【事件の表示】
　特願２００３−５４２１０１「ガラス基板の分断方法及びガラス基板の分断装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月１５日国際公開、ＷＯ０３／４００４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、２００２年１１月５日（優先権主張受理２００１年１１月８日、日本国、２００１年１１月２０日、日本国、２００２年７月２５日、日本国、２００２年８月２９日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１９年８月３０日付けで拒絶理由が起案され（発送日は同年９月１１日）、同年１１月１２日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２０年８月１日付けで拒絶査定が起案され（発送日は同年同月５日）、これに対し、同年９月４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年同月２９日付けで明細書の記載にかかる手続補正書が提出され、平成２３年５月１６日付けで特許法第１６４条第３項に基づく報告書を引用した審尋が起案され（発送日は同年同月１７日）、同年７月１５日付けで回答書が提出されたものである。
　
２．平成２０年９月２９日付け手続補正についての補正の却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年９月２９日付け手続補正（以下、必要に応じて「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）平成２０年９月２９日付け手続補正は、平成１９年１１月１２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲
「【請求項１】
　成膜層が形成されたガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断方法において、
　前記成膜層の一部を切削して帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させる切削機構であるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するための、分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断することを特徴とするガラス基板の分断方法。
【請求項２】
　前記亀裂は、前記亀裂形成手段により前記帯状領域上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項３】
　前記亀裂は、前記ガラス基板の前記帯状領域とは反対側の面に形成されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項４】
　前記亀裂形成手段は、ホイールカッターであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項５】
　前記ガラス基板は、分断後製品として使用される製品部と、分断後廃棄される不要部と、を交互に有し、載置台に前記ガラス基板を載置するとき前記載置台に設けられた突起部が前記不要部を受けて支持することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項６】
　前記切削機構における前記成膜層への切り込み角度又は押圧力は、前記成膜層の厚み及び材質に合わせて設定されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項７】
　前記切削機構は、前記成膜層の一部を帯状に削り取る刃物で構成されていて、その刃先１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項８】
　前記刃物における刃先断面の寸法は、前記亀裂の形成に必要な幅で前記帯状領域が表出するように設定されることを特徴とする請求項７に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項９】
　前記刃物は、先端刃部の開口角に対し該先端刃部より奥の部分の開口角が３°から６°の範囲で小さく設定されていることを特徴とする請求項７又は８に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１０】
　前記刃物は、同一断面形状で長尺状に形成されていることを特徴とする請求項７又は８に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１１】
　前記切削機構は、所定間隔を隔てて固定された２枚のカッターの組合せであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１２】
　前記２枚のカッターは、前記亀裂の形成に必要な幅で前記帯状領域が表出するように配設されていることを特徴とする請求項１１に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１３】
　前記切削機構は、前記成膜層の一部を直接切削して除去する刃部と、該刃部を保持する保持部と、より構成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１４】
　前記切削機構は、前記ガラス基板に所定の押圧力を加えながら前記成膜層の一部を切削して除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１５】
　前記押圧力が弾性部材による弾性力であることを特徴とする請求項１４に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１６】
