(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するものであって、二次インサート成形時に電子部品と二次インサート成形壁との間に隙間を形成し、隙間にエポキシ樹脂を充填することを特徴とするリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項２】
一次インサート成形された一次インサート成形品の成形形状を平板状にすることを特徴とする請求項１記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項３】
リードフレーム継ぎ手を平板状の一次インサート成形品から垂直に突出させることを特徴とする請求項１又は２記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項４】
電子部品のリードとリードフレーム継ぎ手とを溶接により接合することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項５】
実装する電子部品は、パルストランス、スパークギャップ、フィルムコンデンサー、チョークコイルのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項６】
リードフレームがリードフレームと同材料で切除される部材にて接続されて成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項７】
一次インサート成形後に、一次成形樹脂及びリードフレームを打ち抜いてリードフレーム回路を形成することを特徴とする請求項６記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項８】
一次成形樹脂に比べて二次インサート成形する二次成形樹脂の耐圧を高めていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項９】
一次インサート成形品のリードフレーム継ぎ手及び接合された電子部品を除いた全体を二次成形樹脂によって包み込むことを特徴とする請求項８記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１０】
一次インサート成形後に実装するトランスの封止材料に熱硬化性樹脂を用い、かつ、二次成形樹脂によってトランス全体を包み込むことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１１】
一次成形樹脂と二次成形樹脂に、耐圧２０ＫＶ／ｍｍ以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１２】
二次成形樹脂によってソケット部の外形部を成形することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１３】
一次インサート成形後に実装する封止トランスを予熱して二次インサート成形することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１４】
一次インサート成形後に実装する封止トランスの表面をブラスト処理をして二次インサート成形することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１５】
電子部品を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１６】
電子部品を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂の内部に電子部品を冷却する冷却通路を形成することを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１７】
一次インサート成形品に部品固定用リブを一次インサート成形時に形成し、部品固定用リブにて電子部品を保持した状態で二次インサート成形することを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１８】
電子部品と二次インサート成形壁との間の隙間は、二次インサート成形壁において電子部品側が開放された断面コ字状となる隙間用壁にて形成されて成ることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項１９】
リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するものであって、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手に接合する接合用継ぎ手がリードフレーム継ぎ手の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手の上記曲げられた主体部と主体部に連なる他端側の継ぎ手部とを突出させて中間部をインサートした接合ブロックを事前に成形し、継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合し、その後、接合ブロックも含めて二次インサート成形することを特徴とするリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項２０】
接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片として形成されていることを特徴とする請求項１９記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【請求項２１】
