(57)【要約】      （修正有）【課題】構造がコンパクトで、安全で、かつ安定性のある、接続部品、コネクタ、適合接続部品、適合コネクタおよび接続アセンブリを提供する。【解決手段】接続アセンブリ１０７は適合コネクタおよび適合接続部品を含む。適合コネクタの端子固定部には接続端子７２を収容するための端子収容キャビティ３５１が設けられている。端子収容キャビティ３５１間には隣接する接続端子７２を隔離するためのセパレータ２０が突出して配置される。適合接続部品は雌型端部シート２１０に設けられている挿入孔および絶縁用スロット２１６を含む。セパレータ２０は絶縁用スロット２１６に挿入されている。接続端子７２の一方の端部は適合コネクタの本体３５に配置されており、他方の端部は挿入孔内に保持され、かつ適合接続部品の端子接続部品８８と接続可能である。【選択図】図１９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子収容キャビティが貫通して設けられている端子固定部を含む本体；および
前記本体に配置され、かつ、隣接する前記端子収容キャビティ間に位置付けられているセパレータであって、該セパレータは前記端子収容キャビティの延在方向において逆に延在して、前記接続端子を各セパレータの両側で隔離する、セパレータ
を含む、接続部品。
【請求項２】
前記本体は、前記端子収容キャビティの軸方向において前記端子固定部から連続的に延在している包囲壁を含み、
前記セパレータは前記包囲壁から離隔している、請求項１に記載の連結部品。
【請求項３】
前記本体には、前記接続部品の軸方向において前記端子固定部から連続的に延在している包囲壁が設けられており、
前記端子収容キャビティの延在方向に沿って延在している前記包囲壁の長さは、前記セパレータの延在長さよりも長い、請求項１に記載の接続部品。
【請求項４】
各包囲壁には、外側ハウジングのバックルを留めて適合するために利用されるバックル適合部が設けられている、請求項３に記載の接続部品。
【請求項５】
前記端子収容キャビティは２列で配置されており、各列は複数の端子収容キャビティを含み、
前記セパレータは全ての隣接する前記端子収容キャビティ間に配置される、請求項１に記載の接続部品。
【請求項６】
前記セパレータは、１つの横セパレータおよび複数の縦セパレータを含み、前記横セパレータは一方の列の端子収容キャビティと、他方の列の端子収容キャビティとの間に配置され、
前記縦セパレータは、各列において、各端子収容キャビティの両側に配置される、請求項５に記載の接続部品。
【請求項７】
全ての前記縦セパレータは前記横セパレータと接続されている、請求項６に記載の接続部品。
【請求項８】
前記セパレータは一体化部品である、請求項１に記載の接続部品。
【請求項９】
前記接続部品は一体化射出成形部品である、請求項１に記載の接続部品。
【請求項１０】
前記端子収容キャビティは第１収容キャビティおよび第２収容キャビティを含み、
前記第１収容キャビティは低電圧接続端子を収容するために利用され、
前記第２収容キャビティは高電圧接続端子を収容するために利用される、請求項１〜９のいずれかに記載の接続部品。
【請求項１１】
前記第１収容キャビティおよび前記第２収容キャビティは同じ寸法、形状および構造を有している、請求項１０に記載の接続部品。
【請求項１２】
前記セパレータは少なくとも２つの隣接する第２収容キャビティ間に配置される、請求項１０に記載の接続部品。
【請求項１３】
前記セパレータは全ての隣接する第２収容キャビティ間に単に配置される、請求項１０に記載の接続部品。
【請求項１４】
接続端子および請求項１〜９のいずれかに記載の接続部品を含むコネクタであって、
前記接続端子は前記端子収容キャビティに収容されている、コネクタ。
【請求項１５】
前記接続端子は、前記端子固定部の前方端から前記端子収容キャビティの外に延在しており、
前記端子収容キャビティの外に延在している前記接続端子の長さは、隣接しているセパレータの延在長さよりも短い、請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項１６】
前記本体には、前記端子収容キャビティの軸方向で前記端子固定部の前記前方端から連続的に延在している包囲壁が設けられており、
前記包囲壁の延在長さは、前記端子収容キャビティから外に延在している前記接続端子の長さよりも長い、請求項１５に記載のコネクタ。
【請求項１７】
前記コネクタは第１補助的ロックをさらに含み、
各第１補助的ロックにはブロッキング部が設けられており、
前記第１補助的ロックは前記本体に配置されており、
前記ブロッキング部は前記接続端子とブロッキング適合状態にある、請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項１８】
各接続端子には端子本体および挿入端部が設けられており、
前記挿入端部は前記端子本体に配置されており、
前記端子本体は前記挿入端部の半径寸法よりも大きな半径寸法を有し、
前記端子本体には、前記接続端子の挿入方向において、前方端部および後方端部が設けられており、
前記端子本体の前記前方端部は前記ブロッキング部とブロッキング適合状態にある、請求項１７に記載のコネクタ。
【請求項１９】
各端子収容キャビティにおいて、第１かえし部が設けられており、
前記第１かえし部は前記端子本体の後方端部とブロッキング適合状態にある、請求項１８に記載のコネクタ。
【請求項２０】
前記接続端子は前記端子収容キャビティの壁と締まり嵌め状態にある、請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項２１】
前記接続端子および前記本体は一体化部品として形成されている、請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項２２】
前記接続端子の両端部はそれぞれ、前記端子収容キャビティから外に延在している、請求項２１に記載のコネクタ。
【請求項２３】
前記コネクタは回路基板をさらに含み、
各接続端子の一方の端部は、適合コネクタにおける適合端子に接続されており、他方の端部は前記回路基板に接続されている、請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項２４】
前記接続端子は低電圧接続端子および高電圧接続端子を含む、請求項１４〜２３のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項２５】
前記低電圧接続端子および前記高電圧接続端子は同じ寸法、形状および構造を有している、請求項２４に記載のコネクタ。
【請求項２６】
前記端子収容キャビティは第１収容キャビティおよび第２収容キャビティを含み、
前記低電圧接続端子は前記第１収容キャビティに収容され、
前記高電圧接続端子は前記第２収容キャビティに収容されている、請求項２４に記載のコネクタ。
【請求項２７】
挿入孔および絶縁用スロットが設けられている雌型端部シートを含む、適合接続部品であって、
前記挿入孔は前記雌型端部シートの軸方向で貫通して形成されており、かつ前記適合接続部品において前記接続端子を収容するために利用され、
前記絶縁用スロットは前記挿入孔の間に配置されており、かつ前記適合接続部品において前記セパレータを収容するために利用される、適合接続部品。
