(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
疵検査対象物を画像化して疵検査を行う疵検査装置において、
上記疵検査対象物の疵検査範囲を撮像して得られる画像信号に基づいて、上記画像信号の疵検査基準位置を画像走査方向に画素間隔単位で順次ずらして全画像に対する遅延ベクトルを作成し、当該遅延ベクトルを所定の次元を有する位相空間に写像することにより再構成アトラクタを作成する再構成アトラクタ作成手段と、
上記再構成アトラクタ作成手段により作成された再構成アトラクタ上の疵検査基準位置における点を中心とする一定の直径の超球を考え、当該超球に含まれる再構成アトラクタ上の点が、上記疵検査基準位置から画像の走査方向に上記疵検査対象物を画像化するときの画素間隔で表される所定距離離れた位置における点を中心とする一定の直径の超球にいくつ存在するかの割合を表す定常性評価指標を算出する定常性評価指標算出手段と、
上記定常性評価指標算出手段により算出された定常性評価指標の値から上記疵検査対象物の疵を検出する疵検出手段とを有することを特徴とする疵検査装置。
【請求項２】
上記疵検出手段は、上記疵検査対象物の正常部における定常性評価指標の値からの乖離度により、上記疵検査対象物の疵を検出することを特徴とする請求項１に記載の疵検査装置。
【請求項３】
疵検査対象物を画像化して疵検査を行う疵検査方法において、
上記疵検査対象物の疵検査範囲を撮像して得られる画像信号に基づいて、上記画像信号の疵検査基準位置を画像走査方向に画素間隔単位で順次ずらして全画像に対する遅延ベクトルを作成し、当該遅延ベクトルを所定の次元を有する位相空間に写像することにより再構成アトラクタを作成する再構成アトラクタ作成処理と、
上記再構成アトラクタ作成処理により作成された再構成アトラクタ上の疵検査基準位置における点を中心とする一定の直径の超球を考え、当該超球に含まれる再構成アトラクタ上の点が、上記疵検査基準位置から画像の走査方向に上記疵検査対象物を画像化するときの画素間隔で表される所定距離離れた位置における点を中心とする一定の直径の超球にいくつ存在するかの割合を表す定常性評価指標を算出する定常性評価指標算出処理と、
上記定常性評価指標算出処理により算出された定常性評価指標の値から上記疵検査対象物の疵を検出する疵検出処理とを行うことを特徴とする疵検査方法。
【請求項４】
上記疵検出処理は、上記疵検査対象物の正常部における定常性評価指標の値からの乖離度により、上記疵検査対象物の疵を検出することを特徴とする請求項３に記載の疵検査方法。
【請求項５】
上記請求項１又は２に記載の各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項６】
上記請求項３又は４に記載の方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項７】
上記請求項１又は２に記載の各手段としてコンピュータを機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項８】
上記請求項３又は４に記載の方法をコンピュータに実行させることを特徴とするコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は疵検査装置、疵検査方法、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及びコンピュータプログラムに関し、特に、疵測定対象物を画像化して疵検査を行うために用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
疵検査対象物の表面を照明して得られる反射光を画像化して上記疵検査対象物の疵検査を行うことが一般的に行われている。
【０００３】
例えば、特開平８−１８９９０５号公報には、鋼板を撮像したときに得られる信号を所定のしきい値で２値化処理して、上記鋼板表面の疵部を抽出するという技術が開示されている。
【０００４】
具体的には、ハロゲンランプにより照明された鋼板をカメラで撮像したときに得られる受光信号を用いて、上記鋼板の無疵部における受光信号のレベルの平均値を演算するとともに、上記無疵部における受光信号のレベルの標準偏差を演算する。
【０００５】
