【手続補正書】
【提出日】平成18年4月11日(2006.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を格納するための堅牢な電子機器エンクロージャであって、
前記電子回路を格納するように構成された上部区画と、
剛直なトラスプレート構造を持ち、前記上部区画へ剛直に結合されるとともに、前記電子回路へ熱的に結合された、冷却アセンブリと
を具備し、前記上部区画、前記冷却アセンブリ、および前記電気回路が、１又はそれ以上の破壊的衝撃イベントに応じて実質的に変形しない剛直構造を提供することで、該１又はそれ以上の破壊的衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護することを特徴とする電子機器エンクロージャ。
【請求項２】
前記剛直なトラスプレート構造は、前記電子回路が生成する熱を除去するように、そして前記堅牢な電子機器エンクロージャがさらされる破壊的振動イベントおよび破壊的衝撃イベントに抗して支持を提供するように構成される、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３】
前記上部区画と冷却アセンブリは、破壊的振動イベントの周波数より高い共振周波数を持つ保護構造を形成する、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項４】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの共振周波数は、航空機および陸上に基づく用途のために２００Ｈｚから１ｋＨｚの範囲にある、請求項３の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの共振周波数は、２０Ｈｚから４０Ｈｚの範囲にある、請求項３の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも２０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項７】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも４０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項８】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも６０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項９】
前記上部区画は、前記電子回路を完全に封入する、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１０】
前記上部区画は、湿気および粒子が前記上部区画に入ることを防ぐように密閉されている、請求項９の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１１】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、前記エンクロージャの共振周波数を高めるように低質量高剛性の材料で形成される、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１２】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、実質的にアルミニウムで成形される、請求項１１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１３】
前記冷却アセンブリおよび上部区画は協働して、低い外形高さの構造を形成する、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１４】
前記上部区画は、前記冷却アセンブリへ結合された熱スプレッダプレートを備え、
前記冷却アセンブリは、底プレートと、前記熱スプレッダプレートと前記底プレートとへ結合されて前記剛直なトラスプレート構造を形成するパッシブラジエータとを備える、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１５】
前記冷却アセンブリは、前記熱スプレッダプレートと、底プレートと、前記パッシブラジエータとによって形成された通路を空気が通過できるように構成する、請求項１４の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１６】
前記パッシブラジエータは波形フィンを備える、請求項１４の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１７】
前記波形フィンは、銅、アルミニウム、または複合材料のうちの１つで形成される、請求項１６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１８】
前記波形フィンは、水平面内の破壊的剪断力に抗して支持を提供し、そして前記堅牢な電子機器エンクロージャの破壊的な捩りおよび屈曲に抗して支持を提供する、請求項１６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項１９】
前記パッシブラジエータは三角形フィン構造を備える、請求項１４の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２０】
前記三角形フィン構造は、水平面内の破壊的剪断力に抗して支持を提供し、そして前記堅牢な電子機器エンクロージャの破壊的な捩りおよび屈曲に抗して支持を提供する、請求項１９の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２１】
前記パッシブラジエータは複数のピン形式ヒートシンクを備える、請求項１４の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２２】
前記ピン形式ヒートシンクは、乱流勾配を形成するようにピンの密度またはプロファイルを変化させるパターンに編成され、前記熱スプレッダプレート全体に一様な熱散逸を提供するように構成される、請求項２１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２３】
前記熱スプレッダプレートは、前記熱スプレッダプレート全体に一様な温度分布を提供するために厚さを変化させる、請求項２１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２４】
前記冷却アセンブリは、更に、前記冷却アセンブリから前記堅牢な電子機器エンクロージャの外部にある点へ熱を取り去るように構成されたヒートパイプを備える、
請求項１４の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２５】
前記上部区画は、前記電子回路から熱を除去するように構成された熱仲介部材を更に備える、請求項１の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２６】
堅牢な電子機器エンクロージャであって、
電子回路を格納および保護するためのエンクロージャ手段と、応じて前記電子機器エンクロージャが実質的に変形しないよう剛直なトラスプレート構造を持ち、
剛直なトラスプレート構造を持ち、前記エンクロージャ手段へ剛直に結合されるとともに、前記電子回路へ熱的に結合されてなり、前記電子機器エンクロージャを剛直化して、破壊的衝撃イベントおよび破壊的振動イベントに応じて前記電子機器エンクロージャが実質的に変形しないようにすると共に、前記電子回路によって生成された熱を伝達する、外部冷却手段と、
を備える電子機器エンクロージャ。
【請求項２７】
前記外部冷却手段はパッシブラジエータを備える、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２８】
前記外部冷却手段は、熱伝達を助けるために、外部で誘起された空気流を受け取る、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項２９】
前記エンクロージャ手段および外部冷却手段は、破壊的振動イベントの周波数より上に前記堅牢な電子機器エンクロージャの共振周波数を上げる、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３０】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの前記共振周波数は、陸上に基づくおよび航空機用途のために、２００Ｈｚから１ｋＨｚの範囲にある、請求項２９の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３１】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの前記共振周波数は、船上用途のために２０Ｈｚから４０Ｈｚの範囲にある、請求項２９の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３２】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも２０Ｇの破壊的衝撃イベントから前記電子回路を全面的に保護するように構成される、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３３】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも４０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３４】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも６０Ｇの範囲にある衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３５】
前記冷却手段は、更に、破壊的剪断力に抗する保護を提供する、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３６】
