【手続補正書】
【提出日】平成18年8月14日(2006.8.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体表面；
非共有結合的相互作用によって支持体表面に適合して付着したポリマーの下部被覆層；及び
下部被覆層に付着したポリマーの上部被覆層；
を含んでなる医用デバイス。
【請求項２】
上部被覆層の適用に先立って、下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動することが、下部被覆層及び支持体表面間の適合性の中間面の形成を起こす、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項３】
ポリマーの下部被覆が、ヒドロキシル、アミン、カルボキシル、エーテル、エステル、スルホキシド、スルホン、尿素、アミド、ウレタン、チオール、炭酸塩、アセタール、カルボン酸、アルキルハロゲン化物及びこれらの組合せからなる群から選択される極性基を含んでなる、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項４】
下部被覆層の平均厚さが、約１ミクロンより小さい、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項５】
ポリマーの下部被覆層が、溶液法、粉末被覆、溶融押出、蒸着、又はラングミュアー−ブロジェット法からなる群から選択される技術を使用して支持体表面に適用される、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項６】
溶液法が、噴霧被覆、沈積被覆、又はスピン被覆である、請求項５に記載の医用デバイス。
【請求項７】
ポリマーの下部被覆層が、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリスルホン、ポリイミド、ポリアミド、直鎖エポキシ、ポリアセタール、ビニルポリマー、及びこれらのいずれもの配合物又はコポリマーからなる群から選択される少なくとも一つのポリマーを含んでなる、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項８】
ポリマーの下部被覆層が、ポリウレタンを含んでなる、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項９】
下部被覆層が、ヒドロゲルを含まずになる、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項１０】
下部被覆層が、架橋されていない、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項１１】
下部被覆層が、支持体表面への適用に先立って重合される、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項１２】
下部被覆層を処理し、熱処理、赤外線処理、マイクロ波処理、ＲＦ処理、機械的処理及び溶媒処理からなる群から選択される技術を使用することで、下部被覆ポリマーを再流動する、請求項２に記載の医用デバイス。
【請求項１３】
下部被覆層を処理して、少なくとも下部被覆ポリマーの概略溶融流動温度まで、ポリマーを再流動するために十分な時間加熱することを含んでなる、請求項２に記載の医用デバイス。
【請求項１４】
上部被覆層が、活性薬剤を含んでなる、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項１５】
上部被覆層が、デバイスが使用される際、ポリマーの下部被覆層を伴わない同等のデバイスから活性薬剤が溶出するより遅い速度で、そしてより長い時間デバイスから溶出する溶出可能な活性薬剤を含んでなる、請求項１４に記載の医用デバイス。
【請求項１６】
活性薬剤が、下部被覆層より高い濃度で上部被覆層に存在する、請求項１４に記載の医用デバイス。
【請求項１７】
活性薬剤が、抗血栓形成剤、抗凝血剤、抗微生物剤、抗腫瘍剤、抗増殖剤、抗血小板剤、抗代謝剤、及び抗炎症剤からなる群から選択される、請求項１４に記載の医用デバイス。
【請求項１８】
支持体表面が、セラミック、ガラス、金属及びポリマーからなる群から選択される物質を含んでなる、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項１９】
金属が、鉄、ニッケル、金、コバルト、銅、クロム、モリブデン、チタン、タンタル、アルミニウム、銀、白金、炭素、及びこれらの合金からなる群から選択される、請求項１８に記載の医用デバイス。
【請求項２０】
合金が、ステンレス鋼、ニッケルチタン合金、又はコバルトクロム合金である、請求項１９に記載の医用デバイス。
【請求項２１】
支持体表面が、下部被覆層への適用に先立って活性化又は感応化されない、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項２２】
それが移植可能なデバイスである、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項２３】
それが体外デバイスである、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項２４】
ステント、ステント移植片、吻合連結子、リード線、針、ガイド線、カテーテル、センサー、手術用器具、血管形成バルーン、創傷排出管、短絡、管、尿道挿入子、ペレット、移植片、血液酸素供給器、ポンプ、血管移植片、弁、ペースメーカー、整形外科デバイス、髄核のための置換デバイス、及び眼内レンズからなる群から選択される、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項２５】
それがステントである、請求項１に記載の医用デバイス。
【請求項２６】
少なくとも一つの支持体表面；
支持体表面に適合して付着したポリマーの下部被覆層；及び
下部被覆層に付着したポリマーの上部被覆層；
を含んでなるステントであって、前記下部被覆層はポリウレタンを含んでなり、そして前記上部被覆層は活性薬剤を含んでなる、前記ステント。
【請求項２７】
上部被覆層の適用に先立って、下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動することが、下部被覆層及び支持体表面間の適合性の中間面の形成を起こす、請求項２６に記
載のステント。
