(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の端辺に実装されるコネクタが、ハウジングと、端子列完成体と、ガイドと、ブラケットとを有し、
該端子列完成体は、板状で端子列方向の両端に突起を有する絶縁体と、該絶縁体に端子列方向に一列に植設されたプラグ端子とからなり、該プラグ端子は、該絶縁体が複数積み重ねられると、前方は垂直面でマトリックス状に配列して該絶縁体の前方に表出するプラグコンタクトをなし、該絶縁体の後方に表出する該プラグ端子の後方は該絶縁体が積み重ねられる位置に応じて整形されて先端が水平面でマトリックス状に配列した接続端子をなし、かつ、該接続端子の根元に形成された端子列方向に拡幅する突出部が水平面に配列するものであり、
該ハウジングは、上下に周壁と、端子列方向に側壁と、該周壁及び該側壁に囲まれた空間を前後に２分し、かつ、該プラグコンタクトが遊貫する端子孔がマトリックス状に設けられた端子配置域と、前方が該端子配置域により、上下及び側面が該周壁及び該側壁により囲まれた、該端子列完成体が後方より収容される凹穴と、該側壁の後方端面より後方に位置する該周壁に形成され、該凹穴に収容された該端子列完成体の該絶縁体の突起と等しい大きさを有する端子列方向に突出する凸部と、該側壁の後方端面と該凸部とにより形成される端子行方向に案内する案内溝とを有し、
該ガイドは、前面の両端に設けられ、端子行方向に沿って該ハウジングの案内溝に上から挿入される線状フック突起と、前面から下面にまで端子列方向に垂直に切り込まれ、積み重ねられた該絶縁体の後方に表出する該プラグ端子を該ガイドの下面に該プラグ端子の突出部及び該接続端子を表出させて収容するすりわり状溝と、該ガイドの下面に段差を形成する凹面からなり、該プラグ端子の突出部が当接する基板搭載面とを有し、
該ブラケットは、該プラグ端子の接続端子の位置を規定するものであって、該ガイドの基板搭載面に装着されるものであり、該回路基板の貫通孔に対応する位置に該プラグ端子の突出部が遊挿する端子位置決め孔を有し、
該ハウジングの凹穴に後方から、積み重ねられた複数の該端子列完成体が、該プラグ端子のプラグコンタクトを該端子配置域の端子孔に貫通させ、該ハウジングの案内溝を構成する該凸部と該絶縁体の突起とを重ね合わせて挿入され、
該線状フック突起を該案内溝に上方から挿入して該ガイドを該ハウジングに固定することで、該絶縁体が後端面を該ガイド前面に合わせて該ハウジングに固定され、
該すりわり状溝を通る該プラグ端子の後方に形成された該突出部が該基板搭載面に当接して、該接続端子の上下位置が位置決めされ、
該接続端子が該基板搭載面に装着された該ブラケットの該端子位置決め孔によって前後の位置決めがされている
ことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の端辺に実装される低背型コネクタの構成に係わり、特にコネクタとしての製造の容易化を実現して生産性向上を図ったコネクタに関する。
【０００２】
近年の電子機器分野では装置としての小型化と低価格化が強く要求されるようになってきており、コネクタを回路基板の端辺に実装して該回路基板に対するコネクタの高さを低くする技術が多用されるようになってきているが、この場合に使用されるコネクタはその端子形状が複雑になるためコネクタの低価格化に困難を伴うことから、回路基板への実装作業性を落とすことなく如何に該コネクタを安価に構成するかが大きな課題になっている。
【０００３】
【従来の技術】
以下文中では対象とするコネクタがプラグコネクタである場合を例として説明する。
【０００４】
図１６は技術的背景を説明する図であり、図１７は従来のコネクタを製造方法と共に説明する図である。
回路基板に対するコネクタの低背化と該回路基板への実装作業の容易化とを同時に実現するコネクタを原理的に説明する図１６でコネクタ１１は、プラグコンタクト１１１ａに繋がるリード１１１ｂがライトアングル形に形成され該リード１１１ｂの先端に回路基板１３に対する接続端子１１１ｃが形成された複数種類のプラグ端子１１１-1〜１１１-n  と、各複数個の該プラグ端子１１１-1〜１１１-n  を上記プラグコンタクト１１１ａに続く絶縁体固着部１１１ｄでｎ列に植設した絶縁端子１１２とからなるものである。
【０００５】
なお１０は、該コネクタ１１に対応する相手側のジャックコネクタを示している。
