(57)【要約】【課題】プローブの長さが短くでき（短型化）、且つストローク回数１００万回の使用に耐え、所定の接触圧を得ることができる、さらにプローブ先端の振れ精度向上し、コストが安い垂直コイルバネプローブを提供する。【解決手段】本発明の垂直コイルバネプローブＰは、接触先端部１５０、接触子１４０、ベース部１２０、下係止径部１１０又案内孔１３０を備えた接触針１００と、下接続部３４０、接続案内子３３１、バネ案内子３３０、上係止径部３２０又上接続部３１０を備えた接続針３００と、及びバネ係止上端２１０、バネ変形部２２０又はバネ係止下端２３０を備えたコイルバネ２００とを構成されている。案内孔１３０の中に下接続部３４０が配置され、下接続部３４０の外周面は、接触先端部１５０上側とベース部１２０下側間の案内孔１３０の内周面に摺動自在に接触出来るように設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触針と、接続針と、コイルバネとを備えており、
接触針は、下係止径部、ベース部、接触子、接触先端部及び案内孔を有するボトムプランジャーであって、
接続針は、下接続部、接続案内子、バネ案内子、上係止径部及び上接続部を有するトッププランジャーであって、
コイルバネは、バネ線材を用いて、中心軸上同じコイル内径の螺旋状を巻き回して作製されたバネ係止上端、バネ変形部又バネ係止下端を有しており、
コイルバネは、バネ案内子及び接続案内子の外周に配置され、バネ係止上端が上係止径部に当接し、バネ係止下端が下係止径部に当接し、バネ変形部がバネ案内子又接続案内子の軸状方向に圧縮可能が設けらけており、
下接続部が挿入される案内孔を備えており、下接続部の外周面は接触先端部上側とベース部下側間の案内孔の内周面に摺動自在に接触することを特徴とする垂直コイルバネプローブ。
【請求項２】
請求項１記載の垂直コイルバネプローブにおいて、
接触針の中心軸上で接触先端部に続く軸状部分接触子により続く外径の太いベース部と、当該ベース部により続くも外径の細い下係止径部とを有しており、前記下係止径部、ベース部、接触子又接触先端部にかつ同軸同径の円筒状案内孔であることを特徴とする垂直コイルバネプローブ。
【請求項３】
請求項１、２記載の垂直コイルバネプローブにおいて、
接続針の中心軸上で接続案内子の下端に続く軸状部分径が太い下接続部であり、かつ、下接続部の外径が案内孔の内径より略細くであり、接続案内子の上端に続く軸状部分径の略太いバネ案内子であり、バネ案内子の上端に続く軸状部分径の太い上係止径部であり、上係止径部の上端に続く円錐状の上接続部が形成されており、この上接続部の底部直径はコイルバネの外径と略同になることを特徴とする垂直コイルバネプローブ。
【請求項４】
請求項１、２又は３記載の垂直コイルバネプローブにおいて、
接続針のバネ案内子長さは、オーバードライブが加えられても、バネ案内子が下係止径部の上端と接触しない，且つ接続案内子長さは、オーバードライブが加えられても、下接続部が接触先端部と接触しないことように設定されていることを特徴とする垂直コイルバネプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、半導体素子の検査やウェハテストを行うのに適する垂直コイルバネプローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】この種の従来プローブとしては、導電性針状体を通る電気信号をコイルバネを介して信号授受手段に伝えるようにしたプローブであって（特許文献１、２参照）、導電性針状体の軸部がコイルバネと接触する部分に密着巻き部が形成されているものとした。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３３２６０９５号公報
【特許文献２】特許第４５６６２４８号公報
