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　特願２００５−　５７６５３「表面実装型フリップチップコンデンサーおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月１５日出願公開、特開２００５−２５２２６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００５（平成１７）年３月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００４（平成１６）年３月２日、アメリカ合衆国）を出願日とする出願であって、平成１８年２月１日に手続補正書が提出され、平成１９年１０月２３日付けの拒絶理由通知に対して、平成２０年１月３０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年５月１９日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年８月２２日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに手続補正書が提出され、その後、平成２３年１月１７日付けで審尋がされ、同年７月２５日に回答書が提出されたものである。
　
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜２０に係る発明は、平成２０年８月２２日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２０に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、請求項１に記載されている事項により特定される以下のとおりのものである。
　「【請求項１】
　両端部と、上下面とを有する導電性ワイヤー（３２）と、
　前記ワイヤーに電気的に接続され、前記ワイヤーの上面の一部を被覆する導電性粉部材（３４）と、
　前記導電性粉部材が存在しない前記ワイヤーの下面と、
　前記導電性粉部材の少なくとも一部および前記ワイヤーの上面の一部を囲む絶縁性物質（３８）と、
　前記ワイヤーの前記両端部の一方および前記絶縁性物質の一部に接して配置された導電性物質の第１の部材により形成された第１の端子（５２）と、
　前記導電性粉部材の上方に配置され、電気的に接続された導電性物質の第２の部材により形成された第２の端子（５４）と、
　を具備してなることを特徴とする表面実装型フリップチップコンデンサー。」
　
　
３．引用刊行物に記載された発明
（１）本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特表２００３−５０５８７９号公報（以下「引用例」という。）には、図１〜５とともに以下の記載がある（なお、下線は当合議体にて付加したものである。）。
　
ａ．「【０００１】
　本発明は、固体コンデンサの分野に関する。本発明は、特に、粉末から形成された弁作用（valve action）の金属即ち粉末形成弁作用金属がコンデンサの高度に多孔性のアノード本体部分を形成し、アノード本体の多孔質構造を介して電気的に絶縁性の誘電層が形成され、誘電層に導電性カソード層が形成され、これはカソード端子に電気的に接続され、アノード本体がアノード端子に電気的に接続されているタイプ即ち型式のコンデンサに関する。」
　
ｂ．「【０００５】
　本発明の一つの観点によれば、固体コンデンサを製造する方法であって；
　導電性の基板を設ける段階と；基板の表面に複数の直立した多孔質導電性アノード本体を形成する段階であって、各アノード本体が基板に電気的に接続されている段階と；多孔質本体によって設けられた露出表面領域に電気的に絶縁性の層を形成する段階と；絶縁層に導電層を形成する段階と；基板を、各々が多孔質容量本体を備えた基板の部分から成るコンデンサ・ユニットに分割する段階と；各ユニットごとに、容量本体の導電層と電気的に接触したカソード端子を設ける段階と；基板の部分と電気的に接触したアノード端子を設ける段階とを備えた方法において、
　
