(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを回転可能に駆動するスピンドルモータを有し、前記ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するように駆動されるヘッドを用いて、前記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、該任意の位置に書き込まれているデータを読み出すディスク装置において、
ディスク装置本体を加熱または冷却して該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、前記ヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、前記スピンドルモータの電流値に基づいて、低温時の前記スピンドルモータの偏心の度合いを検出し、検出された該偏心の度合いと予め設定された規定値とを比較し、前記偏心の度合いが前記規定値を超えていると判断された場合に、前記温度調節部を作動させて前記偏心の度合いが前記規定値以内に入るように調節することを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するようにヘッドを駆動するボイスコイルモータを有し、前記ヘッドを用いて前記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、該任意の位置に書き込まれているデータを読み出すディスク装置において、
ディスク装置本体を加熱または冷却して該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、前記ヘッドのシーク動作時のシーク速度、または、前記ボイスコイルモータの電流値に基づいて、高温時に前記ボイスコイルモータが飽和状態になっているか否かを検出し、前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が予め設定された規定値未満になっていると判断された場合に、前記温度調節部を作動させて前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が前記規定値以上になるように調節することを特徴とするディスク装置。
【請求項３】
ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するようにヘッドを駆動するボイスコイルモータを有し、前記ヘッドを用いて前記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、該任意の位置に書き込まれているデータを読み出すディスク装置において、
ディスク装置本体を加熱または冷却して該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、前記ボイスコイルモータの電流値に基づいて、低温時のボイスコイルモータに対する負荷トルクを検出し、検出された該負荷トルクと予め設定された規定値とを比較し、前記負荷トルクが前記規定値を超えていると判断された場合に、前記温度調節部を作動させて前記負荷トルクが前記規定値以内に入るように調節することを特徴とするディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヘッドを用いて磁気ディスク等のディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、任意の位置に書き込まれているデータを読み出すためのディスク装置に関し、特に、ディスク装置の耐環境性の向上および品質向上を目的として、装置内部の温度を自動的に調節する機能を備えたディスク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、磁気ディスク（またはハードディスク）を含む磁気ディスク装置等のディスク装置においては、使用可能な温度範囲が規定されており、装置内部の温度が当該温度範囲から外れた場合にエラーが発生するおそれが生じてくる。
【０００３】
このために、従来は、ディスク装置の内部に設置された温度センサ（または、温度センサおよび湿度センサ）により装置内部の温度を検出し、検出された温度が使用可能な温度範囲から外れていることが確認されたときに、ヒータや電動ファン等により装置内部を加熱または冷却することによって、装置内部の温度が当該温度範囲に入るように装置内部の温度を調節していた（例えば、特開平4-67387 号公報、特開2000-149463 号公報、および特開2001-57010号公報を参照されたい）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のとおり、従来のディスク装置では、ディスク装置の内部の温度センサにより検出された温度に基づいて装置内部の温度管理を行うようにしていた。逆にいえば、従来のディスク装置は、ディスクを回転可能に駆動するスピンドルモータ（通常、ＤＣＭ（直流モータ）と略記される）やヘッドを駆動するボイスコイルモータ（通常、ＶＣＭと略記される）等の装置内部の主要な構成要素の特性に対して、最良の温度管理を行うような構成にはなっておらず、むしろ使用可能な温度範囲に入るように装置内部の温度を維持する機能しか備わっていなかった。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、温度センサを使用することなく、装置内部のスピンドルモータやボイスコイルモータ等の主要な構成要素の特性の温度依存性を検出することで最良の温度管理を行うことが可能なディスク装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明の好ましい実施態様は、ディスクを回転可能に駆動するスピンドルモータを有し、上記ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するように駆動されるヘッドを用いて、上記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、当該任意の位置に書き込まれているデータを読み出す機能を備え、さらに、ディスク装置本体を加熱または冷却して当該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、上記ヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、上記スピンドルモータの電流値に基づいて、低温時の上記スピンドルモータの偏心の度合いを検出し、検出された偏心の度合いと予め設定された規定値とを比較し、上記偏心の度合いが上記規定値を超えていると判断された場合に、上記温度調節部を作動させて上記偏心の度合いが上記規定値以内に入るように調節するディスク装置を提供する。
【０００９】
