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　特願２００４−　５６４２４「バンプ上面平坦化加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月１５日出願公開、特開２００５−２５１７９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年３月１日の出願であって、平成２３年２月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲及び明細書を対象とする手続補正がなされたものである。
　
第２　原査定
　原査定における拒絶理由の一つは、以下のとおりのものである。
「この出願の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
１．特開２０００−１７３９５４号公報
２．特開２００３−３４０６２８号公報
３．実願平３−９６４６９号（実開平５−４５５９８号）のＣＤ−ＲＯＭ
４．特開２００２−６６８６５号公報」
　
　上記刊行物のうち、特開２０００−１７３９５４号公報、特開２００３−３４０６２８号公報、実願平３−９６４６９号（実開平５−４５５９８号）のＣＤ−ＲＯＭを、それぞれ以下「引用例１」、「引用例２」、「引用例３」という。
　
第３　平成２３年４月４日付け手続補正の却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２３年４月４日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
　
［理由］
１　本件補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　シリコンウエーハに形成されたバンプの上面を切削によって平坦化するバンプ上面平坦化加工装置であって、
　上面に、断面が逆Ｖ字状をした平行な２本のＶ形ガイドレールが形成された基台と、
　下面に形成された断面が逆Ｖ字状の平行な２本のＶ形溝部が前記２本のＶ形ガイドレールに係合することにより、前記基台上に、水平軸方向に移動可能に設けられた水平移動台と、
　前記水平移動台を水平軸方向に往復駆動する第１の軸送り手段と、
　前記水平移動台上に設けられ、軸受が空気軸受により構成されている回転テーブルと、
　前記回転テーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
　前記回転テーブルに設けられ、前記シリコンウエーハを前記回転テーブル上に着脱可能に固定する被加工物固定手段と、
　前記基台上に固定配置されたコラムと、
　前記コラムに、垂直軸方向に移動可能に設けられた垂直移動台と、
　前記垂直移動台を垂直軸方向に往復駆動する第２の軸送り手段と、
　前記垂直移動台に取り付けられた、前記垂直移動台から離れる方向へ延びた後に前記垂直移動台の下側へ延びる取付部材と、
　前記取付部材に取り付けられたフライカッタ装置とを有し、
　前記フライカッタ装置は、ビルトインモータ構造で、空気軸受によって支持された工具回転軸にフライカッタが直接取り付けられている、
　ことを特徴とするバンプ上面平坦化加工装置。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するための事項のうち、「回転テーブル」について、「軸受が空気軸受により構成されている」と限定するとともに、「フライカッタ装置」について、「垂直移動台に取り付けられた、前記垂直移動台から離れる方向へ延びた後に前記垂直移動台の下側へ延びる取付部材」に取り付けられ、かつ、「ビルトインモータ構造で、空気軸受によって支持された工具回転軸にフライカッタが直接取り付けられている」との限定を付すものであり、産業上の利用分野及び解決しようとする課題を変更するものではないことは明らかである。
　したがって、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物
（１）本願の出願前に頒布された刊行物である引用例１には、半導体ウェーハの製造方法及び切削用ホイールに関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（１ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハの製造方法に関し、詳しくは、表面にバンプが形成されバンプが埋没する程度に樹脂を被覆し、樹脂を除去してバンプを樹脂の表面から露出させる方法に関する。」
　
