(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバからの光信号を受光して電気信号へと変換する受光素子と、
絶縁性の基板と、
前記基板上に配設され、前記電気信号を反転信号として取り出す第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として取り出す第２接続端子を有するＩＣと、
前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの所定の辺に対向し、前記第１端部から前記ＩＣより遠ざかる方向に延びると共に、前記第１端部と反対側の第２端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第１配線パターンと、
前記基板上に配設され、第３端部が前記ＩＣの前記所定の辺と前記第１配線パターンの前記第１端部との間に位置し、前記第３端部から前記ＩＣの前記所定の辺に沿う方向に延びると共に、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンとを具備し、
前記第１接続端子は、前記第１配線パターン又は前記第２配線パターンと電気的に接続され、前記第２接続端子は、前記第１、第２配線パターンのうち前記第１接続端子に接続されていないほうと電気的に接続される
ことを特徴とする光通信用モジュール。
【請求項２】
パッケージと、
絶縁性の基板と、
前記基板上に配設され、電気信号を反転信号として入力する第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として入力する第２接続端子を有するＩＣと、
前記電気信号を光信号に変換し、前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバへ前記光信号を発光する発光素子と、
前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの所定の辺に対向し、前記第１端部から前記ＩＣより遠ざかる方向に延びると共に、前記第１端部と反対側の第２端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第１配線パターンと、
前記基板上に配設され、第３端部が前記ＩＣの前記所定の辺と前記第１配線パターンの前記第１端部との間に位置し、前記第３端部から前記ＩＣの前記所定の辺に沿う方向に延びると共に、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンとを具備し、
前記第１接続端子は、前記第１配線パターン又は前記第２配線パターンと電気的に接続され、前記第２接続端子は、前記第１、第２配線パターンのうち前記第１接続端子に接続されていないほうと電気的に接続される
ことを特徴とする光通信用モジュール。
【請求項３】
前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンは、信号線と、前記信号線の両側に所定の間隔を持ってそれぞれ配設された接地線とから構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信用モジュール。
【請求項４】
パッケージと、
前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバからの光信号を受光して電気信号へと変換する受光素子と、
絶縁性の基板と、
前記基板上に配設され、前記電気信号を反転信号として取り出す第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として取り出す第２接続端子を有するＩＣと、
前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの前記第１接続端子に接続され、前記第１端部と反対側に第２端部を有する第１配線パターンと、
前記基板上に配設され、第３端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンと、
前記基板上に配設され、第５端部が前記ＩＣの前記第２接続端子に接続され、前記第５端部と反対側に第６端部を有する第３配線パターンと、
前記基板上に配設され、第７端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第７端部と反対側の第８端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第４配線パターンと、
前記基板上に配設され、第９端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第９端部と反対側の第１０端部が前記第４配線パターンの第７端部に隣接する第１交錯パターンと、
前記基板上に配設され、第１１端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第１１端部と反対側の第１２端部が前記第２配線パターンの第３端部に隣接する第２交錯パターンとを具備し、
前記第２交錯パターンの前記第１１端部と前記第１２端部は、前記基板の裏面を介して電気的に接続されることにより、前記第１及び第２交錯パターンは、互いに交錯し、
前記第１配線パターンの前記第２端部は、前記第２配線パターンの前記第３端部又は前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続され、前記第１配線パターンの前記第２端部が前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続される場合には前記第４配線パターンの前記第７端部と前記第１交錯パターンの前記第１０端部とが電気的に接続され、
前記第３配線パターンの前記第６端部は、前記第４配線パターンの前記第７端部又は前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続され、前記第３配線パターンの前記第６端部が前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続される場合には前記第２配線パターンの前記第３端部と前記第２交錯パターンの前記第１２端部とが電気的に接続される
