【手続補正書】
【提出日】平成18年10月31日(2006.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体冷却チャネル式熱交換装置において、
ａ．互いに連結された上板及び台板を備える平板熱交換器と、
ｂ．上記上板に連結された複数のフィンとを備え、
上記台板は、
１．加熱された状態の流体を受け取るように構成された流体インレットと、
２．上記流体インレットに連結され、上記流体を受け取り、冷却するように構成された複数のチャネルと、
３．上記複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない、第１の密閉された複数の個別のギャップと、
４．上記複数のチャネルに連結され、上記冷却された流体を受け取り、該冷却された流体を当該流体冷却チャネル式熱交換装置から送出させるように構成された流体アウトレットとを備える流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２】
上記台板に結合された第２の複数のフィンを更に備える請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３】
上記第１の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４】
上記流体インレットと上記複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第２の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項５】
上記第２の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項４記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項６】
上記流体アウトレットと上記複数のチャネルの間に連結され、流体が流されない第３の密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項７】
上記第３の密閉された複数の個別のギャップは、気体で満たされることを特徴とする請求項６記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項８】
当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、熱源に接触されることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項９】
上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項８記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１０】
当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、ポンプに連結されることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１１】
上記複数のチャネルは、上記流体を凝縮するように構成されたコンデンサを備えることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１２】
上記複数のチャネルは、上記台板の表面から垂直に突出するピンを備えることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１３】
上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、放射状の構成を有することを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１４】
上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、螺旋状の構成を有することを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１５】
上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、角のある形状の構成を有することを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１６】
上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、平行な構成を有することを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１７】
上記流体インレット、複数のチャネル及び流体アウトレットは、蛇行する構成を有することを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１８】
当該流体冷却チャネル式熱交換装置は、モノリシック構成を有することを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項１９】
上記台板及び上板の間に挿入された導電性流体プルーフバリアを更に備える請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２０】
上記複数のフィンは、共晶接合法で上記上板に連結され、上記第２の複数のフィンは、共晶接合法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２１】
上記複数のフィンは、接着剤接合法で上記上板に連結され、上記第２の複数のフィンは、接着剤接合法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２２】
上記複数のフィンは、ろう付け法で上記上板に連結され、上記第２の複数のフィンは、ろう付け法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２３】
上記複数のフィンは、溶接法で上記上板に連結され、上記第２の複数のフィンは、溶接法で上記台板に連結されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２４】
上記複数のフィンは、はんだ付けによって上記上板に連結され、上記第２の複数のフィンは、はんだ付けによって上記台板に連結されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２５】
上記複数のフィンは、エポキシ接合法で上記上板に連結され、上記第２の複数のフィンは、エポキシで上記台板に連結されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２６】
上記平板熱交換器は、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫより大きい材料から形成されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２７】
上記平板熱交換器は、銅から形成されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２８】
上記平板熱交換器は、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項２９】
上記流体アウトレット及び複数のチャネルは、精密機械仕上げされた金属から形成されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３０】
上記流体アウトレット及び複数のチャネルは、精密機械仕上げされた合金から形成されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３１】
上記複数のフィンは、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３２】
上記流体は、液体、及び液体とその蒸気の組合体から選択されることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３３】
上記流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、メチルアルコール及び過酸化水素水からなるグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３４】
二相流体冷却チャネル式熱交換装置において、
ａ．互いに連結された上板及び台板を備える平板熱交換器と、
ｂ．上記平板熱交換器の上板に連結された第１の複数のフィンとを備え、
上記台板は、
