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【事件の表示】
　昭和６３年特許願第６８８６２号「カメラ等の電子機器の表示部取付構造」拒絶査定に対する審判事件（平成７年９月２０日出願公告、特公平７−８６６３４）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続の経緯等
　本願は、昭和６３年３月２２日の出願であって、その請求項（１）に係る発明は、出願公告後平成１１年２月４日付けの手続補正書により補正された明細書と図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項（１）に特定された次のとおりのものである。
「（１）カメラ等の電子機器に於けるケース表面の直交する２面に取付けられる表示部取付構造に於いて、ケースの一方の面の表示部を表示する第１の表示素子が、前記ケースの一方の面と平行に配置されたプリント基板の表面に組込まれると共に、前記ケースの一方の面と直交する他方の面の表示部を表示する第２の表示素子が前記プリント基板の裏面に組込まれ、前記第１の表示素子は、前記一方の面を表示し、前記第２の表示素子はケースの他方の面を表示することを特徴とするカメラ等の電子機器の表示部取付構造。（以下、「第１発明」という。）」
２．原査定の拒絶理由
　これに対して、原査定の拒絶の理由の概要は、本願第１発明は、本願出願前に頒布された実願昭５６−１２２０６２号（実開昭５８−２７７３３号）のマイクロフイルム（昭和５８年２月２２日公開、以下、「第１引用例」という。）に記載された考案に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というにある。
３．引用例
　そして、上記第１引用例には、「本考案は、電子秤の表示器に関するものである。」（第２頁第４行）、「上記従来の表示器においては、プリント基板が２枚必要であると共に、表示ユニット間を接続するための接続ワイヤーが必要であるために、表示器のコストアツプを招来するという欠点があつた。本考案は、上記従来の表示器の欠点を除去して低コスト化できる表示器を提供することを目的とし、」（第３頁第３行乃至第１０行）、「表示器Ａは、ケース９の内部に表示ユニット１０を収納して構成されたものである。前記表示ユニット１０は、１枚のプリント基板１１の前後両面に、セグメント表示管１２、１２’、１３、１３’、点点灯の表示ランプ１４…、単体のセグメント表示管１５…を取り付けてなるものである。」（第３頁末行乃至第４頁第６行）、「上記実施例においては、表示器の前後面に全く同一の表示器を設けて同一の表示をするようにした例を示したが、前後いずれか一方の面について不要な表示セグメント、または表示要素等を省略することもできる。」（第８頁第１行乃至第５行）、及び「プリント基板、接続ワイヤー等の部品点数を減少することができ、」（第８頁第１３行乃至第１４行）との記載があり、図面第４図には、表示管１２，１３がプリント基板１１の左側に設けられ、表示管１２’，１３’がプリント基板１１の右側に設けられ、図面第４図の左側が前面側で、右側が後面側であることが窺え、結局、電子秤に於けるケース９表面の平行な２面に取付けられる表示器Ａに於いて、ケース９の前面の表示部を表示する表示管１２，１３が、前記ケース９の前面と平行に配置されたプリント基板１１の表面に組込まれると共に、前記ケース９の前面と平行な後面の表示部を表示する表示管１２’，１３’が前記プリント基板１１の裏面に組込まれ、前記表示管１２，１３は、前記前面を表示し、前記表示管１２’，１３’はケース９の後面を表示することを特徴とする電子秤の表示器Ａ、が記載されている。
４．そこで、本願第１発明と上記第１引用例に記載の考案とを対比すると、本願第１発明の「ケース」、「表示部取付構造」、「一方の面」、「第１の表示素子」、「プリント基板」、「他方の面」、「第２の表示素子」は、夫々第１引用例記載の考案の「ケース９」、「表示器Ａ」、「前面」、「表示管１２，１３」、「プリント基板１１」、「後面」、「表示管１２’、１３’」に相当するから、両者は、ケース表面の２面に取付けられる表示部取付構造に於いて、ケースの一方の面の表示部を表示する第１の表示素子が、前記ケースの一方の面と平行に配置されたプリント基板の表面に組込まれると共に、前記ケースの他方の面の表示部を表示する第２の表示素子が前記プリント基板の裏面に組込まれ、前記第１の表示素子は、前記一方の面を表示し、前記第２の表示素子はケースの他方の面を表示することを特徴とする表示部取付構造、の点で一致し、
（１）用途が、本願第１発明では、カメラ等の電子機器であるのに対して、第１引用例は、電子秤である点、
（２）２面が、本願第１発明では、直交するのに対して、第１引用例では、平行である点で相違する。
　そこで、先ず、相違点（１）について検討すると、本願第１発明の「カメラ等の電子機器」なる記載中の「カメラ等の」という語句は、単なる例示に過ぎず、カメラに限定されるものではない。一方、第１引用例の「電子秤」は、電子機器の一種であると認められるから、相違点（１）は、表現上の微差に過ぎない。
　次いで、相違点（２）について検討すると、一般に、電子機器において、直交する２面に表示部を取り付けることは、従来周知（例えば、『写真工業’８１−１２』昭和５６年１２月号、第３９巻第１３号、通巻３９０号、第２４〜２５頁のカメラ後面には、充電完了を知らせるパイロットランプ等が設けられ、カメラ上面には、巻上げ・巻戻し作動ランプ等が設けられており、同書第３４〜３５頁のカメラ後面には、手ブレ警告用ＬＥＤ等が設けられ、カメラ上面には、３個のＬＥＤランプが設けられた構成が開示され、特開昭６２−８４６７５号公報第９図には、カメラ後面にＬＣマトリクス表示器６８を設け、上面に液晶のアナログ表示器で構成されたヘッドアクセス指令装置６５を設けた構成が開示されている。）の技術手段であるから、当該従来周知技術手段を、第１引用例記載の平行する２面に換えて適用することによって、本願第１発明の構成を推考することは、当業者なら容易になし得るものと認められる。
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願第１発明は、上記第１引用例に記載された考案と従来周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定によって特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成４年特許願第２６２６６３号「遊戯装置」拒絶査定に対する審判事件（平成６年３月８日出願公開、特開平６−６３２４７）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（手続きの経緯、本願発明）
