【手続補正書】
【提出日】平成18年2月21日(2006.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に３次元配列で集積回路チップを配置するキャリアであって、
該キャリアは、
ａ）上面と底面とを有するプラットフォームと、
ｂ）該プラットフォームの第１の側面における第１の支柱および該プラットフォームの第２の側面における第２の支柱であって、該プラットフォームの支持を提供することにより、該プラットフォームの底面の下に空間を創出する第１の支柱および第２の支柱と
を備え、
ｃ）該プラットフォームは、その上面に、接続パッドのパターンの上面に少なくとも１つの集積回路チップを受け入れるように接続パッドのパターンを有しており、該パッドのパターンの各パッドの底面は、該プラットフォームを通過して該プラットフォームの下層部まで通り抜けるバイアに接続されており、該バイアは、該第１の支柱または該第２の支柱に向かって延びる導電路に接続されており、
ｄ）該第１の支柱および第２の支柱は、該支柱の底部から該支柱の上部まで各支柱を通過して延びる支柱バイアを有しており、該支柱バイアの各々は、該プラットフォームの特定の導電路に接続されており、該特定の導電路は、接続パッドのパターンのパッドのうちのパッドから下方に延びる特定のバイアに接続されており、
ｅ）該キャリアは、該接続パッドのパターン上のプラットフォームの上面に、該接続パッドのパターン上にある少なくとも１つの集積回路チップを受け入れることができるモジュラーユニットを形成し、該チップをキャリアが取り付けられるプリント回路基板に接続し、少なくとも第２の集積回路チップを該キャリアが取り付けられる回路基板に取り付けるために該キャリアの底面の下の空間に場所を提供し、
ｆ）該バイアは、導体材料を用いてアパーチャをメッキすることによって形成されている、キャリア。
【請求項２】
前記上方に延びるバイアは、導電材料のコアを備えている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項３】
前記プラットフォームの接続パッドのパターンは、様々な異なる配列パターンを形成するように変更され得ることにより、異なる配列パターンを有する多種多様な集積回路チップを収容することを可能にし、該接続パッドのパッドバイアと該支柱の支柱バイアとの間の導電路は、該プラットフォーム上の接続パッドのパターンを複数の異なる配置によって回路基板に接続するように構成され得る、請求項１に記載のキャリア。
【請求項４】
集積回路チップは、リード線によってパッドの配列に接続されるように構成されている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項５】
導電材料を用いて前記アパーチャをメッキした後に、該アパーチャ内に残された空洞は、あらかじめ選択された材料で充填され、これにより該空洞を取り除き、接続パッドを前記バイアの上部に位置させ、該バイアから該パッドをオフセットすることを妨げることを可能にした、請求項１に記載のキャリア。
【請求項６】
前記あらかじめ選択された材料が非導電材料である、請求項５に記載のキャリア。
【請求項７】
前記あらかじめ選択された材料が導電材料である、請求項５に記載のキャリア。
【請求項８】
ａ）前記第１の支柱の上方に延びるバイアの露出した上端部は、第１の所定のパターンにおける該プラットフォームの第１の側面の上周縁部に位置しており、該第２の支柱の上方に延びるバイアの露出した上端部は、第２の所定のパターンにおける該プラットフォームの第２の側面の上周縁部に位置しており、
ｂ）該プラットフォームの上面のエリア寸法は、該上方に延びるバイアの露出した上端部の第１の所定のパターンと該上方に延びるバイアの露出した上端部の第２の所定のパターンとを覆わないままでアクセス可能である一方で、該プラットフォームの上面が該上面の接続パッドのパターンによって接続される回路チップの少なくとも１つを収容し得るようなものである、請求項５に記載のキャリア。
【請求項９】
前記第１の支柱および前記第２の支柱は、前記プラットフォームを支持する複数の支柱である、請求項１に記載のキャリア。
【請求項１０】
前記パッドは、前記バイアの直上にある、請求項１に記載のキャリア。
【請求項１１】
前記パッドは、前記バイアからオフセットされている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項１２】
使用される接続パッドは、ＢＧＡパッドまたはチップスケールパッドの群から選択される、請求項１に記載のキャリア。
【請求項１３】
前記第２の集積回路チップは、前記プラットフォームの前記側面の底面に位置しており、該バイアと該プラットフォームの導線と前記第１および第２の支柱とを経由して回路基板に接続されている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項１４】
少なくとも１つのデカップリングキャパシタを前記キャリアに電気的に接続するためのパッドを更に含む、請求項１に記載のキャリア。
【請求項１５】