ことを特徴とする光通信用モジュール。
【請求項５】
パッケージと、
絶縁性の基板と、
前記基板上に配設され、電気信号を反転信号として入力する第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として入力する第２接続端子を有するＩＣと、
前記電気信号を光信号に変換し、前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバへ前記光信号を発光する発光素子と、
前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの前記第１接続端子に接続され、前記第１端部と反対側に第２端部を有する第１配線パターンと、
前記基板上に配設され、第３端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンと、
前記基板上に配設され、第５端部が前記ＩＣの前記第２接続端子に接続され、前記第５端部と反対側に第６端部を有する第３配線パターンと、
前記基板上に配設され、第７端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第７端部と反対側の第８端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第４配線パターンと、
前記基板上に配設され、第９端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第９端部と反対側の第１０端部が前記第４配線パターンの第７端部に隣接する第１交錯パターンと、
前記基板上に配設され、第１１端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第１１端部と反対側の第１２端部が前記第２配線パターンの第３端部に隣接する第２交錯パターンとを具備し、
前記第２交錯パターンの前記第１１端部と前記第１２端部は、前記基板の裏面を介して電気的に接続されることにより、前記第１及び第２交錯パターンは、互いに交錯し、
前記第１配線パターンの前記第２端部は、前記第２配線パターンの前記第３端部又は前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続され、前記第１配線パターンの前記第２端部が前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続される場合には前記第４配線パターンの前記第７端部と前記第１交錯パターンの前記第１０端部とが電気的に接続され、
前記第３配線パターンの前記第６端部は、前記第４配線パターンの前記第７端部又は前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続され、前記第３配線パターンの前記第６端部が前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続される場合には前記第２配線パターンの前記第３端部と前記第２交錯パターンの前記第１２端部とが電気的に接続される
ことを特徴とする光通信用モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光信号を差動形式の信号に変換して出力するか、入力された差動信号に応じて光信号を発する光通信用モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、インターネットの普及による通信需要の爆発的な増大に伴い、大容量光通信システムの需要が高まりつつある。光通信システムにおいては、光送受信器に用いられる光通信用モジュールの小型化・低コスト化への要望が強まっている。
【０００３】
図１０は、光通信用モジュールの第１の従来例を概略的に示している。図１０に示すように、この光通信用モジュール１０１は、後述する受光素子、配線基板を収納するパッケージ１０２を有する。このパッケージ１０２内には、光ファイバ１０３から入射した光を受光し、光電変換する受光素子１０４、配線基板１０５が設けられる。配線基板上１０５上には、受光素子１０４からの信号を増幅するプリアンプ１０６等の半導体素子（以下、ＩＣと記載する）、及びマイクロストリップ構造の配線パターン１０７ａ，１０７ｂが設けられる。
【０００４】
上記プリアンプ１０６の出力は、外来ノイズに対してＳＮ比を向上させるため反転出力と非反転出力を有する差動出力形式が近年多く用いられる。この従来例では、例えば上側に形成された接続パッド１０８ａが非反転出力で、下側の接続パッド１０８ｂが反転出力である。配線パターン１０７ａ，１０７ｂは、上下対称の略Ｌ字形状を有し、これら配線パターン１０７ａ，１０７ｂが相互に対向するように配置される。接続パッド１０８ａ，１０８ｂと配線パターン１０７ａ，１０７ｂは、それぞれボンディングワイヤ１０９により相互に接続される。配線パターン１０７ａ，１０７ｂは、配線基板１０５の端部でリードピン１１０ａ，１１０ｂとそれぞれ接続される。
【０００５】
上記光通信用モジュール１０１を、例えば基板等に配置し、これを組み込んで種々の装置に使用する。
【０００６】
図１１は、光通信用モジュールの第２の従来例を示している。図１１に示すように、この光通信用モジュール１２１は、パッケージ１０２内に、受光素子１０４、配線基板１０５を有する。
【０００７】
配線基板１０５上には、ＩＣ１２２が形成される。ＩＣ１２２は、反転出力を出力する（または反転出力が入力される）接続ピン１２３ａと非反転出力を出力する（または非反転入力が入力される）接続ピン１２３ｂとを有する。接続ピン１２３ａ，１２３ｂは、それぞれ配線パターン１２４ａ，１２４ｂと接続される。各配線パターン１２４ａ，１２４ｂは、例えば図示せぬボンディングワイヤによりリードピン１１０ａ，１１０ｂとそれぞれ接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記第１の従来例では、リードピン１１０ａを接続パッド１０８ａと接続して非反転出力とし、リードピン１１０ｂを接続パッド１０８ｂと接続して反転出力とする。しかし、一般に、これらリードピンの配置は任意に決められず、光通信用モジュール１０１を組み込む装置（基板）によっては、ＩＣ１０６の接続パッド１０８ａ，１０８ｂと、リードピン１１０ａ，１１０ｂの形成される側が一致しない場合がある。すなわち、リードピン１１０ａを反転出力とし、リードピン１１０ｂを非反転出力とすることがあり、この場合、上側の接続パッド１０８ａが反転出力で、下側の接続パッド１０８ｂが非反転出力のＩＣを別に用意する必要がある。これは、コストの増大を招くこととなる。また、所望の接続パッド配置を有するＩＣが製造されていない場合もある。
