【事件の表示】
　特願２００６−２９９０７１「研磨パッドおよびガラス基板研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　５月２２日出願公開、特開２００８−１１４３２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１８年１１月２日の特許出願であって、同２３年８月５日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２３年９月２２日に意見書とともに特許請求の範囲について手続補正書が提出され、同２３年１０月２４日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同２３年１２月２１日に意見書が提出されたが、同２４年１月２５日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同２４年２月２８日に本件審判の請求がされるとともに特許請求の範囲について再度手続補正書が提出されたものである。
　
　
第２　平成２４年２月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年２月２８日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　平成２４年２月２８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲について補正前の請求項１及び請求項２と補正後の請求項１の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
請求項１
「ガラス基板の研磨に用いられ、ガラス面と接触すべき表層、中間層および基層がこの順で積層された研磨パッドであって、基層の圧縮率が中間層の圧縮率よりも大きく、表層は孔を有し、中間層は孔を有しない、または中間層が孔を有する場合はその孔径が表層の孔径よりも小さく、表層の孔の径が５０μｍ以下である研磨パッド。」
請求項２
「
表層の厚みが１０〜３００μｍ、中間層の厚みが１００〜７００μｍ、基層の厚みが１００〜７００μｍである請求項１の研磨パッド。
（２）補正後
請求項１
「ガラス基板の研磨に用いられ、ガラス面と接触すべき表層、中間層および基層がこの順で積層された研磨パッドであって、基層の圧縮率が中間層の圧縮率よりも大きく、表層は孔を有し、中間層は孔を有しない、または中間層が孔を有する場合はその孔径が表層の孔径よりも小さく、表層の孔の径が５０μｍ以下である研磨パッド
であって、表層の厚みが１０〜１５０μｍ、中間層の厚みが１００〜７００μｍ、基層の厚みが１００〜７００μｍである研磨パッド。
　
２　補正の適否
　特許請求の範囲についてする本件補正は、補正前の請求項１を削除するとともに、補正前の請求項２の「表層の厚み」を「１０〜１５０μｍ」に限定したものを補正後の請求項１とするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかであるので、さらに、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「研磨パッド」であると認める。
　
（２）引用刊行物
（２−１）引用刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に頒布された刊行物である特開２００４−２４３４４５号公報（以下「引用刊行物１」という。）の記載内容は以下のとおりである。
　
ア　引用刊行物１記載の事項
　引用刊行物１には、「研磨パッド」に関連して以下の事項が記載されている。
（ア）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばハードディスク等のような情報記録装置の磁気記録媒体である磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスク等に使用される情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法並びにそれに使用する研磨パッドに関するものである。」
