(57)【要約】【課題】  電子部品は、光学部材と、電子デバイスもしくは電子デバイスが配された実装部材とが接着部材で固定されている。電子部品の製造工程および電子部品に温度変化が生じると、電子部品を構成する光学部材に膨張、収縮が生じる。そのため光学部材と接着部材との界面に応力が生じる。この応力は、電子部品の外側（外縁側）に向かって大きくなる。  この応力に対して、光学部材と接着部材との界面において生じる接着力による抗力となり、光学部材にダメージが生じる恐れがあった。【解決手段】  光学部材は、接着部材と界面を構成する第１領域と第２領域とを有し、第１方向に交差する第２方向に、第１領域が第２領域よりも外側に設けられており、第１領域と接着部材との界面において生じる接着力は、第２領域と接着部材との界面において生じる接着力よりも小さい。【選択図】  図２
2017208468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスと、
前記電子デバイスが固定された実装部材と、
前記電子デバイスに対して第１方向に対向する光学部材と、
前記光学部材と前記実装部材との間に形成され、前記光学部材と前記実装部材とを接着する接着部材と、を有する電子部品であって、
前記光学部材は、前記接着部材と界面を構成する第１領域と第２領域とを有し、
前記第１方向に交差する第２方向において、前記第１領域が前記第２領域よりも外側に設けられており、
前記第１領域と前記接着部材との界面において生じる接着力は、前記第２領域と前記接着部材との界面において生じる接着力よりも小さいことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
電子デバイスと、
前記電子デバイスに対して第１方向に対向する光学部材と、
前記電子デバイスと前記光学部材との間に形成され、前記電子デバイスと前記光学部材とを接着する接着部材と、を有する電子部品であって、
前記光学部材は、前記接着部材と界面を構成する第１領域と第２領域とを有し、
前記第１方向に交差する第２方向において、前記第１領域が前記第２領域よりも外側に設けられており、
前記第１領域と前記接着部材との界面において生じる接着力は、前記第２領域と前記接着部材との界面において生じる接着力よりも小さいことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記第２方向において、前記第１領域の長さは前記第２領域の長さよりも短いことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１領域の長さＬ１は、０．１ｍｍ≦Ｌ１＜０．５ｍｍであり、前記第２領域の長さＬ２は、０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２，５ｍｍであることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
平面視において、前記第１領域の面積は前記第２領域の面積よりも小さいことを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記光学部材は、基材と、前記界面の一部を保護する保護膜とを有し、
前記第２領域は前記基材と前記保護膜によって構成され、前記第１領域は前記基材によって構成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記保護膜は、前記第１領域以外の領域に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記保護膜は、ＳｉＯ２によって構成された単層膜であることを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１領域と前記第２領域は凹凸面を有し、
前記第２領域の表面の粗さは、前記第１領域の表面の粗さよりも粗いことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記接着部材において、
前記第２領域と界面を構成する領域の硬度は、前記第１領域と界面を構成する領域の硬度よりも高いことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第２領域と前記接着部材との界面において生じる接着力は、２．５ｋｇ／ｍｍ２以上であり、前記第１領域と前記接着部材との界面において生じる接着力は、１．５ｋｇ／ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記接着部材は、紫外線硬化樹脂によって構成されることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記実装部材が、樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記光学部材は、リン酸塩ガラス、フツリン酸塩ガラスのいずれか一つを含んで構成されることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記光学部材の線膨張係数は、前記電子デバイスの線膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項１６】
