【手続補正書】
【提出日】平成17年5月24日(2005.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチスクリーンパネルを製造する方法であって、
絶縁性基板の一方の表面に抵抗コーティングを適用する工程と、
前記抵抗コーティングに絶縁性ハードコートを適用する工程と、
複数の端部電極を含む導電性端部電極パターンを前記ハードコート上に付着させる工程と、
前記端部電極が前記ハードコートを経てエッチングし、前記抵抗コーティングとの電気的接触を形成するまで前記パネルを焼成する工程と、
を包含する方法。
【請求項２】
焼成工程が前記パネルを高温にさらす工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
焼成工程が、前記パネルを赤外線に曝露する工程をさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
ワイヤトレースパターンを前記ハードコート上に付着させる工程と、前記ワイヤトレースパターンが前記ハードコートを経てエッチングし、前記抵抗コーティングとの電気的接触を形成するまで前記パネルを焼成する工程とをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ワイヤトレースパターンと前記端部電極との間に電気絶縁を形成する工程をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
絶縁性基板と、
前記基板の一方の表面上の抵抗コーティングと、
前記抵抗コーティング上のハードコートと、
前記ハードコート上に複数の端部電極を有し前記抵抗コーティングまで延在してこれと電気的接触を形成する導電性端部電極パターンと、
を包含するタッチスクリーンパネル。
【請求項７】
前記端部電極の材料が、添加剤と混合された導電性ペーストを含む、請求項６に記載のパネル。
【請求項８】
前記絶縁性ハードコートが二酸化ケイ素を含み、前記添加剤が、前記ハードコートの二酸化ケイ素を溶解させる溶融アルカリ水酸化物に高温で変化する化合物を含む、請求項７に記載のパネル。
【請求項９】
前記化合物が、炭酸ナトリウム類および／またはギ酸ナトリウム類からなる群より選択される、請求項８に記載のパネル。
【請求項１０】
前記導電性ペーストが銀／フリット組成物である、請求項７に記載のパネル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
ここで、本発明の実施形態と、それに係る実施形態を下記に示す。
１．タッチスクリーンパネルを製造する方法であって、
絶縁性基板の一方の表面に抵抗コーティングを適用する工程と、
前記抵抗コーティングに絶縁性ハードコートを適用する工程と、
複数の端部電極を含む導電性端部電極パターンを前記ハードコート上に付着させる工程と、
前記端部電極が前記ハードコートを経てエッチングし、前記抵抗コーティングとの電気的接触を形成するまで前記パネルを焼成する工程と、
を包含する方法。
２．前記端部電極の材料が、添加剤と混合された導電性ペーストを含む、第１項に記載の方法。
３．前記絶縁性ハードコートが二酸化ケイ素を含み、前記添加剤が、前記ハードコートの二酸化ケイ素を溶解させる溶融アルカリ水酸化物に高温で変化する化合物を含む、第２項に記載の方法。
４．前記化合物が、炭酸ナトリウム類および／またはギ酸ナトリウム類からなる群より選択される、第３項に記載の方法。
５．前記導電性ペーストが銀／フリット組成物である、第２項に記載の方法。
６．前記添加剤が前記導電性ペーストの１〜２５重量％である、第２項に記載の方法。
７．前記抵抗コーティングを適用する工程が、スパッタリング、蒸着、化学蒸着、メニスカスコーティング、浸漬コーティング、スクリーン印刷、およびパッド印刷からなる群より選択される方法を含む、第１項に記載の方法。
８．前記絶縁性ハードコートを適用する工程が、浸漬コーティング、メニスカスコーティング、スパッタリング、蒸着、化学蒸着、スクリーン印刷、およびパッド印刷からなる群より選択される方法である、第１項に記載の方法。
９．前記導電性端部電極パターンを前記絶縁性ハードコート上に付着させる前に、前記絶縁性ハードコートを硬化させる工程をさらに含む、第１項に記載の方法。
