【事件の表示】
　特願２００５−５１２８３５「熱界面材および半田予備成形品」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　７月１４日国際公開、ＷＯ２００５／０６４６７７、平成１９年　８月　２日国内公表、特表２００７−５２１６３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
  本願は、２００３年１１月２５日を国際出願日とする出願であって、平成２２年８月１２日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２２年１２月１７日に拒絶査定に対する不服の審判が請求されるとともに、同日付で手続補正がされたものである。
　　　　　
２．平成２２年１２月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年１２月１７日付けの手続補正を却下する。
　　　　　
［理由］
（１）本件補正の概要、本願補正発明
　本件補正は、平成２２年７月２０日付けで補正された特許請求の範囲を更に補正するもので、補正後の請求項３４は補正前の請求項３６に対応するといえる（請求人も審判請求書において「請求項３６（補正後請求項３４）」又は「補正後請求項３４（補正前請求項３６）」と記載している。）ところ、補正前に、
「【請求項３６】
　電子機器の結合部材用熱界面材（thermal　interface　material）であって、該熱界面材は以下からなる：
　Ｉｎ、Ｓｎ、これらの合金およびこれらの混合物からなる群から選択される結合成分を含む半田成分；および
　１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有する被覆なしのＣＴＥ緩和成分からなる添加剤。」
とあるのを、次のとおり補正するものである。
　　　　　
「【請求項３４】
　電子機器の結合部材用熱界面材（thermal　interface　material）であって、該熱界面材は以下からなる：
　Ｉｎ、Ｓｎ、これらの合金およびこれらの混合物からなる群から選択される結合成分を含む半田成分
；
　１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有する被覆なしのＣＴＥ緩和成分からなる添加剤；
および
　
希土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属、耐火金属、Ｚｎ、これらの混合物およびこれらの合金から選ばれる内部酸素捕獲材。
　　　　　
　上記補正は、補正前の請求項３６に記載した発明を特定するための事項である「熱界面材」について、「希土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属、耐火金属、Ｚｎ、これらの混合物およびこれらの合金から選ばれる内部酸素捕獲材」を有していることの限定を付すものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　　　　
　そこで、本件補正後の前記請求項３４に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　　　　　
（２）引用文献及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である国際公開第０３／００７３１２号（以下「引用例」という。）には、図面とともに次の技術的事項が記載されている。
　　　　　
　ア：「１．A thermal interface material for bonding substrates, the thermal interface material is characterized by a reflow temperature that is less than about 350 ℃, by a thermal conductivity of at least about 15 W/mK, and by consisting essentially of: 
　a.　 a solder having a melting temperature that is less than about 300 ℃ and consisting essentially of:
　　　i. a bonding component selected from the group consisting of indium, an indium-tin alloy, a gold-tin alloy and mixtures thereof; 
　　　ii. optionally, a thermal conductivity enhancement component having a thermal conductivity that is at least about 100 W/mK; and 
　　　iii. an intrinsic oxygen getter selected from the group consisting of rare earth metals, alkali metals, alkaline-earth metals, refractory metals, zinc, and mixtures and alloys thereof; and
　b. 　a CTE modifying component having a coefficient of thermal expansion that is less than about 10 μm/m℃.」（第１２ページ第１〜１８行）
｛基板結合用熱界面材であって、該熱界面材は約３５０℃未満のリフロー温度を有し、少なくとも約１５Ｗ／ｍｋの熱伝導度を有し、そして、本質的に：
　ａ．約３００℃未満の溶融温度を有する半田であって、該半田は本質的に：
　　ｉ．インジウム、インジウム−錫合金、金−錫合金およびこれらの混合物からなる群から選ばれる結合成分；
　　ii．所望により、少なくとも約１００Ｗ／ｍｋの熱伝導度を有する熱伝導度増進成分；および
　　iii．希土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属、高融点金属、亜鉛ならびにこれらの混合物および合金からなる群から選ばれる内部酸素捕獲材からなり；および
　ｂ．約１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有するＣＴＥ変性成分、
