【事件の表示】
　特願２０００−　５５５３８「光学部品の接着構造およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月１５日出願公開、特開２０００−３４７０８３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１２年３月１日（優先日：平成１１年３月３１日、出願番号：特願平１１−９０９９４号）の出願であって、平成２２年４月２７日付けで手続補正書が提出されたが、同年５月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
第２　本願発明
１．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２２年４月２７日提出の手続補正書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める。
　「光導波路を備える光導波路基板、レーザーダイオード、および前記光導波路基板と前記レーザーダイオードとを固定するマウントを備えており、少なくとも前記光導波路基板が前記マウントに対して接着されている光学部品の接着構造であって、
　前記光導波路基板の光軸と前記レーザーダイオードの光軸とが互いに二次元的に１μｍ以下の精度で光軸合わせされている状態で、前記光導波路基板の接着面と前記マウントの接着面とが、硬化収縮した光学接着剤によって接着されており、前記マウントの接着面に深さ５−１５０μｍの溝が形成されており、前記光学接着剤の少なくとも一部が前記溝中に充填されていると共に、
　前記光導波路基板の接着面と前記マウントの接着面との間に、前記光学接着剤からなる接着剤層が前記溝以外に介在しており、この接着剤層の厚さが１−３μｍであって、
　更に、前記溝の深さが１００μｍ以下、かつ、前記溝の幅が１−５ｍｍである、ことを特徴とする、光学部品の接着構造。」（以下「本願発明」という。）
　
２．刊行物及びそれに記載された発明
（１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平５−１７３０４６号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
（１ａ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光導波路装置、特に入射光として半導体レーザ光を用いる光導波路装置に係る。」
（１ｂ）「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は簡潔な構成即ち簡単な製造方法を採って、半導体レーザと光導波路を有する光導波路基板との位置合せを正確に行うことが出来るようにした光導波路装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は図１にその一例の略線的拡大図を示し、図２にその側面図を示すように、光導波路１に半導体レーザ２を光学的に結合する光導波路装置に於て、半導体レーザ２のヒートシンク３の半導体レーザ２が搭載される平滑面３ａ上に光導波路１を有する光導波路基板４を、その光導波路１の光入射端面と、半導体レーザ２の光出射端面とを衝合させて光導波路基板４の光導波路１が形成された側の主面４ａをヒートシンク３の１の平滑面３ａに当接させて搭載する。
【０００８】
【作用】上述の本発明構成によれば、半導体レーザ２の光出射端の中心と光導波路基板４の光導波路１の光入射端の中心とを正確に一致させることが出来、光学的に効率の良い結合を行うことが出来る。
【０００９】即ち、半導体レーザに於て、その光出射端面は、このレーザの光共振器の両端即ち半導体レーザの両端面が結晶の劈開面によって形成されるために、正確な平面性を有する。一方、この半導体レーザ即ち半導体チップが取付けられるヒートシンク３の面も予めすぐれた平滑面３ａとして加工されている。更にまた、光導波路基板４の光入射端面もまた平面性にすぐれた平滑な面として研磨仕上げされている。
【００１０】したがって、光導波路基板４を、半導体レーザ２の光出射端面、即ち劈開面にその光導波路の光入射端面を衝合させ、ヒートシンク３の平滑面３ａに光導波路形成側主面４ａを衝合するように搭載接合させることによって、図１に示すように、互いに直交する軸ｘ，ｙ及びｚに対して、ヒートシンク３の平滑面３ａが、ｚ軸と直交するｘ軸及びｙ軸を含むｘ−ｙ平面とし、半導体レーザ２の光出射端面をｘ軸及びｚ軸を含むｘ−ｚ平面とすることによって、光導波路基板４、従って光導波路１は、少くともｚ軸方向及びｙ軸方向が規定されていることから、ｚ軸を中心とする回転θz 、ｙ軸を中心とする回転θy 、ｘ軸を中心とする回転θx に関して、その方向が規定される。
【００１１】従って、この構成によれば、ｘ軸方向に関する設定のみを行えば、半導体レーザ２と、光導波路基板との位置合せを正確に行うことが出来る。
