(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）一般式（１）
【化１】
0004123615.tif 000008
（４つのＲは、各々独立に炭化水素基であり、Ａ−は一般式（１）中のＲ４Ｎ＋とイオン結合を形成する酸の陰イオンである）で表わされるアンモニウム塩化合物及び（ｂ）ポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物。
【請求項２】
さらに（ｃ）光重合開始剤を含有する請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
一般式（１）における、Ａ−で表される基が硝酸、ピクリン酸、カルボン酸及びスルホン酸からなる群より選択される酸の陰イオンである請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（ａ）成分の量が、（ｂ）成分の量１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部である請求項１，２又は３記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程及び加熱処理する工程を含むパターンの製造法。
【請求項６】
請求項５記載の製造法により得られるパターンの層を有してなる電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物及びこの組成物を用いたパターンの製造法並びに電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体工業にあっては、従来より無機材料を用いて行われていた層間絶縁材料として、ポリイミド樹脂等のような耐熱性に優れた有機物が、その特性を活かして使用されてきている。
【０００３】
しかし、半導体集積回路やプリント基板上の回路パターン形成は、基材表面へのレジスト材の造膜、所定箇所への露光、エッチング等により不要箇所の除去、基板表面の洗浄作業等の煩雑で多岐に亘工程を経てパターン形成が行われることから、露光、現像によるパターン形成後も必要な部分のレジストを絶縁材料としてそのまま残して用いることができる耐熱感光材料の開発が望まれている。
【０００４】
これらの材料として、例えば、感光性ポリイミド、環化ポリブタジエン等をベースポリマとした耐熱感光材料が提案されており、特に感光性ポリイミドは、その耐熱性が優れていることや不純物の排除が容易であること等の点から特に注目されている。
【０００５】
また、このような感光性ポリイミドとしては、ポリイミド前駆体と重クロム酸塩からなる系（特公昭４９−１７３７４号公報）が最初に提案されたが、この材料は、実用的な光感度を有するとともに膜形成能が高い等の長所を有する反面、保存安定性に欠け、ポリイミド中にクロムイオンが残存すること等の欠点があり、実用には至らなかった。
【０００６】
このような問題を回避するために、例えば、ポリイミド前駆体に感光基を有する化合物を混合する方法（特開昭５４−１０９８２８号公報）などが提案されている。
しかし、これらの感光性ポリイミドは保存安定性が悪く、例えば室温放置における粘度安定性に問題があるため、それに伴ってパターンの形状など現像特性が初期値に比べ変動するという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１〜２記載の発明は、製造法が容易で、特に保存安定性に優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明の課題に加え、さらにパターン性に優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
請求項４記載の発明は、保存安定性に優れる感光性樹脂組成物の使用により良好な形状のパターンが得られるパターン製造法を提供するものである。
請求項５記載の発明は、良好なパターンを表面保護膜、層間絶縁膜等として有することにより、信頼性に優れる電子部品を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（ａ）一般式（１）
【化２】
0004123615.tif 000002
４つのＲは、各々独立に炭化水素基であり、Ａ−は一般式（１）中のＲ４Ｎ＋とイオン結合を形成する酸の陰イオンである）で表わされるアンモニウム塩化合物及び（ｂ）ポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
【００１０】
また本発明は、さらに（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物に関する。
また本発明は、前記一般式（１）における、Ａ−で表される基が硝酸、ピクリン酸、カルボン酸及びスルホン酸からなる群より選択される酸の陰イオンである感光性樹脂組成物に関する。
【００１１】
また本発明は、前記（ａ）成分の量が、（ｂ）成分の量１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部である感光性樹脂組成物に関する。
また本発明は、前記の感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程及び加熱処理する工程を含むパターンの製造法に関する。
