【手続補正書】
【提出日】平成18年10月30日(2006.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱源からの熱を流体により冷却する超小型の熱交換装置において、
ａ．液体が流されるように構成された超小型領域と、
ｂ．上記熱源側に位置し、該熱源に接触される第１の側と、上記超小型領域に連結される第２の側とを有するスプレッダ領域とを備える熱交換装置。
【請求項２】
上記スプレッダ領域は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内の厚さを有することを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項３】
上記スプレッダ領域及び超小型領域は、熱源より幅が広く、該超小型領域は、該熱源に対して張り出していることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４】
上記超小型領域の張り出しの寸法は、０．０ｍｍ以上１５．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項３記載の熱交換装置。
【請求項５】
上記超小型領域は、マイクロチャネルを備え、該マイクロチャネルは、壁を備えることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項６】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項５記載の熱交換装置。
【請求項７】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項５記載の熱交換装置。
【請求項８】
上記マイクロチャネルの少なくとも２つ壁は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項５記載の熱交換装置。
【請求項９】
上記超小型領域は、微小孔構造を備えることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項１０】
上記微小孔構造は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有する多孔質材料を備えることを特徴とする請求項９記載の熱交換装置。
【請求項１１】
上記微小孔構造は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項９記載の熱交換装置。
【請求項１２】
上記微小孔構造は、０．２５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項９記載の熱交換装置。
【請求項１３】
上記超小型領域は、マイクロ柱を備えることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項１４】
上記マイクロ柱は、複数のピンを備え、該複数のピンの少なくとも１つは、（１０μｍ）２以上（１００μｍ）２以下の断面積を有することを特徴とする請求項１３記載の熱交換装置。
【請求項１５】
上記複数のピンの少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以内の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１４記載の熱交換装置。
【請求項１６】
上記複数のピンの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項１４記載の熱交換装置。
【請求項１７】
上記超小型領域は、マイクロチャネル微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを備えることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項１８】
上記超小型領域は、シリコンから形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項１９】
上記超小型領域は、熱伝導率が２５Ｗ／ｍＫより高い材料から形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２０】
上記超小型領域は、高アスペクト比に精密機械仕上げされた材料から形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２１】
上記超小型領域は、半導体材料から形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２２】
上記超小型領域は、精密機械仕上げされた金属から形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２３】
上記超小型領域は、精密機械仕上げされた合金から形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２４】
上記スプレッダ領域は、熱伝導率が１２０Ｗ／ｍＫより高い材料から形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２５】
上記スプレッダ領域は、超小型領域及び熱源の間に挿入されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２６】
上記スプレッダ領域は、銅から形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２７】
上記スプレッダ領域は、ダイヤモンドから形成されることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２８】
上記スプレッダ領域は、炭化シリコンから形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項２９】
上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項３０】
上記スプレッダ領域に連結された複数のマニホルド層を更に備える請求項１記載の熱交換装置。
【請求項３１】
上記複数のマニホルド層は、互いに組み合うマニホルドを備えることを特徴とする請求項３０記載の熱交換装置。
【請求項３２】
上記複数のマニホルド層は、当該熱交換装置に／から流体を流通させる複数の個別化された孔を備えることを特徴とする請求項３１記載の熱交換装置。
【請求項３３】
上記超小型領域に連結された複数のマニホルド層を更に備える請求項１記載の熱交換装置。
