【事件の表示】
　特許第６３７９０５１号発明「中空型電子デバイス封止用シート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３７９０５１号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　特許第６３７９０５１号の請求項１及び２に係る特許についての出願は、平成２７年１月２３日に出願され、平成３０年８月３日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年８月２２日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、平成３１年２月２２日に特許異議申立人栗原喜子により、特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明　
　特許第６３７９０５１号の請求項１及び２に係る特許は、特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下「本件特許発明１」及び「本件特許発明２」という。）。
「【請求項１】
　セパレータと熱硬化性封止用シートとを有し、
　前記セパレータの厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積が、２００Ｎ／ｍｍ以上であり、
　前記熱硬化性封止用シートの５０℃〜１００℃の範囲内における最低溶融粘度が１００ｋＰａ・ｓ以上であることを特徴とする中空型電子デバイス封止用シート。
【請求項２】
　前記セパレータの厚みが５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の中空型電子デバイス封止用シート。」
第３　申立理由の概要　
　特許異議申立人栗原喜子（以下「異議申立人」という。）は、本件特許の請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証（特開２００４−７０５１号公報）に記載された発明であり、また、甲第１号証、甲第２号証（松浦章、他三名、労働省指定通信教育　材料力学　第８版　職業訓練法人日本技能教育開発センター、平成４年５月１日発行）、甲第３号証（製品設計知識　プラスチック強度設計における引張特性と曲げ特性の使い方　https://seihin-sekkei.com/blog-pla-think-19/）及び甲第４号証（特開２００３−３２０７５号公報）に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本件特許出願日前に容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号及び同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである旨主張する。
第４　甲号証の記載　
１．甲第１号証
　甲第１号証には、「封止用部材およびこれを用いた表面弾性波装置の製造方法」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
（１）「【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
本発明の
封止用部材は、
未硬化樹脂シートと基材とが
一体化され、
本実施の形態の封止用部材は、
未硬化樹脂シートは上記基材と一体化されており、
（２）「【００１６】
本実施の形態に係わる基材の曲げ剛性は、熱プレス時において上記未硬化樹脂シートより高い剛性を有するものが用いられる。
なお、
上記未硬化樹脂シートとしてエポキシ樹脂を用い、上記基材を樹脂封止後除去する場合は、
【００１７】
上記基材の曲げ剛性は熱プレス時において、０．０１〜５０ｋｇ・ｍｍであるのが望ましく、０．０１ｋｇ・ｍｍ未満では、熱プレス初期に未硬化樹脂シートのたわみ量が大きくなり、未硬化樹脂シートの一部が配線基板に接触して空気層を閉じ込めて硬化する可能性が増し、成形後ボイドの抑制効果が得られにくくなる。
一方、曲げ剛性が５０ｋｇ・ｍｍを越えると、基材の膜厚が厚くなり熱抵抗が大きくなるので硬化時間が長くなったり、硬化が不均一になる傾向が増す。
・・・（中略）・・・
【００１９】
また、本実施の形態に係わる未硬化樹脂シートの熱プレス時の粘度は、５０００〜１０００００Ｐａ・ｓであることが望ましい。５０００Ｐａ・ｓ未満では、樹脂が表面弾性波素子と配線基板間の隙間から侵入して、励振電極まで到達し中空維持が困難となり特性が劣化する。また、１０００００Ｐａ・ｓを越えるとボイドの残存量が増して、樹脂と配線基板の接着不良を起こし易くなる。
