【事件の表示】
　特願２００４−３４４４８５「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月１５日出願公開、特開２００６−１５６６６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１６年１１月２９日の出願であって、平成２１年１１月４日付け拒絶理由通知に対し、平成２２年１月７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年４月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１３日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に、同日付で手続補正書が提出されて、明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものであり、その後、当審において平成２３年４月１８日付けで書面による審尋がなされ、それに対し、同年６月２０日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２．平成２２年７月１３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年７月１３日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正
１−１．本件補正の内容
　平成２２年７月１３日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２２年１月７日付け手続補正書により補正された）特許請求の範囲の下記（ａ）に示す請求項１ないし１９を、下記（ｂ）に示す請求項１ないし１８へと補正するものである。
　
（ａ）本件補正前の特許請求の範囲
「　【請求項１】
　配線パターンと、
　前記配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を埋設するように、前記配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、
　前記絶縁層のうちの前記補強材は横方向に前記電気／電子部品の領域に達せずに前記絶縁樹脂中に存在し、前記絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は前記電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着していること
　を特徴とする部品内蔵配線板。
　　【請求項２】
　前記絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、
　前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟設された第２の配線パターンをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項３】
　前記配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側とは反対側の面上に積層された第２の絶縁層をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項４】
　前記第２の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンをさらに具備することを特徴とする請求項３記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項５】
　前記第２の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項４記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項６】
　前記第２の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項４記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項７】
　前記第２の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項４記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項８】
　前記第２の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項４記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項９】
　前記配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的導通させるように前記第２の絶縁層に設けられたスルーホール内壁導電体をさらに具備することを特徴とする請求項４記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１０】
　前記第２の配線パターンを挟設する前記少なくとも２つの絶縁層のうち前記配線パターンの側ではない絶縁層の、前記第２の配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第３の配線パターンと、
　前記配線パターンの側ではない前記絶縁層を貫通して前記第２の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体と
　をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１１】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１２】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１３】
