(57)【要約】【課題】簡便な工程で、コストダウンが可能な電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】電子部品の実装方法は、第１の部材１に設けられた第１の導電性電極２の表面に粘着性を付与して第１の粘着部３を形成する第１の粘着部形成工程と、第１の粘着部にはんだ粉末４を付着させるはんだ粉末付着工程と、はんだ粉末４が付着した第１の導電性電極２に、第２の部材５に設けられた第２の導電性電極６を押し当てる電極押し当て工程と、はんだ粉末４を熱溶融させて第１の導電性電極２と第２の導電性電極６とをはんだ７で接合する接合工程を順次行う。【選択図】図１
2017208485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部材に設けられた第１の導電性電極の表面に粘着性を付与して第１の粘着部を形成する第１の粘着部形成工程と、
前記第１の粘着部にはんだ粉末を付着させるはんだ粉末付着工程と、
前記はんだ粉末が付着した第１の導電性電極に、第２の部材に設けられた第２の導電性電極を押し当てる電極押し当て工程と、
前記はんだ粉末を熱溶融させて前記第１の導電性電極と前記第２の導電性電極とをはんだで接合する接合工程を順次行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記電極押し当て工程の前に、前記第２の導電性電極の表面に粘着性を付与して第２の粘着部を形成する第２の粘着部形成工程を設けることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記第１の導電性電極が、金属バンプ電極または金属箔電極であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記第１の部材が、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、半導体基板、電子部品、デバイスチップ、ウェーハであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記第１の導電性電極が、銅電極または銅合金電極であり、
前記第１の粘着部形成工程において、前記第１の導電性電極と、粘着性付与化合物との反応により、前記第１の導電性電極の表面に粘着性を付与し、
前記粘着性付与化合物は、ベンゾトリアゾール系誘導体、ナフトトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体およびベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記第１の粘着部形成工程の前に、前記第１の導電性電極の表面をレジストにより部分的に覆うレジスト形成工程を設け、
前記第１の導電性電極の表面のうち、前記レジストに覆われていない部分に前記粘着性を付与して第１の粘着部を形成することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記第１の粘着部形成工程の後に、前記レジストを除去するレジスト除去工程を設けることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
前記接合工程を還元性ガス雰囲気中で行うことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
前記はんだ粉末付着工程の後で、前記接合工程の前に、前記はんだ粉末にフラックスを塗布するフラックス塗布工程を設けることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１０】
前記はんだ粉末がＳｎ−Ｐｂ系はんだ粉末であり、
前記はんだ粉末を熱溶融させる際の加熱温度が１９０℃〜３５０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１１】
前記はんだ粉末がＳｎ−Ａｇ系はんだ粉末であり、
前記はんだ粉末を熱溶融させる際の加熱温度が２３０℃〜３５０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１２】
前記はんだ粉末がＳｎ−Ｂｉ系はんだ粉末であり、
前記はんだ粉末を熱溶融させる際の加熱温度が１５０℃〜３５０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック基板、セラミックス基板、あるいはプラスチック等をコートした絶縁性基板上に、回路パターンを形成した後、回路パターン上に、ＩＣ素子、半導体チップ等の電子部品をはんだ接合して電子部品が実装されている。
【０００３】
