【事件の表示】
　特願２００４−３３０３７４「半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年６月３０日出願公開、特開２００５−１７５４５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成６年７月７日に特許出願された特願平６−１５５６９７号（先の出願に基づく優先権主張平成５年７月１５日、同年８月３１日）の一部を、特許法第４４条第１項の規定により同１６年１１月１５日に新たな特許出願としたものであって、同２０年６月１９日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月２２日に意見書が提出され、平成２１年３月１６日付けで拒絶の理由が通知され、同年５月２５日に意見書とともに手続補正書が提出され、同年１０月７日付けで最後の拒絶の理由が通知され、同年１２月３日に意見書とともに第２回目の手続補正書が提出され、平成２２年５月１７日付けで上記第２回目の手続補正書でした補正は却下されるとともに上記最後の拒絶の理由によって拒絶をすべき旨の査定がされた。
　これに対し、平成２２年９月１４日に本件審判の請求がされるとともに手続補正書が提出され、その後、当審の同２３年４月２２日付け審尋に対して同年６月２２日に回答書が提出され、同年７月２２日付けで当審から拒絶の理由が通知され、同年９月２２日に意見書とともに手続補正書が提出され、同年１１月４日付け審尋に対して同年１２月８日に回答書が提出された。
　
第２　本件出願の発明について
１．本件出願の発明
　本件出願の請求項１ないし１２に係る発明は、平成２３年９月２２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「複数の製造装置を搬送手段で結び、搬送単位である単一の半導体ウエハまたはカセットに収納された複数の半導体ウエハを前記搬送手段によって前記複数の製造装置間を搬送して、前記複数の製造装置によって前記半導体ウエハに繰り返し処理を施す半導体装置の製造方法において、
　前記複数の製造装置および前記搬送手段より構成される製造ラインを管理する計算機が、所定時間毎に、前記製造ラインに前記搬送単位で投入されている前記半導体ウエハの処理搬送予定情報をスケジューリングして作成し、
　第１の製造装置において処理が成された半導体ウエハを、次工程の処理を施す第２の製造装置へ、前記搬送手段によって前記搬送単位ごとに、前記第１の製造装置における処理が終了する前に前記スケジューリングに則って搬送し、かつ前記第２の製造装置において、前記搬送された全ての半導体ウエハの処理を終了する前に、前記第１の製造装置からの半導体ウエハの搬送および受け取りを完了することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
２．刊行物の記載事項及び刊行物発明
　当審で通知した平成２３年７月２２日付け拒絶理由で引用した、本願優先日前に頒布された刊行物である実願昭６３−１０８１１７号（実開平２−２９５２７号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）及び特開昭６２−８５２７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア　刊行物１
（ア）明細書第１ページ第５行ないし第１４行
「薄膜デバイスを形成する基板を周回搬送するループ状コンベアに沿わせて、洗浄装置と、導電膜，絶縁膜，半導体膜の膜付け装置と、レジストマスク形成装置と、エッチング装置と、レジスト剥離装置とを配置し、かつこの各装置と前記ループ状コンベアとの間にそれぞれ、前記ループ状コンベア上を搬送されてくる基板を前記装置に取込み、この装置で処理された基板を前記ループ状コンベア上に戻す基板授受機構を設けたことを特徴とする薄膜デバイスの製造設備。」
　
（イ）明細書第３ページ第４行ないし第６行
「第５図は上記薄膜トランジスタの製造工程を示したもので、この薄膜トランジスタは次のようにして製造されている。」
　
