(57)【要約】      （修正有）【課題】導電体の腐食が経年に亘って抑制されるとともに光取出し効率が向上するＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、基板２、基板２の一面２ａ側に形成された銅製の導電体３と、基板２の一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ４と、導電体３とＬＥＤベアチップ４とを電気接続し、導電体３およびＬＥＤベアチップ４間の導電体３側が基板２の一面２ａ側に沿うように設けられたワイヤ５と、反射性フィラー１４を含有する樹脂からなり、導電体３を覆う保護体と、ＬＥＤベアチップ４を包囲する枠体７と、ＬＥＤベアチップ４およびワイヤ５を封止する透光性の封止材８と、を具備している。【選択図】図２
2017017176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；  この基板の一面側に実装されたＬＥＤベアチップと；  前記基板の一面側に形成された銅製の導電体と；  この導電体と前記ＬＥＤベアチップとを電気接続し、前記導電体および前記ＬＥＤベアチップ間の前記導電体側が前記基板の一面側に沿うように設けられたワイヤと；  光反射性フィラーを含有する樹脂からなり、前記導電体を覆うように前記基板の一面側に設けられた保護体と；  前記ＬＥＤベアチップを包囲するように前記基板の一面側に設けられた枠体と；  前記ＬＥＤベアチップおよび前記ワイヤを封止するように前記枠体内に充填された透光性の封止材と；を具備していることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記枠体は、前記光反射性フィラーを含有する樹脂からなり、前記導電体を覆うように設けられ、前記保護体および前記枠体が一部共用に形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記導電体は、金メッキされて前記保護体が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤモジュールと；  このＬＥＤモジュールを配設している装置本体と；  前記ＬＥＤモジュールの前記ＬＥＤベアチップに電力を供給する電源装置と；を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤベアチップがワイヤで電気接続されるＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設している照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置には、基板の一面側にＬＥＤベアチップを複数並設するとともにＬＥＤベアチップを包囲する枠部（枠体）を設けて、この枠部内に蛍光体が混じられた透光性樹脂（封止材）を充填し、この透光性樹脂で各ＬＥＤベアチップを埋設したＣＯＢ(chip  on  board)型のＬＥＤモジュールが用いられている。このＬＥＤモジュールは、基板上に形成した配線パターン（導電体）が枠部の内側に延在し、各ＬＥＤベアチップが配線パターンに電気接続されている。配線パターンは、例えば銅からなっている（例えば特許文献１参照。）。  
【０００３】
また、ＬＥＤモジュールには、基板上に銀メッキをして、ＬＥＤベアチップから放射された光の一部を銀メッキ上で反射させて、出射効率を向上させているものがある。配線パターンは、例えば銅が銀メッキされている（例えば特許文献２参照。）。  
【０００４】
しかし、銀メッキは、時間が経過するにつれて黒色に変色し、反射率が低下して、ＬＥＤモジュールの光束維持率を次第に低下させることが知られている。これは、外部からのガス（硫化物）が透光性樹脂（封止材）などを透過して銀メッキを腐食し、変色することによることも知られている。これに対し、配線パターンの銅は、ガスに対して腐食しにくいが、光反射率が低く、ＬＥＤモジュールの出射効率の向上に寄与しにくいことも知られている。  
【０００５】
