【手続補正書】
【提出日】平成17年8月22日(2005.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱膨張率を有する第１の実質的に非延性の材料から形成させている、比較的可動性の部分と該部分から延びる実質的に安定な装着部分とを有するアクチュエータ基礎構造と、
第２の実質的に非延性の材料から形成されると共に前記第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有する協働式熱駆動器構造であって、前記アクチュエータ基礎構造の可動性部分の少なくとも一部分と接合されている熱駆動器構造と、
前記アクチュエータ基礎構造の前記可動性部分上に形成させた電気導体部分と
を備える２モード式熱アクチュエータ。
【請求項２】
前記第１および第２の実質的に非延性の材料の少なくとも一方が極限強さが大きくかつせん断弾性率が大きい一群の材料から選択されている、請求項１に記載の２モード式熱アクチュエータ。
【請求項３】
前記アクチュエータ基礎構造の可動性部分が弓形に形成されている、請求項１に記載の２モード式熱アクチュエータ。
【請求項４】
前記協働式熱駆動器構造が、アクチュエータ基礎構造の実質的に安定な装着部分に隣接してアクチュエータ基礎構造の可動性部分に接合させた第２の実質的に非延性の材料からなる薄層として形成されている、請求項１に記載の２モード式熱アクチュエータ。
【請求項５】
前記電気導体部分が導電性材料をドープした前記可動性部分の一部分として形成されている、請求項１に記載の２モード式熱アクチュエータ。
【請求項６】
前記電気導体部分が前記可動性部分の中央部分における金属製電極として形成されている、請求項１に記載の２モード式熱アクチュエータ。
【請求項７】
さらに、一方の表面上に直立のメサ構造と電極を形成させて有する支持基礎を備えると共に、該２モード式熱アクチュエータの装着部分が前記可動性部分の電気導体部分を前記支持基礎上の電極と整列させた状態で前記メサ構造に結合されている、請求項１に記載の２モード式熱アクチュエータ。
【請求項８】
異なる第１および第２の熱膨張係数を有するような異なる第１および第２の共接合させた非延性材料を備える双安定式熱アクチュエータであって、前記第１の材料層は、一方のエッジに沿った実質的に平面のフランジ部分および該部分から延びる比較的可動性の弓形部分を伴いかつ一方の表面に沿って配置された導電性部分を有するように形成させており、また前記第２の材料層は前記弓形部分の一部分と接合させており、
前記比較的可動性の弓形部分がさらに、
前記フランジ部分に対する前記比較的可動性の弓形部分の安定的関係の１つでは、前記導電性部分を有する表面を該実質的に平面のフランジ部分の第１の側面上に位置決めしており、
前記フランジ部分に対する前記比較的可動性の弓形部分の別の安定的関係では、前記導電性部分を有する表面を前記第１の側面と反対側の前記実質的に平面のフランジ部分の第２の側面上に位置決めしているような、
前記フランジ部分に対する複数の安定的関係で引き続いて配置されている、双安定式熱アクチュエータ。
【請求項９】
前記第１および第２の非延性の材料の各々が、ガラス、ケイ素、二酸化ケイ素およびタングステンを含む一群の材料から選択されている、請求項８に記載の双安定式熱アクチュエータ。
【請求項１０】
前記第２の材料層が前記平面状のフランジと隣接して前記弓形部分の一部分と接合されている、請求項８に記載の双安定式熱アクチュエータ。
【請求項１１】
前記第１の材料層が、エピタキシャル材料層として形成されている、請求項８に記載の双安定式熱アクチュエータ。
【請求項１２】
電気接点を有するように形成させている基礎部分と、該双安定式熱アクチュエータのフランジ部分を前記導電性部分が前記電気接点と整列するようにして固定するための手段とをさらに備えると共に、
前記比較的可動性の弓形部分がさらに、
前記基礎部分に対する前記比較的可動性の弓形部分の安定的関係の１つでは、前記導電性部分が前記電気接点から離間されており、
