(57)【要約】【課題】配線基板が放熱部材に組付けられた後であっても、配線基板と放熱部材の間に、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱部材に伝える熱伝導部材が設けられているか否かを確認することができる電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板１１が組付けられた放熱部材１２を配線基板１１側から見たときに、切欠き部１１０及び孔部１１１を介して熱伝導部材１３０、１３１を目視することができる。切欠き部１１２及び孔部１１３を介して、熱伝導部材１３０、１３１と同一工程で塗布された熱伝導部材１３２、１３３を目視することができる。放熱部材１２の配線基板１１が配置されている領域を除いた領域に塗布されている、熱伝導部材１３０、１３１と同一工程で塗布された熱伝導部材１３４を目視することができる。熱伝導部材１３０、１３１が設けられているか否かを確認できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１００、１０１）と、
前記電子部品を配線する配線基板（１１）と、
前記電子部品の実装された前記配線基板が組付けられ、前記電子部品の発生した熱を、前記配線基板を介して放熱する放熱部材（１２）と、
同一工程で前記放熱部材に設けられ、その後、前記放熱部材に前記電子部品の実装された前記配線基板が組付けられることで、少なくとも一部が、前記配線基板の前記電子部品が実装されている領域と前記放熱部材の間に設けられ、前記電子部品の発生した熱を、前記配線基板を介して前記放熱部材に伝える熱伝導部材（１３０〜１３４）と、
を備えた電子装置であって、
前記熱伝導部材は、前記配線基板が組付けられた前記放熱部材を前記配線基板側から見たときに、少なくとも一部が目視できるように設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記配線基板は、前記電子部品が実装されている領域の周辺であって、前記放熱部材との間に前記熱伝導部材（１３０、１３１）が設けられている領域に、切欠き部（１１０）及び孔部（１１１）の少なくともいずれかを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記熱伝導部材（１３２、１３３）は、前記配線基板の前記電子部品が実装されている領域を除いた領域と前記放熱部材の間にも設けられ、
前記配線基板は、前記電子部品が実装されている領域を除いた領域であって、前記放熱部材との間に前記熱伝導部材が設けられている領域に、切欠き部（１１２）及び孔部（１１３）の少なくともいずれかを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材（１３４）は、前記放熱部材の前記配線基板が配置されている領域を除いた領域にも設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を配線する配線基板と、配線基板が組付けられ、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱する放熱部材と、配線基板と放熱部材の間に設けられ、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱部材に伝える熱伝導部材とを備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を配線する配線基板と、配線基板が組付けられ、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱する放熱部材と、配線基板と放熱部材の間に設けられ、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱部材に伝える熱伝導部材とを備えた電子装置として、例えば以下に示す特許文献１に開示されている電子制御装置がある。
【０００３】
この電子制御装置は、発熱部品と、回路基板と、金属製筐体と、放熱材とを備えている。ここで、発熱部品、回路基板、金属製筐体及び放熱材が、電子部品、配線基板、放熱部材及び熱伝導部材に相当する。
【０００４】
発熱部品は、制御回路を構成する部品である。回路基板は、発熱部品を配線する板状の部材である。発熱部品は、回路基板の一面に実装されている。金属製筐体は、発熱部品の実装された回路基板を収容するとともに、発熱部品の発生した熱を、回路基板を介して放熱する部材である。回路基板は、他面を金属製筐体の底面に対向させた状態で金属製筐体に収容され、金属製筐体に組付けられている。放熱材は、回路基板の発熱部品が実装されている領域と金属製筐体の間に設けられ、発熱部品の発生した熱を、回路基板を介して金属製筐体に伝えるゲル状の部材である。放熱材は、金属製筐体に塗布され、その後、金属製筐体に発熱部品の実装された回路基板が組付けられることで、回路基板の発熱部品が実装されている領域の他面と金属製筐体の底面の間に、それぞれに接触した状態で設けられることになる。発熱部品は、動作中に発熱する。発熱部品の発生した熱は、回路基板及び放熱材を介して金属製筐体に伝わり、金属製筐体から放熱される。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１７０８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した電子制御装置では、金属製筐体に放熱材が塗布された後、回路基板が金属製筐体に組付けられる。その結果、回路基盤と金属製筐体の間に、放熱材が設けられることになる。そのため、回路基板が金属製筐体に組付けられた後は、回路基板に遮られ、回路基板と金属製筐体の間に、放熱材が設けられている否か確認することができない。