【事件の表示】
　特願２００６−５３３８８５「リソグラフィシミュレーションのための装置および方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　５月　６日国際公開、ＷＯ２００５／０４０９１７、平成１９年　３月２９日国内公表、特表２００７−５０７８９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２００４年９月７日（優先権主張２００３年１０月７日及び２００４年４月１日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年８月２５日付けで手続補正書が提出されたが、平成２３年１月２５日付けで拒絶査定がなされた。
　これに対し、同年５月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。
　その後、平成２３年１１月２１日付けで、審判請求人に前置報告書の内容を示し意見を求めるための審尋を行ったところ、平成２４年２月１４日付けで回答書が提出された。
　
第２　平成２３年５月２７日付けの手続補正の補正の却下の決定 
［補正の却下の決定の結論］ 
　　平成２３年５月２７日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．補正後の請求項に記載された発明 
　平成２３年５月２７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、本願の特許請求の範囲の請求項１は、特許請求の範囲の減縮を目的として、以下のように補正された。
　「所定の構成の多数のポリゴンを含んでいるリソグラフィックデザインをシミュレートするための装置であって、
　多数のポリゴンをピクセルベースのビットマップ表現に変換するためのマイクロプロセッササブシステムと、
　前記マイクロプロセッササブシステムと対になって、該リソグラフィックデザインのピクセルベースのビットマップ表現を使用して該リソグラフィックデザインの空間イメージの少なくとも一部分を並列で計算するためのアクセラレータサブシステムと
を含み、該ピクセルベースのビットマップはピクセルデータを含んでおり、該ピクセルデータのそれぞれは所定のピクセルサイズを有しているピクセルを表現しており、該アクセラレータサブシステム中のハードウェアアクセラレータサブシステムはピクセルデータを並列に処理するために構成されている多数のプログラマブルゲートアレイを有し、
　前記ピクセルベースのビットマップが、多数のポリゴンを表しているグレイレベルのイメージである
ことを特徴とする装置。」
　
　そこで、本願の補正後の上記請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下に検討する。
　
２．引用刊行物 
　　
（１）引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２０００−２５８３５２号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】フォトマスクを画像入力処理したフォトマスクパターンの光強度シミュレーション結果とＣＡＤパターンの光強度シミュレーション結果を比較評価することにより、露光波長での欠陥判定やデフォーカス時の欠陥特性の評価を行った後、フォトマスク上のクリティカルなパターンの位置を抽出し、そのクリティカルなパターンの位置におけるウェハ処理プロセス条件を考慮した露光・現像計算結果とＣＡＤデータを照合することにより、ウェハ処理でのプロセス条件の評価及び最適値の探索をするフォトマスク外観検査装置であって、
評価するフォトマスクの画像を入力する画像入力手段と、
フォトマスクの画像をシミュレーション用のマスクパターンデータに変換する画像データ変換手段と、
ＣＡＤパターンをシミュレーション用のマスクパターンデータに変換するＣＡＤデータ変換手段と、
前記画像データ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、
前記ＣＡＤデータ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、
前記光強度シミュレーション手段によって得られたマスクパターンの光強度分布とＣＡＤパターンの光強度分布を比較することで、欠陥判定や欠陥の影響の解析を行う光強度分布比較評価手段と、
フォトマスク上のクリティカルなパターンの位置を抽出し、その位置でのフォトマスクのマスクパターンデータを取り出すパターンデータ抽出手段と前記パターンデータ抽出手段によって得られたクリティカルなマスクパターンについてウェハ処理プロセス条件を入力することによってレジストの表面形状を計算する露光・現像計算手段と前記露光・現像計算手段によって得られたレジストの表面形状とＣＡＤデータを照合することによりウェハ処理でのプロセス条件の評価及び最適値の検索を行う照合・探索手段と、