そして、上記標準偏差に一定のゲインを乗じた値を、上記無疵部における受光信号のレベルの平均値に加算または減算してしきい値を設定し、上記設定したしきい値に基づいて、上記受光信号を２値化処理し、疵部を抽出するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の方法では、例えば鋼板内の結晶粒度の細かな変化を捉えることが困難であった。
また、鋼板内で複雑に変化する結晶模様の中にスリット疵が生じているような場合には、上記結晶模様とスリット疵とを判別して疵検査を行うことが困難であった。
【０００７】
このように、従来から行われている疵検査方法では、疵検査対象物の状態によっては疵検査を正確に行うことが困難であるという問題があった。
【０００８】
本発明は上述の問題点にかんがみ、疵検査対象物の状態に左右されることを可及的に減らして、疵検査を正確に行うことができるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の疵検査装置は、疵検査対象物を画像化して疵検査を行う疵検査装置において、上記疵検査対象物の疵検査範囲を撮像して得られる画像信号に基づいて、上記画像信号の疵検査基準位置を画像走査方向に画素間隔単位で順次ずらして全画像に対する遅延ベクトルを作成し、当該遅延ベクトルを所定の次元を有する位相空間に写像することにより再構成アトラクタを作成する再構成アトラクタ作成手段と、上記再構成アトラクタ作成手段により作成された再構成アトラクタ上の疵検査基準位置における点を中心とする一定の直径εの超球を考え、当該超球に含まれる再構成アトラクタ上の点が、上記疵検査基準位置から画像の走査方向に上記疵検査対象物を画像化するときの画素間隔で表される所定距離離れた位置における点を中心とする一定の直径の超球にいくつ存在するかの割合を表す定常性評価指標を算出する定常性評価指標算出手段と、上記定常性評価指標算出手段により算出された定常性評価指標の値から上記疵検査対象物の疵を検出する疵検出手段とを有することを特徴としている。
本発明の他の特徴とするところは、上記疵検出手段は、上記疵検査対象物の正常部における定常性評価指標の値からの乖離度により、上記疵検査対象物の疵を検出することを特徴としている。
【００１０】
本発明の疵検査方法は、疵検査対象物を画像化して疵検査を行う疵検査方法において、上記疵検査対象物の疵検査範囲を撮像して得られる画像信号に基づいて、上記画像信号の疵検査基準位置を画像走査方向に画素間隔単位で順次ずらして全画像に対する遅延ベクトルを作成し、当該遅延ベクトルを所定の次元を有する位相空間に写像することにより再構成アトラクタを作成する再構成アトラクタ作成処理と、上記再構成アトラクタ作成処理により作成された再構成アトラクタ上の疵検査基準位置における点を中心とする一定の直径εの超球を考え、当該超球に含まれる再構成アトラクタ上の点が、上記疵検査基準位置から画像の走査方向に上記疵検査対象物を画像化するときの画素間隔で表される所定距離離れた位置における点を中心とする一定の直径の超球にいくつ存在するかの割合を表す定常性評価指標を算出する定常性評価指標算出処理と、上記定常性評価指標算出処理により算出された定常性評価指標の値から上記疵検査対象物の疵を検出する疵検出処理とを行うことを特徴としている。
本発明の他の特徴とするところは、上記疵検出処理は、上記疵検査対象物の正常部における定常性評価指標の値からの乖離度により、上記疵検査対象物の疵を検出することを特徴としている。
【００１１】
本発明のコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記何れかに記載の各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを記録したことを特徴としている。
また、本発明の他の特徴とするところは、上記何れかに記載の方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したことを特徴としている。
【００１２】
本発明のコンピュータプログラムは、上記何れかに記載の各手段としてコンピュータを機能させることを特徴としている。
