【事件の表示】
　特願２００６−２４０２２８「はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年３月２１日出願公開、特開２００８−６２２５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年９月５日の出願であって、平成２２年１０月２９日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２７日付けで手続補正がされ、平成２３年３月２２日付けで拒絶査定がされ、この査定を不服として、同年６月２８日に審判請求がされるとともに手続補正がされたものである。
　その後、当審において、平成２４年２月２日付けで前置報告書に基づく審尋がされ、同年４月５日付けで回答書が提出されている。
　
第２　平成２３年６月２８日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
【補正の却下の決定の結論】 
　平成２３年６月２８日付けの手続補正を却下する。 
　
【理由】 
Ｉ．補正の内容
　平成２３年６月２８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の記載を、以下の（Ａ）から（Ｂ）とする補正事項を含む（下線部は補正部分である。）。
　
（Ａ）「【請求項１】
　ベース樹脂と活性剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記ベース樹脂の含有量は、フラックス総量に対して２．５〜７１重量％であり、前記活性剤の含有量はフラックス総量に対して０．１〜２０重量％であり、前記ベース樹脂として、ガラス転移温度が−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂を、フラックス総量に対して２．５〜６７重量％含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。
　　【請求項２】
　請求項１に記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだペースト組成物。」
　
（Ｂ）「【請求項１】
　ベース樹脂と活性剤と
有機溶剤と
、
　前記活性剤の含有量は、フラックス総量に対して
０．６〜３．３
　
前記有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して２６．７〜９６．９重量％であり、
　前記ベース樹脂
は
であり、前記熱可塑性アクリル樹脂は、
である、
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
　　【請求項２】
　請求項１に記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだペースト組成物。」
　
II．補正の目的 
　上記補正事項は、請求項１において、「活性剤」の「フラックス総量」に対する含有量につき、その範囲をさらに狭く限定する事項を含むものであるから、発明を特定するために必要な事項を限定するものであり、補正後の請求項１に係る発明は、補正前の請求項１に係る発明と発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、上記補正事項を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正により補正された請求項１に記載された発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
III　独立特許要件
１　本願補正発明
　本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）は、上記「Ｉ」の（Ｂ）の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。 
　
２　引用文献の記載事項
（１）引用文献４の記載事項
　原査定の拒絶理由において引用した特開２００１−１５０１８４号公報（以下、引用文献４」という。）には、以下の事項が記載されている。（下線は当審にて付与したものであり、「・・・」は、記載の省略を表す。） 
　
［４ａ］「【請求項２】回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、はんだ粉末とソルダーペースト用フラックスを少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、該フラックスは樹脂成分と溶剤成分を少なくとも含有し、該樹脂成分はアクリル系樹脂を含有する回路基板はんだ付用ソルダーペースト組成物。」
　
［４ｂ］「【０００７】・・・また、
アクリル系樹脂のガラス転移温度は、
冷熱衝撃にも耐えることができるリフローはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜を得る点で重要である。
−５０℃〜−３５℃が特に好ましい。その下限より低いと、ソルダーペーストのはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜はべとつき易く、上限より高いとこれらの樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜にクラックが入り易い。
アクリル系樹脂のガラス転移温度を調整できる。
　
［４ｃ］「【０００９】本発明において、アクリル系樹脂のソルダーペースト用フラックス中における含有量は、３０〜４５％（フラックス中）が好ましい。また、４５％を越えるとリフロー後のフラックスの残さのべた付きを起こすことがある。
本発明に用いられるアクリル系樹脂には、上記したマイクロクラックが生じない範囲でロジン系樹脂を併用することができる。
　
［４ｄ］「【００１０】
本発明においては、ソルダーペースト用フラックス中に活性剤を含有しても良く、
ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩
・・・
【００１２】本発明のソルダーペーストを製造するには、上記の樹脂成分又はソルダーペースト用のフラックスとはんだ粉末を撹拌混合すればよいが、はんだ粉末、アクリル系樹脂の他に、ロジン系樹脂等の他の樹脂成分、
グリコールエーテル系
溶剤
　
［４ｅ］「【００１７】実施例１
まず、実施例用のアクリル系樹脂を次の組成により公知の方法により製造した。
　アクリル酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１６％
　アクリル酸イソプロピルエステル（アクリル酸エステル）　４２％
　メタアクリル酸−ｎ−オクチルエステル（メタアクリル酸エステル）４２％
　得られたコポリマーのアクリル系樹脂の分子量（ＧＰＣ法）は１００００、酸価は１００、ガラス転移温度は−３６℃（コポリマーのガラス転移温度は、１／Ｔｇ＝Ｗ1／Ｔｇ1 + Ｗ2／Ｔｇ2 ＋　・・・　+ Ｗn／Ｔｇn （但し、Ｔｇはコポリマーのガラス転移温度（絶対温度）、Ｔｇ1〜Ｔｇnは各モノマーのホモポリマーのガラス転移温度、Ｗ1〜Ｗnは各モノマーの質量分率を表す。）の計算式の値を使用した。）である。
　次に、容器にブチルカルビトールを入れ、これに下記配合により、上記で得られたアクリル系樹脂と水添ロジンを加えて撹拌し、活性剤としてジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、チクソ剤として硬化ひまし油を加熱しながら加え、均一になる様に撹拌混合し、放冷した。
　　　上記のアクリル樹脂　　　　　　　　４１．０％
　　　水添ロジン　　　　　　　　　　　　１０．０％
　　　ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩　　１．５％
　　　硬化ひまし油　　　　　　　　　　　　７．０％
　　　ブチルカルビトール　　　　　　　　４０．５％
　　　合計　　　　　　　　　　　　　　１００．０％
　このようにして得られたソルダーペースト用フラックス１０．０％に、Ｓｎ６３／Ｐｂ３７の共晶はんだ粉９０．０％を加え、１時間混練した。これを用いて次の試験を行った。また、その他の実施例２〜６、参考例、比較例も同様に公知の方法により製造した。
【００１８】（ａ）冷熱衝撃試験
ＪＩＳ　Ｃ　６４８０（プリント配線板用銅張積層板通則）に規定するガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層基板に上記で得られたソルダーペーストを印刷し、その塗布膜に０．５ｍｍピッチのリードのＱＦＰ（電子部品）を載置し、エアーリフローによりはんだ付を行い、これを試験片とする。この試験片に、
８０℃、３０分間と、−３０℃、３０分間を１サイクルとして、１０００サイクルの冷熱衝撃
【００２１】参考例１、２
表１に参考例１、２を記載した。アクリル系樹脂と水添ロジンとの比率を変えて使用したこと以外は実施例１と同様にしてソルダーペーストを製造し、実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。なお、表１中、冷熱衝撃試験の欄の△はクラックが１〜２ヶ所発生したことを、また×は多数発生したことを示す。
【００２２】比較例１
表１に比較例１を記載した。樹脂は、アクリル系樹脂を使用せず、水添ロジンのみを使用したこと以外は実施例１と同様にしてソルダーペーストを製造し、実施例１を同様に試験した結果を表１に示す。なお、表１中、冷熱衝撃試験の欄の×はクラックが多数発生したことを示す。
【００２３】
【表１】
　」
　
（２）引用文献５の記載事項
　原査定の拒絶理由において引用した特開２００４−２３０４２６号公報（以下、引用文献５」という。）には、以下の事項が記載されている。 
　
［５ａ］「【００４０】
（評価）
（冷熱サイクル試験）
ガラスエポキシ基板上に設けたＱＦＰパターン上に上記で得たクリームハンダ組成物を印刷し、リフローした後、−４０℃、３０分間と、１２５℃、３０分間を１サイクルとして、１０００サイクルの冷熱サイクルをかけた後のフラックス残さ膜のクラック発生の有無を観察した。」
　
３　引用文献４に記載された発明
　引用文献４には、［４ａ］及び［４ｃ］によると、「回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いるソルダーペースト」が含有している「ソルダーペースト用フラックス」は、「樹脂成分と溶剤成分を少なくとも含有し、該樹脂成分はアクリル系樹脂を含有」することが記載されている。また、［４ｃ］の「アクリル系樹脂には、上記したマイクロクラックが生じない範囲でロジン系樹脂を併用することができる」との記載も考慮すると、樹脂成分がアクリル系樹脂のみである態様も含んでいることが把握できる。さらに、［４ｄ］及び［４ｅ］によると、実施例６として、ガラス転移温度−３６℃のアクリル樹脂、活性剤であるジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、グリコールエーテル系容剤であるブチルカルビトールを、それぞれ、５１重量％、１．５重量％、４０．５重量％含有するフラックスが記載されている。
　
　以上によると、引用文献４には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「樹脂成分と活性剤と溶剤成分とを含んでなるはんだ付する際に用いるソルダーペースト用フラックスであって、
　前記活性剤の含有量は、フラックス総量に対して１．５重量％であり、
　前記有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して４０．５重量％であり、
　前記樹脂成分はガラス転移温度が−３６℃のアクリル系樹脂であり、前記アクリル系樹脂は、フラックス総量に対して５１重量％である、はんだ付する際に用いるソルダーペースト用フラックス。」
　