（イ）段落【０００６】
「・・・請求項１に記載の研磨パッドの発明は、円盤状に形成されたガラス素板の表面を研磨して情報記録媒体用ガラス基板を製造するときに使用する研磨パッドであって、複数の独立気泡が内在する内層と、該独立気泡に比べて極微細なサイズの複数のナップ孔が表面に設けられた外層とを有するナップ層をその表面に備えることを要旨とする。」
（ウ）段落【０００８】
「・・・請求項４に記載の研磨パッドの発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記ナップ孔の開口径が、１０〜６０μｍであることを要旨とする。」
（エ）段落【００１０】
「請求項６に記載の情報記録媒体用ガラス基板の発明は、請求項５に記載の製造方法で製造された情報記録媒体用ガラス基板であって、三次元表面構造解析顕微鏡を用い、測定波長（λ）を０．２〜１．４ｍｍに設定して測定された表面の微小うねりの高さ（ＮＲａ）が０．１５ｎｍ以下であることを要旨とする。」
（オ）段落【００１１】
「・・・情報記録媒体用ガラス基板（以下、略して「ガラス基板」とも記載する）は、シート状のガラス板から円盤状に切り出されたガラス素板の表面を、研磨装置を使用して研磨することにより、中心に円孔を有する円盤状に形成されている。・・・該ガラス素板から得られたガラス基板の表面に、例えばコバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）等の金属又は合金よりなる磁性膜、保護膜等を形成することにより、磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスク等の情報記録媒体が構成される。」
（カ）段落【００１４】
「ガラス基板は、表面の微小うねりの高さ（ＮＲａ）が０．１５ｎｍ以下である。・・・」
（キ）段落【００１５】
「当該ガラス基板は、Ｒａ及びＷａがそれぞれ０．４ｎｍ、０．５ｎｍを超えると、その表面が荒れ、平滑性の低下した品質の低いものとなるおそれがある。これは、高記録密度化を図るために記録された情報を読み取るためのヘッドと情報記録媒体の表面との距離を短くしたとき、移動するヘッドが情報記録媒体の表面の凹凸を乗り越えたり、追従したりすることができず、凹凸に衝突したり、引っ掛かったり等の不具合が発生しやすくなるためである。特に、ＮＲａが０．１５ｎｍを超えると、この不具合が顕著に発生するため、ＮＲａを０．１５ｎｍ以下とする必要がある。」
（ク）段落【００２６】
「前記２次研磨処理とは、ガラス素板を精密研磨して、その表面の極僅かな部分を削り取り、表面に存在する微小うねり、微小凹凸等の微小な欠陥を修正する処理をいう。これら微小な欠陥は、大半がラップ処理時、１次研磨処理時等の研磨痕、研磨時の応力による歪み等によって形成されたものであり、微小うねりならば丘の部分、微小凹凸ならば凸部分等のように、その上部のみを削り取ることで凹凸が均され、平滑状に修正される。つまり、当該２次研磨処理では、表面の微小うねり、表面粗さの改善を主目的として行われる。・・・」
（ケ）段落【００２８】−【００３１】
「２次研磨処理の際、発泡体よりなる軟質ポリッシャによってガラス素板の表面が精密研磨される状況を詳細に検討すると、研磨剤の砥粒は、まず軟質ポリッシャの表面の穴内に入り込む。次いで、砥粒はこの穴へ出入りするとともに、穴から出たときには、この穴を形作る周壁とガラス素板の表面との間に入り込む。この周壁が砥粒を介してガラス素板の表面に接触されたとき、同表面がその凹凸を均されるように研磨される。従って、ガラス素板の表面へ接触する軟質ポリッシャのなかでも、研磨後の表面の品質に特に影響を与える部分は、表面の穴そのものではなく、ガラス素板の表面へ接触される部分であり、この穴を形作る周壁である。
