【事件の表示】
　特願２００３−３７６０５５「積層コイル部品およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月　２日出願公開、特開２００５−１４２３０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１． 手続の経緯  
　本願は、平成１５年１１月５日の出願であって、平成２０年３月１０日付けで拒絶理由が通知され，平成２１年６月１５日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、同年１０月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。  
　  
２．　本願発明  
　本願の請求項１〜３に係る発明は，願書に最初に添付された明細書及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されている事項により特定されるとおりのものであり，そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，請求項１に記載されている事項により特定される以下のとおりのものである。 
　  
（本願発明） 
「【請求項１】  セラミック積層体の内部に、コイル軸が該セラミック積層体の積層方向に直交する方向とされているコイル導体が配設されてなる積層コイル部品であって、
  略平行に配置された複数の帯状導体が形成された導体用セラミックシートと、所定の位置にバイアホールが形成された導体接続用セラミックシートと、外装用セラミックシートとを備え、
  前記導体接続用セラミックシートが連続して所定枚数積層されていて、その積層方向の上面および下面にそれぞれ複数枚の前記導体用セラミックシートが配置されていて、前記帯状導体の所定の端部同士が前記バイアホールによって接続されてコイル導体が形成され、該コイル導体が形成されている積層領域の積層方向の上面と下面にそれぞれ前記外装用セラミックシートが配置されていて、
  前記導体用セラミックシートは、前記導体接続用セラミックシートよりも薄く形成されていることを特徴とする積層コイル部品。」
　  
３．　引用例に記載された発明  
（１）　引用例１に記載された発明 
　本願の出願前に国内において頒布され，原査定の拒絶の理由において引用された刊行物である特開２００２−２５２１１７号公報（以下「引用例」という。）には「積層型コイル部品」に関して，図１〜２とともに以下の記載がある（なお，下線は当合議体にて付加したものである。以下同様。）。 
　  
　ア　「【請求項１】
積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設され
た構造を有する積層型コイル部品であって、積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することにより、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電極と、積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極とを接続する複数層構造の引出電極とを具備することを特徴とする積層型コイル部品。
　　
　イ　「【請求項５】
積層体
セラミックを主成分とする材料
　
　ウ　「【０００５】ところで、
導体抵抗を低減する方法として、例えば、同一のコイルパターン５５を複数層ずつ積層して電極厚みを大きくする方法が考えられるが、積層枚数が増大すると、製品の大型化を招くばかりでなく、製造工程が複雑になりコストの上昇を招くという問題点がある。
　　
　エ　「【００２２】［実施形態１］図１は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図、図２は積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【００２３】この実施形態１にかかる
積層型インダクタは、図１に示すように、素子（積層体）１の内部に、素子１の積層方向Ａと直交するように設定されたコイル中心軸を周回する積層型のコイル２が配設
【００２４】そして、素子１の内部には、所定の平面位置（積層方向から見た位置）に、軸心が積層方向Ａに沿うように配設された複数のバイアホール４が配設されている。また、同じく、素子１の内部には、所定のバイアホール４の積層方向の一方側端部（上端部）どうし及び所定のバイアホール４の積層方向の他方側端部（下端部）どうしを接続することにより、バイアホール４と一体となってコイル中心軸が積層方向Ａと直交するコイル２を構成する複数層構造の帯状接続電極５が、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。
【００２５】さらに、素子１の内部には、バイアホール４と帯状接続電極５から構成されるコイル２と入出力用外部電極３とを接続する複数層構造の引出電極６が、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。なお、この実施形態１の積層型インダクタにおいて、引出電極６は、帯状接続電極５と同一平面に形成されている。
【００２６】次に、この実施形態１の積層型インダクタの製造方法について説明する。まず、図２に示すように
、(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図１）となる）が形成されたセラミックグリーンシート８と、(2)所定位置ごとにバイアホール９（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらのバイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図１）及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２と、(3)所定位置ごとにバイアホール１３（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらのバイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５（図１）となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５と、(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６の４種類のセラミックグリーンシート
