【事件の表示】
　特許第６２９８１４７号発明「成膜装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２９８１４７号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６２９８１４７号の請求項１〜１０に係る特許についての出願は、２０１４年（平成２６年）２月１９日を国際出願日とする出願であって、平成３０年３月２日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年３月２０日に特許掲載公報が発行された。その後、平成３０年９月１９日に特許異議申立人中川賢治（以下、「申立人」という。）により、請求項１〜３に係る特許に対して特許異議の申立てがされた。
２　本件発明
　特許第６２９８１４７号の請求項１〜３の特許に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】
　基板を成膜処理する処理室の内部に、前記基板の処理領域を囲うように配してあり、前記処理室の内壁への成膜物質の付着を防止する防着板を備え、該防着板は、複数の分板を夫々の端部を隙間を隔てて重ねて並べ、成膜処理に伴って生じる熱膨張を重合部の幅方向への相対移動により吸収するように構成してある成膜装置において、
　前記分板の重合部には、前記処理領域との連通側の隙間を他側よりも大きくする凹部が設けられており、
　前記重合部は、各分板に設けた薄肉部同士を重ね、各分板の非重合部と面一に並ぶ両面を有して構成されていることを特徴とする成膜装置。
　【請求項２】
　前記凹部は、前記重合部の長さ方向に連続する凹溝である請求項１に記載の成膜装置。
　【請求項３】
　前記凹部は、前記内壁の側に重なる前記薄肉部に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の成膜装置。」
３　申立理由の概要
　申立人は、証拠として、下記甲第１号証〜甲第３号証を提出し、以下の申立理由ア及び申立理由イにより請求項１〜３に係る特許は取り消すべきものである旨主張している。
甲第１号証：国際公開第２０１０／０１３４７６号
甲第２号証：特開２００２−６９６１０号公報
甲第３号証：特開２０１３−１９０２６号公報
申立理由ア
　本件発明１〜３は、甲第１号証に記載された発明、及び、甲第２号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜３に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
申立理由イ
　本件発明１〜３は、甲第３号証に記載された発明、及び、甲第２号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜３に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
４　甲各号証の記載事項
（１）甲第１号証について
　甲第１号証には以下のとおり記載されている。（なお、下線は当審が付与したものである。以下同様。）
ア「［００１２］　図１に示すスパッタリング装置は、放電用ガスやプロセスガス等のガス導入系に接続された供給孔１０１と、荒引きポンプ及び主ポンプなどの排気系に接続された排気孔１０２とが形成された真空室（チャンバ）１０３を備えている。真空室１０３には、真空室１０３の内部に処理すべき基板を搬入し、処理された基板を真空室１０３から搬出するための開口である搬送口１１４が設けられている。本実施形態では、クラスタ型の装置において、基板搬送用のロボットが設けられた基板搬送室に接続し、搬送口１１４を介して基板搬送室のロボットとの間で基板の受け渡しを行うプラズマ処理装置の例を示している。なお、真空室１０３は略円筒形状に形成されている。
［００１３］　また、真空室１０３内には、成膜処理が施される基板を載置することが可能なステージ１０４と、基板に対向して配置されたターゲット電極１０５と、が備えられている。ターゲット電極１０５には、直流電圧を印加する直流電源１１３と、高周波電力（交流電力）を印加する交流電源１１２とが接続されている。これらから供給される電力によって、真空室１０３内に導入された放電用ガスからプラズマが生成される。また、
真空室１０３内には、ターゲット電極１０５とステージ１０４との間に形成されるプラズマ空間を取り囲むようにして、シールド部材が設けられている。シールド部材は、防着シールド２００（内側部に相当）、及び、その防着シールド２００の外側を取り囲むようにして外側部材３００（外側部に相当）を備える。
［００１４］　
