(57)【要約】【課題】フイルム状の一対の低背コネクタからなるコネクタ組立体であって、嵌合時の位置ずれによるコンタクトの破損を防止する。【解決手段】第１コネクタ１０Ａは、ポリイミドフイルム１０１上に形成された案内突起１２とピン状コンタクト１３とを有する。これら案内突起１２とピン状コンタクト１３は互いにほぼ同一の高さを有する。第２コネクタ２０Ａは、基材としてのポリイミドフイルム２０１と、案内孔２２と、接触部２３とを有する。案内孔２２に案内突起１２が嵌入することで、第１コネクタ１０Ａと第２コネクタ２０Ａが位置決めされる。接触部２３は、第１コネクタ１０Ａから離れる向きに孔の周囲が屈曲した形状を有する。このため、案内突起１２が案内孔２２への嵌入を開始して位置決めが行われた後に、ピン状コンタクト１３が接触部２３に接触する。したがって、位置ずれのままの嵌合が避けられ、コンタクトの破損が防止される。【選択図】図５
2017004704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁フイルムと、該第１絶縁フイルム上に互いにほぼ同一の高さに立設した案内突起およびピン状コンタクトとを有する第１コネクタと、
第１絶縁フイルムと、該第２絶縁フイルムに穿設され前記第１コネクタとの嵌合時に前記案内突起が嵌入して該第１コネクタを位置決めする案内孔と、前記第１コネクタとの嵌合により前記ピン状コンタクトと導通する接触部とを有する第２コネクタとを備え、
前記接触部が、前記第２絶縁フイルム上に面状に広がり該第２絶縁フイルムとともに孔が形成されて該孔の周縁が嵌合時の前記第１コネクタから離れる向きに屈曲した形状を有することで、前記第１コネクタとの嵌合時に、前記案内突起が前記案内孔への嵌合を開始した後で、該接触部が前記ピン状コンタクトへの接触を開始することを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記第２コネクタが、前記案内孔に隣接した位置に、嵌合時の前記第１コネクタに近づく向きに突出し前記第１コネクタとの嵌合時に前記案内突起を前記案内孔に案内する案内段部を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記第２絶縁フイルムが、前記案内孔の中央に向かって突き出て該案内孔に嵌入した前記案内突起を該案内孔の中央に向けて押すばね部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピン状コンタクト、およびそのピン状コンタクトと導通する接触部をそれぞれの絶縁フイルム上に形成した一対のコネクタからなるコネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な分野において、電気的な接続を担うコネクタの小型化、低背化、および多ピン化が求められている。これらの要求を満たすコネクタの１つとして、フレキシブル回路基板をベースとし、リソグラフィーおよびめっきの技術を駆使して電気接点を形成したコネクタが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
また、この技術を生かしつつ、嵌合後におけるコネクタ間の保持力を高める提案がなされている（特許文献２）。この特許文献２には、フイルムコネクタが提案されている。このフイルムコネクタにおける一方のフレキシブル回路基板の一面には、接続ピンおよび柱状突起が設けられている。また、他方のフレキシブル回路基板には、パッド部が設けられ、さらに、柱状突起に対応するリング孔が形成された係合部材が固定配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４０５９５２２号公報
