【事件の表示】
　平成１１年特許願第２３５８０６号「統合補修システム及び自動不良検出システムとその制御方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年３月２１日出願公開、特開２０００−８２７２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１１年８月２３日（パリ条約に基づく優先権主張　１９９８年８月２１日及び１９９９年１月５日、大韓民国）の特許出願であって、平成１８年８月２３日に手続補正書が提出され、その後、平成２１年１１月１７日付けの拒絶理由通知に対して平成２２年２月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月１日付けで拒絶査定がなされた。
　それに対して、平成２３年１月７日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出され、その後、同年１０月２４日付けで審尋がなされ、同年１２月２１日に回答書が提出された。
　
第２．補正の却下の決定
【補正の却下の決定の結論】
　平成２３年１月７日に提出された手続補正書による補正を却下する。
　
【理由】
１．補正の内容
　平成２３年１月７日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正１」という。）は、補正前の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６を補正して、補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４とするものであり、補正前後の請求項１は、各々次のとおりである。
　
（補正前）
　「【請求項１】
　所定のパターンが形成される基板を、光学的または電気的に検査し、検査結果を一定の形式でファイルに保存する複数の検査機と、
　前記複数の検査機と連結され、前記検査機によって保存されたファイルを取得及び統合し、統合されたファイルを参照して補修作業を一括的に遂行する補修機と、
　ホストによって制御され、複数の検査機間及び検査機と補修機との間で前記基板を自動運送する自動運送装置と、
を含むマイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム。」
　
（補正後）
　「【請求項１】
　所定のパターンが形成される基板を、光学的または電気的に検査し、検査結果を一定の形式でファイルに保存する複数の検査機と、
　前記複数の検査機と連結され、前記検査機によって保存されたファイルを取得及び統合し、統合されたファイルを参照して補修作業を一括的に遂行する補修機と、
　ホストによって制御され、複数の検査機間及び検査機と補修機との間で前記基板を自動運送する自動運送装置と、
を含み、
　前記ファイルには、
　前記基板に不良が発生した位置を示す不良座標と、
　前記基板の不良内容を示す不良コードと、
　前記基板に発生した不良程度を示すセルグレードと、
が記録され、
　重複する不良座標に対して、前記ファイルを統合し、前記ファイルの重複するデータを削除するマイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム。」
　
２．補正事項の整理
　本件補正１による補正事項を整理すると次のとおりである。
　
（１）補正事項１
　補正前の請求項１を補正して、補正後の請求項１とすること。
　
（２）補正事項２
　補正前の請求項５及び６を削除すること。
　
３．新規事項の追加の有無についての検討
（１）補正事項１が本願の願書に最初に添付した明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面を「当初明細書等」という。）に記載された事項の範囲内においてなされたものであるか否かについて検討する。
　補正事項１による補正後の請求項１には、「所定のパターンが形成される基板を、光学的または電気的に検査し、検査結果を一定の形式でファイルに保存する複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」が記載されている。
　一方、当初明細書の特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりである。
　
　「【請求項１】
　それぞれの処理工程において所定のパターンが形成される基板を、各工程後に順次に光学的または電気的に検査し、検査結果を一定の形式でファイルに保存する複数の検査機と、
　前記複数の検査機と連結され、前記検査機によって保存されたファイルを取得し、前記ファイルに対するファイル統合作業を遂行した後、統合されたファイルを参照して補修作業を一括的に遂行する補修機と、
　を含むマイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム。」