　前記ガラス基板の外周部に、前記成膜層が存しない成膜層逃げ部を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１７】
　成膜層が形成されたガラス基板を載置する載物台と、前記ガラス基板を前記載物台の所定の位置に固定する固定手段と、前記ガラス基板上に分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、前記亀裂形成手段を所定の位置に移動させる移動手段と、を有し、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断装置において、
　前記成膜層の一部を切削して帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させる切削機構であるガラス基板表出手段を有し、前記ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するよう前記亀裂が形成されることを特徴とするガラス基板の分断装置。
【請求項１８】
　請求項１〜１６のいずれかに記載のガラス基板の分断方法を使用することを特徴とする請求項１７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項１９】
　前記ガラス基板表出手段によって前記成膜層の一部を帯状に除去する工程と、前記亀裂形成手段によって前記ガラス基板上に前記亀裂を形成する工程と、の双方を行う構成であることを特徴とする請求項１７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２０】
　前記移動手段は、前記ガラス基板表出手段と面記亀裂形成手段とを同一方向に移動させ　前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段とが、前記移動手段の移動方向に沿って同一線上に配設されていることを特徴とする請求項１７又は１９に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２１】
　前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段とが、前記移動手段の移動方向に沿って同一線上に配設されていることを特徴とする請求項１７又は１９に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２２】
　前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段とが、所定の間隔を隔てて前記移動手段に一体保持され、かつ前記移動手段の移動方向と平行に移動することを特徴とする請求項１７又は１９に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２３】
　前記所定の間隔は前記ガラス基板を短冊状に分断する寸法であることを特徴とする請求項２２に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２４】
　前記ガラス基板表出手段を前記ガラス基板の前記成膜層が形成された面側のガラス表面位置に案内するための検出手段、制御手段、及び案内手段を有することを特徴とする請求項１７、１９、２３のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２５】
　前記検出手段は、前記ガラス基板の上下方向に伸縮し、先端に弾性部材により形成された回転自在な転動端子を有することを特徴とする請求項２４に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２６】
　前記検出手段の検出測定力は０．２Ｎ（ニュートン）以下であることを特徴とする請求項２５に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２７】
　前記ガラス基板上には前記帯状領域及び前記亀裂が格子状に施されることを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２８】
　前記載物台が９０°回転可能であることを特徴とする請求項２７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２９】
　前記載物台が前記亀裂形成手段の移動方向と直角方向に移動可能であることを特徴とする請求項２７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３０】
　前記亀裂形成手段と前記ガラス基板表出手段は一体に形成され、前記載物台の表面方向に旋回可能であることを特徴とする請求項１７、２８、２９のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３１】
　前記ガラス基板表出手段によって生成された前記成膜層の屑、及び前記亀裂形成手段によって生成された前記ガラス基板の粉塵を除去する除去手段を有することを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６、２８、２９のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３２】
　前記除去手段は負圧供給手段、正圧供給手段、或いはブラシ状の除去手段であることを特徴とする請求項３１に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３３】
　前記ガラス基板表出手段は、前記成膜層の一部を切削して除去する切削機構であって、この切削機構の刃部の先端を前記ガラス基板の前記成膜層が形成された面側のガラス表面位置に導くための微調整手段を有することを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６、２８、２９、３２のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３４】