【００１２】そして、図３に示すように、一般に半導体レーザ２に於ける光出射端でのスポットＳＰＬの位置は、ヒートシンク３の面３ａに接合される半導体レーザ２の表面（実際には、半導体レーザの一方の電極を有する面）から、光出射端でのスポットＳＰＬの中心軸までの距離ｈ1が３μｍ程度であり、一方、光導波路基板４を構成する光学基板の表面４ａ1から光導波路１の光入射端の中心までの距離ｈ2は２．８μ程度である。したしながらこの面４ａ1上には通常ＳｉＯ2層等のバッファ層５が形成されているものであることから、予めこのバッファ層５の厚さを０．２μｍとしておくことによって、基板４の主面からの距離を上述の半導体レーザの光出射端ＳＰＬの中心軸までの距離ｈ1と一致させることが出来ることから、半導体レーザ２の光出射端と光導波路１の入射端の各中心を前述したｘ軸方向の位置合せのみで正確に行うことができる。」
（１ｃ）「【００１３】
【実施例】図面を参照して本発明による一実施例を更に詳細に説明するに、本発明に於ては、半導体レーザ２のヒートシンク３の平滑面３ａ上に光導波路１を有する光導波路基板４を、その光導波路１が形成された側の主面４ａをヒートシンク３の面３ａに当接させると共にヒートシンク３上の半導体レーザ２の光出射端面に光導波路基板４の光入射端面を衝合させて搭載して接着する。
【００１４】半導体レーザ２即ち半導体レーザチップは図４に示すように全体の高さが１５０μｍ、幅が３００μｍ、長さ即ち共振器長が２５０μｍ程度に形成され、その光出射端即ち、共振器の端面が劈開面によって形成された平面性にすぐれた端面２ａとして形成される。そして、その端面２ａの光出射端ＳＰＬの中心の高さｈ1 は前述した３μに形成されている。
【００１５】一方、光導波路基板４は、例えば厚さ１μｍ、幅４ｍｍのニオブ酸リチウムの結晶より成る光学基板４ｓを有し、その主面４ａ1側から例えば１０００℃程度の熱拡散によってＴｉを選択的に拡散することによって光導波路１を構成する。
【００１６】そしてこの光導波路１が設けられた面４ａ1の表面にはＳｉＯ2等のバッファ層５がプラズマＣＶＤや、スパッタ等によって形成される。尚、このような方法によって形成されたＳｉＯ2等のバッファ層５は、μｍオーダの膜を０．０１μｍの精度で容易に作製することが出来る。」
　
　これらの記載を含む引用例１全体の記載及び当業者の技術常識を総合すると、引用例１には、以下の発明が記載されていると認められる。
　
「光導波路１に半導体レーザ２を光学的に結合する光導波路装置の構造に於て、半導体レーザ２のヒートシンク３の半導体レーザが搭載される平滑面３ａ上に光導波路を有する光導波路基板４を、その光導波路の光入射端面と、半導体レーザの光出射端面とを衝合させて光導波路基板の光導波路が形成された側の主面４ａをヒートシンクの平滑面に当接させて搭載して接着することにより、半導体レーザの光出射端の中心と光導波路基板の光導波路の光入射端の中心とを正確に一致させる構造。」（以下「引用発明」という。）
　
（２）引用例２
　同じく、実願平３−８７９８２号（実開平５−３０８１９号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（２ａ）「【０００３】
　考案者は、接着剤や両面テープで、受発光素子を搭載した基板をベースに固定することを検討した。このような画像装置の例を図１１に示す。図において、２は基板、４はＬＥＤアレイ、６はベースで、画像装置のハウジングとなる。また８は、基板２をベース６に固定するための接着剤である。
　　　【０００４】
　しかしながらこのような画像装置では、両面テープや接着剤の厚さのばらつきによる取付精度の低下が著しいことが判明した。例えば図１２のように、両面テープ９を用いて基板２をベース６に固定するとする。すると両面テープ９の厚さは元々均一ではなく、また両面テープは軟らかく固定時の圧力で伸縮し易いため、厚さがばらついてしまう。図には、両面テープ９が固定時の圧力で右側が薄くなり、基板２が傾いた状態を示す。このような基板２の傾きは、ＬＥＤアレイ４からの光が感光体に結像することを妨げ、またＬＥＤアレイ４と図示しないレンズアレイとの間隔を狂わせて、焦点精度を低下させる。両面テープ９の厚さは、実用上は５０〜１００μｍ、具体的には５０μｍ程度の場合が多い。このため両面テープ９の厚さのばらつきにより生じる基板２の固定誤差は、無視し得るものではない。」
（２ｂ）「【０００７】
【考案の構成】
　この考案は、画像素子を搭載した基板を、ベースに接着剤で固定した画像装置において、該ベースに凹面と凸面を設けるとともに、この凸面の表面を面出しして基準面とし、前記基板の一方の主面を前記ベースの凸面に当接するように、載置するとともに、基板の一方の主面とベースの凹面との間に接着剤を充填し、ベースに基板を固定したことを特徴とする。
　　　【０００８】
【考案の作用】
　この考案では、ベースの凸面が基準面となり、この部分に基板が当接する。用いた接着剤は、凸面と基板との間には存在しないか、あるいは極く薄くなる。この結果、基板のベースへの取付精度が向上し、ベースと基板との間隔の誤差や基板の傾きが解消する。接着剤は、ベースの凹面に逃げ、その凹部内全体に充填されて外部にはみ出すことはなく、これによってベースと基板との間の接着強度が高められている。」
（２ｃ）「【００１５】
　図８のように、基準面５４，５６，５８上にも接着剤４６を塗布した状態からスタートしても、接着剤４６の収縮率や流動性を選べば、基準面５４，５６，５８上には接着剤４６は残らず全ての接着剤４６を逃げ溝５０，５２に移すことができる。これは接着剤４６の収縮率が大きくかつ硬化時の流動性が高ければ、加圧によって、基準面５４，５６，５８と基板２の間の接着剤４６は全て逃げ溝５０，５２に逃げ、基準面５４，５６，５８には残らないからである。
