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　特願２００６−５２１９１８号「圧縮可能な導体を有するオフセットコネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月１０日国際公開、ＷＯ２００５／０１３４２８、平成１９年　３月２９日国内公表、特表２００７−５０７８３２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．出願の経緯　
　本願は、平成１６年７月２１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２００３年８月１日、（ＵＳ）アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年３月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２２年７月２３日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判請求と同時に手続補正がなされ、さらに、当審より平成２３年６月６日付けで拒絶理由が通知されたものである。　
　
２．本願発明　
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、審判請求と同時に手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載される事項により特定される次のとおりのものである。　
　
「【請求項１】　
　対向する２つの平面上のオフセットされた位置にある第１および第２の結合部の相互接続を行うコネクタにおいて、　
　前記コネクタは、縦方向に貫通する内部空洞を有する棒状体を屈折した形状の中空の誘電体と、その中空の誘電体の内部空洞内に設けられて導電路を形成する導体とにより構成され、その導電路を形成する導体の両端の第１および第２の端部は前記第１および第２の結合部とそれぞれ結合され、　
　前記屈折した形状の中空の誘電体は前記第１および第２の端部から前記平面に垂直に延びる直線状の第１および第２の部分と、それら直線状の第１および第２の部分の前記第１および第２の端部と反対側の端部を連結している第３の部分とよりなる屈折した形状に形成され、　
　前記屈折した形状の中空の誘電体の内部空洞内に設けられた導体は、前記屈折した形状の中空の誘電体の前記直線状の第１および第２の部分の少なくとも一方の内部空洞内において圧縮可能な導体を含んでおり、　
　前記屈折した形状の中空の誘電体のこの直線状の部分の内部空洞内に位置して前記圧縮可能な導体から前記第１および第２のいずれかの結合部と結合される端部まで延在する導体はそれを囲む誘電体の内部空洞壁に対して滑動可能に構成されているコネクタ。」　
　
３．引用刊行物とその記載事項　
　刊行物１：特表平６−５０５３５９号公報
　刊行物２：欧州特許出願公開第１２４３９３１号明細書
　刊行物３：実願平３−７１５１８号（実開平５−１７９３９号）のＣＤ−ＲＯＭ　
　
 （１）刊行物１　
　当審が通知した拒絶理由にて引用され、本願優先日前に頒布された刊行物１には、「電気コネクタ」に関して、図面とともに以下の記載がある。　
　
ア．「本発明によれば、
コネクタは回路盤の導体パッドに接続される回路間の複数の伝播経路で電気信号の伝播に設けられ、各回路はそれに接続されるパッドでのある特性インピーダンスを示す。
　
本発明の重要な特徴によれば、各信号−伝播接続手段に関する接地手段及び絶縁手段の構成及び特性は各信号−伝播接続手段により接続される回路の特性インピーダンスを整合するための一定特性インピーダンスを得るものである。
　
イ．「図８は本発明のインピーダンス制御概念を利用するコネクタ９０の別の構成を示す。
図示するように、接続装置が設けられ二つの往復移動可能なプランジャ９１及び９２のアセンブリと弾性圧縮ボタン９４とを具備し、該アセンブリは絶縁誘電物質からなる二つのブロック部材９７及び９８であってブロックを形成しコネクタ１０のブロック部材３３及び３４に類似するものにおいて直線に合わされた開口９５及び９６により形成される開口に取り付けられる。
プランジャ９１及び９２の端子端部分９１Ａ及び９２Ａだけは図示されるように上部及び下部部材９７及び９８から上方向及び下方向に突出する。かくしてその二つのプランジャ及びその間に入るボタンは弾性圧縮信号伝播接続経路アセンブリであってアセンブリブロック部材９７及び９８で捕捉され保持されるものを構成する。コネクタ９０が一対の回路盤（図示しない）間にアセンブリされるときに、端部分９１Ａ及び９２Ａは導電性ボタン９４の弾性により圧力をかけられて回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと圧力係合することが理解される
　本発明によれば、プランジャ９１Ａ及び９２Ａの外直径、減少される直径端部分９１Ａ及び９２Ａを除き、さらにボタン９４に外直径は直線に合わされた開口９５及び９６の内直径以下にして、図４に示すように、コネクタｌ０の空気空間８６に類似する空気空間１０２を設け、これにより予め選択されたインピーダンス値が空気空間の選択により得ることができる。　
