【手続補正書】
【提出日】平成18年8月18日(2006.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置（８）を、互いに係合可能な第１と第２のハウジング部材（４，６）を含む包囲体（２）内に密封収納する方法において、
（ｉ）電子装置（８）を前記第１ハウジング部材（４）に固定するステップと、
（ｉｉ）前記第１と第２のハウジング部材（４，６）をそれらの間に気密シールが形成されるよう係合するステップと、
を有し、
前記係合ステップは、制御された雰囲気中で行われることを特徴とする電子装置を包囲体に密封包装する方法。
【請求項２】
前記第１ハウジング部材（４）は、固定ステップの間、電子装置（８）が取り付けられるベース部分（１０）と、前記第２ハウジング部材（６）に係合するよう適合された係合部分とを有し、
前記方法は更に、
（ｉｉｉ）前記第１と第２のハウジング部材（４，６）を係合する前に、ベース部分（１０）を係合部分に取り付けるステップを更に有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）は、相互に係合し、それらの間に接触嵌め合い形成し、前記接触嵌め合いが、気密シールを提供することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）の間に配置されるシール手段（１６）を更に有し、このシール手段（１６）が気密シールを提供することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
前記シール手段（１６）は、金属、共融合金、エラストマ、接着剤の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記シール手段（１６）は、インディウム製シールを含むことを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記シール手段（１６）は、圧縮性のエラストマリングを含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）を係合する前に（ｉｖ）前記シール手段（１６）を、前記第１と第２のハウジング部材（４，６）の少なくとも一方に形成する中間ステップを更に有することを特徴とする請求項４乃至７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記包囲体（２）は、係合ステップの間、シール手段（１６）の過剰圧縮を避けるために、シール手段（１６）に隣接して配置されたスペーサ手段（１８）を更に有することを特徴とする請求項４乃至８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記包囲体（２）は、シール手段（１６）を保持するために、シール手段（１６）に隣接して配置された保持手段を有することを特徴とする請求項４乃至９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記第２ハウジング部材（６）は、透過性の第１光学素子（２０）と、第１ハウジング部材（４）に係合するよう適合した係合部分とを有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記気密シールは、第１ハウジング部材（４）と第１光学素子（２０）との間でシール手段（１６）を介して行われることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２ハウジング部材（６）は、透過性の第２光学素子（２２）を収納することを特徴とする請求項１１または１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記制御された雰囲気は、不活性ガスを含むことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記制御された雰囲気は、真空を含むことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）を係合するステップは、前記ハウジング部材を接合するステップを含むことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記接合するステップは、摩擦溶接、摩擦はんだの内の一方を含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）は、ほぼ円形の断面を有する金属製シリンダを含むことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
電子素子（８）と第１ハウジング部材（４）と第２ハウジング部材（６）とを有し、
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）は、電子素子（８）の周囲で制御された雰囲気をその中に有するように密封収納体（２）を形成するよう、それらの間に係合密封シールを有することを特徴とする電子装置。
【請求項２０】
電子素子（８）と第１ハウジング部材（４）と第２ハウジング部材（６）とを有し、
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）が、密封収納体（２）を形成し、
前記電子素子（８）は、密封収納体（２）内に配置され、前記密封収納体（２）は、係合密封シールがそれぞれの間に提供されるよう、制御された雰囲気中で第１と第２のハウジング部材（４，６）を係合することにより形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２１】
相互に係合する第１と第２のハウジング部材（４，６）を備えている密封状態の気密収納体（２）内に配置される熱検出装置（８）を有している電子装置であって、前記第２ハウジング部材（６）は、第１の実質的に透過性の光学素子（２０）を備え、前記ハウジング部材（４，６）は、前記熱検出装置（８）を制御された環境内に収納し、かつ該熱検出装置（８）の周囲に密封シールを設けることを特徴とする電子装置。
【請求項２２】
前記係合密封シールは、第１と第２のハウジング部材（４，６）の間の接触シールを含むことを特徴とする請求項１９から２１のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項２３】
前記係合密封シールは、第１と第２のハウジング部材（４，６）の間の摩擦溶接を含むことを特徴とする請求項１９から２１のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項２４】
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）の間に配置されたシール手段（１６）を更に有し、前記シール手段（１６）が、係合密封シールを提供することを特徴とする請求項１９から２１のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項２５】
前記第１と第２のハウジング部材（４，６）は、それらの間の接触嵌め合いにより係合状態に保持されることを特徴とする請求項２４に記載の電子装置。
【請求項２６】
前記シール手段（１６）は、金属、共融合金、エラストマ、接着剤の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項２４または２５に記載の電子装置。
【請求項２７】
前記シール手段（１６）は、インディウム・シールを含むことを特徴とする請求項２６に記載の電子装置。
【請求項２８】
前記シール手段（１６）は、圧縮性のエラストマリングを含むことを特徴とする請求項２６に記載の電子装置。
【請求項２９】
前記密封収納体（２）は、係合ステップの間シール手段（１６）の過剰圧縮を避けるために、シール手段（１６）に隣接して配置されたスペーサ手段（１８）を更に有することを特徴とする請求項２４乃至２８のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項３０】
前記密封収納体（２）は、シール手段（１６）を保持するためにシール手段（１６）に隣接して配置された保持手段を有することを特徴とする請求項２４乃至２９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項３１】
前記第２ハウジング部材（６）は、透過性の第１光学素子（２０）と、第１ハウジング部材（４）に係合するよう適合した係合部分とを有することを特徴とする請求項１９乃至３０のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項３２】
前記第１光学素子（２０）は、レンズを含むことを特徴とする請求項３１に記載の電子装置。
【請求項３３】
前記第１光学素子（２０）は、カルコゲニドガラス、シリコン、ゲルマニウムの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項３１または３２に記載の電子装置。
【請求項３４】
前記係合密封シールは、第１ハウジング部材（４）と第１光学素子（２０）との間にシール手段（１６）を介して提供されることを特徴とする請求項３１乃至３３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項３５】
前記第２ハウジング部材（６）は、透過性の第２光学素子（２２）を含むことを特徴とする請求項３１乃至３４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項３６】
前記第２光学素子（２２）は、カルコゲニドガラスを含むことを特徴とする請求項３５に記載の電子装置。
【請求項３７】
前記制御された雰囲気は、不活性ガスを含むことを特徴とする請求項１９乃至３６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項３８】
前記制御された雰囲気は、真空を含むことを特徴とする請求項１９乃至３７のいずれか一項に記載の電子装置。