(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共振モードの節が形成されるように構成された共振体の作用面にて部品を保持する工程と、支持台上に実装対象物を配置固定する工程と、部品と実装対象物の位置合わせを行って部品を実装対象物に接触させる工程と、共振体の節の位置から押圧荷重を負荷するとともに共振体の一端面から超音波振動を入力させる工程とを有し、さらに、少なくとも押圧荷重を負荷するとともに超音波振動を入力する工程時に共振体の両側に対向する側から共振体の作用面近傍を非接触にて加熱することを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
部品供給手段と、供給された部品を保持して実装対象物に実装する実装ヘッドと、実装対象物を固定支持する支持台と、実装ヘッドと支持台を相対移動させて部品と実装対象物の位置合わせを行う位置決め手段とを備え、実装ヘッドは、超音波振動発生手段と、一端面が超音波振動発生手段と結合され、他端面が作用面となり、一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共振モードの節が形成されるように構成された共振体と、共振体の節部分に押圧荷重を負荷する荷重負荷手段と、共振体の作用面近傍を加熱する加熱手段とを有し、加熱手段は、共振体の節部分を支持する支持ブラケットの共振体の両側に対向する部分に配設したヒータにて構成し、ヒータの熱を共振体に輻射させて加熱するようにしたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項３】
共振体の側面と支持ブラケットの共振体に対向する面の少なくとも一方に、伝熱用フィンを設けたことを特徴とする請求項２記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品を実装対象物に超音波振動にて実装する部品実装方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の超音波振動による部品実装装置としては、例えば特開２０００−６８３２７号公報に開示されているように、ボイスコイルモータ等の移動手段にて昇降可能に支持された支持ブラケットに水平姿勢で固定支持された超音波振動発生手段の出力端にホーンを結合するとともにそのホーンの先端に部品を吸着保持する吸着ノズルを装着して成る実装ヘッドと、実装ヘッドに部品を供給する手段と、基板などの実装対象物を固定支持する支持台と、実装ヘッドと支持台を水平方向に相対移動させて部品と実装対象物の位置合わせを行う位置決め手段とを備えたものが知られている。
【０００３】
この種の部品実装装置は、部品の一面に突設された複数の突起電極を実装対象物に形成された電極に超音波接合して実装する場合に好適に適用され、部品供給手段にて突起電極を下向きにして供給された部品の上面を実装ヘッドの吸着ノズルにて吸着保持し、支持台上に実装対象物を供給して固定支持し、部品が実装対象物の実装位置の上方に位置するように実装ヘッドと支持台を相対移動させて位置決めし、実装ヘッドの移動手段にて部品の突起電極を実装対象物の電極に当接させ、さらに所定の押圧力を作用させた状態で超音波振動発生手段を作動させてホーンを介して吸着ノズルを水平方向に超音波振動させることで、部品と実装対象物の接合面に超音波振動エネルギーを付与して拡散及び溶融によって接合している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年は電子回路の小型化を図るために、電子回路を構成する電子部品（チップ）の数を少なくすることが求められ、それに伴って各電子部品の高機能化・高集積化が進められる結果、単一の電子部品は逆に大型化・多電極化が進行しつつある。
【０００５】
このような電子部品を上記した従来の部品実装装置で実装する場合には、多数の突起電極を実装対象物の電極に一度に超音波接合する必要があるため、吸着ノズルに負荷する押圧荷重を大きくする必要があるとともに、吸着ノズル下面の部品保持面と実装対象物の接合面との平行度を極めて高く保たないと接合面の全体を確実に接合することができない。
【０００６】
