(57)【要約】【課題】長期信頼性の向上を図ることができる機器を提供する。【解決手段】実施形態の機器は、第１部材と、第２部材と、シール材とを持つ。前記第１部材は、周縁部に沿って凹部が設けられている。前記第２部材は、前記凹部に挿入される凸部を有し、前記第１部材に組み合わされる。前記シール材は、前記凹部と前記凸部との間に挟まれ、少なくとも一部が前記第１部材の中心に対して前記凸部よりも外側に位置する。【選択図】図４
2017017096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部に沿って凹部が設けられた第１部材と、
前記凹部に挿入される凸部を有し、前記第１部材に組み合わされる第２部材と、
前記凹部と前記凸部との間に挟まれ、少なくとも一部が前記第１部材の中心に対して前記凸部よりも外側に位置したシール材と、
を備えた機器。
【請求項２】
前記凹部は、底部と、前記第１部材の中心に対して前記底部よりも外側に位置した外側壁と、前記第１部材の中心に対して前記底部よりも内側に位置した内側壁とを有し、
前記底部から前記第２部材に向かう第１方向における前記内側壁の前記底部からの高さは、前記第１方向における前記外側壁の前記底部からの高さよりも高い、
請求項１に記載の機器。
【請求項３】
前記外側壁と前記内側壁とが並ぶ第２方向における前記内側壁の厚さは、前記第２方向における前記外側壁の厚さよりも厚い、
請求項２に記載の機器。
【請求項４】
前記外側壁と前記内側壁とが並ぶ第２方向における前記凸部と前記内側壁との間の間隔は、前記第２方向における前記凸部と前記外側壁との間の間隔よりも狭い、
請求項２または請求項３に記載の機器。
【請求項５】
前記底部には、複数の窪みが設けられた、
請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の機器。
【請求項６】
前記凸部は、前記外側壁と前記内側壁とが並ぶ方向において該凸部を貫通する貫通穴を有した、
請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の機器。
【請求項７】
前記内側壁は、前記第１方向に進むに従い前記外側壁から離れる方向に傾斜した第１傾斜面を有し、
前記凸部は、前記第１傾斜面に面するとともに前記第１方向に進むに従い前記外側壁から離れる方向に傾斜した第２傾斜面を有した、
請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の機器。
【請求項８】
前記外側壁は、前記第１方向に進むに従い前記内側壁から離れる方向に傾斜した第３傾斜面を有し、
前記凸部は、前記第３傾斜面に面するとともに前記第１方向に進むに従い前記内側壁から離れる方向に傾斜した第４傾斜面を有した、
請求項２から請求項７のいずれか一項に記載の機器。
【請求項９】
前記第１部材および前記第２部材は、互いに組み合わされることで、電子部品を収容する筐体を形成する、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
防水性などを確保するためにシール材を備えた機器が知られている。
ところで、シール材は、機器が長期間に亘って使用された場合に、機器内部に収容された部品にとって好ましくない物質を放出する場合がある。このような物質が一定量を超えて機器内部に拡散すると、機器内部の部品に不具合が生じる可能性がある。
このため、シール材を備える機器は、長期信頼性をさらに高めるという点で未だ改良の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第８５４２５１２号明細書
【特許文献２】米国特許第８３６０３９０号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２０１３／００９４１５１号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第２０１４／０１６０８００号明細書
【特許文献５】米国特許出願公開第２０１３／００９３５５４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、長期信頼性の向上を図ることができる機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の機器は、第１部材と、第２部材と、シール材とを持つ。前記第１部材は、周縁部に沿って凹部が設けられている。前記第２部材は、前記凹部に挿入される凸部を有し、前記第１部材に組み合わされる。前記シール材は、前記凹部と前記凸部との間に挟まれ、少なくとも一部が前記第１部材の中心に対して前記凸部よりも外側に位置する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態の電子機器を含む太陽光発電システムを示す側面図。
