【事件の表示】
　特願２００５−１３５２８３「基板のスルーホール構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月１６日出願公開、特開２００６−３１３７９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１７年５月６日の出願であって、平成２２年３月２４日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年５月３１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年８月３１日付けで拒絶査定がなされ、平成２２年１２月７日に拒絶査定に対する審判請求がされ、その後、当審において平成２４年２月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年４月１６日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものであって、その請求項１ないし４に係る発明は、平成２４年４月１６日付けの手続補正書によって補正された細書及び特許請求の範囲並びに出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
　「【請求項１】
　両面間を連通するスルーホールが形成される基板のスルーホール構造であって、
　前記基板の両面と導通する導電性の電気接続部の熱応力を吸収する応力緩和層を前記スルーホールの内周壁に設け、
　前記電気接続部を前記応力緩和層に設けるとともに前記スルーホールの一方の開口を閉塞するように設け、
　前記スルーホールの両端において、前記基板と前記電気接続部とが前記応力緩和層によって分離している
　ことを特徴とする基板のスルーホール構造。」
　　　
２．引用文献に記載された発明
（１）引用文献
　当審における拒絶理由に引用された文献である特開平３−５０７８１号公報（以下、「引用文献」という。）には、例えば、以下の記載がある。
　　
ア．「産業上の利用分野
　本発明は、導体層を厚膜ペーストを用いて印刷形成する厚膜混成集積回路に関するもので、特にスルーホールの構成に特徴を有するものである。」（公報第１ページ左下欄第１３ないし１５行）
　
イ．「発明が解決しようとする課題
　しかしながら上記のような構成では、セラミック基板の熱膨張係数と導体層の熱膨張係数との間に大きな差がある場合、導体層にクラックが発生し、セラミック基板の表裏に形成された電気回路の導通が得られないことがあった。
　特に、このクラックは、スルーホール２の端部Ａあるいは前記の重なり部分４のように導体層の膜厚が不均一な部分およびその周辺に生じやすいものがあった。
　本発明は、かかる点に鑑み、スル−ホール壁面あるいはスルーホール周辺の導体層にクラックが発生しない厚膜混成集積回路を提供するものである。
　課題を解決するための手段
　本発明の厚膜混成集積回路は、セラミック基板のスルーホール壁面と前記スルーホール周辺の少なくとも一部に、セラミック基板と導体層の各熱膨張係数の中間の熱膨張係数を有する中間層を形成し、この中間層の上層に前記導体層を形成したことを特徴とするものである。
　作　　用
　かかる構成によれば、中間層が緩衝帯となり、導体層の重なり部分やスルーホール端部におけるクラックの発生を防止する。」（公報第１ページ右下欄第１７行ないし第２ページ右上欄第１行）
　
ウ．「実　施　例
　以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例における厚膜混成集積回路の断面図であり、第３図の従来例と同一構成部品には同一符号を付している。本実施例と第３図の従来例の差異は、スル−ホール壁面に、セラミック基板１の熱膨張係数と導体層３ａ，３ｂの熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する、例えば、抵抗体よりなる中間層５ａを予め形成しておき、その上に導体層３ａ，３ｂが形成されている。
　このように構成された厚膜混成集積回路では、導体層３ａ、３ｂの形成時、中間層５ａ、５ｂが、セラミック基板１と導体層３ａ、３ｂの熱膨張係数の差異を吸収する緩衝帯として働き、クラックが発生しない。」（公報第２ページ右上欄第２行ないし１７行）
　
エ．「発明の効果
　以上のように本発明によれば、セラミック基板のスルーホール壁面と前記スルーホール周辺の少なくとも一部に、前記セラミック基板の熱膨張係数と導体層の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する中間層を設け、その中間層の上層に前記導体層を形成することにより、スルーホール壁面および周辺の導体層のクラックを防止することができる。  
４、図面の簡単な説明
　第１図は本発明の厚膜混成集積回路の一実施例を示す要部断面図、第２図は本発明の他の実施例を示す要部断面図、第３図は従来の厚膜混成集積回路の要部断面図である。
１・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・スルーホール、３ａ，３ｂ・・・・・・導体層、４・・・・・・導体層の重なり部分、５ａ，５ｂ・・・・・・中間層。」（公報第２ページ左下欄第８行ないし右下欄第３行）
　
（２）引用文献に記載された発明
　上記（１）ア．ないしエ．及び図面の記載を参酌すると、以下のことが分かる。
　
オ．両面間を連通するスルーホール２が形成されるセラミック基板１のスルーホール構成であって、前記セラミック基板１の両面と導通する導電性の導体層３ａ，３ｂがあることが分かる。
　　
カ．熱応力を吸収する中間層５ａ，５ｂをスルーホール壁面に設け、導体層３ａ、３ｂを中間層５ａ、５ｂに設けているセラミック基板１のスルーホールの構成であることが分かる。
　
　以上（１）及び（２）におけるア．ないしカ．並びに図面を参酌すると、引用文献には、以下の発明が記載されているといえる。
　「両面間を連通するスルーホール２が形成されるセラミック基板１のスルーホールの構成であって、
　前記セラミック基板１の両面と導通する導電性の導体層３ａ，３ｂの熱応力を吸収する中間層５ａ，５ｂを前記スルーホール壁面に設け、
　前記導体層３ａ、３ｂを前記中間層５ａ、５ｂに設けるセラミック基板１のスルーホールの構成。」（以下、「引用文献に記載された発明」という。）
