【事件の表示】
　平成２年特許願第３３３９３６号「リフロー装置」拒絶査定に対する審判事件（平成４年７月２１日出願公開、特開平４−２００８９３）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
第１　手続の経緯・本件出願の発明
　本件出願は、平成２年１１月２９日の特許出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「加熱室と、この加熱室に配設されたヒータと、電子部品が実装された基板をこの加熱室内を搬送するコンベヤと、この加熱室にチッソガスを供給するチッソガス発生手段と、この加熱室の内部及び外部の酸素濃度又はチッソ濃度を計測する酸素濃度計又はチッソ濃度計と、加熱室内の酸素濃度又はチッソ濃度に応じて上記チッソガス発生手段から加熱室に供給するチッソガス量を制御する制御装置と、加熱室外の酸素濃度が低下したことを報知する警報素子とを備えて成ることを特徴とするリフロー装置。」
第２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である、実願昭６１−１９６７７７号（実開昭６３−１０１１７１号）のマイクロフィルム（以下「引用例１」という。）、実願昭６２−１９９１００号（実開平１−１０２８４６号）のマイクロフィルム（以下「引用例２」という。）及び特開平２−２２４８８３号公報（以下「引用例３」という。）には、それぞれ以下の事項乃至発明が記載されていると認める。
１　引用例１
　「本考案はクリームはんだを塗布したプリント基板を加熱してはんだ付けを行うリフロー炉、特にメッシュレスタイプのリフロー炉に関する。」（第１頁〔産業上の利用分野〕の項）
「はんだ付け用フラックスは、はんだ付け部の酸化物除去と溶融はんだの表面張力を低下させる作用がある。従って液状フラックスが含まれているクリームはんだを用いたはんだ付けには、その他の処理は必要がないと考えられていた。しかるに、クリームはんだは酸素の存在下よりも酸素のない方が良好なはんだ付け部を得られることが最近わかってきており非酸化性雰囲気中ではんだ付けすることが推奨されてきている。非酸化性雰囲気中で良好なはんだ付けができる理由はクリームはんだのはんだ付け時、酸素が存在するとクリームはんだが溶解する前の予備加熱の段階で、はんだ付け部が強く酸化してしまい、フラックスの酸化物除去作用が十分に行えなくなってしまうからである。
　それ故、近時のリフロー炉でも加熱部であるトンネル内に窒素・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・を導入し、トンネル内を非酸化性雰囲気にしてはんだ付けをすることが行われてきている。」（第２頁第１行〜第３頁第１行）
「ところで、リフロー炉には回動するメッシュベルトでプリント基板を搬送するメッシュタイプと、相対向した爪間でプリント基板を搬送するメッシュレスタイプとがあるが、近時のプリント基板は高密実装であり、プリント基板の表裏に電子部品が搭載されていることから、メッシュタイプのように電子部品がメッシュベルトに接触するものは使えずメッシュレスタイプの方が適している。」（第３頁第１１〜１９行）
「リフロー炉では、リフロー炉の出入口が移動フレームの移動分だけ大きく開口しているため、トンネル内に導入した不活性ガスは該開口から外部に流出してしまうばかりでなく、外部の酸素が混入しやすい。」（第４頁第６〜１０行）
「リフロー炉は加熱部がトンネル（１）となっており、トンネルの上下部にヒーター（２）が設置されている。また該トンネル内にはトンネルの入口から出口にかけて一対のフレームが平行状態に架橋されている。一対のフレームのうち、一方は固定された固定フレーム（３）であり、もう一方は矢印方向に移動可能な移動フレーム（４）である。これらのフレームは断面凸状であり、無端チェーン（５）が上部突部に案内されて走行するようになっている。無端チェーン（５）には一対のフレームの相対向する方向に円筒状の爪（６）が設置されている。該爪は先端が細径部となっており、この上にプリント基板（Ｐ）を載置するものである。」（第５頁第１２行〜第６頁第５行）
　これらの記載事項及び第１図乃至第３図に示される事項から、結局、引用例１には、次の発明が記載されていると認める。
　加熱部であるトンネル（１）と、このトンネル（１）に配設されたヒーター（２）と、電子部品が実装されたプリント基板（Ｐ）をこのトンネル（１）内を搬送する一対のフレーム（３），（４）、無端チェーン（５）及び爪（６）から成る手段と、このトンネル（１）に窒素を供給する手段とを備えて成るリフロー炉。
