(57)【要約】【課題】電子回路基板の裏表が逆になった状態で電子回路基板がケースに収容されることを防止することができ、基板本体における有効面積の割合を高めることができる電子制御装置を得る。【解決手段】電子制御装置１において、基板本体５の後端部における第１の面６及び第２の面７の少なくともいずれかには、凸部９が設けられている。凸部９は、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たとき、保持部１１から外れた干渉回避位置に配置されている。凸部９の位置が干渉回避位置になっている状態から、電子回路基板２が裏返って第１の面６及び第２の面７のそれぞれの位置が入れ替わった場合、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たときの凸部９の位置は、保持部１１の少なくとも一部に重なる干渉位置になる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面及び第２の面を持つ基板本体と、前記第１の面及び前記第２の面の少なくともいずれかに設けられている電子部品とを有する電子回路基板、及び
前記電子回路基板を収容しているケース
を備え、
前記ケースの奥行き方向前端部には、開口部が設けられ、
前記ケースの奥行き方向後端部には、前記ケース内に突出する保持部が設けられ、
前記基板本体の後端部は、前記保持部に設けられた保持用溝に嵌っており、
前記基板本体の後端部における前記第１の面及び前記第２の面の少なくともいずれかには、凸部が設けられており、
前記凸部は、前記ケースの奥行き方向に沿って見たとき、前記保持部から外れた干渉回避位置に配置されており、
前記凸部の位置が前記干渉回避位置になっている状態から、前記電子回路基板が裏返って前記第１の面及び前記第２の面のそれぞれの位置が入れ替わった場合、前記ケースの奥行き方向に沿って見たときの前記凸部の位置は、前記保持部の少なくとも一部に重なる干渉位置になる電子制御装置。
【請求項２】
前記基板本体には、前記電子部品とは異なる実装部品が前記凸部として設けられている請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記凸部は、はんだ材で構成されている請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記基板本体には、前記電子部品からの熱を外部へ放出させる放熱パターンが設けられており、
前記凸部は、前記放熱パターンに設けられている請求項３に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記基板本体には、前記電子部品が電気的に接続された電気配線が設けられており、
前記凸部は、前記電気配線に設けられている請求項３に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記凸部は、前記電子部品から電気的に遮断されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路基板がケースに収容されている電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に複数のコネクタを設け、コネクタをケースから露出させた状態で基板をケース内に差し込んだ後、ケース内に樹脂を充填した防水型の電子制御装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来、基板の表裏が逆になった状態で基板がケースに差し込まれることを防止するために、基板の表面及び裏面のうち表面にのみ凸部を設けるとともに、ケースの差込口にストッパを設け、基板の表裏が逆になった状態で基板をケースに差し込むと凸部がストッパに当たるようにした回路基板付きケースが提案されている。凸部は基板の左右両側に設けられ、ストッパはケースの差込口の左右両側に設けられている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４４７１９９３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７１１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献２に示されている従来の回路基板付きケースでは、基板を正規の状態でケースに差し込む場合にストッパが基板の裏面に対向するので、基板の裏面におけるストッパが対向する領域は、電子部品を配置することができない部品配置禁止領域になる。また、左右両側のストッパに対して移動しながら基板がケースに差し込まれるので、基板の裏面の左右両側において基板の差し込み方向の全域にわたって部品配置禁止領域が生じてしまう。