　前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１４】
　前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１５】
　前記少なくとも２つの絶縁層のうち前記配線パターンに接触する方の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１６】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項１５記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１７】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項１５記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１８】
　第１の金属箔上にまたは第１の金属配線パターンを有する第１の絶縁層の前記第１の金属配線パターン上に電気／電子部品を電気的・機械的に接続する工程と、
　前記第１の金属箔上にまたは前記第１の絶縁層の前記第１の金属配線パターン上に、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記接続された電気／電子部品に対応する位置に該電気／電子部品より大きな開口を有する硬化前の第２の絶縁層を配置し、該硬化前の第２の絶縁層上に第２の金属箔または第３の絶縁層を配置し、加圧、加熱して前記絶縁樹脂に流動性を与え、前記硬化前の第２の絶縁層のうちの前記補強材は、前記電気／電子部品の領域に達せずに前記絶縁樹脂中に留まり、かつ、前記硬化前の第２の絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は、流動性で前記電気／電子部品の領域に達し該電気／電子部品に密着するように、積層・一体化する工程と
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
　　【請求項１９】
　前記積層・一体化する工程が、前記第２の絶縁層に代えて、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記接続された電気／電子部品に対応する位置に該電気／電子部品より大きな開口を有する硬化前の絶縁層と、該硬化前の絶縁層上に設けられた、該硬化前の絶縁層の前記開口と同じ大きさおよび位置の開口を有する硬化された絶縁層との積層絶縁層を用いることを特徴とする請求項１８記載の部品内蔵配線板の製造方法。」
　
（ｂ）本件補正後の特許請求の範囲
「　【請求項１】
　配線パターンと、
　前記配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を埋設するように、前記配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側の面上に積層され
た絶
　
前記絶縁層が、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記配線パターンに接触する側に位置する第１の絶縁層と、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対の側上に積層、配置された第２の絶縁層とを備え、
　
前記第２の絶縁層が、前記電気／電子部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する円形の開口が、該電気／電子部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、
　前記
第１の
前記第１の絶縁層の
第１の
　を特徴とする部品内蔵配線板。
　　【請求項２】
　前記
第２の
の前記第１の絶縁層が位置する側とは反対の側上に積層、配置された第３の
と
　前記
第２
前記第３の絶縁層と
と
　をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項３】
　前記配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側とは反対側の面上に積層された第
３
　　【請求項４】
　前記第
３
　　【請求項５】
　前記第
３
　　【請求項６】
　前記第
３
　　【請求項７】
　前記第
３
　　【請求項８】
　前記第
３
　　【請求項９】
　前記配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的導通させるように前記第
３
　　【請求項１０】
　前記
第３の
　前記
第３の
　をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１１】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１２】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１３】
　前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１４】
　前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項１０記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１５】
　
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に挟設された第３の配線パターンと、
　前記
第１の
３
と
