(57)【要約】【課題】複数の発光部の平坦性を向上させることができる面発光レーザアレイチップを提供する。【解決手段】  複数の発光部、及び該複数の発光部が形成されている発光部領域２４０の周囲に設けられ、前記複数の発光部と電気的に接続されている電極パッド２４１を有している。そして、電極パッド２４１には発光部領域２４０に面する側の端部から外側の端部まで延びる複数の溝２４２が形成されている。この場合は、接合材を用いて搬送用基板を接合させる際に、発光部と電極パッドとの間の凹部にある気泡は、溝２４２を介してチップ外へ排出される。そこで、複数の発光部の平坦性を向上させることができる。【選択図】図５
2017017266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光部と、
前記複数の発光部が形成されている領域の周囲に設けられ、前記複数の発光部と電気的に接続されている電極パッドとを有し、
前記電極パッドは、前記領域に面する側の端部から外側の端部まで延びる溝を有する面発光レーザアレイチップ。
【請求項２】
前記溝の底面は、前記領域の底面よりも高さが低いことを特徴とする請求項１に記載の面発光レーザアレイチップ。
【請求項３】
前記溝の底面は、前記領域の底面と同じ高さであることを特徴とする請求項１に記載の面発光レーザアレイチップ。
【請求項４】
前記領域の形状は角部を含み、前記溝は前記角部から延びていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の面発光レーザアレイチップ。
【請求項５】
前記溝は複数設けられ、前記領域の周囲を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の面発光レーザアレイチップ。
【請求項６】
前記溝は、４本以上設けられていることを特徴とする請求項５に記載の面発光レーザアレイチップ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の面発光レーザアレイチップと、
前記面発光レーザアレイチップが接合され、前記面発光レーザアレイチップを構成する半導体材料よりも熱伝導率の高い材料を含む放熱板と、を有する面発光レーザアレイ。
【請求項８】
対象物にレーザ光を照射するレーザ装置であって、
請求項７に記載の面発光レーザアレイと、
前記面発光レーザアレイから射出されるレーザ光を前記対象物に導光する光学系と、を備えるレーザ装置。
【請求項９】
請求項７に記載の面発光レーザアレイと、
前記面発光レーザアレイからのレーザ光が入射されるレーザ共振器とを備えるレーザ装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のレーザ装置と、
前記レーザ装置から射出された光を集光する光学系と、を備える点火装置。
【請求項１１】
燃料を燃焼させて燃焼ガスを生成する内燃機関において、
前記燃料に点火するための請求項１０に記載の点火装置を備えていることを特徴とする内燃機関。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面発光レーザアレイチップ、面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、及び内燃機関に係り、更に詳しくは、複数の発光部を有する面発光レーザアレイチップ、該面発光レーザアレイチップを有する面発光レーザアレイ、該面発光レーザアレイを有するレーザ装置、点火装置、前記点火装置を備える内燃機関に関する。
【背景技術】
【０００２】
垂直共振器型の面発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）は、基板に垂直な方向に光を射出するものであり、基板に平行な方向に光を射出する端面発光型の半導体レーザよりも低価格、低消費電力、小型、２次元デバイスに好適、かつ、高性能であることから、注目されている。
【０００３】
複数の面発光レーザが集積された面発光レーザアレイは、高い出力でレーザ光を射出することができ、様々な用途が検討されている。
【０００４】
例えば、特許文献１及び非特許文献１には、面発光レーザアレイの製造方法が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び非特許文献１に開示されている方法で製造された面発光レーザアレイでは、複数の発光部の平坦性が低い場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の発光部と、前記複数の発光部が形成されている領域の周囲に設けられ、前記複数の発光部と電気的に接続されている電極パッドとを有し、前記電極パッドは、前記領域に面する側の端部から外側の端部まで延びる溝を有する面発光レーザアレイチップである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の面発光レーザアレイチップによれば、複数の発光部の平坦性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係るエンジン３００の概略を説明するための図である。
