【事件の表示】
　特願２００３−５６４９５０号「吸着剤入り接着剤を使用する有機電子デバイスの封入」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月　７日国際公開、ＷＯ０３／６５４７０、平成１７年　６月　２日国内公表、特表２００５−５１６３６９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本願は、平成１４年１１月２６日（パリ条約による優先権主張２００２年１月３１日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１７年１１月２４日付け、平成２１年５月１１日付け及び平成２２年９月１６日付けで手続補正がなされた後、平成２２年１０月２２日付けで、平成２２年９月１６日付けの手続補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２３年３月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。　
　　　　　
２．平成２３年３月１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正の却下の決定　　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２３年３月１日付けの手続補正を却下する。　　
［理由］
（１）補正後の本願発明　　
　本件補正により、明細書の特許請求の範囲の請求項１は、　　
「乾燥剤及びゲッタリング材料の一方または両方を含有する吸着剤入り転写ホットメルト接着剤フィルムを提供する工程と、
　前記転写ホットメルト接着剤フィルムが、基板上に配置された有機電子デバイスの外面全体の周りにガスケットを形成しかつデバイス全体を覆うように、前記転写ホットメルト接着剤フィルムを適用する工程と、
　蓋が前記ホットメルト接着剤によって前記基板に付着されるように前記有機電子デバイス及びその外面の上に前記蓋を適用し、それによって前記デバイスを封入する工程と、
を含む、有機電子デバイスの封入方法。」
と補正された。　　
　　　　　
　本件補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「転写接着剤フィルム」について「転写ホットメルト接着剤フィルム」と限定するものであり、この補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２（以下単に「特許法第１７条の２」という。）第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。　　
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反しないか）について検討する。　　
　　　　　
（２）引用例　　
　原査定の拒絶理由に引用された特開平７−１６９５６７号公報（以下「引用例１という。）及び国際公開第０２／０５３６１号（特表２００４−５０３０６６号公報参照）（以下「引用例２」という。）には、以下の技術事項が記載されている。（後述する引用発明の認定に関連する箇所に下線を付した。また、引用例２については当審による訳文のみを記載した。）　　
　　　　　
ａ．引用例１
記載事項ア．
「【請求項４】
その少なくとも一方が透明または半透明の互いに対向する一対の電極間に有機発光材料を挟持してなる構造体、並びにその構造体の外側に配設した
封止層からなる
　前記積層体の保護層および封止層の少なくとも一方が、酸素を吸着、吸蔵又は消費する材料を含有するものであることを特徴とする有機ＥＬ素子。」
　
記載事項イ．
「【００６６】２．第二の発明
第二の発明の有機ＥＬ素子は、図２に示すように、積層体２の保護層３および／または封止層４の少なくとも一方が、酸素を吸着、吸蔵または消費する材料６を含有することを特徴とする。この第二の発明においては、保護層と封止層との厳密な区別をする必要はない。また一方だけを設けてもよい。なお、接着層７は、封止層として固形物を用いた場合、より強力に基板との封止を行うために使用することが好ましい。封止層を接着層と兼用させてもよい。これらの保護層および封止層のいずれか（以下、保護封止層２’という）の中に酸素を吸着、吸蔵または消費する材料を含有させることにより、微量の素子の内部の酸素を吸着、吸蔵または消費させて、電極や有機材料への酸素の影響を防止する。……（略）……
また、
熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、または反応性の樹脂等を用いて保護封止層を作製する場合、酸素吸着剤等を原料に混練し、分散して使用することができる。
　
記載事項ウ．
「【００７７】５．第五の発明