　
（２）上記のように、当初明細書の特許請求の範囲の請求項１には、「それぞれの処理工程において所定のパターンが形成される基板を、各工程後に順次に光学的または電気的に検査し、検査結果を一定の形式でファイルに保存する複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」が記載されており、補正後の請求項１は、当初明細書の請求項１と比較して、「複数の検査機」について、
「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」
　このように、「複数の検査機」について、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものであるという事項を削除する補正が、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるか否かについて検討すると、「複数の検査機」について、
「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものである
「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない
　そこで、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない「複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」が当初明細書等に記載されているか否かについて検討することとする。
　
（３）まず、当初明細書等に、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない「複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」についての明示的な記載があるか否かについて検討すると、上に記載した特許請求の範囲の請求項１を含め、当初明細書等全体を精査しても、当初明細書等には、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない「複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」についての明示的な記載はない。
　
（４）次に、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない「複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」が、当初明細書等に記載されているに等しい事項であるか否かについて検討する。
　当初明細書等には、「複数の検査機」に関連すると認められる主なものとして、図１〜１４とともに次の記載がある。
　
ａ．「【０００２】
【従来の技術】以下、薄膜トランジスター液晶表示装置の一般的な製造工程について説明する。先ず、図１（ａ）に示したように、透明な絶縁基板１００の上に金属を蒸着してパターニングし、ゲートパターンであるゲート電極１１０及びゲート線（図示せず）を形成する。その後、図１（ｂ）に示したようにゲートパターン１１０の上に窒化珪素などからなるゲート絶縁膜１２０を蒸着し、ゲート絶縁膜１２０の上に非晶質珪素膜１３０とドーピングされた非晶質珪素膜１４０とを積層した後パターニングして、非晶質珪素層アクティブパターン１３０、１４０を形成する
【０００３】
次に、図２（ａ）に示したように金属を蒸着してパターニングし、ドーピングされた非晶質珪素層１４０の上の両側にソース電極１５１とドレーン電極１５２とを形成し、ゲート絶縁膜１２０の上にデータ線（図示せず）を形成する。その後、図２（ｂ）のように、ソース及びドレーン電極１５１、１５２をマスクとして用いてドーピングされた非晶質珪素層１４０をエッチングする
【０００４】最後に、図３（ａ）及び（ｂ）にそれぞれ示したように、ソース及びドーレン電極１５１、１５２の上に窒化珪素などからなる保護膜１６０を形成し、ドレーン電極１５２が現れる接触孔Ｃ１を形成した後、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎｏｘ−ｉｄｅ）などの透明導電物質を蒸着してパターニングし、画素電極１７０を形成する
【０００５】図４及び図５は、図１〜図３に示したような製造工程を遂行する従来のフローチャートである。
図４に示したように、従来の製造工程ではゲートパターンであるゲート電極とゲート線とを形成した後（ステップＳ２）、ゲートパターンを検査するために自動光学検査（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ：以下ＡＯＩ検査とする）または断線／短絡検査（Ｏｐｅｎ／Ｓｈｏｒｔ  Ｔｅｓｔ：以下Ｏ／Ｓ検査とする）を遂行する。
（途中略）
【０００８】
