【事件の表示】
　特許第６３７１４６０号発明「配線基板用補強板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３７１４６０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜８〕について訂正することを認める。
　特許第６３７１４６０号の請求項１〜３、７、８に係る特許を維持する。
　特許第６３７１４６０号の請求項４〜６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３７１４６０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜８に係る特許についての出願は、平成２９年１２月６日に出願され、平成３０年７月２０日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年８月８日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して２件の特許異議の申立てがあり、次のとおりに手続が行われた。
平成３１年２月８日　　　　　：特許異議申立人日向　ヨシ子による請求項
　　　　　　　　　　　　　　　１〜８に係る特許に対する特許異議の申立
　　　　　　　　　　　　　　　て
平成３１年２月８日　　　　　：特許異議申立人トーヨーケム株式会社によ
　　　　　　　　　　　　　　　る請求項１〜６、８に係る特許に対する特
　　　　　　　　　　　　　　　許異議の申立て
令和元年５月１６日付け　　　：取消理由通知（上記の２事件を併合）
令和元年７月１９日　　　　　：特許権者による意見書の提出及び訂正請求
令和元年８月２９日　　　　　：特許異議申立人日向　ヨシ子による意見書
　　　　　　　　　　　　　　　の提出
令和元年８月２９日　　　　　：特許異議申立人トーヨーケム株式会社によ
　　　　　　　　　　　　　　　る意見書の提出
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　令和元年７月１９日付けの訂正請求の趣旨は、特許第６３７１４６０号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜８について訂正することを求めるものであり、その訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである（下線は、訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「表面性状のアスペクト比は、０．５以上である」と記載されているのを、「表面性状のアスペクト比は、０．
７
り、前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項５を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項６を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項７に「表面性状のアスペクト比は、０．５以上である、請求項１〜３（当審注：「３」は「６」の誤記と認める。）のいずれか１項に記載の配線基板用補強板。」と記載されているのを、「表面性状のアスペクト比は、０．
７
３
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項８に「前記配線基板に接着された請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線基板用補強板とを備えている、補強配線基板。」と記載されているのを、「前記配線基板に接着された請求項１〜
３、
（７）一群の請求項
　上記訂正事項１〜６に係る本件訂正前の請求項１〜８について、請求項２〜８は請求項１を引用しているから、本件訂正前の請求項１〜８に対応する本件訂正の請求項１〜８は、特許法第１２０条の５第４項に規定する関係を有する一群の請求項である。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、請求項１に係る補強板本体の第１の面について、表面性状のアスペクト比を「０．５以上」から「０．７以上」へと限定するとともに、「前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」との限定を付加するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、請求項１を引用する請求項２、３、７、８についても、同様に特許請求の範囲を減縮を目的とするものである。
　そして、願書に添付した明細書の段落【００２１】に「一方、Ｓｔｒの値が０．５以上、好ましくは０．６以上、より好ましくは０．７以上の場合に、リフロー後の接触抵抗を低くでき、リフロー後においても低い接触抵抗を維持できることを本願発明者は見いだした。」と記載され、訂正前の請求項４に「前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」と記載されていることから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（３）訂正事項３について
　訂正事項３は、請求項５を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（４）訂正事項４について
　訂正事項４は、請求項６を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であり、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（５）訂正事項５について
　訂正事項５は、請求項７に係る補強板本体の第２の面について、表面性状のアスペクト比を「０．５以上」から「０．７以上」へと限定するとともに、「請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線基板用補強板。」から「請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板用補強板。」と、請求項４〜６の引用を行わないようにするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　請求項７を引用する請求項８についても、同様に特許請求の範囲を減縮を目的とするものである。
　そして、願書に添付した明細書の段落【００４９】に「この場合、補強板本体１０１の両方の面において、Ｓｔｒを０．５以上、好ましくは０．６以上、より好ましくは０．７とすればよい。」と記載されていることから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（６）訂正事項６について
　訂正事項６は、「前記配線基板に接着された請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線基板用補強板とを備えている、補強配線基板。」と記載されているのを、「前記配線基板に接着された請求項１〜３、７のいずれか１項に記載の配線基板用補強板とを備えている、補強配線基板。」と、請求項４〜６の引用を行わないようにするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　したがって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
３　小活
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１〜８〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜８に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明８」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　補強板本体と、
　前記補強板本体の第１の面に設けられた第１の導電性接着剤層とを備え、
　前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上であり、
　前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している、配線基板用補強板。
【請求項２】
　前記補強板本体は、前記第１の面における算術平均高さが０．１０μｍ以上である、請求項１に記載の配線基板用補強板。
【請求項３】
　前記補強板本体は、オーステナイト系ステンレスからなる、請求項１又は２に記載の配線基板用補強板。
【請求項４】（削除）
【請求項５】（削除）
【請求項６】（削除）
【請求項７】
　前記補強板本体の第２の面に設けられた第２の導電性接着剤層をさらに備え、
　前記補強板本体の前記第２の面における、ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板用補強板。
【請求項８】
　グランド回路を有する配線基板と、
　前記グランド回路と前記補強板本体とが導通するように、前記配線基板に接着された請求項１〜３、７のいずれか１項に記載の配線基板用補強板とを備えている、補強配線基板。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
　訂正前の請求項１〜８に係る特許に対して、当審が令和元年５月１６日に特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
（１）請求項１〜３、８に係る発明は、甲第１号証〜甲第３号証の記載より本件特許の出願前に公然実施されていたと認められる発明である。よって、請求項１〜３、８に係る特許は、特許法第２９条第１項第２号に該当し、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
（２）請求項５に係る発明は、甲第１号証〜甲第３号証の記載より本件特許の出願前に公然実施されていたと認められる発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たものであり、請求項６に係る発明は、甲第１号証〜甲第３号証の記載より本件特許の出願前に公然実施されていたと認められる発明、甲第５号証に記載された技術及び周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たものである。よって、請求項５、６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
（３）請求項１〜８に係る特許は、発明の詳細な説明に記載されたものでなく、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
甲第１号証：トーヨーケム株式会社技術本部開発部　早坂努研究員による平成３１年２月４日付け実験成績証明書(特許異議申立人　トーヨーケム株式会社提出の甲第１号証） 
 甲第２号証：iUnlockerCheck iPhone imei or Serial number for any APPLE device(https://iunlocker.net/check_imei.php)(特許異議申立人　トーヨーケム株式会社提出の甲第２号証） 
甲第２号証の１：ＩＭＥＩ番号３５５３３７０８３７８８３２０、３５５３３８０８１５０２８９５及び３５５８４４０８１０１９０７９の各ｉＰｈｏｎｅ７について、甲第２号証を用いた検索結果(特許異議申立人　トーヨーケム株式会社提出の甲第２号証の１） 
