【事件の表示】
　特願２００３−３１８５９７「積層型ＬＣ部品およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　３月３１日出願公開、特開２００５−　８６６７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年９月１０日の出願であって、平成２１年４月２４日付けで拒絶理由通知がなされ、同年６月２６日付けで手続補正がなされたが、平成２２年１月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成２２年４月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年４月１９日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に係る発明
　平成２２年４月１９日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）は、当該補正前の平成２１年６月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１を、以下のように、補正後の特許請求の範囲の請求項１に変更する補正を含むものである。
　
＜補正前の請求項１の記載＞
「導体パターンが表面に形成されたグリーンシート状の複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成されたグリーンシート状の複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、
　前記積層体の側面に形成され、前記インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、
　前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備え、
　前記グランド電極は、前記積層体焼成前のグリーンシート状の第３絶縁シートであって、前記積層体の前記コンデンサ側の最外層に位置する前記第３絶縁シートにのみ形成され、前記複数の第１絶縁シートに形成されうるスルーホールを介することなく、前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、又は、前記複数の第２絶縁シートのうちの少なくとも１つに形成されたスルーホール及び前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されることを特徴とする積層型ＬＣ部品。」
　
＜補正後の請求項１の記載＞
「導体パターンが表面に形成されたグリーンシート状の複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成されたグリーンシート状の複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、
　前記積層体の側面に形成され、前記インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、
　前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備え、
　前記グランド電極は、前記積層体焼成前のグリーンシート状の第３絶縁シートであって、
基板に実装されたときに
における前記インダクタよりも前記基板側に位置する
の前記基板に対向する面
　
　そして、上記補正は、「前記グランド電極は、・・・前記積層体の前記コンデンサ側の最外層に位置する前記第３絶縁シートにのみ形成され、」を「前記グランド電極は、・・・
基板に実装されたときに
における前記インダクタよりも前記基板側に位置する
の前記基板に対向する面
基板に実装されたときに
における前記インダクタよりも前記基板側に位置する
の前記基板に対向する面
　
　してみれば、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の上記請求項１の記載における発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された実願平３−２２９１２号（実開平４−１１１７２３号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（なお、これは平成２１年４月２４日付けの拒絶理由通知書に「実願平　３−　２２９１２号（実開平　４−１１１７２３号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を記録したＣＤ−ＲＯＭ」と記載された引用文献３である。）（以下、「引用例１」という。）、同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−５４３６９号公報（以下、「引用例２」という。）には、それぞれ、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（引用例１）
Ａ．「【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　この考案はπ型フィルターを構成する積層複合電子部品に関するものである。」
　
Ｂ．「【０００９】
　　【実施例】
　図２はこの考案に係る積層複合電子部品の斜視図、図３は図２のＡ−Ａ矢視断面図、図４は図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。これらの図に示すように、この考案に係る積層複合電子部品は、インダクタ１と、このインダクタ１の両端部に各々接続された一対の積層磁器コンデンサ２，２とからなるものである。
