【誤訳訂正書】
【提出日】平成18年11月1日(2006.11.1)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  改良された研磨パッド、及び、これに関連する方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体素子又はその前駆体の作製において有用な基体の研磨方法であって、
基体と、研磨層を有し、研磨層が更に研磨表面を有するものである薄いパッドと、の間に流体を配することと、
流体又は追加の流体を研磨表面と基体表面との間に維持して、平均して少なくとも５０％の両表面が相互に接触することを防ぐように、両表面を互いに対して互いに偏らせながら動かすことと、
２５ポンド／平方インチ未満の均一な力を適用することによって両表面を偏らせ、研磨表面を５ミクロン未満だけ圧縮して、これにより、複数のナノ凹凸を有する研磨表面が、基体表面の主要部分に平行で平坦な形状を呈するようにすることと、を含み、
前記研磨層が１ミリメートル以下の厚さを有し、研磨層が支持フィルムに貼り合わされており、支持フィルムが１ミリメートル以下の厚さを有し、研磨パッドが３ミリメートル以下の平均の全体厚さを有し、前記研磨層が、
ｉ．０．５g/cm３ を超える密度；
ｉｉ．対応する親水性を研磨パッドに与えるために選択された臨界表面張力；
ｉｉｉ．０．０２〜５ギガパスカルの引張弾性係数；
ｉｖ．６０℃の引張弾性係数に対する３０℃の引張弾性係数の比率１．０〜２．５；
ｖ．１５〜８０のショアＤ硬度；
ｖｉ．３００〜６０００ポンド／平方インチの降伏応力；
ｖｉｉ．１０００〜１５，０００ポンド／平方インチの引張強度；
ｖｉｉｉ．５００％以下の破断伸び：
を有する研磨材料から本質的になる研磨表面を有し、
前記研磨材料が、１．ウレタン、２．カーボネート、３．アミド、４．エステル、５．エーテル、６．アクリレート、７．メタクリレート、８．アクリル酸、９．メタクリル酸、１０．スルホン、１１．アクリルアミド、１２．ハライド、１３．イミド、１４．カルボキシル、１５．カルボニル、１６．アミノ、１７．アルデヒド、１８．ヒドロキシルの群から選択される少なくとも１つの成分を含み、
前記研磨表面が、流動性の材料を固化することにより形成されるマクロトポグラフィを有するものである方法。
【請求項２】  マクロトポグラフィを、ｉ．エンボス、ｉｉ．成形、ｉｉｉ．印刷、ｉｖ．鋳造、ｖ．焼結、ｖｉ．写真撮像、ｖｉｉ．化学エッチング、又は、ｖｉｉｉ．インクジェット印刷により、研磨表面に取り入れる、請求項１記載の方法。
【請求項３】  前記研磨表面をインクジェット印刷で形成する、請求項２記載の方法。
【請求項４】  前記研磨表面が、倍率１０００倍で観察するとき、研磨表面１平方ミリメートルあたり平均２個未満の観察可能なマクロ欠陥を有する、請求項１記載の方法。
【請求項５】  研磨材料が、更に、複数の軟領域と複数の硬領域とを含み、硬領域と軟領域とが平均１００ミクロン未満の大きさである、請求項１記載の方法。
【請求項６】  硬領域と軟領域とが、研磨層が形成されるとき相分離により作製され、研磨層が、複数の硬セグメントと複数の軟セグメントとを有するポリマーを含む、請求項５記載の方法。
【請求項７】  研磨層が本質的に２相ポリウレタンからなる、請求項３記載の方法。
【請求項８】  研磨層を押出成形によってシートとして形成する、請求項１記載の方法。
【請求項９】  前記シートが先端と終端とを有し、両端が結合されて連続ベルトを形成する、請求項８記載の方法。
【請求項１０】  前記シートを切断して任意の大きさ又は形状のパッドを形成する、請求項８記載の方法。
【請求項１１】  挿入物を更に含み、その周囲で流動性の材料を固化させる、請求項１記載の方法。
【請求項１２】  パッドが少なくとも４００の平均アスペクト比を有する、請求項１記載の方法。
【請求項１３】  研磨層が砥粒を更に含む、請求項１記載の方法。
