【手続補正書】
【提出日】平成18年7月27日(2006.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有するヘッド部とを備え、
前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合され、
前記ヘッド部の前記近位エッジが、前記アーム部の表面にほぼ円形の弧に沿って延びており、
前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部の近位エッジに隣接する湾曲した接合線に沿って、前記ヘッド部に接合され、
前記アーム部が、上プレートに接合された下プレートを備え、
前記上プレートが、前記下プレート上に延びている湾曲した遠位端を備えていることを特徴とする構造体。
【請求項２】
前記上プレートの前記遠位端が、ほぼ円形の弧に沿って延びていることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記ほぼ円形の弧の直径が、前記上プレートの先細の前記遠位端に隣接する位置の前記上プレートの幅にほぼ等しいことを特徴とする請求項２に記載の構造体。
【請求項４】
前記ヘッド部が、前記アーム部の前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項３に記載の構造体。
【請求項５】
前記上プレートの前記遠位端が、前記ヘッド部の前記近位エッジに重ねられていることを特徴とする請求項４に記載の構造体。
【請求項６】
前記上プレート及び前記下プレートのうち、少なくとも一方の面に溝が形成され、前記溝が、前記上プレートと前記下プレートとの間に、前記アーム部に沿って延びる第１ガス流路を形成していることを特徴とする請求項５に記載の構造体。
【請求項７】
さらに、ワンド部を備え、
該ワンド部が、トッププレート及びボトムプレートを備え、
前記トッププレート及び前記ボトムプレートのうち、少なくとも一方が、前記トッププレートと前記ボトムプレートとの間に、前記ヘッド部に沿って延びる第２ガス流路を形成する複数の溝を備え、
前記第２ガス流路が、前記第１ガス流路に流体の流動可能に接続していることを特徴とする請求項６に記載の構造体。
【請求項８】
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有し、湾曲した前記近位エッジの幅が前記アーム部の幅に実質的に等しいヘッド部とを備え、
前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合され、
前記ヘッド部の前記近位エッジが、前記アーム部の面上に延びており、
前記湾曲した近位エッジが前記アーム部の幅に実質的に等しい幅を有するとともに、前記アーム部が前記ヘッド部の前記近位エッジに重ね合わされており、
前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部の近位エッジに隣接する湾曲した接合線に沿って、前記ヘッド部に接合されていることを特徴とする構造体。
【請求項９】
前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備えていることを特徴とする請求項８に記載の構造体。
【請求項１０】
さらに、前記上プレート及び前記下プレートのうち、少なくとも一方の面に形成された溝を備え、前記溝が、前記上プレートと前記下プレートとの間に、前記アーム部に沿って延びる第１ガス流路を形成していることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
【請求項１１】
前記上プレートが、前記アーム部及び前記ヘッド部の融点より低い融点を有する接合材により、前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
【請求項１２】
前記上プレートが遠位端及び近位端を備え、前記上プレートの前記遠位端及び前記ヘッド部の前記近位エッジのうち、少なくとも一方が先細形であることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
【請求項１３】
前記上プレートが遠位端及び近位端を備え、前記上プレートの前記遠位端が、前記遠位端に隣接する位置の前記上プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ先細であることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
【請求項１４】
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有し、湾曲した前記近位エッジの幅が前記アーム部の幅に実質的に等しいヘッド部とを備え、
前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合され、
前記ヘッド部の前記近位エッジが、前記アーム部の面上に延びており、
湾曲した前記近位エッジが前記アーム部の幅に実質的に等しい幅を有するとともに、前記アーム部が前記ヘッド部の前記近位エッジに重ね合わされており、
前記アーム部及び前記ヘッド部が、セラミック材料又は石英で形成されていることを特徴とする構造体。
【請求項１５】
前記ヘッド部の前記近位エッジが、ほぼ円形の弧に沿って延びていることを特徴とする請求項１４に記載の構造体。
【請求項１６】
前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部の前記近位エッジに隣接する湾曲した接合線に沿って、前記ヘッド部に接合されていることを特徴とする請求項１５に記載の構造体。