また、本発明のその他の特徴とするところは、上記何れかに記載の方法をコンピュータに実行させることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の疵検査装置、疵検査方法、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及びコンピュータプログラムの実施の形態について説明する。
図１は、本発明の実施の形態を示し、疵検査装置の概略構成の一例を示した図である。また、図２は、本実施の形態の疵検査装置のブロック図である。なお、本実施の形態では、疵検査を行う疵検査対象物として、圧延鋼板製造ラインで製造された鋼板を例に挙げて説明する。
【００１４】
図１及び図２において、本実施の形態の疵検査装置１は、鋼板２を照明するための処理を行う照明処理部３と、照明処理部３により鋼板２を照明することによって得られる反射光を撮像するとともに、撮像画像を処理する撮像画像処理部４とを有している。
【００１５】
照明処理部３は、例えばハロゲンランプやレーザー光発生装置など、好ましくは高い輝度を有する光を発光する発光手段と、集光レンズなどの集光手段とを有し、上記ハロゲンランプやレーザー光発生装置から出射される光が上記集光レンズで線状に集光されることにより、鋼板２の表面がその幅方向で線状に照明される。
【００１６】
一方、撮像画像処理部４は、移動状況検出手段５と、撮像制御手段６と、撮像手段７と、画像処理手段８と、モニター９と、再構成アトラクタ作成手段１０と、定常性評価指標算出手段１１と、疵検出手段１２とを有している。
【００１７】
移動状況検出手段５は、生産ライン方向（図１のＹ方向）に移動する鋼板２の移動状況を検出し、移動状況検出信号Ｄ１を生成する機能を有する。
【００１８】
撮像制御手段６は、上記移動状況検出信号Ｄ１に基づいて、鋼板２の疵検査の開始及び終了を判断し、判断結果に応じて照明処理部３及び撮像手段７の動作を制御する機能を有する。
【００１９】
撮像手段７は、例えばＣＣＤカメラであり、図１に示すように、照明処理部３から照射され、鋼板２に当たって反射される光の光路上に配置され、上記照明処理部３により照明された鋼板２の疵検査範囲を撮像して画像信号Ｄ２を生成する機能を有する。
【００２０】
画像処理手段８は、撮像手段７により生成された画像信号Ｄ２を取り込んで所定の画像処理を行い、例えばモニター９に表示させるための画像処理信号Ｄ３を生成するとともに、上記画像信号Ｄ２を再構成アトラクタ作成手段１０に出力する機能を有する。
【００２１】
再構成アトラクタ作成手段１０は、上記撮像手段７により生成された画像信号（光の強度）Ｄ２に基づいて、アトラクタと呼ばれる軌道を再構成する機能を有する。
まず、再構成アトラクタ作成手段１０は、上記画像信号Ｄ２から、以下の（１式）に示す遅延ベクトルｖ(x)を作成する。
【００２２】
ｖ(x)＝(s(x,y),s(x,y+τy),s(x,y+2τy),・・・・・,s(x,y+(m-1)τy),
s(x+τx,y),s(x+τx,y+τy),・・・・・, s(x+τx,y+(m-1)τy),
・・・・・・・
s(x+(n-1)τx,y),s(x+(n-1)τx,y+τy),・・・・・, s(x+(n-1)τx,y+(m-1)τy)
・・・（１式）
【００２３】
上記（１式）において、xは画像の走査方向（図１の鋼板２の板幅方向Ｘ）における画素単位で表される位置、yは検査ラインの進行方向（図１の鋼板２の移動方向Ｙ）における画素単位で表される位置を表す。また、s(x,y)は、上記画像の走査方向における位置xと、上記検査ラインの進行方向における位置yとから定まる画素での画像信号Ｄ２の値である。
【００２４】
そして、τxは画像の走査方向における画素間隔を表し、τyは検査ラインの進行方向における画素間隔を表す。また、mは計算に採用する画像の走査方向における画素領域数を表し、nは計算に採用する検査ラインの進行方向における画素領域数を表す。
【００２５】
なお、上述した例では、画像走査方向の位置xにおける画像領域が疵検査基準位置になり、上記疵検査基準位置を画像走査方向に順次ずらして撮像手段７により撮像された全画像に対する遅延ベクトルを作成する。
【００２６】
次に、再構成アトラクタ作成手段１０は、作成した遅延ベクトルｖ(x)を所定の次元を有する位相空間に写像することにより、アトラクタを再構成する（以下、再構成したアトラクタを再構成アトラクタと表す）。
【００２７】
