【事件の表示】
　特願２００７−３２５１５９「回路接続材料及び回路板の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　７月２４日出願公開、特開２００８−１６９３８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下「本願」という。）は、特許出願（特願平９−７９４２５号）の一部を平成１９年１２月１７日に新たな特許出願としたものであって、以降の手続の経緯は以下のとおりである。 
 　 
　平成２１年　３月　６日付け　拒絶理由通知
　平成２１年　５月１８日　　　意見書・手続補正書
　平成２１年　６月　３日付け　拒絶査定
　平成２１年　８月２１日　　　本件審判請求
　　　　　　　　　　同日　　　手続補正書
　平成２１年　９月１８日付け　前置審査移管
　平成２１年１０月　８日付け　前置報告書
　平成２１年１０月１６日付け　前置審査解除
　平成２２年１０月１８日付け　審尋（前置審尋）
　平成２２年１２月２０日　　　回答書
　平成２３年　８月２９日付け　拒絶理由通知・補正の却下の決定
　平成２３年１０月３１日　　　意見書・手続補正書
　平成２４年　２月　２日付け　拒絶理由通知（最後）
　平成２４年　４月　９日　　　意見書・手続補正書
（なお、平成２１年　８月２１日付け手続補正は、平成２３年　８月２９日付け補正の却下の決定をもって、却下された。）
　
第２　平成２４年　４月　９日付け手続補正の却下の決定
　
＜補正の却下の決定の結論＞
　平成２４年　４月　９日付けの手続補正を却下する。
　
＜理由＞
Ｉ．補正の内容
　上記手続補正（以下「本件補正」という。）では、特許請求の範囲につき以下の補正がなされている。
　
１．本件補正前（平成２３年１０月３１日付け手続補正によるもの）
「【請求項１】
　相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、
　下記（１）〜（３）の成分
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）ラジカル重合性物質、
（３）ニッケル粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆した構成を有する導電性粒子、
を必須とし、前記（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートである、回路接続材料。
【請求項２】
　前記加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤の半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である請求項１記載の回路接続材料。
【請求項３】
　前記表面層のパラジウムの厚みが３００オングストロ−ム以上ある請求項１又は２に記載の回路接続材料。
【請求項４】
　フェノキシ樹脂を更に含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項５】
　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材を、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１〜４各項記載の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造法。」
（以下、各請求項毎に「旧請求項１」ないし「旧請求項５」という。）
　
２．本件補正後
「【請求項１】
　相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、
　下記（１）〜（３）の成分
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）ラジカル重合性物質、
（３）ニッケル粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆してなる導電性粒子、
を必須とし、前記（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートであり、フェノキシ樹脂を更に含む、回路接続材料。
【請求項２】
　前記加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤の半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である請求項１記載の回路接続材料。
【請求項３】
　前記表面層のパラジウムの厚みが３００オングストロ−ム以上ある請求項１又は２に記載の回路接続材料。
【請求項４】
　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材を、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１〜３各項記載の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造法。」
（以下、各請求項毎に「新請求項１」ないし「新請求項４」という。）
　
ＩＩ．補正事項に係る検討
　
１．新規事項の追加の有無
　そこで、まず、上記新請求項１ないし新請求項４に記載された各事項が、本願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものかにつき検討すると、上記各新請求項における記載事項は、全ての事項につき上記明細書又は図面に記載されているか、上記明細書又は図面に記載された事項に基づき当業者に一応自明な事項のみである。
　したがって、本件補正は、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内で行われたものである。
　
２．補正の目的の適否
　次に、本件補正は、特許請求の範囲に係るものであるので、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる改正前の（以下「平成１８年改正前」という。）特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものか否かにつき検討する。
　本件補正では、旧請求項１において、同項に記載された「パラジウムからなる表面層で被覆した構成を有する導電性粒子」を「パラジウムからなる表面層で被覆してなる導電性粒子」と明瞭化すると共に、旧請求項４に記載された「フェノキシ樹脂を更に含む」なる事項を直列的に付加して、新請求項１としており、さらに、旧請求項４を削除している。
　そして、旧請求項１を引用する旧請求項２及び３につき、引用関係及び記載事項は従前どおりとして、新請求項２及び３としている。
　さらに、旧請求項１ないし４を引用する旧請求項５については、引用関係及び記載事項は従前どおりとし、旧請求項４の削除に伴い項番を繰上げて、新請求項４としている。
　してみると、旧請求項１から新請求項１への補正については、旧請求項１に記載された事項を明瞭化した上で「フェノキシ樹脂を更に含む」なる事項を直列的に付加し限定して新請求項１とするものであって、旧請求項１に記載された発明と新請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許請求の範囲を限定的に減縮するものである。
　また、旧請求項２、３及び５から新請求項２ないし４への各補正についても、旧請求項２、３及び５がいずれも旧請求項１を引用するものであり、引用関係は従前どおりであるから、引用関係の被引用項である上記旧請求項１の新請求項１への減縮に伴い、特許請求の範囲を限定的に減縮するものといえる。
