【事件の表示】
　特願２００１−　　２７３２「接触非接触両用ＩＣモジュール及びＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月２６日出願公開、特開２００２−２０７９８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　  
第１　手続の経緯 
　  
　本願は、平成１３年１月１０日に出願したものであって、平成２２年９月７日付けの拒絶理由通知に対して同年１１月９日付けで手続補正がなされたが、平成２３年１月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月９日付けで拒絶査定不服審判が請求され、同日付けで手続補正がなされた。
　その後、平成２３年１２月１２日付けの審尋に対し、平成２４年２月１３日付けで回答書が提出されたものである。
　 
　
第２　平成２３年５月９日付けの手続補正についての補正却下の決定 
　 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２３年５月９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
　 
［理由］ 
１　本件補正の内容 
　
（１）特許請求の範囲について、
　
（1-1）本件補正前に、 
「【請求項１】
　接触端子が形成された第１面及び前記第１面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナを含む配線パターンが形成された第２面を有する基板と、
　前記第２面側に実装されたＩＣチップと、
　前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、
　前記ＩＣチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、
　前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデンサであること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項２】
　請求項１に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、
　前記コンデンサは、前記アンテナの端部に、電極及び誘電体層を蒸着により交互に積層して、前記基板に直接形成されていること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項３】
　請求項１又は請求項２に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、
　前記コンデンサは、前記基板と前記ＩＣチップとに挟まれる位置に設けられていること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項４】
　請求項１に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、
　前記ＩＣチップは、前記基板と前記コンデンサとに挟まれる位置に設けられていること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項５】
　請求項４に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、
　前記ＩＣチップと前記コンデンサとを接続するチップ／コンデンサ接続部と、
　前記アンテナと前記コンデンサとを接続するアンテナ／コンデンサ接続部と、
　を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項６】
　請求項４に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、
　前記ＩＣチップと前記アンテナとを接続するチップ／アンテナ接続部と、
　前記アンテナと前記コンデンサとを接続するアンテナ／コンデンサ接続部と、
　を有することを特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項７】
　請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、
　前記ＩＣチップは、前記配線パターンとの接続部に、金ワイヤを有すること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項８】
　請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールにおいて、
　前記ＩＣチップは、前記配線パターンとの接続部に、異方性導電素材を有すること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項９】
　カード基材と、
　前記カード基材に埋設された請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールと、
　を有するＩＣカード。」
　とあったところを、 
　 
（1-2）本件補正により、
「【請求項１】
　接触端子が形成された第１面及び前記第１面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナが形成された第２面を有する基板と、
　前記第２面側に実装されたＩＣチップと、
　前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、
　前記コンデンサは、
　　折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、
　　前記アンテナの内周側に配置され、
