(57)【要約】【課題】シールドノズルに対するスパッタの付着を抑制する抑制性能を向上できるだけではなく、付着したスパッタの剥離性も向上したガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルを提供すること。【解決手段】コンタクトチップ１と、該コンタクトチップ１を包容するシールドノズル４を備え、該シールドノズル４とコンタクトチップ１の間の隙間からシールドガスを溶接部に噴出するガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルにおいて、前記シールドノズル４の母材４ｃにメッキ被膜４ｄを施した上に、超極圧潤滑剤のコーティング層４ｅを形成したもの。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトチップと、該コンタクトチップを包容するシールドノズルを備え、該シールドノズルとコンタクトチップの間の隙間からシールドガスを溶接部に噴出するガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルにおいて、前記シールドノズルの母材にメッキ被膜を施した上に、超極圧潤滑剤のコーティング層を形成したことを特徴としたガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ガスシールドアーク溶接を行う際に用いられるガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  一般に、ＭＡＧ溶接、ＭＩＧ溶接等のガスシールドアーク溶接に用いられるシールドノズルは、図４に示すように、溶接ワイヤが送り出されるコンタクトチップ５０と、該コンタクトチップ５０を保持するチップホルダー５１と、コンタクトチップ５０の先端部を露出するように、コンタクトチップの外周側を覆った円筒状のシールドノズル５２と、該シールドノズル５２を保持するインシュレータ５３とから構成されており、ガスシールドアーク溶接は、溶接時にコンタクトチップ５０とシールドノズル５２との間の環状隙間を介してシールドガスを溶接箇所に向けて噴出し、その状態にて溶接ワイヤにコンタクトチップを介して大電流を流して、溶接ワイヤと被溶接部材との間でアークを発生させ、溶接ワイヤと被溶接部材を溶かして被溶接部材を溶接するものである。【０００３】  ガスシールドアーク溶接では、溶接中に飛散するスパッタがコンタクトチップ５０やシールドノズル５２に付着すると、コンタクトチップ５０とシールドノズル５２との間の隙間が狭くなり充分なシールドガスが供給されないので、溶接品質が悪くなり、頻繁にスパッタを除去しなければならないため、従来、特許文献１で示すように、シールドノズルに導電性セラミック被膜の母材表上被膜層を形成し、該母材表上被膜層の上層に、硬化セラミック被膜の表面被膜層を形成し、スパッタの付着を抑制したシールドノズルがあった。
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０５０９８０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  前記のものでは、シールドノズルのスパッタの付着を抑制するという効果があるが、付着したスパッタの剥離性を向上するものではないので、スパッタの除去作業が面倒であった。【０００６】  本発明は、前記の問題を解決し、シールドノズルに対するスパッタの付着を抑制する抑制性能を向上できるだけではなく、付着したスパッタの剥離性も向上したガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルを提供することを目的になされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記課題を解決するためになされた本発明のガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルは、コンタクトチップと、該コンタクトチップを包容するシールドノズルを備え、該シールドノズルとコンタクトチップの間の隙間からシールドガスを溶接部に噴出するガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルにおいて、前記シールドノズルの母材にメッキ被膜を施した上に、超極圧潤滑剤のコーティング層を形成したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】  本発明では、前記シールドノズルの母材にメッキ被膜を施した上に、超極圧潤滑剤のコーティング層を形成したのでシールドノズルにスパッタが付着するのを抑制する抑制性能を向上できるだけではなく、付着したスパッタの剥離性も向上したので、スパッタの除去作業の間隔が長くなるだけではなく、スパッタの除去作業が容易にできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のガスアーク溶接トーチの断面図である。
