【事件の表示】
　特願２００３−２８１１７２「水晶振動子の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月２４日出願公開、特開２００５−　５１４９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年７月２８日の出願であって、平成２１年６月２５日付けの拒絶理由通知に対して、同年８月２８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに手続補正がなされたものである。
　
　
第２　平成２１年１２月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２１年１２月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の補正内容
　平成２１年１２月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、以下のとおり、特許請求の範囲の請求項１を、平成２１年８月２８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１（以下、「補正前の請求項１」という。）から補正後の請求項１に変更する補正事項を含むものである。
　
＜補正前の請求項１＞
「【請求項１】
　平板からなる第１の水晶片と貫通孔を有する第２の水晶ウェハを貼り合わせて複数の凹部を有する合成水晶ウェハを形成し、前記凹部にエッチャントを滴下して前記第１の水晶片をエッチングして目的の振動周波数に調整し、前記合成水晶ウェハを切断して厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなる個々の水晶片に分割する水晶振動子の製造方法であって、前記第２の水晶ウェハの厚みを前記第１の水晶ウェハの厚みよりも大きい50〜200μｍとして、前記凹部の容積は前記第１の水晶ウェハがエッチング可能となる量のエッチャントを収容できる0.0000035〜0.0157ccとしたことを特徴とする水晶振動子の製造方法。」
　
＜補正後の請求項１＞
「【請求項１】
　
鏡面研磨された
ウェハ
鏡面研磨した後に貫通孔の形成された
とを直接接合によって
た後
　前記凹部にエッチャントを滴下して前記第１の水晶片をエッチングして目的の振動周波数に調整し、
　
その後、
　前記第２の水晶ウェハの厚みを前記第１の水晶ウェハの厚みよりも大きい50〜200μｍとして、前記凹部の容積は前記第１の水晶ウェハがエッチング可能となる量のエッチャントを収容できる0.0000035〜0.0157ccとしたことを特徴とする水晶振動子の製造方法。」
　なお、補正後の請求項１における「前記第１の水晶片」は、その前の記載内容との対応から、「前記第１の水晶ウェハ」とすべきところ、補正漏れと推測されるので、以下では、「前記第１の水晶ウェハ」として取り扱うこととする。
　
２．本件補正内容についての判断
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された発明特定事項の一つである「平板からなる第１の水晶片」について、それを「
鏡面研磨された
ウェハ
鏡面研磨した後に貫通孔の形成された
直接接合によって
　上記補正は，上記の各発明特定事項に対して本願明細書の記載に基づいて限定を加えたものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで，本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下，「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか、すなわち、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するかについて、以下に検討する。
　
２−１．引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−２６１５７４号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波数用とする貼り合わせ型の水晶振動子及びその製造方法を産業上の技術分野とし、特に貼り合わせを直接接合とした水晶振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）水晶振動子は、周波数及び時間の基準源としての発振子やフィルタ素子として、通信機器を含む各種の電子機器に多く用いられている。近年では、通信周波数等の高周波数化に伴い、一般的に使用されるＡＴカットとした水晶振動子（水晶片）の厚みが小さく加工される。なお、水晶振動子の振動周波数はＡＴカットとした水晶片の厚みに反比例し、厚みが小さいほど振動周波数が高くなる。このようなものの一つに、補強板２を設けて強度を高めたものがある（参照技術１：特開平3-139912号公報、同２：特開昭49-90497号公報）。」
