【手続補正書】
【提出日】平成18年10月4日(2006.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  第１と第２のグループの接点要素を保持する第１面を有するキャリア部材（２）と、
能動部材からなり、該能動部材が少なくとも１つの接点要素に電気的に接続されている変換器要素（１）と、
少なくとも１つの接点要素を有する集積回路からなる電子デバイス（３）とからなるセンサーシステムにおいて、
前記変換器要素（１）の少なくとも１つの接点要素は、前記変換器要素（１）の能動部材とキャリア部材（２）の間の電気的接触を得るために、第１グループのキャリア部材（２）の接点要素の１つと整列され、
前記電子デバイス（３）の少なくとも１つの接点要素は、前記集積回路とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記変換器要素（１）と電子デバイス（３）が前記キャリア部材（２）の第１面に隣接して配置されるように、第２グループのキャリア部材（２）の接点要素の１つと整列され、
第１グループの少なくとも１つの接点要素は、前記変換器要素（１）の能動部材と前記電子デバイス（３）の集積回路との間の電気的接触を得るために、前記第２グループの少なくとも１つの接点要素に電気的に接続されていることを特徴とするセンサーシステム。
【請求項２】  前記キャリア部材（２）がさらに複数の接点要素を保持する第２面を有し、ここで前記第１と第２のグループの少なくとも１つの接点要素が、第２面によって保持されている接点要素の１つに電気的に接続されている請求項１に記載のセンサーシステム。
【請求項３】  前記第１面と第２面が実質的に平行で互いに対向している請求項２に記載のセンサーシステム。
【請求項４】  前記キャリア部材（２）がＳｉベースのキャリア部材である請求項１から３のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項５】  前記キャリア部材（２）がさらに凹部（１１）を有し、該凹部（１１）が前記変換器要素の能動部材と整列している請求項１から４のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項６】  前記変換器要素がさらにキャビティ（１０）を有し、前記能動部材が当該キャビティ（１０）の底を規定している請求項１から５のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項７】  前記キャリア部材（２）の第２面と前記凹部（１１）の間に開口（２４）をさらに有する請求項５に記載のセンサーシステム。
【請求項８】  前記変換器要素（１）がＳｉベースである請求項１から７のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項９】  前記キャリア部材（２）、前記変換器部材（１）および前記電子デバイス（３）がＳｉベースである請求項１から８のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項１０】  前記変換器要素の能動部材がコンデンサからなり、該コンデンサがフレキシブルダイヤフラム（１２）と実質的に剛性のあるバックプレート（１３）の組み合わせで形成されている請求項１に記載のセンサーシステム。
【請求項１１】  前記変換器要素（１）がさらにリッド（５）を有し、該変換器要素（１）のリッド（５）と能動部材が前記キャビティ（１０）の上下の境界を規定している請求項６に記載のセンサーシステム。
【請求項１２】  前記センサーシステムの外面の少なくとも１部が導電層（１６）を保持している請求項１から１１のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項１３】  前記導電層が金属層からなる請求項１２に記載のセンサーシステム。
【請求項１４】  前記導電層が導電性ポリマー層からなる請求項１２に記載のセンサーシステム。
【請求項１５】  前記接点要素が、Ｓｎ，ＳｎＡｇ，ＳｎＡｕまたはＳｎＰｂのようなはんだ材料からなる請求項１から１４のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項１６】  前記変換器要素を密封シールするシール手段をさらに有する請求項６に記載のセンサーシステム。
【請求項１７】  第１と第２と第３のグループの接点要素を保持する第１面を有するキャリア部材と、
能動部材からなり、該能動部材が少なくとも１つの接点要素に電気的に接続されている第１変換器要素と、
能動部材からなり、該能動要素が少なくとも１つの接点要素に電気的に接続されている第２変換器要素と、
少なくとも１つの接点要素を有する集積回路からなる電子デバイスとからなるセンサーシステムにおいて、
前記第１変換器要素の少なくとも１つの接点要素は、前記能動部材とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記第１グループのキャリア部材の接点要素の１つと整列され、
