【事件の表示】
　特願２０００−　６４７２８「リードフレームとその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　８月２２日出願公開、特開２０００−２３２１９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成　９年　２月　３日に出願した特願平９−２０６１３号（以下、「原出願」という。）の一部を、平成１２年　３月　９日に新たな特許出願としたものであって、平成２０年　４月　２日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年　７月１４日に拒絶査定不服の審判請求がされるとともに、同年　８月１２日付けで同一内容の手続補正が２回なされ、平成２２年　７月　６日付けで当審によって拒絶理由の通知がなされ、平成２３年　１月２７日（受付日）付け及び平成２３年　１月２８日付けで、同一内容の意見書がそれぞれ提出され、平成２３年　２月２１日付けで当審によって拒絶理由（以下、「第２回目当審拒絶理由」という。）の通知がなされ、平成２３年　８月１１日付けで意見書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜８に係る発明は、平成２０年　８月１２日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】銅又は銅合金層からなり選択的にエッチングされたアウターリードと、このアウターリードより薄い銅層からなり選択的にエッチングされたインナーリードと、このインナーリードと上記アウターリードとの間に設けられたニッケル系金属からなる金属層とによる三層構造を有することを特徴とするリードフレーム。」
　
３．引用刊行物及び周知例の記載
（１）引用刊行物について
　第２回目当審拒絶理由に引用された、原出願の出願日前に頒布された刊行物である、特開平３−１４８８５６号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、「リードフレームの製造方法」（発明の名称）が記載され、図面とともに、以下の記載がある。
　
（引ア）「（Ｇ．実施例）［第１図乃至第７図］
以下、本発明リードフレームの製造方法を図示実施例に従って詳細に説明する。
（ａ．第１の実施例）［第１図、第２図］
　第１図（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明リードフレームの製造方法の一つの実施例を工程順に示す断面図、第２図（Ａ）、（Ｂ）はその実施例を工程順に示す斜視図である。
（Ａ）第１図に示すように三層構造の金属板をリードフレーム材１として用意する。該リードフレーム材１は、エッチングストップ層（厚さ２〜３０μｍ）２を、４２合金あるいは銅合金からなる例えば１００〜２５０μｍ程度の厚い金属層３と銅箔からなる１０〜５０μｍ程度の薄い金属層４によってサンドイッチ状に挟んだ三層構造を有している。厚い金属層３はアウターリードとなって機械的強度を確保するためのものであるのに対して、薄い金属層４はインナーリードとなるものであり、微細なパターンを形成できるように薄く形成されているのである。
　エッチングストップ層２は金属層３、４に対するエッチング液、例えばＨ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４系のエッチング液にエッチングされない金属であるアルミニウムが材料として選ばれ、後において金属層３と４の互いに一方に対するエッチングによって他方がエッチングされることを阻む役割を果たす。
（Ｂ）次に、第１図（Ｂ）に示すように金属層３及び金属層４の表面にフォトレジスト膜５ａ及び５ｂを選択的に形成する。厚い金属層３表面に形成されたフォトレジスト膜５ａはリードフレームのインナーリード以外の部分を構成するパターンを有し、薄い金属層４の表面に形成されたフォトレジスト膜５ｂはインナーリード及びガイドホール６近辺等肉厚を特に厚くすべき部分を成すパターンを有している。尚、フォトレジスト膜５の開口部の幅は通常最小１０〜２０μｍにするが、ガイドホール６近辺等厚肉部分に関してはサイドエッチング量を考慮にいれて開口幅を設定する必要がある。
（Ｃ）次に、Ｈ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４系のエッチング液をスプレー装置に投入し２Ｋｇ／ｃｍ２の圧力にてリードフレーム材１の厚い金属層３の表面に対してエッチング液のスプレー照射を３分間照射する。すると、第１図（Ｃ）に示すように金属層３が選択的にエッチングされリードフレームの母体たるアウターリード７が形成される。
（Ｄ）次に、上記エッチング液のスプレー照射を２Ｋｇ／ｃｍ２の圧力にて２分間薄い金属層４の表面に行う。すると、第１図（Ｄ）に示すように金属層４が選択的にエッチングされ、インナーリード８と、ガイドホール６の形成された厚肉部９が形成される。金属層４が例えば厚さ１８μｍの銅箔の場合、実際に約４０μｍピッチのインナーリード８、８、・・・を形成することが可能であり、著しく微細化することができ、ビン数の増加の要請に応えることができる。
　その後、溶剤によってフォトレジスト膜５ａ、５ｂを除去する。このフォトレジスト膜５ａ、５ｂ除去後の状態を示す斜視図が第２図（Ａ）である。