【図２】点火装置３０１を説明するための図である。
【図３】レーザ共振器２０６を説明するための図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、それぞれ本実施形態の面発光レーザアレイを説明するための図である。
【図５】本実施形態の面発光レーザアレイチップを説明するための図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】発光部を説明するための図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、それぞれ発光部の基板を説明するための図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、それぞれ放熱部材を説明するための図である。
【図１１】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その１）である。
【図１２】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その２）である。
【図１３】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その３）である。
【図１４】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その４）である。
【図１５】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その５）である。
【図１６】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その６）である。
【図１７】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その７）である。
【図１８】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その８）である。
【図１９】面発光レーザアレイチップの作成方法を説明するための図（その９）である。
【図２０】図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、それぞれ面発光レーザアレイチップと放熱部材の接合を説明するための図である。
【図２１】図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）は、それぞれ配線部材の取り付けを説明するための図である。
【図２２】従来の面発光レーザアレイチップを説明するための図である。
【図２３】従来の面発光レーザアレイチップの不都合点を説明するための図である。
【図２４】面発光レーザアレイチップの変形例を説明するための図である。
【図２５】図２５（Ａ）及び図２５（Ｂ）は、それぞれレーザアニール装置の概略構成を説明するための図である。
【図２６】レーザ加工機の概略構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
「概要」
以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図１には、一実施形態に係る内燃機関としてのエンジン３００の主要部が模式図的に示されている。
【００１０】
このエンジン３００は、点火装置３０１、燃料噴出機構３０２、排気機構３０３、燃焼室３０４、及びピストン３０５などを備えている。
【００１１】
エンジン３００の動作について簡単に説明する。
（１）燃料噴出機構３０２が、燃料と空気の可燃性混合気を燃焼室３０４内に噴出させる（吸気）。
（２）ピストン３０５が上昇し、可燃性混合気を圧縮する（圧縮）。
（３）点火装置３０１が、燃焼室３０４内にレーザ光を射出する。これにより、燃料に点火される（着火）。
（４）燃焼ガスが発生し、ピストン３０５が降下する（燃焼）。
（５）排気機構３０３が、燃焼ガスを燃焼室３０４外へ排気する（排気）。
【００１２】
このように、吸気、圧縮、着火、燃焼、排気からなる一連の過程が繰り返される。そして、燃焼室３０４内の気体の体積変化に対応してピストン３０５が運動し、運動エネルギーを生じさせる。燃料には例えば天然ガスやガソリン等が用いられる。
【００１３】
なお、エンジン３００は、該エンジン３００の外部に設けられ、該エンジン３００と電気的に接続されているエンジン制御装置の指示に基づいて、上記動作を行う。
【００１４】
