(57)【要約】【課題】充分に高い強度及び耐熱性を有する硬化物を形成できる樹脂組成物、並びに、充分に高い強度及び透明性を有する樹脂層を備える樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを提供すること。【解決手段】本発明は、（Ａ）（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、重量平均分子量が１００００以上である化合物、（Ｂ）熱重合開始剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）ヒンダードフェノール系化合物を含有する樹脂組成物に関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、重量平均分子量が１００００以上である化合物、
（Ｂ）熱重合開始剤、
（Ｃ）光重合開始剤、及び、
（Ｄ）ヒンダードフェノール系化合物
を含有する樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｅ）無水リン酸基を有する化合物を更に含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｆ）シラン化合物を更に含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｇ）（メタ）アクリロイル基を有するウレタン系化合物を更に含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
【請求項６】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備え、
前記樹脂層が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、樹脂層付き基板。
【請求項７】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電層と、を備え、
前記樹脂層が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、導電層付き基板。
【請求項８】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備え、
前記樹脂層が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物、硬化物、樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルのタッチセンサー部は、視覚的情報を表示する範囲（ビューエリア）において、人の指等の接触による位置情報を検出するセンサー部位と、位置情報を外部素子に伝えるための引き出し配線部位と、人の指等が接触する接触部位と、を備える構成となっている。タッチパネルの方式としては、その動作原理から、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、音響パルス方式、超音波方式、電磁誘導結合方式等が挙げられる。
【０００３】
中でも、静電容量結合方式のタッチパネルの場合、タッチセンサー部位には、可視光の吸収及び散乱が少なく、かつ、導電性を有する導電パターンが形成されている。また、引き出し配線部位の各々の配線には、抵抗値の小さい金属が用いられている。
【０００４】
上記導体パターンには、導電性及び光透過性の点で、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物が一般的に用いられている。また、通常、スパッタリング法を用いて金属酸化物の層が形成され、特に、ＩＴＯを用いる場合には、導電性及び光透過性に優れた金属酸化物の層を形成するために、２００℃以上の高温条件を要する。
【０００５】
一方で、人の指等が接触する接触部位（カバーガラス）には、安価なソーダガラスに加え、強化ガラス等が用いられている。また、従来のタッチパネルの構造では、接触部位の他にも、上述した導電パターンの間の絶縁層としてガラスを用いているため、タッチパネルの厚みが厚くなる傾向にある。
【０００６】
その解決策の一つとして、ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）構造が提案されている。ＯＧＳ構造では、カバーガラス上に導電層を形成し、導電層をパターニング後、絶縁層を介して２層目の導電パターンを形成することで構成するガラスの層を減らし、タッチパネルの厚みを薄くしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２１１７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＯＧＳ構造はタッチパネルを構成しているガラス層が少ないため、タッチパネルの強度が低くなる傾向がある。ＯＧＳ構造は、その構造から、カバーガラスが破損すると、カバーガラスに直接形成されている導電パターンが破断し、タッチパネルとしての機能を保つことができなくなる。そのため、カバーガラスの強度低下を抑制するために様々な手法が検討されている。
【０００９】
その一つとして、タッチパネルに使用するカバーガラスを個別に強化する方法が検討されている。一般に、タッチパネルは、マザーガラスと呼ばれる大判のガラス上に一括して導電層の形成等をした後、個片化することで、各デバイスに搭載されるタッチパネルを製造している。しかし、個片化する工程で発生するカバーガラスの微細なキズが、完成したタッチパネルの強度を低下させる一つの要因となっている。また、マザーガラスを先に個片化した後に、強化ガラス化を行うという手法が考えられるが、個片化された１つ１つのデバイスサイズのガラスを強化ガラス化する必要があるため、製造効率が悪くなる。さらに、強化ガラス化を行わないと、タッチパネルとしての充分な強度を得ることができないため、安価なソーダガラスを基板に適用することは難しい。また、樹脂層を設けても、マザーガラスから個片化するために切削を行う際に、樹脂がダイシングラインに残ってしまうという懸念もある。場合によって、カバーガラス上に導電層を形成した後、絶縁層を介さずに導電パターンを形成することで、タッチパネルの厚みを更に薄くすることが検討されており、カバーガラスの強度低下を抑制できることが、ますます求められている。
