【事件の表示】
　特願２００７−　　５１５６「リフロー処理装置およびリフロー処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　７月２４日出願公開、特開２００８−１７２１０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本件出願の手続の経緯は、概要次のとおりである。  
　　特許出願　　　　　　：平成１９年　１月１２日  
　　拒絶理由通知（最初）：平成２１年　１月２６日（起案日）  
　　手続補正　　　　　　：平成２１年　４月１７日  
　　拒絶査定　　　　　　：平成２１年　８月２６日（起案日）  
　　拒絶査定不服審判請求：平成２１年１２月２５日  
　　手続補正　　　　　　：平成２１年１２月２５日
　　審尋　　　　　　　　：平成２２年１０月２１日
　　回答書　　　　　　　：平成２３年　１月１２日
　　拒絶理由通知（最初）：平成２３年　６月２７日（起案日）  
　　手続補正　　　　　　：平成２３年　９月１６日
　  
第２　本願発明  
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２３年９月１６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。  
 　　  
「【請求項１】
　基板上のレジストを溶剤雰囲気中で軟化させて流動化させるリフロー処理装置であって、
　基板を略水平姿勢に支持する基板支持部材と、
　前記基板支持部材に支持された基板に対して近接した位置を相対移動可能に設けられ、基板上方の前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間に溶剤雰囲気を形成する溶剤雰囲気形成器と、を具備し、
　前記溶剤雰囲気形成器は、溶剤供給源に接続され前記リフロー処理空間に溶剤を供給する溶剤供給口と、吸引機構に接続され前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間に供給された溶剤を吸引する溶剤吸入口と、を備え、
　前記溶剤雰囲気形成器には、基板に対向して前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間を規定する基板対向面が形成され、
　前記溶剤供給口および前記溶剤吸入口は、ともに前記基板対向面に形成され、前記基板の表面に対向するように基板の幅方向に長尺な開口であり、かつ、前記基板対向面と基板との間隔が１〜５ｍｍとなるように構成され、
　前記溶剤供給口の開口部内には、微細な気体流路を有する整流部材が配備されていることを特徴とする、リフロー処理装置。」 
 　　  
第３　引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である、特開２００５−３１０９５３号公報（以下「引用例」という。）には、以下の技術的事項の記載がある。
 　　　 
（ア）「【０００８】 
　本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，基板上のレジストパターンに対し所定量の溶剤蒸気を基板面内において均等に供給し，所望の寸法の微細なレジストパターンを基板面内において均一に形成する基板の処理方法及び基板の処理装置を提供することをその目的とする。 
【課題を解決するための手段】 
【０００９】 
　上記目的を達成するために，本発明は，レジストパターンが形成された基板を処理する処理方法であって，基板の表面上の一部の領域にレジストパターンの溶剤蒸気を供給すると共に，当該溶剤蒸気が供給される領域を移動させることによって基板の表面の全面に前記溶剤蒸気を供給して，前記基板上のレジストパターンを膨張させることを特徴とする。なお，この基板の表面への溶剤蒸気の供給は，レジストパターンが形成された後，エッチング処理が行われる前に行われる。 
【００１０】 
　本発明によれば，基板上におけるレジストパターンの溶剤蒸気が供給される領域を移動させることによって，基板の表面の全面に溶剤蒸気が供給されるので，基板への溶剤蒸気の供給量を厳密に制御できる。これにより，溶剤蒸気によるレジストパターンの膨張量，つまり線幅などが狭小化される量を厳密に制御できるので，微細なレジストパターンを所望の寸法に形成できる。また，基板面内において溶剤蒸気を均等に供給することができるので，基板面内におけるレジストパターンの寸法を均一にすることができる。 