　前記載物台上に長穴状の開口部が設けられ、この開口部に沿って移動可能に前記亀裂形成手段が配設されるとともに、前記ガラス基板を挟んで前記ガラス基板表出手段が対向配置されており、前記亀裂形成手段と前記ガラス基板表出手段とが前記移動手段によって一体的に移動することを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６、２８、２９、３２のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３５】
　前記ガラス基板表出手段が前記成膜層の一部を切削して除去する切削機構であって、前記ガラス基板表出手段の進行方向後方に配設され、かつ前記ガラス基板における前記帯状領域を押圧しながら前記移動手段によって前記ガラス基板表出手段と一体的に転動する転動ローラを有しており、
　前記ガラス基板を前記載物台に固定する前記固定手段の固定力と、前記ガラス基板表出手段による前記ガラス基板への押圧力と、前記転動ローラによる前記帯状領域への転動押圧力と、の合力により、前記亀裂形成手段によって前記亀裂が形成される際の前記ガラス基板の前記載物台への保持力が与えられることを特徴とする請求項３４に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３６】
　前記亀裂形成手段がホイールカッターであって、前記転動ローラは、前記ホイールカッターと略同一の形状寸法を有する軟質部材で形成されていることを特徴とする請求項３５に記載のガラス基板の分断装置。」を
「【請求項１】
　フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる成膜層が形成されたガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断方法において、
　前記成膜層の一部を切削して帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させる切削機構であるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するための、分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断することを特徴とするガラス基板の分断方法。
【請求項２】
　前記亀裂は、前記亀裂形成手段により前記帯状領域上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項３】
　前記亀裂は、前記ガラス基板の前記帯状領域とは反対側の面に形成されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項４】
　前記亀裂形成手段は、ホイールカッターであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項５】
　前記ガラス基板は、分断後製品として使用される製品部と、分断後廃棄される不要部と、を交互に有し、載置台に前記ガラス基板を載置するとき前記載置台に設けられた突起部が前記不要部を受けて支持することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項６】
　前記切削機構における前記成膜層への切り込み角度又は押圧力は、前記成膜層の厚み及び材質に合わせて設定されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項７】
　前記切削機構は、前記成膜層の一部を帯状に削り取る刃物で構成されていて、その刃先の断面形状が略Ｖ字状、円弧状、或いは台形状のいずれかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項８】
　前記刃物における刃先断面の寸法は、前記亀裂の形成に必要な幅で前記帯状領域が表出するように設定されることを特徴とする請求項７に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項９】
　前記刃物は、先端刃部の開口角に対し該先端刃部より奥の部分の開口角が３°から６°の範囲で小さく設定されていることを特徴とする請求項７又は８に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１０】
　前記刃物は、同一断面形状で長尺状に形成されていることを特徴とする請求項７又は８に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１１】
　前記切削機構は、所定間隔を隔てて固定された２枚のカッターの組合せであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１２】
　前記２枚のカッターは、前記亀裂の形成に必要な幅で前記帯状領域が表出するように配設されていることを特徴とする請求項１１に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１３】
　前記切削機構は、前記成膜層の一部を直接切削して除去する刃部と、該刃部を保持する保持部と、より構成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１４】
　前記切削機構は、前記ガラス基板に所定の押圧力を加えながら前記成膜層の一部を切削して除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１５】
　前記押圧力が弾性部材による弾性力であることを特徴とする請求項１４に記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１６】
　前記ガラス基板の外周部に、前記成膜層が存しない成膜層逃げ部を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれに記載のガラス基板の分断方法。
