(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号出力用の半導体発光素子を備える半導体パッケージと該半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する合成樹脂の保持体と該半導体パッケージを保持する保持体を収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
該保持体は該半導体パッケージを挟着保持する対の合成樹脂の保持体半体からなるとともに該半導体パッケージの金属製基部と該金属製ケースを電気的に絶縁し、
該保持体半体のそれぞれは、該半導体パッケージのフランジ部分を挿入位置決めさせる凹溝部分と該金属製ケースの壁面端部を嵌め込み位置決めさせる凹溝と該半導体パッケージを挟着状態で対の該保持体半体相互を一体的に結合させる係合突起と結合凹部とを有し、同じ構造を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
半導体パッケージと、該半導体パッケージを保持する保持体と、相対する第１，２の側壁と相対する第３，４の側壁と底面を有し第１の側壁には底面に延びた切り欠きを有する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
該金属製ケースと該保持体は独立しており、
該金属製ケースは回路基板を収容し、
該保持体は、該金属製ケース内の底面上に、該半導体パッケージの一方が該切り欠きを介して該金属製ケース外側に張り出し、他の一方が回路基板と相対するように、該金属製ケースの該切り欠きと第３，４の側壁と底面によって位置決めされて収容され、
該保持体は該半導体パッケージを挟着保持する対の合成樹脂の保持体半体からなるとともに該半導体パッケージの金属製基部と該金属製ケースを電気的に絶縁し、
該保持体半体のそれぞれは該保持体半体相互を一体的に結合させる結合突起と結合凹部とを備える同じ構造を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記の金属製ケースに前記の保持体を収容し、該保持体は両側面のそれぞれに第１の係合部となる凹部を有し、該金属製ケースの第３，４の側壁は該保持体が該金属製ケース内に固定されるように第１の係合部分のそれぞれを結合する第２の係合部となる突起を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記の回路基板は回路パターンを有し前記の金属製ケース内に実装され、
前記の半導体パッケージは少なくとも１つの光素子を収容し、該金属製ケース内で該回路パターンに半田付けされる端子と前記の切り欠きを介して該金属製ケース外部に伸びる光ファイバを有することを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
金属製基部、フランジ部、そして光信号を出力する半導体発光素子を有する半導体パッケージと、該半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する保持体と、底面と４つの側壁を有し該側壁の１つには底面に延びた切り欠きを有し、該半導体パッケージを該回路基板に相対するように、回路基板と、該半導体パッケージを挟着した保持体とを収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
該金属製ケースと該保持体は独立しており、
該保持体は合成樹脂の一対の保持体半体から成り、該半導体パッケージを挟着保持し、
該保持体半体のそれぞれは、該半導体パッケージのフランジ部分を挿入することで位置決めさせる凹溝部分と、該金属製ケースの切り欠きを受ける凹溝と、一対の保持体半体が該保持体を形成するために互いに接続する時に他方の保持体半体の対応する係合部分を結合する凹部と突起のそれぞれの該係合部分とを備える同じ構造を有し、
該保持体は該半導体パッケージの金属製基部と接続する部分において、該半導体パッケージの金属製基部と該金属製パッケージを電気的に絶縁することを特徴とする光モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の光モジュールであって、
