【事件の表示】
　特願２００４−１２０１９４「有機ＥＬディスプレイパネル及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１１日出願公開、特開２００４−３１９５０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年（２００４年）４月１５日（パリ条約による優先権主張　２００３年４月１６日　大韓民国）の出願（特願２００４−１２０１９４号）であって、平成２１年１１月１６日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年２月２４日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされ、同年３月１８日付けで拒絶理由（最後）が通知され、同年６月１８日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされ、同年９月３０日付けで同年６月１８日付け手続補正に対する補正の却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２３年１月２６日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同日付けで手続補正がなされたものである。
　その後、平成２３年８月２５日付けで当審から期限を指定して審尋をしたが、期限内に回答書は提出されなかった。
　
第２　平成２３年１月２６日付けの手続補正についての補正の却下の決定について
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２３年１月２６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正について
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成２２年２月２４日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載の、
　
「ＩＴＯストリップ、補助電極、有機ＥＬ層、陰極ストリップが形成されたガラス基板を密封材で封止板に結合して形成される有機ＥＬディスプレーパネルにおいて、
前記補助電極と前記密封材が交差する部分で、前記補助電極を格子形態に形成し、
前記格子形態は、複数の円形によって形成され、
前記補助電極の前記複数の円形は、第１方向および第２方向に整列され、
前記第１方向は、前記第２方向に対して垂直であり、
前記第１方向に沿って配置された前記複数の円形の間の第１距離は、前記第２方向に沿って配置された前記複数の円形の間の第２距離よりも小さい
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレーパネル。」が　
　
「ＩＴＯストリップ、補助電極、有機ＥＬ層、陰極ストリップが形成されたガラス基板を密封材で封止板に結合して形成される有機ＥＬディスプレーパネルにおいて、
前記補助電極と前記密封材が交差する部分で、前記補助電極を格子形態に形成し、
前記格子形態は、複数の円形によって形成され、
前記補助電極と前記密封材が交差する領域を含む所定領域とガラス基板の一部領域まで拡張して、前記有機ＥＬ層の周囲に形成される絶縁膜を含み、
前記密封材が前記ガラス基板と前記絶縁膜との間に位置し、
前記密封材を硬化させるための紫外線が前記補助電極に形成された格子を通過して前記密封材に到達する
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレーパネル。」と補正された。
　
　本件補正における、特許請求の範囲の請求項１に係る発明の補正は、
ａ．補正前の「前記補助電極の前記複数の円形は、第１方向および第２方向に整列され、前記第１方向は、前記第２方向に対して垂直であり、前記第１方向に沿って配置された前記複数の円形の間の第１距離は、前記第２方向に沿って配置された前記複数の円形の間の第２距離よりも小さい」とする特定事項を削除するとともに、
ｂ．「前記補助電極と前記密封材が交差する領域を含む所定領域とガラス基板の一部領域まで拡張して、前記有機ＥＬ層の周囲に形成される絶縁膜を含み、前記密封材が前記ガラス基板と前記絶縁膜との間に位置し、前記密封材を硬化させるための紫外線が前記補助電極に形成された格子を通過して前記密封材に到達する」とする特定事項によって限定するものである。
　
２　新規事項追加の違反についての検討
（１）上記の「１　本件補正について」の「ｂ．」の補正事項によって特定された特定事項、特に、「前記密封材が前記ガラス基板と前記絶縁膜との間に位置」することが、願書に最初に添付された特許請求の範囲、明細書の発明の詳細な説明及び図面（以下「当初明細書等」という。）のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるかについて検討する。
　
（２）上記の「前記密封材が前記ガラス基板と前記絶縁膜との間に位置」することに関して、当初明細書等の発明の詳細な説明には「密封材」、「ガラス基板」及び「絶縁膜」の形成について、次の事項が記載されている。（下線は当審が付した。）
　
「【００１６】
　図５Ａないし図５Ｆは、本発明による有機ＥＬディスプレイパネルの製造過程を示した断面図である。
　
先に、図５Ａに示したように、ガラス基板５１１上に
【００１７】
