【手続補正書】
【提出日】平成18年4月3日(2006.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板であって、
プリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びる第１の回路導体と、
プリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びる第２の回路導体と、
複数の積み重ねられた中間層パネルとを備え、
中間層パネルの少なくとも１つは、
フォイルから形成されおよび終端を有する第１の電極であって、第１の回路導体は第１の電極に第１の電極の終端において結合され、第１の電極の終端は、第１の電極のフットプリント内にある、第１の電極と、
第１の電極上に配置される少なくとも１つの厚膜誘電体と、
第１の電極から離間して配置されおよび終端を有する第２の電極とを備え、
第２の電極、第１の電極、および厚膜誘電体がキャパシタを形成し、第２の回路導体は第２の電極の終端に結合されることを特徴とするプリント配線版。
【請求項２】
中間層が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を備え、
第１の電極、第２の電極、厚膜誘電体、および第３の電極が、キャパシタを形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
第１の電極が、厚膜誘電体に接触する第１の構成部品面と、第１面の反対側の第２面とを備え、第１の回路導体が第１の電極の第２面から延びることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
第２の電極の終端が、第２の電極のフットプリント内にあることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
中間層が、第１の電極の第２面上に配置される積層材料を備え、
第１の回路導体が積層材料を貫いて延び、第２の回路導体が積層材料を貫いて延びることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項６】
中間層が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を備え、
第１の電極、第２の電極、厚膜誘電体、および第３の電極がキャパシタを形成することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項７】
複数の積み重ねられた中間層パネルを形成する工程であって、中間層パネルの少なくとも１つを形成する工程が、
金属のフォイルを提供する工程と、
金属のフォイル上に誘電体を形成する工程と、
金属のフォイルから第１の電極を形成する工程であって、第１の電極は、第１の電極のフットプリント内に位置付けられる終端を有する工程と、
誘電体上に第２の電極を形成する工程であって、第２の電極は終端を有する工程と、を含み、第１の電極、第２の電極、および誘電体がキャパシタを形成する工程と、
第１の回路導体を形成する工程であって、第１の回路導体はプリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びおよび第１の電極の終端に接触する工程と、
第２の回路導体を形成する工程であって、第２の回路導体は第２の電極の終端に接触しおよびプリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びる工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
誘電体を形成する工程が、
スルー・ホールを有する誘電体を形成する工程であって、第１の回路導体がスルー・ホールを貫いて延びる工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
第２の電極の終端が第２の電極のフットプリント内にあり、
第２の回路導体を形成する工程が、誘電体を貫いて延びる導電性ビアを形成する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
中間層パネルを形成する工程が、
第１および第２の電極上および誘電体上に積層材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
第１の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含み、
第２の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
中間層パネルを形成する工程が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を形成する工程を含み、
第１の電極、第２の電極、第３の電極、および誘電体がキャパシタを形成することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
中間層パネルを形成する工程が、
積層材料を提供する工程と、
第１の電極を形成する前に金属のフォイルを積層材料に積層する工程と、を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
第１の電極が、誘電体に接触する第１の構成部品面と、第１面と反対側の第２面とを有し、
第１の回路導体を形成する工程が、第１の電極の第２面から延びるように第１の回路導体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
第２の電極の終端が、第２の電極のフットプリント内にあり、
中間層パネルを形成する工程が、第１の電極の第２面上に積層材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
第１の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含み、
第２の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
中間層パネルを形成する工程が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を形成する工程を含み、
第１の電極、第２の電極、第３の電極、および誘電体がキャパシタを形成することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
中間層パネルを形成する工程が、
積層材料を提供する工程と、
第１の電極を形成する前に金属のフォイルを積層材料に積層する工程と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
複数の積み重ねられた中間層パネルを形成する工程が、
特定の数の中間層パネルを提供する工程と、
中間層パネルを互いに結合する工程と、
結合された中間層パネルの少なくとも２つを通る第３の回路導体を形成する工程と、
結合された中間層パネルを合体してプリント配線板にする工程と、を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
