(57)【要約】【課題】周波数温度特性を向上させることが可能な振動片の提供。【解決手段】水晶振動片１は、Ｘ軸及びＺ’軸を含む面に沿った面を主面とし、Ｙ’軸方向を厚さとする回転Ｙカット水晶基板１０と、回転Ｙカット水晶基板１０の主面１１，１２に設けられている励振電極１３，１４と、を備え、励振電極１３，１４が設けられているときの公称周波数をＦｏ、励振電極１３，１４がない状態での周波数をＦｃｈｉｐ、Ｆｏ／ＦｃｈｉｐをＰＢ（プレートバック定数）としたとき、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．９５０≦ＰＢ≦０．９９０の関係を満たし、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．９３５≦ＰＢ≦０．９７０の関係を満たすことを特徴とする。【選択図】図１
2017017569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸、機械軸としてのＹ軸、及び光学軸としてのＺ
軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の方向へ所定
の角度で回転するように傾けた軸をＺ’軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の方向へ前記所定の
角度で回転するように傾けた軸をＹ’軸とし、前記Ｘ軸及び前記Ｚ’軸を含む面に沿った
面を主面とし、前記Ｙ’軸方向を厚さとする回転Ｙカット水晶基板と、
前記回転Ｙカット水晶基板の前記主面に設けられている励振電極と、
を備える振動片において、
前記振動片の、
前記励振電極が設けられているときの公称周波数をＦｏ、
前記励振電極がない状態での周波数をＦｃｈｉｐ、
Ｆｏ／ＦｃｈｉｐをＰＢとしたとき、
Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．９５０≦ＰＢ≦０．９９０の関係を満たし、
Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．９３５≦ＰＢ≦０．９７０の関係を満たすこと
を特徴とする振動片。
【請求項２】
請求項１において、
水晶の密度をρｑ、前記励振電極の密度をρｅ、
前記回転Ｙカット水晶基板の厚さをＴｏ、前記励振電極の厚さをＴｅ、として、
前記励振電極の厚さＴｅを水晶の密度で換算した換算厚さＴｅ１をＴｅ１＝ρｅ／ρｑ
×Ｔｅとしたとき、
Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．０１０≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０．０５３の関係を満
たし、
Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．０３１≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０．０７０の関係を満
たすことを特徴とする振動片。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９７０であり、
Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９５２５であることを特徴とする振動片
。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
前記回転Ｙカット水晶基板は、ＡＴカット水晶基板であることを特徴とする振動片。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片が収容されている容器と、
を備えていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
請求項５において、
前記振動片を駆動する発振回路を更に備えていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする
電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする
移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、この振動片を備えている振動デバイス、電子機器及び移動体に関す
る。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ軸方向に沿った一対の第１の辺、Ｚ’軸方向に沿った一対の第２の辺を持つＡ
Ｔカット水晶素板（以下、水晶基板という）の互いに表裏の関係にある両主面に、励振電
極が設けられているＡＴカット水晶振動片において、水晶基板の中心位置からの距離をｄ
としたとき、両主面に配置する励振電極のそれぞれが、Ｚ’軸に沿った同一方向に５０μ
ｍ≦ｄ≦５００μｍ偏心している構成のＡＴカット水晶振動片（以下、振動片という）が
知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記振動片は、水晶基板の切断角度（以下、カット角という）のずれによる周波数特性
（以下、周波数温度特性という）の悪化に対して、各励振電極をＺ’軸に沿った同一方向
に偏心して配置することで補正することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７６８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記振動片は、水晶基板のカット角のずれ以外の要因（例えば、外形形
状の加工上の制約など）による周波数温度特性の悪化（例えば、３次の周波数温度特性の
変曲点の温度のずれなど）に対する対策に、改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形
態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる振動片は、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸、機
械軸としてのＹ軸、及び光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸
として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の方向へ所定の角度で回転するように傾けた軸をＺ’軸とし
、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の方向へ前記所定の角度で回転するように傾けた軸をＹ’軸とし、
前記Ｘ軸及び前記Ｚ’軸を含む面に沿った面を主面とし、前記Ｙ’軸方向を厚さとする回
転Ｙカット水晶基板と、前記回転Ｙカット水晶基板の前記主面に設けられている励振電極
と、を備える振動片において、前記振動片の、前記励振電極が設けられているときの公称
周波数をＦｏ、前記励振電極がない状態での周波数をＦｃｈｉｐ、Ｆｏ／ＦｃｈｉｐをＰ
Ｂとしたとき、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．９５０≦ＰＢ≦０．９９０の関係
を満たし、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．９３５≦ＰＢ≦０．９７０の関係を満
たすことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、振動片は、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．９５０≦ＰＢ≦０．
９９０の関係を満たすことによって、振動片の周波数温度特性を３次関数で近似したとき
の変曲点温度Ｔｃを３０．５℃≦Ｔｃ≦３３．５℃の範囲にすることができ、Ｆｏ＝３８
．４ＭＨｚの場合には、０．９３５≦ＰＢ≦０．９７０の関係を満たすことによって、振
動片の周波数温度特性を３次関数で近似したときの変曲点温度Ｔｃを２７．５℃≦Ｔｃ≦
３０．５℃の範囲とすることができる。その結果、振動片は、上述の関係を満たさない場
合と比較して、より優れた周波数温度特性を得ることができる。
換言すれば、振動片は、回転Ｙカット水晶基板をカットし直すことなく、例えば、励振
電極の厚みを増減するなどして、ＰＢ（プレートバック定数）を上記の範囲内に調整する
ことにより、変曲点の温度Ｔｃを規格内（上記の範囲内）に合わせこむことが可能となる
。
【０００８】
なお、各周波数における変曲点の温度Ｔｃと、ＰＢとの関係は、発明者らの実験から得
られた知見に基づくものである。
なお、発明者らの実験から得られた知見によれば、振動片は、ＰＢが上限を超えると、
振動エネルギーの閉じ込め不十分によりＣＩ値が劣化し、ＰＢが下限を下回ると、変曲点
の温度Ｔｃが上記範囲を満足できなくなる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる振動片において、水晶の密度をρｑ、前記励振電極の
密度をρｅ、前記回転Ｙカット水晶基板の厚さをＴｏ、前記励振電極の厚さをＴｅ、とし
て、前記励振電極の厚さＴｅを水晶の密度で換算した換算厚さＴｅ１をＴｅ１＝ρｅ／ρ
ｑ×Ｔｅとしたとき、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．０１０≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０
．０５３の関係を満たし、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．０３１≦Ｔｅ１／Ｔｏ
≦０．０７０の関係を満たすことが好ましい。
【００１０】
これによれば、振動片は、回転Ｙカット水晶基板の厚さをＴｏ、励振電極を水晶の密度
で換算した換算厚さＴｅ１が、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．０１０≦Ｔｅ１／
Ｔｏ≦０．０５３の関係を満たすことで、０．９５０≦ＰＢ≦０．９９０の関係を満たす
ことができる。また、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．０３１≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０
．０７０の関係を満たすことで、０．９３５≦ＰＢ≦０．９７０の関係を満たすことがで
きる。
このことから、振動片は、回転Ｙカット水晶基板をカットし直すことなく、励振電極の
厚さを調整し、Ｔｅ１／Ｔｏを上記の範囲内とすることにより、変曲点の温度Ｔｃを規格
内に合わせこむことが可能となり、優れた周波数温度特性を得ることができる。
【００１１】
なお、Ｔｅ１／Ｔｏの範囲は、上述したＰＢの範囲から導出したものであり、振動片は
、Ｔｅ１／Ｔｏが上限を超えると、振動エネルギーの閉じ込め不十分によりＣＩ値が劣化
し、Ｔｅ１／Ｔｏが下限を下回ると、変曲点の温度Ｔｃが上述した範囲を満足できなくな
る。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかる振動片において、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、
ＰＢ＝０．９７０であり、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９５２５である
ことが好ましい。
【００１３】
これによれば、振動片は、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９７０とする
ことによってＴｃ＝３２．０℃となり、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９
５２５とすることによってＴｃ＝２９．０℃となることから、変曲点の温度Ｔｃが規格の
中心値となり、更に優れた周波数温度特性を得ることができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例にかかる振動片において、前記回転Ｙカット水晶基板は、ＡＴ
カット水晶基板であることが好ましい。
【００１５】
これによれば、振動片は、回転Ｙカット水晶基板が、ＡＴカット水晶基板であることか
ら、その物性によって上述した適用例の効果をより顕著に奏することができる。
【００１６】
［適用例５］本適用例にかかる振動デバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載の振
動片と、前記振動片が収容されている容器と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
これによれば、振動デバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片と、振動片
が収容されている容器と、を備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効
果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片を駆動する発振回
路を更に備えていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、振動デバイスは、振動片を駆動する発振回路を更に備えていることから
、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が反映され、優れた性能を発揮することができ
る。
【００２０】
［適用例７］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片
を備えていることを特徴とする。
【００２１】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片を備え
ていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が反映され、優れた性能を発揮
することができる。
【００２２】
［適用例８］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片を
備えていることを特徴とする。
【００２３】
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片を備えて
いることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が反映され、優れた性能を発揮す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図。
【図２】図１の水晶振動片の模式平断面図であり、（ａ）はＹ’軸方向（Ｙ’軸に沿った方向）から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図３】水晶振動片のＦｏ＝１９．２ＭＨｚにおける変曲点の温度Ｔｃと、ＰＢとの関係を示すグラフ。
