【事件の表示】
　特願２００５−５１１３７１「離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月１３日国際公開、ＷＯ２００５／００２８５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００４年６月２９日（２００３年７月１日、日本国特許出願２００３−１８９６４６号；２００４年３月１０日、日本国特許出願２００４−６７７０５号；２００４年５月２６日、日本国特許出願２００４−１５５７８０号　に基づく優先権を主張。なお、優先権主張の効果については後述する。）を国際出願日とする出願であって、平成２２年５月１０日付けで拒絶理由が通知され、同年７月１６日付けで手続補正がなされ、平成２３年２月８日付けで上記平成２２年７月１６日付け手続補正についての補正却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年５月２０日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　そして、当審において、平成２３年９月２日付けで審査官により作成された前置報告書について、同年１１月１日付けで審尋を行ったところ、審判請求人は同年１２月２２日（受付日）の回答書を提出した。
　なお、請求人は、上記平成２３年２月８日付け補正却下の決定に対して不服を申し立てるが、上記のとおり、拒絶査定不服審判の請求と同時に手続補正がなされており、当該手続補正は、上記却下された手続補正と実質的に同じ趣旨のものと認められるから、以下、審判請求と同時になされた手続補正に基いて判断を示す。
　
第２　平成２３年５月２０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の概要
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「温度１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａであり、かつ１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体
(ただし、ジイソシアネート成分を含むものを除く)
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」について、「(ただし、ジイソシアネート成分を含むものを除く)」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。また、本件補正は、新規事項を追加するものでもない。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．優先権について
　本願補正発明は、「温度１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａであり、かつ１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」を発明特定事項に含んでいる。しかし、本願が優先権主張の基礎とする、日本国特許出願２００３−１８９６４６号（出願日　２００３年７月１日）、及び、日本国特許出願２００４−６７７０５号（出願日　２００４年３月１０日）のいずれにも、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体が記載されているにとどまり、上記事項は記載されていない。
　したがって、本願補正発明については、上記各出願に基づく優先権主張の効果は認められず、日本国特許出願２００４−１５５７８０号（出願日　２００４年５月２６日）に基づく優先権主張の効果のみが認められる。
　
３．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−２５９２号公報（平成１６年１月８日公開、以下、「引用文献」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．「【請求項１】
極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなるシートであって、２３℃での貯蔵弾性率が１０００〜５０００ＭＰａであり、かつ、１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａであることを特徴とするシート。
【請求項２】
極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなるシートであって、２３℃における引裂強度が９８Ｎ／ｍｍ以上であり、かつ、１７０℃における１００％伸び荷重が４９〜４９０ｍＮ／ｍｍであることを特徴とするシート。
【請求項３】
極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物は、前記極性基を主鎖中に有していることを特徴とする請求項１又は２記載のシート。
【請求項４】
極性基を主鎖中に有する樹脂組成物は、結晶性芳香族ポリエステルであることを特徴とする請求項３記載のシート。
・・・（中略）・・・
【請求項１７】
樹脂フィルムの少なくとも片面に、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載のシートが積層されてなる積層体からなることを特徴とするシート。
【請求項１８】
プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板との接着を防ぐ離型フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載のシート。
【請求項１９】
フレキシブルプリント基板の製造工程において、熱プレス成形によりカバーレイフィルムを熱硬化性接着剤で接着する際に、カバーレイフィルムと熱プレス板、又はカバーレイフィルム同士の接着を防ぐ離型フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載のシート。」
　
イ．「【０００９】
本発明のシートは、極性基を主鎖中に有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなることが好ましい。極性基を主鎖中に有する樹脂組成物から構成されることにより、本発明のシートは、耐熱性及び機械特性が極めて優れたものとなる。