そして上記コネクタ１１では、回路基板実装時の該基板側に位置するプラグ端子１１１-1  の列を該回路基板１３の実装面（図では上面）１３ａの近傍もしくは該実装面１３ａより低い位置に設定することで回路基板１３に対するコネクタ１１としての低背化を実現すると同時に、上記各プラグ端子１１１-1〜１１１-nの接続端子１１１ｃが同一面上に位置するようにそれぞれのリード１１１ｂの曲げと長さを変えて形成することで該回路基板１３に対する実装作業の容易化を実現するようにしている。
【０００６】
なお、上記各接続端子１１１ｃは回路基板１３の端面１３ｂ近傍の該各端子対応位置に設ける端子接続用の貫通孔１３ｃの形状や該基板１３との固着手段を考慮して、（Ａ）で示すピン状接続端子１１１ｃ-1  と、（Ｂ）で示すパルジ付ピン状接続端子１１１ｃ-2，および（Ｃ）で示すプレスフィットピン状接続端子１１１ｃ-3  とに分類されている。
【０００７】
そこで、例えば上記ピン状接続端子１１１ｃ-1  を備えたコネクタ１１を回路基板１３の各貫通孔１３ｃに一括挿入した後通常のはんだリフロー接続技術等で両者を接続し、または上記パルジ付ピン状接続端子１１１ｃ-2  やプレスフィットピン状接続端子１１１ｃ-3  を備えたコネクタ１１を回路基板１３の各貫通孔１３ｃに一括圧入して両者を固定することで、該コネクタ１１を回路基板１３に実装することができる。
【０００８】
かかるコネクタ１１では、該コネクタ自体が回路基板１３の端面１３ｂ近傍に位置することからコネクタとしての低背化が実現できると共に、該基板１３に一括して装着できることから実装作業の容易化を実現することができる。
【０００９】
端子列を４列としまた上述した接続端子を図１６の（Ａ）で説明したピン状接続端子として従来のコネクタを説明する図１７で、（１７−１）は全体斜視図をまた（１７−２）は（１７−１）を矢印ａ〜ａ′で断面視した図である。
【００１０】
図でコネクタ２１は、第１乃至第４のプラグ端子２１１-1〜２１１-4  と該各プラグ端子２１１-1〜２１１-4  を４列に保持固定する絶縁体２１２とからなるものである。
【００１１】
そしてこの場合の上記第１乃至第４のプラグ端子２１１-1〜２１１-4  は、いずれも一端がプラグコンタクト２１１ａで他端が接続端子２１１ｃに形成されているものであるが、該プラグコンタクト２１１ａと接続端子２１１ｃの間はそれぞれ曲がりと長さの異なる第１乃至第４のリード２１１ｂ-1〜２１１ｂ-4  で繋がれている。
【００１２】
この内第１のリード２１１ｂ-1  は、該第１のプラグ端子２１１-1のプラグコンタクト位置が接続端子２１１ｃを形成する位置換言すれば上記絶縁体２１２の回路基板搭載面２１２ａよりも低く位置しているため、少なくとも該回路基板搭載面２１２ａを越える高さまでほぼＵ字形に遠回りするように曲げ形成されているものである。
【００１３】
また第２のリード２１１ｂ-2  はそのプラグコンタクト位置が上記第１のプラグ端子２１１-1のリード位置とほぼ同じ位置にあるため、少なくとも該第１のリード２１１ｂ-1との接触が避けられる位置までほぼＵ字形に遠回りして曲げ形成されている。
【００１４】
更に第３のリード２１１ｂ-3  はそのプラグコンタクト位置が上記第２のプラグ端子２１１-2のリード位置と離れているためほぼＬ形に曲げ形成され、第４のリード２１１ｂ-4  はそのプラグコンタクト位置が上記第３のプラグ端子２１１-3のリード位置と離れているため単にＬ型に折り曲げ形成されたものである。
【００１５】
そしてこの場合のコネクタ２１では、上記第１乃至第４のプラグ端子２１１-1〜２１１-4をプラグコンタクト側から絶縁体２１２に圧入してコネクタ１１を構成する等の通常手段では、例えば上記第１のプラグ端子２１１-1と第２のプラグ端子２１１-2とを圧入するときにそれぞれのリード２１１ｂ-1，２１１ｂ-2  と接続端子２１１ｃが相互に干渉し合うことからコネクタとしての構成が困難である。
【００１６】
従って、上記第１乃至第４のプラグ端子２１１-1〜２１１-4  の各プラグコンタクト１１１ａの領域と接続端子１１１ｃの領域とを樹脂成形金型に保持固定し絶縁体形成域をキャビティとする通常のインサート樹脂成形技術によって上記絶縁体２１２を成形することで、上記コネクタ２１を得るようにしている。
【００１７】
