【事件の表示】
　特願２００２−５５２３７８号「パケージ集積回路およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２７日国際公開、ＷＯ０２／５１２１７、平成１６年１１月１１日国内公表、特表２００４−５３４３７５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年１２月１９日（優先権主張外国庁受理　平成１２年１２月２１日　イスラエル国、平成１３年１月１１日　アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２１年４月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２０日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に明細書の特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされたものである。
　
第２　原査定
　原査定における拒絶の理由は、以下のとおりのものと認める。
「この出願の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
１．特表平９−５１１０９７号公報
２．特開平１０−５０８８７号公報
３．特開平１１−３５４６６９号公報
４．特開平１１−１６８１５０号公報」
　
第３　平成２１年８月２０日付けの手続補正の却下 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２１年８月２０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
　
［理由］
１　本件補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「基板の平面に置かれ、該基板上に電気回路を有する集積回路基板と、
　前記集積回路基板を封入し前記基板の平面に全体として平行な第１と第２の平らな表面を規定するパッケージ
であって、第１の露出した外側の縁表面は前記第１の平らな表面から離れて延び、第２の露出した外側の平らな表面は前記第２の平らな表面から離れて延びるパッケージ
　各々が前記基板の平面で前記電気回路に接続する複数の第１電気接点および第２電気接点であって、前記複数の第１電気接点は
前記第１の露出した外側の縁表面に沿って
へ
へは延びず
へ
を備え、
　前記パッケージが少なくとも可視光線または赤外線光線の一方に対し少なくとも部分的に透明な少なくとも一部分を有する、
ことを特徴とするパケージ集積回路。」 
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項について、上記下線部記載のように限定するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物
（１）本願の優先日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特表平９−５１１０９７号公報（以下「引用例１」という。）には、集積回路素子の製造方法および製造装置に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ア　「本発明のさらに別の好適実施例による集積回路素子を製造する装置は、それぞれが多数のパッド部を備える複数の集積回路を、対向する平坦面を有するウェファ上に形成する装置と、前記のウェファの両平坦面に外装保護材の層をウェファ方向に着合する装置と、予め外装処理された複数の集積回路素子の輪郭線に沿った切込み部を形成するため、前記の着合された保護材とウェファとを部分的に切刻する部分切刻装置と、前記の外装処理された複数の集積回路素子がウェファ上で互いに結合している状態で、少なくともその一部分が前記切込み部まで伸長するような金属接触端子を前記の複数の集積回路素子上に形成する金属被膜装置と、前記の外装された複数の集積回路素子を切断して個々の素子に分断する分断装置とから成る。」（第８頁第２６行〜第９頁第６行）
　
イ　「図１においては、本発明の好適実施例による集積回路素子の１つが図示されており、比較的薄くて小型の外面的に保護され物理的に強化された集積回路外装体１０は、その端面１４に形成された多数の電気接触端子１２を備えている。本発明の好適実施例では、接触端子１２は外装体の端面から平坦面１６上まで伸びている。」（第１１頁第１０〜１４行）
　
ウ　「本発明の好適実施例では、図２と４Ａに示されているように、従来の技法により形成された複数の既製ダイ２２を有する全体のシリコンウェファ２０は、その作用面２４が層状エポキシ２８にて絶縁保護板２６に接着されている。一般的に絶縁保護板２６は、ガラス、アルミナ、ベリリア、サファイア、あるいは、適当な絶縁材で形成されている。
　前記の保護板２６は透明で、光学的または赤外線処理に有効な特定の波長域の照射を透過できる。」（第１１頁第２０〜２６行）
　
エ　図１の記載より、集積回路外装体１０の端面１４が平坦面１６から離れて延びる態様が看取できる。
　
オ　図７の記載より、集積回路外装体１０上の電気接続端子１２がウェファ上の集積回路のパッド部３４に接続していることが看取できる。また、集積回路外装体１０の外郭部分に相当する絶縁保護板２６がウェファの平坦面に全体として平行な平坦面１６を有していることが看取できる。
　
　上記各記載事項及び図面の記載を総合すると、引用例１には次の発明が記載されているといえる（以下「引用発明」という。）。
　