例えば、該周壁が薄かったり、長かったり等して軟らかくなれば、ガラス素板の表面に対して周壁が当たり負けして変形しやすくなり、表面の微小うねり、表面粗さ等の欠陥を十分に修正することができなくなるおそれがある。これとは逆に、該周壁が厚かったり、短くなったり等して硬くなれば、ガラス素板の表面に対する周壁の当たりが強くなり、同表面を傷つける可能性がある。このため、軟質ポリッシャには、穴を形作る周壁を観点とする微視的に見た場合、微小うねり、表面粗さ等の欠陥を十分に修正することができる程度の硬さと、ガラス素板の表面を傷つけない程度の軟らかさという相反する性質を付与する必要がある。
そこで、当該２次研磨処理で用いる軟質ポリッシャは、図１に模式的に示すような構成とされている。すなわち、軟質ポリッシャは、不織布等からなる基材１１と、同基材１１の表面に積層されたナップ層１２とから形成されている。このナップ層１２は、複数の独立気泡１３が内在する内層１４と、ナップ層１２の表面で開口された複数のナップ孔１５を有する外層１６とを備えており、外観上で２層構造のような構成とされている。
前記独立気泡１３は、ナップ層１２の内側となる部分が大きく膨らみ、表面側に向かうに従って細く萎む水滴状をなし、ナップ層１２の厚み方向に延びるように形成されている。前記ナップ孔１５は、該独立気泡１３に比べて極微細なサイズであり、深さの浅い壺状をなし、独立気泡１３と連通することなく、独立して形成されている。そして、研磨時には、ナップ孔１５を形作る周壁１５ａが砥粒を介してガラス素板の表面に接触されることにより、同表面が研磨される。」
（コ）段落【００４０】
「・・・また、ナップ孔１５の開口径は、好ましくは１０〜６０μｍである。さらに、ナップ孔１５の深さは、好ましくは１μｍ以上で１００μｍ未満である。ナップ孔１５の個数が４００個未満、開口径が１０μｍ未満又は深さが１μｍ未満の場合、周壁１５ａが厚くなったり、長くなったり等して軟質ポリッシャを微視的に見た場合の硬さが過剰に高くなるため、研磨時にガラス素板の表面を傷つけてしまうおそれがある。個数が１００００個を超える、開口径が６０μｍを超える又は深さが１００μｍ以上の場合、周壁１５ａが薄くなったり、長くなったり等して軟質ポリッシャを微視的に見た場合の硬さが過剰に軟らかくなるため、ガラス素板の表面の欠陥を十分に修正することができなくなるおそれがある。」
（サ）段落【００５６】
「・・・この２次研磨処理では、研磨パッドとして、独立気泡１３が内在する内層１４と、複数のナップ孔１５を有する外層１６とからなる２層構造のナップ層１２を備える軟質ポリッシャが使用されている。このナップ層１２のナップ孔１５は、従来の研磨パッドの表面の穴と比べて深さが浅く、開口径が小さいものとなり、これを形作る周壁１５ａは、従来のものに比べて硬くなる。このため、当該軟質ポリッシャは、独立気泡１３が内在する内層１４を有することによって全体では軟らかく、ナップ孔１５を有する外層１６を有することによってガラス素板の表面に接触される表面は硬くなる。そして、表面が硬く、全体では軟らかい当該軟質ポリッシャは、パッドドレス処理で平坦とされた表面状態を維持しながら、ガラス素板の表面を平滑に研磨することができる。従って、研磨に使用する軟質ポリッシャについて、表面状態の良好なものを効果的に選定することができ、製造されるガラス基板の表面品質の向上を図ることができる。」
（シ）段落【００５７】
「・　また、軟質ポリッシャの表面でナップ孔１５の個数は１ｍｍ２当たり４００〜１００００個とされ、ナップ孔１５の開口径は１０〜６０μｍとされている。・・・」
（ス）段落【００５９】、【表１】
　実施例１の開口径が１０〜４０μｍであることが記載されている。
　
イ　引用刊行物１記載の発明
　これらの記載を、図面を参照しつつ、補正発明に照らして整理すると、引用刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる。
「ガラス素板の研磨に用いられ、ガラス面と接触すべき外層１６、内層１４および基材１１がこの順で積層された研磨パッドであって、外層は孔を有し、内層は独立気泡１３を有し、外層の開孔径が１０〜４０μｍである研磨パッド。」（以下、「引用刊行物１記載の発明」という。）
　
（２−２）引用刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に頒布された刊行物である特開２００２−３０７２９３号公報（以下「引用刊行物２」という。）の記載内容は以下のとおりである。