点火装置３０１は、一例として図２に示されるように、レーザ装置２００、射出光学系２１０、及び保護部材２１２などを有している。
【００１５】
射出光学系２１０は、レーザ装置２００から射出される光を集光する。これにより、集光点で高いエネルギー密度を得ることができる。
【００１６】
保護部材２１２は、燃焼室３０４に臨んで設けられた透明の窓である。ここでは、一例として、保護部材２１２の材料としてサファイアガラスが用いられている。
【００１７】
レーザ装置２００は、面発光レーザアレイ２０１、第１集光光学系２０３、光ファイバ２０４、第２集光光学系２０５、及びレーザ共振器２０６を備えている。なお、本明細書では、ＸＹＺ３次元直交座標系を用い、面発光レーザアレイ２０１からの光の射出方向を＋Ｚ方向として説明する。
【００１８】
面発光レーザアレイ２０１は、励起用光源であり、複数の発光部を有している。各発光部は、垂直共振器型の面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）である。面発光レーザアレイ２０１から射出される光の波長は８０８ｎｍである。
【００１９】
面発光レーザアレイは、射出される光の、温度による波長ずれが非常に少ないため、励起波長のずれによって特性が大きく変化するＱスイッチレーザを励起するのに有利な光源である。そこで、面発光レーザアレイを励起用光源に用いると、環境の温度制御を簡易なものにできるという利点がある。
【００２０】
第１集光光学系２０３は、面発光レーザアレイ２０１から射出される光を集光する。
【００２１】
光ファイバ２０４は、第１集光光学系２０３によって光が集光される位置にコアの−Ｚ側端面の中心が位置するように配置されている。ここでは、光ファイバ２０４として、コア径が１．５ｍｍ、ＮＡが０．３９の光ファイバ（Ｔｈｏｒｌａｂｓ社製、型番：ＦＴ１５００ＵＭＴ）が用いられている。
【００２２】
光ファイバ２０４を設けることによって、面発光レーザアレイ２０１をレーザ共振器２０６から離れた位置に置くことができる。これにより配置設計の自由度を増大させることができる。また、レーザ装置２００を点火装置に用いる際に、熱源から面発光レーザアレイ２０１を遠ざけることができるため、エンジン３００を冷却する方法の幅を広げることが可能である。
【００２３】
光ファイバ２０４に入射した光はコア内を伝播し、コアの＋Ｚ側端面から射出される。
【００２４】
第２集光光学系２０５は、光ファイバ２０４から射出された光の光路上に配置され、該光を集光する。第２集光光学系２０５で集光された光は、レーザ共振器２０６に入射する。
【００２５】
レーザ共振器２０６は、Ｑスイッチレーザであり、一例として図３に示されるように、レーザ媒質２０６ａ、及び可飽和吸収体２０６ｂを有している。
【００２６】
レーザ媒質２０６ａは、３ｍｍ×３ｍｍ×８ｍｍの直方体形状のＮｄ：ＹＡＧ結晶であり、Ｎｄが１．１％ドープされている。可飽和吸収体２０６ｂは、３ｍｍ×３ｍｍ×２ｍｍの直方体形状のＣｒ：ＹＡＧ結晶であり、初期透過率が３０％のものである。
【００２７】
なお、ここでは、Ｎｄ：ＹＡＧ結晶とＣｒ：ＹＡＧ結晶は接合されており、いわゆるコンポジット結晶となっている。また、Ｎｄ：ＹＡＧ結晶及びＣｒ：ＹＡＧ結晶は、いずれもセラミックスである。
【００２８】
第２集光光学系２０５からの光は、レーザ媒質２０６ａに入射される。すなわち、第２集光光学系２０５からの光によってレーザ媒質２０６ａが励起される。なお、面発光レーザアレイ２０１から射出される光の波長は、ＹＡＧ結晶において最も吸収効率の高い波長である。そして、可飽和吸収体２０６ｂは、Ｑスイッチの動作を行う。
【００２９】
レーザ媒質２０６ａの入射側（−Ｚ側）の面、及び可飽和吸収体２０６ｂの射出側（＋Ｚ側）の面は光学研磨処理がなされ、ミラーの役割を果たしている。なお、以下では、便宜上、レーザ媒質２０６ａの入射側の面を「第１の面」ともいい、可飽和吸収体２０６ｂの射出側の面を「第２の面」ともいう（図３参照）。
【００３０】
そして、第１の面及び第２の面には、面発光レーザアレイ２０１から射出される光の波長、及びレーザ共振器２０６から射出される光の波長に応じた誘電体膜がコーティングされている。
【００３１】
具体的には、第１の面には、波長が８０８ｎｍの光に対して９９．５％の高い透過率を示し、波長が１０６４ｎｍの光に対して９９．５％の高い反射率を示すコーティングがなされている。また、第２の面には、波長が１０６４ｎｍの光に対して５０％の反射率を示すコーティングがなされている。
【００３２】
これにより、レーザ共振器２０６内で光が共振し増幅される。ここでは、レーザ共振器２０６の共振器長は１０（＝８＋２）ｍｍである。
【００３３】
図２に戻り、駆動装置２２０は、エンジン制御装置２２２の指示に基づいて、面発光レーザアレイ２０１を駆動する。すなわち、駆動装置２２０は、エンジン３００の動作における着火のタイミングで点火装置３０１から光が射出されるように、面発光レーザアレイ２０１を駆動する。なお、面発光レーザアレイ２０１における複数の発光部は、同時に点灯及び消灯される。
