(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部品をはんだで接続した電子基板を搬送するコンベアと、
窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された前記窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスを前記電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路と、
この循環回路内に設けられ、溶融した前記はんだを除去するはんだ除去手段と、
前記電子基板に前記窒素ガス又は不活性ガスを吹き付ける際に、外気が進入するのを抑制する外気進入抑制手段と、
を備え、前記はんだ除去手段を回転するワイヤーブラシで構成し、前記ワイヤーブラシを前記循環回路における加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスにより駆動することを特徴とする電子基板の部材回収装置。
【請求項２】
前記加熱手段で加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスを前記電子基板の下方から吹き付ける構成としたことを特徴とする請求項１記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項３】
前記ワイヤーブラシを５００ｒｐｍ以上の回転数で回転させることを特徴とする請求項１記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項４】
前記電子基板に吹き付けた前記窒素ガス又は不活性ガスを吸引する吸引ポンプを前記循環回路に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項５】
前記循環回路内でのガス圧力は、送気圧＞吸引ポンプ圧＞大気雰囲気となるように制御することを特徴とする請求項４記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項６】
前記はんだ除去手段で除去された前記はんだを吸引して部材回収するはんだ吸引回収手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項７】
前記はんだ吸引回収手段を、前記循環回路に設けた吸引ポンプで構成したことを特徴とする請求項６記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項８】
前記外気進入抑制手段をプラスチックカーテンで構成したことを特徴とする請求項１記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項９】
前記電子基板が前記外気進入抑制手段内に前記コンベアで搬送された場合に、加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスにより予備加熱される構成としたことを特徴とする請求項１記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項１０】
前記加熱手段は、前記窒素ガス又は不活性ガスを２５０℃以上に加熱する構成としたことを特徴とする請求項１記載の電子基板の部材回収装置。
【請求項１１】
電子部品等の搭載部品を有する電子基板の部材回収方法であって、
前記電子基板を洗浄する工程と、
前記電子基板への外気の進入を抑制した状態で、加熱された窒素ガス又は不活性ガスを前記電子基板に吹き付けることによりはんだを溶融する工程と、
溶融した前記はんだを除去する工程と、
はんだが除去された前記電子基板を、窒素ガス又は不活性ガスによって冷却する工程と、
はんだを除去した前記電子基板から前記搭載部品を回収する工程と、
を備え、溶融した前記はんだを除去する工程において、前記はんだをワイヤーブラシを回転させて除去し、前記ワイヤーブラシの駆動源を加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスにより回転させることを特徴とする電子基板の部材回収方法。
【請求項１２】
前記はんだを溶融する前に、加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスにより前記電子基板を予備加熱することを特徴とする請求項１１記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項１３】
加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスを前記電子基板の下方から吹き付けることを特徴とする請求項１１記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項１４】
前記ワイヤーブラシを５００ｒｐｍ以上の回転数で回転させることを特徴とする請求項１１記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項１５】
窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスを前記電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路に設けた吸引ポンプにより、前記電子基板に吹き付けた前記窒素ガス又は不活性ガスを吸引することを特徴とする請求項１１記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項１６】
前記循環回路内でのガス圧力は、送気圧＞吸引ポンプ圧＞大気雰囲気となるように制御することを特徴とする請求項１５記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項１７】
窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスを前記電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路に設けたはんだ吸引回収手段により、前記はんだ除去手段で除去された前記はんだを吸引して回収することを特徴とする請求項１１記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項１８】
前記循環回路に設けた吸引ポンプにより、前記はんだ除去手段で除去された前記はんだを吸引して回収することを特徴とする請求項１７記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項１９】
プラスチックカーテンで電子基板への外気の進入を抑制したことを特徴とする請求項１１記載の電子基板の部材回収方法。
【請求項２０】
前記窒素ガス又は不活性ガスを前記熱交換器で２５０℃以上に加熱することを特徴とする請求項１１記載の電子基板の部材回収方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、廃棄された電子基板からはんだ等の部材を再利用が可能または容易とする電子基板の部材回収方法に係り、更に詳しくは、はんだ溶融時の電子基板の搭載部品への過度な加熱とはんだの酸化を抑制した電子基板の部材回収方法および電子基板の部材回収装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子基板を搭載した電気製品（家電品）の廃棄処理は埋め立てによるものであったが、近年、酸性雨の影響により廃棄製品中の電子基板のはんだから有害な鉛成分が溶出し、地下水の汚染を引き起こす可能性があるとして問題となっている。
【０００３】
この様な環境汚染を抑制する対策として、廃棄された各種家電品を回収、再利用することによる廃棄物の減量化や、有価物回収の処理等に伴う地中や大気中への有害物放出量の削減、さらに新規な製造物の量をも削減して製造に関わる資源の枯渇抑制と製造に係る各種エネルギー使用量の削減が挙げられる。
【０００４】
このうち、各種家電品に用いられている電子基板は、ガラス繊維マットに含浸したエポキシ樹脂によって保持された厚さが数ミクロンから数十ミクロンの銅箔を任意のパターンにエッチング処理して形成した配線状に鉛を含有した溶融はんだを用いて、半導体、ＩＣ、コンデンサー等の素子を配列して固定して構成されている。
【０００５】
この為、前記各種家電品が使用に供した後に野積み放置や土中埋設等の手段によって廃棄され際に、雨水や土壌水などの酸性水分によって前記はんだとともに鉛の溶出を来す可能性がある。
【０００６】
このような問題に対処すると共に資源（はんだ）の有効活用を図るために、電子基板が備えるはんだを回収して再利用することが提案されている。
例えば、特開平９ー３１６５４９号公報では、電子基板のロール状のワイヤーブラシやカップブラシを用いて擦ることによって掻き落として、回収するはんだ除去方法が記載されている。このはんだ除去方法は、電子基板を赤外線ヒータによる加熱によってはんだを溶融させた後、ワイヤーブラシなどで掻き落とすものである。
【０００７】
図５は上記特開平９ー３１６５４９号公報に記載されたはんだ除去装置を示す図である。このはんだ除去方法によれば、コンベア１で搬送される電子基板２の搬送方向に対して直角に複数のワイヤーブラシ６を平行に配設し、その間隙に横（搬送方向に対して直角）方向に広がった赤外線ヒータ５を備えた装置を用いるものであって、これらの上を電子基板２が通過する際に、電子基板２が搭載部品４の各種素子の接続と固定に用いられていたはんだを加熱して溶融させ、さらに掻き落とすことが可能になるから、容易にはんだを回収できるというものであるる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のはんだ除去装置は、電子基板全体をはんだの融点以上に予備加熱する際に、搭載部品（各種素子）にははんだを溶融するための加熱に対して何等の措置も施されておらず、高温に曝されることになるので熱ストレスを受け、回収した電子部品が故障して再利用が不可能または困難となるという問題点があった。
【０００９】
また、電子基板の予備加熱および溶融を空気中で行うため、溶融したはんだの錫及び鉛成分が空気中の酸素と結合し酸化物の生成が促進され、回収したはんだの酸化物の割合が多くなる。これは回収したはんだを再溶融してリサイクルする場合、再生不可能な錫、鉛の酸化物の割合が増加することとなり、回収はんだ量に対する再生はんだ量の割合であるはんだ回収効率が低下することとなる。はんだ回収効率の低下は再生コストの増加、また再生不可能なはんだ酸化物は廃棄時に無害化処理を行う必要がありそれに伴うコストも増加するという問題点があった。