【請求項１４】  ケイ素、二酸化ケイ素、又は金属基体を平坦化する研磨パッドであって、
研磨層を有する研磨パッドを含み、前記研磨層が本質的に親水性研磨層からなり、前記研磨層が１ミリメートル以下の厚さを有し、
ｉ．０．５g/cm３ を超える密度；
ｉｉ．対応する親水性を研磨パッドに与えるために選択された臨界表面張力；
ｉｉｉ．０．０２〜５ギガパスカルの引張弾性係数；
ｉｖ．６０℃の引張弾性係数に対する３０℃の引張弾性係数の比率１．０〜２．５；
ｖ．１５〜８０のショアＤ硬度；
ｖｉ．３００〜６０００ポンド／平方インチの降伏応力；
ｖｉｉ．１０００〜１５，０００ポンド／平方インチの引張強度；
ｖｉｉｉ．５００％以下の破断伸び：
を有する研磨材料から本質的になる研磨表面を有し、
前記研磨材料が、イソシアネート反応を促進し、銅、タングステン、鉄、又はクロムを有しない触媒により作製されるウレタン；カーボネート；アミド；エステル；エーテル；アクリレート；メタクリレート；アクリル酸；メタクリル酸；スルホン；アクリルアミド；ハライド；ヒドロオキシドからなる群の少なくとも１つの成分を含み、
前記研磨表面が、流動性材料を固化することにより形成されるマクロトポグラフィを有するものである研磨パッド。
【請求項１５】  前記マクロトポグラフィが、ｉ．エンボス、ｉｉ．成形、ｉｉｉ．印刷、ｉｖ．鋳造、ｖ．焼結、ｖｉ．写真撮像、ｖｉｉ．化学エッチング、又は、ｖｉｉｉ．インクジェット印刷により、研磨表面に取り入れる、請求項１４記載の研磨パッド。
【請求項１６】  研磨表面を、複数の硬い粒子を担持する研磨媒体を研磨表面に対して動かすことによってコンディショニングして、複数のミクロ凹凸を形成する、請求項１４記載の研磨パッド。
【請求項１７】  研磨層が、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルクロライド、ポリスルホン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリウレタン、エチレンコポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンイミン、ポリケトン、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される材料から本質的になる、請求項１４記載の研磨パッド。
【請求項１８】  半導体素子の基体の研磨方法であって、
ランダムな表面テクスチャを有し、複数のスラリー粒子を吸収する又は移動させる固有の能力を有しない親水性研磨表面の上に研磨媒体を研磨表面に当て、それに対して動かすことによって複数のミクロ凹凸を形成すること；及び、
ケイ素、二酸化ケイ素、ガラス又は金属の基体を、ミクロ欠陥を有する研磨層により、基体と研磨層との間に０．１キログラム／平方メートルを超える圧力を用いて研磨すること、を含む方法。
【請求項１９】  基体の研磨の際に研磨媒体を研磨表面に当て、それに対して再び動かすことによりミクロ凹凸を周期的に更新することを更に含む、請求項１８記載の方法。
【請求項２０】  前記研磨媒体がミクロ凹凸を更新するとき、後でよりも最初にパッドとより強く係合し、それによりミクロ凹凸を形成する、請求項１９記載の方法。
【発明の詳細な説明】
この出願は、１９９９年１月２１日提出の仮出願、出願番号６０／１１６，５４７の優先権を主張する。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概ね、半導体素子、メモリーディスク、或いは類似品の作製において有用な研磨パッドに関する。更に特定して云えば、本発明の研磨パッドは、薄い親水性研磨層を支持するベース基体を含み、研磨層は、特定の表面テクスチャ及びトポグラフィを備えている。
【０００２】
【従来の技術】
