【事件の表示】
　特願２００６−２６０２８６「リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびそれによって製造されたデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月１２日出願公開、特開２００７−　９６３０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００６年９月２６日（パリ条約による優先権主張　２００５年９月２９日）の出願（特願２００６−２６０２８６号）であって、平成２１年５月２５日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２７日付けで手続補正がなされ、平成２２年７月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同日付けで手続補正がなされたものである。
　その後、平成２３年６月２日付けで前置報告書の内容について請求人の意見を事前に求める審尋がなされ、同年９月２日付けで回答書が提出された。
　
第２　平成２２年１１月３０日付けの手続補正についての補正の却下の決定について
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２２年１１月３０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１については、平成２１年８月２７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の、
　
「パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
　基板を保持するように構成された基板ホルダと、
　前記基板が前記基板ホルダへ移動される前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器と
を含み、
　前記基板取り扱い器は、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器を有し、
　前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板を搬送するために前記基板取り扱い器から移動可能でありかつ前記基板取り扱い器へ移動可能であるように構成されている、装置。」が、
　
「パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
　基板を保持するように構成された基板ホルダ
を備える基板ステージ
　前記基板が前記基板ホルダへ移動される前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器と
を含み、
　前記基板取り扱い器は、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器を有し、
　前記基板ホルダ
及び前記基板ステージ
　
　本件補正により、本願の請求項１に係る発明には、本件補正前には特定されていなかった「基板ステージ」という新たな部材が付加され、また、「基板を搬送するために前記基板取り扱い器から移動可能でありかつ前記基板取り扱い器へ移動可能である」ものが、本件補正前においては「前記基板ホルダの少なくとも一部」であったのが、本件補正後においては「前記基板ホルダ及び前記基板ステージ」に変更された。
　上記の本件補正前の「前記基板ホルダの少なくとも一部」と、本件補正後の「前記基板ホルダ及び前記基板ステージ」に関して、本願明細書の発明の詳細な説明を参酌すると、【００４９】の「さらに、一つ以上のロボット・アーム、コンベヤ、輸送手段またはその他の移動機構を設けて、基板取り扱い器２から基板ステージ３へ、および／またはその反対に、基板Ｗおよび／または基板ホルダＷＴを移動させるとよい。」の記載から、基板ホルダを移動する機構が基板ステージを移動する機構から独立しているものであることは明らかであり、本件補正前の「前記基板ホルダの少なくとも一部」が「移動可能」であることに、本件補正後の「前記基板ホルダ及び前記基板ステージ」が「移動可能」であることが内在していたということもできない。
　そして、上記の補正（「基板ステージ」の付加）により、本願の請求項１に記載の発明から想定される「解決しようとする課題」が、本件補正の前後で異なるものであることは明らかであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものではない。また、本件補正が同法同法第１７条の２第４項第１号、３号及び４号に掲げるいずれの事項をも目的とするものでないことは明らかである。
　よって、本件補正は、同法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定によって却下されるべきものである。
　
