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　特願２００６−５３８４８３「電子部品の冷却システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　５月２６日国際公開、ＷＯ２００５／０４８３４６、平成１９年　４月１９日国内公表、特表２００７−５１０２３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１６年１１月３日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理２００３年１１月４日、アメリカ合衆国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、平成２１年６月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１１月５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。 
　その後、平成２３年４月１３日付けで前置報告に基づく審尋がなされ、同年７月１５日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
２．本願発明
　
　本願の請求項１ないし１６に係る発明は、平成２１年１１月５日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。　
　
「【請求項１】
　電子部品の冷却システムであって：
　前記電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群；
　該熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの前記領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給する複数の導体；及び
　前記導体に接続された制御装置であり、それぞれの前記領域の温度が所定の設定点よりも高い又は低いに応じて、それぞれ、それぞれの前記熱電素子群への電流をオン又はオフにスイッチする複数の温度自動調節器を含む制御装置；
　を有する冷却システム。」
　
　
３．引用例
　
　これに対して、原査定の拒絶の理由において引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００３−６８９５５号公報（出願公開日平成１５年３月７日。以下、「引用例」という。）には図面とともに次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。
　
ア）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は温度分布制御電子冷却装置に係り、特に、
電子部品
の温度制御をする際、領域毎に個別に目標温度を違えて制御する温度分布制御電子冷却装置
　
イ）
「【０００５】したがって本発明の目的は、
面内で領域を設定し、領域毎に違う目標温度を設定して制御する有効な温度分布制御電子冷却装置
　
ウ）
「【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態の一例を示す温度分布制御電子冷却装置の構成図である。図１において、
被温度制御物２ａ、２ｂのそれぞれにペルチェモジュール（断面）１ａ、１ｂが当接し、また被温度制御物２ａ、２ｂのそれぞれに温度センサ３ａ、３ｂが当接している。
【０００９】ペルチェモジュール１ａ，１ｂの構成は、たとえば図２で示されたものに該当する。図２の
ペルチェモジュールは、
ルチェエレメント１３が縦横マトリクス状に並べられて
設置され
【００１０】図１にもどって、センサ３ａは温度センサであり、Ｖｃｃ（＋電源電圧）およびＶｓｓ（−電源電圧あるいは接地電位）が入力する電流コントローラ４に接続されている。温度センサは、白金抵抗体やサーミスタなどの感温素子を用いる。
電流コントローラ４は、
フードバック制御により、センサ３ａの温度が目標に合致するように、ペルチェモジュールに電流を供給する。
【００１１】なお、ペルチェモジュール１ａ，１ｂは直列に接続されているので、電流コントローラ４の出力は、２個のペルチェモジュール１ａ，１ｂに供給される。
【００１２】
バイパス回路５はペルチェモジュール１ｂに並列に接続されており、電流コントローラ４から供給された電流のうち、一部を流すことによって、結果的にペルチェモジュール１ｂに流れる電流をコントロールする。
【００１３】
被温度制御物２ａ，２ｂは温度コントロールされるべき電子部品
【００１４】次に
バイパス回路
温度が目標温度より高くなると、
【００１５】積分回路の出力が０に近づくと、出力側の＋ノードと−ノードとの間に調整用抵抗（トリマ抵抗）３０と直列接続されたパワーＭＯＳＦＥＴ２９の、ゲート電圧が０に近づくので、バイパス電流が減少する。結果的に、
ペルチェ１ｂに流れる電流は増加するので、ペルチェモジュール１ｂの吸熱作用が強まって、温度センサ３ｂの温度は低下する方向に働く。
【００１６】
温度が目標温度より低くなると
ペルチェモジュール１ｂに流れる電流は減少し、温度センサ３ｂの温度は上昇する方向に働く。
　
　前掲ア）ないしウ）の記載事項及び図面からみて、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「電子部品の温度制御する際、面内で領域を設定し、領域毎に個別に目標温度を制御する温度分布制御電子冷却装置であって、
　温度コントロールされるべき電子部品である被温度制御物２ａ、２ｂのそれぞれにペルチェモジュール１ａ、１ｂが当接し、被温度制御物２ａ、２ｂのそれぞれに温度センサ３ａ、３ｂが当接し、
　ペルチェモジュールは、ペルチェエレメントが縦横マトリクス状に並べられて設置されており、
　電流コントローラは、フードバック制御により、センサ３ａの温度が目標に合致するように、ペルチェモジュールに電流を供給し、
　バイパス回路はペルチェモジュール１ｂに並列に接続されており、電流コントローラから供給された電流のうち、一部を流すことによって、結果的にペルチェモジュール１ｂに流れる電流をコントロールするものであって、温度が目標温度より高くなると、ペルチェ１ｂに流れる電流は増加し、ペルチェモジュール１ｂの吸熱作用が強まって、温度センサ３ｂの温度は低下する方向に働き、温度が目標温度より低くなると、ペルチェモジュール１ｂに流れる電流は減少し、温度センサ３ｂの温度は上昇する方向に働くものである
