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　特願２００９−２１２５９５「光半導体素子用パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　３月３１日出願公開、特開２０１１−　６６０２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１　手続の経緯
　本願は、平成２１年９月１５日の出願であって、平成２２年９月１日、及び、平成２３年１月１４日に手続補正がなされ、同年４月４日付けで同年１月１４日になされた手続補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１１日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされた後、当審において、平成２４年５月１１日付けで拒絶理由が通知され、同年７月１１日に手続補正がなされたものである。
　
　
２　本願発明
 　本願の請求項に係る発明は、平成２４年７月１１日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 
「金属を材料とし、光半導体素子を載置する面を備える一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に接触するアルミナセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、
　前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、
　前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さく、
　前記リードフレームの弾性係数が、前記リフレクタ部材の弾性係数よりも小さく、
　前記接着封止部材の弾性係数が、０．１〜２．０ＧＰａの範囲内であることを特徴とする光半導体素子用パッケージ。」（以下「本願発明」という。）
　
３　刊行物及び引用発明
（１）引用文献１
　当審において通知した拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された、特開２００２−３４４０２６号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある。
ア　「【０００１】
 【発明の属する技術分野】本発明は、オプトエレクトロニック半導体構造素子がチップからなり、該チップが電気的接続部品を備えており、チップがケーシングに収容され、該ケーシングが機能的に少なくとも１つの基体および１つの載置物からなり、この２つがガラスからなる
オプトエレクトロニック半導体構造素子
　
イ　「【０００８】・・・接続部品は銅、銅外被線材またはＮｉ−Ｆｅ合金のような予め知られた材料から製造されていてもよい。・・・
【００１０】接合技術の第１の方法は、原則的に公知である予め製造したガラス部品の接着を使用する。この場合にガラス部品からなるケーシングを適当な有機または無機の接着剤を用いて金属リードフレームと接合する。ガラス部品は、例えば焼結ガラス部品またはプレスガラス部品として製造されてもよい。
【００１１】ガラス成形体の成形は接合技術に関係なく行われるので、この接合方法によりガラスの軟化温度に関する制限は存在しない。
有機接着剤
接着剤の柔軟な特性により熱膨張率の大きな相違が運転中に相殺されるので、適当なガラスは広く選択でき
５×１０
−６
Ｋ
−１
の熱膨張率を有するガラスを約２０×１０
−６
Ｋ
−１
の熱膨張率を有する金属と結合する
【００１２】多くの有機接着剤の中で、例えば
シリコーンおよびエポキシ樹脂が特に適してい
　
ウ　「【００３６】
【実施例】以下に本発明を実施例により説明する。
【００３７】図１および図２にはオプトエレクトロニック半導体構造素子１が示される。
芯部分は一次ＵＶ線を放射するチップ２であ
該チップは電気的接続部品３、４と接続され、該接続部品は導体フレーム部品として形成され
接続部品４の一方は接続線１４を介してチップに接続され
チップ２は直接幅の広い接続部品３上に配置し、該接続部品はガラスからなる長方形の基体６の表面５の上に（または適当な凹所に）配置され
基体６の上にリング状の載置物８が載置され、載置物はチップを包囲し、その内部に凹所７が空いたままになってい
載置物８の内側の斜面はリフレクター９として形成され
載置物８は接着剤またははんだガラス１０により基体６および導体フレーム３、４と結合され
載置物８は同様にガラスから製造され
　
エ　上記アないしウを踏まえて図１及び図２をみると、導体フレーム部品として形成される電気的接続部品３及び４は一対の導体フレーム部品であることがみてとれる。また、上記ウに記載の導体フレーム部品は、上記イに記載の金属リードフレームに対応すると認められるから、導体フレーム部品として形成される電気的接続部品３及び４は一対の金属リードフレームであると認められる。
　
オ　図１、２は以下のものである。
　
　