【０００９】
また、逆に、ＩＣメーカーによっては、上記したＩＣ１０６と異なり、反転出力と非反転出力の位置が逆になっている物もある。したがって、同様に、接続パッド１０６ａ，１０６ｂとリードピン１１０ａ，１１０ｂとの接続関係を反転させる必要がある。
【００１０】
配線パターン１０７ａ，１０７ｂの配置を変更せずに、光通信用モジュール１０１の反転出力と非反転出力を入れ替えるには、例えば図１０（ｂ）に示すように、接続パッド１０６ａ，１０６ｂと配線パターン１０７ａ，１０７ｂとを接続するボンディングワイヤ１０９を相互に交差させる方法が考えられる。すなわち、接続パッド１０６ａと配線パターン１０７ｂとを接続し、接続パッド１０６ｂと配線パターン１０７ａとをそれぞれ接続する。
【００１１】
しかし、この方法では、ボンディングワイヤ１０９が交差しているため、ショートする恐れがある。また、ボンディングワイヤ１０９同士が近接しているため、ボンディングワイヤ１０９相互間の相互インダクタンスによる周波数特性の劣化が問題となる。
【００１２】
また、第２の従来例では、同様の理由により、ＩＣ１２２の接続ピン１２３ａ，１２３ｂとリードピン１１０ａ，１１０ｂとが、同一の側とならない場合がある。この場合、上記第１の従来例と同様に、このような条件を満たすＩＣを別に準備するか、あるいは条件を満たす配線パターンを有する配線基板１０５を新たに作成する必要がある。これは、光通信用モジュールの製造工程を煩雑にすると同時に、コストの増大を招く。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、モジュール内に実装するＩＣを変更したり、配線パターンの異なる基板を使用することなく、差動信号の極性を任意に反転できる光通信用モジュールを提供しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の光通信用モジュールは、パッケージと、前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバからの光信号を受光して電気信号へと変換する受光素子と、絶縁性の基板と、前記基板上に配設され、前記電気信号を反転信号として取り出す第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として取り出す第２接続端子を有するＩＣと、前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの所定の辺に対向し、前記第１端部から前記ＩＣより遠ざかる方向に延びると共に、前記第１端部と反対側の第２端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第１配線パターンと、前記基板上に配設され、第３端部が前記ＩＣの前記所定の辺と前記第１配線パターンの前記第１端部との間に位置し、前記第３端部から前記ＩＣの前記所定の辺に沿う方向に延びると共に、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンとを備える。前記第１接続端子は、前記第１配線パターン又は前記第２配線パターンと電気的に接続され、前記第２接続端子は、前記第１、第２配線パターンのうち前記第１接続端子に接続されていないほうと電気的に接続される。
【００１５】
本発明の光通信用モジュールは、パッケージと、絶縁性の基板と、前記基板上に配設され、電気信号を反転信号として入力する第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として入力する第２接続端子を有するＩＣと、前記電気信号を光信号に変換し、前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバへ前記光信号を発光する発光素子と、前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの所定の辺に対向し、前記第１端部から前記ＩＣより遠ざかる方向に延びると共に、前記第１端部と反対側の第２端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第１配線パターンと、前記基板上に配設され、第３端部が前記ＩＣの前記所定の辺と前記第１配線パターンの前記第１端部との間に位置し、前記第３端部から前記ＩＣの前記所定の辺に沿う方向に延びると共に、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンとを備える。前記第１接続端子は、前記第１配線パターン又は前記第２配線パターンと電気的に接続され、前記第２接続端子は、前記第１、第２配線パターンのうち前記第１接続端子に接続されていないほうと電気的に接続される
【００１６】
