【事件の表示】
　特許第６３８６６９６号発明「半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３８６６９６号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３８６６９６号（以下，その特許明細書を「本件明細書」という。）の請求項１ないし８に係る特許についての出願は，平成３０年８月１７日にその特許権の設定登録がされ，平成３０年９月５日に特許掲載公報が発行された。その後，その特許に対し，平成３１年２月２５日に特許異議申立人　吉田雅子（以下，「申立人」という。）は，特許異議の申立てを行った。
第２　本件発明
　特許第６３８６６９６号の請求項１ないし８の特許に係る発明（以下，「本件発明１ないし８」という。）は，それぞれ，その特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　２３℃におけるヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材と、当該基材の少なくとも一方の面側に設けられた緩衝層と、当該基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープであって、
　前記緩衝層の２３℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ２３）が１００〜２０００ＭＰａであり、
　前記緩衝層の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ６０）が２０〜１０００ＭＰａである、半導体加工用粘着テープ。
【請求項２】
　前記緩衝層の−５〜１２０℃における動的粘弾性のｔａｎδの最大値が１．０以下である、請求項１に記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項３】
　前記緩衝層の２３℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ２３）及び前記緩衝層の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ６０）が、（Ｅ２３）／（Ｅ６０）≦９０の関係を満たす、請求項１または２に記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項４】
　前記緩衝層が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成される層である、請求項１〜３のいずれかに記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項５】
　前記エネルギー線重合性化合物が、ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーと多官能重合性化合物とを含む、請求項４に記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項６】
　前記緩衝層がポリオレフィン樹脂フィルムを含む層である、請求項１〜３のいずれかに記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項７】
　前記粘着剤層の厚さが１００μｍ未満である、請求項１〜６のいずれかに記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項８】
　請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体加工用粘着テープを、半導体ウエハの表面に貼付する工程と、
　前記半導体ウエハの表面若しくは裏面から半導体ウエハ内部に改質領域を形成する工程と、
　前記粘着テープが表面に貼付され、かつ前記改質領域が形成された半導体ウエハを、裏面側から研削して、前記改質領域を起点として複数のチップに個片化させる工程と、
　前記複数のチップから前記粘着テープを剥離する工程と、
　を備える半導体装置の製造方法。」
第３　申立ての概要
　申立人は，主たる証拠として特開２０１４−７５５６０号公報（以下，「甲第１号証」という。）及び従たる証拠として特開２０１５−１８３００８号公報（以下，「甲第２号証」という。），藤木時男　他２名，エチレン重合体側鎖の動的粘弾性に及ぼす影響，東洋曹達研究報告，第１２巻第１号，１９６８年，ｐ．２４−２８，東洋曹達株式会社（以下，「甲第３号証」という。）を根拠として，請求項１ないし３及び６ないし８に係る特許は特許法第２９条第１項第３号及び同法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，請求項１ないし３及び６ないし８に係る特許は取り消すべきものである旨主張するとともに，主たる証拠として甲第２号証及び従たる証拠として甲第１号証を根拠として，請求項１ないし５及び７，８に係る特許は同法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，請求項１ないし５及び７，８に係る特許は取り消すべきものである旨主張する。
第４　甲号証の記載
１　甲第１号証
　甲第１号証（特開２０１４−７５５６０号公報）には，図面とともに以下の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、ワークの研削工程において好適な表面保護シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年、電子機器の高集積化に伴い、半導体チップの薄型化及び極小化の要求は激化している。極めて薄い半導体チップを得てデバイスに実装しようとする際、チップに分割する前の半導体ウエハ等のワーク（加工対象物）を研削することで薄型化する方法が採用されている。ただし、この場合、（１）薄型化したワークの取扱時の破損のリスクや、（２）ワークをチップに分割した後におけるチップの破損のリスクが存在する。
【０００３】
　上記（１）のリスクを回避する、ワークをチップへ分割する方法として、「先ダイシング法」と呼ばれるワークの分割方法が知られている。「先ダイシング法」とは、分割予定ラインに沿ってワークの表側に溝を形成し、ワークの裏面側から少なくとも溝に到達するまで、ワークを研削等の薄化処理を行ってチップに分割する方法である。
　例えば、特許文献１には、シリコン基板の表面側にペレットの分割予定境界線に沿って溝を形成し、形成した溝の内壁面に樹脂膜を設け、シリコン基板の裏面側から溝に到達するまで、シリコン基板を切削して、シリコン基板を複数のペレットに分割させる方法が開示されている。
【０００４】
　このような方法は、ワークの薄化処理を行った後にチップへの分割を行う通常のプロセスに比べ、薄化処理したワークを取り扱う必要がないため、ワークの破損等のリスクを無くすことができる点で優れている。
【０００５】
　また、上記（２）のリスクに関しては、チップの抗折強度が劣ることが破損の要因となる。
　
チップの抗折強度を向上させるワークの分割方法として、特許文献２に開示されるような「ステルスダイシング（登録商標）」という方法が知られている。
　
ステルスダイシングとは、レーザ光によりワーク内部に改質領域を形成し、ワークに力を加えることで、当該改質領域が切断起点となってワークが切断してチップを作成する方法である。
　より具体的には、
ワークの一方の面に伸張性のフィルムを装着し、ワークの該フィルムが形成された面とは反対の面をレーザ光入射面として、ワークの内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより多光子吸収による改質領域を形成する。そして、この改質領域によって、ワークの切断予定ラインに沿って前記レーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成し、前記フィルムを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点としてワークを複数の部分に、互いに間隔が空くようにワークを切断し、チップを得ることができる。
