【事件の表示】
　特願２０００−３５３５７０「接着剤組成物及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月２８日出願公開、特開２００２−１５５２６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下「本願」という。）は、平成１２年１１月２０日の特許出願であって、以降の手続の経緯は以下のとおりのものである。
　
　平成２１年　３月　６日付け　　拒絶理由通知
　平成２１年　５月１１日　　　　意見書・手続補正書
　平成２１年　７月２３日付け　　拒絶査定
　平成２１年１０月２８日　　　　本件審判請求
　　　　　　　　　　同日　　　　手続補正書
　平成２１年１１月１６日付け　　手続補正指令
　平成２１年１２月１７日　　　　手続補正書（審判請求理由補充書）
　平成２１年１２月２４日付け　　前置審査移管
　平成２２年　１月１５日付け　　前置報告書
　平成２２年　１月２２日付け　　前置審査解除
　平成２３年　８月１９日付け　　審尋
　平成２３年１０月２４日　　　　回答書
　
第２　平成２１年１０月２８日付け手続補正の却下の決定
　
＜補正の却下の決定の結論＞
　平成２１年１０月２８日付けの手続補正を却下する。
　
＜理由＞
Ｉ．補正の内容
　上記手続補正（以下「本件補正」という。）では、特許請求の範囲につき以下の補正がなされている。
　
１．補正前（平成２１年５月１１日付け手続補正後のもの）
「【請求項１】　Ｔｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる熱硬化性樹脂０．１〜２００重量部、およびシランカップリング剤０．０１〜５０重量部を含有してなることを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】　熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂またはフェノキシ樹脂である請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】　ポリイミド樹脂が、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物および次の式（ＩＩ）
【化２】
　
で表されるテトラカルボン酸二無水物のうち少なくとも一方の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂である請求項２記載の接着剤組成物。
【請求項４】　ポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸二無水物と、次の式（ＩＩＩ）
【化３】
　
（式中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキレン基、又はフェニレン基を示し、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５及びＱ６はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、ｍは１〜５０の整数を示す。）で表されるシロキサン系ジアミンが全ジアミンの３モル％以上を含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂である請求項２または３記載の接着剤組成物。
【請求項５】　少なくとも半導体素子と支持部材とを含む半導体装置であって、半導体素子と支持部材とが、請求項１〜４のいずれか記載の接着剤組成物により接着されていることを特徴とする半導体装置。」
（以下、各請求項毎に「旧請求項１」〜「旧請求項５」という。）
　
２．補正後　
「【請求項１】　Ｔｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる熱硬化性樹脂０．１〜２００重量部、およびシランカップリング剤０．０１〜５０重量部を含有してなり、
前記Ｔｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂は、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であるか、または
テトラカルボン酸二無水物と、次の式（ＩＩＩ）
【化３】
　
（式中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキレン基、又はフェニレン基を示し、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５及びＱ６はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、ｍは１〜５０の整数を示す。）で表されるシロキサン系ジアミンが全ジアミンの３モル％以上を含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】　少なくとも半導体素子と支持部材とを含む半導体装置であって、半導体素子と支持部材とが、請求項１記載の接着剤組成物により接着されていることを特徴とする半導体装置。」
（以下、各請求項毎に「新請求項１」及び「新請求項２」という。）
　
ＩＩ．補正事項に係る検討
　
１．新規事項の追加の有無
　そこで、まず、上記新請求項１及び２に記載された各事項が、本願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものかにつき検討すると、上記各新請求項における記載事項は、全ての事項につき上記明細書又は図面に記載されているか、上記明細書又は図面に記載された事項に基づき当業者に一応自明な事項のみである。
　したがって、上記手続補正は、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内で行われたものである。
　
２．補正の目的の適否
　次に、上記手続補正は、特許請求の範囲に係るものであるので、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる改正前の（以下「平成１８年改正前」という。）特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものか否かにつき検討する。
　上記手続補正では、旧請求項１を引用する旧請求項２における「熱可塑性樹脂」の並列的選択肢の一部（フェノキシ樹脂）を削除すると共に、旧請求項２をいずれも引用する旧請求項３及び旧請求項４につき、旧請求項３における「テトラカルボン酸二無水物」の並列的選択肢の一部（「式（ＩＩ）」の化合物）を削除しつつ、旧請求項３に記載された事項及び旧請求項４に記載された事項を択一的に付加して旧請求項１ないし４を総合し、新請求項１としている。
　そして、旧請求項５につき、引用関係及び記載事項は従前どおりとして、新請求項２としている。
　してみると、旧請求項１から新請求項１への補正については、旧請求項１に記載されている「熱可塑性樹脂」の種類を旧請求項２ないし４の記載に基づき限定し新請求項１とするものであって、旧請求項１に記載された発明と新請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許請求の範囲を限定的に減縮するものである。
　また、旧請求項５から新請求項２への補正についても、旧請求項５が旧請求項１ないし４を引用するものであり、引用関係は従前どおりであるから、引用関係の被引用項である上記旧請求項１の新請求項１への減縮に伴い、特許請求の範囲を減縮するものといえる。
　したがって、上記手続補正に係る補正事項は、いずれも特許請求の範囲を限定的に減縮しているものであるから、上記手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　
３．独立特許要件
　上記２．のとおり、上記手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、新請求項１に記載されている事項で特定される発明（以下、「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かにつき検討する。
　
（１）新請求項１に係る発明
　新請求項１に係る発明は、再掲すると以下のとおりの記載事項により特定されるものである。
「Ｔｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる熱硬化性樹脂０．１〜２００重量部、およびシランカップリング剤０．０１〜５０重量部を含有してなり、
前記Ｔｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂は、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であるか、または
