【事件の表示】
　特願２００８−　８１２２４「半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　７月３１日出願公開、特開２００８−１７７６００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、平成１５年１１月１２日に出願した特願２００３−３８１９３８号の一部を同２０年３月２６日に新たな特許出願としたものであって、同２２年９月２日付けで拒絶の理由が通知され、同２２年１１月１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同２２年１２月１５日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同２３年３月９日に本件審判の請求と同時に手続補正書による手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲及び明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項２の記載は、以下のとおりである。
　
(１)　補正前の請求項２
「半導体ウエハを保持する保持部材と、
　粘着テープが予め貼られているリングフレームを保持して昇降させるリングフレーム昇降機構と、
　前記保持部材に、前記半導体ウエハの落下防止機構とを備え、
　前記リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハに対して傾斜して対向させ、リングフレームを上昇させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを
半導体ウエハに
　ことを特徴とする半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置。」
　
(２)　補正後の請求項２
「半導体ウエハを保持する保持部材と、
　粘着テープが予め貼られているリングフレームを保持して昇降させるリングフレーム昇降機構と、
　前記保持部材に、前記半導体ウエハの落下防止機構とを備え、
　前記リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハに対して傾斜して対向させ、
当該リングフレーム昇降機構が
　ことを特徴とする半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置。」
　
２　補正の適否　　　
　請求項２における補正は、「半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける」から「半導体ウエハに」を削除して、「半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを貼り付ける」とするとともに、「リングフレーム昇降機構が」リングフレームを上昇させる旨の限定事項を付加するものである。
　ところで、補正後の請求項２は、「半導体ウエハに」が削除されているが、「半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを貼り付ける」及び「半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置」より、粘着テープを半導体ウエハに貼り付けることが自明であり、補正前の「半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける」と補正後の「半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを貼り付ける」とに実質的な差違はない。
　よって、請求項２における補正は、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項２に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
(１)　補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記１の(２)の補正後の請求項２に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
(２)　刊行物記載事項
　この出願の原出願の出願前に頒布された特開２００３−２３４３９２号公報（以下「刊行物１」という。）及び特開平８−７８３６６号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
ア　刊行物１
(ア)　１１欄９−１１行
「図１はこの発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。」
　
(イ)　１３欄３６−４１行
「【００８０】チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。」
　
(ウ)　１８欄４３行−１９欄１４行
「【０１１６】＜ステップＳ９＞　マウントフレームの作製
ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。具体的には、図１３に示すように、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５の底面が、リングフレーム昇降機構２６の中央に設けられた開口部に収まるようになる。このとき、ウエハＷとダイシング用テープＤＴの接着面とが近接するようになっている。
【０１１７】各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、図１４に示すように、ダイシング用テープＤＴの貼付開始位置に移動し、図１５に示すように、リングフレームｆ底面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、ダイシング用テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。」
　
（エ）図６、図１２
　上記（イ）を踏まえ、図面を参照すると、チャックテーブル（１５）がウエハ（Ｗ）を真空吸着して昇降していることから、チャックテーブル（１５）に半導体ウエハ（Ｗ）の落下防止機構が備えられていること、及び、リングフレーム（ｆ）を半導体ウエハ（Ｗ）の下方に向けた面に対向させていることが、明らかである。
　
　以上のとおりであるので、刊行物１には、次の事項が記載されていると認める。