　図示された構成において、下部プランジャ９２の長さは実質的にアセンブリを容易にするのに望ましいと分かる上部プランジャ９１の長さ以下である。図示する要素１０４及び１０３のような集中化要素が任意に設けられてもよい。またアセンブリの位置は頂部により短いプランジャを設けるためにさらに重力の逆の効果を回避するために逆にしてもよいことが着目される。　
　図８に示される部材９７及び９８は、アルミニュームのような、導電性物質からなる二つの壁１０５及び１０６間に取り付けられ、これらはコネクタ１１０で使用されるものに類似する導電性ボタンを介してのように回路盤の接地パッドに接続される。」（公報第６ページ左下欄第１行〜右下欄第８行）　
　
ウ．「図１は６つのコネクタ１０−１５であって本発明の原理により構成されるもの及び回路盤アセンブリ１６に示され取り付けられるものを示す。アセンブリ１６は４つの回路盤１７、１８、１９及び２０であって積層に取り付けられまた六つのボルト２１−２６により一体に固定されるものを具備する。」（公報第４ページ右上欄第２〜６行）　
　
エ．Ｆｉｇ．１には、各回路盤は、平面からなっているとともに、コネクタ１０、１１、１２が対向する２つの平面からなる上下の回路盤の間に位置していることが示されている。　
　
オ．Ｆｉｇ．８には、絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口内であって、プランジャ９１及び９２の間に位置する弾性圧縮ボタン９４から、プランジャ９１及び９２が、回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと係合する端部分９１Ａ及び９２Ａまで延びていることが示されている。さらに、上記イ．に記載されているようにプランジャ９１及び９２及びその端部分９１Ａ及び９２Ａが往復移動する際、開口９５、９６の内壁に対して往復移動することが、このＦｉｇ．８から推認できる。
　
　以上のア．〜ウ．の記載と、エ．のＦｉｇ．１に示された事項、オ．のＦｉｇ．８に示された事項とを総合すると、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という）が記載されている。　
　
「対向する２つの平面からなる回路盤の間に設けられ、上下の回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと圧力係合するコネクタ９０において、　
　コネクタ９０は、二つのブロック部材９７及び９８であってブロックを形成し、直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口を有する絶縁誘電物質と、絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６に取り付けられるプランジャ９１及び９２とにより構成され、プランジャ９１及び９２の端部分９１Ａ及び９２Ａは、回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと係合し、　
　絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口内におけるプランジャ９１及び９２の間に弾性圧縮ボタン９４を備えたものであって、　
　絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口内に位置する弾性圧縮ボタン９４から、プランジャ９１及び９２が、回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと係合する端部分９１Ａ及び９２Ａまで延びており、開口９５、９６の内壁に対して往復移動可能である、接続される回路のインピーダンスを整合させている電気コネクタ。」　
　　
（２）刊行物２　
　当審が通知した拒絶理由にて引用され、本願優先日前に頒布された刊行物２には、「半導体集積デバイスのためのテストプローブ」に関して、図面とともに以下の記載がある。　
　
カ．「[0031] With reference to the drawings, particularly to Figure 3 thereof, a testing head according to the invention, designed for contacting an electronic integrated device to be tested, is shown generally at 100 in schematic form.　 
[0032] For simplicity, only the testing head portion that comprises two plate-like holders or dies for the movable contact probes is shown, it being understood that the testing head of this invention could accommodate a range of different dies and movable probes.　 
[0033] The testing head 100 has an upper die 12A and a lower die 12B, both formed with guide holes 13A, 13B, respectively, and adapted to receive a contact probe 14. 　
