【手続補正書】
【提出日】平成18年5月2日(2006.5.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブボードアセンブリであって、
テスタ接点を備えたプローブボードと、
タイルと、
該タイル上に配置された複数のプローブと、
該テスタ接点の導電経路と該プローブの導電経路とを電気的に接続する導電経路であって、該プローブボードと該タイルとの間に少なくとも部分的に配置されたフレックス・ストリップの導電性トレースを備える導電経路と
を備え、
該導電性トレースの少なくとも１つはシールドされている、プローブボードアセンブリ。
【請求項２】
前記フレックス・ストリップ上に配置され、前記導電性トレースのうちの１つと電気的に接続された電子部品をさらに備える、請求項１に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項３】
プローブボードアセンブリであって、
テスタ接点を備えたプローブボードと、
タイルと、
該タイル上に配置された複数のプローブと、
該テスタ接点の導電経路と該プローブの導電経路とを電気的に接続する導電経路であって、該プローブボードと該タイルとの間に少なくとも部分的に配置されたフレックス・ストリップの導電性トレースを備える導電経路と、
該フレックス・ストリップ上に配置され、該導電性トレースのうちの１つと電気的に接続された電子部品と
を備え、
該電子部品がキャパシタである、プローブボード・アセンブリ。
【請求項４】
前記電子部品が、前記フレックス・ストリップと前記タイルとの間の電気接続部に隣接して配置されている、請求項２に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項５】
前記電子部品がその中を通ってアクセス出来る、前記プローブボードアセンブリ内の開口部をさらに備える、請求項４に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項６】
前記フレックス・ストリップが、導電性トレースからなる複数の層を含む、請求項１に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項７】
前記フレックス・ストリップに配置された接地平面をさらに備える、請求項１に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項８】
前記フレックス・ストリップに配置された複数の接地平面をさらに備え、該接地平面は、前記導電性トレースのうちの少なくとも１つをシールドする、請求項７に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項９】
前記タイル内に配置された接地平面をさらに備える、請求項７に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項１０】
前記フレックス・ストリップ内に配置された前記接地平面と、前記タイル内に配置された前記接地平面とを電気的に接続する手段をさらに備える、請求項９に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項１１】
前記フレックス・ストリップに配置された第１の複数のビアであって、該第１の複数のビアの各々は、前記トレースのうちの１つを該フレックス・ストリップの表面に配置されたパッドと電気的に接続する、第１の複数のビアと、
該フレックス・ストリップに配置された第２の複数のビアであって、該第２の複数のビアの各々は、前記接地平面と電気的に接続されており、該第２の複数のビアは、該第１の複数のビアのうちの少なくとも１つを電気的にシールドするように配置されている、第２の複数のビアと
をさらに備える、請求項９に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項１２】
前記プローブボードアセンブリは、前記インターフェースボードの中を通る通路をさらに備え、
前記フレックス・ストリップは、前記インターフェースボードの第１の表面上で前記テスタ接点と電気的に接続され、