【特許文献２】特開２００９−２７７５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上掲の特許文献１で提案されている技術は、コネクタに関する、上記の小型化、低背化、および多ピン化の要求に適っている。しかしながら、小型化かつ多ピン化が進むと、互いに嵌合する一対のコネクタの位置合わせが容易ではなくなってくる。また、個々の電気接点は極めて小さくなり、精密に位置合わせをしてからでないと電気接点どうしがうまく結合されない。さらに、個々の電気接点は極めて小さいことから、機械的な力に弱い。このため、僅かでも位置ずれを生じたまま嵌合させようとすると、電気接点が容易に破損されるおそれがある。
【０００６】
上掲の特許文献２に提案された構造は、一対のコネクタを正しく嵌合させた後の、コネクタ間の保持力を高めるものである。すなわち、この特許文献２の構造は、嵌合時の位置ずれを補正するものではなく、したがって、嵌合時における電気接点の破損のおそれを低減するものではない。
【０００７】
本発明は、嵌合時の電気接点の破損のおそれを低減させたコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明のコネクタ組立体は、
第１絶縁フイルムと、第１絶縁フイルム上に互いにほぼ同一の高さに立設した案内突起およびピン状コンタクトとを有する第１コネクタと、
第２絶縁フイルムと、第２絶縁フイルムに穿設され第１コネクタとの嵌合時に案内突起が嵌入して第１コネクタを位置決めする案内孔と、第１コネクタとの嵌合によりピン状コンタクトと導通する接触部とを有する第２コネクタとを備え、
上記接触部が、第２絶縁フイルム上に面状に広がり第２絶縁フイルムとともに孔が形成されてその孔の周縁が嵌合時の第１コネクタから離れる向きに屈曲した形状を有することで、第１コネクタとの嵌合時に、案内突起が案内孔への嵌合を開始した後で、接触部がピン状コンタクトとの接触を開始することを特徴とする。
【０００９】
案内突起は、第２コネクタの案内孔に嵌入することにより、コネクタどうしを位置決めする。ピン状コンタクトと電気的に接続する接続部には、孔が形成されていて、その孔の周縁が第１コネクタから離れる向きに屈曲している。このため、案内突起が案内孔に嵌合を開始した後で、ピン状コンタクトと接触部とが接触を開始する。換言すると、案内突起と案内孔とにより位置決めされてから、ピン状コンタクトと接触部が接触する。これにより、嵌合時におけるピン状コンタクトあるいは接触部の破損が防止される。
【００１０】
なお、案内孔の「孔」とは、第２絶縁フイルムの外周から独立した開口のほかに外周に連続する、外方へ開放した切欠も含むものとする。
【００１１】
ここで、本発明のコネクタ組立体において、上記第２コネクタが、上記案内孔に隣接した位置に、嵌合時の第１コネクタに近づく向きに突出し第１コネクタとの嵌合時に案内突起を案内孔に案内する案内段部を有することが好ましい。
【００１２】
この案内段部を設けると、嵌合前の、案内突起と案内孔との位置合わせが容易となる。
【００１３】
また、本発明のコネクタ組立体において、上記第２絶縁フイルムが、案内孔の中央に向かって突き出て案内孔に嵌入した案内突起を案内孔の中央に向けて押すばね部を有することも好ましい形態である。
【００１４】
案内突起を案内孔に嵌入させるには、案内孔の寸法を案内突起の寸法よりも多少大きくしておく必要がある。そうすることによって、それらの寸法が公差の範囲でばらついても案内突起を案内孔に嵌入させることができる。しかしながら、案内突起よりも案内孔の寸法が大きいということは、嵌入後に遊びを生じることを意味する。そこで、第２絶縁フイルムに上記のばね部を設けることで、この遊びが吸収され、第１コネクタと第２コネクタが一層高精度に位置決めされる。
【００１５】
すなわち、一層の高い信頼度を持って、ピン状コンタクトや接点部の破損が防止される。
【発明の効果】
【００１６】
以上の本発明によれば、嵌合時における、ピン状コンタクトや接点部、すなわち電気接点の破損のおそれが低減したコネクタ組立体が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第１コネクタを示し、（Ａ）斜視図、（Ｂ）平面図である。
