(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電着金属からなるマスク本体（３）に、発光層（５）形成用の蒸着通孔（６）が上下貫通状に多数独立して設けられている有機ＥＬ素子用の蒸着マスクであって、
蒸着マスクの上面側、すなわち発光層（５）の蒸着対象である基板（２）との対向面側に、該基板（２）に対する離型性向上用の凸部（７）が、上方向に突出状に設けられており、
前記凸部（７）は平面視で円形状に形成され、縦断側面視で端部の厚みが薄く、中央部が厚く形成されており、該凸部（７）とマスク本体（３）との接合部分には微細な凹入部（２５）が形成されており、
前記凸部（７）の中央部は、平坦面を有しない上窄まり状に形成されており、該凸部（７）は基板（２）に対して点接触するようになっており、
前記凸部（７）の周縁部が弧状にカーブしていることを特徴とする有機ＥＬ素子用蒸着マスク。
【請求項２】
電着金属からなるマスク本体（３）に、基板（２）に発光層（５）を形成するための蒸着通孔（６）が上下貫通状に多数独立して設けられている有機ＥＬ素子用の蒸着マスクの製造方法であって、
母型（１０）の表面に、レジスト体（１３ａ）を有する一次パターンレジスト（１３）を設ける第１のパターンニング工程と、
母型（１０）上に電着金属を電鋳して、一次電着層（１４）を形成する第１の電鋳工程と、
レジスト体（１３ａ）の上面に、円形状の開口（１８ｂ）を有する二次パターンレジスト（１８）を設ける第２のパターンニング工程と、
一次電着層（１４）上に電着金属を電鋳して、該一次電着層（１４）と一体不可分的に、二次電着層（１９）を形成する第２の電鋳工程と、
母型（１０）から一次および二次電着層（１４・１９）を剥離する剥離工程と、
前記剥離工程と前後して、一次および二次パターンレジスト（１３・１８）を除去する工程とを含み、
前記第２の電鋳工程においては、二次パターンレジスト（１８）のレジスト体（１８ａ）の高さを超えて、これをオーバーハングするように一次電着層（１４）上に電着金属を電鋳して、該一次電着層（１４）と一体不可分的に二次電着層（１９）を形成するようにしてあり、
前記第２の電鋳工程においては、二次電着層（１９）が縦断側面視で端部の厚みが薄く、中央部が厚くなるように、しかも中央部の周縁部が弧状にカーブして平坦面を有しない上窄まり状となるように形成されており、
一次パターンレジスト（１３）のレジスト体（１３ａ）の除去に伴い、一次電着層（１４）には蒸着通孔（６）が形成され、
二次パターンレジスト（１８）の円形状の開口（１８ｂ）に形成された二次電着層（１９）が、基板（２）に対する離型性向上用の凸部（７）となるようにしてあり、
二次パターンレジスト（１８）の除去に伴い、凸部（７）である二次電着層（１９）と、一次電着層（１４）であるマスク本体（３）との接合部分に微細な凹入部（２５）が形成されるようにしてあることを特徴とする有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
電着金属からなるマスク本体（３）に、基板（２）上に発光層（５）を形成するための蒸着通孔（６）が上下貫通状に多数独立して設けられている有機ＥＬ素子用の蒸着マスクの製造方法であって、
母型（３０）上に、前後方向に長い列状のレジスト体（３１ａ）を有するエッチングレジスト（３１）を設ける第１のパターンニング工程と、
レジスト体（３１ａ）の間隙にかかる母型（３０）の表面をエッチングして、凹溝（３２）を形成するエッチング工程と、
凹溝（３２）を埋めるようにエッチングレジストを再コートしてから、多数独立のレジスト体（３４ａ）を有するパターンレジスト（３４）を設ける第２のパターンニング工程と、
レジスト体（３４ａ）を除く、母型（３０）上に電着金属を電鋳して、電着層（３５）を形成する電鋳工程と、
レジスト体（３４ａ）を除去するレジスト除去工程と、
母型（３０）から電着層（３５）を剥離する剥離工程とを含み、
レジスト体（３４ａ）の除去に伴い、電着層（３５）に蒸着通孔（６）が形成され、母型（３０）の凹溝（３２）内に電鋳形成された電着層（３５）の部分が、基板（２）に対する離型性向上用の凸部（７）となるようにしてあることを特徴とする有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
