(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作することによって発熱して室温より高い温度となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される放熱部材において、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填される放熱部材であって、この放熱部材が、分子中にＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）とＲ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）（Ｒは炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基）をＴ単位：Ｄ単位＝１０：９０〜９０：１０の比率で含有するシリコーン樹脂と、アルコキシ基含有ジオルガノポリシロキサン又はアルコキシ基含有シランにより表面処理された熱伝導性充填材を含有する組成物からなることを特徴とする難燃性に優れる放熱部材。
【請求項２】
動作することによって発熱して室温より高い温度となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される放熱部材において、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填される放熱部材であって、この放熱部材が、ＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）を含み、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）（Ｒは炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基）を含まないシリコーン樹脂と、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）（Ｒは上記と同じ）からなる２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上のシリコーンオイル又はシリコーン生ゴムをシリコーン樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部と、アルコキシ基含有ジオルガノポリシロキサン又はアルコキシ基含有シランにより表面処理された熱伝導性充填材を含有する組成物からなることを特徴とする難燃性に優れる放熱部材。
【請求項３】
熱伝導性充填材が、表面処理されたものである請求項１又は２記載の放熱部材。
【請求項４】
熱伝導性充填材が、０．１〜５μｍの平均粒子径のものと５〜２５μｍの平均粒子径のものとを併用するものである請求項１乃至３のいずれか１項記載の放熱部材。
【請求項５】
熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、８０℃における粘度が１×１０2〜１×１０5Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の放熱部材。
【請求項６】
シート状又はフィルム状に形成したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の放熱部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、動作することによって発熱し、室温より高温となり得る発熱性電子部品の熱境界面（ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）と、熱シンク、回路基板などの熱放散部材（放熱部品）との間に、熱伝導による電子部品の冷却のために配置される放熱部材に関する。特には、電子部品から熱放散部材への熱伝達を改善するために、電子部品の作動温度範囲内において粘度低下、融解又は軟化して、熱境界面に対する適合性を向上させると共に、難燃性及び耐熱性に優れた放熱部材に関する。
【０００２】
テレビ、ラジオ、コンピュータ、医療器具、事務機械、通信装置等、最近の電子機器の回路設計は複雑性を増している。例えば、これら及びその他の機器のためにトランジスタ数十万個相当分を内包する集積回路が製造されるようになった。このように設計の複雑性が増している一方で、一層小型の電子部品が製造され、ますます縮小するデバイス面積にこれらの部品の個数を更に増大させて組み込む能力が向上していると共に、デバイスの寸法は引き続き小型化している。
【０００３】
これら電子部品、特にはパーソナルコンピュータ、デジタルビデオディスク、携帯電話などの電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバ、ＩＣやメモリーなどのＬＳＩにおいては、集積度の向上に伴い、これら各部品から発生する熱により、故障又は機能不全が生じる問題が発生しており、電子部品から発生する熱を効果的に放散させる方法が必要となっている。