イ　「【００１４】
【第１実施例】第１図は本発明の第１実施例（第１解決手段に相当）を説明する水晶振動子の図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。水晶振動子は例えば矩形状として、前述のように振動子用水晶片１と補強板２とからなる。この例では、振動子用水晶片１はＡＴカットとし、補強板２はＺカットとする。ＡＴカットは、第２図に示したように、結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、主面（ＹＺ面）がＸ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分（即ち、主面に対する法線がＹ軸からＺ軸方向に３５度１５分）傾斜した切断角度である。傾斜した新たな軸をＹ′軸及びＺ′軸とする。また、Ｚカットは主面（ＸＹ面）がＺ軸に直交した切断角度である（第３図）。
【００１５】具体的には、先ず、ＡＴカットとした振動子用水晶ウェハ１ＡとＺカットとした補強用水晶ウェハ２Ａを直接接合する（第４図参照）。ここでは、補強用水晶ウェハ２Ａには予め複数の貫通孔５がフッ酸等のエッチングによって形成される。この場合、補強用水晶ウェハ２Ａは、一主面側の貫通孔５となる領域のみを露出して他をマスクする。
【００１６】直接接合は振動子用水晶ウェハ１Ａと補強用水晶ウェハ２Ａとを鏡面研磨して親水化（ＯＨ基化）する。そして、主面同士を当接して加熱処理し、Ｈ2Ｏを除去することによってＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合とする。あるいは、一方を親水化（ＯＨ基化）して他方を疎水化（Ｈ基化）して加熱処理し、Ｓｉ−Ｓｉ結合とする「第５図（ａｂ）、参照：特開2000-269106号」。
【００１７】次に、両主面を研磨して振動子用水晶ウェハ１Ａの厚みを小さくする。あるいは、鏡面研磨によって規定厚み内に加工された振動子用水晶ウェハ１Ａをエッチングによって制御する。そして、蒸着等によって、振動子用水晶ウェハ１Ａの両主面に複数の励振電極３及び引出電極４を形成する。但し、貫通孔５側の引出電極４は補強用水晶ウェハ２Ａにも形成される。そして、振動子用水晶片１と貫通孔５を有する補強板２とが接合された各水晶振動子に個々に分割する。
【００１８】このようなものでは、振動子用水晶ウェハ１Ａと補強用水晶ウェハ２Ａとを直接接合によって接続するので、原子間的な接合となって接合強度が高くなる。したがって、取り扱いを容易にするとともに、例えば接合後に研磨によって厚みを小さくする場合にはその作業を容易にする。そして、振動子用水晶片１と補強板２の二層とするので製造を単純化する。
【００１９】特に、この例では、補強板２はＺ板として貫通孔５を形成するので、エッチングの処理時間を短くして生産性を高める。これは、水晶板の各軸方向のエッチング速度はＺ軸≫Ｘ軸＞Ｙ軸の関係にあり、Ｚ軸方向が格段に速いことによる。
【００２０】なお、補強用水晶ウェハ２Ａに貫通孔５を設けた後に振動子用水晶片１を直接接合したが、両者を直接接合した後にエッチングによって貫通孔５を設けてもよい。この場合、両者間に界面を生ずるので、例えばエッチング時間を制御することによって、振動子用水晶ウェハ１Ａの表面はエッチングされない。但し、前者の場合は直接接合時に貫通孔５によって、振動子用水晶ウェハ１Ａと補強用水晶ウェハ２Ａとの界面に生じた気泡が逃げやすくなる。」
ウ　上記アで摘記した【０００１】から、引用例１に記載された水晶振動子は高周波用で直接結合により貼り合わせて形成したものであり、同じ【０００２】の【従来の技術】において、高周波用の水晶振動子は、その厚みが振動周波数に反比例して小さくなり、補強板を設けることでその強度を高めたことが開示され（なお、この点は、原査定の備考欄において、「例えば」として引用した、特開２００１−１８５９５４号公報（特に、【０００８】）、及び、特開２００２−３３６４０号公報（特に、【０００２】）により、周知技術として裏付けられる事項である。）、そして、図１において、振動子用水晶片の厚みが補強板の厚みより小さい様子が図示されていることを総合すると、引用例１に記載された水晶振動子の補強板の厚みは振動子用水晶片の厚みより大きいものであることは、明らかである。