【００１０】
また、ここで電子基板が備えるはんだをロール状のワイヤーブラシ等を用いて擦って掻き落とす手段によれば、スルーホール内にあるはんだを除去することが不可能である上、掻き落としの際に落下すること無しにワイヤーブラシを構成するワイヤー同志の間隙に保持されたはんだが再度の付着を生むなど、十分に除去、回収することが成されなかった。
【００１１】
また、スルーホールに搭載する素子のリード線を貫通させて固定させた部位では、過度の振動を前記素子に与えるのみ成らず、リード線を変形させて外れ難くするので、素子の回収を困難にするという問題点もあった。
【００１２】
さらに、従来のはんだ除去装置は、熱源回路が外気を取り込んだ後に加熱することによって熱風として供給するように構成したので、熱風を生み出すための熱源などが費やすエネルギーが過度に大きく、本来の目的である環境保護に対する貢献に目減りを来すという問題点があった。
【００１３】
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、廃棄された電子基板が備えるはんだを酸化による劣化を来すこと無く効率よく回収すること、搭載されている各種素子に損傷を与えることなく回収すること、およびそれらの実行に要するエネルギー効率を高めた電子基板の部材回収方法および電子基板の部材回収装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子基板の部材回収装置は、搭載部品をはんだで接続した電子基板を搬送するコンベアと、窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路と、この循環回路内に設けられ、溶融したはんだを除去するはんだ除去手段と、電子基板に窒素ガス又は不活性ガスを吹き付ける際に、外気が進入するのを抑制する外気進入抑制手段とを備えたものである。
【００１５】
また、はんだ除去手段を回転するワイヤーブラシで構成したものである。
【００１６】
また、加熱手段で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板の下方から吹き付ける構成としたものである。
【００１７】
また、ワイヤーブラシを循環回路における加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより駆動するものである。
【００１８】
また、ワイヤーブラシを５００ｒｐｍ以上の回転数で回転させるものである。
【００１９】
また、電子基板に吹き付けた窒素ガス又は不活性ガスを吸引する吸引ポンプを循環回路に設けたものである。
【００２０】
また、循環回路内でのガス圧力は、送気圧＞吸引ポンプ圧＞大気雰囲気となるように制御するものである。
【００２１】
また、はんだ除去手段で除去されたはんだを吸引して回収するはんだ吸引回収手段を備えたものである。
【００２２】
また、はんだ吸引回収手段を、循環回路に設けた吸引ポンプで構成したものである。
【００２３】
また、外気進入抑制手段をプラスチックカーテンで構成したものである。
【００２４】
また、電子基板が外気進入抑制手段内にコンベアで搬送された場合に、加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより予備加熱される構成としたものである。
【００２５】
また、加熱手段は、窒素ガス又は不活性ガスを２５０℃以上に加熱する構成としたものである。
【００２６】
また、はんだ除去手段を、窒素ガス又は不活性ガスの風圧によってはんだを除去する構成としたものである。
【００２７】
また、搭載部品をはんだで接続した電子基板を、搭載部品が自重で落下できるように傾斜又は転倒させた状態で保持して搬送するコンベアと、窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された前記窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された前記窒素ガス又は不活性ガスを前記電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路と、はんだ及び搭載部品を窒素ガス又は不活性ガスの風圧によって離脱、排除させる部材除去手段と、電子基板に窒素ガス又は不活性ガスを吹き付ける際に、外気が進入するのを抑制する外気進入抑制手段とを備えたものである。
【００２８】
また、電子基板の下部に搭載部品を受ける網棚を設け、電子基板のはんだ付け面の上から下へ、スルーホールの貫通方向に窒素ガス又は不活性ガスの吹き付けを行う構成としたものである。
【００２９】
この発明に係る電子基板の回収方法は、電子部品等の搭載部品を有する電子基板の部材回収方法であって、電子基板を洗浄する工程と、電子基板への外気の進入を抑制した状態で、加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付けることによりはんだを溶融する工程と、溶融したはんだを除去する工程と、はんだが除去された電子基板を、窒素ガス又は不活性ガスによって冷却する工程と、はんだを除去した電子基板から搭載部品を回収する工程とを備えたものである。