【図４】水晶振動片のＦｏ＝３８．４ＭＨｚにおける変曲点の温度Ｔｃと、ＰＢとの関係を示すグラフ。
【図５】第１実施形態の変形例１の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図。
【図６】第１実施形態の変形例２の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図。
【図７】第１実施形態の変形例３の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図。
【図８】第１実施形態の変形例４の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図。
【図９】第１実施形態の変形例５の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図。
【図１０】第１実施形態の変形例６の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図。
【図１１】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図１２】第２実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、（ｃ）は外底面側から見た平面図。
【図１３】第３実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図１４】第４実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【図１５】第５実施形態の自動車を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
（第１実施形態）
最初に、振動片の一例としての水晶振動片について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。図２は、図１
の水晶振動片の模式平断面図であり、図２（ａ）は、Ｙ’軸方向から見た平面図、図２（
ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、分かり易くするために、各構成
要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２７】
図１、図２に示すように、水晶振動片１は、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸、
機械軸としてのＹ軸、及び光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸と
して、Ｚ軸をＹ軸の方向へ所定の角度で回転するように傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ
軸の方向へ所定の角度で回転するように傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸及びＺ’軸を含む面
に沿った面を主面１１，１２とし、Ｙ’軸方向を厚さとする回転Ｙカット水晶基板１０と
回転Ｙカット水晶基板１０の主面１１，１２に設けられている励振電極１３，１４と、を
備えている。
【００２８】
回転Ｙカット水晶基板１０は、長辺がＸ軸に沿い（Ｘ軸に平行）、短辺がＺ’軸に沿う
（Ｚ’軸に平行）矩形（長方形）状に形成されている。そして、回転Ｙカット水晶基板１
０は、矩形の振動部１５と、振動部１５よりも厚みが薄く、平面視で振動部１５を囲んで
いる四角い枠状の外周部１６と、を一体で含んでいる。
振動部１５は、両短辺側に外周部１６の主面１１，１２から数えて２段の段差部を備え
ている。この、外周部１６と振動部１５との間に段差がある形状は、メサ形状ともいう（
この場合は、２段メサ形状という）。
回転Ｙカット水晶基板１０の外周部１６の短辺側のいずれか一方の端部（ここでは、−
Ｘ側の端部）には、励振電極１３，１４のそれぞれから引き出されたマウント電極１７，
１８が設けられている。
【００２９】
マウント電極１７は、振動部１５の主面１１を覆い、且つ外周部１６の主面１１の一部
を覆うように設けられた励振電極１３から、回転Ｙカット水晶基板１０の長辺に沿って外
周部１６の−Ｘ側の端部に引き出され、端部の側面に沿って外周部１６の主面１２側に回
り込み、矩形状に延在している。
マウント電極１８は、振動部１５の主面１２を覆い、且つ外周部１６の主面１２の一部
を覆うように設けられた励振電極１４から、回転Ｙカット水晶基板１０の長辺に沿って外
周部１６の−Ｘ側の端部に引き出され、端部の側面に沿って外周部１６の主面１１側に回
り込み、矩形状に延在している。
励振電極１３，１４及びマウント電極１７，１８は、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層
とし、その上にＡｕ（金）を含む層が積層された構成の金属被膜となっている。
なお、主面１１，１２には、振動部１５及び外周部１６のＹ’軸と直交する複数の面を
含むものとする。
【００３０】
水晶振動片１は、−Ｘ側の端部がマウント電極１７，１８を介してパッケージなどの外
部部材に固定される固定端となり、＋Ｘ側の端部が固定されない自由端となる。
なお、水晶振動片１は、外周部１６からＹ’軸方向に突出した振動部１５を有すること
（メサ形状）により、厚みが一定な平板状の水晶振動片よりも、厚みすべり振動の振動エ
ネルギーを閉じ込めやすい構成となっている。
水晶振動片１は、マウント電極１７，１８を経由して励振電極１３，１４に駆動信号が
印加されることにより、振動部１５が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数（公称周
波数）で共振（発振）する。
【００３１】
ここで、水晶振動片１は、励振電極１３，１４が設けられているときの公称周波数をＦ
ｏ、励振電極１３，１４がない状態での周波数をＦｃｈｉｐ、水晶振動片１が有する周波
数温度特性を３次関数で近似したときの変曲点の温度をＴｃ、Ｆｏ／ＦｃｈｉｐをＰＢ（
プレートバック定数）としたとき、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．９５０≦ＰＢ
≦０．９９０の関係を満たすことによって、３０．５℃≦Ｔｃ≦３３．５℃とすることが
でき、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．９３５≦ＰＢ≦０．９７０の関係を満たす
ことによって、２７．５℃≦Ｔｃ≦３０．５℃とすることができる。
【００３２】
また、水晶振動片１は、水晶の密度をρｑ、励振電極１３，１４の密度をρｅ、回転Ｙ
カット水晶基板１０の厚さをＴｏ、励振電極１３，１４のそれぞれの厚さ（Ｔｅ／２）を
合算した励振電極の厚さ（Ｔｅ／２＋Ｔｅ／２）をＴｅとして、励振電極の厚さＴｅを水
晶の密度で換算した換算厚さＴｅ１をＴｅ１＝ρｅ／ρｑ×Ｔｅとしたとき、Ｆｏ＝１９
．２ＭＨｚの場合には、０．０１０≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０．０５３の関係を満たし、Ｆｏ＝
３８．４ＭＨｚの場合には、０．０３１≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０．０７０の関係を満たすこと