マスク本体（３）の周縁に、金属製の枠体（４）を貼り付ける枠貼り付け工程を含み、枠貼り付け工程を、剥離工程に先立って行うようにしてある請求項２又は３記載の有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蒸着マスク法で有機ＥＬ素子の発光層を形成する際に用いられる有機ＥＬ素子用蒸着マスク、およびこの有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＲＴや液晶に替わる表示装置として、光透過性の基板上に、有機化合物材料からなる赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の発光層がマトリックス状やストライプ状などの各種パターンで配列された有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネルがある。有機ＥＬ素子の発光層の形成方法としては、蒸着マスク法に代表されるドライプロセスによることが、精度、生産性などの観点からして有利であることは広く知られている。図２０に示すように従来例に係る蒸着マスク法においては、素子の基板２に発色層５１の形成パターンに対応する蒸着通孔５２を有する蒸着マスク５０を密着させて、該通孔５２の部分のみに気化源により気化された有機材料を蒸着させて、基板２上に発色層５１を形成する。蒸着マスク５０は、ステンレス、鉄、ニッケル合金等を素材とする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この蒸着マスク５０では、有機材料が蒸着通孔５２の内周面に食い付くために基板２に対する離型性が悪く、さらに発光層５１の周縁がマスク５０の開口エッジ５２ａでこそぎ取られて欠け５３ができやすい。このように欠け５３のある発光層５１は、輝度にムラがあり、有機ＥＬ素子の高精度化を図るうえで大きな障害となる。
【０００４】
また、現行における蒸着マスクの通孔の製造方法としては、ウエットエッチングによる方法やレーザーによる方法などがあるが、ウエットエッチングによる方法では、精度良く形成することができない。また、レーザーによる場合には、形成する蒸着通孔の数が多いと製造コストが高くつき、また、形成時に熱の影響を受けて通孔周りに熱反応による反り、すなわちうねりが生じやすく、位置精度が低下するなどの問題もある。
【０００５】
本発明の目的は、均一な形状を有する発光層を高精度に再現性良く形成することができ、さらに安価に製造可能な有機ＥＬ素子用蒸着マスクとその製造方法を得るにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、図１に示すごとく電着金属からなるマスク本体３に、発光層５形成用の蒸着通孔６が上下貫通状に多数独立して設けられている有機ＥＬ素子用の蒸着マスクにおいて、蒸着マスクの上面側、すなわち発光層５の蒸着対象である基板２との対向面側に、該基板２に対する離型性向上用の凸部７が、上方向に突出状に設けられていることを特徴とする。凸部７の突出高さ寸法ｈは、１〜１０μｍの範囲にあることが望ましい。
【０００７】
具体的には、図３および図６に示すごとく多数の蒸着通孔６を配列形成して、蒸着通孔６の列の間に、多数独立した凸部７を分断列状に並設することができる。この場合には、図７に示すごとく、各凸部７が基板２に対して点状に接触できるような形状であることが望ましい。
【０００８】
図９および図１０に示すごとく、蒸着通孔６の列の間に、前後に長いリブ状の凸部７を設けることもできる。
【０００９】
また、本発明は、電着金属からなるマスク本体３に、基板２に発光層５を形成するための蒸着通孔６が上下貫通状に多数独立して設けられている有機ＥＬ素子用の蒸着マスクの製造方法において、図４（ｃ）に示すごとく母型１０の表面に、レジスト体１３ａを有する一次パターンレジスト１３を設ける第１のパターンニング工程と、図４（ｄ）に示すごとく母型１０上に電着金属を電鋳して、一次電着層１４を形成する第１の電鋳工程と、図５（ａ）に示すごとくレジスト体１３ａの上面に、上記一次電着層１４の任意の位置に対応する開口１８ｂを有する二次パターンレジスト１８を設ける第２のパターンニング工程と、図５（ｂ）に示すごとく一次電着層１４上の上記開口１８ｂと対応する一に電着金属を電鋳して、該一次電着層１４と一体不可分的に二次電着層１９を形成する第２の電鋳工程と、母型３０から一次および二次電着層１４・１９を剥離する剥離工程と、
前記剥離工程と前後して、一次および二次パターンレジスト１３・１８を除去する工程とを含むことを特徴とする。これによれば、一次パターンレジスト１３のレジスト体１３ａの除去に伴い、一次電着層１４には蒸着通孔６が形成され、二次パターンレジスト１８の開口１８ｂに形成された二次電着層１９が、基板２に対する離型性向上用の凸部７となる。パターンレジスト１３・１８は、フォトレジスト等を使用したリソグラフィー法その他の任意の方法で形成でき、パターンレジスト１３・１８の形成手段は問わない。
【００１０】
