【事件の表示】
　特許第６２２７９３７号発明「車両用電子制御装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２２７９３７号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−５〕について訂正することを認める。
　特許第６２２７９３７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２２７９３７号の請求項１ないし５に係る特許についての出願は、平成２５年８月３０日の出願であって、平成２９年１０月２０日にその特許権の設定登録がなされ、同年１１月８日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１に係る特許について、平成３０年４月４日付けで特許異議申立人　野本　裕史　により特許異議の申立てがなされ、同年７月１０日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年９月１３日付けで意見書の提出及び訂正の請求があり、その訂正の請求に対して特許異議申立人　野本　裕史　から同年１１月１５日付けで意見書が提出されたものである。
第２　訂正請求による訂正の適否
１．訂正請求の趣旨及び訂正の内容
　平成３０年９月１３日付けの訂正請求の趣旨は、
「特許第６２２７９３７号の明細書及び特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜５について訂正することを求める。」
というものである。
　そして、上記訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（なお、下線は訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に
「【請求項１】
　発熱部品と、
　前記発熱部品が実装された基板と、
　前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
　を有し、
　前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、
　前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の第１の実装面に取り付けられると共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第１の熱拡散カバーを更に備えることを特徴とする車両用電子制御装置。」
と記載されているのを、
「【請求項１】
　発熱部品と、
　前記発熱部品が実装された基板と、
　
前記基板に実装されたコネクタと、
　前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
　を有し、
　前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、
　
前記基板の第１の実装面には、前記発熱部品及び前記コネクタが実装されており、
　前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の
前記
に訂正する。
（２）訂正事項２
　
　願書に添付した明細書の段落【００１０】に
「以上の目的を達成すべく、本発明は、発熱部品と、前記発熱部品が実装された基板と、前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケースと、を有し、前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の第１の実装面に取り付けられると共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第１の熱拡散カバーを更に備えることを第１の局面とする。」
と記載されているのを、
「以上の目的を達成すべく、本発明は、発熱部品と、前記発熱部品が実装された基板と、
前記基板に実装されたコネクタと、
前記基板の第１の実装面には、前記発熱部品及び前記コネクタが実装されており、
前記
と訂正する。
（３）訂正事項３
　願書に添付した明細書の段落【００１５】に
「本発明の第１の局面における構成によれば、本発明は、発熱部品と、発熱部品が実装された基板と、発熱部品及び基板を収容する収容ケースと、を有し、収容ケースの内部に充填された樹脂により、発熱部品及び基板を収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、発熱部品から所定間隔を設けて発熱部品を覆った状態で基板の第１の実装面に取り付けられると共に、収容ケースの内部に充填された樹脂により収容ケース内に封止される金属製の第１の熱拡散カバーを更に備えることにより、発熱部品から発生する熱を効率よく伝熱させて外部に放熱し、局所的に高温になる領域が生じることを抑制することができる。」
と記載されているのを、
「本発明の第１の局面における構成によれば、本発明は、発熱部品と、発熱部品が実装された基板と、
基板に実装されたコネクタと、
基板の第１の実装面には、発熱部品及びコネクタが実装されており、
と訂正する。
２．訂正の適否の判断
（１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし５について、請求項２ないし５は請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。
　したがって、訂正前の請求項１ないし５に対応する訂正後の請求項１ないし５は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
（２）訂正事項１
ア．訂正の目的について
　訂正事項１は、本件訂正前の請求項１に係る特許発明において、基板にコネクタが実装されていること、及び、基板の第１の実装面に、発熱部品及びコネクタが実装されていることの限定を付加するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
イ．新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更について
　本件特許明細書の段落【００２８】には、基板３０の第１の実装面３０ａに、発熱部品２０、並びにコネクタ７０が実装されることが記載されているから、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件においては、本件訂正前の請求項１について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項１に係る訂正事項１に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
　特許異議の申立てがされていない請求項２ないし５は、請求項１の訂正によって、訂正されることになったものであるから、独立特許要件について検討する必要がある。
　ここで、下記「第４」から「第５」で示すように、訂正後の請求項１に係る発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものには該当しない。そうすると、訂正後の請求項１を直接又は間接的に引用する訂正後の請求項２ないし５に係る発明は、訂正後の請求項１よりも更に発明特定事項を追加したものであるから、同様の理由により特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものには該当しない。また、訂正後の請求項２ないし５に係る発明が、他に特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由があるとは認められない。よって、訂正後の請求項２ないし５に係る発明は、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものである。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
（３）訂正事項２
ア．訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正された特許請求の範囲の記載と明細書の記載を整合させるだけのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に揚げる「明りょうでない記載の釈明」を目的とするものである。
イ．新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項２は、訂正された特許請求の範囲の記載と明細書の記載を整合させるだけのものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ．全ての請求項との関連について
　訂正事項２は、訂正された特許請求の範囲の記載と明細書の記載を整合させるものであるから、全ての請求項に関連して行われるものである。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項に適合するものである。
（４）訂正事項３
ア．訂正の目的について