・・・(中略)・・・ 
【００１４】 
　本発明は，レジストパターンが形成された基板を処理する処理装置であって，レジストパターンを膨張させる溶剤蒸気を，基板の表面上の一部の領域に向けて吐出できる溶剤蒸気吐出ノズルと，前記溶剤蒸気を吐出した前記溶剤蒸気吐出ノズルを基板の表面に沿って移動させるノズル移動機構と，を備えたことを特徴とする。 
【００１５】 
　本発明によれば，基板の表面の一部に溶剤蒸気を吐出している溶剤蒸気吐出ノズルを，基板の表面に沿って移動させることによって，基板の表面の全面に溶剤蒸気を供給することができる。かかる場合，基板の表面の各部分への溶剤蒸気の供給量を厳密に制御できるので，溶剤蒸気によるレジストパターンの膨張量，つまりレジストパターンの線幅などの狭小量を厳密に制御できる。この結果，微細なレジストパターンを所望の寸法に形成することができる。また，基板面内において溶剤蒸気を均等に供給することができるので，基板面内におけるレジストパターンの寸法を均一にすることができる。 
・・・（中略）・・・ 
【発明の効果】 
【００２３】 
　本発明によれば，所望の寸法の微細なレジストパターンを基板面内において均一に形成できる。」 
 　　　　　　　 
（イ）「【００３５】 
　次に，上述した溶剤供給装置３３の構成について詳しく説明する。図４は，溶剤供給装置３３の構成の概略を示す縦断面の説明図であり，図５は，溶剤供給装置３３の構成の概略を示す横断面の説明図である。 
【００３６】 
　図４に示すように溶剤供給装置３３は，ケーシング３３ａを有し，当該ケーシング３３ａ内の中央部には，ウェハＷを保持する保持部材としてのスピンチャック１２０が設けられている。スピンチャック１２０は，水平な上面を有し，当該上面には，例えばウェハＷを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により，ウェハＷをスピンチャック１２０上に吸着できる。 
【００３７】 
　スピンチャック１２０には，例えばスピンチャック１２０を回転及び昇降させるためのチャック駆動機構１２１が設けられている。チャック駆動機構１２１は，例えばスピンチャック１２０を所定速度で回転させるモータなどの回転駆動部（図示せず）や，スピンチャック１２０を昇降させるモータ又はシリンダなどの昇降駆動部（図示せず）を備えている。このチャック駆動機構１２１により，スピンチャック１２０上のウェハＷを所定のタイミングで昇降したり，所定の速度で回転させることができる。 
【００３８】 
　例えばスピンチャック１２０の周囲には，ウェハＷ周辺の雰囲気を排気するためのカップ１２２が設けられている。カップ１２２は，例えば底面が閉鎖された略円筒状に形成されている。底面１２２ａには，例えば工場の排気装置（図示せず）に連通した排気管１２３が接続されており，カップ１２２内の雰囲気を下方側に排気できる。 
【００３９】 
　図５に示すように例えばカップ１２２のＸ方向負方向（図５の下方向）側には，Ｙ方向に沿って延伸するレール１３０が形成されている。レール１３０は，例えばカップ１２２のＹ方向負方向（図５の左方向）側の外方からカップ１２２のＹ方向正方向（図５の右方向）側の端部付近まで形成されている。レール１３０には，溶剤蒸気吐出ノズル１３１を支持するアーム１３２が取り付けられている。アーム１３２は，例えば駆動部１３３によってレール１３０上をＹ方向に移動自在であり，溶剤蒸気吐出ノズル１３１をカップ１２２の外方に設置された待機部１３４からカップ１２２内のウェハＷ上まで移送することができる。また，アーム１３２は，例えば前記駆動部１３３によって上下方向にも移動自在であり，溶剤蒸気吐出ノズル１３１を昇降させることができる。なお，本実施の形態においては，レール１３０，アーム１３２及び駆動部１３３によってノズル移動機構が構成されている。」 
 　　　 
（ウ）「【００４０】 