【００１０】
上記極性基を主鎖中に有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物としては特に限定されず、例えば、ポリエステル化合物、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド化合物、ポリイミド化合物等が挙げられる。なかでも、ヘテロ原子を分子中に含まないため焼却処理時の環境負荷が軽減され、経済的にも有利であることから以下に述べる結晶性芳香族ポリエステルを必須成分とすることが好ましい。
・・・（中略）・・・
【００１４】
上記構成成分からなる結晶性芳香族ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。」
　
ウ．「【００２８】
本発明１のシートは、１７０℃での貯蔵弾性率の下限が２０ＭＰａ、上限が１００ＭＰａである。２０ＭＰａ未満であると、熱プレス成形に耐えうる耐熱性を発現することができない。１００ＭＰａを超えると、熱プレス成形時に充分に変形しないため、回路パターンやスルーホール等基板上の凹凸形状への追従性が低下し、例えば、フレキシブルプリント基板におけるカバーレイフィルムの回路パターンへの均一な密着性が低下する。好ましい上限は８０ＭＰａである。」
　
エ．「【００４０】
本発明のシートが樹脂フィルムの少なくとも片面に積層されてなるシートは、熱プレス成形の際に圧力を均一にかけるためのクッション性や強度を有しており、例えば、フレキシブルプリント基板におけるカバーレイフィルムの回路パターンへの均一な密着性に優れた離型フィルムとして好適である。このような樹脂フィルムの少なくとも片面に、本発明のシートが積層されてなる積層体からなるシート（以下、積層体シートともいう）もまた、本発明の１つである。
【００４１】
上記樹脂フィルムを構成する樹脂組成物としては特に限定されないが、使用後の廃棄の容易さから、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂からなるものが好ましい。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。また、本発明のシート又はフィルムとの接着性を向上させるために、酸変性ポリオレフィン、グリシジル変性ポリオレフィン等の変性ポリオレフィン；本発明のシート又はフィルムを構成する樹脂組成物等が樹脂フィルム中に混合されてもよい。」
　
オ．「【００５６】
（実施例２）
樹脂組成物としてペルプレンＰ１５０Ｂ（東洋紡績社製）を用いて押出機で２５０℃で溶融可塑化し、Ｔダイスより押出成形して厚さ５０μｍのシートを作製し、これを用いた以外は実施例１と同様の方法によりフレキシブルプリント基板の作製を行った。」
　
カ．「【００６２】
（実施例８）
樹脂組成物としてペルプレンＰ１５０Ｂ（東洋紡績社製）を用いて押出機で２３０℃で溶融可塑化し、Ｔダイスより押出成形して厚さ２５μｍのシートを作製した。得られたシートを実施例１（２）で作製した樹脂フィルムに重ねて１８０℃の熱プレスにて熱ラミネートすることにより積層体シートを作製した。得られた積層体シートを用いた以外は実施例１と同様の方法によりフレキシブルプリント基板の作製を行った。」
　
キ．【００７８】の【表４】より、貯蔵弾性率（ＭＰａ、１７０℃）が、実施例２について８０、実施例８について８０であることが見て取れる。
　
　上記「ア．」に、樹脂フィルムの片面にシートを積層した積層体が記載され（【請求項１７】）、その積層体を離型フィルムとすることが記載されている（【請求項１８】、【請求項１９】）。
　上記「ア．」に、シートを構成する樹脂組成物が結晶性芳香族ポリエステルであることが記載され（【請求項４】）、上記「イ．」に、結晶性芳香族ポリエステルとして、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体を用いることが記載されている。ここで、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体である。
　上記「オ．」及び「カ．」に、シートを構成する樹脂組成物としてペルプレンＰ１５０Ｂ（東洋紡績社製）を用いた実施例が記載されている。ここで、ペルプレンＰ１５０Ｂ（東洋紡績社製）は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体である（特開２００２−１２７５１号公報【００５７】、特開平１０−２０４２７２号公報【００３９】参照。）。
　
　よって、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａであり、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体からなるシートと樹脂フィルムを積層した積層体からなる離型フィルム。」
　
　なお、請求人は、引用文献の【００１７】、【００１８】の記載を参照し、引用文献に記載された発明は、低分子量脂肪族ジオールのみを用いた結晶性芳香族ポリエステルを５０重量％以上配合したシートによって課題を解決するものであり、引用文献には、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体からなるシートが開示されていない旨を主張するが、該主張は以下に示すように失当である。
　すなわち、引用文献の【００１７】、【００１８】には、樹脂組成物の好ましい例が記載されているものの、低分子量脂肪族ジオールのみを用いた結晶性芳香族ポリエステルを５０重量％以上配合することが必須である旨の記載は無い。そして、引用文献には、シートを構成する樹脂組成物について、上記「イ．」のとおり、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体（ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体）が例示され、「これらは単独で用いられてもよく」と明記されており、しかも、上記「オ．」及び「カ．」のとおり、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を用いてシートを作製した実施例が示されているのであるから、引用文献に、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体からなるシートが開示されていることは明らかである。