該フレックス・ストリップは、該通路を貫通して、該インターフェースボードの第２の表面まで達している、請求項１に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項１３】
プローブボードアセンブリであって、
テスタ接点を備えたプローブボードと、
タイルと、
該タイル上に配置された複数のプローブと、
該テスタ接点と該プローブとを電気的に接続する相互接続手段であって、該相互接続手段は、該プローブボードと該タイルとの間に少なくとも部分的に配置されたフレックス・ストリップの導電性トレースを備える、相互接続手段と、
該導電性トレースうちの少なくとも１つを電気的にシールドするための、第１のシールド手段と
を備える、プローブボードアセンブリ。
【請求項１４】
前記導電性トレースと前記プローブとを相互接続する、前記相互接続手段の少なくとも一部を電気的にシールドする第２のシールド手段をさらに備える、請求項１３に記載のプローブボードアセンブリ。
【請求項１５】
インターフェースボードの第１の表面上のテスタ接点と、該インターフェースボードの第２の表面の下に配置されたタイル上のプローブとの間に検査信号を提供する方法であって、
前記プローブボードを介して第１組の該テスタ接点で受信した第１組の該検査信号を該インターフェースボードの該第１の表面に配置された第１のフレックス・ストリップコネクタへ提供することと、
第２組の該テスタ接点で受信した第２組の検査信号を該インターフェースボードの該第２の表面に配置された第２のフレックス・ストリップコネクタへ提供することと、
フレックス・ストリップを介して、該第１組の検査信号と該第２組の検査信号とを該プローブへ提供することと
を包含し、
該フレックス・ストリップは、該第１のフレックス・ストリップコネクタと該第２のフレックス・ストリップコネクタとに電気的に接続されている、方法。
【請求項１６】
前記第１組の検査信号は、前記第２組の検査信号よりも周波数が高い、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１組の検査信号は、約３ギガヘルツから約６ギガヘルツの範囲にある、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
フレックス・ストリップを介して、前記第１組の検査信号と前記第２組の検査信号とを前記プローブへ提供する前記ステップが、前記タイル内のビアを介して、該第１組の検査信号と該第２組の検査信号とを提供するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
集積回路（ＩＣ）テスタと、検査対象ＩＣの表面上の複数のＩＣパッドとの間に信号経路を提供する装置であって、該装置は、
実質的にフレキシブルな基板であって、該フレキシブルな基板上の第１のポイントと導電的にリンクされた第１の信号経路を含む実質的にフレキシブルな基板と、
該フレキシブルな基板上の該第１のポイントに接触するための、並びに、該複数のＩＣパッドのうちの第１のパッドと接触するための、第１の導電性プローブと、
該ＩＣテスタを該フレキシブルな基板の該第１の信号経路にリンクするための電気的経路を含むリジッドな基板と、
第２のプローブを該フレキシブルな基板上に取り付けて、該第２のプローブの動きの自由度を該リジッドな基板に対して実質的に抑制するようにする第１の構造部材と
を備えた装置。
【請求項２０】
前記第１のプローブがばね接点を備える、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記第１のプローブが、前記第１のポイントに取り付けられ、前記第１のＩＣパッドに接触するためのチップを含んでいる、請求項１９に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１のプローブが、前記第１のＩＣパッドに取り付けられ、該第１のポイントに接触するためのチップを含んでいる、請求項１９に記載の装置。
【請求項２３】
前記第１のプローブがばね接点を備える、請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記第２のプローブが、前記フレキシブルな基板と、前記複数のＩＣパッドのうちの第２のＩＣパッドとの間に延在している、請求項１９に記載の装置。
