【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２７８５２５４号発明「窒化ガリウム系化合物半導体発光素子」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
　
第１　事案の概要
　
　本件は、請求人が、被請求人が特許権者である特許第２７８５２５４号（以下「本件特許」という。平成５年６月２８日出願、平成１０年５月２９日登録、請求項の数は４である。）の請求項１ないし４に係る発明についての特許を無効にすることを求める事案である。
　
第２　本件審判の経緯は、以下のとおりである。
　
平成２３年　９月２１日　審判請求
平成２３年１２月　９日　審判事件答弁書提出（被請求人）
平成２４年　４月１１日　口頭審理陳述要領書提出（請求人）
平成２４年　４月１１日　口頭審理陳述要領書提出（被請求人）
平成２４年　４月２５日　口頭審理
平成２４年　５月　９日　上申書提出（被請求人）
平成２４年　６月　６日　上申書提出（請求人）
　
第３　本件発明
　
１　本件特許の請求項１ないし４に係る発明は、次のとおりのものと認められる（以下「請求項１ないし４に係る各発明を、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明４」といい、これらを総称して「本件発明」という。）
　
「【請求項１】  ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層とｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層との間に、ｎ型ＩｎXＧａ1-XＮ（０＜X＜１）層を発光層として具備するダブルへテロ構造の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子であって、前記ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層、および／または前記ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層のキャリア濃度が、前記ＩｎXＧａ1-XＮ層に接近するにつれて小さくなるように調整されており、前記ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層は、キャリア濃度の大きいｐ+型ＧａＮ層と、ｐ+型ＧａＮ層よりもキャリア濃度の小さいｐ型Ｇａ1-ZＡｌZＮ（０＜Z＜１）層とからなることを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。
【請求項２】  前記ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層は、キャリア濃度の大きいｎ+型ＧａＮ層と、ｎ+型ＧａＮ層よりもキャリア濃度の小さいｎ型Ｇａ1-YＡｌYＮ（０≦Y＜１）層とからなることを特徴とする請求項１に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。
【請求項３】  前記ｎ型ＩｎXＧａ1-XＮ層は、ｎ型ドーパントとｐ型ドーパントとがドープされてｎ型とされていることを特徴とする請求項１に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。
【請求項４】  前記ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層は４００℃以上でアニーリングされてｐ型とされていることを特徴とする請求項１に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。」
　
２　本件発明１は上記１のとおりであるところ、これを分説すると、次のとおりである。
Ａ　　　ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層とｐ型窒化ガリウム系化合物
　　　　半導体層との間に、ｎ型ＩｎXＧａ1-XＮ（０＜X＜１）層を発光　　　　層として具備するダブルへテロ構造の窒化ガリウム系化合物半導体　　　　発光素子であって、
Ｂ　　　前記ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層、および／または前記ｐ型　　　　窒化ガリウム系化合物半導体層のキャリア濃度が、
　　　　前記ＩｎXＧａ1-XＮ層に接近するにつれて小さくなるように調整さ　　　　れており、
Ｃ−１　前記ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層は、キャリア濃度の大きい　　　　ｐ+型ＧａＮ層と、
Ｃ−２　ｐ+型ＧａＮ層よりもキャリア濃度の小さいｐ型Ｇａ1-ZＡｌZＮ
　　　　（０＜Z＜１）層とからなることを特徴とする窒化ガリウム系
　　　　化合物半導体発光素子。
　
第４　請求人の主張の概要及び証拠方法
　
１　無効理由
（１）無効理由１
　本件特許の請求項１ないし請求項４に係る発明は、本件特許の出願日前に頒布された甲第１号証に記載の発明と同一、又は甲第１号証に記載の発明及び本件特許出願時の周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項１ないし請求項４に係る特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効とすべきである。
（２）無効理由２
　本件特許の請求項４に係る発明は不明確であるので、本件特許出願は、平成６年法律第１１６号による改正特許法第１２０条の４第３項において準用する、平成６年法律第１１６号による改正前の特許法（以下「旧特許法」という）第３６条第５項に規定する要件を満たしていないものであり、請求項４に係る特許は旧特許法第１２３条第１項第４号の規定により無効とすべきである。
　
２　甲号証
　請求人が提出した甲号証は、以下のとおりである。
（１）甲第１号証　特開平４−２４２９８５号公報
（２）甲第２号証　Shuji Nakamura et al. “p-GaN/N-InGaN/N-GaN Double-Heterostructure Blue-Light-Emitting Diodes” Japanese Journal of Applied Physics Vol.32 No.1A/B　１９９３年１月１５日発行　Ｌ８〜Ｌ１１頁
（３）甲第３号証　S.Strite et al. “GaN, AlN, and InN:A review” Journal of Vacuum Science  Technology B Vol.10 No.4 １９９２年発行 １２３７〜１２６６頁
（４）甲第４号証 特開平４−６８５７９号公報
（５）甲第５号証 特開平２−２２９４７５号公報
（６）甲第６号証 天野浩他「ＧａＮ　ｐｎ接合青色・紫外発光ダイオード」 応用物理　第６０巻　第２号 １９９１年２月１０日発行 １６３〜１６６頁
（７）甲第７号証 特開昭５１−２５０８６号公報
（８）甲第８号証 特開昭５２−２８８８７号公報
（９）甲第９号証 特開昭５４−９３３８０号公報
（１０）甲第１０号証　特許第２７７８４０５号公報
（１１）甲第１１号証　東京高等裁判所　平成１２年（行ケ）第５３号　審決取消請求事件　判決（最高裁判所ホームページ）
（１２）甲第１２号証　特開平４−１６３９６９号公報
（１３）甲第１３号証　特開平３−２５２１７７号公報
（１４）甲第１４号証　松下保彦他「ＳｉＣ ｐｎ接合型青色発光ダイオード」 応用物理　第６０巻　第２号 １９９１年２月１０日発行 １５９〜１６２頁
（１５）甲第１５号証　特開平２−２６４４８３号公報
（１６）甲第１６号証　中村修二「ＧａＮ青色ＬＥＤ」 平成４年　電気学会　電子・情報・システム部門第２回大会　講演論文集 社団法人電気学会　電子・情報・システム部門　平成４年８月発行 ３９〜４２頁
（１７）甲第１７号証　Shuji Nakamura et al. “Thermal Annealing Effects on P-Type Mg-Doped GaN Films” Japanese Journal of Applied Physics Vol.31 No.2B １９９２年２月１５日発行　Ｌ１３９〜Ｌ１４２頁
