【手続補正書】
【提出日】平成17年9月13日(2005.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】特許請求の範囲    【請求項１】  処理システム内で基板を処理してスループットを改善する方法であって：  静止ロードロック用チャンバを通して大気圧状態から移送用チャンバに第１基板を移すステップであって、前記静止ロードロック用チャンバは、  垂直関係で配置された２つの隔離されたロードロック領域であって、各ロードロック領域が、２つの基板用スロットを備える、前記ロードロック領域を備え、  前記第１基板は、前記ロードロック領域のうち、一つのロードロック領域の第１基板用スロット内へと前記大気圧状態から移され、第２基板は、前記一つのロードロック領域の第２基板用スロットから前記大気圧状態へと移され、前記第１基板は、前記一つのロードロック領域がアンローディングの為に真空状態にあるとき、後で前記移送用チャンバへと移される、前記ステップと；  前記移送用チャンバから前記第１基板を、前記移送用チャンバ付近に配置された一以上の処理用チャンバに移すステップと；  前記一以上の処理用チャンバ内で前記第１基板を処理するステップと；  前記一以上の処理用チャンバから前記第１基板を、前記ロードロック用チャンバを通して前記大気圧状態に移すステップと；を備える、前記方法。    【請求項２】  処理システム内で基板を処理してスループットを改善する方法であって：  静止ロードロック用チャンバを通して大気圧状態から移送用チャンバに第１基板を移すステップであって、前記静止ロードロック用チャンバは、  垂直関係で配置された２つの隔離されたロードロック領域であって、各ロードロック領域が、２つの基板用スロットを備える、前記ロードロック領域を備え、  前記第１基板は、前記ロードロック領域のうち、一つのロードロック領域の第１基板用スロット内へと前記大気圧状態から移され、第２基板は、前記一つのロードロック領域の第２基板用スロットから前記大気圧状態へと移され、前記第１基板は、前記一つのロードロック領域の前記第１基板用スロットから前記真空状態へと移され、第３基板は、前記一つのロードロック領域が真空状態にあるとき、前記真空用チャンバから前記一つのロードロック領域の前記第２基板用スロットへと移される、前記ステップを備える、前記方法。    【請求項３】  ロードロック用チャンバ本体を備えるロードロック用チャンバであって：  前記チャンバ本体は、壁を共有する上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域とを備え；前記上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域は、各々が、少なくとも２つの基板保管用スロットを備え；前記上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域は、各々が、前記ロードロック用チャンバ本体の第１側部で密閉可能な開口部、前記ロードロック用チャンバ本体の第２側部で密閉可能な開口部を備える、前記ロードロック用チャンバ。    【請求項４】  前記隔離式ロードロック領域の少なくとも一つは、熱制御用プレートを備える、請求項３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５】  前記熱制御用プレートは、静止プレートである、請求項４記載のロードロック用チャンバ。    【請求項６】  ロードロック用チャンバ本体を備えるロードロック用チャンバであって：  前記チャンバ本体は、それぞれが２つの基板保��用スロットを含む上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域とを備え、前記上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域の各々は、冷却用プレートを備え、前記上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域は、各々が、前記ロードロック用チャンバ本体の第１側部で開口部、前記ロードロック用チャンバ本体の第２側部で開口部を備える、前記ロードロック用チャンバ。    【請求項７】  前記隔離ロードロック領域は、加熱用プレートを備える、請求項６記載のロードロック用チャンバ。    【請求項８】  前記冷却用プレートは、静止プレートである、請求項６記載のロードロック用チャンバ。    