電子部品を実装する際に、電子部品のリード端子を、回路パターンの所定の部分に接合する方法としては、絶縁性基板上の回路パターンの表面に、予めはんだ層を形成しておき、はんだ層上の所定の部分にはんだペーストまたはフラックスを印刷した後、リード端子とはんだペーストの位置合わせをしながら電子部品をはんだ層上に載置して、リフローさせることによりはんだ接合する方法が知られている。また、はんだ基板上に形成されたはんだ層とベアチップ側に形成された金のスタッドバンプを重ね合わせて加圧しながら加熱し、はんだを溶融させてベアチップを実装するフリップチップボンダーによる実装が知られている。
【０００４】
特許文献１には、プリント配線板上の導電性回路電極表面をレジストにより部分的に覆うレジスト形成工程と、導電性回路電極表面のうちレジストに覆われていない部分に粘着性を付与して粘着部を形成する粘着部形成工程と、粘着部にはんだ粉末を付着させるはんだ付着工程と、レジストを除去するレジスト除去工程と、プリント配線板を加熱してはんだ粉末を溶融させる第１の加熱工程と、を順次行うはんだ回路基板の製造方法が開示されている。また、特許文献１には、はんだ回路基板に、電子部品を載置する電子部品載置工程と、はんだ粉末をリフローして電子部品の電極部分とはんだ回路基板とを接合する電子部品接合工程を含む電子部品の実装方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２０４０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、今まで以上に簡便な工程で、コストダウンが可能な電子部品の実装方法が求められている。
【０００７】
本発明の一態様は、上記問題点を解決し、簡便な工程で、コストダウンが可能な電子部品の実装方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意努力検討した結果、本発明に到達した。即ち、本発明は下記に関する。
（１）第１の部材に設けられた第１の導電性電極の表面に粘着性を付与して第１の粘着部を形成する第１の粘着部形成工程と、前記第１の粘着部にはんだ粉末を付着させるはんだ粉末付着工程と、前記はんだ粉末が付着した第１の導電性電極に、第２の部材に設けられた第２の導電性電極を押し当てる電極押し当て工程と、前記はんだ粉末を熱溶融させて前記第１の導電性電極と前記第２の導電性電極とをはんだで接合する接合工程を順次行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
（２）前記電極押し当て工程の前に、前記第２の導電性電極の表面に粘着性を付与して第２の粘着部を形成する第２の粘着部形成工程を設けることを特徴とする（１）に記載の電子部品の実装方法。
（３）前記第１の導電性電極が金属バンプ電極または金属箔電極であることを特徴とする（１）または（２）に記載の電子部品の実装方法。
（４）前記第１の部材が、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、半導体基板、電子部品、デバイスチップ、ウェーハであることを特徴とする（１）〜（３）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
（５）前記第１の導電性電極が銅電極または銅合金電極であり、前記第１の粘着部形成工程において、前記第１の粘着部形成工程において、前記第１の導電性電極と、粘着性付与化合物との反応により、前記第１の導電性電極の表面に粘着性を付与し、前記粘着性付与化合物は、ベンゾトリアゾール系誘導体、ナフトトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体およびベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする（１）〜（４）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
（６）前記第１の粘着部形成工程の前に、前記第１の導電性電極の表面をレジストにより部分的に覆うレジスト形成工程を設け、前記第１の導電性電極の表面のうち、前記レジストに覆われていない部分に前記粘着性を付与して第１の粘着部を形成することを特徴とする（１）〜（５）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
（７）前記第１の粘着部形成工程の後に、前記レジストを除去するレジスト除去工程を設けることを特徴とする（６）に記載の電子部品の実装方法。
（８）前記接合工程を還元性ガス雰囲気中で行うことを特徴とする（１）〜（７）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
（９）前記はんだ粉末付着工程の後で、前記接合工程の前に、前記はんだ粉末にフラックスを塗布するフラックス塗布工程を設けることを特徴とする（１）〜（８）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