カ　上記アないしオによれば、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「芯部分は一次ＵＶ線を放射するチップであり、該チップは電気的接続部品３、４と接続され、該接続部品は導体フレーム部品として形成され、接続部品４の一方は接続線を介してチップに接続され、チップは直接幅の広い接続部品３上に配置し、該接続部品はガラスからなる長方形の基体の表面の上に（または適当な凹所に）配置され、基体の上にリング状の載置物が載置され、載置物はチップを包囲し、その内部に凹所が空いたままになっていて、載置物の内側の斜面はリフレクターとして形成され、載置物は接着剤またははんだガラスにより基体および導体フレーム３，４と結合され、載置物は同様にガラスから製造されているオプトエレクトロニック半導体構造素子であって、
　導体フレーム部品として形成される電気的接続部品３及び４は一対の金属リードフレームであり、
　接着剤は有機接着剤で、シリコーンおよびエポキシ樹脂が特に適していて、接着剤の柔軟な特性により熱膨張率の大きな相違が運転中に相殺されるので、適当なガラスは広く選択でき、５×１０−６Ｋ−１の熱膨張率を有するガラスを約２０×１０−６Ｋ−１の熱膨張率を有する金属と結合するオプトエレクトロニック半導体構造素子。」
　
（２）引用文献２
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された、特開２００７−１７３２７１号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載がある。
ア　「【００１０】・・・枠体１２の貫通孔１４のテーパー状の壁面は、キャビティ部１６に発光素子１５を収納した時に発光素子１５からの発光の反射面として用い、更に必要に応じて、例えば、所定波長での反射率の大きい金属めっき被膜等を施すことで発光効率を向上させる工夫がなされている。」
　
イ　「【００１４】上記の発光素子収納用パッケージ１０の枠体１２が、例えば、セラミック製の場合には、セラミック製の基体１１の場合と同様に、セラミックにアルミナや、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等の１又は複数枚のセラミックグリーンシートが用いられ、それぞれのセラミックグリーンシートの所定位置にテーパー状の壁面からなる貫通孔１４や、切り欠き部１８を穿孔して設けている。」
　
ウ　上記ア及びイによれば、引用文献２には次の技術が記載されていると認められる。
「発光素子収納用パッケージにおいて、反射面として用いる枠体のセラミックにアルミナを用いる点。」
　
（３）引用文献３
　本願の出願前に頒布された、国際公開第２００９／８２１０号（以下「引用文献３」という。）には、以下の記載がある。
ア　「パッケージは、反射体１６と前記一対のパッケージ電極とから構成されている。
  前記反射体１６は、たとえば、アルミナ系、アルミナおよびガラスの複合系のセラミック等の部材からなる。・・・反射体１６は、反射面１６１、１６２を有し、内部に窒化ガリウム系上下電極型発光ダイオード１１および金属部材１５が金属基板１２、１４に取り忖けられている。」（９頁２〜１１行）
　
イ　上記アによれば、引用文献３には次の技術が記載されていると認められる。
「（発光ダイオードの）パッケージにおいて、反射面を有する反射体はアルミナ系、アルミナおよびガラスの複合系のセラミック等の部材からなる点。」
　
（４）引用文献４
　本願の出願前に頒布された、特開２００７−１３４６５６号公報（以下「引用文献４」という。）には、以下の記載がある。
ア　「【００１４】（パッケージ２の構成）
  パッケージ２は、図１に示すように、ＬＥＤ素子３を収容可能な素子収容部としてのケース５と、ケース５の一方側（図１では下側）開口部を覆う素子搭載基板６とを有し、前述したようにＬＥＤ素子３を収容するように構成されている。
【００１５】ケース５の構成
  ケース５は、図１に示すように、基板側から光取出側に向かって開口する平面円形状の内部空間を有し、全体が例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックス材料からなる無底箱体によって形成されている。ケース５の材料としては、Ａｌ2Ｏ3の他にシリコン（Ｓｉ）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）あるいは白色樹脂が用いられる。ケース５内には、ＬＥＤ素子３からの光を光取出側に反射するための反射面５Ａ及び蛍光体板９を取り付けるための段状面５Ｂが設けられている。また、ケース５内には封止樹脂部８が充填されている。」
　
イ　上記アによれば、引用文献４には次の技術が記載されていると認められる。
「（ＬＥＤ素子を収容する）パッケージにおいて、反射面が設けられているケースはアルミナ等のセラミックス材料からなる点。」
　
４　対比
ア　本願発明と引用発明を比較すると、
　引用発明の「『電気的接続部品３、４』、『導体フレーム３、４』及び『金属リードフレーム』」、「（内側の斜面はリフレクターとして形成される）載置物」、「有機接着剤」及び「オプトエレクトロニック半導体構造素子」は、本願発明の「リードフレーム」、「リフレクタ部材」、「（有機系の）接着封止部材」及び「光半導体素子パッケージ」にそれぞれ相当する。
　