（１８）甲第１８号証　M. Glade et al. “Activation of Zn and Cd acceptors in InP grown by metalorganic vapor phase epitaxy” Applied Physics Letters Vol.54 No.24 １９８９年６月１２日発行　２４１１〜２４１３頁
（１９）甲第１９号証　特開平２−１１１０１６号公報
（２０）甲第２０号証　J.I.Pankove et al. “Neutralization of Shallow Acceptor Levels in Silicon by Atomic Hydrogen” Physical Review Letters Vo1.51 No.24 １９８３年１２月１２日発行　２２２４〜２２２５頁
（２１）甲第２１号証　特許庁編　特許・実用新案　審査基準　第Ｉ部明細書　第１章　明細書の記載要件　３．特許請求の範囲　３．３　特許法第３６条第５項第２号　「３．３．１　特許法第３６条第５項第２号違反の類型」
（２２）甲第２２号証　前田和夫「最新ＬＳＩプロセス技術」　株式会社工業調査会　１９８５年５月２５日発行　３８５頁
（以上、審判請求書に添付して提出。）
（２３）甲第２３号証 特許第３０９１５９３号公報
（２４）甲第２４号証 特開平３−１７１６７９号公報
（２５）甲第２５号証 特開平４−１００２７８号公報
（２６）甲第２６号証 特開平５−８２９０３号公報
（以上、口頭審理陳述要領書に添付して提出。）
（２７）甲第２７号証 特開平４−２１２４７９号公報
（以上、上申書に添付して提出。）
　
第５　被請求人の主張の概要
　
１　無効理由１（新規性欠如及び進歩性欠如）に対して
〔新規性欠如〕
　本件発明１は、ｐ型クラッド層が１層からなりその組成も異なる甲第１号証発明と同一ではない。よって、請求人の主張する新規性欠如についての無効理由はない。
〔進歩性欠如〕
　当業者といえども、本件発明は、甲第１〜１１号証から容易に想到できるものではない。よって、請求人の主張する進歩性欠如についての無効理由はない。
　
２　無効理由２に対して
　ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層を４００℃以上でアニーリングするといえば、その熱処理内容は、当業者にとって明らかである。したがって、「４００℃以上」及び「アニーリング」の記載不備についての無効理由はない。
　
第６　本件発明の技術的意義
　
１　本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件特許明細書」という。）には、以下の記載がある（下線は当審で付した。以下同じ。）。
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は
窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子に係り、特に順方向電圧（Ｖｆ）が低く、さらに発光出力が高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子に関
【従来の技術】ＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ等の窒化ガリウム系化合物半導体は直接遷移を有し、バンドギャップが１．９５ｅＶ〜６ｅＶまで変化するため、発光ダイオード、レーザダイオード等、発光素子の材料として有望視されている。現在、この材料を用いた発光素子には、ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体の上に、ｐ型ドーパントをドープした高抵抗なｉ型の窒化ガリウム系化合物半導体を積層したいわゆるＭＩＳ構造の青色発光ダイオードが知られている。
【０００２】ＭＩＳ構造の発光素子の一例として、特開平３−２５２１７６号公報、特開平３−２５２１７７号公報、特開平３−２５２１７８号公報において、ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層を、ｉ層に近い順から低キャリア濃度のｎ層と、高キャリア濃度のｎ+層との２層構造とする技術、および／またはｉ層の不純物濃度をｎ層に近い順から低不純物濃度のｉ層と、高不純物濃度のｉ+層と２層構造とする技術が開示されている。しかしながら、これらＭＩＳ構造の発光素子は発光強度、発光出力共非常に低く、さらに高抵抗なｉ層を発光層としているため順方向電圧（Ｖｆ）が２０Ｖ以上と高いため発光効率が悪く、実用化するには不十分であった。
【０００３】一方、
ｐ−ｎ接合を有する窒化ガリウム系化合物半導体を利用した発光素子のアイデアとして、
特開平４−２０９５７７号公報では、ノンドープのＩｎＧａＮを発光層とするダブルへテロ構造のＬＥＤが提案されている。またこれら公報の他、従来ｐ−ｎ接合を用いたダブルヘテロ構造の発光素子は数々の構造が提案されている
窒化ガリウム系化合物半導体層のｐ型化が困難であったため、実現されてはいなかった
【０００４】
高抵抗なｉ型を低抵抗なｐ型とし、発光出力を向上させたｐ−ｎ接合の発光素子を実現するための技術として、
特願平３−３５７０４６号で、ｉ型窒化ガリウム系化合物半導体層を４００℃以上でアニーリングすることにより低抵抗なｐ型とする技術を提案し
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】我々は、
上記技術により窒化ガリウム系化合物半導体のｐ型化を行い、初めてｐ−ｎ接合を用いたダブルヘテロ構造の発光素子を実現したところ、従来提案されていたダブルヘテロ構造では、ｎ型層とｐ型層との間に電流が均一に流れず、窒化ガリウム系化合物半導体が面内均一に発光しないことを発見した
【０００６】従って、本発明は上記問題点を解決することを目的として成されたものであり第１の目的は、
新規なダブルヘテロ構造の発光素子の構造を提供することにより、窒化ガリウム系化合物半導体層を面内均一に発光させ、発光素子の発光出力を向上させる
窒化ガリウム系化合物半導体発光素子のＶｆを低下させ、発光効率を向上させること
　
（２）【００１３】図１において、
ｐクラッド層はｐ型Ｇａ
1-Z
Ａｌ
Z
Ｎ層４と、ｐ
+
型ＧａＮ層５とを積層した２層構造としているが、ｎクラッド層と同じく、特にこの層を２層構造とする必要はなく、このｐクラッド層のキャリア濃度を発光層４に接近するほど小さく調整してあれば、ｐクラッド層を３層以上積層した多層膜層構造としてもよい。好ましくは、電極を形成する層をキャリア濃度の最も大きいｐ
+
型ＧａＮとすることにより、電極材料と好ましいオーミックコンタクトが得られ、発光素子のＶｆを低下させて、発光効率を向上させることができる
【００１４】さらに、
前記ｐクラッド層は、
特願平３−３５７０４６号に開示するように、４００℃以上でアニーリングすることにより、さらに低抵抗なｐ型を得ることができ、発光素子の発光出力を向上させることができる。
【００１５】
【作用】図１を元に本発明の発光素子の作用を説明する。正電極８と、負電極７とに通電すると、電流は高キャリア濃度のｐ+型ＧａＮ層６で面内均一に広がる。電流値を増加させ、ある程度の電界がかかると、ｐ+型ＧａＮ層６に広がった電流は低キャリア濃度のｐ型Ｇａ1-ZＡｌZＮ層にも均一に広がり、ＩｎXＧａ1-XＮ層３を均一に発光させることができる。ｎクラッド層についても同様の作用があり、ｎクラッド層をｎ+型ＧａＮ層２とｎ型Ｇａ1-YＡｌYＮ層３とに分けることにより、ＩｎXＧａ1-XＮ層３に均一に電流が流れて均一な発光が得られ、発光出力を増大させることができる。
【００１７】また、ｐクラッド層で最もキャリア濃度の大きい層をＧａＮと限定することにより、そのｐ+型ＧａＮ層の上に形成する正電極とのオーミック性が良くなり、Ｖｆを低下させて発光効率を向上させることができる。」
　
（３）「【００１８】
【実施例】以下有機金属気相成長法により、本発明の発光素子を製造する方法を述べる。・・・
【００２４】次に、原料ガス、ドーパントガスを止め、再び温度を１０２０℃まで上昇させ、原料ガスとしてＴＭＧとアンモニア、ドーパントガスとしてＣｐ2Ｍｇ（シクロペンタジエニルマグネシウム）とを用い、Ｍｇをドープしたｐ型ＧａＮ層を０．２μｍ成長させる。
【００２５】続いてＣｐ2Ｍｇガスの流量を多くして、Ｍｇをｐ型ＧａＮ層よりも多くドープしたｐ+型ＧａＮ層を０．３μｍ成長させる。このようにしてｐクラッド層をキャリア濃度の異なる２層構造とする。