　訂正事項３は、訂正された特許請求の範囲の記載と明細書の記載を整合させるだけのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に揚げる「明りょうでない記載の釈明」を目的とするものである。
イ．新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正事項３は、訂正された特許請求の範囲の記載と明細書の記載を整合させるだけのものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項の規定に適合する。また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ．全ての請求項との関連について
　訂正事項３は、訂正された特許請求の範囲の記載と明細書の記載を整合させるものであるから、全ての請求項に関連して行われるものである。
　したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項に適合するものである。
３．訂正の適否についてのむすび
　以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第７項の規定に適合するから、本件訂正を認める。
第３　本件特許発明
　本件訂正は、上記「第２」のとおり認められたので、本件特許の請求項１ないし５に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明５」という。）は、訂正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（なお、下線は訂正された箇所を示す。）。
「【請求項１】
　発熱部品と、
　前記発熱部品が実装された基板と、
　
前記基板に実装されたコネクタと、
　前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
　を有し、
　前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、
　
前記基板の第１の実装面には、前記発熱部品及び前記コネクタが実装されており、
　前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の
前記
【請求項２】
  前記基板の前記第１の実装面の裏面である第２の実装面に取り付けられ、前記第１の実装面の前記発熱部品が実装される領域に対応する前記第２の実装面の領域を覆うと共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第２の熱拡散カバーを更に備えることを特徴とする請求項１記載の車両用電子制御装置。
【請求項３】
  前記第１の熱拡散カバーと前記第２の熱拡散カバーとを前記基板を介して互いに締結する樹脂製の締結部材を更に備えることを特徴とする請求項２記載の車両用電子制御装置。
【請求項４】
  前記第１の熱拡散カバー及び前記第２の熱拡散カバーの内部に充填された前記樹脂が、前記基板に実装される他の電子部品に沿いながら前記発熱部品に対して偏在して前記収容ケース内に配置されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の車両用電子制御装置。
【請求項５】
  前記収容ケースの熱伝導率は、前記樹脂部の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の車両用電子制御装置。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１．取消理由の概要
　当審において、本件訂正前の請求項１に係る特許発明に対して通知した取消理由の概要は、次のとおりである。
（１）理由１（特許法第２９条の２）
　本件特許の請求項１に係る発明は、その出願の日前の日本語特許出願であって、その出願後に国際公開がされた下記の日本語特許出願の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の日本語特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記日本語特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　記
　先の出願１：ＰＣＴ／ＪＰ２０１２／０７５７１９号（国際公開第２０１４／０５４１４５号）
２．当審の判断
（１）先の出願１の記載
　本件特許の出願日前の他の特許出願であり、本件特許の出願後に国際公開された先の出願１の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）には、「電子機器」に関し、図面と共に、以下の事項が記載されている。（下線は当審において付与した。）
ア．「
基板と
基板の搭載面に設けられた電子部品
基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバー
基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケース
ケース内に充填される封止樹脂
前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填されている
電子機器
イ．「
前記金属製カバーが、前記封止樹脂よりも熱伝導率の高い金属によって構成されている
ウ．「［背景技術］
　［０００２］
従来、
車両等に搭載される電子機器
このような電源回路を構成する電子部品に大電流が流れることで電子部品周囲の樹脂が過剰に加熱されると、樹脂にクラックが発生することがある。このクラックは、電子部品から樹脂とケースとの界面まで最短距離で直線状に進行する。従来では、このクラックが電子機器の外部に露出しないように、ケースを金属製ケース（例えばアルミケース）としている。」（段落［０００２］）
エ．「しかしながら、上記従来のようにケースを金属製とした場合、電子機器の重量が重く、また、電子機器の価格が高くなってしまう。
本発明の一態様は、樹脂に生じるクラックの露出を抑制しながら軽量化及び低価格化も図ることが可能な電子機器を提供することを目的とする。」（段落［０００４］）
オ．「図１，２に示すように、本実施形態の
電子機器１は、基板２と、電子部品３と、ケース４と、金属製カバー５と、封止樹脂６とを備えている
カ．「
電子部品３は、基板２の搭載面２ａに設けられている
複数種類の電子部品３（３Ａ，３Ｂ）が設けられている
一部の電子部品３Ａは、通電により発生する熱が高い電子部品（以下、発熱部品３Ａと呼ぶ。）である
・・・（中略）・・・
他の電子部品３Ｂは、通電により発熱するものの発生する熱が発熱部品３Ａよりも低い電子部品（例えばコンデンサ）である
キ．「
ケース４は、
前述した電子部品３及び基板２を収容するように構成されている
ケース４が一方向に開口
基板２がケース４内に収容された状態で基板２の搭載面２ａがケース４の底面４ａに対向する
ク．「
金属製カバー５は、
基板２に設けられた電子部品３を覆っている
・・・（中略）・・・
本実施形態の
金属製カバー５は、複数の電子部品３のうち発熱部品３Ａのみを覆っている
ケ．「
封止樹脂６は、ケース４内に充填されて基板２及び電子部品３を埋設している
封止樹脂６は、金属製カバー５の内側及び外側の両方に充填されている
封止樹脂６は、ポッティングによりケース４の開口端部４ｂからケース４内に流し込んだ後に硬化（キュア）する硬質ポッティング樹脂である
コ．「そして、本実施形態の電子機器１において、発熱部品３Ａに大電流が流れる等して発熱部品３Ａ周囲の封止樹脂６が過剰に加熱された場合には、発熱部品３Ａ周囲の封止樹脂６にクラックが発生する。
このクラックが基板２の搭載面２ａ側の封止樹脂６に発生した場合、クラックは、図３に示すように、発熱部品３Ａから離れる方向に進行して金属製カバー５の内面に到達する
サ．「また、本実施形態の電子機器１によれば、金属製カバー５の熱伝導率が封止樹脂６よりも高いため、
発熱部品３Ａに電流が流れることで金属製カバー５の内側に充填された封止樹脂６が局所的に加熱されても、この熱を金属製カバー５において効率よく拡散できる
シ．「また、
電子機器１を搭載する車両
　上記アないしシ、図１ないし図３、および図５ないし図９から、先の出願１の「電子機器」には以下の事項が記載されている。
・上記ウ、エの記載事項によれば、「車両等に搭載される電子機器」に関する背景技術が開示されるとともに、当該背景技術における課題を解決することが先の出願１の目的である。また、上記シの記載事項によれば、先の出願１に記載の「電子機器１」が「車両」に「搭載」されることが記載されている。よって、先の出願１に記載の「電子機器１」は、「車両に搭載される」ものであると認められる。
・上記ア、オの記載事項によれば、「電子機器１」は、「基板２」と、「電子部品３」と、「ケース４」と、「金属製カバー５」を備えるものである。
・上記カの記載事項によれば、「電子機器１」が備える「電子部品３」は「通電により発生する熱が高い電子部品」である「発熱部品３Ａ」及び通電により発熱するものの発生する熱が発熱部品３Ａよりも低い電子部品である「他の電子部品３Ｂ」を含むものであり、「基板２の搭載面２ａに設けられ」ているものである。
・上記キの記載事項によれば、「ケース４」は「電子部品３及び基板２を収容する」ものである。