【請求項１７】
前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備えていることを特徴とする請求項１６に記載の構造体。
【請求項１８】
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、前記下プレートの遠位端が前記上プレートの遠位端を超えて延び、
前記ヘッド部が、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの面上に延びる近位エッジを備え、
該近位エッジが、前記下プレートの幅に実質的に等しい幅を有するとともに、前記下プレートの面上に延びており、
前記上プレートの前記遠位端及び前記ヘッド部の前記近位エッジのうち、少なくとも一方が先細形であることを特徴とする構造体。
【請求項１９】
前記ヘッド部の前記近位エッジが、ほぼ円形の弧に沿って延びていることを特徴とする請求項１８に記載の構造体。
【請求項２０】
前記ヘッド部が、該ヘッド部の前記近位エッジの近傍で、接合材によって前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項１９に記載の構造体。
【請求項２１】
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、  前記下プレートの遠位端が前記上プレートの遠位端を超えて延びているとともに、前記上プレートの前記遠位端が、先細の前記遠位端に隣接する位置の前記上プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ先細であり、
前記ヘッド部が、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの面上に延びる近位エッジを備え、前記上プレートの前記遠位端及び前記ヘッド部の前記近位エッジのうち、少なくとも一方が先細形であることを特徴とする構造体。
【請求項２２】
前記上プレートが、該上プレートの前記遠位端の近傍で、接合材によって前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項２１に記載の構造体。
【請求項２３】
前記ヘッド部の前記近位エッジが、ほぼ放物線状の弧に沿って湾曲していることを特徴とする請求項２１に記載の構造体。
【請求項２４】
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、  前記下プレートの遠位端が、前記上プレートの遠位端を超えて延びており、
前記ヘッド部が、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの面上にほぼ円形の弧に沿って延びる近位エッジを備え、前記上プレートの前記遠位端及び前記ヘッド部の前記近位エッジのうち、少なくとも一方が先細形であり、前記ヘッド部の近位エッジの近傍で、接合材によって前記下プレートに接合され、
前記接合材が、前記アーム部及び前記ヘッド部の融点より低い融点を有することを特徴とする構造体。
【請求項２５】
前記接合材が、接合用ガラスフリットであることを特徴とする請求項２４に記載の構造体。
【請求項２６】
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、  前記下プレートの遠位端が、前記上プレートの遠位端を超えて延びており、
前記ヘッド部が、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの面上に延びる近位エッジを備え、前記上プレートの前記遠位端及び前記ヘッド部の前記近位エッジのうち、少なくとも一方が先細形であり、
前記下プレートが、その遠位端に１対のフィンガを備え、
前記フィンガが、ワンド部の上面に沿って延び、前記ワンド部の上面に接合されていることを特徴とする構造体。
【請求項２７】
半導体素子を製造する環境下で使用される構造体であって、
石英又はセラミック材料製の第１プレートと、
該第１プレートに接合された石英又はセラミック材料製の第２プレートとを備え、
該第２プレートの遠位端が、前記第１プレートの遠位端を超えて延び、
前記第１プレートの遠位端が、前記第１プレートの先細の前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ先細であり、
前記第１プレートの前記遠位端が、前記第２プレートの前記遠位端に向かってほぼ円形の弧に沿って湾曲しているとともに、該円形の弧の直径が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅にほぼ等しいことを特徴とする構造体。
【請求項２８】
前記第１プレートの近位端が、半導体素子の製造環境下で使用される対象物への連結に適合していることを特徴とする請求項２７に記載の構造体。
【請求項２９】
半導体素子を製造する環境下で使用される構造体であって、
細長い第１プレートと第２プレートとを備え、
細長い前記第２プレートが前記第１プレートに接合され、
前記第２プレートの遠位端が、前記第１プレートの遠位端を超えて延び、
前記第１プレートの面にほぼ垂直な断面における第１プレートの断面積が、前記第１プレートの前記遠位端に向かって、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ長さ方向に徐々に減少しており、