エ　上記イで摘記した【００１５】、【００１６】、及び、上記ウでも指摘した【０００１】の各記載事項から、振動子用水晶ウェハと補強用水晶ウェハを直接接合して形成したものは、振動子用水晶ウェハと補強用水晶ウェハとを直接接合によって貼り合わせた複数の凹部を有する合成水晶ウェハといえるものである。
　
　よって、上記ア及びイで摘記した引用例１の記載事項及びそこで示される図面の記載、並びに上記ウ及びエから勘案すると、引用例１には、以下の発明（以下、「引用例１記載発明」という。）が記載されている。
「鏡面研磨された平板からなる振動子用水晶ウェハと貫通孔が形成された後に鏡面研磨された補強用水晶ウェハとを直接接合によって貼り合わせて複数の凹部を有する合成水晶ウェハを形成した後、
　前記両ウェハ主面を研磨して振動子用水晶ウェハの厚みを小さくするか、あるいは、規定厚み内に加工された振動子用水晶ウェハをエッチングによってその厚みを制御し、
　その後、前記合成水晶ウェハを厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなる個々の水晶片に分割する水晶振動子の製造方法であって、
　前記補強用水晶ウェハの厚みを前記振動子用水晶ウェハの厚みよりも大きくした水晶振動子の製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−６０４６１号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア　「【０００２】
【従来の技術】水晶振動子に代表される高周波対応の圧電振動子では、逆メサ型の振動片形状が用いられることが知られている。そしてこの逆メサ型の振動片を形成する場合には、まずウェハの表面を機械加工によって研磨した後、前記ウェハの平面上に複数の励振部のもととなる凹陥部をエッチングによって形成するようにしている。
【０００３】しかしながら凹陥部を形成する場合には、前記ウェハの研磨による板厚のばらつき、あるいはドライエッチングまたはウェットエッチングのばらつきにより、凹陥部の底部となる励振部の厚さが微妙に異なっている。ウェハの研磨精度は、例えば、３０ｍｍ角ウェハでは、板厚が１００±０．５μｍ程度であり、ウェハとしての板厚のばらつきが１％程度であるが、このウェハにおける凹陥部の底部（励振部）の厚さが１０μｍ程度となるようにエッチングすると、エッチングのばらつきがない場合でも、凹陥部における板厚のばらつきは１０±０．５μｍとなり、各凹陥部間における励振部の厚みのばらつきは１０％にも達する。
【０００４】このばらつきを修正するために、特開平６−２１７４０号公報に示すように、ウェハ表面に形成された凹陥部の厚みを測定するとともに、前記凹陥部の開口部分に対応する位置に、孔が形成されたベークライトの厚板を接着剤にて接着し、凹陥部の厚みがあらかじめ設定された範囲内に収まるよう、個々の凹陥部にエッチング液を供給する方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述した方法では、ウェハの表面に多孔厚板を接着剤で貼り合わせる必要があるため、貼り付けの工程が別途必要となる。さらに前記ウェハの厚みは概ね８０μｍ〜１００μｍと極めて薄く、しかも局部的に深さ６０μm〜７０μmの凹陥部が随所にあるため、厚板の貼り合わせや、厚板を剥がす最中にウェハが破損するおそれがある。
【０００６】また厚板を介してのエッチング液の供給となるので、多くのエッチング液を必要とし、さらにエッチング液を供給しても凹陥部内の気泡が抜けず、前記エッチング液が凹陥部の底（励振部）に達しないおそれもある（エッチング不可のおそれ）。」
イ　「【００２２】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る圧電振動片の製造方法および装置に好適な具体的実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。図１は、第１実施の形態に係る圧電振動片の製造装置の構造を示す説明図である。同図に示すように本実施の形態に係る圧電振動片となる水晶振動片の製造装置１０（以下、製造装置１０と称す）は、水晶振動片の製造工程の途中に設けられている。
【００２３】前記製造装置１０は、水晶ウェハ１２の表面に形成された励振部１４の周波数を測定する周波数測定手段となる周波数測定部１６と、この周波数測定部１６の値をもとに、個々の励振部１４にエッチング液１８を供給するためのエッチング液供給手段となる液供給部２０とで構成されている。なお前記周波数測定部１６と、液供給部２０との間には図示しないコンベア装置が設けられており、矢印２２に示す方向に水晶ウェハ１２を移送可能にしている。
