【事件の表示】
　特願２００８−２３５９３号「電子部品実装装置における部品押圧荷重の計測方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年８月２０日出願公開、特開２００９−１８８００２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年２月４日の出願であって、平成２３年１０月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、明細書及び特許請求の範囲についての手続補正がなされたものである。
　
２．平成２３年１２月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年１２月７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】
　電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板保持部に保持された基板に実装する電子部品実装装置において、電子部品を基板に搭載する際に電子部品に作用する押圧荷重を計測する部品押圧荷重の計測方法であって、
　荷重計測用のロードセルが装着された計測用基板を前記電子部品実装装置の前記基板保持部に保持させる工程と、
　前記搭載ヘッドに前記ロードセルに設定された荷重計測点を模擬搭載点とする模擬部品搭載動作を実行させる動作実行工程と、
　前記動作実行工程において前記ロードセルによって検出された荷重計測信号を取り込んでデータ処理することにより、前記模擬部品搭載動作において前記電子部品に作用する押圧荷重のピーク値を少なくとも含む荷重計測データを取得するデータ取得工程と、
　前記取得された計測データを、画面表示、印刷出力または記憶媒体への書き込みのいずれかによって出力するデータ出力工程とを含
み、
　
前記計測用基板を前記基板保持部に保持させた状態で部品押圧荷重の計測を行うことにより、前記計測用基板は下面を実際の部品搭載用の基板と同様の態様で支持された状態となっているため、取得される荷重計測結果は実際の部品搭載状態を正しく再現したものとなる
　【請求項２】
　前記動作実行工程において、前記搭載ヘッドによる押圧荷重を複数の前記ロードセルに同時に負荷し、各ロードセルの計測値の平均値を計測結果とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置における部品押圧荷重の計測方法。」に補正された。
　
　上記補正について、請求項１についてみると、実質的に、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「荷重計測用のロードセルが装着された計測用基板を前記電子部品実装装置の前記基板保持部に保持させる工程」に関し、「前記計測用基板を前記基板保持部に保持させた状態で部品押圧荷重の計測を行うことにより、前記計測用基板は下面を実際の部品搭載用の基板と同様の態様で支持された状態となっているため、取得される荷重計測結果は実際の部品搭載状態を正しく再現したものとなる」ものとするように減縮するものであって、これは、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成２３年法律第６３号改正附則第２条第１８項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　特開２００６−１８６０７４号公報（以下、「引用例」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（あ）「【０００１】
  本発明は、電子部品の搭載位置が予め定められた基板に搭載位置に対応した電子部品を搭載装置を用いて搭載するときに電子部品が受ける衝撃力を測定する方法及び装置に関するものである。」
　
（い）「【０００４】
  しかしながら、電子部品の種類毎に搭載動作条件を設定しても、基板上の電子部品搭載予定位置による基板の撓み度合いの大小に起因して、搭載動作条件設定位置と実際の搭載位置とで基板の撓み度合いが大きく異なる場合、あるいは搭載動作条件設定時に用いた電子部品と実際に搭載される電子部品との寸法形状差が大きい場合、載電子部品に過度の衝撃力を与えて電子部品に損傷や破損等を生じることがある。このような問題を未然に回避するには基板上の搭載位置に電子部品が搭載されるときに該電子部品が実際上受ける衝撃力を極力正確に知る必要がある。」
　
（う）「【００１３】
  シート状圧力センサ７は公知の感圧抵抗材層の両面に電極が設けられており、加えられた圧力に応じて変化する電気抵抗を検知信号として検知することができる。シート状圧力センサ７はリード部品４が搭載されるときにリード部品４の部品本体４ａに接触し得る大きさと所定の厚さとを有する。また、シート状圧力センサ７の平面形状は搭載される部品の部品本体の底面形状に応じて円形であっても多角形であってもよい。さらに、シート状圧力センサ７の厚さは極力薄くすることが望ましく、搭載時には０．５ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以下にすると良い。シート状圧力センサ７の厚さを極力薄くすることにより、シート状圧力センサ７を設けずに電子部品を搭載するときに電子部品が受ける力とほぼ同じ力を前記検知信号から知ることができる。」
