【事件の表示】
　特願２００５−３７４１４０号「周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　７月１２日出願公開、特開２００７−１８０１１４号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１７年１２月２７日の出願であって、平成２３年１月２８日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年２月１日）、これに対し、同年４月１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２３年４月１日付け手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２３年４月１日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。　  
　  
〔理由〕  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２３年１月１１日付け手続補正書）の特許請求の範囲の請求項１に、
「【請求項１】
　透明基材の少なくとも一方の面に、所定周波数の電磁波を遮蔽するための細線パターンからなる複数のＦＳＳ素子が、互いに接触しないように一定間隔で規則的に２次元的な配列で配設された周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材であって、
　前記ＦＳＳ素子の金属層は、写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなるものであることを特徴とする周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材。」
　とあったものを、
　  
「【請求項１】
　
長尺の
　
前記透明基材の長さ方向の所定長さ毎に前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けて前記ＦＳＳ素子の配置が区切られているか、又は、前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けることなく前記ＦＳＳ素子が前記透明基材の長さ方向に切れ目なく連続して配設されてなり、
　前記ＦＳＳ素子の金属層は、写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなるものであ
り、
　
前記金属メッキ層が、無電解ニッケルメッキ層及び無電解銅メッキ層から選択された１種類以上の無電解メッキ層からなり、
　
前記金属層の線幅が１５〜６０μｍであり、かつ厚みが０．５〜１５μｍである
　と補正（下線は補正箇所を示し、当審で付した。）することを含むものである。
　
　上記補正は、補正前の「透明基材」について願書に最初に添付した明細書の段落【００２２】の「図１に示す周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材１は、長尺の透明基材２の片面に所定周波数の電磁波を遮蔽するための細線パターンからなるＦＳＳ素子３が多数配設され」との記載を根拠に「長尺の」と限定し、
　また、補正前の「複数のＦＳＳ素子が、互いに接触しないように一定間隔で規則的に２次元的な配列で配設された」について願書に最初に添付した明細書の段落【００３２】及び段落【００３３】の「比較的小規模な面積を覆う用途の場合、定尺長さ毎に周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材を切断しやすいように、図１（ａ）に示すように、透明基材２の長さ方向の所定長さ毎にＦＳＳ素子３の配置を区切ってもよい。この場合、周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材１枚分の長さ５に切り分けるには、ＦＳＳ素子３を設けない切れ目の部分６で切断すればよい。これにより、ＦＳＳ素子３を切断することなしに透明基材２を切断することが容易になる。また、大規模な面積を覆う用途の場合、周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材１のＦＳＳ素子３は、切れ目６なく連続して設ける。これにより、切れ目６からの電磁波の漏洩がなく、周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材１の長さ方向全体にわたって電磁波シールド効果を得ることができる」との記載を根拠に「前記透明基材の長さ方向の所定長さ毎に前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けて前記ＦＳＳ素子の配置が区切られているか、又は、前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けることなく前記ＦＳＳ素子が前記透明基材の長さ方向に切れ目なく連続して配設されてなり」と具体的に限定し、
　補正前の「その上に積層された金属メッキ層」について願書に最初に添付した明細書の段落【００５３】の「ＦＳＳ素子のパターンとされた現像銀層４ａ上に金属メッキ層４ｂを積層するときに用いるメッキ法は、無電解メッキ法による。」との記載及び同段落【００５５】の「メッキが容易で、かつメッキ層の導電性が優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コストであるなどの理由により、メッキに用いる金属としては、銅（Ｃｕ）および／またはニッケル（Ｎｉ）が好ましい。金属メッキ層は、メッキを複数回行うことにより、同種の金属または異種の金属を複数層積層することも好ましい。例えば、現像銀層の上に第１のメッキ層、さらにその上に第２のメッキ層を積層する場合に、一方のメッキ層が無電解ニッケルメッキ層であり、他方のメッキ層が無電解銅メッキ層である組み合わせが好ましい」を根拠に「前記金属メッキ層が、無電解ニッケルメッキ層及び無電解銅メッキ層から選択された１種類以上の無電解メッキ層からなり」と限定し、
　補正前の「前記ＦＳＳ素子の金属層」について願書に最初に添付した明細書の段落【００１３】の「前記金属層は、線幅が１５〜６０μｍであり、かつ厚みが０．５〜１５μｍであることが好ましい」との記載を根拠に「前記金属層の線幅が１５〜６０μｍであり、かつ厚みが０．５〜１５μｍである」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて検討する。 
　  
　２　刊行物
（１）刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００３−３０４０８７号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波反射材、特に特定周波数の電磁波を選択的に反射すると共にガスバリア性に優れる電磁波反射材に関するものである。」
　
　イ　「【０００２】
【従来の技術】近年、事業所内ＰＨＳや無線ＬＡＮの利用が広がりを見せる中、情報の漏洩防止や外部からの侵入電波による諸機器類の誤動作やノイズ発生の防止といった点から、オフィス内での電波環境を整えることが不可欠になっており、そのような電波環境の整備用部材としてすでに種々のタイプの物が提案されている。
