【事件の表示】
　特願２００１−２７５１４７「多層プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月２０日出願公開、特開２００３−　８６９３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１３年９月１１日の出願であって、平成２３年９月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年１２月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。 
 　 
II．平成２３年１２月１３日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２３年１２月１３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
 ［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。「平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、金属箔を積層し、次いで加熱加圧して作製する金属張り積層板の金属箔をエッチングして、表面に導体回路を形成した内層回路基板と、平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプリプレグとを積層した後、加熱加圧して製造する多層プリント配線板の製造方法において、厚さ
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　上記補正は、補正前の請求項１（平成２３年１月１４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項である「金属箔の厚さ」について、「厚さ１８μｍ以下」を「厚さ１２μｍ以下」と数値範囲をさらに限定するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。 
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
 ２．引用例の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物は、次のとおりである。 
 　１．特開平５−８２９２８号公報（以下、「引用例１」という。） 
 　２．特開平９−２９３９７１号公報（以下、「引用例２」という。） 
 　３．特開平１０−２７２７３３号公報（以下、「引用例３」という。） 
 （１）引用例１ 
　引用例１には、「多層プリント回路板の製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．繊維クロスに樹脂を含浸したプリプレグと回路導体層を有する回路基板とを交互に積層接着する多層プリント回路板の製造方法において、前記樹脂が・・・ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体のプレポリマを必須成分とする組成物であることを特徴とする多層プリント回路板の製造方法。（【請求項１】）
　イ．「実施例１　臭素化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）２５０ｇをクロロホルム５００ｇに溶解させ、水酸化ナトリウム１２０ｇの水溶液５００ｇを撹拌しながら添加し、２５℃で１時間反応させ、ナトリウム塩を得る。次にメタクリル酸クロライド１２０ｇのクロロホルム溶液２００ｇを徐々に加え２５℃で２時間反応を行った後、クロロホルム溶液と水溶液を分離して、クロロホルム溶液と水溶液を分離して、クロロホルム溶液を濃縮し反応物を得る。さらに、この反応物をアセトンに溶かし、その溶液をメタノールに滴下し、精製を行った。
　前述のようにして得た臭素化ポリ(ｐ−ヒドロキシスチレン)メタクリル酸エステルをメチルエチルケトンに溶解させ固型分量４０〜５０重量％のワニスを得る。さらにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキサイドを該樹脂１００重量部に対して３重量部添加した後、このワニスをＥ−ガラスクロス（厚さ５０ｍ）に含浸塗工し、６０〜８０℃，１０〜２０分間乾燥してタックフリーのプリプレグを得た。次にプリプレグ２枚を重ね、プリプレグ側を表面粗化した銅箔（３５μｍ厚）を両面に積層して、圧力３０kgf／cm2、温度１８０℃で３０分間加熱し、さらに、１７０℃で１時間プレスを行い銅張り積層板を得た。この絶縁層の厚さは約１００μｍである。得られた銅張り積層板をフォトエッチング法によって信号層，電源層，整合層等の内層回路パターンを形成させ、次の方法によって回路パターンの銅表面を処理し、両面配線単位回路シートを形成した。」（段落【００２７】〜【００２８】） 
　ウ．「【産業上の利用分野】本発明は、低誘電率特性を有し、耐熱性，寸法安定性及び難燃性を考慮し、信号の遅延時間の小さい新規な多層プリント回路板を提供するものである。」（段落【０００１】） 