（ウ）明細書第１６ページ第６行ないし第１７ページ第１５行
「以下、本考案の一実施例を第１図〜第３図を参照して説明する。
　第１図において、１１は洗浄装置、１２はレジスト塗布部１２ａと露光処理部１２ｂと現像処理部１２ｃとを備えたレジストマスク形成装置、１３はドライエッチング装置、１４はウエットエッチング装置、１５は電極金属膜の膜付けを行なうスパッタ装置、１６は絶縁膜および半導体膜の膜付けを行なうプラズマＣＶＤ装置、１７はレジスト剥離装置であり、これら各処理装置１１〜１７は従来の設備に備えられているものと同じものである。また、第１図〜第３図において、３０は薄膜デバイスを形成する基板１を収容した基板キャリア１０を周回搬送するループ状コンベアである。このループ状ループコンベア３０はローラコンベアとされており、その各コンベアローラ３１，３１は、図示しない駆動機構によって回転駆動されている。そして前記各処理装置１１〜１７は、このループ状コンベア３０の外側に沿わせて、各処理装置１１〜１７がそれぞれループ状コンベア３０と対向するように配置されている。なお、洗浄装置１１とジストマスク形成装置１２とスパッタ装置１５はそれぞれ２台ずつ配置され、他の処理装置１３，１４，１６，１７はそれぞれ１台ずつ配置されている。
　また、３２は上記各処理装置１１〜１７とループ状コンベア３０との間にそれぞれ設けられた基板授受機構である。この基板授受機構３２は、ループ状コンベア３０上を搬送されてくる基板を基板キャリア１０ごと前記処理装置に取込み、この処理装置で処理された基板を基板キャリア１０ごとループ状コンベア３０上に戻すもので、」
　
（エ）明細書第２１ページ第９行ないし第２０行
「一方、第１図において、４０は未処理基板を収容した基板キャリア１０を搬入する未処理基板搬入コンベア、４２は基板１面に薄膜デバイスを形成した完成品を搬出する完成品搬出コンベアであり、この両コンベア４０，４２はいずれもローラコンベアとされている。そして未処理基板搬入コンベア４０は、その端部をループ状コンベア３０の側方に位置させて設けられており、この未処理基板搬入コンベア４０とループ状コンベア３０との間には、未処理基板搬入コンベア４０からループ状コンベア３０に基板キャリア１０を移載するための移載機構４１が設けられている。」
　
（オ）明細書第２２ページ第１３行ないし第２３ページ第８行
「また、第１図において、４４は未処理基板搬入コンベア４０とループ状コンベア３０との間の移載機構４１の側部に配置されたバーコード読取り器、４５，４６は、各基板授受機構３２，３２の搬入側移載機構３５ａと搬出側移載機構３５ａの位置にそれぞれ対応させてループ状コンベア３０の側部に配置されたバーコード読取り器、４７，４８は各基板授受機構３２，３２の搬入機構３７ａと搬出機構３７ａの側部にそれぞれ配置されたバーコード読取り器、４８は上記完成品搬出コンベア４２と２台の洗浄装置１１，１１との間の搬出機構４１の側部にそれぞれ配置されたバーコード読取り器であり、これらバーコード読取り器４４〜４９は、各基板キャリア１０，１０に設けられている基板キャリア識別用バーコードを読取って、そのロード信号を設備全体を制御する制御装置に送るようになっている。」
　
（カ）明細書第２３ページ第９行ないし第２４ページ第１行
「この薄膜デバイスの製造設備は、基板１を収容した基板キャリア１０をループ状コンベア３０によって周回搬送しながら、このループ状コンベア３０によって搬送されてくる基板キャリア３０をループ状コンベアに沿わせて配置した各処理装置１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７に基板授受機構３２によって取込み、この各処理装置によって基板に対するを処理を行なった後、この処理基板を再び基板キャリア１０に収納してこの基板キャリア１０を上記基板授受機構３２によってループ状コンベア３０上に戻してやるようにしたもので、例えば第４図に示した逆スタガー型の薄膜トランジスタは次のようにして製造される。」
　
（キ）明細書第２４ページ第１９行ないし第２７ページ第５行
