【事件の表示】
　特願２００５−１１７３４９「表面処理アルミニウム板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１０月２６日出願公開、特開２００６−２９１３４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１７年４月１４日の出願であって、平成２３年１月２６日付けで拒絶理由通知がなされ、同年４月４日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年１１月１日付けで拒絶査定がなされ、平成２４年２月８日付けで拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
第２．本願発明
　本願請求項１に係る発明は、平成２３年４月４日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　アルミニウムからなる部材（１）の少なくとも一方の表面に、亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキしてメッキ層（２）を形成させ、メッキ層（２）の形成後に、メッキ層（２）の表面を第三リン酸ソーダ溶液（４）に浸漬又は散浴させることにより、該表面の不純物を除去する表面処理アルミニウム板の製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
第３．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００４−２６３２１０号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特開平３−１５７９０９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ、以下の事項が記載されている。
　
（１）引用刊行物１（特開２００４−２６３２１０号公報）
（１ａ）「【請求項１】
Ａｌ基板表面に、基板表面側から順にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層を形成させてなる、表面処理Ａｌ板。
……
【請求項３】
Ｓｎ層上にさらに熱放射性を向上させる層を形成させてなる、請求項１…に記載の表面処理Ａｌ板。
【請求項４】
請求項１または２に記載の表面処理Ａｌ板を用いてなるヒートシンク。
……
【請求項８】
Ａｌ基板にＺｎを置換めっきし、次いでＮｉめっきし、その後Ｓｎめっきすることを特徴とする、表面処理Ａｌ板の製造方法。」
（【特許請求の範囲】）
　
（１ｂ）「【発明の属する技術分野】
本発明は表面処理Ａｌ板に関わり、特にハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに熱伝導率や熱放射率が大きく、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められるヒートシンクに好適に適用可能な表面処理Ａｌ板、……に関する。」（【０００１】）
　
（１ｃ）「【従来の技術】
　　……
ヒートシンクは、例えば図１に示すように、プリント基板のような発熱体１の少なくとも１面に密着して設けられる。密着した面積が大きいほど熱伝導が大きくなる。ヒートシンクに用いる材料としては発熱体から急速に熱を吸収できるように、熱伝導性に優れた材料を用いることが好ましい。……
　　……
【０００３】
鋼板ベースの材料からなるヒートシンクの場合は、プリント基板に直接ハンダ付けして接合することができる。放熱性がさらに要求される場合は、ヒートシンクとして鋼板よりも熱伝導性に優れたＡｌをベースとする材料を用いることが好ましいが、プリント基板に直接ハンダ付けして接合することが困難である……
そのため、良好なハンダ性を有するＡｌ板を得るために、以下に示すような試みが行われている。
【０００４】
例えば、Ａｌ板またはＡｌ系合金金属材にＮｉ系めっき層を介してＳｎめっき層が形成されたハンダ付け性及びめっき密着性に優れたＡｌ系合金金属板を開示されている（例えば特許文献１参照）。」（【０００２】−【０００４】）
　
（１ｄ）「【発明の効果】
本発明の表面処理Ａｌ板は、Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層とＳｎ層をめっきにより形成させているので、Ａｌ基板とめっき層の密着性に優れている。また最表層にＳｎ層を設けているので、ハンダ濡れ性に優れるとともに、高いハンダ強度が得られる。さらに基板がＡｌ板であるので、熱伝導率が大きく、放熱性に優れている。
