【事件の表示】
　特許第６１１６８５２号発明「液状硬化性樹脂組成物及びその用途」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６１１６８５２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜５〕について訂正することを認める。
　特許第６１１６８５２号の請求項１、２、４、５に係る特許を維持する。
　特許第６１１６８５２号の請求項３に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第６１１６８５２号の請求項１〜５に係る特許についての出願は、平成２４年１０月１２日に特許出願され、平成２９年３月３１日にその特許権の設定登録がされ、平成２９年４月１９日にその特許公報が発行され、その後、その特許について、平成２９年１０月１２日に特許異議申立人荒井夏代により特許異議の申立てがされたものである。
　その後の手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２９年１２月２７日付け：取消理由通知
　平成３０年　３月１２日　　：訂正請求書、意見書の提出（特許権者）
　平成３０年　４月２５日　　：意見書の提出（特許異議申立人）
　平成３０年　５月２１日付け：取消理由通知（決定の予告）
　平成３０年　７月１９日　　：訂正請求書、意見書の提出（特許権者）
　平成３０年　９月　５日　　：意見書の提出（特許異議申立人）
　なお、平成３０年３月１２日にした訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。
２．訂正請求について
（１）訂正の内容
　平成３０年７月１９日に提出された訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」ということがある。）の内容は、以下のとおりである。
ア　訂正事項１　請求項１、２、４、５に係る訂正
　特許請求の範囲の請求項１において、「該シアネートエステル樹脂は、２官能以上の多官能化合物であり、かつ重量平均分子量が３００〜８５０であり、その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状であり、」と記載されているのを、「該液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、２官能以上の多官能化合物であるフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり、かつ重量平均分子量が４００〜６００であり、その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状であり、」に訂正する。
　また、特許請求の範囲の請求項１において、「該エポキシ樹脂は、エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物である」と記載されているのを、「該エポキシ樹脂は、エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物であって、該液状硬化性樹脂組成物は、更に硬化促進剤としてホスホニウム塩を含み、」に訂正する。
　請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２、４、５も同様に訂正する。
イ　訂正事項２　請求項１、２、４、５に係る訂正
　特許請求の範囲の請求項１において、「ことを特徴とする液状硬化性樹脂組成物。」の記載の前に、「揮発成分の含有量は、液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下である」を追加する訂正を行う。
　請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２、４、５も同様に訂正する。
ウ　訂正事項３　請求項１、２、４、５に係る訂正
　特許請求の範囲の請求項１において、「ことを特徴とする液状硬化性樹脂組成物。」と記載されているのを、「ことを特徴とする液状硬化性樹脂組成物（ただし、アミン系硬化剤を含むものを除く。）。」に訂正する。
　請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２、４、５も同様に訂正する。
エ　訂正事項４　請求項３に係る訂正
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
オ　訂正事項５　請求４、５に係る訂正
　特許請求の範囲の請求項４において、「請求項１〜３のいずれか」と記載されているのを、「請求項１又は２」に訂正する。
　請求項４の記載を引用する請求項５も同様に訂正する。
（２）訂正の適否についての判断
ア　訂正の目的について
（ア−１）訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載されていた「シアネートエステル樹脂」について、本件特許明細書の［００１２］〜［００１８］における「上記液状硬化性樹脂組成物において、シアネートエステル樹脂は、２官能以上の多官能化合物・・・である。・・・これらの中でも、硬化物の誘電特性や硬化性等の観点から、ノボラック型シアネートエステル樹脂・・・が好適である。・・・より好ましくはノボラック型シアネートエステル樹脂であり、更に好ましくはフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂である。」という記載に基づいて、「液状硬化性樹脂組成物に含まれる」シアネートエステル樹脂全般が、「フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂」であることを特定し、また、本件特許明細書の［００２１］における「上記シアネートエステル樹脂はまた、重量平均分子量が３００〜８５０であるものである。・・・より好ましくは３５０以上、更に好ましくは４００以上であり、また、より好ましくは８００以下、更に好ましくは７５０以下、より更に好ましくは７００以下、特に好ましくは６５０以下、最も好ましくは６００以下である。」という記載及び訂正前の請求項３の記載に基づいて、訂正前の請求項１に記載されていたシアネートエステル樹脂の重量平均分子量の範囲を減縮し、さらに、本件特許明細書の［００５０］における「上記硬化促進剤としては・・・これらの中でも、ホスホニウム塩が好適である。これにより、硬化がより促進され、かつ機械的強度がより高い硬化物を得ることが可能になる。このように更にホスホニウム塩を含む形態もまた、本発明の好適な形態の１つである。」という記載に基づいて、訂正前の請求項１に記載されていた「液状硬化性樹脂組成物」の含有成分を減縮するものである。
　よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（ア−２）訂正事項２について
　訂正事項２は、本件特許明細書の［００５６］における「本発明の液状硬化性樹脂組成物は、上述したように、揮発成分を含まずとも室温で液状で存在することができ、揮発成分を含まないことが望まれる用途にも好適に用いられるものである。したがって、上記液状硬化性樹脂組成物１００質量％中の揮発成分の含有量は、１０質量％以下であることが好ましい。・・・特に好ましくは実質的に揮発成分を含まないことである。実質的に揮発成分を含まないとは、揮発成分の含有量が、組成物を溶解させることができる量未満であることを意味し、例えば、上記液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下であることが好適である。」という記載に基づいて、訂正前の請求項１に記載されていた「液状硬化性樹脂組成物」の含有成分を減縮するものである。
　よって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（ア−３）訂正事項３について
　訂正事項３は、訂正前の請求項１に記載されていた「液状硬化性樹脂組成物」において、アミン系硬化剤を含む液状硬化性樹脂組成物を除外することにより、当該組成物の含有成分を訂正前より減縮するものである。
　よって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（ア−４）訂正事項４について
　訂正事項４は、訂正前の請求項３を削除するというものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（ア−５）訂正事項５について
　訂正事項５は、訂正事項４の訂正により、訂正前の請求項３が削除されたことに伴い、訂正前の請求項４における「請求項１〜３のいずれか」という引用先から、請求項３を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　新規事項の追加の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更について
　上記２．（２）ア「訂正の目的について」に記載したとおり、訂正事項１、２、４、５による訂正は、いずれも本件特許明細書に記載された事項の範囲内で行われるものであり、また、訂正事項３による訂正は、本件特許明細書に、アミン系硬化剤を含まない液状硬化性樹脂組成物の態様（実施例１〜３等）が記載されていることから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内で行われるものといえる。
　さらに、訂正事項１〜５による訂正が、いずれも訂正の前後において請求項に係る発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないことも明らかである。
　よって、訂正事項１〜５の訂正は、いずれも特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
ウ　一群の請求項について
　訂正事項１〜５に係る訂正前の請求項１〜５は、請求項２〜５が請求項１を直接又は間接的に引用する関係にあるから、訂正前において一群の請求項に該当するものである。また、訂正事項１〜５により訂正された後の請求項２、４、５は、いずれも訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正される。よって、訂正事項１〜５は一群の請求項に対して請求されたものといえるから、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合するものである。
エ　独立特許要件について
　本件においては、訂正前のすべての請求項１〜５に対して特許異議の申立てがされているので、訂正前の請求項１〜５に係る訂正事項１〜５については、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
オ　小括
　以上のとおり、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、並びに同条第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものであるから、訂正後の請求項〔１〜５〕について訂正を認める。
３．本件発明について
　本件訂正請求により訂正された特許請求の範囲の請求項１〜５に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明５」という。まとめて、「本件発明」ということもある。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「［請求項１］
シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂とを含む液状の硬化性樹脂組成物であって、
該液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、２官能以上の多官能化合物であるフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり、かつ重量平均分子量が４００〜６００であり、その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状であり、
該エポキシ樹脂は、エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物であって、
該液状硬化性樹脂組成物は、更に硬化促進剤としてホスホニウム塩を含み、
揮発成分の含有量は、液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下であることを特徴とする液状硬化性樹脂組成物（ただし、アミン系硬化剤を含むものを除く。）。
［請求項２］
前記シアネートエステル樹脂及びエポキシ樹脂の含有量は、これらの総量を１００質量％とすると、シアネートエステル樹脂が５０〜９５質量％、エポキシ樹脂が５〜５０質量％であることを特徴とする請求項１に記載の液状硬化性樹脂組成物。
［請求項３］（削除）
［請求項４］
請求項１又は２に記載の液状硬化性樹脂組成物を用いてなることを特徴とする液状封止材。
［請求項５］
請求項４に記載の液状封止材を用いてなることを特徴とする半導体装置。」
４．取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜５（平成３０年３月１２日に提出された訂正請求により訂正された請求項１〜５）に係る特許に対して平成３０年５月２１日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　なお、引用文献は、下記５．（４）「引用文献及びその記載事項」に記載したものと同じである。
（１）理由ＶＩ（明確性）（訂正により生じた取消理由）
　本件発明２に、「エポキシ樹脂が５〜５０質量％％である」と記載されているが、「質量％％」という記載では、エポキシ樹脂の割合を明確に理解できない。本件発明２を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明３〜５についても同様である。
　よって、本件発明２〜５は特許を受けようとする発明を明確に記載したものとすることができないから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
（２）理由Ｖ（明確性）
　本件発明１はシアネートエスエル樹脂を２種類以上含有する場合を含み得ると解されるものであり、このような場合、本件発明１において明示的に特定されている「重量平均分子量」の要件は、いずれか１種類のシアネートエステル樹脂の重量平均分子量が「３００〜８５０」であればよいのか、あるいは、２種類以上のすべてのシアネートエステル樹脂の重量平均分子量が「３００〜８５０」でなければならないのか、本件明細書の記載を参酌しても必ずしも明確に理解できるものではない。本件発明１を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明２〜５についても同様である。
　よって、本件発明１〜５は、特許を受けようとする発明を明確に記載したものとすることができないから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
（３）理由ＩＩＩ（サポート要件）及び理由ＩＶ（実施可能要件）
（３−１）シアネートエステル樹脂について
　本件明細書において実際に硬化性樹脂組成物の調製に用いられ、所定の課題を解決し得ることが実験データにより確認されているシアネートエステル樹脂は１種類だけであるところ、本件明細書の発明の詳細な説明の記載に基づいて、本件発明１の範囲まで、上記の課題を解決し得るものとして発明を拡張ないし一般化できるとはいえない。
　また、同様の理由により、本件明細書の発明の詳細な説明は、本件発明１の全範囲において、上記の課題を解決し得る液状硬化性樹脂組成物を製造できるように明確かつ十分な記載がされているとは必ずしもいえない。
　本件発明１を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明２〜５についても同様である。
　よって、本件発明１〜５は、発明の詳細な説明に実質的に記載されたものとすることができないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、また、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１〜５を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものとすることができないから、同法同条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
（３−２）重量平均分子量が異なるシアネートエステル樹脂について
　本件発明１の液状硬化性樹脂組成物は、本件発明１に明示的に特定されているシアネートエステル樹脂以外に、その他の成分として、重量平均分子量が３００〜８５０の範囲外であるシアネートエステル樹脂を含んでいてもよいと解することができる。そして、このような２種類以上のシアネートエステル樹脂を含有する場合には、シアネートエスエル樹脂全体の重量平均分子量は「３００〜８５０」の範囲外でありながら、本件発明１の範疇に含まれる場合があると解される。
　しかし、本件明細書には、そのような形態は具体的には記載されておらず、かつ、上記課題を解決できることを当業者が理解できるものでもない。そうすると、本件明細書の発明の詳細な説明の記載に基づいて、本件発明１の範囲まで、上記の課題を解決し得るものとして発明を拡張ないし一般化できるとはいえない。
　また、同様の理由により、本件明細書の発明の詳細な説明は、本件発明１の全範囲において、上記の課題を解決し得る液状硬化性樹脂組成物を製造できるように明確かつ十分な記載がされているとは必ずしもいえない。
　本件発明１を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明２〜５についても同様である。
　よって、本件発明１〜５は、発明の詳細な説明に実質的に記載されたものとすることができないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、また、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１〜５を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものとすることができないから、同法同条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
（４）理由ＩＩ（進歩性）（引用文献４を主引例とする場合）
（進歩性）　本件特許の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献４に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献１、２、５〜９、１１、１２）に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（５）理由ＩＩ（進歩性）（引用文献９を主引例とする場合）