からなることを特徴とする熱界面材。｝
（｛｝内は当審による翻訳文。なお、翻訳文作成にあたり、引用文献に対応する国内公表である特表２００５−５１０３５７号公報を参照した。以下、同様。）
　　　　　
　イ：「SUMMARY OF THE INVENTION
　The present invention is directed to materials, processes and designs to improve the performance of a semiconductor to heat sink interface thereby increasing the flow of heat from an electronic (heat generating) device. 」（第２ページ第７〜１０行）
｛発明の要約
　本発明はヒートシンクのインターフェースに対する半導体機器の性能を改良する材料、方法および設計に関し、かくして電子機器（発熱する）からの放熱を増進するものである。｝
　　　　　
　ウ：「Typically, the CTE modifying component particles are pre-wet with a solder to ensure bonding with the bonding component during reflow. Specifically, the CTE modifying component particles are coated with a thin layer of the solder by any appropriate method such as plating, thermal spraying, vacuum deposition or reduction processing.」（第１０ページ第１〜５行）
｛典型的には、ＣＴＥ変性成分粒子はリフローの間結合成分との結合を確実にするために半田で前湿潤（“pre-wet”）をする。特にＣＴＥ変性成分粒子はメッキ、熱スプレー、真空沈積または還元方法などの適当な方法で半田の薄層で被覆される。｝
　　　　　
　上記の記載事項及び図面の記載を総合すると、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が実質的に記載されていると認められる。
　「基板結合用熱界面材であって、
　ａ．約３００℃未満の溶融温度を有する半田であって、該半田は本質的に：
　　ｉ．インジウム、インジウム−錫合金、金−錫合金およびこれらの混合物からなる群から選ばれる結合成分；
　　ii．所望により、少なくとも約１００Ｗ／ｍｋの熱伝導度を有する熱伝導度増進成分；および
　　iii．希土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属、高融点金属、亜鉛ならびにこれらの混合物および合金からなる群から選ばれる内部酸素捕獲材からなり；および
　ｂ．約１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有するＣＴＥ変性成分で、
　ＣＴＥ変性成分粒子はリフローの間結合成分との結合を確実にするために半田で前湿潤（“pre-wet”）をし、特にＣＴＥ変性成分粒子はメッキ、熱スプレー、真空沈積または還元方法などの適当な方法で半田の薄層で被覆されたもの、
からなる熱界面材。」
　　　　　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「基板結合用熱界面材」は、電子機器からの放熱を増進するために用いられるものであるから、本願補正発明の「電子機器の結合部材用熱界面材（thermal　interface　material）」に相当する。
　引用発明の「ｉ．インジウム、インジウム−錫合金、金−錫合金およびこれらの混合物からなる群から選ばれる結合成分」は、本願補正発明の「Ｉｎ、Ｓｎ、これらの合金およびこれらの混合物からなる群から選択される結合成分」に相当する。
　引用発明の「iii．希土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属、高融点金属、亜鉛ならびにこれらの混合物および合金からなる群から選ばれる内部酸素捕獲材」は、本願補正発明の「希土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属、耐火金属、Ｚｎ、これらの混合物およびこれらの合金から選ばれる内部酸素捕獲材」に相当する。
　引用発明の「ｂ．約１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有するＣＴＥ変性成分」と、本願補正発明の「１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有する被覆なしのＣＴＥ緩和成分からなる添加剤」とは、「１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有するＣＴＥ成分からなる添加剤」である点で共通している。
　　　　　
　以上のことから、本願補正発明と引用発明とは次の点で一致する。
「電子機器の結合部材用熱界面材（thermal　interface　material）であって、該熱界面材は以下からなる：
　Ｉｎ、Ｓｎ、これらの合金およびこれらの混合物からなる群から選択される結合成分を含む半田成分； 
　１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有するＣＴＥ成分からなる添加剤；および
　希土類金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属、耐火金属、Ｚｎ、これらの混合物およびこれらの合金から選ばれる内部酸素捕獲材。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　ＣＴＥ成分に関し、本願補正発明が「被覆なしのＣＴＥ緩和成分」であるのに対して、引用発明では「ＣＴＥ変性成分で、ＣＴＥ変性成分粒子はリフローの間結合成分との結合を確実にするために半田で前湿潤（“pre-wet”）をし、特にＣＴＥ変性成分粒子はメッキ、熱スプレー、真空沈積または還元方法などの適当な方法で半田の薄層で被覆されたもの」である点。