【０００６】
　
このような方法は、回転ブレードによってワークを切削する処理を伴わないため、チップ端部に微小な欠けが発生する現象、いわゆるチッピングの発生を抑制でき、チップの抗折強度を向上させることができる。
【０００７】
　更に、上記（１）及び（２）のリスクを共に回避する方法として、特許文献３の方法が提案されている。
　特許文献３には、上記のステルスダイシング（登録商標）を利用して、ワーク内部に改質領域を形成した後、ワークの裏面から研削を行って、ワークが薄くして割断されやすくした後、研削砥石等の加工圧力で割断して、個々のチップに分割する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平０６−０８５０５５号公報
【特許文献２】特開２００３−３３４８１２号公報
【特許文献３】特開２００４−１１１４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　ところで、ワークの裏面研削工程は、研削時に発生する研削屑を洗い流すためにワークを超純水に曝しながら行われる。
　特許文献３に開示の方法では、
ワークの研削により改質領域が割断される（劈開させられる）と、割断された部分の間隙がごく狭いために、毛細管現象により割断された間隙に水（スラッジ）が比較的強い勢いで浸入することがある。ワークの研削面と逆側の面には、回路等が形成される場合があり、通常表面を保護するために、粘着剤層を有する粘着シートが貼付される。
　
しかしながら、研削時の振動により間隙に浸入した水（スラッジ）が、粘着剤層とワークの被保護表面との界面にまで浸入し、粘着剤が溶解した水により、被保護表面が汚染されてしまう場合がある。特許文献３には、このような被保護表面の汚染を抑制する方法については何ら検討されていない。
【００１０】
　
本発明は、改質領域が形成されたワークの裏側研削工程の際に用いられる表面保護シートとして好適であって、ワークの裏面研削工程の際に、ワークが割断され形成される間隙からワークの被保護表面に、水の浸入（スラッジ浸入）を抑制して、ワークの被保護表面の汚染を防止し得る表面保護シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
　本発明者らは、特定の要件を満たす基材上に、特定の要件を満たす粘着剤層を形成した表面保護シートが上記課題を解決し得ることを見出した。
　すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔８〕を提供する。
〔１〕
基材上に粘着剤層を有する表面保護シートであって、下記要件（ａ）〜（ｄ）を満たす、表面保護シート。
（ａ）
前記基材のヤング率が、４５０ＭＰａ以上である
（ｂ）前記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率が、０．１０ＭＰａ以上である
（ｃ）前記粘着剤層の５０℃における貯蔵弾性率が０．２０ＭＰａ以下である
（ｄ）
前記粘着剤層の厚さが、３０μｍ以上である
〔２〕前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤組成物からなる、上記〔１〕に記載の表面保護シート。
〔３〕前記基材の厚さが、５〜２５０μｍである、上記〔１〕又は〔２〕に記載の表面保護シート。
〔４〕
前記基材が、樹脂フィルムとして、ポリエステル系フィルムを含む、
〔５〕前記基材が、樹脂フィルムと、該樹脂フィルム上に積層された、厚さ１０μｍ以下の非エネルギー線硬化性粘着剤組成物からなる第２の粘着剤層又は厚さ１０μｍ以下の易接着層を有する、上記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の表面保護シート。
〔６〕
前記表面保護シートが、改質領域が形成されたワークの研削工程において、該ワークの研削により改質領域を劈開させてワーク中に間隙を形成する際に、該ワークに貼付されるものである、
〔７〕前記表面保護シートが、前記ワークの凹凸が形成された面に貼付される、上記〔６〕に記載の表面保護シート。
〔８〕前記表面保護シートが、４０〜８０℃に加熱されたワークに貼付されるものである、上記〔６〕又は〔７〕に記載の表面保護シート。
【発明の効果】
【００１２】
　本発明の表面保護シートは、ワークの裏面研削工程の際に、ワークが割断され形成される間隙からワークの被保護表面に、水の浸入（スラッジ浸入）を抑制して、ワークの被保護表面の汚染を防止し得る。そのため、改質領域が形成されたワークの裏側研削工程の際に用いられる表面保護シートとして好適である。」
「【００１９】
＜基材＞
　本発明で用いる基材は、上記要件（ａ）を満たすものであれば特に限定はされない。
　当該基材は、１つの樹脂フィルムからなる単層フィルムからなるものでもよく、複数の樹脂フィルムが積層した複層フィルムからなるものでもよい。
　また、ワークからチップ製造後に、表面保護シートをチップから剥離する際に、チップに表面保護シートの粘着剤が残着しない優れた剥離性を発現させる観点から、樹脂フィルムと、該樹脂フィルム上に、非エネルギー線硬化性粘着剤組成物からなる第２の粘着剤層（以下、単に「第２の粘着剤層」ともいう）又は易接着層とを有する基材としてもよい。
【００２０】
　本発明で用いる基材の厚みは、好ましくは５〜２５０μｍ、より好ましくは１０〜２００μｍ、更に好ましくは１５〜１５０μｍ、より更に好ましくは２０〜１１０μｍである。基材の厚みが５μｍ以上であれば、高温での耐変形性（寸法安定性）に優れる。一方、基材の厚みが２５０μｍ以下であれば、ヤング率を所定値以上に調整することが容易となる。
　なお、本発明において、「基材の厚み」とは、基材を構成する全体の厚みを示す。例えば、複数の樹脂フィルムが積層してなる基材については、積層する全ての樹脂フィルムの厚みの合計がその基材の厚みであり、樹脂フィルムと、上述の第２の粘着剤層又は易接着層とを有する基材については、樹脂フィルムと第２の粘着剤層又は易接着層の厚みの合計がその基材の厚みである。
【００２１】
　
上記要件（ａ）で規定するとおり、本発明で用いる基材のヤング率は、４５０ＭＰａ以上、好ましくは５００ＭＰａ以上、より好ましくは１０００ＭＰａ以上、更に好ましくは１５００ＭＰａ以上である。
　基材のヤング率が４５０ＭＰａ未満であると、ワークの研削時の振動によって、ワークに貼付した表面保護シートが変形しやすく、ワークの被保護表面のスラッジ浸入を抑制することが困難となるため好ましくない。
　なお、本発明で用いる基材のヤング率の上限値は特に制限は無いが、当該基材のヤング率は、好ましくは１００００ＭＰａ以下、より好ましくは７０００ＭＰａ以下である。
【００２２】
　なお、上記要件（ａ）で規定する基材のヤング率は、例えば、基材として用いる樹脂フィルムの種類、基材を樹脂フィルムの複層とする場合には、積層する樹脂フィルムの種類、厚み、及び層数、第２の粘着剤層又は易接着層を設ける場合の該層を形成する材料及び該層の膜厚等を適宜設定することで調整が可能である。
【００２３】
　基材のヤング率の調整法については、例えば、以下の（１）〜（３）の傾向に基づいて調整することが可能である。なお、本発明において、基材のヤング率の調整法は、以下の傾向に基づく方法に限定されるものではなく、以下の傾向はあくまで例示である。
（１）ポリエステル系フィルムやポリカーボネート系フィルムのような主鎖中に環状構造を有する重合体に基づく樹脂からなる樹脂フィルムを含む基材であれば、基材のヤング率を所定値以上に調整しやすい傾向にある。
（２）低密度ポリエステル系フィルムを含む基材とすることで、基材のヤング率は低下する。
（３）
主鎖中に環状構造を有する重合体に基づく樹脂からなる樹脂フィルムを含む基材においては、当該重合体の主鎖の直鎖構造の長さが短いほどヤング率が上昇する傾向がある。例えば、同じポリエステル系フィルムであっても、直鎖構造の長さが相対的に短いポリエチレンテレフタレートフィルムを含む基材
ヤング率が高い。
【００２４】
（樹脂フィルム）