　したがって、上記手続補正に係る補正事項は、いずれも特許請求の範囲を限定的に減縮しているものであるから、上記手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　
３．独立特許要件
　上記２．のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、新請求項１に記載されている事項で特定される発明（以下、「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かにつき検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、再掲すると以下のとおりの記載事項により特定されるものである。
「相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、
　下記（１）〜（３）の成分
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）ラジカル重合性物質、
（３）ニッケル粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆してなる導電性粒子、
を必須とし、前記（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートであり、フェノキシ樹脂を更に含む、回路接続材料。」
　
（２）独立特許要件に係る当審の判断
　しかるに、上記本件補正発明は、下記の理由により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
理由：本件補正発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物：
１．特開平８−３２５５４３号公報
２．特開平２−６６１０１号公報
３．「スリーボンド・テクニカルニュース　４７　異方導電性接着剤」平成８年７月１日、株式会社スリーボンド発行、第１頁〜第１０頁（特に第７頁「４．異方導電性フィルム状接着剤ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３３７０Ｋ」の欄）
４．特開平４−３４８１０４号公報
５．特開平２−１４０２０８号公報
６．特開平８−３１５８８５号公報
（以下、上記刊行物１．ないし刊行物６．をそれぞれ「引用例１」ないし「引用例６」という。）
　
ア．各引用例に記載された事項
　
（ア）引用例１について
　引用例１には、以下の事項が記載されている。
　
（ア−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　絶縁性を有する接着剤成分と該接着剤成分中に分散された金属含有粒子からなる異方導電性接着剤であり、
　該接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有することにより、該接着剤成分が、加熱または光照射によって硬化し、被着体を接合することを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】　上記接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、該アクリル系接着性成分１００重量部に対して、１〜１００重量部の（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、この（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分１００重量部に対して０．５〜１０重量部の重合開始剤とを含有することを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】　上記重合開始剤が、熱重合開始剤または光重合開始剤であることを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性接着剤。
・・（中略）・・
【請求項８】　上記金属含有粒子が、絶縁性芯材粒子の外周面に金属層が設けられた粒子、または、絶縁性芯材粒子の外周面に金属層が設けられ、かつ該金属層表面に加熱および／または加圧により除去可能な絶縁性層が形成された粒子であって、該金属含有粒子の平均粒子径が、接着しようとする配線パターンのうち導電性粒子が配置されるパターントップ幅の１／２以下であることを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性接着剤。
【請求項９】　上記異方導電性接着剤が、アクリル系接着性成分を不揮発分が２０〜４０重量％になるように溶解または分散させ、２５℃における粘度が５０〜５００ｐｏｉｓｅ／２５℃の範囲内に調整した有機溶媒溶液または分散液に金属含有粒子を分散させた塗布液を、離型フィルムに塗布して乾燥させた、テープ状またはシート状の形態を有することを特徴とする請求項第１項乃至第８項のいずれかの項記載の異方導電性接着剤。」
　
（ア−２）
「【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに、配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤に関する。」
　
（ア−３）
「【０００８】
【発明の目的】本発明は、低温、低圧で、かつ短時間で接着が可能な異方導電性接着剤を提供することを目的としている。
【０００９】さらに本発明は、低温、低圧で、かつ短時間の接着により硬化して、良好な接着強度および異なる基板の配線パターン間に良好な導通性を発現させることができると共に、この接着強度および導通性を長期間確保することができる異方導電性接着剤を提供することを目的としている。」
　
（ア−４）
「【００１２】そして、従来の熱可塑性アクリル系接着剤とは異なり、本発明の異方導電性接着剤に配合された接着剤成分は、加熱あるいは光照射前には、接着剤として適正な流動性を有しているが、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する反応性成分および重合開始剤を配合し、この接着剤に加熱操作あるいは光照射を行うことにより、このアクリル系接着剤は硬化してその流動性は消失する。」
　
（ア−５）
「【００１４】この接着剤成分は、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有している。ここでアクリル系接着性成分は、通常は、アルキル（メタ）アクリレートと、官能基含有モノマーと、他の単量体との共重合体である。」
　
（ア−６）
「【００１６】また、官能基含有モノマーに導入されている官能基の例としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、メチロール基およびエポキシ基を挙げることができる。上記のような官能基が導入された官能基含有モノマーの例としては、・・（中略）・・２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートおよびアリルアルコールなどの水酸基を含有するモノマー・・（中略）・・などを挙げることができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。本発明の接着性成分を構成する共重合体には、上記官能基含有モノマーから誘導される繰り返し単位が、通常は０〜２０重量％、好ましくは２〜１０重量％の量で共重合している。」
