(57)【要約】      （修正有）【課題】検査用基板の電極を傷付ける危険性が少なく、高周波特性に優れるコンタクトピンおよび異方導電性部材を提供する。【解決手段】一方の端部に電極接触部１１１を有し、他方の端部に基板接触部を有するコンタクトピン１であって、前記電極接触部と前記基板接触部とを結ぶように定義される導電方向に交差する回転軸を有する回転機構を、前記基板接触部側に備えることを特徴とするコンタクトピン。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の端部に電極接触部を有し、他方の端部に基板接触部を有するコンタクトピンであって、
前記電極接触部と前記基板接触部とを結ぶように定義される導電方向に交差する回転軸を有する回転機構を、前記基板接触部側に備えること
を特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
１つのシャフトおよび前記シャフトに連結され前記シャフトの長軸方向に離間して設けられる２つのリングを備え、前記２つのリングの一部が前記基板接触部となるボビンと、
少なくとも２つの端部を有し、前記端部の１つが前記電極接触部となり、前記ボビンの前記シャフトにおける前記２つのリングの間に位置する支持部分が前記端部の他の１つ側に嵌着されたコンタクトとを備え、
前記回転機構は、前記支持部分を回転軸として前記ボビンに対して前記コンタクトが回動する構造を備えること
を特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項３】
前記コンタクトは、前記端部の他の１つ側に、スリットと、当該スリットに連続して設けられた貫通孔からなるシャフト受容部とを備え、前記支持部分は前記シャフト受容部内に位置する、請求項２に記載のコンタクトピン。
【請求項４】
前記ボビンは、前記リングの前記支持部分に対向する側とは反対側に突出部を備える、請求項２または３に記載のコンタクトピン。
【請求項５】
１つのリングと、当該リングの２つの端面のそれぞれから突出する突出支持部分を構成して当該リングに連結されるシャフトを備え、前記１つのリングの一部が前記基板接触部となるボビンと、
少なくとも２つの端部を有し、前記端部の１つが前記電極接触部となり、前記ボビンの前記２つの突出支持部分が前記端部の他の１つ側に嵌着されたコンタクトとを備え、
前記回転機構は、前記２つの突出支持部分を回転軸として前記ボビンに対して前記コンタクトが回動する構造を備えること
を特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項６】
前記コンタクトは、前記端部の他の１つ側に、前記導電方向に直交する方向に並んで離間配置される２枚の片状部材を備え、
前記２枚の片状部材のそれぞれは、スリットと、当該スリットに連続して設けられた貫通孔からなるシャフト受容部とを備え、前記２つの突出支持部分はそれぞれ前記シャフト受容部内に位置し、前記リングは前記２枚の片状部材の間に位置する、請求項５に記載のコンタクトピン。
【請求項７】
前記ボビンは、前記２つの突出支持部分のそれぞれにおける前記リングに遠位な端部側に保持部を備え、
前記２枚の片状部材のそれぞれは、前記リングと前記保持部との間に位置する、請求項５または６に記載のコンタクトピン。
【請求項８】
前記コンタクトは板状部材からなる、請求項２から７のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
【請求項９】
請求項２から８のいずれか一項に記載されるコンタクトピンと、使用時に電極に対向する側の面である第１面と、使用時に基板に対向する側の面である第２面とを備える板状のハウジングとを備える異方導電性部材であって、
前記ハウジングは、前記コンタクトピンの少なくとも一部を収納可能であって、前記第１面に位置する第１開口および前記第２面に位置する第２開口を有する空隙部を備え、
前記空隙部内に少なくとも一部が収容される前記コンタクトピンは、前記電極接触部が前記第１開口から突出可能であって、前記基板接触部が前記第２開口から突出可能であること
を特徴とする異方導電性部材。
【請求項１０】
少なくとも一部が前記ハウジング内に配置され、前記電極接触部を、前記第１開口から突出するように付勢する第２弾性部材、および
少なくとも一部が前記ハウジング内に配置され、前記基板接触部を、前記第２開口から突出するように付勢する第１弾性部材を備える、請求項９に記載の異方導電性部材。
【請求項１１】
前記空隙部内に配置された前記コンタクトピンが備える前記コンタクトの前記第１面側への回動を制限するストッパーを有する、請求項９または１０に記載の異方導線性部材。
【請求項１２】
前記第２弾性部材は、少なくとも前記第２弾性部材が前記ハウジングと組み立てられたときに、前記ハウジングに対する前記第２弾性部材の変位を制限する係止部を備える、請求項９から１１のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１３】
前記係止部は少なくとも一部が弾性材料から構成され、少なくとも前記第２弾性部材が前記ハウジングと組み立てられたときに、前記係止部の少なくとも一部が前記第２開口を有する空隙の一部に圧縮された状態で位置する、請求項１２に記載の異方導電性部材。
【請求項１４】
前記係止部は、少なくとも前記第２弾性部材が前記ハウジングと組み立てられたときに、前記コンタクトピンが前記ハウジングから前記基板方向に脱離することを抑制する、請求項１２または１３に記載の異方導電性部材。
【請求項１５】
前記ハウジングは、前記空隙部内に配置された前記コンタクトピンが備える前記ボビンの一部を保持して、前記ハウジングに対する前記ボビンの変位を制限するボビン保持部を備える、請求項９から１４のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１６】