そして、ＬＥＤモジュールには、例えば、外部からのガスを透光性樹脂（封止材）に侵入しにくくするために、透光性樹脂の表面上に透光性樹脂よりもガス透過率の低い保護層（透光性の樹脂）を設けているものがある（例えば特許文献１参照。）。外部からのガスが保護層および透光性樹脂を透過して基板側の銀メッキに到達しにくくなることにより、銀メッキが腐食しにくくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−７７７４３号公報（第３，４頁、第１，２図）
【特許文献２】特開２０１３−１６８４２７号公報（第４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ガス透過率の低い樹脂は、一般的に、硬度が高く、ＬＥＤベアチップの点消灯に伴う熱膨張および熱収縮の繰り返しにより、亀裂（クラック）が発生しやすくなり、劣化しやすい。このため、当初、透光性樹脂や枠部に良好に密着していても、経年変化により透光性樹脂から剥離しやすくなり、ガスが透過しやすくなる。ＬＥＤモジュールは、経年使用されるにしたがい、銀メッキが腐食されるおそれがある。  
【０００８】
本実施形態は、導電体の腐食が経年に亘って抑制されるとともに光取出し効率が向上するＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施形態のＬＥＤモジュールは、基板、ＬＥＤベアチップ、導電体、ワイヤ、保護体、枠体および封止材を有して構成される。  
【００１０】
基板は、その一面側に銅製の導電体が形成されるとともに、ＬＥＤベアチップが実装される。導電体およびＬＥＤベアチップは、ワイヤによって電気接続される。ワイヤは、導電体およびＬＥＤベアチップ間の導電体側が基板の一面側に沿うように設けられる。  
【００１１】
保護体は、光反射性フィラーを含有する樹脂からなっている。そして、保護体は、導電体を覆うように基板の一面側に設けられる。枠体は、ＬＥＤベアチップを包囲するように基板の一面側に設けられる。封止材は、透光性を有してなり、枠体内に充填されてＬＥＤベアチップおよびワイヤを封止する。
【発明の効果】
【００１２】
本実施形態のＬＥＤモジュールによれば、導電体は、銅製であり、保護体により覆われているので、外部から保護体内に侵入するガスに対して腐食しにくくなり、また、保護体は、光反射性フィラーを含有するので、ＬＥＤベアチップの放射光を反射し、これにより、導電体の腐食が経年に亘って抑制されるとともに光取出し効率が向上することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールの封止材を透視した概略上面図である。
【図２】同じく、図１のＡ−Ａ矢視方向におけるＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図３】同じく、図１のＢ−Ｂ矢視方向におけるＬＥＤモジュールの一部概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤモジュールの封止材を透視した概略上面図である。
【図５】同じく、図４のＣ−Ｃ矢視方向におけるＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
【００１５】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１に示すように、基板２、導電体としての一対の配線パターン３，３、ＬＥＤベアチップ４、ワイヤ５、保護体６、枠体７および封止材８を有して形成されている。  
【００１６】
基板２は、例えば、正方形に形成された厚さ１ｍｍのセラミックス板からなり、その一面２ａが白色に形成されている。基板２は、セラミックス製であることにより、高い電気絶縁性および熱伝導性を有している。また、一面２ａが白色面であることにより、高い光反射率を有している。  
【００１７】
一対の配線パターン３，３は、基板２の一面２ａ側に形成されている。また、配線パターン３，３は、図１中、上下方向で左右対称となるとともに、基板２の中央部において配線パターン３，３間に複数個のＬＥＤベアチップ４が実装可能となるように形成されている。配線パターン３，３は、例えば厚さ１０μｍの銅からなっている。ここで、配線パターン３，３は、銅を主体として形成されていればよく、他の導電材料を含有していてもよい。また、厚さは、適宜設定すればよい。配線パターン３，３は、例えばスクリーン印刷によって形成され、焼成によって基板２の一面２ａに密着している。そして、配線パターン３，３は、基板２の一端部に設けられたコネクタ９に電気接続されている。  
