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　特願２００３−３２３９５９「金属ベース回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月３０日出願公開、特開２００４−１３４７８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１５年９月１７日（優先権主張　平成１４年９月１８日）の出願であって、平成２０年６月１１日付けで拒絶査定がなされ、同年８月７日付けで拒絶査定を不服とする審判請求がなされ、同年９月４日付けで手続補正書が提出され、当審において、平成２３年６月２８日付けで拒絶理由通知がなされ、これに対し、平成２３年８月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
　
［２］本願発明
　本願の請求項１−８に係る発明は、平成２３年８月２４日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−８に記載されたものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、以下のとおりである。
　
「（１）連続的に供給される金属箔（Ａ）上に、絶縁接着剤組成物（ａ）を塗布し、他の連続的に供給される金属箔（Ｂ）を前記絶縁接着剤組成物（ａ）からなる層上に積層し、前記金属箔（Ａ）と絶縁接着剤組成物（ａ）と金属箔（Ｂ）とをロールにて加圧接合することにより一体化し、絶縁接着剤組成物を硬化して金属箔複合体とする工程、
（２）前記金属箔複合体を巻き取り機によりロール状にする工程、
（３）前記金属箔複合体の金属箔（Ａ）及び／又は金属箔（Ｂ）より、連続的又は間歇的に回路形成する工程、
（４）回路形成された金属箔複合体を、絶縁材シート又は導電材シートを介して金属板に接合し、前記絶縁材シート又は導電材シートを硬化して一体化する工程、
を順次経ることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法であって、
絶縁接着剤組成物（ａ）が、硬化後のヤング率が８×１０９Ｎ／ｍ２以下であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
［３］引用刊行物の記載事項
　当審において通知した拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された、特開２００１−２８４８０３号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特開平５−２１２８２４号公報（以下、「引用刊行物２」という。）、特開２０００−３４０９２７号公報（以下、「引用刊行物３」という。）、特開平５−１９１０４０号公報（以下、「引用刊行物４」という。）、特開２００１−２４４３９２号公報（以下、「引用刊行物５」という。）には、それぞれ、以下の事項が記載されている。
　
（１）引用刊行物１（特開２００１−２８４８０３号公報）
（１ａ）「【００１５】
【実施例】［第１の実施例の構造について］図１に本発明の高周波用プリント配線板実装体の一実施例である金属ベース一体化プリント配線板の断面構造を示す。……
【００１６】図１の金属ベース一体化プリント配線板は、金属ベースにプリント配線板が導電性接着剤を介して接着して成るものである。前記プリント配線板は、表面に導体箔（膜）を有し、……
　……
【００１８】プリント配線板の材料としては、…一般的に使用されている有機系基材…を用いても良い。また、プリント配線板の裏面全面には、一般的に高周波回路を形成するマイクロストリップ線路のグランドパターンとして、導体箔（または膜）が存在している。」（第４頁第５欄第５行−第２９行）
　
（１ｂ）「【００２０】［第１の実施例の製造方法について］続いて、図２を参照して、第１の実施例の金属ベース一体化プリント配線板の製造方法について述べる。……
【００２１】まず、導電性接着フィルムを所定の寸法に切断し、図２の（２−ａ）に示すように、切断した導電性接着フィルムを金属ベース上に搭載する。次に、図２の（２−ｂ）に示すように、前記金属ベースの上の導電性接着フィルムの上に、プリント配線板を載せる。次に、図２の（２−ｃ）に示すように、金属ベースと、導電性接着フィルムと、プリント配線板の３層を、上下から前記３層の厚さ方向に加圧加熱することにより、図２の（２−ｄ）に示すような、金属ベース２１に導電性接着剤２２を介してプリント配線板２３が接着して成る金属ベース一体化プリント配線板を得る。」（第４頁第５欄第４０行−第４頁第６欄第７行）
　
（２）引用刊行物２（特開平５−２１２８２４号公報）
（２ａ）「【００１４】次に、上述した両面金属張積層板１の製造方法について説明する。図２は、製造方法の第１実施例を説明する工程図を示し、巻出しロール１１に備えられた長尺の金属箔３を連続的に巻出し、この巻出された金属箔３の片面に、例えば上記表１の（ａ）に示す配合割合を有するワニス状の樹脂組成物１２を乾燥後の厚さが４０μｍとなるように連続的にコーティングした後、乾燥ゾーン１３にて順次乾燥させて、樹脂組成物１２が半硬化状の金属箔付き絶縁材層１４を連続的に成形する。