【００１０】
タッチパネルの製造効率向上と強度低下抑制とを両立する方法として、カバーガラスと導電層との間に樹脂層を形成することが検討されている。樹脂層には、導電層形成時の衝撃に耐え得る強度を有すると共に、導電層形成時の熱履歴を加えた場合であっても変色せずに透明性を維持できる耐熱性が求められる。
【００１１】
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、充分に高い強度及び耐熱性を有する硬化物を形成できる樹脂組成物を提供することを目的とする。本開示はまた、充分に高い強度及び透明性を有する樹脂層を備える樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
基板（例えば、タッチパネル）の強度及び耐熱性の向上に用いることができる樹脂組成物について本発明者らが鋭意検討したところ、特定の組成を有する樹脂組成物を用いることで上記課題を解決することが見出し、本開示に至っている。
【００１３】
そこで、本開示は、以下に関する。
［１］  （Ａ）（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、重量平均分子量が１００００以上である化合物、（Ｂ）熱重合開始剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）ヒンダードフェノール系化合物を含有する樹脂組成物。
［２］  （Ｅ）無水リン酸基を有する化合物を更に含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  （Ｆ）シラン化合物を更に含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  （Ｇ）（メタ）アクリロイル基を有するウレタン系化合物を更に含有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］  ［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
［６］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備え、樹脂層が、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、樹脂層付き基板。
［７］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電層と、を備え、樹脂層が、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、導電層付き基板。
［８］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備え、樹脂層が、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、タッチパネル。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、充分に高い強度及び耐熱性を有する硬化物を形成できる樹脂組成物を提供することができる。本開示はまた、充分に高い強度及び透明性を有する樹脂層を備える樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】導電層付き基板の一実施形態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
以下の実施の形態においては、便宜上その必要があるときは、複数の実施の形態又はセクションに分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部又は全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１８】
さらに以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係などに言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値及び範囲についても同様である。
【００１９】
本明細書において「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及びそれに対応する「メタクリロイル基」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。また、「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を、それぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００２０】
［樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、重量平均分子量が１００００以上である化合物、（Ｂ）熱重合開始剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）ヒンダードフェノール系化合物を含有する。なお、本明細書において、これらの成分は、単に（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分等と称することがある。
【００２１】