しかるに、上記のような構成では、支持ブラケットから超音波振動発生手段とホーンの結合箇所近傍に大きな押圧荷重を負荷すると、ホーンの先端に吸着ノズルが固定されているので、吸着ノズル下面の位置と押圧荷重の負荷位置との間に距離があるためホーンに曲げモーメントが作用し、ホーンの押圧荷重による撓みによって吸着ノズル下面の部品保持面が傾斜し、精度の高い平行度を得ることはできず、信頼性の高い接合が確保することができないという問題がある。
【０００７】
また、突起電極の数が多い場合には、部品保持面と実装対象物の接合面の平行度をある程度確保しつつ大きな押圧荷重を負荷して超音波振動を付与しても、その超音波振動によって付与できる接合エネルギーが不足し易く、十分に信頼性の高い接合状態を得るのが困難な場合があるという問題がある。
【０００８】
部品と実装対象物の間の空間に封止材を充填して硬化させて封止する必要があるが、従来は電子部品を実装した後別工程で封止材の硬化工程を行う必要があり、工数が多く、コスト高になるという問題もあった。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品と実装対象物間の接合面積が広い場合にも確実に高い信頼性をもって超音波接合することができる部品実装方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品実装方法は、一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共振モードの節が形成されるように構成された共振体の作用面にて部品を保持する工程と、支持台上に実装対象物を配置固定する工程と、部品と実装対象物の位置合わせを行って部品を実装対象物に接触させる工程と、共振体の節の位置から押圧荷重を負荷するとともに共振体の一端面から超音波振動を入力させる工程とを有し、さらに、少なくとも押圧荷重を負荷するとともに超音波振動を入力する工程時に共振体の両側に対向する側から共振体の作用面近傍を非接触にて加熱するものである。
【００１１】
このような構成によると、共振体の一端面から超音波振動を印加すると作用面がその面に略平行に超音波振動するとともに、荷重負荷部から押圧荷重を負荷すると作用面に対して垂直方向にその押圧荷重が作用するため、作用面と接合面の平行度を高精度に保持しつつ大きな押圧荷重を作用させた状態で超音波振動を印加して大きな超音波エネルギーを付与できるので、接合面における接合面積が広い場合にも接合面の全面を確実に高い信頼性をもって接合することができる。
【００１２】
また、少なくとも押圧荷重を負荷するとともに超音波振動を入力する工程時に共振体の作用面近傍を加熱するので、接合面に超音波エネルギーと同時に熱エネルギーを付与でき、接合面における接合面積が広い場合にも接合面の全面を確実に高い信頼性をもって接合することができ、さらに共振体の両側に対向する側から非接触にて加熱するので超音波振動系に影響を与えずに所望の熱エネルギーを付与することができる。なお、加熱は接合時のみ加熱してもよいが、接合前後を含めて連続的に加熱してもよいことは言うまでもなく、また共振体側からの加熱に限定されるものでもない。
【００１３】
また、本発明の部品実装装置は、部品供給手段と、供給された部品を保持して実装対象物に実装する実装ヘッドと、実装対象物を固定支持する支持台と、実装ヘッドと支持台を相対移動させて部品と実装対象物の位置合わせを行う位置決め手段とを備え、実装ヘッドは、超音波振動発生手段と、一端面が超音波振動発生手段と結合され、他端面が作用面となり、一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共振モードの節が形成されるように構成された共振体と、共振体の節部分に押圧荷重を負荷する荷重負荷手段と、共振体の作用面近傍を加熱する加熱手段とを有し、加熱手段は、共振体の節部分を支持する支持ブラケットの共振体の両側に対向する部分に配設したヒータにて構成し、ヒータの熱を共振体に輻射させて加熱するようにしたものである。
【００１４】
このような構成によると、上記部品実装方法を実施してその作用・効果を奏することができる。また、共振体の作用面近傍を加熱する加熱手段を設けているので、上記のように作用面近傍を加熱することによる効果を奏することができる。
【００１５】
また、加熱手段を、共振体の節部分を支持する支持ブラケットの共振体の両側に対向する部分に配設したヒータにて構成し、ヒータの熱を共振体に輻射させて加熱するようにしているので、加熱手段が共振体と離間して配設され、超音波振動系に影響を与えずに所望の熱エネルギーを付与することができる。
【００１６】