を具備することを特徴とするフォトマスク外観検査装置。」
（１ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフォトマスク製造工程中の外観検査工程において、フォトマスクのパターンの外観を評価するための外観検査装置に関する。」
（１ｃ）「【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明において上記の課題を達成するために、まず請求項１の発明では、フォトマスクを画像入力処理したフォトマスクパターンの光強度シミュレーション結果とＣＡＤパターンの光強度シミュレーション結果を比較評価することにより、露光波長での欠陥判定やデフォーカス時の欠陥特性の評価を行った後、フォトマスク上のクリティカルなパターンの位置を抽出し、そのクリティカルなパターンの位置におけるウェハ処理プロセス条件を考慮した露光・現像計算結果とＣＡＤデータを照合することにより、ウェハ処理でのプロセス条件の評価及び最適値の探索をするフォトマスク外観検査装置であって、評価するフォトマスクの画像を入力する画像入力手段と、フォトマスクの画像をシミュレーション用のマスクパターンデータに変換する画像データ変換手段と、ＣＡＤパターンをシミュレーション用のマスクパターンデータに変換するＣＡＤデータ変換手段と、前記画像データ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、前記ＣＡＤデータ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、前記光強度シミュレーション手段によって得られたマスクパターンの光強度分布とＣＡＤパターンの光強度分布を比較することで、欠陥判定や欠陥の影響の解析を行う光強度分布比較評価手段と、フォトマスク上のクリティカルなパターンの位置を抽出し、その位置でのフォトマスクのマスクパターンデータを取り出すパターンデータ抽出手段と前記パターンデータ抽出手段によって得られたクリティカルなマスクパターンについてウェハ処理プロセス条件を入力することによってレジストの表面形状を計算する露光・現像計算手段と前記露光・現像計算手段によって得られたレジストの表面形状とＣＡＤデータを照合することによりウェハ処理でのプロセス条件の評価及び最適値の検索を行う照合・探索手段と、を具備することを特徴とするフォトマスク外観検査装置としたものである。」
（１ｄ）「【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１〜４を用いて解説する。図１は本発明のフォトマスク外観評価装置の構成図である。この図において、コントロールプロセッサ１は、本実施形態におけるフォトマスク外観検査装置（以下、本装置と略す）の各部をバスＢを介して制御する。２はＲＯＭであり、本装置の起動プログラム及び基本動作プログラム等を記憶している。３はＲＡＭであり、本装置にインストールされた本実施形態におけるパターンデータ変換処理プログラムと、光強度シミュレーションプログラムと、光強度分布比較評価プログラムと、パターンデータ抽出プログラムと、露光・現像計算プログラムと、照合・探索プログラム（以下、６つのプログラムを総称して外観検査プログラムと呼ぶ）とが格納される。また、外観検査プログラムを実行する過程において発生したデータを一時的に記憶する。４はハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと略す）であり、本実施形態における外観検査プログラムや外観検査プログラムの結果、ＣＡＤパターンの光強度分布のデータベース等のデータが記憶される。
【００１９】５は画像入力装置であり、フォトマスクの画像をコンピュータに取り込むものである。６はフロッピーディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯディスク、半導体メモリ等の、コンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、本実施形態におけるＣＡＤパターンが記憶されている。７はデータ読取装置であり、記録媒体６に記録されたＣＡＤパターンの読み込みを行う。８は処理プロセッサ群であり、フォトマスクパターンやＣＡＤパターンのデータ変換を行うパターンデータ変換処理プロセッサｃ１と、光強度シミュレーションや光強度分布比較評価時の演算処理、パターンデータ抽出処理、露光・現像計算の演算処理、照合・探索処理を行うデータ処理プロセッサｃ２が、互いにローカルバスＬＢによって接続されている。