＜（Ａ）成分：（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、重量平均分子量が１００００以上である化合物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分を含有することで、特に、充分な強度と透明性とを有する硬化物を形成することができる。（Ａ）成分は、例えば、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートであってもよい。（Ａ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２２】
本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法に従って標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値である。具体的には、ＧＰＣ測定装置としてポンプ（株式会社日立製作所製、Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製、商品名）及び検出器（株式会社日立製作所製、Ｌ−３３００ＲＩ型）を使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、温度３０℃、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎの条件で、Ｍｗを測定することができる。
【００２３】
（Ａ）成分のＭｗは、樹脂層の強度をより向上させる観点から、１００００〜３００００であることが好ましく、樹脂層の現像後の膜減りを低減する観点から、１７０００〜３００００であることがより好ましい。
【００２４】
（Ａ）成分の酸価は、樹脂層の膜減りの点から、６０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、樹脂層の現像性の点から、６０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、６０〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は、６０〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
【００２５】
（Ａ）成分の市販品としては、例えば、ダイセル・オルネクス株式会社のサイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２５０（Ｍｗ：２２０００、酸価：６９）、サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２５１（Ｍｗ：１４０００、酸価：６６）、サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ３２０（Ｍｗ：２３０００、酸価：１３５）及びサイクロマーＰ（ＡＣＡ）２００Ｍ（Ｍｗ：１２０００、酸価：１１４）が挙げられる。
【００２６】
（Ａ）成分の含有量は、樹脂層の現像後の膜減りを低減させる点から、樹脂組成物の固形分の総量を基準として、６０〜９５質量％であることが好ましく、６５〜８５質量％であることがより好ましく、７０〜８０質量％であることが更に好ましい。
【００２７】
＜（Ｂ）成分：熱重合開始剤＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分として熱重合開始剤を含有することで、得られる樹脂層の強度を向上させることができる。熱重合開始剤としては、加熱することで（Ａ）成分を重合させる化合物であれば特に制限されない。
【００２８】
（Ｂ）成分としては、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、日油株式会社のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（商品名「パーヘキシルＰＶ」、１時間半減期温度７１．３℃、１０時間半減期温度５３．２℃）、ジラウロイルパーオキサイド（商品名「パーヘキシルＬ」、１時間半減期温度７９．３℃、１０時間半減期温度６１．６℃）、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（商品名「パーロイル３５５」、１時間半減期温度７６．８℃、１０時間半減期温度５９．４℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（商品名「パーオクタＯ」、１時間半減期温度８４．４℃、１０時間半減期温度６５．３℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（商品名「パーブチルＯ」、１時間半減期温度９２．１℃、１０時間半減期温度７２．１℃）、ベンゾイルパーオキサイド＋水（商品名「ナイパーＢＷ」、１時間半減期温度９２．０℃、１０時間半減期温度７３．６℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（商品名「パーヘキサＴＭＨ」、１時間半減期温度１０６．４℃、１０時間半減期温度８６．７℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン（商品名「パーヘキサＨＣ」、１時間半減期温度１０７．３℃、１０時間半減期温度８７．１℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（商品名「パーヘキシルＩ」、１時間半減期温度１１４．６℃、１０時間半減期温度９５．０℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（商品名「パーブチルＩ」、１時間半減期温度１１８．４℃、１０時間半減期温度９８．７℃）、ジクミルパーオキサイド（商品名「パークミルＤ」、１時間半減期温度１３５．７℃、１０時間半減期温度１１６．４℃）、及び、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート（商品名「パーヘキサＶ」、１時間半減期温度１２６．５℃、１０時間半減期温度１０４．５℃）が挙げられる。アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−（シクロヘキサン−１，１−カルボニトリル）−２，２’−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）及び２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２９】