電子デバイスと、
前記電子デバイスが固定された実装部材と、
前記電子デバイスに対して第１方向に対向する光学部材と、
前記光学部材と前記実装部材との間に形成された樹脂材料と、を有する電子部品であって、
前記光学部材は、前記樹脂材料と界面を構成する第１領域と第２領域とを有し、
前記第１方向に交差する第２方向において、前記第１領域が前記第２領域よりも外側に設けられており、
前記光学部材は、リン酸塩ガラス、フツリン酸塩ガラスのいずれか一つからなるガラスと、前記ガラスの一部に構成され、前記界面の一部を保護する保護膜とを有し、
前記第２領域は前記ガラスと前記保護膜によって構成され、前記第２領域は前記ガラスによって構成されることを特徴とする電子部品。
【請求項１７】
前記実装部材が、樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記第２方向において、前記第１領域の長さは前記第２領域の長さよりも短いことを特徴とする請求項１６または１７に記載の電子部品。
【請求項１９】
前記電子デバイスは光電変換素子であって、前記光電変換素子の受光領域と前記光学部材が前記第１方向に対向していることを特徴とする請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記光学部材の線膨張係数は、前記実装部材の線膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項１または１６に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの実装技術およびパッケージング技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
光電変換素子などの電子デバイスをパッケージ化して電子部品とし、この電子部品を実装して電子機器に組み込むことができる。
【０００３】
特許文献１には、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子を有する半導体装置パッケージが示されている。この半導体装置パッケージは、例えば、樹脂やセラミックなどからなるパッケージの底面付近に受光部が設置され、上部には、ガラスや樹脂などの光透過性があり、且つ平坦な光学部品であるカバーが設置されている。さらにカバーがパッケージの枠部分と接着部材などで一体化されて閉じた構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０５８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品は、光学部材と電子デバイス、または、光学部材と電子デバイスが配された実装部材とが接着部材で固定されている。電子部品の製造工程および電子部品に温度変化が生じると、電子部品を構成する光学部材に膨張、収縮が生じる。そのため光学部材と接着部材との界面に応力が生じる。光学部材と接着部材との界面において生じる接着力は、この応力に対して抗力となり、光学部材にダメージが生じる可能性があった。
【０００６】
そこで本発明は、光学部材と電子デバイス、または、光学部材と電子デバイスが配された実装部材とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、光学部材に生じるダメージを抑制することができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、電子デバイスと、電子デバイスが固定された実装部材と、電子デバイスに対して第１方向に対向する光学部材と、光学部材と実装部材との間に形成され、光学部材と実装部材とを接着する接着部材と、を有する電子部品であって、光学部材は、接着部材と界面を構成する第１領域と第２領域とを有し、第１方向に交差する第２方向に、第１領域は第２領域よりも外側に設けられており、第１領域と接着部材との界面において生じる接着力は、第２領域と接着部材との界面において生じる接着力よりも小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光学部材と電子デバイス、または、光学部材と電子デバイスが配された実装部材とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、光学部材に生じるダメージを抑制することができる電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電子部品の平面模式図および断面模式図
【図２】光学部材と接着部材の界面を説明するための平面模式図および断面模式図
【図３】電子部品の断面模式図および光学部材と接着部材の界面を説明するための断面模式図
