【事件の表示】
　特願２００８−６３０６号「ＢＬＵ用ＰＣＢコネクタ及びこれを用いたシャシー」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年７月３１日出願公開、特開２００８−１７７１６４号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２０年１月１５日（パリ条約による優先権主張２００７年１月１６日、大韓民国）の出願であって、平成２３年１月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２３年６月１日の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年６月１日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「水平支持部と、
　前記水平支持部を第１領域及び第２領域に分割するよう前記水平支持部に一端が連結された垂直支持部と、
　前記水平支持部の第１領域及び第２領域からそれぞれ一部が露出するよう前記水平支持部の内部に備えられる少なくとも一つの連結端子とを含み、
　前記垂直支持部の他端には、スナップフィット（ｓｎａｐ　ｆｉｔ）形状の固定部が形成され、
　前記水平支持部には、前記連結端子の露出部位が弾性により流動できるように前記第１領域及び第２領域に夫々溝が形成され、
　前記連結端子は前記第１領域及び第２領域にそれぞれ一端が据置されるＰＣＢを電気的に連結
し、
　前記垂直支持部は、前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ一端が据置されて互いに対向する前記ＰＣＢの間に配置されて前記固定部を介して前記ＰＣＢの各々の一面と接し、前記水平支持部は、前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ露出される前記連結端子を介して前記ＰＣＢの各々の他面と接することで前記ＰＣＢを固定させる
　上記請求項１に係る補正は、発明を特定するための事項である、垂直支持部及び水平支持部に関し、「
垂直支持部は、前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ一端が据置されて互いに対向する前記ＰＣＢの間に配置されて前記固定部を介して前記ＰＣＢの各々の一面と接し、前記水平支持部は、前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ露出される前記連結端子を介して前記ＰＣＢの各々の他面と接することで前記ＰＣＢを固定させる
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
（１）引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された特開平７−８５９１０号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図１〜６とともに以下の事項が記載されている。
ア．「【請求項１】　回路パターンが印刷された電子回路基板上に実装するコネクタにおいて、前記コネクタの筐体を構成するモールド本体と、導電性と弾性を有する金属板から成りかつ前記モールド本体の両側面からハの字状に突出しているコンタクトと、このコンタクトが前記回路パターンと当接する方向に突出した押圧突起部と、前記モールド本体の電子回路基板側に設けられかつ前記電子回路基板と接続固定される保持ピンとを具備することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】　前記保持ピンのコンタクト側に前記電子回路基板を引っかけかつ固定する支持爪を設けたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。」（特許請求の範囲）
イ．「図１乃至図３において、本発明のコネクタＡは、導電性及び弾性を有する金属から成りかつモールド本体１の両側面からハの字状に突出しているコンタクト１１ａ，１１ｂと、これらコンタクト１１ａ，１１ｂが回路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起部１２と、モールド本体１の電子回路基板２側に設けられると共に電子回路基板２と接続固定される保持ピン１３とを備えている。コンタクト１１はモールド本体１に等間隔に複数個設けられており、また、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂは１枚の金属板から成り、ホールド本体１内部を貫通している。
