【事件の表示】
　特願２００４−２３９００５「チップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月１４日出願公開，特開２００５−１０１５６２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１６年８月１９日（優先権主張：平成１５年８月２０日）の特許出願であって，平成２１年１０月３０日付けの拒絶の理由の通知に対して，同年１２月１８日に意見書と手続補正書が提出されたが，平成２２年３月１７日付けで拒絶査定され，同年６月２１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに，手続補正書が提出されたものである。
　その後，平成２３年９月３０日付けで当審から審尋を送付し，同年１２月２日に回答書が提出され，平成２４年３月２日付けで拒絶の理由が通知され，同年５月１日に意見書が提出された。
　
２　本願発明
　本願の請求項１−２に係る発明は，平成２２年６月２１日に提出された手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−２に記載されている事項により特定されるとおりのものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，次のとおりである。
「コンデンサ素子の陽極部の一部と陰極部の一部を，各々陽極端子と陰極端子に接続し，前記陽極及び陰極各端子の下面または下面と側面の一部を除き外装封口されたチップ状固体電解コンデンサにおいて，陰極端子のコンデンサ素子との接続面がコンデンサ素子の陰極端子接続面側の全面より大きいチップ状固体電解コンデンサの製造方法であって，陰陽極両端子の一部となる下面部を有するリードフレーム対を使用し，前記陰極端子に対応するリードフレーム上に前記コンデンサ素子の陰極端子接続面より面積の大きい陰陽端子を構成する金属材料を張り合わせることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。」
　
３　引用例とその記載事項，及び，引用発明
　平成２４年３月２日付けで通知した拒絶の理由で引用した，本願の出願前に頒布された刊行物である，特開２００２−３６７８６２号公報（以下「引用例１」という。），特開２００３−１３３１７７号公報（以下「引用例２」という。），及び，特開２０００−３２３３５７号公報（以下「引用例３という。）には，図面とともに以下の事項が記載されている。（なお，下線は，当合議体において付したものである。以下同じ。）
　
　引用例１：特開２００２−３６７８６２号公報
（１ａ）「【請求項１】　
素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子
樹脂パッケージ内に封止
固体電解コンデンサ
　上記
陽極ワイヤに導通する陽極リード
素子本体に導通する陰極リード
　上記
陽極リードおよび陰極リードは，板状導体によって形成
それぞれの下面が上記樹脂パッケージの下面に露出させられて端子面とされ
　上記
素子本体は，上記陰極リードの上面に接続
【請求項２】　上記
陰極リードの下面側の一部がハーフエッチング又はスタンピングされることにより，樹脂パッケージの下面に露出させられる端子面に比較して上記素子本体が接続される上面の面積が十分に大とされている
　
（１ｂ）「【請求項５】　上記陽極ワイヤはタンタルによって形成されているとともに，上記導電性桁部材はニッケルまたはニッケルを含む合金によって形成されており，両者は，電気抵抗溶接によって接続されている，請求項2乃至4に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】　上記素子本体は上記陰極リードの上面に導電性接着材によって接続されているとともに，上記
導電性桁部材は上記陽極リードの上面に導電性接着材によって接続されている
　
（１ｃ）「【請求項７】　素子本体から陽極ワイヤが延出してなるコンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止してなる固体電解コンデンサの製造方法であって，
　単位領域が複数行複数列に配列されるとともに，各単位領域において，内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置する
陽極リードおよび陰極リードの対がそれぞれ配置された板状の製造用フレームを用い
（ａ）上記各陰極リードの上面に上記コンデンサ素子の素子本体を接続するとともに上記各陽極リードの上面に上記導電性桁部材を介して上記素子本体から延出する陽極ワイヤを接続する工程と，
（ｂ）各陽極リードおよび各陰極リードの下面を露出させ，各コンデンサ素子を内包するようにして上記製造用フレームを樹脂封止した中間品を得る工程と，
（ｃ）上記中間品を，上記単位領域ごとに分割する工程と，
を含む各工程を行うことを特徴とする，固体電解コンデンサの製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（１ｄ）「【
従来の技術