前記少なくとも１つのデカップリングキャパシタのためのパッドは、電源または前記キャパシタ内の接地層に接続し、これにより該少なくとも１つのデカップリングキャパシタを電気回路に接続する、請求項１４に記載のキャリア。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのデカップリングキャパシタのためのパッドは、支柱内のバイアに接続し、前記キャリアが回路基板に取り付けられた場合に、該バイアは、電源および該回路基板の接地接続に接続し、これにより該少なくとも１つのデカップリングキャパシタを電気回路に接続する、請求項１４に記載のキャリア。
【請求項１７】
前記パッドは、前記支柱の上に配置されている、請求項１６に記載のキャリア。
【請求項１８】
前記キャリアは、接続され得る回路基板の電気的特性にマッチするように構成されている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項１９】
前記キャリアは、標準的な回路基板と同様な仕方で多層の基板として製造されている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２０】
前記キャリアは、射出成形プロセスによって製造されるように構成されている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２１】
前記バイアは、ステップ積層法または深さルーティング法の群から選択されたプロセスにより製造されるように構成されている、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２２】
前記キャリアが回路基板に取り付けられる場合に、前記第２の集積回路チップは、該キャリアのプラットフォームの底面下部の回路基板に直接的に接続する、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２３】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２４】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２５】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って２列に整列している、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２６】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って２列に整列している、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２７】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って単列に整列している、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２８】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って単列に整列している、請求項１に記載のキャリア。
【請求項２９】
回路基板上に３次元配列で集積回路チップを配置するキャリアであって、
該キャリアは、
ａ）上面と底面とを有するプラットフォームと、
ｂ）該プラットフォームの第１の側面における第１の支柱および該プラットフォームの第２の側面における第２の支柱であって、該プラットフォームの支持を提供することにより、該プラットフォームの底面の下に空間を創出する第１の支柱および第２の支柱と
を備え、
ｃ）該プラットフォームは、その上面に、接続パッドのパターンの上面に少なくとも１つの集積回路チップを受け入れるように接続パッドのパターンを有しており、該パッドのパターンの各パッドの底面は、該プラットフォームを通過して該プラットフォームの下層部まで通り抜けるバイアに接続されており、該バイアは、該第１の支柱または該第２の支柱に向かって延びる導電路に接続されており、
ｄ）該第１の支柱および第２の支柱は、該支柱の底部から該支柱の上部まで各支柱を通過して延びる支柱バイアを有しており、該支柱バイアの各々は、該プラットフォームの特定の導電路に接続されており、該特定の導電路は、接続パッドのパターンのパッドの内の１つのパッドから下方に延びる特定のバイアに接続されており、
ｅ）該キャリアは、該接続パッドのパターン上のプラットフォームの上面に該接続パッドのパターン上にある少なくとも１つの集積回路チップを受け入れることができるモジュラーユニットを形成し、該チップをキャリアが取り付けられるプリント回路基板に接続し、少なくとも第２の集積回路チップを該キャリアが取り付けられる回路基板に取り付けるために該キャリアの底面の下の空間に場所を提供し、
ｆ）該第１の支柱内の該上方に延びるバイアは、該プラットフォームの該第１の側面の上面まで延びており、それによって該プラットフォームの上面にある該上方に延びるバイアの上面を露出し、該第２の支柱内の該上方に延びるバイアは、該プラットフォームの上面にある該上方に延びるバイアの上面を露出するために該プラットフォームの該第２の側面の上面まで延びており、
ｇ）該支柱バイアは、導体材料を用いてアパーチャをメッキすることによって形成されている、キャリア。
【請求項３０】
前記上方に延びるバイアは、熱放散を提供するように構成されている、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項３１】