　溶剤蒸気吐出ノズル１３１は，例えば図５及び図６に示すように本体１３１ａがウェハＷの直径寸法よりも僅かに長い略直方体形状を有し，長手方向がＸ方向に向くようにアーム１３２に支持されている。本体１３１ａの上面には，図４及び図７に示すように例えばケーシング３３ａの外部に設置された溶剤蒸気供給源１４０に連通する溶剤供給管１４１が接続されている。溶剤蒸気供給源１４０には，ウェハＷ上に形成されたレジストパターンを膨張させるための溶剤蒸気，例えばＮＭＰ（ｎ−メチル−ピロドン），ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド），ＧＢＬ（ガンマ−ブチロラクトン），アセトン，ＩＰＡ（イソプロピルアルコール），ＰＥＧＭＡ，シクロヘキサノン，乳酸エチルなどの有機溶剤が貯留されている。溶剤供給管１４１には，開閉弁１４２が設けられており，この開閉弁１４２により溶剤蒸気の供給タイミングを制御できる。 
【００４１】 
　図７に示すように溶剤蒸気吐出ノズル１３１の本体１３１ａ内には，溶剤供給管１４１に連通する圧力調整室１５０が形成されている。圧力調整室１５０は，本体１３１ａの長手方向の両端部間に渡って形成されている。圧力調整室１５０は，溶剤供給管１４１から導入された溶剤蒸気を一時的に貯留し溶剤蒸気の供給圧力を一様にすることができる。圧力調整室１５０の下面は，溶剤通路１５１によって，本体１３１ａの下面に開口する吐出口１５２に連通している。吐出口１５２は，例えば本体１３１ａの下面の中央部の位置に，図６に示すように本体１３１ａの長手方向に沿って例えばウェハＷの直径よりも長いスリット状に形成されている。したがって，溶剤蒸気吐出ノズル１３１は，溶剤供給管１４１から導入された溶剤蒸気を圧力調整室１５０において圧力調整し，その後当該溶剤蒸気を吐出口１５２から下方に向けて吐出することができる。 
【００４２】 
　図７に示すように溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下面のＹ方向の両端部には，それぞれ整流部材としての整流板１６０が設けられている。整流板１６０は，例えば図６に示すように本体１３１ａの長手方向の両端部間に渡って形成されている。整流板１６０は，図７に示すように本体１３１ａの下面から下方に向けて突出する略三角形状の縦断面を有している。整流板１６０は，内側の垂直面１６０ａと，法線が俯角方向を向いた外側の傾斜面１６０ｂを有している。整流板１６０は，吐出口１５２から吐出された溶剤蒸気が本体１３１ａのＹ方向の外方に拡散することを抑制し，溶剤蒸気を２つの整流板１６０の間の領域に滞留させることができる。なお，図６に示すように本体１３１ａの下面のＸ方向側の両端部には，整流板がなく，開口部１６２が形成されている。吐出口１５２から吐出され，余った溶剤蒸気は，この開口部１６２から排出することができる。 
【００４３】 
　図４又は図７に示すように溶剤蒸気吐出ノズル１３１の本体１３１ａの上部には，ガス供給源１７０に連通するガス供給管１７１が接続されている。ガス供給源１７０には，例えば窒素ガス又は不活性ガスが貯留されている。ガス供給管１７０には，開閉弁１７２が設けられており，ガス供給管１７０は所定のタイミングで開閉できる。 
【００４４】 
　ガス供給管１７１は，図７に示すように例えば本体１３１ａの内部を通過するガス通路１８０に連通しており。ガス通路１８０は，例えば本体１３１ａのＹ方向の両端を上下に通って整流板１６０の内部を通過し，さらに整流板１６０の内部を通って，整流板１６０の傾斜面１６０ｂに開口したガス供給口１８１に連通している。ガス供給口１８１は，例えば本体１３１ａに対して外側の俯角方向に向けてガスが吐出されるように形成されている。ガス供給口１８１は，例えば図６に示すように本体１３１ａの長手方向の両端部間に渡ってスリット状に形成されている。ガス供給口１８１からのガスの供給によって，整流板１６０の外側の周辺を窒素ガス又は不活性ガス雰囲気に維持することができる。 
【００４５】 
　溶剤供給装置３３のケーシング３３ａの上面には，図示しない給気装置に連通する給気管１９０が接続されており，ケーシング３３ａ内に所定の気体，例えば窒素ガスや不活性ガスを供給できる。この給気と上述の排気管１２３による排気により，ケーシング３３ａ内にカップ１２２内を通過する下降気流を形成し，カップ１２２内を清浄な雰囲気に維持できる。」 
 　　　 
