(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線基板の代用品又は回路基板として使用する可能な配線のない薄膜回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】導電性フィルムと、第１信号端部Ａと、第２接地端部Ｂと、複数のコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２とを備える薄膜回路基板１１０であって、第１信号端部は、導電性フィルム１１１に設置され、第１信号源に電気的に接続するように機能し、第２接地端部は、導電性フィルムに設置され、接地に電気的に接続するように機能し、コンタクト端部は、第１信号端部と前記接地端部の間に設置され、導電性フィルムにおいて、第１信号端部と、第２接地端部と、複数のコンタクト端部とは、電気的に接続してベース電気回路を構成し、ベース電気回路は、コンタクト端部により外部電気回路に電気的に結合する。【選択図】図３
2017004424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィルムと、第１信号端部と、接地端部と、複数のコンタクト端部とを備える薄膜回路基板であって、
前記第１信号端部は、前記導電性フィルムに設置され、第１信号源に電気的に接続するように機能し、
前記接地端部は、前記導電性フィルムに設置され、接地に電気的に接続するように機能し、
前記コンタクト端部は、前記第１信号端部と前記接地端部の間に設置され、
前記導電性フィルムにおいて、前記第１信号端部と、前記接地端部と、前記複数のコンタクト端部とは、電気的に接続してベース電気回路を構成し、
前記ベース電気回路は、電圧分圧回路、トランジスタ、ダイオード、ＮＯＴゲート、ＡＮＤゲート、ＯＲゲート、加算演算回路、減算演算回路、乗算演算回路、及び除算演算回路からなる群より選択した一つの、又は二つ以上を組み合わせた電気回路で、また外部電気回路との結合により所要の電気回路システムを形成することができる
ことを特徴とする配線のない薄膜回路基板。
【請求項２】
前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間の電位差は、当該任意の２つのコンタクト端部間の距離により決定される
ことを特徴とする請求項１に記載の配線のない薄膜回路基板。
【請求項３】
前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間に流れる電流は、当該任意の２つのコンタクト端部間の幅により決定される
ことを特徴とする請求項１に記載の配線のない薄膜回路基板。
【請求項４】
前記ベース電気回路において、電流が任意の２つのコンタクト端部の間に流れる経路は、抵抗値の最小である経路とする
ことを特徴とする請求項１に記載の配線のない薄膜回路基板。
【請求項５】
前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部をそれぞれ出力端部として形成した電圧分圧回路を更に備え、
前記第１信号端部と、前記任意の２つのコンタクト端部と、前記接地端部とは、直線的に配列される
ことを特徴とする請求項１に記載の配線のない薄膜回路基板。
【請求項６】
導電性フィルムを用意する工程と、
前記導電性フィルムにおける第１信号端部を、第１信号源に電気的に接続する工程と、
前記導電性フィルムにおける接地端部を、接地に電気的に接続する工程と、
前記導電性フィルムにおける前記第１信号端部と前記接地端部の間に、複数のコンタクト端部を設置し、また、前記第１信号端部と、前記接地端部と、前記コンタクト端部とを電気的に接続してベース電気回路を構成する工程とを備え、
前記ベース電気回路は、電圧分圧回路、トランジスタ、ダイオード、ＮＯＴゲート、ＡＮＤゲート、ＯＲゲート、加算演算回路、減算演算回路、乗算演算回路、及び除算演算回路からなる群より選択した一つの、又は二つ以上を組み合わせた電気回路で、また外部電気回路との結合により所要の電気回路システムを形成することができる
ことを特徴とする配線のない薄膜回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間の電位差は、当該任意の２つのコンタクト端部間の距離により決定される
ことを特徴とする請求項６に記載の配線のない薄膜回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間に流れる電流は、当該任意の２つのコンタクト端部間の幅により決定される
ことを特徴とする請求項６に記載の配線のない薄膜回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ベース電気回路において、電流が２つのコンタクト端部の間に流れる電流経路は、当該２つのコンタクト端部の間に抵抗値の最小である経路とする
ことを特徴とする請求項６に記載の配線のない薄膜回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部をそれぞれ出力端部として形成した電圧分圧回路を更に備え、
前記第１信号端部と、前記任意の２つのコンタクト端部と、前記接地端部とは、直線的に配列される