（１０）前記はんだ粉末がＳｎ−Ｐｂ系はんだ粉末であり、前記はんだ粉末を熱溶融させる際の加熱温度が１９０℃〜３５０℃の範囲内であることを特徴とする（１）〜（９）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
（１１）前記はんだ粉末がＳｎ−Ａｇ系はんだ粉末であり、前記はんだ粉末を熱溶融させる際の加熱温度が２３０℃〜３５０℃の範囲内であることを特徴とする（１）〜（９）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
（１２）前記はんだ粉末がＳｎ−Ｂｉ系はんだ粉末であり、前記はんだ粉末を熱溶融させる際の加熱温度が１５０℃〜３５０℃の範囲内であることを特徴とする（１）〜（９）の何れか１項に記載の電子部品の実装方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、簡便な工程で、コストダウンが可能な電子部品の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態である電子部品の実装方法を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態である電子部品の実装方法を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態である電子部品の実装方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態である実装された電子部品を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態である電子部品の実装方法について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、模式的なものであり、長さ、幅、厚みの比率等は、実際のものと同一とは限らない。
【００１２】
図１に、本発明の実施形態である電子部品の実装方法を示す。
【００１３】
本実施形態の電子部品の実装方法は、第１の部材１に設けられた第１の導電性電極２（図１（ａ）参照）の表面に粘着性を付与して第１の粘着部３を形成する第１の粘着部形成工程（図１（ｂ）参照）と、第１の粘着部３にはんだ粉末４を付着させるはんだ粉末付着工程（図１（ｃ）参照）と、はんだ粉末４が付着した第１の導電性電極２に、第２の部材５に設けられた第２の導電性電極６を押し当てる電極押し当て工程（図１（ｄ）参照）と、はんだ粉末４を熱溶融させて第１の導電性電極２と第２の導電性電極６とをはんだ７で接合する接合工程（図１（ｅ）参照）を順次行う。本実施形態の電子部品の実装方法を採用することで、簡便な工程で電子部品を実装できるので、コストダウンを図ることができる。
【００１４】
（第１の導電性電極２が設けられた）第１の部材１は、電子部品を実装する部材であり、（第１の導電性電極２が設けられた）第１の部材１としては、例えば、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、半導体基板、電子部品、デバイスチップ、ウェーハが用いられる。そして、（第１の導電性電極２が設けられた）第１の部材１は、第１の導電性電極２を用いて、電子部品に電気信号等が供給されたり、電子部品から電気信号等が取り出されたりする。
【００１５】
なお、第１の部材１として、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、半導体基板、ウェーハを用いる場合は、第１の部材１の表面に回路パターンを形成し、形成された回路パターンの一部が第１の導電性電極２に相当する。
【００１６】
第１の導電性電極２の材料としては、例えば、銅、銅合金が挙げられるが、これらに限定されず、後述する粘着性付与化合物により粘着性を付与できる導電性物質であればよい。粘着性付与化合物により粘着性を付与できる導電性物質には、銅、銅合金の他に、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｎｉ−Ｐ、はんだ合金等を含む物質がある。
【００１７】
また、第１の導電性電極２は、金属バンプ電極であっても良いし、金属箔電極であっても良い。
【００１８】
次に、第１の粘着部形成工程（図１（ｂ）参照）について説明する。具体的には、第１の導電性電極２と、粘着性付与化合物との反応により、第１の導電性電極２の表面に粘着性を付与して第１の粘着部３を形成する。
【００１９】
本実施形態の電子部品の実装方法においては、第１の導電性電極２の導電性物質に対して反応性の強い粘着性付与化合物を用いることが好ましい。粘着性付与化合物により粘着性を付与できる導電性物質として、銅または銅合金を用いる場合、粘着性付与化合物としては、例えば、ベンゾトリアゾール系誘導体、ナフトトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体、ベンゾチアゾールチオ脂肪酸が挙げられ、２種以上併用してもよい。これらの粘着性付与化合物は、銅に対する反応性が特に高いが、他の導電性物質にも粘着性を付与することができる。