【００１８】
ＬＥＤベアチップ４は、複数個からなり、基板２の一面２ａ側の中央部に直列かつ複数列となるように実装されている。すなわち、ＬＥＤベアチップ４は、配線パターン３，３間に、複数個が同方向を向いて直列に設けられ、一定間隔を空けて複数列に設けられている。ＬＥＤベアチップ４は、ＣＯＢ(chip  on  board)方式により、基板２の一面２ａに実装されている。  
【００１９】
本実施形態のＬＥＤベアチップ４は、図２に示すように、直方体に形成されたサファイア１０の表面に発光層１１が形成され、この発光層１１の表面に電極１２，１３が設けられている。サファイア１０は、基板２の一面２ａに図示しない透明シリコーンにより接着されている。発光層１１は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有して形成され、通電により主として青色光を放射する。  
【００２０】
電極１２，１３は、隣かつ列状のＬＥＤベアチップ４の電極１２，１３にそれぞれワイヤ５により電気接続されている。すなわち、ＬＥＤベアチップ４の電極１２，１３は、ワイヤ５を用いてワイヤボンディングされている。そして、列状の図中最左端のＬＥＤベアチップ４の電極１２は、一対の配線パターン３，３の一方にワイヤボンディングされ、列状の図中最右端のＬＥＤベアチップ４の電極１３は、一対の配線パターン３，３の他方にワイヤボンディングされている。こうして、図１に示すように、複数個のＬＥＤベアチップ４は、列毎にワイヤ５により直列接続されて、一対の配線パターン３，３に電気接続されている。  
【００２１】
また、一対の配線パターン３，３へのワイヤボンディングにおいて、ワイヤ５は、図２に示すように、配線パターン３およびＬＥＤベアチップ４間の配線パターン３側の部分５ａが基板２の一面２ａ側に沿うように設けられている。すなわち、ワイヤ５は、配線パターン３側の部分５ａが基板２の一面２ａと略一定の間隔となるように設けられている。ワイヤ５は、例えば金の細線からなっている。  
【００２２】
そして、一対の配線パターン３，３は、図１に示すように、保護体６および枠体７により覆われている。配線パターン３，３は、本来、保護体６により覆われるものであるが、本実施形態では、一部が枠体７により覆われているので、枠体７で覆われていない部分が保護体６により覆われている。すなわち、本実施形態では、保護体６および枠体７は、一部共用に形成されている。  
【００２３】
保護体６は、電気絶縁性および透光性を有する合成樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、図３に示すように、光反射性フィラー１４を所定の濃度で含有している。光反射性フィラー１４は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、ガラスビーズ、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、アルミ粉、マイカなどの微粒子を用いている。保護体６は、枠体７の外側の配線パターン３，３部分を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられている。保護体６は、例えばディスペンサを用いて配線パターン３，３上に塗布することにより形成できる。  
【００２４】
枠体７は、枠部、土手、バンク、ダム材や堰き止め材などとも称されるものであり、保護体６と同様に、電気絶縁性および透光性を有する合成樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、光反射性フィラー１４を所定の濃度で含有している。そして、枠体７は、図１に示すように、ＬＥＤベアチップ４を包囲するように基板２の一面２ａ側に形成されている。また、枠体７は、本実施形態では、一部が配線パターン３，３上に位置して、その外形が正四角形に形成されているとともに、配線パターン３，３を覆う所定の幅を有している。また、枠体７の基板２の一面２ａからの高さは、例えば３００〜６００μｍであり、その内側がＬＥＤベアチップ４の配設部となっている。  
【００２５】