テトラカルボン酸二無水物と、次の式（ＩＩＩ）
【化３】
　
（式中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキレン基、又はフェニレン基を示し、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５及びＱ６はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、ｍは１〜５０の整数を示す。）で表されるシロキサン系ジアミンが全ジアミンの３モル％以上を含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。」
（以下「本件補正発明」という。）
　
（２）独立特許要件に係る当審の判断
　しかるに、上記本件補正発明は、下記の理由により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
理由：本件補正発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物：
１．特開平１１−１４０３８６号公報（原審における「引用文献３」）
２．特開２０００−１０４０４０号公報（原審における「引用文献４」）
３．特開平１０−１６４３号公報（新たに引用する周知例）
（以下、上記刊行物１．及び２．をそれぞれ「引用例１」及び「引用例２」といい、上記刊行物３．を「周知例」という。）
　
ア．各引用例及び周知例に記載された事項
　
（ア）引用例１について
　上記引用例１には、以下の事項が記載されている。
　
（ア−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着フィルムであって、前記接着フィルムを２５０℃で２分間加熱したときの重量減少量が、接着フィルム１ｍｍ３当り１００μｇ以下である接着フィルム。
【請求項２】熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂である、請求項１の接着フィルム。
【請求項３】ポリイミド樹脂が、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（式中、ｎは２〜２０の整数を示す。）のテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂である、請求項２の接着フィルム。
【請求項４】熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項１〜３いずれかの接着フィルム。
・・（中略）・・
【請求項８】（１）熱可塑性樹脂と、分子量が４００〜１５００の熱硬化性樹脂とを、有機溶媒中で混合し、（２）基材上に前記混合液の層を形成させ、（３）加熱・乾燥し、（４）基材を除去する、請求項１の接着フィルムの製造法。
【請求項９】請求項８の製造法において、熱可塑性樹脂としてポリイミド樹脂を用いる、請求項２の接着フィルムの製造法。
【請求項１０】請求項９の製造法において、ポリイミド樹脂として、式（Ｉ）
【化２】
　
（式中、ｎは２〜２０の整数を示す。）のテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂を用いる、請求項３の接着フィルムの製造法。
【請求項１１】請求項１０の製造法において、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる、請求項４の接着フィルムの製造法。
【請求項１２】請求項８〜１１の製造法において、熱硬化性樹脂の使用量が、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部である、請求項１〜４いずれかの接着フィルムの製造法。
・・（中略）・・
【請求項１７】半導体素子を請求項１〜５のいずれかの接着フィルムで支持部材に接着し、半導体素子を封止材で封止した半導体装置。」
　
（ア−２）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置に関し、更に詳しくは、半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材との接着材料、すなわちダイボンド用に好適な接着フィルム及びその製造法、並びにその接着フィルムを用いてつくられる接着フィルム付き支持部材及び半導体装置に関する。」
　
（ア−３）
「【０００６】本発明の目的は、半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着フィルムであって、熱時における高い接着力と共に実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐え、かつ、アウトガス（フューム）発生が少なく、それゆえ、半導体素子や加熱装置の汚染、ワイヤボンド特性の低下等の問題も解決する接着フィルムを提供することである。」
　
（ア−４）
「【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の接着フィルムは、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着フィルムであって、これを２５０℃で２分間加熱したときの重量減少量は、接着フィルム１ｍｍ３当り１００μｇ以下、更に好ましくは６０μｇ以下である。重量減少量が１００μｇを越えると、加熱時のアウトガス（フューム）発生量が多くなり、半導体素子を汚染させ、加熱装置にフュームが付着する危険性が高くなる。
【００１５】本発明の接着フィルムに含まれる熱可塑性樹脂は、限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シロキサンポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂等あるが、好ましいものはポリイミド樹脂である。ポリイミド樹脂については、後に詳しく述べる。
【００１６】本発明の接着フィルムに含まれる熱硬化性樹脂は、２５０℃で２分加熱したときの接着フィルムの重量減少量が接着フィルム１ｍｍ３当り１００μｇ以下となるような樹脂の中から選ぶ。そのような樹脂は種々の熱硬化性樹脂から選ぶことができるが、好ましいものはエポキシ樹脂である。使用される熱硬化性樹脂については、後に詳しく述べる。また、上記重量減少量は、接着フィルムを試験板に接近させ２５０℃で２分加熱後の試験板に付着するフューム量と相関する。そこで、このフューム量が接着フィルム１ｍｍ３当り２０μｇ以下となるように熱硬化性樹脂を選ぶことが更に好ましい。」
　
（ア−５）
「【００２１】使用できる熱可塑性樹脂は、前記したように特に限定するものではないが、好ましいものはポリイミド樹脂である。ポリイミド樹脂は、通常、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて製造できる。
【００２２】使用できるテトラカルボン酸二無水物としては、・・（中略）・・ｐ−フェニレンビス（トリメリテート無水物）、・・（中略）・・２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフイド二無水物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、・・（中略）・・のほか、
【００２６】次の式（Ｉ）
【化３】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）
で表されるテトラカルボン酸二無水物がある。特に好ましいポリイミド樹脂は、前記の式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂である。
【００２７】前記式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物としては、ｎが２〜５のとき、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，５−（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、ｎが６〜２０のとき、１，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，７−（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，８−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビストリメリテート二無水物、１，１８−（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、等があり、これら２種以上を併用してもよい。
