【事件の表示】
　特願２００４−１５９７７６「部品認識方法、部品認識装置、表面実装機および部品検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１２月　８日出願公開、特開２００５−３４０６４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１６年５月２８日の出願であって、平成２２年４月８日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２２年７月９日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２１年１２月２１日付け及び平成２２年３月２５日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものであると認める。
「プリント配線板に実装される電子部品におけるパッケージの実装面に複数突設された半球状端子を複数の方向から撮像し、この撮像により得られた撮像方向の異なる複数の画像に基づいて前記端子の高さを検出する部品認識方法において、全ての前記端子を斜め方向から撮像した後に前記電子部品を実装面とは直交する軸線回りに１８０°回転させ、
　しかる後、全ての前記端子を前記斜め方向から撮像し、
　回転前の画像と回転後の画像とを用いて前記全ての端子の高さを検出することを特徴とする部品認識方法。」
　
３．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物及びその記載事項は、次のとおりである。
　引用例１：特開２００２−２３０５２３号公報
　引用例２：特開平１０−１７０２２４号公報
　
（１）引用例１の記載事項
　引用例１には、「検査装置」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア．「本発明は、集積回路装置に設けられたリードを検査する検査装置に関するものである。」（段落【０００１】）
　イ．「本明細書におけるリードには、集積回路装置から延びる板状あるいは棒状の導電部材のみならず、実装面に突出形成されたバンプも含まれる。」（段落【０００５】）
　ウ．「ここで、撮像系１１〜１５は何れも遠近効果を有するレンズを備えており、第１の撮像系１１および第２の撮像系１２は、集積回路装置Ｗの実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されており、リード像を斜め方向から取得するようになっている。また、第３の撮像系１３は、実装面の中央から延びる垂線上に光軸が位置するように配置され、リード像を直下から取得するようになっている。そして、第４の撮像系１４および第５の撮像系１５は、第１の撮像系１１および第２の撮像系１２を結んだ直線と直交して実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されており、リード像を斜め方向から取得するようになっている。」（段落【００２５】）
　エ．「ここで、位置算出手段１７は、第１の撮像系１１および第２の撮像系１２でそれぞれ得られたリードの２種類の二次元画像およびこれらの撮像系１１，１２のリードに対する光軸の傾き角からリードの三次元位置を算出する。また、第３の撮像系１３で得られたリードの二次元画像からリードの二次元位置を算出する。そして、第４の撮像系１４および第５の撮像系１５でそれぞれ得られたリードの二次元画像およびこれらの撮像系１４，１５のリードに対する光軸の傾き角からリードの三次元位置を算出する。
　但し、本発明においては、バンプ型の集積回路装置Ｗのリード三次元位置測定や相互に反対の２方向のみに板状リードが形成された面実装型の集積回路装置Ｗのリード三次元位置測定のみを行う場合には第１および第２の撮像系１１，１２が備えられていればよく、他の撮像系１３〜１５はなくてもよい。また、第１および第２の撮像系１１，１２は集積回路装置Ｗの実装面側の相互に異なる方向からリード像を取得するようになっていれば足り、前述のような対称配置になっていなくてもよく、たとえば一方の撮像系１１（１２）が直下からリード像を取得するようになっていてもよい。さらに、第４および第５の撮像系１４，１５は集積回路装置Ｗの実装面側の相互に異なる方向からリード像を取得するようになっていれば足り、前述のような対称配置になっていなくても、あるいは第１の撮像系１１および第２の撮像系１２を結んだ直線と直交した位置に配置されていなくてもよい。したがって、位置算出手段１７は、備えられた撮像系１１〜１５に応じたリードの位置を算出する。」（段落【００２８】、【００２９】）
　オ．「ＢＧＡのようにリードが実装面から突出形成された集積回路装置Ｗの検査については、図３に示すように、リードの形状や異物付着の測定および検査には、集積回路装置Ｗの直下に配置された第３の撮像系１３が使用される。また、リード頂点の三次元座標を測定するためには、斜め方向からリード像を取得する第１の撮像系１１および第２の撮像系１２、あるいは第４の撮像系１４および第５の撮像系１５が使用される。」（段落【００３４】）