　　　【００１６】
　いずれの場合にせよ、基準面５４，５６，５８と基板２との間の接着剤４６は極く薄いかあるいは存在しないので、接着剤４６に起因する取り付け誤差は生じない。また逃げ溝５０，５２の幅や深さを適切に選べば、接着剤４６が外部に漏れ出すことがない。この結果、基板２を傾けずに、かつベース１０の基準面５４，５６，５８に密着した状態で、更に接着剤４６をはみ出させずに、基板２を固定することができる。」
　
３．対比・判断
（１）対比
　本願発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「半導体レーザ」は、本願発明の「レーザーダイオード」に相当し、同様に「ヒートシンク」が「マウント」に、「光導波路装置」が「光学部品」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明において「光導波路基板の光導波路が形成された側の主面」（本願発明の「光導波路基板の接着面」に相当）と「ヒートシンクの平滑面」（同「マウントの接着面」に相当）とが接着剤によって接着されていることは明らかであり、しかも「半導体レーザの光出射端の中心と光導波路基板の光導波路の光入射端の中心とを正確に一致させる」のは、上記摘記事項（１ｂ）及び当業者の技術常識を参酌すれば、半導体レーザの光軸と光導波路基板の光軸とを、少なくとも二次元的に互いに精度良く合わせるためであることも明らかであるから、引用発明と本願発明とは、ともに「光導波路基板の光軸とレーザーダイオードの光軸とが互いに二次元的に精度良く光軸合わせされている状態で、光導波路基板の接着面とマウントの接着面とが、接着剤によって接着されて」いる点で共通する。
　
（２）一致点
　したがって両者は、
「光導波路を備える光導波路基板、レーザーダイオード、および前記光導波路基板と前記レーザーダイオードとを固定するマウントを備えており、少なくとも前記光導波路基板が前記マウントに対して接着されている光学部品の接着構造であって、
　前記光導波路基板の光軸と前記レーザーダイオードの光軸とが互いに二次元的に精度良く光軸合わせされている状態で、前記光導波路基板の接着面と前記マウントの接着面とが、接着剤によって接着されている、光学部品の接着構造。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
（３）相違点
　本願発明では、接着剤が硬化収縮した光学接着剤であり、光軸合わせの精度が１μｍ以下であり、マウントの接着面に深さ５−１５０μｍの溝が形成されており、前記光学接着剤の少なくとも一部が前記溝中に充填されていると共に、前記光導波路基板の接着面と前記マウントの接着面との間に、前記光学接着剤からなる接着剤層が前記溝以外に介在しており、この接着剤層の厚さが１−３μｍであって、更に、前記溝の深さが１００μｍ以下、かつ、前記溝の幅が１−５ｍｍであるのに対して、引用発明では、接着剤の種類及び光軸合わせの精度が不明であり、マウントの接着面に溝が形成されていない点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　光学部品の接着に、光により硬化収縮する光学接着剤を用いることは、ごく普通に用いられる周知技術であり、引用発明の接着剤に当該周知の接着剤を用いることは、当業者が適宜選択しうる事項である。
　また、光導波路基板とレーザーダイオードの光軸合わせの精度として、１μｍ以下という精度は格別のものではなく（上記摘記事項（１ｃ）参照）、引用発明の光軸合わせの精度を１μｍ以下とすることは、その必要に応じて、当業者が適宜採用しうる事項である。
　さらに、２つの部材をマウント上で互いに当接する光学部品の接着構造において、位置合わせの精度を維持するために、マウントの接着面に溝を形成し、接着剤を該溝中に充填する構造とすることも、ごく普通に行われている周知技術（上記引用例２参照）であって、引用発明に、当該周知技術を付加する点に格別の困難性はない。溝の深さや幅は、その具体的形状とともに、部材の大きさや材質、表面の状態や用いる接着剤の特性等を総合的に判断して、当業者が適宜決定しうる事項である（上記摘記事項（２ｃ）参照）。接着剤層が溝以外に介在する点及びその厚さについても、同様である（同段落【０００８】及び【００１５】参照）。
　なお、請求人は審判請求書（上記「第１　手続の経緯」参照）において、本願発明は、溝以外に介在する接着剤の存在を積極的に許容するものである旨主張するが、本願明細書の段落【００１９】の「接着剤層１５が形成される場合には、毛細管現象によって形成される１−３μｍの厚さとすることが好ましい。しかし、接着剤層１５は必須ではなく、溝４Ａ、４Ｂにほぼすべての光学接着剤が充填されていてもよい。」の記載と、上記引用例２の摘記事項（２ｂ）、（２ｃ）の記載を比較・参酌すれば、請求人の当該主張には理由がなく、採用することができない。
　
　そして、本願発明の効果も引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第３　むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は特許を受けることができない。
　したがって、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。