【請求項２５】
前記第２のプローブがばね接点を備える、請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記第１の構造部材が、前記第２のプローブを前記ＩＣテスタに導電的にリンクするためのフレキシブルなケーブルを備える、請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】
前記第１の構造部材が、前記第２のプローブを前記ＩＣテスタに導電的にリンクするための手段を備える、請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】
前記第１の構造部材から延在し、前記複数のＩＣパッドのうちの第２のＩＣパッドに接触する導電的接点をさらに備え、
該第１の構造部材は、該導電的接点に導電的にリンクし、前記ＩＣテスタに接続する、請求項１９に記載の装置。
【請求項２９】
前記第２の導電的接点がばね接点を備える、請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記導電的接点を前記第２のプローブに導電的にリンクする手段であって、該第２のプローブは、前記構造部材から分離した導電経路を介して前記ＩＣテスタにリンクされ、該導電経路は、前記フレキシブルな基板と前記リジッドな基板とを介して垂直方向に提供される、手段をさらに備える、請求項２８に記載の装置。
【請求項３１】
前記フレキシブルな基板が対向面を有し、
前記第３のポイントと前記第４のポイントとが該対向面のうちの別々の面上にあり、
該第３のポイントと該第４のポイントとを導電的にリンクするための手段が、該対向面の間で該フレキシブルな基板を貫通するビアを備える、請求項２９に記載の装置。
【請求項３２】
前記フレキシブルな基板が、
アパーチャを内部に有するフレキシブルな基板拡張部と、
該アパーチャ内に存在する第１の基板の島であって、前記第１のポイントと、前記第２のポイントとが存在する、第１の基板の島と、
該第１の基板の島を該フレキシブルな基板拡張部にリンクする少なくとも１つの第１のフレキシブルな基板ブリッジと
を備え、
前記第１の信号経路は、該少なくとも１つの第１の基板ブリッジを通って延びる、請求項１９に記載の装置。
【請求項３３】
前記第１の構造部材がフレキシブルなばね接点を備える、請求項３２に記載の装置。
【請求項３４】
前記第１のプローブが、前記第１のＩＣパッドに接触するための、前記第１のポイントに取り付けられた、実質的にリジッドなチップを備えている、請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
前記第１のプローブがフレキシブルなばね接点を備える、請求項３２に記載の装置。
【請求項３６】
前記第１の構造部材が前記第２のポイントを前記リジッドな基板にリジッドに接着する、請求項３５に記載の装置。
【請求項３７】
前記フレキシブルな基板上の第３のポイントに接触するための、並びに、前記複数のＩＣパッドのうちの第２のＩＣパッドに接触するための、第２の導電性のプローブであって、前記リジッドな基板は、該第３のポイントと近接したフレキシブルな基板上の第４のポイントと構造的にリンクされており、該第３のポイントの動きの自由度を該リジッドな基板に対して実質的に抑制するようにする、第２の導電性のプローブと、
該第３のポイントと該第４のポイントとを導電的にリンクするための手段と、
該第４のポイントと該リジッドな基板との間に延在し、該リジッドな基板に対する該第４のポイントの動きを実質的に制限する第２の構造的部材と、
該リジッドな基板上に形成され、該第２の導電性の構造部材と前記ＩＣテスタとの間に導電性の信号経路を提供する導電体を含む手段と
をさらに備える、請求項３２に記載の装置。
【請求項３８】
前記フレキシブルな基板拡張部が、内部に第２のアパーチャを有し、
該第２のアパーチャ内に存在する第２の基板の島であって、前記第３のポイントと前記第４のポイントとが存在する第２の基板の島と、
該第２の基板の島を該フレキシブルな基板拡張部にリンクする少なくとも１つの第２のフレキシブルな基板ブリッジと
