【手続補正書】
【提出日】平成17年5月18日(2005.5.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  マイクロエレクトロニクスワークピースを電気化学的に処理をするための装置であって、処理容器と、第１アノードと、該第１アノードと同心状の第２アノードとを有する、前記処理容器内の複数の導電性アノードと、前記処理容器において処理液を受け入れるための流入口を有する流入部材とを有し、前記流入部材は、処理液を前記流入口から前記第１アノード及び前記第２アノードに分配する構成としている、ことを特徴とする装置。
【請求項２】  前記流入部材は、前記処理チャンバ内に設置され、処理液を前記第１アノード及び前記第２アノードに分配する構成として、処理液の第１部分が前記第１アノードに送出されて、処理液の第２部分が前記第２アノードに送出される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】  前記処理容器の中に半径方向内方に延びるフィールド遮蔽をさらに有し、前記フィールド遮蔽は、ワークピースの周部を前記第１アノード及び前記第２アノードによって生成された電界から遮蔽する構成としている、請求項１及び２に記載の装置。
【請求項４】  前記装置は、前記第１アノードと前記第２アノードとの間の誘電材料と、ワークピースが電気化学的処理のために所定位置にあるとき、前記同心状の導電性アノードの少なくとも１つからの視覚的な露出線から略シールドする構成としたフィールドシールドと、をさらに有する、請求項１または２に記載の装置。
【請求項５】  前記第１アノードは、前記処理容器内で最も内側の導電性アノードであり、
前記装置は、処理液の少なくとも一部を差し向けて、前記処理容器の中心軸線に沿って前記第１アノードの中を流すように構成されている、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】  前記導電性電極は、不活性材料から形成される、請求項５に記載の装置。
【請求項７】  前記導電性電極は、１つ或いはそれ以上の誘電性壁による分離される個々のアノードハウジング内に配置される、請求項５に記載の装置。
【請求項８】  前記導電性電極は、不活性材料から形成される、請求項７に記載の装置。
【請求項９】  前記流入部材は、複数の同心アノードチャンバハウジングを前記処理容器内に支持し、
個々の同心状の導電性電極は、前記同心状チャンバハウジングの対応する１つの中にある、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】  １つ以上の導電性電極は、処理中にワークピースに密接している、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】  複数の同心状の仮想アノードを前記同心状導電性アノードより上にさらに有する、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】  各仮想アノードは、処理液流入口及び処理液流出口を備えるアノードハウジングを有する、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】  前記導電性アノードの少なくとも１つは、不活性材料から形成される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】  サポート部材と、前記サポート部材から突出する複数の電気的接触フィンガーとを有するワークピースホルダを備えたリアクターヘッドを有し、該電気的接触フィンガーは、ワークピースの周部に係合するように構成され、
さらに、ワークピースホルダに連結され、マイクロエレクトロニクスワークピースの少なくとも処理中に、ワークピースサポート及び関連するマイクロエレクトロニクスワークピースを回転させるロータを有する、請求項１ないし５、及び９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】  マイクロエレクトロニクスワークピースの少なくとも一方の表面を電気めっき浴の中に導入する段階と、
複数の同心状導電性アノードを前記電気めっき浴内に設ける段階と、
複数のアノードの各々と、マイクロエレクトロニクスワークピースの少なくとも一方の表面との間に電流を誘導する段階と、
マイクロエレクトロニクスワークピースの少なくとも一部を前記同心状の導電性アノードによって生成された電界から遮蔽する段階と、
を有することを特徴とするマイクロエレクトロニクスワークピース上に物質を電気めっきする方法。
【請求項１６】  前記複数の導電性アノードの各々は、前記電気めっき工程の相当部分に亘って一定の電流を提供する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】  電気めっき溶液の略一様な正規流れをマイクロエレクトロニクスワークピースの少なくとも一方の表面に与える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】  前記複数のアノードとマイクロエレクトロニクスワークピースの前記少なくとも一方の表面との間に中間拡散器を設けずに、電気めっき溶液の略一様な正規流れをマイクロエレクトロニクスワークピースの少なくとも一方の表面に与える段階を有する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】  ワークピースホルダーを有するヘッド組立体をさらに有し、該ワークピースホルダーは、ワークピース上のシード層を横切ってぬぐい作用をなすような構造とした接触組立体を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項２０】  前記処理容器の一部内で横方向に突出して、前記第１及び第２アノードの少なくとも１つによって生成される電界の一部を形作る誘電体部材をさらに有する、請求項１に記載の装置。
【請求項２１】  前記誘電体部材は、前記第２アノードより上に半径方向内方に突出するフランジを有する、請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】  前記誘電体部材は、前記第２アノードより上に環を有する、請求項２０に記載の装置。
【請求項２３】  前記第１アノードより上に第１誘電体環状部材をさらに有し、ワークピースを前記第１アノードの少なくとも一部からシールドし、前記第２アノードより上に第２誘電体環状部材をさらに有し、ワークピースを前記第２誘電体環状部材の少なくとも一部から遮蔽する、請求項１に記載の装置。
【請求項２４】  前記第１アノードが位置決めされる第１アノードハウジングと、前記第２アノードが位置決めされる第２アノードハウジングとをさらに有する、請求項１及び請求項２３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２５】  第１誘電体部分は、第１仮想電極を構成し、第２誘電体部分は、第２仮想電極を構成する、請求項１、請求項２３及び請求項２４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２６】  前記第１アノードハウジング及び前記第２アノードハウジングは、前記第１アノードと前記第２アノードとの間の壁によって構成される、請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】  前記第１アノードハウジングは、第１環状コンパートメントを有し、前記第２アノードハウジングは、第２環状コンパートメントを有する、請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】  前記流入部材は、前記処理チャンバ内に設置され、前記流入部材は、（ａ）前記流入口から処理液の第１部分を受け入れ、且つ処理液の第１部分を前記第１アノードに送出するような構成とした第１流出口と、（ｂ）前記流入口から処理液の第２部分を受け入れ、且つ処理液の第２部分を前記第２アノードに送出するような構成とした第２流出口と、を有する、請求項１、２、及び２３ないし２７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２９】  前記装置は、処理液の流れを生成する構成とした流れ部材であって、ワークピースが電気化学的処理のために位置決めされた処理容器内のワークピース処理領域において略一様な垂直成分を有する、請求項１、請求項２、及び請求項２３ないし２８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３０】  前記流れ部材は、処理液を半径方向内方に、前記ワークピース処理領域に向かって傾斜した角度で突出させる構成とした複数の開口を有する流れディレクターを有する、請求項２９に記載の装置。
【請求項３１】  前記第１アノード及び前記第２アノードは、前記処理容器内において、独立に作動可能である、請求項１、請求項２、及び請求項２３ないし２８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３２】  前記複数のアノードを互いに独立に作動させる段階をさらに有する、請求項１５に記載の方法。