【事件の表示】
　特願２００４−３３２９５９「樹脂封止体及び電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月　８日出願公開、特開２００６−１４７６８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年１１月１７日の出願であって、平成２３年５月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲及び明細書を対象とする手続補正がなされたものである。
　
第２　原査定
　原査定における拒絶理由の一つは、以下のとおりである。
「この出願の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
１．特開２００２−１７０９０９号公報」
　
　上記刊行物の特開２００２−１７０９０９号公報を、以下「引用例」という。
　
第３　平成２３年９月７日付け手続補正の却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２３年９月７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
　
［理由］
１　本件補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項３は、
「【請求項３】
　基板において格子状に設けられた複数の領域の各々において前記基板の装着面にチップが装着され、流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂からなる封止樹脂によって前記チップが一括して樹脂封止された後に前記複数の領域の各々に対応する個片に分離されることによって電子部品が各々製造される際に、前記チップが一括して樹脂封止された状態において前記基板と複数の前記チップと前記封止樹脂とを有する樹脂封止体であって、
　前記基板における前記装着面に相対向する非装着面の側において設けられ前記硬化樹脂からなる変形防止用樹脂と、
　前記基板において前記複数の領域の外側に設けられた貫通孔とを備えるとともに、
　前記装着面において前記複数の領域が前記封止樹脂によって覆われており、
　前記封止樹脂は、相対向する上型と下型とを含む成形型群のうち一の成形型に設けられた主キャビティにおいてトランスファ成形によって形成され、又は、前記下型に設けられた主キャビティにおいて圧縮成形によって形成され、
　前記変形防止用樹脂は、前記トランスファ成形又は前記圧縮成形によって、前記一の成形型に相対向する他の成形型に設けられた副キャビティに前記主キャビティから前記貫通孔を経由して流入した前記流動性樹脂が硬化することによって前記複数の領域における前記非装着面の少なくとも一部を覆うようにして形成されているとともに、
　前記複数の領域における前記変形防止用樹脂の平面形状は、櫛の歯状、格子状、Ｘ状、網の目状、１若しくは複数の列状、又は、前記複数の領域からなる部分を完全に覆う形状のいずれかであり、
　前記変形防止用樹脂は前記非装着面の側から除去されることを特徴とする樹脂封止体。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項３に記載された発明について、「複数の領域における前記変形防止用樹脂の平面形状は、櫛の歯状、格子状、Ｘ状、網の目状、１若しくは複数の列状、又は、前記複数の領域からなる部分を完全に覆う形状のいずれかであり、」との限定を付すものであり、産業上の利用分野及び解決しようとする課題を変更するものではないことは明らかである。
したがって、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項３に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物
　本願の出願前に頒布された刊行物である引用例には、半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを含む集合基板の樹脂封止体、並びにその製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造においては、樹脂封止工程の効率化のため、単数または複数個の半導体チップを含む回路を単位とする複数個の回路を同一の配線基板に搭載したもの（以下、集合基板と呼ぶ。）を一括樹脂封止し、封止後にダイシングにより個々の半導体装置に分割する方法がよくとられている。」
（ｂ）「【００１６】図中、１は樹脂封止される集合基板であり、その表面（図では下面）には半導体チップを含む回路を単位とする多数個の回路が形成されており、回路が形成されない周縁部には、表裏面を貫通する樹脂送り込み用の穴２が設けられている。
【００１７】また、表面の封止樹脂体及び裏面周縁部の補強用樹脂体それぞれの形成予定領域周辺には、樹脂流れ堰止め用の被メッキ部分（メッキ帯）が形成されている。
【００１８】封止用金型として、集合基板１の表面周縁部を支持する第１の下型７、上部に回路面の樹脂封止成形のためのキャビティーを有し、下型７に内接して上下動可能な可動式の第２の下型８、及び補強用の樹脂体形成のための上型４を用いる。
【００１９】上型４には、補強用樹脂体成形のためのキャビティーとして、集合基板１の裏面周縁部に対応して連なった断面台形状の溝５が設けられており、上述の集合基板の穴２は、該溝５に対応した位置に設けられている。また、溝５の上部にはエアベント６が設けられている。
【００２０】以下、樹脂封止の工程について述べる。先ず、集合基板１をその表面（半導体チップ等搭載面）を下側にして下型７上にセットし、下型７と上型４で集合基板１を挟持して型締めする。