前記の保持体は、２つの相対する側壁と底面によって前記の金属製ケース内に位置決めされることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光信号出力用の半導体光素子をそなえる半導体パッケージ（本明細書では単にこのように統一して称することとしている）の金属製基部と該金属製基部を取り付ける金属製ケースとの絶縁構造をそなえる光モジュールに関する。本発明にかかる半導体パッケージについて、図８の外観図を参照して概略構成について説明すると、図８の図（ａ）は側面図であり、図（ｂ）は平面図、図（ｃ）は図（ａ）の背面図、にそれぞれ示されている。このような半導体パッケージは、公知なことから内部構成についての説明は省略し、外観構成について説明することとする。
【０００２】
半導体パッケージ１の内部は真空構造になっており、この内部に光素子が取り付けられ、先端外部の光ファイバ２と光素子とが光結合されにように構成されている。真空構造にするためと機械的強度を維持するために円形の基部３は金属で形成されており先端側周囲は円形の先端部が円錐形となっている合成樹脂のカバー４によって覆われている。
【０００３】
基部３の端部には円板形の図示上下側を除去して平行端面とするとともに両側に取り付け用の孔５を有するフランジ６が形成されている。また、図（ｃ）に示されるように中央部には４箇所に端子７が内部から導出されており、１箇所の端子７−１は基部３の金属部分を直接貫通するように構成されており、他の３箇所の端子７−２，７−３，７−４は基部３に対して電気的に絶縁された気密端子によって導出されている。したがって、端子７−１は基部３と電気的に接続されたＧＮＤ（アース）端子でもある。
【０００４】
この端子７−２，７−４は、図（ｃ）によく示されているように、プリント配線板でなる端子板８の接続用パターンに半田付け接続され、配線パターンを介して端子板８の両側の端子９−１，９−２にそれぞれ接続されている。端子７−１，７−３は端子板８の切り欠き部を介して延長されており、図（ａ）、図（ｂ）から明らかなように端子板８の端子９−１，９−２とは横方向一直線上に並ぶように構成されている。
【０００５】
従来、伝送ビットレートが６００Ｍｂｐｓ以上のような高ビットレートの光送信用の光モジュールでは、光素子としての発光デバイス、たとえば発光素子としてのＬＤ（レーザダイオード）を駆動する駆動用ＩＣ回路の電源電圧が−５Ｖであったため、発光素子としてＬＤの場合、アノード回路端子と基部３とを、図８に示されるように端子７−１と基部３とを電気的に接続させた構成とするのが一般的であった。
【０００６】
そこで、この半導体パッケージ１とマイナス電源による駆動用ＬＳＩとを組み合わせたときの半導体パッケージを収容する金属製ケースに取り付ける取り付け方法としては、ＬＤのカソードを−５Ｖ、ＬＤのアノードをＧＮＤ、に接続していた。
近年、高速なビットレートで伝送させるＬＤ駆動用のＩＣにおいてもＣＭＯＳ化がなされてきており、電源電圧を＋３Ｖとして駆動させることが可能となってきていることから、従来−電源による駆動用ＩＣ回路と組み合わせられていた図８に示される半導体パッケージ１のＬＤを、＋電源で駆動可能な駆動用ＩＣに組み合わせる場合、上記したような取り付け方法では半導体パッケージ１を含む光モジュールの金属製ケース全体が＋電位を有することとなる。
【０００７】
ちなみに、端子の回路接続構成はＬＤのアノード回路の＋電源をＧＮＤ端子の７−１、カソード回路を端子７−２（９−１）、ＬＤの発光制御用のモニタであるＰＤ（フォトダイオード）を７−３、７−４（９−４）端子としている。
このような光モジュールを装置ユニットなどに実装搭載した場合には、端子７−１が装置のアース回路に接続されることから電源を短絡させるために光モジュールを電気的に絶縁状態としなければならない。そのためには、金属製ケースを合成樹脂などの電気的絶縁材とすることが考えられるが、回路の電磁雑音耐力の不足が生じることとなる。
【０００８】
【従来の技術】
図９は、上記半導体パッケージ１が金属製ケース１１に収容され取り付けられた状態が示されており、図（ａ）に側断面図、図（ｂ）に平面図、図（ｃ）に図（ａ）の正面図、としてそれぞれ示されている。