また一方で、本発明の他の好ましい実施態様は、ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するようにヘッドを駆動するボイスコイルモータを有し、上記ヘッドを用いて上記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、当該任意の位置に書き込まれているデータを読み出す機能を備え、さらに、ディスク装置本体を加熱または冷却して当該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、上記ヘッドのシーク動作時のシーク速度、または、上記ボイスコイルモータの電流値に基づいて、高温時に上記ボイスコイルモータが飽和状態になっているか否かを検出し、上記シーク速度または上記ボイスコイルモータの電流値が予め設定された規定値未満になっていると判断された場合に、上記温度調節部を作動させて上記シーク速度または上記ボイスコイルモータの電流値が上記規定値以上になるように調節するディスク装置を提供する。
【００１０】
また一方で、本発明のさらに他の好ましい実施態様は、ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するようにヘッドを駆動するボイスコイルモータを有し、上記ヘッドを用いて上記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、当該任意の位置に書き込まれているデータを読み出す機能を備え、ディスク装置本体を加熱または冷却して当該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、上記ボイスコイルモータの電流値に基づいて、低温時のボイスコイルモータに対する負荷トルクを検出し、検出された負荷トルクと予め設定された規定値とを比較し、上記負荷トルクが上記規定値を超えていると判断された場合に、上記温度調節部を作動させて上記負荷トルクが上記規定値以内に入るように調節するディスク装置を提供する。
【００１１】
なお、上記の実施態様のいずれにおいても、上記温度調節部を作動させた場合に、スピンドルモータの偏心の度合いや、シーク速度またはボイスコイルモータの電流値や、ボイスコイルモータに対する負荷トルクが予め定められた規定値内に収まらなかったときは、ディスク装置そのものの動作を停止させるようになっている。
【００１２】
要約すれば、本発明では、温度センサを使用することなく、スピンドルモータおよびボイスコイルモータ等の主要な構成要素を含む回転機構部の特性を直接検出し、この回転機構部の特性が予め設定された規定値内に入っているか否かを自ら判断し、上記回転機構部の特性が規定値から外れるようであれば、装置内部に設置されたヒータや電動ファン等の温度調節部の加熱機能または冷却機能を利用して上記回転機構部の特性が規定値内に収まるように装置内部の温度を調節し、ディスク装置に対して最良の温度管理を行うようにしている。
【００１３】
かくして、本発明では、回転機構部の特性そのものの温度変化に対応した装置内部の温度制御を行うことによって、常時、最良の特性を引き出す状態を保つことが可能になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面（図１〜図９）を参照しながら、本発明の好ましい実施例の構成および動作等を説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施例に係るディスク装置の機構部の概略的構成を示す平面図、図２は、上記実施例に係るディスク装置の機構部の加熱調節部の構成を示す正面図、図３は、上記実施例に係るディスク装置の機構部の冷却調節部の構成を示す正面図、および、図４は、上記実施例に係る磁気ディスク装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【００１６】
ただし、ここでは、本発明のディスク装置の実施例として、ハードディスク等の回転するディスク１０に対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのヘッドを備えた磁気ディスク装置等のディスク装置１を例示している。ここでは、上記のようなヘッドとして、読み出し用のヘッド素子と書き込み用のヘッド素子とが一体化された構造のリード・ライトヘッド１６を設けている。
【００１７】
さらに、図１〜図３では、後述のような本発明の各種の実施例に係るディスク装置１の機構部が図示され、図４では、ディスク装置１の動作を制御するための制御部が図示されている。さらにまた、図２および図３では、本発明に関連する加熱調節部および冷却調節部からなる温度調節部４０（図４参照）の配置の様子がよくわかるようにするために、ディスク装置１を部分断面にて示す。なお、これ以降、前述した構成要素と同様のものについては、同一の参照番号を付して表すこととする。
【００１８】
図１〜図３に示すディスク装置１は、大まかにいって、ディスク装置内のディスク１０、リード・ライトヘッド１５、スピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４等を収納するためのディスクエンクロージャ２と、リード・ライトヘッド１５によるデータ書き込み動作およびデータ読み出し動作等を制御するための制御部が実装されたプリント回路アセンブリ３とにより構成される。上記のディスクエンクロージャ２には、スピンドル１１に結合されるスピンドルモータ１２によって回転駆動される単一または複数のハードディスク等の回転するディスク１０が同軸上に設けられている。スピンドルモータ１２の動作は、サーボコントローラ２６（図４参照、図４ではＳＶＣと略記する）により制御されている。ディスク１０の表面（または裏面）の磁気記録面には、複数のトラック（または複数のシリンダ）が形成されており、このトラックの任意の位置（セクタともよばれる）に所定のデータに対応するデータパターンが書き込まれている。
【００１９】
ここで、「シリンダ」とは、複数のディスクが積層されて配置されている場合に、各々のディスク上で複数のリード・ライトヘッドによって同時にアクセスすることが可能な垂直方向の複数のトラックの集合体（すなわち、シリンダ状の複数のトラック）を指し示す用語である。
【００２０】
より詳しくいえば、サーボ面サーボ方式を用いたディスク装置では、複数のディスク１０の内、いずれか一つのディスクの磁気記録面が、サーボ制御用のサーボ信号に対応するサーボ信号パターンが形成されたサーボ面になっており、他のディスクの磁気記録面は、全てデータパターンが形成されたデータ面になっている。また一方で、データ面サーボ方式を用いたディスク装置では、複数のディスクの各々の磁気記録面に、データパターンおよびサーボ信号パターンの両方が形成されている。最近は、後者のデータ面サーボ方式を用いたディスク装置が一般に使用される傾向にある。
【００２１】
さらに、図１〜図３のディスク装置１においては、ディスク１０の磁気記録面の任意の位置にデータを書き込むと共に、上記磁気記録面の任意の位置に書き込まれているデータを読み出すためのリード・ライトヘッド１６が設けられている。このリード・ライトヘッド１６は、ヘッド支持用のアーム１７の先端に実装されている。このアーム１７は、サーボコントローラ２６（図４参照）により制御されるボイスコイルモータ１４によって、ディスク１０の内周部（インナ側）の位置と外周部（アウタ側）の位置との間を往復移動するように駆動される。これによって、ディスク１０の磁気記録面でデータが書き込まれている全てのデータ領域に対するアクセスを行うことが可能になる。ここで、アーム１７の往復移動がスムーズに行えるようにするために、ボイスコイルモータ１４の中心部にピボットベアリング３２が取り付けられている。
