【事件の表示】
　特願２００６−７４３２０「ピン端子のリフロー半田付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年９月２７日出願公開、特開２００７−２５０９６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年３月１７日の出願であって、平成２３年３月１８日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２３年６月２０日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がされたものである。
　
第２　平成２３年６月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年６月２０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正後の本願発明
　平成２３年６月２０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「回路基板のスルーホールに挿入して起立姿勢に固着させるピン端子のリフロー半田付け方法であって、
　前記ピン端子は少なくとも一方端を断面が多角形状の角柱部位とし、
　第１工程では当該角柱部位を前記スルーホールへ圧入させ、第２工程では前記回路基板の実装面にクリーム半田を印刷し、第３工程では前記回路基板上に表面実装部品を所定に載せて、第４工程では前記回路基板をリフロー炉に入れて加熱するものであり、
　
前記ピン端子の角柱部位の長さがスルーホールの孔全長よりも短く、
し、前記第２工程のクリーム半田を印刷するためのマスクで、スルーホール用のマスク穴の径が、スルーホールの穴径よりも大きい
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「ピン端子」について、「前記ピン端子の角柱部位の長さがスルーホールの孔全長よりも短く」との限定を付加するとともに、同じく「第２工程」について、「前記第２工程のクリーム半田を印刷するためのマスクで、スルーホール用のマスク穴の径が、スルーホールの穴径よりも大きい」との限定を付加したものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用例
（１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平７−２２６２４０号公報（以下、「引用例１」という。）には、「端子および該端子の回路基板への取付構造」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に形成された端子取付用のスルーホールに、端子を取り付けて半田付けする取付構造およびその取付構造に好適な端子に関する。」
　イ　「【０００２】
【従来の技術】従来、両面配線基板などの回路基板への端子の取付構造として、例えば、図１０に示されるものがある。
【０００３】同図において、１は両面に導体パターンが形成された両面配線基板、２５はこの両面配線基板１に実装されたコンデンサや抵抗器などの電子部品、２６は両面配線基板１の端子取付用のスルーホールに挿入されて半田付けされた円柱状の鍔付き端子である。」
　ウ　「【００１４】本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであって、工数を低減するとともに、端子の位置精度および取付強度を高めることを目的とする。」
　エ　「【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的を達成するために、次のように構成している。
【００１６】すなわち、請求項第１項に記載の本発明は、取付穴が形成された回路基板に取り付けられる端子において、前記取付穴に嵌入されて半田付けされる取付部を有し、前記取付部は、前記嵌入方向に沿う長さが所定の長さ以内に形成されるとともに、該取付部は、前記長さ方向に沿う仮想軸線を中心として径方向外方へ膨出する複数の膨出部および該膨出部よりも径方向内方へ窪んだ複数の窪み部を有し、前記膨出部の外径は、前記取付部の先端では前記取付穴の穴径よりも小さく形成されるとともに、前記取付部の先端から該取付部の長さ方向に沿って徐々に増大して前記穴径よりも大きく形成され、前記窪み部は、前記長さ方向に連続して形成されるとともに、該窪み部の外径は、前記穴径よりも小さく形成され、前記取付部が前記取付穴に嵌入されたときに、前記複数の膨出部が、前記取付穴の内壁に圧接されることによって前記端子が所定状態で仮固定されるとともに、前記複数の窪み部と前記取付穴の内壁とによって前記半田が流入する隙間が形成されるものである。」
