【事件の表示】
　特願２００４−　　４５８９「表面実装用の水晶振動子」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　７月２１日出願公開、特開２００５−１９８１９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１６年１月９日の出願であって、平成２１年６月５日付けで拒絶理由通知がなされ、同年８月７日付けで手続補正がなされたが、同年８月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２１年８月７日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「外周にＡｕメッキを設けて少なくとも水晶片を搭載したセラミックベースと、
母体を平板のコバールとして、一層目をＮｉ、二層目をＡｕとし、二層目の上にＡｕを含む共晶合金を外周に設けた金属カバーとを備え、
前記共晶合金を加熱融着して前記セラミックベースと前記金属カバーとを接合した水晶振動子において、
前記金属カバーの一層目のＮｉは前記母体の全面に設け、前記二層目のＡｕを外周のみに設けたことを特徴とする水晶振動子。」
　
３．引用例及び周知例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−１８５９８６号公報（以下、「引用例１」という。）、特開２００３−１６３２９８号公報（以下、「引用例２」という。）、及び原査定の備考欄において周知例として引用された特開２００１−２８４８４号公報（以下、「周知例」という。）には、それぞれ、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（引用例１）
Ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動素子を収納するためのベース部と、このベース部を密封するための蓋体とを接合して、圧電振動素子を封止した圧電振動子または圧電発振器とその封止方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、一般的な圧電振動子の一例を示す一部切断斜視図である。
【０００３】この圧電振動子１０は、板状の圧電振動素子１１を収納する空間部１２ａが形成された箱状のベース１２と、空間部１２ａを密封するようにベース１２に接合された板状の蓋体１３を備えている。圧電振動素子１１は、一端部１１ａが空間部１２ａ内に一体に設けた段部に配設されている電極１４上に図示しない接着剤を介して接続固定され、他端部１１ｂが自由端とされている。ベース１２と蓋体１３は、封止材（ロウ材）１５を介して接合されている。
【０００４】ここで、圧電振動素子１１の材料としては、例えば水晶が用いられ、ベース１２の材料としては、アルミナ等のセラミックが用いられ、蓋体１３の材料としては、コバール等の金属あるいはアルミナ等のセラミックが用いられる。また、封止材１５の材料としては、低融点ガラスまたは銀ロウや半田、ＡｕＳｎあるいはニッケル等が用いられる。　すなわち、圧電振動子１０は、具体的には、図１１のフローチャートに示されている工程により、製造される。
【０００５】図において、先ず、アルミナ等のセラミック材料により、ベース１２が形成され、圧電振動子１０に対応するように、電極部が例えばメッキ等により形成される（ＳＴ１）。
【０００６】このベース１２の電極部に、励振電極や接続電極がベース蒸着により形成された圧電振動素子１１が、図１０に示すように導電性接着剤を介してマウントされる（ＳＴ２）。次に、圧電振動素子１１の表面に電子ビーム等を当てて、重さ調整することにより、周波数調整を行う（ＳＴ３）。
【０００７】次いで、上記ベース１２上に図１０に示すように蓋体１３を載せて、例えば蓋体１３の表面に対して、上方から後述するようにして電子ビームを照射することにより、封止を行う（ＳＴ４）。
【０００８】封止完了後には、蓋体１３の表面等に印刷等の手段により必要な文字等を記入するマーキングを行い（ＳＴ５）、検査工程へ送られる（ＳＴ６）。そして、必要な検査により合格判定されることで、圧電振動子または圧電発振器が完成する。