（エ）「【００４９】 
　レジスト膜が形成されたウェハＷは，第１の搬送装置１０によってプリベーキング装置７１に搬送され，続いて第２の搬送装置１１によって周辺露光装置９４，高精度温調装置８３に順次搬送されて，各装置において所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，インターフェイス部４のウェハ搬送体１０１によって図示しない露光装置に搬送される。この露光装置において，ウェハＷ上のレジスト膜に所定パターンが露光される。露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送体１０１によって例えばポストエクスポージャーベーキング装置８４に搬送され，加熱処理が施された後，第２の搬送装置１１によって高精度温調装置８１に搬送されて温度調節される。その後，現像処理装置３０に搬送され，ウェハＷ上のレジスト膜が現像される。この現像処理において，例えばレジスト膜の露光部分が熔解しレジスト膜にパターンが形成される。現像処理が終了したウェハＷは，例えば第２の搬送装置１１によってポストベーキング装置７５に搬送され，加熱処理が施され，その後高精度温調装置６３に搬送され温度調節される。こうして，ウェハＷ上には，所定の寸法のレジストパターンが形成される。ウェハＷ上にレジストパターンが形成されると，ウェハＷは，第１の搬送装置１０によって溶剤供給装置３３に搬送される。 
【００５０】 
　ここで，溶剤供給装置３３において行われる溶剤供給処理について詳しく説明する。例えば図４に示すように溶剤供給装置３３のケーシング３３ａ内には，例えば給気管１９０からの給気と排気管１２３からの排気により，常時下降気流が形成され，カップ１２２内は清浄な雰囲気に維持されている。ウェハＷが溶剤供給装置３３内に搬入され，スピンチャック１２０上に保持されると，図５に示したように待機部１３４で待機していた溶剤蒸気吐出ノズル１３１がＹ方向正方向側に移動し，平面から見てウェハＷのＹ方向負方向側の端部より手前の開始位置Ｐ１（図５に点線で示す）まで移動する。その後，溶剤蒸気吐出ノズル１３１が下降し，整流板１６０の下端部がウェハＷの表面に近づけられる。 
【００５１】 
　その後，例えば開閉弁１４２が開放され，溶剤蒸気供給源１４０の溶剤蒸気が溶剤蒸気吐出ノズル１３１に導入され，当該溶剤蒸気が溶剤蒸気吐出ノズル１３１内を通過して，吐出口１５２から吐出され始める。この吐出により，溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下面の２つの整流板１６０に挟まれた領域に溶剤蒸気が供給される。また，開閉弁１７２も開放され，ガス供給源１７０の例えば窒素ガスが整流板１６０のガス供給口１６０から吐出され始める。この窒素ガスの吐出により，整流板１６０の外側周辺が窒素ガス雰囲気に維持される。 
【００５２】 
　図５に示す開始位置Ｐ１において溶剤蒸気と窒素ガスの吐出が開始されると，溶剤蒸気吐出ノズル１３１は，Ｙ方向に沿って開始位置Ｐ１からウェハＷのＹ方向正方向側の外方の停止位置Ｐ２（図５に点線で示す）まで水平に移動する。この移動の間，図８に示すように溶剤蒸気が吐出口１５２から２つの整流板１６０とウェハＷとの間に挟まれた空間Ｈに吐出され，当該溶剤蒸気がウェハＷ上の一部の略長方形状の供給領域Ｒに供給される。そして，溶剤蒸気吐出ノズル１３１の移動によって，当該供給領域ＲがウェハＷの一端部から他端部まで移動し，ウェハＷの表面の全面に溶剤蒸気が供給される。また，溶剤蒸気吐出ノズル１３１の移動の際，窒素ガスの供給によって，溶剤蒸気吐出ノズル１３１の前後の整流板１６０の外側は窒素ガス雰囲気に維持され，空間Ｈ内の溶剤蒸気が整流板１６０の外側に流出することが抑制される。このようなウェハＷ表面への溶剤蒸気の供給により，図９に示すようにウェハＷの表面に形成されているレジストパターンＰが膨張し，例えば線幅やホールの径Ｄが所望の寸法まで狭くなる。こうして，ウェハＷ上には，所望寸法の微細なレジストパターンＰが形成される。なお，線幅やホールの径が狭くなる量は，予め実験などにより求めておき，例えば上述の露光処理においてはその量から逆算した寸法のパターンが露光される。 
【００５３】 