これにより、部品配置禁止領域が広がってしまい、電気配線及び電子部品を配置可能な領域の面積である有効面積の割合が基板において小さくなってしまう。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、電子回路基板の裏表が逆になった状態で電子回路基板がケースに収容されることを防止することができ、基板本体における有効面積の割合を高めることができる電子制御装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による電子制御装置は、第１の面及び第２の面を持つ基板本体と、第１の面及び第２の面の少なくともいずれかに設けられている電子部品とを有する電子回路基板、及び電子回路基板を収容しているケースを備え、ケースの奥行き方向前端部には、開口部が設けられ、ケースの奥行き方向後端部には、ケース内に突出する保持部が設けられ、基板本体の後端部は、保持部に設けられた保持用溝に嵌っており、基板本体の後端部における第１の面及び第２の面の少なくともいずれかには、凸部が設けられており、凸部は、ケースの奥行き方向に沿って見たとき、保持部から外れた干渉回避位置に配置されており、凸部の位置が干渉回避位置になっている状態から、電子回路基板が裏返って第１の面及び第２の面のそれぞれの位置が入れ替わった場合、ケースの奥行き方向に沿って見たときの凸部の位置は、保持部の少なくとも一部に重なる干渉位置になる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明による電子制御装置によれば、電子回路基板の表裏が逆になった状態でケース内に電子回路基板を誤って挿入した場合に、凸部を保持部に干渉させることができる。これにより、電子回路基板の裏表が逆になった状態で電子回路基板がケースに収容されることを防止することができる。また、ケースへの挿入方向の全域にわたって部品配置禁止領域が基板本体に生じてしまうことを回避することができ、基板本体における有効面積の割合を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１による内燃機関の電子制御装置を示す斜視図である。
【図２】図１の開口部から見たときのケースを示す正面図である。
【図３】図１の電子制御装置を示す上面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図１の電子回路基板の表裏が逆になった状態で電子回路基板をケース内に挿入する状態を示す斜視図である。
【図６】図５の凸部と保持部とが互いに干渉しているときの電子回路基板及びケースを示す上面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】この発明の実施の形態２による電子制御装置の凸部が設けられている部分を示す拡大上面図である。
【図９】この発明の実施の形態３による電子制御装置の凸部が設けられている部分を示す拡大上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による内燃機関の電子制御装置を示す斜視図である。図において、電子制御装置１は、電子回路基板２と、電子回路基板２が収容されている樹脂製のケース３とを有している。この例では、電子制御装置１が、内燃機関を制御する内燃機関の電子制御装置になっている。内燃機関としては、例えば四輪又は二輪の自動車に設けられているエンジンが挙げられる。
【００１１】
ケース３は、扁平の筒状部３ａと、筒状部３ａの長手方向端部を塞ぐケース端壁部３ｂとを有している。ケース３の奥行き方向は筒状部３ａの長手方向と一致しており、ケース３の幅方向は筒状部３ａの幅方向と一致している。これにより、ケース３の奥行き方向前端部には、開口部４が設けられている。ここでは、図１に示すように、ケース３の奥行き方向をＸ方向とし、ケース３の幅方向をＹ方向としている。
【００１２】
電子回路基板２は、電子回路基板２の幅方向をケース３の幅方向Ｙに一致させ、電子回路基板２の奥行き方向をケース３の奥行き方向Ｘに一致させた状態で、ケース３内に配置されている。また、電子回路基板２は、開口部４からケース３の奥行き方向Ｘに沿った矢印Ａの方向へケース３内に挿入されている。電子回路基板２の前端部は、開口部４に配置されている。ケース３内には、電子回路基板２の前端部を露出させた状態で樹脂等の充填材が充填されている。
【００１３】
電子回路基板２は、樹脂製の基板本体５と、基板本体５に設けられている図示しない複数の電子部品とを有している。
【００１４】
基板本体５は、第１の面６及び第２の面７を有している。第１の面６及び第２の面７は、基板本体５の厚さ方向について互いに対向する平行な面である。複数の電子部品は、第１の面６及び第２の面７の少なくともいずれかに設けられている。この例では、第１の面６及び第２の面７のそれぞれに電子部品が実装されている。電子部品としては、例えば半導体チップが用いられている。