【図２】図１中に示された電子機器を一部分解して示す斜視図。
【図３】図２中に示されたベースの一部を拡大して示す斜視図。
【図４】図２中に示された筐体の断面形状を示す断面図。
【図５】第１の実施形態の第１変形例の筐体の断面形状を示す断面図。
【図６】第１の実施形態の第２変形例の筐体の断面形状を示す断面図。
【図７】第１の実施形態の第３変形例の筐体の断面形状を示す断面図。
【図８】第１の実施形態の第４変形例の筐体の断面形状を示す断面図。
【図９】第１の実施形態の第５変形例の筐体の断面形状を示す断面図。
【図１０】第２の実施形態の電子機器の筐体の断面形状を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、「機器」の一例としての実施形態の電子機器を、図面を参照して説明する。なお以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１から図４を参照して、第１の実施形態の電子機器１について説明する。
図１は、本実施形態の電子機器１を含む太陽光発電システム３を示す側面図である。
本実施形態の電子機器１は、例えば太陽光発電システム３の一部を構成するマイクロインバータである。電子機器１は、太陽光発電システム３に含まれる複数枚のソーラパネル４の各々に対して個別に設けられ、分散型のパワーコンディショナとして機能する。例えば、電子機器１は、ソーラパネル４の裏面に取り付けられて使用される。
なお、本実施形態の構成は、太陽光発電システムに用いられる機器に限らず、種々の分野の機器に幅広く適用可能である。
【０００９】
図２は、電子機器１を一部分解して示す斜視図である。
図２に示すように、電子機器１は、筐体１１と、筐体１１に収容される基板ユニット１２とを有する。
【００１０】
筐体１１は、例えば扁平な箱状に形成される。筐体１１は、ベース１５と、このベース１５に組み合わされるカバー１６とを有する。
ベース１５は、「第１部材」の一例である。ベース１５は、例えば上方が開放された椀状の容器である。詳しく述べると、ベース１５は、下壁２１と、周壁２２とを有する。
下壁２１は、例えば略矩形の平板状に形成される。周壁２２は、下壁２１の全周縁から上方に向けて起立し、下壁２１の全周縁に沿う環状に形成される。周壁２２の上端部は、ベース１５の内部を外部に露出させる開口部２２ａを規定する。また、周壁２２には、基板ユニット１２に電気的に接続されるケーブル２３が通される開口部２２ｂと、開口部２２ｂの周囲を液密にシールする図示しないシール部材とが設けられる。
【００１１】
一方で、カバー１６は、「第２部材」の一例である。カバー１６は、例えば略矩形の平板状に形成される。カバー１６は、ベース１５の開口部２２ａを閉じるように、ベース１５の周壁２２の上端部に重ねられる。これにより、カバー１６は、筐体１１の上壁２４を形成する。本実施形態では、ベース１５とカバー１６とが互いに組み合わされることで、箱状の筐体１１が形成される。筐体１１の内部には、基板ユニット１２を収容可能な収容部１１ａが形成される。
【００１２】
次に、ベース１５とカバー１６との固定構造の一例を説明する。
ベース１５の周壁２２には、カバー１６が固定される複数の第１固定部２５が設けられる。複数の第１固定部２５は、ベース１５の周縁部に沿って互いに間隔を空けて配置される。複数の第１固定部２５は、下壁２１と略平行な方向に沿って、周壁２２の外面から筐体１１の外側に向けて突出している。複数の第１固定部２５は、筐体１１の中心に対して、後述する凹部３５よりも外側に設けられる。第１固定部２５には、ねじ穴２６が設けられる。
【００１３】
一方で、カバー１６には、ベース１５の複数の第１固定部２５に固定される複数の第２固定部２７が設けられる。複数の第２固定部２７は、第１固定部２５と略平行に、カバー１６の周縁部から筐体１１の外側に向けて突出している。複数の第２固定部２７は、筐体１１の中心に対して、後述する凸部３６よりも外側に設けられる。複数の第２固定部２７は、カバー１６とベース１５とが組み合わされる方向において、複数の第１固定部２５に面する。
第２固定部２７には、ねじまたはボルトのような締結部材２９が通される挿通穴２８が設けられる。締結部材２９が第２固定部２７の挿通穴２８に通されて第１固定部２５のねじ穴２６に係合することで、カバー１６がベース１５に固定される。なお、上記構成に代えて、ベース１５の第１固定部２５に挿通穴２８が設けられ、カバー１６の第２固定部２７にねじ穴２６が設けられてもよい。