【０００４】
電子部品から発生する熱については、これを低減するため、多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材、組成物が提案されている。また従来より、電子機器等においては、その使用中に電子部品の温度上昇を抑えるために、黄銅等、熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。このヒートシンクは、その電子部品が発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。
【０００５】
電子部品から発生する熱をヒートシンクに効率よく伝えるためには、ヒートシンクを電子部品に密着させる必要があるが、各電子部品の高さの違いや組み付け加工による公差があるため、柔軟性を有する熱伝導性シートや、熱伝導性グリースを電子部品とヒートシンクとの間に介装させ、この熱伝導性シート又は熱伝導性グリースを介して電子部品からヒートシンクへの熱伝導を実現している。上記熱伝導性シートとしては、熱伝導性シリコーンゴム等で形成された熱伝導用シート（熱伝導性シリコーンゴムシート）が用いられている。
【０００６】
しかしながら、熱伝導性グリースは、取り扱い性（作業性）が悪いという問題があり、また、熱伝導性ゴムシートは、界面熱抵抗が大きく、実際の放熱性が十分でないという問題があった。
【０００７】
そこで、特表２０００−５０９２０９号公報には、相転移放熱シートが提案されているが、これは難燃性、耐熱性及び耐候性等に問題があり、また、特開２０００−３２７９１７号公報には、シリコーン系の熱軟化性組成物が提案されているが、特殊なシリコーン系ワックスを用いているため難燃性、耐熱性に劣ると共に、シートとした場合の柔軟性に問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、放熱性能に優れると共に、電子部品やヒートシンクへの装着、脱着が容易で、難燃性、耐熱性及び耐候性に優れる放熱部材を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、常温では固体状で、一定の温度範囲において熱軟化、低粘度化又は融解し、シートをはじめ必要とする形状に容易に形成することが可能なシリコーン樹脂と熱伝導性充填材を含有する未硬化の組成物を発熱性電子部品と放熱部品との間（境界）に用いることにより、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が低減され、これにより放熱性能が向上すると共に、電子部品やヒートシンクへの装着、脱着が容易であり、更に難燃性、耐熱性及び耐候性にも優れることを見出した。
【００１０】
即ち、常温では固体であって、一定の温度範囲において熱軟化、低粘度化又は融解する成分をシリコーン樹脂より選択し、この成分に熱伝導性充填材を充填した組成物を発熱性電子部品と放熱部品との間（境界）に配置することにより、所望の熱放散を達成し得、更にこの放熱部材は従来の熱軟化放熱部材と比べて放熱性能が向上することを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【００１１】
従って、本発明は、動作することによって発熱して室温より高い温度となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される放熱部材において、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填される放熱部材であって、この放熱部材が、分子中にＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）とＲ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）（Ｒは炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基）をＴ単位：Ｄ単位＝１０：９０〜９０：１０の比率で含有するシリコーン樹脂と、アルコキシ基含有ジオルガノポリシロキサン又はアルコキシ基含有シランにより表面処理された熱伝導性充填材を含有する組成物からなることを特徴とする難燃性に優れる放熱部材を提供する。