　エ．「【発明が解決しようとする課題】しかしＰＴＦＥ積層板は、樹脂が熱可塑性であり、ガラス転移温度が低いため、高温における熱膨張率が大きく寸法安定性が十分でないなどの問題があり、特に多層化接着した際のスルーホール信頼性等に不安があって、多層プリント回路板に適用する場合エポキシ樹脂と同程度の配線密度をとっており、低誘電率材料としてのメリットがあまりない。」（段落【０００３】１〜７行目） 
　オ．「本発明の導体層としては、銅，銀，金，アルミニウム，クロム，モリブデン，タングステン等の金属箔，メッキ，蒸着等により回路を形成したものが用いられる。特に、銅が好ましく、銅箔がよい。」（段落【００１３】）
　カ．「表２に示すように、本発明における多層プリント回路板に用いた樹脂組成物はいずれも難燃性に効果のある臭素を多量に含有し、かつ１８０℃以下、特に本実施例では１７０℃以下の低温加熱で硬化する。」（段落【００４６】１〜４行目）
　キ．「更に、ガラス転移温度がいずれも２００℃以上であり、特に２２０℃のものも得られる。また、熱分解温度も３００℃以上であり、３００℃での半田耐熱性においてもフクレが生じず、いずれも異常がなく、難燃性においてもいずれもＶ−Ｏ、曲げ強度も室温で４０kg／mm以上のものである。」（段落【００４７】１〜６行目）
　ク．段落【００４４】表２には、実施例２として熱分解温度が３５０℃である樹脂組成物が示されている。
　ケ．「上記の処理を終了後、図１に示すような構成で、前記のプリプレグ樹脂シートを用いて、回路導体層２として３０層形成し、１７０℃、圧力２０kg／cm2 ，８０分の条件で接着形成を行い、多層プリント回路板を作成した。多層化接着のためのプリプレグ樹脂シートは３枚重ねで行った。その厚さは約１５０μｍである。」（段落【００３２】）との記載から、回路導体層２を有するプリプレグ樹脂シートと別のプリプレグ樹脂シートを積層した後、加熱加圧して製造する多層プリント回路板の構成が記載されていると理解できる。
　コ．「ガラス転移温度は直径１０mm、厚さ２mmの樹脂硬化物の熱膨張率を昇温速度２℃／min で測定し、熱膨張率が変化する温度をガラス転移温度とした。熱分解温度は樹脂硬化物を粉砕した試料１０mgについて、空気雰囲気中、昇温速度５℃／min で測定し、５％減量したときの温度を熱分解温度とした。」（段落【００４５】）
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
 「ガラスクロスにポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体のプレポリマを必須成分とする組成物を含浸した後、銅箔を積層し、次いで加熱加圧して作製する銅張り積層板の銅箔をエッチングして、表面に回路パターンを形成した両面配線単位回路シートと、ガラスクロスにポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体のプレポリマを必須成分とする組成物を含浸して作製するプリプレグとを積層した後、加熱加圧して製造する多層プリント回路板の製造方法において、
　厚さ３５μｍの銅箔で形成した両面配線単位回路シートを構成材に含み、樹脂組成物のガラス転移温度（以下Ｔｇと示す。）が２００℃以上で、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体のプレポリマを必須成分とする組成物の熱分解開始温度が３５０℃である多層プリント回路板の製造方法。」 
 　 
（２）引用例２ 
　引用例２には、「多層板の製造方法」に関して、次の事項が記載されている。 
　サ．「【請求項１】厚み３０〜５０μｍの平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後金属箔と積層し、次いで加熱加圧して作製する金属箔張り積層板の金属箔をエッチングして表面に導体回路を形成した内層用基板と、厚み３０〜５０μｍのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプリプレグとを積層した後、加熱加圧して製造する多層板の製造方法において、金属箔張り積層板及びプリプレグの作製に用いるガラスクロスの縦方向と横方向の糸密度の比が共に、１．２〜１．７：１であることを特徴とする多層板の製造方法。」（【特許請求の範囲】） 
　シ．「なお、本発明に用いるガラスクロスは、厚み３０〜５０μｍのガラスクロスに限定される。ガラスクロスの厚みが５０μｍを越える場合は厚みの薄い多層板を得ることが困難となり、１０μｍ未満の場合はガラスクロスの製造に使用する単糸が細くなって、ガラスクロスの製造が困難となる。」（段落【００１６】） 
　ス．「本発明に用いられる金属箔としては銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔を用いることができ、金属箔の代わりに金属箔が積層成形された片面金属張積層板、両面金属張積層板を用いることもできる。なお、この金属箔は、金属箔張り積層板の作製のみに用いることに限定するものではなく、内層用基板とプリプレグとを積層したその積層物の片側又は両側に積層して用いてもよい。この金属箔の厚みとしては、金属箔張り積層板の作製に用いる場合は、０．０１８〜０．０７０ｍｍが一般的であり、内層用基板とプリプレグとを積層したその積層物の片側又は両側に積層する場合は、０．０１２〜０．０３５ｍｍが一般的である。」（段落【００２４】） 
 　 
（３）引用例３ 
　引用例３には、「金属張積層板の製造方法」に関して、次の事項が記載されている。 