カソード端子は基板部分から遠い容量本体の表面に形成され、アノード端子はカソード端子に隣接してほぼ同一平面に形成され、基板部分とアノード端子との間の電気的接触を与える導電性のウィック（wick）を備え、コンデンサが共通の面にアノードおよびカソード端子を有するようになっている
　　　【０００６】
　
アノードおよびカソード接続部を共通の面に有するコンデンサを形成することによって、コンデンサのフットプリント（footprint）を最小化する一方で、回路基板との接続を容易にする
　　　【０００７】
　導電性ウィックは、アノード本体の横に並んで基板の表面に複数の直立した導電性ウィック本体を形成する方法によって形成され、基板の分割によって、多孔質容量本体およびウィック本体の双方を備えた基板の部分から成るコンデンサ・ユニットが作成され、アノード端子は、基板の部分から遠いウィック本体の表面に形成される。」
　
ｃ．「【００１６】
　本発明の別の観点によれば、上述のような方法を備え、基板上に複数のアノードおよびウィック本体を形成し、基板を分割して複数の個々のコンデンサ・ユニットを提供する、多数の固体コンデンサを製造する方法が提供される。
　　　【００１７】
　
端子が同一平面にあるので、コンデンサは平坦な表面にあり、カソード端子およびアノード端子がこの平坦な表面に接触している。これによって、コンデンサは、回路基板に配置し、回路基板に取り付けるのに極めて良く適合する
　
ｄ．「【００３６】
　　（本発明による方法の第１の実施例）
　
図１に、例えば０．２５ｍｍ厚さのタンタル・ウエハ１０の固体基板を示す。
未加工粉末の混合物を焼結して、融合したタンタル粉末粒子の相互に結合した高度に多孔性のマトリクスを形成する。焼結方法の間に、結合剤は焼いて除去される。これによって、固体ウエハには、多孔質タンタルの均一な層が残される
　　　【００３７】
　
多孔質層混合物を機械加工して、行１１および列１２の直交チャネル・パターンを形成する。行は、密接な平行の対１３、１４に機械加工して、図に示すように、基板上に略正方形１５および長方形１６の本体のアレイが形成されるようにする。正方形本体１５は、完成したコンデンサにおいて容量本体を形成するので、以降、容量本体と呼ぶことにする。長方形本体１６は、アノード端子ウィックを形成する
　　　【００３８】
　
次いで、基板およびその直立本体１５、１６のアレイに従来の陽極酸化処理を施し、これによって、基板のタンタル上に、粉末形成本体の多孔質網を介して、五酸化タンタルの薄い誘電層を形成する。
誘電層は、完成した素子においてキャパシタンスを与えるための電気的に絶縁性の層を形成する
　　　【００３９】
　
次に、基板１０および本体１５、１６を、硝酸マンガンのカソード層形成溶液によって被覆する。この溶液は、多孔質網内に侵入して、誘電層に硝酸マンガン層を形成する。硝酸マンガンを、硝酸マンガンを酸化する酸素を含む雰囲気中で加熱して、二酸化マンガンを形成する。
二酸化マンガン層は、導電性であり、完成したコンデンサにおいてカソード端子との電気的接触を与える層を提供する
　　　【００４０】
　ここで、
完成したコンデンサにおいてコンデンサ・ユニット対が短絡しないように、被覆された容量本体１５およびウィック本体１６は互いに分離されていなければならない。ウィック本体は、細い研削切れ目によって容量本体から分離されている。
　　　【００４１】
　
これらの本体の上端に、炭素および銀のペーストの各層（図示せず）を塗布して、各々の側壁の約３分の２延在させる。この層は、完成したコンデンサの端子の形成のために良好な電気的接点を提供する
　　　【００４２】
　
行および列内に、基板上の本体間の空間を占めるように、エポキシ樹脂液を浸透させる。この樹脂を本体の上端よりも下に制限するために、本体の上端に蓋（図示せず）を置く。樹脂は凝固することができ、蓋層は除去される
　　　【００４３】
　
ここで、基板を分割して、複数の個別のコンデンサ・ユニットを提供する。
各列の切れ目は、各列１２の中央線に沿って、基板が占める平面に垂直な平面を延びる。各行の切れ目は、長方形本体に平行かつ行１４の側方にずれた方向に延びて、切れ目がその行に沿ったウィック本体１６の各側壁に当たるようになっている。図１において、各行の切れ目の経路は、点線Ｃによって示されている。切れ目はウィックの側壁に当たるので、酸化マンガンおよび誘電層は離れた基盤であり本体の金属多孔質マトリクスを露出させる
