【事件の表示】
　特願２００１−　８４０５８号「樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月　４日出願公開、特開２００２−２８９７３９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は，平成１３年３月２３日の出願であって，平成２３年３月４日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年６月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。  
　その後，当審において，平成２４年２月３日付けで拒絶理由を通知したところ，平成２４年４月６日付けで手続補正がなされるとともに意見書が提出されたものである。  
　  
第２．当審で通知した拒絶理由  
　平成２４年２月３日付けで通知した拒絶理由の概要は，以下のとおりである。  
（理由第１）この出願の請求項１ないし５に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
 　　　　　　　　　　　　　　　　記  
 　［引用刊行物］  
 　特開平１１−８２６０号公報（以下「第１引用例」という。） 
 　特開平１−１０６４５６号公報（以下「第２引用例」という。）  
　
（理由第２） この出願の請求項１ないし５に係る発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された下記の出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人がその出願前の出願に係る上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　記　　　 
 　特願２０００−１８５４２６号（特開２００２−９１９６号）（以下「先願」という。）  
　
第３．補正の適否と本願の発明
　平成２４年４月６日付け手続補正書による補正は、補正前の請求項１及び４に、請求項３の限定要件を、出願当初の明細書の段落【００２６】、【００２９】、図２、図３の記載内容から、発明を特定するために必要な事項である半導体素子の搭載部位をそれぞれ限定したものであり、また、端子部をめっきで形成したものに限定したものであるから、新規事項の追加に該当しない。
　
　本願請求項に係る発明は、上記により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるところ、請求項１は次のとおりのものである。  
　
 「【請求項１】　
めっきで形成した端子部であって、
、前記半導体素子は各端子部の内部端子面の一部に電気絶縁性材料を介して搭載されている、あるいは、前記端子部の配列の中央に位置し
 　　  
第４．理由第１について
１．引用刊行物の記載事項と引用発明  
（１）上記第１引用例には、めっきにより薄く形成された回路部を有する、面実装型の樹脂封止型装置に関し、次の事項が記載されている。  
　
（イ） 「【０００５】この為、上記ＢＧＡの作製プロセスの簡略化、信頼性の低下を回避し、多ピン化、パッケージの小型化に対応する、図２や図３に示すような、半導体装置の製造方法が提案されている。この方法による半導体装置は、従来の両面配線基板を用いたＢＧＡと同様に、半導体装置の一面に外部回路と接続するための外部端子の一部を封止用樹脂から露出させて、配列させるものであり、新しい型のプラスチックＢＧＡ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）に成り得るものである。図２に示す半導体装置の製造方法は、導電性基板２２０上にめっき法にて導電性金属からなる回路部２１０を形成した回路部材２００を用意し（図１（ａ））、該回路部２１０上に半導体素子２５０を搭載し、必要な電気的接続を行った（図２（ｂ））後に、導電性基板２２０上で樹脂封止し（図２（ｃ））、樹脂封止された半導体装置２８０Ａを該導電性基板２２０から剥離して得る（図２（ｄ）、図２（ｅ））、あるいは、更に露出した回路部２１０の面に半田ボール２９０を付けて得る（図２（ｆ）））ものである。この方法の場合には、導電性基板２２０上に形成された導電性金属からなる回路部２１０が、剥離し易いように、あらかじめ、導電性基板２２０の一面に凹凸を付ける表面処理を行い、且つ剥離性を持たせる剥離処理を行っておく等の処置が採られる。尚、ここでの表面処理としてはサンドブラストによるブラスト処理、剥離処理としては導電性基板の表面に酸化膜を生成する処理等が挙げられる。」（第３頁第３欄第２〜２７行） 
　
（ロ）上記に記載事項と図２の記載を勘案すると、図２には樹脂封止型半導体装置が記載され、符号２６０は詳細な説明には記載がないが電気絶縁性材料であることが明らかである。そして、回路部２１０上面は半導体素子２５０にワイヤにて電気的に接続されており、回路部２１０下面は一部を外部に露出させて一平面をなしており、回路部２１０は回路部２１０上面と回路部２１０下面とを表裏一体に備えている。
　また、半導体素子２５０は各回路部２１０の上面の一部に電気絶縁性材料２６０を介して搭載されている。　
　
 ［第１引用例に記載されている発明］  