ａ）前記第１の支柱の上方に延びるバイアの露出した上端部は、第１の所定のパターンにおける該プラットフォームの第１の側面の上周縁部に位置しており、該第２の支柱の上方に延びるバイアの露出した上端部は、第２の所定のパターンにおける該プラットフォームの第２の側面の上周縁部に位置しており、
ｂ）該プラットフォームの上面のエリア寸法は、該上方に延びるバイアの露出した上端部の第１の所定のパターンと上方に延びるバイアの露出した上端部の第２の所定のパターンとを覆わないままでアクセス可能である一方で、該プラットフォームの上面が該上面の接続パッドの該パターンによって接続される回路チップの少なくとも１つに収容され得るようなものであり、
ｃ）該支柱のバイアの露出した下端部は該第１の所定のパターンの鏡像である所定のパターンであり、該第２の支柱のバイアの下端部は該第２の所定のパターンの鏡像である所定のパターンであり、
ｄ）第２のキャリアは、該所定の第１および第２の所定のパターンと該鏡像の寸法および配置において、第１のキャリアと一致しており、第１および第２の所定のパターンは該第１のキャリアおよび該第１のキャリアのバイアの露出した上端部に積層され、該第２のキャリアの露出した下端部との電気接触を生じさせる、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項３２】
前記少なくとも１つの集積回路チップは、該キャリアの底面の下の空間内にある基板に接続され得、少なくとも１つの集積回路チップは、前記第１のキャリア上の前記プラットフォームの上面に接続され得、該少なくとも１つの集積回路チップは、前記第２のキャリア上の前記プラットフォームの上面に接続され得、該集積回路チップの全てが該基板内の回路に電気的に接続され得る、請求項３１に記載のキャリア。
【請求項３３】
複数のキャリア様のものが、互いに電気的に接続されたキャリアの３次元配列を形成するように、その１つが他の１つの上に配置されている、請求項３１に記載のキャリア。
【請求項３４】
前記キャリアは、幅広い種類の異なる接続パッドのパターンを有する集積回路チップを収容することを可能にするために両キャリアのプラットフォームの接続パッドのパターンが変動し得、該接続パッドのパッドバイアと前記支柱バイアとの間の導電経路は、該プラットフォーム上のパッドを複数の異なる配置で該第１および第２の支柱内のバイアに接続するように構成され得る、請求項３２に記載のキャリア。
【請求項３５】
前記複数のキャリアのプラットフォーム上の接続パッドの配列のパターンは、該キャリアが集積回路チップの幅広い種類のパッド配列パターンに収納することを可能にするために変動し得、前記接続パッド配列のパッドバイアと該支柱バイアとの間の導電路は、複数の異なる配置の前駆プラットフォーム上のパッドを前記第１および第２の支柱内のバイアと接続され得るように構成され得る、請求項３３に記載のキャリア。
【請求項３６】
前記第２のキャリアの支柱内の上方に延びるバイアの露出した上端部は、前記第１および第２のキャリアと任意の取り付けられた集積回路チップを試験するために接触点を提供し、一方で、該端部が前記基板に接続される、請求項３１に記載のキャリア。
【請求項３７】
前記第２のキャリアの支柱内の上方に延びるバイアの露出した上端部は、前記第１および第２のキャリアと任意の取り付けられた集積回路チップを試験するために接触点を提供し、一方で、該第１および第２のキャリアと任意の取り付けられた集積回路チップが回路に接続される、請求項３２に記載のキャリア。
【請求項３８】
最上位にあるキャリアの支柱内にある上方に延びるバイアの露出した上端部が、前記複数の積層されたキャリアと任意の取り付けられた集積回路チップを試験するために接触点を提供し、一方で、該複数の積層されたキャリアと任意の取り付けられた集積回路チップが回路に接続される、請求項３３に記載のキャリア。
【請求項３９】
前記パッドは、前記バイアの直上にある、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項４０】
前記パッドは、前記バイアからオフセットされている、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項４１】
前記支柱内のバイアの露出した上端部は、該回路に接続された少なくとも１つの集積回路チップを有する回路基板に接続された場合に、該キャリアの信号解析を行うためのポイントを提供する、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項４２】
前記支柱内のバイアの露出した上端部は、試験または信号解析を行うために用いられており、少なくとも１つの接地点は、前記支柱内のバイアの露出した端部に隣接し、信号解析または試験を容易にする、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項４３】
前記少なくとも１つの接地点は、前記支柱内のバイアの露出した上端部に隣接した特別な接地エリア、または、該バイアが接地点である露出した上端部の少なくとも１つの群から選択される、請求項４２に記載のキャリア。
【請求項４４】
前記信号解析または試験は、プローブ点によって行なわれる、請求項４２に記載のキャリア。
【請求項４５】
前記支柱バイアの露出した上端部は、前記キャリア接続を試験するための試験点を提供し、一方で、該キャリアが回路に接続される、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項４６】