　　　【００４４】
　２つのコンデンサ・ユニット３０および３１を示す図２に、切断方法を更に詳細に示す。列の切断は、すでに行われている。２つのダイシング・ホイール３２、３３は、切断経路Ｃを移動し、各アノード本体１６の外側の壁にほぼ当たるところが示されている。一旦、
切断が完了すると、複数の未完成コンデンサ・ユニットが残されることになる。その１つ３４を図３に示す。図３Ａは、未完成コンデンサの上面であり、コンデンサのダイシングされた基板部分３５を簡単に示す。図３Ｂは、線ＡＡ’に沿った側断面図である。図の左側に、露出したウィック側壁面３６がある。容量本体は、樹脂物質３７のスリーブによって包囲されている。各本体は、銀および炭素のペースト層３８と共に示されている。露出面３６を液状の銀のペーストに浸して、図４Ａおよび４Ｂに示すように、コンデンサの面および一部の領域を、端部キャップ３９によって被覆する。露出したタンタル金属上の被覆によって、極めて良好な電気的接点が形成され、これは好ましくは基板と重なって基板との直接的な接触を与える。更に、基板層と直接的な電気的接点が形成されるので、コンデンサの大部分において、カソード本体の金属マトリクスとの電気的接触が向上する
　　　【００４５】
　
コンデンサを完成させるために、各アノード端子（ウィック）およびカソード端子（容量本体）の露出面３９、３８に、金属板の層を付着させることができる。
金属板の層は、構成要素をプリント回路基板にはんだ付けすることを可能とするはんだ適合表面を提供する。
　
（２）上記摘記事項ｄによれば、タンタル・ウエハの固体基板１０上にタンタル粉末の焼結により作られた多孔質タンタルからなる容量本体１５及びウィック本体１６の直交チャネルパターンを形成し、前記固体基板１０、前記容量本体１５及び前記ウィック本体１６に五酸化タンタルの薄い誘電層及び二酸化マンガン層を順次形成し、前記容量本体１５及び前記ウィック本体１６の上端に、炭素および銀のペーストの各層３８を各々の側壁の約３分の２延在するように塗布し、前記容量本体１５及び前記ウィック本体１６の本体間の空間を占めて、各本体の側面を囲むようにエポキシ樹脂等の樹脂物質３７を形成した後、前記固体基板１０を行方向及び列方向に分割することにより、複数の未完成の固体コンデンサが製造されている。
　また、上記摘記事項ｄ及び図３Ｂによれば、前記未完成の固体コンデンサは、前記固体基板１０の分割の際に、前記固体基板１０及び前記ウィック本体１６の側面が樹脂物質３７から露出するものである。
　
（３）前記固体基板１０の分割の後、前記ウィック本体１６に、その上面から前記側面を覆う端部キャップ３９が形成されることによりアノード端子とされ、前記容量本体１５上面の露出面３８がカソード端子とされ、それぞれにプリント回路基板へのはんだ付けを可能とするための金属板の層が付着されて、引用例の第１の実施例における固体コンデンサが形成されている。
　
（４）上記（２）の製造方法及び図５Ｄによれば、前記固体コンデンサの前記ウィック本体１６の上方及び側面の一部に設けられた前記炭素および銀のペーストの層３８は、上記エポキシ樹脂等の樹脂物質３７に接するように形成され、端部キャップ３９と電気的に接触するものであることは明らかである。
　
（５）以上によれば、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「タンタル・ウエハの固体基板１０と、
　前記固体基板１０上のタンタル粉末の焼結により作られた多孔質タンタルからなる容量本体１５と、
　前記固体基板１０上の一方端部のタンタル粉末の焼結により作られた多孔質タンタルからなるウィック本体１６と、
　前記容量本体１５上の五酸化タンタルの薄い誘電層、二酸化マンガン層、及び炭素および銀のペースト層３８と、
　前記容量本体１５の側面を囲む樹脂物質３７と、
　前記ウィック本体１６の上方に樹脂物質３７に接するように設けられた炭素および銀のペースト層３８と、該炭素および銀のペースト層３８及び前記固体基板１０の側面に接する端部キャップ３９と、
　前記端部キャップ３９及び前記容量本体１５上面の露出面のそれぞれに、プリント回路基板へのはんだ付けを可能とするための金属板の層が付着された固体コンデンサ。」
　
　
４．補正発明と引用発明との対比