 第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２２年１１月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２１年８月２７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである（上記「第２　平成２２年１１月３０日付けの手続補正についての補正の却下の決定について」参照）。
　
２　引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平５−１２９１８１号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（下記「（２）引用例１に記載された発明の認定」において直接引用した記載に下線を付した。）
　
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子や液晶表示素子等を製造するための露光装置に関し、特に露光装置を外気からほぼ遮断して収納するチャンバー内の環境条件を制御する装置に関するものである。」
　
「【０００９】
【作用】本発明においては、露光処理部等が収納された第１のチャンバーとは別に、少なくとも露光処理部に搬入すべき感光基板を保持した保持部材を外気からほぼ遮断して収納する第２のチャンバーを設けるとともに、第２のチャンバー内に収納された感光基板の周辺の環境条件（特に温度）を任意に制御可能に構成した。
【００１０】このため、露光処理部に搬入される前の感光基板の温度を、露光処理部内のステージ（ホルダ）の温度とほぼ等しく設定することができる。従って、露光処理部において感光基板が熱的に平衡状態となるまで露光動作を停止させておく必要がなくなり、アライメント（またはつなぎ合わせ）精度を低下させることなく、露光装置のスループットを向上させることが可能となる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施例による露光装置の概略的な全体構成を示す図であり、ここではチャンバーに収納された露光装置をその上方から見た様子を示している。図１に示すように、本実施例では装置全体が２組のチャンバーＭＣ、ＳＣ内に外気からほぼ遮断されて収納されている。
メインチャンバー（本発明の第１のチャンバー）ＭＣは、レチクルパターンをガラスプレートに結像投影するための投影光学系７等を有する露光処理部ＰＥを収納し、サブチャンバー（本発明の第２のチャンバー）ＳＣは２組のプレートキャリアＰＣ
１
 、ＰＣ
２
 を含み、キャリアＰＣ
１
(またはＰＣ
２
)に収納されたガラスプレートを露光処理部ＰＥに搬入するとともに、露光処理部ＰＥで露光処理が施されたガラスプレートをキャリアＰＣ
１
 またはＰＣ
２
 まで搬出する基板搬送部（プレートローダ）ＰＬを収納している。
【００１２】本実施例では、露光処理部ＰＥに搬入すべきガラスプレートはキャリアＰＣ１に収納され、このキャリアＰＣ１ から取り出されて露光処理部ＰＥでパターンが転写されたガラスプレートはプレートローダＰＬによってキャリアＰＣ２ に収納されるものとする。また、図１に示すようにメインチャンバーＭＣとサブチャンバーＳＣとの間でガラスプレートの搬送が可能なように、その境界の一部には開口部ＡＰが形成されている。
【００１３】プレートキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２ は昇降可能、すなわち紙面と垂直な方向へ移動可能な支持部材ＥＶ１ 、ＥＶ２ に載置されており、支持部材ＥＶ１ 、ＥＶ２ を下降させることによって、扉ＳＤ１ 、ＳＤ２ を介して支持部材ＥＶ１ 、ＥＶ２ とキャリア搬送用ワゴンＰＷとの間でキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２ の受け渡しが行われる。また、図１中にはサブチャンバーＳＣ内、特に本実施例では露光処理部ＰＥに搬入すべきガラスプレートを保持したプレートキャリアＰＣ１ の周辺の環境条件（気温、大気圧等）を検出する環境センサー２６が配置されている。
【００１４】尚、本実施例ではキャリアＰＣ１ 内のガラスプレート、もしくはその周辺の温度のみを検出できれば良く、例えばガラスプレート（またはキャリアＰＣ１)の温度を温度センサーにより直接、もしくは間接的に測定するようにしても構わない。また、プレートキャリアＰＣ２ 内のガラスプレートを露光処理部ＰＥに搬入する場合もあるので、キャリアＰＣ２ の近傍にも環境センサーを配置しておくことが望ましい。」
　
「【００１８】次に、図４を参照して露光処理部ＰＥの構成を簡単に説明する。図４に示す装置のうち、少なくとも投影光学系７とプレートステージＰＳとはチャンバールームＭＲ内に配置されている。図４において、レチクルステージＲＳには４枚のレチクルＲ１ 〜Ｒ４ が保持されており、各レチクルはレーザ干渉計５とモータ６とによって、投影光学系７の上方に設定される。レチクルＲ１ 〜Ｒ４ の各々はレチクルステージＲＳ上でＸ、Ｙ、θ（回転）方向に微動可能に構成されており、３組のレチクルアライメント系３Ｘ、３Ｙ、３θ（３Ｘはミラー４Ｘのみ図示）を用いてレチクルを微動することによって、レチクルは転写すべきパターン領域の中心点が投影光学系７の光軸ＡＸとほぼ一致するように位置決めされる。
