【事件の表示】
　昭和６３年　特　許　願　第１８２８０５号「複数端子電極付き部品の製造方法」拒絶査定に対する審判事件（平成６年３月１６日出願公告、特公平　６−２００３５）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続の経緯
　本願は、昭和６３年７月２３日の出願であって、原審において、平成６年３月１６日に特公平６−２００３５号公報として出願公告されたところ、株式会社村田製作所および佐藤健一郎から特許異議の申立がなされ、その答弁書提出期間中である平成７年３月２７日付けで手続補正書が提出されたものの、平成９年３月１２日付で特許異議申立人株式会社村田製作所からの特許異議申立が理由があるものと決定され、その決定と同じ理由によって拒絶査定がなされたものであり、その後、平成９年６月１２日に審判請求がなされ、平成９年７月１４日付けで明細書の全文を訂正する手続補正書が提出され、それに対して、平成１１年３月３１日付けでその後発見した理由による拒絶理由通知がなされたものである。
２．本願請求項に係る発明
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、出願公告された明細書・図面および出願公告後の上記平成７年３月２７日付け手続補正書および平成９年７月１４日付けの全文訂正明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの、
　「部品素地側に形成すべき外部端子電極の幅及び配列間隔に対応した溝幅及び配列間隔を有しかつ深さ方向に真直ぐで深さにかかわらず前記溝幅が一定となっている複数本の平行溝を１周にわたって円筒状弾性体に形成してなる円筒状凹版をドラム本体部の外周に設けた１対のドラムを用い、各々の円筒状凹版の各平行溝に導体ペーストを設けて前記１対のドラムを同期させて間欠回転させ、前記各平行溝の方向に対し垂直に交差する向きとなった部品素地の両方の先端面と各々の円筒状凹版とを前記１対のドラムの停止時に当該ドラム相互を近接させることで接触させた後、さらに各々の円筒状凹版に対し該部品素地を所定量押し込むことにより、当該部品素地の両方の先端面から隣接する面に回り込む如く前記導体ペーストを塗布することを特徴とする複数端子電極付き部品の製造方法。」
にあるものと認める。
３．当審の拒絶理由
　これに対して、当審で平成１１年３月３１日付けで通知した拒絶理由の概要は、
　「本件出願の発明は、その出願前に国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が、容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　記
　特公昭６０−３１１１７号公報
　特開昭６１−１３６２１６号公報
（以下略）」
というものである。
４．引用例に記載された発明
　（ａ）上記特公昭６０−３１１１７号公報（以下、「引用例１」と言う。）には、アルミナ或いはセラミックなどの材料よりなる基板上にハイブリッドＩＣ等の電子回路を設けて回路基板を形成する際に、基板の端面複数個所に電極端子を設ける方法として、印刷用弾性版の表面に、基板の端面に形成すべき複数の電極と同一間隔毎に複数条の溝を平行に刻設し、この弾性版の各溝内に導電性インクを満たしたのち、固定された基板の端面の長さ方向に対して弾性版の溝が直行する方向に向けて弾性版を対向させ、その状態で弾性版を基板端面に押し付けると、弾性版は基板端部の圧入に応じて変形して基板端面から表裏平面の端部に亘り被着し、凹入した溝部分のインクが基板の端面から表裏端部に亘って転写するものが記載されており、また上記引用例１の第２頁右欄（第４欄）第３〜８行目には、「弾性版を円筒形に形成してその外周面に並列した複数条の溝を刻設し、この弾性版を回転させると共に溝内に対してインクの補充を行うように構成すれば、多数の基板の端面を次々と弾性版に対して押圧させて連続的に電極印刷を行うことができるものである。」とも記載されている。
　なお、引用例１の発明においては、その溝は、基板の端面に対して溝が直交するようにして弾性版を押しつけた際に、溝が変形して開口端の巾が若干小さくなり、インクが溝から出にくくなるのを防止するために、底面から開口端に向かってその巾を徐々に大となるように拡開した断面台形状に形成されている。