本実施形態における防着シールド２００は、全体として断面形状が略円筒状であり、高さ方向に３つに分割されている。上部防着シールド部２０１と、中間部防着シールド部２０２と、下部防着シールド部２０３とによって防着シールド２００は構成されている。上部防着シールド部２０１と、中間部防着シールド部２０２と、下部防着シールド部２０３とは（以下、単に「防着シールド部２０１〜２０３」ともいう。）は、一体となって真空室１０３内のプラズマ空間を取り囲むように構成されている。
イ「［図１］
」
ウ「［００１５］　図２は、図１に示した防着シールド部２０１〜２０３及び外側部材３００を拡大して示す図である。
［００１６］　防着シールド部２０１〜２０３のそれぞれのシールド面のうち、微細な凹凸が形成されている範囲は、図２中の太線で示されている範囲である。
また、後述する開閉動作により各防着シールド部２０１〜２０３が互いに衝突しないよう、各防着シールド部２０１〜２０３は互いに非接触となるように若干の隙間Ｓ１，Ｓ２を空けて配置されている。
［００１７］　なお、本実施形態では、スパッタされた粒子が隙間Ｓ１，Ｓ２を通って容易に外側に出ないように、
これらの隙間Ｓ１，Ｓ２はラビリンス状に形成されている。
エ「［図２］
」
オ「［００２１］　また、垂直接続部３０２ａの上部には、垂直接続部３０２ａの上端面よりも鉛直方向下方に位置する段部３０２ｂが形成されている。中間部防着シールド部２０２は、この段部３０２ｂに当接するようにして、ボルト（不図示）によって中間部外側部材３０２に着脱自在に取り付けられている。この中間部防着シールド部２０２は、駆動軸４０１による中間部外側部材３０２の移動に伴って移動する。
中間部防着シールド部２０２が鉛直方向上方に移動させられた状態（閉状態）では、中間部防着シールド部２０２は他の防着シールド部である上部防着シールド部２０１と、下部防着シールド部２０３との間に上述した非接触の隙間Ｓ１，Ｓ２を形成する。
　そして、上記エ及びオの記載から、隙間Ｓ１及びＳ２を形成する重合部に着目すると、中間部防着シールド部２０２及び下部防着シールド部２０３のそれぞれの端部には、両防着シールド部の間にラビリンス状の非接触の隙間Ｓ１が形成されるように、隙間を隔てて互いに重なり合うことができる形状の薄肉部が設けられており、同様に、上部防着シールド部２０１及び中間部防着シールド部２０２のそれぞれの端部にも、両防着シールド部の間にラビリンス状の非接触の隙間Ｓ２が形成されるように、隙間を隔てて互いに重なり合うことができる形状の薄肉部が設けられていると認められる。また、各防着シールド部に設けられた薄肉部同士が重なり合う重合部は、該重合部に隣接する非重合部と面一に並ぶ両面を有していると認められる。
　そうすると、上記ア〜オの記載から、甲第１号証にはスパッタリング装置として次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「基板に成膜処理を施す真空室内に、ターゲット電極とステージとの間に形成されるプラズマ空間を取り囲むように設けられた、外側部材へのスパッタ粒子の被着を防止する防着シールドを備えるスパッタリング装置であって、
　該防着シールドは、上部防着シールド部と、中間部防着シールド部と、下部防着シールド部とから構成され、各防着シールド部の端部には、隙間を隔てて互いに重なり合うことができる形状の薄肉部が設けられ、該薄肉部同士が重なり合う重合部は、該重合部に隣接する非重合部と面一に並ぶ両面を有している、スパッタリング装置。」
（２）甲第２号証について
　甲第２号証には以下のとおり記載されている。
ア「【００２１】まず、本発明の第１のスパッタリングターゲットの実施形態について、図１および図２を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態によるスパッタリングターゲットの概略構造を示す断面図、図２はその要部を拡大して示す断面図である。これらの図において、１１は各種の金属材料や化合物材料などの成膜材料からなる、例えば円板状のターゲット本体である。このターゲット本体１１は、バッキングプレート１２により支持されている。」
イ「【００２４】ターゲット本体１１の外周部の上面側には、段状部１３が設けられている。この段状部１３は、ターゲット本体１１の上面（スパッタ面）１１ａより一段下がった位置に設けられている段面１３ａと、この段面１３ａとスパッタ面１１ａとを繋いで段差を形成している段差面１３ｂとにより構成されている。そして、この段状部１３の段面１３ａがターゲット押え治具１４で保持されている。」