「その平坦面上に形成された集積回路素子を有するウェファ２０と、
　該ウェファ２０を外面的に保護するとともに、ウェファの平坦面に全体として平行な平坦面１６を有し、端面１４が該平坦面１６から離れて延びる集積回路外装体１０と、
　ウェファの平坦面上でパッド部３４を介して集積回路素子に接続され、該集積回路外装体１０の端面１４に沿って平坦面１６上へ延びる複数の電気接続端子１２と、
を備え、
　集積回路外装体１０を構成する絶縁保護板２６は光学的または赤外線処理に有効な特定の波長域の照射を透過できる透明部分を有している、
集積回路。」
　
（２）同じく本願の優先日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平１０−５０８８７号公報（以下「引用例２」という。）には、半導体パッケージング装置及び方法に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
カ　「【００１８】上記デバイスは、カバー基板３６０の外面及びデバイス基板３３０上にバンプ接点を有する。図１４に示されたタイプの複数のデバイスは、相互連結部がバンプパッド３３３及び３３４を通り、上面及び底面の両方を介して形成されるモジュールを設けるため積層され、これにより、複数の半導体装置を含む小型モジュールが与えられる。」
　
（３）同じく本願の優先日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平１１−３５４６６９号公報（以下「引用例３」という。）には、ボールグリッドアレイ型半導体パッケージ及びその製造方法に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
キ　「【００２３】図３に、本発明の第１の実施の形態を利用して製造した積層BGA 半導体パッケージを示す。図３において、最下層（第１層）のBGA 半導体パッケージ１００の上面に複数の導電ボール１０８ａが接着形成され、該各導電ボール１０８ａは第２層のBGA 半導体パッケージ１１０の下部の接続部２４ｂにそれぞれ連結され、前記第２層のBGA 半導体パッケージ１１０の上面に形成された複数の導電ボール１１８ａは第３層のBGA 半導体パッケージ１２０の下部の接続部２４ｂにそれぞれ連結され、前記第３層のBGA 半導体パッケージ１２０の上面に形成された複数の導電ボール１２８ａは第４層のBGA 半導体パッケージ１３０の下部の接続部２４ｂにそれぞれ連結されている。
【００２４】ここで、図３には、４つのBGA 半導体パッケージを積層した場合の積層半導体パッケージが表示されているが、積層数はシステム設計者の意図に応じて自由に調節することができる。」
　
（４）同じく本願の優先日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平１１−１６８１５０号公報（以下「引用例４」という。）には、半導体集積回路装置に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ク　「【００３６】実施の形態４．図９、図１０、図１１、図１２、図１３はそれぞれ本願の実施の形態４であるモジュール構造の半導体集積回路装置を示し、具体的には両面接続構造の半導体集積回路装置１７および片面接続構造の半導体集積回路装置１２およびプリント配線板１３を組み合わせて構成したモジュール構造の半導体集積回路装置を示す。
【００３７】図９はプリント配線板１３上に本願の両面接続構造の半導体集積回路装置１７を二個積み重ね、その上に片面接続構造の半導体集積回路装置１２を重ねて構成したモジュール構造の半導体集積回路装置を示す。
【００３８】図１０はプリント配線板１３上に両面接続構造の半導体集積回路装置１７を三個積み重ね、その上にさらにプリント配線板１３を重ねて構成したモジュール構造の半導体集積回路装置である。この例において、プリント配線板１３の一部をフレキシブル配線板で構成させてもよく、その構成を図１３に示す。図１３においては、両面接続構造の半導体集積回路装置１７を一個で構成したものを示している。ここで１３ａはフレキシブルプリント配線板である。
【００３９】図１１は図９と同様にプリント配線板１３上に両面接続構造の半導体集積回路装置１７を二個積み重ね、その上に片面接続構造の半導体集積回路装置１２を重ねて構成したモジュール構造の半導体集積回路装置を示す。ただし図１１においては両面接続構造の半導体集積回路装置１７に設けられる外部接続パッド６および外部接続端子１１の配置が上下面において異なっている。このように隣接する他の両面接続構造の半導体集積回路装置１７の外部接続パッド６および外部接続端子１１との配置と対応がとれていれば、外部接続端子１１の配置が上下面において異なった構成でもよい。
【００４０】図１２は両面接続構造の半導体集積回路装置１７の上に他の両面接続構造の半導体集積回路装置１７と片面接続構造の半導体集積回路装置１２を重ねて構成したモジュール構造の半導体集積回路装置であり、このように一つの半導体集積回路装置１７の上に異なった形状の他の半導体集積回路装置１７および１２を複数個接続してモジュール構造の半導体集積回路装置を構成することもできる。」
　
３　対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「集積回路素子」は本願補正発明の「電気回路」に相当し、以下同様に、「その平坦面上に形成された集積回路素子を有するウェファ２０」は「基板の平面に置かれ、該基板上に電気回路を有する集積回路基板」に、「端面１４」は「第１の露出した外側の縁表面」に、「平坦面１６」は「第１の平らな表面」に、「集積回路外装体１０」は「パッケージ」に、「電気接続端子１２」は「第１電気接点」に、「集積回路」は「パケージ集積回路」にそれぞれ相当する。
