【事件の表示】
　特願２００６−　７６６５９「基板内蔵用コンデンサ素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　８月２４日出願公開，特開２００６−２２２４４０〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１４年２月２５日に出願した特願２００２−４８８３４号の一部を平成１８年３月２０日に新たな特許出願としたものであって，平成２０年２月２０日付けの拒絶の理由の通知に対して，同年４月２５日に意見書と手続補正書が提出されたが，平成２１年１月１６日付けで拒絶査定され，その後，同年２月１９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに同年３月２３日に提出された手続補正書によって補正され，平成２３年３月２３日付けで審尋を行い，同年５月３０日に回答書が提出され，その後，当審から，同年７月１２日付けで拒絶の理由を通知し，同年９月１６日に意見書と手続補正書が提出されたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は，平成２３年９月１６日に提出された手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定されるとおりのものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，次のとおりのものである。
「多数の電極層および誘電体層を交互に積層して成る焼成された積層体を備えた基板内蔵用コンデンサ素子において，
　未焼成の前記積層体を積層方向に貫通することにより複数の貫通孔を形成し，該貫通孔に導体を充填し，該導体を前記未焼成の積層体とともに焼成して成る，引き出し電極部を有し，該引き出し電極部は，前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とする基板内蔵用コンデンサ素子。」
　
３　引用例とその記載事項，及び，引用発明
　当審からの拒絶の理由で引用した，本願の出願前に頒布された刊行物である，特開２００１−１８９２３４号公報（以下「引用例１」という。），特開平８−６４４７０号公報（以下「引用例２」という。），特開平５−２３５５５３号公報（以下「引用例３」という。），特開２００１−１１１２２３号公報（以下「引用例４」という。），特開平９−８３１４１号公報（以下「引用例５」という。），特開平１０−２１５０７４号公報（以下「引用例６」という。），特開平８−８８４７０号公報（以下「引用例７」という。）には，図面とともに以下の事項が記載されている。（なお，下線は，当合議体において付したものである。以下同じ。）
　
　引用例１：特開２００１−１８９２３４号公報
（１ａ）「【請求項１】誘電体層を積層して形成された素体内に配置される面状の第１の内部電極と，
　素体内において誘電体層を介して隔てられつつ第１の内部電極と対向して配置される面状の第２の内部電極と，
　第１の内部電極に接続されると共に第２の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延びる第１のスルーホール電極と，
　第２の内部電極に接続されると共に第１の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延びる第２のスルーホール電極と，
　第１のスルーホール電極に接続されて素体の両表面にそれぞれ島状に配置される第１の外部電極と，
　第２のスルーホール電極に接続されて素体の両表面にそれぞれ島状に配置される第２の外部電極と，
　を有したことを特徴とする
積層コンデンサ
　
（１ｂ）「【請求項６】
製品厚みが０．２ｍｍ
　
（１ｃ）「【発明の属する技術分野】
本発明は
低ＥＳＬ化
３次元搭載
積層セラミックチップコンデンサ
　
（１ｄ）「【課題を解決するための手段】請求項１による積層コンデンサは，誘電体層を積層して形成された素体内に配置される面状の第１の内部電極と，素体内において誘電体層を介して隔てられつつ第１の内部電極と対向して配置される面状の第２の内部電極と，第１の内部電極に接続されると共に第２の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延びる第１のスルーホール電極と，第２の内部電極に接続されると共に第１の内部電極を貫通しつつこれら内部電極と交差して延びる第２のスルーホール電極と，第１のスルーホール電極に接続されて素体の両表面にそれぞれ島状に配置される第１の外部電極と，第２のスルーホール電極に接続されて素体の両表面にそれぞれ島状に配置される第２の外部電極と，を有したことを特徴とする。請求項１に係る積層コンデンサによれば，誘電体層を積層して形成された素体内に，それぞれ面状の第１の内部電極及び第２の内部電極が誘電体層を介して隔てられつつ相互に対向して配置される。また，第２の内部電極を貫通して第１の内部電極に接続される第１のスルーホール電極及び，第１の内部電極を貫通して第２の内部電極に接続される第２のスルーホール電極が，これら内部電極と交差してそれぞれ延びており，さらに，第１のスルーホール電極に接続される第１の外部電極及び第２のスルーホール電極に接続される第２の外部電極が，素体の両表面にそれぞれ島状に配置される。
　つまり，素体の表面を形成する平面部に第１の外部電極及び第２の外部電極が配置されており，互いに対向し合う二種類の内部電極が交互に貫通面及び接続面になるように，二種類の内部電極のいずれか一方とそれぞれ接続される二種類のスルーホール電極が，これら外部電極から素体の厚み方向に柱状に延びている。そして，これら二種類のスルーホール電極が通電の際に交互に正負極となって，二種類の内部電極が並列に配置されるコンデンサの電極となる。
　
本請求項に係る積層コンデンサは
３次元的な構造の多層基板に埋め込まれて上下から接続される形で使用される
　
（１ｅ）「【発明の実施の形態】以下，本発明に係る積層コンデンサの第１の実施の形態を図面に基づき説明する。本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサである３次元搭載対応型の積層セラミックチップコンデンサ１０を
図１
誘電体層とされるセラミックグリーンシート
　この誘電体素体１２内のある高さ位置には，面状の第１の内部電極１４が配置されており，誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた第１の内部電極１４の下方には，同じく面状の第２の内部電極１６が配置されている。この為，これら第１の内部電極１４と第２の内部電極１６とが誘電体素体１２内において誘電体層を介して隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。これら第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６の中心は，誘電体素体１２の中心とほぼ同位置に配置されており，また，第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６の縦横寸法は，対応する誘電体素体１２の辺の長さより若干小さくされているので，これら第１の内部電極１４及び第２の内部電極１６の端部は誘電体素体１２の端部に面さない構造となっている。