【００１４】
次に、筐体１１に収容される基板ユニット１２について説明する。
基板ユニット１２は、回路基板（プリント回路板）３１と、回路基板３１に実装された複数の電子部品３２とを含む。複数の電子部品３２は、電子機器１の全体を制御するコントローラや、ソーラパネル４で発電された直流電流を交流電流に変換する部品などを含む。また、複数の電子部品３２は、基板ユニット１２の電気接続部の開閉部品の一例として、リレー３２ａ（図４参照）を含む。
【００１５】
次に、ベース１５とカバー１６との間に設けられるシール構造について説明する。
図３は、ベース１５の上面の一部を拡大して示す斜視図である。
図３に示すように、ベース１５の周壁２２の上端部には、凹部３５が設けられている。凹部３５は、カバー１６から離れる方向に窪んでいる。言い換えると、凹部３５は、カバー１６がベース１５に組み合わされる方向に窪んでいる。凹部３５は、ベース１５の周縁部に沿って設けられる。本実施形態では、凹部３５は、ベース１５の全周縁に沿う環状に形成される。
【００１６】
図４は、筐体１１の断面形状を示す断面図である。
なお、筐体１１は、例えば筐体１１の全周縁において図４に示す断面形状を有する。
ここで、説明の便宜上、＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、および−Ｙ方向を定義する。＋Ｘ方向は、ベース１５の凹部３５から筐体１１の中心（ベース１５の中心）に向かう方向である。＋Ｘ方向は、後述する「第２方向」の一例である。−Ｘ方向は、＋Ｘ方向の反対方向である。＋Ｙ方向は、＋Ｘ方向とは交差する（例えば略直交する）方向である。＋Ｙ方向は、ベース１５からカバー１６に向かう方向である。＋Ｙ方向は、後述する「第１方向」の一例である。−Ｙ方向は、＋Ｙ方向の反対方向である。
【００１７】
ここで、凹部３５の細部を説明する前に、カバー１６に設けられて凹部３５に挿入される凸部３６について説明する。
図４に示すように、カバー１６は、ベース１５の凹部３５に対応する位置に凸部３６を有する。凸部３６は、カバー１６からベース１５に向かう方向（すなわち−Ｙ方向）に突出している。凸部３６は、ベース１５の凹部３５に挿入される。凸部３６は、カバー１６の周縁部に沿って設けられる（図２参照）。本実施形態では、凸部３６は、凹部３５と同様に、略矩形のカバー１６の全周縁に沿う環状に形成される。
【００１８】
図４に示すように、凸部３６は、先端面４０、外側面（第１面）４１、および内側面（第２面）４２を有する。
先端面４０は、凸部３６のなかで最も−Ｙ方向側に位置する突出端面である。先端面４０は、ベース１５の下壁２１と略平行な平面状に形成される。
外側面４１は、筐体１１の中心に対して先端面４０よりも外側に位置する。詳しく述べると、外側面４１は、先端面４０の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に起立している。
一方で、内側面４２は、筐体１１の中心に対して先端面４０よりも内側に位置する。詳しく述べると、内側面４２は、先端面４０の＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に起立している。例えば、外側面４１と内側面４２とは、略平行に形成される。
【００１９】
次に、ベース１５の凹部３５の細部について説明する。
図４に示すように、ベース１５の凹部３５は、底部５０、外側壁（第１壁、第１リブ）５１、および内側壁（第２壁、第２リブ）５２を有する。
底部５０は、周壁２２の後述する端面（上端面）５１ａ，５２ａに対して−Ｙ方向側に窪んだ位置に設けられる。底部５０は、ベース１５の下壁２１と略平行な平面状に形成される。底部５０は、＋Ｙ方向において、凸部３６の先端面４０に面する。底部５０と凸部３６の先端面４０との間には、後述するシール材６１の一部が収容される隙間ｇ０が設けられる。
【００２０】
外側壁５１は、筐体１１の中心に対して底部５０よりも外側に位置する。詳しく述べると、外側壁５１は、底部５０の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に起立している。外側壁５１の＋Ｙ方向の先端面は、ベース１５の周壁２２におけるひとつの端面（上端面）５１ａを形成する。
外側壁５１は、筐体１１の外周側から凸部３６の外側面４１に面する。本実施形態では、外側壁５１は、凸部３６の外側面４１と略平行に設けられる。外側壁５１と凸部３６の外側面４１との間には、後述するシール材６１の一部が収容される隙間ｇ１が設けられる。