をさらに備える、請求項３７に記載の装置。
【請求項３９】
前記第１および第２の構造的部材が、フレキシブルなばね接点を備え、
前記第１および第２のプローブのそれぞれが、前記第１および第２のＩＣパッドのそれぞれに接触するための、前記第１および第３のポイントに取り付けられた、実質的にリジッドなチップを備える、請求項３４に記載の装置。
【請求項４０】
前記第１および第２の構造部材が、前記第２および第４のポイントを前記リジッドな基板にリジッドに接着し、
前記第１および第２のプローブが、フレキシブルなばね接点を備える、請求項３４に記載の装置。
【請求項４１】
前記フレキシブルな基板上に形成され、該フレキシブルな基板上の第３のポイントと導電的にリンクされた第２の信号経路と、
該第２の信号経路と前記ＩＣテスタとの間に導電性リンクを提供するための手段と、
前記第２のプローブと該第３のポイントとの間に導電性のリンクを提供するための手段と
をさらに備える、請求項１９に記載の装置。
【請求項４２】
前記第２のプローブと前記第３のポイントとの間に導電性のリンクを提供するための前記手段が、
該第３のポイントと、前記リジッドな基板とに取り付けられた、第２の導電性の構造部材と、
該リジッドな基板上に形成され、前記導電性の構造部材と該第２のプローブとの間に導電性のリンクを提供する信号経路と
を備える、請求項４１に記載の装置。
【請求項４３】
前記第１および第２の構造部材と前記第２のプローブとが、ばね接点を備える、請求項４２に記載の装置。
【請求項４４】
集積回路（ＩＣ）テスタと、検査対象ＩＣの表面上の複数のＩＣパッドとの間に信号経路を提供する装置であって、該装置は、
リジッドな基板と、
前記フレキシブルな基板と該複数のＩＣパッドのうちの第１のＩＣパッドとの間を延びている第１の導電性プローブと、該第１のプローブとを接続するための第１の経路とを含む実質的にフレキシブルな基板と、
該リジッドな基板に対する該端部部分の動きの自由度を実質的に抑制するための、該フレキシブルな基板の端部部分と該リジッドな基板とに取り付けられた構造部材と、
該第１の信号経路と該ＩＣテスタとの間に導電性リンクを提供するための構造部材と
を備える、装置。
【請求項４５】
前記構造部材が、
前記第１のプローブと同じフレキシブルな基板の表面上の、前記フレキシブルな基板の端部部分に取り付けられた、フレキシブルな基板フィンガーをさらに備える、請求項４４に記載の装置。
【請求項４６】
前記第１信号経路と前記第１プローブとの間の導電的リンクが、前記フレキシブルな基板を前記リジッドな基板に取り付けるフレキシブルなケーブルを備える、請求項４４に記載の装置。
【請求項４７】
前記リジッドな基板と、前記複数の第２のＩＣパッドとの間に延びている、第２の導電性プローブと、
該リジッドな基板を貫通する導電体を含むＩＣテスタと該第２のプローブとを導電的にリンクする手段と
をさらに備える、請求項４４に記載の装置。
【請求項４８】
前記第１の信号経路を前記第１のプローブと導電的にリンクする前記手段が、前記第１の信号経路から前記フレキシブルな基板および前記リジッドな基板の端部部分の取り付けポイントの中を通って、並びに、前記リジッドな基板の中を通って、前記第１のプローブまで延びている導電性のリンク付けを備える、請求項４４に記載の装置。
【請求項４９】
前記リジッドな基板と前記複数のＩＣパッドのうちの第２のＩＣパッドとの間に延びている、第２の導電性プローブと、
前記リジッドな基板の中を通る導電体を含む前記ＩＣテスタと前記第２のプローブとを導電的にリンクする手段と
をさらに備える、請求項４８に記載の装置。
【請求項５０】
前記第１のプローブが第１のフレキシブルなばね接点を備え、前記第２のプローブが第２のフレキシブルなばね接点を備える、請求項４９に記載の装置。
【請求項５１】
第１および第２のＩＣ検査装置と、検査対象ＩＣの表面の複数のＩＣパッドとの間に信号経路を提供する装置であって、前記ＩＣは、信号を介して外部回路と通信することが可能であり、該装置は、
実質的にリジッドな第１の基板と、
実質的にリジッドな第３の基板と、
前記第１および第３の基板の間に、および、前記第１および第３の基板から離れて存在する実質的にフレキシブルな第２の基板と、