　引き続き、図５Ｂに示したように、ＩＴＯストリップ５１２の幅より小さくモリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）などのように導電性の良い金属で補助電極５１３を形成する。この時、シリング時に利用される後述する密封材と補助電極５１３とが垂直に交差する部分に補助電極５１３を格子形態で形成する。そうすると、ＵＶを使って密封材を硬化させる時、補助電極５１３により硬化しない部分を減らすと同時に、補助電極５１３の線幅を減少させることで配線抵抗の増加を防止することができる。
【００１８】
　即ち、図６に示したように、補助電極５１３を多角形、十字架、円形、またはこれらのうち二つ以上を組み合わせた格子状で形成することができる。 但し、隣り合う格子パターンが互いに繋がらないように各パターン間の距離を最適に設定する。望ましくは各パターン間の距離を０より大きく設定する。
　
引き続き、図５Ｃに示したように、絶縁膜５１６を形成する。
　その後、図５Ｅに示したように、正孔輸送層、発光層、電子輸送層からなる有機ＥＬ層５１４を加えた後、Ｍｇ-Ａｇ合金とアルミニウムまたはその他の導電性物質からなる陰極 ストリップ５１５を形成する。
【００１９】
　
最後に、図５Ｆに示したように、密封材５１８を使って
　
「【図５Ａ】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【図５Ｃ】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【図５Ｆ】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（３）上記記載から、最初に（先に）「ガラス基板」が用意され、次に（引き続き）「絶縁膜」が形成され、最後に「密封材」が使われるのであるから、「密封材」、「ガラス基板」及び「絶縁膜」の配置順序は、下からガラス基板、絶縁膜、密封材の順序で配置されることとなり、上記の本件補正により特定された「前記密封材が前記ガラス基板と前記絶縁膜との間に位置」することは、上記の当初明細書等の【００１６】ないし【００１９】並びに【図５Ａ】ないし【図５Ｆ】の記載と矛盾しており、また、当初明細書等の他のどこにも記載も示唆もされていない。
　
（４）以上のとおりであるから、上記の「１　本件補正について」の「ｂ．」の補正事項は、「当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないもの」ということができないから、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてした補正であるということはできない。
　よって、本件補正は、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下する。
　
３　補正の目的の違反についての検討
　本件補正は、上記「１　本件補正について」における上記の「ａ．」の請求項の一部の特定事項を削除する補正事項を含むものである。そして、請求項の一部の特定事項を削除することは、請求項の記載によって特定された技術的範囲を実質的に拡張することを意味するものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１ないし４号に掲げるいずれか事項を目的とするものということができない。
　よって、本件補正は、同法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定によって却下されるべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２３年１月２６日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項５に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２２年２月２４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項５】
ガラス基板上に陽極を印加するために透明電極であるＩＴＯストリップを形成する第１過程と、
前記ＩＴＯストリップの幅より小さく補助電極を格子形態に形成し、前記格子形態は、複数の十字架型によって形成される第２過程と、
絶縁膜及び隔壁を形成する第３過程と、
有機ＥＬ層を形成した後、陰極ストリップを形成する第４過程と、
密封材を使って封止板と前記ガラス基板とを接着させる第５過程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬディスプレーパネルの製造方法。」
　
２　引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０００−３６３８１号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審において付した。）
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に有機エレクトロルミネッセントディスプレーパネルに関し、特に、ディスプレーパネルが周囲環境条件下で用いられるときに劣化する場合があるディスプレーパネルのその部分の上をカバーでシールするための輻射線硬化性周辺シールを有するパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】有機エレクトロルミネッセントディスプレーパネル（以下、「有機ＥＬディスプレーパネル」という）を、透光性基板の上に縦列と横列が交叉するように配列された複数の発光画素を有するイメージディスプレーアレイを有するように構成することができる。「ディスプレーパネル」の用語には、シンボルもしくはアイコンとして形作られた単一の発光画素もしくは単一の発光領域を包含する。
