【事件の表示】
　特願２００５−２７２０７０「貼替装置及び貼替方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月　５日出願公開、特開２００７−　８８０３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１７年９月２０日の特許出願であって、同２２年１０月２５日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２２年１２月１７日に意見書とともに特許請求の範囲及び明細書について第１回目の手続補正書が提出され、その後同２３年３月２日付けで第２回目の拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２３年４月２２日に意見書とともに特許請求の範囲及び明細書について第２回目の手続補正書が提出されたが、同２３年７月２８日付けで拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対し、同２３年９月６日に本件審判の請求がされるとともに特許請求の範囲及び明細書について第３回目の手続補正書が提出され、同２３年１０月２０日付けで審尋がなされ、同２３年１１月１１日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２３年９月６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年９月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするとともにそれに関連して明細書の一部について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前
　
　前記個片化された板状部材を保持する保持手段と、
　前記第１のシートを剥離する剥離手段と、
　前記第１のシートが剥離された部位に第２のシートを貼付する貼付手段とを有するとともに、
　前記剥離手段は、前記感熱接着シートから前記板状部材側に前記感熱接着シートを残した状態で前記第１のシートだけを剥離し、
　前記貼付手段は、前記板状部材側に残された前記感熱接着シート上に、前記第１のシートよりも剛性が小さいあるいは厚みが薄い前記第２のシートを貼付することを特徴とする貼替装置。
　
（２）補正後
　基材シートに接着剤が積層されてなる第１のシートに、個片化された板状部材と感熱接着シートが積層されてなるチップ体の前記感熱接着シート側が前記接着剤に接着されたものを対象とする貼替装置であって、
　前記個片化された板状部材を保持する保持手段と、
　前記第１のシートを剥離する剥離手段と、
　前記第１のシートが剥離された部位に
、前記第１のシートよりも剛性が小さいあるいは厚みが薄く、基材シートに接着剤が積層されてなる
　前記剥離手段は、前記感熱接着シートから前記板状部材側に前記感熱接着シートを残した状態で前記第１のシートだけを剥離し、
　前記貼付手段は、前記板状部材側に残された前記感熱接着シート上
に、
　
２　補正の適否　　　
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、第２のシートについて実質上「基材シートに接着剤が積層されてなる」という限定を付加するものであり特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかであるので、さらに、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書（以下「補正明細書」という。）及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「貼替装置」であると認める。
　
（２）刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００４−２８８６９０号公報（以下「刊行物１」という。）及び特開２００５−５６９６８号公報（以下「刊行物２」という。）の記載内容はそれぞれ以下のとおりである。
　
ア　刊行物１
（ア）刊行物１記載の事項
　刊行物１には以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング用シートに貼着された状態で個片に分割された電子部品を、個片ごとにピックアップヘッドでピックアップして供給する電子部品供給方法およびこの電子部品供給方法において電子部品を保持するために用いられる電子部品の保持治具に関するものである。」
　
「【００１２】
まず図１，図２，図３を参照して、電子部品製造方法について説明する。この電子部品実装方法は、複数の電子部品が作り込まれた半導体ウェハを分割することにより個片の電子部品を製造するものである。図１（ａ）において、ダイシング用シート１は樹脂より成るシート状の基材１ａの表面に粘着層１ｂを形成した構成となっている。ダイシング用シート１は、複数の電子部品である半導体チップが作り込まれた半導体ウェハ２を個片の半導体チップに分割するダイシング工程において、半導体ウェハ２を保持するために用いられる。
【００１３】