【００２０】９はマウス、キーボードからなる入力装置であり、本実施形態における光強度シミュレーション実行時の光学条件の入力を行う。１０はモニタであり、フォトマスクパターンやＣＡＤパターン、シミュレーションの結果等を表示する。１１はプリンタであり、光強度分布比較評価の結果や露光・現像計算結果等をプリントアウトする。」
（１ｅ）「【００２１】次に本実施形態の処理例を図２のフローチャートに基づいて説明する。まず、検査したいフォトマスクＳ１のパターンの外観画像データをコンピュータに取り込む（画像入力処理Ｓ２）。これには、光学顕微鏡によるパターンの拡大画像をＣＣＤカメラで撮影して光学アナログ画像データを得た後、これを画像処理ボード上のＡ／Ｄ変換装置によってディジタル画像データに変換してＲＧＢデータとしてメモリに展開し、ビットマップなどのデータとしてコンピュータに取り込む方法や、パターンの拡大写真をスキャナなどで読み込む方法などがある。なお、コンピュータに取り込んだ画像はモニタ１０に表示され、そのデータはＨＤＤ４に記憶される。なお、ここでフォトマスクが通常の遮光型マスクでない場合も同様に画像データとして処理できる。例えばハーフトーン型位相シフトマスクの場合は、遮光部分が半透明の位相シフトパターンとなっているが、上記画像データの取り込みの際に位相シフトパターン部分の光学透過率及び位相シフト量の値をパラメータとして入力しておけば良い。
【００２２】次にコンピュータに取り込んだパターン画像を、多値のラスタデータであるマスクパターンデータＳ４に変換する（画像データ変換処理Ｓ３）。これは本来光強度シミュレーションは、複素透過率値のマスクパターンデータに対して行われるが、本発明のにおいてはメモリの節約のため、マスクパターンデータを多値のラスタデータで記憶しておき、実際に光強度シミュレーションを行う際に複素透過率値への変換を行なうようにしているためである。画像データ変換処理Ｓ３の内容を図３のフローチャートに示す。パターン画像データは各ドット毎にＲＧＢの３つの数値から構成されているので、まずこれを濃淡データに変換するため濃度変換処理ＳＡ１を行う。変換は濃度をＩとしてＩ＝（Ｒ＋Ｇ＋Ｂ）／３で行うことができる。これにより、各ドットは濃淡データで表される。次にパターン画像データに含まれるノイズを除去するために、フィルタを利用した平滑化処理ＳＡ２を行う。利用するフィルタはメディアンフィルタというもので、対象ドットの近傍を調べてそれらの中の中間値と対象ドットの値とを交換する。そして次に、平滑化した濃淡データを適当な階調の多値データに変換する多値化処理ＳＡ３を行う。変換は階調毎のしきい値を設定し、それと各ドットの値を比較してその大小関係によって多値データに置き換えることで行う。この画像データ変換処理Ｓ３は、通常の遮光型フォトマスク及び、光近接効果補正（ＯＰＣ）型フォトマスクにそのまま適用できる。また、ハーフトーン型位相シフトマスクについては、各ドットの値によって置き換える多値データの設定を透過部、ハーフトーン部の２種類とし、ハーフトーン部の透過率及び位相情報を付け加えることで対応することが可能である。」
（１ｆ）「【００２３】フォトマスクを作成する際、もともとのパターンはＣＡＤによって作成されており、ＣＡＤパターンＳ５としてコンピュータに記憶されている。本発明ではこのＣＡＤパターンＳ５に対して光強度シミュレーションを行った結果との比較を行うため、ＣＡＤパターンＳ５を光強度シミュレーションが行えるようなマスクパターンデータＳ７に変換する必要がある（ＣＡＤデータ変換処理Ｓ６）。この変換は図４に示すように、（ａ）のＣＡＤパターンを（ｂ）のように２次元のメッシュ状に分割し、（ｃ）のようにパターンの閉図形の内部を１それ以外を０とすることで行うことができる。このＣＡＤデータ変換処理Ｓ６は、通常の遮光型フォトマスクには、そのまま適用できる。光近接効果補正（ＯＰＣ）型フォトマスクについては、光近接効果の補正をしたＣＡＤパターンに、そのまま適用できる。また、ハーフトーン型位相シフトマスクについては、ハーフトーン部の透過率及び位相情報を付け加えることで対応することが可能である。
【００２４】画像データ変換処理Ｓ３によって得られたフォトマスクのマスクパターンデータと、ＣＡＤデータ変換処理Ｓ６によって得られたＣＡＤパターンを変換したマスクパターンデータの両者を、それぞれ光強度シミュレーションＳ８して光強度分布を求める。ＣＡＤパターンの光強度分布Ｓ１０は理想のマスクパターンを露光したときに得られるものと仮定できる。光強度シミュレーションＳ８を行う際、フォトマスクの検査の目的に応じて露光波長や焦点外れ値（デフォーカス）といった光学条件パラメータを入力装置９から入力する（光学条件入力Ｓ９）。