また、本発明は、動作することによって発熱して室温より高い温度となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される放熱部材において、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填される放熱部材であって、この放熱部材が、ＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）を含み、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）（Ｒは炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基）を含まないシリコーン樹脂と、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）（Ｒは上記と同じ）からなる２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上のシリコーンオイル又はシリコーン生ゴムをシリコーン樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部と、アルコキシ基含有ジオルガノポリシロキサン又はアルコキシ基含有シランにより表面処理された熱伝導性充填材を含有する組成物からなることを特徴とする難燃性に優れる放熱部材を提供する。
【００１２】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の放熱部材は、動作することによって発熱して室温より高い温度となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される放熱部材において、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填されるものである。
【００１３】
ここで、本発明の放熱部材は、シリコーン樹脂と熱伝導性充填材を含有する組成物よりなるものである。以下、これらの成分、及び放熱部材の製造方法について詳述する。
【００１４】
シリコーン樹脂
本発明の放熱部材の媒体（マトリックス）となり得るシリコーン樹脂としては、放熱部材が実質的に常温で固体（非流動性）であって、一定温度、好ましくは４０℃以上で、発熱性電子部品の発熱による最高到達温度以下、具体的には４０〜１００℃程度、特に４０〜９０℃程度の温度範囲において、熱軟化、低粘度化又は融解して少なくとも表面が流動化するものであればどのようなものでもよい。この媒体が基本的に熱軟化を起こす重要な因子となる。
【００１５】
ここで言う熱軟化、低粘度化又は融解する温度は放熱部材としてのものであり、シリコーン樹脂自体は４０℃未満に融点をもつものであってもよい（シリコーン樹脂自体は常温で流動性であってもよい）。
【００１６】
熱軟化を起こす媒体としては、上記したようにシリコーン樹脂より選択されればどのようなものでもよいが、常温で非流動性を維持するために、ＲＳｉＯ3/2単位（以下、Ｔ単位と称する）及び／又はＳｉＯ2単位（以下、Ｑ単位と称する）を含んだ重合体、これらとＲ2ＳｉＯ単位（以下、Ｄ単位と称する）との共重合体等が例示され、Ｄ単位からなるシリコーンオイルやシリコーン生ゴムを添加してもよい。これらの中でＴ単位とＤ単位を含むシリコーン樹脂、Ｔ単位を含むシリコーン樹脂と２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上のシリコーンオイル又はシリコーン生ゴムの組み合わせが好ましい。シリコーン樹脂は末端がＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）で封鎖されたものであってもよい。
【００１７】
ここで、上記Ｒは炭素数１〜１０、好ましくは１〜６の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられ、これらの中でも特にメチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。
【００１８】
更にシリコーン樹脂について具体的に説明すると、シリコーン樹脂としては、Ｔ単位及び／又はＱ単位を含むものであり、Ｍ単位とＴ単位、或いはＭ単位とＱ単位で設計することが行われている。しかしながら、固形時の強靱性に優れる（脆さを改善し、取り扱い時の破損等を防止する）ためには、Ｔ単位を導入することが有効であり、更にはＤ単位を用いることが好ましい。ここで、Ｔ単位の置換基（Ｒ）としてはメチル基、フェニル基が望ましく、Ｄ単位の置換基（Ｒ）としてはメチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。また、上記Ｔ単位とＤ単位の比率は、１０：９０〜９０：１０、特に２０：８０〜８０：２０とすることが好ましい。
【００１９】
なお、通常用いられるＭ単位とＴ単位、或いはＭ単位とＱ単位とから合成されたレジンであっても、Ｔ単位を含み、これに主としてＤ単位からなる（末端はＭ単位）高粘度オイル（１００Ｐａ・ｓ以上）もしくは生ゴム状の化合物を混合することによって脆性が改良され、またヒートショックを掛けた場合のポンピングアウト（充填剤とベースシロキサンとの分離による気泡の生成或いはベースシロキサンの流出）を防止することができる。従って、Ｔ単位を含み、Ｄ単位を含まないシリコーン樹脂を用いる場合には、このシリコーン樹脂にＤ単位を主成分とする高粘度オイル又は生ゴム状の化合物等を添加することが好ましい。