が好ましい。
また、水晶振動片１は、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９７０であり、
Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９５２５であることが好ましい。
また、水晶振動片１は、回転Ｙカット水晶基板１０が、ＡＴカット水晶基板（所定の回
転角度が公称で３５°１５′のもの）であることが好ましい。
【００３３】
上述したように、水晶振動片１は、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．９５０≦Ｐ
Ｂ≦０．９９０の関係を満たすことによって、３０．５℃≦Ｔｃ≦３３．５℃とすること
ができる。また、水晶振動片１は、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．９３５≦ＰＢ
≦０．９７０の関係を満たすことによって、２７．５℃≦Ｔｃ≦３０．５℃とすることが
できる。その結果、水晶振動片１は、上述の関係を満たさない場合と比較して、より優れ
た周波数温度特性を得ることができる。
換言すれば、水晶振動片１は、回転Ｙカット水晶基板１０をカットし直すことなく、例
えば、励振電極１３，１４の厚みを増減するなどして、ＰＢ（プレートバック定数）を上
記の範囲内に調整することにより、変曲点の温度Ｔｃを規格内（上記の範囲内）に合わせ
こむことが可能となる。
なお、各周波数における変曲点の温度Ｔｃと、ＰＢとの関係は、発明者らの実験から得
られた知見に基づくものである。
【００３４】
上記について図を用いて説明する。
図３は、発明者らの実験結果に基づいて作成された、水晶振動片１の公称周波数Ｆｏ＝
１９．２ＭＨｚにおけるＰＢ（プレートバック定数）と変曲点の温度Ｔｃとの関係を示す
グラフであり、図４は、同じく水晶振動片１の公称周波数Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚにおける
ＰＢ（プレートバック定数）と変曲点の温度Ｔｃと、ＰＢとの関係を示すグラフである。
各グラフの縦軸は、変曲点の温度Ｔｃ（℃）を表し、横軸はＰＢ（プレートバック定数
）を表している。
【００３５】
図３に示すように、公称周波数Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚにおいて、水晶振動片１の変曲点
の温度Ｔｃと、ＰＢとの関係を示すグラフは、右上がりの直線状となり、ＰＢが０．９か
ら１に近づくにつれて変曲点の温度Ｔｃが、約２７℃から約３４℃へと、緩やかに上昇し
ている。
このグラフから、水晶振動片１は、公称周波数Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚにおいて、ＰＢが
０．９５０≦ＰＢ≦０．９９０であれば、変曲点の温度Ｔｃが、規格である３０．５℃≦
Ｔｃ≦３３．５℃を満足することが分かる。
【００３６】
また、図４に示すように、公称周波数Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚにおいて、水晶振動片１の
変曲点の温度Ｔｃと、ＰＢとの関係を示すグラフは、右上がりの直線状となり、ＰＢが０
．９から１に近づくにつれて変曲点の温度Ｔｃが、約２５℃から約３３℃へと、緩やかに
上昇している。
このグラフから、水晶振動片１は、公称周波数Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚにおいて、ＰＢが
０．９３５≦ＰＢ≦０．９７０であれば、変曲点の温度Ｔｃが、規格である２７．５℃≦
Ｔｃ≦３０．５℃を満足することが分かる。
なお、発明者らの実験から得られた知見によれば、水晶振動片１は、ＰＢが上限を超え
ると、振動エネルギーの閉じ込め不十分によりＣＩ値が劣化し、ＰＢが下限を下回ると、
変曲点の温度Ｔｃが上記範囲を満足できなくなる。
【００３７】
また、水晶振動片１は、水晶の密度をρｑ、励振電極１３，１４の密度をρｅ、回転Ｙ
カット水晶基板１０の厚さをＴｏ、励振電極１３，１４のそれぞれの厚さを合算した励振
電極の厚さＴｅを水晶の密度で換算した換算厚さＴｅ１をＴｅ１＝ρｅ／ρｑ×Ｔｅとし
たとき、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、０．０１０≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０．０５３の関
係を満すことによって、３０．５℃≦Ｔｃ≦３３．５℃とすることができる。また、水晶
振動片１は、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、０．０３１≦Ｔｅ１／Ｔｏ≦０．０７０
の関係を満たすことによって、２７．５℃≦Ｔｃ≦３０．５℃とすることができる。
このことから、水晶振動片１は、回転Ｙカット水晶基板１０をカットし直すことなく、
励振電極１３，１４の厚みを調整し、Ｔｅ１／Ｔｏを上記の範囲内とすることにより、変
曲点の温度Ｔｃを規格内に合わせこむことが可能となり、優れた周波数温度特性を得るこ
とができる。
【００３８】
なお、Ｔｅ１／Ｔｏの範囲は、上述したＰＢの範囲から導出したものであり、水晶振動
片１は、Ｔｅ１／Ｔｏが上限を超えると、振動エネルギーの閉じ込め不十分によりＣＩ値
が劣化し、Ｔｅ１／Ｔｏが下限を下回ると、変曲点の温度Ｔｃが上述した範囲を満足でき
なくなる。また、本実施形態では、励振電極１３，１４それぞれの厚さをＴｅ／２として
いるが、これに限らず、励振電極１３，１４の厚さを合算した励振電極の厚さがＴｅとな
っていれば、励振電極１３，１４のそれぞれの厚さが異なっていてもよい。
【００３９】
また、水晶振動片１は、Ｆｏ＝１９．２ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．９７０とするこ
とでＴｃ＝３２．０℃とすることができ、Ｆｏ＝３８．４ＭＨｚの場合には、ＰＢ＝０．
９５２５５とすることでＴｃ＝２９．０℃とすることができる。その結果、それぞれの公
称周波数Ｆｏにおいて、水晶振動片１の変曲点の温度Ｔｃを規格の中心値とすることがで
きるため、更に優れた周波数温度特性を得ることができる。
【００４０】
また、水晶振動片１は、回転Ｙカット水晶基板１０が、ＡＴカット水晶基板（所定の回
転角度が公称で３５°１５′のもの）である場合、その物性によって上述した効果をより
顕著に奏することができる。
なお、回転Ｙカット水晶基板１０において、励振電極１３，１４がない状態での周波数
であるＦｃｈｉｐは、種々の方法で測定または計算することが可能である。Ｆｃｈｉｐを
測定する方法としては、例えば、励振電極１３，１４がない状態の回転Ｙカット水晶基板
１０の振動部１５の主面１１および主面１２に対して、外部電極を回転Ｙカット水晶基板
１０に接触しない程度に近接させて、外部電極から交流電界を印加してその交流電界の変
動を観察することで行うことができる。
また、回転Ｙカット水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である場合は、ＡＴカット水晶
基板に励振電極１３，１４がない状態での周波数であるＦｃｈｉｐ［ＭＨｚ］と、ＡＴカ
ット水晶基板の振動部１５の厚さｔ［ｍｍ］と、は、
Ｆｃｈｉｐ×ｔ＝１．６７×ｎ、但しｎはＡＴカット水晶基板のオーバートーン次数
の関係がある。よって、ＡＴカット水晶基板のＦｃｈｉｐは、ＡＴカット水晶基板の振動