【０００３】電波環境の整備用部材の一つに電磁波シールド材がある。通常用いられる電磁波シールド材としては金属箔があるが、これでは窓等の可視光に対する透明性が必要な部位に用いることが出来ない。また、可視光に対する透明性をもたせるために金属薄膜を基材上に薄く形成し、電磁波シールド材とする方法もあるが、十分な電磁波シールド性と可視光に対する透明性を両立させるのは難しい。一方、十分な電磁波シールド性を保ったまま、可視光に対する透明性を上げるために金属メッシュを用いた物や、特開昭６３−３８５１５号公報に記されているような金属層（銀）を酸化物層で挟持し、可視光に対する透明性を向上させた例もある。
【０００４】また、透明なプラスチックフィルム上にＩＴＯや酸化チタン等の透明導電膜を蒸着した例もある。（特開昭６３−１４１３９９号公報参照）
【０００５】しかし、これらの電磁波シールド材では遮蔽する電磁波の周波数を選択できないためにビルの内外を通じて使用される携帯電話やラジオ等の電波という公衆の重要情報まで遮断してしまう。また、これら金属膜や透明導電膜を用いた電磁波シールド材の場合、窓枠や柱などの他の導電性部材と接触を保つ必要があり、施工が非常に困難かつ煩雑となる。
【０００６】このために支持フィルム上に金属パターンを規則的に配列させ、特定の周波数における電磁波のみを遮断するようにした提案がされている（特開平１０−１２６０９０号公報参照）。このタイプの電磁波シールド材では、窓枠の金属サッシ等に接触させる必要もないことから、実用上施工が非常に容易となる。」
　
　ウ　「【００２２】図１に示す電磁波反射材１０は、支持フィルム１の一方の面には、反射させようとする電磁波の周波数に対応した特定のパターンの導電性素子２とこの導電性素子２を覆うように粘着剤層４が設けてあり、他方の面には、ガスバリア性層３が設けてなるものである。また、図２に示す電磁波反射材２０は、支持フィルム１の一方の面には、反射させようとする電磁波の周波数に対応した特定のパターンの導電性素子２とこの導電性素子２を覆うようにガスバリア性層３が設けてあり、他方の面には、粘着剤層４が設けてなるものである。さらにまた、図３に示す電磁波反射材３０は、支持フィルム１の一方の面には、反射させようとする電磁波の周波数に対応した特定のパターンの導電性素子２とこの導電性素子２を覆うようにガスバリア性層３が設けてあり、他方の面には、反射させようとする電磁波の周波数に対応した特定のパターンの導電性素子２とこの導電性素子２を覆うように粘着剤層４が設けてなるものである。さらにまた、図４に示す電磁波反射材３０は、支持フィルム１の一方の面には、反射させようとする電磁波の周波数に対応した特定のパターンの導電性素子２とこの導電性素子２を覆うようにガスバリア性層３が設けてあり、さらに他方の面には、反射しようとする電磁波の周波数に対応した特定のパターンの導電性素子２とこの導電性素子２を覆うようにガスバリア性層３並びに粘着剤層４が順次設けてある。これらの電磁波反射材１０、２０、３０、４０のそれぞれは、それらの粘着剤層４により窓のガラス５に貼られている。」
　
　エ　「【００２３】ここで、支持フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチックフィルムが適用できる。その中でも、フレキシビリティーを有するフィルムは、本発明に係る電磁波反射材を窓ガラス等に貼り付けて使用する場合の施工性を考慮した場合に好ましい。また、窓のガラスに貼ることを想定した場合には、ガラスの透明性をあまり損なわないようにするため、透明性に優れるフィルムを使用することがより好ましい。
【００２４】この支持フィルムの一方の面あるいは両方の面に設ける複数個の導電性素子２は、電磁波反射材１０、２０、３０、４０により反射させようとする電磁波の周波数に対応した特定のパターンをなすものであり、金属薄膜や導電性ペースト等の導電性材料からなる。」
　
　オ　「【００２５】図５から図１０には、本発明に係る電磁波反射材を構成する支持フィルム１面上に規則的に配列させて設けた種々の導電性素子２のパターンとそれらの配列状態が示してある。この中で、図５から図７に示す導電性素子２は、開放端を持つ線状形状のものを示している。これらの線状形状の導電性素子２は開放端間の長さが反射させようとする電磁波の波長の約２分の１に設定してある。開放端間の距離を電磁波の波長の２分の１に設定すると、照射された電磁波がこの部分で共鳴し、相互作用が大きくなってこの面で殆ど反射する。言い換えると、この開放端間の長さを有する導電性素子の部分で共鳴しない波長（周波数）の電磁波にとってはこの面は反射面とはならずにその大部分が透過する。図５のような直線形状の導電性素子２の場合には、その長さを反射させようとする電磁波の波長の２分の１となるように、図６や図７のように枝分かれを持つ線状形状のものでは、中心点から開放端までの距離が反射させようとする電磁波の波長の４分の１となるようにそれぞれ設定する。
【００２６】また、図８から図１０のような三角状、矩形状、環状の開放端を持たない線状形状の導電性素子２の場合には、その周囲長を反射させようとする電磁波の波長とほぼ等しく設定すると照射した電磁波がここで共鳴し、この配列面が特定周波数の電磁波に対する反射面となる。」
　
　カ　「【００２７】本発明の電磁波反射特性は、以上に述べたような特性を有する導電性素子が持つ性質を利用したもので、支持フィルム上に配列させる導電性素子を反射させようとする電磁波と共鳴するようなパターンのものにすることで、これを形成した面を電波反射面とする。電磁波が到来している場所に、接地されていない金属棒や金属ワイヤ−などの導体を置いた場合、一部の電波は吸収され、他は導体中を流れる交番電流が作る電磁界との相互作用によって反射される。この時電磁波の吸収量と反射量との比（吸収量／反射量）は導体のインピ−ダンスによって変わり、インピ−ダンスがほぼ０であればその比もほぼ０となる。またこの吸収や反射は直接導体の表面に入射する電磁波に対してだけでなく、その導体周囲の電磁波に対しても起こる（但し、導体から離れれば離れる程、吸収や反射量は少なくなる）。導体と電磁波の相互作用（吸収、反射）は導体と電磁波が共鳴する場合に大きくなる。すなわち、前述したような電磁波反射面の反射性能は、実際には、あるインピ−ダンスを持つ個々の導電性素子中を流れる交番電流の大きさによって決まるため、その線幅や厚さは大きい程、個々の導電性素子間の間隔は小さい程良くなる。しかし同時に、反射させようとする電磁波の周波数以外の電磁波（周波数が赤外光以上のものを含む）の導電性素子表面における反射も大きくなるため周波数選択性が悪くなる。そこで実用上は、反射させようとする電磁波に対する反射性能と周波数選択性を考慮して、導電性素子の線幅、厚さ、さらには個々の導電性素子間の間隔が決定される。本明細書においては、図５から図１０までに、６種類の導電性素子のパターンならびに配列例を示したが、導電性素子のパターンならびに配列状態はこれらに限定されるものでないことは、前記の説明で明らかである。」
　
　キ　「【００２８】このような導電性素子２は、例えば、支持フィルムの上にアルミ箔を貼り合わせたりアルミニウムを蒸着させることによりアルミニウム層を形成し、さらにこのアルミニウム層上にフォトレジストをコーティングした後、フォトエッチング法によりアルミニウム層の一部分のみをパターン状に支持フィルム上に残して形成するようにすればよい。また、銀系の導電性ペーストを使用して印刷方式で支持フィルム上に直接形成するようにしてもよい。