【００２５】マスクパターンによる光強度分布１１とＣＡＤパターンによる光強度分布１０を比較し、その差異を検出することでフォトマスクの欠陥検査を行う（データ比較評価処理Ｓ１２）。光強度シミュレーション処理Ｓ８によって得られた、マスクパターンとＣＡＤパターンの光強度分布の差分を算出するデータ比較評価処理Ｓ１２を行い、その比較評価結果Ｓ１３をモニタ１０に表示するとともに、プリンタ１１からプリントアウトする。
【００２６】ここでは光強度分布同士の比較を行うことで、理想なパターンであるＣＡＤパターンと実際のフォトマスクのマスクパターンの、露光転写状態同士での比較評価ができるため、パターンコーナー部の丸みや線幅の太り、細りなどを相殺した検査を行うことができる。そして比較結果をもとにフォトマスクの欠陥の有無を判定し、欠陥の位置情報等を得る。また、デフォーカス時の露光パターンの評価や、欠陥がパターンに与える影響などを調べることができる。なお、検査結果の欠陥情報は次のフォトマスクの修正工程で利用される。」
　
　これらの記載事項及び図面を含む引用文献１全体の記載並びに当業者の技術常識を総合すれば、引用文献１には、以下の発明が記載されている。
　「ウェハ処理でのプロセス条件の評価及び最適値の探索をするフォトマスク外観検査装置であって、
　評価するハーフトーン型位相シフトフォトマスクの画像の光学顕微鏡によるパターンの拡大画像をＣＣＤカメラで撮影して光学アナログ画像データを取り込み、位相シフトパターン部分の光学透過率及び位相シフト量の値をパラメータとして入力しておき、画像データを画像処理ボード上のＡ／Ｄ変換装置によってディジタル画像データに変換してＲＧＢデータとしてメモリに展開し、ビットマップなどのデータとしてコンピュータに取り込む画像入力手段と、フォトマスクの画像をシミュレーション用のマスクパターンデータに変換する、パターンデータ変換処理プロセッサからなる画像データ変換手段と、
　ハーフトーン型位相シフトフォトマスクのＣＡＤパターンにハーフトーン部の透過率及び位相情報を付け加え２次元のメッシュ状に分割し、パターンの閉図形の内部を１それ以外を０とすることでシミュレーション用のマスクパターンデータに変換する、パターンデータ変換処理プロセッサからなるＣＡＤデータ変換手段と、
　前記画像データ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、
　前記ＣＡＤデータ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、
　前記光強度シミュレーション手段によって得られたマスクパターンの光強度分布とＣＡＤパターンの光強度分布を比較することで、欠陥判定や欠陥の影響の解析を行う光強度分布比較評価手段と、
　フォトマスク上のクリティカルなパターンの位置を抽出し、その位置でのフォトマスクのマスクパターンデータを取り出すパターンデータ抽出手段と前記パターンデータ抽出手段によって得られたクリティカルなマスクパターンについてウェハ処理プロセス条件を入力することによってレジストの表面形状を計算する露光・現像計算手段と前記露光・現像計算手段によって得られたレジストの表面形状とＣＡＤデータを照合することによりウェハ処理でのプロセス条件の評価及び最適値の検索を行う照合・探索手段と、を具備するフォトマスク外観検査装置。」（以下「引用発明」という。）
　
（２）引用文献２
　同じく、特開平１０−３４０１２８号公報（以下「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（２ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、中央処理装置などの演算処理手段とその動作プログラムを用いたソフトウェア処理の一部をハードウェアに置き換えてその処理を高速化するための専用ハードウェア（以下アクセラレータとも称する）を用いたデータ処理装置、更にはディジタルセルラ携帯電話を始めとする移動体通信端末装置などに係り、例えば、移動体通信端末装置を構成するディジタルシグナルプロセッサ（以下ＤＳＰとも称する）と波形等化などの特定の信号処理を高速化するアクセラレータとの処理を連携させる制御技術に適用して有効な技術に関する。」
（２ｂ）「【０００６】ここで、現在プロセッサのソフトウエアとして実現されている波形等化や通信路復号化の処理の内容は性格の異なる２種類のものから構成されている。すなわち、単純な繰り返しであるが演算量の多い処理と、複雑ではあるが演算量はそれほど多くない処理の２種類である。前者はハードウエアとして後者はソフトウエアとして実現するのに適している。そこで前者の処理を、プロセッサと同一チップ上に設けたハードウェアのアクセラレータによって実現し、そのアクセラレータによる処理をプロセッサによるソフトウエア処理と連携させて全体を実現することが考えられる。」