部１５の主面１１と主面１２との間の距離ｔ（すなわち、ＡＴカット水晶基板の振動部１
５の厚さｔ）を、光学的な方法やマイクロメーター等の主面の表裏に物体を接触させて計
測する方法等の各種の方法で測定して、その値を上述の式に代入して計算することもでき
る。
【００４１】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図５は、第１実施形態の変形例１の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。な
お、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形
態と異なる部分を中心に説明する。
【００４２】
図５に示すように、変形例１の水晶振動片２は、第１実施形態と比較して、回転Ｙカッ
ト水晶基板１０の振動部１５の構成が異なる。
水晶振動片２の振動部１５は、長辺側にも段差部が設けられている（換言すれば、振動
部１５の全周に段差部が設けられている）。
【００４３】
これによれば、水晶振動片２は、振動部１５の全周に段差部が設けられていることから
、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第１実施形態と比較して更に高
めることができる。
【００４４】
（変形例２）
図６は、第１実施形態の変形例２の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。な
お、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形
態と異なる部分を中心に説明する。
【００４５】
図６に示すように、変形例２の水晶振動片３は、第１実施形態と比較して、回転Ｙカッ
ト水晶基板１０の振動部１５の構成が異なる。
水晶振動片３の振動部１５は、平面視で各段の四隅に曲線状のアールがつけられている
（四隅が円弧状に丸められている）。
これによれば、水晶振動片３は、平面視で振動部１５の各段の四隅にアールがつけられ
ていることから、振動部１５の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込
め形状（楕円形状）に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片３は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第
１実施形態と比較して更に高めることができる。
【００４６】
（変形例３）
図７は、第１実施形態の変形例３の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。な
お、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形
態と異なる部分を中心に説明する。
【００４７】
図７に示すように、変形例３の水晶振動片４は、第１実施形態と比較して、回転Ｙカッ
ト水晶基板１０の振動部１５の構成が異なる。
水晶振動片４の振動部１５は、長辺側にも段差部が設けられている（換言すれば、振動
部１５の全周に段差部が設けられている）。加えて、水晶振動片４の振動部１５は、平面
視で各段の四隅に曲線状のアールがつけられている（四隅が円弧状に丸められている）。
【００４８】
これによれば、水晶振動片４は、振動部１５の全周に段差部が設けられていることから
、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第１実施形態と比較して更に高
めることができる。
加えて、水晶振動片４は、平面視で振動部１５の各段の四隅にアールがつけられている
ことから、振動部１５の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状
（楕円形状）に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片４は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第
１実施形態と比較して更に高めることができる。
【００４９】
（変形例４）
図８は、第１実施形態の変形例４の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。な
お、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形
態と異なる部分を中心に説明する。
【００５０】
図８に示すように、変形例４の水晶振動片５は、第１実施形態と比較して、回転Ｙカッ
ト水晶基板１０の振動部１５の構成が異なる。
水晶振動片５の振動部１５は、平面視で下段の四隅に曲線状のアールがつけられている
（四隅が円弧状に丸められている）。
これによれば、水晶振動片５は、平面視で振動部１５の下段の四隅にアールがつけられ
ていることから、振動部１５の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込
め形状（楕円形状）に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片５は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第
１実施形態と比較して更に高めることができる。
【００５１】
（変形例５）
図９は、第１実施形態の変形例５の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。な
お、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形
態と異なる部分を中心に説明する。
【００５２】
図９に示すように、変形例５の水晶振動片６は、第１実施形態と比較して、回転Ｙカッ
ト水晶基板１０の振動部１５の構成が異なる。
水晶振動片６の振動部１５は、長辺側にも段差部が設けられている（換言すれば、振動
部１５の全周に段差部が設けられている）。加えて、水晶振動片６の振動部１５は、平面
視で下段の四隅に曲線状のアールがつけられている（四隅が円弧状に丸められている）。
【００５３】
これによれば、水晶振動片６は、振動部１５の全周に段差部が設けられていることから
、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第１実施形態と比較して更に高
めることができる。
加えて、水晶振動片６は、平面視で振動部１５の下段の四隅にアールがつけられている
ことから、振動部１５の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状
（楕円形状）に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片６は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第
１実施形態と比較して更に高めることができる。
【００５４】
（変形例６）
図１０は、第１実施形態の変形例６の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施
形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５５】
図１０に示すように、変形例６の水晶振動片７は、第１実施形態と比較して、回転Ｙカ
ット水晶基板１０の振動部１５の構成が異なる。