（１ｂ）「【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、半導体ウェーハを保持し回転可能なチャックテーブルと該チャックテーブルに対峙して配設されホイールを回転可能に保持する研削手段とから少なくとも構成された研削装置を用いて、表面にバンプが複数形成されバンプが埋没する程度に樹脂が被覆された半導体ウェーハの該樹脂をバンプが露出する程度に除去して半導体ウェーハを成形する半導体ウェーハの製造方法であって、ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイールを研削手段に装着する工程と、樹脂が被覆された面を表にしてチャックテーブルに半導体ウェーハを載置する工程と、チャックテーブルを回転させながら切削用ホイールの切削刃がチャックテーブルの回転中心を通過するように回転させバンプが露出するまで樹脂を削り取る工程とから構成される半導体ウェーハの製造方法を提供するものである。」
　
（１ｃ）「【００１７】図７に示した研削装置３０においては、基台３１の端部から壁体３２が起立して設けられており、この壁体３２の内側の面には一対のレール３３が垂直方向に配設され、レール３３に沿ってスライド板３４が上下動するのに伴ってスライド板３４に取り付けられた研削手段３５が上下動するよう構成されている。また、基台３１上には、ターンテーブル３６が回転可能に配設され、更にターンテーブル３６上には半導体ウェーハ１０を保持するチャックテーブル３７が複数配設されている。
【００１８】研削手段３５においては、垂直方向の軸心を有するスピンドル３８の先端にマウンタ３９が装着されており、更にその下部に切削刃１５が下向きになるよう切削用ホイール１３を装着すると、切削用ホイール１３は、スピンドル３８の回転に伴って回転する構成となる。
【００１９】この研削装置３０を用いて半導体ウェーハ１０の表面に被覆された樹脂１２を削り取る際は、半導体ウェーハ１０の裏面をチャックテーブル３７に保持させて、即ち、樹脂が被覆された面を表にしてチャックテーブル３７に載置し、半導体ウェーハ１０を切削用ホイール１３に対峙する位置に位置付け、チャックテーブル３７を自転させると共に、スピンドル３８を自転させながら、研削手段３５を下降させていく。そして、スピンドル３８の回転に伴って切削用ホイール１３が回転し、これに伴い回転する切削刃１５の先端が半導体ウェーハ１０の表面に被覆された樹脂１２に接触し、切削用ホイール１３とチャックテーブル３７とが相対運動することにより、樹脂面に切り込みが与えられる。更に、切削用ホイール１３の自転と共に徐々に研削手段３５を下降させていくことにより、樹脂１２が徐々に削り取られ、やがてバンプ１１が露出する。
【００２０】ここで、切削用ホイール１３は、図８に示すように、切削刃１５がチャックテーブル３７の回転中心４０を通過するように自転させる。また、チャックテーブル３７の回転数は、切削用ホイール１３の回転数より十分小さくし、好ましくは切削用ホイール１３の回転数の１００分の１以下とする。具体的には、例えば、チャックテーブル３７の回転数を１０ｒｐｍ以下、切削用ホイール１３の回転数を３０００ｒｐｍ以上とし、両者を同方向に回転させる。このようにして切削用ホイール１３が自転することにより、半導体ウェーハ１０の樹脂１２が満遍なく均一に削られる。
【００２１】上記のようにして樹脂１２及びバンプ１１が削り取られていき、図９に示すように、バンプ１１の上端も僅かに削り取られて電極との接続を行うのに十分なほど露出したときは、研削手段３５を上昇させると共に、チャックテーブル３７の自転及び切削用ホイール１３の自転を停止させることにより、チャックテーブル３７と切削用ホイール１３との相対運動を終了させて、樹脂の除去を終了する。また、複数枚の半導体ウェーハの樹脂を除去する場合には、ターンテーブル３６を所要角度回転させて他のチャックテーブル３７を切削用ホイール１３と対峙させ、上記と同様にして樹脂を削り取っていく。」
　
（１ｄ）図７の記載より、スライド板３４に取り付けられ、該スライド板から離れる方向へ延びた後にその下側へ延びる取付部材と、研削手段が該取付部材に取り付けられている点とを看取することができる。
　
（１ｅ）図２及び図９の記載より、半導体ウェーハ１０に形成されたバンプ１１の上面を切削によって平坦化する点が看取できる。
　
　上記記載事項１ａ〜１ｅ及び図面の記載によれば、引用例には次の発明が記載されているといえる（以下「引用発明」という。）。
「表面にバンプ１１が複数形成されバンプが埋没する程度に樹脂１２が被覆された半導体ウェーハ１０の該樹脂をバンプが露出する程度に除去して半導体ウェーハを成形する研削装置３０であって、基台３１と、半導体ウェーハを保持し回転可能なチャックテーブル３７と該チャックテーブルに対峙して配設されホイールを回転可能に保持する研削手段３５とを備え、基台３１上には、ターンテーブル３６が回転可能に配設され、更にターンテーブル３６上には半導体ウェーハ１０を保持するチャックテーブル３７が複数配設され、基台３１の端部から壁体３２が起立して設けられており、この壁体３２の内側の面には一対のレール３３が垂直方向に配設され、レール３３に沿ってスライド板３４が上下動するのに伴ってスライド板３４に取り付けられた研削手段３５が上下動するよう構成され、研削手段３５は、垂直方向の軸心を有するスピンドル３８の先端にマウンタ３９が装着されており、更にその下部に、ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイール１３が装着され、切削用ホイール１３は、スピンドル３８の回転に伴って回転する構成であり、樹脂が被覆された面を表にしてチャックテーブルに半導体ウェーハを載置し、チャックテーブルを回転させると共に、切削刃がチャックテーブルの回転中心を通過するように切削用ホイールを回転させながら、研削手段を下降させて、バンプが露出するまで樹脂を削り取るよう構成した研削装置。」