【００２９】これらの導電性素子２を支持フィルム上に設ければ、電磁波反射材としての所期の効果が期待できるが、本発明に係る電磁波反射材においては、実用上は窓ガラスや壁材等に貼り付けて使用することになるため、そのための粘着剤層を設けたり、外部からの種々の刺激から導電性素子を守るためのガスバリア性層を設ける必要がある。本発明に係る電磁波反射材においてこのような要求に対応するために設けてあるのが粘着剤層４であり、ガスバリア性層３である。」
　
　ク　「【００３６】なお、本発明の電磁波反射材を用いて電磁波遮蔽室などを作る場合、電磁波反射面として個々に独立した導電性素子の配列面を用いているため、電磁波反射材同士の接続や接地は必要ない。このことは施工性を極めて簡便にするもので、本発明の電磁波反射材の大きな利点である。」
　
　ケ　「【００３７】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例を述べる。
（実施例１）厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの一方の面上に銀系の導電性ペーストからなる十字状の導電性素子（８．１２ｍｍ×０．５０ｍｍ×０．０１５ｍｍｔ）の複数個をスクリーン印刷法により規則的に配列した状態で印刷した後、この導電性素子を覆うように粘着剤層を設け、さらに前記ＰＥＴフィルムの他方の面上には蒸着により酸化アルミニウムからなるガスバリア性層を設け、実施例１に係る電磁波反射材を得た。得られた電磁波反射材はその粘着剤層でソーダライムガラス面に貼り付けると共に、後述するような評価を行った。」
　
　コ　「【００４０】上述のようにして得た実施例１と比較例１に係る電磁波反射材につき、耐候性テスト前後におけるシールド性能を測定した。測定は、２．４５ＧＨｚの電磁波を用い、ネットワークアナライザー（ヒューレッドパッカード社製ＨＰ８７２２Ｃ）のＳ２１モードにおいて行った。この際、測定は自由空間において行い、透過減衰量測定は透過損失法、反射量測定は反射電力法を用いて行った。また、反射量測定に関しては支持フィルムであるＰＥＴフィルムと比較して何ｄＢ反射量が増大したかを計測して行った。また、耐候性テストにはサンシャインウェザー法を用い、暴露時間は３００時間とした。２．４５ＧＨｚにおける電磁波の反射性能を表１に示す。」
　
　サ　図５ないし１０には、上記オ及びクの記載と合わせみると、複数の導電性素子２が互いに接触しないように一定間隔で規則的に２次元的な配列で配設されることが示されている。
　
　シ　上記イの段落【０００２】の「事業所内ＰＨＳや無線ＬＡＮの利用が広がりを見せる中、情報の漏洩防止や外部からの侵入電波による諸機器類の誤動作やノイズ発生の防止といった点から、オフィス内での電波環境を整えることが不可欠になっており」との記載、上記キの段落【００２９】の「実用上は窓ガラスや壁材等に貼り付けて使用する」との記載、及び上記クの段落【００３６】の「本発明の電磁波反射材を用いて電磁波遮蔽室などを作る場合、電磁波反射面として個々に独立した導電性素子の配列面を用いている」との記載からみて、導電性素子２は、情報の漏洩防止の観点から、支持フィルム１に連続して配設されることが明らかである。
　
　ス　上記ケの「十字状の導電性素子（８．１２ｍｍ×０．５０ｍｍ×０．０１５ｍｍｔ）」に関して、図６と合わせみると、十字状の導電性素子の開放端間の長さが８．１２ｍｍ、線幅が０．５０ｍｍ、厚さ０．０１５ｍｍであることが分かる。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されている。  
　  
「透明性に優れる支持フィルム１の少なくとも一方の面に、特定の周波数における電磁波を反射する特定のパターンからなる複数の導電性素子２が、互いに接触しないように一定間隔で規則的に２次元的な配列で配設された電磁波を選択的に反射する電磁波反射材であって、
　導電性素子２が支持フィルム１に連続して配設されてなり、
　前記導電性素子２は、銀系の導電性ペーストを印刷方式で支持フィルム１上に直接形成したものであり、
　前記導電性素子２の線幅や厚さは、反射させようとする電磁波に対する反射性能と周波数選択性を考慮して決定される電磁波反射材。」
　
（２）刊行物２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００４−２２１５６５号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰという）前面から発生する電磁波を遮蔽し、透明性を有する電磁波遮蔽材料、及びその製造方法に関する。」
　
　イ　「【背景技術】
【０００２】
　近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用の増加に伴い、電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）が急増している。ＥＭＩは、電子、電気機器の誤動作、障害の原因になるほか、これらの装置のオペレーターにも健康障害を与えることが指摘されている。このため、電子電気機器では、電磁波放出の強さを規格又は規制内に抑えることが要求されている。特に、ＰＤＰは、ＣＲＴ等と比較して多量の電磁波を発生するため、より強く電磁波をシールドすることが求められている。ＥＭＩ対策として電磁波をシールドするためには、金属の電磁波を貫通させない性質を利用すればよいことは自明である。金属による電磁波シールド能は、表面抵抗値で簡便に評価でき、ＰＤＰ用の透光性電磁波シールド材料では２．５Ω／ｓｑ以下が要求され、ＰＤＰを用いた民生用プラズマテレビにおいては１．５Ω／ｓｑ以下とする必要性が高く、より望ましくは０．１Ω／ｓｑ以下という極めて高い導電性が要求されている。
【０００３】
  一方、ディスプレイ機器においては、画像表示を妨害しないようにするために、電磁波シールド材料が十分な光透過性を有することが要求される。映像表示の明るさが重要なことから透明性に関する要求レベルは高く、ＰＤＰ用としては８０％以上の高い光透過性が要望されており、更により高い透明性が望まれている。したがって、金属板や金属箔からなる電磁波シールド材料では、十分な光透過性を達成することができないという問題があった。
【０００４】
　上記の問題を解決するために、以下に挙げるように、開口部を有する金属メッシュを利用して電磁波シールド性と透明性とを両立しようとする種々の材料・方法がこれまで提案されている。
【０００５】
（１）フォトリソグラフィー法を利用したエッチング加工メッシュ
　銅箔を透明基材に貼合し、フォトリソグラフィー法を利用してエッチング加工する方法が提案されている。この方法は微細加工が可能で、高開口率（高透過率）のメッシュを作成することができ、導電性も高く電磁波シールド能に優れる利点を有している。特開２００３−４６２９３号公報（特許文献１）には、５μｍ厚み、線幅１２μｍの金属メッシュが開示されている。また、特開平１１−３４０６８２号公報（特許文献２）には、エッチング加工したメッシュのふくれ率が小さいことが、透過率の点で有利であることが記載されている。しかしながら、これらのメッシュをＰＤＰに装着して画像を見た場合には、モアレの問題があった。従ってモアレのでない金属メッシュが望まれている。
