(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ上の接続電極と基板上の電極とを対向配置させた状態で接合するフリップチップボンディング工程を経た成形品を樹脂封止用金型におけるキャビティ部の所定位置に供給セットすると共に、前記金型における少なくともキャビティ部の内面と封止用樹脂材料供給部の内面及び溶融樹脂通路部の内面とを含む金型面に離型用フイルムを被覆し、且つ、前記金型によって前記成形品における前記半導体チップと基板との接合部位に生じた狭小間隙から成るアンダーフィル部内にトランスファモールド法を用いて封止用樹脂材料を注入することにより、前記アンダーフィル部を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面を除く表面部に第一の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第一の離型用フイルム張設工程と、
前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面部に第二の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程と、
前記した封止用樹脂材料供給部の内面を封止用樹脂材料供給部用の離型用フィルムで被覆する封止用樹脂材料供給部用の離型フィルムの張設工程と、
前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムを被覆した封止用樹脂材料供給部に封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程と、
前記金型の封止用樹脂材料供給部に供給した封止用樹脂材料を加熱溶融化する封止用樹脂材料の加熱溶融化工程と、
前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム張設工程と、前記第一及び第二の基板表面に対する離型用フイルム張設工程と、前記封止用樹脂材料の搬送供給工程後において、前記金型の P.L面に所要の間隙が構成される状態の中間的な型締めを行う中間型締工程と、
前記中間型締工程後において、前記金型の P.L面を閉じ合わせる状態の完全な型締めを行う完全型締工程と、
前記金型の中間型締工程及び完全型締工程において、前記金型の少なくとも封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通路部及びキャビティ部の内部に残溜する気体・水分及び前記樹脂加熱溶融化工程時に発生したガス類を外部へ強制的に吸引排除する減圧工程と、
前記金型の完全型締工程において、前記成形品における半導体チップの少なくとも放熱用表面部を前記した第一の離型用フイルムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状に支持する半導体チップの弾性押圧工程を行い、且つ、この状態で、前記樹脂加熱溶融化工程にて加熱溶融化した封止用樹脂材料供給部内の封止用樹脂材料を前記溶融樹脂通路部を通して前記金型キャビティ部内に加圧移送すると共に、その封止用樹脂材料を該金型キャビティ部にセットした前記成形品におけるアンダーフィル部内に注入充填するトランスファモールド工程とを備えていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
第一の離型用フイルムの張設工程において、第一の離型用フイルムを少なくともキャビティ部及び溶融樹脂通路部の各内面形状に合わせて強制的に弾性変形させる第一の離型用フイルムの吸引工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
金型の完全型締工程が、金型キャビティ部にセットした成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面を除く表面部に第一の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第一の離型用フイルム張設工程を同時に兼ねることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
第二の離型用フイルムの張設工程と封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムの張設工程とを行うことにより、第二の離型用フイルムの上面に封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムを重ね合わせるように張設することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
金型キャビティ部にセットした成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面部に第二の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程を、他の離型用フイルム張設工程とは別個独立して行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項６】
金型の封止用樹脂材料供給部に対する封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム張設工程と、該封止用樹脂材料供給部に封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程とを同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項７】