【００１５】
基板本体５の前端部には、複数の接触端子８が設けられている。基板本体５の第１の面６及び第２の面７のそれぞれには、複数の電子部品及び複数の接触端子８を電気的に接続する電気配線である図示しない配線パターンが設けられている。配線パターンは、銅等の金属で構成されている。これにより、基板本体５には、複数の電子部品同士を電気的に接続して構成された電子制御システムの制御回路が設けられている。
【００１６】
内燃機関が設けられている車体には、図示しない車体側コネクタが設けられている。車体側コネクタには、複数の車体配線を束にして構成されたワイヤハーネスが繋がっている。車体側コネクタは、コネクタハウジングと、コネクタハウジング内に配置された複数のコネクタ端子とを有している。複数のコネクタ端子は、ワイヤハーネスの複数の車体配線が個別に接続されている。
【００１７】
車体側コネクタは、ケース３の開口部４に嵌った状態で電子制御装置１に接続されている。車体側コネクタが電子制御装置１に接続されている状態では、基板本体５の前端部が車体側コネクタのコネクタハウジング内に差し込まれている。基板本体５の前端部が車体側コネクタのコネクタハウジング内に差し込まれている状態では、複数の接触端子８が複数のコネクタ端子にそれぞれ接触し、各接触端子８が各車体配線に電気的に接続されている。電子回路基板２の制御回路は、複数の接触端子８を介して複数の車体配線に電気的に接続されている。
【００１８】
基板本体５の後端部には、凸部９が設けられている。凸部９は、第１の面６及び第２の面７の少なくともいずれかに設けられている。この例では、第１の面６及び第２の面７のそれぞれに凸部９が設けられている。また、この例では、凸部９は、複数の電子部品から電気的に遮断され、制御回路から電気的に独立している。第１の面６に設けられた凸部９の形状と、第２の面７に設けられた凸部９の形状とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【００１９】
基板本体５には、例えば、制御回路を構成する複数の電子部品とは異なる半導体チップ等の実装部品を凸部９として設けてもよいし、はんだ材で構成した凸部９を設けてもよい。
【００２０】
実装部品を凸部９とする場合、例えばはんだフロー又はリフローにより、実装部品を基板本体５に実装する。このようにすれば、制御回路を構成する複数の電子部品と同時に、実装部品を凸部９として基板本体５に実装することができ、電子制御装置１の製造工程数が増えないようにすることができる。
【００２１】
はんだ材で凸部９を構成する場合、基板本体５に金属パターンを設け、基板本体５の金属パターンにはんだ材を塗布することにより凸部９を形成する。また、はんだ材で凸部９を構成する場合、実装部品を基板本体５に実装する場合と同様に、例えばはんだフロー又はリフローにより、基板本体５に対する複数の電子部品の実装と、はんだ材による凸部９の形成とを同時に行う。このようにすれば、凸部９を形成するための別の部品を用いる必要がなくコストアップを抑制することができるとともに、複数の電子部品の実装と同時に凸部９を基板本体５に形成することができ、電子制御装置１の製造工程数が増えないようにすることができる。凸部９は第１の面６及び第２の面７のいずれか一方にのみ設けてもよいが、はんだ材で凸部９を構成する場合、はんだ材の厚さが数十μｍ〜数百μｍになることが通常であることから、必要な場合には凸部９は第１の面６及び第２の面７のそれぞれに形成する。
【００２２】
図２は、図１の開口部４から見たときのケース３を示す正面図である。また、図３は、図１の電子制御装置１を示す上面図である。さらに、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。ケース３内には、図２に示すように、保持部１１と、一対のガイドレール１２とが設けられている。
【００２３】
保持部１１は、図３及び図４に示すように、ケース３の奥行き方向後端部、即ちケース端壁部３ｂに設けられている。また、保持部１１は、ケース端壁部３ｂから開口部４に向けてケース３内に突出している。保持部１１には、基板本体５の後端部が嵌る保持用溝１３が設けられている。保持用溝１３は、ケース３の幅方向Ｙに沿って設けられている。保持用溝１３の深さ方向は、ケース３の奥行き方向Ｘと一致している。
【００２４】
一対のガイドレール１２は、ケース３の奥行き方向Ｘに沿ってケース３の内面に平行に設けられた溝である。また、一対のガイドレール１２は、ケース３の幅方向Ｙについて互いに対向している。基板本体５の一対の側部は、一対のガイドレール１２に個別に嵌っている。これにより、ケース３に対する電子回路基板２の変位は、一対のガイドレール１２によってケース３の幅方向Ｙについて規制されている。電子回路基板２が開口部４からケース３内に挿入されるときには、基板本体５が一対のガイドレール１２によってケース３の奥行き方向Ｘへ案内される。