　本願は平成４年８月２０日の出願であって、その発明は、出願当初の明細書と図面及び平成１１年３月１５日付け手続補正書の記載からみて、平成１１年３月１５日付け該手続補正書の特許請求の範囲に記載された下記のとおりのものと認める。
「プリペイドカード等を入れて操作することにより、逐次増加する得点のいづれかが表示され、その得点の大きさに比例して、換金できるものに代わるところの続けて見たい映像が進行し停止することを特徴とする遊戯装置」
（引用例）
　これに対して、当審の拒絶の理由において引用された刊行物「パソコン・ゲームの世界」（梅崎隆夫著、ブルーバックスＢ−８１８、１９９０年（平成２年）４月２０日、株式会社講談社発行、特に、第１１０〜１２３頁参照；以下、「引用例」という。）には、「ゲームセンターなどにある、“脱衣麻雀”は・・・・・ゲームと割り切ってほしい。」（第１１３頁第４行〜第１１５頁第６行）と記載されている。また、第１１２頁には、テレビ画面（コンピュータグラフィック）の映像がゲームに勝つ毎に進行していく様子を表すイラストが画かれている。上記記載内容から見て、引用例には、勝ちに応じて、換金できるものに代わるところのテレビ画面（コンピュータグラフィック）が進行し、停止し、この停止が、プレイヤーが次に続くテレビ画面を見ようと期待する中断であるゲームが開示されているものと認められる。
（対比・判断）
　本願特許請求の範囲に記載される発明（以下「本願発明」という。）と引用例に記載される発明（以下「引用発明」という。）とを比較すると、引用発明における「勝ち」、「テレビ画面（コンピュータグラフィック）」、「ゲーム」が、本願発明における「得点」、「映像」、「遊戯装置」に相当することは明白である。したがって、両者は、得点に応じて、換金できるものに代わるところの続けて見たい映像が進行し停止する遊戯装置である点で一致し、（１）本願発明が、プリペードカード等を入れて操作する遊戯装置であるのに対して、引用発明は、百円玉（硬貨）を入れて操作するゲームである点、（２）本件発明は、逐次増加する得点のいづれかが表示される（誤記と認められる、したがって、「逐次増加する得点を表示される」と認める。）のに対して、引用発明はこの構成を有していない点、（３）映像の進行停止に関し、本願発明が、その得点の大きさに比例しているのに対して、引用発明は、勝ちの度毎である点で相違する。
　上記相違点について検討する。プリペードカード等を入れて操作する遊戯装置、該遊戯装置において増減する得点を表示すること及びその得点の大きさに応じて、換金できるものに代わるところの景品交換をすることは、本願出願前いずれも周知の技術である（必要ならば、特開平２−４５０８０号公報、特開平３−２２８７８９号公報、特開平３−２５８２７８号公報等参照）。そして、上記周知技術を、引用発明に採用して、本願発明のように構成することは、当業者であれば容易に想到し得るものと認められ、また、その奏する作用効果も、引用発明及び周知技術から予測される作用効果を越えるものは認められない。
（むすび）
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成３年特許願第２１８４１５号「インパクトドットプリンタ」において、平成１０年８月２４日付けでした手続補正に対してされた補正の却下の決定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結論】
　原決定を取り消す。
【理由】
１．手続きの経緯
　本願は平成３年８月２９日の出願であって、平成１０年８月２４日付けで手続き補正がなされたところ、原審においてこの手続き補正について平成１１年８月２６日に補正の却下の決定をしたものである。
２．原決定の理由
　上記補正の却下の決定（以下「原決定」という。）の理由は次の通りのものである。
［出願当初の明細書には、「貫通孔の周囲の係合孔が、肉盗みを兼ねつつ貫通形成されている」点（以下「第１の補正」という）、「印字ヘッドをキャリッジに組み付ける組み付け用のネジとしてセルフタッピングネジ（出願当初の記載はタッピングネジ）を用いた」点（以下「第２の補正」という）、「凸部の内側で鍔部を締付け固定することにより、鍔部の下方への撓みによって生じるプレストレス効果を利用して、印字時の衝撃に対しても印字ヘッドが長期にわたって弛みなく固定することができる」点（以下「第３の補正」という）、「印字ヘッドをキャリッジ上に位置決め載置し、ついで、この内側部分の一方に設けたネジ孔に組み付け用のネジを螺合して、キャリッジの上面に鍔部を強く締付けると、これらの鍔部は上向き凹状に変形しつつ、左右の上面に強固に接合して上下方向に正しく位置決めされ、また、この際に生じるプレストレス作用により、印字時の衝撃力にも拘りなく印字ヘッドを長期的に安定に保持することができる」点（以下「第４の補正」という）、「この締付けにより印字ヘッドとキャリッジとの間にプレストレス作用を生じさせて、インパクト時の衝撃に対しても印字ヘッドを長期に割ったって（亘って）弛みなく固定することができる」点（以下「第５の補正」という）については記載も示唆もされておらず、出願当初の明細書および図面の記載からみて自明のこととも認められない。したがって、この補正は、明細書の要旨を変更するものであると認められ、特許法第５３条第１項の規定により、上記結論の通り決定する。］というものである。
３．当審の判断
　上記第１〜第４の補正は発明の詳細な説明の「実施例」の説明に関する補正であり、第５の補正は同じく「発明の効果」に関する補正であるから、いずれも「発明の構成に関する技術的事項」に関係する補正である。したがってこれらの補正によって「発明の構成に関する技術的事項」が願書に最初に添付した明細書及び図面（以下「当初明細書」という。）に記載した事項の範囲内でないものとなったときは、明細書の要旨を変更するものとなる。
　そこで、各補正について検討する。
▲１▼第１の補正について、「貫通孔の周囲に係合孔が、貫通形成されている」点が当初明細書に記載されていることは明らかである。
　「肉盗みを兼ねつつ」に関しては、係合孔が有する他の機能を追加したことによって、貫通形成された係合孔の構成が実質的に変更されるものとはいえないし、また、審判請求人の主張するように「肉盗み」という用語は「肉の多い部分の肉を取り去ることによって熱可塑成形の際に生じるひけをなくす」という技術を表現する用語として周知であり（特開平１−２１０９０１号公報、特開昭６２−１４８２１９号公報、特開昭５７−１０５３０６号参照）、当初明細書には印字ヘッドの製法については記載されていないものの、その「発明が解決しようとする課題」の項に「近年の印字ヘッドが軽量化が進んでいる」と記載していることからみて熱可塑成形品であるとみることは自明であり、その場合当初明細書第２図の凹部９ｂは係合孔であると同時に、上記周知技術に鑑みて成型時のひけをなくすために肉の多い部分を取り去った肉盗み部分とみることもできるから、係合孔の説明として「肉盗みを兼ねつつ」を追加した補正は当初明細書に記載した事項から自明な事項であってその記載範囲内であるということができ、この補正によって「発明の構成に関する技術的事項」が変更されたとすることはできない。