【請求項２８】
前記絶縁用スロットは２列で配置されており、各列は複数の絶縁用スロットを含み、
前記挿入孔は全ての隣接する前記絶縁用スロット間に配置されている、請求項２７に記載の適合接続部品。
【請求項２９】
前記絶縁用スロットは相互に連通するように構成されている、請求項２８に記載の適合接続部品。
【請求項３０】
前記適合接続部品は１つの射出成形部品である、請求項２７〜２９のいずれかに記載の適合接続部品。
【請求項３１】
各挿入孔には、その軸方向において、前方開口部および後方開口部が設けられており、
前記挿入孔の前方端での壁には、前記前方開口部と連通状態にある導入ギャップが設けられており、
前記前方開口部は前記適合コネクタにおける接続端子を収容するために利用される、請求項３０に記載の適合接続部品。
【請求項３２】
請求項２７〜３０のいずれかに記載の適合接続部品および端子接続部品を含む適合コネクタであって、
前記端子接続部品は前記挿入孔に挿入されている、適合コネクタ。
【請求項３３】
前記適合コネクタは第２補助的ロックをさらに含み、各第２補助的ロックには止め部が設けられており、
各端子接続部品には停止用前方部が設けられており、
前記止め部は前記端子接続部品の前記停止用前方部と、少なくとも部分的に、ブロッキング適合状態にある、請求項３２に記載の適合コネクタ。
【請求項３４】
各挿入孔には、その軸方向において、前方開口部および後方開口部が設けられており、
前記挿入孔の前方端での壁には、前記前方開口部と連通状態にある導入ギャップが設けられており、
前記前方開口部は前記適合コネクタにおける接続端子を収容するために利用され、
前記端子接続部品は前記後方開口部から挿入されており、
前記止め部は前記導入ギャップに収容されている、請求項３３に記載の適合コネクタ。
【請求項３５】
各挿入孔において第２かえし部が設けられており、
各端子接続部品には、該端子接続部品に沿って突出しているブロッキング適合部が設けられており、
前記第２かえし部は、前記端子接続部品の前記ブロッキング適合部と、ブロッキング適合状態にある、請求項３３に記載の適合コネクタ。
【請求項３６】
請求項１〜１３のいずれかに記載の接続部品および請求項２７〜３１のいずれかに記載の適合接続部品を含む接続アセンブリであって、
前記セパレータは前記絶縁用スロットに収容されている、接続アセンブリ。
【請求項３７】
前記接続アセンブリは接続端子をさらに含み、
各接続端子の一方の端部は前記本体に配置されており、他方の端部は前記挿入孔に挿入されている、請求項３６に記載の接続アセンブリ。
【請求項３８】
前記接続アセンブリは回路基板をさらに含み、
各接続端子の一方の端部は前記回路基板に接続されている、請求項３７に記載の接続アセンブリ。
【請求項３９】
前記接続アセンブリは端子接続部品をさらに含み、
各端子接続部品は各挿入孔に収容され、かつ各接続端子の他方の端部と接続されている、請求項３７に記載の接続アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続構造体に関し、特に、接続部品、コネクタ、適合接続部品、適合コネクタおよび接続アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
接続部品は一般に現在の科学技術において接続のために利用され、異なる電子デバイス間、ワイヤ間または接続端子間で安定な電気的接続を達成する。電子デバイスの一体化および大規模化の発展により、複数の電子デバイス、ワイヤまたは接続端子は、多くの場合、同時に接続されることが必要である。特に、複数の接続端子を接続する場合、間隔が短い接続端子間で、先端放電（point discharge）等の干渉（interference）が容易に起こるため、潜在的な安全上の問題を引き起こす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的の１つは従来技術の欠陥を克服することである。従って、本発明は、構造がコンパクトで、安全で、かつ安定性のある、接続部品、コネクタ、適合接続部品、適合コネクタおよび接続アセンブリを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は上記目的を以下の技術的解決手段により達成する。
【０００５】
本発明は接続部品（connecting piece）を提供する。当該接続部品は、複数の端子収容キャビティ（terminal accommodating cavities）が貫通して設けられている端子固定部（terminal fixing portion）を含む本体、および前記本体に配置され、かつ、隣接する前記端子収容キャビティ間に位置付けられているセパレータを含む。当該セパレータは、前記端子収容キャビティの延在方向において逆に延在して、前記接続端子を各セパレータの両側で隔離する。
【０００６】
好ましくは、前記本体は、前記端子収容キャビティの軸方向において前記端子固定部から連続的に延在している包囲壁（enclosure walls）を含み、前記セパレータは前記包囲壁から離隔している。
【０００７】
好ましくは、前記本体には、前記接続部品の軸方向において前記端子固定部から連続的に延在している包囲壁が設けられており、前記端子収容キャビティの延在方向に沿って延在している前記包囲壁の長さは、前記セパレータの延在長さよりも長い。
【０００８】
好ましくは、各包囲壁には、外側ハウジング（external housing）にバックル（buckle）を留めて適合（または嵌合）するために利用されるバックル適合部（またはバックル嵌合部）（buckle matching portion）が設けられている。
【０００９】
好ましくは、前記端子収容キャビティは２列で配置されており、その各列は複数の端子収容キャビティを含み、前記セパレータは全ての隣接する前記端子収容キャビティ間に配置される。
【００１０】
好ましくは、前記セパレータは、１つの横セパレータ（transverse separator）および複数の縦セパレータ（longitudinal separators）を含み、前記横セパレータは一方の列の端子収容キャビティと、他方の列の端子収容キャビティとの間に配置され、前記縦セパレータは、各列において、各端子収容キャビティの両側に配置される。
【００１１】
好ましくは、全ての前記縦セパレータは前記横セパレータと接続されている。
【００１２】
好ましくは、前記セパレータは一体化部品（integrated piece）である。
【００１３】
好ましくは、前記接続部品は一体化射出成形部品（integrated injection molding piece）である。
【００１４】
好ましくは、前記端子収容キャビティは、低電圧接続端子を収容するための第１収容キャビティおよび高電圧接続端子を収容するための第２収容キャビティを含む。
【００１５】
好ましくは、前記第１収容キャビティおよび前記第２収容キャビティは同じ寸法、形状および構造を有している。
【００１６】
好ましくは、前記セパレータは少なくとも２つの隣接する第２収容キャビティ間に配置される。
【００１７】
好ましくは、前記セパレータは全ての隣接する第２収容キャビティ間に単に配置される。
【００１８】