【特許文献３】特開２００１−９３６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】このような上記プローブは、半導体デバイスの電気的諸特性を測定するのに使用される。半導体デバイスの高集積化に伴って、半導体ウエハー上に形成された電子回路が集積マイクロチップの電極に、最大数万本のプローブを接触させ、電気信号を半導体テスターに伝えるのプローブカードとして、プローブに低コスト、高性能を要求される。上記プローブは貴金属の導電性針状体と、金メッキされたコイルバネとを構成されるので、貴金属部品と金メッキ等加工費用のコストにお金がかかりすぎるという問題がある。【０００５】また、プローブの長さを短くすると、コスト低減効果が得られる。しかも、前記プローブが短い製品の場合において、コイルバネより導電性針状体のほうが長く、同じように通常パイプ型プローブの長さを短くすると、パイプよりも導電性針状体のほうが長くなると、導電性針状体の先端の振れ精度が±２０μｍ以上に大きくなるという問題があった。実際には半導体デバイスの微細化により、電気的諸特性を測定する時にプローブ先端部が所定の±１５μｍ振れ精度に必要されている、プローブ先端の位置ズレを超えると接触オープン原因になる。【０００６】さらに、半導体素子電気的諸特性を測定する時にストローク回数１００万回の寿命が要求される、１００万回の繰り返し作動でプローブ部品の金属の摩耗や金属疲労によるプローブの電気抵抗や針圧の問題が発生しても、この特性要求範囲以外に発生しないようにしなければならない。上記プローブのコイルバネの密着巻きコイル体に対して摺動可能に電気的に接続されているのため、このコイルバネの内壁も金メッキ層がまた２μｍ以上厚さを提供されているに必要となる、過去の実績から、あまり厚く金メッキ層をのせすぎると、金の凝着磨耗で導電性針状体が戻ってこなくなる問題の発生率が急激に高まる。あと懸念材料として、金メッキ層の層厚は厚くすればするほど、鍍金コストがかなり上がる。【０００７】また、上記プローブの長さにより、上記プローブを支持するのホルダにおいて、上ガイド板と、下ガイド板とを備えてしなければならない。下ガイド板のガイド孔には、プローブ導電性針状体の下側接触部外径よりも大きく、プローブの外径よりも小さい貫通孔であって、プローブ導電性針状体の下側接触部が挿通される貫通孔が設けられており、プローブ導電性針状体下側接触部が測定対象物の検査パッドと接触可能に設けられた、上ガイド板には、プローブ上側鍔部よりも外径が大きい貫通孔であって、当該プローブ上側鍔部が上下動自在に挿通される上側開口が設けられており。上記プローブを支持するの上ガイド板と下ガイド板は最大数万本のプローブを載せる、そしては上ガイド板と下ガイド板に最大数万個高精度の貫通孔を作るのに、かなり大きいコストになっている。【０００８】特許文献１に示すように、断面視略円形の線材を巻き回して作成されたコイルバネを用いた場合、コイルバネの内周面は凸凹面であり、その各凸部（即ち、線材の各頂部）が導電性針状体の外周面に接触するだけであるから、コイルバネの内周面と導電性針状体の摺動面積が小さくなり、プローブ全体の電気抵抗値が大きくなる。【０００９】ところが、半導体チップ上半球状に形成された検査電極（はんだバンプ��もいう）を持つの検査場合に、従来プローブの導電性針状体の山状先端部に凹部を有しており、半導体デバイスを測定する時にプローブの導電性針状体先端部はチップの検査電極と接触して、前記プローブの導電性針状体の山状先端部の凹部にはんだバンプのゴミがたまりやすくなっている、正確な電気特性を測定することが困難となる、従って、電気抵抗値に安定するのため、常にプローブ先端部にクリーニングすることが必要です。しかし、導電性針状体先端部が常にクリーニングされと、半導体デバイス測定工程の効率を影響し、同時に導電性針状体先端部が摩耗されていると、電気抵抗値、耐久性に対して懸念している。【００１０】上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、本発明の垂直コイルバネプローブの長さは、約前記プローブの半分以下程度ができ、且つストローク回数１００万回の使用に耐えることができ、所定の接触圧を得ることができる、付着しているゴミをクリーニングカット工程を減少することでも安定的な電気に接続されている、更にプローブ先端の振れ精度向上の垂直コイルバネプローブを提供することができる。且つ本発明プローブを支持するのホルダにおいて、ホルダでガイド板を一枚しか使用しないので、プローブユニットの組み立て精度が出しやすく、更に製造コストがかなり安くなることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】かかる、上記課題を解決するために、本発明の垂直コイルバネプローブは、接触針、接続針及びコイルバネとを構成されている、接触針は、接触先端部、接触子、ベース部、下係止径部又案内孔を備えたボトムプランジャーであって、接続針は、下接続部、接続案内子、バネ案内子、上係止径部又上接続部を備えたトッププランジャーであって、コイルバネは、バネ係止上端、バネ変形部又はバネ係止下端を備えておる。