【請求項３４】
上記複数のマニホルド層は、互いに組み合うマニホルドを備える請求項３３記載の熱交換装置。
【請求項３５】
上記複数のマニホルド層は、当該熱交換装置に／から流体を流通させる複数の個別化された孔を備えることを特徴とする請求項３３記載の熱交換装置。
【請求項３６】
上記超小型領域に連結され、流体を受け取り、流体を流すように構成される複数の流路を更に備える請求項１記載の熱交換装置。
【請求項３７】
上記熱源、スプレッダ領域及び超小型領域は、モノリシック構成に構成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項３８】
上記超小型領域及びスプレッダ領域は、陽極接合法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項３９】
上記超小型領域及びスプレッダ領域は、融接法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４０】
上記超小型領域及びスプレッダ領域は、共晶ボンディング法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４１】
上記超小型領域及びスプレッダ領域は、接着剤接合方法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４２】
上記超小型領域及びスプレッダ領域は、ろう付け法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４３】
上記超小型領域及びスプレッダ領域は、溶接法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４４】
上記超小型領域及びスプレッダ領域がはんだ付け法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４５】
上記超小型領域及びスプレッダ領域は、エポキシ法によって連結されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４６】
上記流体は、水であることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４７】
上記流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の熱交換装置。
【請求項４８】
流体により冷却される超小型熱交換のための熱交換装置において、
ａ．所定の幅を有する熱源と、
ｂ．流体が流されるように構成され、所定の幅及び厚さを有する超小型領域と、
ｃ．上記熱源に接触される第１の側と、上記超小型領域に連結される第２の側とを有し、所定の幅及び厚さを有するスプレッダ領域とを備える熱交換装置。
【請求項４９】
上記熱源、スプレッダ領域及び超小型領域は、モノリシック構成に構成されていることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項５０】
上記スプレッダ領域及び超小型領域は、熱源より幅が広く、該超小型領域は、該熱源に対して張り出していることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項５１】
上記超小型領域の張り出しの寸法は、０．０ｍｍ以上１５．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項５０記載の熱交換装置。
【請求項５２】
上記超小型領域は、マイクロチャネルを備え、該マイクロチャネルは、壁を備えることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項５３】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項５２記載の熱交換装置。
【請求項５４】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項５２記載の熱交換装置。
【請求項５５】
上記マイクロチャネルの少なくとも２つ壁は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項５２記載の熱交換装置。
【請求項５６】
上記超小型領域は、微小孔構造を備えることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項５７】
上記微小孔構造は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有する多孔質材料を備えることを特徴とする請求項５６記載の熱交換装置。
【請求項５８】
上記微小孔構造は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項５６記載の熱交換装置。
【請求項５９】
上記微小孔構造は、０．２５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項５６記載の熱交換装置。
【請求項６０】
上記超小型領域は、マイクロ柱を備えることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項６１】
上記マイクロ柱は、複数のピンを備え、該複数のピンの少なくとも１つは、（１０μｍ）２以上（１００μｍ）２以下の断面積を有することを特徴とする請求項６０記載の熱交換装置。
【請求項６２】
上記複数のピンの少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以内の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項６１記載の熱交換装置。
【請求項６３】
上記複数のピンの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項６１記載の熱交換装置。
【請求項６４】
上記超小型領域は、マイクロチャネル微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを備えることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項６５】
上記熱源は、マイクロプロセッサであることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項６６】
上記超小型領域の幅は、熱源の幅より大きいことを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項６７】