前記ボビン保持部は、前記ボビンのリングの端面から突出する部分を保持する、請求項１５に記載の異方導電性部材。
【請求項１７】
前記ハウジングは、前記第１面を含む第１部材と前記第２面を含む第２部材との組立体を備える、請求項９から１６のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１８】
前記電極はＩＣの電極である、請求項９から１７のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【請求項１９】
前記基板は検査装置の基板である、請求項９から１８のいずれか一項に記載の異方導電性部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、集積回路）の検査などに使用されるコンタクトピンおよびＩＣソケットに関する。本明細書においては、絶縁性の剛体からなり、検査対象であるＩＣの端子に対応した位置にコンタクトピンを保持するための部材をハウジングと呼び、このハウジングにコンタクトピンが保持された組立体を異方導電性部材と呼ぶ。
【背景技術】
【０００２】
多数の端子を備えるＩＣを検査するときには、ＩＣにおける隣接する端子同士での電気的接続を抑制しつつ、ＩＣの各端子と、ＩＣを検査するための検査装置（ＩＣテスター）に接続された検査用基板における各端子に対応する電極とを電気的に接続するために、各端子に対応するコンタクトピンを備えたＩＣソケットが使用される。ＩＣソケットは、異方導電性部材の用途の一例である。
【０００３】
コンタクトピンの代表的な構成は、板バネ部を有する形状に金属板材を打ち抜き加工し、板バネ部の弾性反発力により、一端をＩＣの電極と、他端を検査用基板の電極と加圧接触させ、ＩＣの各端子と検査用基板の電極とを電気的に導通させている。しかしながら、板バネ部を有するコンタクトピンは、電気的に安定した加圧接触力を得るために、板バネ部を短くすることが難しく、コンタクトピンの信号線路長が長くなり、ＩＣの高周波特性を検査するコンタクトピンとしては使用できない場合が多い。
【０００４】
そこで、こうした問題を克服するために、特許文献１、および特許文献２においては、剛体からなるコンタクトピンを、ゴム弾性を有する弾性体により、コンタクトピンの一端をＩＣの電極と、他端を検査用基板の電極とに加圧接触させる構成のＩＣソケットが開示されている。特許文献１に開示されたＩＣソケットは、２つの弾性体を備え、一方の弾性体によりコンタクトピンの一端とＩＣの電極とを加圧接触させ、他方の弾性体により他端と検査用基板の電極とを加圧接触させている。ここで特許文献１に開示されたＩＣソケットは、コンタクトピンの一端とＩＣの電極とを加圧接触させたときに、コンタクトピンの他端が検査用基板の電極上を摺動し、検査用基板の電極を傷付ける問題があった。その為、改良型ＩＣソケットとして、特許文献２に開示されたＩＣソケットが考案された。特許文献２に開示されたＩＣソケットは、コンタクトピンの検査用基板の電極と接触する接点が弓状面を備え、コンタクトピンの一端とＩＣの電極とを加圧接触させたときに、コンタクトピンが回転滑動しながら前期弓状面が検査用基板の電極上を回転するように、コンタクトピンの後端がハウジングの壁に沿って動くことを特徴とするＩＣソケットであり、これにより、接点と電極との間の磨耗が実質的になくなる、とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開１９９６−２３６２３７号公報
【特許文献２】特開２００７−１７４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に開示されたＩＣソケットは、コンタクトピンの後端が沿って動くハウジングの壁面形状が複雑で加工が難しい上、壁面が磨耗すると壁面形状が変形し、コンタクトピンが正確には回転滑動しなくなる虞がある。
【０００７】
かかる技術背景に鑑み、本発明は、上記の問題を解決し、検査用基板の電極を傷付ける危険性が少なく、高周波特性に優れるコンタクトピン、およびかかるコンタクトピンを備えるＩＣソケットなどの異方導電性部材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を解決するために提供される本発明は次のとおりである。
（１）一方の端部に電極接触部を有し、他方の端部に基板接触部を有するコンタクトピンであって、前記電極接触部と前記基板接触部とを結ぶように定義される導電方向に交差する回転軸を有する回転機構を、前記基板接触部側に備えることを特徴とするコンタクトピン。
【０００９】
（２）１つのシャフトおよび前記シャフトに連結され前記シャフトの長軸方向に離間して設けられる２つのリングを備え、前記２つのリングの一部が前記基板接触部となるボビンと、少なくとも２つの端部を有し、前記端部の１つが前記電極接触部となり、前記ボビンの前記シャフトにおける前記２つのリングの間に位置する支持部分が前記端部の他の１つ側に嵌着されたコンタクトとを備え、前記回転機構は、前記支持部分を回転軸として前記ボビンに対して前記コンタクトが回動する構造を備えることを特徴とする上記（１）に記載のコンタクトピン。
【００１０】
（３）前記コンタクトは、前記端部の他の１つ側に、スリットと、当該スリットに連続して設けられた貫通孔からなるシャフト受容部とを備え、前記支持部分は前記シャフト受容部内に位置する、上記（２）に記載のコンタクトピン。
【００１１】
（４）前記ボビンは、前記リングの前記支持部分に対向する側とは反対側に突出部を備える、上記（２）または（３）のいずれかに記載のコンタクトピン。
【００１２】
（５）１つのリングと、当該リングの２つの端面のそれぞれから突出する突出支持部分を構成して当該リングに連結されるシャフトを備え、前記１つのリングの一部が前記基板接触部となるボビンと、少なくとも２つの端部を有し、前記端部の１つが前記電極接触部となり、前記ボビンの前記２つの突出支持部分が前記端部の他の１つ側に嵌着されたコンタクトとを備え、前記回転機構は、前記２つの突出支持部分を回転軸として前記ボビンに対して前記コンタクトが回動する構造を備えることを特徴とする上記（１）に記載のコンタクトピン。