▲２▼第２の補正に関しては、タッピングネジとセルフタッピングネジはネジ山を形成しながらネジ締めを行うことのできるネジとして呼び方を変えただけであって同じものであるから、この補正は当初明細書に記載した事項の範囲内であって、この補正によって「発明の構成に関する技術的事項」が変更されたとすることはできない。
▲３▼第３の補正について、「（鍔部に設けられた凸部を介して４点でキャリッジと当接する取り付け構造において）凸部の内側で鍔部を締付け固定する」点は当初明細書に記載されていることは明らかである。プレストレス効果を利用したネジの揺るみ止め効果について追加した点に関しては、ネジ締めを行う場合、ほかに特別の理由がない限りネジをきつく締め付けることは常識的なことであり、鍔部に設けられた凸部を介して４点でキャリッジと当接する取り付け構造において凸部の内側で鍔部を締付け固定する場合、きつくネジ締めを行うことによって鍔部は下方に撓み、結果的にネジはプレストレス作用によって緩み止めされる。このように上記ネジの緩み止め効果を追加した点は、上記当初明細書に記載された構成の自明な作用効果であり、その記載範囲内であるといえるから、この補正によって「発明の構成に関する技術的事項」が変更されたとすることはできない。
▲４▼第４の補正について、「印字ヘッドをキャリッジ上に位置決め載置し、ついで、この内側部分の一方に設けたネジ孔に組み付け用のネジを螺合して、キャリッジの上面に鍔部を締付ける」点は当初明細書に記載されていることは明らかである。プレストレス効果を利用した印字ヘッドの安定保持に関しては、第３の補正に関する理由と同じで、キャリッジの段差部を介して鍔部に当接する取り付け構造においてこの内側部分の一方に設けたネジ孔に組み付け用のネジを螺合して、キャリッジの上面に鍔部を締付ける場合、きつくネジ締めを行うことによって鍔部は上方に撓み、結果的にネジはプレストレス作用によって緩み止めされ、印字ヘッドを安定保持することができる。したがってこの補正は上記当初明細書に記載した構成の自明な作用効果であり、その記載範囲内であるといえるから、この補正によって「発明の構成に関する技術的事項」が変更されたとすることはできない。
▲５▼第５の補正は、第３及び第４の補正内容を明細書の詳細な説明の「発明の効果」としてあらためて記載したものであり、第３及び第４の補正同様、この補正も当初明細書に記載した事項から自明な事項であって、その記載範囲内であるといえ、この補正によって「発明の構成に関する技術的事項」が変更されたとすることはできない。
　以上のことから上記手続き補正の第１〜第５の補正は、それによって「発明の構成に関する技術的事項」が当初明細書に記載された事項の範囲内でないものとするものではないから、明細書の要旨を変更するものではない。
４．結び
　したがって、これを却下すべきとした原決定は失当である。
　よって、結論の通り審決する。
【事件の表示】
　平成１年特許願第２９０６４６号「半導体集積回路」拒絶査定に対する審判事件（平成３年６月２７日出願公開、特開平３−１５１６５２）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．本願発明
　本願は、平成１年１１月８日の特許出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、平成９年６月１３日付け手続補正書で補正された明細書並びに図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１に記載された、次のとおりのものである。
「複数個のマクロセルを組み合わせて同一のチップ上に配置して形成されるスタンダードセル方式、あるいはビルディングブロック方式の半導体集積回路装置において、
　上記マクロセルは、３層の配線層により内部配線が形成されるものであって、
　該３層の配線層のうち２層の配線層で内部配線が形成された上記マクロセルの部分領域上に、上記マクロセル間の配線のための互いに交差した、上記マクロセル同士を接続する配線チャネルを形成し、
　該配線チャネルが交差している領域上に、同一配線層のみによる上記マクロセル間の配線を設けていることを特徴とする半導体集積回路装置。」
２．他の出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明（以下「引用発明」という。）
　原審の拒絶の理由に引用された引用発明（特願平１−１８４８０５号（特開平３−５０８４８号公報参照））は、ハードマクロセルに関するものであり、当該引用発明の公開公報第２頁左下欄第１９行〜右下欄第１６行には「第１図は実施例に係るハードマクロセルを用いて設計・開発される大規模集積回路装置のレイアウト構成例を示す図である。この第１図において１は半導体チップであり、この半導体チップ１上に複数のハードマクロセル２ａ，２ｂ，〜２ｅと、セル内部に配線領域３を持つハードマクロセル４とがレイアウトされる。そしてこれらのマクロセル２ａ，２ｂ，〜２ｅ，３間を配線パターン５を用いて相互に接続して大規模集積回路装置が実現される。しかして前記各ハードマクロセル２ａ，２ｂ，〜２ｅ，４はそれぞれ所定の回路機能を備えたもので、回路仕様に応じて半導体チップ１上に組込まれて用いられる。ここでこの大規模集積回路装置が特徴とするところは、前記ハードマクロセル４のセル内部に、予め他のマクロセル間での配線に供せられる配線領域３が設けられている点であり、ハードマクロセル２ａ，２ｂ，〜２ｅ間の配線パターン５の一部が上記配線領域３を介してなされている点にある。」、同第３頁右上欄第８行〜第１１行には「また配線領域の形成手段等についても、例えばハードマクロセル自体を多層化半導体構造としておき、その最上部層に配線領域を形成する等、特に限定されるものではない。」と、第１図と共に記載されている。さらに、第１図の記載から、配線領域３が交差していることは、明らかである。また、ハードマクロセル自体は多層化半導体構造で、その最上部層にハードマクロセル間の配線に供せられる配線領域が形成されてることから、ハードマクロセルの最上部層の１層を除く配線層により内部配線が形成され、最上部層である同一配線層のみによりハードマクロセル間の配線が形成されていることは、明らかである。また、引用発明は、複数個のハードマクロセルを同一の半導体チップ１上にレイアウトしたものであり、ビルディングブロック方式の半導体集積回路装置である。
　そうすると、引用発明の公開公報には、
「複数個のハードマクロセルを組み合わせて同一のチップ上に配置して形成されるビルディングブロック方式の半導体集積回路装置において、
　上記ハードマクロセルは、配線層により内部配線が形成されるものであって、