【００２０】
本実施形態の電子部品の実装方法において、好適に用いられるベンゾトリアゾール系誘導体は、一般式
【００２１】
【化１】
2017208485.tif 000003
【００２２】
（但し、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。）
で表される化合物である。
【００２３】
一般式（１）で表される化合物は、一般に、Ｒ１〜Ｒ４の炭素数が多くなる程、粘着性が強くなる。そのため、Ｒ１〜Ｒ４の炭素数は５〜１６であることが好ましい。
【００２４】
本実施形態の電子部品の実装方法において、好適に用いられるナフトトリアゾール系誘導体は、一般式
【００２５】
【化２】
2017208485.tif 000004
【００２６】
（但し、Ｒ５〜Ｒ１０は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１６、好ましくは、炭素数が５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。）
で表される化合物である。
【００２７】
本実施形態の電子部品の実装方法において、好適に用いられるイミダゾール系誘導体は、一般式
【００２８】
【化３】
2017208485.tif 000005
【００２９】
（但し、Ｒ１１、Ｒ１２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。）
で表される化合物である。
【００３０】
本実施形態の電子部品の実装方法において、好適に用いられるベンゾイミダゾール系誘導体は、一般式
【００３１】
【化４】
2017208485.tif 000006
【００３２】
（但し、Ｒ１３〜Ｒ１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。）
で表される化合物である。
【００３３】
一般式（３）及び一般式（４）で表される化合物についても、Ｒ１１〜Ｒ１７の炭素数が多くなる程、粘着性が強くなる。そのため、Ｒ１１〜Ｒ１７の炭素数は５〜１６であることが好ましい。
【００３４】
本実施形態の電子部品の実装方法において、好適に用いられるメルカプトベンゾチアゾール系誘導体は、一般式
【００３５】
【化５】
2017208485.tif 000007
【００３６】
（但し、Ｒ１８〜Ｒ２１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１６、好ましくは、炭素数が５〜１６のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。）
で表される化合物である。
【００３７】
本実施形態の電子部品の実装方法において、好適に用いられるベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体は、一般式
【００３８】
【化６】
2017208485.tif 000008
【００３９】
（但し、Ｒ２２〜Ｒ２６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１６、好ましくは、炭素数が１または２のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。）
で表される化合物である。
【００４０】
上記の粘着性付与化合物は、水または酸性水に溶解させ、好ましくはｐＨが３〜４程度の微酸性に調整した状態で反応させることが好ましい。
【００４１】
粘着性付与化合物溶液のｐＨの調整に用いる物質としては、導電性物質が金属である場合、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、あるいは、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、リンゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等の有機酸が挙げられる。
【００４２】
粘着性付与化合物溶液中の粘着性付与化合物の濃度は、溶解性、使用状況に応じて適宜設定すればよく、厳密に限定されるものではないが、０．０５質量％〜２０質量％の範囲内とすることが好ましい。粘着性付与化合物溶液中の粘着性付与化合物の濃度が０．０５質量％以上であると、第１の粘着部３が十分に生成し、２０質量％以下であると、粘着性付与化合物を扱い易くなる。
【００４３】
第１の導電性電極２が設けられた第１の部材１（図１（ａ）参照）を粘着性付与化合物溶液に浸漬させる、あるいは、第１の導電性電極２の表面に粘着性付与化合物溶液を注液することにより、第１の導電性電極２の表面に粘着性が付与され、第１の粘着部３が形成される（図１（ｂ）参照）。
【００４４】