【００１２】また、前記接触針は、ボトムプランジャー中心軸上で接触先端部に続く軸状部分接触子により続く径の太いベース部と、当該ベース部により続くも径の細い下係止径部とを有しており、下係止径部、ベース部、接触子又接触先端部にかつ同径の案内孔が形成されておる。【００１３】次に、前記接触針はバラジム合金等導電性を有する円柱体を切削加工することにより各部が作成される、量産化に適している。【００１４】しかも、前記接触針の材質がバラジム合金となっているため、酸化しにくい性能を持って、従って、案内孔内周面に酸化膜が発生しにくいことで、プローブの電気接触抵抗の特性要求範囲以外に発生しにくい。また、バラジム合金の硬さが金メッキ膜の硬さより高いので、案内孔の内周面に対して下接続部が摩耗しにくいことにより、金属の凝着磨耗で接触針が戻ってこなくなる問題の発生率が低くなっている。【００１５】さらに、前記接触針が案内孔を備えており、当該接触針の接触先端部に中空部が形成されので、半導体チップ検査時に一定のストロークまでに検査電極のゴミが付着しにくい、クリーニングすることが減少されると、ボトムプランジャー先端部の摩耗が減少されている、そして、半導体デバイス測定工程の効率をアップし、耐久性を向上させる。【００１６】なお、前記接続針は、トッププランジャー中心軸上で接続案内子の下端に続く軸状部分径の略太く又案内孔の内径より略細い下接続部であり、接続案内子の上端に続く軸状部分径の略太く又上記コイルバネの内径より小さいバネ案内子であり、バネ案内子の上端に続く軸状部分径の大きい上係止径部であり、上係止径部の直径がコイルバネの内径より略細くであり、上係止径部の上端に続く円錐状の上接続部が形成されており、上接続部の底部直径はコイルバネの外径と略同、上接続部の上先端部が円錐突出状の形成されており、上先端部が先鋭化されていると、プローブユニットの基板電極に接触する際に、当該電極上の酸化膜を容易に突き破ることが可能になる、よって、上接続部の上先端部と前記電極との電気的な接続を安定させることができる。【００１７】他の点、前記接続針はバラジム合金やベリリウム銅等の導電性を有する円柱体を切削加工することにより各部が作成される、量産化に適している。【００１８】また、コイルバネは、断面視が丸状又はリボン状バネ線材を用いて、同一中心軸上同じコイル内径の螺旋状を巻き回して作製されたものである。このコイルバネは、バネ係止上端、バネ係止下端及びバネ係止上端、バネ係止下端の間に設けられたバネ変形部を備えている。コイルバネを高精度且つ容易に作製することができる、量産化に適している。【００１９】コイル内径は接触針の下係止径部外径又接続針の上係止径部外径により略太くて、コイル外径は接触針のベース部外径と、又接続針の上接続部底部直径とほぼ同じになっている。【００２０】コイルバネは、接続針の接続案内子及びバネ案内子の外周に配置され、バネ係止上端が接続針の上係止径部の側面に当接し、バネ係止下端が接触針の下係止径部の側面に当接し、コイルバネが接続針の接続案内子及びバネ案内子の軸状方向に圧縮可能であり、バネ変形部がバネ性を有している。案内孔の中に接続針の下接続部が配置されと接触してにより、下接続部の外周面は接触先端部上側とベース部下側間の案内孔の内周面に摺動自在に接触することができる。【００２１】このような垂直コイルバネプローブがストローク時によって、下接続部が案内孔の内周面の底部に摺動されているので、接触先端部の先端振れ精度に対してかなり低減することができる、同時に下接続部と接触子先端部の距離が短くなると、両者の電気的な接続が安定して、プローブ全体の電気抵抗値を更に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】以下、本発明の実施例に係る垂直コイルバネプローブＰについて図１、図２を参照しつついて説明する。図１は本発明の実施例に係る垂直コイルバネプローブＰの概略的断面図、図２は同記プローブＰの概略的分解断面図である。【００２３】図１、図２に示す半導体デバイスの検査に用いられる検査治具に組み込まれて使用される垂直コイルバネプローブＰは、接触針１００と、コイルバネ２００と、接続針３００とを備えている。以下、該当プローブＰの各構成要素について詳しく説明する。【００２４】まず、接触針１００は、ボトムプランジャーの中心軸上で下係止径部１１０と、ベース部１２０と、案内孔１３０と、接触子１４０と接触先端部１５０とを構成されている。