【０００３】一つの形態では、有機ＥＬディスプレーパネルは次のように構成される：透光性基板の上に一連の複数の横方向に間隔を開けた透光性陽極を設ける。そして、有機ＥＬ媒体を透光性基板の上で且つ透光性陽極の上方に形成する。有機ＥＬ媒体は、組合わさって光を放出することができる、上に横たわる数枚の有機材料の薄層からなる。複数の平行に横方向に間隔を開けた陰極を、陽極に対して配向して、ＥＬ媒体の上に配置する。
【０００４】一方では各陽極と陰極との永久且つ信頼性のある電気接触を提供するため、また他方ではそれぞれの電極と電気駆動信号発生器との信頼のある電気接続を提供するために、電極の各端子と電気的に接触するように金属化リーダを形成する。次に、金属化リーダによって、対応する陽極もしくは対応する陰極を電気コネクタを介して電気駆動信号アドレス系に接続する。
【０００５】別の形態では、有機ＥＬディスプレーパネルを、次のように透光性基板上に構成する：少なくとも１つの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を、当業者に公知の半導体加工技法を用いて基板上に形成する。外部信号発生器からＴＦＴに与えられるソース入力信号及びゲート入力信号の両方がＴＦＴを「ＯＮ状態」するとき、陰極に正の電気信号を与えるＴＦＴのドレインコンタクトに電気接続された透光性陽極を設けることによって、有機ＥＬ発光画素をＴＦＴと一緒に形成する。
【０００６】有機ＥＬ媒体を陽極の上に配置し、陰極をＥＬ媒体の上に設ける。陰極は環境に安定で、且つ陰極と、陰極を接地バスもしくは適当に選択されたバイアス電圧源に接続する電気コネクタとの間に信頼性のある電気接続を提供するのに役立つ金属化リーダを必要とする。陰極とは反対に、ＴＦＴのソース、ドレイン及びゲート電極、並びにそれらの個々のソースリード、ドレインリード及びゲートリード並びに関連するボンドパッドは、これらの要素が環境的に安定で耐摩耗性の材料（例えば、ポリシリコン、アルミニウム−シリコン合金、及びタングステンケイ化物材料）から作られているので、一般的に追加の金属化リーダを必要としない。
【０００７】駆動信号が陽極で陰極よりも正になるように、電気駆動信号を陽極のいずれか一つと陰極のいずれか一つに与えると（もしくはＴＦＴがＯＮ状態になると）、陰極からＥＬ媒体に電子が注入され、そして陽極からＥＬ媒体に正孔が注入されて、ＥＬ媒体中で再結合し、そこから発光を生じる。前述したように、有機ＥＬディスプレーパネルの二種類の構成では、観測者が目で見る場合、光は透光性陽極を通りそして透光性基板を通って放出される。
【０００８】金属化リーダは、所望の導電性を提供し、金属化リーダに電気コネクタを取り付けるのに望ましい結着性と耐摩耗性を有する、十分な厚みと幅の金属もしくは金属合金層から形成される。従って、金属化リーダは光学的に不透明である。
【０００９】
陽極は、好ましくは、透光性インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）から作られ
【００１０】ＥＬ媒体及び陰極は両方とも、ディスプレーパネルを周囲環境条件下で操作すると水分及び／又は酸素によって起きる劣化を被る。そのような劣化は高温で促進される。
【００１１】従って、ＥＬ媒体及び陰極は保護される必要がある。有機媒体が溶剤によって悪影響もしくは破滅的な影響をうけるので、溶剤コート保護層、例えば、溶剤コート有機樹脂をディスプレーパネルの表面全体をシールするために用いることができない。
【００１２】複数の発光画素を有し、リーダの端子部分が電気コネクタを結合するボンドパッドとして変わらず利用できるように陽極及び陰極（もしくは、ディスプレーパネルの構成が必要とする場合は、ソース、ドレイン、及びゲート線）を伴う金属リーダの部分と交叉する、パネルの活性領域の外側の基板上に延在する周辺シール帯に沿って、カバーとディスプレーパネルの間に、有効なシールを提供できるならば、有機ＥＬディスプレーパネルをシールする保護カバーは、パネルの活性領域に大きな環境上の保護を提供することができる。溶剤を用いない熱硬化性樹脂、及びホットメルト接着剤が市販されており、有機ＥＬディスプレーパネル上で保護カバーをシールするために用いられている。
【００１３】有効なシールを提供するために、熱硬化性樹脂は実質的な高温（９０〜１５０℃）且つ長時間（２０〜６０分）の硬化条件を必要とする場合がある。ホットメルト接着剤は、一般的に、約１５０℃の温度で「溶融」して、カバーの表面に液体接着剤のビードを形成する。ディスプレーパネルをカバーに対して配向し、カバー面を押しつけて、有機ＥＬディスプレーパネルとカバーとの間に周辺シールを形成する。
【００１４】上述の周辺シール形成材料から作られるカバーシールは次の三つの主たる欠点を有する：
（１）有機ＥＬディスプレーパネルの画素によって発光する光の強度の無視できない低下が、高温及び長い硬化時間要件に起因する有機ＥＬ媒体の部分的な劣化によって生じる場合がある；
