【事件の表示】
　特願２００４−１１７０６２「セラミックペースト及び積層セラミックコンデンサの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１０月２７日出願公開、特開２００５−３０３００８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１６年４月１２日を出願日とする出願であって、平成２０年２月１５日付けの拒絶理由通知に対して、同年４月１５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年７月４日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年８月６日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに、同年９月５日に手続補正書が提出され、その後、平成２３年１月１７日付けで審尋がされ、同年３月１７日に回答書が提出された。
　その後、当審において平成２３年６月２０日付けで拒絶の理由が通知され、それに対して、同年８月１９日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２３年８月１９日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　「【請求項１】
セラミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷して塗工した後、前記セラミックグリーンシート上の導電ペーストが塗工されていない部分にスクリーン印刷法により塗工するのに用いるセラミックペーストであって、
下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位からなる変性ポリビニルアセタール樹脂、セラミック粉末及び有機溶剤を含有し、前記セラミック粉末１００重量部に対して、前記変性ポリビニルアセタール樹脂を１〜５０重量部含有することを特徴とするセラミックペースト。
　　【化１】
式中、Ｒ１は、炭素数１〜２０の直鎖又は枝分かれ状のアルキル基を表し、Ｒ２は、水素、炭素数１〜２０の直鎖、枝分かれ状若しくは環状のアルキル基又はアリール基を表す。また、ｎは１〜８の整数を表す。更に、変性ポリビニルアセタール樹脂中、一般式（１）で表される構造単位の含有量は０．００１〜２０モル％、一般式（２）で表される構造単位の含有量は２０〜５８モル％、一般式（３）で表される構造単位の含有量は１〜２０モル％、一般式（４）で表される構造単位の含有量は３２〜７８モル％である。」
　
３．引用刊行物に記載された発明
（１）引用例１
（１−１）本願の出願前に日本国内において頒布され、平成２３年６月２０日付けで通知した拒絶の理由において引用された刊行物である特開２００３−５９７５９号公報（以下「引用例１」という。）には、図１〜８とともに以下の記載がある（なお、下線は当合議体にて付加したものである。以下同じ。）。
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は積層セラミック電子部品およびその製造方法に関し、特にセラミック層間に内部電極を有する、たとえば積層セラミックコンデンサ
などの積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
　
ｂ．「【０００３】積層セラミックコンデンサを製造しようとする場合、典型的には、誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤および有機溶剤を混合してセラミックスラリが作製される。このセラミックスラリを、樹脂等の支持体上で、シート状となるように成形することによって、セラミックグリーンシートが作製される。そして、このセラミックグリーンシートが乾燥される。次に、上述の乾燥したセラミックグリーンシートの主面上に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもって、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、これを乾燥することによって、内部電極が形成される。次に、内部電極７が形成されたセラミックグリーンシート６が支持体から剥離され、適当な大きさに切断された後、図５に一部を示すように、所定の枚数だけ積み重ねられる。さらに、この積み重ねられた物の上下に、内部電極を形成していないセラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられることによって、生の積層体が作製される。この生の積層体は、積層方向にプレスされた後、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップとなるべき大きさに切断され、次いで、積層体チップからバインダを脱する脱バインダ工程を経た後、積層体チップを焼成する焼成工程に付され、最終的に積層体チップに外部電極が形成されることによって、積層セラミックコンデンサが完成される。このような積層セラミックコンデンサにおいて、その小型化または薄型化かつ大容量化に対する要求を満足させるためには、セラミックグリーンシート６および内部電極７の多層化およびセラミックグリーンシート６の薄層化を図ることが必要となってくる。しかしながら、上述のような