また本発明は、前記の製造法により得られるパターンの層を有してなる電子部品に関する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明における前記（ａ）アンモニウム塩化合物は、Ｈ−Ａで示される酸の水溶液を、Ｒ４ＮＯＨの水溶液で中和した後、水を除去することで得られる。
Ｒで示される炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等の鎖状アルキル基、イソプロピル基等の分岐アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状アルキル基などのアルキル基、フェニル基、トルイル基等の芳香環を有する芳香族基が好ましいものとして挙げられる。その炭素原子数としては、１〜１５のものが好ましい。これら置換基は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００１３】
Ａ−で示される酸の陰イオンとしては、硝酸、ピクリン酸、各種カルボン酸、各種スルホン酸等から選択される酸の陰イオンが良好なパターンを与えることができるので好ましい。前記各種カルボン酸としては安息香酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、フタル酸、オキシジフタル酸、ピロメリット酸、３，３，４，４，−ベンゾフェノンテトラカルボン酸等のカルボキシル基を１〜４有するものが好ましいものとして挙げられ、スルホン酸としては、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸等が好ましいものとして挙げられる。
【００１４】
本発明における（ａ）成分の使用量は、（ｂ）成分のポリイミド前駆体の樹脂の量１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部とすることが好ましく、０．０５〜５重量部とすることがより好ましい。この使用量が、０．０１重量部未満であると、室温保管時の粘度が低下もしくは上昇する傾向があり、１０重量部を超えると、現像後に得られる残膜特性、例えば現像パターン性が劣る傾向がある。
【００１５】
本発明における（ｂ）成分であるポリイミド前駆体としては、光により二量化又は重合する感光基を有し、その感光基の二量化又は重合により、露光部分が現像液により溶解しないか、溶解しにくくなる、いわゆるネガ型の感光性ポリイミド前駆体であることが好ましい。
【００１６】
前記感光性ポリイミド前駆体としては、例えば、テトラカルボン酸二無水物又はその誘導体と、ジアミンとがアミド結合を形成して得られる下記一般式（２）の繰り返し単位を有するものが挙げられる。
【００１７】
【化３】
0004123615.tif 000003
（式中、Ｘは四価の有機基を示し、Ｙは２〜４価の有機基を示し、Ａ１及びＡ２は各々独立にＯＨ、ＯＲ１、ＮＨＲ２又はＯ−Ｎ＋ＨＲ３Ｒ４Ｒ５であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は各々独立に１価の有機基であり、Ｚは炭素炭素不飽和二重結合を有する１価の有機基であり、ｎは０、１又は２であり、ｎが０の場合にはＡ１及びＡ２の少なくとも一方はＯＲ１、ＮＨＲ２又はＯ−Ｎ＋ＨＲ３Ｒ４Ｒ５であってそのＲ１、Ｒ２及びＲ３は炭素炭素不飽和二重結合を有する１価の有機基である）
【００１８】
一般式（２）において、Ｘで示される四価の有機基は芳香環を含むことが好ましく、Ｙで示される有機基は芳香環またはシロキサン結合を含むことが好ましい。前記芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、ピリジン環等が挙げられる。Ｘ及びＹとしては、１つの芳香環から構成されるもの、２〜１０の芳香環が単結合、エーテル基、アルキレン基、フッ素化アルキレン基、スルホニル基、スルホキシル基（−ＳＯ−）、カルボニル基等を介して結合したものが挙げられる。またこれらは、その芳香環上に炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、ハロゲン原子等の置換基を有していてもよい。
【００１９】
また、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５で示される１価の有機基としては、炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基、炭素炭素不飽和二重結合を有する基などが挙げられるが、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が、炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基の場合は、下記一般式（３）
【化４】
0004123615.tif 000004
（但し、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、水素、アルキル基、フェニル基、ビニル基及びプロペニル基からそれぞれ独立に選択された基、Ｒ９は２価の有機基を示す）で表される一価の有機基が好ましいものとして挙げられる。Ｒ６、Ｒ７及びＲ８のうちアルキル基としては炭素原子数１〜４のものが挙げられる。また、Ｒ９で示される２価の有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素原子数１〜４のアルキレン基が挙げられる。
