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　特願２０００−１３７６７４「電磁波を反射する表面およびそれを製造するプロセス」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月１５日出願公開、特開２０００−３４９５４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１２年５月１０日（パリ条約による優先権主張　１９９９年５月１０日　フランス国）の出願であって、平成２１年４月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２１年７月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされたが、当審において平成２３年１０月２６日付けで拒絶理由通知がなされ、これに対し、平成２４年１月２７日付けで手続補正がなされたものであって、その特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年１月２７日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「【請求項１】
　電磁波を反射する剛性表面を製造するプロセスであって、
　銅のコア金属を含みインジウムの溶加材でコートされている、電気的導電性ワイヤの可撓性の絡合を製造することを含み、前記製造することにおいて、
　前記可撓性の絡合を、電磁波を反射する前記剛性表面に望まれる形状に形成することを含み、
　金属拡散合金を形成するために、前記可撓性の絡合の温度を前記インジウムの溶加材の融点を超えて上昇させることを含み、当該上昇させることにより、前記ワイヤを互いに締結させ、前記絡合を剛性化し、それによって、前記剛性表面を形成する、
ことを特徴とし、
　前記インジウムの溶加材の厚さは、前記ワイヤの断面が多くとも２０ミクロンに等しい寸法を有する場合に、１０オングストロームと１ミクロンとの間であることを特徴とする
プロセス。」
　
２．引用例の記載
（１）当審の拒絶理由に引用された実願昭４６−２０８４０号の願書に添付された明細書と図面を撮影したマイクロフィルム（実開昭４７−２７７５２号参照、以下、「引用例１」という。）には「電子管用シールドメッシュ」として図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　イ．「ステンレス金属基線を交叉してなる網状メツシユにおいて該交叉部を銅および銀との鑞剤で融着することを特徴とする電子管用シールドメツシユ。」
（１頁、実用新案登録請求の範囲）
　
　ロ．「本考案は交叉部を形成してなる金属基線のシールドメッシュに関する。
　一般的に使用される網状メツシユは錆にくい金属基材として例えば鉄に亜鉛または真鍮、銅、ステンレス等の鍍金をした金属線を用いて交叉部を設ける編み上げ形状にされている。
　これらは多種の用途を有し、その中でも電気部品、とくに電波用のメッシュとして使用する場合にはメッシュ自体の交叉部分が単に接触しているだけである。しかし成形加工または導電上、完全に接続されていることが電波シールドメッシュの効果として好ましいのである。」
（１頁８〜１９行）
　
　ハ．「次に他の実施例としてステンレス金属基線に予め１０〜２０μの膜厚の銅鍍金を施し、さらにその上に１０〜２０μの膜厚の銀鍍金を施した複合鍍金線を用いて、これを編目に交叉させた網状メツシユを作成する。
　次に前記網状メツシユを約８００°Ｃの温度を保持する（連続）水素炉の中を通過して加熱焼成することによつて交叉部の線間の鑞剤を溶融して交叉部を接着させるのである。
　このようにして交叉部を完全に鑞付して形成された網状メツシユを例えば押圧加工することも容易で、変形することが少ないので、、複雑な形状の成形品を得る場合にも使用可能である。加えて、特に電波シールド効果として極めて有効である。
　本考案の実施例では、ステンレス金属基線を使用したが、これに限らず亜鉛鍍金した鉄、またはコバルト、ニッケル、銅、真鍮等の金属材料を使用することも勿論可能である。」
