【事件の表示】
　特願２００２−５５６９２１「均一に基板を加熱するためのチャンバー」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１８日国際公開，ＷＯ０２／５６３４９，平成１６年　９月　９日国内公表，特表２００４−５２７９００〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，２００１年１２月２０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年１２月２９日，米国）を国際出願日とする出願であって，平成２０年６月１３日付けの拒絶の理由の通知に対して，同年１１月１７日に意見書と手続補正書が提出されたが，平成２１年１月２３日付けで拒絶査定され，その後，同年５月７日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は，平成２０年１１月１７日の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，次のとおりのものである。
　
「基板を加熱する装置であって，
本体，底部及び蓋を有する絶縁チャンバーと，
上記チャンバー内に配置された熱反射板と，
上記チャンバー内で当該チャンバーに結合され且つ上記熱反射板に隣接して配置されたヒーターと，
上記チャンバー内に可動に配置されて，少なくとも２枚の基板を支持する複数の加熱支持体と，
を備えた前記装置。」
　
３　引用例とその記載事項，及び，引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の優先権主張の日より前に頒布された刊行物である，特開平８−２８８２９６号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに以下の事項が記載されている。（なお，下線は，当合議体において付したものである。以下同じ。）
　
　引用例１：特開平８−２８８２９６号公報
（１ａ）「【請求項１】
真空槽内
ヒータ支持枠内に複数段対面パネルヒータを設け
対面パネルヒータの間に被処理基板を支持可能
基板加熱装置
　
（１ｂ）「【請求項１０】真空槽の側壁より被処理基板を搬入可能とし，ヒータ支持枠を真空槽底板を気密に貫通する支柱を介して支持し，該支柱の下端をスクリューロッドに連結し，該スクリューロッドに連結した昇降モータにより前記
ヒータ支持枠を昇降可能
　
（１ｃ）「【発明の実施の形態】以下，図面を参照しつつ本発明の第１の実施の形態を説明する。
　
真空槽２５の底板２５ｂ
真空槽２５の内面には反射板６０が設けられ
真空槽２５の天井板２５ａ，底板２５ｂには冷却水路が形成され，該冷却水路に冷却水が導入され，前記天井板２５ａ，底板２５ｂを所定温度に冷却
　前記基板加熱ユニット２７を説明する。
　前記支柱２６の上端に設けられたフランジ３０に台座３１を固着し，該台座３１にヒータ支持枠３２を取付ける。該
ヒータ支持枠３２は２本の下ビーム３３，該下ビーム３３に立設された１組の側枠３４，該側枠３４の上端に掛渡された２本の上ビーム３５から構成
側枠３４は３本の側柱を有し，該３本の側柱の内側面にはそれぞれ所要ピッチで所要数の溝３８を刻設し，中央の側柱には該溝３８の位置に合致した前記固定孔３９が穿設
　
対面パネルヒータ４０はヒータ素線を埋設したアルミニウム製の鋳込型パネルヒータ
対面パネルヒータ４０は前記固定孔３９に断熱カラー４８を介して挿通した固定ピン４２により前記ヒータ支持枠３２に固定
　前記
対面パネルヒータ４０の上面４箇所に基板ガイドピン４３を植設
　前記台座３１の両側面には電流導入端子４５が所要数植設された端子板４６が固着され，前記端子板４６と前記対面パネルヒータ４０とが接続され，更に前記電流導入端子４５に接続された電源ケーブル４７は前記支柱２６の内部を挿通して図示しない電源に接続されている。
　次に，前記エレベータ２８を説明する。
　前記