高度に精密な化学機械研磨（chemical mechanical polishing）が、集積回路及びメモリーディスクの作製において、多くの場合、要求される。この研磨は、研磨パッドと研磨流体との組み合わせを使用して一般に達成される。しかし、所望しない“パッドとバッドとの間”の研磨性能のばらつきは極めて普通である。したがって、より確かに予想出来る性能を発揮する研磨パッドの存在の必要性は認められる。
【０００３】
米国特許第４，９２７，４３２号は、フェルト状マットのような繊維質の網目で強化された多孔質の熱可塑性樹脂を記載している。即ち、研磨材料は、材料の空隙度と硬度を増大させるために、好ましくは熱処理で繊維の間の樹脂を合体させ、同時に樹脂の表面活性を向上させる改変が加えられた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、１．ベース基体；２．薄い親水性の研磨層、を備えた研磨パッドに関する。研磨層には特定の表面テクスチャと表面トポグラフィが存在する。“テクスチャ”（Texture）とは、１０ミクロン未満以下の大きさである表面の特徴、“表面トポグラフィ”とは、１０ミクロン以上の表面の特徴を意味するものである。
【０００５】
本発明におけるベース基体は、１つの層又は複数層を含むこともできるし、一緒に合体された複数の層の組み合わせを含むこともできる。重要なことは、ベース層の少なくとも一部は、１平方インチ当たり１０ポンドの非均一圧力がベース層に加えられても平面を維持することである。１つの具体例では、ベース層は研磨層に接着され、その結合体は研磨作業の間、プラテン又はプレートのような硬い部品の上を滑らせられる。好適なベース層はプラスチック、特にエンジニアリングプラスチック、例えば、ポリアミド、ポリイミド、及び／又はポリエステル、特に、ポリ（エチレンテレフタレート）即ちＰＥＴの弾性の層を含む。この層は、ロールからの引き出し乃至ロールへの巻回が可能な、可撓性のウェブであることが好ましい。
【０００６】
本発明のベース基体は、厚さが１ミリメートル未満であることが好ましい。好適な具体例では、支持層は０．５ミリメートル未満、特に３００ミクロン未満である。
【０００７】
好適な具体例では、本発明の薄い研磨層は５００ミクロン未満、より好適には３００ミクロン未満、更により好適には１５０ミクロン未満であり、色々な寸法と大きさの孔及び／又は微少空隙を含む、不規則な表面テクスチャを有している。薄い研磨層を形成する好ましい方法は、支持（ベース）層の上で、ポリマーを凝固させる方法であり、例えば、米国特許３，１００，７２１号に記載の“微細空孔を有するフィルム及び塗膜をつくる方法”に基づくが、この特許を参照のために本出願に取り込む。他の具体例では、薄い研磨層は、支持層に印刷、噴霧、鋳造、成形、インクジェット印刷或いは塗装され、その後で、冷却又は硬化反応で固化させる方法でつくられる。
【０００８】
驚くべきことには、薄いベース層と薄い研磨層との結合体は、硬い支持物が薄い研磨パッドを研磨すべき基体に対して押しつける（そしてパッドは相対的に動かされる）と、より正確且つ予想可能な研磨相互作用により、超高性能研磨を提供することが発見された。この研磨パッドは、非常に厳しい許容条件に合わせて作製可能であり、且つ（硬い支持物と一緒になって）予想可能な圧縮性と平坦化長さを提供し得る。“平坦化長さ”は、研磨パッドの表面を横切る、研磨の間、実質的に１つの面に位置し、１つの面として留まるので、ウェーハ面上の高めの形体が研磨され、低めの形体は高めの形体が低めの形体の高さに減少する迄は研磨されないような長さを意味する。
【０００９】
驚くべきことには、１．５ミリメートルを超える厚さの研磨パッドは、予想出来ないソリ（warping）を生ずるか、そうでなければ、元の形から変形する傾向が非常に大きいことが発見された。このようなソリ及び／又は変形は、本発明の薄い基体を有するパッドに比べて、超精密研磨性能にとって一般に大きな障害となる。
【００１０】