本発明はコネクタ（connector）をさらに提供する。当該コネクタは、接続端子（connecting terminals）および上記した接続部品を含み、前記接続端子は前記端子収容キャビティに収容されている。
【００１９】
好ましくは、少なくとも一部の前記接続端子は、前記端子固定部の前方端から前記端子収容キャビティの外に延在しており、前が前記端子収容キャビティの外に延在している前記接続端子の長さは、隣接しているセパレータの延在長さよりも短い。
【００２０】
好ましくは、前記本体には、前記端子収容キャビティの軸方向で前記端子固定部の前方端から連続的に延在している包囲壁が設けられており、前記包囲壁の延在長さは、前記端子収容キャビティから外に延在している前記接続端子の長さよりも長い。
【００２１】
好ましくは、前記コネクタは、前記本体に設けられている第１補助的ロック（first secondary locks）をさらに含み、各第１補助的ロックには、前記接続端子とブロッキング適合状態（またはブロッキング嵌合状態）（blocking fit）にあるブロッキング部（または阻止部）（blocking portion）が設けられている。
【００２２】
好ましくは、各接続端子には端子本体（terminal body）が設けられており、前記端子本体には挿入端部（insertion end）が配置されている。当該端子本体は前記挿入端部の半径寸法よりも大きな半径寸法を有し、前記端子本体には、前記接続端子の挿入方向において、前方端部（front end portion）および後方端部（rear end portion）が設けられている。前記端子本体の前記前方端部は前記ブロッキング部とブロッキング適合状態にある。
【００２３】
好ましくは、各端子収容キャビティにおいて、第１かえし部（first barb）が設けられており、前記第１かえし部は前記端子本体の後方端部とブロッキング適合状態にある。
【００２４】
好ましくは、前記接続端子は対応する前記端子収容キャビティの壁と締まり嵌め状態（interference fit）にある。
【００２５】
好ましくは、前記接続端子および前記本体は一体化部品として形成されている。
【００２６】
好ましくは、前記接続端子の両端部はそれぞれ、前記端子収容キャビティから外に延在している。
【００２７】
好ましくは、前記コネクタは回路基板をさらに含み、各接続端子の一方の端部は、適合コネクタ（または嵌合コネクタ）（matched connector）の適合端子（または嵌合端子）（matched terminal）に接続されており、他方の端部は前記回路基板に接続されている。
【００２８】
好ましくは、前記接続端子は低電圧接続端子および高電圧接続端子を含む。
【００２９】
好ましくは、前記低電圧接続端子および前記高電圧接続端子は同じ寸法、形状および構造を有している。
【００３０】
好ましくは、前記端子収容キャビティは第１収容キャビティおよび第２収容キャビティを含み、前記低電圧接続端子は前記第１収容キャビティに収容され、前記高電圧接続端子は前記第２収容キャビティに収容されている。
【００３１】
本発明は適合接続部品（または嵌合接続部品）（matched connecting piece）をさらに提供する。当該適合接続部品は、挿入孔（insertion holes）および絶縁用スロット（isolating slots）が設けられている雌型端部シート（female end seat）を含む。前記挿入孔は前記雌型端部シートの軸方向で貫通して形成されており、かつ前記適合接続部品において前記接続端子を収容するために利用される。前記絶縁用スロットは前記挿入孔の間に配置され、前記適合接続部品における前記セパレータを収容する。
【００３２】
好ましくは、前記絶縁用スロットは２列で配置されており、各列は複数の絶縁用スロットを含む。前記挿入孔は全ての隣接する前記絶縁用スロット間に配置されている。
【００３３】
好ましくは、全ての前記絶縁用スロットは相互に連通するように構成されている。
【００３４】
好ましくは、前記適合接続部品は１つの射出成形部品である。
【００３５】
好ましくは、各挿入孔には、その軸方向において、前方開口部（front opening）および後方開口部（rear opening）が設けられている。前記挿入孔の前方端での壁には、前記前方開口部と連通状態にある導入ギャップ（installation gap）が設けられている。前記前方開口部は前記適合コネクタにおける接続端子を収容するために利用される。
【００３６】
本発明は適合コネクタをさらに提供する。当該適合コネクタは、前記適合接続部品および特許請求の範囲で説明する端子接続部品（terminal connecting pieces）を含む。前記端子接続部品は前記挿入孔に挿入されている。
【００３７】
好ましくは、前記適合コネクタは第２補助的ロック（second secondary locks）をさらに含み、各第２補助的ロックには止め部（stop portion）が設けられている。各端子接続部品には停止用前方部（stopping front portion）が設けられている。前記止め部は前記端子接続部品の前記停止用前方部と、少なくとも部分的に、ブロッキング適合状態にある。
【００３８】
好ましくは、各挿入孔には、その軸方向において、前方開口部および後方開口部が設けられている。前記挿入孔の前方端での壁には、前記前方開口部と連通状態にある導入ギャップが設けられている。前記前方開口部は前記適合コネクタにおける接続端子を収容するために利用される。前記端子接続部品は前記後方開口部から挿入されており、前記止め部は前記導入ギャップに収容されている。
【００３９】
好ましくは、各挿入孔において第２かえし部（second barb）が設けられており、各端子接続部品には、該端子接続部品に沿って突出しているブロッキング適合部（またはブロッキング嵌合部）（blocking matching portion）が設けられている。前記第２かえし部は、前記端子接続部品の前記ブロッキング適合部と、ブロッキング適合状態にある。
【００４０】
本発明は接続アセンブリ（connecting assembly）をさらに提供する。当該接続アセンブリは、前記した接続部品および特許請求の範囲で説明する適合接続部品を含む。前記セパレータは前記絶縁用スロットに収容されている。
【００４１】
好ましくは、前記接続アセンブリは接続端子をさらに含む。各接続端子の一方の端部は前記本体に配置されており、他方の端部は前記挿入孔に挿入されている。
【００４２】
好ましくは、前記接続アセンブリは回路基板をさらに含み、各接続端子の一方の端部は前記回路基板に接続されている。
【００４３】
好ましくは、前記接続アセンブリは端子接続部品をさらに含み、各端子接続部品は前記挿入孔に収容され、かつ前記接続端子の他方の端部と接続されている。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の接続部品には、従来の技術と比較して、本体に配置されるセパレータが設けられ、本体の端子収容キャビティに挿入されている接続端子は隔離されているため、安全接続性能が改善され、全ての接続端子は相互の干渉がない前提で、より小さな間隔を維持することが可能となり、接続部品における全体構造のコンパクト化および導入スペース（installation space）の節約が可能となる。