ＡＯＩ検査（またはＯ／Ｓ検査）が遂行されると、ゲートパターンが形成された基板にＡＯＩ検査（またはＯ／Ｓ検査）を遂行する過程で前述したような不良が発生するかどうかを判断して（Ｓ６）、その内容をファイルに保存する。
【０００９】前記過程で、ゲートパターンが形成された基板に不良がなかったり、補修工程が完了した基板は次の工程に運ばれる
。次の工程はゲート電極の上に非晶質シリコン層を蒸着するアクティブパターンの形成工程が遂行される（Ｓ８）。
【００１０】
したがって、ＡＯＩ検査機において視覚的な検査を遂行して（ステップＳ１０）、不良が発生した場合に不良の内容をファイルに保存する。基板に不良があるかどうかを判断して（ステップＳ１２）不良が発生すると基板とファイルとは補修機に運ばれて不良が補修され（ステップＳ１３）、不良がないか補修工程が完了すると次の工程であるデータパターン形成工程に運ばれる
（途中略）
【００１１】
ソース電極、ドレーン電極とデータ線とを形成する工程であるデータパターン形成工程を遂行した後（ステップＳ１４）、ＡＯＩ検査を遂行して前記のような過程を繰り返して遂行する（ステップＳ１５〜Ｓ１７）。データパターン形成工程後にはＡＯＩ検査とともにＯ／Ｓ検査が遂行される。したがって、ＡＯＩ検査を遂行した後、不良がなかったり補修工程を完了した基板はＯ／Ｓ検査機に運ばれてＯ／Ｓ検査が遂行される（ステップＳ１８）
【００１２】
Ｏ／Ｓ検査はＴＦＴ−ＬＣＤ基板にデータラインがパターン化されると、それぞれのデータラインに電気的な信号を印加して各ラインの断線及び短絡の有無を検出する検査を言う。Ｏ／Ｓ検査の検査結果からデータラインの断線／短絡の有無を判断して（ステップＳ２０）断線／短絡が発生した場合にデータ断線ラインの番号をファイルに保存した後、不良基板とともに補修工程に送る
【００１３】補修工程では補修機（ｒｅｐａｉｒｅｒ）がデータ断線ラインの番号を含むファイルを参照して基板を補修する（ステップＳ２１）。補修が完了した基板は画素電極形成工程に運ばれる。また、Ｏ／Ｓ検査機の検査結果に不良が発生しないと、基板はすぐ画素電極工程に運ばれる。
画素電極が形成された後（ステップＳ２４）、基板はＡＯＩ検査機に運ばれて前述した順に検査または補修される（ステップＳ２４〜ステップＳ２７）。画素電極形成後には基盤に対してＡＯＩ検査だけでなくアレー（ａｒｒａｒｙ） 検査をするようになる
（途中略）
【００１５】したがって、液晶組み立ての後、ディスプレー時に発生するピクセル欠陥及びライン欠陥を早期に検出することによって、数率改善と生産費減少に寄与することができる。このようなアレー検査機において検出することができる不良はたとえば、ピクセル不良、ライン断線またはライン短絡などである。
アレー検査が遂行されると（ステップＳ２８）、それぞれの基板に対して不良を判断して（Ｓ３０）、前述した不良が発生すると該当の内容がファイルに保存されて基板とともに補修工程に運ばれる
【００１６】
補修工程でファイルを参照して補修作業を遂行すると（Ｓ３１）、ＴＦＴ基板に対する全ての製造工程、検査及び補修行程が終了するようになる
　
ｂ．「【００１７】
【発明が解決しようとする課題】図６のように、従来のＴＦＴ−ＬＣＤの補修システムによると各工程別に検査と補修とを遂行したので検査及び補修に長時間がかかる問題点があった。したがって、本発明は前記のような従来の問題点を解決するためのものであって、その目的はそれぞれの検査機で発生した不良の内容を含んだファイルを統合し、全ての検査機が遂行された後に製造工程の最終段階で補修機が統合されたファイルを参照して一度に補修する統合補修システム及びその制御方法を提供することにある
【００１８】また、本発明の他の目的は各製造工程で発生する不良を自動的に検出することができる自動不良検出システムを提供することにある。」
　
ｃ．「【００３５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明の実施形態例によるシステムについて説明する。また、説明の便宜のためにＴＦＴ−ＬＣＤ工程に用いられる統合補修システムを具体的な例として説明する。
図７は本発明の実施形態例による統合補修システムの構成図である。図７に示したように、本発明実施形態例の統合補修システムによると、ＴＣＰ／ＩＰを利用したネットワークに多数の検査機５００と補修機６００とが連結される。これら検査機５００は、ＡＯＩ検査機Ｔ１００、Ｏ／Ｓ検査機Ｔ１１０、アレー検査機Ｔ１２０及び補修機６００を含む
【００３６】
また、ＴＦＴ−ＬＣＤ製造工程を全体的に管理するホスト２００、自動運送装置（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｇｕｉｄｅ  ｖｅｈｉｃｌｅ：以下ＡＧＶとする）を制御するＡＧＶコントローラ４００及びファイルサーバー３００が、前記ネットワークに連結されている。
それぞれの検査機Ｔ１００〜Ｔ１２０及び補修機６００から生成されたファイルは、ネットワークに連結されたファイルサーバー３００に保存されて用いられる。または、前記ファイルは、それぞれの検査機Ｔ１００〜Ｔ１２０から補修機６００に直接伝送されて用いられる