１．第１の軸に沿って流体が流されるように構成された複数の二相チャネルを備える単単相領域と、
２．上記複数の二相チャネルに連結され、上記第１の軸に平行でない第２の軸に沿って流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネルを備える凝縮領域とを備える二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３５】
上記単相領域及び上記凝縮領域の間に連結され、気体で満たされる密閉された複数の個別のギャップを更に備える請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３６】
上記複数のコンデンサチャネルに連結され、上記第１の軸に沿って流体が流されるように構成された複数の単相チャネルを備える第２の単相領域を更に備える請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３７】
上記複数の二相チャネル及び上記複数のコンデンサチャネルは、蛇行する構成を有することを特徴とする請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３８】
上記平板熱交換器の台板に連結された第２の複数のフィンを更に備える請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項３９】
当該二相流体冷却チャネル式熱交換装置は、熱源に接触されていることを特徴とする請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４０】
上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項３９記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４１】
上記流体は、液体、及び液体とその蒸気の組合体から選択されることを特徴とする請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４２】
上記流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、メチルアルコール及び過酸化水素水からなるグループから選択されることを特徴とする請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４３】
上記流体は、水であることを特徴とする請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４４】
上記平板熱交換器は、銅から形成されていることを特徴とする請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４５】
上記平板熱交換器は、アルミニウムから形成されていることを特徴とする請求項３４記載の二相流体冷却チャネル式熱交換装置。
【請求項４６】
ａ．１．流体が流されるように構成された不均等な複数の流体チャネルと、
２．上記不均等な複数のチャネルの間に連結され、上記流体が流されない、密閉された複数の個別のギャップとを有し、それぞれ、流体が流されるように構成された少なくとも２つの独立した流路を備える１つ以上の流体チャネル熱交換器と、
ｂ．上記１つ以上の流体チャネル熱交換器に／から流体を循環させるように構成された１つ以上のポンプとを備える熱交換システム。
【請求項４７】
複数の熱源を更に備える請求項４６記載の熱交換システム。
【請求項４８】
上記複数の熱源は、１つ以上のマイクロプロセッサを含むことを特徴とする請求項４７記載の熱交換システム。
【請求項４９】
上記複数の熱源は、１つ以上のポンプを含むことを特徴とする請求項４７記載の熱交換システム。
【請求項５０】
上記１つ以上の流体チャネル熱交換器は、加熱された状態の流体を冷却された状態に冷却するように構成されていることを特徴とする請求項４６記載の熱交換システム。
【請求項５１】
上記少なくとも２つの独立した流路は、上記複数の熱源から加熱された状態の流体を輸送し、及び上記複数の熱源に冷却された状態の流体を輸送するように構成されていることを特徴とする請求項５０記載の熱交換システム。
【請求項５２】
上記少なくとも２つの独立した流路は、平行に配設されていることを特徴とする請求項４６記載の熱交換システム。
【請求項５３】
上記少なくとも２つの独立した流路は、蛇行するように構成されていることを特徴とする請求項４６記載の熱交換システム。
【請求項５４】
上記流体は、液体、及び液体とその蒸気の組合体から選択されることを特徴とする請求項４６記載の熱交換システム。
【請求項５５】
ａ．２つのプレートの片半分のそれぞれに、機械加工によって流体チャネルを形成する工程と、
ｂ．上記２つのプレートの片半分のそれぞれにフィンをはんだ付けする工程と、
ｃ．上記流体チャネルにニッケルメッキを施す工程と、
ｄ．上記２つのプレートの片半分を連結し、２つのプレートの各片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。
【請求項５６】
上記２つのプレートの片半分は、はんだ付けによって連結されることを特徴とする請求項５５記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項５７】
上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって上記２つのプレートの各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項５６記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項５８】
上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項５６記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項５９】
上記２つのプレートの片半分は、エポキシ接合法によって連結されることを特徴とする請求項５５記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６０】
ａ．第１の押出フィンを作成する工程と、
ｂ．第２の押出フィンを作成する工程と、
ｃ．機械加工によって、上記第１及び第２の押出フィンに、それぞれ相補的な流体チャネルを形成する工程と、
ｄ．共晶接合法、接着剤接合法、ろう付け、溶接、はんだ付け、エポキシ接合法からなるグループから選択される１つの方法によって、上記第１の押出フィンを上記第２の押出フィンに連結し、該第１及び第２の押出フィンの流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。
【請求項６１】
上記第１の押出フィンは、はんだ付けによって第２の押出フィンに連結されることを特徴とする請求項６０記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６２】
上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって２つの押出フィンにはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項６１記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６３】
上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項６１記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６４】
上記第１の押出フィンは、エポキシ接合法によって第２の押出フィンに連結されることを特徴とする請求項６０記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６５】
ａ．削出加工によってフィン状の第１の片半分を作成する工程と、
ｂ．削出加工によってフィン状の第２の片半分を作成する工程と、
ｃ．機械加工によって、上記第１及び第２のフィン状の片半分にそれぞれ相補的な流体チャネルを形成する工程と、
ｄ．上記第１のフィン状の片半分と第２のフィン状の片半分とを連結し、該第１及び第２のフィン状の片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する工程とを有する平板熱交換器の製造方法。
【請求項６６】
上記２つのフィン状の片半分は、はんだ付けによって連結される請求項６５記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６７】