　この誘電体素体１２内には，第２の内部電極１６を貫通して第１の内部電極１４に電気的に接続される第１のスルーホール電極１８及び，第１の内部電極１４を貫通して第２の内部電極１６に電気的に接続される第２のスルーホール電極２０が，これら内部電極１４，１６と直交するように交差してそれぞれ延びる形で，柱状に設けられている。尚，これら内部電極１４，１６及びスルーホール電極１８，２０はニッケル系の金属で形成されている。
　図２に示すように，誘電体素体１２の手前側寄りの部分には，この第１のスルーホール電極１８と第２のスルーホール電極２０とが交互に２つづつ配置されることで，列が形成されている。この列と隣合う誘電体素体１２の奥側寄りの部分には，この列と平行であって逆の配列で第１のスルーホール電極１８と第２のスルーホール電極２０とが交互に２つづつ配置される列が同様に配置されている。
これら第１のスルーホール電極１８は，誘電体素体１２の表面である上下の平面部１２Ｂに島状に配置された第１の外部電極２２に電気的に接続されており，また，これら第２のスルーホール電極２０は，誘電体素体１２の表面に島状に配置された第２の外部電極２４に電気的に接続されている
　
（１ｆ）「次に，本実施の形態に係る積層セラミックチップコンデンサ１０の製造について，図３に基づき説明する。先ず，積層セラミックチップコンデンサ１０の製造に際しては，
コンデンサとして機能する誘電体材料よりなる複数枚のセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを用意
　この図３に示すように，上面に電極が印刷またはスパッタされていないセラミックグリーンシート３０Ａの下方にセラミックグリーンシート３０Ｂが位置している。この
セラミックグリーンシート３０Ｂ上には，第１の内部電極１４を形成するために，この第１の内部電極１４に応じて例えば導電ペーストが印刷又はスパッタされている
セラミックグリーンシート３０Ｄ上には，第２の内部電極１６を形成するために，この第２の内部電極１６に応じて同様に印刷又はスパッタされている
　これら
セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられている
　つまり，第１の内部電極１４の手前側に配置された列の最左及び左側から３番目のスルーホール３２には，このスルーホール３２とそれぞれ同軸状の抜き穴３４がこれらスルーホール３２より大径に形成されている。また，第１の内部電極１４の奥側に配置された列の左側から２番目及び左側から４番目のスルーホール３２には，このスルーホール３２とそれぞれ同軸状の抜き穴３４がこれらスルーホール３２より大径に形成されている。さらに，第２の内部電極１６には，第１の内部電極１４上で抜き穴３４が設けられていないスルーホール３２に，上記と同様に抜き穴３４が形成されている。
　そして，
それぞれ平面形状を矩形としたセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層し，これらを一体焼成することにより誘電体素体１２を得ると共に，貫通したスルーホール３２と各内部電極１４，１６の抜き穴３４の無い箇所とを接続するように，ニッケル金属を主成分としたペーストを流し込み接続させる
　最後に，
誘電体素体１２の両平面部１２Ｂに外部電極２２，２４を形成するが，この際めっき処理を用いても良く，Ａｇ，Ｃｕ等の単体金属を用いても良い
外部電極２２，２４の種類は基板側の接続方法によって種々対応することができる
　
（１ｇ）図１は，引用例１の第１の実施の形態に係る積層セラミックチップコンデンサを示す断面図であって，上記摘記（１ｅ），（１ｆ）の記載を参照すれば，同図から，誘電体素体１２の表面である上下の平面部１２Ｂに島状に配置された，第１のスルーホール電極１８に電気的に接続された第１の外部電極２２と，第２のスルーホール電極２０に電気的に接続された第２の外部電極２４とを有する積層セラミックチップコンデンサを読み取ることができる。
　
　引用例２：特開平８−６４４７０号公報
（２ａ）「【請求項１】少なくとも
穴開け加工対象の誘電体シートを複数枚積層し一体化して，所定数の積層シートを形成し
　
前記積層シートの所定位置に貫通孔を形成する
　前記所定の積層シートの表面または，単独の誘電体シートの表面所定位置に内部導体パターンを形成し，
　次いで，前記積層シート及び誘電体シートを所定の順で積層するとともに焼結するようにした積層チップ部品の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（２ｂ）「【産業上の利用分野】
本発明は
コンデンサ
等の積層チップ部品の製造方法
　
（２ｃ）「【従来の技術】積層チップ部品の製造方法としては，一般に所定形状の誘電体シート（グリーンシート）を複数枚積層した後，焼結する。その後，切断・研磨して形状を整えた後，その外周囲所定部位に外部パターンを印刷形成する。ところで，係る積層チップ品は，その内部に所定の導体パターンが形成される。そして，係る導体パターンは，内装される誘電体シートの表面にスクリーン印刷等により所定形状のパターンを形成する場合と，異なる層間に存在する上記パターン同士を導通させるために，誘電体シートの所定部位に貫通孔を形成するとともに，そのビア孔内に，導体ペースト（銀ペースト）を充填することによりビアホールを形成する場合がある。そして，
従来の製造方法では，一枚の誘電体シート毎に
ビアホールを形成
　また，誘電体シートの製造の際に使用されている溶剤の揮発性が高かったり，またはバインダーの量が多い等の場合には，誘電体シートの厚さが厚いと亀裂が発生するため，
１枚の誘電体シートの厚さは薄くなる。すると，剛性が低下して，そのままではパンチングマシンによる貫通孔形成ができない
　
（２ｄ）「【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記した
従来の積層チップ部品の製造方法では
かなりの時間と労力を費やしてしまう
　
また，誘電体シート１が薄いと
製造される積層チップ部品の歩留まりが悪くなる
　本発明は，上記した背景に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，上記した問題点を解決し，外部条件に影響されず，また，製造の工程数並びに時間を短縮し，加工時に誘電体シート等に亀裂等が発生しない歩留まりのよい積層チップ部品の製造方法を提供することにある。」（【００１１】−【００１３】）
　
（２ｅ）「【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するため
少なくとも穴開け加工対象の誘電体シートを複数枚積層し一体化して，所定数の積層シートを形成する。そして，その積層シートの所定位置に貫通孔を形成する
　そして，好ましくは複数枚の誘電体シートを積層後，ホットプレスを行なうことにより前記積層シートを形成するようにすることである。また，前記積層シートを形成する方法としては，複数の誘電体シートの接合面に，その誘電体シート成形に使用した溶剤を塗布した後，加圧するようにしてもよい。さらには，溶剤単独に替えて，ＰＶＢを前記誘電体シート成形に使用した溶剤で溶いたものを用いてもよい。さらに，溶剤または溶剤にＰＶＢを溶いたものを用いて複数の誘電体シートを接着一体化した場合に，その後所定の乾燥処理を行なうようにするとなおよい。