（１）本願発明は「表面実装型フリップチップコンデンサー」という完成品のコンデンサーであると解され、該コンデンサーは、最終的に長尺状の導電性ワイヤーを個別の素子となるように切断して完成品とされるものである。そして、本願発明の「導電性ワイヤー（３２）」は、両端部を有し、その一方に「第１の端子（５２）」が形成されるものであることを考慮すれば、該「導電性ワイヤー（３２）」は、製造途中における長尺状のものを指すのではなく、完成品のコンデンサにおける導電性の部材を指すものと認められる。そして、引用発明の「固体基板１０」は、導電体であるタンタルからなるものであるから、本願発明の「導電性ワイヤー（３２）」に相当する。
　また、引用例の図５Ｄ等から、該「固体基板１０」は「両端部と、上下面を有」していることは明らかであるから、引用発明は、本願発明の「両端部と、上下面とを有する導電性ワイヤー（３２）」に相当する構成を備えていることは明らかである。
　
（２）引用発明の「容量本体１５」は、タンタル粉末の焼結により作られた多孔質タンタルからなるものであり、該多孔質タンタルは導電性であることは自明であるから、本願発明の「導電性粉部材（３４）」に相当する。
　そして、該「容量本体１５」は、「固体基板１０」の上面直上に形成され、これらが電気的に接続していることは明らかであるから、引用発明は、本願発明の「前記ワイヤーに電気的に接続され、前記ワイヤーの上面の一部を被覆する導電性粉部材（３４）」に相当する構成を備えていることは明らかである。
　
（３）引用発明において、「固体基板１０」の下面には「容量本体１５」が形成されていないことは、引用例の図５Ｄ等から明らかである。したがって、引用発明は、本願発明の「前記導電性粉部材が存在しない前記ワイヤーの下面」に相当する構成を備えていることは明らかである。
　
（４）引用発明の「樹脂物質３７」は、エポキシ樹脂等の電気的絶縁性を有するものであることは明らかであるから、本願発明の「絶縁性物質（３８）」に相当する。
　そして、「容量本体１５の側面を囲む」該「樹脂物質３７」が、「固体基板１０」の上面に接するように設けられていることは、引用例の図１及び図５Ｄ等から明らかであるから、引用発明は、本願発明の「前記導電性粉部材の少なくとも一部および前記ワイヤーの上面の一部を囲む絶縁性物質（３８）」に相当する構成を備えていることは明らかである。
　
（５）引用発明において、「炭素および銀のペースト層３８」、「端部キャップ３９」及び前記端部キャップ３９に形成された「金属板の層」は、互いに電気的に導通し、これらが電気的には一つの導体となって「固体基板１０の側面」に接続されることで固体コンデンサのアノード端子を構成していることは、技術常識、引用例の００４１段落の「これらの本体の上端に、炭素および銀のペーストの各層（図示せず）を塗布して、各々の側壁の約３分の２延在させる。この層は、完成したコンデンサの端子の形成のために良好な電気的接点を提供する。」という記載、及び同００４４段落の「各本体は、銀および炭素のペースト層３８と共に示されている。露出面３６を液状の銀のペーストに浸して、図４Ａおよび４Ｂに示すように、コンデンサの面および一部の領域を、端部キャップ３９によって被覆する。露出したタンタル金属上の被覆によって、極めて良好な電気的接点が形成され、これは好ましくは基板と重なって基板との直接的な接触を与える。」という記載からみて明らかであり、当該アノード端子は、本願発明の「第１の端子（５２）」に相当するものといえる。
　そして、引用発明において、前記アノード端子は「固体基板１０」の一方端部に形成されており、該アノード端子を形成する部材のうち「炭素および銀のペースト層３８」は、「樹脂物質３７」に接するように設けられているのだから、引用発明は、本願発明の「前記ワイヤーの前記両端部の一方および前記絶縁性物質の一部に接して配置された導電性物質の第１の部材により形成された第１の端子（５２）」に相当する構成を備えていることは明らかである。
　
（６）引用発明の「容量本体１５」の上面に形成された「炭素および銀のペースト層３８」及び「金属板の層」は、本願発明における「第２の端子（５４）」に相当する。また、引用発明の「固体コンデンサ」は、本願発明の「コンデンサー」に相当する。
　
（７）以上を総合すると、本願発明と引用発明とは、