【請求項１７】
　成膜層が形成されたガラス基板を載置する載物台と、前記ガラス基板を前記載物台の所定の位置に固定する固定手段と、前記ガラス基板上に分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、前記亀裂形成手段を所定の位置に移動させる移動手段と、を有し、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断装置において、
　前記成膜層の一部を切削して帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させる切削機構であるガラス基板表出手段を有し、前記ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するよう前記亀裂が形成されることを特徴とするガラス基板の分断装置。
【請求項１８】
　請求項１〜１６のいずれかに記載のガラス基板の分断方法を使用することを特徴とする請求項１７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項１９】
　前記ガラス基板表出手段によって前記成膜層の一部を帯状に除去する工程と、前記亀裂形成手段によって前記ガラス基板上に前記亀裂を形成する工程と、の双方を行う構成であることを特徴とする請求項１７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２０】
　前記移動手段は、前記ガラス基板表出手段と面記亀裂形成手段とを同一方向に移動させることを特徴とする請求項１７又は１９に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２１】
　前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段とが、前記移動手段の移動方向に沿って同一線上に配設されていることを特徴とする請求項１７又は１９に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２２】
　前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段とが、所定の間隔を隔てて前記移動手段に一体保持され、かつ前記移動手段の移動方向と平行に移動することを特徴とする請求項１７又は１９に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２３】
　前記所定の間隔は前記ガラス基板を短冊状に分断する寸法であることを特徴とする請求項２２に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２４】
　前記ガラス基板表出手段を前記ガラス基板の前記成膜層が形成された面側のガラス表面位置に案内するための検出手段、制御手段、及び案内手段を有することを特徴とする請求項１７、１９、２３のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２５】
　前記検出手段は、前記ガラス基板の上下方向に伸縮し、先端に弾性部材により形成された回転自在な転動端子を有することを特徴とする請求項２４に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２６】
　前記検出手段の検出測定力は０．２Ｎ（ニュートン）以下であることを特徴とする請求項２５に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２７】
　前記ガラス基板上には前記帯状領域及び前記亀裂が格子状に施されることを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２８】
　前記載物台が９０°回転可能であることを特徴とする請求項２７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項２９】
　前記載物台が前記亀裂形成手段の移動方向と直角方向に移動可能であることを特徴とする請求項２７に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３０】
　前記亀裂形成手段と前記ガラス基板表出手段は一体に形成され、前記載物台の表面方向に旋回可能であることを特徴とする請求項１７、２８、２９のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３１】
　前記ガラス基板表出手段によって生成された前記成膜層の屑、及び前記亀裂形成手段によって生成された前記ガラス基板の粉塵を除去する除去手段を有することを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６、２８、２９のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３２】
　前記除去手段は負圧供給手段、正圧供給手段、或いはブラシ状の除去手段であることを特徴とする請求項３１に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３３】
　前記ガラス基板表出手段は、前記成膜層の一部を切削して除去する切削機構であって、この切削機構の刃部の先端を前記ガラス基板の前記成膜層が形成された面側のガラス表面位置に導くための微調整手段を有することを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６、２８、２９、３２のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３４】