　本件特許の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献９に記載された発明、引用文献４に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、１０〜１２）に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
５．取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由についての判断
（１）理由ＶＩ（明確性）（訂正により生じた取消理由）について
　本件訂正により訂正された後の本件発明２は、上記３．「本件発明について」に記載したとおりのものであるところ、訂正後の本件発明２には「質量％％」という記載は含まれていない。
　よって、本件発明２、及び本件発明２を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明４、５には、取消理由通知（決定の予告）の理由ＶＩ（明確性）で指摘した記載不備は存在しないから、当該取消理由により本件発明２、４、５を取り消すことはできない。
（２）理由Ｖ（明確性）について
　本件訂正により訂正された後の本件発明１は、上記３．「本件発明について」に記載したとおりのものであるところ、訂正後の本件発明１における「該液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、」という記載で始まる発明特定事項は、本件発明１の液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂の全体を説明したものと理解することができる。
　そうすると、本件発明１がフェノールノボラック型シアネートエスエル樹脂を２種類以上含有する場合を含み得るとしても、そのような場合には、本件発明１に記載された「重量平均分子量が４００〜６００」という要件は、２種類以上のすべてのフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂の全体の重量平均分子量が「４００〜６００」であることを意味するものと理解することができるから、特段に記載が不明確であるとはいえない。本件発明１を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明２、４、５についても同様である。
　よって、取消理由通知（決定の予告）の理由Ｖ（明確性）の理由により、本件発明１、２、４、５を取り消すことはできない。
（３）理由ＩＩＩ（サポート要件）及び理由ＩＶ（実施可能要件）について
（３−１）シアネートエステル樹脂について
　本件明細書の［０００６］等の記載によると、本件発明は、耐熱性等の各種物性に優れるうえ、有機溶剤や希釈剤等の揮発成分を実質的に含まなくても室温で液状で存在でき、高流動性を有する液状硬化性樹脂組成物、それを用いた液状封止材及び半導体装置を提供することを課題とするものと解される。
　そして、上記課題の解決手段として、上記３．「本件発明について」に記載されたとおりの本件発明１の硬化性樹脂組成物が記載されているところ、その具体例としては、「ノボラック型シアネートエステル（ＰＴ−１５、Ｌｏｎｚａ社製）：重量平均分子量４８９」と、トリフェノールメタン型エポキシと、硬化促進剤（テトラフェニルホスホニウム・テトラ−ｐ−トリルボレート）と、その他の添加剤とを含有する液状組成物１（［００８６］〜［００８７］実施例１）、及びトリフェノールメタン型エポキシの代わりに芳香族アミノエポキシ樹脂を用いたこと以外は実施例１と同じ方法で製造された液状組成物３（［００８９］実施例３）が、いずれも実際に上記課題を解決し得るものであったこと（［００９３］の［表１］）が記載されている。
　また、比較例として、「ノボラック型シアネートエステル（ＰＴ−１５、Ｌｏｎｚａ社製）」の代わりに、「ビスフェノールＥ型シアネートエステル（ＬＥＣｙ、Ｌｏｎｚａ社製）：重量平均分子量８６０」を用いたこと以外は、実施例１と同じ方法で製造された比較用組成物１（［００８６］、［００９０］比較例１）では、実施例１及び３よりも耐熱性が劣っていたこと（［００９３］の［表１］）、及び「ノボラック型シアネートエステル（ＰＴ−１５、Ｌｏｎｚａ社製）」の代わりに、「ノボラック型シアネートエステル（ＰＴ−３０、Ｌｏｎｚａ社製）：重量平均分子量２６４」を用いた比較例２は、流動性に乏しい粘稠液体となり、無機充填剤等との混練ができなかったこと（［００８６］、［００９１］）が記載されている。
　ここで、本件発明１においては、その主たる構成成分の一つであるシアネートエステル樹脂は、「該液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、２官能以上の多官能化合物であるフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり、かつ重量平均分子量が４００〜６００であり、その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状」であることが特定されているから、フェノールノボラック構造を有するシアネートエステル樹脂であるという構造的特徴、官能基の数、重量平均分子量及び２５℃において液状であるか８０℃以下の融点若しくは軟化点を有するという形状まで特定されたものであり、かつ、本件訂正前よりも範囲が減縮されている。また、上記５．（２）「理由Ｖ（明確性）について」における検討を踏まえると、本件訂正後の液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、全体として上記の要件を満たすものと理解することができるから、この点でも本件発明１におけるシアネートエステル樹脂は限定的なものである。そうすると、実施例１及び３で用いられた「ノボラック型シアネートエステル（ＰＴ−１５、Ｌｏｎｚａ社製）：重量平均分子量４８９）」は、構造的特徴、官能基の数、重量平均分子量及び形状（もし必要であれば、下記引用文献５及び引用文献９を参照）の点で、本件発明１におけるシアネートエステル樹脂の代表的なものであることを理解することができ、本件発明１に特定される範囲まで拡張ないし一般化できないとまではいえない。
　また、本件発明１の他の構成成分であるエポキシ樹脂、硬化促進剤及び揮発成分の含有量の要件、及びアミン系硬化剤を含むものが除かれるとの要件についても、上記実施例及び比較例の記載を参酌すると、シアネートエステルについての要件と合わせたときに、上記課題を解決し得る範囲のものと解することができるものである。
　そうすると、本件発明１は、当業者が上記課題を解決し得ることを理解し得る程度に発明の詳細な説明に実質的に記載されているものといえるから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たすものである。また、上記の検討を踏まえると、本件明細書の発明の詳細な説明は、上記の課題を解決し得る本件発明１の液状硬化性樹脂組成物を、当業者が実際に製造できるように明確かつ十分に記載されたものであるといえるから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たすものである。さらに、本件発明２、４、５についても同様のことがいえるから、特許法第３６条第６項第１号及び同条第４項第１号に規定する要件は満たされている。
　よって、取消理由通知（決定の予告）の理由ＩＩＩ（サポート要件）及び理由ＩＶ（実施可能要件）の「（５−１）シアネートエステル樹脂について」に記載した理由によって本件発明１、２、４、５を取り消すことはできない。
（３−２）重量平均分子量が異なるシアネートエステル樹脂について
　上記５．（２）「理由Ｖ（明確性）について」における検討を踏まえると、本件発明１の液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、全体として上記の要件を満たすものと理解することができるから、本件発明１がフェノールノボラック型シアネートエスエル樹脂を２種類以上含有する場合を含み得るとしても、そのような場合には、２種類以上のすべてのフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂の全体の重量平均分子量が「４００〜６００」であることを意味するものと理解することができる。
　そして、そのような理解の下、上記５．（３）（３−１）「シアネートエステル樹脂について」における検討を踏まえると、本件発明１に記載されたシアネートエステルについては、本件明細書に記載された代表的な実施例の記載等により、上記課題を解決し得ることが裏付けられている範囲内のものということができ、上記５．（３）（３−１）「シアネートエステル樹脂について」に記載したのと同様の結論に至る。
　よって、取消理由通知（決定の予告）の理由ＩＩＩ（サポート要件）及び理由ＩＶ（実施可能要件）の「（５−２）重量平均分子量が異なるシアネートエステル樹脂について」に記載した理由によって本件発明１、２、４、５を取り消すことはできない。
（４）引用文献及びその記載事項
＜引用文献等一覧＞
　１．特開２００８−１９８７７４号公報（甲第１号証）
　２．国際公開第２０１２／０１８１２６号（甲第２号証）
　３．日本化薬株式会社　機能化学品事業本部　機能性材料事業部, Epoxy Resins Reactive Flame Retardants Hardeners Thermosetting Resins　第１３版, ２０１６年３月, p.1-18（甲第３号証）
　４．特開２０１１−１６２７１０号公報（甲第４号証）
　５．ロンザジャパン株式会社　ハイパフォーマンスマテリアルズ事業部, Primaset(R)（当審注：丸囲みの「Ｒ」を「(R)」と表記した。以下、同様に表記する。） Cyanate Esters　The next generation of High Performance Thermosets, ２００９年, p.4-10（甲第５号証）
　６．株式会社ＡＤＥＫＡ, 化学品　機能性樹脂　低塩素エポキシ樹脂, [online], [２０１７年１０月１１日検索］, インターネットhttps://www.adeka.cp.jp/cdhemical/products/functional/pro143c.html（甲第６号証）
　７．特表２０００−５０１１３８号公報（甲第７号証）
　８．特開２０００−３４４８８６号公報（甲第８号証）
　９．特表２００５−５０６４２２号公報（甲第９号証）
１０．エース技研株式会社, ACE GIKEN　粘度の目安・接着剤の種類, [online], [２０１７年１０月１１日検索], インターネットhttp://www.ace-giken.co.jp/photo/NENDO_M.pdf（甲第１０号証）
１１．特開２０１１−１１６９１０号公報（甲第１１号証、周知技術を示す文献）
１２．小林宇志, 磯野学, 大山俊幸, 高橋昭雄, 「エポキシ変性速硬化性シアナートエステル樹脂の研究」, ネットワークポリマー, 合成樹脂工業協会, 平成２４年５月１０日発行, vol.33, No.3, p.130-139（甲第１２号証、周知技術を示す文献）
（ｉ）引用文献１には、以下の事項が記載されている。
（１−１）「［請求項１］
（Ａ）シアネートエステル樹脂、
（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）無機充填材、
を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、１５〜２１ｐｐｍの範囲であり且つ、
樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする樹脂組成物。
［請求項２］
前記樹脂組成物の硬化物は、動的粘弾性試験におけるガラス転移温度が２００℃以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
［請求項３］
前記樹脂組成物の硬化物は、２５０℃における弾性率が０．６５ＧＰａ以上である請求項１または２に記載の樹脂組成物。
［請求項４］
前記（Ａ）シアネートエステル樹脂は、８０℃における粘度が１５〜５５０ｍＰａ・ｓの範囲である請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。」
（１−２）「［発明が解決しようとする課題］
［０００５］
　本発明の目的は、前記多層プリント配線板の絶縁層を形成した場合に、線熱膨張係が１５〜２１ｐｐｍ、且つ最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、前記絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には前記多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供することである。」
（１−３）「［００１１］
本発明の樹脂組成物に用いる（Ａ）シアネートエステル樹脂は、特に限定されないが、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、耐熱性を向上させることができる。
［００１２］
　さらに前記シアネート樹脂は、これをプレポリマー化したものも用いることができる。すなわち、前記シアネート樹脂を単独で用いてもよいし、重量平均分子量の異なるシアネート樹脂を併用したり、前記シアネート樹脂とそのプレポリマーとを併用したりすることもできる。
　前記プレポリマーは、通常、前記シアネート樹脂を加熱反応などにより、例えば３量化することで得られるものであり、樹脂組成物の成形性、流動性を調整するために好ましく使用されるものである。
　前記プレポリマーは、特に限定されないが、例えば３量化率が２０〜５０重量％のプレポリマーを用いた場合、良好な成形性、流動性を発現できる。
［００１３］
　さらに前記（Ａ）シアネートエステル樹脂は、８０℃における粘度が１５〜５５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。これは真空下で加熱加圧積層（ラミネート）した時に内層回路パターン上に平坦性よく絶縁樹脂層を形成するため、またエポキシ樹脂等の他成分との相溶性を保つためである。前記上限値を超えると、絶縁樹脂層表面の平坦性を損ねる恐れがある。また、前記下限値未満であると、相溶性が悪化して、ラミネート時に分離してブリードする恐れがある。
［００１４］
　前記（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ｃ）無機充填材を除く、前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％が好ましく、特に２５〜７５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると絶縁樹脂層を形成するのが困難となる場合があり、前記上限値を超えると絶縁樹脂層の強度が低下する場合がある。」
（１−４）「［００１５］
本発明の樹脂組成物に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂は、分子内に３つ以上のエポキシ基を有していれば特に限定されない。例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂などを挙げることができる。この中でも特にフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、吸湿半田耐熱性および難燃性を向上させることができる。
［００１６］
　前記（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ｃ）無機充填材を除く前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％が好ましく、特に２５〜７５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると樹脂組成物の硬化性が低下したり、得られる製品の耐湿性が低下したりする場合があり、前記上限値を超えると低熱膨張性、耐熱性が低下する場合がある。」
（１−５）「［００２８］
　前記（Ｃ）無機充填材の含有量は、前記樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、１５ｐｐｍ〜２１ｐｐｍになるように調整し含有する。（Ｃ）無機充填材の含有量は前記樹脂組成物全体の４０〜８５重量％であれば、硬化物の線熱膨張係数を、１５ｐｐｍ〜２１ｐｐｍに調製することができる。さらに好ましくは（Ｃ）無機充填材の含有量が５５〜７５重量％とすることで、低吸水性を付与する効果が発現できる。
［００２９］
　前記予め表面処理された球状シリカの含有量は、全無機充填材中の５〜５０重量％であることが好ましい。これにより成形性および機械強度に優れる。前記下限値未満では、機械強度が低下する恐れがある。また、前記上限値より多いと、無機充填材が凝集し成形性が低下する恐れがある。」
（１−６）「［００４４］
　次に、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートについて説明する。
　本発明の樹脂組成物の樹脂組成物は、まず、前記（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材を必須成分として含有する。
［００４５］
　前記樹脂組成物を、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンシクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール等の有機溶剤中で、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いて溶解、混合、撹拌して樹脂ワニスを作製する。
［００４６］
　前記樹脂ワニス中の樹脂組成物の含有量は、特に限定されないが、４５〜８５重量％が好ましく、特に５５〜７５重量％が好ましい。
［００４７］
次に前記樹脂ワニスを、各種塗工装置を用いて、フィルム上または金属箔上に塗工した後、これを乾燥する。または、樹脂ワニスをスプレー装置によりフィルム若しくは金属箔に噴霧塗工した後、これを乾燥する。これらの方法によりフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを作製することができる。
　前記塗工装置は、特に限定されないが、例えば、ロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーターおよびカーテンコーターなどを用いることができる。これらの中でも、ダイコーター、ナイフコーター、およびコンマコーターを用いる方法が好ましい。これにより、ボイドがなく、均一な絶縁樹脂層の厚みを有するフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを効率よく製造することができる」
（１−７）「［００５４］
　次にフィルム付き絶縁樹脂シートを用い、内層回路７を覆うように、積層する（図２（ｂ））。フィルム付き絶縁樹脂シートの積層（ラミネート）方法は、特に限定されないが、真空プレス、常圧ラミネーター、および真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法が好ましく、更に好ましくは、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法である。
［００５５］
