【手続補正書】
【提出日】平成17年6月23日(2005.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工物（２５、２７）をプラズマコーティングするコーティング装置（１）であって、
スリーブ部（１９）およびベース要素（３３）を有する反応器（１８）であって、少なくとも１つの密閉コーティングチャンバ（１５、１７）が、前記スリーブ部（１９）および前記ベース要素（３３）が嵌合位置にある時に前記スリーブ部（１９）と前記ベース要素（３３）との間に画定される、反応器（１８）と、
前記少なくとも１つのコーティングチャンバ（１５、１７）に電磁エネルギーを導入するデバイス（２）とを備え、
前記反応器（１８）は少なくとも２つのコーティング場所（１２、１４）を有し、前記スリーブ部は可動である、コーティング装置。
【請求項２】
コーティング装置（１）であって、
前記コーティングチャンバ（１５、１７）を開閉するために前記スリーブ部を前記ベース要素（３３）に対してほぼ垂直に移動させるガイドを含む、請求項１に記載のコーティング装置。
【請求項３】
コーティング装置（１）であって、
前記ベース要素は、排気および／または通気および／またはプロセスガスを供給する供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５）を有する、請求項１または２に記載のコーティング装置。
【請求項４】
コーティング装置（１）であって、
少なくとも２つの別個のコーティングチャンバ（１５、１７）が、前記スリーブ部（１９）と前記ベース要素（３３）との間に形成される、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項５】
コーティング装置（１）であって、
前記少なくとも２つのコーティング場所に共通のコーティングチャンバ（１５、１７）が、前記スリーブ部（１９）と前記ベース要素（３３）との間に形成される、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項６】
コーティング装置（１）であって、
前記スリーブ部（２）は、前記電磁エネルギーを導入するデバイス（２）の給電導体（９、７）が係合する少なくとも１つの開口（６、８）を有する、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項７】
コーティング装置（１）であって、
前記少なくとも１つの給電導体は導波管および／または同軸導体を含む、請求項６に記載のコーティング装置。
【請求項８】
コーティング装置（１）であって、
前記スリーブ部（２）は、前記コーティングチャンバ（１５、１７）を開閉するために前記少なくとも１つの給電導体に沿って移動することができる、請求項６または７に記載のコーティング装置。
【請求項９】
コーティング装置（１）であって、
前記電磁エネルギーを導入するデバイス（２）は、電磁エネルギーを発生する少なくとも１つのデバイスを含む、請求項１ないし８のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項１０】
コーティング装置（１）であって、
前記電磁エネルギーを発生するデバイスは少なくとも１つのマイクロ波ヘッド（３、５）を含む、請求項９に記載のコーティング装置。
【請求項１１】
コーティング装置（１）であって、
前記電磁エネルギーを導入するデバイス（２）は電磁エネルギーを分配する少なくとも１つのデバイス（１０）を含む、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項１２】
コーティング装置（１）であって、
前記電磁エネルギーを発生するデバイスは、パルス電磁エネルギーを発生するデバイスを含む、請求項９、１０、または１１に記載のコーティング装置。
【請求項１３】
コーティング装置（１）であって、
前記コーティング場所（１２、１４）は、中空体の形態の前記加工物（１２、１４）を受け入れるように、特にボトル、アンプル、球状キャップ、および電球体を受け入れるように設計される、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項１４】
コーティング装置（１）であって、
前記コーティング場所（１２、１４）は、中空体の形態の前記加工物（２５、２７）の内部（２２、２４）を密閉するシール（５１、５３）を有する、請求項１３に記載のコーティング装置。
【請求項１５】
コーティング装置（１）であって、
前記ベース要素は、中空体の形態の前記加工物（２５、２７）の前記内部（２２、２４）および周囲の領域を排気および／または通気し、かつ／またはプロセスガスを供給する別個の供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５）を有する、請求項１３または１４に記載のコーティング装置。
【請求項１６】
コーティング装置（１）であって、
２つ以上の前記コーティング場所（１２、１４）の前記供給通路（３７、３９、４３、４５）は、共通のさらなる供給通路（３５、４１）または供給ラインを介して互いに接続される、請求項１５に記載のコーティング装置。
【請求項１７】
コーティング装置（１）であって、
コーティングチャンバ（１５、１７）へのプロセスガスの供給は、少なくとも１つのガスランス（５５、５７）を介して実行される、請求項１ないし１６のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項１８】
コーティング装置（１）であって、
前記スリーブ部（１９）および／またはガスランス（５５、５７）の開閉移動は、機械制御カム（８０、８２）を介して与えられる、請求項１ないし１７のいずれか１項に記載のコーティング装置。
【請求項１９】
加工物を真空コーティングするコーティング設備（９０）であって、
コンベヤデバイス（９１）と、
該コンベヤデバイス（９１）上に配置される少なくとも１つのコーティング装置（１）、特に請求項１ないし１８のいずれか１項に記載のコーティング装置（１）と