　該配線層のうち最上部層の１層を除く層の配線層で内部配線が形成された上記ハードマクロセルの部分領域上に、上記ハードマクロセル間の配線のための互いに交差した、上記ハードマクロセル同士を接続する配線領域を形成し、
　該配線領域が交差している領域上に、同一配線層のみによる上記ハードマクロセル間の配線を設けていることを特徴とする半導体集積回路装置。」が記載されている。
３．本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「ハードマクロセル」、「配線領域」が、本願発明の「マクロセル」、「配線チャネル」に相当するので、両者は、
「複数個のマクロセルを組み合わせて同一のチップ上に配置して形成されるスタンダードセル方式、あるいはビルディングブロック方式の半導体集積回路装置において、
　上記マクロセルは、配線層により内部配線が形成されるものであって、
　該配線層のうち１層を除く層の配線層で内部配線が形成された上記マクロセルの部分領域上に、上記マクロセル間の配線のための互いに交差した、上記マクロセル同士を接続する配線チャネルを形成し、
　該配線チャネルが交差している領域上に、同一配線層のみによる上記マクロセル間の配線を設けていることを特徴とする半導体集積回路装置。」である点で一致し、本願発明の配線層が３層であるのに対して、引用発明では多層とされている点で、両者は一応相違する。
　そこで、上記相違点について検討する。
　配線を３層とする半導体集積回路は、周知であるから、引用発明の多層配線を３層とすることは、単なる選択的事項であって、設計上の問題に過ぎない。しかも、配線を３層としたことにより、格別の効果を奏するとも認められない。
　したがって、両者は、実質的に同一である。
４．結び
　ゆえに、本願発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された上記出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人がその出願前の出願に係る上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成３年特許願第２８９５１２号「液晶装置」において、平成１１年６月７日付けでした手続補正に対してされた補正の却下の決定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結論】
　原決定を取り消す。
【理由】
１．手続の経緯
　本願は平成３年１０月９日の特許出願であって、その後、平成１１年６月７日付けで明細書及図面を補正する手続補正がなされたが、この手続補正は、平成１１年７月２９日付けで決定をもって却下された。
２．原決定の理由
　原決定における却下の理由は次のとおりである。「補正後の特許請求の範囲の請求項２に記載された事項は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載されておらず、かつ、同明細書又は図面の記載からみて自明のこととも認められないので、この補正は特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　当初図面の図３には、正極性と負極性で同じ電位が印加されている波形が記載されている。しかし、当初明細書の第【００３９】〜【００４０】段落の説明をみると、階調電圧は単純にサンプルホールド回路から印加されるものであり、上記波形は、偶然に正極性と負極性で同じ電位が印加されているにすぎず対称の交流電圧を印加することを示すものであるとはいえない。
　また、当初明細書の第【００２７】段落には、「階調電圧として±４．４Ｖから±５．４Ｖに切替えた」という記載があるが、これは、単に近接する電圧値の変化に対するＡＦＬＣの応答時間と調べるための印加波形の説明であり、対称の交流電圧を印加する液晶装置ことを示すものであるとはいえない。
　なお、同段落の説明は、単純マトリクスに対するものであり、そもそも、検討を要する事項であるともいえない。（出願人は、平成１１年６月７日付け意見書において、当初明細書第【００２２】段落記載の「ストライプ電極を有する基板」は「アクティブ回路を有する基板」の明らかな誤記であると主張しているが、当初明細書の特許請求の範囲に記載された発明の内容からみて、液晶素子が単純マトリクスであるかアクティブマトリクスであるかは、発明の内容としては、二次的なものであり、当初明細書第【００２２】段落記載の「ストライプ電極を有する基板」は「アクティブ回路を有する基板」の明らかな誤記であるとは認められない。）
３．当審の判断
　本願当初明細書の段落【００１４】には、
「本発明者はＡＦＬＣとアクティブ素子例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を組み合わせることによって、前述のメモリ性を利用しないで表示する方法を見出した。これは図５に示すようにＡＦＬＣがＤＣ閾値と少しなだらかなＶ−Ｔ特性を持つことから、ＴＦＴによる画素電極間のチャージアップ電圧により、ＡＦＬＣ分子を電圧規制できることがわかったためである。さらに交流駆動の場合、Ｖ−Ｔカーブが＋、−両方向で対称であるため、駆動電圧の極性による透過率の差はなく、また極性反転時の光量ロスもユニホーム１からユニホーム２への転移速度が高速であるため問題ない。」と記載されている。
　また、本願当初明細書の段落【００１８】には、「前記液晶としては反強誘電性液晶やツイステッドネマチック液晶を用いることができる。また、前記電圧は少なくとも一方の基板上に配置された能動型スイッチング素子を通して印加することができる。さらに、前記能動型スイッチング素子としては薄膜トランジスタを用いることができる。」と記載されている
　そして、直流電圧の印加による液晶素子の劣化を防止するために、正極性電圧と負極性電圧とが同じ電圧の交流電圧を印加することにより、液晶素子に直流電圧を含まない交流電圧を印加することは、例示するまでもなく、当業者に周知又は自明のことである。
　そしてまた、本願当初明細書の図１及び３に図示された交流電圧の波形は、正極性と負極性で同じ波形であるから、正電圧と負電圧とは、ゼロ電位を基準として、直流電圧を含まないように対称となっていなければならないことは明らかである。
　してみると、「一対の基板間に配置した反強誘電性液晶、及び正電圧と該正電圧印加後の負電圧とからなる交流電圧を反強誘電性液晶に印加するためのアクティブ回路を有し、該正電圧と負電圧とは、ゼロ電位を基準として、対称となっている液晶装置」という請求項２に係る発明は、本願当初明細書及び図面に記載されているものであることは明らかである。
４．むすび
