(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心に軸孔を有し、外周に軸方向に沿ったスロットを周方向に所定間隔で有する金属円筒体への静電塗装方法において、
樹脂粉体の流動槽の上面に十字状の開口部を有する蓋板を設け、
該開口部の上方に、前記金属円筒体の軸方向を前記開口部の十字の一つの方向に向けて前記金属円筒体を支持すると共に、前記金属円筒体の端面から所定間隔をおいて環状の邪魔板を配置し、
該開口部の前記金属円筒体の軸方向に沿った部分は、前記金属円筒体の外径よりも短い幅で、前記邪魔板の間隔よりも長い長さを有し、前記開口部の前記金属円筒体の軸方向と直角方向に沿った部分は、前記金属円筒体の軸長よりも短い幅で、外径よりも長い長さを有するようにし、
前記金属円筒体を回転させながら樹脂粉体を付着させることを特徴とする金属円筒体の静電塗装方法。
【請求項２】
前記流動槽の上方に前記金属円筒体を配置すると共に、この金属円筒体の更に上方及び／又は側方に吸引手段を設け、この吸引手段によって樹脂粉体の流れを形成する請求項１記載の金属円筒体の静電塗装方法。
【請求項３】
前記金属円筒体の外周に近接して掻き取り体を配置し、この掻き取り体により前記金属円筒体の外周に付着する樹脂粉体の厚さを調整する請求項１又は２に記載の金属円筒体の静電塗装方法。
【請求項４】
前記金属円筒体が積層鉄心であり、その内周又は外周に軸方向に沿って当接させた電極シャフトを介して、前記金属円筒体を支持する請求項１〜３のいずれか１つに記載の金属円筒体の静電塗装方法。
【請求項５】
前記金属円筒体に樹脂粉体を付着させた後、樹脂粉体を加熱融着させて塗膜を形成し、前記電極シャフトに当接して塗膜が形成されなかった部分に、常温硬化型の樹脂を塗布して硬化させる請求項４記載の金属円筒体の静電塗装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば小型モ−タの回転子等に用いられる積層鉄心や、磁石のような金属円筒体の表面部分に、薄い均一な厚さの塗膜を形成することができるようにした静電塗装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９に示すように、小型モータの回転子等に用いられる積層鉄心１は、中心部に軸孔２を有し、外周３には軸方向に沿ったスロット４が周方向に所定間隔で形成されている。また、回転子には、同様な形状の磁石からなるものを用いることもある。
【０００３】
この積層鉄心１のような金属円筒体ＣＬに静電塗装を行う方法としては、電着塗装や、静電塗装が知られている。しかしながら、電着塗装は、設備が大掛かりで、機械のメンテナンスも大変であり、総じて生産コストが高くなるという問題点があった。
【０００４】
一方、静電塗装は、上面が開口され下面に多孔板が配置された流動槽と、多孔板に取付けられた電極と、流動槽の下方空間を囲む均圧室とを備えた静電塗装装置を用い、流動槽に樹脂粉体を供給し、均圧室に圧力空気を導入して多孔板を通して噴出させ、流動槽内の樹脂粉体を流動化させると共に前記電極に正又は負の静電気を付与して樹脂粉体を帯電させ、前記電極とは反対の静電気を付与した被塗装物を流動槽の上方に支持して樹脂粉体を被塗装物の表面に付着させた後、被塗装物を加熱することにより、前記付着した樹脂粉体を融着させて塗膜を形成する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、積層鉄心１のような金属円筒体ＣＬに静電塗装を行うと、外周３及び端面５には樹脂粉体が厚く付着するが、軸孔２やスロット４の内周には樹脂粉体が十分に付着せず、最終的に形成される塗膜の厚さにばらつきが生じるという問題があった。
【０００６】