上述した中でも、（Ｂ）成分は、硬化物の物性特性を更に向上させる観点から、有機過酸化物であってもよく、樹脂組成物のシェルフライフ又はポットライフ等の取り扱い性と硬化性とをバランスよく向上させる観点から、１０時間半減期温度が９０〜１５０℃である有機過酸化物であってもよい。
【００３０】
＜（Ｃ）成分：光重合開始剤＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光重合開始剤を含有することで、露光。現像後の樹脂層の膜減りを低減することができる。光重合開始剤としては、活性光線の照射によって（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限されない。光重合開始剤の添加によって樹脂組成物にフォトリソグラフィ性を付与すると同時に、より高強度な樹脂層を形成することができる。
【００３１】
光重合開始剤としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル化合物、芳香族ケトン、キノン化合物、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、クマリン化合物及びＮ−フェニルグリシン誘導体が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。なお、本実施形態で用いる光重合開始剤は、常法によって合成してもよく、市販品を入手してもよい。
【００３２】
樹脂層の光硬化性の向上、現像後の膜減りの低減、硬化後の透明性を向上させる観点から、（Ｃ）成分は、アシルフォスフィンオキサイド又はオキシムエステル化合物を含むことが好ましく、ｉ線（λ＝３６５ｎｍ）において、より高感度であるオキシムエステル化合物を含むことがより好ましい。
【００３３】
アシルフォスフィンオキサイドとしては、例えば、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−８１９」）及び２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ製、商品名「ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ」）が挙げられる。
【００３４】
オキシムエステル化合物として、例えば、２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１」）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２」）及びニトロ基含有カルバゾール型オキシムエステル（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＮＣＩ−９３０」）が挙げられる。
【００３５】
樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、樹脂層の現像後の膜減り及び硬化後の着色をより一層低減する観点から、（Ａ）成分の含有量６０質量部に対して、０．１〜２．０質量部、０．２５〜２．０質量部又は０．５〜１．０質量部であってもよい。
【００３６】
＜（Ｄ）成分：ヒンダードフェノール系化合物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｄ）成分としてヒンダードフェノール系化合物を含有することにより、硬化反応後、硬化物内に残留する重合開始剤と重合性化合物との酸化を防ぐことが可能である。本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｄ）成分を含有することにより、樹脂組成物の硬化物の着色を防ぎ、更に優れた可視光透過率が得られる。
【００３７】
本実施形態に係る（Ｄ）成分は、分子中にフェノール性水酸基を有し、熱が起因となり樹脂組成物中に発生した（Ｂ）成分由来のラジカルを捕捉する性質を有する化合物ともいえる。なお、ラジカルは、酸化ラジカル（ＲＯＯ・）であってもよい。
【００３８】
ヒンダートフェノール系化合物としては、上記作用をもたらすものであれば特に限定はされないが、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、４，４’，４’’−（１−メチルプロパニル−３−インデン）トリス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン及びトリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３９】
ヒンダードフェノール系化合物は、一般的に市販させているものを用いてもよいし、常法に従い製造してもよい。（Ｄ）成分のうち、商業的に入手できるものとしては、例えば、株式会社ＡＤＥＫＡのアデカスタブＡＯシリーズ（３０、５０、６０、７０、８０、３３０等）、ＢＡＳＦ社のＩＲＧＡＮＯＸシリーズ（１０１０、１０３５、１０７６、１０９８、１１３５、１３３０、１７２６、１４２５、１５２０、２４５、２５９、３１１４等）などが挙げられる。これらの中でも、樹脂組成物の長期耐熱安定性を更に向上させる観点から、（Ｂ）成分は、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０が好ましい。