【作用】複数枚の誘電体シートを積層・一体化して形成される積層シートに対して貫通孔の形成を行ない，その後その貫通孔内に導体ペーストを充填する。すると，従来は単独の誘電体シート１枚毎に上記各処理を行っていたため，それに比べ，
少ない加工数で貫通孔等が形成される
　また，
誘電体シートを複数枚重ね合わせることで，積層シート全体の厚さが厚くなり，強度が増す。これにより，貫通孔を形成する際に受けるストレスに対する耐圧が向上する。また，周囲温度などの環境の変化に対しても安定し，膨脹，収縮等の経時変化が少ない
　
（２ｆ）「尚，本発明において，積層シート１１を形成するために重ねる誘電体シート１０の枚数は複数であり，
加工に対して強度を保てる枚数ならば重ねる誘電体シート１０の枚数は何枚でもよい
　そこで，
本例では強度及びビアホールの加工性の両者を満足する厚さとして１００〜２００μｍ程度が好ましい
工程数が少なくなる４枚
積層枚数は４枚に限ることなく，条件を満たす範囲で積層枚数は増減し，任意のものをとることができる
　
　引用例３：特開平５−２３５５５３号公報
（３ａ）「【産業上の利用分野】この発明は，ビアホールおよびその内部に充填される導体からなるビアホール接続部を備えるセラミック多層電子部品に関するものである。この発明が向けられるセラミック多層電子部品としては，セラミック多層回路基板，セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ，同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品などがある。」（【０００１】）
　
（３ｂ）「図２は，その第１の方法を示している。ビアホール２４が設けられた複数のセラミックグリーンシート２８が重ね合わされた状態とされる。
ビアホール２４の形成には，たとえば，ドリル，パンチ等が用いられる。セラミックグリーンシート２８の各々に，個別にビアホール２４を形成した後，ビアホール２４を互いに位置合わせしながら，複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせるようにしても，複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせた後で，一連のビアホール２４を一挙に形成してもよい
　
（３ｃ）「導体ペースト３０をビアホール２４内に充填するにあたって，まず，押え板３５が矢印３８で示すように，下降し，セラミックグリーンシート２８が蓋３３に向かって押圧される。次いで，ピストン３２が，矢印３９で示すように，上昇し，シリンダ３１内の導体ペースト３０が，蓋３３の穴３４を通して，ビアホール２４内に圧入される。次いで，セラミックグリーンシート２８は，そのままあるいは１枚ずつ離され，導体ペースト３０が乾燥される。」（【００２６】）
　
（３ｄ）「以上，
この発明を，セラミック多層回路基板に関連して説明したが，この発明は，さらに，セラミック多層構造およびビアホール接続部を有するものであれば，ハイブリッドＩＣやＬＣ複合部品など，広くセラミック多層電子部品に適用することができる
　
　引用例４：特開２００１−１１１２２３号公報
（４ａ）「【請求項１】セラミック材料からなる積層された複数のセラミック層および配線導体を備える，多層セラミック基板を製造する方法であって，
　前記
セラミック材料を含む複数の基板用グリーンシートを用意する工程
　前記基板用グリーンシートの焼成温度では焼結しないセラミックを含む複数の収縮抑制用グリーンシートを用意する工程と，
　前記
基板用グリーンシートの特定のものに前記配線導体を形成する工程
　前記収縮抑制用グリーンシートの特定のものに穴を設ける工程と，
　複数の前記基板用グリーンシートを積層してなるもので，前記配線導体を形成している，多層セラミック基板となるべき生の基板用積層体，および前記生の基板用積層体の各主面上にそれぞれ積層される前記収縮抑制用グリーンシートを備え，かつ，前記生の基板用積層体の少なくとも一方の前記主面によって閉じられる開口端を有するキャビティが，前記収縮抑制用グリーンシートに設けられた前記穴によって形成されている，そのような複合積層体を作製する工程と，
　
多層セラミック基板を得るために前記基板用積層体を焼結
基板用積層体を厚み方向にのみ実質的に収縮させることによって，前記基板用積層体の一部を前記キャビティの内面に沿って盛り上がらせる
　前記収縮抑制用支持体を除去する工程とを備える，多層セラミック基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（４ｂ）「【請求項４】前記
配線導体は，ビアホール導体を備え，前記生の基板用積層体の前記主面の，前記キャビティの開口端を閉じている部分には，前記ビアホール導体の一方端が位置されている
　
（４ｃ）「【請求項１２】セラミック材料からなる積層された複数のセラミック層および配線導体を備え，前記配線導体は，ビアホール導体を備え，
一方の主面上には，前記セラミック材料からなる突起が形成され，前記突起の頂部には，前記ビアホール導体の一方端が位置されている，多層セラミック基板
　
（４ｄ）「【発明の属する技術分野】この発明は，多層セラミック基板を得るための焼成工程において，平面方向の収縮を実質的に生じさせないようにすることができる，多層セラミック基板の製造方法に関するもので，特に，
焼成工程において，得られた多層セラミック基板の主面上にバンプ電極
として機能させることができる突起を形成する
　
（４ｅ）「しかし，
実装密度が高くなるに従って
ビアホール上でのランド形成さえも困難になってくる
　一方，ランド上にバンプを形成せずに，直接，薄い半田膜を介して接続する方法もある。
　しかし，
ビアホールに充填された導体の表面と基板の表面とは，同一平面上にないことが多く，たとえば，ビアホール導体の表面が基板の表面より低い位置にあると，接続においてオープン不良が生じやすい
　そこで，
この発明の目的は，上述した問題の解決
　
（４ｆ）「このような多層セラミック基板１の製造方法について，図１ないし図３を順次参照して説明する。
　まず，図１を参照して，
セラミック層２となるべきセラミック材料を含む複数の基板用グリーンシート２４が用意
・・・
　
基板用グリーンシート２４の特定のものには，前述した配線導体としての内部導体３，４，…およびビアホール導体５，６，…が形成
・・・
　
収縮抑制用グリーンシート２５および２６の特定のもの，すなわち収縮抑制用グリーンシート２５には，穴２７，２８，…が設けられる。これら穴２７および２８は，基板用グリーンシート２４に形成されたビアホール導体５および６の各位置に対応する位置にそれぞれ設けられる
　次に，
基板用グリーンシート２４ならびに収縮抑制用グリーンシート２５および２６が，図１に示すような順序で積み重ねられ，図２に示すような複合積層体２９が作製
・・・
　基板用積層体３０の主面３１側に注目すると，収縮用グリーンシート２５に設けられた穴２７および２８は，それぞれ，一連のキャビティ３３および３４を形成している。これらキャビティ３３および３４の各々の開口端３５および３６は，基板用積層体３０の主面３１によって閉じられている。そして，