　停止位置Ｐ２まで移動した溶剤蒸気吐出ノズル１３１は，溶剤蒸気と窒素ガスの吐出が停止され，待機部１３４に戻される。その後，ウェハＷは，スピンチャック１２０から第２の搬送装置１１に受け渡され，溶剤供給装置３３から搬出される。こうして，一連の溶剤供給処理が終了する。」 
 　　　 
（オ）「【００５５】 
　以上の実施の形態によれば，溶剤蒸気吐出ノズル１３１からウェハＷ上の一部の供給領域Ｒに溶剤蒸気を供給すると共に，当該溶剤蒸気吐出ノズル１３１を移動させて供給領域Ｒを移動させたので，ウェハＷ上のレジストパターンＰの各部分に対し所望の量の溶剤蒸気を供給できる。この結果，溶剤蒸気によるレジストパターンＰの膨張量が厳密に制御され，最終的に所望の寸法のレジストパターンを形成できる。また，所望の量の溶剤蒸気がウェハＷ面内において均等に供給されるので，レジストパターンＰの寸法がウェハ面内において均一になる。したがって，所望の寸法の微細なレジストパターンＰがウェハ面内において均等に形成される。 
【００５６】 
　上記実施の形態によれば，溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下面に整流板１６０を取り付けたので，吐出口１５２から吐出された溶剤蒸気が溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下面から溶剤蒸気吐出ノズル１３１の進行方向に向けて拡散することが抑制される。この結果，ウェハＷ上の各部分に供給される溶剤蒸気の量が厳密に制御され，溶剤蒸気をウェハ面内において均等に供給することができる。 
【００５７】 
　また，溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下面のＸ方向側の両端部に，開口部１６２を形成したので，空間Ｈ内に供給され余った溶剤蒸気をレジストパターンＰに影響しない側方から好適に排出できる。 
　・・・（中略）・・・ 
【００６０】 
　以上の実施の形態では，ウェハ全面への溶剤蒸気の供給を一回行っただけであったが，供給領域Ｒの移動方向を変えて複数回行ってもよい。例えば上述の実施の形態において溶剤蒸気吐出ノズル１３１が停止位置Ｐ２に移動した後，溶剤蒸気吐出ノズル１３１が溶剤蒸気を供給しながら，ウェハ表面上を停止位置Ｐ２から開始位置Ｐ１まで移動してもよい。こうすることによって，ウェハＷ面内における溶剤蒸気の供給量がさらに均一になり，レジストパターンＰの寸法の均一性がさらに向上する。なお，この例において，溶剤蒸気吐出ノズル１３１が一旦開始位置Ｐ１まで戻り，スピンチャック１２０によりウェハＷを１８０°回転させた後，再び溶剤蒸気吐出ノズル１３１が溶剤蒸気を吐出しながら開始位置Ｐ１から停止位置Ｐ２まで移動してもよい。 
 　・・・（中略）・・・ 
【００６８】 
　以上の実施の形態は，本発明の一例を示すものであり，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。上記実施の形態で記載した整流板１６０，２００，溶剤蒸気吐出ノズル１３１，２１０は，他の形状や長さを有するものであってもよい。上記実施の形態は，ウェハＷへの溶剤蒸気の供給を専用の溶剤供給装置３３で行っていたが，既存の他の処理装置，例えば現像処理装置３０に溶剤供給装置３３と同様の機能を設けて，当該処理装置において溶剤蒸気の供給を行ってもよい。以上の実施の形態は，レジストパターンＰが形成されたウェハＷに溶剤蒸気を供給する例であったが，本発明は，ウェハ以外の例えばＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ），フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板に溶剤蒸気を供給する場合にも適用できる。」 
 　　　 
（カ）図４ 
（キ）図５ 
（ク）図６ 
（ケ）図７ 
（コ）図８ 
（サ）図９ 
〔摘記事項に基づく認定事項〕 
　上記摘記事項（キ）〜（ク）の図示内容からして、溶剤蒸気吐出ノズル１３１本体の短手方向の長さはウェハＷの直径寸法よりも短く、溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下部における整流板１６０ａ〜１６０ｂの間の空間の長さもウェハＷの直径寸法よりも短い。 