【図４】光学部材と接着部材の界面を説明するための断面模式図
【図５】光学部材と接着部材の界面を説明するための断面模式図
【図６】電子部品の平面模式図および断面模式図
【図７】光学部材と接着部材の界面を説明するための平面模式図および断面模式図
【図８】電子部品の平面模式図および電子部品の断面模式図
【図９】光学部材と接着部材の界面を説明するための断面模式図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態１）
図１と図２を用いて電子部品１００の実施形態を説明する。図１（ａ）は電子部品１００の平面模式図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ線における断面模式図である。
【００１１】
図１（ａ）に示すように、電子部品１００は、電子デバイス２と、光学部材７と、実装部材１、接着部材６、配線５、内部端子３１、電極１３とを備えている。
【００１２】
図１（ｂ）に示した本実施形態の電子デバイス２は、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等の撮像素子を含む光電変換素子である。電子デバイス２である光電変換素子は、受光領域３を有しており、撮像素子、測距素子（焦点検出素子ともいう）、測光素子等として用いることができる。受光領域３は、光学部材７に対して第１方向に対向しており、受光領域３において光電変換素子は光入射側に配されたカラーフィルター（不図示）と、カラーフィルター上に配置された平坦化膜（不図示）と、マイクロレンズ（不図示）とをさらに有する。
【００１３】
電子デバイス２は、光電変換素子を含む光を利用する電子デバイスである。光を利用する電子デバイスとしては、発光素子、光反射素子、光透過素子がある。
【００１４】
例えば、発光素子としては、発光ダイオードやレーザーダイオードが挙げられる。光反射素子としては、反射型液晶パネルやＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）が挙げられる。光透過素子としては、透過型液晶パネルが挙げられる。これら発光素子、光反射素子、光透過素子は、表示素子として用いることができる。また、光を利用する電子デバイスとして、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）も挙げられる。
【００１５】
光学部材７は、基材２７を含んで構成される。基材２７は、ホウケイ酸ガラス、水晶、サファイア、リン酸塩ガラス、フツリン酸塩ガラスなどである。例えば、本実施形態では、光学部材７の基材２７はリン酸塩ガラス、フツリン酸塩ガラスなどからなるガラス（以下、ガラスＡ）である。ガラスＡは、例えば赤外吸収機能を有する赤外吸収ガラスとなる。
【００１６】
そして、光学部材７は、接着部材６を硬化する際の露光に用いる光（露光光）の波長、すなわち露光波長に対して十分に高い光透過性を有している。また、光学部材７の厚みは、典型的には０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【００１７】
光学部材７は電子デバイス２に対して第１方向に対向して配置されている。光学部材７が十分な剛性を有することにより、電子デバイス２は光学部材７によって異物の付着や損傷から保護されている。さらに、光学部材７は、接着部材６と界面を構成する第１領域９と第２領域８とを有し、第１方向に交差する第２方向において、第１領域９は第２領域８よりも外側に設けられている。
【００１８】
光学部材７の下面２２０は、光学部材７の電子デバイス２との対向面であり、光学部材７の上面２１０は光学部材７の電子デバイス２との対向面とは反対の面つまり非対向面である。図１（ｂ）では、上面２１０と下面２２０とが平行である平板状の光学部材７を示したが、例えば、上面２１０が上に凸の湾曲部を有し、レンズの機能を備えていてもよい。
【００１９】
電子デバイス２は固定部材４によって実装部材１に固定されている。具体的には、電子デバイス２は、１０μｍから２０μｍ程度の厚みを有する固定部材４によって実装部材１の中央付近に固定されている。本実施形態では、固定部材４は電子デバイス２と実装部材１との間に配置されているが、電子デバイス２の縁を覆うように配置することもできる。固定部材４として、熱硬化型のダイボンディング接着部材などを用いることができる。また、電子デバイス２を実装部材１にはめ込んだり、埋め込んだりすることにより、電子デバイス２を実装部材１に固定してもよい。
【００２０】
電子デバイス２は電気信号の入力または出力のための複数の電極１３を有しており、電極１３と内部端子３１とは、配線５を介して電気的に接続されている。本実施形態では配線５はボンディングワイヤであり、電極１３と内部端子３１との接続方法がワイヤボンディングである例を挙げているが、電極１３と内部端子３１との接続はフリップチップボンディングであってもよい。配線５は例えばＡｕなどの金属ワイヤからなる。
【００２１】
