【手続補正書】
【提出日】平成18年6月16日(2006.6.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１平面電極と、
この第１平面電極の表面上に配置される誘電体層と、
この誘電体層に対して、上方でかつ平行な平面上に配置され、所定の厚さで７０％以上の透過率を有する多孔性構造からなる第２平面電極と、
前記第１平面電極と前記第２平面電極を電気的に接続する電源と、を含むことを特徴とする誘電体バリア放電装置。
【請求項２】
第２平面電極は、８０％以上の透過率を有することを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項３】
第２平面電極は、９０％以上の透過率を有することを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項４】
第２平面電極に対して、上方でかつ平行な平面上にあって前記第２平面電極から約１０ミリメータより短いかまたは等しい距離に配置された基板をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項５】
第１平面電極は、少なくとも１つの流体通路を含むことを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項６】
第２平面電極に対して、上方でかつ平行な平面上にあって前記第２平面電極から約５ミリメータより短いかまたは等しい距離に配置された基板をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項７】
第２平面電極は、四角形状の複数のオリフィスを含むことを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項８】
第２平面電極に対して、上方でかつ平行な平面上にあって前記第２平面電極から約２ミリメータより短いかまたは等しい距離に配置された基板をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項９】
第２平面電極は接地電位にあることを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項１０】
第２平面電極は決められた厚さを有することを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項１１】
第２平面電極は、第１平面電極の上方に調整可能に離間配置されていることを特徴とする請求項１記載の誘電体バリア放電装置。
【請求項１２】
第１平面電極と、
この第１平面電極の表面上に配置される誘電体層と、
この誘電体層に対して、上方でかつ平行な平面上に配置され、多孔性構造からなる第２平面電極と、
この第２平面電極に対して、上方でかつ平行な平面上にあって前記第２平面電極から約１０ミリメータより短いかまたは等しい距離に配置された基板と、
前記第１平面電極と前記第２平面電極を電気的に接続する電源と、を含むことを特徴とする装置。
【請求項１３】
前記基板は、前記第２平面電極から約５ミリメータより短いかまたは等しい距離にあることを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
前記基板は、前記第２平面電極から約２ミリメータより短いかまたは等しい距離にあることを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１５】
前記基板と第２平面電極は、接地電位にあることを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１６】
第１平面電極と、この電極上に配置される誘電体層と、該誘電体層に対して上方でかつ平行な平面上に配置され、多孔性でかつ７０％以上の透過率を有する第２平面電極と、前記第１平面電極と前記第２平面電極を電気的に接続する電源とを含む誘電体バリア放電装置を構成するチャンバー内で処理すべき基板を取り扱う方法であって、
前記第２平面電極に対して上方かつ平行な平面上にあって前記第２平面電極から約１０ミリメータより短いかまたは等しい距離に配置されている前記基板を前記チャンバー内に導き、
前記第１平面電極及び第２平面電極の間に流体を含む酸素をほぼ大気圧の状態で流し、
前記第１、第２平面電極に電源からパルスを入力させ、前記第１、第２平面電極間で反応種からなるプラズマを発生させ、さらに、
前記反応種を基板に対して反応させる、各ステップを含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項１７】
反応速度を高めるために前記チャンバー内の圧力を増加させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
電源が２ＫＨｚ以上の周波数からなるパルスを周期的に送ることを特徴とする請求項１６記載の方法。
【請求項１９】
前記基板と第２平面電極を接地するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の方法。
【請求項２０】
前記流体を含む酸素は、酸素および不活性ガスからなることを特徴とする請求項１６記載の方法。
【請求項２１】
第１平面電極及び第２平面電極は調整可能であることを特徴とする請求項１６記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
図１は、基板の表面を取り扱うために適した装置１０の概略図である。この装置１０は、誘電体バリア放電装置のハウジングとなるチャンバー１２を有する。誘電体バリア放電装置は、一般的に、ベース電極（第１平面電極）１６、このベース電極１６上に配置された誘電体層１８、及びベース電極１６及び誘電体層１８に対して、上方でかつ好ましくは平行な平面上に配置されるスクリーン電極（第２平面電極）２０を含んでいる。また、ベース電極１６及びスクリーン電極２０に電気的に接続される電源２２が設けられている。動作中、ロボットウエハハンドラー(図示略)または同等物によって、スクリーン電極２０に対して、上方でかつ平行な平面上に基板２４が配置される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
誘電体層１８は、ベース電極（第１平面電極）１６上に配置される絶縁材料からなる。適当な絶縁材料は、二酸化ケイ素、窒化珪素、テトラエチルオルトシリケート、石英、上記誘電体材料の少なくとも１つを含む組み合わせ、及び同等物を含む。誘電体層１８は、接着剤、被膜処理、蒸着形成、温度成長、または同等物を用いてベース電極１６に付着させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
この方法では、スクリーン電極（第２平面電極）２０の格子網は、７０％以上、さらに好ましくは８０％以上、そして最適には９０％以上の幾何透過率（geometric transmission factor）を有する。この幾何透過率は、全スクリーン領域に対する多数個の孔領域によって形成される透過率である。例示的には、約９２％の透過率が、複数の四角形状のオリフィスをエッチングによって得られる。各オリフィスの寸法は、0.004インチ（0.1016ｍｍ）のワイヤ幅及び基準シートが0.004インチ（0.1016ｍｍ）の厚さにおいて、0.090インチ×0.090インチ（2.229ｍｍ×2.229ｍｍ）である。スクリーン電極２０（ワイヤ）は、プラズマのマイクロフィラメントに対する形成場所を提供する。このようなプラズマのマイクロフィラメントの形成場所を多数設けることにより、放電空間内でわずかな場所に形成されるプラズマを減少させる。その結果、プラズマは、均一に分配される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
１０  装置
１２  チャンバー
１６  ベース電極（第１平面電極）
１８  誘電体層
２０  スクリーン電極（第２平面電極）
２２  電源
２４  基板
３０  流体通路
３２  オリフィス