【事件の表示】
　特願２００４−１２４２１９「ディスプレイモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１１月　４日出願公開、特開２００５−３０８９７５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１６年４月２０日の出願であって、平成２２年７月３０日付けで手続補正がなされたが、同年９月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
  その後、平成２３年７月１４日付けで審判請求人に前置報告書の内容を示し意見を求めるための審尋を行ったところ、同年９月１５日付けで回答書が提出された。
　
２．平成２２年１２月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２２年１２月１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
　本件補正は、補正前に「ディスプレイ基板」に関する唯一の発明であった請求項６を新たな請求項１とするとともに、当該請求項１を引用する請求項２〜４を新たに追加する補正を含むものである。
　当該補正によって、補正前の特許請求の範囲（平成２２年７月３０日提出の手続補正書参照）には「ディスプレイ基板」に関する発明が１つであったものが、補正後には４つに増加した（平成２２年１２月１日提出の手続補正書参照）。
　すなわち、当該補正は、補正前の特許請求の範囲には記載されていなかった新たな発明を追加するものであり、特許法第１７条の２第４項に掲げる何れの事項（請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明瞭でない記載の釈明）にも該当しない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２２年７月３０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。
「ディスプレイパネルと前記ディスプレイパネルの背面側に設けられた構成部材とを有し、ディスプレイパネルの変形が前記構成部材により規制され、一定量以上変形しない構造を有しているディスプレイモジュールであって、
　ディプレイパネルがディスプレイ基板を有し、
　前記ディスプレイ基板の板厚が０．４５ｍｍ未満であり、且つ下記の条件で面押しした時の応力が１１０ＭＰａ未満となる性質を有することを特徴とするディスプレイモジュール。
　　　試料サイズ：４０ｍｍ角
　　　試料の支持方法：各周縁部５ｍｍのみで支持
　　　面押し方法：試料中央部を試料表面に対して垂直に０．５ｍｍ押圧
　　　応力測定部位：試料中央部」
　
４．刊行物及びその記載内容
　引用例１：特開２００１−８３８８５号公報
　
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された上記引用例１には、図面とともに次のことが記載されている。
（１ａ）「【請求項１】　画素を表示する回路素子を有する第１の基板と、該第１の基板に対向する透明な第２の基板とを有する表示装置において、
　前記第２の基板より前記第１の基板の機械的強度を強く形成して、該第２の基板を、該第１の基板の反り方向に合わせて形成可能とした、
　ことを特徴とする表示装置。
　　【請求項２】　前記第２の基板にヤング率が小さく、かつ板厚の薄い材料を用いる、
　ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。」
（１ｂ）「【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、画像、文字などを表示する表示装置に係り、詳しくは液晶パネルを用いた表示装置に関するものである。」
（１ｃ)「【００１３】本発明では半導体基板１と対向ガラス基板１６とを同一の方向へ反らせて半導体基板１および対向ガラス基板１６の双方に機械的ストレスを生じさせないようにしている。」
（１ｄ）「【００１６】本発明は半導体基板１および対向ガラス基板１６を同一方向へ反らせて半導体基板１にストレスを生じさせず均一なセルギャップを形成するように構成する。」
（１ｅ）「【００１９】ところで、これらの中で半導体基板１に反りを生じさせる主要因となっているのはフィールド酸化膜６、絶縁層８，８’，１８間の膜および画素電極１２である。これらの膜の相互作用により図２の構成では例えば２５μｍほど６インチウエハでは凹形状の反りを生じる。この素子を例えば１．５インチの長方形にダイシングを施した際には１．０μｍほど凹形状に反る。この反りを低減化するためには対向ガラス基板１６の厚さを厚くしたり、フィールド酸化膜６などの膜構成を変更するなどの手法があるものの、現状ＴＦＴ用の対向ガラス基板１６は０．７ｍｍ、Ｓｉ基板は０．６２５ｍｍが主流であり、これを変更することは半導体基板１の価格、あるいはプロセス装置の改造など多大なコストを要することとなり現実的には不可能である。」
（１ｆ）「【００２４】また、同一のガラス厚ならばヤング率の大きなものを用いれば反りは小さく、逆に小さなものを用いれば、反りは大きくすることができる。ガラスの厚みを変更するには例えばガラスの平面研磨を行えば良い。
