【事件の表示】
　特願２００８−１５１７２７「マルチレベル基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月２３日出願公開、特開２００８−２５８６５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成９年４月２３日（パリ条約に基づく優先権主張１９９６年６月１３日、アメリカ合衆国）に国際出願した特願平１０−５０１５８１号の一部を、同２０年６月１０日に特許法第４４条第１項の規定に基づく新たな特許出願としたものであって、同２２年５月６日付けで拒絶の理由が通知され、同年１１月１１日に意見書とともに手続補正書が提出され、同年１１月２５日付けで拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対し、平成２３年３月３０日に本件審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正書が提出され、その後、同年７月１１日付け審尋に対して平成２４年１月２３日に回答書が提出された。
　
第２　平成２３年３月３０日に提出された手続補正書による手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は、平成２２年１１月１１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１に関する以下の補正を含んでいる。なお、下線部は補正箇所を示す。
　
（１）補正前の請求項１
「鉛直方向にオフセットしたゲートを有する壁部をもつ搬送チャンバと、
　
互いに鉛直方向にオフセットするように
いる基板処理チャンバと、を有し
　前記少なくとも２つの基板処理チャンバが前記鉛直方向にオフセットしたゲートの各々によって前記搬送チャンバに接続されて、鉛直方向のギャップによって前記少なくとも２つの基板処理チャンバの隣り合う壁部が離間させられかつ前記少なくとも２つの処理チャンバが互いに鉛直方向にオフセットさせられることで、前記少なくとも２つの処理チャンバへの搬入及び搬出が各々２つの異なる鉛直方向高さでなされ、前記鉛直方向にオフセットしたゲートが前記少なくとも２つの基板処理チャンバを前記搬送チャンバから封止可能であり、さらに、
　前記搬送チャンバ内の基板を前記少なくとも２つの基板処理チャンバに搬入及び搬出すべく、前記搬送チャンバ内に少なくとも一部分が位置しているロボットを有していることを特徴とする基板処理装置。」
　
（２）補正後の請求項１
「鉛直方向にオフセットしたゲートを有する壁部をもつ搬送チャンバと、
　
少なくとも２つの基板処理チャンバを各々が含みかつ水平方向に離間している少なくとも２つのスタックと、を有し、
　
前記スタック内の基板処理チャンバの各々が
おり
前記少なくとも２つのスタックの各々の
前記少なくとも２つのスタックの各々の
、
前記少なくとも２つのスタックの各々の
前記少なくとも２つのスタックの各々の
水平方向に隣り合う基板処理チャンバが前記スタックの鉛直高さの各々において互いに９０°未満の角度をなしており、
　前記搬送チャンバ内の基板を前記少なくとも２つの基板処理チャンバに搬入及び搬出すべく、前記搬送チャンバ内に少なくとも一部分が位置しているロボットを有していることを特徴とする基板処理装置。」
　
２．補正の適否
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、概ね、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「基板処理チャンバ」について、少なくとも２つの基板処理チャンバがスタックをなすものとし、当該スタックを水平方向に離間している少なくとも２つとし、また、水平方向に隣り合う基板処理チャンバがスタックの鉛直高さの各々において互いに９０°未満の角度をなしていることを限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の記載からみて、上記１．（２）の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）刊行物の記載事項及び刊行物発明
　原審で通知した拒絶理由で引用した、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平３−２７４７４６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ア）第２ページ右下欄第１２行ないし第３ページ左上欄第７行
「（Ｄ．発明が解決しようとする問題点）
　ところで、マルチチャンバ装置には一般に下記の問題があった。
　先ず、マルチチャンバ装置は複数のチャンバを平面方向のみに並べて一体化していたのでマルチチャンバ装置の占有面積が大きくなるという問題があった。