 　　　 
〔引用例に記載された発明の認定〕  
　上記摘記事項（ア）〜（サ）及び上記認定事項からして、引用例には、  
「ウェハＷ上のレジストパターンに対し所定量の溶剤蒸気を基板面内において均等に供給し、レジストパターンが溶剤によって溶けて流動する処理を行うための処理装置であって、 
　水平な上面を有し、ウェハＷを保持する保持部材としてのスピンチャック１２０を有し、 
　レール１３０に溶剤蒸気吐出ノズル１３１を支持するアーム１３２が取り付けられており、アーム１３２は駆動部１３３によってレール１３０上をＹ方向に移動自在であり、溶剤蒸気吐出ノズル１３１をカップ１２２の外方に設置された待機部１３４からカップ１２２内のウェハＷ上まで移送することができ、溶剤蒸気吐出ノズル１３１は、Ｙ方向に沿って開始位置Ｐ１からウェハＷのＹ方向正方向側の外方の停止位置Ｐ２まで水平に移動でき、溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下部における２つの整流板１６０の間の空間の長さはウェハＷの直径寸法よりも短く、整流板１６０は吐出口１５２から吐出された溶剤蒸気が本体１３１ａのＹ方向の外方に拡散することを抑制し、溶剤蒸気を２つの整流板１６０の間の領域に滞留させることができ、 
　溶剤蒸気吐出ノズル１３１の吐出口１５２が溶剤蒸気吐出ノズル１３１の本体１３１ａの長手方向に沿ってウェハＷの直径よりも長いスリット状に形成され、本体１３１ａには溶剤蒸気供給源１４０に連通する溶剤供給管１４１が接続されており、本体１３１ａの下面のＸ方向側の両端部には開口部１６２が形成され、余った溶剤蒸気は，この開口部１６２から排出できる処理装置。」 
　の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
 　　　 
第４　本願発明と引用発明との対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。  
　　　 
＜対応関係Ａ＞  
　引用発明の「ウェハＷ」および「レジストパターン」は、それぞれ本願発明の「基板」および「レジスト」に相当する。 
 　　　 
＜対応関係Ｂ＞ 
　引用発明の「ウェハＷ上のレジストパターンに対し所定量の溶剤蒸気を基板面内において均等に供給し、レジストパターンが溶剤によって溶けて流動する処理を行うための処理装置」は、ウェハＷ上のレジストパターンに対して溶剤蒸気を均等に供給することで溶剤雰囲気を形成し、レジストパターンを溶かして流動させるためのものであるから、本願発明の「基板上のレジストを溶剤雰囲気中で軟化させて流動化させるリフロー処理装置」に相当する。 
 　　 
＜対応関係Ｃ＞ 
　引用発明の「水平な上面を有し、ウェハＷを保持する保持部材としてのスピンチャック１２０」は、本願発明の「基板を略水平姿勢に支持する基板支持部材」に相当する。 
 　　 
＜対応関係Ｄ＞ 
　引用発明の「溶剤蒸気」を「滞留させる」「ウェハＷの直径寸法よりも短」い「溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下部における２つの整流板１６０の間の領域」は、本願発明の「基板上方の前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間」に相当する。 
　そして、引用発明の「溶剤蒸気吐出ノズル１３１」は、「アーム１３２」によって「Ｙ方向に沿って開始位置Ｐ１からウェハＷのＹ方向正方向側の外方の停止位置Ｐ２まで水平に移動でき」るものであるから、本願発明の「基板支持部材に支持された基板に対して近接した位置を相対移動可能に設けられ、基板上方の前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間に溶剤雰囲気を形成する溶剤雰囲気形成器」に相当する。 
 　　　 
＜対応関係Ｅ＞ 