　図３4および図35は，従来のタンタル固体電解コンデンサ（以下，単に「固体電解コンデンサ」という）の一例を示す図である。この固体電解コンデンサ６１は，陰極リード６２および陽極リード６３と，コンデンサ素子Ｃ１と，それらを部分的に封止する樹脂パッケージ６５とによって構成されている。コンデンサ素子Ｃ１は，素子本体６４とその一端面６４ａから延出した陽極ワイヤ６６とを有している。素子本体６４には，その外表面を覆うように金属層６７が形成されており，金属層６７は，陰極リード６２に電気的に接続されている。また，陽極ワイヤ６６は，陽極リード６３に電気的に接続されている。
　上記固体電解コンデンサ６１の製造方法では，まず，製造用リードフレーム（図示せず）上に形成した陰極リード６２に，素子本体６４を導電性接着材６８によって接続し，同じく製造用リードフレーム上に形成した陽極リード６３に素子本体６４から延出した陽極ワイヤ６６をスポット溶接等により接続する。
その後，これらをエポキシ樹脂等によって封止して樹脂パッケージ６５を形成し，この樹脂パッケージ６５から外部に向かって延びている各リード６２，６３を製造用リードフレームから切断するとともに所定の形状に折り曲げる
【発明が解決しようとする課題】ここで，上記
各リード６２，６３を所定の形状に折り曲げる際，樹脂パッケージ６５には，相当な曲げ応力が加わる
曲げ応力による損傷を回避
製品の大型化を招く
　
（１ｅ）「また，
本願の構成では
リードを折り曲げる必要がなくなる
　
（１ｆ）「本願発明の
好ましい実施の形態
陰極リードの
素子本体が接続される上面の面積が十分に大
この構成によれば
その上面において素子本体を接続する十分な面積を確保することができる
　
（１ｇ）「【発明の実施の形態】以下，
本願発明の好ましい実施の形態
　図１乃至図４は，
本願発明の第１実施形態
固体電解コンデンサ１は，所定のすきまを隔てて配置された陰極リード２および陽極リード３と，陰極リード２に接続されたコンデンサ素子Ｃと，陽極リード３に接続された導電性桁部材５と，これらをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により封止して形成された樹脂パッケージ６とによって大略構成
　
コンデンサ素子Ｃは，略直方体形状の素子本体４を有し，その一端面４ａから陽極ワイヤ７を延出させている。素子本体４は，図5に示すように，タンタル等の金属粉末を圧縮成形して焼結させた多孔質焼結体４Ａに対して，陽極ワイヤ７の基端部が埋設され，金属粉末の表面に誘電体としての酸化被膜４Ｂが形成され，さらに多孔質焼結体４Ａの外周面に半導体層４Ｃ，グラファイト層４Ｄがそれぞれ形成され，グラファイト層４Ｄの表面が銀等からなる金属層８で覆われた構成とされている。すなわち，金属層８は，陰極として機能し，素子本体４の側面４ｂおよび他端面４ｃ（図2および図3参照）に形成
素子本体４は，陰極リード２の上面２ａにたとえば導電性接着材によって接続
　
陰極リード２は，たとえば銅からなる板状導体によって形成されており，下面側の一部がハーフエッチング処理されている。この処理により，陰極リード２は，その下面が凹凸状とされ，厚み方向に所定の厚みを有する厚肉部１１と，これより厚み方向に薄く形成された薄肉部１２とを有している
陰極リード２の下面２ｃ（図３および図４参照）は，端子面として樹脂パッケージ６の下面に露出
陰極リード２の上面２ａは，平坦に形成されつつ，コンデンサ素子Ｃが搭載可能なように，下面２ｃと比較してその面積が十分大となるように形成
陰極リード２の端面２ｂも，外部に露出
　
（１ｈ）「コンデンサ素子Ｃの陽極ワイヤ７は，多孔質焼結体と同種の金属であるタンタル等によって形成され，素子本体４の一端面４ａから樹脂製リング９を介して所定の長さに延びている。
陽極ワイヤ７は，陽極リード３の上面３ａに導電性桁部材５を介して接続
　陽極リード３は，たとえば銅からなる板状導体によって形成されており，陰極リード２と同様に，下面側の一部がハーフエッチング処理されている。この処理により，陽極リード３は，その下面が凹凸状とされ，厚み方向に所定の厚みを有する厚肉部１３と，これより厚み方向に薄く形成された薄肉部１４とを有している。陽極リード３は，その上面３ａが平坦とされ，陰極リード２の上面２ａとほぼ同一平面上になるよう配置されている。陽極リード３の上面３ａは，陰極リード２の上面２ａより小であって，導電性桁部材５が搭載可能な面積を有するように形成されている。そして，
陽極リード３の下面３ｃは，樹脂パッケージ６の下面に端子面として露出
陽極リード３の端面３ｂも，外部に露出
　
（１ｉ）「次に，
上記固体電解コンデンサの製造方法
　コンデンサ素子Ｃは，図8に示すように，素子本体４から延びた陽極ワイヤ７の先端部が帯状のタイバー２１に溶接されて接続され，複数のコンデンサ素子Ｃがタイバー２１に対して所定の間隔を隔てて連設された恰好で次工程に進む。
　次工程では，図9に示すように，所定長さを有する棒状の導電性桁部材５を用意し，それを複数のコンデンサ素子Ｃの陽極ワイヤ７に掛け渡すようにして位置決めする。次いで，棒状の導電性桁部材５および陽極ワイヤ７をスポット溶接等の電気抵抗溶接により接続する。この場合，陽極ワイヤ７はタンタルからなり，導電性桁部材５はタンタルと相性のよい４２アロイ等からなるので，両者は良好に接合される。
　その後，陽極ワイヤ７を図9に示す切断線Ｌ１に沿って切断し，タイバー２１を取り除く。これにより，図10に示すように，陽極ワイヤ７の余分な部分が切断されたコンデンサ素子Ｃを得る。次いで，図10に示す切断線Ｌ２に沿って棒状の導電性桁部材５を切断し，余分な部分を取り除く。これにより，各コンデンサ素子Ｃに対応した長さの導電性桁部材５が得られ，各導電性桁部材５が陽極ワイヤ７に接続されたコンデンサ素子Ｃを得る。