【００２８】上記式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物は、無水トリメリット酸モノクロライド及び対応するジオールから合成することができる。また、全テトラカルボン酸二無水物に対して上記テトラカルボン酸二無水物の含まれる量を好ましくは３０モル％以上とするのは、接着フィルムの低温接着性を保つためである。」
　
（ア−６）
「【００２９】前記ポリイミド樹脂の他の原料の一つであるジアミンとしては、・・（中略）・・２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフエノキシ）フエニル）ヘキサフルオロプロパン、・・（中略）・・等の芳香族ジアミンを挙げることができる。これは２種以上を混合して用いてもよい。」
　
（ア−７）
「【００３５】本発明の製造法で用いられる熱硬化性樹脂は、熱により橋かけ反応を起こす反応性化合物である。このような化合物としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート系樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含む樹脂、トリアリルトリメリタートを含む樹脂、シクロペンタジエンからの熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの３量化による熱硬化性樹脂、芳香族ニトリルからの熱硬化性樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂等があり、それらの樹脂の中から分子量が４００〜１５００の熱硬化性樹脂を選ぶ。分子量が４００未満では、接着フィルムの重量減少量も、またアウトガス発生量（ヒューム量）も多く、１５００を超えると熱硬化性樹脂の軟化点及び高温溶融粘度が高くなり、接着フィルムの接着条件が高温化するため好ましくない。なお、これら熱硬化性樹脂は２種類以上を用いてもよい。
【００３６】　硬化のために、硬化剤及び硬化促進剤（触媒）を適宜、使用することができる。例えば、エポキシ樹脂を使用する場合には、硬化剤としてはフェノール系化合物、脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド、脂肪族酸無水物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール類、第３級アミン等が挙げられ、その中で分子量が４００〜１５００のものを選ぶ。硬化促進剤（触媒）としては熱硬化性樹脂を硬化させるものであれば特に制限はない。シアネート樹脂を使用する場合には、コバルト、亜鉛、銅等の金属塩や金属錯体を触媒とし、アルキルフェノール、ビスフェノール化合物、フェノールノボラック等のフェノール系化合物を助触媒とすることができる。
【００３７】エポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂は分子内に少なくとも２個のエポキシ基を含むものである。下記の式（ＩＩ）〜（ＩＶ）で表される化合物等があり、このうち、分子量が４００〜１５００のものを選ぶ。
・・（中略）・・
【００３９】エポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限されるものではない。例えば、前記のフェノール系化合物、脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド、脂肪族酸無水物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール類、第３級アミン等が挙げられるが、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物が好ましく、分子量が４００〜１５００のものから選ぶ。このようなものとしては例えば、フェノールノボラック樹脂、・・（中略）・・ビスフェノールノボラック樹脂、トリスフェノールノボラック樹脂、テトラキスフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。」
　
（ア−８）
「【００４４】
・・（中略）・・
　以上の熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【００４５】本発明の接着フィルムの製造においては、熱可塑性樹脂１００重量部に対し熱硬化性樹脂を好ましくは１〜１００重量部、更に好ましくは２〜５０重量部用いる。熱硬化性樹脂の使用量が１００重量部を越えると、接着フィルム加熱時の重量減少量及びアウトガス発生量（フューム発生量）が多くなり、また、フィルム形成性も悪くなる。１重量部未満では、熱時接着力が低下する。
【００４６】熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合には、熱可塑性樹脂１００重量部と、エポキシ基を有する化合物１〜１００重量部（更に好ましくは２〜５０重量部）と、エポキシ樹脂硬化剤を０．０２〜１２０重量部（更に好ましくは０．１〜８０重量部）と硬化促進剤（触媒）を有機溶媒に溶解し、基材上に塗布して層を形成させ、加熱・乾燥することにより製造できる。」
　
（ア−９）
「【００５５】接着フィルムは、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子と、４２アロイリードフレーム、銅リードフレーム等のリードフレーム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等のプラスチックフィルム、ガラス不織布等基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等のプラスチックを含浸・硬化させたもの、アルミナ等のセラミックス等の支持部材との接着に用いることができる。すなわち、前記したような半導体素子と支持部材との間に本発明の接着フィルムを挾み、１００〜３００℃、０．１〜３００秒間、加熱圧着して、両者を接着させる。その後、ワイヤーボンディング工程、封止材による封止工程を経て半導体装置（半導体パッケージ）とされる。」
　
（ア−１０）
「【００５６】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１〜８、比較例１〜４
下記ポリイミドＡ〜Ｃを熱可塑性樹脂として用い、表１〜３の配合表に示す通り、Ｎｏ．１〜１１のワニス（Ｎｏ．１〜８：本発明の実施例１〜８に関するもの、Ｎｏ．９〜１１：比較例１〜３に関するもの）を調合した。ポリイミドＡ：デカメチレンビストリメリテート二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルメタンとから合成した。ポリイミドＢ：エメチレンビストリメリテート二無水物と２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンとから合成した。ポリイミドＣ：デカメチレンビストリメリテート二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとから合成した。
【００５７】なお、表１〜３において、種々の記号は下記のものを意味する。
エピコート８３４：油化シェルエポキシ、ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量２５０）
ＥＳＣＮ−１９５：住友化学、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００）
エピコート１００１：油化シェルエポキシ、ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５）
ＢＥＯ−６０Ｅ：新日本理化学、エチレンオキシド付加体ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量３７３）
ＢＰＯ−６０Ｅ：新日本理化学、プロピレンオキシド付加体ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量３１４）
ＸＢ４１２２：旭チバ、アルキレンオキシド付加体ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量３３６）
【００５８】ＢＭＩ−Ｐ：三井東圧化学、ノボラック型ビスマレイミド樹脂
ＲＥＸ−３７１：旭チバ、ノボラック型シアネート樹脂
Ｗ−１００：新日本理化学、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５０）