上記はんだ付けは、ステンシルスクリーン印刷によって２つのフィン状の各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行されることを特徴とする請求項６６記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６８】
上記はんだ付けは、複数のはんだ付けプロセスを含むことを特徴とする請求項６６記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項６９】
上記２つのフィン状の片半分は、エポキシ接合法によって連結されることを特徴とする請求項６５記載の平板熱交換器の製造方法。
【請求項７０】
流体冷却チャネル式熱交換装置において、
ａ．互いに連結された上板及び台板を備える平板熱交換器と、
ｂ．上記上板に連結された第１の複数のフィンと、
ｃ．上記台板に連結された第２の複数のフィンとを備え、
上記台板は、
１．加熱された状態の流体を受け取るように構成された流体インレットと、
２．上記流体インレットに連結され、流体を受け取り、冷却するように構成された複数の不均等なチャネルと、
３．上記複数のチャネルに連結され、上記冷却された流体を受け取り、該冷却された流体を当該流体冷却チャネル式熱交換装置から送出させるように構成された流体アウトレットとを備え、
上記第１の複数のフィンは、共晶接合法、接着剤接合法、ろう付け、溶接、はんだ付け、エポキシ接合法からなるグループから選択される１つの方法によって、上記上板に連結され、上記第２の複数のフィンは、共晶接合法、接着剤接合法、ろう付け、溶接、はんだ付け、エポキシ接合法からなるグループから選択される１つの方法によって、上記台板に連結されている流体冷却チャネル式熱交換装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法
【関連出願】
【０００１】
この特許出願は、引用により本願に援用される、２００２年１１月１日に出願された、係属中の米国仮特許出願第６０／４２３，００９号、発明の名称「マイクロチャネルヒートシンクによる高適応性流体輸送及びホットスポット冷却方法（METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEAT SINKS）」について、米国特許法第１１９条（ｅ）項３５米国連邦法規類集１１９に基づく優先権を主張する。また、この特許出願は、引用により本願に援用される、２００３年１月２４日に出願された、係属中の米国仮特許出願第６０／４４２，３８３号、発明の名称「ＣＰＵ冷却用に最適化されたプレートフィン熱交換器（OPTIMIZED PLATE FIN HEAT EXCHANGER FOR CPU COOLING）」について、米国特許法第１１９条（ｅ）項に基づく優先権を主張する。更に、この特許出願は、引用により本願に援用される、２００３年３月１７日に出願された係属中の米国仮特許出願第６０／４５５，７２９号、発明の名称「多孔構造を有するマイクロチャネル熱交換装置及びその製造方法（MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER APPARATUS WITH POROUS CONFIGURATION AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF）」について、米国特許法第１１９条（ｅ）項に基づく優先権を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、熱交換器に関連する。詳しくは、本発明は、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器（fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device）を最適に活用するシステム、装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子部品の進歩により、より小さなパッケージ寸法において発生する熱量が大きくなっている。このため、これらの電子部品から発生する熱を放散（dissipate）させる必要がある。例えば、現在、５０〜１５０Ｗの範囲のパーソナルコンピュータの中央演算処理装置（Central Processing Unit：以下、ＣＰＵという。）から熱を放散させる必要がある。
【０００４】
現在、電子部品の主な冷却方法としては、ヒートシンク及びヒートパイプを用いた強制及び自然対流空冷法が広く用いられている。アルミニウムを押出成形又はダイキャスト鋳造したフィンヒートシンクを用いている従来の空冷システムは、小型のサイズで、低い熱抵抗を維持しながら、チップ表面の高熱流束を冷却し、又は大きな熱放散を実現するためには、十分とは言えない。更に、これらの空冷式ヒートシンクは、有効に機能させるためには、かなりの表面積を必要とする。増大した熱負荷を伝導できるようにするためには、空冷式ヒートシンクは、更に大きくする必要がある。ヒートシンクのサイズを大きくすると、ヒートシンクによる背圧を克服するために、より大きなファンを用いる必要が生じる。換言すれば、従来の空冷式ヒートシンクは、大きな空間を必要とする一方で、気流の流入及び排出通路を塞いでしてしまうという問題がある。したがって、従来の冷却法は、熱を除去する仕事量に適していない。
【０００５】
更に、より大きいファンを使用することにより、冷却装置から生じる音響騒音が大きくなり、また、冷却システムによって消費される電力も大きくなる。例えば、従来の解決法では、複数のヒートパイプを用い、強い気流によって、大きなヒートシンクに熱を輸送している。これにより、望ましくない大きな騒音が生じる。
【０００６】
更に、従来のファンを用いた放熱方法では、ファンがヒートシンク上の一方向に空気を吹き付けるように配設されているため、一方向だけにしか熱を輸送できないという欠点がある。このような制限により、ヒートシンク全体に亘って、同様に、電子部品全体に亘って、温度勾配が均一でなくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、これらの課題及び他の短所を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、より効率的で効果的な冷却装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、単位体積当たりの高い熱放散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、２００Ｗ／ｍＫ未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好ましいチャネル熱交換器は、２つの平板と、これらの平板に連結された複数のフィンとを備える。少なくとも１つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源（例えば、ＣＰＵ）から熱を輸送する。具体的には、少なくとも１つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネルを備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。
【０００９】
電子部品の小型化により、集積回路の加熱に関連する重大な問題が生じている。比較的小さい表面積で、１００Ｗ／ｃｍ２を超える熱流束レベルを有効に冷却する要求が益々高まっている。現在、高い熱（電力）密度の電子デバイスのための、コンパクトな熱対策が必要とされている。例えば、ダイサイズが縮小される一方で、チップ電力は、上昇する傾向にあり、このため、高性能プロセッサでは、電力密度が著しく高まっているが、このようなプロセッサに対する有効な熱対策は、存在していない。
【００１０】
空気は、低密度のため、単位重量当たりの熱伝達能力が制限されている。これとは対照的に、液体は、より高い密度のために、単位重量当たりの熱伝達能力が著しく優れている。例えば、強制空冷の熱伝達係数は、２０Ｗ／ｍ２℃であるが、水冷による熱伝達係数は、９０００Ｗ／ｍ２℃もある。
【００１１】
本発明に基づき、冷却された流体を利用することによって、より高い熱伝達率のため、必要とされる表面積を著しく縮小しながら、熱を放散することができる。更に、本発明により、より少ない流量及びより小さな騒音で、より大きな熱を放散させることができる。更に、本発明により、Ｘ−Ｙ方向における実質的な温度均一性を達成することができる。本発明の好ましい実施の形態では、低い熱抵抗による周囲への放熱に加えて、Ｘ−Ｙ方向における実質的な温度均一性を達成することができる。
【００１２】
