【手続補正書】
【提出日】平成18年8月3日(2006.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板表面及び第２の基板表面を有しており、基板表面の１以上が傾斜組成障壁コーティング（３５０）で被覆されており、その組成がその厚さ方向で実質的に連続的に変化する、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）と、
２つの電極（３２２、３３８）の間に配置された有機エレクトロルミネセント（「ＥＬ」）層（３３０）を含んでなり、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）上に配置された有機ＥＬ素子（３２０）と
を含んでなる発光デバイス（３１０）。
【請求項２】
さらに、第２の傾斜組成障壁コーティングが配置されている実質的に透明なフィルム（３７０）を含んでおり、実質的に透明なフィルム（３７０）が有機ＥＬ素子（３２０）上で可撓性の透明な基板（３４０）とは反対側に配置されている、請求項１記載の発光デバイス（３１０）。
【請求項３】
さらに、有機ＥＬ層上に配置された反射層（３６０）を含んでおり、反射層が金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属オキシ窒化物、金属オキシ炭化物、及びこれらの組合せからなる群から選択される材料からなる、請求項１記載の発光デバイス（３１０）。
【請求項４】
さらに、光散乱層（３９０）を含んでおり、層（３９０）が、実質的に透明なマトリックス中に分散した散乱粒子を含んでおり、基板（３４０）の表面上で有機ＥＬ素子（３２０）とは反対側に配置されている、請求項１記載の発光デバイス（３１０）。
【請求項５】
さらに、光散乱層（３９０）内の散乱粒子と混合されたホトルミネセント（「ＰＬ」）材料の粒子を含んでおり、ＰＬ材料が、（Ｙ1-xＣｅx）3Ａｌ5Ｏ12、（Ｙ1-x-yＧｄxＣｅy）3Ａｌ5Ｏ12、（Ｙ1-xＣｅx）3（Ａｌ1-yＧａy）Ｏ12、（Ｙ1-x-yＧｄxＣｅy）（Ａｌ5-zＧａz）Ｏ12、（Ｇｄ1-xＣｅx）Ｓｃ2Ａｌ3Ｏ12、Ｃａ8Ｍｇ（ＳｉＯ4）4Ｃｌ2：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+、ＧｄＢＯ3：Ｃｅ3+，Ｔｂ3+、ＣｅＭｇＡｌ11Ｏ19：Ｔｂ3+、Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ3+，Ｔｂ3+、ＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ27：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+、Ｙ2Ｏ3：Ｂｉ3+，Ｅｕ3+、Ｓｒ2Ｐ2Ｏ7：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+、ＳｒＭｇＰ2Ｏ7：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+、（Ｙ，Ｇｄ）（Ｖ，Ｂ）Ｏ4：Ｅｕ3+、３．５ＭｇＯ．０．５ＭｇＦ2．ＧｅＯ2：Ｍｎ4+（フルオロゲルマニウム酸マグネシウム）、ＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ27：Ｅｕ2+、Ｓｒ5（ＰＯ4）10Ｃｌ2：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｂａ，Ｓｒ）（Ａｌ，Ｇａ）2Ｓ4：Ｅｕ2+、（Ｂａ，Ｃａ，Ｓｒ）5（ＰＯ4）10（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+、Ｌｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｔｂ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、及びこれらの混合物からなる群から選択され、ここで、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｚ≦５、ｘ＋ｙ≦１である、請求項２９記載の発光デバイス（３１０）。
【請求項６】
さらに、散乱層（３９０）中に分散した１種以上の有機ＰＬ材料を含んでおり、有機ＰＬ材料が、有機ＥＬ材料により放出された電磁（「ＥＭ」）放射線の少なくとも一部を吸収し、かつ可視スペクトル内のＥＭ放射線を放出することができる、請求項２９記載の発光デバイス（３１０）。
【請求項７】
有機ＥＬ素子（３２０）がさらに、電極（３２２、３３８）の１つと有機ＥＬ層（３３０）との間に配置された１以上の追加の層（３２４、３３４、３３６）を含んでおり、追加層（３２４、３３４、３３６）が電子注入強化、電子輸送強化、ホール注入強化、及びホール輸送強化からなる群から選択される１以上の機能を果たす、請求項１記載の発光デバイス（３１０）。
【請求項８】
第１の基板表面及び第２の基板表面を有しており、基板表面の１以上が傾斜組成障壁コーティング（３５０）で被覆されており、その組成がその厚さ方向で実質的に連続的に変化する、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）と、
２つの電極（３２２、３３８）の間に配置された有機エレクトロルミネセント（「ＥＬ」）層（３３０）を含んでおり、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）上に配置されている有機ＥＬ素子（３２０）と
