【事件の表示】
　特願２００３−６７３１「回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年８月５日出願公開、特開２００４−２１７７８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１５年１月１５日に出願されたものであって、平成２１年８月２１日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月１６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月１２日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、それに対して、平成２２年２月１７日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出され、同年４月２１日付けで前置審査の結果が報告され、当審において平成２３年９月２１日付けで審尋されたが、それに対する回答がなかったものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜７に係る発明は、平成２２年２月１７日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７にそれぞれ記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は以下のとおりである。
「導電粒子表面に、導電粒子の重量に対し１〜１０００ｐｐｍの炭素量のポリビニルアルコールで被覆した導電粒子を必須成分として含有し、前記導電粒子が、非導電性のプラスチックを核とする粒子の表面に導通層を被覆により形成し前記導通層の最外層を貴金属類としたものであり、前記導通層が、非導電性のプラスチックを核とする粒子の表面に設けられたニッケル層と、前記ニッケル層の表面を被覆する最外層である前記貴金属類とを有する回路接続用異方導電性接着剤組成物であって、
　（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材を含み、
　チップ搭載基板と、面積が３０００μｍ2未満であるバンプを有するＩＣチップとの接着用である、
回路接続用異方導電性接着剤組成物。」
　
３．原査定の拒絶理由の概要
　原査定の拒絶の理由は、下記文献Ａ〜Ｈを引用した上で、「この出願に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」という理由を含むものである。
　
引用文献
　Ａ．特開２０００−６７６４７号公報
　Ｂ．特開平７−９０２３６号公報
　Ｃ．特開平３−４６７７４号公報
　Ｄ．特開２００１−１８９１７１号公報
　Ｅ．特開２００１−１６０６７１号公報
　Ｆ．特開昭６３−２３７３７２号公報
　Ｇ．国際公開第２００１／５９００７号
　Ｈ．特開２００２−１６７５５６号公報
　
　そして、平成２１年８月２１日付け拒絶理由通知書には次の点が付記されている。
「刊行物Ａ〜Ｆには、導電粒子表面を有機高分子化合物で被覆した導電粒子を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物が記載されている。
　そして、有機高分子化合物の種類、被覆層の厚み、導電粒子の粒径などの点からみて、刊行物Ａ〜Ｆに記載されている導電粒子表面を有機高分子化合物で被覆した導電粒子は、「導電粒子表面に、導電粒子の重量に対し１〜１００００ｐｐｍの炭素量を含む有機高分子化合物で被覆した導電粒子」に相当すると認められるし、また、有機高分子化合物の種類や被覆層の厚みを、導電粒子の粒径などを考慮して好適化することは、当業者が適宜なし得ることである。
　更に、刊行物Ａには、導電粒子表面を被覆する有機高分子化合物として、所定のけん化度のポリビニルアルコールを用いることが、刊行物Ａ〜Ｂ及びＤ〜Ｆには、接着剤組成物が熱硬化性接着剤であることも記載されている。
　刊行物Ｇ〜Ｈには、導電粒子、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質及びフィルム形成材を含む回路接続用異方導電性接着剤組成物が記載されている。更に、刊行物Ｇには、フルオレン環構造を含むフェノキシ樹脂をフィルム形成材とすることも記載されている。
