【事件の表示】
　特許第６２５８２９０号発明「フレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２５８２９０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり〔１−７〕、〔８−１３〕について訂正することを認める。
　特許第６２５８２９０号の請求項１、５乃至７、８、１２、１３に係る特許を維持する。
　特許第６２５８２９０号の請求項２乃至４及び９乃至１１に係る特許についての申立てを却下する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　特許第６２５８２９０号の請求項１乃至１３に係る特許についての出願は、２０１４年（平成２６年）２月２５日（優先権主張　平成２５年２月２６日）を国際出願日とする出願であって、平成２９年１２月１５日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年１月１０日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して、同年７月１０日に特許異議申立人　渡辺　広基により特許異議の申立てがされた。そして、同年９月２０日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年１１月２２日付けで特許権者により意見書の提出がされ、同年１２月２５日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、その指定期間内である平成３１年３月７日付けで特許権者により意見書の提出及び訂正の請求がされ、同年４月５日付けで訂正請求があった旨の通知がされ、それに対し、その指定期間内である令和１年５月９日付けで特許異議申立人から意見書が提出されたものである。
第２．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　平成３１年３月７日付けの訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正の内容は以下の訂正事項のとおりである。なお、下線は訂正部分を示す。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に
「プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物層で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通されるプリント配線板用補強部材であって、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用補強部材。」と記載されているのを、
「プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、
対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物層で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通されるプリント配線板用補強部材であって、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであ
り、
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、
前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、
前記金属基材はステンレス鋼であ
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５が引用する請求項を「請求項１」に訂正する。
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６が引用する請求項を「請求項１
又は５
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項７が引用する請求項を「請求項１
、５又は６
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項８に
「絶縁フィルムを有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムと、電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に他方面が導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、
前記補強部材の一方面に設けた導電性接着剤によって、この導電性接着剤に含まれる導電性粒子を前記シールドフィルムの前記絶縁層を突き破ることで前記導電層と接触させるようにして、前記一方面で前記シールドフィルムの前記絶縁層と接着されることを特徴とするシールドプリント配線板。」と記載されているのを、
「絶縁フィルムを有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムと、電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に他方面が導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、
前記補強部材の一方面に設けた導電性接着剤によって、この導電性接着剤に含まれる導電性粒子を前記シールドフィルムの前記絶縁層を突き破ることで前記導電層と接触させるようにして、前記一方面で前記シールドフィルムの前記絶縁層と接着され
、
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、
前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、
前記金属基材はステンレス鋼であ
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項９を削除する。
（１０）訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１０を削除する。
（１１）訂正事項１１
　特許請求の範囲の請求項１１を削除する。
（１２）訂正事項１２
　特許請求の範囲の請求項１２が引用する請求項を「請求項
８
（１３）訂正事項１３
　特許請求の範囲の請求項１３が引用する請求項を「請求項８
又は１２
　
２．訂正要件についての判断
（１）一群の請求項要件
　訂正前の請求項１−７は、請求項２−７が、訂正の対象である請求項１を直接的又は間接的に引用する関係にあるから、これらの請求項は訂正前において一群の請求項に該当する。
　また、訂正前の請求項８−１３は、請求項９−１３が、訂正の対象である請求項８を直接的又は間接的に引用する関係にあるから、これらの請求項は訂正前において一群の請求項に該当する。
。
　したがって、本件訂正請求は、一群の請求項ごとにされたものであるから、特許法１２０条の５第４項に規定する要件を満たす。
 