「この各処理装置１１〜１７への基板キャリア１０の取込みを、洗浄装置１１の場合について説明すると、この洗浄装置１１への基板キャリア１０の取込みは、次に洗浄処理を行なう基板１を収容した基板キャリア１０が洗浄装置１１の位置にきたときに行なわれる。すなわち、洗浄装置１１の位置にきた基板キャリア１０からバーコード読取り装置４５が読取ったコードが、制御装置に送られ、制御装置においてこのコードが次に洗浄処理を行なう基板１を収容した基板キャリア１０のコードであると判定されると、洗浄装置１１とループ状コンベア３０との間の基板授受機構３２が制御装置からの指令により作動して、この基板キャリア１０を洗浄装置１１に搬入する。なお、このとき洗浄装置１１が別の基板の洗浄処理中である場合は、この基板キャリア１０は洗浄装置１１には取込まれずにループ状コンベア３０上を次の洗浄装置１１の位置に搬送され、またこの洗浄装置１１も処理中である場合には、ループ状コンベア３０上を周回搬送されて、洗浄装置１１の空きを待つ。また、基板授受機構３２によって洗浄装置１１に取込まれる基板キャリア１０は、洗浄装置１１への搬入前にバーコード読取り器４７によってバーコードを読取られ、コードを確認された後に洗浄装置１１に搬入される。なお、バーコード読取り器４７で読取ったバーコードが洗浄装置１１に取込もうとする基板キャリアのコードでなかった場合は、この基板キャリア１０は洗浄装置１１には搬入されずに基板授受機構３２によってループ状コンベア３０上に戻される。そして洗浄装置１１に取込まれた基板キャリア１０は、この洗浄装置１１において基板１の洗浄処理を行なわれた後、この洗浄装置１１から基板授受機構３２によってループ状コンベア３０上に戻される。このとき、この基板キャリア１０のバーコードがバーコード読取り器４８で読取られて制御装置に送られ、制御装置はこのコードの基板キャリア１０の基板処理終了記憶を、上記洗浄装置１１による洗浄処理終了に書換える。また、ループ状コンベア３０上に戻された基板キャリア３０のバーコードはバーコード読取り器４６で読取られて制御装置に送られ、制御装置において基板キャリア１０がループ状コンベア３０上に戻されたことが確認される。
　これは、他の処理装置１２〜１７への基板キャリア１０の取込みおよびループ状コンベア３０への戻しにおいても同様であり、基板キャリア１０の基板１は、ループ状コンベア３０によって周回搬送されながら各処理装置１１〜１７に順次取込まれ、その繰返しにより薄膜トランジスタを形成される。」
　
　摘記事項（ア）及び（ウ）の記載によれば、製造設備が、各処理装置１１〜１７および前記ループ状コンベア３０より構成されることが理解される。
　
　摘記事項（ウ）及び（カ）の記載によれば、各処理装置１１〜１７をループ状コンベア３０で結ぶこと、及び薄膜デバイスを形成する基板１をループ状コンベア３０によって各処理装置１１〜１７間を搬送することが理解される。
　
　摘記事項（ウ）及び（エ）の記載によれば、基板キャリア１０が搬送単位であること、及び薄膜デバイスを形成する基板１が製造設備に基板キャリア１０を搬送単位として搬入されていることが理解される。
　
　摘記事項（キ）及び（イ）並びに第５図の記載によれば、洗浄装置１１において洗浄処理を行われた薄膜デバイスを形成する基板１が収納された基板キャリアを、他の処理装置１２、１５、１６において次工程の処理を施すために、搬送手段であるループ状コンベア３０に戻した後に、洗浄装置１１において次に取込まれるべき基板キャリア１０の搬入及び洗浄処理が行われること、及び洗浄装置１１におけるこれらの動作は他の処理装置１２〜１７においても同様であることから、洗浄装置１１を前工程処理装置とし、他の処理装置１２、１５、１６のうち次工程の処理を施す処理装置を後工程処理装置とすると、前工程処理装置において処理が成された薄膜デバイスを形成する基板１を、次工程の処理を施す後工程処理装置へ、ループ状コンベア３０によって搬送単位ごとに、搬送を開始した後に、前工程処理装置における次の基板１の搬入及び処理が行われることが理解される。
　
　第３図の記載によれば、基板キャリア１０に収容される薄膜デバイスを形成する基板１は複数であることが理解される。