【００３４】
上記実施形態において、面発光レーザアレイ２０１をレーザ共振器２０６から離れた位置に置く必要がない場合は、光ファイバ２０４が設けられなくても良い。
【００３５】
また、前記第１集光光学系２０３、前記第２集光光学系２０５、及び前記射出光学系２１０は、いずれも単一のレンズからなっていても良いし、複数のレンズからなっていても良い。
【００３６】
また、ここでは、内燃機関として燃焼ガスによってピストンを運動させるエンジン（ピストンエンジン）の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ロータリーエンジンや、ガスタービンエンジンや、ジェットエンジンであっても良い。要するに、燃料を燃焼させて燃焼ガスを生成するものであれば良い。
【００３７】
また、排熱を利用して、動力や温熱や冷熱を取り出し、総合的にエネルギー効率を高めるシステムであるコジェネレーションに、点火装置３０１を用いても良い。
【００３８】
また、ここでは、点火装置３０１が内燃機関に用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【００３９】
また、ここでは、レーザ装置２００が点火装置に用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、レーザ加工機、レーザピーニング装置、テラヘルツ発生装置などに用いることができる。
【００４０】
「詳細」
次に、面発光レーザアレイ２０１の詳細について説明する。面発光レーザアレイ２０１は、一例として図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示されるように、面発光レーザアレイチップ２３０及び放熱部材２３１などを有している。
【００４１】
面発光レーザアレイチップ２３０は、図５に示されるように、複数の発光部、該複数の発光部が形成されている発光部領域２４０の周囲に設けられた電極パッド２４１を有している。そして、電極パッド２４１には複数の溝２４２が形成されている。
【００４２】
ここでは、複数の溝２４２として、１２本の溝２４２が形成されている。そして、１２本の溝２４２は、発光部領域２４０の周囲を取り囲むように配置されている。さらに、そのうちの４本の溝２４２は、発光部領域２４０の角部から延びている。
【００４３】
図５におけるＡ−Ａ断面図が図６に示され、Ｂ−Ｂ断面図が図７に示されている。
【００４４】
１つの発光部のＹＺ断面が図８に示されている。各発光部は、基板１０１、バッファ層１０２、下部半導体ＤＢＲ１０３、下部スペーサ層１０４、活性層１０５、上部スペーサ層１０６、上部半導体ＤＢＲ１０７、コンタクト層１０９、保護膜１１１、上部電極１１３、下部電極１１４などを有している。
【００４５】
基板１０１は、図９（Ａ）に示されるように、基板表面の法線方向が、結晶方位［１  ０  ０］方向に対して、結晶方位［１  １  １］Ａ方向に向かって１５度（θ＝１５度）傾斜したｎ−ＧａＡｓ単結晶基板である。すなわち、基板１０１は、いわゆる傾斜基板である。ここでは、図９（Ｂ）に示されるように、結晶方位［０  −１  １］方向が＋Ｘ方向、結晶方位［０  １  −１］方向が−Ｘ方向となるように配置されている。そこで、傾斜基板の傾斜軸は、Ｘ軸方向に平行である。なお、−Ｙ方向を「傾斜方向」ともいう。
【００４６】
図８に戻り、バッファ層１０２は、基板１０１の＋Ｚ側の面上に積層され、ｎ−ＧａＡｓからなる層である。
【００４７】
下部半導体ＤＢＲ１０３は、バッファ層１０２の＋Ｚ側の面上に積層され、ｎ−Ａｌ０．９Ａｓ０．１からなる低屈折率層と、ｎ−Ａｌ０．３Ｇａ０．７Ａｓからなる高屈折率層のペアを４０．５ペア有している。
【００４８】
各屈折率層の間には、電気抵抗を低減するため、一方の組成から他方の組成へ向かって組成を徐々に変化させた厚さ２０ｎｍの組成傾斜層が設けられている。
【００４９】
そして、基板１０１上から約３７．５ペアまでは、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の１／２を含んで、発振波長をλとするとλ／４の光学的厚さとなるように設定され、下部スペーサ層１０４に近い３ペアでは、隣接する組成傾斜層の１／２を含んで、高屈折率層の光学的厚さがλ／４、低屈折率層の光学的厚さが３λ／４となるように設定されている。
【００５０】
なお、光学的厚さがλ／４のとき、その層の実際の厚さＤは、Ｄ＝λ／４ｎ（但し、ｎはその層の媒質の屈折率）である。
【００５１】
下部スペーサ層１０４は、下部半導体ＤＢＲ１０３の＋Ｚ側に積層され、ノンドープのＡｌ０．６Ｇａ０．４Ａｓからなる層である。
【００５２】