　オ　「【００１９】
【作用】請求項第１項に記載の本発明では、端子の取付部を、回路基板の取付穴に嵌入すると、複数の膨出部が取付穴の内壁に圧接されることによって端子が、芯ずれや傾きのない所定状態で仮固定されるので、端子の位置精度が向上する。
【００２０】しかも、取付部は所定長さ以内に形成されているので、取付部を回路基板の取付穴に嵌入したときに、従来例のように鍔部やカシメ部が、クリーム半田を印刷する際のマスク表面から突き出すといったことがなく、これによって、印刷用スキージによるクリーム半田の供給が可能となり、工数が低減する。
【００２１】また、取付部を回路基板の取付穴に嵌入したときには、複数の窪み部と取付穴の内壁との間に半田流入用の隙間が形成されるので、印刷用スキージでクリーム半田を供給したときに、クリーム半田が、この隙間に充填されて半田付けされることになり、取付強度が向上する。
【００２２】さらに、膨出部の外径は、取付部の先端では、取付穴の穴径よりも小さく形成され、取付部の長さ方向に沿って徐々に大きくなっているので、取付部を、回路基板の取付穴に嵌入する際に、取付穴の内壁の導体膜を傷めることなく、円滑に嵌入されることになる。」
　カ　「【００４５】図６は、本発明の他の実施例の斜視図であり、この実施例は、四角柱状の角形端子１１であり、この角形端子１１は、上述の実施例と同様の両面配線基板１のスルーホール３に取り付けられる。
【００４６】この実施例の角形端子１１は、スルーホール３に嵌入されて半田付けされる取付部１２を有するとともに、この取付部１２に連設した左右一対の当接部１３を有している。
【００４７】この角形端子１１の取付部１２は、矢符Ａで示される両面配線基板１のスルーホール３への嵌入方向に沿う長さｈが、上述の実施例と同様に、両面配線基板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた所定の長さ以内に形成されている。
【００４８】取付部１２は、先端から左右両側に傾斜した２つの傾斜面１５を有し、各傾斜面１５の底辺１６の両端部分が、図７の平面図に示されるように、取付部１２の仮想軸線１７を中心として径方向外方に膨出した膨出部１８となっており、取付部１２の前後には、それぞれ内方に窪んだ窪み部１９が、取付部１２の長さ方向に沿ってそれぞれ形成されている。
【００４９】すなわち、この実施例の取付部１２では、４つの膨出部１８および２つの窪み部１９が形成されており、取付部１２の先端は、傾斜面１５となっているので、取付部１２の仮想軸線１７を中心とした４つのの膨出部１８の外径は、取付部１２の先端では、スルーホール３の径Ｅよりも小さいことになり、傾斜面１５の底辺部分において、４つの膨出部１８の外径は、スルーホール３の径Ｅよりも若干大きくなっている。一方、窪み部１９の外径は、スルーホール３の径Ｅよりも十分に小さくなっている。」
　キ　「【００５０】かかる構成を有する角形端子１１では、その取付部１２を、矢符Ａで示されるように、両面配線基板１のスルーホール３に圧入すると、取付部１２の４つの膨出部１８が、スルーホール３の内壁に圧接されることにより、角形端子１１が、芯ずれや傾きが生じることなく、仮固定されるとともに、２つの窪み部１９とスルーホール３の内壁との間で、半田が流入する隙間が形成されることになる。
【００５１】また、取付部１２は、その長さｈが、両面配線基板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた長さ以内とされているので、取付部１２を、両面配線基板１のスルーホール３に嵌入し、マスク２７を介して印刷用スキージでクリーム半田を供給する際に、前記取付部１２の先端が、マスク面よりも突き出すことがなく、印刷法によってクリーム半田を一括供給してリフロー法で半田付けすることが可能である。」
　ク　「【００５３】また、この実施例では、傾斜面１５を２つ形成して膨出部１８を４つおよび窪み部１９を２つ形成したけれども、本発明の他の実施例として、傾斜面１５の数を増やして膨出部１８および窪み部１９の数をふやしてもよいのは勿論である。」
　ケ　図６及び図７から、先端から左右両側に傾斜した２つの傾斜面１５を有し、各傾斜面１５の底辺１６の両端部分が仮想軸線１７を中心として径方向外方に膨出した膨出部１８となっている取付部１２を備えた四角柱状の角形端子１１が看取できる。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「両面配線基板１のスルーホール３に取り付けられる端子のリフロー法による半田付け方法であって、
　前記端子は取付部１２を備えた四角柱状の角形端子１１であり、