実装部材１は、基体２２で構成されている。基体２２の材料としてはセラミック、金属、ガラスエポキシ、各種プラスチック樹脂等の樹脂材料などを用いることができる。また、実装部材１は複数の内部端子３１と、複数の内部端子３１の各々に不図示の内部配線を介して、不図示の裏面に配された複数の外部端子に電気的に接続されている。
【００２２】
本実施形態では、実装部材１はその内面３１０で構成された凹部３００を有しており、凹部３００内に電子デバイス２が収容され、電子デバイス２の裏面１２０が固定部材４によって凹部３００の底面に接着されている。
【００２３】
凹部３００の側面はそれぞれが対向するように設けられている。内部端子３１は実装部材１の内面３１０に、凹部３００に露出するように設けられている。実装部材１の内面３１０と外面３２０はそれぞれ上面３３０に連続している。
【００２４】
本実施形態において接着部材６は光学部材７と実装部材１との間に配置されている。これにより、閉空間が構成されており、閉空間は空気あるいは不活性ガス等の気体で満たされている。接着部材６は、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂材料であり、公知の印刷法やディスペンサー法、インクジェット塗布法等によって塗布される。
【００２５】
接着部材６は光学部材７と界面を構成する。具体的には、光学部材７の第１領域９および第２領域８と、接着部材６とが界面を構成する。さらに、接着部材６は実装部材１と界面を構成する。そして、接着部材６を硬化することにより、光学部材７と、実装部材１とが接着される。
【００２６】
光学部材７と実装部材１は線膨張係数が異なるため、光学部材７を実装部材１と接着する際、もしくは接着された状態で、温度変化が生じると線膨張係数の違いにより応力が発生する。この応力に対して、接着部材の接着力が抗力となるため、光学部材７に割れやはがれといったダメージが生じる恐れがある。温度変化としては、例えば、製造過程におけるリフロー等の加熱工程や、電子部品が置かれる環境における気温変化などがあげられる。この応力は、光学部材７の外側（外縁側）に向かって大きくなるため、光学部材７の外側（外縁側）の領域（第１領域９）により強いダメージが生じる恐れがある。
【００２７】
そこで、本実施形態において、光学部材７は第２領域８よりも外側に第１領域９を有し、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力を、第２領域８と接着部材６との界面において生じる第２接着力よりも小さくする。
【００２８】
次に図２（ａ）、図２（ｂ）を用いて、第１領域９と第２領域８について詳細に説明する。図２（ａ）は、光学部材７において接着部材６との界面を構成する第１領域９、第２領域８と、凹部３００を平面視で示した領域４１とを示す平面模式図である。第１領域９および第２領域８は、領域４１の外側の周囲を囲むように設けられている。
【００２９】
図２（ｂ）は、図１（ｂ）に示した断面模式図の点線２１１の拡大図と、図２（ａ）のＣ−Ｄ線における断面模式図を示している。
【００３０】
光学部材７において、第２領域８よりも第１領域９の方が外側に設けられる。そして第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力は、第２領域８と接着部材６との界面において生じる第２接着力よりも小さい。これにより、温度変化によって生じる応力に対する、光学部材７の外側２００の接着部材６の抗力を下げることができる。温度変化が生じた結果、第１領域９に対応する接着部材６が光学部材７から剥がれることなどにより、第１接着力がなくなってもよい。
【００３１】
他方で第２接着力は、光学部材７と実装部材１との固定を保持するだけの十分な接着力とする。これにより、光学部材７と、実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、温度変化における光学部材７のダメージを軽減することができる。第２の接着力は、温度変化の前後において接着力が変化してもよいが、少なくとも温度変化後に接着力を有していなければならない。
【００３２】
上記説明した構成によれば、光学部材７と、実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、光学部材７の外側の領域におけるダメージを軽減することができる。
【００３３】
なお、図２では、第１方向と第２方向が直交する例を示しているが、第１方向と第２方向は交差していればよい。第２方向が第１方向に交差している場合とは、例えば、光学部材７と接着部材６の界面が斜めになっている場合である。
【００３４】
本実施形態において、第１領域９は、光学部材７の外側の第１端部２４から第２端部２５までの領域である。また、第２領域８は、光学部材７の第２端部２５から第３端部２６までの領域である。ここで、第１端部２４から第２端部２５までの長さＬ１は、第２端部２５から、第３端部２６までの長さＬ２よりも短い。つまり、第１領域９の長さＬ１は、第２領域８の長さＬ２よりも短い。
【００３５】