を含んでなり、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）が、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、シリコーン、エポキシ樹脂、シリコーン官能化エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリノルボルネン、及びポリ（環状オレフィン）からなる群から選択されるポリマー材料からなり、コーティング材料が、有機、無機、セラミック材料、及びこれらの組合せからなる群から選択され、有機ＥＬ層が、ポリ（ｎ−ビニルカルバゾール）、ポリ（アルキルフルオレン）、ポリ（パラフェニレン）、ポリシラン、これらの誘導体、これらの混合物、これらのコポリマー、１，２，３−トリス｛ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）フェニルアミノ｝ベンゼン、フェニルアントラセン、テトラアリールエテン、クマリン、ルブレン、テトラフェニルブタジエン、アントラセン、ペリレン、コロネン、アルミニウム−（ピコリメチルケトン）−ビス｛２，６−ジ（ｔ−ブチル）フェノキシド｝、スカンジウム−（４−メトキシ−ピコリメチルケトン）−ビス（アセチルアセトナート）、アルミニウム−アセチルアセトナート、ガリウム−アセチルアセトナート、及びインジウム−アセチルアセトナートからなる群から選択される材料からなる、発光デバイス（３１０）。
【請求項９】
第１の基板表面及び第２の基板表面を有しており、基板表面の１以上が第１の傾斜組成障壁コーティング（３５０）で被覆されており、その組成がその厚さ方向で実質的に連続的に変化する、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）と、
２つの電極（３２２、３３８）の間に配置された有機エレクトロルミネセント（「ＥＬ」）層（３３０）を含んでおり、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）上に配置されている有機ＥＬ素子（３２０）と、
有機ＥＬ素子（３２０）上で基板とは反対側に配置された反射層（３６０）と、
反射層（３６０）上で有機ＥＬ素子（３２０）とは反対側に配置された第２の傾斜組成障壁コーティング（３７２）を有する実質的に透明なフィルム（３７０）と
を含んでなり、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）及び実質的に透明なフィルム（３７０）が、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、シリコーン、エポキシ樹脂、シリコーン官能化エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリノルボルネン、及びポリ（環状オレフィン）からなる群から選択されるポリマー材料からなり、第１及び第２の傾斜組成障壁コーティング材料（３３０）が、独立して、有機、無機、セラミック材料、及びこれらの組合せからなる群から選択される材料からなり、有機ＥＬ層が、ポリ（ｎ−ビニルカルバゾール）、ポリ（アルキルフルオレン）、ポリ（パラフェニレン）、ポリシラン、これらの誘導体、これらの混合物、これらのコポリマー、１，２，３−トリス｛ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）フェニルアミノ｝ベンゼン、フェニルアントラセン、テトラアリールエテン、クマリン、ルブレン、テトラフェニルブタジエン、アントラセン、ペリレン、コロネン、アルミニウム−（ピコリメチルケトン）−ビス｛２，６−ジ（ｔ−ブチル）フェノキシド｝、スカンジウム−（４−メトキシ−ピコリメチルケトン）−ビス（アセチルアセトナート）、アルミニウム−アセチルアセトナート、ガリウム−アセチルアセトナート、及びインジウム−アセチルアセトナートからなる群から選択される材料からなる、発光デバイス（３１０）。
【請求項１０】
第１の基板表面及び第２の基板表面を有しており、基板表面の１以上が第１の傾斜組成障壁コーティング（３５０）で被覆されており、その組成がその厚さ方向で実質的に連続的に変化する、可撓性の実質的に透明な基板（３４０）を準備し、
２つの電極（３２２、３３８）の間に配置された有機ＥＬ層（３３０）を含んでなる有機ＥＬ素子（３２０）を可撓性の実質的に可撓性の基板上に配置する
ことを含んでなる、発光デバイスの製造方法。
【請求項１１】
第１の基板表面及び第２の基板表面を有する可撓性の実質的に透明な基板（３４０）を準備し、
プラズマ化学気相堆積、高周波プラズマ化学気相堆積、膨張熱プラズマ化学気相堆積、スパッタリング、反応性スパッタリング、電子サイクロトロン共鳴プラズマ化学気相堆積、及び誘導結合プラズマ化学気相堆積からなる群から選択される方法により、組成が厚さ方向で実質的に連続的に変化する第１の傾斜組成障壁コーティング（３５０）を１以上の基板表面上に堆積させ、
２つの電極（３２２、３３８）の間に配置された有機ＥＬ層（３３０）を含む有機ＥＬ素子（３２０）を可撓性の実質的に可撓性の基板（３４０）上に配置し、
第２の傾斜組成障壁コーティング（３７２）で被覆された実質的に透明なフィルム（３７０）を有機ＥＬ素子（３２０）上に配置する
ことを含んでなり、第２の傾斜組成障壁コーティングは、その厚さ方向で実質的に連続的に変化する組成を有しており、プラズマ化学気相堆積、高周波プラズマ化学気相堆積、膨張熱プラズマ化学気相堆積、スパッタリング、反応性スパッタリング、電子サイクロトロン共鳴プラズマ化学気相堆積、誘導結合プラズマ化学気相堆積、及びこれらの組合せからなる群から選択される方法によってフィルム（３７０）上に設けられる、発光デバイス（３１０）の製造方法。