【手続補正書】
【提出日】平成17年7月14日(2005.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にタングステン含有材料を形成する方法において：
処理チャンバ内にバリア層を含む基板を配置するステップと；
前記基板を第１反応物（reagent）に晒し、前記バリア層上に第１反応物層を形成するステップと；
連続的に前記基板をタングステン前駆物質及び還元剤に晒し、核形成層を形成するステップと；
前記基板を第２反応物に晒し、前記核形成層上に第２反応物層を形成するステップと；
前記核形成層にわたりバルク層を堆積するステップと；
を備える、前記方法。
【請求項２】  
前記バリア層は、ＡＬＤ処理、ＣＶＤ処理、ＰＶＤ処理またはその誘導体から成る群から選択された気相堆積処理により堆積される、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記バリア層は、チタン又は窒化チタンを備える、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記気相堆積処理は、ＴＤＭＡＴ、ＴＤＥＡＴ、チタン四塩化物、それらの誘導体から成る群から選択されるチタン前駆物質と、アンモニア、水素、ジボラン、シラン、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から選択される反応物と、を備える、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記第１反応物は、第１還元剤であり、前記第２反応物は、第２還元剤である、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記第１還元剤と前記第２還元剤は、各々が、ジボラン、フォスフィン、シラン、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から別個に選択される、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記第１還元剤と前記第２還元剤は、同一還元剤である、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記第１還元剤と前記第２還元剤は、異なる還元剤である、請求項６記載の方法。
【請求項９】
前記還元剤は、フォスフィン、ジボラン、シラン、水素、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から別個に選択される、請求項５記載の方法。
【請求項１０】
前記タングステン前駆物質は、六フッ化タングステンであり、前記還元剤は、シランまたはジボランである、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記核形成層は、約１００オングストローム以下の厚みを有する、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記バルク層は、タングステンを含み、ＡＬＤ処理、ＣＶＤ処理、ＰＶＤ処理またはこれらの誘導体から成る群より選択された気相堆積処理により堆積される、請求項５記載の方法。
【請求項１３】
前記気相堆積処理は、前記基板を六フッ化タングステン及びシランに晒すか、六フッ化タングステン及び水素に晒す工程を備える、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記バルク層は、銅を備える、請求項５記載の方法。
【請求項１５】
前記水素ガスは、タングステン前駆物質と共に流される、請求項１２記載の方法。
【請求項１６】
前記タングステン含有材料は、約１×１０１７原子／ｃｍ３未満のフッ素濃度を持って形成される、請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
基板上にタングステン含有材料を形成する方法において：
処理チャンバ内で約６以上のアスペクト比を持つアパーチャを少なくとも一つ含む基板を配置するステップと；
前記基板を連続的に還元剤及びタングステン前駆物質に晒すステップであって、ＡＬＤ処理中に少なくとも一つのアパーチャ内で核形成層を形成する、ステップと；
前記核形成層にわたりタングステン含有バルク層を形成するステップであって、ＣＶＤ処理中に少なくとも一つのアパーチャを充填する、ステップと；
を備える、前記方法。
【請求項１８】
前記少なくとも一つのアパーチャは、バリア層を備える、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記バリア層は、チタンまたは窒化チタンを備える、請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
前記バリア層は、第１反応物に晒され、上部に核形成層を形成する前に第１反応物層を形成する、請求項１８記載の方法。