【００３０】
また、はんだを溶融する前に、加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより電子基板を予備加熱するものである。
【００３１】
また、溶融したはんだを除去する工程において、はんだをワイヤーブラシを回転させて除去するものである。
【００３２】
また、加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板の下方から吹き付けるものである。
【００３３】
また、ワイヤーブラシの駆動源を加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより回転させるものである。
【００３４】
また、ワイヤーブラシを５００ｒｐｍ以上の回転数で回転させるものである。
【００３５】
また、窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路に設けた吸引ポンプにより、電子基板に吹き付けた窒素ガス又は不活性ガスを吸引するものである。
【００３６】
また、循環回路内でのガス圧力は、送気圧＞吸引ポンプ圧＞大気雰囲気となるように制御するものである。
【００３７】
また、窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付ける送気ファンとを有するはんだ吸引回収手段により、はんだ除去手段で除去されたはんだを吸引して回収するものである。
【００３８】
また、循環回路に設けた吸引ポンプにより、はんだ除去手段で除去されたはんだを吸引して回収するものである。
【００３９】
また、プラスチックカーテンで電子基板入口からの外気の進入を抑制したものである。
【００４０】
また、第２の工程において、窒素ガス又は不活性ガスを熱交換器で２５０℃以上に加熱するものである。
【００４１】
また、窒素ガス又は不活性ガスの風圧によってはんだを除去するものである。
【００４２】
また、電子部品等の搭載部品を有する電子基板の部材回収方法であって、電子基板を洗浄する工程と、電子基板を搭載部品が自重で落下できるように傾斜又は転倒させた状態で保持しコンベアで搬送し、電子基板への外気の進入を抑制した状態で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付けることによりはんだを溶融し、この溶融したはんだ及び搭載部品を窒素ガス又は不活性ガスの風圧によって離脱、排除させる工程と、電子基板から脱落した搭載部品を網棚にて分離して回収する工程とを備えたものである。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１，２は実施の形態１を示す図で、図１ははんだ回収装置の断面図、図２は電子基板部材回収工程図である。図１に示すように、はんだ回収装置は、コンベア１、循環回路の一例である窒素ガス循環回路２、はんだ回収部３により構成されている。このうち、窒素ガス循環回路２は窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置の一例である窒素ボンベ４より供給された窒素ガスを加熱手段の一例である熱交換器５にて加熱し、送気ファン６によって搭載部品１２を有する電子基板１１下部へ熱風窒素ガスを吹き付けた後、吸引ポンプ９によってフィルター８を介して再度回路内を循環する加熱ガスとして供給されるという運転動作を行う。
【００４４】
また、はんだ回収部３は、電子基板１１に付着したはんだ１３を掻き落とすためのはんだ除去手段の一例であるワイヤーブラシ７を窒素ガスの給排気流により回転駆動させるという運転動作を行うのが特徴である。
【００４５】
また、１４は外気進入抑制手段の一例であるプラスチックカーテンで、窒素ガスの吹き付けに外気（空気）の侵入によって酸化を来し、回収効率を低下させる原因にもなるので、本装置の電子基板１１入口はプラスチックカーテン１４で塞ぎ電子基板１１との隙間を小さくしている。
【００４６】
次に動作を図１，２を用いて説明する。
まず、第１の工程では、廃棄された家電品から分別、回収された電子基板１１は簡単な洗浄を施してゴミや油分を排除する。電子基板１１に付着したゴミは、はんだ１３の再生利用時に搭載部品１２や回路構成における細部の処理に支障を来し、回路間にブリッジを作ったり部品固定箇所に髭状の突起を形成してトラッキングなどの回路内放電を促進、油分の混入による導電特性の低下やマイグレーションを来し、さらには回路の短絡を来す原因にも成るので、十分に排除することが好ましい。
【００４７】
この後、本発明によるはんだ回収装置に投入する。投入された電子基板１１はコンベア１によって搬送され、第２の工程を達成するはんだ回収装置の部位である窒素ガス循環回路２において、供給された窒素ガスが熱交換器５にて常時２５０℃以上に加熱され、これを電子基板１１の下部方向から送気ファン６により強制的に吹き付けることによってはんだ１３を溶融する。窒素ガスは高温で安定であり、毒性も無く、安価に供給できるため、本装置の回路内雰囲気の酸素濃度を低下させるのに適している。
