(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽に処理液を供給するための処理液供給路とを備え、前記処理槽に貯留された処理液中に基板を浸漬して処理する基板処理装置における処理液サンプリング機構であって、
開放されているときに前記処理液供給路から分岐するように処理液を流出させる遠隔操作式開閉弁と、
前記遠隔操作式開閉弁と連結した状態で基板処理装置の内部に配設され、カップリングを介して処理液容器と接続された処理液取出管と、
前記処理液取出管の下方に配置された前記処理液容器の設置部と、
基板処理装置の側板に形成された前記処理液容器通過用の開口部と、
前記処理液容器通過用の開口部を閉鎖可能な透光性の開閉蓋と、
前記遠隔操作式開閉弁を開閉駆動するための基板処理装置の外部に配設されたスイッチと、
を備えたことを特徴とする基板処理装置における処理液サンプリング機構。
【請求項２】
処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽に処理液を供給するための処理液供給路とを備え、前記処理槽に貯留された処理液中に基板を浸漬して処理する基板処理装置における処理液サンプリング機構であって、
開放されているときに前記処理液供給路から分岐するように処理液を流出させる遠隔操作式開閉弁と、
前記遠隔操作式開閉弁と連結した状態で基板処理装置の内部に配設され、カップリングを介して処理液容器と接続された処理液取出管と、
前記処理液取出管の下方に配置された前記処理液容器の設置部と、
基板処理装置の側板に形成された前記処理液容器通過用の開口部と、
前記処理液容器通過用の開口部を閉鎖可能な開閉蓋と、
前記遠隔操作式開閉弁を開閉駆動するためのスイッチと、
前記スイッチが操作された後一定時間だけ前記遠隔操作式開閉弁を開放させるタイマー手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置における処理液サンプリング機構。
【請求項３】
請求項１または請求項２いずれかに記載の基板処理装置における処理液サンプリング機構において、
前記開閉蓋が前記処理液容器通過用の開口部を閉鎖している場合にのみ、前記遠隔操作式開閉弁の開放を許容するインターロック手段を備えた基板処理装置における処理液サンプリング機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板を処理液により処理する基板処理装置において、処理液をサンプリングするための基板処理装置における処理液サンプリング機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような基板処理装置としては、処理液を貯留する処理槽とこの処理槽に処理液を供給するための処理液供給路とを備え、処理槽に貯留された処理液中に基板を浸漬して処理するものが使用されている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、処理液に含まれるパーティクルの数をパーティクルカウンターで計測したり、処理液の濃度を濃度計で計測したりするため、基板処理装置における処理槽あるいは処理液の供給路から少量の処理液を取り出す処理液のサンプリングを一定期間毎に行う必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、このようなサンプリングを行う場合には、処理槽から少量の処理液を直接汲み取っていた。しかしながら、このように処理槽から直接処理液を汲み取る場合には、処理液がこぼれて処理液の雰囲気が基板処理装置の外部に拡散したり、オペレータが処理液の雰囲気を吸入したりすることを防止するため、マスクや防護服を着用する等の安全対策が必要となり、サンプリング作業が煩雑となる。
【０００５】
このため、処理槽に処理液を供給するための処理液供給路から処理液を取り出すための処理液の取出専用配管を処理液供給路と連通する状態で配設し、この処理液の取出専用管の先端部に開閉弁を設け、オペレータがこの開閉弁をマニュアルで操作することにより、処理液供給路から処理液の取出専用配管を介して少量の処理液を処理液容器に取り出すようにした基板処理装置も提案されている。
【０００６】
しかしながら、このような基板処理装置を使用した場合においても、処理液容器と処理液の取出専用管との間の隙間等から処理液の雰囲気が基板処理装置の外部に拡散したり、処理液の取出専用管が処理液容器から外れて処理液の雰囲気が基板処理装置の外部に拡散したりするおそれがあることから、いずれにしろ、マスクや防護服を着用する等の安全対策が必要となり、サンプリング作業が煩雑となることにかわりはない。