　ここで、刊行物Ａ〜Ｆに記載された発明において、回路接続用異方導電性接着剤組成物を構成する接着剤成分として、刊行物Ｇ〜Ｈに記載されているものを用いること、刊行物Ｇ〜Ｈに記載された発明において、回路接続用異方導電性接着剤組成物を構成する導電粒子として、刊行物Ａ〜Ｆに記載されている導電粒子を用いることは、いずれも当業者が容易に想到することである。
　その効果も格別顕著とはいえない。」
また、平成２１年１１月１２日付け拒絶査定には、備考として次の事項が付記されている。
「……、接着剤組成物をどのようなものの接着に用いるかは、当業者が適宜好適化することにすぎないものである。
　そして、刊行物Ａ〜Ｆに記載されている、チップ搭載基板とＩＣチップとの接着に用いる、プラスチック核／貴金属類層／高分子被覆層の構成を有する導電粒子（「導電粒子が、被導電性のプラスチックを核とする粒子の表面に導通層を被覆により形成し前記導通層の最外層を貴金属類としたもの」に相当。）を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物を、「面積が３０００μｍ２未満であるバンプを有するＩＣチップ」をチップ搭載基板に接着する際に用いることに、格別の困難性は認められない。
　その効果も、格別顕著なものとはいえない。」
　
４．当審の判断
（１）引用文献
刊行物１：特開２０００−６７６４７号公報（原査定における引用文献Ａ）
刊行物２：特開２００１−１６０６７１号公報（同引用文献Ｅ）
刊行物３：特開２００２−１６７５５６号公報（同引用文献Ｈ）
　
（２）引用文献の記載事項
［刊行物１］ 
摘示１ａ．「【請求項１】　平均粒子径が０．５〜１０００μｍ、アスペクト比が２未満、ＣＶ値が３０％以下の導電性微粒子の表面に、前記導電性微粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１万の厚さの圧力により破れる絶縁性樹脂被覆層が形成されていることを特徴とする絶縁被覆導電性微粒子。
……
【請求項４】　導電性微粒子の平均粒子径の１／３０〜１／１０００の厚さの絶縁性樹脂被覆層が形成されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の絶縁被覆導電性微粒子。
【請求項５】　導電性微粒子の平均粒子径の１／６０〜１／５００の厚さの絶縁性樹脂被覆層が形成されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の絶縁被覆導電性微粒子。
……
【請求項８】　絶縁性樹脂被覆層を構成する絶縁性樹脂が、水溶性樹脂であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の絶縁被覆導電性微粒子。
【請求項９】　請求項１〜８のいずれか１項記載の絶縁被覆導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散していることを特徴とする異方性導電接着剤。」（特許請求の範囲の請求項１、４、５、８及び９）
　
摘示１ｂ．「【発明の属する技術分野】本発明は、微細電極間の接続に用いられる絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤、及び、導電接続構造体に関する。」（段落0001）
　
摘示１ｃ．「上記導電性微粒子は特に限定されず、高分子材料からなる粒子に金属を被覆したもの、カーボン粒子、金属粒子等が挙げられる。高い導電性を得るというという点では金属粒子が好ましく、更に、被覆を突き破り易いという点からニッケルがより好ましい。また、電極との接触面積を増加し、安定性をあげるという点においては、ＣＶ値やアスペクト比が小さいものを得やすいことから高分子材料からなる粒子に金属を被覆したものが好ましく、更に、電極との接触抵抗を下げたり長期信頼性を高くするためには金メッキした粒子がより好ましい。」（段落0013）
　
摘示１ｄ．「上記導電性微粒子の表面に、上記導電性微粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１万の厚さの絶縁性樹脂被覆層が形成されることにより、絶縁被覆導電性微粒子が構成されている。上記絶縁性樹脂被覆層の厚みが、導電性微粒子の平均粒子径の１／１０を超えると、絶縁被覆導電性微粒子に圧力をかけても、圧力をかけた部分の被覆物が破れず、導通がとれない場合があり、導電性微粒子の平均粒子径の１／１万より薄いと絶縁被覆導電性微粒子同士の接触により、被覆が破れ隣接する電極間でリークが発生しやすくなるため、上記範囲に限定される。好ましくは１／３０〜１／１０００であり、より好ましくは１／６０〜１／５００である。」（段落0014）
