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　特願２００７−２４３８１８「ＬＥＤパッケージの製造方法及び白色光源モジュールの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　４月　３日出願公開、特開２００８−　７８６５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１９年９月２０日（パリ条約による優先権主張　２００６年９月２１日、大韓民国）の出願であって、平成２２年１１月２６日に手続補正がなされたが、同年１２月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年５月１０日に拒絶査定不服審判が請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである（以下、平成２３年５月１０日になされた手続補正を「本件補正」という。）。
　
第２　本件補正についての却下の決定
　
１　結論
　
　本件補正を却下する。
　
２　理由
　
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１につき、補正前（平成２２年１１月２６日付けの手続補正後のもの。）の
「ＬＥＤチップを封止する樹脂モールディング部を形成する工程と、
　スプレーコーティング法で前記樹脂モールディング部の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して前記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜を形成する工程と、
　を含み、
　前記蛍光体薄膜を形成する工程は、円錐型の渦状のスプレーパターンで前記蛍光体含有コーティング剤を前記樹脂モールディング部の表面上に噴霧する工程を含むことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。」
を
「ＬＥＤチップを封止する樹脂モールディング部を形成する工程と、
　スプレーコーティング法で前記樹脂モールディング部の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して前記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜を形成する工程と、
　を含み、
　前記蛍光体薄膜を形成する工程は、円錐型の渦状のスプレーパターンで前記蛍光体含有コーティング剤を前記樹脂モールディング部の表面上に噴霧する工程を含み、
　前記円錐型の渦状のスプレーパターンは、ノズルの端部から出るコーティング剤のビードに斜めの方向にノズルによって圧縮空気を噴射することにより噴霧される蛍光体含有コーティング剤で形成されることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。」
に補正する内容を含むものである。
　
（２）補正の目的
　本件補正は、補正前の請求項１の「円錐型の渦状のスプレーパターン」に関して、「円錐型の渦状のスプレーパターンは、ノズルの端部から出るコーティング剤のビードに斜めの方向にノズルによって圧縮空気を噴射することにより噴霧される蛍光体含有コーティング剤で形成される」との限定を付加するものである。
　よって、本件補正による請求項１についての補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（３）独立特許要件について
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
ア　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、上記（１）において補正後のものとして記載したとおりのものと認める。
　
イ　刊行物の記載及び引用発明
（ア）引用例１ 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された特開２００４−１２７９８８号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の記載ａないしｃがある（下線は審決で付した。以下同じ。）。
ａ　「【００２０】
また、本発明の白色発光装置は、マウントリードのカップ内に配置されたＧａＮ系半導体から成り、紫色の光を発光する発光素子と、前記カップ内に充填され、前記蛍光体が混入された透明樹脂による封止材と、この封止材が充填された前記カップ部分を前記マウントリードの一部と共に透明樹脂で被覆して成る
レンズ状のモールド部材
　