上記超小型領域は、上記熱源の両側に対して、該超小型領域の幅と各熱源の幅の間の差異によって張り出していることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項６８】
上記超小型領域の幅及びそれぞれの熱源の幅の間の差異は、０．０ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項６７記載の熱交換装置。
【請求項６９】
上記超小型領域の幅及びそれぞれの熱源の幅の間の差異は、上記流体が単相流である場合、０．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項６７記載の熱交換装置。
【請求項７０】
上記超小型領域の幅及びそれぞれの熱源の幅の間の差異は、上記流体が二相流である場合、５．０ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項６７記載の熱交換装置。
【請求項７１】
上記スプレッダ領域の第１の側は、上記熱源に接触されるより高い熱伝導率を有する領域を備えることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項７２】
上記スプレッダ領域は、超小型領域及び熱源の間に挿入されていることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項７３】
上記スプレッダ領域は、銅から形成されていることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項７４】
上記スプレッダ領域は、ダイヤモンドから形成されることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項７５】
上記スプレッダ領域は、炭化シリコンから形成されていることを特徴とする請求項４８記載の熱交換装置。
【請求項７６】
流体により冷却される超小型の熱交換装置の製造方法において、
ａ．シリコンを用いて超小型領域を形成する工程と、
ｂ．銅を用いてスプレッダ領域を形成する工程と、
ｃ．上記超小型領域をスプレッダ領域に連結する工程と、
ｄ．上記超小型領域を流体が流れるように構成する工程とを有する熱交換装置の製造方法。
【請求項７７】
上記スプレッダ領域及び超小型領域は、熱源より幅が広く、該超小型領域は、該熱源に対して張り出していることを特徴とする請求項７６記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項７８】
上記超小型領域の張り出しの寸法は、０．０ｍｍ以上１５．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項７７記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項７９】
上記超小型領域は、マイクロチャネルを備え、該マイクロチャネルは、壁を備えることを特徴とする請求項７６記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８０】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項７９記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８１】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項７９記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８２】
上記マイクロチャネルの少なくとも２つ壁は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項７９記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８３】
上記超小型領域は、微小孔構造を備えることを特徴とする請求項７６記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８４】
上記微小孔構造は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有する多孔質材料を備えることを特徴とする請求項８３記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８５】
上記微小孔構造は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項８３記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８６】
上記微小孔構造は、０．２５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項８３記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８７】
上記超小型領域は、マイクロ柱を備えることを特徴とする請求項７６記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８８】
上記マイクロ柱は、複数のピンを備え、該複数のピンの少なくとも１つは、（１０μｍ）２以上（１００μｍ）２以下の断面積を有することを特徴とする請求項８７記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項８９】
上記複数のピンの少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以内の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項８８記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項９０】
上記複数のピンの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項８８記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項９１】
上記超小型領域は、マイクロチャネル微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを備えることを特徴とする請求項７６記載の熱交換装置の製造方法。
【請求項９２】
上記超小型領域は、精密機械仕上げされた金属から形成されていることを特徴とする請求項７６記載の製造方法。