真空槽２５の下面にブラケット５０を固着し，該ブラケット５０に減速機付昇降モータ５１を取付け，又減速機付昇降モータ５１の出力軸にはスクリューロッド５２を連結する。前記昇降台２９は図示しないガイドロッドに嵌合し，昇降自在
　図中，５５は前記被処理基板２３を搬入搬出する搬送ロボット（図示せず）の搬送アームであり，５６は該搬送アーム先端の基板受載板，５７は基板搬送口である。
　以下，作動を説明する。
　減速機付昇降モータ５１により基板加熱ユニット２７を最下位値迄降下させた状態で，前記搬送アーム５５の基板受載板５６に被処理基板２３を受載し，前記基板搬送口５７より真空槽２５内に搬入する。前記減速機付昇降モータ５１により基板加熱ユニット２７を若干上昇させ，基板受け４４に被処理基板２３を受載する。真空槽２５上昇の過程で前記基板ガイドピン４３により被処理基板２３のＹ方向の位置合わせ，前記基板受け４４のガイド面４４ｂによりＸ方向の位置合わせがなされる。ここで，基板ガイドピン４３は対面パネルヒータ４０に植設されており，前記対面パネルヒータ４０の熱膨張により位置変化があるが，その位置は熱膨張分を見越して位置設定がなされており，又前記基板受け４４はヒータ支持枠３２側に設けられているので，対面パネルヒータ４０の熱膨張の影響を受けない。従って，被処理基板２３の位置決めの再現性が保証される。
　前記搬送アーム５５が真空槽２５より後退すると，前記減速機付昇降モータ５１が駆動して基板加熱ユニット２７を所定量上昇させ，２段目の被処理基板２３挿入位置となる。尚，前記基板受載板５６より被処理基板２３を基板受け４４に移載する時の基板加熱ユニット２７の上昇量と２段目の被処理基板２３挿入位置とする上昇量の和は，前記溝３８間のピッチに等しくなる。
　而して，上記被処理基板２３の搬入動作を繰返して前記基板加熱ユニット２７の全ての挿入位置に被処理基板２３を挿入する。
　前記電源ケーブル４７，電流導入端子４５を介して前記各対面パネルヒータ４０に電力を供給して該対面パネルヒータ４０を加熱し，輻射熱により前記被処理基板２３を加熱する。尚，前記反射板６０，反射板３７により輻射熱の拡散が防止されるので熱効率が向上する。」（【００１２】−【００２６】）
　
（１ｄ）「次に，図６〜図９により第２の実施の形態を示す。図６〜図９に於いて，図１〜図５中で示したものと同様のものには同符号を付してある。又，エレベータ２８，真空槽２５については上記実施の形態と同様であるので詳細は省略し，以下は基板加熱ユニット２７について説明する。
　前記支柱２６の上端に固着されたフランジ３０にヒータ支持枠６２を設ける。該ヒータ支持枠６２は４本の下ビーム６３，該下ビーム６３の端部に立設された１組の側枠６４，該側枠６４の上端に掛渡された３本の上ビーム６５から構成され，前記下ビーム６３がボルト６６により前記フランジ３０に固定される。
　前記下ビーム６３と下ビーム６３との間には反射板６７が設けられ，又前記上ビーム６５と上ビーム６５との間には前記ヒータ支持枠６２の天板を形成する如く反射板６８が設けられ，
前記側枠６４には反射板６９が設けられている
　前記
側枠６４の内側には所要の間隙を明け，側面パネルヒータ７０が設けられる
　前記側面パネルヒータ７０の内側には上下方向に所要の間隔で全長に亘り棚部７５が所要段（本実施の形態では７段）突設され，左右の棚部７５に対面パネルヒータ７６が掛渡り乗載され，更に対面パネルヒータ７６の端部を挾持する様に前記棚部７５に対向するヒータ押え７７が乗置される。該ヒータ押え７７の端部に段差７８が形成され，該段差７８と前記棚部７５の端部とにコの字状のヒータクランパ８０が嵌合される。該ヒータクランパ８０には上方より押え螺子８１が螺入され，該押え螺子８１を締込むことで前記ヒータ押え７７が前記対面パネルヒータ７６に押圧される。
　前記棚部７５と棚部７５との間にコの字状の基板受け８２を配設し，前記側面パネルヒータ７０を貫通したボルト８３により前記基板受け８２を側面パネルヒータ７０に固着する。前記基板受け８２の両端の中心側突出部は前記被処理基板２３の載置部８２ａとなっており，該載置部８２ａの基部には傾斜部８２ｂが形成され，該傾斜部８２ｂにより前記被処理基板２３載置時の位置合わせ作用が生ずる。
