【事件の表示】
　特願２００３−５２２１１０「電気セラミック構成素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月２７日国際公開、ＷＯ０３／１７２９２、平成１６年１２月２４日国内公表、特表２００４−５３８６５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年７月４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００１年８月２日、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする出願であって、平成２１年１２月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年４月２３日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜１４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明１４」という。）は、平成１９年１２月６日付け手続補正、及び平成２１年１１月１９日付け手続補正により補正された明細書、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうち、請求項１は次のとおりである。
「【請求項１】
　過電圧ヒューズ付き電気構成素子において、
少なくとも１つの第１のセラミック基板（１）を有しており、
前記第１のセラミック基板（１）の第１のコンタクト（５）と、第２のコンタクト（１５）との間に、前記第１のセラミック基板（１）と前記第１のセラミック基板（１）にコンタクト接続している電気導体部材（１０）とを介して形成される電流路が定められており、
前記電気導体部材（１０）を囲む電気絶縁材料が、前記電気導体部材（１０）によって橋絡される前記電流路の各領域間での電気アークを阻止するように設けられており、
前記電気導体部材（１０）は、当該電気構成素子の所定の作動電圧の超過時に、前記第１のセラミック基板（１）の加熱によって溶融するように構成されている
ことを特徴とする電気構成素子。」
　
３．本願発明１について
（１）本願発明１は、上記２．に記載したとおりである。
（２）引用例
（２−１）引用例１
　実公昭５５−１２４０５号公報（以下、「引用例１」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。なお、全角半角等の文字の大きさ、促音、拗音、句読点は記載内容を損なわない限りで適宜表記した。
（あ）「実用新案登録請求の範囲
　磁器等の絶縁筒内において、一方のリード線端と糸状合金を接続し、このリード線端の糸状合金および他方のリード線端をセラミック基体の内面の電極にそれぞれ接続し、外被を設けてなるセラミック電子部品。
考案の詳細な説明
　一般にセラミック基体を特性要素とする電子部品において、定格をはるかに上まわる負荷が印加された場合、発熱によって発煙や発炎事故を起すことがある。これは素子の劣化による短絡、あるいは端子を接続する半田等が溶融し、素子が自重で落下して回路や他の部品と短絡することによって発生するものである。
　本考案は上記従来の欠点に留意し、セラミック電子部品に定格をはるかに上まわる負荷が印加された場合、発煙や発炎事故に至る以前に電気的に開放状態となり、回路および他の部品への影響をさけるべく、安全機能を備えたセラミック電子部品を提供しようとするものである。
　以下本考案の詳細を一実施例を示す図面とともに説明する。セラミック基体１は第１図および第２図に示すように酸化亜鉛を主成分とし、他に少量の添加物と有機バインダを混合して成型、焼成してなり、この基体１（以下酸化亜鉛バリスタ基体という）の両面に銀ペーストを塗布し、焼付けして電極２を構成する。リード線３は第３図に示すように規定の形状に形成され、第４図に示すように一方の端部３ａをアルミナ磁器等の絶縁筒体４に挿入し、前記絶縁筒体４内において糸状合金５と接続する。このリード線端３ａと糸状合金５の接続は熱発生器を用いて接続する。
　上記リード線３は第５図および第６図に示すように酸化亜鉛バリスタ基体１を挾むようにして、一方のリード線端３ｂを合金６で片面の電極２に接続させ、また他方のリード線端３ａの先端の絶縁筒体４を他面の電極２の面に当接させ、かつ糸状合金５を導電接着剤７で電極２に接続し、静電塗装方法等により、酸化亜鉛バリスタ基体１の外面にエポキシ系樹脂の外被８を被覆させる。さらに第７図、第８図に示すようにリード線３の接続端に直接に物理的負荷が加わらないようにリード線固定用の絶縁板９を設ける。このリード線固定用の絶縁板９のとりつけは起音波接続方法等により固定する。
