【手続補正書】
【提出日】平成18年3月10日(2006.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断装置を結晶材料から製造するための方法であって、
少なくとも一つのブレード輪郭を前記結晶材料のウェーハの第一の面に切削加工し、
少なくとも一つの外科用ブレードを形成するために該結晶材料のウェーハをエッチングし、
前記エッチングされた結晶材料の外科用ブレードを個別化する、
ことを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記切削加工ステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を、ダイシング・ソー・ブレードを用いて結晶材料のウェーハに切削加工する、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記切削加工ステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を、レーザ・ビームを用いて結晶材料のウェーハに切削加工する、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記レーザ・ビームは、エキシマ・レーザ又はレーザ・ウォータジェットによって発生させられることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記切削加工ステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を、超音波加工機を用いて結晶材料のウェーハに切削加工する、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記切削加工ステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を、熱間鍛造工程を用いて結晶材料のウェーハに切削加工する、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記エッチングステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を備えた前記結晶材料のウェーハをウェーハ・ボート上に置き、
該ウェーハ・ボートと、少なくとも一つのブレード輪郭を備えた該結晶材料のウェーハとを、等方性酸浴槽に浸し、
該結晶材料がいかなる露出表面においても均一に除去されるように該結晶材料を均一にエッチングし、それにより、鋭利な外科用ブレード刃が前記少なくとも一つのブレード輪郭の形状でエッチングされる、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記等方性酸浴槽は、フッ化水素酸と硝酸と酢酸との混合物を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記等方性酸浴槽は、フッ化水素酸と硝酸と水との混合物を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記エッチングステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を備えた前記結晶材料のウェーハをウェーハ・ボート上に置き、
該ウェーハ・ボートと、少なくとも一つのブレード輪郭を備えた該結晶材料のウェーハとに、噴霧状エッチング液を吹き付け、
該結晶材料がいかなる露出表面においても均一に除去されるように前記噴霧状エッチング液を用いて該結晶材料を均一にエッチングし、それにより、鋭利な外科用ブレード刃が前記少なくとも一つのブレード輪郭の形状でエッチングされる、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記エッチングステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を備えた前記結晶材料のウェーハをウェーハ・ボート上に置き、
該ウェーハ・ボートと、少なくとも一つのブレード輪郭を備えた該結晶材料のウェーハとを、等方性の二フッ化キセノン、六フッ化硫黄、又は類似のフッ素化気体の環境に入れ、
該結晶材料がいかなる露出表面においても均一に除去されるように前記等方性の二フッ化キセノン、六フッ化硫黄、又は類似のフッ素化気体を用いて該結晶材料を均一にエッチングし、それにより、鋭利な外科用ブレード刃が前記少なくとも一つのブレード輪郭の形状でエッチングされる、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記エッチングステップは、
少なくとも一つのブレード輪郭を備えた前記結晶材料のウェーハをウェーハ・ボートに置き、
該ウェーハ・ボートと、少なくとも一つのブレード輪郭を備えた該結晶材料のウェーハとを、電解浴槽に浸し、
該結晶材料がいかなる露出表面においても均一に除去されるように前記電解浴槽を用いて該結晶材料を均一にエッチングし、それにより、鋭利な外科用ブレード刃が前記少なくとも一つのブレード輪郭の形状でエッチングされる、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記個別化ステップは、
前記切削加工された結晶材料のウェーハを、ダイシング・ブレードを用いてダイシングする、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記個別化ステップは、
前記切削加工された結晶材料のウェーハを、レーザ・ビームを用いてダイシングする、
ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記レーザ・ビームは、エキシマ・レーザ又はレーザ・ウォータジェットによって発生させられることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記少なくとも一つのブレード輪郭を片面ベベル外科用ブレードの形態に切削加工した後であって、前記エッチングステップの前に、前記切削加工された結晶材料のウェーハの輪郭をダイシングする、
ことをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記ダイシングステップは、
前記切削加工された結晶材料のウェーハを、ダイシング・ブレードを用いてダイシングする、
ことを含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ダイシングステップは、
前記切削加工された結晶材料のウェーハを、レーザ・ビームを用いてダイシングする、
ことを含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記レーザ・ビームは、エキシマ・レーザ又はレーザ・ウォータジェットによって発生させられることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
請求項１に従って外科用ブレードを結晶材料から製造するための方法であって、
前記エッチングステップの前に、少なくとも一つの第二のブレード輪郭を、前記結晶材料のウェーハの第二の面に切削加工する、
ことをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記切削加工された結晶材料のウェーハの前記第一の面をコーティングする、
ことをさらに含むことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記コーティングステップは、
前記切削加工された結晶材料のウェーハの前記第一の面を、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化アルミニウムチタン、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、炭化チタン、窒化ホウ素、及びダイアモンド状結晶からなる群から選択された材料の層でコーティングする、
ことを含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記少なくとも一つの第二のブレード輪郭を前記第二の面に切削加工した後であって、前記エッチングステップの前に、前記切削加工された結晶材料のウェーハをダイシングして、別個の切削加工された両面ベベル・ブレード輪郭にする、
ことをさらに含むことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記ダイシングステップは、
前記切削加工された結晶材料のウェーハを、ダイシング・ブレードを用いてダイシングする、
ことを含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記ダイシングステップは、
前記切削加工された結晶材料のウェーハを、レーザ・ビームを用いてダイシングする、
ことを含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記レーザ・ビームは、エキシマ・レーザ又はレーザ・ウォータジェットによって発生させられることを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記結晶材料のウェーハを切削加工するステップの後に、該結晶材料のウェーハの前記第一の面をコーティングし、
前記エッチングステップの前に、該結晶材料のウェーハの第一の面を取り付ける、
ことをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
前記コーティングステップは、
前記成形済みの結晶材料のウェーハの前記第一の面を、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化アルミニウムチタン、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、炭化チタン、窒化ホウ素、及びダイアモンド状結晶からなる群から選択された材料の層でコーティングする、
ことを含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記結晶材料はシリコンを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
切断装置を結晶材料から製造するための方法であって、
結晶材料のウェーハを取付アセンブリに取り付け、
複数のスルーホール基準を切削して切削加工ステップに役立つようにするために、前記取り付けられた結晶材料のウェーハをプレカットし、
少なくとも一つのブレード輪郭を、該結晶材料のウェーハの第一の面に切削加工し、
少なくとも一つの外科用ブレードを形成するために該結晶材料のウェーハをエッチングし、
前記エッチングされた結晶材料の外科用ブレードを個別化し、
販売のためのパッケージングに備えて、前記個別化されたエッチング済み結晶材料の外科用ブレードに紫外光を照射して、前記取付アセンブリから分離させる、
ことを含むことを特徴とする方法。
【請求項３１】
前記プレカットステップは、
スルーホール基準を、レーザ・ビームを用いて前記取り付けられた結晶材料のウェーハにプレカットする、
ことを含むことを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記レーザ・ビームは、エキシマ・レーザ又はレーザ・ウォータジェットによって発生させられることを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記プレカットステップは、
スルーホール基準を、機械的切削加工装置を用いて前記取り付けられた結晶材料のウェーハにプレカットする、
ことを含むことを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【請求項３４】
前記機械的切削加工装置は、穿孔工具、超音波加工工具、又は機械的研削装置を含むことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記結晶材料はシリコンを含むことを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【請求項３６】
切断装置を結晶材料から製造するための方法であって、
結晶材料のウェーハを取付アセンブリに取り付け、
複数のスロットを切削して切削加工ステップに役立つようにするために、前記取り付けられた結晶材料のウェーハをプレカットし、
少なくとも一つのブレード輪郭を、該結晶材料のウェーハの第一の面に切削加工し、
少なくとも一つの外科用ブレードを形成するために該結晶材料のウェーハをエッチングし、
前記エッチングされた結晶材料の外科用ブレードを個別化し、
販売のためのパッケージングに備えて、前記個別化されたエッチング済み結晶材料の外科用ブレードに紫外光を照射して、前記取付アセンブリから分離させる、
ことを含むことを特徴とする方法。
【請求項３７】
スロットを、レーザ・ビームを用いて、前記取り付けられた結晶材料のウェーハに該結晶材料の縁部から距離をおいてプレカットし、
前記少なくとも一つのブレード輪郭を、前記プレカットされたスロットで該結晶ウェーハに係合するダイシング・ソー・ブレードを用いて切削加工する、
ことをさらに含むことを特徴とする請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記レーザ・ビームは、エキシマ・レーザ又はレーザ・ウォータジェットによって発生させられることを特徴とする請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
スロットを、機械的切削加工装置を用いて、前記取り付けられた結晶材料のウェーハに該結晶材料の縁部から距離をおいてプレカットし、
前記少なくとも一つのブレード輪郭を、前記プレカットされたスロットで該結晶ウェーハに係合するダイシング・ソー・ブレードを用いて切削加工する、
ことをさらに含むことを特徴とする請求項３６に記載の方法。
【請求項４０】
前記機械的切削加工装置は、穿孔工具、超音波加工工具、又は機械的研削装置を含むことを特徴とする請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記結晶材料はシリコンを含むことを特徴とする請求項３６に記載の方法。