　
摘示１ｅ．「上記絶縁性樹脂被覆層を形成する樹脂としては特に限定されず、例えば、……；ポリビニルアルコール、……等の水溶性樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。絶縁被覆導電性微粒子は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂系のバインダー及びそれらの溶媒と混合して使用されることがあることから、これらとは相溶しにくくかつ分散性がはかられるという点からこれらのなかでは、水溶性樹脂が好ましく、ポリビニルアルコールがより好ましい。」（段落0015）
　
摘示１ｆ．「上記絶縁被覆導電性微粒子は、主として、相対向する２つの電極を電気的に接続する際に用いられる。上記絶縁被覆導電性微粒子を用いて相対向する２つの電極を電気的に接続する方法としては、例えば、上記絶縁被覆導電性微粒子をバインダー樹脂中に分散させて異方性導電接着剤を調製し、上記異方性導電接着剤を使用して２つの電極を接着、接続する方法、……等が挙げられる。」（段落0018）
　
摘示１ｇ．「上記異方性導電接着剤を構成するバインダー樹脂としては特に限定されず、例えば、アクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を有するモノマーやオリゴマーとイソシアネート等の硬化剤との反応により得られる硬化性樹脂組成物等の熱や光によって硬化する組成物等が挙げられる。好ましくは、上記硬化性樹脂組成物のなかでも低温で硬化する低温硬化性樹脂、及び、光硬化性樹脂である。」（段落0020）
　
摘示１ｈ．「上記異方性導電接着剤により接続される対象物としては、例えば、表面に電極部が形成された基板、半導体等の電気部品等が挙げられる。上記基板は、フレキシブル基板とリジッド基板とに大別される上記フレキシブル基板としては、例えば、５０〜５００μｍの厚みの樹脂シートが挙げられる。上記樹脂シートの材質としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等が挙げられる。
上記リジッド基板は、樹脂製のものとセラミック製のものとに大別される。上記樹脂製のものとしては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、セルロース繊維強化フェノール樹脂等が挙げられる。上記セラミック製のものとしては、例えば、二酸化ケイ素、アルミナ、ガラス等が挙げられる。
……
上記電気部品としては特に限定されず、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体等の能動部品；抵抗、コンデンサ、水晶振動子等の受動部品、液晶素子周りのＣＯＧ（Chip on Glass）等が挙げられる。特に、熱や圧力に弱い液晶素子周りのＣＯＧ等に最適である。」（段落0022〜0025）
　
摘示１ｉ．「上記電極の厚みは、０．１〜１００μｍであることが好ましく、上記電極の幅は、１〜５００μｍであることが好ましい。また、上記電極のピッチは１０〜６００μｍが好ましく、上記電極間は５〜１００μmであることが好ましい。
従来、用いられてきた微細な配線では、電極の幅が５０〜１００μｍ、電極のピッチが１００〜２００μｍであり、電極間も５０〜１００μｍであったが、最近、より微細な電極として使用されるようになってきたものは、電極の幅が３０〜６０μｍ、電極のピッチが４０〜９０μｍであり、電極間が３０μｍ以下になっている。本発明の絶縁被覆導電性微粒子、及び絶縁被覆導電性微粒子を含有する異方性導電接着剤は、このようなより微細な電極にも好適に用いることができ、電極間が２０μｍ以下の配線にも好適に用いることができる。」（段落0027〜0028）
　
摘示１ｊ．「実施例１
平均粒子径５μｍ、アスペクト比１．０４、ＣＶ値４％のジビニルベンゼン系微球にニッケル／金メッキ（１００ｎｍ／４０ｎｍ）を施すことにより作製した導電性微粒子に、更に、噴霧法を繰り返すことにより数平均分子量１万、ケン化度８８％のポリビニルアルコールを３０ｎｍ被覆し、本発明の絶縁被覆導電性微粒子を得た。
