【事件の表示】
　特願２００５−２４３８６６「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　３月　８日出願公開、特開２００７−　５９６５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　 
１．手続の経緯  
　  
　本件出願は、平成１７年８月２５日の出願であって、平成２２年３月８日付けで拒絶理由が通知され、これに対して平成２２年４月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２２年７月７日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対して平成２２年８月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年９月２４日付けで上記平成２２年８月２４日付けの手続補正書による手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２２年１２月１３日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。 
　 
２．本件発明  
　
　本件出願の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成２２年４月１９日付けの手続補正書により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。
　
　「【請求項１】 
　電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
　前記基板の接続用電極に予め半田ペーストを印刷する半田印刷工程と、
　下面に第１の半田バンプが形成された第１の電子部品の前記第１の半田バンプに半田ペーストを転写により供給する第１の半田転写工程と、
　前記第１の電子部品を前記基板に搭載して前記第１の半田バンプを前記基板の接続用電極に前記半田ペーストを介して着地させるとともに、リード線を有する第３の電子部品の前記リード線を前記基板の前記接続用電極に位置合わせして搭載する第１の搭載工程と、
　前記基板に搭載された前記第１の電子部品の上面には、下面に第２の半田バンプが形成された第２の電子部品を実装するための第２の接続用電極が形成されており、前記第２の半田バンプに半田ペーストを転写により供給する第２の半田転写工程と、
　前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に搭載して前記第２の半田バンプを前記第１の電子部品の前記第２の接続用電極に半田ペーストを介して着地させる第２の搭載工程と、
　前記基板を前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品及び前記第３の電子部品とともに加熱して前記第１の半田バンプ及び前記第２の半田バンプ及び前記半田ペースト中の半田成分を溶融させることにより、前記第１の電子部品及び前記第３の電子部品を前記基板に半田接合するとともに、前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に半田接合するリフロー工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。」  
　
３．刊行物に記載された発明
　 
（１）刊行物の記載事項 
　  
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に頒布された特開２００５−２６６４８号公報（平成１７年１月２７日出願公開。以下、「刊行物」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
ａ）「【請求項１】
　下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に複数段に積層して実装して成る実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、前記基板の電極に半田を供給する半田供給工程と、前記基板の位置を認識する第１認識工程と、半田供給後の前記基板に第１段目の電子部品を前記第１認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし前記半田バンプを前記電極上に着地させて搭載する第１搭載工程と、前記第１段目の電子部品の位置を認識する第２認識工程と、前記第１段目の電子部品に第２段目の電子部品を前記第２認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし第２段目の電子部品の半田バンプを第１段目の電子部品の上面に形成された接続用電極上に着地させて搭載する第２搭載工程と、第１段目の電子部品と第２の電子部品が搭載された基板を加熱することにより、第１段目の電子部品を前記基板に半田接合するとともに第２段目の電子部品を第１段目の電子部品に半田接合するリフロー工程とを含むことを特徴とする実装基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）  