・上記ケの記載事項によれば、「封止樹脂６」は、「ケース４内に充填されて基板２及び電子部品３を埋設」しているものである。そして、「封止樹脂６」は、「ケース４内に流し込んだ後に硬化」するものである。
・上記ア、クの記載事項、及び、図１、図３、図５ないし図９によれば、「金属製カバー５」は、「基板に設けられて電子部品を覆う」ものであり、「複数の電子部品３のうち発熱部品３Ａのみを覆っ」ているものである。そして、「発熱部品３Ａ」は「基板２の搭載面２ａに設けられ」ているものであるから、基板に設けられて「発熱部品３Ａ」を覆う「金属製カバー５」も、基板の「基板２の搭載面２ａに設けられ」ているものと認められる。
・上記コの特に「このクラックが基板２の搭載面２ａ側の封止樹脂６に発生した場合、クラックは、図３に示すように、発熱部品３Ａから離れる方向に進行して金属製カバー５の内面に到達する」という記載事項によれば、「発熱部品３Ａ」と「金属製カバー５」との間には封止樹脂６が介在しているものと認められる。
・上記ケの記載事項によれば、「ケース４内に充填」される「封止樹脂６」は、「発熱部品３Ａ」を「覆っ」ている「金属製カバー５の内側及び外側の両方に充填されて」、その後「硬化する」ものである。
・上記イ、サの記載事項によれば、「金属製カバー５」は「封止樹脂よりも熱伝導率の高い金属によって構成され」、「発熱部品３Ａに電流が流れることで金属製カバー５の内側に充填された封止樹脂６が局所的に加熱されても、この熱を金属製カバー５において効率よく拡散する」ものである。
　よって、先の出願１の当初明細書等には次の発明（以下、「先願発明１」という。）が記載されていると認められる。
「通電により発生する熱が高い電子部品である発熱部品３Ａと、
通電により発熱するものの発生する熱が発熱部品３Ａよりも低い電子部品である他の電子部品３Ｂと、
発熱部品３Ａと他の電子部品３Ｂが搭載面２ａに設けられた基板２と、
発熱部品３Ａと基板２とを収容するケース４と、
を備え、
ケース４の内部に充填され硬化された封止樹脂６により、発熱部品３Ａ及び基板２をケース４内に埋設した、車両に搭載される電子機器１において、
基板の搭載面２ａに設けられ、封止樹脂６を介して発熱部品３Ａを覆う金属製カバー５であって、ケース４の内部に充填された封止樹脂６が金属製カバー５の内側及び外側の両方に充填されて硬化されるとともに、金属製カバー５が封止樹脂６よりも熱伝導率の高い金属によって構成されることにより、発熱部品３Ａに電流が流れることで金属製カバー５の内側に充填された封止樹脂６が局所的に加熱されても、この熱を拡散する金属製カバー５を更に備えた、車両に搭載される電子機器１」
（２）対比・判断
　本件特許発明１と先願発明１とを対比する。
・先願発明１の「発熱部品３Ａ」は、通電により発生する熱が高い電子部品であるから、本件特許発明１の「発熱部品」に相当する。
・基板上に部品を「設ける」ことを「実装」すると表現することは当業者にとって一般的なことであるから、先願発明１の「発熱部品３Ａが搭載面２ａに設けられた基板２」は、本件特許発明１の「発熱部品が実装された基板」に相当する。
・先願発明１の「発熱部品３Ａと基板２とを収容するケース４」は、本件特許発明１の「前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケース」に相当する。
・封止樹脂で部品を埋設することは、当該部品を封止することに他ならないから、先願発明１の「ケース４の内部に充填され硬化された封止樹脂６により、発熱部品３Ａ及び基板２をケース４内に埋設」することは、本件特許発明１の「前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止」することに相当する。
・先願発明１の「金属製カバー５」は、「封止樹脂６を介して発熱部品３Ａを覆う」ものであるから、「金属製カバー５」と「発熱部品３Ａ」との間には、所定の間隔が設けられていると認められる。また、「金属製カバー５」を基板の搭載面２ａに「設ける」ことは、「金属製カバー５」を基板の搭載面２ａに「取り付けられる」ことに他ならない。さらに、先願発明１の「ケース４の内部に充填された封止樹脂６が、金属製カバー５の内側及び外側の両方に充填されて硬化され」ることは、「金属製カバー５」がケース４の内部に充填された封止樹脂６によりケース内に封止されることに他ならない。よって、先願発明１の「基板の搭載面２ａに設けられ、封止樹脂６を介して発熱部品３Ａを覆う金属製カバー５であって、ケース４の内部に充填された封止樹脂６が金属製カバー５の内側及び外側の両方に充填されて硬化されるとともに、金属製カバー５が封止樹脂６よりも熱伝導率の高い金属によって構成されることにより、発熱部品３Ａに電流が流れることで金属製カバー５の内側に充填された封止樹脂６が局所的に加熱されても、この熱を拡散する金属製カバー５」は、本件特許発明１の「前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の第１の実装面に取り付けられると共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止され、熱を拡散する機能を有した金属製の第１の熱拡散カバー」に相当する。
・先願発明１の「発熱部品３Ａ」、「基板２」、「ケース４」、及び「金属製カバー５」を備えた「車両に搭載される電子機器１」は、本件特許発明１の「発熱部品」、「基板」、「収容ケース」、及び「熱拡散カバー」を備えた「車両用電子制御装置」に相当する。
・本件特許発明１の「基板」は、第１実装面に、発熱部品に加えて「コネクタ」が実装されているものであるのに対し、先願発明１の「基板２」は、「発熱部品３Ａ」に加えて「他の電子部品３Ｂ」が設けられてはいるものの、「コネクタ」との特定がされていない点で相違している。
　よって、本件特許発明１と先願発明１とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
「 発熱部品と、
  前記発熱部品が実装された基板と、
  前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
  を有し、
  前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、
  前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の第１の実装面に取り付けられると共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第１の熱拡散カバーを更に備えることを特徴とする車両用電子制御装置」
＜相違点＞
　本件特許発明１の「基板」は、　第１実装面に、発熱部品に加えて「コネクタ」が実装されているものであるのに対し、先願発明１の「基板２」は、「発熱部品３Ａ」に加えて「他の電子部品３Ｂ」が設けられてはいるものの、「コネクタ」との特定がされていない点。
　よって、本件特許発明１と先願発明１との間には上記のように相違点があるから、本件特許発明１は、先願発明１とは同一ではなく、先の出願１に記載された発明であるとはいえない。
　
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、本件の請求項１に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであるということはできない。
第５　特許異議申立人から平成３０年１１月１５日付けで提出された意見書について
　特許異議申立人は、平成３０年１１月１５日付けで提出された意見書において、本件訂正後の請求項１について、新たな証拠として甲２ないし甲４を挙げて次のように主張している。
　先の出願１には、基板２の搭載面２ａに、他の電池部品３Ｂが設けられることが開示されている。よって、訂正後の請求項１に記載の発明と先の出願１との間の相違点としては、訂正後の請求項１に記載の発明では「コネクタ」と記載されているのに対して、先の出願１では「電子部品」と記載されているに留まるという点で相違するに過ぎない。
　そして、電子部品としてコネクタを採用することは甲２ないし甲４に記載されているように周知技術であるから、電子部品３Ｂとしてコネクタを採用することは具体化手段における微差に過ぎない。
　よって、訂正後の請求項１に記載の発明は先の出願１と実質的に同一である。
　上記主張について検討する。
　先の出願１の段落［００１７］には、「本実施形態では
ケース４が一方向に開口
基板２がケース４内に収容された状態で基板２の搭載面２ａがケース４の底面４ａに対向する
　これらの記載によれば、ケース４は、図１の上側で示される一方向に開口し、その余の方向で開口していないものである。そして、基板２の搭載面２ａに設けられている電子部品３（発熱部品３Ａ及び他の電子部品３Ｂ）は、ケース４の開口していない底面に対向した状態で、ケース４内に充填された封止樹脂６により埋設されているものであるから、電子部品３Ｂはケース外部には露出しないものである。
　一方、「コネクタ」は、他の電線等と相互接続するための電子部品であるから、ケース外部に露出して設けられるべきものである。
　してみると、特許異議申立人が主張するように、電子部品としてコネクタを採用することが周知技術であったとしても、先の出願１においては外部に露出しないものである電子部品３Ｂとして、外部に露出するべきものであるコネクタを採用することには、阻害要因があるといえる。