【０００９】ところで、ＳＴ４の封止工程は蓋体１３の表面に電子ビームを照射することにより、行われている。そして、このような電子ビームによる封止は、図１２に示すような電子ビームの照射装置１６が用いられる。
【００１０】図において、電子ビーム照射装置１６は、電子ビームＥを照射するための電子銃１７と、電子銃１７から発射された電子ビームＥを収束させる収束レンズ１９ａと、収束させた電子ビームＥに所定の磁界を加えてその照射方向を制御する偏向器１９ｂとを備えている。
【００１１】これにより、電子ビーム照射装置１６は、偏向器１９ｂの機能に基づいて、試料に対して適切に電子ビームＥを照射することができるようになっている。
【００１２】このような電子ビーム照射装置１６を用いて、上記封止工程は、図１３に示すように行われている。
【００１３】先ず、所定の形状に形成した蓋体１３の接合面側に封止材１５を配置する。この封止材１５は例えば銀ロウである。そして、ベース１２上に、封止材１５が配置された蓋体１３の接合面を向けて載置する。
【００１４】ここで、ベース１２の上記蓋体１３に対する接合面には、複数の種類の金属を積層することにより形成した金属被覆層１２ｅが設けられている。この金属被覆層１２ｅは、上から金（Ａｕ）による被覆層１２ｄ、ニッケル（Ｎｉ）による被覆層１２ｂ、タングステン（Ｗ）によるタングステン被覆層１２ｃとでなっている。
【００１５】この状態で、蓋体１３の表面に対して、上方より電子ビームＥが照射されて封止材１５と金（Ａｕ）による被覆層１２ｄ及びニッケル（Ｎｉ）による被覆層１２ｂとが加熱溶融されて、ベース１２と蓋体１３が接合される。
【００１６】具体的には、電子ビームＥを蓋体１３の上面に対して照射し、加熱された熱がビーム照射位置の直下の封止材１５と金（Ａｕ）による被覆層１２ｄ及びニッケル（Ｎｉ）による被覆層１２ｂとに伝えられ、この電子ビームＥが照射された領域Ｐを中心として蓋体１３の下面とベース１２の上端面との間で溶融されて固定される。」
　
Ｂ．「【００４４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４５】図１は、本発明の圧電振動子の実施形態を示す斜視図である。
【００４６】この圧電振動子３０は、板状の圧電振動素子３１を収納する空間部３２ａが形成された箱状のベース３２と、空間部３２ａを密封するようにベース３２に接合された板状の蓋体３３を備えている。
【００４７】ベース３２には、図２に示すように電極３４が設けられており、圧電振動素子３１は、一端部３１ａが空間部３２ａ内に配設されている電極３４上に導電性接着剤４２を介して接続固定されていて、他端部３１ｂは自由端となっている。これにより、電極３４から印加される駆動電圧によって、所定の振動数で振動できるようになっている。
【００４８】ベース３２と蓋体３３は、封止材３５を介して接合されている。ここで、圧電振動素子３１の材料としては、例えば水晶が用いられ、ベース３２の材料としては、例えばアルミナ等のセラミックが用いられる。
【００４９】上記蓋体３３は、金属材料で形成されており、好ましくは、例えばアルミナ等のセラミックの線膨張係数に近いコバールや４２アロイ等により形成される。この実施形態では、特にコバールを用いると好ましい。
【００５０】ベース３２の上端面である接合面上には、金属被覆層４１が設けられている。この金属被覆層４１は複数種類の金属を層状に積層して形成されており、例えば、図１の一部に拡大して示すように、順次下からタングステン層３２ｂ、ニッケルメッキ３２ｃ、金メッキ３２ｄでなっている。
【００５１】ここで、例えば、タングステン層３２ｂの厚みは、１０ないし３０μｍ、ニッケルメッキ３２ｃの厚みは、６ないし８μｍ、金メッキ３２ｄの厚みは、０．５ないし２μｍである。
【００５２】図３は、圧電振動子３０に関して、ベース３２上に蓋体３３を被せて封止する前の状態を示している。図において、ベース３２内には圧電振動素子３１等の図示が省略されているが、これらの構成は図１及び図２と同様である。
【００５３】つまり、図３は、蓋体３３をベース３２上に載置して封止する直前の状態であり、この蓋体３３の構成について、さらに詳しく説明する。