粘着性付与化合物を反応させる際の温度は、粘着性付与化合物の濃度、導電性物質の種類などにより変わるため、特に限定されないが、室温よりは若干高くすることが好ましく、３０℃〜６０℃の範囲とすることが好ましい。これにより、第１の粘着部３の生成速度、生成量が適切になる。
【００４５】
また、第１の導電性電極２が設けられた第１の部材１を粘着性付与化合物溶液に浸漬させる時間は、特に限定されないが、作業効率の点から５秒〜５分程度の範囲になるように、他の条件を調整することが好ましい。
【００４６】
なお、第１の粘着部３の生成速度、生成量等の生成効率がより高まる点から、粘着性付与化合物溶液中に濃度１００〜１０００ｐｐｍ程度の銅イオンを共存させることが好ましい。
【００４７】
続いて、第１の導電性電極２の表面に形成した第１の粘着部３を水洗し、乾燥させる。
【００４８】
次に、第１の部材１にはんだ粉末４をふりかける等の方法により、第１の粘着部３にはんだ粉末４を付着させる（図１（ｃ）参照）。このとき、余分なはんだ粉末４を除去する。
【００４９】
本実施形態の電子部品の実装方法において、用いるはんだ粉末４としては、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系のはんだ合金粉末が挙げられる。
【００５０】
また、最近の産業廃棄物におけるＰｂ排除の点から、はんだ粉末４として、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系のはんだ合金粉末を用いることが好ましい。
【００５１】
はんだ粉末４の合金組成としては、Ｓｎが６３質量％、Ｐｂが３７質量％の共晶はんだ（以下、６３Ｓｎ／３７Ｐｂと記載する）を中心として、９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇ、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａｇ、９０Ｓｎ／７．５Ｂｉ／２Ａｇ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚｎ等が挙げられる。また、はんだ粉末４は、異なる金属組成のはんだ粉末を２種類以上混合したものであってもよい。
【００５２】
本実施形態の電子部品の実装方法において、はんだ粉末４の平均粒径は、第１の導電性電極２の大きさにもよるが、３μｍ〜５０μｍの範囲内とするのが好ましい。
【００５３】
本実施形態の電子部品の実装方法において、第１の粘着部形成工程およびはんだ粉末付着工程を複数回繰り返しても良い。すなわち、第１の導電性電極２に付着したはんだ粉末４（図１（ｃ）参照）の表面に、再度、粘着性付与化合物と反応させることで粘着性を付与して粘着部を形成した後、この粘着部に新たなはんだ粉末を付着させる。これにより、第１の導電性電極２の表面に付着するはんだ粉末の量を増やすことが可能となり、その後の工程におけるはんだ粉末の脱落による悪影響を低減することができる。
【００５４】
第１の粘着部形成工程およびはんだ粉末付着工程を複数回繰り返す場合、新たに付着させるはんだ粉末の粒径を、先に付着させたはんだ粉末４の粒径に対して小さくするのが付着したはんだ粉末の脱落を低減する上で好ましい。
【００５５】
なお、第１の導電性電極２に付着したはんだ粉末４の表面に粘着性を付与して粘着部を形成する方法は、第１の導電性電極２の表面に粘着性を付与して第１の粘着部３を形成する方法と同様に行うことができるので、その説明を省略する。
【００５６】
本実施形態の電子部品の実装方法では、図２に示すように、第１の粘着部形成工程の前に、第１の部材１に設けられた第１の導電性電極２（図２（ｆ）参照）の表面をレジスト８により部分的に覆うレジスト形成工程（図２（ｇ）参照）を設け、第１の導電性電極２の表面のうち、レジスト８に覆われていない部分に粘着性を付与して第１の粘着部３を形成する（図２（ｈ）参照）ことが好ましい。この場合、はんだ粉末付着工程（図２（ｉ）参照）の後に、レジスト８を除去するレジスト除去工程（図２（ｊ）参照）を設ける。レジスト形成工程を採用することで、第２の導電性電極６との接合に関与しない、第１の導電性電極２の側部に付着するはんだ粉末４（図１（ｃ）参照）を省略することが可能となる。その結果、使用するはんだ粉末４を節約できると共に、実装された電子部品内のはんだ量を低減することが可能となり、環境に優しい電子部品の実装方法を供給することが可能となる。
【００５７】
なお、図３に示すように、はんだ粉末付着工程（図３（ｏ）参照）の前に、レジスト除去工程（図３（ｎ）参照）を設けても良い。
【００５８】
レジスト８には、はんだ粉末４の溶融温度での耐熱性を有していなくても、フォトリソグラフィー技術を用いた微細なパターニングに適用することが可能なレジストを用いることができる。これにより、第１の基材１にファインピッチ化された微細なパターンを形成することができる。
【００５９】