【図２】図１のＡ部の拡大図である。
【図３】シールドノズルの被膜の説明図である。
【図４】従来のガスアーク溶接トーチの一部を切欠いた図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】  以下、本発明の好ましい実施の形態について図１乃至図３に基づいて説明する。
１は導電性に優れた銅、クロム銅、ベリリウム銅等の銅合金からなり、先端先細状のコンタクトチップであり、コンタクトチップ１は軸方向に溶接ワイヤを挿通する貫通孔１ａが形成されるとともに、基端の突出部の外周面にねじ部が螺刻された取付け部１ｂが形成されている。
【００１１】  ２は導電性に優れた銅、クロム銅、ベリリウム銅等の銅合金からなるチップホルダーであり、チップホルダー２は軸方向に溶接ワイヤを挿通する貫通孔２ａが形成されるとともに、先端部に、前記コンタクトチップ１の基端部の取付け部１ｂが螺合されてコンタクトチップ１を保持する内周面にねじ部が螺刻された取付け部２ｂが形成され、基端部の外周面にねじ部が螺刻された取付け部２ｃが形成され、また基端に炭酸ガス、アルゴンガスと炭酸ガス又は酸素ガスの混合ガス等のシールドガスが供給される、複数のガス供給口２ｄが形成されている。
【００１２】  ３は略円筒形のインシュレータであり、先端部分には外周面に螺子溝が螺刻された取付け部３ａが形成されるとともに、基端部内周面にはチップホルダー２の取付け部２ｃに螺合されるねじ部が螺刻された取付け部３ｂが形成されている。
【００１３】  ４は略円筒形のシールドノズルであり、基端部分の内周面に螺子溝が螺刻された取付け部４ａが形成されるとともに、先端部分は先端に向けて板厚が薄くなる先細り部４ｂが形成されており、基端部分の取付け部４ａをインシュレータ３の先端部分の取付け部３ａに螺合され、コンタクトチップ１の先端を突出した状態で、コンタクトチップ１とチップホルダー２を包容している。尚、シールドノズル４の先端部分を先端に向けて板厚を薄くする先細り部４ｂを形成したことにより、シールドノズル先端にスパッタが付着するのを防止でき、かつスパッタの剥離性を向上できる。
【００１４】  また、シールドノズル４には、図３に示すように、銅からなるシールドノズル４の母材４ｃの表面に、ニッケルクロムメッキのメッキ被膜４ｄを施した上に、超極圧潤滑剤のコーティング層４ｅが形成されている。
【００１５】  チップホルダー２の貫通孔２ａ及びコンタクトチップ１の貫通孔１ａには溶接ワイヤが挿通され、溶接時には、前記チップホルダー２のガス供給口２ｄからシールドガスが供給され、コンタクトチップ１とシールドノズル４との間の環状隙間から溶接部に噴出されるとともに、コンタクトチップ１にはチップホルダー２から溶接電流が供給され、コンタクトチップ１から送り出される溶接ワイヤに溶接電流が供給され、溶接ワイヤと被溶接部材との間でアークを発生させ、溶接ワイヤと被溶接部材を溶かして溶接する。
【００１６】  本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、例えば、インシュレータ３の外周側に取付け部３ａが形成され、シールドノズル４の内周側に取付け部４ａが形成されているが、インシュレータ３の内周側に取付け部３ａが形成され、シールドノズル４の外周側に取付け部４ａが形成されていても良い。
【００１７】  以上のように、本発明ではシールドノズル４の母材４ｃの表面にメッキ被膜４ｄを施した上に超極圧潤滑剤のコーティング層４ｅを形成したので、超極圧潤滑剤の超極圧性能と低摩擦性能により、溶接時に発生するスパッタが付着するのを抑制する抑制性能を向上できるだけではなく、付着したスパッタの剥離性を良好にしたので、スパッタの除去作業の間隔が長くなるだけだはなく、スパッタの除去作業が容易にできる。
【符号の説明】
【００１８】１：コンタクトチップ
１ａ：貫通孔
１ｂ：取付け部
２：チップホルダー
２ａ：貫通孔
２ｂ：取付け部
２ｃ：取付け部
２ｄ：ガス供給口
３：インシュレータ
３ａ：取付け部
３ｂ：取付け部
４：シールドノズル
４ａ：取付け部
４ｂ：先細り部
４ｃ：母材
４ｄ：メッキ被膜
４ｅ：コーティング層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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