また、共振体の側面と支持ブラケットの共振体に対向する面の少なくとも一方に伝熱用フィンを設けると、さらに伝熱効率が高くなり、熱効率良く急速均一加熱することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品実装方法及び装置の一実施形態について、図１〜図６を参照して説明する。
【００２１】
まず、本実施形態の部品実装装置における従来例と共通の全体構成について、図１、図２を参照して説明する。１は、ベアＩＣチップからなる部品２を実装対象物の基板３（図６参照）に実装する部品実装装置で、部品２はその一面に複数の突起電極２ａが配列されており、基板３の部品実装位置には各突起電極２ａを接合する電極が形成されている。
【００２２】
部品実装装置１の基台４上の後部には、部品２を保持して基板３に実装する実装ヘッド５をＸ軸方向に移動可能に支持するＸ方向テーブル６が配設されている。Ｘ方向テーブル６の所定箇所の下部とその前部の間にわたってＹ軸方向に移動可能なＹ方向テーブル７が配設され、このＹ方向テーブル７上に基板３を載置固定する支持台８が設けられている。Ｘ方向テーブル６の前部には基板３を基台４の一側からＹ方向テーブル７まで搬入するローダ９と、Ｙ方向テーブル７から基台４の他側に搬出するアンローダ１０が配設されている。ローダ９やアンローダ１０は基板３の両側を支持する一対のレールを有し、支持台８の前後両側にはこれら一対のレールに接続可能にかつ昇降可能に部分レール１１が設けられて基板３をこの部分レール１１上に受けた後、支持台８上に載置固定するように構成されている。
【００２３】
基台４の他側のＸ方向テーブル６より前方位置に、多数の部品２を形成されエキスパンドシート上でダイシングされた半導体ウエハ１２を収容した部品マガジン１３を設置されて、所望の半導体ウエハ１２を所定の供給高さ位置に位置決めするマガジンリフタ１４が配設され、マカジンリフタ１４とＹ方向テーブル７との間に、マガジンリフタ１４から導入された半導体ウエハ１２のエキスパンドシートを拡張させ、各部品２を間隔をあけて分離させるエキスパンド台１５が、任意の部品２を所定の第１の部品供給位置に位置決めするＸＹテーブル１６上に設置して配設されている。１７は第１の部品供給位置の部品２を認識する認識カメラである。
【００２４】
１８は、第１の部品供給位置で部品２を吸着し、Ｘ方向に移動して第２の部品供給位置まで移載するとともに吸着した部品２を１８０度上向きに旋回させる部品反転手段で、Ｘ方向テーブル６と平行な別のＸ方向テーブル（図示せず）にて移動可能に構成されている。半導体ウエハ１２の状態では、各部品２の突起電極２ａは上面に形成されており、部品反転手段１８にて各部品２の突起電極２ａが形成された面を吸着した後上向きに１８０度旋回することによって、部品２の突起電極２ａが形成された面が下向き、反対側の面が上向きとなり、その状態で第２の部品供給位置で実装ヘッド５に受け渡すように構成されている。以上のマガジンリフタ１４、エキスパンド台１５、反転手段１８にて部品２を実装ヘッド５に供給する部品供給手段２０が構成されている。なお、１９は基板３の部品２の実装位置又は部品２に封止材を塗布するディスペンサである。
【００２５】
実装ヘッド５は、後述の如く、ボイスコイルモータなどの移動手段２２にて軸芯方向に昇降駆動可能なスプライン軸２３（図３参照）の下部に超音波ヘッド２１が取付けられている。超音波ヘッド２１は、超音波振動発生手段２６と共振体２７を支持ブラケット２８に取付けて構成され、その共振体２７又はそれに取付固定された吸着ノズルにて部品２を保持するように構成されている。
【００２６】
以上の全体構成における部品実装動作を説明すると、部品供給手段２０にて部品２をその突起電極２ａを下向きにした状態で第２の部品供給位置に供給した後、実装ヘッド５の共振体２７又はそれに取付固定された吸着ノズルにて部品２を保持し、次いで実装ヘッド５がＸ方向テーブル６にて基板３における部品２の実装位置のＸ方向位置まで移動する。一方、ローダ９にて供給された基板３はＹ方向テーブル７に設けられた部分レール１１上に受け渡された後、部分レール１１が所定高さ位置まで下降してこの基板３が支持台８上に載置固定され、次いでＹ方向テーブル７が基板３における部品２の実装位置のＹ方向位置が実装ヘッド５のＹ方向位置に一致するように移動する。次に、必要に応じてディスペンサ１９にて実装位置に封止材を塗布した後、実装ヘッド５の移動手段２２を作動させて部品２を下降させ、その突起電極２ａを基板３の実装位置の電極に当接させるとともに、移動手段２２にて所定の押圧荷重を負荷しながら超音波振動発生手段２６を作動させることで、突起電極２ａと基板３の電極の接合面に超音波エネルギーを供給して拡散及び溶融によって接合し、また上記のようにディスペンサ１９にて塗布した封止材を基板３と部品２の隙間に充填させ、部品２の基板３に対する実装が終了する。部品２の実装が終了すると、部分レール１１が上昇して基板３が部分レール１１上に受け渡されるとともに、部分レール１１がアンローダ１０に接続されてアンローダ１０にて搬出される。