接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手に形成されていることを特徴とするもの請求項１９記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法に関し、詳しくは、高温でも使用を可能にしながら、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させようとする技術に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板などに電子部品を実装／はんだ付けした後、ボディケースに収納する方式の高圧回路部品は約１５０℃の高温での使用が不可能なものであった。
【０００３】
そこで、高温での使用を可能とするために、電子部品と回路とを溶接で接続する場合に、ボディ成形品（二度成形せずに一回のインサート成形で最終ボディを形成）にリードフレームを内蔵させる方式では成形品の壁等が邪魔になることから、電子部品の実装／接合加工が困難になるものであり、生産性が低く、高圧回路部品が大型化するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームに電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品を実装／溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができるリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１においては、リードフレーム１に一連に形成されたリードフレーム継ぎ手２を一次成形樹脂１０より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手２を介して電子部品３を接合し、その後、電子部品３も含めて二次インサート成形するものであって、二次インサート成形時に電子部品３と二次インサート成形壁２０との間に隙間ｄを形成し、隙間ｄにエポキシ樹脂ｅを充填することを特徴とするものである。このような構成によれば、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手２に電子部品３のリードを溶接することから、リードフレーム１に電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品３を実装／溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができる。加えて、電子部品３の封止に、例えば、流動性の高い熱硬化性樹脂（不飽和ポリエステル）を使用して封止機能を高める場合に、二次成形樹脂の熱可塑性樹脂との間で融和しないで界面（すき間）が生じて放電の原因となるが、電子部品３と二次インサート成形壁２０との間に積極的に隙間ｄを形成し、この隙間ｄにエポキシ樹脂ｅを充填することから、エポキシ樹脂ｅは電子部品３と二次インサート成形壁２０とに接着して放電防止を確実に図ることができる。
【０００６】
請求項２においては、一次インサート成形された一次インサート成形品の成形形状を平板状にすることを特徴とするものである。このような構成によれば、電子部品３の実装が容易となり、リードフレーム継ぎ手２に電子部品３のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができる。
【０００７】
請求項３においては、リードフレーム継ぎ手２を平板状の一次インサート成形品４から垂直に突出させることを特徴とするものである。このような構成によれば、電子部品３の実装が、一層、容易となり、リードフレーム継ぎ手２に電子部品３のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができる。
【０００８】
請求項４においては、電子部品３のリードとリードフレーム継ぎ手２とを溶接により接合することを特徴とするものである。このような構成によれば、溶接によって、電子部品３のリードとリードフレーム継ぎ手２とを、一層、強く接合することができる。
【０００９】
ところで、実装する電子部品３は、パルストランス１３、スパークギャップ５、フィルムコンデンサー６、チョークコイルのいずれかである。
【００１０】
請求項６においては、リードフレーム１がリードフレーム１と同材料で切除される部材７にて接続されていることを特徴とするものである。このような構成によれば、リードフレーム１を連続したフープ材にて形成することができ、連続加工をおこなうことができる。
【００１１】
請求項７においては、一次インサート成形後に、一次成形樹脂１０及びリードフレーム１を打ち抜いてリードフレーム回路を形成することを特徴とするものである。このような構成によれば、リードフレーム回路を簡単に形成することができる。
【００１２】
請求項８においては、一次成形樹脂に比べて二次成形樹脂の耐圧を高めていることを特徴とするものである。このような構成によれば、二次成形樹脂に一次成形樹脂よりも耐圧の高いものを使用することで、全ての樹脂を耐圧の高いものを使用するものに比べてコストを低減することができる。
【００１３】
