【手続補正書】
【提出日】平成17年6月23日(2005.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工物を処理する、特にＣＶＤコーティングする回転装置（１）であって、
円形コンベア（３）、
該円形コンベア（３）によって搬送される処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）、および
少なくとも１つの第１ポンプ装置（７１〜７４）を備え、
該第１ポンプ装置（７１〜７４）は、前記円形コンベア（３）によって搬送される、回転装置。
【請求項２】
前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）を前記ポンプ装置（７１〜７４）に接続する少なくとも１つの分配装置（１３、１５）を備える、請求項１に記載の回転装置。
【請求項３】
前記分配装置（１３、１５）は、環状分配器（１３）を有する、請求項２に記載の回転装置。
【請求項４】
前記分配装置（１３、１５）は、制御弁（１５）を有する、請求項２または３に記載の回転装置。
【請求項５】
前記第１ポンプ装置（７１〜７４）は、少なくとも１つのルーツポンプを有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項６】
前記第１ポンプ装置および分配装置（１３、１５）間の真空管路の直径ｄをその長さｌで割った商が１／１５以上、好ましくは１／１０以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項７】
固定位置に配置された少なくとも１つの第２ポンプ装置（９１〜９６）を備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項８】
前記第１および第２ポンプ装置（７１〜７４、９１〜９６）は、異なった圧力範囲に適応させられている、請求項７に記載の回転装置。
【請求項９】
前記第２ポンプ装置（９１〜９６）は、予備ステージとして前記第１ポンプ装置（７１〜７４）に接続される、請求項７または８に記載の回転装置。
【請求項１０】
前記第２ポンプ装置（９１〜９６）は、少なくとも１つのスライドベーン回転ポンプを有する、請求項７〜９のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１１】
前記第２ポンプは、回転供給部（１１）によって前記円形コンベア（３）に接続される、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１２】
静止および／または回転動作において、前記回転供給部の漏れ率は１０−１ｍｂａｒｌ／秒以下、好ましくは１０−２〜１０−４ｍｂａｒｌ／秒の範囲に入る、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１３】
前記第２固定ポンプ装置（９１〜９６）は、前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）を前記ポンプ装置（９１〜９６）に接続する少なくとも１つの分配装置（１３、１５）に接続される、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１４】
前記円形コンベア（３）が回転するとき、前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）に連続的に接続される少なくとも２つの固定的な第２ポンプ装置（９１、９２）を備える、請求項７〜１３のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１５】
前記円形コンベアが回転するとき、前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）に連続的に接続される少なくとも２つの第１ポンプ装置（７１〜７４）を備える、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１６】
処理ガスを排出する第１ポンプ装置（７４）を備える、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１７】
前記第１ポンプ装置（７２、７４）は、直列に接続された少なくとも２つのポンプステージ（７２１、７２２、７４１、７４２）を有する、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１８】
少なくとも２つの同一または同等ポンプ装置を備える、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項１９】
前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）を前記ポンプ装置（７１〜７４）に接続する分配装置（１３、１５）を備え、該分配装置は、排気段階の期間中にそれぞれ同一または同等のポンプ装置の１つを少なくとも１つの処理ステーションに接続する、請求項１８に記載の回転装置。
【請求項２０】
処理ガスを前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）内へ供給する機構を備える、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項２１】
電磁エネルギ、好ましくはマイクロ波を供給する機構を備える、請求項１〜２０のいずれか１項に記載の回転装置。
【請求項２２】
特に請求項１〜２１のいずれか１項に記載の回転装置（１）内で加工物のＣＶＤコーティングを行う方法であって、
少なくとも１つの加工物を回転中の円形コンベア（３）上の処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）に導入すること、
前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）を少なくとも１つの第１ポンプ装置（７１〜７４）に接続すること、
前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）を排気すること、および
前記加工物をコーティングすること、
を含み、前記第１ポンプ装置（７１〜７４）は、前記円形コンベア（３）と共に搬送される、方法。
【請求項２３】
前記加工物は、処理ガスおよび電磁エネルギが前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）内へ供給される結果としてコーティングされる、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
通気、および前記加工物の取り出しを行うステップを含む、請求項２２または２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）は、少なくとも１つの固定的な第２ポンプ装置（９１、９２）に接続される、請求項２２〜２４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２６】
前記ポンプ装置（７１〜７４、９１〜９６）は、前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）に連続的に接続される、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記第２ポンプ装置（９３〜９６）は、前記第１ポンプ装置（７１〜７４）の予備ステージとして機能する、請求項２５または２６に記載の方法。
【請求項２８】
処理ガスは、前記コーティング作業中に第１ポンプ装置（７４）によって吸い出される、請求項２２〜２７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２９】
排気中において少なくとも断続的に２つ以上の第１ポンプ装置（７１、７２、７３）が直列に接続される、請求項２２〜２８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３０】
制御弁（１５）の切り換えの結果として、前記処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）は、前記第１ポンプ装置（７１、７２、７３）か、または第２ポンプ装置（９１、９２）に接続される、請求項２２〜２９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３１】
前記排気は、少なくとも２ステップで実行される、請求項２２〜３０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３２】
前記ステップ間で、異なったポンプ装置（７１、７２、７３、９１、９２）間の切り換えを行うことを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
４つまたは５つの排気ステップを含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
処理ステーション内の圧力は、第１ステップで≦２００ｍｂａｒまで、次の第２ステップで≦８０ｍｂａｒまで、次の第３ステップで≦１．５ｍｂａｒまで、次の第４ステップで≦０．１ｍｂａｒまで、また、５ステップでの排気の場合、次の第５ステップで≦０．０１ｍｂａｒまで、段階的に減圧される、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
排気中、ポンプ装置（７１〜７４、９１〜９６）はそれぞれ、１つの処理ステーション（５１、５２・・・５Ｎ）だけに接続される、請求項２２〜３４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３６】
少なくとも１つの排気段階中の前記処理ステーションの前記排気は、少なくとも２つの同一または同等ポンプ装置を用いて行われる、請求項２２〜３５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３７】
前記少なくとも１つの排気段階の期間中、同一または同等ポンプ装置はそれぞれ、少なくとも１つの処理ステーションに接続される、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記加工物は、中空体の形をしており、前記加工物は、前記加工物の内部領域内でのプラズマの着火によってコーティングされる、請求項２２〜３７のいずれか１項に記載の方法。