【００１９】さて、レチクルＲ２ を通過した照明光は両側テレセントリックな投影光学系７に入射し、投影光学系７はレチクルパターンの投影像を等倍で、表面にレジスト層が形成され、その表面が投影光学系７の結像面とほぼ一致するように保持されたガラスプレートＰＴ上に結像投影する。
ガラスプレートＰＴはプレートホルダ（不図示）を介してプレートステージＰＳ上に載置されている。
【００２０】さて、図１の説明に戻って、メインチャンバーＭＣにおいて露光処理部ＰＥは、ＨＥＰＡフィルター１２、仕切り（壁）１４、リターンダクト１５等で囲まれたチャンバールームＭＲに配置されている。チャンバールームＭＲ内の環境条件、特に気温は、空調機室１７内に設けられた温度調節器１０、ファン１１、冷凍機１３等によって、メインチャンバーＭＣ内の気体（空気）の温度を制御して循環させることで、所定温度（２３°Ｃ程度）に制御される。この際、例えば投影光学系７の近傍に配置された環境（または温度）センサー１６の検出結果に基づいて、チャンバーコントローラ１００（図３）が温度調節器１０を制御することにより、チャンバールームＭＲ内の気温が所定温度に維持される。
【００２１】図１中に示した矢印は、メインチャンバーＭＣ内で空気の流れる方向（循環経路）を表しており、チャンバールームＭＲ内ではサブチャンバーＳＣとの境界部にほぼ沿って流れている。チャンバールームＭＲ内で空気を流す方向は任意で構わないが、当然ながらサブチャンバーＳＣ、すなわち開口部ＡＰに向かないように流すことが望ましい。尚、温度とともにチャンバールームＭＲに流入させる気体の圧力等を制御しても良い。
【００２２】次に、図２を参照してサブチャンバーＳＣの具体的な構成の一例を説明する。図２は図１中に示したサブチャンバーＳＣを正面（ワゴンＰＷの方向）から見た様子を示しており、
２組のプレートキャリアＰＣ
１
 、ＰＣ
２
(不図示）とともにプレートローダＰＬは、ＨＥＰＡフィルター２２及びリターンダクト２５を介して少なくとも温度制御された気体（空気）が循環されるチャンバールームＳＲ内に収納されている。
チャンバールームＳＲの温度設定はメインチャンバーＭＣと同様に、環境（または温度）センサー２６、さらには露光処理部ＰＥ内のプレートステージ（ホルダ）ＰＳに設けられた温度センサー３０（後述）の検出結果に基づいて、チャンバーコントローラ１００（図３）が温度調節器２０を制御することにより行われる。
【００２３】図２中に示した矢印は、サブチャンバーＳＣ内で温度制御された空気の流れる方向（循環経路）を表しており、チャンバールームＳＲ内ではメインチャンバーＭＣとの境界部（開口部ＡＰ）からリターンダクト２５に向かって流れている。尚、本実施例ではその構成上、チャンバールームＳＲにおいて２組のプレートキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２ の開口部（ガラスプレートの出し入れ口）が空気の流れる方向とほぼ平行となるので、その内部に収納されたガラスプレートの温度制御の効率向上のために、例えばキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２ の側面部（空気の流れる方向とほぼ垂直な面）に複数の孔（開口）を形成しておき、温度制御された空気がキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２ 内の各ガラスプレートにほぼ沿って流れるように構成することが望ましい。また、チャンバールームＳＲ内で空気を流す方向は任意で良く、例えば図１中でキャリアＰＣ１ からキャリアＰＣ２ に向けて流すようにしても構わない。但し、ＨＥＰＡフィルター２２からの空気がメインチャンバーＭＣ、すなわち開口部ＡＰに向かないように流すことが望ましい。
【００２４】さて、上記構成の装置では、図３に示すようにチャンバーコントローラ１００が環境センサー１６、２６及び温度センサー３０の検出結果に基づいて温度調節器１０、２０の各々を独立に制御し、チャンバールームＭＲ、ＳＲ内を循環させる気体の各温度を任意に設定することが可能となっている。従って、
露光処理を行うためにサブチャンバーＳＣに格納されたプレートキャリアＰＣ
１
 内のガラスプレートはストックとして保管されると同時に、チャンバールームＳＲ内の空気温度、すなわち露光処理部ＰＥ内のプレートステージ（正確にはプレート載置面（ホルダ面））の温度とほぼ等しい温度に平衡していくことになる。
　
「【図１】
【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（２）引用例１に記載された発明の認定
　上記記載（図面の記載も含む）を総合すれば、引用例１には、
