【事件の表示】
　特願２００１−２０７４０２「汎用スピーカとその取り付け法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月２４日出願公開、特開２００３−　２３６８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１３年７月９日の出願であって、平成２２年７月１５日付けの拒絶理由通知に対して平成２２年９月２２日付けで手続補正書が提出され、さらに平成２３年１月２４日付けで応答期限を指定して最後の拒絶理由が通知されたが、出願人からは何らの応答もなく、平成２３年８月１日に拒絶査定がされたものである。
　これに対して、平成２３年１１月９日に拒絶査定不服審判が請求され、審判合議体による平成２４年２月２３日付けの審尋に対して、平成２４年４月２３日付けで回答書が提出されている。 
　
２．本願発明の認定
  
　本願の発明は、平成２２年９月２２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１から請求項６までに記載した事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明は、下記のとおりである。
　
　【請求項１】　　アンプの音響出力信号が作用するスピーカユニットと、外表面の気孔が疎く且つ内部の気孔が密である多孔質焼結体からなり且つスピーカユニットのフレームを取り付けるバッフル板と、バッフル板とともにスピーカボックスを構成して１台または２台一連のスピーカユニットを組み込むキャビネットとを備え、前記バッフル板を構成する多孔質焼結体は、その振動減衰率が０．１４〜０．５３である剛性の防振材であり、該焼結体は粒径６〜５０メッシュの金属チップを通電加熱と加圧によって成形して製造し、スピーカユニットのフレームに伝搬される機械振動を吸収することにより、音響信号の忠実な再現および低音域を明瞭に再生する汎用スピーカ。
　　（以下、これを「本願発明」という。）
　
３．引用刊行物記載の発明 
　
　原査定の拒絶の理由で引用された刊行物１（特開平２−２２６９００号公報）には、図面とともに、以下（ア）から（ク）に示す事項が記載されている。
　
（ア）「【特許請求の範囲】
１．スピーカユニットのフレームとスピーカキャビネットとの間に吸振合金のスペーサを挾んでスピーカユニットをスピーカキャビネットに取付けたことを特徴とするスピーカシステムの防振構造。
２．スピーカの取付けられたサブバッフルを吸振合金を介してバッフルに取付けたことを特徴とするスピーカシステムの防振構造。
３．スピーカをサブバッフルに取付け該サブバッフルをバッフルに取付けるスピーカシステムにおいて、サブバッフルの材質が吸振合金であることを特徴とするスピーカシステムの防振構造。
４．スピーカユニットのフレームとスピーカキャビネットとの間に金属板、制振樹脂、金属板のサンドイッチ構造の制振ラミネートシートから成るスペーサを挟んでスピーカユニットをスピーカキャビネットに取付けたことを特徴とするスピーカシステムの防振構造。
５．スピーカの取付けられたサブバッフルとスピーカキャビネットとの間に金属板、制振樹脂、金属板のサンドイッチ構造の制振ラミネートシートから成るスペーサを挾んでサブバッフルをスピーカキャビネットに取付けたことを特徴とするスピーカシステムの防振構造。」　
　
（イ）「［産業上の利用分野」
この発明はスピーカシステムの防振構造に係わり、特に、スピーカユニットのフレームとバッフル間で、または、サブバッフルとバッフル間で振動が伝わることを効果的に防止できるスピーカシステムの防振構造に関する。
　
（ウ）「［発明が解決しようとする課題〕
　上記、スピーカユニットのフレームとスピーカキャビネットとの間に発泡ウレタンシート等のスペーサを挾む場合のスピーカフレームの防振、制振の効果は小さかった。そのため、スピーカの振動系の反作用によるスピーカフレームの振動はあまり低下されずにキャビネットに伝わり、キャビネット材を振動させ、不要音の放射（キャビ鳴き）により再生音を悪化させる欠点があった。
　また、サブバッフルを木片等を介してバッフルに連結する場合も、サブバッフルを使用しないものに比べるとサブバッフル上のユニットにメンイバッフル上のユニットから振動が伝わりにくいが、木材等の連結材の防振特性は十分でなくウーハからの振動がスコーカやツイータに伝わり、また、スコーカやツイータの振動がバッフルに伝わり、スコーカ、ツイータあるいはバッフルから有害な音波が放射され音質を悪化させたり、音像定位を悪化させていた。