　前記側面パネルヒータ７０の中間位置に熱電対８５を設け，側面パネルヒータ７０の温度の検出を行い，又前記各対面パネルヒータ７６の下面所要位置，例えば中央に熱電対８６を設け，前記対面パネルヒータ７６の温度の検出を行う。前記熱電対８５，熱電対８６の配線は前記側面パネルヒータ７０に対する給電用のケーブルと共にケーブル固定金具８７に一旦固定され，更にケーブルベア８８を通ってハーメチックシール（図示せず）を介して大気側に導き出される。」（【００３０】−【００３６】）
　
（１ｅ）「前記電源ケーブルを介して前記各
側面パネルヒータ７０に電力を供給して該側面パネルヒータ７０を加熱し，輻射熱により前記被処理基板２３を側方から加熱する
対面パネルヒータ７６は輻射熱により前記被処理基板２３の上下両面より加熱し，前記被処理基板２３は上下方向，左右方向から熱せられるので被処理基板２３が大型化しても均一に加熱することができる
　
（１ｆ）「尚，上記第１の実施の形態に於いて第２の実施例で示した側面パネルヒータ７０を設けることが可能であることは言う迄もない。」（【００４６】）
　
（１ｇ）図１は，引用例１の特許請求の範囲に記載された発明の第１の実施の形態を示す側断面図であって，上記（１ａ）−（１ｃ）の記載を参酌すれば，当業者は，同図から，真空槽２５が，天井板２５ａと底板２５ｂ，及び，真空槽本体とを備えていること，及び，基板加熱ユニット２７には５枚の対面パネルヒータが設けられ，各対面パネルヒータの間には，それぞれ被処理基板が支持されていることを読み取ることができる。
　
　引用発明
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｃ）及び（１ｇ）を総合勘案すれば，引用例１には，引用例１の特許請求の範囲に記載された発明の「第１の実施の形態」として，
「真空槽本体，及び，冷却水路が形成され所定温度に冷却されている天井板２５ａ，底板２５ｂを有する真空槽２５と，
　上記真空槽２５の内面に設けられた反射板６０と，
　上記真空槽２５の底板２５ｂを気密に貫通し，真空槽２５の下側に設けられたエレベータ２８の昇降台２９に立設されている中空の支柱２６と，
　前記支柱２６の上端に設けられた基板加熱ユニット２７と，
　を備えた基板加熱装置であって，
　前記基板加熱ユニット２７は，２本の下ビーム３３，前記下ビーム３３に立設された１組の側枠３４，前記側枠３４の上端に掛渡された２本の上ビーム３５から構成されたヒータ支持枠３２と，
　前記側枠３４を構成する，内側面に所要ピッチで所要数の溝３８が刻設された側柱の，前記溝３８に，断熱カラー４１を介して挿入され，固定孔３９に固定ピン４２により固定された，複数枚の，ヒータ素線を埋設したアルミニウム製の鋳込型パネルヒータである対面パネルヒータ４０とを有し，
　前記対面パネルヒータ４０には，その上面４箇所に，被処理基板２３のＹ方向の位置合わせのための基板ガイドピン４３が植設されるとともに，
　前記各対面パネルヒータの間には，それぞれ被処理基板２３が支持されており，
　前記基板加熱ユニット２７は，真空槽２５の下面に取り付けられた，減速機付昇降モータ５１により，降下及び上昇させられる基板加熱装置。」
　の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
　　
４　対比
（１）引用発明の「真空槽」は，本願発明１の「チャンバー」の一種であるといえる。また，引用発明の「基板加熱装置」，「真空槽本体」，「底板２５ｂ」，「天井板２５ａ」，「真空槽２５の内面に設けられた反射板６０」は，それぞれ，本願発明１の「基板を加熱する装置」，「本体」，「底部」，「蓋」，「チャンバー内に配置された熱反射板」に相当する。
　
（２）引用発明の「ヒータ素線を埋設したアルミニウム製の鋳込型パネルヒータである対面パネルヒータ４０」は，その上面４箇所に植設された基板ガイドピン４３により被処理基板２３のＹ方向の位置合わせをするものであることから，本願発明１の「基板を支持する加熱支持体」に相当する。