基板用積層体３０の主面３１の，キャビティ３３および３４の開口端３５および３６を閉じている部分には，ビアホール導体５および６の各一方端がそれぞれ位置
　図２に示した複合積層体２９は，次いで，その積層方向にプレスされる。
・・・
　次いで，
複合積層体２９は，たとえば１０００℃以下の温度で焼成
・・・
　上述の
焼成の結果，図３に示すように，基板用積層体３０が焼結されて，多層セラミック基板１が得られる
・・・
　このようにして得られた多層セラミック基板１によれば，
突起１５および１６が，その各頂部にビアホール導体５および６の各一方端を位置させていてバンプ電極を与えている
マザーボード２０上に問題なく搭載することができる
　
（４ｇ）「ビアホール導体５および６は，セラミックで構成される突起１５および１６によって補強された状態となっているので
バンプ電極の機械的強度が高く，また，そのため，多層セラミック基板１の取扱性を良好なものとすることができる
　
（４ｈ）「たとえば，図４に示した多層セラミック基板１における配線導体の設計は，単なる一例にすぎず，その他，種々の回路設計を多層セラミック基板において採用することができる。また，
多層セラミック基板内に
コンデンサ
が内蔵されていてもよい
　
（４ｉ）「【
発明の効果
得られた多層セラミック基板の寸法精度を高くすることができ，配線導体による配線の高密度化を図ることができる
　
　引用例５：特開平９−８３１４１号公報
（５ａ）「【請求項１】積層した未焼成のセラミックシートの上面に，前記積層したセラミックシート間を貫くビア導体の位置に，突起電極を形成すべき大きさの開孔を有するとともに，前記突起電極の高さに応じた厚さを有する収縮抑制シートを載置してから焼成するようにしたセラミック多層基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（５ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は，
電子機器に使用されるセラミック多層基板
　
（５ｃ）「そこで本発明は，無収縮基板を利用することによって，セラミック多層基板の
焼成と同時に
突起電極を形成する
　
（５ｄ）「【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために，本発明のセラミック多層基板の製造方法は，
積層した未焼成のセラミックシートの上面に
突起電極の高さに応じた厚さを有する収縮抑制シートを載置してから焼成する
【作用】上記方法によれば，ビア導体は焼成時に発生する収縮ストレスを受けることなく焼き上がる。したがって収縮抑制シートを除去すると，その
シートの開孔に応じた径と高さの突起電極が現れる
　
（５ｅ）「【実施例】 以下，本発明の実施例について，図面を参照しながら説明する。図１は一実施例のセラミック多層基板の製造方法における各工程を示す断面図である。図１（ａ）において，
１，１２はアルミナシートであり，積層した未焼成のガラスセラミックシート２の上面及び下面に配置
アルミナシート１２には，積層したガラスセラミックシート２間の導通を得るビア導体３の位置に，ＮＣパンチでビア導体３と同径の開孔１３を形成
　
この状態で焼成を行う
　このためアルミナシート１２に形成した開孔１３の部分は，収縮が抑制されないので，
焼成と同時にビア導体３が突起電極として盛り上がってくる
突起電極１４を有するセラミック多層基板４が得られる
　
（５ｆ）「【発明の効果】以上のように
本発明によれば
狭ピッチ化してもショートがなく，また熱歪の影響も受けにくいセラミック多層基板の突起電極を，焼成と同時に簡単に形成することができる
　
　引用例６：特開平１０−２１５０７４号公報
（６ａ）「【請求項１】印刷回路配線及び印刷回路部品及びスルーホール（ビアホール）等を有するセラミックグリーンシートを積層し圧着した積層体を焼成して成るセラミック多層基板において，該セラミックグリーンシートの焼成後の厚さ方向の収縮量を，該セラミックグリーンシートに充填した導電体インクの焼成後の厚さ方向の収縮量よりも大きく設定するところの該セラミックグリーンシートの材料及び該導電体インクの材料を選定し，該セラミック多層基板の表面に突出した導体電極を形成することを特徴とするセラミック多層基板。」（【特許請求の範囲】）
　
（６ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は，
電子部品としてのセラミック多層配線板
　
（６ｃ）「図２（ａ）において，
ガラス・セラミック系多層基板の材料は
・・・
を主成分として構成される副ガラス材料の粉体とを，以下の比率で混合し，
グリーンテープ（シート）に形成
・・・
その他に有機のバインダーで，他にレジン，溶剤類を加え，混練して，上記組成の
セラミックグリーンシート用の材料をシート化した厚さ　０．０５ｍｍから０．３ｍｍに形成したグリーンテープ（シート）を，所望の位置にビア導体用の穴（０．１ｍｍφ〜０．３ｍｍφの径または矩形の穴）１１をパンチング等を用いて穿孔
・・・
　次に，図２（ｂ）に示すように，
この穿孔中に，ビア（穴）導体用のインク（ビア導体インク）１２をメタルマスクを用いた印刷法で埋め込む
・・・
　図２（ｃ）は，ビア（穴）導体用のインク１２及び必要な印刷回路配線及び印刷回路部品を持つ５枚のセラミックグリーンシート１０を乾燥させておく。
これを積層し
圧着して積層体１４を形成
・・・
　次に，図２（ｆ）に示した金属ベース付きの
セラミックグリーンシートの積層体１４をピーク温度８５０°Ｃ前後で焼成
・・・
　
導電体インクよりなる導電体インクの棒１５は
焼成後のセラミック多層基板の表面に約１００〜１５０μｍ突出した導体電極１８を形成
　
（６ｄ）「【発明の効果】以上のように，
本発明の請求項１記載セラミック多層基板によれば
製造プロセス面で新たに何らの追加工程を加えることなく，所望の突出形状を有する導体電極を得ることができる
　
　引用例７：特開平８−８８４７０号公報
（７ａ）「【請求項２】半導体集積回路等の電子部品を表面に実装する電子部品実装用セラミック多層基板において，
　前記電子部品の接続用端子電極に対応して表面に一体形成された所定高さを有する突起電極を有すると共に，
　該突起電極は内層部に形成された導体パターンにスルーホールによって接続されていることを特徴とする電子部品実装用セラミック多層基板。」（【特許請求の範囲】）
　
（７ｂ）「【請求項３】半導体集積回路等の電子部品を表面に実装する電子部品実装用セラミック多層基板の製造方法であって，
　
所定の導体パターン若しくは導体パターン及びスルーホールが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層
　該
セラミックグリーンシートの積層体の表面に，前記電子部品の底面に形成された接続用端子電極に対応して貫通孔が形成され，該貫通孔内に導電接続用材料が充填された熱焼失性のシートを積層
　前記セラミックグリーンシート及び熱焼失性シートを圧着した後，
所定温度にて焼成
　前記熱焼失性シートを焼失させることにより，
表面に所定高さの凸部が一体形成された電極を有するセラミック多層基板を得る
　
（７ｃ）「次に，本発明の第２の実施例を説明する。図５は第２の実施例のセラミック多層基板を示す外観図，図６はその側面断面図である。図において，２０は