　本発明の基材に含まれる樹脂フィルムとしては、ワークを極薄にまで研削する際にもワークを安定して保持する観点から、厚みの精度が高いフィルムが好ましく、例えば、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルム等が挙げられる。
　これらの中でも、上記観点、及び上記要件（ａ）を満たすように基材のヤング率を調整しやすいとの観点から、ポリエステル系フィルムが好ましい。
【００２５】
　ポリエステル系フィルムを構成するポリエステルとしては、例えば、芳香族二塩基酸又はそのエステル誘導体と、ジオール又はそのエステル誘導体とから重縮合して得られるポリエステルが挙げられる。
【００２６】
　具体的なポリエステル系フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフテレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート等のポリエステルからなるフィルムが挙げられる。なお、上記のポリエステルの共重合体からなるフィルムであってもよく、上記のポリエステルと比較的少量の他樹脂との混合物からなるフィルム等であってもよい。
　これらの中でも、入手が容易で、厚み精度の高く、また上記要件（ａ）を満たすように基材のヤング率を調整やすいとの観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００２７】
　なお、ポリエステル系フィルムのみからなる基材を用いて、ポリエステル系フィルム上にエネルギー線硬化性粘着剤からなる粘着剤層を形成した場合、エネルギー線照射による粘着剤の硬化の際に、粘着剤の体積収縮を生じ、基材と粘着剤層の界面密着性が低下し、基材と粘着剤層間に界面破壊が生じる恐れがある。そのため、表面保護シートの剥離性が低下する場合がある。
　このような弊害を回避するために、ポリエステル系フィルム上に、低密度ポリスチレン系フィルム等の樹脂フィルムを積層し、複層フィルムとすることが好ましい。また、ポリエステル系フィルム上に、後述の第２の粘着剤層又は易接着層を設けてもよい。
【００２８】
　なお、樹脂フィルムには、上記要件（ａ）を満たす基材とする範囲内において、公知のフィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
　また、樹脂フィルムは、透明なものであっても、所望により着色又は蒸着されていてもよい。」
「【００８９】
実施例１〜９、比較例１〜６
　表１に示す、製造例１〜４のいずれかで調製した粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが表１に示す値となるように、シリコーン剥離処理を行ったＰＥＴフィルム（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に塗布し、１００℃で１分間乾燥し、粘着剤層を形成した。そして、当該粘着剤層と表１に示す基材を貼り合わせた後、ＰＥＴフィルムを除去して、表面保護シートを作製した。
【００９０】
　実施例及び比較例で用いた基材は、以下のとおりである。
・複層基材Ａ：ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）／ＬＤＰＥ＝２７．５μｍ／２５．０μｍ／２７．５μｍからなる、合計厚み８０μｍの複層樹脂フィルムのみからなる基材。
・
複層基材Ｂ：ＬＤＰＥ／ＰＥＴ／ＬＤＰＥ＝２７．５μｍ／５０．０μｍ／２７．５μｍからなる、合計厚み１０５μｍの複層樹脂フィルム。
・単層基材Ｃ：２５μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、商品名「ダイアホイルＴ１００−２５」）からなる単層樹脂フィルム。
・単層基材Ｄ：７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名「ルミラー＃７５Ｔ６０」）からなる単層樹脂フィルム。
・単層基材Ｅ：８０μｍのＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）フィルムからなる単層樹脂フィルム。
・粘着剤層付き基材Ｆ：ＰＥＴ／ＰＳＡ（非エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤（第２の粘着剤層））＝２５μｍ／５μｍからなる、合計厚み３０μｍの易接着層付き樹脂フィルム。
・易接着層付き基材Ｇ：ＰＥＴ／易接着層（アクリレート変性ポリエステルを主成分とするポリエステル系樹脂溶液にアジリジン系架橋剤を添加したアンカーコート層形成用組成物から形成された層）＝２５μｍ／２μｍからなる、合計厚み２７μｍの易接着層付き樹脂フィルム。
・単層基材Ｈ：１０５μｍのウレタンアクリレート硬化フィルムからなる単層樹脂フィルム」
「【００９８】
」
　上記記載から，甲第１号証には以下の事項が記載されていると認められる。
（１）表１（段落【００９８】）の実施例３のＰＥＴ＝２５μｍからなる基材Ｃ，実施例６のＰＥＴ＝７５μｍからなる基材Ｄのヤング率は，それぞれ４６００ＭＰａ，３９８１ＭＰａであること。
（２）上記（１）から，表１（段落【００９８】）の実施例２のＬＤＰＥ／ＰＥＴ／ＬＤＰＥ＝２７．５μｍ／５０．０μｍ／２７．５μｍからなる基材Ｂ中のＰＥＴ＝５０μｍのヤング率は，上記基材Ｃ，Ｄのヤング率を参照すると，基材Ｂのヤング率（２８００ＭＰａ）より大きいこと。
　そうすると，甲第１号証には，以下の発明（以下，「甲第１号証発明」という。）が記載されている。
「ワークの研削工程において好適な表面保護シートであって，
　基材上に粘着剤層を有し，
　基材は，ＬＤＰＥ／ＰＥＴ／ＬＤＰＥ＝２７．５μｍ／５０．０μｍ／２７．５μｍからなり，
　ＰＥＴのヤング率は２８００ＭＰａより大きい，
　表面保護シート。」
２　甲第２号証
　甲第２号証（特開２０１５−１８３００８号公報）には，図面とともに以下の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、粘着シートに関し、より詳しくは、例えば、半導体ウエハの研削加工のバックグラインドシートとして用いた際に半導体ウエハの割れを防止し得る、粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
　情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体チップも同様に、薄型化、高密度化が求められている。従来は、厚さが３５０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。このような半導体チップの薄型化の要望に対応するために、半導体ウエハの裏面を研削して、薄型化することが行われている。
【０００３】
　近年では、表面に、高さ３０μｍ〜１００μｍ程度のはんだ等からなるバンプ（電極）が形成され、凹凸部分を有する半導体ウエハの裏面を研削することがある。このようなバンプ付き半導体ウエハを裏面研削する場合、バンプ部分の表面を保護するために、バンプ部分が形成された表面に、専用の粘着シート（バックグラインドシート（ＢＧシート））が貼付される。
【０００４】
　例えば、特許文献１には、
ウエハの表面側から所定深さの溝を形成した後、このウエハの裏面側から研削を行う「先ダイシング法」において、ウエハの表面側を保護するために使用される粘着シートが開示されている。特許文献１に開示の粘着シートは、剛性基材の一方の面に振動緩和層を設け、他方の面に粘着剤層を設けた構成を有している。
　
この特許文献１に開示の粘着シートは、剛性基材の厚さとヤング率、及び振動緩和層の厚さと動的粘弾性のｔａｎδの最大値を所定の範囲に調整したため、先ダイシング法でＢＧシートとして使用した場合、極薄で欠けや変色の無い半導体チップを製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３４３９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　ところで、半導体ウエハの裏面の切削加工において、ＢＧシートを貼付した半導体ウエハの当該ＢＧシートを、ウエハ裏面切削機のチャックテーブル上に設置した際、当該チャックテーブル上に付着した異物が原因で、半導体ウエハの切削加工により、半導体ウエハに割れが生じる場合がある。