金属製ケース１１は、構造用鋼板などの板材の四方を折り曲げ形成した箱形であって、底面内部にＬ形に折り曲げた取り付け金具１２を溶接などして設けてあり、底面から内部方向に折り曲げられた４箇所の段付きの取り付け用端子１３と、底面から外部方向に折り曲げられた４箇所の実装用端子１４と、両側の側壁面それぞれに２箇所に外側に押し出し成形された係合用突起１５と、が形成されており、全体としてニッケルめっきなどの半田付け可能な防錆処理が施されてなる。
【０００９】
取り付け用端子１３には、プリント配線板でなる回路基板１６の導体パターンの形成されたスルーホールが嵌められることにより、段部によって金属製ケース１１の底面からの高さ位置が決められるように構成されているので導体パターンへ半田付けして取り付け固定される。回路基板１６の両側には多数のリード端子１７が並行して接続植立されており、金属製ケース１１の底面の切り欠き孔から底面外側へ延びている。なお、回路基板１６には各種回路部品などが実装されるのであるが図示煩雑となることから、回路パターンとともに省略してある。
【００１０】
取り付け金具１２の直立面には、電気的な絶縁用の合成樹脂などからなる絶縁板１８を介して半導体パッケージ１のフランジ６の面が当接されており、正面側から取り付け用の孔５へ合成樹脂製の絶縁ブッシュ１９を介してねじ２１が挿入され取り付け金具１２のねじ孔にねじ込まれ締め付け固定されている。このようにして半導体パッケージ１の基部３であるフランジ６が金属製ケース１１に対して電気的に接触しない状態として取り付けられる。半導体パッケージ１の先端方向は金属製ケース１１の正面側の切り欠き２２によって金属製ケース１１から図示状態に正面側へ突出される。
【００１１】
図１０は、図９の状態に対して金属製カバー２３を取り付けることが、図（ａ）に側面図、図（ｂ）に平面図、図（ｃ）に図（ａ）の正面図、にそれぞれ示してあるが、図（ｃ）は金属製カバー２３を取り付けた状態に示してある。
金属製カバー２３は、金属製ケース１１と同様に構造用鋼板など金属板の４方を折り曲げて箱形に形成したものであり、正面側に半導体パッケージ１を突出させる切り欠き２４と、両側面に金属製ケース１１の側面の係合用突起１５を嵌め合わせ係合させ得る角孔２５と、が形成され適宜な防錆処理を施している。
【００１２】
金属製カバー２３の内面形状は、金属製ケース１１の外面を丁度嵌め合わせるに適した形状であって図（ａ）の矢印方向へ滑り込ませるようにして嵌め込むことにより、図（ｃ）の状態となる。このように嵌め合わせることによって、金属製ケース１１の係合用突起１５すべてがそれぞれ金属製カバー２３の角孔２５に嵌まり込み相互の段面の接触係合によって外れることなく係止され、半導体パッケージ１の先端部は金属製カバー２３の切り欠き２４から正面側に突出される。金属製カバー２３を取り外す必要に応じては、両側の壁面を拡げる方向に変形させることで係合状態が解除されるから引き離すようにして分離させることができる。
【００１３】
この光モジュール２６を、装置のプリント配線板などの回路基板などに実装させるには、回路基板の実装用スルーホールに金属製ケース１１の実装用端子１４と、回路基板１６のリード端子１７と、を挿入し実装用の配線パターンに半田付けすることにより実装搭載させることができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
図９で説明のように、取り付け金具１２と半導体パッケージ１のフランジ６との間に絶縁板１８ならびに絶縁ブッシュ１９を介在させてねじ２１で締め付けて取り付けることで、金属製ケース１１と半導体パッケージ１の基部３との間を電気的に絶縁させることは、各部の構成部品が小型であって構造が複雑なことから組み立て作業が面倒であり時間を要するといった問題点があった。
【００１５】
そこで本発明は、このような構造を改め組み立て作業を簡略とし作業効率を向上させる光モジュールの提供を発明の課題とすることにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記、課題を解決するための本発明の構成要旨とするところの手段は、光信号出力用の半導体発光素子をそなえる半導体パッケージとこの半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する合成樹脂の保持体と上記半導体パッケージを保持する保持体を収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、上記保持体は半導体パッケージを挟着保持する対の保持体半体からなるとともに半導体パッケージのフランジ部分を挿入位置決めさせる凹溝部分と金属製ケースの壁面端部を嵌め込み位置決めさせる凹溝と半導体パッケージを挟着状態で対の保持体半体相互を一体的に結合させる係合突起とを有してなる光モジュールである。