【図２】図１に示す第１コネクタの製造工程の概要を示した図である。
【図３】本発明の第１実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第２コネクタを示し、（Ａ）斜視図、（Ｂ）平面図である。
【図４】図３に示す第２コネクタの製造工程の概要を示した図である。
【図５】第１コネクタと第２コネクタを、嵌合時の姿勢に向き合わせて示した断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第１コネクタを示し、（Ａ）斜視図、（Ｂ）平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第２コネクタを示し、（Ａ）斜視図、（Ｂ）平面図である。
【図８】図６，図７にそれぞれ示す矢印Ｘ−Ｘに沿う断面図（図８（Ａ））と、矢印Ｙの向きに見た側面図（図８（Ｂ））である。
【図９】本発明の第３実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第２コネクタを示し、（Ａ）斜視図、（Ｂ）平面図である。
【図１０】図９に示す第２コネクタにおける、１つの案内孔を拡大して示し（Ａ）斜視図、（Ｂ）平面図である。
【図１１】第３実施形態における第１コネクタと第２コネクタを、嵌合時の姿勢に合わせて示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第１コネクタを示す図である。ここで、図１（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、斜視図および平面図である。この図１では、後述する第２コネクタ２０Ａ（図３参照）と組み合う嵌合面を上向きに示している。
【００２０】
この図１に示す第１コネクタ１０Ａは、第１絶縁フイルム１１と、その第１絶縁フイルム１１上に立設した案内突起１２およびピン状コンタクト１３とを有する。
【００２１】
第１絶縁フイルム１１は、平板状に広がる矩形の、可撓性のある絶縁フイルムであり、ここではポリイミドフイルムが採用されている。また、案内突起１２は、この第１実施形態においては、矩形の第１絶縁フイルム１１の４隅に１つずつ、合計４つ形成されている。また、ピン状コンタクト１３は、第１絶縁フイルム１１の、案内突起１２よりも内側に、２次元的に多数配列されている。ここで、案内突起１２とピン状コンタクト１３は、以下において説明する製造上の制約により、同時に形成され、同一の高さを有する。第１絶縁フイルム上にリソグラフィーおよびめっきの技術を使って案内突起とピン状コンタクトを同時に形成すると、それらは互いに同一の高さとなる。
【００２２】
図２は、図１に示す第１コネクタの製造工程の概要を示した図である。
【００２３】
図２（Ａ）は、第１絶縁フイルム１１の材料である基板１００を示している。この基板１００は、ポリイミドフイルム１０１が２枚の薄い銅板１０２で挟まれた３層構造を有する。この基板１００は、フレキシブル回路基板製造用のものと共通である。
【００２４】
ここでは、この図２（Ａ）の基板１００を用意する。そして、その基板１００にフォトグラフィーおよびめっき技術による、ドライフイルムのラミネート、露光、現像、エッチングおよびめっきを施して、図２（Ｂ）に示す形状とする。左側の領域Ｄ１は、図１に示す案内突起１２が作製される領域である。また、右側の領域Ｄ２は、図１に示すピン状コンタクト１３が作製される領域である。ここでは、案内突起１２とピン状コンタクト１３の１つずつについて、それらの製造工程が図示されている。
【００２５】
図２（Ｂ）において、案内突起１２が形成される領域Ｄ１には、ポリイミドフイルム１０１がそのまま残っている。これに対し、ピン状コンタクト１３が形成される領域Ｄ２では、エッチングにより、ポリイミドフイルム１０１も取り除かれて、ポリイミドフイルム１０１に孔１０１１があいている。そして、ポリイミドフイルム１０１に形成された孔１０１１が銅めっきにより埋められて、表裏両面の銅が１つに繋がっている。なお、領域Ｄ２と同様に、領域Ｄ１に孔を形成してもよい。