ここに開示する流体冷却チャネル式熱交換器の実施の形態により、単位体積当たりの熱伝達率を著しく高めることができる。形状に関するパラメータは、対流熱変換特性に重要な影響を与える。したがって、本発明を用いて熱交換システムを設計し、好ましくは、キーパラメータを最適化することにより、流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器は、単位体積当たりに大きな熱を放散することができる効率的で経済的な装置として機能できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明が提供する流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器（fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device）の実施の形態は、例えば、ＣＰＵ、集積回路、マイクロプロセッサ等の電子部品を含む熱源の冷却に用いられように最適化され、単位体積当たりの伝熱面積（heat transfer area）を広くすることができる。更に、本発明は、熱交換器のＸ−Ｙ方向における温度均一性を最適化するとともに、低い熱抵抗で周囲に熱を放散させる。なお、従来の放熱方法では、熱を一方向にしか伝導できないという問題があった。例えば、本発明の実施の形態では、シリコン又は他の材料にエッチングされた、流体により冷却されるチャネルを用いることによって、１００Ｗ／ｃｍ２を超える熱流束を放散することができる。
【００１５】
流体冷却チャネル式熱交換器の好ましい実施の形態は、５ｍｍより小さい水力直径（hydraulic diameter）を有するチャネルを備える。低い熱抵抗で周囲に熱を放散させるためには、流体により冷却されるチャネルに加えて、高アスペクト比のフィンが必要である。
【００１６】
単相流の流体により冷却されるチャネルを有する平板熱交換器１００を図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、図１Ｅに示す。図１Ａは、本発明に基づき、流体が直接チャネルに接触して単相流冷却を行う流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器（fluid cooled channeled flat plate fin heat exchange device）１００の台板の平面図である。
【００１７】
具体的には、図１Ａは、平板熱交換器１００の一部を示している。平板熱交換器１００は、上板１０３’（図１Ｃ〜図１Ｅ）と、これに結合される台板１０３とを備える。更に、平板熱交換器１００は、上板１０３’（図 １Ｃ〜図１Ｅ）に連結された複数のフィン１０６’を備える。台板１０３は、流体インレット１０１を備え、流体インレット１０１には、加熱された状態の流体が流入する。更に、台板１０３は、好ましくは、流体インレット１０１に連結された複数のコンデンサチャネル１０４を備える。複数のコンデンサチャネル１０４は、加熱された状態の流体が供給され、冷却するように構成されている。更に、台板１０３は、複数のコンデンサチャネル１０４に連結された流体アウトレット１０２を備える。この流体アウトレット１０２は、冷却された流体が供給され、冷却された流体を台板１０３から流出させる。他の実施の形態では、複数のコンデンサチャネル１０４は、更に、流体を凝縮するように構成される。
【００１８】
平板熱交換器１００は、好ましくは、例えばアルミニウム等の、２００Ｗ／ｍＫ未満の非常に高い熱伝導率を有する材料から形成されている。他の実施の形態として、平板熱交換器１００は、半導体材料から形成してもよい。他の実施の形態として、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫより大きい材料を用いてもよい。
【００１９】
熱源（例えば、ＣＰＵ）からの熱を輸送する流体は、一方の側から平板熱交換器１００に流入し、平板熱交換器１００の反対側から流出される。具体的には、流体は、流体インレット１０１を介して、矢印１０１’によって示される方向で平板熱交換器１００に流入する。また、流体は、流体アウトレット１０２を介して、矢印１０２’によって示される方向で平板熱交換器１００から流出される。冷却プロセスに用いる流体は、好ましくは、水であるが、他の実施の形態として、流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、メチルアルコール及び過酸化水素水からなるグループから選択してもよい。他の実施の形態として、流体は、液体、及び液体とその蒸気の組合体から選択してもよい。この実施の形態では、流体インレット１０１と流体アウトレット１０２は、それぞれ平板熱交換器１００の反対側に配置されているが、流体インレット１０１と流体アウトレット１０２は、隣り合う側面に設けてもよい。
【００２０】
平板熱交換器１００の上板１０３’（図１Ｃ〜図１Ｅ）及び台板１０３は、好ましくは、摺合せ（fitting）によって結合される。平板熱交換器１００の寸法は、例えば１２０ｍｍ×９０ｍｍ×８８ｍｍである。本発明の好ましい実施の形態では、平板熱交換器１００の上板１０３’（図１Ｃ〜図１Ｅ）は平坦であり、平板熱交換器１００の台板１０３に相互に結合するように構成されている。台板１０３は、好ましくは、流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネル１０４を備える。複数のコンデンサチャネル１０４は、好ましくは、機械加工された後、台板１０３に（好ましくは、ニッケル又は銅等の代替物によって）メッキが施され、これにより、チャネルのアスペクト比が高められる。特に、単相流の場合、高アスペクト比が好ましい。このようなアスペクト比を達成できる既存の技術としては、プラズマエッチング、ＬＩＧＡ製造及び半導体製造技術（主としてシリコン）等がある。
【００１４】
他の実施の形態において、コンデンサチャネル１０４は、シリコンから形成される。シリコンは、チャネルの側壁に熱を有効に輸送する比較的高い熱伝導率（〜１２０Ｗ／ｍＫ）を有するため、他の実施の形態として、コンデンサチャネル１０４に用いることができる。更に他の実施の形態として、コンデンサチャネル１０４の材料には、炭化シリコン及びダイヤモンドを用いてもよい。更に、他の実施の形態において、複数のコンデンサチャネル１０４は、高アスペクト比の微小加工材料又は精密機械仕上げされた金属又は合金から形成してもよい。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態では、コンデンサチャネル１０４は、１〜６ｍｍの範囲内の深さと、０．５〜４ｍｍの範囲内の幅を有する。これらのアスペクト比により、チャネル側壁に対して、全ての流体が高い熱対流係数を維持するとともに、圧力低下を最小に抑えながら、流体冷却チャネル式熱交換器を介して、大量の流体をポンピングすることができる。
【００１６】
他の実施の形態では、複数のコンデンサチャネル１０４が台板１０３にスタンピングされる。更に他の実施の形態として、導電性流体プルーフバリア（conductive fluid proof barrier）（図示せず）を台板１０３及び上板１０３’（図１Ｃ〜図１Ｅ）に連結し、マイクロプロセッサを上板及び導電性流体プルーフバリアの間に挿入して保持してもよい。
【００１７】
図１Ａに示すように、複数のコンデンサチャネル１０４は、好ましくは、蛇行するように構成された、丸められたコーナ１０５を備える。図１Ａに示す蛇行構成は、様々な蛇行構成の一例である。本発明の他の実施の形態においては、複数のコンデンサチャネル１０４は、平行、放射状、螺旋状又は角のある形状に構成してもよい。螺旋構造を有するチャネルについては、後に、本発明の他の実施の形態として説明する。コンデンサチャネルの幾何学的構成にかかわらず、複数のコンデンサチャネル１０４に丸められたコーナ１０５を用いることにより、圧力効果を最小化することができる。
【００１８】
複数のフィン１０６は、平板熱交換器１００の台板１０３に連結される。図１Ａに示す複数のフィン１０６は、コンデンサチャネル１０４に対して垂直に配設される。換言すれば、複数のフィン１０６により、図１Ｄに示すように、空気は、複数のコンデンサチャネル１０４に垂直な状態で流れる。なお、複数のフィン１０６は、好ましくは、複数のコンデンサチャネル１０４に平行に構成される。図１Ｃは、好ましい平行なフィンの構成を示し、図１Ｄは、垂直な構成を示してる。図１Ｃに示す、平行なフィンの構成は、幾つかの平行な構成の一例であり、図１Ｄに示す垂直なフィンの構成は、幾つかの垂直な構成の一例である。第２の複数のフィン１０６’（図１Ｃ〜図１Ｅ）は、複数のフィン１０６同様に、平板熱交換器１００の上板１０３’（図１Ｃ〜図１Ｅ）に連結される。複数のフィン１０６及び第２の複数のフィン１０６’（図１Ｃ〜図１Ｅ）は、好ましくは、複数のフィンに亘って４５ｃｆｍの気流速度（airflow rate）を有する。他の実施の形態として、複数のフィンは、ピン構成、螺旋構成又は放射状の構成を有していてもよい。