【請求項９３】
上記超小型領域は、精密機械仕上げされた合金から形成されていることを特徴とする請求項７６記載の製造方法。
【請求項９４】
流体により冷却される超小型熱交換のための熱交換システムにおいて、
ａ．所定の幅を有する熱源と、
ｂ．所定の幅を有し、上記熱源に接触され、熱を拡散させる熱拡散手段と、
ｃ．流体を供給する流体供給手段と、
ｄ．第１の端部及び第２の端部を有し、一方の端部が上記熱拡散手段に連結され、上記流体供給手段から流体を受け取り、該流体を他方の端部を介して、上記流体供給手段に戻す、超小型の流体流通のための流体流通手段とを備える熱交換システム。
【請求項９５】
上記熱拡散手段及び熱流通手段は、上記熱源より幅が広く、該熱流通手段は、該熱源に対して張り出していることを特徴とする請求項９４記載の熱交換システム。
【請求項９６】
上記熱流通手段の張り出しの寸法は、０．０ｍｍ以上１５．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項９５記載の熱交換システム。
【請求項９７】
上記熱流通手段は、マイクロチャネルを備え、該マイクロチャネルは、壁を備えることを特徴とする請求項９４記載の熱交換システム。
【請求項９８】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項９７記載の熱交換システム。
【請求項９９】
上記マイクロチャネルの壁の少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項９７記載の熱交換システム。
【請求項１００】
上記マイクロチャネルの少なくとも２つ壁は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項９７記載の熱交換システム。
【請求項１０１】
上記流体流通手段は、微小孔構造を備えることを特徴とする請求項９４記載の熱交換システム。
【請求項１０２】
上記微小孔構造は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有する多孔質材料を備えることを特徴とする請求項１０１記載の熱交換システム。
【請求項１０３】
上記微小孔構造は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項１０１記載の熱交換システム。
【請求項１０４】
上記微小孔構造は、０．２５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１０１記載の熱交換システム。
【請求項１０５】
上記流体流通手段は、マイクロ柱を備えることを特徴とする請求項９４記載の熱交換システム。
【請求項１０６】
上記マイクロ柱は、複数のピンを備え、該複数のピンの少なくとも１つは、（１０μｍ）２以上（１００μｍ）２以下の断面積を有することを特徴とする請求項１０５記載の熱交換システム。
【請求項１０７】
上記複数のピンの少なくとも１つは、５０μｍ以上２．０ｍｍ以内の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１０６記載の熱交換システム。
【請求項１０８】
上記複数のピンの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いから離間して配設されていることを特徴とする請求項１０６記載の熱交換システム。
【請求項１０９】
上記超小型領域は、マイクロチャネル微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを備えることを特徴とする請求項９４記載の熱交換システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法
【関連出願】
【０００１】
この特許出願は、引用により本願に援用される、２００２年１１月１日に出願され、係属中の米国仮特許出願第６０／４２３，００９号、発明の名称「マイクロチャネルヒートシンクによる高適応性流体輸送及びホットスポット冷却方法（METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEAT SINKS）」について、米国特許法第１１９条（ｅ）項３５米国連邦法規類集１１９に基づく優先権を主張する。また、この特許出願は、引用により本願に援用される、２００３年１月２４日に出願され、係属中の米国仮特許出願第６０／４４２，３８３号、発明の名称「ＣＰＵ冷却用に最適化されたプレートフィン熱交換器（OPTIMIZED PLATE FIN HEAT EXCHANGER FOR CPU COOLING）」について、米国特許法第１１９条（ｅ）項に基づく優先権を主張する。更に、この特許出願は、引用により本願に援用される、２００３年３月１７日に出願され、係属中の米国仮特許出願第６０／４５５，７２９号、発明の名称「多孔構造を有するマイクロチャネル熱交換装置及びその製造方法（MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER APPARATUS WITH POROUS CONFIGURATION AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF）」について、米国特許法第１１９条（ｅ）項に基づく優先権を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、熱交換器に関し、詳しくは、本発明は、流体を用いて最適な冷却を行う超小型熱交換のためのスプレッダを用いたシステム、装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子部品の性能の向上に伴い、より効率的に熱を除去する必要性が高まっている。これらの部品は、パッケージの寸法が小さく、発熱量が増大している。例えば、現在、５０〜１５０Ｗの範囲のパーソナルコンピュータの中央演算処理装置（Central Processing Unit：以下、ＣＰＵという。）から熱を放散（dissipate）させる必要がある。
【０００４】