ｂ　「【００７５】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の第４の実施の形態に係る白色ＬＥＤランプの構成を示す断面図である。但し、この図８に示す第４の実施の形態において図４の各部に対応する部分には同一符号を付す。
【００７６】
この図８に示す
白色ＬＥＤランプ
発光素子から発光された光を波長変換してレンズ型の樹脂封止体外部に放射するものであり、リードフレーム６４，６５と、メタルステム６２と、紫色ＬＥＤ１９と、マウント２１と、ボンディングワイヤ２３，２４と、赤緑青黄蛍光体２８〜３１を含まない封止材２６と、外部樹脂６９と、カップ１７ａとを含む構成の他に、外部樹脂６９の外面に密着して包囲し且つ赤緑青黄蛍光体２８〜３１を含有する透光性の蛍光カバー１１２を備えて構成されている
【００７８】
また、
蛍光カバー１１２は、
外部樹脂６９と蛍光カバー１１２との間に空気層が形成されないようにするため、赤緑青黄蛍光体２８〜３１を含む樹脂原料を外部樹脂６９に直接噴霧した後、硬化させて蛍光カバー１１２を形成し
　
ｃ　「【００７９】
このように構成された白色ＬＥＤランプ１１０において、紫色ＬＥＤ１９からの出射光は、封止材２６及び外部樹脂６９を介して蛍光カバー１１２に入射される。この入射光の一部が赤緑青黄蛍光体２８〜３１により吸収され、同時に波長変換されて外部へ出射される。これによって蛍光カバー１１２の外面から観測される発光色は、それらの光を合成した色となり、例えば前述の原理から白色となる。
【００８０】
このように、第４の実施の形態の白色ＬＥＤランプ１１０によれば、紫色ＬＥＤ１９の
樹脂封止体である
【００８１】
また、封止材２６及び外部樹脂６９では、赤緑青黄蛍光体２８〜３１を含有しないので、赤緑青黄蛍光体２８〜３１による光散乱が生じない。また、蛍光カバー１１２は薄いフィルム状を成すので、赤緑青黄蛍光体２８〜３１による光散乱は比較的小さい。このため、外部樹脂６９の
レンズ部の形状を
半球状
　
ｄ　上記ｂに「蛍光カバーは、外部樹脂と蛍光カバーとの間に空気層が形成されないようにするため、赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を外部樹脂に直接噴霧した後、硬化させて形成した」と記載されていることに照らして、引用例１には、「白色ＬＥＤランプの製造方法」に関して、「外部樹脂と蛍光カバーとの間に空気層が形成されないようにするため、赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を外部樹脂に直接噴霧」する工程の後、「硬化させて蛍光カバーを形成」する工程を有する白色ＬＥＤランプの製造方法の発明が記載されているといえる。
　
ｅ　引用発明１
　上記ａないしｄによれば、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。
「発光素子から発光された光を波長変換してレンズ部の形状を半球状としたレンズ型の樹脂封止体外部に放射するものであり、リードフレームと、メタルステムと、紫色ＬＥＤと、マウントと、ボンディングワイヤと、赤緑青黄蛍光体を含まない樹脂封止体である封止材と、レンズ状のモールド部材である外部樹脂と、カップとを含む構成の他に、外部樹脂の外面に密着して包囲し且つ赤緑青黄蛍光体を含有する透光性の蛍光カバーを備えて構成されている白色ＬＥＤランプの製造方法であって、
　蛍光カバーは、外部樹脂と蛍光カバーとの間に空気層が形成されないようにするため、赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を外部樹脂に直接噴霧した後、硬化させて形成した白色ＬＥＤランプの製造方法。」（以下「引用発明１」という。）
　
（イ）引用例２ 
　本願の優先日前に頒布された特開平４−４０６０号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の記載ａがある。
ａ　「〔従来の技術〕
従来、ノズル孔から流出する液体又は溶融体のスプレイパターンを圧縮気体の吹き当てによって変形させる方法としては次のようなものがあった。・・・次に、溶融体において最近行なわれているスワール（Ｓｗｉｒｌ）スプレイという方法がある。この方法は、ノズル孔から線状下向きに吐出されてくる溶融体に対して、鎖孔を中心とした円周上に等間隔に設けられた複数個の気体噴出孔（３３０ａ、３３０ｂ、・・・）より、加熱圧縮気体を上記線状溶融体（ＨＢ）の外周面にほぼ接するように噴出し（Ａａ、Ａｂ、・・・）、上記線状溶融体をらせん状（ＨＢ２、ＨＢ２´）に渦を巻かせ乍ら降下せしめて被塗物面上に塗布（Ｆｉｃ）するものであった（第４４図参照）。」（第３頁右下欄第１３行〜第４頁左上欄第１８行）
　
ｂ　引用発明２
　上記ａによれば、引用例２には、次の発明が記載されているものと認められる。