　　　【００１０】
　一対の積層磁器コンデンサ２，２は各々、１または２以上の内部アース電極３と、これら内部アース電極３に対向して設けられた１または２以上の内部キャパシタ電極４と、これら内部アース電極３と内部キャパシタ電極４との間に挟まれた１または２以上の誘電体層５とを備えている。
　　　【００１１】
　一対の積層磁器コンデンサ２，２間において、同一平面に積層形成された内部アース電極３は共通に形成され、一対の積層磁器コンデンサ２，２の内部キャパシタ電極４のうちで、前記インダクタ１と同一平面に積層形成された一対の内部キャパシタ電極４，４はこのインダクタ１の両端部に各々接続されている。
　　　【００１２】
　素体の中央部には内部アース電極３に接続されたアース電極６が積層形成され、素体の両端部には一対の入・出力電極７が形成されている。素体の中央部に形成されたアース電極６は入・出力電極７，７から所定の間隔をおき、素体の中央部を取り囲んだ状態で形成されている。
　　　【００１３】
　図１はこの積層複合電子部品の分解斜視図である。同図に示すように、この積層複合電子部品は、以下に述べる構造のＡ〜Ｆ層を後述する順序に積層して形成される。
　　　【００１４】
　まず、Ｆ層は、蛇行した細線状の導体からなるインダクタ１と、このインダクタ１の両端部に各々接続された一対の内部キャパシタ電極４と、インダクタ１の両脇に配置された一対の帯状の内部アース電極３，３とからなる。この内部キャパシタ電極４は、積層体の長手方向の外形枠に接する状態で配置され、この帯状の内部アース電極３，３は、インダクタ１及び内部キャパシタ電極４に接触しないように、積層体の幅方向の外形枠に接する状態で配置されている。
　　　【００１５】
　また、Ｅ層は、一対の帯状の内部アース電極３，３と、Ｆ層のインダクタ１を完全に被覆し、かつ両端部がＦ層の内部キャパシタ電極４と重なる誘電体層５とからなる。この帯状の内部アース電極３，３は前記インダクタ１及び前記内部キャパシタ電極４に接触しないように、積層体の幅方向の外形枠に接する状態で配置され、少なくとも一部がＦ層の帯状の内部アース電極３，３に接続されている。そして、誘電体層５の両側部のうちで帯状の内部アース電極３，３に相当する部分は切り欠かれている。
　　　【００１６】
　また、Ｃ層は、Ｅ層の誘電体層５を介してＦ層の内部キャパシタ電極４と対向する部分を両端部に持つ内部アース電極３からなる。この内部アース電極３の中央部は少なくとも一部がＥ層の帯状の内部アース電極３，３に接続され、両端部はＦ層の内部キャパシタ電極４と接触しないようにＥ層の誘電体層５より小さく形成されている。
　　　【００１７】
　また、Ｂ層は、Ｃ層の内部アース電極３の中央部に少なくとも一部が接続されている内部アース電極３と、この内部アース電極３の長手方向の両側に配置されている誘電体層５とからなる。この内部アース電極３は、Ｆ層の内部キャパシタ電極４の垂直方向投影と重ならないような位置に配置され、誘電体層５はＣ層の内部アース電極３より大きく形成されている。
　　　【００１８】
　また、Ｄ層は、Ｂ層の内部アース電極３に積層されている内部アース電極３と、この内部アース電極３の長手方向の両側に配置された内部キャパシタ電極４，４とからなる。この内部キャパシタ電極４，４は、Ｂ層の内部アース電極３に接触しないように、積層体の幅方向の外形枠に接する状態で配置され、Ｂ層の誘電体層５を介して、Ｃ層の内部アース電極３と対向している。
　　　【００１９】
　また、Ａ層は、Ｂ層の内部アース電極３に接続されたアース電極６と、このアース電極６の長手方向の両側で、内部アース電極３と接触しない位置に形成された入・出力電極７，７とからなる。アース電極６は積層体の幅方向一杯まで広げて形成され、入・出力電極７，７は積層体の長手方向の両端部の外形枠に接するように形成されている。
　　　【００２０】
　上記した各層の積層順序は、最上層と最下層にＡ層を、その間にＥ層、Ｆ層、Ｅ層をこの順に積層し、Ａ層とＥ層−Ｆ層−Ｅ層との間に、Ａ層の方から見てＢ層，Ｃ層，Ｂ層，Ｄ層，Ｂ層，Ｃ層，…，Ｂ層，Ｄ層，Ｂ層，Ｃ層またはＢ層，Ｃ層をこの順に積層する。
　　　【００２１】
　各層をこのように積層すると、積層体の長手方向の端部には内部キャパシタ電極４の長手方向の端部が露出する。そこで、積層体の長手方向の端部にメッキを施して入・出力電極７，７を形成すると、内部キャパシタ電極４の端部は入・出力電極７，７に接続される。また、各層をこのように積層すると、各内部アース電極３は厚さ方向に連続的に接続され、最外層のアース電極６に接続される。
　　　【００２２】
　しかして、この積層複合電子部品の内部には、内部キャパシタ電極４と内部アース電極３とが誘電体層５を間に挟んで対向した状態の一対の積層磁器コンデンサ２，２が形成され、また、一部の内部キャパシタ電極４，４の対の間に直列に接続されたインダクタ１が形成される。その結果、これらのコンデンサ２，２とインダクタ１とによってπ型フィルターが形成される。
　　　【００２３】
　なお、上述したＡ〜Ｆの各層は厚膜印刷またはフィルムの張り合せ、その他の手段によって積層することができる。また、インダクタ１のインダクタンスは、インダクタ１の導体の幅及び長さを変えることによりコントロールできる。また、コンデンサ２，２の静電容量は誘電体層５の誘電率あるいは内部キャパシタ電極４の対向面積あるいは誘電体層５の厚さを適当に変えることでコントロールできる。」
　
Ｃ．「【００２４】