セラミック多層基板
誘電体層２０ｄを積層して構成
　磁性体層２０ｃ内部にはコイルパターン２１が，また
誘電体層２０ｄ内部にはコンデンサ対向電極２２がそれぞれ形成
基板２０の表面には，コンデンサ対向電極２２等に接続されたスルーホール２５上に一体形成されたＡｕ突起電極２６ａ及び表面電極２７上に一体形成されたＡｕ突起電極２６ｂ（凸部）が設けられている
　前述のセラミック多層基板２０の製造方法は次に述べるとおりである。まず，図７に示すように，第１の実施例と同様に光吸収率の悪いベースフィルム上にエチルセルロース溶剤を混練してシート化した厚さ３０μｍの樹脂シートと，光吸収率の良いフィルムを順に重ねる。これにレーザー光を照射し，光吸収率の良いフィルム及び樹脂シートを貫通する直径５０μｍの穴７をあける。次に，穴の内部にメッキによってＡｕ電極３１ａを形成する。
　この後，上下のフィルムを剥した樹脂シート３１と，スルーホール２５，内部導体パターン２０ｅ，表面電極２３，２７，コンデンサ対向電極２２等が導電ペーストにより形成された絶縁セラミックグリーンシート３２，スルーホール２５及びコイルパターン２１等が導電ペーストにより形成されたフェライトセラミックグリーンシート３３，スルーホール２５及びコンデンサ対向電極２２等が導電ペーストにより形成された誘電体セラミックグリーンシート３４を積層した後，圧着して積層体を形成する。
　次いで，この積層体を焼成することにより各セラミックグリーンシート３２，３３，３４のセラミックス，及びスルーホール２５，内部導体パターン２０ｅ，コイルパターン２１，コンデンサ対向電極２２等の電極のペーストが焼結すると共に，樹脂シート３１が焼失するため，表面にＡｕ突起電極２６ａ，２６ｂが一体形成されたセラミック多層基板２０ができあがる。」（【００２２】−【００２６】）
　
（７ｄ）「また，
請求項２によれば
さらに，前記突起電極はスルーホールによって内層部の導体パターンに接続されているので，前記突起電極の間隔を狭く形成することができ，これにより電子部品の接続用端子電極のピッチを狭く形成することが可能となり，電子部品の高密度化を図ることができる
　
（７ｅ）「また，
請求項３によれば
表面に所定高さの凸部が一体形成された電極を有するセラミック多層基板を容易に形成することができるので，製造工程を簡略化することができ製造費用を安価に抑えることができる
　
　引用発明
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｇ）を総合勘案すれば，引用例１には，
「セラミックグリーンシート３０Ａの下方に，第１の内部電極１４を形成するための導電ペーストが印刷又はスパッタされているセラミックグリーンシート３０Ｂを位置させ，その下方にセラミックグリーンシート３０Ｃを位置させ，その下方に第２の内部電極１６を形成するための導電ペーストが印刷又はスパッタされているセラミックグリーンシート３０Ｄを位置させ，
　これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，
　これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層し，これらを一体焼成することにより誘電体素体１２を得ると共に，貫通したスルーホール３２と各内部電極１４，１６の抜き穴３４の無い箇所とを接続するように，ニッケル金属を主成分としたペーストを流し込み接続させることにより，第１のスルーホール電極１８及び第２のスルーホール電極２０を形成し，
　最後に，誘電体素体１２の両平面部１２Ｂに外部電極２２，２４を形成した，
　低ＥＳＬ化を図った，３次元的な構造の多層基板に埋め込まれて上下から接続される形で使用される積層セラミックチップコンデンサであって，
　前記外部電極２２，２４が，前記誘電体素体１２の表面である上下の平面部１２Ｂに島状に配置された，第１のスルーホール電極１８に電気的に接続された第１の外部電極２２と，第２のスルーホール電極２０に電気的に接続された第２の外部電極２４である積層セラミックチップコンデンサ。」
　の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
　　
４　対比
（１）引用発明の「第１の内部電極１４」，「第２の内部電極１６」は，本願発明１の「電極層」に相当する。また，上記摘記（１ｅ）の「誘電体層とされるセラミックグリーンシート」との記載から，引用発明の「セラミックグリーンシート」が「焼成すること」により「誘電体層」になることは明らかである。そうすると，引用発明の「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層し，これらを一体焼成することにより得た誘電体素体１２」は，本願発明１の「多数の電極層および誘電体層を交互に積層して成る焼成された積層体」に相当するといえる。また，引用発明の「３次元的な構造の多層基板に埋め込まれて上下から接続される形で使用される積層セラミックチップコンデンサ」は，本願発明１の「基板内蔵用コンデンサ素子」に相当する。そうすると，引用発明は，「多数の電極層および誘電体層を交互に積層して成る焼成された積層体を備えた基板内蔵用コンデンサ素子」に関する発明である点で，本願発明１と一致するといえる。
　
（２）引用発明の「外部電極」は，「スルーホール電極」によって「内部電極」に電気的に接続しているから，引用発明の「外部電極」は，本願発明１の「引き出し電極部」に相当する。そして，引用発明の「外部電極」は「誘電体素体１２の表面である上下の平面部１２Ｂに島状に配置」されており，これは，本願発明１の，「引き出し電極部」が「積層体の表面よりも外側に突出していること」に相当する。
　
（３）そうすると，本願発明１と引用発明の一致点と相違点は，次のとおりといえる。
　
＜一致点＞
「多数の電極層および誘電体層を交互に積層して成る焼成された積層体を備えた基板内蔵用コンデンサ素子において，
　前記積層体の表面よりも外側に突出している引き出し電極部を有する基板内蔵用コンデンサ素子。」
　
＜相違点＞　 
・相違点１：本願発明１が「未焼成の前記積層体を積層方向に貫通することにより複数の貫通孔を形成」したものであるのに対して，引用発明は「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層」したものである点。
　
・相違点２：本願発明１では，「引き出し電極部」が，「貫通孔に導体を充填し，該導体を未焼成の積層体とともに焼成して成る」ものであるのに対して，引用発明では，「外部電極２２，２４」が，セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層し，これらを一体焼成することにより誘電体素体１２を得ると共に，貫通したスルーホール３２と各内部電極１４，１６の抜き穴３４の無い箇所とを接続するように，ニッケル金属を主成分としたペーストを流し込み接続させることにより，第１のスルーホール電極１８及び第２のスルーホール電極２０を形成し，「最後に，誘電体素体１２の両平面部１２Ｂに形成した」ものである点。
　
５　相違点についての判断
（１）相違点１について 
ア　本願発明１は，基板内蔵用コンデンサ素子という「物」の発明である。