金型の封止用樹脂材料供給部に対する封止用樹脂材料用の離型用フイルムに封止用樹脂材料を収容する凹所を形成して、前記した封止用樹脂材料用の離型用フイルムの凹所に前記封止用樹脂材料を収容した状態で搬送供給することを特徴とする請求項６に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項８】
金型の封止用樹脂材料供給部の形状をその封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムの搬送供給方向に沿って長尺状となる大形状に形成して、該大形状の封止用樹脂材料供給部に、複数個の成形品におけるアンダーフィル部を同時に樹脂封止成形することができる大容量の封止用樹脂材料を供給することを特徴とする請求項１、又は請求項６、又は請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項９】
封止用樹脂材料が樹脂タブレットであることを特徴とする請求項１、又は請求項６、又は請求項７、又は請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項１０】
樹脂タブレットを横長手方向の姿勢として搬送供給することを特徴とする請求項９に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の小さな電子部品を樹脂封止成形する方法に関し、特に、半導体チップ上の接続電極（バンプ）と基板上の電極とを対向配置させた状態で接合させる、所謂、フリップチップボンディングにおいて、前記両者の接合部位に生じるアンダーフィル部（狭小間隙）内に封止用樹脂を注入して封止する方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップと基板との接合部位に生じる前記アンダーフィル部内に封止用樹脂を注入する従前の手段としては、例えば、ディスペンスした液状樹脂材を毛細管現象を利用して前記アンダーフィル部内に充填させると云った、所謂、液状樹脂ディスペンス法等が知られているが、樹脂充填に長時間を要して生産効率が悪い等の弊害が指摘されている。
このため、前記アンダーフィル部内への封止用樹脂注入手段として、従来より知られている電子部品の樹脂封止成形手段、即ち、トランスファモールド法を活用することにより、高品質性及び高信頼性を備えた製品（半導体装置）を高能率生産することが試みられている。
しかしながら、前記したアンダーフィル部は狭小間隙であることに加えて、この狭小間隙には、前記した多数個の接続電極が配置されていること、また、前記した封止用樹脂材にはシリカ等の硬質充填剤等が含有されていること等の諸事情が重なって、トランスファモールド法を採用した場合においてもアンダーフィル部内への封止用樹脂の注入充填作用を効率良く行うことができないのが実状であり、例えば、前記アンダーフィル部内の樹脂充填が不充分で確実な樹脂封止成形ができず、若しくは、前記アンダーフィル部内に樹脂未充填状態のボイドが形成され、その結果、高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形することができないと云った樹脂封止成形上の重大な弊害があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、半導体チップと基板との接合部位に生じるアンダーフィル部内への封止用樹脂注入手段としてトランスファモールド法を活用する場合において、前記アンダーフィル部内に封止用樹脂をより確実に注入するとことができると共に、高品質性及び高信頼性を備えた製品を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、半導体チップ上の接続電極と基板上の電極とを対向配置させた状態で接合するフリップチップボンディング工程を経た成形品を樹脂封止用金型におけるキャビティ部の所定位置に供給セットすると共に、前記金型における少なくともキャビティ部の内面と封止用樹脂材料供給部の内面及び溶融樹脂通路部の内面とを含む金型面に離型用フイルムを被覆し、且つ、前記金型によって前記成形品における前記半導体チップと基板との接合部位に生じた狭小間隙から成るアンダーフィル部内にトランスファモールド法を用いて封止用樹脂材料を注入することにより、前記アンダーフィル部を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面を除く表面部に第一の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第一の離型用フイルム張設工程と、前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面部に第二の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程と、前記した封止用樹脂材料供給部の内面を封止用樹脂材料供給部用の離型用フィルムで被覆する封止用樹脂材料供給部用の離型フィルムの張設工程と、前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムを被覆した封止用樹脂材料供給部に封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程と、前記金型の封止用樹脂材料供給部に供給した封止用樹脂材料を加熱溶融化する封止用樹脂材料の加熱溶融化工程と、前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム張設工程と、前記第一及び第二の基板表面に対する離型用フイルム張設工程と、前記封止用樹脂材料の搬送供給工程後において、前記金型の P.L面に所要の間隙が構成される状態の中間的な型締めを行う中間型締工程と、前記中間型締工程後において、前記金型の