【手続補正書】
【提出日】平成18年7月7日(2006.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ウエハ上に形成されたメタル層を電解研磨する方法であって、
前記ウエハの第１の部分上に電解液を当てるステップと、
前記電解液に研磨電流を印加して、前記ウエハの前記第１の部分から前記メタル層を電解研磨するステップと、
前記ウエハの少なくとも第２の部分上に前記電解液を当てるステップと、
前記電解液に前記研磨電流を印加して、前記ウエハの前記少なくとも第２の部分から前記メタル層を電解研磨するステップとを備える方法。
【請求項２】  前記電解液は、ジェットを通して当てられる請求項１に記載の方法。
【請求項３】  前記ジェットを、前記ウエハの表面に平行な直線経路に沿って移動することを備える請求項２に記載の方法。
【請求項４】  前記ジェットを、前記ウエハの表面に平行な曲線経路に沿って移動することを備える請求項２に記載の方法。
【請求項５】  前記ジェットを、らせん経路に沿って移動することを備える請求項２に記載の方法。
【請求項６】  前記ウエハの連続した部分を前記ジェットにさらし続けるように前記ジェットを保持しながら、前記ウエハを移動することを更に備える請求項２に記載の方法。
【請求項７】  前記ウエハを前記ジェットに対して前記ウエハの表面に平行な方向に移動させながら、前記ウエハの表面に垂直な軸の回りに前記ウエハを回転させることを更に備える請求項６に記載の方法。
【請求項８】  前記ウエハは、毎分約１０回転から毎分約１００回転の速度で回転する請求項７に記載の方法。
【請求項９】  前記ウエハは、前記メタル層の下のバリヤ層と、該バリヤ層の下の誘電体層とを有する請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】  複数のトレンチが前記ウエハに形成され、前記複数のトレンチは前記誘電体層内に伸び、前記複数のトレンチは前記バリヤ層で区切られて前記メタル層で満たされている請求項９に記載の方法。
【請求項１１】  前記電解液と前記研磨電流は、前記ウエハの前記第１の部分と前記第２の部分に印加され、前記ウエハから、前記複数のトレンチ内に含まれる前記メタル層以外の前記メタル層を取り除く請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  前記メタル層が前記バリヤ層から取り除かれたが、前記複数のトレンチ内に含まれる前記メタル層は前記トレンチの上から５０nm（５００オングストローム）未満だけ伸びている時に、前記電解液と前記研磨電流を停止するステップを更に備える請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】  前記メタル層が前記ウエハの前記第１の部分から取り除かれた時を決定するステップを更に備える請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】  前記決定するステップは、前記ウエハの前記第１の部分に印加される電気研磨電流に関係する研磨電圧を測定するステップと、前記研磨電圧が増加した時を決定するステップとを更に備える請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】  前記決定するステップは、前記ウエハの前記第１の部分に隣接して配置された厚さセンサを使用して、前記ウエハの前記第１の部分に残る前記メタル層の厚さを測定するステップを更に備える請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】  前記メタル層が前記ウエハの前記第２の部分から取り除かれた時を決定するステップを更に備える請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】  前記決定するステップは、前記ウエハの前記第２の部分に印加される電気研磨電流に関係する研磨電圧を測定するステップと、前記研磨電圧が増加した時を決定するステップとを更に備える請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】  前記決定するステップは、前記ウエハの前記第２の部分の下に配置された厚さセンサを使用して、前記ウエハの前記第２の部分に残る前記メタル層の厚さを測定するステップを更に備える請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】  前記決定するステップは、前記ウエハの第１のエッジから該第１のエッジに対向する前記ウエハの第２のエッジまでのエッジ抵抗を測定するステップと、前記エッジ抵抗が増加した時を決定するステップとを更に備える請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】  前記ウエハの前記第１の部分と前記ウエハの前記少なくとも第２の部分に印加される前記研磨電流を反転して、前記複数のトレンチ内の前記メタル層上に金属を再メッキするステップと、前記複数のトレンチ内の前記メタル層の部分が前記複数のトレンチの外まで伸びた時に、前記研磨電流を停止するステップとを更に備える請求項１１に記載の方法。