【００１３】
（６）前記コンタクトは、前記端部の他の１つ側に、前記導電方向に直交する方向に並んで離間配置される２枚の片状部材（板状端部）を備え、前記２枚の片状部材のそれぞれは、スリットと、当該スリットに連続して設けられた貫通孔からなるシャフト受容部とを備え、前記２つの突出支持部分はそれぞれ前記シャフト受容部内に位置し、前記リングは前記２枚の片状部材の間に位置する、上記（５）に記載のコンタクトピン。コンタクトの端部の他の１つ側は２枚の片状部材から構成されていてもよい。
【００１４】
（７）前記ボビンは、前記２つの突出支持部分のそれぞれにおける前記リングに遠位な端部側に保持部（円盤状端部）を備え、前記２枚の片状部材のそれぞれは、前記リングと前記保持部との間に位置する、上記（５）または（６）に記載のコンタクトピン。保持部の形状は任意であり、例えば円盤状の形状をしていてもよい。
【００１５】
（８）前記コンタクトは板状部材からなる、上記（２）から（７）のいずれかに記載のコンタクトピン。２つの片状部材は、コンタクトを構成する板状部材について、側面の一部から板幅方向にスリット加工することによって形成されたものであってもよい。
【００１６】
（９）上記（２）から（８）のいずれかに記載されるコンタクトピンと、使用時に電極に対向する側の面である第１面と、使用時に基板に対向する側の面である第２面とを備える板状のハウジングとを備える異方導電性部材であって、前記ハウジングは、前記コンタクトピンの少なくとも一部を収納可能であって、前記第１面に位置する第１開口および前記第２面に位置する第２開口を有する空隙部を備え、前記空隙部内に少なくとも一部が収容される前記コンタクトピンは、前記電極接触部が前記第１開口から突出可能であって、前記基板接触部が前記第２開口から突出可能であることを特徴とする異方導電性部材。
【００１７】
（１０）少なくとも一部が前記ハウジング内に配置され、前記電極接触部を、前記第１開口から突出するように付勢する第２弾性部材、および少なくとも一部が前記ハウジング内に配置され、前記基板接触部を、前記第２開口から突出するように付勢する第１弾性部材を備える、上記（９）に記載の異方導電性部材。
【００１８】
（１１）前記空隙部内に配置された前記コンタクトピンが備える前記コンタクトの前記第１面側への回動を制限するストッパーを有する、上記（９）または（１０）に記載の異方導線性部材。
【００１９】
（１２）前記第２弾性部材は、少なくとも前記第２弾性部材が前記ハウジングと組み立てられたときに、前記ハウジングに対する前記第２弾性部材の変位を制限する係止部を備える、上記（９）から（１１）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２０】
（１３）前記係止部は少なくとも一部が弾性材料から構成され、少なくとも前記第２弾性部材が前記ハウジングと組み立てられたときに、前記係止部の少なくとも一部が前記第２開口を有する空隙の一部に圧縮された状態で位置する、上記（１２）に記載の異方導電性部材。
【００２１】
（１４）前記係止部は、少なくとも前記第２弾性部材が前記ハウジングと組み立てられたときに、前記コンタクトピンが前記ハウジングから前記基板方向に脱離することを抑制する、上記（１２）または（１３）に記載の異方導電性部材。
【００２２】
（１５）前記ハウジングは、前記空隙部内に配置された前記コンタクトピンが備える前記ボビンの一部を保持して、前記ハウジングに対する前記ボビンの変位を制限するボビン保持部を備える、上記（９）から（１４）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２３】
（１６）前記ボビン保持部は、前記ボビンのリングの端面から突出する部分（突出部、突出支持部）を保持する、上記（１５）に記載の異方導電性部材。
【００２４】
（１７）前記ハウジングは、前記第１面を含む第１部材と前記第２面を含む第２部材との組立体を備える、上記（９）から（１６）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２５】
（１８）前記電極はＩＣの電極である、上記（９）から（１７）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【００２６】
（１９）前記基板は検査装置の基板である、上記（９）から（１８）のいずれかに記載の異方導電性部材。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、検査用基板の電極を傷付ける危険性が少なく、高周波特性に優れるコンタクトピンおよび異方導電性部材が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図１（ｂ）は、ボビン１２を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図１（ｃ）は、コンタクト１１を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を概念的に示す断面図であり、図２（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るＩＣソケット２の一部を概念的に示す上面図である。