P.L面を閉じ合わせる状態の完全な型締めを行う完全型締工程と、前記金型の中間型締工程及び完全型締工程において、前記金型の少なくとも封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通路部及びキャビティ部の内部に残溜する気体・水分及び前記樹脂加熱溶融化工程時に発生したガス類を外部へ強制的に吸引排除する減圧工程と、前記金型の完全型締工程において、前記成形品における半導体チップの少なくとも放熱用表面部を前記した第一の離型用フイルムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状に支持する半導体チップの弾性押圧工程を行い、且つ、この状態で、前記樹脂加熱溶融化工程にて加熱溶融化した封止用樹脂材料供給部内の封止用樹脂材料を前記溶融樹脂通路部を通して前記金型キャビティ部内に加圧移送すると共に、その封止用樹脂材料を該金型キャビティ部にセットした前記成形品におけるアンダーフィル部内に注入充填するトランスファモールド工程とを備えていることを特徴とする。
【０００５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した第一の離型用フイルムの張設工程において、第一の離型用フイルムを少なくともキャビティ部及び溶融樹脂通路部の各内面形状に合わせて強制的に弾性変形させる第一の離型用フイルムの吸引工程を行うことを特徴とする。
【０００６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した金型の完全型締工程が、金型キャビティ部にセットした成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面を除く表面部に第一の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第一の離型用フイルム張設工程を同時に兼ねることを特徴とする。
【０００７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した第二の離型用フイルムの張設工程と封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムの張設工程とを行うことにより、第二の離型用フイルムの上面に封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムを重ね合わせるように張設することを特徴とする。
【０００８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した金型キャビティ部にセットした成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面部に第二の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程を、他の離型用フイルム張設工程とは別個独立して行うことを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した金型の封止用樹脂材料供給部に対する封止用樹脂材料供給部の離型用フイルム張設工程と、該封止用樹脂材料供給部に封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程とを同時に行うことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した金型の封止用樹脂材料供給部に対する封止用樹脂材料用の離型用フイルムに封止用樹脂材料を収容する凹所を形成して、前記した封止用樹脂材料用の離型用フイルムの凹所に前記封止用樹脂材料を収容した状態で搬送供給することを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した金型の封止用樹脂材料供給部の形状をその封止用樹脂材料供給部の離型用フイルムの搬送供給方向に沿って長尺状となる大形状に形成して、該大形状の封止用樹脂材料供給部に、複数個の成形品におけるアンダーフィル部を同時に樹脂封止成形することができる大容量の封止用樹脂材料を供給することを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した封止用樹脂材料が樹脂タブレットであることを特徴とする。
【００１３】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した樹脂タブレットを横長手方向の姿勢として搬送供給することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明は、樹脂封止用金型における少なくともキャビティ部と封止用樹脂材料供給部及び溶融樹脂通路部とを含む金型面、並びに、前記キャビティ部にセットしたフリップチップボンディング工程を経た成形品における半導体チップと基板表面部とに離型用フイルムを被覆した状態で前記金型の型締めを行うと共に、前記金型の P.L面に所要の間隙を構成した中間型締めとその P.L面を閉じ合わせた完全型締時において前記封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通路部及びキャビティ部の内部に残溜する気体・水分及び樹脂加熱溶融化時に発生するガス類を外部へ強制的に吸引排除し、更に、前記金型の完全型締時において、前記成形品における半導体チップの少なくとも放熱用表面部を前記離型用フイルムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状に支持すると共に、この状態で、加熱溶融化した封止用樹脂を前記金型キャビティ部内に加圧移送することにより、その封止用樹脂を該金型キャビティ部にセットした前記成形品におけるアンダーフィル部内に注入充填すると云ったトランスファモールド工程を行うものである。
