【手続補正書】
【提出日】平成18年10月3日(2006.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  支持部材と、導電層と、前記支持部材と前記導電層との間に密着して配置され、前記支持部材と前記導電層に接着された誘電液晶ポリマ材料とを含むサスペンションアセンブリ。
【請求項２】  請求項１に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記導電層は銅または銅合金を含むことを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項３】  請求項１に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料はサーモトロピック液晶ポリマであることを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項４】  請求項１に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、流れ方向とそれに垂直な方向との間で特性のバランスの取られた液晶ポリマであることを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項５】  請求項４に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、引張り強さが、流れ方向とそれに垂直な方向とで１０：１未満であることを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項６】  請求項４に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、引張り強さが、流れ方向とそれに垂直な方向とで５：１未満であることを特徴とするサスペンションアセンブリ。  
【請求項７】  請求項４に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、引張り強さが、流れ方向とそれに垂直な方向とで約３：１以下であることを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項８】  請求項４に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、約１０ｐｐｍ／％ＲＨ未満の温湿度膨張係数を有することを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項９】  請求項４に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、約５ｐｐｍ／％ＲＨ未満の温湿度膨張係数を有することを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項１０】  請求項４に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、温湿度膨張係数が、流れ方向とそれに垂直な方向において約１．５：１以下であることを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項１１】  請求項４に記載のサスペンションアセンブリにおいて、前記液晶ポリマ材料は、湿度の変化に実質的に影響されない誘電定数を有することを特徴とするサスペンションアセンブリ。
【請求項１２】  誘電液晶ポリマフィルムを形成するステップと、前記液晶ポリマフィルムを、支持部材と導電層との間に配置するステップと、前記液晶ポリマ層を、前記導電層と前記支持部材とに結合するステップとを含む、ディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項１３】  請求項１２に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法であって、結合された前記支持部材と前記導電層とをエッチングして、エッチングされたアセンブリを生成するステップと、前記エッチングされたアセンブリをリンスして、エッチング液を除去するステップとをさらに含むディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項１４】  請求項１３に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記エッチング液は約７５質量パーセント以下の塩化第二銅を含むことを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項１５】  請求項１３に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記エッチング液は約５０質量パーセント以下の塩化第二銅を含むことを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項１６】  請求項１３に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記エッチング液は約３５質量パーセントから約４５質量パーセントの塩化第二銅と約５質量パーセントの塩化水素酸とを含むことを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項１７】  請求項１２に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記導電層は銅またはその合金であることを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項１８】  請求項１２に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料はバランスの取られた液晶ポリマであることを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項１９】  請求項１８に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料は、引張り強さが、流れ方向とそれに垂直な方向とで１０：１未満であることを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項２０】  請求項１８に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料は、引張り強さが、流れ方向とそれに垂直な方向とで５：１未満であることを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。  
