【手続補正書】
【提出日】平成18年6月19日(2006.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  少なくとも２つの別々に貯蔵され互いに一緒にして室温で硬化し得る各成分を含む樹脂系において、第一の成分が式（Ｉ）
【化１】
2002518567.tif 000001
［式中、Ａは場合によっては置換された芳香族残基である］
で表される少なくとも一種類の化合物を含み、そして第二成分が有機酸の少なくとも２種類の異なる環状酸無水物を含有し、その際第二成分は５０重量％以上の無水マレイン酸（ＭＡ）を含有し、そして第二成分は少なくとも１種類の次の物質を含有し、その物質はベンゼン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物（ピロメリト酸二無水物、ＰＹＲＯ）、ベンゼン−１，２，４−トリカルボン酸無水物（無水トリメリト酸、ＴＲＩＭ）、２−スルホ安息香酸環状無水物（ＳＢＡ），ヘキサフルオロプロピリデンー２，２−ビス無水フタル酸（６ＦＤＡ），ナフタリン−１, ４, ５, ８−テトラカルボン酸二無水物（ＮＴＣＤＡ），シスシクロヘキサンー１，２−ジカルボン酸無水物（ＨＨＰＡ），４−メチルシクロヘキサンー１，２−ジカルボン酸無水物（ＭＣＨＡ）、１，４，５，６，７，７−ヘキサクロロ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（ＨＥＴ）、フタル酸無水物（ＰＳＡ）およびメチルー５−ノルボルネンー２，３−ジカルボン酸無水物（ＭＮＤＡ）から選択され、ただし上記環状酸無水物が式(III) 
【化２】
2002518567.tif 000002
［式中、Ａはカルボニル基であるかまたは式
【化３】
2002518567.tif 000003
に相当し、
各残基Ｒ0 は水素原子またはハロゲン原子、水酸基またはＣ1 〜Ｃ5 −アルキ  ル−またはアルコキシ基、またはＣ1 〜Ｃ5 −アルキル基で置換されたオキソ  カルボニル基であり、そして
Ｒ’およびＲ”は互いに無関係に水素原子またはハロゲン原子、Ｃ1 〜Ｃ5 −  アルキル基、ニトロ基、カルボキシル基、スルホニル基またはアミノ基を意味  する］
で表される化合物である場合には、式（Ｉ）の化合物は式(II)
【化４】
2002518567.tif 000004
［式中、ｍは１または２を意味する］
で表される化合物ではない、上記樹脂系。
【請求項２】  式（Ｉ）の化合物の少なくとも１種類がＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−α，α’−ビス（３，５−ジメチル−４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリンおよびＯ，Ｎ，Ｎ−トリグリシジル−４−アミノフェノールから選択される請求項１に記載の樹脂系。
【請求項３】  第一成分が少なくとも２種、好ましくは３種の式（Ｉ）の異なる化合物を含有する請求項１または２に記載の樹脂系。
【請求項４】  第一成分がＯ，Ｎ，Ｎ−トリグリシジル−４−アミノフェノールおよびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンを含有しており、Ｏ，Ｎ，Ｎ−トリグリシジル−４−アミノフェノールおよびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンのエポキシ当量比が好ましくは１０：１〜１：１０の範囲にある請求項１〜３のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項５】  第一成分がＯ，Ｎ，Ｎ−トリグリシジル−４−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよびＮ，Ｎ−ジグリシジルアニリンを含有しそしてＮ，Ｎ−ジグリシジルアニリンの百分率モル割合がＯ，Ｎ，Ｎ−トリグリシジル−４−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよびＮ，Ｎ−ジグリシジルアニリンのモル割合の合計を基準として好ましくは２５モル％以下である請求項１〜４のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項６】  樹脂系が硬化促進剤を含有していない請求項１〜５のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項７】  第一成分が、脂肪族、脂環式、芳香族およびヘテロ環式エポキシドよりなる群から選択される少なくとも１種類のエポキシドを更に含有し、、そして好ましくは多価フェノールから生成されるエポキシド、そしてまたはクレゾールノボラックおよび／またはフェノールノボラックのエポキシ化生成物、ヒダントインエポキシド、ポリグリシジルエーテル、脂環式エポキシド、ビスフェノールＡ、Ｆおよび／またはＳをベースとする多価フェノールのグリシジルエーテル化合物、１，４−ビス−（ヒドロキシメチル）−シクロヘキサン−ビス（２，３−エポキシプロピルエーテル）、４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸−ビス−（２，３−エポキシプロピルエステル）、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸−ビス−（２，３−エポキシプロピルエステル）、３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸−（３，４−エポキシ−シクロヘキシルメチルエステル）または４−ビニル−１−シクロヘキセン−ジエポキシドのエポキシ化生成物であり、その際に少なくとも１種類のエポキシドのモル割合が第一成分を基準として１モル％〜７５モル％、好ましくは１０〜５０モル％である請求項１〜６のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項８】  追加的に少なくとも１種類のラクトンを第一成分のエポキシ当量当り０．