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　特願２００５−３０７６１４「光導波路用ヒータ回路、光導波路デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月１０日出願公開、特開２００７−１１４６１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１７年１０月２１日に特許出願したものであって、平成２３年３月７日に手続補正がなされ、同年４月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２６日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである（以下、平成２３年７月２６日になされた手続補正を「本件補正」という。）。
　
第２　本件補正についての却下の決定
　
［結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について
「複数の光導波路が形成されたデバイスに設けられ、当該各光導波路を加熱して屈折率を制御する光導波路用ヒータ回路において、
　前記各光導波路に対応して前記デバイスに形成された複数の給電パッドと、
　前記複数の光導波路で共通して前記デバイスに形成された共通給電パッドと、
　前記各給電パッドと接続する配線であって、それぞれが同一の抵抗値を有する複数の給電回路と、
　前記各給電回路の配線に設けられ、前記各給電パッドと前記共通給電パッドとの間に電圧が印加されて発熱する複数のヒータ部とを備え、
　前記複数の給電回路の配線同士を共通化して、前記複数の給電回路と前記共通給電パッドとを接続する配線である共通回路部を有し、当該共通回路部の単位長さ当たりの抵抗値を、前記給電回路の単位長さ当たりの抵抗値よりも小さくしたことを特徴とする光導波路用ヒータ回路。」を
「複数の光導波路が形成されたデバイスに設けられ、当該各光導波路を加熱して屈折率を制御する
光減衰器用ヒータ回路
　前記各光導波路に対応して前記デバイスに形成された複数の給電パッドと、
　前記複数の光導波路で共通して前記デバイスに形成された共通給電パッドと、
　前記各給電パッドと接続する配線であって、それぞれが同一の抵抗値を有する複数の給電回路と、
　前記各給電回路の配線に設けられ、前記各給電パッドと前記共通給電パッドとの間に電圧が印加されて発熱する複数のヒータ部とを備え、
当該各ヒータ部が、他のヒータ部とは異なる発熱量で同時に発熱し、
　前記複数の給電回路の配線同士を共通化して、前記複数の給電回路と前記共通給電パッドとを接続する配線である共通回路部を有し、当該共通回路部の単位長さ当たりの抵抗値を、前記給電回路の単位長さ当たりの抵抗値よりも小さくしたことを特徴とする
光減衰器用ヒータ回路
　
２　補正の目的
　上記１の補正の内容は、補正前の請求項１の「ヒータ部」についての特定事項を付加するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
３　独立特許要件
　上記２のとおり、上記１の補正の内容は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められるので、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）刊行物の記載及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開２００４−１１７４４８号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある（下線は当審にて付した。以下同じ）。
ア　「【０００７】
次に、薄膜ヒータ３に電流を流し、一方のアーム導波路２ｂの表面を加熱すると、図４に示すような温度分布１２が、一方のアーム導波路２ｂに発生する。この温度分布により２本のアーム導波路２ｂ間に１／２波長の光路長差が発生する。その結果、２つの光ビームにπの位相差が生じ、スルーポート１０ａから光が出力される。この薄膜ヒータ３への給電のオン／オフで光出力ポートの切り替えが実現される。」
　
イ　「【００１５】