ウ「【００２８】この実施形態のスパッタリングターゲット１６においては、ターゲット本体１１がターゲット押え治具１４と接触する部分である段状部１３の段面１３ａに、凹状のダスト抑制部１７が設けられている。具体的には、段状部１３の段面１３ａの内周側に、円周方向に連続した凹状の溝がダスト抑制部１７として形成されている。なお、ダスト抑制部１７としての凹部は、必ずしも円周方向に連続した溝でなければならないものではなく、円周方向に断続的に形成された凹部であってもよい。」
エ「【００３０】上述したように、
ターゲット本体１１のターゲット押え治具１４との接触部分である段状部１３の段面１３ａに、凹部（ダスト抑制部）１７を設けることによって、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との接触面積が低減される。これによって、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との熱膨張差に起因する擦れの程度が緩和されるため、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との間隙１５に付着、堆積した再付着物が、上記した擦れにより生じる振動や衝撃に起因して剥離、脱落することを抑制することができる。
【００３１】
また、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との間隙１５に堆積した再付着物に剥離が生じたとしても、段面１３ａの凹部（ダスト抑制部）１７、すなわちターゲット押え治具１４で上面の大半が塞がれた凹部１７が、ダストの原因となる剥離した粒子の収容部としても機能し、粒子の脱落が抑制される。
オ「
」
カ「
」
キ「【００３３】次に、本発明の第２のスパッタリングターゲットの実施形態について、図３を参照して説明する。図３は本発明の第２の実施形態によるスパッタリングターゲットの要部構造を示す断面図である。なお、この実施形態のスパッタリングターゲットの全体構造は図１とおおよそ同様である。
【００３４】図３に示すスパッタリングターゲット１８において、ターゲット本体１１の外周部には、第１の実施形態と同様に、スパッタ面１１ａより一段下がった位置に形成された段面１３ａと、この段面１３ａとスパッタ面１１ａとを繋いで段差を形成している段差面１３ｂとにより構成された段状部１３が設けられている。
【００３５】第２の実施形態のスパッタリングターゲット１８においては、段状部１３の段差面１３ｂに凹状のダスト抑制部１９が設けられている。具体的には、ターゲット本体１１の外周面（側面）と平行な段差面１３ｂに、ターゲット本体１１の直径方向に見て凹状としたダスト抑制部１９が設けられている。このダスト抑制部１９としての凹部は、段差面１３ｂの段面１３ａ側の位置に、円周方向に連続した溝として形成されている。
【００３６】言い換えると、
スパッタ面１１ａ側の一部を残して、段差面１３ｂを円周方向にわたってターゲット本体１１の直径方向に削ることによって、ダスト抑制部１９としての凹部が形成されている。
ク「【００３８】上述したように、
ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４とのクリアランスとなる間隙１５を形成する段状部１３の段差面１３ｂに、凹部（ダスト抑制部）１９を設けることによって、スパッタ後期（ターゲットライフ近く）におけるターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との擦れを抑制することができる。また、凹部（ダスト抑制部）１９は再付着物の収容部としても機能することから、再付着物の剥離、脱落することを抑制することができる。
ケ「
」
コ「【００４０】次に、本発明の第３のスパッタリングターゲットの実施形態について、図４を参照して説明する。図４は本発明の第３の実施形態によるスパッタリングターゲットの要部構造を示す断面図である。なお、この実施形態のスパッタリングターゲットの全体構造は図１とおおよそ同様である。
【００４１】図４に示すスパッタリングターゲット２０において、ターゲット本体１１の外周部には、第１および第２の実施形態と同様に、スパッタ面１１ａより一段下がった位置に形成された段面１３ａと、この段面１３ａとスパッタ面１１ａとを繋いで段差を形成している段差面１３ｂとにより構成された段状部１３が設けられている。
【００４２】第３の実施形態のスパッタリングターゲット２０においては、段状部１３の段面１３ａに凹状の第１のダスト抑制部１７が設けられていると共に、段状部１３の段差面１３ｂに凹状の第２のダスト抑制部１９が設けられている。これら第１および第２のダスト抑制部（凹部）１７、１９の具体的な形状などは、前述した第１および第２の実施形態とそれぞれ同様とされている。
【００４３】このように、