　また、モールド本体１には電子回路基板２からモールド本体１を一定間隔離して配置させるモールド支持部１５を有している。保持ピン１３のコンタクト側には、電子回路基板２，２の間にコネクタＡを接続後の抜け防止対策として、電子回路基板２に引っかけ、かつ固定する支持爪１４が設けられている。つまり、モールド支持部１５と保持ピン１３の支持爪１４の間に電子回路基板２を保持する構造となっている。
　図３及び図４中の電子回路基板２は、予めブラケット８にネジ７で固定されている。図３においては、コネクタＡを電子回路基板２，２の間に挿入して、モールド支持部１５と保持ピン１３及び支持爪１４で保持し、コンタクト１１と回路パターン２１を電気的に接続する。」（段落【００１１】〜【００１３】）
ウ．図３には、保持ピン１３が２つの電子回路基板２，２の間に挿入され、その保持ピン１３の先端であるコンタクト側に設けられる先が細くなっている支持爪１４がその後端側で２つの電子回路基板２，２の下面側に係合され、また、モールド本体１の両側面から電子回路基板２，２側にハの字状に突出する左右のコンタクト１１ａ，１１ｂの先端側、及びモールド本体１の電子回路基板２，２側の面の保持ピン１３の左右に設けられたモールド支持部１５が、左右２つの電子回路基板２，２のそれぞれの表面に接する様子が図示され、図２には、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂの先端側に押圧突起部１２を配する様子が図示される。
　これらの記載事項ア．及びイ．並びに図１〜３の図示内容を総合すると、上記引用刊行物１には、「モールド本体１と、
　モールド本体１の電子回路基板２側に設けられると共に左右２つの電子回路基板２，２と接続固定される保持ピン１３と、
　導電性及び弾性を有する１枚の金属板から成り、ホールド本体１内部を貫通し、モールド本体１の両側面から電子回路基板２，２側にハの字状に突出するコンタクト１１とを含み、
　保持ピン１３の先端のコンタクト側には、電子回路基板２，２に引っかけかつ固定する、先が細くなっており、その後端側で２つの電子回路基板２，２の下面側に係合される支持爪１４が設けられ、
　コンタクト１１は、先端側に左右２つの電子回路基板２，２の回路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起部１２を有する、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂを有し、コンタクト１１と左右２つの電子回路基板２の回路パターン２１を電気的に接続するものであり、
　コネクタＡを電子回路基板２，２の間に挿入して、
モールド本体１の電子回路基板２，２側の面の保持ピン１３の左右に設けられ、左右２つの電子回路基板２，２のそれぞれの表面に接して電子回路基板２からモールド本体１を一定間隔離して配置させるモールド支持部１５と、保持ピン１３の支持爪１４の間に電子回路基板２を保持する構造となり、
左右２つの電子回路基板２，２の回路パターン２１を電気的に接続するコネクタＡ。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
（２）引用刊行物２
　同じく引用され、本願の優先日前に頒布された特開２００２−９３３９３号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図１〜２１とともに以下の事項が記載されている。
ア．「図１は、複数の弾性接点４を端子に接続する構造を示している。この図の弾性接点４は、電気機器のふたつの端子に接続するために、第１弾性接点４Ａと第２弾性接点４Ｂを備えている。第１弾性接点４Ａと第２弾性接点４Ｂは、端子に接続される接続部４ａと、基板３に固定される固定部４ｂと、固定部４ｂと接続部４ａとの間に設けている弾性アーム部４ｃとを備えている。・・・（中略）・・・
　【発明が解決しようとする課題】第１弾性接点４Ａと第２弾性接点４Ｂの接続部４ａは、電気機器の端子に押し下げられると、矢印Ａ、Ｂで示す方向に移動する。」（段落【０００４】及び【０００５】）
イ．図１及び２には天板の窓から接続部４ａが上方に露出し、天板の下方は空間となっており、そこに弾性アーム部４ｃが配される様子が図示される。
　
