【手続補正書】
【提出日】平成17年8月29日(2005.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
工作物内の空洞に達する孔をレーザー穿孔する方法において、前記工作物（４０）を貫通する前記孔（４１）をレーザー（５０）で穿孔するに際し、前記孔（４１）が空洞に連通したとき、前記孔（４１）を通過するレーザー光が流体へ入射することにより、前記孔（４１）から空洞の反対側にある前記工作物（４０）がレーザー光から保護されるように、レーザー障壁特性を有する前記流体を空洞内に連続して供給するとともに該空洞内から該流体を抜出し、前記流体が穿孔工程中にレーザー穿孔された前記孔（４１）へ入らないように配置することを含んでなるレーザー穿孔方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザー穿孔方法において、穿孔される前記孔（４１）の先にある前記空洞をレーザー障壁特性を有する流体で十分に充填し、レーザービーム（５０）で前記孔（４１）を穿孔し、該孔（４１）が空洞へ連通するとき、流体が前記孔（４１）へ入らないように配置することを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項３】
請求項２に記載のレーザー穿孔方法において、前記流体がレーザー光散乱特性を有することを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項４】
請求項３に記載のレーザー穿孔方法において、前記流体は、液体、煙、コロイド、粒子懸濁体、顔料粒子の懸濁液、ガスを含む粒子、小液滴、色素材料の溶液のいずれかであることを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項５】
請求項２に記載のレーザー穿孔方法において、前記流体は、レーザーを吸収する特性を有するものとし、レーザー光を熱エネルギーとして吸収するか、又は、入射レーザー光のエネルギーを異なる周波数で再放射して蛍光を発するかのいずれかであることを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のレーザー穿孔方法において、前記空洞内の流体の圧力が、前記孔が空洞へ連通するとき、前記流体が前記孔へ入らないように十分に低く調整されるに際し、
前記流体が液体であり、孔（４１）の近くの表面張力及びまたは接触角度は、孔（４１）が前記空洞へ連通するとき、前記流体が前記孔（４１）へ入らないように、前記流体の圧力が十分に低くなるように調整されることを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項７】
請求項６に記載のレーザー穿孔方法において、前記空洞内の前記流体の圧力が、前記工作物（４０）の周囲の外部圧力より低いものとし、
前記工作物（４０）内でレーザービームと同じ位置にガスの流れ向け、かつ、前記空洞内の流体の圧力が、前記工作物（４０）の周囲の外部圧力と前記ガスの流れにより前記工作物（４０）に加えられた圧力との組み合わせより低くなるように調整することを含むことを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項８】
請求項１乃至７に記載のレーザー穿孔方法において、前記空洞内の少なくとも一部の流体が、穿孔される前記孔（４１）の軸線を横切って流れるものとし、
前記空洞は流体流動管（２９）が備えられ、前記流体は該流体流動管（２９）を介して前記空洞へポンプで送られたり、前記空洞からポンプで取り出されることで前記空洞内の流体の再循環が促進されることを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項９】
請求項８に記載のレーザー穿孔方法において、前記流体が、前記流体流動管（２９）を通り前記空洞へ送られ、前記流体流動管（２９）が、前記工作物（４０）に穿孔された前記孔（４１）の軸心から外れている位置に配置され、前記流体流動管から送られる前記流体の流れは、その流れのままでこの軸心を横切るように配置されていることを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のレーザー穿孔方法において、前記孔（４１）の内部形状が、レーザービームを所望の経路の回りに繰り返し旋回させることにより穿孔されることを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のレーザー穿孔方法において、
（i）前記流体と前記孔（４１）の間に分離体を形成し、前記流体と前記孔（４１）によるレーザー光の間の相互作用を制御する工程、又は、
(ii)前記孔が前記空洞へ連通するとき、前記流体と前記孔（４１）によるレーザー光の間の相互作用が制御されるように、前記流体と前記孔（４１）の間に分離体を少なくとも部分的に挿入する工程のいずれかを含むことを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載のレーザー穿孔方法において、前記流体が、レーザー光吸収又はレーザー光散乱の少なくとも一方の特性を有し、かつ、冷却特性を有することを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載のレーザー穿孔方法において、前記流体と前記孔（４１）による散乱レーザー光との間の相互作用を制御する分離体としてガス体が使用され、又は、