この絶縁被覆導電性微粒子をトルエンに光硬化型樹脂を溶解させたバインダー溶液に混合、分散させた。ついで、この絶縁被覆導電性微粒子分散溶液を離型フィルム上に一定厚みに塗布し、トルエンを蒸発させ、異方性導電膜を作製した。膜厚は３０μｍであり、導電性微粒子の濃度は１５％であった。次に、液晶素子のガラス基板（配線幅４０μｍ、電極ピッチ６０μｍ）に得られた異方性導電膜を貼り付けた。この上にＩＣチップ（バンプ幅４０μｍ、電極ピッチ６０μｍ）を位置あわせした後重ね合わせ、紫外線を照射しながら、４ＭＰａの圧力で加圧し導電接続構造体を作製し、接続抵抗値を測定した。
その結果、この導電接続構造体の接続抵抗値は充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は１×１０9Ω  以上で線間絶縁性は充分保たれていた。また、−４０〜８５℃の冷熱サイクルテストを１０００回行ったが、変化は見られなかった。」（段落0036〜0038）
　
［刊行物２］
摘示２ａ．「【請求項１】　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で超音波を用いて電気的に接続する接続方法において用いる回路接続材料であり、下記（１）、（２）の成分を必須として含有する回路接続材料。
（１）加熱または放射線エネルギーによって硬化する接着剤、
（２）比表面積が０．１〜５００ｍ2/ｇの絶縁性微粒子、
【請求項２】　（１）、（２）の成分とさらに導電性粒子を必須成分として含有する請求項１に記載の回路接続材料。
【請求項３】　導電性粒子の表面が絶縁性樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項２に記載の回路接続材料。
【請求項４】　導電性粒子の表面を被覆する絶縁性樹脂の厚みが導電性粒子の粒子径の２０％以下であることを特徴とする請求項３に記載の回路接続材料。
【請求項５】　加熱または放射線エネルギーによって硬化する接着剤が、ラジカル重合性物質を含有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路接続材料。」（請求の範囲の請求項１〜５）
　
摘示２ｂ．「本発明の回路接続材料は導電性粒子がなくても、接続時に相対向する接続端子の直接接触により接続が得られるが、導電性粒子を含有した場合、より安定した接続が得られる。」（段落0012）
　
摘示２ｃ．「【実施例】以下に、本発明の回路接続材料を実施例により具体的に説明する。
（実施例１）
（回路接続材料）接着剤として、フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ；ユニオンカーバイド社製商品名、重量平均分子量４５０００）、ウレタンアクリレート、リン酸エステル型アクリレート（共栄社油脂株式会社製商品名；Ｐ２Ｍ）、t−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネートを用いた。導電性粒子として、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０４μｍの金層を設け、さらにその最外層を絶縁性樹脂で被覆した平均粒径５μｍの導電性粒子を用いた。固形重量比でフェノキシ樹脂５０ｇ、ウレタンアクリレート４９ｇ、リン酸エステル型アクリレート１ｇ、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート５ｇ、メチルエチルケトン１００ｇとなるように配合し、これに、平均粒子径５μｍの導電性粒子を３体積％と絶縁性粒子として比表面積が２００ｍ2/ｇの平均粒子径０．２μｍのシリカを５体積％分散させて、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布乾燥後、接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状の回路接続材料を作製した。」（段落0013）
　
［刊行物３］
