(57)【要約】【課題】ＩＣモジュールが取り外されたことを検出することができるＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣカード１００は、外部読み書き装置との通信を行うためのアンテナコイル１４と、アンテナコイル１４に接続されたコンデンサ１８と、を有するカード本体と、少なくとも記憶部を含み、アンテナコイル１４に対して結合されるとともに、カード本体に接合されるＩＣモジュール２０と、を備え、記憶部は、カード本体とＩＣモジュール２０との接合部分４０における物理的な構造に起因する容量成分から取得される固有の識別情報を記憶している。【選択図】図５
2017004251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部読み書き装置との通信を行うためのアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたコンデンサと、を有するカード本体と、
少なくとも記憶部を含み、前記アンテナコイルに対して結合されるとともに、前記カード本体に接合されるＩＣモジュールと、を備え、
前記記憶部は、前記カード本体と前記ＩＣモジュールとの接合部分における物理的な構造に起因する容量成分から取得される固有の識別情報を記憶している、ＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣモジュールは、前記識別情報を取得するための取得手段を備えている、請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣモジュールは、前記記憶部に記憶している前記識別情報と、前記取得手段によって新たに取得された識別情報とを比較する比較手段を有している、請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記接合部分には、前記ＩＣモジュールに接続された第１の導体パターンと、前記第１の導体パターンに対向する第２の導体パターンとが配置され、
前記識別情報は、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に生じる容量成分から取得される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記第２の導体パターンは、脆性の材料によって形成されている、請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記カード本体は、前記アンテナコイルに連続して形成されたカード側結合コイルをさらに有し、
前記ＩＣモジュールは、前記カード側結合コイルに対して電磁結合するモジュール側結合コイルをさらに有し、
前記カード側結合コイルと前記モジュール側結合コイルとは、少なくとも互いの一部同士が対向して配置されており、
前記識別情報は、前記カード側結合コイルと前記モジュール側結合コイルとの間に生じる容量成分から取得される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記カード本体は、前記アンテナコイルに連続して形成されたカード側結合コイルをさらに有し、
前記ＩＣモジュールは、前記カード側結合コイルに対して電磁結合するモジュール側結合コイルをさらに有し、
前記カード本体には、少なくとも前記モジュール側結合コイルの一部に対向して配置される前記アンテナコイルから独立した導体パターンが形成され、
前記識別情報は、前記モジュール側結合コイルと前記導体パターンとの間に生じる容量成分から取得される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＩＣカードに形成されたアンテナと、リーダライタに形成されたアンテナとが電磁結合することによって非接触で情報の授受が行われるＩＣカードが知られている。特許文献１には、アンテナ基板を備えたカード本体にＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードが記載されている。このＩＣカードでは、ＩＣモジュールが、接触型インターフェース及び非接触型インターフェースを有するＩＣチップと、所定の結合コイルとを備えている。また、カード本体は、リーダライタのアンテナに対して電磁結合するアンテナコイルと、ＩＣモジュールの結合コイルに対して電磁結合する結合コイルとを備えている。