請求項９においては、一次インサート成形品４のリードフレーム継ぎ手２及び接合された電子部品３を除いた全体を二次成形樹脂１６によってを包み込むことを特徴とするものである。このような構成によれば、一次インサート成形品４を電子部品３及びリードフレーム継ぎ手２を除いて二次インサート成形するのであり、電子部品３のリードフレーム１への実装・接合を容易におこなうことができながら、二次インサート成形することから、リードフレーム１の耐圧性を充分に高めることができる。
【００１４】
請求項１０においては、一次インサート成形後に実装するトランスの封止材料に熱硬化性樹脂を用い、かつ、二次成形樹脂によってトランス全体を包み込むことを特徴とするものである。このような構成によれば、トランスの封止材料に流動性の高い熱硬化性樹脂を用いることでトランスの内部に均一に流入させることができ、かつ、二次インサート成形することから、一層、耐圧性を高めることができる。
【００１５】
請求項１１においては、一次成形樹脂１０と二次成形樹脂１６に、耐圧２０ＫＶ／ｍｍ以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いることを特徴とするものである。このような構成によれば、例えば、一次及び二次成形樹脂１０、１６に熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを用いて高耐圧回路を効率よく製造することができる。
【００１６】
請求項１２においては、二次成形樹脂１６によってソケット部１１の外形部１８を成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、耐圧性の高いソケット部１１の外形部１８を効率よく正確に製造することができる。
【００１７】
請求項１３においては、一次インサート成形後に実装する封止トランスを予熱して二次インサート成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、封止トランスと二次成形樹脂１６との熱収縮差による剥離を防止することができる。
【００１８】
請求項１４においては、一次インサート成形後に実装する封止トランスの表面をブラスト処理をして二次インサート成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、封止トランスの表面はブラスト処理されて粗面化されていて、二次成形樹脂１６との密着性を増すことができる。
【００１９】
請求項１５においては、電子部品３を二次成形樹脂１６によって封止して二次インサート成形品に固定することを特徴とするものである。このような構成によれば、従来おこなわれている接着／液充填によって電子部品３を一次成形品に固定する工程を省くことができ、作業時間を短縮させることができ、電子部品３を確実に固定することができる。
【００２０】
請求項１６においては、電子部品３を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂１６の内部に電子部品３を冷却する冷却通路９を形成することを特徴とするものである。このような構成によれば、電子部品３を封止する封止成形材には冷却通路９が形成されていて、電子部品３の熱を冷却通路９より外部に逃すことができ、電子部品３の熱劣化を防止することができる。
【００２１】
請求項１７においては、一次インサート成形品４に部品固定用リブ１９を一次インサート成形時に形成し、部品固定用リブ１９にて電子部品３を保持した状態で二次インサート成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、一次インサート成形時に形成した部品固定用リブ１９にて電子部品３を保持して電子部品３の動きを防止して二次インサート成形するのであり、電子部品３を所定の位置にインサート成形することができるのであり、かつ、部品固定用リブ１９を二次インサート成形時に選択された二次成形樹脂にて溶かして一体化することも可能となるのであり、このようにする場合には、電子部品３の全周を隙間なく樹脂にて包むことができるものである。
【００２４】
請求項１８においては、電子部品３と二次インサート成形壁２０との間の隙間ｄは、二次インサート成形壁２０において電子部品３側が開放された断面コ字状となる隙間用壁２１にて形成されて成ることを特徴とするものである。
【００２５】
このような構成によれば、断面コ字状の隙間用壁２１にて形成された隙間ｄにエポキシ樹脂ｅを充填することで、電子部品３と二次インサート成形壁２０との接着を確実におこなうことができる。
【００２６】
請求項１９においては、リードフレーム１に一連に形成されたリードフレーム継ぎ手２を一次成形樹脂１０より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手２を介して電子部品３を接合し、その後、電子部品３も含めて二次インサート成形するものであって、一次成形樹脂１０より突出しているリードフレーム継ぎ手２に接合する接合用継ぎ手２３がリードフレーム継ぎ手２の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手２３の上記曲げられた主体部２３ａと主体部２３ａに連なる他端側の継ぎ手部２３ｂとを突出させて中間部２３ｃをインサートした接合ブロック２４を事前に成形し、継ぎ手部２３ｂをリードフレーム継ぎ手２に接合し、その後、接合ブロック２４も含めて二次インサート成形することを特徴とするものである。
【００２７】
