【事件の表示】
　特願２０００−５７６４３６「インモールド成形用ラベル」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月２０日国際公開、ＷＯ００／２２６０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、１９９９年１０月１３日（優先権主張１９９８年１０月１５日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年２月１２日付けで手続補正がなされ、同年８月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月１６日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ、その請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２２年１１月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成２２年１１月１６日付け手続補正を却下する。
　
〔理由〕
１　本件補正の内容
（１）平成２２年１１月１６日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、明細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするもので、特許請求の範囲の請求項１については、本件補正前に、
　
「熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の裏面に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、ポリエチレン系樹脂と、（ｉ）分子量が５８８〜１０００の脂肪酸アミド類
及び（ｉｉ）ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の肉厚より平均粒径が大きい有機または無機微粉末の、少なくとも一つを含有する
とあったものを、
　
「熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の裏面に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、ポリエチレン系樹脂と、分子量が５８８〜１０００の脂肪酸アミド類
とを含有し、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）における脂肪酸アミド類の含有量が０．１〜１重量％である
とするものである（下線は審決で付した。以下同じ。）。
　
（２）上記（１）の請求項１に係る本件補正は、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）」が含有する「（ｉ）分子量が５８８〜１０００の脂肪酸アミド類及び（ｉｉ）ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の肉厚より平均粒径が大きい有機または無機微粉末の、少なくとも一つ」を、「分子量が５８８〜１０００の脂肪酸アミド類」と限定するとともに、当該「脂肪酸アミド類」の含有量を「０．１〜１重量％」と限定するものである。
　
２　本件補正の目的
　請求項１に係る本件補正は、上記１（２）のとおり、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項を限定して、本件補正後の請求項１とするものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「旧特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（旧特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
　
３　独立特許要件
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、上記第２〔理由〕１（１）に本件補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
（２）引用刊行物及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平５−８０７０２号公報（以下「引用例」という。）には、次の事項が図とともに記載されている。
　
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
インモールド用ラベルの接着層を構成する樹脂中に、炭素数１２〜１９の脂肪酸アミド類及び脂肪酸金属塩からなる群より選ばれた少なくとも一種の滑剤が０．５〜５重量％の割合で配合されている
滑り性の良好なインモールド用ラベル
　
　イ　「【０００５】〔発明の具体的説明〕
[I] インモールド用ラベル
（１）構造
本発明の
滑り性の良好なインモールド用ラベル
インモールド用ラベルは
樹脂接着層を
基材層に接着された二層構造からなる
【０００６】（２）構成材料
上記構造の基本的なインモールド用ラベルの各構成層に用いられる材料としては、具体的には以下のものなどを挙げることができる。
(a) 基材層
本発明の滑り性の良好なインモールド用ラベルの
基材層に用いられる材料としては
熱可塑性樹脂に、無機微細粉末を
含有させた樹脂フィルム
【０００７】(b) 接着層
前記
基材層の
裏面側
に貼着される接着層
[１]　
樹脂成分
このような接着層の樹脂フィルムに用いられる材料としては、
低密度ポリエチレン
の
ヒートシール性樹脂
[２]　
滑剤成分
前記樹脂成分中に配合される滑剤成分としては、下記に示す各成分からなる群より選ばれた配合材を、単独で、若しくは、二種類或いは三種類以上を混合し押出機やニーダーなどによって混練することによって得られた混合物が用いられる。
脂肪酸アミド類
前記樹脂成分中に配合される炭素数が１２〜１９の脂肪酸アミド類としては、エルシン酸アミド、ステアリン酸アミド、プルミチン酸アミド、メチレンビスステアロアミド等
脂肪酸金属塩
前記樹脂成分中に配合される脂肪酸金属塩としては、好ましくは炭素数が１２〜２２の脂肪酸と、周期律表第１〜４族の金属、好ましくは２族との塩等があり、具体的には、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、パルミチン酸亜鉛等を挙げることができる。
[３]　量　比
これらの
滑剤は前記接着層を形成する樹脂中に０．５〜５重量％
　
　ウ　上記ア及びイから、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「基材層の裏面側に接着層が接着された二層構造からなるインモールド用ラベルであって、
　前記基材層は、熱可塑性樹脂に無機微細粉末を含有させた樹脂フィルムであり、
　前記接着層は、低密度ポリエチレンのヒートシール性樹脂中に、炭素数１２〜１９の脂肪酸アミド類及び脂肪酸金属塩からなる群より選ばれた少なくとも一種の滑剤を０．５〜５重量％の割合で配合したものであり、
　前記脂肪酸アミド類は、エルシン酸アミド、ステアリン酸アミド、プルミチン酸アミド、メチレンビスステアロアミド等である、
