【事件の表示】
　特願２００６−　６２９１０「多層プリント配線板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　９月２０日出願公開、特開２００７−２４２８７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年３月８日の出願であって、平成２０年１１月６日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年１月９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２１年３月１７日付けで再び拒絶理由が通知され、平成２１年５月２２日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２１年１０月２８日付けで最後の拒絶理由が通知され、平成２１年１２月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年３月１５日付けで上記平成２１年１２月２４日付けの手続補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年６月２３日付けで拒絶査定不服審判が請求されると同時に、同日付けで明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出され、その後、当審において平成２３年４月１８日付けで書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年６月１７日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
第２　平成２２年６月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年６月２３日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容　
　平成２２年６月２３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２１年５月２２日付けの手続補正書により補正された）以下のａに示す請求項１を、ｂに示す請求項１へと補正するものである。
　
ａ　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
「　【請求項１】
　導体回路が形成された複数の導体回路層を備え、接着剤層を介して、前記複数の導体回路層が積層された多層プリント配線板の製造方法において、
　基材に設けられた前記導体回路層が、金属箔により構成され、
　前記接着剤層が、導電性微粒子として磁性を有する金属を含有する異方導電性接着剤であり、
　前記導体回路層が設けられる前記基材に、貫通孔を形成する第１の工程と、前記複数の導体回路層の表面に、前記導体回路上に電気的に接続される導体部材を、前記導体回路層から外側に向けて突出させて形成する第２の工程と、前記複数の導体回路層を、前記接着剤層を介して、加熱、加圧を行うことにより積層する第３の工程とを含み、
　前記第２の工程において、めっき法により、前記導体部材を前記貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時に形成し、
　前記第３の工程において、前記接着剤層が溶融流動し、前記導電性微粒子を前記導体部材間に挟まれた導電性物質に集合させる
　ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」
　
ｂ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
「　【請求項１】
　導体回路が形成された複数の導体回路層を備え、接着剤層を介して、前記複数の導体回路層が積層された多層プリント配線板の製造方法において、
　基材に設けられた前記導体回路層が、金属箔により構成され、
　前記接着剤層が、導電性微粒子として磁性を有する金属を含有する異方導電性接着剤であり、
　前記導体回路層が設けられる前記基材に、貫通孔を形成する第１の工程と、前記複数の導体回路層の表面に、前記導体回路上に電気的に接続される導体部材を、前記導体回路層から外側に向けて突出させて形成する第２の工程と、前記複数の導体回路層を、前記接着剤層を介して、加熱、加圧を行うことにより積層する第３の工程とを含み、
　前記第２の工程において、めっき法により、
金属箔である前記導体回路層の表面に設けられる
、
した後に、１つの前記基材に設けられる複数の前記導体回路の各々に、その導体回路の表面の一部である所定の領域から外側に向けて突出させて形成し、
　前記第３の工程において、前記接着剤層が溶融流動し、前記導電性微粒子を前記導体部材間に挟まれた導電性物質に集合させる
　ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（なお、下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）
　
２　本件補正の適否についての判断
［理由１］
２−１　新規事項
　本件補正によって、請求項１には、「１つの前記基材に設けられる複数の前記導体回路の各々に、その導体回路の表面の一部である所定の領域から外側に向けて突出させて形成」するという事項（以下、「補正事項」という。）が追加された。そして、審判請求書において請求人は、該補正事項は、願書に添付された明細書の段落【００２５】及び【００２８】の記載と、同図面の図１（ｆ）の「フレキシブルプリント回路基板１に設けられる複数の導体回路１０の各々に、その導体回路１０の表面の一部である所定の領域から外側に向けてバンプ８が突出している記載」に基づくものである旨を主張する。
　ここで、段落【００２５】及び【００２８】には、導体回路層３の不要部分をエッチングにより除去することが開示されているのみであるので、上記補正事項は図１（ｆ）に基づくということが実質的な請求人の主張であると解される。
　しかしながら、図１の（ｅ）及び（ｆ）には、導体回路１０の表面の一部である所定の領域から導体部材８が突出するような図が示されていることは事実であるものの、この図においてはレジスト９の形状が不自然（通常にレジスト９を形成するとバンプ８の両隣に空隙が生じない。）であることから、導体部材８及び導体回路１０に対してレジスト９を区別するために、実際とは異ならせて示したとも考えられ、必ずしも上記補正事項を意図して記載された図面であるということはできない。
　よって、上記補正事項は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面（以下、「当初明細書等」という。）には記載されておらず、さらに当初明細書等の記載から当然に導き出せる自明なものともいえないので、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［理由２］
２−２　独立特許要件
　仮に、本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとして、本件補正による補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
２−２−１　引用文献記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−１５８３６４号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
ａ　「【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図１を用いて説明する。まず（ａ）に示すように絶縁樹脂の両面に５μｍ以下の銅箔を貼り合わせた基板材料を用意する。
…（中略）…
【０００７】次いで銅箔の上から絶縁樹脂にスルーホールを形成する。
…（中略）…
【００１０】次に図１（ｂ）に示すように、触媒核を付与した銅箔上及びスルーホール内部に薄付けの無電解めっき層を形成する。…（中略）…めっきの厚さは次の電気めっきが行うことができる厚さであればよく、０．１〜１μｍ程度で十分である。
【００１１】次に図１（ｃ）に示すように無電解めっきを行った上にめっきレジストを形成する。…（中略）…ビアホール上と導体回路となるべき個所はめっきレジストを形成しない。
【００１２】次に図１（ｄ）に示すように電気めっきにより回路パターンを形成する。電気めっきには、通常プリント配線板で使用される硫酸銅電気めっきやピロリン酸電気めっきが使用できる。めっきの厚さは、回路導体として使用できればよく、１〜１００μｍの範囲である事が好ましく、５〜５０μｍの範囲である事がより好ましい。…（中略）…
【００１３】次に図１（ｅ）に示すようにアルカリ性剥離液や硫酸あるいは市販のレジスト剥離液を用いてレジストの剥離を行う。
【００１４】次に図１（ｆ）に示すようにパターン部以外の銅を１０〜３００ｇ／Ｌの硫酸及び１０〜２００ｇ／Ｌの過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いて除去することで回路形成が終了する。…（後略）…」（段落【０００６】ないし【００１４】）
　
ｂ　「【００１５】さらに図１（ｆ）の基板を、図３に示すようにプリプレグを介して複数積層することや、図４に示すように複数積層した基板をコア基板にして樹脂付銅箔を積層し、回路形成することで多層基板を作製することが出来る。」（段落【００１５】）
　
ｃ　「【００２６】さらに図２（ｇ）の基板を、図５に示すように導電性ペーストを充填したプリプレグを介して一括積層し、全層ＩＶＨの高密度基板を作製することが出来る。」（段落【００２６】）
　
　上記ａないしｃ及び図面から、次のことが分かる。
　
ｄ　「銅箔」を加工して「導体回路」及び「導体回路層」を形成することは技術常識である。
　