これにより、リーダライタによってカード本体に電流が誘起されると、カード本体の結合コイルとＩＣモジュールの結合コイルとが電磁結合され、ＩＣモジュールにも電流が誘起される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第９９／２６１９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたＩＣカードにおいては、カード本体の表面に形成された嵌合穴にＩＣモジュールが接着されているため、ＩＣカードからＩＣモジュールを比較的容易に取り外すことができる。この場合、ＩＣカードから取り外された状態のＩＣモジュールであっても、条件によっては、リーダライタから電力を得ることで情報の授受が可能となることがある。これにより、ＩＣモジュールに記憶された情報に対する不正アクセス、改ざんなどが行われる虞がある。そして、一旦取り外されたＩＣモジュールが、再びカード本体に戻された場合、使用者はＩＣモジュールが取り外されていたことを認識できない虞がある。
【０００５】
本発明の一形態は、ＩＣモジュールが取り外されたことを検出することができるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係るＩＣカードは、外部読み書き装置との通信を行うためのアンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたコンデンサと、を有するカード本体と、少なくとも記憶部を含み、アンテナコイルに対して結合されるとともに、カード本体に接合されるＩＣモジュールと、を備え、記憶部は、カード本体とＩＣモジュールとの接合部分における物理的な構造に起因する容量成分から取得される固有の識別情報を記憶している。
【０００７】
このＩＣカードでは、カード本体とＩＣモジュールとの接合部分における物理的な構造に起因する容量成分から取得される固有の識別情報が、ＩＣモジュール側の記憶部に記憶されている。この識別情報は、ＩＣカードにおける微小な個体差を利用したものであり、製造工程等が同様であったとしてもＩＣカード毎に固有の識別情報が取得される。カード本体からＩＣモジュールが取り外されて、その後同じＩＣモジュールがカード本体に再接合されたとしても、カード本体とＩＣモジュールとの接合部分における物理的な構造には必ず変化が生じている。そのため、ＩＣモジュールに記憶されている識別情報と、ＩＣモジュールが再接合されたＩＣカードから取得される識別情報とは一致しない。したがって、これらの識別情報同士を照合することによって、製造後にＩＣモジュールが取り外されたことがあるかを検出することができる。なお、上述の識別情報の一例として、ＰＵＦ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｕｎｃｌｏｎａｂｌｅ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）が挙げられる。
【０００８】
また、上記のＩＣカードでは、ＩＣモジュールは、識別情報を取得するための取得手段を備えている構成であってもよい。このように、ＩＣモジュール自体が取得手段を備えることで、外部装置を必要とすることなく識別情報の取得を行うことができる。
【０００９】
また、上記のＩＣカードでは、ＩＣモジュールは、記憶部に記憶している識別情報と、取得手段によって新たに取得された識別情報とを比較する比較手段を有している構成であってもよい。これによれば、ＩＣモジュール自体が比較手段を備えているので、識別情報を比較するための外部装置を必要としない。
【００１０】
また、上記のＩＣカードでは、接合部分には、ＩＣモジュールに接続された第１の導体パターンと、第１の導体パターンに対向する第２の導体パターンとが配置され、識別情報は、第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間に生じる容量成分から取得される構成であってもよい。この構成によれば、第１の導体パターンと第２の導体パターンとが対向して配置されているので、第１の導体パターンと第２の導体パターンとの間に生じる容量成分を大きくすることができる。
【００１１】
また、上記のＩＣカードでは、第２の導体パターンは、脆性の材料によって形成されている構成であってもよい。この構成によれば、カード本体からＩＣモジュールが取り外された場合に、脆性の材料によって形成される第２の導体パターンが破損しやすい。これにより識別情報に大きな変化が現れやすい。
【００１２】