　一方，本願発明１を特定する事項の一部を構成する「未焼成の前記積層体を積層方向に貫通することにより複数の貫通孔を形成」という発明特定事項は，「未焼成の前記積層体」を準備し，次いで，該「未焼成の前記積層体」を「積層方向に貫通」させるという行為または動作により「複数の貫通孔」を「形成」するという，「経時的要素を含む一定の行為又は動作」を意味している事項であると解されるから，前記発明特定事項は，基板内蔵用コンデンサ素子の「製造方法」と認められる。そうすると，本願発明１は，請求項中に製造方法によって生産物を特定しようとする記載がある発明であるといえる。
　ところで，請求項中に製造方法によって生産物を特定しようとする記載がある場合には，その記載が明確でなく理解が困難であるとか，明細書及び図面において定義又は説明されている等の事情により，当該記載を通常の意味とは異なる意味内容と解すべき場合を除き，その記載は最終的に得られた生産物自体を意味しているものと解することが相当といえる。
　他方，本願発明１の前記「未焼成の前記積層体を積層方向に貫通することにより複数の貫通孔を形成」は，その記載が明確でなく理解が困難であるとか，明細書及び図面において定義又は説明されている等の事情により，当該記載を通常の意味とは異なる意味内容と解すべき場合にあたるとは認められない。
　してみると，本願発明１の「未焼成の前記積層体を積層方向に貫通することにより複数の貫通孔を形成」という発明特定事項は，この製造方法によって得られた生産物自体，すなわち，「積層方向に貫通孔を有する未焼成の積層体」を特定しているものと解することが相当である。
　他方，引用発明は「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層」した発明である。
　そして，「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層」した場合に，「積層方向に貫通孔を有する未焼成の積層体」が得られることは明らかである。
　そうすると，本願発明１と引用発明は，いずれも，「積層方向に貫通孔を有する未焼成の積層体」という同一の生産物が得られるのであるから，本願発明１と引用発明との間の前記相違点１は，実質的に存在しないといえる。
　
イ　なお，仮に，相違点１が，実質的な相違点であると解しても，引用発明において，相違点１に係る本願発明１の構成を採用することは，以下の理由によって，当業者にとって容易である。
　
・引用例２に記載された発明に基づく相違点１の容易想到性について
（ア）引用例２の上記摘記（２ｂ）の「本発明は，積層チップ部品の製造方法に関するもので，より具体的には，薄型の誘電体シートを積層配置することによって形成される・・・コンデンサ・・・等の積層チップ部品の製造方法である。」との記載に照らして，引用例２に記載された発明は，「多数の電極層および誘電体層を交互に積層して成る焼成された積層体を備えたコンデンサ素子」に関する発明である点で，引用発明及び本願発明１と共通する技術分野に属する発明であるといえる。
（イ）そして，上記摘記（２ｃ）には，引用例２に記載された発明の【従来の技術】として，「積層チップ部品の製造方法としては，一般に所定形状の誘電体シート（グリーンシート）を複数枚積層した後，焼結する。・・・ところで，係る積層チップ品は，その内部に所定の導体パターンが形成される。そして，係る導体パターンは，・・・異なる層間に存在する上記パターン同士を導通させるために，誘電体シートの所定部位に貫通孔を形成するとともに，そのビア孔内に，導体ペースト（銀ペースト）を充填することによりビアホールを形成する場合がある。そして，
従来の製造方法では，一枚の誘電体シート毎に・・・ビアホールを形成したりしている
（ウ）また，上記摘記（２ｄ）には，前記（イ）に記載された従来の製造方法が「処理対象の誘電体シートの１枚ずつに対して，枠貼工程，ビア（貫通孔）作成工程，ビア充填工程を行なわなければならず・・・
かなりの時間と労力を費やしてしまう
誘電体シート１が薄いと
製造される積層チップ部品の歩留まりが悪くなる
（エ）さらに，上記摘記（２ｅ）には，前記（ウ）に記載された課題を解決するための手段として「
少なくとも穴開け加工対象の誘電体シートを複数枚積層し一体化して，所定数の積層シートを形成する。そして，その積層シートの所定位置に貫通孔を形成する
（オ）ところで，引用発明は，「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層」した積層セラミックチップコンデンサである。
（カ）そうすると，引用例１と引用例２に接した当業者であれば，「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層」した引用発明が，一枚の誘電体シート毎にビアホールを形成した引用例２の【従来の技術】に記載された従来の製造方法により製造されたものに相当すると理解して，引用発明が，引用例２に記載された従来の技術と同様な，前記（ウ）の課題を有する可能性に思い至り，引用発明に対して，前記（エ）に記載された方法を適用して，「穴開け加工対象の誘電体シートを複数枚積層し一体化して，所定数の積層シートを形成し，その積層シートの所定位置に貫通孔を形成するとともに，その貫通孔に導体ペーストを流し込む」ようにすること，すなわち，「未焼成の積層体を積層方向に貫通することにより複数の貫通孔を形成」することは，容易に想到し得たことである。
（キ）そして，引用例１の上記摘記（１ｂ）には「
製品厚みが０．２ｍｍ
４枚
加工に対して強度を保てる枚数ならば重ねる誘電体シート１０の枚数は何枚でもよい
本例では強度及びビアホールの加工性の両者を満足する厚さとして
２００μｍ程度が好ましい
工程数が少なくなる４枚
積層枚数は４枚に限ることなく，条件を満たす範囲で積層枚数は増減し，任意のものをとることができる
　また，このような構成を採用したことによる効果は，当業者の予測し得た範囲内のものである。
　したがって，引用発明において，相違点１に係る本願発明１の構成を採用することは当業者にとって容易である。　
　
・引用例３に記載された発明に基づく相違点１の容易想到性について
（ア）引用例３の上記摘記（３ａ）の「この発明は，ビアホールおよびその内部に充填される導体からなるビアホール接続部を備えるセラミック多層電子部品に関するものである。この発明が向けられるセラミック多層電子部品としては，セラミック多層回路基板，セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ，同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品などがある。」との記載に照らして，引用例３に記載された発明は，「多数の電極層および誘電体層を交互に積層して成る焼成された積層体を備えたコンデンサ素子」に関する発明である引用発明及び本願発明１の，技術的に関連する分野に属する発明であるといえる。
（イ）そして，上記摘記（３ｂ）には「
ビアホール２４の形成には，たとえば，ドリル，パンチ等が用いられる。セラミックグリーンシート２８の各々に，個別にビアホール２４を形成した後，ビアホール２４を互いに位置合わせしながら，複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせるようにしても，複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせた後で，一連のビアホール２４を一挙に形成してもよい