（３頁１３行〜４頁１０行）　
　
　上記イ．〜ハ．の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、
　上記イ．及び上記ロ．には、「シールドメッシュ」の製造について記載があり、シールドメッシュは電波用のシールドとして使用されるとの記載から「電磁波をシールド」するものといえる。
　上記ハ．には、ステンレス金属基線に銅鍍金を施し、さらにその上に銀鍍金を施した、すなわち銀鍍金層でコートした複合鍍金線を網目に交叉させてメッシュを作成することが記載されている。そして、上記メッシュを加熱焼成することにより、交叉部の線間の銅および銀による鑞剤を溶融させて交叉部を融着し、シールドメッシュを製造することが記載されている。
　また、上記ハ．には、該シールドメッシュを押圧加工することによって複雑な形状の成型品を得ることができることが記載されている。ここで、複雑な形状の成型品は、シールドメッシュとして望まれる形状の成型品であるといえる。
　さらに、上記ハ．の４頁７行〜１０行には、ステンレス金属基線が「銅」で置換可能と記載されているから、当該銅で置換した後の金属基線および該金属基線に鍍金した銅層から構成される銅の線材を「積層銅線材」と呼ぶことにする。
　
　したがって、上記引用例１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
（引用発明）
　「電磁波をシールドするシールドメッシュを製造するプロセスであって、
　積層銅線材を含み銀鍍金層でコートされている、複合鍍金線のメッシュを製造することを含み、前記製造することにおいて、
　前記銀鍍金層と前記積層銅線材とを共に加熱焼成させることにより、前記複合鍍金線を互いに融着させ、前記メッシュを完全に蝋付し、それによって、前記シールドメッシュを形成し、
　前記シールドメッシュを、押圧加工によりシールドメッシュとして望まれる形状に形成する
　プロセス。」
　
（２）また、当審の拒絶理由に引用された実願平３−３７３２３号の願書に添付された明細書と図面を撮影したマイクロフィルム（実開平４−１３１９９６号参照、以下、「引用例２」という。）には、「電磁波シールド用編物」として以下の事項が記載されている。
　
　ニ．「【請求項１】　金属線材あるいは非金属線に金属メッキを施した線材を編んで構成され、電子部品あるいは信号線に装着されて、電子部品あるいは信号線から入射または放射される電磁波を遮蔽する電磁気シールド用編物において、前記線材の表面には半田メッキが施されていることを特徴とする電磁波シールド編物。」
（２頁１欄２行〜７行）
　
　ホ．「【００１５】
　上述の電磁波シールド用編物４は、表面に半田メッキが施された線材１を編んで構成されているので、編物の任意の箇所を加熱することにより、任意の箇所で線材１同士を固定することができる。従って、編物４の切断箇所あるいは打ち抜き箇所に加熱処理を加えることにより、編物４がばらけたり、ほつれたりすることを防止することができる。
【００１６】
　更に、メリヤス編みは伸縮するという欠点をもっているが、線材１同士を半田により固定することにより、この伸縮を抑えることができる。
　また、線材１同士を半田により固定すると、線材１同士の接触抵抗が少なくなるため、シールド効果が向上する。更に、編物４の各線材が延在する方向（図２における左右方向）とそれに直交する方向（図２における上下方向）とでは、抵抗が異なるので、シールド効果が編物の方向により異なるが、線材１同士を半田により固定することにより、この差異も減少するという利点がある。」
（６頁２７行〜７頁１１行）
　
　ヘ．「【００２１】
　信号線は、導電性を有する編物４に被覆され、そして、該編物４は電子装置の筐体１０に電気的に接続されているので、電磁波は編物４で反射・吸収される。従って、信号線からの電磁波は外部の電子機器に影響を与えることがなく、また、外部からの電磁波が信号線に影響を与えることもない。」
（８頁４行〜８行）
　
　上記ニ．〜ヘ．に記載のように、上記引用例２には以下の技術事項が開示されている。
　