導電材料を用いて前記装置をメッキした後に、前記装置内に残された空洞があらかじめ選択された材料で充填され、これにより、該空洞を除去し、該バイアの上部に接続バイアを配置することを可能にし、該バイアから該パッドをオフセットすることを妨げる、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項４７】
前記あらかじめ選択された材料は、非導電材料である、請求項４６に記載のキャリア。
【請求項４８】
前記あらかじめ選択された材料は、導電材料である、請求項４６に記載のキャリア。
【請求項４９】
ａ）前記第１の支柱内の上方に延びるバイアの露出した上端部は、第１の所定のパターンにおけるプラットフォームの第１の側面の上周縁部に位置しており、前記第２の支柱内の上方に延びるバイアの露出した上端部は、第２の所定のパターンにおけるプラットフォームの第２の側面の上周縁部に位置しており、
ｂ）該プラットフォームの上面のエリア寸法は、該上方に延びるバイアの露出した上端部の第１の所定のパターンと該上方に延びるバイアの露出した上端部の第２の所定のパターンを覆わないままでアクセス可能である一方、該プラットフォームの上面が該上面における接続パッドのパターンによって接続される少なくとも１つの集積回路チップを収容することができるようなものである、請求項４６に記載のキャリア。
【請求項５０】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項５１】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項５２】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って２列に整列している、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項５３】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って２列に整列している、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項５４】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って単列に整列している、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項５５】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って単列に整列している、請求項２９に記載のキャリア。
【請求項５６】
回路基板上に３次元配列で集積回路チップを配置するキャリアであって、
該キャリアは、
ａ）上面と底面とを有するプラットフォームと、
ｂ）該プラットフォームの第１の側面における第１の支柱および該プラットフォームの第２の側面における第２の支柱であって、該プラットフォームの支持を提供することにより、該プラットフォームの底面の下に空間を創出する第１の支柱および第２の支柱と
を備え、
ｃ）該プラットフォームは、その上面に、接続パッドのパターンの上面に少なくとも１つの集積回路チップを受け入れるように接続パッドのパターンを有しており、該パッドのパターンの各パッドの底面は、該プラットフォームを通過して該プラットフォームの下層部まで通り抜けるバイアに接続されており、該バイアは、該第１の支柱または該第２の支柱に向かって延びる導電路に接続されており、
ｄ）該第１の支柱および第２の支柱は、該支柱の底部から該支柱の上部まで各支柱を通過して延びる支柱バイアを有しており、該支柱バイアの各々は、該プラットフォームの特定の導電路に接続されており、該特定の導電路は、接続パッドのパターンのパッドのうちの１つのパッドから下方に延びる特定のバイアに接続されており、
ｅ）該キャリアは、該接続パッドのパターン上のプラットフォームの上面に、該接続パッドのパターン上にある少なくとも１つの集積回路チップを受け入れることができるモジュラーユニットを形成し、該チップをキャリアが取り付けられるプリント回路基板に接続し、少なくとも第２の集積回路チップを該キャリアが取り付けられる回路基板に取り付けるために該キャリアの底面の下の空間に場所を提供し、
ｆ）少なくとも１つのデカップリングキャパシタを前記キャリアに電気的に接続するパッドを更に含み、
ｇ）該少なくとも１つのデカップリングキャパシタのためのパッドは、支柱内のバイアに接続されており、該キャリアが回路基版に接続された場合、該バイアは、電源と該回路基板内の接地接続に接続され、これにより、該少なくとも１つのデカップリングキャパシタを電気回路に接続し、
ｈ）該少なくとも１つのデカップリングキャパシタのための該バイアは、該支柱内のバイアに順次接続する導電路に接続している第２のバイアによって該支柱内のバイアに接続している、キャリア。
【請求項５７】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項５６に記載のキャリア。
【請求項５８】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項５６に記載のキャリア。