水晶振動片７の振動部１５は、Ｘ軸方向（Ｘ軸に沿った方向）を長軸とし、Ｚ’軸方向
（Ｚ’軸に沿った方向）を短軸とした２段の楕円形状に形成されている。
【００５６】
これによれば、水晶振動片７は、振動部１５がＸ軸方向を長軸とし、Ｚ’軸方向を短軸
とした楕円形状に形成されていることから、振動部１５の平面形状が厚みすべり振動の振
動エネルギー分布の閉じ込め形状である楕円形状と略等しいこととなる。
この結果、水晶振動片７は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第
１実施形態と比較して更に高めることができる。
【００５７】
なお、上記実施形態及び各変形例において、励振電極１３，１４は、外周部１６にまで
延在せずに、振動部１５の主面１１，１２内に留まっていてもよい。
また、振動部１５の段差部の段数は、図示の２段ではなく１段であってもよいし、３段
以上であってもよい。また、段差部は、主面１１，１２のいずれか一方側のみに設けられ
ていてもよい。
また、回転Ｙカット水晶基板１０は、振動部１５と外周部１６との間に段差のない平板
状であってもよい。
また、回転Ｙカット水晶基板１０は、Ｙ’軸及びＺ’軸を含む面に沿った面で切断した
断面形状が、コンベックス形状であってもよく、ベベル形状であってもよい。なお、上記
コンベックス形状及びベベル形状は、主面１１，１２のいずれか一方側のみであってもよ
い。
また、マウント電極１７，１８は、図示の短辺側の端部ではなく、長辺側の端部に設け
られていてもよい。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、上述した振動片としての水晶振動片と、水晶振動片が収容されている容器として
のパッケージと、を備えている振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する
。
【００５９】
図１１は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１１（ａ）は
、リッド側から見た平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図
である。なお、平面図では、リッドを省略してある。また、上記第１実施形態との共通部
分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に
説明する。
【００６０】
図１１に示すように、水晶振動子１０１は、上記第１実施形態の水晶振動片１または各
変形例の水晶振動片（２〜７）のいずれか（ここでは、水晶振動片１とする）と、水晶振
動片１が収容されているパッケージ２０と、を備えている。
パッケージ２０は、平面形状が略矩形で凹部２２が設けられたパッケージベース２１と
、パッケージベース２１の凹部２２を覆う平板状のリッド（蓋体）２３と、を備え、略直
方体形状に形成されている。
【００６１】
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化
アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結
体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリ
コン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド２３には、パッケージベース２１と同材料、または、コバール、４２アロイなど
の金属が用いられている。
【００６２】
パッケージベース２１の凹部２２内の段部２２ａには、水晶振動片１のマウント電極１
７，１８に対向する位置に、内部端子２４ａ，２４ｂが設けられている。
水晶振動片１は、マウント電極１７，１８が、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、
アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）などを主成分とする金属やカーボン（Ｃ）など
を主成分とする導電性物質が粒子状にされて、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系
などの樹脂に混合されている、導電性接着剤３０を介して、内部端子２４ａ，２４ｂに接
合（固定）されている。
【００６３】
パッケージベース２１の凹部２２とは反対側の外底面２５（外側の底面）には、矩形状
の電極端子２６ａ，２６ｂが設けられている。
電極端子２６ａ，２６ｂは、図示しない内部配線により内部端子２４ａ，２４ｂと電気
的に接続されている。詳述すると、電極端子２６ａは、内部端子２４ａと電気的に接続さ
れ、電極端子２６ｂは、内部端子２４ｂと電気的に接続されている。
なお、内部端子２４ａ，２４ｂ、電極端子２６ａ，２６ｂは、例えば、Ｗ（タングステ
ン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層にＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各
被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００６４】
水晶振動子１０１は、水晶振動片１がパッケージベース２１の内部端子２４ａ，２４ｂ
に接合（固定）された状態で、パッケージベース２１の凹部２２がリッド２３により覆わ
れ、パッケージベース２１とリッド２３とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの
接合部材２７で接合されることにより、パッケージベース２１の凹部２２が気密に封止さ
れている。
なお、パッケージベース２１の気密に封止された凹部２２内は、減圧された真空状態（
真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態
となっている。
【００６５】
なお、パッケージ２０は、平板状のパッケージベース２１と凹部を有するリッド２３な
どから構成されていてもよい。また、パッケージ２０は、パッケージベース２１及びリッ
ド２３の両方に凹部を有していてもよい。
【００６６】
水晶振動子１０１は、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、
電極端子２６ａ，２６ｂを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片１が厚みす
べり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、電極端子２６ａ，２６ｂから共振
信号（発振信号）を出力する。
【００６７】
上述したように、第２実施形態の水晶振動子１０１は、水晶振動片１と、水晶振動片１
が収容されているパッケージ２０と、を備えていることから、第１実施形態に記載の効果
が反映され、優れた性能を発揮することができる。具体的には、水晶振動子１０１は、小
型で周波数温度特性に優れる。
なお、水晶振動子１０１は、水晶振動片１に代えて、各変形例の水晶振動片（２〜７）
を用いても、上記と同様の効果、及び各変形例の水晶振動片（２〜７）特有の効果が反映
され、優れた性能を発揮することができる。
なお、水晶振動子１０１は、マウント電極１７，１８と内部端子２４ａ，２４ｂとの電
気的接続が、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などを主成分