　
（２）同じく本願の出願前に頒布された刊行物である引用例２には、加工装置、加工方法及び立体造形方法に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（２ａ）「【００２０】さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、第１の移動手段は、加工テーブルを回転可能に取り付けている移動スライダとしたものである。このようにすると、移動スライダでの移動と共に、加工テーブルの回転駆動とによって、ワークのＸＹ方向の動きは可能となる。また、移動スライダを適宜加工工具の相対位置を移動させることにより、ワークに対して適切な量だけ切り込んで、該ワークを同心円状に切削加工することが可能となる。」
　
（２ｂ）「【００３９】この切削加工装置１０は、ベース１１を有していて、このベース１１には、第１の移動手段及び移動スライダとしてのＸスライダ１２が移動自在に設けられている。Ｘスライダ１２は、例えばその平面形状が矩形に形成されていると共に、変形し難い程度の肉厚を有する略板状部材から形成されている。
【００４０】また、Ｘスライダ１２は、ベース１１に対して矢印Ｘ方向（以下、Ｘ軸ともいう。）への移動を可能としている。かかるＸスライダ１２の移動を可能とするために、ベース１１にはボールネジ１３が軸支されていて、さらにこのボールネジ１３を回転させるための、駆動モータ１４が取り付けられている。
【００４１】また、この駆動モータ１４によって回転されるボールネジ１３には、不図示のナットが螺合している。ナットは、Ｘスライダ１２に取り付けられていて、ボールネジ１３の回転に伴ってＸスライダ１２をＸ方向にスライドさせるものである。このようにして、ワーク７０の加工時にＸスライダ１２を所定量送ることを可能としている。なお、これらボールネジ１３、駆動モータ１４及び不図示のナットによって、第１の送り駆動手段が構成される。
【００４２】このＸスライダ１２には、加工テーブルとしての回転テーブル２０が回転駆動可能に設けられている。すなわち、回転テーブル２０は、特定の水平面が回転面となるような回転を行う。この回転テーブル２０には、その上面側にワーク７０をチャッキングするチャック２１を具備している。そして、かかるワーク７０をチャッキングした状態で、該ワーク７０に対して回転テーブル２０は回転駆動力を付与する。」
　
（３）同じく本願の出願前に頒布された刊行物である引用例３には、回転テーブル装置に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（３ａ）「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】　その上下面にスラスト用の空気軸受が形成され、その孔内周面にラジアル用の空気軸受が形成されたステータ部材と、
ステータ部材のスラスト用の空気軸受で支持されるスラスト板と、スラスト板と連結されると共にステータ部材の孔内周に嵌入されステータ部材のラジアル用の空気軸受で支持されるシャフトと、を具備する回転テーブルと、から成る回転テーブル装置において、
前記スラスト用の空気軸受剛性を前記ラジアル用の空気軸受剛性より大きくすることを特徴とする回転テーブル装置。」
　
３　対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「半導体ウェーハ１０」は、本願補正発明の「シリコンウエーハ」に相当する。以下同様に、「基台３１」は「基台」に、「チャックテーブル３７」は「被加工物固定手段」及び「回転テーブル」に、「研削手段３５」は「フライカッタ装置」に、「壁体３２」は「コラム」に、「スライド板３４」は「垂直移動台」に、「垂直方向の軸心を有するスピンドル３８」は「軸受によって支持された工具回転軸」に、「マウンタ３９」及び「切削刃１５」は「フライカッタ」にそれぞれ相当する。
　引用発明は、チャックテーブル３７がターンテーブル３６を介して基台３１上に設けられているものであるが、チャックテーブルと基台との関係をみれば、引用発明は、チャックテーブルが基台上に設けられているものといえる。
　引用発明は「チャックテーブルを回転させる」構成を備えた装置であるから、引用発明は、チャックテーブルが回転動作のための軸受及び回転駆動手段を有していることは明らかといえる。したがって、引用発明は、本願補正発明における「（回転テーブルの）軸受」との要件及び「回転テーブルを回転駆動する回転駆動手段」との要件を備える。