ｅ　上記ａの段落【００１１】の「ビアホール上と導体回路となるべき個所はめっきレジストを形成しない。」と、段落【００１２】及び図１とから、パターン電気めっき５により、銅箔の表面に設けられる回路パターンを、スルーホールの内面に形成されるめっき部と同時に形成することが分かる。
　
ｆ　上記ａ、ｄ、ｅ及び図１から、複数の導体回路層の表面に、導体回路上に電気的に接続される回路パターンを、導体回路層から外側に向けて突出させて形成することが分かる。また、回路パターンを、１つの基板材料に設けられる複数の導体回路の各々に、その導体回路の表面の所定の領域から外側に向けて突出させて形成することが分かる。
　
　上記ａないしｆ及び図面から、引用文献には、次の発明が記載されているといえる。
　
「導体回路が形成された複数の導体回路層を備え、プリプレグ１６を介して、前記複数の導体回路層が積層された多層基板の製造方法において、
　基板材料に設けられた前記導体回路層が、銅箔により構成され、
　前記導体回路層が設けられる前記基板材料に、スルーホールを形成する第１の工程と、前記複数の導体回路層の表面に、前記導体回路上に電気的に接続される回路パターンを、前記導体回路層から外側に向けて突出させて形成する第２の工程と、前記複数の導体回路層を、前記プリプレグ１６を介して積層する第３の工程とを含み、
　前記第２の工程において、電気めっきにより、銅箔である前記導体回路層の表面に設けられる前記回路パターンを、前記スルーホールの内面に形成されるめっき部と同時に形成し、１つの前記基板材料に設けられる複数の前記導体回路の各々に、その導体回路の表面の所定の領域から外側に向けて突出させて形成する、
　多層基板の製造方法。」（以下、「引用文献記載の発明」という。）
　
２−２−２　対比
　本願補正発明と引用文献記載の発明とを対比すると、引用文献記載の発明における「プリプレグ１６」は、その技術的意義等からみて、本願補正発明における「接着剤層」に相当し、以下同様に、「多層基板」は「多層プリント配線板」に、「基板材料」は「基材」に、「銅箔」は「金属箔」に、「スルーホール」は「貫通孔」に、「回路パターン」は「導体部材」に、「電気めっきにより」は「めっき法により」に、それぞれ相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用文献記載の発明とは、
「導体回路が形成された複数の導体回路層を備え、接着剤層を介して、前記複数の導体回路層が積層された多層プリント配線板の製造方法において、
　基材に設けられた前記導体回路層が、金属箔により構成され、
　前記導体回路層が設けられる前記基材に、貫通孔を形成する第１の工程と、前記複数の導体回路層の表面に、前記導体回路上に電気的に接続される導体部材を、前記導体回路層から外側に向けて突出させて形成する第２の工程と、前記複数の導体回路層を、前記接着剤層を介して積層する第３の工程とを含み、
　前記第２の工程において、めっき法により、金属箔である前記導体回路層の表面に設けられる前記導体部材を、前記貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時に形成し、１つの前記基材に設けられる複数の前記導体回路の各々に、その導体回路の表面の所定の領域から外側に向けて突出させて形成する、
　多層プリント配線板の製造方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１
　本願補正発明においては、接着剤層が「導電性微粒子として磁性を有する金属を含有する異方導電性接着剤」であり、第３の工程において、「前記複数の導体回路層を、前記接着剤層を介して、加熱、加圧を行うことにより積層」し、「前記接着剤層が溶融流動し、前記導電性微粒子を前記導体部材間に挟まれた導電性物質に集合させる」のに対し、
　引用文献記載の発明においては、接着剤層がプリプレグ１６であり、第３の工程において、「前記複数の導体回路層を、前記プリプレグ１６を介して積層する」点（以下、「相違点１」という。）。
　
相違点２
　第２の工程について、
　本願補正発明においては、導体部材を貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時に形成した後に、導体部材を「１つの前記基材に設けられる複数の前記導体回路の各々に、その導体回路の表面の一部である所定の領域から外側に向けて突出させて形成」するのに対し、
　引用文献記載の発明においては、回路パターンをスルーホールの内面に形成されるめっき部と同時に形成し、回路パターンを、１つの基板材料に設けられる複数の導体回路の各々に、その導体回路の表面の所定の領域から外側に向けて突出させて形成する点（以下、「相違点２」という。）。
　
２−２−３　判断
（１）相違点１について
　引用文献記載の発明においては、プリプレグ１６を介して積層された導体回路層が互いに電気的に接続しているかどうかは明らかではないが、引用文献には、上記２−２−１のｃのように、電気的に接続する実施例も開示されている。
