【手続補正書】
【提出日】平成18年4月25日(2006.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージであって、
基板と、
該基板の第１の表面に配置され、第１の複数のコンタクトを含む集積回路ダイと、
前記基板の前記第１表面に配置された複数の導電性トレースであって、前記第１表面に沿って前記第１の複数のコンタクトから前記第１表面の露出領域まで延在した、前記の複数の導電性トレースと、
を備えた集積回路パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の集積回路パッケージにおいて、前記集積回路ダイは、さらに、第２の複数のコンタクトを含み、前記基板は、複数の導電性構造を含み、該複数の導電性構造は、前記第２の複数のコンタクトと接触し、かつ前記基板の前記第１表面から第２表面まで前記基板を貫通して延在すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
【請求項３】
請求項１記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、前記基板のエッジを超えて延在すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
【請求項４】
集積回路パッケージであって、
第１の組のコンタクトと第２の組のコンタクトとを有する集積回路ダイと、
該集積回路ダイに隣接して配置された第１の表面と、該第１表面と対向する第２の表面とを有する基板と、
前記第１組のコンタクトに結合した第１の組の導電性構造であって、前記第１表面から前記基板を貫通して前記第２表面へ延在する、前記の第１組の導電性構造と、
前記第２組のコンタクトに結合した第２の組の導電性構造であって、前記第１表面と第２表面との間に形成された前記基板のエッジまで延在する、前記の第２の組の導電性構造と、
を備えた集積回路パッケージ。
【請求項５】
請求項４記載の集積回路パッケージにおいて、前記第２組の導電性構造は、
前記第１表面と第２表面との間において前記基板内に配置され、かつ前記基板の前記エッジまで延在する複数の導電性トレースと、
前記複数の導電性トレースと接触するため前記第１表面から延在した複数の導電性ビアと、
を備えたこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
【請求項６】
請求項５記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、前記基板の前記エッジを超えて延在したこと、を特徴とする集積回路パッケージ。
【請求項７】
請求項６記載の集積回路パッケージにおいて、前記複数の導電性トレースは、絶縁材料内に少なくとも部分的にカプセル封入され、前記絶縁材料は、前記導電性トレースを、実質上互いに固定された位置に維持すること、を特徴とする集積回路パッケージ。
【請求項８】
信号システムであって、
プリント回路ボードと、
該プリント回路ボード上に配置された第１の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に配置された第２の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に浮かせた複数の電気信号導体であって、前記第１集積回路パッケージと第２集積回路パッケージとの間に延在する、前記の複数の電気信号導体と、
を備えた信号システム。
【請求項９】
請求項８記載の信号システムにおいて、前記プリント回路ボードは、前記第１集積回路パッケージおよび第２集積回路パッケージに対し、これらに電力を供給するため結合された導電性構造を含むこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１０】
請求項８記載の信号システムにおいて、前記第１集積回路パッケージと第２集積回路パッケージとの間に延在した前記複数の電気信号導体は、第１の複数の電気信号導体を構成し、前記信号システムは、さらに、
前記プリント回路ボードに装着された第３の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に浮かせ、かつ前記第１集積回路パッケージと第３集積回路パッケージとの間に延在した第２の複数の電気信号導体と、
を含むこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１１】
信号システムであって、
プリント回路ボードと、
該プリント回路ボード上に配置された第１の集積回路パッケージと、
前記プリント回路ボード上に配置された第２の集積回路パッケージと、
前記第１集積回路パッケージと前記第２集積回路パッケージとに固着されたケーブルであって、複数の電気信号導体を含む、前記のケーブルと、
を備えた信号システム。
【請求項１２】
請求項１１記載の信号システムにおいて、前記第１集積回路パッケージは、基板と、該基板上に配置された集積回路ダイとを含み、前記ケーブルは、前記基板に固着されたこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１３】
請求項１２記載の信号システムにおいて、前記第１集積回路パッケージは、さらに、複数の導電性トレースを含み、該複数の導電性トレースは、前記基板上に配置され、かつ第１の端部において前記ケーブルの前記複数の電気信号導体に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１４】
請求項１３記載の信号システムにおいて、前記集積回路ダイは、複数の電気接触領域を含み、該複数の電気接触領域は、前記基板上に配置された前記複数の導電性トレースの第２の端部に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１５】