多層化および薄層化が進めば進むほど、内部電極７の各厚みの累積の結果、内部電極７が位置する部分とそうでない部分との間、または、内部電極７が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差がより顕著になる。そのため、たとえば、図６に示すように、得られた積層体チップ８の外観に関しては、その一方主面が凸状となるような変形が生じてしまう。積層体チップ８において、図６に示すような変形が生じていると、内部電極７が位置していない部分または比較的少数の内部電極７しか積層方向に配列されていない部分においては、プレス工程の際に比較的大きな歪みがもたらされており、また、セラミックグリーンシート６間の密着性が劣っているため、焼成時に引き起こされる内部ストレスによって、デラミネーションや微小クラックなどの構造欠陥が発生しやすい。また、図６に示すような積層体チップ８の変形は、内部電極７を不所望に変形させる結果を招き、これによって、ショート不良が生じることがある。このような不都合は、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させる原因となっている
【０００４】
上述のような問題を解決するためには、たとえば、図７に示すように、セラミックグリーンシート６上の内部電極７が形成されていない領域に、段差吸収層９を形成し、この段差吸収層９よって、セラミックグリーンシート６上での内部電極７の厚みによる段差を実質的になくならせる
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような積層セラミックコンデンサの製造方法において、セラミックグリーンシートと段差吸収層との間では、焼結性をできるだけ一致させるために、各々の組成の共通化を図るということが一般的な考え方である。
　
ｃ．「【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックスラリ、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意する工程と、セラミックスラリを成形することによって形成されたセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの主面上に部分的に導電性ペーストを付与することによって形成された内部電極と、内部電極の厚みによる段差を実質的になくならせるようにセラミックグリーンシートの主面上であって内部電極が形成されない領域にセラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収層とを備える複合構造物を形成する工程と、複数の複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を形成する工程と、生の積層体からバインダを脱する脱バインダ工程と、生の積層体を焼成する工程とを備える
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックペーストのバインダおよびセラミックスラリのバインダとして、たとえば、同じポリアセタール類が用いられる。このポリアセタール類には、たとえば、ポリビニルアルコールやポリビニルブチラールなどがある。このようにセラミックペーストのバインダおよびセラミックスラリのバインダに同じポリアセタール類を用いることにより、生の積層体において、たとえばプレス工程による物理的接着に加えて、バインダ同士の相互拡散による接着により、より高い層間密着力が得られる。
　
ｄ．「【０００９】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法で製造される積層セラミックコンデンサの一例を示す図解図である。
【００１０】次に、この積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。
【００１１】まず、
セラミックグリーンシートを得るためのセラミックスラリ、内部電極を得るための導電性ペーストおよび段差吸収層を得るためのセラミックペーストが、それぞれ用意される
【００１２】上述のセラミックスラリからセラミックグリーンシートを得るためには、剥離剤としてのシリコーン樹脂などによってコーティングされたたとえばポリエステルフィルムのような支持体上で、セラミックスラリがドクターブレード法などによって成形され、次いで乾燥される。この場合、セラミックグリーンシートの厚みは、たとえば数μｍとされる。
【００１３】
セラミックグリーンシートの主面上には、複数箇所に分布するように部分的に、内部電極が形成される。内部電極は、たとえば、スクリーン印刷などによって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成される。内部電極は、それぞれ、所定の厚みを有している。したがって、セラミックグリーンシート上には、内部電極の厚みによる段差がもたらされる
【００１４】
次に、上述した内部電極の厚みによる段差を実質的になくならせるように、セラミックグリーンシートの主面上であって、内部電極が形成されていない領域に、段差吸収層が形成される。段差吸収層は、内部電極のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペーストを印刷または塗布して付与することにより形成され、次いで乾燥される
【００１５】なお、上述の説明では、内部電極を形成した後に段差吸収層を形成したが、逆に、段差吸収層を形成した後に内部電極を形成するようにしてもよい。