（２）高温硬化要件によって、シール形成材料とカバー及び／又はディスプレーパネルとの熱膨張係数の不一致による周辺シールに展開する応力にほとんど大部分起因する周辺シールの長時間劣化を生じる場合がある；
（３）高温及び長時間硬化時間要件の結果として、製造環境でシールされるディスプレーパネルの実際の処理量が制限される場合がある。
【００１５】前述の熱硬化性樹脂シール及びホットメルト接着シールに伴う問題は、周辺シールによって有機ＥＬディスプレーパネルの上を保護カバーでシールするための、輻射線硬化性樹脂もしくはＵＶ硬化性接着剤として種々知られている市販のシール形成材料のクラスを用いることによって、原則として克服することができる。しかし、輻射線硬化性樹脂の周辺シールを形成する際の一つの実質的な制限は、リーダに起因する光学的シャドウイングによる光学的に不透明な金属化リーダの直ぐ上の領域にあるシールが部分的に不十分もしくは不完全に硬化することである。」
　
「【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図を参照しながら本発明を説明する。
有機ＥＬディスプレーパネル
【００２３】図１の（１Ａ）には、
輻射線透過性且つ電気絶縁性基板１２の上に配置された番号１０で示す有機ＥＬディスプレーパネルの平面図が示されている。基板１２の一つの表面上に作られているものは横方向に間隔を開けた複数の輻射線透過性陽極１４、陽極の上及びこれらの陽極間の基板上に形成された有機ＥＬ媒体１６並びに陽極１４の方向と直角方向にあるＥＬ媒体１６の上に配置された複数の陰極１８である。
【００２４】リーダ２０の各々が対応する陽極１４と電気的に接触するように複数の横方向に間隔を開けた金属化リーダ２０が形成され、そしてリーダ３０の各々が対応する陽極１８と電気的に接触するように複数の金属化リーダ３０が設けられる。金属化リーダ２０及び３０は、所望の導電性及び所望の機械特性（例えば、容認できる耐摩耗性、並びに金属化リーダ２０、３０の指定されたボンドパッドゾーン部２６、３６に結合するように点線で示す電気コネクタ４０及び６０との信頼性のある電気接触を提供する能力）を提供する金属もしくは金属合金から形成される。
【００２５】陽極１４に対応する金属化リーダ２０は、対応する陽極、そこでの輻射線透過性開口部を規定するパターン化されたシールゾーン２４（詳細は、図６の（６Ａ）〜（６Ｅ）を参照されたい）、及び次の電気コネクタ４０の連結のためのボンドパッドゾーン２６と電気的に接触する陽極ゾーン２２をそれぞれ有する。
【００２６】同様に、対応する陰極１８を伴う金属化リーダ３０は、電極ゾーン３２、パターン化されたシールゾーン３４及び次の電気コネクタ６０の連結のためのボンドパッドゾーン３６をそれぞれ有する。金属化リーダ２０及び３０は同じ構造及び同じ寸法を有する。あるいは、例えば、陰極１８が陽極１４とは異なった幅寸法を有する場合は、金属化リーダ２０の寸法は、金属はリーダ３０の寸法と異なることができる。
【００２７】これらの金属化リーダ２０、３０の前述した所望の導電性及び機械特性を達成するために、全ての金属化部分を光学的に不透明にする厚みで、リーダを金属もしくは金属合金から形成する。従って、その間で輻射線透過性開口部を規定するパターン化されたシールゾーン２４及び３４に形成された金属化導体であっても光学的に不透明である。
【００２８】周辺シール帯４４を、基体１２の上で、金属化リーダ２０、３０のパターン化されたシールゾーン２４及び３４を通って延在する点線の外形線で表す。周辺シール帯を、例えば、この周辺シール帯４４のコーナーを示す目で見ることができるマーキング（示していない）で、輻射線透過性基板１２上に描くこともできる。後でより詳細に説明するように、周辺シール帯４４は、ディスプレーパネルの保護カバーをシールするその上に形成される輻射線硬化性周辺シールの位置の輪郭を示す。
【００２９】図１の（１Ｂ）には、図１の（１Ａ）の断面線１Ｂ−１Ｂに沿う断面図が示されている。基板１２の上面の上にあるディスプレーパネル高さ寸法ｈが示されているが、高さは小さくても１〜３μｍとなることができる。図１の（１Ｂ）の構成では、金属化リーダ２０が、電気絶縁性輻射線透過性基板１２の上面上に配置されている。リーダ２０の電極ゾーン２２は、この電極ゾーンの上に位置する輻射線透過性陽極１４と電気的に接触している。
【００３０】図１の（１Ｃ）には、図１の（１Ｂ）に示した断面図と同じような断面図が示されているが、
輻射線透過性陽極１４の端子上に形成されている金属化リーダ２０を有し、
【００３１】図２の（２Ａ）及び（２Ｂ）には、ディスプレーパネル１０（図１の（１Ａ）を参照されたい）の周辺シール帯４４と一致するように設計もしくは構成されている周辺シールフランジ７４を有する保護カバー７０の平面図と断面図が示されている。保護カバー７０は内のり高さＨを有し、Ｈはｈ（ディスプレイパネルの高さ）よりも大きい。好ましくは、この保護カバーは金属、例えば、アルミニウム、スチール、及び金属合金（例えば、スタンピング等の技法で形作られる真鍮、ステンレス鋼、及びＮｉ／Ｆｅ合金）から作られる。そのような金属カバーは光学的に不透明である。他の好ましい保護カバー材料には、セラミック材料、ガラスもしくは水晶、及び周知の熱押出もしくは熱形成法によって形作ることができる輻射線透過性もしくは光学的に不透明なプラスチック材料が含まれる。