仮に、長さＬ１を長さＬ２よりも長くした場合には、実装部材１の不要な大型化を招いてしまうおそれがある。実装部材１が大型化すると、温度変化における線膨張係数の影響が大きくなり、光学部材７の外側の領域へのダメージが大きくなってしまう。
【００３６】
しかし、本実施形態の構成によれば、さらに光学部材７と、実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、光学部材７の外側における第１領域９に生じるダメージを軽減することができる。
【００３７】
また、平面視における第１領域９の面積は、平面視における第２領域８の面積よりも小さい方が好ましい。このような構成によっても、光学部材７と実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、第１領域９に生じるダメージを軽減することができる。
【００３８】
実装部材１のサイズによって、第１領域９の長さＬ１と第２領域８の長さＬ２の適切な値は変わる。例えば、電子デバイスとして光電変換素子を用いた場合には、第１領域９の長さＬ１は０．１ｍｍ≦Ｌ１＜０．５ｍｍ、長さＬ２は、０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ程度である。
【００３９】
第２領域８と接着部材６との界面において生じる第２接着力は、２．５ｋｇ／ｍｍ２以上であることが好ましい。第２領域８の接着力が２．５ｋｇ／ｍｍ２より小さい場合には、温度変化が生じた際に第２領域８において、光学部材７と実装部材１とが接着できなくなる可能性が生じる。また、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力は、１．５ｋｇ／ｍｍ２以下であることが好ましい。第１接着力が１．５ｋｇ／ｍｍ２を超えると、温度変化で生じる応力に対する抗力が大きくなってしまい、光学部材７の外側の領域にダメージが生じやすくなる。
【００４０】
また、実装部材１と光学部材７の線膨張係数が近い材料を選定することによって、実装部材１と光学部材７の線膨張係数が異なることによって生じうる応力を減らすことが可能である。
【００４１】
例えば、光学部材７として前述したリン酸塩ガラス、フツリン酸塩ガラスからなるガラスＡは、その他のガラス（例えば水晶、サファイア）と比較して線膨張係数が大きい。一般的に、光学部材７の線膨張係数は実装部材の線膨張係数よりも大きいため、ガラスＡを用いた光学部材７はその他のガラスを用いた光学部材７と比較して、光学部材の線膨張係数と実装部材の線膨張係数の差が相対的に大きくなる。そこで、光学部材７としてガラスＡを用いた場合には、実装部材１として、他の材料に比べてガラスＡの線膨張係数に近いプラスチック樹脂を組み合わせることが好ましい。
【００４２】
以上のように、本実施形態によれば、光学部材７と実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、温度変化における光学部材７へのダメージを軽減することができる。
【００４３】
（実施例１）
図３を用いて本実施例の電子部品１００を説明する。各図面において図１、図２と同じ符号が付されている部分は、同じ部材もしくは同じ領域を示す。本実施例の電子部品１００は、光学部材７の第２領域８が、基材２７と、界面の一部を保護する膜１０（保護膜）とによって構成されており、光学部材７の第１領域９が、膜１０が設けられていない基材２７で構成されている。
【００４４】
図３（ａ）は断面模式図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した断面模式図の点線２１１の拡大図を示している。図３（ｂ）において、第２領域８は、基材２７と膜１０によって構成され、第１領域９は、基材２７によって構成されている。
【００４５】
第２領域８が膜１０を含んで構成されることの効果を説明する。第２領域８において基材２７は膜１０に覆われ保護されているため、基材２７と水気との接触を回避しやすくなり、第２領域８において基材２７と水気との接触を抑制することができる。これによって、経年的に接着力が低下することを抑制することが可能となり、光学部材７と実装部材１とを固定する機能（接着力）を維持しやすくなる。
【００４６】
一方、膜１０が設けられない第１領域９に関しては、水気を吸湿しやすいため、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力を弱めることができる。これにより、光学部材７の外側の領域（第１領域）に生じるダメージを軽減することができる。
【００４７】
膜１０が保護機能に加えて反射防止機能も有する膜の場合には、光学部材７と空気表面の反射率が抑制され、電子部品１００の受光領域３に入射する光を増やすことができる。つまり、電子部品が光電変換素子である場合には、感度を向上することが可能となる。
【００４８】