　また、この実施例ではチップ形状として長方体のものを例に出したが、上記の内部構造が適用できる限りチップ形状は問わない。外観形状及び各層の形状も上記のものに限定されず、例えば、図５、６に示すようなもの、すなわち、基本的構成は図１に示すようなものであって、長方形の誘電体層の中央部に楕円形の孔を形成させ、この孔に楕円形の内部アース電極２を厚さ方向に貫通形成させるようにしたものでもよい。」
　
Ｄ．「【００２６】
　また、この考案に係る積層複合電子部品は、チップ構造で、しかも入・出力電極及びアース電極が同一面に有るため、基板の所定位置に置くだけでハンダ付けできる状態となり、基板への表面実装及び基板への両面表面実装が容易になるという効果がある。」
　
　ここで、
（ア）上記Ｃの「例えば、図５、６に示すようなもの、すなわち、基本的構成は図１に示すようなものであって、長方形の誘電体層の中央部に楕円形の孔を形成させ、この孔に楕円形の内部アース電極２を厚さ方向に貫通形成させるようにしたものでもよい。」という記載より、図５，図６に記載された構成において格別に説明がなされていない点については、図１に記載された構成の説明によるものと認められる。
　また、上記「内部アース電極２」は、それに対応する図６の記載を参照すると、「内部アース電極３」の誤記であると認められる。そして、図６に記載された、誘電体層の中央部の穴に、厚さ方向に貫通形成された楕円形の一連の内部アース電極３は、一般的にはスルーホールであると解される。
（イ）上記Ｂの段落【００２２】の「しかして、この積層複合電子部品の内部には、内部キャパシタ電極４と内部アース電極３とが誘電体層５を間に挟んで対向した状態の一対の積層磁器コンデンサ２，２が形成され、また、一部の内部キャパシタ電極４，４の対の間に直列に接続されたインダクタ１が形成される。その結果、これらのコンデンサ２，２とインダクタ１とによってπ型フィルターが形成される。」という記載及び図１，図６より、引用例１のものは、導体パターンが表面に形成された誘電体層５によって構成されたインダクタ１と、内部キャパシタ電極４と内部アース電極３とがそれぞれ表面に形成された複数の誘電体層５が積層されることによって構成されたコンデンサ２，２とを有する積層体があると解される。
（ウ）上記Ｂの段落【００１１】の「一対の積層磁器コンデンサ２，２の内部キャパシタ電極４のうちで、前記インダクタ１と同一平面に積層形成された一対の内部キャパシタ電極４，４はこのインダクタ１の両端部に各々接続されている。」という記載、及び上記Ｂの段落【００２１】の「各層をこのように積層すると、積層体の長手方向の端部には内部キャパシタ電極４の長手方向の端部が露出する。そこで、積層体の長手方向の端部にメッキを施して入・出力電極７，７を形成すると、内部キャパシタ電極４の端部は入・出力電極７，７に接続される。」という記載より、インダクタ１の両端と、それにそれぞれ接続された一対の入・出力電極７，７とは、内部キャパシタ電極４を介して電気的に接続されているから、引用例１のものは、積層体の長手方向の端部に形成され、インダクタ１の両端にそれぞれ接続された一対の入・出力電極７，７があると解される。
　
　よって、上記Ａ〜Ｄの記載及び関連する図面を参照すると、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例１記載の発明」という。）
「導体パターンが表面に形成された誘電体層５によって構成されたインダクタ１と、内部キャパシタ電極４と内部アース電極３とがそれぞれ表面に形成された複数の誘電体層５が積層されることによって構成されたコンデンサ２，２とを有する積層体と、
　前記積層体の長手方向の端部に形成され、前記インダクタ１の両端にそれぞれ接続された一対の入・出力電極７，７と、
　前記コンデンサ２，２の内部アース電極３に電気的に接続されたアース電極６と、を備え、
　前記アース電極６は、誘電体層５であって、基板に実装されたときに前記積層体における前記インダクタ１よりも前記基板側に位置する前記コンデンサ２，２側の最外層に位置する前記誘電体層５の前記基板に対向する面に形成され、インダクタ１を構成する誘電体層５に形成されうるスルーホールを介することなく、前記最外層に位置する誘電体層５に形成されたスルーホールを介して、又は、コンデンサ２，２を構成する複数の誘電体層５のうちの少なくとも１つに形成されたスルーホール及び前記最外層に位置する誘電体層５に形成されたスルーホールを介して、前記コンデンサ２，２の内部アース電極３に電気的に接続される積層複合電子部品。」
　
（引用例２）
Ｅ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば積層型ＬＣ複合部品や３端子コンデンサのような積層電子部品にかかわり、更に具体的には、その端子電極における耐圧性の改良に関するものである。
【０００２】
【背景技術】積層電子部品，例えば積層型ＬＣ複合部品の一例を示すと、図６(A)に示すような積層構造となっている。この背景技術は、図６(D)に等価回路を示すように、いわゆるＴ型フィルタを構成するＬＣ複合部品の積層構造の例である。同図に示すように、上部の６層によってコンデンサ（キャパシタ）部１０が構成されており、下部の１０層によってインダクタ（コイル）部１２が構成されている。コンデンサ部１０を構成するシートＡ１〜Ａ６は例えば誘電体材料によって形成されており、シートＡ２〜Ａ５にはコンデンサ用導体が形成されている。一方、インダクタ部１２を構成するシートＢ１〜Ｂ１０は例えば磁性体材料（磁性フェライトなど）によって形成されており、シートＢ２〜Ｂ９にはインダクタ用導体が形成されている。コンデンサ部１０とインダクタ部１２の間には、異種接合材料としてシート１４が設けられている。以上の各シートを積層して成形，圧着，焼成し、この積層体に外部引出用の端子電極を形成することで積層型ＬＣ複合部品が得られる。