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア．訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１の「表面層」を、「
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成され
前記金属基材はステンレス鋼であ
　また、請求項５〜７は請求項１を引用するものであるから、請求項５〜７においても、同様の限定を行うものであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、訂正事項１の「
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されて
　また、、訂正事項１の「前記表面層」が「
、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成され
　さらに、、訂正事項１の「
前記金属基材はステンレス鋼であ
　したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合するものである。
　さらに、訂正事項１は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合するものである。
イ．訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
ウ．訂正事項３について
　訂正事項３は、請求項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
エ．訂正事項４について
　訂正事項４は、請求項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、規事事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
オ．訂正事項５について
　訂正事項５は、訂正前の請求項５が請求項１乃至４を引用する記載であったものを、訂正事項２乃至４に応じて引用する請求項から請求項２乃至４を除外するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
カ．訂正事項６について
　訂正事項６は、訂正前の請求項６が請求項１乃至５を引用する記載であったものを、訂正事項２乃至４に応じて引用する請求項から請求項２乃至４を除外するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
キ．訂正事項７について
　訂正事項７は、訂正前の請求項７が請求項１乃至６を引用する記載であったものを、訂正事項２乃至４に応じて引用する請求項から請求項２乃至４を除外するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
ク．訂正事項８について
　訂正事項８は、訂正前の請求項８の「表面層」を、「
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成され
前記金属基材はステンレス鋼であ
　また、請求項１２、１３は請求項８を引用するものであるから、請求項１２、１３においても、同様の限定を行うものであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、訂正事項８の「
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されて
　また、訂正事項８の「前記表面層」が「
、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成され
　さらに、、訂正事項８の「
前記金属基材はステンレス鋼であ
　したがって、訂正事項８は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合するものである。
　さらに、訂正事項８は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合するものである。
ケ．訂正事項９について
　訂正事項９は、請求項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
コ．訂正事項１０について
　訂正事項１０は、請求項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
サ．訂正事項１１について
　訂正事項１１は、請求項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
シ．訂正事項１２について
　訂正事項１２は、訂正前の請求項１２が請求項８乃至１１を引用する記載であったものを、訂正事項９乃至１１に応じて引用する請求項から請求項９乃至１１を除外するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
ス．訂正事項１３について
　訂正事項１３は、訂正前の請求項１３が請求項８乃至１２を引用する記載であったものを、訂正事項９乃至１１に応じて引用する請求項から請求項９乃至１１を除外するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項を追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項において準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１乃至７〕、〔８乃至１３〕について訂正を認める。
第３．特許異議の申立について
１．本件発明
　本件訂正請求により訂正された訂正請求項１乃至１３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」乃至「本件発明１３」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１乃至１３に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物層で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通されるプリント配線板用補強部材であって、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであ
り、
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、
前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、
前記金属基材はステンレス鋼であ
【請求項２】　（削除）
【請求項３】　（削除）
【請求項４】　（削除）
【請求項５】
さらに、前記金属基材の前記一方面側に配置された導電性組成物層を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項６】
前記表面層は、複数の線及び／又は点の集合により形成されていることを特徴とする請求項１又は５に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項７】
ベース部材と、
前記ベース部材に形成されたグランド用配線パターンと、
前記グランド用配線パターンの所定部分に対向配置される請求項１、５及び６の何れか１項に記載のプリント配線板用補強部材と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
絶縁フィルムを有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムと、電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に他方面が導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、
前記補強部材の一方面に設けた導電性接着剤によって、この導電性接着剤に含まれる導電性粒子を前記シールドフィルムの前記絶縁層を突き破ることで前記導電層と接触させるようにして、前記一方面で前記シールドフィルムの前記絶縁層と接着され
、
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、
前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、
前記金属基材はステンレス鋼であ
【請求項９】　（削除）
【請求項１０】　（削除）
【請求項１１】　（削除）
【請求項１２】
さらに、前記金属基材の前記一方面側に配置された導電性組成物層を有することを特徴とする請求項８に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１３】
前記表面層は、複数の線及び／又は点の集合により形成されていることを特徴とする請求項８又は１２に記載のシールドプリント配線板。」
２．取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　訂正前の請求項１−１３に係る発明についての特許に対して平成３０年１２月２５日付けで特許権者に通知した取消理由（決定の予告）の要旨は、次のとおりである。
　請求項１乃至７に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明及び、引用文献１、引用文献２、引用文献３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１乃至７に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 
　請求項８乃至１３に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明及び、引用文献２、引用文献３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項８乃至１３に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 
　よって、請求項１乃至１３に係る特許は、取り消されるべきものである。 
  
　引用文献１：特解２０１２−１５６４５７号公報（甲第１号証） 
　引用文献２：特開２００１−１２７１９０号公報（甲第６号証） 
　引用文献３：特開２０００−２２８４５０号公報（甲第７号証） 
（２）引用文献の記載 
ア．引用文献１の記載事項 
　引用文献１には、図面と共に以下の事項が記載されている。（下線は、当審において付加した。以下、同様。） 
  
ａ．「【０００３】 
　例えば、図５は、従来のシールドプリント配線板１００を示した図である。図５に示すように、
シールドプリント配線板１００は、グランド用配線パターン１１４、１１５が形成されたベース部材１１２と、グランド用配線パターン１１４、１１５を覆うようにして接着剤層１１３を介してベース部材１１２上に設けられた絶縁フィルム１１１と、を備えたプリント配線板１１０を有している
プリント配線板１１０の下面に設けられた実装部位には、電子部品１５０が接続されるようになっている。そして、プリント配線板１１０上における電子部品１５０の実装部位に対向する位置には、補強部材１３５が設けられる
【０００４】 
　ここで、プリント配線板１１０やそれに接続される電子部品１５０には、外部から電磁波９０ｂなどのノイズの影響を受ける場合があり、この電子部品１５０が実装される部位にもシールド効果をもたせる必要がある。そこで、
補強部材１３５に導電性を有する材料を用いて、補強部材１３５にシールド効果をもたせ
【０００５】 
　ここで、補強部材１３５に十分なシールド効果をもたせるためには、補強部材１３５をグランド用配線パターン１１４、１１５と同電位に保つ必要がある。そのため、従来では、シールドプリント配線板１００の外部に図示しないグランド用部材を別途設け、そのグランド用部材を介して、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１４、１１５とを同電位に保っていた。しかしながら、シールドプリント配線板１００の外部にグランド用部材を設けた場合、補強部材１３５とグランド用部材とを接続させるための配線などが必要になり、その分だけシールドプリント配線板の面積が大きくなり、設計自由度が狭くなってしまうなどの問題があった。 
【０００６】 
　そこで、従来の
シールドプリント配線板１００では、補強部材１３５の直下にグランド用配線パターン１１５を配置し、そのグランド用配線パターン１１５が露出するように絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３に穴部１６０を形成し、樹枝状（審判注：「樹脂状」の誤記と認められる。）の導電性接着剤１３０をその穴部１６０に充填することによって、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５とを同電位に保っていた
【０００７】 
　上記のような方法を用いて補強部材とグランド用配線パターンとを同電位に保つものとして、例えば特許文献１に開示されたフレキシブルプリント配線板がある。このフレキシブルプリント配線板は、グランド回路を露出させる開口に導電性接着剤を充填して、金属補強板とグランド回路とを同電位に保ち、金属補強板にシールド効果をもたせている。」 
  