【００５４】蓋体３３は、上述したように、コバールにより形成されており、その下面であるベース３２との接合面に封止材３５が配置されている。封止材３５は、例えば銀（Ａｇ）ロウであり、その厚みは、１５μｍ程度である。
【００５５】また、蓋体３３は、ベース３２の上端外周とほぼ一致した外周を備えている（図１参照）。このため、圧電振動子３０は上面から見た場合には、蓋体３３も、この蓋体３３を被せたベース３２も例えば、ほぼ長方形を呈している。そして、この長方形状において、特に、その大きさが縦２．０ｍｍ乃至３．５ｍｍ程度、横２．２ｍｍ乃至５．０ｍｍ程度に設定されている。この大きさについてはさらに後述する。
【００５６】また、図３の下部に示すように、本実施形態の圧電振動子３０では、蓋体３３の厚みｄは、蓋体をコバールで形成した場合、蓋体３３が大気圧によりたわむ限界厚みよりも厚く、かつ蓋体３３表面に照射される電子ビームの熱を蓋体３３を構成する金属材料，すなわちコバールの融点以下、例えば、摂氏１４５０度以下程度に設定した状態にて、蓋体３３の裏面の銀ロウ３５に、この銀ロウ３５を溶融することができる温度が伝達することを妨げることがない程度の厚みに設定される。具体的には、蓋体３３の厚みｄを０．０２ｍｍ乃至０．０５ｍｍ程度に設定している。
【００５７】図４は、本発明の圧電発振器の実施形態の構造を示す概略断面図である。
【００５８】図４において、図２と同一の符号を付した箇所は同じ構成である。
【００５９】図において、圧電発振器５０のベース３２では、図１と比べると、内部に段部を設けて、一段低い内部空間５２が設けられている。そして、ベース３２の上面に形成した導電パターン上に集積回路５１を実装して、上記内部空間５２に収容し、電極部５３と接続している。これにより、圧電振動素子３１に所定の駆動電圧を与えて、振動させ、その出力を上記集積回路５１に入力することにより、所定の周波数の信号を取り出すようになっている。
【００６０】この圧電発振器５０においても、ベース３２の上端面には、図１と同じ金属被覆層が形成されており、蓋体３３の下面には、図示しない封止材として銀ロウ等のロウ材が設けられており、後述するように圧電振動子３０と共通の封止方法が適用されるようになっている。
【００６１】次にこの封止方法について説明する。本発明では、圧電振動子３０は、図１１で説明した製造工程を経て製造され、図１及び図２の圧電振動子３０も図４の圧電発振器５０も同じ封止方法により封止される。
【００６２】図５は、圧電振動子３０の蓋体３３の表面に対して、上方より電子ビームＥを照射して封止する様子を示している。
【００６３】この場合、電子ビームを蓋体３３の表面に照射する電子ビーム照射装置は、図１２にて、説明した構成のものをそのまま利用することができ、図１３で説明したのと同様に蓋体３３の表面に対して、その上方から照射される。しかしながら、図１５で説明したような、蓋体を上方から押さえる特別の治具等を利用することなく封止することが可能である。」
　
　ここで、従来の技術に関する段落【０００４】には、「封止材１５の材料としては、低融点ガラスまたは銀ロウや半田、ＡｕＳｎあるいはニッケル等が用いられる。」と記載されており、実施の形態に関する段落【００５４】には、「封止材３５は、例えば銀（Ａｇ）ロウであり、」と記載されているが、実施の形態における封止材３５の材料として、銀（Ａｇ）ロウは例示にすぎないものであるから、従来の技術の封止材１５の材料であるＡｕＳｎをも用いることができることは明らかである。
　また、ＡｕＳｎを封止材として用いるとき、当該ＡｕＳｎは一般的に共晶合金の状態とされるものであるから、封止材３５の材料として用いたＡｕＳｎは、Ａｕを含む共晶合金であると解される。
　
　よって、上記Ａ，Ｂの記載及び関連する図面を参照すると、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例１記載の発明」という。）
「外周に金メッキ３２ｄを設けて少なくとも水晶の圧電振動素子３１を搭載したセラミックのベース３２と、
母体を平板のコバールとして、Ａｕを含む共晶合金を裏面に設けた蓋体３３とを備え、