【００２０】
−ＣＯＡ１及び−ＣＯＡ２で示される基と、Ｘに結合する２つのアミド基とは、全て芳香環に直接結合することが好ましく、この場合、−ＣＯＡ１及び−ＣＯＡ２で示される基は、いずれか一方のアミド基に対してオルト位又はペリ位に位置することが好ましい。
【００２１】
Ｚで示される基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基を含む基などが挙げられる。
上記ポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸二無水物または誘導体、ジアミン及び必要に応じてその他の化合物を材料として得られる。
【００２２】
上記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、オキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３，４，４，−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３，４，４，−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、スルホニルジフタル酸無水物、ｍ−  ターフェニルー３，３，４，４，−テトラカルボン酸二無水物、ｐ−  ターフェニルー３，３，４，４，−テトラカルボン酸二無水物、１，１，１，３，３，３，−ヘキサフルオロ−２，２，−ビス（２，３−又は３，４，−ジカルボキシフェニル）プロパ二無水物、２，２，−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２，−ビス｛４−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロパン二無水物、１，１，１，３，３，３，−ヘキサフルオロ−２，２，−ビス｛４−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロパン二無水物等が挙げられ、これらは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いられる。
【００２３】
また、上記ジアミンとしては、特に制限はないが、２，２´−ジメチル−４，４´−ジアミノビフェニル、３，３´−ジメチル−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´，６，６´−テトラメチル−４，４´−ジアミノビフェニル、３，３´，５，５´−テトラメチル−４，４´−ジアミノビフェニル、４，４，−（又は３，４，−、３，３，−、２，４，−、２，２，−）ジアミノジフェニルエーテル、４，４，−（又は３，４，−、３，３，−、２，４，−、２，２，−）ジアミノジフェニルメタン、４，４，−（又は３，４，−、３，３，−、２，４，−、２，２，−）ジアミノジフェニルスルホン、４，４，−（又は３，４，−、３，３，−、２，４，−、２，２，−）スルフィド、３，３，−ジアミノジフェニルスルホン及びパラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｏ−  トリジン，ｏ−トリジンスルホン、４，４，−メチレン−ビス−（２，６−ジエチルアニリン）、４，４，−メチレン−ビス−（２，６−ジイソプロピルアニリン）、２，４−ジアミノメシチレン、１，５，−ジアミノナフタレン、４，４，−ベンゾフェノンジアミン、ビス−｛４−（４，−アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス｛４−（４，−アミノフェノキシ）フェニル｝プロパン、３，３，−ジメチル−４，４，−ジアミノジフェニルメタン、３，３，５，５，−テトラメチル−４，４，−ジアミノジフェニルメタン、ビス｛４−（３，−アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン及び２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパンが好ましく、これらは単独又は二種以上を組み合わせて用いられる。
【００２４】
また、下記一般式  （４）
【化５】
0004123615.tif 000005
（ｍ、ｎは各々独立に１〜１０の整数であり、Ｓは１〜１０の整数である）で示されるジアミノポリシロキサン等の脂肪族ジアミンを用いてもよい。
【００２５】
ポリイミド前駆体の合成反応に用いる有機溶媒としては、生成するポリイミド前駆体を完全に溶解する極性溶媒が一般に好ましく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサメチルリン酸トリアミド及びγ−ブチロラクトン等が挙げられる。
【００２６】
その他、この極性溶媒以外に、ケトン類、エステル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水素類、例えば、アセトン、ジエチルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、マロン酸ジエチル、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロブタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等も使用することができる。これらの有機溶媒は、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。