このような構成によれば、リードフレーム継ぎ手２の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手２３をインサートした接合ブロック２４が事前に成形し、接合ブロック２４の継ぎ手部２３ｂをリードフレーム継ぎ手２に接合することで、一次インサート成形品４にリードフレーム継ぎ手２の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手２３を備えさせることができるのであり、つまり、リードフレーム継ぎ手２が一次インサート成形品４から突出する方向に対して曲げられている場合には、一次成形金型の離型ができなくて一次インサート成形ができないが、曲げられた接合用継ぎ手２３を別に成形し、事前に成形した接合用継ぎ手２３を一次インサート成形品４のリードフレーム継ぎ手２に接合することで、曲げられた接合用継ぎ手２３を備えた成形品を得るようにしたものである。
【００２８】
請求項２０においては、接合用継ぎ手２３の曲げられた主体部２３ａは、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片３０、３０として形成されていることを特徴とするものである。
【００２９】
このような構成によれば、一対の電極片３０、３０間にランプを弾性的に抱持して通電させることができる。
【００３０】
請求項２１においては、接合用継ぎ手２３の曲げられた主体部２３ａは、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手２６に形成されていることを特徴とするものである。
【００３１】
このような構成によれば、コ字状の圧着用継ぎ手２６に端子を挿入して圧着して接続することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。図１はリードフレームを示す斜視図である。図２は一次成形品の斜視図である。図３は一次成形品に電子部品を実装した斜視図である。図４は二次成形品の斜視図である。
【００３３】
リードフレーム１は、リードフレーム１に一連に形成されていて後に切除される部材７を介してリードフレーム送り１２に保持されている。リードフレーム１にはリードフレーム継ぎ手２が一連に形成されている。
【００３４】
リードフレーム１に一連に形成されたリードフレーム継ぎ手２を一次成形樹脂１０より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手２を介して電子部品３のリードを接合し、その後、電子部品３も含めて二次インサート成形するのである。リードフレーム送り１２は、例えば、一次インサート成形後に切断される。
【００３５】
このように、一次成形樹脂１０より突出しているリードフレーム継ぎ手２に電子部品３のリードを溶接するのであり、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手２に電子部品３のリードを溶接することから、リードフレーム１に電子部品３を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品３を実装／溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができるものである。電子部品３は、例えば、パルストランス１３、スパークギャップ５、フィルムコンデンサー６、チョークコイル等である。
【００３６】
ところで、一次インサート成形された一次インサート成形品４の成形形状は図２に示すように、平板状になされていて、以後の電子部品３の実装が容易となり、リードフレーム継ぎ手２に電子部品３のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を向上させることができるものである。
【００３７】
更に、リードフレーム継ぎ手２を平板状の一次インサート成形品４から垂直に突出させてあって、電子部品３の実装が、一層、容易となり、リードフレーム継ぎ手２の凹部に電子部品３のリード１５をのせて実装し、レーザーによってリード１５を溶かして溶接するのであり、電子部品３をリードフレーム１に接合する際の作業性を、一層、向上させることができるものである。又、電子部品３のリード１５とリードフレーム継ぎ手２とを溶接により接合することで、電子部品３のリード１５とリードフレーム継ぎ手２とを、一層、強く接合することができるものである。
【００３８】
図６に示すように、一次インサート成形後に、一次成形樹脂１０及びリードフレーム１を適所において孔１４を打ち抜いてリードフレーム回路を形成するのであり、このような構成においては、リードフレーム１を連続したフープ材にて形成することができ、連続加工をおこなうことができるものである。
【００３９】
一次インサート成形される一次成形樹脂１０は、例えばＰＢＴであり、二次成形樹脂１６は、例えばポリエーテルイミドであり、一次成形樹脂１０に比べて二次成形樹脂１６の耐圧を高めている。このように、二次成形樹脂１６に一次成形樹脂１０よりも耐圧の高いものを使用することで、全ての樹脂を耐圧の高いものを使用するものに比べてコストを低減することができるものである。
【００４０】
又、一次インサート成形品４をリードフレーム継ぎ手２及び接合された電子部品３を除いた全体を包み込んで二次インサート成形するのであり、電子部品３のリードフレーム１への実装・接合を容易におこなうことができながら、リードフレーム継ぎ手２及び接合された電子部品３を除いた全体を包み込んで二次インサート成形することから、リードフレーム１の耐圧性を充分に高めることができるものである。
【００４１】
