【事件の表示】
　特許第６１８０４９９号発明「シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１８０４９９号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、４ないし６〕、〔２、１１ないし１３〕、〔３、１４ないし１６〕、〔７ないし９〕、１０について訂正することを認める。
　特許第６１８０４９９号の請求項２、３、７ないし１６に係る特許を維持する。
　特許第６１８０４９９号の請求項１、４ないし６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６１８０４９９号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願は、平成２４年１１月２８日に出願した特願２０１２−２５９４５８号の一部を平成２６年４月２５日に新たな特許出願とした特願２０１４−０９１００８号の一部を平成２７年１２月２４日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年７月２８日にその特許権の設定登録がされ、同年８月１６日に特許掲載公報が発行された。
　その特許についての本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
平成３０年２月１５日　　　：特許異議申立人　大木　健一（以下、「申立人」という。）による請求項１〜１０に係る特許に対する特許異議の申立て
平成３０年６月２５日付け　：取消理由通知書
平成３０年８月２７日　　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
平成３０年１０月３０日　　：申立人による意見書の提出
平成３０年１２月１０日付け：取消理由通知書（決定の予告）
平成３１年２月１２日　　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
平成３１年３月１８日付け　：訂正拒絶理由通知書
平成３１年４月２４日　　　：特許権者による意見書及び手続補正書の提出
令和１年７月５日　　　　　：申立人による意見書の提出
第２　訂正の請求について
１．訂正請求の趣旨
　平成３１年２月１２日付け訂正請求書による訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）の趣旨は、「特許第６１８０４９９号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜１６について訂正することを求める。」ものである。
　なお、平成３０年８月２７日付け訂正請求書による訂正の請求は、特許法１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
２．訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、平成３１年４月２４日付け手続補正書により補正された以下の（１）ないし（８）のとおりである（下線は訂正箇所を示す。）。なお、上記補正は、請求項１、４ないし６についての訂正事項１、４ないし６の内容を、当該請求項１、４ないし６を削除するように変更するものであるから、訂正請求書の要旨を変更するものではない。
　また、特許権者は別の訂正単位とすることも求めており、その内容は以下（９）のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２に「前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ/５０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。」とあるのを、
「
一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　
前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり、
　
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
　前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ/５０ｍｍであることを特徴とす
るシ
  
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３に「前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．００Ｎ/５０ｍｍ〜５．１１Ｎ/５０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のシールドフィルム。」とあるのを、
「
一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　
前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり、
　
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
　前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．００Ｎ/５０ｍｍ〜５．１１Ｎ/５０ｍｍであることを特徴とす
るシ
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４に「前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のシールドフィルム。」とあるうち、請求項２を引用するものについて新たに請求項１１とし、請求項３を引用するものについて新たに請求項１４とする訂正をし、請求項４を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５に「前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
　前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項４に記載のシールドフィルム。」とあるうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものについて新たに請求項１２とし、請求項３を引用する請求項４を引用するものについて新たに請求項１５とする訂正をし、請求項５を削除する。 
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６に「前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項４に記載のシールドフィルム。」とあるうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１３とし、請求項３を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１６とする訂正をし、請求項６を削除する。
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項７に「一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、この離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであることを特徴とするシールドプリント配線板。」とあるのを、
「一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、
前記凹部の
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであ
り、
　
前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ/５０ｍｍである
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１０に「マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し、この離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、
　前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜０．６μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。」とあるのを、
「マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し、
前記凹部の
前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ/５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜０．６μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。」に訂正する。
（９）別の訂正単位とする求め
　訂正後の請求項２及び１１〜１３、並びに請求項３及び１４〜１６については、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することを求める。
３．訂正の適否
（１）請求項１ないし６及び１１ないし１６からなる一群の請求項に係る訂正
ア．一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし６において、請求項２ないし６は、記載を訂正する請求項１を直接又は間接的に引用しているものであるから、訂正前の請求項１ないし６に対応する訂正後の請求項１ないし６、１１ないし１６は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