そして、枠体７は、一対の配線パターン３，３とＬＥＤベアチップ４とをワイヤ５により電気接続した後に、未硬化の合成樹脂（シリコーン樹脂）が配線パターン３，３上および基板２の一面２ａ上に例えばディスペンサを用いて摘下され、この後に熱硬化されて形成されている。この枠体７の形成時に、ワイヤ５には相応の外力が加わる。すなわち、摘下したシリコーン樹脂がワイヤ５に当たり、ワイヤ５に衝撃力が加わる。これによって、ワイヤ５は、配線パターン３への接合が外れて、配線パターン３から断線することがある。  
【００２６】
本実施形態では、ワイヤ５は、図２に示すように、配線パターン３およびＬＥＤベアチップ４間の配線パターン３側の部分５ａが基板２の一面２ａ側に沿うように撓んで設けられている。これにより、未硬化のシリコーン樹脂を配線パターン３の近傍で摘下させて、この摘下をシリコーン樹脂が積層されるにつれて基板２の一面２ａ側から次第に遠ざけることができる。この結果、シリコーン樹脂の摘下によるワイヤ５への衝撃力が低減される。こうして、ワイヤ５は、配線パターン３，３から断線しにくくなっている。  
【００２７】
なお、枠体７は、一対の配線パターン３．３が枠体７の内側または外側となるように形成されてもよい。この場合、配線パターン３，３上には、配線パターン３，３の全域において、保護体６が形成される。  
【００２８】
そして、正方形の枠体７の内側には、封止材８が充填されている。封止材８は、電気絶縁性を有する透光性樹脂、例えばシリコーン樹脂からなり、枠体７の頂部７ａまで充填されており、ＬＥＤベアチップ４およびワイヤ５を封止している。封止材８の表面８ａは、平坦状となっている。なお、封止材８は、ＬＥＤベアチップ４およびワイヤ５を封止するように枠体７内に充填されていれば、枠体７の頂部７ａまで充填されていなくてもよい。  
【００２９】
そして、封
止材８は、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体１５を所定の濃度で含有している。ＹＡＧ蛍光体１５は、ＬＥＤベアチップ４から放射された青色光が入射すると、その青色光を黄色光に波長変換する。すなわち、ＹＡＧ蛍光体１５は、ＬＥＤベアチップ４の放射光の一部を波長変換する。この波長変換された黄色光と、ＬＥＤベアチップ４から放射された青色光とが混合して封止材８の表面８ａから外方に出射されることにより、ＬＥＤモジュール１から白色光が放射しているように見える。すなわち、封止材８の表面８ａは、ＬＥＤモジュール１の発光面となっている。  
【００３０】
こうして形成されたＬＥＤモジュール１は、そのコネクタ９に電源装置の出力線に設けたコネクタが接続される。電源装置は、ＬＥＤベアチップ４に所定の電力を供給する。  
【００３１】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。  
【００３２】
ＬＥＤモジュール１は、そのコネクタ９に電源装置から電力が供給されると、ＬＥＤベアチップ４に所定の電流が流れる。ＬＥＤベアチップ４は、発熱し、発光層１１から青色光を放射する。青色光は、その一部が封止材８を透過して表面８ａから外方に出射される。また、青色光の一部は、封止材８に含有されたＹＡＧ蛍光体１５により黄色光に波長変換されて、封止材８を透過して表面８ａから外方に出射される。  
【００３３】
また、青色光および黄色光のそれぞれの一部は、基板２の一面２ａに入射して反射される。そして、封止材８に入射した当該反射光は、その一部が封止材８を透過して外方に出射される。また、青色光および黄色光のそれぞれの一部は、枠体７の内部に入射する。枠体７に含有している光反射性フィラー１４は、枠体７内に入射した青色光および黄色光を反射する。この反射光の一部は、封止材８に入射し、封止材８を透過して外方に出射される。  
【００３４】
そして、封止材８から出射された青色光と黄色光とが混合（混色）することにより、白色光が得られる。すなわち、ＬＥＤモジュール１から白色光が放射される。  
【００３５】
そして、ＬＥＤモジュール１から放射された白色光は、その一部が装置本体などで反射されて基板２の一面２ａおよび保護体６に入射する。基板２の一面２ａは、セラミックスの白色面であるので、一面２ａに入射した白色光は、高反射率で再び外方に出射される。また、保護体６に入射した白色光は、保護体６内の光反射性フィラー１４により反射されて、再び外方に出射される。  