摘示３ａ．「【請求項１】　相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、１６０℃以上、２００℃以下の加熱加圧時に加熱加圧開始から少なくとも０．１秒以上の樹脂流動性を有し、かつ１６０℃以上、２００℃以下、２秒以上、３秒以下の加熱後の反応率が６０％以上である回路接続用フィルム状接着剤であり、前記回路接続用フィルム状接着剤を用い、ガラスと表面を窒化珪素処理したシリコンチップを加熱温度１６０℃以上、２００℃以下、加熱時間２秒以上、３秒以下で加熱加圧して接着した際のせん断接着強度が１０ＭＰａ以上である回路接続用フィルム状接着剤であり、（１）ラジカル重合性の２官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物、（２）１５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂、（３）加熱によってラジカルを発生する硬化剤、（４）ラジカル重合性の官能基を有するシランカップリング剤を必須成分とする回路接続用フィルム状接着剤。
【請求項７】　導電性粒子をさらに含有する請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路接続用フィルム状接着剤。」（特許請求の範囲の請求項１及び７）
　
摘示３ｂ．「本発明の回路接続用フィルム状接着剤は導電性粒子がなくても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電性粒子を含有した場合、より安定した接続が得られる。」（段落0023）
　
（３）刊行物１に記載された発明
　刊行物１には、摘示１ａの請求項９に、「請求項１〜８いずれか１項記載の絶縁被覆導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散していることを特徴とする異方性導電接着剤」が記載されており、該絶縁被覆導電性微粒子は、同請求項１に記載されるとおり、「平均粒子径が０．５〜１０００μｍ、アスペクト比が２未満、ＣＶ値が３０％以下の導電性微粒子の表面に、前記導電性微粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１万の厚さの圧力により破れる絶縁性樹脂被覆層が形成されている」ものであり、また、該同請求項８には「絶縁性樹脂被覆層を構成する絶縁性樹脂が、水溶性樹脂である」と記載されている。
　そうすると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
「平均粒子径が０．５〜１０００μｍ、アスペクト比が２未満、ＣＶ値が３０％以下の導電性微粒子の表面に、前記導電性微粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１万の厚さの圧力により破れる絶縁性樹脂被覆層（該絶縁性樹脂被覆層を構成する絶縁性樹脂が水溶性樹脂である。）が形成されている絶縁被覆導電性微粒子が、バインダー樹脂中に分散している異方性導電接着剤」
　
（４）対比 
　本願発明１と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明における「導電性微粒子」及び「異方性導電接着剤」はそれぞれ本願発明の「導電粒子」及び「異方導電性接着剤組成物」に該当する。
　そして、刊行物１には、導電性微粒子の表面に絶縁性樹脂被覆層を形成する水溶性樹脂として「ポリビニルアルコール」（摘示１ｅ及び１ｊ）が具体的に記載されていることから、絶縁被覆導電性微粒子は「導電粒子表面にポリビニルアルコールで被覆した導電粒子」といえる。
　また、導電性微粒子は「高分子材料からなる粒子に金属を被覆（金メッキ）したもの」（摘示１ｃ）が記載され、そして「ジビニルベンゼン系微球にニッケル／金メッキ（１００ｎｍ／４０ｎｍ）を施すことにより作製した」（摘示１ｊ）ものが具体的に記載されていることから、「導電粒子が、非導電性のプラスチックを核とする粒子の表面に導通層を被覆により形成し、前記導通層の最外層を貴金属類としたものであり、前記導通層が、非導電性のプラスチックを核とする粒子の表面に設けられたニッケル層と、前記ニッケル層の表面を被覆する最外層である前記貴金属類を有する」ものといえる。
　さらに、異方性導電接着剤の用途として、刊行物１には、「微細電極間の接続に用いられる」（摘示１ｂ及び１ｆ）ことや「熱や圧力に弱い液晶素子周りのＣＯＧ等に最適である」（摘示１ｈ）ことが記載され、液晶素子のガラス基板にバンプを有するＩＣチップを接着することが具体的に記載されている（摘示１ｊ）ことから、「回路接続用」であることが明らかである。
　そうすると、本願発明と刊行物１発明との一致点及び相違点は以下のとおりのものと認められる。
　
一致点：