ＤＭＥ−１００：新日本理化学、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１５５）
ＥＳＲ−２８８：旭チバ、フェニルエーテル型シアネート樹脂
【００５９】Ｈ−１：明和化成、フェノールノボラック（ＯＨ当量１０６）
ＸＬ−２２５：三井東圧化学、キシリレン変性フェノールノボラック（ＯＨ当量１７５）
ＮＨ−７０００：日本化薬、ナフトールノボラック（ＯＨ当量１４０）
テトラキスＰ−ＴＰＡ：本州化学、テトラキスフェノールノボラック（ＯＨ当量１１８）
トリスフェノールＴＣ：本州化学、トリスフェノールノボラック（ＯＨ当量１６０）
ＴｒｉｓＰ−ＰＡ：本州化学、トリスフェノールノボラック（ＯＨ当量１４１）
【００６０】ＤＭＡｃ：ジメチルアセトアミド
ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド
ＮＭＰ：Ｎ−メチルピロリドン
【００６１】
【表１】
【００６２】
【表２】
　
【００６３】
【表３】
　
【００６４】このワニスを５０μｍの厚さに基材（ポリプロピレンフィルム）上に塗布し、８０℃で１０分、続いて１２０℃で３０分加熱し、その後、室温で基材から剥がして、接着フィルムを得た。得られた接着フィルム（実施例１〜８：ワニス番号Ｎｏ．１〜８に対応；比較例１〜３：ワニス番号Ｎｏ．９〜１１に対応）はいずれも室温でベタツキはなく、自己支持性をもつフィルムであった。
【００６５】実施例１〜８及び比較例１〜３の接着フィルムの接着特性（剪断接着力及びピール強度）、並びに２５０℃で２分間加熱したときの重量減少量及びフューム付着量についての評価試験結果を表４、表５に示す。なお、比較例４は銀ペースト（日立化成工業株式会社製、商品名エピナール）である。
【００６６】
【表４】
　
【００６７】＜剪断接着力及びピール強度の測定法＞　接着フィルムを４×４ｍｍ及び８×８ｍｍの大きさに切断し、これを４×４ｍｍ及び８×８ｍｍの大きさシリコンチップと４２アロイ製リードフレームの間にそれぞれ挾み、５００ｇの加重をかけて、２６０℃で３秒間圧着させたのち、次の方法で剪断接着力及びピール強度を測定した。剪断接着力：４×４ｍｍのシリコンチップを４×４ｍｍの接着フィルムで接着したサンプルを用いて、室温及び３５０℃、２０秒加熱時の剪断接着力をプッシュプルゲージにより測定した。ピール強度：８×８ｍｍのシリコンチップを８×８ｍｍの接着フィルムで接着したサンプルを用いて、２５０℃、２０秒加熱時のピール強度をプッシュプルゲージにより測定した。
【００６８】
【表５】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（イ）引用例２について
　上記引用例２には、以下の事項が記載されている。
　
（イ−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　ガラス転移温度９０℃以下の熱可塑性ポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を含有してなるダイボンディング用接着剤。
【請求項２】　多数の半導体素子が形成されたウェハ裏面に、ガラス転移温度９０℃以下の熱可塑性ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなるフィルム状単層接着剤を熱圧着して接着剤付ウエハとし、得られた接着剤付ウエハをダイシングテープに貼り付け固着して個別半導体素子に分割切断後、前記ダイシングテープを剥離して得られる接着剤付き半導体素子を支持部材にダイボンディングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
（イ−２）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング用接着剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法に関する。」
　
（イ−３）
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明は、ウエハ裏面に接着剤を熱圧着する際、３００μｍ以下のウェハでもクラックが発生せず、反りは小さく、また、幅広い温度で接着剤をウェハに接着でき、かつ簡単な装置でダイボンディングできる接着剤を提供するものである。請求項２に記載の発明はこの接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス転移温度９０℃以下の熱可塑性ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂を含有してなるダイボンディング用接着剤に関する。本発明は、また、多数の半導体素子が形成されたウエハ裏面に、ガラス転移温度８０℃以下の熱可塑性ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなるフィルム状単層接着剤を熱圧着して接着剤付ウエハとし、得られた接着剤付ウエハをダイシングテープに貼り付け固着して個別半導体素子に分割切断後、前記ダイシングテープを剥離して得られる接着剤付き半導体素子を支持部材にダイボンディングすることを特徴とする半導体装置の製造方法に関する。」
　
（イ−４）
「【００１２】本発明において用いられる接着剤としては、例えば、ガラス転移温度（Ｔｇ）が９０℃以下の熱可塑性ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の混合物を主体としたものが使用され、適宜、無機フィラー等の添加剤が混合される。
【００１３】本発明において、熱可塑性ポリイミド樹脂のＴｇは９０℃以下であるが、３０〜８０℃であることが好ましい。熱可塑性ポリイミド樹脂のＴｇが高すぎると本発明の効果が低下し、低すぎると接着剤の表面が粘着性を示すようになる。本発明の熱可塑性ポリイミド系樹脂は常温では粘着性がないものが好ましい。上記の熱可塑性ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得ることができ、熱可塑性を有するものが選択して使用される。
【００１４】このようなポリイミド樹脂の製造に用いられるテトラカルボン酸二無水物としては、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，５−（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、ｎが６〜２０のとき、１，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，７−（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，８−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビストリメリテート二無水物、１，１８−（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、・・（中略）・・等があり、２種類以上を混合して用いてもよい。」
　
（イ−５）
「【００２６】接着力を向上させるため、接着剤にシランカップリング剤、チタン系カップリング剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系添加剤等を適宜加えてもよい。」
　
（ウ）周知例について
　上記周知例には、以下の事項が記載されている。
　
（ウ−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】（Ａ）有機溶剤に可溶なガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド樹脂１００重量部、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物５〜１００重量部、（Ｃ）一般式（１）で表される多官能性アミノ化合物０．１〜２０重量部及び（Ｄ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部を主たる成分とする耐熱性フィルム接着剤。
【化１】
（式は省略）
（式中、ｎは２から１０の整数）
【請求項２】　成分（Ａ）が一般式（２）で表されるシロキサン化合物をアミン成分総量の５〜５０モル％含有してなるポリイミド樹脂である請求項１記載の耐熱性フィルム接着剤。
【化２】
（式は省略）
（式中、Ｒ１，Ｒ２：２価の、炭素数１〜４の脂肪族基または芳香族基
Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６：１価の脂肪族基または芳香族基