　
（え）「【００１７】
  表示部１１はモニタであり、衝撃力の実測値を測定部１０の制御により表示し得る。なお、表示部１１は実測値をＮ、Ｋｇｆ、ｇｆ等の単位と共に表示し、同時に表示する単位切換ボタンをキーボードやマウス等の外部入力装置を用いて選択することにより表示する単位を切換えることができる。」
　
（お）「【００２１】
  このとき、シート状圧力センサ７が無い状態で部品を搭載するときと同じ手順でリード部品４を搭載すると、搭載部材５が降下することによってシート状圧力センサ７におけるリード部品４との接触面が撓む。この撓みによって生じた電気抵抗の変化が衝撃力測定用の検知信号としてシート状圧力センサ７から出力される（図４のステップＳ２）。そして、シート状圧力センサ７から出力された衝撃力測定用の検知信号を得ることにより基板１上の搭載予定位置においてリード部品４が受けた衝撃力を知ることが可能となる。」
　
（か）図１ないし図３の記載から、シート状圧力センサ７は電子部品が受ける押圧荷重による衝撃力を検出するものであることが看取される。
　
（き）図６の記載から、シート状圧力センサ７は、部品本体が受ける衝撃のピーク値を含むデータを取得、処理し、画面に表示するものであることが看取される。
　
（く）上記（い）の「・・・基板上の搭載位置に電子部品が搭載されるときに該電子部品が実際上受ける衝撃力を極力正確に知る必要がある。」との記載から、衝撃力の測定は試験的、模擬的に行われるものであることは明らかであり、測定箇所及びその測定に係る動作をそれぞれ模擬搭載点、模擬部品搭載動作ということができる。
　
　以上の記載事項及び図面からみて、引用例には、次の発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「電子部品を搭載部材５によって保持して基板に実装する搭載装置において、電子部品を基板に搭載する際に電子部品に作用する押圧荷重を計測する衝撃力測定方法であって、
　搭載部材５にシート状圧力センサ７に設定された荷重計測点を模擬搭載点とする模擬部品搭載動作を実行させる工程と、
　該工程においてシート状圧力センサ７によって検出された検知信号を取り込んでデータ処理することにより、模擬部品搭載動作において電子部品に作用する押圧荷重のピーク値を少なくとも含む衝撃力の実測値を取得する実測値取得工程と、
　取得された実測値を画面表示によって出力する実測値出力工程とを含む、
　電子部品実装装置における衝撃力測定方法。」　
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例発明とを比較すると、後者の「電子部品」は前者の「電子部品」に相当し、以下同様に、「搭載部材５」は「搭載ヘッド」に、「搭載装置」は「電子部品実装装置」に、「衝撃力測定方法」は「部品押圧荷重の計測方法」に、「シート状圧力センサ７」は「ロードセル」に、「模擬部品搭載動作を実行させる工程」は「模擬部品搭載動作を実行させる動作実行工程」に、「衝撃力の実測値を取得する実測値取得工程」は「荷重計測データを取得するデータ取得工程」に、「取得された実測値を画面表示によって出力する実測値出力工程」は「取得された計測データを、画面表示、印刷出力または記憶媒体への書き込みのいずれかによって出力するデータ出力工程」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、本願補正発明の用語に倣って整理すると、両者は、
「電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板に実装する電子部品実装装置において、電子部品を基板に搭載する際に電子部品に作用する押圧荷重を計測する部品押圧荷重の計測方法であって、
　前記搭載ヘッドに前記ロードセルに設定された荷重計測点を模擬搭載点とする模擬部品搭載動作を実行させる動作実行工程と、
　前記動作実行工程において前記ロードセルによって検出された荷重計測信号を取り込んでデータ処理することにより、前記模擬部品搭載動作において前記電子部品に作用する押圧荷重のピーク値を少なくとも含む荷重計測データを取得するデータ取得工程と、
　前記取得された計測データを、画面表示、印刷出力または記憶媒体への書き込みのいずれかによって出力するデータ出力工程とを含む、
　電子部品実装装置における部品押圧荷重の計測方法。」である点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点］