　また、一般にマルチチャンバ装置には必ず最低一つの搬送チャンバ５が必要であるが、マルチチャンバ装置に占める搬送チャンバ５の占有面積の割合が無視できない程大きい。従って、マルチチャンバ装置の為し得る仕事の量に対するマルチチャンバ装置の占有面積の比（これは工場の面積を有効に利用する利用率に拘わってくる）を大きくすることが難しかった。」
　
（イ）第３ページ左上欄第１８行ないし右上欄第１３行
「第２に、マルチチャンバ装置においては一般に搬送チャンバ５とプロセスチャンバ８、８、…との間のゲートバルブ４を同時に複数個開かないルールが支配しているが、このことがスループットの向上を阻む要因となる。というのは、各チャンバ５、８、８、…間が相互汚染（クロスコンタミネーション）するのを完全に防止するため、ゲートバルブ４を同時に２個以上開かないようにする必要がある。しかしながら、一部のプロセスチャンバ８、８のなかには、互いに連通しても全く相互汚染が生じないものがある場合がある。にも拘らず、マルチチャンバ装置全体のなかで同時にゲートバルブ４を２個以上開かないようにするというルールを守らなければならないため、スループットの向上が阻害されてしまっていたのである。」
　
（ウ）第３ページ右下欄第４ないし７行
「（Ｅ．問題点を解決するための手段）
　本発明マルチチャンバ装置の第１のものは、複数のチャンバ又は処理部を高さが異なるように配置した構造部分を有することを特徴とする。」
　
（エ）第４ページ左上欄第２ないし１１行
「（Ｆ．作用）
　本発明マルチチャンバ装置の第１のものによれば、垂直方向に積み重ねたチャンバあるいは処理部を高さを異ならせて配置したチャンバについては占有面積の増大をほとんど伴うことなく為し得る処理の種類あるいは処理量を増大させることができる。
　従って、マルチチャンバ装置の占有面積の増大を伴うことなく処理の種類、量の増大を図ることができる。」
　
（オ）第４ページ左下欄第９行ないし右下欄第１４行
「（ａ．第１の実施例）［第１図、第２図］
　第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明マルチチャンバ装置の第１の実施例を示すものであり、同図（Ａ）は平面断面図、同図（Ｂ）は縦断面図である。
　本マルチチャンバ装置は平面形状が略正方形の搬送チャンバ５の三つの側面それぞれにプロセスチャンバ８を上下に２段ずつ合計６個ゲートバルブ４を介して連結し、残りの一つの側面にロードロックチャンバ１を設けたものである。各プロセスチャンバ８、８、…のうち上段のものには上方に排気するクライオポンプ１０を、下段のものには下方に排気するクライオポンプ１０をそれぞれ設けている。
　そして、ウエハ搬送機構９は上段のチャンバ８と下段のチャンバ８との間で半導体ウエハ３の搬送ができるようにアーム６及びフォーク７を全体的に昇降させることができるようになっている。
　このようなマルチチャンバ装置によれば、占有面積の増大を伴うことなくプロセスチャンバ８の数を増すことができる。また、プロセスチャンバ８の数が同じならばマルチチャンバ装置の占有面積を狭くすることができる。」
　
（カ）第１０ページ左下欄第１３行ないし右下欄第３行
「（Ｈ．発明の効果）
　以上に述べたように、本発明マルチチャンバ装置の第１のものは、複数のチャンバあるいは複数の処理部を異なる高さに配置した構造部分を少なくとも有することを特徴とするものである。
　従って、本発明マルチチャンバ装置の第１のものによれば、チャンバ、処理部の高さを異ならせて配置したので占有面積の増大をほとんど伴うことなくマルチチャンバ装置により為し得る処理の種類あるいは処理量を増大させることができる。」
　
（キ）第１図
　第１図の記載から、３つのスタックが、２つのプロセスチャンバ８を各々が含みかつ水平方向に離間していること、スタック内のプロセスチャンバ８の各々が搬送チャンバ５に取り付けられていること、３つのスタックの各々の２つのプロセスチャンバ８が互いに上下にオフセットさせられることで、２つのプロセスチャンバ８への搬送が各々２つの異なる上下高さでなされること、水平方向に隣り合うプロセスチャンバ８がスタックの鉛直高さの各々において互いに９０°の角度をなしていること、及び搬送チャンバ５内の半導体ウエハ３を２つのプロセスチャンバ８に搬送すべく、搬送チャンバ５内に一部分が位置しているウエハ搬送機構９を有していることが理解される。
　
　摘記事項（オ）の記載から、搬送チャンバ５が、上下にオフセットしたゲートバルブ４を有する側面をもつことが理解される。また、摘記事項（オ）には、２つのプロセスチャンバ８が上下に設けられることが記載されていることから、２つのプロセスチャンバがスタックをなしていること、すなわち、スタックが、２つのプロセスチャンバを含むことが理解される。
　また、摘記事項（イ）に記載されたゲートバルブ４の機能を踏まえると、摘記事項（オ）及び第１図の記載から、上下にオフセットしたゲートバルブ４が３つのスタックの各々の２つのプロセスチャンバ８を搬送チャンバ５から封止可能であることが理解される。