【００１５】続いて、巻出しロール１５に備えられた長尺の金属箔３を連続的に巻出し、加熱された（例えば５０℃）ラミネートロール１６を介して、前記金属箔付き絶縁材層１４の金属箔３を張り合わせていない方の面に、前記巻出ロール１５から巻出された金属箔３を連続的に積層して、積層体１７を連続的に成形する。次に、この積層体１７を図３の（ａ）に示すように、所定のサイズに切断して定尺の積層体１８を得、この定尺の積層体１８をオーブン１９に順次挿入して移動させながら、例えば１７０℃で１時間加熱硬化させて、両面金属張積層板１を連続的に製造するものである。……
……
【００１６】また、前記長尺の積層体１７を、図３の（ｂ）に示すように、加熱ベルト２０等を有する加熱プレス２１に送り、低圧下で連続的に加熱硬化させた後所定のサイズに切断して、両面金属張積層板１を連続的に製造するようにしてもよい。」（第４頁左欄第３９行−第５頁第７欄第４行）
　
（２ｂ）表１には、樹脂組成物の配合例（ａ）として、固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、カルボキシルＮＢＲ、硬化剤（ジフェニルメタンジアミン）からなるものが示されている。
　
（２ｃ）「【００２６】…両面金属張積層板１を連続的に製造することが出来、生産性の向上を図ることが出来るでのある。」（第５頁第８欄第２９行−第３２行）
　
（３）引用刊行物３（特開２０００−３４０９２７号公報）
（３ａ）「【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る内層用回路板Ａの製造方法は、ロール状に巻かれた長尺の金属箔張り積層板１を解きながら搬送しつつ、金属箔張り積層板１の表面の金属箔に回路形成を行うことを特徴とするものである。
……
【００１０】また本発明の請求項３に係る内層用回路板Ａの製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、金属箔張り積層板１として、両面に金属箔を有する両面金属箔張り積層板を用い、両面の金属箔に同時に回路形成を行うことを特徴とするものである。」（第２頁第２欄第３９行−第３頁第３欄第３行）
　                  
（３ｂ）「【００４０】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明は、……生産性や歩留まりを高くすることができるものである。」（第６頁第９欄第２行−第８行）
　
（４）引用刊行物４（特開平５−１９１０４０号公報）
「【０００２】
【従来の技術】現在、金属ベース配線板の主流をなす一層配線板は、図３に示すように、金属ベース基板３０上に接着剤３１を介して金属箔３２を貼り合わせてなるものである。
この場合、接着層３１の接着剤には、電気絶縁性のものが使用され、接着剤は無機フィラーを高充填して使用される。……
　……
【０００３】この一層配線板の製造は、通常ロール巻きした銅箔上に接着剤を連続的に塗工し、接着剤を仮乾燥した後に巻取り、その後この銅箔を所定の寸法に切断し、これを金属ベース基板に貼り付けることにより行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一層配線板においては、銅箔上に塗布する接着剤には無機フィラーが高充填されているので、接着層を厚くしすぎると巻取り時にクラックが発生してしまう。」（第２頁第１欄第１３行−第３４行）
　
（５）引用刊行物５（特開２００１−２４４３９２号公報）
「【００１９】…このヤング率が１０ＧＰａを超えると、接着剤が硬く、放熱板５と絶縁基板１との熱膨張差で発生する高応力を低減できずに、接着剤６にクラックが発生し、…」（第３頁第４欄第３０行−第３７行）
　
　
［４］引用刊行物記載の発明
　引用刊行物１には、記載事項（１ａ）、（１ｂ）によれば、
「有機系基材の両面に導体箔による配線の形成されたプリント配線板を、導電性接着フィルムを介して金属ベースに接合し、金属ベース、導電性接着フィルム、プリント配線板の３層を加圧加熱することにより接着して一体化する工程を有する、金属ベース一体化プリント配線板の製造方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
［５］対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「有機系基材の両面に導体箔による配線の形成されたプリント配線板」、「導電性接着フィルム」、「金属ベース」、「金属ベース一体化プリント配線板」は、本願発明における「回路形成された金属箔複合体」、「導電材シート」、「金属板」、「金属ベース回路基板」に相当する。
　また、引用発明における「プリント配線板を、導電性接着フィルムを介して金属ベースに接合し、金属ベース、導電性接着フィルム、プリント配線板の３層を加圧加熱することにより接着して一体化する」とは、導電性接着フィルムが加圧加熱により硬化し、３層が一体化されることを意味することは明らかであるから、本願発明の「回路形成された金属箔複合体を、絶縁材シート又は導電材シートを介して金属板に接合し、前記絶縁材シート又は導電材シートを硬化して一体化する」に相当する。
　
　よって、両者は、「回路形成された金属箔複合体を、導電材シートを介して金属板に接合し、前記導電材シートを硬化して一体化する工程を有する、金属ベース回路基板の製造方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点）