甲第３号証：毎日新聞、２０１６年９月１６日インターネット配信記事(https://mainichi.jp/graphs/20160916/hrc/00m/040/001000g/5)(特許異議申立人　トーヨーケム株式会社提出の甲第３号証） 
甲第４号証：国際公開第２０１７／０１０１０１号（特許異議申立人　トーヨーケム株式会社提出の甲第６号証） 
甲第５号証：国際公開第２０１６／０３２００６号（特許異議申立人　トーヨーケム株式会社提出の甲第７号証） 
第５　当審の判断
１　特許法第２９条第１項、第２項について
（１）甲号証の記載事項
ア　甲第１号証
　取消理由通知において引用した上記甲第１号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「４．実験の目的
　市販されているｉＰｈｏｎｅ７において、特許第６３７１４６０号公報に記載された配線基板用補強板、及び補強配線基板が組み込まれているか否かを確認する。」
「５．実験内容
５−１．ｉＰｈｏｎｅ７のＩＭＥＩ番号及びシリアル番号の確認
　中古品として入手した３台のｉＰｈｏｎｅ７（順に、試験品１、試験品２、試験品３とも記す。）を起動させ、画面内の設定、一般、情報から、ＩＭＥＩ番号とシリアル番号を表示させて記録した。
　以下、試験品１を用いて行った分解及び分析工程を写真と共に示す。試験品２及び試験品３についても同様の所作を行った。
５−２．ｉＰｈｏｎｅ７からの測定サンプル（フロントカメラ近接センサーフレックスケーブルのコネクタ部）の取り出し
・・・中略・・・
５−３．測定サンプルの分割
　図に示した箇所を、剃刀を用いて測定サンプルを切断して分割した。下記写真における測定サンプル(1)（当審注：○に数字は、()に数字とした。以下、同様。）を後述する金属板のアスペクト比（Ｓｔｒ）及び算術平均高さ（Ｓａ）の測定、組成分析並びに接着剤の導電性確認に用い、測定サンプル(2)を断面構造分析に用いた。
・・・中略・・・
５−４．測定サンプル(2)の断面出し
　測定サンプル(2)を、シアノアクリレート系接着剤で支持板に貼り合わせ、下記写真に示すように固定具に固定し、固定具からはみ出した基板部分を研磨するようにした。
・・・中略・・・
５−５．測定サンプル(2)の断面構造分析
　断面構造分析用サンプルの研磨面に、ｓｍａｒｔ　Ｃｏａｔｅｒ（ＪＥＯＬ社製）を用いて金スパッタを施した。
　ＳＥＭ／ＥＤＳ（走査型電子顕微鏡／エネルギー分散型Ｘ線分光法）により、ＪＳＭ６０１０　ＰＬＵＳ／ＬＶ（ＪＥＯＬ社製）を用いて、研磨面を以下の条件で分析した。
　（ＳＥＭ条件）
　　加速電圧：１０ｋＶ
　（ＥＤＳ条件）
　　加速電圧：２０ｋＶ
　　定量補正法：ＺＡＦ
　　計算方法：単体
　　特性Ｘ線：Ｋα
　　点分析時間：１００秒
５−６．コネクタからの金属板の取り外し
・・・中略・・・
５−７．金属板の表面粗さの測定
　測定サンプル(1)から剥がした金属板の配線基板への貼付面の表面性状を、形状測定レーザマイクロスコープＶＫ−Ｘ１００（キーエンス社製）により、以下の条件で測定した。測定は、金属板の異なる５箇所について行い、得られた測定データをキーエンス社のデータ解析ソフト（ＩＳＯ　２５１７８表面性状計測モジュール）を用いて、アスペクト比（Ｓｔｒ）及び算術平均高さ（Ｓａ）を算出し、それらの平均値を求めた。なお、本件特許の明細書には測定条件の詳細が記載されておらず、ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０においても具体的な測定条件が記載されていないため、レンズ倍率、フィルター種別、Ｓ−フィルター、及びＬ−フィルターの各条件は、次のように実験者が設定した。
　また、後述するニッケル金属層を除去した金属板の表面のアスペクト比（Ｓｔｒ）及び算術平均高さ（Ｓａ）についても、同様に測定した。
（測定条件）
　レンズ倍率：５０倍
　傾き補正方法：面傾き補正（自動）、高さレンジ（自動調整）
　フィルター種別：ガウシアン
　Ｓ−フィルター：１μｍ
　Ｆ−オペレーション：無し
　Ｌ−フィルター：０．２ｍｍ
　測定表面の全領域を範囲指定し、各種パラメータを算出した。
５−８．金属板の組成分析
　後述のとおり、金属板の接着層側表面にはニッケル金属層の存在が認められたので、測定サンプル(1)の金属板を、比重１．４２の硝酸水溶液に２分間浸し、ニッケル金属層を除去した。その後、イオン交換水で洗浄して水分を除去し、蛍光Ｘ線分析装置ＪＳＸ−１０００Ｓ（ＪＥＰＬ社製）を用いて金属板の元素の構成成分を分析した。
（条件）
　バルクＦＰ法
　管電圧：５０ｋＶ
　気圧：真空
　コリメーター：０．９ｍｍφ
　プリセット値：６０秒
　ＰＨＡモード：Ｔ２
　ロジウム管球
５−９．接着剤の導電性の確認
　金属板を剥がした後のコネクタ部の配線基板に残った、金属板を貼り付けるための接着剤の導電性を、抵抗計ＲＭ３５４４（ＨＩＯＫＩ社製）とＬ２１０３ピン形リード（ＨＩＯＫＩ社製）により測定した。」
「６．実験結果
６−１．ＩＭＥＩとシリアル番号
　各試験品のＩＭＥＩとシリアル番号は、情報画面の下記写真に示されるとおりである。
・・・中略・・・
　各試験品のＩＭＥＩ番号とシリアル番号の対応表を以下に示す。
　　　　　　ＩＭＥＩ番号　　　　　　　　シリアル番号
試験品１　　355337083788320　　　　　　　DNPTJJFKHG7X
試験品２　　355338081502895　　　　　　　DNPT7EX0HG7Y
試験品３　　355844081019079　　　　　　　F17VC716J5KP
６−２．基板の断面構造
　断面を研磨した測定サンプル(2)の断面ＳＥＭ画像、並びにＳＥＭ／ＥＤＳによる各層の元素マッピング結果を、各構成の解説図とともに以下に示す。断面ＳＥＭ画像は、下記に示す測定サンプル(2)の赤色の点線部を観察したものである。
・・・中略・・・
　上記のとおり、コネクタ部には、フレキシブル配線基板と、この基板に貼り付けられた金属板とが存在し、金属板の配線基板側表面には、ニッケルの金属層が存在していた。また、金属板と一部のグランド回路が接着剤によって接合されていることが確認できた。接着剤を元素マッピングしたところ、カーボン成分の中に、銅及び銀を主成分とする金属フィラーが配合されていることが判明した。
６−３．金属の表面粗さ
　金属板の接着剤層と接する面のアスペクト比（Ｓｔｒ）値及び算術平均高さ（Ｓａ）値の測定結果は、次のとおりであった。
　　　　　　　　　　　　　　　試験品１　　　　試験品２　　　試験品３
　アスペクト比（Ｓｔｒ）　ｎ１　0.82　　　　　　0.66　　　　　　0.94
　　　　　　　　　　　　　ｎ２　0.90　　　　　　0.81　　　　　　0.72
　　　　　　　　　　　　　ｎ３　0.95　　　　　　0.77　　　　　　0.86
　　　　　　　　　　　　　ｎ４　0.93　　　　　　0.85　　　　　　0.91
　　　　　　　　　　　　　ｎ５　0.88　　　　　　0.89　　　　　　0.92
　　　　　　　　　　　　　平均　0.90　　　　　　0.80　　　　　　0.87
　算術平均高さ（Ｓａ）　　ｎ１　0.12　　　　　　0.11　　　　　　0.16
　　　［μｍ］　　　　　　ｎ２　0.13　　　　　　0.11　　　　　　0.19
　　　　　　　　　　　　　ｎ３　0.12　　　　　　0.10　　　　　　0.16
　　　　　　　　　　　　　ｎ４　0.12　　　　　　0.11　　　　　　0.15
　　　　　　　　　　　　　ｎ５　0.11　　　　　　0.10　　　　　　0.17
　　　　　　　　　　　　　平均　0.12　　　　　　0.10　　　　　　0.16
　アスペクト比（Ｓｔｒ）　ｎ１　0.83　　　　　　0.84　　　　　　0.95
（ニッケル金属層除去後）　ｎ２　0.85　　　　　　0.73　　　　　　0.91
　　　　　　　　　　　　　ｎ３　0.81　　　　　　0.78　　　　　　0.94
　　　　　　　　　　　　　ｎ４　0.91　　　　　　0.73　　　　　　0.76
　　　　　　　　　　　　　ｎ５　0.83　　　　　　0.89　　　　　　0.96
　　　　　　　　　　　　　平均　0.85　　　　　　0.79　　　　　　0.90
　算術平均高さ（Ｓａ）　　ｎ１　0.10　　　　　　0.08　　　　　　0.11
　　　［μｍ］　　　　　　ｎ２　0.10　　　　　　0.08　　　　　　0.12
（ニッケル金属層除去後）　ｎ３　0.10　　　　　　0.07　　　　　　0.12
　　　　　　　　　　　　　ｎ４　0.10　　　　　　0.08　　　　　　0.12
　　　　　　　　　　　　　ｎ５　0.10　　　　　　0.07　　　　　　0.13
　　　　　　　　　　　　　平均　0.10　　　　　　0.08　　　　　　0.12
６−４．金属板の組成
　蛍光Ｘ線分析により求めた金属板の元素の構成成分は、次のとおりであった。
金属板は主成分が鉄でありクロムを約１６質量％、ニッケルを約１０質量％含む金属であるため、ニッケル系（３００Ｎ）のステンレスであって、オーステナイト系ステンレスであることが判明した（添付資料参照）。
　　　　　試験品１　　試験品２　　試験品３
　Cr　　　　16.56　　　16.10　　　　16.67
　Mn　　　　1.56　　　1.56　　　　　1.32
　Fe　　　　69.72　　　69.87　　　　69.82
　Ni　　　　10.24　　　10.53　　　　10.31
　Mo　　　　1.92　　　1.96　　　　　1.88
・・・中略・・・
６−５．接着剤の導電性
　接着剤には、断面のＳＥＭ−ＥＤＳ分析により、樹脂成分中に銅および銀からなる金属粒子が含まれていることが判明した。
　この接着剤の抵抗値は１５５〜２２０ｍΩであり、導電性を有することがわかった。
　　　　　　　　　　試験品１　　試験品２　　試験品３
　接着剤の抵抗値　　　160　　　　220　　　　　205
　　　［ｍΩ］」
「７．考察
　以上のとおり、市販されているｉＰｈｏｎｅ７のフロントカメラ近接センサーフレックスケーブルのコネクタ部は、フレキシブル配線基板に対し、Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板が、導電性接着層を介して貼り付けられた構造をしており、そのステンレス板の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）の平均は、０．７９〜０．９０の範囲内であり、算術平均高さの平均は０．０８〜０．１２μｍであることが確認できた。ここで、オーステナイト系ステンレス板は、フレキシブル配線基板の補強板として機能するものである。
　したがって、ｉＰｈｏｎｅ７には、特許第６３７１４６０号公報に記載された配線基板用補強板、及び補強配線基板が組み込まれていると考える。」
 
イ　甲第２号証 
　上記甲第２号証には、以下の事項が記載されている。
「Check iPhone imei or Serial number for any APPLE device
Here you can check your iPhone imei or serial number on model, size, color, serial number, coverage status, find my iPhone status,simlock and another information.Also you can check any Apple device with s\n（当審注：バックスラッシュは￥とした。以下、同様。） Macbook or iMac or iPad or AirPods any device.