　 
ｂ）「【０００１】
　本発明は、電子部品を基板に複数段に積層して実装して成る実装基板を製造する実装基板の製造方法に関するものである。」（段落【０００１】）
　 
ｃ）「【００１３】
　ノズルストッカ１４は、基板３に搭載される電子部品の種類に応じた吸着ノズルを複数種類収納しており、移載ヘッド８Ａ、８Ｂがノズルストッカ１４にアクセスすることにより、搭載対象の電子部品に応じた吸着ノズルを選択して装着することができるようになっている。フラックス転写テーブル１５は、半田接合に使用されるフラックスをテーブル上に薄膜状態にして供給する。電子部品を保持した移載ヘッドをフラックス転写テーブル１５に対して昇降させることにより、電子部品の下面に形成された半田バンプにはフラックスが転写により供給される。
【００１４】
　次に図３，図４を参照して、第１の電子部品１１および第２の電子部品１２について説明する。第１の電子部品１１は半導体素子を樹脂封止して形成されたパッケージ部品であり、図３に示すように下面１１ａには基板３との接続用の半田バンプ１６が形成されており、また上面１１ｂには、第１の電子部品１１に積層して実装される電子部品との接続用の電極１７が形成されている。第２の電子部品１２も同様に半導体素子を樹脂封止して形成されたパッケージ部品であり、図４に示すように、下面１２ａには第１の電子部品１１との接続用の半田バンプ１８が第１の電子部品１２の電極１７と同じ配列で形成されている。」（段落【００１３】及び【００１４】）
　  
ｄ）「【００１５】
　次に、基板３に電子部品を実装して実装基板を製造する実装基板の製造方法について説明する。ここでは、下面に半田バンプが形成された第１の電子部品１１や第２の電子部品１２を、基板３に複数段に積層して実装することにより実装基板を製造する。
【００１６】
　図５（ａ）において、基板３の上面には、電極３ａ、３ｂが形成されている。電極３ａは第１の電子部品１１のバンプ１６の配列と同じ配列になっており、電極３ｂは第３の電子部品１３のリード１３ａの配列と同じ配列で形成されている。基板３は、まず図１に示すスクリーン印刷機Ｍ１に搬入され、ここで図５（ｂ）に示すように、基板３の電極３ａ、３ｂにスクリーン印刷によるクリーム半田１９を印刷して供給する（半田供給工程）。次いで半田供給後の基板３は電子部品実装機Ｍ２に搬入され、搬送路２上の実装位置に位置決めされる。そして移載ヘッド８Ａ（または８Ｂ）を基板３上に移動させ、基板認識カメラ９で基板３を撮像することにより、基板３の位置を認識する（第１認識工程）。
【００１７】
　次に移載ヘッド８Ａ、８Ｂによって、図５（ｃ）に示すように半田供給後の基板３に電子部品が実装される。まず、第１の電子部品１１（第１段目の電子部品）を、第１認識工程の認識結果に基づいて基板３の電極３ａに対して位置合わせし、次いで図５（ｄ）に示すように、半田バンプ１６を電極３ａ上に着地させて搭載する（第１搭載工程）。この第１搭載工程においては、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、第３の電子部品１３の搭載も実行され、リード１３ａを電極３ｂに位置合わせして搭載する。
【００１８】
　この後、第２段目の電子部品の搭載が行われる。まず、第１の電子部品１１の位置認識を基板認識カメラ９によって行う。ここでは、第１の電子部品１１の上面１１ｂに形成された電極１５のうち、最外周の対角位置に形成された電極１６を電子部品の特徴部として認識することにより位置を認識する（第２認識工程）。
【００１９】
　次に、第２の部品供給部４Ｂから第２の電子部品１２をピックアップした移載ヘッド８Ａは、フラックス転写テーブル１５に移動し、ここで、図６（ａ）に示すように、フラックス２０の塗膜に対して第２の電子部品１２を昇降させることにより、半田バンプ１８の下面側にはフラックス２０が転写により塗布される。次に、第１の電子部品１１に第２の
電子部品１２を第２認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし、第１の電子部品１２の上面に形成された電極１７に第２の電子部品１２の半田バンプ１８を着地させて搭載する（第２搭載工程）。
【００２０】