【請求項２１】  前記複数のトレンチの外まで伸びた前記複数のトレンチ内に含まれる前記メタル層の前記部分を取り除くステップを更に備える請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】  前記取り除くステップは、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）プロセスを使用して、前記ウエハを平坦化することを有する請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】  前記取り除くステップは、前記ウエハをエッチングすることを有する請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】  前記メタル層が形成される前記ウエハの前記表面は、デバイスの構造が形成される面と同一であり、
前記ウエハをウエハチャック上に置き、
前記ウエハチャック上の前記ウエハを回転し、
前記ジェットが前記ウエハに隣接した第１の位置に配置された状態で、前記ウエハの第１の部分に前記電解液を当て、そして
前記ウエハの前記第１の部分及び第２の部分が前記ウエハ上の異なる半径位置の配置された状態で、前記第１の位置から前記第２の位置に前記ジェットを移動させて、前記ウエハの前記第２部分に前記電解液を当てる、ことを備える請求項２に記載の方法。
【請求項２５】  前記ウエハチャックが前記ウエハを回転させている間、前記ジェットは前記ウエハに平行ならせん経路に沿って移動する請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】  前記電解液は、前記ウエハの連続した半径部分に当てられる請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】  前記ウエハの前記第１の部分は、前記ウエハの前記第２の部分より前記ウエハの中心部分により近い請求項２４に記載の方法。
【請求項２８】  前記ウエハの前記第１の部分は、前記ウエハの前記第２の部分より前記ウエハの中心部分からより遠い請求項２４に記載の方法。
【請求項２９】  前記ウエハは、前記ジェットが前記ウエハの周辺部分より前記ウエハの中心部分に近い時に、より早い速度で回転される請求項２４に記載の方法。
【請求項３０】  電源を使用して前記電解液にチャージを印加する請求項２４に記載の方法。
【請求項３１】  少なくとも１つのインサイチュウ(in-situ)膜厚均一性モニタを使用して、前記メタル層の厚さをモニタすることを更に備える、請求項１から３０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３２】  ウエハ上に形成されたメタル層を電解研磨する方法であって、
前記ウエハの第１の部分上に電解液を当てる手段と、
前記電解液に研磨電流を印加して、前記ウエハの前記第１の部分から前記メタル層を電解研磨する手段と、
前記ウエハの少なくとも第２の部分上に前記電解液を当てる手段と、
前記電解液に前記研磨電流を印加して、前記ウエハの前記少なくとも第２の部分から前記メタル層を電解研磨する手段と、を備える装置。
【請求項３３】  前記ウエハを受けるように構成された研磨レセプタクルと、
前記研磨レセプタクル内で前記ウエハを保持及び位置させるように構成されたウエハチャックと、を備え、
前記電解液を当てる手段は、前記電解液を前記ウエハに当てるように構成された少なくとも１つのジェットを備え、前記ジェットは前記電解液を前記ウエハの連続した部分に当てる請求項３２に記載の装置。
【請求項３４】  前記ジェットは、前記電解液を前記ウエハの連続した部分に当てる経路に沿って移動する請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】  前記ジェットは固定であり、前記ウエハチャックは前記ウエハの連続した部分を前記ジェットにさらすように、前記ジェットに対して前記ウエハを移動させるように構成されている請求項３３に記載の装置。