イ．訂正事項１について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１を削除する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　訂正事項１は、訂正前の請求項１を削除する訂正であるから、願書に添付した明細書及び特許請求の範囲に記載された事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　訂正事項１は、訂正前の請求項１を削除する訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項１に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ウ．訂正事項２について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正前の請求項２が訂正前の請求項１を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、独立形式請求項へ改めるための訂正を行うものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。 
　これに加えて、訂正事項２は、離型層の厚みに関する規定を凹部におけるものであることを特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて 
　訂正事項２の「前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり」については、段落【００３６】、図３等に記載されている。
　したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項２は、特許請求の範囲を減縮するもの、及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項２に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
エ．訂正事項３について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項３は、訂正前の請求項３が訂正前の請求項１又は２を引用する記載であったものを、請求項２を引用しないものとした上で、請求項間の引用関係を解消し、独立形式請求項へ改めるための訂正を行っているから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするもの、及び特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　これに加えて、訂正事項３は、離型層の厚みに関する規定を凹部におけるものであることを特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて 
　訂正事項３の「前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり」については、段落【００３６】、図３等に記載されている。
　したがって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項３は、特許請求の範囲を減縮するもの、及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項３に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
オ．訂正事項４について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正については、請求項１との引用関係の解消を目的とする訂正事項２に伴って、請求項４についても請求項１との引用関係の実質的な解消を目的とするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。 
　また、訂正事項４のうち、請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正については、請求項１との引用関係の解消を目的とする訂正事項３に伴って、請求項４についても請求項１との引用関係の実質的な解消を目的とするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。
　さらに、訂正事項４のうち、請求項４を削除する訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて 
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正、及び請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正については、実質的に引用関係の解消を目的とするから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 
　また、訂正事項４のうち、請求項４を削除する訂正は、願書に添付した明細書及び特許請求の範囲に記載された事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて 
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正、及び請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正については、実質的に引用関係の解消を目的とするから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 
　また、訂正事項４のうち、請求項４を削除する訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項４に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
カ．訂正事項５について
（ア）訂正の目的について 
　訂正事項５のうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１２とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正に伴う訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。
　また、訂正事項５のうち、請求項３を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１５とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正に伴う訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。
　さらに、訂正事項５のうち、請求項５を削除する訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項５のうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１２とする訂正、及び請求項３を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１５とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正、及び請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正に伴って、実質的に引用関係の解消を目的とするから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
　また、訂正事項５のうち、請求項５を削除する訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項５のうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１２とする訂正、及び請求項３を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１５とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正、及び請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正に伴って、実質的に引用関係の解消を目的とするから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
　また、訂正事項５のうち、請求項５を削除する訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項５に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
キ．訂正事項６について
（ア）訂正の目的について 
　訂正事項６のうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１３とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正に伴う訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。
　また、訂正事項６のうち、請求項３を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１６とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正に伴う訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。