ア　引用刊行物２記載の事項
　引用刊行物２には、「研磨クロス」に関連して以下の事項が記載されている。
（ア）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン、ガリウム砒素やインジウム燐などの半導体基板または半導体ウエハ、各種基板、ガラス、ＬＣＤ、ディスクなどの表面を研磨する際に使用する研磨クロスに関する。特に、ニッケルメッキアルミニウムディスク基板、ガラスディスク基板、シリコンウエハ、化合物ウエハ等の被加工物の研磨に好適な研磨クロスに関する。」
（イ）段落【０００８】
「・・・本発明の研磨クロスは、厚みが０．２〜２．０ｍｍであり、弾性圧縮率が５０〜４％である表面層と、該表面層の裏面側に積層されており、厚みが０．１５〜２．０ｍｍであり、弾性圧縮率が２〜０．１％である中間支持層と、該中間支持層の裏面側に積層されており、厚みが０．２〜２．０ｍｍであり、弾性圧縮率が５０〜４％である裏面層と、を有しており、・・・」
（ウ）段落【０００９】
「一つの実施態様では、前表面層がポリウレタンよりなり、その厚みが０．３〜０．７ｍｍであり、弾性圧縮率が５０〜４％であり、前記中間支持層が、ＰＥＴフィルムよりなり、その厚みが０．１５〜１．０ｍｍであり、弾性圧縮率が２〜０．１％であり、前記裏面層が不織布よりなり、その厚みが０．４〜２．０ｍｍであり、弾性圧縮率が２０〜３％である。」
（エ）段落【００１１】−【００１４】
「本発明の研磨クロスは少なくとも三層構造からなり、表面層と、中間支持層と、裏面層と、を有する。
表面層は、いわゆるナップ構造で軟質であり、それにより研磨工程においてスクラッチ、傷の発生を防ぎ、またナップ部に研磨材を保持して被加工物の研磨を行う。
２層目の中間支持層は、ポリエチレンテレフタレートなどの硬質構造で形成され、被加工物のロールオフ、外周部のダレが生じないように、研磨クロスにコシを持たせ、局部変形しないようにする。
３層目の裏面層は、不織布などで形成された軟質弾性構造を有し、被加工物のバッチ内の板厚バラツキおよび定盤の平面精度の誤差、研磨時の変形による研磨圧力分布のバラツキを軽減する。」
（オ）段落【００１６】−【００２１】
「図１〜図３に示すように、本発明の研磨クロス１１は少なくとも表面層１１と、中間支持層１２と、裏面層１３とを有する。この裏面層１３の裏面側には両面粘着テープが適宜積層され、またその粘着テープの裏面側に離型シートを剥離可能に貼着される。
表面層１１は、ポリウレタンよりなる発泡層にて形成され、その厚みは０．２〜２．０ｍｍであり、その弾性圧縮率は５０〜４％である。表面層１１の好ましい厚みは０．３〜０．７ｍｍであり、また好ましい弾性圧縮率は４０〜６％である。
中間支持層１２はＰＥＴフィルム等よりなり、その厚みは０．１５〜２．０ｍｍであり、またその弾性圧縮率は２〜０．１％である。中間支持層１２の好ましい厚みは０．３〜１．０ｍｍであり、好ましい弾性圧縮率は２〜０．１％である。
裏面層１３は不織布等よりなり、その厚みは０．２〜２．０ｍｍであり、またその弾性圧縮率は５０〜４％である。裏面層１３の好ましい厚みは０．４〜１．５ｍｍであり、好ましい弾性圧縮率は１５〜８％である。
上記表面層１１としては、従来よりこの種の研磨クロスの発泡層を形成するものが使用でき、例えば、基材にウレタン樹脂のＤＭＦ溶液をコーティングし、その層を湿式凝固させ、温水中で洗浄、熱風で乾燥を行って形成することができる。この発泡層の表面は平滑加工され発泡層の表面には多数の独立発泡の吸着用孔が形成されるものである。
また、表面層１１の裏面側に設けられる中間支持層１２としては、ＰＥＴシート、硬質ウレタンシート等の基材シートを使用することができる。」
（カ）段落【００２６】−【００２７】
「２層目の中間支持層はＰＥＴフィルムなどの硬質構造であり、被加工物のロールオフ、すなわち外周部のダレが生じないように、研磨クロスにコシを持たせ、局部変形しないようにする。
３層目は不織布構造であり、被加工物のバッチ内の板厚ばらつきおよび定盤精度の誤差、研磨時の変形を不織布の変形で吸収する。・・・」