　したがって、上記「第４　２．（２）」で前述した「＜相違点＞」は、具体化手段における微差とはいえず、訂正後の請求項１に記載の発明は、先の出願１と実質的に同一のもということはできないから、特許異議申立人による上記主張は理由がない。
第６　むすび
　以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成３０年１２月７日（２０１８．１２．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
車両用電子制御装置
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、車両用電子制御装置に関し、特に、発熱部品を実装した基板を収容ケースに収容すると共に、収容ケース内に樹脂を充填して収容ケース内に基板及び発熱部品を封止する車両用電子制御装置に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年、自動二輪車や自動四輪車等の車両に搭載される車両用電子制御装置においては、その防水機能や防塵機能を確保し耐衝撃性や耐振動性を向上すべく、電子部品を実装した電子回路基板等の構成部品を収容ケースに収容すると共に、収容ケースに収容される構成部品を封止して固定するために収容ケース内に樹脂を充填する構成が採用されている。
　【０００３】
　かかる状況下で、特許文献１は、回路基板と、回路基板を収容した収容ケースと、の間の隙間に樹脂を充填して、収容ケースの内部に回路基板を封止して固定することにより、防水機能や防塵機能を確保し耐衝撃性や耐振動性を向上することを企図した電子制御装置を開示する。かかる構成においては、回路基板上に発熱部品が実装されており、発熱部品から発生した熱は、収容ケース内に充填された樹脂を介して収容ケースに伝わり、収容ケースより外部に放熱される。
　【０００４】
　また、車両用電子制御装置に要求される機能は高度化しており、発熱部品が多数実装されることがある。かかる発熱部品としては、例えば、モータを駆動するための駆動回路において、回路基板上に密集して実装されるスイッチング素子が挙げられる。このようなスイッチング素子としては、一般的にはＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ−Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を用いることが多い。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００５】
　【特許文献１】特開２０１１−３５１０６号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１の構成においては、回路基板上に実装された発熱部品から発生した熱は、収容ケース内に充填された樹脂を介して収容ケースに伝わり、収容ケースより外部に放熱されため、電子制御装置における温度上昇を抑制することができるものであるが、収容ケース内に充填された樹脂が伝熱できる熱量を超える熱量を発熱部品で生じることがあり、その結果、収容ケース内に充填された樹脂に熱が籠ることにより局所的に高温になる領域が生じる傾向があることが判明した。
　【０００７】
　また、かかる傾向は、発熱素子が高速にスイッチング動作されるＦＥＴ等であるとより顕著となり、特に、複数のＦＥＴが密集した状態で回路基板に実装されることが多い現状では、モータ等を駆動している際に複数のＦＥＴから生じた熱により温度が上昇し易く、局所的に高温になる領域が生じる傾向が甚だ顕著なものとなる。
　【０００８】
　つまり、現状では、スイッチング素子等の発熱部品において発生する熱により、局所的に高温になる領域が生じることを確実に抑制できる新規な構成の車両用電子制御装置の実現が待望された状況にある。
　【０００９】
　本発明は、以上の検討を経てなされたもので、発熱部品から発生する熱を効率よく伝熱させて外部に放熱することにより、局所的に高温になる領域が生じることを抑制できる車両用電子制御装置を提供することを目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　【００１０】
　以上の目的を達成すべく、本発明は、発熱部品と、前記発熱部品が実装された基板と、
前記基板に実装されたコネクタと、
前記基板の第１の実装面には、前記発熱部品及び前記コネクタが実装されており、
前記
　【００１１】
　また本発明は、かかる第１の局面に加えて、前記基板の前記第１の実装面の裏面である第２の実装面に取り付けられ、前記第１の実装面の前記発熱部品が実装される領域に対応する前記第２の実装面の領域を覆うと共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第２の熱拡散カバーを更に備えることを第２の局面とする。
　【００１２】
　また本発明は、かかる第２の局面に加えて、前記第１の熱拡散カバーと前記第２の熱拡散カバーとを前記基板を介して互いに締結する樹脂製の締結部材を更に備えることを第３の局面とする。
　【００１３】
　また本発明は、かかる第１から第３の局面のいずれかに加えて、前記第１の熱拡散カバー及び前記第１の熱拡散カバーの内部に充填された前記樹脂が、前記基板に実装される他の電子部品に沿いながら前記発熱部品に対して偏在して前記収容ケース内に配置されることを第４の局面とする。
　【００１４】
　また本発明は、かかる第１から第３の局面のいずれかに加えて、前記収容ケースの熱伝導率は、前記樹脂部の熱伝導率よりも大きいことを第５の局面とする。
　【発明の効果】
　【００１５】
　本発明の第１の局面における構成によれば、本発明は、発熱部品と、発熱部品が実装された基板と、
基板に実装されたコネクタと、
基板の第１の実装面には、発熱部品及びコネクタが実装されており、
　【００１６】
　ここで、第１の熱拡散カバーと発熱部品との間隔が離間し過ぎていると、局所的に高温となる領域が生じる課題を解決できない。このため、予めシミュレーション等に基づいて、熱拡散カバーが無い状態で局所的に高温となる範囲内に熱拡散カバーを載設する。これにより、第１の熱拡散カバーが発熱部品で発生する熱を受熱すると共に、金属製の第１の熱拡散カバーの高い熱伝導率を以て、熱をその周囲のポッティング樹脂に拡散的に伝熱することができる。よって、第１の熱拡散カバーの周囲の温度が拡散的に上昇される一方で、第１の熱拡散カバー内の温度を下げることができ、局所的に高温になる領域を実用的に減少することができる。
　【００１７】
　また、本発明の第２の局面における構成によれば、基板の第１の実装面の裏面である第２の実装面に取り付けられ、第１の実装面の発熱部品が実装される領域に対応する第２の実装面の領域を覆うと共に、収容ケースの内部に充填された樹脂により収容ケース内に封止される金属製の第２の熱拡散カバーを更に備えることにより、第１の実装面に実装された発熱部品で発生し、基板を介して第２の実装面に伝熱された熱を、第１の熱拡散カバーにおける作用と同様に効率よく伝熱させて外部に放熱し、局所的に高温になる領域が生じることを確実に抑制することができる。
　【００１８】
　また、本発明の第３の局面によれば、第１の熱拡散カバーと第２の熱拡散カバーとを基板を介して互いに締結する樹脂製の締結部材を更に備えることにより、半田付けせずに第１の熱拡散カバーと第２の熱拡散カバーとを基板に取り付けることができるので、基板に半田付けするためのレイアウトの検討や半田付けのための基板のスペースが不要になって、電子部品の実装及び回路パターンの引き回しに自由度を持たせることができると共に、金属製の第１の熱拡散カバー及び第２の熱拡散カバーを加締めにより基板に取り付けないので、加締める際に第１の熱拡散カバー及び第２の熱拡散カバーから生じる金属粉により、基板上の回路が短絡する等の事象が生じる可能性を低減することができる。
　【００１９】
　また、本発明の第４の局面によれば、第１の熱拡散カバー及び第１の熱拡散カバーの内部に充填された樹脂が、基板に実装される他の電子部品に沿いながら発熱部品に対して偏在して収容ケース内に配置されることにより、耐熱性の低い他の電子部品を避けて伝熱領域を増大することができ、耐熱性の低い他の電子部品に放射される熱量を低減することができる。
　【００２０】
　また、本発明の第５の局面によれば、収容ケースの熱伝導率が、樹脂部の熱伝導率よりも大きく設定されることにより、収容ケースは、熱拡散カバー及び樹脂部を介して、発熱部品で生じた熱を効率よく拡散的に受熱して、収容ケースの外部により確実に放熱することができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００２１】
　【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態における車両用電子制御装置を示す斜視図であり、その収容ケースの一部を破断した状態で示し、図１（ｂ）は、その熱拡散カバーを取り除いた状態で示す図１（ａ）の部分拡大図である。
　【図２】図１のその収容ケースの一部を破断した状態でのＡ−Ａ断面図である。
