【手続補正書】
【提出日】平成18年3月9日(2006.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  第１の基材を第２の基材に接合または接着する方法であって、この方法が、該第１および第２の基材の間に組成物を挿入する工程であって、該組成物がイオノマー接着剤および高い誘電率を有する極性キャリアを含み、ここで該イオノマー接着剤および該キャリアが互いに実質的にブレンドされて混合物を形成し、そしてここで該イオノマー接着剤および／または該キャリアが、該組成物がＲＦエネルギーによって加熱されることを可能にするのに有効な量で存在する、工程；およびＲＦエネルギーを該組成物に印加して該組成物を加熱し、それにより該第１および第２の基材の接着または接合が約１秒未満で引き起こされ、該ＲＦエネルギーが約１００キロヘルツから約５．０ギガヘルツの範囲の周波数および約０．１キロワットから約５キロワットの電力を有する、工程を包含する、方法。
【請求項２】  約１００ミリ秒から約１秒で、前記組成物が溶融または流動し、そして前記第１および第２の基材が接合または接着する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】  前記挿入工程が、さらに前記第１および第２の基材の少なくとも１つを前記組成物でコーティングする工程；および該第１および第２の基材を該第１および第２の基材に印加される均一な圧力で接触させて配置する工程を包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】  前記挿入工程が、前記組成物を前記第１の基材の第１の複層積層体と前記第２の基材の第２の複層積層体との間に挿入する工程を包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】  第１の基材を第２の基材に接合または接着する方法であって、該方法が：
第１の組成物を該第１の基材上に塗工する工程；
第２の組成物を該第２の基材上に塗工する工程；
該第１の組成物を該第２の組成物と接触させる工程；
ＲＦエネルギーを該第１および第２の組成物に印加して該組成物を加熱し、それにより該第１および第２の基材の接着または接合を引き起こす工程を包含し、ここで該組成物の一方がイオノマー接着剤を含み、そして該組成物の他方が高い誘電率を有する極性キャリアであり、そして該イオノマー接着剤および／または該キャリアが、該第１および第２の組成物がＲＦエネルギーによって加熱されることを可能にするのに有効な量で存在し、該極性キャリアおよび接着剤は、接触してＲＦエネルギーに曝露された場合に、該キャリアおよび接着剤を別々にＲＦエネルギーに曝露した場合と比較してより迅速に熱くなる、方法。
【請求項６】  前記第１および第２の基材が、ＰＰのフィルム、不織布、織布または発泡体、およびポリエチレン（ＰＥ）のフィルム、不織布、織布または発泡体、ポリエステルのフィルム、不織布、織布、またはセルロース材料からなる群から選択される、請求項１または５に記載の方法。
【請求項７】  前記イオノマー接着剤がスルホン化ポリエステルの塩またはそのコポリマーである、請求項１または５に記載の方法。
【請求項８】  前記イオノマー接着剤がポリアクリル酸ポリマーの塩またはそのコポリマーである、請求項１または５に記載の方法。
【請求項９】  前記極性キャリアがＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）である、請求項１または５に記載の方法。
【請求項１０】  前記極性キャリアがポリオールである、請求項１または５に記載の方法。
【請求項１１】  前記ポリオールが、エチレングリコール；１，２−プロピレングリコール；１，３−プロパンジオール；２，４−ジメチル−２−エチルヘキサン−１，３−ジオール；２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール；２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール；２−エチル−２−イソブチル−１，３−プロパンジオール；１，３−ブタンジオール；１，４−ブタンジオール；１，５−ペンタンジオール；１，６−ヘキサンジオール；２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール；チオジエタノール；１，２−シクロヘキサンジメタノール；１，３−シクロヘキサンジメタノール；１，４−シクロヘキサンジメタノール；２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール；ｐ−キシリレンジオールおよびグリセリンからなる群から選択される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  前記組成物がさらに熱可塑性ポリマーを含む、請求項１または５に記載の方法。
【請求項１３】  請求項１または５に記載の方法によって得られる、組成物。
【請求項１４】  基材をコーティングする方法であって、該方法は、該基材にイオノマー接着剤と高い誘電率を有する極性キャリアとを含む組成物を塗工する工程であって、ここで該イオノマー接着剤および該キャリアが互いに実質的にブレンドされて混合物を形成し、そしてここで該イオノマー接着剤および／または該キャリアが、該組成物がＲＦエネルギーによって加熱されることを可能にするのに有効な量で存在する、工程；およびＲＦエネルギーを該組成物に印加して、該組成物を加熱する工程を包含する、方法。
【請求項１５】  熱硬化性樹脂を硬化する方法であって、該熱硬化性樹脂を極性キャリアと組み合わせて混合物を得る工程、および該混合物をＲＦエネルギーに曝露する工程を包含する、方法。