…（中略）…
【００３２】それから、
所定位置に形成されたバイアホール７どうしが互いに重なりあうように所定枚数のセラミックグリーンシート８を積層するとともに、帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２の所定枚数をバイアホール９がバイアホール７に重なるようにしてセラミックグリーンシート８の上面側に積層し、さらに、帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５の所定枚数をバイアホール１３がバイアホール７に重なるようにセラミックグリーンシート８の下面側に積層する。
セラミックグリーンシート１２，１５の積層枚数は、帯状接続電極５及び引出電極６の断面積がバイアホール７の断面積と同等程度となるように設定されている
【００３３】そしてさらに、
バイアホール及び導体パターンが形成されていないセラミックグリーンシート１６の所定枚数ずつを、セラミックグリーンシート１２の上面側とセラミックグリーンシート１５の下面側とに積層した後、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の全体を積層方向Ａに沿って圧着することにより、積層体１７（未焼成の素子１）が作製される。
【００３６】上記のようにして作製された積層体１７（未焼成の素子１）においては、
セラミックグリーンシート１２，１５に形成された、帯状接続電極５となる導体パターン１０，１４の各々が、バイアホール９，１３を介してセラミックグリーンシート８のバイアホール７と電気的に接続される結果、コイル中心軸が積層方向Ａと直交する積層型のコイル２が積層体１７の内部に形成される。
【００４１】また、この積層型インダクタにおいては、帯状接続電極５及び引出電極６が複数層構造を有しており、積層数を増やすことにより、バイアホール４の断面積と同等程度の断面積が確保されるまで電極厚みを大きくすることができるため、従来の積層型インダクタにおいては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが１０ｎＨ程度であったのに対し、この実施形態１の積層型インダクタにおいては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが約１００ｎＨ程度になることが確認されている。なお、複数層構造の帯状接続電極５及び引出電極６を形成する態様としては、上述のように単層構造の導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層するとともに、各単層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様の他に、一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成し、これを複数枚積層して、各複数層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様、あるいは一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成する態様などが例示されるが、これらはいずれも本願発明の範囲に含まれるものである。」
　
　以上総合すると，引用例には以下の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。 　
　
「セラミック積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設された構造を有する積層型コイル部品であって、
(1)所定位置ごとにバイアホール７が形成されたセラミックグリーンシート８と、(2)所定位置ごとにバイアホール９が形成され、かつ、これらのバイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２と、(3)所定位置ごとにバイアホール１３が形成され、かつ、これらのバイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５と、(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６の４種類のセラミックグリーンシートを備え，
所定枚数のセラミックグリーンシート８を積層するとともに、帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２の所定枚数をバイアホール９がバイアホール７に重なるようにしてセラミックグリーンシート８の上面側に積層し、さらに、帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５の所定枚数をバイアホール１３がバイアホール７に重なるようにセラミックグリーンシート８の下面側に積層し，
セラミックグリーンシート１２，１５に形成された、帯状接続電極５となる導体パターン１０，１４の各々が、バイアホール９，１３を介してセラミックグリーンシート８のバイアホール７と電気的に接続される結果、コイル中心軸が積層方向Ａと直交する積層型のコイル２が積層体１７の内部に形成され，
バイアホール及び導体パターンが形成されていないセラミックグリーンシート１６の所定枚数ずつを、セラミックグリーンシート１２の上面側とセラミックグリーンシート１５の下面側とに積層した積層型コイル部品。」
　
４．対比・判断 
（１）　対比  