　【図３】図３（ａ）は、本実施形態における車両用電子制御装置の発熱部品で生じた熱が外部に伝熱する様子を示す模式図であり、位置的には図２に相当する。また、図３（ｂ）は、本実施形態における車両用電子制御装置の熱拡散カバーにより発熱部品を覆った状態での発熱部品の周囲の温度分布を示す上面図であり、図３（ｃ）は、本実施形態における車両用電子制御装置の熱拡散カバーにより発熱部品を覆っていない状態での発熱部品の周囲の温度分布を示す上面図である。
　【図４】本発明の第２の実施形態における車両用電子制御装置のその収容ケースの一部を破断した状態での断面図であり、位置的には図２に相当する。
　【発明を実施するための形態】
　【００２２】
　以下、図面を適宜参照して、本発明の各実施形態における車両用電子制御装置につき、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｚ軸の方向が上下方向に対応するものとする。
　【００２３】
　（第１の実施形態）
　本発明の第１の実施形態における車両用電子制御装置につき、図面を適宜参照しながら、以下詳細に説明する。
　【００２４】
　＜車両用電子制御装置の構成＞
　まず、本実施形態における車両用電子制御装置の構成につき、図１及び図２を参照しながら、以下詳細に説明する。
　【００２５】
　図１（ａ）は、本実施形態における車両用電子制御装置を示す斜視図であり、その収容ケースの一部を破断した状態で示し、図１（ｂ）は、その熱拡散カバーを取り除いた状態で示す図１（ａ）の部分拡大図である。また、図２は、図１のその収容ケースの一部を破断した状態でのＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）及び図１（ｂ）では、説明の便宜上、発熱部品及びコネクタ以外の電子部品及び樹脂部の図示を省略し、図２では、説明の便宜上、熱拡散カバーの内部の樹脂部の図示を省略している。
　【００２６】
　図１及び図２に示すように、本実施形態における車両用電子制御装置１０は、発熱部品２０と、基板３０と、収容ケース４０と、熱拡散カバー５０と、樹脂部６０と、コネクタ７０と、を主として備える。
　【００２７】
　発熱部品２０は、典型的には駆動回路を構成する複数のＦＥＴ等のスイッチング素子から成る。発熱部品２０は、図示を省略するモータ等を駆動する際にスイッチング動作することにより発熱する。つまり、発熱部品２０は、その動作時に発熱するものであり、かつ図１（ｂ）に示すように密集して基板３０の第１の実装面３０ａに半田付け等により複数実装されているため、かかる発熱部品２０が実装される領域は、その動作時に高温になり易い。
　【００２８】
　基板３０は、典型的にはガラスエポキシ基板等の回路基板であり、第１の実装面３０ａと、第１の実装面３０ａの裏面である第２の実装面３０ｂと、を有している。第１の実装面３０ａには、複数の電子部品１３ａ及び１３ｂ、発熱部品２０、並びにコネクタ７０が実装されていると共に、発熱部品２０を覆う熱拡散カバー５０が取り付けられている。一方で、第２の実装面３０ｂには、複数の電子部品１３ｃが実装されている。第１の実装面３０ａに実装される電子部品１３ａは、第１の実装面３０ａに実装される発熱部品２０及び電子部品１３ｂ、並びに第２の実装面３０ｂに実装される電子部品１３ｃよりも上下方向の高さが高い背高部品である。
　【００２９】
　収容ケース４０は、典型的には樹脂製であり、電子部品１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ、発熱部品２０、基板３０、熱拡散カバー５０、並びにコネクタ７０の一部を収容している。収容ケース４０は、外部に開放した開口部４１を一端に有した袋状になっており、開口部４１からコネクタ７０の一部が外部に突出している。収容ケース４０のｙ軸の方向の中央部には、開口部４１からｘ軸の正方向に向かって延在する高頂壁部４２が設けられ、高頂壁部４２の下方には、背高部品であるコンデンサ等の電子部品１３ａが配置される。収容ケース４０の高頂壁部４２以外の上壁部は高頂壁部４２よりも高さの低い低頂壁部４３になっており、低頂壁部４３の下方には、電子部品１３ａに比べて各々低背化された発熱部品２０、電子部品１３ｂ及び電子部品１３ｃが配置される。これにより車両用電子制御装置１０を小型化すると共に、樹脂部６０の容積を低減することができる。
　【００３０】
　熱拡散カバー５０は、典型的には鉄等の金属製であり、発熱部品２０から所定間隔を設けて発熱部品２０を覆った状態で、基板３０の第１の実装面３０ａに半田付け等で取り付けられている。
　【００３１】
　より詳しくは、熱拡散カバー５０は、下方が開放された直方体状の箱型部材であり、発熱部品２０を収納するための凹部５１と、凹部５１の周囲に設けられる４つの側壁部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ及び５２ｄと、４つの側壁部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ及び５２ｄの下端部５３ａ、５３ｂ、５３ｃ及び５３ｄより更に下方に延設され、基板３０に形成されている図示を省略する複数の孔部に対応して嵌装されて基板３０に半田付け等で固定される複数の脚部５４と、４つの側壁部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ及び５２ｄの隣接するもの同士の間に対応して各々形成された複数の隙間部５５と、天板部５６と、を有している。凹部５１は、４つの側壁部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ及び５２、並びに天板部５６により画成される。また、熱拡散カバー５０を基板３０に取り付けた際に、熱拡散カバー５０の下端部５３ａ、５３ｂ、５３ｃ及び５３ｄと、基板３０の第１の実装面３０ａと、の間には複数の隙間部９０が各々形成される。隙間部５５及び隙間部９０は、熱拡散カバー５０の内部に樹脂を流入させるために設けられている。
　【００３２】
　なお、熱拡散カバー５０は、直方体状の箱型に限らず、発熱部品２０から所定の間隔を設けて発熱部品２０を覆うことができるような任意の形状に設定してもよい。また、熱拡散カバー５０には、熱拡散カバー５０の内部に樹脂が流入し易いように、隙間部５５及び隙間部９０に加えて、熱拡散カバー５０の外部と内部とを連通する貫通孔や切欠きを天板部５６等に設けてもよい。
　【００３３】
　樹脂部６０は、収容ケース４０の内部に充填された流動性を有する樹脂材料が熱拡散カバー５０の内部及び外部に流れ込んだ後に硬化することにより形成される。この際、収容ケース４０の内部に充填された流動性を有する樹脂材料は、熱拡散カバー５０の隙間部５５及び隙間部９０から熱拡散カバー５０の内部に流入する。樹脂部６０は、熱拡散カバー５０により覆われた発熱部品２０を熱拡散カバー５０の内部に封止して固定すると共に、電子部品１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ、基板３０、熱拡散カバー５０、並びにコネクタ７０の一部を収容ケース４０の内部に封止して固定する。
　【００３４】
　ここで、熱拡散カバー５０の形状や発熱部品２０と熱拡散カバー５０との間の間隔は、発熱部品２０と熱拡散カバー５０とが直接接触した部分が生じないように、発熱部品２０と熱拡散カバー５０との間に必ず樹脂部６０を介在させた構成が実現されるように設定される。更に、樹脂製の樹脂部６０、樹脂製の収容ケース４０及び金属製の熱拡散カバー５０の各々の熱伝導率は、熱拡散カバー５０の熱伝導率が一番大きくなるように設定されている。
　【００３５】
　これにより、発熱部品２０で生じた熱が、その周辺に不要に籠もらず、熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０を介して熱拡散カバー５０に向かって拡散的に伝熱されて、熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０に再び伝熱することを抑制された態様で熱拡散カバー５０自体の部材内部を伝熱しながら、熱拡散カバー５０を介して熱拡散カバー５０と収容ケース４０との間の樹脂部６０に伝熱し、熱拡散カバー５０と収容ケース４０との間の樹脂部６０を介して収容ケース４０に拡散的に伝熱した後に、収容ケース４０の外部に放熱されることができる。
　【００３６】
　また、樹脂製の樹脂部６０及び樹脂製の収容ケース４０の各々の熱伝導率は、収容ケース４０の熱伝導率が樹脂部６０の熱伝導率よりも大きくなるように設定されることが好ましい。これにより、収容ケース４０は、熱拡散カバー５０及び樹脂部６０を介して、発熱部品２０で生じた熱を効率よく拡散的に受熱して、収容ケース４０の外部により確実に放熱することができる。
　【００３７】
　また、熱拡散カバー５０の形状や発熱部品２０と熱拡散カバー５０との間の間隔は、熱拡散カバー５０が無い状態で、第１の実装面３０ａ側の所定温度以上の高温になる箇所を予めシミュレーションや実測により把握し、このように把握した高温になる箇所から伝熱させるべき領域を見定めて設定されるものである。
　【００３８】