【００４５】
好ましくは、横セパレータおよび縦セパレータのマッチング（組み合わせ）（matchig）により、接続部品の当該セパレータは、複数の接続端子を含む接続部品の安全性能を改善するだけでなく、規格が異なる接続端子を導入するための収容スペースをより大きく提供する。当該接続部品は、迅速かつ便利な挿入を達成し、様々な接続方法を提供し、しかも適合接続部品と適合（または嵌合）して様々な接続要求を満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は本発明により提供される一実施態様に係る接続部品の構造模式図Ｉである。
【００４７】
【図２】図２は図１における接続部品の構造模式図ＩＩである。
【００４８】
【図３】図３は本発明により提供されるコネクタの構造模式図Ｉである。
【００４９】
【図４】図４は図３におけるコネクタの構造模式図ＩＩである。
【００５０】
【図５】図５は図３におけるコネクタのＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【００５１】
【図６】図６は図３におけるコネクタの高電圧接続端子の構造模式図である。
【００５２】
【図７】図７は本発明により提供される別の実施態様に係る接続部品の構造模式図である。
【００５３】
【図８】図８は本発明により提供される図７に示す接続部品のコネクタの構造模式図である。
【００５４】
【図９】図９は本発明により提供される適合接続部品の構造模式図Ｉである。
【００５５】
【図１０】図１０は図９における適合接続部品の構造模式図ＩＩである。
【００５６】
【図１１】図１１は本発明により提供される適合コネクタの構造模式図である。
【００５７】
【図１２】図１２は、第２補助的ロックが設けられている図１１の適合コネクタの構造模式図Ｉである。
【００５８】
【図１３】図１３は図１２における適合コネクタの構造模式図ＩＩである。
【００５９】
【図１４】図１４は図１２における適合コネクタの分解斜視図である。
【００６０】
【図１５】図１５は図１１における適合コネクタの端子接続部品の構造模式図である。
【００６１】
【図１６】図１６は本発明により提供される接続アセンブリの構造模式図である。
【００６２】
【図１７】図１７は図１６における接続アセンブリの、ある視野角度での分解斜視図である。
【００６３】
【図１８】図１８は図１７における接続アセンブリの、別の視野角度での分解斜視図である。
【００６４】
【図１９】図１９は図１６における接続アセンブリのＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【００６５】
【図２０】図２０は図１６における接続アセンブリのＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６６】
本発明を、以下、添付の図面と組み合わせて詳しく説明する。
【００６７】
実施態様Ｉ：
【００６８】
本発明により提供される接続部品１０１を示す図１および図２を参照されたい。接続部品１０１は本体１０およびセパレータ２０を含む。
【００６９】
本体１０は、絶縁材料から製造された一体化部品、例えば射出成形部品であってもよい。本体１０の形状、寸法および仕様は、挿入要求（installation requirement）および適合接続端子に応じて選択することができる。本実施態様においては、本体１０は一般的に直方体形状である。本体１０は端子固定部１９を含む。端子固定部１９には、複数の端子収容キャビティ（１１，１２）が貫通して設けられている。複数の端子収容キャビティ（１１，１２）は、以下で説明するように、接続端子（４０，５０）を収容するために利用される。端子固定部１９は板状（plate-like）であるように構成されていてもよい。本体１０には、側壁１４が設けられている。側壁１４は端子固定部１９の周りに配置されている。
【００７０】
本実施態様においては、端子収容キャビティは第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２を含む。第１収容キャビティ１１は、以下で説明するように、低電圧接続端子４０を収容するために利用される。第２収容キャビティ１２は、以下で説明するように、高電圧接続端子５０を収容するために利用される。第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２はいずれも貫通して形成され、スルーホール（through holes）または管状キャビティ（tubular cavities）と解することもでき、このため、２つの端部は対応する低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０により接続することができる。第１収容キャビティ１１の形状および寸法は、低電圧接続端子４０を収容するための要求性能を満たす限り、利用できる。本実施態様においては、第１収容キャビティ１１の壁は、少なくとも部分的に、低電圧接続端子４０に当接する。第２収容キャビティ１２の形状および寸法は、高電圧接続端子５０を収容するための要求性能を満たす限り、利用できる。本実施態様においては、第２収容キャビティ１２の壁は、少なくとも部分的に、高電圧接続端子５０に当接する。対応する低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０を収容するための要求性能を満たすことを前提として、第１収容キャビティ１１の形状、寸法および構造は、第２収容キャビティ１２と同じであってもよいし、または相違していてもよい。
【００７１】
本実施態様においては、第１収容キャビティ１１の形状、寸法および構造は第２収容キャビティ１２と同じであること、すなわち第１収容キャビティ１１の機械的構造は第２収容キャビティ１２の機械的構造と同じであることが好ましい。第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２がそれぞれ低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０と導入適合状態（または導入嵌合状態）（installation fit）にあるために低電圧線および高電圧線を接続するときに、第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２が有する異なる効果を区別するためではなく、当該効果を暗示するために、異なる名称が使用される。
【００７２】
