【事件の表示】
　特願２００７−　２５５９９「配線基板および電子部品搭載構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月１４日出願公開、特開２００７−１５０３４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯　　
　
　本件出願は、平成１４年３月２５日に出願した特願２００２−８４１０５号（以下、「原出願」という。）の一部を平成１９年２月５日に新たな特許出願としたものであって、平成２１年１１月１２日付けで拒絶理由が通知され、これに対して平成２２年１月１８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年２月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２２年５月１４日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に、同日付けの手続補正書によって明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がなされ、その後、平成２３年２月２３日付けで当審において書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年４月２５日付けで回答書が提出され、平成２３年８月２４日付けで当審において拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、これに対して平成２３年１０月２７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　　　
　　　
第２　本件発明　　
　　
　本件出願の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成２３年１０月２７日付けの手続補正書により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。　　
　　
「　【請求項１】　
　配線導体と、第１熱硬化性樹脂から成る、該配線導体上に貫通孔を有する絶縁層と、銅めっきから成る、前記貫通孔内に配された貫通導体と、を具備して成る配線基板であって、　
　前記配線導体は、前記貫通孔直下の上面に前記貫通孔の最大孔径となる断面の外周よりも外側に張り出した、断面形状が半円形の凹部を有し、該凹部内は前記銅めっきにより充填されていることを特徴とする配線基板。」　
　　
　　
第３　当審の判断　　　
　　
１．刊行物　
（１）刊行物の記載事項　
　当審拒絶理由に引用された、原出願の出願前に頒布された特開平４−３２００９２号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに、例えば、次の事項が記載されている。　
　
（ア）「【請求項１】　複数の導体層が夫々絶縁性基材を介して積層されると共に、上記複数の導体層のうち、上層の導体層からその下層の導体層まで貫通するブラインドスルーホールを有し、該ブラインドスルーホールを含んで形成された金属めっき層により上記上層の導体層と上記下層の導体層が電気的に接続されてなる多層プリント基板において、上記金属めっき層が、上記ブラインドスルーホールの底部において上記下層の導体層に沿ってフランジ状に形成されて、上記下層の導体層と電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント基板。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　
（イ）「【０００５】　
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の多層プリント基板Ｂにおいては、プリント基板の高密度化に伴って、ブラインドスルーホール１３の径が小さくなって、銅箔１１ｂとの接続面積が小さくなると、銅箔１１ｂと銅めっき層１４との密着強度が低下して、その後の半田付け等による熱ストレスにより、剥離し易くなり、結果的に回路の断線不良を引き起こすという不都合がある。　
【０００６】即ち、上記従来の多層プリント基板Ｂに、半田付け時の熱がかかった場合、絶縁性基材（例えば１２ａ）は熱膨張するが、銅箔（例えば１１ｂ）は、一般に絶縁性基材１２ａに比べ熱膨張率が小さいため、銅めっき層１４と銅箔１１ｂとの界面ａにおいて、銅めっき層１４と銅箔１１ｂとを絶縁性基材１２ａの厚み方向に沿って引き剥そうとする力が働く。図示の例では、上記界面ａにおいて銅同士が接合した形となっているが、実際は銅めっき処理によって銅箔１１ｂ上に銅が析出した構造になっているため、ブラインドスルーホール１３の径が上記のように小さくなって、接続面積が非常に小さくなると、銅めっき層１４が簡単に銅箔１１ｂから剥離してしまい、界面ａでの断線事故が発生し易いという不都合がある。　