【００２４】周波数測定部１６は、水晶ウェハ１２を設置するためのステージ２４が設けられており、このステージ２４の上方には、水晶ウェハ１２に形成された複数の励振部１４の周波数を測定するためのネットワークアナライザ２６と、そのプローブ２８とが設けられている。そして前記プローブ２８はロボットアーム３０に取り付けられており、前記ステージ２４の範囲を自在に移動可能としているとともに、図示しない昇降装置によって、前記プローブ２８の先端を励振部１４の近傍に接近可能とし個々の励振部１４の周波数測定を可能にしている。
【００２５】ところでステージ２４の端部側には、シリンダ装置３２が設けられており、当該シリンダ装置３２を稼働させることで、シリンダロッドの先端を水晶ウェハ１２の表面に形成される耐食膜３４に接触させ、当該耐食膜３４を接地してアース電位にするようにしている。このシリンダロッドを接触させる耐食膜３４の部分は、レジスト膜６２が剥離してある。これにより励振部１４周囲の耐食膜３４の電位が一定となり、ネットワークアナライザ２６を用いた周波数測定の際に、前記耐食膜３４がシールドの役割を果たし、プローブ２８に外来ノイズが侵入するのを防止することができるようになっている。なお上述した耐食膜３４は、本工程においては、導通性を有していればよく、通常は、下層にＣｒを１０〜１００ｎｍ、上層にＡｕを５０〜３００ｎｍの厚さの薄膜を蒸着やスパッタリングで形成する２層構造のものが一般的である。
【００２６】またロボットアーム３０には水晶ウェハ１２の表面に形成される励振部１４の座標があらかじめ記憶されており、ネットワークアナライザ２６の測定に連動してプローブ２８を移動させ、個々の励振部１４を連続測定できるようにしている。
【００２７】励振部１４にエッチング液１８を供給するための液供給部２０も、前記周波数測定部１６と同様に、ステージ３６が設けられており、このステージ３６の上方には、ディスペンサを構成するシリンジ３８が設けられている。当該シリンジ３８は、エッチング液１８を供給するためのポンプ本体４０に接続されており、後述する制御演算部から信号を受信することで前記シリンジ３８のノズル先端からエッチング液１８を吐出可能にしている。またシリンジ３８も、周波数測定部１６におけるプローブ２８と同様、ロボットアーム４２に取り付けられており、当該ロボットアーム４２の稼働にてシリンジ３８をステージ３６内で移動可能にしている。
【００２８】ところで周波数測定部１６におけるネットワークアナライザ２６と、液供給部２０におけるポンプ本体４０およびロボットアーム４２を有する移送装置４４との間には、制御演算部４６が設けられており、この制御演算部４６がネットワークアナライザ２６の出力信号に基づいて、ポンプ本体４０と移送装置４４とを制御する。」
ウ　「【００４４】図７は、ディスペンサから吐出されるエッチング液の状態を示す説明図である。同図（１）に示すように、任意の励振部１４に対しロボットアーム４２（図１参照）を移動させ、励振部１４に対するシリンジ３８の位置合わせを行なった後は、当該シリンジ３８のノズル先端を、水晶ウェハ１２の表面より下側の位置まで降下させ、励振部１４を形成している窪みに挿入する。なお気泡を発生させずにエッチング液１８を供給させる目的から、励振部１４の中心に対して、シリンジ３８の中心を一致させることが望ましい。
【００４５】このようにシリンジ３８を励振部１４に対し位置合わせを行なった後は、ポンプ本体４０を稼働させ、シリンジ３８のノズル先端からエッチング液１８を吐出させる。そしてシリンジ３８のノズル先端で成長するエッチング液１８が励振部１４に接すると、当該エッチング液１８はシリンジ３８から励振部１４全域に広がる。この状態を同図（２）に示す。そして同図（３）に示すようにシリンジ３８からエッチング液１８を連続して供給すれば、エッチング液１８は窪み（凹陥部）内の気体を追い出しつつ液位が上昇し、励振部１４の上方にエッチング液１８による液溜まりを形成し、励振部１４のエッチングを進行させることができる。
【００４６】なお励振部１４につながる開口縁部には、レジスト膜からなるマスクがあらかじめ形成されているので、シリンジ３８を引き上げた後は、マスクの持つ撥液性によりエッチング液１８がはじかれ、図１に示したように、当該エッチング液１８を凹陥部内で半球状に保持させることが可能になり、隣接する励振部１４にエッチング液１８が流れ込むのを防止することができる。」