　
ｄ．「【００３７】本発明の実施形態例では、それぞれの検査機Ｔ１００〜Ｔ１２０及び補修機６００が運営体制としてユニックスを用いるので、ユニックスが提供するファイル伝送方法が用いられる。
図８及び図９は、本発明の実施形態例による統合補修システムを含んだＴＦＴ基板の製造工程を示すフローチャートである
【００３８】
ＴＦＴ基板にゲートパターンが形成されると（ステップＳ１０２）、ＡＯＩ検査機またはＯ／Ｓ検査機に運ばれ（ステップＳ１０４）、ゲートパターンに不良があるか否かが判定される（ステップＳ１０６）。この時、不良が発生するとファイルＡが生成されるが、このファイルＡには基板に対する不良座標、不良コード及び不良程度を示すセルグレードが保存される
（途中略）
【００４０】セルグレードは、例えばＲ、Ｘ、Ｏとして表示される。ＲはＴＦＴ基板で不良が発生したピクセルが補修できることを示す。Ｘは該当ピクセルがリジェクトされることを示し、これによってＸに示されたＴＦＴ基板に対しては補修作業が遂行されない。正常なピクセルはＯで示される。
ここで、ＡＯＩ検査機で生成されたファイルをファイルＡをすると、このファイルはネットワークに連結されたファイルサーバーまたはＡＯＩ検査機自体のハードディスクに保存することができる（ステップＳ１０８）
【００４１】
ＡＯＩ検査またはＯ／Ｓ検査を終えたＴＦＴ基板にアクティブパターン形成工程が遂行された後（ステップＳ１１０）、再度ＡＯＩ検査機に運ばれて前述したような順に検査が遂行されて（ステップＳ１１２〜Ｓ１１４）ファイルが生成される（ステップＳ１１６）。この過程で生成されたファイルをファイルＢとする。ファイルＢもファイルＡと同様にファイルサーバーまたはＡＯＩ検査機内のハードディスクに保存される
【００４２】
次に、ＴＦＴ基板はデータパターン形成工程が遂行された後（ステップＳ１１８）、ＡＯＩ検査機とＯ／Ｓ検査機とで順次検査が進む（ステップＳ１２０〜Ｓ１３０）。この過程で前述したようにファイルＣとファイルＤとが生成され、それぞれはファイルサーバーに保存されたり検査機自体のハードディスクに保存される
【００４３】
最後に、ＴＦＴ基板には画素電極が形成されて（ステップＳ１３２）、ＡＯＩ検査機とアレー検査機とにおける検査が行われ、ファイルＥとファイルＦとが生成される（ステップＳ１３４〜Ｓ１４４）。ここまで生成されたファイルＡ〜Ｆにはそれぞれの検査結果である不良座標、不良コード及びセルグレードが記録されている。ファイルＡ〜Ｆには、補修工程が進むに先だち、統合処理が施されれる（ステップＳ１４６）
　
ｅ．「【００４４】
図１０は図８及び図９でファイル統合及び補修過程を示すフローチャートである。図１０に示した過程は補修工程で補修機が補修作業を遂行する前に行われる。
【００４５】先ず、検査機でそれぞれのファイルが生成された後、ファイルサーバーに共通に保存されている場合にはファイルサーバーに接続して該当ファイルを全部持ってくる。検査機でそれぞれのファイルが生成された後、自体ハードディスクに保存されている場合には、該当検査機に直接接続してファイルを持ってくる。
【００４６】補修機は集めたファイルＡ〜Ｆのセルグレードを調べてそれぞれのセルが補修可能であるかどうかを判断する（ステップＳ２１０）。ここで、Ｘと示されたセルはリジェクトされ、Ｏと示されたセルは正常であるので補修作業を遂行しない（ステップＳ２７０）。
次に、集めたファイルを統合するかどうかを判断する（ステップＳ２２０）。この時、統合するかどうかを示すプラグを設定し、このプラグがセットされないと補修機を特定検査機と直接連結する（ステップＳ２４０）。
【００４７】
プラグがセットされているとファイル統合作業を遂行する。ファイル統合作業は次の通りに遂行される。
【００４８】一方、ファイルＢとファイルＦにあった不良座標（０、０）の記録は削除される。このような方法で多数のファイルに記録された内容が不良座標を基準に重複した不良座標無しに統合される（ステップＳ２３０）。
補修工程で補修機は統合されたファイル内のセルグレードを参照して補修可能であるかどうかを判断する（ステップＳ２５０）。セルグレードがＲである場合には補修作業を遂行する。
【００４９】
図１１は図８及び図９の製造過程で一つのＴＦＴ基板が運ばれる工程ラインの構成図である。ＴＦＴ基板がそれぞれの製造工程と検査工程とに順次運ばれて遂行され、最後に補修工程に運ばれる。したがって、図６と比べるとＡＧＶがＴＦＴ基板を毎回検査機を遂行して補修機に運ぶ過程が省略される
　
ｆ．「【００５０】
一方、前記に説明した本発明の実施形態例による統合補修システムで、各検査機は各工程の段階で発生した不良データを検出しなければならない。しかし、多数の工程を過ぎたＴＦＴ−ＬＣＤ基板には各工程毎に発生した不良が累積して存在するので、各工程段階で発生した不良データを検出するためには以下に説明するような不良検出システムが必要である