前記第３の基板と、前記複数のＩＣパッドのうちの第１のＩＣパッドとの間に延びている第１の導電性プローブと、
前記第３の基板を介して前記第１のプローブと前記第２の基板との間で信号を伝達するための第１の信号経路と、
前記第１の基板を介して前記第２の基板と前記第１の検査装置との間で信号を伝達するための第２の信号経路と、
前記第１および第２の信号経路を導電的にリンクするために前記第２の基板上に形成された第１の手段と
を備える、装置。
【請求項５２】
前記第１の信号経路が、前記第２および第３の基板の間に延びている第１のばね接点を備え、
前記第２の信号経路が、前記第１および第２の基板の間に延びている第２のばね接点を備える、請求項５１に記載の装置。
【請求項５３】
前記第２の基板が前記第２の検査装置に近接して延在し、
前記装置が、
前記第３の基板と、前記複数のＩＣパッドの第２のＩＣパッドとの間に延在している第２の導電性プローブと、
前記第３の基板を介して、前記第２のプローブと前記第２の基板との間で信号を伝達する第３の信号経路と、
前記第２の検査装置に近接した前記第２の基板を介して延在している第４の信号経路と、
前記第４の信号経路を前記第２の検査装置に導電的にリンクする手段と、
前記第３および第４の信号経路を導電的にリンクするための、前記第２の基板上に形成された第２の手段と
をさらに備える、請求項５１に記載の装置。
【請求項５４】
前記第１および第３の信号経路の各々が、前記第２および第３の基板の間に延びている別個の第１のばね接点を備え、
前記第２の信号経路が、前記第１および第２の基板の間に延びている第２のばね接点を備える、請求項５３に記載の装置。
【請求項５５】
前記第１および第２の信号経路が、前記第１の検査装置と、前記第１のＩＣパッドとの間を通る通信信号を伝達し、
前記第３および第４の信号経路が、前記ＩＣへ電力を供給するために、前記第２の検査装置によって生成された電力信号を前記第２のＩＣパッドへ伝達する、請求項５３に記載の装置。
【請求項５６】
前記第２の基板が前記第１の検査装置に近接して延在し、
前記装置が、
前記第３の基板と、前記複数のＩＣパッドのうちの第３のＩＣパッドとの間に延在している第３の導電性プローブと、
該第３の基板を介して、該第３のプローブと該第２の基板との間で信号を伝達するための第５の信号経路と、
前記第１の検査装置に近接した第２の基板の中を通って延在している第６の信号経路と、
該第６の信号経路を該第１の検査装置に導電的にリンクするための手段と、
該第５および第６の経路を導電的にリンクするために該第２の基板上に形成された、第３の手段と
をさらに備える、請求項５３に記載の装置。
【請求項５７】
前記第１、第２、第５、および、第６の信号経路が、前記第１の検査装置と前記第１のＩＣパッドとの間に通信信号を伝達し、
該第２の信号経路が、前記ＩＣへ電力を供給するために、前記第２の検査装置によって生成された電力信号を前記第２のＩＣパッドへ伝達する、請求項５６に記載の装置。
【請求項５８】
前記第１、第３、および、第５の信号経路の各々が、前記第２および第３の基板の間に延在している別個の第１のばね接点を備え、
前記第２の信号経路が、前記第１および第２の基板の間に延在している第２のばね接点を備える、請求項５６に記載の方法。
【請求項５９】
前記第２の基板が前記第１の検査装置に近接して延在し、
前記装置が、
前記第３の基板と、前記複数のＩＣパッドの第３のＩＣパッドとの間に延在している第３の導電性プローブと、
前記第３の基板を介して、該第３のプローブと前記第２の基板との間で信号を伝達するための第５の信号経路と、
前記第１の検査装置に近接した前記第２の基板を介して延在している第６の信号経路と、
該第６の信号経路を該第１の検査装置に導電的にリンクするための手段と、
該第５および第６の信号経路を導電的にリンクするために、該第２の基板上に形成された第３の手段と
をさらに備える、請求項５１に記載の装置。
【請求項６０】
前記第１および第５の信号経路の各々が、前記第２および第３の基板間に延在している第１のばね接点を備え、
前記第２の信号経路が、前記第１および第２の基板の間に延在している第２のばね接点を備える、請求項５９に記載の装置。
【請求項６１】