　をさらに具備することを特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１６】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項１５記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１７】
　前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項１５記載の部品内蔵配線板。
　　【請求項１８】
　第１の金属箔上にまたは第１の金属配線パターンを有する第１の絶縁層の前記第１の金属配線パターン上に電気／電子部品を電気的・機械的に接続する工程と、
　前記第１の金属箔上にまたは前記第１の絶縁層の前記第１の金属配線パターン上に、
絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記電気／電子部品から離間して該電気／電子部品を囲むべく該電気／電子部品に対応する位置に円形の開口が層厚み方向に貫通して形成された硬化前絶縁層と、該硬化前絶縁層のさらに上に設けられた、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記硬化前絶縁層の前記開口と同じ大きさおよび位置の層厚み方向に貫通する開口を有する硬化後絶縁層との積層絶縁層
積層
のさらに
２
前記硬化前絶縁層の
前絶
前絶
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。」（下線は補正箇所を示す。）
　
１−２．本件補正の目的
　本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に係る発明の発明特定事項である「絶縁層」に関して、「絶縁層が、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記配線パターンに接触する側に位置する第１の絶縁層と、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対の側上に積層、配置された第２の絶縁層とを備え、前記第２の絶縁層が、前記電気／電子部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する円形の開口が、該電気／電子部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み」との特定事項を付加することで限定するものであることから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
２．本件補正の適否についての判断
　本件補正における特許請求の範囲の補正は、前述したように、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するので、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２−１．引用刊行物の記載事項
（１）本件出願前に頒布された刊行物である特開２００２−２７０７１２号公報（以下、「刊行物１」という。）には、例えば、以下の事項が記載されている。
　
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子内蔵多層配線基板と半導体素子内蔵装置、およびそれらの製造方法に関するのものであり、更に詳しくは、熱ストレスや機械的ストレスを受け難く、かつ低コストである半導体素子内蔵多層配線基板と半導体素子内蔵装置、およびそれらの製造方法に関するものである。」（段落【０００１】）
　
（イ）「【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の半導体素子内蔵多層配線基板は、上述したように、配線基板とほぼ同一組成のプリプレグが、加熱・加圧下における雰囲気の減圧によって、配線基板を積層すると共に、半導体素子の周囲に形成されている空間に充填され硬化されることにより製造され、本発明の半導体素子内蔵装置は上記のような半導体素子内蔵多層配線基板の外表面に電子部品を実装することによって製造される。
【００１８】使用される配線基板の積層、および積層時における半導体素子周囲の空間の充填を考慮して、配線基板は熱硬化性合成樹脂を主体とし、その熱膨張係数を可及的に半導体素子の熱膨張係数に近づけるべく無機物を配合したものが使用される。熱硬化性合成樹脂としては広く使用されているエポキシ樹脂のほか、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が使用される。また、配合される無機物としてはガラス繊維がチョップ、マット、またはクロスとして使用されるが、ガラス以外の無機物繊維を使用してもよい。また、熱硬化性合成樹脂にガラス繊維を配合したものを使用する場合、その配合比は容積比で示して熱硬化性合成樹脂３０〜５０％、ガラス繊維７０〜５０％の組成比とされる。勿論、これ以外の組成比の採用を妨げるものではない。
・・・・（中略）・・・・
【００２２】半導体素子が接着された下層配線基板の上へ、半導体素子に対応する部分をくり抜いた中間配線基板を重ね、更にその上へ上層配線基板を重ねて積層し、半導体素子を内蔵させるが、積層用の接着材としても配線基板とほぼ同一組成のプリプレグを使用する。プリプレグは中間配線基板、上層配線基板それぞれの下面側に適用されるが、中間配線基板については上下の両面に適用してもよく、プリプレグを適用する面は任意に選択し得る。
【００２３】半導体素子を内蔵し、プリプレグを介して重ね合わされた下層配線基板、中間配線基板、上層配線基板の加熱・加圧は真空ポンプで減圧することができ、かつ加熱・加圧の可能な真空処理容器内で行われる。すなわち加熱・加圧によって下層配線基板、中間配線基板、上層配線基板を積層させると同時に、積層用のプリプレグを半導体素子の周囲に空間を残さないように充填して硬化させるためである。減圧時の真空度は０．１〜１パスカル（Ｐａ）とする。このようにして得られる半導体素子内蔵配線基板は丁度ベアの半導体素子が配線基板でパッケージされた形態となる。」（段落【００１７】ないし【００２３】）