従って、前記成形品におけるアンダーフィル部が狭小の間隙として構成されているとしても、該成形品をセットする前記金型キャビティ部内は減圧されて所要の真空状態に保たれることになるため、この状態で、該アンダーフィル部内へのトランスファモールド工程を行うと、前記溶融樹脂は該アンダーフィル部内へ効率良く注入充填されることになる。その結果、該アンダーフィル部内の樹脂未充填状態若しくはボイドの形成を未然に防止することができるので、高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形することができるものである。
また、前記トランスファモールド工程時における金型は完全型締状態にある。そして、この完全型締時においては、前記成形品における半導体チップの少なくとも放熱用表面部は前記離型用フイルムにて被覆され且つ該離型用フイルムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状に支持されている。このため、例えば、前記溶融樹脂の一部が該半導体チップの放熱用表面部側へ浸入して該放熱用表面部に樹脂バリが形成されるのを確実に防止することができ、従って、成形された製品における重要な放熱機能が阻害されるのを未然に防止することができる。
更に、この完全型締時には、前記成形品における基板表面部が離型用フイルムにて被覆された状態に保たれるので、前記金型の型締圧力は離型用フイルムを介して基板表面部に加えられることになる。このため、例えば、該基板表面部に対して過度の型締圧力が加えられてその基板表面部が損傷されると云った重大な弊害が発生するのを未然に防止することができるものである。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型の要部を概略的に表した概略縦断面図であり、上下に対向配置した金型間に離型用フイルムと封止用樹脂材料及びフリップチップボンディング工程を経た成形品を供給するために該上下両型を型開きした状態を示している。
図２は、図１に対応した下型要部の平面図であり、該下型の所定位置に前記離型用フイルムと封止用樹脂材料及び成形品を供給セットした状態を示している。
図３は、図１に対応した上下両型の中間型締状態を示す概略縦断面図である。
図４は、図１に対応した上下両型の完全型締状態を示す概略縦断面図である。
図５は、図４に対応した上下両型の完全型締時における要部の拡大縦断面図であり、前記封止用樹脂材料を加圧する前の状態を示している。
図６は、図５に対応した上下両型の完全型締時における要部の拡大縦断面図であり、前記封止用樹脂材料を加圧した状態を示している。
図７は、図６に対応した上下両型の完全型締時における要部の拡大縦断面図であり、前記成形品の樹脂封止状態を示している。
図８は、成形後の製品の要部を示す正面図である。
【００１６】
図１に示す樹脂封止成形用の金型は、上下方向に対向配置された下型１及び上型２とから構成されている。
また、前記下型１側には、ポットと称される封止用樹脂材料供給部３と、該封止用樹脂材料供給部内に嵌装されたプランジャと称される樹脂加圧用部材４と、該封止用樹脂材料供給部３の近傍位置に設けられたフリップチップボンディング工程を経た成形品５における基板５ａ部分を嵌装セットするためのセット用凹所６と、該樹脂加圧用部材４の上下駆動機構とヒータ等の封止用樹脂材料加熱機構及び該下型１を上下動させて前記上下両型１・２の型締めと型開きを行う型開閉機構（図示なし）等が備えられている。
【００１７】
また、前記上型２側には、前記下型１との型締時（図４参照）において、該下型の前記セット用凹所６にセットされた成形品５における半導体チップ５ｂ部分を嵌装セットするためのキャビティ部７と、該キャビティ部７と前記下型１の封止用樹脂材料供給部３との間を連通接続させるカル部８ａ及びゲート部８ｂを含む溶融樹脂通路部８と、該キャビティ部７に嵌装セットされる前記半導体チップ５ｂを後述する離型用フイルムを介して該成形品５の少なくとも厚み方向（図例では、上下方向）へ所要の弾性力にて押圧する弾性押圧機構９と、前記セット用凹所６の外側方周囲となる位置に配設した適宜な弾性及び耐熱性を有するシール部材１０と、該シール部材１０にて設定され且つ該上下両型１・２間に構成される空間部内の減圧を行うための減圧機構１１と、後述する離型用フイルムを該上下両型における少なくともキャビティ部７と封止用樹脂材料供給部３及び溶融樹脂通路部８の各内面形状に合わせて強制的に弾性変形させる離型用フイルムの吸引機構１２（図例では、上型２の溶融樹脂通路部８における吸引機構１２のみを示している）と、ヒータ等の封止用樹脂材料加熱機構（図示なし）等が備えられている。
また、前記弾性押圧機構９は、前記成形品における半導体チップ５ｂの押圧部材９ａと、該押圧部材９ａを弾性押圧する弾性体９ｂと、該弾性体９ｂの弾性押圧力を加減する調整用のボルト及びナットを含む弾性押圧力調整部材９ｃ等を備えており、該弾性押圧力調整部材９ｃによって、該半導体チップ５ｂに対する前記弾性押圧力を加減調整することができるように構成されている。
【００１８】
また、図２に示すように、前記した封止用樹脂材料供給部３は、下型１の平面より見て、前記セット用凹所６の長手方向に沿って並設した長尺状の大形ポットとして設けられており、更に、前記した樹脂加圧用部材４の形状も長尺状の大形プランジャとして設けられて該封止用樹脂材料供給部３に嵌装されている。
このように、該封止用樹脂材料供給部３を長尺状の大形ポットとして設けることにより、該封止用樹脂材料供給部３に対して大容量の封止用樹脂材料（図例では、大形の樹脂タブレットＲ）を供給することができると共に、図例のように、大形の樹脂タブレットＲを横長手方向（水平方向）の姿勢として搬送供給することにより、これを縦長手方向（上下方向）の姿勢として搬送供給する場合と較べて、その搬送供給作用を簡易に行うことができるのみならず、該封止用樹脂材料供給部３に張設される離型用フイルムの使用量を軽減することができると共に、該封止用樹脂材料を加圧するために移動する前記樹脂加圧用部材４のストロークを短縮し得るので該成形装置の全体的な形状を小型化することができる等の利点がある。