　上記本考案によるセラミック電子部品は、定格をはるかに上まわる過電力が印加されたとき、大きなジュール熱の発生により酸化亜鉛バリスタ基体１の温度が上昇し、第９〜１１図に示すようにやがては合金６と糸状合金５が溶融し、合金６は樹脂で強固に押しつけられているため、大きな流動はみられないが、糸状合金５は溶融して空洞になっている絶縁筒体４内に溶けこみ、電気的に開放状態となる。このように本考案のセラミック電子部品は、定格をはるかに上まわる負荷が印加された場合、電気的に開放状態となし、機器等において異常事態が発生した場合においても、回路や他の構成部品に影響を与えることなく、単体の機能停止にとゞめるものであり、その構造は絶縁筒体を設けるもので従来品と大きく変ることなく、簡潔なものである。またセラミック電子部品本来の特性をそのまま有し、かつ安全機能を備えたものを広く実用に供し、機器の安全性、信頼性の向上に寄与するものである。」（第１欄第２０行〜第３欄第９行）
　以上の記載事項及び図面からみて、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
「糸状合金５付き電子部品において、
両面に銀ペーストを塗布し焼付けして電極が構成された酸化亜鉛バリスタ基体１を有しており、
リード線３の一方のリード線端３ｂを合金６で片面の電極２に接続し、他方のリード線端３ａをアルミナ磁器等の絶縁筒体４に挿入し、絶縁筒体４内において糸状合金５と接続し、糸状合金５を導電接着剤７で他面の電極２に接続しており、
当該電子部品の定格をはるかに上まわる過電力の印加時に、酸化亜鉛バリスタ基体１の温度が上昇し、糸状合金５が溶融するように構成されている電子部品。」
（２−２）引用例２
　特開平７−１８２９６４号公報（以下、「引用例２」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
（か）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、変圧器の二次側あるいは需要家の引込口分岐箇所等のリード線にその両端を直付けして使用される電線ヒューズに関し、特に溶断特性と遮断特性を向上させた電線ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より用いられている密閉形の電線ヒューズとしては、例えば、内外二重筒からなる絶縁筒の両端に保護キャップを被覆し、該保護キャップを貫通して中心線上にリード線を接続する端子を対向配置し、該端子間に、中央に低溶融金属片を備えたヒューズエレメントを張設した構造のものが存在する。そして、この種の電線ヒューズにおいては、中間領域電流（例えば、１０００〜２０００Ａ）及び大電流（例えば、３０００Ａ）を遮断するために、ヒューズエレメントを張設した消弧室にケイ砂やアルミナ等からなる消弧砂を充填している。」
（き）「【０００８】そして、前記ヒューズエレメント１１の低溶融金属片１０の周辺に樹脂リング１４を配設している。この樹脂リング１４は、ポリアセタール系樹脂（例えば、ポリプラスチックス株式会社製の商品名「ジュラコン」など）からなるもので、低溶融金属片１０とは接触することなく所定空隙をおいて、内筒２内に嵌挿して取り付けられている。」
（３）対比
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、後者の「電子部品」は前者の「電気構成素子」に、同様に、「両面に銀ペーストを塗布し焼付けして電極が構成された酸化亜鉛バリスタ基体１」は「第１のセラミック基板」に、「一方のリード線端３ｂ」は「第１のコンタクト」に、「他方のリード線端３ａ」は「第２のコンタクト」に、「糸状合金５」は「電気導体部材」及び「過電圧ヒューズ」に、「当該電子部品の定格をはるかに上まわる過電力の印加時」は「当該電気構成素子の所定の作動電圧の超過時」に、「酸化亜鉛バリスタ基体１の温度が上昇し、糸状合金５が溶融する」は「前記電気導体部材」は「前記第１のセラミック基板の加熱によって溶融する」に、それぞれ相当する。また、引用例１発明は、「一方のリード線端３ｂ」を「合金６で片面の電極２」に接続し、「他方のリード線端３ａ」を「糸状合金５」と接続し、「糸状合金５」を「導電接着剤７で他面の電極２」に接続しているのであるから、引用例１発明の「リード線３の一方のリード線端３ｂを合金６で片面の電極２に接続し、他方のリード線端３ａをアルミナ磁器等の絶縁筒体４に挿入し、絶縁筒体４内において糸状合金５と接続し、糸状合金５を導電接着剤７で他面の電極２に接続しており、」と本願発明１の「前記第１のセラミック基板（１）の第１のコンタクト（５）と、第２のコンタクト（１５）との間に、前記第１のセラミック基板（１）と前記第１のセラミック基板（１）にコンタクト接続している電気導体部材（１０）とを介して形成される電流路が定められており、」とは、「前記第１のセラミック基板の第１のコンタクトと、第２のコンタクトとの間に、前記第１のセラミック基板と前記第１のセラミック基板に接続している電気導体部材とを介して形成される電流路が定められており、」という点で一致する。
　したがって、本願発明１の用語に倣って整理すると、両者は、
「過電圧ヒューズ付き電気構成素子において、
少なくとも１つの第１のセラミック基板を有しており、