【請求項５９】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って２列に整列している、請求項５６に記載のキャリア。
【請求項６０】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って２列に整列している、請求項５６に記載のキャリア。
【請求項６１】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って単列に整列している、請求項５６に記載のキャリア。
【請求項６２】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って単列に整列している、請求項５６に記載のキャリア。
【請求項６３】
回路基板上に３次元配列で集積回路チップを配置する方法であって、
該方法は、
ａ）第１の集積回路チップを受け入れるプラットフォームを提供するステップと、
ｂ）該プラットフォームを支持する少なくとも１つの支柱を提供することにより、キャリアを形成するステップと、
ｃ）該キャリアが回路基板に接続される際に、該チップを該プラットフォームおよび該支柱を通して該回路基板に電気的に接続するステップと、
ｄ）該プラットフォームの底部の真下の空間に対して、該キャリアが回路基板に取り付けられた際に第２の集積回路チップを回路基板に接続させるためのプラットフォームの真下に空間ができるような配置で該少なくとも１つの支柱および該プラットフォームを形成するステップと、
ｅ）キャリアが基板に取り付けられ、集積回路チップが該プラットフォームの上部に接続される場合に、アクセス可能なキャリア上に試験接点を提供するステップと
を含み、
ｆ）集積回路チップを該キャリアが取り付けられ得る基板に電気的に接続するステップは、該プラットフォーム上の上面上の接続パッドから該キャリア内の接続層まで下方に延びる導電性のバイアを提供するステップと、該バイアを該接続層内の導線に電気的に接続するステップと、該導線を少なくとも１つの支柱まで走らせるステップと、あらかじめ選択されたパターンで導線を接続する、該少なくとも１つの支柱内にある導電性のバイアを提供するステップと、該導線を少なくとも１つの支柱の底面に接続する、該少なくとも１つの支柱内の導電性のバイアを有するステップと、該キャリアを回路基板に接続することを可能にする接続パッドにおいて該少なくとも１つの支柱の底面における導電性のバイアを終端処理するステップとを含み、
ｇ）該プラットフォームから下方に延びるバイアと該少なくとも１つの支柱内のバイアを提供するステップは、該プラットフォームまたは支柱内のアパーチャを提供するステップと、該アパーチャ内で導電性の材料を積層するステップとを含み、
ｈ）該アパーチャに導電材料を積層するステップにより残された空洞に追加的な充填材料を積層するステップを更に含む、方法。
【請求項６４】
追加的な充填材料を積層するステップは、非導電充填材料を積層させるステップを含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項６５】
追加的な充填材料を積層するステップは、導電充填材料を積層させるステップを含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項６６】
前記キャリアが前記基板に取り付けられ、第１の集積回路チップが前記プラットフォームに接続される場合にアクセス可能なキャリア上の試験接点を提供するステップは、少なくとも１つの支柱の上部において前記バイアの露出した上端部を提供するステップを含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項６７】
前記第２の支柱内の前記バイアを該第２の支柱に沿って１列以上の列に整列させるステップを更に含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項６８】
前記第１の支柱内の前記バイアを該第１の支柱に沿って１列以上の列に整列させるステップを更に含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項６９】
前記第２の支柱内の前記バイアを該第２の支柱に沿って２列に整列させるステップを更に含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項７０】
前記第１の支柱内の前記バイアを該第１の支柱に沿って２列に整列させるステップを更に含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項７１】
前記第２の支柱内の前記バイアを該第２の支柱に沿って単列に整列させるステップを更に含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項７２】
前記第１の支柱内の前記バイアを該第１の支柱に沿って単列に整列させるステップを更に含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項７３】
回路基板上に３次元配列で集積回路チップを配置するキャリアであって、
該キャリアは、
ａ）第１の集積回路チップを受け入れるプラットフォームを提供するステップと、
ｂ）該プラットフォームを支持し、該キャリアの真下に空間を有するキャリアを形成し、これにより、該キャリアが回路基板に取り付けられた場合に第２の集積回路チップを回路基板に接続するための場所を提供する手段と、