前記基礎部分に対する前記比較的可動性の弓形部分の別の安定的関係では、前記導電性部分が前記基礎部分の電気接点と接触しているような、
前記基礎部分に対する複数の安定的関係で引き続いて配置されている、請求項８に記載の双安定式熱アクチュエータ。
【請求項１３】
エピタキシャルシリコンからなる層の形に形成したアクチュエータ基礎構造であって、中央の可動性部分が実質的に平面の縁取り部分から延びるように形成されると共に導電性材料をドープした表面領域を含むようなアクチュエータ基礎構造と、
前記アクチュエータ基礎構造の可動性部分の表面に接合させた駆動器材料からなる層であって、該駆動器材料がエピタキシャルシリコンの熱膨張率と異なる熱膨張率を有する実質的に非延性の材料からなる群から選択されているような駆動器材料層と
を備える双安定式熱アクチュエータ。
【請求項１４】
前記可動性部分がさらに温度の関数として、
前記縁取り部分に対する可動性部分の第１の安定的関係では、前記ドープ領域を有する表面を前記縁取り部分の第１の側面に位置決めしており、
前記縁取り部分に対する可動性部分の第２の安定的関係では、前記ドープ領域を有する表面を前記第１の側面と反対側にある前記縁取り部分の第２の側面上に位置決めしているような、
前記縁取り部分に対する複数の安定的関係で引き続いて配置されている、請求項１３に記載の双安定式熱アクチュエータ。
【請求項１５】
直立のメサ構造および電気接点を有するように形成させた支持プレートと、
異なる第１と第２の熱膨張率を有する実質的に非延性の材料からなる共接合させた第１および第２の層から形成させた双安定素子であって、該第１層は導電性部分を有する比較的可動性の弓形部分を有すると共に比較的平面状部分によって縁取りされており、該双安定素子の比較的平面状部分は該双安定素子の導電性部分を支持プレートの電気接点と整列させた状態として支持プレートのメサ構造と接合されているような双安定素子と、を備える熱スイッチであって、
前記双安定素子の比較的可動性部分がさらに、前記導電性部分を有する支持プレートが該支持プレートの電気接点から離間された状態とした１つの安定的関係、並びに前記導電性部分を前記電気接点と電気的に接続させている別の安定的関係で配置されている、熱スイッチ。
【請求項１６】
前記双安定素子の第１層がエピタキシャル成長させた材料からなる層である、請求項１５に記載の熱スイッチ。
【請求項１７】
前記双安定素子の第１層が、周知の微細構造技法を用いて構成可能な材料からなる群から選択した材料からなる層である、請求項１５に記載の熱スイッチ。
【請求項１８】
前記第２層が前記可動性部分の一部分に沿って前記第１層と共接合されている、請求項１５に記載の熱スイッチ。
【請求項１９】
前記支持プレートがさらに、前記電気接点の両側面上で離間させている第１および第２の直立のメサ構造を備えること、
前記双安定素子の可動性部分が、導電性部分をその間で実質的に中央に位置させて有する２つの比較的平面状の部分によって縁取りされており、前記平面状部分の各々は前記第１および第２の直立のメサ構造のそれぞれの１つと接合させていること
を特徴とする請求項１５に記載の熱スイッチ。
【請求項２０】
温度を決定するための方法であって、
装着部分に対して可動的であるアクチュエータ部分を有しておりかつ導電性の領域をその一方の表面に配置させて有しているような２モード式熱アクチュエータ内の共通表面に沿って、異なる熱膨張係数を有する２つの実質的に非延性の材料を接合させるステップを含むと共に、
前記比較的可動性のアクチュエータ部分がさらに検知した温度の関数として、
前記装着部分に対する前記比較的可動性のアクチュエータ部分の第１の安定的関係では前記導電性領域が電極と接触して位置決めされており、
前記装着部分に対する前記比較的可動性のアクチュエータ部分の第２の安定的関係では前記導電性領域が前記電極から離間されているような、
前記装着部分に対する複数の安定的関係で引き続いて配置されている、温度決定方法。