【手続補正書】
【提出日】平成17年11月18日(2005.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】 
【請求項１】  基板を支えるためのサセプタ装置を一緒に形成する第１セクション及び第２セクションを有するサセプタと、
前記第１セクションを支える第１位置と、前記第１セクションに対して回転され前記第２セクションを支える第２位置を有する第１サセプタサポートとを備える装置。
【請求項２】  前記セクションが、回転自在に結合されており、基板の装填および取り出しを容易にするために互いに対して垂直に移動可能とされた請求項１に記載の装置。 
【請求項３】  前記第１サセプタセクションが、前記第２セクションを取り囲む略環状の形状を有し、前記セクションが、それらを回転結合させる相互係合位置を有する請求項１に記載の装置。
【請求項４】  前記第１セクションが前記第２セクションを支えるように、前記セクションが垂直に結合されており、前記セクションが互いを基準にして垂直に移動可能とされた請求項３に記載の装置。
【請求項５】  前記第１セクションが、前記第２セクションを垂直に支えるように構成され、前記第２セクションは、前記サポートが前記第１セクションと係合し、前記サポート及び前記セクションが前記サポートの回転によりサセプタ装置を回転させるように回転自在に結合される基板処理位置を有する請求項１に記載の装置。 
【請求項６】  前記サセプタセクションは、前記サポートが第２セクションを係合する装填／取り出し位置を有し、前記セクションは、前記第２セクションが、基板を第２セクションへおよび第２セクションから移動するために基板を運ぶツールと協働可能となるよう垂直に相対的に移動可能である請求項５に記載の装置。 
【請求項７】  第２の前述されたサポートが第２セクションを支えている時に前記第１サセプタセクションを支えるための第２サセプタサポートを含む請求項１に記載の装置。 
【請求項８】  前記サポートが互いに垂直に移動可能である請求項７に記載の装置。
【請求項９】  前記サセプタ装置は、前記サセプタが第２セクションを交代で支える第１サセプタセクションと係合する処理位置を有し、前記サポートが、前記処理位置から、前記処理位置の上に間隔をあけて配置されている腐食位置へ前記サセプタ装置を移動するために垂直に移動可能である請求項１に記載の装置。
【請求項１０】  前記セクションは、前記第１セクションが前記第２セクションを垂直に支えることが可能な相互係合部分を含み、前記相互係合部分が、前記セクションを回転自在に結合する請求項１に記載の装置。 
【請求項１１】  前記セクションは、互いを基準にして垂直に移動可能である請求項１０に記載の装置。 
【請求項１２】  基板を支えるためのサセプタ装置を一緒に形成する第１セクション及び第２セクションを有するサセプタと、
前記第１セクションを支える第１位置と、該第１位置に対して回転され前記第２セクションを支える第２位置を有する第１サセプタサポートであって、前記サポートが前記第１位置における前記第１セクション上の複数のセグメントを係合し、前記第２位置における前記第２セクション上の複数のセグメントを係合するマルチアームスパイダの形態をとる第１サセプタサポートとを備える装置。 
【請求項１３】  基板を支えるために叉状の端部を有するツールを含み、前記第２サセプタセクションは、前記叉状端部と第２サセプタセクションの間の相対的に垂直移動中に前記叉状端部分の間に嵌合するような寸法に作られている請求項１２に記載の装置。 
【請求項１４】  前記第１セクションが、通常は環状の形状、およびその環状形状の内側縁から内向きに四方に広がる複数の周方向で間隔をあけて配置されているセグメントを有し、前記第２セクションは、第１セクションの周方向に間隔をあけて配置されているセグメントの間に嵌るように外向きに四方に広がり複数の周方向に間隔をあけて配置されているセグメントを有する請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】  前記周方向に間隔をあけて配置されているセグメントが、前記第１セクションが前記第２セクションを垂直に支えることができるようにする相互係合フランジ付き表面を有する請求項１４に記載の装置。 
【請求項１６】  前記第１セクションが、同心状に配置された円形凹部のある略環状の形状を有し、前記第２セクションが前記凹部内で嵌合する円形の外側上部を有する請求項１２に記載の装置。 