各２×２熱光学スイッチエレメント６のアーム導波路の部分には、その近傍に薄膜ヒータ３が形成されており、更に、その薄膜ヒータ３に電力を供給する配線が形成されている。配線数を低減するため、共用となるグランド線５を１つ形成し、全ての薄膜ヒータ３の一方の配線として使用する。他方側の配線は、各薄膜ヒータ３に対して、個別の配線３４をそれぞれ形成する。グランド線５及び配線３４の端部（チップ周辺部）には電極パッド３７が設けられ、この電極パッド３７に、薄膜ヒータ３のオン／オフを制御するゲートスイッチＩＣから電力を供給している。」
　
ウ　「【００２７】
（実施例１）図１は、本発明の実施形態の一例を示す熱光学スイッチの平面図である。なお、図１でも熱光学スイッチの一部を図示し、配線幅がわかりやすいように、配線幅を誇張して記載した。
【００２８】
図１に示す本発明に係る熱光学スイッチの基本的な構成は、配線４の構成を除き、従来と同等の構成でよい。具体的には、図１に示すように、熱光学スイッチでは、２本の光導波路２がＳｉ基板１上に形成されており、その２本の光導波路２により２×２熱光学スイッチエレメント６が構成されており、熱光学スイッチは、その
２×２熱光学スイッチエレメント６を複数有する構成であ
【００２９】
２×２熱光学スイッチエレメント６は、深さ方向の構成として、Ｓｉ基板１等の平面基板上に、石英系ガラスのクラッドを形成し、クラッド中に光導波路２となる石英系ガラスのコアを形成したものであ
２×２熱光学スイッチエレメント６の平面上の構成としては、コアからなる２本の光導波路２の一部が互いに近接することで、２つの３ｄＢ方向性結合器９ａ、９ｂを構成しており、他の光導波路２の部分は、光信号の入力側となる２本の入力導波路と、２つの３ｄＢ方向性結合器９ａ、９ｂに挟まれた長さがほぼ等しい２本のアーム導波路と、光信号の出力側となる２本の出力導波路とを構成してい
入力導波路とアーム導波路との間及びアーム導波路と出力導波路との間が、それぞれ３ｄＢ方向性結合器９ａ、９ｂにより接続されている構成であ
アーム導波路の近傍（表面）には加熱手段となる薄膜ヒータ３が形成されており、更に、薄膜ヒータ３に給電する配線４及びグランド配線５が形成されてい
配線数を低減するため、共用となるグランド線５を１つ形成して、全ての薄膜ヒータ３の一方の配線として使用しており、他方側の配線は、各薄膜ヒータ３に対して、個別の配線３４をそれぞれ形成している
【００３０】
なお、
薄膜ヒータ３を有する光導波路２（アーム導波路）の部分は、配線４及びグランド配線５により薄膜ヒータ３を動作させることで、単体で熱光学位相シフタとしても機能し
【００３１】
アーム導波路部の表面に形成した薄膜ヒータ３は、クロム又は窒化タンタルからなり、その薄膜ヒータ３に電流を供給する
配線４及びグランド配線５は、主に金から構成され
配線４及びグランド配線５は、各薄膜ヒータ３からチップ周辺に形成した電極パッド６まで形成され
電極パッド６と電流のオン／オフを制御するゲートスイッチＩＣとの間はワイヤーボンディングで結線され、更に共通の低電圧源に接続されている
【００３２】
本実施例では、
配線４のそれぞれにおいて、互いの配線抵抗が等しくなるように、その配線幅を設定し
【００３３】
各薄膜ヒータ３までのグランド線５の配線長も、各薄膜ヒータ３の位置によって、当然、その長さが変わってしまい、各薄膜ヒータ３までのグランド線５の配線長により、各薄膜ヒータ３までのグランド線５の抵抗値も、定性的にはそれぞれ異なるものとなる。しかしながら、
グランド線５の幅が十分広く設けられているため、定量的にはこの影響は小さく、各薄膜ヒータ３に影響を与える配線の抵抗値としては、主に個別の配線４の配線抵抗に左右される
　
エ　「【００４１】
以上、上記実施例では、熱光学スイッチを用いて説明したが、本発明は熱光学スイッチのみならずトランスバーサルフィルタ等の複数の位相シフタを用いる光回路等、熱光学効果を用いる全ての光回路にも広く適用できる。又、光導波路材料として石英系ガラス導波路に限定されるものではなく、ポリマー導波路や半導体を用いた熱光学スイッチなども本発明の対象である。」
　
