【手続補正書】
【提出日】平成18年11月2日(2006.11.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）式：
【化１】
2006509917.tif 000001
（式中、Ｒf1およびＲf2は独立して、環式または非環式であっても良いペルフルオロアルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、１〜１２個の炭素原子を含んで成り、ｎは１〜２の整数である）によって表される少なくとも１つの銅ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド、および
ｂ）溶剤
から本質的に成る電解メッキ溶液。
【請求項２】
ａ）式：
【化２】
2006509917.tif 000002
（式中、Ｒf1およびＲf2は独立して、環式または非環式であっても良いペルフルオロアルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、１〜１２個の炭素原子を含んで成り、ｎは１〜２の整数である）によって表され、銅カチオン濃度が溶剤中で約０．１０Ｍ〜約１．５Ｍの範囲である、少なくとも１つの銅ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド、
ｂ）溶剤、
ｃ）酸、および
ｄ）任意に１つ以上の添加剤
を含んで成る電解メッキ溶液。
【請求項３】
前記ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミドが、
【化３】
2006509917.tif 000003
より成る群から選択される、請求項１または２に記載の電解メッキ溶液。
【請求項４】
（ａ）式：
【化４】
2006509917.tif 000004
（式中、Ｒf1およびＲf2は独立して、環式または非環式であっても良いペルフルオロアルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、１〜１２個の炭素原子を含んで成り、ｎは１〜２の整数である）によって表され、銅カチオン濃度が溶剤中で約０．１０Ｍ〜約１．５Ｍの範囲である、少なくとも１つの銅ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド、
ｂ）溶剤、および
ｃ）適切な触媒の存在下でＣｕ（１＋）またはＣｕ（２＋）イオンを金属銅に還元できる還元剤
を含んで成る無電解メッキ溶液。
【請求項５】
式：
【化５】
2006509917.tif 000005
（式中、各Ｒfは独立して環式または非環式であっても良い過フッ素化アルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、ｎは１〜２の整数である）を有する銅メチド塩。
【請求項６】
ａ）請求項５記載の少なくとも１種の銅トリス（ペルフルオロアルカンスルホニル）メチド；および
ｂ）溶剤、
を含んで成る、電解メッキ溶液。
【請求項７】
ａ）請求項５記載の少なくとも１種の銅トリス（ペルフルオロアルカンスルホニル）メチド；
ｂ）溶剤；および
ｃ）適切な触媒の存在下でＣｕ（１＋）またはＣｕ（２＋）イオンを金属銅に還元できる還元剤
を含んで成る、電解メッキ溶液。
【請求項８】
前記トリス（ペルフルオロアルカンスルホニル）メチドが、
【化６】
2006509917.tif 000006
より成る群から選択される、請求項６または７に記載の電解メッキ溶液。
【請求項９】
ａ）（ｉ）式：
【化７】
2006509917.tif 000007
（式中、Ｒf1およびＲf2は独立して、環式または非環式であっても良いペルフルオロアルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、１〜１２個の炭素原子を含んで成り、ｎは１〜２の整数である）によって表される少なくとも１つの銅ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド、および
（ｉｉ）溶剤
から本質的に成る電解メッキ溶液を提供するステップと、
ｂ）導電性基板を提供するステップと、
ｃ）導電性基板と溶液とを互いに接触させるステップと、
ｄ）溶液から銅メッキを誘発するのに十分な電気化学電位を導電性基板に印加するステップと
を含んで成る、銅配線に電気化学的に沈着する方法。
【請求項１０】
ａ）（ｉ）式：
【化８】
2006509917.tif 000008
（式中、Ｒf1およびＲf2は独立して、環式または非環式であっても良いペルフルオロアルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、１〜１２個の炭素原子を含んで成り、ｎは１〜２の整数である）によって表され、銅カチオン濃度が溶剤中で約０．１０Ｍ〜約１．５Ｍの範囲である、少なくとも１つの銅ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド、
