【事件の表示】
　平成１１年特許願第　　７０９２号「酸化クロム不働態膜が形成された金属材料及びその製造方法並びに接流体部品及び流体供給・排気システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月２８日出願公開，特開２０００−２０８４３１〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１１年１月１３日の出願であって，平成２１年８月２５日付けの拒絶の理由の通知に対して，同年１１月２日に意見書と手続補正書が提出されたが，平成２２年２月１８日付けで拒絶査定され，その後，同年５月２４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに同日付けで手続補正がされ，平成２３年９月１６日付けで審尋を行い，同年１１月２１日に回答書が提出されたものである。
　
２　本願発明
　平成２２年５月２４日に提出された手続補正書による補正は，特許請求の範囲についてする補正を含むところ，当該特許請求の範囲についてする補正は，補正前の請求項１の「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である酸化性ガス雰囲気で」を，補正後に「酸素濃度が低濃度ではない酸化性ガス雰囲気で」と補正し，請求項４の「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である」を「酸素濃度が低濃度ではない」と補正しようとするものである。
　そして，補正前の請求項１及び請求項４の「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である酸化性ガス雰囲気で」及び「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である」は，平成２１年１１月２日に提出された手続補正書による補正によって特許請求の範囲に追加された事項であるところ，当該手続補正書と同日に提出された意見書において「補正後の請求項１，４の酸化性ガス雰囲気については明細書の【００１７】，補正後の請求項５は明細書の【００２１】，補正後の請求項６は明細書の【００３２】に基づくものであり，決して新規事項を追加するものではありません。」と，当該補正の正当性が主張されている。
　そこで，当該意見書において補正の正当性の根拠として引用されている【００１７】を参照すると，当該個所には「従来の酸化クロム不働態処理技術では，酸化性ガスの濃度は数１０ｐｐｍ〜数１００ｐｐｍと低濃度で，しかも濃度範囲が狭く濃度を正確に制御するためには酸化性ガス供給系に特殊な部品を用い特殊な希釈技術が必要であり，処理温度においても制御濃度の監視が必要であるため生産コストの問題や生産性が悪かったが，本発明により，酸化クロム不働態膜形成における形成条件の範囲が広く設定でき，安価で生産性の高い酸化クロム不働態処理が実現できる。」ことが記載されているだけであって，「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である酸化性ガス雰囲気で」及び「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である」ことは，記載も示唆もされていない。また，本願の明細書及び図面の他の個所にも，「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である酸化性ガス雰囲気で」及び「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である」ことの記載ないし示唆を認めることもできない。
　更に，審判請求人は，平成２３年１１月２１日に提出した回答書において「本願発明は，審判の請求時の補正は，審査官殿が拒絶査定謄本で「また，段落００１７に記載されているのは，「数１０ｐｐｍ〜数１００ｐｐｍ」という数値範囲であり，請求項１における「非真空下」，「ｐｐｂ」，「１００・・・を超える」といういずれの構成も当該数値範囲から認めることはできない。」とご指摘されたように，確かに「非真空下」「酸素濃度が１００ｐｐｂを超える」は明細書には明確に記載されていない事項でありますので，その不明確な記載について誤記を訂正する補正であります（特許法第１７条の２第４項３号）。」と主張している。