定常性評価指標算出手段１１は、上記再構成アトラクタ作成手段１０により作成された再構成アトラクタを用いて定常性評価指標を算出し、鋼板２の状態を評価する機能を有する。
【００２８】
例えば、鋼板２の状態の挙動をΔxのスケールで観測したときに、画像の走査方向における鋼板２の状態の挙動が、決定論的、すなわちある法則性に支配されて推移するように見えるということは、再構成された軌道群の近接した部分が、画像の走査方向で所定距離Δx離れた位置においても同じように近接した部分に移されることを意味する。この考えに基づき、本実施の形態では、鋼板２の疵検査基準位置における画像信号Ｄ２が、画像の走査方向において、ある法則下でどの程度安定した定常状態を維持するのかを表す指標を定義する。なお、上記所定距離Δxは、疵検査対象物を画像化するときの画素間隔で表される距離である。
【００２９】
具体的には、図３に示すように、上記再構成アトラクタ作成手段１０により作成された再構成アトラクタ上の疵検査基準位置における点ｘ(x)を中心とする直径εの超球を考え、そこに含まれる再構成アトラクタ上の点が、上記疵検査基準位置から画像の走査方向で所定距離Δx離れた位置における点ｘ(x+Δx)を中心とする直径εの超球にいくつ存在するかの割合を指標として定義する。この指標が上記定常性評価指標に相当する。
【００３０】
したがって、上記定常性評価指標は、以下の（２式）により表される。
定常性評価指標＝（所定距離Δx離れた位置における点ｘ(x+Δx)を中心とする直径εの超球に存在する再構成アトラクタ上の点数／疵検査基準位置xにおける点ｘ(x)を中心とする直径εの超球に含まれる再構成アトラクタ上の点数）・・・（２式）
【００３１】
このように、定常性評価指標は、画像の走査方向における鋼板２の状態変化の法則性依存度を表し、上記法則性依存度が大きいほど１に近づき、完全にランダムな状態では０になる。図３に示した例では、上記定常性評価指標は３／５＝０．６となる。
【００３２】
疵検出手段１２は、例えば、上記定常性評価指標算出手段１１により算出された定常性評価指標の値に基づいて鋼板２の疵を検出する機能を有する。
この疵検出手段１２は、具体的に、例えば、鋼板２の幅方向（画像の走査方向）の位置における定常性評価指標の値をプロットしてグラフを作成するとともに、作成したグラフにより定常性評価指標の値が低下している箇所を、鋼板２の疵部として検出する。そして、例えば、疵部の検出結果を表した上記グラフを表示するための画像処理信号Ｄ４を生成してモニター９に出力する。
【００３３】
なお、疵検出手段１２において、定常性評価指標の値が具体的にいくつになったときに疵部であると判定するかについては、対象とする鋼板の材質や表面性状などによって異なる。
【００３４】
また、図示しないが、撮像画像処理部４は、画像処理手段８、再構成アトラクタ作成手段１０、及び定常性評価指標算出手段１１で行われる処理で用いられるデータや、撮像手段７の撮像により得られた画像信号Ｄ２などを記憶する記憶手段も有している。
【００３５】
具体的には、例えば、画像処理手段８により入力した画像信号Ｄ２の値、再構成アトラクタ作成手段１０により作成された再構成アトラクタ、及び鋼板２の画像データなどを上記記憶手段で記憶する。
【００３６】
次に、図４のフローチャートを参照しながら、本実施の形態の疵検査装置１の動作について説明する。
【００３７】
まず、最初のステップＳ１において、撮像制御手段６は、移動状況検出手段５から出力される移動状況検出信号Ｄ１に基づいて、鋼板２を検出するまで待機し、鋼板２を検出すると、ステップＳ２に進み、照明処理部３内のハロゲンランプを発光させるとともに、撮像手段７であるＣＣＤカメラを作動させる。
【００３８】
次に、ステップＳ３において、照明処理部３により光を出射して鋼板２を照明する。
次に、ステップＳ４において、撮像手段７を使用して生産ライン方向（図１のＹ方向）に移動している鋼板２を撮像する。
【００３９】
次に、ステップＳ５において、画像処理手段８は、撮像手段７から画像信号Ｄ２が入力するまで待機し、画像信号Ｄ２が入力すると、ステップＳ６に進み、上記画像信号Ｄ２を再構成アトラクタ作成手段１０に出力するとともに、上記画像信号Ｄ２に基づいて、鋼板２の実画像をモニター９に表示させるための画像処理信号Ｄ３を生成し、モニター９に出力する。この画像処理信号Ｄ３に基づいて、図５（ａ）や図６（ａ）に示すような鋼板２の実画像がモニター９に表示される。