　前記載物台上に長穴状の開口部が設けられ、この開口部に沿って移動可能に前記亀裂形成手段が配設されるとともに、前記ガラス基板を挟んで前記ガラス基板表出手段が対向配置されており、前記亀裂形成手段と前記ガラス基板表出手段とが前記移動手段によって一体的に移動することを特徴とする請求項１７、１９、２３、２５、２６、２８、２９、３２のいずれかに記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３５】
　前記ガラス基板表出手段が前記成膜層の一部を切削して除去する切削機構であって、前記ガラス基板表出手段の進行方向後方に配設され、かつ前記ガラス基板における前記帯状領域を押圧しながら前記移動手段によって前記ガラス基板表出手段と一体的に転動する転動ローラを有しており、
　前記ガラス基板を前記載物台に固定する前記固定手段の固定力と、前記ガラス基板表出手段による前記ガラス基板への押圧力と、前記転動ローラによる前記帯状領域への転動押圧力と、の合力により、前記亀裂形成手段によって前記亀裂が形成される際の前記ガラス基板の前記載物台への保持力が与えられることを特徴とする請求項３４に記載のガラス基板の分断装置。
【請求項３６】
　前記亀裂形成手段がホイールカッターであって、前記転動ローラは、前記ホイールカッターと略同一の形状寸法を有する軟質部材で形成されていることを特徴とする請求項３５に記載のガラス基板の分断装置。」と補正するものである。
　そして、本件補正は、請求項１の「成膜層」を「フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる成膜層」と補正するもので、発明を特定するために必要な事項を限定する、いわゆる限定的減縮を目的とする補正を行ったものであることは明らかである。
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものであるから、補正の要件を満たしているといえる。
（２）本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものかについて検討する。
（ｉ）　原査定の拒絶の理由において引用文献１として引用された特表平１０−５０６０８７号公報）（公表日：平成１０年６月１８日、以下、「引用文献１」という。）には次の事項が記載されている。
（ア）「１．平らなガラスシートを製造する方法であって、
    ２つの主要表面を有する平らなガラスシートを製造し、
    少なくとも１つの前記主要表面を有機材料の保護層で覆い、
    該ガラスシートの上をレーザで１回走査させて、
    前記保護層の一部を選択的に除去して、それによって、該少なくとも１つの主要表面上に、被覆領域および非被覆領域を形成し、かつ
    該非被覆領域において所望の分離線に沿ってガラスシートに亀裂を形成する各工程からなることを特徴とする方法。
２．前記亀裂を形成する工程が、レーザを用いて、前記ガラスシートを横切る亀裂を形成することを含み、該亀裂が、該ガラスシートの深さに部分的のみに延在することを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
３．前記形成工程の前に、前記主要表面の一方の上でガラスを研磨して亀裂開始点を形成する工程を含み、該亀裂形成工程が、前記亀裂開始点で前記ガラスシートをレーザビームに接触させ、該レーザビームを前記所望の分離線に沿って移動させることを含むことを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
４．前記除去工程が、前記ガラスシートの上をレーザで走査させて、前記保護層を選択的に除去させて前記非被覆領域を形成することを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
５．前記レーザの走査工程が、１つのレーザを２回通過させることからなり、１回目の通過により前記保護層を選択的に除去し、２回目の通過により前記亀裂を形成することを特徴とする請求の範囲第４項記載の方法。
６．前記除去工程が、前記ガラスシートの上にレーザを１回走査して前記保護層の一部を選択的に除去することを含み、前記亀裂形成工程が、前記非被覆領域のガラスに２回目のレーザを接触させることを含むことを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
７．前記形成工程の後に、前記ガラスシートを曲げて該シートを前記亀裂に沿ってより小さな２つのシートに分離する工程が含まれていることを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
８．前記除去工程の最中に、前記レーザが、除去される前記保護層の一部を蒸発させることを特徴とする請求の範囲第４項記載の方法。
９．前記有機材料が、ポリエチレン、ポリエステル、ナイロン、およびポリプロピレンからなる群より選択されることを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。」（【特許請求の範囲】）
（イ）「ガラスの破断操作前にガラスシートの大部分を被覆することにより、刻み線つけ操作または破断操作中に必然的に生じてしまうチップ、並びに周囲の雰囲気中に存在するごみまたは埃からガラス表面が保護される。」（第６頁第７〜９行）
（ウ）「亀裂２０は、機械的に刻み線をつけるのではなく、レーザガラス破断技術を用いて形成されているので、機械破断操作中にガラスチップが形成されるのが、以前の技術と比較して、おおいに最小となる。」（第１０頁第１５〜１７行）
（エ）「実施例
  これらの実施例において、ガラスシートを保護材料の層で最初に被覆した。保護材料の一部を選択的に除去し、上述したレーザ破断操作を用いて、シートをより小さなシートに分離した。
  おおよそ、幅４００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのガラスシートを、メインテープ社が製造するＬＦＣ−３マスキングフイルムの層で被覆した。ＬＦＣ−３は、ロール形態で貯蔵された、約０．００２インチ厚のポリエチレンフイルム材料であり、一方の側にアクリル接着剤が塗布されている。このフイルムを、接着剤がガラスシートに接触するようにガラスに施して、次いで、被覆したガラスを１組のローラの間に挟んで、フイルムのガラスシートへの接着力を増大させた。