また、上記のＩＣカードでは、カード本体は、アンテナコイルに連続して形成されたカード側結合コイルをさらに有し、ＩＣモジュールは、カード側結合コイルに対して電磁結合するモジュール側結合コイルをさらに有し、カード側結合コイルとモジュール側結合コイルとは、少なくとも互いの一部同士が対向して配置されており、識別情報は、カード側結合コイルとモジュール側結合コイルとの間に生じる容量成分から取得される構成であってもよい。この構成によれば、カード側結合コイルとモジュール側結合コイルとの間に生じる容量成分を大きくすることができる。
【００１３】
また、上記のＩＣカードでは、カード本体は、アンテナコイルに連続して形成されたカード側結合コイルをさらに有し、ＩＣモジュールは、カード側結合コイルに対して電磁結合するモジュール側結合コイルをさらに有し、カード本体には、少なくともモジュール側結合コイルの一部に対向して配置されるアンテナコイルから独立した導体パターンが形成され、識別情報は、モジュール側結合コイルと導体パターンとの間に生じる容量成分から取得される構成であってもよい。この構成によれば、導体パターンとモジュール側結合コイルとの間に生じる容量成分を大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一形態によるＩＣカードによれば、ＩＣモジュールが取り外されたことを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るＩＣカードの平面形状を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示すＩＣカードの断面形状を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示すＩＣカードに用いられるアンテナシートの平面形状を示す平面図である。
【図４】図４は、図１に示すＩＣカードにおけるＩＣチップの構成を示すブロック図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における識別情報を説明するためのＩＣカードの模式図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係るＩＣカードを部分的に示す断面図である。
【図７】図７は、第２実施形態に係るＩＣカードを部分的に示す断面図である。
【図８】図８は、第３実施形態に係るＩＣカードを部分的に示す断面図である。
【図９】図９は、第３実施形態に係るＩＣカードのアンテナシートを示す平面図である。
【図１０】図１０は、第３実施形態に係るＩＣカードの変形例を部分的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。便宜上、実質的に同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００１７】
（第１実施形態）
図１〜４は、デュアルインターフェースＩＣカードの基本構成の一例を示している。デュアルインターフェースＩＣカード１００（以下、単に「ＩＣカード１００」とも記す）は、接触及び非接触の両方の通信機能を有するＩＣカードであり、図１及び図２に示すように、リーダライタ等の外部読み書き装置（不図示）との非接触通信を行うためのアンテナシート１０と、接触及び非接触の両方の通信機能を担うと共に接触通信用の外部接続端子２６を有するＩＣモジュール２０と、アンテナシート１０をその内部に挟み込んで固定するカード基材３０と、を備えている。カード基材３０は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えた材料から構成され、その一部に開口部３２を有している。当該開口部３２にはＩＣモジュール２０が収納される。アンテナシート１０は、カード基材３０に挟み込まれて熱圧によるラミネート又は接着剤等による加工を行って一体化される。これにより、アンテナシート１０とカード基材３０とによってカード本体が構成される。また、開口部３２は、この一体化されたカード基材３０等に対してミリング加工等を行うことにより形成される。
【００１８】
このようなＩＣカード１００では、ＩＣモジュール２０に設置された外部接続端子２６がカード表面側に露出しており、外部接続端子２６がリーダライタ等の接点と接触して接触通信を行う。一方、アンテナシート１０に設けられたアンテナコイル１４は、リーダライタ等のアンテナと電磁結合して非接触通信を行う。ＩＣカード１００の接触通信機能は、例えば交信の確実性や安全性が求められるキャッシュカードやクレジットカードなどの用途に用いられる。一方、ＩＣカード１００の非接触通信機能は、例えば簡略且つ迅速な処理が求められる認証などの用途に用いられる。