【０００３】コンデンサ部１０について説明すると、シートＡ１は保護層である。シートＡ２，Ａ４には、一方のコンデンサ用導体Ｄ１がそれぞれ形成されている。これらのコンデンサ用導体Ｄ１は積層シートの前後辺側に露出しており、図６(B)又は(C)に示すＧＮＤ電極（側面端子）１６に接続されている。シートＡ３，Ａ５には、他方のコンデンサ用導体Ｄ２がそれぞれ形成されている。これらのコンデンサ用導体Ｄ２は、略中央付近でバイアホールＤ３（接続線で表示）によって接続されている。すなわち、上述したコンデンサ用導体Ｄ１の中央部分に窓が設けられており、この部分を通過するバイアホールＤ３によってコンデンサ用導体Ｄ２の上下が接続されている。シートＡ６も保護層である。以上のコンデンサ用導体Ｄ１，Ｄ２によって、図６(D)の等価回路に示すコンデンサＣが構成されている。
【０００４】次に、インダクタ部１２を説明すると、シートＢ１は保護層である。シートＢ２〜Ｂ９には、コイル用導体が形成されている。シートＢ２には、略コ字状のコイル用導体Ｅ１，Ｆ１が形成されている。これらのコイル用導体Ｅ１，Ｆ１は略逆Ｓ字状に連続しており、その接続部分が、シートＡ６，１４，Ｂ１を貫通するバイアホールＤ３によってコンデンサ部１０側に接続されている。
【０００５】シートＢ３には、略コ字状のコイル用導体Ｅ２，Ｆ２が、反対側に開口が向くように形成されている。そして、それらの一端は、バイアホールＧ１，Ｈ１によってそれぞれコイル用導体Ｅ１，Ｆ１に接続されている。同様に、次のシートＢ４には、略コ字状のコイル用導体Ｅ３，Ｆ３が、開口が向くように形成されている。そして、それらの一端は、バイアホールＧ２，Ｈ２によってそれぞれコイル用導体Ｅ２，Ｆ２に接続されている。以下のシートＢ５，Ｂ７には、シートＢ３と同様のコイル用導体Ｅ２，Ｆ２がそれぞれ形成されている。また、シートＢ６，Ｂ８には、シートＢ４と同様のコイル用導体Ｅ３，Ｆ３が形成されている。シートＢ９には、略コ字状のパターンを左右辺側にそれぞれ延長露出したコイル用導体Ｅ４，Ｆ４がそれぞれ形成されている。ホール接続も、前記シートと同様である。最下層のシートＢ１０は保護層である。
【０００６】以上の各部のうち、スパイラル状に連続するコイル用導体Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４及びバイアホールＧ１，Ｇ２によって、図６(D)に示す等価回路のコイルＬＡが構成されている。また、スパイラル状に連続するコイル用導体Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４及びバイアホールＨ１，Ｈ２によって、図６(D)に示す等価回路のコイルＬＢが構成されている。そして、シートＢ９のコイル用導体Ｅ４，Ｆ４が積層シートから左右に露出しており、図６(B)，(C)の入出力電極１８，２０にそれぞれ接続されている。なお、図６(B)，(C)の外観構造は、ＧＮＤ電極１６が積層チップの側面前後にあるか、あるいは側面全周にあるかの点で異なる。」
　
Ｆ．「【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、上述した背景技術と対応する構成要素には同一の符号を用いることとする。
【００１５】(1)実施形態１
図１には、実施形態１の積層構造と電極の形状寸法の一例が示されている。まず、同図(A)の積層構造から説明すると、基本的な構成は前記背景技術と同様であるが、コンデンサ部３０の導体ＤＡ，ＤＢの形状が異なる。すなわち、コンデンサ用導体ＤＡは、入出力電極１８，２０の方向に狭い形状となっており、入出力電極１８，２０に対するマージンが大きい寸法となっている。図１(B)には、コンデンサ用導体ＤＡの一例が示されている。この例によれば、コンデンサ用導体ＤＡの幅ＷDAが１．９mmとなっている。上述した背景技術では２．１mmである。すなわち、本形態では、入出力電極１８，２０に対するマージンＭＡを背景技術よりも０．１mm大きくとっている。更に、このマージンＭＡは、コンデンサ用導体ＤＡ，ＤＢの層間距離よりも大きく設定されている。
【００１６】なお、コンデンサ用導体ＤＡのみに着目すると、接続されるＧＮＤ電極１６側のマージンは狭く、電位差の大きい入出力電極１８，２０側のマージンは広く設計されている。」
　
Ｇ．「【００２６】(3)実施形態１，２の実施例
次に、上述した形態１，２と背景技術のサンプルについて湿中負荷試験を行った実施例を示す。サンプルは、以下のような手順で製作した。
　ＴｉＯ2誘電体材料に有機バインダを添加し厚さ５０μmのグリーンシートを得た。また、Ｎｉ−Ｚｎ系磁性体材料に同様の処理を行い、厚さ３０μmのグリーンシートを得る。そして、これらグリーンシト上に、コンデンサパターン及びインダクタパターンをスクリーン印刷にて形成した。このようにして得たシートを、内部の層構成順に編集し、例えば９０℃，５００Kg／cm2の温度や圧力で積層した。
【００２７】　以上のようにして得た積層体をダイシングマシンにて個々のチップに分離し、５００℃にて１ｈｒ（時間）脱バインダ処理を行った後、９００℃にて１ｈｒの焼成を行った。次に、熱処理後のチップに外部電極用の導電ペーストを塗布し、６００℃にて１５分間焼成を行った。導電ペーストとしては、例えば、市販の銀ペーストを用いることができる。