　上記によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「２×２熱光学スイッチエレメントを複数有する構成であって、２×２熱光学スイッチエレメントは、深さ方向の構成として、Ｓｉ基板等の平面基板上に、石英系ガラスのクラッドを形成し、クラッド中に光導波路となる石英系ガラスのコアを形成したものであって、２×２熱光学スイッチエレメントの平面上の構成としては、コアからなる２本の光導波路の一部が互いに近接することで、２つの３ｄＢ方向性結合器を構成しており、他の光導波路の部分は、光信号の入力側となる２本の入力導波路と、２つの３ｄＢ方向性結合器に挟まれた長さがほぼ等しい２本のアーム導波路と、光信号の出力側となる２本の出力導波路とを構成していて、入力導波路とアーム導波路との間及びアーム導波路と出力導波路との間が、それぞれ３ｄＢ方向性結合器により接続されている構成であって、アーム導波路の近傍（表面）には加熱手段となる薄膜ヒータが形成されており、更に、薄膜ヒータに給電する配線及びグランド配線が形成されていて、配線数を低減するため、共用となるグランド配線を１つ形成して、全ての薄膜ヒータの一方の配線として使用しており、他方側の配線は、各薄膜ヒータに対して、個別の配線をそれぞれ形成しているものであって、
　配線及びグランド配線は、各薄膜ヒータからチップ周辺に形成した電極パッドまで形成され、
　配線及びグランド配線は、主に金から構成され、
　薄膜ヒータを有する光導波路（アーム導波路）の部分は、配線及びグランド配線により薄膜ヒータを動作させることで、単体で熱光学位相シフタとしても機能し、
　配線のそれぞれにおいて、互いの配線抵抗が等しくなるように、その配線幅を設定し、
　グランド配線の幅が十分広く設けられているため、定量的にはこの影響は小さく、各薄膜ヒータに影響を与える配線の抵抗値としては、主に個別の配線の配線抵抗に左右される、
　電極パッドと電流のオン／オフを制御するゲートスイッチＩＣとの間はワイヤーボンディングで結線され、更に共通の低電圧源に接続されている熱光学スイッチ。」
　
（２）対比
ア　本願補正発明と引用発明を対比すると、引用発明の「Ｓｉ基板等の平面基板」、「『配線』及び『グランド配線（グランド線）』」、「薄膜ヒータ」、「電極パッド」及び「光導波路（アーム導波路）」は、本願補正発明の「デバイス」、「給電回路」、「ヒータ部」、「『給電パッド』及び『共通給電パッド』」及び「光導波路」にそれぞれ相当する。
　
イ　引用発明の、「『Ｓｉ基板等の平面基板上に、石英系ガラスのクラッドを形成し、クラッド中に光導波路となる石英系ガラスのコアを形成したものであって、・・・コアからなる２本の光導波路の一部が互いに近接することで、２つの３ｄＢ方向性結合器を構成しており、他の光導波路の部分は、・・・２本のアーム導波路・・・を構成していて、・・・アーム導波路の近傍（表面）には加熱手段となる』よう形成されていて『薄膜ヒータを動作させる』」ことで、「単体で熱光学位相シフタとしても機能」する「薄膜ヒータ」は、本願補正発明の「（複数の光導波路が形成されたデバイスに設けられ、当該各光導波路を加熱して屈折率を制御する）ヒータ部」に相当する。
　また、引用発明は、「薄膜ヒータを有する光導波路（アーム導波路）の部分は、配線及びグランド配線により薄膜ヒータを動作させることで、単体で熱光学位相シフタとしても機能」するものであるから、「薄膜ヒータ」及び「配線及びグランド配線」は全体として本願補正発明の「ヒータ回路」に相当する。
　したがって、引用発明の「薄膜ヒータ」及び「配線及びグランド配線」と、本願補正発明の「複数の光導波路が形成されたデバイスに設けられ、当該各光導波路を加熱して屈折率を制御する光減衰器用ヒータ回路」とは、「複数の光導波路が形成されたデバイスに設けられ、当該各光導波路を加熱して屈折率を制御するヒータ回路」である点で一致する。
　
ウ　引用発明の「各薄膜ヒータからチップ周辺に形成した電極パッドまで形成され」ている「配線」の「電極パッド」は、「Ｓｉ基板等の平面基板上に、石英系ガラスのクラッドを形成し、クラッド中に光導波路となる石英系ガラスのコアを形成したものであって、・・・コアからなる２本の光導波路・・・の部分は、・・・２本のアーム導波路・・・を構成していて、・・・アーム導波路の近傍（表面）には加熱手段となる薄膜ヒータが形成されており、更に、薄膜ヒータに給電する配線・・・が形成されていて、・・・配線は、各薄膜ヒータに対して、個別の配線をそれぞれ形成しているものであ」るから、各光導波路の薄膜ヒータのそれぞれに形成した個別の配線に対応してＳｉ基板等の平面基板上に形成された電極パッドであるといえる。
　したがって、引用発明は、本願補正発明の「各光導波路に対応して前記デバイスに形成された複数の給電パッド」の構成を備える。