　一方，
陰極リード２および陽極リード３の製作には，図11に示すように，たとえば厚みが０．１５ｍｍ程度の板状フレーム２３が用いられる
　図１2は，図11の点線で示した領域Ａの拡大図である。この
板状フレーム２３には，打ち抜き加工が施されており
陽極リード３および陰極リード２の対が，それらの内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置するようにそれぞれ配置
　上記板状フレーム２３の各リード２，３に対して，導電性桁部材５が繋がれたコンデンサ素子Ｃが接続される。具体的には，図１4に示すように，各リード２，３の上面２ａ，３ａにおける所定部位に，導電性接着材３０としてのたとえばＡｇペーストからなる導電性ペーストを塗布する。そして，
素子本体４を陰極リード２の上面２ａに位置決め載置する
コンデンサ素子Ｃおよび導電性桁部材５は，各リード２，３に搭載されて電気的に接続
　その後，たとえば
トランスファーモールド成形を用いて樹脂パッケージ６を形成
　次に，図１6（板状フレーム２３の領域Ａを裏面側から見た図）に示す，最終的に外部に露出する端子としての各リード２，３の下面２ｂ，３ｂに対してめっきを施して表面処理を行う。その後，たとえば
幅０．３ｍｍ程度のダイシングソーによって
切断し，図１および図２に示す固体電解コンデンサ１を得る
　このように，上記製造方法においては，
板状フレーム２３を用いることにより固体電解コンデンサ１を一度にかつ多量に製造することができるので，製造コストの低減を図ることができる
導電性桁部材５は，予め陽極リード３に接続され，その後，陽極ワイヤ７に接合されるようにしてもよい
　
（１ｊ）「図２２は，本願発明の第2実施形態に係る固体電解コンデンサを示す一部切欠斜視図である。この実施形態では，固体電解コンデンサ１Ｅは，同図に示すように，陰極リード２および陽極リード３に代わり，絶縁性を有する基板４０を具備し，基板４０上にコンデンサ素子Ｃおよび導電性桁部材５が接続された構成とされている。
　基板４０は，ガラスエポキシ樹脂，ＢＴレジン等のポリイミド樹脂，またはセラミックス等からなり，その
上面４０ａに陰極パッド４１
　
陰極パッド４１の上面には，コンデンサ素子Ｃの素子本体４が導電性接着材を介して接続
　樹脂パッケージ６は，基板４０の上面４０ａに，コンデンサ素子Ｃ，導電性桁部材５，並びに陰極および陽極パッド４１，４２の一部を覆うように形成されており，基板４０の両端部には形成されていない。その他の構成については，上記第１実施形態と略同様である。
　この構成によれば，コンデンサ素子Ｃおよび導電性桁部材５を接続支持する部材として，
第１実施形態で示したリード２，３に代わり，陰極パッド４１および陽極パッド４２が形成された基板４０が用いられている
　
（１ｋ）図１は，引用例１に記載された発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの構造を示す一部切欠斜視図であり，引用例１の前記摘記（１ａ）−（１ｉ）の記載を参酌すれば，同図から，陰極リード２の上面２ａの手前側の側端部が，素子本体４の下側の面の手前の側端部を超えて所定の幅（側端側幅）だけ外側に位置しており，
　陰極リード２の上面２ａの端面２ｂ側の端部が，素子本体４の下側の面の他端面４ｃ側の端部を超えて所定の長さ（切除端側長さ）だけ外側に位置しており，
　陰極リード２の上面２ａの前記端面２ｂに対向する側の端部が，素子本体４の下側の面の端面４ａ側の端部よりも所定の長さ（内向端側長さ）だけ内側に位置している，
　チップ状固体電解コンデンサの構造を読み取ることができる。
　さらに，同図からは，陰極リード２の上面２ａの端面２ｂ側の端部が，素子本体４の下側の面の他端面４ｃ側の端部を超えて外側に位置する長さである「所定の長さ（切除端側長さ）」と，陰極リード２の上面２ａの前記端面２ｂに対向する側の端部が，素子本体４の下側の面の端面４ａ側の端部よりも内側に位置する長さである「所定の長さ（内向端側長さ）」とが，略等しいことも読み取ることができる。
　
（１ｌ）図１４は，図１のコンデンサの製造方法を示す図であって，同図から，陰極リード２の上面２ａの両側の端部が，素子本体４の両側の側面４ｂを超えてそれぞれ所定の幅だけ外側に位置しており，また，陰極リード２の上面２ａの端部が，素子本体４の端面４ａより所定の長さだけ内側に位置していることを読み取ることができる。
　
（１ｍ）図２２は，引用例１に記載された発明の第２実施形態に係る固体コンデンサを示す一部切欠斜視図であって，引用例１の前記摘記（１ｊ）の記載を参酌すれば，同図から，陰極パッド４１の上面の両側の端部が，素子本体４の下側の面の両側の側端部を超えてそれぞれ外側に位置しており，また，陰極パッド４１の上面の端面４１Ｂ側，及び，端部４１Ｂに対向する側の端部が，素子本体４の下側の面の端面４ｃ側，及び，端面４ａ側の端部を超えてそれぞれ外側に位置していることを読み取ることができる。
　
　引用発明
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｍ）を総合勘案すれば，引用例１には，
「所定のすきまを隔てて配置された陰極リード２および陽極リード３と，陰極リード２に接続されたコンデンサ素子Ｃと，陽極リード３に接続された導電性桁部材５と，これらをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により封止して形成された樹脂パッケージ６とによって大略構成されているチップ状固体電解コンデンサの製造方法において，
