【事件の表示】
　特願２００６−　７６２８０「電子部品の樹脂封止成形装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　９月２７日出願公開、特開２００７−２５１０９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は，平成１８年３月２０日の出願であって，平成２３年１２月２６日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，平成２４年４月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に特許請求の範囲及び明細書を対象とする手続補正がなされたものである。
　
第２．原査定
　原査定における拒絶の理由は，以下のとおりのものと認める。
　「この出願の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　１．特開２００５−１９００７７号公報
　２．特開２００５−２２５１３３号公報」
　
第３．平成２４年４月４日付けの手続補正についての補正却下の決定
〔補正の却下の決定の結論〕
　平成２４年４月４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
〔理由〕
１．本件補正の概要
　本件補正は，平成２３年１２月１２日付けで補正された特許請求の範囲及び明細書をさらに補正するもので，請求項１については，補正前に
　「【請求項１】
　成形前基板において装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置であって，
　前記成形前基板を供給し整列させ移送する成形前基板用機構と，樹脂材料を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構とを有するインユニットと，
　上型とキャビティを有する下型とを少なくとも備えた１組の圧縮成形用の金型を搭載したプレス機構を有するプレスユニットと，
　前記金型を使用して前記複数個の電子部品を樹脂封止することによって完成した前記成形済基板を移送し受取り収納する成形済基板用機構を有するアウトユニットと，
　前記インユニットと前記プレスユニットと前記アウトユニットとの間を横断して設けられた搬送レールと，
　前記搬送レールに沿って往復動して前記成形前基板と前記樹脂材料とを前記金型内に供給する供給機構と，
　前記搬送レールに沿って往復動して前記成形済基板を前記金型外に取出す取出機構と，
　前記樹脂封止成形装置を制御する制御部とを備え，
　前記金型を使用して前記複数個の電子部品を樹脂封止することによって前記成形済基板を完成させる前記プレスユニットを所要数，前記インユニットと前記アウトユニットとの間に連結し，
　前記インユニットに対して前記プレスユニットが着脱自在に連結され，
　前記プレスユニットに対して前記アウトユニットが着脱自在に連結され，
　夫々前記供給機構及び前記取出機構は，前記搬送レールに沿って往復動し，かつ，前記搬送レールにおける所定の位置と前記金型内との間を往復動し，
　前記樹脂材料は，顆粒状樹脂，タブレット状樹脂，液状樹脂，粉末状樹脂，シート状樹脂又は粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径が小さい微粒状樹脂のいずれかであり，
　前記樹脂材料用機構は前記樹脂材料を所要量に調整することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。」
とあるのを，次のとおりに補正するものである（アンダーラインは請求人による）。
　
　「【請求項１】
　成形前基板において装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置であって，
　前記成形前基板を供給し整列させ移送する成形前基板用機構と，樹脂材料を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構とを有するインユニットと，
　上型とキャビティを有する下型とを少なくとも備えた１組の圧縮成形用の金型を搭載したプレス機構を有するプレスユニットと，
　前記金型を使用して前記複数個の電子部品を樹脂封止することによって完成した前記成形済基板を移送し受取り収納する成形済基板用機構を有するアウトユニットと，
　前記インユニットと前記プレスユニットと前記アウトユニットとの間を横断して設けられた搬送レールと，
　前記搬送レールに沿って往復動して前記成形前基板と前記樹脂材料とを前記金型内に供給する供給機構と，
　前記搬送レールに沿って往復動して前記成形済基板を前記金型外に取出す取出機構と，
　前記樹脂封止成形装置を制御する制御部と
，
前記樹脂材料用機構に設けられた収納部と，
前記樹脂材料用機構に設けられた調整部と，
前記調整部において所要量に調整された前記樹脂材料が収容される収容治具と
　
前記供給機構は前記収容治具に収容された前記樹脂材料を前記金型内に供給し，
前記成形前基板において装着された
が
され