【００２２】
例えば、ボイスコイルモータ１４によってアーム１７が矢印Ｂの方向に回転することにより、リード・ライトヘッド１６がディスク１０の半径方向に移動し、所望のトラックを走査することが可能になる。ボイスコイルモータ１４およびアーム１７を含む構成要素は、ヘッドアクチュエータともよばれている。さらに、このヘッドアクチュエータにはフレキシブルプリント基板（通常、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と略記される）３１が取り付けられており、このフレキシブルプリント基板３１を経由して、ボイスコイルモータ１４およびリード・ライトヘッド１６の動作を制御するためのサーボ信号Ｓｄｖ（図４参照）が供給される。
【００２３】
ディスク１０の外周部には、ランプ機構１８が配置されており、アーム１７の先端に係合してリード・ライトヘッド１６をディスク１０から離間させて保持するようになっている。
【００２４】
さらに、ディスク装置１では、ディスク装置１の制御部（図４参照）と外部の上位システム８（図４参照）とを接続するためのインタフェースコネクタ（図示されていない）が設けられている。
【００２５】
さらに、本発明の実施例の特徴を示す構成要素として、図１に示すように、ヒータ４、ヒートＩＣ５およびペルチェ素子６および電動ファン７等の温度調節部４０（図４参照）が、ディスク装置内の空いているスペースに設けられている。この温度調節部４０は、ディスク装置本体（特に、ディスク装置内のスピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４等の回転機構部）を加熱または冷却することによってディスク装置本体の温度を自動的に調節する機能を有する。
【００２６】
より詳しくいえば、ディスク装置本体を加熱する加熱調節部は、図２に示すように、発熱素子であるヒータ４、このヒータに所定の電流を供給するヒートＩＣ５、および、ペルチェ効果による加熱機能を有するペルチェ素子６を含む。ここでは、ディスク装置１のマイクロプロセッサユニット（図４参照、以下、図４のようにＭＰＵ（Microprocessor Unit ）と略記する）２４からの温度制御信号Ｓｔ（図４参照）に従って、ヒータ４およびヒートＩＣ５、またはペルチェ素子６に一定方向の電流を流すことにより、ディスク装置本体を加熱してディスク装置本体の温度を調節することが可能である。
【００２７】
なお、スピンドルモータ捲線部１３の固定相に一定方向の電流を流すか、または、ボイスコイルモータ捲線部１５に一定方向の電流を流すことによっても、ディスク装置本体を加熱することが可能である。さらに、ディスク装置１の制御部（図４参照）を最大限に動作させることによっても、ディスク装置本体を加熱することが可能である。
【００２８】
また一方で、ディスク装置本体を冷却する冷却調節部は、図２および図３に示すように、電動ファン７、および、ペルチェ効果による冷却機能を有するペルチェ素子６を含む。ここでは、ＭＰＵ（図４参照）からの温度制御信号Ｓｔ（図４参照）に従って、電動ファン７を作動させるか、または、ペルチェ素子６に一定方向の電流を流すことにより、ディスク装置本体を冷却してディスク装置本体の温度を調節することが可能である。さらに、補助的に放熱フィン等を併用することによって、ディスク装置本体を効率良く冷却することが可能である。
【００２９】
つぎに、図４を参照しながら、本発明の実施例に関連したディスク装置の制御部の構成を詳しく説明する。
【００３０】
図４に示すように、リード・ライトヘッド１５によりディスク１０から読み取られた再生信号は、ディスクエンクロージャ２内のヘッド  ＩＣ１９に供給され、増幅された後にプリント回路アセンブリ３に供給される。
【００３１】
図４に示す制御部において、ヘッド  ＩＣ１９により供給された再生信号Ｓｒから、データ情報およびサーボ情報Ｐｓを復調するリードチャネル（図４では、ＲＤＣと略記する）２５と、このリードチャネル２５から出力されるサーボ情報Ｐｓに基づいてデータの読み出し／書き込みに関連する全ての動作を制御するＭＰＵ２４とが、プリント回路アセンブリ３上に実装されている。上記のサーボ情報Ｐｓの中から、リード・ライトヘッド１６のディスク面上のトラック位置に関する位置情報を取り出すことができる。
【００３２】
さらに、図４に示す制御部では、ディスク装置１の外部の上位システム８から発行されるコマンドに従ってディスク装置１の動作を制御するハードディスクコントローラ（図４では、ＨＤＣと略記する）２１と、読み出し／書き込みの対象となるデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）２２と、データの読み出し／書き込み等を実行するためのプログラムを格納するフラッシュＲＯＭ（Flash Read-only Memory：図３では、ＦＲＯＭと略記する）２３と、スピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４の動作を制御するサーボコントローラ２６とが、プリント回路アセンブリ３上に実装されている。
【００３３】
上記のような構成の制御部において、上位システム８からデータ書き込み用のコマンドが発行された場合、ＭＰＵ２４は、フラッシュＲＯＭ２３に予め記憶されているプログラムに従って動作し、リードチャネル制御信号をリードチャネル２５に送出する。このリードチャネル２５は、読み出し／書き込み用のデータ信号（Ｒ／Ｗ  ＤＡＴＡ）に基づいて、書き込み信号Ｓｗをヘッド  ＩＣ１９に送出する。このヘッド  ＩＣ１９は、書き込み信号Ｓｗを増幅してリード・ライトヘッド１６に送出する。
【００３４】
また一方で、上位システム８からデータ読み出し用のコマンドが発行された場合、ＭＰＵ２４は、フラッシュＲＯＭ２３に予め記憶されているプログラムに従って動作し、ハードディスク制御信号Ｓ−ＨＤＣをヘッド  ＩＣ１９に送出する。このヘッド  ＩＣ１９は、リード・ライトヘッド１６から出力される再生信号を増幅してリードチャネル２５に送出する。ここで、リードチャネル２５は、書き込み／読み出し用のデータ信号（Ｒ／Ｗ  ＤＡＴＡ）に基づいて、再生信号Ｓｒがディスク面上の正しいトラック位置から読み出されているか否かを確認し、当該トラック位置に関する位置情報を含むサーボ情報ＰｓをＭＰＵ２４に送出する。
【００３５】
さらに、ＭＰＵ２４は、上位システム８からの各種制御信号およびサーボ情報Ｐｓに基づいて、ボイスコイルモータ１４の動作を制御するためのＶＣＭ制御信号Ｓ−ＶＣＭを生成し、サーボコントローラ２６に送出する。このＶＣＭ制御信号Ｓ−ＶＣＭをもとに生成されるボイスコイルモータ用のサーボ信号Ｓｄｖが、ドライバ２７を介してボイスコイルモータ１４に供給される。そして、このサーボ信号Ｓｄｖに従ってボイスコイルモータ１４が起動し（ボイスコイルモータ１４に電流Ｉ−ＶＣＭが流れ）、リード・ライトヘッド１６を指定されたトラック位置にシークさせる等の動作が実行される。これと同時に、ＶＣＭ制御信号Ｓ−ＶＣＭをもとに生成されるスピンドルモータ用のサーボ信号Ｓｄｓが、ドライバ２８を介してスピンドルモータ１２に供給される。そして、このサーボ信号Ｓｄｓに従ってスピンドルモータ１２が起動し（スピンドルモータ１２に電流Ｉ−ＤＣＭが流れ）、ディスク１０が回転駆動される。