また、上記未硬化樹脂シートの硬化物の弾性率は、５〜８００ｋｇ／ｍｍ２であるのが望ましい。弾性率が８００ｋｇ／ｍｍ２を越えると、温度サイクルが加わる場合、封止樹脂に起因する熱応力が大きくなり、表面弾性波素子に歪を与え、特性が劣化したり、樹脂と表面波素子との界面または樹脂と配線基板との界面で、剥離や樹脂クラックが生じるなど、不具合を起こしやすい。
一方、熱応力面からは、弾性率は小さいほど望ましいものの、５ｋｇ／ｍｍ２未満になると、構造体としての強度が弱くなるため、ハンドリング性が悪くなる。」
（３）「【００２２】
その後、ガラスクロス強化ＰＴＦＥ｛０．２ｍｍ厚、曲げ剛性０．３ｋｇ・ｍｍ（１５０℃で測定）｝を基材として用い、これにエポキシ樹脂系の未硬化樹脂シート７｛０．５ｍｍ厚、曲げ剛性０．０００１ｋｇ・ｍｍ（室温で測定）｝を設けた上記実施の形態１の封止用部材１８を用意し、
封止用部材１８の未硬化樹脂シート７を表面弾性波素子１０側にして配置し｛図１（ｃ）｝、封止用部材１８と配線基板２０を熱プレス機を用いてプレス熱板９により成形し表面弾性波素子１０を樹脂封止する｛図１（ｄ）｝。
プレス条件は、１２０℃〜１８０℃、硬化時間１０分〜２時間、プレス圧力５〜４０ｋｇ／ｃｍ２とする。
【００２３】
樹脂封止後、ダイシングソーによりダイシング位置５０で切断して樹脂パッケージ毎に切り離して表面弾性波装置を得る｛図１（ｄ）｝。
なお、図１は封止用部材１８を除去した後個片の装置に切り離した場合を示すが、封止用部材の基材が製品サイズ、特性または信頼性への支障をきたさない場合は除去する必要はない。
一方、使用する平板状配線基板は、ガラスエポキシ基板などの有機系基板材料でもアルミナなどのセラミック基板でもよく、製造工程の自由度が向上する。
上記のように、
本実施の形態の表面弾性波装置の製造方法により、中空部を確保して表面弾性波素子を一括で樹脂封止でき、
・上記（１）によれば、封止用部材は、基材と未硬化樹脂シートとを有するものである。
・上記（２）によれば、未硬化樹脂シートは、エポキシ樹脂を用いたものである。また、基材は、樹脂封止後除去するものである。
・上記（３）によれば、未硬化樹脂シートを表面弾性波素子側に配置して、熱プレスによって当該表面弾性波素子を樹脂封止するものである。また、封止用部材は、中空部を確保して表面弾性波素子を樹脂封止するものである。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、甲第１号証には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 
 「樹脂封止後除去する基材とエポキシ樹脂の未硬化樹脂シートとを有し、中空部を確保した表面弾性波素子を樹脂封止する封止用部材。」
２．甲第２号証
　甲第２号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（１）「このように，ＥＩは曲げに対する変形の程度をあらわすもので，曲げこわさ（ｆｌｅｘｕｒａｌ　ｒｉｇｉｄｉｔｙ）といいます。」（第１６−１１１ページ第４行及び第５行）
（２）「
」（第１６−１１２ページ表１番号１）
　上記（１）及び（２）によれば、甲第２号証には、「曲げこわさをＥＩと表し、Ｉ（ｍｍ４）をｂｈ３／１２と表す」技術的事項が記載されている。
３．甲第３号証
　甲第３号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
（１）「
引張試験で測定したヤング率が引張弾性率、曲げ試験で測定したヤング率が曲げ弾性率である。
（２）「＜引張特性＞
引張特性は図５のような試験で測定し、
・・・（中略）・・・
＜曲げ特性＞
曲げ特性は図６のような３点曲げ試験で測定し、
（３）「プラスチックの物性表には引張特性、曲げ特性の両者が掲載されていることは既に述べた。
引張特性と曲げ特性では試験方法や算出方法が異なるものの、
（４）「表２は実際の材料における引張特性と曲げ特性の比較である。
同じ材料でも引張と曲げで異なった値を示す
」（５．強度設計における注意点）
　上記（１）ないし（３）によれば、引張弾性率及び曲げ弾性率は、試験方法及び算出方法が異なる。
　上記（４）によれば、引張弾性率及び曲げ弾性率は、同じ材料でも異なった値を示す。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、甲第３号証には、「引張弾性率及び曲げ弾性率は、試験方法及び算出方法が異なり、また、同じ材料でも異なった値を示す」技術的事項が記載されている。
４．甲第４号証
　甲第４号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
「【００３５】第１の実施の形態で示したように、
弾性表面波素子２の表面とダイパッド４との隙間は
この隙間に封止樹脂６が侵入するかどうかは、封止樹脂６の溶融粘度、
依存する。