　また，引用発明の前記対面パネルヒータ４０は，ヒータ支持枠３２に固定されており，かつ，このヒータ支持枠３２はエレベータ２８を介して，真空槽２５の下面に取り付けられた減速機付昇降モータ５１により，降下及び上昇させられるのであるから，結局，対面パネルヒータ４０は，真空槽内に，前記真空槽に対して可動に配置されているといえる。
　すなわち，引用発明の対面パネルヒータは，真空槽内に可動に配置されているといえる。
　さらに，引用発明の装置は，前記対面パネルヒータを複数枚備えるとともに，前記対面パネルヒータの間に，それぞれ被処理基板を支持するものであるから，引用発明は，複数の対面パネルヒータを備えるとともに，前記複数の対面パネルヒータは，少なくとも２枚の被処理基板を支持するといえる。
　そうすると，引用発明は，チャンバー内に可動に配置されて，少なくとも２枚の基板を支持する複数の加熱支持体を備えている点で，本願発明１と一致する。
　
（３）そうすると，本願発明１と引用発明との一致点と相違点は，次のとおりといえる。
　
＜一致点＞
「基板を加熱する装置であって，
本体，底部及び蓋を有するチャンバーと，
上記チャンバー内に配置された熱反射板と，
上記チャンバー内に可動に配置されて，少なくとも２枚の基板を支持する複数の加熱支持体と，
を備えた前記装置。」
　
＜相違点＞　 
　相違点１：本願発明１において，チャンバーが「絶縁」チャンバーであると特定されているのに対して，引用発明の真空槽には，このような明示の特定がされていない点。
　
　相違点２：本願発明１は，チャンバー内で当該チャンバーに結合され且つ上記熱反射板に隣接して配置されたヒーターを備えているのに対して，引用発明は，このような構成を備えていない点。
　
５　相違点についての判断
・相違点１について 
　「絶縁」には，電気的な絶縁，熱的な絶縁等の種々の意味があるところ，本願発明１の「絶縁チャンバー」の「絶縁」は，明細書全体の記載からみて「熱」の伝導を断つことを意味していると解されるから，本願発明１の「絶縁チャンバー」は，熱的な意味における絶縁性を備えたチャンバーであるといえる。
　他方，引用発明の「真空槽」は，真空槽本体，及び，冷却水路が形成され所定温度に冷却されている天井板２５ａ，底板２５ｂが，真空槽内に位置する基板加熱ユニット２７を囲んでいる構造を有していることから，前記真空槽は，前記基板加熱ユニットから生じる放射熱等による真空槽外部への熱の伝導を断つ特性を有しているものと認められる。
　そうすると，引用発明の「真空槽」は，真空槽の内外を熱的に絶縁する機能を有しているという点において，本願発明１の絶縁チャンバーと一致するから，引用発明の「真空槽」は，本願発明１の「絶縁チャンバー」に相当する。
　
　また，仮に引用発明の真空槽が，本願発明１の「絶縁」チャンバーに相当しないとしても，熱を発するチャンバーの表面に，熱伝導率の低い層を付加的に設ける等の方法によって熱的な絶縁性を付加することで，熱効率を向上し，あるいは，周辺への熱の影響を抑制することは，周知慣用の技術であるから，引用発明の真空槽に熱的な絶縁性を付加して，本願発明１の「絶縁チャンバー」とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　したがって，上記相違点１は実質的には存在しないか，あるいは，当業者が容易になし得た事項にすぎない。
　
・相違点２について
　引用例１には，上記摘記（１ｆ）の「尚，上記第１の実施の形態に於いて第２の実施例で示した側面パネルヒータ７０を設けることが可能であることは言う迄もない。」との記載があるから，引用発明に，引用例１の第２の実施例である「第２の実施の形態」に示された側面パネルヒータを付加することは，当業者が当然に想到し得たことである。
　一方，引用例１には，「第１の実施の形態に於いて第２の実施例で示した側面パネルヒータ７０を設ける」にあたっての具体的な設計指針，すなわち，引用発明に側面パネルヒータを付加する際に，引用発明のどの部位に側面パネルヒータを取り付けるかという具体的な構造は示されていない。