【００１９】
アンテナシート１０は、図１〜図３に示されるように、略矩形状の絶縁シート１２と、アンテナコイル１４と、結合コイル１６（第１カード側結合コイル）と、コンデンサ１８とを有している。アンテナコイル１４、結合コイル１６及びコンデンサ１８は、絶縁シート１２の表裏両面上に配置された導体によって形成される。具体的には、例えば厚さ１５μｍ〜５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の絶縁基材の表裏に、厚み５μｍ〜５０μｍの銅箔又はアルミ箔を材料としてエッチングすることにより、これらアンテナコイル１４や結合コイル１６等がパターン形成される。
【００２０】
アンテナコイル１４は、外部のリーダライタ等との間で非接触通信による信号の授受及び電力の受給を電磁結合方式によって行うためのコイルである。アンテナコイル１４は、その一端において、ＩＣモジュール２０に設けられた結合コイル（モジュール側結合コイル）２８と電磁結合する結合コイル（カード側結合コイル）１６に連続して形成されている。また、アンテナコイル１４は、その他端において、共振に係わるコンデンサ１８に接続される。コンデンサ１８の他端は、結合コイル１６に接続されている。
【００２１】
結合コイル１６は、結合コイル２８と電磁結合して、アンテナコイル１４で授受した信号をＩＣチップ２２との間で送受信し、また、受給した電力をＩＣチップ２２に供給する。結合コイル１６は、例えば、ＩＣモジュール２０が配置される開口部３２よりも平面方向の外側となる絶縁シート１２上に形成されている。
【００２２】
ＩＣモジュール２０は、接触及び非接触の通信機能を有するＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２が実装面２４ａに実装されるモジュール基板２４と、モジュール基板２４の実装面２４ａに形成され、アンテナシート１０の結合コイル１６と電磁結合する結合コイル２８と、モジュール基板２４の実装面２４ａとは逆の外表面２４ｂに配置され、接触通信を行う外部接続端子２６と、を有している。モジュール基板２４の実装面２４ａは、ＩＣカード１００の内側の面であり、モジュール基板２４の外表面２４ｂは、ＩＣカード１００の外表面２側の面であり、外表面２４ｂは、ＩＣカード１００の外表面２の一部を構成する。ＩＣモジュール２０は、ホットメルトシート等の絶縁性の接着剤３４（図６参照）により、カード基材３０の開口部３２（キャビティ）に装着される。
【００２３】
モジュール基板２４は、いわゆる両面基板であり、例えばガラスエポキシ樹脂やＰＥＴ等から構成される絶縁性の基板である。ＩＣチップ２２は、このようなモジュール基板２４の実装面２４ａに例えばダイアタッチ用接着剤等により接着され、直径１０μｍ〜４０μｍの金又は銅などのワイヤーによって外部接続端子２６や結合コイル２８等に直接又はそれらに接続されたパターンに対して接続される。
【００２４】
外部接続端子２６は、モジュール基板２４の外表面２４ｂに形成されており、外部のリーダライタ等と接続して、接触通信を行うための端子である。外部接続端子２６は、厚み５０μｍ〜２００μｍのガラスエポキシ樹脂等の絶縁性のモジュール基板２４の表面にエッチング等により複数の銅箔パターンを形成することで作製することができる。外部接続端子２６を形成する際、銅箔パターンの露出部分に０．５μｍ〜３μｍのニッケルメッキを施し、更にその上に０．０１μｍ〜０．３μｍの金メッキを施すようにしてもよいが、メッキ構成はこれらに限定されるものではなく、種々の構成を採用することができる。結合コイル２８も外部接続端子２６と同様に形成することができる。
【００２５】
図４に示されるように、ＩＣチップ２２は、ＣＰＵ２２ａからなる制御部と、ＲＯＭ２２ｂ、ＲＡＭ２２ｃ及び不揮発性メモリ２２ｄからなる記憶部とを備えている。制御部は、例えばリーダライタとの通信等の各種処理の制御を行っている。記憶部は、ＯＳやアプリケーションの他に、各種データを記憶している。また、この記憶部は、セキュリティに用いられる識別情報を備えている。この識別情報は、カード本体（カード基材３０、アンテナシート１０）とＩＣモジュール２０との接合部分４０における物理的な構造に起因する容量成分から取得される固有の識別情報であり、いわゆるＰＵＦに基づく情報である。
【００２６】