本発明の光通信用モジュールは、パッケージと、前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバからの光信号を受光して電気信号へと変換する受光素子と、絶縁性の基板と、前記基板上に配設され、前記電気信号を反転信号として取り出す第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として取り出す第２接続端子を有するＩＣと、前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの前記第１接続端子に接続され、前記第１端部と反対側に第２端部を有する第１配線パターンと、前記基板上に配設され、第３端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンと、前記基板上に配設され、第５端部が前記ＩＣの前記第２接続端子に接続され、前記第５端部と反対側に第６端部を有する第３配線パターンと、前記基板上に配設され、第７端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第７端部と反対側の第８端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第４配線パターンと、前記基板上に配設され、第９端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第９端部と反対側の第１０端部が前記第４配線パターンの第７端部に隣接する第１交錯パターンと、前記基板上に配設され、第１１端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第１１端部と反対側の第１２端部が前記第２配線パターンの第３端部に隣接する第２交錯パターンとを備える。前記第２交錯パターンの前記第１１端部と前記第１２端部は、前記基板の裏面を介して電気的に接続されることにより、前記第１及び第２交錯パターンは、互いに交錯する。前記第１配線パターンの前記第２端部は、前記第２配線パターンの前記第３端部又は前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続され、前記第１配線パターンの前記第２端部が前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続される場合には前記第４配線パターンの前記第７端部と前記第１交錯パターンの前記第１０端部とが電気的に接続される。前記第３配線パターンの前記第６端部は、前記第４配線パターンの前記第７端部又は前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続され、前記第３配線パターンの前記第６端部が前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続される場合には前記第２配線パターンの前記第３端部と前記第２交錯パターンの前記第１２端部とが電気的に接続される。
【００１７】
本発明の光通信用モジュールは、パッケージと、絶縁性の基板と、前記基板上に配設され、電気信号を反転信号として入力する第１接続端子及び前記電気信号を非反転信号として入力する第２接続端子を有するＩＣと、前記電気信号を光信号に変換し、前記パッケージの第１辺に取り付けられる光ファイバへ前記光信号を発光する発光素子と、前記基板上に配設され、第１端部が前記ＩＣの前記第１接続端子に接続され、前記第１端部と反対側に第２端部を有する第１配線パターンと、前記基板上に配設され、第３端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第３端部と反対側の第４端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第２配線パターンと、前記基板上に配設され、第５端部が前記ＩＣの前記第２接続端子に接続され、前記第５端部と反対側に第６端部を有する第３配線パターンと、前記基板上に配設され、第７端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第７端部と反対側の第８端部が前記パッケージに取り付けられるリードピンと電気的に接続される第４配線パターンと、前記基板上に配設され、第９端部が一定間隔をあけて前記第１配線パターンの第２端部に隣接し、前記第９端部と反対側の第１０端部が前記第４配線パターンの第７端部に隣接する第１交錯パターンと、前記基板上に配設され、第１１端部が一定間隔をあけて前記第３配線パターンの第６端部に隣接し、前記第１１端部と反対側の第１２端部が前記第２配線パターンの第３端部に隣接する第２交錯パターンとを備える。前記第２交錯パターンの前記第１１端部と前記第１２端部は、前記基板の裏面を介して電気的に接続されることにより、前記第１及び第２交錯パターンは、互いに交錯する。前記第１配線パターンの前記第２端部は、前記第２配線パターンの前記第３端部又は前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続され、前記第１配線パターンの前記第２端部が前記第１交錯パターンの前記第９端部と電気的に接続される場合には前記第４配線パターンの前記第７端部と前記第１交錯パターンの前記第１０端部とが電気的に接続される。前記第３配線パターンの前記第６端部は、前記第４配線パターンの前記第７端部又は前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続され、前記第３配線パターンの前記第６端部が前記第２交錯パターンの前記第１１端部と電気的に接続される場合には前記第２配線パターンの前記第３端部と前記第２交錯パターンの前記第１２端部とが電気的に接続される。
【００１８】
更に、本発明に係る実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が省略されることで発明が抽出された場合、その抽出された発明を実施する場合には省略部分が周知慣用技術で適宜補われるものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示している。図１（ａ）に示すように、この光通信用モジュール１は、後述する受光素子、配線基板を収納するパッケージ（外囲器）２を有する。このパッケージ２内には、光ファイバ３、この光ファイバ３から入射した光信号を受光する受光素子４、この受光素子４と隣接した配線基板５が設けられる。配線基板５は、例えばシリコン、セラミックにより形成される。
【００２１】
上記配線基板５上には、受光素子４と対向するようにＩＣ６が設けられる。このＩＣ６は、ボンディングワイヤ７により受光素子４と接続され、受光素子４からの信号を増幅し、差動信号を出力するプリアンプ等である。また、ＩＣ６は、上記受光素子４が設けられる側の辺と対向する辺に沿って配置された非反転出力の接続パッド８ａ及び反転出力の接続パッド８ｂを有する。この接続パッド（接続端子）８ａ，８ｂは、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂにより配線基板５上に設けられた配線パターン９ａ，９ｂと接続される。