１〜１．５モルの濃度で含有する請求項１〜７のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項９】  第三成分として少なくとも１種類の微粒子状のおよび／または繊維状の充填剤を含有する請求項１〜８のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項１０】  樹脂系が可塑剤、弾性付与剤、増量剤、防炎剤および少なくとも１種類の補強用繊維から選択される少なくとも１種類の第四成分を含有している請求項１〜９のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項１１】  第二成分が６０重量％以上の無水マレイン酸（ＭＡ）を含有する請求項１〜１０のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項１２】  第二成分が少なくとも１種類の次の物質を含有し、その物質は３，３’，４，４’−ビフェニル−テトラカルボン酸−二酸無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）、４，４’−オキシ−ジ−無水フタル酸（ＯＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホン−テトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロール）−３−メチル−３−シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、３α，４，７，７α−テトラヒドロ−４，５−ジメチル−７−（２−メチル−２−プロペニル）−１，３−イソベンゾフランジオン、ヘキサヒドロ−４−メチル−７−（１−メチルエチル）−４，７−エトノ(ethno) イソベンゾフラン−１，３−ジオンおよびハロゲン化芳香族環状酸無水物より成る群から選択される、請求項１〜１１のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項１３】  第一成分のエポキシ当量と第二第成分の酸無水物当量との比が１：（０．２〜１．２）の範囲内にある請求項１〜１２のいずれか一つに記載の樹脂系。
【請求項１４】  絶縁部の少なくとも一部が架橋したエポキシ樹脂よりなる絶縁された電導体の製造方法において、架橋したエポキシ樹脂を製造するために少なくとも２つの別々に貯蔵され互いに一緒にして室温で好ましくは硬化促進剤なしで、架橋し得る各成分を含む樹脂系を使用し、その際に第一の成分が式（Ｉ）
【化５】
2002518567.tif 000005
［式中、Ａは場合によっては置換された芳香族残基である］
で表される少なくとも一種類の化合物を含み、そして第二成分が有機酸の少なくとも２種類の異なる環状酸無水物含有し、第二成分は５０重量％以上の無水マレイン酸（ＭＡ）を含有しそして第二成分は少なくとも１種類の次の物質を含有し、その物質はベンゼン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物（ピロメリト酸二無水物、ＰＹＲＯ）、ベンゼン−１，２，４−トリカルボン酸無水物（無水トリメリト酸、ＴＲＩＭ）  ２−スルホ安息香酸環状無水物（ＳＢＡ），ヘキサフルオロプロピリデンー２，２−ビス無水フタル酸（６ＦＤＡ），ナフタリン−１, ４, ５, ８−テトラカルボン酸二無水物（ＮＴＣＤＡ），シスシクロヘキサンー１，２−ジカルボン酸無水物（ＨＨＰＡ），４−メチルシクロヘキサンー１，２−ジカルボン酸無水物（ＭＣＨＡ）、１，４，５，６，７，７−ヘキサクロロ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（ＨＥＴ）、フタル酸無水物（ＰＳＡ）およびメチルー５−ノルボルネンー２，３−ジカルボン酸無水物（ＭＮＤＡ）から選択され、
ただし上記環状酸無水物が式(III) 
【化６】
2002518567.tif 000006
［式中、Ａ' はカルボニル基であるかまたは式
【化７】
2002518567.tif 000007
に相当し、
各残基Ｒ0 は水素原子またはハロゲン原子、水酸基またはＣ1 〜Ｃ5 −アルキ  ル−またはアルコキシ基、またはＣ1 〜Ｃ5 −アルキル基で置換されたオキソ  カルボニル基であり、そして
Ｒ’およびＲ”は互いに無関係に水素原子またはハロゲン原子、Ｃ1 〜Ｃ5 −  アルキル基、ニトロ基、カルボキシル基、スルホニル基またはアミノ基を意味  する］
で表される化合物である場合には、式（Ｉ）の化合物は式(II)
【化８】
2002518567.tif 000008
［式中、ｍは１または２を意味する］
で表される化合物ではないことを特徴とする、上記樹脂系を使用する上記製造方法。
【請求項１５】  樹脂系を室温で２４時間より短時間に架橋させる請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】  場合によって行なわれる後硬化が１２０℃より低い温度、好ましくは５０℃〜１００℃、特に好ましくは５０℃〜９０℃の温度で３時間より短時間、好ましくは１時間〜３時間の間に行なわれる請求項１４または１５に記載の方法。