　前記コンデンサ素子Ｃは，略直方体形状の素子本体４を有し，その一端面４ａから陽極ワイヤ７が延出し，素子本体４の側面４ｂおよび他端面４ｃには，陰極として機能する金属層８が形成されており，
　前記素子本体４は，下面側の一部がハーフエッチング処理されることにより，下面が凹凸状とされ，厚み方向に所定の厚みを有する厚肉部１１と，これより厚み方向に薄く形成された薄肉部１２とを有している板状導体によって形成される陰極リード２の上面２ａに接続されており，
　前記陰極リード２の上面２ａは，平坦に形成されつつ，コンデンサ素子Ｃが搭載可能なように，下面２ｃと比較してその面積が十分大となるように形成されており，前記陰極リード２の下面２ｃと，端面２ｂは，前記樹脂パッケージ６から露出しており，
　前記陽極ワイヤ７は，陽極リード３の上面３ａに導電性桁部材５を介して接続されており，
　前記陽極リード３の下面３ｃと，端面３ｂは，前記樹脂パッケージ６の外部に露出しており，
　前記陰極リード２および前記陽極リード３は，たとえば厚みが０．１５ｍｍ程度の板状フレーム２３を用いて製作されており，
　前記板状フレーム２３には，打ち抜き加工が施されて，陽極リード３および陰極リード２の対が，それらの内向端どうしが所定のすきまを隔てて位置するようにそれぞれ配置されており，
　各リード２，３の上面２ａ，３ａにおける所定部位に，導電性接着材３０を塗布し，素子本体４を陰極リード２の上面２ａに位置決め載置することにより，コンデンサ素子Ｃを各リード２，３に電気的に接続し，
　前記位置決め載置は，前記陰極リード２の上面２ａの両側の端部が，素子本体４の下側の面の両側の側端部を超えて所定の幅（側端側幅）だけ外側に位置し，
　陰極リード２の上面２ａの端面２ｂ側の端部が，素子本体４の下側の面の他端面４ｃ側の端部を超えて，所定の長さ（切除端側長さ）だけ外側に位置し，
　陰極リード２の上面２ａの前記端面２ｂに対向する側の端部が，素子本体４の下側の面の端面４ａ側の端部よりも，所定の長さ（内向端側長さ）だけ内側に位置するものであり，
　その後，たとえばトランスファーモールド成形を用いて樹脂パッケージ６を形成し，
　その後，たとえば幅０．３ｍｍ程度のダイシングソーによって切断し固体電解コンデンサ１を得るチップ状固体電解コンデンサの製造方法。」
　の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
　
　引用例２：特開２００３−１３３１７７号公報
（２ａ）「【請求項４】　陽極リード(10)が接続された陽極体(１)表面に誘電体酸化被膜(11)，陰極層(12)が順次形成されたコンデンサ素子(５)を，対向配備した陽極片(22)と陰極片(23)上に載置接続し，両極片(22)(23)間を合成樹脂(70)にて被覆した固体電解コンデンサであって，少なくとも
陽極リード(10)に近接するコンデンサ素子(５)の陰極層(12)部分が陰極片(23)に接続されている
【請求項５】　陽極リード(10)が接続された陽極体(１)表面に誘電体酸化被膜(11)，陰極層(12)が順次形成されたコンデンサ素子(５)を，対向配備した陽極片(22)と陰極片(23)上に載置接続し，両極片(22)(23)間を合成樹脂(70)にて被覆した固体電解コンデンサであって，
陰極片(23)をコンデンサ素子(５)の陰極層(12)幅に亘って延在
【請求項６】　陽極リード(10)が接続された陽極体(１)表面に誘電体酸化被膜(11)，陰極層(12)が順次形成されたコンデンサ素子(５)を，対向配備した陽極片(22)と陰極片(23)上に載置接続し，両極片(22)(23)間を合成樹脂(70)にて被覆した固体電解コンデンサであって，
陽極片(22)と陰極片(23)の極間距離Ｗが２ｍｍ以下になるように両極片(22)(23)を配置
　
（２ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は，固体電解コンデンサの製造方法に関する。」（【０００１】）
　
（２ｃ）「近年，斯種チップ型の固体電解コンデンサを，電圧降下による変動を小さくしてＬＳＩを保護するデカップリングコンデンサとして用いることがあるが，
コンデンサ全体のＥＳＲ及びＥＳＬが大きいと，以下の不都合がある
　図１７は，固体電解コンデンサ(４)を，デカップリングコンデンサとして用いた回路のブロック図である。電源(80)とＬＳＩ(８)を電路(81)にて繋ぎ，該電路(81)とアース間に，固体電解コンデンサ(４)を配備する。ＬＳＩ(８)が使用される機器の高速処理化に伴って，ＬＳＩ(８)の動作周波数であるクロックも高速になっている。ＬＳＩ(８)を高速化すると，消費電力が増えるから，消費電力を抑え，発熱を最小にすべく，電源(80)の電圧Ｖｃｃを下げ，低電圧駆動することが多い。然るに，低電圧駆動されるＬＳＩ(８)は，負荷の変動に影響を受けやすい。このため，負荷の変動により，ＬＳＩ(８)に急激な電力消費が発生したときに，固体電解コンデンサ(４)からＬＳＩ(８)に電流を供給して，ＬＳＩ(８)への給電電圧を安定に保っている。
　ここで，固体電解コンデンサ(４)のＥＳＲの値をＲ，ＥＳＬの値をＬ，固体電解コンデンサ(４)からＬＳＩ(８)への給電電流をｉとすれば，固体電解コンデンサ(４)の内部で，
　　Ｖ＝Ｒ×ｉ＋Ｌ×ｄｉ／ｄｔ