　引用発明の「溶剤蒸気吐出ノズル１３１」は、「本体１３１ａには溶剤蒸気供給源１４０に連通する溶剤供給管１４１が接続され」ているので溶剤の供給源に接続されており、かつ、溶剤蒸気を吐出して「溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下部における２つの整流板１６０の間の領域」に供給することのできる「吐出口１５２」を有するから、引用発明の「溶剤蒸気吐出ノズル１３１」と本願発明の「溶剤雰囲気形成器」とは、「溶剤供給源に接続されリフロー処理空間に溶剤を供給する溶剤供給口を備え」る点で共通する。 
 　　　 
＜対応関係Ｆ＞ 
　引用発明の「溶剤蒸気吐出ノズル１３１」の「本体１３１ａの下面」は、ウェハＷ上に溶剤蒸気を滞留させる領域の上方の境界を規定するものであるから、本願発明の「基板に対向して前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間を規定する基板対向面」に相当する。 
 　　　　 
＜対応関係Ｇ＞ 
　引用発明の「溶剤蒸気吐出ノズル１３１」の「本体１３１ａ」の「吐出口１５２」は、「本体１３１ａ」の下面に設けられるものであり、かつ、「本体１３１ａの長手方向に沿ってウェハＷの直径よりも長いスリット状に形成され」るものであるから、本願発明の「基板対向面に形成され、前記基板の表面に対向するように基板の幅方向に長尺な開口」である「溶剤供給口」に相当する。 
 　　　 
　そうすると、本願発明と引用発明とは、  
「基板上のレジストを溶剤雰囲気中で軟化させて流動化させるリフロー処理装置であって、 
　基板を略水平姿勢に支持する基板支持部材と、 
　前記基板支持部材に支持された基板に対して近接した位置を相対移動可能に設けられ、基板上方の前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間に溶剤雰囲気を形成する溶剤雰囲気形成器と、を具備し、 
　前記溶剤雰囲気形成器は、溶剤供給源に接続され前記リフロー処理空間に溶剤を供給する溶剤供給口を備え、 
　前記溶剤雰囲気形成器には、基板に対向して前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間を規定する基板対向面が形成され、 
　前記溶剤供給口は、前記基板対向面に形成され、前記基板の表面に対向するように基板の幅方向に長尺な開口であるリフロー処理装置。」 
　の発明である点で一致し、以下の点で相違する。 
 　　 
（相違点１） 
　「溶剤雰囲気形成器」の構造に関して、本願発明は、「基板対向面に形成され、基板の表面に対向するように基板の幅方向に長尺な開口」である「吸引機構に接続され前記基板の長さよりも短いリフロー処理空間に供給された溶剤を吸引する溶剤吸入口」を備えているのに対して、引用発明の「溶剤蒸気吐出ノズル１３１」は吸入口を有さない点。 
 　　　 
 （相違点２） 
　「溶剤雰囲気形成器」の「基板対向面と基板との間隔」に関して、本願発明は、「基板対向面と基板との間隔が１〜５ｍｍである」としているのに対して、引用発明では、そのような限定は有さない点。 
　　　　　　
（相違点３）
　「溶剤供給口の開口部内」の構造に関して、本願発明は、「溶剤供給口の開口部内には、微細な気体流路を有する整流部材が配備されている」のに対して、引用発明では、そのような構成を有さない点。　　　　
 　　　 
第５　当審の判断  
　上記相違点について検討する。 
 　　 
１　相違点１について 
　ガスを用いた表面処理装置の技術分野において、処理ヘッドにガスの供給口と共に吸入口を設けることで、ガスの排気を効率よくしたり、大型のチャンバを不要にしたりすることは周知の技術である（例えば、特開平３−２１９０８２号公報（第２図ａ，ｂ等）、特開２００２−１５１４７６号公報（図２〜４等）、特開２００２−１７０８２２号公報（段落【０００９】、図３，６等）、特開２００５−１３８５４号公報（図３等）、特開２００６−２５２８１９号公報（図３等）を参照されたい。）。 
　引用発明もガスを用いた表面処理装置の一種であるから、当該周知の技術を採用して、容器蒸気吐出ノズル１３１に溶剤蒸気の吸入口を設けることは当業者であれば容易に想到することであり、その際に、溶剤蒸気の吸入口の形状を、溶剤蒸気の吐出口１５２と同様に、溶剤蒸気吐出ノズル１３１の本体１３１ａの長手方向に沿ったスリット状にすることは格別のことではない。 
 　　　　 
２　相違点２について 