【０００７】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、処理液の雰囲気の基板処理装置の外部への拡散を防止して、処理液のサンプリング作業を容易に行うことができる基板処理装置における処理液サンプリング機構を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽に処理液を供給するための処理液供給路とを備え、前記処理槽に貯留された処理液中に基板を浸漬して処理する基板処理装置における処理液サンプリング機構であって、
開放されているときに前記処理液供給路から分岐するように処理液を流出させる遠隔操作式開閉弁と、前記遠隔操作式開閉弁と連結した状態で基板処理装置の内部に配設され、カップリングを介して処理液容器と接続された処理液取出管と、前記処理液取出管の下方に配置された前記処理液容器の設置部と、基板処理装置の側板に形成された前記処理液容器通過用の開口部と、前記処理液容器通過用の開口部を閉鎖可能な透光性の開閉蓋と、前記遠隔操作式開閉弁を開閉駆動するための基板処理装置の外部に配設されたスイッチと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽に処理液を供給するための処理液供給路とを備え、前記処理槽に貯留された処理液中に基板を浸漬して処理する基板処理装置における処理液サンプリング機構であって、開放されているときに前記処理液供給路から分岐するように処理液を流出させる遠隔操作式開閉弁と、前記遠隔操作式開閉弁と連結した状態で基板処理装置の内部に配設され、カップリングを介して処理液容器と接続された処理液取出管と、前記処理液取出管の下方に配置された前記処理液容器の設置部と、基板処理装置の側板に形成された前記処理液容器通過用の開口部と、前記処理液容器通過用の開口部を閉鎖可能な開閉蓋と、前記遠隔操作式開閉弁を開閉駆動するためのスイッチと、前記スイッチが操作された後一定時間だけ前記遠隔操作式開閉弁を開放させるタイマー手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２いずれかに記載の基板処理装置における処理液サンプリング機構において、前記開閉蓋が前記処理液容器通過用の開口部を閉鎖している場合にのみ、前記遠隔操作式開閉弁の開放を許容するインターロック手段を備えている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態に係る処理液サンプリング機構を適用する基板処理装置の正面概要図であり、図２はその側面概要図である。
【００１２】
図２に示すように、この基板処理装置は、処理部１１と、搬送部１２と、配管部１３とから構成される。
【００１３】
前記処理部１１は、基板１０を処理するための処理液を貯留する処理槽１４を備える。この処理部１１は、同一の構成を有するものが図１に示す左右方向に複数個列設されている。
【００１４】
図３は、処理部１１に配設された処理槽１４を含む基板処理機構の説明図である。
【００１５】
この基板処理機構は、そこに貯留した処理液中に基板１０を浸漬して処理するための処理槽１４と、この処理槽１４に貯留された処理液を循環するための処理液循環路４１と、この処理液循環路４１中に処理液を循環させるための循環ポンプ４２と、この循環ポンプ４２により処理液循環路４１中を循環する処理液を濾過するためのフィルター４３とを備える。
【００１６】
また、処理液槽１４は、処理液を貯留するための内槽４４と、この内槽４４の上端部からオーバフローした処理液を受け取るためのオーバフロー槽４５と、内槽４４内で基板１０を支持するための複数の支持部材４６と、内槽４４内に処理液を噴出するための一対の処理液噴出管４７から構成される。
【００１７】
この基板処理装置においては、処理液噴出管４７における処理液噴出孔４８から噴出した処理液は、支持部材４６により起立状態で支持された基板１０に沿って内槽４４中を上昇し、基板１０の処理に供される。そして、この処理液は、内槽４４の上端部からオーバフローし、オーバフロー槽４５に向けて流下する。
【００１８】
しかる後、この処理液は処理液循環路４１中に配設された循環ポンプ４２の作用により、フィルター４３に向けて送液される。そして、この処理液は、フィルター４３を通過する際に、そこに混入するパーティクル等を除去された後、再度、処理液噴出管４７を介して内槽４４中に噴出される。
【００１９】
処理液循環路４１には、後述する電磁開閉弁５１が接続されている。この電磁開閉弁５１が開放された場合には、循環ポンプ４２の作用により加圧された処理液が電磁開閉弁５１を通過して処理液取出管５２に流出する。なお、処理液循環路４１は、処理槽１４に処理液を供給するためのこの発明に係る処理液供給路を構成する。
