーティングし、その含浸又はコーティングした基体の表面に電極を形成した構成を有しているものであるから、請求項２の上記記載によれば、既に電極まで形成した電子部品の表層にさらにガラス材料を含浸又はコーティングして焼き付け処理が行われるものであるかのようにも解され、不明確である。  
　よって、請求項２及び請求項２に従属する請求項４〜９に係る発明は明確なものでない。  
　イ．請求項３において、「前記電子部品の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたものである・・」と記載されているが、かかる記載についても、上記（１）と同様、既に電極まで形成した電子部品の表層にさらに樹脂材料を含浸又はコーティングして硬化処理が行われるものであるかのようにも解され、不明確である。  
　よって、請求項３及び請求項３に従属する請求項５〜９に係る発明は明確なものでない。  
　ウ．請求項７において、「前記電子部品は、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体である・・」とあるが、「電子部品」を構成するどの部分が、吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体であるのかが不明確である。  
　よって、請求項７及び請求項７に従属する請求項８、９に係る発明は明確なものでない。  
　エ．請求項８において、「前記電子部品は、鉄、ケイ素、及び鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、・・」とあるが、「電子部品」を構成するどの部分が、鉄、ケイ素、及び鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成されてなるものであるのかが不明確である。  
　よって、請求項８及び請求項８に従属する請求項９に係る発明は明確なものでない。  
  
（２）引用例の記載事項 
（２−１）引用例１ 
　引用例１（特開２０１１−１４７３０号公報、甲第１号証）には、「コイル部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】 
　
第一接着面を有する第一コアと
　
第二接着面を有し該第一接着面と該第二接着面との間に接着剤が介在して該第一コアと接着された第二コアと
　該第一コアに巻回された巻線と、 
　
該第一コア
に装着され
た一対の端子電極と、を有し
　
該第一接着面と該第二接着面との少なくとも一方はガラス面から構成されている
コイル部品
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・ 
【請求項３】 
　
該第一コアは
ドラムコアであり
　
該第二コアは
外装コアであり
　該ドラムコアには、該外装コアと向かい合う第一対向面が規定され、該外装コアには該ドラムコアと向かい合う第二対向面が規定され、該第一対向面と該第二対向面とのいずれか一方若しくは両方には、いずれか他方に当接する突起部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のコイル部品。 
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・ 
【請求項５】 
　該第一鍔部には、該巻芯部の一端が接続されると共に該第二鍔部と向かい合う第一内面と、該巻芯部の軸方向において該ドラムコアの一端側端面になる第一外面と、該第一内面と該第一外面との間に位置する第一周面とが規定され、 
　該第二鍔部には該巻芯部の他端が接続されると共に該第一鍔部と向かい合う第二内面と、該巻芯部の軸方向において該ドラムコアの他端側端面になる第二外面と、該第二内面と該第二外面との間に位置する第一周面とが規定され、 
　該巻芯部には、該第一内面と該第二内面との間に位置する巻芯部周面が規定され、 
　
該ドラムコアは全面にガラス層が施されて該ガラス面を構成し
  
　イ．「【０００３】 
　前述の
接着剤としては、エポキシ樹脂系の接着剤が例示される。一般に焼結により製造されるコアは微細な隙間を備えた多孔質であるので、エポキシ樹脂はこの微細な隙間に染み込み
  
　ウ．「【０００８】 
　
この様な構成によると、接着剤がガラス面と接着する。ガラス面は平滑であり、多孔質ではないため、接着剤が浸透することは防がれる。またガラス面を構成するガラスは、一般に接着剤のぬれ性が優れるため、強固な接着状態を得ることができる。またガラス面に接着剤が接着するため、コアの材質に関係なく安定した接着状態を得ることができる
  
　エ．「【００２２】 
　以下、本発明の実施の形態に係るコイル部品について、図１から図５に基づき説明する。図１に示される
コイル部品１は、主にドラムコア２と、外装コア３と、巻線６と、電極７とから構成されている
【００２３】 
　
ドラムコア２は
例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトを基材としており
  
　オ．「【００３２】 
　
ドラムコア２にガラス層８をコーティングする際には
【００３３】 
　この状態で
スプレーノズル９１からガラススラリーを噴霧し、ドラムコア２に吹き付け塗装する。ガラススラリーの層をドラムコア２に形成した後に
ドラムコア２を焼成し、不要なバインダ成分を揮発・燃焼させてガラス粉末を溶融（軟化）させ表面が平滑なガラス層８を構成する
  
　カ．「【００３８】 
　
電極７は、ガラス層８がドラムコア２に形成された状態で第二鍔部２２のガラス層８表面に、銀ペーストを塗布して焼き付けた後にニッケル及びスズのメッキを施すことにより形成されており
電極７がガラス層８表面に設けられることにより、ドラムコア２との間の絶縁性が保たれている。尚、電極７は、ガラス層８形成後に、銅製の金具を第二鍔部２２に接着することにより形成されてもよい
  
　キ．「【００４０】 
　接着剤１０が接着される第一接着面、第二接着面はそれぞれガラス層８の表面であり、
ガラス層８は多孔質ではないため、ガラス層８に接着剤１０が染み込むことはない。ガラス層８に接着剤１０が染み込むことが抑制されている
ガラス層８の接着剤１０に対するぬれ性が優れるため、接着強度が落ちることはなく、ドラムコア２と第一分割コア４（外装コア３）とを好適に接着することができる
  
　・上記引用例１に記載の「コイル部品」は、上記「ア．」の【請求項１】と【請求項３】、「エ．」の記載事項、及び図１、図２、図４によれば、ドラムコア２と、接着剤１０を介在してドラムコア２と接着された外装コア３とを有し、ドラムコア２と外装コア３との接着面がガラス面から構成されてなるものである。 
　・上記「ア．」の【請求項５】、「ウ．」「オ．」、「キ．」の記載事項、及び図３、図５によれば、ドラムコア２と外装コア３との接着面におけるガラス面は、ドラムコア２の全面にガラススラリーを吹き付け塗装してガラススラリーの層を形成し、焼成することによってガラス粉末を溶融（軟化）させてガラス層８でコーティングすることにより構成されるものである。そして、ガラス層８の表面（ガラス面）は、平滑であり多孔質ではないため、接着剤１０が浸透することを防ぐことができるものである。 
　・上記「ア．」の【請求項１】、「カ．」の記載事項、及び図１、図２、図４によれば、ドラムコア２にコーティングされたガラス層８の表面には、一対の電極７が銀ペーストを塗布して焼き付けた後にニッケル及びスズのメッキを施すことにより、または銅製の金具を接着することにより形成されてなるものである。 
　・上記「エ．」の段落【００２３】の記載事項によれば、ドラムコア２は、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトを基材としてなるものである。また、上記「イ．」、「ウ．」、「キ．」の記載事項によれば、表面が平滑なガラス層がコーティングされたドラムコア２は、多孔質であると理解することができる。 
  
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「ドラムコアと、接着剤を介在して前記ドラムコアと接着された外装コアとを有するコイル部品であって、  
　前記ドラムコアの全面は、接着剤が浸透することを防ぐガラス層によりコーティングされ、当該ガラス層は、前記ドラムコアにガラススラリーを吹き付け塗装してガラススラリーの層を形成し、焼成によってガラス粉末を溶融（軟化）させることによって形成されたものであり、 
　前記ガラス層の表面には、銀ペーストを塗布して焼き付けた後にニッケル及びスズのメッキを施すことにより、または銅製の金具を接着することにより一対の電極が形成され、  
　前記ドラムコアは、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトを基材とし多孔質である、コイル部品。」  
  
（２−２）引用例２、引用例３、平成３０年８月２０日付け取消理由通知で提示した特開２０１１−３６００７号公報 
（２−２−１）引用例２（特開２００１−１１５６３号公報、甲第２号証）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】 
鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、珪素（Ｓｉ）を主成分とする合金粉末と結着剤からなる混合物を圧縮成形後、酸化性雰囲気中で熱処理したことを特徴とする複合磁性材料
  
　イ．「【０００３】高周波で用いられるチョークコイルとしては、フェライト磁芯や圧粉磁芯が使用されている。これらのうち、フェライト磁芯は飽和磁束密度が小さいという欠点を有している。これに対して、
金属磁性粉を成形して作製される圧粉磁芯は、軟磁性フェライトに比べて著しく大きい飽和磁束密度を有しているため小型化に有利である
  
　ウ．「【００１４】 
 【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、珪素（Ｓｉ）を主成分とする合金粉末と結着剤からなる混合物を圧縮成形後、酸化性雰囲気中で熱処理したことを特徴とする複合磁性材料の製造方法であり、
酸化性雰囲気で熱処理することで圧縮成形時に合金粉末表面の絶縁層が破れたところに酸化層（アルミナ）が形成され合金粉末間の粒子間絶縁が確実になり渦電流損失が低下しコア損失を低減できるとともに個々の合金粉末が確実に絶縁できることで合金粉末間の粒子間距離が均一になり良好な直流重畳特性を実現できる
  
 （２−２−２）引用例３（特開２００８−１９５９８６号公報、甲第３号証）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　エ．「【０００２】 
　近年、モーターコアやトランスコアなどの電気電子部品において高密度化および小型化と、より精密な制御を小電力で行えることが求められている。このため、これらの電気電子部品に使用される軟磁性材料であって、特に中高周波領域において優れた磁気的特性を有する軟磁性材料の開発が進められている。
軟磁性金属粉末を用いて作製される圧粉磁心は、従来から使用されていたフェライト磁心よりも高い飽和磁束密度を有しているため電子部品の小型化には有利である
  