「芯材が半田メッキ層でコートされている線材により可撓性の編物を製造する場合に、半田メッキ層を所定の温度まで加熱して線材同士を該半田により固定するとともに、該固定作用に伴って編物の伸縮を押さえる技術」、
および、
「電磁波シールド用編物が電波を反射するものであること」。
　
（３）また、当審の拒絶理由に引用された特開昭６０−１８９３０２号公報（以下、「引用例３」という。）には、「円偏波アンテナ用反射板」として以下の事項が記載されている。
　
　ト．「本発明は電波反射層である金属性のマット、クロスおよびネットからなる群から選ばれた少なくとも一種の形状物をを中間層とする積層物よりなる円偏波アンテナ用反射板に関する。」
（１頁下段右欄１０行〜１３行）
　
　チ．「（２）金属性形状物
　また、本発明の金属性形状物は前記の金属繊維状物を平織、綾織、畳織、莚織、撚綿織、トリプル織、クランプ織などの方法によってマット状、クロス状またはネット状に織布あるいは編組したものである。繊維状物としては、その直径は通常0.0020〜1mmであり、0.0050〜.5mmのものが望ましく、とりわけ0.01〜0.3mmのものが好適である。なかでも、銅線を編んだものが縦および横方向に伸縮性を有するために好ましい。繊維状物の直径が0.0020mm未満では、マット状、クロス状およびネット状への加工が困難である。一方、直径が、1mmを越えるものについては、重量が増加するのみならず、コストアップになり、さらに積層物の湾曲、屈曲などを施すさいに問題となる。この金属性形状物のメッシュの大きさは電波の反射性能を決定するために重要である。メッシュの大きさは、２メッシュより細かいものであり、４メッシュよりも細かいものが好ましく、特に８メッシュより細かいものが好適である。２メッシュよりもあらい金属性形状物を使用するならば、円偏波の反射率が著しく低下する。」
（５頁下段右欄１０行〜６頁上段左欄１１行）
　
　リ．「（３）スタンピング成形法による製造
　この方法によって本発明の円偏波アンテナ用反射板を製造するには、前記の真空成形法による円偏波アンテナ用反射板の製造の順で使った耐候性のすぐれた熱可塑性樹脂層、金属性形状物および無機充填剤含有耐衝撃性樹脂層がそれぞれ順次積層された積層体シートを立型プレス機に着装された絞り金型に導き込み、5〜50kg/cm3（好適には10〜20kg/cm3）の圧力下で加熱加圧させることによって目的とする成形物が得られる。ついで風または水スプレーによって冷却を行ない離型させることによって製品が得られる。」
（８頁上段右欄１２行〜下段左欄３行）
　
　上記ト．〜リ．に記載のように、上記引用例３には以下の技術事項が開示されている。
　
「金属繊維状の織物をアンテナ用反射板に用いること」、
および、
「加熱加圧することにより金属繊維状の織物を所定形状の反射板に加工すること」。
　
（４）また、当審の拒絶理由に引用された特開平１０−１２６０２２号公報（以下、「引用例４」という。）
　
　ヌ．「【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の導電材料は、核となる導電性を有する第１の金属の粒子の表面に、この第１の金属の融点よりも低い融点を有し、この第１の金属と金属間化合物を形成し得る第２の金属の被膜を備えるように構成し、また、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成されるこの第１の金属と第２の金属との金属間化合物の融点が、この金属間化合物からなる導体回路を形成したこの絶縁基板の耐熱温度よりも高いように構成する。
【００１１】即ち、本発明においては、導電性ペースト中の導電材料の核となる金属とこの核の表面に被膜として形成されている金属が、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度(260℃) 以下の低温で溶融し、結合して金属間化合物が形成されるが、この核となる金属と被膜として形成されていた金属との金属間化合物の融点が、この金属間化合物からなる導体回路を形成したこの絶縁基板の耐熱温度よりも高く、熱的に安定しており、電子部品をプリント配線板に搭載する場合のはんだ付け温度(220℃〜 240℃) では再溶融することはない。また金属間化合物の電気抵抗値はプリント配線板の導体回路として用いることが可能な値を有しているので、本発明の導電材料及び導電性ペーストを用いて形成した導体回路を備えたプリント配線板に電子部品を搭載することが可能となる。」