を備え、該コーティング装置（１）は、弁ブロック（１００）を介して少なくとも２つの給送ライン（１１９）に接続される、コーティング設備。
【請求項２０】
前記コーティング装置（１）は、少なくとも２つのチャンバ部（１９、３３）を有する反応器（１８）を備え、前記チャンバ部（１９、３３）の少なくとも一方は可動であり、少なくとも１つの密閉コーティングチャンバ（１５、１７）は、前記チャンバ部（１９、３３）間の該チャンバ部（１９、３３）が嵌合する位置に形成される、請求項１９に記載のコーティング設備。
【請求項２１】
前記コーティング装置（１）は少なくとも２つのコーティングチャンバ（１５、１７）を有する、請求項１９または２０に記載のコーティング設備。
【請求項２２】
前記弁ブロックは、少なくとも１つの弁（６０、６１、６２、６４、６６、７３、７７）または弁座を有し、前記チャンバの各々は、前記弁（６０、６１、６２、６４、６６、７３、７７）または前記弁座に接続された少なくとも１つの供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５、４６）を介して前記弁ブロック（１００）に接続される、請求項２１に記載のコーティング設備。
【請求項２３】
前記供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５、４６）は、前記弁（６０、６１、６２、６４、６６、７３、７７）または前記弁座に関して対称的に配置される、請求項２２に記載のコーティング設備。
【請求項２４】
前記コーティング装置（１）は複数のコーティングチャンバ（１５、１７）を有し、該設備もまた、前記弁ブロック（１００）の少なくとも１つの共通の弁（６０、６１、６２、６４、６６、７３、７７）に割り当てられる前記チャンバ（１５、１７）用の供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５、４６）を含む、請求項２１または２２に記載のコーティング設備。
【請求項２５】
コーティング設備（９０）であって、
前記給送ライン（１１９）の少なくとも１つは、少なくとも１つのポンプデバイス（６３、６５、６７）への結合部を生じさせる、請求項１９ないし２４のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項２６】
コーティング設備（９０）であって、
前記弁ブロック（１００）は前記コンベヤデバイス（９１）上に配置される、請求項１９ないし２５のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項２７】
前記コーティング装置（１）は、ベース要素（３３）および該ベース要素（３３）に対して移動することができるスリーブ部（１９）を備え、少なくとも１つのコーティングチャンバ（１５、１７）が、互いに嵌合する前記スリーブ部（１９）と前記ベース要素（３３）との間に形成され、弁ブロック（１００）と前記コーティングチャンバ（１５、１７）との間の供給通路が、前記ベース要素（３３）を経由して前記コーティングチャンバ（１５、１７）に通じる、請求項１９ないし２６のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項２８】
前記弁ブロック（１００）は空圧式または電磁式切り換え弁を有する、請求項１９ないし２７のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項２９】
前記弁ブロック（１００）上に配置されるかまたは組み込まれる空気分配デバイスを含む、請求項１９ないし２８のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項３０】
前記弁ブロック（１００）は、異なる作動媒体に割り当てられる弁を有する、請求項１９ないし２９のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項３１】
中空体の形態の加工物（２５、２７）の内部（２２、２４）および周囲の領域用の、前記弁ブロックの少なくとも１つの弁または弁座に接続される別個の供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５）を含む、請求項１９ないし３０のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項３２】
前記コンベヤデバイス上に配置される少なくとも１つのポンプデバイス（６３、６５）を含む、請求項１９ないし３１のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項３３】
前記コンベヤデバイスはロータ（９１）を含む、請求項１９ないし３２のいずれか１項に記載のコーティング設備。
【請求項３４】
可動スリーブ部（１９）およびベース要素（３３）を有する反応器（１８）を備える、請求項１ないし３３のいずれか１項に記載のコーティング装置（１）またはコーティング設備において、加工物（２５、２７）をプラズマコーティングする方法であって、
コーティングされる少なくとも２つの前記加工物（２５、２７）が前記ベース要素（３３）上に配置され、
該スリーブ部（１９）がベース要素（３３）と嵌合し、それにより、嵌合位置で少なくとも１つの密閉コーティングチャンバ（１５、１７）が前記スリーブ部（１９）とベース要素（３３）との間に画定され、前記コーティングチャンバ内に前記加工物（２５、２７）の少なくとも１つが位置し、
前記コーティングチャンバ（１５、１７）が排気され、
プロセスガスが導入され、かつ
電磁エネルギーの導入によってプラズマが発生する、加工物をプラズマコーティングする方法であって、
前記スリーブ部１９は、該スリーブ部の移動によって、前記ベース要素３３と嵌合する方法。
【請求項３５】
前記スリーブ部は、前記コーティングチャンバ（１５、１７）を開閉するために前記ベース要素（３３）に対してほぼ垂直に移動する、請求項３４に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項３６】