前記第１のセラミック基板の第１のコンタクトと、第２のコンタクトとの間に、前記第１のセラミック基板と前記第１のセラミック基板に接続している電気導体部材とを介して形成される電流路が定められており、
前記電気導体部材は、当該電気構成素子の所定の作動電圧の超過時に、前記第１のセラミック基板の加熱によって溶融するように構成されている電気構成素子。」である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　本願発明１は、「電気導体部材（１０）」が「前記第１のセラミック基板（１）にコンタクト接続している」のに対し、引用例１発明は、「糸状合金５」が「導電接着剤７」で「酸化亜鉛バリスタ基体１」の「他面の電極２に接続して」いる点。
［相違点２］
　本願発明１は、「前記電気導体部材（１０）を囲む電気絶縁材料が、前記電気導体部材（１０）によって橋絡される前記電流路の各領域間での電気アークを阻止するように設けられており」という事項を具備するのに対し、引用例１発明は、そのような事項を具備していない点。
（４）判断
（４−１）相違点１について
　引用例１発明は、「糸状合金５を導電接着剤７で他面の電極２に接続して」いるが、その場合、糸状合金５と電極２を接続することが肝要であって、どのような導電接着剤７をどのように用いるかは、用途や使用環境に応じた接続の確実性・堅固性、所要の導電性、糸状合金５の性状等を考慮して適宜設計する事項である。また、引用例１の「実用新案登録請求の範囲」の欄には、「このリード線端の糸状合金」を「セラミック基体の内面の電極」に「接続し、」と記載されており、「導電接着剤７」についての言及はないこと、「考案の詳細な説明」の欄には「一実施例を示す図面」と記載されていること等から理解されるように、導電接着剤７で接続することは引用例１の「考案」の「一実施例」にすぎない。技術的にみても、「糸状合金５」と「他面の電極２」を接続する場合に、その接続が「導電接着剤７」を用いる手段に限定されるとする理由は特になく、どのような接続態様とするかについても、適宜の設計的事項であるということができる。
　以上に関して、特開平４−１５１８０４号公報（これは、本願明細書の【０００５】に記載されている文献である。）には、「［発明が解決しようとする課題］従来のヒューズ内蔵型バリスタはサージにより加熱されたバリスタ１２の熱が温度ヒューズ７に伝わりにくく、温度ヒューズ７の溶断までにバリスタ１２が発煙する恐れがあり、」（第１ページ右下欄第１７行〜第２ページ左上欄第２行）、「［発明の効果］以上説明したように本発明は、バリスタ基体を筒状とし、温度ヒューズを筒状バリスタの筒内に内蔵することにより、バリスタの発熱を温度ヒューズに効率よく伝導させることができ、温度ヒューズの溶断感度を向上させることができるという効果を奏する。」（第３ページ左上欄第１３〜１９行）と記載されており、このように、「バリスタ」の熱が「温度ヒューズ」に伝わり易くなるようにして、温度ヒューズの溶断感度を高め得ることは当業者に自明ないし周知である。そして、このような温度ヒューズの溶断感度を高めるという観点からすれば、「バリスタ」と「温度ヒューズ」を直接に接続させることが好適であることは明らかである。また、特開昭６０−３８２７号公報（これは、本願明細書の【０００４】の文献に相当する。）には、「この回路接点３に対向して導体２に取付けられるバリスタ１はハンダ物質としての溶融合金４を介して第２導電体５に接続される。」（第２ページ右上欄第９〜１２行）と記載されており、その図１も参照すると、「バリスタ」とハンダ物質としての「溶融合金」とが直接に接続される周知の例が示されていると理解することもできる。以上を合せ考えると、引用例１発明において、「両面に銀ペーストを塗布し焼付けして電極が構成された酸化亜鉛バリスタ基体１」と「糸状合金５」を直接に接続して、「両面に銀ペーストを塗布し焼付けして電極が構成された酸化亜鉛バリスタ基体１」の熱が「糸状合金５」へ伝わりやすくすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　なお、引用例１の図６、８をみると、導電接着剤７は糸状合金５と電極２の接続端部の外側に設けられるように描画されているようにもみえる。
（４−２）相違点２について
　一般に、ヒューズや溶融合金の溶融・溶断に付随して発生する電気アーク対策として、ヒューズ等の周囲に電気絶縁材ないし消弧剤を設けることは、例えば、引用例２（特に上記摘記事項）のほか、特開昭５３−６３５４８号公報（特に第１図）、特開昭６１−４２８３４号公報（特に第１図）、特開昭６４−３８９４０号公報（特に第６、７図）、特開平４−３５９８２７号公報（特に図２）に示されているように周知である。引用例１発明においても、その「糸状合金５」の溶融時に電気アーク対策が必要であること、ないしそれが好適であることにおいて格別異なるところはなく、引用例１発明に引用例２の上記事項ないし周知事項を適用することに格別の困難性はない。そして、引用例１発明に引用例２の上記事項ないし周知事項を適用するにあたっては、その目的に沿って、糸状合金５によって橋絡される電流路の各領域間での電気アークを阻止するように設けるべきことは当業者に自明であり、技術上至極合理的なことである。