現在、電子部品の主な冷却方法としては、ヒートシンクを用いた、強制及び自然対流空冷法が広く用いられている。アルミニウムを押出成形又はダイキャスト鋳造したフィンヒートシンクを用いている従来の空冷システムは、小型のサイズで、低い熱抵抗を維持しながら、チップ表面の高熱流束を冷却し、又は大きな熱放散を実現するには、十分とは言えない。更に、これらの空冷式ヒートシンクは、有効に機能させるためには、より広い表面積を必要とする。増大した熱負荷を伝導できるようにするためには、空冷式ヒートシンクは、更に大きくする必要がある。より大きなヒートシンクを収容するために、プロセッサは、熱伝導性のヒートスプレッダを用いる。しかしながら、ヒートスプレッダにより、プリント回路基板上のこのような電子部品によって必要とされる表面積の外形寸法が大きくなる。このため、圧力低下の増大を防ぐために、より大きなファンを用いる必要が生じる。したがって、現在の手法では、大きな空間を必要としながら、気流の流入及び排出通路を塞いでしてしまうという問題がある。
【０００５】
更に、低い熱抵抗で周囲に熱を放散させるためには、高アスペクト比のフィンを用いる必要がある。しかしながら、Ｘ−Ｙ方向における温度の均一性を維持する必要もあり、一方向のみに熱を伝達する従来の放熱方法では、温度の均一性が実現されないという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらの課題及びこの他の短所を鑑み、本発明は、より効率的で有効な冷却システムを提供することを目的とする。この目的は、液体による冷却方法及び装置を用いて達成される。液体をポンピングする冷却システムにより、非常に少ない流量で、良好な温度均一性を維持しながら、より多くの熱を取り除くことができる。また、これにより、騒音を著しく低減することもできる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
電子部品の小型化により、集積回路の加熱に関連する重大な問題が生じている。比較的小さい表面積によって、１００Ｗ／ｃｍ２を超える熱流束レベルを有効に冷却する要求が高まっている。流体によって冷却を行う超小型の熱交換装置は、従来の冷却装置に比べて、熱流束除去能力において、著しく優れている。なお、本発明の実施の形態では、超小型の熱交換器は、マイクロチャネル、微小孔構造又はマイクロ柱を備え、又はマイクロチャネル、微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを備える。
【０００８】
本発明に基づく、シリコン又は他の材料から形成されたマイクロチャネルを備える超小型の熱交換器を用いることにより、例えば、マイクロプロセッサ等の熱源から１００Ｗ／ｃｍ２を超える熱流束を除去することができる。本発明に基づく超小型の熱交換器により、従来の手法に比べて、１単位体積当たりの熱伝達率を著しく高めることができる。本発明の好ましい実施の形態として示す超小型の熱交換器は、壁を有するマイクロチャネルを備え、マイクロチャネルの壁は、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有する。他の実施の形態においては、超小型の熱交換器は、マイクロチャネル、微小孔構造又はマイクロ柱を備え、又はマイクロチャネル、微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを備える。本発明の好ましい実施の形態により、低い熱抵抗による周囲への放熱に加えて、Ｘ−Ｙ方向における実質的な温度均一性を達成することができる。これは、高アスペクト比のフィンを用いて、熱交換器のＸ−Ｙ方向における温度均一性を最適化するとともに、低い熱抵抗で周囲に熱を放散させることによって実現される。なお、従来の熱放散方法では、熱を一方向にしか輸送できないという問題があった。
【０００９】
流体により冷却される超小型熱交換器では、１単位体積当たりの輸送面積を大きくするために、対流熱変換特性に影響する交換器の幾何学的パラメータを慎重に検討する必要がある。したがって、本発明に基づく設計では、好ましくは、例えば、冷却用流体をポンピングするために必要な圧力、流量、チャネルの水力半径（hydraulic diameter）、流体及びチャネル壁の温度及び必要なチャネル数等の熱交換のためのキーパラメータを最適化する。本発明は、流体冷却式の超小型にスケーリングされた最適化されたスプレッダが１単位体積当たりの熱放散について、効率的で経済的な装置として機能するための最適化されたパラメータを提供する。
【００１０】
本発明は、流体により冷却される超小型熱交換のために用いられる特別な種類のスプレッダを提供する。本発明は、シミュレーションによって、主な特性的効果が得られた特定の材料及び寸法の範囲についても開示する。特に単相流の超小型の熱交換器については、深さ／幅比率が１０〜５０の範囲内の高アスペクト比を有するマイクロチャネルが好ましい。マイクロチャネルを用いる本発明の実施の形態では、これらのアスペクト比により、マイクロチャネル側壁に対する流体における高い熱対流係数を維持しながら、最適化な圧力低下で流体により冷却される超小型熱交換器に大容量の流体をポンピングすることができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態では、スプレッダ領域及び超小型領域は、流体により冷却される超小型の熱交換器の独立した部品を備える。（好ましくは、銅から形成される）スプレッダ領域は、（好ましくは、シリコンから形成される）超小型領域と、（好ましくは、マイクロプロセッサである）熱源との間に挿入される。本発明の他の実施の形態では、スプレッダ領域、超小型領域及び熱源は、モノリシック構成（すなわち、熱交換器の部品が単一のユニットから構成、形成又は作成されている。）であってもよい。様々な実施の形態において、後に詳細に説明するように、より高い熱伝導率を有するスプレッダ領域は、熱源より幅広であり、超小型領域及び熱源の間に配設され、熱源に対して（熱源の両側について）超小型の張り出し（オーバーハング：overhang）を有する。
【００１２】
以下では、超小型領域及びスプレッダ領域のための特定の幅を開示する。更に、本発明は、超小型領域及びスプレッダ領域について、熱特性を最良にするための特定の範囲の最適な寸法を開示する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
熱交換器の形状に関するパラメータは、その対流熱変換特性に大きく影響する。したがって、本発明に基づく設計では、好ましくは、例えば、冷却用流体をポンピングするために必要な圧力、流量、チャネルの水力半径（hydraulic diameter）、流体及びチャネル壁の温度及び必要なチャネル数等の熱交換のためのキーパラメータを最適化する。本発明は、流体冷却式の超小型にスケーリングされた最適化されたスプレッダが１単位体積当たりの熱放散について、効率的で経済的な装置として機能するための最適化されたパラメータを提供する。
【００１４】