ところで、電子部品３をパルストランス１３とする場合に、一次インサート成形後に実装するパルストランス１３の封止材料に熱硬化性樹脂であるポリエーテルイミドを用いて封止し、パルストランス１３を実装するのであり、その後、二次成形樹脂１６によって二次インサート成形することで、封止されたパルストランス１３の全体を包み込むのであり、このように、パルストランス１３の封止材料に流動性の高い熱硬化性樹脂のポリエーテルイミドを用いることでパルストランス１３の内部に均一に流入させることができ、かつ、二次インサート成形することから、一層、耐圧性を高めることができるものである。
【００４２】
更に、一次成形と二次成形に際して、耐圧２０ＫＶ／ｍｍ以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いるのであり、例えば、熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを用いて高耐圧回路を効率よく製造することができるものである。
【００４３】
この場合、封止されたパルストランス１３を予め５０℃以上に予熱して一次インサート成形品４に実装し、その後、二次インサート成形するのであり、パルストランス１３と二次成形樹脂１６との熱収縮差による剥離を防止することができるものである。
【００４４】
更に、図７に示すように、二次インサート成形によってプラグ（図示せず）を嵌合するためのソケット部１１の外形部１８を成形するものであり、耐圧性の高いソケット部１１の外形部１８を効率よく正確に製造することができる。符号１７はプラグ嵌合部である。
【００４５】
又、図８に示すように、一次インサート成形後に実装する封止された例えばパルストランス１３の表面をブラスト処理をして二次インサート成形するのであり、パルストランス１３の表面はブラスト処理されて粗面化されていて、二次成形樹脂１６との密着性を増すことができるものである。
【００４６】
しかも、電子部品３を二次成形樹脂１６によって封止して二次インサート成形品に固定するのであり、従来おこなわれている接着／液充填によって電子部品３を一次インサート成形品４に固定する工程を省くことができるのであり、作業時間を短縮させることができ、電子部品３を確実に固定することができるものである。
【００４７】
更に、図９及び図１０に示すように、電子部品３を二次成形樹脂１６によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂１６の内部に電子部品３を冷却する冷却通路９を例えば二次成形金型によって形成してあって、電子部品３の熱を冷却通路９より外部に逃すことができ、電子部品３の熱劣化を防止することができるものである。
【００４８】
図１１及び図１２は他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４９】
本実施の形態においては、一次インサート成形品４に部品固定用リブ１９を一次インサート成形時に四周部に形成しておき、このような部品固定用リブ１９…にてパルストランス１３のような電子部品３を保持し、この状態で二次インサート成形するのである。
【００５０】
本実施の形態においては、一次インサート成形時に形成した部品固定用リブ１９…にて電子部品３を保持して電子部品３の動きを防止して二次インサート成形することから、電子部品３を所定の位置にインサート成形することができるのであり、かつ、部品固定用リブ１９を二次インサート成形時に選択された二次成形樹脂にて溶かして一体化することも可能となるのであり、このようにする場合には、電子部品３の全周を隙間なく樹脂にて包むことができるのである。
【００５１】
図１３は更に他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００５２】
本実施の形態においては、二次インサート成形時にパルストランス１３のような電子部品３と二次インサート成形壁２０との間に隙間ｄを形成してあって隙間ｄにエポキシ樹脂ｅを充填するのである。
【００５３】
パルストランス１３の封止に、例えば、流動性の高い熱硬化性樹脂（不飽和ポリエステル）を使用して封止機能を高める場合に、二次成形樹脂の熱可塑性樹脂との間で融和しないで界面（すき間）が生じて放電の原因となるのであるが、本実施の形態においては、電子部品３と二次インサート成形壁２０との間に積極的に隙間ｄを形成し、この隙間ｄにエポキシ樹脂ｅを充填することから、エポキシ樹脂ｅは電子部品３と二次インサート成形壁２０とに接着して放電防止を確実に図ることができるものである。
【００５４】
図１４は更に他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００５５】
本実施の形態においては、隙間ｄは、二次インサート成形壁２０において電子部品３側が開放された断面コ字状となる隙間用壁２１にて形成されているものである。
【００５６】
本実施の形態においては、断面コ字状の隙間用壁２１にて形成された隙間ｄにエポキシ樹脂ｅを充填することで、電子部品３と二次インサート成形壁２０との接着を確実におこなうことができるのである。符号３ａは端子である。
【００５７】
図１５は更に他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００５８】
本実施の形態においては、一次成形樹脂１０より突出しているリードフレーム継ぎ手２に接合する接合用継ぎ手２３がリードフレーム継ぎ手２の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手２３の上記曲げられた主体部２３ａと主体部２３ａに連なる他端側の継ぎ手部２３ｂとを突出させて中間部２３ｃをインサートした接合ブロック２４を事前に成形しておき［図１５（ａ）参照］、継ぎ手部２３ｂをリードフレーム継ぎ手２に溶接して接合し［同図（ｂ）参照］、その後、接合ブロック２４も含めて二次インサート成形するのである［同図（ｃ）参照］。
