(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第１の振動板と、この第１の振動板に前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるように結合したボイスコイルと、前記フレームに結合されたパネルと、前記第１の振動板を結合した前記パネルで囲まれた空間と、このパネルで囲まれた空間に結合した第２の振動板とで構成されるスピーカであって、前記第２の振動板は前記パネルに形成した窪み部内に埋設構成するとともに、前記窪み部の内側に、少なくとも３箇所以上の第２の振動板ガイド用突起を設けて構成したスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術を図２により説明する。図２は従来のスピーカの断面図である。
【０００３】
図２に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。
【０００４】
このフレーム６の周縁部に第１の振動板７を装着し、この第１の振動板７に上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むようにボイスコイル８を結合している。
【０００５】
さらに、前記フレーム６の周縁部にパネル９を結合し、このパネル９に略平面状の第２の振動板１０を装着し、第１の振動板７と第２の振動板１０の間を密閉空間１１により音響結合してスピーカ１３を構成している。
【０００６】
尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１７９９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のスピーカは、そのセットである携帯電話等の電子機器の薄型化が市場より強く要請されている。よって、これら電子機器の薄型化には、スピーカ１３の薄型化が必要不可欠である。
【０００８】
ところが、上述のスピーカは音響結合されたスピーカであり、振動板を２つスピーカの厚み方向に有しているため、その設計上薄型化を図るのは非常に困難であるという課題を有するものであった。
【０００９】
本発明は前記課題を解決し、薄型化を図ることができる優れたスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第１の振動板と、この第１の振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれたボイスコイルと、前記フレームに結合したパネルと、このパネルに設けた窪み部内に埋設した第２の振動板とを備え、前記第１の振動板と第２の振動板とを音響結合し、第２の振動板はパネルに形成した窪み部内に埋設構成するとともに、窪み部の内側に、少なくとも３箇所以上の第２の振動板ガイド用突起を設けて構成したスピーカであり、この構成により、２つの振動板を有する音響結合スピーカの薄型化を図ることができ、パネルの窪み部の寸法をある程度大きく確保して生産性を向上させると共に、パネルの窪み部の内側に、少なくとも３箇所以上の第２の振動板ガイド用突起を設けることで高精度ガイドとして使用することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明は、パネルに窪み部を形成して、この窪み部に第２の振動板を埋設構成するとともに、窪み部の内側に、少なくとも３箇所以上の第２の振動板ガイド用突起を設けて音響結合スピーカを構成したものである。この構成により、大きな第２の振動板を使用してモジュールや電子機器の小型化やデザイン自由度向上を図ることができる音響結合スピーカの薄型化を実現することができ、パネルの窪み部の寸法をある程度大きく確保して生産性を向上させると共に、パネルの窪み部の内側に、少なくとも３箇所以上の第２の振動板ガイド用突起を設けることで高精度ガイドとして使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図１に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６の周縁部に第１の振動板２７の外周を接着し、この第１の振動板２７に反対の一端を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５に嵌り込むようにボイスコイル２８を結合している。
【００１６】
さらに、フレーム２６にパネル２９を結合構成している。そして、このパネル２９のフレーム２６との反対側に窪み部２９Ａを形成して、この窪み部２９Ａの内側に、少なくとも３箇所以上の第２の振動板３０のガイド用突起２９Ｂを設けて構成し、このガイド用突起２９Ｂに沿わせて略平面状の第２の振動板３０を、その外周部に接着剤もしくは粘着剤３２を配して結合している。これにより、第１の振動板２７と第２の振動板３０とを密閉空間３１を介して音響結合してスピーカ４０を構成している。
【００１７】
この構成とすることにより、パネル２９に窪み部２９Ａを形成して、この窪み部２９Ａに第２の振動板３０を埋設構成することで、スピーカの薄型化を図ることができ、パネル２９の窪み部２９Ａの寸法をある程度大きく確保して生産性を向上させると共に、パネル２９の窪み部２９Ａの内側に、少なくとも３箇所以上の第２の振動板３０のガイド用突起２９Ｂを設けることで高精度ガイドとして使用することができる。