【００１９】
平板熱交換器１００の（それぞれフィンを有する）２つのプレートの片半分は、図１Ｃ、図１Ｄ及び図１Ｅに示すように、互いに連結される。これに代えて、複数のフィン１０６を各プレートの片半分にはんだ付けした後、はんだ付け又はろう付けによって２つの片半分を結合してもよい。
【００２０】
平板熱交換器１００の複数のフィン１０６、台板１０３及び第２の複数のフィン１０６’（図１Ｃ〜図１Ｅ）、及び上板１０３’（図１Ｃ〜図１Ｅ）は、好ましくは、アルミニウムから形成され、また、好ましくは、陽極接合法によって連結される。他の実施の形態として、これらの部品は、融接、共晶接合、接着剤、ろう付け、溶接、はんだ付け、エポキシ又はこれに類する手法で連結してもよい。更に、平板熱交換器１００は、モノリシック構成（すなわち、熱交換器の部品が単一のユニットから構成、形成又は作成されている。）であってもよい。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態は、熱源から加熱された状態の流体を受け取るように構成される。更に、本発明に係る熱交換器は、好ましくは、ポンプ又は流体を供給するための他の手段（図示せず）及び周囲により多くの熱を放散させるためのファン等の気流を生成するための手段（図示せず）に連結される。加熱された状態の流体は、平板熱交換器１００に供給され、複数のコンデンサチャネル１０４を介して加熱された流体を循環させることによって熱が放散する。加熱された流体は、好ましくは、ポンプによって熱交換器に供給される。本発明の他の実施の形態において、マイクロプロセッサ等の熱源は、平板熱交換器１００の部品の間に挿入される。本発明の更に他の実施の形態では、平板熱交換器１００は、別の手法で熱源に直接連結される。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態では、ＣＰＵからの１２０Ｗの熱を１５０ミリリットル／分の流量の水で冷却する。従来の手法とは異なり、流体の通路のための本発明のマルチ流路構成では、コンパクトな体積で効率的な冷却を実現することができる。
【００２３】
図１Ｂに示す平板熱交換器１００の実施の形態では、図１Ａに示す平板熱交換器１００は、更に、密閉された複数の個別のギャップ１０７を備える。図１Ｂに示すように、密閉された複数の個別のギャップ１０７は、流体インレット１０１及び複数のコンデンサチャネル１０４の間に連結される。密閉された個別のギャップ１０７には、流体が流されず、好ましくは、気体で満たされている。これらの密閉された個別のギャップ１０７は、例えば、流体インレット１０１から複数のコンデンサチャネル１０４を介して流体アウトレット１０２に流体が移動する間、流体における温度が変化することを防止する機能を担う。なお、図１Ｂに示す密閉された個別のギャップ１０７の位置は、例示的なものに過ぎない。また、他の実施の形態として、複数の更なる密閉された個別のギャップを用いてもよい。例えば、他の実施の形態において、密閉された複数の個別のギャップ（図示せず）を複数のコンデンサチャネル１０４の間に連結してもよい。また、他の実施の形態において、密閉された複数の個別のギャップ（図示せず）を流体アウトレット１０２及び複数のコンデンサチャネル１０４の間に連結してもよい。
【００２４】
図１Ｃは、上述した単相流体冷却チャネル式の平板熱交換器１００の斜視図である。この平板熱交換器１００は、好ましくは、平板である。平板熱交換器１００は、台板１０３及び上板１０３’を備える。流体は、矢印１０１’によって示される方向で流体インレット１０１を介して平板熱交換器１００に入る。流体は、流体アウトレット１０２（図１Ａ）を介して、平板熱交換器１００から送出される。上述のように、台板１０３は、流体が流されるように構成された複数のコンデンサチャネル１０４を備える。複数のコンデンサチャネル１０４は、丸められたコーナ１０５を有し、好ましくは、機械加工された後、平板熱交換器１００の台板１０３にニッケルメッキが施される。
【００２５】
図１Ａに関連して説明したように、複数のフィン１０６は、コンデンサチャネルに対して平行な構成で平板熱交換器１００の台板１０３に連結される。同様に、第２の複数のフィン１０６’は、平板熱交換器の上板１０３’に連結される。これに代えて、フィン１０６’は、上板１０３’に一体的に形成してもよい。
【００２６】
図１Ｄは、図１Ａを用いて上述したように複数のフィン１０６が垂直な構成で平板熱交換器の台板１０３に連結される本発明の更に他の実施の形態を示している。
【００２７】
図１Ｅは、複数のフィン１０６が平行な構成で平板熱交換器の台板１０３に連結される本発明の更に他の実施の形態を示している。平板熱交換器１００は、台板１０３及び上板１０３’を備える。流体は、矢印１０１’によって示される方向で流体インレット１０１を介して平板熱交換器１００に入る。流体は、流体アウトレット（図示せず）を介して平板熱交換器１００から送出される。台板１０３は、流体が流されるように構成された複数のピン状のコンデンサチャネル１０４を備える。複数のピン状のコンデンサチャネル１０４は、好ましくは、台板１０３の表面から垂直に立ち上がっている。
【００２８】
図２Ａは、二相流冷却用に構成された流体冷却チャネル式平板フィンの熱交換器２００の台板の平面図である。流体は、熱交換器２００のチャネルに直接接触する。表面積対体積の比は、流体チャネル内の冷却効率を左右する主要なパラメータである。また、熱交換器２００の流体の圧力低下は、総チャネル長、屈曲部の数、及びコンデンサチャネルの屈曲部の幅に依存する。
【００２９】
流体は、流体インレット２０１を介して、矢印２０１’によって示される方向で熱交換器２００に流入する。流入する流体は、好ましくは、液体であるが、例えば、蒸気、又は蒸気と液体の混合体等の二相流の流体であってもよい。流体は、流体アウトレット２０２を介して、矢印２０２’によって示される方向で熱交換器２００から送出される。送出される流体は、好ましくは、液体である。この具体例では、流体インレット２０１及び流体アウトレット２０２は、それぞれ熱交換器２００の反対側に配置されているが、流体インレット２０１及び流体アウトレット２０２は、同じ面又は隣り合う側面に設けてもよい。
【００３０】
二相流の流体で冷却を行う実施の形態では、二相流の流体を凝縮する領域と、単相流の流体を冷却する領域とを有する独特なチャネル形状を用いる。二相凝縮領域は、本質的には、二相凝縮領域内で蒸気圧低下を減少させるように接続された複数の二相チャネルである。凝縮された後の、加熱されている単相流の流体は、冷却側（cold side）において、マルチ流路コンデンサチャネルを通過して、熱交換器２００から送出される。
【００３１】
具体的には、熱交換器２００は、上板（図示せず）と、これに結合される台板２０３とを備える。更に、熱交換器２００は、台板２０３に連結された複数のフィン２０８を備える。好ましい実施の形態では、熱交換器２００は、更に、上板に連結された第２の複数のフィン（図示せず）を備える。平板熱交換器２００及び複数のフィン２０８は、好ましくは、例えばアルミニウム等、２００Ｗ／ｍＫ以下の高い熱伝導性を有する材料から形成される。他の実施の形態として、平板熱交換器２００及び複数のフィン２０８は、半導体材料から形成してもよい。他の実施の形態として、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫより大きい材料を用いてもよい。
【００３２】
平板熱交換器２００の台板２０３は、第１の軸に沿って、蒸気、又は液体とその蒸気の混合体の何れかである流体が流れるように構成された複数の二相チャネル２０４’を有する二相領域２０４を備える。流体は、水が好ましいが、他の実施の形態として、流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、メチルアルコール及び過酸化水素水からなるグループから選択してもよい。他の実施の形態として、流体は、液体、及び液体とその蒸気の組合体から選択してもよい。
【００３３】
更に、台板２０３は、複数の二相チャネル２０４’に連結された複数のコンデンサチャネル２０５’を含む凝縮領域２０５を備える。複数のコンデンサチャネル２０５’は、第１の軸に平行ではない（好ましくは、垂直な）第２の軸に沿って流体が流されるように構成され、凝縮を促進するために蒸気圧低下を減少させる。好ましくは、複数の二相チャネル２０４’及び複数のコンデンサチャネル２０５’は、蛇行するように構成される。図２Ａに示す複数の二相チャネル２０４’及び複数のコンデンサチャネル２０５’は、様々な蛇行構成の一例である。
【００３４】