……そのため、本発明の表面処理Ａｌ板は、ハンダ付けが可能な放熱性に優れたヒートシンクとして好適に適用することができる。」（【００２５】）
　
（２）引用刊行物２（特開平３−１５７９０９号公報）
（２ａ）「（発明が解決しようとする問題点）
　上記した従来の筒型セラミックコンデンサコンデンサ８においては、一対の金属キャップ５ａ、５ｂを内部電極２と外部電極３とにそれぞれ半田結合させた後に、これを半田融点以下の約１５０℃で２分間加熱し、加熱した
状態でエポキシ等の熱硬化性樹脂の粉末に接触させ、……しかる後、約１５０℃、３０分相当以上の雰囲気中にさらすことにより防湿および電気的絶縁等のための樹脂被覆膜７の形成を行っていた。
　このように、エポキシ樹脂を硬化させるために高温下に放置した場合には、大気中の酸素により前記金属キャップ５ａ、５ｂ外周表面部分に施されている半田メッキ層４表面部が酸化してしまい、基板等に面実装する際、半田濡れ性が劣化してしまうという問題点があった。」（第２頁右上欄第１行−第１７行）
　
（２ｂ）「（作用）
　この発明においては、エポキシ樹脂硬化時に、略コップ状金属キャップ外周表面部分の半田メッキ層に生じた酸化膜が第３リン酸ソーダ（Ｎａ３ＰＯ４）による化学反応により除去される。
　さらに、金属キャップ外周表面部分の半田メッキ層中における錫（Ｓｎ）と、前記第３リン酸ソーダ（Ｎａ３ＰＯ４）におけるリン酸（ＰＯ４）とが化合することにより、半田メッキ層表面部がリン酸（ＰＯ４）膜で覆われるため、その後の酸化防止を行うことができる。」（第２頁右下欄第１行−第１１行）
　
第４．引用刊行物１に記載された発明  
　上記摘記事項（１ａ）の【請求項１】、【請求項８】の記載によれば、引用刊行物１には、「Ａｌ基板表面に、基板表面側から順にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層を形成させてなる、表面処理Ａｌ板。」、「Ａｌ基板にＺｎを置換めっきし、次いでＮｉめっきし、その後Ｓｎめっきすることを特徴とする、表面処理Ａｌ板の製造方法。」が記載されている。
　上記表面処理Ａｌ板、および表面処理Ａｌ板の製造方法が有する技術的な意義は、従来技術のＡｌ板またはＡｌ系合金金属材にＮｉ系メッキ層を介してＳｎめっき層を形成させた、ハンダ付け性に優れるＡｌ板またはＡｌ系合金金属材と比べてめっき層の密着性が優れる点にある。
　また、Ａｌ自体が、熱伝導率が大きく、放熱性に優れることから、上記表面処理Ａｌ板は、ハンダ付けが可能な放熱性に優れたヒートシンクとして好適に適用できることも記載されているが、ヒートシンク等の放熱性を利用した用途に限定されるものとは解されない。
　これにつき、参考までに述べるに、アルミニウム板に亜鉛、ニッケル、錫のメッキ層を順次形成することにより、アルミニウム自身の有する特性に加え、半田付け性も付与した表面処理アルミニウム板、ないしその製造方法自体は、引用刊行物１のみに開示されるものではなくて、次の参考例にあるように、ヒートシンク以外の用途にも供せられることは、上記技術的な意義に照らしても明らかである。
　
 ・参考例：特開２００３−７７４５１号公報
  「【００２２】連結端子５はアルミニウム板５１をベースとして構成され、同アルミニウム板５１の一方の面にスズメッキ被膜５２を配設するようにしている。
【００２３】このような片面にスズメッキ被膜５２を施したアルミニウム板５１は次のようにして作成している。
【００２４】……
置換亜鉛メッキを行なって露出したアルミニウム面上に亜鉛メッキ被膜５３を形成するようにしている。
【００２５】次いで、亜鉛メッキ被膜５３の配設されたアルミニウム平板に無電解リン−ニッケルメッキを行って、亜鉛メッキ被膜５３上にニッケルメッキ被膜５４を形成するようにしている。
……
【００２９】ニッケルメッキ被膜５４の形成後、同ニッケルメッキ被膜５４上に電解スズメッキによってスズメッキ被膜５２を形成するようにしている。
……
【００３２】従って、図１に示すように、連結端子５の片面には亜鉛メッキ被膜５３、ニッケルメッキ被膜５４、スズメッキ被膜５２の順で積層されており、同連結端子５のスズメッキ被膜面５ａ側で電池保護モジュールの回路基板１のランド部４と半田接合を行なうようにしている。」（【００２２】−【００３２】）
　