　
（ウ）「【００２６】（実施例１）図１、図２は実施例１による半導体素子内臓多層配線基板１０の製造方法を示す図である。図１に示す下層配線基板１１、中間配線基板２１、上層配線基板３１はそれぞれ複数枚の積層からなる１６０ｍｍ×１６０ｍサイズの配線基板であり、表面と内部に銅箔をエッチングして形成された配線パターンｐ、および配線パターンｐ間を接続するビアホール接続部ｖが予め形成されたものである。なお、図１、図２（以降も同様である）においては内部を説明するために厚さを拡大して示しており、厚さの実寸は積層された時点で約１ｍｍである。また、中間配線基板２１には内蔵させるベアの半導体素子１６に対応する部分をくり抜いた貫通穴ｈが形成されている。なお、これら下層配線基板１１、中間配線基板２１、上層配線基板３１の上、中、下は積層時における相対的な位置関係であり、特別な意味はない。
【００２７】図１のＡに示すように、ガラス繊維を配合し硬化させたエポキシ樹脂からなる下層配線基板１１の接着領域に下層配線基板１１と同一組成のプリプレグ１３を適用し、半導体素子１６の電極端子（例えばバンプ）１７を貫通させて下層配線基板１１の配線パターンｐの接続部（例えばパッド）１２に接続する。続いて、図１のＢに示すように、加熱・加圧してプリプレグ１３を硬化させ、半導体素子１６を接着させる。加熱温度は１８０〜２００℃、時間３０〜６０秒の条件で行われ、加圧は半導体素子１６の電極端子１７の個数が２００である半導体素子１６に対して６０から１２０ニュートン（Ｎ）の力が加えられる。
【００２８】次に、図１のＣに示すように、半導体素子１６に対応する部分をくり抜いた中間配線基板２１の下面に同様のプリプレグ１３を適用して下層配線基板１１に重ね合わせ、更に、上層配線基板３１の下面に、同様のプリプレグ１３を適用して中間配線基板２１に重ね合わせる。この時、半導体素子１６の周囲には必然的に空間１８が形成される。なお、図１において、硬化前のプリプレグ１３は左上方から右下方へのハッチ（斜線）で示し、加熱硬化させたプリプレグ１３は右上方から左下方へのハッチで示している。
【００２９】そして、図２のＡに示すように、下層配線基板１１、中間配線基板２１、上層配線基板３１を重ね合わせたものを真空処理容器４１内において、加熱・加圧して雰囲気を減圧することにより、プリプレグ１３が硬化されて下層配線基板１１、中間配線基板２１、上層配線基板３１を一体的に積層すると共に、プリプレグ１３は半導体素子１６の周囲の空間１８に充填されて熱硬化される。この時の加熱・加圧は図１のＢの加熱・加圧と同様の条件であり、雰囲気を０．１〜１パスカル（Ｐａ）程度に減圧して行われる。なお、以降に述べるエポキシ樹脂系の加熱・加圧ないしは減圧下の加熱・加圧もこれに準ずる。その結果、図２のＢに示すように、半導体素子１６が周囲に空間を残すことなく埋め込まれたサイズ１６０ｍｍ×１６０ｍ、厚さ約１ｍｍの多層配線基板１０が得られる。」（段落【００２６】ないし【００２９】）
　
（エ）「【００３３】（実施例３）図５、図６は実施例１、実施例２の製造方法とは異なる半導体素子内蔵多層配線基板の製造方法を示す図である。実施例１、実施例２においては、プリプレグ１３によって下層配線基板１１にベアの半導体素子１６とを全面で接着させたが、実施例３では半導体素子１６の電極端子１７部分のみに限定して導電性の半導体素子用接着材１９を使用し、下層配線基板１１と半導体素子１６とを接着させる方法である。
【００３４】図５のＡに示すように、半導体素子１６を接合すべき下層配線基板１１の配線パターンｐ上の接続部１２のみに半導体素子用接着材１３を適用し、図５のＢに示すように、半導体素子１６の電極端子１７を半導体素子用接着材１９内に埋め込み貫通させて配線パターンｐ上の接続部１２と接触させ、加熱・加圧することにより半導体素子用接着材１９を硬化させて半導体素子１６を接着させる。次に、図５のＣに示すように、半導体素子１６に対応する部分をくり抜いた中間配線基板２１の下面に配線基板とほぼ同一組成のプリプレグ１３を適用して下層配線基板１１に重ね合わせ、更に、上層配線基板３１の下面に、同様のプリプレグ１３を適用して中間配線基板２１に重ね合わせる。この時、半導体素子１６の周囲には必然的に空間１８が形成される。
【００３５】そして、図６のＡに示すように、下層配線基板１１、中間配線基板２１、上層配線基板３１を重ね合わせたものを真空処理容器４１内に装填して、加熱・加圧し雰囲気を減圧にして各配線基板１１、２１、３１を積層すると共に、プリプレグ１３を空間１８内に充填させ硬化させることにより、図６のＢに示すように、空間を残すことなく半導体素子１６が埋め込まれた半導体素子内蔵多層配線基板１０”が得られるが、この過程は実施例１の場合と全く同様である。」（段落【００３３】ないし【００３５】）
　
（２）ここで、上記（１）の（ア）ないし（エ）の記載及び図面からみて、次のことが分かる。
　
（オ）上記（ア）ないし（エ）の記載及び図面から、中間配線基板２１、中間配線基板２１の下面に適用されたプリプレグ１３（以下、「プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）」という。）及び上層配線基板３１の下面に適用されたプリプレグ１３（以下、「プリプレグ１３（上層配線基板３１下面）」という。）は、半導体素子１６を埋設するように、下層配線基板１１の配線パターンｐの前記半導体素子１６の接続された側の面上に積層されて、絶縁層を構成していることが分かる。また、プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）は、前記配線パターンｐに接触する側に位置し、中間配線基板２１及びプリプレグ１３（上層配線基板３１下面）は、プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）の前記配線パターンｐが位置する側とは反対の側上に積層、配置されているといえる。
