【手続補正書】
【提出日】平成18年3月13日(2006.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度検知トランスポンダであって、
読み取り器から質問信号を受信し、識別情報および温度情報を含むデータ信号を前記読み取り器に送信するように動作可能なアンテナ部と、
前記トランスポンダに一意に関連付けられた識別子を収容するメモリ部と、集積温度センサ部とを有する集積回路であって、前記アンテナ部から前記質問信号を受信し、前記アンテナ部による送信用の前記データ信号を生成する、集積回路と、
を備える温度検知トランスポンダ。
【請求項２】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記集積温度センサ部は、温度センサを含み、前記温度センサの温度に対応するアナログ温度信号を生成するように動作可能である、温度検知トランスポンダ。
【請求項３】
請求項２記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記温度センサはＰ−Ｎ接合を含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項４】
請求項２記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記温度センサは、第１および第２バイポーラ接合トランジスタ部を含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項５】
請求項４記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記第１および第２バイポーラ接合トランジスタ部は、実質的に一定のエミッタ電流密度比で動作し、前記アナログ温度信号は、前記第１および第２バイポーラ接合トランジスタ部間のベース−エミッタ電圧の差に対応する、温度検知トランスポンダ。
【請求項６】
請求項４記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記第１バイポーラ接合トランジスタ部は、バイポーラ接合トランジスタを内蔵し、前記第２バイポーラ・トランジスタ部は、複数のバイポーラ接合トランジスタを内蔵する、温度検知トランスポンダ。
【請求項７】
請求項５記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記一定のエミッタ電流密度比は、１：１よりも大きく、好ましくは約４：１から１６：１の範囲にあり、最も好ましくは約８：１である、温度検知トランスポンダ。
【請求項８】
請求項２記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記温度センサは、シリコン温度センサである、温度検知トランスポンダ。
【請求項９】
請求項２記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記温度センサは、ゲルマニウム温度センサである、温度検知トランスポンダ。
【請求項１０】
請求項２記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記温度センサは、ガリウム砒素温度センサである、温度検知トランスポンダ。
【請求項１１】
請求項２記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記集積回路は、アナログ／ディジタル変換器を含み、該アナログ／ディジタル変換器は、前記アナログ温度信号を受け取り、該アナログ温度信号をディジタル温度コードに変換するように動作可能である、温度検知トランスポンダ。
【請求項１２】
請求項１１記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記集積温度センサは、前記メモリからアナログ調整値を読み取り、該アナログ調整値に基づいて前記アナログ温度信号を調節するように動作可能である、温度検知トランスポンダ。
【請求項１３】
請求項１１記載の温度検知トランスポンダにおいて、
前記集積回路は、前記メモリから精細調整値を読み取り、前記ディジタル温度コードを前記精細調整値に加算して、前記温度情報を作成するように動作可能である直列加算器を内蔵する、温度検知トランスポンダ。
【請求項１４】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記データ信号は、前記識別情報を収容する少なくとも１つの識別テレグラムと、前記温度情報を収容する少なくとも１つの温度テレグラムとを含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項１５】
請求項１４記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記データ信号は、３つの前記識別テレグラムと１つの温度テレグラムとを含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項１６】
請求項１４記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記識別テレグラムは、第１ヘッダと識別コードとを含み、前記温度テレグラムは、第２ヘッダと温度コードとを含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項１７】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記データ信号は、前記識別情報と前記温度情報とを、単一のテレグラム構造内に含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項１８】
請求項１７記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記単一テレグラム構造は、ヘッダと、識別コードと、ＣＲＣと、温度コードとを含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項１９】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記集積回路は、第１および第２通信モード間で選択するように動作可能な選択回路を含み、