　したがって、前記手続補正は本願の出願当初の明細書及び図面に記載された範囲内の補正と認められ、これを却下すべきものとした原決定は失当である。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成３年特許願第３３６８００号「ブルーム防止剤及びブルーム耐性に優れたチョコレート類」において、平成１０年４月６日付けでした手続補正に対してされた補正の却下の決定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続の経緯
　本願は、平成３年１２月１９日の出願であって、その後、平成１０年４月６日付けで明細書を補正する手続補正がなされたが、この補正は、平成１０年６月１９日付けで決定をもって却下された。
２．原決定の理由
　原決定における却下の理由は次のとおりのものである。
「上記手続補正による補正は、願書に添付した明細書及び図面（以下、当初明細書という）の特許請求の範囲において、請求項１〜３に「チョコレート用のブルーム防止剤であって、但し前記チョコレート中のトリグリセリド成分は、構成脂肪酸残基の総炭素数が５０以下であるトリグリセリド「Ｘ」と構成脂肪酸残基の総炭素数が５２以上であるトリグリセリド「Ｙ」についてその重量比Ｘ／Ｙが２以下であるトリグリセリド混合物からなるものとする」ことを必須構成要件として新たに付加するものである。
　しかしながら、当初明細書には、「本発明は、・・・チョコレート類、特に非ラウリン系ノーテンパー型ハードバターにより製造されたチョコレート類・・・を指向したものである」こと（第１０段落）、及び「このような非ラウリン系ノーテンパー型ハードバターの油脂原料は従来用いられているもののいずれでもよい。例えば菜種油、大豆油、米ぬか油、綿実油、落花生油、ヒマワリ油等の液体油、あるいはパーム油、シア油、及びこれらの分別油等の一種もしくは二種以上の配合油を用いてもよい」こと「第１４段落）が記載されているのみであり、一般的に、非ラウリン系ノーテンパー型ハードバターが、上記「構成脂肪酸残基の総炭素数が５０以下であるトリグリセリド「Ｘ」と構成脂肪酸残基の総炭素数が５２以上であるトリグリセリド「Ｙ」についてその重量比Ｘ／Ｙが２以下であるトリグリセリド混合物」という成分を有することについては全く記載されておらず、それらを示唆する記載も見当たらない。一方、本願出願人は、この補正の根拠として、平成１０年４月６日付意見書において、本願の実施例で具体的に使用されたハードバターが、上記トリグリセリド成分を有するものであることを主張しているが、これらはいずれも大豆油を原料にして製造されたハードバターであり、上記大豆油以外の油脂を原料とした場合全てについて、該成分が保有されていることについては、何ら具体的に明らかにされていないし、使用する油脂原料が異なれば、それに含まれる脂肪酸組成も異なるから、得られるハードバターのトリグリセリド成分も異なる蓋然性が高いと認められる。してみると、当該明細書において開示されていた非ラウリン系ノーテンパー型ハードバターについて、そのトリグリセリド成分を、補正のごとく一般化して表現することが、当初明細書の記載から自明な事項であるとも認められない。
　したがって、この補正は明細書及び図面の要旨を変更するものであるから、特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。」
３．当審の判断
　願書に最初に添付した明細書（以下、「当初明細書」という）には、
　ジグリセリド以外の油脂としては「特に非ラウリン系ノーテンパー型ハードバターが有効であり、このような非ラウリン系ノーテンパー型ハードバターの油脂原料は従来用いられているもののいずれでもよい。例えば菜種油、大豆油、米ぬか油、綿実油、落花生油、ヒマワリ油等の液体油、あるいはパーム油、シア油、及びこれらの分別油等の一種もしくは二種以上の配合油を用いてよい。これら油脂を硫黄化合物、例えばメチオニンもしくはシスチンにより被毒され活性が弱められたニッケル等の金属触媒により異性化硬化を行い、通常ハードバターとして使用されるに足る融点に硬化される。」（特許公報第３欄第９〜１９行、【００１４】の項参照）と記載され、また実施例には、大豆、パーム油を原料として製造されたハードバターを用いることが記載されている（【００２２】の項に記載の実施例１、【００３１】に記載の実施例２、【００３６】の項に記載の実施例３参照）が、「チョコレート用のブルーム防止剤であって、但し前記チョコレート中のトリグリセリド成分は、構成脂肪酸残基の総炭素数が５０以下であるトリグリセリド「Ｘ」と構成脂肪酸残基の総炭素数が５２以上であるトリグリセリド「Ｙ」についてその重量比Ｘ／Ｙが２以下であるトリグリセリド混合物からなるものとする」については、当初明細書に何も記載されていない。
　また、出願当時の技術常識を参酌しても、当初明細書に記載されている上記技術的事項から、この補正において新たに付加された上記技術的事項を自明な事項として導き出すことはできない。
　したがって、この補正により、発明の構成に関する技術的事項は当初明細書に記載された事項の範囲内でないものとなり、この補正は明細書の要旨を変更するものである。
４．むすび
　以上のとおり、上記日付でした手続補正は特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものとした原決定は妥当である。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成３年特許願第２９９８５８号「半導体集積回路の配線構造」拒絶査定に対する審判事件（平成５年４月３０日出願公開、特開平５−１０９９１３）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（出願の経緯・発明の要旨）
　本願は、平成３年１０月１９日に出願されたものであって、その発明の要旨は、平成９年１２月１日付及び平成１０年４月６日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載よりみて、その特許請求の範囲請求項１及び２に記載されたとおりの「半導体集積回路の配線構造」にあるものと認められるところ、請求項１記載の発明は下記のとおりである。
　「アナログ信号を通すアナログ配線と、ディジタル信号を通すディジタル配線とを交差配置してなる半導体集積回路において、前記アナログ配線とディジタル配線の一方の配線を構成する第１の導電層は前記交差配置部においてその一部か分離形成された固定電位配線層を有し、前記固定電位配線層によって分断された前記第１の導電層は前記アナログ配線とディジタル配線の他方の配線を構成する第２の導電層の反対側に形成された第３の導電層を介して前記固定電位配線層を跨ぐように接続されることを特徴とする半導体集積回路の配線構造。」
（引用例）