IMEI/SERIAL Check」
（当審訳：ｉＰｏｎｅ　ｉｍｅｉ又はシリアル番号でＡＰＰＬＥ社の全製品を調べましょう。
このサイトで、ｉＰｈｏｎｅ　ｉｍｅｉ又はシリアル番号により、型式、サイズ、色、シリアル番号、保証状況、ｉＰｈｏｎｅを探すの状況、シムロック又は別の情報を調べることができます。さらに、Ｍａｃｂｏｏｋ、ｉＭａｃ、ｉＰａｄ、又はＡｉｒＰｏｄｓのＳ￥ｎで、あらゆるＡｐｐｌｅ製品を調べることができます。
ＩＭＥＩ／シリアル　　　　チェック）」
ウ　甲第２号証の１
　上記甲第２号証の１には、以下の事項が記載されている。
「Details about order #388617
・・・中略・・・
Model:IPHONE 7,JPN,MM,32GB,SLVR
IMEI:355338081502895
Serial Number:DNPT7EX0HG7Y
ICCID:No Info
ICCID2:No Info
Coverage Status:Out Of Warranty(No Coverage)
Estimated Purchase Date:05/06/17
Product Sold By:SOFTBANK CORP.
Purchased In:Japan
・・・中略・・・
First Activation Date:05/06/17
・・・中略・・・
Replacement Details:Not Found
Details about order #388614
１件のメッセージ
・・・中略・・・
Model:IPHONE 7,JPN,MM,32GB,BLCK
IMEI:355337083788320
Serial Number:DNPTJJFKHG7X
ICCID:No Info
ICCID2:No Info
Coverage Status:Out Of Warranty(No Coverage)
Estimated Purchase Date:08/09/17
Product Sold By:SOFTBANK CORP.
Purchased In:Japan
・・・中略・・・
First Activation Date:08/09/17
・・・中略・・・
Replacement Details:Not Found
Details about order #388604
１件のメッセージ
・・・中略・・・
Model:IPHONE 7,JPN,MM,32GB,JET BLCK
IMEI:355844081019079
Serial Number:F17VC716J5KP
ICCID:No Info
ICCID2:No Info
Coverage Status:Out Of Warranty(No Coverage)
Estimated Purchase Date:09/30/17
Product Sold By:NTT DOCOMO.INC.
Purchased In:Japan
・・・中略・・・
First Activation Date:09/30/17
・・・中略・・・
Replacement Details:Not Found」
（当審訳：発注#388617についての詳細
・・・中略・・・
型式:IPHONE 7,JPN,MM,32GB,SLVR
IMEI:355338081502895
シリアル番号:DNPT7EX0HG7Y
ICCID:情報無し
ICCID2:情報無し
保証状況:保険適用外(保証無し)
推定購入日:05/06/17
製品販売者:ソフトバンク株式会社
販売地:日本
・・・中略・・・
初回利用開始設定日:05/06/17
・・・中略・・・
交換の詳細:見当たらない
発注#388614についての詳細
１件のメッセージ
・・・中略・・・
型式:IPHONE 7,JPN,MM,32GB,BLCK
IMEI:355337083788320
シリアル番号:DNPTJJFKHG7X
ICCID:情報無し
ICCID2:情報無し
保証状況:保険適用外(保証無し)
推定購入日:08/09/17
製品販売者:ソフトバンク株式会社
販売地:日本
・・・中略・・・
初回利用開始設定日:08/09/17
・・・中略・・・
交換の詳細:見当たらない
発注#388604についての詳細
１件のメッセージ
・・・中略・・・
型式:IPHONE 7,JPN,MM,32GB,JET BLCK
IMEI:355844081019079
シリアル番号:F17VC716J5KP
ICCID:情報無し
ICCID2:情報無し
保証状況:保険適用外(保証無し)
推定購入日:09/30/17
製品販売者:株式会社ＮＴＴドコモ
販売地:日本
・・・中略・・・
初回利用開始設定日:09/30/17
・・・中略・・・
交換の詳細:見当たらない）
エ　甲第３号証
　上記甲第３号証には、以下の事項が記載されている。
「ｉＰｈｏｎｅ７発売
決済機能も　アップルストアに行列
　　２０１６−０９−１６
・・・中略・・・
　　店員とハイタッチをしながら店内に入る「ｉＰｈｏｎｅ７」や「７プラス」を購入するために開店前から並んでいた人たち＝東京都渋谷区のアップルストア表参道店で２０１６年９月１６日午前８時２分、竹内紀臣撮影」
オ　甲第４号証
　上記甲第４号証には、以下の事項が記載されている。
「[0058]［金属補強板］
　金属補強板は、例えば金、銀、銅、鉄およびステンレス等の導電性金属が挙げられる。これらの中で補強板としての強度、コストおよび化学的安定性の面でステンレスが好ましい。金属補強板の厚みは、一般的に０．０４〜１ｍｍ程度である。
　金属補強板は、ニッケル層が金属板の全表面に形成されていることが好ましい。ニッケル層は、電解ニッケルめっき法で形成することが好ましい。ニッケル層の厚みは、０．５〜５μｍ程度であり、１〜４μｍがより好ましい。」
カ　甲第５号証
　上記引用文献５には、以下の事項が記載されている。
「[0006]　本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、薄い層厚でも高温高湿度の環境で電気抵抗値の上昇を抑えることが可能なフレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
　　　　課題を解決するための手段
[0007]　本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、金属基材の表面に形成されたニッケル層にリンを含有させると、リンを含有したニッケル層（以下、単に「ニッケル層」という場合がある）が形成された金属基材の表面側において高い耐熱性及び耐湿性を発揮することに気付いた。そして、本発明者は、以下のフレキシブルプリント配線板用補強部材、及びフレキシブルプリント配線板の発明をなした。」
「[0029]　ニッケル層１３５ｂ・１３５ｃは、無電解めっき処理や電解めっき処理によって形成されることができ、生産性が良好な電解めっき処理により形成されることが望ましい。例えば、大サイズの金属基材１３５ａをめっき浴に浸漬することでニッケル層１３５ｂ・１３５ｃを形成し、その後に、金属基材１３５ａをニッケル層１３５ｂ・１３５ｃと共に縦方向及び横方向にそれぞれ所定の寸法で切断することによって、複数個の補強部材１３５を得る。なお、めっき処理に代えて、蒸着等によってニッケル層１３５ｂ・１３５ｃが形成されてもよい。」
（２）公然実施発明
　甲第１号証の上記の摘記された記載事項からみて、
　「ＩＭＥＩ番号355337083788320でシリアル番号DNPTJJFKHG7XのｉＰｈｏｎｅ７、ＭＥＩ番号355338081502895でシリアル番号DNPT7EX0HG7YのｉＰｈｏｎｅ７及びＭＥＩ番号355844081019079でシリアル番号F17VC716J5KPのｉＰｈｏｎｅ７」の「フロントカメラ近接センサーフレックスケーブルのコネクタ部」は、「フレキシブル配線基板に対し、Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板が、導電性接着層を介して貼り付けられた構造をしており、そのステンレス板は、表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）の平均は、０．７９〜０．９０の範囲内であり、算術平均高さの平均は０．０８〜０．１２μｍ」であると認められる。
　ここで、甲第３号証よりｉＰｈｏｎｅ７は、本件特許出願前に市販されたものであること、甲第２号証及び甲第２号証の１より、「ＩＭＥＩ番号355337083788320でシリアル番号DNPTJJFKHG7XのｉＰｈｏｎｅ７、ＭＥＩ番号355338081502895でシリアル番号DNPT7EX0HG7YのｉＰｈｏｎｅ７及びＭＥＩ番号355844081019079でシリアル番号F17VC716J5KPのｉＰｈｏｎｅ７」はいずれも、日本国の移動体通信事業者により販売され、本件特許出願前に初回利用開始設定がなされたものであることを考慮すれば、「ＩＭＥＩ番号355337083788320でシリアル番号DNPTJJFKHG7XのｉＰｈｏｎｅ７、ＭＥＩ番号355338081502895でシリアル番号DNPT7EX0HG7YのｉＰｈｏｎｅ７及びＭＥＩ番号355844081019079でシリアル番号F17VC716J5KPのｉＰｈｏｎｅ７」はいずれも、本件特許の出願前に市販されたものである。
　したがって、甲第２号証、甲第２号証の１、甲第３号証によれば、甲第１号証の実験成績正面書の実験に用いられたｉＰｈｏｎｅ７は本件特許の出願前に市販されたものであり、本件特許の出願前に、