次に、形成した樹脂層３を加熱することにより硬化させる。硬化させる温度は、特に限定されないが、１００℃〜２５０℃の範囲が好ましい。特に、１５０℃〜２００℃が好ましい。また、次のレーザー照射および樹脂残渣の除去を容易にするため半硬化状態にしておく場合もある。また、一層目の絶縁樹脂層３を通常の加熱温度より低い温度で加熱により一部硬化（半硬化）させ、絶縁樹脂層３上に、一層ないし複数の絶縁樹脂層をさらに形成し半硬化の絶縁樹脂層を実用上問題ない程度に再度加熱硬化させることにより絶縁樹脂層間および絶縁樹脂層と回路との密着力を向上させることができる。この場合の半硬化の温度は、８０℃〜２００℃が好ましく、１００℃〜１８０℃がより好ましい。尚、次工程においてレーザーを照射し、樹脂に開口部１２を形成するが、その前にフィルム４を剥離する必要がある、フィルム４の剥離は、絶縁樹脂層を形成後、加熱硬化の前、または加熱硬化後のいずれに行っても特に問題はない。」
（１−８）「［００６２］
　以下、本発明の樹脂組成物、およびフィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置の実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
１、樹脂組成物の製造
　（Ａ）シアネートエステル樹脂としてノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセットＰＴ−１５、８０℃粘度３５ｍＰａ・ｓ）４０重量部、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１２０−８０）４０重量部、（Ｃ）無機充填材として球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒子径０．５μｍ）１５５重量部、硬化促進剤として１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業社製、キュアゾール１Ｂ２ＰＺ）０．５重量部、その他の成分としてフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、ＥＰ４２７５）２０重量部、添加剤としてエポキシシラン化合物（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製、Ａ−１８７）２重量部とを、メチルイソブチルケトン、およびシクロヘキサノンに溶解・混合させた。次いで、高速撹拌装置を用いて６０分間撹拌して、固形分約６５重量％の樹脂ワニスを調製した。尚、樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の比率は６０．２重量％であった。」
（１−９）「［００６３］
２、フィルム付き絶縁樹脂シートの製造
　前記で得られた樹脂ワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（三菱ポリエステルフィルム社製、ダイアホイルＭＲＸ−５０）の片面に、コンマコーター装置を用いて乾燥後の樹脂層が４０μｍとなるように塗工し、これを１５０℃の乾燥装置で１０分間乾燥して、フィルム付き絶縁樹脂シートを製造した。
［００６４］
　実施例１の樹脂組成物に関して、次の測定を行い、樹脂組成物の物性値を表１に示した。尚、各物性値を求めるのに用いた装置、並びに測定条件を以下に示す。
［００６５］
＜線熱膨張係数＞
　前記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートよりフィルムを除去し、続いて窒素雰囲気下の乾燥機により２００℃で１時間、加熱硬化した樹脂組成物をサンプルとした。
　熱機械測定装置（ＴＡインスツルメント社製）を用い、窒素雰囲気下、引っ張りモードで昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度２５〜３００℃、荷重５ｇ、２サイクル測定を行った。線熱膨張係数は、２サイクル目の温度２５〜１００℃における平均線熱膨張係数とした。
［００６６］
＜ガラス転移温度＞
前記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートよりフィルムを除去し、続いて窒素雰囲気下の乾燥機により２００℃で１時間、加熱硬化した樹脂組成物をサンプルとした。
動的粘弾性装置（ＴＡインスツルメント社製）を用い、窒素雰囲気下、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、温度２５〜３５０℃の引っ張り測定を行った。ガラス転移温度は、ｔａｎδ値が極大値を示すさいの温度とした。
［００６７］
＜２５０℃における弾性率＞
前記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートよりフィルムを除去し、続いて窒素雰囲気下の乾燥機により２００℃で１時間、加熱硬化した樹脂組成物をサンプルとした。
前記ガラス転移温度の測定と同様、動的粘弾性装置（ＴＡインスツルメント社製）を用い、窒素雰囲気下、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、温度２５〜３５０℃の引っ張り測定を行い、温度２５０℃における貯蔵弾性率の値とした。
［００６８］
＜最低動的粘度＞
前記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートよりフィルムを除去し、サンプルとした。
　粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ　Ｐａｒ社製）で、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、温度５０〜２２０℃の平面ずり測定を行った。最低動的粘度は、複素粘度（η＊）の極小値とした。」
（１−１０）「［００８４］
（実施例５）
実施例１で用いたノボラック型シアネートエステル樹脂４０重量部をノボラック型シアネートエステル樹脂（プリマセットＰＴ−１５）６０重量部に、実施例１で用いたエポキシ樹脂４０重量部をフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１２０−８０）を２０重量部に、実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を球状シリカ１２５重量部に変更した以外は、実施例１と同じように、フィルム付き絶縁樹脂シートを作製し、樹脂組成物の物性値を測定し、表1に示した。またその後、実施例１同様、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表２に示した。尚、樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の比率を５４．９重量％であった。」
（ｉｉ）引用文献２には、以下の事項が記載されている。
（２−１）「請求の範囲
［請求項１］　下記一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部として、有機金属塩（ｄ）の存在下、トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる溶媒中で８０℃〜１２０℃で反応させ、（ｂ）成分の反応率が３０〜７０モル％であることを特徴とするイミノカーボネート構造及びトリアジン構造を有する相容化樹脂の製造方法。
［化１］
（式中、Ｒ１は各々独立に炭素数１〜５のアルキレン基又はアルキレンオキシ基，Ａｒ１は各々独立に単結合、アリーレン基又は炭素数１〜５のアルキレン基であり、ｍは５〜１００の整数である）
［請求項２］　請求項１に記載の方法により製造された相容化樹脂（Ａ１）及び、下記式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
［化２］
」
（２−２）「発明が解決しようとする課題
［００１０］　本発明の目的は、こうした現状に鑑み、熱硬化性樹脂であるシアネート化合物を用いる場合の上記問題点を解決し、低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供することである。
課題を解決するための手段　
［００１１］　本発明は、上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂、又は更にエポキシ樹脂を、特定の反応率に反応させて得られる相容化樹脂（Ａ１）又は熱硬化性樹脂（Ａ２）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する樹脂組成物を用いることにより、上記のような特性を有する優れた熱硬化性樹脂組成物が得られること見出し、本発明を完成するに至った。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。　即ち本発明は、以下の相容化樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供するものである。」
（２−３）「［００１７］　以下、本発明について詳細に説明する。
　先ず、本発明の相容化樹脂（Ａ１）の製造方法は、下記一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部として、有機金属塩（ｄ）の存在下、トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる溶媒中で８０〜１２０℃でイミノカーボネート化反応及びトリアジン環形成反応をさせ、（ｂ）成分の反応率が３０〜７０モル％であることを特徴とする方法である。
［００１８］［化３］
（式中、Ｒ１は各々独立に炭素数１〜５のアルキレン基又はアルキレンオキシ基，Ａｒ１は各々独立に単結合、アリーレン基又は炭素数１〜５のアルキレン基であり、ｍは５〜１００の整数である。）
［００１９］　なお、イミノカーボネート化反応は、水酸基とシアネート基の付加反応によりイミノカーボネート結合（−Ｏ−（Ｃ＝ＮＨ）−Ｏ−）が生成される反応であり、トリアジン環化反応は、シアネート基が３量化しトリアジン環を形成する反応である。また、このシアネート基が３量化しトリアジン環を形成する反応により３次元網目構造化が進行するが、この時、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）が３次元網目構造中に均一に分散され、これによって（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分が均一に分散された相容化樹脂が製造される。」
（２−４）「［００２１］　相容化樹脂（Ａ１）の製造に用いられる（ｂ）成分の１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、ビスフェノールＦ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中で、誘電特性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、及び安価である点から、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、下記一般式（III）に示すノボラック型シアネート樹脂が特に好ましい。
［００２２］［化４］
（ｎは、０又は１以上の整数である。）
［００２３］　上記の一般式（III）のｎは、ノボラック型シアネート樹脂の平均繰り返し数であり、特に限定されないが、平均値として０．１〜３０が好ましい。ｎが０．１以上であれば結晶化して取り扱いが困難となることがなく、また、３０以下であれば硬化物が脆くなることがない。」
（２−５）「［００２４］　相容化樹脂（Ａ１）の製造に用いられる（ｃ）成分の１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、ビフェニル系、ノボラック系、多官能フェノール系、ナフタレン系、脂環式系及びアルコール系等のグリシジルエーテル系、グリシジルアミン系並びにグリシジルエステル系等が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用することができる。
　これらの中で、高剛性、誘電特性、耐熱性、難燃性、耐湿性及び低熱膨張性の点からナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂等のナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のビフェニル基含有エポキシ樹脂が好ましく、芳香族系有機溶剤への溶解性の点からナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましく、安価であることやエポキシ当量が小さく少量の配合でよいことから、下記式（IV）に示すビフェニル型エポキシ樹脂が特に好ましい。
［００２５］［化５］
」
（２−６）「［００２８］　相容化樹脂（Ａ１）の製造における原料組成は（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部であり、（ａ）成分１０〜３０質量部、（ｂ）成分５０〜７０質量部、（ｃ）成分１０〜４０質量部とすることが好ましい。ここで、（ａ）成分が１０質量部未満であると、得られる基材の面方向の低熱膨張性が低下する場合があり、また（ａ）成分が５０質量部を超えると、耐熱性や耐薬品性が低下する場合がある。（ｂ）成分が４０質量部未満であると得られる樹脂の相容性が低下する場合があり、また（ｂ）成分が８０質量部を超えると、得られる基材の面方向の低熱膨張性が低下する場合がある。（ｃ）成分が１０質量部未満であると、耐湿耐熱性が低下する場合があり、また（ｃ）成分が５０質量部を超えると、銅箔接着性や誘電特性が低下する場合がある。」
（２−７）「［００３０］　このようなプレ反応の反応温度は８０〜１２０℃であり、好ましくは１００〜１１０℃である。反応温度が８０℃未満であると製造時間（反応時間）が長くなりすぎる場合があり、１２０℃を超えるとエポキシ樹脂の副反応が生じるためゲル化する場合がある。
　プレ反応の反応率は、シアネート基を有する化合物（ｂ）の反応率（消失率）を３０〜７０モル％となるようし、好ましくは４０〜６８モル％となるようする。反応率が３０モル％未満であると、得られる樹脂が相容化されておらず、樹脂が分離して白濁し、Ｂステージの塗工布が製造でない。また、反応率が７０モル％を超えると、得られる熱硬化性樹脂が溶剤に不溶化し、Ａステージのワニス（熱硬化性樹脂組成物）が製造できなくなったり、プリプレグのゲルタイムが短くなり過ぎ、プレスの際に成形性が低下する場合がある。」
（２−８）「［００６１］　製造例２：相容化樹脂（Ａ１−２）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ　ＰＴ−１５，質量平均分子量５００〜１，０００）：８００．０ｇと、下記の式（VI）に示すシロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−６００３、水酸基当量；２８００）：１００．０ｇ、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂（日本化薬社製；商品名ＮＣ−７０００Ｌ、エポキシ当量；２３０）：１００．０ｇ及びトルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し相容化樹脂（Ａ−２）の溶液を得た。
　この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．１分付近に出現する合成原料のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率〔（ｂ）成分の反応率〕が４３％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性樹脂の生成物のピークが確認された。さらに、少量取り出した反応溶液を、メタノールとベンゼンの混合溶媒（混合重量比１：１）に滴下して再沈殿させることにより、精製された固形分を取り出し、ＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、イミノカーボネート基に起因する１７００ｃｍ−１付近のピーク、また、トリアジン環に起因する１５６０ｃｍ−１付近、及び１３８０ｃｍ−１付近の強いピークが確認でき、相容化樹脂（Ａ１−２）が製造されていることを確認した。
［００６２］［化８］
　（式中のｑは平均値として７０〜７５の数である。）」
（２−９）「［００８４］実施例１〜１０、比較例１〜９
　（Ａ）成分として、製造例１〜４により得られた相容化樹脂、比較製造例１〜３で得られた樹脂、又は製造例６〜８及び比較製造例４〜７で得られた熱硬化性樹脂、製造例５又は商業的に入手した（Ｂ）成分、また必要により（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び硬化促進剤に、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを使用して、第１表及び第２表に示した配合割合（質量部）で混合して樹脂分６０質量％の均一なワニスを得た。
　次に、得られたワニスを厚さ０．２ｍｍのＳガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量５５質量％のプリプレグを得た。
　このプリプレグを４枚重ね、１８μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２５ｋｇ/ｃｍ２（２．４５ＭＰａ）、温度１８５℃で９０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
　このようにして得られた銅張積層板を用いて、銅箔接着性（銅箔ピール強度）、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、線膨張係数、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−３００）、比誘電率（１ＧＨｚ）、誘電正接（１ＧＨｚ）及びドリル加工性について前記の方法で測定・評価した。評価結果を第１表〜第４表に示す。」
（２−１０）「［００８５］
［表１］
」
（ｉｉｉ）引用文献３には、以下のとおり、耐熱性エポキシ樹脂「ＮＣ−７０００Ｌ」の特性が記載されている。
（３−１）「エポキシ樹脂
　耐熱性エポキシ樹脂
・・・
」（第０５〜０６頁）
（ｉｖ）引用文献４には、以下の事項が記載されている。
（４−１）「［請求項１］
　（Ａ）下記式（１）で表される、平均シアネート基数が２．５以上である多官能シアン酸エステル又はその混合物、（Ｂ）下記式（２）で表される平均エポキシ基数が２．５以上である多官能液状エポキシ樹脂又はその混合物、及び、（Ｃ）アミン系潜在性硬化剤を含有してなることを特徴とする、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物；
式（１）：
但し、Aiは成分iのシアネート基数、Xiは成分iの含有割合(%)であり、
式（２）：
但し、Bkは成分kのエポキシ基数、Ykは成分kの含有割合(%)である。」
（４−２）「［０００９］