（Ｅ）次いで、例えばアルカリ溶液（Ｎａ２ＣＯ２、ＮａＯＨ又はＫＯＨ）によりエッチングストップ層２を除去する。これによって、第１図（Ｅ）に示すように、金属層３と金属層４のエッチング後に残存する部分の間にのみエッチングストップ層２が残存し、それ以外のエッチングストップ層２は除去された状態になり、リードフレームが完成する。第２図（Ｂ）はリードフレーム完成後の状態を示す。
　尚、必要に応じてリードフレームの表面を錫、金、半田（鉛１０％、錫９０％）等により全面的ないし部分的にメッキするようにしても良い。この場合、アルミニウムからなるエッチングストップ層２の残存部分の表面はメッキしにくいのでメッキ前に亜鉛Ｚｎ置換をして活性化してメッキ性を良くしておくことが好ましい。」（４頁左上欄３行〜５頁左上欄１行）
　
　すなわち、引用刊行物には、「アルミニウムからなるエッチングストップ層２を厚さの異なる２層の金属層３、４によりサンドイッチ状に挟んだ三層構造のリードフレームであって、厚い方の金属層は４２合金あるいは銅合金からなり、薄い方の金属層は銅箔からなるものであり、厚い金属層３が選択的にエッチングされアウターリード７が形成され、薄い金属層４が選択的にエッチングされインナーリード８が形成される、リードフレーム」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（２）周知例１について
　第２回目当審拒絶理由に引用された、原出願の出願日前に頒布された刊行物である、米国特許第５１０８５４１号明細書（以下、「周知例１」という。）には、「Processes for electrically conductive decals filled with inorganic insulator material（無機絶縁材料が充填された電気的導電デカルの製法、英文の後の（）内は当審による訳、以下、同じ。なお、当該訳は、特開平４−３５５０８６号公報を参照した。）」が記載され、図面とともに以下の記載がある。
　
（周１ア）「This invention describes the structure and various methods of making electrically conductive decals. 
　The solid circuit patterns discussed in this patent application are referred to as decals, which are defined as pictures, designs or labels printed on specially prepared material to be transferred to another material. These electrically conductive decals will also be referred to as electrical connection members.（この発明は、電気的導体のデカルを製造する構造や種々の方法を開示する。この特許出願において議論されている固体電子回路は、デカルと呼ばれている。これは、特別に製造された材料上に印刷された像、設計図、ラベルを他の材料に転写するものとして定義される。これらの電気的導体のデカルは、電気的接続部材と呼ばれる。）」（７欄２７〜３４行）
　
（周１イ）「FIG. 1, illustrates a tri-metallic structure referred to as a work piece or a decal base 5. The decal base 5, is a three metal layer sandwich with the middle layer being an etch barrier or an etch-stop layer 11, surrounded by two electrically conductive metal layers 13 and 15. The etch barrier or etch-stop layer 11, is an electrically conductive material, and it is any material that will allow the preferential etching of the other two metal layers 13 and 15, that are cladding or sandwiching the etch-stop or the third layer 11. The purpose of the etch barrier 11, will be described later in this section. The etch-stop layer 11, should be of sufficient thickness to prevent the permeation of undesirable etchants. Suitable materials for the etch-stop layer are materials that are selected from a group comprising aluminum, chromium, copper, gold, molybdenum, nickel, palladium, platinum, silver, titanium, tungsten or alloys thereof. 