　さらに、訂正事項６のうち、請求項６を削除する訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項６のうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１３とする訂正、及び請求項３を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１６とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正、及び請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正に伴って、実質的に引用関係の解消を目的とするから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。
　また、訂正事項６のうち、請求項６を削除する訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項６のうち、請求項２を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１３とする訂正、及び請求項３を引用する請求項４を引用するものを新たに請求項１６とする訂正は、訂正事項４のうち、請求項２を引用するものを新たに請求項１１とする訂正、及び請求項３を引用するものを新たに請求項１４とする訂正に伴って、実質的に引用関係の解消を目的とするから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
　また、訂正事項６のうち、請求項６を削除する訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項６に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ク．訂正単位について
　上記「ウ．」ないし「キ．」のとおり、訂正事項２ないし６は訂正要件に適合している。
　したがって、上記「第２」「２．」の「（９）」で示した別の訂正単位とする求めのとおり、訂正後の請求項〔２、１１ないし１３〕、及び訂正後の請求項〔３、１４ないし１６〕については、訂正後の請求項〔１、４ないし６〕とはそれぞれ別の訂正単位とする。 
（２）請求項７ないし９からなる一群の請求項に係る訂正
ア．一群の請求項について
　訂正前の請求項７ないし９において、請求項８、９は、記載を訂正する請求項７を直接的に引用しているものであるから、訂正前の請求項７ないし９に対応する訂正後の請求項７ないし９は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
イ．訂正事項７について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項７は、離型層の厚みに関する規定を凹部におけるものであることを特定するとともに、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度を特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　訂正事項７の「前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり」については、段落【００３６】、図３等に記載されている。
　また、訂正事項７の「前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ/５０ｍｍである」については、図６の実施例８、１０等に記載されている。
　したがって、訂正事項７は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項７は、特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項７に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（３）請求項１０に係る訂正
ア．訂正事項８について
（ア）訂正の目的について
　訂正事項８は、離型層の厚みに関する規定を凹部におけるものであることを特定するとともに、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度を特定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか否かについて
　訂正事項８の「前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり」については、段落【００３６】、図３等に記載されている。
　また、訂正事項８の「前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ/５０ｍｍであり」については、図６の実施例８、１０等に記載されている。
　したがって、訂正事項８は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否かについて
　上記（ア）に示したとおり、訂正事項８は、特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
（エ）小括
　上記（ア）ないし（ウ）のとおり、本件訂正請求による訂正のうち訂正事項８に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（４）訂正の適否のまとめ
　上記（１）ないし（３）のとおり、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
　したがって、特許請求の範囲を、平成３１年４月２４日付け手続補正書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、４ないし６〕、〔２、１１ないし１３〕、〔３、１４ないし１６〕、〔７ないし９〕、１０について訂正することを認める。 
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項２、３、７ないし１６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明２」、「本件発明３」、「本件発明７」ないし「本件発明１６」という。）は、平成３１年４月２４日付け手続補正書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項２、３、７ないし１６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。なお、請求項１、４ないし６に係る発明は、訂正により削除された。
「【請求項２】
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
　前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とするシールドフィルム。
【請求項３】
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
　前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．００Ｎ／５０ｍｍ〜５．１１Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とするシールドフィルム。
【請求項７】
　一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
　前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項８】
　前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
【請求項９】
　前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１０】
　マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、 前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜０．６μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
　前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
【請求項１２】
　前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
　前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１１に記載のシールドフィルム。
【請求項１３】
　前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１１に記載のシールドフィルム。
【請求項１４】
　前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項３に記載のシールドフィルム。
【請求項１５】
　前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
　前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１４に記載のシールドフィルム。
【請求項１６】
　前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１４に記載のシールドフィルム。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１．取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし１０に係る特許に対して、当審が平成３０年１２月１０日に特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　請求項１、４、６ないし８、１０に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、請求項５、９に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明、及び引用文献２、４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、請求項１、４ないし１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　記（引用文献一覧）