【００３２】図３の（３Ａ）には、その上側部分に図１の（１Ｂ）に示したのと同じような有機ＥＬディスプレーパネル（ディスプレーパネル１０は図１の（１Ｃ）のディスプレーパネルとなるように同じように選択することができる）、及びその下側部分に図２の（２Ｂ）の保護カバー７０が示されている。保護カバー７０の部分がホルダーもしくはジグ（示されてない）の凹部に置かれて、ホルダーもしくはジグの表面から上方に周辺シールフランジ７４が突き出るようにホルダーもしくはジグ内にカバー７０を支持もしくは保持する本発明の実施上の利点を表しているので、有機ＥＬディスプレーパネル１０及びカバー７０は、逆さの表現で示されている。
【００３３】
輻射線硬化性樹脂のビード８０は保護カバー７０の周辺シールフランジ７４に沿って形成され、
【００３４】ビード８０を形成する輻射線硬化性樹脂は、分配されたとき電気絶縁性であるのが好ましい。しかし、図３の（３Ｂ）に示されるように、
ビード８０は輻射線硬化性周辺シール８４に変形され
【００３５】好適な有機フィラー材料の例には、ポリエチレン、ポリプロピレンの粒子、及びそれらの混合物が含まれる。そのような有機粒子は、種々の比較的狭い粒径分布で得ることができる。従って、比較的大きな（５〜１０μｍまで）有機粒子を一定の重量比率で、「スペーサー粒子」として混合物に加えてビード８０の厚みをコントロールすることができる。好ましい輻射線硬化性樹脂は、輻射線に露光すると架橋した分子配列を形成する傾向を有する材料である。特に好ましい輻射線硬化性樹脂の例は、アクリルモノマー、アクリルウレタン、エポキシ、及びアクリル／ウレタン混合物である。これらの好ましい輻射線硬化性樹脂を１８０〜４４０ｎｍの領域の波長を有する硬化輻射線に露光することによって硬化させることができる。硬化輻射線のこの波長領域は波長のスペクトルの深紫外領域から青光領域に広がる。
【００３６】図３の（３Ｂ）には、
周辺シールフランジ７４と輻射線硬化性樹脂のビート８０基板上に描かれた周辺シール帯４４（図１の（１Ａ）を参照されたい）とを合わせることによって、輻射線硬化性樹脂のビード８０と有機ＥＬディスプレーパネル１０の表面との間の接触が確立されている。接触が確立されると、硬化輻射線９０のフラッド露光を硬化輻射線の光源（示されてない）から輻射線透過性基板１２を通って（そしてパターン化されたシールゾーン２４を通って）、輻射線硬化性樹脂のビードに向けて、有機ＥＬディスプレーパネル１０上で、電気絶縁性輻射線硬化性周辺シール８４を用いて保護カバーをシールする。硬化輻射線のフラッド露光を与えることができる
【００３７】上述したように、輻射線硬化性樹脂を約１８０ｎｍ〜約４４０ｎｍにわたる比較的広い範囲の波長をもつ輻射線で硬化させることができる。
輻射線透過性基板１２がガラス基板、例えば、ホウケイ酸ガラス板である場合
　
「【００４２】図６の（６Ａ）、（６Ｂ）、（６Ｃ）、（６Ｄ）及び（６Ｅ）には、金属化リーダ２０、３０の態様が示されている。
各金属化リーダは電極ゾーン２２、３２、パターン化されたシールゾーン２４、３４、そしてボンドパッドゾーン２６、３６を有する。
【００４３】図６の（６Ａ）は、複数の平行する輻射線透過性開口部２５、３５を規定するパターン化されたシールゾーンを表し、各開口部は幅寸法ｗの金属化導体によって隣接する開口部と分離されている。図６の（６Ｂ）は、
複数の長方形もしくは正方形の輻射線透過性開口部２７、３７を規定するパターン化されたシールゾーンを表し、
【００４４】図６の（６Ｃ）は、斜めに配向された幅寸法ｗの交差する金属化導体間に形成された輻射線透過性開口部２９、３９を規定するパターン化されたシールゾーン
を表す。図６の（６Ｄ）は、電極ゾーン２２、３２とボンドパッドゾーン２６、３６の間の幅寸法ｗの１つの金属化導体の両側に延在する輻射線透過性開口部２８、３８を規定するパターン化されたシールゾーンを表す。
【００４５】図６の（６Ｅ）は、幅寸法ｗの１つの金属化導体の両側に延在する輻射線透過性開口部２８、３８を規定するパターン化されたシールゾーンを表す。電極ゾーン１４、１８は対応する反対側のボンドパッドゾーン２６、３６と比べると異なる形状からなる。
【００４６】いくつかの問題点が、周辺シールゾーン２４、３４内に規定される輻射線透過性開口部の特定のパターンの選定に影響する。主たる問題は金属化リーダ２０、３０の導電性に関連する。金属化リーダ２０、３０がパターン化されたシールゾーン２４、３４を形成する前に初期電気伝導度値を有し、そして周辺シールゾーン２４、３４内の輻射線透過性開口部の形成時に最終電気伝導度値を有する場合、最終電気伝導度と初期電気伝導度値との間の好ましい比は０．３超である。最終電気伝導度と初期電気伝導度値間との好ましい比を維持しながら、間にある輻射線透過性開口部を規定する金属化導体の幅寸法ｗが、金属化リーダ２０、３０の幅寸法Ｗの０．０５〜０．３の好ましい範囲内となるように、パターン化されたシールゾーン２４、３４を形成することができる。
【００４７】金属化リーダの全体寸法に依存し、そして前述の好ましい電気伝導度比内で、パター化されたシールゾーン内の金属化導体は１〜２０００μｍの範囲の好ましい幅寸法ｗを有する。
パターン化されたシールゾーンの他の構成は、例えば、複数の円、楕円、もしくは三角形開口部を規定するパターン化されたシールゾーンであって、
　
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【図３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【図６】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（２）引用例１に記載された発明の認定