　オ．「【００１５】 
　本発明により製造した
軟磁性金属粉末を用いることにより、圧粉磁心（磁性コア）の渦電流損失とヒステリシス損失の双方を大幅に低減することが可能
【００１６】 
　上述の製造方法により
絶縁性酸化物を付着させることに加えて、軟磁性金属粉末中に固溶する添加元素であるＣｒが高温での熱処理により粉末表面へ逆拡散し、粉末表面でＣｒリッチな酸化物を形成することにより、良好な電気絶縁性が得られる。したがって、従来の絶縁被覆技術と異なり、７００℃以上、好ましくは９００℃以上の高温焼鈍によっても絶縁被覆が破壊されず
  
　カ．「【００２７】 
（実施例１） 
　
Ｆｅ−６．５％Ｓｉ−１％Ｃｒからなる組成で、平均粒径が４０μｍの軟磁性原料粉末
こうして得られた軟磁性粉末を室温下で１２００ＭＰａで圧縮成形し、外径１４ｍｍ、内径８ｍｍ、高さ４．５ｍｍのリング試料を作製
　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・ 
【００２９】 
　また、
リング状試料を樹脂に埋め込み研磨し、その断面の元素分析を行った
Ｃｒのピークが見られる位置でＯが検出されていることから金属粉末の表面側に濃化したＣｒが酸化物として存在している
  
（２−２−３）特開２０１１−３６００７号公報には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　キ．「【０００３】 
　
圧粉磁心は、軟磁性材料であり、個々の絶縁コーティングされた微小な鉄粉を圧縮成形によって固定子や回転子などの部品形状を形成する
 　 
　ク．「【００２３】 
　
圧粉磁心は、図２に図示のように粒径０.０５〜０.２mmの鉄粉が１ＧＰａ程度の高い圧力によって圧縮成形されて構成される
圧粉磁心粉００１の成形体の表面には、表面キャビティー００２と呼ばれる粉と粉の間にできた空隙が存在する構造となる
鉄粉表面にコーティングされている絶縁膜
表面のキャビティーと同様に、鉄粉と鉄粉の間には、内部キャビティー００３と呼ばれ微小な隙間が存在する構造となっている
  
　上記「ア．」ないし「ク．」の記載事項によれば、周知といえる次の技術事項が記載されている。 
「コアの特性向上（特に高飽和磁束密度）のために、コアとして、絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いること。」 
　そして、このような軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を用いて形成したコア（圧粉磁心）にあっても、上記「ウ．」、「オ．」、「カ．」の記載事項によれば、金属粉間には絶縁性の酸化層が存在する、つまり、絶縁性の酸化層を介して金属粉同士が結合した構造であり、特に上記「ク．」の記載事項によれば、金属粉間には微小な隙間（キャビティー）が存在し、いわゆる多孔質なもの（上記特開２０１１−３６００７号公報の【要約】の記載も参照）であるといえる。 
  
（２−３）引用例４ 
　ア．「実用新案登録請求の範囲 
 １．フェライトで構成されたつつみ状（ドラム状）コアにコイルを巻装してなるインダクタンスにおいて、該
コアの両側の鍔に少なくとも一平坦面を形成し、該平坦面に電極用導電膜を形成した
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・ 
４．前記インダクタンス素子において、
電極膜がスパッタリングによって形成された膜である
  
　イ．「第３図は本案の一例を示す斜視図である。ドラム型（つつみ型）コア１１は、その両端に正方形状の鍔１３が一体にフェライト材で形成され、かつ所要のコイル１２が巻回される中央径小部１１ｂが形成される。そして
両鍔１３の一辺又は複数辺（側面１３ａ及び底面１３ｂ）に電極を形成するため、Ａｕ，Ｃｕ又はステンレス材等をスパッタリング等により蒸着膜が形成される
  
　上記「ア．」、「イ．」の記載事項、及び第３図によれば、引用例４には、次の技術事項が記載されている。 
「ドラム状コアの鍔部の底面及び側面に、Ａｕ，Ｃｕ等をスパッタリング等により蒸着して電極膜を形成するようにしたこと。」 
  
（３）当審の判断
（３−１）特許法第２９条第２項
　ア．本件発明１について 
　本件発明１と引用発明とを対比する。 
（ア）引用発明における「ドラムコアと、接着剤を介在して前記ドラムコアと接着された外装コアとを有するコイル部品であって、・・・・ 前記ドラムコアは、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトを基材とし多孔質である、コイル部品。」によれば、 
　引用発明における「ドラムコア」は、多孔質であることから、本件発明１でいう「多孔質な基体」に相当し、 
　引用発明における、ドラムコアを有する「コイル部品」は、本件発明１でいう「電子部品」に相当するものである。 
　したがって、本件発明１と引用発明とは、「多孔質の基体を有する電子部品」である点で一致する。 
  
（イ）引用発明における「前記ドラムコアの全面は、接着剤が浸透することを防ぐガラス層によりコーティングされ、当該ガラス層は、前記ドラムコアにガラススラリーを吹き付け塗装してガラススラリーの層を形成し、焼成によってガラス粉末を溶融（軟化）させることによって形成されたものであり、」によれば、 
　引用発明における「ガラス層」は、ドラムコアの表層に接着剤が浸透するのを防ぐためのものであるから、本件発明１でいう「浸透防止材料」に相当する。 
　また、引用発明における、ガラス層がコーティングされた「ドラムコア」は、多孔質であり、また、ガラス層は、ドラムコアにガラススラリーを吹き付け塗装してガラススラリーの層を形成し、焼成によってガラス粉末を溶融させることによって形成されたものであることを踏まえると、引用発明においても、ガラス層は、少なくともドラムコアの表層の空孔部分に浸透して充填されているものと解される。 
　したがって、本件発明１と引用発明とは、「前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されて」いる点で一致するということができる。 
  
（ウ）引用発明における「前記ガラス層の表面には、銀ペーストを塗布して焼き付けた後にニッケル及びスズのメッキを施すことにより、または銅製の金具を接着することにより一対の電極が形成され、」によれば、 
　引用発明における、一対の「電極」は、ガラス層が形成されたドラムコアの表面に形成されるものであるから、本件発明１でいう「電極」に相当する。 
  
　よって、本件発明１と引用発明とは、 
「多孔質の基体を有する電子部品であって、 
　前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していることを特徴とする電子部品。」 
 である点で一致し、次の点で相違する。 
  
［相違点１］ 
　多孔質の基体について、本件発明１では、「金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有することにより、該金属粉間に空孔が存在する軟磁性合金の粒子」からなり、その空孔部分が「粒子間」の空孔部分である旨特定するのに対し、引用発明では、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトであり、そのような特定を有していない点。
［相違点２］
　浸透防止材料について、本件発明１では、「所定の成分を有する樹脂材料」である旨特定するのに対し、引用発明では、ガラス層である点。
  
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用例１の段落【００４５】には「また本実施の形態では、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトを基材としてドラムコア２及び外装コア３を成型したが、他の材料、・・・であってもよい。・・・・コアの材質に関係なく安定した接着状態を得ることができる。」と記載されているところ、引用例２や引用例３、さらには平成３０年８月２０日付け取消理由通知で提示した特開２０１１−３６００７号公報に記載のように、コアの特性向上（特に高飽和磁束密度）のために、コアとして、絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いることは周知といえる技術事項である。そして、かかる軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を用いて形成したコア（圧粉磁心）にあっても、絶縁性の酸化層を介して金属粉同士が結合した構造であるとともに、金属粉間には微小な隙間（キャビティー）が存在し、いわゆる多孔質なものであるから、引用発明において上記周知の技術事項を採用し、ドラムコアの基材として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトに代えて絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いることによって相違点１に係る構成とすることも当業者であれば容易になし得ることである。 
［相違点２］について
　引用例１以外の引用例２ないし４、さらには甲第５号証や上記特開２０１１−３６００７号公報には、コア表面を樹脂材料でコーティングするといったことについては記載も示唆もない。一方、甲第６号証（特開平１−１６９９０９号公報）には、コア表面に特に高い電気絶縁性を必要とする場合、電気絶縁性レジン、塗装材（エポキシレジン、メラミンエポキシ等）によりコア全体を絶縁塗装被膜を被膜することが記載（２頁左下欄５〜９行を参照）されている。 
　しかしながら、そもそも引用発明にあっては、「ガラス層」によってコア表面の電気絶縁性は確保されていることに加えて、「ガラス層」は接着剤が浸透することを防止するとともに、接着剤とのぬれ性が優れ強固な接着状態を得ることができるようにするためのものであり、単に電気絶縁性を確保するためだけのものではない。したがって、引用発明においては、浸透防止材料として「ガラス層」を用いることを前提（技術的特徴）とするものであるといえ、あえてかかる「ガラス層」に代えて甲第６号証に記載のようなエポキシレジン等の樹脂材料で被膜（コーティング）するようにすることの動機付けがなく、むしろ阻害要因があるといえる。
　よって、本件発明１における相違点２に係る構成を導き出すことはできない。
　
　したがって、本件発明１は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 
  