　そして、本願発明１の効果は、引用例１、２に記載された発明及び周知の事項から当業者が予測し得る程度のものである。
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１に記載された発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　なお、審判請求人は、審判請求の理由において、「それに対して引用文献（１）では、本願発明で設けられているような電気導体部材（１０）や、セラミック基板（１）に接触するように定義された電流路に相応する構成要素は一切記載されていません。同引用文献に記載のリード線３はセラミック基体１の外部で繋がっているだけで、セラミック基体１においてこのリード線３を接続する導体部分の存在は全く認められません。このリード線３の一方の端部３ａは絶縁筒体４に挿入されていますが、この絶縁筒体４は、該端部３ａに接続され通常時は該絶縁筒体４から突出している糸状合金５が過電力の印加で溶融されたときに、この溶融した糸状合金５を納めて確実に開放状態にするためのものであり、本願発明による電気絶縁材料の基本的な技術的意義とは全く異なるものです。」（「引用文献（１）」は本審決の「引用例１」である。）と主張する。しかし、本願明細書において「【００１５】…図２Ａ及び２Ｂは、セラミック基板が１つだけしかない本発明のバリスタの平面図及び横断面である。」（【００２３】も同様）と説明している図２Ａ及び図２Ｂと引用例１の図５、６を対比すると明らかなように、引用例１には、「電気導体部材（１０）」に相当する「糸状合金５」が示されている。平成２１年８月１１日付け拒絶理由では、備考欄において、「引用文献１には、セラミック基板とコンタクトの間に電機絶縁材料で囲まれた電気導体部材を形成したことが記載されている。また、溶断する電気導体部材の周囲に設けた電気絶縁材料にてアークを阻止することは、例えば引用文献２に記載されているように、ヒューズ技術においては周知の構成であって格別な事項ではない。」（「引用文献２」は本審決の「引用例２」である。）と記載しており、「絶縁筒体４」内の「糸状合金５」が「電気導体部材」に相当すること、及び、溶断する電気導体部材の周囲に設けた電気絶縁材料にてアークを阻止することはヒューズ技術においては周知であることを指摘している。引用例１に、その「絶縁筒体４」が「この溶融した糸状合金５を納め」る点が記載されていることは、概ねそのとおりであるが、第４図に示されているようにリード線端３ａが絶縁筒体４に挿入されている以上、上記の点のほかに、糸状合金５の溶融時に絶縁筒体４が電気アークに関して相応の作用を奏し得ることは明らかである。また、本願明細書には「【０００５】刊行物日本国公開特許第０４１５１８０４号には、バリスタケーシング内に統合された温度安全装置が開示されており、この温度安全装置は、電気導体部材を介してバリスタの内部電極と接続されている。その際、この温度安全装置は、バリスタと温度安全装置との間で熱伝導を行える材料によって囲まれている。従って、長時間持続する過電圧の結果、バリスタが加熱した場合、バリスタの熱が温度安全装置に伝達されて、温度安全装置を作動することがある。この構成の欠点は、温度安全装置がバリスタと直接熱コンタクトしているのではなく、従って、熱伝導中の損失に基づいて、比較的高い温度で初めて作動されるという点にある。」と記載されている。その「その際、この温度安全装置は、バリスタと温度安全装置との間で熱伝導を行える材料によって囲まれている。」という記載における「温度安全装置」を囲む「熱伝導を行える材料」が何を指すのか、必ずしも明確ではないが、該刊行物（上記の特開平４−１５１８０４号公報）には、「なお、熱伝導性の良好な樹脂体（図面上では省略）で温度ヒューズを含むバリスタの筒内を充填することにより、バリスタの発熱を温度ヒューズに効率よく伝達できる。」（第２ページ左下欄第１〜４行）との記載があり、確かに、温度ヒューズが熱伝導性の良好な樹脂体によって囲まれていることが示されているが、それは、「なお、」の記載からも明らかなように、一つの実施例・好適例を示しているにすぎない。そして、引用例１発明において、「両面に銀ペーストを塗布し焼付けして電極が構成された酸化亜鉛バリスタ基体１」と「糸状合金５」を直接に接続することが当業者にとって容易に想到し得たものと認められること、引用例１発明に引用例２の上記事項ないし周知事項を適用して、糸状合金５によって橋絡される電流路の各領域間での電気アークを阻止するように設けることが当業者にとって格別の困難性がないことは、上述したとおりである。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明１が特許を受けることができないものである以上、本願発明２〜１４について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。