　
　以上の摘記事項の記載を考慮し、補正発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が開示されていると認める。
　
「上下にオフセットしたゲートバルブ４を有する側面をもつ搬送チャンバ５と、２つのプロセスチャンバ８を各々が含みかつ水平方向に離間している３つのスタックと、を有し、前記スタック内のプロセスチャンバ８の各々が前記搬送チャンバ５に取り付けられており、前記３つのスタックの各々の前記２つのプロセスチャンバ８を前記上下にオフセットしたゲートバルブ４を介して前記搬送チャンバ５に連結し、かつ前記３つのスタックの各々の前記２つのプロセスチャンバ８が互いに上下にオフセットさせられることで、２つのプロセスチャンバ８への搬送が各々２つの異なる上下高さでなされ、前記上下にオフセットしたゲートバルブ４が前記３つのスタックの各々の前記２つのプロセスチャンバ８を前記搬送チャンバ５から封止可能であり、水平方向に隣り合うプロセスチャンバ８が前記スタックの鉛直高さの各々において互いに９０°の角度をなしており、さらに、前記搬送チャンバ５内の半導体ウエハ３を前記２つのプロセスチャンバ８に搬送すべく、前記搬送チャンバ５内に一部分が位置しているウエハ搬送機構９を有しているマルチチャンバ装置。」
　
（３）対比
　補正発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「上下」は補正発明の「鉛直方向」に相当し、以下同様に、「ゲートバルブ４」は「ゲート」に、「側面」は「壁部」に、「プロセスチャンバ８」は「基板処理チャンバ」に、「搬送」は「搬入及び搬出」に、「半導体ウエハ３」は「基板」に、「ウエハ搬送機構９」は「ロボット」に、「マルチチャンバ装置」は「基板処理装置」に相当する。
　また、刊行物１発明の「３つのスタックの各々の２つのプロセスチャンバ８を上下にオフセットしたゲートバルブ４を介して搬送チャンバ５に連結」することは、補正発明の「少なくとも２つのスタックの各々の少なくとも２つの基板処理チャンバが鉛直方向にオフセットしたゲートの各々によって搬送チャンバに接続」することに相当する。
　以上から、補正発明と刊行物１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
［一致点］鉛直方向にオフセットしたゲートを有する壁部をもつ搬送チャンバと、
　少なくとも２つの基板処理チャンバを各々が含みかつ水平方向に離間している少なくとも２つのスタックと、を有し、前記スタック内の基板処理チャンバの各々が前記搬送チャンバに取り付けられており、前記少なくとも２つのスタックの各々の前記少なくとも２つの基板処理チャンバが前記鉛直方向にオフセットしたゲートの各々によって前記搬送チャンバに接続されて、かつ前記少なくとも２つのスタックの各々の前記少なくとも２つの処理チャンバが互いに鉛直方向にオフセットさせられることで、前記少なくとも２つの処理チャンバへの搬入及び搬出が各々２つの異なる鉛直方向高さでなされ、前記鉛直方向にオフセットしたゲートが前記少なくとも２つのスタックの各々の前記少なくとも２つの基板処理チャンバを前記搬送チャンバから封止可能であり、さらに、前記搬送チャンバ内の基板を前記少なくとも２つの基板処理チャンバに搬入及び搬出すべく、前記搬送チャンバ内に少なくとも一部分が位置しているロボットを有している基板処理装置。
［相違点１］補正発明においては、スタック内の基板処理チャンバの各々が搬送チャンバに別々且つ独立に取り付けられており、鉛直方向のギャップによって少なくとも２つのスタックの各々の少なくとも２つの基板処理チャンバの隣り合う壁部が離間させられるのに対し、刊行物１発明においては、そのように構成されているのか不明である点。
［相違点２］補正発明においては、水平方向に隣り合う基板処理チャンバがスタックの鉛直高さの各々において互いに９０°未満の角度をなしているのに対し、刊行物１発明においては、水平方向に隣り合うプロセスチャンバ８がスタックの鉛直高さの各々において互いに９０°の角度をなしている点。
　
（４）相違点についての検討及び判断
（ア）相違点１について
　刊行物１の第１図によれば、スタック内のプロセスチャンバ８の各々が搬送チャンバ５に別々且つ独立に取り付けられており、上下のギャップによって３つのスタックの各々の２つのプロセスチャンバ８の隣り合う壁部が離間させられるように見えるが、当該図面は概略図であることから、そのように認定できるとまではいえない。
　しかしながら、複数のプロセスチャンバの搬送チャンバへの取付けを、別々にかつ独立にすること、一緒にかつ従属的にすることは、いずれも例示するまでもなく周知の事項であり、刊行物１発明において、スタック内のプロセスチャンバ８の各々が搬送チャンバ５に別々且つ独立に取り付けられるようにすることに格別の困難性はない。