で示されるＶだけ電圧降下が生じる。即ち，ＥＳＲ，ＥＳＬが大きくなると，ＬＳＩ(８)への給電電圧を十分に補償することはできない。例えば，図１６に示す固体電解コンデンサ(４)において，長さ７．３ｍｍ，幅４．３ｍｍのチップサイズの場合，出願人の製作したところでは，コンデンサ素子(５)からハウジング(７)の外形までの幅Ｌ１が約１.８ｍｍあり，ＥＳＲ，ＥＳＬが大きくなっていた。
　本発明の目的は，コンデンサ素子から外部の回路基板に接続されるまでの長さを短くすることにより，コンデンサ全体のＥＳＲ，ＥＳＬの値を小さくすることにある。」（【０００９】−【００１２】）
　
（２ｄ）「 (第３実施例)図１４は，さらに別の例に係わる固体電解コンデンサ(４)を一部破断した斜視図であり，図１５は，図１４をＡ−Ａ線を含む面にて破断した側面断面図である。本例にあっては，第1実施例の固体電解コンデンサにおいて，陰極片(23)の横板(26)をコンデンサ素子(５)の陰極層幅に亘って延在させたことを特徴とする。
　本出願人が種々実験したところ，
陰極片(23)の横板(26)の先端が陽極片(22)に近づくほどＥＳＬが低減することが分かった
　
（２ｅ）図１５は，引用例２に係わる固体コンデンサの，別の例に係わる固体コンデンサの側面断面図であって，引用例２の上記摘記（２ａ）−（２ｄ）を参照すれば，同図から，陰極片(23)の横板(26)の先端とコンデンサ素子（５）の先端をほぼ揃えた構造を読み取ることができる。　
　
　引用例３：特開２０００−３２３３５７号公報
（３ａ）「【請求項１】　一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体に誘電化酸化皮膜層，電解質層，陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子の上記陽極導出線を陽極端子に接合された陽極部材に接合し，上記
コンデンサ素子の陰極層を陰極端子に接続部材を介して接合された陰極部材に接合
【請求項２】　外装樹脂の同一面からそれぞれの一部が露呈した陽極端子並びに陰極端子が外装樹脂の面から突出するようにした請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】　外装樹脂の同一面からそれぞれの一部が露呈した陽極端子並びに陰極端子が，この露呈面に繋がる少なくとも一つの面にも露呈するようにした請求項１または２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】　
陽極端子，陰極端子，陰極部材をニッケル材
　
（３ｂ）「【
従来の技術
外部陽極端子１６と外部陰極端子１７のそれぞれのコンデンサ素子１３との接続部とコンデンサ素子１３全体を覆うようにモールド成形により外装樹脂１０が形成され，この外装樹脂１０から貫通するように露出した外部陽極端子１６と外部陰極端子１７の外装樹脂１０からの付け根部を外装樹脂１０の外表面を沿うように垂直方向に折り曲げ，上記端子を外装樹脂１０の底面部に沿うように水平方向に折り曲げてチップ形固体電解コンデンサを構成
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来の構成のチップ形固体電解コンデンサでは，コンデンサ素子１３の陽極導出線１１と外部陽極端子１６，さらにコンデンサ素子１３の陰極層９と外部陰極端子１７を接合するために，それぞれの
外部端子材料を折り曲げ加工する必要があり，そのために外部端子材料の折り曲げ加工金型がチップ形固体電解コンデンサを製造する上で不可欠のものであり，サイズが異なる品種毎に専用の折り曲げ加工金型を必要とし，従ってランニングコストを引き上げる大きな要因
　また，コンデンサ素子１３の陰極層９と外部陰極端子１７を接合する際に，
外部陰極端子１７の折り曲げ加工を行い，その折り曲げ加工部１７ａも外装樹脂１０の内部に収納することから，コンデンサ素子１３の収納体積の面で折り曲げ加工部１７ａによるデッドスペースが大きくなり，コンデンサ素子１３の収納体積効率が悪化
　
（３ｃ）「【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために
本発明
コンデンサ素子の陰極層と外部陰極端子のそれぞれの接合を，それぞれの端子に対して折り曲げ加工を必要としない端子部を積層することにより接合した構成
　この発明により，外部陰極部のデッドスペースの低減と，端子材料の折り曲げ加工金型の廃止及び外装下金型の共有化により，安価で大容量且つ，厚み方向に自由度の高いチップ形固体電解コンデンサを製造することができる。」（【０００７】−【０００８】）
　
（３ｄ）「【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は，一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体に誘電体酸化皮膜層，電解質層，陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子の上記陽極導出線を陽極端子に接合された陽極部材に接合し，上記コンデンサ素子の陰極層を陰極端子に接続部材を介して接合された陰極部材に接合し，上記陽極端子並びに陰極端子の一部がそれぞれ同一面上に露呈するようにして外装樹脂でコンデンサ素子を被覆した構成のもので，この構成によれば外部陽極端子と，コンデンサ素子の陽極導出線の間に陽極部材をスペーサとして介在させることで容易に外部に陽極を引き出すことができる。また，