１．特開２００９−２７７９８０号公報　（甲第１号証）
２．特開２００２−３７０３１５号公報　（甲第２号証）
３．国際公開第２００６／１２０９８３号（甲第３号証）
４．特開２００７−２９４９９６号公報　（甲第４号証）
２．引用発明
　取消理由通知において引用した引用文献１（特開２００９−２７７９８０号公報）には、「電磁波シールド性接着フィルムおよびその製造方法」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【０００１】
　本発明は、繰り返し屈曲を受ける
フレキシブルプリント配線板などに貼着して、電気回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法
（２）「【００１４】
　まず、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムについて説明する。
　本発明の
電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなるものである
【００１５】
　
剥離フィルム１は、片面
に離型処理をしたフィルム
（３）「【００１７】
　
離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面あるいは両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法がある
　離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂などが用いられる。
　離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
【００１８】
　
剥離フィルム１の表面粗さＲａは、０．０５〜０．８
の範囲のものが使用できる
　また、表面粗さＲａが０．８より大きい場合、絶縁性層の表面平滑性が低くなりすぎて、絶縁性層同士の擦れや、電子機器の筐体と擦れなどに対して弱く、絶縁性層が削れるという不具合が生じる。
【００１９】
　
表面粗さＲａが０．０５〜０．８の範囲の剥離フィルム
物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布
（４）「【００５０】
　
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）における導電性フィラーの含有量は、必要とする電磁波シールド効果の度合いによって異なる
【００５１】
　次に本発明の
硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの製造方法の具体的態様
　例えば、上記したように特定の表面粗さを呈する一の剥離性フィルム（以下、剥離性フィルム１という）の一方の面に、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、
　別途、他の剥離性フィルム（以下、剥離性フィルム２という）の一方の面に、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と導電性フィラーとを含有する硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成し、
　次いで、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）とフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）とを重ね合わせる。
【００５２】
　あるいは、
特定の表面粗さを呈する剥離性フィルム１の一方の面に、前記硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)を形成し、該フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)上に、前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成し、該硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）上に剥離性フィルム２を重ね合わせる
（５）「【００５４】
　例示したような製造方法により、剥離性フィルム２／硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）／フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)／特定の表面粗さを呈する剥離性フィルム１／という積層状態の硬化性電磁波シールド性接着性フィルムを得ることができる。
特定の表面粗さを呈する剥離性フィルム１を用いることによって、その表面粗さに対応する表面粗さを有する、絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物の硬化フィルムを得ることができる
【００５５】
　最後に本発明の
硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの使い方の具体的態様
　
前記硬化性電磁波シールド性接着性フィルムから、剥離性フィルム２を剥がし、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を露出させる。その硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を被着体に重ね合わせ、加熱することにより、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）及びフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)中の、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）を反応させ、両層（Ｉ）（ＩＩ）を硬化させる
両層（Ｉ）（ＩＩ）の硬化後に、剥離性フィルム１を剥がすことによって、被着体を電磁波から遮蔽することが可能となる
【００５６】
  本発明の
硬化性電磁波シールド性接着性フィルムを貼着することのできる被着体としては
フレキシブルプリント配線板を代表例として挙げることができる
　そして、
（ａ）上記（２）によれば、電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなるものである。そして、上記（５）によれば、上記電磁波シールド性接着フィルムを被着体に使う場合は、電磁波シールド性接着フィルムから剥離性フィルム２を剥がすことから、電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）が順次積層されてなるものである。
（ｂ）上記（３）によれば、剥離性フィルム１は物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布している。また、上記（４）によれば、電磁波シールド性接着性フィルムは、剥離性フィルム１の一方の面に、前記硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)を形成し、該フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)上に、前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成している。これらのことから、電磁波シールド性接着性フィルムは、物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に、硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成している。
（ｃ）上記（４）によれば、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）は、導電性フィラーの含有量で、電磁波シールド効果の度合いが異なるものである。
（ｄ）上記（５）によれば、剥離性フィルム１は、電磁波シールド性接着性フィルムを被着体に重ね合わせ、加熱して、両層（Ｉ）（ＩＩ）の硬化後に剥がすものである。
（ｅ）上記（３）によれば、剥離フィルムの表面粗さＲａは、０．０５〜０．８の範囲の剥離フィルムである。
（ｆ）上記（５）によれば、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の表面粗さは、剥離性フィルム１の表面粗さに対応している。
　したがって、上記（１）ないし（５）の記載事項及び図面の記載並びに上記（ａ）ないし（ｆ）の事項を総合勘案し、「電磁波シールド性接着性フィルム」の発明として捉えると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
「物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に、硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成した電磁波シールド性接着性フィルムであって、
　硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）は、導電性フィラーの含有量で、電磁波シールド効果の度合いが異なるものであり、
　剥離性フィルム１は、電磁波シールド性接着性フィルムを被着体に重ね合わせ、両層（Ｉ）（ＩＩ）の硬化後に剥がすものであり、
　剥離性フィルム１の表面粗さＲａが０．０５〜０．８であり、
　フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の表面粗さは、剥離性フィルム１の表面粗さに対応している
電磁波シールド性接着性フィルム。」
　また、