ターゲット本体１１のターゲット押え治具１４との接触部分である段状部１３の段面１３ａに、第１の凹部（ダスト抑制部）１７を設けると共に、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４とのクリアランスとなる間隙１５を形成する段状部１３の段差面１３ｂに、第２の凹部（ダスト抑制部）１９を設けることによって、段面１３ａおよび段差面１３ｂに起因する再付着物の剥離、脱落を抑制することができる。
サ「
」
（３）甲第３号証について
　甲第３号証には以下のとおり記載されている。
ア「【０００７】
　選択成膜用マスク１０２は、膜１０３のパターンに対応した開口パターンと、成膜の際に選択成膜用マスク１０２にかかる応力を緩和するためのスリット状等の貫通孔からなる応力緩和用開口部１３０とを備えている。」
イ「【００２１】
　図１Ａ及び図２Ａ〜図２Ｃに示すように、
本実施形態の選択成膜用マスク２は、成膜基板１上に取り付けられ、成膜基板１上に所定のパターンで膜３を成膜するためのものである。
　
選択成膜用マスク２は、膜３のパターンに対応した開口パターンと、少なくとも一方の面において開口し、成膜の際に選択成膜用マスク２にかかる応力を緩和するための応力緩和用開口部３０とを備えている。
【００２２】
　本実施形態において、成膜基板１はウエハ、若しくは、ウエハ上に電極あるいは配線等の導電膜、半導体膜、あるいは絶縁膜等の単層又は複層の膜が形成されたものである。
　膜３は、金属電極等の導電膜でもよいし、半導体膜、あるいは絶縁膜でもよく、材質は任意である。」
ウ「【００２４】
　本実施形態において、応力緩和用開口部３０は、成膜基板１上に選択成膜用マスク２を取り付けたときに、応力緩和用開口部３０を通して成膜基板１の表面が直接視認されない断面構造を有している。
【００２５】
　図１Ｂに拡大して示すように、本実施形態において、応力緩和用開口部３０は、マスク２の一方の面（図示上面）２Ａと他方の面（図示下面）２Ｂの双方において開口し、一方の面２Ａにおける開口箇所３０Ａと他方の面２Ｂにおける開口箇所３０Ｂとは平面位置が重なっていない。
　
本実施形態において、応力緩和用開口部３０は、階段状の断面構造を有している。
　
本実施形態において、応力緩和用開口部３０は、一方の面２Ａの開口箇所３０Ａから厚み方向に延びた第１の孔部３１と、他方の面２Ｂの開口箇所３０Ｂから厚み方向に延びた第２の孔部３２と、第１の孔部３１と第２の孔部３２とを連結する連結孔３３とから構成されている。
【００２６】
　上記階段状の断面構造を有する選択成膜用マスク２の製造方法としては、例えば、第１の孔部３１を形成した第１のマスクと、第２の孔部３２を形成した第２のマスクとを積層し、拡散接合する方法などが挙げられる。」
エ「
」
オ「【００２７】
　次に、図２Ａ〜図２Ｃを参照して、本実施形態の選択成膜用マスク２を用いた成膜方法について説明する。
　はじめに、図２Ａに示すように、成膜基板１上にマスク２を取り付ける。図２Ｂに示すように成膜を行い、マスク２を取り除くことで、図２Ｃに示す所定パターンの膜３が得られる。」
カ「【００２９】
　本実施形態では、成膜基板１上に選択成膜用マスク２を取り付けたときに、応力緩和用開口部３０を通して成膜基板１の表面が直接視認されない断面構造を有しているので、成膜基板１上の応力緩和用開口部３０の開口領域３０Ａに不要な膜３が形成されない。
　図２Ｂ内の拡大図に示すように、応力緩和用開口部３０は上記階段状の断面構造を有しているので、応力緩和用開口部３０の開口領域３０Ａに達した成膜材料は、応力緩和用開口部３０内の第１の孔部３１の底部に堆積するだけで、成膜基板１には到達しない。
　したがって、本実施形態の選択成膜用マスク２では、成膜したい膜３のパターンに対応した開口パターンの非開口領域であれば、応力緩和用開口部３０を設ける位置に制限がない。」
キ「
」
　そして、上記ウ、エ及びキの記載から、甲第３号証の選択成膜用マスクにおける応力緩和用開口部は、一方の面２Ａの開口箇所３０Ａから厚み方向に延びた第１の孔部３１と、他方の面２Ｂの開口箇所３０Ｂから厚み方向に延びた第２の孔部３２と、第１の孔部３１と第２の孔部３２とを連結する連結孔３３とから構成される階段状の断面構造を有しているところ、当該階段状の断面構造は、重合部において隙間を隔てて重ね合わされた薄肉部からなるものとみなすことができ、また、当該重合部は、非重合部と面一に並ぶ両面を有しているといえる。
　そうすると、上記ア〜キの記載から、甲第３号証には、選択成膜用マスクとして次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されていると認められる。