　サブバッフルの固定にゴムのようなエラストマーを使用すると、防振効果が高められるように思えるが、逆に、その低い弾性係数により低い周波数で振動し、低音の音質が悪化することが確認されている。
この発明は上記間組点を解決するためになされたもので、スピーカフレームからバッフルへ振動の伝播を効果的に防止し、またサブバッフルとバッフル間の振動の伝播を効果的に防止するスピーカシステムの防振構造を提供することを目的とする。」
　
（エ）「［課題を解決するための手段］
　この発明のスピーカシステムの防振構造は、スピーカユニットのフレームとスピーカキャビネットとの間に吸振合金のスペーサを挾んでスピーカユニットをスピーカキャビネットに取付けたものである。
　また、スピーカの取付けられたサブバッフルを吸振合金を介してバッフルに取付けたものである。」
　
（オ）「［作用］
　フレームとスピーカキャビネットとの間に挾まれた吸振合金、あるいは、スピーカをサブバッフルに取付はサブバッフルをバッフルに取付けるスピーカシステムにおける連結材やサブバッフル自体としての吸振合金は振動エネルギーを吸収して熱に変換し、振動を伝えず、バッフル等の不要音の放射を防止する。」
　
（カ）「［実施例］
　以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。第１図（ａ）はこの発明の第１の実施例のスピーカシステム５を示す斜視図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）においてＡ−Ａ断面を示ず断面図である。
　第１図（ｂ）に示すように、スピーカキャビネットのバッフル１をスピーカユニット３のフレーム８の外径と同じ径に座ぐり、スペーサ９を挾んでスピーカユニット３を取付けた。
　スペーサ９は第１図（Ｃ）に示すようにプレス金型によりリング状に加工され、取付け用ビス穴が４カ所あけられている。
　スペーサ９の材質は吸振合金であり、アルミニュームと亜鉛を分子レベルにおいて複合材料を形成するように合金化したものである。
　スペーサ９のアルミニューム含有率は５０％であり、厚みは０．８ｍｍである。
スペーサ９の物性値は表１に示す通り内部損失はアルミニュームの４倍強であり防振効果が大きい。
　　　　　　　　　　　　　表−１
　　　　　　　　　　　　　　密度ｇ／ｃｍ３　　内部損失
　　吸振合金（アルミ５０％）　５．３６　　　０．０３３　
　　吸振合金（アルミ７０％）　３．８３　　　０．０１６
　　アルミニューム　　　　　　２．７１　　　０．００８
　　パーティクルボード　　　　０．７３　　　０．０１２
　
　このように防振効果の大きいスペーサを用いることにより、スピーカフレームからバッフルへの振動の伝播が効果的に防止され音質が改善された。」
　
（キ）第３図（ａ）はこの発明の第３の実施例のスピーカシステム５を示す斜視図であり、第３図（ｂ）は第３図（ａ）においてＡ−Ａ断面を示す断面図である。
第３図（ｂ）に示すように、ツイータ３ａ、スコーカ３ｂの取付けられたサブバッフル２はダイカスト法により成形され、スピーカユニットの取付部の厚みを８ｍｍ、バッフル１との接合部の厚みを５ｍｍとした。
　バッフル１とサブバッフル２との接合にはビスおよび接着剤が用いられている。
　サブバッフル２の材質には表−１に示す吸振合金（アルミ５０％）が用いられた。
吸振合金（アルミ５０％）の内部損失は従来使用されていたパーティクルボードの３倍弱あり防振効果が大きく、サブバッフルからバッフルへ振動の伝播が効果的に防止され音質が改善された。」
　
（ク）「この発明の第３の実施例ではサブバッフルが吸振合金で作られているため、従来のサブバッフルよりも大きい振動分離効果を有する。
　その結果、ウーハから振動がツイータやスコーカに伝わらず混変調歪が減少する。
　また、ツイータやスコーカの振動がバッフルやキャビネット本体に伝えられず、バッフルやキャビネット本体の振動により発生する不要音波放射がなく歪みが低下し、音像定位が向上し、さらにカラーレイションが低下する。
　また、サブバッフルの重量によるユニットの振動低下があり音質が向上する。」
　
　したがって、これらを総合すれば、原査定の拒絶の理由で引用された刊行物１には、次の（ケ）なる発明が記載されている。（以下、「引用発明」という。）