　
The two outside layers of electrically conductive material 13 and 15, may be of the same or different material, depending on the end result that is desired. Suitable materials for the electrically conductive metal layer 13 and 15, are materials that are selected from a group comprising aluminum, copper, gold, iron, molybdenum, nickel, tungsten or alloys thereof. Similarly, the two outside layers 13 and 15, may be of the same or different thickness, again this would depend on how these layers are going to be utilized in the end package. For the purposes of illustration only it is being shown that the metal layer 15, is of a thin material, and the metal layer 13, is of a thicker material, but any variation in the top to bottom thickness can be used to achieve the desired decal profile. （図１はワークピースまたはデカルベース５と呼ばれる三層構造を示す。デカルベース５は三層構造で、中間層はエッチング障壁すなわちエッチングストップ層１１であり、その周囲は導電金属層１３および１５である。エッチング障壁すなわちエッチングストップ層１１は、導電物質であり、エッチングストップ層すなわち第３層１１を被覆または挟んでいる他の２つの金属層１３及び１５に対して選択的なエッチングを可能にする任意の材料である。エッチング障壁１１の目的は、後に説明する。エッチングストップ層１１は、十分な厚さを持ち、不所望のエッチング液の浸透を妨げるべきである。エッチングストップ層に適切な物質は、アルミニウム、クロム、銅、金、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、銀、チタン、タングステン、またはそれらの合金を含むグループから選択される。
　２つの外部層である導電物質１３および１５は、所望の最終結果に応じて、同じかまたは異なる物質とすることができる。導電物質１３および１５のための適切な物質は、アルミニウム、銅、金、鉄、モリブデン、ニッケル、タングステン、またはそれらの合金を含むグループから選択される物質である。同様に、２つの外部層１３および１５は、同じかまたは異なる厚さであり、厚みは、これらの層が最終パッケージにどのように利用されるのかによる。図によると、金属層１５は薄い物質からなり、金属層１３はそれより厚い物質からなるが、所望のデカル厚みを作るために、上下の厚さは任意のバリエーションが可能である。）」（８欄８〜３９行）
　
（３）周知例２について
　第２回目当審拒絶理由に引用された、原出願の出願日前に頒布された刊行物である、特開平３−７１６９６号公報（以下、「周知例２」という。）には、「抵抗体内蔵の回路基板の製造方法」（発明の名称）が記載され、図面とともに、以下の記載がある。
　
（周２ア）「〈実施例〉
　当該回路基板において絶縁支持体として厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ材、高導電材料層に厚さ３５μｍ電解銅箔（日本鉱業社製）、中央に挟まれた抵抗材料層に厚さ０．４μｍのＮｉ−Ｐ合金を用いた抵抗体内蔵基板を作製した。その後第１図（ａ）〜（ｈ）に示すような工程に沿って目的とする回路基板を作製していくわけだが、第１図（ｂ）〜（ｃ）の工程でエッチング液は塩化第２鉄液を用い、スプレー方式で行った。エッチング温度は４０℃、エッチング時間は約２分であった。この時使用したフォトレジストはドライフィルム（デュポン社製）である。第１図（ｃ）〜（ｄ）のエッチングは、第１図（ｂ）の所定のフォトレジスト膜をそのまま介して硫酸銅と硫酸の混合液にて抵抗材料層たるＮｉ−Ｐ合金をディッピングにてエッチング除去した。エッチング温度は９０〜９５℃、エッチング時間は約３分であった。その後、第１図（ｂ）で使用していたフォトレジスト膜を剥離し、第１図（ｆ）に示すような所定のフォトレジスト膜を設け、本発明のポイントである硫酸アンモニウム・硫酸銅（２価の銅イオン濃度が２０〜４０ｇ／ｌ）及び水酸化化合物からなるｐＨ７．５〜９．５の範囲の液で抵抗材料層上の高導電体層であるところの銅のみをスプレー方式でエッチングを行った。表１の条件で銅のエッチングを行ったがエッチング後のＮｉ−Ｐ合金の溶解状況は約０．０１μｍ程度侵されただけであった。」（３頁左上欄９行〜右上欄１５行）
