【事件の表示】
　昭和６１年特許願第２７８６１０号「面実装型半導体パツケージ包装体」拒絶査定に対する審判事件（昭和６３年６月１０日出願公開、特開昭６３−１３８９８６）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
Ｉ．本願発明の要旨
　本願は昭和６１年１１月２５日の出願であって、その発明の要旨は、平成９年３月２６日及び平成１０年５月８日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲第１項に記載された次のとおりのもの（以下「本願発明」という。）である。
　「１．樹脂封止された面実装型半導体パッケージと、マガジンまたはトレーと、吸湿剤と、透湿度２．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒｓ以下の包装用袋体とからなり、
　上記袋体内に、上記面実装型半導体パッケージを収納した上記マガジンまたはトレーと、上記吸湿剤とを入れ、上記包装用袋体を密封することにより構成されたことを特徴とする面実装型半導体パッケージ包装体。」
ＩＩ．引用例に記載された事項および発明
　これに対して、当審において、平成１０年６月４日付けで通知した拒絶の理由に引用した“第１４回信頼性・保全性シンポジウム発表報文集”，財団法人日本科学技術連盟，昭和５９年５月２９日，ｐ．３０３−３０６（以下「引用例１」という。）の、「電子機器の‥（略）‥フラットパッケージ（Ｆ．Ｐ．Ｐ：
Ｆ
Ｐ
Ｐ
（１）面実装型半導体パッケージに発生するクラックは、加熱によりパッケージ内に発生する高圧の水蒸気が原因であること、
（２）パッケージ内の水分がクラックの加速要因となること、
（３）エポキシ樹脂からなる面実装型半導体パッケージは必ず吸湿するためドライボックス保管などの吸湿を防止する保管を行うことによりクラックの起こりにくい実装ができること、
が記載されているものと認める。
　同じく特開昭６１−１７８８７７号公報（以下「引用例２」という。）の、「半導体装置等の電子部品は、パッケージ内部への水分の侵入により、‥（略）‥これらの電子部品を保管・輸送する収納具には防湿に対する配慮がなされていないことが本発明者によって見い出された。」（公報第１頁右欄第３乃至１３行），「本実施例２の電子部品収納具２１は‥（略）‥高い信頼性を維持することができる。」（公報第３頁上段左欄１行乃至同頁同段右欄３行）の記載及び第３図の記載からみて、引用例２には、
　フラットパッケージ型半導体（２２）と、トレー（２３）と、袋状のビニールシート（２４）とからなり、防湿を配慮して、上記袋状のビニールシート内に、上記フラットパッケージ型半導体を収納した上記トレーを入れ、上記袋状のビニールシートを密封することにより構成されるフラットパッケージ型半導体包装体（以下「引用例２発明Ａ」という。）が記載されているものと認める。
　また、引用例２の、「本実施例１の電子部品収納具１は‥（略）‥製品の腐食を防止することができる。」（公報第２頁上段右欄１４行乃至同頁下段右欄１７行）の記載及び第１乃至２図の記載からみて、引用例２には、
　ＤＩＰ型半導体（２）と、シリカゲルと、筒体（３）と、キャップ（６）とからなり、防湿を配慮して、上記筒体内に、上記ＤＩＰ型半導体と上記シリカゲルとを入れ、上記筒体を上記キャップで密封することにより構成されるＤＩＰ型半導体包装体（以下「引用例２発明Ｂ」という。）が記載されているものと認める。
　さらに、同じく実公昭５５−５２６８１号公報「以下「引用例３」という。）の、「集積回路（ＩＣ）を包装するものにおいては、‥（略）‥吸湿による影響が問題である。」（公報第１欄２５乃至３０行）、「静電気の発生を防止するには、‥（略）‥また、透湿度についてみると、‥（略）‥包装便利である等の効果がある。」（公報第２欄３行乃至第３欄２行）の記載及び第１乃至２図の記載からみて、引用例３には、
　集積回路の吸湿による性能低下防止を考慮した包装体であって、
　集積回路（５）と、透湿度の低いフイルム（３）から形成された袋体（Ａ）とからなり、上記袋体内に、上記集積回路を入れ、上記袋体を密封することにより構成される集積回路包装体（以下「引用例３発明」という。）が記載されているものと認める。
ＩＩＩ．対比・判断
　まず、本願発明の課題について検討する。
　面実装型半導体パッケージのクラックは、パッケージ内の水分が加熱により急激に体積膨張を起こし生じるものであるという問題点、および、このようなクラックを防止するためには面実装型半導体パッケージの吸湿を防止する保管を行うことが必要であるという本願発明の課題、はいずれも引用例１に記載されているように従来より広く知られていることである。
　つぎに、本願発明と引用例２発明Ａとを対比すると、本願発明の「樹脂封止された面実装型半導体パッケージ」、「袋体」は引用例２発明Ａの「フラットパッケージ型半導体」、「袋状のビニールシート」に相当するから、両者は「樹脂封止された面実装型半導体パッケージと、トレーと包装用袋体とからなり、上記袋体内に上記面実装型半導体パッケージを収納した上記トレーを入れ、上記包装用袋体を密封する面実装型半導体パッケージ包装体」である点で一致し、以下の点で相違する。
（１）本願発明は「吸湿剤」を包装用袋体に入れる点。
（２）袋体について、本願発明は透湿度を「２．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒｓ以下」に限定している点。
　上記相違点について検討する。
（相違点（１）について）
　引用例２発明Ａは、パッケージ内部への水分侵入を防止するため、すなわち防湿のため、面実装型半導体パッケージとトレーを袋状のビニールシートで覆い密封している。
　ところで、引用例１に記載されているとおり、面実装型半導体パッケージである電子部品においてはドライボックス等に保管してパッケージの吸湿を防止することが広く知られており、また、引用例２発明Ｂに記載されているとおり、一般に電子部品の保管においてはパッケージ内部への吸湿を防止するため包装体内にシリカゲル等の吸湿剤を入れることも広く知られている以上、引用例２発明Ａにおいて面実装型半導体パッケージとトレーと吸湿剤を袋状のビニールシートで覆い密封することは、当業者が容易に想到し得るものと認める。
（相違点（２）について）
　引用例２発明Ａは、防湿のため、面実装型半導体パッケージとトレーを袋状のビニールシートで覆い密封している。
　ところで、引用例３に記載されているように、集積回路を保管する袋体に透湿度の低い材質のものを使用することは公知の技術手段であるから、引用例２発明Ａにおいて、面実装型半導体パッケージとトレーとを覆う袋状部材に透湿度の低いものを使用することは当業者が適宜なし得る程度の事項である。
　その際、透湿度をどの程度に設定するかは、パッケージの保管条件、保管期間、保管環境等により適宜決定されるものであり、透湿度２．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒｓ以下に設定する点に格別困難性は認められない。
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例１に記載された課題を考慮して、引用例２発明Ａ、引用例２発明Ｂ、引用例３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　また、当該相違点に係る構成を構成に欠くことのできない事項とする本願発明の効果は、各引用発明から予測し得る程度の効果であって、格別顕著なものとは認められない。
Ｖ．まとめ
　したがって、本願発明は、引用例１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。