【００４８】
このとき電子基板１１は、窒素ガス吹き付け工程の前に１００℃程度に予備加熱を行うことが好ましく、予備加熱により熱容量の大きい部材を搭載する電子基板１１全体が昇温されて、窒素ガス吹き付け工程での加熱負荷が軽減され、はんだ１３の溶融が効率よく行われる。
本発明によるはんだ回収装置に依れば、この装置内には加熱した窒素ガスが充満しており、必然的に高温状態を維持されているので、予備加熱のために別個に電子基板１１を加熱する必要がない。
【００４９】
次に、第３の工程は、はんだ掻き落とし工程であり、溶融したはんだ１３がワイヤーブラシ７により掻き落とされ、熱風窒素ガスとともに窒素ガス循環回路２内に吸入される。このとき、吸入されたはんだ１３は自重により、はんだ回収槽１０に堆積する。また、窒素ガス循環回路２内での窒素ガス圧力は、送気圧＞吸引ポンプ圧＞大気雰囲気となるよう制御することで窒素ガス循環回路２内への空気の混入を抑制し、窒素ガスを高濃度で循環させることができる。
尚、吸引ポンプ圧は、吸引ポンプ９の吸引部であるフィルター８との間の圧力ではなく、はんだ回収槽１０内の圧力である。
【００５０】
このとき、ワイヤーブラシ７の回転駆動は、ワイヤーブラシ本体中心部に羽根を取付け、循環窒素ガスの風力によって駆動する。本発明によるはんだ回収装置は、窒素ガス循環回路２内に風車を備えて成り、それを駆動源としてワイヤーブラシ７が回転するので、回転速度の調整が流量（流速）によって決定される。このときのワイヤーブラシ７の回転数は、ワイヤーブラシ７を構成するワイヤーの植毛密度にも依るが、少なくとも５００ｒｐｍ以上を確保することが好ましく、それ以下であると、はんだ１３が掻き落とされないで残存したり、前記ワイヤーに付着したままで残存して再度に電子基板１１に付着しうることもあるので、好ましくない。
【００５１】
さらに、このときに用いた窒素ガスは、窒素ガス循環回路２を経て熱交換器５に到達し、再度の加熱によって再び第２の工程におけるはんだ１３の溶融に供することになる。つまり、前記窒素ガスは、当該装置の系外に放出されること無しに高温状態を保持しながら再度の使用に供される工程の繰り返しを備えて、密閉回路内を循環する。
【００５２】
さらに、本発明のはんだ回収方法の窒素ガスの吹き付けに外気（空気）の侵入によって酸化を来し、回収効率を低下させる原因にもなるので、本装置の電子基板１１入口は、プラスチックカーテン１４で塞ぐなどの手段によって電子基板１１との隙間を小さくすることが好ましい。
【００５３】
次に、第４の工程では、前行程ではんだ１３を排除された電子基板１１の搬送進行方向で電子基板１１の上部から流す（フロー）窒素ガスによって冷却する。これによって、搭載部品１２の回収を容易にするとともに、当該装置内に搬入された電子基板１１に搭載された各種素子を過度に加熱することが無くなるので、熱ストレスを受けて損傷または破損を来すことが抑制できるという効果が得られる。
【００５４】
第５の工程では、はんだ１３を除去した電子基板１１を反転させ、電子基板１１に振動を与えることにより電子基板１１から搭載部品１２を脱落させることによって搭載部品１２を回収する。
【００５５】
第６の工程では、回収したはんだ１３を再溶融し、再生材と酸化物等の廃棄材に分離することによってはんだ１３の回収と再生処理を行う。本装置にて回収されたはんだ１３は殆ど酸化による劣化がないので、その用途に依れば所望の特性が確保されることもあるので、再生処理は省略することも可能である。
【００５６】
上述の実施の形態によれば、電子基板１１のはんだ付け面に熱風窒素ガスを吹き付けてはんだ１３を加熱した後に溶融したはんだ１３を排除および回収するので、凸状の態様に配設されたはんだ部分を通じて効率よく加熱できる上、電子基板１１やはんだ１３を濡らすこと無しに容易に回収できる。
【００５７】
また、電子基板１１のはんだ付け面に熱風を吹き付けて加熱、溶融したはんだ１３を除去した後、はんだ１３による固定を解除された搭載部品１２を回収するので、加熱に伴う熱が搭載部品１２に伝わり難いために損傷を抑制でき、回収した搭載部品１２の再利用の可能性が増す。
【００５８】
また、はんだ付け面に吹き付ける熱風が窒素ガスであるから、回収したはんだ１３の酸化が抑制できるので、再生効率が向上する。
【００５９】
また、ワイヤーブラシ７で掻き落としてはんだ１３を排除するので、効率よく電子基板１１からはんだ１３を排除できるので、短時間に高い収率で回収できる。
【００６０】
また、窒素ガスを窒素ガス循環回路２内で任意の温度に熱交換器５で再加熱することにより、この熱風窒素ガスを電子基板１１のはんだ付け面に吹き付けて溶融させる機能と溶融したはんだ１３を掻き落として回収する機能を備えるものであるから、熱風の加熱効率が良いうえ、はんだ１３を過度に加熱せずとも電子基板１１から剥離、分別が可能なので、ランニングコストが低減できる。
【００６１】
また、溶融したはんだ１３の掻き落としを窒素ガス循環回路２における熱風窒素ガスの給排気流により駆動されて回転するワイヤーブラシ７により行うので、ワイヤーブラシ７の回転駆動に要するエネルギーを削減でき、ランニングコストが低減する。
【００６２】