【００２１】
一方で、内側壁５２は、筐体１１の中心に対して底部５０よりも内側に位置する。詳しく述べると、内側壁５２は、底部５０の＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に起立している。本実施形態では、内側壁５２は、外側壁５１と略平行に設けられる。内側壁５２の＋Ｙ方向の先端面は、ベース１５の周壁２２におけるひとつの端面（上端面）５２ａを形成する。
内側壁５２は、筐体１１の内周側から凸部３６の内側面４２に面する。本実施形態では、内側壁５２は、凸部３６の内側面４２と略平行に設けられる。内側壁５２と凸部３６の内側面４２との間には、後述するシール材６１の一部が収容される隙間ｇ２が設けられる。
【００２２】
次に、凹部３５および凸部３６の各種寸法について説明する。
図４に示すように、凹部３５の外側壁５１は、底部５０からカバー１６に向かう方向（すなわち＋Ｙ方向）における底部５０からの高さとして、第１高さＨ１を有する。すなわち、第１高さＨ１は、底部５０と外側壁５１の端面５１ａとの間の高さである。
同様に、凹部３５の内側壁５２は、＋Ｙ方向における底部５０からの高さとして、第２高さＨ２を有する。すなわち、第２高さＨ２は、底部５０と内側壁５２の端面５２ａとの間の高さである。
本実施形態では、第２高さＨ２は、第１高さＨ１よりも高い。
第２高さＨ２と第１高さＨ１との高さの差は、例えば内側壁５２と凸部３６との間の隙間ｇ２の＋Ｘ方向の幅Ｗ２よりも大きい。さらに言えば、第２高さＨ２と第１高さＨ１との高さの差は、例えば外側壁５１と凸部３６との間の隙間ｇ１の＋Ｘ方向の幅Ｗ１よりも大きい。
【００２３】
また、外側壁５１は、外側壁５１と内側壁５２とが並ぶ方向（すなわち＋Ｘ方向）において第１厚さＴ１を有する。すなわち、第１厚さＴ１は、外側壁５１のなかで、筐体１１の外部に露出する壁面と、凸部３６に面する壁面との間の厚さである。
同様に、内側壁５２は、＋Ｘ方向において第２厚さＴ２を有する。すなわち、第２厚さＴ２は、内側壁５２のなかで、凸部３６に面する壁面と、筐体１１の内部（収容部１１ａ）に露出する壁面との間の厚さである。
本実施形態では、第２厚さＴ２は、第１厚さＴ１よりも厚い。
【００２４】
また、外側壁５１と凸部３６との間の隙間ｇ１は、＋Ｘ方向において、第１幅Ｗ１を有する。すなわち、第１幅Ｗ１は、外側壁５１と凸部３６の外側面４１との間の間隔である。
同様に、内側壁５２と凸部３６との間の隙間ｇ２は、＋Ｘ方向において、第２幅Ｗ２を有する。すなわち、第２幅Ｗ２は、内側壁５２と凸部３６の内側面４２との間の間隔である。
本実施形態では、第２幅Ｗ２は、第１幅Ｗ１よりも狭い。
【００２５】
図４に示すように、カバー１６は、−Ｙ方向で凹部３５の内側壁５２に面する対向部５５を有する。対向部５５は、凸部３６の内側面４２に隣接して設けられる。凸部３６の内側面４２は、−Ｙ方向における高さとして、第３高さＨ３を有する。すなわち、第３高さＨ３は、対向部５５と凸部３６の先端面４０との間の高さである。
本実施形態では、内側面４２の第３高さＨ３は、内側壁５２の第２高さＨ２と略同じ以上の高さに形成される。本実施形態では、内側面４２の第３高さＨ３は、内側壁５２の第２高さＨ２よりも大きい。このため、カバー１６とベース１５とが組み合わされた状態では、カバー１６の対向部５５と、内側壁５２の端面５２ａとの間に、必ず隙間ｇ３が形成される。
【００２６】
次に、ベース１５とカバー１６との間に設けられるシール材６１について説明する。
図４に示すように、電子機器１は、ベース１５とカバー１６との間に、シール材６１を有する。シール材６１は、凹部３５に沿ってベース１５の全周縁に沿う環状に設けられる。シール材６１は、ベース１５の全周縁において凹部３５と凸部３６との間に挟まれる。これにより、シール材６１は、ベース１５の周縁部とカバー１６の周縁部との間を液密にシールする。ベース１５とカバー１６との間が液密にシールされると、雨水などの液体が筐体１１の内側に浸入することが防止される。
【００２７】
シール材６１の少なくとも一部は、凹部３５の内側に収容される。シール材６１は、該シール材６１の成分の少なくとも一部としてシリコーンを含む。
シール材６１は、例えば流動性を有する状態で凹部３５に供給される。カバー１６は、例えばシール材６１が完全に固化する前に、ベース１５に組み合わされる。カバー１６がベース１５に組み合わされると、シール材６１は、凹部３５と凸部３６との間に挟まれ、凹部３５と凸部３６との間の形状に合うように変形して固化する。これにより、シール材６１は、上述したシール機能に加えて、ベース１５とカバー１６とを接着する接着剤としても機能する。