　前記取付部１２は、先端から左右両側に傾斜した２つの傾斜面１５を有し、各傾斜面１５の底辺１６の両端部分が仮想軸線１７を中心として径方向外方に膨出した膨出部１８となっており、前記取付部１２をスルーホール３に嵌入し、マスク２７を介して印刷用スキージでクリーム半田を供給し、リフロー法で半田付けすることが可能であり、
　前記取付部１２の長さｈが前記両面配線基板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた長さ以内に形成されているので、前記取付部１２をスルーホール３に嵌入した際に、前記取付部１２の先端がマスク面よりも突き出すことがなく、前記取付部１２の４つの膨出部１８の外径はスルーホール３の径Ｅよりも若干大きく、かつ、前記取付部１２をスルーホール３に嵌入する際に、前記４つの膨出部１８がスルーホール３の内壁に圧接され、該内壁の導体膜を傷めることなく円滑に嵌入される端子のリフロー法による半田付け方法。」
　
（２）引用例２
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−２５１９６号公報（以下、「引用例２」という。）には、「回路モジュールの製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　サ　「このような回路基板１に表面実装部品６と端子１０とを半田付けするには、
　第１図（ａ）に図示したように、パッド２の表面、及びスルーホールランド１６の表面に、ペースト状半田５Ａを印刷塗布する。
　次に、第１図（ｂ）のように、表面実装部品の電極或いはリードを対応するパッド２に位置合わせして、表面実装部品６を回路基板１に載せ、ペースト状半田５Ａの粘着力により表面実装部品６を回路基板１上に仮接着させる。
　一方、襞１０ａ部分をスルーホール１５内に圧入することで、回路基板１に端子１０を垂直に保持させる。
　その状態で回路基板ｌを、例えばリフロー半田炉に送り込み半田溶融温度（例えば２５０℃前後）まで加熱してペースト状半田５Ａを溶融させる。
　このことで、パッド２と表面実装部品６の電極（或いはリード）とが、溶融半田を介して接着する。」（３頁左下欄１３行〜右下欄１１行）
　シ  第１図には、回路基板１の表面にペースト状半田５Ａを印刷塗布する工程（ａ）と、表面実装部品６を回路基板１に載せ、ペースト状半田５Ａの粘着力により表面実装部品６を回路基板１上に仮接着させる工程（ｂ）と、回路基板ｌを、リフロー半田炉に送り込み半田溶融温度（例えば２５０℃前後）まで加熱してペースト状半田５Ａを溶融させる工程（ｃ）とからなるリフロー半田付け方法が図示されている。
　
（３）引用例３
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−２２３５２９号公報（以下、「引用例３」という。）には、「電子部品搭載用基板及びその製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　タ　「【０００２】
【従来技術】図１６及び図１７に示すごとく、電子部品搭載用基板９は、絶縁基板９０と該絶縁基板９０に穿設した多数のスルーホール９１と、絶縁基板９０の中央付近に設けた凹状の電子部品搭載部分９５と、その周囲に設けた突出した枠状のダム９８とよりなる。また、符号９３は導体回路、９４はランドである。また、上記スルーホール９１には導体ピン９２の頭部９２１を嵌入し、該頭部９２１とスルーホール９１のめっき層９１１とを電気的に接続させている。導体ピン９２は、鍔部９２２、脚部９２３を有する。また、絶縁基板９０の四隅に挿入した導体ピン９２は、更に下方鍔９２４を有する。
【０００３】また、図１７に示すごとく、導体ピン９２の頭部９２１とスルーホール９１との間は、導体ピン９２とスルーホール９１との電気的接合及び両者間の機械的強度を確保するため、半田８により半田付けがなされている。この半田付けは、例えば、図１７に示すごとく、導体ピン９２の嵌入方向とは逆の方向から、溶融した半田８を流入させる、リフロー法により行われている。
【０００４】即ち、図１８に示すごとく、絶縁基板９０のスルーホール９１に導体ピン９２の頭部９２１を挿入し、その上に半田粒子とフラックス等とからなるペースト半田８９を置き、次いでこれを加熱溶融する。これにより、溶融した半田８がスルーホール９１と頭部９２１との間の接合用間隙に流下し、両者間を接合する（図１７）。なお、上記の電子部品搭載用基板９は、電子部品搭載部分９５と同じ側から導体ピンを嵌入したタイプの、フェイスダウンタイプのものである。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら、上記のごとく、スルーホール９１内へ導体ピン９２の頭部９２１を嵌入する場合、頭部の径が小さい場合にはスルーホール９１内への頭部９２１の嵌入は容易であるが、上記半田付け工程までの間に導体ピン９２が脱落してしまうことがある。