「ノズル孔から線状下向きに吐出されてくる溶融体に対して、鎖孔を中心とした円周上に等間隔に設けられた複数個の気体噴出孔より、加熱圧縮気体を上記線状溶融体の外周面にほぼ接するように噴出し、上記線状溶融体をらせん状に渦を巻かせ乍ら降下せしめて被塗物面上に塗布するスワール（Ｓｗｉｒｌ）スプレイという方法。」（以下「引用発明２」という。）
　
（ウ）引用例３ 
　本願の優先日前に頒布された特開２００４−２９０９４７号公報（以下「引用例３」という。）には、以下の記載ａないしｃがある。
ａ　「【請求項１】
一端が開放面を有した中空立体形状の被塗物にスプレイノズルから液体又は溶融体を該開放面側から該被塗物内面に向けて噴出し該被塗物の内面に塗布する中空立体形状被塗物の内面への液体又は溶融体の塗布方法であって、該スプレイノズルから噴出される液体又は溶融体の塗布パターン幅を該中空立体形状被塗物の軸線方向の内面形状幅にほぼ見合うように間欠的に変化させながら該中空立体形状被塗物の内面に液体又は溶融体を塗布することを特徴とする中空立体形状被塗物の内面への
液体又は溶融体の塗布方法。
　
ｂ　「【００１６】
スプレイガン５には、
液体通路８ｂが設けられ
ガン本体の下部先端にはエアスプレイノズル１０が
取付けられており、該ノズル１０はスワールノズルとして
中央部に液体通路１１が形成され、その下端は液体噴出口１１ａとして開口し
該液体通路１１の周囲には、下方斜め方向に指向される
と共に平面的には液体通路１１の縦中心線をやや外されて指向され
、円周方向に略等間隔で複数個
貫通した気体通路１２が形成されて
　
ｃ　「【００２２】
前記のようにして塗布作業開始準備が整えられた後、液体塗布時に、コーン２は図５（Ａ）に示すように開放面２ｂを上にした状態で、高さ位置を固定されたスプレイガン５の真下に図示していない搬送装置によって搬送され停止される。このとき、コーン２はその縦軸線ＡＸとスプレイガン５の
スワールノズル１０
液体とパターンエア（気体）とを同調させて間欠的（パルス的）にノズル１０から噴出させる
【００２６】
しかして、上記のようにして
間欠的にスワールノズル１０の液体噴出口１１ａから下方に噴出される液体３の噴出流は、該液体と同じサイクルで間欠的に複数の気体噴出口１２ａから噴出されるパターンエアＰＡによって粒子化されると共に旋回され
液体粒子の旋回流ＦＷを形成する
【００２７】
そして、そのように旋回しながら噴出される液体粒子旋回流ＦＷは、その噴出パターンＩＳＰの幅Ｗが、液体及びパターンエアの間欠的噴出（供給）とそれらの噴出に同調した液体を霧化するためのパターンエア噴出圧力の間欠的変化によって、図５（Ａ）に示すように、コーン２の縦軸線ＡＸに沿って変化する内面形状幅、即ち、内径、の変化にほぼ対応して変化するように、噴出開始時から噴出終了時にかけて小さい幅から大きい幅へと変化され、このように塗布パターン幅が変化された
中空のほぼ截頭円錐状（円錐台状）
の液体粒子旋回流ＦＷ
　
ｄ　引用発明３
　上記ａないしｃによれば、引用例３には、次の発明が記載されているものと認められる。
「スプレイガンには、液体通路が設けられ、ガン本体の下部先端にはエアスプレイノズルが取付けられており、該ノズルは液体とパターンエア（気体）とを同調させて間欠的（パルス的）にノズルから噴出させるスワールノズルとして、中央部に液体通路が形成され、その下端は液体噴出口として開口し、該液体通路の周囲には、下方斜め方向に指向されると共に平面的には液体通路の縦中心線をやや外されて指向され、円周方向に略等間隔で複数個貫通した気体通路が形成されて、間欠的にスワールノズルの液体噴出口から下方に噴出される液体の噴出流は、該液体と同じサイクルで間欠的に複数の気体噴出口から噴出されるパターンエアによって粒子化されると共に旋回され、中空のほぼ截頭円錐状（円錐台状）の液体粒子旋回流を形成する液体又は溶融体の塗布方法。」（以下「引用発明３」という。）
　
ウ　対比
　本願補正発明と引用発明１を対比する。
（ア）引用発明１の「発光素子」、「赤緑青黄蛍光体」、「赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料」及び「白色ＬＥＤランプ」は、本願補正発明の「ＬＥＤチップ」、「蛍光体」、「蛍光体含有コーティング剤」及び「ＬＥＤパッケージ」にそれぞれ相当する。
　
（イ）引用発明１は、「紫色ＬＥＤ」と、「赤緑青黄蛍光体を含まない樹脂封止体である封止材」と、「レンズ状のモールド部材である外部樹脂」と、「外部樹脂の外面に密着して包囲し且つ赤緑青黄蛍光体を含有する透光性の蛍光カバー」を備え、「蛍光カバー」は、「赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を外部樹脂に直接噴霧した後、硬化させて形成」されるものであるから、「紫色ＬＥＤを、赤緑青黄蛍光体を含まない樹脂封止体である封止材で封止し、レンズ状のモールド部材である外部樹脂でモールドする」工程の後に、「赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を外部樹脂に直接噴霧した後、硬化させて蛍光カバーを形成する」工程を備えるといえる。