　具体的には、熱拡散カバー５０の天板部５６と発熱部品２０との間には、所定の間隔ｒ１が設けられている。熱拡散カバー５０の側壁部５２ａと発熱部品２０との間には、所定の間隔ｒ２が設けられていると共に、熱拡散カバー５０の側壁部５２ｃと発熱部品２０との間には、所定の間隔ｒ３が設けられている。ここで、これらの間隔ｒ１、ｒ２及びｒ３の間には、間隔ｒ１＜間隔ｒ２＜間隔ｒ３となる関係があって、熱拡散カバー５０及びその内部の樹脂部６０が、発熱素子２０を覆ってそれからｘ軸の正方向側に、電子部品１３ａに沿って偏在していることが好ましい。例えば、発熱素子２０に対してｙ軸の正方向側に配置される電子部品１３ａが、耐熱性が相対的に低い電子部品だとすれば、このように間隔ｒ１、ｒ２及びｒ３の間の大きさの大小関係が設定されて熱拡散カバー５０及びその内部の樹脂部６０が偏在することにより、発熱部品２０で生じた熱が、熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０を介して、発熱部品２０の周辺に不要に籠もらないように、かつ、電子部品１３ａを避けるかのように、ｘ軸の正方向側にその伝熱領域を増大された態様で伝熱していきながら熱拡散カバー５０に伝熱し、熱拡散カバー５０自体の部材内部を伝熱しながら熱拡散カバー５０から、収容ケース４０と熱拡散カバー５０との間の樹脂部６０を介して収容ケース４０に伝熱して、収容ケース４０の外部に放熱されることができる。つまり、発熱素子２０に近接した電子部品１３ａに対して放熱される熱量をより低減することができ、また、電子部品１３ａよりも発熱素子２０から離間した電子部品１３ｂに対して放熱される熱量もより低減することができる。
　【００３９】
　なお、熱拡散カバー５０の側壁部５２ｂと発熱部品２０との間、及び熱拡散カバー５０の側壁部５２ｄと発熱部品２０との間には、図示を省略する所定の間隔が設けられていることはもちろんである。
　【００４０】
　コネクタ７０は、図示を省略する相手側コネクタが嵌合する凹部である嵌合部７０ａを有すると共に、長板上の金属部材を折り曲げて形成され、コネクタ７０の外部に一部が突出する接続端子７１を備える。コネクタ７０は、接続端子７１が基板３０に半田付けされた状態で、基板３０の第１の実装面３０ａに実装されている。つまり、接続端子７１は、一端が基板３０に形成された図示を省略するスルーホールに挿入されて半田付けされると共に、他端が嵌合部７０ａで露出して相手側コネクタの図示を省略する接続端子等に接続可能になっている。
　【００４１】
　＜車両用電子制御装置の組み立て方法＞
　次に、本実施形態における車両用電子制御装置１０の組み立て方法につき、図１及び図２を参照しながら、以下詳細に説明する。
　【００４２】
　まず、基板３０の第１の実装面３０ａに発熱部品２０及び電子部品１３ａ及び１３ｂを半田付け等により実装すると共に、基板３０の第２の実装面３０ｂに電子部品１３ｃを半田付け等により実装する。
　【００４３】
　次に、熱拡散カバー５０により発熱部品２０を覆った状態で、熱拡散カバー５０の複数の脚部５４を基板３０の第１の実装面３０ａの複数の孔部に各々対応して嵌装した後これらを基板３０に半田付けし、熱拡散カバー５０を基板３０に取り付ける。なお、熱拡散カバー５０の基板３０への取り付けは、半田付けに限らず、締結や加締め等の取付け構造を用いてもよい。
　【００４４】
　併せて、基板３０に対してコネクタ７０の接続端子７１を半田付けして、コネクタ７０を基板３０に実装する。
　【００４５】
　次に、電子部品１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ、発熱部品２０並びにコネクタ７０を実装すると共に熱拡散カバー５０を取り付けた基板３０を、収容ケース４０の開口部４１から収容ケース４０の内部に収容する。
　【００４６】
　最後に、開口部４１から収容ケース４０の内部に流動性を有する樹脂材料を流入させて充填した後に硬化させることにより、熱拡散カバー５０により発熱部品２０を覆った状態で、電子部品１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ、発熱部品２０、基板３０、熱拡散カバー５０、並びにコネクタ７０の一部を、収容ケース４０内に封止して固定する。この際、収容ケース４０の内部に充填された流動性を有する樹脂材料は、熱拡散カバー５０の隙間部５５及び隙間部９０より熱拡散カバー５０の内部にも流入して硬化することにより、発熱部品２０を熱拡散カバー５０の内部に封止して固定する。
　【００４７】
　＜発熱部品が発熱した際の発熱状態＞
　次に、本実施形態における車両用電子制御装置１０における発熱部品２０が発熱した際の発熱状態につき、更に図３をも参照しながら、以下詳細に説明する。
　【００４８】
　図３（ａ）は、本実施形態における車両用電子制御装置の発熱部品で生じた熱が外部に伝熱する様子を示す模式図であり、位置的には図２に相当する。また、図３（ｂ）は、本実施形態における車両用電子制御装置の熱拡散カバーにより発熱部品を覆った状態での発熱部品の周囲の温度分布を示す上面図であり、図３（ｃ）は、本実施形態における車両用電子制御装置の熱拡散カバーにより発熱部品を覆っていない状態での発熱部品の周囲の温度分布を示す上面図である。なお、図３（ａ）では、説明の便宜上、発熱部品２０、基板３０、熱拡散カバー５０及び非発熱部品８０のみを示し、図３（ｂ）及び図３（ｃ）では、発熱部品２０、基板３０及び熱拡散カバー５０のみを示している。
　【００４９】
　図３（ａ）に示すように、発熱部品２０で生じた熱は、図３（ａ）の矢印Ｄ１で示すように放射状に熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０を伝熱し、熱拡散カバー５０に到達する。この際、熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０に対する発熱部品２０の接触面積は、基板３０に対する発熱部品２０の接触面積よりも相対的に大きいため、発熱部品２０で生じた熱が基板３０に伝熱される割合は相対的に低い。なお、図３（ａ）中では、説明の便宜上、下方に向く伝熱は図示を省略している。
　【００５０】
　熱拡散カバー５０に到達した熱は、図３（ａ）の矢印Ｄ２で示すように熱拡散カバー５０自体の部材内部を伝熱する。この際、熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０の熱伝導率は熱拡散カバー５０の熱伝導率よりも低いため、熱拡散カバー５０自体の部材内部を伝熱する熱が熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０に再び伝熱されることは、確実に抑制されている。
　【００５１】
　熱拡散カバー５０自体の部材内部を伝熱する熱は、図３（ａ）の矢印Ｄ３で示すように熱拡散カバー５０から熱拡散カバー５０外部の樹脂部６０に放射状に伝熱し、収容ケース４０に到達する。
　【００５２】
　そして、収容ケース４０に到達した熱は、収容ケース４０の外部に放熱される。この際、収容ケース４０が受熱する熱は、発熱部品２０で生じた熱が熱拡散カバー５０内部の樹脂部６０、熱拡散カバー５０及び熱拡散カバー５０外部の樹脂部６０を介して拡散的に伝熱されてきたものであるため、収容ケース４０の外部に放熱される熱は、熱拡散カバー５０の外部に存在する電子部品１３ａ及び１３ｂ等の非発熱部品８０に対して集中的に放熱されることはなく、非発熱部品８０に対して与える熱影響を低減することができる。
　【００５３】
　次に、車両用電子制御装置１０の発熱部品２０が発熱した場合の温度分布について、図３（ｂ）及び図３（ｃ）を参照して、詳細に説明する。
　【００５４】
　ここで、図３（ｂ）及び図３（ｃ）において、温度ｔ１、ｔ２、ｔ３…の順番に等温度差で温度が高くなっていることを示す。また、図３（ｂ）と図３（ｃ）とは、熱拡散カバー５０の有無以外は、同一条件で発熱部品２０を発熱させた際の温度分布を示す。
　【００５５】
　発熱部品２０を熱拡散カバー５０で覆った図３（ｂ）に示す車両用電子制御装置１０では、発熱部品２０に近づくほど温度が上昇するものの、その温度分布は熱拡散カバー５０の配置領域に対応して相対的に均等化されており、発熱部品２０が実装されている最も温度の高い領域の温度はｔ５程度である。
　【００５６】
　一方で、発熱部品２０を熱拡散カバー５０で覆わない図３（ｃ）に示す車両用電子制御装置では、発熱部品２０に近づくほど温度が急峻に上昇して、発熱部品２０が実装されている最も温度の高い領域の温度はｔ１０である。
　【００５７】
　以上より、温度ｔ５は温度ｔ１０よりも低温度であるため、発熱部品２０を熱拡散カバー５０で覆う場合には、発熱部品２０を熱拡散カバー５０で覆わない場合に比較して、発熱部品２０が発熱した際の熱を拡散しながら伝熱して均等化し、車両用電子制御装置１０の最高温度を低下させることができていることが分かる。なお、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は、基板３０の第１の実装面３０ａについての温度分布を示すが、基板３０の第２の実装面３０ｂについての温度分布の傾向も同様であった。
　【００５８】