[0034] The contact probes 14 have contact tips 15 arranged to abut onto a plurality of contact pads 16 of an electronic integrated device, shown schematically at 17, to be tested. 　
[0035] In the embodiment of Figure 3, the testing head 100 is shown to include loose-mounted probes that have a further contact tip 18 at another end for contacting a micro-contact strip or space transformer 19. It should be understood, however, that the testing head 100 could be provided with fixed probes instead.　 
[0036] Advantageously according to the invention, each contact probe 14 is formed with a rigid arm 20, extending laterally from a body 21 of the probe 14. In particular, the rigid arm 20 extends along a perpendicular or otherwise sloping direction with respect to the probe 14, i.e. has a longitudinal axis B-B lying perpendicularly or at an angle to a longitudinal axis A-A of the contact probe 14. The arm 20 is terminated with the contact tip 15 of the probe 14 for abutting the contact pads 16 of the electronic integrated device 17 to be tested. 　
[0037] Accordingly, the point where the tip 15 of the probe 14 meets the pad 16 will be offset from the longitudinal axis A-A of the probe 14. 　
[0038] Advantageously according to the invention, the arm 20 is made rigid, and the probe 14 is designed to deform in a different region, called the deflection region 22, of its body 21. 」　
（当審仮訳：
「［００３１］特にＦｉｇ．３の図面を参照すると、発明の試験ヘッドは、試験のために電子集積デバイスに接触するための、図番１００で概略示されるようなものである。　
［００３２］簡単のために、動きうる接触プローブのための、２つの板状の保持具かダイからなる試験ヘッドのみが示されており、この発明の試験ヘッドが、さまざまなダイと動きうる接触プローブを提供できることが理解できる。　
［００３３］試験ヘッド１００は、上方のダイ１２Ａと下方のダイ１２Ｂを備え、両者はガイド孔１３Ａ、１３Ｂを有しており、接触プローブ１４を受け入れるようになっている。　
［００３４］接触プローブ１４は、接点１５を備え、試験のために１７で示される電子集積デバイスの複数の接触パッド１６に接するようになっている。　
［００３５］Ｆｉｇ．３の実施例において、試験ヘッド１００が、マイクロコンタクトストリップかスペーストランスフォーマ１９に接触するために、他方端に、さらに接点１８を備えた、緩く取り付けられたプローブを含むことを示している。しかしながら、試験ヘッド１００は、代わりに固定プローブからなってもよいことが理解される。　
［００３６］有利には、発明によると、各々の接触プローブ１４は、リジッドアーム２０が、プローブ１４のボディ２１から横へ延びるものからなっている。特に、リジッドアーム２０は、プローブ１４から垂直に、さもなければ傾斜方向に延びている。例えば、Ｂ−Ｂ軸が接触プローブのＡ−Ａ軸と垂直、あるいは、ある角度が付いたものとなっている。アーム２０の終点が、プローブ１４の接点１５からなり、電子集積デバイス１７の接触パッド１６に、試験のために接触する。