前記第２変換器要素の少なくとも１つの接点要素は、前記第２変換器要素の能動部材とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記第１変換器要素と第２変換器要素が前記キャリア部材（２）の第１面に隣接して配置されるように、第２グループのキャリア部材の接点要素の１つと整列され、
前記電子デバイスの少なくとも１つの接点要素は、集積回路とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記電子デバイスが前記キャリア部材（２）の第１面の第１と第２変換器要素に隣接して配置されるように、第３グループのキャリア部材の接点要素の１つと整列され、
前記第１変換器要素の能動部材と前記集積回路との間、および前記第２変換器要素の能動部材と前記集積回路との間の電気的接触を得るために、第１グループの少なくとも１つの接点要素が前記第３グループの少なくとも１つの接点要素に電気的に接続されるとともに、第２グループの少なくとも１つの接点要素が前記第３グループの少なくとも１つの接点要素に電気的に接続されていることを特徴とするセンサーシステム。
【請求項１８】  前記キャリア部材がさらに複数の接点要素を保持する第２面を有し、ここで前記第１と第２と第３のグループの少なくとも１つの接点要素が、第２面によって保持されている接点要素の１つに電気的に接続されている請求項１７に記載のセンサーシステム。
【請求項１９】  前記第１面と第２面が実質的に平行で互いに対向している請求項１８に記載のセンサーシステム。
【請求項２０】  前記キャリア部材がＳｉベースのキャリア部材である請求項１７から１９のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２１】  前記キャリア部材がさらに第１と第２の凹部を有し、該第１の凹部が前記第１の変換器要素の能動部材と整列し、前記第２の凹部が前記第２の変換器要素の能動部材と整列している請求項１７から２０のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２２】  前記第１と第２の変換器要素の各々がさらにキャビティを有し、該キャビティの底が前記第１と第２の変換器要素の能動部材によって規定されている請求項１７から２１のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２３】  前記第１と第２の変換器要素がＳｉベースである請求項１７から２２のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２４】  前記キャリア部材、前記第１と第２の変換器部材および前記電子デバイスがＳｉベースである請求項１７から２３のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２５】  前記第１と第２の変換器要素の各々の能動部材がコンデンサからなり、該コンデンサがフレキシブルダイヤフラムと実質的に剛性のあるバックプレートの組み合わせで形成されている請求項１７から２４のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２６】  前記第１と第２の変換器要素がさらにリッドを有し、該第１と第２の変換器要素のリッドと能動部材が前記それぞれのキャビティの上下の境界を規定している請求項１７から２５のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２７】  前記センサーシステムの外面の少なくとも１部が導電層を保持している請求項１７から２６のいずれかに記載のセンサーシステム。
【請求項２８】  前記導電層が金属層からなる請求項２７に記載のセンサーシステム。
【請求項２９】  前記導電層が導電性ポリマー層からなる請求項２７に記載のセンサーシステム。
【請求項３０】  前記接点要素が、Ｓｎ，ＳｎＡｇ，ＳｎＡｕまたはＳｎＰｂのようなはんだ材料からなる請求項１７から２９のいずれかに記載のセンサーシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図３または４において、マイクロフォンに適用したシステムが示されている。これらの実施形態では、変換器要素１はマイクロフォンであり、バックチャンバ１１がシリコン基板２にエッチングされている。バックチャンバは、ＫＯＨやＴＭＡＨまたはＥＤＰのような反応物を使用するウェットエッチングプロセス、あるいは反応イオンエッチングのようなドライエッチングプロセスによりシリコンキャリアにエッチングされる。キャビティ１１はフィードスルーホール２０と同じ工程でエッチングすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
ダイヤフラムは、異なる方法で設計され製造してもよい。１つの例として、ダイヤフラムは２つの外層を有する３層構造として設計してもよい。外層はシリコン窒化物からなり、これに対し中間層は多結晶シリコンからなる。中間層を形成する多結晶シリコンはボロン（Ｂ）や燐（Ｐ）のいずれかがドープ（dope）されている。またバックプレートはＢ−やＰ−ドープの多結晶シリコンとシリコン窒化物からなっている。キャビティ１１はさらにマイクロフォンのバックチャンバとして機能する。