　以上の本実施形態の構成によれば、発熱部品２０と、発熱部品２０が実装された基板３０と、発熱部品２０及び基板３０を収容する収容ケース４０と、を有し、収容ケース４０の内部に充填された樹脂部６０により、発熱部品２０及び基板３０を収容ケース４０内に封止する車両用電子制御装置１０において、発熱部品２０から所定間隔を設けて発熱部品２０を覆った状態で基板３０の第１の実装面３０ａに取り付けられると共に、収容ケース４０の内部に充填された樹脂部６０により収容ケース４０内に封止される金属製の熱拡散カバー５０を更に備えることにより、発熱部品２０から発生する熱を効率よく伝熱させて外部に放熱し、局所的に高温になる領域が生じることを抑制することができる。
　【００５９】
　また、本実施形態の構成によれば、熱拡散カバー５０及び熱拡散カバー５０内部に充填された樹脂部６０が、基板３０に実装される他の電子部品１３ａに沿いながら発熱部品２０に対して偏在して収容ケース４０内に配置されることにより、耐熱性の低い他の電子部品１３ａを避けて伝熱領域を増大することができ、耐熱性の低い他の電子部品１３ａに放射される熱量を低減することができる。
　【００６０】
　また、本実施形態の構成によれば、収容ケース４０の熱伝導率が、樹脂部６０の熱伝導率よりも大きく設定されていることにより、収容ケース４０は、熱拡散カバー５０及び樹脂部６０を介して、発熱部品２０で生じた熱を効率よく拡散的に受熱して、収容ケース４０の外部により確実に放熱することができる。
　【００６１】
　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態における車両用電子制御装置につき、図面を適宜参照しながら、以下詳細に説明する。
　＜車両用電子制御装置の構成＞
　まず、本実施形態における車両用電子制御装置の構成につき、図４を参照しながら、以下詳細に説明する。
　【００６２】
　図４は、本実施形態における車両用電子制御装置のその収容ケースの一部を破断した状態での断面図であり、位置的には図２に相当する。
　【００６３】
　図４に示すように、本実施形態における車両用電子制御装置１００においては、第１の実施形態における車両用電子制御装置１０における熱拡散カバー５０の代わりに、熱拡散カバー１１０及び熱拡散カバー１２０を設けたことが主たる相違点である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、第１の実施形態と同一な構成要素には同一符号を付して、その説明を適宜省略又は簡略化する。なお、図４では、説明の便宜上、熱拡散カバー１１０の内部及び熱拡散カバー１２０の内部の樹脂部６０の図示を省略している。
　【００６４】
　本実施形態における車両用電子制御装置１００は、発熱部品２０と、基板３０と、収容ケース４０と、樹脂部６０と、コネクタ７０と、熱拡散カバー１１０及び１２０と、締結部材１３０と、を主に備える。
　【００６５】
　熱拡散カバー１１０は、典型的には鉄等の金属製で、下方が開放された直方体状の箱型部材であり、発熱部品２０から所定間隔を設けて発熱部品２０を覆うものであるが、締結部材１３０により基板３０の第１の実装面３０ａに取り付けられていることが、車両用電子制御装置１０における熱拡散カバー５０の構成と相違するものである。つまり、熱拡散カバー１１０は、その天板部５６に締結部材１３０を挿通するための板厚方向に貫通する貫通孔１１１が形成されていること以外は、車両用電子制御装置１０における熱拡散カバー５０の構成と同一である。
　【００６６】
　熱拡散カバー１２０は、熱拡散カバー１１０と同様に典型的には鉄等の金属製の直方体状の箱型部材であるが、発熱部品２０を実装した第１の実装面３０ａの領域に対応する第２の実装面３０ｂの領域を覆った状態で、締結部材１３０により第２の実装面３０ｂに取り付けられている。かかる熱拡散カバー１２０は、発熱部品２０を実装した第１の実装面３０ａの領域を、上方から下方に見て第２の実装面３０ｂに投影した投影領域を覆った状態で、第２の実装面３０ｂに取り付けられている。ここで、熱拡散カバー１２０により覆われる領域は、かかる投影領域に一致する場合に限らず、図４に示すように、かかる投影領域を含んでいればそれよりも大きい領域であってもよい。
　【００６７】
　より詳しくは、熱拡散カバー１２０は、上方が開放された直方体状の箱型部材であり、凹部１２１と、凹部１２１の周囲に設けられる４つの側壁部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ及び１２２ｄと、４つの側壁部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ及び１２２ｄの上端部１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ及び１２３ｄより更に上方に延設され、基板３０に形成されている図示を省略する複数の孔部に対応して嵌装される複数の脚部１２４と、４つの側壁部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ及び１２２ｄの隣接するもの同士の間に対応して各々形成された複数の隙間部１２５と、底板部１２６と、を有している。凹部１２１は、４つの側壁部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ及び１２２ｄ、並びに底板部１２６により画成される。また、熱拡散カバー１２０を基板３０に取り付けた際に、熱拡散カバー１２０の上端部１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ及び１２３ｄと、基板３０の第２の実装面３０ｂと、の間には複数の隙間部１９０が各々形成される。隙間部１２５及び隙間部１９０は、熱拡散カバー１２０の内部に樹脂を流入させるために設けられている。底板部１２６には、締結部材１３０を挿通するための板厚方向に貫通する貫通孔１２７が形成されている。
　【００６８】
　熱拡散カバー１２０を基板３０の第２の実装面３０ｂに取り付けた際の熱拡散カバー１２０の第２の実装面３０ｂからの高さｈ２は、第２の実装面３０ｂに発熱部品２０を実装していないため、熱拡散カバー１１０を基板３０の第１の実装面３０ａに取り付けた際の熱拡散カバー１１０の第１の実装面３０ａからの高さｈ１よりも低く設定される。これにより、基板３０の第２の実装面３０ｂと収容ケース４０との間隔を小さくすることができるので、車両用電子制御装置１０を小型化することができる。なお、熱拡散カバー１２０内では、別の発熱部品等の電子部品が基板３０の第２の実装面３０ｂに実装されていてもよい。また、熱拡散カバー１２０は、熱拡散カバー１１０と同じ材料製であることがコスト面等の利点が大きいが、収容ケース４０及び樹脂部６０の熱伝導率よりも熱伝導率が大きいものであれば、熱拡散カバー１１０の金属材料とは異種の金属材料を用いて形成してもよい。
　【００６９】
　樹脂部６０は、収容ケース４０の内部に充填された流動性を有する樹脂材料が熱拡散カバー１１０及び熱拡散カバー１２０の内部及び外部に流れ込んだ後に硬化することにより形成される。この際、収容ケース４０の内部に充填された流動性を有する樹脂材料は、熱拡散カバー１１０の隙間部５５及び隙間部９０から熱拡散カバー１１０の内部に流入すると共に、熱拡散カバー１２０の隙間部１２５及び隙間部１９０から熱拡散カバー１２０の内部に流入する。樹脂部６０は、熱拡散カバー１１０により覆われた発熱部品２０を熱拡散カバー１１０の内部に封止して固定すると共に、電子部品１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ、基板３０、コネクタ７０、熱拡散カバー１１０、熱拡散カバー１２０、並びにコネクタ７０の一部を、収容ケース４０の内部に封止して固定する。
　【００７０】
　締結部材１３０は、典型的には樹脂製であり、一端に貫通孔１２７の径より大きな径を有する頭部１３０ａを有すると共に、他端に締結部１３０ｂを有している。締結部材１３０は、熱拡散カバー１１０に形成された貫通孔１１１、基板に形成された図示を省略する貫通孔、及び熱拡散カバー１２０に形成された貫通孔１２７に挿通されて、頭部１３０ａが熱拡散カバー１２０の貫通孔１２７の周りの底板部１２６に当接された状態で、締結部１３０ｂが圧入や螺合等により熱拡散カバー１１０の貫通孔１１１の周りの天板部５６と締結されることにより、熱拡散カバー１１０と熱拡散カバー１２０とを基板３０に対して固定する。また、締結部材１３０の熱伝導率は、樹脂部６０の熱伝導率と同程度に設定され、熱拡散カバー１１０及び熱拡散カバー１２０の各々の熱伝導率よりも小さく設定される。
　【００７１】
　＜車両用電子制御装置の組み立て方法＞
　次に、本実施形態における車両用電子制御装置１００の組み立て方法につき、図４を参照しながら、以下詳細に説明する。なお、本実施形態における車両用電子制御装置の組み立て方法において、第１の実施形態における車両用電子制御装置の組み立て方法と同一である工程については、その説明を省略又は簡略化する。
　【００７２】
　まず、基板３０の第１の実装面３０ａに発熱部品２０及び電子部品１３ａ及び１３ｂを半田付け等により実装すると共に、基板３０の第２の実装面３０ｂに電子部品１３ｃを半田付け等により実装した後で、発熱部品２０を実装した第１の実装面３０ａの領域を、上方から下方に見て第２の実装面３０ｂに投影した投影領域を、熱拡散カバー１２０で覆った状態で、熱拡散カバー１１０と熱拡散カバー１２０とを基板３０を介して締結部材１３０により基板３０に取り付ける。
　【００７３】
　具体的には、熱拡散カバー１２０の貫通孔１２７に対して、熱拡散カバー１２０の外方より締結部材１３０の締結部１３０ｂを挿通する。