ことを特徴とする請求項６に記載の配線のない薄膜回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線のない薄膜回路基板及びその製造方法に関し、特に、回路基板として使用することが可能な配線のない薄膜回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気製品が小型化、薄板化、高密度化、パッケージ(package)化および個人携帯化によって軽薄短小化する趨勢にあり、プリント配線基板も小型化およびパッケージ化が同時に行われている。その故に、プリント配線基板の信頼性および設計密度を高めるために、原資材の変更と共に、回路の層構成を複雑化する構造に変化しつつあり、部品もＤＩＰ(Dual In-Line Package)タイプからＳＭＴ(Surface Mount Technology)タイプへの変更と共にその実装密度が高まっている傾向にある。また、電気機器の携帯化に伴い、高機能化、インターネット、動画像、高容量のデータ送受信などによりプリント配線基板の設計が複雑になり、高難易度の技術が必要とされる。
【０００３】
プリント配線基板の小型化、高密度化を図るためには、何よりも回路パターンの微細(fine pattern)化を達成することが重要である。すなわち、高密度基板の需要が増大するにつれて、回路パターンの幅および回路パターン間の間隔(line/space)に対する要求事項は益々より細かくなっている。
【０００４】
通常、プリント配線基板の製造方法は、高い生産性と低い製造コストの利点があるフォトリソグラフィ法(photo-lithography process)を利用している。ところが、回路パターンの幅および回路パターン間の間隔が１０μｍ／１０μｍ以下の微細回路パターンを実現する場合、無電解メッキの施された伝導性物質を除去する過程において、回路パターンが過度にエッチングされてしまう側面腐食現象が現われるので、断線またはデラミネーションなどの不良が発生して微細回路パターンの実現に限界をもたらす。
【０００５】
従って、かかる問題点を克服するために、プリント配線基板の代用品又は回路基板として使用する可能な配線のない薄膜回路基板及びその製造方法の開発が期待されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上の現状を踏まえて、従来技術の問題点を解決することができる配線のない薄膜回路基板及びその製造方法の提供を課題とする。
【０００７】
上記従来技術の欠点に鑑みて、発明者らは、業界での数年積み重なった経験に基づいて、様々の諸改善方案を鋭意に考察して検討研究した結果、プリント配線基板の代用品又は回路基板として使用する可能な配線のない薄膜回路基板及びその製造方法を見出し、本発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１実施形態に係る配線のない薄膜回路基板は、導電性フィルムと、第１信号端部と、接地端部と、複数のコンタクト端部とを備える薄膜回路基板であって、前記第１信号端部は、前記導電性フィルムに設置され、第１信号源に電気的に接続するように機能し、前記接地端部は、前記導電性フィルムに設置され、接地に電気的に接続するように機能し、前記コンタクト端部は、前記第１信号端部と前記接地端部の間に設置され、前記導電性フィルムにおいて、前記第１信号端部と、前記接地端部と、前記複数のコンタクト端部とは、電気的に接続してベース電気回路を構成し、前記ベース電気回路は、電圧分圧回路、トランジスタ、ダイオード、ＮＯＴゲート、ＡＮＤゲート、ＯＲゲート、加算演算回路、減算演算回路、乗算演算回路、及び除算演算回路からなる群より選択した一つの、又は二つ以上を組み合わせた電気回路で、また外部電気回路との結合により所要の電気回路システムを形成することができることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２実施形態に係る配線のない薄膜回路基板は、前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間の電位差は、当該任意の２つのコンタクト端部間の距離により決定されることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３実施形態に係る配線のない薄膜回路基板は、前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間に流れる電流は、当該任意の２つのコンタクト端部間の幅により決定されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第４実施形態に係る配線のない薄膜回路基板は、電流が２つのコンタクト端部の間に流れる電流経路は、当該２つのコンタクト端部の間に抵抗値の最小である経路とすることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第５実施形態に係る配線のない薄膜回路基板は、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部をそれぞれ出力端部として形成した電圧分圧回路を更に備え、前記第１信号端部と、前記任意の２つのコンタクト端部と、前記接地端部とは、直線的に配列されることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