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　特願２００５−１２５７１０「ＲＦプローブ基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月　２日出願公開、特開２００６−３０４１１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年４月２２日の出願であって、平成２１年１２月１１日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年２月１日付けで手続補正されたが、同年２月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月３１日に拒絶査定不服の審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明
　特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２２年２月１日付けで手続補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「互いに対向した第１の面および第２の面を有する平板上の誘電体基板と、
　前記誘電体基板の第１の面に形成された、導波管開口を持つグランドと、
　前記誘電体基板に前記導波管開口に応じて環状に形成された、前記グランドに通じる複数のスルーホールにより構成されるアース・パターンと、
　前記誘電体基板の前記第２の面に形成された、一端が前記アース・パターンの内側に挿入されているマイクロストリップ・ラインと、
　前記誘電体基板の前記第１の面に、その孔周縁と前記アース・パターンの内方エッジとを位置合わせして接着された導波管ガイドと、
　を具備することを特徴とするＲＦプローブ基板。」
　
第３　引用発明
Ａ　原審の拒絶理由に引用された特開平９−４６１０２号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、伝送線路導波管変換器、マイクロ波受信用コンバータ及び衛星放送受信アンテナにかかわり、特に衛星放送（ＣＳ放送）を受信する際に好適な伝送線路導波管変換器と、この伝送線路導波管変換器を搭載したマイクロ波受信用コンバータ及び衛星放送受信アンテナに関するものである。」（２頁２欄）
　
ロ．「【００２１】図２は上記パラボラアンテナ１に搭載されているコンバータ部３の断面図を示したものである。この図において、フィードホーン７はパラボラ反射鏡で反射され、集束された直交偏波とされる電磁波を導波管８内に導入し、導波管８はフィードホーン７で集束された電磁波を伝播している。配線基板９は例えばテフロン等で形成されており、図から解るように基板の一部が導波管８に挿入されている。また、基板上には後述する導波管−マイクロストリップ線路の変換部、及びコンバータ回路部が設けられている。
【００２２】シールドケース１０は例えば導波管８とアルミニュウム等の金属により一体成型されて、配線基板９をシールドするように構成され、保護カバー１１はフィードホーン７を保護するために設けられている。
【００２３】図３に上記したようなコンバータ部３の概要の斜視図を示す。なお、保護カバー１１及びシールドケース１０を取り除いた状態を示している。この図に示すように導波管８の導波管と直交するように挿入された配線基板上には導波管−マイクロストリップ線路変換部２０が形成されており、この導波管−マイクロストリップ線路変換部２０で導波管８内を伝播されている直交偏波から水平偏波成分の信号及び垂直偏波成分の信号が受信されることになる。
【００２４】この導波管−マイクロストリップ線路変換部２０で受信された水平偏波成分及び垂直偏波成分の信号は、配線基板９上に設けられているマイクロ波集積回路（ＭＩＣ（microwave integrated circuit））で構成されるコンバータ回路部２１によって、それぞれのチャンネル群の所定の中間周波数に変換され、コネクタを介してテレビジョンチューナに供給される。なお、コンバータ回路部２１は上述した図６に示す構成と同一であるため、説明は省略する。
【００２５】図４（ａ）（ｂ）は、上記したコンバータ部３に適用されている導波管−マイクロストリップ線路変換部２０の断面図及び上面図を示したものである。なお、導波管８の内部空間８Ａには、フィードホーンで導入された直交偏波の電磁波が存在しているものとする。配線基板９の表面には、同図（ｂ）に示すようにマイクロストリップ線路とされる導体９ａ、９ｂが形成されている。この導体９ａ、９ｂは導波管８内に挿入されている先端部分がプローブＰ１、Ｐ２とされおり、このプローブＰ１、Ｐ２で導波管８内を伝播される水平偏波成分及び垂直偏波成分の信号が受信され、マイクロストリップ線路９ａ、９ｂを介してコンバータ回路部２１に供給される。
【００２６】なお、このプローブＰ１、Ｐ２は導波管８内を伝播されている水平偏波、又は垂直偏波の電界と略一致するように配置されているため、プローブＰ１、Ｐ２がほぼ９０度の角度となるように配置されている。