「成膜基板上に取り付けられる選択成膜用マスクであって、開口パターンと、少なくとも一方の面において開口し、成膜の際に選択成膜用マスクにかかる応力を緩和するための応力緩和用開口部を有し、該応力緩和用開口部は、重合部において隙間を隔てて重ね合わされた薄肉部からなる階段状の断面構造を有し、該重合部は、非重合部と面一に並ぶ両面を有している、選択成膜用マスク。」
５　当審の判断
（１）申立理由アについて
ア　請求項１について
　本件発明１と甲１発明を対比する。甲１発明の「真空室」、「プラズマ空間」、「外側部材」、「スパッタ粒子」及び「防着シールド」は、それぞれ、本件発明１の「処理室」、「処理領域」、「処理室の内壁」、「成膜物質」及び「防着板」に相当する。また、甲１発明の「上部防着シールド」、「中間部防着シールド」及び「下部防着シールド」は、防着シールドが分割され、互いに非接触となるように隙間を隔てて配置されたものであるから、本件発明１の「分板」に相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。
（一致点）
「基板を成膜処理する処理室の内部に、前記基板の処理領域を囲うように配してあり、前記処理室の内壁への成膜物質の付着を防止する防着板を備え、該防着板は、複数の分板を夫々の端部を隙間を隔てて重ねて並べたものである成膜装置において、前記重合部は、各分板に設けた薄肉部同士を重ね、各分板の非重合部と面一に並ぶ両面を有して構成されている成膜装置。」である点。
（相違点１）
　本件発明１における防着板は、成膜処理に伴って生じる分板の熱膨張を、重合部の幅方向への相対移動により吸収するように構成してあるのに対し、甲１発明の防着板（防着シールド）は、熱膨張を重合部の幅方向への相対移動により吸収することができるものであるか否か不明である点。
（相違点２）
　本件発明１における分板の重合部には、処理領域との連通側の隙間を他側よりも大きくする凹部が設けられているが、甲１発明における分板（上部防着シールド、中間部防着シールド及び下部防着シールド）には、そのような凹部が設けられていない点。
　事案に鑑み、まず、相違点２について検討する。
　上記４（２）オ、カ、ケ及びサに記載されているように、甲第２号証には、ターゲット本体１１に凹部１７又は１９を設けた例が具体的に図示されている。しかし、これらの凹部は処理領域からみて奥まった位置に設けられていることから、本件発明１の防着板に設けられているような、「処理領域との連通側の隙間を他側よりも大きくする凹部」であるとはいえない。
　また、上記４（２）エ、ク及びコの記載によれば、甲第２号証においてターゲットに設けられた凹部１７又は１９は、ダストの原因となる剥離した粒子の収容部として機能し、これにより粒子の脱落を抑制できるものである。しかし、上記４（２）エには凹部１７の上面の大半がターゲット押え治具１４で塞がれている旨の記載があり、また、上記４（２）キにはスパッタ面１１ａ側の一部を残して段差面１３ｂを削ることにより凹部１９を形成する旨の記載があり、これらの記載を考慮すると、甲第２号証に記載されたスパッタリングターゲットにおいて、前記凹部を粒子の収容部として機能させるためには、処理領域との連通側において、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との間隙１５をむしろ小さくする必要があるといえる。この点からも、甲第２号証の記載は、「処理領域との連通側の隙間を他側よりも大きくする凹部」を設けることを示唆するものではない。
　一方、申立人は異議申立書において、甲第２号証には、「処理領域と連通するスパッタリング装置のターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との隙間１５を大きくするために凹部をターゲット本体１１に設けること」なる技術的事項が記載されており、当該技術的事項は、「一般的に、基板の処理領域と連通する間隙を大きくして、間隙に堆積する再付着物の剥離、脱落に起因するダストの発生を抑制することを示唆している」ものであり、「基板の処理領域において、再付着物の剥離、脱落に起因するダストの発生を抑制することは、スパッタリング装置等の成膜装置における一般的な技術課題である」から、甲１発明の基板の処理領域において、ダストの発生を抑止するために、甲第２号証に記載された上記技術的事項を、各防着シールド部を隔てる隙間に対して適用することは容易である旨主張している。