【請求項２１】  請求項１８に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料は、引張り強さが、流れ方向とそれに垂直な方向とで約３：１以下であることを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項２２】  請求項１８に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料は、熱膨張係数が、流れ方向とそれに垂直な方向において約１．５：１未満であることを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項２３】  請求項１８に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料は、約１０ｐｐｍ／％ＲＨ未満の温湿度膨張係数を有することを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項２４】  請求項１８に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料は、約５ｐｐｍ／％ＲＨ未満の温湿度膨張係数を有することを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【請求項２５】  請求項１８に記載のディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法において、前記液晶ポリマ材料は、湿度の変化に実質的に影響されない誘電定数を有することを特徴とするディスクドライブサスペンションアセンブリの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
支持部材は、十分な剛性及びアセンブリの構造そのものを規定し、また十分な弾性を提供する。以下の特性を備える、従来からの任意のサスペンションアセンブリ支持材料が使用可能である。すなわち、動作環境に適合し、好ましくは、所望の厚さで、弾性係数が約１．５ｘ１０７  ｍＮ／ｍｍ２（平方ミリメートル当たりミリニュートン）以上、引張り強さが約１ｘ１０６  ｍＮ／ｍｍ２以上、降伏強さが約１ｘ１０６  ｍＮ／ｍｍ２以上、伸び率が約１０％以下、好ましくは約５％以下である。支持部材の例としては、ベリリウム銅、チタン、銅、亜鉛、ステンレス鋼、それらの合金その他が可能であるが、これらには限定されない。このうち、ステンレス鋼が好ましい。支持部材には耐食コーティングを施してもよい。支持部材には、周知の材料のうち、特にＡＩＳＩ（アメリカ鉄鋼協会）の３０２グレード鋼、ＡＳＴＭ（アメリカ材料試験協会）規格Ａ−１６７及びＡ−２４０ステンレス鋼などの商業的グレードのステンレス鋼で、例えばクロム、亜鉛、真鍮からなる任意の耐性コーティングまたは従来からの他の耐性材料を有するものが使用できる。通常、支持部材の厚さは約１２７ミクロンメートル（約５．０ミル）以下、好ましくは約３８．１ミクロンメートル（約１．５ミル）未満で、約２５．４ミクロンメートル（約１．０ミル）未満が特に好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
所望のインピーダンスを得るために十分な厚さを有する、液晶ポリマフィルムが実用化されている。通常、約２５〜約７５オームのインピーダンスが用いられるが、約４８〜５３オームのインピーダンスが好ましい。このようなインピーダンスを得るため、またアセンブリの動的なたわみ特性を最小化するために、液晶ポリマフィルムは、単一層で生成しても一連の層から生成してもよく、通常その全体的な厚みは約５０．８ミクロンメートル（約２．０ミル）未満であり、約３８．１ミクロンメートル（約１．５ミル）未満が好ましく、約２５．４ミクロンメートル（約１．０ミル）未満が特に好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
支持部材に対向する液晶ポリマフィルムの一方の側に設けられる導電層は、アセンブリの回路として機能し、好ましくは支持部材と同様の熱膨張係数を有する任意の材料が可能である。通常、この層は、電流を制限しない十分な厚さを有すると同時に微細な回路に形成されるべく十分に薄く、一般に約５０．８ミクロンメートル（約２．０ミル）以下の厚さで、約５．０８〜約２０．３２ミクロンメートル（約０．２〜約０．８ミル）が好ましい。導電層は、銅、銅合金、基板産業において一般に使用される導電金属およびその合金などの金属薄片が可能である。これらには鉄、ニッケル、銀、アルミニウム、燐、亜鉛、マンガン、シリコンその他の合金及び混合物が含まれるが、これらに限定されるものではない。銅合金の導電薄片の一例は、ＡＳＴＭ規格番号Ｂ−４６５であり、銅９７．５％、鉄２．３５％、燐０．０３％及び亜鉛０．１２％を含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