　イ．本件発明８、９について 
　請求項８、９は、請求項１に従属する請求項であり、本件発明８、９は、本件発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明８、９は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
  
　ウ．本件発明３について
　本件発明３と引用発明とを対比すると、以下の点で相違し、その余の点で一致する。 
［相違点１］ 
　多孔質の基体について、本件発明３では、「軟磁性合金の粒子」からなり、その空孔部分が「粒子間」の空孔部分である旨特定するのに対し、引用発明では、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトであり、そのような特定を有していない点。 
  
［相違点２］ 
　浸透防止材料について、本件発明３では、「所定の成分を有する樹脂材料であって、前記基体の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたもの」である旨特定するのに対し、引用発明では、ドラムコアにガラススラリーを吹き付け塗装してガラススラリーの層を形成し、焼成によってガラス粉末を溶融（軟化）させることによって形成されたガラス層である点。 
  
　そこで、上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　上記「ア．本件発明１について」における［相違点１］について検討したように、引用発明において、コアの特性向上（特に高飽和磁束密度）のために、コアとして、絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いるという周知の技術事項を採用し、ドラムコアの基材として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトに代えて絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いることによって相違点１に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。 
  
［相違点２］について 
　上記「ア．本件発明１について」における［相違点２］について検討したのと同様のことがいえ、本件発明３における相違点２に係る構成については導き出すことはできない。
  
　したがって、本件発明３は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　エ．本件発明５、６について
　請求項５、６は、請求項３に従属する請求項であり、本件発明５、６は、本件発明３の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明３についての判断と同様の理由により、本件発明５、６は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　オ．本件請求項７について
　本件発明７と引用発明とを対比すると、以下の点で相違し、その余の点で一致する。 
［相違点］ 
　多孔質の基体について、本件発明７では、「軟磁性合金の粒子」からなり、その空孔部分が「粒子間」の空孔部分であり、「吸水率が１．０％以上、又は、空孔率が１０〜２５％の金属粉の成形体」である旨特定するのに対し、引用発明では、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトであり、そのような特定を有していない点。 
  
　そこで、上記相違点について検討すると、 
　引用例３の段落【００３４】に示された【表２】には、Ｆｅ−６．５％Ｓｉ−１％Ｃｒからなる組成の軟磁性粉末を圧縮成形した圧粉磁心の密度（見かけ密度）として、５．７ｇ／ｃｍ３、５．９ｇ／ｃｍ３、６．０ｇ／ｃｍ３、６．３ｇ／ｃｍ３、６．４ｇ／ｃｍ３の例が記載されている。 
　一方、Ｆｅ−６．５％Ｓｉ−１％Ｃｒからなる組成の軟磁性粉末の真密度は、当該軟磁性粉末１ｇのうち、Ｆｅが０．９２５ｇ、Ｓｉが０．０６５ｇ、Ｃｒが０．０１ｇであると仮定し、それぞれの元素の密度をＦｅが７．８７ｇ／ｃｍ３、Ｓｉが２．３３ｇ／ｃｍ３、Ｃｒが７．１９ｇ／ｃｍ３とする（甲第７号証を参照）と、真密度＝１／｛（Ｆｅ質量／Ｆｅ密度）＋（Ｓｉ質量／Ｓｉ密度）＋（Ｃｒ質量／Ｃｒ密度）｝≒６．８１ｇ／ｃｍ３であるから、上記圧粉磁心の密度（見かけ密度）の各例について、 
　空孔率（％）＝１００−｛（見かけ密度／真密度）×１００｝ 
 の式により空孔率を計算すると、それぞれ１６．２％、１３．２％、１１．８％、７．４％、５．９％となり、本件発明７で特定する空孔率が「１０〜２５％」の範囲と重複する。
　そして、本件特許明細書の記載を参照しても、本件発明７で特定する空孔率の範囲について、下限値を「１０％」と定めたことや、上限値を「２５％」と定めたことに格別の臨界的意義は見出せない（本件発明７で特定する空孔率の範囲は、単に、多孔質の基体を軟磁性合金の粒子から形成したことによって通常とり得る範囲を特定したにすぎないものと解される。）。
　以上のことから、上記「ア．本件発明１について」における［相違点１］について検討したように、引用発明において、コアの特性向上（特に高飽和磁束密度）のために、コアとして、絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いるという周知の技術事項を採用し、ドラムコアの基材として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトに代えて絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いるようにした際には、少なくとも空孔率については、ごく普通に本件発明７で特定する範囲を満たし得るものであるといえ、上記相違点に係る構成とすることは当業者が容易になし得ることである。 
　ここで、特許権者は、令和１年５月７日提出の意見書において、「本件発明７における空孔率は、『前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分である。』とあるように、基体の粒子間の空孔部分のみを空孔として算出されるものである。すなわち、本件発明７における空孔率は、粒子内部の欠陥等により粒子内部に空隙部分が含まれることがあっても、その部分を除いたものであることを意味する。そのため、引用例３に記載された圧粉磁心の密度（見かけ密度）から、上記式により、本件発明７において意味される空孔率（基体の粒子間の空孔部分に関する空隙率）を計算することはできない。」、「さらに、引用例３においては、絶縁被膜による、基体の粒子間の空孔部分の空孔率への影響も定かでない。これらによっても、上記式では、引用例あにおける基体の粒子間の空孔部分に関する空隙率は計算することができない。」などと主張している。
　しかしながら、本件特許明細書には、本件発明７でいう「空孔率」を、粒子内部の欠陥等により空隙部分を含まず、厳密に粒子間の空孔部分のみを空孔として算出することやその算出方法の記載はない。本件特許明細書には段落【００３９】に、真密度が７．６ｇ／ｃｍ３、見かけ密度が６．２ｇ／ｃｍ３のとき、空孔率が１８．４％となる（なお、これらの数値は上記式を満たしている）ことが記載されているのみであり、見かけ密度から粒子内部の空隙部分を除くことは技術的に困難であるから、当該段落【００３９】に記載された「見かけ密度」は、厳密には粒子内部の空隙部分も含んだものであると解するのが妥当である。よって、本件発明７における「空孔率」が基体の粒子間の空孔部分のみを空孔として算出されるものであるとする特許権者の上記主張は、採用できない。
　ここで、引用例３に記載された圧粉磁心の密度（見かけ密度）は、粒子内部の空隙部分だけでなく、引用例３の【表２】からも明らかなように絶縁被膜（具体的にはＣｒ酸化物の被覆）の影響を含んだものであるところ、Ｆｅ−６．５％Ｓｉ−１％Ｃｒからなる組成の軟磁性粉末の真密度の算出では絶縁被膜の影響は考慮していない。しかし、絶縁被膜形成の元となるＣｒが真密度の値に与える影響はごく僅か、つまり、その一部が酸化して形成された絶縁被膜（Ｃｒ酸化物の被覆）が真密度の値に与える影響もごく僅かであり、たとえ絶縁被膜を影響を踏まえたとしても、真密度の値は６．８ｇ／ｃｍ３から大きくずれることはなく、引用例３に記載された圧粉磁心の空隙率が、本件発明７で特定する「１０〜２５％」の範囲と重複するといえるものであることに変わりがない。
　したがって、本件発明７は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　カ．本件発明１０について
　引用発明における「ガラス層」にあっても、ドラムコアにガラススラリーを吹き付け塗装してガラススラリーの層を形成し、焼成によってガラス粉末を溶融（軟化）させることによって形成されたものであり、ガラス粉末を溶融（軟化）させる処理は、本件発明１０でいう「焼き付け処理」に相当するといえる。  
　したがって、本件発明１０は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　キ．本件発明１１について 
　本件発明１１における、浸透防止材料が「所定の成分を有する樹脂材料であって、前記基体の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたもの」であるという特定事項については、上記「ア．本件発明１について」の［相違点２］で検討したのと同様のことがいえ、本件発明１１における当該特定事項を導き出すことはできない。
　したがって、本件発明１１は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 
　  
　ク．本件発明１２について 
　引用発明における一対の「電極」にあっても、銀ペーストを塗布して焼き付けた後にニッケル及びスズのメッキを施すことにより形成され得るものであり、その場合、本件発明１２と同様、電極材料（銀ペースト）を焼成処理（焼き付け処理）することにより形成されてなるものである。  
　したがって、本件発明１２は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
  
　ケ．本件発明１３について 
　引用発明における一対の「電極」にあっても、銅製の金具を接着することにより形成され得るものであり、その場合、本件発明１３と同様、電極材料からなる板状部材（銅製の金具）を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されてなるものである。  
　したがって、本件発明１３は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　コ．本件発明１４、１６について 
　請求項１４、１６は、請求項１１に従属する請求項であり、本件発明１４、１６は、本件発明１１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１１についての判断と同様の理由により、本件発明１４、１６は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
  