第１および第２のＩＣ検査装置から検査対象ＩＣの表面の複数のＩＣパッドまでの信号経路を提供する装置であって、
実質的にリジッドな第１の基板と、
実質的にリジッドな第３の基板と、
前記第１および第３の基板の間に、および、前記第１および第３の基板から離れて存在し、前記第２の検査装置に近接して延在している、実質的にフレキシブルな第２の基板と、
該第３の基板と、前記複数のＩＣパッドのうちの第１のＩＣパッドとの間に延在している導電性プローブと、
該第３の基板を介して、前記第１のプローブと該第２の基板との間で信号を伝達するための第１の信号経路と、
該第１の基板を介して、前記第２の基板と前記第１の検査装置との間で信号を伝達するための第２の信号経路と、
該第２の基板の中を通って延在し、該第２の検査装置上で終端する第３の信号経路と、
該第２および第３の信号経路を該第１の信号経路と選択的に結合するための、該第２の基板に取り付けられた信号ルーティング手段と
を備えた装置。
【請求項６２】
前記第１の信号経路が、前記第２および第３の基板間に延在している第１のばね接点を備え、
前記第２の信号経路が、前記第１および第２の基板との間に延在している第２のばね接点を備える、請求項６１に記載の装置。
【請求項６３】
前記信号ルーティング手段が能動スイッチを備える、請求項６１に記載の装置。
【請求項６４】
前記第１および第２の検査装置のうちの１つから、前記信号ルーティング手段が、前記第２および第３の信号経路のどちらの信号経路を前記第１の信号経路と選択的に結合するかを制御する制御信号を伝達する、前記信号ルーティング手段まで延在している第３の信号経路をさらに備える、請求項６１に記載の装置。
【請求項６５】
検査装置と、第１の集積回路（ＩＣ）パッドと、検査対象ＩＣの第１のＩＣパッドとの間に信号経路を設けた装置であって、
第１の基板層と、第２の基板層と、該プローブボードアセンブリの中を通る第１の信号経路とを少なくとも備えるプローブボードアセンブリを備え、
第１の基板層は、第１接点と第２接点とを含み、該第１接点は、該ＩＣパッドを該第１の信号経路にリンクさせ、該第２接点は、該第２の信号経路に接続し、該第２の信号経路は、該プローブ基板アセンブリの基板のうちの少なくとも１つの周辺に提供されている、装置。
【請求項６６】
前記第１接点が、前記プローブボードアセンブリに取り付けられたばね接点を備え、前記第１のＩＣパッドに接触するためのチップを有する、請求項６５に記載の装置。
【請求項６７】
前記第１接点が、前記第１のＩＣパッドに取り付けられたばね接点を備え、前記プローブボードアセンブリと接触するチップを有する、請求項６５に記載の装置。
【請求項６８】
前記第１の基板と前記検査対象のＩＣとの間に取り付けられた、少なくとも１つのフレキシブルな構造部材をさらに備える、請求項６５に記載の装置。
【請求項６９】
前記少なくとも１つの基板層が、前記少なくとも１つのＩＣの熱膨張係数と実質的に類似した熱膨張係数を有する材料を備える、請求項６５に記載の装置。
【請求項７０】
前記プローブボードアセンブリが、前記第１および第２の層と接続されたばね接点を有するインターポーザをさらに備え、
前記第２信号経路が、該インターポーザ周辺に提供され、該第１信号経路はインターポーザを介して提供されている、請求項６５に記載の装置。
【請求項７１】
前記第２の信号経路が同軸ケーブルを備える、請求項６５に記載の装置。
【請求項７２】
前記第１の信号経路がバターワースフィルタの周波数応答を有する、請求項６５に記載の装置。
【請求項７３】
前記第１の信号経路がチェビシェフフィルタの周波数応答を有する、請求項６５に記載の装置。
【請求項７４】
前記第１の信号経路が、前記第１接点を前記ＩＣ検査装置にリンクする第１のポゴピンコネクタを備え、
前記第２の信号経路が、前記第２接点を前記ＩＣ検査装置にリンクする第２のポゴピンコネクタを備える、請求項６５に記載の装置。
【請求項７５】
前記第２接点が、前記フレキシブルな基板の表面に形成されて、前記第２の信号経路と導電的にリンクされた、導電性チップを備える、請求項６５に記載の装置。
【請求項７６】
前記第２の信号経路が、第１の信号経路よりも少ないノイズを有する高周波信号を伝達する、請求項６５に記載の装置。
【請求項７７】