【００３６】
このように、ＬＥＤベアチップ４から放射された青色光およびＹＡＧ蛍光体１５により波長変換された黄色光は、基板２の一面２ａで高反射され、保護体６および枠体７で反射されるので、ＬＥＤモジュール１の光取出し効率が向上する。  
【００３７】
そして、封止材８内には、外部からの硫化物などのガスが侵入することがある。ここで、枠体７の頂部７ａの基板２の一面２ａからの高さは、例えば３００〜６００μｍであり、封止材８は、枠体７の頂部７ａ側まで充填されているので、封止材８内に侵入したガスは、基板２の一面２ａ側に到達しにくく、微量が到達する。また、ガスは、保護体６および枠体７に侵入して、配線パターン３，３側に到達する。しかしながら、基板２は、耐腐食性を有するセラミックスからなるので、一面２ａ側は、ガスによって腐食しにくい。また、配線パターン３，３は、腐食しにくい銅製であり、保護体６および枠体７により覆われることによって曝されるガス量が極めて小さくなっている。これにより、配線パターン３，３は、ＬＥＤモジュール１が寿命に至る経年に亘って腐食が抑制される。ＬＥＤモジュール１は、その出射効率が時間の経過とともに低下することが抑制され、出射光の光束維持率の低下が抑制される。  
【００３８】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、導電体としての配線パターン３，３は、銅製であり、保護体６および枠体７により覆われているので、外部から保護体６および枠体７に侵入するガスに対して腐食しにくくなり、保護体６および枠体７は、光反射性フィラー１４を含有するので、ＬＥＤベアチップ４から放射された光を反射することによって、ＬＥＤモジュール１が寿命に至る経年に亘って、配線パターン３，３の腐食を抑制できるとともに光取出し効率の低下を抑制することができるという効果を有する。  
【００３９】
また、ＬＥＤベアチップ４を包囲する枠体７は、配線パターン３，３上に形成されて、保護体６および枠体７が一部共用に形成されているので、その分、保護体６の形成量が少なくなって、ＬＥＤモジュール１を安価にすることができるという効果を有する。  
【００４０】
また、ワイヤ５は、配線パターン３，３およびＬＥＤベアチップ４間の配線パターン３，３側の部分５ａが基板２の一面２ａ側に沿うように設けられるので、枠体７の形成時にワイヤ５の断線を抑制できるという効果を有する。  
【００４１】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
【００４２】
本実施形態のＬＥＤモジュール１６は、図４および図５に示すように構成される。なお、図４および図５において、図１および図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００４３】
図４において、ＬＥＤモジュール１６は、配線パターン３，３に複数個のＬＥＤベアチップ４が直列接続されて複数列に設けられている。そして、各列において、ＬＥＤベアチップ４，４同士は、導電体としての接続パッド１７に電気接続されて直列接続されている。  
【００４４】
接続パッド１７は、配線パターン３，３と同一の導電材料および厚さであり，配線パターン３，３とともに形成されている。すなわち、接続パッド１７は、例えば厚さ１０μｍの銅からなり、例えばスクリーン印刷により形成されている。接続パッド１７は、ＬＥＤベアチップ４，４の中間となる基板２の一面２ａに円形状に形成されている。そして、本実施形態では、配線パターン３，３および接続パッド１７は、図５に示すように、それぞれ金メッキ１８が施されている。  
【００４５】
接続パッド１７は、ワイヤボンディングにより隣接するＬＥＤベアチップ４，４に電気接続されている。すなわち、接続パッド１７は、隣接するＬＥＤベアチップ４，４の一方のＬＥＤベアチップ４の電極１２および他方のＬＥＤベアチップ４の電極１３とそれぞれワイヤ５により電気接続されている。このとき、ワイヤ５は、接続パッド１７およびＬＥＤベアチップ４間の接続パッド１７側の部分５ｂが基板２の一面２ａ側に沿うように撓んで設けられてボンディングされている。  
【００４６】