　サ．本件発明１５について 
　引用例４には、ドラム状コアの鍔部の底面及び側面に、Ａｕ，Ｃｕ等をスパッタリング等により蒸着して電極膜を形成するようにした技術事項が記載されており、引用発明においてもかかる技術事項を採用し、一対の電極を、電極材料（Ａｕ，Ｃｕ等）を例えばスパッタリング法を用いて金属薄膜により形成されたものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。　したがって、本件発明１５は、引用発明、引用例４に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　シ．本件発明１７について
　本件発明１７は、請求項３、５、６、１１、１４、１６のいずれかを引用するものであり、少なくとも「前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料」であることの発明特定事項を含むものであるから、上記本件発明３、５、６、１１、１４、１６についての判断と同様の理由により、本件発明１７は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　ス．本件発明１８について
　上記「オ．本件請求項７について」における［相違点］の検討でも述べたように、コアの特性向上（特に高飽和磁束密度）のために、コアとして、絶縁被覆された軟磁性金属（合金）の粒子（粉末）を圧縮形成した圧粉磁心を用いることは周知といえる技術事項であるところ、引用例２には、コアが、鉄、アルミニウム、珪素を主成分とする合金粉末から構成され、その合金粉末の表面には酸化層（アルミナ）が形成され、合金粉末同士が当該酸化層（アルミナ）を介して結合されるようにしたものが記載（上記「（２−２−１）ウ．」を参照）され、また、引用例３には、コアが、ＦｅＳｉＣｒ軟磁性粉末から構成され、その粉末表面にはＣｒの酸化物が形成され、粉末同士が当該Ｃｒの酸化層を介して結合されるようにしたものが記載（上記「（２−２−２）オ．」を参照）されている。ここで、引用例２の「アルミニウム」や引用例３の「Ｃｒ」は、本件発明１８でいう「鉄よりも酸化しやすい元素」に相当し、また、引用例２の「酸化層（アルミナ）」や引用例３の「Ｃｒの酸化層」が、本件発明１８でいう「酸化層」に相当するところであり、引用発明において、コアの特性向上（特に高飽和磁束密度）のために、ドラムコアの基材として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトに代えて引用例２や引用例３に記載の上記技術事項を採用し、表面に酸化層が生成された、鉄、ケイ素、及び鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金粒子（粉末）群から構成され、粒子（粉末）同士が酸化層を介して結合してなる圧粉磁心を用いることは当業者が容易になし得ることである。 
  
　したがって、本件発明１８は、引用発明及び引用例２，３に記載の技術事項に基づいて、または引用発明及び引用例２〜４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　セ．本件発明１９について
　請求項１９は、請求項１７に従属する請求項であり、本件発明１９は、本件発明１７の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件発明１７についての判断と同様の理由により、本件発明１９は、引用発明、甲第６号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　ソ．本件発明２０について
　引用例３には、「Ｃｒ」の含有量として０重量％を超え、３重量％以下であることが記載（【請求項１】、段落【００１８】を参照）されており、本件発明２０で特定する「２〜１５ｗｔ％」と重複している。 
　したがって、本件発明２０は、引用発明及び引用例３に記載の技術事項に基づいて、または引用発明及び引用例３，４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
（３−２）特許法第３６条第６項第２号
　ア．上記（１−２）の「ア．」、「イ．」の記載不備の指摘に対して、本件訂正請求よる訂正（訂正事項２、３、８、９）により、請求項２は削除され、請求項３、１０、１１において、「前記電子部品の表層に、」との記載が「前記基体の表層に、」と訂正され不明瞭さは正された。 
  
　イ．上記（１−２）の「ウ．」、「エ．」の記載不備の指摘に対して、本件訂正請求よる訂正（訂正事項７、１５ないし１７）により、請求項７、８、１７、１８において、「前記電子部品は、」との記載が「前記基体は、」と訂正され、請求項７、８、１７、１８にそれぞれ記載の事項が、電子部品を構成する「基体」についての特定であることが明確となった。 
  
　したがって、当審による取消理由で指摘した不備な点は解消され、請求項３、７、８、１０、１１、１７、１８及びこれら請求項に従属する請求項に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものではない。 
  
（４）まとめ 
　以上のとおりであるから、本件発明７、１０、１２、１３、１５、１８、２０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 
  
３．取消理由通知（決定の予告）等において採用しなかった特許異議申立理由等について 
（１）特許法第３６条第６項第１号 
　特許異議申立人は、特許異議申立書において、訂正前の請求項１ないし９に係る特許発明に関して次のような記載不備を主張している。 
　「浸透防止材料」について、本件特許明細書には、ガラススラリーの場合には脱バインダ処理及びガラス焼き付け処理を経た後に電極形成することのみが記載され、樹脂溶液の場合には乾燥処理及び硬化処理を経た後に電極形成することのみが記載されているだけであり、ガラススラリーや樹脂溶液に対する処理の限定のない本件請求項１ないし９に係る特許発明は、当業者が課題解決できると認識できる範囲を超えているものを含んでおり、発明の詳細な説明に記載したものではない。
　さらに、特許異議申立人は、令和１年６月２０日提出の意見書において、本件発明１（訂正後の請求項１に係る発明）に関して次のような記載不備も主張している。
　本件発明１は、「前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料である」との特定を行うだけで、樹脂材料の硬化処理までは特定されておらず、含浸させた樹脂材料を硬化処理させることなく電極を形成する態様までも含むものであり、このような態様のものは発明の課題を解決することができない。しかし、本件特許明細書には、一貫して樹脂材料の含浸及び硬化処理を経ることが記載されており、出願時の技術常識に照らしても、発明の課題を解決することができない態様までも含む本件発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。
  
　しかしながら、訂正後の本件発明１ないし２０は、「電子部品」という物の発明であって、独立形式で記載された請求項１，３，７には、「前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されて」と記載され、浸透防止材料として「電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する」ことができるものとし、かかる浸透防止材料を基体の表層に「含浸又はコーティングしている」とともに、「基体の空孔部分に浸透させて充填」させるという発明の課題を解決するための手段が適切に反映されているといえ、そして、ガラススラリーに対する焼き付け処理等や樹脂溶液に対する硬化処理等の所定の処理は、かかる発明の課題を解決するための手段を得るための具体例にすぎず、このような所定の処理の限定がないからといって、発明の詳細な説明に記載したものではないとまではいえない。 
　特に、特許異議申立人は、本件発明１に関して、「多孔質の基体に含浸させた樹脂材料を硬化させることなく電極を形成する場合には、樹脂材料が多孔質の基体の空孔部分にさらに浸透してしまい、電極形成時の電極材料や接着剤（電極接合材料）等の基体への浸透を抑制できずに所望の固着強度を獲得することができなくなる。」旨主張しているが、そもそも、樹脂材料が多孔質の基体の内部側の空孔部分にさらに浸透してしまい、基体の表層に樹脂材料で充填されていない空孔部分が生じているような構成のものは、上述したように本件発明１における、浸透防止材料を基体の表層に含浸又はコーティングしているとともに、基体の空孔部分に浸透させて「充填」させてなる発明特定事項を有するものに該当しない。
　よって、特許異議申立人による、特許法第３６条第６項第１号に関する上記主張は理由がない。 
  
（２）特許法第３６条第６項第２号 
　特許異議申立人は、訂正前の請求項１ないし６に係る特許発明に関して、次のような記載不備を主張している。 
　ア．物の発明についての訂正前の請求項１ないし６の各請求項には、その物の製造方法が記載されているが、本件特許の出願時においてその物をその構造又は特性により直接特定することが不可能である、又はおよそ実際的でないという事情が存在することの証拠も何ら示されていないから、訂正前の請求項１ないし６に係る特許発明は明確なものでない。 
　イ．訂正前の請求項２には、「所定の温度で焼き付け処理が行われたものである」との記載があるが、ガラス材料の焼き付け温度、言い換えると、ガラス材料の軟化点ないし融点は、ガラス材料の成分や結晶性、粒子径等によって変化するところ、それらの特定が一切なされておらず、「所定の温度」がどの程度の温度であるのか不明であるから、訂正前の請求項２に係る特許発明は不明確である。 
  
　まず、上記「ア．」について、特許異議申立人が指摘する各請求項に関連する記載部分ついて検討する。訂正後の請求項１、３では、樹脂材料からなる浸透防止材料が多孔質の基体の表層に含浸又はコーティングされているとともに、基体の空孔部分に浸透して充填されてなり、当該浸透防止材料が含浸又はコーティングされた基体の表面に電極が設けられているという構造が明確に特定されている。また、訂正後の請求項３、１１では、さらに基体の表層に樹脂材料が硬化した状態で含浸又はコーティングされているという構造が特定でき、訂正後の請求項５、１３、１４では、さらに電極が電極材料からなる板状部材を接着剤を介して貼付られているという構造が特定でき、訂正後の請求項６、１５、１６では、さらに電極が電極材料を用いて金属薄膜として設けられているという構造が特定でき、訂正後の請求項１０では、基体の表層にガラス材料からなる浸透防止材料が焼き付けられた状態で含浸又はコーティングされているという構造が特定でき、訂正後の請求項１２では、電極が電極材料もしくは電極材料と電極接合材料が焼成された状態で設けられているという構造が特定できるものである。 
　したがって、特許異議申立人が指摘する各請求項の記載部分は、いずれも当該物のどのような構造を表しているのかが明らかであるといえるから、訂正後の関連する各請求項に係る発明が明確なものでないとはいえない。
　また、上記「イ．」については、「所定の温度」とは、用いられるガラス材料を焼き付けることが可能な通常想定される得る温度であると解釈でき、「所定の温度」がどの程度の温度であるのか具体的に特定されていないとしても、訂正前の請求項２に関連する訂正後の請求項１０に係る発明が不明確であるとまではいえない。
  