第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２の数量は、対応する低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０の接続要求および数量に応じて選択することができる。本実施態様においては、第１収容キャビティ１１の数量は４である。第２収容キャビティ１２の数量は１８である。第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２の相対的な配置関係は、導入スペースおよび接続要求に応じて選択することができる。本実施態様においては、第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２は２列に分かれている。各列は２つの第１収容キャビティ１１および９つの第２収容キャビティ１２を含む。一方の列における第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２は、他方の列における第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２と、１対１の対応で正確に向かい合っている。すなわち、当該２列の第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２は平行で正確に向かい合っている。
【００７３】
本実施態様においては、より良好な保護性能を得るために、本体１０には包囲壁１５が設けられている。包囲壁１５は第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２の全てを包囲する。包囲壁１５はセパレータ２０から離隔しているように構成されているので、適合接続部品は、導入スペースがより大きいか、または他の構造物との適合（または嵌合）のためのスペースがより大きい。包囲壁１５の第２収容キャビティ１２軸方向の延在長さはセパレータ２０の第２収容キャビティ１２軸方向の延在長さよりも長い。すなわち、第２収容キャビティ１２の開口部の横断面（transverse plane）に対する包囲壁１５の突出高さは、第２収容キャビティ１２の開口部の横断面に対するセパレータ２０の突出高さよりも大きい。包囲壁１５は、第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２の全ての周りに配置されている。包囲壁１５は側壁１４と接続されて、適合接続部品と適合される収容キャビティ（図示せず）を形成する。包囲壁１５の内側壁は適合接続部品と接触して、導入適合（または導入嵌合）を形成してもよい。
【００７４】
本実施態様においては、雌型端部接続構造（female end connecting structure）との密な適合（または密な嵌合）（close fit）を促進するために、各包囲壁１５には、バックル適合部（またはバックル嵌合部）（buckle matching portions）１３が突出して設けられており、当該バックル適合部１３は、適合されるハウジングのバックル（buckle）を留めて適合するために利用される。バックル適合部１３は、取り付け適合構造（installation matching structures）、例えば、固定溝（clamping grooves）、スルーホール等であってもよい。
【００７５】
セパレータ２０は本体１０に配置され、隣接する端子収容キャビティ（１１，１２）間に位置付けられる。セパレータ２０は端子収容キャビティ（１１，１２）の延在方向において逆に延在して、接続端子（４０，５０）を当該セパレータ２０の両側で隔離する。セパレータ２０は、帯電した低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０による空気絶縁破壊（breaking down air）を防止してもよい。空気絶縁破壊は、１つの高電圧接続端子５０が別の高電圧接続端子５０と電気伝導したり、１つの高電圧接続端子５０が１つの低電圧接続端子４０と電気伝導したりする原因となるかもしれない。特に、低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０の挿入端部は一般的には尖っており、このため先端放電を引き起こすが、セパレータ２０を用いることにより回避することができる。セパレータ２０は、先端放電を阻止する要求性能を満たす材料、例えば、ゴムおよび板材から製造されていてもよい。本実施態様においては、セパレータ２０はプラスチックから製造されており、すなわちセパレータ２０はプラスチック構造を有している。セパレータ２０の形状および寸法は、先端放電を阻止する要求を満たす限り、受容可能である。セパレータ２０はラグ（出張り）（lugs）またはボス（bosses）であってもよい。本実施態様においては、セパレータ２０は、できるだけ占有スペースを減少させるために、フラット（平面部）である。セパレータ２０の延在長さは、第２収容キャビティ１２から突出する対応の高電圧接続端子５０の長さ以上であり、このため、高電圧接続端子５０により生じる先端放電が回避される。セパレータ２０は本体１０に配置されており、少なくとも２つの第２収容キャビティ１２の間に位置付けられている。セパレータ２０は第２収容キャビティ１２の軸方向で延在しており、このため、当該セパレータ２０の両側の高電圧接続端子の空気絶縁破壊が防止される。
【００７６】
間隔が等しいことを前提とすると、１つの高電圧導体と１つの低電圧導体との間で発生する空気絶縁破壊の可能性は、１つの高電圧導体と別の高電圧導体との間での当該可能性よりも小さいものと予想することができる。このため、セパレータ２０は全ての隣接する第２収容キャビティ１２間のみに配置されてもよい。本実施態様においては、高電圧接続端子５０および低電圧接続端子４０がそれらの間で発生する空気絶縁破壊により電気的に導通する問題を回避するために、複数のセパレータ２０が設けられ、一部のセパレータ２０は第１収容キャビティ１１と第２収容キャビティ１２との間に配置される。
【００７７】
本実施態様においては、上記したように、第２収容キャビティ１２は２列で配置されている。各列は複数の第２収容キャビティ１２を含む。セパレータ２０は隣接する第２収容キャビティ１２間に配置される。本実施態様においては、セパレータ２０は横セパレータ２１および縦セパレータ２２を含む。横セパレータ２１は一方の列の第２収容キャビティ１２と、他方の列の第２収容キャビティ１２との間に配置されている。縦セパレータ２２は、各列において、各第２収容キャビティ１２の両側に配置されている。セパレータ２０の上記の実施方法は、各第２収容キャビティ１２の三方の包囲を可能にする。このため、高電圧接続端子５０の先端放電の防止により安全性能を得ることができるだけでなく、各第２収容キャビティ１２の第４方は（すなわち、直線状スロットの包囲形状において）開放されるため、第２収容キャビティ１２に収容される高電圧接続端子５０と接続および適合（または嵌合）されるデバイスまたは導体は、より大きな導入スペースを有している。
【００７８】
より良好な遮蔽性能を得て先端放電をより一層、防止するために、第２収容キャビティ１２は、それらの間隔距離がより短く、構造がよりコンパクトである。本実施態様においては、全ての縦セパレータ２２は横セパレータ２１と接続されている。すなわち、本実施態様においては、当該セパレータ２２は、横方向に連結された複数の交差格子を形成するように構成されている。
【００７９】
本実施態様においては、組み立てを促進し、かつ安定な接続性能を改善するために、接続部品１０１は一体化部品である。本実施態様においては、先端放電がより良好に防止されることを前提として、製造コストを低減するために、接続部品１０１は射出成形部品である。
【００８０】
実施態様ＩＩ：
【００８１】