　引用発明の「集積回路外装体１０」が「ウェファ２０を外面的に保護する」ことは、本願補正発明において「パッケージ」が「集積回路基板を封入し」ていることに相当する。
　そして、引用発明の「複数の電気接続端子１４」が「ウェファの平坦面上でパッド部３４を介して集積回路に接続され」ることは、本願補正発明において「複数の第１電気接点」が「基板の平面で前記電気回路に接続する」ことに相当する。
　さらに、引用発明の「集積回路外装体１０を構成する絶縁保護板２６」が「光学的または赤外線処理に有効な特定の波長域の照射を透過できる透明部分を有している」ことは、本願補正発明の「パッケージ」が「少なくとも可視光線または赤外線光線の一方に対し少なくとも部分的に透明な少なくとも一部分を有する」ことに相当する。
　また、引用発明の「複数の電気接続端子１４」は、集積回路外装体１０における、平坦面１６と対向する平らな表面上へは延びていない（引用例１の図１参照）から、引用発明は、本願補正発明の「複数の第１電気接点は」「第２の平らな表面上へは延びず」との要件を備える。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明は、
「基板の平面に置かれ、該基板上に電気回路を有する集積回路基板と、前記集積回路基板を封入し前記基板の平面に全体として平行な第１の平らな表面を規定するパッケージであって、第１の露出した外側の縁表面は前記第１の平らな表面から離れて延びるパッケージと、前記基板の平面で前記電気回路に接続する複数の第１電気接点であって、前記複数の第１電気接点は前記第１の露出した外側の縁表面に沿って前記第１の平らな表面上へ延びるが前記第２の平らな表面上へは延びない複数の第１電気接点と、を備え、前記パッケージが少なくとも可視光線または赤外線光線の一方に対し少なくとも部分的に透明な少なくとも一部分を有する、パケージ集積回路」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点］
　本願補正発明は、パッケージの第２の露出した外側の平らな表面が第２の平らな表面から離れて延びており、また、第２の平らな表面上へ延びて基板の平面で電気回路に接続する第２電気接点を有するのに対して、引用発明は、そのような構成を有していない点。
　
　上記相違点について検討する。
　例えば引用例２〜４に記載されているように（上記カ〜ク参照）、電気回路が形成された集積回路基板を封入したパッケージ構造において、集積回路基板と平行な、パッケージの上面と下面から電極を取り出したパッケージ構造とすることによって集積度を向上させることは、この技術分野における常套手段と認められる。そうすると、下面にも電気接点を形成する上記手段を引用発明に適用し、端面１４に沿い平坦面１６上へ延びるように形成される第１電気接点と同様の電気接点を集積回路外装体１０の下側の平坦面上にも施すことによって、本願補正発明における上記相違点に係る構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことといえる。
　そして、本願補正発明により得られる作用効果も、引用発明及び引用例２〜４の記載事項から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び引用例２〜４の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第４　本願発明
　平成２１年８月２０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２０年５月２０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。 
　
「基板の平面に置かれ、該基板上に電気回路を有する集積回路基板と、
　前記集積回路基板を封入し前記基板の平面に全体として平行な第１と第２の平らな表面を規定するパッケージと、
　各々が前記基板の平面で前記電気回路に接続する複数の第１電気接点および第２電気接点であって、前記複数の第１電気接点は前記第１の平らな表面上に延びるが前記第２の平らな表面上にはなく、前記複数の第２電気接点は前記第２の平らな表面上に延びる、複数の第１電気接点および第２電気接点と、
を備え、
　前記パッケージが少なくとも可視光線または赤外線光線の一方に対し少なくとも部分的に透明な少なくとも一部分を有する、
ことを特徴とするパケージ集積回路。」
　
第５　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記第２の２に記載したとおりである。
　
第６　対比・判断
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から、前記限定事項を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２の３に記載したとおり、引用発明及び引用例２〜４の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由で当業者が容易に発明をすることができたものである。
　 
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用例２〜４の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、原査定は妥当であり、結論のとおり審決する。