　　前記アンテナの両端自体に電極が直接接続され、前記電極及び誘電体層が蒸着により交互に積層され、前記基板の前記第２面に直接形成され、
　前記ＩＣチップは、
　　前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、
　　前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサの前記電極とが、ワイヤにより直接接続されていること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。
【請求項２】
　カード基材と、
　前記カード基材に埋設された請求項１に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールと、
　を有するＩＣカード。」
　とし、 
　 
（２）明細書の記載について、
　
（2-1）本件補正前に、
「【０００７】
【課題を解決するための手段】
　本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、接触端子（１１Ｔ）が形成された第１面及び前記第１面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナ（１２）を含む配線パターンが形成された第２面を有する基板（１１）と、前記第２面側に実装されたＩＣチップ（１３）と、前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサ（１４）とを備え、前記ＩＣチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデンサであること、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール（１５）である。
　
【００１９】
　請求項９の発明は、カード基材と、前記カード基材に埋設された請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールと、を有するＩＣカードである。」
とあったものを、
　
（2-2）本件補正により、
段落【０００７】、段落【００１９】について、それぞれ、
　
「【０００７】
【課題を解決するための手段】
　本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、接触端子が形成された第１面及び前記第１面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナが形成された第２面を有する基板と、前記第２面側に実装されたＩＣチップと、前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、前記アンテナの内周側に配置され、前記アンテナの両端自体に電極が直接接続され、前記電極及び誘電体層が蒸着により交互に積層され、前記基板の前記第２面に直接形成され、前記ＩＣチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサの前記電極とが、ワイヤにより直接接続されていること、を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュールである。
　
【００１９】
　請求項２の発明は、カード基材と、前記カード基材に埋設された請求項１に記載の接触非接触両用ＩＣモジュールと、を有するＩＣカードである。」
とし、
　また、段落【００１２】ないし段落【００１８】の記載事項を削除しようとするものである。
　
２　本件補正の適否
　
（１）本件補正は、請求項１、段落【０００７】において、ＩＣチップとコンデンサの接続について、「前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサの前記電極とが、ワイヤにより直接接続されていること、」との事項を追加しようとするものである。
　
　これに対し、出願当初の明細書及び図面には、
「【００２４】
　ＩＣチップ１３は、接触通信機能と非接触通信機能を併せ持つＩＣチップであり、ＩＣチップ実装基板１１の第２面に絶縁性ペースト（不図示）によって接着されている。
　ＩＣチップ１３は、複数の接続用パッド１３ａを有しており、この接続用パッド１３ａとアンテナ端子１２ａ及び接触端子１１Ｔとの接続部には、金ワイヤ１７が用いられている。
【００２５】コンデンサ１４は、厚さ３００μｍのセラミックコンデンサであり、アンテナ端子１２ａに銀ペースト等の導電性ペーストによって接続されている。
　したがって、コンデンサ１４は、電気的に見ると、アンテナ１２に並列に接続されている（図１）。」との記載、
「【００３５】
（第２実施形態）
　図３は、本発明の第２実施形態におけるＩＣモジュール２５をシートキャパシタ２４付近で切断した断面図である。図４は、ＩＣモジュール２５を第２面側から見た図である。第２実施形態におけるＩＣモジュール２５は、第１実施形態におけるＩＣモジュール１５のＩＣチップ実装基板１１の材質を変更してＩＣチップ実装基板２１とした点と、コンデンサ１４がセラミックコンデンサを接続した形態であるのを、シートキャパシタ２４とした点が異なるのみであるので、他の共通する部分については、第１実施形態と共通の符号を付して、重複する説明は省略する。」との記載、
段落【００４１】の
「【００４１】
　尚、図６に示す例では、ＩＣチップ１３とシートキャパシタ３４とを接続するチップ／コンデンサ接続部は、導電性接着剤３６を用い、アンテナ１２とシートキャパシタ３４とを接続するアンテナ／コンデンサ接続部は、金ワイヤ１７を用いている形態であるが、これは、ＩＣチップ１３とアンテナ１２とを接続するチップ／アンテナ接続部及びアンテナ１２とシートキャパシタ３４とを接続するアンテナ／コンデンサ接続部を設ける形態としてもよい。」
との記載があり、
また、