第五の発明に用いられる積層体は、図５に示すように、酸素透過係数が１×１０−１２ｃｃ・ｃｍ／ｃｍ２・ｓ・（ｃｍＨｇ）以下である有機層２２を少なくとも一層設けたものからなる。この有機層２２の上又は下側に、さらに耐水性の封止層を積層するのが好ましい。また、この有機層２２の下側に保護層を設けてもよい。図５に示す具体例のほかに図６及び図７に示す構成であってもよい。……（略）……」
　
記載事項エ．
「【０１０６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第一〜第三，及び第五の発明によれば酸素や水分による発光特性の劣化を防止して、長期に亘って安定な発光特性を維持することができ、長寿命の有機ＥＬ素子を提供することができる。……（略）……」
　
記載事項オ．
【図２】第二の発明の具体例を模式的に示す断面図。
　
　
　図２には、
封止層４が、基板１１上に配置された陽極１２、陰極１３の一対の電極間に有機発光材料１４を挟持してなる構造体の外側全体の周りに上記構造体全体を覆うように配設されている
　
記載事項カ．
【図６】第五の発明の他の具体例を模式的に示す断面図。
　
　
　図６には、封止層４の上でかつ構造体１およびその外面の上に封止基板７を適用することが図示されている。
　　
　記載事項ア．イ．及びオ．の記載内容からして、引用例１には、
「基板上に配置された陽極、陰極の一対の電極間に有機発光材料を挟持してなる構造体の外側全体の周りに前記構造体全体を覆うように、封止層を配設する工程を含む前記構造体の封止方法であって、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、または反応性の樹脂等を用いて封止層を作製する場合、酸素吸着剤等を原料に混練し、分散してなるものを使用する前記構造体の封止方法。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
ｂ．引用例２
記載事項キ．請求項１
「有機電子装置を製造する方法であって、
ａ．パターンが切除されている、接着剤被覆剥離ライナーを提供するステップと、
ｂ．前記パターン付き剥離ライナーの接着剤被覆面を電極基板に適用して、前記電極基板の少なくとも一部が露出した複合構造を形成するステップと、
ｃ．前記複合構造の露出した電極上に１個以上の有機電子要素を堆積するステップと、
ｄ．前記複合構造から前記剥離ライナーを除去するステップと、
ｅ．前記複合構造の露出した接着剤に封止層を接着するステップとを含む方法。」
　
記載事項ク．第１頁１４行〜１９行
「背景技術
　有機電子装置（ＯＥＤ）は、少なくともその一つが電流を通す有機材料の層を含む物品である。公知のＯＥＤ構成の例として、光起電装置、整流器、送信器、および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）がある。
　有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）はＯＥＤの典型的な例である。」
　
記載事項ケ．第８頁１０行〜１９行
「接着剤は、各種の微粒子やフィラーが充填されていて、接着ラインの厚さの制御、導電性または熱伝導性の提供、あるいは封止されたＯＬＥＤ装置内部の乾燥等の特別な機能を提供することができる。充填接着剤には、９８８２熱伝導性接着伝導テープ（３Ｍ社接着システム部門から発売中）等の熱伝導性接着剤、９７０３導電性接着伝導テープ、５３０３Ｒ　Ｚ−Ａｘｉｓ接着フィルム、および７３０３　Ｚ−Ａｘｉｓ接着フィルム（いずれも３Ｍ社接着システム部門から発売中）等の導電性接着剤、およびＤＥＳＩＭＡＸ　ＳＬＦホットメルトフィルム（Ｍｕｌｔｉｓｏｒｂ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社、ニューヨーク州バッファロー、から発売中）等の乾燥剤で充填された接着剤がある。」
　
記載事項コ．第１８頁１２行〜第１９頁１９行
「実施例１　
　図６と７に、ＩＴＯで被覆された５ｃｍ×７．６ｃｍ×１ｍｍのガラス基板（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｅｖｉｃｅｓ社、カリフォルニア州アナハイム）４２を示す。酸エッチングにより、ＩＴＯ被覆の一部をガラス基板の横方向に約１０ミリ幅分除去することにより、ＩＴＯ被覆４４は導電性領域４６と４８の２個の細片に分割されている。さらに図７に示すように、細片４６の幅が細片４８より広くなるように基板の外長に沿ってＩＴＯが除去された。中央の正孔領域が除去されている上面（図示せず）に剥離ライナーを有する一枚の感圧接着性伝導テープ（３Ｍ（登録商標）Ｕｌｔｒａ　Ｐｕｒｅ　Ｖｉｓｃｏｅｌａｓｔｉｃ　Ｄａｍｐｉｎｇ　Ｐｏｌｙｍｅｒ２４２Ｆ０１、３Ｍ社、ミネソタ州セントポール）５０を基板上に手作業でラミネートすることにより、ＩＴＯ細片４６および４８の両部分にわたり広がる基板の約１０ｍｍ×２０ｍｍの部分が分離されて、写真フレーム様の形状をなしている。