　
（ア−７）
「【００２９】ここで（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分としては、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能モノマー、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するオリゴマーまたはプレポリマーを挙げることができる。
【００３０】ここで（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能モノマーの例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートおよびペンタエリスリトールトリアクリレート等を挙げることができる。
【００３１】また、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するオリゴマーおよびプレポリマーの例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリロイルヘキサメチレンジイソシアネートおよびビスフェノールＡ−ジエポキシ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。」
　
（ア−８）
「【００３５】本発明で使用される熱重合開始剤としては、有機過酸化物、無機過酸化物およびアゾ系熱重合開始剤などを挙げることができる。
　ここで有機過酸化物系の熱重合開始剤の例としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイドおよび３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイドを挙げることができる。」
　
（ア−９）
「【００４７】本発明の異方導電性接着剤は、上記のような成分からなる接着性成分中に金属含有粒子が分散されている。本発明で使用される金属含有粒子には、金属粒子、金属粒子の表面が絶縁性成分で被覆された絶縁被覆金属粒子、絶縁性芯材の表面に金属層が形成された金属被覆粒子、絶縁性芯材の表面に金属層が形成され、さらにこの金属層が絶縁性成分で被覆された絶縁被覆粒子などがある。
【００４８】ここで使用される金属粒子としては、ハンダ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅ、ＭｇおよびＭｎなどが用いられる。これら金属は単独で用いても２種以上を用いてもよく、さらに硬度、表面張力などの改質のために他の元素、化合物などを添加してもよい。」
　
（ア−１０）
「【００５２】上記のような芯材表面には、ハンダ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅ、ＭｇおよびＭｎ等の金属からなる金属層が形成されている。
【００５３】このような金属を用いて芯材の表面に金属層を形成する方法としては、例えば・・（中略）・・、メッキ法、・・などの物理的方法を用いることが・・（中略）・・できる。
【００５４】このようにして形成された金属層は、粒子を加熱加圧された場合に芯材の変形に追従して変形するように付設されていることが望ましい。さらに、この金属層は単層である必要はなく、複数の層が積層されていてもよい。」
　
（ア−１１）
「【００５８】また、金属被覆粒子の場合、金属層の平均厚さは、通常は０．０１〜１０．０μｍ、好ましくは０．０５〜５μｍ、さらに好ましくは０．２〜２μｍの範囲内にある。また、金属層は、金属層の厚さ／芯材の直径の比が、通常は、１／１００〜１／５、好ましくは１／５０〜１／１０の範囲内になるような厚さを有している。」
　
（ア−１２）
「【００７１】本発明の異方導電性接着剤は、例えばペースト状などの形態で、基板の接着予定面に塗布し、溶剤を除去した後加熱圧着あるいは加圧しながら紫外線などの電子線を照射することにより、異方導電接着することができるが、本発明の異方導電性接着剤を剥離紙等の上に塗布した後溶剤を除去してテープ状あるいはシート状に賦形して使用することもできる。例えば、上述のように、アクリル系接着性成分を不揮発分が２０〜４０重量％になるように溶解または分散させた２５℃における粘度が５０〜５００ｐｏｉｓｅ／２５℃の有機溶媒溶液または分散液に、上述の金属含有粒子を分散させて塗布液を調製し、この塗布液を剥離性を有する基材上等に塗布した後に乾燥させることにより、テープ状またはシート状の形態にして使用することができる。
【００７２】例えば、テープ状に賦形された本発明の異方導電性接着剤を使用した異方導電性接着は、次のようにして行う。
・・（中略）・・
【００７３】本発明の異方導電性接着剤を用いた場合における本接着の際の加熱温度は、通常は、１２０〜１６０℃、付与する圧力は１０〜３０ｋｇ／ｃｍ２、加熱加圧時間は５〜１０秒であり、従来の異方導電性接着剤を用いた場合よりも加熱温度を低く設定することができ、さらに加熱加圧時間も短縮される。
・・（中略）・・さらに、加熱加圧することにより、加熱初期の段階では流動性を有する接着剤成分は、基板１，６間を埋め尽くすように流動しながら次第に硬化して基板１および基板６を相互に接着する。
・・（中略）・・
【００７７】そして、本発明の異方導電性接着剤は、当初は流動性を有していた接着性成分を、加熱することにより、あるいは光照射をすることにより、この接着性成分が硬化して流動性は消失する。従って、本発明の異方導電性接着剤を用いて接着された基板を長期間過酷な条件に晒しても接着強度等の接着特性および電気的特性等が変動しにくい。」
　
（ア−１３）
「【００８０】
【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤は、絶縁性を有する接着剤成分と、この接着性成分中に分散された金属含有粒子からなり、この接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有しているので、穏和な条件でしかも短時間に基板を異方導電接着することができる。しかも、本発明の異方導電性接着剤は、加熱あるいは光照射を行う前は流動性を有しているが、加熱あるいは光照射によって硬化体を形成する。従って、本発明の異方導電性接着剤で接着された基板は、温度の高い場所あるいは湿度の高い場所で使用したとしても、その接着性能が低下せず、従って、基板間の電気的特性が変動することがない。
【００８１】また、本発明の異方導電性接着剤を用いることにより、接着に要する時間が従来の異方導電性接着剤と異なり、ラジカルの発生による急速な硬化反応によるため短時間で済み、しかも加熱する場合には加熱温度も従来の異方導電性接着剤を用いた場合よりも低温で接着することができる。従って、接着の際の加熱等により電子部品が熱劣化を起こすことが著しく少なくなると共に、例えばフレキシブルプリント配線基板や液晶用配線基板のように比較的耐熱性の低い配線基板を接着する場合でも、配線パターンの剥離等が発生しにくい。
【００８２】さらに、本発明の異方導電性接着剤は、低温、低圧、短時間内で、加熱あるいは光照射することによって硬化体を形成できるため、近年、急速に進んでいる高精細回路（ファインピッチパターン）が形成された基板を接着しても、銅箔回路をポリイミドやポリエステルフィルムに固着している接着剤が軟化して回路がずれたり、脱離、損傷を受けたりすることに伴う回路不良又は導通性不良等が発生することがない。」
　
（ア−１４）
「【００８４】
【実施例１】常法に従って以下に示す組成のアクリル系接着剤（Ａ）を調製した。
・・（中略）・・