【００２２】
上記配線パターン９ａ，９ｂは、中央に信号電極線が形成され、両端に所定の間隔を挟んで接地電極が形成される所謂コプレーナ（Coplanar Line）線路である。以下、各ボンディングワイヤは、特に述べない限り配線パターン９ａ，９ｂの信号電極線と接続されるものとする。なお、コプレーナ線路については後に詳述する。
【００２３】
また、配線パターン９ａ，９ｂは、ともに第１の端部１０ａ，１０ｂと、第２の端部１１ａ，１１ｂとを有する略Ｌ字状の形状である。これら、配線パターン９ａ，９ｂは上下に隣接して配置され、上側の配線パターン９ａはＬ字を右方向に９０度回転させた形状であり、下側の配線パターン９ｂは、上側の配線パターン９ａをさらに右方向に９０度回転させた形状である。配線パターン９ａの第１の端部１０ａが、接続パッド８ａ，８ｂが設けられる辺と非接触状態となるように配置される。また、配線パターン９ｂの第１の端部１０ｂは、配線パターン９ａを挟んでＩＣ６の接続パッド８ａ，８ｂが設けられる辺と対向して非接触状態で配置される。また、配線パターン９ａ，９ｂの第２の端部１１ａ，１１ｂは配線基板５の端部に位置する。
【００２４】
上記配線パターン９ａの第２の端部１１ａはリードピン１２ａと、配線パターン９ｂの第２の端部１１ｂはリードピン１２ｂと、ボンディングワイヤ７によりそれぞれ接続される。
【００２５】
配線パターン９ｂとＩＣ６との間の配線パターン９ａ上には、例えば樹脂等の絶縁膜によるレジスト１３が形成される。上記ボンディングワイヤ７ａは、このレジスト１３をまたいで配置される。
【００２６】
上記構成の光通信用モジュールの動作について説明する。光ファイバ３から入射した光信号は、受光素子４で電気信号へと変換される。受光素子４により変換された電気信号は、ＩＣ６により増幅され、非反転出力、反転出力のそれぞれの接続パッド８ａ，８ｂから出力される。非反転、反転それぞれの出力信号は、配線パターン９ａ，９ｂを介してリードピン１２ａ，１２ｂよりパッケージ２の外部に出力される。
【００２７】
図１（ｂ）は、上記構成の光通信用モジュール１の反転出力、非反転出力の位置を反転し、リードピン１２ａを反転出力とし、リードピン１２ｂを非反転出力とした場合の構成を概略的に示している。図１（ｂ）に示すように、ＩＣ６の非反転出力の接続パッド８ａと接続されたボンディングワイヤ７ａは、レジスト１１をまたいで配線パターン９ｂと接続される。また、ＩＣ６の反転出力の接続パッド８ｂと接続されたボンディングワイヤ７ｂは、配線パターン９ａと接続される。したがって、リードピン１２ａが反転出力であり、リードピン１２ｂが非反転出力である。
【００２８】
図２（ａ）は、コプレーナ線路の構造を概略的に示す断面図である。コプレーナ線路は、高周波信号を伝送する用途に使用され、特に、配線パターンの特性インピーダンスを所望の値とする場合に用いられる。上記光通信用モジュール１は、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂが配線パターン９ａ，９ｂをまたぐ構造となっている。
【００２９】
一般に、このような構造とすることにより、ボンディングワイヤの寄生インダクタンスによる配線パターンに対する影響が大きくなり、配線パターンの周波数特性が劣化する。そこで、ボンディングワイヤが配線パターンをまたぐ距離を小さくするために配線パターンの幅を小さくする方法が考えられる。しかし、この方法によると、配線パターンの特性インピーダンスを所望の値とすることが出来ない。そこで、コプレーナ線路構造を、第１の実施形態の光通信用モジュール１に適用することにより、上記問題を回避する。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、基板２１上の略中央に信号電極線２２が形成される。この信号電極線２２の両側に、例えば０．１ｍｍ程度の間隔（ギャップ）を挟んで、接地電極線２３がそれぞれ形成される。信号電極線２２の幅とギャップ幅をそれぞれ適宜調整することにより、所望の特性インピーダンスを得られる。したがって、ギャップ幅を可能な限り狭くすることにより、所望の特性インピーダンスを得ると同時に、信号電極線２２の幅を小さく出来る。なお、図２中の基板２１は、図１（ａ），（ｂ）に示す第１の実施形態における配線基板５に対応する。図２（ｂ）については、後述する。
【００３１】
第１の実施形態によれば、配線基板５上に２つの略Ｌ字形状の配線パターン９ａ，９ｂを設け、配線パターン９ａの一端とＩＣ６とが所定の間隔を持って隣接して配置され、この配線パターン９ａの一端にさらに隣接して配線パターン９ｂの一端が配置されるように、配線パターン９ａ，９ｂを相互に９０度異なる角度を有して、上下に隣接して配置する。このため、配線パターン９ａ，９ｂと接続パッド８ａ，８ｂとを接続するボンディングワイヤ７ａ，７ｂの接続関係を変えることにより、リードピン１２ａ，１２ｂを所望の出力とすることができる。したがって、ＩＣ６の接続パッド８ａ，８ｂの反転出力、非反転出力の位置関係と、リードピン１２ａ，１２ｂの反転出力、非反転出力の所望の位置関係とが一致しない場合にも、反転出力、非反転出力の位置関係を変更することにより、位置関係の不一致を調整できる。
【００３２】
また、第１の従来例のようにボンディングワイヤ１０９を相互に交差させる必要がない。したがって、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂが相互にショートすることや、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂ間の相互インダクタンス及び寄生容量による周波数特性の劣化が発生することを回避できる。
【００３３】
さらに、上記したように、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂの接続位置を変えるのみで、リードピン１２ａ，１２ｂを所望の出力とすることができる。このため、所望の配線パターンを満たす配線基板を新たに作成したり、接続パッド８ａ，８ｂが所望の出力となっているＩＣを別途用意したりする必要がない。このため、光通信用モジュール１の製造コストを低減化できる。