　引用発明の「(1)所定位置ごとにバイアホール７が形成されたセラミックグリーンシート８」及び「(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６」は，それぞれ本願発明の「所定の位置にバイアホールが形成された導体接続用セラミックシート」及び「外装用セラミックシート」に相当し，また，引用発明の「(2)所定位置ごとにバイアホール９が形成され、かつ、これらのバイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２」及び「(3)所定位置ごとにバイアホール１３が形成され、かつ、これらのバイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５」は，それぞれ「(1)所定位置ごとにバイアホール７が形成されたセラミックグリーンシート８」の上面側，下面側に形成されているから，本願発明の「略平行に配置された複数の帯状導体が形成された導体用セラミックシート」に相当する。
　また，引用発明の「所定枚数のセラミックグリーンシート８を積層する」ことは，本願発明の「導体接続用セラミックシートが連続して所定枚数積層」されることに相当し，引用発明の「帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２の所定枚数をバイアホール９がバイアホール７に重なるようにしてセラミックグリーンシート８の上面側に積層し、さらに、帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５の所定枚数をバイアホール１３がバイアホール７に重なるようにセラミックグリーンシート８の下面側に積層」することは，本願発明の「積層方向の上面および下面にそれぞれ複数枚の前記導体用セラミックシートが配置」することに相当する。
　また，引用発明の「セラミックグリーンシート１２，１５に形成された、帯状接続電極５となる導体パターン１０，１４の各々が、バイアホール９，１３を介してセラミックグリーンシート８のバイアホール７と電気的に接続される結果、コイル中心軸が積層方向Ａと直交する積層型のコイル２が積層体１７の内部に形成され」ることは，本願発明の「帯状導体の所定の端部同士が前記バイアホールによって接続されてコイル導体が形成」されることに相当する。
　また，引用発明の「バイアホール及び導体パターンが形成されていないセラミックグリーンシート１６の所定枚数ずつを、セラミックグリーンシート１２の上面側とセラミックグリーンシート１５の下面側とに積層」することは，本願発明の「コイル導体が形成されている積層領域の積層方向の上面と下面にそれぞれ前記外装用セラミックシートが配置」することに相当する。
　また，引用発明の「積層型コイル部品」は，本願発明の「積層コイル部品」に相当する。
　
(一致点）　  
　そうすると，本願発明と引用発明とは， 
「セラミック積層体の内部に、コイル軸が該セラミック積層体の積層方向に直交する方向とされているコイル導体が配設されてなる積層コイル部品であって、
  略平行に配置された複数の帯状導体が形成された導体用セラミックシートと、所定の位置にバイアホールが形成された導体接続用セラミックシートと、外装用セラミックシートとを備え、
  前記導体接続用セラミックシートが連続して所定枚数積層されていて、その積層方向の上面および下面にそれぞれ複数枚の前記導体用セラミックシートが配置されていて、前記帯状導体の所定の端部同士が前記バイアホールによって接続されてコイル導体が形成され、該コイル導体が形成されている積層領域の積層方向の上面と下面にそれぞれ前記外装用セラミックシートが配置されていることを特徴とする積層コイル部品。」 
　である点で一致し，以下の点で相違する。  
　  
（相違点）  
　本願発明は「導体用セラミックシートは、」「導体接続用セラミックシートよりも薄く形成されている」のに対して，引用発明は各セラミックシートの厚さについて特定がなされていない点。 
　 
（２）　判断 
（相違点について） 
　積層コイル部品において，導体抵抗を低減するという技術課題及びその解決手法として同一のパターンを複数層積層して電極の厚みを大きくすることは，例えば引用例（３．（１）ウ参照）にもあるように当該技術分野において周知であり，コイル導体を形成するための同一パターンのセラミックシートの積層数を増やせばより電極の厚みが大きくなり，導体抵抗が低減することは当業者にとって明らかである。
　そして，前記３．（１）ウから，素子の低背化は，引用発明が有する要請である。したがって，導体抵抗の低減のために，導体用セラミックシートの積層数を増やしつつ，低背化を実現するためには，該導体用セラミックシートの厚さを薄くすればよいことは，当業者ならば直ちに察知し得たことといえる。
　また，高いインダクタンス値を得るためにコイル内径を大きく保つためには，導体接続用のセラミックシートの積層体の厚みを保つ必要があること，外部との短絡を防ぐために外装部を一定の厚みに保つ必要があることは，当業者には自明の事項である。
　そして，導体接続用及び外装部用のセラミックシートの厚さについては，積層後の全体としての厚みを保てばよいので，各シートの厚みは積層する枚数から決まる工程数とその製造コストとを踏まえ，当業者が適宜設定しうるものであり，導体用セラミックシートのように薄くする必要がないことは明らかである。
　以上から，導体抵抗を低減するための積層コイル部品の設計として，導体用セラミックシートを，導体接続用セラミックシートよりも薄くすることは，当業者が容易になし得たことといえる。
　したがって，引用発明において，導体抵抗を低減するために，導体用セラミックシートを，導体接続用セラミックシートよりも薄く形成することは当業者ならば容易になし得たことである。 
　 
（３）　判断についてのまとめ  
　以上検討したとおり，本願発明は，当該技術分野における周知の技術を勘案することにより，引用発明に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　したがって，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　 
５．むすび  
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。  
　  
　よって，結論のとおり審決する。