【００２６】ｐ+型ＧａＮ層成長後、基板を反応容器から取り出し、アニーリング装置にて窒素雰囲気中、７００℃で２０分間アニーリングを行い、ｐ型ＧａＮ層、およびｐ+型ＧａＮ層をさらに低抵抗化する。なお、ｐ型ＧａＮ層のキャリア濃度は１×１０16／cm3、ｐ+ＧａＮ層のキャリア濃度は１×１０17／cm3であった。
【００２７】以上のようにして得られたウエハーのｐクラッド層、ｎ型Ｉｎ0.15Ｇａ0.85Ｎ層、およびｎ型ＧａＮ層の一部をエッチングにより取り除き、ｎ+型ＧａＮ層を露出させ、ｐ+型ＧａＮ層と、ｎ+型ＧａＮ層とにオーミック電極を設け、５００μｍ角のチップにカットした後、常法に従い発光ダイオードとしたところ、サファイア基板面から観測して全面に均一な発光が得られ、２０ｍＡにおいてＶｆ４．０Ｖ、発光出力７００μＷ、発光波長４９０ｎｍ、輝度１．１ｃｄが得られた。」
　
２　上記１によれば、本件特許明細書には、本件発明の技術的意義に関して、概略、以下の事項が記載されていることが認められる。
（１）本件発明は、窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子に係り、特に順方向電圧（Ｖｆ）が低く、さらに発光出力が高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子に関し、ｐ−ｎ接合を有する窒化ガリウム系化合物半導体を利用した発光素子のアイデアとして、特開平４−２０９５７７号公報では、ノンドープのＩｎＧａＮを発光層とするダブルへテロ構造のＬＥＤが提案されているが、窒化ガリウム系化合物半導体層のｐ型化が困難であったため、実現されてはいなかった。
　そこで、高抵抗なｉ型を低抵抗なｐ型とし、発光出力を向上させたｐ−ｎ接合の発光素子を実現するための技術として、特願平３−３５７０４６号で、ｉ型窒化ガリウム系化合物半導体層を４００℃以上でアニーリングすることにより低抵抗なｐ型とする技術を提案し、上記技術により窒化ガリウム系化合物半導体のｐ型化を行い、初めてｐ−ｎ接合を用いたダブルヘテロ構造の発光素子を実現したところ、従来提案されていたダブルヘテロ構造では、ｎ型層とｐ型層との間に電流が均一に流れず、窒化ガリウム系化合物半導体が面内均一に発光しないことを発見したため、新規なダブルヘテロ構造の発光素子の構造を提供することにより、窒化ガリウム系化合物半導体層を面内均一に発光させ、発光素子の発光出力を向上させるとともに、窒化ガリウム系化合物半導体発光素子のＶｆを低下させ、発光効率を向上させることを目的とする。
　ｐクラッド層はｐ型Ｇａ1-ZＡｌZＮ層４と、ｐ+型ＧａＮ層５とを積層した２層構造としているが、ｎクラッド層と同じく、特にこの層を２層構造とする必要はなく、このｐクラッド層のキャリア濃度を発光層４に接近するほど小さく調整してあれば、ｐクラッド層を３層以上積層した多層膜層構造としてもよい。好ましくは、電極を形成する層をキャリア濃度の最も大きいｐ+型ＧａＮとすることにより、電極材料と好ましいオーミックコンタクトが得られ、発光素子のＶｆを低下させて、発光効率を向上させることができるものであって、前記ｐクラッド層は、特願平３−３５７０４６号に開示するように、４００℃以上でアニーリングすることにより、さらに低抵抗なｐ型を得ることができ、発光素子の発光出力を向上させることができる。
　
（２）有機金属気相成長法により、本発明の発光素子を製造する方法の実施例として、Ｍｇをドープしたｐ型ＧａＮ層を０．２μｍ成長させ、続いてＣｐ2Ｍｇガスの流量を多くして、Ｍｇをｐ型ＧａＮ層よりも多くドープしたｐ+型ＧａＮ層を０．３μｍ成長させる。このようにしてｐクラッド層をキャリア濃度の異なる２層構造とする。ｐ+型ＧａＮ層成長後、基板を反応容器から取り出し、アニーリング装置にて窒素雰囲気中、７００℃で２０分間アニーリングを行い、ｐ型ＧａＮ層、およびｐ+型ＧａＮ層をさらに低抵抗化する。
　
第７　無効理由についての当審の判断
１　無効理由２について
　事案にかんがみて、無効理由２についてまず検討する。
（１）請求人は、本件発明４の構成要件「ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層は４００℃以上でアニーリングされてｐ型とされている」について、
ア　「本件発明４においては、『４００℃以上で』アニーリングを行うことが構成要件となっているが、『４００℃以上で』という下限だけを示すような数値限定を用いた表現を用いている。その結果、いかなる温度範囲をもって『４００℃以上での温度で』と記載しているのか不明となっている。」、
イ　「本件発明４において窒化ガリウム化合物半導体の成長に用いられる気相成長法においては、４００℃を超える高温で結晶を成長させることが通常であるところ、気相成長法による結晶成長を終えた後、温度を４００℃以上に維持すること（４００℃以上での結晶成長後、室温に冷却する途中において、４００℃未満になるまでの間の状態を含む）が『アニーリング』にあたるのか、それとも一度４００℃未満に冷却後に再加熱する必要があるのか、いかなる工程をもって『アニーリング』と記載しているのか不明となっている。また、本件特許の出願日（平成５年６月２８日）前の１９８５年（昭和６０年）５月２５日に頒布された「最新ＬＳＩプロセス技術」（甲第２２号証）の「第８章アニール技術」「８．１　概要」欄(３８５頁）において、『アニールはいわば“焼鈍”であり、本来、材料に加熱処理を行なったあと急冷せずに徐冷したり、長時間低温熱処理することによりその物質の構造や物性を安定化させる方法である。』（２行〜４行）、『アニールの方法そのものも多様化しており、レーザ、電子ビーム、ランプ、グラファイトピーク等工夫がされている。』（下５行〜下４行）と記載されているとおり、そもそも『アニーリング』とは、レーザ、電子ビーム、電気炉などの多くの手法が含まれる多義的な用語であって、このうちいかなるものが本件発明４の『アニーリング』に含まれるのか、明らかではない。」
と主張し、「本件発明４の『４００℃以上』及び『アニーリング』は不明確であり、結果として本件各発明は不明確であるので、本件明細書の特許請求の範囲には特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項のみが記載されているものとは認められず、本件特許出願のうち請求項４にかかる部分は旧特許法第３６条第５項第２号に規定する要件を満たしていないものである」と主張する（審判請求書４５〜４６頁）。
　
（２）しかるに、上記第６、１（３）のとおり、本件特許明細書には、実施例として、アニーリング装置にて窒素雰囲気中で、７００℃で２０分間アニーリングを行うことにより、ｐ型ＧａＮ層及びｐ+型ＧａＮ層をさらに低抵抗化することが記載されているものと認められるところであり、本件発明において、アニーリング温度の上限を特定することが発明の構成に欠くことができない事項と認めるべき事情があるものとは認められない。また、４００℃以上の温度のうち、どのような温度において「（低抵抗な）ｐ型」とするかについても、アニーリングを行う時間などを含めて、当業者が設計上適宜定めるべき事項と認められるから、４００℃以上の温度のうち、いかなる温度範囲において「（低抵抗な）ｐ型」となるかが明らかにされなければならないものとは認められない。また、上記のとおり、実施例として「アニーリング装置にて窒素雰囲気中で、７００℃で２０分間」行うことにより、「ｐ型ＧａＮ層及びｐ+型ＧａＮ層をさらに低抵抗化する」ことが記載されていることに照らせば、本件発明における「アニーリング」は、４００℃以上の所定の温度で所定時間保持するものと解することができ、その技術的な意味内容が明確でないということはできない。
　したがって、本件発明４に係る「４００℃以上」及び「アニーリング」が明確でないとはいえず、旧特許法第３６条第５項第２号に規定する要件を満たしていないとはいえない。
　よって、請求人の上記主張は採用できない。
　
２　無効理由１について
（１）甲号証の記載
ア　甲第１号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証（特開平４−２４２９８５号公報）には、以下の記載がある。
（ア）「【請求項４】　
禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体（（Ａｌ
x’
Ｇａ
１−x’
）
ｙ’
Ｉｎ
１−ｙ’
Ｎ：０≦ｘ’≦１，０≦ｙ’≦１，但しｘ’＝ｙ’＝１は含まない）から成る層を、相互に禁制帯幅及び混晶組成が同一又は異なり、前記層に対して禁制帯幅の比較的大きい窒化ガリウム系化合物半導体（（Ａｌ