すなわち、軸孔２やスロット４の内周に適切な厚さの塗膜が形成されるようにすると、外周３の塗膜厚さが厚くなりすぎて、ステータ内周に当接してしまったり、端面５の塗膜厚さが厚くなりすぎて、コイルの周長が長くなったりする問題があり、外周４や端面５に適切な厚さの塗膜が形成されるようにすると、軸孔２やスロット４の内周の塗膜厚さが薄くなりすぎて、絶縁不良が生じたりする問題があった。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、小型モータの回転子等に用いられる積層鉄心のような金属円筒体の表面に均一に樹脂粉体を付着させることができるようにした金属円筒体の静電塗装方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の金属円筒体の静電塗装方法は、中心に軸孔を有し、外周に軸方向に沿ったスロットを周方向に所定間隔で有する金属円筒体への静電塗装方法において、樹脂粉体の流動槽の上面に十字状の開口部を有する蓋板を設け、該開口部の上方に、前記金属円筒体の軸方向を前記開口部の十字の一つの方向に向けて前記金属円筒体を支持すると共に、前記金属円筒体の端面から所定間隔をおいて環状の邪魔板を配置し、該開口部の前記金属円筒体の軸方向に沿った部分は、前記金属円筒体の外径よりも短い幅で、前記邪魔板の間隔よりも長い長さを有し、前記開口部の前記金属円筒体の軸方向と直角方向に沿った部分は、前記金属円筒体の軸長よりも短い幅で、外径よりも長い長さを有するようにし、前記金属円筒体を回転させながら樹脂粉体を付着させることを特徴とする。
【０００９】
この方法によれば、流動槽から浮遊する樹脂粉体のうち、金属円筒体の端面と邪魔板との間に流入したものは、金属円筒体の端面に付着するが、邪魔板の外側に流動したものは、邪魔板によって端面に付着するのを邪魔される。一方、金属円筒体の軸孔内には、金属円筒体の端面と邪魔板との間に流入したものは勿論、邪魔板の外側に流動したものであっても、邪魔板の中心の孔を通して流入するので、相対的に軸孔に流入する樹脂粉体の量を増加させることができる。
【００１０】
また、樹脂粉体のうち、金属円筒体の端面と邪魔板との間に流入したものは、邪魔板によって周囲への飛散を防止されるため、金属円筒体の端面側からスロット内に入りやすくなる。
【００１１】
その結果、金属円筒体の端面や外周に付着する樹脂粉体の厚さと、軸孔やスロット内周に付着する樹脂粉体の厚さとを平均化して、最終的に得られる塗膜の厚さをより均一にすることができる。
【００１３】
また、十字状の開口部の金属円筒体の軸方向に沿った部分が、邪魔板の外側に伸びているので、邪魔板の外側にも樹脂粉体が流動し、その樹脂粉体が邪魔板の中心の孔を通して金属円筒体の軸孔に流入するので、軸孔内周の樹脂粉体の付着量を相対的に増大させることができる。
【００１４】
また、十字状の開口部の金属円筒体の軸方向に沿った部分が、金属円筒体の外径よりも短い幅とされているので、金属円筒体のスロットに入りにくい角度で上昇する樹脂粉体量を少なくし、金属円筒体のスロットに入りやすい角度で上昇する樹脂粉体量を相対的に多くして、金属円筒体の外周とスロットとに付着する樹脂粉体量をより均一化することができる。
【００１５】
更に、十字状の開口部の金属円筒体の軸方向と直角方向に沿った部分が、金属円筒体の軸長よりも短い幅で、外径よりも長い長さとされているので、金属円筒体の端面付近に流動する樹脂粉体の量を相対的に少なくして、金属円筒体の表面に付着する樹脂粉体量をより均一化することができる。
【００１６】
本発明の更に好ましい態様によれば、前記流動槽の上方に前記金属円筒体を配置すると共に、この金属円筒体の更に上方及び／又は側方に吸引手段を設け、この吸引手段によって樹脂粉体の流れを形成する。
【００１７】
この態様によれば、吸引手段により樹脂粉体の流れを作ることにより、所望の箇所に樹脂粉体を付着させやすくすることができる。特に、金属円筒体の上方及び側方に吸引手段を設けた場合には、上方の吸引手段を作動させたときには、上方に向かう強い流れを形成して、樹脂粉体がスロット内に流入しやすくすると共に、端面に付着する樹脂粉体をより均一にすることができる。また、側方の吸引手段を作動させたときには、水平方向に向かう流れを形成することができ、それによって軸孔やスロット内に樹脂粉体が流入しやすくすることができる。
【００１８】
本発明の更に好ましい態様によれば、前記金属円筒体の外周に近接して掻き取り体を配置し、この掻き取り体により前記金属円筒体の外周に付着する樹脂粉体の厚さを調整する。
【００１９】
金属円筒体の外周に付着する樹脂粉体の量は、前記のような各種の手段を講じても、なおかつ相対的に厚く形成される傾向があるため、掻き取り体を配置して外周に付着した樹脂粉体の過剰部分を強制的に掻き取ることにより、樹脂粉体の付着量をより均一化することができる。