図３に示すような有機ＥＬ素子用蒸着マスクを製造するには、二次パターンレジスト１８に、各蒸着通孔６間に隣接対応させて多数独立の開口１８ｂ（四角形状）を設けて、これら開口１８ｂに、多数独立の凸部７を電鋳形成すればよい。
【００１１】
図６に示すような有機ＥＬ素子用蒸着マスクを製造するには、先の図５（ａ）および図５（ｂ）の工程に替えて、図８（ａ）に示すごとく、一次電着層１４上に、先の開口１８ｂの形状とは異なる円形の開口を備えた二次パターンレジスト１８を例えば１〜３μｍの範囲で薄く設ける第２のパターンニング工程と、図８（ｂ）に示すごとく、レジスト体１８ａの高さを超えて、これをオーバーハングするように一次電着層１４上に電着金属を電鋳して、該一次電着層１４と一体不可分的に二次電着層１９を形成する第２の電鋳工程とを採ればよい。これによっても一次パターンレジスト１３のレジスト体１３ａの除去に伴い、一次電着層１４には蒸着通孔６が形成され、二次パターンレジスト１８の開口１８ｂに、基板２に対する離型性向上用の凸部７を形成することができる。
【００１２】
図９に示すような有機ＥＬ素子用蒸着マスクを製造するには、多数独立の開口１８ｂを有する二次パターンレジスト１８に替えて、前後方向に長い列状の開口１８ｂがストライプ状に設けてある二次パターンレジスト１８を用いればよく、これにて、開口１８ｂに対応して、前後に長いリブ状の凸部７を電鋳形成することができる。
【００１３】
さらに、図９に示すような有機ＥＬ素子用蒸着マスクは、図１１および図１２に示すような手順によっても製造できる。つまり、図１１（ａ）に示すごとく母型３０上に、前後方向に長い列状のレジスト体３１ａを有するエッチングレジスト３１を設ける第１のパターンニング工程と、図１１（ｂ）に示すごとくレジスト体３１ａの左右方向の間隙にかかる母型３０の表面をエッチングして、凹溝３２を形成するエッチング工程と、図１１（ｃ）に示すごとく凹溝３２を埋めるようにエッチングレジストを再コートしてから、図１２（ａ）に示すごとく多数独立のレジスト体３４ａを有するパターンレジスト３４を設ける第２のパターンニング工程と、図１２（ｂ）に示すごとくレジスト体３４ａを除く、母型３０上に電着金属を電鋳して、電着層３５を形成する電鋳工程と、レジスト体３４ａを除去するレジスト除去工程と、母型３０から電着層３５を剥離する剥離工程とを含むような製造方法を採ってもよい。これによれば、レジスト体３４ａの除去に伴い、電着層３５に蒸着通孔６が形成される。また、母型３０の凹溝３２内に電鋳形成された電着層３５の部分が、基板２に対する剥離性向上用の凸部７となる。
【００１４】
また、マスク本体３の周縁に、金属製の枠体４を貼り付ける枠貼り付け工程を含ませることができる。この場合には、当該枠貼り付け工程を、剥離工程に先立って行うようにすることが好ましい。
【００１５】
【発明の作用効果】
図２０に示すように、基板２と蒸着マスク５０とが密着するような姿勢で蒸着作業を行うと、蒸着作業後の基板２に対する蒸着マスク５０の離版時に、基板２上に蒸着された発光層５１の周縁がマスク５０の開口エッジ５２ａでこそぎ取られて、欠け５３が生じる不具合がある。この点、本発明に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクによれば、図１に示すごとく蒸着マスク１の上面側、すなわち発光層５の蒸着対象である基板２との対向面側に、凸部７を上方向に突出状に設けたので、該凸部７の上端のみが基板２に接触するような姿勢で蒸着作業を進めて、当該作業終了後は発光層５に干渉することなく蒸着マスク１をガラス基板２から離間させることができる。従って、マスク本体３を基板２と密着させた場合に不可避の発光層５の欠けを効果的に防いで、均一な形状を有する発光層５を高精度に再現性良く形成できる。
【００１６】
また、凸部７の存在により、マスク本体３全体が補強されるため、蒸着マスク１の全体強度が増し、自重によって撓みにくくできる。従って、蒸着装置内での位置合せ精度にバラツキが生じるような不具合が一切生じず、発光層５の位置精度や再現性の向上を図ることができる。
【００１７】
本発明においては、図１に示すように凸部７の突出高さ寸法を、１〜１０μｍの範囲に設定する。凸部７の高さ寸法が１μｍ未満であると、離型性の向上効果が得られにくく、高さ寸法が１０μｍを超えると、マスク１の裏面に蒸着物質が回り込んで、蒸着領域と非蒸着領域との境界に滲みが生じて、発光層５の周縁が不明瞭になる不具合がある。
【００１８】
図３に示すごとく、蒸着通孔６の列の間に多数独立した凸部７を分断列状に並設したのは、基板２との接触面積を小さくして、離型性の向上を図るためである。さらに、図６および図７に示すごとく各凸部７を周縁から中央に行くに従って漸次厚みが増す先窄まりのテーパー状としてあると、凸部７は基板２に対して点状に接触するので、より密着性と離型性が向上する。