第１領域９の界面において生じる第１接着力と第２領域８の界面において生じる第２接着力とが異なるようにする限りにおいて、光学部材７の材料および膜１０は適宜選択できる。膜１０は、ＳｉＯ２、フッ化マグネシウム、酸化チタン、五酸化ニオブ等の単層膜や、単層膜を積み重ねた多層膜などで構成することが可能である。本実施例では例としてＳｉＯ２の単層膜を形成した場合の図を示している。
【００４９】
また、光学部材７の基材２７がガラスＡの場合には、膜１０を設けることで特に効果を生ずる。これは、ガラスＡの耐水性が低いため、経年的に接着力の低下が早くなってしまうことに対して、膜１０を設けた領域については経年的に接着力が低下することを抑制することが可能だからである。
【００５０】
なお光学部材７と膜１０の材料の組み合わせによっては、膜１０を含む領域の界面における接着力が、基材２７からなる領域の界面における接着力よりも低くなる場合（例えば光学部材７に硼珪酸ガラス、膜１０に積層膜）がある。このような場合、膜１０と基材２７とが第１領域９を構成し、基材２７が第２領域８を構成することで、第１領域９の界面において生じる第１接着力が、第２位領域８の界面において生じる第２接着力よりも弱くなる。
【００５１】
（実施例１の実験例）
実施例１で示した図３（ｂ）の電子部品１００を作成し、効果を確認する。ここでは電子デバイス２として、２４ｍｍ×２０ｍｍのＡＰＳ−Ｃサイズの撮像素子を用いる。この撮像素子を、固定部材４として黒のダイボンディング接着部材を用いて、実装部材１の凹部３００のほぼ中央に熱硬化固定する。その後、撮像素子周囲に設けられた電極１３と、内部端子３１とを、ワイヤボンディング装置を用いて、配線５として金属ワイヤにて電気的接続を行う。
【００５２】
次に、光学部材７の基材２７として、外周約３００μｍ幅を除いた下面２２０の全域にＳｉＯ２の保護膜が設けられた外形３３．５ｍｍ×２７．５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのガラスＡを用いる。
【００５３】
膜１０として、基材２７に約８０ｎｍの厚みのＳｉＯ２膜からなる単層膜を構成する。そして紫外線硬化型の接着部材６を用いて、光学部材７と実装部材１とを接着固定する。接着工程では、紫外線照射と加熱により、接着部材を硬化する。光学部材７は、基材２７と膜１０によって構成される第２領域８と、基材２７によって構成される第１領域９とを有する。
【００５４】
上記一連の製造工程により電子部品１００を２０個作成し、作成後に外観観察を実施すると、光学部材７の外側の領域のダメージである割れや剥がれが実用上問題のないレベルであることを確認することができる。
【００５５】
また、作製した電子部品１００を所定の吸湿条件で吸湿させた後、ピーク温度が１９０℃のリフロー炉に投入する。リフロー後に、電子部品１００の外観観察を実施すると、光学部材７の外側の領域の割れや剥がれが実用上問題のないレベルであることを確認することができる。
【００５６】
また、上記２０個以外に同様の製造工程にて、電子部品１００を５個作成する。また、この５個の電子部品については、第１領域９が１．５ｍｍ幅である光学部材７を作成する。これらの電子部品１００において、光学部材７と実装部材１とが接着部材６で接着された状態のまま１．５ｍｍ角の大きさで切りだしたサンプルを作成する。ここでは、第１領域９と第２領域８からそれぞれ１．５ｍｍ角のサンプルを切り出す。その後、シェア強度による接着力を測定すると、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力は、第２領域８と接着部材６との界面において生じる接着部材６の第２接着力よりも小さいことを確認できる。
【００５７】
以上のように、本実施例によれば、さらに光学部材７と実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、温度変化によって生じる光学部材７の外側の領域へのダメージを軽減することができる。
【００５８】
（実施例２）
図４を用いて本実施例の電子部品１００を説明する。各図面において図１〜図３と同じ符号が付されている部分は、同じ部材もしくは同じ領域を示す。本実施例の電子部品１００は、図１で示した構成に加えて、光学部材７は、第１領域９と第２領域８において、凹凸面を有している。さらに、第２領域８の表面の粗さは、第１領域９の表面の粗さよりも粗い構成となっている。
【００５９】
図４の断面模式図は、第１領域９と第２領域８の拡大図であって、本実施例において、第２領域８の粗さは、第１領域９の粗さよりも粗い。そのため、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力は、第２領域８と接着部材６との界面において生じる第２接着力よりも小さくなる。これは、第２領域８の表面が粗ければ、界面の表面積が増加することで接着力が大きくなるからである。
【００６０】
なお、第１領域９の粗さと第２領域８の粗さとを異なる粗さに構成する手段として、次の例がある。一つ目は、少なくとも第２領域８を含む、第１領域９を除く領域の光学部材７に対して、粗研磨する手段である。二つ目は、第１領域９のみ、または、第２領域８を除く領域（第１領域９を含む）の光学部材７に対して、平坦になるように研磨する。どちらの方法でも、第２領域８の粗さを、第１領域９の粗さよりも粗くすることができる。研磨方法としては、例えばサンドブラスト処理や他の機械研磨などの公知の手法を用いることができる。