【００２７】つまり、例えばプローブＰ１は水平偏波の電界と平行に配置されて導波管８内に伝播される直交偏波の電波から水平偏波成分の信号を取り出してマイクロストリップ線路９ａに導出し、プローブＰ２は垂直偏波の電界都平行に配置されて垂直偏波成分の信号を取り出してマイクロストリップ線路９ｂに導出している。
【００２８】また、配線基板９の両面には、導波管８の側壁と接する部分に導波管８内に伝播されている電磁波が漏洩するのを防止するアース導体９ｃ、９ｄが形成され、このアース導体９ｃ、９ｄと導波管８の側壁部分がサンドイッチ状態で固定されている。また、このアース導体９ｃ，９ｄには導波管８の側壁に衝合する位置を囲むように複数個のスルーホール２２が配置され、アース導体９ｃ、９ｄ間を短絡させている。
【００２９】なお、このスルーホール２２の間隔ｄは、例えば導波管８内を伝播されている電磁波の遮断波長以下となるようにすることが望ましい。また、配線基板９の裏面に形成されているアース導体は、導波管８の内部空間に位置する部分が削除されている。」（４頁６欄〜５頁７欄）
　
　上記引用例１の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項イ．、ロ．の【００２５】の記載、図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、伝送線路導波管変換器は、互いに対向した表面および裏面を有する平板状の配線基板（９）と、前述の配線基板（９）の表面に形成された、一端が導波管（８）内に挿入されている導体（９ａ，９ｂ）とを備えている。
　また、上記摘記事項ロ．の【００２８】の記載、図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、伝送線路導波管変換器は、前述の配線基板（９）の表面に形成された、アース導体（９ｃ）と、前述の配線基板（９）の表面に、固定された導波管（８）とを備えている。
　また、上記摘記事項ロ．の【００２８】における「このアース導体９ｃ，９ｄには導波管８の側壁に衝合する位置を囲むように複数個のスルーホール２２が配置され、アース導体９ｃ、９ｄ間を短絡させている。」との記載、図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、伝送線路導波管変換器は、前述の配線基板（９）に導波管（８）の側壁に衝合する位置を囲むように形成された、前述のアース導体（９ｃ）に通じる複数のスルーホール（２２）を備えていることが読み取れる。
　
　したがって、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　
　「互いに対向した表面および裏面を有する平板状の配線基板（９）と、
　前記配線基板（９）の表面に形成された、アース導体（９ｃ）と、
　前記配線基板（９）に導波管（８）の側壁に衝合する位置を囲むように形成された、前記アース導体（９ｃ）に通じる複数のスルーホール（２２）と、
　前記配線基板（９）の前記表面に形成された、一端が導波管（８）内に挿入されている導体（９ａ，９ｂ）と、
　前記配線基板（９）の前記表面に、固定された導波管（８）と、
　を具備する伝送線路導波管変換器。」
　
Ｂ　原審の拒絶理由に引用された特開２００３−８６７２８号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ハ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅やアルミニウムなどの金属基板を用いて製作する高周波回路に関するもので、特に、マイクロ波帯及びミリ波帯の高い周波数帯域を対象とした高周波回路の製作方法およびそれを用いた装置に関するものである。」（３頁３欄）
　
ニ．「【００５９】（実施の形態１）図１は、本発明による高周波回路の製作方法を用いて製作した高周波回路の断面構造の一例を示している。図１において、１は厚みが１００μｍ以上、一般的には５００μｍ以上ある銅などの金属基板、２は低誘電体損失（おおむね誘電損失が０．０５以下）の絶縁材料である。
【００６０】マイクロ波及びミリ波帯の高い周波数帯域を対象とした高周波回路を製作するときには、絶縁材料２が材料特性として具備する誘電正接の値は、測定周波数１ＧＨｚでおおむね０．００３以下の値であることが望ましく、それ以上の値であると本発明の適用を想定しているマイクロ波及びミリ波帯の高い周波数帯域を対象とした高周波回路に対して、誘電損失の観点から有用な回路を構成することが難しくなる。たとえば、一般的な回路基板用絶縁材料であるＦＲ−４と呼ばれるガラスエポキシ材を主成分とする絶縁材料は１ＧＨｚの測定周波数で誘電正接が０．０２程度であるので、マイクロ波およびミリ波帯の高周波回路を製作する絶縁材料としては好ましくない。したがって、絶縁材料２としては伝送線路上の誘電損失を低減させるため、ポリイミドやテフロン、液晶ポリマー、ベンゾシクロブテンなど低誘電損失（低誘電正接）を特性として持つ材料が選ばれる。