【００２０】
図３に示す基板処理機構のうち、処理槽１４は、上述した処理部１１内に配設されている。一方、図３に示す基板処理機構のうち、処理液循環路４１、循環ポンプ４２、フィルター４３、電磁開閉弁５１および処理液取出管５２は、後述する配管部１３内に配設されている。
【００２１】
再度図１および図２を参照して、前記搬送部１２は、複数枚の基板１０を一括して保持可能なチャック１５を備えた搬送アーム１６と、この搬送アーム１６を、ガイドレール１７に沿って図２における紙面に垂直な方向（図１における左右方向）に往復移動させるための移動機構１８とを有する。
【００２２】
前記配管部１３の内部には、上述したように、処理液循環路４１、循環ポンプ４２、フィルター４３、電磁開閉弁５１および処理液取出管５２等が配設されている。また、この配管部１３の底部側方には、配管部１３の内部雰囲気を排気するための排気部２１が配設されている。なお、この配管部１３は、処理部１１に対応して、同一の構成を有するものが図１に示す左右方向に複数個列設されている。
【００２３】
この配管部１３の前方には、配管部１３の内部を洗浄するために使用される洗浄液噴出機構２２が配設されている。この洗浄液噴出機構２２は、洗浄液を霧状に噴出可能なスプレーガン等よりなる洗浄液噴出部２３と、この洗浄液噴出部２３に対し洗浄液を供給するための可撓性の洗浄液供給管２４とを備えている。
【００２４】
洗浄液供給管２４は、洗浄液の供給源と連通する管路２５と接続されている。ここで、配管部１３の内部を洗浄するための洗浄液としては、例えば、水道水が使用される。
【００２５】
前記配管部１３の側方には開口部が形成されており、この開口部は側板３１により閉止されている。この側板３１は、透光性の部材より構成されている。そして、この側板３１には、各々、洗浄液噴出機構２２における洗浄液噴出部２３から噴出する洗浄液を配管部１３の内部に導くための洗浄液案内孔３３と、処理液のサンプリング時に使用する開口部５３とが形成されている。
【００２６】
複数の側板３１のうちの上方に位置する側板３１における各洗浄液案内孔３３と近接する位置には、配管部１３の内部に外気を導入するための外気導入部３２が形成されている。配管部１３の底部側方に配設された排気部２１により配管部１３の内部雰囲気を排気した場合においては、図２において矢印で示すように、この外気導入部３２から配管部１３内に外気が導入される。
【００２７】
次に、この発明の特徴部分たる処理液サンプリング機構の構成について説明する。図４および図５は上述した側板３１に形成された開口部５３と電磁開閉弁５１等との配置関係を示す側面図概要である。
【００２８】
基板処理装置により基板１０を処理している状態においては、図４に示すように、側板３１に形成された開口部５３は、蓋体５５により閉止されている。また、電磁開閉弁５１から延びる処理液取出管５２は、他の配管と接続されていない。
【００２９】
なお、図４および図５に示すように、電磁開閉弁５１は、基板処理装置の外部に配設されたスイッチ５４と信号線５６を介して接続されている。このスイッチ５４は、電磁開閉弁５１に対し、信号線５６を介して指令信号を送信することにより、電磁開閉弁５１を開閉駆動するためのものである。
【００３０】
一方、この基板処理装置において、処理液に含まれるパーティクルの数をパーティクルカウンターで計測したり、処理液の濃度を濃度計で計測したりするため、基板処理装置から少量の処理液を取り出す処理液のサンプリングを行う場合においては、図５に示すように、蓋体５５を取り外して側板３１に形成された開口部５３を開放した後、処理液取出管５２とパーティクルカウンタや濃度計等の計測装置６０とを処理液サンプリング用配管６１を介して連結する。
【００３１】
この処理液サンプリング用配管６１は、側板３１に形成された開口部５３を閉鎖可能な蓋体６２に対し、継手６３および固定用ナット６４を利用して固定、支持されている。そして、この処理液サンプリング用配管６１の一端部に設けられた継手６５は、処理液取出管５２の先端部に設けられた継手５７と接続されている。一方、この処理液サンプリング用配管６１の他端部に設けられた継手６６は、計測装置６０における処理液導入管６７の先端部に設けられた継手６８と接続されている。
【００３２】
このような構成を有する処理液サンプリング機構により処理液のサンプリングを行う場合においては、図５に示す状態において、オペレータが基板処理装置の外部に配設されたスイッチ５４を押圧し、電磁開閉弁５１を開放する。これにより、図３に示す循環ポンプ４２の作用により加圧された処理液が電磁開閉弁５１を通過して処理液取出管５２に流出する。この処理液は、処理液サンプリング用配管６１を介して計測装置６０に供給される。必要な量の処理液が計測装置６０に供給されれば、オペレータがスイッチ５４の押圧を解除することにより電磁開閉弁５１を閉止状態とし、処理液の供給を停止する。