　この後、基板３はリフロー装置Ｍ３に搬入され、第１の電子部品１１，第２の電子部品１２，第３の電子部品１３が搭載された基板３を半田溶融温度より高いリフロー温度まで加熱することにより、第１の電子部品１２の半田バンプ１６を基板３の電極３ａに、また第３の電子部品１３のリード１３ａを電極３ｂに半田接合するとともに、第２の電子部品１３の半田バンプ１８を第１の電子部品１２の電極１７に半田接合する（リフロー工程）。
【００２１】
　これにより、半導体素子を樹脂封止して形成された第１の電子部品１１、第２の電子部品１２などのパッケージ部品を積層した構成の高実装密度の実装基板が完成する。上述の実装基板の製造方法においては、積層構造を構成する第１の電子部品１１、第２の電子部品１２は単独のパッケージ部品としての製造過程において機能検査に合格していることから、これらの電子部品を電極１７と半田バンプ１８を介して半田接合によって実装した電子部品の実装構造は高い信頼性を有している。しかもこの実装構造は、既存の電子部品実装装置を用いて実現することができる。」（段落【００１５】ないし【００２１】）
　  
ｅ）「【００２３】
　なお上記実施の形態においては、フラックス転写テーブル１５によって供給されるフラックス２０として、一般の半田接合に使用されるフラックス、すなわち半田バンプ１８や電極１７の表面の酸化被膜を除去する活性作用を有するペースト状材料を用いた例を示しているが、本発明において使用されるフラックスはこのような種類には限定されず、フラックス２０として以下に説明するように、半田濡れ性が良好な金属成分（例えば、銀などの貴金属や半田バンプ１８の半田よりも溶融温度が高い種類の半田など）を含有したものを用いてもよい。
【００２４】
　すなわち、上述の活性作用を有するペースト状材料中に、箔状・粒子状の銀を混入した銀入りフラックスや、半田粒子をフラックス中に混入した半田ペーストなどをフラックス２０として用いることができる。このようなフラックスを使用することにより、リフロー過程において半田バンプ１８を電極１７に良好に半田接合する上で次にような効果を得る。
【００２５】
　第２の電子部品１２として、薄型の樹脂基板に半導体素子を実装したＢＧＡタイプの電子部品など薄くて撓みやすいものを用いる場合には、第１の電子部品１２を搭載した状態において、反り変形に起因して半田バンプ１８が電極１７に均一に着地せず、一部の半田バンプ１８が電極１８から浮き上がった状態となりやすい。そしてこのような状態のままリフローに送られると、半田バンプ１８が溶融した液状の半田が電極１８（審決注：「電極１８」は、「電極１７」の誤記と認める。）の表面まで到達せず、接合不良を生じる場合がある。
【００２６】
　これに対し、フラックス２０として銀入りフラックスや、半田ペーストなどを用いることにより、半田バンプ１８と電極１７との間に隙間が存在するような場合にあっても、リフロー過程において半田バンプ１８が溶融した液状の半田は、半田バンプ１８と電極１７との間に隙間中を満たしたフラックス２０中に存在する銀箔や半田粒子などの半田濡れ性の良好な金属成分によって順次導かれて、容易に電極１７の表面に到達する。これにより
、半田バンプ１８と電極１７との間の隙間が存在する場合にも、未接合部分のない良好な半田接合結果を得ることができる。」（段落【００２３】ないし【００２６】）
　
（２）上記（１）ａ）ないしｅ）及び図面の記載より分かること
　
イ）上記（１）ａ）、ｂ）及びｄ）の記載によれば、基板３に電子部品を実装して実装基板を製造する実装基板の製造方法は、実質的に、電子部品実装方法であることが分かる。
　
ロ）上記（１）ｅ）の記載によれば、フラックス２０として半田濡れ性が良好な金属成分（例えば、銀などの貴金属や半田バンプ１８の半田よりも溶融温度が高い種類の半田など）を含有したものを用いてもよいこと、及び、フラックス２０として半田ペーストを用いることが分かる。
　
ハ）上記（１）ｄ）及びｅ）の記載によれば、「基板３の電極３ａ、３ｂにスクリーン印刷によるクリーム半田１９を印刷して供給する（半田供給工程）」こと、リフロー工程において「基板３はリフロー装置Ｍ３に搬入され、第１の電子部品１１，第２の電子部品１２，第３の電子部品１３が搭載された基板３を半田溶融温度より高いリフロー温度まで加熱することにより、第１の電子部品１２の半田バンプ１６を基板３の電極３ａに、また第３の電子部品１３のリード１３ａを電極３ｂに半田接合するとともに、第２の電子部品１３の半田バンプ１８を第１の電子部品１２の電極１７に半田接合する」こと、及び、「フラックス２０として銀入りフラックスや、半田ペーストなどを用いることにより、半田バンプ１８と電極１７との間に隙間が存在するような場合にあっても、リフロー過程において半田バンプ１８が溶融した液状の半田は、半田バンプ１８と電極１７との間に隙間中を満たしたフラックス２０中に存在する銀箔や半田粒子などの半田濡れ性の良好な金属成分によって順次導かれて、容易に電極１７の表面に到達する。これにより、半田バンプ１８と電極１７との間の隙間が存在する場合にも、未接合部分のない良好な半田接合結果を得ることができる」ことから、半田供給工程において基板３の電極３ａに印刷された「クリーム半田」及び「半田ペースト」中の半田成分は、技術常識に照らせば、「リフロー工程」において溶融されていることが分かる。