　本発明のシアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物は、優れた硬化性と耐熱性のみならず、低誘電率及び低誘電正接（tanδ）を有しているので、封止用材料、接着剤、フィルム、接着構造物、半導体パッケージ、樹脂被膜物、電子回路基板等の用途に好適である。」
（４−３）「［００１５］
　これらの多官能シアン酸エステルは、単独で使用することも２種以上のシアン酸エステルと組み合わせて使用することもできるが、次式（１）で表される平均シアネート基数が２．５以上となるように使用することが必要である。
（式（１）は省略）」
（４−４）「［００１６］
　本発明に使用される（Ｂ）成分である多官能液状エポキシ樹脂、及びその混合物を構成しうるエポキシ樹脂としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、メチレンビス（オルトクレゾール）、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルトクレゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、１，３−ビス（４−ヒドロキシクミルベンゼン）、１，４−ビス（４−ヒドロキシクミルベンゼン）、１，１，３−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニル）エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族又は脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類及びグリシジルメタクリレートの単独重合体又は共重合体；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、ビス（４−（Ｎ−メチル−Ｎ−グリシジルアミノ）フェニル）メタン、ジグリシジルオルトトルイジン、Ｎ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル)−４−（２，３−エポキシプロポキシ）−２−メチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル)−４−（２，３−エポキシプロポキシ）アニリン、Ｎ，Ｎ,Ｎ’，Ｎ’−テトラ（２，３−エポキシプロピル)−４，４’−ジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタンジエンジエポキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物等があげられる。また、これらのエポキシ樹脂は末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの、或いは多��の活性水素化合物（多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等）で高分子量化したものでもよい。
［００１７］
　本発明において使用する場合には、これらのエポキシ樹脂を、下記式（２）で表される、平均エポキシ基数が２．５以上となるように使用する必要がある。
（式（２）は省略）」
（４−５）「［００３２］
　本発明のシアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物における（Ａ）成分と（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、通常（Ｂ）成分が１〜１０,０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部、更に好ましくは２０〜５００質量部である。」
（４−６）「［００３６］
　本発明の無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物は、例えば、コンクリート、セメントモルタル、各種金属、皮革、ガラス、ゴム、プラスチック、木、布、紙等に対する塗料、或いは接着剤等の広範な用途に使用することができる。特に、高い耐熱性と優れた接着性を有するため、半導体保護封止や電子部品の接着など、電子材料用途や自動車材料用途に好適に使用される。」
（４−７）「［表１］
」
（４−８）「［００４７］
表中の各使用成分は下記の通りである。
ＣＥ−１：２官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＬｅＣｙ、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル）、
ＣＥ−２：多官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＰＴ−３０、フェノールノボラック型シアン酸エステル、平均官能基数７．３）、
ＥＰ−１：２官能エポキシ樹脂（（株）ＡＤＥＫＡ社製；ＥＰ−４１００Ｌ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０）
ＥＰ−２：３官能エポキシ樹脂（（株）ＡＤＥＫＡ社製；ＥＰ−３９５０Ｓ、アミノフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５）
ＤＩＣＹ：ジシアンジアミド（（株）ＡＤＥＫＡ社製；ＥＨ−３６３６ＡＳ）
ＳｉＯ２：シリカフィラー（電気化学工業(株)社製；ＦＢ−９５０）」
（４−９）「［００４８］
　表１から明らかなように、多官能シアン酸エステル、多官能液状エポキシ樹脂及びアミン系潜在性硬化剤を含有してなる本発明の無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物（実施例１及び２）は、エポキシ樹脂を単独で使用した比較例３の場合より硬化性が優れる上、誘電率及び誘電性正接が低いので良好な高周波特性が得られる。更に、本発明の無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物（実施例１及び２）は、２官能のシアン酸エステル及び２官能のエポキシ樹脂を使用した比較例１や、２官能のシアン酸エステル及び多官能のエポキシ樹脂を使用した比較例２の場合より、高温側線膨張係数が小さくなり、耐熱性が高い。また、上記耐熱性の向上は、粘弾性のデータにおける弾性率の低下が少ないことからも明らかである。
［産業上の利用可能性］
［００４９］
　本発明のシアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を無溶剤一液型で用いることによって、例えば、ＶＯＣの発生を抑制することができるだけでなく、環境負荷を押さえた安全性の高い材料を提供することが出来る上、狭間部位への浸透・硬化等、溶剤が使えない用途に使えるので産業上極めて有用である。」
（４−１０）「［技術分野］
［０００１］
　本発明は無溶剤一液型のシアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物に関し、特に、多官能シアン酸エステル、多官能液状エポキシ樹脂、及びアミン系潜在性硬化剤を含有してなり、硬化性・耐熱性に優れると共に、低誘電率、低誘電正接（低tanδ）など、硬化後の電気特性にも優れる、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物に関する。
［背景技術］
［０００２］
　エポキシ樹脂組成物は優れた電気的性能と接着力を有するため、従来から、電気・電子分野の種々の用途に使用されている。また、既存のエポキシ樹脂を単独で或いは混合して用いただけでは不十分な場合には、エポキシ樹脂とシアン酸エステルを混合してなるシアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物が、高耐熱性の樹脂組成物として、半導体封止や成形用途などに多用されている。
［０００３］
　近年では、電子部品用途の拡大に伴い、これまでになく、厳しい環境下での耐久性と生産性が要求されており、これまで以上の耐熱性や優れた硬化性が要求されている。また、半導体周辺の電子回路の高集積化や高速化に伴い、低誘電率と共に低誘電正接（tanδ）を有する有機材料が求められている。
［０００４］
　このような需要に応えるために、これまでにも、例えば、シアン酸エステル、エポキシ樹脂、無機充填剤、及びジヒドラジド化合物などからなる半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物（特許文献１）や、シアン酸エステル及びエポキシ樹脂を含む複合組成物にアミン系硬化剤を使用する例（特許文献２）が提案されている他、シアン酸エステル及びエポキ
シ樹脂にイミダゾール成分を含む潜在性硬化剤を使用した熱硬化性樹脂組成物（特許文献３）など、シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物が数多く提案されているが、これらの組成物は硬化に時間がかかるため生産性が低いだけでなく、耐熱性が不十分であったり、低誘電率、低誘電正接（tanδ）の要求を満足する事ができなかったりするため、更なる改善が求められていた。
・・・
［発明が解決しようとする課題］
［０００６］
　従って本発明の目的は、シアン酸エステルとエポキシ樹脂とを組み合わせてなる、優れた硬化性及び耐熱性と共に低誘電率及び低誘電正接（低tanδ）をも有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
［０００７］
　そこで本発明者等は、上記の目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、多官能シアン酸エステル、多官能液状エポキシ樹脂及びアミン系潜在性硬化剤を含有してなるシアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物が良好であることを見出し、本発明に到達した。」
（４−１１）「［００１９］
　本発明に使用される（Ｃ）成分であるアミン系潜在性硬化剤は、活性水素含有アミン系潜在性硬化剤であることが、反応性に優れるので好ましい。このアミン系潜在性硬化剤は、特に、（ａ−１）ポリアミン化合物及び（ａ−２）エポキシ化合物を反応させてなる、（ａ）分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性アミン、及び、（ｂ）フェノール樹脂を含有してなる潜在性硬化剤であることが好ましい。
・・・
［００２１］
　上記ポリアミン化合物の中でも、本発明においては特に、（１）分子内にそれぞれ反応性を異にする２個の第１級又は第２級アミノ基を有するジアミン、及び／又は、（２）分子内に２個以上の第１級又は第２級アミノ基を有し、その１個がエポキシ基と反応した場合その立体障害により残りの第１級又は第２級アミノ基のエポキシ基との反応性が低下する、芳香族ポリアミン、脂環式ポリアミン、及び脂肪族ポリアミンの中から選択された少なくとも一つのポリアミン化合物を使用することが、本発明のシアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物硬化物の接着性のみならず、硬化物の物性等を向上させることができるため好ましい。」
（４−１２）「［００２９］
　本発明に使用される（Ｃ）成分であるアミン系潜在性硬化剤は、グアニジン化合物であることが、配合部数が少なくても、安定性に優れた本発明のシアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物が得られるため好ましい。このようなグアニジン化合物としては、例えば、下記一般式で表される化合物等があげられる。
［００３０］
但し、上式中のｎは０〜５の整数、R１は、アミノ基、又は、非置換若しくはフッ素置換の１価の炭化水素基を表す。R２は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。
［００３１］
　これらのグアニジン化合物の中でも、安定性と反応性のバランスに優れるという観点から、本発明においては、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン又はジシアンジアミドが好
ましい。」
（ｖ）引用文献５には、以下の事項が記載されている。
（５−１）「Primaset(R)加工
シアネートエステル樹脂類はさまざまな物理的・化学的特性を有することから、注入、オートクレーブ成形、樹脂射出成形（ＲＩＭ）、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空ＲＴＭ成形法、真空バッグ法、引き抜き成形法、フィラメントワインディング法、プリプレグ法など、さまざまな加工方法に適合させることができます。シアネートエステルは特異な性質を有するため、高性能プリント基板とマルチチップモジュール用の積層樹脂としても利用されます。
Primaset(R)　樹脂類は、混合せずに使用することもできますが、特定の加工や用途に合わせてさまざまなグレード品と混合することもできます。熱可塑性プラスチック、強化繊維、充填剤など各種材料と配合することで、Primaset(R)樹脂類の利用方法の可能性はさらに広がります。エポキシ、ビスマレイミド類などの機能性樹脂も、Primaset(R)樹脂ベースの配合物における共反応体として使用することができます。純粋なシアネートエステルの加工粘度は200mPa・s（室温、溶媒カットタイプ）〜10,000mPa・s（９０℃）です。シアネートエステルは多くの標準的な溶媒に溶解するので、簡単にプリプレグ工程へと応用することができます。
」（第５頁）
（５−２）「Primaset(R)モノマー類
・・・
Primaset(R)LECyは、反応性希釈剤、ダイ取付け接着剤として、フィラメントワインディング法、樹脂トランスファー成形(RTM)、低コストの真空RTM成形法、樹脂含浸法、引き抜き成形法に適し、また液状封止剤に適している低粘度性の液体モノマーです。LECyはポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリイミドなどのアモルファス熱可塑性樹脂を溶解します。LECyはまた、他のモノマーやオリゴマーのシアネートエステルやエポキシ樹脂類も溶解します。」（第７頁）
（５−３）「Primaset(R)PTとPrimaset(R)PTC
・・・
低可燃性複合材料用の、最高の耐熱性を有する樹脂として、当社のPrimaset(R)PTのラインナップの製品は、最高４００℃という極めて高いガラス転移温度を提供しながらも、加工性はそのまま維持しています。さまざまな製造技術における要件を満たすため、Primaset(R)PT樹脂類は、純粋な半固体製品として粘度の異なる３種類の製品、Primaset(R)PT-15、Primaset(R)PT-30、Primaset(R)PT-60を取り揃えています。」（第８頁）
（５−４）「
」（第１０頁）
（ｖｉ）引用文献６には、以下の事項が記載されている。
（６−１）「アデカレジン　ＦＰシリーズ　（特殊タイプ）
　グレード表
」
（ｖｉｉ）引用文献７には、以下の事項が記載されている。
（７−１）「Ｉ．シアネートエステル合成化学
　ノボラック樹脂、トリアルキルアミン及びハロゲン化シアンからのシアネートエステルの合成は、３種の鍵となる反応を包含している。
　これらの鍵となる反応の第１は、トリアルキルアミン及びハロゲン化シアンからのハロゲン化シアノトリアルキルアンモニウム錯体（Ｉ）の形成である。
（式中、Ｘはハロゲン原子である。）
　この錯体は、フェノール樹脂のフェノール基剤シアネートエステル（II）：
（式中、Ｘはハロゲン原子であり、ｎは整数であり、そしてフェノール樹脂の芳香族環構造上の置換基結合は概してランダムに生じている。）への転化において活性のあるシアネート化剤である。」（第１５頁７行〜同頁下から３行）
（７−２）「　本発明のフェノール基剤シアネートエステル樹脂は合成樹脂を製造するための重要な構築ブロックである。本発明のフェノール基剤シアネートエステル樹脂の分子量が高いほど、そのゲル化時間は短い。長いゲル化時間は多くの応用のために好ましい。」（第２３頁１２〜１５行）
（ｖｉｉｉ）引用文献８には、以下の事項が記載されている。
（８−１）「［００２３］本発明において、シアネート化合物は、モノマーから数平均分子量が２０００程度のものが望ましい。分子量が大きすぎると溶融粘度が高くなり、流動性、充填性、作業性などが損なわれる恐れがある。
［００２４］本発明において、シアネート化合物としては、例えば、特開平８−２８３４０９号公報に記載されているシアネート化合物等が挙げられる。
［００２５］シアネート化合物の具体例としては下記化学式（４）〜（１２）に示される化合物が挙げられる。これらの化合物は、耐熱性及び機械的強度の高い硬化物を形成する事が出来るため特に好ましい。
［化３］
」
（ｉｘ）引用文献９には、以下の事項が記載されている。
（９−１）「［請求項１］
少なくとも、
（ａ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して１０〜１００重量％の少なくとも１の２官能性又は多官能性芳香族シアネート又は少なくとも１の２官能性又は多官能性芳香族シアネートから形成されたプレポリマー又は上記シアネート及び／又はプレポリマーから形成された混合物、
（ｂ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して０〜９０重量％の少なくとも１の１官能性、２官能性又は多官能性エポキシ樹脂、
（ｃ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して０．５〜３０重量％の少なくとも１の１官能性、２官能性又は多官能性芳香族アミン、及び
（ｄ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して０〜５重量％の少なくとも１の遷移金属化合物及び３ハロゲン化硼素からなる群からの触媒
を包含する硬化性混合物。
［請求項２］
該２官能性又は多官能性芳香族シアネートが、一般式
［化１］
［式中、Ｒ１は水素、メチル又は臭素であり、Ｘは−ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、及び、
［化２］
からなる群から選ばれる。］、
［化３］
［式中、ｎは０から１０の数であり、Ｒ２は水素又はメチルである。］、
及び
［化４］
［式中、ｎは上記と同様である。］
の化合物、
及びこれらの化合物の１以上から形成されるプレポリマー
からなる群から選ばれることを特徴とする請求項１に記載の硬化性混合物。
［請求項３］
該エポキシ化合物が、一般式
［化５］
［式中、Ｒ１及びＸは請求項２と同様である。］、及び対応するオリゴマー、
［化６］
［式中、ｎ及びＲ２は請求項２と同様である。］、及び
［化７］
［式中、ｎは上記と同様である。］
の化合物からなる群から選ばれることを特徴とする請求項１又は２に記載の硬化性混合物。」
（９−２）「［技術分野］
　［０００１］
　本発明は、芳香族シアネート類又はシアネート／エポキシド混合物、芳香族アミン類及び場合により触媒から形成されるポリトリアジンベースの熱硬化材料の製造のための硬化性混合物に関する。更に、これらの混合物の硬化により得ることができる熱硬化物質及び成形物品の製造への使用にも関する。
　［０００２］
　２官能性又は多官能性芳香族シアネートから得ることができるポリトリアジン及び上記シアネート及びエポキシ樹脂から得ることができる熱硬化材料は、その優れた熱抵抗性及び良好な誘電性特性のために価値ある材料である。それぞれの場合、多官能性シアネート、多官能性エポキシド又は多官能性アミンは、ここで及び以後は、３個以上のシアネート、エポキシ又はアミノ基を包含する化合物をいうと理解される。