　
　以上の摘記事項を図面を参照しつつ本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が開示されていると認める。
「各処理装置１１〜１７をループ状コンベア３０で結び、搬送単位である基板キャリア１０に収容された複数の薄膜デバイスを形成する基板１を前記ループ状コンベア３０によって前記各処理装置１１〜１７間を搬送して、前記各処理装置１１〜１７によって前記基板１に繰返し処理を行う薄膜デバイスの製造方法において、制御装置が前記各処理装置１１〜１７および前記ループ状コンベア３０より構成される製造設備を制御し、前工程処理装置において処理が成された基板１を、次工程の処理を施す後工程処理装置へ、前記ループ状コンベア３０によって前記搬送単位ごとに、搬送を開始した後に、前工程処理装置における次の基板１の搬入及び処理が行われる薄膜デバイスの製造方法。」
　
イ　刊行物２
（ア）第１ページ右下欄第６行ないし第１６行
「［発明の技術分野］
　この発明は半導体ウエハの洗浄処理、エッチング処理等を行なう半導体製造装置に関する。
［発明の技術的背景］
　半導体ウエハの洗浄処理、エッチング処理等を行なう半導体製造装置は、一般に第１図のように構成されている。すなわち、第１図において１０は、処理前の半導体ウエハを製造単位（ロット）毎に区分して収納する複数台の処理前キャリア１１、…１１が所定の位置に配置された処理前キャリア収納部である。」
　
（イ）第５ページ左上欄第１行ないし右上欄第１０行
「このような構成において、まず各処理前キャリア１１に半導体ウエハを収納して処理前キャリア収納部１０に配置、配列する。このとき、各処理前キャリア１１ではデータ入力装置からキャリア内の半導体ウエハの処理に必要な処理工程データおよび各処理槽３１ないし３３での処理時間データを入力する。それぞれの処理前キャリア１１で入力されたデータは処理前キャリア収納部１０に供給され、さらにこれらのデータは入力／出カユニット１２０を介して中央制御ユニット１００に供給される。これらのデータに基づき、中央制御ユニット１００はそれぞれの処理前キャリア１１が処理槽３１ないし３３で処理されるのに要する処理期間および搬送機構２０がそれぞれの処理前キャリア１１を搬送する期間が重複しないようなスケジュールを作成する。このスケジュールは、例えば処理すべきキャリアが６台である場合には前記第４図と同様のものとなる。さらに中央制御ユニット１００は作成されたスケジュールに基づき、第１および第２の処理槽３１への薬液の供給タイミングを算出し、さらにこの算出結果に応じて、第１および第２の処理槽３１、３２の薬液供給、昇温時間、薬液の有効使用時間、薬液の排出時間および秤量槽６１ないし６３および８１ないし８３における薬液もしくは純水の秤量時間、純水の昇温開始時間等のタイミングを決定する。これらのタイミングは入力／出カユニット１２０を介して処理前キャリア収納部１０、搬送機構２０、秤量槽制御ユニット１３０、処理槽制御ユニット１４０、ヒータ制御ユニツト１５０、処理後キャリア収納部５０に供給され、それぞれの動作が制御される。」
　
　以上の摘記事項を図面を参照しつつ本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物２には次の事項が開示されていると認める。
「中央制御ユニット１００が、半導体製造装置に製造単位で配置、配列されている半導体ウエハの処理槽３１ないし３３の処理期間および搬送機構２０の搬送期間のスケジュールを作成し、処理槽３１ないし３３で処理された半導体ウエハを、スケジュールに基づいて搬送すること。」
　
３．対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「各処理装置１１〜１７」は本願発明の「複数の製造装置」に相当し、以下同様に、「ループ状コンベア３０」は「搬送手段」に、「基板キャリア１０」は「カセット」に、「収容された」は「収納された」に、「繰返し処理を行う」は「繰り返し処理を施す」に、「製造設備」は「製造ライン」に、「制御する」は「管理する」に、「制御装置」は「計算機」に、「搬入されている」は「投入されている」に、「前工程処理装置」は「第１の製造装置」に、「後工程処理装置」は「第２の製造装置」に相当する。
