【事件の表示】
　特許第６２８６２７３号発明「シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２８６２７３号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２８６２７３号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願は、平成２６年４月２５日に特許出願され、平成３０年２月９日にその特許権の設定登録がされ、同年２月２８日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、同年８月９日に特許異議申立人　加藤　加津子により特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　特許第６２８６２７３号の請求項１ないし１０に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明１０」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍであり、
　前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する熱圧着条件を、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分とし、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜２０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜１０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい、
ことを特徴とするシールドフィルム。
【請求項２】
　前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。
【請求項３】
　前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
　前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
【請求項４】
　前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
【請求項５】
　前記保護層における前記セパレートフィルム側の表面には前記凹凸部の転写によって凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項６】
　前記セパレートフィルムの凹凸部は、マット処理が施されることで形成されていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項７】
　一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍであり、
　前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する熱圧着条件を、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分とし、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜２０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜１０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい、
ことを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項８】
　前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
【請求項９】
　前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１０】
　一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に積層する積層工程、
　前記積層工程後に、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分である熱圧着条件下で、前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱しながら加圧する加熱・加圧工程、及び前記加熱・加圧工程後に、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離する剥離工程を含み、
　前記加熱・加圧工程前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜２０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記熱圧着条件下における前記加熱・加圧工程後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜１０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記剥離工程後の前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍであり、
　前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい、
ことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。」
第３　申立理由の概要
１．申立理由１（新規性）
　特許異議申立人は、証拠として、下記の甲第１号証を提出し、請求項１，２，４ないし８に係る特許は特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであるから、請求項１，２，４ないし８に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
　　　　　　　記（証拠一覧）
　甲第１号証：特開２００９−２７７９８０号公報
２．申立理由２（進歩性）
　特許異議申立人は、証拠として、下記の甲第１号証ないし甲第３号証を提出し、請求項１，２，４ないし８，１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１，２，４ないし８，１０に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
　また、証拠として、下記の甲第１号証ないし甲第４号証を提出し、請求項３，９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項３，９に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
　　　　　　　記（証拠一覧）
　甲第１号証：特開２００９−２７７９８０号公報
　甲第２号証：国際公開第２００６／１２０９８３号