　［発明の課題及び解決手段］
　［０００３］
　純粋に熱的ルートによって上記原料を硬化することも可能であることは事実であるが、触媒的に有効な遷移金属化合物、例えばコバルト又は銅アセチルアセトネート又は亜鉛オクタノエート（亜鉛オクトエート）などの添加によって硬化が行われるのが通常である。然し、その毒性及び／又は環境への危険（特にこれらで製造された物質の処分）、及び電気的及び磁気特性への影響があり得ることから、これらはそれ自体望ましくない。
　［０００４］
　従って、本発明の目的は、上記の不利益を示さない芳香族シアネート類及びシアネート／エポキシド混合物の硬化用の代替添加物が利用できるようにすることである。
　［０００５］
　この目的は請求項１に記載した硬化性混合物によって本発明が達成する。驚くべきことに、２官能性又は多官能性シアネート又はエポキシドとこれらの混合物の硬化剤として芳香族アミンを用いることによって、重金属を包含する触媒を不要とすることができるだけではなく、硬化後に優れた特性を有する製品が得られることを見出した。従って、特にガラス転移温度（Ｔｇ）が著しく増大し、硬化製品は改良された衝撃強度を示す。それに加えて、スルーキュアリング(through-curing)が改良され、硬化パターン、特に硬化における潜在性(latency)が改良される。」
（９−３）「［００１４］
　エポキシ樹脂として、次の一般式の化合物からなる群からのものを用いることが好ましい。
［化１４］
［００１５］
［式中、Ｒ１及びＸは上記と同様である。］、及び対応するオリゴマー；
［化１５］
［００１６］
［式中、ｎ及びＲ２は上記と同様である。］：及び
［化１６］
［００１７］
［式中、ｎは上記と同様である。］。
［００１８］
これらの化合物も既知であり、種々の業者から市場で入手できる。」
（９−４）「［００２２］
　上記の混合物を、場合により充填剤及び/又は補助剤を添加して熱硬化することによって得ることができるポリトリアジン−ベースの熱硬化物質は、同様に本発明の対象である。充填剤及び補助剤は、織物、繊維又は粒子の形態で、特に強化剤、着色剤又は特定の機械的、光学的、電気的又は磁気的特性を得るため又は加工特性を改良するための他の添加剤として理解すべきである。これらの充填剤及び補助剤は当業者には既知である。
［００２３］
　こうして得ることができる熱硬化物質の電子部品、航空機、スペースクラフト、道路車両、鉄道車両、船舶及び工業用途への成形品の製造への使用は、本発明の他の対象である。」
（９−５）「［実施例］
［００２４］
　次に挙げる例は本発明の態様の例を明らかにするものであり、限定するためのものではない。　
例１〜８　
　シアネート（ロンザAGからのPrimaset(R)ＰＴ１５；式II、Ｒ２＝Ｈ、粘度２０〜３０　Pa・s、８０℃で）、場合によりエポキシド（DOW　DER　３３０；式IV、Ｒ１＝Ｈ、Ｘ＝-Ｃ（ＣＨ３）２-）、及びアミン（ロンザAGからのLonzacure(R)DETDA、式VIII、Ｒ６＝Ｒ７＝Ｅｔ、Ｒ８＝Ｍｅ、異性体混合物）の混合物を調製し、熱硬化した。熱機械分析によって硬化試験試料からガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。混合割合、硬化条件及びガラス転移温度が次の表１にまとめてある。
［表１］
」
（ｘ）引用文献１０には、以下の事項が記載されている。
（１０−１）「粘度目安
」
（ｘｉ）引用文献１１には、以下の事項が記載されている。
（１１−１）「［請求項１］
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とする回路基板用樹脂組成物。
［化１］
［式中、Ｐはリン原子、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 及びＲ4 は、置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、置換基を有するアルキル基であり、かつリン原子と各置換基がＰ−Ｃ結合を形成するものでそれらは同一であっても異なっても良い。また、Ｂはホウ素原子、Ｘ1、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、置換基を有するアルキル基であり、かつホウ素原子と各置換基がＢ−Ｃ結合を形成するものでそれらは同一であっても異なっても良い。］」
（１１−２）「［００２８］
  本発明において、前記一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート（Ｃ）は、活性種であるホスホニウムカチオンおよびボレートアニオンが、互いにイオン対を形成して保護されているために、常温では触媒活性が抑制されるが、成形時の温度ではイオン対がアニオンとカチオンに解離して、急激に触媒活性を発現するため、シアネート樹脂及びエポキシ樹脂組成物の常温保存性と硬化性の両立が可能となる。また、これらのホスホニウムボレートの組合わせや樹脂組成物への添加量により、樹脂組成物の硬化速度を容易に調整することが可能になり、成形性の面においても有利である。」
（ｘｉｉ）引用文献１２には、以下の事項が記載されている。
（１２−１）「概要
　金属を含有しない新規リン系硬化促進剤テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トリルボラート（ＴＰＰ−ＴＴＢ）を用いたシアナートエステル樹脂，シアナート−エポキシ樹脂硬化物を得た。ＴＰＰ−ＴＴＢを用いて得たシアナートエステル樹脂硬化物は，従来の硬化促進剤を用いた系の硬化温度２５０℃が大幅に改善され，２００℃の低温で硬化が可能となった。得られた硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が３０７℃を示し，従来の金属共触媒系に比べ約３０℃向上した。続いて，このＴＰＰ−ＴＴＢを用いてシアナートエステル樹脂−エポキシ樹脂混合系についても検討し，同様に２００℃という低温での硬化を可能とした。さらにさまざまな骨格のエポキシ樹脂を系に適用することで樹脂骨格の諸特性への影響を検討し，樹脂骨格の変化によって特性の多様化が可能であることを見出した。さらに，シアナートエステル樹脂系においてＴＰＰ−ＴＴＢの触媒効果について単官能基化合物を用いて確認した。」（第１３０頁「概要」）
（１２−２）「
」（第１３１頁「Ｓｃｈｅｍｅ １」）
（１２−３）「２．１　試薬
　シアナートエステル樹脂として，汎用のビスフェノールＡジシアナート（ＢＡＤＣＹ）（三菱ガス化学（株））を用いた。エポキシ樹脂として・・・ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂である（ＧＥＢＮ）（日本化薬（株），ＮＣ−３０００，エポキシ当量２７６）を使用した。また，硬化促進剤としてはテトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トリルボラート（ＴＰＰ−ＴＴＢ）（北興化学工業（株），ＴＰＰ−ＭＫ）を用いた。・・・それぞれの構造式をＳｃｈｅｍｅ １に示した。」（第１３２頁「２．１　試薬」）
（１２−４）「３．２．２　シアナートエステル樹脂−エポキシ樹脂混合系硬化物の特性評価
　・・・
　また，樹脂構造変化による特性への影響を調査し，さらなる高耐熱化を狙うために，エポキシ樹脂として，多環芳香族型エポキシ樹脂であるＧＥＢＮ・・・を用いた系を検討した（Ｓｃｈｅｍｅ １），硬化物のＤＶＡ試験の結果をＦｉｇ．６に，硬化物の諸特性をＴａｂｌｅ ６に示す。
　ＧＥＢＮの導入により，Ｔｄ５，Ｔｄ１０値がそれぞれ３８１℃，３９５℃を示した。これはＧＥＢＮのノボラック構造エポキシ基が高架橋構造であることにより，化学的耐熱性が向上したと推測される。」（第１３５〜１３７頁「３．２．２　シアナートエステル樹脂−エポキシ樹脂混合系硬化物の特性評価」）
（１２−５）「Ｔａｂｌｅ６
」（第１３７頁表６）
（当審仮訳：表題「表６　エポキシ−シアナートエステル樹脂の熱特性」
項目（左から順に）「樹脂１）　ガラス転移温度２）(℃)　ガラス転移温度３）(℃)　架橋密度４）(ｋｍｏｌ／ｍ３)　熱膨張率３）(ｐｐｍ)　５％重量減少温度５）(℃)　１０％重量減少温度５）(℃)　チャー収率６）(％)」
表下脚注「１）硬化促進剤：ＴＰＰ−ＴＴＢ（０．５ｐｈｒ）
２）動的粘弾性分析装置による　加熱速度：５℃／分　空気中
３）熱機械分析装置による（加熱速度：５℃／分）荷重：５．０ｇ　窒素中（２０ｍｌ／分）範囲５０−１００℃
４）ゴム状態式による　Ｔ＝（Ｔｇ＋４０）Ｋ
５）熱重量分析装置による（加熱速度：１０℃／分）窒素中（２０ｍｌ／分）
６）熱重量分析装置による　８００℃において」）
（５）引用文献４、９に記載された発明
ア　引用文献４に記載された発明
　引用文献４には、「（Ａ）式（１）（計算式の定義は摘記４−１を参照。）で表される、平均シアネート基数が２．５以上である多官能シアン酸エステル又はその混合物、（Ｂ）式（２）（計算式の定義は摘記４−１を参照。）で表される平均エポキシ基数が２．５以上である多官能液状エポキシ樹脂又はその混合物、及び、（Ｃ）アミン系潜在性硬化剤を含有してなる、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物」が記載されており（摘記４−１）、多官能シアン酸エステルは、単独で使用することも２種以上のシアン酸エステルと組み合わせて使用することもできること（摘記４−３）、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、通常（Ｂ）成分が１〜１０,０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部、更に好ましくは２０〜５００質量部であること（摘記４−５）が記載されている。
　また、引用文献４には、上記樹脂組成物の具体例として実施例１及び２の組成物が記載されており（摘記４−７）、多官能シアン酸エステルとしては、「ＣＥ−１：２官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＬｅＣｙ、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル）」２２重量部又は２９重量部と、「ＣＥ−２：多官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＰＴ−３０、フェノールノボラック型シアン酸エステル、平均官能基数７．３）」１４重量部又は１９重量部との混合物であって、平均官能基数がいずれも４．１であるもの、エポキシ樹脂としては、「ＥＰ−２：３官能エポキシ樹脂（（株）ＡＤＥＫＡ社製；ＥＰ−３９５０Ｓ、アミノフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５）」を３６重量部又は４７重量部用いたこと（摘記４−７、４−８）、実施例１の粘度は１５５Ｐａ・ｓ／１ｒｐｍ、２５℃であり、実施例２の粘度は８１Ｐａ・ｓ／１ｒｐｍ、２５℃であること（摘記４−７）が記載されている。
　そうすると、引用文献４には、以下の発明が記載されているものと認められる。
「（Ａ）平均シアネート基数が４．１である多官能シアン酸エステルの混合物であって、「ＣＥ−１：２官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＬｅＣｙ、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル）」及び「ＣＥ−２：多官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＰＴ−３０、フェノールノボラック型シアン酸エステル、平均官能基数７．３）」の混合物、（Ｂ）平均エポキシ基数が３である多官能液状エポキシ樹脂であって、「ＥＰ−２：３官能エポキシ樹脂（（株）ＡＤＥＫＡ社製；ＥＰ−３９５０Ｓ、アミノフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５）」であるエポキシ樹脂、及び（Ｃ）アミン系潜在性硬化剤を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の使用量が、（Ａ）成分の「ＣＥ−１」２２質量部及び「ＣＥ−２」１４質量部に対し、（Ｂ）成分が３６質量部であるか、又は、（Ａ）成分の「ＣＥ−１」２９質量部及び「ＣＥ−２」１９質量部に対し、（Ｂ）成分が４７質量部である、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。」（以下、「引用発明４ａ」という。）
　また、引用文献４には、上記樹脂組成物が、優れた硬化性と耐熱性のみならず、低誘電率及び低誘電正接（tanδ）を有しているので、封止用材料、接着剤、フィルム、接着構造物、半導体パッケージ、樹脂被膜物、電子回路基板等の用途に好適であること（摘記４−２）、特に、高い耐熱性と優れた接着性を有するため、半導体保護封止や電子部品の接着など、電子材料用途や自動車材料用途に好適に使用されること（摘記４−６）が記載されているから、引用文献４には、以下の発明も記載されているものと認められる。
「引用発明４ａを用いてなる液状封止材、及び当該液状封止材を用いてなる半導体装置。」（以下、「引用発明４ｂ」という。）
イ　引用文献９に記載された発明
　引用文献９には、「少なくとも、（ａ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して１０〜１００重量％の少なくとも１の２官能性又は多官能性芳香族シアネート、（ｂ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して０〜９０重量％の少なくとも１の１官能性、２官能性又は多官能性エポキシ樹脂、（ｃ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して０．５〜３０重量％の少なくとも１の１官能性、２官能性又は多官能性芳香族アミン、及び（ｄ）　成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して０〜５重量％の少なくとも１の遷移金属化合物及び３ハロゲン化硼素からなる群からの触媒を包含する硬化性混合物」が記載されており（摘記９−１）、該芳香族シアネートとして２〜１２官能の式（ＩＩ）（化学構造式と定義は摘記９−１を参照。）が記載されており、該エポキシ樹脂として２〜１２官能の式（Ｖ）及び（ＶＩ）（化学構造と定義は摘記９−１を参照。）が記載されている。
　また、引用文献９には、上記硬化性混合物の具体例である例１〜８において、シアネート（ロンザAGからのPrimaset(R)ＰＴ１５；式II、Ｒ２＝Ｈ、粘度２０〜３０　Pa・s、８０℃で）、場合によりエポキシド（DOW　DER　３３０；式IV、Ｒ１＝Ｈ、Ｘ＝-Ｃ（ＣＨ３）２-）、及びアミン（ロンザAGからのLonzacure(R)DETDA、式VIII、Ｒ６＝Ｒ７＝Ｅｔ、Ｒ８＝Ｍｅ、異性体混合物）の混合物を調製し、熱硬化したことが記載されている（摘記９−５）。
　ここで、上記「シアネート（ロンザAGからのPrimaset(R)ＰＴ１５）」は、引用文献１（摘記１−８）に記載された「ノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセットＰＴ−１５、８０℃粘度３５ｍＰａ・ｓ）」と同じ商品と認められ、また、引用文献５（摘記５−４）に記載された、Ｌｏｎｚａ製の「Ｐｒｉｍａｓｅｔ（Ｒ）　ＰＴ−１５」（８０℃で３０ｍＰａ・ｓの粘度を示す）とも同じ商品と認められるから、引用文献９に記載された「粘度２０〜３０　Pa・s、８０℃で」という記載は、「粘度２０〜３０ｍＰａ・ｓ、８０℃で」の誤記と認められる。
　そうすると、引用文献９には、以下の発明が記載されているものと認められる。
「（ａ）ノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザAGからのPrimaset(R)ＰＴ１５；式II、Ｒ２＝Ｈ（化学構造式及び定義は摘記９−１を参照。）、粘度２０〜３０ｍＰａ・ｓ、８０℃で）、（ｂ）１官能性、２官能性又は多官能性エポキシ樹脂、（ｃ）１官能性、２官能性又は多官能性芳香族アミン、及び（ｄ）遷移金属化合物及び３ハロゲン化硼素からなる群からの触媒を包含する硬化性混合物であって、成分（ａ）及び（ｂ）の合計に対して、成分（ａ）が１０〜１００重量％、成分（ｂ）が０〜９０重量％である、硬化性混合物。」（以下、「引用発明９」という。）
（６）理由ＩＩ（進歩性）（引用文献４を主引例とする場合）について
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と引用発明４ａとの対比
　本件発明１と引用発明４ａとを対比すると、引用発明４ａにおける「（Ａ）平均シアネート基数が４．１である多官能シアン酸エステルの混合物」は、本件発明１における「シアネートエステル樹脂」に相当し、２官能以上（平均シアネート基数が４．１）の多官能化合物である点でも重複している。また、引用発明４ａにおける「（Ｂ）平均エポキシ基数が３である多官能液状エポキシ樹脂」は、本件発明１における「エポキシ樹脂」に相当し、エポキシ基及び／又はグリシジル基を１分子中に３個含む多官能化合物である点でも一致している。
　さらに、引用発明４ａの「無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物」の、配合成分であるシアネートエステル樹脂（「ＣＥ−１：２官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＬｅＣｙ、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル）」及び「ＣＥ−２：多官能シアン酸エステル（ロンザ社製；ＰｒｉｍａｓｅｔＰＴ−３０、フェノールノボラック型シアン酸エステル、平均官能基数７．３）」は、引用文献５（摘記５−４）に外観が液体又は粘稠な液体であることが記載され、特に、前者のＰｒｉｍａｓｅｔ（Ｒ）ＬＥＣｙは、引用文献５（摘記５−２）に、「低粘度性の液体モノマー」であり、「他のモノマーやオリゴマーのシアネートエステルやエポキシ樹脂類も溶解」するものであることが記載され、エポキシ樹脂（「ＥＰ−２：３官能エポキシ樹脂（（株）ＡＤＥＫＡ社製；ＥＰ−３９５０Ｓ、アミノフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５）」は、引用文献６（摘記６−１）に２５℃における粘度が６５０ｍＰａ・ｓであることが記載され、樹脂組成物全体としては、「硬化性に優れ」る（摘記４−９）ものであることが記載されており、樹脂組成物の具体例である実施例１、２について、粘度がそれぞれ１５５Ｐａ・ｓ／１ｒｐｍ、２５℃及び８１Ｐａ・ｓ／１ｒｐｍ、２５℃であること（摘記４−７）が記載されているから、本件発明１の「液状の硬化性樹脂組成物」に相当する。
　そうすると、両者は、
「シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂とを含む液状の硬化性樹脂組成物であって、該液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、平均４．１官能の２官能以上の多官能化合物であり、該エポキシ樹脂は、エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個含む多官能化合物である、液状硬化性樹脂組成物。」の点で一致し、