半導体ウェハ２は、回路形成面２ａを上向きにし裏面２ｂをダイシング用シート１の粘着層１ｂに向けて貼付けられる（第１貼付け工程）。これにより、図１（ｂ）に示すように、半導体ウェハ２は粘着層１ｂに裏面１ｂ（当審注：「裏面１ｂ」は、「裏面２ｂ」の誤記である。）を密着させて保持される。次いで半導体ウェハ２はダイシング用シート１に保持された状態でダイシング工程に送られる。そしてここで、図１（ｃ）に示すように、ダイシングブレード４によって半導体ウェハ２を個片の半導体チップ３（以下、単に「チップ３」と略記する。）に分割する（ダイシング工程）。」
　
「【００２５】
・・・・・・・・・・（前　略）・・・・・・。以下、図８、図９を参照して説明する。図８（ａ）は、ダイシングにより個片に分離されたチップ３を保持したダイシング用シート１（図１（ｃ）参照）の上方に、吸着保持ツール１０を位置合わせした状態を示している。
【００２６】
吸着保持ツール１０は真空吸引手段１９に接続されており、吸着保持ツール１０をダイシング用シート１に対して下降させて真空吸引手段１９を駆動することにより、図８（ｂ）に示すように、チップ３は多孔質部材によって形成された吸着面に吸着保持される。そしてこの状態で、図８（ｃ）に示すように、ダイシング用シート１をチップ３の端部を起点として下方に引き剥がす（ピーリング）。これにより、図８（ｄ）に示すように、チップ３からダイシング用シート１が剥離される（ダイシングシート剥離工程）。
【００２７】
次に図９（ａ）、（ｂ）に示すように、チップ３は吸着保持ツール１０に保持された状態で、シート状部材であるピックアップ用シート７に貼付けられる（第２貼付け工程）。この第２貼付け工程に先立って、前述の例と同様に、ピックアップ用シート７は加熱装置８によって所定温度に加熱され、貼着面７ａの保持力は、チップ３を保持するのに適切な強さに調整される（保持力調整工程）。この後図９（ｃ）、（ｄ）に示すように、吸着保持ツール１０の真空吸引を解除することにより、チップ３を吸着保持ツール１０から引き離す（仮保持解除工程）。この方法によっても、チップ３のダイシング用シート１からピックアップ用シート７への貼替えを効率よく行うことができる。
【００２８】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品製造方法においては、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持し、これらの電子部品をピックアップ用シートに貼付ける貼替えを行った後に、電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すようにしている。
【００２９】
これにより、ダイシング用シートに十分な貼着力を持たせて、半導体ウェハを切断するダイシング時に各個片を十分な保持力で保持することができ、またピックアップ用シートの貼着力をピックアップ動作に適した保持力に設定することができる。したがって、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップとを両立させて、割れや欠けなどのない安定した品質の電子部品を効率よく生産することができる。」
　
　図１（ｃ）、図４によれば、チップ３は個片化された板状部材であることが看取できる。
　
（イ）刊行物１記載の発明
　刊行物１記載の事項を補正発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認めることができる。        
　
　シート状の基材１ａの表面に粘着層１ｂが形成されてなるダイシング用シート１に、個片化された板状部材からなるチップ３が前記粘着層１ｂに接着されたものを対象とする、前記ダイシング用シート１をピックアップ用シート７に貼り替える貼替装置であって、
　前記個片化された板状部材からなるチップ３を吸着保持する吸着保持ツール１０と、
　前記ダイシング用シート１を剥離する剥離手段と、
　前記ダイシング用シート１が剥離された部位にピックアップ用シート７を貼付する貼付手段とを有し、
　ダイシング用シート１に十分な貼着力を持たせて、半導体ウェハ２を切断するダイシング時に各個片を十分な保持力で保持することができ、またピックアップ用シート７の貼着力をピックアップ動作に適した保持力に設定することができる貼替装置。
　
イ　刊行物２
（ア）刊行物２記載の事項
　刊行物２には以下の事項が記載されている。
　
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、ダイアタッチフィルムとダイシングテープとを用いて、半導体回路が形成されたウエハを各チップに切断（ダイシング）する方法における改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
  半導体素子（チップ）は、従来より、多数の半導体装置をウエハの上に形成した後、それぞれの半導体素子（個片チップ）に切断（ダイシング）して、この切断されたチップを回路基板などの所定の位置に実装するという方法が採用されている。このダイシング工程においては、最近、ダイアタッチフィルムが使用されることが多くなっている。ダイアタッチフィルムを用いてダイシングを行なう半導体装置の製造プロセスの具体例を図面を参照して説明する。
【０００３】