【００２７】
感光性基を有するポリイミド前駆体としては、炭素炭素不飽和二重結合とアミノ基またはその四級化塩の基を有する化合物が、ポリアミド酸のカルボキシル基とアミノ基またはその四級化塩の基の部分でイオン結合した形を呈するポリイミド前駆体、エステル結合を介して側鎖に炭素炭素不飽和二重結合を有するポリアミド酸エステル、アミド結合を介して側鎖に炭素炭素不飽和二重結合を有するポリアミド酸アミド等の共有結合を介して側鎖に炭素炭素不飽和二重結合を導入されたポリイミド前駆体などがある。
【００２８】
これらの中で、本発明は特に前記イオン結合で炭素炭素不飽和二重結合を導入した形のポリイミド前駆体を含む組成物の現像に好適である。
イオン結合で炭素炭素不飽和二重結合を導入する場合、前記炭素炭素不飽和二重結合とアミノ基またはその四級化塩の基とを有する化合物の使用量は、光硬化性、耐熱性等の点からポリアミド酸の有するカルボキシル基と等モル±５０モル％となる量とすることが好ましい。
【００２９】
炭素炭素不飽和二重結合とアミノ基またはその四級化塩の基とを有する化合物の例としては次の化合物が挙げられる。
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノブチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノブチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノブチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノブチルメタクリレート。
【００３０】
本発明においては、さらに（ｃ）成分として、光重合開始剤を含むことがこの悪しい。光重合開始剤としては、特に制限はないが、例えば、ミヒラーズケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、４，４，−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ベンジル、ジフェニルジスルフィド、フェナンスレンキノン、２−イソプロピルチオキサントン、リボフラビンテトラブチレート、２，６−ビス（ｐ−ジエチルアミノベンザル）−４−メチル−４−アザシクロヘキサノン、Ｎ−エチル−Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシイミノ−１，３−ジフェニルプロパンジオン、１−フェニル−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシイミノプロパン−１−オン、３，３，４，４，−テトラ（ｔ  −ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３，−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス−［２，６−ジフルオロ−３−（ピリ−１−イル）フェニル］チタン等が挙げられる。これらは、単独又は二種以上を組み合わせて用いられる。
【００３１】
光重合開始剤の使用量は、（ｂ）成分の量に対して、０．０１〜３０重量％とすることが好ましく、０．０５〜１０重量％とすることがより好ましい。この使用量が、０．０１重量％未満では、光感度が劣る傾向があり、３０重量％を超えると、フィルムの機械特性が劣る傾向がある。
【００３２】
また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、炭素炭素不飽和二重結合を有する付加重合性化合物を含有することができる。
付加重合性化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３３】
前記付加重合性化合物の使用量は、（ｂ）成分の量に対して、１〜２００重量％とすることが好ましい。この使用量が、１重量％未満では、現像液への溶解性等の感光特性が劣る傾向があり、２００重量％を超えると、フィルムの機械特性が劣る傾向がある。
【００３４】
また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ビスアジド化合物を含有することができる。
ビスアジド化合物としては、例えば、
【化６】
0004123615.tif 000006
等が挙げられる。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて用いられる。
【００３５】
ビスアジド化合物の使用量は、（ｂ）成分の量に対して、０．０１〜３０重量％とすることが好ましく、０．０５〜１０重量％とすることがより好ましい。この使用量が、０．０１重量％未満では、光感度が劣る傾向があり、３０重量％を超えると、フィルムの機械特性が劣る傾向がある。
【００３６】
また、本発明の感光性樹脂組成物には、さらに保存時の安定性を高めるために、ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤を含有することができる。
ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベンゾキノン、ハイドロキノン、ピロガロール、フェノチアジン、レソルシノール、オルトジニトロベンゼン、パラジニトロベンゼン、メタジニトロベンゼン、フェナントラキノン、Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフチルアミン、クペロン、フェノチアジン、２，５−トルキノン、タンニン酸、パラベンジルアミノフェノール、ニトロソアミン類等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３７】
ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤の使用量は、（ｂ）成分の量１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部とすることが好ましく、０．０５〜１０重量部とすることがより好ましい。この使用量が、０．０１重量部未満であると、保存時の安定性が劣る傾向があり、３０重量部を超えると、光感度及びフィルムの機械特性が劣る傾向がある。
【００３８】
本発明の感光性樹脂組成物は、浸漬法、スプレー法、スクリーン印刷法、回転塗布法等によってシリコンウエーハ、金属基板、セラミック基板等の支持基材上に塗布され、溶剤を適度に加熱乾燥することにより粘着性のない塗膜とすることができる。この塗膜上に、所望のパターンが描かれたマスクを通して活性光線又は化学線を照射し露光する。照射する活性光線又は化学線としては、超高圧水銀灯を用いるコンタクト／プロキシミテイ露光機、ミラープロジェクション露光機、ｉ線ステッパ、ｇ線ステッパ、その他の紫外線、可視光源や、Ｘ線、電子線を用いることができる。照射後、未照射部を現像液で溶解除去することにより所望のネガパターンを得る。
【００３９】
ついで現像するが、現像液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサメチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトン、水、或いはアルコール類、ケトン類、エステル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水素類、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、ジエチルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、マロン酸ジエチル、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロブタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。その他、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液やトリエタノールアミン水溶液等の塩基性溶液等が用いられる。現像後は必要に応じて水又は貧溶媒でリンスが行われる。これにより得られたパターンを加熱することにより、感光剤と溶媒を完全に除去した安定な高耐熱性ポリイミドパターンを得る。
【００４０】
この時の加熱温度は、１５０〜５００℃とすることが好ましく、２００〜４００℃とすることがより好ましい。この加熱温度が、１５０℃未満であると、ポリイミド膜の機械特性及び熱特性が低下する傾向があり、５００℃を超えると、ポリイミド膜の機械特性及び熱特性が低下する傾向がある。
【００４１】
また、この時の加熱時間は、０．０５〜１０時間とすることが好ましい。この加熱時間が、０．０５時間未満であると、ポリイミド膜の機械特性及び熱特性が低下する傾向があり、１０時間を超えると、ポリイミド膜の機械特性及び熱特性が低下する傾向がある。
【００４２】
このように本発明の感光性樹脂組成物は、半導体用表面保護膜、多層配線板の層間絶縁膜等に使用することができる。本発明の感光性樹脂組成物を用いた表面保護膜は、ＳｉＮや封止剤等との接着性に優れるため、本発明の感光性樹脂組成物から得られた表面保護膜を用いた半導体素子は、極めて信頼性に優れるものとなる。
【００４３】
本発明の電子部品は、前記組成物を用いて形成される表面保護膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。
本発明の電子部品の一例として、半導体装置の製造工程の一例を以下に説明する。
【００４４】
図１は多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。図において、回路素子を有するＳｉ基板等の半導体基板は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜２で被覆され、露出した回路素子上に第１導体層が形成されている。前記半導体基板上にスピンコート法等で層間絶縁膜としてのポリイミド樹脂等の膜４が形成される（工程（ａ））。
【００４５】
次に塩化ゴム系またはフェノールノボラック系の感光性樹脂層５が前記層間絶縁膜４上にスピンコート法で形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁膜４が露出するように窓６Ａが設けられている（工程（ｂ））。
【００４６】
