【手続補正書】
【提出日】平成18年3月16日(2006.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料中の気体および細片集積を制御するための方法であって、該方法が、以下：
ある量の材料を光破壊させることによって該材料中にレザバを作製する工程；および
該レザバに隣接するある量の材料を光破壊させることによって主なパターン切断を作製し、該主なパターン切断の前部の内部表面および後部の内部表面が形成される工程
を包含する、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、前記レザバが、前記前部の内部表面および前記後部の内部表面の周辺で作製される、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であって、前記レザバが、前記前部の内部表面および前記後部の内部表面に比べてより浅い深度で作製される、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、前記レザバが、前記前部の内部表面および前記後部の内部表面に比べてより深い深度で作製される、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、前記レザバが、前記後部の内部表面の中心位置において作製される、方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法であって、前記レザバが、気体／液体および細片集積を制御するための可変レーザエネルギーおよび／または分離での光破壊によって作製される、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、前記レザバが、気体／液体および細片集積を制御するための可変形次元での光破壊によって作製される、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であって、前記主なパターン切断が、周囲を有し、前記レザバが、該主なパターン切断の該周囲を制限する、方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法であって、前記主なパターン切断が、周囲を有し、該方法が、材料を光破壊させることによって前記レザバから該周囲までの経路を作製する工程をさらに包含する、方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法であって、前記主なパターン切断が、所定の周囲を有し、該作製工程が、該所定の周囲の付近における開始点で始まる、方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法であって、該方法が、主なパターン切断を作製する工程を繰り返すことをさらに包含する、方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法であって、該方法が、ある量の材料を光破壊させることによって第２のパターン切断を作製する工程をさらに包含する、方法。
【請求項１３】
レーザビームを使用する改善された材料処理のための方法であって、該方法が、以下：
材料の表面にて、または材料表面の下でレーザビーム焦点を決定する工程；
該材料の光破壊の第１のパターンにおいて該レーザビーム焦点を移動させる工程；および
さらなるレーザパルスが配置される場所、または材料における他の感度の良い場所のいずれかの場所にて、気体、細片、流体または他の光破壊の副生成物の蓄積または影響を減少または軽減させる、該材料に特異的な１つ以上の第２のパターンにおいて該レーザビーム焦点を移動させる工程
を包含する、方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、前記材料が、無機物である、方法。
【請求項１５】
請求項１３に記載の方法であって、前記１つ以上の第２のパターンが、前記第１のパターンに隣接するレザバ、または該第１のパターンに繋がっているレザバを備える、方法。
【請求項１６】
請求項１３に記載の方法であって、前記１つ以上の第２のパターンが、前記第１のパターンに隣接する材料、または該第１のパターンに繋がっている材料中の存在するレザバへの繋がりを含む、方法。
【請求項１７】
請求項１３に記載の方法であって、前記レーザビームがパルス特性を有し、該レーザパルス特性が、前記第１のパターンおよび／または前記第２のパターンにおいて２〜２０ミクロンの間のスポット分離を含む、方法。
【請求項１８】
請求項１３に記載の方法であって、前記レーザビームがパルス特性を有し、前記第１のパターンについての該パルス特性が、１〜１０μＪの間のレーザパルスエネルギーを含む、方法。
【請求項１９】
レーザビームを方向付けて角膜組織の切除された領域を作製するためのコンピューターに基づくシステムであって、該システムが、以下：
インプットコントロールデバイス；
該インプットコントロールデバイスから受けた情報を保存するためのメモリ；
該インプットコントロールデバイスおよび該メモリと結合した該情報を処理するためのプロセッサユニット；
情報を表示するためのアウトプットディスプレイ；
レーザビームを発生させるためのレーザ源；
該プロセッサユニットと電気機械的に結合した焦点機械、および
該プロセッサユニットで使用可能なソフトウェアプログラムであって、該ソフトウェアプログラムが、以下の工程：