【００２０】
よって、軟化点を有するシリコーン樹脂がＴ単位を含み、Ｄ単位を含まない場合には、上記理由によってＤ単位を主成分とする高粘度オイルもしくは生ゴム等を添加すれば取り扱い性に優れた材料となる。この場合、Ｄ単位を主成分とする高粘度オイル又は生ゴム状の化合物等の添加量は、常温より高い温度に軟化点もしくは融点を有するシリコーン樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部、特に２〜１０重量部とすることが好ましい。１重量部未満の場合にはポンピングアウト現象の発生する可能性が大きく、１００重量部を超える場合には熱抵抗が大きくなり、放熱性能が低減するおそれがある。
【００２１】
上述したように、シリコーン樹脂は、クリティカルな粘度低下を発生させるため、比較的低分子量のものを用いることが望ましい。この低融点シリコーン樹脂の分子量としては、５００〜１００００、特に１０００〜６０００であることが好ましい。
【００２２】
なお、本発明で使用するシリコーン樹脂は、本発明の放熱部材に柔軟性とタック性（電子部品又はヒートシンクに放熱シートを仮止めする必要性から必要とされる）を付与するものが好適であり、単一の粘度の重合体等を使用してもよいが、粘度の異なる２種類以上の重合体等を混合して使用した場合には、柔軟性とタック性のバランスに優れたシートが得られるので有利となるため、粘度の異なる２種類以上を用いてもよい。
【００２３】
本発明の放熱部材は、一度熱軟化、低粘度化又は融解した後に架橋することが好ましく、これによってリワーク性を向上させることができる。即ち、一度熱軟化することによって発熱性電子部品と放熱部品とに本組成物が密着した後、架橋することによって低熱抵抗性を保持したまま熱による膨張収縮に追随し、かつリワークが必要な際には、架橋していることによって容易に電子部品及び放熱部品から剥がすことができるものである。また、架橋することによってその軟化点を超えた状態でも形状を維持することができ、高い温度で熱放散部材としての役割を果たすことが可能となる。
【００２４】
従って、かかる点から、本組成物を架橋反応による硬化性とすることが好ましい。このような目的のためには、上記重合体が末端もしくは側鎖に硬化反応性官能基を有していることが好ましい。このような官能基としては、通常、脂肪族不飽和基、シラノール基、アルコキシシリル基等が架橋に利用され得る。
【００２５】
熱伝導性充填材
本発明に使用される熱伝導性充填材としては、非磁性の銅やアルミニウム等の金属、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、人工ダイヤモンド或いは炭化珪素等の一般に熱伝導性充填材とされる物質を用いることができる。これらの熱伝導性充填材は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
これら熱伝導性充填材は、平均粒子径が０．１〜１００μｍ、特に０．１〜２５μｍのものを用いることが好ましい。０．１μｍ未満であると混合充填時の粘度が高くなり、作業性に乏しくなることがある。また、実際に放熱部材として用いた場合にも加熱圧着時の粘性が高く、電子部品と放熱部品との間隙が大きくなり、これにより熱抵抗が高くなり、十分な放熱性能を発現することが難しくなることがある。１００μｍを超える場合においては、作業上の粘度は低下するものの、やはり実際に放熱部材として用いた場合に、加熱圧着時の電子部品と放熱部品の間隙が１００μｍ以下の部分には圧着されず、やはり熱抵抗が高くなり、十分な放熱性能を発現することが難しくなることがある。従って、平均粒子径は、上記０．１〜１００μｍの範囲が良好とされ、更には、０．１〜２５μｍのものが流動性と熱伝導の両立には望ましいものとなる。
【００２７】
また、形状としては球状が望ましく、これを１種単独で用いてもよいし、形状の異なった複数種を混合して用いてもよい。熱伝導性向上のためには、平均粒子径の異なる粒子を２種以上用いて最密充填に近づくような配合とすることが推奨される。この場合、特に平均粒子径が０．１〜５μｍのものと５〜２５μｍのものを併用することが好ましい。
【００２８】
熱伝導性充填材の配合量としては、放熱部材の熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上、特に１．０Ｗ／ｍＫ以上となる量が好ましく、シリコーン樹脂１００重量部に対して１０〜３０００重量部、特に１００〜２５００重量部とすることが好ましい。熱伝導性充填材の配合量が少なすぎると熱伝導性能が不十分となるおそれがあり、多すぎるとシート加工性、作業性が悪くなるおそれがある。
【００２９】
