【手続補正書】
【提出日】平成18年9月6日(2006.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を要素部品へと切断する基板切断装置であって、
スラリをビーム状に放出した複数のジェット流を、前記基板を同時に切断可能に形成する複数のノズルと、
前記スラリを前記複数のノズルに配送するマニフォールドを含む連結マニフォールドアセンブリと、
前記基板が前記ジェット流によって切断される前後にわたって、前記基板および該基板から切断された要素部品を保持し続けるチャックアセンブリと
を備える基板切断装置。
【請求項２】
前記スラリは、研磨剤および水を含む請求項１記載の基板切断装置。
【請求項３】
前記要素部品は、ボールグリッドアレイパッケージ，クワッドフラットパックノーリードパッケージ，光電デバイスの少なくとも一つを含む請求項１記載の基板切断装置。
【請求項４】
請求項１記載の基板切断装置であって、更に、
前記スラリを貯留するタンクと、
前記タンクに貯留されたスラリを、前記連結マニフォールドに送出するポンプと
を備える基板切断装置。
【請求項５】
前記マニフォールドおよびノズルは、前記基板を前記ジェット流によって線状の軌跡で切断可能に移動する請求項１記載の基板切断装置。
【請求項６】
前記チャックアセンブリは、前記基板を切断後に該基板を通過したジェット流を通過させる開口部が設けられたチャックを含む請求項１記載の基板切断装置。
【請求項７】
前記チャックは、静電チャック，機械チャック，負圧チャックの少なくとも一つを含む請求項６記載の基板切断装置。
【請求項８】
請求項６記載の基板切断装置であって、
前記チャックは、
前記基板および該基板から切断された要素部品の下方に負圧を与える負圧開口部を有し、前記基板および前記要素部品を下方から支持する負圧プラットフォームと、
前記負圧プラットフォームの下方に配置され、前記負圧開口部に負圧を供給する負圧マニフォールドと
を備える基板切断装置。
【請求項９】
請求項１記載の基板切断装置であって、
前記チャックアセンブリは、
前記基板が前記ジェット流によって第１方向に切断される場合、前記基板を保持する第１チャックと、
前記第１方向に直交する第２方向に前記基板が前記ジェット流によって切断される場合、前記基板を保持する第２チャックと
を含む基板切断装置。
【請求項１０】
請求項１記載の基板切断装置であって、
前記連結マニフォールドは、
該連結マニフォールドに前記スラリを導入する導入部と、
前記複数のノズルに流体的にそれぞれ連通した複数の導出部と、
前記導入口から導入されたスラリを受け取るスラリ受け取りチャネルと、
前記スラリ受け取りチャネルによって受け取られたスラリを前記複数の導出部にそれぞれ送出する複数のスラリ送出チャネルと
を備える基板切断装置。
【請求項１１】
スラリをビーム状に放出したジェット流によって基板が切断される前後にわたって、前記基板および該基板から切断された要素部品を負圧によって保持し続ける負圧チャックアセンブリであって、
前記基板が前記ジェット流によって第１方向に切断される場合、前記基板を保持する第１チャックと、
前記第１方向に直交する第２方向に前記基板が前記ジェット流によって切断される場合、前記基板を保持する第２チャックと
を備え、
前記第１チャックは、
前記第１の方向に前記ジェット流によって前記基板が切断される前後にわたって、前記基板および該基板から切断された要素部品を保持する吸引力を提供する第１負圧通路と、
前記第１方向に切断される基板を通過したジェット流を通過させる空間を形成する第１切断スロットと
を含み、
前記第２チャックは、
前記第２の方向に前記ジェット流によって前記基板が切断される前後にわたって、前記基板および該基板から切断された要素部品を保持する吸引力を提供する第２負圧通路と、
前記第２方向に切断される基板を通過したジェット流を通過させる空間を形成する第２切断スロットと
を含む負圧チャックアセンブリ。