ｂ．「【００２１】
【図１】本実施形態に係るシールドプリント配線板の一部断面図である。
　　　　　　　　　　　　　・・・　中略・・・・
【図５】従来のシールドプリント配線板の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２３】 
　（シールドプリント配線板１の全体構成） 
　先ず、図１を用いて、本実施形態のシールドプリント配線板１について説明する。図１に示すように、
シールドプリント配線板１は、プリント配線板１０と、シールドフィルム２０と、補強部材３５と、を有している。そして、プリント配線板１０の下面に設けられた実装部位には電子部品５０が接続されるようになっている。また、シールドフィルム２０は、プリント配線板１０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向する領域まで配置されている
【００２４】 
　さらに、
補強部材３５は、シールドフィルム２０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向配置されている。補強部材３５は、導電性接着剤３０に接触状態に接着されており、その導電性接着剤３０によって、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に貼り付けられている
導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２は、導電性接着剤３０に含まれる接着剤３１から突出している。そして、導電性接着剤３０の上面に接触状態に接着された補強部材３５は、導電性粒子３２と接触している。一方、導電性接着剤３０の下面から突出した導電性粒子３２は、シールドフィルム２０の絶縁層２１を突き破り、その下の導電層２２に接触している
  
 　　　　　　　　　　　　　・・・　中略・・・・ 
【００２７】 
　（プリント配線板１０） 
　
プリント配線板１０は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１２と、ベース部材１２上に設けられた接着剤層１３と、接着剤層１３に接着された絶縁フィルム１１と、を有している
  
 　　　　　　　　　　　　　・・・・　中略・・・・ 
【００３２】 
　（補強部材３５） 
　
補強部材３５は、導電性を有する材料、例えばステンレス材によって形成されている
　　　　　　　　　　　　　・・・　中略・・・・
【００４３】
　導電層２２は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。導電層２２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成された金属層である。なお、金属材料としては、求められるシールド効果に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミまたは信頼性の高い銀が好ましい。また、膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、０．０１μｍ〜１０μｍの厚さが好ましい。厚さが０．０１μｍ未満では、十分なシールド効果が得られず、１０μｍを超えると屈曲性が問題となる。さらに、導電層２２の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキ、箔などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した導電層２２を得ることができる。なお、前述したように、導電材２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層２２は設けなくてもよい場合がある。」 
  
ｃ．「【００５６】
　また、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、補強部材３５は、ステンレス材によって形成されている。
【００５７】
　上記の構成によれば、ステンレス材は補強に適した硬さで耐食性に優れるため、より効果的に、電子部品５０の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。
【００５８】 
　なお、本実施形態において、
補強部材３５は、さらにグランド用配線パターン１４と同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていてもよい
  
ｄ．図１
ｅ．図５
・
  
　上記ａ、及び図５（上記ｅ）の記載によれば、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。 
  
「シールドプリント配線板１００のプリント配線板１１０の下面に設けられた実装部位に電子部品１５０が接続され、該プリント配線板１１０上における電子部品１５０の実装部位に対向する位置に設けられる補強部材１３５において、 
　前記補強部材１３５はシールド効果をもたせるために導電性を有する材料からなり、 
　前記プリント配線板１１０は、グランド用配線パターン１１４、１１５が形成されたベース部材１１２と、グランド用配線パターン１１４、１１５を覆うようにして接着剤層１１３を介してベース部材１１２上に設けられた絶縁フィルム１１１と、を備えるものであって、　 
　前記補強部材１３５の直下にグランド用配線パターン１１５を配置し、該グランド用配線パターン１１５が露出するように絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３に穴部１６０を形成し、樹脂状の導電性接着剤１３０をその穴部１６０に充填することによって、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５とを同電位に保った、 
　補強部材１３５。」 
  
　さらに、上記ｂ、ｃ、及び図１（上記ｄ）の記載によれば、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。 
  
 「プリント配線板１０と、シールドフィルム２０と、補強部材３５と、を有しているシールドプリント配線板１において、 
　前記プリント配線板１０の下面に設けられた実装部位には電子部品５０が接続され、 
　前記シールドフィルム２０は、プリント配線板１０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向する領域まで配置されており、 
　前記補強部材３５は、導電性を有するステンレス材によって形成され、シールドフィルム２０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向配置され、導電性接着剤３０で接触状態に接着されており、その導電性接着剤３０によって、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に貼り付けられ、さらに、グランド用配線パターン１４と同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続され、 
　前記プリント配線板１０は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１２と、ベース部材１２上に設けられた接着剤層１３と、接着剤層１３に接着された絶縁フィルム１１と、を有するものであって、 
　前記導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２は、導電性接着剤３０に含まれる接着剤３１から突出し、導電性接着剤３０の上面に接触状態に接着された補強部材３５と接触し、一方、導電性接着剤３０の下面から突出した導電性粒子３２は、シールドフィルム２０の絶縁層２１を突き破り、その下の導電層２２に接触している、 
　シールドプリント配線板１。」 
  