レーザビーム焦点を配置し、組織を光破壊させてレザバを作製する工程、
レーザビーム焦点を露出される内部表面の外部縁の周辺における開始点に配置して、該開始点での組織を光破壊させる工程、および
該レーザビーム焦点を該開始点から所定の経路に沿って移動させ、該経路に沿うスポットにて該露出される表面を横切って相互連結したスポットのパターンを作製するために組織を光破壊させ、切除された角膜組織の層を形成する工程
を実施するために構成される、プログラム
を備える、システム。
【請求項２０】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記レーザビームの焦点を移動させる工程が、前記所定の周囲内に位置される支質組織を介して前記開始点から該所定の周囲の反対側上に位置する終点へ行ったり来たりする、ラスターパターンの形にある所定の経路に沿って該レーザビームの焦点を移動させる工程を包含する、システム。
【請求項２１】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記レーザビームの焦点を移動させる工程が、前記所定の周囲内に位置される支質組織を介して前記開始点から該所定の周囲の中心へ通る、スパイラルパターンの形にある所定の経路に沿って該レーザビームの焦点を移動させる工程を包含する、システム。
【請求項２２】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記レーザビームの焦点を移動させる工程が、前記所定の周囲内に位置される支質組織を介して前記開始点から該所定の周囲の中心へ通る、一連の同心円の形にある所定の経路に沿って該レーザビームの焦点を移動させる工程を包含する、システム。
【請求項２３】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記ソフトウェアが、前記角膜の前記内部表面から前記外部表面への角度にて延びる周辺表面を形成する工程をさらに実施し、該周辺表面が、該レーザビームの該焦点を移動させ、該角膜の該外部表面の付近から該内部表面へ通る経路に沿って複数の点にて組織を光破壊させることにより、形成されている、システム。
【請求項２４】
請求項２３に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記周辺表面を形成する工程が、前記内部表面に対して９０度より大きい角度で該周辺表面を形成する工程を包含する、システム。
【請求項２５】
請求項２３に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記周辺表面を形成する工程が、前記内部表面に対して９０度より小さい角度で該周辺表面を形成する工程を包含する、システム。
【請求項２６】
請求項２３に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記周辺表面を形成する工程が、ヒンジとして働く崩壊されていない組織の部分を形成し、その結果前記角膜層が持ち上げられ得、しかし該角膜に付着したままであるように、前記レーザビームの前記焦点を移動させる工程および前記所定の周囲より小さい経路に沿って組織を光破壊させる工程を包含する、システム。
【請求項２７】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記レーザビームの前記焦点を移動させる工程が、前記内部表面が曝された場合に、前記角膜層と前記角膜との間の接触を保つために、ヒンジを形成するために前記所定の周囲に沿って支質組織の崩壊されていない部分を残す工程を包含する、システム。
【請求項２８】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記レーザビームの前記焦点を移動させる工程が、前記内部表面の前記所定の周囲の全ての周りに前記レーザビームの前記焦点を方向付け、その結果、前記角膜層が、該内部表面が曝される場合に該角膜から完全に除去され得る工程を包含する、システム。
【請求項２９】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記開始点が、前記角膜の前記外部表面の下に位置している、システム。
【請求項３０】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記開始点が、前記角膜の前記外部表面上に位置している、システム。
【請求項３１】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記所定の経路が形作られ、その結果前記所定の周囲が形においてほぼ円形である、システム。
【請求項３２】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記所定の経路が形作られ、その結果前記所定の周囲が形においてほぼ楕円形である、システム。
【請求項３３】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記所定の経路が形作られ、その結果前記内部表面がほぼ平面である、システム。
【請求項３４】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記所定の経路が、前記内部表面がほぼ凸面であるようである、システム。
【請求項３５】
請求項１９に記載のコンピューターに基づいたシステムであって、前記所定の経路が、前記内部表面がほぼ凹面であるようである、システム。