【００１９】
図９に示すごとく、前後に長いリブ状の凸部７を設けてあると、先の図３および図６のような多数独立の凸部７を備える形態と比べて、マスク本体３の裏打ち部分が大きくなるので、マスク１はより撓みにくい形態となり、従って、発光層５の位置精度や再現性に優れた蒸着マスク１が得られる。
【００２０】
本発明に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造方法によれば、電鋳方法により一次電着層１４すなわち蒸着通孔６を有するマスク本体３を形成したので、エッチング加工により蒸着通孔６などを形成する形式に比べて、高精度にしかも生産性を確保してつくれる利点を有する。レーザー加工する形式に比べて、製造コストが安価であることや、熱反応によるうねりが一切生じず、高精度につくれる点でも有利である。
【００２１】
枠４の取り付け作業を、母型に付いた状態で行うようにしてあると、マスク本体３の位置ズレが生じにくく、寸法安定性を確保できる利点がある。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）  図１ないし図３に、本発明の第１実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクを示す。図１は、発光層５の蒸着対象であるガラス製の基板２の下方に、当該マスク１を配置させた状態を示している。ここで示されるマスク１は、赤色（Ｒ）の発光層５を形成するためのマスクである。マスク１は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金属を素材として、電鋳方法により形成されたマスク本体３と、これの周縁に貼り付けられたステンレスやアルミニウム等の金属製の枠体４（図２）とからなる。マスク本体３には、発光層５形成用の蒸着通孔６が多数独立して設けられている。マスク本体３の厚みは、好ましくは１０〜１００μｍの範囲とし、本実施例においては、１０μｍに設定する。なお、図１において、ガラス基板２と発光層５との間には、透明電極やバッファ層等が形成されているが、ここでは図示を省略する。
【００２３】
図３に示すごとく、蒸着通孔６は、平面視で前後の長さ寸法が２００μｍ、左右幅寸法が３０〜８０μｍの四角形状を有している。蒸着通孔６は、前後方向に直線的に並ぶ複数個の通孔群を列とし、複数個の列が左右方向に並列状に配設されたマトリクス状に形成されている。互いに隣接する蒸着通孔６の列の間には、図３において仮想線で示すように、緑（Ｇ）と青（Ｂ）の二つの発光層が形成される。このため、左右方向における隣接する蒸着通孔６の開口間隔は、これら二色の発光層の形成領域ぶんだけ大きく設定されている。図１に示すように、各蒸着通孔６の内周面は、ストレート状である。
【００２４】
図１に示すように、マスク１の上面側、すなわち基板２との対向面側には、基板２に対する離型性向上用の凸部７が、上方向に突出状に設けられている。図３に示すように、各凸部７は、平面視で左右に長い四角形状を呈しており、前後方向に並ぶ蒸着通孔６の間に配設されている。本実施例では、凸部７の前後の幅寸法は、１０μｍ、左右幅寸法は１００μｍと設定してある。図１に示すように、各凸部７は、好ましくは縦断側面視で端部の厚みが薄く、中央部が厚い蒲鉾形状であり、中央部が線接触状にガラス基板２と接触する。
【００２５】
凸部７の突出寸法ｈ、すなわち凸部７の中央部における厚み寸法は、１〜１０μｍとする。凸部７の突出寸法ｈが１μｍ未満であると、離型性の向上効果が得られにくい。突出寸法ｈが１０μｍを超えると、マスク１の裏面に蒸着物質が回り込んで、蒸着領域と非蒸着領域との境界に滲みが生じやすく、発光層５の周縁の形状が不均一となり易い。
【００２６】
図４および図５は本実施例に係る有機ＥＬ素子用電着マスクの製造方法を示す。まず、図４（ａ）に示すごとく、導電性を有する例えばステンレスや真ちゅう鋼製の母型１０の表面にフォトレジスト層１１を形成する。このフォトレジスト層１１は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。
【００２７】
次いで、図４（ｂ）に示すごとくフォトレジスト層１１の上に、前記蒸着通孔６に対応する透光孔１２ａを有するパターンフィルム１２（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプで紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図４（ｃ）に示すごとく、前記蒸着通孔６に対応するストレート状のレジスト体１３ａを有する一次パターンレジスト１３を母型１０上に形成した。
【００２８】