（３頁３欄）
　
　ル．「【００１４】本発明の第１の実施例においては、径が約５μm の銅の粒子の表面に、厚さ１μm のインジウムの被膜を無電界めっき法にて形成した導電フィラー 900ｇと、ビスフェノールＡ50ｇと、ジアミノジフェニルメタン５ｇ及びエチレングリコールジグリシジルエーテル45ｇを混合して導電性ペーストを作り、この導電性ペーストをスクリーン印刷法によりガラス布基材エポキシ樹脂基板（以下、ガラスエポキシ基板と略称する）（耐熱温度 260℃）の表面に印刷した後、 210℃で 180秒間加熱し、銅とインジウムの金属間化合物からなる線幅 150μm 、厚さ10μm の導体回路を形成した。この金属間化合物の融点ははんだの溶融温度(220〜240 ℃) よりもずっと高いので、電子部品をプリント配線板に搭載する場合のはんだ付け温度(220℃〜 240℃) では再溶融することはない。」
（３頁３欄〜４欄）
　
　上記ヌ．〜ル．に記載のように、上記引用例４には以下の技術事項が開示されている。
　
「銅基材にインジウムのメッキを施し、インジウムの融点を越える加熱をすることにより他の同様な部材との間で金属間化合物を形成して溶着を行う技術」。
　
３．対比
　本願の請求項１記載の発明（以下、「本願発明」という。）と上記引用発明とを対比すると、
　引用発明の「シールドメッシュ」は、交叉部が融着され接続されているから剛体であり、本願発明の「剛性表面」に相当するから、引用発明の「電磁波をシールドするシールドメッシュ」と本願発明の「電磁波を反射する剛性表面」とはいずれも「電磁波に対する所定の特性を有する剛体表面」である点で一致している。
　
　引用発明の「積層銅線材」と本願発明の「銅のコア金属」は、「銅線材」である点で一致している。また、引用発明の「銀鍍金層」と本願発明の「インジウムの溶加材」は、「特定の鑞材」である点で一致している。また、引用発明の「複合鍍金線」は、明らかに電気的導電性を有する線状金属であるから本願発明の「電気的導電性ワイヤ」に相当する。また、引用発明の「メッシュ」は、複合鍍金線が絡み合う形状であり、交叉部は接触するのみであり可撓性を有するものであるから、本願発明の「可撓性の絡合」に相当する。
　
　本願発明の「金属拡散合金を形成するために、前記可撓性の絡合の温度を前記インジウムの溶加材の融点を超えて上昇させることを含み、当該上昇させることにより、前記ワイヤを互いに締結させ、前記絡合を剛性化し、それによって、前記剛性表面を形成」する構成と、引用発明の「前記銀鍍金層と前記積層銅線材とを共に加熱焼成させることにより、前記複合鍍金線を互いに融着させ、前記メッシュを完全に蝋付し、それによって、前記シールドメッシュを形成」する構成については、引用発明の「融着」により引用発明の複合鍍金線は互いに締結され、また、引用発明の「蝋付」により引用発明のメッシュは剛性化することとなるから、両発明は「前記可撓性の絡合の温度を上昇させることを含み、当該上昇させることにより、前記ワイヤを互いに締結させ、前記絡合を剛性化し、それによって、前記剛性表面を形成」する点で一致している。
　
　本願発明では、「前記可撓性の絡合を、電磁波を反射する前記剛性表面に望まれる形状に形成」しているのに対し、引用発明では、「前記シールドメッシュを、押圧加工によりシールドメッシュとして望まれる形状に形成」しているが、両発明は、プロセスが「剛性表面としてとして望まれる形状に形成」することを含む点で一致している。
　
　また、本願発明の「前記インジウムの厚さは、前記ワイヤの断面が多くとも２０ミクロンに等しい寸法を有する場合に、１０オングストロームと１ミクロンとの間である」構成を引用発明が備えているか否かは不明である。
　
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　「電磁波に対する所定の特性を有する剛体表面を製造するプロセスであって、