　タ．「【請求項１】ＪＩＳ　Ｒ　３４１３に規定される糸の呼称がＤ４５０　１／０のガラス糸を、２５ｍｍ当りの打ち込み本数の比率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２であり、単位面積当りの重量が５５〜６５ｇ／ｍ2 であり、平織り製織されたガラス織布を基材として用い、この基材に固形分付着量が４５〜６０重量％となるように熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグとし、次いでこのプリプレグに金属はくを重ねて加熱加圧することを特徴とする金属張積層板の製造方法。」（【特許請求の範囲】）   
　チ．「【請求項３】　金属はくが、１８０℃における熱間伸び率が１０〜５０％の金属はくである請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。」（【特許請求の範囲】） 
　ツ．「【発明が解決しようとする課題】　プリント配線板は、部品実装時のはんだ処理、多層化するための２次成形などで加熱処理される。プリント配線板は、このような加熱工程に置かれることによって、主として収縮する方向に寸法の変化を生ずる。この寸法の変化は、基材としてガラス織布を用いた金属張積層板においては、厚さが薄くなるほど顕著になり、厚さ０．１ｍｍ未満のものでは、加熱処理に起因する寸法変化率（以下、寸法変化率という、また寸法変化率の大小について言及するときはその絶対値の大小をいう）が−０．１０％以上になる場合があった。請求項１〜３の発明は、いずれも、基材としてガラス織布を用い、加熱工程に置かれたときの寸法変化率が小さい金属張積層板を得るための製造方法を提供するものである。」（段落【０００３】）
　テ．「さらに、請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、金属はくを、１８０℃における熱間伸び率（以下、単に、熱間伸び率という）が１０％〜５０％の金属はくとしたものである。金属はくとして熱間伸び率が１０％以上の金属はくを用いることにより、より一層寸法変化率を小さくできるようになる。しかしながら、熱間伸び率が５０％を超えると、取扱い性が悪く、折れしわや積層するときにしわを生じやすくなるので、極めて慎重に取り扱う必要があり、製造工数が上がる結果となる。　なお、熱間伸び率とは、測定すべき金属はくから長方形に試験片を切り取り、この試験片を試験片の温度を１８０℃として引っ張り試験機により引っ張り、試験片が破断したときの伸びを％で表したものである。」（段落【０００８】）
　ト．「実施例１　ＪＩＳ　Ｒ　３４１３に規定される糸の呼称がＤ４５０１／０のガラス糸を、２５ｍｍ当りの打ち込み本数の比率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．１７であり、単位面積当りの重量が５８ｇ／ｍ2 であり、熱膨張係数が５．０×１０-6／℃である平織り製織されたガラス織布を基材として用い、この基材に前記のエポキシ樹脂ワニスを、樹脂分が乾燥後で５２重量％となるように含浸し、乾燥して厚さ０．５５ｍｍのプリプレグを作製した。作製したプリプレグ１枚の両面に、厚さ１８μｍ、熱間伸び率１．７％の銅はくを重ね、減圧下に、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで、６０分間加熱加圧して銅張積層板を作製した。　実施例２　銅はくを、１８０℃における熱間伸び率３０．４％の銅はく（三井金属工業株式会社製、ＨＴＥはく（商品名）を使用）に変更したほかは実施例１と同様にして銅張積層板を作製した。」（段落【００１５】〜【００１６】）
  　 
 ３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「銅箔」は前者の「金属箔」に相当し、以下同様に、「銅張り積層板」は「金属箔張り積層板」に、「回路パターン」は「導体回路」に、「両面配線単位回路シート」は「内層回路基板」に、「多層プリント回路板」は「多層プリント配線板」に相当する。
　引用発明の「ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体のプレポリマを必須成分とする組成物」は記載事項カの「１７０℃以下の低温加熱で硬化する。」点及び記載事項エ、キに記載されているようにガラス転移温度が高く熱分解温度も高い点から本願補正発明の「熱硬化性樹脂組成物」に相当する。
　本願補正発明の「ガラス転移温度」の主体は本願明細書の段落【０００７】及び【０００８】の記載からみて、「熱硬化性樹脂組成物」であり、該「熱硬化性樹脂組成物」に相当する引用発明の「ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体のプレポリマを必須成分とする組成物」の「ガラス転移温度」は記載事項キに示されるように２００℃以上である。引用例１にはガラス転移温度の計測法は明記されていないが記載事項コから試料の温度をゆっくりと上昇または下降させながら力学的物性の変化を測定するＴＭＡ法に相当するものなので、引用発明の「樹脂組成物のガラス転移温度」は本願補正発明の「ガラス転移温度（以下Ｔｇと示す。）が１６５℃（ＴＭＡ法）以上」を充たしている。また、引用発明の「樹脂組成物の熱分解温度」は記載事項クより実施例２では３５０℃の例が示されているので、本願補正発明の「樹脂組成物の熱分解開始温度が３４５℃以上」を充たしている。