４　本願補正発明と引用発明との対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「樹脂成分」、「溶剤成分」、「はんだ付する際に用いるソルダーペースト用フラックス」及び「アクリル系樹脂」は、それぞれ、本願補正発明の「ベース樹脂」、「有機溶剤」、「はんだ付け用フラックス」及び「熱可塑性アクリル樹脂」に相当し、引用発明の「活性剤」、「有機溶剤」及び「アクリル系樹脂」のフラックス総量に対する含有量は、それぞれ、本願補正発明のフラックス総量に対する含有量に含まれるものである。
　
　よって、両者は、
「ベース樹脂と活性剤と有機溶剤とを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、
　前記活性剤の含有量は、フラックス総量に対して０．６〜３．３重量％であり、
　前記有機溶剤の含有量は、フラックス総量に対して２６．７〜９６．９重量％であり、
　前記ベース樹脂は、熱可塑性アクリル樹脂であり、前記熱可塑性アクリル樹脂は、フラックス総量に対して２．５〜６７重量％である、はんだ付け用フラックス。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　本願補正発明は、ベース樹脂がガラス転移温度−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂であるのに対して、引用発明は、ベース樹脂がガラス転移温度−３６℃のアクリル系樹脂である点
　
５　相違点についての判断
　引用文献４の［４ｂ］によると、「アクリル系樹脂のガラス転移温度は、冷熱衝撃に耐えることができるフラックスの残さ膜を得る点で重要」であって、特に好ましい範囲を「−５０℃〜−３５℃」とし、「下限より低いと、ソルダーペーストのはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜はべとつき易く、上限より高いとこれらの樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜にクラックが入り易」くなるとし、各種モノマーの共重合により「アクリル系樹脂のガラス転移温度を調整できる」としている。そして、［４ｅ］の実験例の具体的な冷熱衝撃試験では、−３０℃〜８０℃の冷熱衝撃を加えた場合について、はんだ付後のフラックスの残さ膜中のクラック発生を評価している。すなわち、引用発明では、−３０℃〜８０℃の冷熱衝撃試験において、フラックスの残さ膜にクラックが発生しないように、ガラス転移温度を−３６℃に設定しているものと認められる。
　一方、引用文献５の［５ａ］によると、本願出願前に−３０℃より低温域を含む冷熱サイクル（冷熱衝撃）においても、フラックスが優れた耐クラック性を奏する必要性があることが知られており、そもそも、はんだ付けされる電子部品をより厳しい温度下で使用するニーズは周知であるから（例えば、特開２００２−２４１６１７号公報の【００５１】も参照。）、−４０℃や−５０℃の低温域からの冷熱サイクルにおけるフラックスの残さ膜の耐久性が必要なことは、周知の課題といえる。
　そうすると、引用文献４には、「アクリル系樹脂のガラス転移温度は寒暖の差の激しい雰囲気に耐えるフラックスの残さ膜を得る点」で重要であって、当該ガラス転移温度は、寒暖の範囲に応じたものであることが示唆され、「アクリル系樹脂のガラス転移温度は調整」できるのであるから、引用発明においても、より冷温域を含む冷熱サイクルに対応するために、ガラス転移温度が−５０℃未満の熱可塑性アクリル樹脂をベース樹脂とすることは、当業者が容易に想到することである。
　なお、引用文献４に記載の「−５０℃〜−３５℃」は特に好ましい範囲であって（摘記［４ｂ］）、その余りの範囲を何ら排除するものではなく、仮に、熱可塑性アクリル樹脂のガラス転移温度が低いために、多少のべとつきが生じる場合があるとしても、フラックスの残さ膜が耐クラック性を示すガラス転移温度を採用することに格別の困難性があるとはいえない。
　
６　小括
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用文献４、５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　
IV　まとめ
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
Ｉ　本願発明 
　平成２３年６月２８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、平成２２年１２月２７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明は、上記「第２　Ｉ」の（Ａ）に示したとおりのものであり、以下、これを「本願発明１」という。 
　
II　原査定の拒絶理由の概要
　原査定の拒絶理由の一つは、概略、以下のものである。
　
　本願発明１は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された引用文献４、５に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
III　引用文献４、５の記載事項及び引用発明
　引用文献４、５の記載事項は、上記「第２　III　２」に示したとおりであり、引用文献４に記載された引用発明は、上記「第２　III　３」に示したとおりのものと認められる。
　
IV　本願発明１と引用発明との対比・判断
　本願発明１は、上記「第２　III」においてその独立特許要件を検討した本願補正発明に対して、フラックス総量に対する活性剤の含有量範囲を広くし、有機溶剤に関する特定を削除し、ベース樹脂が熱可塑性アクリル樹脂以外の樹脂を特定量併用しても良いものであるから、本願補正発明を含む発明であるといえる。
　そして、上記の検討のとおり、本願補正発明は引用文献４、５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様に、引用文献４、５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願は、原査定の拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。