　他方，引用例１の上記摘記（１ｄ）の記載から，引用例１の第２の実施例である「第２の実施の形態」において，側面パネルヒータは，下ビーム６３に植設された支持ピン７１を介して前記下ビーム６３に乗置されるとともに，
側枠６４の内側に所要の間隙を明けて設け
前記側枠６４には反射板６９が設けられている
　ところで，引用例１の上記摘記（１ｅ）の記載に照らして，側面パネルヒータは，輻射熱により被処理基板２３を側方から加熱することによって，上下両面からの対面パネルヒータ７６からの輻射熱による加熱と併せて，被処理基板２３を上下方向，左右方向から熱することで，被処理基板２３が大型化しても均一に加熱することができるようにすることを目的として設けられていることが理解できる。
　してみれば，引用例１の上記摘記（１ｆ）の記載に従って引用発明に側面パネルヒータを付加するにあたって，その設置位置を，上記摘記（１ｅ）に示される，被処理基板を側方から加熱することによって均一に加熱するという目的を損なわない範囲内で，上記摘記（１ｄ）の記載から理解できる構造を参考にして，被処理基板の側方であって，かつ，反射板の内側に設けることは，当業者が容易に想到し得たことである。
　そして，基板加熱装置において，ヒーターを，チャンバー内で当該チャンバーに結合され且つ熱反射板に隣接して配置することは，下記の周知文献にも記載されているように周知の構造といえる。
　そうすると，引用発明に側面パネルヒータを付加するにあたり，前記周知の構造を採用して，側面パネルヒータを，チャンバー内で当該チャンバーに結合され且つ熱反射板に隣接して配置すること，すなわち，側面パネルヒータを，真空槽内で当該真空槽に結合させ，且つ，前記真空槽２５の内面に設けられた反射板６０に隣接して配置することは当業者が適宜なし得たことといえる。
　また，このような構造を採用したことによる効果は，当業者の予測し得た範囲内のものである。
　したがって，引用発明において，相違点２に係る本願発明１の構成を採用することは当業者にとって容易である。
　
　周知文献１：特表平１１−５０６５３１号公報
（周１ａ）「１．  
複数の平面基板を加熱する装置
  チャンバと，
  前記
チャンバ内に配置されたヒータ
  前記チャンバ内に少なくとも部分的に配置されたエレベータと，を含み，
  前記エレベータは基板保持スタック及び該基板保持スタックを移動させる手段を有することを特徴とする装置。
２．  前記
ヒータは
エレベータの
側部に配置される加熱要素を含む
　
（周１ｂ）「好適な実施例の詳細な説明
  図１において，本発明の特徴を含む装置１０の部分的な断面側面図が示されている。本発明は図面に示された実施例について説明されるが，本発明が様々に異なるタイプ及び種々の置き換え可能な実施例において実現可能である。更に，適当な大きさ，形状，または構成要素のタイプ，または材料を使用することもできる。
  装置１０は，半導体ウェハまたはフラットパネルディスプレイのような複数の平面基板に対して有用な熱処理装置である。装置１０は通例，米国特許第4,715,921号及び同第4,951,601号（これらの内容の全ては本明細書に包含される）において開示されているような基板のためのマルチ・チャンバ処理システムとしての使用を意図している。しかしながら，装置１０は，基板処理システムの適当なタイプとして使用可能である。
  装置１０は，全体として，チャンバ１２，エレベータ１４及び加熱システム１６から構成される。装置１０は，１つのスロットバルブアセンブリ（slot valve assembly）２０によって基板移送台１８に接続されて示されている。チャンバ１２は，水冷却され，スロットバルブアセンブリ２０における入口２２を有するのが好ましい。水冷却されたバッフル（baffle）２４及びクライオポンプ（cryopump）２６は，チャンバ１２に接続される。
  また，図２を参照すると，
加熱システム１６は加熱要素２８を含む。加熱要素２８は，チャンバ１２内に配置され，エレベータ１４の一部を取り囲む。更に放射シールド３０が加熱要素２８の後部に配置される。
　エレベータ１４は，全体として，
