【事件の表示】
　特願２００５−２１４９８６「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　２月　８日出願公開、特開２００７−　３５８０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　 
　本願は、平成１７年７月２５日に特許出願したものであって、平成２２年６月１４日に手続補正がなされ、同年８月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月１７日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。（以下、平成２２年１１月１７日になされた手続補正を「本件補正」という。）。  
　  
第２　本件補正についての却下の決定  
　 
１　結論  
　本件補正を却下する。  
　 
２　理由  
（１）補正の内容  
　本件補正は、特許請求の範囲につき、補正前の  
「【請求項１】
　ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが実装されたベース部材と、ベース部材におけるＬＥＤチップの実装面側でＬＥＤチップを囲みＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光材料を透明材料とともに成形した成形品からなるドーム状の色変換部材とを備え、色変換部材は、肉厚が一様であり、ＬＥＤチップから放射される光の強度分布に応じて、当該色変換部材から出射される混色光の色むらをなくすように蛍光材料の濃度分布が付与されてなり、蛍光材料の濃度がＬＥＤチップの前方に位置する中心部から離れるにつれて低くなっていることを特徴とする発光装置。」を、
「【請求項１】
　ＬＥＤチップと、金属板上に絶縁層を介して対となる導体パターンが形成された金属基板からなりＬＥＤチップが実装された実装基板と、実装基板におけるＬＥＤチップの実装面側でＬＥＤチップを囲みＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光材料を透明材料とともに成形したドーム状の成形品からなり開口部の周縁が実装基板に接着された色変換部材とを備え、色変換部材は、肉厚が一様であり、ＬＥＤチップから放射される光の強度分布に応じて、当該色変換部材から出射される混色光の色むらをなくすように蛍光材料の濃度分布が付与されてなり、ＬＥＤチップからの光は等方的に放射され放射方向によって強度が異なりＬＥＤチップにおいて実装基板側とは反対側の一表面から放射される光の強度に比べてＬＥＤチップの側面から放射される光の強度が小さく、蛍光材料の濃度がＬＥＤチップの前方に位置する中心部から離れるにつれて低くなっていることを特徴とする発光装置。」  
に補正する内容を含むものである。  
　  
（２）補正の適否についての判断  
　本件補正は、補正前の請求項１の「ＬＥＤチップが実装されたベース部材」を、「金属板上に絶縁層を介して対となる導体パターンが形成された金属基板からなりＬＥＤチップが実装された実装基板」と限定し、
　補正前の請求項１の「成形品からなるドーム状の色変換部材」を「ドーム状の成形品からなり開口部の周縁が実装基板に接着された色変換部材」と限定し、
　補正前の請求項１の「ＬＥＤチップ」に関して「ＬＥＤチップからの光は等方的に放射され放射方向によって強度が異なりＬＥＤチップにおいて実装基板側とは反対側の一表面から放射される光の強度に比べてＬＥＤチップの側面から放射される光の強度が小さく」なるとの限定を行うものである。  
　よって、本件補正による請求項１についての補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　 
（３）独立特許要件について  
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定する要件を満たすか否か）について検討する。  
　
ア　本願補正発明の認定  
　本件補正後の請求項１に係る発明は、上記２（１）において、補正後のものとして記載したとおりのものと認める。 
　  
イ　刊行物の記載  
（ア）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された特開２００４−２７３７９８号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の記載ａないしｅがある。（下線は、審決で付した。以下同じ。） 
　
ａ　「【０００２】
【従来の技術】従来、発光素子から放出された光を蛍光材料により波長変換し、所望の発光色を得ようとする発光デバイスが提案されている。例えば、図１に示す発光デバイスでは紫外線を放出する発光素子１を
断面半球状のカバー
　
ｂ　「【０００６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の各要素について詳細に説明する。
（発光素子）
発光素子には発光ダイオード
が含まれる
　
ｃ　「【０００９】
（蛍光層）