【００２８】なお、チップ側面のＧＮＤ電極１６については、スクリーン印刷法又は転写法を用いて形成した。スクリーン印刷法は平面のみ塗布することが可能であるため、チップの各面毎に塗布作業が行われる。また、転写法は、例えば可撓性の平板に形成した溝にペースト材を充填し、チップ側面を前記平板に押し付けて凹ませ、チップ側面とその隣接面の端部に渡ってペースト材を塗布する方法である。更に、チップ端面の入出力電極１８，２０については、導電ペーストを平板上に所定の厚みに展開し、これにチップ端面を垂直に浸漬して塗布するディップ法を用いて形成した。
【００２９】　更に、この外部電極形成後のチップに対し、Ｎｉの上にＳｎやＳｎＰｂ（半田）によるメッキを施し、完成品チップを得た。サンプルは、各形態についてそれぞれ１００個用意した。各サンプルを基板上に実装し、ＧＮＤ電極１６，入出力電極１８，２０との間に、ＤＣ３２Ｖの負荷電圧を印加した。」
　
　ここで、
（エ）上記Ｆの「【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、上述した背景技術と対応する構成要素には同一の符号を用いることとする。
【００１５】(1)実施形態１
図１には、実施形態１の積層構造と電極の形状寸法の一例が示されている。まず、同図(A)の積層構造から説明すると、基本的な構成は前記背景技術と同様であるが、コンデンサ部３０の導体ＤＡ，ＤＢの形状が異なる。」という記載より、図１に記載された実施形態１の構成は、コンデンサ部３０の導体ＤＡ，ＤＢの形状以外は、図６に記載された背景技術の構成と同じであると認められる。
（オ）上記Ｅの段落【０００２】の記載及び図６、上記Ｇの段落【００２６】の記載及び図１より、引用例２のものは、導体パターンが表面に形成された複数のグリーンシートが積層されることによって構成されたインダクタ部１２と、コンデンサパターンが表面に形成された複数のグリーンシートが積層されることによって構成されたコンデンサ部３０とを有する積層体があるものと解される。
　
　よって、上記Ｅ〜Ｇの記載及び関連する図面を参照すると、引用例２には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例２記載の発明」という。）
「導体パターンが表面に形成された複数のグリーンシートが積層されることによって構成されたインダクタ部１２と、コンデンサパターンが表面に形成された複数のグリーンシートが積層されることによって構成されたコンデンサ部３０とを有する積層体と、
　前記積層体のチップ端面に形成され、前記インダクタ部１２の両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極１８，２０と、
　前記コンデンサ部３０のコンデンサ用導体ＤＡに電気的に接続されたＧＮＤ電極１６と、を備える積層型ＬＣ複合部品。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると、次のことがいえる。
　
（あ）引用例１記載の発明における「インダクタ１」、「コンデンサ２，２」、「積層体の長手方向の端部」、「入・出力電極７，７」、「アース電極６」、「積層複合電子部品」は、それぞれ、本願補正発明における「インダクタ」、「コンデンサ」、「積層体の側面」、「入出力電極」、「グランド電極」、「積層型ＬＣ部品」に相当する。
　
（い）一般的に誘電体は絶縁性を有するものであるから、引用例１記載の発明における「誘電体層５」は、本願補正発明における「絶縁シート」に相当する。
　
（う）上記（い）で検討した事項を踏まえて、引用例１記載の発明におけるインダクタ１を構成する「誘電体層５」は、本願補正発明における「第１絶縁シート」に相当する。
　
（え）引用例１記載の発明におけるコンデンサ２，２を構成する「内部キャパシタ電極４」と「内部アース電極３」はともに、本願補正発明における「コンデンサ電極」に相当する。また、引用例１記載の発明における「コンデンサ２，２の内部アース電極３」は、本願補正発明における「コンデンサのグランド側のコンデンサ電極」に相当する。
　
（お）上記（い）で検討した事項を踏まえて、引用例１記載の発明におけるコンデンサ２，２を構成する「誘電体層５」は、本願補正発明における「第２絶縁シート」に相当する。
　
（か）上記（い）で検討した事項を踏まえて、引用例１記載の発明におけるアース電極６が形成される「誘電体層５」、及び最外層に位置する「誘電体層５」はともに、本願補正発明における「第３絶縁シート」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用例１記載の発明とは、次の点で一致し、また、相違するものと認められる。
　
（一致点）
　本願補正発明と引用例１記載の発明とは、ともに、
「導体パターンが表面に形成された第１絶縁シートによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成された複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、
　前記積層体の側面に形成され、前記インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、
　前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備え、