他の実施の形態において、台板２０３は、更に、複数のコンデンサチャネル２０５’に連結された複数の単相チャネル（図示せず）を備える第２の単相領域（図示せず）を備える。複数の単相チャネルは、第１の軸に沿って流体が流されるように構成される。
【００３５】
本発明の一実施の形態では、熱交換器２００は、熱源に接触される。熱源は、好ましくは、マイクロプロセッサであるが、他の実施の形態として、他の電子部品が熱源であってもよい。
【００３６】
図１Ａに示す単相流の実施の形態と同様に、平板熱交換器２００の台板２０３は、複数の二相チャネル２０４’及び複数のコンデンサチャネル２０５’に連結される。更に、複数のフィン２０８は、平板熱交換器２００の台板２０３に連結される。第２の複数のフィン（図示せず）は、第１の複数のフィン２０８と同様に、平板熱交換器２００の上板（図示せず）に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施の形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。平板熱交換器２００の（それぞれフィンを有する）２つのプレートの片半分は、図１Ａ又は図１Ｅに示す実施の形態に対して、図１Ｃ及び図１Ｄに示した手法で互いに連結される。
【００３７】
簡潔に言えば、二相領域２０４は、流体インレット２０１から、複数の二相チャネル２０４’を介して、（好ましくは、液体であるが、他の実施の形態においては、蒸気、又は蒸気と液体の混合体であってもよい）流体が流されるように構成された第１の部分である。一方、凝縮領域２０５は、複数のコンデンサチャネル２０５’を介して流体アウトレット２０２に単相流の流体が流されるように構成された第２の部分である。複数のフィン２０８は、チャネル内の流体によって輸送された熱を更に放散させる。
【００３８】
図１Ｂに示す平板熱交換器１００と同様、図２Ｂに示す平板熱交換器１００は、更に、密閉された複数の個別のギャップ２０７を備える。これらの密閉された個別のギャップ２０７は、好ましくは、二相領域２０４の複数の二相チャネル２０４’及び凝縮領域２０５の複数のコンデンサチャネル２０５’の間に連結される。密閉された個別のギャップ２０７には、流体が流されず、好ましくは、気体で満たされている。この実施の形態では、これらの密閉された個別のギャップ２０７は、流体インレット２０１から複数の二相チャネル２０４’を介して複数のコンデンサチャネル２０５’に及び流体アウトレット２０２を介して流体が移動する間、流体における温度が変化することを防止する機能を担う。なお、図２Ｂに示す密閉された個別のギャップ２０７の位置は、例示的なものに過ぎない。また、他の実施の形態として、複数の更なる密閉された個別のギャップを用いてもよい。例えば、一実施の形態として、更なる密閉された複数の個別のギャップ（図示せず）を流体インレット２０１及び複数の二相チャネル２０４’の間に連結してもよい。また、他の実施の形態において、密閉された複数の個別のギャップ（図示せず）を流体アウトレット２０２及び複数のコンデンサチャネル２０５の間に連結してもよい。
【００３９】
図３は、流体冷却チャネル式平板フィンの熱交換器３００の台板３０３が螺旋状に構成された本発明の他の実施の形態の平面図である。図３に示す台板３０３は、様々な螺旋状の構造を有する実施の形態の１つに過ぎない。図３に示す実施の形態では、温められた流体は、中央から熱交換器３００に入り、台板３０３内を螺旋状に移動し、冷却された状態で、周縁部から送出される。ファン（図示せず）からの気流は、中心（最低速度）から端（最高速度）に向けて高くなる速度勾配で、複数のフィン３０６及び台板３０３に衝突する。この結果、非常にコンパクトな構成で、空間を節約できるとともに、効率的で有効な熱放散を実現することができる。
【００４０】
詳しくは、流体は、矢印３０１’によって示される方向で流体インレット３０１を介して単相流体冷却チャネル式の熱交換器３００に入る。流体は、矢印３０２’によって示される方向で流体アウトレット３０２を介して熱交換器３００から送出される。図３に示す熱交換器３００は、図１Ａ、図１Ｂ又は図１Ｅに示す実施の形態に対して、図１Ｃ及び図１Ｄに示した手法で互いに連結された上板（図示せず）及び台板３０３を備える。本発明の好ましい実施の形態においては、平板熱交換器３００の上板（図示せず）は、平坦であり、台板３０３に相補的に連結されるように構成されている。台板３０３は、流体が流されるように構成された複数のチャネル３０４を備える。複数のチャネル３０４は、好ましくは、機械加工された後、台板３０３にニッケルメッキが施される。複数のチャネル３０４は、丸められたコーナ３０５を有し、図３に示すように、螺旋状に構成されている。このような螺旋状のチャネルプレートフィン熱交換器の断面の寸法は、幅０．５ｍｍ〜３ｍｍ深さ０．５ｍｍ〜６ｍｍに形成するとよい。図３に示す複数のチャネル３０４は、様々な螺旋状の構成の一例である。
【００４１】
第１の複数のフィン３０６は、平板熱交換器３００の台板３０３に連結される。第２の複数のフィン（図示せず）は、第１の複数のフィン３０６と同様に、平板熱交換器３００の上板（図示せず）に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施の形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。
【００４２】
平板熱交換器３００の（それぞれフィンを有する）２つのプレートの片半分は、互いに連結される。平板熱交換器３００の第１の複数のフィン３０６、台板３０３及び第２の複数のフィン（図示せず）及び上板（図示せず）は、好ましくは、例えば、アルミニウム等、２００未満Ｗ／ｍＫの熱伝導性が高い材料から形成され、陽極接合法によって連結される。他の実施の形態として、これらは、半導体材料又は熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫより大きい材料から形成してもよい。
【００４３】
図４は、流体冷却チャネル式の熱交換器４００の側面図である。図には示さないが、熱交換器４００の台板内のチャネルは、図３に示すように、螺旋状に構成される。
【００４４】
具体的には、冷気は、図４の紙面に入る方向又は紙面から出る方向に流される。ファン（図示せず）は、冷気を取り込み、複数のフィン４０３に冷気を吹き付ける。台板４０４には、複数のフィン４０３が連結される。台板４０４は、連結された台板及び上板のチャネル４０５内に複数のチャネルを備える。チャネル４０５は、上述したように、流体が流されるように構成される。図４に示す複数のフィン４０３及び熱交換器４００の他の部品も、上述した通りである。
【００４５】
図５は、台板チャネルが放射状の構造を有する二相流冷却のための流体冷却チャネル式平板フィンの熱交換器５００の台板の平面図である。図５に示す放射状構成は、様々な放射状構成の一例である。具体的には、流体は、矢印５０１’によって示される方向で流体インレット５０１を介して熱交換器５００に入る。また、流体は、矢印５０２’によって示される方向で流体アウトレット５０２を介して熱交換器５００から送出される。図５に示す熱交換器５００は、例えば、アルミニウム等、好ましくは、２００Ｗ／ｍＫ未満の高い熱伝導性の材料から形成され、互いに連結された上板（図示せず）及び台板５０３を備える。他の実施の形態として、平板熱交換器５００は、半導体材料から形成してもよい。他の実施の形態として、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫより大きい材料を用いてもよい。
【００４６】
本発明の好ましい実施の形態においては、平板熱交換器５００の上板（図示せず）は、平坦であり、台板５０３は、流体が流されるように構成された複数のチャネル５０４を備える。複数のチャネル５０４は、好ましくは、機械加工された後、熱交換器５００の台板５０３にニッケルメッキが施される。複数のチャネル５０４は、丸められたコーナ５０５を有し、放射状に構成される。
【００４７】
台板５０３には、複数のフィン５０６が連結される。第２の複数のフィン（図示せず）は、複数のフィン５０６と同様に、平板熱交換器５００の上板（図示せず）に連結される。このフィンは、一連の平行なフィンであることが好ましいが、他の実施の形態として、垂直な構成を有していてもよく、或いは、ピンフィン、螺旋状のフィン、又は放射状のフィンを含んでいてもよい。平板熱交換器の（それぞれフィンを有する）２つのプレートの片半分は、互いに連結される。熱交換器５００の複数のフィン５０６、台板５０３及び第２の複数のフィン（図示せず）及び上板（図示せず）は、好ましくは、例えば、アルミニウムから形成され、陽極接合法によって連結される。
【００４８】
図６は、二相流体冷却チャネル式の熱交換器６００の側面図である。図には示さないが、熱交換器６００の台板内のチャネルは、図５に示すように、放射状に構成される。
