【事件の表示】
　特願２００４−１６８１３１「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月１０日出願公開、特開２００５−　３９２２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１６年６月７日（優先権主張平成１５年６月２６日）の出願であって、平成２２年８月１６日に手続補正がなされ、平成２３年４月１３日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、同年７月１９日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２２年８月１６日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　半導体基板と、
　前記半導体基板上の同層に設けられた電流流入端子および電流流出端子と、
　前記半導体基板上において、前記電流流入端子および前記電流流出端子と同層に設けられ、一端および他端がそれぞれ前記電流流入端子および前記電流流出端子に接続され、前記電流流入端子から前記電流流出端子に電流を流すことにより切断される導電体と、
を含み、
　前記導電体は、当該導電体中の他の領域よりも幅が広く形成された幅広部を有し、
　前記導電体の前記他の領域は、屈曲した箇所と、一端が前記屈曲した箇所に接続されるとともに他端が前記幅広部に接続された第一の直線部と、当該第一の直線部の側方に延在して設けられた第二の直線部と、を含むことを特徴とする半導体装置。」
　
３．引用刊行物に記載された発明
（３−１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内で頒布された特開平１０−９３０２７号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図１ないし３とともに、以下の事項が記載されている。（下線は、当合議体にて付加したものである。）
　
「【請求項１】　
半導体基板上に所定の間隔を置いて配置された一対の配線部の間を電気的に接続するように前記半導体基板上に形成されたヒューズ材からなり、そのヒューズ材の中央部における幅がそれ以外の部分としての周辺部における幅よりも広くなっていることを特徴とするヒューズ。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は規定値以上の電流が流れたときに電流路を切断するヒューズに係わり、例えば半導体装置の内部でデータの内容を記憶させるための読み出し専用のメモリに使用するのに適したヒューズに関する。」
「【００１３】
第１の実施例
【００１４】図１は本発明の第１の実施例におけるヒューズのパターン形状を表わしたものである。ヒューズ２１は配線部２２のそれぞれの端部を接続するように配置されている。
ヒューズ２１はその中央部が配線幅の太いパッド部２３を形成しており、その両側が配線幅の狭い初期溶融部２４
1
 、２４
2 
を形成している。パッド部２３と初期溶融部２４
1
 、２４
2 
は共に同一のヒューズ材から構成されていることが望ましい。
【００１５】図２は、図１におけるＡ−Ａ方向でパッド部を切断した状態を表わしたものである。このようにパッド部２３は基板上の絶縁膜２６上に形成され、その上を他の絶縁膜２７で被覆されている。絶縁膜２６は本実施例で１．２μｍのＰＳＧ（リンガラス）膜が使用され、他方の絶縁膜２７には７０００ÅのＳｉＮ（窒化珪素）膜が使用されている。図１に示した初期溶融部２４1 、２４2 も同様にそれらの表面が絶縁膜２７で被覆されている。
【００１６】
このような構造のヒューズ２１に溶断のための電流を流すと、その溶融過程の初期段階で細幅の初期溶融部２４
1
 、２４
2 
が溶融し、続いて太幅のパッド部２３が溶融を始める。ヒューズ２１の溶融時には溶融部分で表面張力が働く。このため、最初に溶融を開始する初期溶融部２４
1
 、２４
2 
は、後から溶融してくるパッド部２３との間の結合力が、配線部２２との間の結合力よりも大きくなる。したがって、溶融した初期溶融部２４
1
 、２４
2 
はパッド部２３の方向に分子結合していき、初期溶融部２４
1
 、２４
2 
のヒューズ材はパッド部２３に集まって行く。
【００１７】
図３は、この第１の実施例における溶断後のヒューズ材の様子を表わしたものである。
　
　上記記載からみて、引用刊行物１には、以下の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「半導体基板上に所定の間隔を置いて配置された一対の配線部の間を電気的に接続するように前記半導体基板上に形成されたヒューズ材からなり、そのヒューズ材の中央部が配線幅の太いパッド部２３を形成しており、その両側が配線幅の狭い初期溶融部２４1 、２４2 を形成しており、前記パッド部２３と前記初期溶融部２４1 、２４2 は共に同一のヒューズ材から構成されており、該ヒューズ材に電流を流すと、初期溶融部２４1 、２４2 のヒューズ材はパッド部２３に集まって、溶断されるヒューズ。」
　
（３−２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内で頒布された特開昭５８−１３３７３８号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、第２、３図とともに、以下の事項が記載されている。
　
「〔発明の技術分野〕
　この発明は小さな電流で溶断できるポリシリコンヒューズ素子に関する。」（第１頁左下欄第８〜１０行）
「〔発明の実施例〕
　以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。第２図において、２１及び２２はそれぞれ電極部である。また、２３はポリシリコンヒューズ素子である。図示したようにポリシリコンヒューズを折り曲がつた形状にすることにより、折り曲がり部Ａにおける電流はポリシリコンヒューズの抵抗の小さい部分すなわち内側を流れることによりこの部分の電流密度が大きくなり、より高いジュール熱を発生する。これにより、小さな電流によりポリシリコンヒューズを溶断させることができる。