また、レジスト８として、レジストの剥離液が粘着性付与化合物を変質させないレジストを用いることが好ましい。一般式（１）〜（６）で表される化合物は、耐アルカリ性を有するため、粘着性付与化合物として、一般式（１）〜（６）で表される化合物を用いる場合は、レジスト８として、アルカリ剥離型のレジスト、即ち、アルカリ可溶性または膨潤型樹脂からなるレジストを用いることが好ましい。
【００６０】
アルカリ可溶性または膨潤型樹脂からなるレジストとしては、例えば、ＰＶＡ系フォトレジスト、ポリオキシアルキレン系フォトレジスト、ポリエーテルエステル系フォトレジスト等が挙げられる。
【００６１】
アルカリ可溶性または膨潤型樹脂からなるレジストの現像液としては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、水酸化テトラブチルアンモニウム（ＴＢＡＨ）、アンモニウム塩等が挙げられる。
【００６２】
また、レジスト８の剥離液は、第１の粘着部３（と、はんだ粉末４）を溶解または変質させないものであれば、特に限定されない。
【００６３】
第１の粘着部３（と、はんだ粉末４）を溶解または変質させない剥離液としては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化テトラブチルアンモニウム（ＴＢＡＨ）、アンモニウム塩等のアルカリ性の剥離液が挙げられる。
【００６４】
次に、はんだ粉末４が付着した第１の導電性電極２に、第２の部材５に設けられた第２の導電性電極６を押し当てる電極押し当て工程を行う（図１（ｄ）参照）。電極押し当て工程では、第１の導電性電極２と、第２の導電性電極６の位置が互いに一致するように、また、第１の導電性電極２に付着したはんだ粉末４が脱落することがないように、第１の導電性電極２と、第２の導電性電極６の対向する面が平行になるようにして、第一の部材１および第２の部材５を移動させることが好ましい。
【００６５】
第２の部材５は、主に電子部品であり、第２の部材５としては、例えば、ＩＣ素子、半導体チップや、ベアチップが用いられるが、これ以外にも、回路が形成された、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、半導体基板、ウェーハも使用することができる。
【００６６】
なお、第２の導電性電極６には、前述の第１の導電性電極２と同様のものを用いることができるので、その説明を省略する。
【００６７】
また、本実施形態では、電極押し当て工程の前に、第２の導電性電極６の表面に粘着性を付与して第２の粘着部を形成する第２の粘着部形成工程を設けることが好ましい。第２の粘着部形成工程を設けることで、電極押し当て工程に際して、第１の導電性電極２に付着しているはんだ粉末４の脱落が低減される。すなわち、前述のように、電極押し当て工程で、第１の導電性電極２と、第２の導電性電極６の対向する面が平行になるようにして、第一の部材１および第２の部材５を移動させるときに、第１の導電性電極２と、第２の導電性電極６の位置に僅かなずれが生じた場合でも、第１の導電性電極２に加え、第２の導電性電極６の表面に付与されている粘着性によって、はんだ粉末４が保持される場合がある。
【００６８】
なお、第２の粘着部形成工程は、第１の粘着部形成工程と同様に行うことができるので、その説明を省略する。
【００６９】
次に、はんだ粉末４を熱溶融させて第１の導電性電極２と第２の導電性電極６とをはんだ７で接合する接合工程を行う（図１（ｅ）参照）。これにより、第１の部材１と第２の部材５とが、第１の導電性電極２とはんだ７と第２の導電性電極６とを介して、接合される。
【００７０】
はんだ粉末４を熱溶融させる際の加熱温度及び加熱時間は、はんだ粉末４の合金組成及び粒径を勘案して適宜設定すればよい。
【００７１】
はんだ粉末４がＳｎ−Ｐｂ系はんだ粉末である場合は、加熱温度を１９０℃〜３５０℃の範囲内とすることが好ましい。はんだ粉末４がＳｎ−Ａｇ系はんだ粉末である場合は、加熱温度を２３０℃〜３５０℃の範囲内とすることが好ましい。はんだ粉末４がＳｎ−Ｂｉ系はんだ粉末である場合は、加熱温度を１５０℃〜３５０℃の範囲内とすることが好ましい。
【００７２】
加熱時間は、通常、３〜１８０秒とし、３〜１２０秒とすることが好ましい。
【００７３】
なお、他の合金系のはんだ粉末４を用いた場合の加熱温度は、はんだ合金の融点に対して、通常、＋１０〜＋５０℃とし、＋１０〜＋３０℃とすることが好ましい。
【００７４】
このような条件により、はんだ粉末４が良好に熱溶融され、図１（ｅ）に示されるように、適度な厚さのはんだ７が形成される。
【００７５】
また、本実施形態の電子部品の実装方法では、接合工程の前に、はんだ粉末４にフラックスを塗布するフラックス塗布工程を設けてもよい。フラックス塗布工程により、はんだ粉末４の溶融性を高めることができる。
【００７６】
フラックスとしては、ロジン、有機酸等を用いることができる。
【００７７】
また、本実施形態の電子部品の実装方法では、フラックス塗布工程を設けない場合は、接合工程を還元性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。接合工程を還元性ガス雰囲気中で行うことで、はんだ粉末４の溶融性をより高めることができる。