　原審における拒絶の理由において引用された実願昭５８−１８０２３０号（実開昭６０−８８５４９号公報）のマイクロフィルム（昭和６０年６月１８日特許庁発行）（以下、「引用例」という。）には、「本考案は同一半導体チップ内にアナログ信号処理回路とディジタル信号処理回路を混在してなる集積回路の改良に関する。」（第１頁第１５〜１７行）、「本考案は・・・アナログ信号ラインとディジタル信号ラインの交差によってもほとんどノイズの影響を受けない集積回路を提供する。」（第３頁第１０〜１３行）、「第１図及び第２図は本考案による一実施例の断面図及び平面図を示す。・・・図には特にアナログ信号ラインとディジタル信号ラインが交差する基板の断面構造及びその平面図を示す。アナログ信号ラインとディジタル信号ラインが交差する基板領域には、基板１内に導電領域２によってディジタル信号ラインを形成するべく、拡散層２１，２１及び拡散層２１，２１間を結合するイオン打込み層２２が形成されている。上記導電領域２が形成された基板１の表面には、層間絶縁のための酸化膜３を介してポリシリコン４が形成される。該ポリシリコン４は一定電位、例えば接地電位に接続され、後述するアナログ信号ラインを上記ディジタル信号ライン２から電気的に遮断する。ポリシリコン４でディジタル信号ライン２から遮断された基板上には、酸化膜５を介してアナログ信号のためのメタル配線６が形成される。該メタル配線６と同時に、上記拡散層２１，２１間にコンタクトされたディジタル信号のための配線７が形成される。」（第３頁第１５行〜第４頁第１６行）及び「以上本考案によれば、ディジタル信号がアナログ信号に与える影響を遮断することができ、ディジタル信号ラインとアナログ信号ラインを交差させてもノイズを受けることがなく、信頼性の高いアナログ・ディジタル混在集積回路を得ることができ、装置設計がやり易くなりまた高集積化を図ることができる。」（第５頁第７〜１３行）が第１、２図と共に記載されている。してみると、上記引用例には、アナログ・ディジタル混在集積回路において、ディジタル信号ラインとアナログ信号ラインを交差させてもディジタル信号がアナログ信号に与える影響を遮断して、ノイズを受けないようにするために、ディジタル信号ラインとアナログ信号ラインが交差する半導体基板１にディジタル信号ラインを構成する導電領域２を形成し、一定電位、例えば接地電位に接続されたポリシリコン４によりディジタル信号ラインから遮断された半導体基板１上にアナログ信号ラインを構成するメタル配線６を、導電領域２とコンタクトするディジタル信号のための配線７と同時に形成することが記載されているものと認められる。
（対比）
　次に、本願請求項１記載の発明と上記引用例記載の発明とを対比すると、上記引用例記載の発明の「アナログ・ディジタル混在集積回路」、「ディジタル信号ライン」、「アナログ信号ライン」、「ディジタル信号ラインを構成する導電領域２」、「一定電位、例えば接地電位に接続されたポリシリコン４」、「導電領域２とコンタクトするディジタル信号のための配線７」及び「メタル配線６」はそれぞれ本願請求項１記載の発明の「半導体集積回路」、「ディジタル配線」、「アナログ配線」、「第３の導電層」、「固定電位配線層」、「固定電位配線層によって分断された第１の導電層」及び「第２の導電層」に相当するから、本願請求項１記載の発明と上記引用例記載の発明とは「アナログ信号を通すアナログ配線と、ディジタル信号を通すディジタル配線とを交差配置してなる半導体集積回路において、前記ディジタル配線を構成する第１の導電層及び交差配置部に形成された固定電位配線層を有し、前記固定電位配線層によって分断された前記第１の導電層は前記アナログ配線を構成する第２の導電層の反対側に形成された第３の導電層を介して前記固定電位配線層を跨ぐように接続されることを特徴とする半導体集積回路の配線構造」の点で一致するが、第１の導電層が、本願第１発明においては固定電位配線層と同一材料により同時に形成しているのに対して、上記引用例記載の発明においては第２の導電層と同一材料により同時に形成している点で両者は相違するものと認められる。
（検討）
　そこで、上記相違点につき以下検討する。
　固定電位配線層としてどのような導電材料を使用するかは当業者が必要に応じて任意に選択し得ることであり、第１の導電層と同一材料を使用することは単なる設計的事項にすぎない。そして、多層の配線層を形成する場合いずれの配線層同士を同時に形成するかは当業者が必要に応じて任意に選択し得ることであり、第１の導電層と同時に形成する配線層として第２の導電層に替えて固定電位配線層を採用することは単なる設計的事項にすぎない。よって、上記相違点は当業者か容易に想到し得たことと認められる。なお、本願請求項１記載の発明の効果とするところも当業者の予測の範囲を出るものではない。
（むすび）
　本願請求項１記載の発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることできたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そうである以上、他の発明について検討するまでもなく本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成９年特許願第１０２号「ウェハ」拒絶査定に対する審判事件（平成９年６月３０日出願公開、特開平９−１７２０４９）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（出願の経緯・発明の要旨）
　本願は、昭和５８年１０月１３日に出願した特願昭５８−１９１５３６号の一部を平成７年６月２６日に新たに特願平７−１５９１５２号として出願し、更にその一部を平成９年１月６日に新たに出願したものであって、その発明の要旨は、平成９年８月８日付及び平成１０年１２月１８日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載よりみて、その特許請求の範囲第１項に記載されたとおりの下記のものと認められる。
　「複数の半導体集積回路が形成されるウェハにおいて、
　前記ウェハは、前記半導体集積回路におけるパラメータを検定するために配置されるプロセスモニタパターンを備え、
　前記プロセスモニタパターンはモニタパターン検定用のモニタパッドを有し、
　互いに隅が隣接する複数の前記半導体集積回路は、互いに隣接している隅にそれぞれの前記プロセスモニタパターンを配置することを特徴とするウェハ。」
（引用例）
　原審における拒絶の理由において引用された