本発明により提供されるコネクタ１０２の構造模式図を示す図３〜図６を参照されたい。コネクタ１０２は実施態様Ｉに係る接続部品１０１および接続端子（４０，５０）を含む。
【００８２】
本実施態様においては、接続端子は低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０を含む。対応する接続機能の実現が促進されることを前提として、より良好なブロッキング効果（blocking effect）を得て、保護性能を改善するために、接続端子（４０，５０）は、端子固定部１９の前方端から端子収容キャビティ（１１，１２）の外に延在しており、端子収容キャビティ（１１，１２）の外に延在している接続端子（４０，５０）の長さは、隣接するセパレータ２０の延在長さよりも短い。
【００８３】
低電圧接続端子４０は第１収容キャビティ１１に収容される。高電圧接続端子５０は第２収容キャビティ１２に収容される。本実施態様においては、低電圧接続端子４０はその挿入方向で延在し、第１収容キャビティ１１の外に延在しており、第１収容キャビティ１１の外に延在している低電圧接続端子４０の長さは、セパレータ２０の延在長さ以下である。もちろん、低電圧接続端子４０は第１収容キャビティ１１に収容されるが、第１収容キャビティ１１の外に延在していなくてもよい。今のところ、低電圧接続端子４０と適合（または嵌合）される電子デバイスまたはワイヤは延在することにより第１収容キャビティ１１に入り、低電圧接続端子４０との低電圧線の接続を実現してもよい。従って、セパレータ２０は低電圧接続端子４０、電子デバイスまたはワイヤの放電を防止することもできる。
【００８４】
高電圧接続端子５０はその挿入方向で延在し、第２収容キャビティ１２の外に延在しており、第２収容キャビティ１２の外に延在している高電圧接続端子５０長さは、セパレータ２０の延在長さ以下である。もちろん、高電圧接続端子５０は第２収容キャビティ１２に収容されるが、第２収容キャビティ１２の外に延在していなくてもよい。今のところ、高電圧接続端子５０と適合（または嵌合）される電子デバイスまたはワイヤは延在することにより第２収容キャビティ１２に入り、高電圧接続端子５０との高電圧線の接続を実現してもよい。従って、セパレータ２０は高電圧接続端子５０、電子デバイスまたはワイヤの放電を防止することもできる。
【００８５】
対応する接続要求によれば、低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０は同じ構造を採用してもよいし、または異なる構造を採用してもよい。本実施態様においては、製造コストを低減し、かつ導入効率を改善するために、低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０は同じ構造、寸法および形状を有している。接続端子は、高電圧接続端子５０が高電圧線に接続される一方で、低電圧接続端子４０が低電圧線に接続されるという異なる効果（結果）を区別するために、命名されていることに注目するべきである。本実施態様においては、各高電圧接続端子５０は高電圧本体５１および高電圧挿入端部５２を含む。高電圧本体５１は高電圧挿入端部５２の半径寸法または断面積よりも大きな半径寸法または断面積を有している。高電圧本体５１は第２収容キャビティ１２に収容される。高電圧挿入端部５２は第２収容キャビティ１２の外に延在している。高電圧本体５１は、後述するように、第１補助的ロック６０のブロッキング部６２とブロッキング適合状態にあって、高電圧接続端子５０の移動を防止することができる。
【００８６】
各低電圧端子本体（low-voltage terminal body）４１は、第１収容キャビティ１１に安定に配置されるように、低電圧接続端子４０の挿入方向において、低電圧前方端部（low-voltage front end portion）４１１および低電圧後方端部（low-voltage rear end portion）４１２が設けられている。低電圧端子本体４１の低電圧前方端部４１１はブロッキング部６２とブロッキング法（blocking manner）で適合（または嵌合）されている。各高電圧端子本体（high-voltage terminal body）５１は、第２収容キャビティ１２に安定に配置されるように、高電圧接続端子５０の挿入方向において、高電圧前方端部（high-voltage front end portion）５１１および高電圧後方端部（high-voltage rear end portion）５１２が設けられている。高電圧端子本体５１の高電圧前方端部５１１はブロッキング部６２とブロッキング法で適合（または嵌合）されている。
【００８７】
各低電圧接続端子が第１収容キャビティ１１にさらに安定に配置されるように、第１収容キャビティ１１には、第１かえし部１８が設けられている。第１かえし部１８は低電圧端子本体４１の低電圧後方端部４１２とブロッキング適合状態にある。各高電圧接続端子が第２収容キャビティ１２にさらに安定に配置されるように、第２収容キャビティ１２には、第１かえし部１８が設けられている。第１かえし部１８は高電圧端子本体５１の高電圧後方端部５１２とブロッキング適合状態にある。
【００８８】
低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０の予備組み立ての実現を促進し、かつ対応する低電圧接続端子４０および高電圧接続端子５０の安定的導入を改善するために、コネクタ１０２は第１補助的ロック６０をさらに含む。第１補助的ロック６０は主要ロック（primary locks）により本体１０に予め組み立てられ、最終ロック（final locks）により高電圧本体５１とブロッキング適合状態にあり、このため、高電圧接続端子５０の位置が制限される。第１補助的ロック６０には、高電圧接続端子５０の高電圧本体５１および低電圧接続端子４０の低電圧本体４１と１対１のブロッキング適合状態でブロッキング部６２が設けられている。ブロッキング部６２は板状（plate-like）であってもよい。
【００８９】
実施態様ＩＩＩ：
【００９０】
図７を参照されたい。本発明は、実施態様Ｉの変形例として、接続部品１０３をさらに提供する。実施態様ＩＩＩは実施態様Ｉと主に以下のことが相違する：接続部品１０３の支持構造は実施態様Ｉの接続部品１０１の支持構造と相違する。接続部品１０３は本体３５を含む。当該本体３５および実施態様Ｉの接続部品１０１の本体１０の両方はセパレータ２０を支えるために使用されている。
【００９１】
接続端子（４０，５０，７１，７２）は端子収容キャビティ（１１，１２）の壁と締まり嵌め状態にある。本実施態様においては、低電圧接続端子４０は対応する低電圧端子収容キャビティ１１の壁と締まり嵌め状態にある。高電圧接続端子５０は対応する高電圧端子収容キャビティ１２の壁と締まり嵌め状態にある。
【００９２】
別のアセンブリ態様としては、接続端子（４０，５０，７１，７２）および本体３５は一体化部品として形成され、安定性が高くなり、かつ組み立て効率が改善される。例えば、接続端子（４０，５０，７１，７２）および本体３５は、銅材料から製造される一体化部品に形成されてもよい。さらに、接続端子（４０，５０，７１，７２）の両端部がそれぞれ電子デバイスまたは適合端子（または嵌合端子）（matched terminals）と接続できるように、接続端子（４０，５０）の両端部はそれぞれ端子収容キャビティ（１１，１２）から外に延在している。例えば、接続端子（４０，５０，７１，７２）の両端部はそれぞれ回路基板および端子接続部品８８と接続され得る。