　
（カ）上記（イ）の記載から、中間配線基板２１は、熱硬化性合成樹脂と該熱硬化性合成樹脂に含有された無機物とを有しているといえる。また、プリプレグは、「配線基板とほぼ同一組成」（段落【００１７】）であることから、プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）及びプリプレグ１３（上層配線基板３１下面）は、熱硬化性合成樹脂と該熱硬化性合成樹脂に含有された無機物とを有しているといえる。
　
（キ）上記（ア）ないし（エ）の記載及び図面からみて、中間配線基板２１は、半導体素子１６に対応する部分をくり抜いた貫通穴ｈが、該半導体素子１６から離間して囲むように設けられた絶縁層部分であるといえるので、中間配線基板２１及びプリプレグ１３（上層配線基板３１下面）は、半導体素子１６に対応する部分をくり抜いた貫通穴ｈが、該半導体素子１６から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含んでいるといえる。
　
（３）上記（１）及び（２）を総合すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「下層配線基板１１の配線パターンｐと、
　前記配線パターンｐの接続部１２に接着された半導体素子１６と、
　前記半導体素子１６を埋設するように、前記配線パターンｐの前記半導体素子１６の接続された側の面上に積層された絶縁層と、を具備し、
　前記絶縁層が、熱硬化性合成樹脂と該熱硬化性合成樹脂に含有された無機物と有しかつ前記配線パターンｐに接触する側に位置するプリプレグ１３（中間配線基板２１下面）と、熱硬化性合成樹脂と該熱硬化性合成樹脂に含有された無機物とを有しかつ前記プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）の前記配線パターンｐが位置する側とは反対の側上に積層、配置された中間配線基板２１及びプリプレグ１３（上層配線基板３１下面）とを備え、
　前記中間配線基板２１及びプリプレグ１３（上層配線基板３１下面）は、前記半導体素子１６に対応する部分をくり抜いた貫通穴ｈが、該半導体素子１６から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、
　前記プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）が前記半導体素子１６の周囲に形成されている空間１８内に充填され硬化されている
　半導体素子内蔵多層配線基板。」
　
２−２．対比・判断
　本願補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、その構造または技術的意義からみて、刊行物１に記載された発明における「下層配線基板１１の配線パターンｐ」は、本願補正発明における「配線パターン」に相当し、以下同様に、「前記配線パターンｐの接続部１２に接着」は「前記配線パターンの面上に電気的機械的に接続」に、「半導体素子１６」は「電気／電子部品」に、「熱硬化性合成樹脂」は「絶縁樹脂」に、「無機物」は「補強材」に、「プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）」は「第１の絶縁層」に、「中間配線基板２１及びプリプレグ１３（上層配線基板３１下面）」は「第２の絶縁層」に、「半導体素子内蔵多層配線基板」は「部品内蔵配線板」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物１に記載された発明における「半導体素子１６に対応する部分をくり抜いた貫通穴ｈ」は、本願補正発明における「電気／電子部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する円形の開口」に、「電気／電子部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口」という限りにおいて相当する。
　さらに、刊行物１に記載された発明における「プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）が前記半導体素子１６の周囲に形成されている空間１８内に充填され硬化されている」は、本願補正発明における「第１の絶縁層のうちの前記補強材は横方向に前記電気／電子部品の領域に達せずに前記第１の絶縁層の前記絶縁樹脂中に存在し、前記第１の絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は前記電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している」に、「第１の絶縁層が電気／電子部品に密着している」という限りにおいて相当する。
　
　したがって、本願補正発明と刊行物１に記載された発明とは、
「配線パターンと、
　前記配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を埋設するように、前記配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側の面上に積層された絶縁層と、を具備し、
　前記絶縁層が、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記配線パターンに接触する側に位置する第１の絶縁層と、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対の側上に積層、配置された第２の絶縁層とを備え、
