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　特願２００５−２９５４１５「レーザー加工ロボット制御装置、レーザー加工ロボット制御方法およびレーザー加工ロボット制御プログラム」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月１９日出願公開、特開２００７−　９８４６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１７年１０月７日の出願であって、平成２３年６月２０日付け拒絶理由通知に応答して、平成２３年８月２９日付けで意見書及び補正書が提出されたところ、平成２４年３月１４日付けで拒絶査定され、平成２４年６月２０日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし３２に係る発明は、平成２３年８月２９日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３２に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１６に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
「　　【請求項１６】
　加工対象物に対してレーザー光線を走査できるように構成したレーザー光線走査装置と前記レーザー光線走査装置を３次元方向に移動可能に取り付けたロボットとを備えたレーザー加工ロボットの制御方法であって、
　レーザー加工を行うためのプログラムを読み込む段階と、
　前記ロボットを動作させ前記レーザー光線照射装置を前記加工対象物の予め設定されている加工打点に対してレーザー光線を照射可能な位置に位置決めする段階と、
　予め加工打点に対して設定されている前記レーザー光線の走査パターンに基づいて前記加工打点に対して照射するレーザー光線の走査を制御する段階と、
　を含むことを特徴とするレーザー加工ロボット制御方法。」
　
　
３．刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
　平成２３年６月２０日付け拒絶理由通知書で引用した、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１８０４７１号公報（以下、「刊行物」という。）には、以下の事項及び発明が記載されている。
　
（１）段落【０００９】ないし【００１０】
「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、溶接部位に対する溶接ロボットの位置決めを容易且つ正確に行うことができ、しかも、高精度な溶接加工処理を極めて効率的に行うことができるとともに、溶接工程に対する設備投資やスペースの確保等を必要最小限のものとすることのできるレーザ溶接装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するために、本発明では、誤差検出手段により、溶接ステーションに搬入されたワーク上の特定部位と基準位置とを比較して位置決め誤差を検出し、教示データ修正手段において溶接ロボットの動作教示データを修正する。次いで、前記溶接ロボットを前記修正された動作教示データに従って動作させることにより、スキャンヘッドをワークの複数の溶接部位を溶接可能な位置まで移動させる。その後、前記溶接ロボット自体は固定させ、前記スキャンヘッドのみを駆動させることにより、レーザ出力部より出力されたレーザビームを所望の複数の溶接部位に照射し、溶接作業を行う。前記の複数の溶接部位に対する溶接作業が完了すると、溶接ロボットを次の複数の溶接部位を溶接可能な位置まで移動させ、再び、前記と同様にして溶接作業を行う。」
　
（２）段落【００１２】ないし【００１６】
「【００１２】レーザ溶接装置１０は、所定の溶接ステーションに配置される２台の溶接ロボット１２、１４と、前記溶接ロボット１２、１４に対してレーザビームＬを供給するレーザ発振器１６と、前記溶接ステーションに自動車車体（ボディ）であるワークＷを搬送する搬送機構１８と、前記ワークＷの両側部に配置され、前記溶接ステーションに搬送されたワークＷの位置を検出する位置検出部２０、２２とを備える。なお、ワークＷは、複数のクランパ２４を有する搬送台車２６に載置された状態で溶接ステーションに搬送される。
【００１３】溶接ロボット１２、１４は、図３に示すように構成される。すなわち、溶接ステーションの上面部に設けられた天板２８には、ガイドレール３０、３２が配設されており、各ガイドレール３０、３２に対して第１スライド部材３４、３６が係合する。・・・・・（中略）・・・・・また、前記各第１スライド部材３４、３６には、第２スライド部材４６、４８が係合する。第１スライド部材３４、３６は、ガイドレール３０、３２に沿って矢印Ｘ方向に移動し、第２スライド部材４６、４８は、第１スライド部材３４、３６に沿って矢印Ｙ方向に移動する。