　甲第３号証：特開平８−００１８５９号公報
　甲第４号証：特開２００７−２９４９９６号公報
３．申立理由３（実施可能要件）
　特許異議申立人は、請求項１ないし１０に係る特許は特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき旨主張している。
４．申立理由４（サポート要件）
　特許異議申立人は、請求項１ないし１０に係る発明は特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき旨主張している。
第４　甲各号証の記載
１．甲第１号証（特開２００９−２７７９８０号公報）
　甲第１号証には、「電磁波シールド性接着フィルムおよびその製造方法」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【０００１】
　本発明は，繰り返し屈曲を受ける
フレキシブルプリント配線板などに貼着して、電気回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法
（２）「【００１４】
　まず、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムについて説明する。
　本発明の
電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなるものである
【００１５】
　
剥離フィルム１は、片面
に離型処理をしたフィルム
（３）「【００１７】
　
離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面
に塗布したり、物理的にマット化処理する方法がある
　離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂などが用いられる。
　離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
【００１８】
　
剥離フィルム１の表面粗さＲａは、０．０５〜０．８、好ましくは０．０７〜０．５の範囲のものが使用できる
　また、表面粗さＲａが０．８より大きい場合、絶縁性層の表面平滑性が低くなりすぎて、絶縁性層同士の擦れや、電子機器の筐体と擦れなどに対して弱く、絶縁性層が削れるという不具合が生じる。
【００１９】
　
表面粗さＲａが０．０５〜０．８の範囲の剥離フィルムは、
物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布
【００２０】
　本発明で規定する
表面粗さＲａは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１で定義されたものである
（４）「【００５０】
　
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）における導電性フィラーの含有量は、必要とする電磁波シールド効果の度合い
【００５１】
　次に本発明の
硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの製造方法の具体的態様
　例えば、上記したように特定の表面粗さを呈する一の剥離性フィルム（以下、剥離性フィルム１という）の一方の面に、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、
　別途、他の剥離性フィルム（以下、剥離性フィルム２という）の一方の面に、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と導電性フィラーとを含有する硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成し、
　次いで、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）とフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）とを重ね合わせる。
【００５２】
　あるいは、
特定の表面粗さを呈する剥離性フィルム１の一方の面に、前記硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)を形成し、該フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)上に、前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成し、該硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）上に剥離性フィルム２を重ね合わせる
（５）「【００５４】
　例示したような製造方法により、剥離性フィルム２／硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）／フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)／特定の表面粗さを呈する剥離性フィルム１／という積層状態の硬化性電磁波シールド性接着性フィルムを得ることができる。
特定の表面粗さを呈する剥離性フィルム１を用いることによって、その表面粗さに対応する表面粗さを有する、絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物の硬化フィルムを得ることができる
【００５５】
　最後に本発明の
硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの使い方
　
前記硬化性電磁波シールド性接着性フィルムから、剥離性フィルム２を剥がし、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を露出させる。その硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を被着体に重ね合わせ、加熱することにより、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）及びフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(ＩＩ)中の、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）を反応させ、両層（Ｉ）（ＩＩ）を硬化させる
両層（Ｉ）（ＩＩ）の硬化後に、剥離性フィルム１を剥がすことによって、被着体を電磁波から遮蔽することが可能となる
【００５６】
　本発明の
硬化性電磁波シールド性接着性フィルムを貼着することのできる被着体
リジッドプリント配線板にも適用できる
　そして、
・上記（２）によれば、電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）、及び剥離性フィルム２が順次積層されてなるものである。一方、上記（５）によれば、上記電磁波シールド性接着フィルムを被着体に使う場合は、電磁波シールド性接着フィルムから剥離性フィルム２を剥がすことから、電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム１、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）として発明を把握できる。