導電層、誘電液晶ポリマ層、及びステンレス鋼層を重ね合わせた（スタック）後、これらの層は、好ましくは従来の方法によりラミネートされる。ラミネート方法には、使用される液晶ポリマの種類（熱硬化性または熱可塑性）に基づく好ましい方法によるラミネートプレス、オートクレーブ及び連続式ロールツーロールラミネーションが含まれるが、これらに限定されない。さらに、適当な流れ、接着及び最終的機械特性を得るために、ラミネート温度と圧力を制御することが好ましい。例えば、低圧力のラミネートプレスにスタック体（前記重ね合わせたもの）を置き、低圧力下で約３００℃まで加熱する。その後、十分な時間、スタック体を約３．４４７ＭＰａ（約５００ｐｓｉ）に加圧して、液晶ポリマを流れさせ、金属層の表面を濡らして異層間に実質的に強力で連続的な結合を形成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
（実施例１）
次の例により、全体の厚さが約５４ミクロンメートル（約２．１ミル）、すなわち１８ミクロンメートルのステンレス鋼、１８ミクロンメートルの液晶ポリマ、及び１８ミクロンメートルの銅からなる、本発明による液晶ポリマサスペンションアセンブリが形成できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
まず、厚さ約１８ミクロンメートル（約０．７ミル）のサーモトロピックのバランスの取られた液晶ポリマフィルム（株式会社クラレ（日本、大阪）製のＦＡ−１００）を、インフレートフィルム押出し成形により成形する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
つづいて、この液晶ポリマフィルムを、厚さ約１８ミクロンメートル（約０．７ミル）のＡＳＴＭ３０２ステンレス鋼のシートと、厚さ約１８ミクロンメートル（約０．７ミル）のＡＳＴＭＣ７０２５銅合金との間に置き、スタック体（重ね合わせたもの）を形成する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
このスタック体を、フラットベッドプレスラミネーション処理により、プレス内で約０．６８９５ＭＰａ（約１００ｐｓｉ）まで加圧することでラミネートできる。このスタック体は、まず約０．６８９５ＭＰａ（約１００ｐｓｉ）加圧下で約２９５℃まで加熱され、さらに約３．４４７ＭＰａ（約５００ｐｓｉ）の圧力まで加圧する。ラミネート体（ラミネートされたもの）は、室温まで冷却する前に少なくとも５分間２９５℃で約３．４４７ＭＰａ（約５００ｐｓｉ）に保持した後に、プレスから取り外される。このラミネート処理により、液晶ポリマフィルムが溶融し、ステンレス鋼および銅合金薄片の両方に接着する。このラミネート体から回路を生成する準備として、まず、従来の技術によりクリーニングする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
クリーニングされたラミネート体は、ステンレス鋼及び銅合金薄片のいずれの側にも、エッチング液から実質的にマスクするフォトレジストがコーティングされる。すなわち、フォトレジストとして、リストン４１０６ドライフィルムレジストを対象物にホットロールし、１０５℃の温度かつ約０．２０６９ＭＰａ（約３０ｐｓｉ）の圧力でラミネートすることにより、フォトレジストを対象物に結合させ、フォトレジストをコーティングできる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
露出後のフォトレジスト付きラミネート体は、エッチング液を用いてエッチングできる。エッチング液は、例えば、約７５質量パーセントの塩化第二銅、約５質量パーセントの塩化水素酸、及び残りの脱イオン水から、または約３９．０〜４４．０質量パーセントの塩化第二銅、約３．２０〜４．００質量パーセントの塩化水素酸、及び残りの脱イオン水からなる溶液、または他の従来から知られるエッチング液を含む。エッチングは、約５０℃の温度で、５分以下、好ましくは１分未満行う。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
（実施例２）
次の例により、液晶ポリマベースのサスペンションデバイスが生成できる。液晶ポリマ可撓性（フレックス）回路材料を用いた新しいサスペンションアセンブリを作ることができる。薄い（約１０１．６ミクロンメートル未満：約４ミル未満）非強化フィルムベース材料は本来可撓性である。このアセンブリは、液晶ポリマのラミネート体（ラミネートされたもの）されたものから構成され、その一方の側に銅回路配線が従来の可撓性回路処理を用いて作られ、回路全体がステンレス鋼の支持部材に結合されている。つづいて、従来の手段による第２の処理において、銅回路に磁気抵抗（ＭＲ）ヘッドが取付けられる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
ステンレス鋼は多くのグレードのうちの１つ（ＡＳＴＭ３０２など）で、与えられた形状および負荷に対して適当な厚さ（約１２．７〜約５０．８ミクロンメートル：約０．５〜約２．０ミル）及び幅を有するものの中から用いることができる。ステンレス鋼材料の主な機能は、可撓性材料及び磁気抵抗ヘッドの質量を、回転する記憶ディスクから適当な距離を隔てて支持することである。液晶ポリマのラミネート体は、圧延銅（オリン社の合金１１０など）にラミネートされた液晶ポリマフィルム材料（クラレのＦＡ−１００など）から構成できる。液晶ポリマの厚さは約１０．１６〜約５０．８ミクロンメートル（約０．４〜約２．０ミル）の範囲、銅の厚さは、約２．５４〜約５０．８ミクロンメートル（約０．１〜約２．０ミル）の範囲にすることができる。液晶ポリマの好ましい厚さは約１８から２５．４ミクロンメートル（約０．７から約１．０ミル）であり、従来からの可撓性回路製造工程における処理が可能な十分な厚さである。銅の好ましい厚さは、約５．０８〜２０．３２ミクロンメートル（約０．２〜約０．８ミル）であり、銅が薄いほどより微細な回路配線形状を作ることができる。続いて、液晶ポリマ可撓性回路を、エポキシ樹脂または単一の感圧性接着材（ＰＳＡ）などの接着材によって、ステンレス鋼に接着する。