「フレキシブル配線基板に対し、導電性接着層を介して貼り付けられた、Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板であり、そのステンレス板は、前記配線基板への貼付面の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）の平均は、０．７９〜０．９０の範囲内であり、算術平均高さの平均は０．０８〜０．１２μｍであるステンレス板。」
の発明（以下、「公然実施発明１」という。）が公然実施されていたと認められる。
　また、甲第１号証の「６−２．基板の断面構造」に記載されるように、金属板と一部のグランド回路が接着剤によって接合されているから、本件特許の出願前に、
「フレキシブル配線基板に対し、Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板が、導電性接着層を介して貼り付けられ、前記ステンレス板と前記フレキシブル配線基板のグランド回路が前記導電性接着層によって接合され、そのステンレス板は、表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）の平均は、０．７９〜０．９０の範囲内であり、算術平均高さの平均は０．０８〜０．１２μｍであるフレキシブル配線基板。」
の発明（以下、「公然実施発明２」という。）が公然実施されていたと認められる。
（３）対比・判断
ア　本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と公然実施発明１とを対比する。
ａ　公然実施発明１の「ステンレス板」は、「フレキシブル配線基板に対し、・・・導電性接着層を介して貼り付けられ」たものであるから、フレキシブル配線基板を補強する補強板ともいい得るものであり、本件発明１の「補強板本体」に相当する。
ｂ　公然実施発明１は「フレキシブル配線基板に対し、Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板が、導電性接着層を介して貼り付けられ」たものであるから、公然実施発明１の「導電性接着層」は、「ステンレス板」の１面に設けられていることは明らかであり、本件発明１の「前記補強板本体の第１の面に設けられた第１の導電性接着剤層」に相当する。
ｃ　公然実施発明１の「ステンレス板」は、「配線基板への貼付面の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）の平均は、０．７９〜０．９０の範囲内」であり、甲第１号証の「５−７．金属板の表面粗さの測定」の欄の記載によると、当該表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）はＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠して求めたものと認められるから、本件発明１の「前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上」であることに相当する。
ｄ　本件発明１の「前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」のに対し、公然実施発明１は「フレキシブル配線基板に対し、Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板が、導電性接着層を介して貼り付けられ」たものであるから、公然実施発明１の「導電性接着層」は、「Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板」の１面に設けられたものであり、すなわち、「Ｎｉ金属層」を介して設けられ、ステンレス板の１の面に直接接しているものではない点で相違する。
ｅ　公然実施発明１は「フレキシブル配線基板に対し、Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板が、導電性接着層を介して貼り付けられ」るものであるから、公然実施発明１の「ステンレス板」及び「導電性接着層」からなる構成は、本件発明１の「配線基板用補強板」に相当する。
　すると、本件発明１と公然実施発明１とは、次の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「補強板本体と、
　前記補強板本体の第１の面に設けられた第１の導電性接着剤層とを備え、
　前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上である、
　配線基板用補強板。」
〈相違点〉
　本件発明１は、「前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」のに対して、公然実施発明１は、「導電性接着層」が「Ｎｉ金属層」を介してステンレス板に設けられたものであり、ステンレス板の１の面に直接接しているものではない点
（イ）判断
　本件発明１と公然実施発明１とは相違点を有しており、本件発明１は公然実施発明１であるとは言えない。
　したがって、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項第２号に該当せず、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではない。
イ　本件発明２、３について
　本件発明２は請求項１を引用する発明、本件発明３は請求項１又は２を引用する発明であるから、本件発明２、３と公然実施発明１とは相違点を有しており、本件発明２、３は公然実施発明１であるとは言えない。
　したがって、請求項２、３に係る特許は、特許法第２９条第１項第２号に該当せず、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではない。
ウ　本件発明８について
（ア）対比
　本件発明８と公然実施発明２とを対比する。
ａ　公然実施発明２の「フレキシブル配線基板」は「グランド回路」を有するものであるから、本件発明８の「グランド回路を有する配線基板」に相当する。
ｂ　公然実施発明２の「ステンレス板」は、「フレキシブル配線基板に対し、・・・導電性接着層を介して貼り付けられ」、「表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）の平均は、０．７９〜０．９０の範囲内であり、算術平均高さの平均は０．０８〜０．１２μｍである」から、フレキシブル配線基板を補強する補強板ともいい得るものであり、本件発明８の「前記配線基板に接着された請求項１〜３、７のいずれか１項に記載の配線基板用補強板」とは、「前記配線基板に接着された配線基板用補強板」である点では一致する。しかしながら、本件発明８の「配線基板用補強板」は「請求項１〜３、７のいずれか１項に記載の」配線基板用補強板、すなわち、「補強板本体と、前記補強板本体の第１の面に設けられた第１の導電性接着剤層とを備え、前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上であり、前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」補強板であるのに対して、公然実施発明２の「ステンレス板」は、「フレキシブル配線基板に対し、・・・導電性接着層を介して貼り付けられ」、「表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）の平均は、０．７９〜０．９０の範囲内」であるものの、「導電性接着層」は、「Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板」の１面に設けられたものであり、すなわち、「Ｎｉ金属層」を介して設けられ、ステンレス板の１の面に直接接しているものではない点で相違する。
ｃ　公然実施発明２が「前記ステンレス板と前記フレキシブル配線基板のグランド回路が前記導電性接着層によって接合され」るものであることは、本件発明８の「前記グランド回路と前記補強板本体とが導通するように、前記配線基板に接着され」ることに相当する。
ｄ　公然実施発明２の「ステンレス板が、導電性接着層を介して貼り付けられ」た「フレキシブル配線基板」は、補強配線基板ともいい得るものである。
　すると、本件発明８と公然実施発明２とは、次の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「グランド回路を有する配線基板と、
　前記グランド回路と前記補強板本体とが導通するように、前記配線基板に接着された配線基板用補強板とを備えている、補強配線基板。」
〈相違点〉
　「配線基板用補強板」が、本件発明８は、「請求項１〜３、７のいずれか１項に記載の配線基板用補強板」である、すなわち「前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」のに対して、公然実施発明２は、「導電性接着層」が「Ｎｉ金属層」を介してステンレス板に設けられたものであり、ステンレス板の１の面に直接接しているものではない点
（イ）判断
　本件発明８と公然実施発明２とは相違点を有しており、本件発明８は公然実施発明２であるとは言えずない。
　したがって、請求項８に係る特許は、特許法第２９条第１項第２号に該当せず、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではない。
２　特許法第３６条第６項第１号について