  　
［引用発明］
（ケ）スピーカと、吸振合金からなり且つツィータやスコーカであるスピーカのフレームを取り付けるサブバッフル板と、サブバッフル板とともにスピーカボックスを構成して１台または２台一連のスピーカを組み込むスピーカキャビネットとを備え、
　スピーカのフレームに伝搬される振動エネルギーを吸収して熱に変換することにより、バッフルやキャビネット本体の振動により発生する不要音波放射がなく歪みが低下し、音像定位が向上し、さらにカラーレイションが低下するスピーカ。
　
４．本願発明と引用発明との対比
　
　引用発明における「ツィータ」や「スコーカ」である個々のスピーカは「スピーカユニット」に他ならない。
　そして、引用発明は、スピーカキャビネットにツィータやスコーカの他にウーハーを取り付ける構造としているために、ツィータやスコーカに対するバッフルを「サブバッフル」と称しているが、該「サブバッフル」は、ツィータやスコーカにおけるバッフルとして機能するものであるから、本願発明における「バッフル板」に相当する。
　
　なお、引用発明における「カラーレイション」とは“色づけ”のことである。
　楽器のように自ら音を作り出すのとは逆に、レコードやＦＭから与えられた音を忠実に再現することが役割であるスピーカーにおいて、勝手な音を作ったり、加えられた音に別な色合いをつけ加えては困ることから、音に対する勝手な色づけを意味する用語として、この分野において普通に使用される用語である。
　したがって、引用発明における「カラーレイションが低下する」は、本願発明における「音響信号の忠実な再現および低音域を明瞭に再生する」ことと等価である。
　
　また、引用発明における「吸振合金」は、振動を吸収する金属材料であり、一方、本願発明における「多孔質焼結体」も、振動を吸収するものであって、「金属チップを通電加熱と加圧によって成形して製造」されたものであるから、同様に、振動を吸収する金属材料に他ならない。
　
　そして、引用発明のスピーカは格別特殊な用途に用いられるものではないから、該スピーカは、「アンプの音響出力信号が作用する」ものであり、「汎用スピーカ」であることは自明である。
　また、剛性が低くてはバッフル板としての機能を有しないから、引用発明が「サブバッフル」として用いる吸振合金は当然に「剛性」を有するものである。
　 
　したがって、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、次の（コ）の点で一致し、（サ）及び（シ）の点で相違がある。
　
 ［一致点］
（コ）アンプの音響出力信号が作用するスピーカユニットと、振動を吸収する金属材料からなり且つスピーカユニットのフレームを取り付けるバッフル板と、バッフル板とともにスピーカボックスを構成して１台または２台一連のスピーカユニットを組み込むキャビネットとを備え、
　前記バッフル板を構成する金属材料は剛性を有するとともに、スピーカユニットのフレームに伝搬される機械振動を吸収することにより、音響信号の忠実な再現および低音域を明瞭に再生する汎用スピーカ。
　
［相違点］
　
（サ）バッフル板を構成する振動を吸収する金属材料が、本願発明において、「粒径６〜５０メッシュの金属チップを通電加熱と加圧によって成形して製造」された「外表面の気孔が疎く且つ内部の気孔が密である」構造の「多孔質焼結体」であるのに対し、引用例発明はそのような「多孔質焼結体」とはされていない点。
　
（シ）バッフル板を構成する振動を吸収する金属材料が、本願発明において、「その振動減衰率が０．１４〜０．５３である（剛性の）防振材」であるのに対し、引用例発明では、そのような振動減衰率に特定されていない点。
　
５．相違点の判断 
    
　相違点（サ）について検討する。 
　
　吸音・消音・防振・制振材として用いるものであって、粒径６〜３０メッシュ程度の金属粒子を通電加熱と加圧によって成形して製造され、外表面の気孔が疎く且つ内部の気孔が密である多孔質焼結体は周知である。
　例えば拒絶理由通知書で提示した刊行物２（特公昭５８−５２５２８号公報）には、金属粒子（チップ）を通電加熱と加圧によって成形して製造された多孔質焼結体であって、金属粒子の大きさが「３０メッシュ乃至６メッシュまたはそれ以上」、「粗大粒子（例えば１０〜６メッシュ）」、「細小粒子（例えば２０〜３０メッシュ）」等である、外表面の気孔が疎く且つ内部の気孔が密である多孔質焼結体が記載されている。