【００９３】
回路の一体化レベル（integration level）を改善してエネルギーを節約し、かつユニバーサル性能（universal performance）を改善するために、回路基板（図示せず）がさらに含まれる。接続端子（４０，５０，７１，７２）のそれぞれの一方の端部は適合コネクタ１０５の適合端子に接続され、他方の端部は回路基板に接続される。本実施態様においては、適合端子は、以下で説明するように、端子接続部品８８であってもよい。
【００９４】
本体３５は導入部（installation portion）３５５を含む。導入部３５５には、複数の端子収容キャビティ３５１が貫通して設けられている。端子収容キャビティ３５１は、以下のコネクタ１０４または回路基板の電子デバイスにおける接続端子を収容するために利用される。端子収容キャビティ３５１は高電圧端子収容キャビティおよび低電圧端子収容キャビティに分けられてもよく、当該端子収容キャビティの分布およびマッチング（matching）は前記実施態様で説明されており、ここで重複して説明することはしない。本体３５の形状および構造は、セパレータ２０を支えるための要求性能を満たすことが必要なだけである。本実施態様においては、セパレータ２０が本体３５に挿入されるとき、より良好なシール性能および保護性能を得るために、本体３５の側壁は、以下で説明するように、雌型端部シート２１０と封止適合状態（または封止嵌合状態）（sealing fit）にある。具体的には、本体３５には、セパレータ２０を収容するための収容キャビティが設けられている。収容キャビティの一方の端部は、セパレータ２０を対応する本体３５に挿入できるように、開放されている。
【００９５】
雄型端部接続部品（male end connecting piece）１０２には、接続部品１０１に設けられているセパレータと同じセパレータ２０が設けられている。全てのセパレータ２０は本体３５に配置されている。本体３５におけるセパレータ２０の安定性をさらに改善するために、セパレータ２０および本体３５は一体化部品として形成されている。本実施態様においては、先端放電を防止する、より良好な性能を得て、かつ製造コストを低減するために、セパレータ２０および本体３５は射出成形部品として形成され、すなわち、セパレータ２０および本体３５は射出成形法により一体化部品として製造される。
【００９６】
本体３５は、実施態様Ｉにおいて、本体１０と置き換えられてもよいことに注目するべきである。実施態様ＩＩにおいては、本体３５および端子収容キャビティ３５１は、回路基板の電子デバイスとの適合（または嵌合）に用いられ、雄型端部コネクタ（male end connector）が形成される。回路基板および電子デバイスは構造が規則的（regular）で、かつ薄い（flat）ので、本体３５の導入部３５５は薄い。電子デバイスまたは収容されるべき接続端子の異なる形状および仕様に従って、端子収容キャビティ３５１が実施態様Ｉの端子収容キャビティ（１１，１２）と同じくらい複雑である必要はない。
【００９７】
実施態様ＩＶ：
【００９８】
図８を参照すると、本発明はコネクタ１０４をさらに提供する。コネクタ１０４は実施態様ＩＩＩの接続部品１０３および接続端子（７１，７２）を含む。
【００９９】
接続端子（７１，７２）は、実施態様Ｉにおける接続端子（４０，５０）と置き換えられてもよい。本実施態様においては、接続端子（７１，７２）は柱状である。接続端子（７１，７２）のそれぞれの一方の端部は本体３５の端子収容キャビティ３５１に配置され、他方の端部は適合コネクタと接続されるように用いられる。
【０１００】
本実施態様においては、接続端子（７１，７２）は第２低電圧接続端子７１および第２高電圧接続端子７２を含む。低電圧接続端子７１と接続される端子接続部品８８は低電圧線と接続されてもよい。高電圧接続端子７２と接続される端子接続部品８８は高電圧線と接続されてもよい。端子接続部品８８のそれぞれは、第２低電圧接続端子７１および第２高電圧接続端子７２の半径寸法よりも大きな最大の半径寸法を有する。第２低電圧接続端子７１は第１収容キャビティ１１に挿入される。第２高電圧接続端子７２は第２収容キャビティ１２に挿入される。
【０１０１】
本実施態様においては、第２低電圧接続端子７１は、セパレータ２０が本体１０に挿入される方向で、第１収容キャビティ１１に挿入される。第２高電圧接続端子７２は、セパレータ２０が本体１０に挿入される方向で、第２収容キャビティ１２に挿入される。
【０１０２】
第２低電圧接続端子７１および第２高電圧接続端子７２を対応する本体１０に便利に挿入するために、全ての第２低電圧接続端子７１および全ての第２高電圧接続端子７２は本体３５に配置されていることが好ましい。本実施態様においては、本体３５には端子収容キャビティ３５１が設けられている。第２低電圧接続端子７１および第２高電圧接続端子７２のそれぞれの一方の端部は、対応する端子収容キャビティ３５１に挿入されるので、セパレータ２０が本体１０に挿入されるとき、第２低電圧接続端子および第２高電圧接続端子をそれぞれ対応する第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２に挿入することができる。
【０１０３】
第２低電圧接続端子７１は構造が、実施態様ＩＩＩの第１低電圧接続端子４０と同じであってもよいし、または異なっていてもよい。本実施態様においては、第２低電圧接続端子７１および第１低電圧接続端子４０は異なる構造を有している。第２低電圧接続端子７１は略直方体柱状形状を有する。本実施態様においては、第２高電圧接続端子７２および第２低電圧接続端子７１は同じ構造および寸法を有している。
【０１０４】
実施態様Ｖ：
【０１０５】
実施態様Ｖはコネクタ１０４の別の実施を提供する。実施態様Ｖにおいては、コネクタ１０４は実施態様ＩＩＩの接続部品１０３および回路基板（図示せず）を含む。回路基板は配線板と呼ばれてもよい。電子デバイス（図示せず）は回路基板に突出して配置される。回路基板は、導入部３５５の片側と正反対であるように配置されてもよいし、または導入部３５５の外側の底壁に取り付けられてもよい。回路基板の電子デバイスは端子収容キャビティ３５１を貫通して、導入部３５５の他方側で適合コネクタと接続される。
【０１０６】
実施態様ＶＩ：
【０１０７】
本発明により提供される適合接続部品１０５を示す図９および図１０を参照されたい。適合接続部品１０５は実施態様Ｉの接続部品１０１および実施態様ＩＩＩの接続部品１０３との適合（または嵌合）に使用することができる。適合接続部品１０５は雌型端部シート２１０を含む。雌型端部シート２１０には挿入孔２１２および絶縁用スロット２１６が設けられている。
【０１０８】