【００１４】第２スライド部材４６、４８には、軸受５０、５２を介して矢印θ方向に回動する筺体５４、５６が軸部材５１、５３によって軸支される。筺体５４、５６の中には、反射ミラー５８、６０が保持される。筺体５４、５６の下部には、第１円筒体６２、６４が固定されており、前記第１円筒体６２、６４の下部には、第２円筒体６６、６８が係合する。・・・・・（中略）・・・・・第２円筒体６６、６８は、ステッピングモータ７４、７６の回転に伴って矢印Ｚ方向に移動する。
【００１５】第２円筒体６６、６８の下部には、図４に示すように構成されるスキャンヘッド８２、８４が固定される。スキャンヘッド８２、８４は、第２円筒体６６、６８の下端部に固定される筺体８６と、前記筺体８６に対して矢印α方向に旋回可能に連結される筺体８８とを備える。・・・・・（後略）・・・・・
【００１６】一方、筺体８８の中には、反射ミラー１００、１０２が保持される。また、前記反射ミラー１０２によって反射されたレーザビームＬの光路上には、放物面ミラー１０４と、２枚の反射ミラー１０６、１０８と、楕円面ミラー１１０と、走査ミラー１１２、１１４とを備える。反射ミラー１０６、１０８は、互いに所定の角度を維持して枠体１１６に保持されており、この枠体１１６に連結されるステッピングモータ１１８を介して矢印Ａ方向に進退自在である。走査ミラー１１２、１１４は、図示しないサーボモータによって矢印β、γ方向に偏向自在である。」
　
（３）段落【００１９】
「【００１９】図７は、前記のように構成されるレーザ溶接装置１０の制御回路ブロックを示す。この制御回路では、ＣＣＤカメラ１２４、１２６により得られた画像データに基づいて、溶接ステーションにおけるワークＷの位置決め誤差を溶接ロボット１２、１４の動作教示データに反映させて修正する教示データ修正装置１４４と、修正された動作教示データに基づいて溶接ロボット１２、１４を制御する溶接ロボット制御装置１４６とを備える。教示データ修正装置１４４は、ＣＣＤカメラ１２４、１２６からの信号を取り込むインタフェース１４８と、動作教示データを記憶する動作教示データメモリ１５０と、主として前記動作教示データを修正する演算処理を行うＣＰＵ１５２と、修正された動作教示データを溶接ロボット制御装置１４６に出力するインタフェース１５４とを備える。」
　
（４）段落【００２４】
「【００２４】ＣＰＵ１５２は、前記のようにして求めた位置決め誤差に基づいて、動作教示データメモリ１５０に記憶された溶接ロボット１２、１４の動作教示データを修正し、インタフェース１５４を介して溶接ロボット制御装置１４６に転送する。溶接ロボット制御装置１４６は、前記の修正された動作教示データに従って溶接ロボット１２、１４を駆動制御して所定位置まで移動させた後、ワークＷに対する溶接作業を遂行する。・・・・・（後略）・・・・・」
　
（５）段落【００２６】
「【００２６】前記のようにして動作教示データが修正された後、溶接ロボット制御装置１４６の指示に従い、各溶接ロボット１２、１４は、スキャンヘッド８２、８４をワークＷの開口部、例えば、フロントウインドウ開口部およびリアウインドウ開口部よりワークＷの内部に挿入させる。すなわち、第１スライド部材３４、３６がガイドレール３０、３２に沿って矢印Ｘ方向に移動し、第２スライド部材４６、４８が前記第１スライド部材３４、３６に沿って矢印Ｙ方向に移動する。また、スキャンヘッド８２、８４がそれを支持する筺体５４、５６、第１円筒体６２、６４、第２円筒体６６、６８とともに軸部材５１、５３を中心として矢印θ方向に回動する。さらに、レーザビームＬをワークＷの所定の溶接部位に照射すべく、ステッピングモータ７４、７６によってナット部材７８、８０に螺合するボールねじ７０、７２が回転し、第２円筒体６６、６８が第１円筒体６２、６４に対して矢印Ｚ方向に変位しながらスキャンヘッド８２、８４に設けられたステッピッグモータ９８が駆動され、ウォームホイール９２に噛合するウォーム９６が回転することにより、筐体８８が矢印α方向に回動する。この結果、スキャンヘッド８２、８４は、ワークＷの内部の所定の位置に位置決めされ、溶接準備完了となる。レーザ発振器１６より出力されたレーザビームＬは、溶接ロボット１２を構成する第１スライド部材３４の端部に設けられた筺体４０に保持されたシフトミラー３８によって反射され、孔部５５を介して筺体５４内の反射ミラー５８に導かれる。反射ミラー５８によって反射されたレーザビームＬは、第１円筒体６２および第２円筒体６６を介してスキャンヘッド８２内に導かれる。スキャンヘッド８２内に導かれた前記レーザビームＬは、反射ミラー９０、１００、１０２を介して放物面ミラー１０４により反射集光された後、反射ミラー１０６、１０８を介して楕円面ミラー１１０に導かれる。次いで、レーザビームＬは、前記楕円面ミラー１１０によって集光されつつ走査ミラー１１２、１１４のβ、γ方向への回動制御とビームスポットの焦点位置合わせのための反射ミラー１０６、１０８のＡ方向への移動制御を同時に行いながら、予めティーチングされた複数の溶接点の溶接を完了させる。次に、前記レーザビームＬは、前記シフトミラー３８をレーザ光軸から退避させることにより溶接ロボット１４を構成する第１スライド部材３６の端部に設けられた筐体４４に保持された反射ミラー４２によって反射され、孔部５７を介して筐体５６内の反射ミラー６０に導かれ、以下、前述のようにスキャンヘッド８４を走査し、一連の溶接動作を実施する。」