【図３】ＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を概念的に示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の変形例に係るコンタクトピン１を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を概念的に示す断面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の第１実施形態の別の変形例に係るＩＣソケット２が備える第２弾性体２３を概念的に示す断面図であり、図５（ｂ）は、第２弾性体２３を概念的に示す上面図であり、図５（ｃ）は、第２弾性体２３を備えるＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を概念的に示す断面図であり、図５（ｄ）は、ＩＣソケット２の一部を概念的に示す上面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１の側面、および上面から見た概観図であり、図６（ｂ）は、ボビン１２の側面、および上面から見た概観図であり、図６（ｃ）は、コンタクト１１の側面、および上面から見た概観図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図７（ｂ）は、ボビン３２を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図７（ｃ）は、コンタクト３１を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３を保持したＩＣソケット４が検査用基板１０００に載置された状態を概念的に示す断面図であり、図８（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るＩＣソケット４の一部を概念的に示す上面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第２実施形態の変形例に係るコンタクトピン３を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図９（ｂ）は、ボビン３２を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図９（ｃ）は、コンタクト３１を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図１０（ｂ）は、ボビン５２を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）であり、図１０（ｃ）は、コンタクト５１を概念的に示す側面図（上）および上面図（下）である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５を保持したＩＣソケット６が検査用基板１０００に載置された状態を概念的に示す断面図であり、図１１（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係るＩＣソケット６の一部を概念的に示す上面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第３実施形態の変形例に係るコンタクトピン５の側面、および上面から見た概観図であり、図１２（ｂ）は、ボビン５２の側面、および上面から見た概観図であり、図１２（ｃ）は、コンタクト５１の側面、および上面から見た概観図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係るコンタクトピンおよびＩＣソケット（異方性導電性部材の具体的な一例）を説明する。
【００３０】
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１は、コンタクト１１、およびボビン１２から構成される。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１の概観図であり、図１（ｂ）、（ｃ）はそれぞれボビン１２およびコンタクト１１の概観図である。コンタクト１１は、板厚が略均一な板状体からなる。ここでコンタクト１１を製造する手段としては、例えば一つの板材をプレス加工、あるいはエッチング加工してもよいし、電鋳めっき法により、厚めっきで形成してもよい。ボビン１２は、２つのリング１２１、１２２がシャフト１２３により連結された構造を備え、旋盤などによりボビン１２全体を一体で加工してもよいし、リング１２１、１２２とシャフト１２３を溶接などにより固定してもよい。
【００３１】
図２（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１を保持したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。また、図２（ｂ）は、ＩＣソケット２の検査用基板１０００と反対側の面の一部の概観図である。図２（ｂ）においては、図２（ａ）に示した第１弾性体２２、第２弾性体２３、ハウジング２１に加工された溝の縁部、およびコンタクトピン１におけるハウジング２１の内部に隠れた部分を点線で示している。
【００３２】
図３は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１を保持したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示す断面図である。
【００３３】
以下、図１、図２および図３を用いて本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１、およびＩＣソケット２を説明する。
【００３４】
本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１は、図１に示したとおり、コンタクト１１、およびボビン１２から構成される。コンタクト１１は、一方の端部に測定対象物であるＩＣに付設される電極（本明細書においては端子ともいう。）と接触するための電極接触部１１１を備える。また、他方の端部に、ボビン１２と回動可能に連結するための第１スリット１１２、およびシャフト受容部１１３を備える。