【請求項１７】  前記第１セクションが、前記凹部の下方に配置されたフランジ部分を有し、前記第２セクションが前記第１セクション上のフランジ部分の上に広がる周辺フランジ部分を有し、その結果、前記第１セクションが第２セクションを支える請求項１６に記載の装置。 
【請求項１８】  前記セクションが回転自在に結合される請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】  基板を支えるための装置であって、 外部環状サセプタセクションおよび該外部セクション内に配置された内部中央設置サセプタセクションであって、前記セクションは、該セクションがサセプタ装置を形成するために共に嵌合可能な相互係合部分を有し、基板を受け入れるための一体化した表面を形成する実質的に同じ平面の上部表面を有し、前記相互係合部分が前記セクションの間で相対的な垂直移動を可能にする一方で前記セクションを回転自在に結合し、前記セクションが、その上部表面に円形の境界面を有し、境界面の下方の前記セクションに相互係合フランジ部分を有する外部環状サセプタセクション及び内部中央設置サセプタセクションを備える装置。
【請求項２０】  基板処理室と、チャンバ内で基板を水平に支えるための前記チャンバ内のサセプタであって、前記サセプタが中央セクションおよび内部セクションを支える包囲環状セクションから形成され、前記セクションが、基板を受け入れるための上部表面を有するサセプタ装置を形成するために互いに嵌合するように構成されているサセプタと、
処理位置においてサセプタを支えるため、且つ、ツール及び中央サセプタセクションへ又はそこから基板を移動させるために前記中央セクションが基板装填取り出し位置にあるようにセクション間で相対的に垂直移動を生じさせるための、前記サセプタセクション用の１つまたは複数のサポートであって、前記環状セクションを支え回転させるためのマルチアーム付きサポート、および前記中央セクションを引き上げて基板のツールから中央セクションへの移動を容易にするため の第２サポートを含むサポートとを備える装置。 
【請求項２１】  前記第２サポートは、第１サポートと同心であり、第１サポートに対して回転自在にオフセットされているマルチアーム付きサポートである請求項２０に記載の装置。 
【請求項２２】  基板をチャンバ内のサセプタに装填し、且つそこから取り出す方法であって、
中央サセプタセクションを前記外部セクションで支える一方、外部サセプタセクションを外部サポートで支えるステップと、
内部セクションが、移動可能サポート上の外部セクションの上に間隔をあけて配置されるように、前記中央サセプタセクションと前記外部サセプタセクションの間で相対的に垂直な移動を生じさせるステップと、
ツールにより、前記中央サセプタセクション上の間隔をあけて配置されている 位置に基板を移動するステップと、基板を、基板の部分が中央セクションと重なっている中央部分に移動するため に、前記中央部分と前記ツールの間に相対的に垂直な移動を提供するステップと、
ロボットアームをサセプタの上から引っ込めるステップと、
中央セクションに、前記基板を支えるためのサセプタ装置を形成する外部サセプタセクション内で嵌合させ、それによって支えさせるように前記サセプタセクションの間で相対的に垂直な移動を生じさせるステップとを備える方法。 
【請求項２３】  前記移動可能サポートを、前記中央サセプタセクションから切り離されるまでさらに引き下げるステップと、
移動可能サポートを、前記外部サセプタセクションの下方にある位置に回転さ せるステップと、
前記外部サセプタセクションと係合し、サセプタ装置を前記外部サポートから処理位置へ持ち上げるために、前記移動可能サポートを引き上げるステップとを更に備える請求項２２に記載の方法。 
【請求項２４】  前記サセプタ装置を、外部サポートだけの上に載るように引き下げるステップと、
前記移動可能サポートをさらに引き下げ、前記内部サセプタセクションの下方 にあるように回転させるステップと、
前記サセプタセクションの上に前記基板を持ち上げるために前記内部サセプタ セクションを引き上げるステップと、
前記ロボットアーム端部エフェクタを、サセプタセクションの間の平面で水平に移動するステップと、
基板をツールに移動するために、内部サセプタセクションとツールの間で相対的に垂直な移動を生じさせるステップと、