　つまり、
異物が付着したチャックテーブル上に、ＢＧシート付きの半導体ウエハのＢＧシートを設置すると、ＢＧシートは当該異物の厚みだけ、当該異物とは反対側が盛り上がり、半導体ウエハの裏面には凸部が形成される。この状態で、半導体ウエハの裏面を切削すると、半導体ウエハの裏面に形成された凸部付近は、他よりも厚さが薄くなるため、割れが生じやすい。
　なお、特許文献１では、このようなチャックテーブル上の異物によるウエハの割れについての検討はされていない。
　そのため、このような半導体ウエハの切削加工に用いる粘着シートには、異物が付着したテーブル上に当該粘着シートを設置しても、当該異物とは反対側の盛り上がりを抑え得る程の異物吸収性が求められる。
【０００７】
　
本発明は、異物吸収性に優れており、例えば、半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れを防止し得る、粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明者らは、
ヤング率が所定値以上の剛性基材の一方の面側に緩衝層、他方の面側に粘着剤層を有し、当該緩衝層が、所定の形状の圧子を当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さが所定値以上である粘着シートが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔９〕を提供するものである。
〔１〕
ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材と、当該剛性基材の一方の面側に設けられた緩衝層と、当該剛性基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有する粘着シートであって、
　前記緩衝層が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層であり、且つ、先端曲率半径１００ｎｍ及び稜間角１１５°の三角錘形状圧子の先端を１０μｍ／分の速度で、当該緩衝層に押し込んだ際の圧縮荷重が２ｍＮに到達するのに必要な押し込み深さ（Ｘ）が２．５μｍ以上である、粘着シート。
〔２〕
前記緩衝層形成用組成物が、前記エネルギー線重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２）、及び官能基を有する重合性化合物（ａ３）を含む、上記〔１〕に記載の粘着シート。
〔３〕前記緩衝層形成用組成物中の成分（ａ２）と成分（ａ３）との含有量比〔（ａ２）／（ａ３）〕が０．５〜３．０である、上記〔２〕に記載の粘着シート。
〔４〕成分（ａ２）が、脂環基含有（メタ）アクリレートである、上記〔２〕又は〔３〕に記載の粘着シート。
〔５〕成分（ａ３）が、水酸基含有（メタ）アクリレートである、上記〔２〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔６〕前記緩衝層の厚さが５〜１００μｍである、上記〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔７〕前記緩衝層の−５〜１２０℃における動的粘弾性のｔａｎδの最大値が０．５以上である、上記〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔８〕前記剛性基材と前記緩衝層との間、及び前記剛性基材と前記粘着剤層との間の少なくとも一方に、易接着剤層を有する、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
〔９〕半導体ウエハの切削加工において、半導体ウエハの表面側を保護するバックグラインドシートとして用いられる、上記〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載の粘着シート。
【発明の効果】
【０００９】
　
本発明の粘着シートは、異物吸収性に優れている。そのため、本発明の粘着シートは、例えば、半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れを防止し得る。
「【００１５】
＜剛性基材＞
　
本発明の粘着シートが有する剛性基材は、ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材である。ヤング率が１０００ＭＰａ未満の基材を用いた場合、得られる粘着シートを半導体ウエハに貼付した際に、当該基材の伸びが大きいため、応力が発生し易く、当該粘着シートを貼付後の半導体ウエハの反りが生じやすいため好ましくない。
　そこで、本発明の粘着シートでは、ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材を用いることで、半導体ウエハに貼付した場合においても、基材の伸びが小さいため、反りの発生を抑制することができる。これは、例えば、半導体ウエハの表面に有機膜が設けられたような反りが生じやすい構成においても、粘着シート全体が剛性を有するために、半導体ウエハの反りを抑え込むことが可能となる。
【００１６】
　本発明で用いる剛性基材のヤング率としては、得られる粘着シートを半導体ウエハに貼付した際に、当該半導体ウエハの反りを抑制する観点、並びに、当該粘着シートを半導体ウエハに貼付する際の作業性（機械適性）を良好とする観点から、好ましくは１０００〜３００００ＭＰａ、より好ましくは１３００〜２００００ＭＰａ、更に好ましくは１６００〜１５０００ＭＰａ、より更に好ましくは１８００〜１００００ＭＰａである。
　なお、本発明の剛性基材のヤング率は、実施例に記載の方法により測定した値を意味する。
【００１７】
　剛性基材の厚さは、剛性基材のヤング率が上記範囲であれば特に制限はされないが、本発明の粘着シートを半導体ウエハに貼付する際の作業性（機械適性）を良好とする観点、並びに、粘着シートを半導体ウエハ（チップ）から剥離する際の応力を少なくする観点から、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは２０〜４００μｍ、更に好ましくは２５〜１５０μｍ、より更に好ましくは３０〜１２０μｍである。
【００１８】
　本発明で用いる剛性基材としては、ヤング率が上記範囲であれば特に制限はされないが、耐水性及び耐熱性の観点から、樹脂フィルムが好ましい。
　当該樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、二軸延伸ポリプロピレン等が挙げられる。
　これらの樹脂の中でも、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、二軸延伸ポリプロピレンから選ばれる１種以上が好ましく、ポリエステルがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートが更に好ましい。
　なお、本発明で用いる剛性基材は、上記の樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂からなる樹脂フィルムの単層フィルムであってもよく、これらの樹脂フィルムを２種以上積層した積層フィルムであってもよい。」
「【００２０】
＜緩衝層＞
　
本発明の粘着シートが有する緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層であり、
　緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層であるため、緩衝層形成用組成物の組成の選択によって粘弾性を調整することが比較的容易である。そのため、例えば、粘着シートをＢＧシートとして用いた場合に、半導体ウエハの研削による振動が緩和されずに、半導体ウエハに割れや欠けが生じたり、粘着シート背面が真空テーブルから浮いてしまったりする等の問題の発生を抑制することができる。