　図２においては、第１実施形態として、ＩＣチップ１３の複数の接続用パッド１３ａと、アンテナ１２の２つの端子に接続されるアンテナ端子１２ａ、１２ａとを、それぞれ金ワイヤ１７を用いて接続し、コンデンサ１４の２端子を、導電性接着剤１６を介して、それぞれ、アンテナ端子１２ａ、１２ａに接続されてされている点が示され、
　図３、図４においては、第２実施形態として、図３に、シートキャパシタ２４の電極２４ａ、２４ａを、それぞれ、アンテナ端子１２ａ、１２ａに積層して接続し、アンテナ１２の２つの端子に接続されるアンテナ端子１２ａ、１２ａと、ＩＣチップ１３とをそれぞれ、ワイヤを用いて接続されている点が示され、
　図６においては、シートキャパシタ２４の電極を、それぞれ、ワイヤを用いてアンテナ端子１２ａ、１２ａに接続するとともに、接続端子（銅箔）を介してＩＣチップ１３の接続用パッドと接続される点が示されていることからすると、
　
　出願当初の明細書及び図面には、ＩＣチップ１３の複数の接続用パッド１３ａとアンテナ端子１２ａは、ワイヤによって接続され、コンデンサ１４若しくはシートキャパシタ２４は、アンテナ端子１２ａと、それぞれ、導電性接着剤や電極の積層によって接続されること、または、シートキャパシタ２４とアンテナ端子１２ａとは、ワイヤによって接続され、ＩＣチップ１３の接続用パッドとは、接続端子（銅箔）を介して接続される点が記載されている。
　
　しかしながら、ＩＣチップの接続用パッドとコンデンサの電極とが、ワイヤにより直接接続されていることについては、出願当初の明細書又は図面に記載されておらず、また、自明な事項でもないものであって、新たな技術的事項を導入するものである。
　
　したがって、本件補正により補正された請求項１、及び明細書段落【０００７】に記載された事項のうち、「前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサの前記電極とが、ワイヤにより直接接続されていること」ことは、出願当初の明細書又は図面に記載されておらず、また、自明な事項でもないものであって、新たな技術的事項を追加するものであるから、本件補正は、出願当初の明細書等に記載した事項の範囲内においてするものではない。
　
　なお、請求人は、平成２４年２月１３日付けの回答書（３）において、「「コンデンサの電極にワイヤを直接接続した形態」について、本願図２（ａ）には、コンデンサの電極を実装するパットに、ワイヤが接続されており、このような場合には、設計上は、コンデンサの電極と、ワイヤとの間には、配線部材等を有する形態ではないので、このパットは、電気部品間を接続するための部材ではなく、単に、コンデンサを基板上に実装するための部材にすぎず、このため、コンデンサの電極用パットにワイヤを接続した形態は、コンデンサの電極「自体」にワイヤを接続する形態ではなくても、「コンデンサの電極にワイヤを直接接続した形態」に相当するものであると思料致します。」旨、主張しているが、コンデンサの電極を実装するパットは、本願明細書【００２４】の「ＩＣチップ１３は、複数の接続用パッド１３ａを有しており、この接続用パッド１３ａとアンテナ端子１２ａ及び接触端子１１Ｔとの接続部には、金ワイヤ１７が用いられている。」との記載、及び本願図面第２図ないし第４図を参酌すれば、アンテナ端子１２ａに相当するものであるから、コンデンサの電極とは異なるものであり、コンデンサの電極にワイヤを直接的に接続したものではないから、請求人の前記主張を採用することができない。
　
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであって、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（２）次に、仮に、本件補正が、出願当初の明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前の特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとした場合に、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かを、請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について以下に検討する。  
　  
　本願補正発明は、再掲すれば、次に記載するとおりのものである。 
　
「接触端子が形成された第１面及び前記第１面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナが形成された第２面を有する基板と、
　前記第２面側に実装されたＩＣチップと、
　前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、
　前記コンデンサは、
　　折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、
　　前記アンテナの内周側に配置され、
　　前記アンテナの両端自体に電極が直接接続され、前記電極及び誘電体層が蒸着により交互に積層され、前記基板の前記第２面に直接形成され、
　前記ＩＣチップは、
　　前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、
　　前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサの前記電極とが、ワイヤにより直接接続されていること、
　を特徴とする接触非接触両用ＩＣモジュール。」
　
（２−１）引用例及びその記載事項  
　  
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特表平１１−５０９０２４号公報（平成１１年８月３日公表、以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。  