【００２６】
図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）に示す段階まで作成された後における更なるマスク処理およびめっき処理により、銅めっきを成長させた状態を示している。
【００２７】
ここで、図１と同様、この図２においても、相手コネクタ（図３に示す第２コネクタ２０Ａ）との嵌合面を上面にして示している。
【００２８】
この図２（Ｂ）から図２（Ｃ）に進む段階で、案内突起１２とピン状コンタクト１３が同時に形成される。すなわち、案内突起１２とピン状コンタクト１３は、同一の高さを有する。
【００２９】
また、ここでは、ポリイミドフイルム１０１の下面側にも、銅めっきを成長させている。これにより、ピン状コンタクト１３の下面側には、そのピン状コンタクト１３を回路基板３０Ａ（図５参照）に半田付けするための半田付部１３ａが形成されている。また、案内突起１２の下面側には、回路基板３０Ａ（図５参照）に半田付け固定される固定部１９が形成されている。この固定部１９は、ピン状コンタクト１３の半田付部１３ａと同一の高さを有する。この固定部１９は、案内突起１２との間にポリイミドフイルム１０１を挟んでいて、案内突起１２とは電気的には接続されていない。ただし、この固定部１９は、案内突起１２と電気的に繋がるように作製されていても構わない。
【００３０】
ポリイミドフイルム１０１は、薄く可撓性に豊んでいて、このままでは、コネクタとしての取扱いが不便である。そこで、次に、図２（Ｄ）に示すように、支持板１０４が、接着剤１０７で、ポリイミドフイルム１０１の下面に貼着される。この支持板１０４は、ステンレス板１０５が孔明け加工され、さらに絶縁剤１０６でコーティングされたものであり、絶縁コーティングにより不用意な短絡を避けている。この支持板１０４の厚さは、固定部１９およびピン状コンタクト１３の半田付部１３ａが、その支持板１０４の孔から僅かに突出する厚さである。なお、ここでは支持板１０４として、ステンレス板１０５を絶縁コーティングして用いているが、この第１コネクタ１０Ａに適度な強度を持たせればよく、ステンレス板１０５に限られるものではない。ステンレス板１０５の代わりに、絶縁コーティングされた他の金属からなる板や、樹脂板等を用いてもよい。あるいは、支持板１０４を貼り付けるのではなく、ここで採用しているポリイミドフイルム１０１に代わる、適度な強度を持つように調整された材料および厚みの第１絶縁フイルムを採用してもよい。
【００３１】
図１に示す第１コンタクト１０Ａの案内突起１２とピン状コンタクト１３は、以上の製造工程を経て製造されており、互いに同一の高さに形成されている。
【００３２】
図３は、本発明の第１実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第２コネクタを示す斜視図である。ここで、図３（Ａ），図３（Ｂ）は、それぞれ斜視図および平面図である。この図３に示す第２コネクタ２０Ａは、図１に示す第１コネクタ１０Ａと嵌合するコネクタであり、嵌合面を上面にして示している。
【００３３】
この図３に示す第２コネクタ２０Ａは、第２絶縁フイルム２１と、案内孔２２と、接触部２３とを有する。
【００３４】
第２絶縁フイルム２１は、図１に示す第１絶縁フイルム１１と同様、平板状に広がる矩形の、可撓性のある絶縁フイルムである。この第２絶縁フイルム２１も、ここではポリイミドフイルムが採用されている。
【００３５】
また、案内孔２２は、図１に示す案内突起１２に対応して、矩形の第２絶縁フイルム２１の４隅に１つずつ、合計４つ形成されている。この案内孔２２には、第１コネクタ１０Ａとの嵌合時に案内突起１２が嵌入する。この嵌入により、第１コネクタ１０Ａの、第２コネクタ２０Ａに対する位置決めが行われる。