　　　　　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　本願明細書には、「【００１３】本発明の一態様では、ＣＴＥ緩和材および／または熱伝導度増大添加剤は半田にあらかじめ湿潤され得て、リフロー間に結合成分との結合が確保される。特に、一部の添加剤はめっき、熱スプレー、真空蒸着、または還元処理のような適当な方法で半田の薄層とともに被覆され得る．反対に、好ましい態様では、上述の熱伝導度増大成分とＣＴＥ緩和成分は被覆されず、前もって湿潤もされず、そしてこの意味でこれら成分は上記した特に記載した成分や化合物のみからなる。これは追加の操作や費用がなく、そうして半田を製造に対してより単純にそしてより安価にするものである。それ故、湿潤のための表面変性や被覆をすることなしに添加剤のみからなる成分を使用する明瞭な利点がある。」と記載されている。
　すなわち、本願では、一態様として記載のＣＴＥ緩和材は、リフロー間に結合成分との結合を確保するために、被覆したものを用いているところ、好ましい態様として記載の本願補正発明では、製造に対してより単純にそしてより安価にするために、被覆していないＣＴＥ緩和材を用いている。
　　　　　
　ところで、引用例の前記の記載事項ウには、ＣＴＥ変性成分粒子はリフローの間結合成分との結合を確実にするために半田で前湿潤をし、メッキ、熱スプレー、真空沈積または還元方法などの適当な方法で半田の薄層で被覆されることが記載されており、この記載から、引用発明では、ＣＴＥ変性成分粒子として被覆したものを用いることにより、リフローの間結合成分との結合を確実にさせているといえる。
　また、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−１２２６７３号公報には、接合用接着剤組成物において、硬ろう材との濡れ性において異なる微粒子状の物質を２種（表面処理が施されていないセラミック微粒子等と、表面処理が施されているセラミック微粒子等を混合したもの）と硬ろう材とからなるものが記載されており、段落【００１５】には表面処理が施されていない微粒子と表面処理が施されている微粒子との混合比が５：９５〜８０：２０であるものが好ましいこと、及び、段落【００１７】には非表面処理材（本願補正発明の「被覆なし」のものに相当。）の混合比を上げると接着剤としての作用効果が低下することが記載されている。すなわち、被覆なしの粒子を用いることと、被覆した粒子を用いることの両方が示されている。
　その他にも、例えば本願出願前に頒布された刊行物である特開平１−１４９３７８号公報（特に、第４ページ右上欄第１１〜１９行を参照。）には、ろう材に混入するモリブデン粉末等の粉末表面にニッケルめっき等の金属めっき（被覆に相当。）を施せば、粉末とろう材とが一体化することとなって強固にろう付けできることが記載されており、同じく本願出願前に頒布された刊行物である特開昭６２−１９７２９２号公報（特に、第２ページ右下欄第８〜１４行を参照。）には、はんだ材に分散させる分散粒子に、ぬれ性を向上させる目的でＳｎ、Ａｇ等の金属でめっきすること（被覆に相当。）が記載されている。
　このように、半田（ろう材）に混合する粒子に濡れ性を良くするために被覆したものを用いることは慣用の技術であり、そして、このような慣用の技術を適用すれば追加の操作や費用がかかることは明らかである。反対に、被覆なしの粒子を用いることも示されており、その際には追加の操作や費用がかからないことも明らかである。
　　　　　
　また、平成２２年３月２３日付け意見書の（３−７）において「『変性』を『緩和』とする補正をしました。」と記載しているように、引用発明における「変性」と本願補正発明における「緩和」とは実質的に同じ意味といえる。
　　　　　
　以上のことから、引用発明において、上記慣用の技術を用いたものではなく被覆なしのものを用いることにより、「ＣＴＥ成分」として「被覆なしのＣＴＥ緩和成分」を使用して本願補正発明の上記相違点に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たものと認められる。
　　　　　
　そして、本願補正発明により得られる作用効果も、引用発明及び慣用の技術から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものとはいえない。  
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び慣用の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　　　　
（５）むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　　　　　
 ３．本願発明について 
（１）本願発明
　平成２２年１２月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項３６に係る発明（以下「本願発明」という。本願補正発明の本件補正前に対応するもの。）は、平成２２年７月２０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項３６に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項３６】
　電子機器の結合部材用熱界面材（thermal　interface　material）であって、該熱界面材は以下からなる：
　Ｉｎ、Ｓｎ、これらの合金およびこれらの混合物からなる群から選択される結合成分を含む半田成分；および
　１０μｍ／ｍ℃未満の熱膨張係数を有する被覆なしのＣＴＥ緩和成分からなる添加剤。」
　　　　　
（２）引用文献及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、及びその記載事項は、前記２．（２）に記載したとおりである。 
　　　　　
（３）対比・判断 
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、前記限定事項を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（４）に記載したとおり、引用発明及び慣用の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　　　　
（４）むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び慣用の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって、原査定は妥当であり、他の請求項に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。