【００８５】得られたアクリル系接着剤（Ａ）のトルエン、酢酸エチル混合溶液は、不揮発分が３０重量％であり、この溶液の２５℃における粘度は１８０ｐｏｉｓｅ／２５℃であった。また、得られたアクリル系接着剤（Ａ）のＧＰＣによるスチレン換算値での重量平均分子量は、５０万であった。
【００８６】別に、平均粒子径１０μｍのポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成して導電性粒子を調製した。
【００８７】アクリル系接着剤（Ａ）、３官能化合物、熱重合開始剤、シリカ粉末、導電性粒子、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルメタキシレンジアミンおよびシランカップリング剤を下記の量で配合して異方導電性組成物を調製し、これを１５μｍの厚さで剥離紙上に塗布して異方導電性接着剤フィルムを製造した。
【００８８】
アクリル系接着剤（Ａ）　　　　　　　　　　１００　重量部
トリメチロールプロパントリアクリレート　　　１０　重量部
ベンソイルパーオキサイド　　　　　　　　　０．１　重量部
シリカ粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　１０　重量部
導電性粒子　　　　　　　　　　　　　　　　　１５　重量部
・・（中略）・・
上記のようにして製造した異方導電性接着剤フィルムを用いて、
圧着条件：圧着ヘッド（１．５ｍｍ幅×５０ｍｍ）を使用し１３０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ２×１０秒の加熱圧着条件で、ＴＣＰ（７０μｍピッチ回路、銅箔回路のトップ幅２５μｍ、ボトム幅３０μｍ、スペース部４０μｍ、３００ピン）と液晶基板（ガラス／ＩＴＯベタ基板、８Ω／□品）とを加熱圧着した。」
　
（イ）引用例２について
　引用例２には、以下の事項が記載されている。
　
（イ−１）
「（１）卑金属粒子の表面を２層以上の異なった貴金属で被覆したことを特徴とする導電性粒子。
（２）卑金属粒子が鉄・コバルト・ニッケル・銅・アルミニウム・モリブデン・タングステンのうちの少なくとも１種あるいはそれらの合金系の組成を有することを特徴とする請求項１記載の導電性粒子。
（３）卑金属粒子の表面に接触する第１層の貴金属層が金・白金・銀・イリジウムのうちの少なくとも１種あるいはそれらの合金系の組成を有することを特徴とする特許請求項１記載の導電性粒子。
（４）表面層の貴金属層がパラジウムまたはパラジウムを含んだ合金系の組成を有することを特徴とする請求項１記載の導電性粒子。
（５）卑金属粒子の粒子表面を無電解メッキにより、第１層目を金・白金・銀・イリジウムのうちの少なくとも１種あるいはそれらの合金系を含んだ組成にて被覆し、第２層目としてパラジウムまたはパラジウム合金にて被覆し、２層以上の異なった貴金属で被覆することを特徴とする導電性粒子の製造方法。
（６）請求項１に記載した導電性粒子を用いた電子部品用電極。」
（第１頁左下欄第３行〜右下欄第８行「２．特許請求の範囲」の欄）
　
（イ−２）
「本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、導電性に優れ、ハンダ付け性、濡れ性を高めた導電性粒子を安価に提供することを目的としている。」
（第２頁右上欄第１７行〜第１９行）
　
（イ−３）
「〈実施例２〉
市販のニッケル粉末：５ｇに実施例１と同じ方法にて銀メッキ層−パラジウムメッキ層を形成したニッケル粒子を得た。一方、同じニッケル粉末：６ｇを塩化白金、塩酸溶液に浸漬して還元剤を攪拌・混合しながら白金メツキ層を形成する。次に、パラジウム層は実施例１と同じ方法にてニッケル粉末にメッキ処理する。
　このような方法にてニッケル粉−銀メッキ層−パラジウムメッキ層が形成された導電性粒子、及びニッケル粉−白金メツキ層−パラジウムメッキ層が形成された導電性粒子が得られた。
・・（中略）・・以上のようにして得られた電極の比抵抗は下記の第２表に示す通りに十分に低いもので、従来例のような被覆粉末では卑金属粒子の酸化が起こり、実用上低抵抗が要求される電極材料として適していないことが解る。また、得られた電極材料のハンダ浸漬による電極の喰われに対しては、銀の被覆による卑金属粒子では不十分であり、実装時における耐ハンダ・特性として実用に供し得ないことが解る。ここで、従来例としては、実施例１中で述べたものにおいて、銅粉末をニッケル粉末に置き換えた以外は全く同一条件で作製した。
　
　以上のように、卑金属粒子を銀または白金にて被覆した後に、第２層としてパラジウム層を被覆することによって、大気中にて熱処理できる電極材料が得られた。」
（第４頁右上欄第７行〜第５頁左上欄第４行）
　
（ウ）引用例３について
　引用例３には、以下の事項が記載されている。
　
（ウ−１）
「
」
（第７頁下段）
　
（エ）引用例４について
　引用例４には、以下の事項が記載されている。
　
（エ−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　ＭＸｎ、アルキルアルモキサン、及びα−オレフィンの存在下にメタクリル酸メチルを重合する方法。（上式において、ＭはＮｉ，Ｃｏ，Ｖ，Ｚｒから選択される遷移金属元素、Ｘはハロゲン元素及び／又はアセチルアセトナート基、ｎは遷移金属元素の酸化数を表す。）」
　
（エ−２）
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メタクリル酸メチルを重合する方法に関するものである。
【従来の技術及びその問題点】これまで、メタクリル酸メチルの重合体が、ラジカル重合、イオン重合などの各種の重合方法によって得られることが広く知られている。最近、本発明者らは、重合体の立体規則性、分子量、分子量分布などの観点から、種々の遷移金属化合物とアルキルアルミニウムあるいはメチルアルモキサンと組合せた触媒を使用してメタクリル酸メチルの重合について研究してきた（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ，Ｊａｐａｎ第３９巻、６号、１５０８ページ、１９９０年）。しかし、この研究結果によると、メタクリル酸メチルの重合活性が必ずしも充分ではないことが判明した。」
　
（エ−３）
「【０００２】
【問題点解決のための技術的手段】本発明においては、遷移金属化合物、有機金属化合物、及びα−オレフィンの存在下において、高い活性でメタクリル酸メチルを重合する方法を提供する。本発明は、ＭＸｎ、アルキルアルモキサン、及びα−オレフィンの存在下にメタクリル酸メチルを重合する方法に関する。（上式において、ＭはＮｉ，Ｃｏ，Ｖ，Ｚｒから選択される遷移金属元素、Ｘはハロゲン元素及び／又はアセチルアセトナート基（ａｃａｃ）、ｎは遷移金属元素の酸化数を表す。）本発明で使用される遷移金属化合物であるＭＸｎの遷移金属元素はＮｉ，Ｃｏ，Ｖ，あるいはＺｒであり、好ましい遷移金属元素としてはＮｉあるいはＣｏであり、特に好ましくはＮｉである。Ｘはハロゲン元素及び／又はアセチルアセトネート基であり、ハロゲン元素としては塩素が好ましい。」
　
（エ−４）
「【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。実施例において、「収率」とは、仕込み量のメタクリル酸メチルに対する生成重合体の重量％である。
実施例１