かかるコネクタ２１の製造方法では、一回の樹脂成形作業で所要のコネクタが得られるメリットがある。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしかかるコネクタ２１の製造方法では、上記キャビティ内で露出する第１乃至第４のリード２１１ｂ-1〜２１１ｂ-4  が樹脂注入時の樹脂圧力によって変形し易く、隣接するリード間の間隔が小さくなったり相互に接触する等のことから、結果的にコネクタとして特性低下や不良発生を誘起することがあると言う問題があった。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、回路基板の端辺に実装されるコネクタが、ハウジングと、端子列完成体と、ガイドと、ブラケットとを有し、該端子列完成体は、板状で端子列方向の両端に突起を有する絶縁体と、該絶縁体に端子列方向に一列に植設されたプラグ端子とからなり、該プラグ端子は、該絶縁体が複数積み重ねられると、前方は垂直面でマトリックス状に配列して該絶縁体の前方に表出するプラグコンタクトをなし、該絶縁体の後方に表出する該プラグ端子の後方は該絶縁体が積み重ねられる位置に応じて整形されて先端が水平面でマトリックス状に配列した接続端子をなし、かつ、該接続端子の根元に形成された端子列方向に拡幅する突出部が水平面に配列するものであり、該ハウジングは、上下に周壁と、端子列方向に側壁と、該周壁及び該側壁に囲まれた空間を前後に２分し、かつ、該プラグコンタクトが遊貫する端子孔がマトリックス状に設けられた端子配置域と、前方が該端子配置域により、上下及び側面が該周壁及び該側壁により囲まれた、該端子列完成体が後方より収容される凹穴と、該側壁の後方端面より後方に位置する該周壁に形成され、該凹穴に収容された該端子列完成体の該絶縁体の突起と等しい大きさを有する端子列方向に突出する凸部と、該側壁の後方端面と該凸部とにより形成される端子行方向に案内する案内溝とを有し、該ガイドは、前面の両端に設けられ、端子行方向に沿って該ハウジングの案内溝に上から挿入される線状フック突起と、前面から下面にまで端子列方向に垂直に切り込まれ、積み重ねられた該絶縁体の後方に表出する該プラグ端子を該ガイドの下面に該プラグ端子の突出部及び該接続端子を表出させて収容するすりわり状溝と、該ガイドの下面に段差を形成する凹面からなり、該プラグ端子の突出部が当接する基板搭載面とを有し、該ブラケットは、該プラグ端子の接続端子の位置を規定するものであって、該ガイドの基板搭載面に装着されるものであり、該回路基板の貫通孔に対応する位置に該プラグ端子の突出部が遊挿する端子位置決め孔を有し、該ハウジングの凹穴に後方から、積み重ねられた複数の該端子列完成体が、該プラグ端子のプラグコンタクトを該端子配置域の端子孔に貫通させ、該ハウジングの案内溝を構成する該凸部と該絶縁体の突起とを重ね合わせて挿入され、該線状フック突起を該案内溝に上方から挿入して該ガイドを該ハウジングに固定することで、該絶縁体が後端面を該ガイド前面に合わせて該ハウジングに固定され、該すりわり状溝を通る該プラグ端子の後方に形成された該突出部が該基板搭載面に当接して、該接続端子の上下位置が位置決めされ、該接続端子が該基板搭載面に装着された該ブラケットの該端子位置決め孔によって前後の位置決めがされていることを特徴とするコネクタによって解決される。
【００２０】
前述した第１乃至第４のプラグ端子２１１-1〜２１１-4を列ごとに積み重ねて所要のコネクタを構成すると、１個の絶縁体に順次プラグ端子を圧入する工程がなくせるので上述したリード〜接続端子間の相互干渉が抑制できると共に、インサート樹脂成形技術の工程がなくせるので上述したリードの変形によるコネクタとしての特性低下や不良発生を抑制することができる。
【００２１】
そこで本発明では、上記第１乃至第４のプラグ端子のそれぞれを列ごとに植設して形成した４種類の端子列完成体を積み重ねることで上述したリード〜接続端子間の相互干渉をなくすと共に、該積み重ねられた４種類の端子列完成体をハウジングとガイドからなるコネクタ筐体に収容することで上述したリードの変形をなくすようにしている。
【００２２】