【００６１】３は絶縁材料２の両面に形成された、マイクロストリップライン、コプレーナーストリップライン、スロットライン、グランドライン等の伝送線路、４は絶縁材料２の両面における伝送線路３を電気的あるいは熱伝導的に接続するための導体が形成されているスルーホールである。５は導波管として作用する空孔でありこの高周波回路がメンブレン構造であることを示している。６はＭＭＩＣ（millimeter-wave(or microwave) monolithic integrated circuit）やＨＢＴ（heterojunction bipolar transistor）あるいはＨＥＭＴ（high electron mobility transistor）などの能動素子、７は能動素子６と伝送線路３をつなぐワイヤー、８は電磁シールドを目的とした蓋である。
【００６２】図２は、図１で示した高周波回路の蓋８を取りはずしたときの平面図で、図２（ａ）は、蓋８を下面から見た平面図、図２（ｂ）は蓋８を取りはずした高周波回路を上から見た平面図である。斜線部は図１における伝送線路３を示し、点線５は図１における金属基板１に形成された空孔５が絶縁材料２の下の領域に存在していることを表している。１９-は導波管としての空孔５からの電波を平面線路に変換するスロットラインである。この導波管として空孔５とスロットライン１９及び蓋８により導波管・平面線路変換器を構成している。」（６頁９〜１０欄）
　
ホ．「【００６８】図４（ｂ）は空孔５をあらかじめ設けてある金属基板１に図４（ａ）の工程で製作した回路基板を接合する工程を示している。金属基板１に空孔５を形成する方法は、フライスなどを用いた機械加工やプレスによる打ち抜き、あるいはエッチング加工を用いればよいが、加工効率から見るとプレスによる打ち抜き加工を用いる方法がもっとも効果的である。
【００６９】図４（ａ）の回路基板と金属基板１を接合する方法としては、導電性あるいは熱伝導性の高い粘着材あるいは接着材を使用して貼り合わせる方法や、熱と加圧により直接あるいは層間に導電性あるいは熱伝導性を持つ熱可塑型もしくは熱硬化型のフィルムを介して接合させればよい。」（７頁１１欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ハ．、ニ．の【００６２】の記載、図１及び図２（ｂ）によれば、高周波回路は、絶縁材料（２）の空孔（５）側とは反対の面にスロットライン（１９）を形成している。ここで、空孔（５）は、導波管である。
　
　したがって、引用例２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
　
　「絶縁材料（２）の導波管側とは反対の面にスロットライン（１９）を形成する高周波回路。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。
ａ．引用発明１の「表面」、「裏面」、「配線基板（９）」、「アース導体（９ｃ）」、「導体（９ａ，９ｂ）」、及び「導波管（８）」は、本願発明の「第１の面」、「第２の面」、「誘電体基板」、「グランド」、「マイクロストリップ・ライン」、及び「導波管ガイド」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明１の「スルーホール（２２）」と、本願発明の「スルーホールにより構成されるアース・パターン」は、いずれも、「スルーホール」という点で一致する。
ｃ．引用発明１の「前記表面」と、本願発明の「前記第２の面」は、いずれも、「特定の面」という点で一致する。
ｄ．引用発明１の「固定された」と、本願発明の「その孔周縁と前記アース・パターンの内方エッジとを位置合わせして接着された」は、いずれも、「設けられた」という点で一致する。
ｅ．引用発明１の「伝送線路導波管変換器」と、本願発明の「ＲＦプローブ基板」とは、引用発明１の「伝送線路導波管変換器」は、配線基板（９）を具備するから、いずれも、「基板」という点で一致する。
　
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　「互いに対向した第１の面および第２の面を有する平板上の誘電体基板と、
　前記誘電体基板の第１の面に形成された、グランドと、
　前記誘電体基板に形成された、前記グランドに通じる複数のスルーホールと、
　前記誘電体基板の特定の面に形成された、一端が挿入されているマイクロストリップ・ラインと、
　前記誘電体基板の前記第１の面に、設けられた導波管ガイドと、
　を具備する基板。」
　
＜相違点１＞
　「グランド」に関し、
　本願発明は、「導波管開口を持つ」ものであるのに対し、引用発明１は、「導波管開口を持つ」との特定がない点。
　
＜相違点２＞
　「スルーホール」に関し、
　本願発明は、「スルーホールにより構成されるアース・パターン」であるのに対し、引用発明１は、「スルーホール（２２）」である点。
　
＜相違点３＞
　「スルーホール」の誘電体基板での態様に関し、
　本願発明は、「前記導波管開口に応じて環状に形成された」ものであるのに対し、引用発明１は、「導波管（８）の側壁に衝合する位置を囲むように形成された」ものである点。
　
＜相違点４＞
　「マイクロストリップ・ライン」が形成された「特定の面」に関し、
　本願発明は、「前記第２の面」であるのに対し、引用発明１は、「前記表面」である点。
　
＜相違点５＞
　「マイクロストリップ・ライン」の一端が挿入された態様に関し、
　本願発明は、「前記アース・パターンの内側に」挿入されたものであるのに対し、引用発明１は、「導波管（８）内に」挿入されたものである点。