　本願発明は、上記の一致点における「回路形成された金属箔複合体を、導電材シートを介して金属板に接合し、前記導電材シートを硬化して一体化する工程」（以下、「工程（４）」という。）の前に、
「（１）連続的に供給される金属箔（Ａ）上に、絶縁接着剤組成物（ａ）を塗布し、他の連続的に供給される金属箔（Ｂ）を前記絶縁接着剤組成物（ａ）からなる層上に積層し、前記金属箔（Ａ）と絶縁接着剤組成物（ａ）と金属箔（Ｂ）とをロールにて加圧接合することにより一体化し、絶縁接着剤組成物を硬化して金属箔複合体とする工程、
（２）前記金属箔複合体を巻き取り機によりロール状にする工程、
（３）前記金属箔複合体の金属箔（Ａ）及び／又は金属箔（Ｂ）より、連続的又は間歇的に回路形成する工程」（以下、「工程（１）〜（３）」という。）を順次経るとともに、「絶縁接着剤組成物（ａ）が、硬化後のヤング率が８×１０９Ｎ／ｍ２以下である」のに対して、引用発明では、工程（１）〜（３）を有さず、絶縁接着剤組成物（ａ）における、硬化後のヤング率も明らかではない点。
　
　上記相違点について検討する。
　引用刊行物２の記載事項（２ａ）−（２ｃ）によると、金属箔複合体に相当する両面金属張積層板１を連続的に製造でき、生産性を向上させた製造方法として、巻出しロール１５から連続的に供給される金属箔３上に、樹脂組成物１２を塗布し、他の連続的に供給される金属箔３を前記樹脂組成物１２からなる絶縁材層１４上に積層し、前記金属箔３と絶縁材層１４と他の金属箔３とをラミネートロール１６にて加圧接合することにより一体化し、絶縁材層１４の樹脂組成物１２を硬化して両面金属張積層板１とする工程を有するものが記載されている。上記の絶縁材層１４を形成する樹脂組成物１２は絶縁接着剤組成物に相当するから、引用刊行物２には、上記工程（１）に相当する工程を有する製造方法が記載されている。
　引用刊行物３には、記載事項（３ａ），（３ｂ）によると、高い生産性を有する回路板の連続的形成方法として、ロール状に巻かれた長尺の両面金属箔張り積層板１を解きながら搬送しつつ、両面金属箔複合体の金属箔に回路形成を行う工程を有するものが記載されている。上記の「ロール状に巻かれた長尺の両面金属張積層板１」は、その形態からみて、巻き取り機によりロール状にする工程を経て用意されたものであることは明らかである。よって、上記工程（２）及び（３）に相当する工程を有するものが開示されている。
　また、樹脂の硬化の進行に伴い、可撓性が低減し、クラックが発生しやすくなることは周知の課題である。例えば、引用刊行物４には、無機フィラー含有絶縁接着剤を塗布後、仮乾燥した銅箔において、ロールに巻き取る際にクラックが発生することが記載され、引用刊行物５には、硬化した樹脂接着剤において、ヤング率が大きく硬いと、クラックが生じることが記載され、下記の周知例には、銅箔上に塗布した樹脂層の硬化が進み、クラックが生じることが記載されている。なお、硬化の目安として、弾性係数の「ヤング率」を用いることは、引用刊行物５に記載されるとおりである。
　
（周知例）特開平９−２４６６９０号公報
　「銅（Ｃｕ）箔上に樹脂溶液を複数回重ね塗りし、その都度乾燥を行ない　、厚手の樹脂層を形成してプリプレグを得ることが行われている。即ち、
　Ｃｕ箔上に樹脂溶液を塗り、乾燥させ、次いで、当該樹脂層の上に樹脂溶　液を塗り、乾燥させ、次第に厚手の樹脂層を有するプリプレグを得んとす　るものであるが、このように重ね塗り、乾燥させた場合、下層が２回目、　３回目複数回の熱により影響（熱履歴）を受け、硬化が進み、可撓性がな　くなり、クラック（亀裂）が入ってしまい、」（第２頁第１欄第４７行−
　第２欄第５行）
　
　してみると、生産性の向上は、製品の種類によらず、通常、考慮されるべき事項であるから、引用発明に係る金属ベース一体化プリント配線板の製造方法において、連続的な製造工程により生産性向上を図るために、上記引用刊行物２、３の記載事項を適用し、工程（４）の前に、工程（１）〜（３）を順次経るように設けることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、使用される絶縁接着剤組成物については、樹脂硬化によりクラックが発生しやすくなることが上述のとおり周知の課題であるから、巻き取り時のクラック発生防止のために、絶縁接着剤組成物の硬化後のヤング率をクラックの発生しない値以下に設定することは、上記引用刊行物４、５の記載事項及び周知事項を勘案すれば、適宜なし得る設計事項にすぎない。
　よって、引用発明において、上記の相違点に係る特定事項を採用することは当業者が容易になし得るものである。
　
　また、本願発明が、引用刊行物１−５に記載された事項及び周知事項からは予想しえない格別の効果を奏するものとも認められない。
　したがって、本願発明は、引用刊行物１−５に記載された発明及び周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［６］むすび
　以上の通り、本願請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は
拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。