　上記の記載事項（イ）、（ロ）及び図２を総合すると、第１引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。  
　
　「めっきで形成した回路部２１０であって、回路部２１０上面と回路部２１０下面を表裏一体に備える複数の回路部２１０を前記回路部２１０の下面が一平面をなすように備え、かつ、各回路部２１０の回路部２１０上面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子２５０と、少なくとも各回路部２１０下面の一部を外部に露出させるように前記回路部２１０、前記半導体素子２５０を樹脂封止し、前記半導体素子２５０は各回路部２１０の上面の一部に電気絶縁性材料２６０を介して搭載されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」  
 　  
（２）また、上記第２引用例には、半導体集積回路をパッケージした半導体集積回路装置に関して、次の事項が記載されている。 
　
（ハ）「２、特許請求の範囲 
 　複数の電極端子を有するリードフレームの一主面の面積が、他の主面より狭く、このリードフレームの断面形状は少なくとも１段以上の段差を持つ段差部を有するものであり、半導体集積回路は他の主面にマウントされ、少なくとも電極端子の一主面を露出した形で一主面とほぼ平坦に封止樹脂が成形されている半導体集積回路装置。」（第１頁左下欄第４〜１１行） 
　
（ニ）「実施例 
 　以下本発明の一実施例について図面を用いながら説明する。第２図ａ、ｂは本発明に用いたリードフレームの構造を示す。第２図ａは上面図、第２図ｂはＡ−Ａ′をみた断面図である。ダイパッド１１、複数本の電極端子１２で構成されており、上記ダイパッド１１及び上記電極端子１２の外部に露出する一主面１３の面積は他の主面１４より狭く、少なくとも封止樹脂で覆われる部分のリードフレーム２０の断面は凸型の段差部１５が設けられている。ちなみにリードフレーム２０の肉厚が０．１５ミリの場合上記段差部１５のＷは０．５ミリ、Ｄは０．１ミリとした。上記段差部１５の断面形状は段差が１段のみならず複数段形成されていてもかまわない。以上はダイパッド１１が複数本の電極端子１２の少なくとも１本と接続されている構造のリードフレームである。このリードフレーム２０の作製方法は一実施例として、まずプレス機でストレートにパンチングした後続いて別の金型を用い同じくプレス機によりリードフレーム２０の端面のみをプレスし所定の量だけ段差部１５を作った。」（第２頁右下欄第５行〜第３頁左上欄第６行） 
　
（ホ）「以上述べてきた実施例の中でＩＣチップ１６のパッドと電極端子１２の接続にワイヤ１１を用いているが、ワイヤーボンディング法に限定するものではなく、バンプを利用したフリップチップボンディング方式でもかまわない。また同時にリードフレーム２０の他の主面側をエツチング、サンドブラストメツキ法等で粗面化処理が施こされていても良い。更にダイパッド１１が無くＩＣチップ１６が電極端子１２にかかるようなリードフレーム２０を用いる場合はＩＣチップ１６をマウントするダイボンド樹脂は絶縁性であることはいうまでもない。」（第３頁右上欄第１８行〜同左下欄第９行） 
（ヘ）「発明の効果 
　本発明の半導体集積回路装置はリードフレーム基板の端面に１段以上の段差部を設け、段差部を覆う形で封止樹脂にて成形しているため、外的な力にも電極端子は剥れにくく、熱衝撃試験等の熱ひずみに対しても、電極端子ははがれないことから、信頼性の高いものを得ることが可能となる。」（第３頁左下欄第１０〜１６行） 
 　 
２．発明の対比  
　本願発明と引用発明とを対比すると、本願発明も引用発明もともに「樹脂封止型半導体装置」であり、引用発明の「端子部２１０」は本願発明の「端子部」に相当している。以下同様に、「回路部２１０上面」は「内部端子面」に、 「回路部２１０下面」は「外部端子面」に、「半導体素子２５０」は「半導体素子」にそれぞれ相当している。
　引用発明でいう「樹脂封止する」は、本願発明と同様に「少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように前記端子部、前記半導体素子を封止した樹脂部材」によって行われるものといえるから「封止した樹脂部材を備え」に相当している。 
 
　本願発明と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりと認められる。  
　
　［一致点］「めっきで形成した端子部であって、内部端子面と外部端子面を表裏一体に備える複数の端子部を前記外部端子面が一平面をなすように備え、かつ、各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子と、少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように前記端子部、前記半導体素子を封止した樹脂部材とを備え、前記半導体素子は各端子部の内部端子面の一部に電気絶縁性材料を介して搭載されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」である点。  
　