　そして、複数の導体回路層を、異方導電性接着剤からなる接着剤層を介して、加熱、加圧を行うことにより積層し、該接着剤層が溶融流動し、導電性微粒子を導体部材間に挟まれた導電性物質に集合させることによって、多層プリント配線板を製造することは周知の技術（以下、「周知技術１」という。例えば、特開平８−３３０７３６号公報の段落【００１４】ないし【００２２】、特開平１１−１１２１５０号公報の段落【００１１】ないし【００１５】及び【００２１】、特開平１０−９３２４０号公報の段落【００３６】ないし【００３７】、特開平６−１５２１３３号公報の段落【００１６】、【００１９】及び図９、実願昭６０−１２７３３７号（実開昭６２−３４７７４号）のマイクロフィルムの明細書第９ページ第３行ないし第１１ページ第１４行を参照。）である。また、異方導電性接着剤に含有する導電性微粒子として、磁性を有する金属を用いることによって、溶融流動時に導電性物質が電極間に挟まれた導電性物質に集合しやすくすることは周知の技術（以下、「周知技術２」という。例えば、特開２００５−１４６０４３号公報の【請求項１】、【請求項５】及び段落【０００９】、実願昭６０−１２７３３７号（実開昭６２−３４７７４号）のマイクロフィルムの明細書第９ページ第３行ないし第１１ページ第１４行を参照。）である。
　してみれば、引用文献記載の発明において、接着剤層としてプリプレグ１６を用いる構成に代えて周知技術１及び２を適用し、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が格別の創意を要することなく想到できたことである。
　
（２）相違点２について
　導体部材を、導体回路にその導体回路の表面の一部である所定の領域から外側に向けて突出させて形成することは周知の技術（以下、「周知技術３」という。例えば、特開平８−３３０７３６号公報の図１、特開平６−１５２１３３号公報の段落【０００５】及び図１（ｄ）を参照。）である。さらに、本願補正発明のように「導体回路の表面の一部」で導体部材を突出させたものは、引用文献記載の発明のように導体回路の表面の全部で導体部材を突出させたものと比較して、格別に顕著な効果を奏するものではない。
　また、このように導体部材を突出させる加工処理をどのタイミングで行うかは、最終的な基板の構成やほかの工程との兼ね合いに応じて当業者が設計上適宜決定し得る事項であるところ、導体部材を形成した後に、導体回路の表面の一部である所定の領域から外側に向けて突出させることも周知の技術（以下、「周知技術４」という。例えば、特開昭６４−３５９８５号公報の第２ページ右上欄第１７行ないし左下欄第２０行及び第１図を参照。）である。
　してみれば、引用文献記載の発明において、周知技術３及び４を適用し、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が格別の創意を要することなく想到できたことである。
　
（３）そして、本願補正発明を全体としてみても、本願補正発明の奏する効果は、引用文献記載の発明及び周知技術１ないし４から当業者が予測できた範囲内のものであり、格別に顕著な効果ではない。
　
（４）よって、本願補正発明は、引用文献記載の発明及び周知技術１ないし４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　むすび
　よって、［理由１］又は［理由２］により、結論のとおり決定する。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２２年６月２３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２［理由］１のａの請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
２　引用文献記載の発明
　特開２００３−１５８３６４号公報（引用文献）には、上記第２［理由］２［理由２］２−２−１に記載したとおりの発明が記載されている。
　
３　対比及び判断
　本願発明は、本願補正発明における第２の工程において、「導体部材」が「金属箔である前記導体回路層の表面に設けられる」ものであるという発明特定事項と、導体部材を貫通孔の内面に形成されるめっき部と同時に形成した後に、「１つの前記基材に設けられる複数の前記導体回路の各々に、その導体回路の表面の一部である所定の領域から外側に向けて突出させて形成」するという発明特定事項とを省くことによって、本願補正発明を上位概念化したものである。
　したがって、上記第２［理由］２［理由２］２−２で検討したとおり、本願発明の下位概念である本願補正発明が、引用文献記載の発明及び周知技術１ないし４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献記載の発明及び周知技術１ないし４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。