活性層１０５は、下部スペーサ層１０４の＋Ｚ側に積層され、Ａｌ０．０５Ｇａ０．９５Ａｓからなる量子井戸層と、Ａｌ０．３Ｇａ０．７Ａｓからなる障壁層とが交互に積層された３重量子井戸（ＴＱＷ：Ｔｒｉｐｌｅ  Ｑｕａｎｔｕｍ  Ｗｅｌｌ）構造の活性層である。
【００５３】
上部スペーサ層１０６は、活性層１０５の＋Ｚ側に積層され、ノンドープのＡｌ０．６Ｇａ０．４Ａｓからなる層である。
【００５４】
下部スペーサ層１０４と活性層１０５と上部スペーサ層１０６とからなる部分は、共振器構造体とも呼ばれており、隣接する組成傾斜層の１／２を含んで、その厚さが１波長の光学的厚さとなるように設定されている。なお、活性層１０５は、高い誘導放出確率が得られるように、電界の定在波分布における腹に対応する位置である共振器構造体の中央に設けられている。
【００５５】
上部半導体ＤＢＲ１０７は、上部スペーサ層１０６の＋Ｚ側に積層され、ｐ−Ａｌ０．９Ｇａ０．１Ａｓからなる低屈折率層とｐ−Ａｌ０．３Ｇａ０．７Ａｓからなる高屈折率層のペアを２５ペア有している。
【００５６】
各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の１／２を含んで、λ／４の光学的厚さとなるように設定されている。
【００５７】
上部半導体ＤＢＲ１０７における低屈折率層の１つには、ｐ−ＡｌＡｓからなる被選択酸化層１０８が厚さ３０ｎｍで挿入されている。この被選択酸化層１０８の挿入位置は、上部スペーサ層１０６から光学的にλ／４の距離だけ離れた位置であり、低屈折率層中である。
【００５８】
コンタクト層１０９は、上部半導体ＤＢＲ１０７の＋ｚ側に積層され、ｐ−ＧａＡｓからなる層である。
【００５９】
保護膜１１１は、ＳｉＮ、ＳｉＯＮあるいはＳｉＯ２からなる膜である。
【００６０】
上部電極１１３は、配線部材によって電極パッドと電気的に接続される。
【００６１】
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）には、放熱部材２３１が示されている。この放熱部材２３１は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなり、＋Ｚ側の面に、第１の金属層２３１ａ及び第２の金属層２３１ｂが形成されている。第１の金属層２３１ａと第２の金属層２３１ｂは、電気的に分離されている。ここでは、各金属層は、厚さ１μｍの金（Ａｕ）の層である。
【００６２】
ここで、面発光レーザアレイチップ２３０の作成方法について説明する。
【００６３】
（１）有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）あるいは分子線エピタキシャル成長法（ＭＢＥ法）による結晶成長によって、基板１０１上に、バッファ層１０２、下部半導体ＤＢＲ１０３、下部スペーサ層１０４、活性層１０５、上部スペーサ層１０６、上部半導体ＤＢＲ１０７、被選択酸化層１０８、コンタクト層１０９を形成する（図１１参照）。なお、このように基板１０１上に複数の半導体層が積層されたものを、以下では、便宜上「積層体」ともいう。
【００６４】
ＩＩＩ族の原料には、トリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）、トリメチルガリウム（ＴＭＧ）、トリメチルインジウム（ＴＭＩ）を用い、Ｖ族の原料には、フォスフィン（ＰＨ３）、アルシン（ＡｓＨ３）を用いている。また、ｐ型ドーパントの原料には四臭化炭素（ＣＢｒ４）、ジメチルジンク（ＤＭＺｎ）を用い、ｎ型ドーパントの原料にはセレン化水素（Ｈ２Ｓｅ）を用いている。
【００６５】
（２）積層体の表面にメサ形状に対応するレジストパターンをアレイ状に作成する。具体的には、コンタクト層１０９上にフォトレジストを塗布し、露光装置による露光、現像を行うことにより、メサ形状に対応したレジストパターンを形成する。ここでは、メサの断面が一辺２０μｍ〜２５μｍの正方形となるようにした。このとき、同時にパッド部２４１の複数の溝２４２に対応するレジストパターンも形成する。なお、コンタクト層１０９上に塗布されるレジストはポジレジストを用い、コンタクト露光により露光を行う。
【００６６】
（３）ＩＣＰドライエッチングによって、四角柱状のメサ及び溝を形成する。ここでは、エッチングの底部は下部スペーサ層１０４中に位置するようにした。この場合、溝の底面は、複数の発光部が形成される領域の底面と同じ高さとなる。
【００６７】
なお、ドライエッチングの条件を調整することにより、メサの側面の傾斜角を調整することができる。ここでは、基板１０１の表面に対し、メサの側面の傾斜角が７０°〜８０°となるように、ドライエッチングの条件を調整している。この場合は、配線部材の断線を抑制することができる。
【００６８】
（４）レジストパターンを除去する（図１２参照）。
【００６９】