１０．焼成工程が前記パネルを高温にさらす工程を含む、第１項に記載の方法。
１１．焼成工程が、前記パネルを赤外線に曝露する工程をさらに含む、第１０項に記載の方法。
１２．前記赤外線が２．５〜６．０μｍの波長を有する、第１１項に記載の方法。
１３．ワイヤトレースパターンを前記ハードコート上に付着させる工程と、前記ワイヤトレースパターンが前記ハードコートを経てエッチングし、前記抵抗コーティングとの電気的接触を形成するまで前記パネルを焼成する工程とをさらに含む、第１項に記載の方法。
１４．前記ワイヤトレースパターンの材料が添加剤と混合された導電性ペーストを含む、第１３項に記載の方法。
１５．前記絶縁性ハードコートが二酸化ケイ素を含み、前記添加剤が、前記ハードコートの二酸化ケイ素を溶解させる溶融アルカリ水酸化物に高温で変化する化合物を含む、第１４項に記載の方法。
１６．前記ワイヤトレースパターンと前記端部電極との間に電気絶縁を形成する工程をさらに含む、第１３項に記載の方法。
１７．電気絶縁を形成する前記工程が、前記端部電極と前記ワイヤトレースとの間の前記保護材料および前記抵抗材料をエッチングするためのレーザーを使用する工程を含む、第１６項に記載の方法。
１８．ワイヤトレースパターンを前記パネル上に配置する工程をさらに含む、第１項に記載の方法。
１９．前記ワイヤトレースと前記端部電極との間に電気絶縁を形成する工程をさらに含む、第１８項に記載の方法。
２０．電気絶縁を形成する工程が、前記ワイヤトレースパターンと前記ハードコートとの間に誘電層を組み込むことを含む、第１９項に記載の方法。
２１．電気絶縁を形成する工程が、前記端部電極と前記ワイヤトレースの間に誘電層を組み込むことを含む第１９項に記載の方法。
２２．電気絶縁を形成する工程が、前記ワイヤトレースの材料に添加剤を加えないことによって、前記ワイヤトレースが前記ハードコートを経てエッチングしないようにする工程を含む、第１９項に記載の方法。
２３．タッチスクリーンパネルを製造する方法であって、
絶縁性基板の一方の表面に抵抗コーティングを適用する工程と、
前記抵抗コーティングに絶縁性ハードコートを適用する工程と、
導電性ペーストを添加剤と混合する工程と、
複数の端部電極を含む導電性端部電極パターンの形態の前記混合物を前記ハードコート上に付着させる工程と、
前記端部電極が前記ハードコートを経てエッチングし、前記抵抗コーティングとの電気的接触を形成するまで前記パネルを焼成する工程と、
を包含する方法。
２４．前記絶縁性ハードコートが二酸化ケイ素を含み、前記添加剤が、前記ハードコートの二酸化ケイ素を溶解させる溶融アルカリ水酸化物に高温で変化する化合物を含む、第２３項に記載の方法。
２５．前記化合物が、炭酸ナトリウム類および／またはギ酸ナトリウム類からなる群より選択される、第２４項に記載の方法。
２６．前記導電性ペーストが銀／フリット組成物である、第２３項に記載の方法。
２７．前記添加剤が前記導電性ペーストの１〜２５重量％である、第２３項に記載の方法。
２８．ワイヤトレースパターンを前記ハードコート上に付着させる工程と、前記ワイヤトレースパターンが前記ハードコートを経てエッチングし、前記抵抗コーティングとの電気的接触を形成するまで前記パネルを焼成する工程と、をさらに含む第２３項に記載の方法。
２９．前記ワイヤトレースパターンの材料が添加剤と混合された導電性ペーストを含む、第２８項に記載の方法。
３０．前記絶縁性ハードコートが二酸化ケイ素を含み、前記添加剤が、前記ハードコートの二酸化ケイ素を溶解させる溶融アルカリ水酸化物に高温で変化する化合物を含む、第２９項に記載の方法。
３１．前記ワイヤトレースパターンと前記端部電極との間に電気絶縁を形成する工程をさらに含む、第２８項に記載の方法。
３２．電気絶縁を形成する前記工程が、前記端部電極と前記ワイヤトレースとの間の前記保護材料および前記抵抗材料をエッチングするためのレーザーを使用する工程を含む、第３１項に記載の方法。
３３．ワイヤトレースパターンを前記パネル上に配置する工程をさらに含む、第２３項に記載の方法。
３４．前記ワイヤトレースと前記端部電極との間に電気絶縁を形成する工程をさらに含む、第３３項に記載の方法。
３５．電気絶縁を形成する工程が、前記ワイヤトレースパターンと前記ハードコートとの間に誘電層を組み込むことを含む、第３４項に記載の方法。