【００２０】
本発明の更に好ましい態様によれば、前記金属円筒体が積層鉄心であり、その内周又は外周に軸方向に沿って当接させた電極シャフトを介して、前記金属円筒体を支持する。
【００２１】
積層鉄心に静電塗装した場合の問題として、樹脂粉体を加熱融着（キュア）させるとき、積層板間の空気が膨脹して気泡となって抜けるため、塗膜にピンホールが形成され、それが絶縁不良の原因となることがある。上記態様によれば、電極シャフトが当接した部分には樹脂粉体が付着しないので、加熱融着させるときに、積層板間の空気が樹脂粉体が付着していない部分から抜け、塗膜にピンホールができることを防止することができる。
【００２２】
また、上記態様においては、前記金属円筒体に樹脂粉体を付着させた後、樹脂粉体を加熱融着させて塗膜を形成し、前記電極シャフトに当接して塗膜が形成されなかった部分に、常温硬化型の樹脂を塗布して硬化させることが好ましい。
【００２３】
電極シャフトに当接して塗膜が形成されなかった部分に、常温硬化型の樹脂を塗布して硬化させることにより、積層板間の空気の膨脹による問題を生じることなく、金属円筒体の表面全体に塗膜を形成することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１、２は、本発明の静電塗装方法の参考例となる実施形態を示し、図１は同方法に用いられる静電塗装装置の正面断面図であり、図２は図１の要部斜視図である。
【００２５】
この静電塗装装置は、上面が開口された枠体１１と、その下面を覆う多孔板１３と、多孔板１３の下面に配置された筐体１４とを備えており、枠体１１と多孔板１３とによって、樹脂粉体Ｐが供給、充填される流動槽１２が形成され、多孔板１３と筐体１４とによって、均圧室１５が形成されている。均圧室１５の側部には均圧室１５に圧力空気ＡＲを導入するための送気口１６が設けてある。多孔板１３には、複数本の電極１７が取付けられており、樹脂粉体Ｐに正又は負の静電気が付与される。
【００２６】
被塗装物である金属円筒体ＣＬ（具体的には積層鉄心１）は、流動槽１２の上方に軸方向を水平方向に向けて配置され、一対の電極シャフト１８を軸孔２の内周に挿入されて支持されている。電極シャフト１８は、多孔板１３の電極１７とは反対の電圧を印加され、図示しない駆動源によって回転する回転体１９に装着されている。電極シャフト１８は、金属円筒体ＣＬの軸孔２の内周に、軸方向に沿って線状に当接している。
【００２７】
また、金属円筒体ＣＬの左右端面５、５への流動槽からの樹脂粉体Ｐの流れを規制するために、邪魔板２０、２１が、前記左右端面５から軸芯Ｃの方向へ、例えば数ｍｍ程度、僅かに離間して配置されている。邪魔板２０、２１は、中心部に孔２０ｂ、２１ｂを有して環状をなしており、前記電極シャフト１８を挿通されるテーパ孔２０ａ、２１ａを有している。
【００２８】
電極シャフト１８は、金属円筒体ＣＬの端面が係合する段部１８ａと、邪魔板２０のテーパ孔２０ａが係合する段部１８ｂと、邪魔板２１のテーパ孔２１ａが係合する段部１８ｃとを有しており、これらの段部によって、金属円筒体ＣＬ、邪魔板２０、２１の軸方向移動を規制している。
【００２９】
上記構成において、送気口１６から多孔板１３を介して流動槽１２に圧力空気ＡＲを供給して均圧室１５に圧力空気ＡＲを導入し、多孔板１３を通して噴出させることにより流動槽１２内の樹脂粉体Ｐを流動化させる。また、回転体１９を回転して電極シャフト１８と共に金属円筒体ＣＬをゆるやかに回転させる。
【００３０】
この状態で電極１７と電極シャフト１８との間に所定の電圧を印加すると、樹脂粉体Ｐは電極１７によって正又は負に帯電し、電極シャフト１８を介してそれとは反対の電圧を印加された金属円筒体ＣＬに静電的に付着する。
【００３１】
この場合、流動槽１２から立ち上がって上方へ流動する樹脂粉体Ｐには、▲１▼金属円筒体ＣＬの外周３及びスロット４内に付着するもの、▲２▼金属円筒体ＣＬの端面５、５と邪魔板２０、２１との間隙に入って端面５、５に付着するもの、▲３▼金属円筒体ＣＬの軸孔２に流入してその内周に付着するものなどがある。
【００３２】
ところが、上記邪魔板２０、２１を設けたことにより、邪魔板２０、２１に外側に流れた樹脂粉体Ｐは、金属円筒体ＣＬの端面５、５に付着するのを阻止されるため、端面５、５に付着する樹脂粉体Ｐの量は、邪魔板２０、２１を設けない場合よりも少なくなる。