尚、上述の実施の形態では、窒素ガスを用いてはんだ１３を溶融したが、アルゴンガス、ヘリュウムガス等の不活性ガスを用いてもよい。
窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置として、例えば窒素ボンベ４を示したが、ボンベ以外にも窒素ガス又は不活性ガス製造装置のようにプラントから直接供給してもよい。
また、はんだ除去手段として、ワイヤーブラシを用いて機械的に掻き落とすものを示したが、窒素ガス又は不活性ガスの風圧によってはんだ１３を除去する構成としてもよい。
また、加熱手段としては、熱交換器以外に、例えばヒータでもよい。
【００６３】
実施の形態２．
図３，４は実施の形態２を示す図で、図３ははんだ回収装置の断面図、図４は電子基板部材回収工程図である。図３に示すように、コンベア１、窒素ガス循環回路２、はんだ回収部３、部材回収部１５により構成されている。このうち、窒素ガス循環回路２は窒素ボンベ４より供給された窒素ガスを熱交換器５にて加熱し、送気ファン６によって電子基板１１のはんだ付け面上方向から下方向へ熱風窒素ガスを吹き付けた後、フィルター８を介して再度回路内を循環する加熱ガスとして供給されるという運転動作を行う。
【００６４】
また、部材除去手段の一例であるはんだ回収部３は、電子基板１１に付着したはんだ１３を熱風窒素ガスにより溶融、離脱排除した後、網棚１６にて電子基板１１より離脱したはんだ１３と搭載部品１２を分別し回収するという運転動作を行うのが特徴である。
搭載部品１２は部材回収部１５に堆積する。
【００６５】
次に動作を図３，４を用いて説明する。
まず、第１の工程では、廃棄された家電品から分別、回収された電子基板１１は簡単な洗浄を施してゴミや油分を排除する。この工程により、電子基板１１に付着したゴミや油分によって、電子基板１１の回路に支障を来して機能を低下または損傷させるのが抑制できる。
【００６６】
この後、本発明によるはんだ回収装置に投入する。投入された電子基板１１は、コンベア１により傾斜または転倒させた状態で保持されながら搬送される。このとき電子基板１１は、１００℃程度に予備加熱されるので熱容量の大きい部材を搭載する電子基板１１全体が昇温されて、窒素ガス吹き付け工程での加熱工程の負荷が軽減され、はんだ１３の溶融が効率よく行われる。窒素ガスは高温で安定であり、毒性も無く、安価に供給できるため、本装置の回路内雰囲気の酸素濃度を低下させるのに適している。
【００６７】
さらに、第２の工程では、はんだ付け面に加熱した窒素ガスをスルーホールの貫通方向ではんだ付け面の上から下方向に沿って吹き付ける。吹き付けに供する窒素ガスは、熱交換器５にて常時、２５０℃以上に加熱され、これを電子基板１１のはんだ付け面方向から送気ファン６により加圧された状態で強制的に吹き付けることによってはんだ１３を溶融するとともに、この風圧でスルーホール内のはんだ１３をも排除することになる。
【００６８】
また、電子基板１１の下部に搭載部品１２の網状落下受け面となる網棚１６を設けているので、加熱した窒素ガスをスルーホールの貫通方向ではんだ付け面の上から下の方向に沿って吹き付けることによって、はんだ１３とともに搭載部品１２、特にスルーホール内に端子線が貫通して固定される部品をも風圧によって離脱、排除させることによって回収する機能を備える。
【００６９】
このとき、離脱した搭載部品１２は、溶融状態のはんだ１３とともに網棚１６に落下した後、溶融したはんだ１３のみが分別されて、さらに装置の底部へと落下し、はんだ屑となる。電子基板１１表面から直接的に排除されたはんだ１３、および網棚１６に落下後に分別されたはんだ１３のいずれもが熱風窒素ガスとともに窒素ガス循環回路２内に吸入される。このとき、吸入されたはんだ１３は自重により、はんだ回収部３の回収槽に堆積する。
【００７０】
さらに、このときに用いた窒素ガスは、窒素ガス循環回路２を経て熱交換器５に到達し、再度の加熱によって再び第２の工程におけるはんだ１３の溶融に供することになる。つまり、窒素ガスは、当該装置の系外に放出されること無しに高温状態を保持しながら再度の使用に供される工程の繰り返しを備えて、密閉回路内を循環する。
【００７１】
さらに、窒素ガスの吹き付け時に外気（空気）が侵入するとはんだ１３が酸化して、回収効率を低下させる原因にもなるので、はんだ回収装置の電子基板１１入口は、プラスチックカーテン１４等で塞ぐことによって電子基板１１との隙間を小さくすることが好ましい。
【００７２】
第３の工程では、電子基板１１から脱落した搭載部品１２を網棚１６にて分離することによって搭載部品１２を回収する。
【００７３】
第４の工程では、回収したはんだ１３を再溶融し、再生材と酸化物等の廃棄材に分離することによってはんだ１３の回収と再生処理を行う。回収されたはんだ１３は殆ど酸化による劣化がないので、その用途に依れば所望の特性が確保されることもあるので、再生処理を省略することも可能である。
【００７４】
尚、上述の実施の形態では、窒素ガスを用いてはんだ１３を溶融したが、アルゴンガス、ヘリュウムガス等の不活性ガスを用いてもよい。
【００７５】
【発明の効果】