エ　「【００５２】用いた試料は、励振部１４を形成している窪み（凹陥部）の大きさが長さ３．４ｍｍ、幅１．８ｍｍ、深さ０．０４６ｍｍであって、凹陥部の容積は２．８２×１０−４ｍＬである。そして、第２エッチング工程において使用したエッチング液は、フッ酸とフッ化アンモニウム水溶液との混合溶液であって、励振部１４に供給したエッチング液の量は、３．２６×１０−４ｍＬであって凹陥部から盛り上がるようにした。また、第２エッチング工程は、室温において行なった。」
　
２−２．対比
　本願補正発明と引用例１記載発明を対比すると、以下の対応関係を導き出すことができる。
ア　本願補正発明の「第１の水晶ウェハ」及び「第２の水晶ウェハ」は、引用例１記載発明の「振動子用水晶ウェハ」及び「補強用水晶ウェハ」にそれぞれ相当する。
イ　本願補正発明の「第２の水晶ウェハ」と引用例１記載発明の「補強用水晶ウェハ」は、共に、貫通孔が形成され鏡面研磨された水晶ウェハである点で共通する。
ウ　引用例１記載発明の「両ウェハ主面を研磨して振動子用水晶ウェハの厚みを小さくするか、あるいは、規定厚み内に加工された振動子用水晶ウェハをエッチングによって制御」することは、振動子用水晶ウェハの厚みを変えることでその振動周波数が変化するのであるから、該厚みを制御することによって目的の振動周波数に調整しているといえるものであり、本願補正発明の「凹部にエッチャントを滴下して前記第１の水晶ウェハをエッチングして目的の振動周波数に調整」することとは、第１の水晶ウェハの厚みを変えることにより目的の振動周波数に調整する点において共通する。
エ　引用例１記載発明の「合成水晶ウェハを厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなる個々の水晶片に分割する」ことについて、引用例１の図４に示される振動子用水晶ウェハと補強用水晶ウェハとの接合図を参酌すれば、当該分割が合成水晶ウェハを切断して行われることは、当業者にあっては自明といえることである。
オ　本願補正発明も引用例１記載発明も、第２の水晶ウェハの厚みを第１の水晶ウェハの厚みよりも大きくした点において共通する。
　
　以上のア〜オの対応関係から、本願補正発明と引用例１記載発明との一致点、及び、相違点を整理すると、以下のようになる。
（一致点）
　鏡面研磨された平板からなる第１の水晶ウェハと貫通孔が形成され鏡面研磨された第２の水晶ウェハとを直接接合によって貼り合わせて複数の凹部を有する合成水晶ウェハを形成した後、
　前記第１の水晶ウェハの厚みを変えることにより目的の振動周波数に調整し、
　その後、前記合成水晶ウェハを切断して厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなる個々の水晶片に分割する水晶振動子の製造方法であって、
　前記第２の水晶ウェハの厚みを前記第１の水晶ウェハの厚みよりも大きくした水晶振動子の製造方法。
　
（相違点１）
　貫通孔が形成され鏡面研磨された第２の水晶ウェハについて、本願補正発明は、鏡面研磨した後に貫通孔が形成されたものであるのに対して、引用例１記載発明は、貫通孔が形成された後に鏡面研磨されたものである点。
　
（相違点２）
　第１の水晶ウェハの厚みを変えることにより目的の振動周波数に調整するための手法が、本願補正発明は、合成水晶ウェハの複数の凹部にエッチャントを滴下して第１の水晶ウェハをエッチングするものであるのに対して、引用例１記載発明は、両ウェハ主面を研磨して振動子用水晶ウェハの厚みを小さくするか、あるいは、規定厚み内に加工された振動子用水晶ウェハをエッチングによって制御するものである点。
　
（相違点３）
　第１の水晶ウェハの厚みよりも大きい第２の水晶ウェハの厚みについて、本願補正発明は、50〜200μｍとしたのに対して、引用例１記載発明は、そのような限定はない点。
　
（相違点４）
　合成水晶ウェハの複数の凹部の容積について、本願補正発明は、第１の水晶ウェハがエッチング可能となる量のエッチャントを収容できる0.0000035〜0.0157ccとしたのに対して、引用例１記載発明は、該容積について数量限定をしていない点。
　
２−３．当審の判断
（１）上記「２−２．」で抽出した各相違点について、以下に検討する。
（相違点１）について