（ウ）すなわち，引用例３の前記記載から，本願の出願前に，ビアホールおよびその内部に充填される導体からなるビアホール接続部を備えるセラミック多層電子部品の技術分野において，積層体に貫通孔を設ける方法として，「セラミックグリーンシート２８の各々に，個別にビアホール２４を形成した後，ビアホール２４を互いに位置合わせしながら，複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせる」方法と，「複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせた後で，一連のビアホール２４を一挙に形成」する方法とが，置換可能な技術手段として知られていたことが認められる。
（エ）他方，引用発明の「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層」する方法は，引用例３に記載された前記方法のうちの，「セラミックグリーンシート２８の各々に，個別にビアホール２４を形成した後，ビアホール２４を互いに位置合わせしながら，複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせる」方法といえる。
（オ）ところで，一定の課題を解決するための方法として知られている複数の置換可能な方法の中において，いずれの方法を選択するかは当業者の通常の創作能力の発揮にすぎないといえるから，引用発明の特定の工程を，置換可能な他の公知の方法で置き換えることは当業者が適宜なし得たことである。
（カ）そうすると，引用例１と引用例３に接した当業者であれば，引用発明の「セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄには，相互に同位置で２列に並んで計８個のスルーホール３２が設けられており，これらセラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層」する方法に替えて，置換可能な技術手段として知られていた，「複数のセラミックグリーンシート２８を重ね合わせた後で，一連のビアホール２４を一挙に形成」する方法を採用すること，すなわち，「未焼成の前記積層体を積層方向に貫通することにより複数の貫通孔を形成」することは適宜なし得たことである。
　また，このような構成を採用したことによる効果は，当業者の予測し得た範囲内のものである。
　したがって，引用発明において，相違点１に係る本願発明１の構成を採用することは当業者にとって容易である。
　
（２）相違点２について
ア　引用例４，引用例５，引用例６，及び，引用例７に記載された各セラミック多層基板は，いずれも「多数の導体層およびセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成した積層体を備えた多層セラミック構造体であって，前記セラミックグリーンシートを積層方向に貫通する複数の貫通孔と，該貫通孔に充填され前記セラミックグリーンシートとともに焼成される導体と，前記積層体の表面よりも外側に突出している，前記導体層に電気的に接続された引き出し電極部を有する多層セラミック構造体」である点で，引用発明及び本願発明１と一致する。
　
イ　また，引用例４の上記摘記（４ｆ），（４ｈ）の「
マザーボード２０上に問題なく搭載することができる
多層セラミック基板内に
コンデンサ
が内蔵されていてもよい
電子機器に使用されるセラミック多層基板
電子部品としてのセラミック多層配線板
セラミック多層基板
誘電体層２０ｄを積層して構成
誘電体層２０ｄ内部にはコンデンサ対向電極２２がそれぞれ形成
基板２０の表面には，コンデンサ対向電極２２等に接続されたスルーホール２５上に一体形成されたＡｕ突起電極２６ａ及び表面電極２７上に一体形成されたＡｕ突起電極２６ｂ（凸部）が設けられている
　
ウ　そうすると，引用例４に記載された「多層セラミック基板の製造方法」に関する発明，引用例５に記載された「セラミック多層基板の製造方法」に関する発明，引用例６に記載された「セラミック多層基板」に関する発明，及び，引用例７に記載された「電子部品実装用セラミック多層基板」に関する発明と，引用発明及び本願発明１と係る発明は，いずれも，「多数の導体層およびセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成した積層体を備えた多層セラミック構造体であって，前記セラミックグリーンシートを積層方向に貫通する複数の貫通孔と，該貫通孔に充填され前記セラミックグリーンシートとともに焼成される導体と，前記積層体の表面よりも外側に突出している，前記導体層に電気的に接続された引き出し電極部を有する多層セラミック構造体」であり，かつ，「電子機器に使用される多層セラミック構造体」という共通の技術分野に属する発明であると認められる。
　
エ　ところで，引用例４の上記摘記（４ｆ）には，「セラミック層２となるべきセラミック材料を含む複数の基板用グリーンシート２４が用意される。・・・基板用グリーンシート２４の特定のものには，前述した配線導体としての内部導体３，４，…およびビアホール導体５，６，…が形成される。・・・収縮抑制用グリーンシート２５および２６の特定のもの，すなわち収縮抑制用グリーンシート２５には，穴２７，２８，…が設けられる。これら穴２７および２８は，基板用グリーンシート２４に形成されたビアホール導体５および６の各位置に対応する位置にそれぞれ設けられる。次に，基板用グリーンシート２４ならびに収縮抑制用グリーンシート２５および２６が，図１に示すような順序で積み重ねられ，図２に示すような複合積層体２９が作製される。・・・基板用積層体３０の主面３１側に注目すると，収縮用グリーンシート２５に設けられた穴２７および２８は，それぞれ，一連のキャビティ３３および３４を形成している。これらキャビティ３３および３４の各々の開口端３５および３６は，基板用積層体３０の主面３１によって閉じられている。そして，基板用積層体３０の主面３１の，キャビティ３３および３４の開口端３５および３６を閉じている部分には，ビアホール導体５および６の各一方端がそれぞれ位置されている。図２に示した複合積層体２９は，次いで，その積層方向にプレスされる。・・・次いで，複合積層体２９は，たとえば１０００℃以下の温度で焼成される。・・・上述の焼成の結果，図３に示すように，基板用積層体３０が焼結されて，多層セラミック基板１が得られる。・・・このようにして得られた多層セラミック基板１によれば，突起１５および１６が，その各頂部にビアホール導体５および６の各一方端を位置させていてバンプ電極を与えている」との記載がある。
　
オ　引用例４の多層セラミック基板の「バンプ電極」は，本願発明１の「引き出し電極部」に相当する。そうすると，引用例４には，「多数の導体層およびセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成した積層体を備えた多層セラミック構造体であって，前記セラミックグリーンシートを積層方向に貫通する複数の貫通孔と，該貫通孔に充填され前記セラミックグリーンシートとともに焼成される導体と，前記積層体の表面よりも外側に突出している，前記導体層に電気的に接続された引き出し電極部を有する多層セラミック構造体」を製造するにあたり，前記「引き出し電極部」を，「貫通孔に導体を充填し，該導体を未焼成の積層体とともに焼成して」形成する方法が記載されているものと認められる。