　上記段落［００３５］によれば、甲第４号証には、「弾性表面波素子の表面とダイパッドとの隙間に封止樹脂が侵入するかどうかは、封止樹脂の溶融粘度に依存する」技術的事項が記載されている。
第５　当審の判断　
１．特許法第２９条第１項第３号について
（１）請求項１に係る発明について
　本件特許発明１と甲１発明とを対比する。
ア．本件特許発明１の「セパレータ」は、封止用シートにＳＡＷチップを埋め込んだ後、該封止用シートから剥離するものである（本件特許明細書段落［００６４］ないし［００６７］、図４及び５参照）。よって、甲１発明の「樹脂封止後除去する基材」は、本件特許発明１の「セパレータ」に相当する。
イ．甲１発明の「エポキシ樹脂の未硬化樹脂シート」は、熱硬化性のものといえるから、本件特許発明１の「熱硬化性封止用シート」に相当する。
ウ．甲１発明の「中空部を確保した表面弾性波素子」は、本件特許発明１の「中空型電子デバイス」に相当する。
エ．甲１発明の「樹脂封止する封止用部材」は、上記ア．及びイ．のとおり、「セパレータ」及び「熱硬化性封止用シート」に相当する構成を備えているから、本件特許発明１の「封止用シート」に相当する。
オ．本件特許発明１は「前記セパレータの厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積が、２００Ｎ／ｍｍ以上であ」るのに対し、甲１発明にはその旨の特定はされていない。
カ．本件特許発明１は「前記熱硬化性封止用シートの５０℃〜１００℃の範囲内における最低溶融粘度が１００ｋＰａ・ｓ以上である」のに対し、甲１発明にはその旨の特定はされていない。
　そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、
「セパレータと熱硬化性封止用シートとを有する中空型電子デバイス封止用シート」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞ 
　本件特許発明１は「前記セパレータの厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積が、２００Ｎ／ｍｍ以上であ」るのに対し、甲１発明にはその旨の特定はされていない。
＜相違点２＞ 
　本件特許発明１は「前記熱硬化性封止用シートの５０℃〜１００℃の範囲内における最低溶融粘度が１００ｋＰａ・ｓ以上である」のに対し、甲１発明にはその旨の特定はされていない。
　ここで、相違点１について、異議申立人は、特許異議申立書にて以下の主張をしている。
「まず、相違点１について検討すると、甲１発明は、基材について曲げ剛性で特定している。
　ここで、曲げ剛性は、甲第２号証に記載されているように、曲げ剛性率Ｅ（Ｎ／ｍｍ２）と断面二次モーメントＩ（ｍｍ４）を掛け合わせたものであり、下記式（１）で定義される値である。
曲げ剛性（Ｎ・ｍｍ２）＝Ｅ（Ｎ／ｍｍ２）×Ｉ（ｍｍ４）　（式１）
　また甲１発明では、曲げ剛性の単位として「ｋｇ・ｍｍ」が使用されているが（例えば、請求項１）、１Ｎは１ｋｇ・ｍ／ｓ２であること、甲第１号証では重力加速度９．８ｍ／ｓ２を考慮せずに質量単位系として検討することから、曲げ剛性の単位として正しくは「ｋｇ・ｍｍ２」であるといえる。
　よって、下記検討については、曲げ剛性の単位として「ｋｇ・ｍｍ２」を用いて説明する。
　次いで、上記甲第２号証の記載を参酌すると、上記式（１）における断面二次モーメントＩは、ｂｈ３／１２と表すことができる。ここで、ｂは断面の中立軸に平行な辺の長さすなわち（柱やフィルムの）幅（ｍｍ）、ｈは同じく垂直な辺の長さすなわち高さあるいは厚み（ｍｍ）である。
　上記式（１）において、断面二次モーメントＩとしてｂｈ３／１２を代入すると、下記式（２）として表すことができる。
曲げ剛性（ｋｇ・ｍｍ２）＝Ｅ×ｂｈ３／１２　式（２）
　一方、本件特許発明１に記載の、セパレータにおける厚みｈ（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率Ｅ’（Ｎ／ｍｍ２）との積（以下、セパレータ特性という。）は、下記式（３）として表すことができる（Ｅ’は異議申立人が追記した。）。
セパレータ特性（Ｎ／ｍｍ）
＝セパレータの厚みｈ（ｍｍ）×引張弾性率Ｅ’（Ｎ／ｍｍ２）　式（３）
　ここで、上記式（３）の右辺に（断面二次モーメントＩ／断面二次モーメントＩ＝１）を掛け、式を変形すると、次の式（４）のように表すことができる。
セパレータ特性＝Ｅ’×ｈ×（Ｉ／Ｉ）
＝（Ｅ’Ｉ）×ｈ／Ｉ
＝（Ｅ’Ｉ）×（ｈ／（ｂｈ３／１２））　式（４）
　また、甲第３号証に記載の如く、「引張試験で測定したヤング率が引張弾性率、曲げ試験で測定したヤング率が曲げ弾性率である。」であることから、本件特許発明１における引張弾性率Ｅ’は、上記式（１）における曲げ弾性率Ｅと同等のものであることが理解できる。