ｋ：１〜２０の整数）
【請求項３】シランカップリング剤が一般式（３）で表されることを特徴とする請求項１記載の耐熱性フィルム接着剤。
【化３】
（式は省略）
（式中、Ｙはアミノ基を有する有機基
Ｐ１は炭素数１〜４の２価の炭化水素基
Ｐ２は炭素数１〜４のアルキル基
Ｐ３は炭素数１〜４のアルキル基
ｍは１〜３の整数を表す。）
・・（後略）」
　
（ウ−２）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性と加工性を併せもち、エレクトロニクス用途、特に半導体実装材料として適したシリコン基板や金属に対する接着力に優れたフィルム接着剤と、その製造方法に関するものである。」
　
（ウ−３）
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温での加工性に優れた耐熱性フィルム接着剤を得るべく鋭意研究を重ねた結果、特定構造のポリイミド樹脂にエポキシ化合物および該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する多官能性アミノ化合物、およびシランカップリング剤を添加すると、上記課題を解決することができることを見出し、本発明に到達したものである。」
　
（ウ−４）
「【００１９】また本発明の耐熱性樹脂組成物において使用する成分（Ｄ）シランカップリング剤は、成分（Ａ）や成分（Ｂ）、（Ｃ）との相溶性、ポリイミド樹脂の溶媒への溶解性が良好なものが好ましく、特にビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン等が好適に挙げられる。中でも特に一般式（３）で表されるカップリング剤（アミノ系シラン）が好ましい。
【００２０】
【化３】
（式は省略）
（式中、Ｙはアミノ基を有する有機基
Ｐ１は炭素数１〜４の２価の炭化水素基
Ｐ２は炭素数１〜４のアルキル基
Ｐ３は炭素数１〜４のアルキル基
ｍは１〜３の整数を表す。）
【００２１】具体例としては、・・（中略）・・γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、・・（中略）・・γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン 、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシランなどを挙げることができ、これらは併用することもできる。シランカップリング剤の配合割合は成分（Ａ）のポリイミド樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部、より好ましくは０．５〜１０重量部である。０．１重量部未満では、当該樹脂組成物を接着用途に用いる場合、被着材との密着性を向上させる効果が現れない。２０重量部をこえると樹脂組成物のライフが短くなり加工性が低下する場合があり、また樹脂組成物の耐熱性を損ない、好ましくない。」
　
（ウ−５）
「【００２５】
【実施例】
（ポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成）
・・（中略）・・
【００２７】このようにして得たポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が１４８℃、引っ張り弾性率が１８０ｋｇｆ／ｍｍ２、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、１，４−ジオキサン（１，４−ＤＯ）に良く溶解することが確かめられた。
【００２８】（ポリイミド樹脂ＰＩ−２およびＰＩ−３の合成）前記のポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成と同様にして、ＰＩ−２およびＰＩ−３を得た。得られたポリイミド樹脂ＰＩ−１、ＰＩ−２およびＰＩ−３の物性を表１に示した。
【００２９】
【表１】
　
・・（中略）・・
【００３１】（実施例１）
（塗布ワニスの調整）ガラス製フラスコにポリイミド樹脂ＰＩ−１、１００ｇとＤＭＦ３５５ｇを入れ、室温で充分に撹拌し、ポリイミドを完全に溶解させる。均一に溶解した後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ（株）製）４０ｇを加え室温にて２時間撹拌した。その後均一に溶解していることを確認して、シランカップリング剤（トリスメトキシエトキシビニルシラン、ＫＢＣ１００３、信越化学（株）製）５ｇを加え室温にて１時間撹拌した。均一に溶解していることを確認して、アニリン樹脂ＰＲ−ＡＦ−Ｓ（軟化点７８℃、アミノ基含有量１０．２重量％、住友デュレズ（株）製）５．０ｇを系を撹拌しながら徐々に加えた。引き続き２時間撹拌し塗布ワニスを作製した。この溶液組成物は、室温にて５日間放置してもゲル化せず均一な溶液の状態のままであった。
【００３２】（耐熱性フィルム接着剤の製造）前記のワニスをリバースロールコーターでポリイミドフィルム（商品名ユーピレックスＳＧＡ、厚み５０μｍ、宇部興産（株）製）の片面に塗布し、接着剤層の厚みが３０μｍの接着テープを得た。乾燥温度は最高１９５℃で乾燥時間２０分であった。このフィルム接着剤を４２アロイプレートに熱圧着して試験片を作製し（２５０℃２秒間熱圧着し、圧を解放後２５０℃で３０秒間アニールした。接着面にかかる圧力はゲージ圧力と接着面積から計算の結果４ｋｇｆ／ｃｍ２であった。）、テンシロンにて１８０度ピール強度を測定した結果を表２に示す。接着強度は常態およびプレッシャークッカー（１２５℃、４８時間、飽和１００％）で処理した後の室温での１８０度ピール強度を測定したものである（引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）。試験片の破断面は接着樹脂層が凝集破壊し、発泡は全く認められなかった。
【００３３】（実施例２）前記のワニスをリバースロールコーターで二軸延伸ポリエステルフィルム（商品名ダイヤホイル、厚さ５０μｍ、ダイアホイルヘキスト（株）製）に塗布し、乾燥後ポリエステルフィルムから剥離し、３０μｍ厚みの支持体なしの均一な単層フィルム接着剤を得た。剥離は容易で特に支障はなかった。実施例１と同様に４２アロイのプレートに接着した結果を表２に示す。
【００３４】（実施例３〜５）実施例１および２と同様にして、表２に示す配合にて塗布ワニスを調整しフィルム接着剤を得た。得られた評価結果を表２に示す。
【００３５】
【表２】
　
・・（中略）・・
【００３７】（比較例１、２および３）ポリイミド樹脂のみの樹脂組成物あるいは成分（Ｂ）〜（Ｄ）のうちで一種または二種加えた樹脂組成物を調整し、ポリイミドフィルム（ユーピレックス）の片面に塗布し、フィルム接着剤を得た。４２アロイプレートとの接着強度を実施例と同様にして測定し、その結果を表３に示した。
【００３８】
【表３】
　
【００３９】表２、３の結果から、実施例のフィルム接着剤の接着強度は吸湿加熱後でもその強度はわずかしか低下していない。、また吸湿後熱時の接着強度は、常態と比べて低下するものの、比較例のそれと比べて強度が大きく低下することを防ぐことが可能である。以上のことから本発明により、吸熱時の接着強度が大きく低下することを防ぎ、耐熱性と成形加工性に優れたフィルム接着剤を得られることが示される。」
　
イ．検討
　
（ア）引用例１に記載された発明
　上記引用例１に記載された事項に基づき検討すると、引用例１には、「熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着フィルム」が記載され、当該「熱可塑性樹脂」が「ポリイミド樹脂」であり、当該「ポリイミド樹脂」が「式（Ｉ）・・のテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られる」ものであることも記載されている（摘示（ア−１）参照）。
　また、当該「接着フィルム」において、「熱可塑性樹脂１００重量部に対し熱硬化性樹脂を好ましくは１〜１００重量部、更に好ましくは２〜５０重量部用いる」ことも記載されている（摘示（ア−８）参照）。
　そして、当該「接着フィルム」が「半導体素子と支持部材との間に本発明の接着フィルムを挾み、１００〜３００℃、０．１〜３００秒間、加熱圧着して、両者を接着させる」ことも記載され（摘示（ア−９）参照）、当該「接着フィルム」が「接着剤組成物」として機能することも当業者に自明である。
　してみると、上記引用例１には、本件補正発明に倣い表現すると、
「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂１〜１００重量部を含有してなり、
熱可塑性樹脂は、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする接着剤組成物」