【００２８】
図４に示すように、シール材６１は、第１部分６１ａと、第２部分６１ｂと、第３部分６１ｃとを含む。第１部分６１ａは、凹部３５の外側壁５１と凸部３６の外側面４１との間に挟まれる部分である。すなわち、第１部分６１ａは、凹部３５の外側壁５１と凸部３６の外側面４１との間の隙間ｇ１に収容され、凹部３５の外側壁５１と凸部３６の外側面４１との間をシールする。ここで、隙間ｇ１の幅Ｗ１は、比較的広い。このため、シール材６１の第１部分６１ａは、シール材６１のなかで比較的大きな体積を占める。第１部分６１ａは、筐体１１の中心（ベース１５の中心）に対して凸部３６よりも外側に位置する。
【００２９】
第２部分６１ｂは、凹部３５の内側壁５２と凸部３６の内側面４２との間に挟まれる部分である。すなわち、第２部分６１ｂは、凹部３５の内側壁５２と凸部３６の内側面４２との間の隙間ｇ２に収容され、凹部３５の内側壁５２と凸部３６の内側面４２との間をシールする。ここで、隙間ｇ２の幅Ｗ２は、比較的狭い。このため、シール材６１の第２部分６１ｂは、シール材６１のなかで比較的小さな体積を占める。すなわち、第２部分６１ｂの体積は、第１部分６１ａの体積よりも小さい。第２部分６１ｂは、筐体１１の中心（ベース１５の中心）に対して凸部３６よりも内側に位置する。
【００３０】
第３部分６１ｃは、凹部３５の底部５０と凸部３６の先端面４０との間に挟まれる部分である。すなわち、第３部分６１ｃは、凹部３５の底部５０と凸部３６の先端面４０との間の隙間ｇ０に収容され、凹部３５の底部５０と凸部３６の先端面４０との間をシールする。なお、以上の第１から第３の部分６１ａ，６１ｂ、６１ｃは、互いに一体に繋がっている。
【００３１】
このような構成によれば、電子機器１の長期信頼性の向上を図ることができる。
すなわち、シール材６１は、電子機器１が長期間に亘って使用された場合に、機器内部に収容された部品にとって好ましくない物質を放出する場合がある。例えば、成分の少なくとも一部としてシリコーンを含むシール材６１は、長期間使用されると、低分子シロキサンが揮発して筐体１１の内部に拡散しようとする場合がある。低分子シロキサンは、例えばリレー３２ａのような電気接続部に接点障害を生じさせる可能性がある。また、シリコーンを含まないシール材であっても、電子部品３２を腐食させる腐食性のガスを放出する場合がある。
【００３２】
そこで、本実施形態の電子機器１は、ベース１５と、カバー１６と、シール材６１とを備える。ベース１５は、該ベース１５の周縁部に沿って凹部３５が設けられている。カバー１６は、ベース１５の凹部３５に挿入される凸部３６を有し、ベース１５に組み合わされる。シール材６１は、凹部３５と凸部３６との間に挟まれ、少なくとも一部がベース１５の中心（筐体１１の中心）に対して凸部３６よりも外側に位置する。
【００３３】
このような構成によれば、凹部３５と凸部３６とによって、シール材６１から気化した物質が筐体１１の内部に向けて移動しづらいラビリンス構造が形成されている。例えば、ベース１５の中心に対して凸部３６よりも外側に位置するシール材６１の第１部分６１ａから気化した物質は、凹部３５の底部５０と凸部３６の先端面４０との間の隙間ｇ０、および凹部３５の内側壁５２と凸部３６の内側面４２との間の隙間ｇ２を通らないと、筐体１１の内部に到達することができない。言い換えると、シール材６１の第１部分６１ａと筐体１１の内部との間には、比較的長くて狭い経路が形成されている。このため、シール材６１の第１部分６１ａから気化した物質は、筐体１１の内部に到達しにくい。同様に、凹部３５の底部５０と凸部３６の先端面４０との間に位置するシール材６１の第３部分６１ｃから気化した物質は、凹部３５の内側壁５２と凸部３６の内側面４２との間の隙間ｇ２を通らないと、筐体１１の内部に到達することができない。このため、シール材６１の第３部分６１ｃから気化した物質は、筐体１１の内部に到達しにくい。
このため、筐体１１の内部に収容された電子部品３２に不具合が生じる可能性を小さくすることができる。これにより、電子機器１の長期信頼性の向上を図ることができる。
また、上記構成によれば、凹部３５と凸部３６とによって、筐体１１の外部と内部との間に複雑なラビリンス構造が形成されている。このため、凹部３５および凸部３６に対するシール材６１の接触面積が大きくなり、シール材６１によるシール効果の向上も期待することができる。このため、上記構成によれば、電子機器１の防水性も同時に向上させることができる。
【００３４】
本実施形態では、凹部３５は、底部５０と、ベース１５の中心に対して底部５０よりも外側に位置した外側壁５１と、ベース１５の中心に対して底部５０よりも内側に位置した内側壁５２とを有する。底部５０からカバー１６に向かう第１方向における内側壁５２の高さＨ２は、前記第１方向における外側壁５１の高さＨ１よりも高い。