・上記（５）によれば、電磁波シールド性接着性フィルムはプリント配線板に貼着できる。
　したがって、上記（１）ないし（５）の記載事項及び図面の記載を総合勘案すると、甲第１号証は、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「物理的にマット化されているフィルム上に剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に、硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）を形成し、該フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）を形成した電磁波シールド性接着性フィルムであって、
　剥離性フィルム１の表面粗さＲａが０．０５〜０．８であり、
　ここで、表面粗さＲａは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１で定義されたものであり、
　剥離性フィルム１は、両層（Ｉ）（ＩＩ）の硬化後に、剥離性フィルム１を剥がすものであり、
　硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）は電磁波シールド効果があり、
　フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の表面粗さは、剥離性フィルム１の表面粗さに対応している
電磁波シールド性接着性フィルム。」
２．甲第２号証（国際公開第２００６／１２０９８３号）
　甲第２号証には、「４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「[０００１] 
　本発明は、４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルムに関する。より詳しくは、フィルムまたはシート状の積層物を加熱および加圧成形する際に使用される離型フィルム用積層体に関するものであり、特に、
フレキシブルプリント基板を製造する際に、電気回路（銅箔）面を保護する保護層であるカバーレイフィルムを接着剤によって加熱および加圧して接着する際に使用される離型フィルムとして使用される、適度のクッション性とすぐれた離型性を兼備した積層体およびこの積層体からなるフレキシブルプリント基板製造用離型フィルムに関する
（２）「［００１６］
　すなわち、本発明に係る積層体は、基本的には表面側から４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）、クッション層（Ｃ）の順に積層され一体化された少なくとも３層の構造を有している。たとえば、
表面側から４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる表面層（Ａ）、接着層（Ｂ）、クッション層（Ｃ）、接着層（Ｂ）、４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる表面層（Ａ）の順に積層され一体化された５層の構造を有する積層体は、離型フィルム、特にＦＰＣ製造用離型フィルムとして好ましく用いられる
（３）「［００３１］
　さらに本発明の積層体は、これを
ＦＰＣ製造時の離型フィルムとして使用する際の加熱および加圧処理条件に近い、例えば、温度１８０℃、圧力５ＭＰａで３０分間の加熱および加圧処理を行った後、冷却して得られる加熱および加圧処理後の積層体の、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間のＪＩＳ  Ｋ６８５４に準拠して測定して得られる接着強度が、１〜１０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは１〜５Ｎ／１５ｍｍ、さらに２〜４Ｎ／１５ｍｍであることが好ましい
（４）「［００５１］
　また本発明の積層体の少なくとも一方の
最外層である表面層（Ａ）
表面層（Ａ）の面粗度が上記の範囲内であると、ＦＰＣ製造時の加熱および加圧後に離型フィルムを剥離する際の離型性が良好となる
（５）「［００５９］
　これらのうちでも、熱硬化型の接着剤を用いて、
電気回路を形成した基板とカバーレイ層とを金属板に挟んで加熱および加圧して接着するに際に、カバーレイ層と金属板とが加熱および加圧するときに接着してしまう事態を避けるために、その中間に、剪んで使用するＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる
（６）「［００６３］
（４）加熱および加圧処理前の接着強度
　３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造した。
［００６４］
　次いで、
ＪＩＳ  Ｋ６８５４に準拠して、該積層体から長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍのサンプルを切り出し、サンプルの長手方向の一方の端面から、片側の表面層（Ａ）を少し剥離して、該剥離した表面層（Ａ）および、剥離した表面層（Ａ）以外の、積層体の残りの部分をそれぞれクランプで挟み、温度２３℃、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離幅１５ｍｍの条件でＴ字型剥離試験を行い、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の、接着強度を測定した
［００６５］
　尚、比較例６および比較例７においては、表面層（Ａ）／クッション層（Ｃ）／表面層（Ａ）の３層からなる積層体を製造して５層の積層体の場合と同様にして評価した。
（５）加熱および加圧処理後の接着強度
［加熱および加圧処理］
　３種５層Ｔダイ装置を用いて、押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃にして、共押出によって表面層（Ａ）／接着層（Ｂ）／クッション層（Ｃ）／接着層（Ｂ）／表面層（Ａ）の５層からなる、幅４００ｍｍの積層体を製造し、該積層体から任意の方向で２０ｃｍ×３０ｃｍのサンプル［Ｄ１］を切り出した。
［００６６］
　次いで、［Ａ］ステンレス板（３２ｃｍ×３２ｃｍ×厚さ５ｍｍ）、［Ｂ］緩衝材として新聞紙１０枚（３０ｃｍ×３０ｃｍ）、［Ｃ］アルミ板（３０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍ）、［Ｄ１］上記のサンプルを、下から［Ａ］／［Ｂ］／［Ｃ］／［Ｄ１］／［Ｃ］／［Ｂ］／［Ａ］の順に重ねて、温度１８０℃の雰囲気中で、圧力５ＭＰａで加圧して３０分間、加熱および加圧処理した。次いで、圧力５ＭＰａで保圧して、３分間で室温まで冷却した後、サンプルを取り出した。
［００６７］