　前記インユニットに対して前記プレスユニットが着脱自在に連結され，
　前記プレスユニットに対して前記アウトユニットが着脱自在に連結され，
　夫々前記供給機構及び前記取出機構は，前記搬送レールに沿って往復動し，かつ，前記搬送レールにおける所定の位置と前記金型内との間を往復動し，
　前記樹脂材料は，顆粒状樹脂
，液状樹脂
　
前記樹脂材料に関する前記所要量は，前記成形前基板において装着された前記複数個の電子部品を樹脂封止するために必要な量であること
　
　請求項１の補正は，補正前の発明特定事項である「樹脂材料用機構」に関して，「前記樹脂材料用機構に設けられた収納部と，前記樹脂材料用機構に設けられた調整部と，前記調整部において所要量に調整された前記樹脂材料が収容される収容治具とを備え」るとの限定を付したうえで，さらに，「前記樹脂材料に関する前記所要量は，前記成形前基板において装着された前記複数個の電子部品を樹脂封止するために必要な量である」との限定を付し，また，補正前の発明特定事項である「供給機構」に関して，「前記供給機構は前記収容治具に収容された前記樹脂材料を前記金型内に供給し」との限定を付し，補正前における「樹脂材料」の選択肢である「顆粒状樹脂，タブレット状樹脂，液状樹脂，粉末状樹脂，シート状樹脂又は粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径が小さい微粒状樹脂」のうち，「タブレット状樹脂」を削除することにより限定を付したものである。
　請求項２ないし請求項７は，記載自体に変更はないが，これらの請求項はいずれも請求項１を引用するから，実質的に上記請求項１の補正と同じ内容の補正がなされたものといえる。
　そして，本件補正が産業上の利用分野及び解決しようとする課題を変更するものでないことは明らかである。
　したがって，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで，本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下，「本願補正発明」という。）が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
　
２．引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００５−１９００７７号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　・「【０００３】
　ところで，樹脂封止装置を納入した後に，顧客から，樹脂封止装置の処理能力を増大させたいという要望が出されることがある。この場合には，既存の樹脂封止装置に対して，所望の個数の追加ユニットを連結して，言い換えれば追加ユニットを増設して，樹脂封止装置としての処理能力を増大させることができる。また，樹脂封止装置を納入した後に，顧客から，樹脂封止装置の処理能力を減少させたいという要望が出されることもあり，この場合には，追加ユニットを取り外すことになる。これらの追加ユニットの増設又は取り外しは，同じ品種や型番の電子部品を製造する追加ユニットの場合の他に，異なる品種や型番の電子部品を製造する追加ユニット同士の間においても，行われている（例えば，特許文献１，２参照）。
　・「【０００５】
　しかしながら，上述した従来の技術によれば，作業員を派遣して配線，配線チェック，プログラムのインストール，装置全体の動作チェック等を行っているので，次のような問題がある。第１に，作業員が作業することにより工数が増加するので，増設後の装置の立ち上げに時間がかかるとともに，コストが高くなる。第２に，作業員が配線やプログラムのインストール等の作業を行う場合に，例えば，配線ミスやプログラムのバージョンミス等の作業ミスが発生することがある。この場合には，増設後の装置の立ち上げに時間がかかるおそれがある。
【特許文献１】特開平７−３２４１４号公報（第６−７頁，図１，図２，図４）
【特許文献２】特開平７−３２４１５号公報（第６−７頁，図１，図２，図４）」
　・「【００１６】
　本発明に係る処理装置及び処理装置用プログラム供給方法の実施例を，図１−図２を参照して説明する。以下の説明では，処理装置の例として，半導体チップが装着されたリードフレームやプリント基板（以下「基板」という。）を樹脂封止して電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置について説明する。図１は，本発明に係る処理装置の基本ユニットを示す概略平面図である。図２は，図１の基本ユニットに３セットの追加ユニットを増設した状態を示す概略平面図である。
【００１７】