なお、熱伝導性充填材は、表面処理剤で表面処理することが好ましい。熱伝導性充填材の表面処理剤として低分子量、好ましくは重合度１００以下のシラノール基及び／又は加水分解性基含有有機珪素化合物が例示され、好ましくは、アルコキシ基含有ジオルガノポリシロキサン、アルコキシ基含有シランなどである。表面処理は、事前に熱伝導性充填材を表面処理してもよいし、シリコーン樹脂と熱伝導性充填材混合時に分散剤として添加してもよい。
【００３０】
その他の添加剤
本発明の放熱部材は、更に任意成分として通常合成ゴムに使用される添加剤、充填材等を本発明の目的を損なわない範囲で用いることができる。具体的には、離型剤としてシリコーンオイル、フッ素変性シリコーン界面活性剤など、着色剤としてカーボンブラック、二酸化チタン、ベンガラなど、難燃性付与剤として白金触媒、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウム等の金属酸化物、或いは金属水酸化物など、加工性向上剤として通常ゴム、プラスチック配合時に用いられるプロセスオイル、反応性シランもしくはシロキサン、反応性チタネート触媒、反応性アルミ触媒などを添加することができる。
【００３１】
更には熱伝導性充填材の高温時での沈降防止剤として、沈降性或いは焼成シリカなどの微粉末粉、チクソ性向上剤などを添加することも任意である。
【００３２】
製造方法
本発明の放熱部材の製造方法は、上記各成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミキサー（ニーダー）、ゲートミキサー、プラネタリーミキサーなどのゴム練機を用い、場合によっては加熱することによって均一に混合することによりシリコーン樹脂組成物を得ることができる。
【００３３】
本発明の放熱部材は、通常シート状又はフィルム状に成形して用いられる。シート状又はフィルム状に成形する方法としては、上記混練り後の組成物を押し出し成形、カレンダー成形、ロール成形、プレス成形、溶剤に溶解させた後塗工すること等により成形することができる。なお、このシート及びフィルムの厚さは、特に制限されないが、０．０１〜２ｍｍ、特に０．０５〜１ｍｍ、中でも０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。また、使用前に離型シート等を貼り合わせておくこともできる。
【００３４】
得られた上記組成物並びにシート及びフィルムの熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍＫ以上、好ましくは１〜２０Ｗ／ｍＫであることが望ましい。熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ未満では電子部品とヒートシンク等の放熱部品との間の熱伝導性が低くなり、十分な放熱性能が発揮されないおそれがある。
【００３５】
また、本発明の放熱部材は、作業性の面から、上記組成物並びにシート及びフィルムの２５℃における可塑度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２００）が１００〜７００、好ましくは２００〜６００の範囲であることが望ましい。２５℃における可塑度が１００未満では電子部品への装着取り扱い性が悪くなる場合があり、７００を超えるとシート加工性及び電子部品への装着取り扱い性が悪くなる場合がある。
【００３６】
更に、本発明の放熱部材は、電子部品と放熱部品への充填性より、上記組成物並びにシート及びフィルムの８０℃における粘度が１×１０2〜１×１０5Ｐａ・ｓ、好ましくは５×１０2〜５×１０4Ｐａ・ｓであることが望ましい。粘度が１×１０2Ｐａ・ｓ未満では電子部品とヒートシンク等の放熱部品との間より流出するおそれがあり、１×１０5Ｐａ・ｓを超えると接触熱抵抗が大きくなる場合があり、これにより電子部品とヒートシンク等の放熱部品との間の熱伝導性が低くなり、十分な放熱性能が発揮されない場合がある。
【００３７】
このようにして得られた放熱部材は、電子部品やヒートシンク等の放熱部品への装着、脱着が容易であり、電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解することで電子部品と放熱部品との界面接触熱抵抗が低減されることから放熱性能に優れると共に、難燃性、耐熱性、耐候性等にも優れ、更には取り扱い性にも優れるものである。
【００３８】
この場合、上記放熱部材は、動作することによって発熱して室温より高い温度となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される。この際、上記放熱部材と電子部品との間は完全密着せず、微小空隙部を有するが、この電子部品の動作による発熱により上記放熱部材が軟化、低粘度化又は融解して少なくとも表面が流動化し、上記微小空隙部を埋めて電子部品と完全密着し、上述したように界面接触熱抵抗が低減されるものである。
【００３９】
また、上記放熱部材は、難燃性にも優れるため何らかの異常の発生によって発火した場合、自己消炎性を具備するため、発火の拡大を防止し得るものである。