　なお、刊行物２においては「防振」との文言が記載されてはおらず、刊行物２に記載の材料は「すぐれた吸音、吸振特性を有している」（第３頁右欄第３６行〜第４０行）ものであるが、「吸振」と「防振」は同義（場合によって使い分けられることもあるが）の語であり、また、本願発明の「防振材」は「機械振動を吸収する」ものであって、機械振動を吸収することによって防振材としているのであるから、結局のところ吸振をする「防振材」であり、刊行物２に記載の材料は「防振材」といえる。
　
　また、そのような多孔質焼結体が剛性を有することは自明である。
　
　したがって、引用発明における心臓を吸収する金属材料として、吸振材、防振材として周知である、そのような範囲の粒径の金属チップを通電加熱と加圧によって成形して製造された、外表面の気孔が疎く且つ内部の気孔が密である多孔質焼結体を用いることは当業者が容易に想到することである。
　
　なお、本願発明は粒子径の下限が５０メッシュであって、刊行物２に示されている３０メッシュより径の小さいものまでをその範囲としているが、発明として、該５０メッシュに臨界的意義があるわけではなく、本願発明において、粒子径６〜５０メッシュの範囲の粒子がどのような配分で用いられることについても何ら言及されていないことから、粒子径の下限を５０メッシュとすることは、単に多少の粒径が小さいものが混在するという程度のことであって、単なる設計的値にすぎないことである。
　
　上記相違点（シ）について検討する。 
　
　本願発明における「振動減衰率」というものの定義は明確ではない。
　制振材料の特性を表す値として、一般には“減衰比”“損失係数”“減衰常数”“対数減衰率”“減衰度”“半値幅”“キュー”“固有減衰容量”等が良く知られている。（なお、これらの値は換算あるいは近似する値として相互に変換できるものもある。）
　審判合議体は、その定義を確認するため審尋を行った。
　審尋に対する平成２４年４月２３日提出の回答書によれば、「本願請求項１における「振動減衰率が０．１４〜０．５３である」とは、厳密には、振動減衰率法による損失係数（η）＝０．１４〜０．５３であることを意味する。」とあり、審判合議体はこの定義を採用し、本願発明における「振動減衰率が０．１４〜０．５３である」を「振動減衰率法による損失係数（η）＝０．１４〜０．５３である」と解釈することとする。
　
　その上で、損失係数（η）が０．１４〜０．５３であることは、通常の（高性能の）制振材料の特性として普通の範囲の程度のものである。
　審判請求人が回答書でも示しているように、多孔質焼結体ではないものの、ネオプレンゴムが、その範囲の損失係数を有する制振材として著名である。
　
　そして、下限値が０．１４、上限値が０．５３であることに格別の臨界的意義があるわけではなく、その損失係数に応じて振動が減衰すること以上の意味を有しない。
　したがって、本願発明において「その振動減衰率が０．１４〜０．５３である（剛性の）防振材」であることは、単なる設計的事項にすぎないことである。
　
　してみれば、相違点（サ）（シ）は格別困難な事項ではなく、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載されているような周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．審判請求人の主張に対する見解の付記
　　
（１）審判請求人は、本願発明が、損失係数（η）が０．１４〜０．５３である多孔質焼結体である点に特徴がある旨を主張するので、この点について、審判合議体の見解を付す。
　
　本願発明おいて、損失係数（η）が０．１４〜０．５３である多孔質焼結体が、どのような構造、あるいはどのような製法によって作成することができたかについては、明細書の段落【００３０】に、
（ス）「【００３０】この焼結板を適当に裁断・加工し、さらに仕上げ研磨してバッフル板２を得る。得た多孔質焼結体３（図４）は、気孔率約５０％を有し、厚さ方向において多少外表面の気孔が疎く且つ内部の気孔が密になる。多孔質焼結体３は、振動減衰率が（η）＝０．１４〜０．５３である防振材である。」
と記載されており、当段落における「この焼結板」とは、段落【００２８】〜【００２９】に記載されている製造方法、すなわち、