　（ｂ）つぎに、上記特開昭６１−１３６２１６号公報（以下、「引用例２」と言う。）には、チップ抵抗器やチップコンデンサなどのチップ電子部品の電極形成方法として、その第２頁左下欄第６〜１３行目に、「本発明は、・・・電極材料塗布用のローラーを複数平行に配置し、弾性を有する保持体でほぼ中央部分を保持されたチップ電子部品基体を塗布用ローラー間に位置させ、この塗布用ローラーをその間隔が狭まる方向へ相対的に移動させることにより、チップ状電子部品基体の端面に電極材料を塗布するようにしたものである。」と、記載されており、また、その実施例の説明の欄には、チップ状電子部品基体の端面に電極材料を塗布する方法として、塗布用ローラーを互いに反対方向へ、一定角度づつ同期させて間欠的に回転させてタンク中の銀電極材料がその表面に付着し、膜圧設定板でかき落とされて一定の付着膜圧とされ、また、保持板には、端部に電極を付与すべきチップ電子部品基体を定形基準ストッパーまで挿入しておき、そして、塗布用ローラーの停止時、この保持板を降下させ、複数の塗布用ローラー間にチップ電子部品基体を位置させ、次に、塗布用ローラー間の間隔を狭めると、チップ電子部品基体の電極を付与すべき端面に塗布用ローラーの表面に一定膜厚で付着している銀電極材料が付着することが記載されている。また、上記引用例２には、塗布用ローラーの少なくとも電極材料付着部分を弾性体で構成し、これらローラー間にチップ電子部品基体の両端面が確実に接するまで両者の間隔を狭めてやることも記載されている。
５．対比
　そこで、本願発明と上記引用例１のものとを対比すると、上記引用例１のものにおける「回路基板」，「電極端子」，「ドラム」は、それぞれ本願発明における「部品素地」，「外部端子電極」，「円筒状弾性体」にそれぞれ相当するので、両者は、部品素地側に形成すべき外部端子電極の幅及び配列間隔に対応した溝幅及び配列間隔を有している複数本の平行溝を１周にわたって円筒状弾性体に形成してなる円筒状凹版をドラム本体部の外周に設けたドラムを用い、円筒状凹版の各平行溝に導体ペーストを設けて前記ドラムを回転させ、前記各平行溝の方向に対し垂直に交差する向きとなった部品素地の先端面と円筒状凹版とを接触させた後、さらに円筒状凹版に対し該部品素地を所定量押し込むことにより、当該部品素地の先端面から隣接する面に回り込む如く前記導体ペーストを塗布することを特徴とする複数端子電極付き部品の製造方法である点で一致しており、以下の点で相違している。
　【相違点１】本願おいては、複数本の平行溝を１周にわたって円筒状弾性体に形成してなる円筒状凹版をドラム本体部の外周に設けたドラムは、１対用いられており、該１対のドラムを同期させて間欠回転させ、前記１対のドラムの停止時に当該ドラム相互を近接させることで部品素地と接触させているのに対して、上記引用例の発明においては、そのようなことが記載されていない点。
　【相違点２】本願発明においては、ドラムに設けられている溝は、深さ方向に真直ぐで深さにかかわらず溝幅が一定になっているのに対して、上記引用例の発明においては、溝の形状は、底面から開口端に向かってその巾を徐々に大となるように拡開した断面台形状に形成されている点。
６．当審の判断
　よって、上記【相違点１】，【相違点２】について検討する。
　（ａ）【相違点１】について
　上記引用例２（特開昭６１−１３６２１６号公報）には、チップ抵抗器やチップコンデンサなどの電極形成方法として、その第２頁左下欄第６〜１３行目に、「本発明は、・・・電極材料塗布用のローラーを複数平行に配置し、弾性を有する保持体でほぼ中央部分を保持されたチップ電子部品基体を塗布用ローラー間に位置させ、この塗布用ローラーをその間隔が狭まる方向へ相対的に移動させることにより、チップ状電子部品基体の端面に電極材料を塗布するようにしたものである。」と、記載されており、また、その実施例の説明の欄には、チップ状電子部品基体の端面に電極材料を塗布する方法として、塗布用ローラーを互いに反対方向へ、一定角度づつ同期させて間欠的に回転させてタンク中の銀電極材料がその表面に付着し、膜圧設定板でかき落とされて一定の付着膜圧とされ、また、保持板には、端部に電極を付与すべきチップ電子部品基体を定形基準ストッパーまで挿入しておき、そして、塗布用ローラーの停止時、この保持板を降下させ、複数の塗布用ローラー間にチップ電子部品基体を位置させ、次に、塗布用ローラー間の間隔を狭めると、チップ電子部品基体の電極を付与すべき端面に塗布用ローラーの表面に一定膜厚で付着している銀電極材料が付着することが記載されている。また、上記引用例２には、塗布用ローラーの少なくとも電極材料付着部分を弾性体で構成し、これらローラー間にチップ電子部品基体の両端面が確実に接するまで両者の間隔を狭めてやることも記載されている。そして、上記引用例２の方法によってチップ電子部品基体の端面に形成される電極は、その第３図に示されているように、チップ電子部品基体の両方の端面から隣接する面に回り込む如く形成されることは明らかである。
　したがって、【相違点１】については、上記引用例２の上記記載から明らかなように、公知であり、その有している効果も上記引用例２に記載されている発明と同じであるので、上記引用例１記載の発明に上記引用例２に記載されている発明を適用することによって、本願発明のようにすることは、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、【相違点１】は、格別の相違点であるものとは認められない。