　図１において，処理装置である樹脂封止装置１Ａは，樹脂封止可能な最小の構成単位，すなわち基本ユニット２自体から構成されている。この基本ユニット２は，インユニット３と，インユニット３に連結されたモールドユニット４Ａと，モールドユニット４Ａに連結されたアウトユニット５とから構成されている。インユニット３は，基板６を供給する基板供給部７と，樹脂タブレット８を供給する樹脂タブレット供給部９と，記憶されたプログラムに従って樹脂封止装置１Ａ全体を制御する制御部１０とから構成されている。モールドユニット４Ａは，プレス機構１１と金型１２とを有しており，この金型１２において流動性樹脂を硬化させ硬化樹脂を形成して，成形体１３を完成させる。アウトユニット５は，モールドユニット４Ａから成形体１３を受け取る成形体受取部１４と，受け取った成形体１３から不要な硬化樹脂，すなわち不要樹脂１５が分離された半製品（図示なし）を収納する収納部１６とから構成されている。また，インユニット３とモールドユニット４Ａとアウトユニット５との間において，材料である基板６及び樹脂タブレット８と，成形体１３とを搬送する搬送機構１７が設けられている。そして，樹脂封止装置１Ａ全体にわたって，この搬送機構１７を移動させるためのレール１８が設けられている。制御部１０には，データ接続部としてコネクタ１９が設けられている。制御部１０は，コネクタ１９を経由して，公衆回線やインターネットに代表される電気通信回線（図示なし）に対して接続されることが可能になっている。
【００１８】
　また，インユニット３とモールドユニット４Ａとの間の電気配線は，これらの各ユニットに設けられたコネクタ２０，２１が直接に接続されることによって行われている。同様に，モールドユニット４Ａとアウトユニット５との間の電気配線は，これらの各ユニットに設けられたコネクタ２２，２３が直接に接続されることによって行われている。ここでいう電気配線には，処理装置の駆動に使用される単相１００Ｖ系，３相２００Ｖ系の電源や，処理装置の制御に使用される電源系，信号系の配線等が含まれる。
【００１９】
　図１に示された樹脂封止装置１Ａの動作について，図１を参照して説明する。基板供給部７が，半導体チップが装着された基板６を受け入れて搬送機構１７に供給し，搬送機構１７が，モールドユニット４Ａに基板６を供給する。また，樹脂タブレット供給部９が，樹脂タブレット８を受け入れて搬送機構１７に供給し，搬送機構１７が，モールドユニット４Ａに樹脂タブレット８を供給する。モールドユニット４Ａは，プレス機構１１によって金型１２を型締めし，この状態で金型１２において流動性樹脂を硬化させて成形体１３を形成する。また，搬送機構１７が，モールドユニット４Ａから成形体１３を受け取り，アウトユニット５の成形体受取部１４に搬送する。成形体受取部１４は，受け取った成形体１３から不要樹脂１５を分離して，半導体チップが基板６に樹脂封止された半製品を収納部１６に収納する。これらの動作は，制御部１０に記憶されたプログラムに従って，制御部１０が樹脂封止装置１Ａ全体を制御することによって行われる。
【００２０】
　本発明に係る処理装置に，顧客の要望によって追加ユニットを増設した場合の処理装置について，図２を参照して説明する。図２において，モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは，図１の基本ユニット２におけるモールドユニット４Ａとアウトユニット５との間に増設された追加ユニットである。モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄがモールドユニット４Ａの処理対象と同種の基板６を処理対象とする場合には，図１の樹脂封止装置１Ａにモールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄが増設された結果，従来の４倍の処理能力を有する樹脂封止装置１Ｂが完成する。また，モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのうちの一部又は全部が，モールドユニット４Ａの処理対象とは異種の基板６を処理対象とすることもできる。」
　・「【００２２】
　また，処理装置の供給元が，追加ユニットが増設された処理装置に対応する新たな処理装置用プログラムを供給する場合のプログラム供給方法について，図２を参照して説明する。この場合には，制御部１０は，コネクタ１９を経由して公衆回線やインターネットに代表される電気通信回線３０に接続されている。この制御部１０は，コネクタ１９と電気通信回線３０とを経由して，樹脂封止装置１Ａ，１Ｂの供給元，すなわち，メーカーやベンダー等が有するコンピュータ３１との間で，データの送受信を行うことができる。
【００２３】
　樹脂封止装置１Ａ，１Ｂの供給元，例えば，メーカーが，新たな処理装置用プログラムを供給する場合のプログラム供給方法は，以下の通りである。まず，メーカーは，樹脂封止装置１Ａに対する追加ユニットの増設，すなわち，モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの増設を手配した顧客に対して，その増設に対応する識別情報を発行する。ここで，既に樹脂封止装置１Ａに対応して発行していた識別情報を変更して再発行してもよい。次に，メーカーは，追加ユニットの増設に対応する新たなプログラムを作成して，これをコンピュータ３１に記憶させる。次に，追加ユニットの増設が行われた後に，メーカーは，顧客側から電気通信回線３０を経由して送信された識別情報を受け取る。次に，メーカーは，受け取った識別情報を確認して，その識別情報に対応するプログラムを，コンピュータ３１から電気通信回線３０とコネクタ１９とを順次経由して，樹脂封止装置１Ｂの制御部１０に送信する。次に，制御部１０は，受け取ったこの新たなプログラムに従って，樹脂封止装置１Ｂ全体を制御する。このことにより，追加ユニットが増設された樹脂封止装置１Ｂを動作させるプログラムを，作業員が作業を行うことなく制御部１０にインストールすることができる。したがって，プログラムのインストールを行う場合において，工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。また，処理装置の供給元から作業員を派遣することなく，新たなプログラムのインストールが可能になる。」