　  
（ａ）「【発明の詳細な説明】
カードまたはラベル用の非接触電子モジュール
  
本発明は、集積マイクロ回路で構成される電子モジュールを具備する、
非接触
チップカードのような携帯品の分野に関する。
　
（ｂ）「
本発明に係る電子モジュールの有利な特徴は、
  −アンテナは
螺旋で形成され、その両端は電子マイクロ回路の接点に接続される。
　
（ｃ）「
−ハイブリッドカードが接点および／またはアンテナを介して読み出し、書き込みが可能となるように、筺体基板の一方の側に電子モジュールはマイクロ回路に接続されるアンテナを具備し、筺体基板の他の側に同じくマイクロ回路に接続される可視的な接続パッドを具備する。
　
（ｄ）「
図４Ｇは、同調キャパシタが
アンテナ巻線をまたがって形成された本発明に係る電子モジュールのより詳細な図を与える。アンテナ２の端子11，12とマイクロ回路のパッド13，14との間に並列にキャパシタを接続する
　
（ｅ）「図５および６は、断面図で示したモジュール６の種々の実施例を示す。図５において、切り出されその後に筐体基板10に接着されたアンテナとして金属網が使用される。螺旋アンテナの機械的切り出しは極端に精密ではない、通常少くとも300μｍの領域にある帯幅に適当である。
  図５Ａにおいて、
マイクロ回路７およびアンテナ２は筐体基板
に配置され、
図５Ｂにおいて、マイクロ回路７はアンテナ２と同一面に存在し、絶縁体16を中に挾んで巻線上に蒸着される。
　
（ｆ）「モジュール６の厚さをさらに低減するために、アンテナ２に対して切り出された金属網の代りに、適当な筺体基板10上にエッチングまたは金属被覆法によって蒸着された網を使用することも可能である。
　
電子モジュール６の他の実施例の上部断面図である図６は、ハイブリッド接触および非接触モジュールを得るために、ハイブリッドカードの製造に特に適用される。このモジュールにおいて、マイクロ回路７およびアンテナは図５において既述したようにモジュールの筐体基板10の第１の面に配置される。またカードに接触する接点と同じく接点26は導電性リード27によってマイクロ回路の対応するパッドに接続される。マイクロ回路は適用される外側信号に依存して、接点26またはアンテナ２を使用して外部と交信することが可能である。
　
（ｇ）図４（ＦＩＧ４Ｇ）には、マイクロ回路の上面に設けられたパッド１３、１４とアンテナ２の端子１１、１２とが、リード１５で接続されていることが示されている。（上記（ｅ）及び引用例１の１６頁１行、１７頁１９行の「リード１５」参照。なお、図４において、パッド１４とアンテナの端子１２との間の接続線については、「１５」の引き出し線が示されていないが、リード１５により接続されていることは自明であると解した。）
　
（ｈ）図６には、ハイブリッド接触を得るために、接点２６及びアンテナ２が設けられた電子モジュール６において、接点２６を具備する電子モジュール６の外形とほぼ同じサイズのアンテナ２が形成されていることが示されている。
　
　
ア　上記（ａ）の「‥‥‥本発明は、集積マイクロ回路で構成される電子モジュールを具備する、‥‥‥非接触‥‥‥チップカードのような携帯品の分野に関する。」との記載、上記（ｂ）の「本発明に係る電子モジュールの有利な特徴は、  −アンテナは‥‥‥螺旋で形成され、その両端は電子マイクロ回路の接点に接続される。」との記載、上記（ｅ）の「‥‥‥マイクロ回路７およびアンテナ２は筐体基板‥‥‥に配置され、図５Ｂにおいて、マイクロ回路７はアンテナ２と同一面に存在し、絶縁体16を中に挾んで巻線上に蒸着される。」との記載から、引用発明のものは、
「集積マイクロ回路で構成される電子モジュールにおいて、集積マイクロ回路は、アンテナと、基板の同一面に存在し、アンテナの両端は集積マイクロ回路に接続されるもの」である。（なお、「集積マイクロ回路」、「電子マイクロ回路」、「マイクロ回路」は、同一の回路であるといえるから、「集積マイクロ回路」として表現を統一した。）
　
イ　上記（ｄ）の「図４Ｇは、同調キャパシタが‥‥‥アンテナ巻線をまたがって形成された本発明に係る電子モジュールのより詳細な図を与える。アンテナ２の端子11，12とマイクロ回路のパッド13，14との間に並列にキャパシタを接続する‥‥‥」との記載、及び上記（ｇ）の「図４（ＦＩＧ４Ｇ）には、マイクロ回路の上面に設けられたパッド１３、１４とアンテナ２の端子１１、１２とが、リード１５で接続されていることが示されている」ことから、引用例に記載の「電子モジュール」は、「アンテナ２の端子１１，１２と集積マイクロ回路との間に並列にキャパシタが接続されるとともに、集積マイクロ回路の上面に設けられたパッド１３、１４とアンテナ２の端子１１、１２とが、リード１５で接続され」ているものである。
　
ウ　上記（ｃ）の「−ハイブリッドカードが接点および／またはアンテナを介して読み出し、書き込みが可能となるように、筺体基板の一方の側に電子モジュールはマイクロ回路に接続されるアンテナを具備し、筺体基板の他の側に同じくマイクロ回路に接続される可視的な接続パッドを具備する。」との記載、上記（ｆ）の「‥‥‥電子モジュール６の他の実施例の上部断面図である図６は、ハイブリッド接触および非接触モジュールを得るために、ハイブリッドカードの製造に特に適用される。このモジュールにおいて、マイクロ回路７およびアンテナは図５において既述したようにモジュールの筐体基板10の第１の面に配置される。またカードに接触する接点と同じく接点26は導電性リード27によってマイクロ回路の対応するパッドに接続される。マイクロ回路は適用される外側信号に依存して、接点26またはアンテナ２を使用して外部と交信することが可能である。」との記載において、「可視的な接続パッド」は「接点26」に対応するものといえるから、引用例に記載の「電子モジュール」は、モジュールの基板１０の第１の面に、集積マイクロ回路７およびアンテナが配置されるものにおいて、「さらに、接点およびアンテナを介して読み出し、書き込みが可能となるように、基板の一方の側に集積マイクロ回路に接続されるアンテナを具備し、基板の他の側に同じく集積マイクロ回路に接続される可視的な接点２６を具備する」ものである。　
