(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に配置された補修対象部品を、加熱された気体を用いて所定の加熱パターンにより加熱し、補修対象部品の交換又は修理を行う回路基板の補修方法であって、
前記補修対象部品の表側であって、該補修対象部品を覆う被覆部材の内部及び外部で前記補修対象部品に関連する温度を測定する過程と、
測定した温度を用い、予備加熱及び本加熱での加熱時間に応じた温度変化を示す加熱パターンに近づくように、前記補修対象部品の周囲を加熱し、又は冷却するとともに、前記補修対象部品に応じて前記被覆部材の内部に配置され、各別に温度制御可能な複数のノズル各々の前記気体の温度又は送風量をフィードバック制御する過程とを含むことを特徴とする回路基板の補修方法。
【請求項２】
前記補修対象部品の裏側から加熱し、又は冷却する請求項１記載の回路基板の補修方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路基板の補修方法により補修する過程を含む回路基板の製造方法。
【請求項４】
回路基板に配置された補修対象部品を、熱源により加熱された気体を用いて所定の加熱パターンにより加熱し、補修対象部品の交換又は修理を行うべくなしてある補修装置であって、
前記補修対象部品を覆う被覆部材と、
前記補修対象部品の表側であって、前記被覆部材の内部及び外部で温度を測定するための複数の測温手段と、
前記補修対象部品に応じて前記被覆部材の内部に配置され、前記測温手段に対応して各別に温度制御可能であって、前記加熱された気体を噴出させるための複数のノズルと、
前記測温手段により測定された温度を用い、予備加熱及び本加熱での加熱時間に応じた温度変化を示す加熱パターンに近づくように、前記補修対象部品の周辺を加熱又は冷却するための加熱冷却手段及び前記複数のノズル各々に対する前記熱源の温度又は気体の送風量をフィードバック制御するノズル別温度制御手段とを備えることを特徴とする補修装置。
【請求項５】
前記補修対象部品の裏側を加熱又は冷却するための加熱冷却手段を備える請求項４記載の補修装置。
【請求項６】
前記補修対象部品はボールグリッドアレイパッケージである請求項４又は５に記載の補修装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板は、プリント配線板に、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）等のＩＣパッケージ、抵抗、コンデンサ、コネクタ及びスイッチ等の部品が半田付けにより実装されたものであり、この実装されたＢＧＡパッケージ等の部品を交換したり、修理する場合に、熱源、熱源の制御装置及び熱風噴出ノズルを備えた補修装置が用いられる。
この補修装置を用いて、ＢＧＡパッケージ等の補修対象部品を取り外す場合、熱風噴出ノズルから熱風を噴出させて、補修対象部品の半田付け部を加熱し、半田が溶融したときに、補修対象部品を吸着させて取り除く。そして、半田を付着させた修理部品又は交換部品を配置し、前記熱風噴出ノズルから熱風を噴出させて、半田を溶解させ、この部品をプリント配線板に実装する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の補修装置を用いた補修方法においては、熱源の制御装置に記憶されている標準加熱パターンにより補修対象部品を加熱しているが、回路基板が異なると、搭載部品及び基板に形成されたパターンが異なり、基板各部における熱容量が異なるので、以下の問題が生じる。
図９は、加熱パターンを示すグラフであり、横軸は加熱時間、縦軸は温度であり、図中、破線で示したものは、標準加熱パターンである。
ＢＧＡパッケージ及びＧＦＰパッケージ等の再実装を行う場合、熱容量が大きい他の搭載部品がパッケージの周囲にあるとき、部品搭載密度が高いとき、又は基板のパターン面積が大きいときは、温度上昇が緩やかになって、図中、（ａ）で示した加熱パターンになり、標準の補修温度に達する前に冷却を開始し、再実装が良好にできなくなるという問題があった。
【０００４】
また、熱容量が小さい他の搭載部品が補修対象パッケージの周囲にあるとき、部品搭載密度が低いとき、又は基板のパターン面積が小さいときは、温度上昇が急になり、図中、（ｂ）で示した加熱パターンになって、標準の補修温度を超えてしまい、補修対象パッケージ及び周囲の部品、さらには各部品の基板との接続等に悪影響を及ぼし、破壊されることもあるという問題があった。