　
　上記記載事項及び図面の記載によれば，引用例１には，次の発明が記載されているといえる（以下「引用発明」という。）。
　「半導体チップが装着された基板を樹脂封止して電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって，インユニット３と，複数のモールドユニット４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄと，アウトユニット５とが直列に連結されて構成され，インユニット３は，基板６を供給する基板供給部７と樹脂タブレット８を供給する樹脂タブレット供給部９と装置全体を制御する制御部１０とから構成され，各モールドユニットは，プレス機構１１と金型１２を有し，金型１２において流動性樹脂を硬化させて成形体１３を完成させ，アウトユニット５は，各モールドユニットから成形体１３を受け取る成形体受取部１４と，受け取った成形体１３から不要な硬化樹脂が分離された半製品を収納する収納部１６とから構成されており，インユニット３と各モールドユニットとアウトユニット５との間で，レール１８に沿って移動する搬送機構１７が設けられ，搬送機構１７は，基板供給部７から基板６を受け取るとともに樹脂タブレット供給部９から樹脂タブレット８を受け取ってこれらを各モールドユニットに供給し，また，搬送機構１７は，各モールドユニットから成形体１３を受け取ってこれをアウトユニット５の成形体受取部１４に搬送する樹脂封止装置。」
　
（２）同じく原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００５−２２５１３３号公報（以下「引用例２」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　・「【００１０】
　以下，図１乃至図１１に基づいて，実施例１を説明する。
　図１（１）は，本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置にて樹脂封止成形する本実施例１で対象とする基板であって，左側には封止前基板の断面図，右側には封止済基板の側面図を示す。図１（２）は，前記した装置レイアウトを平面図で示す。図２乃至図５，図７乃至図１１は，本発明に係わる前記金型にて，前記基板を樹脂封止成形する実施方法を段階的に断面図で示す。図６は，図５に対応する上型の下面（上型面）側における前記基板の装着状態を平面図で示す。
【００１１】
　本実施例１の前記基板１とは，図１（１）に示すように，円形状或いは多角形状である任意の形状で形成された基板１の一方の面に装着した複数個の半導体チップ２（以下，チップ２と示す。）と，基板１とチップ２とを電気的に接続するワイヤ３とで構成された封止前基板４を用いる（図の左側部分参照。）。そして，少なくともチップ２部分を加熱溶融化された樹脂材料５（溶融樹脂６）にて封止成形する一方の面に形成された封止成形部７（チップ２部分）と，一方の面における封止成形部７の外周囲で且つ樹脂封止成形されない基板外周部８と，封止成形部７と対向する基板１の他方の面側に形成されたチップ非装着面９（以下，非装着面９と示す。）とで構成される。樹脂封止後には，硬化した封止成形部７（チップ２部分）である硬化樹脂１０を形成する基板１となる封止済基板１１（製品）を成形して構成される（図の右側部分参照。）。例えば，ＢＧＡ（Ball  Grid  Array）基板，ＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板等が該当する。なお，樹脂封止前の成形材料とは封止前基板４と樹脂材料５とであり，樹脂封止後の成形材料とは封止済基板１１である。
【００１２】
　例えば，本発明に係わる前記金型１２を搭載した前記装置７０とは，図１（２）に示すように，トランスファーレス成形用の三型１３・１４・１５の構成を備えた前記金型１２を搭載したプレス機構ユニット７１（以下，プレスユニット７１と示す。）と，少なくとも前記下型１４側に設けたキャビティ面（下型キャビティ面２６）を含む成形金型面を被覆する離型フィルム１７（以下，フィルム１７と示す。）を張設して供給するフィルム供給機構ユニット７２（以下，フィルムユニット７２と示す。）と，封止前基板４および所要量の樹脂材料５を各別に且つ略同時的に金型１２内に供給する機能，ならびに，封止済基板１１を金型１２外に取り出す機能を兼ね備えた供給取出機構ユニット７３（以下，ローダユニット７３と示す。）と，ローダユニット７３に封止前基板４を移送する前に封止前基板４を収納するインマガジンユニット７４（以下，インユニット７４と示す。）と，ローダユニット７３に所要量の樹脂材料５を移送する前に樹脂材料５を収納し且つ所要量に調整する樹脂材料収納調整機構ユニット７５（以下，樹脂材料ユニット７５と示す。）と，ローダユニット７３で取り出した封止済基板１１を収納するアウトマガジンユニット７６（以下，アウトユニット７６と示す。）と，樹脂封止時に前記金型１２を外気遮断状態にして真空引きする真空引き機構ユニット（図示していないが，以下，真空ユニットと示す。）とが設けて構成される。