る配線のない薄膜回路基板の製造方法は、導電性フィルムを用意する工程と、前記導電性フィルムにおける第１信号端部を、第１信号源に電気的に接続する工程と、前記導電性フィルムにおける接地端部を、接地に電気的に接続する工程と、前記導電性フィルムにおける前記第１信号端部と前記接地端部の間に、複数のコンタクト端部を設置し、また、前記第１信号端部と、前記接地端部と、前記コンタクト端部とを電気的に接続してベース電気回路を構成する工程とを備え、前記ベース電気回路は、電圧分圧回路、トランジスタ、ダイオード、ＮＯＴゲート、ＡＮＤゲート、ＯＲゲート、加算演算回路、減算演算回路、乗算演算回路、及び除算演算回路からなる群より選択した一つの、又は二つ以上を組み合わせた電気回路で、また外部電気回路との結合により所要の電気回路システムを形成することができることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第７実施形態に係る配線のない薄膜回路基板の製造方法は、前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間の電位差は、当該任意の２つのコンタクト端部間の距離により決定されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第８実施形態に係る配線のない薄膜回路基板の製造方法は、前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間に流れる電流は、当該任意の２つのコンタクト端部間の幅により決定されることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第９実施形態に係る配線のない薄膜回路基板の製造方法は、前記ベース電気回路において、電流が２つのコンタクト端部の間に流れる電流経路は、当該２つのコンタクト端部の間に抵抗値の最小である経路とすることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第１０実施形態に係る配線のない薄膜回路基板の製造方法は、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部をそれぞれ出力端部として形成した電圧分圧回路を更に備え、前記第１信号端部と、前記任意の２つのコンタクト端部と、前記接地端部とは、直線的に配列されることを特徴とする。
【００１８】
これにより、従来のプリント配線基板を使用せず、本発明に係る配線のない導電性フィルムや電気回路システムの利用だけにより、例えば、中央演算処理及び通信/電力配線も含めた総合機能、透明で柔らかい電気回路の機能を得ることも可能となる。
【００１９】
従って、本発明の実施形態に係る配線のない薄膜回路基板では、配線デザインが無いので配線幅を小さくして高密度化を図る必要が無くなる上に、プリント配線基板の代用品又は回路基板として使用することができるという効果が得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る配線のない薄膜回路基板の利用によれば、導電性フィルムにおける各接点、各接線、及び各接面の配置を調整することで、複数の導電回路、電気回路を同時に作製することができると共に、各信号を互いに制御することができる。
【００２１】
また、本発明に係る新規な諸技術観点に基づいて運用すると、配線のない薄膜回路基板では、理論電気回路の変化や応用により、信号のデジタル処理前後のアナログ部における機能を強化に役立つため、信号のＯＮ及びＯＦＦ機能、信号の選択（ＡＮＤ、ＯＲ、ＮＯＲ）機能、信号の加減算（足し算、引き算など）機能、演算や記憶等の機能をデジタル及びアナログ的に実現することも可能となる。
【００２２】
更に、以上に示す諸機能は、電流値、電圧値、抵抗値に対して有効であるため、アナログ値をデジタル変換せずに処理することも可能である。
【００２３】
本発明に係る配線のない薄膜回路基板の製造方法では、プリント配線基板の代用品又は回路基板として使用する可能な薄膜回路基板を製造ことができる効果を果たしている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】導電性フィルムにはベース電気回路が構成されている配線のない薄膜回路基板を示す概略模式図である。
【図２】図１の薄膜回路基板におけるベース電気回路の構成要素である抵抗、電圧源、接地ＧＮＤを示す概略模式図である。
【図３】導電性フィルムにはベース電気回路が構成されている配線のない薄膜回路基板を示す概略模式図である。
【図４】図３の薄膜回路基板におけるベース電気回路の構成要素である抵抗、電圧源、接地ＧＮＤを示す概略模式図である。
【図５Ａ】本発明に係る第１実施形態の一例として、導電性フィルムにおけるベース電気回路は外部電気回路ユニットと電気的に接続した配線のない薄膜回路基板を示す概略模式図である。
【図５Ｂ】図５Ａの配線のない薄膜回路基板における導電性フィルムにて、任意の２つのコンタクト端部の間に電圧を印加する際に、電流の流れる作動方式を示す概略模式図である。
【図５Ｃ】図５Ａの配線のない薄膜回路基板における導電性フィルムにて、任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の距離ｄ、幅Ｗを示す図である。