【０００６】
（２）電着加工メッシュ
　特開平１１−２６９８０号公報（特許文献３）には、ステンレス板上にレジストパターンを形成した後、ステンレス上に電着メッシュを形成し、電着形成したメッシュを透明基板に接着して転写する工法が記載されており、具体例として線幅３０μｍ、銅膜厚み３μｍのメッシュが開示されている。これも前述同様モアレの問題がある他、線幅が太く、注視すると容易にメッシュ形状であることが認識できてしまう欠点があった。しかし線幅を細くすることは容易ではなく、細線を得ようとすると、透明基板に金属メッシュを転写する工程で、転写が不完全で欠陥を発生する問題点があった。
【０００７】
　上述のように、これまでに提案された金属メッシュの多くは、金属メッシュの金属線の交点部が金属線部より太っている、金属線幅が太い、金属膜厚が厚い、などの特徴を持っていた。このような形態上の特徴は、ＰＤＰ映像にモアレを発生させ、メッシュ線幅が太いとメッシュが見えてしまうなど、ＰＤＰ画像の画質を劣化させる要因となっていた。こうした背景から、ＰＤＰの前面に設置する透光性の電磁波シールド材の改善が望まれているが、ＰＤＰ画像の画質劣化が無く、かつ、電磁波を有効にシールドする材料はこれまで知られていなかった。
【０００８】
　次に、銀塩を用いた導電性金属銀パターンを形成する方法に関する従来技術について説明する。銀塩から得られる現像銀は金属銀であることから、これを導電性を有する銀とする提案は古くからなされている。しかし、銀塩から導電性金属銀を作成して、ＰＤＰのディスプレイ画像表示面からの電磁波を画像表示を妨害せずシールドする具体的かつ十分な方策については全く知られておらず、またＰＤＰ用電磁波シールド材料として適切な形態・性質についても全く知られていなかった。
【０００９】（省略）
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　上記のように、従来の電磁波遮蔽材料やその製造方法には、それぞれ問題点があった。特に、ＰＤＰの映像表示画素と電磁波シールド用の金属メッシュが共に微細パターンからなっていることにより、モアレが顕在化しやすいという問題点があり、未解決であった。また、ＰＤＰでは高いコントラストを得るためにも画像の明度が要求されるため、１００％に近い光透過性が強く求められている。ところが、光透過性を向上させるために開口率（光を透過する部分の面積比率）を上げると、導電性が低下して電磁波シールド効果も損なわれるため、導電性（電磁波シールド効果）と光透過性を同時に向上させることは、困難であった。」
　
　ウ　「【発明の実施の形態】
【００１７】
　次に、本発明の透光性電磁波シールド膜及びその製造方法ついてさらに詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
　本発明の透光性電磁波シールド膜は、支持体と該支持体上に形成されたメッシュ状の導電性金属薄膜を有する。導電性金属薄膜は、導電性金属部と光透過性部からなる。そこでまず支持体、導電性金属部、光透過性部の順に以下に説明する。」
　
　エ　「【００１８】
［支持体］
　本発明の透光性電磁波シールド膜を構成する支持体としては、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラスなどを用いることができる。
　プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などを用いることができる。
　透明性、耐熱性、取り扱いやすさ及び価格の点から、上記プラスチックフィルムはポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。」
　
　オ　「【００２１】
［導電性金属部］
　本発明の透光性電磁波シールド膜は、支持体上にメッシュ状の導電性金属薄膜を有しており、該導電性金属薄膜は導電性を有するメッシュ状の導電性金属部とそれ以外の光透過性部からなっている。導電性金属部の製造方法は特に制限されない。例えば、支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を形成し、該銀塩含有層を露光して現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに該金属銀部を物理現像及び／又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成することができる。ここでは、露光部に金属銀を形成させる場合と、未露光部に金属銀を形成させる場合がある。物理現像核を利用した銀塩拡散転写法（ＤＴＲ法）は、未露光部に金属銀を形成させる方法である。本発明においては、透明性を高めるために露光部に金属銀を形成させることが好ましい。
【００２２】
　導電性金属部に担持させる導電性金属としては、上述した銀のほか、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、コバルト、スズ、ステンレス、タングステン、クロム、チタン、パラジウム、白金、マンガン、亜鉛、ロジウムなどの金属、又はこれらを組み合わせた合金のを挙げることができる。導電性、価格等の観点から導電性金属は、銅、アルミニウム又はニッケルであることが好ましい。また、磁場シールド性を付与する場合、導電性金属として常磁性金属粒子を用いることが好ましい。」
　
　カ　「【００２４】
　数十〜数百μΩｃｍの銀ペーストを始めとする金属ペーストを用いた導電性金属をＰＤＰ用電磁波シールド用メッシュに利用しようとすると、メッシュ線幅を広げたり、膜厚を厚くしたり、開口率を下げたりしなければならない。このため、これらの金属ペーストをＰＤＰ用電磁波シールド用メッシュの製造に用いることには問題がある。」
　
　キ　「【００２７】
　本発明の導電性金属部は、メッシュ状の形態をしており、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形からなることが好ましい。電磁波シールド性の観点からは三角形の形状が最も有効であるが、可視光透過性の観点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり可視光透過性が大きくなるので有利である。
【００２８】
　透光性電磁波シールド材料として用いる場合、メッシュ形状を目視した際に上記導電性金属部の線幅が判別できるようでは問題がある。このため、ＰＤＰ用である本発明の透光性電磁波シールド膜では、導電性金属部の線幅は十分に細くなっている。具体的には、本発明の導電性金属部の線幅は３〜１８μｍであり、３〜１４μｍが好ましく、３〜１０μｍがより好ましい。本明細書における線幅は、後述するＬｗの測定法にしたがって測定することができる。
【００２９】
　導電性金属薄膜の膜厚は、導電性を確保する意味で２．５μｍ以上であることが好ましい。また、モアレ等画質の観点からは薄い方が望ましいことから、膜厚は２．５μｍ〜８μｍが好ましく、２．５μｍ〜５μｍがより好ましく、２．５μｍ〜４μｍがさらに好ましい。」
　
　ク　「【００３５】
［光透過性部］