前記共晶合金を加熱融着して前記セラミックのベース３２と前記蓋体３３とを接合した圧電振動子３０。」
　
（引用例２）
Ｃ．「【０００８】キャップの製造方法としては、キャップ外周部やキャップ外形、連結部の形状は写真製版法により形成し、金属板をキャップ連結部の形状に加工するのは、エッチング加工を用いて製造するのが効率的で好適である。例えば、金属製平版の片面に写真製版法によりマトリックス状に多数個整列配置されたキャップ外周部のパターンを形成し、パターン形成されたキャップ外周部にＡｕとＳｎとを含む層をめっきした後、写真製版法によりキャップ外形のパターン及びキャップ間をマトリックス状に多数個整列連結する連結部のパターンを形成し、パターン形成したキャップ及び連結部以外の部分をエッチングにより除去し、ついでＳｎの融点以下でＡｕの融点以下の温度で加熱処理して、外周部にＡｕＳｎろう材が融着されたキャップが連結部を介してマトリックス状に多数個整列連結された状態に形成するのである。パターン形成や外形加工、加熱処理等の順序は特に限定されず任意であるが、上記の順番が不要部への高価なめっきの形成を防止でき、また取り扱いが容易なため、効率的で好適である。また、加熱処理を実施する条件としては、窒素ガス還元雰囲気を用いるのがよく、また、加熱処理の前にめっき部をプレスして最密充填化するとより均一なろう材が形成され好適である。特にＡｕまたはＡｕＳｎ合金とＳｎとを少なくとも２層以上交互にめっきして形成する場合に有効である。また、めっきをする前に下地めっきを実施するとめっきの密着性が向上して良好である。厚さ０．２〜５．０μｍ程度のＮｉめっきの上に０．００３〜０．０１５μｍ程度のＡｕめっきでよい。キャップの材質は特に限定されるものでないが、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金またはコバールが熱膨張係数がＳｉやセラミックと適合しており好適である。」
　
Ｄ．「【００１０】図２は、図１のＡ−Ａ′線で切断した封止キャップ３及び連結部２の拡大断面図である。封止キャップ３の素材である金属製平版７の片面外周部６にろう材４が形成されており、外周部６のろう材形成面がキャップの普通面より下方に凹状に形成されていることがわかる。勿論これに限定されるわけではないが、ろう材形成面をこのように形成することによって、封止時にキャップがパッケージ内にはめ込まれるように配置されるため、封止信頼性を飛躍的に向上させることができるのである。また、ろう材４とろう材形成面との間には下地めっきであるＮｉめっき８と極薄のＡｕめっき９が形成されており、ろう材４の密着性が良好となっている。また、封止キャップ３と連結部２の境界部５は、Ｖ字状の溝加工が施されており、キャップ３の分離が容易である。特にＶ字状である必要はなく、厚みが薄くなっていて普通部より強度が低下していればよい。
【００１１】次に製造方法も含めさらに具体的に説明する。マザーシートとなる板厚０．２mm、幅１５０mm、長さ２５０mmの４２％Ｎｉ−Ｆｅの合金製平版にフォトレジストを塗布し、写真製版法により外形２．７５mm角、コーナーＲ０．２mm、巾０．２５mmのキャップ外周部の形状パターンを４．２mmピッチで巾方向に２５個、長さ方向に４０個露光後現像し得た外周部のレジスト膜のみ除去し、その後、ハーフエッチングにより板厚を薄く加工し、キャップの普通面より一段下方に凹状に形成する。ついで、アルカリクリーナーで４０℃３０秒間浸漬脱脂、水洗い、５％Ｈｃｌで酸洗い、水洗い、１．０μｍのＮｉ及び０．００８μｍのＡｕ下地めっきを行った後、市販の２０％Ｓｎ−Ａｕめっき液を使用してＡｕＳｎ合金層をめっきし、その後フォトレジストを除去した。なお、めっきの厚みは熱処理後に０．０３５mmになるよう調整した。」
　
　ここで、上記Ｃ，Ｄに記載された「キャップ」は、「金属カバー」と言い換えることができることは明らかである。
　また、ＡｕＳｎを封止のためのろう材として用いるとき、当該ＡｕＳｎは一般的に共晶合金の状態とされるものであるから、ろう材４として用いたＡｕＳｎは、Ａｕを含む共晶合金であると解される。
　
　よって、上記Ｃ，Ｄの記載及び関連する図面を参照すると、引用例２には、次の技術が記載されているものと認められる。（以下、「引用例２記載の技術」という。）