【００３６】
上記のような制御部の構成は、基本的に、一般に使用されている磁気ディスク装置の制御部の構成と同じである。
【００３７】
さらに、本発明の実施例において、ＭＰＵ２４は、スピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４等の回転機構部の特性の温度依存性を検出する機能を備えている。この回転機構部の特性の温度依存性は、リード・ライトヘッド１６からリードチャネル２５を介して再生・復調されるサーボ情報Ｐｓに含まれる位置情報、または、スピンドルモータ１６に供給される電流値に基づいて検出される。ＭＰＵ２４は、このようにして検出されたスピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４の特性と、予め設定された規定値とを比較する機能も備えている。
【００３８】
ここで、上記規定値は、ディスク面上の特定のトラック位置に予め記録しておくか、または、制御部内のＲＡＭ２２等の記憶装置に予め記憶しておくことが好ましい。なお、このような記憶装置として、ＭＰＵ２４に内蔵されているＲＡＭやＲＯＭ等の記憶装置を用いることも可能である。さらに、複数のディスク装置が存在する場合、全てのディスク装置に対し上記規定値を固定化させてもよいし、個々のディスク装置についての最適値を対応するディスク装置に予め記憶させておいてもよい。
【００３９】
さらに、高温側または低温側でスピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４の特性が上記規定値から外れていることが確認された場合、ＭＰＵ２４は、装置内部の温度変化によってスピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４の特性が低下していると判断し、当該特性の低下を抑制するための温度制御信号Ｓｔを温度調節器４０に送出する。
【００４０】
この温度制御信号Ｓｔに従って、温度調節器４０内のヒータ４、ヒートＩＣ５、ペルチェ素子６または電動ファン７が起動し、スピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４の特性が上記規定値以内に入るようにディスク装置本体の温度が自動的に調節される。
【００４１】
ここで、温度調節部４０内のヒータ４、ヒートＩＣ５、ペルチェ素子６または電動ファン７を作動させてもスピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４の特性の低下が回復しなかった場合は、ＭＰＵ２４の指示に従ってアラームを発した後にディスク装置１の動作を停止させることが可能である。さらに、必要に応じて、ディスク装置１の動作を停止させた旨を上位システム８に通知することも可能である。
【００４２】
さらに、上記制御部内のフラッシュＲＯＭ２３に格納されている温度調節用プログラムは、ディスク装置１内のディスク１０に対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのリード・ライトヘッド１６から再生されるサーボ情報Ｐｓに含まれる位置情報、または、スピンドルモータ１２の電流値に基づいて、スピンドルモータ１２およびボイスコイルモータ１４を少なくとも含む回転機構部の特性の温度依存性を検出するステップと、検出された特性と予め設定された規定値とを比較するステップと、上記特性が低下していると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部４０を作動させ、上記特性の低下を抑制するように調節するステップとを含む。
【００４３】
さらに、本発明の実施例では、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体（または記録媒体）を使用して図４の制御部を動作させる場合、前述のような温度調節用プログラムの内容を保持している記憶媒体（例えば、ディスク装置１内のハードディスク等のディスク１０）を用意することが好ましい。なお、上記実施例の記憶媒体は、上記したものに限らず、フロッピィディスクやＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk Read-only Memory）などの可搬形媒体、その他の固定形媒体など種々の記憶媒体の形態で提供可能なものである。
【００４４】
上記実施例によれば、温度依存性を有するスピンドルモータおよびボイスコイルモータ等の回転機構部の特性を直接検出し、この回転機構部の特性が予め設定された規定値内に入るようにヒータや電動ファン等の温度調節部を作動させ、ディスク装置本体の温度を自動的に調節するようになっている。それゆえに、幅広い温度環境下でディスク装置の性能を安定化させると共に、回転機構部の特性に基づいて温度制御を行うことによって最適な特性を引き出すことが可能になる。さらに、個々のディスク装置に対応させて温度制御を行うことができるので、個々のディスク装置の温度変化に対する特性のばらつきを低減することが可能になる。
【００４５】
つぎに、図５〜図８を参照しながら、上記実施例に係るディスク装置に関連した各種の具体例を詳しく説明する。
【００４６】
図５は、スピンドルモータのＲＲＯの温度変化の様子を示すグラフである。ここでは、第１の具体例に従ってディスク装置の温度制御を行う様子を述べる。
【００４７】
図５のグラフに示すように、スピンドルモータ１２（図４参照）の半径方向の偏心の度合いを示すＲＲＯ（Repeatable Run-out：図５では、ラジアルＲＲＯと示す）の値は温度依存性を有している。一般に、低温時のＲＲＯの値（例えば、５μｍ）は、常温時（２５℃）のＲＲＯの値に比べて大きくなる傾向にある。この理由として、低温になるにつれてボールベアリング内の油や流体軸受内の流体の粘性が大きくなることが挙げられる。
【００４８】
この第１の具体例において、ＭＰＵ２４（図４参照）は、スピンドルモータ１２のＲＲＯの値の温度依存性を検出する機能を備えている。このＲＲＯの値の温度依存性は、リード・ライトヘッド１６（図４参照）からリードチャネル２５（図４参照）を介して再生・復調されるサーボ情報Ｐｓに含まれる位置情報（またはスピンドルモータ１２の電流値）に基づいて算出される。さらに、ＭＰＵ２４は、このようにして検出されたスピンドルモータ１２のＲＲＯの値と、予め設定された規定値とを比較する機能も備えている。
【００４９】
ここで、上記規定値は、ディスク面上の特定のトラック位置に予め記録しておくか、または、制御部内のＲＡＭ２２（図４参照）等の記憶装置に予め記憶しておくことが好ましい。なお、このような記憶装置として、ＭＰＵ２４に内蔵されているＲＡＭやＲＯＭ等の記憶装置を用いることも可能である。
【００５０】
特に低温側でスピンドルモータ１２のＲＲＯの値が上記規定値を超えていることが確認された場合、ＭＰＵ２４は、当該ＲＲＯの値を上記規定値以下に調節するための温度制御信号Ｓｔを温度調節器４０に送出する。