［接着強度の測定］
　
加熱および加圧処理して得られたサンプルの端１ｃｍを除いて任意の方向で長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍのサンプルを切り出し、上記の（４）加熱および加圧処理前の接着強度の測定と同様にしてＴ字型剥離試験を行い、表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の、接着強度を測定した
（７）段落［０１８７］−［０１８８］の［表１−１］、［表１−２］には、
表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度であって、加熱及び加圧処理前の接着強度が４．１〜６．８Ｎ／１５ｍｍであり、加熱及び加圧処理後の接着強度が２．１〜３．５Ｎ／１５ｍｍであること
　したがって、上記（１）ないし（７）の記載事項及び図面、表の事項を総合勘案すると、甲第２号証には、次の事項が記載されている。
・フレキシブルプリント基板を製造する際に、電気回路面を保護する保護層であるカバーレイフィルムを接着剤によって加熱および加圧して接着する際に使用される離型フィルム１において、当該離型フィルム１の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度が、加熱及び加圧処理前は４．１〜６．８Ｎ／１５ｍｍであり、加熱及び加圧処理後は２．１〜３．５Ｎ／１５ｍｍであること。
３．甲第３号証（特開平８−００１８５９号公報）
　甲第３号証には、「金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、
金属箔離型シート並びに該金属箔離型シートを使用して積層板を製造する方法
（２）「【０００８】以下に、本発明に関するより詳細な説明を加える。図１に示されるように、本発明に係る
金属箔離型シート１０は、支持体１１上に、熱剥離粘着剤１２を介して金属箔１３を積層して形成される
（３）「【００１０】
熱剥離粘着剤１２は、加熱によりその接着力が低下する特性を有し
（４）「【００１８】次に、
前記金属箔離型シート１０を使用した積層板の製造方法に関して、多層配線基板の製造方法
第１回路パターン１が形成された絶縁性基板２の一面または両面（図の例では、両面）に、プリプレグ３を介して金属箔離型シート１０を載置する
【００１９】次いで、金属箔離型シート１０の支持体１１上にステンレス板６を載置し、治具（熱板）７を装着して、図中矢印Ｐ方向に加圧した状態で加熱する。この時の
加熱温度は、熱剥離粘着剤１２の接着力が支持体１１を剥離可能な程度にまで低下する温度、あるいは消失する温度に設定される
加圧加熱後、治具７およびステンレス板６を取り外すと、支持体１３を最外層とする積層板が得られる
この積層板は、金属箔離型シート１０の熱剥離粘着剤１２の接着力が加圧加熱時に低下あるいは消失しているために、最外層の支持体１３を容易に剥離することができる
金属箔１３からなる第２の回路パターンを備える多層配線基板が得られる
　したがって、上記（１）ないし（４）の記載事項及び図面の事項を総合勘案すると、甲第３号証には、次の事項が記載されている。
・支持体１１上に、熱剥離粘着剤１２を介して金属箔１３を積層して形成された金属箔離型シート１０を使用した多層配線基板の製造方法において、絶縁性基板２の一面に、プリプレグ３を介して金属箔離型シート１０を載置して、金属箔離型シート１０の加圧加熱後に、熱剥離粘着剤１２の接着力の低下により、第２の回路パターンの金属箔１３から支持体１１を容易に剥離させること。
４．甲第４号証（特開２００７−２９４９９６号公報）
　甲第４号証には、「シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【０００１】
　本発明は、コンピュータ、通信機器、プリンター、携帯電話機、ビデオカメラなどの装置内等において用いられる
プリント配線板等をシールドするシールドフィルム
（２）「【００３１】
　以下、図面に基づいて、本発明のシールドＦＰＣの実施の形態の一例について説明する。図１は、本実施の形態のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、図２は、このシールドＦＰＣを製造する際に用いるシールドフィルムの横断面図である。図１（ａ）は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部（非絶縁部）３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる
基体フィルム５上に、シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（ＰＡ，ＰＢ）で加熱ｈしつつ、加圧ｐ
【００３２】
　ここで、ベースフィルム２とプリント回路３との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム４は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、
基体フィルム５は、
テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる
【００３３】
　シールドフィルム１は、ここでは図２（ａ）に示すものを用いている。図２（ａ）に示すように、シールドフィルム１は、セパレートフィルム６ａと、セパレートフィルム６ａの片面に形成された離型層６ｂと、シールドフィルム本体９とを備える。
シールドフィルム本体９は、離型層６ｂ上に耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなるハード層７ａとクッション性に優れた樹脂からなるソフト層７ｂとを順次コーティングすることによって形成されたカバーフィルム７と、カバーフィルム７の離型層６ｂに接する面と反対の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａとを有する
導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとでシールド層８が形成される
（３）「【００３９】
　
接着剤層８ａは、接着性樹脂として、
これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる
導電性フィラーの量を少なくする等して異方性導電層を形成することもできる
　したがって、上記（１）ないし（３）の記載事項及び図面の事項を総合勘案すると、甲第４号証には、次の事項が記載されている。
・基体フィルム５上に載置して、加熱・加圧するシールドフィルムであって、基体フィルム５が、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープで構成され、シールドフィルムのシールド層８が、異方導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとからなること。
第５　当審の判断
１．申立理由１（新規性）
（１）対比・判断
ア．本件発明１について