　よって、特許異議申立人による、特許法第３６条第６項第２号に関する上記主張はいずれも理由がない。 
  
（３）その他
　特許異議申立人は、平成３０年１２月２５日提出の意見書において、本件発明７（訂正後の請求項７に係る発明）に関して、「前記基体は、吸水率が１．０％以上」と下限値のみ規定されており、上限値が規定されておらず、また、本件特許明細書には吸水率の測定方法が記載されていないため、当業者は発明の外延を確定することができないから、本件発明７は不明確である旨主張している。
　また、特許異議申立人は、令和１年６月２０日提出の意見書において、本件発明３（訂正後の請求項３に係る発明）、及び本件発明７（訂正後の請求項７に係る発明）は、「前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり」との特定を行うだけで、酸化膜の形成までは特定されておらず、軟磁性合金粒子の表面に酸化膜を形成しない態様までも含むものであり、このような態様のものは発明の課題を解決することができない。しかし、本件特許明細書には、一貫して軟磁性合金粒子の表面に酸化膜が形成されたものとして記載されており、出願時の技術常識に照らしても、発明の課題を解決することができない態様までも含む本件発明３の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえな旨主張している。
　
　しかしながら、本件発明３（訂正後の請求項３に係る発明）、及び本件発明７（訂正後の請求項７に係る発明）は、それぞれ訂正前の請求項３、訂正前の請求項１を引用する請求項７を独立形式の記載したものにすぎず、本件訂正請求がなされる前から同じ内容のものが存在していたのであるから、これら記載不備に関する主張はいずれも、本件訂正請求に付随して生じたものではなく、実質的に新たな内容を含むものである。よって、これらを取消理由としては採用しない。 
 　 
第４　むすび 
  