x
Ｇａ
１−x
）
ｙ
Ｉｎ
１−ｙ
Ｎ：０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，ｘ≠ｘ’及び／又はｙ≠ｙ’）から成るｐ型導電性を示す層とｎ型導電性を示す層との２つの層で、両側から挟んだ構造の接合を有する窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオード
（イ）「【００２２】
まず、同一組成同士の結晶によるｐｎ接合構造を作製する場合
サファイア基板表面にＡｌＮ薄膜緩衝層を形成
ｎ型（Ａｌ
x
Ｇａ
１−x
）
ｙ
Ｉｎ
１−ｙ
Ｎ単結晶の成長を行
マグネシウム（Ｍｇ）
を含む化合物を成長炉に導入してアクセプタ不純物をドープした（Ａｌ
x
Ｇａ
１−x
）
ｙ
Ｉｎ
１−ｙ
Ｎ単結晶（ｐ層）の成長を行
アクセプタドープ（Ａｌ
x
Ｇａ
１−x
）
ｙ
Ｉｎ
１−ｙ
Ｎ層の電子線照射処理を行
金属を接触させ、ｐ層に対するオーム性電極を形成
（ウ）「【００３３】単一のヘテロ接合を形成する場合、同一混晶組成の結晶によるｐｎ接合に加え、更にｎ層側に禁制帯幅が大きいｎ型の結晶を接合して少数キャリアである正孔の拡散阻止層とする。・・・（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＮ系単結晶の禁制帯幅付近の発光はｎ層で特に強いため、活性層はｎ型結晶を用いる必要がある。」（４頁左欄７〜１３行）
（エ）「【００３５】
二つのヘテロ接合を形成する場合、禁制帯幅の比較的小さいｎ型の結晶の両側に各々禁制帯幅の大きいｎ型及びｐ型の結晶を接合し禁制帯幅の小さいｎ型の結晶を挟む構造と
（Ａｌ
x
Ｇａ
１−x
）
ｙ
Ｉｎ
１−ｙ
Ｎ系単結晶の禁制帯幅付近での光の屈折率は禁制帯幅が小さい程大きいため、他の（Ａｌ
x
Ｇａ
１−x
）
ｙ
Ｉｎ
１−ｙ
Ａｓ系単結晶や（Ａｌ
x
Ｇａ
１−x
）
ｙ
Ｉｎ
１−ｙ
Ｐ系単結晶による半導体レーザダイオードと同様、禁制帯幅の大きい結晶で挟むヘテロ構造は光の閉じ込めにも効果がある
（オ）「【００３８】
ヘテロ接合を利用する場合も、同一組成の結晶によるｐｎ接合の場合と同様に、オーム性電極組成を容易にするため電極と接触する部分付近のキャリア濃度は高濃度にしても良
又、特にオーム性電極形成を容易にするため高キャリア濃度実現が容易な結晶を金属との接触用に更に接合してもよい
（カ）「【００４１】（１）サファイア基板の場合
　図１は、サファイア基板を用いた半導体レーザダイオードの構造を示した断面図である。・・・サファイア基板１上に５０ｎｍ程度の膜厚を持つＡｌＮ層２を形成する。・・・Ｓｉドープｎ型ＧａＡｌＮ層３（ｎ層）を成長する。・・・０．５μｍのＧａＮ層４を成長させる。次に、ＴＭＡ及びビスシクロペンタディエニルマクネシウム（Ｃｐ２Ｍｇ）を更に供給してドープＧａＡｌＮ層５（ｐ層）を０．５μｍ成長する。・・・ドープＧａＡｌＮ層５（ｐ層）に電子線照射処理を行う。・・・ドープＧａＡｌＮ層５（ｐ層）の窓８の部分と、Ｓｉドープｎ型ＧａＡｌＮ層３（ｎ層）に、それぞれ、金属電極を形成する。」（４頁右欄２〜４３行）
（キ）「【００４９】（３）６Ｈ−ＳｉＣ基板の場合
　６Ｈ−ＳｉＣ基板上に作成したレーザダイオードを図３に示す。・・・ｎ型ＧａＮ緩衝層１７を０．５〜１μｍ程度成長する。・・・ｎ型ＧａＡＮ層１８（ｎ層）を成長する。・・・ＧａＮ　層１９を０．５μｍ、ＭｇドープＧａＡｌＮ層２０（ｐ層）を０．５μｍの厚さに形成した。・・・ＭｇドープＧａＡｌＮ層２０（ｐ層）に電子線を照射した。・・・ＭｇドープＧａＡｌＮ層２０（ｐ層）に対する電極２１Ａを形成し」（５頁左欄２１〜４１行）
（ク）「【００５６】上記のいづれの構造のレーザダイオードも、室温においてレーザ発振した。」（５頁右欄２１〜２２行）
（ケ）図１及び３は、次のものである。
　
イ　甲第２号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第２号証「p-GaN/N-InGaN/N-GaN Double-Heterostructure Blue-Light-Emitting Diodes」には、以下の記載がある。
（ア）“P-GaN/n-InGaN/n-GaN double-heterostructure (DH) blue-light-emitting diodes(LEDs) were fabricated successfully for the first time.”（Ｌ８頁要約欄１行〜２行。和訳：「Ｐ−ＧａＮ／ｎ−ＩｎＧａＮ／ｎ−ＧａＮ二重ヘテロ構造（ＤＨ）を有する青色発光ダイオード（ＬＥＤ）が初めて首尾よく作られた。」）
（イ）“A wide-band-gap semiconductor,(In,Ga,Al)N,a III-V compound system, was proposed by Matsuoka et al. Utilizing this system, a band-gap energy from 2 to 6.2 eV can be chosen. For high-performance optical devices, a double heterostructure (DH) is indispensable.  This material enables DH construction.”（Ｌ８頁左欄２４〜２９行。和訳：「ワイドバンドギャップのIII−Ｖ化合物である（Ｉｎ，Ｇａ，Ａｌ）Ｎ半導体が、松岡らにより提案された。この化合物では、２〜６．２ｅＶのバンドギャップエネルギを選ぶことができる。高機能発光素子のためには、ダブルヘテロ構造（ＤＨ）が不可欠である。この材料によればＤＨ構造ができる。」）
（ウ）“If the InGaN semiconductor compound is used as an active layer in the DH, a GaN/InGaN/GaN DH can be considered for blue-emitting devices.”（Ｌ８頁左欄下１３行〜下１０行。和訳：「もしＩｎＧａＮ半導体化合物がＤＨの活性層として使用されるならば、ＧａＮ／ＩｎＧａＮ／ＧａＮ　ＤＨが青色発光装置として考慮されることができる。」）
（エ）“the substrate temperature was lowered to 510℃ to grow the GaN buffer layer…Next, the substrate temperature was elevated to 1020℃ to grow GaN films…the temperature was decreased to 800℃, and Si-doped InGaN film was grown for 7 minutes…the temperature was increased to 1020℃ to grow Mg-doped p-type GaN film.…After the growth, low-energy electron-beam irradiation (LEEBI) treatment was performed to obtain a highly p-type GaN layer…Next, an Au contact was evaporated onto the p-type GaN layer…The structure of an InGaN/GaN DH LED is shown in Fig.1.”（Ｌ８頁右欄２９行〜Ｌ９頁左欄２９行。和訳：「５１０℃に下げて、ＧａＮバッフア層を成長する。・・・（中略）・・・次に、１０２０℃に上げて、ＧａＮ薄膜を成長する。・・・（中略）・・・８００℃に下げて、ＳｉドープＩｎＧａＮ薄膜を７分間成長する。・・・（中略）・・・基板温度を１０２０℃に上げて、Ｍｇドープｐ型ＧａＮ薄膜を成長する。・・・（中略）・・・成長後、より高いｐ型ＧａＮ層を得るために、低エネルギ電子線照射処理（ＬＥＥＢＩ）を行う。・・・（中略）・・・次に、ｐ型ＧａＮ層の上にＡｕコンタクトを蒸着する。・・・（中略）・・・図１はＩｎＧａＮ／ＧａＮ　ＤＨ　ＬＥＤの構造を示している。」）