　引用発明のスライド板３４は「垂直方向に配設され」た「レール３３に沿って」「上下動する」ものであるから、引用発明は、本願補正発明における「垂直移動台を垂直軸方向に往復駆動する第２の軸送り手段」との要件を備える。
　引用発明は、スライド板３４に取り付けられた、該スライド板から離れる方向へ延びた後にその下側へ延びる取付部材を備え、かつ、研削手段３５がその取付部材に取り付けられているものである（記載事項１ｄ参照）から、引用発明は、本願補正発明における「垂直移動台に取り付けられた、前記垂直移動台から離れる方向へ延びた後に前記垂直移動台の下側へ延びる取付部材」との要件及び「取付部材に取り付けられたフライカッタ装置」との要件を備える。
　引用発明の「研削手段３５」は、「垂直方向の軸心を有するスピンドル３８の先端にマウンタ３９が装着されており、更にその下部に切削刃１５が下向きになるよう切削用ホイール１３を装着」してなるものである（記載事項１ｃ参照）から、引用発明は、「フライカッタ装置は、軸受によって支持された工具回転軸にフライカッタが直接取り付けられている」との要件を備える。
　そして、引用発明は、半導体ウェーハ１０に形成されたバンプ１１の上面を切削によって平坦化するものである（記載事項１ｅ参照）から、引用発明の「研削装置３０」は、本願補正発明の「バンプ上面平坦化加工装置」に相当するものである。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明は、本願補正発明の表記にできるだけしたがえば、
「シリコンウエーハに形成されたバンプの上面を切削によって平坦化するバンプ上面平坦化加工装置であって、
　基台と、
　前記基台上に設けられ、軸受を有する回転テーブルと、
　前記回転テーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
　前記回転テーブルに設けられ、前記シリコンウエーハを前記回転テーブル上に着脱可能に固定する被加工物固定手段と、
　前記基台上に固定配置されたコラムと、
　前記コラムに、垂直軸方向に移動可能に設けられた垂直移動台と、
　前記垂直移動台を垂直軸方向に往復駆動する第２の軸送り手段と、
　前記垂直移動台に取り付けられた、前記垂直移動台から離れる方向へ延びた後に前記垂直移動台の下側へ延びる取付部材と、
　前記取付部材に取り付けられたフライカッタ装置とを有し、
　前記フライカッタ装置は、軸受によって支持された工具回転軸にフライカッタが直接取り付けられている、　
　バンプ上面平坦化加工装置。」
である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明は、「基台」の「上面に、断面が逆Ｖ字状をした平行な２本のＶ形ガイドレール」が形成されるとともに、「下面に形成された断面が逆Ｖ字状の平行な２本のＶ形溝部が前記２本のＶ形ガイドレールに係合することにより、前記基台上に、水平軸方向に移動可能に設けられた水平移動台」と、「水平移動台を水平軸方向に往復駆動する第１の軸送り手段」とを有し、さらに、該水平移動台上に「回転テーブル」が設けられる構成であるのに対し、引用発明は、そのような構成となっていない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、回転テーブルの軸受が「空気軸受により構成されている」のに対し、引用発明は、チャックテーブル３７の軸受がどのような軸受であるのか明らかでない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明は、フライカッタ装置が「ビルトインモータ構造」で、工具回転軸が「空気軸受によって支持され」ているのに対し、引用発明は、そのような構成を有していない点。
　
　相違点１について検討する。
　一例として引用例２に記載されているように（記載事項２ａ参照）、加工装置において、加工テーブルを回転可能に取り付けた部材を基台に対して水平方向に移動可能なスライダ（本願補正発明の「水平移動台」に相当）として設けることは、本願の出願前に周知の技術的事項と解される。そして、このようなスライダ（水平移動台）を水平方向に往復移動可能とするための軸送り手段も、同様に周知の事項である（記載事項２ｂ参照）。
　引用発明の研削装置は、回転するチャックテーブル３７の回転中心４０を切削刃１５が通過するように切削用ホイール１３を回転させることにより半導体ウェーハの上面全体を加工するものであり、加工時に基台３１に対してチャックテーブル３７を水平方向に送る機構を必須とするものではないようであるが、両者の回転のみでこのような上面全体の加工が可能となるのは、引用例１に記載された引用発明の実施の形態において、チャックテーブル３７に対して十分大きい切削用ホイール１３を用いている（引用例１の図８参照）ことによるものと考えられる。しかし、チャックテーブルに対する切削用ホイールの大きさ等によっては、加工時に切削用ホイールの回転と併せて例えば水平移動台によるチャックテーブルの送りが必要となる場合もあり得るのであって、このような要請に基づいて引用発明に対し上記周知の水平移動台を適用することは、当業者であれば必要に応じて適宜なし得ることと解するのが相当である。