　（ｂ）【相違点２】について
　つぎに、【相違点２】については、本願明細書の発明の詳細な説明の欄には、溝の形状を、本願発明のように、深さ方向に真直ぐで深さにかかわらず溝幅が一定となるように構成すると、パターンの細線化も可能であるいう効果が得られると記載されているが、上記引用例１の発明が、その溝の形状を底面から開口端に向ってその巾を徐々に大となるように拡開した断面台形状としたのは、基板の端面に対して溝が直交するようにして弾性版を押し付けた際に、溝が変形して開口端の巾が若干小さくなり、インクが溝から出にくくなるのを防止するためであり、例えば、特開昭４７−９９０３号公報，特開昭４９−６７７０２号公報，特開昭５４−１６２０８号公報の第１図，特開昭５５−８７１５２号公報，特開昭５６−７８９９１号公報，特開昭５６−１３９９５９号公報等に記載されていることから明らかなように、一般的に言って、凹版印刷の分野においては、印刷用溝の形状を、深さ方向に真直ぐで深さにかかわらず溝幅が一定となるように形成するのが通常であるものと認められ、また、印刷パターンを細線化するためには、溝の巾を細くすればよいことは、当業者にとって通常なし得る周知慣用の手段にすぎないものと認められる。そして、上記特開昭５６−７８９９１号公報には、凹版印刷法によって導電パターンを印刷することも記載されている。
　したがって、【相違点２】については、溝の形状を、本願発明のように、深さ方向に真直ぐで深さにかかわらず溝幅が一定になるように形成したことによる格別の効果は認められず、上記引用例１の発明において、その溝の形状を底面から開口端に向ってその巾を徐々に大となるように拡開した断面台形状に形成せずに、深さ方向に真直ぐで深さにかかわらず溝幅が一定になるように形成して本願発明のようにすることは、当業者が必要に応じて、適宜選択実施することができた程度のことにすぎないものと認められる。
　（ｃ）なお、審判請求人は、平成１１年６月２１日付け意見書中において、
　「引用例１は基板の片側にインクを付着させる技術であり、また、引用例２はチップ電子部品の両端に電極材料を付着させる技術ではあるが、片側に１個毎の電極をそれぞれ形成する技術であり、両端にそれぞれ複数電極を形成するのに適した構造ではない。つまり、引用例１は、本願発明の主要構成要件、「深さにかかわらず溝幅が一定となっている複数本の平行溝を１周にわたって円筒状弾性体に形成してなる円筒状凹版をドラム本体部の外周に設けた１対のドラムを用いること」を開示しておらず、引用例１，２共に「各平行溝の方向に対し垂直に交差する向きとなった部品素地の両方の先端面と各々の円筒状凹版とを１対のドラムの停止時に当該ドラム相互を近接させること」について開示がない。
　また、引用例１に引用例２を組み合わせるといっても、引用例１は基板の片側に複数の導電性インクを設ける構成、引用例２はチップ電子部品に両側に各１個ずつの電極を設ける構成であり、単なる両者の組み合わせで本願発明が構成できる訳でもない。
　このように、本願発明は、引用例１，２に全く開示されていない構成を有し、当該構成により部品両側に複数端子電極を同時に量産性良く形成可能であって、引用例１，２では達成できない作用効果を奏することが可能であり、引用例１，２より容易に想起し得るとも考えられません。」
と、主張している。
　しかしながら、引用例１には、各平行溝の方向に対し垂直に交差する向きとなった部品素地の一端面に同時に複数の電極を形成することを多数の基板の端面に連続的に形成するために、複数本の平行溝を１周にわたって円筒状弾性体に形成してなる円筒状凹版を外周に設けたドラムを用いることによって、基板の一端面に同時に複数電極を形成することを連続的に行う技術が開示されており、また、引用例２には、基板の両側に同時に電極を形成するために、円筒状弾性体よりなる１対のドラムを用い、部品素地の両方の先端面と各々のドラムとを１対のドラムの停止時に当該ドラム相互を近接させることによって、部品両側に端子電極を同時に量産性良く形成する技術が開示されているので、それらを組合わせるとともに、溝の形状として、深さ方向に真直ぐで深さにかかわらず溝幅が一定となるように形成することによって、当業者が容易に本願発明を発明をすることができたものと認められるので、審判請求人の上記主張は採用することができない。
７．むすび
　以上のとおりであるので、本願発明は、上記引用例１に記載された発明に上記引用例２に記載された発明および上記周知慣用技術を適用することによって、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。