【請求項１２】
前記要素部品は、ボールグリッドアレイパッケージ，クワッドフラットパックノーリードパッケージ，光電デバイスの少なくとも一つを含む請求項１１記載の負圧チャックアセンブリ。
【請求項１３】
請求項１１記載の負圧チャックアセンブリであって、
前記第１および第２チャックの各々は、
前記基板および前記要素部品を下方から支持する負圧プラットフォームと、
前記負圧プラットフォームの下方に配置され、前記負圧開口部に負圧を供給する負圧マニフォールドと
を含み、
前記負圧プラットフォームは、
前記ジェット流によって前記基板が切断される前後にわたって、前記基板および該基板から切断された要素部品を該背面に接して支持する上側表面と、
前記基板から切断された要素部品の各々に対応して負圧をそれぞれ与える複数の負圧開口部と
を有し、
負圧マニフォールドは、前記負圧開口部に流体的に連通した複数の負圧チャネルを有し、
前記負圧開口部および前記負圧チャネルは、前記第１および第２負圧通路を協働して形成する負圧チャックアセンブリ。
【請求項１４】
請求項１３記載の負圧チャックアセンブリであって、
前記負圧開口部は、前記負圧プラットフォームを貫通して形成され、
前記負圧チャネルは、前記負圧マニフォールド上の凹部として形成された負圧チャックアセンブリ。
【請求項１５】
請求項１３記載の負圧チャックアセンブリであって、
前記第１および第２切断スロットは、
前記負圧プラットフォームを貫通して形成された第１スロット部と、
前記負圧マニフォールドを貫通して形成された第２スロット部と
を含み、
前記第１および第２スロット部は、互いに重なり合った状態で前記第１および第２切断スロットを形成する負圧チャックアセンブリ。
【請求項１６】
請求項１５記載の負圧チャックアセンブリであって、
前記負圧開口部は、前記第１スロット部の間に形成され、
前記負圧チャネルは、前記第２スロット部の間であって前記負圧開口部の下に形成された負圧チャックアセンブリ。
【請求項１７】
請求項１１記載の負圧チャックアセンブリであって、
前記第１切断スロットは、前記第１方向へ直線的に形成され、
前記第２切断スロットは、前記第２方向へ直線的に形成された負圧チャックアセンブリ。
【請求項１８】
請求項１３記載の負圧チャックアセンブリであって、
前記複数の負圧開口部は、複数の列上に並べて形成され、
前記複数の負圧チャネルは、前記負圧開口部が並ぶ列の下方に形成された負圧チャックアセンブリ。
【請求項１９】
請求項１１記載の負圧チャックアセンブリであって、
前記第１および第２チャックを位置決めして支持するベースを更に備え、
前記ベースは、
前記第１チャックの下方に形成され、前記第１切断スロットに連通し、前記基板を通過したジェット流を通過させる空間を形成する第１空隙部と、
前記第２チャックの下方に形成され、前記第２切断スロットに連通し、前記基板を通過したジェット流を通過させる空間を形成する第２空隙部と
を含む負圧チャックアセンブリ。
【請求項２０】
前記負圧プラットフォームは、ゴム引きされた構造を含む請求項１１記載の負圧チャックアセンブリ。
【請求項２１】
前記負圧プラットフォームは、フッ素ゴムでゴム引きされた構造を含む請求項１１記載の負圧チャックアセンブリ。
【請求項２２】
請求項１３記載の負圧チャックアセンブリであって
前記負圧開口部は、
前記負圧プラットフォームの上側表面に形成された凹部と、
前記凹部の下方に形成されたスルーホールと
を含む負圧チャックアセンブリ。
【請求項２３】
複数の集積回路が形成された基板を個々の集積回路に切断する方法であって、
スラリをビーム状に放出したジェット流を、前記基板を切断可能に形成する工程と、
前記ジェット流を前記基板の表面上に誘導する工程と、
前記ジェット流を選択的に操作して前記基板を前記複数の集積回路へと切断する工程と
を含む方法。
【請求項２４】
前記ジェット流を選択的に操作する工程は、第１方向で前記基板を直線状に一連に切断する第１セット切断工程を含む請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