前述した実施形態はさらに、本発明を実行する既知の最良のモードを説明するように、また当業者が本発明を上記のまたは他の実施形態においておよび本発明の特定の応用例または使用方法によって必要とされる種々の変更を伴って利用できるように、意図される。したがって本説明では、本発明を本明細書で開示される形態に限定することは意図されていない。また添付の請求項を、詳細な説明に明示的に規定されていない代替的な実施形態を含むように解釈すべきであることが、意図されている。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
１．  プリント配線板であって、
プリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びる第１の回路導体と、
プリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びる第２の回路導体と、
複数の積み重ねられた中間層パネルと、を備え、
中間層パネルの少なくとも１つは、
フォイルから形成されおよび終端を有する第１の電極であって、第１の回路導体は第１の電極に第１の電極の終端において結合され、第１の電極の終端は、第１の電極のフットプリント内にある、第１の電極と、
第１の電極上に配置される少なくとも１つの厚膜誘電体と、
第１の電極から離間して配置されおよび終端を有する第２の電極と、を備え、
第２の電極、第１の電極、および厚膜誘電体がキャパシタを形成し、第２の回路導体は第２の電極の終端に結合されることを特徴とするプリント配線板。
２．  第１の回路導体が誘電体を貫いて延びることを特徴とする１．に記載のプリント配線板。
３．  第２の電極の終端が第２の電極のフットプリント内にあり、
第２の回路導体が誘電体を貫いて延びることを特徴とする２．に記載のプリント配線板。
４．  中間層が、第１および第２の電極上および誘電体上に配置される積層材料を備え、
第１の回路導体が該積層材料を貫いて延びることを特徴とする２．に記載のプリント配線板。
５．  第２の回路導体が該積層材料を貫いて延びることを特徴とする４．に記載のプリント配線板。
６．  中間層が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を備え、
第１の電極、第２の電極、誘電体、および第３の電極が、キャパシタを形成することを特徴とする２．に記載のプリント配線板。
７．  第１の電極が、誘電体に接触する第１の構成部品面と、第１面の反対側の第２面と、を備え、第１の回路導体が第１の電極の第２面から延びることを特徴とする１．に記載のプリント配線板。
８．  第２の電極の終端が、第２の電極のフットプリント内にあることを特徴とする７．に記載のプリント配線板。
９．  中間層が、第１の電極の第２面上に配置される積層材料を備え、
第１の回路導体が積層材料を貫いて延び、第２の回路導体が積層材料を貫いて延びることを特徴とする７．に記載のプリント配線板。
１０．  中間層が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を備え、
第１の電極、第２の電極、誘電体、および第３の電極がキャパシタを形成することを特徴とする７．に記載のプリント配線板。
１１．  複数の積み重ねられた中間層パネルを形成する工程であって、中間層パネルの少なくとも１つを形成する工程が、
金属のフォイルを提供する工程と、
金属のフォイル上に誘電体を形成する工程と、
金属のフォイルから第１の電極を形成する工程であって、第１の電極は、第１の電極のフットプリント内に位置付けられる終端を有する工程と、
誘電体上に第２の電極を形成する工程であって、第２の電極は終端を有する工程と、を含み、第１の電極、第２の電極、および誘電体がキャパシタを形成する工程と、
第１の回路導体を形成する工程であって、第１の回路導体はプリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びおよび第１の電極の終端に接触する工程と、
第２の回路導体を形成する工程であって、第２の回路導体は第２の電極の終端に接触しおよびプリント配線板の少なくとも一部を貫いて延びる工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
１２．  誘電体を形成する工程が、
スルー・ホールを有する誘電体を形成する工程であって、第１の回路導体がスルー・ホールを貫いて延びる工程を含むことを特徴とする１１．に記載の方法。
１３．  第２の電極の終端が第２の電極のフットプリント内にあり、
第２の回路導体を形成する工程が、誘電体を貫いて延びる導電性ビアを形成する工程を含むことを特徴とする１２．に記載の方法。
１４．  中間層パネルを形成する工程が、
第１および第２の電極上および誘電体上に積層材料を形成する工程を含むことを特徴とする１２．に記載の方法。
１５．  第１の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含み、
第２の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含むことを特徴とする１４．に記載の方法。
１６．  中間層パネルを形成する工程が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を形成する工程を含み、
第１の電極、第２の電極、第３の電極、および誘電体がキャパシタを形成することを特徴とする１２．に記載の方法。
１７．  中間層パネルを形成する工程が、
積層材料を提供する工程と、
第１の電極を形成する前に金属のフォイルを積層材料に積層する工程と、を含むことを特徴とする１２．に記載の方法。
１８．  第１の電極が、誘電体に接触する第１の構成部品面と、第１面と反対側の第２面とを有し、
第１の回路導体を形成する工程が、第１の電極の第２面から延びるように第１の回路導体を形成する工程を含むことを特徴とする１１．に記載の方法。
１９．  第２の電極の終端が、第２の電極のフットプリント内にあり、
中間層パネルを形成する工程が、第１の電極の第２面上に積層材料を形成する工程を含むことを特徴とする１８．に記載の方法。
２０．  第１の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含み、
第２の回路導体を形成する工程が、積層材料を通る導電性ビアを形成する工程を含むことを特徴とする１９．に記載の方法。
２１．  中間層パネルを形成する工程が、第２の電極から離間して配置されおよび第１の電極に電気的に接続される第３の電極を形成する工程を含み、
第１の電極、第２の電極、第３の電極、および誘電体がキャパシタを形成することを特徴とする１８．に記載の方法。
２２．  中間層パネルを形成する工程が、
積層材料を提供する工程と、
第１の電極を形成する前に金属のフォイルを積層材料に積層する工程と、を含むことを特徴とする１８．に記載の方法。
２３．  複数の積み重ねられた中間層パネルを形成する工程が、
特定の数の中間層パネルを提供する工程と、
中間層パネルを互いに結合する工程と、
結合された中間層パネルの少なくとも２つを通る第３の回路導体を形成する工程と、
結合された中間層パネルを合体してプリント配線板にする工程と、を含むことを特徴とする１１．に記載の方法。