　また、本発明者らは、粘着シートの構成において、上記の押し込み深さ（Ｘ）を２．５μｍ以上となるように調整された緩衝層を設けることで、異物吸収性を向上させ、例えば、本発明の粘着シートを半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れを効果的に防止し得ることを見出した。
　一方、当該押し込み深さ（Ｘ）が２．５μｍ未満である緩衝層を有する粘着シートの場合、異物吸収性が十分に向上せず、当該粘着シートを半導体ウエハの研削加工のＢＧシートとして用いた際に、半導体ウエハの割れが生じやすくなる傾向にある。
【００２１】
　上記の押し込み深さ（Ｘ）は、得られる粘着シートの異物吸収性を向上させる観点から、好ましくは２．５〜２０．０μｍ、より好ましくは２．８〜１５．０μｍ、更に好ましくは３．０〜１０．０μｍ、より更に好ましくは３．２〜７．０μｍである。
　なお、本発明において、当該押し込み深さ（Ｘ）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
　また、当該押し込み深さ（Ｘ）は、緩衝層を形成する緩衝層形成用組成物中に含まれる成分の種類や含有量、緩衝層の硬化の程度等を適宜変えることで、上記範囲に属するように調整することが可能である。
【００２２】
　
緩衝層の−５〜１２０℃における動的粘弾性のｔａｎδの最大値（以下、単に「ｔａｎδの最大値」ともいう）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．８以上、更に好ましくは１．０以上、より更に好ましくは１．２以上である。
　緩衝層のｔａｎδの最大値が０．５以上であれば、先ダイシング法において、得られる粘着シートをチップ群に貼付し、当該チップ群の裏面の研削加工する際に、砥石の振動や衝撃を緩衝層が吸収する効果がより高いため、チップ群を１００μｍ以下になるまで研削しても、角が欠けたり、研削面が変色したりすることを抑制することができる。
　なお、ｔａｎδは損失正接と呼ばれ、「損失弾性率／貯蔵弾性率」で定義され、動的粘弾性測定装置により対象物に与えた引張り応力やねじり応力等の応力に対する応答によって測定される値であり、具体的には実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
　また、この緩衝層のｔａｎδの最大値は、上述の押し込み深さ（Ｘ）とは依存しない。
【００２３】
　本発明の粘着シートが有する緩衝層は、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成されてなる層である。
　当該緩衝層形成用組成物中に含まれるエネルギー線重合性化合物としては、押し込み深さ（Ｘ）を上述の範囲となる緩衝層を形成できる化合物であれば特に制限はなく、例えば、光硬化性樹脂又はモノマー等を用いることができる。
　ただし、押し込み深さ（Ｘ）を上述の範囲となるように調整する観点から、
エネルギー線重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２）、及び官能基を有する重合性化合物（ａ３）を含む緩衝層形成用組成物が好ましい。
　また、緩衝層形成用組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤や樹脂成分を含有してもよい。
　以下、緩衝層形成用組成物中に含まれる各成分について説明する。
【００２４】
（ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１））
　本発明で用いるウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）としては、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。
　
ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）は、
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
【００２５】
　成分（ａ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは２，０００〜６０，０００、更に好ましくは３，０００〜２０，０００である。
　また、成分（ａ１）中の（メタ）アクリロイル基数（以下、「官能基数」ともいう）としては、単官能、２官能、もしくは３官能以上でもよいが、単官能又は２官能であることが好ましい。
【００２６】
　成分（ａ１）は、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。
　なお、成分（ａ１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
　成分（ａ１）の原料となるポリオール化合物は、ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されない。
　具体的なポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
　これらの中でも、ポリエステル型ポリオールが好ましい。
　なお、ポリオール化合物としては、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオールのいずれであってもよいが、２官能のジオールが好ましく、ポリエステル型ジオールがより好ましい。
【００２８】
　多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類等が挙げられる。
　これらの中でも、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが好ましい。
【００２９】
　上述のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）を得ることができる。
　ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、少なくとも１分子中にヒドロキシ基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。
【００３０】
　具体的なヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物等が挙げられる。
　これらの中でも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
【００３１】
　末端イソシアネートウレタンプレポリマー及びヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させる条件としては、必要に応じて添加される溶剤、触媒の存在下、６０〜１００℃で、１〜４時間反応させる条件が好ましい。
【００３２】
　緩衝層形成用組成物中の成分（ａ１）の含有量は、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、更に好ましくは２５〜５５質量％、より更に好ましくは３０〜５０質量％である。
【００３３】
（環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物（ａ２））
　
本発明で用いる成分（ａ２）は、環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物であり、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
【００３４】
　成分（ａ２）が有する脂環基又は複素環基の環形成原子数は、好ましくは６〜２０であるが、より好ましくは６〜１８、更に好ましくは６〜１６、より更に好ましくは７〜１２である。
　当該複素環基の環構造を形成する原子としては、例えば、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。