配線パターン３，３とＬＥＤベアチップ４，４との電気接続においても、第１の実施形態で説明したように、ワイヤ５は、配線パターン３およびＬＥＤベアチップ４間の配線パターン３側の部分５ａが基板２の一面２ａ側に沿うように撓んで設けられてボンディングされている。ワイヤ５は、ボンディングにより配線パターン３および接続パッド１７の金メッキ１８に接合している。ワイヤ５は、金メッキ１８に接合することにより、銅に接合するよりも接合強度が高くなっている。すなわち、配線パターン３，３および接続パッド１７は、金メッキ１８が施されていることにより、ワイヤ５との接続が向上しており、ワイヤ５と断線しにくくなっている。  
【００４７】
接続パッド１７は、保護体１９により覆われている。保護体１９は、配線パターン３，３および接続パッド１７と、ＬＥＤベアチップ４とがワイヤ５により電気接続された後に、接続パッド１７を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられる。保護体１９は、図３において説明した保護体６と同様であり、電気絶縁性および透光性を有する合成樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、光反射性フィラー１４を所定の濃度で含有している。  
【００４８】
そして、保護体１９は、例えばディスペンサを用いて、未硬化のシリコーン樹脂が接続パッド１７を覆うように接続パッド１７上に摘下され、この後、焼成等により硬化されることにより形成される。シリコーン樹脂の摘下および硬化において、ワイヤ５に相応の外力が加わる。ここで、ワイヤ５の接続パッド１７側の部分５ｂは、基板２の一面２ａ側に沿うように撓んで設けられている。これにより、未硬化のシリコーン樹脂を接続パッド１７上の近傍で摘下させることができて、シリコーン樹脂の摘下によるワイヤ５への衝撃力が低減される。また、保護体１９内に埋められるワイヤ５の接続パッド１７側の部分５ｂが長くなるので、シリコーン樹脂の硬化に伴う収縮力がワイヤ５に局所的に加わらなくなる。これらによって、ワイヤ５は、接続パッド１７から断線しにくくなっている。  
【００４９】
また、本実施形態では、配線パターン３，３および接続パッド１７は、金メッキ１８上にワイヤ５が接合しているので、配線パターン３，３および接続パッド１７とワイヤ５との接続が向上している。これにより、ワイヤ５は、配線パターン３，３および接続パッド１７からさらに断線しにくくなっている。  
【００５０】
枠体７内に充填された封止材８は、ＬＥＤベアチップ４、ワイヤ５、接続パッド１７および保護体１９を封止している。ＬＥＤモジュール１６のその他の構成は、図１に示すＬＥＤモジュール１と同様である。  
【００５１】
次に、本発明の第２の実施形態の作用について述べる。  
【００５２】
ＬＥＤベアチップ４から放射された青色光および封止材８内のＹＡＧ蛍光体１５により波長変換された黄色光のそれぞれの光は、封止材８を透過して表面８ａから外部空間に出射するとともに、基板２の一面２ａ、枠体７および保護体１９に入射する。基板２の一面２ａは、セラミックスの白色面であるので、基板２の一面２ａに入射した光は、高反射率で封止材８内に反射される。また、枠体７に入射した光は、枠体７内の光反射フィラー１４により反射されて封止材８内に入射する。また、保護体１９内に入射した光は、保護体１９内の光反射フィラー１４により反射されて封止材８内に入射する。  
【００５３】
そして、基板２の一面２ａ、枠体７および保護体１９で反射されて封止材８に入射した光は、その一部が封止材８を透過して表面８ａから外部空間に出射する。このように、配線パターン３，３は、光反射性フィラー１４を含有する枠体７により覆われ、接続パッド１７は、光反射性フィラー１４を含有する保護体１９により覆われているので、入射する光を吸収等しなく、逆にほぼ反射させている。これによって、ＬＥＤモジュール１６の光取出し効率が向上する。  
【００５４】