【００１９】
また、図１には、前記成形品５を前記下型のセット用凹所６に搬送供給するために、該成形品を、適宜な成形品供給ユニット（図示なし）を介して、上下両型１・２間へ搬送した状態を示している。そして、該成形品５は前記供給ユニットを介してその基板５ａ部分を該セット用凹所６内に嵌装させることにより、図２等に示すように、所定位置に供給セットすることができる。
なお、このとき、該基板５ａの上面と下型１の P.L面とが略同一するように両者の関係が予め設定されていることが好ましい。
【００２０】
また、図１には、前記上下両型１・２における所要の型面位置に張設する離型用フイルムが概略的に示されている。
なお、これらの離型用フイルムは、樹脂成形時に加熱される該上下両型１・２の高温に対する所要の耐熱性と、該上下両型の型面形状及び前記成形品５の表面形状に沿って変形可能な所要の弾性と、該上下両型の型面及び使用される封止用樹脂材料との剥離容易性とを夫々有する素材にて形成されている。そして、これらの離型用フイルムは、次のようにして該上下両型における所要の型面位置に張設することができる。
【００２１】
即ち、前記上型２の型面に張設するための第一の離型用フイルム１３は、例えば、金型装置の供給位置及び取出位置に装設した供給リールと取出リール（図示なし）とに張架された状態で該上下両型１・２間へ順次に且つ連続的に供給することができる。
また、前記下型１の型面に張設するための第二の離型用フイルム１４は、前記と同様に、金型装置の供給位置及び取出位置に装設した供給リールと取出リール（図示なし）とに張架された状態で該上下両型１・２間へ順次に且つ連続的に供給することができる。
また、前記封止用樹脂材料供給部３に張設するための封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム１５は、前記したと同様に、金型装置の供給位置及び取出位置に装設した供給リールと取出リール（図示なし）とに張架された状態で該上下両型１・２間へ順次に且つ連続的に供給することができる。
【００２２】
また、前記離型用フイルム１５の所定位置には、封止用樹脂材料Ｒを収容するための凹陥部や凹面部等の形状から成る凹所１５ａが形成されている。
従って、例えば、該封止用樹脂材料Ｒを該離型用フイルム１５を介して前記封止用樹脂材料供給部３に搬送供給するには、まず、該離型用フイルム１５をその凹所１５ａが該封止用樹脂材料供給部３に嵌装される状態として張設し、その後に、該封止用樹脂材料Ｒを適宜な封止用樹脂材料供給ユニット（図示なし）を介して、該凹所１５ａ内に供給すればよい。
【００２３】
前記成形品５におけるアンダーフィル部とは、前述したように、バンプと称される半導体チップ５ｂ上の接続電極と基板５ａ上の電極とを対向配置して接合一体化した場合に生じる該両者間の狭小間隙（５ｃ）である。
次に、該アンダーフィル部５ｃ内に前記した金型装置を用いて封止用樹脂を注入充填して封止する場合について説明する。
【００２４】
まず、前記上下両型１・２を型開き（図１参照）し、この状態で該上下両型１・２間に前記成形品５を搬送すると共に、その基板５ａ部分を前記下型１におけるセット用凹所６内に嵌装セットする。なお、この嵌装セット時においては、通常、該基板５ａの上面と下型１の P.L面とが略同一するように設定されており、従って、該基板５ａ上の前記アンダーフィル部５ｃと半導体チップ５ｂとは下型１の P.L面よりも上方となる位置に支持されることになる（図３参照）。
【００２５】
次に、前記上下両型１・２における少なくともキャビティ部７の内面と封止用樹脂材料供給部３の内面及び溶融樹脂通路部８の内面とを含む該上下両型の型面に、第一の離型用フイルム１３と第二の離型用フイルム１４と封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム（金型面の離型用フイルム）１５とを被覆する金型面の離型用フイルム張設工程を行う。
即ち、前記下型１のセット用凹所６内に嵌装セットした前記成形品の基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面を除く表面部に第一の離型用フイルム１３を被覆する基板表面に対する第一の離型用フイルム張設工程と、前記基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面部に第二の離型用封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム１４を被覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程と、封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム１５にて前記封止用樹脂材料供給部３を被覆する封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム張設工程とを行う。
なお、後述するように、基板５ａの表面に対する前記第一の離型用フイルム張設工程は、前記上型２の型面に一枚の第一の離型用フイルム１３を張設することによって行うことができる。
【００２６】
また、基板５ａの表面に対する前記第二の離型用フイルム張設工程は、前記下型１の型面に他の一枚の離型用フイルム１４を張設することによって行うことができる。このとき、該離型用フイルム１４は、下型１のセット用凹所６内に嵌装セットした基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面部と、該表面部とセット用凹所６との嵌合部に生じる条溝６ａを同時に被覆する状態として張設する。