【００２５】このように作製されたボトムプランジャーに、接触先端部１５０、接触子１４０とベース部１２０、下係止径部１１０に同中心軸上で且つ同じ内径の案内孔１３０に設けられたものである、円筒状の案内孔１３０により、内周面が平坦面となっていること。このような接触針１００はパラジウム合金やベリリウム銅合金等の導電性を有する円柱体を切削加工することにより各部が作製される、接触針１００を高精度に作製することができるので、量産化に適している。【００２６】従って、前記接触針１００はバラジム合金材質の場合、案内孔１３０内周面に酸化膜が発生しにくいことで、プローブの電気抵抗の特性要求範囲以外に発生しにくい。また、バラジム合金材質の硬さが金メッキ膜の硬さより高いので、案内孔１３０内周面が摩耗しにくい性能を持っている、それゆえ下記下接続部３４０に対して案内孔１３０内周面の摺動することにより、金属の凝着磨耗で接触針１００が戻ってこなくなる問題の発生率が低くなる。【００２７】なお、後述する被検査体半導体デバイス４００上半球状に形成された検査パッド４１０（はんだバンプともいう）を持つの検査場合、接触子１４０下端に山突出状の接触先端部１５０が形成されており、先端部が先鋭化されている、これにより、接触先端部１５０が被検査半導体デバイス４００の検査パッド４１０との所定の接触圧を確保すると共に、検査パッド４１０上の酸化膜を容易に突き破ることができる。同時に前記接触針１００はバラジム合金材質の場合、接触先端部１５０の本体に酸化膜が発生しにくいことで、プローブの電気抵抗の特性要求範囲以外に発生しにくい、よって、測定するの信号が不具合を防止することができる。【００２８】他の点、前記接触針１００については、接触子１４０下端に山突出状の接触先端部１５０とが形成されており、ただし、接触先端部１５０の中心に設けられた穴を開けない及び接触先端部１５０が円錐突出状の形成されている限り任意に設計変更することが可能である。【００２９】かかる、接続針３００はトッププランジャーの中心軸上で上接続部３１０と、上係止径部３２０と、バネ案内子３３０と、接続案内子３３１と、下接続部３４０とを構成されている。接続案内子３３１の下端に続く軸状部分直径の略太くまた案内孔１３０の内径より略細い下接続部３４０であり、接続案内子３３１の上端に続く軸状部分直径の略太くまた上記コイルバネ２００の内径より細いバネ案内子３３０であり、バネ案内子３３０の上端に続く軸状部分直径の太い上係止径部３２０であり、上係止径部３２０の直径がコイルバネ２００の内径より略細くであり、上係止径部３２０の上端に続く円錐状の上接続部３１０が形成されており、上接続部３１０の底部直径はコイルバネ２００の外径と略同、上接続部３１０の上先端部が円錐突出状の形成されており。上先端部が先鋭化されていると、プローブユニットＵの接続基板６００の基板下パターン６３０に接触する際に、基板下パターン６３０上の酸化膜を容易に突き破ることが可能になる、よって、上接続部３１０の上先端部と前記基板電極との電気的な接続を安定させることができる。【００３０】このような接触針１００の接触先端部１５０が検査パット４１０に接触して、オーバードライブを加えられても、バネ案内子３３０が下係止径部１１０上端に接触させない、同時に下接続部３４０が接触先端部１５０に接触させない、かつ下接続部３４０が案内孔１３０の内周面に接触するように設定されていること。【００３１】このように接続案内子３３１が案内孔１３０の内周面と、またバネ案内子３３０がコイルバネ２００の内周面との間で距離を保持している。即ち、垂直コイルバネプローブＰがストローク時によって、下接続部３４０が案内孔１３０中に往復路摺動すると、バネ案内子３３０がコイルバネ２００内周面に、接続案内子３３１が案内孔１３０内周面に引っ掛かり難くなるので、垂直コイルバネプローブＰ全体の荷重ヒステリシスを低減することができる、更に安定的な電気的接続を図ることができる。【００３２】また、このように作成された下接続部３４０が挿入される案内孔１３０を備えており、案内孔１３０の内周面中に下接続部３４０が配置されると、下接続部３４０が接触先端部１５０上側とベース部１２０下側間の案内孔１３０の内周面に摺動されている。垂直コイルバネプローブＰがストロークの場合、下接続部３４０の円柱体外周面は案内孔１３０底部上方の円筒内周面に同軸往復移動自在に摺動する、そして、案内孔１３０下端の接触先端部１５０の先端振れ精度に対してかなり低減することができる。