　本願補正発明は、「基板保持部に保持された基板」を備え、「荷重計測用のロードセルが装着された計測用基板を前記電子部品実装装置の前記基板保持部に保持させる工程」を有し、「前記計測用基板を前記基板保持部に保持させた状態で部品押圧荷重の計測を行うことにより、前記計測用基板は下面を実際の部品搭載用の基板と同様の態様で支持された状態となっているため、取得される荷重計測結果は実際の部品搭載状態を正しく再現したものとなる」のに対し、引用例発明はそのような構成を有するものであるのか不明である点。
　
（４）判断
（４−１）相違点について
　引用例には、「しかしながら、電子部品の種類毎に搭載動作条件を設定しても、・・・載電子部品に過度の衝撃力を与えて電子部品に損傷や破損等を生じることがある。このような問題を未然に回避するには基板上の搭載位置に電子部品が搭載されるときに該電子部品が実際上受ける衝撃力を極力正確に知る必要がある。」（上記摘記事項（い）を参照。）との記載があり、このような衝撃力を正確に知るには、基板を実際の搭載時の状況と同じようにするのが望ましいことは明らかであるから、引用例発明において、電子部品が実際上受ける衝撃力を測定する際に、搭載時に基板を置くのと同様の態様で基板を設置して行うことは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
　そして、本願補正発明の効果は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が予測し得たものにすぎない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　本願補正発明について以上のとおりであるから、本件補正は、平成２３年法律第６３号改正附則第２条第１８項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成２３年１２月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」及び「本願発明２」という。）は、平成２３年９月３０日付け手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうち、請求項１は次のとおりである。
　
「【請求項１】
　電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板保持部に保持された基板に実装する電子部品実装装置において、電子部品を基板に搭載する際に電子部品に作用する押圧荷重を計測する部品押圧荷重の計測方法であって、
　荷重計測用のロードセルが装着された計測用基板を前記電子部品実装装置の前記基板保持部に保持させる工程と、
　前記搭載ヘッドに前記ロードセルに設定された荷重計測点を模擬搭載点とする模擬部品搭載動作を実行させる動作実行工程と、
　前記動作実行工程において前記ロードセルによって検出された荷重計測信号を取り込んでデータ処理することにより、前記模擬部品搭載動作において前記電子部品に作用する押圧荷重のピーク値を少なくとも含む荷重計測データを取得するデータ取得工程と、
　前記取得された計測データを、画面表示、印刷出力または記憶媒体への書き込みのいずれかによって出力するデータ出力工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における部品押圧荷重の計測方法。」
　
３−１．本願発明１について
（１）本願発明１
　本願発明１は上記のとおりである。
　
（２）引用例
　引用例及びその記載事項並びに引用例発明は上記２．に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明１は実質的に、上記２．で検討した本願補正発明から、「荷重計測用のロードセルが装着された計測用基板を前記電子部品実装装置の前記基板保持部に保持させる工程」についての限定事項である、「前記計測用基板を前記基板保持部に保持させた状態で部品押圧荷重の計測を行うことにより、前記計測用基板は下面を実際の部品搭載用の基板と同様の態様で支持された状態となっているため、取得される荷重計測結果は実際の部品搭載状態を正しく再現したものとなる」との事項を省いたものに相当する。
　
　そうすると、本願発明１の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．に記載したとおり、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１は、実質的に同様の理由により、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　したがって、本願発明１は引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明１が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである以上、本願発明２について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。