　導電粒子表面にポリビニルアルコールで被覆した導電粒子を必須成分として含有し、前記導電粒子が、非導電性のプラスチックを核とする粒子の表面に導通層を被覆により形成し前記導通層の最外層を貴金属類としたものであり、前記導通層が、非導電性のプラスチックを核とする粒子の表面に設けられたニッケル層と、前記ニッケル層の表面を被覆する最外層である前記貴金属類とを有する回路接続用異方導電性接着剤組成物であって、
　バインダー樹脂を含み、
　チップ搭載基板と、バンプを有するＩＣチップとの接着用である
回路接続用異方導電性接着剤組成物。
　
相違点１：
　導電粒子表面を被覆するポリビニルアルコールについて、本願発明１では、「導電粒子の重量に対し１〜１０００ｐｐｍの炭素量」と特定しているのに対し、刊行物１発明では、導電性粒子の重量に対する炭素量について規定していない点。
　
相違点２：
　バインダー樹脂について、本願発明１では「（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材」を含むものであることが特定されているのに対し、刊行物１発明では、そのような特定がない点。
　
相違点３：
　被接着物であるＩＣチップについて、本願発明１では「面積が３０００μｍ2未満であるバンプを有する」ものであることが特定されているのに対し、刊行物１発明ではその点に関する規定がない点。
　
（５）各相違点に対する判断
（ア）相違点１について
　本願明細書の段落0006には、「導電粒子表面に、導電粒子の重量に対し１〜１００００ｐｐｍの炭素量を含む有機高分子化合物で被覆した導電粒子を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物である。有機高分子化合物で被覆する量は、炭素量が導電粒子の重量に対し１〜１０００ｐｐｍがより好ましく、１ｐｐｍ未満では良好な絶縁性が得られない場合があり、１００００ｐｐｍを超えると有機高分子化合物が電極と導電粒子との間からの排除性が悪く、良好な接続が得られず好ましくない。」と記載されているように、本願発明１で特定する炭素量は、ポリビニルアルコールで被覆する量を意味しており、その数値範囲は、回路電極間の絶縁性と接続性の観点から設定されたものということができる。
　一方、刊行物１には、「上記導電性微粒子の表面に、上記導電性微粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１万の厚さの絶縁性樹脂被覆層が形成されることにより、絶縁被覆導電性微粒子が構成されている。上記絶縁性樹脂被覆層の厚みが、導電性微粒子の平均粒子径の１／１０を超えると、絶縁被覆導電性微粒子に圧力をかけても、圧力をかけた部分の被覆物が破れず、導通がとれない場合があり、導電性微粒子の平均粒子径の１／１万より薄いと絶縁被覆導電性微粒子同士の接触により、被覆が破れ隣接する電極間でリークが発生しやすくなるため、上記範囲に限定される。」（摘示１ｄ）と記載されており、やはり、絶縁性樹脂被覆層を形成するポリビニルアルコールの被覆量について、電極間の絶縁性と接続性の観点で範囲が特定されている。
　そして、ポリビニルアルコールの被覆量が多いと炭素量は大きくなり、被覆層の厚さも厚くなるが、逆にポリビニルアルコールの被覆量が少ない場合は、炭素量は小さくなり，被覆層の厚さは薄くなることの関係があることは自明である。
　そうすると、本願発明１で特定する炭素量も、刊行物１発明における絶縁性樹脂被覆層の厚さの限定も、導電粒子表面に被覆するポリビニルアルコールの量について規定するものであって、単にその特定方法を変えたものにすぎず、その上、両者の数値範囲の特定理由にかんがみれば、両者の数値範囲が格別異なるものとすることはできない。
　なお、本願発明１は導電粒子表面におけるポリビニルアルコールの被覆の程度を導電粒子の重量に対する炭素量で特定するものであるが、そもそも導電粒子については何も特定されておらず、本願明細書の段落0026には、「Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等」や「非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類とした」ものが記載されているが、例えば、貴金属粒子とプラスチックに導通層を被覆した粒子では比重が大きく異なることに加え、導電粒子の平均粒径も不明であるから、導電粒子の重量に対する炭素量でポリビニルアルコールの被覆量を規定しても、基準となる導電粒子の構造や平均粒径によりその被覆の厚さは大きく異なるものとなり、そして、ポリビニルアルコール被膜の絶縁性は形成された被覆の厚さに関係すると解するのが自然であることにかんがみれば、導電粒子の重量に対する炭素量でポリビニルアルコールの被覆の程度を特定することに格別な技術的意義は認められない。