従来は、これらの問題の発生を防止するために、実際の温度プロフィールを標準加熱パターンに近づけるように、熱源の設定温度を変更する、加熱時間を変更する等の人為的操作により、総熱量を変化させていた。
【０００５】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、補修対象部品に関連する温度を測定して、所定の加熱パターンに近づくように、気体の温度又は送風量をフィードバック制御することにより、自動的に適正な補修温度を得て、良好に、確実に補修対象部品の補修を行うことができる回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、補助的な加熱冷却手段を備えることにより、温度上昇が急である場合と緩やかである場合とどちらの場合においても、効率よく所定の加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行い、品質が良好である回路基板を得ることができる回路基板の補修方法及び補修装置を提供することを目的とする。
【０００６】
そして、本発明は、気体を噴出させるためのノズル及び補修対象部品を覆う被覆部材を備えることにより、補修対象部品以外の搭載部品が加熱上昇し過ぎ、半田付け部が溶解して内部ショート等の故障が発生したり、熱による損傷が発生するのを防止することができる補修装置を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、多ピン構造であって実装面積が小さく、搭載後に目視検査を行うことができないＢＧＡパッケージを確実に実装することができる補修対象部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第１発明の回路基板の補修方法は、回路基板に配置された補修対象部品を、加熱された気体を用いて所定の加熱パターンにより加熱し、補修対象部品の交換又は修理を行う回路基板の補修方法であって、前記補修対象部品の表側であって、該補修対象部品を覆う被覆部材の内部及び外部で前記補修対象部品に関連する温度を測定する過程と、測定した温度を用い、予備加熱及び本加熱での加熱時間に応じた温度変化を示す加熱パターンに近づくように、前記補修対象部品の周囲を加熱し、又は冷却するとともに、前記補修対象部品に応じて前記被覆部材の内部に配置され、各別に温度制御可能な複数のノズル各々の前記気体の温度又は送風量をフィードバック制御する過程とを含むことを特徴とする。なお、補修対象部品に関連する温度として、補修対象部品の周辺の温度を測定するのが、補修対象部品の周辺の搭載部品の過熱を防止してその損傷を抑制するためにも好ましい。第１発明においては、所定の加熱パターンに近づくようにフィードバック制御を行うので、自動的に適正な補修温度を得て、良好に、確実に補修対象部品の補修を行うことができる。また、補修対象部品を周囲から加熱することにより均一に加熱することができる。また、補修対象部品の周囲を補修対象部品の真上より低い温度に保持することにより、温度の過上昇を防止し、補修対象部品以外の搭載部品の熱による損傷を防止することができる。また、温度が過上昇した場合には、補修対象部品を周囲から冷却することにより、効率よく所定の加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行うことができる。
【０００８】
第２発明の回路基板の補修方法は、第１発明において、補修対象部品の裏側から加熱し、又は冷却することを特徴とする。
【０００９】
第２発明においては、補修対象部品を裏面から加熱することにより均一に加熱することができる。また、裏面側を表面側より低い温度に保持することにより、温度の過上昇を防止し、補修対象部品以外の搭載部品の熱による損傷を防止することができる。また、温度が過上昇した場合には、補修対象部品を裏面から冷却することにより、効率よく所定の加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行うことができる。
【００１０】
第３発明の回路基板の製造方法は、第１又は第２発明の回路基板の補修方法により補修する課程を含むことを特徴とする。第３発明においては、品質が高い回路基板を得ることができる。