３．対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「モールド本体１の電子回路基板２側に設けられると共に左右２つの電子回路基板２，２と接続固定される保持ピン１３」はその機能からみて、前者の「垂直支持部」に相当し、以下同様に、後者の「導電性及び弾性を有する１枚の金属板から成り、ホールド本体１内部を貫通し、モールド本体１の両側面から電子回路基板２，２側にハの字状に突出するコンタクト１１」は前者の「連結端子」に、後者の「保持ピン１３の先端のコンタクト側」の「電子回路基板２，２に引っかけかつ固定する、」「その後端側で２つの電子回路基板２，２の下面側に係合される支持爪１４」は前者の「固定部」に、後者の「左右２つの電子回路基板２，２」は前者の「ＰＣＢ」に、後者の「左右２つの電子回路基板２，２の回路パターン２１を電気的に接続するコネクタＡ」は前者の「ＰＣＢコネクタ」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「モールド本体１」は、保持ピン１３が「電子回路基板２側に設けられ」、コンタクト１１が「内部を貫通し」て支持される点で、前者の「水平支持部」に対応する。
　後者の「保持ピン１３」が「モールド本体１の電子回路基板２側に設けられる」態様は前者の「垂直支持部」が「水平支持部に一端が連結され」る態様に相当する。
　後者の「モールド本体１の両側面から電子回路基板２，２側にハの字状に突出するコンタクト１１」は前者の「一部が露出するよう前記水平支持部」「に備えられる」「一つの連結端子」に対応する。
　後者の「保持ピン１３の先端のコンタクト側には、」「支持爪１４が設けられ」る態様は前者の「垂直支持部の他端には、」「固定部が形成され」る態様に相当し、後者の「支持爪１４」は「電子回路基板２，２に引っかけかつ固定する、先が細くなっており、その後端側で２つの電子回路基板２，２の下面側に係合される」ものであって、「コネクタＡを電子回路基板２，２の間に挿入」することで、「電子回路基板２を保持する構造」となるものであるから、前者の「スナップフィット（ｓｎａｐ　ｆｉｔ）形状の固定部」に対応する。
　後者の「コンタクト１１は」、「先端側に左右２つの電子回路基板２，２の回路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起部１２を有する、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂを有し、コンタクト１１と左右２つの電子回路基板２の回路パターン２１を電気的に接続する」ことは、前者の「連結端子は」、「ＰＣＢを電気的に連結」することに対応する。
　後者の「保持ピン１３」は「左右２つの電子回路基板２，２と接続固定される」ものであって、先端のコンタクト側に設ける「支持爪１４」が「その後端側で２つの電子回路基板２，２の下面側に係合される」態様は、前者の「垂直支持部は」「互いに対向する前記ＰＣＢの間に配置されて前記固定部を介して前記ＰＣＢの各々の一面と接」する態様と同様である。
　そして、後者は「電子回路基板２を保持する構造とな」ることは、前者の「ＰＣＢを固定させる」ことに対応する。
　そうすると、両者は、「水平支持部と、
　前記水平支持部に一端が連結された垂直支持部と、
　一つの連結端子とを含み、
　前記垂直支持部の他端には、スナップフィット（ｓｎａｐ　ｆｉｔ）形状の固定部が形成され、
　前記連結端子はＰＣＢを電気的に連結し、
　前記垂直支持部は、互いに対向する前記ＰＣＢの間に配置されて前記固定部を介して前記ＰＣＢの各々の一面と接することで前記ＰＣＢを固定させるＰＣＢコネクタ。」である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
　
相違点Ａ：第１領域及び第２領域について、本願補正発明は垂直支持部が「水平支持部を第１領域及び第２領域に分割するよう」水平支持部に連結され、ＰＣＢが「第１領域及び前記第２領域にそれぞれ一端が据置されて」いるのに対して、引用発明は、保持ピン１３が「モールド本体１の電子回路基板２側に設けられ」、モールド本体１が「モールド本体１の電子回路基板２，２側の面の保持ピン１３の左右に設けられ、左右２つの電子回路基板２，２のそれぞれの表面に接して電子回路基板２からモールド本体１を一定間隔離して配置させるモールド支持部１５」を有する点。
相違点Ｂ：本願補正発明の連結端子は「水平支持部の第１領域及び第２領域からそれぞれ一部が露出するよう前記水平支持部の内部に備えられ」、「水平支持部には、前記連結端子の露出部位が弾性により流動できるように前記第１領域及び第２領域に夫々溝が形成され」、「前記水平支持部は、前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ露出される前記連結端子を介して前記ＰＣＢの各々の他面と接することで前記ＰＣＢを固定させる」のに対して引用発明はそうでない点。
相違点Ｃ：本願補正発明は「ＢＬＵ用ＰＣＢコネクタ」であるのに対して引用発明は電子回路基板２，２の用途が不明である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（１）相違点Ａについて