【００３６】
また、接触部２３は、第２絶縁フイルム２１の、案内孔２２よりも内側に、ピン状コンタクト１３の配列に対応して２次元的に多数配列されている。この接触部２３は、第１コネクタ１０Ａとの嵌合によりピン状コンタクト１３と電気的に導通し、信号の伝達を担っているコンタクトである。
【００３７】
この接触部２３は、詳細は図４，図５を参照して説明するが、第２絶縁フイルム２１上に面状に広がる薄い銅板で形成されている。そして、その銅板には、第２絶縁フイルム２１とともに孔Ｈ（図４参照）が形成されていて、その孔Ｈの周縁が嵌合時の第１コネクタ１０Ａから離れる向きに屈曲した形状となっている。接触部２３がこの形状を有することで、第１コネクタ１０Ａとの嵌合時に、案内突起１２が案内孔２２に先ず嵌合を開始する。この嵌合により、第１コネクタ１０Ａが第２コネクタ２０Ａに対し位置決めされる。そして、案内突起１２が案内孔２２に嵌入を開始した後、すなわち位置決めされた後で、ピン状コンタクト１３の接触部２３への接触が開始される。
【００３８】
ピン状コンタクト１３が、仮に位置ずれを生じたまま接触部２３に接触すると、接触部２３の孔Ｈの周縁部が変形し、あるいはピン状コンタクト１３が曲がるおそれがある。そうなると、接触不良が生じ易く、接触の信頼性が低下する。
【００３９】
本実施形態では、案内突起１２が案内孔２２に先に嵌入を開始して位置決めされ、それよりも遅れて、ピン状コンタクト１３が接触部２３に接触を開始する。このように、本実施形態は、接触の信頼性が高度に維持される構造となっている。
【００４０】
図４は、図３に示す第２コネクタの製造工程の概要を示した図である。
【００４１】
図４（Ａ）は、第２絶縁フイルム２１の材料である基板２００を示している。この基板２００は、図２に示す基板１００と同一の構造を有する。すなわち、この基板２００は、ポリイミドフイルム２０１が２枚の薄い銅板２０２で挟まれた３層構造を有する。この基板２００は、基板１００と同種の、フレキシブル基板製造用の基板である。
【００４２】
図４（Ａ）の基板２００に、リソグラフィー技術およびめっき技術を適用し、図４（Ｂ）の形状に加工する。
【００４３】
この図４では、図２の場合と同様、案内孔２２と案内部２３の１つずつについて、それらの製造工程が示されている。また、この図４では、これも図２と同様、この図４の上面側に第１コネクタ１０Ａとの嵌合面が形成される。
【００４４】
図４（Ｂ）の段階において、領域Ｄ１には、既に案内孔２２が形成されている。また、この図４（Ｂ）に示す領域Ｄ２は、図３に示す接触部２３が形成される領域である。この図４（Ｂ）に示す段階において、この領域Ｄ２の銅板２０２は、周囲と切り離されて島状に形成されている。また、この領域Ｄ２には、銅板２０２とポリイミドフイルム２０１を貫く孔Ｈが形成されている。
【００４５】
さらに、この領域Ｄ２には、銅板２０２がポリイミドフイルム２０１の孔２０１１を通ってそのポリイミドフイルム２０１の裏面に繋がっている部分領域Ｄ３が存在する。この部分領域Ｄ３には、接触部２３を回路基板４０（図５参照）に半田付けするための半田付部２３ａ（図４（Ｃ）〜（Ｅ）参照）が形成される。
【００４６】
図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）に示す段階から、さらに、上記の半田付部２３ａを形成した段階を示している。
【００４７】
さらに、その後、孔Ｈに上方から冶具（不図示）が差し込まれて、図４（Ｄ）に示す形状に孔Ｈが押し広げられる。また、この孔Ｈが押し広げられることにより、その孔Ｈの周縁が下向きに屈曲した形状に塑性変形される。すなわち、孔Ｈの周縁は、第１コネクタ１０Ａとの嵌合時における第１コネクタ１０Ａから離れる向きに屈曲した形状となる。