このような構成によれば、凹部３５の底部５０から筐体１１の内部に到達するための経路として、さらに長い経路が形成されることになる。このため、シール材６１から気化した物質は、筐体１１の内部にさらに到達しにくくなる。これにより、電子機器１の長期信頼性のさらなる向上を図ることができる。
また別の観点で見ると、内側壁５２の高さＨ２が外側壁５１の高さＨ１よりも高い場合、凹部３５の底部５０から筐体１１の内部に到達するための経路は、凹部３５の底部５０から筐体１１の外部に到達するための経路に比べて長くなる。このため、シール材６１から気化した物質は、相対的に短い経路である筐体１１の外部に到達するための経路を通り筐体１１の外部に向かいやすくなる。このような観点でも、シール材６１から気化した物質は、筐体１１の内部にさらに到達しにくくなる。
【００３５】
本実施形態では、外側壁５１と内側壁５２とが並ぶ第２方向における内側壁５２の厚さＴ２は、前記第２方向における外側壁５１の厚さＴ１よりも厚い。
このような構成によれば、外側壁５１に比べて背が高い内側壁５２の剛性を高めることができる。これにより、内側壁５２に破損などが生じる可能性をさらに小さくすることができ、電子機器１の長期信頼性のさらなる向上を図ることができる。
【００３６】
本実施形態では、前記第２方向における凸部３６と内側壁５２との間の間隔（すなわち隙間ｇ２の幅Ｗ２）は、前記第２方向における凸部３６と外側壁５１との間の間隔（すなわち隙間ｇ１の幅Ｗ１）よりも狭い。
このような構成によれば、凸部３６と内側壁５２との間の隙間ｇ２は、凸部３６と外側壁５１との間の隙間ｇ１に比べて、シール材６１から気化した物質がさらに通りにくくなっている。このため、シール材６１から気化した物質は、筐体１１の内部にさらに到達しにくくなる。
また、上記構成によれば、凸部３６と内側壁５２との間の隙間ｇ２が狭いため、筐体１１の内部に比較的近いシール材６１の第２部分６１ｂの量が少なくなる。言い換えると、シール材６１の大部分は、筐体１１の中心に対して凸部３６よりも外側に位置する。このため、筐体１１の内部に近い領域でシール材６１から気化する物質の量を減らすことができる。このため、シール材６１から気化して筐体１１の内部に到達する物質の量をさらに少なくすることができる。これにより、電子機器１の長期信頼性のさらなる向上を図ることができる。
【００３７】
本実施形態では、凸部３６の内側面４２の高さＨ３は、凹部３５の内側壁５２の第２高さＨ２と略同じ以上の高さに設定される。このため、本実施形態では、カバー１６の対向部５５と、内側壁５２の端面５２ａとの間に、必ず隙間ｇ３が形成される。
このような構成によれば、カバー１６と内側壁５２の端面５２ａとが接触する可能性が実質的に無いので、内側壁５２の高さに関する公差の管理基準を緩くすることができる。公差の管理基準を緩くすることができると、筐体１１の製造性を高めることができる。
【００３８】
次に、上記第１の実施形態のいくつかの変形例について説明する。
（第１変形例）
図５は、第１変形例の電子機器１を示す。本変形例は、凹部３５の底部５０に複数の窪み７１が設けられる点で、上記第１の実施形態とは異なる。なお、本変形例のその他の構成は、上記第１の実施形態と同様である。
【００３９】
詳しく述べると、図５に示すように、凹部３５の底部５０には、複数の窪み７１が設けられている。複数の窪み７１は、＋Ｘ方向に互いに間隔を空けて配置される。また、複数の窪み７１は、凹部３５が延びている方向（紙面奥行き方向）においても、互いに間隔を空けて配置される。この複数の窪み７１の各々には、シール材６１が入り込む。すなわち、複数の窪み７１が設けられることで、底部５０とシール材６１との接着面積が増えている。
【００４０】
このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様の効果に加え、ベース１５とシール材６１との間の接着力が向上する。ベース１５とシール材６１との間の接着力が向上すると、電子機器１が長期間に亘って使用された場合でも、ベース１５とカバー１６との間のシール構造が劣化しにくい。この点においても、上記構成によれば、電子機器１の長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００４１】
（第２変形例）
図６は、第２変形例の電子機器１を示す。本変形例は、カバー１６の凸部３６に貫通穴７５が設けられる点で、上記第１の実施形態とは異なる。なお、本変形例のその他の構成は、上記第１の実施形態と同様である。