　本発明における「光透過性部」とは、透光性電磁波シールド膜のうち導電性金属部以外の透明性を有する部分を意味する。・・・（省略）・・・本発明における「透過率」とは、特に断らない限り、支持体の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の平均で示される値を指し、（透光性電磁波シールド材料の透過率）／（支持体の透過率）×１００（％）で表される。本発明の態様であれば開口率にほぼ等しい。」
　
　ケ　「【００３９】
　本発明の透光性電磁波シールド膜は、種々の方法により調製することが可能である。例えば、支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び／又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法を好ましい方法として例示することができる。ここにおいて、物理現像及び／又はメッキ処理前の支持体上に設けられる金属銀部の厚さは、支持体上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、かつ２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。このようにして形成された多層構造のパターン状金属銀部を含む透光性電磁波シールド膜は、高密度なプリント配線板として利用することができる。
【００４０】
　導電性金属部の厚さは、ディスプレイの電磁波シールド材の用途としては、薄いほどディスプレイの視野角が広がるため好ましい。さらに、導電性配線材料の用途としては、高密度化の要請から薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、８μｍ未満であることが好ましく、２．５μｍ以上８μｍ未満であることがより好ましく、２．５μｍ以上５μｍ未満であることがさらに好ましい。
　本発明では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はメッキ処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、８μｍ未満、好ましくは５μｍ未満の厚みを有する透光性電磁波シールド膜であっても容易に形成することができる。」
　
　コ　「【００７３】
［物理現像及びメッキ処理］
　本発明では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部に導電性を付与する目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はメッキ処理を行う。本発明では物理現像又はメッキ処理のみで導電性金属粒子を金属性部に担持させることが可能であるが、さらに物理現像とメッキ処理を組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させることもできる。
　本発明における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオンなどの金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
　また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
【００７４】
　本発明において、メッキ処理は、無電解メッキ（化学還元メッキや置換メッキ）、電解メッキ、又は無電解メッキと電解メッキの両方を用いることができる。本発明における無電解メッキは、公知の無電解メッキ技術を用いることができ、例えば、プリント配線板などで用いられている無電解メッキ技術を用いることができ、無電解メッキは無電解銅メッキであることが好ましい。
　無電解銅メッキ液に含まれる化学種としては、硫酸銅や塩化銅、還元剤として、ホルマリンやグリオキシル酸、銅の配位子として、ＥＤＴＡ，トリエタノールアミン等、その他、浴の安定化やメッキ皮膜の平滑性向上のための添加剤としてポリエチレングリコール、黄血塩、ビピリジン等が挙げられる。
　電解銅メッキ浴としては、硫酸銅浴やピロリン酸銅浴が挙げられる。」
　
　サ　表１には、サンプル名ＡないしＣにおいて、線幅が１３μｍ、９μｍ、１１μｍのとき、モアレが顕在化せず、視認妨害性がないことが示されている。
　
（３）刊行物３
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された国際公開第２００４／００７８１０号パンフレット（以下「刊行物３」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「技術分野
　本発明は、各種電子機器、通信装置、たとえばディスプレイ装置などを備えた装置に取り付けられ、良好な透光性と電磁波シールド性を併せ持つ電磁波シールド材およびその製造方法に関するものである。」（第１頁第５行〜８行）
　
　イ　「これらの電磁波シールド材の製造方法としては、銀、銅、ニッケル、インジウム等の導電性金属又はそれらの導電性金属化合物をスパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、真空蒸着法、湿式塗工法によって透明樹脂フィルム基材上に金属薄膜を形成させる方法が一般的に用いられているが、透明性が保持できる程度の膜厚やパターン細線幅にすると、導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるためシールド効果が小さくなり、例えば、３００ＭＨｚ以上の高い周波数帯に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果を得ることが困難になるという問題がある。従って、透明性が高くかつ高周波帯域においてもシールド効果に優れた電磁波シールド材が求められている。また近年、電磁波シールド材の需要が拡大する中にあって、低コストで生産性が高い製造法が求められている。
　特公昭４２−２３７４５号公報には、ハロゲン化銀乳剤層とハロゲン化銀溶剤（銀錯塩形成材）を応用し、銀錯塩拡散転写現像法（ＤＴＲ現像法）により物理現像銀からなる導電性層を形成する技術が記載されている。しかしながら、上述したように近年の電磁波シールド材に要求される、全光線透過率５０％以上の透光性と表面抵抗１０オーム／□（１０Ω／ｓｑｕａｒｅ）以下の導電性とを同時に満足させるには、上記特許公報に記載された技術だけでは達成することが出来なかった。」（第１頁第２６行〜第２頁第１５行）
　
　ウ　「従って、本発明の目的は、開口率が高くなる細い線幅の細線パターンを設けても導電性及び全光線透過率が高い電磁波シールド材を提供することにある。本発明の他の目的は、導電性及び全光線透過率が高く、しかも低コストで生産性の高い電磁波シールド材の製造方法を提供することにある。
　本発明の上記目的は、物理現像された金属銀を触媒核として金属をめっきした電磁波シールド材によって基本的に達成された。
　本発明の電磁波シールド材の基本的な製造法は、写真現像法で知られているＤＴＲ現像法を応用し、ハロゲン化銀を可溶性銀錯塩形成剤で溶解して可溶性銀錯塩にし、同時にハイドロキノン等の還元剤（現像主薬）で還元して物理現像核上に任意の細線パターンの物理金属銀を析出させ、かかる物理現像銀を触媒核として、銅やニッケル等の金属でめっきすることからなる。」（第２頁第１６行〜２６行）