　また、引用発明１の「（赤緑青黄蛍光体を含まない樹脂封止体である）封止材」及び「（レンズ状のモールド部材である）外部樹脂」は、両者によって紫色ＬＥＤを封止しモールドするものであるから、引用発明１の上記「紫色ＬＥＤを、（赤緑青黄蛍光体を含まない樹脂封止体である）封止材で封止し、（レンズ状のモールド部材である）外部樹脂でモールドする」工程は、本願補正発明の「ＬＥＤチップを封止する樹脂モールディング部を形成する工程」に相当する。
　
（ウ）上記（イ）で検討したように、引用発明１は「赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を外部樹脂に直接噴霧した後、硬化させて」「蛍光カバー」を形成する工程を備え、引用発明１の「外部樹脂」は、本願補正発明の「ＬＥＤチップを封止する樹脂モールディング部」に相当するから、引用発明１は、「樹脂モールディング部の表面上に赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を直接噴霧した後、樹脂モールディング部の表面上で硬化させて蛍光カバーを形成する」工程を備えるといえる。
　また、樹脂原料を直接噴霧し硬化する工程は、樹脂原料をスプレーコーティング法で塗布する工程を含むから、引用発明１は、「スプレーコーティング法で樹脂モールディング部の表面上に赤緑青黄蛍光体を含む樹脂原料を塗布した後、樹脂モールディング部の表面上に蛍光カバーを形成する」工程を備えるといえる。
　したがって、引用発明１は、本願補正発明の「スプレーコーティング法で前記樹脂モールディング部の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して前記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜を形成する工程」を備える。
　
　以上によれば両者は、
「ＬＥＤチップを封止する樹脂モールディング部を形成する工程と、
　スプレーコーティング法で前記樹脂モールディング部の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して前記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜を形成する工程と、
　を含むＬＥＤパッケージの製造方法。」で一致し、
　
　「蛍光体薄膜を形成する工程」が、本願補正発明では、「円錐型の渦状のスプレーパターンで前記蛍光体含有コーティング剤を前記樹脂モールディング部の表面上に噴霧する工程を含み、前記円錐型の渦状のスプレーパターンは、ノズルの端部から出るコーティング剤のビードに斜めの方向にノズルによって圧縮空気を噴射することにより噴霧される蛍光体含有コーティング剤で形成される」のに対して、引用発明１では、スプレーパターンが円錐型の渦状のものか否かが明らかではなく、また、そのようなスプレーパターンとするための構成も明らかではない点（以下「相違点１」という。）で相違するものと認められる。
　
エ　判断
　上記相違点１について検討する。
　引用発明１の「蛍光カバー」は、上記イ（ア）ｂ及びｃに照らして、「赤緑青黄蛍光体２８〜３１による光散乱」を比較的小さくし、「外部樹脂６９のレンズ部の形状を任意形状（上記実施の形態では半球状）とすることによって所望の光指向性が得られ、波長変換に伴う輝度の低下を最小限に抑制する」ために、「薄いフィルム状を成す」ものであり、そのための手法として「外部樹脂６９と蛍光カバー１１２との間に空気層が形成されないようにするため、赤緑青黄蛍光体２８〜３１を含む樹脂原料を外部樹脂６９に直接噴霧した後、硬化させて蛍光カバー１１２を形成」するものが良いとするものであるから、半球状の形状を有する外部樹脂のレンズ部に直接噴霧した際に半球状のレンズ部の形状に適した噴霧のパターンで噴霧させることが、更に「所望の光指向性が得られ、波長変換に伴う輝度の低下を最小限に抑制する」ことになると理解できる。
　しかるところ、引用発明１のような半球状の形状に適した「噴霧」（スプレーコーティング）のパターンとする方法として、スワール・スプレイ方法、あるいは、スワールノズルを形成した塗布方法は本願の優先日時点で周知であることから（必要なら、引用発明２（上記イ（イ）ｂ）、引用発明３（上記イ（ウ）ｄ）参照）、引用発明１の噴霧を半球状の形状に適した噴霧のパターン（スプレーパターン）とするために、引用発明２のらせん状に渦を巻かせたパターン、あるいは、引用発明３の中空のほぼ截頭円錐状（円錐台状）の液体粒子旋回流のパターンを採用し、その際、上記のような噴霧のパターン（スプレーパターン）を実現するための構成として、引用発明２の「ノズル孔から線状下向きに吐出されてくる溶融体に対して、鎖孔を中心とした円周上に等間