【００２７】
次に、本実施形態における実装ヘッド５の要部構成について、図３〜図６を参照して説明する。図３において、２１は超音波ヘッドで、実装ヘッド本体５ａに上下摺動自在に配設され、ボイスコイルモータやシリンダ等の移動手段２２にて昇降駆動されるスプライン軸２３の下端部に固定手段２４及び平行度調整機構２５を介して取付けられている。平行度調整機構２５は、上部板２５ａと下部板２５ｂを中央の連結軸２５ｃを介して連結するとともに上部板２５ａを貫通させて螺合した３本の調整ねじ２５ｄの下端を下部板２５ｂの上面に当接させ、調整ねじ２５ｄのねじ込み調整によって下部板２５ｂの傾きを調整できるように構成されている。
【００２８】
超音波ヘッド２１は、超音波振動発生手段２６と共振体２７と支持ブラケット２８にて構成され、支持ブラケット２８の上端面２８ａが平行度調整機構２５の下面に取付けられている。共振体２７は、図６に示すように、基幹部２７ａと一対の枝部２７ｂを有するＹ字状でかつその基幹部２７ａの両側に一対の突出部２７ｃを有する全体形状であり、この共振体２７の基幹部２７ａの基端面２９に超音波振動発生手段２６が結合されている。そして、一方の枝部２７ｂの先端面が水平状態となって作用面３０として機能するように、共振体２７及び超音波振動発生手段２６は斜め上方に傾斜した姿勢で支持ブラケット２８に取付けられている。
【００２９】
共振体２７の上記形状は、図３、図６に示すように、超音波振動発生手段２６にて基端面２９に対して矢印ａで示すような縦振動の所定周波数の超音波振動を印加することにより、作用面３０が矢印ｂで示すように水平方向に超音波振動し、さらに作用面３０に対して垂直な軸線上の上部位置に共振モードの節３１が生じるように設計されている。また、この共振体２７には、節３１の位置で両側面に短い角軸状の荷重負荷部３２が突設され、この荷重負荷部３２が支持ブラケット２８に連結されている。
【００３０】
支持ブラケット２８は、図３〜図５に示すように、上端部の中央にスプライン軸と同芯の位置決め穴３３が形成され、下部には共振体２７が挿入配置される溝３４とその両側の一対の支持板部３５が形成されている。両支持板部３５の下端中央に矩形状の切欠３８が形成されて荷重負荷部３２が下方から挿入配置され、両支持板部３５の下端面に固定された蓋３６にて固定支持されている。蓋３６には、加熱手段としてのカートリッジヒータ３９が埋設され、支持板部３５の下部を加熱し、その輻射熱にて共振体２７の作用面３０の近傍を加熱するように構成されている。
【００３１】
以上の構成において、図６に示すように、支持台８上に互いに接合すべき基板３を載置固定し、部品２を超音波ヘッド２１の共振体２７に設けた吸着手段（図示せず）にて保持した状態で、スプライン軸２３を下降移動させて超音波ヘッド２１を支持台８に向けて下降させ、共振体２７の下端の作用面３０と支持台８の上面との間で基板３と部品２を挟圧し、さらにスプライン軸２３を介して支持ブラケット２８に所定の押圧荷重を作用させる。その状態で、超音波振動発生手段２６にて共振体２７の基端面２９に超音波振動を入力し、さらにカートリッジヒータ３９を作動させて加熱する。
【００３２】
すると、共振体２７の作用面３０がその面に略平行に超音波振動するとともに、支持ブラケット２８から共振体２７の共振モードの節３１に設けた荷重負荷部３２に白抜き矢印の如く垂直に押圧荷重４０が負荷され、荷重負荷部３２が作用面３０の垂直上方に位置しているため、その押圧荷重が作用面３０に対して１００％垂直方向に作用し、さらにカートリッジヒータ３９にて支持板部３５の下端部が加熱され、その輻射熱で共振体２７の下端部の作用面３０の近傍が加熱され、その熱が破線矢印で示すように、部品２に伝熱されて部品２が加熱され、部品２の突起電極２ａと基板３の電極の接合面に熱エネルギーが供給される。
【００３３】