　また、第３図はこの発明の他の実施例を示すポリシリコンヒューズ素子を示す図である。図において、３１及び３２は電極部、３３はポリシリコンヒューズである。第３図に示したようにこの発明の他の実施例に係るポリシリコンヒューズ３３はコの字状に形成されている。このことにより、折り曲がり部Ｂ、Ｃにおける電流密度が大きくなり、第２図に示したポリシリコンヒューズ素子と同様に小さな電流によりポリシリコンヒューズ素子を溶断させることができる。」（第２頁左上欄第７行〜右上欄第８行）
　
４．対比
（４−１）刊行物発明の「ヒューズ材」は、本願発明の「導電体」に相当する。
　
（４−２）刊行物発明の「配線幅の狭い初期溶融部２４1 、２４2 」は、各々本願発明の「導電体の」「他の領域」における「幅広部に接続された」「直線部」に相当する。そして、刊行物発明の「配線幅の太いパッド部２３」は、本願発明の「導電体中の他の領域よりも幅が広く形成された幅広部」に相当する。
　
（４−３）刊行物発明の「半導体基板上に形成された」「ヒューズ」は、本願発明の「半導体装置」に相当する。
　
（４−４）そうすると、本願発明と刊行物発明とは、
「半導体基板と、
　前記半導体基板上において、電流を流すことにより切断される導電体と、
を含み、
　前記導電体は、当該導電体中の他の領域よりも幅が広く形成された幅広部を有し、
　前記導電体の前記他の領域は、他端が前記幅広部に接続された直線部と、を含むことを特徴とする半導体装置。」
である点で一致し、次の２点で相違する。
　
（相違点１）本願発明では、「半導体基板上の同層に設けられた電流流入端子および電流流出端子」を有し、「導電体」が「前記半導体基板上において、前記電流流入端子および前記電流流出端子と同層に設けられ、」該「導電体」の「一端および他端がそれぞれ前記電流流入端子および前記電流流出端子に接続され、前記電流流入端子から前記電流流出端子に電流を流すことにより切断される」のに対して、刊行物発明では、「ヒューズ材」の「一端および他端」に「接続され」た「電流流入端子」及び「電流流出端子」が特定されていない点。
　
（相違点２）本願発明では、「導電体」の「他の領域」が、「屈曲した箇所」を有し、「前記導電体の他の領域」の「第一の直線部」の「一端が前記屈曲した箇所に接続されるとともに他端が」「幅広部に接続され」、「前記導電体の他の領域」の「第二の直線部」が、「第一の直線部の側方に延在して設けられ」ているのに対して、刊行物発明では、そのような構成を有していない点。
　
５．判断
　以下、上記相違点について検討する。
　
（５−１）相違点１について
　刊行物発明において、「ヒューズ材」の両端部は、「半導体基板上に所定の間隔を置いて配置された一対の配線部」に接続されており、該「ヒューズ材」に「電流を流す」ことにより、「ヒューズ」を「溶断する」ものであるから、該「ヒューズ材」の両端部は、各々本願発明の「電流流入端子」及び「電流流出端子」に相当するものといえる。また、仮に本願発明の「電流流入端子」及び「電流流出端子」が、例えば、本願の図面の図１７に示されるように、「第１往路直線部４５６」及び「第２復路直線部４６０」よりも幅広の「電流端子３０１」及び「電流流出端子３０２」を意味するものであったとしても、一般に、半導体素子の電極端子と配線を接続する際に、接触抵抗を低減させるために、接触部分の面積を大きくすることは、当該技術分野において技術常識ともいえることであるから、刊行物発明において、「配線部」と接続される「ヒューズ材」の両端部を幅広にすることにより、本願発明のように、「半導体基板上の同層に設けられた電流流入端子および電流流出端子」を有し、「導電体」が「前記半導体基板上において、前記電流流入端子および前記電流流出端子と同層に設けられ、」該「導電体」の「一端および他端がそれぞれ前記電流流入端子および前記電流流出端子に接続され、前記電流流入端子から前記電流流出端子に電流を流すことにより切断される」構成とすることは、当業者が必要に応じて、適宜なし得たことである。
　よって、相違点１は、実質的なものでないか、当業者が容易に想到し得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（５−２）相違点２について
　引用刊行物２には、「第３図はこの発明の他の実施例を示すポリシリコンヒューズ素子を示す図である。図において、３１及び３２は電極部、３３はポリシリコンヒューズである。第３図に示したようにこの発明の他の実施例に係るポリシリコンヒューズ３３はコの字状に形成されている。このことにより、折り曲がり部Ｂ、Ｃにおける電流密度が大きくなり、第２図に示したポリシリコンヒューズ素子と同様に小さな電流によりポリシリコンヒューズ素子を溶断させることができる。」（第２頁左上欄第１９行〜同頁右上欄第８行）のように、「ポリシリコンヒューズ３３」を「コの字状に形成」することにより、「折り曲がり部Ｂ、Ｃにおける電流密度」を「大きく」して、「小さな電流によりポリシリコンヒューズ素子を溶断させることができる」ことが記載されており、ヒューズにおいて溶断の電流を小さくすることは、一般に求められることであるから、刊行物発明に対して、このような技術思想を適用し、「配線幅の狭い初期溶融部２４1 、２４2 」に「折れ曲がり部」を設けることにより、本願発明のように、「導電体」の「他の領域」が、「屈曲した箇所」を有し、「前記導電体の他の領域」の「第一の直線部」の「一端が前記屈曲した箇所に接続されるとともに他端が」「幅広部に接続され」、「前記導電体の他の領域」の「第二の直線部」が、「第一の直線部の側方に延在して設けられた」構成とすることは、当業者が、容易になし得たものである。
　よって、相違点２は、当業者が容易に想到し得た範囲に含まれる程度のものである。
　
　以上検討したとおり、本願発明と刊行物発明との相違点は、技術常識あるいは引用刊行物２に記載された技術思想を勘案することにより、当業者が、容易に想到し得た範囲に含まれる程度のものにすぎず、本願発明は、引用刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。