（５）積層体を水蒸気中で熱処理する。ここでは、メサの外周部から被選択酸化層１０８中のＡｌが選択的に酸化される。そして、メサの中央部に、Ａｌの酸化層１０８ａによって囲まれた酸化されていない領域１０８ｂを残留させる（図１３参照）。これにより、発光部の駆動電流の経路をメサの中央部だけに制限する、酸化狭窄構造体が作成される。上記酸化されていない領域１０８ｂが電流通過領域（電流注入領域）である。ここでは、電流通過領域１０８ｂは、一辺の長さが約５μｍの略正方形状であった。
【００７０】
（６）外周部溝形成部のみを露出させるようリソグラフィによりレジストパターンを形成する。
【００７１】
（７）ＩＣＰドライエッチングを用いて分離溝を形成する。
【００７２】
（８）レジストパターンを除去する。
【００７３】
（９）積層体を加熱処理用のチャンバーに入れ、窒素雰囲気中に３８０〜４００℃の温度で３分間保持する。これにより、大気中で表面に付着した酸素や水、もしくはチャンバー内の微量な酸素や水による自然酸化膜が、窒素雰囲気中での加熱処理により安定した不動態皮膜になる。
【００７４】
（１０）プラズマＣＶＤ法を用いて、ＳｉＮ、ＳｉＯＮあるいはＳｉＯ２からなる保護膜１１１を形成する（図１４参照）。保護膜１１１の膜厚は１５０ｎｍ〜２００ｎｍであれば良く、１５０ｎｍであるのが好ましい。
【００７５】
（１１）メサ上面にコンタクトホールを形成するためのレジストパターンを作成する。
【００７６】
（１２）ＢＨＦ（バッファード・フッ酸）を用いたウェットエッチングにより、レジストパターンの開口部における保護膜１１１を除去する。このとき同時に、（７）で形成した分離溝の底面にあるスクライブする領域の保護膜１１１も除去する。
【００７７】
（１３）レジストパターンを除去する（図１５参照）。
【００７８】
（１４）射出領域をマスクするためのレジストパターンを作成する。このとき、外周部の電極を分離するようレジストパターンの作成も行う。
【００７９】
（１５）上部電極１１３の材料を蒸着する。ここでは、Ｃｒ／ＡｕＺｎ／Ａｕからなる金属膜をＥＢ（電子ビーム）蒸着により順次積層する。
【００８０】
（１６）リフトオフにより、レジストパターンの形成されている領域上の金属膜を除去する。これにより、上部電極１１３が形成される（図１６参照）。
【００８１】
（１７）スクライブ・ブレーキングにより、チップ毎に切断する。
【００８２】
（１８）チップ上に接合材を塗布し（図１７参照）、該接合材上に搬送用基板を乗せ（図１８参照）、真空中で加熱する。これにより、搬送用基板とチップとが接合される。ここでは、接合材としてワックスを用い、搬送用基板としてガラス板を用いている。なお、搬送用基板を用いるのは、搬送中にチップが破損するのを防止するためである。
【００８３】
（１９）ウェットエッチングにより、基板１０１の厚さを薄くする。エッチャントとしては公知のウェットエッチング液を使用する。なお、基板１０１の全てを除去しても良い。
【００８４】
（２０）下部電極１１４を形成する（図１９参照）。ここでは、下部電極１１４はＡｕＧｅ／Ｎｉ／Ａｕからなる多層膜である。
【００８５】
これにより、チップは面発光レーザアレイチップ２３０となる。
【００８６】
ところで、基板１０１は熱抵抗が大きいため、基板１０１の厚さが厚いと、レーザ発振により活性層１０５の温度が上昇し、光出力が低くなってしまう。面発光レーザアレイチップ２３０では、基板１０１の厚さを薄くしているため、活性層１０５で発生した熱を速やかに外部に放出することが可能となる。そこで、上記工程（１９）において、基板１０１の全てが除去されていると一層好ましい。
【００８７】
次に、２００〜２５０℃に加熱したホットプレート上で、ペースト状のはんだを用いて放熱板２３１と面発光レーザアレイチップ２３０を接合する。このとき、面発光レーザアレイチップ２３０は、放熱板２３１の第１の金属層２３１ａ上に載置されるように位置決めされる（図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）参照）。
【００８８】
搬送用基板を有機溶媒に浸して接合剤を溶かし、搬送用基板を除去する。
【００８９】
そして、４００℃で５分間アニールし、上部電極１１３と下部電極１１４のオーミック導通をとる。これにより、メサは発光部となる。
【００９０】
さらに、金（Ａｕ）からなる配線部材２３２を用いて、上部電極１１３と第２の金属層２３１ｂを電気的に接続する（図２１参照）。
【００９１】
これにより、面発光レーザアレイ２０１を作成することができる。
【００９２】
ところで、面発光レーザアレイチップに搬送用基板を接合する際、接合材中に多くの気泡が発生する。
【００９３】