【００５１】
この温度制御信号Ｓｔに従って、温度調節器４０内の加熱機能を有するヒータ４（図１参照）、ヒートＩＣ５（図１参照）またはペルチェ素子６（図１参照）が起動し、スピンドルモータ１２のＲＲＯの値が上記規定値以下になるようにディスク装置本体の温度が自動的に調節される。この結果、サーボ情報Ｐｓに含まれる位置情報の値が上記規定値以内に入るように制御され、指定されたトラック位置に対してリード・ライトヘッド１６を安定に位置決めすることができる。
【００５２】
ここで、温度調節部４０内のヒータ４、ヒートＩＣ５またはペルチェ素子６を作動させても、スピンドルモータ１２のＲＲＯの値が上記規定値以下になるまで回復しなかった場合は、ＭＰＵ２４の指示に従ってアラームを発した後にディスク装置１の動作を停止させることが可能である。さらに、必要に応じて、ディスク装置１の動作を停止させた旨を上位システム８に通知することも可能である。
【００５３】
さらに、上記制御部内のフラッシュＲＯＭ２３（図４参照）に格納されている温度調節用プログラムは、ディスク装置１内のディスク１０に対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのリード・ライトヘッド１６から再生されるサーボ情報に含まれる位置情報（またはスピンドルモータ１２の電流値）に基づいて、低温時のスピンドルモータ１２の偏心の度合いを示すＲＲＯの値を検出するステップと、検出されたＲＲＯの値と予め設定された規定値とを比較するステップと、上記ＲＲＯの値が上記規定値を超えていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部４０の加熱調節部を作動させ、上記ＲＲＯの値が上記規定値以内に入るように調節するステップとを含む。
【００５４】
図６は、ボイスコイルモータの飽和状態時と正常状態時のシーク時間の差異を示すグラフであり、図７は、ボイスコイルモータの飽和状態時と正常状態時の制御電流の差異を示すグラフである。ここでは、第２の具体例に従ってディスク装置の温度制御を行う様子を述べる。
【００５５】
図６および図７のグラフに示すように、ボイスコイルモータ１４（図４参照）は、高温時に高いシーク動作の頻度で使用を続けると、制御電流の電流値が飽和状態になり、シーク速度が遅くなる場合がある。例えば、図７においては、低温時（実線にて示す）は１．１Ａの制御電流でも正常状態になっているのに対し、高温時（破線にて示す）は１．０Ａの制御電流で既に飽和状態になっている。ボイスコイルモータ１４の制御電流が飽和状態になると、図６から明らかなように、制御電流が正常状態の場合に比べてシーク到達時間が長くなる。例えば、図６においては、低温時の１／３シークまでのシーク到達時間（実線にて示す）が１．５ｍｓｅｃであるのに対し、高温時の１／３シークまでのシーク到達時間（破線にて示す）が２．５〜３．５ｍｓｅｃになっている。このようにシーク到達時間が長くなることは、リード・ライトヘッド１６のシーク動作時の応答が遅くなり、ディスク面上のデータに対するアクセスも遅くなることを意味する。
【００５６】
この第２の具体例において、ＭＰＵ２４（図４参照）は、リード・ライトヘッド１６（図４参照）からリードチャネル２５（図４参照）を介して再生・復調されるサーボ情報Ｐｓに含まれる位置情報とシーク到達時間から、リード・ライトヘッド１６のシーク動作時のシーク速度を算出し、このシーク速度に基づいてボイスコイルモータ１４が飽和状態になっているか否かを検出する機能を備えている。なお、ボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値を算出することによっても、ボイスコイルモータ１４が飽和状態になっているか否かを検出することが可能である。さらに、ＭＰＵ２４は、ボイスコイルモータ１４が飽和状態になっていることを誤りなく検知するために、上記のようにして算出されたシーク速度（または、ボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値）と、予め設定された規定値とを比較する機能も備えている。
【００５７】
ここで、上記規定値は、ディスク面上の特定のトラック位置に予め記録しておくか、または、制御部内のＲＡＭ２２（図４参照）等の記憶装置に予め記憶しておくことが好ましい。なお、このような記憶装置として、ＭＰＵ２４に内蔵されているＲＡＭやＲＯＭ等の記憶装置を用いることも可能である。
【００５８】
特に高温側でシーク速度が上記規定値未満になっていることが確認された場合、ＭＰＵ２４は、シーク速度を上記規定値以上に調節するための温度制御信号Ｓｔを温度調節器４０に送出する。
【００５９】
この温度制御信号Ｓｔに従って、温度調節器４０内の冷却機能を有するペルチェ素子６（図１参照）または電動ファン７（図１参照）が起動し、リード・ライトヘッド１６のシーク動作時のシーク速度が上記規定値以上になるようにディスク装置本体の温度が自動的に調節される。この結果、シーク速度が上記規定値以上になるように制御され、ボイスコイルモータ１２の飽和状態を回避することができる。
【００６０】
ここで、温度調節部４０内のペルチェ素子６または電動ファン７を作動させても、リード・ライトヘッド１６のシーク動作時のシーク速度が上記規定値以上になるまで回復しなかった場合は、ＭＰＵ２４の指示に従ってアラームを発した後にディスク装置１の動作を停止させることが可能である。さらに、必要に応じて、ディスク装置１の動作を停止させた旨を上位システム８に通知することも可能である。
【００６１】
さらに、上記制御部内のフラッシュＲＯＭ２３（図４参照）に格納されている温度調節用プログラムは、ディスク装置１内のディスク１０に対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのリード・ライトヘッド１６のシーク動作時のシーク速度（または、ボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値）に基づいて、高温時に前記ボイスコイルモータ１４が飽和状態になっているか否かを検出するステップと、シーク速度（または前記ボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値）が予め設定された規定値未満になっていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部４０の冷却調節部を作動させ、上記シーク速度（またはボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値）が上記規定値以上になるように調節するステップとを含む。
【００６２】
図８は、ボイスコイルモータに対するＦＰＣ外力の温度変化の様子を示すグラフである。ここでは、第３の具体例に従ってディスク装置の温度制御を行う様子を述べる。
【００６３】