　［相違点］本願発明では「前記端子部は内部端子面の周囲に突起部を有し、該突起部は前記外部端子面がなす一平面に平行な方向に２〜５μｍの長さで突出し、かつ、前記樹脂部材に係合している」のに対して、引用発明では、上記のような突起部を設けることについて言及がない点。  
 　  
３．当審の判断  
　上記の相違点について検討すると、  
　第２引用例には、リードフレーム２０の断面を凸型とする「段差部１５」を設けることにより、電極端子が封止樹脂から剥れにくく、信頼性の高い半導体集積回路装置を得ることが可能となる旨の記載があり、上記の「段差部１５」は、本願発明における「外部端子面がなす一平面に平行な方向に突出する突起部」とみることができる。そして、上記「電極端子が封止樹脂から剥れにくく、信頼性の高い半導体集積回路装置を得る」という課題は引用発明の「樹脂封止型半導体装置」においても内在していることは当業者において自明なことである。
　また、第２引用例に記載のリードフレームに設けられる「電極端子」と、引用発明の「端子部」は、その基本的な構成や機能においては何ら変わるところがないし、端子部の内部端子面の周囲に段差部や突起等の凹凸を設けて接着面積が増加すると、接着強度も大きくなるといったことは普通に知られている程度の事項であるから、引用発明の「端子部」にも、第２引用例に記載のような段差部（突起部）を設けて、封止樹脂との接合強度の向上を図ることは、当業者であれば容易に推考可能といえる。
　さらに、めっきで形成した極めて薄い端子部であれば、その幅やピッチも、ワイヤボンディングに支障がない範囲で可及的に微細化させることは当業者においては自明なこととみるべきで、上記段差部（突起部）の突出長さもこれに合わせることになるから、第２引用例の段差部の突出長さ（Ｗ）を、引用発明に段差部を適用するに際して２〜５μｍとすることは、当業者が通常行う設計事項の域にとどまり、このような数値の事項は技術上格別の意義をもつものではない。
　そして、本願発明の効果について検討しても、引用発明及び上記引用例２の記載事項から想定されるところを超えるものとは認められない。
　
　したがって、本願発明は、上記引用発明及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　  
第５．理由第２について
１．先願の記載事項と引用された先願発明 
　上記先願（特願２０００−１８５４２６号）の、願書に最初に添付された明細書及び特許請求の範囲には、次の（１）〜（５）の記載がある。（特開２００２−９１９６号公報参照） 
　
（１）「【特許請求の範囲】 
 【請求項１】 少なくとも一面に導電性を有する基板１の該一面側に、所定のパターンニングを施したレジストパターン層６を形成する工程と、上記基板１のレジストパターン層６を除く露出面に導電性金属を電着することで、基板１上に半導体素子搭載用の金属層２ａと１以上の電極層２ｂとをそれぞれ独立して並設形成する工程と、基板１より上記レジストパターン層６を除去する工程と、上記金属層２ａ上に半導体素子Ｓを搭載した後、半導体素子上の電極と上記電極層２ｂとを電気的に接続する工程と、上記基板１上において半導体素子Ｓ搭載部分を樹脂層４で封止する工程と、上記基板１を除去して、金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が露出した樹脂封止体を得る工程とを有する半導体装置の製造方法。 
 【請求項２】 基板１上に導電性金属を電着する工程において、導電性金属をレジストパターン層６の厚みを越えて電着させることで、金属層２ａおよび電極層２ｂの上端部周縁に張り出し部を形成するようにした請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 
 【請求項３】 張り出し部１１の張出し長さを、５〜２０μｍの範囲とした請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。」（公報第２頁第１欄第１〜２２行参照） 
　
（２）「【００１９】次いで図３（ａ）に示すごとく、半導体素子Ｓを公知の手法により金属層２ａ上に接着して搭載するとともに、上記半導体素子Ｓ上の電極Ｌにこれと対応する電極層２ｂとを、図３（ｂ）のごとく、金線等の導電性のワイヤ３を用いて超音波ボンディング装置等により結線する。」（公報第４頁第５欄第１４〜１９行参照） 
　
（３）「【００２１】次いで、図３（ｄ）のごとく、樹脂封止体から基板１を除去することにより、樹脂封止体の底面には複数組の金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が露出するとともに、金属層２ａ，電極層２ｂの各裏面と樹脂層４の底面は略同一平面となっている。」（公報第４頁第５欄第４０〜４４行参照） 
　
（４）「【００２４】すなわち、本発明においては図２（ｄ）の電鋳工程において、電着金属はレジストパターン層６の厚みの範囲内に押さえて電着形成しても良いが、本実施例のものは図４に示すごとく、電着金属（金属層２ａ，電極層２ｂ）を電着範囲を規制するレジストパターン層６の厚みを越えて電着させるいわゆるオーバーハングさせることで、レジストパターン層６除去後図５に示すように金属層２ａおよび電極層２ｂの周縁に断面庇形状の張り出し部１１，１１が一体に形成されるような形状となるごとくしたものである。特にこの張り出し部１１，１１の張り出し長さＴは５〜２０μｍの範囲とすることが好ましい。」（公報第４頁第６欄第１３〜２４行参照） 