　カ．「また、実装面にリードであるバンプが突出形成されたたとえばＢＧＡ型の集積回路装置Ｗのバンプの三次元座標を測定するためには、バンプを斜め方向から観察する２つの撮像系（第１の撮像系１１および第２の撮像系１２、あるいは第４の撮像系１４および第５の撮像系１５）が使用される。
　図１１に示すように、取得された２つの画像（図１１（ａ），（ｂ））は同じ集積回路装置Ｗのリードを撮像したものであるが、観察する方向が異なっているために異なった画像となっている。
　ここで、ＢＧＡ型の集積回路装置Ｗのバンプは金属（はんだ）で形成されているので、その表面は反射率が高く光沢を有している。そのため、図１２に示すように、検査画像では、バンプの上に照明器１６の発光部分Ｐ２が映り込んで観察される。そして、環状の照明器１６を使用した場合、検査画像では発光部分Ｐ２がリング状の領域として観察される。それ以外の領域は全て暗く映るので、バンプ外縁Ｐ１は画像上では観察できない。また、発光部分Ｐ２の中心Ｃ１とバンプ像外周を基準とした中心Ｃ２とは必ずしも一致するものではなく、さらに、バンプ頂点の座標はバンプ像外周を基準とした中心Ｃ２からずれている。
　そこで、次のような３つの仮定を立てると、バンプ上のどの部分で反射された照明光が撮像素子に到達するかが計算で求められる。
　その仮定とは、（１）バンプは真球である、（２）照明光はバンプ周辺の水平方向からバンプに向かって照射される、（３）バンプの１つ１つは視野全体に比べて充分に小さく、視線方向はバンプ上では一定である、というものである。
　バンプが真球である場合の光の反射を図１３に示す。
　このようにして求められた中心点は照明器１６の発光部分Ｐ２の中心Ｃ１と考えられる。真のバンプの頂点座標は観察されるリング状の発光部分Ｐ２の中心Ｃ１の座標および半径、視線方向の関数として求められる。そして、視線方向は撮像系毎に定まっているので、実際にはバンプの頂点座標はリング像の中心座標とその半径から求められる。
　しかしながら、全てのバンプを真球と仮定することができない場合が多い。そして、バンプが真球でなければ、前述のようにして算出されたバンプ頂点の座標には誤差が含まれることになる。
　一般に、バンプの表面は滑らかであったとしても、真球に比べて扁平であったり、尖鋭であったり、偏芯していることが考えられる。このような場合、バンプ上に観察される照明器１６によるリング状の発光部分には変形が見られる。バンプの変形態様と取得画像Ｐにおけるリング状の発光部分（以下、「リング像」という。）Ｐ２との関係を図１４に示す。図１４（ａ）はバンプが真球の場合を、図１４（ｂ）はバンプが扁平である場合を、図１４（ｃ）はバンプが尖鋭である場合を、図１４（ｄ）はバンプが偏芯している場合を、図１４（ｅ）はバンプが図１４（ｄ）とは異なる方向に偏芯している場合を、それぞれ示している。このような変形はリング像の内外周の中心のズレとして計測することが可能である。
　なお、図１４において、バンプはその横断面を示しており、バンプと交差する斜線はカメラの視野方向を示している。また、取得画像Ｐは斜めから観察されるバンプ像の概略を示している。
　このような画像によりリング像における内外周の中心ズレの全体的な分布傾向とその傾向からの偏差が得られる。そこで、以下の手順によってバンプ高さを補正する。
　すなわち、（１）バンプの画像を取得し、（２）所定のしきい値によってバンプ上のリング像の内周と外周の境界線を検出し、（３）リング像の外周の境界線から、中心座標と半径を算出し、（４）バンプを真球と仮定してバンプ頂点の座標を算出し、（５）リング像の内外周中心のズレ量を算出し、（６）最小自乗法によりズレ量分布の近似多項式を求め、（７）実際の中心ズレと近似ズレ量との偏差を求め、（８）前述の（４）で求められた頂点座標に（７）で求められた偏差に所定の係数を乗じた値を加える。
　このようにして２つの撮像系１１，１２（１４，１５）で得られた２つの画像におけるそれぞれのバンプの頂点座標が求められれば、２点間の見かけの距離が求められる。また、それぞれの頂点がどのような角度で観察されたのかがわかれば、三角測量の原理に基づきその高さを算出することができる。
　すなわち、（１）第１の撮像系１１の画像でバンプ頂点の座標を測定し、（２）第１の撮像系１１のバンプ頂点座標を実座標系に変換し、（３）第１の撮像系１１のバンプ頂点を通過する光軸の傾きを算出し、（４）第２の撮像系１２の画像でバンプ頂点の座標を測定し、（５）第２の撮像系１２のバンプ頂点座標を実座標系に変換し、（６）第２の撮像系１２のバンプ頂点を通過する光軸の傾きを算出し、（７）第１の撮像系１１と第２の撮像系１２で観察されるバンプを対応付け、（８）各バンプ頂点のみかけの位置ずれを算出し、（９）三角測量の基礎式に基づいてバンプ高さを算出する。