【００３３】
このような構成を有する処理液サンプリング機構を採用した場合においては、基板処理装置内に配設された電磁開閉弁５１と基板処理装置の外部に設置された計測装置６０とを処理液サンプリング用配管６１を介して、直接、気密状態で接続することが可能となるので、処理液の雰囲気の基板処理装置の外部への拡散を確実に防止することが可能となる。
【００３４】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。図６はこの発明の第２実施形態に係る処理液サンプリング機構を適用する基板処理装置の正面概要図であり、図７はその側面概要図である。なお、以下の説明において、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３５】
上述した第１実施形態に係る処理液サンプリング機構においては、基板処理装置内に配設された電磁開閉弁５１と基板処理装置の外部に設置された計測装置６０とを処理液サンプリング用配管６１を介して接続する構成を採用しているが、この第２実施形態に係る処理液サンプリング機構においては、電磁開閉弁５１と連結する処理液取出管５２から、基板処理装置の内部に設置された処理液容器としてのサンプリングボトル７１にサンプリング用の処理液を貯留する構成を採用している。
【００３６】
即ち、この第２実施形態に係る処理液サンプリング機構においては、基板処理装置の側板３１に形成されたサンプリングボトル７１通過用の開口部７２を閉鎖可能な透光性の開閉蓋７３を設け、この開閉蓋７３を開閉してサンプリングボトル７１を基板処理装置内に載置し、または基板処理装置内から取り出す構成となっている。
【００３７】
図８は、サンプリングボトル７１通過用の開口部７２を閉鎖可能な開閉蓋７３と、サンプリングボトル７１の設置部７５等との配置関係を示す側断面概要図である。
【００３８】
基板処理装置の側板３１には、サンプリングボトル７１が通過可能な大きさを有する開口部７２が形成されている。そして、この開口部７２の前方には、開口部７２を閉鎖可能な開閉蓋７３が配設されている。この開閉蓋７３は、側板３１に蝶着されており、図７において仮想線で示すように、側板３１に対してその一端を中心に回動可能に構成されている。
【００３９】
電磁開閉弁５１から延びる処理液取出部としての処理液取出管５２の下方には、サンプリングボトル７１の設置部７５が配設されている。そして、処理液取出管５２は、開口部７２を通過してこの設置部７５に載置されたサンプリングボトル７１に、処理液取出管５２固定用のカップリング７７を介して固定されている。
【００４０】
電磁開閉弁５１は、基板処理装置の外部に配設されたスイッチ５４と信号線５６を介して接続されている。そして、電磁開閉弁５１とスイッチ５４との間には、インターロック回路７４が配設されている。ここで、このスイッチ５４は、電磁開閉弁５１に対し、信号線５６を介して指令信号を送信することにより、電磁開閉弁５１を開閉駆動するためのものである。また、インターロック回路７４は、開閉蓋７３が開口部７２を閉鎖している場合のみ、スイッチ５４からの指令信号を電磁開閉弁５１に伝達するものである。
【００４１】
このような構成を有する処理液サンプリング機構により処理液のサンプリングを行う場合においては、基板処理装置より取り出した処理液をパーティクルカウンターや濃度計等の計測装置に搬送するための処理液容器としてのサンプリングボトル７１を、側板３１に形成された開口部７２を通過させたてサンプリングボトル７１の設置部７５上に載置する。
【００４２】
そして、オペレータが、開閉蓋７３により開口部７２を閉鎖した後、基板処理装置の外部に配設されたスイッチ５４を押圧し、電磁開閉弁５１を開放する。これにより、図３に示す循環ポンプ４２の作用により加圧された処理液が電磁開閉弁５１を通過して処理液取出管５２に流出する。この処理液は、載置部７５上に載置されたサンプリングボトル７１に流下する。
【００４３】
オペレータは、透光性の開閉蓋７３を介してサンプリングボトル７１に貯留された処理液が必要な量に達したか否かを観察する。そして、サンプリングボトル７１に貯留された処理液が必要な量となれば、オペレータがスイッチ５４の押圧を解除することにより電磁開閉弁５１を閉止状態とし、サンプリングボトル７１に対する処理液の供給を停止する。
【００４４】