　前記グランド電極は、第３絶縁シートであって、基板に実装されたときに前記積層体における前記インダクタよりも前記基板側に位置する前記コンデンサ側の最外層に位置する前記第３絶縁シートの前記基板に対向する面に形成され、第１絶縁シートに形成されうるスルーホールを介することなく、前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、又は、前記複数の第２絶縁シートのうちの少なくとも１つに形成されたスルーホール及び前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続される積層型ＬＣ部品。」
である点。
　
（相違点）
相違点１：「第１絶縁シート」、「第２絶縁シート」、「第３絶縁シート」が、本願補正発明においては、「グリーンシート状の」ものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、そのようなものであるとは格別に特定されていない点。
　
相違点２：「インダクタ」が、本願補正発明においては、導体パターンが表面に形成された「複数の」第１絶縁シート「が積層されること」によって構成されたものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、導体パターンが表面に形成された１つの第１絶縁シートによって構成されたものである点。
　
相違点３：「グランド電極」が、本願補正発明においては、「積層体焼成前のグリーンシート状の第３絶縁シート」に形成されたものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、積層体焼成前のグリーンシート状のものであるとは格別に特定されていない第３絶縁シートに形成されたものである点。
　
相違点４：「グランド電極」が、本願補正発明においては、「基板に実装されたときに積層体におけるインダクタよりも前記基板側に位置するコンデンサ側の最外層に位置する第３絶縁シートの前記基板に対向する面にのみ形成され」たものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、当該面にのみならず、当該面とは積層体に関して反対側の面にも形成されたものである点。
　
（４）判断
　そこで、上記相違点１〜４について検討する。
　
（相違点１〜３について）
　引用例２記載の発明は、インダクタの導体パターン、及びコンデンサパターンの導体電極が表面に形成された焼成前の複数のグリーンシートを積層して積層体を構成し、当該積層体内のインダクタ部１２は、導体パターンが表面に形成された複数のグリーンシートが積層されることによって構成されたものである。そして、一般的にグリーンシートは絶縁性を有するものである。
　ここで、引用例１記載の発明と引用例２記載の発明とは、積層形ＬＣ部品という共通の技術分野に属するものであるから、引用例１記載の発明に引用例２記載の発明を適用して、「第１絶縁シート」、「第２絶縁シート」、「第３絶縁シート」のそれぞれ（誘電体層５）を、「グリーンシート状の」ものとするとともに、「インダクタ」（インダクタ１）を、導体パターンが表面に形成されたグリーンシート状の複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたものとし、さらに、「グランド電極」（アース電極６）を、「積層体焼成前のグリーンシート状の第３絶縁シート」に形成されたものとすることは、当業者が容易に想到できたことである。
　また、このように引用例１記載の発明に引用例２記載の発明を適用して第１絶縁シートを複数備えたことにともなって、グランド電極を、複数の第１絶縁シートに形成されうるスルーホールを介することなく、第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、コンデンサのグランド側のコンデンサ電極に電気的に接続される構成のものとすることも、当業者が容易に想到できたことである。
　
（相違点４について）
　引用例１記載の発明において、両面にあるグランド電極（アース電極６）のうち、一方の面のグランド電極を基板への実装に使用し、他方の面のグランド電極を基板への実装に使用しないときは、当該他方の面のグランド電極を備えない構成とすることができることは明らかであるから、グランド電極を、基板に実装されたときに積層体におけるインダクタよりも前記基板側に位置するコンデンサ側の最外層に位置する第３絶縁シートの前記基板に対向する面にのみ形成されたものとすることは、当業者が適宜実施できたことである。
　
（本願補正発明の作用効果について）
　そして、本願補正発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明から、当業者が容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）付記
　請求人は、平成２２年４月１９日付けの審判請求書において、以下の主張を行っている。
「（２）拒絶査定の理由の要点 
 　原査定の拒絶理由は、この出願の補正前の請求項１〜５に係る発明は、下記の引用文献に記載された発明に基づいて、所謂当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 
 　要するに、引用文献１及び２に記載の積層型ＬＣ部品において、引用文献３に記載のアース電極６（本願発明のグランド電極に相当）の設け方、及び、アース電極６と内部アース電極３（本願発明のコンデンサ電極に相当）との接続の仕方を適用し、更に、引用文献４に記載の製造技術、すなわち、誘電体グリーンシート及び導体パターンによる積層体形成技術、及び、スルーホールによる導体パターン接続技術を適用すれば、補正前の請求項１〜５に係る発明は所謂当業者が容易に発明できたものである、との査定がなされている。 