一方、上記頭部９２１の嵌入を強固にするため、頭部９２１の径を大きくすると、鍔部９２２がランド９４に当接するまで挿入できなかったり、嵌入時にスルーホール９１の内壁が強く押圧されてスルーホール内壁に亀裂、或いはスルーホール内壁を覆うめっきに剥がれが生じる等の損傷が生ずる。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み、スルーホールに損傷を与えることなく、確実に導体ピンを嵌入保持することができる電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするものである。」
　チ　「【００４８】本例においては、上記導体ピン４は、コバールにより作製した。上記最長組片の長さＬ１は５８５μｍで、一方次長組片の長さＬ２は５５０μｍとし、両者の長さの差（Ｌ１−Ｌ２）は３５μｍとした。また、最長組片１０を構成する突出片１１の先端１１０の幅Ｄ（図７）は、１００μｍとした。なお、本例においては、上記先端１１０は角部を面取りした平面状とした。また、半田溜り部４５の長さは、スルーホールの長さの２ｍｍの１２．５％である０．２５ｍｍとした。」
　ツ　「【００４９】次に、本例の作用効果につき説明する。本例においては、導体ピン４の頭部４１に８方向に放射状に突出した突出片１１、２１、３１、３２を設け、これらの突出片によって構成した組片の中、最長組片１０はスルーホール５１の内径Ｒ以上の長さＬ１を有し、一方次長組片２０は上記内径Ｒより小さい長さＬ２を有している。そのため、導体ピン４の頭部４１をスルーホール５１に嵌入するとき、上記突出片がその嵌入をガイドし、スルーホール５１の軸芯に沿って頭部４１を円滑に嵌入できる。
【００５０】また、上記の多数の突出片は、上記最長組片１０と次長組片２０とを構成している。そのため、スルーホール５１に頭部４１を嵌入する際には、上記最長組片１０がスルーホール５１の内壁を若干押圧した状態で嵌入される（図５）。そのため、頭部４１をスルーホール５１に対して強固に保持できる。一方、次長組片２０は、スルーホール５１の内壁は押圧しない（図６）。そのため、最長組片１０による押圧によって生じたスルーホール内壁の歪は、次長組片２０と対面するスルーホール内壁部分において解消され、スルーホール内壁を損傷することがない。
【００５１】また、上記８個の突出片１１、２１、３１、３２とスルーホール５１とによって構成される接合用間隙５５には、半田８が充填される（従来例、図１７参照）。このとき半田８は、上記８個の突出片によって波状に区画される（図１、図５、図６）。そのため、半田８は上記接合用間隙５５内において、突出片とスルーホールとを確実に接合し、導体ピン４の嵌入保持を確実にすると共に、長期の電気的信頼性を与える。したがって、本例によれば、スルーホール５１に損傷を与えることなく、確実に導体ピン４を嵌入保持することができる電子部品搭載用基板を提供できる。」
　テ　「【００６８】実施形態例４
本例においては、図１１、図１２に示すごとく、スルーホール５１の開口部１１の一部分のみを覆うように半田材料としての半田８をオフセット配置している。即ち、絶縁基板５の表面及び内部に導体回路５９を有するとともに、スルーホール５１内壁を金属めっき膜５２により被覆した後、スルーホール５１の内部に導体ピン４の頭部４１を嵌入する。次いで、導体ピン４の嵌入方向と逆方向側の絶縁基板５の表面に、スルーホール５１の開口部５１１の一部分を覆うように、半田８をオフセット配置する。この半田８は、半田粒子とフラックスとからなる半田ペーストであり、印刷法によりオフセット配置される。次いで、図１３に示すごとく、半田８を加熱溶融して、半田８を、スルーホール５１と導体ピン４との間の接合用間隙５５内に流入させる。これにより、スルーホール５１内に導体ピン４を接合してなる電子部品搭載用基板が得られる。」
　ト　図１８には、頭部９２１の長さがスルーホール９１の孔全長よりも短い導体ピン９２が図示されている。また、図１８には、スルーホール９１の穴径よりも大きな径のペースト半田８９が図示されている。また、図１７には、導体ピン９２の頭部９２１の長さがスルーホール９１の孔全長よりも短く、それゆえ、導体ピン９２の頭部９２１の上側にはくぼみ部が形成されており、そのくぼみ部に半田８が流入している様子が図示されている。
　