　
（イ）相違点２について
　刊行物２には、「回路接続材料に必須成分として含有する加熱又は放射線エネルギーによって硬化する接着剤」として、「フェノキシ樹脂」（「（３）フィルム形成性材」に該当する。）、「ウレタンアクリレート、リン酸エステル型アクリレート」（「（２）ラジカル重合性物質」に該当する。）及び「ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート」（「（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤」に該当する。）を含むものが記載されており（摘示２ａ及び２ｂ）、また、刊行物３には、「回路接続用フィルム状接着剤」として「（１）ラジカル重合性の２官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物」（「（２）ラジカル重合性物質」に該当する。）、「（２）１５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂」（「（３）フィルム形成性材」に該当する。）、「（３）加熱によってラジカルを発生する硬化剤」（「（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤」に該当する。）を必須成分とするものが記載されている（摘示３ａ）。そして、いずれの「接着剤」も導電性粒子を含んでもよいものである（摘示２ａ〜２ｃ及び３ａ〜３ｂ）。
　すなわち、本願発明１に係る「（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材」を含むものは回路接続用の接着剤として周知のものといえる。
　そうすると、刊行物１発明におけるバインダー樹脂として、刊行物２や３に記載された周知の回路接続用接着剤を採用することは当業者が容易に想到し得るものであり、また、そのことによって格別顕著な作用効果を奏しているものとも認められない。
　
（ウ）相違点３について
　本願明細書には、「面積が３０００μｍ2未満であるバンプを有するＩＣチップ」に関し、「液晶表示の高精細化に伴い、液晶駆動用ＩＣの電極である金バンプは狭ピッチ化、狭面積化している。このため、接合材料中の導電粒子が隣接電極間に流出し、ショートを発生させるといった問題や、バンプ上に捕捉される接合材料中の導電粒子数が減少し、その結果回路間の接続抵抗が上昇し接続不良を起こすといった問題がある。そこで、これらの問題を解決するため、接合材料の少なくとも片面に絶縁性の接着層を形成することで、ＣＯＧ実装及びＣＯＦ実装における接合品質の低下を防ぐ方法……が開発されている。」（段落0002）、「しかしながら、片面に絶縁性の接着層を形成する方法では、バンプ面積が３０００μｍ2未満となった場合、安定した接続抵抗値を得るために粒子の充填量を増やすと、隣接回路間でのショート発生率が上昇し、絶縁不良が発生するという問題があった。」（段落0004）と記載されていることからみて、単に、液晶駆動用ＩＣの電極である金バンプの狭面積化の指標として「面積が３０００μｍ2未満」と示しているものと認められる。
　ところで、刊行物１にも、「従来、用いられてきた微細な配線では、電極の幅が５０〜１００μｍ、電極のピッチが１００〜２００μｍであり、電極間も５０〜１００μｍであったが、最近、より微細な電極として使用されるようになってきたものは、電極の幅が３０〜６０μｍ、電極のピッチが４０〜９０μｍであり、電極間が３０μｍ以下になっている。本発明の絶縁被覆導電性微粒子、及び絶縁被覆導電性微粒子を含有する異方性導電接着剤は、このようなより微細な電極にも好適に用いることができ、電極間が２０μｍ以下の配線にも好適に用いることができる。」（摘示１ｉ）と記載されていることにかんがみれば、刊行物１発明も本願発明１と本質的に同じ用途に使用されるものといえる。
　そうすると、本願発明１における金バンプの狭面積化指標としての「面積が３０００μｍ2未満」の数値自体には格別な技術的意義はなく、そのような面積のバンプを有するＩＣチップを接着することは当業者が適宜なし得ることといえる。