（ｇ）上記（５）によれば、電磁波シールド性接着性フィルムは、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を被着体に重ね合わせるものであり、電磁波シールド性接着性フィルムを貼着することのできる被着体は、フレキシブルプリント配線板である。これらのことから、フレキシブルプリント配線板は、その片面上に電磁波シールド性接着性フィルムを貼着したフレキシブルプリント配線板といえる。
（ｈ）上記（５）によれば、電磁波シールド性接着性フィルムは、被着体であるフレキシブルプリント配線板を電磁波から遮蔽するものである。
　したがって、上記（１）ないし（５）の記載事項及び図面の記載並びに上記（ａ）ないし（ｈ）の事項を総合勘案し、「電磁波シールド性接着性フィルムを貼着したフレキシブルプリント配線板」の発明として捉えると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
「フレキシブルプリント配線板の片面上に、
　物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に、硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、該フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成した電磁波シールド性接着性フィルムを貼着したフレキシブルプリント配線板であって、
　硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）は、導電性フィラーの含有量で、電磁波シールド効果の度合いが異なるものであり、
　電磁波シールド性接着性フィルムが、フレキシブルプリント配線板を電磁波から遮蔽し、
　剥離性フィルム１は、両層（Ｉ）（ＩＩ）の硬化後に剥がすものであり、
　剥離性フィルム１の表面粗さＲａが０．０５〜０．８であり、
　フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の表面粗さは、剥離性フィルム１の表面粗さに対応している
電磁波シールド性接着性フィルムを貼着したフレキシブルプリント配線板。」
　さらに、
（ｉ）上記（５）によれば、電磁波シールド性接着性フィルムの使い方の具体的態様としては、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を被着体であるプリント配線板に重ね合わせて加熱し、両層（Ｉ）（ＩＩ）の硬化後に、剥離性フィルム１を剥がすことによって、被着体を電磁波から遮蔽するものである。
　したがって、上記（１）ないし（５）の記載事項及び図面の記載並びに上記（ａ）ないし（ｉ）の事項を総合勘案し、電磁波シールド性接着性フィルムの使い方としての「方法」の発明として捉えると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されている。
「物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に、硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、該フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成した電磁波シールド性接着性フィルムを、
　プリント配線板に重ねあわせ、加熱することにより、両層（Ｉ）（ＩＩ）を硬化し、両層（Ｉ）（ＩＩ）が硬化後に剥離性フィルム１を剥がすという方法であり、
　剥離性フィルム１の表面粗さＲａが０．０５〜０．８であり、
　フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の表面粗さは、剥離性フィルム１の表面粗さに対応するものである、方法」
３．当審の判断
（１）請求項１、４ないし６について
　訂正前の請求項１、４ないし６に係る発明は、訂正により削除された。したがって、請求項１、４ないし６に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、却下すべきものである。
（２）請求項７について
　本件発明７と引用発明２とを対比する。
ア．引用発明２の「フレキシブルプリント配線板」は、本件発明７の「１層以上のプリント回路を含む基体」に相当する。
イ．引用発明２の「剥離性フィルム１」は、本件発明７の「セパレートフィルム」に相当する。また、「剥離性フィルム１」は、剥離剤を塗布する面が「物理的にマット化されている」ことからみて、「一方の面全体に凹凸が形成され」たものといえる。
ウ．引用発明２の「剥離剤」は、本件発明７の「離型剤」に相当する。また、「剥離剤」は、剥離性フィルム１の「フィルム上」に「塗布」されていることからみて、セパレートフィルムの「凹凸部が形成された面」側に、離型剤が配置され、「離型層を形成」しているといえる。
　ただし、本件発明７では、「離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くして」いるのに対し、引用発明２では、「離型層」をそのように形成することが特定されていない点で相違する。
エ．引用発明２の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」は、本件発明７の「保護層」に相当する。また、「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」は、剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に「硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥」して「形成」されていることから、「離型剤を介して樹脂をコーティング」して「形成」されているといえる。
オ．引用発明２の「硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）」は、導電性フィラーの含有量で、電磁波シールド効果の度合いが異なるものからなるから、本件発明７の「電磁波シールド層」に相当する。
カ．引用発明２の「電磁波シールド性接着性フィルム」は、本件発明７の「シールドフィルム」に相当する。
キ．引用発明２の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)の表面粗さ」は、「剥離性フィルム１の表面粗さ」に対応するものであるから、剥離性フィルム１を剥離したときのフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)の表面粗さＲａは０．０５μｍ〜０．８μｍである。そして、その表面粗さＲａは、本件発明７の「０．２μｍ〜０．６μｍ」の範囲を包含する。
ク．引用発明２の「電磁波シールド性接着性フィルムを貼着したフレキシブルプリント配線板」は、電磁波シールド性接着性フィルムによって電磁波から遮蔽されているから、本件発明７の「シールドプリント配線板」に相当する。
　してみれば、本件発明７と引用発明２との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸が形成された面に配置されて離型層を形成しており、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであることを特徴とするシールドプリント配線板。」
＜相違点１＞
　本件発明７では、「離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くして」いるのに対し、引用発明２では、「離型層」をそのように形成することが特定されていない点。
＜相違点２＞
　本件発明７では、「前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度」が、「１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍ」であるのに対し、引用発明２では、「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度について特定されていない点。
　まず、上記相違点２について検討する。
　取消理由通知において引用した引用文献２（特開２００２−３７０３１５号公報）の段落【００１６】、【００１９】−【００２２】、【００２５】、【００５１】には、基材１２と離型剤層１５からなる剥離フィルム１１の接着剤層に対する剥離力について記載されている。なお、ここでいう「剥離力」とは、剥離強度のことでもある。
　しかしながら、引用文献２の「接着剤層」は、本件発明７の「保護層」とは異なるものであるから、引用発明２の「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度に、引用文献２の「剥離フィルム１１」と「接着剤層」との間の「剥離力」を適用することはできない。
　したがって、相違点２に係る事項は、引用発明２、及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得る事項ではない。
　よって、本件発明７は、相違点１について検討するまでもなく、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）請求項８について
　本件発明８は本件発明７の発明特定事項を全て含むものであるから、上記（２）で述べたのと同様の理由で、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（４）請求項９について
　本件発明９は本件発明７の発明特定事項を全て含むものであるから、上記（２）で述べたのと同様の理由で、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、取消理由通知において引用した引用文献４（特開２００７−２９４９９６号公報）の段落【００３１】−【００３２】には、シールドフィルム１を基体フィルム５に用いたシールドプリント配線板において、基体フィルム５としてテープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープを採用したことが記載されている。しかしながら、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２、４に記載された技術事項から、本件発明９の「前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍである」という事項を当業者が容易に想到することはできない。