【００４０】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４１】
［実施例１〜５、参考例１、比較例１〜４］
熱軟化性放熱シート作製手順及び性能評価
表１に示す配合処方の原材料をプラネタリーミキサーに投入し、１００℃で２時間攪拌混合した。次に２本ロールにより脱気混合し、得られたコンパウンドを０．５ｍｍ厚のシート状に分出しし、熱軟化性シートを加工した。
【００４２】
得られた実施例１〜５、参考例１、比較例１，２の熱軟化性シートを所定の形状に打ち抜き成型し、比重、熱伝導率、熱抵抗、粘度、熱軟化点、取り扱い性、耐熱性及びヒートサイクル試験後のクラック数を下記評価方法により測定したところ、表１に併記する結果が得られた。また、上記実施例２、比較例２及び表２に示す配合処方の原材料を用い、上記と同様の方法により得られた比較例３，４の熱軟化性シートを所定の形状に打ち抜き成型し、難燃性を下記評価方法により測定したところ、表２に併記する結果が得られた。
【００４３】
評価方法説明
１）比重：２５℃での水中置換法により測定した。
２）熱伝導率：Ｈｏｒｏｍｅｔｒｉｘ  Ｍｉｃｒｏｍｅｔ社製Ｍｉｃｒｏ  Ｆｌａｓｈを用いたレーザーフラッシュ法により測定した。
３）熱抵抗：トランジスタＴＯ−３型形状に打ち抜いた厚み０．５ｍｍのサンプルを、トランジスタ２ＳＤ９２３（富士電機製商品名）とヒートシンクＦＢＡ−１５０−ＰＳ（（株）オーエス製商品名）の間に挟んで圧縮加重５０ｐｓｉで荷重した。ヒートシンクは恒温水槽の中に入れ、６５℃で保温した。次に、トランジスタに１０Ｖ、３Ａの電力を供給し、５分後のトランジスタ（温度Ｔ1）とヒートシンク（温度Ｔ2）に埋め込んでいる熱電対の温度を測定し、下記式からサンプルの熱抵抗Ｒs（℃／Ｗ）を算出した。
Ｒs＝（Ｔ1−Ｔ2）／３０
４）粘度：ＡＲＥＳ粘弾性システム（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｃｎｔｉｆｉｃ社製）で測定した。
５）熱軟化点：ＪＩＳ  Ｋ  ７２０６のビカット軟化温度試験方法にて測定した。
６）取り扱い性曲げ試験：５ｃｍ×１ｃｍ（厚さ０．５ｍｍ）の形状としたシートを手で折り曲げを１０回繰り返し、目視にて観察した。
７）耐熱試験：ＰＥＴフィルムに５ｃｍ×１ｃｍ（厚さ０．５ｍｍ）のシートをはさみ、１５０℃の乾燥機に３０日放置した後、室温まで冷却し、取り扱い性曲げ試験を行った。
８）ヒートサイクル試験（−３０〜１００℃）後のクラック発生数：サンプル２ｃｃを透明なガラス板（厚さ１ｍｍ、幅５０ｍｍ×７５ｍｍ）２枚に挟み、ダブルクリップで左右両側を挟み込んだ。このサンプルを−３０℃及び１００℃のサイクル試験機に投入し、５００サイクル後（３０分／サイクル）のサンプルに発生したクラックを観察し、下記基準により評価した。
評価Ａ：クラック数０〜５
評価Ｂ：クラック数５＜
９）難燃性試験：ＵＬ−９４垂直燃焼試験法に準じて測定した。
【００４４】
原料説明
１）シリコーン生ゴム：ＫＥ−７８ＶＢＳ、重合度５，０００〜１０，０００のメチルビニルシリコーン生ゴム（Ｄ単位主体のもの）、信越化学工業（株）製商品名
２）シリコーンレジン１：Ｄ25ＴPh65ＤVi20構造
（但し、Ｄ：（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2単位、ＴPh：（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位、ＤVi：（ＣＨ＝ＣＨ2）（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2単位）
３）シリコーンレジン２：Ｄ21ＴPh6.7ＤVi0.35構造
（但し、Ｄ、ＴPh及びＤViは上記と同様）
４）シリコーンレジン３：ＫＲ−２２０Ｌ（Ｔ単位のみの構造）
５）熱伝導性充填材１：アルミナ、ＡＯ−４１Ｒ、平均粒子径１０ミクロン、アドマテックス（株）製商品名
６）熱伝導性充填材２：アルミナ、ＡＯ−５０２、平均粒子径０．８ミクロン、アドマテックス（株）製商品名
【００４５】
７）熱伝導性充填材の処理剤：
【化１】
0004054986.tif 000002
８）ＥＰＴベースポリマー：ＥＰＴ−ＰＸ−０５５、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体、三井化学（株）製商品名
９）オレフィン粘着剤：ルーカントＨＣ３０００Ｘ、エチレン・α−オレフィン共重合体、三井化学（株）製商品名
１０）α−オレフィン：ダイヤレン３０、三菱化学（株）製商品名
【００４６】
１１）直鎖アルキル変性シリコーン：
【化２】
0004054986.tif 000003
【００４７】
【表１】
0004054986.tif 000004
【００４８】
【表２】
0004054986.tif 000005
【００４９】
本発明によれば、放熱性能に優れると共に、難燃性、耐熱性、耐候性等にも優れ、更には取り扱い性にも優れる放熱部材が得られる。