　　
３．対比
　本願発明と引用文献に記載された発明とを対比すると、引用文献に記載された発明における「スルーホール２」は、その目的及び機能からみて、本願発明における「スルーホール」に相当し、以下同様に「セラミック基板１」は「基板」に、「導体層３ａ、３ｂ」は「電気接続部」に、「中間層５ａ、５ｂ」は「応力緩和層」に、「スルーホール壁面」は「スルーホールの内周壁」に、「スルーホールの構成」は「スルーホール構造」に、各々相当することから、本願発明と引用文献に記載された発明とは
「両面間を連通するスルーホールが形成される基板のスルーホール構造であって、
　前記基板の両面と導通する導電性の電気接続部の熱応力を吸収する応力緩和層を前記スルーホールの内周壁に設け、
　前記電気接続部を前記応力緩和層に設ける基板のスルーホール構造。」の点で一致し、以下の点で相違又は一応相違する場合を包含している。
〈相違点〉
（１）本願発明においては、「電気接続部を前記スルーホールの一方の開口を閉塞するように設け」るのに対して、引用文献に記載された発明においては、スルーホールの一方の開口を、そのように特定していない点（以下、「相違点１」という。）。
　
（２）本願発明においては、「スルーホールの両端において、基板と電気接続部とが応力緩和層によって分離している」のに対して、引用文献記載の発明においては、そのように特定されているか不明である点（以下、「相違点２」という。）。
　　
４．判断
　上記相違点１及び２について検討する。
（１）相違点１について
　一般に、基板の技術分野において、電気接続部をスルーホールの一方の開口を閉塞するように設けることは、本願出願前に周知（例えば、平成２４年２月１０日付け拒絶理由で例示した、特開２００１−３０８４８４号公報、特開２０００−７７８０９号公報参照、以下、「周知技術」という。）であり、引用文献に記載された発明に上記周知技術を適用して相違点１に係る本願発明の発明特定事項のように特定することは、当業者が容易に推考し得るものである。
　
（２）相違点２について
（２）−１　手続補正書における「スルーホールの両端」という用語の意味
　平成２４年２月１０日付けの拒絶理由に対する平成２４年４月１６日付けで提出された手続補正書によって補正された本願発明の発明特定事項である「スルーホールの両端において・・・分離している」は、出願当初の明細書及び特許請求の範囲に直接的な記載はなく、同日付けで提出された意見書において図１及び図２に基づいて補正した旨の主張があるので、「スルーホールの両端」という用語の意味について、まず検討する。
　本願発明における「スルーホール」とは、明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、基板に設けた貫通孔であることが分かる。
　すなわち、実施形態（図１の実施形態１，２は円筒体、図２の実施形態３は円錐台）では、スルーホールの内周壁と電気接続部との間に、応力緩和層を設ける旨記載され、スルーホールの開口の一方を閉塞したスルーホール構造である旨記載されていることからも明らかである。
　そして、「スルーホールの両端」とは、上記貫通孔を構成する円筒体あるいは円錐台の上面及び下面になる部分であり、基板と面一となる部分であることが分かる。
　　　
（２）−２　引用文献の検討１
　引用文献において、スルーホール壁面に中間層５ａ，５ｂを設け、その上に導体層３ａ，３ｂ導体層を設ける旨の記載があり、当該記載と図面を参酌すると、スルーホール２とはセラミック基板１に設けた貫通孔であることが分かる。そして、スルーホール２の両端とは、貫通孔を構成する円筒体の上面及び下面になる部分であることは明らかであるから、引用文献に記載された発明においても、「スルーホールの両端」では、中間層５ａ，５ｂ及び導体層３ａ，３ｂ導体層は分離しているといえる。
　よって、相違点２について検討すると、引用文献には、本願発明における「スルーホールの両端において、基板と電気接続部とが応力緩和層によって分離している」旨の記載が開示されていることになり、相違点２は実質的な相違点ではないことになる。
  
（２）−３　引用文献の検討２
　引用文献において、「スルーホールの両端」とは、貫通孔を構成する円筒体上面及び下面になる部分ではあるが、仮に、貫通孔に設けた中間層５ａ，５ｂ及び導体層３ａ，３ｂ導体層を含む円筒体の上面及び下面として、相違点２をさらに検討する。
　「スルーホールの両端」に関して、本願発明においては「基板と電気接続部とが応力緩和層によって分離している」のに対して、引用文献に記載された発明においては、「基板と電気接続部とが応力緩和層によって部分的に分離してる」点に、相違点２は帰着することになる。
　そこで、検討すると、本願発明における課題は、そもそも、例えば、段落【０００４】に記載されるように「基板と電気接続部との間の熱膨張率の（線膨張係数〉の違いにより熱応力が発生し・・・熱応力を十分に低減する」及び段落【００１１】に「電気接続部の熱応力が基板に加わることを緩和する」ことであり、そのために段落【０００６】に「電気接続部の熱応力を吸収する導電性の電気接続部を、前記応力緩和層に設け」たものである。
　一方、引用文献においても、電気接続部の熱応力が基板に加わることを緩和することを目的とする旨の記載があり、応力緩和のために電気接続部の電気接続部の熱応力を吸収する導電性の電気接続部を、前記応力緩和層に設けているといえることから、本願発明と引用文献に記載された発明とは、解決しようとする課題及び具体的手段において両者は軌を一にするものであり、熱応力の緩和の程度あるいは基板上の配線パターンの自由度を考慮して、相違点２に係る本願発明の発明特定事項のように特定することは、当業者が適宜なし得る設計上の問題にすぎないものである。
　　　
（２）−４　相違点２についてのむすび
　結局、相違点２は、実質的な相違点とはいえないか又は、相違点２に係る本願発明の発明特定事項のように特定することは、当業者が容易に推考し得るものであるといえる。
　　
　また、本願発明を全体として検討しても、引用文献に記載された発明及び周知技術から予測される以上の格別の効果を奏するとも認めることができない。
　　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。