　「両端部と、上下面とを有する導電性ワイヤー（３２）と、
　前記ワイヤーに電気的に接続され、前記ワイヤーの上面の一部を被覆する導電性粉部材（３４）と、
　前記導電性粉部材が存在しない前記ワイヤーの下面と、
　前記導電性粉部材の少なくとも一部および前記ワイヤーの上面の一部を囲む絶縁性物質（３８）と、
　前記ワイヤーの前記両端部の一方および前記絶縁性物質の一部に接して配置された導電性物質の第１の部材により形成された第１の端子（５２）と、
　前記導電性粉部材の上方に配置され、電気的に接続された導電性物質の第２の部材により形成された第２の端子（５４）と、
　を具備してなることを特徴とするコンデンサー。」
　である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明は、「表面実装型フリップチップコンデンサー」であるのに対し、引用発明は、そのような特定をしていない点。
　
　
５．相違点についての当審の判断
（１）引用発明の「固体コンデンサ」は、引用例の０００５段落の「アノードおよびカソード接続部を共通の面に有する」という記載、同００１７段落の「端子が同一平面にあるので、コンデンサは平坦な表面にあり、カソード端子およびアノード端子がこの平坦な表面に接触している。これによって、コンデンサは、回路基板に配置し、回路基板に取り付けるのに極めて良く適合する。」という記載、及び同００４４段落の「好ましくは基板と重なって基板との直接的な接触を与える」という記載等からみて、アノード端子及びカソード端子が同一の面に存在し、これらの端子が基板との直接的に接触されることにより電気的な接続を得るものであることは明らかである。そして、同一面に電極を有する電子部品の電極をプリント回路基板等に直接的に接続する方法として、フリップチップ接続法は、当業者における周知技術にすぎないものである。
　したがって、上記相違点は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（２）審判出願人は、審判請求書及び審尋の回答書において、本願発明は、扁平で薄く（厚さ５０−１００ミクロン）細長い導電性ワイヤー３２を利用して製造効率のすぐれたリール・ツー・リールプロセスに適用できるようにしたものであり、引用発明の固体コンデンサーとは基本的に異なるものである旨主張している。
　しかしながら、上記４．（１）において示したとおり、本願発明において「導電性ワイヤー（３２）」は、製造工程における長尺状のものを指すのではなく、完成品のコンデンサにおける導電性の部材を指すものと解するべきである。そして、審判請求人の主張する「リール・ツー・リールプロセスに適用できるようにした」という効果は、コンデンサーの製造工程において「薄く（厚さ５０−１００ミクロン）細長い導電性ワイヤー３２」を用いたがために奏せられるものと解されるが、上記「導電性ワイヤー（３２）」によっては、切断前においてどの程度の長さを有していたものであったのか、すなわち、「リール・ツー・リールプロセスに適用できる」程度の長さを有していたか否かは特定することはできない。また、本願発明は「導電性ワイヤー（３２）」の厚みについても何ら特定するものではない。
　したがって、審判請求人の上記主張は、特許請求の範囲の記載に基づくものとはいえず、採用することができない。
  
（３）また、審判出願人は、本願発明は、引用例に開示されるようなワイヤー３２に食い込むような溝を形成しておらず、引用発明の固体コンデンサーとは構造的に全く異なるものである旨も主張しているが、本願発明は、溝の有無を何ら特定するものではなく、溝を有するものをもその範ちゅうに含むものと解される。よって、上記主張は採用することができない。
  
（４）さらに、審判請求人は、本願発明は、「前記導電性粉部材の少なくとも一部および前記ワイヤーの上面の一部を囲む」ようにして絶縁性物質（３８）を形成し、陰極端子と陽極端子との確実な分離を図っているのに対し、引用例に開示されている固体コンデンサーでは、そのような構成とはなっていない旨も主張している。しかし、上記４．（４）において示したとおり、 この点は本願発明と引用発明との相違点とはならないものである。
  
（５）以上より、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。