（セ）「【００２８】　図４に示す多孔質焼結体３を製造するには、図示しないけれども、水平の耐熱性セラミックス板の上に、同一表面積である１対の矩形状の電極板を対向設置し、これと直交して１対の矩形状の耐熱側壁を設置して型枠を構成する成形装置を用いる。この型枠の寸法は、底面積６７５×６７５ｍｍで高さ１５ｃｍである。水平のセラミックス板の中には熱電対を挿入しており、型枠内の温度を測定することが可能である。この型枠の底面に離型シートを平らに敷設し、その上に鋳鉄（ＦＣ−２５、含有量：炭素約３.５ ％，ケイ素約２.５％，マンガン約０.５％）の切削屑（ダライ粉）１７ｋｇを入れ、厚さ約３０ｍｍになるように均等にならし、さらに離型シートを平らに敷設する。
　　【００２９】　前記の成形装置において、セラミックス製のプレス型を下降させると同時に電源を入れ、電流が５０００アンペアになるまでプレス型を下げて加圧する。圧力２１０ｋｇ／ｃｍ２で加圧を継続すると、型枠内を通過する電流が０から５０００アンペアへ急激に上昇し、さらに徐々に上昇を続けて加圧後１０〜１２分で６４００アンペアに達する。電流は６４００アンペアで平衡になるから、ここでプレス型を上げて焼結板を取り出して冷却する。」
として製造されたものを意味するが、この製造方法は概ね、拒絶理由通知において提示された刊行物３（特開平８−４１５０８号公報）に記載されている製造方法である。
　
  そうすると、平成８年の時点において、振動減衰率の値が０.１４〜０.５３であるということに着目していたかどうかは明らかではないものの、本願の明細書に開示されている製造方法と概ね同じ製造方法が公知であるから、そのような公知の製造方法で製造された多孔質焼結体は、本願発明と同様の振動減衰率を有していることになる。
　
　してみれば、平成８年の時点において、概ね、振動減衰率の値が０.１４〜０.５３のものが実際に製造されていたのであるから、多孔質焼結体の振動減衰率の値を０.１４〜０.５３とすることは、論外な値ではなく、単なる設計的値にすぎない。
　
（２）回答書における他の主張についての見解を付す。
　
　審判請求人は更に次の主張をしている。
（ソ）「本願の出願時において、振動減衰率０.１４〜０.５３を有する多孔質焼結体は、確かに本願実施例のように５０００〜６５００アンペアを流して製造していたけれども、製品として振動減衰率が０.１４〜０.５３に達しないものがかなり存在し、生産効率が悪くて製造コストが非常に高くなっていた。この時点においても、焼結加工時に金属チップに最大８０００アンペアの高電流を流すと、不良品が発生することが少なく、生産効率が相当に高くなることも判明していたが、その反面、成形装置（段落００２８）の耐久性が極端に低下し、該成形装置のメンテナンス費用が高騰するため、本願の現状の実施例としては５０００〜６５００アンペアを流すことだけを記載していた。それでも、理論上では、最大８０００アンペアの高電流によって高収率になるので、段落００１８では最大８０００アンペアの高電流を流すと記載していた。
　この問題は、本願の出願後において、成形装置に関する本件請求人の度重なる改良やノウハウの蓄積などによって、既に、最大８０００アンペアの高電流を流しても耐久性が高い成形装置を製作できたことによって解決している。」
　
　当該主張は、要は、歩留まりは悪いものの、振動減衰率０.１４〜０.５３を有する多孔質焼結体が製造されていたことを意味するとともに、８０００アンペアの高電流を流すことにより振動減衰率が０.１４〜０.５３の多孔質焼結体が高収率で得られることを意味する主張である。
　
　しかしながら、本願発明は製造方法に係る発明ではなく、８０００アンペアの高電流を流すことは発明の構成を特定するた要件ではない。
　したがって、当該主張をもって、本願発明の進歩性が認められるものではない。
　
　もとより、本件出願時の特許請求の範囲には、多孔質焼結体の振動減衰率が０.１４〜０.５３であることも、８０００アンペアの高電流を流すことも記載されておらず、８０００アンペアの高電流を流すことにより振動減衰率が０.１４〜０.５３である多孔質焼結体が高収率で得られるという技術思想が本件明細書に記載されているものではない。
　
　したがって、審判請求人の主張は当を得ない。
　
６．むすび
　
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、残る請求項２から請求項６に係る各発明について特に検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。