 ＜引用文献＞ 
 １：特開平１１−５４３６９号公報 
 ２：特開平４−２５７１１２号公報 
 ３：実願平３−２２９１２号（実開平４−１１１７２３号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を記録したＣＤ−ＲＯＭ 
 ４：特開平１１−１０３２２９号公報 
 ５：実願昭６０−１９０１６８号（実開昭６２−９６８２８号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム 」
　すなわち、拒絶査定の理由は、引用例２（引用文献１：特開平１１−５４３６９号公報）を主引用例とし、引用例１（引用文献３：実願平３−２２９１２号（実開平４−１１１７２３号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（なお、これは平成２１年４月２４日付けの拒絶理由通知書及び平成２２年４月１９日付けの審判請求書に「実願平３−２２９１２号（実開平４−１１１７２３号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を記録したＣＤ−ＲＯＭ」と記載されたものである。）を副引用例として書かれていると主張しているものと判断されるから、以下では、主引用例として引用例２を用いたときの対比・判断を検討する。なお、付言するに、以下の対比・判断は、上記引用文献２（特開平４−２５７１１２号公報）、上記引用文献４（特開平１１−１０３２２９号公報）、及び上記引用文献５（実願昭６０−１９０１６８号（実開昭６２−９６８２８号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム）のそれぞれを参酌するまでもなく行ったものである。
　
（５−１）対比
　本願補正発明と引用例２記載の発明とを対比すると、引用例２記載の発明における「導体パターンが表面に形成された複数のグリーンシート」、「インダクタ部１２」、「コンデンサパターン」、「コンデンサパターンが表面に形成された複数のグリーンシート」、「コンデンサ部３０」、「積層体のチップ端面」、「入出力電極１８，２０」、「コンデンサ部３０のコンデンサ用導体ＤＡ」、「ＧＮＤ電極１６」、「積層型ＬＣ複合部品」は、それぞれ、本願補正発明における「導体パターンが表面に形成されたグリーンシート状の複数の第１絶縁シート」、「インダクタ」、「コンデンサ電極」、「コンデンサ電極が表面に形成されたグリーンシート状の複数の第２絶縁シート」、「コンデンサ」、「積層体の側面」、「入出力電極」、「コンデンサのグランド側のコンデンサ電極」、「グランド電極」、「積層型ＬＣ部品」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用例２記載の発明とは、次の点で一致し、また、相違するものと認められる。
　
（一致点）
　本願補正発明と引用例２記載の発明とは、ともに、
「導体パターンが表面に形成されたグリーンシート状の複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成されたグリーンシート状の複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、
　前記積層体の側面に形成され、前記インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、
　前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備える積層型ＬＣ部品。」
である点。
　
（相違点）
　「グランド電極」が、本願補正発明においては、「前記積層体焼成前のグリーンシート状の第３絶縁シートであって、基板に実装されたときに前記積層体における前記インダクタよりも前記基板側に位置する前記コンデンサ側の最外層に位置する前記第３絶縁シートの前記基板に対向する面にのみ形成され、前記複数の第１絶縁シートに形成されうるスルーホールを介することなく、前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、又は、前記複数の第２絶縁シートのうちの少なくとも１つに形成されたスルーホール及び前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続される」ものであるのに対し、引用例２記載の発明においては、そのようなものではない点。
　
（５−２）判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　
　引用例１には、段落【００２１】の「また、各層をこのように積層すると、各内部アース電極３は厚さ方向に連続的に接続され、最外層のアース電極６に接続される。」という記載が表している図１，図２に記載された構成の代わりに、段落【００２４】に「外観形状及び各層の形状も上記のものに限定されず、例えば、図５、６に示すようなもの、すなわち、基本的構成は図１に示すようなものであって、長方形の誘電体層の中央部に楕円形の孔を形成させ、この孔に楕円形の内部アース電極２を厚さ方向に貫通形成させるようにしたものでもよい。」と記載されているように、図５，図６に記載された、アース電極６は、誘電体層５であって、基板に実装されたときに積層体におけるインダクタ１よりも前記基板側に位置するコンデンサ２，２側の最外層に位置する前記誘電体層５の前記基板に対向する面に形成され、インダクタ１を構成する誘電体層５に形成されうるスルーホールを介することなく、前記最外層に位置する誘電体層５に形成されたスルーホールを介して、又は、コンデンサ２，２を構成する複数の誘電体層５のうちの少なくとも１つに形成されたスルーホール及び前記最外層に位置する誘電体層５に形成されたスルーホールを介して、前記コンデンサ２，２の内部アース電極３に電気的に接続される構成を採用することができることが記載されている。