前記第１通信モードが選択された場合、前記集積回路は、識別情報を収容する前記データ信号に含まれる第１テレグラムと、温度情報を収容する前記データ信号に含まれる第２テレグラムとを生成し、
前記第２通信モードが選択された場合、前記集積回路は、識別および温度情報を収容する前記データ信号に含まれる単一テレグラムを生成する、温度検知トランスポンダ。
【請求項２０】
請求項１９記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記第１テラグラムは、ＦＤＸＡフォーマットである、温度検知トランスポンダ。
【請求項２１】
請求項１９記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記単一テレグラムは、ＦＤＸＢフォーマットである、温度検知トランスポンダ。
【請求項２２】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記集積回路は、前記メモリに履歴情報を格納し、質問に応答して前記履歴情報を送信するように動作可能である、温度検知トランスポンダ。
【請求項２３】
請求項２２記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記履歴情報は、追加の識別情報を含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項２４】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記データ信号は、ＦＤＸＡと互換性がある、温度検知トランスポンダ。
【請求項２５】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記データ信号は、ＦＤＸＢと互換性がある、温度検知トランスポンダ。
【請求項２６】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記集積回路は、前記データ信号をＦＤＸＡまたはＦＤＸＢ互換フォーマットで生成するようにプログラム可能である、温度検知トランスポンダ。
【請求項２７】
請求項１記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記集積温度センサ部は、前記シリコン温度センサの温度に対応するアナログ温度信号を出力し、前記集積回路は、前記アナログ温度信号と、前記メモリ部に格納されている較正情報とに基づいて、ディジタル温度値を生成するように動作可能である、温度検知トランスポンダ。
【請求項２８】
請求項２７記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記較正情報は、アナログ調整値およびディジタル調整値を含む、温度検知トランスポンダ。
【請求項２９】
請求項２８記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記アナログ調整値は、測定したアナログ温度信号と予測したアナログ温度信号との間の差に基づく、温度検知トランスポンダ。
【請求項３０】
請求項２８記載の温度検知トランスポンダにおいて、前記ディジタル調整値は、測定したディジタル温度信号と予測したディジタル温度信号との間の差に基づく、温度検知トランスポンダ。
【請求項３１】
トランスポンダから識別および本体特徴情報を送信する方法であって、
前記トランスポンダ内部にあるメモリから識別情報を読み出すステップと、
前記トランスポンダ内部にあるセンサからの較正本体特徴値を決定するステップと、
前記識別情報を第１データ構造にフォーマット化し、前記較正本体特徴値を第２データ構造にフォーマット化するステップと、
前記第１データ構造を送信するステップと、
前記第２データ構造を送信するステップと、
を備える、方法。
【請求項３２】
請求項３１記載の方法において、前記較正本体特徴値を決定するステップは、
前記センサからアナログ電流を読み取るステップと、
前記アナログ電流に基づいて、前記較正本体特徴値を決定するステップと、
を備える、方法。
【請求項３３】
請求項３１記載の方法において、前記較正本体特徴値を決定するステップは、
前記センサからアナログ電圧を読み取るステップと、
前記アナログ電圧に基づいて、前記較正本体特徴値を決定するステップと、
を備える、方法。
【請求項３４】
請求項３１記載の方法において、前記較正本体特徴値を決定するステップは、
アナログ／ディジタル変換器において前記センサからのアナログ電流を読み取るステップと、
前記アナログ／ディジタル変換器において、前記アナログ電流をディジタル値に変換するステップと、
プロセッサにおいて前記ディジタル値を読み取るステップと、
補償値を前記ディジタル値に加算して、前記較正本体特徴値を得るステップと、
を備える方法。
【請求項３５】
請求項３１記載の方法において、前記較正本体特徴値を決定するステップは、
アナログ／ディジタル変換器において、前記センサからのアナログ電圧を読み取るステップと、
前記アナログ／ディジタル変換器において、前記アナログ電圧をディジタル値に変換するステップと、
プロセッサにおいて、前記ディジタル値を読み取るステップと、
補償値を前記ディジタル値に加算し、前記較正本体特徴値を得るステップと、
を備える、方法。
【請求項３６】
請求項３１記載の方法において、前記第１データ構造は、前記識別情報を収容する識別テレグラムを含み、前記第２データ構造は、前記本体特徴値情報を収容する本体特徴値テレグラムを含む、方法。
【請求項３７】
請求項３６記載の方法において、識別テレグラムは、第１ヘッダと、識別コードとを含み、前記本体特徴値テレグラムは、第２ヘッダと、本体特徴値コードとを含む、方法。
【請求項３８】
請求項３１記載の方法において、前記第１データ構造を送信する前記ステップは、前記第１データ構造を所定回数送信するステップを含み、前記第２データ構造を送信するステップは、前記第２データ構造を所定回数送信するステップを含む、方法。