　本件発明１と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「剥離性フィルム１」は、本件発明１の「セパレートフィルム」に相当する。また、「剥離性フィルム１」は、剥離剤を塗布する面が「物理的にマット化されている」ことからみて、「一方の面全体に凹凸が形成され」たものといえる。
（イ）引用発明の「剥離剤」は、本件発明１の「離型剤」に相当する。また、「剥離剤」は、剥離性フィルム１の「フィルム上」に「塗布」されていることからみて、セパレートフィルムの「凹凸部が形成された面側に、離型剤」が配置されているといえる。
（ウ）引用発明の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）」は、本件発明１の「保護層」に相当する。また、「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）」は、剥離剤を塗布した剥離性フィルム１に「硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥」して「形成」されていることから、「離型剤を介して樹脂をコーティング」して「形成」されているといえる。
（エ）引用発明の「硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）」は、電磁波シールド効果があるから、本件発明１の「電磁波シールド層」に相当する。
（オ）引用発明の「電磁波シールド性接着性フィルム」は、本件発明１の「シールドフィルム」に相当する。
（カ）引用発明の「剥離性フィルム１」は、表面粗さＲａが０．０５〜０．８であるところ、当該「Ｒａ」はＪＩＳ規格の「算術平均粗さ」を表すものであるから、引用発明の表面粗さの単位は「μｍ」であり、表面粗さＲａが０．０５〜０．８μｍである。
　また、引用発明の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の表面粗さ」は、「剥離性フィルム１の表面粗さ」に対応するものであるから、剥離性フィルム１を剥離したときのフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）の表面粗さＲａは、剥離性フィルム１の表面粗さに対応した、０．０５μｍ〜０．８μｍである。そして、その表面粗さＲａは、本件発明１の「０．２μｍ〜１．０μｍ」の範囲に含まれる。
（キ）引用発明の「プリント配線板」は、本件発明１の「プリント配線板」に相当する。
（ク）本件発明１は、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度を特定しているのに対し、引用発明は、剥離性フィルム１のフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）に対する剥離強度が特定されていない点で相違する。
　具体的には、本件発明１は、「前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する熱圧着条件を、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分とし、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜２０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜１０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい」のに対し、引用発明は、その旨特定されていない点で相違する。
　以上のことから、本件発明１と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
　前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍである、
　ことを特徴とするシールドフィルム。」
＜相違点＞
　本件発明１は、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度を特定しているのに対し、引用発明は、剥離性フィルム１のフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）に対する剥離強度が特定されていない点。
　具体的には、本件発明１は、「前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する熱圧着条件を、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分とし、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜２０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜１０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい」のに対し、引用発明は、その旨特定されていない点。
　したがって、上記のように相違点が存在するから、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるということはできない。
　なお、特許異議申立人は、「本件出願人は本件特許成立の過程において、保護層とセパレートフィルムとの間に離型剤を介在させる構成において、セパレートフィルムを保護層から剥離したときの保護層の表面粗さを０．２μｍ〜１．０μｍにすることにより、シールドフィルムの加熱・加圧の前と後の双方において、本件特許発明１の剥離強度にすることができると述べたのであ」り、「そうであれば、甲１」発明は、「本件特許発明１の構成要件Ａ及びＢを備えており、本件特許発明１の剥離強度を達成するための十分条件を満たしているのであ」るから、甲１発明が、相違点である「本件特許発明１の構成要件Ｃ〜Ｆを満たしている蓋然性が極めて高い」と主張している。
　具体的には、特許権者は、本件特許成立の過程（平成２７年３月９日提出の意見書、平成２７年１２月２４日提出の審判請求書）において、本願発明は、「保護層とセパレートフィルムとの間に離型剤を介在させ」、「セパレートフィルムを保護層から剥離したときの保護層の表面粗さを０．２μｍ〜１．０μｍとしたことを特徴」とし、この「構成」により、「シールドフィルムの加熱・加圧」前には、「シールドフィルムを配線板に取り付ける際」に、「セパレートフィルムが保護層から剥がれ」ない程度の剥離強度とし、「シールドフィルムの加熱・加圧」後には、「保護層を破ることなくセパレートフィルムをスムーズに剥がすことができる」程度の「剥離強度」とすることができると述べている。 
　ここで、構成要件Ａ〜Ｆは、
Ａ：「一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、」、
Ｂ：「前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍであり、」、
