【手続補正書】
【提出日】平成17年11月29日(2005.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の基板、特に電気、半導体、機械、および／または光学部品を備える基板の結合方法であって、
第１基板を準備する工程と、
二元材料系、ガラス又はガラス質材料がフレームの材料として用いられ、そして、該二元材料系、該ガラス又は該ガラス質材料は蒸着被膜によって被着される、前記第１基板第１表面上にフレームの形態の結合要素を生成する工程と、
第２基板を準備する工程と、
結合要素によって前記第１および第２基板を結合する工程とを含む方法。
【請求項２】
結合要素が、前記第１基板第１表面上に堆積し、かつ結合要素が堆積している間に結合要素を前記第１基板に結合する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
結合要素を蒸着被膜によって前記第１基板第１表面に被着させる、請求項１乃至２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４】
結合要素としてフレームを蒸着被膜により被着させる、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記第１基板第１表面上の結合要素の内側に１つまたは複数の支持要素を生成する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
結合要素として複数の入れ子フレームを蒸着被膜により被着させる、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
結合要素を生成する工程が、蒸着被膜による２元材料系の堆積を含む、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
結合要素を形成するために、ガラス層を蒸着被膜により被着させマスクによって構築する、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
結合要素が、リフト・オフ法によって構築される、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
結合要素および前記第２基板が、接着結合、はんだ付け、または接合される、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
結合要素および前記第２基板が、陽極接合、融接、ゾル・ゲル接合、または低温接合によって結合される、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１および第２基板が、それぞれ第１および第２ウェハを含み、
多数の左右に隣接する結合要素が前記第１ウェハの第１表面上に生成され、
前記第１および第２ウェハを結合してウェハ組立体を形成した後、前記ウェハ組立体を個々のチップにダイスする、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１と第２基板の間、および前記フレーム内側に空洞が形成される、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
インタコネクトを前記第１基板第１表面上に配置し、かつ前記インタコネクトが少なくとも部分的に覆われるような方式で結合要素を前記第１表面に蒸着被膜によって被着させる、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記インタコネクトが、結合要素によって上下左右に延出する、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
結合要素が前記第１基板第１表面上に生成された後、結合要素を平坦化する、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
整合要素を前記第１基板の第１または第２表面上に生成し、前記第２表面は前記第１表面に対向する、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
多数の基板を結合して積層体を形成する、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
特に電気、電子、半導体、機械、および／または光学部品を備え、かつ特に請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の方法を使用して生成されたコンポジット要素であって、
第１基板と、
二元材料系、ガラス又はガラス質材料からなるフレームであり且つ蒸着皮膜によって第１基板第１表面に被着される、前記第１基板第１表面上の結合要素と、
第２基板と、
結合要素によって結合した前記第１基板および第２基板とを含むコンポジット要素。
【請求項２０】
結合要素が、前記第１基板第１表面上に堆積し、かつ前記第１基板に結合した、請求項１９に記載のコンポジット要素。
【請求項２１】
前記第１基板第１表面上の結合要素内に１つまたは複数の支持要素を配置する、請求項１乃至２０のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項２２】
結合要素として複数の入れ子フレームを備える、請求項１乃至２１のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項２３】
結合要素が、構築ガラス層を含む、請求項１乃至２２のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項２４】
結合要素が構築されそしてその構築はリフト・オフ法によって生成される構築である、請求項１乃至２３のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項２５】
結合要素および前記第２基板が、互いに接着結合、はんだ付け、または接合される、請求項１乃至２４のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項２６】
結合要素および前記第２基板が結合されそしてその結合は陽極接合、融接、ゾル・ゲル接合、または低温接合によって生成される結合である、請求項１乃至２５のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項２７】
第１基板および第２基板が、それぞれ第１および第２ウェハを含み、
前記第１ウェハの第１表面に多数の左右に隣接する結合要素を配置し、かつ
結合要素を前記第２基板の表面に結合する、請求項１乃至２６のいずれか１項に記載の結合要素。
【請求項２８】
前記第１と第２基板の間、および前記フレーム内側に空洞が形成される、請求項１乃至２７のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項２９】
前記空洞を密封する、請求項２８に記載のコンポジット要素。
【請求項３０】
結合要素によって少なくとも部分的に覆われたインタコネクトが、前記第１基板第１表面に配置されている、請求項１乃至２９のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項３１】
前記インタコネクトが、結合要素によって上下左右に延出する、請求項１乃至３０のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項３２】
結合要素の少なくとも一表面を平坦化する、請求項１乃至３１のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項３３】
前記第１基板の第１または第２表面上に整合要素を配置し、前記第２表面が前記第１表面に対向する、請求項１乃至３２のいずれか１項に記載のコンポジット要素。
【請求項３４】
特に電気、電子、半導体、機械、および／または光学部品を備える請求項１乃至３３のいずれか１項に記載のコンポジット要素を生成するための中間生成物であって、
第１基板と、
二元材料系、ガラス又はガラス質材料からなるフレームであり且つ蒸着被膜によって第１基板第１表面に被着される、前記第１基板第１表面上の結合要素と、
結合要素によって前記第１基板を第２基板に結合することができるような方式で設計されている結合要素とを含む中間生成物。
【請求項３５】
互いに結合されている請求項１乃至３４のいずれか１項に記載の多数のコンポジット要素を含む積層コンポジット要素。
【請求項３６】
２枚の基板間のスペーサとして、または整合要素として蒸着被膜によって被着された２枚の基板を結合するための、特に請求項１乃至３５のいずれか１項に記載のコンポジット要素を生成するための方法および／または目的に従う、二元材料系、ガラス又はガラス質材料から形成されたフレームの形態の構築体の使用。
【請求項３７】
特に請求項１乃至３６のいずれか１項に記載の電気または光学部品を備える基板の結合方法であって、
第１基板および第２基板を準備する工程と、
第１工程では、前記第１基板の少なくとも１つの表面にフレームを被着させる工程であって、前記フレームの材料としてガラスを使用し、かつ前記ガラスを蒸着被膜によって被着させる工程と、
次の第２工程では、前記第２基板表面をフレームに結合し、または接合する工程であって、前記第１と第２基板の間、および前記フレーム内側に空洞が形成される工程とを含む方法。
【請求項３８】
特に基板上に電気または光学部品を備え、特に請求項１乃至３７のいずれか１項に記載されるコンポジット要素であって、
第１基板および第２基板と、
前記第１基板の表面に被着されている少なくとも１つのフレームであって、蒸着被膜によって被着されている構築ガラス層を含む前記フレームと、
前記フレーム表面が、前記第２基板の表面に結合または接合する結合領域と、
前記第１と第２基板の間、および前記フレーム内側に形成された空洞とを含むコンポジット要素。
【請求項３９】
特に電気、半導体、機械、および／または光学部品を備える、少なくとも２つの基板を結合する製法であって、
第１基板を準備する工程と、
前記第１基板第１表面上に結合要素を生成する工程と、
第２基板を準備する工程と、
結合要素によって前記第１および第２基板を結合する工程とを含み、
結合要素として複数の入れ子フレームが生成される、製法。
【請求項４０】
特に電気、電子、半導体、機械、および／または光学部品を備え、特に請求項１乃至３９のいずれか１項に記載の製法によって生成されるコンポジット要素であって、
第１基板と、
前記第１基板第１表面上の結合要素と、
第２基板と、
結合要素によって結合した前記第１基板および第２基板とを含み、そして、
複数の入れ子フレームが結合要素として準備される、コンポジット要素。