　また、刊行物１発明の「（薄膜デバイスを形成する）基板１」は、「基板」である限りにおいて、本願発明の「半導体ウエハ」と共通し、同様に、「薄膜デバイス」は、「薄膜デバイス」である限りにおいて、「半導体装置」と共通する。
　以上から、本願発明と刊行物１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
［一致点］複数の製造装置を搬送手段で結び、搬送単位であるカセットに収納された複数の基板を前記搬送手段によって前記複数の製造装置間を搬送して、前記複数の製造装置によって前記基板に繰り返し処理を施す薄膜デバイスの製造方法。
　
［相違点１］本願発明においては、半導体ウエハに繰り返し処理を施して半導体装置を製造するのに対し、刊行物１発明においては、薄膜デバイスを形成する基板１に繰り返し処理を施して薄膜デバイスを製造する点。
　
［相違点２］本願発明においては、計算機が、所定時間毎に、製造ラインに搬送単位で投入されている半導体ウエハの処理搬送予定情報をスケジューリングして作成し、第１の製造装置において処理が成された半導体ウエハを、スケジューリングに則って搬送するのに対し、刊行物１発明においては、そのようなものではない点。
　
［相違点３］第１の製造装置において処理が成された基板の、次工程の処理を施す第２の製造装置への搬送について、本願発明においては、第１の製造装置における処理が終了する前に搬送するのに対し、刊行物１発明においては、搬送を開始した後に、前工程処理装置における次の基板１の搬入及び処理が行われる点。
　
［相違点４］本願発明においては、第２の製造装置において、搬送された全ての半導体ウエハの処理を終了する前に、第１の製造装置からの半導体ウエハの搬送および受け取りを完了するのに対し、刊行物１発明においては、そのようなものではない点。
　
４．相違点についての検討及び判断
（ア）相違点１について
　薄膜デバイスを形成する基板である半導体ウエハに繰り返し処理を施すことによって薄膜デバイスである半導体装置を製造することは、例示するまでもなく周知の事項であり、刊行物１発明の薄膜デバイスの製造方法を、半導体ウエハに繰り返し処理を施して半導体装置を製造する方法とすることに、格別の困難性はない。
　
（イ）相違点２について
　１．イにて指摘した刊行物２には、「中央制御ユニット１００が、半導体製造装置に製造単位で配置、配列されている半導体ウエハの処理槽３１ないし３３の処理期間および搬送機構２０の搬送期間のスケジュールを作成し、処理槽３１ないし３３で処理された半導体ウエハを、スケジュールに基づいて搬送すること」なる事項が記載されているところ、刊行物２に記載の事項における「中央制御ユニット１００」は本願発明の用語で表せば「計算機」といえるものであり、以下同様に、「製造ライン」は「半導体製造装置」と、「製造単位」は「搬送単位」と、「配置、配列されている」は「投入されている」と、「処理槽３１ないし３３の処理期間および搬送機構２０の搬送期間」は「処理搬送予定情報」と、「スケジュールを作成」は「スケジューリングして作成」と、「処理槽３１ないし３３」は「第１の製造装置」と、「処理された」は「処理が成された」と、「スケジュールに基づいて」は「スケジューリングに則って」ということができる。
　したがって、刊行物２に記載の事項は、本願発明の用語で表現すれば、計算機が、製造ラインに搬送単位で投入されている半導体ウエハの処理搬送予定情報をスケジューリングして作成し、第１の製造装置において処理が成された半導体ウエハを、スケジューリングに則って搬送することといえる。
　刊行物１発明と刊行物２に記載の事項とは共に薄膜デバイスの製造方法において、製造装置と搬送手段の動作を制御するものであり、薄膜デバイスの生産性を高めるためのものであるから、刊行物１発明に刊行物２に記載の事項を適用することは、当業者が容易になし得たことである。