一般に、ヘッドアクチュエータに取り付けられたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３１（図１参照）は、ボイスコイルモータ１４（図１参照）に対して外力を印加するような形態になっている。さらに、ヘッドアクチュエータの中心部のピボットベアリング３２（図１参照）も、ボイスコイルモータ１４に対して外力を印加するような形態になっている。換言すれば、これらのフレキシブルプリント基板３１やピボットベアリング３２等の機械的な構成要素は、ボイスコイルモータ１４に対して負荷トルクを与えるような形態になっている。
【００６４】
図８に示すように、フレキシブルプリント基板３１やピボットベアリング３２による負荷トルクは、リード・ライトヘッド１６がオントラック状態になっている時またはシーク動作時のボイスコイルモータ１４に流れる制御電流の電流値に換算することができる。ここでは、図１のヘッドアクチュエータの構造から明らかなように、リード・ライトヘッド１６がディスク１０のシリンダの内周部（インナ側）に位置している場合の負荷トルクが、その外周部（アウタ側）に位置している場合の負荷トルクよりも大きくなっている。
【００６５】
さらに、図８に示すように、フレキシブルプリント基板３１やピボットベアリング３２による負荷トルク（すなわち、オントラック状態の時またはシーク動作時のボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値）は、機械的な特性の温度依存性を有している。一般に、リード・ライトヘッドがシリンダのインナ側に位置している場合の低温時の負荷トルク（例えば、制御電流の電流値４．２ｍＡ）は、常温時の負荷トルク（例えば、制御電流の電流値３．７ｍＡ）に比べて大きくなる傾向にある。この理由の一つとして、低温になるにつれてフレキシブルプリント基板が硬くなることが挙げられる。
【００６６】
この第３の具体例において、ＭＰＵ２４（図４参照）は、オントラック状態の時またはシーク動作時のボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値に換算した形式で、ボイスコイルモータ１４に対する負荷トルクの温度依存性を検出する機能を備えている。さらに、ＭＰＵ２４は、このようにして検出された負荷トルクに対応するボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値と、予め設定された規定値とを比較する機能も備えている。
【００６７】
ここで、上記規定値は、ディスク面上の特定のトラック位置に予め記録しておくか、または、制御部内のＲＡＭ２２（図４参照）等の記憶装置に予め記憶しておくことが好ましい。なお、このような記憶装置として、ＭＰＵ２４に内蔵されているＲＡＭやＲＯＭ等の記憶装置を用いることも可能である。
【００６８】
特に低温側でボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値が上記規定値を超えていることが確認された場合、ＭＰＵ２４は、ボイスコイルモータに対する負荷トルクの値が予め定められた上限値を超えているものと間接的に判断し、当該負荷トルクの値を上限値以下に調節するための温度制御信号Ｓｔを温度調節器４０に送出する。
【００６９】
この温度制御信号Ｓｔに従って、温度調節器４０内の加熱機能を有するヒータ４（図１参照）、ヒートＩＣ５（図１参照）またはペルチェ素子６（図１参照）が起動し、負荷トルクの値に対応するボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値が上記規定値以下になるようにディスク装置本体の温度が自動的に調節される。この結果、ボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値が上記規定値以下になるように制御され、負荷トルクの値の変化を抑制することができる。
【００７０】
ここで、温度調節部４０内のヒータ４、ヒートＩＣ５またはペルチェ素子６を作動させても、負荷トルクの値に対応するボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値が上記規定値以下になるまで回復しなかった場合は、ＭＰＵ２４の指示に従ってアラームを発した後にディスク装置１の動作を停止させることが可能である。さらに、必要に応じて、ディスク装置１の動作を停止させた旨を上位システム８に通知することも可能である。
【００７１】
さらに、上記制御部内のフラッシュＲＯＭ２３（図４参照）に格納されている温度調節用プログラムは、ディスク装置１内のボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値に基づいて、低温時のボイスコイルモータに対する負荷トルクを検出するステップと、検出された負荷トルク（または、対応するボイスコイルモータ１４の制御電流の電流値）と予め設定された規定値とを比較するステップと、上記負荷トルクが上記規定値を超えていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、上記負荷トルクが上記規定値以内に入るように調節するステップとを含む。
【００７２】
図９は、本発明の実施例に係るディスク装置の温度調節方法を説明するためのフローチャートである。ただし、ここでは、前述の第１〜第３の具体例を全て包含した形式のフローチャートに基づき、ＭＰＵやＣＰＵ（Central Processing Unit ）等を動作させてディスク装置の温度調節方法を実行する手順を説明する。
【００７３】
図９のステップＳ１に示すように、本発明の実施例に係るディスク装置では、リード・ライトヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報や、スピンドルモータの電流の電流値（ＤＣＭ電流値）や、ボイスコイルモータの制御電流の電流値（ＶＣＭ電流値）を一定の時間間隔で監視している。
【００７４】
上記の位置情報、スピンドルモータの電流の電流値、または、ボイスコイルモータの制御電流の電流値が、予め設定された規定値から外れていることが確認された場合（ステップＳ２）、温度調節部内の加熱機能を有するヒータ、または冷却機能を有する電動ファン等を作動させる（ＯＦＦ状態からＯＮ状態にする）（ステップＳ３）。さらに、上記の位置情報、スピンドルモータの電流の電流値、または、ボイスコイルモータの制御電流の電流値が、予め設定された規定値内に収まるようになるまで、温度調節部内のヒータまたは電動ファン等を作動させ続ける。
【００７５】
上記の位置情報、スピンドルモータの電流の電流値、または、ボイスコイルモータの制御電流の電流値が、予め設定された規定値内に収まった場合（ステップＳ４）、温度調節部内のヒータまたは電動ファン等を停止させる（（ＯＮ状態からＯＦＦ状態にする）（ステップＳ６）。
【００７６】
また一方で、温度調節部内のヒータまたは電動ファン等を作動させても、スピンドルモータの電流の電流値、または、ボイスコイルモータの制御電流の電流値が、予め設定された規定値内に収まらなかった場合（ステップＳ４）、ＭＰＵやＣＰＵ等の指示に従ってアラームを発した後にディスク装置の動作を停止させる（ステップＳ５）。これによって、ディスク装置の損傷を回避することができる。さらに、必要に応じて、ディスク装置の動作を停止させた旨を上位システムに通知するようになっている。
【００７７】