【００３５】
ボビン１２は、２つのリング１２１、１２２、および２つのリングを連結するシャフト１２３を備える。シャフト１２３は、コンタクト１１が備える第１スリット１１２に圧入され、シャフト受容部１１３に収容される。このような構造により、ボビン１２はコンタクト１１と回動可能に連結され、かつ、ボビン１２はコンタクト１１から容易には分離しない。
【００３６】
ＩＣソケット２は、図２に示したとおり、コンタクトピン１、ハウジング２１、第１弾性体２２、および第２弾性体２３から構成される。
【００３７】
ハウジング２１は、コンタクト１１の板面に沿った方向に、コンタクトピン１のボビン１２、およびコンタクト１１の一部を収容する第１溝加工部２１１、および、コンタクト１１の電極接触部１１１の近傍部分を収容する第２溝加工部２１２を備える。また、コンタクト１１の板面と直交する方向に、第１弾性体２２を収容する第３溝加工部２１３、および、第２弾性体２３を収容する第４溝加工部２１４を備える。
【００３８】
第１弾性体２２、および第２弾性体２３は、例えばシリコンゴム、あるいはフッ素ゴムなどを素材とする弾性体であり、図２に例示したＩＣソケット２においては、第１弾性体２２は断面形状を円形とする棒状の弾性体であり、第２弾性体２３も断面形状を円形とする棒状の弾性体である。
【００３９】
図２に示したＩＣソケット２が組み立てられた状態において、第１弾性体２２は第３溝加工部２１３に収容され、第２弾性体２３は第４溝加工部２１４に収容される。また、コンタクトピン１は、ボビン１２、およびコンタクト１１の一部が第１溝加工部２１１に収容され、コンタクト１１の電極接触部１１１の近傍部分が第２溝加工部２１２に収容されるように配置される。さらに、第１弾性体２２はボビン１２の検査用基板１０００と反対側の縁部と対向する位置に、第２弾性体２３はコンタクト１１の電極接触部１１１と反対側の端面（板厚面）と対向する位置に、それぞれ配置される。
【００４０】
ここで図２（ａ）は、ＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示している。この状態において、ＩＣソケット２はネジなどにより検査用基板１０００に固定されている。図２（ａ）ではネジなどの固定部分は省略している。この状態において、コンタクトピン１のボビン１２は第１弾性体２２を圧縮し、その弾性反発力により、検査用基板１０００が備える基板電極１００１とボビン１２は一定の圧力で接触し、電気的に安定した導通状態となっている。また、コンタクト１１は、電極接触部１１１側の端面（板厚面）の一部が第２溝加工部２１２のボビン１２側の縁部近傍（ストッパー）２１５と係止することにより、電極接触部１１１が、第２弾性体２３から一定以上離間することが抑制され、電極接触部１１１とは反対側の端面（板厚面）の一部が第２弾性体２３を若干圧縮した状態となっている。これは図２（ａ）に示したＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態において、コンタクト１１が備える電極接触部１１１の高さ（検査用基板１０００と電極接触部１１１の距離）を揃えることが目的であり、この状態において、コンタクト１１は第２弾性体２３を圧縮していなくてもよい。
【００４１】
図３は、図２（ａ）に示したＩＣソケット２が測定対象物であるＩＣ２０００を検査している状態を示している。検査用基板１０００に載置されたＩＣソケット２は、図３に示した使用状態においては、外部装置、あるいはＩＣソケット２に付設されたカバーなどにより、検査対象のＩＣ２０００の各端子がＩＣソケット２の各コンタクトピン１の電極接触部１１１をハウジング２１内に押し込みながら、ＩＣ２０００に対する相対位置が固定される。なお、図３においては、外部装置、あるいはＩＣソケットに付設されたカバーなど、ＩＣ２０００を固定している部分は省略している。図３に示したとおり、ＩＣソケット２の使用状態においては、ＩＣソケット２に収容された第２弾性体２３は、コンタクト１１の変位に伴って所定の高さまで圧縮され、検査対象のＩＣ２０００の各端子とＩＣソケット２の各コンタクトピン１の電極接触部１１１との接点部分には所定の接触圧力が加わり、電気的に安定した検査が可能となる。
【００４２】
ここで本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１は、ボビン１２が第１溝加工部２１１に収容されていることから、少なくとも電極接触部１１１からボビン１２方向に変動することが抑制される。また、ＩＣ２０００の端子がコンタクトピン１の電極接触部１１１を一定の長さ押圧するときに、コンタクト１１はボビン１２が備えるシャフト１２３と回動可能に連結されたシャフト受容部１１３を中心に回動することから、ボビン１２は回転しない。従って、ボビン１２と検査用基板１０００の電極との接点は摺動することが回避されているので、検査用基板１０００の電極が磨耗する虞も回避される。
【００４３】
さらに、ＩＣ２０００の端子がコンタクトピン１の電極接触部１１１を押圧するときに、コンタクトピン１が備えるコンタクト１１は、ボビン１２が備えるシャフト１２３と回動可能に連結されたシャフト受容部１１３を中心に回動することから、電極接触部１１１はＩＣ２０００の端子の表面上を、コンタクト１１の板面に平行な方向、かつ、シャフト受容部１１３から電極接触部１１１方向に、若干変動する。このとき、電極接触部１１１とＩＣ２０００の端子との間には所定の接触圧力が加わっているので、電極接触部１１１はＩＣ２０００の端子表面上を摺動し、端子表面上の酸化皮膜を除去することが期待できる。このように酸化皮膜を除去する動作をワイピング動作と呼び、酸化皮膜が除去されたことにより、接点部の接触抵抗が小さくなることをワイピング効果と呼ぶ。本実施形態に係るコンタクトピン１は、ワイピング効果が期待できる。
【００４４】