【００６１】
（実施例２の実験例）
実施例２で示した図４の電子部品１００を作成し、効果を確認する。膜１０以外は、実施例１の詳述で説明した構成と同様の構成である。光学部材７には第２領域８に相当する部分と、第１領域９に相当する部分にそれぞれ、前述したサンドブラスト処理を行う。サンドブラスト処理では粒径を変更することで異なる粗さの第１領域９と第２領域８を構成する。
【００６２】
実施例１と同様の評価実験を実施し、電子部品１００の外観観察を実施したところ、光学部材７の外側の領域（第１領域９）のダメージである割れや剥がれが実用上問題のないレベルであることを確認できる。また、シェア強度による接着力を測定すると、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力は、第２領域８と接着部材６との界面において生じる第２接着力よりも小さいことを確認できる。
【００６３】
以上のように、本実施例によれば、さらに光学部材７と実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、温度変化によって生じる光学部材７の外側の領域に生じるダメージを軽減することができる。
【００６４】
（実施例３）
図５を用いて本実施例の電子部品を説明する。各図面において図１〜図４と同じ符号が付されている部分は、同じ部材もしくは同じ領域を示す。本実施例の電子部品１００は、図１で示した構成に加えて、第２領域８と界面を構成する接着部材６Ｂの硬度が、第１領域９と界面を構成する接着部材６Ａの硬度よりも高い硬度としている。このような構成によれば、第１領域９と接着部材６Ｂとの界面において生じる接着力は、第２領域８と接着部材６Ａとの界面において生じる接着力よりも低くなる。
【００６５】
なお、接着部材６において硬度が違う接着部材６Ａと接着部材６Ｂとを構成する方法として、接着部材６として紫外線硬化樹脂を使用する方法がある。すなわち、第１領域９と界面を構成する接着部材６Ａに対して遮光マスクもしくは反射光マスクを形成した状態で、接着部材６に紫外線照射をする。これにより、第２領域８と界面を構成する接着部材６Ｂの硬化度を、第１領域９と界面を構成する接着部材６Ａの硬化度よりも高め、第２領域８の硬度を第１領域９の硬度よりも高くする。
【００６６】
（実施例３の実験例）
図５の電子部品１００を作成し、効果を確認する。膜１０以外の各部材は、実施例１の詳述で説明した構成と同様の構成である。
【００６７】
紫外線硬化型の接着部材６を硬化させる際、第１領域９に相当する部分においては半透明の遮光マスクを用い、第２領域８には用いずに紫外線型硬化樹脂を硬化する。こうすることで、紫外線硬化樹脂に印加される光のエネルギーを変えることができるので、第２領域８と第１領域９とで、異なる硬度とすることが可能である。
【００６８】
そして、実施例１と同様の評価実験を実施し、電子部品１００の外観観察を実施すると、光学部材７の外側の領域（第１領域９）のダメージである割れや剥がれが実用上問題のないレベルであることを確認することができる。また、シェア強度による接着力を測定すると、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力が、第２領域８と接着部材６との界面において生じる第２接着力よりも小さいことを確認できる。
【００６９】
以上のように、本実施例によれば、さらに光学部材７と実装部材１とを接着するために必要な接着力を保持しつつ、温度変化における光学部材７へのダメージを軽減することができる。本実施例は、すべての実施例において適用可能である。
【００７０】
（実施形態２）
図６と図７を用いて本実施形態の電子部品１００を説明する。各図面において図１〜図５と同じ符号が付されている部分は、同じ部材または同じ領域を示す。本実施形態の電子部品１００は、凹部３００を有さず、光学部材７と実装部材１との間に接着部材６からなる接着層１９を有している点で実施形態１と異なる。ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。
【００７１】
図６（ａ）は、電子部品１００の平面模式図である。図６（ａ）において接着層１９は、平面視で実装部材１と光学部材７とが重なるすべての領域と重なるように構成されている。本実施形態において、光学部材７は、接着層１９との界面を構成する接着領域２３を有する。以下では、平面視で光学部材７のすべての領域が、実装部材１と重なるものとして説明する。しかし、例えば、平面視で光学部材７の一部の領域が実装部材１と重ならない場合には、その領域には接着層１９は構成されない。
【００７２】
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ｂ線における断面模式図を示す。光学部材７の下面２２０のすべての領域と界面を構成するように接着部材６が配され、実装部材１と光学部材７とが固定されている。