【００３３】このような案内孔１３０の円筒内周面に下接続部３４０の円柱体外周面と摺動面積が大きくなり、接触の電気抵抗値が小さくなる、更に垂直コイルバネプローブＰがストローク時によって、下接続部３４０が案内孔１３０の円筒形内周面底部上方に接触されていることで、下接続部３４０は接触先端部１５０との最短距離になると、両者の電気的な接続が安定している、プローブ全体の電気抵抗値を更に低減することができる。【００３４】接続針３００の下接続部３４０は円柱状に限定されることはない。例えば、湾曲した形状のものや突起状のものであっても良い。【００３５】更に、接続案内子３３１の直径とバネ案内子３３０の直径及び下接続部３４０の直径が同径構成となっている限り任意に設計変更することが可能である。【００３６】接続針３００はバラジム合金やベリリウム銅等導電性を有する円柱体材料を切削加工することにより各部が作成される、接続針３００を高精度に作製することができるので、量産化に適している。【００３７】また、コイルバネ２００は、断面視が丸状バネ線材を用いて、同中心軸上同じコイル内径で螺旋状を巻き回して作製されたものである。このコイルバネ２００は、バネ係止上端２１０、バネ係止下端２３０及びバネ係止上端２１０、バネ係止下端２３０の間に設けられたバネ変形部２２０を備えている。コイルバネ２００を高精度且つ容易に作製することができる、量産化に適している。【００３８】コイルバネ２００のコイル内径は、下係止径部１１０の外径又上係止径部３２０の外径により略太くなっている。コイルバネ２００のコイル外径は、ベース部１２０の外径又上接続部３１０の底部外径と同じになっている。バネ変形部２２０はバネ案内子３３０及び接続案内子３３１の軸状方向に伸縮可能なコイル部である、バネ変形部２２０がバネ性を有している。【００３９】コイルバネ２００については、断面視リボン状バネ線材を巻き回して作製されたものを使用していると、内周面が平坦面にされたコイルバネである限り任意に設計変更することが可能である。【００４０】このような構成の垂直コイルバネプローブＰは次のように組立てられる。先ず、コイルバネ２００が接続針３００のバネ案内子３３０及び接続案内子３３１の外周に配置される。その後、バネ係止上端２１０が上係止径部３２０の側面に当接している。そして、下接続部３４０が案内孔１３０の中に配置される。その後、前記バネ係止下端２３０が前記下係止径部１１０の側面に当接している。これにより、垂直コイルバネプローブＰの組立を容易に行うことができる。【００４１】また、コイルバネ２００を接触針１００に取り付ける方法については接着する以外ように周知の取付手段を用いることが可能である。例えば、接触針１００のベース部１２０の下側接触子１４０にカシメするようにしても良いし、コイルバネ２００のバネ係止下端２３０を接触針１００の下係止径部１１０上に設けた凸部に嵌合させるようにしても構わない。コイルバネ２００を接続針３００に同様の取り付ける方法ができるようになる。【００４２】本発明の垂直コイルバネプローブＰを用いたプローブユニットＵに組み込まれるの基本構成は、図３に示すように、以下、プローブユニットＵについて図面を参照しつつ説明する。図３は垂直コイルバネプローブＰを備えたプローブユニットＵの概略的断面図、同記垂直コイルバネプローブＰが被検査体半導体デバイス４００の検査パッド４１０に接触する前の状態を示す図であって、前記プローブユニットＵは、被検査体半導体デバイス４００の複数の検査パッド４１０に各々接触可能な複数の垂直コイルバネプローブＰと、垂直コイルバネプローブＰを収納保持するケーシング（即ち、ガイド板５００）と、このケーシングの上方に配置される接続基板６００とを備えている。以下、詳しく説明する。【００４３】まず、短い垂直コイルバネプローブＰを収納保持するケーシングは、ただ一枚ガイド板５００を具備したことを特徴とする。ガイド板５００の底部には、被検査体半導体デバイス４００の複数の検査パッド４１０の位置に各々対応した箇所に複数のガイド孔５２０が設けられて、ガイド板５００の上部には、底部のガイド孔５２０と各々同心円筒形の支持筒５１０が設けられている。【００４４】また、支持筒５１０の直径は垂直コイルバネプローブＰのコイルバネ２００の外径よりも略太くなっている。ガイド孔５２０の直径は接触子１４０の外径より略太くて、且つ、支持筒５１０の直径よりも細くなるように設けられている。従って、垂直コイルバネブローブＰの接触子１４０がガイド板５００の底部ガイド孔５２０を貫通して可能になる。