　また、上記ｃ（特に、段落【００５８】）の記載によれば、引用文献１には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
「補強部材をグランド用配線パターンに加え外部のグランド用部材に接続すると、よりシールド効果が向上する。」
 
イ．引用文献２の記載事項 
　引用文献２には、図面と共に以下の事項が記載されている。 
  
ａ．「【０００１】 
【発明の属する技術分野】本発明は、基板本体から露出した金属層を有する基板の製造方法に関し、特に、露出した金属層の表面に、
酸化防止などの目的から、Ｎｉメッキ層及びその上に形成されたＡｕメッキ層を有する基板の製造方法に関する
  
ｂ．「【００２４】次に、補強板接着工程において、図４に示すように、基板本体２の主面２Ａに、開口１４Ｃと有する略口字形状の
スティフナ（補強板）１４
スティフナ１４は
銅板
Ｎｉメッキ層（厚さ約４μｍ）及びその上にＡｕメッキ層（厚さ約０．０３〜０．１μｍ）を全面に形成したものである
  
　引用文献２には、以下の技術事項（以下、「引用文献２記載の技術事項」という。）が記載されていると認められる。 
  
「銅板からなる補強板の表面に酸化防止のための表面層として、Ｎｉメッキ層及びその上に厚さ０．０３〜０．１μｍのＡｕのメッキを設けること。」
  
ウ．引用文献３の記載事項 
　引用文献３には、図面と共に以下の事項が記載されている。 
  
ａ．「【００２６】このうち
補強板１２は、その表面に厚さ３〜５μｍのＮｉメッキ（図示しない）、及びその上に厚さ０．１μｍのＡｕメッキ（図示しない）が形成された銅板からなり
  
　引用文献３には、以下の技術事項（以下、「引用文献３記載の技術事項」という。）が記載されていると認められる。 
  
「銅板からなる補強部材の表面に表面層として、Ｎｉメッキ層及びその上に厚さ０．１μｍのＡｕのメッキを設けること。」 
  
  
（３）当審の判断 
ア．本件発明１について 
　本件発明１と引用発明１を対比する。  
ａ．引用発明１ の「シールドプリント配線板１００」、「グランド用配線パターン１１５」、「導電性接着剤１３０」、「補強部材１３５」は、各々、本件発明１の「プリント配線板」、「グランド用配線パターン」、「導電性組成物層」、「プリント配線板用補強部材」に相当する。  
　そして、引用発明１では「補強部材１３５の直下にグランド用配線パターン１１５を配置」されるものであるから、補強部材１３５の一方の面とグランド用配線パターン１１５は対向配置しているものと認められる。 
　また、引用発明１は「グランド用配線パターン１１５が露出するように絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３に穴部１６０を形成し、樹脂状の導電性接着剤１３０をその穴部１６０に充填することによって、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５とを同電位に保った」ものであるから、補強部材１３５の一方の面とグランド用配線パターン１１５は導電性接着剤１３０で導通されるものと認められる。 
　したがって、引用発明１の「補強部材１３５の直下にグランド用配線パターン１１５を配置し、該グランド用配線パターン１１５が露出するように絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３に穴部１６０を形成し、樹枝状の導電性接着剤１３０をその穴部１６０に充填することによって、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５とを同電位に保った、補強部材１３５」は、本件発明１の「プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物層で導通されるプリント配線板用補強部材」に相当する。 
  
　ただし、「プリント配線板用補強部材」について、本件発明１は、「他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通される」と特定しているのに対して、引用発明１はそのような特定がされていない点で相違する。 
   
ｂ．引用発明１の「補強部材１３５」は、シールド効果を持たせるために導電性を有する材料からなるものであるから、本件発明１の「導電性を有した金属基材」に相当する。  
 　 　  
　ただし、 「プリント配線板用補強部材」について、本件発明１は、「前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、を有し、前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、前記金属基材はステンレス鋼であ」ると特定しているのに対して、引用発明１はそのような特定がされていない点で相違する。 
  
 　そうすると、本件発明１と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。  
  
 （一致点）  
「プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物層で導通されるプリント配線板用補強部材であって、  
導電性を有した金属基材、  
を有するフレキシブルプリント配線板用補強部材。」  
  
（相違点１）  
「プリント配線板用補強部材」について、本件発明１は、「他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通される」と特定しているのに対して、引用発明１はそのような特定がされていない点。  
 
（相違点２）  
「プリント配線板用補強部材」について、本件発明１は、「前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、を有し、前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、前記金属基材はステンレス鋼であ」ると特定しているのに対して、引用発明１はそのような特定がされていない点。  
    