Ｃ：「前記シールドフィルムをプリント配線板上載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する熱圧着条件を、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分とし、」、
Ｄ：「前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜２０Ｎ／５０ｍｍであり、」、
Ｅ：「前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜１０Ｎ／５０ｍｍであり、
Ｆ：「 前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい、ことを特徴とする」、
Ｇ：「シールドフィルム。」
としている。
　しかしながら、保護層とセパレートフィルムとの間の剥離強度が離型剤の種類等にもよることは技術常識であることから、構成要件Ａ及びＢを備えているからといって、構成要件Ｃ〜Ｆを満たしている蓋然性が高いとまではいえない。また、構成要件Ａ及びＢを備えていれば、必ず構成要件Ｃ〜Ｆを満たしていることを証明する技術的かつ客観的な証拠も示されていない。
　したがって、意見書及び審判請求書の記載のみに基づく、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
イ．本件発明７について
　上記ア．で述べたとおり、引用発明には、本件発明７の発明特定事項である
「前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する熱圧着条件を、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分とし、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであり、
　前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい」
ことについては記載されていないから、本件発明７は、甲第１号証に記載された発明であるということはできない。
　また、特許異議申立書の主張についても、上記ア．のとおり採用することはできない。
ウ．本件発明２，４ないし６，８について
　本件発明２，４ないし６は本件発明１の発明特定事項を全て含み、また、本件発明８は本件発明７の発明特定事項を全て含むものであるから、上記ア．及びイ．で述べたのと同様の理由で、本件発明２，４ないし６，８は、甲第１号証に記載された発明であるということはできない。
（２）まとめ
　以上のとおりであるから、請求項１，２，４ないし８に係る特許は、特許法第２９条第１項３号の規定に違反してされたものであるということはできない。
２．申立理由２（進歩性）
（１）対比・判断
ア．本件発明１について
　本件発明１と引用発明との相違点は、上記「１．」「（１）」の「ア．」で説示したとおりである。
　そこで、上記相違点を検討する。
　甲第２号証には、フレキシブルプリント基板を製造する際に、電気回路面を保護する保護層であるカバーレイフィルムを接着剤によって加熱および加圧して接着する際に使用される離型フィルム１において、当該離型フィルム１の表面層（Ａ）とクッション層（Ｃ）との間の接着強度が、加熱及び加圧処理前は４．１〜６．８Ｎ／１５ｍｍであり、加熱及び加圧処理後は２．１〜３．５Ｎ／１５ｍｍであることが記載されている。ここで、甲第２号証の接着強度とは、剥離強度のことでもある。
　しかしながら、甲第２号証の「離型フィルム１」は、引用発明の「剥離性フィルム１」に相当し、甲第２号証の「保護層であるカバーレイフィルム」は、引用発明の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）」に相当するものであるが、甲第２号証には、「離型フィルム１」の「保護層であるカバーレイフィルム」に対する「剥離強度」（つまり、上記相違点）については何ら記載されていない。
　さらに、甲第２号証の離型フィルム１の「表面層（Ａ）」と「クッション層（Ｃ）」は、引用発明の「剥離性フィルム１」と「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）」とは異なるものであるから、引用発明の「剥離性フィルム１」の「フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）」に対する剥離強度として、甲第２号証の上記両層の「接着強度」を適用することはできない。
　一方、甲第３号証には、支持体１１、剥離粘着剤１２、金属箔１３からなる金属箔離型シート１０を使用した多層配線基板の製造方法において、絶縁性基板２の一面に、プリプレグ３を介して金属箔離型シート１０を載置して、金属箔離型シート１０の加圧加熱後に、熱剥離粘着剤１２の接着力の低下により、第２の回路の金属箔１３から支持体１１を容易に剥離させることが記載されている。
　しかしながら、甲第３号証については、回路パターンになる金属箔１３から支持体１１を剥離することが記載されているのみで、シールドプリント配線板の保護層からセパレートフィルムを剥離することについては何ら記載されていない。
　してみれば、引用発明と甲第３号証の技術事項とは技術分野及び用途が全く異なるものであるから、引用発明に甲第３号証の技術事項を適用する動機付けが存在しない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証、甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。　
イ．本件発明７について
　本件発明７と引用発明との相違点は、上記「１．」「（１）」の「イ．」で説示したとおりである。
　また、上記相違点については、上記ア．で述べたとおり、甲第２号証に記載されておらず、また、引用発明に甲第２号証の技術事項を適用することもできない。さらに、引用発明に甲第３号証の技術事項を適用する動機付けも存在しない。
　してみれば、本件発明７は、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証、甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
ウ．本件発明１０について
　 引用発明には、本件発明１０の発明特定事項である
「前記積層工程後に、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分である熱圧着条件下で、前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱しながら加圧する加熱・加圧工程」、
「前記加熱・加圧工程前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜２０Ｎ／５０ｍｍであり、
　前記熱圧着条件下における前記加熱・加圧工程後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ／５０ｍｍ〜１０Ｎ／５０ｍｍであり、」