従って、特性低下や不良発生のない低背形コネクタを実現することができてコネクタとしての生産性向上を期待することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明になるコネクタの構成を概略的に説明する図であり、図２は本発明に係わる端子列完成体を説明する図、図３は本発明に係わるハウジングを説明する図、図４は本発明に係わるガイドを説明する図、図５はブラケットを説明する図、図６は本発明コネクタの組立工程を説明する図（その１）、図７は本発明コネクタの組立工程を説明する図（その２）、図８は本発明コネクタの組立工程を説明する図（その３）、図９は本発明コネクタの組立工程を説明する図（その４）、図１０は本発明コネクタの回路基板への実装方法を説明する図、図１１は他の接続端子を備えたコネクタの構成を説明する図、図１２は図１１のコネクタの回路基板への実装方法を説明する図、図１３はガイドの応用例を説明する図、図１４は図１３のガイドによるコネクタの応用例を説明する図、図１５は図１４のコネクタの回路基板への実装方法を説明する図である。
【００２４】
なお、図ではいずれも図１７で説明したコネクタに対応させる場合を例としているので、図１７と同じ対象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説明についてはそれを省略する。
【００２５】
図１７同様にコネクタが端子列４列のプラグコネクタである場合を例とする図１で、（１−１）は全体斜視図をまた（１−２）は（１−１）を矢印ｂ〜ｂ′で断面視した図である。
【００２６】
図でコネクタ３１は、図１７で説明した第１乃至第４のプラグ端子２１１-1〜２１１-4と同じ外部リード２１１ｂを備えた第１乃至第４のプラグ端子２１１-11〜２１１-14を列ごとに個々に絶縁体に植設して形成した第１乃至第４の端子列完成体３１１-1〜３１１-4と、該各端子列完成体３１１-1〜３１１-4を位置決めして挿入するハウジング３１５と、該ハウジング３１５に装着したときに上記第１乃至第４のプラグ端子２１１-11〜２１１-14の各外部リード２１１ｂを幅方向でガイドするガイド３１６、および上記第１乃至第４のプラグ端子２１１-11〜２１１-14の接続端子領域を位置決めするブラケット３１７とからなるものである。
【００２７】
ここで本発明を理解し易くするため、図２乃至図５で上記端子列完成体とハウジング、ガイドおよびブラケットを先に説明する。
すなわち第１乃至第４の端子列完成体を説明する図２で、（２−１）はそれぞれの端子列完成体を側面視した図であり、また（２−２）は第１の端子列完成体を代表例として抽出して拡大視した図である。
【００２８】
図で第１の端子列完成体３１１-1は、図１７で説明した第１のプラグ端子２１１-1のピン状接続端子２１１ｃ-1の領域直前に幅方向両側に突出する突出部３１１ａを追加形成した第１のプラグ端子２１１-11 を、図１７で説明した前記コネクタ２１の隣接端子間ピッチと等しいピッチで板状の絶縁体３１２に一列に植設したものである。
【００２９】
そして該絶縁体３１２は、その厚さ“ｔ”が図１７で説明したコネクタ２１の端子列間ピッチ“ｐ”に対応して形成され、また長手方向両端面の接続端子側には該絶縁体３１２ひいては端子列完成体３１１-1を位置決めするための突起３１２ａが形成されている。
【００３０】
また第２の端子列完成体３１１-2は、上記第２のプラグ端子２１１-2の接続端子２１１ｃ-1の領域直前に上記同様の突出部３１１ａを追加形成した第２のプラグ端子２１１-12 を、前記コネクタ２１の隣接端子間ピッチと等しいピッチで上記同様の絶縁体３１２に一列に植設したものである。
【００３１】
また第３の端子列完成体３１１-3は、上記第３のプラグ端子２１１-3の接続端子２１１ｃ-1の領域直前に上記同様の突出部３１１ａを追加形成した第３のプラグ端子２１１-13 を、前記コネクタ２１の隣接端子間ピッチと等しいピッチで上記同様の絶縁体３１２に一列に植設したものである。
【００３２】
更に第４の端子列完成体３１１-4は、上記第４のプラグ端子２１１-4の接続端子２１１ｃ-1の領域直前に上記同様の突出部３１１ａを追加形成した第２のプラグ端子２１１-14 を、前記コネクタ２１の隣接端子間ピッチと等しいピッチで上記同様の絶縁体３１２に一列に植設したものである。
【００３３】
従って、上記第１乃至第４の端子列完成体３１１-1〜３１１-4  を絶縁体３１２の領域で密着させることで、各プラグコンタクト２１１ａを前記コネクタ２１の各プラグコンタクトと等しいピッチのマトリックス状に配置させることができると共に、それぞれの接続端子２１１ｃ-1領域を上記コネクタ２１の接続端子と対応させることができる。
【００３４】