なお、本発明の第１実施形態に係るＩＣソケット２が備える第１弾性体２２、および第２弾性体２３の断面形状は任意である。図１に示したように円形でもよいし、図４に示したように矩形や台形でもよい。
【００４５】
〔第１実施形態の別の変形例〕
図５（ａ）は、本発明の第１実施形態の別の変形例に係るＩＣソケット２が備える第２弾性体２３の断面図であり、図５（ｂ）は、第２弾性体２３を上面から見た概観図であり、図５（ｃ）は、第２弾性体２３を備えるＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図であり、図５（ｄ）は、ＩＣソケット２の一部を上面から見た概観図である。図５（ｄ）においては、図５（ｃ）に示した第１弾性体２２、第２弾性体２３、ハウジング２１に加工された溝の縁部、およびコンタクトピン１におけるハウジング２１の内部に隠れた部分を点線で示している。また、わかり易いように、上面から見た第２弾性体２３を斜線で示している。
【００４６】
図５（ａ）、（ｂ）に示したとおり、本変形例に係るＩＣソケット２が備える第２弾性体２３は、断面形状がドーム状の棒状体２３１と、棒状体２３１の長手方向のボビン１２と対向する側の側面に、一定の間隔で突出する板状の第１突起部２３２を、反対側の側面に、同じ間隔で突出する板状の第２突起部２３３を有する。ＩＣソケット２は、第１溝加工部２１１のボビン１２と反対側の縁部が、第４溝加工部２１４の同じ側の縁部から一定の長さ突出するよう形成される。ここで第１突起部２３２、および第２突起部２３３の板状体の厚みは、第１溝加工部２１１の溝幅よりも若干大きく形成される。このように形成された第１突起部２３２、および第２突起部２３３は、図５（ｄ）に示したとおり、それぞれ第１溝加工部２１１に圧入される。
【００４７】
このような構成の本発明の第１実施形態の別の変形例に係るＩＣソケット２は、第１突起部２３２、および第２突起部２３３が第１溝加工部２１１に圧入されていることから、ＩＣソケット２が組み立てられた状態、すなわちＩＣソケット２が検査用基板１０００に載置される前の状態において、第２弾性体２３が第４溝加工部２１４から脱離することが抑制され好ましい。さらに、コンタクトピン１が第１突起部２３２に係止することから、コンタクトピン１が検査用基板１０００側に脱落することが抑制され好ましい。ここで本実施形態に係るコンタクトピン１が備えるコンタクト１１の形状は、図５（ｃ）に例示したとおり、コンタクト１１における第２弾性体２３の第１突起部２３２と対向する端面を、若干切り欠いておいてもよい。ＩＣソケット２の使用状態において、コンタクト１１が第１突起部２３２を過度に圧縮することが回避され好ましい。なお、本実施形態において、第２弾性体２３は、第１突起部２３２、および第２突起部２３３の何れか一方の突起部だけを有していてもよい。また、本変形例は、以下に説明する本発明の第２実施形態、および第３実施形態において実施してもよい。
【００４８】
〔第１実施形態のさらに別の変形例〕
図６（ａ）は、本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１の概観図であり、図６（ｂ）、（ｃ）はそれぞれボビン１２、コンタクト１１の概観図である。本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１は、図６（ａ）に示したとおり、電極接触部１１１とは反対の端部側に、板厚方向に一定の間隔で対向するように配置される２つの板状端部１１５、１１６を備える。板状端部１１５、１１６の具体的な形状や形成方法は限定されない。板状端部１１５、１１６は、板状体であるコンタクト１１の電極接触部１１１とは反対側の端部において、側面の一部から板幅方向に、板厚の中心部分をスリット加工することによって形成することができる。さらに、２つの板状端部１１５、１１６のそれぞれに、第１スリット１１７、１１８、およびシャフト受容部１１９、１１１０を備える。また、ボビン１２は、１つのリング１２６と、リング１２６の両面から突出する２つのシャフト１２７、１２８を備える。２つのシャフト１２７、１２８は、コンタクト１１が備える２つの第１スリット１１７、１１８にそれぞれ圧入され、それぞれシャフト受容部１１９、１１１０に収容される。このような構造により、ボビン１２はコンタクト１１と回動可能に連結され、かつ、ボビン１２はコンタクト１１から容易には分離しない。また、図６（ａ）に示したとおり、リングの両面から突出する２つのシャフト１２７、１２８の長さを、それぞれ２つの板状端部１１５、１１６の板厚と同程度とし、２つのシャフト１２７、１２８がコンタクト１１の側面から突出しないようにすることで、本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１は、図２（ａ）に示した本発明の第１実施形態に係るＩＣソケット２のコンタクトピン１として使用することが可能である。
【００４９】
このような構成の本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１は、１つのリングがコンタクト１１の板厚の中心線上に位置することから、検査用基板１０００の電極の幅が小さいときに、基板接触部が検査用基板１０００の電極のほぼ中心線上に位置するので好ましい。
【００５０】
〔第２実施形態〕
本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３は、コンタクト３１、およびボビン３２から構成される。図７（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３の概観図であり、図７（ｂ）、（ｃ）はそれぞれボビン３２およびコンタクト３１の概観図である。図７（ａ）に示したとおり、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３が備えるボビン３２は、２つのリング３２１と３２２の外側面に、それぞれ円柱状の突出部３２４と３２５を備える。コンタクトピン３のその他の構造は、図１に示した本発明の第１実施形態に係るコンタクトピン１と同様である。なお、以下では第２実施形態について、第１実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第１実施形態に係るコンタクトピン１、およびＩＣソケット２と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００５１】