このような構成を有する処理液サンプリング機構を採用した場合においては、基板処理装置内に配設された電磁開閉弁５１を利用して開閉蓋７３により外部から遮断されたサンプリングボトル７１に処理液を取り出すことが可能となるので、処理液の雰囲気の基板処理装置の外部への拡散を確実に防止することが可能となる。
【００４５】
このとき、開閉蓋７３が透光性の部材により構成されていることから、サンプリングボトル７１に貯留された処理液の量を基板処理装置の外部から確認することができ、サンプリングボトル７１に必要な量の処理液のみを取り出すことが可能となる。このため、処理液がサンプリングボトル７１から溢れて流出するという現象の発生を有効に防止することが可能となる。
【００４６】
次に、この発明のさらに他の実施形態について説明する。図９は、この発明の第３実施形態に係る処理液サンプリング機構において、サンプリングボトル７１通過用の開口部７２を閉鎖可能な開閉蓋７３と、サンプリングボトル７１の設置部７５等との配置関係を示す側断面概要図である。なお、上述した第２実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４７】
この第３実施形態に係る処理液サンプリング機構においては、電磁開閉弁５１とインターロック回路７４との間に、スイッチ５４が操作された後、一定時間だけ電磁開閉弁５１を開放させるためのタイマー回路７６を配設した点が上述した第２実施形態と異なる。
【００４８】
このような構成を有する処理液サンプリング機構により処理液のサンプリングを行う場合においては、上述した第２実施形態の場合と同様、基板処理装置より取り出した処理液をパーティクルカウンターや濃度計等の計測装置に搬送するための処理液容器としてのサンプリングボトル７１を、側板３１に形成された開口部７２を通過させたてサンプリングボトル７１の設置部７５上に載置する。
【００４９】
そして、オペレータが、開閉蓋７３により開口部７２を閉鎖した後、基板処理装置の外部に配設されたスイッチ５４を押圧し、電磁開閉弁５１を開放する。これにより、図３に示す循環ポンプ４２の作用により加圧された処理液が電磁開閉弁５１を通過して処理液取出管５２に流出する。この処理液は、載置部７５上に載置されたサンプリングボトル７１に流下する。
【００５０】
ここで、この第３実施形態の場合においては、オペレータは、スイッチ５４を押圧した後、すぐにその押圧状態を解除する。しかしながら、スイッチ５４の押圧状態が解除されても、タイマー回路７６の作用により電磁開閉弁５１は一定時間だけ開放状態を維持し続ける。そして、一定の時間が経過すれば、電磁開閉弁５１は閉止状態となり、処理液の供給が停止される。
【００５１】
ここで、上記一定時間は、サンプリングボトル７１に必要な量の処理液を取り出すために要する時間として予め実験的に求められた時間である。
【００５２】
このような構成を有する処理液サンプリング機構を採用した場合においては、基板処理装置内に配設された電磁開閉弁５１を利用して開閉蓋７３により外部から遮断されたサンプリングボトル７１に処理液を取り出すことが可能となるので、処理液の雰囲気の基板処理装置の外部への拡散を確実に防止することが可能となる。
【００５３】
このとき、スイッチ５４が操作された後一定時間だけ電磁開閉弁５１を開放させるためのタイマー回路７６が配設されていることから、サンプリングボトル７１に必要な量の処理液のみを自動的に取り出すことが可能となり、処理液がサンプリングボトル７１から溢れて流出するという現象の発生を有効に防止することが可能となる。
【００５４】
なお、この第３実施形態の場合においては、タイマー回路７６の作用によりサンプリングボトル７１に必要な量の処理液のみを自動的に取り出すことが可能となることから、開閉蓋７３として非透光性のものを使用することができる。
【００５５】
また、この第３実施形態の場合においては、タイマー回路７６の作用によりサンプリングボトル７１に必要な量の処理液のみを自動的に取り出すことが可能となることから、スイッチ５４を開閉蓋７３の内部（基板処理装置の内部）に配設するようにしてもよい。このような構成を採用した場合においては、オペレータは、開閉蓋７３の内側に配設されたスイッチ５４を押圧した後、すぐに、開閉蓋７３を閉鎖するようにすればよい。
【００５６】
上述した第１、第２、第３実施形態においては、いずれも、処理液供給路としての処理液循環路４１から処理液を取り出すために電磁開閉弁５１のみを使用しているが、処理液循環路から処理液取出管５２に向けて処理液を圧送するためのポンプ等を併用するようにしてもよい。
【００５７】