　取消理由通知では、本件の発明の詳細な説明には、Ｓｔｒが０．４８の補強板が比較例２として記載される一方、実施例として記載された補強板の下限値は０．７であり、実施例の補強板のＳｔｒ下限値より０．２低く、比較例の補強板のＳｔｒよりわずか０．０２高いＳｔｒ０．５の補強板によっても本件発明の課題が解決し得ると、当業者が認識し得るものとは認められず、本件の特許請求の範囲請求項１に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化し得るものとは認められない、とした。
　これに対し、訂正後の請求項１には、「表面性状のアスペクト比は、０．７以上である」であると記載されており、本件発明１は、補強板の表面性状のアスペクト比を０．７以上とすることにより、「めっき処理を施さずに表面に不働態皮膜を有する配線基板用補強板をＦＰＣのグランド回路と接続しようとすると、リフロー後に接続抵抗値が上昇してしまい、電磁波シールド効果や接地電位との接続安定性が低下してしまう」（本件明細書段落【０００５】）という課題を解決し、「めっき処理等を施さなくてもリフロー後の接続抵抗の上昇を抑えた配線基板用補強板を実現できるようにする」（本件明細書段落【０００７】）、「めっき処理等が施されていない、表面に不働態皮膜が存在する金属板を補強板本体１０１として用いても、接続抵抗を低く維持する」（本件明細書段落【００２０】）との効果を奏する発明であるものと認められる。
　そして、本件の発明の詳細な説明には、Ｓｔｒの値が最小の実施例として、実施例４にＳｔｒが０．７０の補強板の例が記載されており、補強板のＳｔｒを０．７以上とすることにより本件発明の課題が解決し得ると、当業者は認識し得るものと認められる。
　よって、本件発明１〜８は発明の詳細な説明に記載されたものでないということはできない。
　したがって、請求項１〜８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものとはいえない。
第６　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由及び特許異議申立人提出の意見書について
１　特許異議申立人日向　ヨシ子による申立理由について
（１）特許法第２９条第２項について
　異議申立人日向　ヨシ子は、以下の文献を提示し、本件の特許請求の範囲の請求項１〜８に係る発明は、下記甲第１号証に記載された発明に基づき当業者が容易になし得た発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨主張している。
甲第１号証：特許第６１３５８１５号公報（以下、「引用例１」という。）
甲第２号証：特開２００３−２７２４６６号公報（以下、「引用例２」という。）
甲第３号証：特開平９−２５６１９９号公報（以下、「引用例３」という。）
甲第４号証：特開２００１−２６６６８６号公報（以下、「引用例４」という。）
甲第５号証：国際公開第２０１６／０３２００６号（以下、「引用例５」という。）
甲第６号証：特開２０１７−５９８０１号公報（以下、「引用例６」という。）
甲第７号証：特開２０１７−５９８０２号公報（以下、「引用例７」という。）
甲第８号証：ＪＩＳ　Ｂ０６８１−６：２０１４（ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０）（以下、「引用例８」という。）
甲第９号証：レーザーテック株式会社ホームページ、https://www.lasertec.co.jp/products/special/hybrid/lineup/index.html（以下、「引用例９」という。）
甲第１０号証：オリンパス株式会社、３Ｄ測定レーザー顕微鏡ＯＬＳ５０００「表面粗さ測定入門書」、https://www.olympus-ims.com/ja/support/book-download-form/（以下、「引用例１０」という。）
甲第１１号証：オリンパス株式会社、「５．オリンパスの工業用レーザー顕微鏡の原理的な特徴」、https://www.olympus-ims.com/ja/knowledge/metrology/lext_principles/features/（以下、「引用例１１」という。）
ア　引用例１の記載・引用発明
（ア）引用例１には、次の事項が記載されている。
「【請求項１】
　配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、
　前記金属補強板は、金属板の表面に保護層を有し、
　前記金属板はステンレス板であって、
　前記保護層は貴金属、またはその合金から形成されてなり、保護層表面のクロム原子濃度が３〜１７％であって、
　さらに、前記保護層の表面粗さＲａが０．２μｍ以上であり、
　前記表面粗さＲａを１としたときの前記保護層の厚みの割合が、０．００１〜０．３であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
　保護層が、導電性接着剤層と接する界面全面に形成されてなる、請求項１記載のプリント配線板。」
「【０００６】
　本発明は、導電性接着剤層と金属補強板とが良好な接着力を有し、リフロー工程を経た後にも発泡が生じ難く、湿熱経時後もグランド回路と金属板との導電性が良好なプリント配線板の提供を目的とする。」
「【００１２】
《プリント配線板》
　本発明のプリント配線板１は、図１に示す通り、
配線基板６と、金属補強板２とを接着する導電性接着剤層３を備え
金属補強板２は、ステンレス板２ａの表面に保護層２ｂを有し
　そして、前記保護層２ｂは、保護層表面のクロム原子濃度が１〜２０％であることを特徴とする。
【００１３】
　保護層表面のクロムの原子濃度は、保護層がピンホールやクラック等の空孔を有する多孔質膜である場合、金属板であるステンレスが一部表面に露出し、この表面に一部露出したステンレスに由来して、クロムの表面原子濃度を制御することが可能となる。ステンレスに含有しているクロムは金等に比べて極性が高く、空孔を介して導電接着剤が一部露出したステンレス板と接着することで、金メッキを形成した金属補強板でも大幅に接着力が向上する。その結果、金属板の全面を覆う貴金属層を設ける場合よりも接着性に優れ、十分な密着力で、金属板と保護層とを一体化することができる。
　また、リフロー工程時の発泡が抑制され、保護層と導電性接着剤層の接続抵抗値も良化する。加えて、長期にわたって安定した導電性を維持することができ、機械的強度および導電性に優れたプリント配線板を得ることができる。
　あるいは、保護層中に合金成分としてクロム原子が含有される場合においても上記と同様の効果が得られる。
【００１４】
　プリント配線板１の実施態様をさらに説明する。配線基板６は、絶縁基材９と接する面であって金属補強板２と対向する面に電子部品１０を実装することで、プリント配線板１に必要な強度が得られる。金属補強板２を備えることで、プリント配線板１に曲げ等の力が加わった際の半田接着部位ないし電子部品１０に対するダメージを防止できる。また、導電性接着剤層３は、プリント配線板の上方向から下方向に対する電磁波をシールドすることができる。
【００１５】
＜金属補強板＞
　本発明の金属補強板２は、ステンレス板２ａの表面に表面保護層としての保護層２ｂを有している。
【００１６】
［ステンレス板］
　ステンレス板２ａは、腐食性が高く導電性に優れた金属板であり、一定の厚み以上で金属補強板としての強度を備えたものである。ステンレス板は、オーステナイト系ステンレス板、フェライト系ステンレス板、２相系ステンレス板、マルテンサイト系ステンレス板、析出硬化系ステンレス板が使用できる。オーステナイト系ステンレス板としては、例えばＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０１Ｌ、ＳＵＳ３０１Ｊ１、ＳＵＳ３０２Ｂ、ＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０４Ｃｕ、ＳＵＳ３０４Ｌ、ＳＵＳ３０４Ｎ１、ＳＵＳ３０４Ｎ
２、ＳＵＳ３０４ＬＮ、ＳＵＳ３０４Ｊ１、ＳＵＳ３０４Ｊ２、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３０９Ｓ、ＳＵＳ３１０Ｓ、ＳＵＳ３１２Ｌ、ＳＵＳ３１５Ｊ１、ＳＵＳ３１５Ｊ２、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌ、ＳＵＳ３１６ＬＮ、ＳＵＳ３１６Ｔｉ、ＳＵＳ３１６Ｊ１、ＳＵＳ３１６Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ３１７Ｌ、ＳＵＳ３１７ＬＮ、ＳＵＳ３１７Ｊ１、ＳＵＳ３１７Ｊ２、ＳＵＳ８３６Ｌ、ＳＵＳ８９０Ｌ、ＳＵＳ３２１、ＳＵＳ３４７、ＳＵＳＸＭ７、ＳＵＳＸＭ１５Ｊ１が挙げられる。フェライト系ステンレス板としては、例えばＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４１０Ｌ、ＳＵＳ４２９、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３０ＬＸ、ＳＵＳ４３０Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ４３４、ＳＵＳ４３６Ｌ、ＳＵＳ４３６Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ４４５Ｊ１、ＳＵＳ４４５Ｊ２、ＳＵＳ４４４、ＳＵＳ４４７Ｊ１、ＳＵＳＸＭ２７が挙げられる。２相系ステンレス板としては、例えばＳＵＳ３２９Ｊ１、ＳＵＳ３２９Ｊ３Ｌ、ＳＵＳ３２９Ｊ４Ｌが挙げられる。マルテンサイト系ステンレス板としては、例えばＳＵＳ４０３、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４１０Ｓ、ＳＵＳ４２０Ｊ１、ＳＵＳ４２０Ｊ２、ＳＵＳ４４０Ａが挙げられる。析出硬化系ステンレス板としては、例えばＳＵＳ６３０、ＳＵＳ６３１が挙げられる。