前記第１プレートの前記遠位端が、前記第２プレートの前記遠位端に向かってほぼ円形の弧に沿って湾曲しているとともに、該円形の弧の直径が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅にほぼ等しいことを特徴とする構造体。
【請求項３０】
前記第１プレートの断面積が、該第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ長さ方向に徐々に減少していることを特徴とする請求項２９に記載の構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明に係る１つの態様は、半導体素子を製造する環境下での使用に供される構造体であって、石英又はセラミック材料製の第１プレートと、該第１プレートに接合された石英又はセラミック材料製の第２プレートとを備えている。該第２プレートの遠位端(distal end)が、前記第１プレートの遠位端を超えて延びている。また、前記第１プレートの遠位端が、前記第１プレートの先細の前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ先細となっている。さらに、前記第１プレートの前記遠位端が、前記第２プレートの前記遠位端に向かってほぼ円形の弧に沿って湾曲しているとともに、該円形の弧の直径が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅にほぼ等しい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る別の態様は、半導体素子を製造する環境下での使用に供される構造体であって、細長い第１プレートと第２プレートとを備え、該第２プレートが前記第１プレートに接合され、前記第２プレートの遠位端が、前記第１プレートの遠位端を超えて延びている。また、前記第１プレートの断面積が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ、前記第１プレートの前記遠位端に向かって徐々に減少している。さらに、前記第１プレートの前記遠位端が、前記第２プレートの前記遠位端に向かってほぼ円形の弧に沿って湾曲しているとともに、該円形の弧の直径が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅にほぼ等しい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明に係る別の態様は、半導体ウェーハの搬送に供される構造体であって、遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有するヘッド部とを備えている。前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合されている。また、前記ヘッド部の前記近位エッジ(proximal edge)が、前記アーム部の表面にほぼ円形の弧に沿って延びている。さらに、前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部の近位エッジに隣接する湾曲した接合線に沿って、前記ヘッド部に接合され、前記アーム部が、上プレートに接合された下プレートを備え、前記上プレートが、前記下プレート上に延びている湾曲した遠位端を備えている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明に係る別の態様は、半導体ウェーハの搬送に供される構造体であって、細長いアーム部とヘッド部とを備え、前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを含み、前記下プレートの遠位端が前記上プレートの遠位端を超えて延びている。また、前記ヘッド部が、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの表面に延びる近位エッジを備え、該近位エッジが、前記下プレートの幅に実質的に等しい幅を有するとともに、前記下プレートの面上に延びており、前記上プレートの前記遠位端及び前記ヘッド部の前記近位エッジのうち、少なくとも一方が先細形となっている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２９】      
【図１】本発明に係る所定の特徴及び長所を有する、接合された構造体の例
を示す模式的平面図である。
【図２】図１に示した構造体を示す模式的側面図である。
【図３】図２に示した３−３切断面における、図１に示した構造体の断面図
である。
【図４】図２に示した４−４切断面における、図１に示した構造体の断面図
である。
【図５】図２に示した５−５切断面における、図１に示した構造体の断面図
である。
【図６】本発明に係る所定の特徴及び長所を有する、エンドイフェクタの実
施の形態を示す斜視図である。
【図７】図６に示したエンドイフェクタを示す側面図である。
【図８】図６に示したエンドイフェクタのアーム部を示す斜視図である。
【図９】図６に示したエンドイフェクタのアーム部を示す平面図である。
【図１０】図８に示したアーム部の下プレートを示す平面図であり、エンド
イフェクタのアーム部の上プレートと下プレートとの間に塗布される接合材の好ましいパターンを示している。
【図１１】図９に示したエンドイフェクタを示す平面図であり、エンドイフ
ェクタのアーム部とヘッド部との間に塗布される接合材の好ましい接合線パターンを示している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
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