　相違点１”：シアネートエステル樹脂が、本件発明１においては「フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり、かつ重量平均分子量が４００〜６００であり、その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状であ」ることが特定されているのに対し、引用発明４ａにおいてはそのように特定されていない点
　相違点２”：液状硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「更に硬化促進剤としてホスホニウム塩を含」むことが特定されているのに対し、引用発明４ａにおいては、そのようなことが明らかでない点
　相違点３”：揮発性成分の含有量が、本件発明１においては「液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下である」ことが特定されているのに対し、引用発明４ａにおいては、そのようなことが明らかでない点
　相違点４”：液状硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「ただし、アミン系硬化剤を含むものを除く」ものであることが特定されているのに対し、引用発明４ａは、「アミン系潜在性硬化剤を含有」する点
で相違する。そこで、上記相違点について検討する。
（イ）相違点４”について
　事案に鑑み、相違点４”について検討する。
　引用文献４には、引用発明４ａの背景技術について、「エポキシ樹脂組成物は優れた電気的性能と接着力を有するため、従来から、電気・電子分野の種々の用途に使用されている」こと、また、「既存のエポキシ樹脂を単独で或いは混合して用いただけでは不十分な場合には、エポキシ樹脂とシアン酸エステルを混合してなるシアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物が、高耐熱性の樹脂組成物として、半導体封止や成形用途などに多用されている」ことが記載され（摘記４−１０の［０００２］）、「近年では、電子部品用途の拡大に伴い、これまでになく、厳しい環境下での耐久性と生産性が要求されており、これまで以上の耐熱性や優れた硬化性が要求されている。また、半導体周辺の電子回路の高集積化や高速化に伴い、低誘電率と共に低誘電正接（tanδ）を有する有機材料が求められている」ことが記載されている（摘記４−１０の［０００３］）。
　そして、従来技術としては、「シアン酸エステル、エポキシ樹脂、無機充填剤、及びジヒドラジド化合物などからなる半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物（特許文献１）や、シアン酸エステル及びエポキシ樹脂を含む複合組成物にアミン系硬化剤を使用する例（特許文献２）が提案されている他、シアン酸エステル及びエポキシ樹脂にイミダゾール成分を含む潜在性硬化剤を使用した熱硬化性樹脂組成物（特許文献３）など、シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物が数多く提案されているが、これらの組成物は硬化に時間がかかるため生産性が低いだけでなく、耐熱性が不十分であったり、低誘電率、低誘電正接（tanδ）の要求を満足する事ができなかったりするため、更なる改善が求められていた」ことが記載されている（摘記４−１０の［０００４］）。
　これらを受けて、引用発明４ａが解決しようとする課題は、「シアン酸エステルとエポキシ樹脂とを組み合わせてなる、優れた硬化性及び耐熱性と共に低誘電率及び低誘電正接（低tanδ）をも有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供することにある」ことが記載され（摘記４−１０の［０００６］）、その解決手段として「多官能シアン酸エステル、多官能液状エポキシ樹脂及びアミン系潜在性硬化剤を含有してなるシアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物が良好であることを見出し、本発明に到達した」ことが記載されている（摘記４−１０の［０００７］）
　これらの記載を参酌すると、本件発明４ａは、シアン酸エステルとエポキシ樹脂とを混合してなるシアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物において、シアン酸エステル及びエポキシ樹脂を具体的に特定したことに加えて、さらにアミン系潜在性硬化剤を組み合わせて用いたことにより、「優れた硬化性及び耐熱性と共に低誘電率及び低誘電正接（低tanδ）をも有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供する」という課題を解決することができたものと解されるから、アミン系潜在性硬化剤は、引用発明４ａにおいて必須の配合成分といえる。
　また、引用文献４には、硬化剤としてアミン系化合物以外の化合物を用いることは記載されておらず、むしろ、硬化剤がアミン系化合物であることを前提として、「アミン系潜在性硬化剤は、活性水素含有アミン系潜在性硬化剤であることが、反応性に優れるので好ましい。このアミン系潜在性硬化剤は、特に、（ａ−１）ポリアミン化合物及び（ａ−２）エポキシ化合物を反応させてなる、（ａ）分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性アミン、及び、（ｂ）フェノール樹脂を含有してなる潜在性硬化剤であることが好ましい。・・・本発明のシアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物硬化物の接着性のみならず、硬化物の物性等を向上させることができるため好ましい。」（摘記４−１１の［００１９］〜［００２１］）という、単なる硬化促進にとどまらず、接着性及び硬化物の物性の観点も含めて最適なアミン系化合物について記載されている。
　そうすると、引用発明４ａにおいて、上記相違点４”に係る「アミン系硬化剤を・・・除く」という構成を採用することは、引用文献４の記載に照らして動機付けを欠くことであるから、当業者が容易に想到し得るこことはいえない。
　よって、上記相違点４”は実質的な相違点であり、また、引用発明４ａにおいて相違点４”に係る構成を採用することが、当業者にとって容易に想到し得ることであるともいえない。
（ウ）特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、平成３０年９月５日に提出した意見書において、相違点２”に関連して引用文献１１（摘記１１−１〜１１−２）及び引用文献１２（摘記１２−１〜１２−５）を引用し、「当業者にとって、引用文献４記載の発明において更なる低線熱膨張性、耐熱性等を得るために、ホスホニウムボレートの使用を試みる動機づけが存在するし、その際に、アミン系硬化剤の全量をホスホニウムボレートに置き換えることに特に困難性がないことも明らかである。」と主張している。
　しかし、上記５．（６）ア（イ）「相違点４”について」に記載したとおり、引用文献４には、硬化剤がアミン系化合物であることを前提として、単なる硬化促進にとどまらず、接着性及び硬化物の物性の観点も含めて最適なアミン系化合物を選択することが記載されているから、アミン系硬化剤を用いない組成を採用することについては、当業者が積極的に動機付けられることとはいえない。
　また、仮に、引用文献１１及び引用文献１２に基づいて、エポキシ樹脂及びシアネートエステル樹脂を含む硬化性組成物において、４級ホスホニウム塩を硬化促進剤として添加することが本件出願前に周知の技術的事項といえるとしても、硬化触媒として作用する「硬化促進剤」と、それ自体が硬化性成分と反応して架橋に組み込まれる「アミン系硬化剤」とでは、硬化の機構及び硬化物の架橋構造が異なるから、両者をもって直ちに単純に置き換え可能な同等物であるということはできないし、さらに、引用文献４においては、アミン系硬化剤を単なる硬化促進にとどまらず、接着性及び硬化物の物性の最適化のために用いようとしているところ、本件特許に係る出願の出願日前に、４級ホスホニウム塩とアミン系硬化剤とが同じ接着性及び硬化物物性をもたらす同等物であると見なせるという技術常識が存在していたとも認められない。
　そうすると、引用発明４ａにおけるアミン系硬化剤の全量をホスホニウムボレートに置き換えることは、当業者が積極的に動機付けられることとはいえない。
　よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。
（エ）小括
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は引用文献４に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献１、２、５〜９、１１、１２）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
イ　本件発明２、４、５について
　本件発明１を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明２、４、５についても、本件発明１と同様である。
　よって、本件発明２、４、５は、いずれも引用文献４に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献１、２、５〜９、１１、１２）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
（７）引用文献９を主引例とする場合
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と引用発明９との対比
　本件発明１と引用発明９とを対比すると、引用発明９における「（ａ）ノボラック型シアネートエステル樹脂」は、本件発明１における「シアネートエステル樹脂」に相当し、本件発明１における「フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂」を包含する上位概念に相当する。また、その化学構造が「式II、Ｒ２＝Ｈ（化学構造式及び定義は摘記９−１を参照。）」であること、及び「粘度２０〜３０ｍＰａ・ｓ、８０℃で」であることから、本件発明１におけるシアネートエステル樹脂と「２官能以上の多官能化合物であ」る点、及び「その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状であ」る点で一致する。また、引用発明９における「（ｂ）エポキシ樹脂」は、本件発明１における「エポキシ樹脂」に相当する。そうすると、両者は、
「シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂とを含む硬化性樹脂組成物であって、該液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、２官能以上の多官能化合物であるノボラック型シアネートエステル樹脂であり、その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状である、硬化性樹脂組成物。」の点で一致し、
　相違点１'''：シアネートエステル樹脂が、本件発明１においては「フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり、かつ重量平均分子量が４００〜６００であ」ることが特定されているのに対し、引用発明９においてはそのようなことが明らかでない点
　相違点２'''：エポキシ樹脂が、本件発明１においては「エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物である」ことが特定されているのに対し、引用発明９においてはそのようなことが明らかでない点
　相違点３'''：硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「液状」であることが特定されているのに対し、引用発明９においては、そのようなことが明らかでない点
　相違点４'''：液状硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「更に硬化促進剤としてホスホニウム塩を含」むことが特定されているのに対し、引用発明９においては、そのようなことが明らかでない点
　相違点５'''：揮発性成分の含有量が、本件発明１においては「液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下である」ことが特定されているのに対し、引用発明９においては、そのようなことが明らかでない点
　相違点６'''：液状硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「ただし、アミン系硬化剤を含むものを除く」ものであることが特定されているのに対し、引用発明９は、「（ｃ）１官能性、２官能性又は多官能性芳香族アミン」を含有する点
で相違する。そこで、上記相違点について検討する。
（イ）相違点６'''について
　事案に鑑み、相違点６'''について検討する。
　引用文献９には、引用発明９が属する技術分野が、「芳香族シアネート類又はシアネート／エポキシド混合物、芳香族アミン類及び場合により触媒から形成されるポリトリアジンベースの熱硬化材料の製造のための硬化性混合物に関する」分野であることが記載されており（摘記９−２の［０００１］）、従来技術に相当する「ポリトリアジン及び上記シアネート及びエポキシ樹脂から得ることができる熱硬化材料は、その優れた熱抵抗性及び良好な誘電性特性のために価値ある材料であ」るところ（摘記９−２の［０００２］）、「純粋に熱的ルートによって上記原料を硬化することも可能であることは事実であるが、触媒的に有効な遷移金属化合物、例えばコバルト又は銅アセチルアセトネート又は亜鉛オクタノエート（亜鉛オクトエート）などの添加によって硬化が行われるのが通常である」こと、しかし、課題として、「その毒性及び／又は環境への危険（特にこれらで製造された物質の処分）、及び電気的及び磁気特性への影響があり得る」ことから、引用発明９の解決しようとする課題は、「上記の不利益を示さない芳香族シアネート類及びシアネート／エポキシド混合物の硬化用の代替添加物が利用できるようにすること」であることが記載されている（摘記９−２の［０００３］〜［０００４］）。
　そして、上記課題の解決手段である引用発明９は、「驚くべきことに、２官能性又は多官能性シアネート又はエポキシドとこれらの混合物の硬化剤として芳香族アミンを用いることによって、重金属を包含する触媒を不要とすることができるだけではなく、硬化後に優れた特性を有する製品が得られることを見出した」ものであり、「特にガラス転移温度（Ｔｇ）が著しく増大し、硬化製品は改良された衝撃強度を示す。それに加えて、スルーキュアリング(through-curing)が改良され、硬化パターン、特に硬化における潜在性(latency)が改良される」ことが記載されている（摘記９−２の［０００５］）。
　これらの記載を参酌すると、本件発明９は、芳香族シアネート類及びシアネート／エポキシド混合物を硬化させるために、毒性等の問題のある遷移金属化合物を代替する添加物として、特に芳香族アミンを選択したことにより上記課題を解決し、硬化後に優れた特性を有する製品が得られることを見出したというものであるから、芳香族アミンは引用発明９において必須の配合成分といえる。
　また、引用文献９には、上記の課題を解決し得る硬化剤として、芳香族アミン以外の化合物は記載されていない。
　そうすると、引用発明９において、上記相違点６'''に係る「アミン系硬化剤を・・・除く」という構成を採用することは、引用文献９の記載に照らして動機付けを欠くことであるから、当業者が容易に想到し得るこことはいえない。
　よって、上記相違点６'''は実質的な相違点であり、また、引用発明９において相違点６'''に係る構成を採用することが、当業者にとって容易に想到し得ることであるともいえない。
（ウ）特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、平成３０年９月５日に提出した意見書において、相違点４'''に関連して引用文献１１（摘記１１−１〜１１−２）及び引用文献１２（摘記１２−１〜１２−５）を引用し、「当業者にとって、引用文献９記載の発明において更なる耐熱性等を得るために、ホスホニウムボレートの使用を試みる動機づけが存在するし、その際に、アミン系硬化剤の全量をホスホニウムボレートに置き換えることに特に困難性がないことも明らかである。」と主張している。
　しかし、上記５．（７）ア（イ）「相違点６'''について」に記載したとおり、引用発明９は、芳香族シアネート類及びシアネート／エポキシド混合物を硬化させるために、特に芳香族アミンを選択したことにより上記課題を解決し、硬化後に優れた特性を有する製品が得られることを見出したというものであるから、芳香族アミンは引用発明９において必須の配合成分といえるものであり、アミン系硬化剤を用いない組成を採用することについては、当業者が積極的に動機付けられることとはいえない。
　また、仮に、引用文献１１及び引用文献１２に基づいて、エポキシ樹脂及びシアネートエステル樹脂を含む硬化性組成物において、４級ホスホニウム塩を硬化促進剤として添加することが本件出願前に周知の技術的事項といえるとしても、硬化触媒として作用する「硬化促進剤」と、それ自体が硬化性成分と反応して架橋に組み込まれる「芳香族アミン」とでは、硬化の機構及び硬化物の架橋構造が異なるから、両者をもって直ちに単純に置き換え可能な同等物であるということはできないし、本件特許に係る出願の出願日前に、４級ホスホニウム塩とアミン系硬化剤とが同じ硬化性及び硬化物物性をもたらす同等物であると見なせるという技術常識が存在していたとも認められない。
　そうすると、引用発明９におけるアミン系硬化剤の全量をホスホニウムボレートに置き換えることは、当業者が積極的に動機付けられることとはいえない。
　よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。
（エ）小括
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は引用文献９に記載された発明、引用文献４に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、１０〜１２）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
イ　本件発明２、４、５について
　本件発明１を直接又は間接的に引用して記載されている本件発明２、４、５についても、本件発明１と同様である。
　よって、本件発明２、４、５は、いずれも引用文献９に記載された発明、引用文献４に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、１０〜１２）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
（１０）取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由についてのまとめ
　以上のとおり、取消理由通知（決定の予告）に記載したいずれの取消理由によっても、本件請求項１、２、４、５に係る特許を取り消すことはできない。