【０００７】本発明は、このような課題に鑑み成されたもので、その目的とするところは、ブラインドスルーホールの径が小さくなって、銅めっき層と銅箔との接続面積が小さくなったとしても、半田付け等の熱ストレスによる銅めっき層の銅箔からの剥離現象を防止することができる多層プリント基板を提供することにある。」（段落【０００５】ないし【０００７】）　
　
（ウ）「【００１２】まず、図１Ａに示すように、複数の銅箔１ａ〜１ｄが夫々絶縁性基材（例えばガラス−エポキシ樹脂製基材）２ａ〜２ｃを介して積層された多層プリント基板Ａを用意し、該多層プリント基板Ａの最上層に形成された銅箔１ａの一部をエッチング除去したのち、その下層の絶縁性基材２ａを例えば炭化ケイ素粒子によるサンドブラスト処理によって穴３を穿設する。このサンドブラスト処理では、下層の銅箔１ｂは除去されないため、この処理で形成された穴３は下層の銅箔１ｂでその底部が塞がれたブラインドスルーホール３となる。」（段落【００１２】）　
　
（エ）「【００１３】次に、図１Ｂに示すように、上層の銅箔１ａ上に、ブラインドスルーホール３と対応する箇所に開口４ａを有するレジストマスク４を形成したのち、塩化第２鉄液又は塩化第２銅液等のエッチング液による等方性のウェットエッチング処理（多層プリント基板を上記エッチング液内に浸漬する）を行って、ブラインドスルーホール３から露出する下層の銅箔１ｂの表面をエッチング除去する。上記エッチング処理はエッチング液による等方性エッチングであるため、銅箔１ｂはブラインドスルーホール３から露出する表面のほか、その横方向にもエッチングが進み（サイドエッチング）、ブラインドスルーホール３の底部において横方向に広がる空洞５が形成される。尚、図１Ａでは図示しなかったが、サンドブラストによるブラインドスルーホール３の穿設にマスクが用いられるが、このマスクが上記エッチング液に耐える性質のものであれば、上記レジストマスク４として共用してもよい。」（段落【００１３】）　
　
（オ）「【００１４】その後、図１Ｃに示すように、無電解めっき処理及び銅めっき処理を施して、多層プリント基板Ａの上面及び下面に銅めっき層６を形成することにより、ブラインドスルーホール３が導電加工された本例に係る多層プリント基板Ａを得る。このとき、上記ブラインドスルーホール３内にも銅めっき層６が形成されるため、この銅めっき層６によって最上層の銅箔１ａとその下層の銅箔１ｂとが電気的に接続される。また、この銅めっき層６は、ブラインドスルーホール３の底部に形成された上記空洞５を埋めるようにフランジ状に形成される。この場合、銅めっき層のフランジ状の部分６ａは、絶縁性基材２ａと下層の銅箔１ｂにて挟持された形となる。」（段落【００１４】）　
　
（カ）「【００１５】上述の如く、本例によれば、銅めっき層６を、ブラインドスルーホール３の底部において下層の銅箔１ｂに沿ってフランジ状に形成して、下層の銅箔１ｂと電気的に接続するようにしたので、銅めっき層６中、フランジ状に形成された部分６ａが一種の係止部の機能を果たし、絶縁性基材２ａと銅の熱膨張率の違いから発生する半田付け等での熱ストレスによる絶縁性基材２ａの厚み方向の引き剥し力を、上記フランジ状に形成された部分６ａを介して絶縁性基材２ａ側に分散させることができる。　
【００１６】従って、例え、ブラインドスルーホール３の径が小さくなって、銅めっき層６と銅箔１ｂとの接続面積が小さくなったとしても、半田付け等の熱ストレスによる銅めっき層６の銅箔１ｂからの剥離現象を防止することができ、多層プリント基板Ａの断線不良の低減化並びに歩留りの向上を図ることができる。」（段落【００１５】及び【００１６】）　
　
（２）上記（１）（ア）ないし（カ）及び図面の記載より、刊行物には以下のことが記載されていることが分かる。　
　
（キ）上記（１）（ウ）の記載より、絶縁性基材２ａがガラス−エポキシ樹脂製であることから、絶縁性基材２ａはガラス−エポキシ樹脂から成るものであることが分かる。
　
（ク）上記（１）（ウ）及び（エ）並びに図１の記載より、絶縁性基材２ａは、銅箔１ｂ上にブラインドスルーホール３を有するものであることが分かる。　
　
（ケ）上記（１）（オ）及び図１の記載より、ブラインドスルーホール３内に銅めっき層６が形成されることから、銅めっき層６は、銅めっきから成る、ブラインドスルーホール３内に配されたものであることが分かる。　