　そうすると，平成２１年１１月２日の手続補正書による補正によって特許請求の範囲に追加された前記「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である酸化性ガス雰囲気で」及び「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である」は誤記と認められるから，前記誤記を訂正して，それぞれを「酸素濃度が低濃度ではない酸化性ガス雰囲気で」及び「酸素濃度が低濃度ではない」とする補正は，特許法第１７条の２第４項第３号に規定する「誤記の訂正」を目的としたものといえる。
　そして，「酸素濃度が低濃度ではない」ことは，本願の願書に最初に添付した明細書又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において，新規な技術的事項を導入するものではない。
　したがって，本願の平成２２年５月２４日に提出された手続補正書による補正は適法なものと認められるから，本願の請求項１−７に係る発明（以下「本願発明１」〜「本願発明７」という。）は，平成２２年５月２４日の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定された次のとおりのものといえる。
　
「【請求項１】Ｒaが１．５μｍ以下の表面粗度を有する金属材料上に，酸素濃度が低濃度ではない酸化性ガス雰囲気でクロム被覆を酸化した酸化クロムから成る不働態膜を有することを特徴とする酸化クロム不働態膜が形成された金属材料。
【請求項２】前記酸化クロム不働態膜は封孔されていることを特徴とする請求項１記載の酸化クロム不働態膜が形成された金属材料。
【請求項３】被覆面の表面粗度（Ｒa）が１．５μｍ以下である金属材料にクロムを被覆させた後，酸化性ガス雰囲気中において，熱処理を施すことにより酸化クロムから成る不働態膜を形成することを特徴とする酸化クロム不働態膜の形成された金属材料の製造方法。
【請求項４】前記酸化性ガス雰囲気は酸素濃度が低濃度ではないことを特徴とする請求項３に記載の酸化クロム不働態膜の形成された金属材料の製造方法。
【請求項５】水分濃度１０ｐｐｂ以下の不活性ガス雰囲気中で１００℃〜２００℃の低温において一旦ベーキングを行った後に前記熱処理を行うことを特徴とする請求項３又は４に記載の酸化クロム不働態膜の形成された金属材料の製造方法。
【請求項６】前記酸化性ガス中に水素を添加することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の酸化クロム不働態膜の形成された金属材料の製造方法。
【請求項７】請求項１記載の酸化クロム不働態膜が形成された金属材料により構成されたことを特徴とする接流体部品及び流体供給・排気システム。」
　
　なお，審判請求人は，審判請求書の請求の理由及び回答書において，請求項１及び４についての補正が「減縮する補正」であるとも主張する。しかしながら，補正前の「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である酸化性ガス雰囲気で」及び「非真空下であり酸素濃度が１００ｐｐｂを超える濃度である」が誤記であることは，先に検討したように明白である。そして，補正後の発明特定事項が，補正前の前記誤記に対して，概念的により下位の発明を特定するための事項であるということはできないから，平成２２年５月２４日に提出された手続補正書による特許請求の範囲についてする補正が，特許法第１７条の２第４項第２号に規定する「請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するもの」であるとは認められない。
　そうすると，平成２２年５月２４日に提出された手続補正書において特許請求の範囲についてした補正は，特許法第１７条の２第４項第２号に規定する要件を満たしているとは認められないから，審判請求人の前記主張は採用することができない。
　
３　引用例とその記載事項，及び，引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である，特開平７−１４５４９８号公報（以下「引用例１」という。）には，以下の事項が記載されている。（なお，下線は，当合議体において付したものである。以下同じ。）
　
　引用例１：特開平７−１４５４９８号公報
（１ａ）「【請求項１】素地金属材を，クロム酸を含む水溶液中で陰極電解することによって，
金属材表面に０．００５〜１０μｍ厚さの金属Ｃｒ層
を形成した後
１０
-8
〜１０
0