  プラスチックコーティングを選択的に除去し、以下の２つの工程を用いてガラスシートをより小さなシートに分離した。
実施例１
  この実施例において、１つのＣＯ２レーザを用いて、保護層１２の一部の選択的な除去と、ガラスシート１０のより小さなシートへの分離の両方を行なった。レーザ１６を１回通過させて、保護層１２を選択的に除去し、レーザ１６を２回目に通過させて、ガラスシート１０をより小さなシートに分離させた。
  レーザ１６は、ＰＲＣ社（０７８５０ニュージャージー州、ランディング、ノースフロンテージロード）により製造された軸流デュアルビームＣＯ２レーザ（モデル１２００）であった。このビームは、３．１４ｃｍ２のスポットサイズ（レーザを放出するレーザビームの面積）を有し、約７０Ｗで運転され、約２２Ｗ／ｃｍ２のビーム出力密度を有していた。レーザは、ガラス表面の保護層から約２メートルの所に位置していた。１組の円柱レンズをレーザとガラス表面との間のレーザの通路に配置して、レーザスポットを形作った。これにより、レーザが保護層に作用するレーザスポット形状を形成した。この形状は、細長く、長さが約３．３ｃｍであり、中央点で幅が約２ｍｍであるいくぶん楕円形であった。
  ガラスを約２５０ｍｍ／分の速度でレーザ１６の下で移動させた。レーザ１６により、接触した保護層１２（および接着剤）の全てを連続的に蒸発させ、保護層１２を選択的に除去し、約２ｍｍ幅の除去ストリップ１４を形成した。保護層１２が除去された区域には、なにも残留せず、保護層１２の残りを剥がす能力は弱まらなかった。
  ガラスシート１０をガラスシートの縁で手動で刻み目をつけて、亀裂開始点１９を形成した。保護層が選択的に除去された区域１４において、ガラスに刻み線をつけた。これによって、ガラスの上面の縁に、長さ約８ｍｍ、深さ約０．１ｍｍの小さな刻み線の形態にある亀裂開始点１９が形成された。レーザ１６が亀裂開始点１９と接触するようにガラスを配置し、レーザ１６の通路がレーザ１６の最初の走査の通路と同一の通路に従うように、ガラスシート１０を移動させた。その結果、レーザ１６が保護層１２の選択的に除去された部分１４内で移動した。ガラスシート１０を約２５０ｍｍ／分の速度で移動させた。レーザは、レーザがガラス表面に作用する面積でガラスを効果的に加熱した。レーザにより生じた局部加熱の結果、亀裂が、亀裂開始点１９から始まり、レーザ１６が従った通路に沿って続き、ガラス表面に亘って伸張した。この亀裂の深さは約０．１ｍｍであった。次いで、ガラスシートに手動で圧力を加え、レーザ形成亀裂に曲げモーメントを加え、ガラスシート１０を２枚のシートに分離した。
  この技術を用いると、レーザ形成亀裂は、機械的に刻み線をつける技術を用いて形成した刻み線と同様に機能する。しかしながら、レーザ技術を用いると、機械的に刻み線をつける技術に特有なガラスチップの形成が大幅に回避される。
  この実施例においては、レーザ１６は約２５０ｍｍ／分でガラスシート１０を横切って移動したが、幅広い速度範囲が可能である。例えば、約５０−８０ワットの間のレーザ出力設定を用いて、１５０ｍｍ−４５０ｍｍ／分のガラス速度をうまく達成した。レーザビーム出力密度をさらに増加させることにより、高速度でさえ達成できると考えられる。」（第１１頁第１８行〜第１３頁第１２行）
　
（ｉｉ）対比・判断
　引用文献１の記載事項（ア）には、「１．平らなガラスシートを製造する方法であって、
    ２つの主要表面を有する平らなガラスシートを製造し、
    少なくとも１つの前記主要表面を有機材料の保護層で覆い、
    該ガラスシートの上をレーザで１回走査させて、
    前記保護層の一部を選択的に除去して、それによって、該少なくとも１つの主要表面上に、被覆領域および非被覆領域を形成し、かつ
    該非被覆領域において所望の分離線に沿ってガラスシートに亀裂を形成する各工程からなることを特徴とする方法。
・・・
３．前記形成工程の前に、前記主要表面の一方の上でガラスを研磨して亀裂開始点を形成する工程を含み、該亀裂形成工程が、前記亀裂開始点で前記ガラスシートをレーザビームに接触させ、該レーザビームを前記所望の分離線に沿って移動させることを含むことを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
・・・
７．前記形成工程の後に、前記ガラスシートを曲げて該シートを前記亀裂に沿ってより小さな２つのシートに分離する工程が含まれていることを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。
・・・
９．前記有機材料が、ポリエチレン、ポリエステル、ナイロン、およびポリプロピレンからなる群より選択されることを特徴とする請求の範囲第１項記載の方法。」が記載されている。
　この記載事項を本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると「２つの主要表面を有する平らなガラスシートを製造し、少なくとも１つの前記主要表面をポリエチレン、ポリエステル、ナイロン、およびポリプロピレンからなる群より選択される有機材料の保護層で覆い、該ガラスシートの上をレーザで１回走査させて、前記保護層の一部を選択的に除去して、それによって、該少なくとも１つの主要表面上に、被覆領域および非被覆領域を形成し、前記主要表面の一方の上でガラスを研磨して亀裂開始点を形成する工程を含み、該非被覆領域において所望の分離線に沿ってガラスシートに亀裂を形成する工程を含み、前記ガラスシートを曲げて該シートを前記亀裂に沿ってより小さな２つのシートに分離する工程が含まれている方法。」（以下、「引用発明」という。）が引用文献１には記載されていると認められる。
　そこで、本願補正発明と引用発明を対比すると、記載事項（エ）において「実施例