なお第１乃至第４の各端子列完成体３１１-1〜３１１-4は、通常のインサート成形技術によって容易に形成することができる。
絶縁材からなるハウジングを説明する図３で、（３−１）は一部断面視した全体斜視図をまた（３−２）は一部断面視した平面図と側面図をそれぞれ示している。
【００３５】
図でハウジング３１５は、図１７で説明したコネクタ２１のプラグコンタクト２１１ａが余裕をもって貫通し得る端子孔３１５ａが該コネクタ２１と等しい端子間ピッチのマトリックス状に４列に形成された端子配置域３１５ｂと、該コネクタ２１と等しい形状の周壁３１５ｃとを備えて形成されているものである。
【００３６】
そして、該周壁３１５ｃに続く端子配置域３１５ｂの裏側には、図２で説明した４個の端子列完成体３１１-1〜３１１-4  をそれぞれの絶縁体３１２を積み重ねて密着させた状態でプラグコンタクト側から上記端子孔３１５ａに挿入したときに該各絶縁体３１２が丁度収容し得る大きさと深さを有する凹穴３１５ｄが形成されている。
【００３７】
なお該凹穴３１５ｄによって形成される周壁３１５ｅは、端子列方向両側の側壁３１５ｅ-1  の高さが上記絶縁体３１２を挿入したときの該絶縁体突起近傍まで露出し得るように低く形成され、且つ端子行方向両側の側壁３１５ｅ-2  の該絶縁体突起と対応する位置には該突起３１２ａと等しい大きさの凸部３１５ｆが形成されている。
【００３８】
そして該凹穴３１５ｄに上記絶縁体３１２が挿入されたときに、該絶縁体３１２の突起３１２ａとハウジング３１５の上記凸部３１５ｆとが上記端子列方向両側壁３１５ｅ-1  の端面３１５ｅ-1′で形成される案内溝３１５ｇを介して整列するようになっている。
【００３９】
また絶縁材からなるガイドを説明する図４で、（４−１）は一部断面視した全体斜視図をまた（４−２）は（４−１）を下側すなわち矢印ｃ方向から見た図をそれぞれ示している。
【００４０】
図でこの場合のガイド３１６は、矢示ｄ方向から見た正面視が図３で説明したハウジング３１５の周壁外面に対応する大きさで、平面視での奥行き L1 が図２で説明した第４の端子列完成体３１１-4における絶縁体３１２から接続端子２１１ｃ先端までの隔たり L2 より大きい外形サイズを備えたものである。
【００４１】
そして、上記正面視での前面３１６ａの図３で説明した案内溝３１５ｇと対応する位置には該案内溝３１５ｇに挿入し得る線状フック突起３１６ｂが形成され、該線状フック突起３１６ｂを上記ハウジング３１５の上方から上記案内溝３１５ｇに沿って挿入した後の所定位置で例えば接着等で両者を固定することで、該ガイド３１６が前記ハウジング３１５に装着固定できるようになっている。
【００４２】
また該ガイド３１６を上記ハウジング３１５に装着したときの該ハウジング３１５における端子孔の行方向それぞれと対応する位置には、前記各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の幅を僅かに越える幅“ｗ”で第４のプラグ端子２１１-14 におけるリード２１１ｂ-4  が収容し得る領域まで上記前面３１６ａと下面３１６ｄとから切り込まれたすりわり状溝３１６ｃが形成されている。
【００４３】
更に、該下面３１６ｄのｄ方向奥行き側には図１５で説明した実装基板１３を搭載するための凹の段差面が基板搭載面３１６ｅとして形成されているが、上記各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の各リードを上記のすりわり状溝３１６ｃに収容したときに該各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の各突出部３１１ａが該基板搭載面３１６ｅと当接するようになっている。
【００４４】
絶縁板からなるブラケットを説明する図５で、上記各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 それぞれの接続端子２１１ｃ-1  の位置を規定するこの場合のブラケット３１７は、平面視サイズが上記ガイド３１６における凹の段差面すなわち基板搭載面３１６ｅと対応する大きさで、図１５で説明した回路基板１３の貫通孔１３ｃと対応するそれぞれの位置に上記各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の突出部３１１ａが僅かな余裕を持って挿入し得る端子位置決め孔３１７ａが形成されてなるものである。
【００４５】