　以上のとおり、本件発明７、１０、１２、１３、１５、１８、２０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 
　また、本件発明１、３、５、６、８、９、１１、１４、１６、１７、１９に係る特許については、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。また、他に本件発明１、３、５、６、８、９、１１、１４、１６、１７、１９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、本件の請求項２、４に係る特許については、訂正により削除され、本件特許の請求項２、４に対して、特許異議申立人　小林　瞳がした特許異議申立てについてはその対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
令和１年７月２３日（２０１９．７．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電子部品
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、電子部品に関し、特に、磁気コアを有し、回路基板上への面実装が可能な小型化されたインダクタ等の電子部品に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　従来、携帯型の電子機器における電源の昇降圧回路用コイルや高周波回路で用いられるチョークコイル等として磁気コアを有するインダクタが知られている。
　このようなインダクタとしては、例えば特許文献１に記載されているように、フェライトコアにコイル導線を巻回し、該コイル導線の両端をフェライトコアの該表面に設けられた一対の端子電極に接続した構造のものが知られている。ここで、フェライトコアは、巻芯部と該巻芯部の上端及び下端に設けられた一対の鍔部とを有する、いわゆるドラム型の形状を有している。このような構造を有するインダクタは、一般に外形寸法（特に高さ寸法）の小型化が可能であることから、回路基板上への高密度実装や低背実装に適しているという特長を有している。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００３】
　【特許文献１】　特開２０１１−００９６４４号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００４】
　近年、電子機器の小型薄型化や高機能化に伴って、インダクタ特性及び信頼性を向上させつつ、さらなる高密度実装や低背実装が可能な巻線型インダクタが求められている。
　本発明は、所望の電気特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品を提供することを目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　【０００５】
　請求項１記載の発明に係る電子部品は、
　多孔質の基体を有する電子部品であって、
　前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、前記多孔質の基体は
、金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有することにより、該金属粉間に空孔が存在する
り、前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料である
　【０００６】
（削除）
　【０００７】
　請求項３記載の発明は、
多孔質の基体を有する電子部品であって、前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
基体
　【０００８】
（削除）
　【０００９】
　請求項５記載の発明は、請求
項３
　【００１０】
　請求項６記載の発明は、請求
項３
　【００１１】
　請求項７記載の発明は、
多孔質の基体を有する電子部品であって、前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
基体
　【００１２】
　請求項８記載の発明は、請求項
１記
基体
　【００１３】
　請求項９記載の発明は、請求項８記載の電子部品において、前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする。
　【発明の効果】
　【００１４】
　本発明によれば、所望の電気特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等の良好に適用することができる電子部品を提供することができ、当該電子部品を搭載する電子機器の小型薄型化や高機能化に加え、信頼性の向上に寄与することができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００１５】
　【図１】　本発明に係る電子部品の電極形成方法の第１の実施形態を示すフローチャートである。
　【図２】　本発明に係る電子部品の電極形成方法の第２の実施形態を示すフローチャートである。
　【図３】　本実施形態に係る電子部品の基体に適用される金属粉の成形体とフェライトとにおける、樹脂溶液の含浸に関する特性を示す図である。
　【図４】　本実施形態に係る基体と、フェライトからなる基体とにおける表面近傍の断面を示す模式図である。
　【図５】　本実施形態に係る基体における表面近傍の断面を説明するための拡大模式図である。
　【図６】　第１の実施形態に係る電子部品の電極形成方法を適用した場合の固着強度の測定結果を示す表である。
　【図７】　第２の実施形態に係る電子部品の電極形成方法を適用した場合の固着強度の測定結果を示す表である。
　【図８】　本発明に係る電極形成方法を適用可能な電子部品の第１の構成例（第１の適用例）を示す概略斜視図である。
　【図９】　第１の適用例に係る電子部品の内部構造を示す概略断面図である。
　【図１０】　本発明に係る電極形成方法を適用可能な電子部品の第２の構成例（第２の適用例）を示す概略構成図である。
　【図１１】　第２の適用例に係る電子部品の分解斜視図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００１６】
　以下、本発明に係る電子部品の電極形成方法について、実施形態を示して詳しく説明する。
　ここで、本発明に係る電子部品の電極形成方法は、所定の吸水率、又は、所定の空孔率を有する多孔質の基体の表面に、電極材料や電極接合材料の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングする下地処理を施した後、電極を形成することを特徴としている。
　【００１７】
　まず、本発明に係る電子部品の電極形成方法が適用される多孔質の基体について説明する。
　本発明に係る電子部品の電極形成方法が適用される電子部品は、吸水率が概ね１．０％以上、又は、空孔率が概ね１０〜２５％の多孔質の基体を有している。具体的には、電子部品の基体として、例えば鉄（Ｆｅ）と、ケイ素（Ｓｉ）と、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には、当該軟磁性合金粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して、上記鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士が当該酸化層を介して結合された、金属粉の成形体を良好に適用することができる。なお、本実施形態において、上記鉄よりも酸化しやすい元素としては、クロム（Ｃｒ）やアルミニウム（Ａｌ）等を適用することができる。
　【００１８】
　ここで、軟磁性合金粒子の組成や含有率等を適宜調整することにより、高い飽和磁束密度Ｂｓ（例えば１．２Ｔ以上）と高い透磁率μ（例えば３７以上）を実現することができるとともに、１００ｋＨｚ以上の周波数においても、粒子内で渦電流損失が生じることを抑制することができる。したがって、このような磁気特性を有する多孔質の基体を、インダクタ等の電子部品のコア部材として良好に適用することができる。
　このような多孔質の基体を有する電子部品において、電極を形成する方法の実施形態を次に示す。
　【００１９】
　＜第１の実施形態＞
　図１は、本発明に係る電子部品の電極形成方法の第１の実施形態を示すフローチャートである。
　第１の実施形態に係る電子部品の電極形成方法は、図１に示すように、概略、ガラススラリー準備工程Ｓ１０１と、ガラスコーティング工程Ｓ１０２と、脱バインダ工程Ｓ１０３と、ガラス焼き付け工程Ｓ１０４と、電極形成工程Ｓ１０５と、を有している。
　【００２０】
　ガラススラリー準備工程Ｓ１０１においては、バインダ樹脂及び溶剤に所定の比率でガラス粉末（ガラスフリット）を混合したものを、ボールミルにて所定時間攪拌させて、ガラススラリー（スラリー状のガラス）を生成する。具体的には、ガラススラリーに使用されるガラス粉末は、平均粒径が例えば０．１〜１０μｍ程度であり、軟化点が概ね８００℃以下であることが好ましい。また、バインダ樹脂としては、例えばポリビニルアルコールやその変性体を良好に適用することができる。また、溶剤としては、水を含んでいることが好ましく、さらに例えばエタノールやイソプロピルアルコール等の水溶性のアルコールを一定割合で混合したものであってもよい。また、ガラススラリー中のガラス粉末及びバインダ樹脂からなる固形分量は、例えばガラススラリーの重量に対して、０．１〜２０ｗｔ％程度に設定されていることが好ましく、さらに、ガラス粉末及びバインダ樹脂の合計重量に対するバインダ樹脂の重量は、例えば１〜２０ｗｔ％程度に設定されていることが好ましい。ボールミルによる攪拌時間は、例えば１６時間程度に設定される。このようにして生成されるガラススラリーの粘度は、例えば０．００１〜０．０１Ｐａ・ｓ程度に設定される。
　【００２１】
　ガラスコーティング工程Ｓ１０２においては、上述したような電子部品の多孔質の基体を温調バレルスプレー装置のバレル内に投入し、当該バレルを所定の回転数で回転させつつ、基体にガラススラリーを吹き付けて基体表面に薄いガラス塗膜を形成する。具体的には、バレル内に例えば１００００〜２００００個の電子部品の基体を投入し、スプレー法により１２０ｃｃのガラススラリーを３０〜５０分程度吹き付ける。ここで、基体にガラススラリーを吹き付ける際の、ガラススラリーの温度は、溶剤の組成にもよるが例えば４０〜１００℃程度に設定される。
　【００２２】
　脱バインダ工程Ｓ１０３においては、ガラス塗膜が形成された基体を焼成炉内で所定の温度で熱処理することにより、ガラス塗膜に含まれる樹脂成分を除去（脱バインダ処理）する。具体的には、基体の脱バインダ処理は、例えば６００℃で１２０分程度熱処理を行う。
　【００２３】
　ガラス焼き付け工程Ｓ１０４においては、脱バインダ処理された基体を焼成炉内で所定の温度で熱処理することにより、基体表面にガラス膜を形成（ガラス焼き付け処理）する。具体的には、ガラス焼き付け処理は、大気中又はＮ２ガス雰囲気中で、例えば７００〜８００℃で２０分程度熱処理を行う。これにより、少なくとも基体の電極形成領域にガラス膜が形成される。
　【００２４】
　電極形成工程Ｓ１０５においては、ガラス焼き付け処理された基体の所定の領域（電極形成領域）に、電極を形成する。具体的には、電極は、上記基体に、例えば電極材料にガラスを添加した電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して得られる焼成電極を良好に適用することができる。また、電極の他の形態としては、例えば電極材料からなる導電性の板状部材（フレーム）を接着剤を用いて基体表面に接着して形成される電極フレームも良好に適用することができる。また、電極のさらに他の形態としては、例えば電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて、基体表面に金属薄膜を形成して得られる電極膜も良好に適用することができる。ここで、上述した焼成電極においては、電極材料として、例えば銀（Ａｇ）、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の合金、銀（Ａｇ）と白金（Ｐｔ）の合金、銅（Ｃｕ）等を良好に適用することができる。また、上述した電極フレームにおいては、電極材料として、例えばリン青銅板等を良好に適用することができ、基体に接着するための接着剤として、例えばエポキシ系の樹脂を良好に適用することができる。さらに、上述した電極膜においては、電極材料として、例えばチタン（Ｔｉ）や、チタン（Ｔｉ）を含む合金等を良好に適用することができる。さらに、電極として、上述した焼成電極や電極膜を適用する場合には、その表面に電解メッキにより金属メッキ層が形成されているものであってもよい。
　【００２５】
　なお、本実施形態においては、電子部品の基体へのガラスコーティングの方法として、回転するバレル内で、基体にガラススラリーを吹き付けて、基体の全面にガラス塗膜を形成する手法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、基体にガラス塗膜を形成する手法としては、上述したようなスプレー法のほか、印刷やローラー、刷毛塗り、真空含浸、ポッティング等の種々の手法を良好に適用することができる。そして、このような手法により、基体の全面、もしくは、少なくとも電極形成領域にガラス塗膜を良好に形成することができる。
　【００２６】
　＜第２の実施形態＞
　図２は、本発明に係る電子部品の電極形成方法の第２の実施形態を示すフローチャートである。
　第２の実施形態に係る電子部品の電極形成方法は、図２に示すように、概略、樹脂溶液準備工程Ｓ２０１と、樹脂含浸工程Ｓ２０２と、乾燥工程Ｓ２０３と、硬化工程Ｓ２０４と、電極形成工程Ｓ２０５と、を有している。
　【００２７】
　樹脂溶液準備工程Ｓ２０１においては、所定の比率の樹脂材料を含む樹脂溶液を準備する。ここで、樹脂溶液は、固形フィラーの添加がない、もしくは、添加が微少の有機系樹脂材料（例えばシリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等）や無機系材料からなることが好ましい。具体的には、例えば３０ｗｔ％のシリコン樹脂をトルエンで希釈したものを樹脂溶液として良好に適用することができる。このような樹脂溶液には、適宜硬化剤等が添加される。