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、配線基板が放熱部材に組付けられた後であっても、配線基板と放熱部材の間に、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱部材に伝える熱伝導部材が設けられているか否かを確認することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明は、電子部品と、電子部品を配線する配線基板と、電子部品の実装された配線基板が組付けられ、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱する放熱部材と、同一工程で放熱部材に設けられ、その後、放熱部材に電子部品の実装された配線基板が組付けられることで、少なくとも一部が、配線基板の電子部品が実装されている領域と放熱部材の間に設けられ、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱部材に伝える熱伝導部材と、を備えた電子装置であって、熱伝導部材は、配線基板が組付けられた放熱部材を配線基板側から見たときに、少なくとも一部が目視できるように設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、熱伝導部材は、同一工程で放熱部材に設けられている。そして、配線基板が組付けられた放熱部材を配線基板側から見たときに、少なくとも一部が目視できるように設けられている。そのため、配線基板が放熱部材に組付けられた後であっても、配線基板と放熱部材の間に、電子部品の発生した熱を、配線基板を介して放熱部材に伝える熱伝導部材が設けられているか否かを確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態における電子装置の配線基板側から見た平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳細に説明する。本実施形態では、本発明に係る電子装置を、車両に搭載されたラジエターファンモータを制御する制御装置に適用した例を示す。まず、図１〜図３を参照して本実施形態の制御装置の構成について説明する。
【００１２】
図１〜図３に示す制御装置１は、車両に搭載されたラジエターファンモータ（図略）に固定され、ラジエターファンモータを制御する装置である。制御装置１は、電子部品１００、１０１と、配線基板１１と、放熱部材１２と、熱伝導部材１３０〜１３４とを備えている。
【００１３】
電子部品１００、１０１は、ラジエターファンモータを制御するための制御回路を構成する素子である。電子部品１００、１０１は、動作中に発熱し、放熱が必要な素子である。
【００１４】
配線基板１１は、電子部品１００、１０１を配線する樹脂からなる板状の部材である。配線基板１１は、表面及び内層に配線パターンが形成されている。電子部品１００は、配線基板１１の一面の縁部の近傍に実装されている。電子部品１０１は、配線基板１１の一面の電子部品１００より中央部側に実装されている。
【００１５】
放熱部材１２は、電子部品１００、１０１の実装された配線基板１１が組付けられ、電子部品１００、１０１の発生した熱を、配線基板１１を介して放熱する金属からなる板状の部材である。また、電子部品１００、１０１の実装された配線基板１１を収容するための筐体の一部を構成する部材でもある。例えばアルミニウムからなる部材である。
【００１６】
熱伝導部材１３０〜１３４は、少なくとも一部が、配線基板１１の電子部品１００、１０１が実装されている領域と放熱部材の間に設けられ、電子部品１００、１０１の発生した熱を、配線基板１１を介して放熱部材１２に伝える絶縁性を有する樹脂からなる部材である。例えばシリコンからなるゲル状の部材である。熱伝導部材１３０〜１３４は、同一工程で放熱部材１２に塗布され、その後、放熱部材１２に電子部品１００、１０１の実装された配線基板１１が組付けられることで、少なくとも一部が、配線基板１１の電子部品１００、１０１が実装されている領域の他面と放熱部材の間に、それぞれに接触した状態で設けられることになる。
【００１７】
熱伝導部材１３０、１３１は、配線基板１１の電子部品１００、１０１が実装されている領域と放熱部材１２の間に設けられ、電子部品１００、１０１の発生した熱を、配線基板１１を介して放熱部材１２に伝える部材である。熱伝導部材１３０、１３１は、放熱部材１２に塗布され、その後、放熱部材１２に電子部品１００、１０１の実装された配線基板１１が組付けられることで、配線基板１１の電子部品１００、１０１が実装されている領域の他面と放熱部材１２の間に、それぞれに接触した状態で設けられることになる。
【００１８】
熱伝導部材１３２、１３３は、配線基板１１の電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域と放熱部材１２の間に設けられ、熱伝導部材１３０、１３１が塗布されていることを確認できるようにするための部材である。熱伝導部材１３２は、配線基板１１の縁部の近傍に設けられている。熱伝導部材１３３は、配線基板１１の熱伝導部材１３２より中央部側に設けられている。熱伝導部材１３２、１３３は、放熱部材１２に塗布され、その後、放熱部材１２に電子部品１００、１０１の実装された配線基板１１が組付けられることで、配線基板１１の電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域の他面と放熱部材１２の間に、それぞれに接触した状態で設けられることになる。
【００１９】
熱伝導部材１３４は、放熱部材１２の配線基板１１が配置されている領域を除いた領域に塗布され、熱伝導部材１３０、１３１が設けられていることを確認できるようにするための部材である。
【００２０】
配線基板１１は、切欠き部１１０、１１２と、孔部１１１、１１３とを備えている。切欠き部１１０、１１２及び孔部１１１、１１３は、配線基板１１が組付けられた放熱部材１２を配線基板１１側から見たときに、配線基板１１と放熱部材１２の間に設けられた熱伝導部材１３０〜１３３を目視できるようにするための部位である。