　
（３）刊行物に記載された発明  
　
　したがって、上記（１）及び（２）を総合すると、刊行物には次の発明（以下、「刊行物に記載された発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「電子部品１１、１２、１３を基板３に実装する電子部品実装方法であって、
  基板３の電極３ａ、３ｂに予めクリーム半田１９を印刷する半田供給工程と、
　下面１１ａに半田バンプ１６が形成された第１の電子部品１１を基板３に搭載して半田バンプ１６を基板３の電極３ａにクリーム半田１９を介して着地させるとともに、リード１３ａを有する第３の電子部品１３のリード１３ａを基板３の電極３ｂに位置合わせして搭載する第１搭載工程と、
　基板３に搭載された第１の電子部品１１の上面１１ｂには、下面１２ａに半田バンプ１８が形成された第２の電子部品１２を実装するための電極１７が形成されており、半田バンプ１８に半田ペーストを転写により塗布する工程と、
　第２の電子部品１２を第１の電子部品１１に搭載して半田バンプ１８を第１の電子部品１１の電極１７に半田ペーストを介して着地させる第２搭載工程と、
　基板３を第１の電子部品１１及び第２の電子部品１２及び第３の電子部品１３とともに加熱して半田バンプ１６及び半田バンプ１８及びクリーム半田及び半田ペースト中の半田成分を溶融させることにより、前記第１の電子部品１１及び第３の電子部品１３を基板３に半田接合するとともに、第２の電子部品１２を第１の電子部品１１に半田接合するリフロー工程とを含む電子部品実装方法。」
　
４．対比・判断 
　
　本件発明と刊行物に記載された発明とを対比すると、刊行物に記載された発明における「電子部品１１、１２、１３」、「基板３」、「電極３ａ、３ｂ」、「クリーム半田１９」、「半田供給工程」、「下面１１ａ」、「半田バンプ１６」、「第１の電子部品１１」、「電極３ａ」、「リード１３ａ」、「第３の電子部品１３」、「電極３ｂ」、「第１搭載工程」、「上面１１ｂ」、「下面１２ａ」、「半田バンプ１８」、「第２の電子部品１２」、「電極１７」、「塗布」、「工程」、「第２搭載工程」及び「クリーム半田及び半田ペースト中の半田成分を溶融させる」は、その機能及び構造又は技術的意義からみて、それぞれ、本件発明における「電子部品」、「基板」、「接続用電極」、「半田ペースト」、「半田印刷工程」、「下面」、「第１の半田バンプ」、「第１の電子部品」、「接続用電極」、「リード線」、「第３の電子部品」、「接続用電極」、「第１の搭載工程」、「上面」、「下面」、「第２の半田バンプ」、「第２の電子部品」、「第２の接続用電極」、「供給」、「半田転写工程」、「第２の搭載工程」及び「半田ペースト中の半田成分を溶融させる」に相当する。
　
　したがって、本件発明と刊行物に記載された発明とは、
「電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
　基板の接続用電極に予め半田ペーストを印刷する半田印刷工程と、
　第１の電子部品を前記基板に搭載して第１の半田バンプを基板の接続用電極に半田ペーストして着地させるとともに、リード線を有する第３の電子部品のリード線を前記基板の接続用電極に位置合わせして搭載する第１の搭載工程と、
　基板に搭載された第１の電子部品の上面には、下面に第２の半田バンプが形成された第２の電子部品を実装するための第２の接続用電極が形成されており、第２の半田バンプに半田ペーストを転写により供給する半田転写工程と、
　第２の電子部品を第１の電子部品に搭載して第２の半田バンプを第１の電子部品の第２の接続用電極に半田ペーストを介して着地させる第２の搭載工程と、
　基板を第１の電子部品及び第２の電子部品及び第３の電子部品とともに加熱して第１の半田バンプ及び第２の半田バンプ及び半田ペースト中の半田成分を溶融させることにより、第１の電子部品及び第３の電子部品を基板に半田接合するとともに、第２の電子部品を第１の電子部品に半田接合するリフロー工程とを含む電子部品実装方法。」の点で一致し、次の点で相違する。  
　  
＜相違点＞  
　  
　本件発明においては、「下面に第１の半田バンプが形成された第１の電子部品の半田バンプに半田ペーストを転写により供給する第１の半田転写工程」を含むのに対し、