イ　引用発明では、「チップは電気的接続部品３、４と接続され、該接続部品は導体フレーム部品として形成され」、「チップは直接幅の広い接続部品３上に配置し」、「導体フレーム部品として形成される電気的接続部品３及び４は一対の金属リードフレームであ」るから、一対の金属リードフレームは金属を材料としており、また、一対の金属リードフレームの一方の面の上にチップが配置されているといえる。
　したがって、引用発明は、本願発明の「金属を材料とし、光半導体素子を載置する面を備える一対のリードフレーム」の構成を備える。
　
ウ　引用発明は、「載置物は接着剤またははんだガラスにより基体および導体フレーム３、４と結合され」ているから、導体フレーム３、４上に接触する載置物の構成、及び、導体フレーム３、４と載置物とが対向する面を接着剤またははんだガラスにより結合する構成を備えており、また、引用発明において、接着剤として特に適しているとされるシリコーンおよびエポキシ樹脂の有機接着剤は一般に絶縁性であるから、本願発明の「一対のリードフレーム上に接触するリフレクタ部材」及び「一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合」する構成を備える。
　
　以上によれば両者は、
「金属を材料とし、光半導体素子を載置する面を備える一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に接触するリフレクタ部材と、を備え、
　前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合する光半導体素子用パッケージ。」
 である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　リフレクタ部材（載置物）が、本願発明では、「アルミナセラミックを含む」ものであるのに対して、引用発明では、「ガラスから製造されている」ものであり、また、本願発明は、「接着封止部材の弾性係数が、リードフレームおよびリフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さく、前記リードフレームの弾性係数が、前記リフレクタ部材の弾性係数よりも小さく、前記接着封止部材の弾性係数が、０．１〜２．０ＧＰａの範囲内である」のに対して、引用発明は、有機接着剤の弾性係数が明らかではなく、また、有機接着剤、金属リードフレーム及びリフレクタ部材（載置物）の弾性係数の関係も明らかではない点（以下「相違点」という。）で相違するものと認められる。
　
５　判断
（１）上記相違点について検討する。
　引用発明は、「（内側の斜面はリフレクターとして形成される）載置物」はガラスから製造されているが、光半導体素子用パッケージにおいて、リフレクタ部材にアルミナセラミックを用いることは周知の技術である（必要ならば、引用文献２〜４参照）。
　したがって、引用発明の、ガラスから製造されている「（内側の斜面はリフレクターとして形成される）載置物」に上記周知のアルミナセラミックから製造されるものを用いることは、当業者が容易になし得たことである。
　しかるところ、引用発明において、有機接着剤、金属リードフレーム及び載置物の弾性係数が明らかではないが、５×１０−６Ｋ−１の熱膨張率を有するガラスからなる載置物と約２０×１０−６Ｋ−１の熱膨張率を有する金属からなる金属リードフレームとを、シリコーンないしエポキシ樹脂である有機接着剤で結合しても、接着剤の柔軟な特性により熱膨張率の大きな相違が運転中に相殺されることに照らして、有機接着剤は、金属からなる金属リードフレーム及びガラスからなる載置物より柔軟な特性を有するものであると認められる。
　そうすると、シリコーンおよびエポキシ樹脂の弾性係数は、一般にガラスや金属より小さいから、引用発明においても、柔軟な特性により熱膨張率の大きな相違を運転中に相殺するシリコーンないしエポキシ樹脂である有機接着剤の弾性係数は、金属からなる金属リードフレーム及びガラスからなる載置物の弾性係数のどちらよりも小さいものと認められる。
　そして、接着封止部材の弾性係数をどの程度のものとするかは、接着剤の柔軟な特性により、金属からなる金属リードフレームとガラスからなる載置物との熱膨張率の大きな相違が運転中に相殺される範囲で適宜定められる設計的事項であって、本願の明細書の記載をみても、接着封止部材の弾性係数を０．１〜２．０ＧＰａの範囲内とすることによる格別の効果を見いだすことができないから、この点に格別の困難性を認めることができない。
　また、本願発明の構成により得られる「接合部材同士の界面における接着強度を保ち、かつ、それぞれの材料の熱膨張係数の違いから生じる応力や外的な振動、衝撃を緩和することができ、封止樹脂の液漏れが起きる不良を防止することができる」（【００５２】）との効果は、引用発明により得られる「接着剤の柔軟な特性により熱膨張率の大きな相違が運転中に相殺される」効果から、当業者が予測し得る程度のものである。
　加えて、金属リードフレーム及び載置物の弾性係数の関係は、それぞれに採用する具体的な部材により定まる事項であるところ、アルミナセラミックは一般的に金属より弾性係数が大きく、上記（１）で検討したように、載置物の素材として周知のアルミナセラミックを採用すれば、結果的に金属リードフレームの弾性係数が載置物の弾性係数より小さいものとなるところ、金属リードフレームと載置物の弾性係数の大小関係の相違により格別の効果を生じるものとは認められない。