 Ｔｏｒｒの真空雰囲気下またはこの雰囲気に相当する酸素活量の低酸素分圧雰囲気下で加熱することによって，前記金属Ｃｒ層内
の少なくとも表層部にＣｒ酸化物を形成することを特徴とする半導体製造装置用金属材の表面処理法
　
（１ｂ）「【産業上の利用分野】
本発明は
優れた耐食性を示す皮膜を，素地金属材の表面に形成するための表面処理法に関するもの
　
（１ｃ）「
半導体製造装置用のガス配管には，従来より
その表面を平滑化することにより吸着面積を減少せしめ，不純ガスの吸着および脱離を少なくする
　
（１ｄ）「【作用】
本発明は上記の様に構成されるが，要するにステンレス鋼材等の金属材のハロゲン系ガス等の腐食性ガスに対する耐食性を高めるには，Ｃｒ酸化物層を金属材表面に形成させることが最も有効であるとの知見が得られ
　
本発明を実施するに先立ち，金属材の表面は常法に従って電解研摩や機械研摩等によって研摩仕上げされるが，このときの表面粗さはガス放出特性を考慮してＲmax で１μｍ以下であるのが好ましい
本発明においてはその後の処理で表面にＣｒの酸化物層（例えば，Ｃｒ
2
 Ｏ
3
 層）を形成する
　
本発明においては，まず金属材表面に金属Ｃｒ層
を形成する
その為の手段としては通常の電解めっき法を採用
具体的にはクロム酸を含む水溶液中で陰極電解する
　ところで
Ｃｒ含有層は，例えば厚さ０．１μｍ以上の層を上記の方法で形成させる場合は，その大部分が金属Ｃｒであり
　
不純物ガスの放出特性の面からすれば，表面は金属ＣｒやＣｒ水酸化物系化合物よりもＣｒ酸化物である方が良い
本発明ではこうした観点から，前記Ｃｒ含有層を形成した後酸化処理を施し，該Ｃｒ含有層の少なくとも表層部にＣｒ酸化物を形成する
「少なくとも表層部」としたのは，Ｃｒ酸化物はＣｒ含有層の少なくとも表層部に形成されていればその効果を発揮するが，Ｃｒ含有層のほぼ全体がＣｒ酸化物になる場合も許容する趣旨である
この様な条件で加熱酸化することによって，Ｃｒ含有層の表面に欠陥部分があっても，層中のＣｒが選択酸化されて少なくとも表層部にＣｒ酸化物が形成されるので，表面全体を耐食性に優れた強固なＣｒ酸化物層で被覆することができる
　
（１ｅ）「【発明の効果】本発明は以上の様に構成されており，素地金属材の表面に金属Ｃｒ層および／またはＣｒ化合物層を形成した後，所定の酸素活量雰囲気下で加熱酸化処理することによって，耐食性に優れた強固なＣｒ酸化物層を形成することができ，水分が同時に存在する様なハロゲン系ガスに対しても優れた耐食性を示し不純物ガスの吸着・放出が少ない，半導体製造装置用として卓越した性能の表面処理金属材を提供し得ることになった。」（【００２３】）
　
　引用発明
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｅ）を総合勘案すれば，引用例１には，
「ガス放出特性を考慮して，金属材の表面を，その表面粗さがＲmaxで１μｍ以下となるように，常法に従って，電解研摩や機械研摩等によって研摩仕上げした後，
　前記金属材表面に，クロム酸を含む水溶液中で陰極電解する通常の電解めっき法によって，０．００５〜１０μｍ厚さの金属Ｃｒ層を形成し，
　その後，１０-8〜１０0 Ｔｏｒｒの真空雰囲気下またはこの雰囲気に相当する酸素活量の低酸素分圧雰囲気下で加熱することによって，前記金属Ｃｒ層内の少なくとも表層部にＣｒ酸化物を形成する，
　表面全体を耐食性に優れた強固なＣｒ酸化物層で被覆する半導体製造装置用金属材の表面処理法。」
　の発明（以下「引用方法発明」という。）が記載されていると認められる。 
　　
４　本願発明３の進歩性についての検討。
（１）対比
ア　引用方法発明の「金属材の表面を，その表面粗さがＲmaxで１μｍ以下となるように，常法に従って，電解研摩や機械研摩等によって研摩仕上げした後」の金属材と，本願発明３の「被覆面の表面粗度（Ｒa）が１．５μｍ以下である金属材料」とは，いずれも，被覆面の表面の凹凸の程度が所定値以下の金属材料である点で一致する。
　
イ　引用方法発明の「１０-8〜１０0 Ｔｏｒｒの真空雰囲気下またはこの雰囲気に相当する酸素活量の低酸素分圧雰囲気」は，本願発明３の「酸化性ガス雰囲気」に相当する。
　
ウ　引用方法発明の「金属Ｃｒ層」，「Ｃｒ酸化物」，「耐食性に優れた強固なＣｒ酸化物層」は，それぞれ本願発明３の「クロム」，「酸化クロム」，「酸化クロムから成る不働態膜」に相当する。
　
　そうすると，本願発明３と引用方法発明との一致点と相違点は，次のとおりといえる。
　
＜一致点＞