　
（コ）上記（１）（エ）及び図１の記載より、ブラインドスルーホール３の底部において横方向に広がる空洞５が銅箔１ｂに形成されることから、銅箔１ｂは、ブラインドスルーホール３直下の上面にブラインドスルーホール３の最大孔径となる断面の外周よりも外側に張り出した空洞５を有していることが分かる。　
　
（サ）上記（１）（エ）及び（オ）並びに図１の記載より、銅めっき層６は、ブラインドスルーホール３の底部に形成された銅箔１ｂの空洞５を埋めるようにフランジ状に形成されることから、空洞５内は銅めっきにより充填されていることが分かる。　
　
（３）刊行物に記載された発明　
　したがって、上記（１）及び（２）を総合すると、刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる（以下、「刊行物に記載された発明」という。）。　
　
「銅箔１ｂと、ガラス−エポキシ樹脂から成る、該銅箔１ｂ上にブラインドスルーホール３を有する絶縁性基材２ａと、銅めっきから成る、前記ブラインドスルーホール３内に配された銅めっき層６と、を具備して成る多層プリント基板Ａであって、　
　前記銅箔１ｂは、前記ブラインドスルーホール３直下の上面に前記ブラインドスルーホール３の最大孔径となる断面の外周よりも外側に張り出した空洞５を有し、該空洞５内は前記銅めっきにより充填されている多層プリント基板Ａ。」　
　
２．対比　
　本件発明と刊行物に記載された発明とを対比すると、刊行物に記載された発明における「銅箔１ｂ」は、その機能及び構造又は技術的意義からみて、本件発明における「配線導体」に相当し、以下同様に、「ガラス−エポキシ樹脂」は「第１熱硬化性樹脂」に、「ブラインドスルーホール３」は「貫通孔」に、「絶縁性基材２ａ」は「絶縁層」に、「銅めっき層６」は「貫通導体」に、「多層プリント基板Ａ」は「配線基板」に、それぞれ相当する。　
　また、刊行物に記載された発明における「空洞５」は、凹部という限りにおいて、本件発明における「断面形状が半円形の凹部」に相当する。　
　
　してみると、本件発明と刊行物に記載された発明とは、　
「配線導体と、第１熱硬化性樹脂から成る、該配線導体上に貫通孔を有する絶縁層と、銅めっきから成る、前記貫通孔内に配された貫通導体と、を具備して成る配線基板であって、　
　前記配線導体は、前記貫通孔直下の上面に前記貫通孔の最大孔径となる断面の外周よりも外側に張り出した凹部を有し、該凹部内は前記銅めっきにより充填されている配線基板。」の点で一致し、次の点で相違する。　
　　
＜相違点＞　
　配線導体における凹部の断面形状が、　
　本件発明においては、半円形であるのに対し、　
　刊行物に記載された発明においては、本件発明の「配線導体」に相当する「銅箔１ｂ」における空洞５の断面形状がそのように特定されていない点（以下、「相違点」という。）。　
　
３．判断　
　上記相違点について検討する。　
　上記１．（１）（オ）及び（カ）によれば、刊行物における銅めっき層６のフランジ状の部分６ａは、係止部の機能を果たすものである。そして、そのフランジ状の部分６ａを形成するための、本件発明の「配線導体」に相当する銅箔１ｂにおける空洞５の断面形状は、係止部の機能が果たされる形状である矩形状、半円状、多角形状等から当業者が種々選択し得るものであって、しかも、貫通孔を介した配線導体間の電気的接続部として配線導体に設ける凹部の断面形状を、半円形とすることは周知の技術（例えば、特開平７−１４８３６号公報［特に、図１及び３］、特開２０００−２４４１２７号公報［特に、図４］及び特開平８−１５３７８３号公報［特に、図１］等参照。以下、「周知技術」という。）であることを考慮すると、刊行物に記載された発明において、空洞５の断面形状として種々の形状から半円形を選択し、相違点に係る本件発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。　
　
　そして、本件発明は、全体としてみても、刊行物に記載された発明及び周知技術から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。　
　
　以上のように、本件発明は、刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。　
　
　
第４　むすび　
　
　以上のとおり、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
　よって、結論のとおり審決する。