第２コネクタ２０Ａも、第１コネクタ１０Ａと同様、図４（Ｄ）の段階では、柔軟過ぎてコネクタとしての取扱いに不便である。そこで、これも第１コネクタ１０Ａの場合と同様、図４（Ｅ）に示すように、支持板２０４が接着剤２０７で、ポリイミドフイルム２０１の下面に貼着される。この支持板２０４は、ステンレス板２０５が孔明け加工され、さらに絶縁剤２０６でコーティングされたものである。この絶縁剤２０６によるコーティングにより、不用意な短絡が避けられている。この支持板２０４の厚さは、接触部２３の半田付部２３ａがその支持板２０４の孔から僅かに突出する厚さである。
【００４８】
なお、これも、第１コネクタ１０Ａの場合と同様、絶縁コーティングされたステンレス板に代えて、絶縁コーティングされた他の種類の金属からなる板や、樹脂板等を用いてもよい。あるいは、支持板の貼付に代えて、適度な強度を持つ第２絶縁フイルムを採用してもよい。
【００４９】
図５は、第１コネクタと第２コネクタを、嵌合時の姿勢に向き合わせて示した断面図である。
【００５０】
第１コネクタ１０Ａと第２コネクタ２０Ａは、それぞれ、各回路基板３０Ａ，４０Ａに搭載されている。この図５においても、第１コネクタ１０Ａについては、案内突起１２とピン状コンタクト１３が１つずつ示されている。また、第２コネクタ２０Ａについても、案内孔２２と接触部２３が１つずつ示されている。第１コネクタ１０Ａと第２コネクタ２０Ａは、この図５に示す向きに向き合って互いに嵌合する。
【００５１】
この図５に示すように、接触部２３の孔Ｈの周縁は第１コネクタ１０Ａから離れる向きに屈曲している。このため、ピン状コンタクト１３が接触部２３に接触を開始するまでの距離Ｌ２は、案内突起１２が案内孔２２に嵌入を開始するまでの距離Ｌ１よりも長い。したがって、第１コネクタ１０Ａと第２コネクタ２０Ａの嵌合の際は、案内突起１２が先に案内孔２２に嵌入を開始し、その後に、ピン状コンタクト１３が接触部２３に接触を開始する。すなわち、第１コネクタ１０Ａと第２コネクタ２０Ａとの間の位置決めが先に行なわれ、その後、ピン状コンタクト１３が接触部２３との接触が始まる。これにより、接触部２３の孔Ｈの周縁がピン状コンタクト１３によって無理に押されて変形したり、あるいはピン状コンタクト１３が曲がるという不具合の発生が抑えられる。
【００５２】
ピン状コンタクト１３は、接触部２３に接触した後は、その接触部２３の孔Ｈの周縁を弾性変形させることでその孔Ｈを広げて、その孔Ｈに入り込む。これにより、ピン状コンタクト１３と接触部２３は、予定された正規の接触圧で接触し、電気的に導通する。
【００５３】
以上で、第１実施形態についての説明を終了し、次に第２実施形態以降の実施形態について説明する。
【００５４】
図６は、本発明の第２実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第１コネクタを示す図である。ここで、図６（Ａ），図６（Ｂ）は、それぞれ斜視図、平面図である。図１と同様、上面が嵌合面である。この図６に示す第１コネクタ１０Ｂにおいて、図１に示す第１コネクタ１０Ａの要素と対応する要素には、分かり易さのため、形状等の相違を越えて同一の符号を付して示す。
【００５５】
この図６に示す第１コネクタ１０Ｂの、図１に示す第１コネクタ１０Ａとの相違点は、案内突起１２の形状にある。この図６に示す第１コネクタ１０Ｂの案内突起１２は、第１絶縁フイルム１１の左右に１つずつ、左右の辺に沿って延びる突条に形成されている。この案内突起１２の高さは、図１に示す第１コネクタＡの場合と同様、ピン状コンタクト１３の高さと同一である。また、第１絶縁フイルム１１の案内突起１２に隣接する部分には、切欠き１１ａが形成されている。
【００５６】
この図６に示す第１コネクタ１０Ｂの他の要素は、図１に示す第１コネクタ１０Ａの対応する要素と同一であり、ここでの説明は省略する。
【００５７】
図７は、本発明の第２実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第２コネクタを示す図である。ここで、図７（Ａ），図７（Ｂ）は、それぞれ斜視図、平面図である。図３と同様、上面が嵌合面である。この図７に示す第２コネクタ２０Ｂは、図６に示す第１コネクタ１０Ｂと嵌合する。