とする金属製のワイヤーを用いたワイヤーボンディングによって行われていてもよい。
また、第１実施形態で説明した公称周波数Ｆｏとは、製造者によって水晶振動片１また
は水晶振動子１０１に指定される周波数を表している。すなわち、製造者によってＦｏで
発振または振動させることを目的として製造される水晶振動片１または水晶振動子１０１
の公称周波数がＦｏとなる。
【００６８】
（変形例）
次に、第２実施形態の変形例について説明する。
図１２は、第２実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１２
（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ線で
の断面図であり、図１２（ｃ）は、外底面側から見た平面図である。なお、平面図では、
リッドを省略してある。また、上記第２実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳
細な説明を省略し、上記第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６９】
図１２に示すように、第２実施形態の変形例の水晶振動子１０２は、第２実施形態と比
較して、感温素子を備えている。
水晶振動子１０２は、パッケージベース２１の外底面２５の凹部２５ａに感温素子とし
てのサーミスター４０を備えている。
【００７０】
サーミスター４０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温抵抗素子であって、両端
部に電極４１，４２を有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター４０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａ
ｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれる
サーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度と抵抗値の変化の関係が直
線的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター４０は、水晶振動片１近傍の温度を検知することにより、温度センサーと
して水晶振動片１の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
【００７１】
パッケージベース２１の凹部２５ａの底面には、サーミスター４０の電極４１，４２に
対向する位置に電極パッド２８ａ，２８ｂが設けられている。
サーミスター４０は、電極４１，４２が導電性接着剤またはハンダなどの接合部材３１
を介して電極パッド２８ａ，２８ｂに接合（固定）されている。
【００７２】
パッケージベース２１の外底面２５の四隅には、それぞれ電極端子２６ａ，２６ｂ，２
６ｃ，２６ｄが設けられている。
４つの電極端子２６ａ〜２６ｄの内、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子２
６ａ，２６ｂは、水晶振動片１のマウント電極１７，１８に繋がる内部端子２４ａ，２４
ｂと電気的に接続されている。
他方の対角に位置する残りの２つの電極端子２６ｃ，２６ｄは、サーミスター４０の電
極４１，４２に繋がる電極パッド２８ａ，２８ｂと電気的に接続されている。
【００７３】
水晶振動子１０２は、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、
電極端子２６ａ，２６ｂを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片１が厚みす
べり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、電極端子２６ａ，２６ｂから共振
信号（発振信号）を出力する。
この際、水晶振動子１０２は、サーミスター４０が温度センサーとして水晶振動片１近
傍の温度を検知し、それを電源から供給される電圧値の変化に変換し、電極端子２６ｃま
たは電極端子２６ｄから検出信号として出力する。
【００７４】
出力された検出信号は、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化されたＡ／Ｄ変換回
路によりＡ／Ｄ変換され、同じくＩＣチップ内に集積化された温度補償回路に入力される
。そして、温度補償回路は、入力された検出信号に応じて温度補償データに基づいた補正
信号を発振回路に出力する。
発振回路は、入力された補正信号に基づいて補正された駆動信号を水晶振動片１に印加
し、温度変化に伴い変動する水晶振動片１の共振周波数を、所定の周波数になるように補
正する。発振回路は、この補正された周波数の発振信号を増幅し外部へ出力する。
【００７５】
上述したように、第２実施形態の変形例の水晶振動子１０２は、サーミスター４０を備
えていることから、温度変化に伴い変動する水晶振動片１の共振周波数が補正され、第２
実施形態よりも更に優れた周波数温度特性を得ることができ、高精度化を図ることが可能
となる。
なお、サーミスター４０は、パッケージベース２１の凹部２２内に配置されていてもよ
い。これによれば、水晶振動子１０２は、水晶振動片１近傍の温度をより正確に検知する
ことができることから、更に優れた周波数温度特性を得ることができ、更なる高精度化を
図ることが可能となる。
【００７６】
（第３実施形態）
次に、上述した振動片としての水晶振動片と、水晶振動片が収容されている容器として
のパッケージと、水晶振動片を駆動する発振回路と、を備えている振動デバイスの一例と
しての水晶発振器について説明する。
【００７７】
図１３は、第３実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図１３（ａ）は
、リッド側から見た平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図
である。なお、平面図では、リッドを省略してある。また、上記第１実施形態及び第２実
施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第１実施形態及び
第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７８】
図１３に示すように、水晶発振器１０３は、上記第１実施形態の水晶振動片１または各
変形例の水晶振動片（２〜７）のいずれか（ここでは、水晶振動片１とする）と、水晶振
動片１を駆動する（発振させる）発振回路としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１及び
ＩＣチップ５０が収容されているパッケージ２０と、を備えている。
【００７９】
パッケージベース２１の凹部２２の底部には、凹状に形成されＩＣチップ５０を収容す
る収容部２２ｂが設けられている。発振回路を内蔵するＩＣチップ５０は、パッケージベ
ース２１の収容部２２ｂの底面に、図示しない接着剤などを用いて固定されている。
ＩＣチップ５０は、図示しない接続パッドが、Ａｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）など
の金属ワイヤー５１により、収容部２２ｂの底面に設けられている内部接続端子２２ｃと
電気的に接続されている。
【００８０】