　また、引用発明の「各薄膜ヒータからチップ周辺に形成した電極パッドまで形成され」ている「グランド配線」の「電極パッド」は、「Ｓｉ基板等の平面基板上に、石英系ガラスのクラッドを形成し、クラッド中に光導波路となる石英系ガラスのコアを形成したものであって、・・・コアからなる２本の光導波路・・・の部分は、・・・２本のアーム導波路・・・を構成していて、・・・アーム導波路の近傍（表面）には加熱手段となる薄膜ヒータが形成されており、更に、薄膜ヒータに給電する・・・グランド配線が形成されていて、配線数を低減するため、共用となるグランド配線を１つ形成して、全ての薄膜ヒータの一方の配線として使用して・・・いるものであ」るから、各光導波路の全ての薄膜ヒータの共用となるグランド配線を１つ形成し、該グランド配線に対応してＳｉ基板等の平面基板上に形成された（グランド配線の）電極パッドであるといえる。
　したがって、引用発明は、本願補正発明の「複数の光導波路で共通して前記デバイスに形成された共通給電パッド」の構成を備える。
　さらに、引用発明の「各薄膜ヒータに対して、個別の配線をそれぞれ形成している」給電回路の「配線数を低減するため、共用となるグランド配線を１つ形成して・・・いるものであって、・・・各薄膜ヒータからチップ周辺に形成した電極パッドまで形成され」ている「グランド配線」は、本願補正発明の「複数の給電回路の配線同士を共通化し」た「共通回路部」に相当するから、引用発明は、本願補正発明の「共通給電パッドとを接続する配線である共通回路部」の構成を備える。
　
エ　引用発明は、「配線及びグランド配線は、主に金から構成され」、かつ、「配線のそれぞれにおいて、互いの配線抵抗が等しくなるように、その配線幅を設定し」ているから、本願補正発明の「各給電パッドと接続する配線であって、それぞれが同一の抵抗値を有する複数の給電回路」の構成を備える。
　
オ　引用発明の「薄膜ヒータ」は、「給電する配線及びグランド配線が形成されていて」、「配線及びグランド配線は、各薄膜ヒータからチップ周辺に形成した電極パッドまで形成され」るものであって、「電極パッドと電流のオン／オフを制御するゲートスイッチＩＣとの間はワイヤーボンディングで結線され、更に共通の低電圧源に接続されている」ているものであるから、薄膜ヒータに形成されている個別の配線の電極パッドと、（グランド配線の）電極パッドは、共通の低電圧源に接続されている。
　そうすると、薄膜ヒータは個別の配線の電極パッドと、（グランド配線の）電極パッドとの間に接続された低電圧源により電圧が印加されて加熱されるから、引用発明は、本願補正発明の「各給電回路の配線に設けられ、前記各給電パッドと前記共通給電パッドとの間に電圧が印加されて発熱する複数のヒータ部」の構成を備える。
　
カ　引用発明は、「グランド線の幅が十分広く設けられているため、定量的にはこの影響は小さく、各薄膜ヒータに影響を与える配線の抵抗値としては、主に個別の配線の配線抵抗に左右される」から、本願補正発明の「当該共通回路部の単位長さ当たりの抵抗値を、前記給電回路の単位長さ当たりの抵抗値よりも小さくした」との構成を備える。
　
キ　以上によれば両者は、
「複数の光導波路が形成されたデバイスに設けられ、当該各光導波路を加熱して屈折率を制御するヒータ回路において、
　前記各光導波路に対応して前記デバイスに形成された複数の給電パッドと、
　前記複数の光導波路で共通して前記デバイスに形成された共通給電パッドと、
　前記各給電パッドと接続する配線であって、それぞれが同一の抵抗値を有する複数の給電回路と、
　前記各給電回路の配線に設けられ、前記各給電パッドと前記共通給電パッドとの間に電圧が印加されて発熱する複数のヒータ部とを備え、
　前記共通給電パッドとを接続する配線である共通回路部を有し、当該共通回路部の単位長さ当たりの抵抗値を、前記給電回路の単位長さ当たりの抵抗値よりも小さくしたヒータ回路。」
である点で一致し、
　
ａ　ヒータ回路が、本願補正発明では、光減衰器用であるのに対して、引用発明では、光減衰器用ではない点（以下「相違点１」という。）、
　
ｂ　ヒータ回路が、本願補正発明では、「各ヒータ部が、他のヒータ部とは異なる発熱量で同時に発熱」するのに対して、引用発明では、「各ヒータ部が、他のヒータ部とは異なる発熱量で同時に発熱」するのか明らかではない点（以下「相違点２」という。）、及び、
　
ｃ　本願補正発明の共通回路部は、「複数の給電回路の配線同士を共通化して、前記複数の給電回路と前記共通給電パッドとを接続する配線である」のに対して、引用発明のグランド線は、このようなものではない点（以下「相違点３」という。）
で相違するものと認められる。
　
（３）判断
ア　上記相違点１について検討する。