　
　エ　「発明を実施するための最良の形態
　以下、本発明を詳細に説明する。
　本発明において使用される透明基材としては、可視領域で透明であり、またフレキシブル性を有し、好ましくは耐熱性の良好なプラスチック樹脂フィルムが挙げられる。透明性としては全光線透過率が７０〜９０％程度の透明性であればよいが、電磁波シールド材としたときの全光線透過率を高く保持する観点からは、透明基材の全光線透過率は高い程好ましい。このような透明基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等からなり、厚さが１０〜６００μｍの単層または複合フイルムが挙げられる。」（第３頁第１０行〜２０行）
　
　オ　「本発明に用いられるハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。電磁波シールド材を作製するための１つの方法として、例えば網目状などの細線パターン形状を有する物理現像銀を形成する方法が挙げられる。」（第５頁第４行〜６行）
　
　カ　「物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて電磁波シールド材を作製する場合は、網目状パターンのような任意の細線パターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の細線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して細線パターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、細線パターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。」（第５頁第２５行〜第６頁第７行）
　
　キ　「ところで、前述したように、細線パターンとしては、たとえば１０〜１００μｍ程度の線幅の細線を縦横に格子状に設けた物がある。細線幅を小さくして開口率を大きくすると透光性は上がるが導電性は低下し、逆に細線幅を大きくすると透光性は低下して導電性は高くなる。全光線透過率が７０〜９０％程度の透明基材に設けた場合、透明基材上に形成された任意の細線パターンの物理現像銀のみでは、全光線透過率５０％以上の透光性と表面抵抗１０オーム／□以下の導電性とを同時に満足させることは困難である。その理由は、この物理現像銀は、表面固有抵抗５０オーム／□以下、好ましい状態では２０オーム／□以下の導電性を有しているが、細線幅４０μｍ以下、たとえば細線幅２０μｍのパターンで、全光線透過率５０％以上とした場合には、表面抵抗は数百オーム／□〜千オーム／□以上にもなってしまうからである。しかしながら、この物理現像銀自身は、しっかりした銀画像が形成されて通電性を有している。そのため、銅やニッケルなどの金属によるめっき、特に電解めっきを施すことにより、細線パターンが１５μｍ以下の厚み及び４０μｍ以下の線幅の細線パターンを全光線透過率が７０〜９０％程度の透明基材に設けた場合、全光線透過率５０％以上、好ましくは６０％以上の透光性であっても、表面抵抗１０オーム／□以下、好ましくは７オーム／□以下〜０．００１オーム／□の導電性を保持することができる。
　金属めっきした細線パターンの厚みは所望とする特性により任意に変えることができるが、好ましくは０．５〜１５μｍ、更に好ましくは２〜１２μｍの範囲である。この範囲より薄いと所望の表面抵抗値が得られない場合があり、この範囲より厚くても問題はないが、めっき作業の効率を低下させるもかかわらず、表面抵抗値の低減効果を期待しにくい。また本発明の電磁波シールド材は、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚの広い帯域に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果、あるいはそれ以上の高い周波数帯に亘って良好なシールド効果を得ることができる。」（第７頁第２７行〜第８頁第２４行）
　
　ク　「本発明においては、細線パターンの物理現像銀のめっきは、無電解めっき法、電解めっき法あるいは両者を組み合わせためっき法のいずれでも可能であるが、本発明の電磁波シールド材を製造するにあたり、透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を設けたロール状の長尺ウェブに、少なくとも細線パターンの露光、現像処理およびめっき処理という一連の処理を連続的に、またはロール状のままで施すことができる観点、およびめっきの作業効率の観点からも、電解めっきあるいはそれに無電解めっきを組み合わせた方法が好ましい。細線パターンの物理現像銀は通電性を有するので、電解めっきは容易である。」（第８頁第２５行〜第９頁第５行）
　
　ケ　「本発明において、金属めっき法は公知の方法で行うことが出来る。たとえば電解めっき法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケル等の金属を用いて、これらの多層あるいは複合系などの電解めっき膜を形成する従来公知の方法を使用出来る。これらについては、「表面処理技術総覧；（株）技術資料センター、１９８７／１２／２１初版、２８１〜４２２頁」等の文献を参照することが出来る。
　めっきが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にめっきでき、低コスト等の理由により、銅および／またはニッケルを用いることが好ましい。電解めっきの一例を挙げると、硫酸銅、硫酸等を主成分とする浴中に前述した物理現像銀が形成された透明基材を浸漬し、１０〜４０℃で、電流密度１〜２０アンペア／ｄｍ２で通電することによりめっきすることが出来る。
　本発明の電磁波シールド材は、細線パターンが０．５〜１５μｍの厚み及び１〜４０μｍの線幅であるとき、全光線透過率５０％以上、かつ表面抵抗が１０オーム／□以下という優れた透光性能と導電性能を持ち、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚの広い帯域に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果、あるいはそれ以上の高い周波数帯に亘って良好なシールド効果を発揮することが出来る。そして、このシールド効果はさらに高い数１０ＧＨｚ帯の周波数帯についても充分効果が期待できる。
　本発明の電磁波シールド材は、電磁波遮蔽層を有する側あるいは基材の裏側に任意の層、たとえば保護層、近赤外線吸収層等を有することができ、これらの層は塗布あるいはフィルムの貼り合わせ等により設置することができる。」（第９頁第６行〜２６行）
　
　３　対比  
　本願補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、後者の「透明性に優れる支持フィルム１」は前者の「透明基材」に相当し、以下同様に、
「導電性素子２」は「ＦＳＳ素子」に、「特定の周波数における電磁波を反射する特定のパターン」は「所定周波数の電磁波を遮蔽するための細線パターン」に、「電磁波を選択的に反射する電磁波反射材」は「周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、 