【図６】本発明に係る第２実施形態の一例として、導電性フィルムにおけるベース電気回路は外部電気回路ユニットに電気的に接続した配線のない薄膜回路基板を示す概略模式である。
【図７】図６の薄膜回路基板におけるターゲット電気回路の構成要素である抵抗、電圧源、接地ＧＮＤを示す概略模式図である。
【図８Ａ】本発明に係る配線のない薄膜回路基板を利用してＬＥＤランプが点灯されることを示す写真である。
【図８Ｂ】本発明に係る配線のない薄膜回路基板を利用してＬＥＤランプが点灯されることを示す写真である。
【図９】図１２の配線のない薄膜回路基板と、ステップモータと接続する実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図１０】配線のない薄膜回路基板におけるステップモータ駆動用電気回路の作製例を示す概略模式図である。
【図１１】図１２の配線のない薄膜回路基板と、ステップモータと接続する実施形態の一例を示す概略模式図である。
【図１２】配線のない薄膜回路基板におけるＮＯＴゲートの作製例を示す概略模式図である。
【図１３】配線のない薄膜回路基板におけるＡＮＤゲートの作製例を示す概略模式図である。
【図１４】配線のない薄膜回路基板におけるＯＲゲートの作製例の一つを示す概略模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、本発明のいくつかの実施形態に係る配線のない薄膜回路基板について、添付する図面に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
電気回路図では、通常電圧源や電流源を注記しなく、電圧源（電流源）のマイナス（−）側をグランド（接地、ＧＮＤ）と注記し、電圧源（電流源）のプラス（＋）側をＶ＋（Ａ＋）と注記する。黒丸を付ける場合は電気的接続を表し、英語字母、又は、英語字母（座標）を付ける場合は接点を表し、直線又は点線を付ける場合は接線を表す。
【００２７】
なお、図中、各実施形態の要素のそれぞれは、必ずしも互いの縮尺比を保って示されてはいない。また、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００２８】
《配線のない薄膜回路基板の構成要素》
まず、図１乃至図４を参照しつつ本発明に係る配線のない薄膜回路基板の構成要素について説明する。
【００２９】
図１乃至図４は、本発明の実施形態に係る一例としての配線のない薄膜回路基板を示す概略模式図である。その配線のない薄膜回路基板は、導電性フィルムにて、抵抗、電圧源、接地ＧＮＤから構成なったベース電気回路が設置されている。図１乃至図４において、１００はターゲット電気回路システムを表し、１１０は配線のない薄膜回路基板を表し、１１１は導電性フィルムを表し、Ａは第１信号端部を表し、Ｂは接地端部を表し、Ｐ１、Ｐ２はコンタクト端部を表し、（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）は、直交系座標を表し、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は抵抗を表し、Ｖ＋は電圧源をし、ＧＮＤは接地を表し、２００Ａ、２００Ｂは導電性回路（ベース電気回路）を表す。
【００３０】
図１乃至図４に示すように、本発明の実施形態に係る配線のない薄膜回路基板の構成要素は、少なくとも、導電性フィルム、信号端部及び接地端部を含むベース電気回路、及び、外部電気回路に接続する可能な複数のコンタクト端部を備える。
【００３１】
《導電性フィルム》
次いで、本発明配線のない薄膜回路基板に用いられる導電性フィルムについて説明する。
【００３２】
本発明に用いられる導電性フィルムは、例えば、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型したフィルムでも良く、従来のプリント基板に半導体などの部品を装着させるために使用される導電性フィルムを採用することができる。
【００３３】
一方、フィルムの物性特性から見れば、特に制限されていないが、高透明性、優れた加工性（曲げても割れない、打抜いてもクラックが出ない）、低抵抗、優れた屈曲性などの優位特性を有する回路作製に最適なフレキシブル導電性フィルムが望ましい。
【００３４】
一例として、本発明の配線のない薄膜回路基板に用いられる導電性フィルムは、例えば、アンチモンやフッ素がドーピングされた酸化錫（ＳｎＯ２）膜、アルミニウムやガリウムがドーピングされた酸化亜鉛（ＺｎＯ）膜、スズがドーピングされた酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）膜、インジウムと酸化スズの混合物からなる酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜、ＴＣＯ（透明性酸化物）フィルムや、カーボン及びカーボン化合物を用いた透明導電膜、例えば、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を用いたＣＮＴ導電性フィルム等が挙げられる。
【００３５】
一方、希少元素であるインジウムの酸化物にスズの酸化物を少量混合した化合物を用いたＩＴＯ導電膜やＴＣＯ導電膜は現在タッチパネルなどの透明電極として広く使用されているが、もろいため曲げに弱く、またインジウムの安定供給に懸念があることから、本発明に係る配線のない導電回路基板において導電性フィルムとしては、ＩＴＯ導電膜やＴＣＯ導電膜に比べて、ＣＮＴ導電性フィルムの方がより好適なものであると考えられる。