（オ）“this blue emission can be assumed to result from recombination between the electrons injected into the conduction band and holes injected into the valence band of the InGaN active layer.”（Ｌ９頁右欄１１行〜１５行。和訳：「この青色発光は伝導帯内に注入された電子とＩｎＧａＮ活性層の価電子帯内に注入された正孔との間の再組み合わせから生じると思われる。」）
（カ）Figure 1.（Ｌ８頁　「図１；ｐ−ＧａＮ／ｎ−ＩｎＧａＮ／ｎ−ＧａＮ二重ヘテロ構造青色ＬＥＤの構造。」
（キ）Figure 1.は、次のものである。
　
　
ウ　甲第３号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第３号証「GaN, AIN, and InN:A review」には、以下の記載がある。
　
“The most efficient blue laser designs will call for strained InGaN QWs in the active region and AlGaN cladding.”(１２６１頁右欄下１９行〜下１７行。和訳：「最も効率的な青色レーザー設計は、活性層中のひずみＩｎＧａＮ量子井戸及びＡｌＧａＮクラッディングを要求する。」）
　
エ　甲第４号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第４号証（特開平４−６８５７９号公報）には、以下の第３及び４図が記載されている。　
　
オ　甲第５号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第５号証（特開平２−２２９４７５号公報）には、以下の記載がある。
（ア）「前記単結晶基板上に格子整合して成長したＩｎｘＧａｙＡｌｚＮ（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、かつ、０≦ｘ、ｙ、ｚ≦１）薄膜の少なくとも一層が含まれてなることを特徴とする半導体発光素子」（２頁左下欄５〜８行）
（イ）「第１３図に（００１）面上の格子定数とバンドギャップエネルギとの関係を示す。ＩｎＮ−ＧａＮ間及びＩｎＮ−ＡｌＮ間のボーイングパラメータは、それぞれ文献（２）及び（３）による。この図から判るように、ＩｎＮ、ＧａＮ及びＡｌＮから成る二元、三元、或いは四元混晶等を用いることにより、基板に格子整合してバンドギャップエネルギの異なる材料の多層構造を形成することができる。」（２頁左下欄１２〜１９行）
（ウ）「第９図は本発明の第３の実施例を説明する図であり、素子の断面を示す。本素子はレーザである。基本的構造はダブルヘテロ構造を有する埋め込みレーザであり、Ａｌ２ＭｇＯ４基板１７、膜厚５μｍのＳｎドープｎ形ＩｎＧａＡｌＮクラッド層１８、膜厚０．１μｍのノンドープＩｎＧａＮ活性層１９、膜厚２μｍのＺｎドープｐ形ＩｎＧａＡｌＮクラッド層２０、Ｚｎドープｐ形ＩｎＧａＡｌＮ埋め込み層２１、Ｓｎドープｎ形ＩｎＧａＡｌＮ埋め込み層２２、ｐ形クラッド層のオーミック電極２３、ｎ形クラッド層のオーミック電極２４から成る。・・・クラッド層及び埋め込み層と活性層とのバンドギャップエネルギ差が０．３ｅｖとなるように、ＩｎＧａＡｌＮクラッド層の組成を第１３図から選んだ。」（５頁右下欄下９行〜６頁左上欄７行）
（エ）「また、ｐ形電極のオーミック抵抗を下げるために、ｐ形クラッド層と電極との間に低抵抗になり易いバンドギャップの狭いＩｎＧａＡｌＮ層のｐ形層をキャップ層として一層入れても良い。」（６頁右上欄１５〜１９行）
（オ）下記第１３図には、上記（イ）のとおり、（００１）面上のＩｎＮ−ＧａＮ−ＡｌＮ−ＩｎＮ間の格子定数とバンドギャップエネルギとの関係が示されている。
（カ）第１３図は、次のものである。
　
カ　甲第６号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第６号証「ＧａＮ　ｐｎ接合青色・紫外発光ダイオード」には、以下の記載がある。
（ア）「最近、われわれはマグネシウム（Ｍｇ）ドープ高抵抗ＧａＮ（ＧａＮ：Ｍｇ）に電子線を照射すると電気的特性が変化し、比抵抗数十Ω・ｃｍ程度のｐ型結晶となることを見いだした。さらにこれを利用して、３．ｐｎ接合の形成にも初めて成功した。」(１６３頁右欄８〜１２行）
（イ）「ＬＥＤの作製方法について示す。サファイヤ基板上にＡＩＮ緩衝層（審決注：「ＡｌＮ」の誤記と思われる）を堆積の後、ｎ型ＧａＮを約３μｍ育成して・・・（中略）・・・ＧａＮ：Ｍｇを約０．５μｍ育成したのち、表面から電子線照射処理する。・・・（中略）・・・ｐ層の電極は金（Ａｕ）によりオーム性接触を形成する。」(１６５頁左欄２４行〜右欄１０行）
　
キ　甲第７号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第７号証（特開昭５１−２５０８６号公報）には、以下の記載がある。
（ア）「第１図はＴＪＳレーザ装置として知られるダブルヘテロ接合を有する半導体レーザ装置の構成を示す一部破断斜視図で、(1)はGaAs基板、(2)は第１のGaAlAs層、(3)はｎ型のGaAs層、(4)は第２のGaAlAs層で、第１のGaAlAs層(2)、第２のGaAlAs層(4)はそれぞれGaAs層(3)よりも広い禁制帯巾を有し、GaAs基板(1)上に順次形成されたものである。更にこれらの三層は、図中破線で示すように亜鉛等のｐ型不純物が、左右二分する形で拡散され、それぞれｐ型の層（２ｐ），（３ｐ），（４Ｐ）を形成し、このうち（３ｐ），（３ｎ）のｐ−ｎ接合面が発光部(5)を形成する。・・・（６ａ），（６ｂ）は電極である。」（１頁左欄１８行〜右欄１２行）
（イ）「従来ダブルヘテロ接合レーザで行なわれてきたようにオーム接触を良好とするために成長層表面に付加されていたGaAs層を必要としない点があげられる。このGaAs層は、第１図に示した従来例においては、説明の便宜上その記載を省略しているが、第２のGaAlAs層(4)と電極(6a)との接触抵抗を下げるために設けられるものであり、・・・しかるに、この発明により上記のオーミックコンタクトをとるためのGaAs層は不要となり、従って、第２のGaAlAs層(4)も１層構造とすることができるため、製造工程が簡単となる。」（２頁左下欄１７行〜右下欄１２行）
（ウ）第１図は、次のものである。
　
ク　甲第８号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第８号証（特開昭５２−２８８８７号公報）には、以下の記載がある。
（ア）「本発明に係る半導体発光装置を形成するにあたり、まず第１図の如きヘテロ構造を形成する。・・・活性層となるｐ型のガリウム・アルミニウム砒素（Ｇａ１−ｙＡｌｙＡｓただしｙ：０〜０．１）層３を液相成長させ」（２頁左上欄３〜１０行）
（イ）「続いてその上に光及びキャリアの閉じ込め層となるＰ型のガリウム・アルミニウム・砒素（Ｇａ１−ｘＡｌｘＡｓ）層７を成長させる。・・・次にガリウム・アルミニウム・砒素層７の上に、Ｐ型のガリウム・砒素（ＧａＡｓ）層８を形成する。この層８はその表面全面に設ける電極９の金属とオーミックなコンタクトを形成するためのものである。電極９はＰ型ガリウム・砒素層８全面にコンタクトするので、そのコンタクト抵抗は十分低い。」（２頁右上欄９行〜左下欄１０行）
（ウ）第１図は、次のものである。
　
ケ　甲第９号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第９号証（特開昭５４−９３３８０号公報）には、以下の記載がある。
（ア）「本発明は、埋込みヘテロ構造の半導体レーザに於ける・・・第１図乃至第３図は、本発明一実施例を製造する場合の工程説明図である。」（１頁右欄４〜９行）
（イ）「（３）多層液相エピタキシャル成長法を適用してｎ型ＧａＡｌＡｓ結晶からなるクラッド層４、ＧａＡｓ結晶からなる活性層５、ｐ型ＧａＡｌＡｓ結晶からなるクラッド層６、ｐ型ＧａＡｓ結晶からなる電極コンタクト層７を成長させる。」（２頁左上欄１〜５行）
　
コ　甲第１６号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１６号証「ＧａＮ青色ＬＥＤ」には、以下の記載がある。 
（ア）「成長直後の高抵抗ＭｇドープＧａＮ膜を窒素雰囲気中でアニーリングした。結果を温度の関数として図７に示す。アニーリング条件は各温度で２０分間した。図のように温度４００℃あたりから急激に抵抗率が減少している。このようにアニーリングのみでも電子線照射と同様に低抵抗Ｐ型ＧａＮ膜を得ることができる。」（４１頁下９行〜下３行）