「母体を平板のコバールとして、一層目をＮｉ、二層目をＡｕとし、二層目の上にＡｕを含む共晶合金を外周に設けるとともに、前記二層目のＡｕを外周のみに設けた金属カバー。」
　
（周知例）
Ｅ．「【００２６】気密封止する蓋体２は、コバール等の金属母材２０からなり、一つの角部が他の角部と形状が異なるようにＣ面２１が構成されている。この金属母材２０の下面に、封止材として、前記周状の金属層１１に対応した周状の銀ろう層２２が形成されている。なお、この銀ろう層２２のかわりに他の公知の金属ろう材層、他の公知の金属メッキ層を用いてもよい。また、前記銀ろう層を含む蓋体の表裏主面、側面の表面には、腐蝕防止のためのニッケルフラッシュメッキが形成されている。」
　
　ここで、上記Ｅに記載された「蓋体」は、「金属カバー」と言い換えることができることは明らかである。
　
　よって、上記Ｅの記載及び関連する図面を参照すると、周知例には、次の技術が記載されているものと認められる。（以下、「周知例記載の技術」という。）
「母体を平板のコバールとして、Ｎｉを前記母体の全面に設けた金属カバー。」
　
４．対比
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明における「金メッキ３２ｄ」，「水晶の圧電振動素子３１」，「セラミックのベース３２」，「蓋体３３」，「圧電振動子３０」は、それぞれ、本願発明における「Ａｕメッキ」，「水晶片」，「セラミックベース」，「金属カバー」，「水晶振動子」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用例１記載の発明とは、次の点で一致し、また、相違するものと認められる。
　
（一致点）
　本願発明と引用例１記載の発明とは、ともに、
「外周にＡｕメッキを設けて少なくとも水晶片を搭載したセラミックベースと、
母体を平板のコバールとして、Ａｕを含む共晶合金を設けた金属カバーとを備え、
前記共晶合金を加熱融着して前記セラミックベースと前記金属カバーとを接合した水晶振動子。」
である点。
　
（相違点）
　「金属カバー」が、本願発明においては、「一層目をＮｉ、二層目をＡｕとし、二層目の上にＡｕを含む共晶合金を外周に設け」るとともに、「一層目のＮｉは母体の全面に設け、前記二層目のＡｕを外周のみに設けた」ものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、そのようなものでない点。
　
５．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　
　引用例２記載の技術を参酌することにより、引用例１記載の発明において、蓋体３３（金属カバー）を、一層目をＮｉ、二層目をＡｕとし、二層目の上にＡｕを含む共晶合金を外周に設けるとともに、二層目のＡｕを外周のみに設けた構成とすることは、当業者が適宜になし得ることである。
　また、母体を平板のコバールとして、Ｎｉを前記母体の全面に設けた金属カバーは、例えば、周知例記載の技術に見られるように、一般的なものにすぎないから、引用例１記載の発明において、蓋体３３（金属カバー）を、Ｎｉを母体の全面に設けた構成とすることは、当業者が適宜に選択すべき設計事項にすぎない。
　したがって、引用例１記載の発明において、蓋体３３（金属カバー）を、一層目をＮｉ、二層目をＡｕとし、二層目の上にＡｕを含む共晶合金を外周に設けるとともに、一層目のＮｉは母体の全面に設け、前記二層目のＡｕを外周のみに設けたものとすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
（本願発明の作用効果について）
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術、及び周知例記載の技術から当業者が容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術、及び周知例記載の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。