［００３７］よって、プローブ１４の接点１５が、接触パッド１６と接する場所は、プローブ１４のＡ−Ａ軸からオフセットされている。　
［００３８］有利には、この発明によると、アーム２０は固定され、プローブ１４は、ボディ２１の変形箇所２２と呼ばれる、違う箇所で変形する。」）　
　
キ．Ｆｉｇ．３には、縦に延びるボディ２１と、ボディ２１から横へ延びて、さらに下へ屈折した接点１５が接触パッド１６に接するリジッドアーム２０とからなるプローブ１４が示されている。　
　
　以上のカ．の記載と、キ．の図面に示された事項とを総合すると、刊行物２には、次の発明（以下「刊行物２記載の発明」という）が記載されている。　
　
「スペーストランスフォーマ１９に接点１８で接触して縦に延びるＡ−Ａ軸を有するボディ２１と、ボディ２１から横へ延び、下へ屈折した接点１５を有し、Ａ−Ａ軸からオフセットされた位置で電子集積デバイス１７の接触パッド１６に接触するリジッドアーム２０とからなり、途中に変形箇所２２を備えるプローブ１４。」　
　
（３）刊行物３
　当審が通知した拒絶理由にて引用され、本願優先日前に頒布された刊行物３には、「同軸コネクタおよび配線システム」に関して、図面とともに以下の記載がある。　
　
ク．「【０００８】　
　【実施例】　
　次に本考案の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
　図１および図２は本考案に実施例の同軸コネクタを示したものである。この
同軸コネクタ１は丸棒状の中心導体１１の外周に絶縁物１２を介してパイプ状の外部導体１３を同心状に配置されている。
【０００９】　
　この中心導体１１の外径をｄ、絶縁物１２の外径をＤとし、また絶縁物１２の誘電率をεｒとすれば、この同軸コネクタ１のインピーダンスＺ0 は次式で表される。」　
　
ケ．「【００１１】　
　よって、
これら外径ｄ，外径をＤ，誘電率εｒなどの値を適宜な値に選定することで、同軸コネクタ１のインピーダンスＺ
0
 をこれが接続される信号ラインやグランドラインなどのストリップラインのそれと等しくなるように設定することができる。そしてこのようなインピーダンスのマッチングを行うことで、高周波信号ラインを備えた高周波用の基板実装構造においてこの同軸コネクタを好適に使用することができる。
　
コ．「【００１３】　
　図４(a) 〜(d) は同軸コネクタ２〜５の他例をそれぞれ示したものである。即ち、同軸コネクタ２は略Ｌ字状に、同軸コネクタ３は略コの字状に、
同軸コネクタ４はクランク状にそれぞれ折曲形成した構造のものである。
　
サ．「【００１６】　
　
図７は基板状に実装された他の部品や装置など機器７を介して２枚の基板６，６の間の信号ライン６２とグランドライン６３とを、上記同軸コネクタ２と同軸コネクタ１を連結させた同軸コネクタによって接続する例を示したものである。
これら同軸コネクタ２、１に代えて上記同軸コネクタ４を用いても、勿論良い。
そしてこのように同軸コネクタを介して２枚の基板を接続することで、２枚の基板を同軸コネクタによりしっかりと連結して機械的に保持することができる。」　
　
シ．図７には、連結された同軸コネクタ１、２が、基板６に接続される第１および第２の端部から基板６に垂直に延びる直線状の第１および第２の部分と、それら直線状の第１および第２の部分の、第１および第２の端部と反対側の端部を連結している第３の部分を備えたクランク状に折曲形成した構造となっており、２枚の基板６，６の間のオフセットした部分に設けられた信号ライン６２とグランドライン６３とを接続する点が示されている。　
　
　以上のク．〜サ．の記載、及びシ．の図面の記載を総合すると、刊行物３には、次の発明（以下「刊行物３記載の発明」という）が記載されている。　
　　
「丸棒状の中心導体１１の外周に絶縁物１２を介してパイプ状の外部導体１３を同心状に配置されている同軸コネクタであって、基板６に接続される第１および第２の端部から基板６に垂直に延びる直線状の第１および第２の部分と、それら直線状の第１および第２の部分の、第１および第２の端部と反対側の端部を連結している第３の部分を備えたクランク状に折曲形成した構造を備えており、２枚の基板６，６の間のオフセットされた部分に設けられた信号ライン６２とグランドライン６３とを接続するとともに、インピーダンスのマッチングを行う同軸コネクタ。」　
　
４．発明の対比
