【誤訳訂正書】
【提出日】平成18年9月6日(2006.9.6)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物と、少なくとも１種類の濡れ性向上剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含み、少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が、ビニル末端シロキサン、補強添加剤、架橋剤、および触媒を含む、電子デバイスのインターフェース材料として有用であるコンプライアントな架橋性材料。
【請求項２】
前記ビニル末端シロキサンがビニルシリコーンである、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項３】
前記補強添加剤がビニルＱ樹脂である、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項４】
前記架橋剤がヒドリド官能性シロキサンを含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項５】
前記触媒が白金錯体を含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項６】
前記白金錯体が白金−ビニルシロキサン化合物である、請求項５に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項７】
前記濡れ性向上剤が有機チタン酸塩化合物を含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項８】
前記フィラーが、銀、銅、アルミニウム、およびそれらの合金、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミニウム球、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウム、および炭素繊維、ならびにそれらの混合物の中の少なくとも１種類を含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項９】
少なくとも１種類の前記フィラー以外に炭素微小繊維をさらに含む、請求項８に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１０】
前記フィラーが、炭素微小繊維と、銀、銅、アルミニウム、およびそれらの合金、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウム、および炭素繊維、ならびにそれらの混合物を含む少なくとも１種類の他のフィラーとを含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１１】
前記フィラーの少なくとも一部が実質的に球形の粒子を含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１２】
酸化防止剤をさらに含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１３】
前記酸化防止剤が０．０１重量％から１重量％の量で存在する、請求項１２に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１４】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物と、少なくとも１種類の濡れ性向上剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含み、少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が、ビニル末端シロキサン、補強添加剤、架橋剤、および触媒を含む、電子デバイスのインターフェース材料として有用であるコンプライアントな架橋性材料の定量供給可能なペースト。
【請求項１５】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物と、少なくとも１種類の濡れ性向上剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含み、少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が、ビニル末端シロキサン、補強添加剤、架橋剤、および触媒を含む、電子デバイスのインターフェース材料として有用であるコンプライアントな架橋性材料のシートまたはフィルム。
【請求項１６】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物を、少なくとも１種類の濡れ性向上剤および少なくとも１種類の熱伝導性フィラーと混合する工程を含み、少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が、ビニル末端シロキサン、補強添加剤、架橋剤、および触媒を含む、コンプライアントな架橋性材料の製造方法。
【請求項１７】
前記材料の定量供給可能なペーストを調製する工程をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
電子デバイスの構成要素間のインターフェースとしての大きさに切断して使用することが可能なシートまたはフィルムに前記材料を成形する工程をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記の少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が７０から９７質量％のビニル−末端シロキサン、０から２５質量％の補強添加剤、３から１０質量％の架橋剤および２０から２００ｐｐｍの触媒を含むことを特徴とする請求項１４に記載の定量供給可能なペースト。
【請求項２０】
前記の少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が７５質量％のビニル−末端シロキサン、２０質量％の補強添加剤、５質量％の架橋剤および２０から２００ｐｐｍの触媒を含むことを特徴とする請求項１９に記載の定量供給可能なペースト。
【請求項２１】
ビニル−末端シロキサンがビニルシリコーンを含む請求項２０に記載の定量供給可能なペースト。
【請求項２２】
補強添加剤がビニルＱ樹脂を含む請求項２０に記載の定量供給可能なペースト。