前記窓６Ａの層間絶縁膜４は、酸素、四フッ化炭素等のガスを用いるドライエッチング手段によって選択的にエッチングされ、窓６Ｂがあけられている。ついで窓６Ｂから露出した第１導体層３を腐食することなく、感光樹脂層５のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光樹脂層５が完全に除去される（工程（ｃ））。
【００４７】
さらに公知の写真食刻技術を用いて、第２導体層７を形成させ、第１導体層３との電気的接続が完全に行われる（工程（ｄ））。
３層以上の多層配線構造を形成する場合は、上記の工程を繰り返して行い各層を形成することができる。
【００４８】
次に表面保護膜８が形成される。この図の例では、この表面保護膜を前記感光性重合体組成物をスピンコート法にて塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、加熱してポリイミド膜とする。このポリイミド膜は、導体層を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。
なお、上記例において、層間絶縁膜を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。
【００４９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明は何らこれにより制限を受けない。
合成例１（テトラアルキルアンモニウム塩化合物の合成）
攪拌機を備えたフラスコに水３０ｍｌを加えた後、テトラブチルアンモニウムブロマイド９．７ｇを加え、氷冷下、撹拌しながらトリフルオロメタンスルホン酸４．５ｇをゆっくりと加えた。室温で１時間撹拌した後、得られた反応液をろ過し、得られた固形物を水にて洗浄した。この固形物を真空乾燥してテトラアルキルアンモニウム塩化合物９．２ｇを得た。
【００５０】
合成例２（ポリアミド酸溶液の合成）
攪拌機、温度計及び窒素導入管を備えた三口フラスコに２，２´−ジメチル−４，４´−ジアミノビフェニル１０ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン７０ｇを加え、室温で撹拌溶解した。ここに、オキシジフタル酸二無水物１５ｇを添加して、８時間撹拌し、粘稠なポリアミド酸樹脂溶液を得た。
【００５１】
実施例１
上記合成例１及び２で得られたテトラアルキルアンモニウム塩化合物０．１ｇとポリアミド酸樹脂溶液１０ｇを撹拌混合し、さらに下記構造式で示されるビスアジド化合物（ＡＺ）  ０．０２７ｇ、アミノベンゾフェノン化合物（ＣＭ）  ０．０２７ｇ、オキシム化合物（ＯＸ）  ０．０５４ｇおよび３−ジメチルアミノプロピルメタクリレート  １．５ｇの各成分を加えて撹拌溶解後、フィルタ濾過して粘度５０ポイズの感光性樹脂組成物溶液を得た。
【００５２】
【化７】
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この溶液を遮光条件のもと、３０日間室温放置を行ったところ、粘度が初期値に比べ０．７ポイズ低下していたのみでほとんど粘度変化がないことが確認された。またこの溶液をシリコンウエハ上に滴下し、スピンコートした。次にホットプレートを用いて９０℃、１５０秒加熱し１２μｍの塗膜を形成した後、パターンマスクし、ｉ線ステッパで露光した。これを、さらに１１０℃、６０秒間加熱し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン／水（重量比７５／２５）混合溶液を用いてパドル現像し、エタノールでリンスしたところ、放置前のものと同様の良好なレリーフパターンが得られた。
【００５３】
比較例１
実施例１において使用したテトラアルキルアンモニウム塩化合物を添加せずに、それ以外は、実施例と全く同様の配合で、全く同様に処理したところ、粘度が初期値に比べ１０ポイズも低下していた。またその室温放置後の樹脂を使用した場合、未露光部において現像液に対する溶解性が低下し、同様の現像時間内では全くパターンは形成されなかった。
【００５４】
実施例２
実施例１において使用したテトラアルキルアンモニウム塩化合物の量を１．０ｇ添加し、それ以外は実施例と全く同様の配合で全く同様に処理したところ、粘度４５ポイズの感光性樹脂組成物溶液を得た。この溶液を遮光条件のもと、３０日間室温放置を行ったところ、粘度が初期値に比べ０．５ポイズ低下していたのみでほとんど粘度変化がないことが確認された。またこの溶液を用いて実施例１十同様のパターン処理を行ったところ、放置前のものと同様に良好なレリーフパターンが得られた。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１〜２記載の感光性樹脂組成物は、製造法が容易で特に保存安定性に優れる。
請求項３記載の感光性樹脂組成物は、請求項１記載の発明の効果を奏し、さらにパターン性に優れる。
【００５６】
請求項４記載のパターン製造法によれば、保存安定性に優れる感光性樹脂組成物の使用により良好な形状のパターンが得られる。
請求項５記載の電子部品は、良好なパターンを表面保護膜、層間絶縁膜等として有することにより、信頼性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。
【符号の説明】
１…半導体基板、  ２…保護膜、  ３…第１導体層、  ４…層間絶縁膜層、
５…感光樹脂層、  ６Ａ、６Ｂ、６Ｃ…窓、  ７…第２導体層、  ８…表面保護膜層。
【図１】
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