　本願発明と、引用発明とを対比すると、引用発明の「回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと圧力係合するコネクタ９０」は、本願発明の「第１および第２の結合部の相互接続を行うコネクタ」に相当し、以下同様に、「直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口を有する」「絶縁誘電物質」は、「縦方向に貫通する内部空洞を有する」「中空の誘電体」に、「絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６に取り付けられるプランジャ９１及び９２」は、「中空の誘電体の内部空洞内に設けられて導電路を形成する導体」に、「プランジャ９１及び９２の端部分９１Ａ及び９２Ａは、回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと係合し」は、「導電路を形成する導体の両端の第１および第２の端部は前記第１および第２の結合部とそれぞれ結合され」に、「絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口内に位置する弾性圧縮ボタン９４」は、「内部空洞内において圧縮可能な導体」に、「導電性パッドと係合する端部分９１Ａ及び９２Ａまで延び」ている「プランジャ９１及び９２」は、「結合部と結合される端部まで延在する導体」に、「開口９５，９６の内壁」は、「内部空洞壁」に、それぞれ相当し、引用発明の「開口９５、９６の内壁に対して往復移動可能」と、本願発明の「内部空洞壁に対して滑動可能」とは、「内部空洞壁に対して移動可能」である点で共通する。　
　　
　したがって、両者の一致点及び相違点は以下のとおりである。　
　
［一致点］　
　「対向する２つの平面上の第１および第２の結合部の相互接続を行うコネクタにおいて、前記コネクタは、縦方向に貫通する内部空洞を有する中空の誘電体と、その中空の誘電体の内部空洞内に設けられて導電路を形成する導体とにより構成され、その導電路を形成する導体の両端の第１および第２の端部は前記第１および第２の結合部とそれぞれ結合され、中空の誘電体の内部空洞内に設けられた導体は、中空の誘電体の内部空洞内において圧縮可能な導体を含んでおり、
　中空の誘電体の内部空洞内に位置して前記圧縮可能な導体から前記第１および第２のいずれかの結合部と結合される端部まで延在する導体は、それを囲む誘電体の内部空洞壁に対して移動可能に構成されているコネクタ。」　
　
［相違点１］　
　本願発明においては、第１および第２の結合部が「対向する２つの平面上のオフセットされた位置」にあるのに対し、引用発明においては、回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドが「対向する２つの平面からなる回路盤の間」でオフセットされた位置に設けられていない点。　
　          　
［相違点２］　
　本願発明の中空の誘電体は、「棒状体を屈折した形状」であって、「屈折した形状の中空の誘電体は第１および第２の端部から平面に垂直に延びる直線状の第１および第２の部分と、それら直線状の第１および第２の部分の前記第１および第２の端部と反対側の端部を連結している第３の部分とよりなる屈折した形状」となっているのに対し、引用発明の絶縁誘電物質は、そのような形状となっていない点。　
　
［相違点３］　
　本願発明においては、「屈折した形状の中空の誘電体の内部空洞内に設けられた導体は、前記屈折した形状の中空の誘電体の前記直線状の第１および第２の部分の少なくとも一方の内部空洞内において圧縮可能な導体を含んで」いるのに対し、引用発明においては、「絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口内におけるプランジャ９１及び９２の間に弾性圧縮ボタン９４を備えたもの」である点。　
　
［相違点４］　
　中空の誘電体の内部空洞内に位置して前記圧縮可能な導体から第１および第２の結合部と結合される端部まで延在する導体は、それを囲む誘電体の内部空洞壁に対して移動可能に構成するにあたって、　
　本願発明においては、「屈折した形状の中空の誘電体のこの直線状の部分の内部空洞内に位置して前記圧縮可能な導体から前記第１および第２のいずれかの結合部と結合される端部まで延在する導体はそれを囲む誘電体の内部空洞壁に対して滑動可能」となっているのに対し、引用発明においては、「絶縁誘電物質の直線に合わされた開口９５及び９６によって形成される開口内に位置する弾性圧縮ボタン９４から、プランジャ９１及び９２が、回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと係合する端部分９１Ａ及び９２Ａまで延びており、開口９５、９６の内壁に対して往復移動可能」となっている点。　
　
５．当審の判断　
　
［相違点１について］