この発明に係る電子基板の部材回収装置は、搭載部品をはんだで接続した電子基板を搬送するコンベアと、窒素ガス又は不活性ガスを供給する装置と、この装置から供給された窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路と、この循環回路内に設けられ、溶融したはんだを除去するはんだ除去手段と、電子基板に窒素ガス又は不活性ガスを吹き付ける際に、外気が進入するのを抑制する外気進入抑制手段とを備えた構成にしたので、はんだ部分を通じて効率よく加熱できる上、電子基板やはんだを濡らすこと無しに容易に回収できる。
また、加熱に伴う熱が搭載部品に伝わり難いために損傷を抑制でき、回収した搭載部品の再利用の可能性が増す。
また、はんだ付け面に吹き付ける熱風が窒素ガス又は不活性ガスであるから、回収したはんだの酸化が抑制できるので、再生効率が向上する。
また、外気進入抑制手段により空気の進入を抑制するので、はんだが酸化されにくく再生効率が向上する。
【００７６】
また、はんだ除去手段を回転するワイヤーブラシで構成したので、効率よく電子基板からはんだを排除でき、短時間に高い回収率で回収できる。
【００７７】
また、加熱手段で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板の下方から吹き付ける構成としたので、はんだ部分を通じて効率よく加熱できる。
【００７８】
また、ワイヤーブラシを循環回路における加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより駆動するので、ワイヤーブラシの回転駆動に要するエネルギーを削減でき、ランニングコストが低減する。
【００７９】
また、ワイヤーブラシを５００ｒｐｍ以上の回転数で回転させるので、はんだが掻き落とされないで残存したり、ワイヤーブラシに付着したままで残存して再度に電子基板に付着することを抑制できる。
【００８０】
また、電子基板に吹き付けた窒素ガス又は不活性ガスを吸引する吸引ポンプを循環回路に設けたので、窒素ガス又は不活性ガスは循環回路を経て加熱手段に到達し、再度の加熱によって再びはんだの溶融に供することができる。
【００８１】
また、循環回路内でのガス圧力は、送気圧＞吸引ポンプ圧＞大気雰囲気となるように制御するので、循環回路内への空気の混入を抑制し、窒素ガス又は不活性ガスを高濃度で循環させることができる。
【００８２】
また、はんだ除去手段で除去されたはんだを吸引して回収するはんだ吸引回収手段を備えたことにより、溶融して落下したはんだの飛散が抑制できるので、はんだの回収効率が向上する。
【００８３】
また、はんだ吸引回収手段を、循環回路に設けた吸引ポンプで構成したので、はんだの吸引に要するポンプや回路が不要となり、装置が簡略化できるうえ、吸引に要するエネルギーを削減したランニングコストの低減が達成できる。
【００８４】
また、外気進入抑制手段をプラスチックカーテンで構成したので、空気をプラスチックカーテンで遮断し、はんだの酸化を抑制できる。
【００８５】
また、電子基板が外気進入抑制手段内にコンベアで搬送された場合に、加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより予備加熱される構成としたので、予備加熱により熱容量の大きい部材を搭載する電子基板全体が昇温されて、窒素ガス吹き付け工程での加熱負荷が軽減され、はんだの溶融が効率よく行われる。
【００８６】
また、加熱手段は、窒素ガス又は不活性ガスを２５０℃以上に加熱する構成としたので、はんだの溶融が効率よく行われる。
【００８７】
また、はんだ除去手段を、窒素ガス又は不活性ガスの風圧によってはんだを除去する構成としたので、はんだを過度に加熱することなくはんだを回収できる。
【００８８】
また、搭載部品をはんだで接続した電子基板を、搭載部品が自重で落下できるように傾斜又は転倒させた状態で保持して搬送するコンベアと、窒素ガス又は不活性ガスを供給するボンベと、このボンベから供給された窒素ガス又は不活性ガスを加熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付ける送気ファンとを有する循環回路と、はんだ及び搭載部品を窒素ガス又は不活性ガスの風圧によって離脱、排除させる部材除去手段と、電子基板に窒素ガス又は不活性ガスを吹き付ける際に、外気が進入するのを抑制する外気進入抑制手段とを備えた構成にしたので、熱風の加熱効率が良いうえ、はんだを過度に加熱すること無しに搭載部品の電子基板への保持部分を変形させずに同時に回収できるので、ランニングコストを低減できるうえ、作業効率が向上する。
【００８９】
また、電子基板の下部に搭載部品を受ける網棚を設け、電子基板のはんだ付け面の上から下へ、スルーホールの貫通方向に窒素ガス又は不活性ガスの吹き付けを行う構成としたので、はんだ付け面およびスルーホール内にあるはんだを効率よく落下させて回収できると共に、網棚にてはんだと搭載部品の分別ができるので、搭載部品とはんだの高効率な回収と分別ができる。
【００９０】
この発明に係る電子基板の回収方法は、電子部品等の搭載部品を有する電子基板の部材回収方法であって、電子基板を洗浄する工程と、電子基板への外気の進入を抑制した状態で、加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付けることによりはんだを溶融する工程と、溶融したはんだを除去する工程と、はんだが除去された電子基板を、窒素ガス又は不活性ガスによって冷却する工程と、はんだを除去した電子基板から搭載部品を回収する工程とを備えたことにより、はんだ部分を通じて効率よく加熱できる上、電子基板やはんだを濡らすこと無しに容易に回収できる。