　なお、本発明において、環形成原子数とは、原子が環状に結合した構造の化合物の当該環自体を構成する原子の数を表し、環を構成しない原子（例えば、環を構成する原子に結合した水素原子）や、当該環が置換基によって置換される場合の置換基に含まれる原子は環形成原子数には含まない。
【００３５】
　具体的な成分（ａ２）としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート等の脂環基含有（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリン（メタ）アクリレート等の複素環基含有（メタ）アクリレート；等が挙げられる。
　なお、成分（ａ２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、脂環基含有（メタ）アクリレートが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレートがより好ましい。
【００３６】
　緩衝層形成用組成物中の成分（ａ２）の含有量は、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点、及び得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させる観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、更に好ましくは２５〜５５質量％、より更に好ましくは３０〜５０質量％である。
【００３７】
（官能基を有する重合性化合物（ａ３））
　本発明で用いる成分（ａ３）は、水酸基、エポキシ基、アミド機、アミノ基等の官能基を含有する重合性化合物であり、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
　成分（ａ３）は、成分（ａ１）との相溶性が良好であり、緩衝層形成用組成物の粘度を適度は範囲に調整し、当該組成物から形成される緩衝層の弾性率も適度な範囲とすることができる。そのため、この成分（ａ３）を用いることで、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。
　成分（ａ３）としては、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、アミド基含有化合物、アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３８】
　水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　エポキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
　アミド基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
　アミノ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、第１級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第２級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第３級アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　なお、成分（ａ３）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
　これらの中でも、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点から、水酸基含有（メタ）アクリレートが好ましく、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の芳香環を有する水酸基含有（メタ）アクリレートがより好ましい。
【００４０】
　緩衝層形成用組成物中の成分（ａ３）の含有量は、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成する観点、及び得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を向上させる観点から、緩衝層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは７〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１３〜２５質量％である。
【００４１】
　また、緩衝層形成用組成物中の成分（ａ２）と成分（ａ３）との含有量比〔（ａ２）／（ａ３）〕は、好ましくは０．５〜３．０、より好ましくは１．０〜３．０、更に好ましくは１．３〜３．０、より更に好ましくは１．５〜２．８である。
　当該含有量比が０．５以上であれば、得られる緩衝層形成用組成物の成膜性を良好とすることができる。一方、当該含有量比が３．０以下であれば、押し込み深さ（Ｘ）が上述の範囲となる緩衝層を形成することができる。
【００４２】
（成分（ａ１）〜（ａ３）以外の重合性化合物）
　緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の成分（ａ１）〜（ａ３）以外のその他の重合性化合物を含有してもよい。
　その他の重合性化合物としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート；スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル化合物：等が挙げられる。
　なお、これらのその他の重合性化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
　緩衝層形成用組成物中のその他の重合性化合物の含有量は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、更に好ましくは０〜５質量％、より更に好ましくは０〜２質量％である。
【００４４】
（光重合開始剤）
　緩衝層形成用組成物には、緩衝層を形成する際、光照射による重合時間の短縮及び光照射量の低減の観点から、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
　光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
　これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
　緩衝層形成用組成物中の光重合開始剤の含有量は、エネルギー線重合性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、より好ましくは０．１〜１０質量部、更に好ましくは０．３〜５質量部である。
【００４６】
（その他の添加剤）
　緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤を含有してもよい。
　その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。
　これらの添加剤を配合する場合、緩衝層形成用組成物中の各添加剤の含有量は、エネルギー線重合性化合物の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．１〜３質量部である。
【００４７】
（樹脂成分）
　緩衝層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、樹脂成分を含有してもよい。
　樹脂成分としては、例えば、ポリエン・チオール系樹脂や、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、及びスチレン系共重合体等の熱可塑性樹脂等が挙げられる。
　緩衝層形成用組成物中のこれらの樹脂成分の含有量は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、更に好ましくは０〜５質量％、より更に好ましくは０〜２質量％である。」