更に驚くべきことには、本発明の薄い研磨層は、研磨作業中の材料の疲労による予想し得ない研磨結果を生じさせる可能性が低いことが発見された。本発明の研磨層の場合は疲労効果は非常に予測可能であり、研磨性能に対する影響が少ない。更に、薄い研磨層は充分飽和する傾向があり、従来の研磨パッドに比べて遙かに早期且つ予想可能に、研磨スラリーと平衡した定常状態に達する。
【００１１】
好ましい具体例では、研磨層には実質的にマクロ欠陥は無い。“マクロ欠陥”（macro-defects）とは、２５ミクロンを超える大きさ（幅、高さ、長さの何れか）の寸法を有する、バリ又はパッドの研磨面からの他の隆起を意味する。
【００１２】
マクロ欠陥は“ミクロ凹凸”（micro-asperities）と混同すべきでない。ミクロ凹凸は、１０ミクロン未満（幅、高さ、長さの何れか）の寸法を有する、バリ又はパッドの研磨面からの他の隆起を意味する。驚くべきことには、ミクロ凹凸は、一般に超精密研磨において、特に半導体素子の作製において、有利であることが発見され、そして、好適な具体例では、研磨層は研磨界面に多数のミクロ凹凸を提供する。
【００１３】
更に、本発明の研磨層は、親水性の材料を含む。研磨層は好ましくは：ｉ．０．５g/cm３ を超える密度；ｉｉ．メートル当たり３４ミリニュートン以上の臨界表面張力；ｉｉｉ．０．０２〜５ギガパスカルの引張弾性係数；ｉｖ．６０℃における引張弾性係数に対する３０℃における引張弾性係数の比率１．０〜２．５；ｖ．１５〜８０のショアＤ硬度；ｖｉ．３００〜６０００ポンド／平方インチの降伏応力、ｖｉｉ．１０００〜１５，０００ポンド／平方インチ（７〜１０５メガパスカル）の引張強度；ｖｉｉｉ．５００％迄の破断伸びを有する。好適な具体例では、研磨層は更に複数の軟領域と硬領域を有する。軟領域はポリマーであってもよい。硬領域はセラミック粒子であってもよい。研磨層に加入される粒子は、例えば、アルミナ、シリコンカーバイド、クロミア、アルミナ−ジルコニア、シリカ、ダイヤモンド、酸化鉄、セリア、窒化ホウ素、炭化ホウ素、ガーネット、ジルコニア、酸化マグネシウム、チタニア、及びこれらの組み合わせを含む。
【００１４】
本発明のパッドは、硬いプラテン、例えば、代表的な半導体平坦化装置である円形のプラテンに載置されるように作製することもできる。パッドは、直線形の平坦化装置で使用するために、研磨の間、パッドのために硬い平面を提供するプラテンの上に繰り出されるロール巻きウェブの形態で作製することもできる。パッドとして可能なもう一つの形態は連続ベルト状の形態である。
【００１５】
【発明の実施の態様】
本発明は、基体、特に半導体素子、メモリーディスク、又は類似物の作製の為の基体の研磨又は平坦化において有用な、改良された研磨パッドに関する。本発明の構成物と方法は、他の工業においても有用であり、例えば、以下に限定されるものではないが、ケイ素、二酸化ケイ素、金属（例えば、タングステン、銅、アルミニウムを含むが、これらに限定されない）、絶縁体（例えば、ポリマー絶縁体）、セラミックス、ガラスのような多くの材料の何れにも適用可能である。
【００１６】
本発明のパッドは、外表面を有する研磨層を備えている。本発明の研磨層を作製する好適なプロセスは：１．鋳造、２．接合、３．噴霧、４．成形、５．印刷（インクジェット印刷を含む）、或いは、６．他の類似の方法、即ち、流れる性質のある材料を所定の場所におき、固化させることにより、パッドのトポグラフィの少なくとも一部をつくる方法を含む。
【００１７】
本発明を用いて、トポグラフィの少なくとも一部を、パッド研磨層の内部に（又は層上に）流動させて固化することにより、（切断を行わずに）研磨層表面は（機械加工に比べて）乱されることが殆どなく且つ損害を受けることがない：したがって、本発明のパッドは殆どマクロ欠陥をもたず、パッドの研磨性能とその性能の予測性は、概ね改良される。
【００１８】