　
４．対比
　引用発明の「シート」、「樹脂フィルム」は、それぞれ、本願補正発明の「離型層」、「クッション層」に相当し、引用発明の「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体からなるシート」は、本願補正発明の「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む離型層」に相当し、引用発明の「シートと樹脂フィルムを積層した積層体からなる離型フィルム」は、本願補正発明の「離型層及びその片側に設けられたクッション層を有する離型フィルム」に相当する。
　引用発明の「１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａであり」と、本願補正発明の「温度１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａであり、かつ１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａである」は、「粘弾性率が所定の範囲である」との限度で一致する。なお、本願補正発明における「粘弾性率」は、引用発明における「貯蔵弾性率」と同義であり、このことは、請求人に問い合わせて確認済みである（平成２４年４月１９日付けファクシミリ参照。）。
　よって、本願補正発明と引用発明との一致点、相違点は以下のとおりである。
 
［一致点］  
「粘弾性率が所定の範囲であるポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む離型層及びその片側に設けられたクッション層を有する離型フィルム。」
　
［相違点１］  
　粘弾性率の範囲について、本願補正発明は、「温度１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａであり、かつ１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａである」のに対し、引用発明は、「１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａ」である点。
　
［相違点２］  
　ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体について、本願補正発明は、「(ただし、ジイソシアネート成分を含むものを除く)」と特定されているのに対し、引用発明は、このような特定がなされていない点。
　
［相違点３］  
　クッション層について、本願補正発明は、「エチレン−メチルメタクリレート共重合体からなる」と特定されているのに対し、引用発明は、このような特定がなされていない点。
　
５．判断  
（１）相違点１について
　本願補正発明が、「温度１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａであり、かつ１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａである」と特定した技術的意義につき検討する。
　本願明細書の【０００８】に、次の記載がある。
「フィルムの離型層に用いられる樹脂は、温度１８０℃における粘弾性率(Ｐａ)が５０〜２５０ＭＰａ、好ましくは６０〜２００ＭＰａ、より好ましくは７０〜１５０ＭＰａの熱可塑性樹脂である。粘弾性率がこれより小さいと、必要なプレス温度では離型層樹脂の表面が軟化し流動性が高くなり、ＦＰＣの銅箔部分に融着し離型性に劣る。また、粘弾性率が前記範囲より大きいと、離型性は良好であるがカバーレイに付着している接着剤のフロー量が多くなり対形状追従性が低下する。また、温度１２０℃における粘弾性率(Ｐａ)は１３０〜３００ＭＰａである。」
　また、【００２５】の【表４】の記載は次のとおりである。
　
　実施例において、離型フィルムとＦＰＣとは、１段型プレス機を用いて、１８５℃にて加熱・加圧（【００１７】）、もしくは、多段型プレス機を用いて、１７５℃で加熱・加圧（【００１８】）されている。
　上記【表４】によれば、１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａの範囲内である１００ＭＰａ、７０ＭＰａの場合（実施例１２、１４）に評価結果が良好であり、上記範囲外の３０ＭＰａ、３００ＭＰａ（比較例６〜８、但し、離型層を構成する樹脂も実施例１２、１４と異なる。）の場合は評価結果が良好でない。しかし、下限値の５０ＭＰａ、上限値の２５０ＭＰａについての評価はなされていないことから、該上限値、下限値に臨界的な意義を認めることはできない。また、１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａの範囲内である２００ＭＰａ、１３０ＭＰａの場合（実施例１２、１４）に評価結果が良好であり、上記範囲外の１２０ＭＰａ、５００ＭＰａ（比較例６〜８）の場合は評価結果が良好でないものの、プレス温度が１８５℃、あるいは、１７５℃であることを考慮すると、１８０℃における粘弾性率の影響が支配的であると考えられるから、上記評価結果からは、１２０℃における粘弾性率を１３０〜３００ＭＰａとした点に格別の意義があるとは認め難い。
　以上によれば、本願補正発明が、１８０℃における粘弾性率を５０〜２５０ＭＰａとしたのは、必要なプレス温度である１８０℃程度の温度において、離型樹脂層が軟化しすぎず、かつ、対形状追従性が低下しない範囲として決定したものであって、上下限値自体に臨界的な意義を有するものではないと認められる。一方、本願補正発明が、１２０℃における粘弾性率を１３０〜３００ＭＰａとした意義については明細書に明確な記載が無く、仮に、必要なプレス温度が１２０℃である場合を想定したものと考えても、粘弾性率の上下限値が、１８０℃における粘弾性率の上下限値と異なることにつき、合理的な理由を見出せない。よって、１２０℃における粘弾性率を１３０〜３００ＭＰａとした点に格別の意義があるとは認められない。
　