【００７３】
ここでは、例として接着部材６は、光透過性部材を充填して用いており、接着層１９を構成している。光透過性部材としては、例えば紫外線硬化樹脂で、エポキシ樹脂などを用いる。光学部材７と実装部材１との間に光透過性部材を充填した場合には、紫外線硬化で接着する。
【００７４】
実装部材１は、表面に内部端子３１と配線５、不図示の裏面に外部電極が構成されており、例えばＦＲ４やＢＴレジンなどの有機基板によって構成される。
【００７５】
図７（ａ）は、光学部材７および接着領域２３を示す平面模式図である。図６（ｂ）に示すように、光学部材７の下面２２０のすべての領域が接着領域２３となる。接着領域２３は、第１領域９と第２領域８を有し、接着領域２３のうち第１領域９を除く領域が第２領域８となる。
【００７６】
図７（ｂ）の断面模式図は、図６（ｂ）の点線２１２の拡大図である。接着領域２３は、第１領域９と第２領域８を有している。第１領域９の光学部材７の外側の第１端部２４から、第２端部２５までが第１領域９である。また、第２端部２５から第３端部２６までが第２領域８である。第１端部２４から第２端部２５までの長さＬ１は、第２端部２５から、第２領域８を挟んで反対側の第３端部２６までの長さＬ２よりも短い。つまり第１領域９の長さＬ１は、第２領域８の長さＬ２よりも短い。
【００７７】
本実施形態は、前述の各実施例を適用することが可能である。
【００７８】
（実施形態３）
図８と図９を用いて本実施形態の電子部品１００を説明する。図８（ａ）は電子部品１００の平面模式図を示す。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＥ−Ｆ線における断面模式図である。なお、各図において図１〜図７と同じ符号が付されている部分は、同じ部材または同じ領域を示す。ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。
【００７９】
図８（ａ）に示すように、本実施形態の電子部品１００は、電子デバイス２Ｂと、接着部材６と、光学部材７を備えており、実装部材１を備えていない。本実施形態において接着部材６は、実施形態１の図２と同様に第１領域９および第２領域８は、領域４２の外側の周囲を囲むように設けられている。
【００８０】
本実施形態において光学部材７と電子デバイス２Ｂとは線膨張係数が異なるため、光学部材７を電子デバイス２Ｂと接着する際、もしくは接着された状態で、温度変化が生じると線膨張係数の違いにより応力が発生する。この応力に対して、接着部材の接着力が抗力となるため、光学部材７に割れやはがれといったダメージが生じるおそれがある。
【００８１】
次に図８（ｂ）について説明する。本実施形態では、電子デバイス２Ｂと、電子デバイス２Ｂに第１方向に対向して配された光学部材７とが、接着部材６にて直接固定されている。これは、一般的にＣＳＰ（チップサイズパッケージ）とよばれるものであり、前述の実装部材１を設けないことにより、電子部品１００が電子デバイス２Ｂと同等のサイズにすることが可能であり、小型化が可能となる。
【００８２】
さらに電子デバイス２Ｂは、電子デバイス内に不図示のＳｉ貫通電極を設け、裏面には再配線層１５、裏面電極１６を構成している点が実施形態の電子デバイス２と異なる。電子デバイス２Ｂに直接、裏面電極１６を設けることにより、実施形態１の説明図で用いた配線５が不要となる。再配線層１５は銅等、裏面電極１６ははんだ等から構成される。
【００８３】
本実施形態において接着部材６は光学部材７と電子デバイス２Ｂとの間に配置されている。接着部材６は光学部材７（第１領域９、第２領域８）と界面を構成する。さらに接着部材６は電子デバイス２Ｂと界面を構成する。そして、接着部材６を硬化することにより、光学部材７と、電子デバイス２Ｂとが接着される。
【００８４】
本実施形態においても、光学部材７は第２領域８よりも外側に第１領域９を有し、第１領域９と接着部材６との界面において生じる第１接着力を、第２領域８と接着部材６との界面において生じる第２接着力よりも小さくしている。
【００８５】
本実施形態は、前述の各実施例を適用することが可能である。また、本実施形態においても、実施形態２のように接着層を設けてもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１００  電子部品
１  実装部材
２  電子デバイス
６  接着部材
７  光学部材
８  第２領域
９  第１領域
【図１】
2017208468.tif 000003
【図２】
2017208468.tif 000004
【図３】
2017208468.tif 000005
【図４】
2017208468.tif 000006
【図５】
2017208468.tif 000007
【図６】
2017208468.tif 000008
【図７】
2017208468.tif 000009
【図８】
2017208468.tif 000010
【図９】
2017208468.tif 000011