【００４２】
詳しく述べると、図６に示すように、凸部３６には、貫通穴７５が設けられている。貫通穴７５は、外側壁５１と内側壁５２とが並ぶ方向（すなわち＋Ｘ方向）において、凸部３６を貫通している。言い換えると、貫通穴７５は、凸部３６の外側面４１から内側面４２に貫通している。貫通穴７５は、凸部３６が延びている方向（紙面奥行き方向）において、互いに間隔を空けて複数設けられている。貫通穴７５の内部には、シール材６１が入り込む。すなわち、貫通穴７５が設けられることで、凸部３６とシール材６１との接着面積が増えている。
【００４３】
このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様の効果に加え、カバー１６とシール材６１との接着力が向上する。カバー１６とシール材６１との接着力が向上すると、第１変形例と同様に、電子機器１の長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００４４】
（第３変形例）
図７は、第３変形例の電子機器１を示す。本変形例は、内側壁５２および凸部３６がそれぞれ傾斜面８１，８２を有する点で、上記第１の実施形態とは異なる。なお、本変形例のその他の構成は、上記第１の実施形態と同様である。なお、本変形例では、外側壁５１の厚さＴ１および内側壁５２の厚さＴ２は、＋Ｙ方向で底部５０と同じ位置における外側壁５１および内側壁５２の厚さを意味する。
【００４５】
詳しく述べると、図７に示すように、内側壁５２のなかで凸部３６に面する壁面は、＋Ｙ方向に進むに従い、外側壁５１から離れる方向に傾斜した第１傾斜面８１を有する。例えば、第１傾斜面８１は、内側壁５２の高さＨ２の全高に亘って設けられる。
同様に、凸部３６の内側面４２は、内側壁５２の第１傾斜面８１に面する第２傾斜面８２を有する。第２傾斜面８２は、＋Ｙ方向に進むに従い、外側壁５１から離れる方向に傾斜している。例えば、第２傾斜面８２は、第１傾斜面８１と略平行に形成される。例えば、第２傾斜面８２は、凸部３６の内側面４２の高さＨ３の全高に亘って設けられる。
【００４６】
このような構成によれば、シール材６１の第１および第３部分の６１ａ，６１ｃと、筐体１１の内部との間に、比較的狭い経路として、さらに長い経路が形成される。このため、シール材６１から気化した物質は、筐体１１の内部にさらに到達しにくくなる。
また、内側壁５２および凸部３６に傾斜面８１，８２が設けられることで、上記第１の実施形態の構成に比べて、ベース１５とシール材６１との間の接着面積、およびカバー１６とシール材６１との間の接着面積をそれぞれ増加させることができる。このため、ベース１５とシール材６１との間の接着力、およびカバー１６とシール材６１との間の接着力をそれぞれ高めることができる。これらの接着力が向上すると、第１および第２の変形例と同様に、電子機器１の長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００４７】
（第４変形例）
図８は、第４変形例の電子機器１を示す。本変形例は、外側壁５１および凸部３６がそれぞれ傾斜面８５，８６を有する点で、上記第３の変形例とは異なる。なお、本変形例のその他の構成は、上記第３変形例と同様である。
【００４８】
詳しく述べると、図８に示すように、外側壁５１のなかで凸部３６に面する壁面は、＋Ｙ方向に進むに従い、内側壁５２から離れる方向に傾斜した第３傾斜面８５を有する。例えば、第３傾斜面８５は、外側壁５１の高さＨ１の全高に亘って設けられる。
同様に、凸部３６の外側面４１は、外側壁５１の第３傾斜面８５に面する第４傾斜面８６を有する。第４傾斜面８６は、＋Ｙ方向に進むに従い、内側壁５２から離れる方向に傾斜している。例えば、第４傾斜面８６は、第３傾斜面８５と略平行に形成される。
【００４９】
このような構成によれば、外側壁５１および凸部３６に傾斜面８５，８６が設けられることで、上記第１の実施形態の構成に比べて、ベース１５とシール材６１との間の接着面積、およびカバー１６とシール材６１との間の接着面積をそれぞれ増加させることができる。このため、ベース１５とシール材６１との間の接着力、およびカバー１６とシール材６１との間の接着力をそれぞれ高めることができる。これらの接着力が向上すると、第１および第２の変形例と同様に、電子機器１の長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００５０】
（第５変形例）
図９は、第５変形例の電子機器１を示す。本変形例は、内側壁５２の端面５２ａがカバー１６に接する点で、上記第１の実施形態とは異なる。なお、本変形例のその他の構成は、上記第１の実施形態と同様である。