　図１５において、バンプ高さＺは、次式により求められる。
【数１】
　Ｚ＝Ｌ・ｔａｎθ・ｔａｎφ／（ｔａｎθ＋ｔａｎφ）＝Ｌ／（ｃｏｔθ＋ｃｏｔφ）
　なお、ここで求められるバンプ頂点の高さは仮想的な基準面からのものであり、必ずしも集積回路装置Ｗの印字面や基板面からのものではない。しかし、リードの検査ではコプラナリティと称する端子不揃いが問題になるので、このようにしてバンプ高さを求めることができる。」（段落【００４６】〜【００６２】）
　キ．図１１には、二つの撮像系により斜め方向に撮像された複数のバンプが図示されている。
　ク．引用例１には、上記カ．の摘記事項からみて、バンプの高さを検出する検出方法が記載されているということができる。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「プリント配線板に実装される集積回路装置Ｗの実装面に複数突出形成されたバンプを二つの方向から撮像し、この撮像により得られた撮像方向の異なる二つの画像に基づいて前記バンプの高さを検出する検出方法において、実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されている二つの撮像系１１，１２を使用して全ての前記バンプを斜め方向から撮像し、
　二つの画像を用いて前記全ての端子の高さを検出する検出方法。」
　
（２）引用例２の記載事項
　引用例２には、「はんだ付け外観検査方法及びその装置」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ケ．「このように上記第１の実施の形態においては、ＱＦＰリード３の延在方向に対して略直行する方向から各照明装置１１、１２により照明を行い、かつこの照明方向と相反する方向からＱＦＰリード３を各ＣＣＤカメラ１３、１４により撮像を行い、この撮像より得られる画像データの明暗に基づいてバックフィレット９のはんだ付け状態の良否を判定するので、各ＱＦＰリード３に隠れて見えにくいバックフィレット９を撮像できてその良否を判定でき、ＱＦＰリード３のはんだ付けに対する判定結果から理想的な品質保証を得ることができる。」（段落【００３７】）
　コ．「なお、上記第１の実施の形態は、次の通り変形してもよい。例えば、上記第１の実施の形態では、各一対の照明装置１１、１２と各ＣＣＤカメラ１３、１４との配置を固定し、これらを各ＱＦＰリード列Ａ〜Ｄによって切り換えているが、各ＱＦＰリード列Ａ〜Ｄによって一対の照明装置とＣＣＤカメラとを水平方向に回転させてもよい。
　例えば、図１に示す照明装置１１とＣＣＤカメラ１３とだけを回転テーブルに固定してモータなどにより回転させ、ＱＦＰリード列Ａを基準としてＱＦＰリード列Ｂは左方向へ９０度、ＱＦＰリード列Ｃは１８０度、ＱＦＰリード列Ｄは右方向へ９０度回転させる。なお、この回転方向は逆方向としてもよい。」（段落【００３８】、【００３９】）
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、その機能又は作用などからみて、後者の「集積回路装置Ｗ」は前者の「電子部品におけるパッケージ」に相当し、以下同様に、「突出形成」は「突設」に、「バンプ」は「半球状端子」又は「端子」に、「二つ」は「複数」に、「検出方法」は「部品認識方法」に、それぞれ相当する。
　また、後者の「実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されている二つの撮像系１１，１２を使用して全ての前記バンプを斜め方向から撮像し、二つの画像を用いて前記全ての端子の高さを検出する」点と前者の「全ての前記端子を斜め方向から撮像した後に前記電子部品を実装面とは直交する軸線回りに１８０°回転させ、しかる後、全ての前記端子を前記斜め方向から撮像し、回転前の画像と回転後の画像とを用いて前記全ての端子の高さを検出する」点は、どちらも「全ての前記端子を斜め方向から撮像し、さらに１８０°反対側から全ての前記端子を斜め方向から撮像し、前者の画像と後者の画像とを用いて前記全ての端子の高さを検出する」点で共通する。
　してみると、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
[一致点]
「プリント配線板に実装される電子部品におけるパッケージの実装面に複数突設された半球状端子を複数の方向から撮像し、この撮像により得られた撮像方向の異なる複数の画像に基づいて前記端子の高さを検出する部品認識方法において、全ての前記端子を斜め方向から撮像し、さらに１８０°反対側から全ての前記端子を斜め方向から撮像し、前者の画像と後者の画像とを用いて前記全ての端子の高さを検出する部品認識方法。」
　そして、両者は、次の点で相違する（なお、括弧内の記載事項は、引用発明の発明特定事項に対応する本願発明の発明特定事項である。）。
[相違点]