　そうすると、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
 [一致点] 
　「ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、金属箔を積層し、次いで加熱加圧して作製する金属張り積層板の金属箔をエッチングして、表面に導体回路を形成した内層回路基板と、ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプリプレグとを積層した後、加熱加圧して製造する多層プリント配線板の製造方法において、ガラス転移温度（以下Ｔｇと示す。）が１６５℃（ＴＭＡ法）以上で、熱硬化性樹脂組成物の熱分解開始温度が３４５℃以上ある多層プリント配線板の製造方法。」 
 　 
　そして、両者は次の点で相違する。 
 [相違点] 
　相違点１：本願補正発明の「ガラスクロス」は「平織りのガラスクロス」であるのに対して、引用発明の「ガラスクロス」は繊維の種類を例示しているだけで「平織り」であるかは不明である点。
　相違点２：本願補正発明は、金属箔の厚さが「１２μｍ以下」であり、「金属箔の１８０℃における伸び率が１２％以上２０％以下」であるのに対して、引用発明は、銅箔の厚さが３５μｍであり、銅箔の１８０℃における伸び率は不明である点。 　 
 ４．判断 
　上記各相違点について検討する。 
（１）相違点１について 
　多層プリント配線板のプリプレグの製造において、熱硬化性樹脂を含浸させるガラスクロスとして「平織り」のガラスクロスを採用することは、引用例２の記載事項サ及び引用例３の記載事項タに記載されているように、従来周知の事項である。 
　そうすると、引用発明のガラスクロスとして「平織りのガラスクロス」を採用することは、当業者であれば容易に想到できたことである。 
 　 
（２）相違点２について 
　引用例２には、「この金属箔の厚みとしては、金属箔張り積層板の作製に用いる場合は、０．０１８〜０．０７０ｍｍが一般的であり、内層用基板とプリプレグとを積層したその積層物の片側又は両側に積層する場合は、０．０１２〜０．０３５ｍｍが一般的である。」こと（上記記載事項ス参照）が記載されている。金属箔張り積層板の金属箔の厚さの下限は１８μｍではあるが、内層用基板とプリプレグとを積層したその積層物に積層する場合には金属箔の厚さが１２μｍの場合も想定されており、少なくとも１２μｍの厚さの金属箔をプリプレグに積層させること自体は公知のものである。また本願明細書の段落【００２２】にも「この金属箔の厚みとしては、金属箔張り積層板の作製に用いる場合、０．００３〜０．０３５ｍｍが一般的であり、内層用基板とプリプレグとを積層したその積層物の片側又は両側に積層する場合は、０．００３〜０．０３５ｍｍが一般的である。」と記載され、金属箔の厚さが１２μｍが一般的な範疇であることが裏付けられている。
　引用例３には、金属張積層板の製造方法において「金属はくが、１８０℃における熱間伸び率が１０〜５０％の金属箔」であること（上記記載事項チ参照）が記載されている。熱間伸び率は引用例３の上記記載事項テにより「熱間伸び率とは、測定すべき金属はくから長方形に試験片を切り取り、この試験片を試験片の温度を１８０℃として引っ張り試験機により引っ張り、試験片が破断したときの伸びを％で表したもの」と定義されており、本願補正発明の「１８０℃における伸び率」に相当するものであるから、引用例３には本願補正発明の１８０℃における伸び率が１２％以上２０％以下を含む金属箔が記載されている。
　厚さに関しては、引用例１の従来技術に記載されているように、多層プリント回路板においては大型計算機には高密度が望まれていることは周知の事項であり、配線回路の細線化に伴い金属箔の薄型化のために、引用発明の金属箔の厚さを公知の１２μｍ以下とすることは、多層プリント回路板の用途に合わせて当業者であれば適宜になし得る程度のものにすぎない。
　伸び率に関しては、引用発明においても記載事項オに示されるように本願補正発明の実施例と同じ銅箔が良いことが記載されている。また、記載事項ウ、エ及びキに示されるように、耐熱性、寸法安定性によりスルーホールの信頼性、フクレの防止を図るものであるから、同じく寸法安定性を課題としている引用例３に記載されている発明の「金属箔が、１８０℃における熱間伸び率が１０〜５０％の金属箔」を採用することに困難性は認められない。
　審判請求人は審判請求書の中で「金属箔が１２μｍ以下という極めて薄い金属箔を用いるに当って、伸び率を１２％以上２０％以下という特定された範囲と組み合わせて金属箔を使用して耐熱試験をクリアしようという考えは記載されていない。」旨と主張している。