　滑り性の良好なインモールド用ラベル。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「『熱可塑性樹脂に無機微細粉末を含有させた樹脂フィルム』である『基材層』」、「『ヒートシール性樹脂』中に『滑剤』を配合した『接着層』」、「基材層の裏面側に接着層が接着された二層構造からなるインモールド用ラベル」及び「低密度ポリエチレン」は、それぞれ、本願補正発明の「熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）」、「ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）」、「熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の裏面に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を設けたインモールド成形用ラベル」及び「ポリエチレン系樹脂」に相当する。
　
　イ　引用発明の「ヒートシール性樹脂層（接着層）」は、「ポリエチレン系樹脂（低密度ポリエチレン）」のヒートシール性樹脂中に、炭素数１２〜１９の脂肪酸アミド類及び脂肪酸金属塩からなる群より選ばれた少なくとも一種の滑剤を０．５〜５重量％の割合で配合したものであるから、引用発明の「ヒートシール性樹脂層」と本願補正発明の「『ポリエチレン系樹脂と、分子量が５８８〜１０００の脂肪酸アミド類とを含有』する『ヒートシール性樹脂層』」とは、「ポリエチレン系樹脂と、脂肪酸アミド類とを含有する」ものである点で一致する。
　
　ウ　上記ア及びイから、本願補正発明と引用発明とは、
「熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の裏面に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、ポリエチレン系樹脂と、脂肪酸アミド類とを含有するインモールド成形用ラベル。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
　本願補正発明では、前記脂肪酸アミド類が、「分子量が５８８〜１０００の」ものであり、前記ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）における前記脂肪酸アミド類の含有量が、「０．１〜１重量％」であるのに対して、
　引用発明では、前記脂肪酸アミド類が、「エルシン酸アミド、ステアリン酸アミド、プルミチン酸アミド、メチレンビスステアロアミド等」の「炭素数が１２〜１９の」ものであり、前記ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）における前記脂肪酸アミド類及び脂肪酸金属塩からなる群より選ばれた少なくとも一種の滑剤の含有量が、「０．５〜５重量％」である点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　ア　滑剤としてＮ，Ｎ'−エチレンビスオレイン酸アミド又はＮ，Ｎ'−エチレンビスステアリン酸アミドを含有するヒートシール性樹脂組成物は、本願の優先日前に周知である（以下「周知技術」という。例．特開昭５７−１９５１３５号公報特に３頁右下欄１行ないし４頁左上欄１９行、特開昭５８−１５５４５号公報特に３頁右上欄１４行ないし右下欄１２行参照。）。ここで、オレイン酸及びステアリン酸は、いずれも炭素数１８の脂肪酸であるから、Ｎ，Ｎ'−エチレンビスオレイン酸アミド及びＮ，Ｎ'−エチレンビスステアリン酸アミドは、いずれも炭素数が１８の脂肪酸アミドである。また、「エチレンビスオレイン酸アミド」及び「エチレンビスステアリン酸アミド」が、それぞれ、「Ｎ，Ｎ'−エチレンビスオレイン酸アミド」及び「Ｎ，Ｎ'−エチレンビスステアリン酸アミド」の略称であることが、当業者に自明であるから、「Ｎ，Ｎ'−エチレンビスオレイン酸アミド」及び「Ｎ，Ｎ'−エチレンビスステアリン酸アミド」の分子量は、本願明細書の１６頁の表１の「ヒートシール性樹脂層（II）の組成」欄における「エチレンビスオレイン酸アミド」及び「エチレンビスステアリン酸アミド」に係る「脂肪酸アミドの分子量」欄に照らせば、それぞれ、５８８及び５９２程度である。
　
　イ　引用発明において、ヒートシール性樹脂中に０．５〜５重量％配合する滑剤として、炭素数１２〜１９の脂肪酸アミド類及び脂肪酸金属塩からなる群のうちの何をどれだけ配合するかは、当業者が適宜決定すべき設計事項というべきであるから、引用発明において、ヒートシール性樹脂中に滑剤として、炭素数が１８の脂肪酸アミドである、分子量５８８のＮ，Ｎ'−エチレンビスオレイン酸アミド又は分子量５９２のＮ，Ｎ'−エチレンビスステアリン酸アミドを０．１〜１重量％配合し、上記相違点に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が周知技術に基づいて適宜なし得た設計上のことである。
　
　ウ　効果について
　本願補正発明の奏する効果は、当業者が、引用発明の奏する効果及び周知技術の奏する効果から予測できた程度のものである。
　
　エ　まとめ
　したがって、本願補正発明は、当業者が、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　よって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　小括
　以上のとおり、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、旧特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
　したがって、本件補正は、旧特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２２年２月１２日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８にそれぞれ記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２〔理由〕１（１）に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、上記第２〔理由〕３（２）に記載したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２〔理由〕３で検討した本願補正発明において、その発明特定事項である「ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）」が含有する成分を、「分子量が５８８〜１０００の脂肪酸アミド類」から「（ｉ）分子量が５８８〜１０００の脂肪酸アミド類及び（ｉｉ）ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の肉厚より平均粒径が大きい有機または無機微粉末の、少なくとも一つ」に拡張するとともに、前記「脂肪酸アミド類」の含有量についての「０．１〜１重量％」との限定を省いたものである（上記第２〔理由〕１（２）参照。）。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記第２〔理由〕３に記載したとおり、当業者が、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、当業者が、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。