「ＣＭＯＳ／ＳＯＳ　ＧＡＴＥ　ＡＲＲＡＹＳ　ＦＯＲ　ＨＩＧＨ　ＳＰＥＥＤ　ＬＯＷ　ＰＯＷＥＲ　ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳ」　ＰＲＯＣＥＥＤＩＮＧＳ　ＯＦ　ＴＨＥ　１９８２　ＣＵＳＴＯＭ　ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ　ＣＩＲＣＵＩＴＳ　ＣＯＮＦＥＲＥＮＣＥ；ＡＭＥＲＩＣＡＮＡ　ＨＯＴＥＬ，ＲＯＣＨＥＳＴＥＲ，Ｎ．Ｙ．ＭＡＹ１７−１９，１９８２　第３１５−３１９頁（以下、「引用例」という。）には、ＣＭＯＳ／ＳＯＳ　４ｕｍ　ＧＡＴＥ　ＡＲＲＡＹ，ＭＯＤＥＬ　ＧＡ９００に関して「プロセス評価及び特性測定を行うために、１４個のテスト回路がゲートアレイのＩ／Ｏバッファ間に配置されている。これらの回路は、単体デバイスの基本特性を得るためやチップ製造上のモニター用としてだけでなく、プロセスパラメータの測定に用いられる。」（第３１６頁右欄第１３〜１７行）及びＣＭＯＳ／ＳＯＳ　２ｕｍ　ＧＡＴＥ　ＡＲＲＡＹ，ＭＯＤＥＬ　ＧＡ１８００に関して「ＧＡ１８００ゲートアレイは２０個のテスト回路を有し、これらはチップの四隅に配置されている。」（第３１７頁左欄下から第５〜４行）が記載されている。ＭＯＤＥＬ　ＧＡ９００とＭＯＤＥＬ　ＧＡ１８００のテスト回路が異なる機能を有するとの記載もないから両テスト回路の機能は同等であり、ＭＯＤＥＬ　ＧＡ１８００のテスト回路もまた単体デバイスの基本特性を得るためやチップ製造上のモニター用としてだけでなく、プロセスパラメータの測定に用いられることは明らかである。また、テスト回路がチップの四隅に配置されているのであるから、互いに隣り合うチップの隣接している隅にそれぞれのテスト回路が配置されることとなることは明らかである。してみると、上記引用例には、「複数のチップが形成されたＳＯＳにおいて前記ＳＯＳが前記チップにおけるプロセスパラメータ測定用のテスト回路を前記チップの四隅に備え、互いに隣接する複数のチップは、互いに隣接している隅にそれぞれのテスト回路を配置したことを特徴とするＳＯＳ」が記載されているものと認められる。
（対比）
　次に、本願発明と上記引用例記載の発明とを対比すると、上記引用例記載の発明の「プロセスパラメータの測定に用いられるテスト回路」及び「チップ」はそれぞれ本願発明の「パラメータを検定するためのプロセスモニタパターン」及び「半導体集積回路」に相当し、上記引用例記載の発明の「ＳＯＳ」と本願発明の「ウェハ」は共に半導体基板の一種であるから、本願発明と上記引用例記載の発明とは「複数の半導体集積回路が形成される半導体基板において、前記半導体基板は、前記半導体集積回路におけるパラメータを検定するために配置されるプロセスモニタパターンを備え、互いに隅が隣接する複数の前記半導体集積回路は、互いに隣接している隅にそれぞれの前記プロセスモニタパターンを配置することを特徴とする半導体基板」の点で一致するが、以下の点で相違するものと認められる。
（１）半導体基板が、本願発明においてはウェハであるのに対して、上記引用例記載の発明においてはＳＯＳである点。
（２）パラメータを検定するために配置されるプロセスモニタパターンが、本願発明においてはモニタパターン検定用のモニタパッドを有しているのに対して、上記引用例記載の発明においてはモニタパターン検定用のモニタパッドを有しているか否か不明である点。
（検討）
　そこで、上記相違点につき以下検討する。
　相違点（１）については、ＳＯＳもウェハも半導体基板としては周知のものであり、いずれを用いるかは設計上の問題にすぎず、上記相違点は当業者が必要に応じて任意に想到し得たことと認められる。
　相違点（２）については、半導体集積回路のモニタパターンがモニタパターン検定用のモニタパッドを有することは特開昭５６−８３９５５号公報や特開昭５８−４８９３３号公報に示すように周知であり、上記引用例記載の発明において上記周知技術を用いて半導体集積回路のモニタパターンがモニタパターン検定用のモニタパッドを有するようにすることに格別の創意工夫を必要としない。よって、上記相違点は当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　なお、モニタパターンを四隅に配置したことにより互いに隣接している隅のモニタパターンを一度に測定できるとする本願発明の効果は同様の構成を有する上記引用例の発明においても当然奏する効果である。
（むすび）
　本願発明は、上記引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることできたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　昭和６３年特許願第１９５５３９号「半導体集積回路装置」拒絶査定に対する審判事件（平成２年２月１４日出願公開、特開平２−４４７５９）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、昭和６３年８月４日の出願であって、平成１０年４月１日付、および、平成１１年３月２６日付手続補正書にて補正されている。
　請求項１に記載の発明は、特許請求の範囲に記載された下記のとおりのものと認める。
「一導電型の半導体基板と、前記半導体基板内に形成された第二導電型の第１の領域と、前記第１の領域を前記第二導電型の第２の領域から分離するために形成された前記第一導電型の分離領域と、前記第１の領域内に形成されたバイポーラ型のトランジスタと、前記第１の領域内に前記トランジスタを囲み前記半導体基板及び前記分離領域と電気的に独立して形成されると共に所定の電位が供給される前記一導電型の拡散領域とを備えること特徴とする半導体集積回路装置」
２．引用例
　これに対して、原審における拒絶の理由に引用された、刊行物、特開昭５０−１５０３８７号公報（以下引用例という）には、
「第１図は本願の一実施例に係るＩＣを示すものである。
１はｐ型半導体基体、２はその半導体基体１の表面部に選択的に形成されたｎ＋型半導体埋込層、３は基体１表面にエピタキシャル成長法により形成されたｎ型半導体層、４は各半導体素子領域を基体１からアイソレーション（電気的分離）するために設けたｐ型半導体層、５はベース、６はエミッタ、７はオーミックコンタクト用領域、８はベース領域５の周囲を取りまくように形成されたリング状のｐ＋型半導体層で、アイソレーション層４と電気的に接続されている。・・・・したがって、基板に寄生電流が流れることを防止することができ、サイリスタ現象の生じること、基板と各半導体素子領域間との電位差の変動することを阻止することができるものである。」（第２頁右上欄第１９行〜左下欄第１９行）の記載と共に、第１図が示されており、第１図において、リング状のｐ＋型半導体層８とアイソレーション層４とが電気的に接続され、接地されている点が記載されている。
また、「このような場合は第２図に示すように適当なバイアスをアースとＰ＋型半導体層８の間に印加する。これによってＶｃｃが高くても降伏が生じないようにすることができる。」（第２頁右下欄第９行〜第１２行）の記載と共に第２図が示され、第２図においてリング状のｐ＋型半導体層８とアイソレーション層４の間に、バイアス源を接続する点が記載されている。
してみると、上記引用例には、