　温度分布制御電子冷却装置。」
　
　
４．対比
　
　本願発明と引用発明と対比する。
　
（１）引用発明の「温度分布制御電子冷却装置」は、「電子部品の温度制御する際、面内に領域を設定し、領域毎に個別に目標温度を制御する」ものであり、電子部品を温度制御して冷却するシステムにほかならないから、本願発明の「電子部品の冷却システム」に相当する。
　
（２）引用発明は、「ペルチェエレメントが縦横マトリクス状に並べられて設置された」「ペルチェモジュール」を２つ（「ペルチェモジュール１ａ、１ｂ」）備えるものであり、ペルチェエレメントは熱電素子にほかならないから、引用発明の「ペルチェモジュール１ａ、１ｂ」は、本願発明の「複数の熱電子素子群」に相当する。
　そして、引用発明では、「面内で領域を設定し、領域毎に個別に目標温度を制御する」ために「被温度制御物２ａ、２ｂのそれぞれにペルチェモジュール１ａ、１ｂが当接」されるものであって、前記「被温度制御物２ａ、２ｂ」は、電子部品の面内に設定された２つの異なる領域といえるから、本願発明も引用発明も「電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群」を備えている点で共通している。
　
（３）引用発明では、「ペルチェモジュール１ａ、１ｂ」に電流が供給されるものであるから、かかる複数のペルチェモジュールには電流を供給するための複数の導体が接続されていることは明らかである。そして、引用発明では、複数のペルチェモジュールに電流が流されることにより、電子部品の面内に設定された複数の領域が冷却されるところ、冷却とは熱が排出されることにほかならないから、本願発明と引用発明とは、「熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給する複数の導体」を備えている点で共通している。
　
（４）引用発明の「電流コントローラは、センサ３ａの温度が目標に合致するように、ペルチェモジュールに電流を供給し、バイパス回路はペルチェモジュール１ｂに並列に接続されており、電流コントローラから供給された電流のうち、一部を流すことによって、結果的にペルチェモジュール１ｂに流れる電流をコントロールする」によれば、引用発明の「電流コントローラ」と「バイパス回路」は、複数のペルチェモジュールに電流を供給する導体に接続されていることは明らかであって、温度が目標に合致するように前記電流をコントロールするものであるから温度を自動調節しているといえる。
　よって、引用発明の前記「電流コントローラ」と「バイパス回路」は、それぞれ本願発明の「温度自動調節器」といえるものであり、引用発明の前記「電流コントローラ」と「バイパス回路」からなる構成は、本願発明の「導体に接続された制御装置」であり「複数の温度自動調節器を含む制御装置」に相当するといえる。
　そして、引用発明では、「電流コントローラ」と「バイパス回路」によるペルチェモジュールに供給する電流の制御に関して、「電流コントローラ」は「フードバック制御により、センサ３ａの温度が目標に合致するように、ペルチェモジュールに電流を供給」するものであり、「バイパス回路」は「温度が目標温度より高くなると、ペルチェ１ｂに流れる電流は増加し、ペルチェモジュール１ｂの吸熱作用が強まって、温度センサ３ｂの温度は低下する方向に働き、温度が目標温度より低くなると、ペルチェモジュール１ｂに流れる電流は減少」するように制御するものである。
　してみると、引用発明の「電流コントローラ」と「バイパス回路」は、センサ３ａ、３ｂの温度、すなわち、各領域の温度が所定の設定点である目標温度より高いか低いかに応じて、各領域のペルチェモジュールに供給する電流を制御する複数の温度自動調整器であるといえ、本願発明と引用発明とは、「複数の温度自動調節器」が「それぞれの領域の温度が所定の設定点よりも高い又は低いに応じて、それぞれ、それぞれの熱電素子群への電流を制御」している点で共通している。
　
　以上のことからすると、本願発明と引用発明とは、
　
＜一致点＞
「電子部品の冷却システムであって：
　前記電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群；
　該熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの前記領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給する複数の導体；及び
　前記導体に接続された制御装置であり、それぞれの前記領域の温度が所定の設定点よりも高い又は低いに応じて、それぞれ、それぞれの前記熱電素子群への電流を制御する複数の温度自動調節器を含む制御装置；
　を有する冷却システム。」
　
である点で一致し、次の相違点で相違する。
　
＜相違点＞
　熱電素子群への電流制御に関して、本願発明は、電流を「オン又はオフにスイッチ」して制御するものであるのに対して、引用発明は、電流を増加又は減少させて制御するものである点。　
　
　
５．当審の判断
　
　上記＜相違点＞について検討する。
　
　熱電素子群を用いた冷却システムにおいて、熱電素子群への電流をオン又はオフにスイッチして電流制御することは、原査定の拒絶理由において引用された特開２００１−１０８３２８号公報（特に、【００１９】、図１等参照。）、及び米国特許第６２３０４９７号明細書（第４欄第５６行−同欄第６１行参照。）をはじめ、その他にも例えば特開２００２−７６２１９号公報（特に、【００１６】、【００１７】、図３等参照。）に示されるように周知技術であるから、引用発明の電流を増加又は減少させる電流制御を当該周知技術に置換して、電流を「オン又はオフにスイッチ」して制御するようにすることは、当業者であれば容易に想到しうるものであって、この点に格別の創意は認められない。
　
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願発明の効果は、引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測しうる程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとはいえない。
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
６．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。