本発明の一形態における固有の識別情報としては、例えば結合コイル２８を含む回路（ＬＣ回路）の共振特性を使用したＬＣ−ＰＵＦを利用することができる。図５に示されるように、カード本体とＩＣモジュール２０との接合部分４０には、結合コイル２８内に生じる線間容量（浮遊容量）Ｃ１、結合コイル２８と結合コイル１６との間に生じる線間容量Ｃ２などの容量成分が存在する。このような容量成分は、結合コイル２８内の線間距離ｄ１（図６参照）、結合コイル２８と結合コイル１６との距離ｄ２（図６参照）などの物理的な構造に依存しており、結合コイル２８を含む回路の共振特性に影響している。そのため、ＩＣモジュール２０の取り外しに伴って接合部分４０に物理的な構造の変化が生じた場合には、容量成分が変化することによって結合コイル２８を含む回路の共振特性も変化することになる。したがって、結合コイル２８を含む回路における共振特性の変化を検出することによって、ＩＣモジュール２０の取り外しを検出することができる。また、容量成分は、結合コイル２８と結合コイル１６との間の誘電率などにも影響される。そのため、取り外されたＩＣモジュール２０が再接合された場合に、接着剤３４の変化によっても容量成分は変化し得る。
【００２７】
本実施形態では、ＩＣチップ２２が共振特性を取得するための取得手段として機能し得る。例えば、ＩＣチップ２２から結合コイル２８に対して周波数を変化させながら高周波の交流を入力した場合に、ＩＣチップ２２で取得された電圧又は電流が極値となるときの周波数を共振特性（共振周波数）として利用することができる。取得された共振特性に関する識別情報は、記憶部（例えば、不揮発性メモリ２２ｄ）に記憶される。なお、識別情報は共振周波数に限定されるものではなく、波形の形状、静電容量、インピーダンスなどのようにばらつきをもった固有値であればよい。本実施形態では、ＩＣチップ２２が、記憶部に記憶された識別情報と、取得手段によって新たに取得された識別情報とを比較する比較手段として機能し得る。比較手段は、記憶部に記憶されている識別情報と、ＩＣチップ２２によって新たに測定された識別情報とを比較して、これらが同一であるか否かを判定する。
【００２８】
本実施形態においては、例えばＩＣカード１００とリーダライタとの通信が行われる度に、比較手段による識別情報の比較が実行される。比較の結果、識別情報が同一の範囲になかった場合には、ＩＣチップ２２によってＩＣカード１００の通常の動作が停止され、ＩＣカード１００の一般的な使用ができなくなる。また、比較の結果、識別情報が同一の範囲にある場合には、記憶部に記憶される識別情報が、取得手段（ＩＣチップ２２）によって取得された新たな識別情報に更新される。これにより、ＩＣモジュール２０の記憶部には、常に前回使用時における識別情報が記憶され、次回使用時において新たに取得された識別情報との比較がなされることになる。なお、共振特性が「同一」とは完全に同じである場合のみならず、識別情報として許容できる範囲の誤差を含み得る。
【００２９】
本実施形態では、接合部分４０の容量成分が大きくなるように構成されている。これにより、一旦取り外されたＩＣモジュール２０が再びカード本体に戻された場合に、識別情報に変化が生じやすい。図６に示されるように、接合部分４０には、結合コイル（第１の導体パターン）２８の表面に絶縁材料４２を介して脆性の導体パターン（第２の導体パターン）４４が形成されている。図示されているように、結合コイル２８と導体パターン４４とは、対向して配置されている。これにより、結合コイル２８と導体パターン４４との間に所定の容量成分が形成される。絶縁材料４２は、例えばポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂系材料や天然ゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴムなどのゴム系材料や樹脂などを溶剤に溶かしてつくったワニスなどであり、結合コイル２８と導体パターン４４との間を電気的に絶縁している。導体パターン４４は、例えば銀、銅、ニッケルなどの金属粉末、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカー等の導電性粒子を樹脂バインダーに分散された導電性ペーストを印刷することによって形成することができる。また、導体パターン４４は、銅、アルミニウムなどの金属箔をエッチング方式でパターンニングする際に、部分的にスリットや開口部を持たせることによって形成することができる。このような導体パターン４４は、無理な剥離などによってＩＣモジュール２０が取り外された場合に破壊される。導体パターン４４が破壊された場合、ＩＣモジュール２０がカード本体に戻されたとしても、物理的な構造の相違により結合コイル２８と導体パターン４４との間に生じる容量成分には変化が生じる。