　銅線材を含み特定の鑞材でコートされている、電気的導電性ワイヤの可撓性の絡合を製造することを含み、前記製造することにおいて、
　前記可撓性の絡合の温度を上昇させることを含み、当該上昇させることにより、前記ワイヤを互いに締結させ、前記絡合を剛性化し、それによって、前記剛性表面を形成し、
　剛性表面としてとして望まれる形状に形成することを含む、
　プロセス。」
　
＜相違点＞
（１）「電磁波に対する所定の特性を有する剛体表面」に関し、本願発明は「電磁波を反射する剛性表面」であるのに対し、引用発明は「電磁波をシールドするシールドメッシュ」である点。
（２）「銅線材」、「鑞材」に関し、本願発明はそれぞれ「銅のコア金属」及び「インジウムの溶加材」であるのに対し、引用発明はそれぞれ「積層銅線材」及び「銀鍍金層」である点。
（３）「前記可撓性の絡合の温度を上昇させることを含み、当該上昇させることにより、前記ワイヤを互いに締結させ、前記絡合を剛性化し、それによって、前記剛性表面を形成し、」に関し、本願発明は「金属拡散合金を形成するために、前記可撓性の絡合の温度を前記インジウムの溶加材の融点を超えて上昇させることを含み、当該上昇させることにより、前記ワイヤを互いに締結させ、前記絡合を剛性化し、それによって、前記剛性表面を形成する」構成であるのに対し、引用発明は「前記銀鍍金層と前記積層銅線材とを共に加熱焼成させることにより、前記複合鍍金線を互いに融着させ、前記メッシュを完全に蝋付し、それによって、前記シールドメッシュを形成」する構成である点。
（４）「剛性表面としてとして望まれる形状に形成」することに関し、本願発明では、「前記可撓性の絡合を、電磁波を反射する前記剛性表面に望まれる形状に形成」しているのに対し、引用発明では、「前記シールドメッシュを、押圧加工によりシールドメッシュとして望まれる形状に形成」している点
（５）本願発明は「前記溶加材の厚さは、前記ワイヤの断面が多くとも２０ミクロンに等しい寸法を有する場合に、１０オングストロームと１ミクロンとの間である」構成を備えているのに対し、引用発明が当該構成を備えているか否かは不明である点。
　
４．判断
　上記相違点（１）について検討する。
　引用発明のシールドメッシュの電磁波に対する所定の特性については、引用例１において電波のシールド効果に関して記載されているのみである。
　しかしながら、上記２．（２）において記載した引用例２の技術事項にあるように、電磁波シールド用編物は電磁波を「反射」する特性も有している。そして、上記２．（３）において記載した引用例３の技術事項にあるように「金属繊維状織物をアンテナ用反射板に用いる」ことは周知技術である。
　以上のことから、当業者であれば、引用発明の「電磁波をシールドするシールドメッシュ」を、本願発明のようなアンテナ用反射板を含む「電磁波を反射する剛性表面」とすることを容易に想到するものである。
　
　上記相違点（２）について検討する。
　引用発明の「積層銅線材」は、銅基線に銅鍍金層を施したものであるが、当該積層体を単一の銅線として構成することは当業者であれば必要に応じて適宜なし得ることである。
　一方、上記２．（４）において記載した引用例４の技術事項にあるように、銅基材にインジウムのメッキを施し、インジウムの融点を越える加熱をすることにより他の同様な部材との間で金属間化合物を形成し溶着を行うことは周知である。
　ここで、技術常識から、引用発明の銅層の上に施す銀鍍金層は、交叉部の線間の鍍金層を溶融して交叉部を接着するにあたり、下層の銅層に拡散して共晶合金を作っているものと認められ、そして、上記引用例４においても、インジウムが下層の銅基材に拡散して共晶である金属間化合物を作っているものと認められる。
　以上のことから、当業者であれば、引用発明の「積層銅線材」を「銅のコア金属」に、及び、「銀鍍金層」を銅のコア金属に拡散して共晶合金、すなわち金属拡散合金を作る「インジウムの溶加材」とすることを適宜なし得るものである。
　
　上記相違点（３）について検討する。