従来の面発光レーザアレイチップが図２２に示されている。この面発光レーザアレイチップに搬送用基板を接合する際、一例として図２２に示されるように、発光部と電極パッドとの間の凹部に気泡が残留する傾向があった。そして、発光部と電極パッドとの間の凹部に気泡が残留していると、複数の発光部の平坦性が損なわれるおそれがあった。なお、複数の発光部の平坦性が低いと、射出される光の方向が発光部間においてばらついてしまうため、射出された光をレンズなどの光学系に結合させる際に結合効率が低下してしまい、固体レーザの励起用光源などとして使用した場合、面発光レーザアレイ自体の出力が向上していても結果的に性能が低下してしまう。
【００９４】
ところで、電極パッドの高さを発光部より低くして、発光部と電極パッドとの間の凹部を小さくすることが考えられるが、この場合は、製造工程中に発光部を破損させるおそれがある。
【００９５】
一方、本実施形態の面発光レーザアレイチップ２３０では、パッド部２４１に溝２４２が形成されているため、この溝２４２を介して上記凹部の気泡はチップ外へ排出される。そこで、面発光レーザアレイチップ２３０は、平坦性が良いという特徴を持っている。
【００９６】
以上説明したように、本実施形態に係る面発光レーザアレイチップ２３０は、複数の発光部、該複数の発光部が形成されている発光部領域２４０の周囲に設けられた電極パッド２４１を有している。そして、電極パッド２４１には発光部領域２４０に面する側の端部から外側の端部まで延びる複数の溝２４２が形成されている。
【００９７】
この場合は、接合材を用いて搬送用基板を接合させる際に、発光部と電極パッドとの間の凹部にある気泡は、溝２４２を介してチップ外へ排出される。そこで、複数の発光部の平坦性を向上させることができる。
【００９８】
面発光レーザアレイ２０１では、面発光レーザアレイチップ２３０が放熱板２３１と接合されている。この場合、面発光レーザアレイ２０１は、面発光レーザアレイチップ２３０の温度上昇を抑制することができるとともに、複数の発光部からの光の射出方向を揃えることができる。
【００９９】
そして、レーザ装置２００は、面発光レーザアレイ２０１を有しているため、効率良く高出力のレーザ光を射出することができる。
【０１００】
さらに、点火装置３０１は、レーザ装置２００を備えているため、安定した点火を行うことができる。
【０１０１】
また、エンジン３００は、点火装置３０１を備えているため、結果として、安定性を向上させることができる。
【０１０２】
なお、上記実施形態では、放熱板２３１の材料として窒化アルミニウム（ＡｌＮ）が用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。放熱板２３１の材料は、面発光レーザアレイチップ２３０を構成する半導体材料よりも熱伝導率の高い材料であれば良い。
【０１０３】
また、上記実施形態では、溝２４２の底面が、複数の発光部が形成される領域の底面と同じ高さとなる場合について説明したが、これに限定されるものではなく、溝２４２の底面が、複数の発光部が形成される領域の底面よりも低くても良い。
【０１０４】
また、上記実施形態では、溝２４２の数が１２本の場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【０１０５】
また、上記実施形態では、ペースト状のはんだを用いて放熱板２３１と面発光レーザアレイチップ２３０を接合する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、金錫（ＡｕＳｎ）合金を含む材料を用いて放熱板２３１と面発光レーザアレイチップ２３０を接合しても良い。また、例えば、銀（Ａｇ）を含む焼結材料を用いて放熱板２３１と面発光レーザアレイチップ２３０を接合しても良い。この場合は、放熱板２３１と面発光レーザアレイチップ２３０の熱膨張率の差に起因する熱応力を緩和することができる。
【０１０６】
また、上記実施形態では、複数の発光部が形成される領域の形状が矩形形状の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図２４に示されるように、複数の発光部が形成される領域の形状が円形状であっても良い。この場合は、光ファイバに励起光を効率良く入射させることができる。
【０１０７】
また、上記実施形態では、発光部の発振波長が８０８ｎｍ帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。固体レーザの吸収する波長帯など、その用途に応じて、発光部の発振波長を変更しても良い。
【０１０８】
また、上記実施形態では、面発光レーザアレイ２０１が励起用光源としてレーザ装置２００に用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。面発光レーザアレイ２０１が励起用ではない光源としてレーザ装置に用いられても良い。
【０１０９】
《レーザアニール装置》
一例として図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）にレーザ装置としてのレーザアニール装置１０００の概略構成が示されている。このレーザアニール装置１０００は、光源１０１０、光学系１０２０、テーブル装置１０３０、及び不図示の制御装置などを備えている。