【００５８】
図６に示す第１コネクタ１０Ｂの場合と同様、図７に示す第２コネクタ２０Ｂの各要素には、図３に示す第２コネクタ２０Ａの対応する各要素と同一の符号を付して示す。
【００５９】
この図７に示す第２コネクタ２０Ｂには、図６に示す案内突起１２に対応して、第２絶縁フイルム２１の左右に１つずつ長尺の案内孔２２が形成されている。また、この第２コネクタ２０Ｂには、左右の案内孔２２に隣接して、第２絶縁フイルム２１の左右の辺に沿うように、上面に盛り上がった形状の案内段部２１ａが形成されている。
【００６０】
図８は、図６，図７にそれぞれ示す矢印Ｘ−Ｘに沿う断面図（図８（Ａ））と、矢印Ｙの向きに見た側面図（図８（Ｂ））である。
図８（Ａ），（Ｂ）には、第１コネクタ１０Ｂと第２コネクタ２０Ｂが、互いに向き合った嵌合時の姿勢に示されている。ここでは、第１コネクタ１０Ｂ、第２コネクタ２０Ｂは、各回路基板３０Ｂ，４０Ｂに搭載されている。また、ここでは、図５の場合と同様、第１コネクタ１０Ｂについては、案内突起１２とピン状コンタクト１３が１つずつ示されている。また、第２コネクタ２０Ｂについても、案内孔２２と接触部２３が１つずつ示されている。第１コネクタ１０Ｂと第２コネクタ２０Ｂは、この図８に示す向きに向き合って、互いに嵌合する。
【００６１】
第２コネクタ２０Ｂには、第１コネクタ１０Ｂに向かって突き出た案内段部２１ａが形成されている。この案内段部２１ａは、第２コネクタ２０Ｂの下面側から機械的に力を加えて塑性変形させることにより形成されている。
第１コネクタ１０Ｂに切欠き１１ａを設けたのは、嵌合時の、案内段部２１ａとの干渉を避けるためである。
第２コネクタ２０Ｂに形成された案内段部２１ａは、第１コネクタ１０Ｂとの嵌合時に案内突起１２の側面を案内段部２１ａに沿わせることで、案内突起１２を案内孔２２に案内する役割を担っている。この第２実施形態では、この案内段部２１ａを設けたことにより、嵌合前の案内突起１２と案内孔２２との位置合わせが容易となっている。
この第２実施形態の他の特徴は、前述の第１実施形態と同一であり、重複説明は省略する。
【００６２】
図９は、本発明の第３実施形態としてのコネクタ組立体を構成する第２コネクタを示す図である。この第３実施形態のコネクタ組立体を構成する第１コネクタは、図１に示した第１実施形態における第１コネクタ１０Ａと同一であり、ここでの重複した図示および説明は省略する。
【００６３】
この図９において、図９（Ａ），図９（Ｂ）は、それぞれ斜視図および平面図である。また、図３、図７と同様、上面が嵌合面である。また、図７に示す第２コネクタ２０Ｂの場合と同様、この図９に示す第２コネクタ２０Ｃの各要素には、図３に示した第２コネクタ２０Ａの対応する各要素と同一の符号を付して示す。
【００６４】
この図９に示す第２コネクタ２０Ｃの、図３に示す第２コネクタ２０Ａとの相違点は、案内孔２２の構造にある。この図９に示す第２コネクタ２０Ｃの、案内孔２２以外の他の要素は、図３に示す第２コネクタ２０Ａと同一であり、ここでの重複説明は省略する。
図１０は、図９に示す第２コネクタにおける、１つの案内孔を拡大して示した斜視図（図  １０（Ａ））と平面図（図１０（Ｂ））である。
【００６５】
また、図１１は、第３実施形態における第１コネクタと第２コネクタを、嵌合時の姿勢に合わせて示した断面図である。これら第１コネクタ１０Ｃと第２コネクタ２０Ｃは、それぞれ、各回路基板３０Ｃ，４０Ｃに搭載されている。上述の通り、この第３実施形態における第１コネクタ１０Ｃは、第１実施形態における第１コネクタ１０Ａ（図１，図５参照）と同一の構造のものである。
【００６６】
図１０，図１１に示すように、案内孔２２内には、その案内孔２２の周縁から中央に向かって突き出たばね部２２ａが形成されている。このばね部２２ａは、図１１に示す通り、第２絶縁フイルム２１であるポリイミドフイルム２０１の一部で形成されている。