【請求項２３】
架橋剤がヒドリド官能性シロキサンを含む請求項２０に記載の定量供給可能なペースト。
【請求項２４】
触媒が白金−ビニルシロキサンを含む請求項２０に記載の定量供給可能なペースト。
【請求項２５】
前記の少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が室温で硬化可能である請求項１４に記載の定量供給可能なペースト。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００４】
本発明によると、シリコーン樹脂混合物（ビニルシリコーン、ビニルＱ樹脂、ヒドリド官能性シロキサン、および白金−ビニルシロキサンの混合物など）と、濡れ性向上剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含むコンプライアントな架橋性材料が提供される。本発明のコンプライアントな熱伝導性材料は、高出力半導体デバイスの放熱を向上させる能力を有し、安定な熱的性能を維持する。本発明の材料が使用される電子デバイスに熱−機械的応力が生じる間またはパワーサイクルの変動中に、本発明の材料の界面の剥離または相分離は起こらない。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００６】
混入されるフィラーは好都合には、銀、銅、アルミニウム、およびそれらの合金、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウム、ならびに炭素繊維などの少なくとも１種類の熱伝導性フィラーを含む。樹脂の酸化を軽減する酸化防止剤、表面のぬれを向上させる濡れ性向上剤、室温での硬化を可能にするものなどの硬化促進剤、分散性を向上させる粘度低下剤、および架橋助剤を混入するとさらに有用である場合もある。インターフェース用途のコンプライアントな材料の圧縮率を制限するため、すなわち厚さを制限または制御するために、実質的に球形の粒子のフィラーを含むこことが望ましい場合も多い。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００８】
本発明のコンプライアントな架橋性サーマルインターフェース材料は、ビニルシリコーン、ビニルＱ樹脂、ヒドリド官能性シロキサン、および白金−ビニルシロキサンの混合物などのシリコーン樹脂混合物と、有機チタン酸塩濡れ性向上剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを混合することによって配合される。２種類以上のシリコーン樹脂混合物を混合して、コンプライアントな架橋性インターフェース材料を製造することも可能である。シリコーン樹脂と適切な熱伝導性フィラーとを含有するインターフェース材料は、熱容量が０．５ｃｍ２℃／ｗ未満となる。サーマルグリースとは異なり、この材料はＩＣデバイスの熱サイクルまたはフローサイクル後に熱的性能の劣化が起こらないが、その理由は、液体シリコーン樹脂は熱活性化によって架橋して軟質ゲルを形成するからである。さらに、インターフェース材料として適用される場合、サーマルグリースを使用する場合のように「絞り出される」ことはなく、熱サイクル中の界面剥離も生じない。この新規材料は、定量供給方法によって適用され、その後に希望に応じて硬化させる定量供給可能な液体ペーストとして提供することができる。ヒートシンクなどのインターフェース表面上に予備適用するための非常にコンプライアントな硬化エラストマーフィルムまたはシートを提供することもできる。好都合には、熱伝導率が約０．２ｗ／ｍ℃を超え、好ましくは少なくとも約０．４ｗ／ｍ℃であるフィラーが使用される。最適な場合では、熱伝導率が約１ｗ／ｍ℃以上であるフィラーが好ましい。コンプライアントな熱伝導性材料は、高出力半導体デバイスの放熱性を向上させる。このペーストは、官能性シリコーン樹脂と熱伝導性フィラーの混合物として配合することができる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
本発明の説明のため、以下の実施例ＡからＦに示される構成要素を混合して多数の実施例を調製した。これらの実施例は酸化防止剤や濡れ性向上剤などの１種類以上の任意の添加剤を含む。これらの添加剤の量は変動しうるが、一般には、以下の適切な量（単位、重量％）で存在すると有用である。フィラー：全体（フィラー＋樹脂）の最大９５％、濡れ性向上剤：（全体の）０．１％から５％、接着促進剤：（全体の）０．０１％から１％、酸化防止剤：（全体の）０．０１％から１％。少なくとも約０．５％の炭素繊維を加えると熱伝導率を有意に増加する。実施例では、考慮される混合物の物理化学的測定も示している。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
【表２】
2004526822.tif 000001
エポキシシランおよびシラノール末端ビニルシロキサンは接着促進剤である。有機チタン酸塩は、ペーストの粘度を減少させフィラーの充填量を増加させる濡れ性向上剤として機能する。使用した有機チタン酸塩はチタン酸イソプロピルトリイソステアリルであった。有機チタン酸塩の一般的構造はＲＯ−Ｔｉ（ＯＸＲＹ）であり、式中、ＲＯは加水分解性基であり、ＸおよびＹは結合性官能基である。アルミニウム球の粒径は１μｍから２０μｍの範囲である。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
本発明のコンプライアントな架橋性サーマルインターフェース材料は、構成要素を互いに混合することによって配合してペーストにすることができ、これを任意の特定の表面に供給して適用して室温または高温で硬化させることができる。本発明の材料はヒートシンクなどのあらかじめ適用可能な他のインターフェース用途、またはその他のインターフェース用途で、非常にコンプライアントで、硬化し、粘着性であるエラストマーフィルムまたはシートとして配合することも可能である。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
本明細書で使用される場合、用語「コンプライアントな」は、室温で固体であり曲がらない材料とは逆に、室温で曲がりやすく成形可能である材料の性質を含んでいる。本明細書で使用される場合、用語「架橋性」は、まだ架橋していない材料または化合物を意味する。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
【表１】
2004526822.tif 000002