更に、下型１の前記封止用樹脂材料供給部３に対する前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム１５の張設工程は、前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム１５に形成した封止用樹脂材料Ｒを収容するための凹所１５ａを該封止用樹脂材料供給部３に嵌装させると共に、その両端縁部を前記下型１の型面に張設した第二の離型用フイルム１４の縁部の上面に重ね合わせるように張設する（図７参照）。
従って、この基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程と封止用樹脂材料供給部３の封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム張設工程とが行われた場合は、前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム１５の両端縁部が恰も前記した第二の離型用フイルム１４の位置まで実質的に延長された状態で下型１の型面を被覆することになるが、該両者は夫々別個に独立して下型１の型面を被覆していることになる。
なお、該金型面の離型用フイルム張設工程において、前記した第一の離型用フイルム１３の吸引機構１２を介して、前記した第一の離型用フイルム１３における該上下両型１・２の少なくともキャビティ部７と溶融樹脂通路部８の部位と対応する部位をその各内面形状に合わせて強制的に弾性変形させる第一の離型用フイルム１３の吸引工程を行うようにしてもよい。
【００２７】
次に、前記金型面の離型用フイルム張設工程によって張設した離型用フイルム１５を介して前記金型の封止用樹脂材料供給部３に封止用樹脂材料Ｒを搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程を行う。
即ち、前記したように、適宜な封止用樹脂材料供給ユニットを介して封止用樹脂材料Ｒを離型用フイルム１５に形成した該凹所１５ａ内に供給すればよい。
このとき、該凹所１５ａは前記下型１の封止用樹脂材料供給部３に嵌装されているため、結局、該封止用樹脂材料Ｒは離型用フイルム１５を介して、該封止用樹脂材料供給部３内に供給されることになる。
更に、封止用樹脂材料Ｒが該封止用樹脂材料供給部３内に供給されると、該封止用樹脂材料Ｒは前記した封止用樹脂材料加熱機構による所要の加熱溶融化作用を受けることになるため、封止用樹脂材料Ｒの加熱溶融化工程が行われる。
なお、下型１に対する離型用フイルム張設工程が、前記したように、別個独立した二枚の離型用フイルム１４・１５によって行われているため、例えば、前記封止用樹脂材料Ｒを該離型用フイルム１５を介して封止用樹脂材料供給部３に供給するときに該離型用フイルム１５に位置ズレが発生したような場合でも、前記基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面部に張設した該離型用フイルム１４には位置ズレが発生しないので該部位の被覆状態は確実に保たれることになり、従って、該基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面部に溶融樹脂が接触して樹脂バリを形成すると云った弊害を未然に防止することができる。
【００２８】
前記した成形品５の搬送供給工程と、前記離型用フイルム１３・１４・１５による金型面の離型用フイルム張設工程と、前記第一及び第二の基板５ａ表面に対する離型用フイルム張設工程と、前記封止用樹脂材料Ｒの搬送供給工程を経た後に、前記上下両型１・２の P.L面に所要の間隙１６が構成される状態の中間的な型締め（図３参照）を行う中間型締工程を行う。
なお、この中間型締工程時においては、前記したシール部材１０によって、前記セット用凹所６の外側方周囲となる上下両型１・２間がシールされて外気と遮断された状態となる。
更に、この中間型締工程時において、前記した減圧機構１１を介して、シール部材１０にてシールされた上下両型１・２間における前記空間部内の減圧を行って、少なくとも前記封止用樹脂材料供給部３と溶融樹脂通路部８及びキャビティ部７の内部に残溜する気体・水分及び前記した封止用樹脂材料Ｒの加熱溶融化工程時に発生したガス類を外部へ強制的に吸引排除する減圧工程を行う。
【００２９】
次に、前記中間型締工程後において、前記上下両型１・２の P.L面を閉じ合わせる状態の完全な型締め（図４参照）を行う金型の完全型締工程を行う。
なお、前記した中間型締工程と該完全型締工程において、前記した空間部内の減圧工程を継続して行うことができる。
また、該完全型締時においては、前記した基板５ａ表面に対する第一の離型用フイルム張設工程を同時に兼ねることができる。即ち、該完全型締時における離型用フイルム１３は、上型２のキャビティ部７内にセットした成形品の基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面を除く表面部に離型用フイルム１３を被覆することができるため、該部位を被覆する専用の離型用フイルムを用いる必要がなく、従って、該離型用フイルムの全体的な使用量を節減できると云った利点がある。
【００３０】
次に、前記金型の完全型締工程において、前記成形品５における半導体チップ５ｂの少なくとも放熱用表面部（図例では、該半導体チップの平面部）を上型２の型面に張設した前記離型用フイルム１３を介してその基板５ａ側へ所要の弾性にて押圧状に支持する半導体チップの弾性押圧工程を行う。