（２ｃ）「【０１０１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。
【０１０２】すなわち、データ処理装置の演算処理手段がアクセラレータのような専用ハードウェア手段と連携して処理を行っているとき、演算処理手段が割り込まれたり、バス権を失って、その処理が中断される場合にも、専用ハードウェア手段による演算結果を取りこぼす事態を防止することができる。
【０１０３】そのようなデータ処理装置を移動通信端末装置のようなデータ処理システムに適用することにより、演算量の増大に対する高速処理をアクセラレータ手段を用いて促進することができる。」
　
（３）引用文献３
　同じく、再公表特許第ＷＯ００／６８７８２号公報（以下「引用文献３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（３ａ）第６頁２〜８行
「技術分野
　本発明は、プロセッサとアクセラレータとを組合せて半導体集積回路を開発するための方法、そして当該開発方法に用いられる設計データや開発プログラムを格納した記録媒体等に関・・・するものである。」
（３ｂ）第７頁８〜２３行
「本発明者は、プロセッサのソフトＩＰモジュールを使ってＡＳＩＣのシステムＬＳＩを開発する場合について検討した。即ち、所要の処理の全部をプロセッサ上にソフトウェアで実現しようとすると必要な性能を得ることができないとき、一部の処理をアクセラレータのような専用ハードウェアを用いて実現する場合について検討した。ここで、アクセラレータとは、プロセッサ上で実現可能な機能の一部を負担するための専用的な回路を意味するものである。
　本発明者が検討したシステムＬＳＩの設計手法は第１３図に示されている。・・・
・・・
・・・時間制約を満足できない場合、アクセラレータの導入などの方法で処理能力を向上してシステムＬＳＩを実現する。」
（３ｃ）第２５頁下から７行〜第２６頁６行
「第５の例として、複数のアクセラレータを搭載してシステムＬＳＩを構成してもよい。第１２図に示すように、第７図に示した構成を拡張して複数のアクセラレータ３０Ａ，３０Ｂを搭載する。個々のアクセラレータ３０Ａ，３０Ｂがローカルメモリ４３Ａ，４３Ｂを備えることによって、複数のアクセラレータ３０Ａ，３０Ｂを同時並行に動作させることができる。マルチタスクシステムにおいてオペレーティングシステムをプロセッサ２０で動作させ、各々のタスクを個別のアクセラレータ３０Ａ，３０Ｂで動作させることができる。個々のアクセラレータは別のタスクを実行している別のアクセラレータに動作を妨害されないので、時間管理が容易になる。さらにタスクを増やす場合もアクセラレータの相互関係が粗であるので容易に追加できる。また、タスク毎に特有の演算も容易にサポートできる。同一のプロセッサを用いたマルチプロセッサシステムでは、特殊演算命令を追加するには命令コードの制約から自ずと限界がある上、互換性の問題もあって、特殊演算を追加することは実質上不可能である。」
　
３．対比 
　補正発明と引用発明を比較する。
（あ）ＣＡＤパターンが「所定の構成の多数のポリゴンを含んでいる」ことは当業者の技術常識であるから、引用発明の「ハーフトーン型位相シフトフォトマスクのＣＡＤパターン」は補正発明の「所定の構成の多数のポリゴンを含んでいるリソグラフィックデザイン」に相当する。
　また、引用発明はＣＡＤパターンの光強度分布を計算する「光強度シミュレーション手段」を有するから「リソグラフィックデザインをシミュレートするための装置」である。
（い）当業者の技術常識を参酌すれば、引用発明の「ハーフトーン型位相シフトフォトマスクのＣＡＤパターンにハーフトーン部の透過率及び位相情報を付け加え２次元のメッシュ状に分割し、パターンの閉図形の内部を１それ以外を０とすることでシミュレーション用のマスクパターンデータに変換する、パターンデータ変換処理プロセッサからなるＣＡＤデータ変換手段」は、補正発明の「多数のポリゴンをピクセルベースのビットマップ表現に変換するためのマイクロプロセッササブシステム」に相当する。
　ここで、「ピクセルベースのビットマップはピクセルデータを含んでおり、ピクセルデータのそれぞれは所定のピクセルサイズを有しているピクセルを表現して」いることも、当業者に自明の事項である。
（う）引用発明の「ハーフトーン型位相シフトフォトマスクのＣＡＤパターン」は、補正発明の「多数のポリゴンを表しているグレイレベル」に相当するから、引用発明の「シミュレーション用のマスクパターンデータ」（補正発明の「ピクセルベースのビットマップ」に相当）が「多数のポリゴンを表しているグレイレベルのイメージである」ことは明らかである
　
　してみると両者は、 
　「所定の構成の多数のポリゴンを含んでいるリソグラフィックデザインをシミュレートするための装置であって、