重合は３００ｍｌセパラブルフラスコを用い窒素気流下で行った。あらかじめトルエン８５ｍｌを仕込み、エチレンを１時間吹き込み、７．５ｍｍｏｌ溶解させた。次に、Ｎｉ（ａｃａｃ）２（０．８５ｍｍｏｌ）、メチルアルモキサン（東ソ−アクゾ社製）（８．５ｍｍｏｌ），メタクリル酸メチル（１３ｍｍｏｌ）の順に仕込み、重合を開始した。３０℃、１時間重合した後、トルエン溶液をメタノール−ＨＣｌ中に注ぎ、ポリマーを沈澱させた。生成ポリマーは洗浄後減圧乾燥した。生成ポリマーの収率は、４８．５％であった。」
　
（オ）引用例５について
　引用例５には、以下の事項が記載されている。
　
（オ−１）
「本質的に単量体メチルメタクリレート中で０．２５〜１．０のインヘレント粘度を有する１０〜４０重量％のメチルメタクリレートポリマーからなり、該ポリマーはメチルメタクリレートホモポリマーおよびメチルメタクリレートとα，β−エチレン性不飽和化合物とのコポリマーからなる群より選択されるものであるシロツプを、重亜硫酸塩、メタ重亜硫酸塩およびチオ硫酸塩からなる群より選択されるイオウのオキソ酸の塩の活性化剤（該活性化剤は油中水型乳濁液の形態で付与される）の存在下において、少量の式
（式は省略）
（式中、ＭｅはＩＡ族金属、ＩＩＡ族金属、亜鉛、鉛、コバルト、ニッケル、マンガンおよび銅からなる群より選択される金属であり、ｘは１からその金属の原子価までの値の整数であり、そしてＲは飽和第３アルキル基である）
を有するマレイン酸のヘミ−過エステルの金属塩の存在下に硬化することを包含する硬化されたポリマー製品の改良された製造法。」
（第１頁、「２．特許請求の範囲」の欄）
　
（オ−２）
「本発明はエチレン性不飽和モノマー好ましくはメチルメタクリレートの重合に関する。さらに詳しくは本発明は開始剤−活性化剤系およびかかる重合のための方法に関する。
　マレイン酸のヘミ−過エステルの金属塩の開始剤を加えた溶液中の重亜硫酸塩を用いた水性活性化剤系は米国特許４，１８４，０３０；４，１８８，３１５；４，１８９，４５１および４，１９７，２１５（１９８０年、すべてＤｕｄｙｎｉａｋ）に開示されている。Ｍｕｎｎの米国特許３，１５４，６００（１９６４年）にはシロップおよび硬化系が開示されている。これらの特許は参考文献として本明細書に加入する。
　これらの特許の溶液活性化剤系は、シートキャストおよび成形物の射出成型のような高速の工業的方法を除いてはよく機能するが、シロップと高速でより効率良く混合しうるより速い重合および硬化を行なわせる系を有しているとなお好ましいものである。
　本発明は本質的に単量体メチルメタクリレート中で０．２５〜１．０のインヘレント粘度を有する１０〜４０重量％のメチルメタクリレートポリマからなり、該ポリマーはメチルメタクリレートホモポリマーおよびメチルメタクリレートとα，β−エチレン性不飽和化合物とのコポリマーからなる群より選択されるものであるシロップを、重亜硫酸塩、メタ重亜硫酸塩およびチオ硫酸塩からなる群より選択されるイオウのオキソ酸の塩の活性化剤（該活性化剤は油中水型乳濁液の形態で付与される）の存在下において、少量の式
（式は省略）
（式中、
ＭｅはＩＡ族金属、ＩＩＡＩＡ族金属鉛、鉛、コバルト、ニッケル、マンガンおよび銅からなる群より選択される金属であり、Ｘは１からその金属の原子価までの値の整数であり、そしてＲは飽和第３アルキル基である）
を有するマレイン酸のヘミ−過エステルの金属塩の存在下に硬化することを包含する硬化ポリマー製品の改良された製造法を提供する。」
（第１頁右下欄下から第２行〜第２頁左下欄第７行）
　
（カ）引用例６について
　引用例６には、以下の事項が記載されている。
　
（カ−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）ナフタレン系エポキシ樹脂
（３）潜在性硬化剤
【請求項２】フェノキシ樹脂の分子量（ＭＷ）が１００００以上である請求項１記載の回路接続材料。
・・（中略）・・
【請求項８】形状がフィルム状である請求項１乃至７のいずれかに記載の回路接続材料。」
　
（カ−２）
「【０００５】本発明に用いるフェノキシ樹脂について説明する。フェノキシ樹脂は、高速液体クロマトグラフィー（ＨＬＣ）から求められた平均分子量が１００００以上の高分子量エポキシ樹脂に相当し、エポキシ樹脂と同様に、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、ＡＤ型等の種類がある。・・（中略）・・分子量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を高範囲に設定できる。平均分子量としては、１００００〜１５００００のものがあり、１００００〜８００００程度のものが溶融粘度や他の樹脂との相溶性等の点からより好ましい。これらの樹脂は、水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有するフィルムが得られることや、硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点からも好ましい。」
　
（カ−３）
「【００１３】
【作用】本発明においては、フェノキシ樹脂とナフタレン系エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とを含有することにより、速硬化性との保存性の両立を得ながら、ガラス転移温度の向上、線膨張係数の抑制、及び高温高湿性を得ることが可能である。この理由は、フェノキシ樹脂中の水酸基の存在がナフタレン系エポキシ樹脂の硬化反応を促進して速硬化性を可能とし、またフェノキシ樹脂が高分子量で粘度が比較的高いことから、常温域では潜在性硬化剤と接触しにくいことにより、良好な保存性が得られるためである。フェノキシ樹脂は、分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が類似しており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靱性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。本発明における回路接続材料は、用いる接着剤がフェノキシ樹脂とナフタレン系エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、溶剤の種類と沸点を特定し潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥するため、硬化剤の劣化がなく、安定した保存性が得られる。」
　
イ．対比・検討
　
（ア）引用例１に記載された発明
　引用例１には、「絶縁性を有する接着剤成分と該接着剤成分中に分散された金属含有粒子からなる異方導電性接着剤であり、該接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有することにより、該接着剤成分が、加熱・・によって硬化し、被着体を接合することを特徴とする異方導電性接着剤」が記載され、当該「異方導電性接着剤」が、フィルム状の形態を有するものであることも記載されている（摘示（ア−１）参照）。
　そして、当該「異方導電性接着剤」が、「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着する」とともに「配線パターンを相互に電気的に接続する」ために使用されるものであり（摘示（ア−２）参照）、その「接着」及び「接続」が２つの基板の配線パターン間に異方導電性接着剤フィルムを挟み加熱圧着することにより行われること（摘示（ア−１４）参照）も記載されている。
　また、上記「金属含有粒子」として、「絶縁性芯材の表面に」「複数の」「平均厚さ」「０．０１〜１０．０μｍ」の「金属層が形成された金属被覆粒子」が使用でき（摘示（ア−９）、（ア−１０）及び（ア−１１）参照）、具体的には「ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成し」た「導電性粒子」を使用すること（摘示（ア−１４）参照）もそれぞれ記載されている。