【請求項９】  前記ロードロック用チャンバ本体の前記開口部の一つを密封するフリップ型ドアを更に備える、請求項６記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１０】  前記ロードロック用チャンバ本体の前記第１側部と前記第２側部の前記開口部の少なくとも一つを密封するフリップ型バルブを更に備える、請求項６記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１１】  前記バルブは、基板移送面の下方で作動される、請求項１０記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１２】 ロードロック用チャンバ本体を備えるロードロック用チャンバであって：  前記チャンバ本体は、それぞれが２つの基板保管用スロットと、各々の隔離ロードロック領域内の加熱用プレートと、各々の隔離ロードロック領域内の温度制御用プレートと、を含む上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域とを備え、前記上部隔離ロードロック領域及び下部隔離ロードロック領域は、各々が、前記ロードロック用チャンバ本体の第１側部で開口部、前記ロードロック用チャンバ本体の第２側部で開口部を備える、前記ロードロック用チャンバ。    【請求項１３】  前記上部隔離ロードロック領域と下部隔離ロードロック領域が壁を共有する、請求項１２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１４】    前記ロードロック用チャンバ本体の前記開口部の一つを密閉するフリップ型ドアを更に備える、請求項１２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１５】    前記ロードロック用チャンバ本体の前記第１側部及び前記第２側部を密閉するフリップ型スリットバルブを更に備える、請求項１２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１６】  前記バルブは、基板移送面の下方で作動される、請求項１５記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１７】  垂直に重ねられ、壁を共有する２つの隔離ロードロック領域を備え、各々の隔離ロードロック領域は、それぞれ、２つの基板保管用スロットを有する、ロードロック用チャンバ。    【請求項１８】  各々の隔離ロードロック領域は、２つの開口部を更に備える、請求項１７記載のロードロック用チャンバ。    【請求項１９】  各々の隔離ロードロック領域は、２つの開口部から成る、請求項１７記載のロードロック用チャンバ。    【請求項２０】  各々の隔離ロードロック領域は、２つの開口部、加熱用プレート、冷却用プレートから成る、請求項１７記載のロードロック用チャンバ。    【請求項２１】  前記上部隔離ロードロック領域及び下部隔離ロードロック領域は、各々が、２つの基板用スロットを備える、請求項３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項２２】  前記上部隔離ロードロック領域及び下部隔離ロードロック領域は、各々が、２つの基板用開口部を備える、請求項６記載のロードロック用チャンバ。    【請求項２３】  前記温度制御用プレートは、冷却用プレートである、請求項１２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項２４】  前記温度制御用プレートは、加熱用プレートである、請求項１２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項２５】  処理システム内で基板を処理してスループットを改善する方法であって：  静止ロードロック用チャンバを通して大気圧状態から移送用チャンバに第１基板を移すステップであって、前記静止ロードロック用チャンバは、  垂直関係で配置された２つのロードロック領域であって、各ロードロック領域が、２つの基板用スロットと可動冷却用プレートを備える、前記ロードロック領域を備え、  前記第１基板は、前記ロードロック領域のうち、一つのロードロック領域の第１基板用スロット内へと前記大気圧状態から移され、第２基板は、前記一つのロードロック領域の第２基板用スロットから前記大気圧状態へと移され、前記第１基板は、前記一つのロードロック領域がアンローディングの為に真空状態にあるとき、後で前記移送用チャンバへと移される、前記ステップと；  前記移送用チャンバから前記第１基板を、前記移送用チャンバ付近に配置された一以上の処理用チャンバに移すステップと；  前記一以上の処理用チャンバ内で前記第１基板を処理するステップと；  前記一以上の処理用チャンバから前記第１基板を、前記ロードロック用チャンバを通して前記大気圧状態に移すステップと；を備える、前記方法。    【請求項２６】  前記第１基板を前記移送チャンバまで移す前に前記ロードロック用チャンバ内の前記基板用スロットの一つの中で前記第１基板を加熱するステップを更に備える、請求項２５記載の方法。    【請求項２７】  前記大気圧状態まで前記第２基板を移す前に前記ロードロック用チャンバ内の前記基板用スロットの一つの中で前記第２基板を冷却するステップを更に備える、請求項２５記載の方法。    