かくして、作用面３０と互いに接合すべき部品２と基板３の接合面の平行度を高精度に保持しつつ大きな押圧荷重を作用させた状態で超音波振動を印加して大きな超音波エネルギーを付与でき、かつそれと同時に熱エネルギーを付与できるので、部品２の突起電極２ａの数が多く、そのため総接合面積が大きくても、全ての突起電極２ａと基板３の電極を確実に高い信頼性をもって接合することができる。また、それと同時に基板３の部品２の実装位置に塗布され、部品２の実装に伴って部品２と基板３の間の隙間に充填された封止材が熱エネルギーを受けて硬化され、部品２の実装と封止が完了する。
【００３４】
また、加熱手段を支持板部３５に配設したカートリッジヒータ３９にて構成し、カートリッジヒータ３９の熱を共振体２７に輻射させて加熱するようにしているので、超音波振動系に影響を与えずに所望の熱エネルギーを付与することができるとともに、カートリッジヒータ３９を用いているので、加熱手段が安価であり、低コストにて構成することができる。
【００３５】
以上の実施形態において、カートリッジヒータ３９による共振体２７の加熱の影響により超音波振動発生手段２６が高温に晒されるのを防止するため、図３に仮想線で示すように、超音波振動発生手段２６を冷却する冷却部４１又は保温部を設け、また超音波振動発生手段２６若しくはその近傍に温度監視部４２を設けるのが好ましい。冷却部４１としては超音波振動発生手段２６の周囲に冷却風を流すように構成したものが振動系に影響を与え難いので好適であり、温度監視部４２も振動系に影響を与え難い位置に熱電対を取付けるのが好適である。
【００３６】
このように冷却部４１にて超音波振動発生手段２６の過熱を防止することで、加熱手段にて接合面の加熱を行いながら超音波振動発生手段２６が過熱されて所定の特性が得られなくなり、接合不良を生じるのを防止することができ、さらに温度監視部４２を設けることで超音波振動発生手段２６若しくはその近傍がどの程度の温度であるかを知って未然に対策を講じることができ、超音波振動特性の低下による接合不良の発生を一層確実に防止することができる。
【００３７】
なお、図３〜図６に示した例では、支持ブラケット２８の支持板部３５に固定した蓋３６にカートリッジヒータ３９を埋設した例を示したが、これに限定されるものではなく、例えば図７（ａ）に示す第１の変形例のように、支持ブラケット２８の本体部に対して少なくとも一方の支持板部３５を着脱可能に装着し、この支持板部３５に設けた支持穴に断熱材４６を介して共振体２７の両側に突設された荷重負荷部３２を嵌合させて支持するようにし、この支持板部３５にカートリッジヒータ３９を埋設してもよい。また、図７（ｂ）に示すように、共振体２７と支持板部３５の対向面の少なくとも一方に伝熱用フィン４７を配設することにより、支持板部３５から共振体２７への輻射による伝熱効率を高めることができる。
【００３８】
また、図８（ａ）に示す第２の変形例のように、カートリッジヒータ３９に代えて、面状のセラミックヒータ４８を支持板部３５の共振体２７との対向面に配設しても良く、そうすると所要箇所の全面を効率的に均一加熱することができ、さらに図８（ｂ）に示すように、共振体２７とセラミックヒータ４８の対向面の少なくとも一方に伝熱用フィン４７を配設すると、セラミックヒータ４８から共振体２７への輻射による伝熱効率を高めることができる。
【００３９】
また、図９（ａ）に示す第３の変形例のように、カートリッジヒータ３９やセラミックヒータ４８に代えて、熱風吹き出し手段４９を支持板部３５の共振体２７との対向面に配設しても良く、そうすると熱風が共振体２７に接触して伝熱されるので、急速に均一加熱することができ、さらに図９（ｂ）に示すように、共振体２７の両側面に伝熱用フィン４７を配設すると、吹き出した熱風との熱交換率が向上して共振体２７への伝熱効率を高めることができる。
【００４０】
また、上記各例のように共振体２７の両側の支持板部３５に加熱手段を配設して間接加熱するものに限らず、図１０に示す第４の変形例のように、共振体２７に熱媒通路５０を形成し、矢印で示すように熱媒供給手段５１にてこの熱媒通路５０に熱風などの熱媒を供給することで、共振体２７を直接加熱するようにすることもでき、そうすると所要箇所の全面をさらに効率的に急速均一加熱することができる。熱媒供給手段５１は、作用面３０に近い部分に主として配設するのが好適である。
【００４１】