　
エ　上記（ｈ）の「第６図には、ハイブリッド接触を得るために、接点２６及びアンテナ２が設けられた電子モジュール６において、接点２６を具備する電子モジュール６の外形とほぼ同じサイズのアンテナ２が形成されていることが示されている」ことから、引用発明は、「接点２６を具備する電子モジュール６の外形とほぼ同じサイズのアンテナ２が形成され」るものである。
　
　
　上記引用例に記載された事項、図面の記載、及び上記アないしエを総合すると、引用例には、次の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。  
　
「集積マイクロ回路で構成される電子モジュールにおいて、集積マイクロ回路は、アンテナと、基板の同一面に存在し、アンテナの両端は集積マイクロ回路に接続されるものであって、
　アンテナ２の端子１１，１２と集積マイクロ回路との間に並列にキャパシタが接続されるとともに、集積マイクロ回路の上面に設けられたパッド１３、１４とアンテナ２の端子１１、１２とが、リード１５で接続され、
　さらに、接点およびアンテナを介して読み出し、書き込みが可能となるように、基板の一方の側に集積マイクロ回路に接続されるアンテナを具備し、基板の他の側に同じく集積マイクロ回路に接続される接点２６を具備し、
　接点２６を具備する電子モジュール６の外形とほぼ同じサイズのアンテナ２が形成される、
電子モジュール。」
　
　
（２−３）対比  
　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。  
　
（Ａ）引用発明の「集積マイクロ回路」、「集積マイクロ回路で構成される電子モジュール」は、それぞれ、本願補正発明の「ＩＣチップ」、「ＩＣモジュール」に相当する。
　
（Ｂ）引用発明の「電子モジュール」は、「集積マイクロ回路は、アンテナと、基板の同一面に存在し、アンテナの両端は集積マイクロ回路に接続されるものであって、アンテナ２の端子１１，１２と集積マイクロ回路との間に並列にキャパシタが接続され、」「さらに、接点およびアンテナを介して読み出し、書き込みが可能となるように、基板の一方の側に電子モジュールは集積マイクロ回路に接続されるアンテナを具備し、基板の他の側に同じく集積マイクロ回路に接続される接点２６を具備」するものであるから、本願補正発明と引用発明とは「接触端子が形成された第１面及び前記第１面の反対側であってアンテナが形成された第２面を有する基板と、前記第２面側に実装されたＩＣチップと、前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え」る「接触非接触両用ＩＣモジュール」である点で共通する。
　
（Ｃ）引用発明は、「アンテナ２の端子１１，１２と集積マイクロ回路との間に並列にキャパシタが接続されるとともに、集積マイクロ回路の上面に設けられたパッド１３、１４とアンテナ２の端子１１、１２とが、リード１５で接続され」るものであるから、「集積マイクロ波回路」からの出力信号は、「キャパシタ」を介して「アンテナ」に入力されると捉えることができ、また、「集積マイクロ回路の上面に設けられたパッド１３、１４」と、「キャパシタ」は電気的に接続されているものであるから、本願補正発明と引用発明とは「前記ＩＣチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサとが、接続されている」点で共通する。
　
　すると、本願補正発明と引用発明とは、次の＜一致点＞及び＜相違点＞を有する。  
　
＜一致点＞  
「接触端子が形成された第１面及び前記第１面の反対側であってアンテナが形成された第２面を有する基板と、
　前記第２面側に実装されたＩＣチップと、
　前記第２面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、
　　前記ＩＣチップは、
　　前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、
　　前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサとが、接続されている、
　接触非接触両用ＩＣモジュール。」
　
　
＜相違点＞  
　
（ア）本願補正発明が「接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナ」であるのに対し、引用発明は、「接点２６を具備する電子モジュール６の外形とほぼ同じサイズのアンテナ２」である点。
　
（イ）コンデンサについて、本願補正発明が「折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、前記アンテナの内周側に配置され、前記アンテナの両端自体に電極が直接接続され、前記電極及び誘電体層が蒸着により交互に積層され、前記基板の前記第２面に直接形成され」るものであるのに対し、引用発明はこのような特定がない点。
　
（ウ）ＩＣチップ上面の接続用パッドとコンデンサとの接続について、本願補正発明が「ＩＣチップ上面の接続用パッドとコンデンサの前記電極とが、ワイヤにより直接接続されている」のに対し、引用発明は「集積マイクロ回路の上面に設けられたパッド１３、１４とアンテナ２の端子１１、１２とが、リード１５で接続され」ているものの、コンデンサの電極とのワイヤによる直接接続について特定がない点。
　
　
（２−４）判断  
　
＜相違点＞（ア）について  