蛍光層は発光素子からの光を受けて蛍光し、発光素子からの光を波長変換して発光デバイスの発光色を規定しようとするものである。この蛍光層は発光素子からの光を受光しその蛍光を外部へ放出できればその形状、配置等は特に限定されず、発光デバイスの特性に応じて適宜設計することができる。
【００１０】
上記蛍光ガラス層をもって蛍光層とすることができる。蛍光活性元素はガラス成分として蛍光ガラス中に均等に含有されている。・・・
【００１１】
かかる蛍光ガラスはこれを粉砕して用いることもできる。・・・
粉砕により得られた粒体状の蛍光ガラスは蛍光層の基体をなす光透過性材料中に分散される。光透過性材料中に複数種類の蛍光ガラス粒体を分散させることができる。これにより、発光デバイスの発光色を任意に調整することができる。・・・
【００１４】
粒体状の蛍光ガラス及び上記汎用的な
蛍光材料は光透過性材料中
発光素子の近傍に局在させることにより、発光素子から放出された光を効率的に波長変換する
　
ｄ　「【００１６】
【実施例】
次に、この発明の実施例について説明する。
（第１実施例）・・・
【００２０】
図３及び図４にこの実施例の
発光デバイス
発光素子１０が基体２２に
配置され
基体２２には発光素子１０を覆うように半筒状のカバー２３（蛍光層）が固定され
カバー２３は蛍光ガラスからなり
この発光デバイス２０では、
発光素子１０から放出される紫外線がカバー２２を構成する蛍光ガラスの蛍光成分
を励起し、緑色光の蛍光を生じさせる
蛍光の態様も均一
色むらの発生が防止
蛍光ガラスを調製する段階において蛍光成分の増減をすることにより、蛍光色の濃淡の調整
　
ｅ　「【００２１】
（第２実施例）
図５の他の実施例の発光デバイス３０を示す。なお、図４と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。・・・
【００２２】
第１及び第２実施例において、
カバーの形状は任意に設計することができる。低融点ガラス中に蛍光成分となる希土類元素をドープすることにより、カバーはプレス成形可能となり、その設計自由度は更に向上する
　
ｆ　上記ｄを踏まえて図３を見ると、半筒状のカバーは、基体における発光素子の実装面側で発光素子を囲んで、開口部の周縁で基体に固定されていることがみてとれる。
　
　上記ａないしｆを総合すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「（発光ダイオードを含む）発光素子が基体に配置され、基体における発光素子の実装面側で発光素子を囲んで、発光素子を覆うように半筒状の蛍光ガラスからなるカバー（蛍光層）が開口部の周縁で基体に固定され、発光素子から放出される紫外線がカバーを構成する蛍光ガラスの蛍光成分を励起し、緑色光の蛍光を生じさせるものであって、蛍光の態様を均一にし、色むらの発生を防止するために、蛍光ガラスを調製する段階において蛍光成分の増減をすることにより、蛍光色の濃淡の調整するものにおいて、蛍光材料を光透過性材料中の発光素子の近傍に局在させ、プレス成形したカバーにより、発光素子から放出された光を効率的に波長変換する発光デバイス。」
　
（イ）同じく、特開２０００−２２２１６号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の記載ａないしｃがある。
　
ａ　「【０００２】・・・半導体発光装置に蛍光カバー（６）を被着しないとき樹脂封止体（５）から放出される
光の発光強度
中心軸からの角度変化
【０００３】
・・・樹脂封止体（５）のレンズ部（５ｂ）の先端では半導体発光素子（３）からの光が強く、蛍光体（７）に当たらずに蛍光カバー（６）を透過する成分が大きくなるため、外部に放出される光は波長変換されない半導体発光素子（３）の多くの発光成分が含まれる。一方、樹脂封止体（５）の円柱状の封止部（５ａ）では半導体発光素子（３）からの光が弱く、その多くが蛍光体（７）の粒子に当たる結果、外部に放出される光は波長変換された蛍光体（７）の多くの発光成分が含まれる。
【０００４】従って従来の半導体発光装置では、半導体発光装置から発生する光の角度によって外部に放出される光の波長が異なるため、例えば蛍光カバー（６）を被着して発散光により面発光表示を行うとき、発光面の位置によって発光色が異なる欠点が生ずる。このため、
発光面を見る角度によって発光色が異なって正確な発光色を識別できない
　 
ｂ　「【０００７】蛍光カバー（１０）は、透光性の樹脂基材と、樹脂基材中に添加され且つ半導体発光素子（３）の発光によって励起されて蛍光を発する蛍光体とを含み、・・・蛍光体（７）の粒子密度は円筒状のカバー本体（１０ａ）より球面部（１０ｂ）の方が大きくなって、蛍光カバー（１０）の厚さは球面部（１０ｂ）からカバー本体（１０ａ）にかけて均一な厚さを有し、蛍光体（７）の粒子密度は円筒状のカバー本体（１０ａ）より球面部（１０ｂ）まで徐々に増加してもよい。」
　
ｃ　「【００１３】・・・
蛍光カバー（１０）の厚さは球面部（１０ｂ）からカバー本体（１０ａ）にかけて均一な厚さ
蛍光体（７）の粒子密度は円筒状のカバー本体（１０ａ）より球面部（１０ｂ）まで徐々に増加させることにより蛍光体（７）の粒子密度を円筒状のカバー本体（１０ａ）より球面部（１０ｂ）の方を大きく
　 