　本願補正発明を特定した補正後の請求項１には、「鏡面研磨した後に貫通孔の形成された第２の水晶ウェハ」と特定されているところ、本願明細書の発明の詳細な説明において、これに対応する記載としては、当該請求項１をそのまま書き写した形の【００１２】以外には、【００１７】に「水晶振動子は、先ず、第１と第２の水晶ウェハ１（ａｂ）を直接接合によって貼り合わせてなる。直接接合はここではシロキサン結合（Ｓi−Ｏ−Ｓi）とし原子間レベルでの接合とする。第１の水晶ウェハ１ａは平板として例えば600MHz帯として約4μmに鏡面研磨される。第２の水晶ウェハ１ｂはエッチングによって縦横に複数の貫通孔２ａを有し、同様に鏡面研磨される。」と記載されているのみであり、当該記載から、第２の水晶ウェハが鏡面研磨した後に貫通孔が形成されたことを読み取ったものと推測される。当該記載から勘案すると、鏡面研磨と貫通孔の形成との順序関係に格別の技術的意味が見出されるものではなく、要は、第１及び第２の水晶ウェハとを直接接合によって貼り合わせるに当たって、その接合面が第１及び第２の水晶ウェハとも鏡面研磨されていることが重要であると認識し得る事項である。
　他方、引用例１記載発明においても、第１及び第２の水晶ウェハとを直接接合によって貼り合わせるに当たって、両水晶ウェハともに鏡面研磨されていることが重要であることは、上記「２−１．」の「（１）」の「イ」で摘記したとおり、引用例１の【００１６】の記載（「直接接合は振動子用水晶ウェハ１Ａと補強用水晶ウェハ２Ａとを鏡面研磨して親水化（ＯＨ基化）する。そして、主面同士を当接して加熱処理し、Ｈ2Ｏを除去することによってＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合とする。」）から容易に認識し得る事項である。
　してみると、本願補正発明も引用例１記載発明も、第１及び第２の水晶ウェハとを直接接合によって貼り合わせるに当たって、両水晶ウェハともに鏡面研磨されている重要な点は共通するのであり、また、鏡面研磨と貫通孔の形成との順序関係に格別の技術的意味が見出されるものではないから、引用例１記載発明において、第２の水晶ウェハを鏡面研磨した後に貫通孔の形成がなされるようにすることは、当業者が適宜に採用し得る設計的事項であり、格別の技術的困難性を伴うものではない。
　
（相違点２）について
　上記「２−１．」の「（２）」の「イ」及び「ウ」で摘記したとおり、水晶ウェハの複数の窪み（凹陥部、すなわち凹部）にエッチング溶液、すなわちエッチャントを滴下して当該水晶ウェハの励振部をエッチングすると共に、該励振部の振動周波数を測定するようにした技術は、引用例２から導かれる公知技術である。
　引用例１記載発明においても、規定厚み内に加工された振動子用水晶ウェハをエッチングによって制御するものであるところ、当該エッチングが、本願補正発明のように、合成水晶ウェハの複数の凹部にエッチャントを滴下して第１の水晶ウェハをエッチングするものであることについての開示は見当たらず、それを含むものとまではいえない。その点については、請求人が審判請求書において主張しているところでもある。
　しかしながら、上記「２−１．」の「（２）」の「ア」で、【従来の技術】として示されているとおり、凹陥部間における励振部の厚みのばらつきを修正するために、孔が形成されたベークライトの厚板とはいえ、凹陥部の厚みがあらかじめ設定された範囲内に収まるように、それを接着により貼り付けるようにした手法が周知の技術事項であったことを勘案すれば、引用例１記載発明における「規定厚み内に加工された振動子用水晶ウェハをエッチングによって制御する」ことに替えて、第１及び第２の水晶ウェハとを貼り合わせることによって形成した合成水晶ウェハの複数の凹部に、上記公知技術を適用することに阻害要因があるとはいえない。
　してみると、相違点２に係る本願補正発明の手法を採用することは、引用例１記載発明に上記公知技術を適用することにより、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（相違点３）について
　本願補正発明が、第１の水晶ウェハの厚みよりも大きい第２の水晶ウェハの厚みを50〜200μｍとした点について、本願明細書の発明の詳細な説明には、その【００１７】に、「そして、厚みを50〜200μｍとし、貫通孔の容積を0.0000035〜0.0157ccとする。これにより、複数の凹部２を有する合成水晶ウェハ１ｃを得る。」との記載があるのみで、その厚みについての技術的意味については何らの記載も示唆もなく、それを見出すことはできない。
　また、当該第２の水晶ウェハの厚みは、目的とする振動周波数、換言すればそれを得るための第１の水晶ウェハ（すなわち振動領域）の厚み、水晶振動子を構成する水晶片の形状や大きさ等に応じて、適宜に設定し得るといえるものである。