　一般に、所定の共振周波数におけるアンテナのサイズは、アンテナに並列に接続されたコンデンサの数値に応じて必然的に定まるものであるところ、引用発明も、「アンテナ２の端子１１，１２と集積マイクロ回路との間に並列にキャパシタが接続され」るものであるから、アンテナに接続される「キャパシタ」の数値を適宜決定することにより必然的に定まるものである。そして、接点２６、すなわち、接触端子の外形とアンテナとの関係は当業者が適宜設計し得る事項であるから、本願補正発明のように「接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナ」とすることは当業者が適宜なし得る設計的事項である。
　
＜相違点＞（イ）について  
（ｉ）コンデンサをアンテナの内周側に配置することは、例えば、特開２０００−２２７９５３号公報（段落【００２２】ないし段落【００２４】、図１（樹脂シート１上のアンテナコイル２の内周側にコンデンサ９を設ける点。））、特開平１１−２０３４３５号公報（段落【００１５】ないし段落【００１６】、図１（基板表面のアンテナパタン１の内周側にコンデンサ２を設ける点）参照）に記載されているように、周知技術（以下、「周知例１」という。）であって、引用発明に前記周知技術を適用して、「コンデンサ」を「アンテナ２の内周側に」配置することは、当業者が適宜なし得る事項である。
（ｉｉ）また、ＩＣカードにおいて、コンデンサとして折り曲げ可能なシート状コンデンサを用いること、電極及び誘電体層を蒸着により交互に積層して基板上にシート状コンデンサを形成し、電極を配線パターンと電気的に接続することは、例えば、特開２０００−２５９８０５号公報（段落【０００４】（ＩＣカードにシート状コンデンサを実装する点、およびシート状コンデンサはフレキシブルである点。）、段落【００４２】、図５（シート状コンデンサを、２つの電極４２２，４２４と誘電体４２３をパターン蒸着することにより順に積層して形成し、この２つの電極４２２，４２４は、図示せぬ配線パターンと電気的に接続されている点。）参照）に記載されているように周知技術（以下、「周知技術２」という。）である。
（ｉｉｉ）一方、基板上に設けられた導電体（配線パターン）と、蒸着によって形成された導電体とを電気的に直接接続することは当業者が適宜なし得る設計的事項であり、また、アンテナの両端自体に、コンデンサを設けることは、上記特開２０００−２２７９５３号公報（図１）、上記特開平１１−２０３４３５号公報（図１）に示されているように周知技術（以下、「周知技術３」という。）である。
（ｉｖ）してみれば、引用発明のコンデンサにおいて前記周知技術１、周知技術２を適用して、本願補正発明のように、コンデンサは「折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、前記アンテナの内周側に配置され」、「電極及び誘電体層が蒸着により交互に積層され、前記基板の前記第２面に直接形成され」るようにし、コンデンサとアンテナとの接続形態について、前記周知技術３を適用して「前記アンテナの両端自体に」シート状コンデンサの「電極が直接接続され」るようにすることは、当業者が容易になし得る事項である。
　
　
＜相違点＞（ウ）について　
　一般に、ＩＣチップ上面の接続用パッドと、基板上の他の導電体とをワイヤによって接続することは周知慣用手段であるから、引用発明において、シート状コンデンサを適用する際に、形成されるコンデンサの電極をワイヤにより直接接続することは、当業者が適宜なし得る事項である。
　
　
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願補正発明が奏する効果は引用例及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。  
　
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
　
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
　
第３　本願発明について  
　
１　本願発明  
　
　平成２３年５月９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２２年１１月９日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１（１）」の本件補正前の「請求項１」として記載したとおりのものである。 
　
　
２　引用例  
　
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２［理由］　（２）（２−２）引用例及びその記載事項」に記載したとおりである。  
　
３　対比・判断  
　
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明から、「前記アンテナの内周側に配置され、前記アンテナの両端自体に電極が直接接続され、前記電極及び誘電体層が蒸着により交互に積層され、前記基板の前記第２面に直接形成され」との限定、「前記ＩＣチップ上面の接続用パッドと前記コンデンサの前記電極とが、ワイヤにより直接接続されていること」を削除し、本願補正発明の「アンテナが形成された第２面」を「アンテナを含む配線パターンが形成された第２面」として、本願補正発明を上位の概念とするものである。  
　
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、更に他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　〔理　由〕２（２）（２−４）判断」に示したとおり、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　
４　むすび  
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　
　よって、結論のとおり審決する。