　引用発明は「左右２つの電子回路基板２，２の回路パターン２１を電気的に接続する」ものであって、「モールド本体１の電子回路基板２側に設けられると共に左右２つの電子回路基板２，２と接続固定される保持ピン１３」を有するとともに、「モールド本体１の電子回路基板２，２側の面の保持ピン１３の左右に設けられ、左右２つの電子回路基板２，２のそれぞれの表面に接して電子回路基板２からモールド本体１を一定間隔離して配置させるモールド支持部１５」を有し、「モールド支持部１５と、保持ピン１３の支持爪１４の間に電子回路基板２を保持する構造」である。
　つまり、モールド本体１の電子回路基板２側には、保持ピン１３の左右にモールド支持部１５を備え、それぞれ、左右のモールド支持部１５と保持ピン１３の支持爪１４とで、左右２つの電子回路基板２，２を保持することから、保持ピン１３の左右に、左右２つの電子回路基板２，２のそれぞれ一端が据置され支持されているといえる。
　さらに、「モールド本体１の両側面から電子回路基板２，２側にハの字状に突出するコンタクト１１」を有し、「コンタクト１１は、先端側に左右２つの電子回路基板２，２の回路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起部１２を有する、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂを有し、コンタクト１１と左右２つの電子回路基板２の回路パターン２１を電気的に接続するもの」であるから、引用発明の「コネクタＡ」は、保持ピン１３が左右に第１領域及び第２領域に分割するようモールド本体１に連結され、コネクタＡの左右の第１及び第２領域に、左右２つの電子回路基板２，２の一端がそれぞれ据置されているといえる。
　なお、引用発明の左右２つの電子回路基板２，２は「予めブラケット８にネジ７で固定されている」ものであり、本願補正発明も明細書の段落【００３５】に「即ち、上記ＰＣＢ２８ａ，２８ｂが本体（未図示）上に固定された状態で離隔されて配置された場合、上記スナップフィット形態の固定部が形成された上記コネクタを上記ＰＣＢの間に挿入させることにより、上記コネクタ２０が上記ＰＣＢ２８ａ，２８ｂと物理的に固定されることが出来る。」と記載されており、同様の使用方法である。
　そうすると、相違点Ａに関し、本願補正発明と引用発明とは実質的に相違しない。
　
（２）相違点Ｂについて
　コネクタにおいて、穴から弾性的に支持された端子を露出させ、これらが穴の部分で弾性的に出退するようなすことは、引用刊行物２や特開平８−１７４９９号公報等に示されるように従来周知であり、さらにプリント基板やＩＣカード等においても例えば、実願昭６３−１０２９０６号（実開平２−２４４８０号）のマイクロフイルム、特開平１０−６４６３８号公報、特開２００３−３０８９０７号公報等に示されるように従来周知である。
　引用発明のコンタクト１１は「導電性及び弾性を有する１枚の金属板から成り、ホールド本体１内部を貫通し、モールド本体１の両側面から電子回路基板２，２側にハの字状に突出する」ものであって、「コンタクト１１は、先端側に左右２つの電子回路基板２，２の回路パターン２１と当接する方向に突出した押圧突起部１２を有する、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂを有し、コンタクト１１と左右２つの電子回路基板２の回路パターン２１を電気的に接続するもの」であるから、モールド本体１を貫通して支持され、その両側の左右のコンタクト１１ａ，１１ｂが電子回路基板２，２側にハの字状に突出し、その先端で当接するように、弾性を有するものといえる。
　上記周知のコネクタの端子の構成を引用発明に用いることは、その穴を有するケースが保護の作用を有することは当業者が通常想定できる範囲のことにすぎず、当業者にとって格別の困難性を要することなく想到し得たことといえる。
　そして、上記周知のコネクタの端子の構成を用いるとき、上記したように、コンタクト１１は支持するモールド本体１の両側でハの字状に突出し、その先端で当接するように弾性を有しているものであるから、モールド本体１の両側においてコンタクト１１の左右のコンタクト１１ａ，１１ｂが露出し、弾性的に出退できる穴を有するケース状とすることは、当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎない。
　弾性的に出退できる穴を有するケースなのであるから、コンタクト１１の左右のコンタクト１１ａ，１１ｂはケースの内部にあって、コンタクト１１を支持するモールド本体１に当たる部分の両側で左右のコンタクト１１ａ，１１ｂが弾性的に出退できる穴となるよう溝状とすることも当業者が適宜なし得た設計的事項である。