　
（６）段落【００２７】
「【００２７】・・・・・（前略）・・・・・なお、スキャンヘッド８２、８４に収納された走査ミラー１１２、１１４の回動制御と反射ミラー１０６、１０８の移動制御を同時に行いながら溶接作業を行うことにより、スポット溶接だけではなく、連続溶接であるシーム溶接として丸、四角等の各種パターン形状の溶接を行うことができる。１つの溶接部位に対する溶接作業が完了すると、スキャンヘッド８２、８４を次の溶接部位に移動させるべくＸ、Ｙ、θ、Ｚ、α軸を制御し、再度、β、γ、Ａ軸をティーチングデータによって制御しながら該溶接部位の溶接点の溶接を完了させる。この場合、スキャンヘッド８２、８４の全体を移動させる必要がないため、該当する溶接部位の複数の溶接点の溶接作業を極めて効率的に行うことができる。」
　
（７）図１ないし３の図示
　図１には矢印Ｘ方向の図示があり、図２には矢印Ｙ方向の図示があり、図３には矢印Ｙ方向と矢印Ｚ方向とが直交する旨の図示がある。
　
（８）刊行物記載の発明
　上記（５）に示す段落【００２６】の「スキャンヘッド８２、８４は、ワークＷの内部の所定の位置に位置決めされ、溶接準備完了となる」という記載における「位置」とは、上記（１）に示す段落【００１０】の「スキャンヘッドをワークの複数の溶接部位を溶接可能な位置まで移動させる」という記載における「複数の溶接部位を溶接可能な位置」であるといえる。
　また、上記（６）に示す段落【００２７】の「走査ミラー１１２、１１４の回動制御と反射ミラー１０６、１０８の移動制御を同時に行いながら溶接作業を行うことにより・・・・・連続溶接であるシーム溶接として丸、四角等の各種パターン形状の溶接を行うことができる」という記載は、上記（１）に示す段落【００１０】の「複数の溶接部位に対する溶接作業」や、上記（５）に示す段落【００２６】の「複数の溶接点の溶接」に対して、「各種パターン形状の溶接を行うこと」を意味していることは、明らかである。さらに、当該記載における「走査ミラー１１２、１１４の回動制御」及び「反射ミラー１０６、１０８の移動制御」とは、上記（５）に示す「走査ミラー１１２、１１４のβ、γ方向への回動制御」及び「反射ミラー１０６、１０８のＡ方向への移動制御」を意味しており、それらの回動制御や移動制御は、上記（６）に「β、γ、Ａ軸をティーチングデータによって制御」と記載されているように、「ティーチングデータによって制御」されているのであるから、「各種パターン形状の溶接」とは、「ティーチングデータによって制御」されているといえる。
　また、上記（７）に示す図１ないし３の図示について、図１が側面図であり、図２が正面図であることから、矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向とが直交する方向であることを認識でき、さらに図３を考慮すると、矢印Ｚ方向は、矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向とのいずれとも、直交する方向であることを認識できる。
　
　以上の記載事項を、技術常識をふまえて本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物には、以下の発明（以下、「刊行物記載の発明」という。）が記載されていると認める。
　
「ワークＷに対してレーザビームＬを走査できるように構成したスキャンヘッド８２と前記スキャンヘッド８２を直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動可能に取り付けた溶接ロボット１２とを備えたレーザ溶接装置の制御方法であって、
　レーザ溶接を行うための修正された動作教示データを溶接ロボット制御装置１４６に転送する段階と、
　前記ロボット１２を動作させ前記スキャンヘッド８２を前記ワークＷの複数の溶接点を溶接可能な位置に位置決めする段階と、
　複数の溶接点に対して各種パターン形状の溶接を制御するティーチングデータに基づいて複数の溶接点に対して照射するレーザビームＬの走査を制御する段階と、
　を含むレーザ溶接装置の制御方法。」
　
　
４．対比
　本願発明と、刊行物記載の発明とを対比すると、刊行物記載の発明の「ワークＷ」が本願発明の「加工対象物」に相当し、「レーザビームＬ」が「レーザー光線」に相当し、「スキャンヘッド８２」が「レーザー光線走査装置」に相当し、「直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向」が「３次元方向」に相当し、「溶接ロボット１２」が「ロボット」に相当することは、明らかである。