互いに対向する位置に突き出たばね部２２ａどうしの間隔Ｄは、ピン状コンタクト１２の径と略同一となっている。これらのばね部２２ａは、案内孔２２に嵌入した案内突起１２を、案内孔２２の中央に向かって押す作用を成す。
【００６７】
案内孔２２には案内突起１２が嵌入される。このため、案内孔２２の寸法は、案内突起１２の寸法よりも大きく形成されている。したがって、案内孔２１に嵌入した案内突起１２は案内孔２１内で遊びを持つことになる。この実施形態では、ばね部２２ａを設けることでその遊びを吸収し、第１コネクタ１０Ｃと第２コネクタ２０Ｃを一層高精度に位置合わせしている。
【００６８】
この第３実施形態の他の特徴は、前述の第１実施形態および第２実施形態と同様であり、重複説明は省略する。
以上の第１〜第３実施形態によれば、ピン状コンタクト１３や接触部２３の破損のおそれが低減し、小型化、低背化、および多ピン化を実現した高信頼性のコネクタ組立体が実現する。
【００６９】
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、ピン状コンタクト１３は角ピン状であってもよいし、第１実施形態の案内突起１２も角ピン状であってもよい。
【００７０】
また、第１実施形態における案内突起１２および案内孔２２は４隅に１つずつ設けられていたが、各隅に複数設けられていてもよいし、第２実施形態の長尺の案内突起および案内孔並びに案内段部と組み合わせてもよい。
【００７１】
さらに、案内突起１２およびピン状コンタクトは、高さが完全に同一でなくてもよい。
【００７２】
また、第１および第２の絶縁フイルムは、ポリイミド製のみならず、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の他の樹脂製であってもよい。
【００７３】
さらにまた、案内孔２２は、絶縁フイルムの外周を構成する辺から独立した孔であったが、例えば１／４円弧が絶縁フイルムの辺に繋がった、外方に開放した切欠きであってもよい。案内孔を切欠きにした場合、第１コネクタおよび第２コネクタの嵌合解除が容易になる利点がある。
【符号の説明】
【００７４】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ  第１コネクタ
１１  第１絶縁フイルム
１１ａ  切欠き
１２  案内突起
１３  ピン状コンタクト
１３ａ  半田付部
１９  固定部
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ  第２コネクタ
２１  第２絶縁フイルム
２１ａ  案内段部
２２  案内孔
２２ａ  ばね部
２３  接触部
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ  回路基板
１００，２００  基板
１０１，２０１  ポリイミドフイルム
１０２，２０２  銅板
１０４，２０４  支持板
１０５，２０５  ステンレス板
１０６，２０６  絶縁剤
１０７，２０７  接着剤
【図１】
2017004704.tif 000003
【図２】
2017004704.tif 000004
【図３】
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【図４】
2017004704.tif 000006
【図５】
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【図６】
2017004704.tif 000008
【図７】
2017004704.tif 000009
【図８】
2017004704.tif 000010
【図９】
2017004704.tif 000011
【図１０】
2017004704.tif 000012
【図１１】
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