に係る発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものといえる。
　
（イ）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「式（Ｉ）」と本件補正発明における「式（Ｉ）」は明らかに同一であるから、引用発明における「熱可塑性樹脂」及び「熱可塑性樹脂は、次の式（Ｉ）（式は省略）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂」は、本件補正発明における「熱可塑性樹脂」及び「熱可塑性樹脂は、次の式（Ｉ）（式は省略）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂」に相当する。
　そして、引用発明における「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂１〜１００重量部を含有」することは、本件補正発明における「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、・・熱硬化性樹脂０．１〜２００重量部・・を含有」することと、「１〜１００重量部」の範囲で重複することが明らかである。
　してみると、本件補正発明と引用発明とは、
「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂１〜１００重量部を含有してなり、
熱可塑性樹脂は、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする接着剤組成物」
の点で一致し、以下の３点で相違する。
　
相違点１：「熱可塑性樹脂」につき、本件補正発明では、「Ｔｇが２００℃以下」であるのに対して、引用発明では、ガラス転移温度（Ｔｇ）につき特定されていない点
相違点２：「熱硬化性樹脂」につき、本件補正発明では、「加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる」ものであるのに対して、引用発明では、「加熱硬化後の２７０℃における弾性率」につき特定されていない点
相違点３：本件補正発明では、「シランカップリング剤０．０１〜５０重量部を含有して」いるのに対して、引用発明では、「シランカップリング剤」の使用につき特定されていない点
　
（ウ）各相違点についての検討
　
（ウ−１）相違点１について
　上記相違点１につき検討すると、引用発明に係るものと認められる引用例１の実施例で使用されているポリイミド樹脂である「ポリイミドＡ」及び「ポリイミドＢ」は、いずれも「式（Ｉ）」で表されるテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパンとからなるものであるところ、本件補正後の明細書の記載（【００５３】の「ポリイミドＣ」及び「ポリイミドＤ」に係る記載）からみて、それらはＴｇ２００℃以下であるものと認められ、引用発明で使用されるポリイミド樹脂は、Ｔｇ２００℃以下であるものと理解するのが自然である。
　また、上記引用例２及び周知例にも記載されているとおり、半導体実装やダイボンディングに使用されるポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とを含有する接着剤組成物において、ウェハの反りの防止又は低温接着性改善などを意図し、ポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂としてＴｇが一定温度（例えば９０℃又は３５０℃）以下のもの（上記摘示（ウ−５）の【表１】も参照）を使用することは、当業者の周知技術であり、その上限Ｔｇ温度を規定することも、当業者が実験的に適宜なし得ることである。
　してみると、上記相違点１に係る事項は、実質的な相違点でないか、当業者が上記周知技術に基づき、適宜なし得ることである。
　
（ウ−２）相違点２について
　上記相違点２につき検討すると、引用発明に係るものと認められる引用例１の実施例では、「ＥＳＣＮ１９５」なる商品名のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が熱硬化性樹脂として使用されているところ、本件補正後の明細書の記載（【００５４】及び【表１】）からみて、本件補正発明のものと認められる実施例１でも当該商品名のエポキシ樹脂が使用されていることからみて、引用発明で使用される熱硬化性樹脂も、「加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる」蓋然性が高いものと理解するのが自然である。
　してみると、上記相違点２に係る事項についても、実質的な相違点であるとはいえない。
　
（ウ−３）相違点３について
　上記相違点３につき検討すると、上記引用例２及び周知例にも記載されている（さらに必要ならば下記参考文献参照）とおり、半導体実装やダイボンディングに使用されるポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とを含有する接着剤組成物において、被着材との密着性を改善しもって（高温）接着性を向上させることなどを意図し、さらにシランカップリング剤を配合・使用することは、当業者の周知技術であり、その量比についても、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部程度であることが、当業者に周知であるものと認められる。
　してみると、上記相違点３に係る事項は、更なる（高温）接着性の改善などを意図して、当業者が上記周知技術に基づき、適宜なし得ることである。
　
参考文献：特開平８−４１４３８号公報
　　　　　特開平８−３４９６９号公報
　　　　　特開平８−３４９６８号公報
　　　　　特開平８−３４９６６号公報
　　　　　特開平８−２７４２９号公報
　　　　　特開平８−３３２６９６号公報
　
（エ）本件補正発明の効果について
　本件補正発明の解決課題は、本件補正後の明細書の記載（【００１０】）からみて、「半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着剤組成物であって、実装時の高温半田付け熱履歴にも耐え、かつ、銅リードフレームまたは絶縁性支持基板にも好適に使用できる低応力・低温接着性を兼ね備える接着剤組成物を提供すること」であるものと認められる。
　それに対して、上記引用例１には、引用発明につき、「半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着フィルムであって、熱時における高い接着力と共に実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐え、かつ、アウトガス（フューム）発生が少なく、それゆえ、半導体素子や加熱装置の汚染、ワイヤボンド特性の低下等の問題も解決する接着フィルムを提供すること」と記載されている。
　そして、上記（ウ）（ウ−１）において説示したとおり、半導体実装やダイボンディングに使用されるポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とを含有する接着剤組成物において、ウェハの反りの防止又は低温接着性改善などを意図し、ポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂としてＴｇが一定温度（例えば９０℃又は３５０℃）以下のものを使用することは、当業者の周知技術である。
　してみると、引用発明に上記当業者の周知技術を組み合わせた場合、熱時における高い接着力と共に実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐えるとともに、低応力によるウェハの反りの防止及び低温接着性の改善などが図られるであろうことは、当業者が予期し得ることと認められる。
　したがって、本件補正発明の効果は、上記引用発明に当業者の周知技術を組み合わせた場合のものに比して、当業者が予期し得ない程度の顕著なものであるとは認められない。
　
（オ）小括
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、上記引用発明及び当業者の周知技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
（３）独立特許要件に係るまとめ
　よって、本願の新請求項１に係る本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
ＩＩＩ．補正の却下の決定のまとめ