　
（４）周知例３について
　第２回目当審拒絶理由に引用された、原出願の出願日前に頒布された刊行物である、特開平８−２５８２２号公報（以下、「周知例３」という。）には、「凹版印刷版」（発明の名称）が記載され、図面とともに以下の記載がある。
　
（周３ア）「【０００８】図１に例示した本発明の凹版印刷版（以下、単に凹版と云う）は、所要の側の表面平均粗さが０．０２μｍＲａ以下に研磨されたフェライト系の適宜のステンレス鋼、例えばＳＵＳ４３０からなる基板１の片面に、ニッケル合金のエッチング停止層２を介して溝状のインキセル５を囲繞形成する銅めっき層３を設け、この表面を硬質クロムめっき４によって薄く被覆したものである。
【０００９】上記構成の本発明になる凹版は、以下に示す方法によって形成される。例えば板厚が３〜１０ｍｍ程度の市販のＳＵＳ４３０の片面を、例えば硝酸−アルミナ粉系の研磨剤液（上村工業（株）製のメカノックスＣＢ−１など）を用いて、表面平均粗さが０．０２μｍＲａ以下になるようにケミカル・バフ研磨する。
【００１０】上記性状に調整した基板１の研磨面を除く部位を非導電性部材、例えばＰＥＴフィルムなどによってマスキングし、組成が例えば硝酸ニッケル３００ｇ／ｌ、ニッケリン（Ｂ−１）２００ｍｌ／ｌ、ｐＨ１．４であるめっき浴に浸漬し、電流密度２Ａ／ｃｍ2 、めっき浴温度６０℃の条件で電解めっきを行い、３μｍの厚さのニッケル−リン合金（リン１０重量％、残部ニッケル）からなるエッチング停止層２を基板１の平滑な面に形成する。
【００１１】さらに、エッチング停止層２が上記のようにして片面に形成された基板１を、組成が硫酸銅２００ｇ／ｌ、硫酸５５ｇ／ｌ、塩素７０ｐｐｍのめっき浴に浸漬し、電流密度２Ａ／ｃｍ2 、めっき浴温度２５℃の条件で電解めっきを行い、厚さが１０μｍの銅めっき層３をエッチング停止層２の上に形成する。
【００１２】そして、銅めっき層３の上にそれ自体は従来周知の図示しない感光性樹脂（例えば、東京応化（株）製のＰＭＥＲ  Ｎ−ＨＣ４０など）を塗布し、マスク露光と現像を行って耐食性のレジストを所望のパターンに残存形成した後、塩化第二鉄液（ボーメ濃度４０度、温度３５℃）に浸漬して銅めっき層３の露出部をエッチングし、後に凹版のインキセル５となる深さ１０μｍの凹部を形成する。
【００１３】この銅めっき層３の塩化第二鉄液によるエッチングは、銅めっき層３の下側にニッケル−リン合金からなるエッチング停止層２が配設されているので、前記凹部が銅めっき層３の膜厚の１０μｍより深く形成されることはない。
【００１４】そして、表面に溝状の凹部を有する上記板状部材を組成が無水クロム酸２５０ｇ／ｌ、硫酸２．５ｇ／ｌのめっき浴に浸漬して、電流密度１０Ａ／ｃｍ2 、めっき浴温度５０℃の条件で電解めっきを行い、硬質クロムめっき４を全面に薄く、例えば３μｍの厚さの形成すると、本発明の凹版が形成される。」
　
４．対比
（１）本願発明と引用発明とを比較する。
　本願の明細書には、以下の記載がある。
（明１）「【０００６】【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、リードフレームの製造に用いる三層構造のリードフレーム材の中間層を成すエッチングストップ層として特定の材料の金属層を採用することにより、・・・（略）・・・この知見に基づいて本発明を完成するに至った。」
　
（明２）「【００１０】上記アウターリードとインナーリードとの間に介在する上記ニッケル系金属層は、銅又は銅合金用のエッチング液にエッチングされない金属層であり、本発明のリードフレームの製造過程において、これを挟む金属層の一方に対するエッチングによって他方がエッチングされることを阻む役割を果たすものである。」
　
　これらの記載から、本願発明において、「アウターリードとインナーリードとの間に介在するニッケル系金属層」は、エッチングストップ層であり、銅又は銅合金用のエッチング液にエッチングされない性質を有する金属層であることは明らかである。
　