基板をサセプタの上から取り外すために、端部エフェクタを水平に引っ込めるステップとを備える請求項２３に記載の方法。 
【請求項２５】  基板をさせるためのサセプタ装置を一緒に形成する第１セクション及び第２セクションを有するサセプタと、
前記第１セクションを支える第１位置、および第１セクションを支えずに第２セクションを支え第１位置に対して回転される第２位置を有する第１サセプタサポートとを備える装置。 
【請求項２６】  基板処理システムで基板を支え、取り扱うための装置であって、
薄い平らな基板を、ツーピースサポート装置の内部セクションへ、またはそこから移動するための叉状端部エフェクタであって、閉じた端部で接合され開放端 部を画定するように間隔をあけて配置されている一組のサポートアームを有し、該アームは、内部セクションをまたぎ、端部エフェクタと前記内部セクションとの間で相対的な垂直移動を可能にするほど十分に間隔をあけて配置され、前記アームは、内部セクション及び前記端部エフェクタの相対垂直移動によって、基板が内部セクション及び端部エフェクタサポートアーム間で移動するように前記基板の側面間最大寸法未満で間隔をあけて配置され、前記端部エフェクタは、前記基板外部の下部表面と係合するように形成されている叉状端部エフェクタを備える装置。
【請求項２７】  前記端部エフェクタは、前記アームのそれぞれの先端近くで閉じられている端部に、上方へ延びる突出部を有し、前記突出部が、基板の外側端縁に近い前記基板と係合するように間隔をあけて配置されている請求項２６に記載の装置。 
【請求項２８】  前記突出部は、端部エフェクタによって支えられているときに前記突出部だけが基板と係合するように、前記端部エフェクタの上部表面の上方に十分延びている請求項２７に記載の装置。 
【請求項２９】  前記突出部は、基板の端縁と、該端縁から径方向内向きに２インチ未満の距離との間において、基板上の環状バンド内で前記基板の下部表面と係合するように配置されている請求項２７に記載の装置。 
【請求項３０】  前記突出部が滑らかに丸められ、研磨されている上部表面を有する請求項２７に記載の装置。
【請求項３１】  前記突出部が、０．０１０インチから０．０８０インチだけ、サポートアームの上部表面の上方に延びる請求項２７に記載の装置。 
【請求項３２】  前記突出部は、基板と係合するために、基板との接触を最小限に抑えるように傾斜した面を含む請求項２７に記載の装置。 
【請求項３３】  半導体ウェハを処理するための装置であって、
処理室と、
ウェハサポートと、半導体ウェハを支えるために上部に端部エフェクタが取り付けられているロボットアームであって、端部エフェクタが前記チャンバ内に挿入され、そこから引っ込められるように構成されているロボットアームと、
一端側で接合され、前記ロボットアームに結合されるように構成されており間隔をあけて配置されている一組のサポートアームを有する端部エフェクタであって、前記端部エフェクタアームが開放端部を画定し、前記端部エフェクタアームが、前記チャンバ内に挿入されると、アームが前記ウェハサポートの周辺部分のみと垂直に位置合わせされて、ウェハをウェハサポートへおよびそこから移動するための構造部分が端部エフェクタアーム間で嵌合し、端部エフェクタアームがウェハの周辺部分の底面と係合するだけとなるように間隔をあけて配置されている端部エフェクタとを備える装置。 
【請求項３４】  前記サセプタが、中央セクションおよび包囲環状セクションを含み、前記中央セクションが前記外部セクションに対して、および前記端部エフェクタに対して垂直に移動可能である請求項３３に記載の装置。 
【請求項３５】  前記サセプタが、ウェハをサセプタへおよびそこから移動するのを補助するための１つまたは複数の部分を含み、残りのサセプタの上方に選択的に突出する請求項３３に記載の装置。 
【請求項３６】  チャンバ内で基板を移動するための方法であって、
基板と外部サセプタセクションとの間で相対的な垂直移動を生じさせ、前記基板を、外部セクションの上に間隔をあけて配置されているサポート構造の上に位置決めするステップと、
基板の下方に、および外部セクションの上に間隔をあけて配置されている叉状 端部エフェクタを挿入し、端部エフェクタが、前記サポート構造をまたぐほど十分に間隔をあけて配置されているサポートアームを有するステップと、