【００２５】また、半導体基板１と対向ガラス基板１６とを貼り合わせ、均一なギャップを形成するためには双方が全く同一の形状であるか、あるいは半導体基板１側がほぼ変形しないことが重要であり、機械的な強度が半導体基板１側の方が強いことが重要である。そのためにはヤング率が小さい材料を対向ガラス基板１６側に用いること、および板厚がなるべく薄いことが求められる。例えばＳｉとＮＡ３５ガラスを比較すると、ＳｉはΟ．６２５ｍｍ程度であり、ヤング率は１６５７Ｏｋｇ／ｍｍ2 、ＮＡ３５ガラスは７０００ｋｇ／ｍｍ2 である。ＮＡ３５ガラスの板厚１．１ｍｍ以下のものを用いた場合、対向ガラス基板１６がＳｉにならい均一なギャップを形成できる範囲を以下に述べる。すなわち必要なギャップのバラツキは用いる液晶、用途などによりさまざまであるが、ギャップのバラツキを０．６μｍ以内に押さえるためにはＳｉの半導体基板１の１／３〜３倍までの反り量に対向ガラス基板１６の反りを制御できればよいし、０．３μｍ以内のギャップのバラツキに制御するならば、対向ガラス基板１６の２／３〜１．５倍まで、さらに望ましくは０．８〜１．２倍以内の反り量のものを用いればよい。」
（１ｇ）「【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、画素を表示する回路素子を有する第１の基板の機械的強度を、該第１の基板に対向する第２の基板より強くして該第２の基板を該第１の基板の反り方向に合わせるようにしたので、双方の反り方向を揃えて、均一なギャップを形成することができ、これにより画素を表示する回路を有する第１の基板側に加えられるストレスによる回路素子の欠陥が減少し、画素欠陥の低減化が図れる。」
　
　上記各記載事項及び図面の記載並びに当業者の技術常識を総合すれは、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。
「ヤング率が７０００ｋｇ／ｍｍ2 であり、板厚１．１ｍｍ以下の対向ガラス基板（１６）を有する液晶パネルを用いた表示装置。」（以下「引用発明」という。）
　
５．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「対向ガラス基板」、「液晶パネル」及び「表示装置」は、それぞれ、本願発明の「ディスプレイ基板」、「ディプレイパネル」及び「ディスプレイモジュール」に相当する。
　したがって、両者は、
「ディスプレイパネルを有し、
　ディプレイパネルがディスプレイ基板を有するディスプレイモジュール。」である点で一致し、次の各点で相違する。
（相違点１）
　本願発明が、ディスプレイパネルの背面側に設けられた構成部材を有し、ディスプレイパネルの変形が前記構成部材により規制され、一定量以上変形しない構造を有しているのに対して、引用発明は、当該構造を有していない点。
（相違点２）
　本願発明は、ディスプレイ基板の板厚が０．４５ｍｍ未満であり、且つ下記の条件（以下「特定条件」という。）で面押しした時の応力（以下「特定条件時応力」という。）が１１０ＭＰａ未満となる性質を有するのに対して、引用発明は、ディスプレイ基板の板厚が１．１ｍｍ以下であるものの、特定条件時応力が不明な点。
（特定条件）
　　　試料サイズ：４０ｍｍ角
　　　試料の支持方法：各周縁部５ｍｍのみで支持
　　　面押し方法：試料中央部を試料表面に対して垂直に０．５ｍｍ押圧
　　　応力測定部位：試料中央部
　
　上記各相違点について検討する。
（相違点１について）
　ディスプレイモジュールにおいて、ディスプレイパネルの背面側に、ケースや支持部材等の構成部材を設けることは、ごく普通に行われる周知技術である。
　そして、ディスプレイモジュールが、製品として特定の形状を保持する必要があることは当業者の技術常識であるから、ディスプレイパネルの変形が前記構成部材により規制され、一定量以上変形しない構造とすることは、当業者が適宜採用しうる事項である。
（相違点２について）
　本願明細書の段落【００１９】の「本発明において、基板変形により生じる応力値を低下させるには、基板の板厚を薄くしたり、ヤング率の低い材料で基板を作製すればよい。」の記載を参酌すれば、特定条件時応力が１１０ＭＰａ未満となる性質を有するためには、板厚が０．４５ｍｍ未満であり、且つ本願明細書の表１に実施例として記載された試料Ｎｏ．１〜１２のヤング率、すなわち６３〜６９ＧＰａを有すれば足りるものと認められる。
　引用発明の「ヤング率が７０００ｋｇ／ｍｍ2 」は、「６８．６ＧＰａ」程度に相当するから、試料Ｎｏ．１〜１２と同程度である。
　また、引用例１には、対向ガラス基板（本願発明の「ディスプレイ基板」に相当）として、ヤング率が小さい材料く板厚がなるべく薄いことが求められると記載（上記摘記事項（１ａ）及び（１ｆ）参照）されており、本願出願時において、上記程度のヤング率を有し、しかも板厚が０．４５ｍｍ未満の液晶基板は周知のもの（特開２００３−２９２８６号公報参照）であるから、引用発明の対向ガラス基板の板厚を０．４５ｍｍ未満とすることにより、上記相違点２に係る構成を採用することは当業者が容易になし得る事項である。
　なお、引用例１の段落【００１９】（上記摘記事項（１ｅ）参照）には、「現状ＴＦＴ用の対向ガラス基板１６は０．７ｍｍ、Ｓｉ基板は０．６２５ｍｍが主流であり、これを変更することは半導体基板１の価格、あるいはプロセス装置の改造など多大なコストを要することとなり現実的には不可能である。」と記載されているが、これは、半導体基板の反りを低減化するために対向ガラス基板の厚さを厚くするという技術に関する記載であるから、対向ガラス基板の厚さを薄くする引用発明と直接関係するものではない。
　
　そして、本願発明の効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測しうる範囲のものであって、格別のものではない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。