一般にパッドは使用前にコンディショニングされる。コンディショニングは、パッドのテクスチャを新しくつくるか増大させる。使用中にテクスチャは好ましくない塑性流動を経験する可能性があり、研磨くずで傷を受ける可能性がある。その結果、パッドは普通、使用期間中に、最適なミクロトポグラフィを再生する目的で周期的に再コンディショニングされる。一部の具体例では、本発明の研磨パッドは、使用中の再コンディショニングを従来の研磨パッド程必要としない。
【００１９】
好適な具体例では、パッドのマクロ構造物は、作製プロセスの一体部分として研磨層の表面に組み込まれる。これを実行する１つの方法は、型突出部を存在させ、その周辺にパッド材料を最初に流して固化させることである。この方法では、マクロトポグラフィは、パッド材料が固化するときに研磨層の外面に沿って同時に形成される。マクロトポグラフィは、０．１、更に好ましくは０．４、これ以上に好ましくは０．６ミリメートルを超える平均深さ及び／又は幅を有する、１つ以上の窪みを含むことが好ましい。このマクロトポグラフィは研磨流体の流れを良くし、これにより、研磨性能が向上する。
【００２０】
好適な具体例では、パッド材料は、メートルあたり３４ミリニュートン以上、更に好適には、３７以上、最も好適にはメートルあたり４０ミリニュートン以上の臨界表面張力を与えるのに十分な親水性を有する。臨界表面張力は、液体がもち得る、固体上で０度を超える接触角を示すことができる最小の表面張力を表記することにより、固体表面の濡れ易さを定義する。したがって、より高い臨界表面張力を有するポリマーはより濡れ易く、したがって、より親水性である。通常のポリマーの臨界表面張力は下記に示される。
【００２１】
ポリマー                                      臨界表面張力（mN/m）
ポリテトラフルオロエチレン                            １９
ポリジメチルシロキサン                                ２４
シリコーンゴム                                        ２４
ポリブタジエン                                        ３１
ポリエチレン                                          ３１
ポリスチレン                                          ３３
ポリプロピレン                                        ３４
ポリエステル                                          ３９〜４２
ポリアクリルアミド                                    ３５〜４０
ポリビニルアルコール                                  ３７
ポリメチルメタクリレート                              ３９
ポリビニルクロライド                                  ３９
ポリスルホン                                          ４１
ナイロン６                                            ４２
ポリウレタン                                          ４５
ポリカーボネート                                      ４５
１つの具体例では、パッドのマトリックスは少なくとも次の物から誘導される。
１．アクリレート化ウレタン
２．アクリレート化エポキシ
３．カルボキシル、ベンジル、又はアミド官能基を有するエチレン性不飽和有機化合物
４．ペンダント不飽和カルボニル基を有するアミノプラスト誘導体