本発明の実施の形態は、流体により冷却される超小型熱交換器（micro-scaled heat exchanger）、そのスプレッダ及び超小型領域（micro-scaled regions）、並びにマイクロ構造領域（micro-structure region）の張り出しの絶対寸法及び熱源（例えば、マイクロプロセッサ）に対する相対寸法を最適化するための有効で効率的なソリューションを提供する。本発明に基づく超小型領域及びスプレッダ領域の厚さと幅は、流体への最適化された熱伝達のために、面積の増加に対する超小型領域及びスプレッダ領域の垂直方向の熱抵抗の均衡を保つ。
【００１５】
図１Ａは、熱源１０１に対して、流体冷却式の超小型熱交換を行う熱交換器１００を示している。本発明の好ましい実施の形態では、熱源１０１は、マイクロプロセッサである。冷却プロセスに用いる流体は、水が好ましいが、他の実施の形態として、この流体は、水、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール及び過酸化水素からなるグループから選択してもよい。熱交換器１００は、好ましくは、合成流体により冷却される超小型熱交換領域１０４及びスプレッダ領域１０３を備え、流体は、後に詳細に説明するように、好ましくは、スプレッダ領域１０３に直接接触する。
【００１６】
具体的には、この熱交換器１００は、スプレッダ領域１０３及び超小型領域１０４を備える。熱源１０１は、好ましくは、所定の幅を有する。超小型領域１０４は、流体が流されるように構成され、所定の幅及び厚さを有する。更に、スプレッダ領域１０３も所定の幅及び厚さを有する。本発明の好ましい実施の形態では、スプレッダ領域１０３及び超小型領域１０４の幅は、熱源１０１の幅より大きくなるように形成される。
【００１７】
本発明の実施の形態では、スプレッダ領域の最適の厚さＨＳＲは、０．３〜２．０ｍｍの範囲内に設定する。更に、張り出し寸法ＷＯＨ、すなわち、超小型領域の幅と、それぞれの熱源の幅との間の差異、Ｗｓ−Ｗｍは、熱源の両面について、０〜１５ｍｍの範囲が好ましい。超小型領域１０４の高さＨＭＳについては、後に詳細に説明する。実際に選択される値は、例えば、製造コストを始めとする多くの要素に基づいて決定させる。
【００１８】
超小型領域１０４は、流体が流されるように構成される。超小型領域１０４は、好ましくは、壁を有するマイクロチャネルを備えるが、他の実施形態として、マイクロチャネルは、微小孔構造を備えていてもよく、又は、マイクロ柱（micro-pillar）又は、含まれるマイクロチャネル、微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを備えていてもよい。なお、本発明に基づくスプレッダ領域１０３は、引用により本願に援用される、２００３年１０月６日に出願された、係属中の米国特許出願番号第１０／６８０，５８４号、発明の名称「発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための方法及び装置（METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE）」に開示されている熱交換器に関連して用いてもよい。更に、マイクロチャネル、マイクロ柱及び微小孔構造のその他の詳細は、引用により本願に援用される、２００３年１０月３０日に出願された、係属中の米国特許出願番号第１０／６９８，３０４号、発明の名称「発熱デバイスにおける温度均一性及びホットスポット冷却を実現する方法及び装置（METHOD AND APPARATUS FOR ACHIEVING TEMPERATURE UNIFORMITY AND HOT SPOT COOLING IN A HEAT PRODUCING DEVICE）」に開示されている。
【００１９】
図１Ｂは、スプレッダ領域１０３に連結された超小型領域１０４の斜視図である。図１Ｂに示す超小型領域１０４は、本発明に基づく幾つかの異なる熱伝達構造体を有する。超小型領域１０４’は、複数のマイクロチャネル１０を備え、そのうち、２つのマイクロチャネルは、同じ形状を有し、１つのマイクロチャネル１２は、自らの他の部分より高く突きだしている部分を有する。更に、マイクロチャネル壁１４間は、マイクロチャネル１０、１２間の距離より離れている。更に、超小型領域１０４’上には、本発明に基づく様々な高さを有する複数のマイクロ柱２０、２２が設けられている。図１Ｂに示すように、マイクロ柱２２は、超小型領域１０４’の底面から所定の高さに垂直に延び、この高さは、潜在的に超小型領域１０４’の全体の高さであってもよい。マイクロ柱２０は、マイクロ柱２２より低く垂直に延びる。マイクロ柱２２は、如何なる形状を有していてもく、例えば、以下に限定されるものではないが、ピン（図１Ｂ）、四角柱（図示せず）、菱形柱（図示せず）、楕円柱（図示せず）、六角柱（図示せず）、円柱の又は他の如何なる形であってもよい。或いは、超小型領域１０４’上には、異なる形状のマイクロ柱を併設してもよい。更に、図１Ｂには、超小型領域１０４’上に配設された微孔構造体３０が示されている。
【００２０】
超小型領域１０４’上には、これらの熱伝達構造体（例えば、マイクロチャネル、マイクロ柱、微小孔構造）のうち、１種類の熱伝達構造体のみを設けてもよく、これらを自由に組み合わせて配設してもよいことは明らかである。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態は、マイクロチャネルを備え、マイクロチャネルは、５０μｍ〜２ｍｍの範囲内の高さ（すなわち、熱源の法線方向）ＨＭＳと、１０〜１５０μｍの範囲内のマイクロチャネル壁の幅とを有する壁を備える。これらのアスペクト比を達成できる周知の製造技術としては、プラズマエッチング及びＬＩＧＡ法等がある。現在、半導体製造（主としてシリコン）の分野では、これらの技術が広く用いられている。本発明の好ましい実施の形態では、超小型領域１０４は、シリコンを含む。シリコンは、マイクロチャネルの側壁に有効に熱を輸送するための妥当な高い熱伝導率（〜１２０Ｗ／ｍＫ）を有する。本発明の他の実施の形態として、超小型領域１０４は、熱伝導率が２５Ｗ／ｍＫより高い材料から形成してもよい。更に他の実施の形態として、超小型領域１０４は、半導体材料から形成してもよい。超小型領域１０４において、適切なアスペクト比を実現できる代替の材料としては、以下に限定されるものではないが、例えば、シリコン、ゲルマニウム、炭化シリコン、精密機械仕上げされた金属及び合金、又はこれらの複合体／組合せ等がある。更に、スプレッダ領域１０３は、銅を含む材料から形成することが好ましい。スプレッダ領域１０３のための材料としては、コスト及び熱伝導率の観点から、銅（〜４００Ｗ／ｍＫ）が好ましいが、この他、ダイヤモンド（〜２０００Ｗ／ｍＫ）、銀（〜４３０Ｗ／ｍＫ）、アルミニウム（〜３９５Ｗ／ｍＫ）、炭化シリコン（〜４００Ｗ／ｍＫ）又はこれらの組合せ／複合体を用いてもよい。なお、重要な点として、スプレッダ領域１０３に用いる材料としては、スプレッダ領域１０３による熱伝達のために、シリコン以上の熱伝導率を有する如何なる材料を用いてもよい。本発明の他の実施の形態においては、スプレッダ領域１０３は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫより高い材料を備えていてもよい。