  図１は、感熱型のダイアタッチフィルムを用いた半導体装置の製造プロセスの一例を示す工程図である。まず、ダイシングテープ１の上にダイアタッチフィルム２を貼付する（図１（ａ））。ダイシングテープ１の表面には、予めアクリル樹脂などによる感圧型の粘着剤層が配置されており、ダイアタッチフィルム２をダイシングテープ１に押圧しながら貼付を行なうことにより、ダイシングテープ１とダイアタッチフィルム２とがしっかりと接着・固定される。次に、加熱しながらダイアタッチフィルム２の上に、半導体装置が形成されたウエハ３を接着する（図１（ｂ））。この際、接着時の加熱によってダイアタッチフィルム２が軟化して、ウエハ３がダイアタッチフィルム層２上にしっかりと接着・固定される。次に、ダイアタッチフィルム２上で固定されたウエハ３に対して、カッターによって下層のダイアタッチフィルム層２ごと切れ目５を入れることによって、ウエハ３を、個片チップ４に切り分ける（ダイシング：図１（ｃ））。次に、突上げ具６をダイシングテープ１の裏面に配置して、突上げ具６内に配置された突上げ針７によってダイアタッチフィルム層２を押し上げてダイアタッチフィルム２とダイシングテープ１との間を剥離させることによって、ダイアタッチフィルム２の層を有する半導体チップ４を分離する（ピックアップ：図４（ｄ））。ピックアップの際には、チップ４の取り上げ及び移送のために、吸引装置などを用いる。」
　
　個片チップ４とダイアタッチフィルム２の層が積層されてチップ体をなしていること。（図１（ｃ），（ｄ）参照。）
　
（イ）刊行物２記載のもの
　上記各事項から、刊行物２には以下のものが記載されていると認めることができる。
　
　表面に粘着剤層が配置されたダイシングテープ１に、ダイシングにより個片化された個片チップ４と感熱型のダイアタッチフィルム層２が積層されてなるチップ体の前記ダイアタッチフィルム層２側が前記粘着剤層に接着されたもの。
　
　そして、これにより、ダイシングにあたり、「ウエハ３がダイアタッチフィルム層２上にしっかりと接着・固定される」ことになる。
　
（３）対比
　補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　刊行物１記載の発明の「シート状の基材１ａの表面に粘着層１ｂが形成されてなるダイシング用シート１」は、補正発明の「基材シートに接着剤が積層されてなる第１のシート」に相当する。
　刊行物１記載の発明の「チップ３」は、個片化された板状部材であるという限りで、補正発明の「チップ体」と共通している。
　刊行物１記載の発明の「吸着保持ツール１０」は、補正発明の「保持手段」に相当する。
　刊行物１記載の発明の「ピックアップ用シート７」は、補正発明の「第２のシート」に相当する。
　
　そうしてみると、補正発明と刊行物１記載の発明とは、以下の点で一致している。
　
　基材シートに接着剤が積層されてなる第１のシートに、個片化された板状部材からなるチップ体が前記接着剤に接着されたものを対象とする貼替装置であって、
　前記個片化された板状部材を保持する保持手段と、
　前記第１のシートを剥離する剥離手段と、
　前記第１のシートが剥離された部位に第２のシートを貼付する貼付手段とを有する貼替装置。
　
　そして、補正発明と刊行物１記載の発明とは、以下の点で相違している。
　
ア　相違点１
　補正発明では、貼替装置の対象となるものが、「個片化された板状部材と感熱接着シートが積層されてなるチップ体の前記感熱接着シート側が第１のシートの接着剤に接着されたもの」であって、剥離手段は、「前記感熱接着シートから前記板状部材側に前記感熱接着シートを残した状態で前記第１のシートだけを剥離し」、貼付手段は、「前記板状部材側に残された前記感熱接着シート上に、前記第２のシートを貼付する」のに対して、刊行物１記載の発明では、貼替装置の対象となるものが、個片化された板状部材のみからなるチップ体が感熱接着シートを介さずに直接第１のシートの接着剤に接着されたものであって、剥離手段及び貼付手段は、補正発明のようなものではない点。
　
イ　相違点２
　補正発明では、第２のシートが、「第１のシートよりも剛性が小さいあるいは厚みが薄」く、「基材シートに接着剤が積層されてなる」のに対して、刊行物１記載の発明では、第２のシートが、第１のシートよりも剛性が小さいあるいは厚みが薄いかどうか明らかでない点。
　
（４）相違点の検討
ア　相違点１について
　上記（２）のイ（イ）で認定したように刊行物２記載のものは、「表面に粘着剤層が配置されたダイシングテープ１に、ダイシングにより個片化された個片チップ４と感熱型のダイアタッチフィルム層２が積層されてなるチップ体の前記ダイアタッチフィルム層２側が前記粘着剤層に接着されたもの」である。
　刊行物２記載のものの「表面に粘着剤層が配置されたダイシングテープ」は、基材シートに接着剤が積層されてなるダイシングシートということができるものであり、また、同じく「個片チップ４」は、「板状部材」と、「感熱型のダイアタッチフィルム」は、「感熱接着シート」と、それぞれいうことができるものである。
　そうすると、刊行物２記載のものは、「基材シートに接着剤が積層されてなるダイシングシートに、個片化された板状部材と感熱接着シートが積層されてなるチップ体の前記感熱接着シート側が前記接着剤に接着されたもの」ということができる。
