【手続補正書】
【提出日】平成18年6月9日(2006.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロミラーアレイの形成方法であって、
第１基板を設けるステップ、
第２基板を設けるステップ、
前記第１基板又は前記第２基板の上に複数のマイクロミラー素子を形成するステップ、
大気圧よりも低い圧力で前記第１基板及び第２基板を互いに接合させて一の基板アセンブリを形成するステップ、及び
前記基板アセンブリを個々のダイに単体化し、その際各ダイは接合済みの第１及び第２基板部分から構成され、前記第１基板部分と第２基板部分との間には大気圧よりも低い圧力環境に置かれたマイクロミラー素子が設けられるステップ
を含む方法。
【請求項２】
前記マイクロミラー素子は、複数の構造膜を犠牲層の上に堆積させ、前記犠牲層を除去して構造膜を切り離すことにより形成され、その際の切り離しは、ハロゲン間化合物、希ガスのフッ化物、気相酸又はガス溶媒から選択されるエッチ液を供給することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記切り離しの後にスティッキング防止処理を行なう請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記スティッキング防止処理はシランによる処理を含む、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記スティッキング防止処理の後に前記接合が行なわれる、請求項３記載の方法。
【請求項６】
切り離しから接合までを６時間未満で行う、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記第１基板は光透過基板、又は除去されると光透過基板が形成されるように作用する一つ以上の層を有する基板である、請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記第１基板は、ガラス、ホウケイ酸ガラス、強化ガラス、石英ウェハ又はサファイアウェハである、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記第２基板は誘電体ウェハ又は半導体ウェハである、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記第２基板はＧａＡｓ又はシリコンを含む、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２基板は接着剤により互いに接合させる、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記接着剤はエポキシである、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記エポキシは所定の径を有する球又はロッドを含む、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記基板アセンブリはスクライビング及びブレーキングにより個々のダイに分離する、請求項１１記載の方法。
【請求項１５】
個々のダイに分離する前に、前記基板アセンブリを異常に関してテストする、請求項１記載の方法。
【請求項１６】
さらに、前記第１基板と前記第２基板との間に間隔保持基板を設けるステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１７】
さらに、接合前に、前記第１及び第２基板の一方又は両方の上にマイクロ加工されたスペーサを設けるステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１８】
前記接着剤を、自動制御で注射器を通して液体を散布する方法により吐出させる、請求項１１記載の方法。
【請求項１９】
前記接着剤は、スクリーン印刷、オフセット印刷又はロール印刷により塗布する、請求項１１記載の方法。
【請求項２０】
前記注射器はＸ−Ｙ座標に沿って移動して吐出を行なう請求項１８記載の方法。
【請求項２１】
位置合わせは、対向し合う基板上の基板マークを重ね合わせることを含む、請求項１記載の方法。
【請求項２２】
前記重ね合わせは拡大レンズを有するビデオカメラにより行なう請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記第１及び第２基板は、径が４〜１２インチのほぼ円形である、請求項９記載の方法。
【請求項２４】
基板の接合は、ＵＶ硬化エポキシ又は熱硬化エポキシを塗布することを含む、請求項１２記載の方法。
【請求項２５】
前記接合は、さらに、１０ｋｇ以上の力を加えることを含む、請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
前記位置合わせは、前記第１基板上の各偏向素子を前記第２基板上の少なくとも一つの電極に位置合わせすることを含む、請求項１記載の方法。
【請求項２７】
前記基板アセンブリの分離は、前記第１及び第２基板の上にスクライブを形成することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項２８】
前記スクライブは少なくとも一つの方向に互いにずれる関係に配置する、請求項２７記載の方法。
【請求項２９】