【００２５】
開口部４からケース３の奥行き方向Ｘに沿ってケース３内を見たとき、一対のガイドレール１２間を結ぶ直線の中心を通る直交中心線を仕切り線Ｐとし、仕切り線Ｐで仕切られたケース３内の２つの領域を第１の領域Ｑ及び第２の領域Ｒとすると、保持部１１は、図２に示すように、第１の領域Ｑ及び第２の領域Ｒのいずれか一方にのみ配置されている。この例では、ケース３の奥行き方向Ｘに沿ってケース３を見たとき、保持部１１が第１の領域Ｑに配置されている。
【００２６】
第１の面６及び第２の面７の向きがケース３に対して正しい向きになっている正規の状態で電子回路基板２が一対のガイドレール１２に嵌っている場合、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たときの凸部９の位置は、第１の領域Ｑ及び第２の領域Ｒのうち保持部１１と異なる領域内の位置になり、保持部１１から外れた干渉回避位置になる。
【００２７】
これに対して、凸部９の位置が干渉回避位置になっている正規の状態から、電子回路基板２が裏返って第１の面６及び第２の面７のそれぞれの位置が入れ替わった場合、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たときの凸部９の位置は、第１の領域Ｑ及び第２の領域Ｒのうち保持部１１と同じ領域内の位置になり、保持部１１の少なくとも一部に重なる干渉位置になる。
【００２８】
ケース３内では、電子回路基板２が正規の状態で配置されており、基板本体５の後端部が保持用溝１３に嵌っている。保持部１１は、基板本体５の後端部が保持用溝１３に嵌まっている状態で電子回路基板２を保持している。
【００２９】
ケース３の奥行き方向Ｘに沿ってケース３を見たときの凸部９及び保持部１１は、図２及び図３に示すように、第１の領域Ｑ及び第２の領域Ｒの互いに異なる領域に配置されている。この例では、ケース３の奥行き方向Ｘに沿ってケース３を見たとき、保持部１１が第１の領域Ｑに配置され、凸部９が第２の領域Ｒに配置されている。これにより、凸部９の位置が干渉回避位置になり、凸部９と保持部１１との干渉がケース３の奥行き方向について回避されている。
【００３０】
また、凸部９及び保持部１１は、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たとき、仕切り線Ｐに関して対称となる位置に配置されている。これにより、凸部９の位置が干渉回避位置となっている状態から、電子回路基板２が裏返って第１の面６及び第２の面７のそれぞれの位置が入れ替わると、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たときの凸部９の位置は、保持部１１の少なくとも一部に重なる干渉位置になる。即ち、電子回路基板２の表裏が正規の状態から逆になると、ケース３の奥行き方向Ｘについて凸部９が保持部１１に干渉することになる。
【００３１】
さらに、図３に示すように、ケース３の幅方向側面から保持部１１までの距離Ｌ１と、保持部１１の幅方向寸法Ｌ２との合計寸法（Ｌ１＋Ｌ２）は、ケース３の幅方向側面から仕切り線Ｐまでの距離よりも小さくなっている。また、保持用溝１３の深さ寸法Ｌ３は、基板本体５の後端面から凸部９までの距離Ｌ４よりも大きくなっている。即ち、Ｌ３＞Ｌ４になっている。これにより、電子回路基板２がケース３内に収容されている状態では、ケース３の幅方向に沿って見たとき、凸部９が保持部１１の少なくとも一部に重なっている。
【００３２】
凸部９の形状及び位置は、電子回路基板２の表裏が逆になった状態で電子回路基板２がケース３内に挿入されるとき、即ちケース３に対して電子回路基板２が誤挿入されるときに凸部９が保持部１１と干渉するのであれば、どのような形状及び位置であってもよい。
【００３３】
次に、電子制御装置１の製造方法について説明する。電子制御装置１を製造するときには、まず、基板本体５の一対の側部を一対のガイドレール１２にそれぞれ嵌めた後、一対のガイドレール１２の案内によりケース３の奥行き方向Ｘに沿って電子回路基板２を開口部４からケース３内に挿入する。このとき、電子回路基板２が正規の状態である場合には、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たとき、保持部１１が第１の領域Ｑに存在し、凸部９が第２の領域Ｒに存在しており、凸部９の位置が保持部１１から外れた干渉回避位置になっている。これにより、凸部９と保持部１１との干渉がケース３の奥行き方向について回避される。
【００３４】
この後、電子回路基板２は、ケース３の奥行き方向後端部に存在する保持部１１の保持用溝１３に基板本体５の後端部が押し込まれるまでケース３内に挿入する。これにより、図３及び図４に示すように、基板本体５の後端部が保持用溝１３に嵌り、電子回路基板２が保持部１１に保持される。このようにして、電子回路基板２がケース３内に収容される。