　また、刊行物記載の発明の「レーザ溶接装置」は、少なくとも「溶接ロボット１２」を有しているし、本願発明の「レーザー加工」とは、レーザー溶接を含む加工であるから、刊行物記載の発明の「レーザ溶接装置」は、本願発明の「レーザー加工ロボット」に相当する。
　また、刊行物記載の発明の「レーザ溶接を行うための修正された動作教示データ」は、「レーザ加工を行うための位置を含む指示情報」という点で、本願発明の「レーザー加工を行うためのプログラム」と共通するし、刊行物記載の発明の「溶接ロボット制御装置１４６に転送する段階」は、転送されたデータを溶接ロボット制御装置１４６が読み込んで認識することを当然に含んでいるといえるから、本願発明の「読み込む段階」に相当する。
　そして、刊行物記載の発明の「ワークＷの複数の溶接点」が、本願発明の「加工対象物の予め設定されている加工打点」に相当し、「溶接可能な位置」が「レーザー光線を照射可能な位置」に相当することは明らかである。
　また、刊行物記載の発明の「複数の溶接点に対して各種パターン形状の溶接を制御するティーチングデータ」は、各溶接点の溶接パターンを決定しているから、本願発明の「予め加工打点に対して設定されているレーザー光線の走査パターン」に相当する。
　以上から、本願発明と刊行物記載の発明とは、以下の点で一致、及び相違する。
　
＜一致点＞
「加工対象物に対してレーザー光線を走査できるように構成したレーザー光線走査装置と前記レーザー光線走査装置を３次元方向に移動可能に取り付けたロボットとを備えたレーザー加工ロボットの制御方法であって、
　レーザ加工を行うための位置を含む指示情報を読み込む段階と、
　前記ロボットを動作させ前記レーザー光線照射装置を前記加工対象物の予め設定されている加工打点に対してレーザー光線を照射可能な位置に位置決めする段階と、
　予め加工打点に対して設定されている前記レーザー光線の走査パターンに基づいて前記加工打点に対して照射するレーザー光線の走査を制御する段階と、
　を含むレーザー加工ロボット制御方法。」である点。
　
＜相違点＞
「レーザ加工を行うための位置を含む指示情報」が、本願発明は、「レーザー加工を行うためのプログラム」であるのに対して、刊行物記載の発明は、「レーザ溶接を行うための修正された動作教示データ」である点。
　
　
５．相違点についての検討及び判断
　上記相違点について検討すると、刊行物記載の発明のレーザ溶接装置の制御方法は、あらかじめ定められた１種類の動作しか制御できないような方法ではなく、動作教示データに応じて様々な動作を制御する方法であることは、明らかである。
　そして、様々な動作を制御する手段として、様々な動作に対応する命令を制御装置に与え、その命令を制御装置が読み込んで、その命令を順次実行するように制御装置が制御するという方法が存在することは、コンピュータを利用した制御方法に例示するように、周知の技術的事項といえる。
　当該周知の技術的事項を考慮すれば、刊行物記載の発明のレーザ溶接装置の制御方法において、レーザ溶接を行うための修正された動作教示データだけではなく、当該動作教示データに対応する動作に関する命令についても制御装置に与え、その命令を制御装置が読み込むこと、すなわちプログラムを読み込むように構成することは、当業者が容易に想到できた事項である。
　
　
６．審判請求書における請求人の主張の検討
　審判請求書における請求人の主張は、「本願発明の最大の特徴は、レーザー光線の照射は走査パターン記憶部に記憶されている走査パターンに基づいて行っていることにあります。走査パターンは他の記憶データ（たとえば加工打点記憶部に記憶されている加工対象物の加工打点）から独立していますので、走査パターンの教示作業は非常に容易に行えます。」（審判請求書第８ページ第２１ないし２５行）という点に尽きるところ、本願発明、すなわち請求項１６に係る発明は、上記２．で認定したとおりのものであって、「走査パターン記憶部」についての発明特定事項がなく、そのため、「走査パターンは他の記憶データ・・・・・から独立してい」ることについても、特定がない。
　したがって、「走査パターンは他の記憶データ・・・・・から独立してい」ることについての請求人の主張は、本願発明、すなわち請求項１６に係る発明の記載の裏付けを欠くから、採用できない。
　また、「レーザー光線の照射は・・・・・走査パターンに基づいて行っていること」については、上記４．で説示したように、刊行物記載の発明に記載されている。
　以上から、審判請求書における請求人の主張は、いずれも採用できない。
　
　
７．むすび
　したがって、本願請求項１６に係る発明は、上記刊行物記載の発明、及び周知の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項１ないし１５、及び１７ないし３２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。