【００７８】
本実施形態の電子部品の実装方法では、還元性ガスの形成に、ギ酸を用いることが好ましい。
【００７９】
また、フラックス塗布工程を設けない場合や、接合工程を還元性ガス雰囲気中で行わない場合は、はんだ粉末４が付着した第１の導電性電極２、第２の導電性電極６の何れか一方、または両方にプラズマ処理することが好ましい。
【００８０】
また、本実施形態の電子部品の実装方法では、図４に示すように、第１の導電性電極２、第２の導電性電極６の両方の断面形状を台形とすることで、溶融したはんだ粉末４をその表面張力により、第１の導電性電極２と第２の導電性電極６が対向する領域に集中させ、第１の部材１と第２の部材５との接合力を高めることができる。このとき、第１の導電性電極２、第２の導電性電極６の何れか一方の断面形状を台形としてもよい。
【００８１】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００８２】
例えば、本実施形態の電子部品の実装方法では、第１の導電性電極２が設けられた第１の部材１および第２の導電性電極６が設けられた第２の部材５の両方を、回路が形成された基板やデバイスチップとしてもよい。
【００８３】
また、本実施形態の電子部品の実装方法では、第１の部材１を電子部品とし、第２の部材５を電子部品を実装する部材としてもよい。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【００８５】
（実施例１）
［第１の導電性電極が設けられた第１の部材］
導電性物質に銅を用いて、線状の回路パターンが形成されているプリント配線基板を作製した。ここで、回路パターンの線幅を２５μｍとし、最も狭い回路パターンの間隔を２５μｍとした。
【００８６】
［レジスト形成工程］
フォトレジスト（型番：Ｈ−７０３４、日立化成株式会社製）をプリント配線基板に貼り付けた。次に、フォトマスクを用いて、プリント配線基板を紫外線露光した後、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、プリント配線基板の表面にフォトレジストをパターニングした。回路パターンの表面のうち、フォトレジストに覆われていない領域は、１回路おきに形成し、サイズを２５μｍ×８０μｍとした。
【００８７】
［第１の粘着部形成工程］
粘着性付与化合物溶液として、一般式（３）において、Ｒ１２がＣ１１Ｈ２３であり、Ｒ１１が水素原子である化合物の２質量％水溶液を、酢酸によりｐＨを約４に調整したものを用いた。
【００８８】
プリント配線基板を塩酸により前処理した後、４０℃に加温した粘着性付与化合物溶液に３分間浸漬し、フォトレジストに覆われていない領域に粘着性を付与して第１の粘着部を形成した。次に、プリント配線基板を水洗した後、乾燥させた。
【００８９】
［はんだ粉末付着工程］
プリント配線基板に平均粒径が約１０μｍ、合金組成が６３Ｓｎ／３７Ｐｂのはんだ粉末をふりかけ、軽くブラッシングして第１の粘着部に選択的に付着させた。その後、プリント配線基板を１２０℃で１０分間加熱した。
【００９０】
［レジスト除去工程］
プリント配線基板の表面に形成されたフォトレジストは、３質量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて剥離した。
【００９１】
［フラックス塗布工程］
プリント配線基板のはんだ粉末が配置されている部分に重合ロジンを塗布した。
【００９２】
［第２の導電性電極が設けられた第２の部材］
銅バンプ電極が形成されているベアチップを準備した。ここで、銅バンプ電極は、直径が５０μｍ、高さが５０μｍ、ピッチが１００μｍである。また、銅バンプ電極の先端部には、テーパーが設けられており、先端部の断面が逆台形状となっている。
【００９３】
［接合工程］
フリップチップボンダーにプリント配線基板を設置した後、１６０℃に加熱した。ベアチップの銅バンプ電極の位置をプリント配線基板の第１の粘着部の位置に合わせて、ベアチップを約５ｋＰａで加圧しながら、２３０℃で３秒間加熱して、ベアチップをプリント配線基板に実装した。このとき、ベアチップの接合状態は良好であった。
【符号の説明】
【００９４】
１    第１の部材
２    第１の導電性電極
３    第１の粘着部
４    はんだ粉末
５    第２の部材
６    第２の導電性電極
７    はんだ
８    レジスト
【図１】
2017208485.tif 000009
【図２】
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【図３】
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【図４】
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