【００３０】
本実施形態における識別情報（一例として共振周波数）は、少なくとも結合コイル２８を含む回路の容量成分をパラメータとしている。結合コイル２８には接合部分４０において対向する導体パターン４４が形成されている。これにより、結合コイル２８を含む回路の容量成分は、結合コイル２８と導体パターン４４との間に生じる容量成分を含んでいる。
【００３１】
以上説明したＩＣカード１００によれば、カード本体とＩＣモジュール２０との接合部分４０における容量成分から取得される固有の識別情報が、ＩＣモジュール２０の記憶部に記憶されている。このようなＩＣカード１００において、カード本体からＩＣモジュール２０が取り外されて、その後同じＩＣモジュール２０がカード本体に再接合された場合を想定してみる。この場合、カード本体とＩＣモジュール２０との接合部分４０における物理的な構造には必ず変化が生じている。例えば、結合コイル２８内の線間距離ｄ１、結合コイル２８と結合コイル１６との距離ｄ２、導体パターン４４の形状などには、物理的な構造の変化が生じる。これにより、結合コイル２８内に生じる線間容量Ｃ１、結合コイル２８と結合コイル１６との間に生じる線間容量Ｃ２、結合コイル２８と導体パターンとの容量成分などに変化が生じる。そのため、ＩＣモジュール２０に記憶されている識別情報と、ＩＣモジュール２０が再接合されたＩＣカード１００から取得される識別情報とは同一にならない。したがって、これらの識別情報同士を照合することによって、前回の使用から今回の使用までの間にＩＣモジュール２０が取り外されたかを検出することができる。
【００３２】
また、ＩＣモジュール２０では、ＩＣチップ２２が識別情報を取得するための取得手段として機能している。また、ＩＣモジュール２０は、記憶部に記憶している識別情報と、取得手段によって新たに取得された識別情報とを比較する比較手段を有している。これにより、他の外部装置を必要とすることなく識別情報の取得及び比較を行うことができる。
【００３３】
また、ＩＣカード１００では、識別情報は、結合コイル２８と導体パターン４４との間に生じる容量成分を少なくともパラメータの一つとしている。そして、結合コイル２８と、導体パターン４４とは対向して配置されている。これによって、結合コイル２８と導体パターン４４との間に生じる容量成分を大きくすることができる。そして、導体パターン４４は、脆性の材料によって形成されているので、カード本体からＩＣモジュール２０が取り外された場合に、導体パターン４４が破壊されやすい。このように、大きな容量成分を構成する導体パターン４４に大きな物理的な変化が生じることによって、識別情報に大きな変化が生じやすい。
【００３４】
（第２実施形態）
本実施形態に係るＩＣカード２００では、接合部分４０の構成が第１実施形態におけるＩＣカード１００と相違する。以下、主として第１実施形態と相違する点について説明し、同一の要素や部材については同一の符号を付して詳しい説明は省略する。
【００３５】
図７に示されるように、ＩＣカード２００においては、ＩＣモジュール２２０が、ＩＣチップ２２，モジュール基板２４，外部接続端子２６，結合コイル２８を備えている。ＩＣモジュール２２０は、カード本体の開口部３２に対して接着剤３４で固定されている。また、カード本体は、アンテナシート２１０及びカード基材３０を備えている。アンテナシート２１０は結合コイル１６に代えて結合コイル２１６を有している。結合コイル２１６は、ＩＣモジュール２２０の結合コイル２８と電磁結合して、アンテナコイル１４で授受した信号をＩＣチップ２２との間で送受信し、また、受給した電力をＩＣチップ２２に供給する。結合コイル２８と結合コイル２１６とは、少なくとも互いの一部同士が対向して配置されている。図示例では、結合コイル２８の最も外側に配置された部分と、結合コイル２１６の最も内周側に配置された部分とが対向するように配置されている。このＩＣカード２００の識別情報は、例えば、結合コイル２８を含む回路の容量成分をパラメータとして取得される共振周波数である。結合コイル２８を含む回路の容量成分には、結合コイル２８と結合コイル２１６との間に生じる容量成分が含まれる。
【００３６】
このようなＩＣカード２００では、結合コイル２１６と結合コイル２８とが対向して配置していない場合に比べて、結合コイル２１６と結合コイル２８との間に生じる容量成分が大きくなる。そのため、ＩＣモジュール２２０がカード本体に再接合された場合における、結合コイル２１６と結合コイル２８との距離ｄ２の変化によって生じる容量変化が大きくなり、識別情報の変化が大きくなり易い。