【００３６】
また、本発明の配線のない薄膜回路基板に用いられる導電性フィルムは、原料取得容易性、耐屈曲性、耐衝撃性、折りたたみ可能性、省資源性、省エネ性、室温成膜性、作製容易性などに優れた導電性フィルムは望ましい。透明性や導電性には特に制限されていないが、例えば、可視光領域で透明性が高く、導電性も高いＩＴＯ導電膜、ＴＣＯ導電膜、ＣＮＴ透明導電フィルムは好ましい。特に、８０〜９９.８％以上の透過率のとき、表面抵抗率５０〜３００Ω／□を持つ透明導電フィルムはより好ましい。
【００３７】
なお、本発明に係る配線のない導電回路基板において、導電性フィルムの形状は、必要に応じて任意に決定することができ、特に制限されないが、例えば、円形、方形、台形、又は三角形にするものでもよいし、その他の形状とするものであってもよい。
【００３８】
《ベース電気回路の形成》
次いで、ベース電気回路の形成ついて説明する。本発明の実施形態の一例として、本発明の配線のない薄膜回路基板は、導電性回路又はベース電気回路が導電性フィルムに配置される。
【００３９】
一例として、図１、図２を参照しつつ本発明の第１観点に係る実施形態の一例について説明する。例えば、図１、図２に示すとおり、導電性フィルムにおいて抵抗のある面（以下、「抵抗面」と称する）にて、分離した第１信号端部Ａと接地端部Ｂとを設置することで、第１信号端部Ａを電圧源（電流源）のプラス側に接続し、接地端部Ｂをグランド（接地、ＧＮＤ）又は電圧源（電流源）のマイナス側に接続して導電性回路２００Ａを構成することができる（図１、図２をご参照）。これにより、導電性回路２００Ａを含む配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００４０】
引き続いて、図３、図４を参照しつつ本発明の第２観点に係る実施形態の一例について説明する。例えば、図３、図４に示すとおり、本発明に係る配線のない薄膜回路基板１１０の抵抗面にて、分離した第１信号端部Ａと接地端部Ｂとを配置すると共に、第１信号端部Ａ及び接地端部Ｂの間に、コンタクト端部としてのコンタクト端部Ｐ１、コンタクト端部Ｐ２を一定の間隔で付ければ、特定機能を持つ導電性回路２００Ｂを得ることができる。これにより、導電性回路２００Ｂを含む配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００４１】
従って、本発明に係る第１観点、第２観点によれば、上記に述べたようにすると、図１乃至図４に示すようなベース電気回路を作製することができる。これにより、本発明の上記第１観点、第２観点に基づいて、本発明に係る配線のない導電性フィルムの抵抗面にて、上記のような導電性回路又はベース電気回路と、外部電気回路ユニットを電気的接続すれば、特定機能のあるターゲット電気回路を備える配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００４２】
例えば、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図６、図７に示すような配線のない薄膜回路基板１１０を構成することができる。
【００４３】
図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃを参照する。第１実施形態の一例として、本発明に係る配線のない薄膜回路基板は、導電性フィルムにおけるベース電気回路は外部電気回路ユニットと電気的に接続することができ、電圧を印加すると、電流が任意の２つのコンタクト端部の間に流れる。例えば、図５Ａに示すように、ワイヤー１３１、１３２を経由して任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２を外部電気回路ユニット１２０に電気的に接続することができる。第１信号端部Ａは第１信号源ＶＳに接続しており、接地端部Ｂは接地に接続している。第１信号端部Ａ、接地端部Ｂの設置箇所は、例えば、図５Ａに示すように設置してもよいが、特に制限されず、導電性フィルムにおいて任意の箇所に設置することができる。
【００４４】
また、任意の２つのコンタクト端部の間の電位差、電流は、図５Ｃに示すような任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の距離ｄ、幅Ｗによって決定される。即ち、本発明に係る製造方法により、設計者は、所要に応じて２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の距離ｄ、幅Ｗを決定して、配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００４５】
そこで、本発明に係る配線のない薄膜回路基板では、電位差、電流や抵抗と、２つのコンタクト端部間の距離や幅とは依存している。本発明に係る配線のない薄膜回路基板では、従来技術と相違しており、ワイヤー又はプリント回路の必要がない。この点から見れば、本発明に係る配線のない薄膜回路基板は、従来のプリント回路基板とは全く相違している。
【００４６】