また、図１１に示す第５の変形例のように、共振体２７の作用面３０近傍に向けてレーザ光などの熱線を照射する熱線照射手段５２（白抜き矢印で示す）を配設しても良く、そうすると共振体２７の作用面３０近傍を非接触にてかつ効率的に急速加熱することができる。さらに、熱線照射手段５２に代えて、共振体２７の作用面近傍に向けて電磁波を放射する手段を設けるとともに共振体２７を強磁性にて構成し、共振体２７の作用面３０の近傍を電磁誘導加熱するようにしてもよい。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の部品実装方法及び装置によれば、一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共振モードの節が形成されるように構成された共振体の作用面にて部品を保持し、支持台上に実装対象物を配置固定し、部品と実装対象物の位置合わせを行って部品を実装対象物に接触させ、共振体の節の位置から押圧荷重を負荷するとともに共振体の一端面から超音波振動を入力させるようにしたので、共振体の一端面から超音波振動を印加すると作用面がその面に略平行に超音波振動するとともに、荷重負荷部から押圧荷重を負荷すると作用面に対して垂直方向にその押圧荷重が作用するため、作用面と接合面の平行度を高精度に保持しつつ大きな押圧荷重を作用させた状態で超音波振動を印加して大きな超音波エネルギーを付与できるので、接合面における接合面積が広い場合にも接合面の全面を確実に高い信頼性をもって接合することができる。
【００４３】
また、少なくとも押圧荷重を負荷するとともに超音波振動を入力する工程時に共振体の作用面近傍を加熱するので、接合面に同時に熱エネルギーを付与でき、接合面における接合面積が広い場合にも接合面の全面を確実に高い信頼性をもって接合することができ、さらに共振体の両側に対向する側から非接触にて加熱するので超音波振動系に影響を与えずに所望の熱エネルギーを付与することができる。また接合と同時に予め実装位置に封止材を塗布しておくことによってその封止材の硬化も行うことができ、部品の実装工程数を削減できてコスト低下を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態及び従来例に共通する部品実装装置における全体概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１における実装ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態における実装ヘッドの要部構成を示す正面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ矢視図である。
【図６】同実施形態における共振体の作用説明図である。
【図７】同実施形態における加熱手段の第１の変形例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は改良例の側面図である。
【図８】同実施形態における加熱手段の第２の変形例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は改良例の側面図である。
【図９】同実施形態における加熱手段の第３の変形例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は改良例の側面図である。
【図１０】同実施形態における加熱手段の第４の変形例を示す共振体の正面図である。
【図１１】同実施形態における加熱手段の第５の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  部品実装装置
２  部品
３  基板（実装対象物）
５  実装ヘッド
６  Ｘ方向テーブル
７  Ｙ方向テーブル
８  支持台
２０  部品供給手段
２２  移動手段（荷重負荷手段）
２６  超音波振動発生手段
２７  共振体
２８  支持ブラケット
２９  基端面
３０  作用面
３１  節
３２  荷重負荷部
３５  支持板部
３９  カートリッジヒータ（加熱手段）
４１  冷却部
４２  温度監視部
４７  伝熱用フィン
４８  セラミックヒータ（加熱手段）
５０  熱媒通路
５１  熱媒供給手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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