そして、封止材８内に侵入したガスは、基板２の一面２ａ側に到達する。ここで、基板２は、セラミックスからなるので、一面２ａ側の白色面は、腐食しにくい。また、接続パッド１７は、保護体１９により覆われているので、ガスに曝されにくくなるとともに、主体の銅がガスに対する耐腐食性を有するので、腐食しにくい。同様に、配線パターン３，３は、枠体７により覆われているので、ガスに曝されにくくなって腐食しにくい。さらに、本実施形態では、配線パターン３，３および接続パッド１７は、金メッキ１８がされており、金メッキ１８は、ガスに対して耐腐食性を有するので、さらにガスに対して腐食しにくい。これにより、導電体である配線パターン３，３および接続パッド１７は、その腐食が経年に亘って抑制される。ＬＥＤモジュール１６は、寿命に至る経年に亘って光取出し効率の低下が抑制される。  
【００５５】
本実施形態のＬＥＤモジュール１６によれば、導電体としての配線パターン３，３および接続パッド１７は、それぞれ銅製であり、枠体７および保護体１９によりそれぞれ覆われているので、外部からのガスに対して腐食しにくくなり、枠体７および保護体１９は、それぞれ光反射性フィラー１４により入射した光を反射するので、ＬＥＤモジュール１６の寿命に至る経年に亘って、配線パターン３，３および接続パッド１７の腐食を抑制できるとともに光取出し効率の低下を抑制することができるという効果を有する。  
【００５６】
また、導電体としての配線パターン３，３および接続パッド１７は、それぞれ金メッキ１８されているので、外部からのガスに対する耐腐食性をより向上させることができるとともに、ワイヤ５との接合強度を高めて
ワイヤ５が断線しにくくすることができるという効果を有する。  
【００５７】
また、ワイヤ５は、配線パターン３，３およびＬＥＤベアチップ４間の配線パターン３，３側の部分５ａと、接続パッド１７およびＬＥＤベアチップ４間の接続パッド側の部分５ｂとがそれぞれ基板２の一面２ａ側に沿うように設けられるので、枠体７および保護体１９のそれぞれの形成時にワイヤ５の断線を抑制できるという効果を有する。  
【００５８】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。  
【００５９】
本実施形態の照明装置２１は、図６に示すように構成される。なお、図６において、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００６０】
照明装置２１は、天井面等に埋設されるダウンライトであり、略円筒状の装置本体２２の下端側２２ａに円形の化粧枠２３がリベット２４により取り付けられ、この化粧枠２３に透光性カバー２５が配設されている。化粧枠２３は、その外面２３ａに補強片２６が設けられている。  
【００６１】
そして、装置本体２２は、左右両側に装置本体２２を天井面等に固定するための一対の取付けばね２７，２７をリベット２８により取り付けている。また、装置本体２２は、下端側２２ａの内部に図１に示すＬＥＤモジュール１を回転対称に４個配設している。  
【００６２】
また、装置本体２２は、その中間側２２ｂの内部に電源装置２９が配設されている。電源装置２９は、交流電源を直流電源に変換し、ＬＥＤモジュール１のＬＥＤベアチップ４に定電流（電力）を供給するように既知の構成により形成されている。そして、装置本体２２の上面側２２ｃには、交流電源からの図示しない電源線を接続する端子台３０が配設されている。  
【００６３】
本実施形態の照明装置２１は、基板２の一面２ａ側や配線パターン３，３が腐食しにくいＬＥＤモジュール１を具備しているので、時間の経過とともに出射効率が低下しにくく、照明光の光束維持率の低下を抑制することができるという効果を有する。  
【００６４】
なお、照明装置２１は、埋込型のダウンライトに形成したが、これに限らず、ＬＥＤモジュール１を具備する長形の埋込型、直付け型や吊り下げ型などの照明装置やＬＥＤ電球などのランプ装置に形成されたものであってもよい。  
【００６５】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６６】
１，１６…ＬＥＤモジュール、  ２…基板、  ３，３…導電体としての配線パターン、  ４…ＬＥＤベアチップ、  ５…ワイヤ、  ６，１９…保護体、  ７…枠体、  ８…封止材、  １４…光反射性フィラー、  １７…導電体としての接続パッド、  ２１…照明装置、  ２２…装置本体、  ２９…電源装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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