続いて、上記母型１０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図４（ｄ）に示すごとく先のレジスト体１３ａの高さの範囲内で、母型１０のレジスト体１３ａで覆われていない表面にニッケルやニッケル合金等の電着金属を好ましくは１０〜１００μｍ厚の範囲、本実施例では５０μｍ厚で一次電鋳して、一次電着層１４、すなわち前記マスク本体３となる層を形成した。次に、一次電着層１４の表面を研磨して平滑化した後、図５（ａ）に示すごとく、感光性のレジスト等を用いて、レジスト体１８ａを有する二次パターンレジスト１８を一次電着層１４上に形成した。ここでは、３〜５μｍ厚の範囲となるように、レジスト体１８ａを形成した。二次パターンレジスト１８は、凸部７に対応する四角形状の開口１８ｂを有する。レジスト体１８ａの一部は、一次電着層１４上に被さっている。
【００２９】
次に図５（ｂ）に示すごとく、一次電着層１４の二次パターンレジスト１８で覆われていない開口１８ｂの表面に、ニッケルやニッケル合金等の電着金属を好ましくは、１〜１０μｍ厚の範囲、本実施例では３μｍ厚で電鋳し、二次電着層１９すなわち凸部７となる層を形成した。かくして、一次電着層１４上に二次電着層１９が一体不可分的に形成されたマスク本体３を得た。最後に、一次および二次パターンレジスト１３・１８を溶解除去してから、マスク本体３の周縁に、アルミやステンレス製などからなる枠体４を取り付け、母型１０から一次および二次電着層１４・１９を剥離することにより、図５（ｃ）に示すように、多数の蒸着通孔６を有するマスク本体３の上面側に多数独立の凸部７を備える有機ＥＬ素子用蒸着マスク１を得た。図５（ｂ）に示す二次電鋳工程においては、電鋳槽にブチンジオールなどの第２種光沢剤を建浴して、光沢メッキを行った。これにて、図１に示すごとく、縦断側面視で前後端部の厚みが薄く、中央部が厚い蒲鉾形状の凸部７が得られた。
【００３０】
以上のように本実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスク１では、マスク本体３の上面側に多数独立の凸部７を設けたので、基板２に発光層５を形成する蒸着工程においては、これら凸部７の上端のみが基板２に接触するような姿勢で作業を進めることができる。つまり、マスク本体３が、基板２から僅かに浮いた姿勢で蒸着作業を進めることができる。従って、当該作業終了後は各蒸着通孔６の周縁エッジが発光層５に干渉することなく、蒸着マスク１をガラス基板２から離間させることが可能で、マスク本体３を基板２と密着させた場合に不可避の発光層５の欠けを効果的に防いで、均一な形状を有する発光層５を高精度に再現性良く形成できる。また、実質的にマスク１をマスク本体３と凸部７との二層構造としたので、マスク１の全体強度が増す点でも有利である。
【００３１】
凸部７が、前後端部の厚みが薄く、中央部に向かって漸次厚みが増すような、縦断面視で蒲鉾形状としてあると、中央部のみが基板２と線状に接触するため、図１に示すごとく、凸部７の上端の全面が基板２と接触する形態と比べて密着性及び離型性に優れる。また、凸部７を蒸着通孔６の近くに形成した場合には、当該凸部７自身が発光層５に接触して、発光層５の周縁がこそぎ取られるおそれがあるが、凸部７の前後端部の厚みを薄くしてあると、発光層５との接触確率を低く抑えて、この点でも発光層５が欠けるのを効果的に阻止できる。
【００３２】
凸部７の突出寸法ｈを、１〜１０μｍと低く設定してあるので、マスク１の裏面に蒸着物質が回り込んで、蒸着領域と非蒸着領域との境界に滲みが生じて、形状が不均一となる不具合が少ない。従って、この点でも素子の高精度化に寄与できる。
【００３３】
蒸着通孔６は、図３に示すごとく前後方向に直線的に並べるほかに、図１６に示すように斜め方向に並べることができる。この図１６に示す形態においては、凸部７の左右方向の長さ寸法は、二つの蒸着通孔６の左右方向に係る開口幅寸法よりも僅かに大きく設定してある。それ以外の構成、および作用効果は、図１ないし図３と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００３４】
（第２実施例）  図６および図７に、本発明の第２実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクを示す。この実施例に係るマスク１では、多数独立の凸部７が、マスク本体３の上面に上方向に突出状に形成されており、各凸部７が平面視で円形状を有している点が、先の第１実施例と相違する。図７に示すように、各凸部７は、周縁から中央に行くに従って漸次厚みが増す先窄まりのテーパー状を呈しており、上端部が基板２（図１参照）と点状に接触する。
【００３５】