【００３３】
一方、金属円筒体ＣＬの軸孔２内には、金属円筒体ＣＬの端面５、５と邪魔板２０、２１との間隙に流入したものばかりでなく、邪魔板２０、２１の外側に流れて邪魔板２０、２１の孔２０ｂ、２１ｂを通過したものも流入するので、邪魔板２０、２１を設けない場合に比べてそれほど減少しない。
【００３４】
更に、金属円筒体ＣＬの端面５、５と邪魔板２０、２１との間隙に流入した樹脂粉体Ｐの一部は、邪魔板２０、２１内面で反射されて、金属円筒体ＣＬの端面側からスロット４内に入る。
【００３５】
結局、邪魔板２０、２１を設けない場合に比べて、軸孔２及びスロット４内に入る樹脂粉体の量が相対的に増加し、金属円筒体ＣＬの表面により均一に樹脂粉体を付着させることが可能となる。
【００３６】
こうして、金属円筒体ＣＬの表面に樹脂粉体Ｐを付着させた後、金属円筒体ＣＬを電極シャフト１８、１８から外して、あるいは金属円筒体ＣＬを電極シャフト１８、１８で支持したまま、高周波加熱炉や熱風乾燥炉に入れて加熱し、樹脂粉体Ｐを溶着させて塗膜を形成する。
【００３７】
金属円筒体ＣＬは、軸孔２に挿通された電極シャフト１８、１８により支持さるため、この電極シャフト１８、１８に接触している軸孔２の部分には、樹脂粉体Ｐは付着しない。そして、金属円筒体ＣＬが積層鉄心１の場合には、上記加熱時に積層鉄板間の空気が膨脹し、気泡となって流出しようとするが、この膨脹空気は、上記電極シャフト１８、１８が当接して樹脂粉体Ｐが付着しなかった部分から抜けるので、塗膜にピンホール等が生じることを防止できる。
【００３８】
また、電極シャフト１８、１８が当接して塗膜が形成されなかった部分には、例えば紫外線硬化樹脂のような常温硬化型の樹脂を塗布して硬化させることにより、積層鉄心１の積層鉄板間の空気の膨脹による問題を生じることなく、積層鉄心１の表面全体に塗膜を形成することができる。
【００３９】
なお、この実施形態では、金属円筒体ＣＬとして小型モータの回転子用の積層鉄心１が用いられているが、本発明は、同様な形状をなす磁石等にも適用することができる。また、金属円筒体ＣＬの電極シャフト１８による支持は、複数本の電極シャフト１８を金属円筒体ＣＬの外周部３に当接させて行うこともできる。更に、樹脂粉体Ｐとしては、例えばポリエステル系、エポキシ系など、公知の粉体塗装用のものを用いることができる。
【００４０】
図３〜５は、本発明による静電塗装方法の第１実施形態を示し、図３は同方法に用いられる静電塗装装置の正面断面図、図４は図３のＸ−Ｘ線矢視図、図５は図３の要部斜視図である。なお、前記参考例と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
この第１実施形態においても、前記参考例と同様に、金属円筒体ＣＬは電極シャフト１８、１８により支持され、金属円筒体ＣＬの端面５、５近傍には樹脂粉体Ｐの流れを誘導するための邪魔板２０、２１が設けられている。
【００４２】
そして、本発明の特徴は、流動槽１２の上面に、平面視で十字状をなす開口部Ｈを有する蓋板３１を配置したことにある。この開口部Ｈは、金属円筒体ＣＬの軸方向に沿った部分Ａと、軸方向と直角方向に沿った部分Ｂとを有している。軸方向に沿った部分Ａは、幅Ｗ１が金属円筒体ＣＬの外径Ｗよりも小さく、長さＬ１が左右の邪魔板２０、２１の配設間隔ＬＬよりも長い。軸方向と直角方向に沿った部分Ｂは、幅Ｗ２が金属円筒体ＣＬの軸長Ｌよりも短く、長さＬ２が金属円筒体ＣＬの外径Ｗよりも長くなっている。
【００４３】
したがって、本発明によれば、十字状の開口部Ｈの金属円筒体ＣＬの軸方向に沿った部分Ａが、邪魔板２０、２１の外側に伸びているので、邪魔板２０、２１の外側にも樹脂粉体Ｐが流動し、その樹脂粉体Ｐが邪魔板２０、２１の中心の孔２０ｂ、２１ｂを通して金属円筒体ＣＬの軸孔２に流入するので、軸孔２内周の樹脂粉体Ｐの付着量を相対的に増大させることができる。
【００４４】
また、十字状の開口部Ｈの金属円筒体ＣＬの軸方向に沿った部分Ａが、金属円筒体ＣＬの外径Ｗよりも短い幅とされているので、金属円筒体ＣＬのスロット４に入りにくい角度（金属円筒体ＣＬの中心から外れるほどスロット４に入りにくくなる）で上昇する樹脂粉体量を少なくし、金属円筒体ＣＬのスロット４に入りやすい角度で上昇する樹脂粉体量を相対的に多くして、金属円筒体ＣＬの外周３とスロット４とに付着する樹脂粉体量をより均一化することができる。