【００１７】
上記手段によると、対の保持体半体の一方に半導体パッケージの基部を嵌め合わせ、もう一方の保持体半体を基部を覆うようにして組み合わせるとともに相互の係合突起を係合させることにより一体構造に組み合わせることができ、半導体パッケージの金属製基部が確実に覆われて電気的に外部と絶縁される。
半導体パッケージの基部のフランジが保持体の凹溝部分に嵌め込まれることにより位置決めと回転止めとの相乗的作用効果を有する。保持体の凹溝を金属製ケースの壁面端部に嵌め込ませることで金属製ケースに対する位置決めがなされ、金属製ケースに電気的に絶縁した状態で取り付けることができるので、格別な設備や工具などを要することなく簡易にして確実容易に組み立てることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明光モジュールについて、構成要旨にもとづいた好適な一実施の形態につき、図を参照しながら具体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同様箇所には理解を容易かつ確実とするために便宜上、同一符号を付して示すものとする。
【００１９】
図１は、図８で説明の半導体パッケージ１を保持するための本発明保持体３１を構成する保持体半体３２であり、図（ａ）は背面図、図（ｂ）は平面図、図（ｃ）は底面図、図（ｄ）は側面図、図（ｅ）は正面図、にそれぞれ示す。
保持体半体３２は、適宜な弾性と機械的強度とを有するとともに良好な電気的絶縁性を有する、たとえばＡＢＳ樹脂などの合成樹脂成型品からなり、周囲は平面視方形の枠形をなし、中央部に半導体パッケージ１の基部３ならびにカバー４の円筒部分を嵌め込み挟持するように半円形の凹部３３と、半円形の凹部３３の一端部に半導体パッケージ１のフランジ６部分を嵌め込ませる凹溝部分３４と、半円形の凹部３３の他端部に後述する金属製ケースの壁面端部を嵌め込ませる凹溝３５を形成する突出部３６と、が形成されている。なお、凹溝部分３４は図（ｂ）によく示されるように左右方向の両側部分のみであり、半円形の凹部３３の周辺部分の背面側は解放されている。また、凹溝３５は枠形の正面に沿って形成されている。
【００２０】
枠形の内部で、半円形の凹部３３の両側には貫通空間３７が形成されており、この貫通空間３７に沿って半円形の凹部３３の両側それぞれの対角位置に対の係合突起３８と係合凹部３９とが設けられており、係合突起３８の先端部には対向するように係合爪４１が形成されている。枠形の周囲、左右両側には、それぞれ後述する金属製ケースの係合用突起に係合し位置決めさせるための段付き凹部４２がそれぞれに２箇所ずつ形成されている。
【００２１】
図２は、上記対の保持体半体３２の組み合わせ体である保持体３１に図８で説明の半導体パッケージ１を保持させる手順を説明する図であり、まず、図（ａ）の平面図に示されるように、保持体半体３２の半円形の凹部３３に半導体パッケージ１の基部３ならびにカバー４の円筒部分を嵌め込ませることにより、基部３のフランジ６は凹溝部分３４に嵌まり合って位置決めされる。すなわち、半導体パッケージ１は保持体半体３２に対して相対的に、軸方向に移動すること、ならびに軸中心に回転すること、がなくなり位置決めされ、端子７，９ならびに端子板８は凹溝部分３４の中央部である解放部分に突出位置される。
【００２２】
つぎに、図２の図（ｂ）の側面図に示されるように、図（ａ）で説明の一の保持体半体３２に半導体パッケージ１が嵌め込まれた状態に対して、対の保持体半体３２の他方を矢印方向の上から被せるようにして組み合わせるのであるが、これら対の保持体半体３２は同一形状なことから、対向させることにより対称となるので組み合わせることについてはあえて説明するまでもなく容易に理解されよう。
【００２３】
すなわち、半導体パッケージ１の基部３ならびにカバー４の円筒部分は、対の保持体半体３２に対して半円形の凹部３３と嵌まり合い、基部３のフランジ６の部分は凹溝部分３４と嵌まり合うことによって周面全体が挟着保持されるようになる。