  これらの実施例において、ガラスシートを保護材料の層で最初に被覆した。保護材料の一部を選択的に除去し、上述したレーザ破断操作を用いて、シートをより小さなシートに分離した。
  おおよそ、幅４００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのガラスシートを、メインテープ社が製造するＬＦＣ−３マスキングフイルムの層で被覆した。ＬＦＣ−３は、ロール形態で貯蔵された、約０．００２インチ厚のポリエチレンフイルム材料であり」とされるから、引用発明の「ガラスシート」は、本願補正発明の「ガラス基板」がこれに相当することは明らかであり、引用発明の「ポリエチレン、ポリエステル、ナイロン、およびポリプロピレンからなる群より選択される有機材料の保護層」は、「約０．００２インチ厚」即ち約５０μｍであり、記載事項（イ）において「ガラスの破断操作前にガラスシートの大部分を被覆することにより、刻み線つけ操作または破断操作中に必然的に生じてしまうチップ、並びに周囲の雰囲気中に存在するごみまたは埃からガラス表面が保護される」から、本願補正発明の「フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる成膜層」に相当するといえる。そして、引用発明の「２つの主要表面を有する平らなガラスシートを製造し、少なくとも１つの前記主要表面をポリエチレン、ポリエステル、ナイロン、およびポリプロピレンからなる群より選択される有機材料の保護層で覆」うことは、本願補正発明の「フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる成膜層が形成されたガラス基板」に相当するということができる。また、引用発明の「保護層の一部を選択的に除去して、それによって、該少なくとも１つの主要表面上に、被覆領域および非被覆領域を形成」することは、本願補正発明の「成膜層の一部を帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段」に相当することも明らかである。そして、引用発明の「主要表面の一方の上でガラスを研磨して亀裂開始点を形成する工程を含み、該非被覆領域において所望の分離線に沿ってガラスシートに亀裂を形成する工程」が本願補正発明の「ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するための、分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え」ることに相当し、さらに、引用発明の「ガラスシートを曲げて該シートを前記亀裂に沿ってより小さな２つのシートに分離する工程が含まれている方法。」が本願補正発明の「亀裂に沿って前記ガラス基板を分断するガラス基板の分断方法。」に相当することも明らかである。
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、「フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる成膜層が形成されたガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断方法において、
　前記成膜層の一部を帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するための、分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断するガラス基板の分断方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　本願補正発明においては、前記成膜層の一部を帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段が「切削機構である」に対して、引用発明は、「ガラスシートの上をレーザで１回走査させて」前記保護層の一部を選択的に除去する点（以下、「相違点」という。）。
　上記相違点について以下検討する。
　まず、本願補正発明のガラス基板表出手段が「切削機構である」ことについては、審判請求書の請求の理由にかかる平成２０年１１月２１日付けの補正書において「しかしながら本明細書の段落［００６１］にも記載しているように、本願発明は、オーバーコート膜、透明電極などの薄膜よりも厚い偏光板などのフィルムや樹脂膜、保護膜を除去するものあり、補正後の請求項１ではこの点を明確にしています。拒絶査定の備考で引用された参考文献は「薄膜」を除去するものであり、本願発明と参考文献とは異なります。更にこれらの参考文献の成膜除去は「研削方法」であって、本願発明のような「切削方法」ではありません。また参考文献はガラス基板を分断する記載はありません。
　したがって、引用文献１に拒絶査定の備考で引用された参考文献を採用しても、本願発明に想到し得ないものと思料致します。
　しかも本願発明では、オーバーコート膜、透明電極などの薄膜よりも厚い偏光板などのフィルムや樹脂膜、保護膜の成膜層を除去することができ、成膜層の一部を切削により除去するので、切削に用いる刃部（の形状、大きさ、角度など）を成膜層の厚さや材質などに考慮して設定することにより、成膜層の除去部分（端面）の仕上がり状態（端面の品質状態）や成膜層の除去部分の加工精度、寸法精度を向上させることができます。」と「（ｃ）本願発明と引用発明との対比」で主張している。
　しかしながら、当該主張は、引用発明における「レーザ」による走査に対してではなく、拒絶査定の備考で引用された参考文献で用いられたｇｒｉｎｄｉｎｇあるいは研削に対しての反論と解される。そして、参考文献の特開平９−１１８５４６号公報の「図１１〜図１５には、上述した、接線に沿った研磨の性能をさらに改良し、したがって、ガラス板の表面上での「より軽い」作用と、縁のある部分ともとのままの部分との間の境界を完全に明確にすることと、完全に平坦ではないガラス板上でも処理が行なえることと、ツールの寿命を大きく延ばすこととを達成するためのさらなる装置が示される。