【００１６】上述のようにして、支持体上に、セラミックグリーンシート１００と内部電極１０２と段差吸収層１０４とを備える複合構造物１０６が形成される。このように支持体上に形成された複合構造物１０６が、複数用意される。
【００１７】次に、これらの複合構造物１０６が支持体から剥離された後、適当な大きさに切断され、所定の枚数だけ積み重ねられる。さらに、この積み重ねられた物の上下に、内部電極および段差吸収層が形成されていないセラミックグリーンシートを積み重ねることによって、その一部を図２に示すように、生の積層体１０８が作製される。
【００１８】この生の積層体１０８は、積層方向にプレスされた後、個々の積層セラミックコンデンサのための図３に示す積層体チップ１１０となるべき大きさに切断される。次いで、積層体チップ１１０は、積層体チップ１１０からバインダを脱する脱バインダ工程を経た後、積層体チップ１１０をたとえば１２００〜１３００℃程度で焼成する焼成工程に付され、最終的に積層体チップ１１０に外部電極が形成されることによって、積層コンデンサが完成される。
【００１９】
（実施例１）セラミックスラリは、誘電体セラミック粉末１００重量部、バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂１３重量部、低沸点の有機溶剤７０重量部および可塑剤３重量部をボールミルに投入し、２０時間湿式混合を行って調整した。そして、このセラミックスラリに対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍのセラミックグリーンシート１００を支持体上に成形した。セラミックグリーンシート１００の乾燥は、８０℃で、５分間行った。また、セラミックペーストは、セラミックスラリに用いられる誘電体セラミック粉末と同じ組成の誘電体セラミック粉末１００重量部、有機バインダ６重量部、テルピネオール１００重量部および添加剤２重量部を混合した後、３本ロールでよく混ぜて調整した。
セラミックグリーンシート１００の主面上には、内部電極１０２がたとえば約１．５μｍの厚みをもって形成される。内部電極１０２は、たとえば、スクリーン印刷などによって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成される。内部電極１０２は、それぞれ、所定の厚みを有している。したがって、セラミックグリーンシート１００上には、内部電極１０２の厚みによる段差がもたらされる。次に、上述した内部電極１０２の厚みによる段差を実質的になくならせるように、セラミックグリーンシート１００の主面上であって、内部電極１０２が形成されていない領域に、段差吸収層１０４が形成される。段差吸収層１０４は、内部電極１０２のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペーストを印刷または塗布して付与することにより形成され、次いで乾燥される。
　
ｅ．「【００２５】
（実施例３）セラミックスラリは、誘電体セラミック粉末１００重量部、バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂１３重量部、低沸点の有機溶剤７０重量部および可塑剤３重量部をボールミルに投入し、２０時間湿式混合を行って調整した。そして、このセラミックスラリに対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍのセラミックグリーンシートを支持体上に成形した。セラミックグリーンシート１００の乾燥は、８０℃で、５分間行った。また、セラミックペーストは、セラミックスラリに用いられる誘電体セラミック粉末と同じ組成の誘電体セラミック粉末１００重量部、バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂８重量部、テルピネオール１００重量部および添加剤２重量部を混合した後、３本ロールにてよく混ぜて調整した。
セラミックグリーンシート１００の主面上には、内部電極１０２がたとえば約１．５μｍの厚みをもって形成される。内部電極１０２は、たとえば、スクリーン印刷などによって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成される。内部電極１０２は、それぞれ、所定の厚みを有している。したがって、セラミックグリーンシート１００上には、内部電極１０２の厚みによる段差がもたらされる。次に、上述した内部電極１０２の厚みによる段差を実質的になくならせるように、セラミックグリーンシート１００の主面上であって、内部電極１０２が形成されていない領域に、段差吸収層１０４が形成される。段差吸収層１０４は、内部電極１０２のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペーストを印刷または塗布して付与することにより形成され、次いで乾燥される。
　
（１−２）引用例１の実施例３に記載された「セラミックペースト」は、００２５段落の記載によれば、「誘電体セラミック粉末１００重量部」、「ポリビニルブチラール樹脂８重量部」及び「テルピネオール」を含有するものであることが明らかである。
　
（１−３）以上によれば、引用例１には、実施例３として、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「セラミックグリーンシート１００の主面上に、スクリーン印刷によって導電性ペーストを付与することにより内部電極１０２を形成し、前記セラミックグリーンシート１００の主面上であって、前記内部電極１０２が形成されていない領域に、前記内部電極１０２のネガティブパターンをもって、段差吸収層１０４を形成するために塗布されるセラミックペーストであって、
