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　特願２００３−５１４５９３「処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月３０日国際公開、ＷＯ０３／０９３４６、平成１７年　６月２３日国内公表、特表２００５−５１８６５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１４年７月１３日（優先権主張２００１年７月１５日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、同２０年３月７日付けで拒絶の理由が通知され、同年９月１８日に手続補正がなされ、同年１２月１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対し、同２１年３月９日に本件審判の請求がなされ、同２２年７月２０日付けで拒絶理由が通知され、同２３年１月２６日に手続補正がなされ、同年２月８日付けで拒絶理由が通知され、同年６月２８日に手続補正がなされたものである。 
 　 
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２３年６月２８日に補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認められる。
　
「基板を支持するブレードであって、
　当該ブレードに、ブレード上の基板の存在を検出するセンサーを備え、
　当該センサーは、前記ブレードに対し平行に光ビームを放出するエミッターと、当該光ビームを検出する検出器とを備え、
　当該エミッターと検出器は、前記ブレードにより支持された基板が、前記光ビームを遮断するように前記ブレードに配置され、
　前記ブレードは、前記光ビームを透過させる屈折性材料で構成され、
　前記エミッターから放出された光ビームが、前記ブレードの屈折性材料で反射または屈折することを妨げるように、前記エミッターおよび／または検出器を、少なくとも部分的に囲むように配置された非屈折性材料を備えるブレード。」
　
３．刊行物記載の発明
　これに対し、本願優先日前に頒布された刊行物であって、平成２３年２月８日付け拒絶理由において引用された実願昭６１−２８６８１号（実開昭６２−１４０７３５号）のマイクロフイルム（以下「刊行物」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．明細書第４ページ第１７行〜第５ページ第９行
「キヤリツジ３の上部には水平にハンドリングプレート４が取付けられる。ハンドリングプレート４上の端部におけるキヤリツジ上部内には２本の光フアイバ６が配設され、それらの先端部はハンドリングプレート４のプレート面と並行な方向に向けて並べて配設され、光フアイバ６の末端はキヤリツジ３内又は本体１内に導かれ、一方の光フアイバ６が投光素子７に他方の光フアイバ６が受光素子８に接続される。
　このように構成された搬送装置は、クリーンルーム内で、シリコンウエハー等の板状物１０をカセツト１１と処理装置１２のステージの間で搬送するように使用される。」
　
イ．第５ページ第１７行〜第６ページ第１４行
「そして、キヤリツジ３が前進駆動され、ハンドリングプレート４が目標とする棚の下側に挿入され、この状態でハンドリングプレート４（水平移動部全体）が少し上昇し、その上に板状物１０が載置される。この時、ハンドリングプレート４の端部に配設された投光用の光フアイバ６から板状物１０のエツジに向けて投光が行なわれ、そのエツジで反射された光が受光用の光フアイバ６に入ることにより受光素子８においてこれが検出され、これによつてハンドリングプレート４上に板状物１０が載置されたことが検知される。このように、ハンドリングプレート４上の板状物１０はそのプレート面に沿つて投受光される光センサによりそのエツジを検知されるため、シリコンウエハーのようにオリエンテーシヨンフラツト（切欠部分）がありその位置がランダムな状態でカセツトに収納されている場合でも確実に板状物の検知を行なうことができる。」
　
　ここで、光フアイバ６、投光素子７、受光素子８は、全体として、ハンドリングプレート４上の板状物１０を検知する「センサー」を形成するものと言えることは明らかである。
　
　上記記載を、技術常識を踏まえ、本願発明に照らして整理すると、上記刊行物には、次の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されていると認められる。 
「シリコンウエハー等の板状物１０基板を載置するハンドリングプレート４であって、
　当該ハンドリングプレート４に、ハンドリングプレート４上の板状物１０の存在を検出するセンサーの光フアイバ６の先端部を備え、
　当該センサーは、前記ハンドリングプレート４に対し平行に光フアイバ６を介して光を当てる投光素子７と、光フアイバ６を介して当該光を受ける受光素子８とを備え、
　投光素子７、受光素子８は、本体１内に設けられ、
　当該投光素子７に接続される光フアイバ６の先端部と、受光素子８に接続される光フアイバ６の先端部は、前記ハンドリングプレート４により載置された板状物１０のエッジ部が、前記光を反射するように前記ハンドリングプレート４に配置される、
ハンドリングプレート４。」
　
４．対比・判断 
　本願発明と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明における「シリコンウエハー等の板状物１０」は本願発明における「基板」に相当し、同様に、「載置」は「支持」に、「ハンドリングプレート４」は「ブレード」に、「光を当てる」は「光ビームを放出する」に、「投光素子７」は「エミッター」に、「光を受ける」は「光ビームを検出する」に、「受光素子８」は「検出器」に、相当する。