「被覆面の表面の凹凸の程度が所定値以下である金属材料にクロムを被覆させた後，酸化性ガス雰囲気中において，熱処理を施すことにより酸化クロムから成る不働態膜を形成することを特徴とする酸化クロム不働態膜の形成された金属材料の製造方法。」
　
＜相違点＞　 
　相違点１：本願発明３は，金属材料の被覆面の表面粗度（Ｒa）が１．５μｍ以下であるのに対して，引用方法発明では，金属材の表面を，その表面粗さがＲmaxで１μｍ以下となるように，常法に従って，電解研摩や機械研摩等によって研摩仕上げしている点。
　
（２）相違点についての判断
ア　相違点１について 
　Ｒmaxは，ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９８２「表面粗さの定義と表示」において，
「３．３　最大高さ（Ｒmax）の定義
　３．３．１　最大高さの求め方　最大高さは，断面曲線から基準長さだけ抜き取った部分（以下，抜取り部分という。）の平均線に平行な２直線で抜取り部分を挟んだとき，この２直線の間隔を断面曲線の縦倍率の方向に測定して，この値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
・・・
備考１．被測定面が曲面の場合には，切り口に現れるはずの曲線に沿って最大高さを求める。
　　２．最大高さを求める場合，きずとみなされるような並はずれて高い山や深い谷のない部分から，基準長さだけ抜き取る。」
　と定義されている。
　すなわち，Ｒmaxとは，概略，粗さ曲線から，
きずとみなされるような並はずれて高い山や深い谷のない部分から，
平均線から最も高い山頂までの高さＹpと最も低い谷底までの深さＹvとの和
 
　一方，Ｒaは，概略，粗さ曲線から，その平均線の方向に基準長さｌだけ抜き取り，この抜き取り部分の
平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し，平均した値
　
　すなわち，表面の同じ個所を抜き取り部分として特定して計測した場合，当該抜き取り部分の
平均線から最も高い山頂までの高さＹpと最も低い谷底までの深さＹvとの和
平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し，平均した値
　
　他方，Ｒmaxを求める場合においては，きずとみなされるような並はずれて高い山や深い谷のない部分から，基準長さだけ抜き取ることが求められている点で，Ｒaと異なる。
　しかしながら，およそ工作一般においてきずがあることが望ましくないことは周知の課題である。また，引用方法発明において，金属材の表面を研磨仕上げしたのは，ガス放出特性を考慮してのものであり，引用例１の上記摘記（１ｄ）には「本発明を実施するに先立ち，金属材の表面は常法に従って電解研摩や機械研摩等によって研摩仕上げされるが，このときの表面粗さはガス放出特性を考慮してＲmaxで１μｍ以下であるのが好ましい。」と記載されており，表面粗さが平滑であるほど好ましいことが示されている。
　してみれば，引用方法発明において，金属材の表面を常法に従って電解研摩や機械研摩等によって研摩仕上げするにあたり，当該表面に「きずとみなされるような並はずれて高い山や深い谷」が形成されないようにすることは，当業者であれば当然に考慮することである。
　
　そうすると，金属材の表面に「きずとみなされるような並はずれて高い山や深い谷」が形成されないように研磨仕上げすることは，当業者であれば当然に考慮することであり，かつ，金属材の表面に「きずとみなされるような並はずれて高い山や深い谷」が存在しない場合には，Ｒmaxの値は常にＲaよりも大きな値を示すのであるから，金属材の表面を，その表面粗さがＲmaxで１μｍ以下となるように，常法に従って，電解研摩や機械研摩等によって研摩仕上げする引用方法発明において，前記電解研摩や機械研摩等による研摩仕上げを，きずとみなされるような並はずれて高い山や深い谷が形成されないように行うことによって，前記金属材の表面粗度をＲaで１．５μｍ以下とすること，すなわち，引用方法発明において，前記相違点１について，本願発明３の構成を採用することは当業者にとって容易である。また，このような構成を採用したことによる効果は，当業者の予測し得た範囲内のものである。
　
５　むすび 
　以上のとおり，本願発明３は，引用例１に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，本願の他の請求項に係る発明については検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。