【００４５】
更に、十字状の開口部Ｈの金属円筒体ＣＬの軸方向と直角方向に沿った部分Ｂの幅Ｗ２が金属円筒体ＣＬの軸長Ｌよりも短く、軸方向と直角方向に沿った部分Ｂの長さＬ２が金属円筒体ＣＬの外径Ｗよりも長くされているので、金属円筒体ＣＬの端面５、５付近に流動する樹脂粉体Ｐの量を相対的に少なくして、金属円筒体ＣＬの端面５、５に付着する樹脂粉体量を少なくし、全体として樹脂粉体Ｐの付着量をより均一化することができる。
【００４６】
この第１実施形態において、金属円筒体ＣＬとして、外径Ｗが２０．３ｍｍ，軸長Ｌが８．８ｍｍ，軸孔２の内径が１５ｍｍである積層鉄心を用いて試験したところ、塗膜厚さは、軸孔２では２５〜３０ｍμ、外周部３で４０μｍ、スロット４内部で３６〜４０μｍ、左右端面５で５０μｍとなり、樹脂粉体Ｐが付着し難い軸孔２やスロット４内部での塗膜厚さは、邪魔板２０や蓋板３１を設けない従来の静電塗装方法に比べて、十分に均一化されることが判明した。
【００４７】
図６は、本発明による静電塗装方法の第２実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図である。なお、参考例及び第１実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略することにする。
【００４８】
この第２実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、金属円筒体ＣＬは電極シャフト１８、１８により支持され、金属円筒体ＣＬの端面５、５近傍に樹脂粉体Ｐの流れを誘導するための邪魔板２０、２１が設けられ、流動槽１２の上面には十字状をなす開口部Ｈを有する蓋板３１が配置されている。
【００４９】
そして、この第２実施形態の特徴は、流動槽１２から金属円筒体ＣＬに向かう樹脂粉体Ｐの流れを強制的に所望の方向に形成する吸引手段３２、３３を設けたことにある。一方の吸引手段３２は、金属円筒体ＣＬの上方に配置され、他方の吸引手段３３は、金属円筒体ＣＬの一側方に配置されている。なお、この実施形態の場合、吸引手段３２、３３は、図示しない吸引ポンプに接続された吸引筒からなり、吸引筒の途中に配置される切り換え弁によっていずれの吸引手段３２、３３が選択的に作動するようになっている。
【００５０】
したがって、金属円筒体ＣＬの上方にある吸引手段３２を作動させると、流動槽１２から真直ぐ上方に向かう強い流れが形成され、金属円筒体ＣＬの下面のスロット４に樹脂粉体Ｐが流入しやすくなり、スロット４内に付着する樹脂粉体Ｐの量を増やすと共に、金属円筒体ＣＬの端面５近傍を通る樹脂粉体Ｐの流速を速めて、左右端面５、５に付着する樹脂粉体Ｐの量を減らし、かつ、均一な厚さで付着させることができる。
【００５１】
また、金属円筒体ＣＬの側方にある吸引手段３３を作動させると、流動槽１２から上昇した樹脂粉体Ｐが、金属円筒体ＣＬの軸方向に沿って一側方に流れるため、樹脂粉体Ｐが軸孔２やスロット４内に流入しやすくなり、軸孔２やスロット４に付着する樹脂粉体Ｐの量を増やすことができる。なお、この場合、金属円筒体ＣＬを流動槽１２に対して移動させるか、蓋体３１の開口部Ｈを移動させるかして、金属円筒体ＣＬの位置を、流動槽１２の直上から吸引手段３３の方向に相対的に移動させると、上記流れをより効果的に形成することができる。
【００５２】
図７は、本発明の静電塗装方法の第３実施形態を示す斜視図である。なお、参考例及び第１〜２の実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略することにする。
【００５３】
この第３実施形態の特徴は、電極シャフト１８で支持された金属円筒体ＣＬの外周３に近接して、樹脂粉体Ｐの掻き取り体３４を設けたことにある。掻き取り体３４としては、この実施形態では合成樹脂製のへら状の板を採用しているが、ローラやブラシ等であってもよい。掻き取り体３４と金属円筒体ＣＬの外周３との隙間Ｔは、所望とする樹脂粉体Ｐの付着厚さに応じて適宜設定すればよいが、通常は、所望とされる塗膜厚さの数倍程度が好ましい。
【００５４】