陰極引き出しにおいてもコンデンサ素子の陰極層と外部陰極端子の間に陰極部材を積層して介在させることで容易に出すことができ，折り曲げ加工金型を使用することなく安価にそれぞれの外部端子への電極引き出しを行うことが可能となる
　
（３ｅ）「以下，本発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）図１は本発明の第一の実施の形態による固体電解コンデンサの構造を示した断面図であり，同図において，１３は一端が表出するように陽極導出線１１を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体６に誘電体酸化皮膜層７，電解質層８，陰極層９を順次形成して構成されたコンデンサ素子である。
　１は外部陽極端子，３はこの外部陽極端子１に一端が接合され他端に陽極導出線１１が接合された陽極部材，２は外部陰極端子，４ａと４ｂはこの外部陰極端子２に積層して接合された陰極部材，５はこの陰極部材４ａとコンデンサ素子１３を接続するための導電性接着剤である。１２は陽極導出線１１を挿通してコンデンサ素子１３に接合された絶縁部材，１０は外部陽極端子と外部陰極端子２の一部が外部に露呈するようにして，その他の部品全てを被覆した外装樹脂である。
　このような構成にすることにより，外部陽極端子１とコンデンサ素子１３の陽極導出線１１の間に陽極部材３をスペーサとして介在させることで容易に外部に陽極を引き出すことができる。また，陰極引き出しにおいてもコンデンサ素子１３の陰極層９と外部陰極端子２の間に陰極部材４ａ，４ｂを積層して介在させることで，容易に外部に陰極を引き出すことができ，折り曲げ加工金型を使用することなく安価にそれぞれの外部端子への電極引き出しを行うことが可能となる。」（【００１４】−【００１７】）
　
（３ｆ）図１は，引用例３に記載された発明の第一の実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示す断面図であって，引用例３の上記摘記（３ａ）−（３ｅ）の記載を参酌すれば，同図から，コンデンサ素子１３の陽極導出線１１の一部と陰極層９の一部を，各々外部陽極端子１と外部陰極端子２に接続し，前記外部陽極端子１及び外部陰極端子２の下面と側面の一部を除き外装封口されたチップ形固体電解コンデンサにおいて，前記外部陰極端子２とコンデンサ素子１３との接続が，前記外部陰極端子２の上に張り合わされた陰極部材４ａであって，上面の面積が前記外部陰極端子２の下面の面積より大きい面積を有する金属材料を介して行われている，チップ形固体電解コンデンサの構造を読み取ることができる。　
　
４　対比
（１）引用発明の「陽極ワイヤ７」，「陰極として機能する金属層８」，「陽極リード３」，「陰極リード２」，「エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により封止」，「陰極リード２の上面２ａ」，「素子本体４の下側の面」，「板状フレーム２３」は，それぞれ，本願発明１の「陽極部」，「陰極部」，「陽極端子」，「陰極端子」，「外装封口」，「陰極端子のコンデンサ素子との接続面」，「コンデンサ素子の陰極端子接続面側の全面」，「リードフレーム対」に相当する。
　
（２）そうすると，本願発明１と引用発明の一致点と相違点は，次のとおりといえる。
　
＜一致点＞
「コンデンサ素子の陽極部の一部と陰極部の一部を，各々陽極端子と陰極端子に接続し，前記陽極及び陰極各端子の下面または下面と側面の一部を除き外装封口されたチップ状固体電解コンデンサの製造方法であって，陰陽極両端子の一部となる下面部を有するリードフレーム対を使用する，チップ状固体電解コンデンサの製造方法。」
　
＜相違点＞　 
・相違点１：本願発明１が「陰極端子のコンデンサ素子との接続面がコンデンサ素子の陰極端子接続面側の全面より大きい」のに対して，引用発明では「陰極リード２の上面２ａ」と「素子本体４の下側の面」との面積の大小関係が明確には示されていない点。
　
・相違点２：本願発明１が「陰極端子に対応するリードフレーム上に前記コンデンサ素子の陰極端子接続面より面積の大きい陰陽端子を構成する金属材料を張り合わせる」のに対して，引用発明は，このような構成を有さない点。
　
５　相違点についての判断
（１）相違点１について 
ア　引用例１の上記摘記（１ｆ）の「陰極リードの下面側の一部がハーフエッチング又はスタンピングされることにより，樹脂パッケージの下面に露出させられる端子面に比較して上記素子本体が接続される上面の面積が十分に大とされている。この構成によれば，陰極リードは，その下面の一部が樹脂パッケージの下面から露出させられることにより，プリント配線基板等に表面実装可能とする一方で，その上面において素子本体を接続する十分な面積を確保することができる」，及び，摘記（１ｇ）の「陰極リード２の上面２ａは，平坦に形成されつつ，コンデンサ素子Ｃが搭載可能なように，下面２ｃと比較してその面積が十分大となるように形成」との記載から，引用発明において，当業者が，陰極リード２の上面２ａの面積を十分に大きくする動機があるものと認められる。
　
イ　一方，引用例１の上記摘記（１ｋ）に記載したように，引用例１には，陰極リード２の上面２ａの端面２ｂ側の端部が，素子本体４の下側の面の他端面４ｃ側の端部を超えて外側に位置する長さである「所定の長さ（切除端側長さ）」と，陰極リード２の上面２ａの前記端面２ｂに対向する側の端部が，素子本体４の下側の面の端面４ａ側の端部よりも内側に位置する長さである「所定の長さ（内向端側長さ）」とが，略等しく示されている。