また、該半導体チップの弾性押圧工程時において、前記樹脂加熱溶融化工程にて加熱溶融化した封止用樹脂材料供給部３内の封止用樹脂を前記溶融樹脂通路部８を通して前記キャビティ部７内に加圧移送すると共に、その封止用樹脂を前記キャビティ部７にセットした前記成形品５におけるアンダーフィル部５ｃ内に注入充填するトランスファモールド工程を行えばよい。
このとき、該成形品５におけるアンダーフィル部９ｃ内は、前記したように、減圧工程によって、内部に残溜する気体・水分及びガス類が外部へ強制的に吸引排除された状態にあること、及び、加熱溶融化した樹脂はトランスファモールド法によって該アンダーフィル部５ｃ内に強制的に加圧注入されることから、その注入充填作用が効率良く且つ確実に行われるものである。
なお、図７・８に示すように、前記離型用フイルム１３を介してキャビティ部７内に嵌装される前記半導体チップ５ｂの平面部は、該離型用フイルム１３が密に且つ所要の弾性にて押圧状に支持されているため、該離型用フイルム１３と該平面部との間に溶融化した封止用樹脂が浸入することがなく、従って、該平面部（放熱用表面部）に樹脂バリが形成されて放熱機能を損なう等の弊害を未然に防止することができる。
また、該キャビティ部７に張設した該離型用フイルム１３と該キャビティ部７内に嵌装される前記半導体チップ５ｂとの側面部には製品の抜き勾配となる若干のテーパー面１７が構成されることになる。従って、このテーパー面１７の部位に加熱溶融化した封止用樹脂の一部を同時に注入充填させることにより、前記した放熱用表面部を除く半導体チップ５ｂの側面部を同時に樹脂封止成形することができる。
【００３１】
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３２】
例えば、前記した離型用フイルムの吸引機構における吸気口は前記上下両型１・２の所要位置に配設することが可能である。
即ち、前記吸気口を該上下両型における所望の型面位置に夫々開口配設することによって、該上下両型に張設される前記各離型用フイルムを該型面形状に合わせて強制的に弾性変形させることができる。
従って、この場合は、該上下両型１・２間に構成される空間部が該型面形状に沿った状態となり、例えば、該各離型用フイルムが該空間部内にて折り曲げられたり若しくは重ね合わされるようなことがないため、該空間部内を流通する前記溶融樹脂の加圧移送作用を阻害することがない等の利点がある。
【００３３】
また、前記した下型１の型面に被覆する離型用フイルム１４・１５を連続一体化させて形成することができる。
従って、この場合は、封止用樹脂材料供給部３を被覆する離型用フイルム張設工程が、前記成形品５の基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面部に離型用フイルムを被覆する該基板５ａ表面に対する第二の離型用フイルム張設工程を同時に兼ねることができるため、離型用フイルム張設工程の簡略化及び省略化を図ることができると云った利点がある。
【００３４】
また、前記した封止用樹脂材料供給部３に対する離型用フイルム張設工程と、該封止用樹脂材料供給部３に封止用樹脂材料Ｒを搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程を同時に行うようにしてもよい。
従って、この場合は、全体的な成形工程数を省略することができるので、生産効率を高めることができると云った利点がある。
【００３５】
また、前記した封止用樹脂材料Ｒを搬送供給するその他の手段としては、例えば、前記離型用フイルム１５に形成した凹所１５ａに、予め、封止用樹脂材料Ｒを収容すると共に、この状態で、該離型用フイルム１５を前記上下両型１・２間に同時に搬送し、且つ、該離型用フイルム１５を封止用樹脂材料供給部３に張設することが考えられる。
従って、この場合は、前記した封止用樹脂材料供給部３に離型用フイルム１５を張設する工程と、前記封止用樹脂材料Ｒを該離型用フイルム１５を介して前記封止用樹脂材料供給部３に供給する工程とを同時に行うことができる。
【００３６】
また、前記封止用樹脂材料として１成形時に１個の大形の樹脂タブレットを用いる場合について説明したが、例えば、１成形時に複数個の小形樹脂タブレットを同時に搬送供給して使用するようにしても差し支えない。
なお、前記封止用樹脂材料としてタブレット状のものを用いる場合はその取扱いや保管等の面で有利であるが、適宜な計量ユニット及び搬送供給ユニット（図示なし）を併用することにより、粉末状の樹脂材料や顆粒状の樹脂材料或は液体状の樹脂材料を夫々使用することができる。
【００３７】
また、前記した成形品５における半導体チップ５ｂの弾性押圧機構９は、半導体チップ５ｂに対する弾性押圧力を前記調整用のボルト及びナットを含む弾性押圧力調整部材９ｃを用いて人為的に且つ各別に加減調整する場合について図示しているが、例えば、流体圧力を利用した適宜な弾性押圧力調整機構（図示なし）を用いることにより、前記した成形品５における各半導体チップ５ｂに対して、適正な弾性押圧力を自動的に且つ同時に加えるようにしてもよい。
【００３８】
また、前記した半導体チップの弾性押圧工程は、金型に備えた弾性押圧機構による弾性押圧力を離型用フイルムを介して該半導体チップに弾性押圧状態として加える場合について説明したが、必ずしも、このような専用の弾性押圧機構を備える必要はない。
例えば、前記した離型用フイルム自体に所要の弾性を付与することによって、即ち、所要の弾性を有する素材にて離型用フイルムを形成することにより、金型の完全型締時における型締圧力を該離型用フイルムを介して半導体チップに弾性押圧状態として加えるようにしてもよい。
従って、この場合は、事実上、半導体チップの弾性押圧工程を省略化できるため、本発明方法の簡略化を図ることができるのみならず、本発明方法の実施に用いられる樹脂封止用金型の構成を簡略化することができる等の利点がある。
【００３９】