【００１１】
第４発明の補修装置は、回路基板に配置された補修対象部品を、熱源により加熱された気体を用いて所定の加熱パターンにより加熱し、補修対象部品の交換又は修理を行うべくなしてある補修装置であって、前記補修対象部品を覆う被覆部材と、前記補修対象部品の表側であって、前記被覆部材の内部及び外部で温度を測定するための複数の測温手段と、前記補修対象部品に応じて前記被覆部材の内部に配置され、前記測温手段に対応して各別に温度制御可能であって、前記加熱された気体を噴出させるための複数のノズルと、前記測温手段により測定された温度を用い、予備加熱及び本加熱での加熱時間に応じた温度変化を示す加熱パターンに近づくように、前記補修対象部品の周辺を加熱又は冷却するための加熱冷却手段及び前記複数のノズル各々に対する前記熱源の温度又は気体の送風量をフィードバック制御するノズル別温度制御手段とを備えることを特徴とする。第４発明においては、予備加熱及び本加熱での加熱時間に応じた温度変化を示す加熱パターンに近づくようにフィードバック制御を行うことができるので、自動的に適正な補修温度を得て、良好に補修対象部品の補修を行うことができる。また、加熱冷却手段により、温度上昇が急である場合と緩やかである場合とどちらの場合においても、効率よく所定の加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行うことができ、品質が向上した回路基板を得ることができる。
【００１２】
また、補修対象部品以外の搭載部品が加熱上昇し過ぎ、半田付け部が溶解して内部ショート等の故障が発生したり、熱による損傷が発生するのを防止することができる。
【００１３】
第５発明の補修装置は、第４発明において、前記補修対象部品の裏側を加熱又は冷却するための加熱冷却手段を備えることを特徴とする。第５発明においては、加熱冷却手段により、温度上昇が急である場合と緩やかである場合とどちらの場合においても、効率よく所定の加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行うことができ、品質が向上した回路基板を得ることができる。
【００１４】
第６発明の補修装置は、第４又は第５発明において、前記補修対象部品がボールグリッドアレイパッケージであることを特徴とする。ＢＧＡパッケージは、多ピン構造であって実装面積が小さく、搭載後に目視検査を行うことができないが、第６発明の補修装置による場合は、確実に実装することができるので、品質が良好な回路基板を得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る補修装置により半田を付着させた修理品又は交換品のＢＧＡパッケージを実装する状態を示す模式図であり、図中、１はプリント配線板である。
プリント配線板１には、すでに搭載部品３及び４が実装されており、プリント配線板１の所定位置には、これから実装するＢＧＡパッケージ２が配置されている。このＢＧＡパッケージ２は、被覆部材５により覆われている。被覆部材５には、ノズル６，６が貫通されており、熱源７により加熱された空気等の気体（熱風）がノズル６，６より噴出してＢＧＡパッケージ２を加熱すべくなしてある。熱源７は、温度制御装置８により気体加熱温度を制御される。
【００１６】
被覆部材５のすぐ外側の、この実施の形態ではその両側で、搭載部品３及び４の上方に相当する位置には、例えば赤外レーザを用いた放射温度計からなる測温手段９，９が配置されており、測温手段９，９により測定された温度が温度制御装置８へ出力される。温度制御装置８には、標準加熱パターンが記憶されており、温度制御装置８は、測温手段９，９から出力された温度を用い、標準加熱パターンに近づくように、熱源７の気体加熱温度を変更し、夫々の測温手段９，９に対応する位置にある個々のノズル６，６から噴出される気体の温度を独立して、夫々測温手段９，９から出力された温度が例えば標準パターン等の所定の温度パターンになるように、各別に制御する。
このように、基本的にはノズル個別に制御されるので、ノズル６とそれに対応する測温手段９は少なくとも２つあるのが好ましく、その数が増える程、制御メッシュが細かくなり、より複雑な部品搭載パターンを有する基板にも対応することが可能となる。
【００１７】
図２は、被覆部材５を示す斜視図、図３は平面図である。