　これらの中でも金属補強板としての強度、コストおよび化学的安定性の面でＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌが好ましい。
　金属補強板２ａの厚みは、０．０４〜１ｍｍが好ましい。
【００１７】
［保護層］
　表面保護層としての
保護層２ｂは、金属補強板２の最表面に形成された貴金属層であり、
　ここで貴金属層とは、貴金属、および貴金属を主成分とする合金の、少なくともいずれかにより形成されてなる層をいう。
　保護層表面のクロム原子濃度が１〜２０％であることで、保護層全面にピンホール等の空孔が形成された多孔質膜が得られ、ステンレス板が一部表面に露出している状態となる。ステンレス板の部分的な露出部のクロム成分と導電性接着剤層が強固に接着するため、金属補強板に対する導電性接着剤層の接着力を向上させ、リフロー時の発泡を抑制することができる。また、長期にわたって安定した導電性を維持することが可能となり、機械的強度および導電性に優れたプリント配線板を得ることができる。
【００１８】
　なお、本発明において
保護層は、導電性接着剤層と接する界面全面に形成され
　導電性接着剤層と接する界面全面に保護層を形成した場合、ステンレス板の一部に点または線等、局所的に保護層を施す形態よりも、保護層全面にミクロンまたはナノサイズのピンホールが形成されることで、上記の効果を得ることができる。
　また、保護層中に合金成分としてクロム原子を含有させ保護層表面のクロム原子濃度を１〜２０％とする形態も、上記と同様の効果を得ることができる。
　張り合わせる導電性接着剤層の面積１００に対して保護層の面積は、８０以上が好ましく９０以上がより好ましい。上記の範囲とすることで、ハンダフロート試験による発泡をより抑制し、高温高湿試験後の接続信頼性を向上することができる。
【００１９】
　保護層表面のクロムの原子濃度を１％以上とすることで、剥離強度およびリフロー時の発泡を抑制できる。また、保護層に対するクロムの表面原子濃度を２０％以下とすることで、８５℃相対湿度（ＲＨ）８５％の高温高湿の経時後であっても接続抵抗値が良好であり、接続信頼性を高めることができる。
【００２０】
　
保護層２ｂの形成に使用可能な貴金属としては、
金（Ａｕ）
等があり
　これらの貴金属であれば、保護層の酸化による抵抗値上昇が起こりにくいため８５℃相対湿度（ＲＨ）８５％経時後の接続抵抗値の安定性向上の点から好ましい。
【００２１】
　なかでも、
金を用いて形成する場合、軟質金メッキ、硬質金メッキ及び、無電解メッキで形成する
【００２２】
　保護層２ｂの厚みは、０．００５μｍ〜１μｍが好ましく、０．０１μｍ〜０．０５μｍがより好ましい。保護層の厚みを０．００５μｍ〜１μｍとすることで、コストを抑えつつ導電性を良化することができる。
【００２３】
　また、
保護層２ｂは、その表面粗さＲａが０．２μｍ以上
保護層２ｂの表面が粗面となるため、金属補強板２と導電性接着剤層３
の接着力を強固にする
【００２４】
　本発明では、ステンレス板にニッケル層などを介さず直接保護層を形成する態様が好ましい。ニッケル層などの中間層を設けない場合、工程の簡略化によりコストダウンが図れる他、保護層の厚みを薄く形成できることから
ステンレス板表面の凹凸形状を保護層表面に確実に転写する
【００２５】
　なお、
表面粗さＲａは
てＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準拠して測定した数値
「【００２７】
＜導電性接着剤層＞
　導電性接着剤層３は、配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着している。また、熱硬化性樹脂および導電性成分を含む、等方導電性接着剤または異方導電性接着剤を使用して形成する。ここで等方導電性とは、Ｘ軸（図１における左右方向）、Ｙ軸（図１における奥行き方）およびＺ軸（図１における上下方向）の３次元方向に導電する性質である。また異方導電性とはＺ軸にのみ導電する性質である。これらの導電性はプリント配線板の使用態様に応じて適宜選択できる。」
「【００３２】
＜配線回路基板＞
　配線回路基板６は、絶縁層４ａおよび４ｂ、接着剤層５ａおよび５ｂ、ならびにグランド配線回路７、ならびに配線回路８、ならびに絶縁基板９を備えている。また配線回路基板６は、グランド配線回路７上にビア１１（Ｖｉａ）といわれる円柱状ないしすり鉢状の穴を備えている。」
（イ）引用発明
　上記の摘記された記載事項より、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「配線基板６と、金属補強板２とを接着する導電性接着剤層３を備え、
　金属補強板２は、ステンレス板２ａの表面に保護層２ｂを有し、
　保護層２ｂは、金属補強板２の最表面に形成された貴金属層であり、保護層は、導電性接着剤層と接する界面全面に形成され、保護層２ｂの形成に使用可能な貴金属としては、金（Ａｕ）等があり、金を用いて形成する場合、軟質金メッキ、硬質金メッキ及び、無電解メッキで形成し、
　保護層２ｂは、表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準拠して測定した数値である表面粗さＲａが０．２μｍ以上で、保護層２ｂの表面が粗面となるため、金属補強板２と導電性接着剤層３の接着力を強固にすることができ、
　ステンレス板表面の凹凸形状を保護層表面に確実に転写した
　金属補強板２。」
イ　対比・判断
（ア）本件発明１について
ａ　対比
　本件発明１と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「金属補強板２」は「ステンレス板２ａの表面に保護層２ｂ」を有するものであるから、引用発明の「ステンレス板２ａ」は、本件発明１の「補強板本体」に相当する。
（ｂ）引用発明の「導電性接着剤層３」は、「配線基板６と、金属補強板２とを接着する」ものであるから、本件発明１の「前記補強板本体の第１の面に設けられた第１の導電性接着剤層」に相当する。
（ｃ）引用発明の「金属補強板２」の「保護層２ｂ」は、「ステンレス板表面の凹凸形状」を転写した、「表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準拠して測定した数値である表面粗さＲａが０．２μｍ以上で、保護層２ｂの表面が粗面となるため、金属補強板２と導電性接着剤層３の接着力を強固にすることができる」ものであるから、引用発明の「ステンレス板２ａ」が凹凸形状を有するのは明らかである。
　一方、本件発明１の「前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上」であることは、本件の発明の詳細な説明段落【００２１】の記載によれば、補強板本体の第１の面が凹凸形状を有することを前提に、凹凸形状の方向依存性が小さいことを表すものである。
　したがって、引用発明の「ステンレス板２ａ」は本件発明１の「補強板本体」と、「第１の面」に凹凸形状を有する点では共通する。
　しかしながら、本件発明１は、「前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上」であるのに対して、引用発明は、表面性状のアスペクト比が特定されていない点で相違する。
（ｄ）本件発明１の「前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」のに対し、引用発明は「金属補強板２は、ステンレス板２ａの表面に保護層２ｂを有し」、「保護層２ｂ」は、金属補強板２の最表面に形成された貴金属層であり、保護層は、導電性接着剤層と接する「軟質金メッキ、硬質金メッキ及び、無電解メッキで形成し」、「保護層２ｂの表面が粗面となるため、金属補強板２と導電性接着剤層３の接着力を強固にする」ものであるから、引用発明の「導電性接着剤層３」は、「ステンレス板２ａ」の表面にメッキにより形成された「保護層２ｂ」を有する「金属補強板２」に設けられたものであり、「ステンレス板２ａ」の１の面に直接接しているものではない点で相違する。
（ｅ）引用発明は「配線基板６と、金属補強板２とを接着する導電性接着剤層３を備え」、「金属補強板２は、ステンレス板２ａの表面に保護層２ｂを有」するものであるから、引用発明の「ステンレス板２ｂ」及び「導電性接着剤層３」からなる構成は、本件発明１の「配線基板用補強板」に相当する。
　すると、本件発明１と公然実施発明１とは、次の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「補強板本体と、
　前記補強板本体の第１の面に設けられた第１の導電性接着剤層とを備え、
　前記補強板本体の前記第１の面に凹凸形状を有する、
　配線基板用補強板。」
〈相違点１〉
　本件発明１は、「前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．７以上」であるのに対して、引用発明は、表面性状のアスペクト比が特定されていない点
〈相違点２〉
　本件発明１は、「前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している」のに対して、引用発明は、「導電性接着剤層３」は、「ステンレス板２ａ」の表面にメッキにより形成された「保護層２ｂ」を有する「金属補強板２」に設けられたものであり、「ステンレス板２ａ」の１の面に直接接しているものではない点