　
「半導体ウエハ（Ｗ）を保持するチャックテーブル（１５）と、
　ダイシング用テープ（ＤＴ）が予め貼られているリングフレーム（ｆ）を保持して昇降させるリングフレーム昇降機構（２６）と、
　前記チャックテーブル（１５）に、前記半導体ウエハ（Ｗ）の落下防止機構とを備え、
　前記リングフレーム昇降機構（２６）に保持されたリングフレーム（ｆ）を半導体ウエハ（Ｗ）の下方に向けた面に対向させ、粘着テープを半導体ウエハ（Ｗ）に貼り付けるよう構成した
　半導体ウエハマウント装置。」
（以下「刊行物１記載の発明」という。）。
　
イ　刊行物２
(ア)　１欄２３−２７行
「【０００３】半導体ウエハを切断するダイシング工程は、通常ダイヤモンドブレードによって行われるが、その際、切断により各素子が分離散乱しないように、予め半導体ウエハの裏面全面に接着テープを貼付けて切断する方法が従来よりよく知られている。」
　
(イ)　３欄２７行−４欄７行
「【００１９】この発明のテープ貼付装置は上記のような構成であり、ゴムロール１７が上昇待機位置にあるとき、先ず半導体ウエハ１３が固定台１２上の所定位置に、そして次に予め接着テープ１５を貼着したトレー１６がトレーテーブル１４上の所定位置にそれぞれの適宜なハンドリング装置を介して載置されることになる。
【００２０】上記半導体ウエハ１３とトレー１６の載置状態は、図１に示すように、トレーテーブル１４が傾斜状に配置されているために該トレーテーブルの基軸２０側においては、トレー１６に貼着された接着テープ１５の下面（接着面）と半導体ウエハ１３の上面との隙間は小さく、そしてトレー１６の他端側に向うほど両者の隙間はトレーテーブル１４の傾斜角度に比例して大きく形成されることになる。
【００２１】このように、半導体ウエハ１３とトレー１６がそれぞれの所定位置に載置されると、次にゴムロール１７が上昇待機位置から先ず下降してトレー１６上に接地（図１の実線位置）し、その後転動しながら鎖線位置へと水平移動することによって、該ゴムロールの自重にほぼ等しい程度の微少な押圧力で接着テープ１５を半導体ウエハ１３上に押圧し、もって接着テープ１５を半導体ウエハ１３に貼付けていく。
【００２２】そして、この貼付けに際しては、ゴムロール１７が水平移動するにつれ、トレーテーブル１４が押しバネ２１の付勢力に抗して下方に揺動（スイング）し、これにより、接着テープ１５と半導体ウエハ１３の隙間も徐々に小さく変化しながら貼付けられていくこになるので、該貼付作業は一方の端部から確実に行われることになる。」
　
　上記摘記事項より、刊行物２には、次の事項が記載されていると認める。
「半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置において、トレーテーブル（１４）に載置されたトレー（１６）を半導体ウエハ（１３）に対して傾斜して対向させ、ゴムロール（１７）がトレーテーブル（１４）を下方向に揺動させながら半導体ウエハ（１３）の一方の端部から接着テープを貼り付けるよう構成すること。」
（以下「刊行物２記載の技術的事項」という。）。
　
(３)　対比
　補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「チャックテーブル」は、補正発明の「保持部材」に相当しており、以下同様に、「ダイシング用テープ」は「粘着テープ」に、「半導体ウエハマウント装置」は「半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置」にそれぞれ相当しているので、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
　
ア　一致点
「半導体ウエハを保持する保持部材と、
　粘着テープが予め貼られているリングフレームを保持して昇降させるリングフレーム昇降機構と、
　前記保持部材に、前記半導体ウエハの落下防止機構とを備え、
　前記リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハに対して対向させ、粘着テープを貼り付けるよう構成した
　半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置。」
　
イ　相違点
　補正発明では、リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを「」半導体ウエハに対して傾斜して対向させ、当該リングフレーム昇降機構がリングフレームを上昇させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に」粘着テープを貼り付けるよう構成したのに対し、刊行物１記載の発明では、そのように構成していない点。
　
(４)　相違点の検討
　刊行物２記載の技術的事項は、上記(２)のイのとおりである。
　刊行物２記載の技術的事項の「接着テープ」、「載置」、「トレー」及び「一方の端部から接着テープを貼り付ける」は、補正発明の「粘着テープ」、「保持」、「リングフレーム」及び「一端から他端に向けて順次に粘着テープを貼り付ける」にそれぞれ相当し、また、刊行物２記載の技術的事項のトレーテーブルがトレーを保持し、ゴムロールの移動によりトレーテーブルが上下方向に揺動するのであるから、「トレーテーブル」及び「ゴムロール」が補正発明の「リングフレーム昇降機構」に相当している。
　よって、刊行物２記載の技術的事項は、半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置において、リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハに対して傾斜して対向させ、当該リングフレーム昇降機構がリングフレームを下方向に揺動させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを貼り付けるものと言える。
　刊行物１記載の発明と刊行物２記載の技術的事項とは、半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置である点で技術分野が共通しているので、刊行物１記載の発明のリングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハの下方に向けた面に対向させ、粘着テープを貼り付けるよう構成する点に、刊行物２記載の技術的事項を採用して、リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハの下方に向けた面に対して傾斜して対向させ、当該リングフレーム昇降機構がリングフレームを揺動させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを貼り付けるよう構成することに格別の困難性はなく、また、リングフレームの揺動方向については、半導体ウエハの下方に向けた面に粘着テープを貼り付けるのであるから、リングフレームを上方向に揺動して上昇させることにも格別の困難性はない。