  誘電体セラミック粉末１００重量部、ポリビニルブチラール樹脂８重量部、テルピネオールを含有するセラミックペースト。」
　
（２）引用例２
（２−１）本願の出願前に日本国内において頒布され、平成２３年６月２０日付けで通知した拒絶の理由において引用された刊行物である特開２００３−１８３３２５号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の記載がある。
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、
セラミックスグリーンシート用スラリー組成物、及び、セラミックスグリーンシートに関する。
　
ｂ．「【０１０９】
本発明７は、本発明１又は本発明２の変性ビニルアセタール樹脂、セラミックス粉末、可塑剤、及び、有機溶剤を含有するセラミックスグリーンシート用スラリー組成物である。本発明７のセラミックスグリーンシート用スラリー組成物に用いられる場合における本発明１又は本発明２の変性ポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は、アセタール化が１種のアルデヒドで行われた場合及びアセタール化が２種以上混合したアルデヒドで行われた場合のいずれの場合であっても、４０〜７９モル％であることがより好ましい。４０モル％未満であると、本発明１又は本発明２の変性ポリビニルアセタール樹脂が水溶性となり、有機溶剤に不溶となる。７９モル％を超えると、残存水酸基数が少なくなり本発明１又は本発明２の変性ポリビニルアセタール樹脂の強靱性が損なわれ、グリーンシートの強度が低下することがある
　
ｃ．「【０１２２】本発明７のセラミックスグリーンシート用スラリー組成物をシート状に賦形して乾燥することによりセラミックスグリーンシートを得ることができる。例えば、本発明７のセラミックスグリーンシート用スラリー組成物を、必要に応じて脱泡した後、剥離性のポリエステルフィルム、ステンレス鋼のプレート等の支持体上に塗布し、加熱、乾燥により有機溶剤を除去し、その後支持体から剥離する。このような本発明７のセラミックスグリーンシート用スラリー組成物を用いてなるセラミックスグリーンシートもまた本発明の１つである。
【０１２３】
本発明のセラミックスグリーンシートを用いることにより、積層セラミックスコンデンサを得ることができる。上記積層セラミックスコンデンサは、本発明のセラミックスグリーンシート上に内部電極となる導電ペーストをスクリーン印刷等により塗布したものを複数枚積み重ね、加熱圧着して積層体を作製し、この積層体を所定の形状及び寸法に切断した後、例えば６００℃程度の高温に加熱してバインダー樹脂として用いられている本発明１又は本発明２のポリビニルアセタール樹脂をほぼ完全に分解し、更に例えば１３５０℃程度の高温に加熱してセラミックス粉末を焼結し、次いで得られたセラミックス焼結体の端面に外部電極を焼結することにより得られる
【０１２４】本発明７のセラミックスグリーンシート用スラリー組成物は、バインダー樹脂として本発明１又は本発明２のポリビニルアセタール樹脂を含有しており、変性ポリビニルアセタール樹脂の水素結合力が立体障害的に弱められているため、バインダー樹脂として未変性ポリビニルアセタール樹脂のみを使用した場合に比べて低粘度で粘度の経時安定性に優れている。これにより、使用溶剤量を減らしてハイソリッド化することができ、スラリーの長期保管も可能となる。
【０１２５】本発明のセラミックスグリーンシートは、本発明７のセラミックスグリーンシート用スラリー組成物が可塑剤を過剰に含有する必要がないので、シート強度、特に伸度が大幅に向上し、支持体から剥離しやすくかつ圧着時の接着性に優れた積層時における接着性のバランスが良好なものである。また、本発明のセラミックスグリーンシートは吸湿性が低いので、セラミックスグリーンシートの状態で長期間保管することができ、打ち抜き等の加工をしたりする際に湿度の影響を受けにくい。従って、厚みが３μｍ以下の薄層セラミックスグリーンシートであっても湿度の影響を受けずに成形でき、セラミックスグリーンシートを損傷することなく積層できる。更に、
本発明のセラミックスグリーンシートは、含有する本発明１又は本発明２の変性ポリビニルアセタール樹脂が熱分解性に優れ熱分解残渣が非常に少ないため、厚さが３μｍ以下の薄層セラミックスグリーンシートを５００層以上積み重ねた積層体を焼結した場合においても、焼結後のセラミックスグリーンシート内にバインダーの熱分解残渣がなく、電気特性に優れた積層体を得ることができる。したがって、積層セラミックスコンデンサ等の電子部品の小型化への対応ができるとともに、ガラスパウダーを使用したり、電極に銅を使用したりするような低温での脱バインダー性を要求されるＬＴＣＣ（低温焼結基板）等にも対応できる。また、本発明のセラミックスグリーンシートは、本発明１又は本発明２の変性ポリビニルアセタール樹脂が単量体単位としてエチレン単位を含有していることにより、可塑剤との相溶性が飛躍的に向上しており、可塑剤のブリードアウトを抑制し、セラミックスグリーンシートを長期間保存することができ、焼結時の収縮率も小さいため寸法安定性等も向上し、部品の小型化に対応できる。
　
ｄ．「【０１９１】
（実施例３５）