　そして、その穴の部分は上記した左右２つの電子回路基板２の、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂが当接する部分でもあるから、第１領域及び第２領域であるといえる。
　一方、引用発明は、「モールド支持部１５と、保持ピン１３の支持爪１４の間に電子回路基板２を保持する構造」ではあるものの、左右のコンタクト１１ａ，１１ｂの先端は弾性により、左右２つの電子回路基板２，２と接するものであるから、その弾性による当接が電子回路基板２を保持することも寄与し得ることは当業者にとって明らかであり、この左右のコンタクト１１ａ，１１ｂをも左右２つの電子回路基板２，２を固定することに寄与させることも、当業者が格別の困難性を要することなくなし得たことである。
　したがって、相違点Ｂに係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことであり、そのことによる格別の効果もない。
　
（３）相違点Ｃについて
　ＬＥＤを備えた基板を複数並置し、これらを接続してバックライトとして用いることは、例えば、特開２００５−３３９８８１号公報、特開２００７−５３０２号公報、特開２００６−５３３４０号公報等に示されるように従来より周知であり、面上表示・発光素子としては特開２００２−８７５２号公報、実開平６−６４２７６号公報にも示されるように常套手段ともいえる。そしてこのようなモジュール化によりメンテナンス等の利便性が向上することも登録実用新案第３１２８２４４号公報等に示されるように従来よりよく知られたことにすぎない。
　そうすると、上記引用発明のコネクタが接続する電子回路基板２，２の用途として、バックライト用の並置した基板とすることは、当業者が容易になし得たことといわざるを得ない。
　したがって、相違点Ｃに係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことであり、そのことによる格別の効果もない。
　
（３）まとめ
　以上のようであるから、本願補正発明は、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、相違点Ａ〜Ｃを合わせ考えても、その効果が格別とはいえない。
　
４．むすび
　上記したように、本願補正発明は、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２２年５月２５日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「水平支持部と、
　前記水平支持部を第１領域及び第２領域に分割するよう前記水平支持部に一端が連結された垂直支持部と、
　前記水平支持部の第１領域及び第２領域からそれぞれ一部が露出するよう前記水平支持部の内部に備えられる少なくとも一つの連結端子とを含み、
　前記垂直支持部の他端には、スナップフィット（ｓｎａｐ　ｆｉｔ）形状の固定部が形成され、
　前記水平支持部には、前記連結端子の露出部位が弾性により流動できるように前記第１領域及び第２領域に夫々溝が形成され、
　前記連結端子は前記第１領域及び第２領域にそれぞれ一端が据置されるＰＣＢを電気的に連結することを特徴とするＢＬＵ用ＰＣＢコネクタ。」
　
１．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「第２の２．」に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明は、前記「第２の１．」で検討した本願補正発明を特定するための事項である、垂直支持部及び水平支持部に関し、「
垂直支持部は、前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ一端が据置されて互いに対向する前記ＰＣＢの間に配置されて前記固定部を介して前記ＰＣＢの各々の一面と接し、前記水平支持部は、前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ露出される前記連結端子を介して前記ＰＣＢの各々の他面と接することで前記ＰＣＢを固定させる
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２の３．」に記載したとおり、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び上記周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び上記周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そうすると、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。