【００４５】その後、ガイド板５００には、被検査体半導体デバイス４００の複数の検査パッド４１０の位置に各々対応した箇所に複数の垂直コイルバネプローブＰの接触子１４０が複数のガイド孔５２０には各々挿入されて、同時に垂直コイルバネブローブＰのベース部１２０以上部分が各々対応した箇所に複数の円筒形の支持筒５１０に各々挿入される。【００４６】従って、ガイド板５００の底部ガイド孔５２０の縁部上には垂直コイルバネプローブＰのベース部１２０が載置されて、ガイド孔５２０中には接触子１４０が摺動可能になる。【００４７】次に、接続基板６００は、その上下面に各々設けられた複数の基板上パターン６１０と、基板下パターン６３０と、この基板上パターン６１０、基板下パターン６３０を各々接続する複数の内部配線プレート６２０とを有している。基板下パターン６３０には垂直コイルバネプローブＰの上接続部３１０が各々接触する。【００４８】これにより、垂直コイルバネプローブＰのベース部１２０以上部分が接続基板６００とガイド孔５２０の縁部との間で保持され、コイルバネ２００のバネ変形部２２０が圧縮状態で保持される。なお、基板上パターン６１０には、図示しない測定装置が接続される。【００４９】このような構成のプローブユニットＵは次のように組み立てられる。まず、ガイド板５００の支持筒５１０に上方から垂直コイルバネプローブＰを各々挿入する。そして、ガイド板５００の底部ガイド孔５２０に垂直コイルバネプローブＰの接触子１４０を各々挿入する。すると、垂直コイルバネプローブＰのベース部１２０の下面がガイド板５００の底部ガイド孔５２０の縁部に各々当接する。【００５０】その後、接続基板６００をケーシング（即ち、ガイド板５００）に近接させて、この状態で、接続基板６００の基板下パターン６３０を垂直コイルバネプローブＰの上接続部３１０に各々接触させる。これにより、垂直コイルバネプローブＰのコイルバネ２００のバネ変形部２２０が接続基板６００とベース部１２０の間で圧縮される。【００５１】この状態で、ケーシング（即ち、ガイド板５００）を上側接続基板６００に取り付ける。【００５２】さらに、図４に示すようには垂直コイルバネプローブユニットＵの概略的断面図であって、同記垂直コイルバネプローブＰが被検査体半導体デバイス４００の検査パッド４１０に接触した状態を示す図である。【００５３】他の点、特許第３３２６０９５号公報と特許第４５６６２４８号公報のケーシングについては、上側ガイド板と、下側ガイド板と、上側ガイド板と下側ガイド板との間に設けられたスペーサとを有している。【００５４】本発明の垂直コイルバネプローブＰを用いたプローブユニットＵの基本構成は、図３に示すように、前記垂直型コイルバネプローブＰを収納するケーシングの構造が統合した一枚のガイド板５００としてなら簡単になるので、プローブユニットＵの組み立てすることがしやすくなる、更に製造コストがかなり安くなることである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施例に係る垂直コイルバネプローブの概略的断面図である。
【図２】同記プローブの概略的分解断面図である。
【図３】同記プローブを備えたプローブユニットの概略的断面図であって、同記プローブが半導体チップ又は半導体デバイスの電極に接触する前の状態を示す図である。
【図４】同記プローブを備えたプローブユニットの概略的断面図であって、同記プローブが半導体チップ又は半導体デバイスの電極に接触した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】Ｐ  垂直コイルバネプローブ
１００  接触針
１１０  下係止径部
１２０  ベース部
１３０  案内孔
１４０  接触子
１５０  接触先端部
２００  コイルバネ
２１０  バネ係止上端
２２０  バネ変形部
２３０  バネ係止下端
３００  接続針
３１０  上接続部
３２０  上係止径部
３３０  バネ案内子
３３１  接続案内子
３４０  下接続部
４００  被検査体半導体デバイス
４１０  検査パッド
５００  ガイド板
５１０  支持筒
５２０  ガイド孔
６００  接続基板
６１０  基板上パターン
６２０  配線プレート
６３０  基板下パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
2017003551.tif 000005
【図４】
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