「【００４８】
＜粘着剤層＞
　本発明の粘着シートが有する粘着剤層を形成する粘着剤としては、半導体ウエハ等の被着体に対して、適度な再剥離性がある粘着剤であれば、その粘着剤の種類は限定されない。
　このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、加熱発泡型粘着剤、水膨潤型粘着剤等が挙げられる。
　これらの粘着剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
　なお、エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報等に記載されている粘着剤が挙げられ、紫外線硬化型粘着剤が好ましい。
　これらの粘着剤に含まれる樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは２万〜１５０万、より好ましくは５万〜１２０万、更に好ましくは１０万〜１００万である。
　また、これらの粘着剤には、必要に応じて、エネルギー線硬化型樹脂、硬化剤、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。
【００５０】
　
粘着剤層の厚さは、被着体となる半導体ウエハのバンプの形状、表面状態及び研磨方法等の条件により適宜設定されるが、好ましくは５〜５００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍ、更に好ましくは１５〜１００μｍである。
　上記記載から，甲第２号証には，以下の発明（以下，「甲第２号証発明」という。）が記載されている。
「半導体ウエハの研削加工のバックグラインドシートとして用いた際に半導体ウエハの割れを防止し得る，異物吸収性に優れた粘着シートであって，
　ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材と、当該剛性基材の一方の面側に設けられた緩衝層と、当該剛性基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有し，
　前記緩衝層は，エネルギー線重合性化合物を含み，
　前記エネルギー線重合性化合物は，ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ１）と，環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有する重合性化合物であり，少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ａ２）と，官能基を有する重合性化合物（ａ３）を含む，
　粘着シート。」
３　甲第３号証
　甲第３号証（藤木時男　他２名，エチレン重合体側鎖の動的粘弾性に及ぼす影響，東洋曹達研究報告，第１２巻第１号，１９６８年，ｐ．２４−２８，東洋曹達株式会社）には，図面とともに以下の事項が記載されている。
「１．まえがき
　エチレン重合体の側鎖が固体動的粘弾性に及ぼす影響について研究した。一般にｐｏｌｙｍｅｒの側鎖は結晶化度や溶融体の流動挙動，希釈溶液の極限粘度に影響を与え側鎖を有するｐｏｌｙｍｅｒの物性を大きく支配している。特に，固体物性に及ぼす影響については，側鎖は結晶化度に直接関与し，その結果としてｐｏｌｙｍｅｒの機械的性質−柔軟性や破断強さ等に間接的に作用を及ぼしている。エチレン重合体の場合にはその使用温度域が丁度分散，結晶分散の現れる温度域に相当するので，それぞれの分子運動様式に対応する力学的緩和機構における側鎖の役割を調べることは，エチレン重合体の物性を基本的に考える上で非常に重要なことである。本研究では，ポチエチレンおよび酢酸ビニル共重合体の側鎖が固体中の分子運動のモードに及ぼす影響を動的粘弾性の面から調べた。
２．実験
［１］試料
　本研究で用いた樹脂の特性をＴａｂｌｅ　Ｉ　に表した。」（第２４頁左欄１行乃至右欄２行）
「３．結果
　Ｆｉｇ．１に各資料の１１０ｃ／ｓにおける貯蔵弾性率Ｅ’および損失角のｔａｎδの温度分散を示した。」（第２５頁左欄１３行乃至１５行）
　上記記載から，甲第３号証には，以下の事項（以下，「甲第３号証記載事項」という。）が記載されている。
「メルトインデックス（ＭＩ）が２．７の低密度ポリエチレンの２３℃および６０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が約４００ＭＰａおよび約１５０ＭＰａであり，
　メルトインデックス（ＭＩ）が０．３の低密度ポリエチレンの２３℃および６０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が約２８０ＭＰａおよび約９０ＭＰａであること。」
第５　当審の判断
１　本件発明１について
（１）甲第１号証発明を引用発明とする検討
ア　対比
（ア）甲第１号証発明の「粘着剤層」及び「表面保護シート」は，それぞれ本件発明１の「粘着剤層」及び「半導体加工用粘着テープ」に相当する。
（イ）本件特許明細書段落【０１５６】に「実施例５」として記載されたＬＤＰＥ／ＰＥＴ／ＬＤＰＥの順に積層された積層体は，基材の両面に緩衝層を積層した基材と緩衝層との積層体であるから，甲第１号証発明の，同じく「ＬＤＰＥ／ＰＥＴ／ＬＤＰＥ」からなる「基材」は，基材と緩衝層とからなる積層体であるといえる。
　そうすると，甲第１号証発明の「ＰＥＴ」は，本件発明１の「基材」に相当し，甲第１号証発明の「ＬＤＰＥ／ＰＥＴ／ＬＤＰＥ」の「粘着剤層」を有さない面の「ＬＤＰＥ」は，本件発明１の「緩衝層」に相当する。
（ウ）上記（イ）から，甲第１号証発明のヤング率が「２８００ＭＰａより大きい」「ＰＥＴ」と，本件発明１の「２３℃におけるヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材」とは，「ヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材」である点で共通する。
（エ）そうすると，本件発明１と甲第１号証発明は以下の点一致し，また，相違する。
［一致点］
「ヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材と、当該基材の少なくとも一方の面側に設けられた緩衝層と、当該基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープである、半導体加工用粘着テープ」
［相違点１］
　「基材」について，本件発明１は「２３℃におけるヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材」であるのに対して，甲第１号証発明は，ヤング率が１０００ＭＰａ以上であるものの，そのヤング率が如何なる温度でのものであるのか，不明である点。
［相違点２］
　本件発明１は「前記緩衝層の２３℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ２３）が１００〜２０００ＭＰａであり、前記緩衝層の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ６０）が２０〜１０００ＭＰａである」のに対して，甲第１号証発明は，それぞれの温度における「粘着剤層」を有さない面の「ＬＤＰＥ」の引張貯蔵弾性率が如何なる値であるのか不明である点。
イ　相違点についての判断
（ア）［相違点２］について
　ＬＤＰＥは，ＬＤＰＥを構成するポリエチレンの枝構造の数や長さの割合，分子量分布により物性が変化することは周知の事項であり，甲第１号証発明の「粘着剤層」を有さない面の「ＬＤＰＥ」について，ＬＤＰＥを構成するポリエチレンの枝構造の数や長さの割合，分子量分布が甲第１号証には記載されていないことから，その２３℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ２３）を１００〜２０００ＭＰａとし、６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ６０）を２０〜１０００ＭＰａであることが，自明の事項であるとはいえない。