【００３４】
（第２の実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示している。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す光通信用モジュールのリードピン１２ａ，１２ｂの反転出力、非反転出力の関係を変更したものである。
【００３５】
第１の実施形態では、配線パターン９ａ，９ｂとして、配線基板５の裏面に接地電極が無いコプレーナ線路を用いた。これに対して第２の実施形態では、配線基板５の裏面の全面に接地電極を形成したグラウンデッド・コプレーナ線路（Grounded Coplanar Line）３１ａ，３１ｂを用いている。３２は、スルーホールである。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００３６】
図２（ｂ）は、グラウンデッド・コプレーナ線路の構造を概略的に示している。図２（ｂ）に示すように、グラウンデッド・コプレーナ線路は、図２（ａ）のコプレーナ線路の構造に加え、基板２１の裏面の全面に接地電極線２４が設けられる構造を有する。この接地電極線２４は、基板２１の裏面全面自体が設置電極であっても構わない。
【００３７】
グラウンデッド・コプレーナ線路を用いても、第１の実施形態と同様の効果を得ることが出来る。
【００３８】
（第３の実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す光通信用モジュールのリードピン１２ａ，１２ｂの反転出力、非反転出力の関係を変更したものである。
【００３９】
上記第１，第２の実施形態では、配線基板５としてシリコン、セラミック等を使用し、ボンディングワイヤ７ａ，７ｂによる相互インダクタンス及び寄生容量の影響を低減すために、コプレーナ線路またはグラウンデッド・コプレーナ線を配線パターン９ａ，９ｂとして使用した。これに対し、第３の実施形態では、配線パターン９ａ、９ｂとして、通常の構造（マイクロストリップ構造）の配線パターン４１ａ，４１ｂを使用し、配線基板５として、例えばサファイヤ、ガリウムヒ素、チタン酸バリウム系誘電材料、ペロブスカイト型誘電材料等の高誘電率の材料を用いる。こうすることにより、幅が小さく、且つ所望の特性インピーダンスを有する配線パターン９ａ，９ｂを形成できる。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００４０】
第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得られる。
【００４１】
（第４の実施形態）
図５は、本発明の第４の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示している。図５に示すように、この光通信用モジュール５１は、パッケージ２内に、光ファイバ３、受光素子４、この受光素子４と隣接した配線基板５が設けられる。配線基板５上には、受光素子４と対向するように、例えばプリアンプ等のＩＣ３３が設けられる。ＩＣ３３は、上記受光素子４が設けられる側の辺と対向する辺に沿って配置された接続ピン（接続端子）３４ａ，３４ｂを有する。接続ピン３４ａは、例えば非反転出力であり、３４ｂは反転出力である。配線基板５上には、接続ピン３４ａ，３４ｂと接続された配線パターン３５ａ，３５ｂが設けられる。
【００４２】
上記配線パターン３５ａ，３５ｂは、主要部が直線状の形状であって、相互に所定の間隔を有しつつ、上下にほぼ平行に設けられる。また、上記したように一端がＩＣ３３の接続ピン３４ａ，３４ｂと接続されるように、一部が屈曲している。この屈曲した形状は、配線パターン３５ａ，３５ｂの一端がＩＣ３３の接続ピン３４ａ，３４ｂと接続されるように形成されていれば、どのような形状でも構わない。
【００４３】
配線パターン３５ａ，３５ｂの直線部は、それぞれ略中央部にパターンの欠落部３６ａ，３６ｂを有し、この部分が非導通とされることによりそれぞれが２つの部分に分離されている。すなわち、配線パターン３５ａは、一端が接続ピン３４ａと接続された第１の配線パターン３５ｃと、欠落部３６ａを介してこの第１の部分３５ｃの他端と一端が対向するように配置された第２の配線パターン３５ｄとを有する。また、同様に、配線パターン３５ｂは、一端が接続ピン３４ｂと接続された第３の配線パターン３５ｅと、欠落部３６ｂを介してこの第１の部分３５ｅの他端と一端が対向するように配置された第４の配線パターン３５ｆとを有する。
【００４４】
上記配線パターン３５ａ，３５ｂ相互間には、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂが形成される。第１の交錯パターン３７ａは、一端が第１の配線パターン３５ｃの他端と間隔を有し、他端が第４の配線パターン３５ｆの一端と間隔を有するように、配線基板５上に配置される。また、第２の交錯パターン３７ｂは、一端が第２の配線パターン３５ｄの一端と間隔を有し、他端が第３の配線パターン３５ｅの他端と間隔を有するように、配線基板５上に配置される。さらに、第２の交錯パターン３７ｂの一端と他端とを相互に接続する部分は、配線基板５の裏面上に配置され、これら一端及び他端と、接続部分とは、配線基板５に形成されたスルーホール３９を介して接続される。または、配線基板５を多層構造として、この接続部分を層間に設けても構わない。
【００４５】
第２，第４の配線パターン３５ｄ，３５ｆは、ボンディングワイヤ７によりリードピン１２ａ，１２ｂと接続される。
【００４６】
図６（ａ），（ｂ）は、図５に示す光通信用モジュール５１において、配線パターン３５ａ，３５ｂと、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂとを結線した状態を概略的に示している。図６（ａ），（ｂ）を参照して、配線パターン３５ａ，３５ｂと、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂとの結線方法について以下に説明する。
【００４７】