第２実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造方法を図４および図８を使って説明する。まず、図４（ａ）に示すごとく、導電性を有するステンレスや真ちゅう鋼製の母型１０の表面にフォトレジスト層１１を形成した。次に、図４（ｂ）に示すごとく、フォトレジスト層１１の上に、蒸着通孔６に対応する透光孔１２ａを持つパターンフィルム１２（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外線ランプで紫外線を照射して露光を行い、現像・乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図４（ｃ）に示すごとく、蒸着通孔６に対応するストレート状のレジスト体１３ａを有する一次パターンレジスト１３を母型１０上に形成した。続いて、図４（ｄ）に示すごとく、先のレジスト体１３ａの高さの範囲内で、母型１０のレジスト体１３ａで覆われていない表面にニッケル合金等の電着金属を好ましくは５〜１００μｍ厚の範囲で、本実施例では１０μｍ厚で一次電鋳して、一次電着層１４すなわちマスク本体３となる層を形成した。以上の工程は第１実施例と同様である。
【００３６】
次に、一次電着層１４の表面研磨後、図８（ａ）に示すごとく、感光性の液状レジスト等を用いて、レジスト体１８ａを有する二次パターンレジスト１８を一次電着層１４上に薄く形成した。ここでは、１〜２μｍ厚の範囲となるように、レジスト体１８ａを形成した。レジスト体１８ａで覆われていない部分は、凸部７（図６参照）に対応する円形状の開口１８ｂとなっている。
【００３７】
次に、図８（ｂ）に示すごとく一次電着層１４の二次パターンレジスト１８で覆われていない開口１８ｂの表面に、光沢剤を多く含有するニッケル−コバルト等の電着金属を電鋳して、二次電着層１９、すなわち凸部７を形成した。ここでは、レジスト体１８ａの高さを超えて電着金属を電鋳させて、凸部７がレジスト体１８ａの縁部に被さるようにオーバーハングさせた。具体的には、３〜５μｍ厚の範囲で、本実施例では４μｍ厚で電鋳して、凸部７を形成した。
【００３８】
最後に、一次及び二次パターンレジスト１３・１８を溶解除去してから、マスク本体３の周縁に枠体４（図２参照）を取り付け、母型１０から一次および二次電着層１４・１９を剥離することにより、図８（ｃ）に示すごとく、マスク本体３に凸部７を多数備える有機ＥＬ素子用蒸着マスク１を得た。
【００３９】
以上のようにして得られた有機ＥＬ素子用蒸着マスク１の凸部７は、図６および図７のように、平面視で円形状、縦断側面視で先窄まりのテーパー状となる。凸部７は、前後方向に隣り合う蒸着通孔６の間に位置し、マスク本体３から上方向に突出状に多数独立して設けられる。二次パターンレジスト１８を溶解除去することにより、凸部７とマスク本体３との接合部分には、微細な凹入部２５が形成される。
【００４０】
本実施例に係るマスク１によれば、マスク本体３の上面側に多数独立の凸部７を設けたので、基板２に発光層５を形成する蒸着工程においては、これら凸部７の上端のみが基板２に点接触するような姿勢で作業を進めることができる。従って、当該作業終了後は各蒸着通孔６の周縁エッジが、発光層５に干渉することなく蒸着マスク１をガラス基板２から離間させることが可能で、マスク本体３を基板２と密着させた場合に不可避の発光層５の欠けを効果的に防いで、均一な形状を有する発光層５を高精度に再現性良く形成できる。特に、凸部７を先窄まりのテーパー状として、基板２に対して点状に接触するようにしてあるので、マスク１が優れた密着性と離型性を発揮する点で有利となる。
【００４１】
（第３実施例）  図９および図１０に、本発明の第３実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクを示す。本実施例に係るマスク１においては、各凸部７を左右に長い連続したリブ状としてある点が、先の第１および第２実施例と相違する。各凸部７は、縦断面視で前後端部の厚みが薄く、中央部に向かって漸次厚みが増す蒲鉾形状としてあり、中央部が基板２（図１参照）と、線状に接触するようにしてある。
【００４２】
図１１および図１２は本実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造方法を示す。まず、図１１（ａ）に示すごとく、導電性を有するステンレス製の母型３０の表面に、左右方向に長いレジスト体３１ａを有するエッチングレジスト３１をストライプ状に形成した。次に、図１１（ｂ）に示すごとく、母型３０のレジスト体３１ａで覆われていない表面をエッチング処理して、左右方向に長い凹溝３２を形成した。ここでは、化学エッチングを行い、３μｍの深みを有する断面蒲鉾状の凹溝３２を形成した。