図８（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３を保持したＩＣソケット４が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。また、図８（ｂ）は、ＩＣソケット４の検査用基板１０００と反対側の面の一部の概観図である。図８（ｂ）においては、分かりやすいように図８（ａ）に示した第１弾性体４２を示す点線は省略し、第２弾性体４３、ハウジング４１に加工された溝の縁部、およびコンタクトピン３におけるハウジング４１の内部に隠れた部分を点線で示している。
【００５２】
図８（ｂ）に示したとおり、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３を保持したＩＣソケット４においては、第１弾性体４２を収容するために加工された第３溝加工部４１３にボビン３２が備える２つの円柱状の突出部３２４と３２５も収容される。ここで２つの円柱状の突出部３２４と３２５の直径は、第３溝加工部４１３の溝幅より若干小さく形成しておくことが望ましい。このような構成とすることにより、本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３は、電極接触部３１１からボビン３２への向き、およびその逆向きの何れの向きにも変動することが抑制され好ましい。
【００５３】
〔第２実施形態の変形例〕
図９（ａ）は、本発明の第２実施形態の変形例に係るコンタクトピン３の概観図であり、図９（ｂ）、（ｃ）はそれぞれボビン３２およびコンタクト３１の概観図である。本発明の第２実施形態の変形例に係るコンタクトピン３は、図６（ａ）に示した本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１と同様に、電極接触部３１１とは反対の端部側に、板厚方向に一定の間隔で対向するように配置される２つの板状端部３１５、３１６を備える。板状端部３１５、３１６の具体的な形状や形成方法は限定されない。板状端部３１５、３１６は、板状体であるコンタクト３１の電極接触部３１１とは反対側の端部において、側面の一部から板幅方向に、板厚の中心部分をスリット加工することによって形成することができる。さらに、２つの板状端部３１５、３１６のそれぞれに、第１スリット３１７、３１８、およびシャフト受容部３１９、３１１０を備える。また、ボビン３２は、１つのリング３２６と、リング３２６の両面から突出する２つのシャフト３２７、３２８を備える。さらに、２つのシャフト３２７、３２８のそれぞれの端部に、円盤状の円盤状端部３２９、３２１０を備える。また、２つのシャフト３２７、３２８は、コンタクト３１が備える２つの第１スリット３１７、３１８にそれぞれ圧入され、それぞれシャフト受容部３１９、３１１０に収容される。このような構造により、ボビン３２はコンタクト３１と回動可能に連結され、かつ、ボビン３２はコンタクト３１から容易には分離しない。また、円盤状端部３２９、３２１０は、図７（ａ）に示した本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３が備える円柱状の突出部３２４、３２５と同じ機能を有し、円盤状端部３２９、３２１０の直径を、図８（ｂ）に示したＩＣソケット４が備える第３溝加工部４１３の溝幅より若干小さく形成しておくことで、図９（ａ）に示した本発明の第２実施形態の変形例に係るコンタクトピン３は、図８（ａ）に示した本発明の第２実施形態に係るＩＣソケット４のコンタクトピン３として使用することが可能である。
【００５４】
〔第３実施形態〕
本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５は、コンタクト５１、およびボビン５２から構成される。図１０（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５の概観図であり、図１０（ｂ）、（ｃ）はそれぞれボビン５２およびコンタクト５１の概観図である。図１０（ａ）に示したとおり、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５が備えるボビン５２は、２つのリング５２１と５２２の外側面に、それぞれ円柱状の突出部５２４と５２５を備える。ここで円柱状の突出部５２４と５２５の直径は、図７に示した本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３が備えるボビン３２に形成された円柱状の突出部３２４と３２５の直径より小さく形成される。コンタクトピン５のその他の構造は、図７に示した本発明の第２実施形態に係るコンタクトピン３と同様である。なお、以下では第３実施形態について、第２実施形態とは異なる部分について説明する。特段説明のない構造、製造方法等は、上述した第２実施形態に係るコンタクトピン３、およびＩＣソケット４と同様なので、ここでの説明を省略する。
【００５５】
図１１（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５を保持したＩＣソケット６が検査用基板１０００に載置された状態を示す断面図である。また、図１１（ｂ）は、ＩＣソケット６の検査用基板１０００と反対側の面の一部の概観図である。図１１（ｂ）においては、分かりやすいように図１１（ａ）に示した第１弾性体６２を示す点線は省略し、第２弾性体６３、ハウジング６１に加工された溝の縁部、およびコンタクトピン５におけるハウジング６１の内部に隠れた部分を点線で示している。