請求項１１記載の信号システムにおいて、前記第１と第２の集積回路パッケージは、前記プリント回路ボードの互いに対向する側に配置されたこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１６】
信号システムであって、
第１の回路ボードと、
該第１回路ボード上に配置され、かつ第１の基板上に配置された第１の集積回路ダイを含む第１の集積回路パッケージと、
第２の基板上に配置された第２の集積回路ダイを含む第２の集積回路パッケージと、
前記第１基板と前記第２基板とに固着された、複数の電気信号導体を含むケーブルと、
を備えた信号システム。
【請求項１７】
請求項１６記載の信号システムにおいて、前記第１回路ボードは、前記第２回路ボードに対し取り外し可能に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１８】
請求項１６記載の信号システムにおいて、前記第１集積回路パッケージは、さらに、複数の導電性トレースを含み、該複数の導電性トレースは、前記第１基板上に配置され、かつ前記第１集積回路ダイと前記ケーブルの前記複数の電気信号導体との間に結合されたこと、を特徴とする信号システム。
【請求項１９】
回路ボード上に装着するための集積回路パッケージであって、
基板と、
該基板上に配置された第１の集積回路ダイと、
該基板上に配置された第２の集積回路ダイと、
前記第１集積回路ダイと第２集積回路ダイとの間に電気的に結合されたケーブルと、
を備えた集積回路パッケージ。
【請求項２０】
第１のダイと第２のダイとを含む集積回路パッケージを製造するための方法であって、
前記第１ダイを、前記集積回路パッケージの表面に装着し、
前記第１ダイを前記基板に装着した後に、前記第１ダイをテスト装置でテストし、
前記第２ダイを前記基板に装着し、
前記第２ダイを前記基板に装着した後に、前記第２ダイを前記テスト装置でテストし、
前記テスト装置により前記第１ダイと前記第２ダイを成功裏にテストできた場合、前記第１ダイと前記第２ダイとの間に第１のケーブルを結合すること、
を備えた製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の実施形態においては、各集積回路パッケージ間に電気信号導体を直接接続することにより高速信号システムを実現し、これによりプリント回路ボード上のトレースまたは他の導電性構造を通らずに伝送されるようにする。１実施形態では、１対の集積回路パッケージは、回路ボード上に装着され、そしてこのプリント回路ボードの上方に浮かせたケーブルを介して互いに結合される。高速信号は、一方の集積回路パッケージから他方へとそのケーブルを介してルーティングされる一方で、より低速の信号並びにシステム電源電圧は、トレースおよびプリント回路ボード内の導電性構造を介してそれら集積回路パッケージにルーティングされる。このケーブルは、本文ではダイレクトコネクト・ケーブルと呼ぶが、これは、それら集積回路パッケージの一方または双方に対し、除去可能にあるいは恒久的に固着することができる。また、１実施形態においては、このケーブル内の導体は、それら集積回路パッケージの少なくとも一方の一体のコンポーネントであり、これは、その集積回路パッケージ内に含まれる１つ以上の集積回路ダイのダイ・パッドに接触するように延在する。基本原理のシステムでは、ダイレクトコネクト・ケーブルで相互接続された２つの集積回路パッケージを含むが、任意の数の追加のＩＣをそのようなシステムに含め、そしてダイレクトコネクト・ケーブルを介してそれらＩＣのうちの他の１つまたは以上のものに結合されるようにできる。また、単一の集積回路パッケージ内に含まれる２つ以上の集積回路ダイ間において、高速のシグナリングを可能にするために、ダイレクトコネクト・ケーブルを使用することもできる。さらにまた、他の実施形態においては、異なった回路ボード上にまたは同じ回路ボード上の反対側に装着された集積回路デバイス間において、高速の信号経路を確立するために、ダイレクトコネクト・ケーブルが使用される。本発明のこれらおよび他の実施形態は、以下でさらに詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明について、添付図面の図により、限定目的ではなく例示として説明する。尚、図面において、同様の要素を参照するのに同じ参照番号を使用している。
図３は、本発明の１実施形態によるダイレクトコネクト信号システム２００を示している。信号システム２００は、１対の集積回路パッケージ２０１Ａおよび２０１Ｂ（これらは、“集積回路デバイス”とも呼ぶ）を備え、これらは、プリント回路ボード２０５に装着しまたダイレクトコネクト・ケーブル２０３を介して互いに結合されている。図示のように、ダイレクトコネクト・ケーブル２０３は、集積回路パッケージ２０１の各々に固着され、そしてプリント回路ボード２０５より上に持ち上げられた形式で延在している。すなわち、ケーブル２０３は、プリント回路ボード２０５より上の空中に浮かせ、これにより、トレースまたはプリント回路ボード２０５内の他の導電性構造を通らずに、集積回路パッケージ２０１間で高速信号の伝送を可能にする。この構成により、プリント回路ボードの入口および出口の構造（例えば、導電性ビア等）から生ずる寄生容量および信号反射が回避される。さらに、ダイレクトコネクト・ケーブル２０３が１組の同一長さの導体で構成することができるため、プリント回路ボード２０５を通る信号経路の異なった長さから生ずるタイミング・スキューも、回避される。尚、ダイレクトコネクト・ケーブル２０３は、図３においては、集積回路パッケージ２０１への接続部によってのみ支持されるものとして示したが、１つ以上の機械的な支持部を、オプションとして、ケーブル２０３の下に配置するようにすることもできる。