　
ウ　他方，引用発明において，素子本体４の下側の面の長辺と短辺の長さがそれぞれ，Ｌ（素子），Ｗ（素子）であり，また，陰極リード２の上面２ａの長辺と短辺の長さがそれぞれ，Ｌ（リード），Ｗ（リード）である場合，素子本体４の下側の面，及び，陰極リード２の上面２ａのそれぞれの面積は，Ｌ（素子）×Ｗ（素子），及び，Ｌ（リード）×Ｗ（リード）であるところ，前記イのように「所定の長さ（切除端側長さ）」と，「所定の長さ（内向端側長さ）」とが略等しい場合には，陰極リード２の上面２ａの面積が，素子本体４の下側の面の面積に比較して，略（Ｗ（リード）−Ｗ（素子））×Ｌ（リード）だけ大きくなることは明らかである。
　
エ　してみれば，引用例１の図１には，陰極リード２の上面２ａの面積が，素子本体４の下側の面の面積よりも大きい，固体電解コンデンサの構造が示唆されているものと理解することができる。
　
オ　更に，引用例１の上記摘記（１ｍ）の記載に照らして，引用例１の図２２には，陰極パッド４１の上面の面積が，素子本体４の下側の面の面積よりも大きい，固体電解コンデンサの構造が図示されている。
　
カ　そうすると，引用例１には，当業者が，陰極リード２の上面２ａの面積を十分に大きくする動機が示されており，また，引用例１の図１には，陰極リード２の上面２ａの面積が，素子本体４の下側の面の面積よりも大きい，固定電解コンデンサの構造が図示されており，同図２２にも，陰極パッド４１の上面の面積が，素子本体４の下側の面の面積よりも大きい，固定電解コンデンサの構造が図示されているのであるから，「陰極リード２の上面２ａ」と「素子本体４の下側の面」との面積の大小関係が明確には示されていない引用発明において，前記動機付けに沿って，陰極リード２の上面２ａの面積を十分に大きくすること，及び，陰極リード２の上面２ａの面積を十分に大きくする際の「十分に大きく」の程度として，前記各図の記載を参考にして，「陰極リード２の上面２ａの面積が素子本体４の下側の面の面積よりも大きく」となるまで大きくすることは，当業者が容易になし得たことである。
　
キ　なお，仮に，引用例１の前記記載に基づいて，陰極リード２の上面２ａの面積を素子本体４の下側の面の面積よりも大きくすることが容易とはいえないとしても，以下の理由で，陰極リード２の上面２ａの面積を素子本体４の下側の面の面積よりも大きくすることは，当業者が容易になし得たことである。
　
ク　引用例２には，引用発明と同一の技術分野に属するチップ型の固体電解装置において，コンデンサ全体のＥＳＲ及びＥＳＬが大きいと不都合があること，及び，陰極片(23)の横板(26)の先端が陽極片(22)に近づくほどＥＳＬが低減することが示されている。
　また，引用例２の図１５には，陰極片(23)の横板(26)の先端を陽極片(22)に近づけた構造として，陰極片(23)の横板(26)の先端とコンデンサ素子（５）の先端をほぼ揃えた構造が示されている。
　そして，引用例２の前記「陰極片(23)の横板(26)」と「陽極片(22)」とは，それぞれ，引用発明の「陰極リード２」および「陽極リード３」に相当する。また，引用発明のチップ状固体電解コンデンサにおいてもＥＳＬが低いことが望ましいことは明らかである。
　そうすると，引用例２に接した当業者であれば，「所定のすきまを隔てて配置された陰極リード２および陽極リード３」を有する引用発明において，「陰極リード２」の先端を「陽極リード３」に近づくように，例えば，「陰極リード２」の先端を，素子本体４の先端と揃う位置にまで延長して，引用発明のチップ状固体電解コンデンサのＥＳＬを小さくすることは容易に想到し得たことといえる。
　そして，引用発明において，「陰極リード２」の先端を「陽極リード３」に近づくように延長することは，陰極リード２の上面２ａの面積を大きくすることに等しく，少なくとも「陰極リード２」の前記先端を，本体４の下側の面の端面４ａ側の端部と揃う位置にまで延長した場合には，陰極リード２の上面２ａの面積は素子本体４の下側の面の面積よりも大きいということができるから，引用発明において，引用例２に記載された発明に基づいて，陰極リード２の上面２ａの面積を素子本体４の下側の面の面積よりも大きくすることは，当業者が容易になし得たことといえる。
　
ケ　したがって，引用発明において，相違点１について本願発明１の構成を採用することは当業者にとって容易である。また，このような構成を採用したことによる効果も当業者が予測する範囲内のものである。
　
コ　なお，審判請求人は，平成２４年５月１日に提出した意見書において，「・・・上記（１−１）の通り，陰極リード先端を素子端面を超えて延伸する（すなわち，陰極端子のコンデンサ素子との接続面がコンデンサ素子の陰極端子接続面側の全面より大きくなるように定める）ことには，陰極リード先端と陽極リードとが短絡するという阻害理由があるため，当業者が容易になし得ることではない。」のように，「陰極リード先端を素子端面を超えて延伸する」ことと，「陰極端子のコンデンサ素子との接続面がコンデンサ素子の陰極端子接続面側の全面より大きくなる」ことが等価であることを前提として，本願発明の進歩性を主張する。
　しかしながら，「陰極リード先端」が「素子端面」を超えて延伸していなくても，「陰極リード」の幅と長さの積が，「素子」の幅と長さの積よりも大きい場合には，「陰極端子のコンデンサ素子との接続面がコンデンサ素子の陰極端子接続面側の全面より大きい」といえることは明らかである。