従来のプリント回路基板では、一般にプリンターの利用により、パタンニングした複数の電気回路ユニット、ワイヤーとの接続により電気回路システムを構成する必要である。これに反して、本発明によれば、プリンターの利用が不要になった。設計者は、単に本発明に係る製造方法により、所要に応じて２つのコンタクト端部間の距離、幅を決定して、配線のない薄膜回路基板を作製すればよい。
【００４７】
そして、特定の機能を実現するためのベース電気回路の設計に整えるためには、設計者は、先ず、電位差、電流や抵抗と、２つのコンタクト端部間の距離や幅との関係を十分に理解しておくほうがよい。その他、本発明に係る配線のない薄膜回路基板は、少なくとも下記の特性を持っていることを了解する必要もある。
【００４８】
第一に、前記ベース電気回路において、電流が任意の２つのコンタクト端部の間に流れる経路は、抵抗値の最小である経路とする。例えば、図５Ｂに示すように、本発明に係る配線のない薄膜回路基板は、ワイヤーがなくても、電流が第１信号端部ＡからコンタクトＰ１、Ｐ２を経由して接地端部Ｂに流れることができる。
【００４９】
第二に、前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間の電位差は、当該任意の２つのコンタクト端部間の距離により決定される。例えば、図５Ｃに示すように、導電性フィルムにおいて任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の距離をｄとし、幅をＷとする場合、距離ｄを大きくすると、任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の電位差が増加する一方、距離ｄを小さくすると、任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の電位差が低減する。
【００５０】
第三に、前記ベース電気回路において、前記複数のコンタクト端部のうち任意の２つのコンタクト端部間に流れる電流は、当該任意の２つのコンタクト端部間の幅により決定される。例えば、図５Ｃに示すように、導電性フィルムにおいて任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の距離をｄとし、幅をＷとする場合、幅Ｗを大きくすると、任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の電流が増加する一方、幅Ｗを小さくすると、任意の２つのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の電流が低減する。
【００５１】
以下、本発明に係る配線のない薄膜回路基板において電流の流動、電圧の変動について説明する。
【００５２】
図２に示すように、導電性フィルムにおいて、第１信号端部Ａ、接地端部Ｂの間に電圧ＶＤ１を印加する際に、電流が、第１信号端部Ａから接地端部Ｂの直線電流経路に沿って流れる。この場合、図２のベース電気回路２００Ａは抵抗Ｒとされる。
【００５３】
図４に示すように、第１信号端部Ａ、接地端部Ｂの間に、任意のコンタクト端部Ｐ１（ｘ１，ｙ１）及びＰ２（ｘ２，ｙ２）が配置される。図４に示すベース電気回路２００Ｂは、図２のベース電気回路２００Ａの分圧回路の一種とみなすことができる。これにより、図５乃至図７の電圧分圧回路の利用により、外部電気回路ユニットを駆動することができる。
【００５４】
そして、ベース電気回路２００Ｂにおいて、コンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の電圧Ｖ（Ｐ１，Ｐ２）は、下記の式１で計算される。
（式１）
Ｖ（Ｐ１，Ｐ２）＝ＶＤ１＊Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）
（式１中、Ｒ１は、第１信号端部Ａとコンタクト端部Ｐ１の間の実効抵抗値であり、Ｒ２は、コンタクト端部Ｐ１とコンタクト端部Ｐ２の間の実効抵抗値であり、Ｒ３は、接地端部Ｂとコンタクト端部Ｐ１の間の実効抵抗値である。）
【００５５】
図３の導電性フィルムにおいて抵抗値が同一であると共に、各端部の幅も同一であるとする場合、コンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の電圧Ｖ（Ｐ１，Ｐ２）は、下記の式２で計算される。
（式２）
Ｖ（Ｐ１，Ｐ２）＝ＶＤ１＊ＬＥ（Ｐ１，Ｐ２）／ＬＥ（Ａ，Ｂ）
（式２中、ＬＥ（Ｐ１，Ｐ２）はコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２間の距離であり、ＬＥ（Ａ，Ｂ）は第１信号端部Ａ、接地端部Ｂの間の距離である。）
【００５６】
例えば、具体的実施例の一例が挙げられる。例えば、ＶＤ１が１００Ｖである場合、ＬＥ（Ｐ１，Ｐ２）／ＬＥ（Ａ，Ｂ）＝１／２とすると、出力は５０Ｖである。例えば、導電性フィルムの抵抗面にて、全幅１００ｍｍの２接点Ａ、Ｂに１００Ｖの電圧をかける場合、例えば、この二点を結ぶ直線上に５０ｍｍの間隔で新たな２接点Ｐ１、Ｐ２を付加すると、５０Ｖの電圧を得る。但し、本発明の実施形態はこれに制限されない。
【００５７】
《配線のない薄膜回路基板の作製の実施形態》