【００５９】
本実施の形態においては、リードフレーム継ぎ手２の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手２３をインサートした接合ブロック２４が事前に成形してあり、接合ブロック２４の継ぎ手部２３ｂをリードフレーム継ぎ手２に接合することで、一次インサート成形品４にリードフレーム継ぎ手２の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手２３を備えさせることができるのである。
【００６０】
つまり、リードフレーム継ぎ手２が一次インサート成形品４から突出する方向に対して曲げられている場合には、一次成形金型の離型ができなくて一次インサート成形ができないが、曲げられた接合用継ぎ手２３を別に成形し、事前に成形した接合用継ぎ手２３を一次インサート成形品４のリードフレーム継ぎ手２に接合することで、曲げられた接合用継ぎ手２３を備えた成形品を得るようにしたものである。
【００６１】
図１６は具体例を示し、接合用継ぎ手２３の曲げられた主体部２３ａは、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片３０、３０として形成されているものである。
【００６２】
本実施の形態においては、一対の電極片３０、３０間にランプを弾性的に抱持して通電させることができる。
【００６３】
図１７は更に他の実施の形態を示し、本実施の形態においては、接合用継ぎ手２３の曲げられた主体部２３ａは、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手２６に形成されているものである。
【００６４】
本実施の形態においては、コ字状の圧着用継ぎ手２６に端子を挿入して圧着して接続することができる。
【００６５】
【発明の効果】
請求項１においては、リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するから、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手に電子部品のリードを溶接することから、リードフレームに電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品を実装／溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができるという利点がある。また、電子部品の封止に、例えば、流動性の高い熱硬化性樹脂（不飽和ポリエステル）を使用して封止機能を高める場合に、二次成形樹脂の熱可塑性樹脂との間で融和しないで界面（すき間）が生じて放電の原因となるが、請求項１においては電子部品と二次インサート成形壁との間に積極的に隙間を形成し、この隙間にエポキシ樹脂を充填することから、エポキシ樹脂は電子部品と二次インサート成形壁とに接着して放電防止を確実に図ることができるという利点がある。
【００６６】
請求項２においては、請求項１の構成に加えて、一次インサート成形された一次インサート成形品の成形形状を平板状にするから、請求項１の効果に加えて、電子部品の実装が容易となり、リードフレーム継ぎ手に電子部品のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができるという利点がある。
【００６７】
請求項３においては、請求項１又は２の構成に加えて、リードフレーム継ぎ手を平板状の一次インサート成形品から垂直に突出させるから、請求項１又２効果に加えて、電子部品の実装が、一層、容易となり、リードフレーム継ぎ手に電子部品のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができるという利点がある。
【００６８】
請求項４においては、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、電子部品のリードとリードフレーム継ぎ手とを溶接により接合するから、請求項１乃至３のいずれかの効果に加えて、溶接によって、電子部品のリードとリードフレーム継ぎ手とを、一層、強く接合することができるという利点がある。
【００６９】
請求項６においては、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、リードフレームがリードフレームと同材料で切除される部材にて接続されているから、請求項１乃至５のいずれかの効果に加えて、リードフレームを連続したフープ材にて形成することができ、連続加工をおこなうことができるという利点がある。
【００７０】
請求項７においては、請求項６の構成に加えて、一次インサート成形後に、一次成形樹脂及びリードフレームを打ち抜いてリードフレーム回路を形成するから、請求項６の効果に加えて、リードフレーム回路を簡単に形成することができるという利点がある。
【００７１】
請求項８においては、請求項１乃至７のいずれかの構成に加えて、一次成形樹脂に比べて二次成形樹脂の耐圧を高めているから、請求項１乃至７のいずれかの効果に加えて、二次成形樹脂に一次成形樹脂よりも耐圧の高いものを使用することで、全ての樹脂を耐圧の高いものを使用するものに比べてコストを低減することができるという利点がある。
【００７２】