　この解決法において、装置は、ガラス板の端縁と接触する研削といしの線形部分における圧力を許容可能な値にまで落とすまたは減ずるような方向づけを、その球状の支点の周囲で行なわれるようにされている。これは実際に最も重要な領域であり、というのも、この種の処理向けの研削といしはガラス板の表面を変えることなくコーティングを除去するように適合された切削特性を有しなければならない」（段落【００６０】〜【００６１】）と記載されるように、研削においても、切削特性を考慮することが明記されている以上、これら参考文献からも、相違点にかかる「レーザ」に換えて切削機構を採用して、引用発明を本願補正発明とすることは、当業者であれば容易に想到し得る程度の慣用手段の置換にすぎないものである。
　また、相違点に係る本願補正発明の特定事項を採用することにより得られる効果についても、切削機構から当然得られるものであって、格別顕著であるとは認められない。
　したがって、本願補正発明は、引用文献１に記載された発明及び参考文献に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（ｉｉｉ）
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。そうすると、平成２０年９月２９日付けで提出された手続補正書によりなされた補正は、平成１８年法律第５５条改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反してなされたものである。
（３）むすび
　したがって、平成２０年９月２９日付けで提出された手続補正書によりなされた補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成２０年９月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年１１月１２日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
４．引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特表平１０−５０６０８７号公報）及びその記載事項は、前記２．（２）（ｉ）に記載したとおりである。
　
５．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明に関して、「フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる成膜層」を「成膜層」として限定事項を省くものである。
　してみると、本願発明の構成を含み、さらに前記の限定事項を付加したものである本願補正発明が、前記２．（２）（ｉｉ）に記載したとおり、上記引用文献１に記載された発明及び周知例に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、上記引用文献１に記載された発明及び及び参考文献に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．回答書の主張について
　　なお、請求人は、回答書において
「［請求項１］ 
 　フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる０．０５ｍｍ〜２ｍｍの厚みのある成膜層が形成されたガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断方法において、 
 　前記成膜層の一部を切削して帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させる切削機構であるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するための、分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断することを特徴とするガラス基板の分断方法。 
  
 ［請求項１７］ 
 　フィルム、樹脂膜、保護膜のいずれかからなる０．０５ｍｍ〜２ｍｍの厚みのある成膜層が形成されたガラス基板を載置する載物台と、前記ガラス基板を前記載物台の所定の位置に固定する固定手段と、前記ガラス基板上に分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、前記亀裂形成手段を所定の位置に移動させる移動手段と、を有し、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を複数に分断するガラス基板の分断装置において、 
 　前記成膜層の一部を切削して帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させる切削機構であるガラス基板表出手段を有し、前記ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って前記ガラス基板を分断するよう前記亀裂が形成されることを特徴とするガラス基板の分断装置。」と補正案を提示しているが、「０．０５ｍｍ〜２ｍｍの厚みのある成膜層」と限定したとしても、引用文献１の実施例において記載された「約０．００２インチ厚のポリエチレンフイルム材料」は、約０．０５ｍｍのフィルム材料であるから、これを含む数値限定が単に特定されたにすぎず、当該成膜層の膜厚が技術的に限定的意義を有するものとは依然として認められず、前記２．（２）（ｉｉ）に記載した理由により、回答書で提案された発明に進歩性が生じるものと判断することはできない。
　したがって、かかる補正案を採用することはできない。
　
　７．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び参考文献に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。