なお、該各端子位置決め孔３１７ａの内の例えば四隅に位置する４個のように複数の端子位置決め孔のみは、上記突出部３１１ａが圧入固着し得るように他の端子位置決め孔よりも僅かに小さい端子位置決め固着孔３１７ａ′に形成されている。
【００４６】
以下図６乃至図９で本発明コネクタの組立工程を説明する。
先ず、図２で説明した第１乃至第４の端子列完成体３１１-1〜３１１-4  をそれぞれの絶縁体３１２が密着するように順を追って積み重ねると側面視した図６で示す状態にすることができる。
【００４７】
なおこの時点で、上記第１乃至第４の端子列完成体３１１-1〜３１１-4  の絶縁体３１２の突起３１２ａが整列すると同時に、第１乃至第４のプラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の各突出部３１１ａが同一面上に位置することは前述した通りである。
【００４８】
そこで、例えば図示されない治具による固定等で一体化させた該４個の端子列完成体を図３で説明したハウジング３１５の凹穴３１５ｄに挿入すると該各端子列完成体が絶縁体領域で位置決めされることから図７で示す状態にすることができるが、この時点で上記各絶縁体３１２の突起３１２ａが該ハウジング３１５に形成された凸部３１５ｆの間に挟まれた状態で整列する。
【００４９】
なおこの場合の４個の端子列完成体の挿入は、該各端子列完成体３１１-1〜３１１-4  を矢印ｅのようにプラグコンタクト側から上記ハウジング３１５の端子孔３１５ａに挿入することで実現できる。
【００５０】
次いで図８の（８−１）に示すように、該ハウジング３１５の上述した案内溝３１５ｇとガイド３１６の上述した線状フック突起３１６ｂとを係合させると、ハウジング３１５に位置決めされている上記４個の端子列完成体３１１の各リード２１１ｂが該ガイド３１６のすりわり状溝３１６ｃ内を通る円内図（ａ）を経て円内図（ｂ）に示す状態となり、結果的に該ガイド３１６の上述した基板搭載面３１６ｅに各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の突出部３１１ａと接続端子２１１ｃ-1  とが露出した状態で整列したコネクタ半完成体３１′を（８−２）に示すように構成することができる。
【００５１】
そしてこの時点で第１乃至第４の端子列完成体３１１-1〜３１１-4  は、それぞれの絶縁体３１２が上記ハウジング３１５とガイド３１６の該ハウジング側端面すなわち前面３１６ａとに挟まれているため位置決めして固定された状態にある。
【００５２】
一方第１乃至第４のプラグ端子２１１-11〜２１１-14の各接続端子領域は、幅方向すなわち図８（ａ）及び図８（ｂ）において紙面内左右方向の変位は上記すりわり状溝３１６ｃの壁面で規制されるが、厚さ方向すなわち図８（ａ）及び図８（ｂ）において紙面と直交する方向の変位は規制されないため、該各接続端子領域が幅方向でのみ位置決めされた状態にある。
【００５３】
次いで図９の（９−１）に示すように、該コネクタ半完成体３′の各接続端子領域に図５で説明したブラケット３１７を矢印ｆのように装着すると、該ブラケット３１７の図５で説明した複数の端子位置決め固着孔３１７ａ′によって該ブラケット３１７をコネクタ半完成体３１′に固定することができるが、同時に該ブラケット３１７の各端子位置決め孔３１７ａに各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の接続端子２１１ｃ-1  に続く突出部３１１ａが位置する。
【００５４】
従って、接続端子２１１ｃとしての幅方向と厚さ方向との変位が共に規制できる所要のコネクタ３１を（９−２）に示すように構成することができる。
回路基板への実装方法を説明する図１０で、（１０−１）は実装前の状態を断面視して示し、また（１０−２）は装着後の状態を一部断面視して示したものである。
【００５５】
すなわち（１０−１）で、コネクタ３１における上記ブラケット３１７の各端子位置決め孔３１７ａからは各プラグ端子２１１-11 〜２１１-14 の接続端子２１１ｃのみが突出した状態にあるが、該端子位置決め孔３１７ａが図５で説明したように回路基板１３における貫通孔１３ｃと対応して位置している。
【００５６】
従って、該コネクタ３１をそのまま回路基板１３に搭載することでそれぞれの接続端子２１１ｃ-1  が該貫通孔１３ｃに挿入できることから、以後通常のリフローはんだ接続技術等で接続することで回路基板１３に対して低背化されたコネクタ３１を（１０−２）に示す如く実装することができる。