３　対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、その意味、機能又は作用などからみて、後者の「両面配線基板１」は前者の「回路基板」に相当し、以下同様に、「スルーホール３」は「スルーホール」に、「端子」は「ピン端子」に、「リフロー法による半田付け方法」は「リフロー半田付け方法」に、「取付部１２」は「角柱部位」に、「膨出部１８」は「角柱部位の角部」に、「スルーホール３の内壁」は「スルーホールの内周」に、「導体膜」は「メッキ」又は「メッキ層部位」に、それぞれ相当するから、後者の「両面配線基板１のスルーホール３に取り付けられる端子のリフロー法による半田付け方法」は、実質的に前者の「回路基板のスルーホールに挿入して起立姿勢に固着させるピン端子のリフロー半田付け方法」に相当し、以下同様に、「前記端子は取付部１２を備えた四角柱状の角形端子１１であり、前記取付部１２は、先端から左右両側に傾斜した２つの傾斜面１５を有し、各傾斜面１５の底辺１６の両端部分が仮想軸線１７を中心として径方向外方に膨出した膨出部１８となっており」は実質的に「前記ピン端子は少なくとも一方端を断面が多角形状の角柱部位とし」に、「前記取付部１２の４つの膨出部１８の外径はスルーホール３の径Ｅよりも若干大きく」は実質的に「前記ピン端子の角柱部位の外接円の直径は、スルーホールの内径に対して大きく」に、「前記取付部１２をスルーホール３に嵌入する際に、前記４つの膨出部１８がスルーホール３の内壁に圧接され、該内壁の導体膜を傷めることなく円滑に嵌入される」ことは実質的に「前記角柱部位の角部がスルーホールの内周に食い込む量がスルーホールの内周面に形成されたメッキの厚さよりも小さく設定し、スルーホールの内周面のメッキ層部位に前記角部が食い込むようにするとともに」「前記食い込む際に前記スルーホールの内周面に傷を付けずに圧入するようにし」たことに、それぞれ相当する。
　また、後者の「前記取付部１２をスルーホール３に嵌入し、マスク２７を介して印刷用スキージでクリーム半田を供給し、リフロー法で半田付けすることが可能であり」と前者の「第１工程では当該角柱部位を前記スルーホールへ圧入させ、第２工程では前記回路基板の実装面にクリーム半田を印刷し、第３工程では前記回路基板上に表面実装部品を所定に載せて、第４工程では前記回路基板をリフロー炉に入れて加熱するものであり」とは、「第１工程では当該角柱部位を前記スルーホールへ圧入させ、第２工程では前記回路基板の実装面にクリーム半田を印刷し、その後の工程では前記回路基板をリフロー炉に入れて加熱するものであり」の点で共通する。
　
　したがって、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、
[一致点]
「回路基板のスルーホールに挿入して起立姿勢に固着させるピン端子のリフロー半田付け方法であって、
　前記ピン端子は少なくとも一方端を断面が多角形状の角柱部位とし、
　第１工程では当該角柱部位を前記スルーホールへ圧入させ、第２工程では前記回路基板の実装面にクリーム半田を印刷し、その後の工程では前記回路基板をリフロー炉に入れて加熱するものであり、
　前記ピン端子の角柱部位の外接円の直径は、スルーホールの内径に対して大きく、かつ、前記角柱部位の角部がスルーホールの内周に食い込む量がスルーホールの内周面に形成されたメッキの厚さよりも小さく設定し、スルーホールの内周面のメッキ層部位に前記角部が食い込むようにするとともに、前記食い込む際に前記スルーホールの内周面に傷を付けずに圧入するようにしたピン端子のリフロー半田付け方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
[相違点１]
　本願補正発明は、「第３工程では前記回路基板上に表面実装部品を所定に載せて」、「第４工程」では前記回路基板をリフロー炉に入れて加熱するのに対して、引用発明は、第３工程に対応する工程を有しているかどうか不明である点。
[相違点２]
　本願補正発明では、角柱部位の「角部は面取りを施し」ているのに対して、引用発明では、取付部１２の膨出部１８に面取りが施されているかどうか不明である点。
[相違点３]
　本願補正発明は、「前記ピン端子の角柱部位の長さがスルーホールの孔全長よりも短く」、「前記第２工程のクリーム半田を印刷するためのマスクで、スルーホール用のマスク穴の径が、スルーホールの穴径よりも大きい」のに対して、引用発明は、「前記取付部１２の長さｈが前記両面配線基板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた長さ以内に形成されているので、取付部１２をスルーホール３に嵌入した際に、前記取付部１２の先端がマスク面よりも突き出すことがなく」、また、マスク２７の穴径とスルーホール３の穴径との大小関係が不明である点。
　
４　判断
　上記各相違点について検討する。
（１）相違点１について