ｄ　上記ａないしｃを総合すると、引用例２には、次の技術が記載されていると認められる。
「発光強度の中心軸からの角度変化を有する半導体発光素子において、発光面を見る角度によって発光色が異なって正確な発光色を識別できないとの課題を解決するために、蛍光カバーの厚さを球面部からカバー本体にかけて均一な厚さとした上で、蛍光体の粒子密度を円筒状のカバー本体より球面部まで徐々に増加させることにより蛍光体の粒子密度を円筒状のカバー本体より球面部の方を大きくしたもの。」
　
（ウ）本願出願前に頒布された特開２００５−１９７３２０号公報（以下「引用例３」という。）には、以下の記載がある。 
　
ａ　「【０００２】
  現在、種々の照明装置や表示装置において、
発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ
　
ｂ　「【０００４】
  しかしながら、
一般的に、発光素子２の発光強度は、光軸方向の強度が高く、図２に示すような分布を有する
　
ｃ　上記ａ及びｂを踏まえて図２を見ると、一般的な発光素子の発光強度の分布は、発光素子（ＬＥＤチップ）からの光は放射方向によって強度が異なり発光素子において実装基板側とは反対側の一表面から放射される光の強度に比べて発光素子の側面から放射される光の強度が小さいことが見てとれる。
　
（エ）本願出願前に頒布された特開２００４−２６６１４８号公報（以下「引用例４」という。）には、以下の記載がある。 
　
「【００４２】
この発光装置１は、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、絶縁層６Ａと、アルミニウム等の良熱伝導体からなるベース材６Ｂと、絶縁層６Ａの表面に設けられる銅箔等の配線パターン３Ａおよび３Ｂを有した基板６を用いており、配線パターン３Ａおよび３Ｂに第１の実施の形態で説明したＬＥＤ素子４より小なるサイズ（３００×３００μｍ）のＬＥＤ素子４をフリップチップ接合した構成において第１の実施の形態と相違している。
【００４３】
上記した第４の実施の形態によると、第１の実施の形態の好ましい効果に加えて放熱性に優れる基板６を用いているので、ＬＥＤ素子４の点灯に伴う発熱を基板６を介して効率良く放散させることができ、ＬＥＤ素子４の大出力化に対応することができる。」
　
（オ）本願出願前に頒布された国際公開第２００４／１００３４３号（以下「引用例５」という。）には、以下の記載がある。（訳文をかっこ書で付した。）
ａ　「LED 10 is mounted overlying and thermally coupled to a metal base 11. Advantageously the metal base 11 includes a patterned low thermal resistance, electrically insulating layer 12 to provide electrical insulation from the base 11 and a patterned conductive layer 13 to provide thermal coupling and electrical connection. The layers 12 and 13 can be patterned to provide insulation or electrical connection regions as desired. An LED 10 having an anode 10A and a cathode 10C can be mounted overlying the base 11 by solder bonding the electrodes 10A and 10C to conductive pad regions 13A and 13C of patterned conductive layer 13.」（第４頁第９〜１６行）
　
（ＬＥＤ１０は金属基台１１の上に実装され熱的に連結されている。都合の良いことに金属基台１１は基台１１からの電気的絶縁を供給するためのパターン化された低い熱抵抗の電気的絶縁層１２、および熱的結合と電気的接続を供給するためのパターン化された導電層１３を有する。層１２と１３は所望される通りに絶縁または電気的接続を供給するようにパターン化されることが可能である。アノード１０Ａとカソード１０Ｃを有するＬＥＤ１０はパターン化された導電層１３の導電パッド領域１３Ａと１３Ｃに電極１０Ａと１０Ｃをハンダ付けすることによって基台１１の上に被せて実装されることが可能である。）
　
ｂ　「Fig. 4 is a schematic cross section of an alternative embodiment of a single LED packaged for high temperature operation. In this embodiment a lens 40 overlying the LED 10 replaces the ceramic layer 17, cavity 18 and lens cover 19. The other features of the Fig. 4 device are substantially the same as described for the Fig. 1 device.」（第６頁第１０〜１４行）