　よって、引用刊行物１には、「Ａｌ基板表面に、基板表面側から順にＺｎめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層を形成させてなる、表面処理Ａｌ板の製造方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
第５．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「Ａｌ基板表面」、「基板表面側から順にＺｎめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層を形成させてなる」は、それぞれ、本願発明における「アルミニウムからなる部材（１）の少なくとも一方の表面」、「亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキしてメッキ層（２）を形成させ」に相当する。
　
　よって、両者は、「アルミニウムからなる部材（１）の少なくとも一方の表面に、亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキしてメッキ層（２）を形成させる表面処理アルミニウム板の製造方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明では、「メッキ層（２）の形成後に、メッキ層（２）の表面を第三リン酸ソーダ溶液（４）に浸漬又は散浴させることにより、該表面の不純物を除去する」のに対し、引用発明では、それを行っていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　上記摘記事項（２ａ）、（２ｂ）によれば、引用刊行物２には、Ｓｎ含有半田メッキ層表面に生じた酸化膜が半田濡れ性を劣化させるのを防止するために、半田メッキ層表面に第３リン酸ソーダ（Ｎａ３ＰＯ４）による化学処理を施し、酸化膜を除去するとともに、半田メッキ層中における錫（Ｓｎ）と、前記第３リン酸ソーダ（Ｎａ３ＰＯ４）におけるリン酸（ＰＯ４）とが化合することにより、半田メッキ層表面部がリン酸（ＰＯ４）膜で覆われ、その後の酸化防止を行うことができることが記載されている。
　一方、引用発明に係る表面処理Ａｌ板も、その最表面はＳｎ層からなり、該Ｓｎ層表面においてハンダ付けが行われるものであるところ、一般に、スズ表面には、酸化スズが不純物として存在している（「スズは一般的に酸化スズ（ＩＶ）の目に見えない薄膜でおおわれている」化学大辞典５，縮刷版，１９９７年９月２０日発行，共立出版株式会社、第１０４頁）ことから、引用発明において、よりハンダ濡れ性を向上させ、また、その後の酸化防止を防止すべく、引用刊行物２に記載される、第３リン酸ソーダ（Ｎａ３ＰＯ４）による化学処理を適用することに格別の困難性は認められず、該化学処理を、第３（三）リン酸ソーダ溶液に浸漬又は散浴させることにより行うことは、適宜なしえた設計的事項にすぎない。
　そして、本願発明が、引用刊行物１、２の記載事項からは予想しえない格別の効果を奏するとも認められない。
　よって、本願発明は、引用刊行物１、２の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書（「５．引用文献２を引用文献１に適用することに関する阻害要因について」）において、「引用文献１は、高い放熱性を確保する目的で熱伝導性に優れたＡｌをベースとする材料を用いるにあたって、Ａｌ基板表面に、基板表面側から順にＺｎ層、Ｎｉ層，Ｓｎ層を形成させてハンダの濡れ性を向上させるとともに、その後、黒色顔料と水溶性ロジンを含有させた水系アクリル樹脂を塗布し、乾燥させて処理皮膜としている。すなわち、放熱性の向上を最も重要な目的とした引用文献１の技術に対して、放熱機能を低下させるような変更を加えることは、当業者にとって、甚だ想定し難」く、引用文献２を引用文献１に適用することに阻害要因がある旨の主張をしているが、上記「第４．引用刊行物１に記載された発明」で述べたとおり、引用刊行物１に記載されるのは、「Ａｌ基板表面に、基板表面側から順にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層を形成させてなる、表面処理Ａｌ板の製造方法。」なのであり、該表面処理Ａｌ板は、その用途が限定されるものではないのであるから、審判請求人の上記主張は採用できない。
　
第６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。