【請求項２１】
前記還元剤は、フォスフィン、ジボラン、シラン、水素、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から別個に選択される、請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記タングステン前駆物質は、六フッ化タングステンであり、前記還元剤は、シランまたはジボランである、請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記核形成層は、第２反応物に晒され、上部にタングステン含有バルク層を堆積する前に第２反応物層を形成する、請求項１７記載の方法。
【請求項２４】
前記第２反応物層は、ジボラン、フォスフィン、シラン、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から選択される、請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
前記第２反応物は、ジボラン又はフォスフィンである、請求項２３記載の方法。
【請求項２６】
前記核形成層は、第２反応物に晒され、上部にタングステン含有バルク層を堆積する前に第２反応物層を形成する、請求項２０記載の方法。
【請求項２７】
前記第１反応物は第１還元剤であり、第２反応物は、第２還元剤である、請求項２６記載の方法。
【請求項２８】
前記第１還元剤と前記第２還元剤は、同一還元剤である、請求項２７記載の方法。
【請求項２９】
前記第１還元剤と前記第２還元剤は、異なる還元剤である、請求項２７記載の方法。
【請求項３０】
前記タングステン含有バルク層は、前記基板を六フッ化タングステン及びシランに晒すか六フッ化タングステン及び水素に晒す工程を備える気相堆積処理により堆積される、請求項２７記載の方法。
【請求項３１】
基板上にタングステン含有材料を形成する方法において：
基板を第１反応物に晒すステップであって、上部に第１反応物層を形成する前記ステップと；
前記基板を連続的にタングステン前駆物質及び還元剤に晒すステップであって、上部に核形成層を形成する前記ステップと；
を備える、前記方法。
【請求項３２】
前記第１反応物層は、前記基板上に含まれたバリア層上に形成される、請求項３１記載の方法。
【請求項３３】
前記バリア層は、チタン又は窒化チタンを備える、請求項３２記載の方法。
【請求項３４】
前記第１反応物は、第１還元剤である、請求項３３記載の方法。
【請求項３５】
前記第１還元剤は、ジボラン、フォスフィン、シラン、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から選択される、請求項３４記載の方法。
【請求項３６】
前記バルク層は、前記核形成層にわたり堆積される、請求項３４記載の方法。
【請求項３７】  
前記バルク層は、タングステンを備え、気相堆積処理により堆積される、請求項３６記載の方法。
【請求項３８】
第２還元剤は、前記バルク層を堆積する前に前記核形成層に晒される、請求項３７記載の方法。
【請求項３９】
基板上に金属含有材料を形成する方法において：
処理チャンバ内にバリア層を含む基板を配置するステップと；
第１還元層を形成する為に第１還元剤に前記基板を晒すステップと；
核形成層を形成する為に、金属前駆物質と、フォスフィン、ジボラン、シラン、水素、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から別個に選択される化合物とに前記基板を連続的に晒すステップと；
第２還元層を形成する為に、第２還元剤に前記基板を晒すステップと；
前記核形成層にわたりバルク層を堆積するステップと；
を備える、方法。
【請求項４０】
前記金属前駆物質は、タングステン前駆物質である、請求項３９記載の方法。
【請求項４１】
前記第１及び第２還元剤は、各々が、ジボラン、フォスフィン、シラン、それらの誘導体、それらの組合せから成る群から別個に選択される、請求項４０記載の方法。
【請求項４２】
基板上に金属含有材料を形成する方法において：
処理チャンバ内に約６以上のアスペクト比を有する少なくとも一つのアパーチャを含む基板を配置するステップと；
反応物層を形成する為に、反応物に前記基板を晒すステップと；
少なくとも一つのアパーチャ内で核形成層を形成する為に、還元剤と金属前駆物質に前記基板を連続的に晒すステップと；
前記少なくとも一つのアパーチャを導電材料で充填するステップと；
を備える、前記方法。
【請求項４３】
基板上に金属含有材料を形成する方法において：
処理チャンバ内に約６以上のアスペクト比を有する少なくとも一つのアパーチャを含む基板を配置するステップと；
核形成層を前記少なくとも一つのアパーチャ内に形成する為に、還元剤と金属前駆物質に前記基板を連続的に晒すステップと；
反応物層を形成する為に、前記基板を反応物に晒すステップと；
前記少なくとも一つのアパーチャを導電材料で充填するステップと；
を備える、前記方法。