６．取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由の概要
　取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由の要旨は、次のとおりである。
　なお、引用文献は、上記５．（４）「引用文献及びその記載事項」に記載したものと同じである。
（１）理由Ｉ（新規性）及び理由ＩＩ（進歩性）（引用文献１を主引例とする場合）
（１−Ｉ）（新規性）　本件特許の請求項１〜３に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１に記載された発明（引用発明１ａ又は１ｂ）であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（１−ＩＩ）（進歩性）　本件特許の請求項１〜３に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１に記載された発明（引用発明１ａ又は１ｂ）及び周知の技術的事項（引用文献５、９、１０）に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（２）理由Ｉ（新規性）及び理由ＩＩ（進歩性）（引用文献２を主引例とする場合）
（２−Ｉ）（新規性）　本件特許の請求項１〜３に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献２に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（２−ＩＩ）（進歩性）　本件特許の請求項１〜３に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献２に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、９）に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（３）理由Ｉ（新規性）（引用文献４を主引例とする場合）
（新規性）　本件特許の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献４に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
　なお、特許異議申立人は、平成３０年９月５日に提出した意見書において、引用文献１１（甲第１１号証、平成３０年４月２５日に提出した意見書に添付。）に基づく進歩性違反、及び引用文献１２（甲第１２号証、平成３０年４月２５日に提出した意見書に添付。）に基づく進歩性違反を主張し、さらに引用文献１１と組み合わせる周知引例として甲第１３号証（特開平１０−１３５６３４号公報）及び甲第１４号証（特開２００１−１３１３０９号公報）を提出しているが、これらの取消理由及び証拠は、訂正の請求の内容に付随して生じる理由ではなく、実質的に特許異議申立書に記載されていなかった新たな取消理由及び証拠であるから、採用することはできない。
７．取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由についての判断
（１）引用文献及びその記載事項
　引用文献１〜１２及びその記載事項は、上記５．（４）「引用文献及びその記載事項」に記載したとおりである。
（２）引用文献１、２に記載された発明
ア　引用文献１に記載された発明
　引用文献１には、「（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、１５〜２１ｐｐｍの範囲であり且つ、樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下である樹脂組成物」が記載されており（摘記１−１）、前記（Ａ）シアネートエステル樹脂は、８０℃における粘度が１５〜５５０ｍＰａ・ｓの範囲であること（摘記１−１、１−３）、前記（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量は、（Ｃ）無機充填材を除く、前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％が好ましいこと（摘記１−３）、及び前記（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、（Ｃ）無機充填材を除く前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％が好ましいこと（摘記１−４）が記載されている。
　また、前記樹脂組成物を有機溶剤中で各種混合機を用いて溶解、混合、撹拌して樹脂ワニスを作製すること（摘記１−６）、次に前記樹脂ワニスを、各種塗工装置を用いて、フィルム上または金属箔上に塗工した後、これを乾燥する等の方法によりフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを作製すること（摘記１−６）、次にフィルム付き絶縁樹脂シートを用い、内層回路７を覆うように積層し、形成した樹脂層を加熱することにより硬化させること、硬化させる温度は１００℃〜２５０℃の範囲が好ましいこと（摘記１−７）が記載されている。
　さらに、実施例１として、（Ａ）シアネートエステル樹脂としてノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセットＰＴ−１５、８０℃粘度３５ｍＰａ・ｓ）４０重量部、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１２０−８０）４０重量部、（Ｃ）無機充填材（球状シリカ）１５５重量部、硬化促進剤（１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール）０．５重量部、その他の成分としてフェノキシ樹脂２０重量部、及び添加剤としてエポキシシラン化合物２重量部を、メチルイソブチルケトン、およびシクロヘキサノンに溶解・混合させ、次いで、高速撹拌装置を用いて６０分間撹拌して、固形分約６５重量％の樹脂ワニスを調製したこと（摘記１−８）、及び実施例５として、実施例１で用いたノボラック型シアネートエステル樹脂４０重量部をノボラック型シアネートエステル樹脂（プリマセットＰＴ−１５）６０重量部に、実施例１で用いたエポキシ樹脂４０重量部をフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１２０−８０）を２０重量部に、実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を球状シリカ１２５重量部に変更した以外は、実施例１と同じようにした例（摘記１−１０）が記載されており、実施例１で得られた樹脂ワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの片面に、コンマコーター装置を用いて乾燥後の樹脂層が４０μｍとなるように塗工し、これを１５０℃の乾燥装置で１０分間乾燥して、フィルム付き絶縁樹脂シートを製造したこと、及び得られたフィルム付き絶縁樹脂シートよりフィルムを除去し、続いて窒素雰囲気下の乾燥機により２００℃で１時間、加熱硬化した樹脂組成物をサンプルとして、熱膨張係数、ガラス転移温度、２５０℃における弾性率を測定したこと（摘記１−９）が記載されている。
　そうすると、引用文献１には、以下の発明が記載されているものと認められる。
「（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、を必須成分とし、加熱することにより硬化させることができる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物であって、前記（Ａ）シアネートエステル樹脂はノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセットＰＴ−１５、８０℃粘度３５ｍＰａ・ｓ）であり、前記（Ｂ）エポキシ樹脂はフェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１２０−８０）であり、前記（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量は、（Ｃ）無機充填材を除く前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％であり、前記（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、（Ｃ）無機充填材を除く前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％であり、シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂の含有量の比率は、４０重量部：４０重量部〜６０重量部：２０重量部である、樹脂組成物。」（以下、「引用発明１ａ」という。）
　また、引用文献１には、以下の発明も記載されているものと認められる。
「引用発明１ａの樹脂組成物を有機溶剤中で混合機を用いて溶解、混合、撹拌して作製された樹脂ワニス。」（以下、「引用発明１ｂ」という。）
イ　引用文献２に記載された発明
　引用文献２には、「一般式（Ｉ）（化学構造式及び定義は摘記２−１を参照。）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部として、有機金属塩（ｄ）の存在下、トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる溶媒中で８０℃〜１２０℃で反応させ、（ｂ）成分の反応率が３０〜７０モル％であるイミノカーボネート構造及びトリアジン構造を有する相容化樹脂（Ａ１）の製造方法」が記載されており（摘記２−１）、イミノカーボネート化反応は、水酸基とシアネート基の付加反応によりイミノカーボネート結合（−Ｏ−（Ｃ＝ＮＨ）−Ｏ−）が生成される反応であり、トリアジン環化反応は、シアネート基が３量化しトリアジン環を形成する反応であり、このシアネート基が３量化しトリアジン環を形成する反応により３次元網目構造化が進行するが、この時、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）が３次元網目構造中に均一に分散され、これによって（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分が均一に分散された相容化樹脂が製造されること（摘記２−３）が記載されていることから、上記相容化樹脂（Ａ１）の製造工程においては、エポキシ基を有する化合物（ｃ）は反応していないものと解される。
　また、相容化樹脂（Ａ１）の製造における原料組成は（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部であること（摘記２−６）、（ｂ）成分としては、一般式（III）（化学構造式及び定義は摘記２−４を参照。）に示すノボラック型シアネート樹脂等が好ましいこと、（ｃ）成分としては、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等が好ましいことが記載されており（摘記２−４、２−５）、相容化樹脂（Ａ１）の製造方法の具体例として、「製造例２：相容化樹脂（Ａ１−２）の製造」（摘記２−８）が記載されており、「反応容器にノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ　ＰＴ−１５，質量平均分子量５００〜１，０００）：８００．０ｇと、・・・式（VI）（化学構造式及び定義は摘記２−８を参照。）に示すシロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−６００３、水酸基当量；２８００）：１００．０ｇ、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂（日本化薬社製；商品名ＮＣ−７０００Ｌ、エポキシ当量；２３０）：１００．０ｇ及びトルエン：１０００．０ｇを投入・・・次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し相容化樹脂（Ａ−２）の溶液を得た。」ことが記載されている。
　さらに、引用文献２には、上記方法により製造された相容化樹脂（Ａ１）及び、式（ＩＩ）（化学構造式及び定義は摘記２−１を参照。）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物が記載されており（摘記２−１）、その具体例として、「（Ａ）成分として、製造例１〜４により得られた相容化樹脂・・・製造例５又は商業的に入手した（Ｂ）成分、また必要により（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び硬化促進剤に、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを使用して、第１表及び第２表に示した配合割合（質量部）で混合して樹脂分６０質量％の均一なワニスを得た。次に、得られたワニスを厚さ０．２ｍｍのＳガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量５５質量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、１８μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２５ｋｇ/ｃｍ２（２．４５ＭＰａ）、温度１８５℃で９０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。」ことが記載されており（摘記２−９）、摘記２−７を参酌すると、上記「樹脂分６０質量％の均一なワニス」は、「Ａステージのワニス（熱硬化性組成物）」であり、上記「樹脂含有量５５質量％のプリプレグ」は、「Ｂステージの塗工布」に当たるものと解される。
　そうすると、引用文献２には、以下の発明が記載されているものと認められる。
「一般式（Ｉ）（化学構造式及び定義は摘記２−１を参照。）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部として、溶媒中で（ｂ）成分の反応率が３０〜７０モル％となるよう反応させることにより得られるものであり、イミノカーボネート構造及びトリアジン構造を有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）が３次元網目構造中に均一に分散され、これによって（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分が均一に分散された相容化樹脂する相容化樹脂（Ａ１）の溶液と、式（ＩＩ）（化学構造式及び定義は摘記２−１を参照。）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物のワニスであって、上記（ｂ）成分はノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ　ＰＴ−１５，質量平均分子量５００〜１，０００）であり、上記（ｃ）成分はナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂（日本化薬社製；商品名ＮＣ−７０００Ｌ、エポキシ当量；２３０）である、熱硬化性樹脂組成物のワニス。」（以下、「引用発明２」という。）
（３）理由Ｉ（新規性）及び理由ＩＩ（進歩性）（引用文献１を主引例とする場合）について
（３−ａ）引用発明１ａに基づく判断
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と引用発明１ａとの対比
　本件発明１と引用発明１ａとを対比すると、引用発明１ａにおける「（Ａ）シアネートエステル樹脂」、「（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有する」、「エポキシ樹脂」、「加熱することにより硬化させることができる」、「樹脂組成物」は、それぞれ本件発明１における「シアネートエステル樹脂」、「エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む」、「エポキシ樹脂」、「硬化性」、「樹脂組成物」に相当し、引用発明１ａにおける「ノボラック型シアネートエステル樹脂」は、本件発明１における「フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂」を包含する上位概念に相当するから、両者は、
「シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂とを含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、ノボラック型シアネートエステル樹脂であり、該エポキシ樹脂は、エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物である、硬化性樹脂組成物。」の点で一致し、
　相違点１：シアネートエステル樹脂が、本件発明１においては「２官能以上の多官能化合物であるフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり、かつ重量平均分子量が４００〜６００であり、その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状であ」ることが特定されているのに対し、引用発明１ａにおいてはそのようなことが明らかでない点
　相違点２：硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「液状」であることが特定されているのに対し、引用発明１ａにおいては、そのようなことが明らかでない点
　相違点３：硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「更に硬化促進剤としてホスホニウム塩を含」むことが特定されているのに対し、引用発明１ａにおいては、そのようなことが明らかでない点
　相違点４：揮発性成分の含有量が、本件発明１においては「液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下である」ことが特定されているのに対し、引用発明１ａにおいては、そのようなことが明らかでない点
　相違点５：硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「ただし、アミン系硬化剤を含むものを除く」ものであることが特定されているのに対し、引用発明１ａにおいては、そのようなことが明らかでない点
　で相違する。そこで、上記相違点について検討する。
（イ）相違点２及び４について
　事案に鑑み、相違点２及び４について検討する。