　第１および第２の結合部を対向する２つの平面上のオフセットされた位置とすることについて、刊行物２記載の発明においては、プローブ１４の上端、下端の互いにオフセットした位置に接点１５及び１８が設けており、さらに、刊行物３記載の発明においては、同軸コネクタが、２枚の基板６，６の間のオフセットされた部分に設けられた信号ライン６２とグランドライン６３とを接続したものであるから、上記刊行物２、３記載の発明に倣って、引用発明を上下の回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドがオフセットしたものに対応したものとすることは、当業者であれば容易になし得たことである。　
　
［相違点２について］
　本願発明と、刊行物３記載の発明とを対比すると、刊行物３記載の発明における「絶縁物１２」は、インピーダンスのマッチングを行うものであるから、本願発明の「誘電体」に相当する。
　そして、刊行物３記載の発明の同軸コネクタ全体が、第１および第２の端部から基板６に垂直に延びる直線状の第１および第２の部分と、それら直線状の第１および第２の部分の、第１および第２の端部と反対側の端部を連結している第３の部分を備えたクランク状に折曲形成した構造であるから、絶縁物１２も同様の形状となり、刊行物３記載の発明における「絶縁物１２」は、導電路を形成する中心導体１１の外周に設けられるものであるから、棒状でかつ、中心導体１１を除けば中空の構造であることは当業者にとって明らかである。
　よって、刊行物３記載の発明における「クランク状に折曲形成した構造」は、本願発明の「棒状体を屈折した形状」に相当し、刊行物３記載の発明における絶縁物１２は中空の誘電体であって、「第１および第２の端部から平面に垂直に延びる直線状の第１および第２の部分と、それら直線状の第１および第２の部分の前記第１および第２の端部と反対側の端部を連結している第３の部分とよりなる棒状体を屈折した形状」のものということができる。
　そして、上記［相違点１について］で述べたように、コネクタをオフセットした位置にある結合部に接触結合させるにあたって、引用発明と刊行物３記載の発明とは、ともに２つの平面同士を接続するコネクタであって、さらにインピーダンスの整合を行うものであるから、引用発明の絶縁誘電物質の構成として、刊行物３記載の発明における中空の誘電体を採用し、上記相違点２に係る本願発明とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
　
［相違点３について］　
　上記［相違点２について］で述べたように、引用発明の絶縁誘電物質の構成として、刊行物３記載の発明における中空の誘電体であって、第１および第２の端部から前記平面に垂直に延びる直線状の第１および第２の部分と、それら直線状の第１および第２の部分の前記第１および第２の端部と反対側の端部を連結している第３の部分とよりなる棒状体を屈折した形状を採用する際、引用発明の圧縮可能な導体を配置する場所として、プランジャが回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと係合するために、内部空洞壁に対して移動可能な方向に延びる中空の誘電体の直線状の第１の部分、第２の部分の少なくとも一方を選択することは、導体を結合部と結合するという圧縮可能な導体の機能を考慮すると、当業者が容易になし得た事項である。　
　
［相違点４について］　
　引用発明において、プランジャ９１及び９２が、上下の回路盤の下部及び上部面上の導電性パッドと係合する端部分９１Ａ及び９２Ａまで延びており、往復移動可能であったものを、それを囲む誘電体の内部空洞壁に対して滑動可能とすることは、プランジャ９１及び９２の位置決め精度を向上させる等の目的で、当業者が適宜なし得たものである。　
　さらに、引用発明において、絶縁誘電物質を、屈折した形状の中空の誘電体とすることについて、上記［相違点２について］において既に検討済みであり、引用発明において「屈折した形状の中空の誘電体のこの直線状の部分の内部空洞内に位置（する）前記圧縮可能な導体」を採用することが当業者にとって容易になし得たことである点については、［相違点３について］において既に検討済みである。　
　
　そして、本願発明によって得られる効果も、引用発明、刊行物２、３記載の発明から当業者であれば予測できた程度のものであって格別なものとはいえない。　
　
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２、３記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
６．結び　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物２、３記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。　
　
　よって、結論のとおり審決する。