サポート構造と端部エフェクタの間に相対的な垂直移動を生じさせ、基板を、その外部端縁に隣接する前記基板だけを係合する複数の端部エフェクタ突出部に移動させるステップとを備える方法。 
【請求項３７】  基板が、６００℃を超える温度である間に前記端部エフェクタに移動される請求項３６に記載の方法。 
【請求項３８】  基板が、７００℃を超える温度である間に端部エフェクタに移動される請求項３６に記載の方法。 
【請求項３９】  基板が、８００℃を超える温度であるときに端部エフェクタに移動される請求項３６に記載の方法。 
【請求項４０】  基板が、約９００℃であるときに端部エフェクタに移動される請求項３６に記載の方法。 
【請求項４１】  薄い平らな基板をサセプタに移動する方法であって、
叉状の端部エフェクタをサセプタの上にあるチャンバ内に挿入し、前記基板が端部エフェクタ上で支えられ、前記端部エフェクタが、一端で接合され、開放端部を画定する自由な端部を有し間隔をあけて配置されている一組のサポートアームを有し、前記アームが基板の外側端縁に隣接する前記基板の下部表面を係合するステップと、
端部エフェクタから基板を垂直に分離するステップと、
端部エフェクタを室から引っ込めるステップと、
基板をサセプタに移動するステップとを備える方法。 
【請求項４２】  基板を処理するステップと、
サセプタの少なくとも周辺部分から基板を垂直に分離するステップと、
基板の外側端縁に隣接する基板の下方にそこから間隔をあけて配置されている端部エフェクタアームを挿入するステップと、
基板と端部エフェクタとの間で相対的な垂直移動を生じさせ、端部エフェクタに、その外側端縁に隣接する基板の下部表面を係合させ、基板を支持させるステップとを含む請求項４１に記載の方法。 
【請求項４３】  薄い平らな基板を移動する方法であって、
一端で接合され、開放端部を画定する自由な端部を有し間隔をあけて配置されている一組のサポートアームを有する叉状の端部エフェクタ上に、前記端部エフェクタが基板の外側端縁に隣接して前記基板の下部表面だけと係合するように、前記基板を位置決めするステップと、端部エフェクタおよび基板をサセプタの上のチャンバ内に挿入するステップと、
端部エフェクタのアーム内に嵌る構造部分に、端部エフェクタと前記構造部分と の間に相対的な垂直移動を生じさせることによって、基板を移動するステップと を備える方法。 
【請求項４４】  前記位置決めステップは、端部エフェクタから上方へ延びる３つの突出部の上に基板を位置決めすることを含む請求項４３に記載の方法。 
【請求項４５】  前記突出部の１つが、前記サポートアームの１つの先端近くに置かれ、前記突出部の２つめが他のサポートアームの先端近くに置かれ、前記突出部の３つめが端部エフェクタの閉じられている端部に置かれる請求項４４に記載の方法。 
【請求項４６】  薄い平らな基板を処理する方法であって、
基板を処理チャンバ内のサセプタの上に位置決めし、前記サセプタが内部セクションおよび包囲環状セクションを有し、セクション間の結合ラインがサセプタの上部表面のセクションの間にあるステップと、
前記ラインにある前記基板に結晶の滑りがなく、前記ラインにある層と前記ラインに隣接する前記基板領域との厚さに実質的な差異がないように、基板上に前記層を堆積し、基板及びサセプタの温度を実質的に同じに保つように前記サセプ タ及び基板を加熱するステップとを備える方法。 
【請求項４７】  前記加熱ステップが、基板及びサセプタを基板の上に間隔をあけて配置されている熱源で加熱し、前記基板及びサセプタを前記基板の下に間隔をあけて配置されている熱源で加熱することによって実行される請求項４６に記載の方法。 
【請求項４８】  前記サセプタ及び基板が、サセプタの上下に間隔をあけて配置されている石英の上部壁と下部壁を有するチャンバ内に配置され、前記加熱ステップが、前記上部壁の上に置かれている熱源、および前記下部壁の下に置かれている熱源によって提供される請求項４７に記載の方法。 
【請求項４９】  基板を支え、取り扱うための装置であって、化学蒸着温度に耐えることができる薄い壁の間材料から形成されているフレームを含む端部エフェクタと、
前記フレームの上に取り付けられ、基板に対して最小の熱影響を及ぼし、間隔をあけて配置されている場所で基板の周縁部を係合し、基板を支え基板をチューブ材料から間隔をあけて配置するように構成されている複数のサポート要素とを 備える装置。 