　さらに、上記「（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分」、「アクリル系接着性成分」及び「重合開始剤」として、それぞれ「ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート・・およびビスフェノールＡ−ジエポキシ（メタ）アクリレート」などの（メタ）アクリレート化合物（摘示（ア−７）参照）、「アルキル（メタ）アクリレートと、官能基含有モノマーと、他の単量体との共重合体」であり水酸基などの官能基を有する共重合体（摘示（ア−５）及び（ア−６）参照）及び「ベンゾイルパーオキサイド」などの「有機過酸化物系」「熱重合開始剤」（摘示（ア−８）参照）が記載されている。
　してみると、上記引用例１には、上記摘示（ア−１）ないし（ア−１４）からみて、本件補正発明に倣い表現すると、
「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤フィルムであって、下記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を含有する接着剤フィルム。
　ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物系熱重合開始剤（Ａ）
　（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）
　ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成した導電性粒子（Ｃ）
　水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分（Ｄ）」
に係る発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
（イ）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤フィルム」は、接続すべき２つの配線基板の配線パターン間に挟んで加熱圧着することにより、配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するものであるから、本件補正発明における「相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料」に相当することが明らかである。
　また、引用発明における「（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）」が、本件補正発明における「（２）ラジカル重合性物質」及び「（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートである」に相当することも明らかである。
　さらに、引用発明における「ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成した導電性粒子（Ｃ）」は、導電性粒子であるから、本件補正発明における「（３）・・導電性粒子」に相当する。
　なお、引用発明における「ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物系熱重合開始剤（Ａ）」は、加熱することにより分解して遊離ラジカルを発生するものであり、ラジカル重合性物質の重合（硬化）を開始させるものであることが当業者に自明であるから、本件補正発明における「（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤」に相当する。
　してみると、本件補正発明と引用発明とは、
「相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）ラジカル重合性物質、
（３）導電性粒子、
を必須とし、前記（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートである、回路接続材料。」
に係る点で一致し、下記の２点で相違する。
　
相違点１：「導電性粒子」につき、本件補正発明では、「ニッケル粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆してなる」ものであるのに対して、引用発明では、「ポリスチレン粒子の表面に・・ニッケル層を形成し、さらにその上に・・金層を形成した」ものである点
相違点２：本件補正発明では「フェノキシ樹脂を更に含む」のに対して、引用発明では「フェノキシ樹脂を更に含む」ことにつき特定されていない点
　
（ウ）各相違点に係る検討
　
（ウ−１）相違点１について
　上記相違点１につき検討すると、上記引用例２及び３にもそれぞれ記載されているとおり、経済的理由（コスト削減）などにより、ニッケルなどの卑金属の表面を有する粒子に無電解めっき法などで金、銀及びパラジウムなどの白金族金属等の貴金属の被覆を設けた導電性粒子は、電極などの回路材料又は回路接続材料（異方導電性接着剤）の技術分野における当業者の周知技術であり（摘示（イ−１）、（イ−２）及び（ウ−１）参照）、具体的にニッケル粒子にパラジウムの被覆を設けられた導電性粒子も周知のものである（摘示（イ−３）及び（ウ−１）参照）。
　また、上記引用例４及び５にもそれぞれ記載されているとおり、不飽和化合物のラジカル熱重合の技術分野において、ニッケルが酸化されて生じるニッケルイオンを含む化合物が、重合開始剤又は促進剤（助触媒）として機能することは、当業者の周知技術である（摘示（エ−１）、（エ−２）、（エ−３）、（オ−１）及び（オ−２）参照）。
　そして、引用発明において、「導電性物質（Ｃ）」としては、ポリスチレン粒子の表面に卑金属であるニッケル層を形成し、更にその上に貴金属である金層を形成した粒子を使用するものであり、当該粒子は、卑金属であるニッケル粒子に貴金属であるパラジウムがめっきされた上記引用例２及び３の当業者の周知技術である導電性粒子と、その表面構造において同一のものであるから、引用発明における上記導電性物質である粒子を、上記引用例２及び３の当業者の周知技術である導電性粒子に単に互換することは、当業者が適宜なし得ることというほかはない。
（なお、引用例１には、導電性物質として、「金属粒子」及び「絶縁性芯材の表面に金属層が形成された金属被覆粒子」が、並列的選択肢として記載されている（摘示（ア−９）参照）から、上記互換を妨げる要因が存するものとも認められない。）
　してみると、引用発明における導電性物質として、酸化されることにより重合を促進する卑金属であるニッケルの表面を有する粒子による（メタ）アクリレート化合物などの不飽和化合物の熱重合硬化の進行を抑制・防止することをもって可使時間の延長及び保存性の向上を意図し、ニッケル粒子の表面を貴金属、すなわち酸化されにくい金属であるパラジウムからなる表面層で被覆した構成を有する導電性粒子を使用することは、当業者が適宜なし得ることといえる。
　
（ウ−２）相違点２について
　上記相違点２につき検討すると、上記引用例６にも記載されている（摘示（カ−２）及び（カ−３）参照）とおり、絶縁性熱硬化型接着剤と導電性粒子とを含有する回路接続材料において、硬化前のフィルム形成性の改善、接続時の流動性に影響する溶融粘度の設定、硬化後の高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靱性を付与し高強度でタフネスな組成物とすることを意図し、フェノキシ樹脂をさらに使用することは、当業者の周知技術であると認められる。