【請求項２８】
上部被覆層が、ステントが使用される際、ポリマーの下部被覆層を伴わない同等のステントから活性薬剤が溶出するより遅い速度で、そしてより長い時間ステントから溶出する溶出可能な活性薬剤を含んでなる、請求項２６に記載のステント。
【請求項２９】
支持体表面、支持体表面に付着するポリマーの下部被覆層、及び下部被覆層に付着するポリマーの上部被覆層を有する放出デバイスであって、上部被覆層が、活性薬剤を含み、更に上部被覆層の適用に先立って、ポリマーの下部被覆層を処理して、下部被覆層のポリマーを再流動することによって形成された下部被覆層及び支持体表面間の適合性の中間面を含んでなる、前記デバイス。
【請求項３０】
支持体表面、支持体表面に付着するポリマーの下部被覆層、及び下部被覆層に付着するポリマーの上部被覆層を有するステントであって、上部被覆層が、活性薬剤を含み、更に上部被覆層の適用に先立って、ポリマーの下部被覆層を処理して、下部被覆層のポリマーを再流動することによって形成される下部被覆層及び支持体表面間の適合性の中間面を含み、そして下部被覆層はポリウレタンを含んでなる、前記ステント。
【請求項３１】
下部被覆ポリマーを支持体表面に適用して、ポリマーの下部被覆層を形成し；
ポリマーの下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動し、下部被覆層及び支持体表面間の適合性の中間面の形成を起こし；
上部被覆ポリマーを下部被覆層に適用して、ポリマーの上部被覆層を形成すること；
の方法によって調製された医用デバイス。
【請求項３２】
ポリマーの下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動することが、ポリマーの下部被覆層を、少なくとも下部被覆ポリマーの概略溶融流動温度まで、下部被覆ポリマーを再流動するために十分な時間加熱することを含んでなる、請求項３１に記載の医用デバイス。
【請求項３３】
下部被覆層が、ポリウレタンを含んでなる、請求項３１に記載の医用デバイス。
【請求項３４】
上部被覆が、活性薬剤を含んでなる、請求項３１に記載の医用デバイス。
【請求項３５】
上部被覆層が、デバイスが使用される際に、ポリマーの下部被覆層を伴わない同等のデバイスから活性薬剤が溶出するより遅い速度で、そしてより長い時間デバイスから溶出する溶出可能な活性薬剤を含んでなる、請求項３１に記載の医用デバイス。
【請求項３６】
それがステントである、請求項３１に記載の医用デバイス。
【請求項３７】
支持体表面；
支持体表面に適合して付着するポリマーの下部被覆層；
及び
下部被覆層に付着するポリマーの上部被覆層；
を含んでなるステントであって、前記上部被覆層は溶出可能な活性薬剤を含んでなり、ここにおいて活性薬剤は、ポリマーの下部被覆層を伴わない同等のステントから活性薬剤が溶出するより遅い速度で、そしてより長い時間ステントから溶出する、前記ステント。
【請求項３８】
支持体表面；
ポリウレタンを含んでなるポリマーの下部被覆層；及び
下部被覆層に付着したポリマーの上部被覆層
を含んでなる医用デバイスであって、ここにおいてポリマーの下部被覆層は、支持体表面に付着し、そして約１ミクロンより小さい平均厚さを有する、前記医用デバイス。
【請求項３９】
上部被覆層が、活性薬剤を含んでなる、請求項３８に記載の医用デバイス。
【請求項４０】
支持体表面；
支持体表面に付着したポリウレタン下部被覆層；及び
下部被覆層に付着したポリマーの上部被覆層；
を含んでなるステントであって、ここにおいて下部被覆層の平均厚さが約１ミクロンより小さく、そして前記上部被覆層が活性薬剤を含んでなる、前記ステント。
【請求項４１】
支持体表面を含んでなる医用デバイスに適用された被覆であって：
非共有結合的相互作用によって支持体表面に適合して付着したポリマーの下部被覆層；及び
下部被覆層に付着したポリマーの上部被覆層；
を含んでなる、前記被覆。
【請求項４２】
上部被覆層の適用に先立って、下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動することが、下部被覆層及び支持体表面間の適合性の中間面の形成を起こす、請求項４１に記載の被覆。
【請求項４３】
下部被覆層か加熱されて下部被覆層を再流動する、請求項４２に記載の被覆。
【請求項４４】
上部被覆層が、活性薬剤を含んでなる、請求項４１に記載の被覆。
【請求項４５】
下部被覆層が、ポリウレタンを含んでなる、請求項４１に記載の被覆。
【請求項４６】
下部被覆ポリマーを支持体表面に適用して、ポリマーの下部被覆層を形成し；
ポリマーの下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動して下部被覆層及び支持体表面間の適合性の中間面の形成させ；
上部被覆ポリマーを下部被覆層に適用して、ポリマーの上部被覆層を形成すること；
を含んでなる医用デバイスを製造するための方法。
【請求項４７】
下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動することが、熱処理、赤外線処理、マイクロ波処理、ＲＦ処理、機械的処理及び溶媒処理からなる群から選択される技術を使用することを含んでなる、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
下部被覆ポリマーを再流動するために下部被覆層を処理することが、下部被覆層を、少なくとも下部被覆ポリマーの概略溶融流動温度まで、ポリマーを再流動するために十分な時間加熱することを含んでなる、請求項４６に記載の方法。
【請求項４９】
下部被覆層を処理して、下部被覆ポリマーを再流動することが、下部被覆層を、少なく
とも約２００℃まで、下部被覆ポリマーを再流動するために十分な時間加熱することを含んでなる、請求項４６に記載の方法。
【請求項５０】
下部被覆ポリマーが、ポリウレタンを含んでなる、請求項４６に記載の方法。
【請求項５１】
支持体表面が、セラミック、ガラス、金属及びポリマーからなる群から選択される物質を含んでなる、請求項４６に記載の方法。
【請求項５２】
上部被覆層が、活性薬剤を含んでなる、請求項４６に記載の方法。
【請求項５３】
上部被覆層が、ポリマーの下部被覆層を伴わない同等のデバイスから活性薬剤が溶出するより遅い速度で、そしてより長い時間デバイスから溶出する溶出可能な活性薬剤を含んでなる、請求項４６に記載の方法。
【請求項５４】
デバイスが、ステントである、請求項４６に記載の方法。