「前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい」ことについては記載されていない。
　そして、上記相違点については、上記ア．で述べたとおり、甲第２号証に記載されておらず、また、引用発明に甲第２号証の技術事項を適用することもできない。さらに、引用発明に甲第３号証の技術事項を適用する動機付けも存在しない。
　してみれば、本件発明１０は、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証、甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
エ．本件発明２，４ないし６，８について
　本件発明２，４ないし６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、上記ア．で述べたのと同様の理由で、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証、甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、本件発明８は、本件発明７の発明特定事項を全て含むものであるから、上記イ．で述べたのと同様の理由で、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証、甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
オ．本件発明３，９について、
　本件発明３は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、上記「１．」「（１）」の「ア．」で説示した相違点を有する。
　ここで、甲第４号証には、基体フィルム５上に載置して、加熱・加圧するシールドフィルムであって、基体フィルム５が、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープで構成され、シールドフィルムのシールド層８が、異方導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとからなることが記載されているが、甲第４号証には、上記「１．」「（１）」の「ア．」で説示した相違点について記載されていない。
　してみれば、本件発明３は、上記ア．で述べたのと同様の理由で、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証、甲第３号証、甲第４号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、本件発明９は、本件発明７の発明特定事項を全て含むものであるから、上記「１．」「（１）」の「イ．」で説示した相違点を有する。
　ここで、甲第４号証の技術事項は、上記のとおりであるから、甲第４号証には、上記「１．」「（１）」の「イ．」で検討した相違点について記載されていない。
　してみれば、本件発明９は、上記イ．で述べたのと同様の理由で、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証、甲第３号証、甲第４号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（２）まとめ
　以上のとおりであるから、請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるということはできない。
　
３．申立理由３（実施可能要件）
（１）本件発明１ないし１０について
ア．特許異議申立人は、「本件明細書には、『離型層６ｂは、保護層７に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンや非シリコン系のメラミン離型剤やアクリル離型剤がコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。』（段落００３６）と記載され、実施例においてすら、単に『メラミン離型剤』を用いたことが記載されるのみであって（段落００５４）、その商品名等は不明であり、いかなる構造のメラミン離型剤であるのかについて記載も示唆」もないから、「本件特許発明のシールドフィルムを製造し、シールドプリント配線板を製造するためには、当業者において、如何なる離型剤を選択し、さらにはいかなるメラミン離型剤を選択するのかに関し、通常期待しうる程度を越える過度の試行錯誤が強いられることは明らかであ」り、したがって、本件発明の詳細な説明には、当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていない旨主張している。
　しかしながら、離型剤の種類については、段落【００３６】に「離型層６ｂは、保護層７に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンや非シリコン系のメラミン離型剤やアクリル離型剤がコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる」と記載されていることから、所定の剥離強度を得るために、当業者が具体的にどのような離型剤を選択するかについて過度の試行錯誤が強いられるとまではいえない。
イ．特許異議申立人は、「離型剤の付着量についても、その量の多少により剥離強度が異なることは当業者の技術常識であり」、「本件特許明細書において、離型剤の量は何ら特定されておらず、実施例では、離型剤の付着量は１．２ｇ／ｍ２のもののみである（段落００５４）」から、「実施例に記載された付着量以外の量の離型剤を使用する場合」に、「特定の剥離強度を達成するために、当業者には過度の試行錯誤が必要となると言わざるを得」ず、したがって、本件発明の詳細な説明には、当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていない旨主張している。
　しかしながら、具体的な離型剤の種類とその付着量について、段落【００５４】に「離型層６ｂの種類は、比較例１、実施例１〜８、及び、実施例１３〜１５においては、メラミン離型剤（Ａタイプ）を使用し、比較例２、実施例９〜１２、及び、実施例１６〜１８においては、アクリル離型剤（Ｂタイプ）を使用し、付着量としてそれぞれ１．２ｇ/ｍ２に統一している。」と記載されていることから、所定の剥離強度とするために、離型剤としてどのような種類を選択して、付着量をどの程度の量にするかについて当業者が過度の試行錯誤が強いられるとまではいえない。
ウ．特許異議申立人は、「本件特許発明において、保護層を構成する樹脂について『熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電子線硬化樹脂等』（段落００３１）と記載されるのみで実質的に何も特定されておらず」、「いかなる保護層を選択すれば本件特許発明の剥離強度を達成できるのか、過度の試行錯誤が必要とな」り、したがって、本件発明の詳細な説明には、当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていない旨を主張している。