また、加熱に伴う熱が搭載部品に伝わり難いために損傷を抑制でき、回収した搭載部品の再利用の可能性が増す。
また、はんだ付け面に吹き付ける熱風が窒素ガス又は不活性ガスであるから、回収したはんだの酸化が抑制できるので、再生効率が向上する。
また、外気進入抑制手段により空気の進入を抑制するので、はんだが酸化されにくく再生効率が向上する。
【００９１】
また、はんだを溶融する前に、加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより電子基板を予備加熱するので、予備加熱により熱容量の大きい部材を搭載する電子基板全体が昇温されて、窒素ガス吹き付け工程での加熱負荷が軽減され、はんだの溶融が効率よく行われる。
【００９２】
また、溶融したはんだを除去する工程において、はんだをワイヤーブラシを回転させて除去するので、効率よく電子基板からはんだを排除できるので、短時間に高い回収率で回収できる。
【００９３】
また、加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板の下方から吹き付けるので、はんだ部分を通じて効率よく加熱できる。
【００９４】
また、ワイヤーブラシの駆動源を循環回路における加熱された窒素ガス又は不活性ガスにより回転させるので、ワイヤーブラシの回転駆動に要するエネルギーを削減でき、ランニングコストが低減する。
【００９５】
また、ワイヤーブラシを５００ｒｐｍ以上の回転数で回転させるので、はんだが掻き落とされないで残存したり、ワイヤーブラシに付着したままで残存して再度に電子基板に付着することを抑制できる。
【００９６】
また、循環回路に設けた吸引ポンプにより、電子基板に吹き付けた窒素ガス又は不活性ガスを吸引するので、窒素ガス又は不活性ガスは循環回路を経て熱交換器に到達し、再度の加熱によって再びはんだの溶融に供することができる。
【００９７】
また、循環回路内でのガス圧力は、送気圧＞吸引ポンプ圧＞大気雰囲気となるように制御するので、循環回路内への空気の混入を抑制し、窒素ガス又は不活性ガスを高濃度で循環させることができる。
【００９８】
また、はんだ吸引回収手段により、はんだ除去手段で除去されたはんだを吸引して回収するので、溶融して落下したはんだの飛散が抑制でき、はんだの回収効率が向上する。
【００９９】
また、循環回路に設けた吸引ポンプにより、はんだ除去手段で除去されたはんだを吸引して回収するので、はんだの吸引に要するポンプや回路が不要となり、装置が簡略化できるうえ、吸引に要するエネルギーを削減したランニングコストの低減が達成できる。
【０１００】
また、プラスチックカーテンで電子基板入口からの外気の進入を抑制したので、空気をプラスチックカーテンで遮断しはんだの酸化を抑制できる。
【０１０１】
また、窒素ガス又は不活性ガスを加熱手段で２５０℃以上に加熱するので、はんだの溶融が効率よく行われる。
【０１０２】
また、窒素ガス又は不活性ガスの風圧によってはんだを除去するので、はんだを過度に加熱することなくはんだを回収できる。
【０１０３】
また、電子部品等の搭載部品を有する電子基板の部材回収方法であって、電子基板を洗浄する工程と、電子基板を搭載部品が自重で落下できるように傾斜又は転倒させた状態で保持しコンベアで搬送し、電子基板への外気の進入を抑制した状態で加熱された窒素ガス又は不活性ガスを電子基板に吹き付けることによりはんだを溶融し、この溶融したはんだ及び搭載部品を窒素ガス又は不活性ガスの風圧によって離脱、排除させる工程と、電子基板から脱落した搭載部品を網棚にて分離して回収する工程とを備えたことにより、熱風の加熱効率が良いうえ、はんだを過度に加熱すること無しに搭載部品の電子基板への保持部分を変形させずに同時に回収できるので、ランニングコストを低減できるうえ、作業効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態１を示す図で、はんだ回収装置の断面図である。
【図２】  実施の形態１を示す図で、電子基板部材回収工程図である。
【図３】  実施の形態２を示す図で、はんだ回収装置の断面図である。
【図４】  実施の形態２を示す図で、電子基板部材回収工程図である。
【図５】  従来の電子基板のはんだ除去装置を示す図である。
【符号の説明】
１  コンベア、２  窒素ガス循環回路、３  はんだ回収部、４  窒素ボンベ、５  熱交換器、７  ワイヤーブラシ、８  フィルター、９  吸引ポンプ、１０  はんだ回収槽、１１  電子基板、１２  搭載部品、１３  はんだ、１４  プラスチックカーテン、１５  部材回収部、１６  網棚、１７  はんだ屑。
【図１】
0004116184.tif 000002
【図２】
0004116184.tif 000003
【図３】
0004116184.tif 000004
【図４】
0004116184.tif 000005
【図５】
0004116184.tif 000006