　前記第２の絶縁層が、前記電気／電子部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口が、該電気／電子部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、
　前記第１の絶縁層が該電気／電子部品に密着している
　部品内蔵配線板。」
である点で一致し、次の２点で相違又は一応相違する。
　
＜相違点１＞
　電気／電子部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口に関し、本願補正発明においては、「円形の」開口であるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、貫通穴ｈ（本願補正発明における「開口」に相当。）が円形であるかどうか明らかでない点（以下、「相違点１」という。）。
　
＜相違点２＞
　第１の絶縁層が電気／電子部品に密着していることに関し、本願補正発明においては、「第１の絶縁層のうちの補強材は横方向に電気／電子部品の領域に達せずに前記第１の絶縁層の絶縁樹脂中に存在し、前記第１の絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は前記電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している」のに対し、刊行物１に記載された発明においては、プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）（本願補正発明における「第１の絶縁層」に相当。）のうちの無機材（本願補正発明における「補強材」に相当。）は横方向に半導体素子１６（本願補正発明における「電気／電子部品」に相当。）の領域に達せずに前記プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）の熱硬化性合成樹脂（本願補正発明における「絶縁樹脂中」に相当。）に存在し、前記プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）のうちの前記熱硬化性合成樹脂は前記半導体素子１６の領域に達して該半導体素子１６に密着しているかどうか明らかでない点（以下、「相違点２」という。）。
　
　上記相違点について検討する。
＜相違点１について＞
　刊行物１に記載された発明における「貫通穴ｈ」も、本願補正発明における「開口」と同様、半導体素子１６（本願補正発明における「電気／電子部品」に相当。）を囲むように設けられたものであり、そのような穴をどのような形状とするかは、素子の形状や加工のし易さ等を勘案して当業者が適宜なし得る設計的事項というべきものであるので、刊行物１に記載された発明における「貫通穴ｈ」について、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項のように「円形」とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
＜相違点２について＞
　部品内蔵配線板において、部品の周囲に形成されている空間をプリプレグからしみ出した樹脂によって充填することで部品を絶縁層に埋設させることは、本件出願前において周知の技術（例えば、特開２００２−９３９５７号公報（特に、段落【００４９】ないし【００５３】並びに図５及び６）、特開２００２−２４６５０７号公報（特に、段落【００９４】ないし【００９８】及び図１６）及び特開２００２−２４６７５８号公報（特に、段落【０１３４】ないし【０１３７】及び図２６）参照。以下、「周知技術」という。）である。
　そうすると、上記周知技術を勘案すれば、刊行物１に記載された発明におけるプリプレグ１３（中間配線基板２１下面）が半導体素子１６の周囲に形成されている空間１８内に充填され硬化されている態様についても、空間１８は該プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）からしみ出した熱硬化性合成樹脂で充填されている、すなわち、プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）のうちの無機材は横方向に半導体素子１６の領域に達せずにプリプレグ１３（中間配線基板２１下面）の熱硬化性合成樹脂中に存在し、前記プリプレグ１３（中間配線基板２１下面）のうちの前記熱硬化性合成樹脂は前記半導体素子１６の領域に達して該半導体素子１６に密着しているといえる。
　よって、相違点２は実質的な相違点とはいえない。
　
　そして、本願補正発明の効果も、刊行物１に記載された発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって、格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定より却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　前記のとおり、平成２２年７月１３日付けの手続補正は却下されたため、本願の請求項１に係る発明は、平成２２年１月７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲並びに明細書及び本件出願の願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定された上記（第２．の［理由］の１−１．（ａ）【請求項１】）のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　
２．引用刊行物の記載事項
（１）原査定の拒絶の理由において引用された刊行物である特開２００４−３１１７３６号公報（平成１６年１１月４日出願公開。以下、「刊行物２」という。）には、例えば、以下の事項が記載されている。
　
