【手続補正書】
【提出日】平成18年7月18日(2006.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のばね接触子の製造方法であって、
犠牲基板上でパターン形成された犠牲層に第１の配向で複数のばね接触子を形成し、当該犠牲基板が、前記ばね接触子の接触先端が形成されている突出部を含み、
前記犠牲基板から前記複数のばね接触子を完全に解放し、それによって複数の自由なばね接触子をもたらし、
前記自由なばね接触子の１つを基部基板に第２の配向で取り付けることからなり、
前記第２の配向が前記第１の配向とは異なる方法。
【請求項２】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、ばね接触子の外側輪郭をパターン形成することを含み、それによって前記犠牲層のパターン付けされた凹所の側壁が前記ばね接触子の側面輪郭を画定する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の接触先端を所定のアレイの先端位置と位置合わせすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記複数のばね接触子を形成することがさらにばね接触子の外側輪郭をパターン形成することを含み、それによって前記複数のばね接触子のそれぞれが細長いビームを含み、前記取り付けることがさらに、該細長いビームが前記基部基板から前記接触先端に延伸するように、複数の接触子のそれぞれを連結することを含み、それによって複数の接触先端が前記基部基板上にもたらされる請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の延伸するビームの他のものと実質上平行となるように、前記複数の延伸するビームのそれぞれを整列させることをさらに含む請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の延伸するビームのそれぞれを整列させ、前記複数の延伸するビームの他のものと前記基部基板との間に介在させることをさらに含む請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記複数のばね接触子を形成することが、前記犠牲層にパターン付けされた外側輪郭上に導電性材料の層及び先端の材料の層を付着し、該先端の材料が、前記犠牲基板の突出部に少なくとも部分的に付着されることを含む請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、前記犠牲層にパターン付けされた外側輪郭上に少なくとも１つの付加的な材料を付着することを含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、前記ばね接触子の外側輪郭をパターン形成する前に、前記犠牲層を付着することを含む請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、前記犠牲層を付着する前に、前記犠牲層上に金属製の解放層を付着することを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金から金属製の解放層を選択することを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、メッキ工程を利用して、導電性材料の層を付着することを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、ニッケル又はニッケル合金から選択された導電性材料の層を付着することを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、導電性材料の層を重ね、一様な厚みを得ることを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
絶縁材料からなる基板より前記基部基板を準備することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記基部基板を準備することがさらに、アルミナ又は窒化珪素から前記基部基板を選択することを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記基部基板を準備することがさらに、前記基部基板に複数のスルーホールを形成することを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記取り付けることがさらに、前記複数の自由なばね接触子のそれぞれの自由な端部を前記複数のスルーホールのそれぞれの異なる１つに挿入することからなる請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記挿入することがさらに、ロボット利用のピックアンドプレイス法、遠隔操作ピックアンドプレイス法、流体アシスト大量挿入法、磁気アシスト大量挿入法、振動アシスト大量挿入法から選択された方法を利用して、自由な端部を挿入することを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、前記複数のスルーホールの１つの内側に嵌め合うように構成されている基部端部を含むように、前記複数のばね接触子のそれぞれを形成することを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記複数のばね接触子を形成することがさらに、前記複数のスルーホールの１つの内側に固定されるように構成されている基部端部を含むように、前記複数のばね接触子のそれぞれを形成することを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記基部基板を準備することがさらに、前記複数のスルーホールのそれぞれの周囲にハンダ材料をパターン形成することを含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
前記取り付けることがさらに、前記複数のスルーホールのそれぞれの異なる１つに、前記複数の自由なばね接触子のそれぞれの自由な端部を挿入することを含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記取り付けることがさらに、ハンダ材料をリフローし、前記複数の自由なばね接触子のそれぞれの自由な端部を前記基部基板に連結することを含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記位置合わせすることがさらに、所定のアレイの先端位置に対応する複数の位置合わせ造作を有する位置合わせ基板を用意し、及び、前記複数の接触先端の上に該位置合わせ造作を配置することによって前記複数の接触先端を位置合わせすることを含む請求項３に記載の方法。
【請求項２６】
前記位置合わせ基板を用意することがさらに、シリコン材料からなるウエハから前記位置合わせ基板を用意することを含む請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記位置合わせ基板を用意することがさらに、前記位置合わせ基板の表面の窪みとして前記位置合わせ造作をエッチングすることを含む請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
複数の接触構造の製造方法であって、
基板の犠牲層上で第１の配向で複数のばね接触子を形成し、
前記犠牲基板から前記ばね接触子を解放し、
前記第１の配向とは異なる第２の配向で、位置基板の位置合わせ造作内に前記ばね接触子のそれぞれの接触部分を位置合わせし、
前記ばね接触子のそれぞれが前記位置合わせ基板に対して保持されている際に、弾性のある材料で前記ばね接触子のそれぞれを覆うことからなる方法。
【請求項２９】
前記基部基板から離れて配向されている前記複数の接触先端によって、前記基部基板を電子部品の端子に連結することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
前記取り付けることがさらに、電子部品から前記基部基板を選択することを含み、前記複数の自由なばね接触子のそれぞれが前記電子部品の端子に連結されている請求項１に記載の方法。
【請求項３１】
部品に前記第２の配向で前記接触構造を取り付けることをさらに含む請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記接触構造のそれぞれが、基部と、前記接触部分の１つを含む先端とからなり、
前記第１の配向において、前記基部と前記先端とが、前記犠牲基板の第１の表面に実質上平行な面内に配置され、
前記第２の配向において、前記基部が前記部品の第２の表面に取り付けられ、前記先端が前記第２の表面から離れて配置される請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記接触構造のそれぞれが、基部と、前記接触部分の１つを含む先端とからなり、
前記第１の配向において、前記基部から前記先端へと延伸する軸が、前記犠牲基板の第１の表面に実質上平行であり、
前記第２の配向において、前記軸が前記部品の第２の表面から離れて延伸する請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】
前記接触構造が導電性である請求項３１に記載の方法。
【請求項３５】
前記部品が電子部品からなる請求項３１に記載の方法。
【請求項３６】
前記電子部品が、半導体のダイを試験するためのプローブカード又は介在体の一方である請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記取り付けることが、前記部品の第２の表面のホール内に前記接触構造の基部を固定することを含む請求項３１に記載の方法。
【請求項３８】
さらに電子部品の端子に前記基部を取り付けることを含む請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記部品の第２の表面が端子を含み、前記取り付けることが、当該端子に前記接触構造を連結することを含む請求項３１に記載の方法。