接着性の５０の上部剥離ライナーは元の場所に残っている。ガラス基板４２がメタノールで洗浄されて窒素流内で乾燥され、次いでキシレンで被覆されたスピンコーターに置かれて、回転乾燥された。切り抜かれた領域にポリ（エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）導電ポリマー（ＢＡＹＴＲＯＮ、Ｂａｙｅｒ社、ペンシルバニア州ピッツバーグ）５２の水溶液が適用され、５０００ｒｐｍで２０秒間回転被覆され、次いで１５分間１００℃のホットメッキ上で乾燥された。被覆されたスライドは直ちに蒸発器真空チャンバに置かれて、チャンバは封止され、約１０−５ｔｏｒｒまで排気された。１００Åの銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）層を１Å／秒で、２００Åの４，４’−ビス（ナフタレン−２−ｙｌ）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）正孔輸送層を３Å／秒で、３５０Åのトリス（８−ヒドロキシキノリネート）アルミニウム（ＡｌＱ）を最初の２００Åは約１％がクマリン染料（Ｃ５４５ＴＴＭ）電子輸送層をドープしながら２Å／秒で、１０Åのフッ化リチウムを１Å／秒で、４０００Åのアルミニウムを１０Å／秒、の順序で真空蒸着させてＰＥＤＯＴ表面に発光構造が作られ、それにより有機フィルム層５４および陰極層５６が形成された。……（略）……
　装置は真空チャンバから除去されて、窒素の下にグローブボックスに置かれた。上部ライナーは、堆積されたランプを囲む接着性の‘フレーム’５０から除去され、代わりに洗浄されたガラスカバースライド５８が露出した接着剤の上に押し付けられてランプを完全に覆いながら、ＩＴＯ細片４６と４８は基板の各端で露出されている。被覆された装置はグローブボックスから除去されて、電源をＩＴＯ細片４６と４８に接続することによりテストされた。電流が接触点を通って流れた際にランプから発光した。」
　
記載事項サ．図６
　本発明を用いたＯＬＥＤ構成の断面図
　
　
記載事項シ．図７
　図６のＯＬＥＤの平面図
　
　
（３）対比　　
　本願補正発明と引用発明を対比する。　　
（ａ）引用発明の「酸素吸着剤」は、本願補正発明の「ゲッタリング材料」を含有する「吸着剤」に相当する。また、引用発明の「熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、または反応性の樹脂等を用いて封止層を作製する場合、酸素吸着剤等を原料に混練し、分散してなるもの」は接着作用を有することは明らかであるから、本願補正発明の「ゲッタリング材料」「を含有する吸着剤入り転写ホットメルト接着剤フィルム」とは、「ゲッタリング材料を含有する吸着剤入り合成樹脂接着剤」である点で共通する。
　
（ｂ）引用発明の「基板上に配置された陽極、陰極の一対の電極間に有機発光材料を挟持してなる構造体」は、本願補正発明の「基板上に配置された有機電子デバイス」に相当する。
　また、引用発明の「構造体の外側全体の周りに前記構造体全体を覆うように、封止層を配設する工程」と本願補正発明の「有機電子デバイスの外面全体の周りにガスケットを形成しかつデバイス全体を覆うように、前記転写ホットメルト接着剤フィルムを適用する工程」とは、「有機電子デバイスの外面全体の周りに封止層を形成しかつデバイス全体を覆うように、前記合成樹脂接着剤を適用する工程」である点で共通するといえる。　
　また、引用発明は、「構造体の外側全体の周りに前記構造体全体を覆うように、封止層を配設する工程」の前に、封止層を作製するために用いる酸素吸着剤等を原料に混練し分散してなる熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、または反応性の樹脂等を提供する工程を有することは自明なことであり、該引用発明の自明な工程と本願補正発明の「ゲッタリング材料」「を含有する吸着剤入り転写ホットメルト接着剤フィルムを提供する工程」とは、「ゲッタリング材料を含有する吸着剤入り合成樹脂接着剤を提供する工程」である点で共通している。
　
（ｃ）引用発明の「前記構造体の封止方法」は、本願補正発明の「有機電子デバイスの封入方法」に相当する。
　
　上記（ａ）〜（ｃ）に記載したことからして、本願補正発明と引用発明は、　　
「ゲッタリング材料を含有する吸着剤入り合成樹脂接着剤を提供する工程と、前記合成樹脂接着剤が、基板上に配置された有機電子デバイスの外面全体の周りに封止層を形成しかつデバイス全体を覆うように、前記合成樹脂接着剤を適用する工程と、を含む、有機電子デバイスの封入方法。」
である点で一致し、次の各点で相違する。
　　　　　
相違点（Ａ）　　
　ゲッタリング材料を含有する吸着剤入りの合成樹脂接着剤が、本願補正発明では、転写ホットメルト接着剤フィルムであるのに対して、引用発明は、酸素吸着剤等を原料に混練し分散してなる熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、または反応性の樹脂等である点。