【００２２】
スプレッダ領域１０３は、第１の側１０３’及び第２の側１０３”を備える。第１の側１０３’は、熱源１０１上で熱源１０１に連結され、第２の側１０３”は、超小型領域１０４に連結される。好ましくは、第１の側１０３’は、第１の熱接触手段１０２（thermal attachment means）を介して熱源１０１に連結され、第２の側１０３”は、第２の熱接触手段１０２’を介して超小型領域１０４に連結される。
【００２３】
本発明の他の実施の形態では、スプレッダ領域１０３、超小型領域１０４及び熱源１０１は、モノリシック構成を有し、モノリシック構造を形成する。
【００２４】
超小型領域１０４の流体と、熱源１０１（例えば、マイクロプロセッサ）から放出される熱との間で熱抵抗を最小化するために、熱は、熱源１０１から超小型領域１０４に移動する際に、僅かに横に広がることが好ましい。したがって、スプレッダ領域１０３、第１の熱接触手段１０２及び第２の熱接触手段１０２’は、好ましくは、高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。更に、好ましくは、スプレッダ領域１０３の横寸法を僅かに大きくし、これにより、流体による熱吸収のための全面積を増加させるとよい。したがって、以下に説明するように、スプレッダ領域１０３及び超小型領域１０４の厚さ及び幅は、流体への熱伝達のための面積の増加に対する、スプレッダ領域１０３の垂直方向の熱抵抗の均衡を実現するよう最適化される。また、これらの寸法は、単相流の冷却（すなわち、液体のみ）又は二相流の冷却（例えば、液体及び沸騰液）の何れが行われるか、及び超小型領域１０４構成にも依存する。以下の３つの表は、超小型領域１０４の構成及び冷却が行われる相流に関連して、好ましい寸法を示している。
【００２５】
【表１】
2006522463.tif 000001
【００２６】
【表２】
2006522463.tif 000002
【００２７】
【表３】
2006522463.tif 000003
なお、表１、表２及び表３に示した最適の寸法は、材料及び流体特性の関数である。また、ここに説明した以外の材料又は流体を用いる場合は、技術者は、ここに示した最適の寸法を調整することもできる。
【００２８】
スプレッダ領域１０３及び超小型領域１０４の結合（第１及び第２の熱接触手段１０２及び１０２’によって示している）は、以下に限定されるものではないが、陽極接合、ろう付け、はんだ付け、エポキシによる接着等、様々な手法の何れかを用いて行うことができる。
【００２９】
上述のように、超小型領域は、好ましくは、マイクロチャネルを備え、マイクロチャネルは、壁を備える。マイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ〜２ｍｍの範囲内の高さを有し、少なくとも２つのマイクロチャネルは、１０〜１５０μｍの範囲内の間隔で互いに離間するように配設される。好ましいマイクロチャネルは、１０〜１５０μｍの範囲内の幅を有する少なくとも１つのマイクロチャネルを備える。
【００３０】
他の実施の形態では、超小型領域は、微小孔構造を備える。微小孔構造は、１０〜２００μｍの平均孔寸法を有する微小孔構造を有し、５０〜８０パーセントの範囲内の多孔度を有する多孔材料から形成される。他の実施の形態においては、微小孔構造は、０．２５〜２．０ｍｍの範囲内の高さを有する。
【００３１】
更に他の実施の形態では、超小型領域は、マイクロ柱を備える。マイクロ柱は、複数のピンを備え、複数のピンの少なくとも１つは、（１０μｍ）２〜（１００μｍ）２の範囲内の面積を有する。複数のピンの少なくとも１つは、５０μｍ〜２ｍｍの範囲内の高さを有し、少なくとも２つの複数のピンは、１０〜１５０μｍの間隔で互いに離間するように配設される。更に、他の実施の形態として、超小型領域は、マイクロチャネル、微小孔構造及びマイクロ柱の何れか、又は全ての組合せを備えていてもよい。
【００３２】
図２は、マニホルド層を備え、合成流体（composite fluid）により冷却される本発明に基づく超小型熱交換器の断面図である。具体的には、図２は、本発明の他の実施の形態として、熱源２０１と、熱接触手段２０２と、第１の側２０３’及び第２の側２０３”を有するスプレッダ領域２０３と、第２の熱接触手段２０２’と、超小型領域２０４と、マニホルド層２０５とを備える熱交換器２００を示している。流体は、インレット／アウトレット２０６を介して熱交換器２００に出入りする。超小型領域２０４は、インレット／アウトレット２０６から流体を受け取るように構成され、これにより、超小型領域２０４に流体が流れる。超小型領域２０４は、好ましくは、マイクロチャネルを備え、このマイクロチャネルは、好ましくは壁を備え、或いは、微小孔構造又はマイクロ柱を備え、又はマイクロチャネル、微小孔構造及びマイクロ柱の全て又は任意の組合せを備える。好ましい超小型領域２０４のマイクロチャネルは、（熱源の法線方向に）５０μｍ〜２ｍｍの範囲内の深さと、１０〜１５０μｍの範囲内の幅とを有する。超小型領域２０４の壁は、好ましくは、シリコン材料から形成される。この他、マイクロチャネル壁に用いることができる材料としては、炭化シリコン、ダイヤモンド、熱伝導率が２５Ｗ／ｍＫより大きいあらゆる材料、半導体材料又は上述した他の材料がある。
【００３３】
スプレッダ領域２０３は、第１の側２０３’と、第２の側２０３”とを備える。第１の側２０３’は、熱源２０１上で熱源２０１に連結され、第２の側２０３”は、超小型領域２０４に連結される。好ましくは、第１の側２０３’は、第１の熱接触手段２０２を介して熱源２０１に連結され、第２の側２０３”は、第２の熱接触手段２０２’を介して超小型領域２０４に連結される。第１及び第２の熱接触手段２０２、２０２’は、好ましくは、熱伝導率が高い材料から形成される。スプレッダ領域２０３及び超小型領域２０４の結合（第１及び第２の熱接触手段２０２及び２０２’によって示している）は、以下に限定されるものではないが、陽極接合、ろう付け、はんだ付け、エポキシによる接着等、様々な手法の何れかを用いて行うことができる。本発明の他の実施の形態では、スプレッダ領域２０３、超小型領域２０４及び熱源２０２は、モノリシック構成を有し、モノリシック構造を形成する。