　そしてまた、高周波用の水晶振動子（水晶片）の振動領域に対する外周部の厚みを、単に、本願補正発明のように50〜200μｍとすることは、原査定の備考欄において、「例えば」として引用した、特開２００１−１８５９５４号公報（【０００８】には、当該外周部に相当する「厚肉部６」を「１１０μ以上」にすることが示されている。）、及び、特開２００２−３３６４０号公報（【０００２】及び【０００４】には、振動部である「薄肉部」の周囲の「環状囲繞部」の厚さが「約８０μｍ」であることが示されている。）に記載のとおり、周知技術である。
　してみると、引用例１記載発明においても、第２の水晶ウェハの厚みを50〜200μｍとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（相違点４）について
　本願補正発明が、合成水晶ウェハの複数の凹部の容積を第１の水晶ウェハがエッチング可能となる量のエッチャントを収容できる0.0000035〜0.0157ccとした点について、本願明細書の発明の詳細な説明には、先の「（相違点３）について」における指摘と同様、その【００１７】に、「そして、厚みを50〜200μｍとし、貫通孔の容積を0.0000035〜0.0157ccとする。これにより、複数の凹部２を有する合成水晶ウェハ１ｃを得る。」との記載があるのみで、その容積についての技術的意味については何らの記載も示唆もなく、それを見出すことはできない。
　また、当該凹部の容積は、目的とする振動周波数、水晶振動子を構成する水晶片の形状や大きさ等に応じて、適宜に設定し得るといえるものであり、例えば、上記「２−１．」の「（２）」の「エ」で摘記したとおり、引用例２の【００５２】における、「用いた試料は、励振部１４を形成している窪み（凹陥部）の大きさが長さ３．４ｍｍ、幅１．８ｍｍ、深さ０．０４６ｍｍであって、凹陥部の容積は２．８２×１０−４ｍＬである。そして、第２エッチング工程において使用したエッチング液は、フッ酸とフッ化アンモニウム水溶液との混合溶液であって、励振部１４に供給したエッチング液の量は、３．２６×１０−４ｍＬであって凹陥部から盛り上がるようにした。」の記載は、それを裏付けるものである。
　してみると、引用例１記載発明においても、合成水晶ウェハの複数の凹部の容積を第１の水晶ウェハがエッチング可能となる量のエッチャントを収容できる0.0000035〜0.0157ccとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（２）　本願補正発明の効果について
　本願補正発明の構成によってもたらされる効果は、引用例１及び引用例２の各記載事項及び上記周知技術から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
（３）まとめ
 　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用例１記載発明、引用例２に記載された公知技術及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、上記改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明 
　本件補正が上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２１年８月２８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであり、それは、上記「第２」の「１．」において、＜補正前の請求項１＞として記したとおりのものである。
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及び２のそれぞれの記載事項は、上記「第２」の「２．」の「２−１．」に摘記したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明から、同じく「第２」の「２．」で示した補正事項により限定する事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに上記補正事項による限定を施したものに相当する本願補正発明が、上記「第２」の「２−２．」及び「２−３．」により判断したとおり、引用例１記載発明、引用例２に記載された公知技術及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記本願発明は、同様に、引用例１記載発明、引用例２に記載された公知技術及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載発明、引用例２に記載された公知技術及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。