　ブレードに備えられる、刊行物発明における「センサーの光フアイバ６の先端部」、「投光素子７に接続される光フアイバ６の先端部」、「受光素子８に接続される光フアイバ６の先端部」と、本願発明における「センサー」、「エミッター」、「検出器」は、それぞれ「センサー要素」、「エミッター投光部」、「検出器受光部」である限りにおいて一致する。
　刊行物発明における「板状物１０のエッジ部が、前記光を反射」することと、本願発明における「基板が、前記光ビームを遮断」することは、「基板が、光ビームに接触」することである限りにおいて一致する。
　
　そうすると、本願発明と刊行物発明とは、以下の点で一致する。 
「基板を支持するブレードであって、
　当該ブレードに、ブレード上の基板の存在を検出するセンサー要素を備え、
　センサーは、前記ブレードに対し平行に光ビームを放出するエミッターと、当該光ビームを検出する検出器とを備え、
　エミッター投光部と検出器受光部は、前記ブレードにより支持された基板が、前記光ビームに接触するように前記ブレードに配置される、
　ブレード。」 
 　 
　そして、以下の点で相違する。
　相違点１：「センサー」について、本願発明は「エミッター」と「検出器」が「ブレード」に備えられるが、刊行物発明は「投光素子７（エミッター）、受光素子８（検出器）は、本体１内に設けられ」、「投光素子７、受光素子８に接続される光フアイバ６の先端部」が「ブレード」に備えられるものである点。
　相違点２：「基板が、光ビームに接触」することについて、本願発明は「基板が、前記光ビームを遮断」することであるが、刊行物発明は「板状物１０のエツジ部が、前記光を反射」することである点。
　相違点３：「ブレード」について、本願発明では「前記光ビームを透過させる屈折性材料で構成され、前記エミッターから放出された光ビームが、前記ブレードの屈折性材料で反射または屈折することを妨げるように、前記エミッターおよび／または検出器を、少なくとも部分的に囲むように配置された非屈折性材料を備える」ものであるが、刊行物発明では屈折性材料か不明であり、エミッターおよび／または検出器を部分的に囲むように配置された非屈折性材料を備えるか不明である点。
　
　相違点１について検討する。
　エミッター投光部に接続されるエミッター、検出器受光部に接続される検出器の配置については、そもそも設計的事項にすぎない。
　刊行物発明においては、エミッター（投光素子７）、検出器（受光素子８）が光フアイバ６を介し本体１内に設けられているから、ブレードの軽量化が図れるが、部品点数は多くなる。
　他方、本願発明においては、エミッター、検出器をブレードに配置しているので、部品点数は少ないが、ブレードの重量は大となる。
　すなわち、部品点数削減、ブレードの軽量化、いずれを重視するかにより、設計が異なることとなる。
　よって、部品点数削減を重視し、エミッター、検出器を、直接「ブレード」に設け、相違点１に係るものとすることに困難性は認められない。
　
　相違点２について検討する。
　基板が光ビームを遮断することで基板を検出するものは、平成２３年２月８日付け拒絶理由で引用した特開平９−２８３６０３号公報の要約、段落０００４、段落００１４、同じく特開平３−１６０７４４号公報の第４ページ左下欄第１６行〜右下欄第５行、第５ページ左上欄第２０行〜右上欄第４行に記載されているごとく周知である。
　ところで、基板は、そのすべてが「エッジ部」を有するとは限らない。
　ブレードに対し平行に光ビームを放出するものである刊行物発明において、汎用性を高めるため、「エッジ部」を有しない円形基板を検出しようとする場合、エッジ部は存在しないから、上記周知技術を踏まえ、基板がブレードに対し平行に放出される光ビームを遮断することで基板を検出するものとすることは、必要に応じて選択すればよい設計的事項にすぎない。
　
　相違点３について検討する。 
　基板を支持する部材を、屈折性材料である石英で形成することは、拒絶理由で引用した特開平４−３４５０５０号公報の段落００２１、新たに示す特開２０００−２８６２２６号公報の段落００１６、特開平２−１５３５２４号公報の第２ページ右下欄末行〜第３ページ左上欄第１行にみられるごとく周知である。
　そして、これにより加熱された基板に対応しうるものであるから、刊行物発明においても、加熱されることもある基板に対応するため、基板を支持する部材を屈折性材料とすることは、必要に応じてなしうる設計的事項にすぎない。
　屈折性材料とすることにより、光センサが正しく機能しないことを防止するため、遮光部材、すなわち「非屈折性材料」を設けることは、前記特開平４−３４５０５０号公報の段落００２１〜００２２、拒絶理由で引用した特開平１１−３０８６７９号公報の要約にみられるごとく周知である。
　よって、「エミッターおよび／または検出器を、少なくとも部分的に囲むように配置された非屈折性材料を備える」ことに困難性は認められない。
　
　また、これら相違点を総合しても、格別な技術的意義が生じるとは認められない。
　
　請求人は、意見書において、刊行物発明には「課題」がない旨、主張するが、上記のとおり、「部品点数削減、組立工数削減」、「汎用性向上」は、一般的な課題にすぎないから、請求人の主張は採用できない。
　
５．むすび 
　本願発明は、刊行物発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本願は拒絶されるべきものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。