【００２１】
切欠き部１１０は、電子部品１００が実装されている領域の周辺であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３０が設けられている領域に形成されている。孔部１１１は、電子部品１０１が実装されている領域の周辺であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３１が設けられている領域に形成されている。
【００２２】
切欠き部１１２は、電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３２が設けられている領域に形成されている。孔部１１３は、電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３３が設けられている領域に形成されている。
【００２３】
次に、本実施形態の制御装置の効果について説明する。
【００２４】
本実施形態によれば、熱伝導部材１３０〜１３４は、同一工程で放熱部材１２に塗布されている。そして、配線基板１１が組付けられた放熱部材１２を配線基板１１側から見たときに、目視できるように設けられている。そのため、配線基板１１が放熱部材１２に組付けられた後であっても、配線基板１１と放熱部材１２の間に、電子部品１００、１０１の発生した熱を、配線基板１１を介して放熱部材１２に伝える熱伝導部材１３０、１３１が設けられているか否かを確認することができる。
【００２５】
本実施形態によれば、配線基板１１は、切欠き部１１０及び孔部１１１を備えている。切欠き部１１０は、電子部品１００が実装されている領域の周辺であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３０が設けられている領域に形成されている。孔部１１１は、電子部品１０１が実装されている領域の周辺であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３１が設けられている領域に形成されている。そのため、配線基板１１が組付けられた放熱部材１２を配線基板１１側から見たときに、切欠き部１１０及び孔部１１１を介して熱伝導部材１３０、１３１を目視することができる。従って、配線基板１１が放熱部材１２に組付けられた後であっても、配線基板１１と放熱部材１２の間に、熱伝導部材１３０、１３１が設けられているか否かを確実に確認することができる。
【００２６】
本実施形態によれば、熱伝導部材１３２、１３３は、配線基板１１の電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域と放熱部材１２の間に設けられている。配線基板１１は、切欠き部１１２及び孔部１１３を備えている。切欠き部１１２は、電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３２が設けられている領域に形成されている。孔部１１３は、電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３３が設けられている領域に形成されている。そのため、配線基板１１が組付けられた放熱部材１２を配線基板１１側から見たときに、切欠き部１１２及び孔部１１３を介して、熱伝導部材１３０、１３１と同一工程で塗布された熱伝導部材１３２、１３３を目視することができる。従って、配線基板１１が放熱部材１２に組付けられた後であっても、配線基板１１と放熱部材１２の間に、熱伝導部材１３０、１３１が設けられているか否かを確実に確認することができる。
【００２７】
本実施形態によれば、熱伝導部材１３４は、放熱部材１２の配線基板１１が配置されている領域を除いた領域に塗布されている。そのため、配線基板１１が組付けられた放熱部材１２を配線基板１１側から見たときに、熱伝導部材１３０、１３１と同一工程で塗布された熱伝導部材１３４を目視することができる。従って、配線基板１１が放熱部材１２に組付けられた後であっても、配線基板１１と放熱部材１２の間に、熱伝導部材１３０、１３１が設けられているか否かを確実に確認することができる。
【００２８】
なお、本実施形態では、配線基板１１が組付けられた放熱部材１２を配線基板１１側から見たときに、熱伝導部材１３０〜１３４がすべて目視できる例を挙げているが、これに限られるものではない。熱伝導部材は、少なくとも一部が目視できるように設けられていればよい。
【００２９】
本実施形態では、配線基板１１が、電子部品１００、１０１が実装されている領域の周辺であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３０、１３１が設けられている領域に、切欠き部１１０及び孔部１１１を備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。配線基板１１は、切欠き部１１０及び孔部１１１の少なくともいずれかを備えていればよい。
【００３０】
本実施形態では、配線基板１１が、電子部品１００、１０１が実装されている領域を除いた領域であって、放熱部材１２との間に熱伝導部材１３２、１３３が設けられている領域に、切欠き部１１２及び孔部１１３を備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。配線基板１１は、切欠き部１１２及び孔部１１３の少なくともいずれかを備えていればよい。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・制御装置、１００、１０１・・・電子部品、１１・・・配線基板、１１０、１１２・・・切欠き部、１１１、１１３・・・孔部、１２・・・放熱部材、１３０〜１３４・・・熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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