５．少なくとも１つのペンダントアクリレート基を有するイソシアヌレート誘導体
６．ビニルエーテル
７．ウレタン
８．ポリアクリルアミド
９．エチレン／エステル共重合体又はその酸誘導体
１０．ポリビニルアルコール
１１．ポリメチルメタクリレート
１２．ポリスルホン
１３．ポリアミド
１４．ポリカーボネート
１５．ポリビニルクロライド
１６．エポキシ
１７．上記の共重合体又は
１８．それらの組み合わせ
好適なパッド材料は、ウレタン、カーボネート、アミド、スルホン、ビニルクロライド、アクリレート、メタクリレート、ビニルアルコール、エステル又はアクリルアミドを含む。パッド材料は多孔質であっても、非多孔質であってもよい。１つの具体例ではマトリックスは非多孔質であるが、他の具体例では、マトリックスは非多孔質であり、繊維補強されていない。
【００２２】
好適な具体例では、研磨層材料は、１．研磨の間、塑性流動に抵抗する複数の硬い領域；及び２．研磨の間、塑性流動に弱く抵抗する複数の硬くない領域を含む。この性質の異なる組み合わせは、二酸化ケイ素及び金属の研磨において特に有利であることがわかったデュアル機構を提供する。硬領域は、隆起を研磨界面に強く係合させる傾向があるが、他方、軟領域は、隆起と研磨される基体表面との間の研磨相互作用を向上させる傾向がある。
【００２３】
硬相の大きさの何れかの寸法（高さ、幅、長さ）は、好ましくは、１００ミクロン未満、更に好ましくは、５０ミクロン未満、更により好ましくは、２５ミクロン未満、最も好ましくは、１０ミクロン未満である。同様に、非硬相は、好ましくは、１００ミクロン未満、更に好ましくは、５０ミクロン未満、更により好ましくは、２５ミクロン未満、最も好ましくは１０ミクロン未満である。好適な２相材料には、軟質セグメント（非硬質相を与える）と硬質セグメント（硬質相を与える）を有するポリウレタンポリマーがある。これらの領域は、研磨層の形成時に、２つ（硬と軟）のポリマーセグメントの間の非相溶性により、相分離によって形成される。
【００２４】
硬質セグメントと軟質セグメントを有する他のポリマーも適当であり、エチレン共重合体、ポリエステル共重合体、ブロック共重合体、ポリスルホン共重合体、アクリル共重合体がある。パッド材料内の硬質と軟質領域は次のものから作り出すことが出来る：１．ポリマー主鎖に沿っている硬質と軟質セグメント；２．パッド材料内の結晶領域と非結晶領域；３．硬質ポリマーと軟質ポリマーのアロイ化；又は４．ポリマーに有機又は無機の充填剤を結合させること。有用な組成物は、共重合体、ポリマーブレンド、相互貫入ポリマーネットワークなどである。引用により本明細書の一部として組み込む特許出願番号０９／０４９，８６４には、硬質領域がセラミック粒子、特に酸化物、もっとも具体的には金属酸化物として記載されている。研磨層に入れられる粒子としては、アルミナ、シリコンカーバイド、クロミア、アルミナ−ジルコニア、シリカ、ダイヤモンド、酸化鉄、セリア、窒化ホウ素、炭化ホウ素、ガーネット、ジルコニア、酸化マグネシウム、チタニア、及びこれらの組み合わせがある。
【００２５】
マクロ溝又はマクロ窪みをつくる好適な方法はエンボス又は印刷である。マクロ窪みは、研磨の間、研磨流体を流す大きな溝をつくることに有用である。
【００２６】
マクロトポグラフィの少なくとも一部を含む、パッドの研磨層を形成した後、ミクロトポグラフィを追加することで外面を更に改変することができる。ミクロトポグラフィは研磨層表面を、研磨材表面に対して移動させることでつくるのが好適である。１つの具体例では、研磨材は回転する構造物（研磨材は円形、四角形、矩形、長方形、長円形、任意の幾何形状でよい）で、表面に複数の硬質の粒子が埋め込まれている（好適には、永久固着されている）ものである。硬質粒子のパッド表面に対する移動が、パッド表面に塑性流動、フラグメント化又はそれらの組み合わせを生じさせる（粒子との接触点で）。研磨面はパッド表面に対して回転する必要はなく、研磨面は、振動、直線動、ランダムな軌道運動、回転などの幾つかの態様の１つで、パッドに対して動くことができる。