＜変性ポリビニルアセタール樹脂の製造＞重合度８００、エチレン含有率５モル％、ケン化度９３モル％の主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有する変性ポリビニルアルコール１９３ｇを純水２９００ｇに加え、９０℃の温度で約２時間攪拌して溶解させた。この溶液を２８℃に冷却し、これに濃度３５重量％の塩酸２０ｇとｎ−ブチルアルデヒド１１５ｇとを添加し、液温を２０℃に下げてこの温度を維持してアセタール化反応を行い、反応生成物を析出させた。その後、液温を３０℃に５時間維持して反応を完了させ、常法により中和、水洗及び乾燥を行い、主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有する変性ポリビニルアセタール樹脂の白色粉末を得た
【０１９２】
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂をＤＭＳＯ−ｄ
６
に溶解し、
１３
Ｃ−ＮＭＲを用いてアセタール化度を測定したところ、アセタール化度は６８モル％であった。
変性ポリビニルアセタール樹脂が主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有するものであることが確認できた
【０１９３】
＜セラミックスグリーンシート用スラリー組成物の製造＞上記変性ポリビニルアセタール樹脂１０重量部を、トルエン３０重量部とエタノール１５重量部との混合溶剤に加え攪拌溶解した。この樹脂溶液に、可塑剤としてジブチルフタレート３重量部を加え攪拌溶解した。こうして得られた樹脂溶液に、セラミックス粉末として平均粒子経０．３μｍのチタン酸バリウム粉末１００重量部を加え、ボールミルで３６時間混合してチタン酸バリウム粉末を分散させたセラミックスグリーンシート用スラリー組成物を得た
【０１９４】
＜セラミックスグリーンシートの製造＞上記セラミックスグリーンシート用スラリー組成物を、離型処理したポリエステルフィルム上に約６μｍの厚さで塗布し、常温で３０分間風乾し、更に熱風乾燥機により６０〜８０℃で１５時間乾燥して有機溶剤を乾燥させ、厚さ３μｍの薄層のセラミックスグリーンシートを得た
【０１９５】（実施例３６〜４１）ポリビニルアルコールの重合度、エチレン含有率、ケン化度、アルデヒドの種類、アセタール化度、セラミックス粉末の平均粒子径、及び、可塑剤を表９に示したように変更したこと以外は実施例３４と同様にして、主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有する変性ポリビニルアセタール樹脂の製造、スラリー組成物及びセラミックスグリーンシートを製造した。なお、実施例３９〜４１では、変性ポリビニルアセタール樹脂の製造において、変性ポリビニルアルコール／未変性ポリビニルアルコール＝１／１（重量比）の混合物を用いた。実施例３６〜４１で得られた変性ポリビニルアセタール樹脂について示差走査熱量計によりガラス転移温度を測定したところ、含有される１種の変性ポリビニルアセタールに対応するガラス転移温度は１つのみ現れ、エタノール／トルエン＝１／１（重量比）の混合液、及び、メチルエチルケトンに完全に溶解したことから、変性ポリビニルアセタール樹脂が主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有するものであることが確認できた。」
　
　
４．本願発明と引用発明との対比
（１）引用発明の「セラミックグリーンシート１００」、「導電性ペースト」及び「誘電体セラミック粉末」は、各々、本願発明の「セラミックグリーンシート」、「導電ペースト」及び「セラミック粉末」に相当する。また、引用発明の「テルピネオール」は、本願発明の「有機溶剤」に相当することは明らかである。
　
（２）引用発明の「セラミックグリーンシート１００の主面上であって、前記内部電極１０２が形成されていない領域に、前記内部電極１０２のネガティブパターンをもって」「塗布」するという構成は、本願発明の「セラミックグリーンシート上の導電ペーストが塗工されていない部分に」「塗工する」という構成に相当する。
　
（３）引用発明の「ポリビニルブチラール樹脂」は、「ポリビニルアセタール樹脂」である点で本願発明の「変性ポリビニルアセタール樹脂」と共通する。
　
（４）引用発明においては、誘電体セラミック粉末１００重量部に対し、ポリビニルブチラール樹脂を８重量部含有するものであり、本願発明における「変性ポリビニルアセタール樹脂」の含有量である「セラミック粉末１００重量部に対して」「１〜５０重量部」の範囲に含まれるものである。
　
（５）以上を総合すると、本願発明と引用発明とは、
　「セラミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷して塗工した後、前記セラミックグリーンシート上の導電ペーストが塗工されていない部分に塗工するのに用いるセラミックペーストであって、
ポリビニルアセタール樹脂、セラミック粉末及び有機溶剤を含有し、前記セラミック粉末１００重量部に対して、前記ポリビニルアセタール樹脂を１〜５０重量部含有することを特徴とするセラミックペースト。」
である点で一致し、以下の２点で相違する。
　
（相違点１）
　本願発明は、セラミックペーストに含まれるポリビニルアセタール樹脂が変性ポリビニルアセタール樹脂であって、その構造単位及びその含有割合を特定するものであるのに対し、引用発明は、ポリビニルブチラール樹脂としか特定していない点。
　
（相違点２）
　本願発明は、セラミックペーストを「スクリーン印刷法により塗工する」のに対し、引用発明は、そのような特定をしていない点。
　
　
５．相違点についての当審の判断