　
（エ）まとめ
　上記のとおり、上記相違点１〜３に格別なものはなく、本願発明１は上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易になしえたものである。
　
５．請求人の主張について
　請求人は、審判請求書の請求の理由において、「本願発明は、少なくとも、未知であった属性に基づいて、接着組成物の「チップ搭載基板と、面積が３０００μｍ２未満であるバンプを有するＩＣチップとの接着」という新たな用途を提供する用途発明である」と主張している。
　しかし、本願発明１では、「面積が３０００μｍ2未満であるバンプを有するＩＣチップとの接着用」という「バンプの狭面積化」の指標のみが特定され、上記した「狭ピッチ化」（段落0002）について特定されていない。他方、実施例においては、「バンプ面積５０μｍ×５０μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを配置したＩＣチップ」の接着をするために、「平均粒径５μｍの導電粒子」を「５体積％配合分散」させた「接着剤層の厚みが１０μｍのフィルム状接着剤組成物」のみを使用している。
　ところで、本願明細書の段落0002には、液晶表示装置の高精細化に伴い、液晶駆動用ＩＣの電極である金バンプは狭ピッチ化、狭面積化している。このため、接合材料中の導電粒子が隣接電極間に流出し、ショートを発生させるといった問題やバンプ上に捕捉される接合材料中の導電粒子数が減少し、その結果回路間の接続抵抗が上昇し接続不良を起こすといった問題がある。」と記載され、刊行物１の段落0029には、「上記のより微細な配線に用いられる上記絶縁被覆導電性微粒子の粒子径は、上記電極間の２／３未満であることが好ましく、２／３以上では、電極に挟み込まれた粒子同士が接触し、縦方向の押圧が横方向の力として加わり被覆が破れてショートを起こす場合がある。」と、また本願明細書段落0026、刊行物２の段落0012及び刊行物３の段落0023には、「導電性粒子は接着剤成分１００体積部に対して０．１〜３０体積部の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには、０．１〜１０体積部とするのがより好ましい。」と記載されているとおり、バンプのピッチと導電粒子の径の関係や導電粒子の配合量が特定されない限りバンプの狭面積化、狭ピッチ化に対応することができないことは当業者において周知のことであるから、これらの点について何ら特定するものではない本願発明１は、新たな用途を提供したということはできない。
　そうであれば、「面積が３０００μｍ2未満であるバンプを有するＩＣチップとの接着用」として格別の効果を主張するのであれば、被接着物であるＩＣチップのバンプ間隔、ピッチ間隔についても特定した上で導電性粒子の平均粒径や充填量なども特定しない限り、技術的に格別の意味がないことである。
　さらに、請求人は、「特定の用途に用いることにより奏される本願発明の作用効果、特に、「温度サイクル後にも低抵抗の電気接続を維持する」という作用効果は、引用文献Ａから当業者が予測できる範囲を超えた格別顕著なものであると思料します。」と主張している。
　しかしながら、刊行物１には、「この導電接続構造体の接続抵抗値は充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は１×１０9Ω  以上で線間絶縁性は充分保たれていた。また、−４０〜８５℃の冷熱サイクルテストを１０００回行ったが、変化は見られなかった。」（摘示１ｊ）と記載されており、刊行物１においても、温度サイクルに対する評価がなされている。請求人の主張する効果は、ポリビニルアルコールの被覆量を２００００ｐｐｍとすると（比較例２）、接続抵抗の初期値が高いだけでなく、温度サイクル後の接続抵抗も高くなるということに基づいているが、ポリビニルアルコールの被覆厚さを厚くすると接続抵抗値が高くなり導通がとれなくなることは、刊行物１の比較例４（摘示せず）に記載されているとおりであり、初期に導通がとれず、使用に適しないものについてさらに温度サイクル後の接続抵抗を検討すること自体技術的に格別の意味はないものであることは明らかである。
　したがって、請求人の主張は採用できない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。