【００２１】次に、下方位置にある下型８のキャビティー上に、集合基板１の表面の封止樹脂体用及び裏面の補強用樹脂体用を含む所要量の樹脂９を図示していない供給装置により供給する。なお、この樹脂９は、通常のＩＣパッケージに用いられるモールド樹脂で、加熱されて溶融したものである。
【００２２】次に、下型８を駆動し設定位置まで押し上げる。この際、下型８のキャビティーと上型４の溝５は穴２によって連通しているため、集合基板１の表面に樹脂が接触すると同時に、残余の樹脂が穴２を通って上型４の溝５に供給される。
【００２３】また、下型８内の空気は、穴２、溝５及びエアベント６を経由して外部に排出される。このようにして樹脂を注入した後、所定の時間放置して樹脂を硬化させ、集合基板１の裏面周縁部に、図２に示したような額縁状樹脂１０が成形される。封止作業を終わる。」
（ｃ）「【００２７】なお、上記樹脂封止後、ダイシングにより個々の回路（半導体装置単体）に分離すると同時に額縁状樹脂１０を除去する。額縁状樹脂の除去により補強はなくなるが、個々の回路サイズは極めて小さいので問題となるような反りが残ることはない。
【００２８】本実施例の説明では、補強用樹脂体として額縁状の樹脂体を設けた場合を示したが、リング状や格子状のもの等、種々な形状のもので補強用樹脂体を実現することができる。」
（ｄ）図１の記載から、第２の下型８の上に樹脂９を供給して押し上げることにより集合基板１の表面に樹脂封止体が形成されることが看取できる。
　
　上記記載事項ａ〜ｄ及び図面の記載によれば、引用例には次の発明が記載されているといえる（以下「引用発明」という。）。
　
「半導体チップを含む回路を単位とする複数個の回路を同一の配線基板に搭載した集合基板を一括樹脂封止し、封止後にダイシングにより個々の半導体装置に分割する際の半導体チップを含む集合基板の樹脂封止体であって、回路が形成されない集合基板の周縁部には、表裏面を貫通する樹脂送り込み用の穴２が設けられ、封止用金型として、集合基板１の表面周縁部を支持する第１の下型７、上部に回路面の樹脂封止成形のためのキャビティーを有し、下型７に内接して上下動可能な可動式の第２の下型８、及び補強用の樹脂体形成のための上型４を用い、上型４には、補強用樹脂体成形のためのキャビティーとして、断面台形状の溝５が設けられており、集合基板１をその表面（半導体チップ等搭載面）を下側にして下型７上にセットし、下型７と上型４で集合基板１を挟持して型締めし、下方位置にある下型８のキャビティー上に、集合基板１の表面の封止樹脂体用及び裏面の補強用樹脂体用を含む所要量の樹脂９を供給して、下型８を駆動し設定位置まで押し上げると、残余の樹脂が穴２を通って上型４の溝５に供給され、所定の時間放置して樹脂を硬化させることにより、集合基板１の表面に樹脂封止体が形成されるとともに、集合基板１の裏面に格子状の補強用樹脂体が成形され、樹脂封止後、ダイシングにより個々の回路（半導体装置単体）に分離すると同時に格子状の補強用樹脂体を除去する樹脂封止体。」
　
３　対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「集合基板１」は、本願補正発明の「基板」に相当する。以下同様に、「（基板の）表面」は「（基板の）装着面」に、「半導体チップ」は「チップ」に、「樹脂９」は「流動性樹脂」に、「半導体装置」は「電子部品」に、「（基板の）裏面」は「（基板の）非装着面」に、「補強用樹脂体」は「変形防止用樹脂」に、「樹脂送り込み用の穴２」は「貫通孔」に、「上型４」は「上型」に、「第１の下型７」及び「第２の下型８」は「下型」に、「キャビティー」は「主キャビティ」に、「断面台形状の溝５」は「副キャビティ」にそれぞれ相当する。
　引用発明は、「半導体チップを含む回路を単位とする複数個の回路を同一の配線基板に搭載した集合基板を一括樹脂封止し、封止後にダイシングにより個々の半導体装置に分割する際の半導体チップを含む集合基板の樹脂封止体」であり、また、集合基板１に対して各々半導体チップを含む複数個の回路が搭載される複数の領域は格子状に設けられていることは明らかといえるから、引用発明は、本願補正発明における「基板において格子状に設けられた複数の領域の各々において前記基板の装着面にチップが装着され、流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂からなる封止樹脂によって前記チップが一括して樹脂封止された後に前記複数の領域の各々に対応する個片に分離されることによって電子部品が各々製造される際に、前記チップが一括して樹脂封止された状態において前記基板と複数の前記チップと前記封止樹脂とを有する樹脂封止体であって、」「前記装着面において前記複数の領域が前記封止樹脂によって覆われており、」との要件を備える。
　引用発明は、「所要量の樹脂９を供給し」「所定の時間放置して樹脂を硬化させることにより、」「集合基板１の裏面に格子状の補強用樹脂体が成形され」るものであるから、引用発明は、本願補正発明における「硬化樹脂からなる変形防止用樹脂」との要件を備える。
　引用発明は、「回路が形成されない集合基板の周縁部には、表裏面を貫通する樹脂送り込み用の穴２が設けられ」るものであるから、引用発明は、本願補正発明における「基板において前記複数の領域の外側に設けられた貫通孔」「を備える」との要件を備える。