保持体半体３２の係合突起３８は、たがいに相手の係合凹部３９の位置と一致するとともに係合爪４１によって拡がる方向へ弾性変形しながら係合爪４１が係合凹部３９に嵌まり込んで係合することとなり、接合突起３８の変形が弾性復元することにより抜け止め係止される。
【００２４】
この状態が、図３の側面図（ａ）、平面図（ｂ）ならびに正面図（ｃ）にそれぞれ示されている。すなわち、半導体パッケージ１の金属部分である、基部３ならびにフランジ６の部分は完全に保持体３１によって覆われ挟着保持されていることになっている。
このように組み合わせられた対の保持体半体３２からなる保持体３１の外形は方形の立方体形状であり、その中心部に半導体パッケージ１が位置し保持されているものとなり、凹溝３５を形成する突出部３６以外には周囲に一切突出部分が存在しないものとなっている。また、このようにして保持体３１に半導体パッケージ１を組み合わせ、自動的に正確な位置決め状態に組み立てることについて、なんらの格別な設備や工具などを要することなく組み立て得ることができるものとなっている。
【００２５】
図４は、本発明にかかる箱形をなす金属製ケース４５の外観図であり、図（ａ）は側面図、図（ｂ）は平面図、図（ｃ）は正面図、にそれぞれ示されており、その各部の構成は、底面４６と両側の側壁４７，４７と背面側の側壁４８と正面側の側壁４９とからなっている。
底面４６には、両側にそれぞれ対の、大きな第１の貫通孔５１と小さな第２の貫通孔５２とが設けられており、第１の貫通孔５１の周囲には正面側と背面側とに内面側に起立する回路基板取り付け用の段付き突起５３と底面側の外部へ向けて突出する実装用突起５４とが形成されており、第２の貫通孔５２の周囲にも正面側に底面側の外部へ向けて突出する実装用突起５４が形成されている。
【００２６】
両側の側壁４７には、底面４６に近い位置で正面側と背面側とに間隔を隔てて内部側から外部側へ向けて押し出し形成された係合用突起５５がそれぞれ２箇所ずつ設けられており、正面側に近い方には側面視上方位置に外部側から内部側へ向けて突出される係合用突起５６がそれぞれ２箇所ずつ設けられている。
正面側の側壁４９には中央部分に、底面４６に到る両側端部が平行な切り欠きでなる壁面端部５７が形成されている。
【００２７】
この金属製ケース４５は、構造用鋼板などの板材を加工して折り曲げ形成されたもので、全体はニッケルめっきなどの半田付け可能な防錆処理が施されてなるものである。
図５は、金属製ケース４５に図３で説明した保持体３１に保持された半導体パッケージ１を組み込ませるとともに回路基板１６をも取り付けた状態を示す図であって、図（ａ）に側面図、図（ｂ）に平面図、図（ｃ）に正面図、をそれぞれ示してある。
【００２８】
図示状態に組み立てる手順は、まず回路基板１６の導体パターンの形成されたスルーホールに金属製ケース４５の底面から内部に立設されている段付き突起５３を挿入させ、その先端部をスルーホール周囲に形成されている導体パターンに半田付けして固定させることにより、回路基板１６は段付き突起５３の段部によって位置決めされ、図示状態位置に設定される。この状態になると回路基板１６の両側に並列されているリード端子１７は金属製ケース４５の底面４６の第１の貫通孔５１から底面外部に突出される。なお、回路基板１６には各種回路部品などが実装さるのであるが図示煩雑となることから、回路パターンとともに省略してある。
【００２９】
ついで、図３の状態に半導体パッケージ１を保持した保持体３１を、回路基板１６の前方の金属製ケース４５の内部空間に挿入させるのであるが、金属製ケース４５の正面側の側壁４９の中央部の開口である壁面端部５７の間に、保持体３１の正面側の凹溝３５を嵌め込ませるように位置合わせして滑り込ませるのである。このようにすることで、保持体３１は金属製ケース４５が正面側の側壁４７の面に接触するので自動的に位置決めされる。
【００３０】
保持体３１の両側面は金属製ケース４５の両側の側壁４７の内面に接触することで安定した位置に設定されながら同様に滑り込ませることができる。と同時に、金属製ケース４５の両側の側壁４７の内面に突出されている係合用突起５６と接触するが、保持体３１の両側面に形成された下方側の段付き凹部４２に嵌まり込むようにして嵌め込まれ、中間部の両側面の部分では側壁４７を弾性変形させて押し拡げ、通過とともにに上側の段付き凹部４２に嵌まり合って保持体３１が抜け出る方向への移動を阻止すると同時に、保持体３１の下面が金属製ケース４５の底面４６に接して位置決め固定される。