　多数のポリゴンをピクセルベースのビットマップ表現に変換するためのマイクロプロセッササブシステム、
を含み、該ピクセルベースのビットマップはピクセルデータを含んでおり、該ピクセルデータのそれぞれは所定のピクセルサイズを有しているピクセルを表現しており、
　前記ピクセルベースのビットマップが、多数のポリゴンを表しているグレイレベルのイメージである装置。」
の点で一致し、次の点で相違している。
　
（相違点）
　補正発明が「マイクロプロセッササブシステムと対になって、該リソグラフィックデザインのピクセルベースのビットマップ表現を使用して該リソグラフィックデザインの空間イメージの少なくとも一部分を並列で計算するためのアクセラレータサブシステムを含み、」「該アクセラレータサブシステム中のハードウェアアクセラレータサブシステムはピクセルデータを並列に処理するために構成されている多数のプログラマブルゲートアレイを有し」ているのに対して、引用発明はそのような「アクセラレータサブシステム」を有していない点。
　
４．判断 
　上記相違点について検討する。
　補正発明の目的は、「迅速にリソグラフィ処理をシミュレートする装置および方法を提供することにある」（本願明細書段落【００１８】参照）と認められるところ、マイクロプロセッサを用いたデータ処理装置において、処理能力を向上させるためにマイクロプロセッサとアクセラレータとを対にして用いることは、上記引用文献２（摘記事項（２ｂ）参照）及び引用文献３（摘記事項（３ａ）〜（３ｃ）参照）に見られるとおり周知の技術である。また、システムの処理能力を向上させるために、プロセッサやアクセラレータを複数設け並列処理を行うことも、同様によく知られた周知技術（上記摘記事項（３ｃ）参照）である。
　そのようなシステムにおいて「単純な繰り返しであるが演算量の多い処理」がアクセラレータ処理に好適であることも、当業者の技術常識（上記摘記事項（２ｂ）参照）である。
　同様に、マスクパターンのピクセルデータが繰り返しパターンを数多く含むことも、当業者であればよく知っている事実である。
　してみると、引用発明に上記周知技術を適用し、相違点に係る構成を採用することは当業者が容易になし得る事項である。
　
　そして、補正発明全体の効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。
　
　したがって、補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
５．小括 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項の規定において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　よって、上記［補正の却下の決定の結論］のとおり、決定する。
 　
第３　本願発明について 
　平成２３年５月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成２２年８月２５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「所定の構成の多数のポリゴンを含んでいるリソグラフィックデザインをシミュレートするための装置であって、
　多数のポリゴンをピクセルベースのビットマップ表現に変換するためのマイクロプロセッササブシステムと、
　前記マイクロプロセッササブシステムと対になって、該リソグラフィックデザインのピクセルベースのビットマップ表現を使用して該リソグラフィックデザインの空間イメージの少なくとも一部分を計算するためのアクセラレータサブシステムと
を含み、該ピクセルベースのビットマップはピクセルデータを含んでおり、該ピクセルデータのそれぞれは所定のピクセルサイズを有しているピクセルを表現しており、該アクセラレータサブシステム中のハードウェアアクセラレータサブシステムはピクセルデータを並列に処理するために構成されている多数のプログラマブルゲートアレイを有し、
　前記ピクセルベースのビットマップが、多数のポリゴンを表しているグレイレベルのイメージであることを特徴とする装置。」（以下「本願発明」という。）
　
１．引用刊行物
　原査定に引用され、本願出願前に頒布された刊行物及びその記載内容は、前記「第２」の「２．」に記載したとおりである。
　
２．対比
　本願発明は、前記「第２」で検討した補正発明から「並列で」（計算する）という特定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、更に限定したものに相当する補正発明が、前記「第２」の「４．」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。