【００４３】
次に、図１１（ｃ）に示すごとく、凹溝３２を埋めるようにレジストを再コートして、母型３０の表面全体をエッチングレジスト３１で覆ってから、パターン焼付処理、現像処理、不要なレジストの除去処理を行って、図１２（ａ）に示すごとく蒸着通孔６に対応する多数独立のレジスト体３４ａを有するパターンレジスト３４を形成した。続いて、図１２（ｂ）に示すごとくレジスト体３４ａで覆われていない母型３０の表面に、ニッケルコバルト等の電着金属を電鋳して、マスク本体３と凸部７とが一体不可分に形成された電着層３５を得た。ここでは、マスク本体３に係る電着層３５の厚みは、３０μｍ厚とした。
【００４４】
レジスト体３４ａを溶解除去して、蒸着通孔６を形成してから、マスク本体３の周縁に枠体４（図１０参照）を取り付け、最後に母型３０から電着層を剥離することにより、図１２（ｃ）に示すような左右方向に長い連続したリブ状の凸部７を有する有機ＥＬ素子用蒸着マスク１を得た。
【００４５】
本実施に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクによれば、マスク本体３の上面側に多数の連続したリブ状の凸部７を設けたので、基板２に発光層５を形成する蒸着工程においては、これら凸部７の上端のみが基板２に接触するような姿勢で作業を進めて、当該作業終了後は蒸着通孔６の開口エッジが発光層５に干渉することなく蒸着マスク１をガラス基板２から離間させることができる。従って、マスク本体３を基板２と密着させた場合に不可避の発光層５の欠けを効果的に防いで、均一な形状を有する発光層５を高精度に再現性良く形成できる。
【００４６】
左右に長い連続したリブ状の凸部７を設けてあると、マスク本体３の裏打ち部分を大きくして、マスク１の自重による撓み変形を効果的に阻止できる。従って、本実施例に係るマスク１は、発光層５の位置精度や再現性に優れたものとなる。
【００４７】
（第４実施例）  本実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスク１は、図１３に示すごとく基板２側に設けられた上段層４１と、この上段層４１の下面側、すなわち気化源４３からの飛来方向に形成された下段層４２とからなる。蒸着通孔６は、気化源４３からの気化物の飛来方向に外広がり状に形成された断面段付き形状をなしている。具体的には、各蒸着通孔６は、上段層４１に内周面がストレート状に設けられた小孔部４４と、この小孔部４４に連通して該小孔部４４よりも大きな開口寸法で内周面がストレート状に下段層４２側に設けられた大孔部４５とからなる。図１４は、本実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスク１を下方向から見た平面図であり、このマスク１では、四角形状の小孔部４４の周縁を囲むように、下段層４２に四角形状の大孔部４５が凹み形成されている。
【００４８】
図２１に示すごとく、マスク本体３の板厚が厚いと、蒸着通孔６の開口上端縁６ａによる影ができて、得られた発光層５は歪な形状となる。この点、図１３に示すごとく、マスク本体３を下段層４２と上段層４１の２層構造として、蒸着通孔６を上段層４１側の小孔部４４と下段層４２側の大孔部４５からなる下広がり状の断面段付き形状としてあると、広い角度から気化源４３からの気化物を受け入れることが可能となる。従って、先の開口上端縁による影をなくして、均一な高さ寸法を有する断面形状の発光層５が得られる利点がある。また、下段層４２の存在による補強効果で蒸着マスク１自体の変形、撓み性等をより一層防止できる。かくして、離型性向上用の凸部７を設けたことと相まって、発光層５を高精度に再現性良く形成することが可能となる。
【００４９】
図１５（ａ）に示すように、下段層４２を蒸着通孔６の左右両端に沿ってライン状に長く形成して、これら下段層４２・４２に囲まれた凹み部分を、小孔部４４に通じる大孔部４５とすることができる。また、図１５（ｂ）に示すように、下段層４２を分断列状としてもよい。これらの形態によっても、先の図１３および図１４に示したマスク１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
上記実施例以外に、本発明に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスク１は、図１７および図１８に示すような形態とすることができる。まず、図１７（ａ）では、蒸着通孔６を前後に長い直線状としてあり、そのうえで、該蒸着通孔６の左右縁に沿って、前後に長い分断列状の凸部７を配列してある。図１７（ｂ）に示すように、凸部７を前後に長い列状としてもよい。図１７（ｃ）に示すように、前後に長い直線状の蒸着通孔６の左右縁に沿って、平面視で円形状の凸部７を等間隔に配置してもよい。