　
＜相違点６＞
　「導波管ガイド」について「設けられた」態様に関し、
　本願発明は、「その孔周縁と前記アース・パターンの内方エッジとを位置合わせして接着された」ものであるのに対し、引用発明１は、「固定された」ものである点。
　
＜相違点７＞
　「基板」に関し、
　本願発明は、「ＲＦプローブ基板」であるのに対し、引用発明１は、「伝送線路導波管変換器」である点。
　
第５　判断
　そこで、まず、上記相違点１について検討する。
　上記引用例１の図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、アース導体（９ｃ）は、導波管（８）の内側に開かれた円形の電磁波が通る部分を有することが見て取れるから、本願発明のように、「導波管開口を持つ」ということができることは当然である。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　上記引用例１の上記摘記事項ロ．の【００２８】における「このアース導体９ｃ，９ｄには導波管８の側壁に衝合する位置を囲むように複数個のスルーホール２２が配置され、アース導体９ｃ、９ｄ間を短絡させている。」との記載、図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、スルーホール（２２）は、アース導体（９ｃ，９ｄ）に接続されており、また、全体として、規則的に配置されているものであるから、本願発明のように、「スルーホールにより構成されるアース・パターン」と称することができることは当然である。
　
　次に、上記相違点３について検討する。
　引用発明１は、「導波管（８）の側壁に衝合する位置を囲むように形成された」ものであるところ、上記引用例１の図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、スルーホール（２２）は、環状に形成されており、また、上記相違点１についての検討を考慮すれば、スルーホール（２２）は、導波管（８）の内側に開かれた部分に対応して配置されていることが見て取れるから、本願発明のように、「前記導波管開口に応じて環状に形成された」ものとすることは当業者が容易に成し得ることである。
　
　次に、上記相違点４について検討する。
　引用発明２の「絶縁材料（２）」、「導波管側とは反対の面」、及び「スロットライン（１９）」は、それぞれ、本願発明の「誘電体基板」、「第２の面」、及び「マイクロストリップ・ライン」に相当するから、引用発明１に引用発明２を適用して、引用発明１の「導体（９ａ，９ｂ）」（マイクロストリップ・ライン）を、本願発明のように、「前記第２の面」に形成することは当業者が容易に成し得ることである。
　
　次に、上記相違点５について検討する。
　引用発明１は、「導波管（８）内に」挿入されたものであるところ、上記引用例１の図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、引用発明１の「導体（９ａ，９ｂ）」（マイクロストリップ・ライン）は、スルーホール（２２）の内側に挿入されていることが見て取れ、また、上記相違点２についての検討を考慮すると、本願発明のように、「前記アース・パターンの内側に」挿入されたものということができることは当然である。
　
　次に、上記相違点６について検討する。
　高周波回路基板において、導波管の孔周縁とアース・パターンの内方エッジとを位置合わせすることは、例えば、特開２００４−９６２０６号公報（段落４１、図２）に開示されているように周知であり、また、接合方法として、接着を用いることは、例えば、上記引用例２の上記摘記事項ホ．の【００６９】における「回路基板と金属基板１を接合する方法としては、導電性あるいは熱伝導性の高い粘着材あるいは接着材を使用して貼り合わせる方法・・・」と開示されているように周知であるから、引用発明１の「導波管（８）」（導波管ガイド）に周知技術を適用して、本願発明のように、「その孔周縁と前記アース・パターンの内方エッジとを位置合わせして接着された」ものとすることは当業者が容易に成し得ることである。
　
　次に、上記相違点７について検討する。
　引用発明１は、「伝送線路導波管変換器」であるところ、上記引用例１の上記摘記事項ロ．の【００２５】における「導波管８の内部空間８Ａには、フィードホーンで導入された直交偏波の電磁波が存在しているものとする。配線基板９の表面には、同図（ｂ）に示すようにマイクロストリップ線路とされる導体９ａ、９ｂが形成されている。この導体９ａ、９ｂは導波管８内に挿入されている先端部分がプローブＰ１、Ｐ２とされおり、このプローブＰ１、Ｐ２で導波管８内を伝播される水平偏波成分及び垂直偏波成分の信号が受信され」との記載によれば、伝送線路導波管変換器は、プローブ（Ｐ１，Ｐ２）が形成された配線基板（９）を備えており、また、利用される電磁波は、マイクロ波、準ミリ波であるから、本願発明のように、「ＲＦプローブ基板」と称することができることは当然である。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１、２及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。