　以上のとおりであるから、上記手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項に違反するものであるから、その余のことを検討するまでもなく、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願に係る発明
　平成２１年１０月２８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願に係る発明は平成２１年５月１１日付け手続補正により補正された本願明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであり、再掲すると下記のとおりである。
「【請求項１】　Ｔｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる熱硬化性樹脂０．１〜２００重量部、およびシランカップリング剤０．０１〜５０重量部を含有してなることを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】　熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂またはフェノキシ樹脂である請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】　ポリイミド樹脂が、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物および次の式（ＩＩ）
【化２】
　
で表されるテトラカルボン酸二無水物のうち少なくとも一方の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂である請求項２記載の接着剤組成物。
【請求項４】　ポリイミド樹脂が、テトラカルボン酸二無水物と、次の式（ＩＩＩ）
【化３】
　
（式中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキレン基、又はフェニレン基を示し、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５及びＱ６はそれぞれ独立に炭素数が１〜５のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、ｍは１〜５０の整数を示す。）で表されるシロキサン系ジアミンが全ジアミンの３モル％以上を含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂である請求項２または３記載の接着剤組成物。
【請求項５】　少なくとも半導体素子と支持部材とを含む半導体装置であって、半導体素子と支持部材とが、請求項１〜４のいずれか記載の接着剤組成物により接着されていることを特徴とする半導体装置。」
（以下、請求項１に記載された事項で特定される発明を「本願発明」という。）
　
第４　原審の拒絶査定の概要
　原審において、平成２１年３月６日付け拒絶理由通知書で以下の内容を含む拒絶理由が通知され、当該拒絶理由が解消されていない点をもって下記の拒絶査定がなされた。
　
＜拒絶理由通知＞
「１．・・（中略）・・
２．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・・（中略）・・
　
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・・（中略）・・
・理由１−２
・請求項１−６
・引用文献１−４
・備考
（イ）請求項１，３−４，６について
　引用文献３には、熱可塑性樹脂１００重量部と熱硬化性樹脂１〜１００重量部とを含有してなる接着フィルム、及び接着フィルムにより半導体素子と支持部材とが接着されてなる半導体装置が開示されている（［請求項１−１６］）。
　そして、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂やシロキサンポリイミド樹脂などを用いることができ（［００１５］）、デカメチレンビストリメリテート二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルメタンとから合成されるポリイミド樹脂（以下、「ポリイミド樹脂Ａ」という。）が具体的に記載されている（［００５６］及び［実施例］）。
　また、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂やシアネート樹脂などを用いることができることが開示されており（［００３５］）、例えば、実施例１にはビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック、及び硬化促進剤を含むものが具体的に記載されている。
　
　本願の発明の詳細な説明の［００５３］及び［表２］をみれば、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）と４，４’−ジアミノジフェニルメタンとから合成されるポリイミド樹脂（以下、「ポリイミド樹脂Ｂ」という。）のＴｇが２００℃であることが記載されている。
　一方、引用文献３には、「ポリイミド樹脂Ａ」のＴｇは記載されていないが、「ポリイミド樹脂Ａ」は、「ポリイミド樹脂Ｂ」に比して、ポリイミド樹脂の主鎖骨格中のアルキレン鎖が長いものであるから、「ポリイミド樹脂Ａ」のＴｇは、「ポリイミド樹脂Ｂ」のＴｇより低い、すなわち２００℃より低いと推認される。
　また、引用文献３の実施例１に記載の熱硬化性樹脂は、本願発明の熱硬化性樹脂と同様の組成のものであるから、それらの加熱硬化後の２７０℃における弾性率は、５ＭＰａ以上となる蓋然性が高い。
　
　よって、本願の請求項１，３−４，６に係る発明と引用文献３に記載された発明は、特に相違するものではない。
　
（ロ）請求項２について
　引用文献１及び４に示されているように（引用文献１の［００２２］、引用文献４の［００２６］）、ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂とを含有する接着剤において、接着力を向上させるためにシランカップリング剤を配合することは周知であるから、引用文献３に記載された発明においても、シランカップリング剤を配合することとし、その配合量を特定する程度のことは、当業者が容易になし得ることである。
　
（ハ）請求項４−６について
　引用文献２に記載されているように（［００１７］）、ポリイミド樹脂を得るためのテトラカルボン酸二無水物として、引用文献２の［００１７］に記載された（化１５）で表される構造ものは公知であるから、引用文献３に記載された発明においても、テトラカルボン酸二無水物として、引用文献３の請求項３に記載された式（Ｉ）で表されるものと共に、係る公知のものを併用する程度のことに格別の困難性は認められない。
　
（ニ）請求項５−６について
　引用文献３には、熱可塑性樹脂としてシロキサンポリイミド樹脂を用いることができることが記載されており、また、引用文献１に記載されているように（［請求項１］）、引用文献１の請求項１に記載された式（ＩＩ）で表される構造のジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるシロキサンポリイミド樹脂は公知であるから、引用文献３に記載された発明においても、シロキサンポリイミド樹脂として係る公知のものを選択する程度のことに格別の困難性は認められない。
・・（中略）・・
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開平１１−０９２７４４号公報
２．特開平０５−０７８４８１号公報
３．特開平１１−１４０３８６号公報
４．特開２０００−１０４０４０号公報」
　
＜拒絶査定＞
「この出願については、平成２１年　３月　６日付け拒絶理由通知書に記載した理由２−３によって、拒絶をすべきものです。
　なお、意見書及び手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。
　
備考
・・（中略）・・
（ｉｉｉ）
・理由２
１．本願発明
　この出願（以下、「本願」という。）の請求項１−５に係る発明は、特許請求の範囲に記載されたとおりのものと認める。
２．公知刊行物に記載された発明
　これに対して、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１１−１４０３８６号公報（以下、「引用文献３」という。）には、次の発明が記載されている。
　
　引用文献３の［請求項１−１７］、［００３５］及び［００５６］の記載から、引用文献３には、