【００４９】
具体的には、冷気は、図６の紙面に入る方向又は紙面から出る方向に流される。ファン（図示せず）は、冷気を取り込み、複数のフィン６０３に冷気を吹き付ける。台板６０４には、複数のフィン６０３が連結される。台板６０４は、連結された台板及び上板のチャネル６０５内に複数のチャネルを備える。チャネル６０５は、上述したように、流体が流されるように構成される。図６に示す複数のフィン６０３及び熱交換器６００の他の部品も、上述した通りである。
【００５０】
図７Ａは、熱源７０１と、流体冷却チャネル式平板フィンの熱交換器７０３と、ポンプ７０９とを備える熱交換システム７００の構成を示している。熱交換器７０３は、液体が流されるように構成された少なくとも２つの流路を備える。図７Ａに示す実施の形態は、２つの流路、すなわち第１の流路７０５と第２の流路７０７とを備える。第１の流路７０５及び第２の流路７０７は、好ましくは、個別に分離されている。なお、熱交換器７０３は、図２Ａの説明に開示されている熱交換器と基本的に同様であるが、なお、熱交換器７０３は、個別に分離された少なくとも２つの流路を備える。更に、他の実施の形態において、熱交換器７０３は、図２Ｂの説明に開示されているものと基本的に同様であるが、なお、熱交換器７０３は、図２Ｂに示すギャップに加えて個別に分離された少なくとも２つの流路を備える。
【００５１】
熱交換器７０３は、好ましくは、加熱された状態から冷却された状態に流体を冷却するように構成される。ポンプ７０９は、加熱された状態と冷却された状態で熱交換器７０３に／から流体を循環させるように構成される。更に、熱源７０１は、好ましくは、マイクロプロセッサである。
【００５２】
実際の動作では、流路７０２は、熱源７０１を熱交換器７０３に連結する。なお、熱交換器７０３の第１の流路７０５及び第２の流路７０７は、熱交換器７０３内に含まれており、流路７０２、７０２’７０４、７０４’とは区別される。流路７０２は、熱源７０１から、熱交換器７０３の第１の流路７０５に加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源７０１からの加熱された状態の流体は、第１の流路７０５を介して、循環し、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路７０２’を介して熱交換器７０３から送出される。流路７０２’は、熱交換器７０３をポンプ７０９に連結し、冷却された状態で流体を熱交換器７０３からポンプ７０９に輸送するように構成される。流路７０４は、ポンプを熱交換器７０３に連結する。流路７０４は、ポンプ７０９から熱交換器７０３の第２の流路７０７に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。第２の流路７０７は、好ましくは、流路７０５から分離され、流路７０２、７０２’には連結されない。ポンプ７０９からの冷却された状態の流体は、第２の流路７０７を介して循環し、熱交換器７０３によって冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路７０４’を介して熱交換器７０３から送出される。流路７０４’は、熱交換器７０３を熱源７０１に連結し、熱交換器７０３から熱源７０１に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、熱源７０１を冷却する。
【００５３】
図７Ｂは、本発明に基づく熱交換システム７２０の構成を示す。熱交換システム７２０は、複数の熱源７０１、７０１’、７０１”と、複数の流体チャネルの熱交換器７０３、７０３’、７０３”と、複数のポンプ７０９、７０９’とを備える。なお、複数の熱源７０１、７０１’、７０１”、複数の流体チャネル熱交換器７０３、７０３’、７０３”及び複数のポンプ７０９、７０９’は、単にこれらが複数個あることを例示的に示しているに過ぎない。更に、ここに示す様々な要素の構成は、単に熱交換システムを例示的に示しているに過ぎず、熱交換システムの他の実施の形態として、様々な要素を様々に連結することができる。例えば、一実施の形態として、複数の熱源（例えば、チップ）が流体を加熱し、それぞれが個別の流体チャネルの熱交換器を介して、加熱された流体を送るように、ここに示す様々な要素を構成してもよい。また、他の構成として、複数のポンプ又はポンプ及び熱源の組合せが別々の流体チャネルの熱交換器を介して、それぞれ加熱された流体を送るようにしてもよい。
【００５４】
複数の流体チャネルの熱交換器７０３、７０３’、７０３”は、加熱された状態の流体を、冷却された状態に冷却するように構成される。各熱交換器７０３、７０３’、７０３”は、先に図７Ａを用いて説明したように、液体が流されるように構成された少なくとも２つの流路を備える。また、複数のポンプ７０９、７０９’は、複数の流体チャネル熱交換器７０３、７０３’、７０３”に／から及び複数のポンプ７０９、７０９’に／から加熱された状態及び冷却された状態の流体を循環させるように構成される。
【００５５】
更に、複数の熱源７０１、７０１’、７０１”は、好ましくは、１つ以上のマイクロプロセッサ及び１つ以上のポンプを備える。
【００５６】
複数の流体チャネルの熱交換器７０３、７０３’、７０３”のうちの少なくとも２つの流路は、好ましくは、分離され、複数の熱源７０１、７０１’、７０１”から加熱された状態で流体を輸送するように構成される。更に、複数の流体チャネルの熱交換器７０３、７０３’、７０３”のうちの少なくとも２つの流路は、複数の熱源７０１、７０１’、７０１”に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。
【００５７】
例えば、流路７０２は、熱源７０１を熱交換器７０３に連結する。なお、複数の流体チャネルの熱交換器７０３、７０３’、７０３”のうちの少なくとも２つの流路は、熱交換器７０３、７０３’、７０３”内に含まれており、流路７０２、７０２’、７０４、７０４’、７０６、７０６’、７０８、７０８’、７１０、７１０’、７１２、７１２’とは区別される。流路７０２は、熱源７０１から熱交換器７０３の流路の１つに加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源７０１からの加熱された状態の流体は、熱交換器７０３を循環し、これにより、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路７０２’を介して熱交換器７０３から送出される。流路７０２’は、熱交換器７０３をポンプ７０９に連結し、熱交換器７０３からポンプ７０９に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路７０４は、ポンプ７０９を熱交換器７０３に連結する。流路７０４は、ポンプ７０９から、流路７０２、７０２’に連結されていない熱交換器７０３の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ７０９からの冷却された状態の流体は、熱交換器７０３を循環し、これにより、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路７０４’を介して熱交換器７０３から送出される。流路７０４’は、熱交換器７０３を熱源７０１に連結し、熱交換器７０３から熱源７０１に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、熱源７０１が冷却される。
【００５８】
同様に、流路７０６は、熱源７０１’を熱交換器７０３’に連結する。流路７０６は、熱源７０１’から熱交換器７０３’の流路の１つに、加熱された状態で流体を輸送するように構成される。熱源７０１’からの加熱された状態の流体は、熱交換器７０３’を循環し、これにより、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路７０６’を介して熱交換器７０３’から送出される。流路７０６’は、熱交換器７０３’をポンプ７０９’に連結し、熱交換器７０３’からポンプ７０９’に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路７０８は、ポンプ７０９’を熱交換器７０３’に連結する。流路７０８は、ポンプ７０９’から、流路７０６、７０６’に連結されていない熱交換器７０３’の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ７０９’からの冷却された状態の流体は、熱交換器７０３’を循環し、これにより、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路７０８’を介して熱交換器７０３’から送出される。流路７０８’は、熱交換器７０３’を熱源７０１’に連結し、熱交換器７０３’から熱源７０１’に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、熱源７０１’が冷却される。