本発明に係る実施形態では、導電性フィルムにて第１信号端部と、接地端部と、複数のコンタクト端部とを配置して、前記第１信号端部と、前記接地端部と、前記複数のコンタクト端部とが、電気的に接続してベース電気回路を構成することにより、配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００５８】
以下、例として、本発明に係る配線のない薄膜回路基板及びその製造方法について、いくつかの実施形態を挙げて説明する。
【００５９】
《ＬＥＤモジュール駆動用薄膜回路基板の作製例》
一例として、ＬＥＤモジュールを駆動できる配線のない薄膜回路基板を作製しようとする場合、本発明により、図５Ａに示すように、例えば、単に導電性フィルム１１１にて、そのＬＥＤモジュールを外部電気回路ユニット１２０とし、そのＬＥＤモジュールに接続して駆動するための複数のコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２を設置してベース電気回路を構成することで、そのＬＥＤモジュールを駆動する用の薄膜回路基板を作製することができる。図８Ａ、図８Ｂに示すように、本発明に係る配線のない薄膜回路基板を利用すると、ＬＥＤランプを点灯することができるようになった。
【００６０】
なお、本発明に係る配線のない薄膜回路基板は、図８Ａ、図８Ｂに示すような単一のＬＥＤモジュールに応用されることに限らず、複数のＬＥＤモジュールに利用することもできる。一例として、前記の通り導電性フィルムにて、複数のＬＥＤモジュール駆動用電気回路を含む、配線のない薄膜回路基板を作製した後、図９に示すように、当該配線のない薄膜回路基板と複数のＬＥＤモジュールと接続すれば、前記と同様に複数のＬＥＤランプを点灯することができる。
【００６１】
《２相ステップモータ駆動用薄膜回路基板の作製例》
以下に、図１０、図１１参照しつつ、ステップモータ駆動用電気回路の作製の一例について説明する。図１０は配線のない薄膜回路基板におけるステップモータ駆動用電気回路の作製例を示す概略模式図である。図１１は図１２の配線のない薄膜回路基板と、ステップモータと接続する実施形態の一例を示す概略模式図である。
【００６２】
一例として、２相ステップモータを外部電気回路ユニット１２０とし、導電性フィルム１１１にて、図５Ａに示すように、コンタクト端部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びその２相ステップモータを駆動するためのコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３，Ｐ４を設置した電気回路をベース電気回路とすることで、２相ステップモータを駆動する用の薄膜回路基板を作製して得た。前記コンタクト端部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及び端部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４との関係は下記の式の条件を満たす。
ＬＥ（Ａ,Ｂ）：ＬＥ（Ｐ１,Ｐ２）＝ＬＥ（Ｃ,Ｄ）：ＬＥ（Ｐ３,Ｐ４）
【００６３】
そして、前記得られた２相ステップモータ駆動用薄膜回路基板と、２相ステップモータとを図１１に示すように接続すると、ステップモータを駆動することができるようになった。
【００６４】
なお、本発明に係る配線のない薄膜回路基板は、図１０、図１１に示すような２相ステップモータに適用されることに限りではなく、他の種類のステップモータ、例えば、３相、４相、６相などに利用することもできる。
【００６５】
従って、本発明の第１観点、第２観点に沿って、本発明に係る配線のない導電性フィルムの利用により、ベース電気回路と特定機能のあるターゲット電気回路を接続すれば、所望に合わせる機能を持つ電気回路システムが得られる。
【００６６】
プリント配線基板を使用せず、本発明に係る配線のない導電性フィルムのみの利用でも、透明で柔らかい電気回路の機能、電気回路システム、及び配線のない薄膜回路基板を得ることも可能となる。更に、プリント配線基板を使用せず、本発明に係る配線のない導電性フィルムのみの利用でも、透明で柔らかい配線のない薄膜回路基板の機能を得ることも可能となる。
【００６７】
上記に述べたとおり、本発明に係る配線のない薄膜回路基板には電圧分圧回路が実現されたことから、当該電圧分圧回路を変更や調整することで、例えば、（ＯＮ及びＯＦＦ）開閉機能、選択機能、加減算（足し算、引き算など）機能を持つ多種の機能信号電気回路を作製することもできると考えられる。ひいては、導電性フィルムにおけるそれらの機能信号電気回路を更に他の電子素子、電子装置、電子回路と整合することで、演算や記憶等の機能をデジタル及びアナログ的に実現することも可能となる。
【００６８】
以下、本発明に係る配線のない薄膜回路基板において、いくつかの理論電気回路を作製した実施形態を例として挙げる。
【００６９】
《配線のない薄膜回路基板における論理ゲートの作製》
先ず、図１２、図１３、及び図１４を参照しつつ、ＮＯＴゲート、ＡＮＤゲート、ＯＲゲートの作製について、それぞれ多様の実施形態の一つの作製例を一例として説明する。
【００７０】
《１．ＮＯＴゲートの作製例》
図１２に示すのは、配線のない薄膜回路基板にはＮＯＴゲートが形成された実施形態の一例である。先ず、図３又は図５に示したとおり、本発明に係る導電性フィルムにて、第１抵抗、第２抵抗をベース電気回路とすると共に、トランジスタを外部電気回路とすることで、図１２に示すように、二つの抵抗及び一つのトランジスタとから組み合わせたＮＯＴゲートを作製することができる。