【００５１】
詳しく述べると、図９に示すように、凸部３６の内側面４２の高さＨ３は、内側壁５２の高さＨ２に比べて小さい。本変形例では、内側壁５２の端面５２ａは、カバー１６の対向部５５に接する。言い換えると、シール材６１と筐体１１の内部との間に形成されてシール材６１から気化した物質が移動する経路が内側壁５２と対向部５５とによって遮断されている。
【００５２】
このような構成によれば、シール材６１と筐体１１の内部との間に形成されてシール材６１から気化した物質が移動する経路が内側壁５２と対向部５５とによって遮断されている。このため、シール材６１から気化した物質は、筐体１１の内部にさらに到達しにくくなる。これにより、電子機器１の長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
次に、図１０を参照して、第２の実施形態の電子機器１について説明する。
本実施形態は、外側壁５１の第１高さＨ１が内側壁５２の第２高さＨ２よりも高い点で、上記第１の実施形態とは異なる。なお、本実施形態のその他の構成は、上記第１の実施形態と同様である。
【００５４】
図１０に示すように、本実施形態では、外側壁５１の第１高さＨ１は、内側壁５２の第２高さＨ２よりも高い。また、第１固定部２５のなかで第２固定部２７に面する端面２５ａは、外側壁５１の端面５１ａと略同一平面上に位置する。また、第２固定部２７のなかで第１固定部２５に面する端面２７ａは、カバー１６の対向部５５の−Ｙ方向側の端面５５ａと略同一平面上に位置する。
本実施形態では、第１固定部２５と第２固定部２７とが締結部材２９によって締結される場合に、内側壁５２がカバー１６に接するよりも先に、外側壁５１がカバー１６に接する。外側壁５１は、カバー１６に接することで、カバー１６を支持する。
【００５５】
このような構成によれば、第１固定部２５の端面２５ａと、外側壁５１の端面５１ａとが略同一平面上に形成されるため、外側壁５１と第１固定部２５とを含むベース１５の周縁部の構造が比較的単純になる。このため、筐体１１の製造性を高めることができる。
【００５６】
また上記構成によれば、内側壁５２がカバー１６に接するよりも先に、外側壁５１がカバー１６に接する構造を実現することができる。ここで、外側壁５１は、内側壁５２に比べて、第１固定部２５および第２固定部２７の近くに位置する。このため、内側壁５２がカバー１６に接するよりも先に外側壁５１がカバー１６に接すると、第１固定部２５と第２固定部２７との締結に伴い筐体１１に作用する荷重を、カバー１６とベース１５との締結部（すなわち第１固定部２５および第２固定部２７）の近くで外側壁５１によって受けることができる。カバー１６とベース１５との締結部の近くで上記荷重を受けることができると、カバー１６とベース１５との締結に伴う荷重が、上記締結部から離れた場所で筐体に作用しにくくなる。このため、筐体１１に必要な剛性を小さくすることができる。筐体１１に必要な剛性を小さくすることができると、電子機器１の薄肉化や軽量化、製造コストの削減などを図ることができる。
【００５７】
以上、いくつかの実施形態および変形例に係る構成を説明したが、実施形態および変形例は上記例に限定されない。例えば、第１の実施形態の第１から第５の変形例は、第２の実施形態にもそれぞれ適用可能である。
【００５８】
以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、電子機器１は、ベース１５と、カバー１６と、シール材６１とを持つ。ベース１５は、該ベース１５の周縁部に沿って凹部３５が設けられている。カバー１６は、凹部３５に挿入される凸部３６を有し、ベース１５に組み合わされる。シール材６１は、凹部３５と凸部３６との間に挟まれ、少なくとも一部がベース１５の中心に対して凸部３６よりも外側に位置する。このような構成によれば、電子機器の長期信頼性の向上を図ることができる。
【００５９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６０】
１…電子機器（機器）、１１…筐体、１５…ベース（第１部材）、１６…カバー（第２部材）、３２…電子部品、３５…凹部、３６…凸部、５０…底部、５１…外側壁、５２…内側壁、６１…シール材、７１…窪み、８１…第１傾斜面、８２…第２傾斜面、８５…第３傾斜面、８６…第４傾斜面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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