請求項９においては、請求項８の構成に加えて、一次インサート成形品のリードフレーム継ぎ手及び接合された電子部品を除いた全体を二次成形樹脂によって包み込むから、請求項８の効果に加えて、一次インサート成形品を電子部品及びリードフレーム継ぎ手を除いて二次インサート成形するのであり、電子部品のリードフレームへの実装・接合を容易におこなうことができながら、二次インサート成形することから、リードフレームの耐圧性を充分に高めることができるという利点がある。
【００７３】
請求項１０においては、請求項１乃至９のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形後に実装するトランスの封止材料に熱硬化性樹脂を用い、かつ、二次成形樹脂によってトランス全体を包み込むから、請求項１乃至９のいずれかの効果に加えて、トランスの封止材料に流動性の高い熱硬化性樹脂を用いることでトランス内部に均一に流入させることができ、かつ、二次インサート成形することから、一層、耐圧性を高めることができるという利点がある。
【００７４】
請求項１１においては、請求項１乃至１０のいずれかの構成に加えて、一次成形樹脂と二次成形樹脂に、耐圧２０ＫＶ／ｍｍ以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いるから、請求項１乃至１０のいずれかの効果に加えて、例えば、一次及び二次成形樹脂に熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを用いて高耐圧回路を効率よく製造することができるという利点がある。
【００７５】
請求項１２においては、請求項１乃至１１のいずれかの構成に加えて、二次成形樹脂によってソケット部の外形部を成形するから、請求項１乃至１１のいずれかの効果に加えて、耐圧性の高いソケット部の外形部を効率よく正確に製造することができる。
【００７６】
請求項１３においては、請求項１乃至１２のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形後に実装する封止トランスを予熱して二次インサート成形するから、請求項１乃至１２のいずれかの効果に加えて、封止トランスと二次成形樹脂との熱収縮差による剥離を防止することができるという利点がある。
【００７７】
請求項１４においては、請求項１乃至１３のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形後に実装する封止トランスの表面をブラスト処理をして二次インサート成形するから、請求項１乃至１３のいずれかの効果に加えて、封止トランスの表面はブラスト処理されて粗面化されていて、二次成形樹脂との密着性を増すことができるという利点がある。
【００７８】
請求項１５においては、請求項１乃至１４のいずれかの効果に加えて、電子部品３を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するから、請求項１乃至１４のいずれかの効果に加えて、従来おこなわれている接着／液充填によって電子部品３を一次インサート成形品４に固定する工程を省くことができ、作業時間を短縮させることができ、電子部品３を確実に固定することができるという利点がある。
【００７９】
請求項１６においては、請求項１乃至１５のいずれかの構成に加えて、電子部品３を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂の内部に電子部品を冷却する冷却通路を形成するから、請求項１乃至１５のいずれかの効果に加えて、電子部品を封止する封止成形材には冷却通路が形成されていて、電子部品の熱を冷却通路より外部に逃すことができ、電子部品の熱劣化を防止することができるという利点がある。
【００８０】
請求項１７においては、請求項１乃至１６のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形品に部品固定用リブを一次インサート成形時に形成し、部品固定用リブにて電子部品を保持した状態で二次インサート成形するから、請求項１乃至１６のいずれかの効果に加えて、一次インサート成形時に形成した部品固定用リブにて電子部品を保持して電子部品の動きを防止して二次インサート成形するのであり、電子部品を所定の位置にインサート成形することができるのであり、かつ、部品固定用リブを二次インサート成形時に選択された二次成形樹脂にて溶かして一体化することも可能となるのであり、このようにする場合には、電子部品の全周を隙間なく樹脂にて包むことができるという利点がある。
【００８２】
請求項１８においては、請求項１乃至１７のいずれかの構成に加えて、隙間は、二次インサート成形壁において電子部品側が開放された断面コ字状となる隙間用壁にて形成されているから、請求項１乃至１７のいずれかの効果に加えて、断面コ字状の隙間用壁にて形成された隙間にエポキシ樹脂を充填することで、電子部品と二次インサート成形壁との接着を確実におこなうことができるという利点がある。
【００８３】