前記分離は、さらに、前記基板アセンブリをスクライブ線に沿ってギロチン式切断装置又は支点を利用する分割装置により分割することを含む、請求項２７記載の方法。
【請求項３０】
前記基板アセンブリの分離は、各基板の一部を切削し、その後、切削線に沿って分割することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項３１】
前記切削は高圧ジェット水を噴射しながら行なう、請求項１記載の方法。
【請求項３２】
前記接合は、前記基板上の各アレイの周辺の近傍にシール剤を塗布することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項３３】
さらに、少なくとも一方の基板の周辺の近傍にシール剤を塗布するステップを含む、請求項３２記載の方法。
【請求項３４】
前記接合は、接着剤を塗布し、１〜１００ミクロンのサイズのスペーサを設けることを含む、請求項１記載の方法。
【請求項３５】
前記スペーサは１〜２０ミクロンのサイズを有する、請求項３４記載の方法。
【請求項３６】
前記複数の偏向素子は反射ミラー素子であり、光透過基板である前記第２基板の上に形成され、少なくとも全ての表面コーティングが除去されている、請求項３５記載の方法。
【請求項３７】
マイクロ加工された前記スペーサは有機材料を含む、請求項３４記載の方法。
【請求項３８】
前記スペーサはガラススペーサ又はプラスチックスペーサである、請求項３４記載の方法。
【請求項３９】
前記マイクロミラーは、１００，０００〜１０，０００，０００個のマイクロミラーから成るアレイの形に設けられる、請求項１記載の方法。
【請求項４０】
さらに、前記基板アセンブリを完全には封止しないパッケージ基板に前記基板アセンブリを接合し、ワイヤボンディングにより接続するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項４１】
前記基板アセンブリを完全には封止しない前記パッケージ基板は投影システムの内部に固定される、請求項４０記載の方法。
【請求項４２】
さらに、２つの基板を互いに接合させる前又は後で、且つ前記基板アセンブリを複数のダイに単体化する前に、スティッキング防止剤を一方又は両方の基板に塗布するステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項４３】
さらに、２つの基板を互いに接合させて一の基板アセンブリとする前に、ゲッタを一方又は両方の基板に設けるステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項４４】
前記投影システムは光源、カラーシーケンサ、及び投影光学系を含む、請求項４１記載の方法。
【請求項４５】
前記光源はアークランプである、請求項４４記載の方法。
【請求項４６】
前記カラーシーケンサはカラーホイールである、請求項４５記載の方法。
【請求項４７】
前記スティッキング防止剤は前記偏向素子に塗布されるシランである、請求項４２記載の方法。
【請求項４８】
前記スティッキング防止剤はクロロシランである、請求項４２記載の方法。
【請求項４９】
複数の遮光マスクを前記第２基板の上に形成する、請求項４１記載の方法。
【請求項５０】
前記基板アセンブリを複数の基板アセンブリダイに単体化するとき、遮光マスクを各基板アセンブリダイ内の第２基板部分に配置する、請求項４９記載の方法。
【請求項５１】
複数のマイクロミラーから成るアレイを含む第１基板、及び
前記マイクロミラーを静電的に作動させる回路及び電極を含む第２基板、
を備え、
前記第１及び第２基板が互いに接合されて、間に前記マイクロミラー及び１気圧未満の圧力のガスを有する一の基板アセンブリとなっている、空間光変調器。
【請求項５２】
空気とは異なるガスが、前記第１基板と第２基板との間の密封環境の内部に在る、請求項５１記載の空間光変調器。
【請求項５３】
さらに、前記基板アセンブリを完全には封止しないパッケージ基板を備え、よってパッケージング済み露出基板アセンブリが形成されている、請求項５１記載の空間光変調器。
【請求項５４】
さらに、前記基板アセンブリを前記パッケージ基板に電気接続するボンディングワイヤを備える、請求項５３記載の空間光変調器。
【請求項５５】
前記パッケージ基板はほぼ平坦な基板である、請求項５４記載の空間光変調器。
【請求項５６】
前記基板アセンブリの前記第１基板と第２基板との間の圧力は０．２５気圧未満である、請求項５１記載の空間光変調器。
【請求項５７】
前記基板アセンブリの前記第１基板と第２基板との間の圧力は５０Ｔｏｒｒ未満である、請求項５２記載の空間光変調器。
【請求項５８】
前記基板アセンブリの前記第１基板と第２基板との間の圧力は１０Ｔｏｒｒ未満である請求項５３記載の空間光変調器。
【請求項５９】
前記基板アセンブリの前記第１基板と第２基板との間の圧力は１Ｔｏｒｒ未満である、請求項５４記載の空間光変調器。
【請求項６０】
前記基板アセンブリの前記第１基板と第２基板との間の圧力は１００ｍＴｏｒｒ未満である、請求項５５記載の空間光変調器。
【請求項６１】
前記第１基板と第２基板とのギャップは１００ミクロン未満である、請求項５１記載の空間光変調器。
【請求項６２】
前記第１基板と第２基板とのギャップは１０ミクロン未満である、請求項６１記載の空間光変調器。
【請求項６３】
光源、カラーシーケンサ、請求項５１に記載の空間光変調器、及び投影光学系を備える投影システム。