図６（ａ）に示すように、配線パターン３５ａの欠落部３６ａを電気的に接続するように、例えば導電性の接続パターン３８を配置する。こうすることにより、第１の配線パターン３５ｃと第２の配線パターン３５ｄとが接続され、リードピン１２ａから非反転出力が出力される。また同様に、配線パターン３５ｂの欠落部３６ｂを電気的に接続するように、接続パターン３８を配置する。こうすることにより、第３の配線パターン３５ｅと第４の配線パターン部分３５ｆとが接続され、リードピン１２ｂから反転出力が出力される。
【００４８】
なお、上記接続パターン３８として、導電性部材、例えばほぼ０オームの抵抗素子、ワイヤボンディングまたはコンデンサを用いることが出来る。コンデンサを用いることによって、交流信号に対してほぼ無抵抗値の状態で、欠落部３６ａを結線できる。
【００４９】
一方、図６（ｂ）に示すように、接続パターン３８を用いて、第１の配線パターン３５ｃの他端と第１の交錯パターン３７ａの一端とを接続するとともに、第１の交錯パターン３７ａの他端と第４の配線パターン３５ｆの一端とを接続する。こうすることにより、リードピン１２ｂから非反転出力が出力される。また同様に、接続パターン３８を用いて、第２の配線パターン３５ｄの一端と第２の交錯パターン３７ｂの一端とを接続するとともに、第２の交錯パターン３７ｂの他端と第３の配線パターン３５ｅの他端とを接続する。こうすることにより、リードピン１２ａから反転出力が出力される。
【００５０】
図６（ｃ）は、欠落部３６ａ，３６ｂが導通するように接続した場合（接続非反転）と、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂを介して接続した場合（接続反転）とにおいて、光信号、及びリードピン１２ａ，１２ｂからの出力との関係を示している。図６（ｃ）に示すように、接続を反転、非反転とした場合に、リードピン１２ａ，１２ｂの出力がそれぞれ反転している。
【００５１】
第４の実施形態によれば、配線基板５上に設けられたＩＣ３３の接続ピン３４ａと接続され、中央に欠落部３６ａを有する配線パターン３５ａと、接続ピン３４ｂと接続され、中央部に欠落部３６ｂを有する配線パターン３５ｂとを設け、さらに、配線パターン３５ａ，３５ｂ相互間の配線基板５の表面及び裏面に、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂを設けている。このため、接続パターン３８を用いて、欠落部３６ａ，３６ｂを接続するか、あるいは第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂを介して配線パターン３５ａ，３５ｂを接続することにより、リードピン１２ａ，１２ｂを所望の出力とすることが出来る。したがって、ＩＣ３３の接続ピン３４ａ，３４ｂの反転出力、非反転出力の位置関係と、リードピン１２ａ，１２ｂの反転出力、非反転出力の所望の位置関係とが一致しない場合にも、反転出力、非反転出力の接続関係を変更することにより、位置関係の不一致を調整できる。
【００５２】
また、上記したように、配線パターン３５ａ，３５ｂと第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂとの接続関係を変えるのみで、リードピン１２ａ，１２ｂを所望の出力とすることができる。このため、所望の配線パターンを満たす配線基板を新たに作成したり、接続ピン３４ａ，３４ｂが所望の出力となっているＩＣを別途用意したりする必要がない。このため、光通信用モジュール５１の製造コストを低減化できる。
【００５３】
（第５の実施形態）
図７は、本発明の第５の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示している。第４の実施形態では、第２の交錯パターン３７ｂの両端を接続する部分を、配線基板５の裏面または内層に形成した。これに対して、第５の実施形態では、この接続部分を、配線基板５表面に設けられたボンディングワイヤ６１とする。その他の構成は、第４の実施形態と同様である。
【００５４】
第５の実施形態によれば、第４の実施形態と同様の効果を得られる。また、接続部分を配線基板５の裏面または内層に形成できない場合、容易に第２の交錯パターン３７ｂを形成できる利点を有する。
【００５５】
（第６の実施形態）
図８（ａ）は本発明の第６の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示している。第６の実施形態では、第４の実施形態に係る光通信用モジュールに、差動信号をそのまま出力するとともに、この差動信号に応じて生成された差動クロック信号を供給する例えばＣＤＲ  ＩＣ等のＩＣ７１をさらに設ける。
【００５６】
図８（ａ）に示すように、一端がＩＣ３３とそれぞれ接続された配線パターン３５ａ，３５ｂの一端は、ＣＤＲ  ＩＣ等のＩＣ７１の接続ピン７２ａ，７２ｂとそれぞれ接続される。このＩＣ７１は、入力された差動信号を接続ピン７２ｃ，７２ｄからそのまま出力するとともに、この差動信号の半周期中に一周期となるクロック信号の差動信号を接続ピン７２ｅ，７２ｆから出力する。接続ピン７２ｃ〜ｅは、それぞれ配線パターン７４、ボンディングワイヤ７を介してリードピン１２ｃ〜１２ｆと接続される。
【００５７】
図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す光通信用モジュールの配線パターン３５ａ，３５ｂと、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂとを用いて、接続反転、接続非反転とした場合の、リードピン１２ｃ〜１２ｆの出力信号を示している。図８（ｂ）において、正傾きとは、光信号の半サイクル中の中間地点でエッジが立ち上がる信号であり、負傾きとは、該中間地点でエッジが立ち上がる信号である。図８（ｂ）に示すように、接続反転または非反転とすることにより、リードピン１２ｃ，１２ｄを所望の出力とすることができる。
【００５８】
第６の実施形態によれば、第４の実施形態と同様の効果を得られる。
【００５９】
（第７の実施形態）
図９（ａ）は本発明の第７の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示している。第７の実施形態では、ＩＣ７１の出力部に、第４の実施形態で示す配線パターン３５ａ，３５ｂ、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂの構造を適用したものである。