（あ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージ用多層配線回路基板に関し、特にチップ部品内蔵のビルドアップ多層配線板の製造方法に関する。」（段落【０００１】）
　
（い）「【００１３】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）〜図３（ｋ）は、本発明の請求項１に係るチップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法の一実施例を工程順に示す模式構成部分断面図である。
請求項１に係るチップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法は、
まず、複数の配線層を有する内層基板の最上層の一方の面に接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３を、他方の面に配線層１４を形成して、内層基板１０ａを作製する（図１（ａ）及び（ａ’）参照）。
次に、内層基板１０ａの実装ランド部１５の内層ランド１３とチップ部品２０の電極２１とを導電接着剤３１もしくははんだ等にて固定して、チップ部品２０を実装した内層基板１０ｂを作製する（図１（ｂ）及び（ｂ’）参照）。
チップ部品２０としては、コンデンサ、抵抗、インダクタ素子等のいずれかで構成されている。
・・・・（中略）・・・・
【００１６】
次に、支持体樹脂シート４１にプリプレグを複数枚積層し、加熱、加圧成型して熱硬化性樹脂シート４０を作製し、熱硬化性樹脂シート４０の所定位置に、ドリル加工、パンチング、レーザー加工等により開口部４５を形成し、開口部４５を有する熱硬化性樹脂シート４０ａを作製する（図２（ｄ）参照）。
ここで、開口部４５は、チップ部品の大きさに合わせた穴加工を施してあるため、後記するチップ部品内蔵コア多層積層板を形成する際、加熱、加圧成型時の加圧圧力がチップ部品２０に集中しないようになっており、チップ部品の位置ずれ、チップ部品破壊、チップ部品と内層ランド接続部のクラック発生を防止できる。
また、支持体樹脂シート４１としては、ガラス繊維の織布、ガラス繊維の不織布、耐熱性有機繊維の織布、耐熱性有機繊維の不織布（アラミド繊維等）にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させた樹脂シートもしくは耐熱性有機フィルム（アラミドフィルム、ポリイミドフィルム等）である。
プリプレグは、通常の配線回路板の積層材として用いられているプリプレグが使用できる。
【００１７】
次に、熱硬化性樹脂シート４０ａの開口部４５と内層基板１０ｃのチップ部品２０との位置合わせを行い、内層基板１０ｃの一方の面に熱硬化性樹脂シート４０ａ及び銅箔５１を、内層基板１０ｃの他方の面に所定厚のプリプレグ４０ｂ及び銅箔５２をそれぞれ積層し（図２（ｅ）参照）、加熱、加圧して、内層基板１０ｃの両面に絶縁層４６、４７を介して銅箔５１、５２が積層されたチップ部品内蔵コア多層銅張積層板５０ａを作製する（図２（ｆ）参照）。
ここで、加熱、加圧条件は使用される樹脂の種類等により異なるが、加熱温度１６０〜２００℃、加圧１０〜５０ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間３０分が一般的である。」（段落【００１３】ないし【００１７】）
　
（う）「【００２８】
図７（ａ）〜図８（ｆ）は、本発明の請求項３に係るチップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法の一実施例を工程順に示す模式構成部分断面図である。
請求項３に係るチップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法は、
まず、複数の配線層を有する内層基板の最上層の一方の面に接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３を、他方の面に配線層１４を形成して、内層基板１０ａを作製し、接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３表面を粗化処理して内層基板１０ａ’を作製する（図７（ａ）及び（ａ’）参照）、さらに、実装ランド部１５の内層ランド１３とチップ部品２０の電極２１とを導電接着剤３１もしくははんだ等にて固定し、内層基板１０ｂ’を作製する（図７（ｂ）及び（ｂ’）参照）。
【００２９】
次に、熱硬化性樹脂シート４０ａの開口部４５と内層基板１０ｃのチップ部品２０との位置合わせを行い、内層基板１０ｂ’の一方の面に熱硬化性樹脂シート４０ａ及び銅箔５１を、内層基板１０ｂ’の他方の面に所定厚のプリプレグ４０ｂ及び銅箔５２をそれぞれ積層し（図８（ｃ）〜（ｄ）参照）、加熱、加圧して、内層基板１０ｂ’の両面に絶縁層４６、４７を介して銅箔５１、５２が積層されたチップ部品内蔵コア多層銅張積層板５０ａ’を作製する（図８（ｅ）参照）。」（段落【００２８】及び【００２９】）
　
（２）ここで、上記（１）の（あ）ないし（う）の記載及び図面からみて、次のことが分かる。
　
（え）絶縁層４６は、チップ部品２０を埋設するように、接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３のチップ部品２０の固定された側の面上に積層されていることが分かり、図２及び８から、該絶縁層４６は、チップ部品２０に密着していることが看取できる。
　
（お）上記（い）の記載から、絶縁層４６は、支持体樹脂シート４１にプリプレグを複数枚積層し、加熱、加圧成型して作製した開口部４５を有する熱硬化性樹脂シート４０ａから構成されており、プリプレグとして、通常の配線回路板の積層材として用いられるプリプレグが使用できることが分かる。そして、プリプレグは、『ガラス繊維等の織物などに半硬化の熱硬化性樹脂（一般的にはエポキシ樹脂）を含め含浸させたシート』であることが当業者における技術常識であることを踏まえれば、絶縁層４６は、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有するものであることが分かる。