　よって、本件相違点に係る構成は、刊行物１記載の発明において、刊行物２記載の技術的事項を採用することにより、当業者が容易に想到することができたことである。
　また、補正発明が奏する作用効果は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の技術的事項から当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、補正発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、平成２３年８月５日に提出の回答書において、補正案が記載されているが、補正案には法的根拠はない。
　請求人の便のため、一応検討すると、補正案の請求項２において、リングフレーム昇降機構に保持されるリングフレームの面が半導体ウエハと対向する側の面であり、粘着テープの貼り付けが粘着テープの非粘着面を開放状態にしたまま行われる旨限定されている。
　これらの限定事項について検討すると、刊行物１に、リングフレーム昇降機構に保持されるリングフレームの面が半導体ウエハと対向する側の面であることが記載されており（例えば図１２参照）、また、特開平３−１１７４９号公報に、粘着テープの非粘着面側に貼付けローラを用いずに粘着テープを貼り付けることが記載されており（第２図、第３図参照）、粘着テープの貼り付けが粘着テープの非粘着面を開放状態にしたまま行われることは、当業者が容易に想到することができたことであるので、補正案の請求項２に記載された発明についても、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本願発明について 
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１ないし３に係る発明は、願書に添付された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１の(１)の補正前の請求項２に示したとおりである。
　
２　刊行物記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に上記刊行物１が引用されており、その記載事項は、上記第２の２の(２)のアに示したとおりである。
　
３　対比
　上記第２の２の(３)の補正発明と刊行物１記載の発明との対比と同様に、本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、一致点及び相違点は次のとおりである。
　
(１)　一致点
「半導体ウエハを保持する保持部材と、
　粘着テープが予め貼られているリングフレームを保持して昇降させるリングフレーム昇降機構と、
　前記保持部材に、前記半導体ウエハの落下防止機構とを備え、
　前記リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハに対して対向させ、粘着テープを半導体ウエハに貼り付けるよう構成した
　半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置。」
　
(２)　相違点
　本願発明では、リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハに対して「傾斜して」対向させ、「リングフレームを上昇させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に」粘着テープを半導体ウエハに貼り付けるよう構成したのに対し、刊行物１記載の発明では、そのように構成していない点。
　
４　判断
　半導体ウエハへのテープの貼り付けにおいて、例えば、原査定の拒絶理由で引用した特開平１０−２３３４３１号公報の要約、同じく特開平８−７８３６６号公報（刊行物２）の要約、拒絶査定で引用した特開２００１−１４８４１２号公報の段落００４８〜００４９、図５等に記載されているように、テープを保持した部材と半導体ウエハとを傾斜して対向させ、両者を相対的に移動させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次にテープを半導体ウエハに貼り付けることは、従来周知であるので、刊行物１記載の発明のリングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハの下方に向けた面に対向させ、粘着テープを貼り付けるよう構成する点に、上記従来周知の事項を採用して、リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハの下方に向けた面に対して傾斜して対向させ、リングフレームを移動させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを半導体ウエハに貼り付けるよう構成することに格別の困難性はなく、また、半導体ウエハの下方に向けた面に粘着テープを貼り付けるのであるから、リングフレームの移動方向を上昇方向とすることにも格別の困難性はない。
　したがって、刊行物１記載の発明において、リングフレーム昇降機構に保持されたリングフレームを半導体ウエハに対して傾斜して対向させ、リングフレームを上昇させながら半導体ウエハの一端から他端に向けて順次に粘着テープを半導体ウエハにテープ貼り付けるよう構成したことは、上記従来周知の事項を採用することにより、当業者が容易に想到することができたことである。
　また、本願発明が奏する作用効果は、刊行物１記載の発明及び上記従来周知の事項から当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１記載の発明及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、この出願の請求項１及び３に係る発明について判断するまでもなく、この出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。