（１）相違点１について
（１−１）引用例２には、実施例３５として、積層セラミックコンデンサ用のセラミックグリーンシートを製造するためのセラミックスラリーのバインダー樹脂に「エチレン含有率５モル％、ケン化度９３モル％の主鎖の構成単位としてエチレンをランダムに有する変性ポリビニルアルコール」をｎ−ブチルアルデヒドでアセタール化度６８モル％までアセタール化して形成される変性ポリビニルアセタール樹脂を用いることによって、熱分解残渣を減少させることが記載されている。上記実施例３５において、アセタール化はｎ−ブチルアルデヒドで行われるものであるから、上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、変性ポリビニルブチラール樹脂となっているものと解される。
　また、上記変性ポリビニルブチラール樹脂は、酢酸ビニル構造単位（本願発明の構造単位（１）においてＲ１がＣＨ３となるものに相当）、ビニルアルコール構造単位（本願発明の構造単位（２）に相当）、エチレン構造単位（本願発明の構造単位（３）に相当）及びビニルブチラール構造単位（本願発明の構造単位（４）においてＲ２がＣ３Ｈ７となるものに相当）を含んでおり、それらの含有割合を上記ケン化度及びアセタール化度によって計算すると、各々、９．８モル％、３５．１モル％、７．４モル％、４７．７モル％となり、本願発明における各構造単位（１）〜（４）の含有割合に含まれることは明らかである。
　
（１−２）引用発明と引用例２に記載された発明とは、いずれも、ポリビニルブチラール樹脂をバインダとして用いて積層セラミックコンデンサを製造する技術に関するものであり、積層セラミックコンデンサの製造においては、セラミックグリーンシートからのバインダー樹脂残渣の減少は、当業者が当然に考慮すべき課題であるから、引用発明におけるセラミックグリーンシートのバインダとして、引用例２に記載された、酢酸ビニル構造単位、ビニルアルコール構造単位、エチレン構造単位及びビニルブチラール構造単位の割合を、それぞれ、９．８モル％、３５．１モル％、７．４モル％、４７．７モル％とした変性ポリビニルアセタール樹脂を採用し、セラミックグリーンシートからのバインダー樹脂の残渣を減少しようとすることは、当業者であれば容易になし得たことである。
　
（１−３）そして、引用例１の０００５段落、０００７段落、００１９段落及び００２５段落に記載されるとおり、引用発明は、段差吸収層１０４を形成するセラミックペーストのバインダとして、セラミックグリーンシートを形成するためのセラミックスラリーのバインダと同様な材質を用いることを前提としているものである。したがって、引用発明に対し、引用例２に記載された発明を採用した場合には、当然に、セラミックペーストのバインダとして引用例２に記載された発明と同様な変性ポリビニルブチラール樹脂が用いられるべきである。
　
（１−４）ここで、本願発明における変性ポリビニルアセタール樹脂の各構造単位（１）〜（４）の含有割合の上限値及び下限値の臨界的意義について検討する。
　本願の明細書の００１７〜００２２段落には、本願発明における各構造単位の含有割合の上限値及び下限値が好ましい理由が記載されているが、当該記載は定性的なものにすぎず、実験結果等に裏付けられた具体的な理由ではない。また、同００３３〜００４４段落に記載された実施例及び比較例をみても、比較例としては、エチレン変性されていないポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタールではないエチルセルロースを使用したものしか示されていないことから、これらの実施例及び比較例は、上記上限値及び下限値において格別顕著な効果を奏することを示すものとはいえない。
　さらに、本願の明細書及び図面を精査しても、他に本願発明において各構造単位の含有割合の上限値及び下限値を定めたことの技術的意義について記載した箇所は存在せず、本願出願時の技術常識を勘案しても、各構造単位の含有割合の上限値及び下限値を定めたことにより、予期しない程度の顕著な効果を奏するものとは認めることはできない。
　よって、本願発明における各構造単位の含有割合の上限値及び下限値の臨界的意義を認めることはできない。
　
（１−５）以上より、相違点１は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（２）相違点２について
（２−１）段差吸収用セラミックペーストをスクリーン印刷法にて塗工することは、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である周知例１に記載されるように、当業者における周知技術にすぎないものである。
ａ．周知例１：特開２００１−２３７１４０号公報
　上記周知例１には、図１〜３とともに以下の記載がある。
　「【００４７】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態の説明を、積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。
【００４８】
この実施形態を実施するにあたり、セラミックグリーンシート２のためのセラミックスラリー、内部電極１のための導電性ペーストおよび段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストがそれぞれ用意される