「透明基材の少なくとも一方の面に、所定周波数の電磁波を遮蔽するための細線パターンからなる複数のＦＳＳ素子が、互いに接触しないように一定間隔で規則的に２次元的な配列で配設された周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材」
　である点で一致し、以下の点で相違している。
　
〔相違点１〕
　本願補正発明は、「前記ＦＳＳ素子の金属層は、写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなるものであり、
　前記金属メッキ層が、無電解ニッケルメッキ層及び無電解銅メッキ層から選択された１種類以上の無電解メッキ層からな」るのに対し、
　刊行物１に記載された発明は、「前記導電性素子２は、銀系の導電性ペーストを印刷方式で支持フィルム１上に直接形成したものであ」る点。
　
〔相違点２〕
　本願補正発明は、透明基材が「長尺」であり、「前記透明基材の長さ方向の所定長さ毎に前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けて前記ＦＳＳ素子の配置が区切られているか、又は、前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けることなく前記ＦＳＳ素子が前記透明基材の長さ方向に切れ目なく連続して配設されてな」るのに対し、
　刊行物１に記載された発明は、支持フィルム１が「長尺」であるか不明であり、「導電性素子２が支持フィルム１に連続して配設されてな」る点。
　
〔相違点３〕
　本願補正発明は、「前記金属層の線幅が１５〜６０μｍであり、かつ厚みが０．５〜１５μｍである」のに対し、
　刊行物１に記載された発明は、「前記導電性素子２の線幅や厚さは、反射させようとする電磁波に対する反射性能と周波数選択性を考慮して決定される」点。
　
　４　当審の判断
（１）相違点１について
　相違点１を検討する。
　刊行物２には、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」という。）前面から発生する電磁波を遮蔽するため電磁波遮蔽材料について、その導電性（電磁波シールド効果）と光透過性を同時に向上させることを課題とし（前記第２の２（２）ア及びイ）、当該課題を解決するために、透明性を有するプラスチックフィルム等を支持体とし、当該支持体上に導電性を有するメッシュ状の導電性金属部とそれ以外の光透過性部からなる導電性金属薄膜を設け、当該導電性金属薄膜は支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を形成し、該銀塩含有層を露光して現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに該金属銀部をメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持した導電性金属部を形成すること、当該導電性金属部に担持させる導電性金属としては、銅、アルミニウム又はニッケルであることが好ましく、また、メッキ処理として無電解メッキ、電解メッキ、又は無電解メッキと電解メッキの両方を用いることができ、無電解メッキは、公知の無電解メッキ技術を用い、無電解銅メッキであることが好ましいこと（前記第２の２（２）ウないしオ、同コ）が記載されている。
　
　刊行物１の電磁波反射材と刊行物２の電磁波遮蔽材料とを比較すると、刊行物１の電磁波反射材が特定の周波数における電磁波を反射するために導電性素子２を個々に独立して配列したものである（前記第２の２（１）ク）のに対し、刊行物２の電磁波遮蔽材料がＰＤＰ前面から発生する電磁波を遮蔽するために導電性金属をメッシュ状に配列する点で相違するものの、両者は、電磁波を遮蔽するためにプラスチックフィルム等の透明な支持体上に導電性金属からなる細線を設けるという構造において共通する。
　
　また、刊行物１には、電磁波反射材をオフィス等の窓のガラスに貼付し、そのために透明性を確保しなければならないことが示唆されており、（前記第２の２（１）イ、エ、キ、及びケ）そうすると、両者は、透明性の確保という課題においても共通する。
　
　さらに、刊行物２には、「銀ペーストを始めとする金属ペーストを用いた導電性金属をＰＤＰ用電磁波シールド用メッシュに利用しようとすると、メッシュ線幅を広げたり、膜厚を厚くしたり、開口率を下げたりしなければならない」（前記第２の２（２）カ）との記載があり、この記載によれば、刊行物１に記載された発明の「銀系の導電性ペーストを印刷方式で支持フィルム上に直接形成した」導電性素子２（実施例では、線幅が０．５０ｍｍ、厚さ０．０１５ｍｍ（前記第２の２（１）ス）は、刊行物２の電磁波遮蔽材料の導電性金属部（線幅は３〜１８μｍ、膜厚は２．５μｍ〜８μｍ（前記第２の２（２）キの段落【００２８】及び段落【００２９】））に比して線幅が広く、膜厚が厚くなることが示されているということができ、線幅が広くなれば、透明性が低下することは自明の事項である。
　
　これらのことから、刊行物１に記載された発明において、透明性を確保するために、刊行物１に記載された発明の「導電性素子２」に刊行物２に記載された導電性金属部の構造や製造法を適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　その際に、刊行物１に記載された発明の「導電性素子２」が個々に独立した導電性素子を配列したものであるから、メッキ処理にあたって、電解溶液中で個々の導電性素子に通電が必要な電解メッキよりも、その必要のない「無電解銅メッキ」を選択することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そうしてみると、刊行物１に記載された発明に刊行物２に記載された事項を適用して、本願補正発明の相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について
　相違点２を検討する。
　刊行物３には、ディスプレイ装置に取り付けらる電磁波シールド材に関して、導電性及び全光線透過率が高く、しかも低コストで生産性の高く、高周波帯域においてもシールド効果に優れた電磁波シールド材を提供することを課題とし、その課題を解決するために、写真現像法を応用し物理現像核上に任意の細線パターンの物理金属銀を析出させ、かかる物理現像銀を触媒核として、銅やニッケル等の金属でめっきするという製造法を採用すること（前記第２の２（３）アないしウ）、具体的には、透明基材として可視領域で透明でありフレキシブル性を有したプラスチック樹脂フィルムを用い、そのフィルム上に物理現像銀からなる網目状パターンのような任意の細線パターンを形成し、さらに銅やニッケルなどの金属によるめっきを施すことにより細線パターンが１５μｍ以下の厚み及び４０μｍ以下の線幅の細線パターンを得、金属めっきした細線パターンの厚みは所望とする特性により任意に変えることができるが、好ましくは０．５〜１５μｍであること（前記第２の２（３）エないしキ）、細線パターンの物理現像銀のめっきは、無電解めっき法、電解めっき法あるいは両者を組み合わせためっき法のいずれでも可能であり、電磁波シールド材を製造するにあたり、ロール状の長尺ウェブに、細線パターンの露光、現像処理およびめっき処理という一連の処理を連続的に、またはロール状のままで施すことができる観点、およびめっきの作業効率の観点から、電解めっきあるいはそれに無電解めっきを組み合わせた方法が好ましいこと（前記第２の２（３）ク）が記載されている。
