【事件の表示】
　昭和６３年特許願第１２７３０９号「フォトマスクの作成方法」拒絶査定に対する審判事件（平成２年１月５日出願公開、特開平２−９６２）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
（手続の経緯・本願発明の要旨）
　本願は、昭和６３年５月２５日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成８年３月１５日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、本願の特許請求項１に記載されたとおりの、「フォトマスクの作成中あるいは作成されたフォトマスクの使用中におけるデバイスチップ毎の品質情報をフォトマスクの実パターンが描かれる有効領域内に各デバイスチップ毎に分割された各デバイスチップ領域内の実デバイスの本パターンが描かれたエリア外に区画された部分に記録することを特徴とするフォトマスクの作成方法。」にあるものと認める。
　なお、本願については、平成１０年２月６日付け手続補正がされたが、これは平成１０年５月８日付け補正の却下の決定により却下された。
（引用例）
　これに対して、当審における拒絶の理由で引用した特開昭６１−２８４９１０号公報（以下、「引用例１」という。）に記載されるものは、半導体装置製造用基板および半導体装置製造方法に関するものであり、
同公報第１頁左下欄第７行〜第１０行に「その実パターン有効領域外または有効チップ領域外に製造上の条件等を表す参考情報がパターニング形成されている」と、
また、同第１２行〜第１４行「前記ガラスマスク上の参考情報にはマスク製造規格に対するマスク検査の結果が含まれている」と、
同公報第２頁左下欄第１２行〜右下欄第２行に「第１図は半導体装置製造用のガラスマスク１を示しており、このガラスマスク１上の中央部には本来的に必要なマスクパターンを形成するための実パターン有効領域２が確保されており、この有効領域２の周囲に位置する余白領域３の一部にマスク名称４のほかに参考情報５がパターニング形成されている。即ち、上記参考情報５は、ガラスマスク１の製造上必要な条件とか規格値であり、さらにはマスク検査後においてはパターン寸法値の規格（設計目標値）からのずれ量αなどである。・・・（中略）・・・
　上記ガラスマスクによれば、その製造上必要な条件とか規格値とかマスク検査結果などの参考情報が実パターン有効領域外に直接書き込まれているので、従来必要とした別シートを省略でき、各製造工程での参考情報の管理が単純化され、情報管理を正確、確実に行うことが可能になるので、その生産性の向上、製造歩留りの向上が可能になる。」と、
同公報第３頁左上欄第４行〜同右上欄第３行に「本発明に係る基板を利用して半導体装置を製造する方法の一実施例として、半導体ウエハ上にガラスマスクのパターンを露光する工程について第４図を参照して説明する。この工程においては、ガラスマスク１に書き込まれているマスク検査結果情報であるパターン寸法規格値からのずれ量αを露光装置でバーコード等認識部により自動的に読み取り、このずれ量αに見合うだけ基準露光量Ｅｘｐを補正して最適値となるように自動的にフィードバック制御を行うことによって、半導体ウエハ６上に所定のパターン寸法が得られるように自動最適量制御方式によるプロセス制御を行うことが可能になる。このように、半導体装置製造工程での製造条件等を該当する基板から直接に、確実かつ正確に認識できるので、工程処理の生産性がよくなり、各工程での品質制御がよくなり、結果として高品質の半導体装置を高歩留まりで量産することが可能になる。」と、それぞれ記載されている。
　これらの記載から、デバイスチップ領域の実デバイスの本パターンが描かれたエリア（「実パターン有効領域２」が相当する。）外に区画された部分（「参考情報５」が相当する。）に、実デバイスの本パターン以外のデバイス製作上必要とされる情報類、すなわちガラスマスク製造上必要な条件、規格値、さらにはマスク検査結果（マスク検査後におけるパターン寸法値の規格からのずれ量α）等を記憶しておき、従来必要とした別シートを省略して、これらの情報を該当する基板から直接に、確実かつ正確に認識することで、工程処理の生産性を高め、品質制御を向上させ、結果として歩留まりを高めることを意図した、フォトマスクの作成方法が把握できる。
　同じく引用した特開昭５９−１２６６３１号公報（以下、「引用例２」という。）に記載されるものは、フォトマスク上のパターンをウエハ上に転写する写真工程に用いるフォトマスク上のパターン配置方法に関するものであり、