　したがって、引用発明の、ガラスから製造されている「（内側の斜面はリフレクターとして形成される）載置物」に上記周知のアルミナセラミックから製造されているものを用いて、本願発明における上記相違点の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（２）請求人の主張について
　請求人は、平成２４年７月１１日付けの意見書において、
「一方、引用文献（特開２００２−３４４０２６号公報）には、オプトエレクトロニック半導体構造素子に関し、ガラスからケーシングを製造し、ガラス成形体と金属リードフレームとの熱膨張率の相違を、接着剤の柔軟な特性により相殺する技術について開示されています。確かに、一対のリードフレームとリフレクタ部材とを備え、一対のリードフレームとリフレクタ部材とを有機系接着封止材で接合する点につきまして補正前の本願発明と類似しております。
　しかしながら、本願は補正により、その構成、効果において、以下の相違を有するものになったと考えます。
　すなわち、本願発明は上述しましたように、金属を材料とし、光半導体素子を載置する面を備える一対のリードフレームと、アルミナセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、一対のリードフレームとリフレクタ部材とが対向する面を絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、接着封止部材の弾性係数が、リードフレームおよびリフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さく、リードフレームの弾性係数が、リフレクタ部材の弾性係数よりも小さく、前記接着封止部材の弾性係数が、０．１〜２．０ＧＰａの範囲内としております。これによりまして、金属を材料とした一対のリードフレームとアルミナセラミックを含むリフレクタ部材との熱膨張率の違いによる大きな応力を緩和することができるようになります。その結果、光半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、接着固定および液漏れ防止の信頼性を大幅に向上することができます。また、接合強度の低下や液漏れの原因となります界面剥離を防ぐことができます。
　これに対し、引用文献には、金属を材料とし、光半導体素子を載置する面を備える一対のリードフレームと、アルミナセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、一対のリードフレームとリフレクタ部材とが対向する面を絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、接着封止部材の弾性係数が、リードフレームおよびリフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さく、リードフレームの弾性係数が、リフレクタ部材の弾性係数よりも小さく、前記接着封止部材の弾性係数が、０．１〜２．０ＧＰａの範囲内とする構成は記載されておりません。この結果、金属を材料とした一対のリードフレームとアルミナセラミックを含むリフレクタ部材との熱膨張率の違いによる大きな応力を緩和することができませんので、光半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、接着固定および液漏れ防止の信頼性を向上することはできません。従いまして、本願は引用文献と構成、効果において別異の技術であると考えます」と主張している。
　しかしながら、本願明細書には「リードフレーム１０１の材質は、無酸素銅、脱酸素銅、銅合金、またはＦｅ系の材料（例えばＦｅ−４２％Ｎｉ）などの金属材料が使用できる。」（段落【００３６】）、及び、「例えば、本実施例では、銅合金からなるリードフレーム１０１の弾性係数が１２０ＧＰａ、アルミナセラミックからなるベース部材１００やリフレクタ部材１０２で弾性係数が３００ＧＰａ程度であるのに対して・・・」（段落【００４９】）と記載され、一方、引用文献１には「接続部品は銅、銅外被線材またはＮｉ−Ｆｅ合金のような予め知られた材料から製造されていてもよい。」（上記３（１）イ）と記載され、一般的な（ソーダ）ガラスの弾性係数（ヤング率）は７０ＧＰａ程度であり、また、銅の弾性係数（ヤング率）は１２４ＧＰａ程度であるから、アルミナセラミックと（ソーダ）ガラスの弾性係数（ヤング率）は大きく異なるものの、いずれも接着封止部材の弾性係数０．１〜２．０ＧＰａよりもはるかに大きく、「金属を材料とした一対のリードフレームとリフレクタ部材との熱膨張率の違いによる大きな応力を緩和する」という点においては、銅ないし銅合金のリードフレームとアルミナセラミックのリフレクタ部材の間であっても、銅ないし銅合金のリードフレームとガラスのリフレクタ部材の間であっても同様の効果を奏するものと認められる。
　したがって、上記の「金属を材料とした一対のリードフレームとアルミナセラミックを含むリフレクタ部材との熱膨張率の違いによる大きな応力を緩和する」効果は、リフレクタ部材にアルミナセラミックを採用したことによる顕著な効果とはいえないから、請求人の上記主張は、上記（１）の判断を左右するものではない。
　
６　むすび
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。