　刊行物に記載された発明においては、本件発明における「下面に第１の半田バンプが形成された第１の電子部品の第１の半田バンプ」に相当する「下面１１ａに半田バンプ１６が形成された第１の電子部品１１の半田バンプ１６」に半田ペーストを転写により供給する第１の半田転写工程を含むのか否か不明である点（以下、「相違点」という。）。
　
　上記相違点について検討する。
　
　電子部品の半田バンプと基板の接続用電極とを半田接合により接続する際に、接合不良を防止するために、電子部品の半田バンプに半田ペーストを転写により供給することも、基板の接続用電極に半田ペーストを印刷することも、双方とも、本件出願の出願日前に周知の技術（前者については、例えば、原査定の拒絶の理由に示した特開平９−２４６３１９号公報［特に、段落【００１７】ないし【００１９】、【００２１】及び【００２３】並びに図１］のほか、特開２００４−１３４６４５号公報［特に、段落【００１５】、【００３３】ないし【００４０】及び【００５１】ないし【００５３】並びに図１］等参照。以下、「周知技術１」という。後者については、例えば、平成２２年３月８日付けの拒絶理由通知書に示した特開平１０−２４７７００号公報［特に、段落【００８９】ないし【００９６】及び図３］のほか、特開２００３−３１９９３号公報［特に、段落【０００２】ないし【０００５】及び図２２］等参照。以下、「周知技術２」という。）である。
　また、電子部品の半田バンプと基板の接続用電極とを半田接合により接続する際に、接合不良を防止するために、電子部品の半田バンプにさらに半田材料を設けると共に基板の接続用電極に半田材料を設けることも、本件出願の出願日前に周知の技術（例えば、特開平１０−１６３６２４号公報［特に、段落【００１５】、【００５１】ないし【００５４】、【００５９】、【００６２】、【００６３】及び【０１０８】並びに図４及び７］及び特開２００５−１４２４９７号公報（平成１７年６月２日出願公開。）［特に、段落【００１４】、【００２７】ないし【００３０】及び【００３８】並びに図８］等参照。以下、「周知技術３」という。）である。
　そして、上記３．（１）ｅ）における「半田バンプ１８が溶融した液状の半田が電極１８（審決注：「電極１８」は、「電極１７」の誤記と認める。）の表面まで到達せず、接合不良を生じる場合がある。」の記載によれば、刊行物に記載された発明における「半田バンプ１８」と「電極１７」とを半田接合により接続する際の接続不良に着目していることが明らかであることから、「半田バンプ１６」と「電極３ａ」との半田接合による接続においても同様に、接続不良が生じるおそれがあることは当業者にとって明らかである。
　しかも、上記３．（１）ｃ）における「フラックス転写テーブル１５は、半田接合に使用されるフラックスをテーブル上に薄膜状態にして供給する。電子部品を保持した移載ヘッドをフラックス転写テーブル１５に対して昇降させることにより、電子部品の下面に形成された半田バンプにはフラックスが転写により供給される。」の記載、及び、上記３．（１）ｄ）における「下面に半田バンプが形成された第１の電子部品１１や第２の電子部品１２を、基板３に複数段に積層して実装する」の記載、並びに、上記３．（２）ロ）を総合すれば、刊行物には、刊行物に記載された発明における「第１の電子部品１１」の下面に形成された「半田バンプ１６」に対して、フラックスとしての「半田ペースト」を転写により供給することが開示されているとも解釈できるし、仮にそのように解釈できないとしても、少なくとも、刊行物に記載された発明における「第１の電子部品１１」の下面に形成された「半田バンプ１６」に対して、フラックスとしての「半田ペースト」を転写により供給することを排除するものではない。
　してみると、刊行物に記載された発明において、「半田バンプ１６」（本件発明における「第１の半田バンプ」に相当する。）に関して、「半田バンプ１６」と「電極３ａ」とを半田接合により接続する際の接合不良を防止するために、上記周知技術１ないし３を考慮して、「半田バンプ１６」に「半田ペースト」を転写により供給する半田転写工程を含ませるようにして、上記相違点に係る本件発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到することができたことである。 
　
　そして、本件発明を全体としてみても、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。 
　
５．むすび  
　 
　以上のとおり、本件発明は、刊行物に記載された発明及び周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　
　よって、結論のとおり審決する。