　引用例１の【０００９】には、従来技術について、陽極として、透光性インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）を用いることが記載され、また、陽極としてＩＴＯを用いることは周知の技術であって、引用例１に記載された実施例の輻射線透過性陽極１４としてＩＴＯを用いることが排除されているものとも認められないから、引用例１の実施例において輻射線透過性陽極１４としてＩＴＯを用いることは当業者にとって自明の事項であるといえる。よって、上記記載（図面を含む）を総合すると、引用例１には、
「ガラス基板である輻射線透過性且つ電気絶縁性基板１２の一つの表面上に横方向に間隔を開けた複数のＩＴＯからなる輻射線透過性陽極１４が作られ、
　輻射線透過性陽極の端子上に金属化リーダ２０が形成され、各金属化リーダは、複数の長方形もしくは正方形の輻射線透過性開口部２７を規定するパターン化されたシールゾーン２４を有し、
　陽極の上及びこれらの陽極間の基板上に有機ＥＬ媒体１６が形成され、
　有機ＥＬ媒体の上に複数の陰極１８が配置され、
　保護カバー７０の周辺シールフランジ７４に沿って輻射線硬化性樹脂のビード８０が形成され、周辺シールフランジと輻射線硬化性樹脂のビートを基板上に描かれた周辺シール帯４４に合わせ、硬化輻射線の光源から輻射線透過性基板を通って、そしてパターン化されたシールゾーンを通って、輻射線硬化性樹脂のビードに向けて硬化輻射線９０のフラッド露光を与え、これによって、ビードは輻射線硬化性周辺シール８４に変形され、そして、電気絶縁性の輻射線硬化性周辺シールを用いて保護カバーをシールする有機ＥＬディスプレーパネルの製造方法。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００２−８８７１号公報（以下「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審において付した。）
　
「【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。図１は実施形態の一例の有機ＥＬ表示パネル４２を示し、これは複数の有機ＥＬ素子からなる表示パネル領域４１と、有機ＥＬ素子に接続される外部端子及び配線からなる配線領域４４とを含んでいる。
【００１２】有機ＥＬ素子の表示パネル領域４１は、基板２上にマトリクス状に配置されかつ各々が赤Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部からなる発光画素の複数からなる画像表示配列領域である。図２に示すように、表示パネル領域４１においては、第１表示電極即ち透明陽極ライン３と垂直方向の第２表示電極すなわち陰極ライン９との交差する部分に挟まれた対応色発光する有機ＥＬ媒体８により、各発光部が形成されている。第２表示電極ライン９は、それらの間に配置されかつ絶縁膜６上に形成された隔壁７により、電気的に分断されている。第２表示電極ライン９及び隔壁７の上には封止膜５０が形成されている。
【００１３】基板２上の表示パネル領域４１を囲む配線領域４４においては、図１に示すように、導電性の接続ライン５が対応する各電極に電気的に接続されて形成される。図３に示すように、接続ライン５上に導電性の肉厚部５ａが形成されており、接続ライン５及び肉厚部５ａの合計膜厚が、少なくとも最表面の表示電極すなわち陰極ライン９の膜厚より大であることにより、配線の断面積が拡大し配線の低抵抗化が達成される。接続ライン５は、最表面の表示電極すなわち陰極ライン９の形成材料と同一材料であり、表示電極の膜厚とほぼ同一の厚さで形成されている。同一の蒸着マスクを介して成膜されるからである。図３に示すように、肉厚部５ａは、接続ライン５の成膜後に、接続ラインの形成材料と同一材料で形成される。
【００１４】このように、配線の低抵抗化は、接続ラインが表示パネル領域上に形成された電極に比して肉厚の導電性肉厚部からなることにより、達成されるが、さらには、接続ラインを表示パネル領域上に形成された電極に比して表面積を大とするようにしても、配線の低抵抗化が達成される。また、接続ラインを、表示パネル領域上に形成された電極に比して低抵抗材料により構成することによっても、配線の低抵抗化の効果が達成される。
【００１５】図４〜図９は、本発明の実施形態における有機ＥＬ表示パネルが製造される工程を示す図である。先ず、図４に示すように、透光性のガラスなどの基板２を用意し、この主面上に、表示パネル領域４１のためのＩＴＯからなる各々が平行に伸長する複数の第１表示電極即ち透明陽極３を形成する。同時に、アイコンなどの表示領域３９及び画像表示配列領域の外の外部電極端部用、さらに、後に形成される陰極の接続用のパッド部３ＰもＩＴＯにより形成する。
【００１６】なお、透明陽極３は、連結した複数の島状ＩＴＯ電極を画像表示配列領域となるようにマトリクス状に形成し、これら島状ＩＴＯ電極を水平方向に電気的に接続する金属のバス電極を蒸着して形成することもできる。ＩＴＯ成膜の場合に、後述する接続ラインを接続する接続部ｃｏｎも同時に形成する。第１表示電極の各形状は、必ずしも同一形状でなくても良いが、後述する接続ラインを接続する接続部ｃｏｎをそれぞれ備えて形成される。