【００４０】
（Ｄ）成分の含有量は、樹脂層の着色及び膜減りを低減する観点から、（Ａ）成分の含有量６０質量部に対して、０．１〜３．０質量部、０．２５〜２．０質量部又は０．５〜１．５質量部であってもよい。
【００４１】
＜（Ｅ）成分：無水リン酸基を有する化合物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｅ）成分として無水リン酸基を有する化合物を更に含有してもよい。（Ｅ）成分を含有することで、樹脂組成物から形成される樹脂層と導電層（特に、ＩＴＯ）との密着性を向上することができ、更には、樹脂層の防錆性を向上することもできる。
【００４２】
（Ｅ）成分は、（Ａ）成分と重合することを考慮すると、無水リン酸基に加えて（メタ）アクリロイル基を有していてもよい。これにより、樹脂層と導電層との密着性を更に向上させることができる。（メタ）アクリロイル基を有する（Ｅ）成分として商業的に入手可能なものとしては、例えば、日本化薬株式会社のＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ２１等が挙げられる。
【００４３】
樹脂組成物が（Ｅ）成分を含む場合、その含有量は、樹脂層の密着性を向上させる観点から、（Ａ）成分の含有量６０質量部に対して、０．１〜５．０質量部、０．３〜３．０質量部又は０．５〜２．０質量部であってもよい。
【００４４】
＜（Ｆ）成分：シラン化合物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｆ）成分としてシラン化合物を更に含有することができる。（Ｆ）成分を含有することで、樹脂層の導電層及び基板に対する密着性を向上させることができる。
【００４５】
（Ｆ）成分としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート及びエトキシシラントリイソシアネートが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４６】
これらのシラン化合物の中でも、樹脂層の基板との密着性をより高める観点から、（Ｆ）成分は、アミノ基又はウレイド基を有するシラン化合物を含んでもよい。
【００４７】
樹脂組成物が（Ｆ）成分を含む場合、その含有量は、樹脂層の密着性を向上させる観点で、（Ａ）成分の含有量６０質量部に対して、０．１〜５．０質量部、０．２〜３．０質量部又は０．３〜２．０質量部であってもよい。
【００４８】
＜（Ｇ）成分：（メタ）アクリロイル基を有するウレタン系化合物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂層の強度を更に向上させる観点から、（Ａ）成分とは異なる重合性化合物を含有してもよく、例えば、（Ｇ）成分として（メタ）アクリロイル基を有するウレタン系化合物を更に含有してもよい。
【００４９】
（Ｇ）成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレートを用いることができる。（Ｇ）成分は、（メタ）アクリロイル基を６〜１５有し、重量平均分子量１０００〜２５０００のウレタン（メタ）アクリレートであってもよく、樹脂層の強度をより一層向上すると共に、現像後の膜減りを低減する観点から、（メタ）アクリロイル基を１０〜１５有し、重量平均分子量６０００〜２００００のウレタン（メタ）アクリレートであることが好ましい。（Ｇ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５０】
（Ｇ）成分の市販品としては、例えば、根上工業株式会社のＵＮ−９０４（Ｍｗ：４９００、官能基数：１０）、ＵＮ−９５２（Ｍｗ：６５００〜１１０００、官能基数：１０）、ＵＮ−３３２０ＨＡ（Ｍｗ：１５００、官能基数：６）、ＵＮ−３３２０ＨＣ（Ｍｗ：４９００、官能基数：６）及びＵＮ−３２００ＨＤ（Ｍｗ：１５０００〜２００００、官能基数：１５）が挙げられる。
【００５１】
樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合の含有量は、樹脂層の表面タック性を低減する観点からは、（Ａ）成分の含有量６０質量部に対して、１〜３０質量部又は５〜２５質量部であってもよく、樹脂層の現像後の膜減りを更に低減する観点から、１０〜３０質量部又は１５〜２５質量部であってもよい。
【００５２】
＜有機溶剤＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、粘度を調整するために用いる有機溶剤を含有してもよい。有機溶剤としては、樹脂組成物となる成分を均一に撹拌混合、溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。
【００５３】
有機溶媒としては、特に制限されないが、例えば、アルコール系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系等の溶媒が挙げられる。有機溶媒として具体的には、低温での揮発性等を考慮して、ジエチルエーテル、アセトン、メタノール、テトラヒドロフラン、ヘキサン、酢酸エチル、エタノール、メチルエチルケトン、２−プロパノール等の低沸点溶媒が挙げられる。また、塗膜安定性を向上させる等の観点で、有機溶媒として、トルエン、メチルイソブチルケトン、１−ブタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、ジメチルアセトアミド、ブチルセロソルブ、ジメチルスルホキシド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の高沸点溶媒が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００５４】