　本願発明は、「全ての前記端子を斜め方向から撮像した後に前記電子部品を実装面とは直交する軸線回りに１８０°回転させ、しかる後、全ての前記端子を前記斜め方向から撮像し、回転前の画像と回転後の画像とを用いて前記全ての端子の高さを検出する」のに対して、引用発明は、実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されている二つの撮像系１１，１２を使用して全ての前記バンプ（端子）を斜め方向から撮像し、二つの画像を用いて前記全ての端子の高さを検出する点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
　引用例１には、プリント配線板に実装される集積回路装置Ｗの実装面に複数突出形成されたバンプを二つの方向から撮像し、この撮像により得られた撮像方向の異なる二つの画像に基づいて前記バンプの高さを検出する検出方法であって、実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されている二つの撮像系１１，１２を使用して全ての前記バンプを斜め方向から撮像し、二つの画像を用いて前記全ての端子の高さを検出する検出方法が記載されている。即ち、引用例１には、電子部品におけるパッケージの実装面に複数突設された半球状端子の高さを検出するために、実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されている二つの撮像系１１，１２（撮像手段）を使用して斜め方向から撮像して、この撮像によって得られた二つの画像を用いて全ての端子の高さを検出することが記載されている。
　一方、引用例２には、「上記第１の実施の形態では、各一対の照明装置１１、１２と各ＣＣＤカメラ１３、１４との配置を固定し、これらを各ＱＦＰリード列Ａ〜Ｄによって切り換えているが、各ＱＦＰリード列Ａ〜Ｄによって一対の照明装置とＣＣＤカメラとを水平方向に回転させてもよい。例えば、図１に示す照明装置１１とＣＣＤカメラ１３とだけを回転テーブルに固定してモータなどにより回転させ、ＱＦＰリード列Ａを基準としてＱＦＰリード列Ｂは左方向へ９０度、ＱＦＰリード列Ｃは１８０度、ＱＦＰリード列Ｄは右方向へ９０度回転させる。」（上記コ．参照）と記載されていることからも明らかなように、撮像方向の異なる二つの画像を得るためには二つのＣＣＤカメラ１３，１４（撮像手段）が必要であるところ、ＣＣＤカメラ（撮像手段）とＱＦＰ（電子部品）とを相対的に所定角度回転させて撮像することにより、二つのＣＣＤカメラ１３，１４（撮像手段）を用いないで、一つのＣＣＤカメラ１３（撮像手段）だけを用いてリード列（端子）を複数の方向から撮像するという技術思想が記載又は示唆されている。そして、撮像手段と電子部品とを相対的に所定角度回転させる場合、引用例２においては、ＣＣＤカメラ１３（撮像手段）を回転させるようにしているが、逆に電子部品を回転させるようにしてもよいことは当業者にとって自明の事項であり、また、そのように構成したものは、例えば特開平１０−２８８５０６号公報（段落【００２４】、【００２５】参照）、特開２００１−６０８００号公報（段落【００４１】参照）、特開平１１−２５１７９１号公報（段落【００１２】参照）などに示されるように従来周知であって格別なものではない。
　そして、引用例１及び引用例２に記載された発明は、同一の技術分野に属するものであり、いずれも電子部品の端子を複数の方向から撮像し複数の画像を得る技術に関する点で、機能又は作用が共通するものである。
　そうすると、引用例１及び引用例２に接した当業者であれば、引用発明において、端子を複数の方向から撮像するために、引用例２に記載又は示唆された上記技術思想を適用し、二つの撮像系を用いる代わりに一つの撮像系だけを用いるとともに、集積回路装置Ｗと該撮像系とを相対的に所定角度回転させて二つの画像を得ることは、当業者であれば容易に想到できたことであり、その際に、集積回路装置Ｗ（電子部品）と撮像系（撮像手段）のどちらを所定角度回転させるようにするかは当業者が適宜選択し得る設計的事項にすぎず、また前記所定角度として１８０°を選択することも、引用発明における二つの撮像系１１，１２が実装面の中央から延びる垂線を対称軸として線対称に対向配置されていることからみて当然の選択にすぎないというべきである。
　したがって、相違点に係る本願発明のように構成することは、当業者が容易に想到できたものである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用例１及び引用例２に記載された発明並びに上記周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明は、引用例１及び引用例２に記載された発明並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び引用例２に記載された発明並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。