複数の基板Ｓを保持する基板保持スタック
　
（周１ｃ）図１は，周知文献１に記載された発明の特徴を含む装置の断面側面図，及び，図２は，図１において示された装置の断面上面図であって，上記（周１ａ），（周１ｂ）の記載を参酌すれば，当業者であれば，同図から，「基板を加熱する装置であって，本体，底部及び蓋を有する水冷されたチャンバー１２と，上記チャンバー１２内に配置された放射シールド３０と，上記チャンバー１２内で当該チャンバー１２に結合され且つ上記放射シールド３０に隣接して配置された加熱要素２８と，上記チャンバー１２内に可動に配置されて，少なくとも２枚の基板Ｓを支持する基板保持スタック３２とを備えた前記装置」の構造を読み取ることができる。
　
　なお，審判請求人は，審判請求書の請求の理由において「さらに，本願の請求項１に係る発明は，チャンバー内に可動に配置されて，少なくとも２枚の基板を支持する加熱支持体を備えることにより（特徴点（ii）），基板の上下境界の間隔を適宜調整することが可能となります（例えば，本願明細書の段落００２３等参照）。その結果，加熱の際，適用される条件に応じて適切な間隔を基板間に設けることが可能となるため，複数の基板を均一に加熱することが可能となります（効果（１−ｂ））。」，及び，「さらに，引用文献１に記載の基板加熱装置では，被処理基板２３はパネルヒータ４０又は７６上に配置され，チャンバー内に可動に配置された加熱支持体を備えておりません。したがいまして，引用文献１に記載の基板加熱装置は，本願の請求項１に係る発明の特徴点(ii)も有しておりません。
　仮に引用文献１に記載の基板加熱装置の対面パネルヒータ４０が本願の請求項１に係る発明の加熱支持体に対応しているとした場合，対面パネルヒータ４０は固定ピン４２によってヒータ支持枠３２に固定されているため，請求項１に係る発明の加熱支持体（特徴点(ii)）のように可動に配置されているとは言えません（引用文献１の段落００１６等参照）。加熱支持体が可動に配置されない場合，基板の上下境界の間隔が固定されるため，加熱の際に適用される条件に応じて適切な間隔を基板間に設けるよう調整することができず，基板加熱装置は，本願の請求項１に係る発明の効果（１−ｂ）（例えば，本願明細書の段落００２３等参照）を奏することができません。よって，仮に引用文献１に記載の対面パネルヒータ４０を本願の請求項１に係る発明の加熱支持体に対応させて考えたとしても，引用文献１に記載の装置が特徴点（ii）を備えているとは言えません。」として，本願発明１の進歩性を主張するので，この点について更に検討する。
　
ア　本願発明１は，「上記チャンバー内に可動に配置されて，少なくとも２枚の基板を支持する複数の加熱支持体」を発明特定事項として有する発明である。
　そして，前記記載は，複数の加熱支持体が，該チャンバーに対する位置関係において，動かすことが可能なように，チャンバー内に配置されていることを特定していると理解することが通常の日本語の解釈として自然であるといえる。
　したがって，エレベータによって，真空槽に対する位置関係において上下動するヒータ支持枠に固定された引用発明の対面パネルヒータは，本願発明１の前記発明特定事項によって規定される，チャンバー内に可動に配置されて，少なくとも２枚の基板を支持する複数の加熱支持体に相当すると解されるから，審判請求人の前記主張は採用することはできない。
　
イ　審判請求人は，引用例１に記載された発明は「対面パネルヒータ４０は固定ピン４２によってヒータ支持枠３２に固定されているため，請求項１に係る発明の加熱支持体（特徴点(ii)）のように可動に配置されているとは言えません」等と主張する。
　これは，本願発明１が前記の発明特定事項によって，「加熱の際，適用される条件に応じて適切な間隔を基板間に設けることが可能となる」ように「基板の上下境界の間隔を適宜調整することが可能」とする構造を備えていること，すなわち，本願発明１が，加熱支持体の他の加熱支持体に対する位置関係を動かすことが可能となるように，加熱支持体が，
フレームに対して
　
ウ　本願の明細書には，以下の記載がある。