【００５９】
図７Ｂに示す実施の形態においては、熱交換器７０３”は、ポンプ７０９及びポンプ７０９’に連結され、ポンプによって流体に伝えられた付加的な熱を冷却するのに役立つ。具体的には、流路７１０は、ポンプ７０９を熱交換器７０３”に連結する。流路７１０は、ポンプ７０９から熱交換器７０３”の流路の１つに加熱された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ７０９からの加熱された状態の流体は、熱交換器７０３”を循環し、これにより、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、より冷却された状態で、流路７１０’を介して熱交換器７０３”から送出される。流路７１０’は、熱交換器７０３”をポンプ７０９’に連結し、熱交換器７０３”からポンプ７０９’に、冷却された状態で流体を輸送するように構成される。流路７１２は、ポンプ７０９’を熱交換器７０３”に連結する。流路７１２は、ポンプ７０９’から、流路７１０、７１０’に連結されていない熱交換器７０３”の独立した流路に冷却された状態で流体を輸送するように構成される。ポンプ７０９’からの冷却された状態の流体は、熱交換器７０３”を循環し、これにより、冷却される。この循環及び冷却の後、流体は、冷却された状態で、流路７１２’を介して熱交換器７０３”から送出される。流路７１２’は、熱交換器７０３”をポンプ７０９に連結し、熱交換器７０３”からポンプ７０９に冷却された状態で流体を輸送するように構成され、これにより、ポンプ７０９が冷却される。
【００６０】
上述した実施の形態に加えて、チャネル式平板熱交換器の様々な製造方法について説明する。まず、はんだ付けフィン平板熱交換器（soldered fin flat plate heat exchanger）を製造するための製造方法を説明する。この製造方法では、２つのプレートの片半分に機械加工によって流体チャネルを形成する工程を有する。次に、２つのプレートの片半分のそれぞれにフィンをはんだ付けする。次に、流体チャネルにニッケル又は銅によりメッキを施す。そして、各片半分の流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成されるように、２つの片半分を連結する。
【００６１】
本発明に基づくチャネル式平板熱交換器の製造方法の例示的な手順を図８のフローチャート８００に示す。まず、ステップ８０１において、２つのプレートの片半分を選択する。次に、ステップ８０２において、機械加工によって、２つのプレートの各片半分に流体チャネルを形成する。次に、ステップ８０３において、２つのプレートの片半分にフィンをはんだ付けする。このステップ８０３に続いて、ステップ８０４において、流体チャネルにニッケル又は銅メッキを施す。次に、ステップ８０５において、２つの片半分を連結し、２つのプレートの各片半分の流体チャネルを合体させ、漏れのない流路を形成する。このチャネル式平板熱交換器の製造方法は、ステップ８０６で終了する。
【００６２】
２つの片半分は、好ましくは、はんだ付けによって連結される。はんだ付けの工程は、ステンシルスクリーン印刷によって２つのプレートの各片半分にはんだペーストを印加し、気密された接合界面を形成することによって実行してもよい。この手法により、はんだを均等且つ均質に印加することができ、２つの片半分間の気密性を確実にすることができる。更に、他の実施の形態として、はんだ付けの工程においては、複数のはんだ付けプロセスを行ってもよい。他の実施の形態として、様々な種類のはんだペーストを適用してもよい。例えば、高い温度で２つの片半分をはんだ付けした後、低い温度で、管をはんだ付けする必要がある場合もある。
【００６３】
この製造方法の他の実施の形態として、押出成形フィンの平板熱交換器（extruded fin flat plate heat exchanger）を製造してもよい。この方法は、第１の押出成形フィン（finned extrusion）を形成する工程を有する。次に、第２の押出成形フィンを形成する。次に、機械加工によって、第１及び第２の押出成形フィンに、それぞれ相補的な流体チャネルを形成する。第１の押出成形フィンは、第２の押出成形フィンに連結され、これにより、第１及び第２の押出成形フィンの流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成される。第１の押出成形フィンと第２の押出成形フィンを連結する手法は、（何れも上述した）はんだ付け法又はエポキシ法の何れによって行ってもよい。
【００６４】
次に、削出フィンの平板熱交換器（skived fin flat plate heat exchanger）の製造方法を説明する。この手法では、まず、削出加工によってフィン状の第１の片半分を製造し、次に、削出加工によってフィン状の第２の片半分を製造する。次に、機械加工によって、第１及び第２のフィン状の片半分にそれぞれ相補的な流体チャネルを形成する。そして、第１のフィン状の片半分と第２のフィン状の片半分とを連結し、これにより、第１及び第２のフィン状の片半分の流体チャネルが合体し、漏れのない流路が形成される。第１のフィン状の片半分と第２のフィン状の片半分とを連結する手法は、（何れも上述した）はんだ付け法又はエポキシ法の何れによって行ってもよい。
【００６５】
本発明は、従来の冷却装置に比べて、熱流束除去能力において、著しく優れているより効率的で有効な冷却装置を提供する。本発明に基づく冷却装置は、より高い熱伝達率のため、必要な表面積を小さくしながら効果的に熱を放散させることができる。更に、本発明により、より少ない流量及びより小さな騒音で、より大きな熱を放散させることができる。更に、本発明は、低い熱抵抗による周囲への放熱とともに、Ｘ−Ｙ方向における実質的な温度均一性を達成する。
【００６６】
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を限定するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者には明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１Ａ】
単相流冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。
【図１Ｂ】
個別に密閉されたギャップを備え、単相流冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。
【図１Ｃ】
上板、チャネルが形成された台板及び平行なヒートシンクフィンを備える、本発明に基づく平板熱交換器の分解図である。
【図１Ｄ】
上板、チャネルが形成された台板及び垂直なヒートシンクフィンを備える、本発明に基づく平板熱交換器の分解図である。
【図１Ｅ】
上板と、ピンを備える台板と、平行なヒートシンクフィンとを備える、本発明に基づく平板熱交換器の分解図である。
【図２Ａ】
二相流冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。
【図２Ｂ】
個別に密閉されたギャップを備え、二相流冷却のために流体がチャネルに直接接触する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。
【図３】
単相回路の冷却のために構成された、台板チャネルが螺旋構造を有する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。
【図４】
図３に示す流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の側面図である。
【図５】
単相回路の冷却のために構成された、台板チャネルが放射状構造を有する、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の平面図である。
【図６】
図５に示す流体冷却チャネル式平板フィン熱交換器の台板の側面図である。
【図７Ａ】
独立した流路を介して流体を冷却するように構成された、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換システムの構成を示す図である。
【図７Ｂ】
複数の熱源を冷却するための複数の流体チャネル熱交換器と、複数のポンプとを備える、本発明に基づく流体冷却チャネル式平板フィン熱交換システムの構成を示す図である。
【図８】
本発明に基づくチャネル式平板熱交換器の例示的な製造手順を示すフローチャートである。