　【００２８】
　樹脂含浸工程Ｓ２０２においては、多孔質の電子部品の基体を樹脂溶液に浸し、基体を真空状態にすることにより、基体の内部の空気を追い出し、樹脂溶液を含浸（真空含浸）させる。具体的には、真空含浸時の圧力は、例えば２０Ｔｏｒｒ（２６ｈｐａ）以下まで減圧することが好ましい。
　【００２９】
　乾燥工程Ｓ２０３においては、基体を乾燥処理して、表面及び内部の樹脂溶液を乾燥させる。具体的には、例えば１時間程度、自然放置することにより、基体表面及び内部の樹脂溶液を風乾する。
　【００３０】
　硬化工程Ｓ２０４においては、基体を所定の温度で熱処理することにより、基体に含浸した樹脂溶液を硬化させる。具体的には、湿気雰囲気中で、例えば２００℃、１時間程度、基体を熱処理する。熱処理後、例えば３０分以上、基体を放置して自然冷却する。
　【００３１】
　電極形成工程Ｓ２０５においては、樹脂溶液が含浸、硬化した基体の所定の領域（電極形成領域）に、電極を形成する。具体的には、電極は、上記基体に、例えば電極材料からなる導電性の板状部材（フレーム）を接着剤を用いて基体表面に接着して形成される電極フレームを良好に適用することができる。また、電極の他の形態としては、例えば電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて、基体表面に金属薄膜を形成して得られる電極膜も良好に適用することができる。ここで、上述した電極フレームにおいては、電極材料として、例えばリン青銅板等を良好に適用することができ、基体に接着するための接着剤として、例えばエポキシ系の樹脂を良好に適用することができる。また、上述した電極膜においては、電極材料として、例えばチタン（Ｔｉ）や、チタン（Ｔｉ）を含む合金等を良好に適用することができる。さらに、電極として、上述した電極膜を適用する場合には、その表面に電解メッキにより金属メッキ層が形成されているものであってもよい。
　【００３２】
　なお、本実施形態においては、電子部品の基体への樹脂溶液の含浸方法として、基体を樹脂溶液に浸して真空含浸させ、基体の全面に樹脂溶液を含浸させる手法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、基体に樹脂溶液を含浸させる手法としては、スプレーや印刷、ローラー、刷毛塗り、ポッティング等の種々の手法を良好に適用することができる。そして、このような手法により、基体の全面、もしくは、少なくとも電極形成領域に樹脂溶液を良好に含浸させることができる。
　【００３３】
　また、本実施形態においては、樹脂溶液としてシリコン樹脂を適用した場合について、説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば７５ｗｔ％のエポキシ樹脂を樹脂溶液として適用するものであってもよい。この場合、硬化工程における熱処理は、例えば１８０℃、１時間程度に設定される。
　【００３４】
　また、本発明においては、さらに他の樹脂溶液として、例えばシリコン樹脂の原料となるアルコキシシラン化合物を主成分とした無溶剤１液型の無機系封孔剤（例えば株式会社ディーアンドディ製の「パーミエイト　ＨＳ−１００」（商品名））を良好に適用することもできる。この種の無機系封孔剤は、アルコキシシラン化合物又はその部分加水分解縮合物と、無機顔料、無機添加剤、硬化触媒からなる。
　【００３５】
　そして、このような無機系封孔剤を樹脂溶液として使用した場合の、電子部品の基体への含浸方法は、まず、無機系封孔剤と基体を真空中で５〜１０分程度、脱泡処理したのち、真空中で無機系封孔剤と基体を混合する。次いで、真空状態を解除させて、基体に無機系封孔剤を含浸させる。その後、基体の脱液処理を行い、湿気雰囲気中に例えば２４時間放置することにより、基体に含浸した無機系封孔剤を良好に硬化させることができる。
　【００３６】
　（作用効果の検証）
　次に、上述した各実施形態に係る電子部品の電極形成方法における作用効果について説明する。
　【００３７】
　ここでは、本実施形態に係る電子部品の電極形成方法における作用効果を検証するために、比較対象として、電子部品の基体が周知のフェライトからなり、上述した各実施形態に示したような下地処理を施していない場合を示す。なお、フェライトからなる基体を有する電子部品は、例えばインダクタ等をはじめとして、既に一般に市販されて種々の電子機器に搭載されているものであって、固着強度をはじめ、様々な信頼性試験において、市場の高い評価を受けているものである。
　【００３８】
　図３は、本実施形態に係る電子部品の基体に適用される金属粉の成形体とフェライトとにおける、樹脂溶液の含浸に関する特性を示す図である。ここで、図３（ａ）は、本実施形態に係る基体と、フェライトからなる基体とにおける吸水率、密度（見かけ密度、真密度）、空孔率の違いを示す表であり、図３（ｂ）は、本実施形態に係る基体と、フェライトからなる基体とにおける吸水率の違いを示す図である。また、図４は、本実施形態に係る基体と、フェライトからなる基体とにおける表面近傍の断面を示す模式図である。図４（ａ）は、本実施形態に係る基体における表面近傍の断面を示す模式図であり、図４（ｂ）は、フェライトからなる基体における表面近傍の断面を示す模式図である。図５は、本実施形態に係る基体における表面近傍の断面を説明するための拡大模式図である。
　【００３９】
　上述したように、本実施形態に係る電子部品の基体に適用される金属粉の成形体は多孔質であるため、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、緻密な結晶構造を有する周知のフェライトと比較して、吸水率や空孔率が高い。具体的には、本実施形態に係る基体においては、真密度が７．６ｇ／ｃｍ３の基体が見かけ密度６．２ｇ／ｃｍ３のとき、吸水率が２％、空孔率が１８．４％と高い値を示す。これに対して、フェライトからなる基体においては、真密度が５．３５ｇ／ｃｍ３の基体が見かけ密度５．３４ｇ／ｃｍ３のとき、吸水率が０．２％、空孔率が０．２％と、本実施形態に係る基体に比較して概ね１／１０以下の低い値を示す。この状態を図４、図５に示す。
　【００４０】
　すなわち、図４（ａ）に示すように、本実施形態に係る基体においては、金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有しているため、基体表面から内部にかけて略同様に、金属粉間に比較的大きな空孔が存在する。これに対して、図４（ｂ）に示すように、周知のフェライトからなる基体においては、緻密な結晶構造を有しているため、基体内部には空孔が略皆無の状態になっている。
　【００４１】
　上述した各実施形態においては、このような多孔質の基体に対して、電極形成工程に先立って、ガラス又は樹脂を含浸又はコーティングし、焼き付け処理又は硬化処理を施すことにより、空孔部分にガラス又は樹脂が浸透して充填され、少なくとも基体の表面又は表層における多孔質性が改善される。
　【００４２】
　次に、多孔質の基体に電極を形成した場合の固着強度について検証する。
　図６は、第１の実施形態に係る電子部品の電極形成方法を適用した場合の固着強度の測定結果を示す表であり、図７は、第２の実施形態に係る電子部品の電極形成方法を適用した場合の固着強度の測定結果を示す表である。
　【００４３】
　まず、固着強度の測定方法について説明する。
　まず、基体の表面に電極を形成し、例えばガラス−エポキシ樹脂基板上に形成された銅箔からなる実装ランド上に、上記電極を半田接合することにより、基体を基板上にして実装した。ここで、基板上への基体の実装方法は、基板上にクリーム半田を印刷した後、実装ランド上に基体を搭載し、２４５℃に加熱してリフロー半田付け処理して実装した。そして、基体が実装された基板に対して、基体の側面から基板の上面に平行な方向に剥離強度試験装置の治具で基体を加圧して、その剥離強度を測定し、これを固着強度として評価を行った。
　【００４４】
　次に、第１の実施形態に係る電極形成方法を適用して得られた電極を有する基体の固着強度について、図６を参照しながら検証する。ここでは、多孔質の基体として金属粉の成形体を適用した場合について、下地処理の有無と固着強度、及び、基体として金属粉の成形体を適用した場合とフェライトを適用した場合の固着強度について検証した。
　【００４５】
　第１の実施形態に示したように、基体として金属粉の成形体を適用し、下地処理としてガラスコーティングを行い、銅（Ｃｕ）からなる電極材料を所定の焼成条件（焼き付け温度、焼き付け雰囲気；図６参照）で焼成して、焼成電極を形成した場合の、基体の固着強度は、２９１Ｎであった。これに対して、基体として金属粉の成形体を適用し、下地処理を行わず、銅（Ｃｕ）からなる電極材料を所定の焼成条件（焼き付け温度、焼き付け雰囲気；図６参照）で焼成して、焼成電極を形成した場合の、基体の固着強度は、５４Ｎ、９５Ｎであった。すなわち、本実施形態に係る基体は、下地処理を行わなかった場合に比較して、概ね３倍以上の固着強度を有していることが確認された。
　【００４６】
　また、基体としてフェライトを適用し、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）からなる電極材料を所定の焼成条件（焼き付け温度、焼き付け雰囲気；図６参照）で焼成して、焼成電極を形成した場合の、基体の固着強度は、それぞれ、２４４Ｎ、３３６Ｎであった。すなわち、本実施形態に係る基体は、フェライトを適用した場合と比較して、同等程度の固着強度を有していることが確認された。
　【００４７】
　次に、第２の実施形態に係る電極形成方法を適用して得られた電極を有する基体の固着強度について、図７を参照しながら検証する。ここでも、多孔質の基体として金属粉の成形体を適用した場合について、下地処理の有無と固着強度、及び、基体として金属粉の成形体を適用した場合とフェライトを適用した場合の固着強度について検証した。
　【００４８】
　第２の実施形態に示したように、基体として金属粉の成形体を適用し、下地処理としてエポキシ樹脂の含浸を行い、リン青銅からなる板状部材を、エポキシ系樹脂の接着剤を用いて接着して、電極フレームを形成した場合の、基体の固着強度は、１４１Ｎであった。また、同様に、下地処理としてシリコン樹脂の含浸を行い、リン青銅からなる板状部材を、エポキシ系樹脂の接着剤を用いて接着して、電極フレームを形成した場合の、基体の固着強度は、１３９Ｎであった。これに対して、基体として金属粉の成形体を適用し、下地処理を行わず、リン青銅からなる板状部材を、エポキシ系樹脂の接着剤を用いて接着して、電極フレームを形成した場合の、基体の固着強度は、６９Ｎであった。すなわち、本実施形態に係る基体は、下地処理を行わなかった場合に比較して、概ね２倍以上の固着強度を有していることが確認された。
　【００４９】
　また、基体としてフェライトを適用し、リン青銅からなる板状部材を、エポキシ系樹脂の接着剤を用いて接着して、電極フレームを形成した場合の、基体の固着強度は、１４２Ｎであった。すなわち、本実施形態に係る基体は、フェライトを適用した場合と比較して、同等程度の固着強度を有していることが確認された。
　【００５０】
　このように、上述した各実施形態に係る電子部品の電極形成方法によれば、電極形成前に、基体にガラス又は樹脂材料を含浸又はコーティングし、焼き付け又は硬化させる下地処理を施すことにより、ガラスや樹脂材料が多孔質の基体の空孔部分に浸透して充填されるため、基体の表面又は表層の多孔質性が改善される。これにより、電極形成時に電極材料や接着剤（電極接合材料）等が基体に浸透してしまい、基体と電極の接合性や密着性が低下することを抑制することができるので、概ねフェライトを基体に適用した場合と同等の固着強度を実現することができ、このような電子部品を搭載した電子機器の信頼性の向上に寄与することができる。
　【００５１】
　（適用例）
　上述した各実施形態に示した電極形成方法は、例えば面実装型のインダクタ等の電子部品に良好に適用することができる。以下、適用例について簡単に説明する。なお、ここで示す構成は、本発明が適用可能な一例を示すものであって、これに何ら限定されるものではない。
　【００５２】
　図８は、本発明に係る電極形成方法を適用可能な電子部品の第１の構成例（第１の適用例）を示す概略斜視図である。ここで、図８（ａ）は、本適用例に係る電子部品を上面側（上鍔部側）から見た概略斜視図であり、図８（ｂ）は、本適用例に係る電子部品を底面側（下鍔部側）から見た概略斜視図である。図９は、第１の適用例に係る電子部品の内部構造を示す概略断面図である。ここで、図９は、図８に示したＡ−Ａ線に沿った電子部品の断面を示す図である。
　【００５３】
　第１の適用例に係る電子部品は、図８、図９に示すように、ドラムコア構造を有する巻線型インダクタ１０であって、コア部材１１と、該コア部材１１に巻回されたコイル導線１２と、コイル導線１２の端部１３Ａ、１３Ｂが接続される一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂと、上記巻回されたコイル導線１２の外周を被覆する、磁性粉含有樹脂からなる外装部材１８と、を有している。
　【００５４】
　コア部材１１は、図８（ａ）、図９に示すように、コイル導線１２が巻回される柱状の巻芯部１１ａと、該巻芯部１１ａの図面上端に設けられた上鍔部１１ｂと、巻芯部１１ａの図面下端に設けられた下鍔部１１ｃとを備え、その外観はドラム型の形状を有している。ここで、コア部材１１は、上述した各実施形態に示した基体に対応し、例えば、鉄（Ｆｅ）と、ケイ素（Ｓｉ）と、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成される多孔質の成形体が適用される。特に、本適用例に係る巻線型インダクタにおいては、上記鉄よりも酸化しやすい元素として、クロム（Ｃｒ）を２〜１５ｗｔ％含有した軟磁性合金粒子を使用することにより、優れたインダクタ特性（インダクタンス−直流重畳特性：Ｌ−Ｉｄｃ特性）を実現することができる。
　【００５５】