「ｐ型半導体基体１と、該基体１の表面にエピタキシャル成長法により形成されたｎ型半導体層３と、各半導体素子領域を分離するために設けたｐ型半導体層４と、ベース５、エミッタ６、及び、ベース領域５の周囲を取りまくように形成されたリング状のｐ＋型半導体層８を有し、該リング状のｐ＋型半導体層８は、バイアス源を介してアイソレーション層４と接続されたＩＣ」
が記載されているものと認められる。
３．対比・判断
ここで、上記引用例の発明において、リング状のＰ＋型半導体層は、明細書の記載上はベース領域５の周囲を取りまくとされているが、第１図の記載からみてベース８，エミッタ６等からなるバイポーラトランジスタの周囲を取り囲んでいると言えるから、本願発明と引用例に記載された発明とを対比すると、引用例の「ｐ型半導体基体１」、「ｎ型半導体層３」、「アイソレーション（電気的分離）するために設けたｐ型半導体層４」、「リング状のｐ＋型半導体層８」、「ＩＣ」、は、本願発明の「一導電型の半導体基板」、「第二導電型の第一の領域」、「第一導電型の分離領域」、「一導電型の拡散領域」、「半導体集積回路装置」にそれぞれ相当する。
よって、両者は、
「一導電型の半導体基板と、前記半導体基板内に形成された第二導電型の第一の領域と、前記第１の領域を前記第二導電型の第２の領域から分離するために形成された前記第一導電型の分離領域と、前記第１の領域内に形成されたバイポーラ型トランジスタと、前記第１の領域内に前記トランジスタを囲み、所定の電位が供給される前記一導電型の拡散領域とを備えること特徴とする半導体集積回路装置」
の点で一致しており、
　一導電型の拡散領域が、本願請求項１に記載の発明では、分離領域から「電気的に独立している」のに対し、引用例に記載の発明では「バイアス源を介して接続されている」点で一応相違する。
　上記相違点について検討する。
　引用例に記載の発明において、一導電型の拡散領域と分離領域との電気的接続はバイアス源を介しているのであるから、両者は互いに異なる電源に接続されており、一導電型の拡散領域は分離領域から実質的に独立しているといえるので、上記相違点は、実質的に相違点とは認められない。
４．むすび
　したがって、本願請求項１に記載された発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成４年特許願第５２１６７号「半導体容量素子」拒絶査定に対する審判事件（平成５年１０月８日出願公開、特開平５−２５９３８３）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（出願の経緯・発明の要旨）
　本願は、平成４年３月１１日に出願されたものであって、その発明の要旨は、平成１０年３月２４日付及び平成１０年７月９日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載よりみて、その特許請求の範囲請求項１に記載されたとおりの下記のものと認められる。
　「半導体基板の表面の同一拡散領域の上部に絶縁層を介してエッチングにより形成された複数の電極を設けて複数の容量素子を形成し、これらを直列に接続して形成された１ｐＦ以下の半導体容量素子。」
（引用例）
　原審における拒絶の理由において引用された特開昭６２−１３０５５１号公報（以下、「引用例」という。）には、「第１図は、本発明の一実施例の断面図である。１は、容量器の接続端子（「素子」は「端子」の誤り）であり、電極３に接続されている。２は容量器のもう片側の接続端子であり電極４に接続されている。５は容量器の誘電体であり、一般には、シリコン酸化膜等を使用している。６は、本発明における容量器の共通の電極である。７は、複数の容量器をひとつの島領域とする為の絶縁拡散である。すなわち電極３と電極６間がひとつの容量器であり、電極４と電極６間（原文は「間」が抜けている。）かひとつの容量器である。第２図は、本発明の一実施例を回路的に表現したものである。第１図で示した構造と対応する部分を同一番号で付してある。」（第１頁右欄第１４行〜第２頁左欄第６行）か第１図及び第２図と共に記載されている。ところで、７が、複数の容量器をひとつの島領域とする為の絶縁拡散であるとの記載からみて、共通の電極６及び絶縁拡散７が形成されている領域は半導体基板といえるから、共通の電極６は拡散層によって形成されているとみるのが相当である。してみると、上記引用例には、半導体基板の表面に拡散層からなる共通の電極６が形成され、この共通の電極６上に誘電体５を介して電極３及び４が形成され、電極３と電極６とで形成される容量器と電極４と電極６とで形成される容量器とが直列に接続されている容量器が記載されているものと認められる。
（対比）
　次に、本願発明と上記引用例記載の発明とを対比すると、上記引用例記載の発明の「拡散層からなる共通の電極６」、「誘電体５」及び「容量器」はそれぞれ本願発明の「同一拡散領域」、「絶縁層」及び「半導体容量素子」に相当するから、本願発明と上記引用例記載の発明とは「半導体基板の表面の同一拡散領域の上部に絶縁層を介して複数の電極を設けて複数の容量素子を形成し、これらを直列に接続して形成された半導体容量素子」の点で一致するが、以下の点で相違するものと認められる。
（１）電極が、本願発明においてはエッチングによって形成されているのに対して、上記引用例記載の発明においてはエッチングによって形成されているか否か不明である点。
（２）半導体容量素子が、本願発明においては１ｐＦ以下であるのに対して、上記引用例記載の発明においてはどの程度の容量か不明である点。
（検討）
　そこで、上記相違点につき以下検討する。
　相違点（１）については、一般に特定の形状を形成する場合エッチングを用いることはよく行われていることであり、上記引用例記載の発明において電極の形状を形成するのにエッチングを用いることは単なる設計的事項にすぎない。
　相違点（２）については、容量素子の容量を１ｐＦ以下にすることに臨界的意義は認められないから、上記引用例記載の発明においても容量素子の容量を１ｐＦ以下にすることは単なる設計的事項にすぎない。
　ところで、本願発明は容量素子の容量を１ｐＦ以下という小さな値にしても電極の大きさを小さくすることなく、その結果として電極のエッチング精度を低下させないようにしたものであるか、本願出願当時１ｐＦ以下の小さな容量素子かよく使用されていたことを考えると、引用例記載のような構成の容量素子を本願出願当時に使用することを否定する理由もないから、本願出願当時引用例記載のような構成の容量素子により１ｐＦ以下の容量素子を作ることは当然なし得たことであり、そうすると、このような容量素子は本願発明と同様電極のエッチング精度を低下させないという効果を有することは明らかである。
（むすび）
　本願発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることできたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。