【００４９】上述のセラミックスラリーは、誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤および比較的低沸点の有機溶剤を混合することによって作製される。このセラミックスラリーからセラミックグリーンシート２を得るため、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、たとえばポリエステルフィルムのような支持体（図示せず。）上で、セラミックスラリーがドクターブレード法等によって成形され、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２の各厚みは、乾燥後において、たとえば数μｍとされる。
【００５０】上述のような
セラミックグリーンシート２の主面上には、複数箇所に分布するように、内部電極１が乾燥後においてたとえば約１μｍの厚みをもって形成される。内部電極１は、たとえば、スクリーン印刷等によって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成される。この内部電極１は、それぞれ、所定の厚みを有していて、したがって、セラミックグリーンシート２上には、この厚みによる段差がもたらされる
【００５１】
次に、上述した内部電極１の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート２の主面上であって、内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層５は、内部電極１のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペーストをスクリーン印刷等によって付与することにより形成され、次いで乾燥される。
【００５２】上述した説明では、内部電極１を形成した後に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成したが、逆に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成した後に内部電極１を形成するようにしてもよい。
【００５３】上述のように、セラミックグリーンシート２上に内部電極１および段差吸収用セラミックグリーン層５が形成された、図２に示すような複合構造物６は、複数用意され、これら複合構造物６は、支持体より剥離された後、適当な大きさに切断され、所定の枚数だけ積み重ねられ、さらにその上下に内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層が形成されていないセラミックグリーンシートを積み重ねることによって、図１に一部を示すような生の積層体３ａが作製される。
【００５４】この生の積層体３ａは、積層方向にプレスされた後、図３に示すように、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップ４ａとなるべき大きさに切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付され、最終的に外部電極が形成されることによって、積層コンデンサが完成される。
【００５５】上述のように、
段差吸収用セラミックグリーン層５を形成することによって、図１に一部を示すように、生の積層体３ａにおいて、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に示すように、積層体チップ４ａにおいて、不所望な変形が生じにくくなる。その結果、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、デラミネーションや微小クラック等の構造欠陥およびショート不良といった問題を生じにくくすることができる。
　
（２−２）審判請求人は、平成２３年８月１９日に提出した意見書において、引用例２の記載からは、変性ポリビニルアセタール樹脂をバインダとするセラミックペーストが極めて優れたスクリーン印刷性を有することは見出せない旨を主張している。
　しかし、スクリーン印刷時の糸引きや目詰まりといった課題が解決できるか否かは、セラミックペースト全体の物性により決まるものであり、該ペーストの一成分にすぎないバインダ樹脂の種類や含有量を単に特定したことのみによっては、セラミックペーストのスクリーン印刷性が優れているのか否かを決定できるものではないことは、技術常識からみて明らかである。
　そして、本願発明は、セラミックペースト全体の物性値が具体的にどのようであるのかは何ら特定していない上、バインダ樹脂の種類及び含有量以外にセラミックペースト全体の物性を決定する要素となる変性ポリビニルアセタール樹脂の重合度、溶剤の材質や含有量、セラミック粉末の材質といった事項を何ら特定するものではない。
　したがって、変性ポリビニルアセタール樹脂をバインダとするセラミックペーストが極めて優れたスクリーン印刷性を有するという審判請求人が主張する効果については、格別なものとは認めることができない。
　
（２−３）以上より、引用発明において、セラミックペーストをスクリーン印刷法により塗工することは、単に上記周知技術を適用することにより、当業者が容易になし得たことである。
　
（３）したがって、本願発明は、周知技術を勘案することにより、引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、平成２３年６月２０日付けで通知した拒絶の理由において指摘したとおり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶をすべきものである。
　よって、上記結論のとおり審決する。