【００４０】
次に、ステップＳ７において、再構成アトラクタ作成手段１０は、画像処理手段８から入力した画像信号Ｄ２に基づいて、上述したようにしてアトラクタを再構成し、再構成アトラクタを作成する。
【００４１】
次に、ステップＳ８において、定常性評価指標算出手段１１は、再構成アトラクタ作成手段１０により作成された再構成アトラクタを用いて、上述したようにして定常性評価指標を算出する。
【００４２】
次に、ステップＳ９において、疵検出手段１２は、定常性評価指標算出手段１１により算出された定常性評価指標の値に基づいて鋼板２の疵を検出する。すなわち、疵検出手段１２は、図５（ｂ）や、図６（ｂ）に示すようなグラフを作成する。
【００４３】
そして、作成したグラフに基づいて、定常性評価指標の値が１に近ければ鋼板２は定常状態（無疵）であると判定する。一方、定常性評価指標の値が０に近ければ鋼板２は異常状態（疵あり）であると判定して、鋼板２の疵を検出し、上記鋼板２の疵の検出結果を表したグラフをモニター９に出力する。
【００４４】
次に、ステップＳ１０において、撮像制御手段６は、移動状況検出手段５により検出される移動状況検出信号Ｄ１に基づいて、鋼板２の疵検査が完了したか否かを判定する。
【００４５】
判定の結果、疵検査が完了していれば、ステップＳ１１に進み、撮像制御手段６は、ハロゲンランプの発光と、ＣＣＤカメラの動作を停止させる。一方、疵検査が完了していない場合は、ステップＳ５に戻り、疵検査が完了するまでステップＳ５からステップＳ１０までの処理を繰り返す。
【００４６】
次に、本実施の形態の疵検査装置１を用いて実際に鋼板２の疵を検査したときの結果を示す。
【００４７】
図５は、結晶粒度が板幅方向でグラデーション的に変化している鋼板２を疵検査装置１で検査したときの結果を示した図であり、図５（ａ）は疵画像を模式的に示した図、図５（ｂ）は鋼板２の幅方向における定常性評価指標の値を示した図である。なお、図５（ａ）では、色の濃い領域で結晶粒度が異常成長していることを表している。
【００４８】
図５（ｂ）に示すように、本実施の形態の疵検査装置１では、結晶粒度の粗大化を乱雑性の増加として捉え、定常性評価指標の低下で表現することができる。すなわち、本実施の形態の疵検査装置１は、従来の疵検査装置では検出することができなかった鋼板２の結晶の異常成長部を、定常性評価指標の低下として検出することができる。
【００４９】
また、図６は、粗い結晶模様中にスリット疵がある鋼板２を疵検査装置１で検査したときの結果を示した図であり、図６（ａ）は疵画像を模式的に示した図、図６（ｂ）は鋼板２の幅方向における定常性評価指標の値を示した図である。
【００５０】
図６（ｂ）に示すように、本実施の形態の疵検査装置１では、周囲の結晶模様の中に存在するスリット疵部を、連続した定常性評価指標の低下で表現することができる。すなわち、本実施の形態の疵検査装置１は、従来の疵検査装置では鋼板２の結晶模様に隠れてしまい検出することができなかったスリット疵部（図６（ａ）の矢印で表されている箇所）を、定常性評価指標のパルス的な低下（図６（ｂ）の矢印で表されている箇所）として検出することができる。
【００５１】
以上のように、本実施の形態では、鋼板２の状態を反映する画像信号Ｄ２の成分を表す再構成アトラクタを作成し、作成した再構成アトラクタ上の疵検査基準位置における点の周囲に存在する再構成アトラクタ上の点が、上記疵検査基準位置から画像走査方向に所定距離離れた位置における点の周囲にいくつ存在するかの割合を表す定常性評価指標を算出し、算出した定常性評価指標を用いて鋼板２の疵を検出するようにしたので、従来では捉えることができなかった結晶粒度の細かな変化や結晶模様中のスリット疵などを良好に検出することができる。これにより、どのような鋼板２であってもその異常状態を正確に把握することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態では、疵検査対象物の一例として鋼板を挙げたが、疵検査対象物は鋼板に限らず、例えば、金属、フィルム、紙、半導体などであってもよい。
【００５３】
（本発明の他の実施形態）