　また、本願明細書（本件補正後のもの）の発明の詳細な説明の記載を検討しても、参考例１５を除く各参考例、実施例１６及び各比較例などの実験例の全てにおいてフェノキシ樹脂が使用されており、参考例１５においてもポリビニルブチラール樹脂が使用されることによりフェノキシ樹脂を使用した場合と略同一の効果が奏されていることが明らかであるから、本願明細書の発明の詳細な説明には、本件補正発明の技術事項を具備すること、特に回路接続材料がフェノキシ樹脂を更に含むことにより、引用発明などの従来技術に比して優れた効果を奏することを当業者が客観的に認識することができる記載又は示唆がない。
　してみると、引用発明において、硬化前のフィルム形成性の改善、硬化後の回路接続材料からなる層の物性改善を意図し、引用例７の当業者の周知技術に基づき、フェノキシ樹脂を更に含有する回路基板相互間を電気的に接続するための接着剤組成物を構成することは、当業者が所望に応じて適宜なし得ることである。
　
（エ）本件補正発明の効果について
　本件補正発明の効果について、本件補正後の本願明細書の発明の詳細な説明の記載に基づき検討すると、引用発明で使用されるポリスチレン粒子の表面にニッケル層を形成しさらにその上に金層を形成した粒子を使用した「参考例１」の場合、引用例２で例示されているニッケル粒子に金をメッキした導電性粒子を使用する「参考例９」の場合及び本件補正発明に係るニッケル粒子にパラジウムを被覆した導電性粒子を使用する「実施例１６」の場合のいずれの場合であっても、低温速硬化性、接続信頼性、室温保存性などの効果の点で略同一であり、本願明細書の発明の詳細な説明には、本件補正発明の技術事項を具備すること、特にニッケルなどの遷移金属粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆した構成を有する導電性粒子を使用することにより、引用発明などの従来技術に比して優れた効果を奏することを当業者が客観的に認識することができる記載又は示唆がない。
　また、上記（ウ）（ウ−１）で示したとおり、不飽和化合物のラジカル熱重合の技術分野において、ニッケルが酸化されて生じるニッケルイオンを含む化合物が、重合促進剤（助触媒）として機能することは、当業者の周知技術であるから、ニッケル粒子をそのまま使用した「比較例３」の場合に可使時間が短縮され、保存性に劣るものとなるであろうことは、当業者が予期し得ることである。
　そして、更に本願明細書の発明の詳細な説明の記載を検討しても、参考例１５を除く各参考例、実施例１６及び各比較例などの実験例の全てにおいてフェノキシ樹脂が使用されており、参考例１５においてもポリビニルブチラール樹脂が使用されることによりフェノキシ樹脂を使用した場合と略同一の効果が奏されていることが明らかであるから、本願明細書の発明の詳細な説明には、本件補正発明の技術事項を具備すること、特に回路接続材料がフェノキシ樹脂を更に含むことにより、引用発明などの従来技術に比して優れた効果を奏することを当業者が客観的に認識することができる記載又は示唆がない。
　してみると、引用発明に上記当業者の周知技術を組み合わせた場合、当業者は、「従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する」「電気接続用接着剤組成物」が得られるであろうと予期し得るものと認められる。
　したがって、本件補正発明の効果は、引用発明に上記当業者の周知技術を組み合わせた場合の効果から、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものであるとはいえない。
　
（３）独立特許要件に係るまとめ
　以上のとおり、本件補正発明は、引用発明及び上記当業者の周知技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
ＩＩＩ．補正の却下の決定のまとめ
　以上のとおりであるから、上記手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で読み替えて準用する同法第１２６条第５項に違反する補正事項を含むものであるから、その余のことを検討するまでもなく、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成２４年　４月　９日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は平成２１年　５月１８日付け及び平成２３年１０月３１日付けの各手続補正により補正された本願明細書の記載からみて、再掲すると、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりの下記のものである。
「【請求項１】
　相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、
　下記（１）〜（３）の成分
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）ラジカル重合性物質、
（３）ニッケル粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆した構成を有する導電性粒子、
を必須とし、前記（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートである、回路接続材料。
【請求項２】
　前記加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤の半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である請求項１記載の回路接続材料。
【請求項３】
　前記表面層のパラジウムの厚みが３００オングストロ−ム以上ある請求項１又は２に記載の回路接続材料。
【請求項４】
　フェノキシ樹脂を更に含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項５】
　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材を、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１〜４各項記載の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造法。」（以下、請求項１に記載された事項で特定される発明を「本願発明」という。）
　
第４　当審の拒絶理由通知の概要
　当審は、平成２４年２月２日付けで以下の内容を含む拒絶理由通知（最後）を行った。
　
「第３　拒絶理由
　しかるに、本願は以下の拒絶理由を有するものである。
　
理由：本願発明１ないし５は、いずれも、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物：
１．特開平８−３２５５４３号公報（原審における「引用例１」）
２．特開平２−６６１０１号公報
３．「スリーボンド・テクニカルニュース　４７　異方導電性接着剤」平成８年７月１日、株式会社スリーボンド発行、第１頁〜第１０頁（特に第７頁「４．異方導電性フィルム状接着剤ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３３７０Ｋ」の欄）
４．特開平４−３４８１０４号公報
５．特開平２−１４０２０８号公報
・・（中略）・・
（以下、上記刊行物１．ないし刊行物７．をそれぞれ「引用例１」ないし「引用例７」という。）」
　
第５　当審の判断