　これに対し、引用文献の上記「ウ．」の記載より、引用発明が「１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａ」としたのは、熱プレス成形に耐えうる耐熱性と熱プレス成形時の凹凸形状への追従性を考慮して定めたものであり、本願補正発明が１８０℃における粘弾性率を５０〜２５０ＭＰａとしたことの意義と共通するものである。
　そして、上記意義に照らせば、引用発明において、想定される熱プレス温度に応じて貯蔵弾性率を定めることは、当業者が容易に想到し得る設計事項である。更に、１７０℃での貯蔵弾性率と１８０℃における粘弾性率に大きな差は無いと考えられること、本願補正発明の１８０℃における粘弾性率の上下限値自体に臨界的な意義が認められないこと、本願補正発明が１２０℃における粘弾性率を１３０〜３００ＭＰａとした点に格別の意義があるとは認められないこと、仮に、１２０℃における粘弾性率を特定した意義が、１８０℃における粘弾性率を特定した意義と同じであるとしても、引用発明における貯蔵弾性率の特定も同様の意義を有すること、引用発明と本願補正発明の共重合体成分は同じであるから、その粘弾性率も大きく異ならないと考えられること、も考慮すれば、引用発明において、粘弾性率を本願補正発明のように定め、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について  
　引用発明のポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体について、引用文献にはジイソシアネート成分を含む旨の記載は無い。また、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体がジイソシアネート成分を含まないことは、技術常識に照らして明らかである。なお、請求人も、「イソシアネート成分を含むものを除く」との事項は本願の当初明細書等に明記されていないものの、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体が、イソシアネート成分を含まないことは技術常識に照らし明らかである旨を述べている（審判請求書　３．（２））。
　したがって、相違点２は実質的な相違点ではない。また、そうでないとしても、ジイソシアネート成分を含むものを除く程度の限定は、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（３）相違点３について  
　本願明細書の【００１１】に、次の記載がある。
「離型フィルムのクッション層は離型層とは異なる熱可塑性樹脂であるのが好ましい。・・・（中略）・・・
　このような樹脂として、具体的にはポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−メチルメタクリレート（以下、ＥＭＭＡという）系樹脂などが挙げられる。離型層とクッション層との間には、接着樹脂を介在させてもよいが、ない方がフィルム端面の滲みだしが少なく好ましい。」
　また、【００２２】の【表１】の記載は次のとおりである。
　
　上記本願明細書の記載より、クッション層として、エチレン−メチルメタクリレート系樹脂だけでなく、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂も用いることができ、クッション層としてＥＭＭＡを用いた実施例５と、ＬＤＰＥを用いた実施例６とで効果が格別相違しないといえるから、本願補正発明のクッション層が「エチレン−メチルメタクリレート共重合体からなる」と特定されているのは、クッション層にＥＭＭＡを用いた実施例１２、１４についてのみ１２０℃及び１８０℃での粘弾性率が測定されていることを踏まえて限定したにすぎないと認められる。
　そして、引用発明の樹脂フィルム（クッション層）を構成する樹脂成分について、引用文献には、上記「エ．」に示すとおり、エチレン−メチルメタクリレート共重合体を用いることが例示されている。
　してみれば、引用発明における樹脂フィルムとして、引用文献に例示されたエチレン−メチルメタクリレート共重合体を単に選択することにより、相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（４）まとめ 
　本願補正発明の効果も、引用発明から予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。  
　したがって、本願補正発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
６．むすび  
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２２年１月１８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「温度１２０℃における粘弾性率が１３０〜３００ＭＰａであり、かつ１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む離型層及びその片側に設けられたクッション層を有する離型フィルムであって、クッション層がエチレン−メチルメタクリレート共重合体からなる離型フィルム。」
　
第４　優先権について
　本願発明についても、本願補正発明と同様に、日本国特許出願２００３−１８９６４６号（出願日　２００３年７月１日）、及び、日本国特許出願２００４−６７７０５号（出願日　２００４年３月１０日）に基づく優先権主張の効果は認められず、日本国特許出願２００４−１５５７８０号（出願日　２００４年５月２６日）に基づく優先権主張の効果のみが認められる。
　
第５　引用文献
 　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、および、その記載事項は、前記「第２［理由］３．引用文献」に記載したとおりである。
　
第６　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」で検討した本願補正発明から「(ただし、ジイソシアネート成分を含むものを除く)」との限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　５．」に記載したとおり、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。