（イ）図７は、次のものである。
　
　
サ　甲第１７号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１７号証「Thermal Annealing Effects on P-Type Mg-Doped GaN Films」には、以下の記載がある。  
（ア）“Therefore, the temperature dependence was measured to determine the mechanism of the  thermal annealing effects on the p-type conductivity of Mg-doped GaN films. Figure 3 shows the annealing temperature dependence of the intensity of the blue emissions in PL measurements. Between room temperature and 400℃, the intensity of blue emissions is almost constant. When the temperature exceeds 400℃, this intensity strengthens gradually and shows a maximum at 700℃”（Ｌ１４０頁右欄下１９行〜下１０行。和訳：「従って、温度依存性はＭｇがドープされたＧａＮ膜のｐ型伝導性における熱アニーリングの効果を決定するために測定された。図３はＰＬ測定における青色発光強度のアニーリング温度依存性を示す。室温と４００℃の間においては、青色発光強度は一定である。温度が４００℃を超えると、この強度は徐々に強くなり、７００℃で最高値を示す。」）　
（イ）Figure 3.は、次のものである。
　
シ　甲第１８号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１８号証「Activation of Zn and Cd acceptors in InP grown by metalorganic vapor phase epitaxy」には、以下の記載がある。 
（ア）“We have investigated the activation by post-deposition annealing of Zn and Cd acceptors incorporated in InP during epitaxial growth using metalorganic vapor phase epitaxy.”(２４１１頁要約欄１行〜２行。和訳：「我々は、有機金属気相成長を用いたエピタキシャル成長中にＩｎＰに導入されたＺｎ及びＣｄアクセプタの堆積後のアニーリングによる活性化を研究した。」）
（イ）“Post-epitaxial annealing in a N2 atmosphere at temperatures in the range of 370-470℃ leads to complete activation of the acceptors.”(２４１１頁要約欄４行〜６行。和訳：「３７０〜４７０℃の温度範囲でＮ２雰囲気におけるエピタキシャル後のアニーリングはアクセプタの完全な活性化をもたらした。」）
（ウ）“Further investigation revealed that in most cases a considerable amount of hydrogen is contained in those samples. It appears likely that hydrogen plays an important role in the deactivation phenomenon. Full activation of the acceptor can be obtained by post-epitaxial annealing in N2.”(２４１１頁左欄９行〜１３行。和訳：「さらなる研究により、ほとんどの場合において、かなりの量の水素がそれらのサンプルに含まれていることが判明した。明らかに、水素が不活性化現象において重要な役割を果たしているようだ。Ｎ２中でのエピタキシャル後のアニーリングにより、アクセプタの完全な活性化が得られる。」）
（エ）“Post-epitaxial annealing was carried out at temperatures between 370 and 470℃ in a N2 atmosphere.”(２４１１頁左欄下２行〜末行。和訳：「エピタキシャル後のアニーリングは、Ｎ２雰囲気中において３７０〜４７０℃の温度で実行された。」）
　
ス　甲第１９号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１９号証（特開平２−１１１０１６号公報）には、以下の記載がある。
（ア）「水素を優先的に除き、所望ドーパントのはるかに減少した補償、したがってはるかに低い抵抗率を有する半導体が達成される。」（５頁右上欄８行〜１１行）
（イ）「所望のアクセプタ又はドナー不純物を半導体中に残しながら、補償水素を選択的に除く若干の方法が知られている。例えば、同一温度で第１ドーパントの外への拡散の速度に比べて材料からの水素の比較的速い外への拡散を起こすのに十分な温度に材料を加熱することができる。約１００〜５００℃、いっそう、好ましくは約１５０〜４５０℃の温度が一般に有効である。実際の好ましい温度は、使用する特定の第１ドーパント種を含む多くの因子に依存する。水素の高い移動度により、水素は、それより移動度の低い第１ドーパントが半導体内に残ることができるようにしながら拡散して出る。」（５頁右下欄下８行〜６頁左上欄４行）
　
セ　甲第２０号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第２０号証「Neutralization of Shallow Acceptor Levels in Silicon by Atomic Hydrogen」には、以下の記載がある。
（ア）“This experiment consisted in measuring the change in resistivity of a B-doped Si single crystal after exposure to atomic hydrogen at various temperatures for about 1h.”(２２２４頁左欄１５行〜１８行。和訳：「この実験は、約１時間さまざまな温度で水素原子にさらされたＢがドープされたＳｉ単結晶の抵抗の変化を計測することから成る。」）
（イ）“Heating a treated sample at 500℃ for 1h ［to dehydrogenate it (Ref. 9 and 10）］resulted in the recovery of a flat resistivity profile at nearly the initial bulk value, thus confirming that the change in resistivity is due to the resence of hydrogen.”(２２２４頁右欄７〜１１行。和訳：「［水素を除くため(Ｒｅｆ９及び１０）］処理されたサンプルを５００℃で１時間加熱した結果、最初のバルク値にほぼ近い低い抵抗値を回復した。よって抵抗値の変化は水素の存在によるものであることを確認した。」）
　
（２）甲第１号証に記載された発明
　前記（１）アによれば、甲第１号証には以下の発明が記載されているものと認められる。
「禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体（（Ａｌx’Ｇａ１−x’）ｙ’Ｉｎ１−ｙ’Ｎ：０≦ｘ’≦１，０≦ｙ’≦１，但しｘ’＝ｙ’＝１は含まない）から成る層を、相互に禁制帯幅及び混晶組成が同一又は異なり、前記層に対して禁制帯幅の比較的大きい窒化ガリウム系化合物半導体（（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＮ：０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，ｘ≠ｘ’及び／又はｙ≠ｙ’）から成るｐ型導電性を示す層とｎ型導電性を示す層との２つの層で、両側から挟んだ構造の接合を有する窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオードであって、