　まず、相違点２について検討する。  
　補強部材をステンレス鋼で形成することは常套手段である。
　また、引用文献２、引用文献３には、銅板からなる補強部材の表面に酸化防止のための表面層として、Ｎｉメッキ層及びその上に厚さ０．０３〜０．１μｍのＡｕのメッキを設けることが記載されている。
　しかしながら、引用文献２、３の補強部材はステンレス鋼からなるものではなく銅板からなるものであって、さらに、補強部材に直接Ａｕのメッキを設けるものでもない。
　したがって、引用発明１において、補強部材の金属基材をステンレス鋼で形成しても、引用文献２、３に記載される技術事項を適用する理由が存在しない。また、仮に、適用しても表面層はＮｉメッキ層介して金のメッキ層が形成されるものであって、金属基材に直接金のメッキ層が形成されるものでもない。  
　よって、上記相違点２に係る本件発明１の構成は、当業者が容易に採用し得たものではない。
  
　したがって、本件発明１は、上記相違点１を検討するまでもなく、引用発明１及び引用文献１〜３に記載された技術事項から容易に発明することができたものではない。
　なお、特許異議申立人は、令和１年５月９日付け意見書において、
　本件発明１の「前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており」（以下、「構成要件Ｃ３」という）に関して、構成要件Ｃ３は引用文献１〜３には明記されていないものの、特許権者も何らこの点について主張していないことを考慮すると、引用文献１〜３から容易に想到できる程度のものであることは明らかである旨を主張している。（意見書９頁第２３−２６行）
　しかしながら、引用文献１〜３を含む異議申立人が提出した甲第１号証〜甲第１１号証には、金属基材（ステンレス鋼）の表面に表面層を直接形成することに関しては何ら記載されていないことから、特許権者が何らこの点について主張していないことを理由に、引用文献１〜３から容易に想到できる程度のものであるとはいえず、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
 　 
イ．本件発明５乃至７について 
　本件発明１を引用する本件発明５乃至７は、本件発明１をさらに減縮したものであるから、本件発明１と同じ理由により、引用発明１及び引用文献１〜３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　 
ウ．本件発明８について 
　本件発明８と引用発明２を対比する。  
ａ．引用発明２の「絶縁フィルム１１」は、本件発明８の「絶縁フィルム」に相当する。 
　そして、引用発明２ の「信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１２と、ベース部材１２上に設けられた接着剤層１３と、接着剤層１３に接着された絶縁フィルム１１と、を有する」「プリント配線板１０」は、本件発明８の「絶縁フィルムを有するプリント配線板」に相当する。 
  
ｂ．引用発明２の「絶縁層２１」、「導電層２２」は、各々、本件発明８の「絶縁層」、「導電層」に相当する。 
　また、引用発明２の「シールドフィルム２０」は、絶縁層２１とその下の導電層２２を有するものである。 
　したがって、引用発明２の「プリント配線板１０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向する領域まで配置されて」いる「シールドフィルム２０」は、本件発明８の「前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルム」に相当する。 
  
ｃ．引用発明２の「電子部品５０」、「外部のグランド用部材」は、各々、本件発明８の「電子部品」、「外部グランド部材」に相当する。 
　また、引用発明２の「補強部材３５」は、電子部品５０が接続される実装部位に対向配置され、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に貼り付けられるものであって、さらに、外部のグランド用部材に接続されるものである。　したがって、引用発明２の「シールドフィルム２０の絶縁層２１上に貼り付けられ」、「外部のグランド用部材に接続される」「補強部材３５」は、本件発明８の「電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材」に相当する。 
  
　ただし、「外部グランド部材に導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材」について、本件発明８は、「他方面が導通される」と特定しているのに対して、引用発明２はそのような特定がされていない点で相違する。 
  
ｄ．そして、引用発明２の「プリント配線板１０と、シールドフィルム２０と、補強部材３５と、を有しているシールドプリント配線板１」は、本件発明８の「絶縁フィルムを有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムと、電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材と、を有するシールドプリント配線板」に相当する。 
  
ｅ．引用発明２の「前記補強部材３５は、導電性を有するステンレス材によって形成され」ることは、本件発明８の「前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、導電性を有した金属基材」であること、及び、「前記金属基材はステンレス鋼であ」ることに相当する。 
 　 
　ただし、「プリント配線板用補強部材」について、本件発明８は、「前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、を有し、前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されて」いると特定しているのに対して、引用発明２ではそのような特定がされていない点で相違する。 
  
ｆ．引用発明２の「導電性接着剤３０」、「導電性粒子３２」は、各々、本件発明８の「導電性接着剤」、「導電性粒子」に相当する。 
　そして、引用発明２の「前記導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２は、導電性接着剤３０に含まれる接着剤３１から突出し、導電性接着剤３０の上面に接触状態に接着された補強部材３５と接触し、一方、導電性接着剤３０の下面から突出した導電性粒子３２は、シールドフィルム２０の絶縁層２１を突き破り、その下の導電層２２に接触している」ことは、本件発明８の「前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、・・・、前記補強部材の一方面に設けた導電性接着剤によって、この導電性接着剤に含まれる導電性粒子を前記シールドフィルムの前記絶縁層を突き破ることで前記導電層と接触させるようにして、前記一方面で前記シールドフィルムの前記絶縁層と接着される」ことに相当する。 
 　  
　そうすると、本件発明８と引用発明２は、以下の点で一致ないし相違する。  
  