　
　刊行物１記載の発明の貼替装置における貼替対象となる「個片化された板状部材のみからなるチップ体が感熱接着シートを介さずに直接第１のシートの接着剤に接着されたもの」と、刊行物２記載のものとは、技術的に共通しており、ダイシング時の固定が望ましいことは当然である。
　よって、刊行物１記載の発明の貼替装置における貼替対象として、刊行物１記載のものに、刊行物２記載のものを採用し、さらに「感熱接着シート」を設けることに格別の困難性は見当たらない。
　そして、刊行物１記載の発明の貼替装置における貼替対象として刊行物２記載のものを採用した場合、板状部材に積層される感熱接着シートは、チップ体をボンディングするためにチップ体のピックアップ後も板状部材に積層されている必要があることは技術常識からみて明らかであるので、必然的に「剥離手段は、前記感熱接着シートから前記板状部材側に前記感熱接着シートを残した状態で前記第１のシートだけを剥離し、貼付手段は、前記板状部材側に残された前記感熱接着シート上に、前記第２のシートを貼付する」ことになる。
　
イ　相違点２について
　補正発明において、第２のシートが、第１のシートよりも剛性が小さいあるいは厚みが薄くした理由は、補正明細書の段落【００３９】に「また、ダイシングシート３０を、ダイシング時にチップの割れや振動により動くことのないような好適な剛性、厚みのものとした場合において、ピックアップシート４０をダイシングシート３０よりも剛性の小さいあるいは厚みの薄いものとすれば、ピックアップ時においてもピックアップ時の突き上げ不良に起因するピックアップ不良を解消することができ、半導体チップの良品歩留りを向上させることができる。」と記載されているように、シートに必要とされる特性をダイシング時とピックアップ時とで使い分けるためであるところ、上記（２）のア（イ）で認定したように刊行物１記載の発明も第１のシート、すなわち、ダイシング用シートを第２のシート、すなわち、ピックアップ用シートに貼り替えることにより、ダイシング時に各個片を十分な保持力で保持することができ、またピックアップ用シート７の貼着力をピックアップ動作に適した保持力に設定することができるものである。
　そして、ダイシング時にはチップが動いたりしないようにするために、ピックアップ時に較べて使用するシートの剛性を高くするあるいは厚みを厚くする必要があることは技術常識に照らして明らかであり、ピックアップ時に使用する第２のシートの剛性をダイシング時に使用する第１のシートの剛性よりも小さくするあるいは厚みを薄くすることは単なる設計的事項にすぎない。
　また、半導体ウェハを支持するシートとして、基材シートに接着剤が積層されてなるものを採用するは、特に例示するまでもなく従来周知であり、刊行物１記載の発明の第２シートとしてこのような従来周知のものを採用することに格別の困難性はない。
　
ウ　補正発明の効果について
　また、補正発明によってもたらされる効果も、当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
エ　したがって、補正発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載のもの、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
オ　請求人の主張について
　請求人は、回答書で、刊行物１の「粘着剤層１ｂ」は刊行物２の「ダイアタッチフイルム２」に相当する旨主張する。
　しかし、刊行物２記載のものは、上記（２）イのとおり、ダイシングテープ１の表面に粘着剤層があり、さらに「ダイアタッチフイルム２」がある。
　よって、刊行物１の「粘着剤層１ｂ」は刊行物２の「ダイシングテープ１の表面の粘着剤層」に相当すると言うべきであって、請求人の主張は根拠がない。
　
３　むすび
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件出願の発明について
１　本件出願の発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２３年４月２２日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「貼替装置」である。
　
２　刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本件出願の発明は、上記第２の２で検討した補正発明から、第２のシートについて実質上「基材シートに接着剤が積層されてなる」という限定を削除したものである。
　そうすると、本件出願の発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の限定を付加する補正発明が上記第２の２（４）エで示したとおり、刊行物１記載の発明、刊行物２記載のもの及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件出願の発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　したがって、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。