３６．電気絶縁を形成する工程が、前記端部電極と前記ワイヤトレースとの間に誘電層を組み込むことを含む、第３４項に記載の方法。
３７．電気絶縁を形成する工程が、前記ワイヤトレースの材料に添加剤を加えないことによって、前記ワイヤトレースが前記ハードコートを経てエッチングしないようにする工程を含む、第３４項に記載の方法。
３８．絶縁性基板と、
前記基板の一方の表面上の抵抗コーティングと、
前記抵抗コーティング上のハードコートと、
前記ハードコート上に複数の端部電極を有し前記抵抗コーティングまで延在してこれと電気的接触を形成する導電性端部電極パターンと、
を包含するタッチスクリーンパネル。
３９．前記端部電極の材料が、添加剤と混合された導電性ペーストを含む、第３８項に記載のパネル。
４０．前記絶縁性ハードコートが二酸化ケイ素を含み、前記添加剤が、前記ハードコートの二酸化ケイ素を溶解させる溶融アルカリ水酸化物に高温で変化する化合物を含む、第３９項に記載のパネル。
４１．前記化合物が、炭酸ナトリウム類および／またはギ酸ナトリウム類からなる群より選択される、第４０項に記載のパネル。
４２．前記導電性ペーストが銀／フリット組成物である、第３９項に記載のパネル。
４３．前記添加剤が前記導電性ペーストの１〜２５重量％である、第３９項に記載のパネル。
４４．前記抵抗コーティングが、スパッタリング、蒸着、化学蒸着、メニスカスコーティング、浸漬コーティング、スクリーン印刷、およびパッド印刷からなる群より選択される方法によって適用される、第３８項に記載のパネル。
４５．前記絶縁性ハードコートが、浸漬コーティング、メニスカスコーティング、スパッタリング、蒸着、化学蒸着、スクリーン印刷、およびパッド印刷からなる群より選択される方法によって適用される、第３８項に記載のパネル。
４６．前記導電性端部電極パターンを前記絶縁性ハードコート上に付着される前に、前記絶縁性ハードコートが硬化される、第３８項に記載のパネル。
４７．前記ハードコート上に付着し、前記ハードコートを経てエッチングを引き起こし、前記抵抗コーティングとの電気的接触を形成するワイヤトレースパターンをさらに含む、第３８項に記載のパネル。
４８．前記ワイヤトレースパターンの材料が添加剤と混合された導電性ペーストを含む、第４７項に記載のパネル。
４９．前記絶縁性ハードコートが二酸化ケイ素を含み、前記添加剤が、前記ハードコートの二酸化ケイ素を溶解させる溶融アルカリ水酸化物に高温で変化する化合物を含む、第４８項に記載のパネル。
５０．前記ハードコート上のワイヤトレースパターンをさらに含む、第３８項に記載のパネル。
５１．前記ワイヤトレースパターンと前記端部電極との間に電気絶縁をさらに含む、第５０項に記載のパネル。
５２．前記ワイヤトレースパターンとハードコートとの間に誘電材料をさらに含む、第５１項に記載のパネル。
５３．前記導電性端部電極パターン上の誘電材料と、前記誘電材料上のワイヤトレースパターンとをさらに含む、第５１項に記載のパネル。
その他の実施態様は当業者に見いだされるであろうし、それらは請求項の範囲内にある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】代表的なタッチスクリーンパネルの概略上面図である。
【図２】線２−２に沿った図１に示すパネルの概略断面図である。
【図３】焼成前の本発明のタッチスクリーンパネルの概略断面図である。
【図４】本発明により製造された焼成後のタッチスクリーンパネルの概略断面図である。
【図５】本発明により製造された別のタッチスクリーンパネルの概略断面図である。
【図６】本発明により製造されたタッチスクリーンパネルの断面図であり、端部電極からワイヤトレースを電気的に絶縁するためにレーザーが使用される。
【図７】本発明によるタッチスクリーンの断面概略図であり、ワイヤトレースの材料は添加剤を含有せず、そのためワイヤトレースはハードコート層を通して絶縁されずに、ワイヤトレースと端部電極の間に電気絶縁が形成される。
【図８】本発明によるタッチスクリーンの断面概略図であり、ワイヤトレースと端部電極の間に誘電層を配置することによって電気絶縁が形成される。
【図９】本発明によるタッチスクリーンの断面概略図であり、ワイヤトレースは端部電極上に配置され、誘電層を加えることによって他面電極から電気的に絶縁される。