「レチクルパターンをガラスプレートに結像投影するための投影光学系７等を有する露光処理部ＰＥを収納するメインチャンバーＭＣと、２組のプレートキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２ を含み、プレートキャリアＰＣ１(またはＰＣ２)に収納されたガラスプレートを露光処理部ＰＥに搬入するとともに、露光処理部ＰＥで露光処理が施されたガラスプレートをキャリアＰＣ１ またはＰＣ２ まで搬出する基板搬送部（プレートローダ）ＰＬを収納しているサブチャンバーＳＣとを有する露光装置であって、
　ガラスプレートＰＴはプレートホルダを介してプレートステージＰＳ上に載置され、
　サブチャンバーＳＣにおいて、２組のプレートキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２は、温度制御された気体（空気）が循環されるチャンバールームＳＲ内に収納され、
　チャンバールームＳＲの温度設定は、環境（または温度）センサー２６、さらには露光処理部ＰＥ内のプレートステージ（ホルダ）ＰＳに設けられた温度センサー３０の検出結果に基づいて、チャンバーコントローラ１００が温度調節器２０を制御することにより行われ、
　これによって、露光処理を行うためにサブチャンバーＳＣに格納されたプレートキャリアＰＣ１ 内のガラスプレートは、露光処理部ＰＥ内のプレート載置面（ホルダ面）の温度とほぼ等しい温度に平衡していくことになる露光装置。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
３　対比
（１）ここで、本願発明と引用発明を対比する
　引用発明の「レチクルパターン」、「ガラスプレート」及び「露光装置」が、それぞれ、本願発明の「パターン形成構造物から（の）パターン」、「基板」及び「リソグラフィ装置」に相当するから、引用発明の「レチクルパターンをガラスプレートに結像投影するための投影光学系７等を有する露光処理部ＰＥ」を有する「露光装置」が、本願発明の「パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置」に相当する。
　
　引用発明の「ガラスプレートＰＴ」を「プレートステージＰＳ上に載置」するための「プレートホルダ」が、本願発明の「基板を保持するように構成された基板ホルダ」に相当する。
　
　引用発明の「露光処理部ＰＥに搬入する」「ガラスプレート」を「収納」する「２組のプレートキャリアＰＣ１ 、ＰＣ２ を含」む「サブチャンバーＳＣ」が、本願発明の「前記基板が前記基板ホルダへ移動される前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器」に相当する。
　
　引用発明の「チャンバールームＳＲの温度設定」を「環境（または温度）センサー２６、さらには露光処理部ＰＥ内のプレートステージ（ホルダ）ＰＳに設けられた温度センサー３０の検出結果に基づいて」「チャンバーコントーラ１００」に「制御」されて行う「温度調節器２０」であって、「これによって、露光処理を行うためにサブチャンバーＳＣに格納されたプレートキャリアＰＣ１ 内のガラスプレートは、露光処理部ＰＥ内のプレート載置面（ホルダ面）の温度とほぼ等しい温度に平衡していくことになる」「温度調節器２０」が、本願発明の「前記基板取り扱い器は、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器」に相当する。
　
（２）一致点
　よって、本願発明と引用発明は、
「パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
　基板を保持するように構成された基板ホルダと、
　前記基板が前記基板ホルダへ移動される前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器と
を含み、
　前記基板取り扱い器は、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器を有する装置。」の発明である点で一致し、次の点で相違する。
　
（３）相違点
　本願発明が「基板ホルダの少なくとも一部は、基板を搬送するために基板取り扱い器から移動可能でありかつ基板取り扱い器へ移動可能であるように構成されている」のに対して、引用発明においてはその点の特定がなされていない点。
　
４　当審の判断
（１）上記相違点について検討する。
　半導体素子等の製造のための露光装置において、露光部と基板搬送部の間で基板を搬送するために、基板と共にホルダを移動可能に構成することは、例えば、特開平１−１２９４３５号公報（特に、第１図参照）にも記載されているように周知の技術である。
　引用発明においても、上記の周知技術を適用し、プレートステージＰＳにおけるプレートホルダを、露光部と基板搬送部の間で基板を搬送するために、ガラスプレートと共に移動可能に構成し、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）本願発明の奏する作用効果
　そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。