　ここで、引用例２記載の発明は、積層体のチップ側面にコンデンサ部３０のコンデンサ用導体ＤＡに電気的に接続されたＧＮＤ電極１６が備えられているところ、引用例２記載の発明と引用例１記載の発明とは、積層形ＬＣ部品という共通の技術分野に属するものであるから、引用例２記載の発明に引用例１記載の発明を適用して、グランド電極（引用例２記載の発明のＧＮＤ電極１６）を、積層体のチップ側面に備える構成の代わりに、積層体焼成前のグリーンシート状の第３絶縁シートであって、基板に実装されたときに前記積層体におけるインダクタよりも前記基板側に位置するコンデンサ側の最外層に位置する前記第３絶縁シート（引用例２記載の発明のシートＡ１）の前記基板に対向する面にのみ形成し、複数の第１絶縁シートに形成されうるスルーホールを介することなく、前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、又は、複数の第２絶縁シートのうちの少なくとも１つに形成されたスルーホール及び前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、前記コンデンサのグランド側のコンデンサ電極（引用例２記載の発明のコンデンサ用導体ＤＡ）に電気的に接続する構成とすることは、当業者が容易に想到できたことである。
　
（本願補正発明の作用効果について）
　そして、本願補正発明の構成によってもたらされる効果も、引用例２記載の発明及び引用例１記載の発明から、当業者が容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例２記載の発明及び引用例１記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
（６）むすび
　よって、本件手続補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．補正却下の決定を踏まえた検討
（１）本願発明
　平成２２年４月１９日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２１年６月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「導体パターンが表面に形成されたグリーンシート状の複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成されたグリーンシート状の複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、
　前記積層体の側面に形成され、前記インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、
　前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備え、
　前記グランド電極は、前記積層体焼成前のグリーンシート状の第３絶縁シートであって、前記積層体の前記コンデンサ側の最外層に位置する前記第３絶縁シートにのみ形成され、前記複数の第１絶縁シートに形成されうるスルーホールを介することなく、前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、又は、前記複数の第２絶縁シートのうちの少なくとも１つに形成されたスルーホール及び前記第３絶縁シートに形成されたスルーホールを介して、前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されることを特徴とする積層型ＬＣ部品。」
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例１，２とそれらの記載事項は、上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、実質的に、上記２．（１）で検討した本願補正発明における、「グランド電極」に関して、「
基板に実装されたときに
における前記インダクタよりも前記基板側に位置する
の前記基板に対向する面
　そうすると、本願発明の構成要件に特定の限定を施したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明に基いて、（あるいは、上記２．（５）に記載したとおり、引用例２記載の発明及び引用例１記載の発明に基いて、）当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記特定の限定を省いた本願発明も、同様に、引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明に基いて、（あるいは、上記２．（５）に記載したとおり、引用例２記載の発明及び引用例１記載の発明に基いて、）当業者が容易に発明をすることができたものである
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明に基いて、（あるいは、上記２．（５）に記載したとおり、引用例２記載の発明及び引用例１記載の発明に基いて、）当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。