これらの中でも、溶解性に優れ、乾燥速度が速く、作業性に優れる観点で、有機溶媒は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等を含んでもよい。
【００５５】
本実施形態に係る樹脂組成物に用いられる有機溶媒の含有量は、ワニス状態にしたときの粘度等によって決定されるもので、特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して、概ね、５〜９５質量％又は６５〜９０質量％であってもよい。
【００５６】
本実施形態に係る樹脂組成物の粘度は、４μｍ以下の樹脂層を形成する観点から、１０〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００５７】
本実施形態に係る樹脂組成物を加熱、露光等により硬化することで硬化物を形成することができる。樹脂組成物の硬化物の表面鉛筆硬度は、５Ｈ以上であることが好ましく、６Ｈ以上であることがより好ましい。樹脂組成物の硬化物の４００ｎｍの波長における透過率は、９８％以上であることが好ましい。
【００５８】
［樹脂層付き基板］
本実施形態の樹脂層付き基板は、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層とを備え、樹脂層が、上述の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層であることを特徴とする。本実施形態の樹脂層付き基板は、基板上に、上述の樹脂組成物を用いて厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、上記樹脂層を加熱又は露光をする工程と、を備える方法により作製することができる。
【００５９】
本実施形態に係る製造方法では、液状の樹脂組成物を基板上に塗布して、基板上に樹脂層を形成してもよい。樹脂組成物をフィルム化し、フィルム状の樹脂組成物をラミネートする方法と比べて、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物を形成する方法は、生産性に更に優れるものとなる。
【００６０】
まず、基板上に、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する。基板としては、例えば、カバーガラスを用いることができる。カバーガラスの厚みとしては、特に限定されないが、２００〜２０００μｍ、３００〜１２００μｍ又は４００〜９００μｍであってもよい。カバーガラスとしては、例えば、ソーダガラスが挙げられ、厚み５３０μｍのソーダガラスを用いてもよい。
【００６１】
上記樹脂組成物を用いて、基板上に樹脂層を形成する方法としては、例えば、スピンコート、スリットコート等の公知の方法を用いることができる。特に、膜厚均一性を向上させる観点から、スピンコートを用いてもよい。また、樹脂層の厚みは、後述する導電層を形成する際に基板を保護でき、かつ、タッチパネルの光学特性を阻害しない点で、４．０μｍ以下であるが、３．５μｍ以下であってもよく、３．０μｍ以下であってもよい。樹脂層の厚みの下限値は０．５μｍ程度とすることができる。
【００６２】
基板上に形成された樹脂層は、加熱又は露光により硬化することができる。
【００６３】
基板上に形成された樹脂層は、（Ｂ）成分である熱重合開始剤が実質的にラジカルを発生しない条件、例えば、４０〜１３０℃で０．１〜２０分間の加熱乾燥を行ってもよい。なお、「実質的にラジカルを発生しない」とは、ラジカルが全く発生しないか、又は発生したとしても極僅かであることをいい、これにより重合反応が進行しないか、仮に進行したとしても上記樹脂層の物性に影響を及ぼさない程度のものであることをいう。
【００６４】
また、加熱乾燥を行った樹脂層付き基板を露光してもよい。露光波長は、（Ｃ）成分である光重合開始剤に固有の吸収波長に依存する。（Ｃ）成分として、例えば、アシルフォスフィンオキサイド又はオキシムエステル化合物を用いる場合、露光波長は、３６５ｎｍ（ｉ線）又はｂｒｏａｄｂａｎｄ（全領域：白色光）が好ましい。露光量も同様に光重合開始剤に固有の吸収波長、吸収強度に依存するが、例えば、アシルフォスフィンオキサイド又はオキシムエステル化合物を用いる場合、３６５ｎｍ（ｉ線）では２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２、ｂｒｏａｄｂａｎｄ（全領域：白色光）では１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。樹脂層の現像性及び膜減りの観点から、３６５ｎｍ（ｉ線）では４００〜８００ｍＪ／ｃｍ２、ｂｒｏａｄｂａｎｄ（全領域：白色光）では３００〜７００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
【００６５】
露光を行った樹脂層付き基板における樹脂層は、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて現像してもよい。アルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等を含む水溶液が挙げられる。現像方法は、シャワー現像、ディッピング現像、パドル現像等挙げられるが、表面平坦性の観点からディッピング現像が好ましい。現像時間は使用する現像液の種類及び濃度に依存するが、樹脂層の膜減り及び現像性の観点から概ね５〜６０秒であることが好ましい。例えば、０．８質量％水酸化カリウム水溶液では、２０〜４０秒であってもよい。本実施形態に係る樹脂組成物から形成される樹脂層は、現像後の厚みが減り難く、現像後の膜減りを抑制することができる。
【００６６】
また、現像後の樹脂層は、膜減りの抑制、不純物及び残渣除去のために、水で洗浄してもよい。洗浄方法としては、シャワー現像、ディッピング現像、パドル現像等挙げられるが、表面平坦性の観点からディッピング現像が好ましい。洗浄時間は、不純物及び残渣の充分な除去をするために、３０〜１２０分が好ましい。また、この洗浄後、別の新しい水で更に洗浄すると、樹脂層表面の不純物除去を促進することができる。