　上記相違点（２）において検討したとおり、当業者であれば、引用発明の「積層銅線材」を「銅のコア金属」に、及び、「銀鍍金層」を銅のコア金属に拡散して共晶合金、すなわち金属拡散合金を作る「インジウムの溶加材」とすることを適宜なし得るものである。
　ここで、上記引用例４には、金属間化合物を形成し溶着を行うに際し、インジウムの融点を越える加熱をすることも記載されているから、当業者であれば引用発明において、銀鍍金層を置換したインジウムおよび積層銅線材を共にインジウムの融点を越える加熱を行うことにより、複合鍍金線を互いに金属間化合物、すなわち金属拡散合金を形成することにより溶着させることを容易に想到するものである。
　そのようになせば、本願発明のように「金属拡散合金を形成するために、前記可撓性の絡合の温度を前記インジウムの溶加材の融点を超えて上昇させることを含み、当該上昇させることにより、前記ワイヤを互いに締結させ、前記絡合を剛性化し、それによって、前記剛性表面を形成する」構成となるものである。
　
　上記相違点（４）について検討する。
　引用発明では、シールドメッシュとして望まれる形状に形成するにあたり、剛性化したシールドメッシュを押圧加工している。一方、本願発明では、可撓性の絡合に対して、すなわち剛性化する前に、剛性表面に望まれる形状に形成し、その後加熱して剛性表面を形成している。
　ここで、上記２．（２）において記載したように引用例２には、「芯材が半田メッキ層でコートされている電気的導電性ワイヤの可撓性の編物を製造する場合に、半田メッキ層が、所定の温度まで加熱された時に線材同士を半田により固定するとともに該固定作用に伴って編物の伸縮を押さえる」技術手段が開示されている。
　当該技術手段を斟酌すれば、引用発明の「押圧加工」により望まれる形状のシールドメッシュに形成する構成に、引用例２記載の可撓性の編物の線材間を溶着により固化し、線材間の溶着時の形状を変形無く保持して形成する構成を適用して、本願発明の如く「可撓性の絡合」を、「剛性表面に望まれる形状に形成」するように変更する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　また、上記２．（３）における引用例３の技術事項にあるように、「加熱加圧することにより金属繊維状の織物を所定形状の反射板に加工すること」も周知技術である。
　したがって、引用発明の「シールドメッシュとして望まれる形状」を、本願発明のような電波の反射板としての形状を含む「電磁波を反射する前記剛性表面に望まれる形状」とする程度のことも当業者であれば必要に応じて適宜なし得ることである。
　
　上記相違点（５）について検討する。
　本願発明では「前記溶加材の厚さは、前記ワイヤの断面が多くとも２０ミクロンに等しい寸法を有する場合に、１０オングストロームと１ミクロンとの間である」構成を備えているのに対し、引用発明では当該構成を備えているか否かは不明である。
　しかしながら、使用するワイヤの太さや溶加材の厚さの具体的な値は、例えば上記引用例３にその一部が開示されているように、製品の重量、性能、加工の容易性、必要な接合強度等により適宜選択すべき単なる設計的事項であり、実験等により適宜決定すれば足りる事項であって、しかも，本願の発明の詳細な説明にも記載されているように，当該構成の値の範囲は「好ましい」という程度の効果を奏しているにすぎず，特に臨界的意義も認められない。
　これらの値を例えば前記実験等の結果に基づいて、所期の目的が達成される範囲である本願発明のような「前記溶加材の厚さは、前記ワイヤの断面が多くとも２０ミクロンに等しい寸法を有する場合に、１０オングストロームと１ミクロンとの間である」構成とする程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　したがって、各相違点は格別なものでなく、そして、本願発明に関する作用効果も、引用発明および引用例２ないし引用例４に記載された技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　
５．結論
　以上のとおり、本願発明は、引用発明および引用例２ないし引用例４に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。