【００３１】
以上のようにして組み合わせることによって図示状態となるのであるが、同様に格別な設備や工具などを使用することなく自動的に位置決めされながら容易に組み合わせ、組み立てることができる。ただし、金属製ケース４５の面に対して保持体３１を平行姿勢として挿入させること、ならびに、半導体パッケージ１の端子７，９が回路基板１６面の上側となるように予め設定することのみ注意するのが肝要であり、端子７，９を回路基板１６の回路パターンにそれぞれ半田付け接続させる。
【００３２】
組み立てられた状態では、金属製ケース４５の各側壁の上端部である開口面と保持体３１の上面とは一致するように設定されており、側面視この開口面から突出する部分は一切ないものである。
半導体パッケージ１を取り外す必要に応じては、金属製ケース４５の両側の側壁４７を拡げる方向に弾性変形させるとともに端子７，９の半田付けを外すことにより、保持体３１に保持された状態で抜き出すことも比較的容易に行なうことが可能である。
【００３３】
図６は、金属製カバー６１の外観図であり、図（ａ）に側面図、図（ｂ）に平面図、図（ｃ）に正面図、としてそれぞれ示してある。この金属製カバー６１は、金属製ケース４５と同様に構造用鋼板などの金属板の４方を折り曲げて箱形に形成したものであり、正面側に半導体パッケージ１ならびに保持体３１の正面側の突出部３６とを突出させる切り欠き６２と、両側面に金属製ケース４５の側面の係合用突起５５を嵌め合わせ係合させる角孔６３と、が形成されている。
【００３４】
図７は、図５の状態の金属製ケース４５に金属製カバー６１を組み合わせ取り付けた状態の外観図であり、図５および図６と対応して、図（ａ）に側面図、図（ｂ）に平面図、図（ｃ）に正面図、として示してある。
金属製カバー６１の内面形状は、金属製ケース４５の外面を丁度嵌め合わせるに適した形状であって滑り込ませるようにして嵌め込むことにより、図７の状態となる。このように嵌め合わせることによって、金属製ケース４５の係合用突起５５すべてがそれぞれ金属製カバー６１の角孔６３に嵌まり込み相互の段面の係合によって外れることなく係止され、半導体パッケージ１の先端部は金属製カバー６１の切り欠き６２から正面側に突出される。金属製カバー６１を取り外す必要に応じては、両側壁面を拡げる方向に弾性変形させることで係合状態が解除れるから引き離すようにして分離させることができる。
【００３５】
このように組み立てられた光モジュール６５を、装置のプリント配線板などの回路基板などに実装させるには、回路基板の実装用スルーホールに金属製ケース４５の実装用端子５４と、回路基板１６のリード端子１７と、を挿入し実装用の配線パターンに半田付けすることにより実装搭載させることができる。
本発明の半導体パッケージ１は、単に半導体発光素子をそなえるものに限定されるものではなく、双方向光信号伝送に適用される発光素子と光受光素子とをもそなえるものにも適用可能なことはいうまでもないことである。
【００３６】
さらには、保持体が合成樹脂でなるものではなく、たとえば金属などで構成され、半導体パッケージ１の基部３ならびにフランジ６などの金属面を挟持接触する面がすくなくとも合成樹脂層その他の電気的絶縁体あるいは電気的絶縁層によって包囲されるように構成されるものについても本発明に含まれるものである。（付記１）  光信号出力用の半導体発光素子をそなえる半導体パッケージと上記半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する保持体と上記半導体パッケージを保持する保持体を収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、上記保持体は半導体パッケージを挟着保持する対の保持体半体からなるとともに半導体パッケージのフランジ部分を挿入位置決めさせる凹溝部分と金属製ケースの壁面端部を嵌め込み位置決めさせる凹溝と半導体パッケージを挟着状態で対の保持体相互を一体的に結合させる係合突起とを有してなり、すくなくとも上記フランジを含んで半導体パッケージの金属面と接触する面が電気的絶縁体であることを特徴とする光モジュール。
【００３７】
（付記２）  光信号出力用の半導体発光素子をそなえる半導体パッケージと上記半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する合成樹脂の保持体と上記半導体パッケージを保持する保持体を収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