【００７１】
或いは、他の作製例として挙げられ、図３又は図５のように形成した２つの抵抗、及び１つのトランジスタをベース電気回路として導電性フィルムに作製することでも、図１２に示すようにＮＯＴゲートが含まれてあった配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００７２】
《２．ＡＮＤゲートの作製例》
図１３に示すのは、配線のない薄膜回路基板にはＡＮＤゲートが形成された実施形態の一例である。先ず、図３又は図５に示したとおり、本発明に係る導電性フィルムにて、１つの抵抗をベース電気回路とすると共に、２つのダイオードを外部電気回路とすると共に、前記抵抗を電源に接続することで、図１３に示すように、１つの抵抗及び２つのダイオードとから組み合わせたＡＮＤゲートを作製することができる。
【００７３】
或いは、他の作製例として挙げられ、図３又は図５のように形成した１つの抵抗、及び２つのダイオードをベース電気回路として導電性フィルムに作製すると共に、前記抵抗を電源に接続することでも、図１３に示すようにＡＮＤゲートが含まれてある配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００７４】
《３．ＯＲゲートの作製例》
図１４に示すのは、配線のない薄膜回路基板にはＡＮＤゲートが形成された実施形態の一例である。先ず、図３又は図５に示したとおり、本発明に係る導電性フィルムにて、１つの抵抗をベース電気回路とすると共に、２つのダイオードを外部電気回路とすると共に、前記ダイオードを電源に接続することで、図１４に示すように、１つの抵抗及び２つのダイオードとから組み合わせたＯＲゲートを作製することができる。
【００７５】
或いは、他の作製例として挙げられ、図３又は図５のように形成した１つの抵抗、及び２つのダイオードを導電性フィルムにベース電気回路として作製すると共に、前記ダイオードを電源に接続することでも、図１４に示すようにＯＲゲートが含まれてある配線のない薄膜回路基板を作製することができる。
【００７６】
要するに、上記に示す通りにすれば、本発明に係る導電性フィルム、又は配線のない薄膜回路基板により、ＮＯＴゲート、ＡＮＤゲート、ＯＲゲートを作製や実現することができる。例えば、縦横に詳細な配線を要するデジタルドットマトリクスディスプレイ(デジタル格子点表示装置)の電力または信号配給機能、又は格子点の発光機能を実現することができる。
【００７７】
従って、本発明に係る導電性フィルムや配線のない薄膜回路基板では、理論電気回路の変化や応用により、信号のデジタル処理前後のアナログ部における機能を強化に役立つため、信号のＯＮ及びＯＦＦ機能、信号の選択（ＡＮＤ、ＯＲ、ＮＯＲ）機能、信号の加減算（足し算、引き算など）機能、演算や記憶等の機能をデジタル及びアナログ的に実現することも可能となる。
【００７８】
更に、以上に示す諸機能は、電流値、電圧値、抵抗値に対して有効であるため、アナログ値をデジタル変換せずに処理することも可能である。例えば、本発明に係る導電性フィルム、又は配線のない薄膜回路基板では、一般的な汎用演算処理機能を持つ集積回路が製作できる可能性があるとは勿論だが、ステップモータを駆動する電気配線の薄膜回路基板化により非接触電力配給を行うことができる他、薄膜回路により発生する磁気を直接モータコイルに配給して駆動することも可能となる。
【００７９】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８０】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明に係る配線のない導電性フィルムや電気回路システムでは、電圧又は電流を接点の間隔や幅により制御することができる以外に、電流値と抵抗値により抵抗値のある面上でのベース電気回路の幅を決定することも可能となる。これにより、同一平面状に交差配線の機能を実現して従来のプリント回路基板での複数層の配線様式を簡素化することができる。また、平面上に異なった電位を持つ接点を作製できるので、電気信号の増幅、減衰機能を実現することができる。従って、本発明に係る配線のない導電性フィルムや電気回路システムはプリント配線基板の代用品又は回路基板として広範に利用され得る。
【符号の説明】
【００８２】
１００    ターゲット電気回路システム
１１０    配線のない薄膜回路基板
１１１    導電性フィルム
１２０    外部電気回路ユニット
１２０Ｂ  ステップモータと端子
１２０Ａ  ステップモータ
Ｐ１      コンタクト端部
Ｐ２      コンタクト端部
Ｐ３      コンタクト端部
Ｐ４      コンタクト端部
Ａ        第１信号端部
Ｂ        第２接地端部
Ｒ        抵抗
Ｒ１      抵抗
Ｒ２      抵抗
Ｒ３      抵抗
ＧＮＤ    接地端
２００Ａ  外部電気回路ユニット
２００Ｂ  外部電気回路ユニット
１３１    ワイヤー
１３２    ワイヤー
ＶＳ      第１信号源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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