【００５１】
図１８（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、Ｒ、Ｇ、Ｂの三色の発光層のマスク１は、全く異なる形態であってもよい。つまり、図１８（ａ）・（ｂ）示すＲ用とＧ用のマスクでは、凸部７は蒸着通孔６の左右の一端側に沿う前後方向に長い列状である。これに対して、図１８（ｃ）に示すＢ用のマスクでは、凸部７は左右方向に長い列状である。
【００５２】
上記の各実施例においては、凸部７は蒲鉾形状や先窄まりのテーパー状としていたが、図１９に示すごとく、上端面が平坦な断面四角形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの縦断側面図
【図２】本発明の第１実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの一部拡大斜視図
【図３】本発明の第１実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの平面図
【図４】本発明の第１実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造過程の工程説明図
【図５】本発明の第１実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造過程の工程説明図
【図６】本発明の第２実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの平面図
【図７】本発明の第２実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの縦断側面図
【図８】本発明の第２実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造過程の工程説明図
【図９】本発明の第３実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの平面図
【図１０】本発明の第２実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの一部拡大斜視図
【図１１】本発明の第３実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造過程の工程説明図
【図１２】本発明の第３実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの製造過程の工程説明図
【図１３】本発明の第４実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクを示す縦断面図
【図１４】本発明の第４実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクを下方向から見た平面図
【図１５】（ａ）・（ｂ）は、第４実施例に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの別実施例形態を示す図であり、該マスクを下方向から見た平面図である。
【図１６】本発明に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの別実施形態を示す平面図
【図１７】（ａ）・（ｂ）・（ｃ）は、本発明に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの別実施形態を示す平面図
【図１８】（ａ）・（ｂ）は、本発明に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの別実施形態を示す平面図
【図１９】本発明に係る有機ＥＬ素子用蒸着マスクの別実施形態を示す縦断面図
【図２０】従来例の有機ＥＬ素子用蒸着マスクを示す縦断面図
【図２１】従来の有機ＥＬ素子用蒸着マスクの問題点を説明するための図
【符号の説明】
１  マスク
２  基板
３  マスク本体
４  枠体
５  発光層
６  蒸着通孔
７  凸部
１０  母型
１３  一次パターンレジスト
１３ａ  レジスト体
１４  一次電着層
１８  二次パターンレジスト
１８ｂ  開口
１９  二次電着層
３０  母型
３１  エッチングレジスト
３１ａ  レジスト体
３２  凹溝
３４  パターンレジスト
３４ａ  レジスト体
３５  電着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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