　また，本願の図２（Ａ），（Ｂ）には，陰極端子の先端と素子端面とを揃えた形態が，本願発明の平面断面図，及び，側面断面図として示されており，審判請求人の前記主張は，本願の前記図面の記載とも整合しないものである。
　したがって，「陰極リード先端を素子端面を超えて延伸する」ことと，「陰極端子のコンデンサ素子との接続面がコンデンサ素子の陰極端子接続面側の全面より大きくなる」ことが等価であることを前提とする審判請求人の前記主張は，請求項の記載に基づかない主張であって採用することはできない。
　
（２）相違点２について 
ア　引用例３には，コンデンサ素子１３の陽極導出線１１の一部と陰極層９の一部を，各々外部陽極端子１と外部陰極端子２に接続し，前記外部陽極端子１及び外部陰極端子２の下面と側面の一部を除き外装封口されたチップ形固体電解コンデンサにおいて，前記外部陰極端子２とコンデンサ素子１３との接続が，前記外部陰極端子２の上に張り合わされた陰極部材４ａであって上面の面積が前記外部陰極端子２の下面の面積より大きい面積を有する金属材料を介して行われている，チップ形固体電解コンデンサに係る発明（以下「引用発明３」という。）が記載されている。
　また，引用例３の上記摘記（３ａ）の「陽極端子，陰極端子，陰極部材をニッケル材で・・・構成した」との記載から，引用発明３の「陰極部材４ａ」は，「外部陽極端子１」及び「外部陰極端子２」と同じ金属材料であるニッケル材で構成されているといえるから，引用発明３の「陰極部材４ａ」は，引用発明３の「外部陽極端子，外部陰極端子」を構成する金属材料であるといえる。
　
イ　そして，引用例３には，上記摘記（３ａ）−（３ｆ）の記載から，従来は，外装樹脂１０から貫通するように露出した外部陽極端子１６と外部陰極端子１７の外装樹脂１０からの付け根部を外装樹脂１０の外表面を沿うように垂直方向に折り曲げ，上記端子を外装樹脂１０の底面部に沿うように水平方向に折り曲げてチップ形固体電解コンデンサを構成していたが，このような構成を有するチップ形固体電解コンデンサは，外部端子材料の折り曲げ加工金型がチップ形固体電解コンデンサを製造する上で不可欠のものであり，サイズが異なる品種毎に専用の折り曲げ加工金型を必要とし，従ってランニングコストを引き上げる大きな要因となっていた等の課題を有していたので，前記課題を，コンデンサ素子の陰極層と外部陰極端子との接続を，前記外部陰極端子に張り合わせた，「外部陽極端子，外部陰極端子」を構成する金属材料で構成された陰極部材４ａを介して行う構成を採用することで，折り曲げ加工の必要を無くして解決して，引用発明３となしたことが示されているものと理解できる。
　
ウ　一方，引用例１には，上記摘記（１ａ）−（１ｍ）の記載から，従来より，エポキシ樹脂等によって封止して樹脂パッケージ６５を形成し，この樹脂パッケージ６５から外部に向かって延びている各リード６２，６３を製造用リードフレームから切断するとともに所定の形状に折り曲げることで固体電解コンデンサを製造していたが，このような構成を有する固体電解コンデンサは，上記各リード６２，６３を所定の形状に折り曲げる際，樹脂パッケージ６５には，相当な曲げ応力が加わるため，曲げ応力による損傷を回避するために製品の大型化を招くことになるという課題を有していたので，前記課題を，板状フレーム２３の下面側の一部をハーフエッチング処理することにより製作した，端子面として樹脂パッケージ６の下面から露出する下面２ｃと，該下面２ｃと比較してその面積が十分大となるように形成されているコンデンサ素子Ｃが搭載可能な上面２ａとを有する陰極リード２を用いる構成を採用することで，リードを折り曲げる必要を無くして解決して，引用発明となしたことが示されているものと理解できる。
　
エ　更に，引用発明３の「外部陰極端子２と，その上に張り合わされた「外部陽極端子，外部陰極端子」を構成する金属材料で構成された陰極部材４ａ」とからなる部材は，端子面として樹脂パッケージの下面から露出する下面と，該下面と比較してその面積が十分大となるように形成されているコンデンサ素子が搭載可能な上面という形状を有する部材である点で，引用発明の「陰極リード２」と共通する形状を有する部材であるといえる。
　
オ　そうすると，引用発明と引用発明３とは，いずれも固体電解コンデンサという共通する技術分野に属する発明であり，また，いずれも外部端子の折り曲げ加工により生じる不都合を，外部端子の折り曲げ加工を用いることなく固体電解コンデンサを製作する構成を採用することで解決した発明である点においても共通するから，当業者であれば，引用発明に対して，引用発明と同様の課題を解決した引用発明３において採用されている構成を適用して，引用発明のハーフエッチング処理により製作した部材である「陰極リード２」に替えて，引用発明３の，外部陰極端子に「外部陽極端子，外部陰極端子」を構成する金属材料で構成された陰極部材を張り合わせる方法で製作した部材を用いること，すなわち，相違点３について本願発明１の構成を採用することは，当業者が適宜なし得たことである。また，このような構成を採用したことによる効果も当業者が予測する範囲内のものである。
　
６　むすび 
　以上のとおり，本願発明１は，引用例１−３に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，本願の他の請求項に係る発明については検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。