被覆部材５は直方体状をなし、被覆部材５の上面には、平面視が矩形であり、熱風を被覆部材５の内部へ各別に導入するためのノズル６，６，６，６が貫通させて設けられている。このノズル，６，６，６に導入された熱風は、ノズル噴出口６ａ，６ａ，６ａ，６ａから噴出する。
ＢＧＡパッケージ及びＱＦＰパッケージ等の補修においては、この実施の形態１において示したように、ノズル６を４箇所配置して、きめ細かく加熱温度を制御するのが好ましいが、ＳＯＰ等を補修する場合は、２箇所配置することにしてもよい。図４は、ノズル６を２箇所、被覆部材５に貫通させて設けた場合を示す平面図である。
【００１８】
この実施の形態１に係る補修装置においては、測温手段９，９により測定された温度が温度制御装置８へ出力され、温度制御装置８は出力された温度に基づき、記憶された標準加熱パターンに近づくように、熱源７の気体加熱温度を変更し、ノズル６，６，６，６から噴出される熱風の温度が各ノズル別にフィードバック制御され、ＢＧＡパッケージ２の加熱が制御される。
【００１９】
図５は、加熱パターンを示すグラフであり、横軸は加熱時間、縦軸は温度であり、図中、破線で示したものは、標準加熱パターンである。
この実施の形態１の補修装置において、本発明に係るフィードバック制御を行わない場合、ＢＧＡパッケージ２の周囲にある他の搭載部品３及び４の熱容量が大きいので、図中、（ａ）で示したように、温度上昇が緩やかになり、希望する予備加熱時間及び希望する本加熱温度に達しない状態で、プロセスが進行する。本発明に係るフィードバック制御を行った場合、図中、（ｂ）及び（ｃ）で示した加熱パターンになり、標準加熱パターンに近くなる。
従って、自動的に適正な実装温度を得て、良好に、確実に補修を行うことができる。
【００２０】
実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２に係る補修装置によりＢＧＡパッケージ２を実装する状態を示す模式図であり、図中、図１と同一部分は同一符号を付してある。
この実施の形態２に係る補修装置は、温度制御装置８により加熱温度を制御されており、ＢＧＡパッケージ２の裏面側を直接加熱又は冷却するための裏面補助加熱冷却器１１を備え、被覆部材５の周辺、この実施の形態ではその両側に補助ノズル１０，１０を備えている。補助ノズル１０，１０は被覆部材５のすぐ外側に位置し、熱源７より熱風を導入されて、ＢＧＡパッケージ２の周囲に熱風を噴出したり、加熱しない気体を噴出したりして、補助ノズル１０各別に制御された気体を噴出すべくなしてある。
【００２１】
この実施の形態２に係る補修装置においては、測温手段９，９により測定された各測温手段９個別の被覆部材５の周囲の温度が温度制御装置８へ出力され、温度制御装置８はこの出力された温度に基づき、記憶された所定の標準加熱パターンに近づくように、熱源７の気体加熱温度を各別に変更し、各ノズル６，６，６，６及び各補助ノズル１０，１０から噴出される熱風の各ノズル毎の温度が各別に制御されるとともに、裏面補助加熱冷却器１１の温度が制御され、ＢＧＡパッケージ２の温度が、搭載電子部品にダメージを与えない最適な温度になるようにフィードバック制御される。この補修装置においては、ＢＧＡパッケージ２の裏面及び被覆部材５の周囲から加熱又は冷却することができるので、補修対象部品であるＢＧＡパッケージとその周囲のみをより均一に加熱することができる。
図５の（ｃ）に、この実施の形態２の補修装置を用い、実施の形態１と同一のプリント配線基板１について、本発明に係る補修方法により補修を行った場合の加熱パターンを示す。（ｃ）のグラフより、裏面補助加熱冷却器１１及び補助ノズル１０，１０を有することにより、加熱パターンはより所定の標準加熱パターンに近くなり、フィードバック制御が容易になることが判る。
【００２２】
また、裏面側を、表面側より低い温度に保つことができるように加熱又は冷却し、ＢＧＡパッケージ２の周囲をＢＧＡパッケージ２の真上より低い温度になるように制御して加熱又は冷却することにより、温度の過上昇を防止することができ、搭載部品３及び４の熱による損傷を防止することも可能である。
【００２３】
実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３に係る補修装置によりＢＧＡパッケージ２を実装する状態を示す模式図であり、図中、図１及び図６と同一部分は同一符号を付してある。この実施の形態３においては、搭載部品３及び４の熱容量はＢＧＡパッケージ２より小さい。