（５）請求項１０について
　本件発明１０と引用発明３とを対比する。
ア．引用発明３の「剥離性フィルム１」は、本件発明１０の「セパレートフィルム」に相当する。また、「剥離性フィルム１」は、剥離剤を塗布する面が「物理的にマット化されている」ことからみて、「マット化処理により一方面全体が凹凸形状にされた」たものといえる。
イ．引用発明３の「剥離剤」は、本件発明１０の「離型剤」に相当する。また、「剥離剤」は、剥離性フィルム１のマット化されている「フィルム上」に「塗布」されていることからみて、「剥離性フィルム１」における「凹凸形状側の面」に積層されているといえる。さらに、「剥離剤」は、「剥離性フィルム１」の凹凸部が形成された面に配置されて、「離型層を形成」しているともいえる。
　ただし、本件発明１０では、「離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くして」いるのに対し、引用発明３では、「離型層」をそのように形成することが特定されていない点で相違する。
ウ．引用発明３の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」、「硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）」は、それぞれ、本件発明１０の「保護層」、「電磁波シールド層」に相当する。また、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に、該フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成していることからみて、「剥離剤」と「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」と「硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）」とは少なくとも積層されている。
エ．引用発明３の「電磁波シールド性接着性フィルム」は、本件発明１０の「シールドフィルム」に相当する。
オ．引用発明３の「プリント配線板」は、本件発明１０の「１層以上のプリント回路を含む基体」に相当する。また、「プリント配線板」に、電磁波シールド性接着性フィルムを重ね合わせていることからみて、「プリント配線板」の少なくとも片面上に、電磁波シールド性接着性フィルムを載置している。
カ．引用発明３は、「電磁波シールド性接着性フィルムを、プリント配線板に重ねあわせ、加熱することにより、両層（Ｉ）（ＩＩ）を硬化し、両層（Ｉ）（ＩＩ）が硬化後に剥離性フィルム１を剥がす」ものであることから、「電磁波シールド性接着性フィルム」及び「プリント配線板」は、積層方向に加熱・加圧されているといえる。また、その後に、「剥離性フィルム１」は、「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）」から剥離するものであるから、本件発明１０と引用発明３は、「前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離する」点で一致する。
キ．引用発明３の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)の表面粗さ」は、「剥離性フィルム１の表面粗さ」に対応するものであるから、剥離性フィルム１を剥離したときのフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)の表面粗さＲａは０．０５μｍ〜０．８μｍである。そして、その表面粗さＲａは、本件発明１０の「０．２μｍ〜０．６μｍ」の範囲を包含する。したがって、引用発明３において、「剥離性フィルム１」を「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」から剥離することによって、表面粗さＲａが「０．２μｍ〜０．６μｍ」の範囲の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」を有するようにしたことは、本件発明１０の「前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜０．６μｍの前記保護層を有するようにしたこと」と一致する。
ク．引用発明３の「電磁波シールド性接着性フィルムを、プリント配線板に重ねあわせ、加熱することにより、両層（Ｉ）（ＩＩ）を硬化し、両層（Ｉ）（ＩＩ）が硬化後に剥離性フィルム１を剥がすという方法」により、電磁波をシールドするという性能を有するプリント配線板が製造されることは明らかである。したがって、引用発明３の「電磁波シールド性接着性フィルムを、プリント配線板に重ねあわせ、加熱することにより、両層（Ｉ）（ＩＩ）を硬化し、両層（Ｉ）（ＩＩ）が硬化後に剥離性フィルム１を剥がすという方法」は、本件発明１０の「シールドプリント配線板の製造方法」に相当する。
　以上のことから、本件発明１０と引用発明３との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面に配置されて離型層を形成し、
　前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜０．６μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。」
＜相違点３＞
　本件発明１０では、「離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くして」いるのに対し、引用発明３では、「離型層」をそのように形成することが特定されていない点。
＜相違点４＞
　本件発明１０では、「前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度」が、「１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍ」であるのに対し、引用発明３では、「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度について特定されていない点。
　そして、相違点４については、上記（２）の相違点２の検討で説示したとおりであるから、相違点４に係る事項は、引用発明３、及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得る事項ではない。
　よって、本件発明１０は、相違点３について検討するまでもなく、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由及び申立人の意見について
１．特許法第２９条第２項（進歩性）について
　申立人は、平成３０年２月１５日付け特許異議申立書において、訂正前の請求項２、３に係る発明は、甲第１号証（特開２００９−２７７９８０号公報、引用文献１）に記載された発明、甲第２号証（特開２００２−３７０３１５号公報、引用文献２）に記載された技術事項、及び甲第３号証（国際公開第２００６／１２０９８３号、引用文献３）に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができるものである旨主張している。
　ここで、本件発明２、３は、それぞれ訂正前の請求項２、３において、「離型層の厚み」に関する規定が「凹部」におけるものであることを特定したものである。
　そこで、本件発明２、３が、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２、３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるか否かについて検討する。
（１）本件発明２について
　本件発明２と引用発明１とを対比する。
ア．引用発明１の「剥離性フィルム１」は、本件発明２の「セパレートフィルム」に相当する。また、「剥離性フィルム１」は、剥離剤を塗布する面が「物理的にマット化されている」ことからみて、「一方の面全体に凹凸が形成され」たものといえる。
イ．引用発明１の「剥離剤」は、本件発明２の「離型剤」に相当する。また、「剥離剤」は、剥離性フィルム１の「フィルム上」に「塗布」されていることからみて、セパレートフィルムの「凹凸部が形成された面」側に、離型剤が配置され、「離型層を形成」しているといえる。
　ただし、本件発明２では、「離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くして」いるのに対し、引用発明では、「離型層」をそのように形成することが特定されていない点で相違する。
ウ．引用発明１の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」は、本件発明２の「保護層」に相当する。また、「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」は、剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に「硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥」して「形成」されていることから、「離型剤を介して樹脂をコーティング」して「形成」されているといえる。
エ．引用発明１の「硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）」は、導電性フィラーの含有量で、電磁波シールド効果の度合いが異なるものからなるから、本件発明２の「電磁波シールド層」に相当する。
オ．引用発明１の「電磁波シールド性接着性フィルム」は、本件発明２の「シールドフィルム」に相当する。