　
（５）「【００２６】なお、各張り出し部１１については、出願人において実験により検証した結果、長さＴはレジストパターン層６の厚みを越えてオーバーハングさせる高さに略比例して成長するものであり、その長さＴが５μｍ以下だとモールド時の樹脂層４に対する喰い付き効果が弱く、基板１の引き剥がしの際、基板１側に若干ではあるが金属層２ａおよび電極層２ｂがくっついて引き離され、ズレや欠落を生じる現象が見受けられるため、これ以上の長さに設定することが好ましく、また２０μｍを越えると電着工程後のレジストパターン層６の除去の際、アルカリ溶剤によるレジストパターン層６の膨潤除去時に膨潤したレジストパターン層６が張り出し部１１，１１を介して電着金属（金属層２ａ，電極層２ｂ）を基板１から浮き上がらせてしまう虞れがあるため、これらの点を考慮して５〜２０μｍの範囲内に設定することが好ましい。」（公報第４頁第６欄第４２行〜第５頁第７欄第７行参照） 
　
（６）図１（ａ），（ｂ）の記載では、半導体素子Ｓは各電極層２ｂの配列の中央に位置している。（公報図面参照）
 　 
［先願の願書に最初に添付された明細書及び特許請求の範囲に記載されている発明］  
　上記の（１）〜（６）の記載を総合すると、先願の願書に最初に添付された明細書及び特許請求の範囲には、次の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる。 
　
　「半導体素子搭載用の金属層２ａと１以上の電極層２ｂとがそれぞれ独立して並設形成され、上記金属層２ａ上に搭載した半導体素子Ｓ上の電極とこれと対応する電極層２ｂとは導電性のワイヤ３を用いて電気的に接続されており、半導体素子Ｓ搭載部分は樹脂層４で封止されて金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が略同一平面となって露出した樹脂封止体が形成されると共に、金属層２ａおよび電極層２ｂの上端部周縁には断面庇形状の張り出し部が形成されており、張り出し部の張出し長さＴが５μｍ以下で樹脂層４に対する喰い付き効果が弱い、半導体素子Ｓは各電極層２ｂの配列の中央に位置している半導体装置。」 
 　 
２．発明の対比  
　本願発明と先願発明とを対比する。 
　先願発明でいう「１以上の電極層２ｂ」は、本願発明でいう「内部端子面と外部端子面を表裏一体に備える複数の端子部」に相当し、以下同様に、「電極層２ｂの各裏面が略同一平面となって」は「前記外部端子面が一平面をなす」に、「対応する電極層２ｂとは導電性のワイヤ３を用いて電気的に接続され」は「各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続され」に、「半導体素子Ｓ搭載部分」を封止して「電極層２ｂの各裏面が略同一平面となって露出した樹脂封止体」を形成する「樹脂層４」は、「少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように前記端子部、前記半導体素子を封止した樹脂部材」に、それぞれ相当し、先願発明でいう「半導体装置」も「樹脂封止型」のものといえる。また、先願発明でいう「電極層２ｂの上端部周縁に」形成された「張り出し部」は、本願発明の端子部が「内部端子面の周囲」に有する「突起部」に相当し、上記張り出し部の「断面庇形状」は、「外部端子面がなす一平面に平行な方向」に「突出」する形状を意味している。 
　そして、先願発明でいう「５μｍ以下」には「２〜５μｍ」も含まれると解されるし、同じく、「弱い」が「樹脂層４に対する喰い付き効果」は上記の張り出し部が樹脂層に係合することによって生じていると解される。 
 　 
３．当審の判断 
　上記の対比から明らかなように、本願発明と先願発明との間に実質的に相違するところが認められず、本願発明は、先願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明（先願発明）といえる。
　なお、仮に、先願に記載されている発明は、張り出し部１１の張出し長さを「５〜２０μｍの範囲」とするものに限られると解釈したとしても、そのような寸法の相違は、上述の理由第１でも指摘したように格別の技術的意義が認められない設計事項に起因するものであって、本願発明との間の実質的な相違点とみることはできない。 
　そうすると、本願発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された先願発明と同一であり、しかも、本願発明の発明者は、先願発明の発明者と同一ではなく、本件特許出願の時において、本件特許出願の出願人と先願の出願人とが同一の者でもない。 
 　
　したがって、本願発明については、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。 
　　  
第６．むすび  
　以上のとおり、本願発明（本願請求項１に係る発明）は，特許法第２９条第２項の規定及び特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであるから、本願の他の請求項に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。