ｃ）該キャリアが基板に接続されている場合に、該プラットフォームを支持する手段を介して、該キャリアのプラットフォームの上面に接続されている第１の集積回路チップを回路基板に電気的に接続する手段と
を備え、
ｄ）該キャリアが基板に接続されている場合に、該プラットフォームを支持する手段を介して、該キャリアのプラットフォームの上面に接続されている第１の集積回路チップを回路基板に電気的に接続する手段が、
ｉ）該プラットフォームの上面上の接続パッドから該キャリア内の接続層まで下方に延びる導電性のバイアと、
ｉｉ）該接続パッドから下方に延びる導電性のバイアに接続する、該接続層内の導線と
を備え、
ｉｉｉ）該補助手段は、少なくとも１つの支柱と少なくとも１つの支柱まで走る導線であり、
ｉｖ）あらかじめ選択されたパターンで該導線が接続される、該少なくとも１つの支柱内の導電バイアを備え、
ｖ）該少なくとも１つの支柱内の該導電性のバイアは、該バイアが導線を該少なくとも１つの支柱の底面に接続するポイントから下方に延び、
該キャリアを回路基板に接続することを可能にする接続パッドにおける少なくとも１つの底面において終端処理し、
ｅ）該プラットフォーム内の該導電バイアおよび該少なくとも１つの支柱は、導電材料が積層されるアパーチャによって形成され、
ｆ）該アパーチャは、該アパーチャに該導電材料を積層させた後に残された空洞に積層された充填材料を含み、これによって、該バイアの露出した上部に配置されたパッドのための支持を提供する、キャリア。
【請求項７４】
前記充填材料は、非導電充填材料である、請求項７３に記載のキャリア。
【請求項７５】
前記充填材料は、導電充填材料である、請求項７３に記載のキャリア。
【請求項７６】
前記キャリアが回路基板に取り付けられ、第１の集積回路チップが前記プラットフォームに接続される場合にアクセス可能な前記キャリア上の試験点は、前記少なくとも１つの支柱の上部において前記バイアの露出した上端部を提供することによって形成されている、請求項７３に記載のキャリア。
【請求項７７】
前記少なくとも１つの支柱は、２本の支柱である、請求項７６に記載のキャリア。
【請求項７８】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項７３に記載の方法。
【請求項７９】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項７３に記載の方法。
【請求項８０】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って２列に整列している、請求項７３に記載の方法。
【請求項８１】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って２列に整列している、請求項７３に記載の方法。
【請求項８２】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って単列に整列している、請求項７３に記載の方法。
【請求項８３】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って単列に整列している、請求項７３に記載の方法。
【請求項８４】
回路基板上に３次元配列で集積回路チップを配置するキャリアであって、
該キャリアは、
ａ）第１の集積回路チップを受け入れるプラットフォームと、
ｂ）該プラットフォームを支持し、その真下に空間を有するキャリアを形成し、これにより、該キャリアが回路基板に接続されている場合に第２の集積回路チップを回路基板に接続するための場所を提供する、少なくとも１つの支柱と、
ｃ）該キャリアが回路基板に接続されている場合に、第１の集積回路チップを受け入れ、接続するための該プラットフォームの上面上の接続パッドから、該プラットフォームと該少なくとも１つの支柱を通り、接続点までの導電路と
を備え、
ｄ）少なくとも１つのデカップリングキャパシタを該キャパシタに電気的に接続するためのパッドを更に含み、
ｅ）該少なくとも１つのデカップリングキャパシタを支柱内のバイアに接続し、該キャリアが回路基板に取り付けられている場合に、該バイアは電源および該回路基板上の接地接続に接続し、これにより、該少なくとも１つのデカップリングキャパシタを電気回路に接続し、
ｆ）該少なくとも１つのデカップリングキャパシタのためのパッドを、該支柱内のバイアに順々に接続する導電路に接続している第２のバイアによって、該支柱内のバイアに接続する、キャリア。
【請求項８５】
前記第２の支柱内の前記バイアは、前記第２の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項８４に記載の方法。
【請求項８６】
前記第１の支柱内の前記バイアは、前記第１の支柱に沿って１列以上の列に整列している、請求項８４に記載の方法。
【請求項８７】
前記第２の支柱内のバイアは、前記第２の支柱に沿って２列に整列している、請求項８４に記載の方法。
【請求項８８】
前記第１の支柱内のバイアは、前記第１の支柱に沿って２列に整列している、請求項８４に記載の方法。
【請求項８９】
前記第２の支柱内のバイアは、前記第２の支柱に沿って単列に整列している、請求項８４に記載の方法。
【請求項９０】
前記第１の支柱内のバイアは、前記第１の支柱に沿って単列に整列している、請求項８４に記載の方法。