　しかしながら、保護層７を構成する樹脂は、明細書の段落【００３１】に「熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電子線硬化樹脂等を使用することができる。」と記載されていることから、所定の剥離強度とするために、当業者が具体的にどのような樹脂を選択するかについて過度の試行錯誤が強いられるとまではいえない。
エ．特許異議申立人は、「表面粗さの測定方法に関し、本件明細書には、『比較例１、２及び、実施例１〜１８における表面粗さ（Ｒａ（μｍ））の測定方法としては、接針式表面粗さ測定計で測定する。これは、探針で、物体の表面をなぞり、物体の表面の凹凸にあわせて、針が上下動する。そして、その針の動きを測定することで、物体の表面の粗さを測る方法である。』（段落００５４）と記載されているが、その具体的な測定条件、測定機器名等が記載されて」おらず、また、「測定結果の解析に必要な基準長さとカットオフ値等も記載されて」いない。したがって、本件発明の詳細な説明には、当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていない旨主張している。
　しかしながら、表面粗さの測定については、明細書の段落【００５４】に「探針で、物体の表面をなぞり、物体の表面の凹凸にあわせて、針が上下動」し「その針の動きを測定することで、物体の表面の粗さを測る」と記載されていることから、その具体的な測定については、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されている。また、その測定における測定条件、測定機器名等による測定精度については、それらの条件・精度が測定によって異なるものであったとしても、当業者が、段落【００５４】の測定方法によって、表面粗さを測定することができないとまではいえない。
　また、表面粗さＲａを測定するための基準長さ、カットオフ値などの解析パラメータについても、それらの解析パラメータが不明であったとしても、当業者が、段落【００５４】の測定方法によって、表面粗さを測定することができないとまではいえない。
オ．上記ア．ないしエ．のとおりであるから、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（２）まとめ
　以上のとおりであるから、請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号の規定する要件を満たしていないものであるということはできない。
４．申立理由４（サポート要件）
（１）本件発明１ないし１０について
　特許異議申立人は、「離型剤の介在と保護層の表面粗さの構成が、本件特許発明１の剥離強度を達成するための必要条件であるが、十分条件ではないとするならば、本件特許発明１は本件明細書にサポートされていない発明である」と主張している。
　発明の詳細な説明には、「セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロール」（段落【０００６】）するという課題があり、また、発明の詳細な説明から、加圧する前に、剥離強度の値が「小さい値であると、薬液に浸漬した場合にセパレートフィルムが保護層から剥がれてしまい」、「大きい値であると、セパレートフィルムの保護層に対する接着力が強すぎて、セパレートフィルムを剥がす際に保護層まで剥がしてしまい保護層が破れてしま」い、また、加圧する後に剥離強度の値が「小さい値である」と、「セパレートフィルムが保護層から自然に剥がれてしま」い、「大きい値であると、人又は製造装置が保護層からセパレートフィルムを剥がす際の作業性が悪くなってしまう」（段落【００５７】）という課題が把握できる。そして、それらの課題を解決するために、発明の詳細な説明には、「前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）」を、「０．２μｍ〜１．０μｍ」にすることや、剥離強度について、「圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分」の熱圧着条件で、「プレス前の剥離強度の値を１〜２０Ｎ/５０ｍｍにし」、「プレス後の剥離強度の値を１〜１０Ｎ/５０ｍｍとした」ことが記載されている。
　他方、請求項１には、「前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍであり、」「前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する熱圧着条件を、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分とし、前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍであり、前記シールドフィルムを前記プリント配線板上に載置して、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであり、 前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記熱圧着条件下で、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい」と記載されており、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されている。
　また、本件発明７，１０についても、本件発明１と同様に「セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロール」（段落【０００６】）するという課題、及び、加圧する前に、剥離強度の値が「小さい値であると、薬液に浸漬した場合にセパレートフィルムが保護層から剥がれてしまい」、「大きい値であると、セパレートフィルムの保護層に対する接着力が強すぎて、セパレートフィルムを剥がす際に保護層まで剥がしてしまい保護層が破れてしま」い、また、加圧する後に剥離強度の値が「小さい値である」と、「セパレートフィルムが保護層から自然に剥がれてしま」い、「大きい値であると、人又は製造装置が保護層からセパレートフィルムを剥がす際の作業性が悪くなってしまう」（段落【００５７】）という課題を解決するための手段が反映されている。
　してみれば、本件発明１ないし１０は、発明の詳細な説明において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるということができない。
　したがって、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（２）まとめ
　以上のとおりであるから、請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号の規定する要件を満たしていないものであるということはできない。
第５　むすび
　したがって、請求項１ないし１０に係る特許は、特許異議の申立ての理由及び証拠によって、取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１１月９日（２０１８．１１．９）