この実施形態では、金属円筒体ＣＬの外周３に過剰な厚さの樹脂粉体Ｐが付着すると、掻き取り体３４によって余分な樹脂粉体Ｐが掻き落とされるので、金属円筒体ＣＬの外周に常に適正な厚さの樹脂粉体Ｐを付着させることができる。なお、この実施形態では、掻き落とし板３４の先端縁３４ａを邪魔板２０、２１の外周部に接触させて、掻き取り体３４と金属円筒体ＣＬの外周３との隙間Ｔを規定している。
【００５５】
図８は、本発明による静電塗装方法の第４実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図である。なお、参考例及び第１〜３の実施形態と実質的に同一部分には同符号を付してその説明を省略することにする。
【００５６】
この第４実施形態の特徴は、前記図３に示すように、金属円筒体ＣＬをその軸方向が水平方向に向くように支持し、前記実施形態と同様な方法で樹脂粉体Ｐを付着させた後、図８に示すように、金属円筒体ＣＬをその軸方向が垂直方向に向くように支持角度を変えることにある。
【００５７】
すなわち、金属円筒体ＣＬをその軸方向が垂直方向になるように支持すると、流動槽１２から上昇する樹脂粉体Ｐは、金属円筒体ＣＬの軸孔２やスロット４内に入りやすくなり、軸孔２やスロット４内の塗膜の厚さをより厚くすることができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、金属円筒体の端面から所定間隔をおいて、環状の邪魔板を配置し、金属円筒体を回転させながら樹脂粉体を付着させるようにしたので、金属円筒体の端面や外周に付着する樹脂粉体の厚さと、軸孔やスロット内周に付着する樹脂粉体の厚さとを平均化して、最終的に得られる塗膜の厚さをより均一にすることができる。
【００５９】
また、流動槽の上面に十字状の開口部を有する蓋板を設けたことで、金属円筒体の軸孔及びスロットに流入する樹脂粉体量を相対的に増大させて、塗膜の厚さをより均一化することができる。
【００６０】
本発明の更に好ましい態様において、金属円筒体の更に上方及び／又は側方に吸引手段を設けた場合には、吸引手段により樹脂粉体の強制的な流れを作ることにより、所望の箇所に樹脂粉体を付着させやすくすることができる。
【００６１】
本発明の更に好ましい態様において、金属円筒体の外周に近接して掻き取り体を配置した場合には、この掻き取り体により金属円筒体の外周に付着した樹脂粉体の過剰部分を強制的に掻き取ることにより、樹脂粉体の付着量をより均一化することができる。
【００６２】
本発明の更に好ましい態様において、金属円筒体が積層鉄心であり、その内周又は外周に当接させた電極シャフトを介して支持するようにした場合には、電極シャフトが当接した部分には樹脂粉体が付着しないので、樹脂粉体を加熱融着させるときに、積層板間の空気が樹脂粉体が付着していない部分から抜け、塗膜にピンホールができることを防止することができる。
【００６３】
更に、上記態様において、電極シャフトに当接して塗膜が形成されなかった部分に、常温硬化型の樹脂を塗布して硬化させれば、積層板間の空気の膨脹による問題を生じることなく、表面全体に塗膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の静電塗装方法の参考例となる実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図である。
【図２】図１の要部斜視図である。
【図３】本発明の静電塗装方法の第１実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ線矢視図である。
【図５】図３の要部斜視図である。
【図６】本発明の静電塗装方法の第２実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図である。
【図７】本発明の静電塗装方法の第３実施形態を示す斜視図である。
【図８】本発明の静電塗装方法の第４実施形態に用いられる静電塗装装置の正面断面図である。
【図９】被塗装物である金属円筒体の一例としての積層鉄心の斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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