上記のようなディスク装置の温度調節方法を実行するための手順は、コンピュータのソフトウェアによって容易に実現することが可能である。それゆえに、本発明の実施例においては、ディスク装置内の空いているスペースにヒータや電動ファン等の温度調節部を予め設けておくのみで、ハードウェアを大幅に増大させることなくディスク装置の最適な温度制御を実行することが可能になる。
【００７８】
（付記１）  ディスクを回転可能に駆動するスピンドルモータと、前記ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するようにヘッドを駆動するボイスコイルモータとを有し、前記ヘッドを用いて前記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、該任意の位置に書き込まれているデータを読み出すディスク装置において、
ディスク装置本体を加熱または冷却して該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、前記ヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、前記スピンドルモータの電流値に基づいて、前記スピンドルモータおよび前記ボイスコイルモータを少なくとも含む回転機構部の特性の温度依存性を検出し、検出された該特性と予め設定された規定値とを比較し、前記特性が低下していると判断された場合に、前記特性の低下を抑制するように前記温度調節部を作動させることを特徴とするディスク装置。
【００７９】
（付記２）  前記温度調節部を作動させても前記特性の低下が回復しなかった場合に、前記ディスク装置の動作を停止させることを特徴とする付記１記載のディスク装置。
【００８０】
（付記３）  ディスクを回転可能に駆動するスピンドルモータを有し、前記ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するように駆動されるヘッドを用いて、前記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、該任意の位置に書き込まれているデータを読み出すディスク装置において、
ディスク装置本体を加熱または冷却して該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、前記ヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、前記スピンドルモータの電流値に基づいて、低温時の前記スピンドルモータの偏心の度合いを検出し、検出された該偏心の度合いと予め設定された規定値とを比較し、前記偏心の度合いが前記規定値を超えていると判断された場合に、前記温度調節部を作動させて前記偏心の度合いが前記規定値以内に入るように調節することを特徴とするディスク装置。
【００８１】
（付記４）  前記温度調節部を作動させても前記偏心の度合いが前記規定値以内に入らなかった場合に、前記ディスク装置の動作を停止させることを特徴とする付記３記載のディスク装置。
【００８２】
（付記５）  ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するようにヘッドを駆動するボイスコイルモータを有し、前記ヘッドを用いて前記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、該任意の位置に書き込まれているデータを読み出すディスク装置において、
ディスク装置本体を加熱または冷却して該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、前記ヘッドのシーク動作時のシーク速度、または、前記ボイスコイルモータの電流値に基づいて、高温時に前記ボイスコイルモータが飽和状態になっているか否かを検出し、前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が予め設定された規定値未満になっていると判断された場合に、前記温度調節部を作動させて前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が前記規定値以上になるように調節することを特徴とするディスク装置。
【００８３】
（付記６）  前記温度調節部を作動させても前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が前記規定値以上にならなかった場合に、前記ディスク装置の動作を停止させることを特徴とする付記５記載のディスク装置。
【００８４】
（付記７）  ディスクの内周部の位置と外周部の位置との間を往復移動するようにヘッドを駆動するボイスコイルモータを有し、前記ヘッドを用いて前記ディスクの任意の位置にデータを書き込むと共に、該任意の位置に書き込まれているデータを読み出すディスク装置において、
ディスク装置本体を加熱または冷却して該ディスク装置本体の温度を調節するための温度調節部を設け、前記ボイスコイルモータの電流値に基づいて、低温時のボイスコイルモータに対する負荷トルクを検出し、検出された該負荷トルクと予め設定された規定値とを比較し、前記負荷トルクが前記規定値を超えていると判断された場合に、前記温度調節部を作動させて前記負荷トルクが前記規定値以内に入るように調節することを特徴とするディスク装置。
【００８５】
（付記８）  前記温度調節部を作動させても前記負荷トルクが前記規定値以内に入らなかった場合に、前記ディスク装置の動作を停止させることを特徴とする付記７記載のディスク装置。
【００８６】
（付記９）  ディスク装置内のディスクに対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、スピンドルモータの電流値に基づいて、前記スピンドルモータおよびボイスコイルモータを少なくとも含む回転機構部の特性の温度依存性を検出するステップと、
検出された該特性と予め設定された規定値とを比較するステップと、
前記特性が低下していると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記特性の低下を抑制するように調節するステップとを有することを特徴とする、ディスク装置の温度調節方法。
【００８７】
（付記１０）  ディスク装置内のディスクに対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、スピンドルモータの電流値に基づいて、低温時の前記スピンドルモータの偏心の度合いを検出するステップと、
検出された該偏心の度合いと予め設定された規定値とを比較するステップと、前記偏心の度合いが前記規定値を超えていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記偏心の度合いが前記規定値以内に入るように調節するステップとを有することを特徴とする、ディスク装置の温度調節方法。
【００８８】
（付記１１）  ディスク装置内のディスクに対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのヘッドのシーク動作時のシーク速度、または、ボイスコイルモータの電流値に基づいて、高温時に前記ボイスコイルモータが飽和状態になっているか否かを検出するステップと、