【００１７】次に、図５に示すように、アイコンなどＩＴＯ表示領域３９の接続部ｃｏｎ及び外部電極端部用及び陰極接続用のパッド部３Ｐ並びに透明陽極３端部の陽極接続部上に、Ｃｒなどの補助電極３ｂを形成する。これら補助電極３ｂはエッチングにより形成される。次に、図６に示すように、
基板上に例えば感光性樹脂、ＳｉＯ
２
などを用いた絶縁層６を積層形成する。
【００１８】さらに、図７に示すように、後工程で複数の第２表示電極９の陰極を分断して形成するため、
感光性樹脂からなる互いに平行な複数の隔壁７も形成される。
【００１９】次に、図８に示すように、絶縁層６の開口から露出している第１表示電極３のドット発光部に対応する部分上に、例えば、ＴＰＤ／Ａｌｑ３からなる有機材料層８を形成する。この際、正孔輸送層の材料は有機材料層８は、少なくとも素子の発光表示領域全体を覆うように蒸着して形成してもよい。もちろん、有機材料層８は、第１表示電極の接続部ｃｏｎを避けて形成する。
【００２０】次に、図９に示すように、第２表示電極（陰極）９と接続ライン５を同時に形成する。これは、例えば、第２表示電極９と接続ライン５の材料としてＡｌを用いて所定マスクにて蒸着を行なうことにより、第１表示電極３上に有機材料層８が形成された領域に、さらにＡｌからなる第２表示電極９が蒸着積層されて、素子の発光表示領域を形成し、その他のＡｌ蒸着部分が接続ライン５を含んで形成される。このように、第１及び第２表示電極との各交差部有機材料層にて発光部を画定すると同時に、有機ＥＬ素子に接続される外部端子及び配線からなる配線領域４４をも画定する。
【００２１】また、この場合に、先に形成した接続部ｃｏｎ上に接続ライン５の一部が蒸着されるので接続部ｃｏｎと接続ライン５が同時に電気的に接続される。次に、先の図１及び図３に示すように、さらに配線に必要な金属蒸着を繰り返して、接続ライン５上にＡｌからなる導電性の肉厚部５ａを成膜して、有機ＥＬ素子の表示パネル領域４１の結線を完成させる。肉厚部形成用のマスク開口部が大きくスリットが細いパターンを有するマスクでは、開口部近傍の強度が不足するので、肉厚部５ａを成膜する際に肉厚部５ａを複数間欠的に配置することにより、マスクが撓む問題を解消し、微細な配線パターンが形成できる。
【００２２】最後に、第２表示電極の形成後、無機及び又は有機材料にて防湿用の封止膜５０を領域全体に形成して封止し、フルカラーの有機ＥＬ表示パネルが得られる。」
　
「【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（４）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である実願昭５８−６０４３１号（実開昭５９−１６６２２４号）のマイクロフィルム（以下「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審において付した。）
　
「３．考案の詳細な説明
　本考案は液晶セル、特に高密度ドットマトリクス駆動用液晶セルの電極構造に関する。
　第１図及び第２図は従来の代表的なドットマトリクスセルの構造を示す断面図及び部分拡大平面図である。酸化インジウム等からなる電極３をそれぞれ有す基板１及び２の周辺を、エポキシ樹脂系接着剤等のシール材４によって接着し、その間隙部に液晶５を充填することにより液晶セルが構成されている。
　近年、液晶表示装置の進歩、普及は目覚しいものがあり、多くの画像、文字等を表示する方向にある。そのためには、電極３のパターンの幅、及び隙間を微細にして、電極３とその間に位置する液晶５で構成される画素数及び画素密度を増大させる必要がある。
　この様に、電極３のパターンの微細化によって、
該電極３の材料としては従来の酸化インジウム等の薄膜からなる透明導電膜３ａだけでなく、該透明導電膜３ａの表面にクロム、ニッケル、金等の薄膜からなる金属電極３ｂを形成して、電極３のパターンの微細化による電気抵抗値の増大を防いでいる。
　殊に金は他の材料に比較して化学的に安定であり、該表面に水酸基などが形成されにくく、シール材４との結合力が極めて弱い。
　従って、高湿度雰囲気等の使用条件下で、本構造からなる液晶セルは極めて短時間でシールがはがれ、空気もれ等が生じてしまう欠点がある。
　本考案の目的は、透明電極膜３ａの表面に更に金属電極３ｂを有す構造からなる液晶セルのシールの信頼性向上にある。
　上記目的を達成するために本考案においては、シール材５の下部に配置される金属電極３ｂの一部を切り欠いておく。」（明細書第１ページ第１１行〜第３ページ第１２行）
　
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
３　本願補正発明と引用発明の対比
（１）対比
　本願補正発明と引用発明を対比すると、
　引用発明の「ガラス基板である輻射線透過性且つ電気絶縁性基板１２」及び「ＩＴＯからなる輻射線透過性陽極１４」が、それぞれ、本願発明の「ガラス基板」及び「陽極を印加するため」の「透明電極であるＩＴＯストリップ」に相当し、引用発明の「輻射線透過性且つ電気絶縁性基板１２の一つの表面上に横方向に間隔を開けた複数のＩＴＯからなる輻射線透過性陽極１４が作られ」る工程が、本願発明の「ガラス基板上に陽極を印加するために透明電極であるＩＴＯストリップを形成する第１過程」に相当する。
　