【００６７】
最後に、上記洗浄後の樹脂層を熱硬化させて、硬化物を形成することができる。熱硬化は、樹脂層中の不純物を除去する観点から、５〜４０分間実施することが好ましい。熱硬化温度は、用いる熱重合開始剤の発熱開始温度に依存するが、１２０〜２７０℃であってもよく、樹脂層中の不純物の除去し、熱硬化時の樹脂層の着色を抑制する観点から、２００〜２４０℃であってもよい。
【００６８】
［導電層付き基板］
図１は、導電層付き基板の一実施形態を示す模式的断面図である。本実施形態の導電層付き基板は、基板１と、該基板１上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層２と、該樹脂層２上に設けられた導電層３と、を備えることを特徴とする。本実施形態の導電層付き基板は、上述の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える方法により作製することができる。
【００６９】
上記導電層付き基板は、上述した樹脂層付き基板における基板とは反対側の樹脂層上に、導電層が形成されている。導電層は、例えば、インジウムスズ酸化物を用いてスパッタ法により、形成することができる。基板の強度を更に向上し、かつ、タッチパネルとしての導電性を更に向上する観点から、導電層の厚みは、０．１〜１．０μｍ又は０．３〜０．７μｍであってもよい。
【００７０】
次いで、上記導電層をウェットエッチングすることで、基板上に導電パターンを形成することができる。すなわち、本実施形態の導電層付き基板の製造方法は、上記導電層をウェットエッチングし、導電パターンを形成する工程を更に備えていてもよい。
【００７１】
［タッチパネル］
本実施形態のタッチパネルは、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備えることを特徴とする。本実施形態のタッチパネルは、上述した導電層付き基板を用いて作製することができる。
【００７２】
本実施形態のタッチパネルの一態様として、静電容量結合方式タッチパネルが挙げられる。該静電容量結合方式タッチパネルは、基板上に４．０μｍ以下の樹脂層を有し、該樹脂層の上にＸＹ位置座標を検出する電極が設けられ、該電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルであってもよい。
【００７３】
静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、基板上に、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、樹脂層に対して露光又は加熱をして硬化した後、該硬化した樹脂層にＸＹ位置座標を検出する導電層をスパッタ方式で形成し、該導電層に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルの製造方法であってもよい。静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、上記樹脂層を基板上に形成する工程と、樹脂層を加熱又は露光することで硬化する工程と、該硬化した樹脂層上にスパッタ方式を用いて導電層を形成する工程と、を備えていてもよい。これによって、スパッタ方式によって導電層を形成する際の熱、衝撃が発生した場合であっても、充分な基材の強度を得ることができる。
【００７４】
上記基板は、例えば、ガラスであってもよく、カバーガラスであってもよい。上記電極は、透明電極であってもよく、例えば、インジウムスズ酸化物を用いて構成される。
【００７５】
本発明者らのタッチパネルの製造における検討で、導電層をカバーガラス等の基板に形成する工程において、ガラス強度が低下することを発見している。これは、カバーガラス上に導電層を形成した際に、カバーガラスに微細なキズが発生し、発生したキズによってガラス強度が低下していることが要因の一つと考えられる。
【００７６】
これに対して、本実施形態の樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、光透過性に優れ、強度を向上できる。すなわち、上記樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、優れる透明性を維持しながら、かつ、導電層の形成時に発生するキズが基板まで到達するのを防ぐことができ、充分に高い強度を有するタッチパネルを得ることができる。
【００７７】
本実施形態に係る樹脂組成物はフォトリソグラフィ性を付与しているので、上記樹脂層付き基板は、樹脂層を加熱又は露光することで硬化した後に、現像する工程を増やすことで切削工程での樹脂残渣は無くすことができ、より高い強度を有するタッチパネルを得ることができる。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例及び比較例に基づいて本開示の目的及び利点をより具体的に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７９】
［樹脂組成物の作製］
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、（Ｇ）成分及び有機溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル）を、下記表１に示すとおりに配合し、樹脂組成物を調製した。表１の表記は下記に示すとおりであり、表１における有機溶剤を除く各成分の数値は固形分の質量部を示している。なお、本明細書でいう固形分とは、樹脂組成物の水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分を示す。すなわち、固形分は、乾燥工程で揮発せずに残る溶媒以外の成分を指し、２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。