【００６０】
図９（ａ）に示すように、ＩＣ３３の接続ピン３４ａ，３４ｂは、通常の配線パターン８１ａ，８１ｂによりＩＣ７１の接続ピン７２ａ，７２ｂと接続される。ＩＣ７１の接続ピン７２ｃ，７２ｄと接続された配線パターン８２ａ，８２ｂはそれぞれ非導電性の欠落部を有し、この配線パターン８２ａ，８２ｂ間に交錯パターン８３ａ，８３ｂが設けられる。また、ＩＣ７１の接続ピン７２ｅ，７２ｆと接続された配線パターン８２ｃ，８２ｄはそれぞれ非導電性の欠落部を有し、この配線パターン８２ｃ，８２ｄ間に交錯パターン８３ｃ，８３ｄが設けられる。
【００６１】
図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す光通信用モジュールの配線パターン８２ａ〜８２ｄと、交錯パターン８３ａ〜８３ｄとを用いて、接続反転、接続非反転とした場合の、リードピン１２ｃ〜１２ｆの出力信号を示している。図９（ｂ）に示すように、接続ピン７２ｃ，７２ｄから出力されるデータ信号、及び接続ピン７２ｅ，７２ｆから出力されるクロック信号を接続反転または非反転とすることにより、データ信号を出力するリードピン１２ｃ，１２ｄ極性、及びクロック信号を出力するリードピン１２ｅ，１２ｆの極性をそれぞれ独立して反転される。
【００６２】
第７の実施形態によれば、第４の実施形態と同様の効果を得られる。さらに、ＩＣ７１の出力に第４の実施形態の配線パターン、交錯パターンを適用することにより、データ信号を出力するリードピン１２ｃ，１２ｄの極性、及びクロック信号を出力する１２ｅ，１２ｆの極性をそれぞれ独立して反転できる。
【００６３】
上記第１乃至第３の実施形態において、各配線パターン９ａ（３１ａ、４１ａ），９ｂ（３１ｂ、４１ｂ）は、Ｌ字形状を有し、これらを上下に隣接して配置する。しかし、このような配置に限られない。すなわち、配線パターンは必ずしもＬ字形状である必要はなく、接続パッド８ａ，８ｂが並ぶ方向と直交した方向に沿って、ＩＣ６、配線パターン９ａ（３１ａ、４１ａ）の第１の端部１０ａ、配線パターン９ｂ（３１ｂ、４１ｂ）の第１の端部１０ｂがそれぞれ非接触状態で配置されればよい。
【００６４】
また、上記第４の実施形態において、第１，第２の配線パターン３５ｃ、３５ｄ、及び第３，第４の配線パターン３５ｅ，３５ｆは、ＩＣ３３の接続ピン３４ａ，３４ｂが配置される方向と直行する方向に沿って配置される。しかしこれに限らず、例えば、第１，第３の配線パターン３５ｃ，ｅと第２，第４の配線パターン３５ｄ，３５ｆとを若干上下にずらして配置することも出来る。第５乃至第７の実施形態においても同様である。
【００６５】
また、第４の実施形態において、第１，第２の交錯パターン３７ａ，３７ｂをそれぞれ配線基板５の表面，裏面にそれぞれ配置した。しかし、これに限らず、第２の交錯パターン３７ｂが、第１の交錯パターン３７ａと接触することなく、交錯していればよい。すなわち、配線基板５と直行する方向において、相互に交錯していればよい。第６，第７の実施形態においても同様である。
【００６６】
また、第１乃至第６の実施形態において、光ファイバ３からの光を受光素子４により受光し、光電変換し、差動信号を出力して、ＩＣ６，３３によりこの差動信号を増幅する構成とした。しかし、リードピン１２ａ，１２ｂから入力された差動信号に応じて、光ファイバ３に対して光信号を発光する構成とすることも出来る。この場合、ＩＣ６，３３を発光素子を駆動するＩＣとし、この信号に応じて光信号を発光する発光素子を受光素子４の代わりに配置する。
【００６７】
また、上記第４乃至第７の実施形態において、配線パターン３５ｄ，３５ｆとリードピン１２ａ，１２ｂとをボンディングワイヤ７により接続する。しかし、これに限らず、例えば、配線パターン３５ｄ，３５ｆとリードピン７ａ，７ｂとを近づけて、半田により接合する構成とすることもできる。
【００６８】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【００６９】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、モジュール内に実装するＩＣを変更したり、配線パターンの異なる基板を使用することなく、差動信号の極性を任意に反転できる光通信用モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示す図。
【図２】配線パターンの構造を概略的に示す図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示す図。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示す図。
【図５】本発明の第４の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示す図。
【図６】図５に示す光通信用モジュールの接続方法を概略的に示す図。
【図７】本発明の第５の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示す図。
【図８】本発明の第６の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示す図。
【図９】本発明の第７の実施形態に係る光通信用モジュールを概略的に示す図。
【図１０】光通信用モジュールの第１の従来例を概略的に示す図。
【図１１】光通信用モジュールの第２の従来例を概略的に示す図。
【符号の説明】
１…光通信用モジュール、
２…パッケージ、
３…光ファイバ、
４…受光素子、
５…配線基板、
６…ＩＣ、
７，７ａ，７ｂ…ボンディングワイヤ、
８ａ，８ｂ…接続パッド、
９ａ，９ｂ…配線パターン、
１０ａ，１０ｂ…第１の端部、
１１ａ，１１ｂ…第２の端部、
１２ａ，１２ｂ…リードピン、
１３…レジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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