　
　刊行物１の電磁波反射材と、刊行物２の電磁波遮蔽材料及び刊行物３の電磁波シールド材とを比較すると、刊行物１の電磁波反射材が特定の周波数における電磁波を反射するために導電性素子を個々に独立して配列したものであるのに対し、刊行物２の電磁波遮蔽材料及び刊行物３の電磁波シールド材がＰＤＰ前面から発生する電磁波を遮蔽するために導電性金属をメッシュ状及び網目状に配列する点で相違するものの、これらは、電磁波を遮蔽するためにプラスチックフィルム等の透明な支持体上に導電性金属からなる細線を設けるという構造において共通する。
　また、刊行物１の電磁波反射材と、刊行物２の電磁波遮蔽材料及び刊行物３の電磁波シールド材とは、透明性の確保という課題においても共通する。
　
　さらに、刊行物３には、「本発明の電磁波シールド材は、・・・３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚの広い帯域に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果、あるいはそれ以上の高い周波数帯に亘って良好なシールド効果を発揮することが出来る。そして、このシールド効果はさらに高い数１０ＧＨｚ帯の周波数帯についても充分効果が期待できる」（前記第２の２（３）ケ）との記載があり、この記載は、刊行物１において遮蔽の対象とするＰＨＳの周波数が約１９００ＭＨｚ、無線ＬＡＮが約２．４ＧＨｚ及び約５．６ＧＨｚであることを踏まえると、刊行物３の電磁波シールド材の製造法を適用する契機となり得るものである。
　
　そうすると、前述した、刊行物１に記載された発明に刊行物２に記載された事項を適用する際に、刊行物３に記載された、ロール状の長尺ウェブに細線パターンの露光、現像処理およびめっき処理という一連の処理を施す製造方法を用いることは、当業者が容易に想到し得たことであり、その結果、刊行物１に記載された発明の支持フィルム１を「長尺」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　また、刊行物１に記載された発明は「導電性素子２が支持フィルム１に連続して配設されてな」るものであるが、仮に、支持フィルム１上に導電性素子２が設けれない領域があれば、当該領域から特定周波数の電磁波が遺漏することは明らかであるから、刊行物３の製造法を適用するにあたって、「前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けることなく前記ＦＳＳ素子が前記透明基材の長さ方向に切れ目なく連続して配設されてな」るようにすることは当業者が容易になし得たことである。
                                                        
（３）相違点３について
　相違点３を検討すると、前述のとおり、刊行物３には、細線パターンの厚みを「好ましくは０．５〜１５μｍである」こと、線幅を「４０μｍ以下」とすることが記載されている。
　
　また、線幅をより細くすることに技術的困難性を伴うことは、技術常識である。
　
　そうしてみると、刊行物１に記載された発明に刊行物３に記載された細線パターンの製造方法を適用して、「前記金属層の線幅が１５〜６０μｍであり、かつ厚みが０．５〜１５μｍである」ようにすることは、当業者が容易になし得た設計変更である。
　
　また、本願補正発明の奏する効果は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２、３に記載された事項から予測することができ、格別のものでない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２、３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。　  
　  
　５　むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　  
第３　本願発明  
　１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２３年１月１１日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１」に補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
  　  
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、その記載事項、及び刊行物に記載された発明は、前記「第２〔理由〕２」に記載したとおりである。  
　  
　３　対比及び当審の判断  
　本願発明は、前記「第２〔理由〕」で検討した本願補正発明において、「透明基材」についての「長尺」との限定を省き、「前記透明基材の長さ方向の所定長さ毎に前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けて前記ＦＳＳ素子の配置が区切られているか、又は、前記透明基材の幅方向に沿ってＦＳＳ素子を設けない切れ目の部分を設けることなく前記ＦＳＳ素子が前記透明基材の長さ方向に切れ目なく連続して配設されてなり」を「複数のＦＳＳ素子が、互いに接触しないように一定間隔で規則的に２次元的な配列で配設された」と拡張し、「金属メッキ層」についての「前記金属メッキ層が、無電解ニッケルメッキ層及び無電解銅メッキ層から選択された１種類以上の無電解メッキ層からなり」との限定を省き、「前記ＦＳＳ素子の金属層」についての「前記金属層の線幅が１５〜６０μｍであり、かつ厚みが０．５〜１５μｍである」との限定を省いたものである。　 
　  
　そうしてみると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕３及び４」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び刊行物２、３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、刊行物１に記載された発明に、刊行物２に記載された「現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに該金属銀部をメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持した導電性金属部を形成する」という事項又は刊行物３に記載された「写真現像法を応用し物理現像核上に任意の細線パターンの物理金属銀を析出させ、かかる物理現像銀を触媒核として、銅やニッケル等の金属でめっきするという製造法を採用する」という事項を適用して当業者が容易に発明をすることができたものである。
　  
　４　むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２又は３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　  
　
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。