【００３５】
この後、ケース３内に樹脂等の充填材を充填し、ケース３内に充填した充填材を硬化させる。これにより、電子回路基板２がケース３内に固定され、電子制御装置１が完成する。
【００３６】
電子回路基板２では、基板本体５の第１の面６及び第２の面７のいずれの面にも電子部品が設けられているので、電子回路基板２の表裏の判別がしにくくなっている場合がある。この場合、電子回路基板２の表裏が正規の状態に対して逆になった状態で電子回路基板２をケース３内に挿入してしまうおそれがある。
【００３７】
次に、電子回路基板２の表裏が逆になった状態で電子回路基板２をケース３内に挿入した場合、即ちケース３に対して電子回路基板２を誤挿入した場合について説明する。図５は、図１の電子回路基板２の表裏が逆になった状態で電子回路基板２をケース３内に挿入する状態を示す斜視図である。電子回路基板２の表裏が正しい正規の状態から、電子回路基板２を裏返して電子回路基板２の表裏を逆にすると、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たときの凸部９の位置は、電子回路基板２の表裏が正しいときの干渉回避位置から、仕切り線Ｐに関して対称となる干渉位置に変わる。この例では、電子回路基板２の表裏が正しい正規の状態から、電子回路基板２を裏返して電子回路基板２の表裏を逆にすると、凸部９の位置が、第２の領域Ｒ内から、保持部１１と同じ第１の領域Ｑ内に変わる。これにより、ケース３の奥行き方向Ｘに沿って見たときに凸部９は、保持部１１の少なくとも一部に重なる。
【００３８】
従って、ケース３に対して電子回路基板２を誤挿入すると、ケース３の奥行き方向について凸部９が保持部１１の少なくとも一部に干渉し、基板本体５の後端部が保持用溝１３の奥まで嵌らなくなる。これにより、電子回路基板２をケース３内に収容することが物理的に不可能になる。
【００３９】
図６は、図５の凸部９と保持部１１とが互いに干渉しているときの電子回路基板２及びケース３を示す上面図である。また、図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。凸部９が保持部１１に干渉している状態では、基板本体５の後端部が保持用溝１３の奥まで入らないため、電子回路基板２の前端部がケース３の開口部４から突出している。即ち、電子回路基板２の表裏が正しい場合に比べて、図６に示すように、保持用溝１３の深さ寸法Ｌ３と距離Ｌ４との差（Ｌ３−Ｌ４）だけ、電子回路基板２の位置がケース３に対して開口部４側へずれ、電子回路基板２の前端部がケース３の開口部４から突出する。これにより、電子回路基板２の表裏が逆であることを一目で判別することができる。
【００４０】
この後、電子回路基板２をケース３から引き出し、電子回路基板２の表裏を正しくすることにより、電子回路基板２をケース３内に収容することが可能になる。
【００４１】
完成した電子制御装置１は、車体側コネクタに電子回路基板２の前端部を差し込んだ状態で車体に取り付けられる。
【００４２】
このような電子制御装置１では、基板本体５の第１の面６及び第２の面７のそれぞれに凸部９が設けられ、ケース３の奥行き方向に沿って見たときの凸部９が保持部１１から外れた干渉回避位置に配置されており、電子回路基板２を裏返すと、ケース３の奥行き方向に沿って見たときの凸部９の位置が保持部１１の少なくとも一部に重なる干渉位置になるので、電子回路基板２の表裏が逆になった状態でケース３内に電子回路基板２を誤って挿入した場合に、凸部９を保持部１１に干渉させることができる。これにより、基板本体５の後端部を保持用溝１３に嵌めることができず、電子回路基板２の表裏が逆であることを容易に判別することができる。従って、電子回路基板２の表裏が逆になった誤った状態で電子回路基板２がケース３に収容されることを防止することができる。また、電子部品を配置できない部品配置禁止領域を、基板本体５の後端部の一部の領域、即ち凸部９の領域と保持用溝１３に嵌る領域とに縮小することができ、ケース３への挿入方向の全域にわたって部品配置禁止領域が基板本体５に生じてしまうことを回避することができる。これにより、電気配線及び電子部品を配置可能な領域の面積である有効面積の割合を基板本体５において高めることができる。従って、電子回路基板２の小型化又は高密度化を図ることができ、電子制御装置１の小型化又は高機能化を図ることができる。
【００４３】
例えば、背景技術として記載した特許文献２に示されている従来の回路基板付きケースでは、左右両側のストッパが対向する基板の部分の幅が仮にそれぞれ３ｍｍであるとすると、基板を挿入するときのがたつきを考慮して２ｍｍ程度余裕を持たせて、電子部品を配置できない部品配置禁止領域を基板の左右両側の端部で５ｍｍずつ設ける必要がある。また、特許文献２に示されている従来の回路基板付きケースでは、基板の左右両側において基板の挿入方向の全域にわたって部品配置禁止領域が生じるので、基板の奥行き方向の長さを６０ｍｍと仮定した場合、６０×５×２＝６００ｍｍ２の領域を部品配置禁止領域とする必要がある。