　
相違点（Ｂ）　
　本願補正発明は、前記転写ホットメルト接着剤フィルムを適用する工程の後に、蓋が前記ホットメルト接着剤によって前記基板に付着されるように前記有機電子デバイス及びその外面の上に前記蓋を適用し、それによって前記デバイスを封入する工程を有し、有機電子デバイスの外面全体の周りに形成された封止層によってガスケットが形成されるのに対して、引用発明は、そのような発明特定事項を備えていない点。
　　　
（４）当審の判断　　
　上記相違点について検討する。　　
　相違点（Ａ）について　　
　引用例２には、有機発光デバイスを封止する接着剤として、剥離ライナーを有するホットメルトフィルム、すなわち、転写ホットメルト接着剤フィルムを使用することが記載（上記記載事項キ．ケ．参照）されており、これを同じ有機発光デバイスである引用発明の構造体の封止層を作製するための材料として採用することは当業者であれば格別困難なくなし得ることである。したがって、上記相違点（Ａ）に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　相違点（Ｂ）について
　引用発明の封止層を作製するための材料として転写ホットメルト接着剤フィルムを採用することは上記相違点（Ａ）についてで検討したように当業者であれば容易になし得ることである。そして、引用例１には、封止層の上でかつ構造体及びその外面の上に封止基板（本願補正発明の蓋に相当）を適用することが記載（上記記載事項カ．参照）されており、引用発明に必要に応じて該封止基板を適用するようにすることは当業者であれば格別困難なくなし得ることである。また、封止層の上に封止基板を適用する際に封止基板が転写ホットメルト接着剤フィルムによって付着されるようになることは自明なことであり、構造体の外面全体の周りに形成された封止層がガスケットの機能を有することになることも自明なことである。したがって、上記相違点（Ｂ）に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　また、本願補正発明の効果も、引用発明、引用例１、２に記載された事項から予測し得る範囲内のものであり、格別のものとは認め難い。
　　　　　
　よって、本願補正発明は、引用発明、引用例１，２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　　　　
（５）むすび　　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　　
　　　　　
３．本願発明について　　
　平成２３年３月１日付けの手続補正は上記のとおり却下され、また、平成２２年９月１６日付けの手続補正は既に却下されているので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２１年５月１１日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。　　
　　　　　
「乾燥剤及びゲッタリング材料の一方または両方を含有する吸着剤入り転写接着剤フィルムを提供する工程と、
　前記転写接着剤フィルムが、基板上に配置された有機電子デバイスの外面全体の周りにガスケットを形成しかつデバイス全体を覆うように、前記転写接着剤フィルムを適用する工程と、
　蓋が前記接着剤によって前記基板に付着されるように前記有機電子デバイス及びその外面の上に前記蓋を適用し、それによって前記デバイスを封入する工程と、
を含む、有機電子デバイスの封入方法。
　
４．引用例　　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１，２の記載事項は、上記「２．」「（２）」に記載したとおりである。　　
　　　　　
５．対比・判断　　
　本願発明は、上記「２．」で検討した本願補正発明から「転写接着剤フィルム」の限定事項である「ホットメルト」という事項を省いたものである。　　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定したものに相当する本願補正発明が、上記「２．」「（４）」に記載したとおり、引用発明、引用例１，２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、引用例１，２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　
６．むすび　　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例１，２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　　
　よって、結論のとおり審決する。