排気および／または通気および／またはプロセスガスの供給が、前記ベース要素の供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５）によって行われる、請求項３４または３５に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項３７】
パルスプラズマがパルス電磁エネルギーの供給により発生する、請求項３４ないし３６のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項３８】
前記コーティングチャンバ（１５、１７）を開閉するために、前記スリーブ部（２）は電磁エネルギーを供給する少なくとも１つの給電導体に沿って移動する、請求項３４ないし３７のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項３９】
中空体の形態の加工物のコーティング用であり、前記加工物の周囲の領域および前記加工物の内部は別個に排気される、請求項３４ないし３８のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４０】
中空体の形態の加工物のコーティング用であり、プロセスガスが前記加工物（２５、２７）の前記内部（２２、２４）に導入される、請求項３４ないし３９のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４１】
前記コーティングチャンバの排気は、少なくとも２つの圧力段階で段階的に行われる、請求項３４ないし４０のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４２】
中空体の形態の加工物（２５、２７）のコーティング用であり、前記コーティングチャンバ（１５、１７）を排気するために、前記加工物の内部（２２、２４）は０．１ｍｂａｒ未満のベース圧力に排気され、前記加工物の周囲の領域（１５、１７）は、同様にベース圧力か、または１〜１００ｍｂａｒの所定の外圧に排気される、請求項３４ないし４１のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４３】
プロセスガスが、少なくとも１つのガスランス（５５、５７）を介してコーティングチャンバ（１５、１７）に導入される、請求項３４ないし４２のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４４】
電磁エネルギーの導入はマイクロ波の導入を含む、請求項３４ないし４３のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４５】
前記スリーブ部（１９）の移動は機械制御カム（８０、８２）により与えられる、請求項３４ないし４４のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４６】
特に請求項３４ないし４５のいずれか１項に記載の、加工物をプラズマコーティングする方法であって、
コーティングされる少なくとも１つの加工物を、コーティング設備のコンベヤデバイス上に配置されたコーティング装置の反応器のコーティング場所に配置するステップと、
前記コーティングされる加工物の表面の周囲の領域を排気するステップと、
プロセスガスを供給するステップと、
電磁エネルギーを導入することによってプラズマを発生させるステップと
を含み、前記排気するステップまたは前記プロセスガスを供給するステップの少なくとも一方は、前記コンベヤデバイス上に配置される弁ブロックの切り換え弁により制御される、加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４７】
前記コーティング装置は、少なくとも２つのチャンバ部を備える反応器を有し、前記チャンバ部の少なくとも一方は可動であり、前記加工物がコーティング場所に配置された後で、前記反応器の前記少なくとも２つのチャンバ部は嵌合してコーティングチャンバを形成する、請求項４６に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４８】
前記弁は空圧により作動される、請求項４６または４７に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項４９】
前記弁の開閉は空気分配装置により制御される、請求項４８に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項５０】
前記弁ブロックの前記弁を切り換えることにより、異なる圧力源が前記コーティングチャンバに順次接続される、請求項４６ないし４９のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項５１】
中空体の形態の加工物がコーティングされ、該加工物の内部および周囲の領域は、別個の供給通路（３５、３７、３９、４１、４３、４５）を介して排気される、請求項４６ないし５０のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項５２】
前記コーティング装置は複数のコーティングチャンバを有し、前記コーティングチャンバにおいてコーティングされる前記加工物の表面の周囲の領域を排気するステップと、前記コーティングチャンバにプロセスガスを供給するステップとの少なくとも一方は、前記弁ブロックの少なくとも１つの共通の弁によって行われる、請求項４６ないし５１のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項５３】
前記排気は、前記コンベヤデバイス上に配置される少なくとも１つのポンプデバイス（６３、６５）によって少なくとも一部が行われる、請求項４６ないし５２のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。
【請求項５４】
前記コーティング装置（１）は、前記コンベヤデバイス（９１）の円形路上を搬送される、請求項４６ないし５３のいずれか１項に記載の加工物をプラズマコーティングする方法。