【００２７】
結果として起こる塑性流動、フラグメント化又はそれらの組み合わせ（研磨面による）が、パッドの外面にミクロトポグラフィをつくる。ミクロトポグラフィはミクロ窪みと一緒に、少なくとも１つの側面に隣接してミクロ隆起をつくる。１つの具体例では、ミクロ隆起は、パッドの研磨面表面積の少なくとも０．１％を占める、そしてミクロ窪みは、平均深さが５０ミクロン未満、好ましくは、１０ミクロン未満であり、ミクロ隆起は平均高さが５０ミクロン未満、好ましくは、１０ミクロン未満である。研磨面による、この表面改変は、研磨層の磨滅除去量（abrasion removal）を最小限にすることが好ましく、パッドに鍬を入れて畝筋をつくるようなもので、研磨層から実質的な量のパッド材を分離させることはない。しかし、好ましくはないが、ミクロトポグラフィがつくられる限り、パッド材料が研磨除去されることは受入られる。
【００２８】
別の具体例では、ミクロ窪み又はミクロ隆起の少なくとも一部は、適当な形体をパッド表面に取り込むことにより、作製プロセス中につくることができる。パッド作製中にミクロトポグラフィとマクロトポグラフィを形成することは、プレコンディショニングの必要性を少なくするか、無くす可能性を有する。その形成は、パッドの作製の後に表面の改変を行うことに比較して、ミクロトポグラフィのより制御され、忠実な複製を提供する。
【００２９】
出願番号０９／１２９，３０１は、参照として組み込むことにより本出願の一部になっているが、押出成形によりパッドを作製することを記載しており、得られるパッドシート材料は、シートの両端に縫い合わせをつくることで、研磨ベルトの形に形成することもできるし、あるいは、シートを切断して任意の形状、大きさにすることもできる。
【００３０】
本発明のパッドは、好適には、研磨スラリーのような、研磨流体と組み合わせて用いられる。研磨中に、研磨流体はパッドの研磨表面と研磨される基体の間におかれる。パッドが研磨中の基体に対して動くと、ミクロ窪みは（パッドと研磨される基体の間の）界面に沿って、研磨流体の改良された流れを許す。研磨流体の改良された流れは、より効率のよい、そして効果的な研磨性能を可能にする。
【００３１】
マクロトポグラフィの少なくとも一部は外部的手段（例えば、機械加工）により作られないので、マクロトポグラフィは、バリ、隆起のようなマクロ欠陥となる可能性は低い。これが、非常に低いレベルのマクロ欠陥を有する研磨表面をつくり且つ研磨流体の流れを阻害するようなマクロ窪みに捉えられている研磨くずを実質的に減少させることにより、研磨パッドの性能を改良することが分かった。
【００３２】
使用時に、本発明のパッドは好ましくはプラテンに取り付けられるか、硬いプレートの上を滑らされたのち、研磨又は平坦化する被加工物に充分近くにおかれる。表面の凹凸は、被加工物へのパッドの圧力（或いはその反対）；パッドと被加工物の相互の動きの速度；研磨流体の成分などの、幾つかのパラメータに依存する速度で、除去される。
【００３３】
パッドによる研磨が進むにつれて、ミクロトポグラフィは磨滅除去、又は、塑性流動（ミクロ隆起が平坦化したり、その隆起度が減少する）を経験するおそれがあり、これは研磨性能を低下させる。この為、例えば、再度、研磨材表面上でパッドを動かして、材料に畝筋を改めてつくるような方法で、コンディショニングを繰り返して、ミクロ隆起を再成形することが好ましい。この再コンディショニングは概ね、多くの従来の先行技術パッドに比べて、本発明のパッドに対しては、激しく且つ／或いは頻繁に必要ではない。
【００３４】
コンディショニング用の好適な研磨材表面は金属ディスクであり、好ましくは１ミクロンから０．５ミリメートルの範囲の大きさのダイヤモンドを埋め込んだものである。コンディショニングにおける、コンディショニングディスクと研磨パッドの間の圧力は０．１から約２５ポンド／平方インチが好適である。ディスクの回転速度は１から１０００回転／分が好ましい。