　しかし、上記４（２）エに記載されているように、甲第２号証のスパッタリング装置においてターゲット本体１１に設けられている凹部１７又は１９は、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との接触面積を低減することにより、ターゲット本体１１とターゲット押え治具１４との熱膨張差に起因する擦れの程度を緩和し、間隙１５に付着した再付着物が擦れによる振動や衝撃に起因して剥離、脱落することを抑制するために設けられたものである。すなわち、甲第２号証に記載された上記技術的事項は、ターゲットとターゲット押え治具が接触しており、かつ、ターゲットとターゲット押え治具の熱膨張率が異なることにより擦れが発生することを前提としたものであって、申立人が主張するように、「基板の処理領域と連通する間隙を大きくして、間隙に堆積する再付着物の剥離、脱落に起因するダストの発生を抑制することを示唆している」と一般化できるものとはいえない。
　そして、甲１発明においては、上部防着シールド部、中間部防着シールド部及び下部防着シールド部は互いに非接触となるように設けられているから、甲第２号証のスパッタリング装置とは異なり、熱膨張差による擦れに起因するダストの発生という課題は生じない。したがって、甲１発明において、甲第２号証に記載された技術的事項を適用して、防着シールドの重合部に凹部を設けることの動機付けもない。
　よって、上記相違点１について判断するまでもなく、本件発明１は、当業者が甲１発明及び甲第２号証に記載された事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
イ　請求項２、３について
　本件発明２及び３は、いずれも本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有する発明であるから、本件発明１と同様に、当業者が甲１発明及び甲第２号証に記載された事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
ウ　小括
　したがって、申立理由アによっては、請求項１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
（２）申立理由イについて
ア　請求項１について
　本件発明１と甲３発明を対比すると、両者は少なくとも以下の点において相違する。
（相違点）
　本件発明１における防着板は、基板を成膜処理する処理室の内部に、前記基板の処理領域を囲うように配してあり、前記処理室の内壁への成膜物質の付着を防止するものであるのに対し、甲３発明の選択成膜用マスクは、基板の処理領域を囲うように配されたものではなく、処理室の内壁への成膜物質の付着を防止するものでもない点。
　上記相違点について検討する。
　申立人は異議申立書において、甲３発明は本件発明１と「基板を成膜処理する処理室の内部に、前記基板の処理領域を囲うように配してあり、前記処理室の内壁への成膜物質の付着を防止する防着板を備え」ている点で一致する旨主張している。
　一方、上記４（３）イ、エ及びカの記載によれば、甲３発明の「選択成膜用マスク」は、成膜基板であるウエハ上に取り付けられて用いられるものであり、基板の処理領域を囲うように配されるものではない。また、当該「選択成膜用マスク」は、成膜基板上の開口パターン以外の領域への成膜物質の付着を防止する機能を有しているといえるものの、処理室の内壁への成膜物質の付着を防止するものではない。そのため、甲３発明の「選択成膜用マスク」が、本件発明１における「前記基板の処理領域を囲うように配してあり、前記処理室の内壁への成膜物質の付着を防止する防着板」に相当するということはできない。
　また、甲第３号証及び甲第２号証のいずれにも、甲３発明の選択成膜用マスクを、基板の処理領域を囲うように配置することや、選択成膜用マスクにより処理室の内壁への成膜物質の付着を防止することを示唆する記載はないから、甲３発明の選択成膜用マスクを、基板の処理領域を囲うように配置することができる形状とし、処理室の内壁への成膜物質の付着を防止し得るものとすることの動機付けは存在しない。
　よって、その他の点について判断するまでもなく、本件発明１は、当業者が甲３発明及び甲第２号証に記載された事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
イ　請求項２、３について
　本件発明２及び３は、いずれも本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有する発明であるから、本件発明１と同様に、当業者が甲３発明及び甲第２号証に記載された事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
ウ　小括
　したがって、申立理由イによっては、請求項１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
６　むすび
　以上のとおり、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１１月２８日（２０１８．１１．２８）