ｂ　判断
（ａ）相違点１について
　引用例２には、ステンレス鋼箔の表面に方向性のない均一な表面粗さを有することにより、めっき層を形成しなくとも、接触電気抵抗値は小さく、かつ安定し、製造コストが低いスイッチ用のステンレス鋼箔製ばね材とする技術、引用例３には、ステンレス鋼の鋼板表面にピットを隙間なく形成することにより、ステンレス鋼板と塗膜の密着性を向上させる技術、引用例４には、スイッチ用材料としてステンレス鋼を用いた電気接点において、単位面積当たりの接触点密度を増大させ軽度の押し付けでも電気接点安定性を実現するために、表面粗さにおいて、凸凹の平均間隔が最小となる方向への粗さ測定により得られた算術平均粗さと凸凹の平均間隔の比率を０．００１以上とする技術が記載されている。
　しかしながら、引用例２〜４に記載された上記技術はいずれも、表面に不働態皮膜を有するステンレス板を導電性接着剤を介して接続するものではなく、また、表面性状のアスペクト比を０．７以上、すなわち、表面の凹凸の方向性を小さくすることにより、めっき処理等を施さなくても、表面に不働態皮膜を有する配線基板用補強板をＦＰＣのグランド回路とのリフロー後の接続抵抗の上昇を抑えるものでもない。
　したがって、引用例２〜４には、「第１の導電性接着剤層」を備える「補強板本体の第１の面」における「ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比」を０．７以上とすることが、記載も示唆もされていない。
　また、引用例５〜１１にも、「第１の導電性接着剤層」を備える「補強板本体の第１の面」における「ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比」を０．７以上とすることは、記載も示唆もされていない。
　したがって、上記相違点１に係る本件発明１の構成は、引用発明及び引用例２〜１１に記載された技術に基づいて、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　よって、本件発明１は、上記相違点２について検討するまでもなく、引用発明及び引用例２〜１１に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（イ）本件発明２、３、７、８について
　本件発明２、３、７、８はいずれも、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件発明２、３、７、８はいずれも、引用発明及び引用例２〜１１に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）特許法第３６条第４項第１号について
　異議申立人日向　ヨシ子は、特許異議申立書において、本件明細書には、「具体的に、如何なる素材の如何なる表面形状のロールを、どのような圧力で加工対象の金属板に接触させ、どのような速度でロールを回転させて表面を粗面化するのかについての条件は全く記載されていない。実施例で使用したステンレス板については、既に粗面化された市販品であるのか、実施例用に粗面化処理したものであるかも不明であり、前者の場合は入手経路、後者の場合はその処理方法が開示されなければ、当業者は実施例の追試をすることもできない。」（第１９頁第８〜１４行）、「当業者といえども、本件発明の表面性状を備えた補強板を、過度の試行錯誤なく製造することはできない。」（第１９頁第１６〜１７行）旨主張する。
　また、「「コンフォーカル顕微鏡（Lasertec社製、OPTELICS HYBRID）」には、・・・ベーシックモデル、スタンダードモデル、ハイエンドモデルというラインナップがあり、本件発明の表面性状の測定に如何なる機種が使用されたのか不明である。」（第１９頁第２９行〜第２０頁第２行）旨、「本件明細書には具体的な測定条件については、何も記載されていない。一方、・・・ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０にも、具体的な測定条件についての記載が全く存在しない」（第２０頁第２０〜２３行）、「本来コンフォーカル顕微鏡を用いた表面性状の測定には、顕微鏡を使用する際の最も基本的な拡大倍率をはじめ、対物レンズの種類、フィルターの種別とその組合せ、Ｓフィルター及びＬフィルターの各条件等が少なくとも必要であるから、これらについての記載を欠いた本件明細書が実施可能要件を満たさないものであることは自明である。また、本件明細書の実施例の測定値が得られる追試を行うためにこれらの各条件を設定することは、当業者には過度な試行錯誤となることは言うまでもない。」（第２０頁第２４〜３０行）旨主張する。
　しかしながら、本件明細書には、「金属板１０１を非磁性のオーステナイト系のステンレスとする」（段落【００２８】）、「オーステナイト系のステンレスとしては、・・・ＳＵＳ３０４及びＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌ等を用いることができる。」（段落【００３１】）、「第１の方向に延びる凹凸が設けられたロールと、第１の方向と交差する第２の方向に延びる凹凸が設けられたロールの両方を用いて加工することによりＳｔｒを大きくすることができる。」（段落【００３３】）と、加工対象となる金属板の材料や加工方法が記載されるとともに、厚さ、Ｓｔｒ、Ｓａが特定されたＳＵＳ３０４から成る金属板を用いた実施例が複数記載されている。
　そして、本件明細書の段落【００３３】に「通常行われるロールトゥロールのヘアライン加工の場合には、一方向の粗面化でありＳａを大きくすることができ」と記載されるように、ロールを用い、金属板の表面に凹凸を設ける加工自体は周知技術であることを考慮すれば、加工に用いるロールの材質、表面形状や加工圧力が具体的に明示されていないとしても、上記加工対象となる金属板の材料及び加工方法の記載に基づいて、Ｓｔｒ値が所定値以上となる凹凸を金属板の表面設けることが、過度の試行錯誤が必要なものであるとは認められない。
　また、一般に、測定値に必要とされる精度が得られるように測定機器を選択し測定条件を設定することは、当業者が通常行うことであること、異議申立人が提示した引用例８〜１１（「第６　１（１）」参照）に記載されるように、Ｓｔｒ及びＳａは、測定値として普通に知られたものであることを考慮すれば、必要とされる精度のＳｔｒ及びＳａを測定するための測定機器の選択や測定条件の設定が、当業者に過度な試行錯誤が必要なものとは認められない。
　したがって、「コンフォーカル顕微鏡（Lasertec社製、OPTELICS HYBRID）」が複数のモデルを有するものであるところ、本件明細書に、金属表面のＳｔｒ及びＳａの測定に、「コンフォーカル顕微鏡（Lasertec社製、OPTELICS HYBRID）」のうち如何なる機種が使用されたのか記載されておらず、測定条件も記載されていないとしても、当業者に過度な試行錯誤となるものとは認められない。
　以上のとおりであるから、本件の明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件発明１〜３、７、８の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないとはいえず、特許異議申立人日向　ヨシ子のかかる主張は、採用することができない。
（３）特許法第３６条第６項第２号について
　異議申立人日向　ヨシ子は、特許異議申立書において、「本件発明１において表面性状のアスペクト比は、「ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた」とのみ特定されるところ、・・・「ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた」という特定のみでは、いかなる方法で測定するのかも不明である。また、仮に「ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠した方法」が本件明細書に記載の「コンフォーカル顕微鏡を用いる方法」に特定されたとしてもなお、・・・その測定に必要な具体的条件が全く定められていない。そうすると、その測定条件により測定結果が異なり、本件発明の範囲に包含される場合とされない場合とが生じることは当業者には自明であるから、本件発明は著しく不明確である。」（第２１頁第６〜１６行）旨主張している。
　しかしながら、上記「第６　１（２）」に記載したように、一般に、測定値に必要とされる精度が得られるように測定機器を選択し測定条件を設定することは、当業者が通常行うことであること、異議申立人が提示した引用例８〜１１（「第６　１（１）」参照）に記載されるように、Ｓｔｒ及びＳａは、測定値として普通に知られたものであることを考慮すれば、本件発明１の「ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比」は、必要とされる精度のＳｔｒを測定し得るように測定機器の選択や測定条件の設定を行い得たものと解するのが自然であり、「ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比」なる記載が不明瞭であるとはいえない。
　したがって、本件の特許請求の範囲の請求項１〜３、７、８の記載は、特許を受けようとする発明が明確でないとはいえず、特許異議申立人日向　ヨシ子のかかる主張は、採用することができない。
（４）令和元年８月２９日付け意見書について
ア　特許法第３６条第６項第２号について