（途中略）
【００５４】
以下、図１２〜図１４を参照しながら本実施形態例の動作を説明する。本実施形態例の自動不良検出システムは液晶表示装置の各製造工程が終わった後に基板の不良を検出する。先ず、工程が終わった後、当該工程を過ぎた基板はＩＤ判読装置５４０にローディングされる（Ｓ３００）。基板ＩＤ判読装置５４０は、基板のＩＤを識別後、基板のＩＤを比較機５２０に伝送する（Ｓ３１０）
【００５５】
比較機５２０は、ＩＤ認識機５３１から伝送された当該基板のＩＤと、ファイルサーバー３００に保存されている工程に投入されている基板のＩＤとを比較する（Ｓ３２０）。ここで、ファイルサーバー３００には、工程に投入された基板のＩＤが保存されている。
比較の結果、当該基板とＩＤとが一致する基板があれば、不良検出動作が行われる（Ｓ３４０）
【００５６】つまり、基板ＩＤ判読装置５３０から判読した基板のＩＤとファイルサーバー３００に保存された投入された基板とでＩＤが一致すると、カメラ５４２は基板の不良を撮影し、検出された不良を不良検出機５４３に伝送する。不良検出機５４３はカメラ５４２から伝送される不良の内容をデータ化し、そのデータを比較機５２０に伝送する。
この時、不良検出機５４３を通じて比較機５２０に伝送される基板不良データは、当該工程までの全ての不良がカメラ５４２で撮影されるので、累積したデータ（ａｃｃｕｍｕｌａｔｅｄ  ｄａｔａ）である
【００５７】
一方、この時のデータは、不良の位置に関するデータ、不良の内容に関するデータ、不良の程度に関するデータとを含む。比較機５２０は、ファイルサーバー３００に既に保存されている前記基板に対する不良データを取り出す。この時の不良データは、当該工程の以前の工程までの不良に関する累積データである。比較機５２０はサーバーから取り出した累積データと、不良検出機５４２から伝送された当該工程での累積データとを比較する（Ｓ３５０）。比較の結果、差異点がないと当該基板は次の工程に送られる（Ｓ３６０）。比較の結果、差異点があるとその差異をデータ化するが、この時のデータをスタックデータ（ｓｔａｃｋ  ｄａｔａ）という
（途中略）
【００５９】
前記スタックデータと累積データ（ｔｏｔａｌ  ｄａｔａ）とはファイルサーバー３００に再度伝送されて保存される（Ｓ３７０）。このスタックデータによって当該工程での基板の不良に関する情報を正確に把握することができる。以上の過程が終わると、当該基板は次の工程に復帰する（Ｓ３７０）
　
（５）上記の記載を総合すると、当初明細書等に記載されている従来技術は、「ゲートパターン形成」「アクティブパターン形成」「データパターン形成」「画素電極形成」のそれぞれの工程について、各工程別に「ＡＯＩ検査」、「Ｏ／Ｓ検査機」又は「アレー検査」のうちの一つ又は複数を順次実行して補修を遂行する「ＴＦＴ−ＬＣＤの補修システム」、すなわち、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」する「複数の検査機」を含む「ＴＦＴ−ＬＣＤ」（マイクロエレクトロニクスデバイス）の「補修システム」であり、当初明細書等に記載されている解決しようとする課題は、従来技術に係る「ＴＦＴ−ＬＣＤの補修システム」が、「各工程別に検査と補修とを遂行したので検査及び補修に長時間がかかる問題点があった」（００１７段落）ので、「本発明は前記のような従来の問題点を解決するためのものであって、その目的はそれぞれの検査機で発生した不良の内容を含んだファイルを統合し、全ての検査機が遂行された後に製造工程の最終段階で補修機が統合されたファイルを参照して一度に補修する統合補修システム及びその制御方法を提供する」（００１７段落）ことであり、また、当初明細書等に記載されている課題を解決する手段である「実施の形態」は、「ＡＯＩ検査機（Ｔ１００）」、「Ｏ／Ｓ検査機Ｔ１１０」及び「アレー検査機Ｔ１２０」という複数の検査機、並びにそれらに連結された「補修機６００」を備え、「ゲートパターン形成」、「アクティブパターン形成」、「データパターン形成」及び「画素電極形成」のそれぞれの工程において、上記複数の検査機により「ＡＯＩ検査」、「Ｏ／Ｓ検査機」又は「アレー検査」のうちの一つ又は複数を順次実行して、各工程ごとの不良の情報を記録した「ファイルＡ」〜「ファイルＦ」を生成し、「補修機６００」が、「ファイルＡ」〜「ファイルＦ」を統合した後、統合されたファイルを参照して保守作業を行うという、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」する「複数の検査機」を含む「ＴＦＴ−ＬＣＤ」（マイクロエレクトロニクスデバイス）の「統合補修システム」であることが明らかである。
　