　また，甲第２号証発明および甲第３号証記載事項にも，半導体加工用粘着テープにおける「緩衝層」の２３℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ２３）を１００〜２０００ＭＰａとし、６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ６０）を２０〜１０００ＭＰａとすることによって，裏面研削時の応力を吸収・緩和すること（本件明細書段落【００２９】），即ち，特定温度における引張貯蔵性率と裏面研削時の応力に対する挙動との関係（以下，「本件関係」という。）を利用するという技術思想は記載されていないから，甲第１号証発明の「粘着剤層」を有さない面の「ＬＤＰＥ」を，［相違点２］に係る構成とすることが容易であるとはいえない。
　そして，本件発明１は，［相違点２］に係る構成を有することで，「本発明に係る半導体加工用粘着テープは、裏面研削時の応力により変形しにくく、かつ、該応力を適度に緩和する。そのため、裏面研削時のチップの振動または移動を抑制し、チップ同士の衝突を防止できる。その結果、半導体チップにおけるクラックの発生を低減できる。」（本件明細書段落【００１８】）という格別の効果を有するものである。
（イ）申立人の主張について
　申立人は，［相違点２］について，具体的な引張貯蔵弾性率の記載がなくても，素材の名称が同じであれば特殊なＬＤＰＥであることを窺わせる記載でもない限り基本的に同様な物性を有するものである旨主張している。しかしながら，上記（ア）で検討したように，ＬＤＰＥは，ＬＤＰＥを構成するポリエチレンの枝構造の数や長さの割合，分子量分布により物性が変化することは周知の事項であるから，かかる主張には理由がない。
　また，申立人は，甲第３号証記載事項から，甲第１号発明のＬＤＰＥも，［相違点２］に係る程度の値と考えられる旨主張している。しかしながら，甲第３号証記載事項のＬＤＰＥは，半導体加工用粘着テープにおける「緩衝層」に用いられるＬＤＰＥでないから，甲第３号証記載事項から，甲第１号証発明のＬＤＰＥが，［相違点２］と同様の値であるとはいえない。
ウ　本件発明１についての，甲第１号証発明を引用発明とする検討のまとめ
　そうすると，他の相違点について検討するまでもなく，本件発明１は，甲第１号証発明ではなく，また，甲第１号証発明，甲第２号証発明及び甲第３号証記載事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）甲第２号証発明を引用発明とする検討
ア　対比
（ア）甲第２号証発明の「剛性基材」，「緩衝層」，「粘着剤層」，「粘着シート」は，それぞれ本件発明１の「基材」，「緩衝層」，「粘着剤層」，「半導体加工用粘着テープ」に相当する。
（イ）甲第２号証の「ヤング率が１０００ＭＰａ以上の剛性基材」と，本件発明１の「２３℃におけるヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材」は，「ヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材」である点で共通する。
（エ）そうすると，本件発明１と甲第２号証発明は以下の点一致し，また，相違する。
［一致点］
「ヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材と、当該基材の少なくとも一方の面側に設けられた緩衝層と、当該基材の他方の面側に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープである、半導体加工用粘着テープ」
［相違点３］
　「基材」について，本件発明１は「２３℃におけるヤング率が１０００ＭＰａ以上の基材」であるのに対して，甲第２号証発明は，ヤング率が１０００ＭＰａ以上であるものの，そのヤング率が如何なる温度でのものであるのか，不明である点。
［相違点４］
　本件発明１は「前記緩衝層の２３℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ２３）が１００〜２０００ＭＰａであり、　前記緩衝層の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ６０）が２０〜１０００ＭＰａである」のに対して，甲第２号証発明は，それぞれの温度における「緩衝層」の引張貯蔵弾性率が如何なる値であるのか不明である点。
イ　相違点についての判断
（ア）［相違点４］について
　甲第１号証発明および甲第３号証記載事項には，本件関係は記載されていないから，甲第２号証発明の「緩衝層」を，［相違点４］に係る構成とすることが容易であるとはいえない。
　そして，本件発明１は，［相違点４］に係る構成を有することで，「本発明に係る半導体加工用粘着テープは、裏面研削時の応力により変形しにくく、かつ、該応力を適度に緩和する。そのため、裏面研削時のチップの振動または移動を抑制し、チップ同士の衝突を防止できる。その結果、半導体チップにおけるクラックの発生を低減できる。」（本件明細書段落【００１８】）という格別の効果を有するものである。
（イ）申立人の主張について
　申立人は，［相違点４］について，甲第２号証発明の「エネルギー線重合性化合物」含む「緩衝層」は，本件発明１の「緩衝層」と構成樹脂が同じである旨主張している。しかしながら，本件発明１の「緩衝層」を構成する樹脂であるウレタン（メタ）アクリレート（段落【００３８】）及び甲第２号証発明の「エネルギー線重合性化合物」に含まれる「ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ１）」は，ポリオールの構造と分子量，イソシアネートの種類，ヒドロキシアクリレートの種類，アクリル基の数などにより物性が異なるものであり，上記分子量等が同じであるとの記載は認められないから，申立人の上記主張には理由がない。
ウ　本件発明１についての，甲第２号証発明を引用発明とする検討のまとめ
　そうすると，他の相違点について検討するまでもなく，本件発明１は，甲第２号証発明，甲第１号証発明及び甲第３号証記載事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２　本件発明２ないし８について
　本件発明２ないし４並びに６及び７は，それぞれ本件発明１に対して，さらに「前記緩衝層の−５〜１２０℃における動的粘弾性のｔａｎδの最大値が１．０以下である」，「前記緩衝層の２３℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ２３）及び前記緩衝層の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ６０）が、（Ｅ２３）／（Ｅ６０）≦９０の関係を満たす」，「前記緩衝層が、エネルギー線重合性化合物を含む緩衝層形成用組成物から形成される層である」，「前記緩衝層がポリオレフィン樹脂フィルムを含む層である」及び「前記粘着剤層の厚さが１００μｍ未満である」との技術的事項を追加したものであり，本件発明５は本件発明４に対してさらに「前記エネルギー線重合性化合物が、ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーと多官能重合性化合物とを含む」との技術的事項を追加したものである。
　また，本件発明８は，本件発明１の「半導体加工用粘着テープ」を用いた，「半導体装置の製造方法」である。
　よって，上記１に示した理由と同様の理由により，本件発明２，３，６ないし８は，甲第１号証発明ではなく，また，本件発明２ないし８は，甲第１号証発明，甲第２号証発明及び甲第３号証記載事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第６　むすび
　したがって，特許異議の申立ての理由及び証拠によっては，請求項１ないし８に係る特許を取り消すことはできない。
　また，他に請求項１ないし８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年６月２０日（２０１９．６．２０）