【００１８】
さらに、パネル２９に第２の振動板３０を埋設構成していることで、第２の振動板３０が、外的要因によりその外周部に接触等することによるめくれやはがれ等の接着はずれを防止することができ、品質向上を図ることもできる。
【００１９】
また、パネル２９の前面部と第２の振動板３０の前面部とを略同一高さにして構成することにより、パネル２９と第２の振動板３０の関係上、スピーカの厚みを最薄値とすることができる。さらに、パネル２９と第２の振動板３０が一平面状に構成され、凹凸が無いため、パネル２９からの音響反射を含めた位相特性を向上させることができる。
【００２０】
さらに、当実施の形態に示すように、パネル２９の外周部の高さを、第２の振動板３０の高さよりも高く設定することで、スピーカ４０の梱包、輸送時等の第２の振動板３０の保護を実施することができる。
【００２１】
また、パネル２９に接着剤もしくは粘着剤３２を塗布して構成したことにより、接着剤もしくは粘着剤３２の効果で、パネル２９と第２の振動板３０との間の空気漏れをなくし、音響結合された密閉空間３１の気密性確保とビリツキ音の防止を図ることができる。よって、音響結合スピーカ４０の品質および信頼性の向上を図ることができる。
【００２２】
また、第１の振動板２７を第２の振動板３０よりも小さくして構成し、さらに当実施の形態の場合は、第１の振動板２７を平面的に見て第２の振動板３０の範囲内に設けて構成したことにより、大きな第２の振動板３０を使用してもスピーカの更なる小型化、薄型化、デザイン自由度向上を実現することができる。
【００２３】
また、第２の振動板３０をシート状の透明なフィルムにより構成していることにより、このシート状の透明なフィルムの下空間を利用してデザインすることで、透明なフィルムの下のものが透視可能となる。このため部品の配列が横方向のみならず、高さ方向も有効に利用しながら配列することができる。よって、大きな第２の振動板３０を使用してもスピーカのさらなる小型化、薄型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００２４】
また、パネル２９を透明な材料により構成していることにより、前述したシート状の透明なフィルムから構成された第２の振動板３０を用い、さらにこの透明なパネル２９の下空間を利用してデザインすることで、透明なパネル２９の下のものが透視可能となる。このため部品の配列が横方向のみならず、高さ方向も有効に利用しながら配列することができる。よって、大きな第２の振動板３０とパネル２９とを使用しても、スピーカのさらなる小型化、薄型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００２５】
さらに、このスピーカをスピーカモジュールとして構成した場合は、第２の振動板を表示部の前面に、表示部を覆う形状で配置して、第２の振動板とパネルとを透明なフィルムシートにより構成することで、透明なフィルムの下のものが透視可能となる。
【００２６】
この構成により、音響結合スピーカモジュールの薄型化を実現させることができる。さらに、このようにモジュール化することで、セット生産時の工程削減や、部品流通段階での合理化を図ることが可能となり、コスト低減を実現させることもできる。
【００２７】
ここで、このモジュールの表示部の配置場所に関しては、第２の振動板である透明なフィルムシートの直下でも、透明なパネルの下でも良い。
【００２８】
さらに、このスピーカモジュールを携帯電話装置に搭載した場合は、表示部とスピーカとからなるスピーカモジュールと操作部とにより携帯電話装置を構成し、外装ケースにスピーカモジュールを結合し、その横に操作部を結合してその要部を構成することにより、このシート状の透明なフィルムである第２の振動板と透明パネルの下空間に表示部が設定され、さらにその横に操作部を設定することで、携帯電話装置の薄型化、小型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００２９】
また、当実施の形態は、携帯電話装置への応用について説明したが、これに限定されることなく、携帯用の音響機器や映像機器、さらにはこれらの機器の充電装置等の電子機器への応用についても広範囲に展開することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明にかかるスピーカおよびスピーカモジュールは、音を出す機能以外に、透明フィルム、透明パネルを使用することで、表示部から放音が可能となり、映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】従来の音響結合タイプのスピーカの断面図
【符号の説明】
【００３２】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  第１の振動板
２８  ボイスコイル
２９  パネル
２９Ａ  窪み部
２９Ｂ  ガイド用突起
３０  第２の振動板
３１  密閉空間
３２  接着剤もしくは粘着剤
４０  スピーカ
【図１】
0004196104.tif 000002
【図２】
0004196104.tif 000003