　
カ　また，上記摘記（４ｇ），（４ｉ）には，前記方法を用いた場合の「バンプ電極の機械的強度が高く，また，そのため，多層セラミック基板１の取扱性を良好なものとすることができる」，「得られた多層セラミック基板の寸法精度を高くすることができ，配線導体による配線の高密度化を図ることができる」という利点が示されている。
　
キ　次に，引用例５について検討すると，引用例５の上記摘記（５ｅ）には，「１，１２はアルミナシートであり，積層した未焼成のガラスセラミックシート２の上面及び下面に配置する・・・アルミナシート１２には，積層したガラスセラミックシート２間の導通を得るビア導体３の位置に，ＮＣパンチでビア導体３と同径の開孔１３を形成している。この状態で焼成を行うと・・・焼成と同時にビア導体３が突起電極として盛り上がってくる。突起電極１４を有するセラミック多層基板４が得られる。」との記載があり，ここで，引用例５に記載された多層セラミック基板の「突起電極」は，本願発明１の「引き出し電極部」に相当するから，引用例５には，「多数の導体層およびセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成した積層体を備えた多層セラミック構造体であって，前記セラミックグリーンシートを積層方向に貫通する複数の貫通孔と，該貫通孔に充填され前記セラミックグリーンシートとともに焼成される導体と，前記積層体の表面よりも外側に突出している，前記導体層に電気的に接続された引き出し電極部を有する多層セラミック構造体」を製造するにあたり，前記「引き出し電極部」を，「貫通孔に導体を充填し，該導体を未焼成の積層体とともに焼成して」形成する方法が記載されているものと認められ，また，上記摘記（５ｆ）には，上記方法の「狭ピッチ化してもショートがなく，また熱歪の影響も受けにくいセラミック多層基板の突起電極を，焼成と同時に簡単に形成することができる」という利点が示されている。
　
ク　同様に，引用例６の上記摘記（６ｃ）の「グリーンテープ（シート）に形成する。・・・セラミックグリーンシート用の材料をシート化した厚さ　０．０５ｍｍから０．３ｍｍに形成したグリーンテープ（シート）を，所望の位置にビア導体用の穴（０．１ｍｍφ〜０．３ｍｍφの径または矩形の穴）１１をパンチング等を用いて穿孔する。・・・この穿孔中に，ビア（穴）導体用のインク（ビア導体インク）１２をメタルマスクを用いた印刷法で埋め込む。・・・これを積層し・・・圧着して積層体１４を形成する。・・・セラミックグリーンシートの積層体１４をピーク温度８５０°Ｃ前後で焼成し，・・・導電体インクよりなる導電体インクの棒１５は・・・焼成後のセラミック多層基板の表面に約１００〜１５０μｍ突出した導体電極１８を形成する」との記載，及び，引用例７の上記摘記（７ｂ）の「所定の導体パターン若しくは導体パターン及びスルーホールが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層・・・該セラミックグリーンシートの積層体の表面に，前記電子部品の底面に形成された接続用端子電極に対応して貫通孔が形成され，該貫通孔内に導電接続用材料が充填された熱焼失性のシートを積層・・・所定温度にて焼成・・・表面に所定高さの凸部が一体形成された電極を有するセラミック多層基板を得る」との記載から，引用例６−７にも，「多数の導体層およびセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成した積層体を備えた多層セラミック構造体であって，前記セラミックグリーンシートを積層方向に貫通する複数の貫通孔と，該貫通孔に充填され前記セラミックグリーンシートとともに焼成される導体と，前記積層体の表面よりも外側に突出している，前記導体層に電気的に接続された引き出し電極部を有する多層セラミック構造体」を製造するにあたり，前記「引き出し電極部」を，「貫通孔に導体を充填し，該導体を未焼成の積層体とともに焼成して」形成する方法が記載されているものと認められ，また，上記摘記（６ｄ），（７ｄ），（７ｅ）には，上記方法による「製造プロセス面で新たに何らの追加工程を加えることなく，所望の突出形状を有する導体電極を得ることができる」，「突起電極の間隔を狭く形成することができ，これにより電子部品の接続用端子電極のピッチを狭く形成することが可能となり，電子部品の高密度化を図ることができる」，「表面に所定高さの凸部が一体形成された電極を有するセラミック多層基板を容易に形成することができるので，製造工程を簡略化することができ製造費用を安価に抑えることができる」という利点が示されている。
　
ケ　そうすると，上記で検討したように，引用例４−７に記載された発明は，引用発明及び本願発明１の関連する技術分野に属する発明であると認められ，かつ，引用例４−７に記載された発明においては「多数の導体層およびセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成した積層体を備えた多層セラミック構造体であって，前記セラミックグリーンシートを積層方向に貫通する複数の貫通孔と，該貫通孔に充填され前記セラミックグリーンシートとともに焼成される導体と，前記積層体の表面よりも外側に突出している，前記導体層に電気的に接続された引き出し電極部を有する多層セラミック構造体」の「引き出し電極部」を形成するにあたり，「貫通孔に導体を充填し，該導体を未焼成の積層体とともに焼成して」形成する方法が採用されており，さらに，前記「貫通孔に導体を充填し，該導体を未焼成の積層体とともに焼成して」形成する方法を採用した場合の利点が引用例４−７に示されているのであるから，引用例１及び引用例４−７に接した当業者であれば，引用発明の「外部電極２２，２４」を形成する方法として，引用例４−７に示された前記利点を考慮して，引用発明における，セラミックグリーンシート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄを積層し，これらを一体焼成することにより誘電体素体１２を得ると共に，貫通したスルーホール３２と各内部電極１４，１６の抜き穴３４の無い箇所とを接続するように，ニッケル金属を主成分としたペーストを流し込み接続させることにより，第１のスルーホール電極１８及び第２のスルーホール電極２０を形成し，「最後に，誘電体素体１２の両平面部１２Ｂに形成」する方法に替えて，引用例４−７に記載された「貫通孔に導体を充填し，該導体を未焼成の積層体とともに焼成して」形成する方法を採用することは容易になし得たことである。
　そして，これらの構成を採用したことによる効果は，当業者の予測し得た範囲内のものである。
　したがって，引用発明において，相違点２に係る本願発明１の構成を採用することは当業者にとって容易である。
　
６　むすび 
　以上のとおり，本願発明１は，引用例１−７に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，本願の他の請求項に係る発明については検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。