【請求項２８】  前記第１基板を前記移送チャンバまで移す前に前記ロードロック用チャンバ内の前記基板用スロットの一つの中で前記第１基板を加熱し、前記大気圧状態まで前記第２基板を移す前に前記基板用スロットの他の一つで前記第２基板を冷却するステップを更に備える、請求項２５記載の方法。    【請求項２９】  処理システム内で基板を処理してスループットを改善する方法であって：  静止ロードロック用チャンバを通して大気圧状態から真空チャンバに第１基板を移すステップであって、前記静止ロードロック用チャンバは、  垂直関係で配置された２つのロードロック領域であって、各ロードロック領域が、２つの基板用スロットと、可動基板冷却装置又は基板加熱装置のうちの少なくとも一つを備える、前記ロードロック領域を備え、  前記第１基板は、前記ロードロック領域の一つの第１基板用スロット内へと前記大気圧状態から移され、第２基板は、前記ロードロック領域の前記一つの第２基板用スロットから前記大気圧状態へと移され、前記第１基板は、前記一つのロードロック領域の前記第１基板用スロットから、前記真空チャンバに後で移され、第３基板は、前記ロードロック領域の前記一つが真空状態にあるとき、前記真空チャンバから前記ロードロック領域の前記一つの前記第２基板用スロットに移される、前記方法。    【請求項３０】  前記第１基板を前記真空状態に移す前に、前記ロードロック領域の前記一つの前記第１基板用スロット上の前記第１基板を加熱するステップを更に備える、請求項２９記載の方法。    【請求項３１】  前記第２基板を前記大気圧状態に移す前に、前記ロードロック領域の前記一つの前記第２基板用スロット上の前記第２基板を冷却するステップを更に備える、請求項２９記載の方法。    【請求項３２】  前記ロードロック領域の前記一つの前記第２基板用スロット上の前記第３基板を冷却するステップを更に備える、請求項２９記載の方法。    【請求項３３】  垂直に重ねられ壁を共有する２つの隔離ロードロック領域であって、各々の隔離ロードロック領域は、それぞれが少なくとも２つの基板保管用スロットを有する、前記隔離ロードロック領域と；  前記ロードロック領域の少なくとも一つに移せるように配置された温度制御用プレートと；を備える、ロードロック用チャンバ。    【請求項３４】  前記隔離ロードロック領域の少なくとも一つに配置された加熱用プレートを更に備える、請求項３３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項３５】  前記加熱用プレートは、静止プレートである、請求項３４記載のロードロック用チャンバ。    【請求項３６】  前記加熱用プレートは、可動プレートである、請求項３４記載のロードロック用チャンバ。    【請求項３７】  前記隔離ロードロック領域の少なくとも一つに配置された冷却用プレートを更に備える、請求項３３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項３８】  前記冷却用プレートは、静止プレートである、請求項３７記載のロードロック用チャンバ。    【請求項３９】  前記冷却用プレートは、可動プレートである、請求項３７記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４０】  前記温度制御用プレートは、冷却用プレートである、請求項３３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４１】  前記上部隔離ロードロック領域及び下部隔離ロードロック領域は、各々が２つの基板用開口部を備える、請求項３３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４２】  垂直に重ねられ壁を共有する２つの隔離ロードロック領域であって、各々の隔離ロードロック領域は、それぞれが少なくとも２つの基板保管用スロットを有する、前記隔離ロードロック領域と；  前記２つの隔離ロードロック領域の第１ロードロック領域に移せるように配置された第１温度制御用プレートと；  前記２つの隔離ロードロック領域の第２ロードロック領域に移せるように配置された第２温度制御用プレートと；を備える、ロードロック用チャンバ。    【請求項４３】  前記第１温度制御用プレートは、加熱用プレートである、請求項４２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４４】  前記第２温度制御用プレートは、冷却用プレートである、請求項４３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４５】  前記第２温度制御用プレートは、冷却用プレートである、請求項４３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４６】  前記第１温度制御用プレートは、冷却用プレートである、請求項４２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４７】  前記第２温度制御用プレートは、冷却用プレートである、請求項４６記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４８】  前記ロードロック領域の少なくとも一つに配置された第３温度制御用プレートを更に備える、請求項４６記載のロードロック用チャンバ。    