【００５７】
図１１は、プラグ端子の接続端子領域が図１５の（ｃ）で説明したプレスフィットピン状に形成されているコネクタの構成を示した図である。
すなわちこの場合のコネクタ４１は、第１乃至第４の端子列完成体４１１-1〜４１１-4  と、図３で説明したハウジング３１５、図４で説明したガイド３１６および図５で説明したブラケット３１７とからなるものである。
【００５８】
そして第１乃至第４の端子列完成体４１１-1〜４１１-4  は、図２で説明した第１乃至第４の端子列完成体３１１-1〜３１１-4における第１乃至第４のプラグ端子２１１-11 〜２１１-14 を第１乃至第４のプラグ端子２１１-21 〜２１１-24 に変えたものである。
【００５９】
そしてこの場合の該第１乃至第４のプラグ端子２１１-21 〜２１１-24 は、上記第１乃至第４のプラグ端子２１１-11 〜２１１-14 における接続端子２１１ｃ-1  を、図１６の（Ｃ）すなわち拡大した円内図（ａ）に示す如きプレスフィットピン状接続端子２１１ｃ-3  に置き換えたものである。
【００６０】
なおこの場合の接続端子幅“ｗ1 ”は、該プレスフィットピン状接続端子２１１ｃ-3  に続く突出部３１１ａの全幅“ｗ2 ”よりも狭く形成されている。
そこで、図６乃至図９で説明した全工程を経ることで、所要のコネクタ４１を図６のコネクタ３１と同様に構成することができる。
【００６１】
かかるコネクタ４１の回路基板への実装方法を説明する図１２で、（１２−１）は実装前の状態を断面視して示し、また（１２−２）は装着後の状態を一部断面視して示したものである。
【００６２】
すなわち（１２−１）で、コネクタ４１におけるブラケット３１７からは、上記各プラグ端子２１１-21 〜２１１-24 の接続端子２１１ｃ-3  のみが突出した状態にある。
【００６３】
そして該コネクタ４１では上記接続端子２１１ｃ-3  を回路基板１３の貫通孔１３ｃに挿入するのに圧入する必要があるため、押圧治具４９を該コネクタ４の上面に当接して押下することで、回路基板１３に対して低背化されたコネクタ４１を（１２−２）に示すように実装することができる。
【００６４】
かかるコネクタ４１では、コネクタを構成するハウジングとガイドの上面が平坦なることと、ガイド３１６の基板搭載面３１６ｅが各プラグ端子２１１-21 〜２１１-24 の突出部３１１ａの上辺に当接していることから、特別な押圧治具を準備することなく平坦な押圧治具の単なる押下で回路基板１３に実装できるメリットがある。
【００６５】
コネクタとしての応用例を実現するガイドを説明する図１３で、（１３−１）は一部断面視した全体斜視図を、また（１３−２）は該（１３−１）を下方から見た平面図である。
【００６６】
図でガイド５１１は、図４で説明したガイド３１６のすりわり状溝３１６ｃにおける各プラグ端子突出部３１１ａとの当接部に、該突出部３１１ａが入り込める大きさの凹部５１１ａを追加して形成したものである。
【００６７】
そこで図８におけるガイド３１６を上記ガイド５１１に置き換えた上で、４個の端子列完成体４１１-1〜４１１-4が挿入されたハウジング３１５に該ガイド５１１を挿入することで、該ガイド５１１を使用したコネクタ５１を図１４で示すように構成することができる。
【００６８】
かかるコネクタ５１では、上記各端子列完成体４１１-1〜４１１-4  の各突出部近傍を拡大した円内図（ａ）に示す如く、該各突出部３１１ａを該ガイド５１１の上述した凹部５１１ａに位置させることができる。
【００６９】
このことは、該突出部３１１ａを含む接続端子２１１ｃ-3の変位が幅方向すなわち図１４（ａ）において紙面内左右方向では上記すりわり状溝３１６ｃで規制されると共に厚さ方向の変位すなわち図１４（ａ）において紙面と直交する方向の変位が該ガイド５１１の凹部５１１ａによって規制されることを意味する。
【００７０】
従って、接続端子としての幅方向と厚さ方向への双方の変位が上記ガイド５１１によって総て規制されることになるので、図５で説明したブラケット３１７を不要とするコネクタ５１を構成することができる。
【００７１】
かかるコネクタ５の回路基板への実装方法を説明する図１５で、（１５−１）は実装前の状態を断面視して示し、また（１５−２）は装着後の状態を一部断面視して示したものである。