「デカメチレンビストリメリテート二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルメタンとから合成されたポリイミド樹脂（以下、「ポリイミド樹脂Ｂ」という。）１００重量部と熱硬化性樹脂１〜１００重量部とを含有してなる接着フィルム」の発明及び「半導体素子が特定のポリイミド樹脂１００重量部と熱硬化性樹脂１〜１００重量部とを含有してなる接着フィルムにより支持部材に接着されてなる半導体装置」の発明が記載されていると認める。
　
３．請求項１について
３．１　対比・判断
　本願の請求項１に係る発明と、引用文献３に記載された発明とを対比する。
　後者の「ポリイミド樹脂Ｂ」について、引用文献３にはＴｇの具体的な数値が記載されていないものの、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）と４，４’−ジアミノジフェニルメタンとから合成されるポリイミド樹脂が２００℃（本願明細書の［００５３］及び［表２］を参照のこと。）であり、また、ポリイミド樹脂において、一般に、主鎖骨格中のメチレン鎖長を長くすることにより、ポリイミド樹脂自体のＴｇは下がることから、後者の「ポリイミド樹脂Ｂ」のＴｇは２００℃以下であると認められるので、後者の「ポリイミド樹脂Ｂ」は前者の「Ｔｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂」に相当する。
　また、後者の「熱硬化性樹脂」について、引用文献３（実施例２）で具体的に挙げられているものは、本願明細書の実施例１において用いられている熱硬化性樹脂（加熱硬化後の２７０℃における弾性率が３０ＭＰａ）と同じ組成であるので、これも「加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上」のものであると認められるから、後者の「熱硬化性樹脂」は、前者の「加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる熱硬化性樹脂」に相当する。
　さらに、後者の「接着フィルム」は、本願明細書の［００５７］の記載からも、フィルム状の接着剤組成物であると認められるから、それは前者の「接着剤組成物」に相当する。
　したがって、両者は、
「 Ｔｇが２００℃未満の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる熱硬化性樹脂１〜１００重量部含有する接着剤組成物」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
　本願発明は、シランカップリング剤を０．０１〜５０重量部含有するものであるのに対して、引用文献３に記載された発明は、シランカップリング剤を含有させることに直接触れた記載がない点で相違するが、引用文献１及び４に示されているように（主に、引用文献１の［００２２］、引用文献４の［００２６］）、ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂とを含有する接着剤において、接着力を向上させるためにシランカップリング剤を配合することは周知であるから、引用文献３に記載された発明においても、シランカップリング剤を配合することとし、その配合量を特定する程度のことは、当業者が容易になし得ることである。
　また、上記「（ｉ）・理由２の「３．１」」に記載した理由と同様の理由により、シランカップリング剤を所定の量含有させることによる格別顕著な効果は認められない。
・・（中略）・・
６．結論
　したがって、本願の請求項１−３，５に係る発明は、引用文献３，１，４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・・（後略）」
　
第５　当審の判断
　本願発明につき、上記原査定における「理由２」の「（ｉｉｉ）」と同一の理由が成立するか否かにつき検討する。
　
１．引用例等に記載された事項
　上記原査定における「引用文献３」及び「引用文献４」は、いずれも上記第２の「補正の却下の決定」のＩＩ．３．（２）においてそれぞれ示した「引用例１」及び「引用例２」である。（以下においても、それぞれ「引用例１」及び「引用例２」と称呼する。）
　したがって、引用例１及び２には、上記第２のＩＩ．３．（２）ア．の（ア）及び（イ）で摘示した（ア−１）ないし（ア−１０）及び（イ−１）ないし（イ−５）の各事項がそれぞれ記載されている。
　また、上記第２のＩＩ．３．（２）において「周知例」として新たに引用した特開平１０−１６４３号公報には、上記第２のＩＩ．３．（２）ア．の（ウ）で摘示した（ウ−１）ないし（ウ−５）の各事項が記載されている。（以下においても「周知例」と称呼する。）
　
２．引用例１に記載された発明
　引用例１には、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（ア）で示したとおりのものであり、再掲すると、
「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂１〜１００重量部を含有してなり、
熱可塑性樹脂は、次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする接着剤組成物」
に係る引用発明が記載されている。
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「熱可塑性樹脂」は、本願発明における「熱可塑性樹脂」に相当する。
　そして、引用発明における「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂１〜１００重量部を含有」することは、本願発明における「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、・・熱硬化性樹脂０．１〜２００重量部・・を含有」することと、「１〜１００重量部」の範囲で重複することが明らかである。
　してみると、本願発明と引用発明とは、
「熱可塑性樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂１〜１００重量部を含有してなることを特徴とする接着剤組成物」
の点で一致し、以下の３点で相違する。
　
相違点１’：「熱可塑性樹脂」につき、本願発明では、「Ｔｇが２００℃以下の」ものであるのに対して、引用発明では、「次の式（Ｉ）
【化１】
　
（ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂」であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）につき特定されていない点
相違点２’：「熱硬化性樹脂」につき、本願発明では、「加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５ＭＰａ以上となる」ものであるのに対して、引用発明では、「加熱硬化後の２７０℃における弾性率」につき特定されていない点
相違点３’：本願発明では、「シランカップリング剤０．０１〜５０重量部を含有して」いるのに対して、引用発明では、「シランカップリング剤」の使用につき特定されていない点
　
４．各相違点についての検討
　上記相違点１’ないし３’は、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（イ）で示した相違点１ないし３とそれぞれ実質的に同一であることが明らかである。
　してみると、相違点１’ないし３’に係る事項は、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（ウ）の（ウ−１）ないし（ウ−３）で説示した理由と同一の理由により、いずれも実質的な相違点ではないか、引用発明及び当業者の周知技術に基づき、当業者が適宜なし得ることである。
　
５．本願発明の効果について
　本願発明の効果につき検討すると、本願発明の効果は、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（エ）で示した「本件補正発明」のものと同一であるから、同（エ）の欄で説示した理由と同一の理由により、上記引用発明に当業者の周知技術を組み合わせた場合のものに比して、当業者が予期し得ない程度の顕著なものであるとは認められない。
　
６．中括
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び当業者の周知技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
第６　まとめ
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余につき検討するまでもなく、本願は、特許法第４９条第２号の規定に該当し、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。