（一致点）  
絶縁フィルムを有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムと、電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、  
前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、  
導電性を有した金属基材を有し、  
前記補強部材の一方面に設けた導電性接着剤によって、この導電性接着剤に含まれる導電性粒子を前記シールドフィルムの前記絶縁層を突き破ることで前記導電層と接触させるようにして、前記一方面で前記シールドフィルムの前記絶縁層と接着されており、
前記金属基材はステンレス鋼であるシールドプリント配線板。  
  
（相違点３）  
「外部グランド部材に導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材」について、本件発明８は、「他方面が導通される」と特定しているのに対して、引用発明２はそのような特定がされていない点。  
  
（相違点４）  
「プリント配線板用補強部材」について、本件発明８は、「前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、を有し、前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されて」いると特定しているのに対して、引用発明２はそのような特定がされていない点。  
  
　上記相違点４について検討する。  
　相違点４は上記相違点２から金属基材がステンレス鋼である点を除き同様のものである。したがって、相違点２と同様の理由により、上記相違点４に係る本件発明８の構成は、引用発明２及び引用文献２〜３に記載された技術事項から当業者が容易に採用し得たものではない。
  
　したがって、本件発明８は、上記相違点３を検討するまでもなく、引用発明２及び引用文献２〜３に記載された技術事項から容易に発明することができたものではない。  
  
エ．本件発明１２、１３について 
　本件発明８を引用する本件発明１２、１３は、本件発明８をさらに減縮したものであるから、本件発明８と同じ理由により、引用発明２及び引用文献２〜３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　　　　　　　　　　　　 
３．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）申立理由の概要
　訂正前の請求項１−７に係る発明について、甲第２号証又は甲第３号証に記載され発明と甲第４号証乃至甲第１１号証の技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　甲第２号証　特開２００９−２１２２４７号公報
　甲第３号証　特開２００９−２１８４４３号公報
　甲第４号証　特開平７−１５４０３８号公報
　甲第５号証　特開２０００−３２２７５４号公報
　甲第６号証　特開２００１−１２７１９０号公報（引用文献２）
　甲第７号証　特開２０００−２２８４５０号公報（引用文献３）
　甲第８号証　特開２００３−８６７２９号公報
　甲第９号証　特開２０００−２３２２６０号公報
　甲第１０号証　特開２００４−１９７２２４号公報
　甲第１１号証　特開２００６−２４５２２０号公報　
（２）甲号証の記載 
ア．甲第２号証の記載事項
ａ．「【００４９】
　図７は、本発明の第1の実施例における
片面ＦＰＣの絶縁ベースと金属補強板の貼り合わせ
絶縁ベース１の一面にグラウンド回路２がパターニングされていて、そのグラウンド回路２の必要箇所には絶縁皮膜がコーティングされてカバーレイ層３が形成されている
ｂ．「【００５５】
  このようにして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、
片面ＦＰＣの絶縁ベース１側を下側（ダイス４側）にして、部品実装面側を上側にし、打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法とした円筒状のパンチ５で金属補強板７と導通をとる部分のグラウンド回路２を打ち抜く
絶縁ベース１側を上側にして、導電性接着剤６と金属補強板７をこの順に重ね合わせ、図示しないプレス装置で加熱しながら押圧して金属補強板７を貼り合わせる
導電性接着剤６による層間導通によって金属補強板７とグラウンド回路２との電気的接続がとれる
ｃ．
・上記ｂ、及び上記ｃの図７（ｃ）、（ｄ）の記載によれば、片面ＦＰＣのグラウンド回路２が設けられない側の絶縁ベース１の面に導電性接着剤６によって金属補強板７が張り合わされている。
・上記ｂ、及び上記ｃの図７（ｃ）、（ｄ）の記載によれば、片面ＦＰＣのグラウンド回路２と金属補強板７は、絶縁ベース１にパンチ５で設けられた穴に導電性接着剤６が充填されることで電気的に接続されている。
　甲第２号証には、以下の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。 
「片面ＦＰＣの絶縁ベースに貼り合わせられる金属補強板であって、
　片面ＦＰＣは、絶縁ベース１の一面にグラウンド回路２がパターニングされていて、そのグラウンド回路２の必要箇所には絶縁皮膜がコーティングされてカバーレイ層３が形成されており、
　片面ＦＰＣのグラウンド回路２が設けられない側の絶縁ベース１の面に導電性接着剤６によって金属補強板７が張り合わされており、
　片面ＦＰＣのグラウンド回路２と金属補強板７は、絶縁ベース１にパンチ５で設けられた穴に導電性接着剤６が充填されることで電気的に接続されている、
　金属補強板７。」
イ．甲第３号証の記載事項
ａ．「【００２２】
  以下、本発明の金属補強板を備えたＦＰＣの実施形態を図面を参照して説明する。
  図１および図２において、
ＦＰＣ１の表面Ｓには、反対面に抵抗やコンデンサ等の部品２を実装している部分
薄板ステンレス板からなる金属補強板５
をＦＰＣ１の幅方向の略全面に渡って貼り付けている
【００２３】
  