　異議申立人日向　ヨシ子は、意見書において、「「直接接している」とはいかなる実施態様を意味するのか、当業者は理解することができず、不明確である。」（第２頁第６〜７行）、「金属表面には、一般に様々な表面処理が行われるものである」（第３頁第９行）、「これらの処理を経た補強板本体は本件訂正発明１の「直接接している」の範疇に含まれるのか否か、当業者には判断ができない」（第３頁第１４〜１５行）旨主張している。
　しかしながら、この「直接接している」に関する発明特定事項は、訂正前の請求項４に記載されていたものであることを踏まえると、異議申立人日向　ヨシ子のかかる主張は、実質的に新たな内容を含むものであるから、新たな取消理由として採用しない。
イ　特許法第２９条第２項について
　異議申立人日向　ヨシ子は、意見書において、「めっきを行わないことによりコストを削減でき且つその機能を維持できるステンレス鋼が公知ないし周知であったのであるから、コストを削減するために、公然実施発明１においてかかるステンレス板を選択することは、当業者において容易になし得たことである。」（第４頁第９〜１２行）、「不動態皮膜にリチウムイオン等を含有させる改質方法・・・は、当業者の周知技術であった。例えば、特開２００８−２７７１４５号公報・・・また、特開２００９−２２１５１２号公報・・・ほかにも、特開２００８−２７７１４６号公報、及び特開２００９−２２１５１３号公報にも同様の記載が認められる。このように、本件出願以前より、ステンレス鋼の不動態皮膜にリチウムイオンを含有させる改質方法（本件明細書に記載の「ルコア処理」）は、それがばね材やスイッチに使用されることも含めて、当業者には周知であったのである。」（第４頁第１３行〜第５頁第２行）、「公然実施発明１において、コスト削減という普遍的な課題を解決するために、めっき処理をしないステンレス鋼であって接続抵抗値の小さな、周知のステンレス鋼を使用することは、当業者には十分に動機づけられることであり、単なる設計事項である。」（第５頁第３〜６行）、「本件特許発明の効果は当業者の予測の範囲内の効果に過ぎない。」（第５頁第１０〜１１行）旨主張している。
　しかしながら、公然実施発明１の「ステンレス板」は、「Ｎｉ金属層が表面に形成されたオーステナイト系のステンレス板」であり、当該Ｎｉ金属層はめっきにより形成された層と特定されたものではなく、また、当該Ｎｉ金属層はいかなる機能を奏するために設けられたものであるのか特定されたものでもない。
　そして、「めっきを行わないことによりコストを削減でき且つその機能を維持できるステンレス鋼が公知ないし周知」であり、また、「不動態皮膜にリチウムイオン等を含有させる改質方法」が周知技術であったとしても、当該周知技術の存在が、めっきにより形成された層と特定されたものではなく、また、いかなる機能を奏するために設けられた層であるのか特定されない上記Ｎｉ金属層を形成しないことの動機になるものとは認められない。
　したがって、本件発明１は、公然実施発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということはできず、特許異議申立人日向　ヨシ子のかかる主張は、採用することができない。
ウ　特許法第３６条第６項第２号について
　異議申立人日向　ヨシ子は、意見書において、「実施例１の金属板のＳｔｒとＳａはどちらも、実施例４の金属板よりも大きい。・・・本件明細書の記載に従えば、実施例１の接続抵抗は実施例４よりも低い値となるはずである。しかし、・・・その初期値もリフロー後の値も実施例４よりも実施例１の方が高く、変化率（リフロー後／初期）は約２．６倍にもなっている（実施例４では１．７５倍）。」（第６頁第１８〜２３行）、「本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、表面性状について特定の物性を満たすものとすることによって発明の課題が解決されることが理解できるように記載されていないので、サポート要件として足りるものではなく、本件特許発明はサポート要件を充足しないものである。」（第７頁第５〜８行）旨主張している。
　しかしながら、異議申立人日向ヨシ子のかかる主張は、訂正の請求に付随して生じたものではなく、実質的に新たな内容を含むものであるから、新たな取消理由として採用しない。
２　特許異議申立人トーヨーケム株式会社による申立理由について
（１）特許法第２９条第２項について
　特許異議申立人トーヨーケム株式会社は、特許異議申立書において、訂正前の特許請求の範囲の請求項４に関し、「配線基板用補強板において、補強板である金属板上に導電性接着剤層が形成される構成は周知である。したがって、当業者において、甲１発明からニッケル層を省いた構成を想到することは設計事項にすぎず、本件発明４は、公然実施された発明に基づき、当業者が容易になし得た発明である。」（第９頁第２０〜２４行）旨主張している。
　しかしながら、上記「第６　１（４）イ」に記載したように、公然実施発明１の「Ｎｉ金属層」は、めっきにより形成された層と特定されたものではなく、また、いかなる機能を奏するために設けられたものであるのか特定されたものでもない。
　したがって、「配線基板用補強板において、補強板である金属板上に導電性接着剤層が形成される構成は周知」であるとしても、公然実施発明１において「Ｎｉ金属層」を省く動機があるとはいえない。
　よって、特許異議申立人トーヨーケム株式会社のかかる主張は、採用することができない。
（２）令和元年８月２９日付け意見書について
　異議申立人トーヨーケム株式会社は、意見書において、「ステンレス板等を補強板に使用する場合に、表面にめっき層を設けることと並び、めっき層を設けないステンレス板等を用いることもまた、当業者の技術常識である。」（第４頁第１３〜１５行）、「配線基板用の補強板に用いられる金属板には「必要に応じて」めっきが施されることは当業者の技術常識なのであり、換言すると、表面にめっき層を設けない金属板を補強板に使用することも当業者の技術常識なのである。」（第５頁第５〜７行）、「本件出願日以前から、携帯電話等に用いられるフレキシブル配線板に使用できるステンレス鋼板「ル・コア」が販売されており、この「ル・コア」はＮｉめっきを省略してコストダウンを図った製品であって、Ｎｉめっき処理品と同等の抵抗接触特性を有していることが知られていた。」（第５頁第８〜１１行）、「本件出願日以前に、補強板本体の金属板においてめっきは任意の処理であることが知られており、また、Ｎｉめっきと同等の接触抵抗でありながらメッキレスであってコストダウンが可能なステンレス鋼「ル・コア」が存在し且つ周知であったのであるから、当業者において、公然実施発明１のステンレス板を、めっき層を設けない金属板に、例えば「ル・コア」に変更することには強い動機付けがあり、極めて容易である。」（第６頁第１６〜２１行）旨主張している。
　しかしながら、上記「第６　１（４）イ」に記載したように、公然実施発明１の「Ｎｉ金属層」は、めっきにより形成された層と特定されたものではなく、また、いかなる機能を奏するために設けられたものであるのか特定されたものでもない。
　したがって、「本件出願日以前に、補強板本体の金属板においてめっきは任意の処理であることが知られており、また、Ｎｉめっきと同等の接触抵抗でありながらメッキレスであってコストダウンが可能なステンレス鋼「ル・コア」が存在し且つ周知であった」としても、公然実施発明１において「ステンレス板」をＮｉ金属層が表面に形成されていないステンレス板とする動機があるとはいえない。
　よって、特許異議申立人トーヨーケム株式会社のかかる主張は、採用することができない。
第７　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１〜３、７、８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜３、７、８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　本件請求項４〜６は、訂正により削除されたため、本件特許の請求項４〜６に対して、特許異議申立人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年９月２４日（２０１９．９．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　補強板本体と、
　前記補強板本体の第１の面に設けられた第１の導電性接着剤層とを備え、
　前記補強板本体の前記第１の面における、ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．
７
り、
　
前記第１の導電性接着剤層は、前記補強板本体の前記第１の面に直接接している
　【請求項２】
　前記補強板本体は、前記第１の面における算術平均高さが０．１０μｍ以上である、請求項１に記載の配線基板用補強板。
　【請求項３】
　前記補強板本体は、オーステナイト系ステンレスからなる、請求項１又は２に記載の配線基板用補強板。
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
（削除）
　【請求項６】
（削除）
　【請求項７】
　前記補強板本体の第２の面に設けられた第２の導電性接着剤層をさらに備え、
　前記補強板本体の前記第２の面における、ＩＳＯ　２５１７８−６：２０１０に準拠して求めた表面性状のアスペクト比は、０．
７
３
　【請求項８】
　グランド回路を有する配線基板と、
　前記グランド回路と前記補強板本体とが導通するように、前記配線基板に接着された請求項１〜
３、７