　まず、同一組成同士の結晶によるｐｎ接合構造を作製する場合には、サファイア基板表面にＡｌＮ薄膜緩衝層を形成し、ｎ型（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＮ単結晶の成長を行い、マグネシウム（Ｍｇ）を含む化合物を成長炉に導入してアクセプタ不純物をドープした（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＮ単結晶（ｐ層）の成長を行い、アクセプタドープ（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＮ層の電子線照射処理を行い、金属を接触させ、ｐ層に対するオーム性電極を形成し、
　二つのヘテロ接合を形成する場合は、禁制帯幅の比較的小さいｎ型の結晶の両側に各々禁制帯幅の大きいｎ型及びｐ型の結晶を接合し禁制帯幅の小さいｎ型の結晶を挟む構造とし、（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＮ系単結晶の禁制帯幅付近での光の屈折率は禁制帯幅が小さい程大きいため、他の（ＡｌｘＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＡｓ系単結晶や（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＰ系単結晶による半導体レーザダイオードと同様、禁制帯幅の大きい結晶で挟むヘテロ構造は光の閉じ込めにも効果があるものであって、
　ヘテロ接合を利用する場合も、同一組成の結晶によるｐｎ接合の場合と同様に、オーム性電極組成を容易にするため電極と接触する部分付近のキャリア濃度は高濃度にしても良く、又、特にオーム性電極形成を容易にするため高キャリア濃度実現が容易な結晶を金属との接触用に更に接合してもよい、窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオード。」（以下「甲１発明」という。）
　
（３）本件発明と甲１発明との対比、判断
ア　構成要件Ａについて
（ア）甲１発明は、「禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体から成る層を、相互に禁制帯幅及び混晶組成が同一又は異なり、前記層に対して禁制帯幅の比較的大きい窒化ガリウム系化合物半導体から成るｐ型導電性を示す層とｎ型導電性を示す層との２つの層で、両側から挟んだ構造の接合を有する窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオードであ」って、「二つのヘテロ接合を形成する」ものであるから、
「禁制帯幅の比較的大きい窒化ガリウム系化合物半導体から成る」「ｎ型導電性を示す層」と「禁制帯幅の比較的大きい窒化ガリウム系化合物半導体から成るｐ型導電性を示す層」との間に、「禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体から成る層」を具備する「二つのヘテロ接合」の「窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオード」の構成を備える。
　また、「ｎ層側に禁制帯幅が大きいｎ型の結晶を接合して少数キャリアである正孔の拡散阻止層とする。」及び「（ＡｌxＧａ１−x）ｙＩｎ１−ｙＮ系単結晶の禁制帯幅付近の発光はｎ層で特に強いため、活性層はｎ型結晶を用いる必要がある。」（上記２（１）ア（ウ））との記載からみて、「禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体から成る層」は「活性層」といえる。
　しかるところ、甲１発明の「『禁制帯幅の比較的大きい窒化ガリウム系化合物半導体から成る』『ｎ型導電性を示す層』」、「禁制帯幅の比較的大きい窒化ガリウム系化合物半導体から成るｐ型導電性を示す層」、「活性層」、「二つのヘテロ接合」及び「窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオード」は、本件発明１の「ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層」、「ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層」、「発光層」、「ダブルへテロ構造」及び「窒化ガリウム系化合物半導体発光素子」にそれぞれ対応するから、甲１発明は、本件発明１の「ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層とｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層との間に、発光層を具備するダブルへテロ構造の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子」の構成を備える。
　
（イ）そして、「活性層」である「禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体から成る層」が、甲１発明では、「（Ａｌx’Ｇａ１−x’）ｙ’Ｉｎ１−ｙ’Ｎ：０≦ｘ’≦１，０≦ｙ’≦１，但しｘ’＝ｙ’＝１は含まない」であるから、甲１発明は、「活性層」である「禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体から成る層」が、ｘ’＝０であって、「Ｇａｙ’Ｉｎ１−ｙ’Ｎ：０≦ｙ’≦１」となるものであってよいことが理解できる。
　
（ウ）加えて、発光層にＩｎＧａＮ層を用いることが、本件特許の出願前に頒布された甲第２〜５号証に記載されていることに照らしても（甲第２号証の記載「If the InGaN semiconductor compound is used as an active layer in the DH」（上記（１）イ（ウ））、甲第３号証の記載「The most efficient blue laser designs will call for strained InGaN QWs in the active region」（上記（１）ウ）、甲第４号証の第３図（上記（１）エ）からみてとれる「ＧａＩｎＮ：Ｏ　ｎ型発光層２０」、及び、甲第５号証の記載「膜厚０．１μｍのノンドープＩｎＧａＮ活性層１９」（上記（１）オ（ウ））参照）、甲１発明の「禁制帯幅の比較的小さい窒化ガリウム系化合物半導体（（Ａｌx’Ｇａ１−x’）ｙ’Ｉｎ１−ｙ’Ｎ：０≦ｘ’≦１，０≦ｙ’≦１，但しｘ’＝ｙ’＝１は含まない）から成る層」が、ｘ’＝０であって、「（Ａｌx’Ｇａ１−x’）ｙ’Ｉｎ１−ｙ’Ｎ」が「Ｉｎ１−ｙ’Ｇａｙ’Ｎ」であるものが開示されているといえる。
　そして、上記「Ｉｎ１−ｙ’Ｇａｙ’Ｎ（０≦ｙ’≦１）」が「ＩｎXＧａ1-XＮ（０＜X＜１）」であってよいことは明らかであるから、甲１発明は本件発明１の「ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層とｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層との間に、ｎ型ＩｎXＧａ1-XＮ（０＜X＜１）層を発光層として具備するダブルへテロ構造の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子」の構成を備える点で一致すると認められる。
　
イ　上記アによれば、本件発明１と甲１発明とは
「ｎ型窒化ガリウム系化合物半導体層とｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層との間に、ｎ型ＩｎXＧａ1-XＮ（０＜X＜１）層を発光層として具備するダブルへテロ構造の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子」の構成を備える点で一致し、「ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層」が、本件発明では、「キャリア濃度の大きいｐ+型ＧａＮ層と、ｐ+型ＧａＮ層よりもキャリア濃度の小さいｐ型Ｇａ1-ZＡｌZＮ（０＜Z＜１）層とからなる」（構成要件Ｃ−１及びＣ−２）のに対して、甲１発明では、このように構成されていない点（以下「相違点」という。）で相違するものと認められる。