【００８０】
＜（Ａ）成分＞
サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２５０（ダイセル・オルネクス株式会社製、酸価６９、Ｍｗ２２０００、エチレン性不飽和結合当量３８０）
＜（Ｂ）成分＞
パークミルＤ（日油株式会社製、ジクミルパーオキサイド）
＜（Ｃ）成分＞
ＮＣＩ−９３０（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ニトロ基含有カルバゾール型オキシムエステル）
ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ製、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム））
＜（Ｄ）成分＞
ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ＢＡＳＦ製、テトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル４’−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸］ペンタエリスリトール）
＜（Ｅ）成分＞
ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２１（日本化薬株式会社製、２−ヒドロキシエチルメタクリレートの６−ヘキサノリド付加重合物と無水リン酸との反応生成物）
＜（Ｆ）成分＞
ＫＢＥ−９０３（信越化学工業株式会社製、３−アミノプロピルトリエトキシシラン）
ＫＢＭ−５０３（信越化学工業株式会社製、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）
＜（Ｇ）成分＞
ＵＮ３３２０ＨＤ（根上工業株式会社製、アクリロイル基数１５、Ｍｗ１５０００）
ＵＮ９５２ＰＭＡＪ２（根上工業株式会社製、アクリロイル基数１０、Ｍｗ６５００〜１１０００）
【００８１】
［評価］
得られた樹脂組成物について、硬化物を作製し、耐熱性及び強度を評価した。また、得られた樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、現像後の樹脂層の膜減り（パターニング性）を評価した。結果を表１に示す。
【００８２】
（１）試験基板の作製
樹脂組成物を、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚み５３０μｍのソーダガラス基板上にスピンコーターを用いて厚みが均一になるように塗布した。次いで、１２０℃のホットプレートで３分間乾燥し、乾燥後の厚みが１．７μｍとなるように樹脂層を形成した。次いで、樹脂層付きソーダガラス基板を更に２３０℃のホットプレートで３０分間加熱し、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層を備える試験基板を作製した。
【００８３】
（２）耐熱性の評価
＜硬化後の耐熱性＞
（１）で作製した試験基板について、分光光度計Ｕ−３３１０（株式会社日立製作所、開始７６０ｎｍ、終了３８０ｎｍ、スキャンスピード３００ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔０．５ｎｍ、光源Ｄ６５）を用いて、ＹＩ（Ｙｅｌｌｏｗ  Ｉｎｄｅｘ）値を測定し、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層の耐熱性を評価した。表１中、「Ａ」はＹＩが０．５未満であることを、「Ｂ」はＹＩが０．５以上であることを示す。なお、ＹＩは測定対象物の黄色味を示す指標であり、この値が０に近いほど黄色味が少なく、耐熱性が良好であることを意味する。
【００８４】
＜加熱処理後（２５０℃、１時間）の耐熱性＞
上述の硬化後の透明性を評価した試験基板を２５０℃のホットプレート上に１時間静置した後、分光光度計Ｕ−３３１０を用い、上記と同様の条件でＹＩの値を測定し、樹脂層の加熱処理後の耐熱性を評価した。表１中、「Ａ」はＹＩが１．２未満であることを、「Ｂ」はＹＩが１．２以上であることを示す。
【００８５】
（３）強度の評価
（１）で作製した試験基板について、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層の強度を鉛筆硬度試験（ＡＳＴＭ  Ｄ３３６３−０５）により評価した。
【００８６】
（４）現像後の樹脂層の膜減りの評価
樹脂組成物を、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚み５３０μｍのソーダガラス基板上にスピンコーターを用いて厚みが均一になるように塗布した後、１２０℃のホットプレートで３分間乾燥して樹脂層を形成し、初期の樹脂層の厚みを測定した。次いで、乾燥後の樹脂層に対して、波長３６５ｎｍ（ｉ線）で６００ｍＪ／ｃｍ２露光した。その後、露光後の樹脂層を０．８質量％水酸化カリウム水溶液で３０秒間ディッピング現像し、純水で６０秒間ディッピングすることで洗浄し、純水中に５分間を浸漬させた後、窒素を吹き付け十分に乾燥させた。そして、現像後に洗浄及び乾燥した樹脂層の膜厚を測定し、初期の樹脂層の厚みから現像後の膜減りを算出した。表１中、「Ａ」は膜減りが１６％未満であることを、「Ｂ」は膜減りが１６％以上であることを示す。
【００８７】
【表１】
2017206636.tif 000002
【００８８】
実施例の樹脂組成物は、充分に高い耐熱性及び強度を有する硬化物を形成することが確認できた。また、実施例の樹脂組成物から形成される樹脂層は、現像後の膜減りを抑制できることも確認できた。
【符号の説明】
【００８９】
１…基板、２…樹脂層、３…導電層。
【図１】
2017206636.tif 000003