前記エンクロージャ手段は、前記電子回路から離すように熱を伝達するための、および振動イベントを散逸するための熱仲介部材手段を更に備える、請求項２６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項３７】
堅牢な電子機器エンクロージャ内の電子回路を格納および保護する方法であって、
前記電子回路を上部区画内に封入するステップと、
剛直な冷却アセンブリにより前記電子回路を外部から冷却するステップと、
剛直なトラスプレート構造を備える前記冷却アセンブリを前記上部区画へ剛直に結合することによって、前記電子機器エンクロージャを剛直化して、該剛直化された電子機器エンクロージャが１又はそれ以上の破壊的衝撃イベントに応じて実質的に変形しないようにするステップと
を具備する方法。
【請求項３８】
前記剛直化するステップは、共通の構造プレートおよび側壁を、前記上部区画と前記剛直な冷却アセンブリとの間で共有するステップを含む、請求項３７の方法。
【請求項３９】
前記冷却アセンブリはパッシブラジエータを備え、
前記冷却するステップは、前記電子回路によって生成された熱を前記パッシブラジエータへ伝導するステップを含む、請求項３７の方法。
【請求項４０】
前記冷却するステップは、外部の空気流を受け取って、熱の散逸を支援するステップを含む、請求項３７の方法。
【請求項４１】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの共振周波数を、前記上部区画および冷却アセンブリの質量および剛性、ならびにそれらの材料を選定することによって、破壊的振動イベントの周波数より上に上げるステップを更に含む、請求項３７の方法。
【請求項４２】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの前記共振周波数は、陸上に基づくおよび航空機用途のために、２００Ｈｚから１ｋＨｚの範囲にある、請求項４１の方法。
【請求項４３】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの前記共振周波数は、船上用途のために２０Ｈｚから４０Ｈｚの範囲にある、請求項３７の方法。
【請求項４４】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも２０Ｇの破壊的衝撃イベントから前記電子回路を全面的に保護する、請求項３７の方法。
【請求項４５】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも４０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項３７の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項４６】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも６０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項３７の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項４７】
前記冷却アセンブリは剪断力に抗する保護を提供する、請求項３７の方法。
【請求項４８】
電子回路を格納するための堅牢な電子機器エンクロージャであって、
前記電子回路を格納するように構成された上部区画と、 
トラスプレート構造を剛直に備えてなり、前記上部区画へ結合されるとともに、前記電子回路へ熱的に結合された、冷却アセンブリと
を具備し、前記上部区画および前記冷却アセンブリは、破壊的振動イベントの周波数より高い共振周波数を持つ剛直構造を形成して、該剛直構造が前記破壊的振動イベントに応じて実質的に共振しないようにする、堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項４９】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも２０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５０】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも４０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５１】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、少なくとも６０Ｇの衝撃イベントに抗して前記電子回路を保護するように構成される、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５２】
前記上部区画および冷却アセンブリは、少なくとも１つの破壊的衝撃イベントから前記電子回路を保護する構造を提供する、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５３】
前記上部区画は前記電子回路を完全に封入する、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５４】
前記上部区画は、湿気および粒子が前記上部区画に入ることを防ぐように封入される、請求項５３の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５５】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの前記共振周波数は、航空機および陸上に基づく用途のために２００Ｈｚ〜１ｋＨｚの範囲にある、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５６】
前記堅牢な電子機器エンクロージャの前記共振周波数は、船上用途のために２０Ｈｚから４０Ｈｚの範囲にある、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５７】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、前記エンクロージャの前記共振周波数を高めるように、低質量高剛性の材料で形成される、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５８】
前記堅牢な電子機器エンクロージャは、実質的にアルミニウムで成形される、請求項５７の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項５９】
前記冷却アセンブリおよび上部区画は協働して、外形高さの低い構造体を形成する、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６０】
前記上部区画は前記冷却アセンブリへ結合された熱スプレッダプレートを備え、
前記冷却アセンブリは、底プレートと、前記剛直なトラスプレート構造を形成するように前記熱スプレッダプレートおよび前記底プレートへ結合されたパッシブラジエータとを備える、請求項４８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６１】
前記冷却アセンブリは、前記熱スプレッダプレートと、底プレートと、前記パッシブラジエータとによって形成された通路を空気が通過できるように構成される、請求項６０の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６２】
前記剛直なトラスプレート構造は、前記電子回路によって生成された熱を発散するとともに、前記堅牢な電子機器エンクロージャが受ける破壊的振動イベントまたは破壊的衝撃イベントに抗して支持を提供するように構成される、請求項６０の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６３】
前記パッシブラジエータは波形フィンを備える、請求項６０の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６４】
前記波形フィンは、銅、アルミニウム、またはカーボン複合材料のいずれかで形成される、請求項６３の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６５】
前記波形フィンは、水平面内の破壊的剪断力に抗して支持を提供し、そして前記堅牢な電子機器エンクロージャの破壊的捩りおよび屈曲に抗して支持を提供する、請求項６３の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６６】
前記パッシブラジエータは三角形フィン構造を備える、請求項６０の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６７】
前記三角形フィン構造は、水平面内の剪断力に抗して支持を提供し、そして前記堅牢な電子機器エンクロージャの捩りおよび屈曲に抗して支持を提供する、請求項６６の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６８】
前記パッシブラジエータは複数のピン形式ヒートシンクを備える、請求項６０の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項６９】
前記ピン形式ヒートシンクは、乱流勾配を形成するようにピンの密度を変化させるパターンに編成され、前記熱スプレッダプレート全体に一様な熱散逸を提供するように構成される、請求項６８の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項７０】
前記熱スプレッダプレートは、前記熱スプレッダプレート全体に一様な熱散逸を提供する熱勾配を形成するために厚さを変化させる、請求項６０の堅牢な電子機器エンクロージャ。
【請求項７１】
前記冷却アセンブリは、更に、前記冷却アセンブリから前記堅牢な電子機器エンクロージャの外部にある点へ熱を取り去るように構成されたヒートパイプを備える、請求項６０の堅牢な電子機器エンクロージャ。