【手続補正書】
【提出日】平成18年10月31日(2006.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  フラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、
制御された第１環境内に配置された複数の製造装置であって、これらの製造装置のうちの少なくとも幾つかの各々が、前記制御された第１環境とは異なる制御された第２環境を画成する包囲体を含む、複数の製造装置、及び
前記複数の製造装置によるフラットパネルディスプレー基板の様々な製造工程で前記フラットパネルディスプレー基板を検査するように作動する複数の光学的検査装置であって、これらの光学的検査装置のうちの少なくとも幾つかが、前記制御された第２環境を画成する前記包囲体内に配置されている、光学的検査装置を含む、システム。
【請求項２】  請求項１に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記制御された第１環境は、空媒粒子による汚染が第１レベルに制御してある空媒粒子制御環境であり、前記制御された第２環境は、空媒粒子による汚染が、空媒粒子による第１汚染レベル以下の第２レベルに制御してある空媒粒子制御環境である、システム。
【請求項３】  請求項１又は２に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記複数の光学的検査装置は、前記基板を前記制御された第２空媒粒子汚染環境の外に移送する前に前記基板を検査するため、前記複数の製造装置と協働して作動する、システム。
【請求項４】  請求項１、２、又は３に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記複数の光学的検査装置のうちの少なくとも幾つかが、非走査型センサを含む、システム。
【請求項５】  請求項１乃至４のうちのいずれか一項に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記複数の光学的検査装置は、フラットパネルディスプレーの製造中に生じる製作プロセス欠陥を確認するように作動する、システム。
【請求項６】  請求項５に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記プロセス欠陥には、コーティングの不均等な付着、コーティングの不均等な除去、洗い残し、化学物質残留物、前記基板に付着させたフォトレジストの不完全な露光、引っ掻き傷、線、及び前記基板に食い込んだ粒子のうちの少なくとも一つが含まれる、システム。
【請求項７】  請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記複数の光学的検査装置は、前記基板の表面のほぼ全体を視認する少なくとも一つの非走査型センサを含む、システム。
【請求項８】  請求項７に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記少なくとも一つの非走査型センサは、複数の非走査型センサを含み、各センサは、前記基板の一部を視認し、複数のセンサが一緒になって前記基板のほぼ全面を視認する、システム。
【請求項９】  請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記複数の光学的検査装置は、照明の様々な組み合わせを提供するように作動する照明アレイを含む、システム。
【請求項１０】  請求項９に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記組み合わせは、少なくとも暗視野であり且つ実質的明視野照明を含む、システム。
【請求項１１】  請求項９に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記非走査型センサは、照明の各組み合わせについて前記基板の少なくとも一つの画像を獲得する、システム。
【請求項１２】  請求項１１に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記照明の組み合わせのうちの様々な組み合わせで撮影した前記基板の複数の画像をコンピューターで分析することによってプロセス欠陥を確認するための画像分析機を更に含む、システム。
【請求項１３】  請求項１２に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記画像分析機は、外部基準との比較なしに作動する、システム。
【請求項１４】  請求項１乃至１３のうちのいずれか一項に記載のフラットパネルディスプレーを製造するためのシステムにおいて、前記包囲体は、その第１壁に取り付けられた第１の複数の照明器、及び前記第１壁と直交する前記包囲体の第２壁に取り付けられた第２の複数の照明器を含む、システム。
【請求項１５】  フラットパネルディスプレーの製造方法において、
制御された第１空媒汚染環境内に配置された複数の製造装置を提供する工程であって、前記複数の製造装置のうちの少なくとも幾つかの各々が、前記制御された第１空媒汚染環境よりも汚染レベルが低い制御された第２空媒汚染環境を画成する包囲体を含む、工程、及び
フラットパネルディスプレーを、前記制御された第２空媒汚染環境を画成する前記包囲体内の所定の位置で、前記複数の製造装置によって、その製造の様々な段階で検査する工程を含む、方法。
【請求項１６】  請求項１５に記載の方法において、前記検査工程は、前記基板を、前記制御された第２空媒汚染環境の外に移送する前に検査する工程を含む、方法。
【請求項１７】  請求項１５又は１６に記載の方法において、前記検査工程は、非走査型センサを使用した検査工程を含む、方法。
【請求項１８】  請求項１５、１６、又は１７に記載の方法において、フラットパネルディスプレー基板の製造中に生じる製作プロセス欠陥を確認する工程を更に含む、方法。
【請求項１９】  請求項１８に記載の方法において、前記確認工程は、コーティングの不均等な付着、コーティングの不均等な除去、洗い残し、化学物質残留物、前記基板に付着させたフォトレジストの不完全な露光、引っ掻き傷、線、及び前記基板に食い込んだ粒子のうちの少なくとも一つを含むプロセス欠陥を確認する工程を含む、方法。
【請求項２０】  請求項１５乃至１９のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記検査工程は、前記基板の前記表面のほぼ全体を視認する少なくとも一つの非走査型センサを使用して検査する工程を含む、方法。
【請求項２１】  請求項２０に記載の方法において、前記検査工程は、複数の非走査型センサを使用して検査する工程を含み、各センサは前記基板の一部を視認し、複数のセンサが一緒になって前記基板のほぼ全面を視認する、方法。
【請求項２２】  請求項１５乃至２１のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記検査工程は、照明の様々な組み合わせを提供するように作用する照明アレイで前記基板を照明する工程を含む、方法。
【請求項２３】  請求項２２に記載の方法において、前記組み合わせは、少なくとも暗視野照明及び実質的明視野照明を含む、方法。
【請求項２４】  請求項２２に記載の方法において、前記検査工程は、照明の各組み合わせについて、前記基板の少なくとも一つの画像を前記非走査型センサを使用して獲得する工程を含む、方法。
【請求項２５】  請求項２４に記載の方法において、前記照明組み合わせのうちの様々な組み合わせの下で撮影した前記基板の複数の画像をコンピューターで分析することによってプロセス欠陥の画像分析を行う工程を更に含む、方法。
【請求項２６】  請求項２５に記載の方法において、前記画像分析工程は、外部基準との比較なしに行われる、方法。
【請求項２７】  請求項１５乃至２６のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記提供工程は、前記包囲体の第１壁に取り付けられた複数の第１照明器及び前記第１壁と直交する前記包囲体の第２壁に取り付けられた複数の第２照明器を前記包囲体に設ける工程を更に含む、方法。
【請求項２８】  請求項１５乃至２７のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記提供工程は、方向調節可能な照明器を提供する工程を含む、方法。