　また、引用発明の「厚さの異なる２層の金属層３、４」において、「厚い金属層３が選択的にエッチングされた」ものが「アウターリード」であり「薄い金属層４が選択的にエッチングされた」ものが「インナーリード」であるから、引用発明の「厚さの異なる２層の金属層３、４によりサンドイッチ状に挟んだ三層」の「アルミニウムからなるエッチングストップ層」は、本願発明の「インナーリードとアウターリードとの間に設けられた金属層」に相当し、両者は、
「銅合金層からなり選択的にエッチングされたアウターリードと、このアウターリードより薄い銅層からなり選択的にエッチングされたインナーリードと、このインナーリードと上記アウターリードとの間に設けられた金属層とによる三層構造を有するリードフレーム。」で一致し、以下の点で相違している。
　
（相違点）
　インナーリードとアウターリードとの間に設けられた金属層が、本願発明では、ニッケル系金属からなるのに対し、引用発明では、アルミニウムからなる点。
　
５．当審の判断
　銅又は銅合金をエッチング液によってエッチングする微細加工の技術分野において、銅又は銅合金用のエッチング液にエッチングされにくい又はエッチングされない金属層として、ニッケル系金属（Ｎｉ−Ｐ合金、ニッケル−リン合金等）からなる金属層が用いられることは、周知例１〜３に示されるように周知である。
　
　すなわち、周知例１の上記記載事項（周１イ）には、導電金属層と、エッチング障壁すなわちエッチングストップ層とを有するものにおいて、導電金属層として銅又は銅合金を採用し、エッチングストップ層としてニッケル又はニッケル合金を用いることが例示されている。
　
　また、周知例２の上記記載事項（周２ア）の、特に、「第１図（ｆ）に示すような所定のフォトレジスト膜を設け、本発明のポイントである硫酸アンモニウム・硫酸銅（２価の銅イオン濃度が２０〜４０ｇ／ｌ）及び水酸化化合物からなるｐＨ７．５〜９．５の範囲の液で抵抗材料層上の高導電体層であるところの銅のみをスプレー方式でエッチングを行った。表１の条件で銅のエッチングを行ったがエッチング後のＮｉ−Ｐ合金の溶解状況は約０．０１μｍ程度侵されただけであった。」（３頁右上欄７〜１５行）という記載を参照すると、銅のエッチングにおいて、Ｎｉ−Ｐ合金の溶解が少ないことが示されている。
　
　そして、周知例３の上記記載事項（周３ア）の、特に、「この銅めっき層３の塩化第二鉄液によるエッチングは、銅めっき層３の下側にニッケル−リン合金からなるエッチング停止層２が配設されているので、前記凹部が銅めっき層３の膜厚の１０μｍより深く形成されることはない。」（段落【００１３】）という記載を参照すると、この「エッチング停止層」とは、エッチングを停止させる層、すなわち、エッチングストップ層であるから、周知例３には、銅のエッチングにおいて、銅のエッチング液にエッチングされないエッチングストップ層として、ニッケル−リン合金からなるエッチングストップ層を設けることが示されている。
　
　一方、引用刊行物において、「エッチングストップ層２は金属層３、４に対するエッチング液、例えばＨ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４系のエッチング液にエッチングされない金属であるアルミニウムが材料として選ばれ、後において金属層３と４の互いに一方に対するエッチングによって他方がエッチングされることを阻む役割を果たす。」（４頁右上欄５〜１１行）と記載され、Ｈ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４系のエッチング液にエッチングされない金属としてアルミニウムが例示されているものの、エッチングストップ層２の材料がアルミニウムのみに限定される旨の記載はなく、引用発明において、エッチングストップ層２の材料がアルミニウムに限定されるものでないことは明らかである。
　　
　そして、エッチングストップ層の材料を何にするかは、エッチングストップ層として作用効果を奏することが周知の材料の中から、当業者が適宜選択すればいいものであって、そのような、作用効果が同等の均等物による置換は、当業者の通常の創作能力の発揮と言えるものである。
　                           
　そうすると、銅又は銅合金のエッチング液によるエッチングストップ層として、ニッケル系金属からなるものを用いることは周知なのであるから、引用発明におけるインナーリードとアウターリードとの間に設けられたエッチングストップ層の材料として、アルミニウムに代えて、銅又は銅合金に対するエッチングストップ層として同様な作用効果を奏する周知のニッケル系金属からなるものを採用し、本願発明のようなリードフレームとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。　
　よって結論のとおり審決する。