上述した実施形態の機能を実現するべく各種のデバイスを動作させるように、該各種デバイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピュータに対し、上記実施形態の機能を実現するためのソフトウェアのプログラムコードを供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（ＣＰＵあるいはＭＰＵ）に格納されたプログラムに従って上記各種デバイスを動作させることによって実施したものも、本発明の範疇に含まれる。
【００５４】
また、この場合、上記ソフトウェアのプログラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコード自体、およびそのプログラムコードをコンピュータに供給するための手段、例えば、かかるプログラムコードを格納した記録媒体は本発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する記録媒体としては、例えばフレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用いることができる。
【００５５】
また、コンピュータが供給されたプログラムコードを実行することにより、上述の実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）あるいは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実施形態の機能が実現される場合にもかかるプログラムコードは本発明の実施形態に含まれることは言うまでもない。
【００５６】
さらに、供給されたプログラムコードがコンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そのプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって上述した実施形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれることは言うまでもない。
【００５７】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、疵検査対象物を画像化するための画像信号に基づいて再構成アトラクタを作成し、上記作成した再構成アトラクタ上の疵検査基準位置における点の周囲に存在する再構成アトラクタ上の点が、上記疵検査基準位置から画像走査方向に所定距離離れた位置における点の周囲にいくつ存在するかの割合を表す定常性評価指標を算出し、上記算出した定常性評価指標を用いて上記疵検査対象物の疵を検出するようにしたので、疵検査対象物の状態に左右されることを可及的に減らすことができ、疵検査を正確に行うようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態を示し、疵検査装置の概略構成の一例を示した斜視図である。
【図２】  本発明の実施の形態を示し、疵検査装置の概略構成の一例を示したブロック図である。
【図３】  本発明の実施の形態を示し、再構成アトラクタ上の点が推移する様子を示した図である。
【図４】  本発明の実施の形態を示し、疵検査装置の動作の一例を説明するフローチャートである。
【図５】  本発明の実施の形態を示し、結晶粒度が板幅方向でグラデーション的に変化している鋼板を疵検査装置で検査したときの結果を示した図であり、図５（ａ）は疵画像を模式的に示した図、図５（ｂ）は鋼板の幅方向における定常性評価指標の値を示した図である。
【図６】  本発明の実施の形態を示し、粗い結晶模様中にスリット疵がある鋼板を疵検査装置で検査したときの結果を示した図であり、図６（ａ）は疵画像を模式的に示した図、図６（ｂ）は鋼板の幅方向における定常性評価指標の値を示した図である。
【符号の説明】
１  疵検査装置
２  鋼板
３  照明処理部
４  撮像画像処理部
７  撮像手段
８  画像処理手段
１０  再構成アトラクタ作成手段
１１  定常性評価指標算出手段
１２  疵検出手段
【図１】
0004105886.tif 000002
【図２】
0004105886.tif 000003
【図３】
0004105886.tif 000004
【図４】
0004105886.tif 000005
【図５】
0004105886.tif 000006
【図６】
0004105886.tif 000007