各挿入孔２１２は、雌型端部シート２１０の軸方向で貫通して形成されており、各挿入孔２１２には、前方開口部２１３、後方開口部２１７、導入ギャップ２１４および半径方向ギャップ（radial gap）２１５が設けられている。本実施態様においては、各挿入孔２１２は雌型端部シート２１０の軸方向に貫通して形成されたスルーホールである。挿入孔２１２の前方開口部２１３はコネクタ１０４または電子デバイスの接続端子（７１，７２）を収容するために利用され、挿入孔２１２の後方開口部２１７は、後述のように、端子接続部品８８を収容するために利用される。導入ギャップ２１４は前方開口部２１３と連通し、後述のように、第２補助的ロック９０の止め部９２を収容するため、第２補助的ロック９０は、よりフラットかつより省スペースで適合接続部品１０５に配置され得る。半径方向ギャップ２１５は挿入孔２１２の側壁において、その前方端部に形成され、導入ギャップ２１４と連通状態にある。半径方向ギャップ２１５は挿入孔２１２がより大きな収容スペースを有することを可能にし、より大きな寸法の接続端子に適合するため、より高いユニバーサル性能（寸法自在性能）を有している。
【０１０９】
絶縁用スロット２１６は挿入孔２１２間に形成され、接続部品１０３のセパレータ２０の挿入に利用される。本実施態様における、挿入孔２１２と絶縁用スロット２１６との間の配置関係を以下、詳しく説明する：挿入孔２１２は２列で配置され、各列は複数の挿入孔２１２を含む；絶縁用スロット２１６は全ての隣接する挿入孔２１２間に形成される。材料を節約し、かつ挿入適合（または挿入嵌合）（insertion fit）を促進するために、全ての絶縁用スロット２１６は相互に連通して配置されている。
【０１１０】
安定性を強化するために、適合接続部品１０５は射出成形法により一体化部品として
製造されてもよい。
【０１１１】
実施態様ＶＩＩ：
【０１１２】
本発明により提供される適合コネクタ１０６を示す図１１〜図１５を参照されたい。適合コネクタ１０６は実施態様ＶＩの適合接続部品１０５および端子接続部品８８を含む。
【０１１３】
端子接続部品８８は、後方開口部２１７から挿入孔２１２の後方端に挿入され、前方開口部２１３から挿入孔２１２に挿入される接続端子（７１，７２）または電子デバイスと接続され得る。複数の端子接続部品８８は他のデバイスおよび線（ライン）との接続に便利であり得る。端子接続部品８８は、セパレータ２０が対応する本体１０に挿入される方向とは反対の方向で挿入孔２１２の後方端に挿入される。また、端子接続部品８８はそれぞれ、接続端子（７１，７２）と接続される。安定な接続性能を得るために、各端子接続部品８８には、収容キャビティ８８５が設けられている。接続端子（７１，７２）は対応する収容キャビティ８８５に挿入され、端子接続部品８８を接続する。収容キャビティ８８５は、端子接続部品８８の軸方向で貫通して形成されてもよい。
【０１１４】
本実施態様においては、端子接続部品８８が緩むのを防止し、かつ安定な接続性能を得るために、適合コネクタ１０４は第２補助的ロック９０をさらに含む。各第２補助的ロック９０には止め部９２が設けられている。止め部９２は、部分的に、端子接続部品８８の端部とブロッキング適合状態にある。止め部９２は板状であってもよい。各第２補助的ロック９０はカバープレート（cover plate）９４をさらに含む。カバープレート９４は、止め部９２と接続され、挿入孔２１２の軸方向で延在しており、カバープレート９４は挿入孔２１２の導入ギャップをカバーする。カバープレート９４は接続端子（７１，７２）の十分な絶縁を提供し、外側との干渉または電気ショック（electric shock）を回避する。
【０１１５】
本実施態様における端子接続部品８８の安定な配置方法を以下詳しく説明する：各端子接続部品８８には、当該端子接続部品が第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２に挿入される方向で、停止用前方部８８１およびブロッキング適合部８８２が設けられている。止め部９２は少なくとも部分的に、端子接続部品８８の停止用前方部８８１とブロッキング適合状態にある。本実施態様においては、各第１収容キャビティ１１および第２収容キャビティ１２のぞれぞれにおいて、第２かえし部４８がさらに設けられている。第２かえし部４８はそれぞれ、端子接続部品のブロッキング適合部８８２とブロッキング適合状態にある。
【０１１６】
実施態様ＶＩＩＩ：
【０１１７】
本発明により提供される接続アセンブリ１０７を示す図１６〜図２０を参照されたい。接続アセンブリ１０７は、実施態様Ｉの接続部品１０１および実施態様ＩＩＩの接続部品１０３のいずれか１つ、ならびに実施態様ＶＩの適合接続部品１０５を含む。
【０１１８】
接続アセンブリ１０７はワイヤによる接続を実現してもよい。本実施態様においては、さらに安定な電気的接続を得るために、接続アセンブリ１０７は接続端子（４０，５０，７１，７２）を含む。接続端子（４０，５０，７１，７２）のそれぞれの一方の端部は本体３５に配置され、他方の端部は挿入孔２１２に挿入される。電子デバイスの一体化の程度（レベル）を改善するために、接続アセンブリ１０７は回路基板（図示せず）をさらに含む。他のデバイスを接続するために、接続アセンブリ１０７は端子接続部品８８をさらに含む。端子接続部品８８は挿入孔２１２に収容され、接続端子（４０，５０，７１，７２）のそれぞれの他方の端部と接続される。
【０１１９】
説明を簡単にするために、１つの実施例として、以下に説明する実施態様ＩＩＩの接続部品１０３と実施態様ＶＩの適合接続部品１０５との適合関係（または嵌合関係）を取り上げる：接続端子（７１，７２）は端子収容キャビティ３５１に差し込まれる；そして、セパレータ２０は適合コネクタ１０６の絶縁用スロット２１６と一致している；コネクタ１０４の接続端子（７１，７２）は挿入孔２１２の前方端から挿入され、当該挿入孔２１２の後方端から挿入された端子接続部品８８を接続する。
【０１２０】
従来技術と比較すると、本発明の接続部品（１０１，１０３）には本体（１０，３５）にセパレータ２０が設けられており、当該本体（１０，３５）の端子収容キャビティ（１１，１２，３５１）に挿入されている接続端子（４０，５０，７１，７２）は隔離（分離）されているため、安全接続性能が改善され、全ての接続端子（４０，５０，７１，７２）が相互の干渉がない前提で、より短い間隔を維持することが可能となり、接続部品（１０１，１０３）における全体構造のコンパクト化および導入スペースの低減が可能となる。
【０１２１】
好ましくは、横セパレータ２１の縦セパレータ２２とのマッチング（組み合わせ）により、接続部品（１０１，１０３）のセパレータ２０は、複数の接続端子（４０，５０，７１，７２）を含む接続部品（１０１，１０３）の安全性能を改善するだけでなく、規格が異なる接続端子を導入するための、より大きな収容スペースを提供する。当該接続部品（１０１，１０３）は、迅速かつ便利な挿入を達成し、様々な接続方法を提供し、しかも適合接続部品１０５と適合（または嵌合）して様々な接続要求を満たすことができる。
【０１２２】
前記した説明は本発明の好ましい実施態様にすぎず、本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。本発明の目的の範囲内で行われる、あらゆる変形、等価物の置き換えまたは改良は、本発明の特許請求の範囲内のものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【外国語明細書】
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