カ．引用発明１の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)の表面粗さ」は、「剥離性フィルム１の表面粗さ」に対応するものであるから、剥離性フィルム１を剥離したときのフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)の表面粗さＲａは０．０５μｍ〜０．８μｍである。そして、その表面粗さＲａは、本件発明２の「０．２μｍ〜０．６μｍ」の範囲を包含する。
　以上のことから、本件発明２と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸が形成された面に配置されて離型層を形成しており、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであることを特徴とするシールドフィルム。」
＜相違点５＞
　本件発明２では、「離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くして」いるのに対し、引用発明１では、「離型層」をそのように形成することが特定されていない点。
＜相違点６＞
　本件発明２では、「前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度」が、「１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍ」であるのに対し、引用発明１では、「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度について特定されていない点。
　まず、上記相違点６について検討する。
　上記「第４」「３．」「（２）」の相違点２の検討で説示したとおり、引用文献２の「接着剤層」は、本件発明１の「保護層」とは異なるものであるから、引用発明１の「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度に、引用文献２の「剥離フィルム１１」と「接着剤層」との間の「剥離力」を適用することはできない。
　次に、引用文献３の段落【０００１】、【００１６】、【００３１】、【００５１】、【００５９】、【００６３】−【００６７】、【０１８７】−【０１８８】、表１−１、表１−２には、フレキシブルプリント基板を製造する際に、電気回路面を保護する保護層であるカバーレイフィルムを接着剤によって加熱及び加圧して接着する際に使用される離型フィルム１において、当該離型フィルム１の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度が、加熱及び加圧処理前は４．１〜６．８Ｎ／１５ｍｍであり、加熱及び加圧処理後は２．１〜３．５Ｎ／１５ｍｍであることが記載されている。なお、ここでいう「接着強度」とは、剥離強度のことでもある。
　しかしながら、引用文献３の「離型フィルム１」、「保護層であるカバーレイフィルム」は、本件発明２の「セパレートフィルム」、「保護層」に相当するものであるが、引用文献３には、「離型フィルム１」に対する「保護層であるカバーレイフィルム」の剥離強度については何ら記載されていない。さらに、引用文献３の「離型フィルム１」の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」は、本件発明２の「セパレートフィルム」と「保護層」とは異なるものであるから、引用発明１の「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度に、引用文献３の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」との間の「接着強度」を適用することはできない。
　したがって、相違点６に係る事項は、引用発明１、及び引用文献２、３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得る事項ではない。
　よって、本件発明２は、相違点５について検討するまでもなく、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２、３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）本件発明３について
　本件発明３と引用発明１とを対比すると、上記（１）で説示した＜一致点＞において一致し、以下の点で相違する。
＜相違点７＞
　本件発明３では、「離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くして」いるのに対し、引用発明１では、「離型層」をそのように形成することが特定されていない点。
＜相違点８＞
　本件発明３では、「前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度」が「１．００Ｎ/５０ｍｍ〜５．１１Ｎ/５０ｍｍである」のに対し、引用発明１では、電磁波シールド性接着性フィルムを被着体に載置し、加熱・加圧した後の「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度については特定されていない点。
　まず、上記相違点８について検討する。
　上記「第４」「３．」「（２）」の相違点２の検討で説示したとおり、引用文献２の「接着剤層」は、本件発明１の「保護層」とは異なるものであるから、引用発明１の「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度に、引用文献２の「剥離フィルム１１」と「接着剤層」との間の「剥離力」を適用することはできない。
　次に、引用文献３の段落【０００１】、【００１６】、【００３１】、【００５１】、【００５９】、【００６３】−【００６７】、【０１８７】−【０１８８】、表１−１、表１−２には、フレキシブルプリント基板を製造する際に、電気回路面を保護する保護層であるカバーレイフィルムを接着剤によって加熱及び加圧して接着する際に使用される離型フィルム１において、当該離型フィルム１の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度が、加熱及び加圧処理前は４．１〜６．８Ｎ／１５ｍｍであり、加熱及び加圧処理後は２．１〜３．５Ｎ／１５ｍｍであることが記載されている。なお、ここでいう「接着強度」とは、剥離強度のことでもある。
　しかしながら、引用文献３の「離型フィルム１」、「保護層であるカバーレイフィルム」は、本件発明３の「セパレートフィルム」、「保護層」に相当するものであるが、引用文献３には、「離型フィルム１」に対する「保護層であるカバーレイフィルム」の剥離強度については何ら記載されていない。さらに、引用文献３の「離型フィルム１」の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」は、本件発明３の「セパレートフィルム」と「保護層」とは異なるものであるから、引用発明１の「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)」に対する剥離強度に、引用文献３の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」との間の「接着強度」を適用することはできない。
　したがって、相違点８に係る事項は、引用発明１、及び引用文献２、３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得る事項ではない。
　よって、本件発明３は、相違点７について検討するまでもなく、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２、３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）申立人の意見について
ア．本件発明２、３について
　申立人は、令和１年７月５日付け意見書において、上記（１）の相違点６及び（２）の相違点８の検討で引用文献３の「離型フィルム１」の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」は、本件発明２、３の「セパレートフィルム」と「保護層」とは異なるものであるとした点について、当業者が出願時の技術常識を参酌した上で引用文献３を総合的に判断すれば、剥離する層間での剥離強度（接着強度）を測定及び評価すると考えるのが相当であるから、表面層（Ａ）はカバーレイフィルムと共に剥がす対象の構成であり、クッション層（Ｃ）は、フレキシブルプリント基板側に残る構成といえ、してみれば、引用文献３の「離型フィルム１」の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」は、本件発明２、３の「セパレートフィルム」と「保護層」に相当するものである旨主張している。
　上記主張について検討する。
　引用文献３の段落【００４８】には、「本発明の積層体は、
少なくとも表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）およびクッション層（Ｃ）を含む、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に接着層（Ｂ）を有する積層体
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ａ）の５層構造の積層体
これらの中で特に、離型フィルムとして使用する際に表裏の区別が不要な両側の最外層に表面層（Ａ）を有する５層構造の積層体であることが好ましい
　そして、段落【００２５】の表面層（Ａ）が他樹脂との接着性が弱いものであるという記載や、段落【００５１】の表面層（Ａ）の面粗度が所定の範囲内であると、ＦＰＣ製造時に加熱および加圧後に離型フィルムを剥離する際の離型性が良好となるという記載を参酌すると、加熱及び加圧処理後に剥離するのは「表面層（Ａ）とカバーレイフィルムとの間」であって、「表面層（Ａ）と接着層（Ｂ）との間」ではないことは明らかである。
　さらに、段落【００２５】に「また、このような特定の接着層（Ｂ）を使用することによって、一般に他樹脂との接着性が弱い4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む表面層（Ａ）は、クッション層（Ｃ）と十分な接着強度を得ることができる。」と記載されているとおり、接着層（Ｂ）は、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間に