　引用発明は、「光信号の出力側となる２本の出力導波路」を有する「２×２熱光学スイッチエレメント」を備える「熱光学スイッチ」であるところ、当該「２本の出力導波路」の一方の「出力導波路」からの出力光は、結果的に「入力導波路」に入射した光が減衰して出力されるものであるから、引用発明の「薄膜ヒータ」を、「２×２熱光学スイッチエレメント」の一方の「出力導波路」からの出力光の減衰用のものとして使用して、本願補正発明の相違点１の構成となすことは当業者が容易になし得ることである。
　
イ　上記相違点２について検討する。
　引用発明は、「２×２熱光学スイッチエレメントを複数有する」ものであって、各「熱光学スイッチエレメント」は、その「アーム導波路」の近傍（表面）に加熱手段となる「薄膜ヒータ」が形成されているものであるところ、各「熱光学スイッチエレメント」の「薄膜ヒータ」は、必ずしも同じ発熱量で同時に発熱するものとは限られないから、当該各「熱光学スイッチエレメント」の「薄膜ヒータ」を、他の「薄膜ヒータ」と異なる発熱量で同時に発熱するようになすことは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
ウ　上記相違点３について検討する。
　上記（２）ウで検討したように、引用発明の「グランド配線」は、本願補正発明の「共通回路部」に相当し、引用発明は、本願補正発明の「複数の光導波路で共通して前記デバイスに形成された共通給電パッド」及び「共通給電パッドとを接続する配線である共通回路部」の構成を備える。
　また、「各薄膜ヒータに対して、個別の配線をそれぞれ形成している」給電回路の「配線数を低減するため、共用となるグランド配線を１つ形成」することは「複数の給電回路の配線同士を共通化」することであると認められる。
　しかるところ、「各薄膜ヒータに対して、個別の配線をそれぞれ形成している」給電回路の「配線数を低減するため、共用となるグランド配線を１つ形成」する範囲を、各薄膜ヒータと（グランド配線の）電極パッドと接続する配線の全部とするか、一部とするかは、「配線数を低減する」必要がある範囲に応じて当業者が適宜なしうる設計的事項にすぎず、これによる効果も予測される範囲を超えるものでない。
　そうすると、引用発明において、「各薄膜ヒータに対して、個別の配線をそれぞれ形成している」給電回路の「配線数を低減するため、共用となるグランド配線（共通回路部）を１つ形成」する範囲を、各薄膜ヒータと（グランド配線の）電極パッドと接続する配線の一部とし、「複数の給電回路の配線同士を共通化」するグランド配線（共通回路部）を、「各薄膜ヒータに対して、個別の配線をそれぞれ形成している」給電回路と（グランド配線の）電極パッドとを接続する配線となし、「複数の給電回路の配線同士を共通化して、前記複数の給電回路と前記共通給電パッドとを接続する配線」となして上記相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が適宜なしうることである。
　
（４）小括
　以上のとおり、本願補正発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明
　本件補正は上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２３年３月７日に手続補正によって補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２、１において、補正前のものとして示したとおりのものである。
　
２　刊行物の記載及び引用発明
　上記第２、３（１）のとおりである。
 　
３　対比・判断
 　上記「第２　２　補正の目的」のとおり、本願補正発明は、本願発明に限定を付加したものである。 
 　そして、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに限定を付加した本願補正発明が、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、上記第２、３での検討と同様の理由により、本願発明は引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明し得るものである。
　
 第４　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいてに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
 　
 　よって、結論のとおり審決する。