【００３４】
スプレッダ領域１０３のための材料としては、銅が好ましいが、この他、ダイヤモンド、銀、アルミニウム、炭化シリコン又はこれらの組合せ／複合体を用いてもよい。更に、スプレッダ領域２０３には、シリコンよりより高い熱伝導率（すなわち、２００Ｗ／ｍＫより高い熱伝導率）を有する如何なる材料又は複合材を用いてもよい。
【００３５】
マニホルド層２０５は、好ましくは、超小型領域２０４に連結された互いに組み合うマニホルド（interwoven manifold）を備える。他の実施の形態では、これらの互いに組み合うマニホルドは、単独でスプレッダ領域２０３に連結され、又は超小型領域２０４及びスプレッダ領域２０３の両方に連結される。マニホルド層２０５は、好ましくは、ガラスから形成される。また、図２に示すマニホルド層２０５は、本発明の他の実施の形態でも用いることができる。他の実施の形態において、マニホルド層は、熱交換器に／から流体を流通させるための複数の個別化された孔を備えていてもよい。なお、マニホルド層の詳細及びマニホルド層の様々な実施の形態については、引用により本願に援用される、２００３年１０月６日に出願された、係属中の米国特許出願番号第１０／６８０，５８４号、発明の名称「発熱デバイスを冷却する効率的な垂直流体輸送方法及び装置（METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE）」に開示されている。
【００３６】
また、本発明は、シリコンを含む超小型領域を形成する工程と、銅を含むスプレッダ領域を形成する工程と、超小型領域をスプレッダ領域に連結する工程とを有する、流体により冷却される超小型熱交換デバイスを製造するための製造方法を開示する。他の実施の形態においては、上述のように、超小型領域及びスプレッダ領域は、モノリシック構成であってもよい。好ましい実施の形態では、精密機械仕上げされた金属から超小型スプレッダ領域を作成する。他の実施の形態として、超小型スプレッダ領域は、精密機械仕上げされた合金から作成してもよい。
【００３７】
更に、流体により冷却される超小型熱交換のためのシステムを開示する。このシステム（図示せず）は、熱源と、熱を拡散させる熱拡散手段と、流体を供給する流体供給手段と、超小型の流体流通のための流体流通手段とを備える。熱拡散手段は、熱源に接触される。超小型の流体流通のための流体流通手段は、流体供給手段から流体を受け取る。超小型の流体流通のための流体流通手段は、好ましくは、マイクロチャネルを備え、マイクロチャネルは、壁を備える。他の実施の形態では、マイクロチャネルは、微小孔構造を備え、又はマイクロ柱、若しくは、マイクロチャネル、微小孔構造及びマイクロ柱からなるグループを含む。超小型の流体流通のための流体流通手段は、熱拡散手段に連結される。
【００３８】
図３Ａは、図２と同様の構造の最上位層に、互いに組み合うマニホルドを有する、合成流体により冷却される超小型熱交換デバイスを備える実施の形態のより詳細な図である。具体的には、図３Ａは、熱交換器３００を示している。熱交換器３００は、スプレッダ領域３０１と、第１のマニホルド層３０２’と、複数の第１のマニホルド層流路３０２’と、第２のマニホルド層３０３と、複数の第２のマニホルド層流路３０３’と、超小型領域３０４とを備える。一実施の形態においては、熱交換器３００サイズは、約１８ｍｍ×１２ｍｍ×３ｍｍである。マイクロチャネル領域３０４の高さは、３００μｍであり、幅は、５０μｍであり、ベースは、２００μｍである。スプレッダ領域３０１は、３００μｍの厚さを有し、好ましくは、銅から形成する。熱源（図示せず）の幅は、約０．７２５ｍｍである。第１及び第２のマニホルドは、幅が約２ｍｍであり、長さが１０ｍｍであり、流路の幅は、０．４〜０．８ｍｍの範囲内である。第１及び第２のマニホルド層を形成するために用いる材料は、ガラスが好ましいが、銅、コバー（Ｋｏｖａｒ：商標）、及びガラスの何れを用いてもよい。流路３０２’、３０３’は、第１及び第２のマニホルド層から最小限の流体を受け取るように構成されたインレット及びアウトレットを備える。なお、これらの寸法は、例示的なものであり、他の寸法の熱源に対しては、他の寸法の熱交換器を用いることができる。
【００３９】
図３Ｂは、モノリシック熱交換器３１０を示している。熱交換器３１０は、熱源３０１と、スプレッダ領域３０２と、超小型領域３０３と、第１のマニホルド層３０４と、第２のマニホルド層３０５と、トップマニホルド３０６とを備える。一実施の形態においては、超小型領域３０３からトップマニホルド３０６の頂部までの高さは、約３ｍｍであり、超小型領域３０３から第１及び第２のマニホルド層３０４、３０５の頂部までの高さは、約２ｍｍである。なお、これらの寸法は、例示的なものであり、他の寸法の熱源に対しては、他の寸法の熱交換器を用いることができる。
【００４０】
従来の手法に比べ、本発明に基づく、流体により冷却される超小型熱交換器によって、１単位体積当たりの熱伝達面積を最適に拡大することができる。更に、本発明により、低い熱抵抗による周囲への放熱に加えて、Ｘ−Ｙ方向における実質的な温度均一性を達成することができる。本発明の他の利点として、超小型領域及び共にスプレッダ領域を用いて、熱源から発生する熱の横方向の拡散を強めることにより、流体に熱を輸送しやすい高アスペクト比構造を実現でき、これにより、最適な超小型の複合材料流体冷却チャネル式熱交換器を製造することができる。
【００４１】
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を限定するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者には明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１Ａ】本発明に基づく、流体がスプレッダ領域に直接接触する流体により冷却される超小型熱交換器の断面図である。
【図１Ｂ】本発明に基づく、幾つかの異なる熱伝達構造体を有する超小型領域の斜視図である。
【図２】本発明に基づく、マニホルド層を備える合成流体により冷却される超小型熱交換器の断面図である。
【図３Ａ】本発明に基づく、最上位層上に互いに組み合うマニホルドを備える、合成流体により冷却される超小型熱交換器を概略的に示す図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す合成流体により冷却される超小型熱交換器の断面図である。本発明に基づく。