【００１３】
　プレスユニット７１は，上下方向へ嵌装自在となるように構成された上型１３と下型１４と中間型１５との型締め・型開き動作を実施する，例えば，任意の水圧・油圧・気体等の作動流体を使用した機構や電動プレス機構による適宜なプレス手段（図示なし）を設けて構成されると共に，上下型１３・１４とは別に，中間型１５には独立した別の適宜なプレス手段を設けて構成される。つまり，この各プレス手段が，単動・連動に制御することで，金型１２が上下方向へ嵌装自在に型締め・型開きできるように構成される。」
　・「【００１７】
　樹脂材料ユニット７５は，封止成形時に使用する樹脂材料５（この場合，顆粒状樹脂）を収納するレジンストッカー等の適宜な収納部(図示なし)と，樹脂材料５を所要量に調整できるように，例えば，収納部からホッパー（図示なし）を経て，計量フィーダ（図示なし）内に投入される。そして，計量フィーダでは予め設定された所要量の樹脂材料５を基準に，計量しながら樹脂材料５をレジントレイ等の収容治具(図示なし)に切り出して供給する機能を少なくとも兼ね備えた適宜な調整部（図示なし）とを設けて構成される。ここで，樹脂材料５を収容治具に切り出して供給する場合，一ヶ所にまとめて樹脂材料５を切り出すと，金型１２内に供給時に均一に樹脂材料５を供給できないので，所要複数回に分けて計量・切り出しおよびインデックスを行う。また，樹脂材料５の計量における制御手段については，後述する基板検査機構ユニット（図示なし）で検査するチップ２の数量や不良位置等のチップ２状況のデータをもとにして，適宜に変更して所要量の樹脂材料５を演算して，計量・切り出しするように構成される。つまり，収容治具上に所要量の樹脂材料５が均一に収容セットされた状態で，前記した一体型の搬送手段７８の下側部分に，収容治具ごと所要量の樹脂材料５を受け渡すように構成される。さらに，樹脂材料５の使用効率を極限まで上げるために，毎回基板１上のチップ２状況を確認して，それをもとに，調整部にて樹脂材料５を計量するように構成される。このような樹脂材料ユニット７５（収納部・調整部）の機能に柔軟に対応するために，その他の樹脂材料５として，例えば，粉末状樹脂・液状樹脂・破砕状樹脂，或いは，粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂等の適宜な樹脂材料５が該当する。」
　・「そして，狭持固定部３３の動作としては，封止前基板４を供給するために，チャック部材３７が上型１３に収容された状態ではなく，駆動部材３９にてチャック部材３７・取付棒３８を下動させると共に，取付棒３８に巻き付けた弾性部材４０が縮んだ状態，つまり，チャック部材３７を上型面１８から離間して保持した状態で，封止前基板４を前述したローダユニット７３に設けた搬送手段７８にて供給するように構成される（図４参照。）。このとき，封止前基板４に加えて，所要量の樹脂材料５も搬送手段７８により，各別に且つ略同時的に，金型１２内に供給されるように構成される（図４参照。）。」（段落【００２８】）
　
３．対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「半導体チップ」，「基板供給部７」，「樹脂タブレット供給部９」，「インユニット３」，「金型１２」，「プレス機構１１」，「モールドユニット４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ」，「成形体１３」，「アウトユニット５」，「レール１８」，「制御部１０」，「樹脂封止装置」は，それぞれ本願補正発明の「電子部品」，「成形前基板用機構」，「樹脂材料用機構」，「インユニット」，「金型」，「プレス機構」，「プレスユニット」，「成形済基板」，「アウトユニット」，「搬送レール」，「制御部」，「電子部品の樹脂封止成形装置」に相当する。
　また，引用発明の「搬送機構１７」は，本願補正発明の「供給機構」及び「取出機構」に相当し，引用発明の「成形体受取部１４」及び「収納部１６」は，本願補正発明の「成形済基板用機構」に相当する。
　引用発明は，半導体チップが装着された基板を樹脂封止するものであるところ，基板に半導体チップを装着する場合に，複数の半導体チップを装着することは，きわめて常識的な技術事項である。
　引用発明において，インユニット３に対してモールドユニット４Ａが着脱自在に連結され，アウトユニット５に対してモールドユニット４Ｄが着脱自在に連結されていることは明らかである。
　したがって，本願補正発明と引用発明は，本願発明の表記にしたがえば，