この実施の形態３に係る補修装置は、熱源７により加熱された空気等の気体、又は加熱しない空気等の気体を導入されて、これをＢＧＡパッケージ２の周囲に噴出するための補助ノズル１０，１０と、熱源７により加熱された空気等の気体、又は加熱しない空気等の気体を導入されて、これをＢＧＡパッケージ２の裏面側に噴出するための補助ノズル１２，１２とをさらに備えている。
【００２４】
この実施の形態３に係る補修装置においては、補修対象部品の周囲に配置されている測温手段９，９により測定された温度が温度制御装置８へ出力され、温度制御装置８は出力された各温度に基づき、記憶された所定の標準加熱パターンに近づくように、熱源７の気体加熱温度を変更し、ノズル６，６，６，６、補助ノズル１０，１０、及び補助ノズル１２，１２から噴出される熱風の各ノズル毎の温度が各別に制御されて、ＢＧＡパッケージ２の加熱温度がフィードバック制御される。
【００２５】
この補修装置においては、温度の過上昇に対しては、補助ノズル１０，１０及び補助ノズル１２，１２から加熱していない空気を噴出させることにより、ＢＧＡパッケージ２を裏面から、又は周囲から冷却することができ、加熱を防ぎながら迅速に効率的に所定の標準加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より補修対象部品及びその周囲の搭載部品に損傷を与えることなく、良好に補修対象部品の実装、再実装及び交換を行うことができる。
【００２６】
図８は、加熱パターンを示すグラフであり、横軸は加熱時間、縦軸は温度であり、図中、破線で示したものは、標準加熱パターンである。
この実施の形態３の補修装置において、本発明に係るフィードバック制御を行わない場合、ＢＧＡパッケージ２の周囲にある他の搭載部品３及び４の熱容量が小さいので、図中、（ａ）で示したように、温度上昇が急になり、希望する温度をに超えた状態で、予備加熱、本加熱、冷却とプロセスが進行する。本発明に係るフィードバック制御を行った場合、図中、（ｂ）で示した加熱パターンになり、標準加熱パターンに近くなる。従って、効率よく適正な補修温度を得て、良好に、確実に実装を行うことができる。
【００２７】
以上のように、本発明の回路基板の補修方法においては、ＢＧＡパッケージ２の外側の基板上の温度として、ＢＧＡパッケージ２の周辺部の温度を測定し、所定の標準加熱パターンに近づくように、ＢＧＡパッケージ２の加熱温度をフィードバック制御するので、自動的に適正な実装温度を得て、良好に、確実にＢＧＡパッケージ２の実装を行うことができる。その結果、品質が高い回路基板を得ることができる。
なお、前記実施の形態においては、修理品又は交換品のＢＧＡパッケージ２を再実装する場合につき説明しているが、これに限定されるものではなく、本発明の補修方法は、実装されているＢＧＡパッケージ２を取り外す場合、実装されているＢＧＡパッケージ２を修理する場合等にも適用することが可能である。
【００２８】
また、前記実施の形態においては、被覆部材５の両側に測温手段９，９を配置した場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、ノズル６、補助ノズル１０及び１２の先端に熱電対等を設けて温度を測定し、測定した温度を温度制御装置８へ出力するように構成してもよい。
さらに、前記実施の形態においては、温度制御装置８により熱源７の気体加熱温度が制御される場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、気体の送風量を制御することによりＢＧＡパッケージ２の加熱温度を制御することにしてもよい。
そして、前記実施の形態においては、ＢＧＡパッケージ２を補修する場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、本発明の補修方法は、ＱＦＰパッケージ及びＳＯＰパッケージ等、他の搭載部品の補修に適用することが可能である。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、補修対象部品の周囲の温度を多点的に監視し、複数のノズルで補修対象部品を加熱するので、補修対象部品の中での加熱のバラツキが抑制され、均一化されると同時に、補修対象部品の周囲が過熱されるという悪影響を排除することができる。