【００５６】
図１１（ａ）に示したとおり、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５を保持したＩＣソケット６が備えるハウジング６１は、板状体のハウジング６１の法線方向に２分割された第１プレート６１０１と第２プレート６１０２から構成される。このような構成とすることにより、ハウジング６１は検査用基板１０００側のプレートである第２プレート６１０２の板状体の法線方向の両面から溝加工が可能となる。図１１に示したハウジング６１においては、第２プレート６１０２は、コンタクト５１の板面と直交する方向に、第２プレート６１０２の検査用基板１０００と反対側から加工された、コンタクトピン５が備えるボビン５３に形成された円柱状の突出部５２４と５２５を収容するための、一定の深さの第５溝加工部（ボビン保持部）６１５を備える。また、第２弾性体６３を収容する第４溝加工部６１４も、同じ方向から第２プレート６１０２に加工される。さらに、コンタクトピン５のボビン５２とコンタクト５１の一部を収容する第１溝加工部６１１、および第１弾性体６２を収容する第３溝加工部６１３も第２プレート６１０２に形成される。コンタクト５１の電極接触部５１１の近傍部分を収容する第２溝加工部６１２は、第１プレート６１０１に形成される。
【００５７】
このような構成とすることにより、本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５は、ＩＣソケット６が組み立てられた状態、すなわちＩＣソケット６が検査用基板１０００に載置される前の状態において、ボビン５３に形成された円柱状の突出部５２４と５２５が第５溝加工部（ボビン保持部）６１５に係止することから、コンタクトピン５が備えるボビン５３のハウジング６１に対する変位が制限される。その結果、コンタクトピン５が検査用基板１０００側に脱落することが抑止され、好ましい。
【００５８】
〔第３実施形態の変形例〕
図１２（ａ）は、本発明の第３実施形態の変形例に係るコンタクトピン５の概観図であり、図１２（ｂ）、（ｃ）はそれぞれボビン５２およびコンタクト５１の概観図である。本発明の第３実施形態の変形例に係るコンタクトピン５は、図６（ａ）に示した本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１と同様に、電極接触部５１１とは反対の端部側に、板厚方向に一定の間隔で対向するように配置される２つの板状端部５１５、５１６を備える。板状端部５１５、５１６の具体的な形状や形成方法は限定されない。板状端部５１５、５１６は、板状体であるコンタクト５１の電極接触部５１１とは反対側の端部において、側面の一部から板幅方向に、板厚の中心部分をスリット加工することによって形成することができる。さらに、２つの板状端部５１５、５１６のそれぞれに、第１スリット５１７、５１８、およびシャフト受容部５１９、５１１０を備える。また、ボビン５２は、１つのリング５２６と、リング５２６の両面から突出する２つのシャフト５２７、５２８を備える。ここで２つのシャフト５２７、５２８の長さは、図６（ａ）に示した本発明の第１実施形態のさらに別の変形例に係るコンタクトピン１のボビン１２が備える２つのシャフト１２７、１２８より長く形成される。また、２つのシャフト５２７、５２８は、コンタクト５１が備える２つの第１スリット５１７、５１８にそれぞれ圧入され、それぞれシャフト受容部５１９、５１１０に収容される。このような構造により、ボビン５２はコンタクト５１と回動可能に連結され、かつ、ボビン５２はコンタクト５１から容易には分離しない。また、２つのシャフト５２７、５２８の端部近傍は、図１０（ａ）に示した本発明の第３実施形態に係るコンタクトピン５が備える円柱状の突出部５２４、５２５と同じ機能を有し、２つのシャフト５２７、５２８の端部近傍が図１１（ａ）に示したＩＣソケット６が備える第５溝加工部６１５に係止することから、図１２（ａ）に示した本発明の第３実施形態の変形例に係るコンタクトピン５は、図１０（ａ）に示した本発明の第３実施形態に係るＩＣソケット６のコンタクトピン５として使用することが可能である。
【００５９】
以上説明した各実施形態およびそれらの変形例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６０】
１、３、５、  コンタクトピン
１１、３１、５１  コンタクト
１１１、３１１、５１１  電極接触部
１１２、１１７、１１８、３１７、３１８、５１７、５１８  第１スリット
１１３、１１９、１１１０、３１９、３１１０、５１９、５１１０  シャフト受容部
１１５、１１６、３１５、３１６、５１５、５１６  板状端部
１２、３２、５２  ボビン
１２１、１２２、１２６、３２１、３２２、３２６、５２１、５２２、５２６  リング
１２３、１２７、１２８、３２７、３２８、５２７、５２８  シャフト
２、４、６  ＩＣソケット
２１、４１、６１  ハウジング
２２、４２、６２  第１弾性体
２３、４３、６３  第２弾性体
２１１、６１１  第１溝加工部
２１２、６１２  第２溝加工部
２１３、４１３、６１３  第３溝加工部
２１４、６１４  第４溝加工部
２１５  ストッパー
２３１  棒状体
２３２  第１突起部
２３３  第２突起部
３２４、３２５、５２４、５２５  突出部
３２９、３２１０  円盤状端部
６１５  第５溝加工部（ボビン保持部）
１０００  検査用基板
１００１  基板電極
２０００  ＩＣ
６１０１  第１プレート
６１０２  第２プレート
【図１】
2017125696.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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