　「成形前基板において装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置であって，
　前記成形前基板を供給する成形前基板用機構と，樹脂材料を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構とを有するインユニットと，
　金型を搭載したプレス機構を有するプレスユニットと，
　前記金型を使用して前記複数個の電子部品を樹脂封止することによって完成した前記成形済基板を移送し受取り収納する成形済基板用機構を有するアウトユニットと，
　前記インユニットと前記プレスユニットと前記アウトユニットとの間を横断して設けられた搬送レールと，
　前記搬送レールに沿って往復動して前記成形前基板と前記樹脂材料とを供給する供給機構と，
　前記搬送レールに沿って往復動して前記成形済基板を前記金型外に取出す取出機構と，
　前記樹脂封止成形装置を制御する制御部を備え，
　前記金型を使用して前記成形前基板において装着された前記複数個の電子部品を樹脂封止することによって前記成形済基板を完成させる前記プレスユニットが所要数，前記インユニットと前記アウトユニットとの間に連結され，
　前記インユニットに対して前記プレスユニットが着脱自在に連結され，
　前記プレスユニットに対して前記アウトユニットが着脱自在に連結され，
　夫々前記供給機構及び前記取出機構は，前記搬送レールに沿って往復動する電子部品の樹脂封止成形装置。」
の点で実質的に一致し，次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明の成形前基板用機構は，基板を整列させ移送するのに対して，引用発明の基板供給部７は，基板を整列させ移送するか否か明らかでない点。
［相違点２］
　本願補正発明の金型は，上型とキャビティを有する下型とを少なくとも備えた１組の圧縮成形用の金型であるのに対して，引用発明の金型１２は，そのような構成を備えるか否か明らかでない点。
［相違点３］
　本願補正発明は，樹脂材料が，顆粒状樹脂，液状樹脂，粉末状樹脂，シート状樹脂又は粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径が小さい微粒状樹脂のいずれかであり，樹脂材料用機構に設けられた収納部と，樹脂材料用機構に設けられた調整部と，調整部において所要量に調整された樹脂材料が収容される収容治具とを備え，該所要量は，成形前基板において装着された複数個の電子部品を樹脂封止するために必要な量であるのに対して，引用発明は，樹脂材料がタブレット状であり，樹脂タブレット供給部９が収納部や調整部を備えるか否か不明である点。
［相違点４］
　本願補正発明の供給機構及び取出機構は，搬送レールにおける所定の位置と金型内との間を往復動し，本願補正発明の供給機構は，成形前基板と収容治具に収容された樹脂材料を金型内に供給するのに対して，引用発明の搬送機構１７は，金型１２との間でどのような動きをするのか明らかでない点。
［相違点５］
　本願補正発明は，供給機構と取出機構が別々に設けられるのに対して，引用発明は，単一の機構（搬送機構１７）として設けられる点。
　
　相違点１について検討する。引用例１の図１を参照すると，２枚の基板が上下方向を向いて整列している様子が分かることから，引用発明の基板供給部７も，本願補正発明と同様に，基板を整列させ移送するものといえる。仮に，引用例１では，このことが明確でないとしても，引用例１に開示された特許文献（段落【０００５】参照）である特開平７−３２４１４号公報に示されるように，樹脂封止成形装置において，基板（リードフレーム）を整列させて供給することは，本願の出願前から周知の技術であり，相違点１に係る本願補正発明の構成は，この周知技術を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点２について検討する。引用例２には，半導体チップの樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置が記載されており，該樹脂封止成形装置には，上型１３と下型１４と中間型１５からなる金型１２を搭載したプレスユニット７１が設けられている（段落【００１２】及び【００１３】参照）。相違点２に係る本願補正発明の構成は，引用例２を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点３について検討する。引用例２に記載された樹脂封止成形装置は，樹脂材料を金型内に供給する機能を備えたローダユニット７３と，ローダユニット７３に対して所要量の樹脂材料を移送する樹脂材料ユニット７５を備え，樹脂材料ユニット７５には，顆粒状の樹脂材料を収納するレジンストッカー等の収納部と，該収納部からホッパーを経て投入される樹脂材料を計量しながらレジントレイ等の収容治具に供給する調整部が設けられている（段落【００１２】及び【００１７】参照）。この「ローダユニット７３」，「樹脂材料ユニット７５」は，それぞれ本願補正発明の「供給機構」，「樹脂材料用機構」に相当するもので，樹脂材料ユニット７５は，基板に装着された電子部品を樹脂封止するのに必要な量の樹脂材料をローダユニット７３に移送するものであることは明らかである。