　また、図８（ｂ）、図９に示すように、コア部材１１の下鍔部１１ｃの底面（外表面）１１Ｂには、巻芯部１１ａの中心軸ＣＬの延長線を挟んで一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂが形成されている。ここで、底面１１Ｂには、一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂが形成される領域（電極形成領域）に、例えば図８（ｂ）、図９に示すように、溝１５Ａ、１５Ｂが形成されているものであってもよい。
　【００５６】
　コイル導線１２は、図９に示すように、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）等からなる金属線１３の外周に、ポリウレタン樹脂やポリエステル樹脂等からなる絶縁被覆１４が形成された被覆導線が適用される。そして、コイル導線１２は、上記コア部材１１の柱状の巻芯部１１ａの周囲に巻回されるとともに、図８（ｂ）、図９に示すように、一方及び他方の端部１３Ａ、１３Ｂが、絶縁被覆１４が除去された状態で、上記端子電極１６Ａ、１６Ｂにそれぞれ半田１７Ａ、１７Ｂにより導電接続されている。
　【００５７】
　ここで、コイル導線１２は、例えば直径０．１〜０．２ｍｍの被覆導線が、コア部材１１の巻芯部１１ａの周囲に３．５〜１５．５回巻回されている。コイル導線１２に適用される金属線１３は、単線に限定されるものではなく２本以上の線や、撚り線であってもよい。また、該コイル導線１２の金属線１３は、円形の断面形状を有するものに限定されるものではなく、例えば長方形の断面形状を有する平角線や、正方形の断面形状を有する四角線等を用いることもできる。また、上記端子電極１６Ａ、１６Ｂが溝１５Ａ、１５Ｂの内部に設けられる場合には、コイル導線１２の端部１３Ａ、１３Ｂの直径が、溝１５Ａ、１５Ｂの深さよりも大きくなるように設定されていることが好ましい。
　【００５８】
　一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂには、コイル導線１２の両端部１３Ａ、１３Ｂが、絶縁被覆１４が除去された状態で、それぞれ半田１７Ａ、１７Ｂにより導電接続されている。ここで、端子電極１６Ａ、１６Ｂは、上述した各実施形態に示した電極に対応し、基体である多孔質のコア部材１１の底面１１Ｂに、上述した各実施形態に示した電極形成方法を用いて形成される。すなわち、端子電極１６Ａ、１６Ｂの形成工程に先立って、ガラス又は樹脂を含浸又はコーティングし、焼き付け又は硬化させる下地処理を施すことにより、多孔質のコア部材１１の空孔部分にガラス又は樹脂が浸透して充填され、少なくとも電極形成領域のコア部材１１の表面又は表層における多孔質性が改善される。ここで、端子電極１６Ａ、１６Ｂは、上述したように、コア部材１１の電極形背領域に電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して得られる焼成電極や、導電性の板状部材を接着剤を用いて接着する電極フレーム、電極材料をスパッタリングや蒸着により薄膜形成して得られる電極膜を適用することができる。
　【００５９】
　なお、端子電極１６Ａ、１６Ｂとして、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）の焼成電極を適用する場合、又は、純銅、リン青銅からなる電極フレームを適用する場合にあっては、コア部材１１として、例えば粒度６〜２３μｍの金属粉（例えばアトミクス株式会社製の４．５Ｃｒ３ＳｉＦｅ）を成形（例えば６．０〜６．６ｇ／ｃｍ３→理論空孔率２２〜１３％）、研削、焼き付けしたものを用いることにより、上述した作用効果の検証に示したように、コア部材１１と端子電極１６Ａ、１６Ｂとの高い固着強度を実現することができる。
　【００６０】
　図１０は、本発明に係る電極形成方法を適用可能な電子部品の第２の構成例（第２の適用例）を示す概略構成図である。ここで、図１０（ａ）は、第１の適用例に係る電子部品の概略斜視図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示したＢ−Ｂ線に沿った電子部品の断面を示す図である。図１１は、第２の適用例に係る電子部品の分解斜視図である。
　【００６１】
　第２の適用例に係る電子部品は、図１０、図１１に示すように、積層型インダクタ２０であって、直方体形状の部品本体２１と、該部品本体２１の長さ方向の両端部に設けられた一対の端子電極２４、２５と、を有している。
　【００６２】
　部品本体２１は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、直方体形状の磁性体部２２と、該磁性体部２２によって被覆された螺旋状のコイル部２３と、を有しており、該コイル部２３の一端は端子電極２４に接続され、他端は端子電極２５に接続されている。
　【００６３】
　磁性体部２２は、図１１に示すように、例えば計２０層の磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ６を積層して一体化した構造を有している。ここで、磁性体部２２は、上述した各実施形態に示した基体に対応し、鉄（Ｆｅ）と、ケイ素（Ｓｉ）と、クロム（Ｃｒ）を含有する軟磁性合金の粒子群から構成される多孔質の成形体が適用される。
　【００６４】
　また、コイル部２３は、例えば銀（Ａｇ）粒子群を主体として構成され、図１１に示すように、複数のコイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ５と、該コイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ５を接続する中継セグメントＩＳ１〜ＩＳ４とが、螺旋状に一体化してコイル構造を有している。
　【００６５】
　各コイルセグメントＣＳ１〜ＣＳ４は帯状を有し、図１１に示すように、それぞれ所定の平面パターンを有している。また、各中継セグメントＩＳ１〜ＩＳ４は磁性体層ＭＬ１〜ＭＬ４を貫通する柱状を有している。そして、図１０（ｂ）、図１１に示すように、最上層のコイルセグメントＣＳ１は、連続的に形成された引出部分ＬＳ１を介して端子電極２４に接続され、また、最下層のコイルセグメントＣＳ５は、連続的に形成された引出部分ＬＳ２を介して端子電極２５に接続されている。
　【００６６】
　一対の端子電極２４、２５は、コイル部２３と同様に、例えば銀（Ａｇ）粒子群を主体として構成され、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、部品本体２１の長さ方向の各端面と該端面近傍の４側面に形成されている。ここで、端子電極２４、２５は、上述した各実施形態に示した電極に対応し、基体である多孔質の部品本体２１の長さ方向の両端部に、上述した各実施形態に示した電極形成方法を用いて形成される。すなわち、端子電極２４、２５の形成工程に先立って、ガラス又は樹脂を含浸又はコーティングし、焼き付け又は硬化させる下地処理を施すことにより、多孔質の部品本体２１の空孔部分にガラス又は樹脂が浸透して充填され、少なくとも電極形成領域の部品本体２１の表面又は表層における多孔質性が改善される。
　【００６７】
　以上のように、上述した各適用例によれば、回路基板上への面実装が可能な各種のインダクタにおいて、電極形成時に電極材料又は電極接合材料又は接着剤等が基体であるコア部材や部品本体に浸透してしまい、端子電極の接合性や密着性が低下することを抑制することができる。したがって、インダクタの基体と端子電極との高い固着強度を実現することができるので、このようなインダクタを搭載した電子機器の製造歩留まりや信頼性の向上に寄与することができる。
　【００６８】
　なお、上述した適用例においては、インダクタの端子電極に本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明に係る電子部品の電極形成方法は、多孔質の基体を有する電子部品に、電極材料や電極接合材料を用いて電極を形成するものであれば、他の電子部品であっても良好に適用することができる。
　【産業上の利用可能性】
　【００６９】
　本発明は、回路基板上への面実装が可能な小型化されたインダクタ等の電子部品に適用して好適である。特に、多孔質の基体を有する電子部品において、当該基体に良好に電極を形成することができ極めて有効である。
　【符号の説明】
　【００７０】
　１０　　　巻線型インダクタ
　１１　　　コア部材
　１１ａ　　巻芯部
　１１ｂ　　上鍔部
　１１ｃ　　下鍔部
　１２　　　コイル導線
　１６Ａ、１６Ｂ　　端子電極
　１８　　　外装部材
　２０　　　積層型インダクタ
　２１　　　部品本体
　２２　　　磁性体部
　２３　　　コイル部
　２４、２５　　端子電極
　Ｓ１０１　ガラススラリー準備工程
　Ｓ１０２　ガラスコーティング工程
　Ｓ１０３　脱バインダ工程
　Ｓ１０４　ガラス焼き付け工程
　Ｓ１０５　電極形成工程
　Ｓ２０１　樹脂溶液準備工程
　Ｓ２０２　樹脂含浸工程
　Ｓ２０３　乾燥工程
　Ｓ２０４　硬化工程
　Ｓ２０５　電極形成工程
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　多孔質の基体を有する電子部品であって、
　前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
　前記多孔質の基体は
、金属粉の表面に酸化膜が形成され、該酸化膜を介して金属粉同士が結合した構造を有することにより、該金属粉間に空孔が存在する
　前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であ
り、
　
前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料である
　ことを特徴とする電子部品。
　【請求項２】
（削除）
　【請求項３】
　
多孔質の基体を有する電子部品であって、
　
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
　
前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、
　
前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
　前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、
　前記
基体
る電
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
　前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求
項３
　【請求項６】
　前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求
項３
　【請求項７】
　
多孔質の基体を有する電子部品であって、
　
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
　
前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、
　
前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であり、
　前記
基体
る電
　【請求項８】
　前記
基体
１記
　【請求項９】
　前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
　前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項８記載の電子部品。
　【請求項１０】
　
前記浸透防止材料は、所定の成分を有するガラス材料であって、
　
前記基体の表層に、前記ガラス材料を含浸又はコーティングし、さらに、所定の温度で焼き付け処理が行われたものであることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
　【請求項１１】
　
前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、
　
前記基体の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたものであることを特徴とする請求項７記載の電子部品。
　【請求項１２】
　
前記電極は、前記電極材料もしくは前記電極材料と前記電極接合材料を焼成処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
　【請求項１３】
　
前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
　【請求項１４】
　
前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１１記載の電子部品。
　【請求項１５】
　
前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
　【請求項１６】
　
前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項１１記載の電子部品。
　【請求項１７】
　
前記基体は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項３、５、６、１１、１４、１６のいずれかに記載の電子部品。
　【請求項１８】
　
前記基体は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項７、１０、１２、１３、１５のいずれかに記載の電子部品。
　【請求項１９】
　
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
　
前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１７記載の電子部品。
　【請求項２０】
　
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
　
前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが２〜１５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１８記載の電子部品。