【請求項４９】  前記第３温度制御用プレートは、冷却用プレートである、請求項４８記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５０】  前記第３温度制御用プレートは、加熱用プレートである、請求項４８記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５１】  前記第３温度制御用プレートは、可動プレートである、請求項４８記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５２】  前記２つの隔離ロードロック領域の上部隔離ロードロック領域は、２つの基板用開口部を備える、請求項４２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５３】  前記ロードロック領域の一つに対し、基板アクセスポートを密封するフリップ型ドアを更に備える、請求項４２記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５４】  前記ドアは、前記ポートの基板移送面の下で作動される、請求項５３記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５５】  ロードロック用チャンバ本体を備えるロードロック用チャンバであって：  前記チャンバ本体は、それぞれが２つの基板保管用スロットと、各々の隔離ロードロック領域内に配置された、可動冷却用プレートおよび可動加熱用プレートと、を備え、前記上部隔離ロードロック領域及び下部隔離ロードロック領域は、各々が、前記ロードロック用チャンバ本体の第１側部で開口部、前記ロードロック用チャンバ本体の第２側部で開口部を備える、前記ロードロック用チャンバ。    【請求項５６】  前記上部隔離ロードロック領域および下部隔離ロードロック領域は、壁を共有する、請求項５５記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５７】  前記ロードロック用チャンバ本体の開口部の一つを密封するフリップ型ドアを更に備える、請求項５５記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５８】  前記ドアは、前記基板移送面の下方で作動される、請求項５７記載のロードロック用チャンバ。    【請求項５９】  複数の隔離ロードロック領域を備えるロードロック用チャンバ本体と；  前記隔離領域の少なくとも一つに配置された少なくとも一つの可動基板温度調整用プレートと；を備える、ロードロック用チャンバ。    【請求項６０】  垂直に重ねられた複数の隔離ロードロック領域を備えるロードロック用チャンバ本体と；  前記隔離領域の少なくとも一つに配置された少なくとも一つの可動基板温度調整用プレートと；を備える、ロードロック用チャンバ。    【請求項６１】  垂直に重ねられた複数の隔離ロードロック領域を備えるロードロック用チャンバ本体と；  前記隔離領域の少なくとも一つに配置された少なくとも一つの可動基板温度調整用プレートであって、各々の隔離ロードロック領域が、それぞれ、２つの基板保管用スロットを有する、前記基板温度調整用プレートと；を備える、ロードロック用チャンバ。    【請求項６２】  前記可動基板温度調整用プレートは、冷却用プレートを備える、請求項５９〜６１のいずれか一項���記載のロードロック用チャンバ。    【請求項６３】  前記少なくとも一つの可動基板温度調整用プレートは、前記隔離ロードロック領域の各々に、それぞれ配置された冷却用プレートを備える、請求項５９〜６１のいずれか一項に記載のロードロック用チャンバ。    【請求項６４】  前記少なくとも一つの可動基板温度調整用プレートは：  前記隔離ロードロック領域の少なくとも一つに配置された冷却用プレートと；  前記隔離ロードロック領域の少なくとも一つに配置された加熱用プレートと；を備える、請求項５９〜６１のいずれか一項に記載のロードロック用チャンバ。    【請求項６５】  前記可動基板温度調整用プレートは：  前記隔離ロードロック領域の各々に、それぞれ配置された冷却用プレートと；  前記隔離ロードロック領域の各々に、それぞれ配置された加熱用プレートと；を備える、請求項５９〜６１のいずれか一項に記載のロードロック用チャンバ。