【０１１０】
光源１０１０は、上記実施形態で説明した面発光レーザアレイ２０１を有している。光学系１０２０は、光源１０１０から射出された光を対象物Ｐの表面に導光する。テーブル装置１０３０は、対象物Ｐが載置されるテーブルを有している。該テーブルは、少なくともＹ軸方向に沿って移動することができる。
【０１１１】
例えば、対象物Ｐがアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）の場合、光源１０１０からの光が照射されると、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）は、温度が上昇し、その後、徐々に冷却されることによって結晶化し、ポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）になる。
【０１１２】
この場合、レーザアニール装置１０００は、光源１０１０が面発光レーザアレイ２０１を有しているため、処理効率を向上させることができる。
【０１１３】
《レーザ加工機》
一例として図２０にレーザ装置としてのレーザ加工機３０００の概略構成が示されている。このレーザ加工機３０００は、光源３０１０、光学系３１００、対象物Ｐが載置されるテーブル３１５０、テーブル駆動装置３１６０、操作パネル３１８０及び制御装置３２００などを備えている。
【０１１４】
光源３０１０は、面発光レーザアレイ２０１を有し、制御装置３２００の指示に基づいて光を射出する。光学系３１００は、光源３０１０から射出された光を対象物Ｐの表面近傍で集光させる。テーブル駆動装置３１６０は、制御装置３２００の指示に基づいて、テーブル３１５０をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向に移動させる。
【０１１５】
操作パネル３１８０は、作業者が各種設定を行うための複数のキー、及び各種情報を表示するための表示器を有している。制御装置３２００は、操作パネル３１８０からの各種設定情報に基づいて、光源３０１０及びテーブル駆動装置３１６０を制御する。
【０１１６】
この場合、レーザ加工機３０００は、光源３０１０が面発光レーザアレイ２０１を有しているため、加工（例えば、切断や溶接）の処理効率を向上させることができる。
【０１１７】
なお、レーザ加工機３０００は、光源３０１０を複数有しても良い。
【０１１８】
また、面発光レーザアレイ２０１は、レーザアニール装置及びレーザ加工機以外のレーザ光を利用する装置にも好適である。例えば、面発光レーザアレイ２０１を表示装置の光源に用いても良い。
【符号の説明】
【０１１９】
１０１…基板、１０２…バッファ層、１０３…下部半導体ＤＢＲ、１０４…下部スペーサ層、１０５…活性層、１０６…上部スペーサ層、１０７…上部半導体ＤＢＲ、１０８…被選択酸化層、１０９…コンタクト層、１１１…保護膜、１１３…上部電極、１１４…下部電極、２００…レーザ装置、２０１…面発光レーザアレイ、２０３…第１集光光学系、２０４…光ファイバ、２０５…第２集光光学系、２０６…レーザ共振器、２０６ａ…レーザ媒質、２０６ｂ…可飽和吸収体、２０７…射出光学系（レーザ装置から射出された光を集光する光学系）、２０８…保護部材、２２０…駆動装置、２２２…エンジン制御装置、２３０…面発光レーザアレイチップ、２４０…発光部領域（複数の発光部が形成されている領域）、２４１…電極パッド、２４２…溝、３００…エンジン（内燃機関）、３０１…点火装置、３０２…燃料噴出機構、３０３…排気機構、３０４…燃焼室、３０５…ピストン、１０００…レーザアニール装置（レーザ装置）、１０１０…光源、１０２０…光学系、１０３０…テーブル装置、３０００…レーザ加工機（レーザ装置）、３０１０…光源、３１００…光学系、３１５０…テーブル、３１６０…テーブル駆動装置、３１８０…操作パネル、３２００…制御装置、Ｐ…対象物。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１２０】
【特許文献１】特表２０１５−５１０２７９号公報
【非特許文献】
【０１２１】
【非特許文献１】Ｓｅｕｒｉｎ，Ｊｅａｎ  Ｆｒａｎｃｏｉｓ，ｅｔ  ａｌ．“Ｐｒｏｇｒｅｓｓ  ｉｎ  ｈｉｇｈ−ｐｏｗｅｒ  ｈｉｇｈ−ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ  ＶＣＳＥＬ  ａｒｒａｙｓ．”Ｐｒｏｃ．  ＳＰＩＥ．Ｖｏｌ．７２２９．２００９．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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