　上記本願発明につき、上記拒絶理由通知における理由と同一の理由が成立するか否かにつき再度検討する。
　
１．各引用例に記載された事項
　上記拒絶理由通知における「引用例１」ないし「引用例５」は、いずれも、上記第２のＩＩ．３．（２）で示した「引用例１」ないし「引用例５」であるから、上記引用例１ないし５には、それぞれ、上記第２のＩＩ．３．（２）ア．の（ア）ないし（オ）で摘示した各事項が記載されている。
　
２．本願発明に係る検討
　
（１）引用発明
　上記拒絶理由通知における「引用例１」は、上記第２のＩＩ．３．（２）で示した「引用例１」であるから、引用例１には、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（ア）で示したとおり、再掲すると、
「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤フィルムであって、下記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を含有する接着剤フィルム。
　ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物系熱重合開始剤（Ａ）
　（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）
　ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成した導電性粒子（Ｃ）
　水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分（Ｄ）」
に係る引用発明が記載されている。
　
（２）対比・検討
　
ア．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤フィルム」は、接続すべき２つの配線基板の配線パターン間に挟んで加熱圧着することにより、配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するものであるから、本願発明１における「相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料」に相当することが明らかである。
　また、引用発明における「（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）」が、本願発明における「（２）ラジカル重合性物質」及び「（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートである」に相当することも明らかである。
　さらに、引用発明における「ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成した導電性粒子（Ｃ）」は、導電性粒子であるから、本願発明における「（３）・・導電性粒子」に相当する。
　なお、引用発明における「ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物系熱重合開始剤（Ａ）」は、加熱することにより分解して遊離ラジカルを発生するものであり、ラジカル重合性物質の重合（硬化）を開始させるものであることが当業者に自明であるから、本願発明における「（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤」に相当する。
　してみると、本願発明と引用発明とは、
「相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）ラジカル重合性物質、
（３）導電性粒子、
を必須とし、前記（２）ラジカル重合性物質がアクリレートおよび／またはメタクリレートである、回路接続材料。」
に係る点で一致し、下記の点で相違する。
　
相違点１’：「導電性粒子」につき、本願発明では、「ニッケル粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆した構成を有する」ものであるのに対して、引用発明では、「ポリスチレン粒子の表面に・・ニッケル層を形成し、さらにその上に・・金層を形成した」ものである点
　
イ．相違点に係る検討
　上記相違点１’は、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（イ）で示した「相違点１」と同一の事項であるから、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（ウ）（ウ−１）で説示した理由と同一の理由により、相違点１’についても当業者が適宜なし得ることである。
　
ウ．本願発明の効果について
　本願発明の効果につき、本願明細書（平成２３年１０月３１日付け手続補正後のもの）の発明の詳細な説明の記載に基づき検討すると、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（エ）で説示したものと同様に、引用発明で使用されるポリスチレン粒子の表面にニッケル層を形成しさらにその上に金層を形成した粒子を使用した「参考例１」の場合、引用例２で例示されているニッケル粒子に金をメッキした導電性粒子を使用する「参考例９」の場合及び本願発明に係るニッケル粒子にパラジウムを被覆した導電性粒子を使用する「実施例１６」の場合のいずれの場合であっても、低温速硬化性、接続信頼性、室温保存性などの効果の点で略同一であり、本願明細書の発明の詳細な説明には、本願発明の技術事項を具備すること、特にニッケルなどの遷移金属粒子の表面をパラジウムからなる表面層で被覆した構成を有する導電性粒子を使用することにより、引用発明などの従来技術に比して優れた効果を奏することを当業者が客観的に認識することができる記載又は示唆がない。
　また、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（ウ）（ウ−１）で示したとおり、不飽和化合物のラジカル熱重合の技術分野において、ニッケルが酸化されて生じるニッケルイオンを含む化合物が、重合促進剤（助触媒）として機能することは、当業者の周知技術であるから、ニッケル粒子をそのまま使用した「比較例３」の場合に可使時間が短縮され、保存性に劣るものとなるであろうことは、当業者が予期し得ることである。
　してみると、引用発明に上記当業者の周知技術を組み合わせた場合、当業者は、「従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する」「電気接続用接着剤組成物」が得られるであろうと予期し得るものと認められる。
　したがって、本願発明の効果は、引用発明に上記引用例２ないし５の当業者の周知技術を組み合わせた場合の効果から、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものであるとはいえない。
　
エ．検討のまとめ
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び引用例２ないし５の当業者の周知技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
第６　まとめ
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条の規定により特許をすることができないものであるから、他の請求項に係る発明につき検討するまでもなく、本願は、特許法第４９条第２号の規定に該当し、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。