　
（図４は高温動作用にパッケージ化された単一のＬＥＤの別の代替選択肢となる実施形態の概略の断面図である。この実施形態では、ＬＥＤ１０に被さるレンズ４０がセラミック層１７、キャビティ１８、およびレンズ・カバー１９に置き換わっている。図４のデバイスのその他の特徴は図１のデバイスについて述べられたそれと実質的に同じである。）
　
ウ　対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、 
　引用発明の「（発光ダイオードを含む）発光素子」、「基体」、「基体には基体における発光素子の実装面側で発光素子を囲んで」、「発光素子から放出される紫外線がカバーを構成する蛍光ガラスの蛍光成分を励起し、緑色光の蛍光を生じさせる」、「（蛍光材料を光透過性材料中の発光素子の近傍に局在させ、プレス成形し、発光素子を覆うように半筒状の蛍光ガラスからなるカバー（蛍光層）が開口部の周縁で基体に固定された）カバー」、及び、「発光デバイス」は、
　本願補正発明の「ＬＥＤチップ」、「実装基板」、「実装基板におけるＬＥＤチップの実装面側でＬＥＤチップを囲み」、「ＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する」、「蛍光材料を透明材料とともに成形した成形品からなり開口部の周縁が実装基板に固定された色変換部材」、及び「発光装置」にそれぞれ相当するから、両者は、 
「ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが実装された実装基板と、実装基板におけるＬＥＤチップの実装面側でＬＥＤチップを囲みＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光材料を透明材料とともに成形した成形品からなり、開口部の周縁が実装基板に固定された色変換部材とを備える発光装置。」 
である点で一致し、 
　
（ア）本願補正発明は、「実装基板」が「金属板上に絶縁層を介して対となる導体パターンが形成された金属基板からなりＬＥＤチップが実装された実装基板」であることを特定事項とするのに対して、引用発明は、実装基板（基体）の具体的構成が明らかではない点（以下「相違点１」という。）、 
　
（イ）色変換部材が、本願補正発明では、「成形したドーム状の成形品からなり開口部の周縁が実装基板に接着された」ものであるのに対し、引用発明では、「基体には発光素子を覆うように半筒状の蛍光ガラスからなるカバー（蛍光層）が開口部の周縁で基体に固定され」たカバーであるところ、その具体的な固定方法が不明であり、また、その形状も「半筒状」である点（以下「相違点２」という。）、
　
（ウ）本願補正発明は、「色変換部材は、肉厚が一様であ」って、「ＬＥＤチップから放射される光の強度分布に応じて、当該色変換部材から出射される混色光の色むらをなくすように蛍光材料の濃度分布が付与されてなり、ＬＥＤチップからの光は等方的に放射され放射方向によって強度が異なりＬＥＤチップにおいて実装基板側とは反対側の一表面から放射される光の強度に比べてＬＥＤチップの側面から放射される光の強度が小さく、蛍光材料の濃度がＬＥＤチップの前方に位置する中心部から離れるにつれて低くなっている」ことを特定事項とするのに対して、
　引用発明は、色変換部材（カバー）の肉厚が一様か明らかではなく、
　「ＬＥＤチップから放射される光の強度分布」が、「ＬＥＤチップからの光は等方的に放射され放射方向によって強度が異なりＬＥＤチップにおいて実装基板側とは反対側の一表面から放射される光の強度に比べてＬＥＤチップの側面から放射される光の強度が小さく」なっているか否か明らかではなく、
　また、「蛍光材料の濃度」が、「ＬＥＤチップから放射される光の強度分布に応じて、当該色変換部材から出射される混色光の色むらをなくすように蛍光材料の濃度分布が付与されてなり、・・・蛍光材料の濃度がＬＥＤチップの前方に位置する中心部から離れるにつれて低くなって」いるか否か明らかではない点（以下「相違点３」という。）
で相違するものと認められる。
　
エ　判断 
（ア）上記相違点１について検討する。 
　「実装基板」が「金属板上に絶縁層を介して対となる導体パターンが形成された金属基板からなりＬＥＤチップが実装された実装基板」は周知の技術である（必要であれば、上記イ（エ）ないし（オ）に示した引用例４、５を参照）から、引用発明において、上記周知技術を採用し、相違点１に係る本願補正発明の特定事項となすことは、当業者が適宜になし得る設計的事項である。
　
（イ）上記相違点２について検討する。 
　引用発明は、「基体には発光素子を覆うように半筒状の蛍光ガラスからなるカバー（蛍光層）が開口部の周縁で基体に固定され」たカバーの具体的な固定方法が特定されていないが、接着による固定は本願出願時点で周知の固定方法であり、また、引用例１には、上記イ（ア）ｅに「カバーの形状は任意に設計することができる」とあるところ、上記イ（ア）ａにあるように「発光素子１を断面半球状のカバー２で被覆」する場合があることも記載されているから、引用発明において、蛍光ガラスからなるカバーを成形するに際して、引用発明の半筒状のカバーを断面半球（ドーム）状のカバーとし、カバーの開口部の周縁で基体に接着により固定して、相違点２に係る本願補正発明の特定事項となすことは、当業者が適宜になし得ることである。