【００７２】
すなわち（１５−１）で、コネクタ５１におけるガイド５１１からは、前述した各プラグ端子２１１-21 〜２１１-24 の各接続端子２１１ｃ-3  のみが突出した状態にある。
【００７３】
そしてこの場合の該コネクタ５１では図１２におけるコネクタ４１と同様に、接続端子２１１ｃ-3  を回路基板１３の貫通孔１３ｃに挿入するのに圧入する必要があるため、図１２で説明した押圧治具４９をコネクタ５１の上面に当接して押下することで、回路基板１３に対して低背化されたコネクタ５１を（１５−２）に示す如く実装することができる。
【００７４】
かかるコネクタ５１では、上述したコネクタ３１やコネクタ４１で必要としたブラケット３１７がなくせるメリットがある。
なお、上記接続端子領域が図１６の（Ｂ）で説明したバルジ付ピン状接続端子１１１ｃ-2  と同様のバルジ付ピン状接続端子である場合には、図１１の場合と同じ工程を経ることで、回路基板１３に対して低背化されたコネクタを構成することができる。
【００７５】
【発明の効果】
上述の如く本発明により、コネクタとしての製造の容易化と生産性向上を図ったコネクタとその製造方法を提供することができる。
【００７６】
なお、本発明の説明では端子列か四列である場合を例としているが、列毎に本発明の端子列完成体を形成することで如何なる列数のコネクタにも同等の効果をもって適用し得ることは明らかである。
【００７７】
また本発明の説明ではコネクタがプラグコネクタである場合を例としているが、ジャックコネクタにも適用できることも明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明になるコネクタの構成を概略的に説明する図。
【図２】  本発明に係わる端子列完成体を説明する図。
【図３】  本発明に係わるハウジングを説明する図。
【図４】  本発明に係わるガイドを説明する図。
【図５】  ブラケットを説明する図。
【図６】  本発明コネクタの組立工程を説明する図（その１）。
【図７】  本発明コネクタの組立工程を説明する図（その２）。
【図８】  本発明コネクタの組立工程を説明する図（その３）。
【図９】  本発明コネクタの組立工程を説明する図（その４）。
【図１０】  本発明コネクタの回路基板への実装方法を説明する図。
【図１１】  他の接続端子を備えたコネクタの構成を説明する図。
【図１２】  図１１のコネクタの回路基板への実装方法を説明する図。
【図１３】  ガイドの応用例を説明する図。
【図１４】  図１３のガイドによるコネクタの応用例を説明する図。
【図１５】  図１４のコネクタの回路基板への実装方法を説明する図。
【図１６】  技術的背景を説明する図。
【図１７】  従来のコネクタを製造方法と共に説明する図。
である。
【符号の説明】
１３        回路基板
１３ｃ      貫通孔
３１，４１，５１    コネクタ
３１′      コネクタ半完成体
４９        押圧治具
２１１-11 〜２１１-14 ，２１１-21 〜２１１-24   プラグ端子
２１１ａ    プラグコンタクト（コンタクト）
２１１ｂ    リード
２１１ｃ-1  ピン状接続端子
２１１ｃ-3  ブレスフィットピン状接続端子
３１１-1〜３１１-4        端子列完成体
３１１ａ    突出部
３１２      絶縁体
３１２ａ    突起
３１５      ハウジング
３１５ａ    端子孔
３１５ｂ    端子配置域
３１５ｃ，３１５ｅ        周壁
３１５ｄ    凹穴
３１５ｅ    周壁
３１５ｅ-1    端子列方向側壁        ３１５ｅ-1′  端面
３１５ｅ-2    側壁
３１５ｆ    凸部
３１５ｇ    案内溝
３１６      ガイド
３１６ａ    前面
３１６ｂ    線状フック突起
３１６ｃ    すりわり状溝
３１６ｄ    下面
３１６ｅ    基板搭載面（凹の段差面）
３１７      ブラケット
３１７ａ    端子位置決め孔          ３１７ｂ′  端子位置決め固着孔
４１１-1〜４１１-4  端子列完成体
５１１      ガイド
５１１ａ    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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