（キ）段落【００３７】、【表１】
　実施例の表層の厚み及び圧縮率がそれぞれ０．５ｍｍ、１５％、中間層の厚み及び圧縮率がそれぞれ０．２ｍｍ、０．１％、裏面層の厚み及び圧縮率がそれぞれ０．８ｍｍ、２０％であることが記載されている。
　
イ　引用刊行物２記載の発明
　これらの記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、引用刊行物２には以下の発明が記載されていると認められる。
「ガラスディスク基板の研磨に用いられ、ガラス面と接触すべき表面層１１、中間支持層１２および裏面層１３がこの順で積層された研磨クロスであって、裏面層の圧縮率が中間支持層の圧縮率よりも大きく、表面層は孔を有し、中間支持層は孔を有しないものである研磨クロスであって、表面層の厚みが５００μｍ、中間支持層の厚みが２００μｍ、裏面層の厚みが８００μｍである研磨クロス。」（以下、「引用刊行物２記載の発明」という。）
　
（３）対比１（補正発明と引用刊行物１記載の発明との対比）
　補正発明と引用刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　引用刊行物１記載の発明の「ガラス素板」は補正発明の「ガラス基板」に相当し、引用刊行物１記載の発明の「外層」、「内層」及び「基材」はそれぞれ補正発明の「表層」、「中間層」及び「基層」に相当する。
　したがって、補正発明と引用刊行物１記載の発明とは、以下の点で一致する。
[一致点]
「ガラス基板の研磨に用いられ、ガラス面と接触すべき表層、中間層および基層がこの順で積層された研磨パッドであって、表層は孔を有し、表層の孔の径が５０μｍ以下である研磨パッド。」
　そして、補正発明と引用刊行物１記載の発明とは、以下の２点で相違している。
ア　＜相違点１＞
　補正発明は、基層の圧縮率が中間層の圧縮率よりも大きく、中間層は孔を有しない、または中間層が孔を有する場合はその孔径が表層の孔径よりも小さいのに対し、引用刊行物１記載の発明は、中間層である内層１４は独立気泡１３を有するものの、基材１１の圧縮率と内層１４の圧縮率の大小関係が明らかではなく、中間層である内層１４の孔径が表層である外層１６の孔径よりも大きい点
イ　＜相違点２＞
　補正発明は、表層の厚みが１０〜１５０μｍ、中間層の厚みが１００〜７００μｍ、基層の厚みが１００〜７００μｍであるのに対し、引用刊行物１記載の発明は、表層、中間層及び基層に相当する基材１１、内層１４及び外層１５の厚みが明らかではない点。
　
（４）相違点の検討１
ア　＜相違点１＞について
　引用刊行物２記載の発明は上記のとおりであり、これを補正発明に照らすと、引用刊行物２記載の発明の「ガラスディスク基板」は補正発明の「ガラス基板」に対応し、引用刊行物２記載の発明の「表面層」、「中間支持層」及び「裏面層」はそれぞれ補正発明の「表層」、「中間層」及び「基層」に対応し、引用刊行物２記載の発明の「研磨クロス」は補正発明の「研磨パッド」に対応する。
　したがって、補正発明に照らし、引用刊行物２記載の発明を書き改めると以下のとおりである。
「ガラス基板の研磨に用いられ、ガラス面と接触すべき表層、中間層および基層がこの順で積層された研磨パッドであって、基層の圧縮率が中間層の圧縮率よりも大きく、表層は孔を有し、中間層は孔を有しないものである研磨パッドであって、表層の厚みが５００μｍ、中間支持層の厚みが２００μｍ、裏面層の厚みが８００μｍである研磨パッド。」
　
　引用刊行物１記載の発明及び引用刊行物２記載の発明はともにガラス基板の研磨に用いられる研磨パッドとして共通の技術分野に属する発明であり、しかも、研磨パッドの表層に孔を有するという点で類似する構成を備えているものである。
　そして、引用刊行物１記載の発明は、外層１６の孔によって形成された周壁がガラス基板に及ぼす圧力を最適化することで微小うねりを低減している（摘記事項（ケ）参照。）。
　ここで、引用刊行物２記載の発明の中間支持層１２は硬質構造であるので、中間支持層１２より圧縮率の高い裏面層１３が表面層１１の形成する圧力分布に及ぼす影響が中間支持層１２の存在によって低減されることは当業者であれば容易に理解し得ることであって、引用刊行物１記載の発明の中間層である内層１４に、引用刊行物２記載の発明の中間層である中間支持層１２を適用した場合、外層１６の孔によって形成された周壁によりガラス基板に作用する圧力が安定することは明らかである。
