【事件の表示】
　特願２００３−５１６１０８「パッケージ内の量及びスペクトル感知能力とデジタル信号出力とを有するマルチチップＬＥＤパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月　６日国際公開、ＷＯ０３／１０８３０、平成１６年１２月　９日国内公表、特表２００４−５３７１７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
  本願は、平成１４年７月２３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００１年７月２６日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、 平成１６年２月１０日、平成１７年７月２０日及び平成２０年１０月７日に手続補正がなされたが、平成２１年８月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１１月２５日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２０年１０月７日になされた手続補正後の特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
　
「複数の発光ダイオードチップと、
　センサと、
　支持部材と、を備え、
　この支持部材が、前記複数の発光ダイオードチップと前記センサを支持し、
　前記センサが、フィードバック信号を制御装置に提供するように構成され、この信号が前記発光ダイオードチップの光出力に関連する、一体化マルチチップ発光ダイオードパッケージ。」（以下「本願発明」という。）
　
　
３　刊行物の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平７−１３７３３８号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに、以下の記載がある（下線は、審決で付した。）。
　
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子アレイの利用装置に係り、特に画像表示装置やプリンタ等の利用装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、
多くの発光ダイオード（ＬＥＤ）を高密度に集積して
　
（２）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したように光学的特性のバラツキは光利用手段のみならず、発光素子アレイにも存在する。例えば、
発光素子としてＬＥＤを用いた場合、ジャンクション温度により発光特性が変化することが知られている。
　
（３）「【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を解決するために、
データ信号に応じて発光量を変える発光素子アレイと、この発光素子アレイを駆動する駆動部と、前記発光素子アレイからの光に応じて画像情報が書き込まれる空間光変調素子とを少なくとも有する発光素子アレイの利用装置において、前記発光素子アレイの温度を検出する温度検出手段と、前気温度検出手段より入力されるある時点の温度と所定の時間経過後の温度とに基づいて入力信号レベルを求め、この入力信号レベルより補正係数を求めて前記空間光変調素子の出力特性が最適になるように前記データ信号を補正して出力する発光量補正手段とを備えるように構成したものである
　
（４）「【００１３】この補正手段１３は、上記発光素子アレイ４の温度に基づいてデータに補正を加えるものであり、そのためにこのアレイ４には、図２に示すようにアレイの温度を検出するための温度検出手段として温度センサ１４が配置されている。具体的には、このアレイ４は、
基板１５に多数の発光素子１６を一列に並べ
発光素子１６に近接させてこの温度を検出するために上記温度センサ１４が配置され
　
（５）図２から、温度センサが基板上に配置されていることが見て取れる。
　
　
４　引用発明
　上記３によれば、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。
「基板に多数の発光素子を一列に並べ、発光素子に近接させてこの温度を検出するために温度センサが基板上に配置され、
　温度センサより入力されるある時点の温度と所定の時間経過後の温度とに基づいて入力信号レベルが求められ、この入力信号レベルより補正係数が求められ空間光変調素子の出力特性が最適になるように補正されたデータ信号に応じて発光量が変わる発光素子アレイであって、前記発光素子は発光ダイオードである発光素子アレイ。」（以下「引用発明」という。）
　
　
５　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「基板」及び「温度センサ」は、それぞれ、本願発明の「支持部材」及び「センサ」に相当する。
　
（２）引用発明では、「多数の発光素子を一列に並べ」ており、「発光素子は発光ダイオードである」ことから、引用発明は、「複数の発光ダイオード」を備える点において、本願発明と一致する。
　
（３）引用発明では、「基板に多数の発光素子を一列に並べ、発光素子に近接させてこの温度を検出するために温度センサが基板上に配置され」ており、「発光素子は発光ダイオードである」ことから、引用発明は、「複数の発光ダイオードと、センサと、支持部材と、を備え、この支持部材が、前記複数の発光ダイオードチップと前記センサを支持し」ている点において、本願発明と一致する。
　