　また、２つの部材を配置する際に、離間させるか接触させるかは、技術の具体的適用に伴う設計変更であり、刊行物１発明において、２つのプロセスチャンバ８の隣り合う壁部を離間させるか、接触させるかについては、当業者が適宜設計し得ることにすぎない。
　したがって、刊行物１発明において相違点１に係る発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（イ）相違点２について
　基板処理装置において、処理の工程が増えてチャンバの数が増加した場合に、壁面を増設するなどして、チャンバを水平方向では互いに９０°未満の角度をなして配置することは、例えば、特開平８−４６０１３号公報（特に、段落【００４７】、【００４８】及び図４を参照。）、特開平７−１７１７７８号公報（特に、段落【０１００】ないし【０１０７】及び図２２ないし２４を参照。）、特開平８−１１５９６８号公報に示されているように周知の事項である。
　そして、処理の工程をどの程度とするかは当業者が適宜決め得ることであるから、刊行物１発明において、処理の工程を増やして、プロセスチャンバの数を増加させて、水平方向に隣り合うプロセスチャンバ８がスタックの鉛直高さの各々において互いに９０°未満の角度をなすようにして、相違点２に係る発明特定事項とすることは、周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
　なお、請求人は、回答書において、刊行物１について、「引用文献６（特開平３−２７４７４６）の図１３は、クラスタ配置で配されている単一高さの処理モジュールが示されているのみであります。処理モジュールの互いに９０°未満の角度をなす配置は、前置審査報告書に記載されているような単なる設計変更ではありません。引用文献６は、本願の構成が単なる設計変更ではないことを明確に示しております。例えば、引用文献６の図１及び図２は積層された処理モジュールを示しておりますが、これらの積層処理モジュールは、正方形の搬送チャンバの周りに配されております（すなわち、処理モジュールは、互いに９０°の角度をなしております）。搬送チャンバがこのように構成されて処理モジュールが互いに９０°未満の角度をなしている場合、搬送チャンバの体積を最小にするように処理モジュールは単一の高さにのみ配されます。このような構成に、前置審査報告書に記載されているように、壁部を加えることは、搬送チャンバのサイズを増大させることになります（このことは、引用文献６の図１、２及び１３から明らかに理解されます）。搬送チャンバのサイズが増大すると、アームの長さが増大し、アームのＺ方向剛性が低下するので、当業者は、搬送チャンバのサイズの増大を回避します。」と主張している。
　しかしながら、刊行物１は、従来技術である図１３のマルチチャンバ装置に対して、プロセスチャンバ８の高さを異ならせて配置することで、占有面積の増大をほとんど伴うことなくマルチチャンバ装置によりなし得る処理の種類あるいは処理量を増大させるものであるから、プロセスチャンバ８間の角度を変更することを妨げるものではない。
　
（ウ）補正発明の作用ないし効果について
　補正発明によってもたらされる作用ないし効果は、刊行物１発明及び周知の事項から予測できる作用ないし効果以上の顕著なものではない。
　
（エ）まとめ
　したがって、補正発明は、刊行物１発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件出願の発明について
１．本件出願の発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２２年１１月１１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１．（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「基板処理装置」である。
　
２．刊行物の記載事項及び刊行物発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１及びその記載内容は第２の２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比及び検討
　本願発明は、第２の２．で検討した補正発明から、「基板処理チャンバ」について、少なくとも２つの基板処理チャンバがスタックをなすものとし、当該スタックを水平方向に離間している少なくとも２つとし、また、水平方向に隣り合う基板処理チャンバがスタックの鉛直高さの各々において互いに９０°未満の角度をなしているとした事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明が第２の２．（４）で示したとおり刊行物１発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件出願の請求項２ないし５に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。