２　引用例２
　酸素濃度制御装置を備えた恒温槽に関して、「恒温槽は、各種材料、各種電子機器及びその部品等を一定の温度雰囲気に曝して耐熱性を調べる、各種熱処理を施す等のために使用されるが、このような試験や熱処理においては、恒温槽内の被試験物や被熱処理物の不必要な酸化を防止する等のために、酸素濃度を低く抑えることが極めて重要な場合がある。」（第２頁第３〜９行）
「本考案恒温槽によると、その酸素濃度制御装置により槽内酸素濃度が制御管理される。
　すなわち、不活性ガス導入手段へ不活性ガス源（例えば、窒素ガスや炭酸ガスを封入したボンベ）が接続され、サンプリング手段により槽内気体がサンプリングされ、酸素センサにより該サンプリング気体の酸素濃度が検出される。調節器は、該センサの出力に基づく酸素濃度と目標槽内酸素濃度とを比較しつつ槽内酸素濃度を該目標濃度に近づけるように制御弁を操作し、必要量の不活性ガスを恒温槽内へ導入する。」（第５頁第９〜１９行）
「以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ説明する。
　図示の恒温槽１は槽内酸素濃度制御装置２を備えている。
　該装置２は、不活性ガスボンベ３への接続部２を有する不活性ガス導入管２１を備えている。該管の途中には制御弁２２が接続されている。この制御弁は直動式の２ポート電磁弁である。
　また、装置２は、恒温槽１内気体をサンプリングするために槽内へ連通せしめられた管２３と該管に接続された吸気用ポンプ２４を備えている。
　ポンプ２４の吐出口にはバッファ装置２５及び酸素センサ２６が順次接続されている。
　センサ２６はジルコニア式酸素センサである。
　・・・・・・・・・・・・・・・・・・。
　センサ２６の出力は調節器２７へ入力される。調節器２７は、それ自体公知のもので、恒温槽内の目標酸素濃度を設定する部分２７１を有しており、該部分にて設定された目標酸素濃度とセンサ出力に基づく槽内酸素濃度とを比較しつつ、該槽内酸素濃度を目標のそれへ近づけるように、制御弁２２を操作して開閉するようになっている。」（第６頁第８行〜第７頁第１１行）
３　引用例３
　レーザ加工機に関連して、
「アシストガスを用いる従来のレーザ加工機は・・・・・・・・・・・・・・・・・・・アシストガスとして例えば窒素ガスなどの酸素ガス以外のガスをレーザビーム照射部分に吹き付けると、レーザ加工機を設置した室内の酸素濃度が低くなり、これを知らずに加工を続けると、作業者が酸欠状態となり、生命に危険を及ぼすという問題点があった。」（第１頁右欄下から第５行〜第２頁左上欄第６行）
「第１図において、１はレーザ発振器、２は加工ヘッド、３は集光レンズ、４は酸素ガスを吹き付ける機構のノズル、５は加工テーブル、６は被加工物であり、これらは第３図に示す従来のレーザ加工機と同様に構成されている。
　この実施例では、コントロールボックス７にレーザ加工機が設けられた室内の酸素濃度を検出して電気信号を発する酸素濃度検出器８が固定されている。」（第２頁右上欄第１１〜１９行）
「次に、この発明の他の実施例を第３図について説明する。
　この実施例では、上述した第１図に示す実施例とほぼ同様な各部を備えているが、窒素ガスを吹き付ける機構のノズルを有し、また酸素濃度判定器は酸素濃度が低くなると換気信号、レーザ加工機の停止信号などを出すようにしてある。
　・・・・・・・・・・・・・・・・・・。
レーザ加工機が設けられた室内の空気の酸素濃度を酸素濃度検出器８が検出し、これを電気信号として酸素濃度判定器に送り、酸素濃度が２０％未満に低下すると、レーザ加工機が設けられた室の換気を行う。さらに酸素濃度が１７％に達すると、コントロールボックスに表示し警報を発するとともにレーザ加工機を自動的に停止させる。」（第２頁右下欄第４行〜第３頁左上欄第１行）
第３　対比
　本件出願の発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「加熱部であるトンネル（１）」、「ヒーター（２）」、「一対のフレーム（３），（４）、無端チェーン（５）及び爪（６）から成る手段」、「窒素を供給する手段」及び「リフロー炉」は、それぞれ本件出願の発明の「加熱室」、「ヒータ」、「コンベヤ」、「チッソガス発生手段」及び「リフロー装置」に相当することが明らかである。
　したがって、本件出願の発明と引用例１記載の発明とは、「加熱室と、この加熱室に配設されたヒータと、電子部品が実装された基板をこの加熱室内を搬送するコンベヤと、この加熱室にチッソガスを供給するチッソガス発生手段とを備えて成るリフロー装置。」である点で一致し、以下の２点で相違している。