前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が予め設定された規定値未満になっていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が前記規定値以上になるように調節するステップとを有することを特徴とする、ディスク装置の温度調節方法。
【００８９】
（付記１２）  ディスク装置内のボイスコイルモータの電流値に基づいて、低温時のボイスコイルモータに対する負荷トルクを検出するステップと、
検出された該負荷トルクと予め設定された規定値とを比較するステップと、
前記負荷トルクが前記規定値を超えていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記負荷トルクが前記規定値以内に入るように調節するステップとを有することを特徴とする、ディスク装置の温度調節方法。
【００９０】
（付記１３）  コンピュータに、
ディスク装置内のディスクに対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、スピンドルモータの電流値に基づいて、前記スピンドルモータおよびボイスコイルモータを少なくとも含む回転機構部の特性の温度依存性を検出し、
検出された該特性と予め設定された規定値とを比較し、
前記特性が低下していると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記特性の低下を抑制するように調節することを実行させるためのプログラムを記憶したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００９１】
（付記１４）  コンピュータに、
ディスク装置内のディスクに対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのヘッドから再生されるサーボ情報に含まれる位置情報、または、スピンドルモータの電流値に基づいて、低温時の前記スピンドルモータの偏心の度合いを検出し、
検出された該偏心の度合いと予め設定された規定値とを比較し、
前記偏心の度合いが前記規定値を超えていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記偏心の度合いが前記規定値以内に入るように調節することを実行させるためのプログラムを記憶したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００９２】
（付記１５）  コンピュータに、
ディスク装置内のディスクに対するデータの書き込みおよび読み出しを行うためのヘッドのシーク動作時のシーク速度、または、ボイスコイルモータの電流値に基づいて、高温時に前記ボイスコイルモータが飽和状態になっているか否かを検出し、
前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が予め設定された規定値未満になっていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記シーク速度または前記ボイスコイルモータの電流値が前記規定値以上になるように調節することを実行させるためのプログラムを記憶したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００９３】
（付記１６）  コンピュータに、
ディスク装置内のボイスコイルモータの電流値に基づいて、低温時のボイスコイルモータに対する負荷トルクを検出し、
検出された該負荷トルクと予め設定された規定値とを比較し、
前記負荷トルクが前記規定値を超えていると判断された場合に、ディスク装置本体を加熱または冷却する温度調節部を作動させ、前記負荷トルクが前記規定値以内に入るように調節することを実行させるためのプログラムを記憶したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００９４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、スピンドルモータおよびボイスコイルモータ等の回転機構部の特性を直接検出し、この回転機構部の特性が予め設定された規定値内に入っているか否かを自ら判断し、上記回転機構部の特性が規定値から外れるようであれば、装置内部に設置されたヒータや電動ファン等の温度調節部の加熱機能または冷却機能を利用して上記回転機構部の特性が規定値内に収まるように装置内部の温度を調節し、ディスク装置に対して最良の温度管理を行うことができる。それゆえに、回転機構部の特性の温度変化に対応した装置内部の温度制御を行うことによって、常時、最良の特性を引き出す状態を保つことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るディスク装置の機構部の概略的構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例に係るディスク装置の機構部の加熱調節部の構成を示す正面図である。
【図３】本発明の実施例に係るディスク装置の機構部の冷却調節部の構成を示す正面図である。
【図４】本発明の実施例に係るディスク装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【図５】スピンドルモータのＲＲＯの温度変化の様子を示すグラフである。
【図６】ボイスコイルモータの飽和状態時と正常状態時のシーク時間の差異を示すグラフである。
【図７】ボイスコイルモータの飽和状態時と正常状態時の制御電流の差異を示すグラフである。
【図８】ボイスコイルモータに対するＦＰＣ外力の温度変化を示すグラフである。
【図９】本発明の実施例に係るディスク装置の温度調節方法を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
１…ディスク装置
２…ディスクエンクロージャ
３…プリント回路アセンブリ
４…ヒータ
５…ヒートＩＣ
６…ペルチェ素子
７…電動ファン
８…上位システム
１０…ディスク
１１…スピンドル
１２…スピンドルモータ
１３…スピンドルモータ捲線部
１４…ボイスコイルモータ
１５…ボイスコイルモータ捲線部
１６…リード・ライトヘッド
１７…アーム
１８…ランプ機構
１９…ヘッドＩＣ
２１…ハードディスクコントローラ
２２…ＲＡＭ
２３…フラッシュＲＯＭ
２４…ＭＰＵ
２５…リードチャネル
２６…サーボコントローラ
２７、２８…ドライバ
３１…フレキシブルプリント基板
３２…ピボットベアリング
４０…温度調節部
【図１】
0004056291.tif 000002
【図２】
0004056291.tif 000003
【図３】
0004056291.tif 000004
【図４】
0004056291.tif 000005
【図５】
0004056291.tif 000006
【図６】
0004056291.tif 000007
【図７】
0004056291.tif 000008
【図８】
0004056291.tif 000009
【図９】
0004056291.tif 000010