前記流体と前記孔（４１）による散乱レーザー光との間の相互作用を制御する分離体としてガスの流れが使用され、又は
レーザービームの直線上に配列される一以上の孔または細長い穴が形成された固体障壁が、前記流体と前記孔（４１）による散乱レーザー光との間の相互作用を制御する分離体として使用されかのいずれかであることを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のレーザー穿孔方法において、前記分離体として前記固体障壁が使用される際、前記固体障壁は、前記流体がレーザー穿孔された前記孔（４１）へはね返ること、あるいは入ること防止することを特徴とするレーザー穿孔方法。
【請求項１５】
工作物内の空洞へ達する孔をレーザー穿孔する装置において、前記孔（４１）が前記空洞へ連通するとき、前記孔（４１）を通過するレーザー光が流体へ入射することにより、前記孔（４１）から前記空洞の反対側にある工作物（４０）がレーザー光から保護されるように、レーザー障壁特性を有する前記流体を連続して供給するとともに該空洞内から該流体を抜出す流体供給手段を含み、前記流体が穿孔工程中にレーザー穿孔された孔（４１）へ入らないように配置することを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載のレーザー穿孔装置において、前記工作物を保持するホルダー、穿孔すべき前記孔の先にある前記空洞をレーザー障壁特性を有する前記流体で十分に充填する流体供給手段と、前記孔（４１）が空洞へ連通するとき、前記流体が前記孔（４１）へ入らないように調整する制御手段を含み、
前記制御手段は、前記孔（４１）が前記空洞へ連通するとき、前記空洞内の前記流体の圧力が、前記流体が孔（４１）へ入らないように十分に低く調整する圧力または流量の調整器を含んでいることを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のレーザー穿孔装置において、前記流体供給手段が、少なくとも一部の流体を空洞内へ穿孔すべき前記孔（４１）と同一直線上に流す流動手段を含み、
前記流動手段は、前記空洞に挿入される流体流動管（２９）を有し、前記流体を前記流体流動管（２９）を介して前記空洞へ送る第一ポンプと、前記流体を前記空洞から引き抜く第二ポンプと、流体タンクを備えたことを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載のレーザー穿孔装置において、（i）前記第二ポンプが前記流体タンク内を大気へ排気する真空ポンプであるか、又は
（ii）第二ポンプが前記流体を前記空洞から前記流体タンクへ送る圧力ポンプであるかのいずれかであることを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項１９】
請求項１７又は１８に記載のレーザー穿孔装置において、前記流体流動管（２９）が、前記工作物（４０）に穿孔される前記孔（４１）の軸心から外れている位置に配置され、使用中に前記流体流動管（２９）から送られる流体の流れは、その流れのままでこの軸心を横切ることを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項２０】
請求項１５乃至１９のいずれかに記載のレーザー穿孔装置において、前記レーザー障壁特性を有する流体及びレーザーの供給源を有し、前記レーザーは、
(i)銅レーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、Ｎｄ：ＹＬＦレーザー、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザー、２倍周波数Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザーのいずかであるか、又は、
(ii)高調波周波数固体レーザーまたはシフト周波数固体レーザーのいずれかであることを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項２１】
請求項１５乃至２０のいずれかに記載のレーザー穿孔装置において、前記流体と前記孔（４１）との間に、散乱レーザー光と前記孔（４１）との相互作用を制御する分離体を含み、
前記分離体は、レーザービームと一直線上に配置される一以上の孔または細長い穴が形成された固体障壁であることを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載のレーザー穿孔装置において、前記固体障壁は、前記流体が穿孔された前記孔へはね返ること、または入ることを防止することを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載のレーザー穿孔装置において、前記孔（４１）と前記流体の間の相互作用を制御するためにガス体が使用されるか、又は、前記孔（４１）と前記流体の間の相互作用を制御するためにガスの流れが使用されるかのいずれかであることを特徴とするレーザー穿孔装置。
【請求項２４】
請求項１５乃至２３のいずれかに記載のレーザー穿孔装置において、前記工作物を装置へ取り付け、穿孔の完了時、前記工作物を取り外す手動または自動の手段を含むか、又は、
一以上の前記孔を正確な位置に穿孔するために、前記工作物をレーザービームに対して位置決めする手動または自動の手段を含むかのいずれかであることを特徴とするレーザー穿孔装置。