（４）引用発明では、「温度センサより入力されるある時点の温度と所定の時間経過後の温度とに基づいて入力信号レベルが求められ、この入力信号レベルより補正係数が求められ空間光変調素子の出力特性が最適になるように補正されたデータ信号に応じて発光量が変わる」ことから、引用発明は、「センサが、フィードバック信号を制御装置に提供するように構成され、この信号が前記発光ダイオードの光出力に関連する」点において、本願発明と一致する。
　
（５）本願発明の「一体化マルチチップ発光ダイオードパッケージ」について、本願明細書には格別の定義は記載されておらず、また、同明細書には「【００１９】本発明を上述の実施例を参照して説明したが、本発明の精神から逸脱することなく種々の変更及び変形を行うことができる。一例として、熱センサ１８を信号処理回路２０内に組み込むことができるが、これに限定されるものではない。さらに、熱センサ１８をＬＥＤチップ１４のそれぞれに対し設けることもできる。これらの及び他のいかなる変更及び変形も特許請求の範囲の範囲内にあるものである」と記載されているところである。
　そこで、請求項１の記載をみると、同記載によれば、本願発明の「一体化マルチチップ発光ダイオードパッケージ」とは、「支持部材」が、「複数の（マルチ）発光ダイオード」を支持して、一体化したもの（パッケージ）であって、発光ダイオードが「チップ」であることから、「マルチチップ」と表現したものと認められる。
　他方、引用発明は、基板上に多数の発光素子（発光ダイオードである。）を一列に並べたものであるから、支持部材が複数の発光ダイオードを支持して一体化されたもの、すなわち、「一体化マルチ発光ダイオードパッケージ」であるということができ、この点において、本願発明と一致する。
　
（６）以上によれば、両者は、
「複数の発光ダイオードと、
　センサと、
　支持部材と、を備え、
　この支持部材が、前記複数の発光ダイオードと前記センサを支持し、
　前記センサが、フィードバック信号を制御装置に提供するように構成され、この信号が前記発光ダイオードの光出力に関連する、一体化マルチ発光ダイオードパッケージ。」
である点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　
相違点
　複数の発光ダイオードが、本願発明では、複数の発光ダイオードチップであるのに対して、引用発明では、複数の発光ダイオードチップなのかどうかが不明である点。
　
　
６　判断
（１）相違点について
　基板上に複数の発光ダイオードを備える際にどのような構成とするかは、当業者が適宜設計する事項である。
　しかるところ、複数の発光ダイオードを配置する構成として、複数の発光ダイオードチップを配置することは、本願の優先日当時において周知の技術であるから（例えば、特開２０００−２６１０３９号公報の図１６のＬＥＤ２４は「チップ」と解されるところであり、その他、特開２００１−１８００３７号公報の０００２段及び図５、特開２０００−３０７１５４号公報の０００２段、０００３段及び図５参照。）、引用発明において、上記周知技術を適用して、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得ることである。
　
（２）請求人の主張について
　請求人は、審判請求の理由において、「引用文献１（審決注、審決における「引用例」。以下同じ。）で開示されているのは、多数の発光素子及び温度センサを基板に並べた発光素子アレイであって、複数の発光ダイオードチップ及びセンサを支持する支持部材を備えた一体化マルチチップ発光ダイオードパッケージではない。引用文献１の図２に記載されたＬＥＤアレイ、センサ及びＩＣを搭載した基板から、一体化マルチチップ発光ダイオードパッケージに思い至るための動機づけとなるものは、引用文献１にはない。小型化にすることが引用文献１の解決すべき課題ではない」旨主張するが、上記の認定判断を左右するものではない。
　また、請求人は、「引用文献１においては、温度センサは、基板上に並べられているだけなので、直接的には基板の温度を測定している。発光素子に近接させた結果として、基板の温度から間接的に発光素子の温度を検出するものである。しかしながら、温度センサを近接させすぎると発光素子本来の機能である光の放出の障害になり、離すと発光素子の温度を正確に検出できなくなるので、問題である。一方、本願発明においては、本願の図１に示されるように、複数の発光ダイオードチップ及びセンサを支持する支持部材を備えた一体化マルチチップ発光ダイオードパッケージなので、複数の発光ダイオードチップの光の放出を妨げることなく、複数の発光ダイオードチップの温度を正確に検出できる」旨及び「周知文献として例示された特開２０００−２６１０３９号公報には、複数のダイオードチップが設けられた光源装置が開示されているが、ダイオードチップが複数設けられているだけであり、この周知文献を引用文献１に適用したとしても、光源装置と温度センサとが基板上に並べられるだけである。この周知文献のような既知の装置においては、ＬＥＤの動作温度を測定する方法が存在しなかったのであり、引用文献１のような発光素子のアレイでは基板の温度から間接的に発光素子の温度を検出するにすぎなかったのである」旨主張する。しかし、請求人の上記主張は、本願発明のセンサが温度を検出するものであることを前提とするところ、本願発明はそのようなものに特定されていないから、前提において失当である。
　
（３）小括
　 以上の検討によれば、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　
７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。