隔に設けられた複数個の気体噴出孔より、加熱圧縮気体を上記線状溶融体の外周面にほぼ接するように噴出」する構成、ないしは、引用発明３の「スプレイガンには、液体通路が設けられ、ガン本体の下部先端にはエアスプレイノズル取付けられており、該ノズルは液体とパターンエア（気体）とを同調させて間欠的（パルス的）にノズルから噴出させるスワールノズルとして、中央部に液体通路が形成され、その下端は液体噴出口として開口し、該液体通路の周囲には、下方斜め方向に指向されると共に平面的には液体通路の縦中心線をやや外されて指向され、円周方向に略等間隔で複数個貫通した気体通路が形成」された構成を適用して、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
オ　小括
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明
　
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２２年１１月２６日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２、２（１）において、補正前のものとして示したとおりのものである。
　
２　刊行物の記載及び引用発明
　
（１）引用例１及び引用発明１
　前記第２、２（３）イ（ア）のとおりである。
　
（２）引用例４ 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された国際公開第２００４／０８１１４０号（以下「引用例４」という。）には、以下の記載ａ及びｂがある。
ａ　「（スプレー装置３００）
　本実施の形態では、図６および図７に示されるように、塗布液を収納する容器３０１、塗布液の流量を調節するバルブ３０２、塗布液をノズル２０１に搬送した後ノズル２０１から容器に３０１に搬送する循環ポンプ３０３、及び、螺旋状に塗布液２０３を噴出するノズル２０１が、それぞれ搬送管３０７、３０８、３０９で結ばれた
スプレー装置
　
ｂ　「この装置のノズルの中心には塗布液の噴出口が設けられており、ガスの噴出と同時に塗布液を噴出すると、霧状になった塗布液が、螺旋状の流れ、あるいは竜巻における空気の流れを逆さまにしたようなガスの流れに乗って拡散していく。
螺旋状に拡散した
霧状の塗布液
円錐状に噴霧が広がる
発光素子の表面に吹き付け
含まれる蛍光体粒子
　
ｃ　引用発明４
　上記ａ及びｂによれば、引用例４には、次の発明が記載されているものと認められる。
「螺旋状に拡散した円錐状に噴霧が広がる、蛍光体粒子を含む霧状の塗布液を発光素子の表面に吹き付けるスプレー装置。」（以下「引用発明４」という。）
　
３　対比
　上記第２、２（３）ウにおける本願補正発明と引用発明１との対比を踏まえて、本願発明と引用発明１を対比すると、両者は、
「ＬＥＤチップを封止する樹脂モールディング部を形成する工程と、
　スプレーコーティング法で前記樹脂モールディング部の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して前記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜を形成する工程と、
　を含むＬＥＤパッケージの製造方法。」で一致し、
　
　「蛍光体薄膜を形成する工程」が、本願発明では「円錐型の渦状のスプレーパターンで前記蛍光体含有コーティング剤を前記樹脂モールディング部の表面上に噴霧する工程を含」むのに対して、引用発明１では、円錐型の渦状のスプレーパターンであるのか否かが明らかではない点（以下「相違点２」という。）で相違するものと認められる。
　
４　判断
　上記相違点２について検討する。
　上記第２、２（３）エで検討したように、引用発明１の「蛍光カバー」に関して、半球状の形状を有する外部樹脂のレンズ部に直接噴霧した際に半球状のレンズ部の形状に適した噴霧のパターンで噴霧させることが、更に「所望の光指向性が得られ、波長変換に伴う輝度の低下を最小限に抑制する」ことになると理解できる。
　しかるところ、引用発明１のような半球状の形状に適した「噴霧」（スプレーコーティング）のパターンとする方法として、引用発明１の発光素子と同様の発光素子において、螺旋状に拡散した円錐状に噴霧が広がる、蛍光体粒子を含む霧状の塗布液を発光素子の表面に吹き付けるスプレー装置の発明（引用発明４）は引用例４に記載されているから、引用発明１のスプレーパターンを、引用発明４の螺旋状に拡散した円錐状の噴霧パターンとなして、相違点２に係る本願発明の構成とすることは当業者が容易になし得ることである。
　
第４　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び引用例４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。