　引用発明の「金属化リーダ２０」及び「複数の長方形もしくは正方形の輻射線透過性開口部２７を規定するパターン化（されたシールゾーン２４）」が、それぞれ、本願発明の「補助電極」及び「格子形態」に相当し、引用発明の「輻射線透過性陽極の端子上に金属化リーダ２０が形成され、各金属化リーダは、複数の長方形もしくは正方形の輻射線透過性開口部２７を規定するパターン化されたシールゾーン２４を有」する工程と、本願発明の「前記ＩＴＯストリップの幅より小さく補助電極を格子形態に形成し、前記格子形態は、複数の十字架型によって形成される第２過程」とは、「補助電極を格子形態に形成し、前記格子形態は、複数の特定形状によって形成される第２過程」である点で一致している。
　
　引用発明の「有機ＥＬ媒体１６」及び「陰極１８」が、本願発明の「有機ＥＬ層」及び「陰極ストリップ」に相当し、引用発明の「陽極の上及びこれらの陽極間の基板上に有機ＥＬ媒体１６が形成され、有機ＥＬ媒体の上に複数の陰極１８が配置され」る工程が、本願発明の「有機ＥＬ層を形成した後、陰極ストリップを形成する第４過程」に相当する。
　
　引用発明の「保護カバー７０」及び「輻射線硬化性樹脂のビード８０」から変形された「輻射線硬化性周辺シール８４」が、それぞれ、本願発明の「封止板」及び「密封材」に相当し、引用発明の「保護カバー７０の周辺シールフランジ７４に沿って輻射線硬化性樹脂のビード８０が形成され、周辺シールフランジと輻射線硬化性樹脂のビートを基板上に描かれた周辺シール帯４４に合わせ、硬化輻射線の光源から輻射線透過性基板を通って、そしてパターン化されたシールゾーンを通って、輻射線硬化性樹脂のビードに向けて硬化輻射線９０のフラッド露光を与え、これによって、ビードは輻射線硬化性周辺シール８４に変形され、そして、電気絶縁性の輻射線硬化性周辺シールを用いて保護カバーをシールする」工程が、本願発明の「密封材を使って封止板と前記ガラス基板とを接着させる第５過程」に相当する。
　
（２）一致点
　よって、本願発明と引用発明は、
「ガラス基板上に陽極を印加するために透明電極であるＩＴＯストリップを形成する第１過程と、
補助電極を格子形態に形成し、前記格子形態は、複数の特定形状によって形成される第２過程と、
有機ＥＬ層を形成した後、陰極ストリップを形成する第４過程と、
密封材を使って封止板と前記ガラス基板とを接着させる第５過程と、
を含む有機ＥＬディスプレーパネルの製造方法。」の発明である点で一致し、次の各点で相違する。
　
（３）相違点
ア　相違点１
　本願発明においては、「絶縁膜及び隔壁を形成する第３過程」を含むのに対して、引用発明においては、その点の限定がない点。
　
イ　相違点２
　本願発明は、補助電極が「ＩＴＯストリップの幅より小さく」形成されるのに対して、引用発明においては、その点の限定がない点。
　
ウ　相違点３
　本願発明においては、補助電極の格子形態が複数の「十字架型」によって形成されるのに対し、引用発明においてはのパターン化されたシールゾーンによって複数の「長方形もしくは正方形」の輻射線透過性開口部が規定される点。
　
４　当審の判断
（１）　上記相違点について検討する。
ア　相違点１について
　有機ＥＬ表示パネルにおいて、透明陽極の形成後であって、有機層及び陰極の形成前の工程で、絶縁層（絶縁膜）及び隔壁を形成することは引用例２に記載されているように周知の技術である。（引用例２の【００１７】及び【００１８】並びに【図４】〜【図９】の記載参照。）
　引用発明において、陽極と陰極の短絡を防ぐため、また、画素に対応して有機ＥＬ媒体（発光層）を区画するために、有機ＥＬ表示パネルにおける上記の周知の技術を採用し、透明陽極の形成後であって、有機層及び陰極の形成前の工程で、絶縁層（絶縁膜）及び隔壁を形成するようにして、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
イ　相違点２について
　金属電極は透明電極よりも導電性に優れることから、透明電極よりも細幅に形成することができることは技術常識から当然といえる。また、実際に、電気抵抗の増大を防ぐために透明電極の表面に接して設けられた金属電極の幅を透明電極の幅より小さく形成することは引用例３にも記載されていること（特に、引用例３の第２，３図の記載参照。）である。
　補助電極をどの程度の大きさ（幅）に形成するかは、当業者が適宜設定し得る設計的事項であるところ、上記の金属電極と透明電極との導電性の観点や引用例３に記載されている事項を勘案して、引用発明においてＩＴＯからなる陽極（ＩＴＯストリップ）の幅より小さく形成するとして、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
ウ　相違点３について
　引用例１の【００４７】に「パターン化されたシールゾーンの他の構成は、例えば、複数の円、楕円、もしくは三角形開口部を規定するパターン化されたシールゾーンであって」と記載されており、引用例１のものにおいては、パターン化されたシールゾーンが規定する開口部の形状として、各種の形状が想定されており、どのような形状とするかは、当業者が適宜設定し得る設計的事項であるといえる。
　そして、上記開口部の形状を十字架型とすることによって格別の作用効果を奏するものとも認められないから、引用発明においても、開口部の形状を十字架型とし、上記相違点３に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）本願補正発明の奏する作用効果
　そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項５に係る発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。