前記第１の信号経路が、前記第１接点から前記第１の基板を介して垂直に提供され、前記第２接点から提供された第２の経路とは実質的に直角である、請求項６５に記載の装置。
【請求項７８】
前記第１の信号経路が同軸導体を備える、請求項６５に記載の装置。
【請求項７９】
前記第２の信号経路が、その長さの全体にわたって実質的に均一に配分された経路インピーダンスを有する、請求項６５に記載の装置。
【請求項８０】
前記第１の信号経路が、その長さの全体にわたって実質的に均一に配分された経路インピーダンス以外の経路インピーダンスを提供する、請求項７９に記載の装置。
【請求項８１】
前記第１の信号経路が、実質的に異なる種類の直列に接続された複数の送信ラインを備え、該複数の伝送ラインが、実質的に類似した特性インピーダンスを有する、請求項７９に記載の装置。
【請求項８２】
前記少なくとも１つの基板層が、
第１の平面を規定する表面を有した第２の基板層を形成する、インターフェースボードと、
第２の平面を規定する表面を有した第１の基板層を形成する、スペーストランスフォーマと、
該インターフェースボード基板層と該スペーストランスフォーマ基板層との間に存在する、インターポーザ基板層と
を備え、
前記第１の信号経路が、該第１および第２の平面の中を通って延在し、各基板層の内部に延びているビアと、該基板層のうちの少なくとも１つの上に、または、該基板層のうちの少なくとも１つの内部に形成された、少なくとも１つの導電性トレースとを備える、請求項６５に記載の装置。
【請求項８３】
前記インターフェースボードと、スペーストランスフォーマと、インターポーザ基板層とが隔離され、
前記第１の信号経路が、前記インターフェースボードとインターポーザ基板層との間に、および、該インターポーザとスペーストランスフォーマ基板層との間に延在しているばね接点をさらに備える、請求項８２に記載の装置。
【請求項８４】
前記インターフェースボード基板層がアパーチャを備え、
前記スペーストランスフォーマー基板層が、取り付けられた導電エレメントと、該第１の基板からアパーチャを介して延びている導体エレメントとを有した終端部を備える、請求項８２に記載の装置。
【請求項８５】
前記インターフェースボード基板層が、
前記第２の信号経路を検査装置に導電的にリンクするための、前記アパーチャを貫通して延びる前記フレキシブルな基板の終端部で前記第２の信号経路に接触するポゴピンを提供するポゴピンコネクタをさらに備える、請求項８４に記載の装置。
【請求項８６】
前記第２の信号経路が、前記インターフェースボード基板層上で終端し、
前記第２の手段が、
該インターフェースボード層上に形成され、前記第１の平面内に存在する導電性パッドと、
前記インターフェースボード層を貫通し、該導電性パッドを該第２の信号経路にリンクする導電経路と
を備える、請求項８２に記載の装置。
【請求項８７】
前記第２の手段が、前記導電性パッドをＩＣ検査装置にリンクするためのポゴピンコネクタをさらに備える、請求項８６に記載の装置。
【請求項８８】
検査装置と、第１の集積回路（ＩＣ）パッドと、検査対象ＩＣ上の第２のＩＣパッドとの間に信号経路を提供する装置であって、該装置は、
少なくとも１つの基板層と、該プローブボードアセンブリの中を通る第１の信号経路とを備えたプローブボードアセンブリと、
該プローブボードアセンブリと該検査対象ＩＣとの間に存在し、内部にアパーチャを有するフレキシブルな基板と、
前記フレキシブルな基板内に形成された第２の信号経路と、
該第２の信号経路を該検査装置に導電的にリンクする手段と、
該プローブボードアセンブリを該第１のＩＣパッドにリンクする第１の導電性プローブであって、該フレキシブルな基板内の該アパーチャを貫通する第１の導電性プローブと、
該第２の信号経路から該プローブボードアセンブリまで延びる第１の導電経路であって、該第１のプローブまで該プローブボードアセンブリ上にある、第１の導電経路と
を備える、装置。
【請求項８９】
前記プローブボードアセンブリを前記第２のＩＣパッドにリンクする、第２の導電性プローブであって、前記フレキシブルな基板内のアパーチャを貫通する第２の導電性プローブと、
前記プローブボードアセンブリを介して前記検査装置まで延びる第２の導電経路と
をさらに備える、請求項８８に記載の装置。