【請求項１７】  請求項１４〜１６のいずれか一つに記載の方法に従って製造される絶縁された電導体。
【請求項１８】  請求項１〜１３のいずれか一つに記載の樹脂系を用いた注型樹脂成形体、好ましくは電気絶縁体。
【請求項１９】  注型樹脂成形体が５〜５００ｋｇ、好ましくは５０〜５００ｋｇ、特に好ましくは１００〜５００ｋｇの注型体重量を有する請求項１８に記載の注型樹脂成形体。
【請求項２０】  注型樹脂成形体が少なくとも１種類の活性成分を含有しており、その際に少なくとも１種類のその活性成分が好ましくは金属材料、導電性合成樹脂およびコンパウンドより成る群から選択されている請求項１８または１９に記載の注型樹脂成形体。
【請求項２１】  請求項１〜１３のいずれか一つに記載の樹脂系を用いた特に熱に敏感な基体のための被覆剤。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、請求項１の上位概念の樹脂系、請求項１４の上位概念の絶縁された電導体の製造方法、絶縁された電導体、注型用樹脂成形体および被覆剤に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
【課題を解決するための手段】
これらの課題は本発明に従って請求項１に記載の特徴部分を有する樹脂系、請求項１４に記載の特徴部分を有する絶縁電導体の製造方法、請求項１７に記載の特徴部分を有する絶縁導電体、請求項１８に記載の特徴部分を有する注型用樹脂成形体および請求項２１に記載の特徴部分を有する被覆剤によって解決される。樹脂系の特に有利な実施態様は請求項２〜１３の特徴部分におよび本発明の方法の特に有利な実施態様は請求項１５および１６に記載してある。更に本発明の注型樹脂成形体の特に有利な実施態様は請求項１９および２０の特徴を有している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
アミノグリシジル化合物と一緒に他のポリエポキシドも併用できる。この場合にはエポキシ樹脂混合物中のその割合は１モル％〜最高７５モル％、好ましくは１０〜５０モル％であってもよい。他のこれらのポリエポキシドは脂肪族、脂環式、芳香族またはヘテロ環式でもよく、ハロゲン、ヒドロキシ、エーテル基または他の残基の様な置換基を有していてもよい。一般にこれらは公知のおよび文献に詳細に記載された多価フェノール類、例えばビスフェノール−Ａ、−Ｆおよび−Ｓ、エポキシ化されたフェノール−またはクレゾール−ノボラックおよび脂環式エポキシ化合物をベースとする。脂肪族エポキシ樹脂の例にはエポキシアルカン、ジオール類のジグリシジルエーテル、並びにシス／トランス−１，４−シクロヘキサンジメタノール−ジグリシジルエーテルがある。脂環式エポキシ樹脂の例にはシクロヘキセンオキシド、４−ビニル−１−シクロヘキセンジエポキシドおよび３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸−（３，４−エポキシシクロヘキシル−メチルエステル）がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
市販のアルミニウム合金の薄板を脱脂処理、アルカリ洗いおよび通例の酸洗いによって公知の通り前処理する。強く混合した硬化性組成物を接着剤として１００〜２００μｍの層厚で塗布する。固定した接着試験体を室温で２４時間放置し、９０℃で１時間、後硬化させる。重ね合わせた金属接合物の接着強度についてＤＩＮ５３２８３に従う引張試験を２５℃、１２０℃および１５０℃で測定する。初期強度、および接合した試験体を７０℃の水中で４０日間保存した後の残留接着強度を測定する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
比較例としてＨｙｓｏｌ  Ｄｅｘｔｅｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社、ピッツバーグ、カリホルニア、米国の成分ＡおよびＢよりなるエポキシ接着剤ＥＡ９３４ＮＡを使用する。これは冷間硬化性エポキシ樹脂系として航空工業において使用されそしてビスフェノール−Ａをベースとするエポキシ樹脂に比較して非常に向上した耐熱性を持つ接合を得る。接着剤ＥＡ９３４のエポキシ樹脂（成分Ａ）には約３３％のアルミニウム粉末が混入されており、硬化剤（成分Ｂ）は脂肪族アミンを含有している。  実験結果を表５に総括掲載する。酸無水物で硬化された本発明のエポキシ接合が普通のアミン系硬化剤で硬化された接合に比べて優れていることが判る。酸無水物で硬化されたエポキシが優れていることは７０℃の水中で４０日保存し次に高温で試験した引張試験体の場合に特に顕著に認められる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
【表５】
2002518567.tif 000009
例２：高耐熱性の電気絶縁体
中−および高電圧構成部材のために通常使用される絶縁体系は、時間およびエネルギーが多く必要とされる方法で加工しなければならない熱硬化性エポキシ樹脂をベースとしている。製造期間は１６０℃までの温度で現在、約１５時間である。１０５℃の現在の使用温度はこの場合には１４０〜１６０℃の温度で１０時間以上の熱処理工程によってしか実現できない。今や、本発明の樹脂系をベースとして、１５０℃以上の使用温度での長い寿命を有する機械的および電気的に高負荷が掛かる絶縁体が製造できる。この製造方法は従来技術に比較して約７０％の製造コストの節約をもらたしそして長期耐熱性を得るのに必要なエネルギー経費が数倍減少するという点に特徴がある。