　してみると上記式（４）における、右辺第１項目のＥ’Ｉは上記式（１）で示した曲げ剛性と同等のものであるといえるから、上記式（４）は下記式（５）、（６）として表すことができる。
セパレータ特性＝曲げ剛性ＥＩ×（１２／幅ｂ×厚みｈ２）　式（５）
曲げ剛性＝（セパレータ特性×幅ｂ×厚みｈ２）／１２　式（６）
　次に、本件特許明細書の値を式（６）に代入して、曲げ剛性への変換を行う。
・・・（中略）・・・
　上記の結果より、本件特許発明１のセパレータにおいて、厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積（セパレータ特性）として実施例の値を代入し、曲げ剛性に変換すると、本件特許発明１のセパレータの曲げ剛性値は０．０３１〜０．０７５ｋｇ・ｍｍ２となり、甲１発明における基材の曲げ剛性の範囲（０．０１〜５０ｋｇ・ｍｍ２）に含まれることが理解できる。
　してみると、本件特許発明１に係るセパレータにおいて、厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積が２００Ｎ／ｍｍ以上であれば、甲１発明の基材の曲げ剛性の範囲を満足することは明らかである。」
　そこで、異議申立人の主張を検討する。甲第３号証（上記「第４　３．」参照）には、「引張弾性率及び曲げ弾性率は、試験方法及び算出方法が異なり、また、同じ材料でも異なった値を示す」と記載されている。したがって、引張弾性率を曲げ弾性率と同等のものとする異議申立人の主張は失当であり、本件特許明細書の値を代入した場合に、必ずしも本件特許発明１のセパレータにおいて、厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積が２００Ｎ／ｍｍ以上であれば、甲１発明の基材の曲げ剛性の範囲を満足することは明らかであるとは断言できない。よって、相違点１は甲第１号証に記載された事項とはいえず、異議申立人の主張を採用することはできない。
　したがって、上記相違点２について判断するまでもなく、請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明ではない。
（２）請求項２に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明に対して、さらにセパレータの厚みが５０μｍ以上であるという技術的事項を追加したものである。よって、（１）に示した理由と同様の理由により、請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明ではない。
２．特許法第２９条第２項について
（１）請求項１に係る発明について
　相違点１について検討すると、相違点１に係る本件特許発明１のセパレータの厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積が２００Ｎ／ｍｍ以上であるという構成は、甲第１号証ないし甲第４号証には記載されておらず、本件特許出願前において周知技術であるともいえない。
　また、相違点１に係る本件特許発明１のセパレータの厚み（ｍｍ）と２５℃における引張弾性率（Ｎ／ｍｍ２）との積が２００Ｎ／ｍｍ以上であるという構成によって、電子デバイスの埋め込み時に、熱硬化性封止用シートの天面に凹凸が生じることを抑制することができるという格別顕著な効果を得られることを、当業者が予測し得たとは到底認められない。
　したがって、上記相違点２について判断するまでもなく、請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証ないし甲第４号証に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）請求項２に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明に対して、さらにセパレータの厚みが５０μｍ以上であるという技術的事項を追加したものである。よって、（１）に示した理由と同様の理由により、請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証ないし甲第４号証に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第６　むすび　
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１及び２に係る発明を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１及び２に係る発明を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３１年４月１８日（２０１９．４．１８）