【００４４】
これに対して、本実施の形態によれば、保持部１１の幅方向寸法Ｌ２及び保持用溝１３の深さ寸法Ｌ３をそれぞれ５ｍｍであるとすると、保持用溝１３に嵌る基板本体５の領域の面積は、第１の面６及び第２の面７のそれぞれの面を考慮して、５×５×２＝５０ｍｍ２になる。また、幅方向寸法１．６×奥行き方向寸法０．８ｍｍの半導体部品を凸部９とした場合、凸部９の領域の面積は、第１の面６及び第２の面７のそれぞれの面を考慮して、１．６×０．８×２＝２．５６ｍｍ２になる。従って、合計の５０＋２．５６＝５２．５６ｍｍ２の領域が部品配置禁止領域になる。このようなことから、本実施の形態によれば、特許文献２と比べて部品配置禁止領域を大きく縮小させることができる。即ち、基板設計の制約が抑えられ、同じ基板本体５の面積でも、制御回路をより高密度に構成することができ、電子制御装置１の小型化又は高機能化を図ることができる。また、ケース３に対する電子回路基板２の誤挿入が防止されるので、電子制御装置１の不良品の発生率を抑制することができ、電子制御装置１の組立の効率化及び品質の向上を図ることができる。
【００４５】
また、凸部９は、電子制御システムの回路を構成する複数の電子部品から電気的に遮断されているので、電子回路基板２の表裏を逆にしてケース３内に電子回路基板２を誤って挿入したときに凸部９が保持部１１に接触して凸部９の変形又は脱落が発生したとしても、凸部９の異常が制御回路に悪影響を与えることを防止することができ、電子制御装置１の機能を確保することができる。
【００４６】
なお、上記の例では、第１の面６及び第２の面７のそれぞれに凸部９が設けられているが、第１の面６及び第２の面７のいずれか一方にのみ凸部９を設けてもよい。このようにすれば、凸部９の領域をさらに小さくすることができ、基板本体５における部品配置禁止領域をさらに縮小化させることができる。これにより、基板本体５における有効面積の割合をさらに高めることができる。
【００４７】
実施の形態２．
図８は、この発明の実施の形態２による電子制御装置１の凸部９が設けられている部分を示す拡大上面図である。基板本体５には、複数の電子部品及び複数の接触端子８を電気的に接続する電気配線である第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２が設けられている。第１の配線パターン２１は第１の面６に設けられており、第２の配線パターン２２は第２の面７に設けられている。第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２は、銅等の金属で構成されている。
【００４８】
凸部９は、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のそれぞれに形成されている。この例では、凸部９がはんだ材で構成されている。基板本体５、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のそれぞれの表面は、ソルダレジストと呼ばれる絶縁体で覆われている。第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のそれぞれの凸部９が形成されている箇所では、ソルダレジストが除去されている。
【００４９】
基板本体５には、基板本体５を厚さ方向に貫通する複数のバイア２３が設けられている。第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２は、各バイア２３を介して互いに電気的に接続されている。この例では、図８に示すように、基板本体５の厚さ方向に沿って見たときの凸部９の領域内に、一部のバイア２３が設けられている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００５０】
次に、基板本体５に凸部９を設ける方法について説明する。まず、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のうち、凸部９を形成する箇所のソルダレジスタを除去し、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のそれぞれの一部を露出させておく。この後、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２の露出された部分に盛り上がるようにしてはんだ材を塗布し、塗布したはんだ材を硬化させることにより凸部９を形成する。
【００５１】