上述した第１、第２、第３実施形態においては、いずれも遠隔操作式開閉弁として電磁開閉弁５１を使用したが、それに代えて、負荷されるエアー圧の変動に応じて処理液の流れを開閉するエアーオペレートバルブを使用し、そのエアーオペレートバルブに付与するエアー圧を電磁弁で操作するようにしてもよい。なお、この場合、スイッチによって電磁弁を操作するとエアー圧が変化することを介してエアーオペレートバルブが間接的に開閉制御されることとなる。このようにすることにより、電機部品を配置することが懸念される引火性が高い雰囲気下でも、処理液の流れを遠隔式に開閉できる。或いはまた、上述した第１、第２、第３実施形態における電磁開閉弁５１を、電機信号に応じてモータが回転することにより弁体が開閉駆動して、処理液の流れを開閉するモータ駆動型の遠隔式開閉弁としてもよい。
【００５８】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、遠隔操作式開閉弁を利用して開閉蓋により外部から遮断された処理液容器に処理液を取り出すことが可能となるので、処理液の雰囲気の基板処理装置の外部への拡散を確実に防止することができる。このため、処理液のサンプリング作業を安全かつ容易に実行することが可能となる。このとき、開閉蓋が透光性の部材により構成されていることから、処理液容器に貯留された処理液の量を基板処理装置の外部から確認することができ、処理液容器に必要な量の処理液のみを取り出すことが可能となる。
【００５９】
請求項２に記載の発明によれば、遠隔操作式開閉弁を利用して開閉蓋により外部から遮断された処理液容器に処理液を取り出すことが可能となるので、処理液の雰囲気の基板処理装置の外部への拡散を確実に防止することができる。このため、処理液のサンプリング作業を安全かつ容易に実行することが可能となる。このとき、スイッチが操作された後一定時間だけ遠隔操作式開閉弁を開放させるためのタイマー手段が配設されていることから、処理液容器に必要な量の処理液のみを取り出すことが可能となる。
【００６０】
請求項３に記載の発明によれば、開閉蓋が処理液容器通過用の開口部を閉鎖している場合にのみ遠隔操作式開閉弁の開放を許容するインターロック手段を備えることから、開放部が開放されている状態での処理液の取出を防止して、処理液雰囲気の拡散をより有効に防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の第１実施形態に係る処理液サンプリング機構を適用する基板処理装置の正面概要図である。
【図２】  この発明の第１実施形態に係る処理液サンプリング機構を適用する基板処理装置の側面概要図である。
【図３】  処理部１１に配設された処理槽１４を含む基板処理機構の説明図である。
【図４】  側板３１に形成された開口部５３と電磁開閉弁５１等との配置関係を示す側面図概要である。
【図５】  側板３１に形成された開口部５３と電磁開閉弁５１等との配置関係を示す側面図概要である。
【図６】  この発明の第２実施形態に係る処理液サンプリング機構を適用する基板処理装置の正面概要図である。
【図７】  この発明の第２実施形態に係る処理液サンプリング機構を適用する基板処理装置の側面概要図である。
【図８】  サンプリングボトル７１通過用の開口部７２を閉鎖可能な開閉蓋７３と、サンプリングボトル７１の設置部７５等との配置関係を示す側断面概要図である。
【図９】  サンプリングボトル７１通過用の開口部７２を閉鎖可能な開閉蓋７３と、サンプリングボトル７１の設置部７５等との配置関係を示す側断面概要図である。
【符号の説明】
１０      基板
１１      処理部
１２      搬送部
１３      配管部
１４      処理槽
３１      側板
４１      処理液循環路
４２      循環ポンプ
４３      フィルター
５１      電磁開閉弁
５２      処理液取出管
５３      開口部
５４      スイッチ
５５      蓋体
５６      信号線
６０      計測装置
６１      処理液サンプリング用配管
６２      蓋体
６３      継手
６４      ナット
７１      サンプリングボトル
７２      開口部
７３      開閉蓋
７４      インターロック回路
７５      設置部
７６      タイマー回路
【図１】
0004114905.tif 000002
【図２】
0004114905.tif 000003
【図３】
0004114905.tif 000004
【図４】
0004114905.tif 000005
【図５】
0004114905.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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