　一般に回路基板にはピン端子だけでなく、表面実装部品が実装されるのが普通であること、また、引用例１には、上記イに摘記したように、従来技術として、両面配線基板１のスルーホールに端子を挿入して半田付けすること、及び、両面配線基板１にコンデンサや抵抗器などの電子部品２５（表面実装部品）を実装することが記載されていることからみて、引用発明においてもその従来技術と同様に、両面配線基板１上に角形端子１１だけでなく電子部品２５（表面実装部品）がリフロー法により半田付けされているとみるのが自然でありかつ合理的である。
　一方、引用例２には、回路基板１に表面実装部品６と端子１０を半田付けする方法であって、最初に回路基板１の表面にペースト状半田５Ａを印刷塗布する工程（ａ）、次に表面実装部品６を回路基板１に載せ、ペースト状半田５Ａの粘着力により表面実装部品６を回路基板１上に仮接着させる工程（ｂ）、その後、回路基板ｌを、リフロー半田炉に送り込み半田溶融温度（例えば２５０℃前後）まで加熱してペースト状半田５Ａを溶融させる工程（ｃ）を実施する半田付け方法が記載されている（上記サ及びシ参照）。ここで、上記工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）は、それぞれ本願補正発明の第２工程、第３工程、及び第４工程に相当するものである。したがって、引用例２には、回路基板の実装面にクリーム半田を印刷する第２工程を実施した後、回路基板をリフロー炉に入れて加熱する第４工程を実施する前に、回路基板上に表面実装部品を所定に載せる第３工程を実施することが記載されていると認められる。
　そして、引用発明と引用例２に記載された発明とは、どちらも回路基板に対するリフロー半田付け方法に関するものであるから、同一技術分野に属するものである。
　そうすると、引用発明及び引用例２に記載された発明に接した当業者であれば、引用発明において、「マスク２７を介して印刷用スキージでクリーム半田を供給し」た後であって「リフロー法で半田付けする」前に、引用例２に記載された発明に倣って両面配線基板１に表面実装部品を載せるようにして、相違点１に係る本願補正発明のように構成することは、格別創意を要することなく容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について
　引用発明は、「前記取付部１２をスルーホール３に嵌入する際に、前記４つの膨出部１８がスルーホール３の内壁に圧接され、該内壁の導体膜を傷めることなく円滑に嵌入される」ものである。
　一方、引用例３には、「嵌入時にスルーホール９１の内壁が強く押圧されてスルーホール内壁に亀裂、或いはスルーホール内壁を覆うめっきに剥がれが生じる等の損傷が生ずる。」（上記タ、段落【０００５】参照）という従来技術の問題点に鑑み、「スルーホールに損傷を与えることなく、確実に導体ピンを嵌入保持することができる」（上記タ、段落【０００６】参照）ようにするという課題を解決した発明が記載されている。そして、引用例３には、「最長組片１０を構成する突出片１１の・・・（中略）・・・先端１１０は角部を面取りした平面状とした。」（上記チ参照）と記載され、更に「スルーホール５１に損傷を与えることなく、確実に導体ピン４を嵌入保持することができる」（上記ツ、段落【００５１】参照）と記載されている。これらの記載からみて、引用例３には、ピン端子をスルーホールに嵌入する際に、ピン端子がスルーホールの内周面のメッキ層部位に角部が食い込むとともに、食い込む際にスルーホールの内周面を傷を付けずに圧入できるように、ピン端子の角部に面取りを施した点が記載又は示唆されているということができる。
　そうすると、引用発明において、スルーホール３の内壁の導体膜が損傷するのをより確実に防止できるようにするために、引用発明の取付部１２に引用例３に記載された発明を適用し、取付部１２の膨出部１８（角部）に面取りを施して、相違点２に係る本願補正発明のように構成することは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　
（３）相違点３について
　上記トに記載したとおり、引用例３には、「導体ピン９２の頭部９２１の長さがスルーホール９１の孔全長よりも短く」、「ペースト半田８９の径がスルーホール９１の穴径よりも大きい」点が記載されている。