【請求項３６】  前記ウエハチャックは、前記ウエハを前記ジェットに対して前記ウエハの表面に平行な方向に移動させながら、前記ウエハの表面に垂直な軸の回りに前記ウエハを回転させるように構成されている請求項３５に記載の装置。
【請求項３７】  前記研磨電流を印加する手段は、前記ジェット内に配置され、前記ウエハから前記メタル層を電解するように研磨電流を供給するように構成された、少なくとも１つのカソードを備える請求項３３、３４又は３５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３８】  前記カソードは、前記ジェット内に収容された電極を備える請求項３７に記載の装置。
【請求項３９】  前記ジェットの外側の周りに配置された第２の電極を更に備える請求項３８に記載の装置。
【請求項４０】  前記第２の電極の周りに配置された絶縁壁と、
前記絶縁壁の周りに配置された第３の電極と、を更に備える請求項３９に記載の装置。
【請求項４１】  前記研磨レセプタクル内に配置され、前記ウエハを浸漬させるように前記電解液を供給するように構成された少なくとも１つの液体の入口を更に備える請求項３７に記載の装置。
【請求項４２】  前記ジェット内に配置され、前記ジェットに前記電解液を供給するように構成された少なくとも１つの液体の入口を更に備える請求項３７に記載の装置。
【請求項４３】  前記ウエハを回転させるように構成されたウエハチャックを備え、
前記メタル層は前記ウエハの表面に形成され、前記メタル層が形成される前記表面はデバイスの構造が形成される表面と同一の表面であり、
前記電解液を当てる手段は、前記ウエハが前記ウエハチャック上に位置している時に、前記ウエハに隣接して配置された移動可能なジェットを備え、
前記ジェットは、前記ウエハの第１の部分に電解液を当てる前記第１の位置から、前記ウエハの第２の部分に電解液を当てる前記第２の位置に移動するように構成され、
前記ウエハの前記第１の部分及び第２の部分が前記ウエハ上の異なる半径位置の配置される請求項３２に記載の装置。
【請求項４４】  前記第１の位置は前記ウエハの周辺部分に近接しており、前記第２の位置は前記ウエハの中心部分に近接している請求項４３に記載の装置。
【請求項４５】  前記第１の位置は前記ウエハの中心部分に近接しており、前記第２の位置は前記ウエハの周辺部分に近接している請求項４３に記載の装置。
【請求項４６】  前記ウエハは、前記ジェットが前記ウエハの周辺部分より中心部分に近い時に、より早い速度で回転される請求項４３に記載の装置。
【請求項４７】  ガイドバーを備え、前記ジェットは前記ガイドバーに沿って移動する請求項４３に記載の装置。
【請求項４８】  前記ウエハ及び前記カソードに接続される少なくとも１つの電源を更に備える請求項３７又は４３に記載の装置。
【請求項４９】  デシメートルの２乗当り約０．１アンペア(0.1A/dm2)からデシメートルの２乗当り約４０アンペア(40A/dm2)の研磨電流を印加する請求項４８に記載の装置。
【請求項５０】  前記電源は直流（ＤＣ）モードで動作するように構成されている請求項４８に記載の装置。
【請求項５１】  前記電源はパルスモードで動作するように構成されている請求項４８に記載の装置。
【請求項５２】  前記電源は、両極性パルス、変形正弦波、単極性パルス逆パルス、又は２重パルスを使用して動作するように構成されている請求項５１に記載の装置。
【請求項５３】  前記電源は、定電流モードで動作するように構成されている請求項４８に記載の装置。
【請求項５４】  前記電源は、定電圧モードで動作するように更に構成されている請求項４８に記載の装置。
【請求項５５】  前記少なくとも１つの電源に接続された少なくとも１つのチャージモニタを更に備える請求項４８に記載の装置。
【請求項５６】  前記ウエハを回転するように構成された駆動機構を更に備える請求項３２から５５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５７】  前記駆動機構は、毎分約１０回転から毎分約３０回転で、前記ウエハを回転させる請求項５６に記載の装置。
【請求項５８】  前記メタル層の厚さをモニタするように構成された少なくとも１つのインサイチュウ(in-situ)膜厚均一性モニタを更に備える請求項３２から５７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５９】  前記インサイチュウ膜厚均一性モニタは、超音波センサを有する請求項５８に記載の装置。