　さらに、引用刊行物１記載の発明において、外層１６の孔によって形成された周壁がガラス基板に及ぼす圧力は外層１６の開口径によって決まるものであり、当該圧力の決定に際し、中間層である内層１４は直接関与しているものではないと考えられるところ、引用刊行物１記載の発明の中間層である内層１４と引用刊行物２記載の発明の中間層である中間支持層１２の構造が異なることが両者を組み合わせることの阻害要因になるとも認められない。
　また、引用刊行物１記載の発明の基材１１及び引用刊行物２記載の発明の裏面層１３はともに同質の材料である不織布から形成されており（引用刊行物１の摘記事項（ケ）及び引用刊行物２の摘記事項（ウ）参照）、引用刊行物１記載の発明の基層である基材１１に、引用刊行物２記載の発明の基層である裏面層１３を適用することについても格別の困難性は見当たらない。
　してみれば、引用刊行物１記載の発明の中間層である内層１４及び基層である基材１１に、引用刊行物２記載の発明の中間層である中間支持層１２及び基層である裏面層１３を適用して、相違点１に係るものとすることは当業者が容易になし得たことである。
　
イ　＜相違点２＞について
　研磨パッドを構成する層が発泡層である場合、発泡層に所望の孔数、孔径を備えた孔を確保できる程度の厚みは必要であるものの、研磨パッドとしての特性を維持できる範囲で各層の厚みを設定できるというのは明らかである。
　そして、上記（２−２）イで指摘したように、引用刊行物２記載の発明の中間層である中間支持層の厚みは１００〜７００μｍ、基層である裏面層の厚みは１００〜７００μｍを満たすものである。
　また、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、表層の厚みを１０〜１５０μｍ、中間層の厚みを１００〜７００μｍ、基層の厚みを１００〜７００μｍとすることに臨界的意義も認められない。
　してみれば、上記（４）アで指摘したように、引用刊行物１記載の発明の中間層である内層１４及び基層である基材１１に、引用刊行物２記載の発明の中間層である中間支持層１２及び基層である裏面層１３を適用する際、表層、中間層及び基層の各厚みを適宜設定することで、表層、中間層及び基層の各厚みを相違点２に係るものとすることに格別の困難性は認められない。
　
ウ　＜作用ないし効果＞について
　作用ないし効果についても、上記引用刊行物１記載の発明及び引用刊行物２記載の発明から予測可能なものでしかない。
　
エ　まとめ
　したがって、補正発明は、引用刊行物１記載の発明及び引用刊行物２記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）対比２（補正発明と引用刊行物２記載の発明との対比）
　補正発明と引用刊行物２記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　引用刊行物２記載の発明の「ガラスディスク基板」は補正発明の「ガラス基板」に相当し、引用刊行物２記載の発明の「表面層１１」、「中間支持層１２」及び「裏面層１３」はそれぞれ補正発明の「表層」、「中間層」及び「基層」に相当する。
　引用刊行物２記載の発明の「研磨クロス」は補正発明の「研磨パッド」に相当する。
　したがって、補正発明と引用刊行物２記載の発明とは、以下の点で一致する。
[一致点]
「ガラス基板の研磨に用いられ、ガラス面と接触すべき表層、中間層および基層がこの順で積層された研磨パッドであって、基層の圧縮率が中間層の圧縮率よりも大きく、表層は孔を有し、中間層は孔を有しない研磨パッド。」
　そして、補正発明と引用刊行物２記載の発明とは、以下の２点で相違している。
ア　＜相違点３＞
　表層の孔の径に関して、補正発明は、「５０μｍ以下」と特定しているのに対して、引用刊行物２記載の発明では、表層に相当する表面層１１の孔の径について不明な点。
イ　＜相違点４＞