　また、引用例３には、「図１７に示すごとく、導体ピン９２の頭部９２１とスルーホール９１との間は、導体ピン９２とスルーホール９１との電気的接合及び両者間の機械的強度を確保するため、半田８により半田付けがなされている。この半田付けは、例えば、図１７に示すごとく、導体ピン９２の嵌入方向とは逆の方向から、溶融した半田８を流入させる、リフロー法により行われている。即ち、図１８に示すごとく、絶縁基板９０のスルーホール９１に導体ピン９２の頭部９２１を挿入し、その上に半田粒子とフラックス等とからなるペースト半田８９を置き、次いでこれを加熱溶融する。これにより、溶融した半田８がスルーホール９１と頭部９２１との間の接合用間隙に流下し、両者間を接合する（図１７）。」（上記タ、段落【０００３】及び【０００４】参照）と記載され、「この半田８は、半田粒子とフラックスとからなる半田ペーストであり、印刷法によりオフセット配置される。」（上記テ参照）と記載されているところからみて、ペースト半田８９はマスクを用いて印刷によって配置されるものと認められる。そうすると、引用例３に記載された「ペースト半田８９の径がスルーホール９１の穴径よりも大きい」点は、ペースト半田を印刷するためのマスク穴の径がスルーホール９１の穴径よりも大きいことを意味すると解するのが自然でありかつ合理的である。
　したがって、引用例３には、「導体ピン９２の頭部９２１の長さがスルーホール９１の孔全長よりも短く」、「ペースト半田を印刷するためのマスク穴の径がスルーホール９１の穴径よりも大きい」ものが記載又は示唆されているということができる。
　なお、前置審査において提示された特開２００５−１５０５２５号公報にも、引用例３と同様のものが記載されており（段落【００１９】に「接続端子（リードピン）１２の先端は回路基板１の反対側（図４では下面）から突き出ない。」と記載されていることからみて、接続端子１２の拡径部１３の長さがスルーホール２の孔全長以下であることが記載されているということができる。また、段落【００２０】に「図５に示すように、上下を逆し、回路基板１における端子挿入面とは反対の面において、ハンダペースト３２をスルーホール２の上面に印刷する。」と記載され、段落【００４１】に「ハンダの最適な供給量が、ストレートな端子４２ｂと圧入用の端子４２ａで異なるが、ハンダの印刷量（印刷マスクの開口サイズ）やハンダチップのサイズをそれぞれのハンダ供給量に合わせることが容易である。」と記載され、図５には、径がスルーホール２の穴径よりも大きいハンダペースト３２が図示されていることからみて、スルーホール２用のマスク穴の径が、スルーホール２の穴径よりも大きいことが記載されているということができる。）、相違点３に係る本願補正発明の構成自体は、ピン端子とスルーホールとのリフロー半田付け技術における普通の技術手段であって格別なものではない。
　そして、引用発明と引用例３に記載された発明とは、どちらもピン端子とスルーホールとのリフロー半田付け技術に関するものであり同一技術分野に属するものである。
　そうすると、引用発明において、取付部１２の長さとスルーホール３の孔全長との関係、及びマスク穴の径とスルーホールの穴径との関係について引用例３に記載された発明を適用し、相違点３に係る本願補正発明のように構成することは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　
　そして、本願補正発明が奏する効果は、引用例１ないし３に記載された発明から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　なお、審判請求人は、平成２３年６月２０日付けの手続補正により補正された審判請求書において、「上記の限定した構成要件により、本発明（審決注：本審決の「本願補正発明」に対応する。以下同様。）では、まず、角柱部位の長さがスルーホールの孔全長よりも短く設定しているので、角柱部位の先端面がスルーホールの孔内に位置し、回路基板の実装面側から見てくぼみ部位ができる。この状態で第２工程を行うことで、このくぼみ部分にクリーム半田が充填される。
　さらに本発明では、クリーム半田を印刷するためのマスクで、スルーホール用のマスク穴の径が、スルーホールの穴径よりも大きいので、第２工程を行うことで、実際にはスルーホールの上に当該スルーホールの径よりも広い範囲でクリーム半田が増量されて多量に堆積される。
　よって第４工程におけるリフロー炉で加熱することにより、増量された多量のクリーム半田が溶けて、ピン端子の角柱部位によるスルーホールとの隙間に十分な量のクリーム半田を流し込ませることができる。その結果、機械的な強度も十分に得ることができ、電気的な接続を確実に得ることができるといった作用効果を奏する。」（「＊補正の説明と本願発明の特徴」の項参照）と主張するとともに、「本発明は、同時に補正して限定した構成要件ｄで規定する２つの要件（審決注：１つは「前記ピン端子の角柱部位の長さがスルーホールの孔全長よりも短く」という要件、もう１つは「前記第２工程のクリーム半田を印刷するためのマスクで、スルーホール用のマスク穴の径が、スルーホールの穴径よりも大きい」という要件）を同時に備えることで、上述した特異な作用効果を奏する。係る構成要件ｄで規定する上記の特徴は、いずれの引用文献にも開示されていないので、各引用文献を組み合わせたとしても本発明を成し得ることはできない。」（「＊＊本願発明との対比」の項参照）と主張する。