請求項２４記載の方法であって、
第１セット切断工程は、
前記第１方向において前記ジェット流を往方向および復方向に往復移動させる工程と、
前記往方向および復方向が切り替わる際、前記第１方向に直交する第２方向において前記ジェット流を逐次移動させる工程と
を含む方法
【請求項２６】
請求項２５記載の方法であって、
前記第１方向において往復移動するジェット流の移動速度は、前記基板を通過して切断可能な第１速度であり、
前記第２方向において逐次移動するジェット流の移動速度は、前記第１速度よりも速く、前記基板を通過して切断することを防止可能な第２速度である方法。
【請求項２７】
前記第２速度および前記第１速度の間の比は、約４０：１から約５：１の間である請求項２６記載の方法。
【請求項２８】
前記ジェット流を選択的に操作する工程は、前記第１方向に直交する第２方向で前記基板を直線状に一連に切断する第２セット切断工程を含む請求項２４記載の方法。
【請求項２９】
請求項２８記載の方法であって、
第１セット切断工程は、
前記第１方向において前記ジェット流を往方向および復方向に往復移動させる工程と、
前記往方向および復方向が切り替わる際、前記第２方向において前記ジェット流を逐次移動させる工程と
を含み、
第２セット切断工程は、
前記第２方向において前記ジェット流を往方向および復方向に往復移動させる工程と、
前記往方向および復方向が切り替わる際、前記第１方向において前記ジェット流を逐次移動させる工程と
を含む方法。
【請求項３０】
請求項２９記載の方法であって、
前記第１および第２方向において往復移動するジェット流の移動速度は、前記基板を通過して切断可能な第１速度であり、
前記第２および第１方向において逐次移動するジェット流の移動速度は、前記第１速度よりも速く、前記基板を通過して切断することを防止可能な第２速度である方法。
【請求項３１】
複数の集積回路チップが形成された第２表面より滑らかな第１表面を有する基板を、前記複数の集積回路チップに分離する方法であって、
前記複数の集積回路チップの各々に対応して負圧を与える複数の負圧開口部を上側表面に有する負圧プラットフォームを用意する工程と、
前記基板の前記第１表面を、前記負圧プラットフォームの前記上側表面に配置する工程と、
前記基板の前記第１表面を、前記負圧プラットフォームの前記上側表面に負圧によって保持する工程と、
前記基板および該基板から分離された集積回路チップを前記負圧プラットフォームの前記上側表面に保持したまま、スラリをビーム状に放出したジェット流によって前記基板を前記複数の集積回路チップへと切断する工程と
を含む方法。
【請求項３２】
集積回路を製造する方法であって、
スラリをビーム状に放出したジェット流を、複数の集積回路が表面上に形成された基板を切断可能に形成する工程と、
前記ジェット流を前記基板の前記表面上に誘導する工程と、
前記ジェット流を選択的に操作して前記基板を前記複数の集積回路へと切断する工程と
を含む方法。
【請求項３３】
湿式フィルタ構成であって、
互いに積み重ねられた複数のフィルタ要素を備え、
前記フィルタ要素は、
基板の切断に使用済みのスラリを処理する容器と、
前記容器を第１および第２チャンバに仕切り、前記基板の切断に適したスラリに含まれる粒子よりも大きな粒子の前記第１チャンバから前記第２チャンバへの通過を阻止するフィルタと、
前記基板の切断に使用済みのスラリを前記第１チャンバに導入するスラリ導入部と、
前記スラリ入口部の反対側に設けられ、前記第１チャンバからスラリを導出する不良スラリ導出部と、
前記スラリ入口部の反対側に設けられ、前記第２チャンバからスラリを導出する良好スラリ導出部と
を含む湿式フィルタ構成。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板切断装置、負圧チャックアセンブリ、湿式フィルタおよび基板切断方法