上記保持体は半導体パッケージを挟着保持する対の保持体半体からなるとともに半導体パッケージのフランジ部分を挿入位置決めさせる凹溝部分と金属製ケースの壁面端部を嵌め込み位置決めさせる凹溝と半導体パッケージを挟着状態で対の保持体半体相互を一体的に結合させる係合突起とを有してなることを特徴とする光モジュール。
【００３８】
（付記３）  光信号出力用の半導体発光素子をそなえる半導体パッケージと上記半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する保持体と上記半導体パッケージを保持する保持体を収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、上記保持体は半導体パッケージを挟着保持する対の保持体半体からなるとともに半導体パッケージのフランジ部分を挿入位置決めさせる凹溝部分と金属製ケースの壁面端部を嵌め込み位置決めさせる凹溝と半導体パッケージを挟着状態で対の保持体半体相互を一体的に結合させる係合突起とを有してなり、上記フランジを含んで半導体パッケージの金属面と接触する面を電気的絶縁層を形成してなることを特徴とする光モジュール。
【００３９】
【発明の効果】
以上、詳細に説明のように本発明になる光モジュールによれば、半導体パッケージの基部などの金属面と接触する面がすくなくとも電気的絶縁体あるいは電気的絶縁層で構成された対の保持体を組み合わせて半導体パッケージを保持させることにより、格別な設備や工具などを要することなく簡易にして確実容易に短時間に組み立てることができ、このような技術思想は金属製ケースとの組み合わせにも適用されていることから、半導体パッケージと金属製ケースとの間の電気的絶縁構造が得られ、その実用上の効果はきわめて顕著なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明保持体半体の各面を示す外観図である。
【図２】保持体に半導体パッケージを組み合わせる手順説明図（その１）である。
【図３】保持体に半導体パッケージを組み合わせる手順説明図（その２）である。
【図４】本発明にかかる箱形の金属製ケースの外観図である。
【図５】半導体パッケージを金属製ケースに組み合わせる手順説明図である。
【図６】金属製カバーの外観図である。
【図７】本発明光モジュールの外観図である。
【図８】本発明にかかる半導体パッケージの外観図である。
【図９】半導体パッケージが金属製ケースに収容された状態の従来構造である。
【図１０】図９の状態に金属製カバーを取り付けた状態の外観図である。
【符号の説明】
１    半導体パッケージ
２    光ファイバ
３    基部
４    カバー
５    取り付け用孔
６    フランジ
７    端子
７−１    ＧＮＤ端子
７−２〜７−４    絶縁気密端子
８    端子板
９−１，９−２    端子
１１    金属製ケース
１２    取り付け金具
１３    取り付け用端子
１４    実装用端子
１５    係合用突起
１６    回路基板
１７    リード端子
１８    絶縁板
１９    絶縁ブッシュ
２１    ねじ
２２    切り欠き
２３    金属製カバー
２４    切り欠き
２５    角孔
２６    光モジュール
３１    保持体
３２    保持体半体
３３    半円形の凹部
３４    凹溝部分
３５    凹溝
３６    突出部
３７    貫通空間
３８    係合突起
３９    係合凹部
４１    係合爪
４２    段付き凹部
４５    金属製ケース
４６    底面
４７    両側の側壁
４８    背面面の側壁
４９    正面側の側壁
５１    第１の貫通孔
５２    第２の貫通孔
５３    段付き突起
５４    実装用突起
５５，５６    係合用突起
５７    壁面端部
６１    金属製カバー
６２    切り欠き
６３    角孔
６５    光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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