　
（３）上記（１）及び（２）を総合すると、刊行物２には、次の発明（以下、「刊行物２に記載された発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３と、
　前記接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３に固定されたチップ部品２０と、
　前記チップ部品２０を埋設するように、前記接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３の前記チップ部品２０の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層４６と、を具備し、
　前記絶縁層４６はチップ部品２０に密着している
　チップ部品内蔵コア多層銅張積層板５０ａ。」
　
３．対比・判断
　本願発明と刊行物２に記載された発明とを対比すると、その構造または技術的意義からみて、刊行物２に記載された発明における「接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３」は、本願発明における「配線パターン」に相当し、以下同様に、「（接続ランド１１、配線層１２及び内層ランド１３）に固定された」は「（配線パターン）の面上に電気的機械的に接続された」に、「チップ部品２０」は「電気／電子部品」に、「絶縁層４６」は「絶縁層」に、「チップ部品内蔵コア多層銅張積層板５０ａ」は「部品内蔵配線板」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物２に記載された発明における「絶縁層４６はチップ部品２０に密着している」は、本願発明における「絶縁層のうちの前記補強材は横方向に前記電気／電子部品の領域に達せずに前記絶縁樹脂中に存在し、前記絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は前記電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している」に、「絶縁層が電気／電子部品に密着している」という限りにおいて相当する。
　
したがって、本願発明と刊行物２に記載された発明とは、
「配線パターンと、
　前記配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を埋設するように、前記配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、
　前記絶縁層が該電気／電子部品に密着している
　部品内蔵配線板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
＜相違点Ａ＞
　絶縁層が電気／電子部品に密着していることに関し、本願発明においては、「絶縁層のうちの補強材は横方向に電気／電子部品の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、前記絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は前記電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している」のに対し、刊行物２に記載された発明においては、絶縁層４６（本願発明における「絶縁層」に相当。）のうちの補強材は横方向にチップ部品２０（本願発明における「電気／電子部品」に相当。）の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、前記絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は前記チップ部品２０の領域に達して該チップ部品に密着しているかどうか明らかでない点。（以下、「相違点Ａ」という。）
　
　上記相違点Ａについて検討する。
　刊行物２に記載された発明におけるチップ部品内蔵コア多層銅張積層板５０ａは、絶縁層４６が支持体樹脂シート４１にプリプレグを複数枚積層し、加熱、加圧成型して作製した開口部４５を有する熱硬化性樹脂シート４０ａから構成されており、この開口部４５にチップ部品２０を内蔵させて前記熱硬化性樹脂シート４０ａを積層し、加熱・加圧することにより、チップ部品２０を絶縁層４６に埋設させるものである（上記（１）の（い）及び（う）参照。）。
　そして、部品内蔵配線板において、部品の周囲に形成されている空間をプリプレグからしみ出した樹脂によって充填することで部品を絶縁層に埋設させることは、上記第２．の［理由］２−２．の＜相違点２について＞に「周知技術」として記載したとおり、本件出願前において周知の技術である。
　そうすると、刊行物２に記載された発明において、絶縁層４６をチップ部品２０に密着させて埋設する態様に関し、上記周知技術を適用すれば、チップ部品２０の周囲に形成されている空間を熱硬化性樹脂シート４０ａのプリプレグからしみだした樹脂によって充填する構成、すなわち、絶縁層４６のうちの補強材は横方向にチップ部品２０の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、前記絶縁層４６のうちの前記絶縁樹脂は前記チップ部品２０の領域に達して該チップ部品２０に密着する構成として、上記相違点Ａに係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明の効果も、刊行物２に記載された発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって、格別なものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。