　また、半導体装置の製造方法において、スケジューリングを定期的、すなわち所定時間毎に行うことは、例えば、特開平５−１１４５３５号公報（特に、段落【０００５】を参照）に示されているように周知の事項であることから、上記のように刊行物１発明に、刊行物２に記載の事項を適用したものにおいて、処理搬送予定情報をスケジューリングして作成することを、所定時間毎に行うようにすることに格別の困難性はない。
　
（ウ）相違点３について
　平成２３年１２月８日提出の回答書において、請求人は、本願発明における「第１の製造装置において処理が成された半導体ウエハを、次工程の処理を施す第２の製造装置へ、前記搬送手段によって前記搬送単位ごとに、前記第１の製造装置における処理が終了する前に前記スケジューリングに則って搬送」することは、「第１の製造装置において処理が成された先行する半導体ウエハを、次工程の処理を施す処理装置Ｂへ、搬送手段によって搬送単位ごとに、第１の製造装置における次に投入される半導体ウエハの処理が終了する前にスケジューリングに則って第１の製造装置から第２の製造装置への搬送を開始」することを意味すると主張している。
　刊行物１発明において、前工程処理装置において処理が成された基板１を、前工程処理装置から後工程処理装置への搬送を開始した後に、前工程処理装置における次の基板１の搬入及び処理が行われることから、本願発明と同様に、刊行物１発明においても、前工程処理装置において、次の基板の処理が終了する前に、前工程処理装置から後工程処理装置への搬送を開始している。
　したがって、相違点３は実質的な相違点ではない。
　
（エ）相違点４について
　平成２３年１２月８日提出の回答書において、請求人は、本願発明における「前記第２の製造装置において、前記搬送された全ての半導体ウエハの処理を終了する前に、前記第１の製造装置からの半導体ウエハの搬送および受け取りを完了」することは、「第２の製造装置での搬送単位の半導体ウエハ（ウエハ１）の処理が終了する前に、第２の製造装置で処理中の搬送単位の半導体ウエハ（ウエハ１）よりも後に処理される搬送単位の半導体ウエハ（ウエハ２）の第２の製造装置への搬送及び受け取りを終了」することを意味すると主張している。
　搬送装置を用いた処理方法において、処理装置での被処理物の処理が終了する前に、処理装置で処理中の搬送単位の被処理物よりも後に処理される被処理物の処理装置への搬送及び受け取りを終了することは、例えば、平成２３年７月２２日付け拒絶理由で引用した特開昭６３−１０５８７７号公報、あるいは特開昭５７−３３９５２号公報、特開昭６４−４４０３５号公報、特開平２−７８２４３号公報及び特開平４−２７５４４９号公報に記載されているように周知の事項である。処理装置における処理中に、次に処理する被処理物を受け取る構成とするかどうかは、処理効率や設備にかかる費用等を考慮して適宜決め得るものであるから、刊行物１発明において、当該周知の事項を用いることに格別の困難性はない。
　
（オ）本願発明の作用ないし効果について
　刊行物１発明は、基板に対して、各処理装置による処理とループ状コンベアによる搬送とを並行して行うこと、すなわち、処理と搬送とがパイプライン的に実行されることで、薄膜デバイスの製造能率を向上させることができるものである。
　よって、本願発明によってもたらされる単位時間当たりに完成する製品の個数を多くすることができるという作用ないし効果は、刊行物１発明、刊行物２に記載の事項及び周知の事項から予測できる作用ないし効果以上の顕著なものではない。
　
（カ）まとめ
　以上のとおりであるので、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、平成２３年１２月８日提出の回答書において、本願発明は誤解を招く点があり、その誤解を解消するために補正の機会が必要な旨を主張しているが、同回答書の説明を踏まえても、上述のとおり、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件出願の請求項２ないし１２に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。