　しかしながら、引用例３には、構成要件ｄで規定する２つの要件を同時に備えたものが記載されていることは、上記「（３）相違点３について」で述べたとおりである。また、前置審査で提示された上記の特開２００５−１５０５２５号公報にも、同様のものが記載されており、機械的な強度を十分に得るとともに、電気的な接続を確実なものとするために、構成要件ｄの構成を採用すること自体は、格別なことではない。
　また、審判請求人は、前置審尋に対する平成２４年８月３日付けの回答書において、「引用文献６（審決注：上記「特開２００５−１５０５２５号公報」を指す。以下同様）には、『圧入される部位の長さがスルーホールの孔全長と等しいピン端子』が開示されているにすぎず、本発明の要件の１つとである『圧入される部位の長さがスルーホールの孔全長より短いピン端子』は示されていない。」、「引用文献６には本願発明の構成要件（圧入される部位の長さがスルーホールの孔全長より短いピン端子）が開示されていないので、前置報告書における引用文献６の開示された技術に対する認定は誤っており、各引用文献を組み合わせたとしても請求項１に係る発明をなし得ることはできない。」（「（ロ）前置報告書の内容とそれに対する反論」の項参照）と主張する。
　しかしながら、引用文献６には、その段落【００１９】に「接続端子（リードピン）１２の先端は回路基板１の反対側（図４では下面）から突き出ない。」と記載されていることからもわかるように、接続端子１２の拡径部１３の長さがスルーホール２の孔全長以下であること、即ちスルーホール２の孔全長と「等しい」ものだけでなく、スルーホール２の孔全長より「短い」ものも含まれることは明らかである。また、本願補正発明における「ピン端子の角柱部位の長さがスルーホールの孔全長よりも短く」との発明特定事項の技術的意義は、審判請求人が審判請求書の中で主張するとおり、「角柱部位の先端面がスルーホールの孔内に位置し、回路基板の実装面側から見てくぼみ部位ができる」ことにある。たとえ審判請求人が主張するように引用文献６に記載されたものが「等しい」ものであるとしても、引用文献６に記載された拡張部１３はＯ字状をなしている（段落【００１６】及び図３を参照）のであるから、引用文献６の図５においてスルーホール２に嵌入された拡張部１３の上面にはくぼみ部位が形成されており、実質的に「短い」ものと同じ機能を有しているといえるものである。したがって、本願補正発明における構成要件ｄの構成は、引用文献６に記載されたものと比べて格別差異はない。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２２年１０月２２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「回路基板のスルーホールに挿入して起立姿勢に固着させるピン端子のリフロー半田付け方法であって、
　前記ピン端子は少なくとも一方端を断面が多角形状の角柱部位とし、
　第１工程では当該角柱部位を前記スルーホールへ圧入させ、第２工程では前記回路基板の実装面にクリーム半田を印刷し、第３工程では前記回路基板上に表面実装部品を所定に載せて、第４工程では前記回路基板をリフロー炉に入れて加熱するものであり、
　前記ピン端子の角柱部位の外接円の直径は、スルーホールの内径に対して大きく、かつ、前記角柱部位の角部がスルーホールの内周に食い込む量がスルーホールの内周面に形成されたメッキの厚さよりも小さく設定し、スルーホールの内周面のメッキ層部位に前記角部が食い込むようにするとともに、前記角部は面取りを施し、前記食い込む際に前記スルーホールの内周面に傷を付けずに圧入するようにしたことを特徴とするピン端子のリフロー半田付け方法。」
　
２　引用例
　引用例１ないし３の記載事項並びに引用発明は、前記「第２」の「２」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」の「１」の本願補正発明から、「ピン端子」についての限定事項である「前記ピン端子の角柱部位の長さがスルーホールの孔全長よりも短く」との事項を省くとともに、「第２工程」についての限定事項である「前記第２工程のクリーム半田を印刷するためのマスクで、スルーホール用のマスク穴の径が、スルーホールの穴径よりも大きい」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、発明特定事項を限定したものに相当する本願補正発明が、前記「第２」の「３」及び「４」に記載したとおり、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。