【００３５】
好適なコンディショニングディスクは、アール、イー、サイエンス社（R. E. Science Inc,）製のＲＥＳＴ（商標）ディスクのような、直径４インチの１００グリットダイヤモンドディスクである。最適なコンディショニングは、ダウンフォースが１０ポンド／平方インチ、プラテン速度が７５回転／分、掃引軌跡（sweep profile）がベル形、ならしプレコンディショニングの掃引回数が１５回、ウェーハ間の回復コンディショニングの掃引回数が１５回である場合に得られる。
【００３６】
場合によっては、コンディショニングはコンディショニング用流体、好適には、砥粒を含む水性流体の存在下で行うことができる。
【００３７】
研磨流体は、好ましくは水性であり、研磨層の組成に依存して、砥粒の存在を必要とする場合もあれば、必要としない場合もある。例えば、研磨層が砥粒を含んでいる場合は、研磨流体中に砥粒を必要としないであろう。
【００３８】
【実施例】
例１：  この例は、薄いパッドを従来のスラリーと一緒に用い、コンディショニングを必要とせず、良好な研磨性能を達成する性能を例証する。
【００３９】
７ミルのポリエステルフィルムのシートに、接着を促進する塗布剤をプレコートしたものを用い、これに、重合体ミクロバルーン（Expancel）を２重量％（４０容量％）含有する水性ウレタンラテックス（W242, Witco）を噴霧コートした。塗布剤は重ね塗りを行い、塗布回数毎に乾燥を行い、必要な厚さ（3 mil）の層をつくった。これを乾燥後、シート表面には軽くサンデングをかけ、背の高いスポットを除き、研磨に適切なテクスチャを得た。感圧接着剤をシートの背面に貼り合せ、円形の２８インチ直径のパッドをシートからダイカットした。
【００４０】
このパッドを用いて、シリコンウェーハ上に付着したＴＥＯＳ酸化膜を研磨した。研磨は、ストラスバウ（Strasbaugh）６ＤＳ−ＳＰを用い、ダウンフォース９ポンド／平方インチ、プラテン速度２０回転／分、キャリヤー速度１５回転／分の条件で実施した。スラリーはロデール社（Rodel）のＩＬＤ１３００であり、流量１２５ミリリットル／分で使用した。パッドのコンディショニングは、研磨中も、ウェーハの間でも行わなかった。結果、１０％の不均一さで６００オングストローム／分の安定した除去速度が達成された。
【００４１】
例２：  この例は、砥粒をパッドに組み込み、砥粒を含まない反応性液を用いて研磨を行う能力を例証する。
【００４２】
７ミルのポリエステルフィルムのシートに、接着を促進する塗布剤をプレコートしたものを用い、これに、７０重量％の砥粒含有スラリー（ＳＣＰ）を含んだ水性ウレタンラテックス（W242, Witco）を噴霧コートした。前記ＳＣＰの９５重量％はセリアであった。塗布剤は重ね塗りを行い、各塗布回数毎に乾燥処理を行い、必要な厚さ（15 mil）の層をつくった。感圧接着剤をシートの背面に塗布し、円形の２８インチ直径のパッドをシートからダイカットした。
【００４３】
このパッドを用いて、シリコンウェーハ上に付着したＴＥＯＳ酸化膜を研磨した。研磨は、ストラスバウ（Strasbaugh）６ＤＳ−ＳＰを用い、ダウンフォース６ポンド／平方インチ、プラテン速度６５回転／分、キャリヤー速度５０回転／分の条件で実施した。研磨中に用いた液体は、ｐＨ１０．５の水酸化アンモニウム溶液であり、流量は１００ミリリットル／分であった。パッドのプレコンディショニングは研磨の前に行い、高いスポットを除去し、１００グリッドのコンデションニングディスクを用いて、研磨中にコンデションニングを同時に行った。１５００オングストローム／分の安定した除去速度が達成された。
【００４４】
本発明について如何なる限定も、上記の記述では意図していない。本発明の全ての限定は、下記のクレームの中だけで発見されること意図している。