前記ＦＰＣ１
ポリイミドからなるベースフィルム４上にファインピッチで導体パターン６を設けている。ベースフィルム４の導体パターン６を設けた表面を絶縁層（以下、カバーレイと称す）７で被覆している
本実施形態のＦＰＣでは、幅方向にファインピッチで並設する導体パターン６の内の１本の回路がグランド回路８である
該グランド回路８を
金属補強板５と導電性接着剤を介して導通して接着している
　甲第３号証には、以下の発明（以下「甲３発明」という。）が記載されていると認められる。
「抵抗やコンデンサ等の部品２を実装している部分とは反対面のＦＰＣ幅方向の略全面に渡って貼り付けられる薄板ステンレス板からなる金属補強板５であって、
　ＦＰＣ１は、ポリイミドからなるベースフィルム４上にファインピッチで導体パターン６を設けられ、ベースフィルム４の導体パターン６を設けた表面を絶縁層（以下、カバーレイと称す）７で被覆し、幅方向にファインピッチで並設する導体パターン６の内の１本の回路がグランド回路８であって、該グランド回路８を、金属補強板５と導電性接着剤を介して導通して接着している、
　金属補強板５。」
ウ．甲第４号証の記載事項
ａ．「【請求項１１】  部品実装部を有するフレキシブルな絶縁板と、この絶縁板上に配線されたグランド用の導体と、上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するためのリジッドな金属製の補強板とを有するフレキシブルプリント回路基板と、
このフレキシブルプリント回路基板を支持するとともに、上記導体が接する座部を有する導電性の筐体と、
上記フレキシブルプリント回路基板を座部に固定する導電性の固定手段と、を備えており、
この固定手段は、フレキシブルプリント回路基板を座部に固定した時に、上記補強板に接していることを特徴とする小型電子機器。」
ｂ．「【００３８】請求項１１に記載した構成によれば、
フレキシブルプリント回路基板を筐体の座部に固定すると、この座部に回路基板の導体が接触する。そして、回路基板を座部に固定する固定手段は、補強板に接しているので、この固定手段を介して補強板と筐体とが導通される
この補強板をシールド板として有効に利用すること
　甲第４号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
「フレキシブルプリント回路基板を筐体の座部に固定し、この座部に回路基板の導体を接触させ、そして、回路基板を座部に固定する固定手段が補強板に接していることで、固定手段を介して補強板と筐体とが導通し、補強板をシールド板として有効に利用すること。」
エ．甲第５号証の記載事項
ａ．「【００４２】図３において、１はフレキシブルプリント配線板、１ａはフレキシブルプリント配線板１の表面、１ｂはフレキシブルプリント配線板１の裏面、２は受発光素子、２ａは受発光素子２の受発光面、２ｂは受発光素子の側面から突出し電気的な入出力をおこなうための金属製の端子、３は高周波重畳回路。１４はフレキシブルプリント配線板の裏面に固着している第１の補強板、５はフレキシブルプリント配線板の裏面に固着している第２の補強板、６はシールドケース、７はシールドケース６とフレキシブルプリント配線板１にまたがって付着している半田である。１１は光ヘッド本体、１５はシールドケースと第１の補強板１４との間にまたがって付着している半田である。
【００４３】図４において、実施の形態１との相違点は、第１の補強板１４が金属により構成されていることである。
【００４４】また、
第１の補強板１４は半田１５によりシールドケース６と短絡している
　甲第５号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
「補強板１を半田１５でシールドケース６に短絡させること。」
オ．甲第８号証の記載事項
ａ．「【００２６】このうち
補強板１２は、その表面に厚さ３〜５μｍのＮｉメッキ（図示しない）、及びその上に厚さ０．１μｍのＡｕメッキ（図示しない）が形成された銅板からなり
　甲第８号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
「表面に厚さ３〜５μｍのＮｉメッキ、及びその上に厚さ０．１μｍのＡｕメッキが形成された銅板からなる補強板１２。」
カ．甲第９号証の記載事項
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スティフナを備えると共にコンデンサを備える配線基板やスティフナ、及びこれらの製造方法に関し、特に、剛性が高い配線基板、スティフナ、およびこれらの製造方法に関する。」
ｂ．「【００１０】ここで、
スティフナ本体
耐食性等を考慮して、表面にＮｉメッキと金メッキを施す
　甲第９号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
「スティフナ本体に、耐食性等を考慮して、表面にＮｉメッキと金メッキを施すこと。」
キ．甲第１０号証の記載事項
ａ．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電気電子機器、特に携帯機器などのプリント基板などに実装される素子内蔵用低背化筐体等の電気電子部品（筐体、ケース、カバー、キャップなど）に適した金属材料に関する。」
ｂ．「【０００７】
　本発明の電気電子部品用金属材料は、金属基材上の少なくとも一部に樹脂皮膜を有するものである。樹脂皮膜を有する部分は、絶縁を要する箇所であることが好ましい。一つの好ましい実施態様においては、樹脂皮膜は絶縁を要する箇所のみに設けられる。また、樹脂皮膜は耐熱性樹脂皮膜であることが好ましい。
　また、本発明の金属材料が用いられる、「電気電子部品」とは、それに限定されるものではないが、例えば、筐体、ケース、カバー、キャップなどが挙げられ、素子内蔵用低背化筐体がさらに好ましい。本発明の金属材料は、例えば、筐体を形成する場合には、金属基材の耐熱性樹脂皮膜形成面を内側にして形成することが好ましい。
　また、本発明の金属材料が用いられる電気電子部品が好ましく内蔵する部品としては、それに限定されるものではないが、例えば、携帯機器などのプリント基板などに実装されるセラミック発振子、水晶発振器、電圧制御発振器、ＳＡＷフィルター、ダイプレクサ、カプラ、バラン、ＬＰＦ、ＢＰＦ、誘電体デュプレクサなどの個別部品やこれら個々の素子を複数内蔵させた各種モジュール部品（アンテナスイッチモジュール、フロントエンドモジュール、ＲＦ一体型モジュール、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール、イメージセンサーモジュール、チューナーモジュールなど）や検出スイッチなどの部品などが挙げられる。」
ｃ．「【００１６】
　本発明においては、
金属基材上に金属層を少なくとも１層有し
ｄ．「【００２３】