　しかしながら、本願補正発明の明細書の表１に記載されている実施例を参酌すると、厚さ１８μｍの例の伸び率が１６％（実施例１）と２０％（実施例２）であり、厚さ１２μｍの例の伸び率が１２％（実施例３）と１８％（実施例４）である。このように、厚さ１２μｍと厚さ１８μｍとでは伸び率が重なる範囲に設定されるものであり、厚さ１２μｍ以下のときの特有の伸び率であるとは認められない上、伸び率の上限の２０％での厚さ１２μｍの実施例は存在しない。また、本願明細書の段落【００１４】の「厚さ３５μｍ以下の金属箔の１８０℃における伸び率が１２％以上にすることにより、２８８℃１０秒フロートサイクル試験時の積層板及びプリプレグの膨張に追従することが可能となり、内層金属箔には膨張・収縮による応力が集中しにくい。よってフォイルクラック等を改善することができる。」の記載を参酌しても、厚さ３５μｍの金属箔でも伸び率を１２％以上であれ熱試験時に積層板及びプリプレグの膨張に追従することが可能であると理解できるので、金属箔の厚さを１２μｍ以下に設定することと伸び率が１２％以上２０％以下とすることに格別な相関性が存在するものとは認められない。
　引用発明の課題とする、寸法安定性によりスルーホールの信頼性を確保するためには、金属箔がプリプレグの膨張に追従しなければならないことは自明な課題であり、引用発明の銅箔に、同じく寸法安定性を目的とする引用例３の１８０℃における熱間伸び率が１０〜５０％の金属箔を適用する際に、その伸び率の範囲のうち伸び率を１２％以上２０％以下とすることは、銅箔の種類、ガラスクロス及び熱硬化性樹の具体的な材質等に応じて当業者であれば適宜に設定し得る程度のものにすぎない。 
 　 
　そして、本願補正発明の効果も、引用発明と引用例２及び引用例３に記載されている事項から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。 
 　 
　したがって、本願補正発明は、引用発明と引用例２及び引用例３に記載されている事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
  
　また、審判請求人は、審尋に対する平成２４年６月２２日付け回答書の中で補正案を提示し補正の機会を要求している。しかしながら、審判請求人が補正案において付加しようとする補正事項（ガラスクロスは、厚み２０〜３０μｍ未満）については、引用例２に「なお、本発明に用いるガラスクロスは、厚み３０〜５０μｍのガラスクロスに限定される。ガラスクロスの厚みが５０μｍを越える場合は厚みの薄い多層板を得ることが困難となり、１０μｍ未満の場合はガラスクロスの製造に使用する単糸が細くなって、ガラスクロスの製造が困難となる。」と記載され（上記記載事項シ参照）、１０μｍ未満は製造困難であるとの記載から厚み２０μｍ程度なら使用可能なことが示唆されており、また、ガラスクロスは、厚み２０〜３０μｍ未満にする効果は多層配線プリント板の厚さがさらに薄くなるという自明な効果であるから、補正案のように補正したとしても、上記の判断を左右するものではない。 
　よって、審判請求人の主張は採用できない。 
 　 
 ５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　 
 III．本願発明について 
 １．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２３年１月１４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　「平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、金属箔を積層し、次いで加熱加圧して作製する金属張り積層板の金属箔をエッチングして、表面に導体回路を形成した内層回路基板と、平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプリプレグとを積層した後、加熱加圧して製造する多層プリント配線板の製造方法において、厚さ１８μｍ以下の金属箔で形成した内層回路板を構成材に含み、該厚さ１８μｍ以下の金属箔の１８０℃における伸び率が１２％以上２０％以下であり、ガラス転移温度（以下Ｔｇと示す。）が１６５℃（ＴＭＡ法）以上で、熱硬化性樹脂組成物の熱分解開始温度が３４５℃以上あることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」 
 　 
 ２．引用例の記載事項 
　引用例１ないし３の記載事項及び引用発明は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
 ３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、「金属箔」についての限定事項である「１２μｍ以下」を「１８μｍ以下」としたものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、金属箔の厚さを「１８μｍ以下」から「１２μｍ以下」とさらに減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II．３．及び４．に記載したとおり、引用発明と引用例２及び引用例３に記載されている事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明と引用例２及び引用例３に記載されている事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
 ４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明と引用例２及び引用例３に記載されている事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。