【００３７】
（第３実施形態）
本実施形態に係るＩＣカード３００では、特に絶縁シート１２に導体パターン３１７が形成される点で第１実施形態におけるＩＣカード１００と相違する。以下、主として第１実施形態と相違する点について説明し、同一の要素や部材については同一の符号を付して詳しい説明は省略する。
【００３８】
図８及び図９に示されるように、ＩＣカード３００においては、ＩＣモジュール３２０が、ＩＣチップ２２，モジュール基板２４，外部接続端子２６，結合コイル２８を備えている。また、カード本体は、アンテナシート３１０及びカード基材３０を備えている。ＩＣモジュール２０は、カード本体の開口部３２に対して接着剤３４で固定されている。本実施形態におけるアンテナシート３１０では、絶縁シート１２の表面側に結合コイル１６とは接続されていない独立した導体パターン３１７が形成されている。導体パターン３１７は、例えば結合コイル１６と同様に、銅箔等の導電性材料が絶縁シート１２にエッチングされることによって形成されている。導体パターン３１７は、少なくとも結合コイル２８の一部に対向して配置される。図示例における導体パターン３１７は、結合コイル２８の外周側に対向して、結合コイル２８が形成されている幅の約半部の幅で形成されている。また、図９に示されるように、導体パターン３１７は、平面視において、一部に切欠（スリット）が形成された矩形の環状をなしている。このように切欠が形成されることによって、導体パターン３１７に大きな渦電流が流れることが抑制される。このＩＣカード３００の識別情報は、例えば、結合コイル２８を含む回路の容量成分をパラメータとして取得される共振周波数である。結合コイル２８を含む回路の容量成分には、結合コイル２８と導体パターン３１７との間に生じる容量成分が含まれる。
【００３９】
この構成によれば、導体パターン３１７と結合コイル２８との間に容量成分を設けることができる。そのため、ＩＣモジュール３２０がカード本体に再接合された場合における、導体パターン３１７と結合コイル２８との距離ｄ２の変化によって生じる容量変化が大きくなり、識別情報の変化が大きくなり易い。
【００４０】
この第３実施形態では、導体パターン３１７の形成位置は特に限定されない。導体パターン３１７は、結合コイル１６から独立していればよく、例えば図１０に示されるように、導体パターン３１７は絶縁シート１２の裏面側に形成されていてもよい。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成は上記の各実施形態に限られない。例えば、各実施形態では、ＩＣカードとして、接触通信及び非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードを例に説明したが、これに限定されない。また、ＩＣモジュールとアンテナコイルとが電磁結合する構成を示したがこれに限定されず、ＩＣカードのカード本体側に少なくともアンテナコイル及びコンデンサが形成されていればよい。ＩＣモジュールとアンテナコイルとが端子等によって接続される場合には、例えば、ＩＣモジュールに対して結合コイル２８に相当する識別情報の取得部を形成すればよい。
【００４２】
また、上記実施形態では、ＩＣカード１００とリーダライタとの通信が行われた際に、前回通信時の識別情報と今回通信時の識別情報との比較及び更新が実行される例を示したがこれに限定されない。比較及び更新される識別情報は、時間的な前後関係にある少なくとも２つの識別情報であればよい。また、識別情報の比較及び更新は、リーダライタとの通信以外であっても、ＩＣチップに通電されている状態であれば実行されてよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０、２１０，３１０…アンテナシート、１４…アンテナコイル、１６…結合コイル（カード側結合コイル）、１８…コンデンサ、２０、２２０，３２０…ＩＣモジュール、２２…ＩＣチップ、２８…結合コイル（モジュール側結合コイル、第１の導体パターン）、３０…カード基材、４４…導体パターン（第２の導体パターン）、１００，２００，３００…ＩＣカード、３１７…導体パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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