　前記電析法は、市販浴や公知のめっき液を用い、金属基材をカソードとし、可溶性または不溶性アノードとの間に適切な相対速度に前記めっき液を擁して、定電流電析により行われる。
　
金属層を部分的に設ける
　甲第１０号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
「金属基材上の金属層を部分的に設けること。」
ク．甲第１１号証の記載事項
ａ．「【０００７】
　図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態を示す要部断面図である。
　図１において、この配線回路基板１は、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板であって、長手方向に延びる金属支持基板２の上に、金属薄膜３が形成され、その金属薄膜３の上に、金属箔４が形成され、その金属箔４の上に、絶縁層としてのベース絶縁層５が形成されており、そのベース絶縁層５の上に、導体パターン６が形成され、さらに必要に応じて、導体パターン６の上にカバー絶縁層７が形成されている。
【０００８】
　金属支持基板２は、平板状の金属箔や金属薄板からなる。金属支持基板２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、２０〜２５μｍである。
　また、
金属薄膜３は、金属支持基板２の表面において
パターンとして形成されている
　甲第１１号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
「金属支持基板２の表面の金属薄膜３をパターンとして形成すること。」
（３）当審の判断
ア．本件発明１について 
　本件発明１と甲２発明及び甲３発明と対比すると、甲２発明の「金属補強板７」、及び甲３発明の「金属補強板５」が、本件発明１の「プリント配線板用補強部材」に相当する。
　しかしながら、甲２発明の「金属補強板７」、及び甲３発明の「金属補強板５」は、いずれもその表面に表面層を有しておらず、少なくとも、本件発明１と、甲２発明及び甲３発明とは、「前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層とを有し、前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成され」る点で相違している。
　そして、甲第４号証〜甲第１１号証のいずれの証拠にも、補強板の表面に表面層を直接厚み０．００５〜０．２μｍで形成することは記載されておらず、また、この点が周知技術とも認められない。
　したがって、本件発明１は、甲２発明又は甲３発明、及び甲第４号証乃至甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
イ．本件発明５乃至７について 
　本件発明１を引用する本件発明５乃至７は、本件発明１をさらに減縮したものであるから、本件発明１と同じ理由により、甲２発明又は甲３発明、及び甲第４号証乃至甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
第４．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した異議申立ての理由によっては、本件発明１、５乃至７、８、１２、１３に係る特許を取り消すことはできない。また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　また、本件請求項２乃至４、９乃至１１に係る特許は、訂正により削除されたため、本件特許の請求項２乃至４、９乃至１１に対して特許異議申立人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年５月２７日（２０１９．５．２７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物層で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通されるプリント配線板用補強部材であって、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであ
り、
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、
前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、
前記金属基材はステンレス鋼であ
　【請求項２】（削除）
　【請求項３】（削除）
　【請求項４】（削除）
　【請求項５】
さらに、前記金属基材の前記一方面側に配置された導電性組成物層を有することを特徴とする請求項
１に
　【請求項６】
前記表面層は、複数の線及び／又は点の集合により形成されていることを特徴とする請求項１
又は５
　【請求項７】
ベース部材と、
前記ベース部材に形成されたグランド用配線パターンと、
前記グランド用配線パターンの所定部分に対向配置される請求項１
、５及び６
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
　【請求項８】
絶縁フィルムを有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムと、電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に他方面が導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、
導電性を有した金属基材と、
前記一方面および前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と、
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００５〜０．２μｍであり、
前記補強部材の一方面に設けた導電性接着剤によって、この導電性接着剤に含まれる導電性粒子を前記シールドフィルムの前記絶縁層を突き破ることで前記導電層と接触させるようにして、前記一方面で前記シールドフィルムの前記絶縁層と接着され
、
前記表面層は、前記金属基材の表面に直接形成されており、
前記表面層は、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム及びこれらを主成分とした合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており、
前記金属基材はステンレス鋼であ
　【請求項９】（削除）
　【請求項１０】（削除）
　【請求項１１】（削除）
　【請求項１２】
さらに、前記金属基材の前記一方面側に配置された導電性組成物層を有することを特徴とする請求項
８に
　【請求項１３】
前記表面層は、複数の線及び／又は点の集合により形成されていることを特徴とする請求項８
又は１２