相違点１：
　本件出願の発明では、加熱室の内部の酸素濃度又はチッソ濃度を計測する酸素濃度計又はチッソ濃度計と、加熱室内の酸素濃度又はチッソ濃度に応じてチッソガス発生手段から加熱室に供給するチッソガス量を制御する制御装置を備えているのに対して、引用例１記載の発明では、そのようになっていない点。
相違点２：
　本件出願の発明では、上記酸素濃度計又はチッソ濃度計が加熱室の外部の酸素濃度又はチッソ濃度も計測するようになっていると共に加熱室外の酸素濃度が低下したことを報知する警報素子を備えているのに対して、引用例１記載の発明では、そのようになっていない点。
第４　判断
　そこで、これらの相違点について検討する。
１　相違点１について
　第２の２に示す引用例２記載の事項における「酸素センサ２６」、「（窒素ガスが封入された）不活性ガスボンベ３」及び「調節器２７」は、それぞれ本願発明の「酸素濃度計」、「チッソガス発生手段」及び「チッソガス量を制御する制御装置」に対応している。
　したがって、引用例２には、電子部品等を一定の温度雰囲気に曝して耐熱性を調べたり、各種熱処理を施す等のために使用される恒温槽において、恒温槽内の被試験物や被熱処理物の不必要な酸化を防止するために、恒温槽の内部の酸素濃度を計測する酸素濃度計と、恒温槽内の酸素濃度に応じてチッソガス発生手段から恒温槽に供給するチッソガス量を制御する制御装置を備えることが記載されているといえる。
　引用例２記載の恒温槽と引用例１記載の発明のリフロー装置とは、全く同一の技術分野に属するものであるとはいえないが、共に酸化が問題となる高温下での電子部品等の処理という点で共通する技術であり、また、被処理物や製品の酸化を防止するために、当該被処理物や製品の置かれる空間内部の酸素濃度を計測する酸素濃度計と、当該空間内の酸素濃度に応じてチッソガス発生手段から当該空間に供給するチッソガス量を制御する制御装置を備えることは、例えば、実願平１−２８６８３号（実開平２−１１９３９０号）のマイクロフィルム、特開平２−８２０８３号公報等に示されているように種々の技術分野において採用されている常套の技術手段である。
　そうしてみると、引用例２記載の上記事項を引用例１記載の発明に適用して、加熱室の内部の酸素濃度を計測する酸素濃度計と、加熱室内の酸素濃度に応じてチッソガス発生手段から加熱室に供給するチッソガス量を制御する制御装置を備えることにより本件出願の発明のように構成する点に格別の困難性は見当たらない。
２　相違点２について
　第２の３に示すように引用例３には、アシストガスとしてチッソガスを用いるレーザ加工機が設置された室内にチッソガスが充満し酸欠状態となって、生命に危険を及ぼす状態となることを未然に回避するために、当該室内の酸素濃度を検出する酸素濃度検出器８と、室内の酸素濃度が低下したことを報知する警報素子とを備えることが記載されている。
　そして、第２の１に示すように引用例１には、「リフロー炉では、リフロー炉の出入口が移動フレームの移動分だけ大きく開口しているため、トンネル内に導入した不活性ガスは該開口から外部に流出してしまう」ことが記載されており、引用例１記載の発明のリフロー装置が設置された室内にチッソガスが充満して酸欠状態となる可能性があることは容易に予想されるところであり、こと生命の危険に関する事項であることに鑑みれば、そのための安全対策を講ずる必要があることは、きわめて当然の事項であるだけでなく、当該装置の製作・提供者に課せられる義務的事項でもある。
　そうしてみると、引用例３記載の上記事項を引用例１記載の発明に適用して、加熱室の外部の酸素濃度を計測する酸素濃度計と、加熱室外の酸素濃度が低下したことを報知する警報素子とを備えることに格別の困難性はない。また、その際、上記酸素濃度計については、相違点１についての検討で示したように、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用することにより備えられることとなる加熱室の内部の酸素濃度を計測する酸素濃度計を加熱室の外部の酸素濃度も計測するように構成すればよいことは自明の事項である。
３　また、本件出願の発明の採用する構成によって齎される効果も、引用例１記載の発明並びに引用例２及び引用例３記載の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
第５　むすび
　したがって、本件出願の発明は、引用例１記載の発明並びに引用例２及び引用例３記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。