　なお、基台に対して水平方向に移動可能な水平移動台のガイド機構として、基台上に設けられた断面が逆Ｖ字状をした平行な２本のＶ形ガイドレールと水平移動台の下面に形成された断面が逆Ｖ字状の平行な２本のＶ形溝部との係合によるものは、原審の拒絶査定において提示された特開昭６３−３００８３２号公報（「従来の技術」欄及び第６図参照）や特開２００１−１２９７３３号公報（【従来の技術】及び図７参照）に記載されているように、加工装置における周知の技術的事項と考えられる。
　以上より、引用発明において基台とチャックテーブルとの間に水平移動台を配して上記相違点１に係る構成とすることは、引用例２の記載事項及び周知技術を参酌することにより、当業者であれば容易になし得たことといえる。
　
　相違点２について検討する。
　一例として引用例３に記載があるように（記載事項３ａ参照）、回転テーブル装置を備える産業機械において、該回転テーブルの軸受を空気軸受により行うことは、本願の出願前に周知の技術的事項と解される。そうすると、引用発明において、研削装置の回転テーブルの軸受として空気軸受を採用し、上記相違点２に係る構成とすることは、引用例３の記載事項を参酌することにより、当業者であれば容易になし得たことといえる。
　
　相違点３について検討する。
　原審の前置報告において周知技術を示す文献として提示された特開平９−２８５９４４号公報（段落【００２１】〜【００２３】及び図１参照）及び特開２００１−９６７３号公報（段落【００２０】〜【００２１】及び図１参照）には、加工装置の主軸ヘッドにおけるビルトインモータ構造と、工具の主軸を空気軸受で支承する技術とが開示されている。このように、これらの構成は、加工装置の技術分野における周知技術と解することができる。そうすると、引用発明において研削手段にビルトインモータ構造及び空気軸受を採用することは、上記周知技術を参酌することにより、当業者であれば容易になし得たことといえる。
　
　そして、本願補正発明により得られる作用効果も、引用発明、引用例２、３の記載事項および周知技術から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　以上のことから、本願補正発明は、引用発明、引用例２、３の記載事項および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第４　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２２年２月２４日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。 
　
「【請求項１】
　シリコンウエーハに形成されたバンプの上面を切削によって平坦化するバンプ上面平坦化加工装置であって、
　上面に、断面が逆Ｖ字状をした平行な２本のＶ形ガイドレールが形成された基台と、
　下面に形成された断面が逆Ｖ字状の平行な２本のＶ形溝部が前記２本のＶ形ガイドレールに係合することにより、前記基台上に、水平軸方向に移動可能に設けられた水平移動台と、
　前記水平移動台を水平軸方向に往復駆動する第１の軸送り手段と、
　前記水平移動台上に設けられた回転テーブルと、
　前記回転テーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
　前記回転テーブルに設けられ、前記シリコンウエーハを前記回転テーブル上に着脱可能に固定する被加工物固定手段と、
　前記基台上に固定配置されたコラムと、
　前記コラムに、垂直軸方向に移動可能に設けられた垂直移動台と、
　前記垂直移動台を垂直軸方向に往復駆動する第２の軸送り手段と、
　前記垂直移動台に取り付けられたフライカッタ装置と、
　を有するバンプ上面平坦化加工装置。」
　
第５　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記第３の２に記載したとおりである。
　
第６　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から、前記第３の１に記載した限定を外したものである。 
　してみると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第３の３に記載したとおり、引用発明、引用例２、３の記載事項および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由で当業者が容易に発明をすることができたものである。
　 
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２、３の記載事項および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　したがって、原査定は妥当であり、結論のとおり審決する。