【請求項１６】  前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、またはウレタン樹脂である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】  前記極性キャリアがポリオールである、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】  前記ポリオールが、エチレングリコール；１，２−プロピレングリコール；１，３−プロパンジオール；２，４−ジメチル−２−エチルヘキサン−１，３−ジオール；２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール；２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール；２−エチル−２−イソブチル−１，３−プロパンジオール；１，３−ブタンジオール；１，４−ブタンジオール；１，５−ペンタンジオール；１，６−ヘキサンジオール；２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール；チオジエタノール；１，２−シクロヘキサンジメタノール；１，３−シクロヘキサンジメタノール；１，４−シクロヘキサンジメタノール；２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール；ｐ−キシリレンジオール、グリセリンおよびポリビニルアルコールからなる群から選択される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】  第１の被着体を第２の被着体に動的に接合する方法であって、該方法は：
（１）製造物品を作出する工程であって、該物品は、該第１の被着体、該第２の被着体、および組成物を含み、該組成物は該第１の被着体および該第２の被着体の間に配置され、ここで該組成物はＲＦ場の存在下で活性化され得、該組成物はサセプターおよび極性キャリアを含む、工程；
（２）該製造物品を所定の経路に沿って移動する工程；
（３）該所定の経路の一部に沿って該組成物を活性化させるに十分なエネルギーを有するＲＦ場を発生させる工程であって、ここで該組成物が該ＲＦ場に約１秒を越えない間、曝露され、そしてここで該組成物がその１秒未満の該ＲＦ場への曝露によって活性化される、工程
を包含する、方法。
【請求項２０】  サセプター組成物を基材に塗工するための方法であって、該方法は：
（１）サセプター組成物をホットメルトとして処方する工程；
（２）該ホットメルト組成物を該基材に塗工する工程；
を包含する、方法。
【請求項２１】  サセプター組成物を基材に塗工するための方法であって、該方法は：
（１）サセプター組成物を液体分散体として処方する工程；
（２）該サセプター組成物の該液体分散体を該基材に塗工する工程；
（３）該サセプター組成物を乾燥する工程であって、ここで該乾燥工程がＲＦエネルギーを該組成物を横切って印加する工程を包含し、それにより熱を該液体分散体内に発生させる、工程
を包含する、方法。
【請求項２２】  第１の基材を第２の基材に動的に接合するための方法であって、該方法は：
組成物を該第１の基材に塗工する工程；
該組成物を該第１の基材に塗工した後、該第１の基材のロールを形成する工程；
該ロールを貯蔵する工程；
該ロールを巻き外す工程；
該ロールを巻き外しながら：
該第１の基材の巻き外した部分を該第２の基材の部分に結合して、第２の基材の該部分が該第１の基材の上に塗工された該組成物の部分と接触するようにする、工程；および
ＲＦエネルギーを該組成物の該部分に印加し、ここで該組成物の該部分がそこに印加されたＲＦエネルギーの結果として加熱および溶融する、工程
を包含する、方法。
【請求項２３】  材料を誘導加熱するための無線周波数（ＲＦ）誘導加熱システムであって、該システムは：
ＲＦ増幅器；
該ＲＦ増幅器の出力に結合したインピーダンス整合回路；
該インピーダンス整合回路内の第１のノードに接続した第１プローブ；および
該インピーダンス整合回路内の第２のノードに接続した第２プローブ
を備え、該ＲＦ増幅器は、ＲＦ信号を増幅し、該増幅されたＲＦ信号は、該インピーダンス整合回路に提供され、それにより、該プローブにおいてＲＦ場が発生し、該ＲＦ場は該材料を加熱するために用いられ；
該第１のプローブは、直線形金属小片を備え、該第２のプローブは直線形金属小片を備え；
該第１のプローブからの該直線形金属小片は、該第２のプローブからの該直線形金属小片と平行であり、そして
該第１のプローブからの該直線形金属小片は、該第２のプローブからの該直線形金属小片の近傍に配置される、システム。
【請求項２４】  前記第１のプローブからの前記直線形金属小片が、実質的に銅から作製される、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】  前記第１のプローブからの前記直線形金属小片が、実質的に銅管から作製される、請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】  前記インピーダンス整合回路が、第１のコネクタおよび第２のコネクタを有するインダクタを備え、該第１のコネクタは、前記第１のノードに接続され、該第２のコネクタは前記第２のノードに接続される、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２７】  前記インピーダンス整合回路が、第１のコネクタおよび第２のコネクタを有するコンデンサをさらに備え、該第１のコネクタは、前記第１のノードに接続され、該第２のコネクタは前記第２のノードに接続される、請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】  前記インピーダンス整合回路が、前記第１のノードと前記増幅器の出力との間に接続された調節可能なコンデンサをさらに備える、請求項２７に記載のシステム。