（６）したがって、補正事項１による補正後の請求項１に包含されることとなった、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない「複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」は、従来技術、解決しようとする課題、及び課題を解決するための手段のいずれの観点から見ても、当初明細書等の記載に対応しないものであるから、当初明細書等に基づいて、当業者が「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない「複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」を認識することができないことは明らかである。
　よって、補正事項１による補正後の請求項１に包含されることとなった、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものではない「複数の検査機」を含む「マイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム」が、当初明細書等に記載されているに等しい事項であるということはできない。
　
（７）以上のとおりであるから、補正事項１による補正後の請求項１に記載された事項は、当初明細書等に記載されておらず、また、当初明細書等に記載されているに等しいものでもない。
　したがって、補正事項１は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものではないから、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものではない。
　よって、補正事項２について検討するまでもなく、本件補正１は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものではないから、特許法第１７条の２第３項（平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項をいう。以下同じ。）に規定する要件を満たしていない。
　
４．補正の却下の決定のむすび
　本件補正１は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．平成２２年２月１７日に提出された手続補正書による補正についての検討
１．平成２３年１月７日に提出された手続補正書による補正（本件補正１）は、上記のとおり却下されたので、次に、平成２２年２月１７日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正２」という。）について検討する。
　本件補正２は、補正前の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２８を補正して、補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６とするものであり、補正前後の請求項１は、各々次のとおりである。
　
（補正前）
　「【請求項１】
　所定のパターンが形成される基板を、光学的または電気的に検査し、検査結果を一定の形式でファイルに保存する複数の検査機と、
　前記複数の検査機と連結され、前記検査機によって保存されたファイルを取得及び統合し、統合されたファイルを参照して補修作業を一括的に遂行する補修機と、
　を含むマイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム。」
　
（補正後）
　「【請求項１】
　所定のパターンが形成される基板を、光学的または電気的に検査し、検査結果を一定の形式でファイルに保存する複数の検査機と、
　前記複数の検査機と連結され、前記検査機によって保存されたファイルを取得及び統合し、統合されたファイルを参照して補修作業を一括的に遂行する補修機と、
　ホストによって制御され、複数の検査機間及び検査機と補修機との間で前記基板を自動運送する自動運送装置と、
を含むマイクロエレクトロニクスデバイスの統合補修システム。」
　
２．本件補正２による補正後の請求項１は、当初明細書の請求項１と比較して、「複数の検査機」について、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものであるという事項が削除されている。
　そして、「複数の検査機」について、「それぞれの処理工程において」「各工程後に順次に光学的または電気的に検査」するものであるという事項を削除する補正は、上記第２．３．において検討したとおりの理由で、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものではない。
　したがって、本件補正２は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　
第４．むすび
　以上検討したとおり、平成２２年２月１７日に提出された手続補正書による補正は特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。