　【００７４】
　続いて、熱拡散カバー１１０の貫通孔１１１に対して、熱拡散カバー１１０の内部より、貫通孔１２７及び基板の貫通孔を順次挿通した締結部材１３０の締結部１３０ｂを、締結部材１３０の頭部１３０ａが熱拡散カバー１２０の貫通孔１２７の周りの底板部１２６に当接するまで挿通する。
　【００７５】
　この際、締結部材１３０の締結部１３０ｂを、圧入や螺合等により熱拡散カバー１１０の貫通孔１１１の周りの天板部５６と締結することにより、熱拡散カバー１１０と熱拡散カバー１２０とを基板３０に対して固定して取り付ける。
　【００７６】
　次に、コネクタ７０を実装すると共に電子部品１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ、発熱部品２０、熱拡散カバー１１０並びに熱拡散カバー１２０を取り付けた基板３０を、収容ケース４０の開口部４１から収容ケース４０の内部に収容する。
　【００７７】
　最後に、開口部４１から収容ケース４０の内部に樹脂材料を流入させて充填した後に硬化させることにより、熱拡散カバー１１０により発熱部品２０を覆うと共に熱拡散カバー１２０により前述の投影領域を覆った状態で、電子部品１３ａ、１３ｂ及び１３ｃ、発熱部品２０、基板３０、熱拡散カバー１１０及び熱拡散カバー１２０、並びにコネクタ７０の一部を、収容ケース４０内に封止して固定する。この際、収容ケース４０の内部に充填された流動性を有する樹脂材料は、熱拡散カバー１１０の隙間部５５及び隙間部９０より熱拡散カバー１１０の内部に流入して硬化することにより、発熱部品２０を熱拡散カバー１１０の内部に封止する。なお、熱拡散カバー１２０内で、別の発熱部品等の電子部品が基板３０の第２の実装面３０ｂに実装されている場合には、同様に、かかる電子部品も熱拡散カバー１２０の内部に封止する。
　【００７８】
　＜発熱部品が発熱した際の発熱状態＞
　次に、本実施形態における車両用電子制御装置１００における発熱部品２０が発熱した際の発熱状態につき、以下詳細に説明する。
　【００７９】
　本実施形態における車両用電子制御装置１００の発熱部品２０が発熱した際の発熱状態の様子は、図３（ａ）を参照しながら説明した内容と同様であると共に、車両用電子制御装置１００の発熱部品２０が発熱した場合の温度分布は、図３（ｂ）を参照しながら説明した内容と同様である。
　【００８０】
　但し、本実施形態における車両用電子制御装置１００では、熱拡散カバー１１０に加えて熱拡散カバー１２０が設けられているため、発熱部品２０が発熱した際の熱を、基板３０を介して熱拡散カバー１２０内部の樹脂部６０にも伝熱する。このように熱拡散カバー１２０内部の樹脂部６０に伝熱された熱は、熱拡散カバー１２０に向かって拡散的に伝熱して、熱拡散カバー１２０内部の樹脂部６０に再び伝熱することを抑制された態様で熱拡散カバー１２０自体の部材内部を伝熱しながら、熱拡散カバー１２０を介して熱拡散カバー１２０と収容ケース４０との間の樹脂部６０に伝熱し、熱拡散カバー１２０と収容ケース４０との間の樹脂部６０を介して収容ケース４０に拡散的に伝熱した後に、収容ケース４０の外部に放熱される。これにより、発熱部品２０が発熱した際の熱を、基板３０を挟んでより拡散しながら伝熱して均等化し、車両用電子制御装置１０の最高温をより低下させることができる。ここで、締結部材１３０の熱伝導率は、樹脂部６０の熱伝導率と同程度に設定され、熱拡散カバー１１０及び熱拡散カバー１２０の各々の熱伝導率よりも小さく設定されているため、発熱部品２０が発熱した際の熱を拡散して均等化する際に、不要な熱影響を及ぼさない。また、熱拡散カバー１２０内で、別の発熱部品等の電子部品が基板３０の第２の実装面３０ｂに実装されている場合にも、同様に、発熱部品２０等が発熱した際の熱をより拡散して均等化し、車両用電子制御装置１０の最高温をより低下させることができることはもちろんである。
　【００８１】
　なお、本実施の形態において、熱拡散カバー１２０の内部には発熱部品を実装していないが、熱拡散カバー１１０の内部と熱拡散カバー１２０の内部との両方に発熱部品が各々実装されるようにしてもよい。
　【００８２】
　以上の本実施形態の構成によれば、第１の実施形態の効果に加えて、基板３０の第１の実装面３０ａの裏面である第２の実装面３０ｂに取り付けられ、第１の実装面３０ａの発熱部品２０が実装される領域に対応する第２の実装面３０ｂの領域を覆うと共に、収容ケース４０の内部に充填された樹脂部６０により収容ケース４０内に封止される金属製の熱拡散カバー１２０を更に備えることにより、第１の実装面３０ａに実装された発熱部品２０で発生し、基板を介して第２の実装面３０ｂに伝熱された熱を、効率よく伝熱させて外部に放熱し、局所的に高温になる領域が生じることを確実に抑制することができる。
　【００８３】
　また、本実施形態の構成によれば、熱拡散カバー１１０と熱拡散カバー１２０とを基板３０を介して互いに締結する樹脂製の締結部材１３０を更に備えることにより、半田付けせずに熱拡散カバー１１０と熱拡散カバー１２０とを基板３０に取り付けることができるので、基板３０に半田付けするためのレイアウトの検討や半田付けのための基板のスペースが不要になって電子部品の実装及び回路パターンの引き回しに自由度を持たせることができると共に、金属製の熱拡散カバー１１０及び熱拡散カバー１２０を加締めにより基板に取り付けないので、加締める際に熱拡散カバーから生じる金属粉により基板上の回路が短絡する等の事象が生じる可能性を低減することができる。
　【００８４】
　なお、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
　【産業上の利用可能性】
　【００８５】
　以上のように、本発明は、発熱部品から発生する熱を効率よく伝熱させて外部に放熱することにより、局所的に高温になる領域が生じることを抑制できる車両用電子制御装置を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から自動二輪車等の車両用の電子制御装置に広く適用され得るものと期待される。
　【符号の説明】
　【００８６】
　１０…車両用電子制御装置
　１３ａ、１３ｂ、１３ｃ…電子部品
　２０…発熱部品
　３０…基板
　３０ａ…第１の実装面
　３０ｂ…第２の実装面
　４０…収容ケース
　４１…開口部
　４２…高頂壁部
　４３…低頂壁部
　４５…底板部
　５０…熱拡散カバー
　５１…凹部
　５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ…側壁部
　５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ…下端部
　５４…脚部
　５５…隙間部
　７０…コネクタ
　７０ａ…嵌合部
　７１…接続端子
　８０…非発熱部品
　９０…隙間部
　１００…車両用電子制御装置
　１１０…熱拡散カバー
　１１１…貫通孔
　１２０…熱拡散カバー
　１２１…凹部
　１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ…側壁部
　１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ…上端部
　１２４…脚部
　１２５…隙間部
　１２６…底板部
　１２７…貫通孔
　１３０…締結部材
　１３０ａ…頭部
　１３０ｂ…締結部
　１９０…隙間部
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　発熱部品と、
　前記発熱部品が実装された基板と、
　
前記基板に実装されたコネクタと、
　前記発熱部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
　を有し、
　前記収容ケースの内部に充填された樹脂により、前記発熱部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する車両用電子制御装置において、
　
前記基板の第１の実装面には、前記発熱部品及び前記コネクタが実装されており、
　前記発熱部品から所定間隔を設けて前記発熱部品を覆った状態で前記基板の
前記
　【請求項２】
　前記基板の前記第１の実装面の裏面である第２の実装面に取り付けられ、前記第１の実装面の前記発熱部品が実装される領域に対応する前記第２の実装面の領域を覆うと共に、前記収容ケースの内部に充填された前記樹脂により前記収容ケース内に封止される金属製の第２の熱拡散カバーを更に備えることを特徴とする請求項１記載の車両用電子制御装置。
　【請求項３】
　前記第１の熱拡散カバーと前記第２の熱拡散カバーとを前記基板を介して互いに締結する樹脂製の締結部材を更に備えることを特徴とする請求項２記載の車両用電子制御装置。
　【請求項４】
　前記第１の熱拡散カバー及び前記第２の熱拡散カバーの内部に充填された前記樹脂が、前記基板に実装される他の電子部品に沿いながら前記発熱部品に対して偏在して前記収容ケース内に配置されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の車両用電子制御装置。
　【請求項５】
　前記収容ケースの熱伝導率は、前記樹脂部の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の車両用電子制御装置。