十分な接着強度
剥離する
　よって、引用文献３の表面層（Ａ）が剥がす対象の構成であり、クッション層（Ｃ）がフレキシブルプリント基板側に残る構成であるという主張や、当該構成であることを根拠として、引用文献３の「離型フィルム１」の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」が、本件発明２、３の「セパレートフィルム」と「保護層」に相当するという主張は、妥当であるとはいえない。
　したがって、申立人の上記主張を採用することはできない。
イ．本件発明７ないし１６について
　申立人は、令和１年７月５日付け意見書において、訂正後の請求項７−１６についても、取消理由通知で示されているように、引用文献１−４から当業者が容易になし得るものである旨主張している。
　しかしながら、上記ア．で検討したとおり、引用文献３の「離型フィルム１」の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」は、本件発明２、３の「セパレートフィルム」と「保護層」に相当するものではないから、引用文献３の「離型フィルム１」の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」は、本件発明７ないし１６の「セパレートフィルム」と「保護層」に相当するものではない。
　したがって、申立人の上記主張を採用することはできず、本件発明７ないし１６は、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２ないし４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２．特許法第１７条の２第３項（新規事項）について
　申立人は、平成３０年２月１５日付け特許異議申立書において、本件の願書に最初に添付した明細書には、「離型剤が、セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成していること」が記載されていないから、平成２９年１月１３日付け手続補正書でした補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲または図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてされておらず、特許法第１７条の２第３項の要件を満たしていない旨主張している。
　上記主張について検討する。
　平成２９年１月１３日付け手続補正書の請求項１、７、１０には、「前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面
の凹部
　しかしながら、「前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し」という発明特定事項は、セパレートフィルムの凹部内に離型剤が配置されているということを特定しているものの、凹部以外（例えば、凸部）に離型剤が配置されているか否かまでを特定するものではない。
　そして、図３によれば、セパレートフィルム６ａの凹部６１ｂとハード層７ａの境界の太い線に、「６ｂ」（離型層６ｂ）が付されているから、離型層６ｂは、
少なくとも
　したがって、申立人の上記主張を採用することはできない。
３．特許法第３６条第４項第１号（実施可能要件）について
　申立人は、平成３０年２月１５日付け特許異議申立書において、請求項１、７、１０の「離型剤が、セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成される」ことについて、具体的構成、実現方法は何ら記載されておらず、かかる構成、方法は周知のものでもないから、請求項１ないし１０に係る特許は、その発明の詳細な説明が同法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　上記主張について検討する。
　まず、請求項１、４ないし６に係る特許は訂正により削除されたため、請求項１、４ないし６に係る特許に対する実施可能要件違反の特許異議申立理由は存在しない。
　次に、本件発明２、３、７ないし１６は「前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し」という発明特定事項を含むものであるため、これらに係る特許に対する実施可能要件違反の特許異議申立理由について検討する。
　上記２．で説示したとおり、本件発明２、３、７ないし１６の「前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し」という発明特定事項は、セパレートフィルムの凹部内に離型剤が配置されているということを特定しているものの、凹部以外（例えば、凸部）に離型剤が配置されているか否かまでを特定するものではない。
　そして、凹凸部が形成されたセパレートフィルムに離型剤を付着させると、
少なくとも
　したがって、申立人の上記主張を採用することはできない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件発明２、３、７ないし１６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明２、３、７ないし１６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、請求項１、４ないし６に係る特許は、上記のとおり訂正により削除されたことから、請求項１、４ないし６に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年７月１７日（２０１９．７．１７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
（削除）
　【請求項２】
　
一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　
前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり、
　
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
　前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とす
るシ
　【請求項３】
　
一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　
前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、前記凹部の離型層の厚みの最大値は前記凹凸部の高さより薄くしてあり、
　
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
　前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．００Ｎ／５０ｍｍ〜５．１１Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とす
るシ
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
（削除）
　【請求項６】
（削除）
　【請求項７】
　一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成しており、
前記凹部の
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであ
り、
　
前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍである
　【請求項８】
　前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
　【請求項９】
　前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
　【請求項１０】
　マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、
　前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面の凹部に分散配置されて離型層を形成し、
前記凹部の
前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ／５０ｍｍ〜１０．８９Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜０．６μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
　【請求項１１】
　
前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
　【請求項１２】
　
前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
　
前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１１に記載のシールドフィルム。
　【請求項１３】
　
前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１１に記載のシールドフィルム。
　【請求項１４】
　
前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項３に記載のシールドフィルム。
　【請求項１５】
　
前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
　
前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１４に記載のシールドフィルム。
　【請求項１６】
　
前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項１４に記載のシールドフィルム。