【請求項５０】  前記フレームが閉じられている端部分によって接合され、開放端部を画定し間隔をあけて配置されている一組のアームを含み、前記アームがサセプタの上に基板を持ち上げるように構成されている基板持ち上げ装置をまたぐほど十分に間隔をあけて配置されており、前記アームが、端部エフェクタと前記持ち上げ装置の間での相対的な垂直移動を可能にするように間隔をあけて配置され、前記アームが、持ち上げ装置と前記端部エフェクタの間の相対的な垂直移動が、持ち上げ装置とサポートアームの間で基板を移動するように前記基板の側面間最大寸法未満の間隔をあけて配置され、前記構成要素の１つが前記アームのそれぞれの先端に設置されている請求項４９に記載の装置。 
【請求項５１】  前記構成要素の３番目が、前記閉じられている端部上の中央に設置されている請求項５０に記載の装置。 
【請求項５２】  前記チューブ材料が石英から作られている請求項４９に記載の装置。      【請求項５３】  前記フレームは、間隔をあけて配置されている略真っ直ぐな一組のチューブ、および、該一組のサポートチューブの間に延びて結合されているクロスピースを含み、前記チューブは、該チューブのそれぞれの自由端に置かれている要素および前記クロスピースの上に置かれているサポート要素を含み、前記要素は、３点サポートを画定し、前記基板の周縁部の下面に係合するように互いに間隔をあけて配置され、前記サポートアームが前記基板に対し最小の熱影響を及ぼす請求項４９に記載の装置。 
【請求項５４】  前記チューブは、前記クロスピースから後方へ延び、ロボットアームへの結合のために取り付け金具に繋がれている請求項５３に記載の装置。 
【請求項５５】  基板処理システムにおいて基板を支え取り扱うための装置であって、パドル、および、該パドルに取り付けられ該パドルの上方に延びる複数のサポート要素を備え、該要素は、基板の周縁部と係合して支持するように構成され、前記要素は、パドルが前記基板に対する大きな熱影響を及ぼすことを防ぐのに十分な距離だけ間隔をあけて、パドルの上に基板が配置されるのに十分な高さを有する装置。 
【請求項５６】  前記パドルが略矩形である請求項５５に記載の装置。 
【請求項５７】  前記要素は。基板をパドルの上部表面の少なくとも２ミリメートル上方に間隔をあけて配置される請求項５５に記載の装置。 
【請求項５８】  ロボットアームの上に取り付けられる端部エフェクタを備える基板処理システムにおいて、基板を支え取り扱うための装置であって、前記端部エフェクタが、端部エフェクタによって運ばれる基板に通常平行に延びるサポート、および、基板の表面に間隔をおいて係合して、前記基板を短い間隔をあけ且つ前記サポートに略平行に保持するよう構成されている前記サポートに取り付けられた複数のサポート要素を含み、前記サポートは、該サポートによって生じる基板への熱影響が略均一となるように、基板の面積の少なくとも８０％の基板に隣接する領域を有する装置。 
【請求項５９】  前記サポートは、略円形のディスクであり、前記サポート要素は、ディスクの周縁部に取り付けられ、前記ディスクは、ディスクの前方端部に対して開き後方に延びる１つまたは複数の長穴を有し、前記１つまたは複数の長穴は、ピンと端部エフェクタの間での基板の移動を容易にするためにサセプタの上方に基板を持ち上げるための持ち上げ装置ピンを受け入れるように構成されている請求項５８に記載の装置。 
【請求項６０】  前記１つまたは複数のスロットは、前記ディスクを中央プロングと一組の側部プロングとに分けるように間隔をあけて配置されている一組の長穴を含み、前記長穴は、一方の長穴の中で一組の持ち上げ装置ピンを、他方の長穴の中で第３ピンを受け入れるために間隔をあけて配置されている請求項５９に記載の装置。 
【請求項６１】  基板の上に間隔をあけて配置されるのに十分な長穴ディスクの上に支持されている上部ディスクを含む請求項５９に記載の装置。 
【請求項６２】  前記上部ディスクは、前記サポート要素の上端部によって支持されている請求項６１に記載の装置。 
【請求項６３】  前記サポートは、略円形のディスクを備え、前記サポート要素は、前記ディスクの下部周辺部分に取り付けられて前記ディスクの下方に間隔をあけて配置され、基板の周辺部分を受け入れるように構成されており、それによって、基板が前記ディスクの下方に運ばれて、該ディスクの下に間隔をあけて配置される請求項５８に記載の装置。 
【請求項６４】  前記ディスクは、端部エフェクタによって支持される基板より大きい直径を有する請求項６３に記載の装置。