（本ａ）「
基板カセット３１０が空洞３０７内に移動可能に配置され，可動部材３３０の上端に結合される
可動部材３３０は，空洞３０７内でカセット３１０を垂直方向に上下し
　
（本ｂ）「
カセット３１０は，フレーム３２５により支持された複数の基板加熱棚３３６を備えている
ブラケット３１７は，加熱基板支持体３４０の縁をフレーム３２５に結合するためのもので
接着剤を使用するか
固定具を使用して，フレーム３２５及び加熱基板支持体３４０の両方に取り付けられる
ブラケット３１７をフレーム３２５と一体にして，加熱基板支持体３４０の支持部材を形成することも意図される
　
（本ｃ）「基板加熱棚３３６は，カセット３１０内で垂直方向に平行に離間されて，複数の基板加熱スペース３２２を画成する。各基板加熱スペース３２２は，複数の支持ピン３４２に支持された少なくとも１つの基板３２８を加熱するように構成される。各基板３２８の上下の基板加熱棚３３６は，基板加熱スペース３２２の上下の境界を確立し，基板３２８の上面及び下面が熱に曝されるようにする。一実施形態では，基板３２８の両面を確実に均一加熱するために，上下の境界は，基板３２８から等距離にある。カセット３１０の最も上の基板３２８を確実に加熱するために，最も上の加熱スペース３２２の上部境界は，空の加熱基板支持体３４０により確立される。別の実施形態では，アニール，水素除去等の異なるプロセスに対する異なる加熱要件を受け入れるように，間隔及び基板位置が調整される。
加熱スペース３２２の上下境界の間隔は，加熱の速度及び各基板面に当てられる熱の量を増減するように調整される。例えば，加熱スペース３２２の上下境界の間隔は，加熱基板支持体３４０からの放射エネルギーを増加して温度及び加熱速度を上げるように狭い間隔にすることもできるし，又は入射する放射エネルギーを減少して基板温度を下げ，基板３２８の加熱速度を下げるように広い間隔にすることもできる。
１つの態様において，生産効率を高めるために，カセット３１０ができるだけ多数の基板加熱棚３３６を保持するのを許しながら，基板３２８を希望の速度及び温度で加熱するように，加熱スペース３２２の上下の境界の間隔を調整することができる。１つの態様において，上下境界の間隔は，約４５ｍｍである。本発明者は，上下境界の間隔が約４５ｍｍあれば，基板３２８を受け入れて，均一に基板を加熱するに充分なスペースがあり，且つ基板加熱棚３３６の数を最大にするようにチャンバー３０７内の空間を効率的に利用できると考える
　
エ　本願明細書の上記摘記（本ｂ）には，加熱基板支持体３４０の縁をフレーム３２５に結合するためのブラケット３１７が，
接着剤
固定具
一体
　そして，上記のいずれの場合においても，加熱支持体をフレームに結合した後においては，加熱支持体とフレームとの位置関係は固定されるから，加熱支持体は審判請求人の主張する意味において「可動」であるとはいえない。
　また，前記の箇所以外にも，加熱支持体がフレームに対して「可動」であることを示す記載は認められない。
　
オ　審判請求人は，主張の根拠として【００２３】を挙げる。しかしながら，上記摘記（本ｃ）の記載からも明らかなように，同箇所には，加熱スペース３２２の上下の境界の間隔を
調整
可動
　
カ　一方，本願明細書の上記摘記（本ａ）の「基板カセット３１０が空洞３０７内に移動可能に配置され，
可動
垂直方向に上下
　
キ　したがって，審判請求人の主張は根拠を欠くので採用することはできない。
　
ク　なお，仮に審判請求人の主張するように，本願発明１の「可動」を解することができたとしても，ヒータの位置を動かして熱特性を調整することは周知慣用の手段であるから，引用発明において，対面パネルヒータを「可動」とすることは，当業者が容易になし得たことである。
　
６　むすび 
　以上のとおり，本願発明１は，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，本願の他の請求項に係る発明については検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。