　
（ウ）上記相違点３について検討する。 
　引用発明は、「蛍光材料を光透過性材料中に一部の領域に局在させ、蛍光ガラス粒体を発光素子の近傍に局在させることにより」、「蛍光の態様」を「均一」になし、「色むらの発生」を「防止」するためものであるところ、
　一般的な発光素子の発光強度の分布が、発光素子（ＬＥＤチップ）からの光は放射方向によって強度が異なり発光素子において実装基板側とは反対側の一表面から放射される光の強度に比べて発光素子の側面から放射される光の強度が小さいことは周知である（必要であれば、上記イ（ウ）に示した引用例３を参照）。
　しかるところ、このような発光強度の中心軸からの角度変化を有する半導体発光素子において、発光面を見る角度によって発光色が異なって正確な発光色を識別できない課題を解決するために、蛍光カバーの厚さを球面部からカバー本体にかけて均一な厚さとした上で、蛍光体の粒子密度を円筒状のカバー本体より球面部まで徐々に増加させることにより蛍光体の粒子密度を円筒状のカバー本体より球面部の方を大きくすることは、上記イ（イ）ｄに示したように引用例２に記載されているから、
　引用発明において、発光素子の発光強度の中心軸からの角度変化を考慮して「蛍光の態様」を「均一」になし、「色むらの発生」を「防止」するために、色変換部材（カバー）の肉厚を一様とした上で、発光素子の発光強度の中心軸からの角度変化を考慮して（ＬＥＤチップから放射される光の強度分布に応じて）、当該色変換部材（カバー）から出射される光の色むらをなくすように蛍光体の粒子密度（蛍光材料の濃度分布）を付与することは当業者が容易になし得ることである。
　そして、その際に、蛍光体の粒子密度（蛍光材料の濃度）を発光素子（ＬＥＤチップ）の前方に位置する中心部から離れるにつれて低くすることは、発光素子の発光強度の中心軸からの角度変化に基づいて適宜なし得ることである。
　したがって、引用発明において、相違点３に係る本願補正発明の特定事項となすことは、引用例２に記載の技術、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得るものである。 
　
オ　まとめ  
　以上ウ及びエの検討によれば、本願補正発明は、引用発明、引用例２に記載の技術、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。そして、本願補正発明の奏する効果も、引用発明、引用例２に記載の技術、及び上記周知技術から、当業者が容易に想到し得る程度のものである。
  
（４）小括 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明、引用例２に記載の技術、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　 
　
３　本件補正についてのむすび 
　以上のとおりであって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明について  
　
１　本願発明  
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２２年６月１４日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２、２（１）において、補正前のものとして示したとおりのものである。
　
２　刊行物の記載及び引用発明  
　前記第２、２（３）イのとおりである。  
　
３　対比・判断  
　前記第２、２（３）での検討に照らして、本願発明と引用発明とを対比すると、本願発明は、「色変換部材は、肉厚が一様であり、ＬＥＤチップから放射される光の強度分布に応じて、当該色変換部材から出射される混色光の色むらをなくすように蛍光材料の濃度分布が付与されてなり、蛍光材料の濃度がＬＥＤチップの前方に位置する中心部から離れるにつれて低くなっている」ものであるのに対して、
　引用発明は、色変換部材（カバー）の肉厚が明らかではなく、「ＬＥＤチップから放射される光の強度分布に応じて、当該色変換部材から出射される混色光の色むらをなくすように蛍光材料の濃度分布が付与されてなり、蛍光材料の濃度がＬＥＤチップの前方に位置する中心部から離れるにつれて低くなっている」なっているか否か明らかではない点（以下「相違点４」という。）で相違するものと認められる。
　そして、上記相違点４は、前記第２、２（３）ウ（ウ）で示した相違点３であるところ、前記第２、２（３）エ（ウ）での検討と同様の理由により、引用発明において本願発明の相違点４に係る構成を備えることは、当業者が容易になし得ることである。  
　
第４　むすび  
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２に記載の技術、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。  
　
　よって、結論のとおり審決する。