このような電子制御装置１では、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のそれぞれに凸部９が設けられているので、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターンのそれぞれの一部を凸部９の領域に配置することができ、基板本体５の面積を有効に活用することができる。即ち、凸部９の領域に電気配線を配置しない場合、基板本体５において電気配線及び電子部品を配置可能な領域の面積である有効面積が縮小してしまうが、本実施の形態では、凸部９を設ける領域に、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のそれぞれの一部を配置する領域を兼用させることで、基板本体５の有効面積を縮小させずに、凸部９を基板本体５に設けることができる。
【００５２】
なお、上記の例では、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のそれぞれに凸部９が形成されているが、第１の配線パターン２１及び第２の配線パターン２２のいずれか一方にのみ凸部９を形成してもよい。
【００５３】
また、上記の例では、凸部９の領域内にバイア２３が設けられているが、凸部９の領域内にバイア２３はなくてもよい。
【００５４】
実施の形態３．
図９は、この発明の実施の形態３による電子制御装置１の凸部９が設けられている部分を示す拡大上面図である。基板本体５には、複数の電子部品及び複数の接触端子８を電気的に接続する電気配線である配線パターン３１と、配線パターン３１から離して配置されている図示しない放熱パターンとが設けられている。
【００５５】
配線パターン３１及び放熱パターンは、銅等の金属で構成されている。また、配線パターン３１及び放熱パターンは、第１の面６及び第２の面７のそれぞれに設けられている。
【００５６】
凸部９は、配線パターン３１から離れた状態で放熱パターンに設けられている。この例では、第１の面６及び第２の面７のそれぞれに凸部９が設けられている。凸部９は、はんだ材で構成されている。
【００５７】
基板本体５に実装されている複数の電子部品の中には、発熱部品３２が含まれている。発熱部品３２は、部品本体３２ａと、部品本体３２ａから突出して配線パターン３１に接続されている複数の電気端子３２ｂと、部品本体３２ａから突出して凸部９に接続されている放熱端子３２ｃとを有している。各電気端子３２ｂは、はんだ付けにより配線パターン３１に接続されている。また、放熱端子３２ｃは、はんだ付けにより凸部９に接続されている。
【００５８】
発熱部品３２からの熱は、放熱端子３２ｃから凸部９を介して放熱パターンに伝わる。放熱パターン及び凸部９は、発熱部品３２からの熱を外部へ放出させる。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００５９】
次に、基板本体５に凸部９を設ける方法について説明する。基板本体５に設けられた放熱パターンの凸部９を形成する部分にはんだ材を設け、リフロー等によって発熱部品３２を基板本体５に実装する。これにより、基板本体５に対する発熱部品３２の実装と同時に、凸部９が基板本体５に設けられる。
【００６０】
このような電子制御装置１では、発熱部品３２からの熱を外部へ放出させる放熱パターンが基板本体５に設けられ、凸部９が放熱パターンに設けられているので、放熱パターンの一部を凸部９の領域に配置することができ、基板本体５の面積を有効に活用することができる。即ち、放熱パターンは、熱抵抗を下げて放熱性能を向上させるために広く形成することが望ましいが、放熱パターンの配置面積を広くすると基板本体５の有効面積が縮小してしまう。本実施の形態では、凸部９を設ける領域に、放熱パターンの一部を配置することで、基板本体５の有効面積の縮小量を抑制しながら、放熱性能の向上と、ケース３に対する電子回路基板２の誤挿入の防止とを図ることができる。
【００６１】
なお、上記の例では、第１の面６及び第２の面７のそれぞれに凸部９が設けられているが、第１の面６及び第２の面７のいずれか一方にのみ凸部９を設けてもよい。
【００６２】
なお、上記の例では、凸部９がはんだ材で構成されているが、制御回路を構成する電子部品とは異なる実装部品を凸部９として基板本体５に設けてもよい。
【００６３】
また、各上記実施の形態では、第１の面６及び第２の面７のそれぞれに電子部品が設けられているが、第１の面６及び第２の面７のいずれか一方にのみ電子部品を設けてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  電子制御装置、２  電子回路基板、３  ケース、４  開口部、５  基板本体、６  第１の面、７  第２の面、９  凸部、１１  保持部、１３  保持用溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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