　補正発明は、表層の厚みが１０〜１５０μｍ、中間層の厚みが１００〜７００μｍ、基層の厚みが１００〜７００μｍであるのに対し、引用刊行物２記載の発明は、表層に相当する表面層１１の厚みが５００μｍ、中間層に相当する中間支持層１２の厚みが２００μｍ、基層に相当する裏面層１３の厚みが８００μｍである点。
　
（６）相違点の検討２
ア　＜相違点３＞について
　研磨パッドにおいて、研磨面のうねりを低減するために表層の孔の径を５０μｍ以下とすることは、引用刊行物１記載の発明（引用刊行物１記載の発明においては、研磨パッドの表層の孔の径を１０〜４０μｍとしたものである。）のほか、たとえば、特開２００５−１０１８号公報（段落【００１２】〜【００１３】参照。）、特開２００５−１４１８５２号公報（段落【００１４】参照。）に記載されているように従来周知の事項である。
　してみると、引用刊行物２記載の発明においても、表層に相当する表面層１１の孔の径を５０μｍ以下とすることは、当業者にとって格別の困難性を有するものではない。
　
イ　＜相違点４＞について
　研磨パッドを構成する層が発泡層である場合、発泡層に所望の孔数、孔径を備えた孔を確保できる程度の厚みは必要であるものの、研磨パッドとしての特性を維持できる範囲で各層の厚みを設定できるというのは明らかである。
　そして、上記（２−２）イで指摘したように、引用刊行物２記載の発明の中間層である中間支持層の厚みは１００〜７００μｍ、基層である裏面層の厚みは１００〜７００μｍを満たすものである。
　また、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、表層の厚みを１０〜１５０μｍ、中間層の厚みを１００〜７００μｍ、基層の厚みを１００〜７００μｍとすることに臨界的意義も認められない。
　してみれば、引用刊行物２記載の発明において、表層に相当する表面層１１の厚みを１０〜１５０μｍ、中間層に相当する中間支持層１２の厚みを１００〜７００μｍ、基層に相当する裏面層１３の厚みを１００〜７００μｍと特定することに格別の困難性は認められない。
　
ウ　＜作用ないし効果＞について
　作用ないし効果についても、上記引用刊行物２記載の発明及び引用刊行物１記載の発明から予測可能なものでしかない。
　
エ　まとめ
　したがって、補正発明は、引用刊行物２記載の発明、引用刊行物１記載の発明及び従来周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本件出願の発明について
１　本件出願の発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項２に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項２に記載された事項により特定されるとおりの「研磨パッド」であると認める。
　
２　引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本件出願の発明は、実質上、上記第２の２で検討した補正発明の表層の厚みについて、「１０〜１５０μｍ」を「１０〜３００μｍ」としたものである。
　そうすると、本件出願の発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の限定を付加する補正発明が上記第２の２（４）エで示したとおり、引用刊行物１記載の発明及び引用刊行物２記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、また、上記第２の２（６）エで示したとおり、引用刊行物２記載の発明、引用刊行物１記載の発明及び従来周知の事項に基いて当業者が容易に発明することができたものであるから、本件出願の発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　したがって、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、請求項１、３ないし６に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。