内部接続端子２２ｃは、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層
にＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜から
なり、図示しない内部配線を経由して、パッケージ２０の外底面２５の四隅に設けられた
電極端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、内部端子２４ａ，２４ｂなどと電気的に接続
されている。
なお、ＩＣチップ５０の接続パッドと内部接続端子２２ｃとの接続には、金属ワイヤー
５１を用いたワイヤーボンディングによる接続方法以外に、ＩＣチップ５０を反転させて
、ＩＣチップの接続パッド上に配置された金属バンプやはんだや導電性接着剤等の導電性
の接合部材と、内部接続端子２２ｃとを接続させるフリップチップ実装による接続方法な
どを用いてもよい。
【００８１】
水晶発振器１０３は、ＩＣチップ５０から内部接続端子２２ｃ、内部端子２４ａ，２４
ｂ、などを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片１が厚みすべり振動を励振
されて所定の周波数で共振（発振）する。
そして、水晶発振器１０３は、この発振に伴って生じる発振信号をＩＣチップ５０で増
幅し、電極端子２６ａ，２６ｂ（または２６ｃ，２６ｄ）などを経由して外部に出力する
。
【００８２】
上述したように、第３実施形態の水晶発振器１０３は、水晶振動片１と、水晶振動片１
を駆動するＩＣチップ５０と、水晶振動片１及びＩＣチップ５０が収容されているパッケ
ージ２０と、を備えていることから、第１実施形態に記載の効果が反映され、優れた性能
を発揮することができる。具体的には、水晶発振器１０３は、小型で周波数温度特性に優
れる。
なお、水晶発振器１０３は、水晶振動片１に代えて、各変形例の水晶振動片（２〜７）
を用いても、上記と同様の効果、及び各変形例の水晶振動片（２〜７）特有の効果が反映
され、優れた性能を発揮することができる。
なお、水晶発振器１０３は、ＩＣチップ５０をパッケージ２０に内蔵せずに、パッケー
ジ２０の外部に配置した構成のモジュール構造（例えば、１つの基板上に水晶振動子及び
ＩＣチップが個別に搭載され、水晶発振器を構成している構造）としてもよい。
また、水晶発振器１０３は、上述したサーミスター４０を備えていてもよい。これによ
れば、水晶発振器１０３は、更に優れた周波数温度特性を得ることができる。
【００８３】
（第４実施形態）
次に、上述した振動片としての水晶振動片を備えている電子機器として、携帯電話を一
例に挙げて説明する。
図１４は、第４実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
図１４に示す携帯電話７００は、上記第１実施形態の水晶振動片１または各変形例の水
晶振動片（２〜７）を備えている携帯電話である。
携帯電話７００は、上述した水晶振動片（１〜７）のいずれかを、例えば、基準クロッ
ク発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボ
タン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。
これによれば、携帯電話７００は、水晶振動片（１〜７）のいずれかを備えていること
から、上記第１実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮する
ことができる。
なお、携帯電話７００の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるス
マートフォンタイプでもよい。
【００８４】
上述した水晶振動片は、上記携帯電話７００のような携帯電話に限らず、電子ブック、
パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー
、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステ
ーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイ
スとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記第１実施形態及び各変形例で説
明した効果が反映され、優れた性能を発揮する電子機器を提供することができる。
【００８５】
（第５実施形態）
次に、上述した振動片としての水晶振動片を備えている移動体として、自動車を一例に
挙げて説明する。
図１５は、第５実施形態の自動車を示す模式斜視図である。
図１５に示す自動車８００は、上記第１実施形態の水晶振動片１または各変形例の水晶
振動片（２〜７）を備えている自動車である。
自動車８００は、上述した水晶振動片（１〜７）のいずれかを、例えば、搭載されてい
る各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子
制御式一定速度走行装置など）の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして用い
ている。
これによれば、自動車８００は、水晶振動片（１〜７）のいずれかを備えていることか
ら、上記第１実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮するこ
とができる。
【００８６】
上述した水晶振動片は、上記自動車８００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器
、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体のタイミングデバイスとして好適に用
いることができ、いずれの場合にも上記第１実施形態及び各変形例で説明した効果が反映
され、優れた性能を発揮する移動体を提供することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１，２，３，４，５，６，７…振動片としての水晶振動片、１０…回転Ｙカット水晶基
板、１１，１２…主面、１３，１４…励振電極、１５…振動部、１６…外周部、１７，１
８…マウント電極、２０…容器としてのパッケージ、２１…パッケージベース、２２…凹
部、２２ａ…段部、２２ｂ…収容部、２２ｃ…内部接続端子、２３…リッド（蓋体）、２
４ａ，２４ｂ…内部端子、２５…外底面、２５ａ…凹部、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６
ｄ…電極端子、２７…接合部材、２８ａ，２８ｂ…電極パッド、３０…導電性接着剤、３
１…接合部材、４０…サーミスター、４１，４２…電極、５０…発振回路としてのＩＣチ
ップ、５１…金属ワイヤー、１０１，１０２…振動デバイスとしての水晶振動子、１０３
…振動デバイスとしての水晶発振器、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶
表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、８００…移動体とし
ての自動車。
【図１】
2017017569.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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