　上記摘記事項（ア）の段落【００１５】によれば、引用発明は、「基板の表面の各部分への溶剤蒸気の供給量を厳密に制御」することを目的とするものであるから、空間の体積が大きくなると空間内の蒸気の厳密な制御は難しくなるという技術常識を踏まえれば、溶剤蒸気を滞留させる溶剤蒸気吐出ノズル１３１の２つの整流板１６０の間の領域の体積は必要最小限に設定する必要があることは明らかであり、当該領域の面積は溶剤蒸気吐出ノズル１３１の大きさで決まってしまう以上、その高さを必要最小限のものとすることは当業者であれば容易に想到することである。 
　そうすると、その目安として、溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下面とウェハＷとの間隔を１〜５ｍｍとすることは格別のことではない。 
（実際に必要な間隔は、溶剤の種類・濃度（密度）・流速・圧力・温度等、レジストパターンのパターン密度・強度・材質等及び溶剤とレジストパターンの組合せ等の各種の条件に依存するものであるから、それらの条件と無関係に１〜５ｍｍという間隔を特定することに格別の技術的意義があるとは認められない。）
 　　　 
３　相違点３について
　上記摘記事項（ア）の段落【００１５】によれば、引用発明は、「基板の表面の各部分への溶剤蒸気の供給量を厳密に制御」することを目的とするものであるから、スリット状の吐出口１５２からの溶剤蒸気がなるべく均一に吐出されることが要請されることは、技術常識からして当然のことである（例えば、溶剤蒸気が吐出口１５２の一部から集中して吐出すれば、その近傍でのみ溶剤蒸気の供給量が大きくなり、溶剤蒸気の供給量が偏ったものとなるのは明らかである。）。
　そして、ガスを用いた表面処理装置の技術分野において、ガスの供給口の内部に微細なガス流路を有する整流部材（整流板等）を設けることで処理対象の表面の各部分へ処理ガスを均一に供給することは、周知の技術である（例えば、特開平９−９０３０６号公報（段落【００１５】〜【００１８】、図２，４等）、特開平１１−２３６６７６号公報（段落【００４２】〜【００４３】、図３，４等）、特開２００６−１５６１２７号公報（段落【００２５】〜【００２７】等）、特開平８−１０９４５７号公報（図１，２，３，５，６ 等）を参照されたい。また、例えば、特開２００４−１６５６１４号公報（図４等）、特開平１１−３３５８４８号公報（図１，３等）、国際公開第２００４／０７８４５０号（図５，６等）に示されるように、多孔質材料（多孔質セラミックス等）の整流板を設けることも周知である。）。
　そうすると、引用発明において、当該周知の技術を採用して、吐出口１５２の内部に微細なガス流路を有する整流部材を設けることは当業者であれば容易に想到することである。
　　
４　本願発明の作用効果 
　上記「１」〜「３」で述べた、引用発明において、＜Ａ＞容器蒸気吐出ノズル１３１に溶剤蒸気の吸入口を設けること、＜Ｂ＞溶剤蒸気吐出ノズル１３１の下面とウェハＷとの間隔を１〜５ｍｍとすること、＜Ｃ＞吐出口１５２の内部に微細なガス流路を有する整流部材を設けること、という＜Ａ＞〜＜Ｃ＞の３つの構成は、何れも、当業者が周知課題に基づいて独立に導入し得る並列的な構成の付加に過ぎない。
　さらに、リフロー処理装置をリフロー作業に用いた場合の作用効果については、溶剤の種類・濃度（密度）・流速・圧力・温度等、レジストパターンのパターン密度・強度・材質等及び溶剤とレジストパターンの組合せ等の各種の条件に依存するものであるから、それらの条件と無関係に単に上記＜Ａ＞〜＜Ｃ＞の構成を有するだけでは、個々の周知の技術等が奏する作用効果とは異質な格別の作用効果が奏されるとは認められない。
　してみると、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明および周知の技術から当業者が予測し得る程度のものである。
 　　　 
５　まとめ  
　よって、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　　　　
第６　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。  
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
 　  
 　よって、結論のとおり審決する。