　
 ウ　相違点について
（ア）請求人は、
ａ　甲第１号証には、オーム性電極組成を容易にするため電極と接触する部分付近のキャリア濃度は高濃度にすることや、オーム性電極形成を容易にするため高キャリア濃度実現が容易な結晶を金属との接触用に更に接合することが開示されている旨（審判請求書１１〜１２頁）、
ｂ　甲第１号証には、ｐ型層について、オーム性電極形成を容易にするため、高キャリア濃度実現が可能な結晶を金属電極との接触用に、キャリア濃度の小さいｐ型ＧａＡｌＮ層にさらに接合することが開示されている旨（審判請求書１２頁）、
ｃ　オーム性電極形成を容易にするため高キャリア濃度実現が容易な結晶は、ｐ型ＧａＡｌＮクラッド層と電極との間に形成されるｐ型コンタクト層であって、ＧａＮを実質的に意味している旨（審判請求書１３〜１５頁、口頭審理陳述要領書１０〜１２頁及び平成２４年６月６日付けの上申書２〜４頁）、
ｄ　キャリア濃度の大きいｐ型コンタクト層であるオーム性電極形成を容易にするため高キャリア濃度実現が容易な結晶をＧａＮとすることは、甲第２号証及び甲第６号証の記載から周知であった旨（審判請求書２１〜２３頁）ｅ　甲第５号証の記載から、本件特許出願時において、窒化ガリウム系化合物半導体発光素子において、ｐ型電極とのオーミック抵抗を下げるために、バンドギャップの狭い窒化ガリウム系化合物半導体をクラッド層と電極との間に形成することは周知であった旨（審判請求書２３〜２５頁）、
ｆ　甲第７〜９号証の記載から、本件特許出願当時、ダブルヘテロ構造を有するIII−Ｖ族化合物半導体において、三元系のｐ型ＧａＡｌＡｓから成るクラッド層上に、電極と接合する二元系のｐ型ＧａＡｓから成るコンタクト層を用いることが周知であった旨（審判請求書２５〜２９頁）、
ｇ　ヒ化ガリウム系で周知・慣用技術となっていたｐ型のＧａＡｌＡｓクラッド層（三元系）に対してＧａＡｓコンタクト層（二元系）を用いるというロジックを、甲第１号証の窒化ガリウム系に適用するくらいのことは、当業者にとっては何の困難性もなく、容易に想到することができたというべきである旨（審判請求書２９〜３２頁）、
ｈ　ｐ型Ｇａ1-XＡｌXＮクラッド層上に形成するコンタクト層として、ＧａＮを選択肢として挙げることは当業者にとっては容易に想到し得るものというべきである。そして、ｐ型ＧａＮのドーパントとしてＭｇを用いる点は、自明のことである。そうすると、コンタクト層の具体的組成として、「ＭｇがドープされたＧａＮ」とすることは当業者が容易に想到し得ることである旨（審判請求書３３〜３４頁）、及び、
ｉ　もともとｐ型クラッド層の中の高キャリア濃度の部分と同じ役割を有する層を設けるのが高キャリア濃度層であるから、かかる層がクラッド層としての機能も有することは、当業者であれば容易に理解できる旨（口頭審理陳述要領書７〜８頁）主張している。
　
（イ）甲１発明は、「二つのヘテロ接合を形成する場合は、禁制帯幅の比較的小さいｎ型の結晶」（上記ア（ア）で検討したとおり「発光層」に相当する）の両側に「各々禁制帯幅の大きいｎ型及びｐ型の結晶を接合し禁制帯幅の小さいｎ型の結晶を挟む構造」とするものであるから、「発光層」に接する「禁制帯幅の大きいｐ型の結晶」（以下「ｐ型層」という。）を備える構成であって、「オーム性電極組成を容易にするため電極と接触する部分付近のキャリア濃度は高濃度にしても良く、又、特にオーム性電極形成を容易にするため高キャリア濃度実現が容易な結晶を金属との接触用に更に接合してもよい」ものであるといえる。
　しかしながら、甲１発明では、「キャリア濃度」を「高濃度」にするのは「電極と接触する部分付近」であり、また、「高キャリア濃度実現が容易な結晶」を「金属との接触用に更に接合」するものであるところ、甲第１号証の上記（１）ア（カ）に記載され、上記（１）ア（ケ）の図１からみてとれるドープＧａＡｌＮ層５（ｐ層）の窓８（審決注　図１では７Ａ）の部分に形成される金属電極６Ａ、及び、甲第１号証の上記（１）ア（キ）に記載され、上記（１）ア（ケ）の図３からみてとれるＭｇドープＧａＡｌＮ層２０（ｐ層）に対する電極２１Ａのいずれも、ｐ層（ｐ型層）の一部を覆うものであって、ｐ型層全体を覆うものではない。
　してみれば、甲１発明の電極の「電極と接触する部分付近」、あるいは、「金属との接触用に更に接合」する部分が、層からなるということはできないし、甲第１号証におけるような形状の金属電極６Ａないし電極２１Ａの「電極と接触する部分付近」、あるいは、「金属との接触用に更に接合」する部分を層からなると解すべき根拠はみあたらない。
　また、ｐ型層に、金属電極とのオーム性電極形成を容易にするために接触する、高キャリア濃度実現が可能な結晶を、キャリア濃度の大きいｐ+型ＧａＮ層とすべき根拠もみあたらない。
　そうすると、上記（ア）ａ〜ｉのとおり、請求人が主張しているように、ｐ型層に、オーム性電極形成を容易にするため、高キャリア濃度実現が可能なＧａＮ等の結晶を金属電極との接触用に、キャリア濃度の小さいｐ型ＧａＡｌＮ層にさらに接合することが周知であるかどうかにかかわらず、甲１発明の、「電極と接触する部分付近」や、「金属との接触用に更に接合」する部分をキャリア濃度の大きいｐ+型ＧａＮ層からなるとする理由を見いだすことはできず、このようにすることが、当業者にとって想到容易であったとはいえない。
　したがって、甲１発明は、「キャリア濃度の大きいｐ+型ＧａＮ層と、ｐ+型ＧａＮ層よりもキャリア濃度の小さいｐ型Ｇａ1-ZＡｌZＮ（０＜Z＜１）層」（構成要件Ｃ−１及びＣ−２）からなるものではなく、また、請求人が示した周知技術によっても、本件発明１の構成要件Ｃ−１及びＣ−２の構成とすることが容易に想到できたとすることはできないから、甲第１号証に記載された発明についての、上記ウ（ア）の請求人の主張は採用できない。
　
エ　相違点について検討する。
　上記ウ（イ）のとおり、甲１発明は、「ｐ型窒化ガリウム系化合物半導体層」に関して、構成要件Ｃ−１及びＣ−２を備えるものではないため、本件発明１と甲１発明は同一の発明ではなく、また、上記（１）イ及びオないしケ（甲第２、５〜９号証）の記載事項は、本件発明１のような構成要件Ｃ−１及びＣ−２の構成とすることを教示するものではないし、かかる構成とすることが、当業者にとって容易に想到し得ると認めるに足る証拠は、本件各証拠を通じてみても、見いだすことができない。
　よって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明ではなく、また、甲第１号証に記載された発明及び周知慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　
（４）本件発明２ないし４について
　本件発明２ないし４は、本件発明１の特定事項をすべて含むものであるから、上記（３）のとおり、本件発明１が、甲第１号証に記載された発明ではなく、また、甲第１号証に記載された発明及び周知慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない以上、本件発明２ないし４が、甲第１号証に記載された発明及び周知慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえないことは明らかである。
　
第８　むすび 
　以上のとおり、本件発明１ないし４は、甲第１号証に記載された発明ではなく、また、甲第１号証及び周知慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできないから、本件発明１ないし４についての特許は、特許法第２９条第１項第３号あるいは特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものということはできず、同法第１２３条第１項第２号に該当しない。
　また、本件特許明細書の記載が、旧特許法第３６条第５項第２号に規定する要件を満たしていないものということはできないから、本件発明４についての特許は、同法第１２３条第１項第４号に該当しない。
　したがって、請求人が主張する理由によって、本件発明１ないし４についての特許を無効とすることはできない。
　
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　
　よって、結論のとおり審決する。