また、本発明方法の実施に用いられる樹脂封止用金型の構成例としては、例えば、１個のキャビティ部に対して１個の封止用樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型、或は、複数個のキャビティ部に対して１個の封止用樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を用いるようにしても差し支えない。
この場合は、前記した樹脂封止用金型の全体的な形状を小型化することができるので、比較的に少量生産を行うような場合に最適である。
【００４０】
また、本発明方法の実施に用いられる樹脂封止用金型の構成例としては、例えば、複数個のキャビティ部と複数個の封止用樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を用いるようにしてもよく、更に、複数個の封止用樹脂材料供給部間を相互に連通接続させた構成の樹脂封止用金型を用いるようにしてもよい。
この場合は、前記した複数個の封止用樹脂材料供給部における周辺近傍位置に複数個のキャビティ部を配設し且つ該各封止用樹脂材料供給部とその周辺近傍位置の複数キャビティ部とを均等長さの短い樹脂通路を介して連通接続させる構成を採用できるので、該各キャビティ部における前記した樹脂封止成形を夫々均等な成形条件の下で行うことができ、従って、均一な製品を成形することができると云った利点がある。
更に、複数個の封止用樹脂材料供給部間を相互に連通接続させた構成を採用する場合は、各封止用樹脂材料供給部に供給された樹脂材料に過不足があっても、溶融化された樹脂材料を各封止用樹脂材料供給部間においてに相互に流動させて各々の樹脂量を均等化することができるため、例えば、樹脂材料の供給量不足に起因した不良製品の成形を未然に防止することができる等の利点がある。
【００４１】
また、前記したトランスファモールド工程においては、前記キャビティ部７の断面形状若しくは前記した製品の抜き勾配（テーパー面１７）を適宜に変更することによって、前記半導体チップ５ｂの側面部における形状変更を簡易に且つ任意に行うことができる。
即ち、該トランスファモールド工程時は、前記減圧工程によって該キャビティ部７を所要の真空状態に設定することができるため、これによって、前記成形品５におけるアンダーフィル部５ｃ内に対する溶融樹脂の注入充填作用を効率良く且つ確実に行うことができるのみならず、半導体チップ５ｂの側面部に対する樹脂封止成形作用をも効率良く且つ確実に、しかも、両者を同時的に行うことができると云った利点がある。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、成形品におけるアンダーフィル部の樹脂封止成形を所要の真空状態下において行うものであるから、該成形品のアンダーフィル部が狭小の間隙として構成されていても、封止用の溶融樹脂は該アンダーフィル部内へ効率良く且つ確実に注入充填されることになり、その結果、該アンダーフィル部内の樹脂未充填状態若しくはボイドの形成を未然に防止することができるので、高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形することができると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型の要部を概略的に表した概略縦断面図であり、上下に対向配置した金型間に離型用フイルムと封止用樹脂材料及びフリップチップボンディング工程を経た成形品を供給するために該上下両型を型開きした状態を示している。
【図２】  図１に対応した下型要部の平面図であり、該下型の所定位置に離型用フイルムと封止用樹脂材料及び成形品を供給セットした状態を示している。
【図３】  図１に対応した上下両型の概略縦断面図であり、該上下両型の中間型締状態を示している。
【図４】  図１に対応した上下両型の概略縦断面図であり、該上下両型の完全型締状態を示している。
【図５】  図４に対応した上下両型の完全型締時における要部の拡大縦断面図であり、封止用樹脂材料を加圧する前の状態を示している。
【図６】  図５に対応した上下両型の完全型締時における要部の拡大縦断面図であり、封止用樹脂材料を加圧した状態を示している。
【図７】  図６に対応した上下両型の完全型締時における要部の拡大縦断面図であり、成形品の樹脂封止状態を示している。
【図８】  成形後の製品の要部を示す一部切欠正面図である。
【符号の説明】
１    下  型
２    上  型
３    封止用樹脂材料供給部（ポット）
４    樹脂加圧用部材（プランジャ）
５    成形品
５ａ  基  板
５ｂ  半導体チップ
５ｃ  アンダーフィル部
６    セット用凹所
６ａ  条  溝
７    キャビティ部
８    溶融樹脂通路部
８ａ  カル部
８ｂ  ゲート部
９    弾性押圧機構
９ａ  押圧部材
９ｂ  弾性体
９ｃ  弾性押圧力調整部材
１０    シール部材
１１    減圧機構
１２    離型用フイルムの吸引機構
１３    離型用フイルム
１４    離型用フイルム
１５    離型用フイルム
１５ａ  凹  所
１６    間  隙
１７    テーパー面
Ｒ    封止用樹脂材料（樹脂タブレット）
【図１】
0004102534.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004102534.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004102534.tif 000006
【図６】
0004102534.tif 000007
【図７】
0004102534.tif 000008
【図８】
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