　引用発明は、「封止用金型として、集合基板１の表面周縁部を支持する第１の下型７、上部に回路面の樹脂封止成形のためのキャビティーを有し、下型７に内接して上下動可能な可動式の第２の下型８、及び補強用の樹脂体形成のための上型４を用い、上型４には、補強用樹脂体成形のためのキャビティーとして、断面台形状の溝５が設けられており、集合基板１をその表面（半導体チップ等搭載面）を下側にして下型７上にセットし、下型７と上型４で集合基板１を挟持して型締めし、下方位置にある下型８のキャビティー上に、集合基板１の表面の封止樹脂体用及び裏面の補強用樹脂体用を含む所要量の樹脂９を供給して、下型８を駆動し設定位置まで押し上げると、残余の樹脂が穴２を通って上型４の溝５に供給され、所定の時間放置して樹脂を硬化させることにより、集合基板１の表面に樹脂封止体が形成されるとともに、集合基板１の裏面に格子状の補強用樹脂体が成形され」るものであり、圧縮成形技術を用いたものであるから、引用発明は、本願補正発明における「前記封止樹脂は、相対向する上型と下型とを含む成形型群のうち一の成形型に設けられた主キャビティにおいてトランスファ成形によって形成され、又は、前記下型に設けられた主キャビティにおいて圧縮成形によって形成され、前記変形防止用樹脂は、前記トランスファ成形又は前記圧縮成形によって、前記一の成形型に相対向する他の成形型に設けられた副キャビティに前記主キャビティから前記貫通孔を経由して流入した前記流動性樹脂が硬化することによって」「形成されている」との要件を備える。
　引用発明の補強用樹脂体は格子状であるから、該樹脂体は、集合基板１の周縁部だけでなく、半導体チップを含む回路を単位とする複数個の回路を搭載した表面に対応する裏面部分にも及んで形成されていることは明らかといえ、したがって、引用発明は、本願補正発明における「変形防止用樹脂は、」「複数の領域における前記非装着面の少なくとも一部を覆うようにして形成されている」との要件を備えているといえる。また、引用発明の補強用樹脂体が格子状であることから、引用発明は、本願補正発明における「前記複数の領域における前記変形防止用樹脂の平面形状は、櫛の歯状、格子状、Ｘ状、網の目状、１若しくは複数の列状、又は、前記複数の領域からなる部分を完全に覆う形状のいずれかであり、」との要件を備える。
　
　そうしてみると、本願補正発明と引用発明は実質的に差異がないというべきである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第４　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項３に係る発明は、平成２３年１月２６日付けで補正された特許請求の範囲の請求項３に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。 
　
「【請求項３】
　基板において格子状に設けられた複数の領域の各々において前記基板の装着面にチップが装着され、流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂からなる封止樹脂によって前記チップが一括して樹脂封止された後に前記複数の領域の各々に対応する個片に分離されることによって電子部品が各々製造される際に、前記チップが一括して樹脂封止された状態において前記基板と複数の前記チップと前記封止樹脂とを有する樹脂封止体であって、
　前記基板における前記装着面に相対向する非装着面の側において設けられ前記硬化樹脂からなる変形防止用樹脂と、
　前記基板において前記複数の領域の外側に設けられた貫通孔とを備えるとともに、
　前記装着面において前記複数の領域が前記封止樹脂によって覆われており、
　前記封止樹脂は、相対向する上型と下型とを含む成形型群のうち一の成形型に設けられた主キャビティにおいてトランスファ成形によって形成され、又は、前記下型に設けられた主キャビティにおいて圧縮成形によって形成され、
　前記変形防止用樹脂は、前記トランスファ成形又は前記圧縮成形によって、前記一の成形型に相対向する他の成形型に設けられた副キャビティに前記主キャビティから前記貫通孔を経由して流入した前記流動性樹脂が硬化することによって前記複数の領域における前記非装着面の少なくとも一部を覆うようにして形成されているとともに、
　前記変形防止用樹脂は前記非装着面の側から除去されることを特徴とする樹脂封止体。」
　
第５　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記第３の２に記載したとおりである。
　
第６　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から、前記第３の１に記載した限定事項を除いたものである。
　してみると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第３の３に記載したとおり、引用例に記載された発明であるから、本願発明も同様に、引用例に記載された発明である。
　 
　なお、請求人は、平成２４年１月２６日に提出した回答書において、審判請求前の請求項２、３、９、１０についての補正案を提示し、このような補正を行う対応をしたいとしている。その補正案は要するに、各請求項において、加工によって一定の深さを有するようにして設けられた主キャビティを有する一方の成形型と他方の成形型とが型締めして基板を挟持することにより封止樹脂の厚さが該一定の深さによって決定される旨の限定を行うというものである。
　しかし、同回答書の「３．審判請求人の意見」の「（１）請求項３」の「・補正の根拠」の項目において請求人も言及しているように、成形型におけるキャビティが加工によって一定の深さを有するようにして設けられる点は当業者にとって自明の事項であり、また、封止樹脂が、一方の成形型と他方の成形型とからなる成形型群が型締めすることにより圧縮成形によって形成される際に、上記「一定の深さ」によって封止樹脂の厚さが決定される点は、例えば引用例の「表面の封止樹脂体の厚さは上下動可能となった第２の下型の押し上げ停止位置で決まるので、パッケージ厚は一定のものが得られる。」（段落【００３２】参照）との記載にあるように、本願の出願前に公知の技術的事項にすぎない。
　請求人に補正の機会を与えるべき特別な事情は見出せない。 
　 
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、原査定は妥当であり、結論のとおり審決する。