同公報第１頁右下欄第２行〜第２頁左上欄６行及び第１図に「第１図（Ａ）〜第１図（Ｃ）は従来のパターン配置方法の主要段階を示す平面図である。同図において、（１）は素子デバイスを作動させるために必要な・・・・半導体素子本パターン、（２）は素子の特性を計測するために必要な第１パターン（３ａ）、マスク製作に必要な第２パターン（３ｂ）および第３パターン（３ｃ）、ウエハプロセスの重ね合わせに必要な第４パターン（３ｄ）からなる半導体素子作成上に必要な半導体素子パターン、（４）はレティクル、（５）はマスタマスクである。・・・・。これをレティクル（４）と称し、本番パターンの１０倍に作成する。そして、このレティクルを使用し、・・・・所望のパターンを得るものである。」と記載されている。
　この記載から、フォトマスクの実パターンが描かれる有効領域（「レティクル（４）」が相当する。）内で各デバイスチップ毎に分割された各デバイスチップ領域（「半導体素子作成パターン（２）」が相当する。）の実デバイスの本パターンが描かれたエリア（「半導体素子本パターン（１）」が相当する。）外に区画された部分（「第１パターン（３ａ），（７ａ）〜第４パターン（３ｄ），（７ｄ）」が相当する。）に、実デバイスの本パターン以外のデバイス製作上必要とされるパターンを記憶しておくフォトマスクのパターン配置方法が把握できる。
（本願発明と引用例との対比）
　そこで、本願発明と、引用例１記載のものを比較すると、両者は
フォトマスクの作成中あるいは作成されたフォトマスクの使用中における品質情報をフォトマスクの実パターンが描かれる有効領域内で実デバイスの本パターンが描かれたエリア外に区分された部分に記録するフォトマスクの作成方法である点で一致するものの、
　本願発明では、記録される品質情報が「デバイスチップ毎の品質情報」である点、及び当該品質情報を記録する領域が「フォトマスクの実パターンが描かれる有効領域内」であるが「各デバイスチップ毎に分割された各デバイスチップ領域内の実デバイスの本パターンが描かれたエリア外に区分された部分」に記録する点を限定しているのに対して、
　引用例１記載のものでは、前記に摘出したように「このガラスマスク１上の中央部には本来的に必要なマスクパターンを形成するための実パターン有効領域２が確保されており、この有効領域２の周囲に位置する余白領域３の一部にマスク名称４のほかに参考情報５がパターニング形成されている。」と記載されることから、各デバイスチップ毎の情報ではなく、また、各デバイスチップ毎に分割された各デバイスチップ領域内とはいえない点で相違している。
（当審の判断）
　次に、上記相違点について検討する。
　引用例２には、本パターン以外のパターンを各デバイス毎に各々配置することが記載されており、各デバイスチップ毎にパターンを配置することが、従来から慣用されていることが把握できる。
　また、このように工程処理で有効に機能する品質情報が各デバイスごとに切り離された後の工程処理でも有用であることは自明なことであり、個別のデバイスパターンの有効チップ領域外に分割して、個別の品質情報をここに分散して存在されることは、当業者であれば容易に想到し得ることといえる。
　してみれば、引用例１においては、ガラスマスク全体に含まれるデバイス毎の情報が余白領域に配置されるものであるところを、各デバイス毎に存在する「各デバイスチップ毎に分割された各デバイスチップ領域内の実デバイスの本パターンが描かれたエリア外に区分された部分」を採用することは、当業者にとり格別困難性を有することとはいえない。
　請求人は、引用例１における参考情報が『製造上の条件等を表す参考情報』を記録するものであり、これは『フォトマスク製作上におけるマスク基板のパターン寸法値の情報』を意味し、本願発明のごとくに『フォトマスクの作成中あるいは作成されたフォトマスクの使用中におけるデバイスチップの品質情報』を書き込むことは、引用例１には示唆がないと主張するが、前記のごとくにこの主張は採用できない。
　また、請求人は、本願発明では、半導体ウエハに転写する際に各デバイスチップ毎の品質をチェックして各デバイスチップ毎の良否を選別する技術思想が何ら示唆されないと主張するが、既通知の特開昭６２−７５５３２号公報に「基板の主パターン有効エリヤ外にレーザーを用いてパターン認識情報を直接書き込む基板の製造方法であって、前記パターン認識情報を半導体製造上の現工程以降の処理制御条件または現工程までの検査結果としたことを特徴とする基板の製造方法」（請求の範囲）と記載されるように、各工程において品質情報を書き込むことが従来慣用されている以上、この主張も採用できない。
　よって、これら引用例１記載のフォトマスクの作成方法において、引用例２記載のパターン配置を適用して、本願発明のようにすることは当業者が容易になし得た程度のことである。
　そして、これにより格別の効果が生じるものともいえない。
（むすび）
　したがって、本願発明は、第１引用例及び第２引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。