引用発明において，タブレット状の樹脂材料を顆粒状の樹脂材料に変更し，該樹脂材料の供給部に収納部と調整部を設けるなど，相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは，引用例２を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点４について検討する。引用発明の搬送機構１７は，インユニット３の基板供給部７から基板６を受け取るとともに樹脂タブレット供給部９から樹脂タブレット８を受け取ってこれらをモールドユニットに供給し，また，モールドユニットから成形体１３を受け取ってこれをアウトユニット５の成形体受取部１４に搬送するものであるところ，搬送機構１７がインユニット３とモールドユニットとアウトユニット５との間でレール１８に沿って移動するだけでは，基板６と樹脂タブレット８をモールドユニットの金型１２に供給したり，モールドユニットの金型１２から成形体１３を受け取ることができないことは明らかで，搬送機構１７は，基板６と樹脂タブレット８を金型１２に供給したり，金型１２から成形体１３を受け取ることができる位置にも移動可能とする必要があることが容易に推察される。引用例２の段落【００２８】には，ローダユニット７３に設けた搬送手段７８によって，封止前基板と所要量の樹脂材料を金型１２内に供給することが記載されており，引用例２のローダユニット７３（本願補正発明の「供給機構」及び「取出機構」に相当）は，少なくともその一部が，金型１２に接近あるいは金型１２から離間するように移動できるものである。したがって，相違点４に係る本願補正発明の構成は，当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点５について検討する。引用発明は，搬送機構１７が，インユニットから基板と樹脂材料を受け取ってモールドユニットに供給する役割を担うとともに，モールドユニットから成形体を受け取ってアウトユニットに搬送する役割も担っているが，この二つの役割をそれぞれ独立して受け持つ二つの機構を設けるように変更することは，構成の簡素化と機能の分業化のいずれを目指すかといった設計方針等により，当業者が適宜なし得た程度の事項に過ぎない。また，引用例１に開示された特許文献である特開平７−３２４１４号公報には，封止前の基板（リードフレーム）と樹脂材料をモールディングユニットに移送するローダーと，モールディングユニットにて樹脂成形された封止済基板を金型の外部に取り出すアンローダーを別々に設けた樹脂封止成形装置が記載されており，ローダーとアンローダーを別々に設けることは本願の出願前から周知の技術といえるから，相違点５に係る本願補正発明の構成は，周知技術を参酌することにより当業者が容易に想到し得たということもできる。
　以上のことから，本願補正発明は，引用発明，引用例２に記載された事項及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．小括
　以上のとおりであるから，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，同法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第４．本願発明
　本件補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成２３年１２月１２日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである（以下「本願発明」という。「第３」の「１．本件補正の概要」参照。）。
　
第５．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は，前記「第３」の「２．引用刊行物」に記載したとおりである。
　
第６．対比・判断
　本願発明は，本願補正発明から，前記「第３」の「１．本件補正の概要」に記載した限定を外したものである。
　してみると，本願発明の発明特定事項をすべて含み，さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が，前記「第３」の「３．対比・判断」に記載したとおり，引用発明，引用例２に記載された事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，同様の理由で当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第７．審尋に対する回答書について
　請求人は，前置報告書を内容とする平成２４年５月２２日付けの審尋に対し，同年７月６日に回答書を提出し，特許請求の範囲の補正案を提示しているが，請求項１に係る発明は実質的に変更されるものではない。
　請求人に対して補正の機会を与えるべき特別な事情は見いだせない。
　
第８．むすび 
　以上のとおり，本願発明は，引用発明，引用例２に記載された事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。 
　したがって，原査定は妥当であり，結論のとおり審決する。