　引用発明１ａの硬化性樹脂組成物は、多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂組成物を提供するものであり、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁シート樹脂シートの提供を課題とするものであるところ（摘記１−２）、その作製方法については、（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材を必須成分として含有する樹脂組成物を（摘記１−６の［００４４］）、有機溶剤中で各種混合機を用いて溶解、混合、撹拌して樹脂ワニスを作製し（摘記１−６の［００４５］）、次に、前記樹脂ワニスを各種塗工装置を用いてフィルム上又は金属箔上に塗工した後、これを乾燥する、又は、樹脂ワニスをスプレー装置によりフィルム若しくは金属箔に噴霧塗工した後、これを乾燥することにより作製することができることが記載されている（摘記１−６の［００４７］）。
　ここで、前記樹脂ワニス中の樹脂組成物の含有量は、４５〜８５重量％が好ましく、特に５５〜７５重量％が好ましいことが記載されており（摘記１−６の［００４６］）、また、上記摘記１−６の［００４５］の記載等を参酌すると、樹脂ワニス中の樹脂組成物以外の成分はすべて有機溶剤、すなわち「揮発成分」に相当するものと認められる。そうすると、樹脂ワニスとされたときの揮発成分の含有量は、硬化性樹脂組成物１００質量％に対して１質量％を超えることが記載されているといえるから、樹脂ワニスとしての引用発明１ａの硬化性樹脂組成物は、上記相違点４に係る構成を備えるものではない。
　また、作製されたフィルム付き絶縁樹脂シートについては、内層回路を覆うように積層され、次に、形成した樹脂層を加熱することにより硬化させることが記載されていることから（摘記１−７）、上記の方法で作製されたフィルム付き絶縁樹脂シートは、内層回路に積層される前には未硬化の樹脂組成物の層（固体状）を有するものであることが明らかであり、そうすると、有機溶剤を含まない状態の引用発明１ａの硬化性樹脂組成物は、上記相違点２に係る構成を備えるものではない。
　さらに、引用発明１ａがフィルム付きまたは金属箔付き絶縁シート樹脂シートの提供を課題とするものであることを勘案すると、有機溶剤を含まない状態の引用発明１ａの硬化性樹脂組成物を、室温において液状の組成物として調製することが、引用文献１の記載から動機付けられるものでもないから、そうすると、室温において液状のシアネートエステル樹脂が本件出願前に周知の技術的事項であること（引用文献５の摘記５−１〜５−４、引用文献９の摘記９−５）、及び本件明細書の［００１０］に記載された「液状」の範囲（「測定温度６０℃での粘度が、１００Ｐａ・ｓ以下であることが好適である。」）が、周知の技術的事項（引用文献１０の摘記１０−１）を参酌すると、６０℃で「ハンドクリーム」以下の粘度であることを意味すると解されることを勘案しても、引用発明１ａにおいて相違点２の構成を採用することが当業者にとって容易であるとはいえない。
　よって、本件発明１と引用発明１ａとは、上記相違点２又は４の点において実質的に相違するものであり、また、引用発明１ａにおいて、上記相違点２及び４に係る構成を共に備えた構成を採用することが、当業者にとって容易に想到し得ることであるともいえない。
（ウ）小括
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は引用文献１に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではなく、また、本件発明１は、引用文献１に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、９、１０）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものでもない。
イ　本件発明２について
　本件発明１を引用して記載されている本件発明２についても、本件発明１と同様である。
　よって、本件発明２は引用文献１に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではなく、また、本件発明２は引用文献１に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、９、１０）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものでもない。
（３−ｂ）引用発明１ｂに基づく判断
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と引用発明１ｂとの対比
　引用発明１ｂにおける「樹脂ワニス」は、引用発明１ａの樹脂組成物を有機溶剤中で混合機を用いて溶解、混合、撹拌して作製されたものであるから、液状の樹脂組成物であることが明らかである。
　そこで、上記７．（３）（３−ａ）ア（ア）「本件発明１と引用発明１ａとの対比」における検討を踏まえて、本件発明１と引用発明１ｂとを対比すると、両者は、
「シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂とを含む硬化性樹脂組成物であって、該シアネートエステル樹脂は、ノボラック型シアネートエステル樹脂であり、該エポキシ樹脂は、エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物である、液状硬化性樹脂組成物。」の点で一致し、
　上記相違点１、３、４及び５の点で相違する（「引用発明１ａ」を「引用発明１ｂ」と読み替える。）。
（イ）相違点４について
　そして、上記相違点４については、上記７．（３）（３−ａ）ア（イ）「相違点２及び４について」における検討を踏まえると、引用文献１において、液状硬化性樹脂組成物における有機溶媒の含有量を、硬化性樹脂組成物１００質量％に対して１質量％以下に調整することが記載されているとはいえないし、また、そのようにすることが引用文献１の記載から動機付けられるものでもないから、上記引用文献５、９、１０に記載されたような本件出願前に周知の技術的事項を参酌しても、引用発明１ｂにおいて相違点４の構成を採用することが当業者にとって容易であるとはいえない。
（ウ）小括
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は引用文献１に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではなく、また、本件発明１は、引用文献１に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、９、１０）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものでもない。
イ　本件発明２について
　本件発明１を引用して記載されている本件発明２についても、本件発明１と同様である。
　よって、本件発明２は引用文献１に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではなく、また、本件発明２は引用文献１に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、９、１０）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものでもない。
（４）理由Ｉ（新規性）及び理由ＩＩ（進歩性）（引用文献２を主引例とする場合）について
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と引用発明２との対比
　本件発明１と引用発明２とを対比すると、引用発明２における「１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）」、「１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）」、「熱硬化性樹脂組成物のワニス」は、それぞれ本件発明１における「シアネートエステル樹脂」、「エポキシ樹脂」、「液状の硬化性樹脂組成物」に相当し、シアネートエステル樹脂は、「２官能以上の多官能性化合物」である点も一致し、引用発明２における「ノボラック型シアネート樹脂」は、本件発明１における「フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂」を包含する上位概念に相当する。また、引用発明２におけるシアネートエステル樹脂は「ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ　ＰＴ−１５，質量平均分子量５００〜１，０００）」であるところ、当該質量平均分子量の数値範囲は、本件発明１におけるシアネートエステル樹脂の重量平均分子量４００〜６００と、「５００〜６００」の範囲で重複している。さらに、「（ｂ）成分（シアネートエステル樹脂）の反応率が３０〜７０モル％となるよう反応」させていることから、引用発明２は未反応の「ノボラック型シアネート樹脂」を含むものであり、また、化合物（ｃ）（エポキシ樹脂）が「３次元網目構造中に均一に分散され」ていることから、引用発明２は未反応の「エポキシ樹脂」を含むものである。
　なお、特許権者は、平成３０年３月１２日に提出した意見書の第７頁において、引用文献２の［００６１］の記載を引用して、「最終的に得られた相溶化樹脂（Ａ１−２）は、これら原料が除去されて、化学反応で生じた生成物からなるものであることが読み取れます。・・・最終的に得られた相溶化樹脂（Ａ１−２）は、原料であるノボラック型シアネートエステル樹脂とナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂とを含むとはいえません。」と主張しているが、引用文献２の［００６１］の記載は、生成物をＦＴ−ＩＲにより同定するために、反応溶液を少量取り出して精製を行ったことが記載されているにすぎず、後の工程で用いられた相溶化樹脂は、未反応のシアネートエステル樹脂及びエポキシ樹脂を含む反応溶液に含まれる形態で用いられたものと認められる。
　そうすると、両者は、
「シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂とを含む液状の硬化性樹脂組成物であって、該液状硬化性樹脂組成物に含まれるシアネートエステル樹脂は、２官能以上の多官能化合物であり、かつ重量平均分子量が５００〜６００であり、ノボラック型シアネートエステル樹脂である、液状硬化性樹脂組成物。」の点で一致し、
　相違点１’：シアネートエステル樹脂が、本件発明１においては「フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり」、「その形状は、２５℃で液状であるか、又は、８０℃以下の融点若しくは軟化点を有する固体状であ」ることが特定されているのに対し、引用発明２においてはそのようなことが明らかでない点
　相違点２’：エポキシ樹脂が、本件発明１においては「エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物である」ことが特定されているのに対し、引用発明２においてはそのようなことが明らかでない点
　相違点３’：液状硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「更に硬化促進剤としてホスホニウム塩を含」むことが特定されているのに対し、引用発明２においては、そのようなことが明らかでない点
　相違点４’：揮発性成分の含有量が、本件発明１においては「液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下である」ことが特定されているのに対し、引用発明２においては、そのようなことが明らかでない点
　相違点５’：液状硬化性樹脂組成物が、本件発明１においては「ただし、アミン系硬化剤を含むものを除く」ものであることが特定されているのに対し、引用発明２においては、そのようなことが明らかでない点
で相違する。そこで、上記相違点について検討する。
（イ）相違点４’について
　事案に鑑み、相違点４’について検討する。
　引用文献２には、「製造例２」として、反応容器にノボラック型シアネート樹脂８００．０ｇ、シロキサン樹脂１００．０ｇ、エポキシ樹脂１００．０ｇ及びトルエン１０００．０ｇを投入し、均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液０．０１ｇを添加し、１１０℃で４時間反応を行い、その後室温に冷却して相容化樹脂（Ａ−２）の溶液を得たこと、ノボラック型シアネート樹脂の反応率が４３％であったことが記載され（摘記２−８）、実施例として、製造例１〜４により得られた相溶化樹脂（（Ａ）成分）、（Ｂ）成分（溶融シリカ）及び硬化促進剤に、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを使用して、第１表及び第２表に示した配合割合（質量部）で混合して「樹脂分」６０質量％の均一なワニスを得たことが記載され（摘記２−９）、第１表（摘記２−１０）には、実施例２の「熱硬化性樹脂組成物」（上記「樹脂分」に相当するものと認められる。）が、（Ａ）相溶化樹脂としてＡ１−２（（ｂ）成分反応率４３％）（製造例２の相溶化樹脂の溶液を用いたものと認められる。）を１００質量部、溶融シリカを１００質量部及び硬化促進剤を０．０１質量部含むものであったことが記載されている。
　そうすると、引用発明２である「熱硬化性樹脂のワニス」の実施例として引用文献２に具体的に記載されているものは、「樹脂分６０質量％の均一なワニス」であり、少なくとも「樹脂分」以外の４０質量％は希釈溶剤（メチルエチルケトン）であるから、上記相違点４’の構成を備えるものではない。また、希釈溶剤で希釈する前の「相溶化樹脂（Ａ−２）の溶液」について念のため検討しても、反応容器に投入された樹脂原料（合計１０００．０ｇ）と溶媒（トルエン）（１０００．０ｇ）の仕込み量比を参酌すると、反応終了後に得られる「相溶化樹脂（Ａ−２）の溶液」も、概ね５０質量％程度のトルエン（揮発性成分）を含有するものと解されるから、上記相違点４’の構成を備えるものとはいえない。さらに、引用文献２には、上記「熱硬化性樹脂のワニス」及び「相溶化樹脂（Ａ−２）の溶液」に含まれる溶媒量を１質量％以下に低減することは、記載も示唆もされていない。加えて、引用文献２の［００６１］には、当該「反応溶液を、メタノールとベンゼンの混合溶媒（混合重量比１：１）に滴下して再沈殿させることにより、精製された固形分を取り出し」たことが記載されているから、仮に、上記「ワニス」や「反応溶液」に含まれる溶媒量を１質量％低減した場合には、熱硬化性樹脂組成物は固体状になり、本件発明２の「液状」の要件を満たさないものとなる蓋然性が高い。そうすると、室温において液状のシアネートエステル樹脂が本件出願前に周知の技術的事項であること（引用文献５の摘記５−１〜５−４、引用文献９の摘記９−５）、及び本件明細書の［００１０］に記載された「液状」の範囲（「測定温度６０℃での粘度が、１００Ｐａ・ｓ以下であることが好適である。」）が、周知の技術的事項（引用文献１０の摘記１０−１）を参酌すると、６０℃で「ハンドクリーム」以下の粘度であることを意味すると解されることを勘案しても、引用発明２において相違点４’の構成を採用することが当業者にとって容易であるとはいえない。
　よって、上記相違点４’は実質的な相違点であり、また、引用発明２において相違点４’に係る構成を採用することが、当業者にとって容易に想到し得ることであるともいえない。
（ウ）小括
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は引用文献２に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではなく、また、本件発明１は、引用文献２に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、９）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものでもない。
イ　本件発明２について
　本件発明１を引用して記載されている本件発明２についても、本件発明１と同様である。
　よって、本件発明２は引用文献２に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではなく、また、本件発明２は引用文献２に記載された発明及び周知の技術的事項（引用文献５、９）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものでもない。
（５）理由Ｉ（新規性）（引用文献４を主引例とする場合）について
ア　本件発明１について
　本件発明１と引用発明４ａとを対比すると、上記５．（６）ア（ア）「本件発明１と引用発明４ａとの対比」に記載したとおりであり、両者は相違点１”〜４”の点で相違する。そして、上記５．（６）ア（イ）「相違点４”について」に記載したとおり、相違点４”は実質的な相違点である。
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は引用文献４に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではない。
イ　本件発明２、４、５について
　本件発明１を直接又は間接的に引用文献して記載されている本件発明２、４、５についても、本件発明１と同様である。
　よって、本件発明２、４、５は、いずれも引用文献４に記載された発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではない。
（６）取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由についてのまとめ
　以上のとおり、取消理由通知（決定の予告）において採用しなかったいずれの特許異議申立理由によっても、本件請求項１、２、４、５に係る特許を取り消すことはできない。
８．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１、２、４、５に係る特許を取り消すことはできない。また、他に本件請求項１、２、４、５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、本件請求項３に係る特許は、訂正により削除されたため、本件特許の請求項３に対して特許異議申立人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１１月２日（２０１８．１１．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
シアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂とを含む液状の硬化性樹脂組成物であって、
該液状硬化性樹脂組成物に含まれる
るフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂であり、
４００〜６００
該エポキシ樹脂は、エポキシ基及び／又はグリシジル基を、１分子中に３個以上含む多官能化合物であ
って、
該液状硬化性樹脂組成物は、更に硬化促進剤としてホスホニウム塩を含み、
揮発成分の含有量は、液状硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下である
（ただし、アミン系硬化剤を含むものを除く。）
　【請求項２】
前記シアネートエステル樹脂及びエポキシ樹脂の含有量は、これらの総量を１００質量％とすると、シアネートエステル樹脂が５０〜９５質量％、エポキシ樹脂が５〜５０質量％であることを特徴とする請求項１に記載の液状硬化性樹脂組成物。
　【請求項３】（削除）
　【請求項４】
請求項１
又は２
　【請求項５】
請求項４に記載の液状封止材を用いてなることを特徴とする半導体装置。