請求項１９においては、リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するものであって、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手に接合する接合用継ぎ手がリードフレーム継ぎ手の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手の上記曲げられた主体部と主体部に連なる他端側の継ぎ手部とを突出させて中間部をインサートした接合ブロックを事前に成形し、継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合し、その後、接合ブロックも含めて二次インサート成形するから、リードフレーム継ぎ手の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手をインサートした接合ブロックが事前に成形し、接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合することで、一次インサート成形品にリードフレーム継ぎ手の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手を備えさせることができるのであり、つまり、リードフレーム継ぎ手が一次インサート成形品から突出する方向に対して曲げられている場合には、一次成形金型の離型ができなくて一次インサート成形ができないが、曲げられた接合用継ぎ手を別に成形し、事前に成形した接合用継ぎ手を一次インサート成形品のリードフレーム継ぎ手に接合することで、曲げられた接合用継ぎ手を備えた成形品を得ることができるという利点がある。
【００８４】
請求項２０においては、請求項１９の構成に加えて、接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片として形成されているから、請求項１９の効果に加えて、一対の電極片間にランプを弾性的に抱持して通電させることができるという利点がある。
【００８５】
請求項２１においては、請求項１９の構成に加えて、接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手に形成されているから、請求項１９の効果に加えて、コ字状の圧着用継ぎ手に端子を挿入して圧着して接続することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示し、リードフレームを示す斜視図である。
【図２】同上の一次インサート成形品の斜視図である。
【図３】同上の一次インサート成形品に電子部品を実装した斜視図である。
【図４】同上の二次成形品の斜視図である。
【図５】同上の一次インサート成形品に封止トランスを実装した斜視図である。
【図６】同上の一次成形後に孔を打ち抜いてリードフレーム回路を構成する斜視図である。
【図７】同上の二次成形時にソケット部を形成した斜視図である。
【図８】（ａ）は同上の封止トランスの概略斜視図、（ｂ）はブラスト処理した概略正面図である。
【図９】同上の二次成形時に電子部品を封止した概略斜視図である。
【図１０】同上の二次成形時に電子部品を封止する際に冷却流路を設けた概略斜視図である。
【図１１】同上の他の実施の形態を示し、一次成形品に部品固定用リブを形成した斜視図である。
【図１２】同上の部品固定用リブに電子部品を保持させた斜視図である。
【図１３】（ａ）は同上の他の実施の形態を示し、二次インサート成形壁と電子部品との間に隙間を形成させた斜視図、（ｂ）（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面において隙間にエポキシ樹脂を充填する説明図である。
【図１４】（ａ）は同上の更に他の実施の形態を示し、二次インサート成形壁の隙間用壁と電子部品との間に隙間を形成させた斜視図、（ｂ）（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線断面において隙間にエポキシ樹脂を充填する説明図である。
【図１５】（ａ）は同上の接合用継ぎ手を備えた接合ブロックの概略断面図、（ｂ）は接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合する概略断面図、（ｃ）は二次インサート成形を示す概略断面図である。
【図１６】（ａ）は同上のランプ電極を備えた接合ブロックの斜視図、（ｂ）は接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合する斜視図、（ｃ）は二次インサート成形を示す断面図である。
【図１７】（ａ）は同上の継ぎ手部をコ字状に形成した接合ブロックの断面図、（ｂ）は接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合する断面図、（ｃ）は二次インサート成形を示す断面図である。
【符号の説明】
１  リードフレーム
２  リードフレーム継ぎ手
３  電子部品
【図１】
0004123734.tif 000002
【図２】
0004123734.tif 000003
【図３】
0004123734.tif 000004
【図４】
0004123734.tif 000005
【図５】
0004123734.tif 000006
【図６】
0004123734.tif 000007
【図７】
0004123734.tif 000008
【図８】
0004123734.tif 000009
【図９】
0004123734.tif 000010
【図１０】
0004123734.tif 000011
【図１１】
0004123734.tif 000012
【図１２】
0004123734.tif 000013
【図１３】
0004123734.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0004123734.tif 000016
【図１６】
0004123734.tif 000017
【図１７】
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