第１発明及び第４発明による場合は、補修対象部品の周辺部の温度を測定して、予備加熱及び本加熱での加熱時間に応じた温度変化を示す標準加熱パターンに近づくように、補修対象部品の加熱温度を各ノズル毎にフィードバック制御するので、自動的に適正な補修温度を得て、良好に、確実に補修対象部品の補修を行うことができる。また、前記気体を噴出させるための複数のノズル及び補修対象部品を覆う被覆部材を備えるので、補修対象部品以外の搭載部品の温度が過上昇し、半田付け部が溶解して内部ショート等の故障が発生したり、熱による損傷が発生するのを防止することができる。また、補修対象部品を周囲から加熱又は冷却することにより補修対象部品を均一に加熱することができる。また、補修対象部品の周囲を補修対象部品の真上より低い温度に保持することにより、温度の過上昇を防止し、補修対象部品以外の搭載部品の熱による損傷を防止することができる。また、温度が過上昇した場合には、補修対象部品を周囲からすばやく冷却することにより、効率よく標準加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行うことができる。従って、本発明の補修方法を用いることにより、ＢＧＡパッケージ及び狭ピッチのＱＦＰパッケージ等の補修が困難である部品についても、ストレスを与えることなく、確実に補修を行うことができる。
【００３０】
第２発明による場合は、補修対象部品を裏面から加熱又は冷却することにより補修対象部品を均一に加熱することができる。また、裏面側を表面側より低い温度に保持することにより、温度の過上昇を防止し、補修対象部品以外の搭載部品の熱による損傷を防止することができる。また、温度が過上昇した場合には、補修対象部品を裏面からすばやく冷却することにより、効率よく標準加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行うことができる。従って、本発明の補修方法を用いることにより、ＢＧＡパッケージ及び狭ピッチのＱＦＰパッケージ等の補修が困難である部品についても、ストレスを与えることなく、確実に補修を行うことができる。
【００３１】
第３発明による場合は、第１発明又は第２発明の回路基板の補修方法により補修するステップを含むので、品質が高い回路基板を得ることができる。
【００３３】
第５発明による場合は、補修対象部品の裏側を加熱又は冷却する手段を備えるので、温度上昇が急である場合と緩やかである場合とどちらの場合においても、効率よく所定の標準加熱パターンに近づけることができ、作業性が向上するとともに、より良好に補修対象部品の補修を行うことができ、品質が向上した回路基板を得ることができる。
【００３４】
第６発明による場合は、多ピン構造であって実装面積が小さく、搭載後に目視検査を行うことができないＢＧＡパッケージを、確実に実装することができ、品質が良好な回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る補修装置により半田を付着させた修理品又は交換品のＢＧＡパッケージを実装する状態を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る被覆部材を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る被覆部材を示す平面図である。
【図４】被覆部材にノズルを２箇所、貫通させて設けた場合を示す平面図である。
【図５】加熱パターンを示すグラフである。
【図６】本発明の実施の形態２に係る補修装置によりＢＧＡパッケージを実装する状態を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る補修装置によりＢＧＡパッケージを実装する状態を示す模式図である。
【図８】加熱パターンを示すグラフである。
【図９】加熱パターンを示すグラフである。
【符号の説明】
１    プリント配線板
２    ＢＧＡパッケージ
３    搭載部品
４    搭載部品
５    被覆部材
６    ノズル
７    熱源
８    温度制御装置
９    測温手段
１０  補助ノズル
１１  裏面補助加熱冷却器
１２  補助ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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