（ｉｉ）溶剤、
（ｉｉｉ）酸、および
（ｉｖ）任意に１つ以上の添加剤
を含んで成る電解メッキ溶液を提供するステップと、
ｂ）導電性基板を提供するステップと、
ｃ）導電性基板と溶液とを互いに接触させるステップと、
ｄ）溶液から銅メッキを誘発するのに十分な電気化学電位を導電性基板に印加するステップと
を含んで成る、銅配線に電気化学的に沈着する方法。
【請求項１１】
ａ）（ｉ）式：
【化９】
2006509917.tif 000009
（式中、Ｒf1およびＲf2は独立して、環式または非環式であっても良いペルフルオロアルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、１〜１２個の炭素原子を含んで成り、ｎは１〜２の整数である）によって表される、少なくとも１つの銅ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド、
（ｉｉ）溶剤、
（ｉｉｉ）酸、および
（ｉｖ）任意に1つ以上の添加剤
から本質的に成る電解メッキ溶液を提供するステップと、
ｂ）導電性基板を提供するステップと、
ｃ）導電性基板と溶液とを互いに接触させるステップと、
ｄ）溶液から銅メッキを誘発するのに十分な電気化学電位を導電性基板に印加するステップと
を含んで成る、銅配線に電気化学的に沈着する方法。
【請求項１２】
前記ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミドが、
【化１０】
2006509917.tif 000010
より成る群から選択される、請求項１０または１１に記載の銅配線に電気化学的に沈着する方法。
【請求項１３】
ａ）（ｉ）式：
【化１１】
2006509917.tif 000011
（式中、各Ｒfは独立して、環式または非環式であっても良い過フッ素化アルキルまたはアリール基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、ｎは１〜２の整数である）によって表される少なくとも１つの銅トリス（ペルフルオロアルカンスルホニル）メチド、および
（ｉｉ）溶剤
を含んで成る電解メッキ溶液を提供するステップと、
ｂ）導電性基板を提供するステップと、
ｃ）導電性基板と溶液とを互いに接触させるステップと、
ｄ）溶液から銅メッキを誘発するのに十分な電気化学電位を導電性基板に印加するステップと
を含んで成る、銅配線に電気化学的に沈着する方法。
【請求項１４】
前記トリス（ペルフルオロアルカンスルホニル）メチドが、
【化１２】
2006509917.tif 000012
より成る群から選択される、請求項１３に記載の銅配線に電気化学的に沈着する方法。
【請求項１５】
ａ）（ｉ）式：
【化１３】
2006509917.tif 000013
（式中、Ｒf1およびＲf2は独立して、環式または非環式であっても良いペルフルオロアルキル基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、１〜１２個の炭素原子を含んで成り、ｎは１〜２の整数である）によって表される少なくとも１つの銅ビス（ペルフルオロアルカンスルホニル）イミド、
（ｉｉ）溶剤、および
（ｉｉｉ）適切な触媒の存在下でＣｕ（１＋）またはＣｕ（２＋）イオンを金属銅に還元できる還元剤、
を含んで成る無電解メッキ溶液を提供するステップと、
ｂ）活性触媒で表面が処理された基板を提供するステップと、
ｃ）触媒処理基板と溶液とを互いに接触させるステップと、
ｄ）メッキ溶液からの銅メッキが所望のレベルに進行するのに十分な時間をかけるステップと
を含んで成る、銅配線の無電解沈着方法。
【請求項１６】
ａ）（ｉ）式：
【化１４】
2006509917.tif 000014
（式中、各Ｒfは独立して、環式または非環式であっても良い過フッ素化アルキルまたはアリール基であり、Ｎ、Ｏ、およびＳより成る群から選択される連鎖されたまたは末端ヘテロ原子を任意に含有しても良く、任意の２つのＲf基は連結してペルフルオロアルキレン含有環を形成しても良く、ｎは１〜２の整数である）によって表される少なくとも１つの銅トリス（ペルフルオロアルカンスルホニル）メチド
（ｉｉ）溶剤、および
（ｉｉｉ）適切な触媒の存在下でＣｕ（１＋）またはＣｕ（２＋）イオンを金属銅に還元できる還元剤、
を含んで成る無電解メッキ溶液を提供するステップと、
ｂ）活性触媒で表面が処理された基板を提供するステップと、
ｃ）触媒処理基板と溶液とを互いに接触させるステップと、
ｄ）メッキ溶液からの銅メッキが所望のレベルに進行するのに十分な時間をかけるステップと
を含んで成る、銅配線の無電解沈着方法。