【事件の表示】
　特願２００６−１７７６９８「噴孔プレートの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　１月１７日出願公開、特開２００８−　　８１６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１８年６月２８日の出願であって、平成２２年８月１８日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年９月３０日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年１１月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年２月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであって、その請求項１ないし３に係る発明は、平成２２年９月３０日付けの手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
　
「　　【請求項１】
　流体が流れる噴孔を有する流体噴射弁の噴孔プレートの製造方法であって、
　前記噴孔となる細孔が形成された板部材の板厚方向において少なくとも一方の端面に、
前記細孔と前記板部材との境界となる前記板部材の内周面を跨ぐレーザ光を、前記内周面の全周に複数回に分けて照射範囲が互いに重なるように照射する段階、
　を含み、
　前記細孔の径方向の一をｘ方向とし、ｘ方向に垂直な方向をｙ方向とすると、
　前記レーザ光を照射する段階にて、前記レーザ光は、初期位置からｘ方向について定位置でｙ方向へ移動しながら一列照射した後、ｙ方向において初期位置側へ移動するとともにｘ方向へ移動して再び一列照射する動作を繰り返す噴孔プレートの製造方法。」　
　
２．引用文献
２−１．引用文献１
（１）引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された特開２００４−９２６２６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、例えば、次のような記載がある。
　
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、流体噴射弁の製造方法に関し、特に流体を噴射する噴孔の加工に係わる流体噴射弁の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
流体噴射弁としては、オリフィスとして配設された噴孔から噴射される流体の噴射量を正確に計量するため、そのオリフィスを精密に加工する必要がある。例えば自動車用内燃機関に用いられる燃料噴射弁において、微細噴孔を高精度に加工する方法として、流体研磨によって加工するものがある（特開平９−２０９８７６号公報）。」（段落【０００１】及び【０００２】）
　
（イ）「【００５３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係わる製造装置の概略構成を表す模式図である。図２は、本実施形態の流体噴射弁の製造方法を表わす模式図であって、流体を噴射する噴孔の加工方法を示すブロック図である。図３は、図２中の第３ショットブラスト工程において、噴孔と噴孔プレートとの稜線に生じるバリの除去およびこの稜線のＲ面取り加工を行なう所定稜線加工投射時間に、この所定稜線加工投射時間の経過時に計測した噴孔の流体流量と目標流量としての所定の流体流量との差に応じた流量補正投射時間を加えた投射時間を噴孔プレート上面へ砥粒の投射をする加工方法を示すブロック図である。図４は、図２中のショットブラスト加工工程において、被加工物である噴孔プレートへ砥粒を投射することで、砥粒投射方向に曲がって倒れている倒れ状態となった稜線を表わす模式図である。図５は、本実施形態の流体噴射弁の製造方法に適用される燃料噴射弁を表わす断面図である。図６は、図５中の被加工物としての噴孔プレートを備える弁部周りを拡大した断面図である。図７は、図２中のショットブラスト加工工程において被加工物としての噴孔プレートへ砥粒を投射する加工過程を説明する模式図であって、図７（ａ）は、噴孔プレートの両面のうち一方方向のみに投射する場合の比較例を表わす模式図、図７（ｂ）は、本発明の実施形態に係わる砥粒の投射方法であって、図７（ａ）の比較例中の所定投射時間経過後、噴孔プレート面へ投射する砥粒の投射方向の反転を繰返すことを表わす模式図である。図８は、図２中の第３ショットブラスト工程において、所定稜線加工投射時間の経過時において、計測する噴孔の流体流量と目標流量として所定の流体流量との差に応じた補正流量投射時間と、補正流量投射時間の砥粒投射によって形成される稜線ダレ量と、流量補正量との関係を表わすグラフである。なお、図９は、図２中に示すショットブラスト加工工程を各種噴孔形状に適用して形成される稜線ダレ部を表わす断面図である。
【００５４】
（流体噴射弁の製造方法、その製造装置、および作用効果の概略）
図１に示すように、本発明の実施形態に係わる製造装置は、被加工物２としての噴孔プレート２８（図５および図６参照）を加工するための砥粒を投射する砥粒噴射ノズル３と、砥粒噴射ノズル３に砥粒を供給する砥粒供給装置４と、砥粒噴射ノズル３から投射される砥粒の砥粒投射のオン−オフを行なう電磁弁５とを含んで構成されている。
【００５５】
ここで、砥粒を投射する投射力源としては、図１に示すように、工場エアー等の圧縮性流体が用いられ、図示しない制御装置によって投射条件の設定が可能である。例えば投射条件としては、電磁弁５の開閉タイミングによる砥粒投射時間、投射力源としてエアによる投射圧力（言換えると、投射速度）、ショットブラスト加工を行なう砥粒の砥粒流量、および砥粒の投射を行なう砥粒投射ノズル３から投射対象の噴孔プレート２８表面（詳しくは、図１では噴孔プレート上面２８Ｕ）までの離間距離であるノズル距離等があり、少なくともいずれか一つをパラメータとして、噴孔２８ａと噴孔プレート２８との稜線（以下、エッジと呼ぶ）に生じるバリの除去およびＲ面取り加工を行なうものである。
【００５６】
被加工物２とは、流体噴射弁としての燃料噴射弁１を構成する噴孔プレート２８であって、例えば薄板状もしくはカップ状等の形状に形成される完成品または製造工程途中のもの（詳しくは、例えばカップ形状にプレス抜き絞り加工する際の展開形状の状態）である。なお、この流体噴射弁としては、弁ボディ２９の先端部に形成された流体通路の出口に複数の噴孔２８ａを有する噴孔プレート２８を配して、この噴孔２８ａから流体を噴射することにより流体の計量と噴射方向の決定を行なうものであれば、いずれの流体噴射弁でもよい。」（段落【００５３】ないし【００５６】）
　
（ウ）「【０２０５】
下孔加工工程４００は、パンチ６１によって噴孔プレート２８に有底孔を形成するプレス工程４１０と、噴孔プレート２８の所定厚さ位置まで研削することによって、この有底孔により押出された噴孔プレート２８表面の凸部２８ａｂ（図１１参照）の除去加工を行う研削工程４２０とを有する。なお、プレス工程４１０においてパンチ６１が噴孔プレート２８を貫通するようにし、研削工程４２０を省略しても良い。
【０２０６】
バリ取り工程５００は、第１ショットブラスト工程５１０、第２ショットブラスト工程５２０、および第３ショットブラスト工程５３０からなり、これら第１〜第３ショットブラスト工程５１０〜５３０により砥粒を投射することによって、下孔のバリ取りを施す。なお、これら第１〜第３ショットブラスト工程５１０〜５３０では、上述した実施形態と同様、各工程にてそれぞれ噴孔プレート２８に対して表裏交互に砥粒を投射するようになっている。」（段落【０２０５】及び【０２０６】）
　
（２）引用発明
　以上、上記（１）（ア）ないし（ウ）並びに図面を参酌すると、引用文献１には以下の発明が記載されているといえる。　
　
「　流体が流れる噴孔２８ａを有する流体噴射弁の噴孔プレート２８の製造方法であって、
　前記噴孔２８ａが形成された噴孔プレート２８の板厚方向において少なくとも一方の端面に、砥粒を投射する噴孔プレートの製造方法。」（以下、「引用発明」という。）
　
２−２．引用文献２
（１）引用文献２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された特開２００６−９５５６３号公報（平成１８年４月１３日公開。以下、「引用文献２」という。）には、例えば、次のような記載がある。
　
（ア）「【００３５】
（第１の実施の形態）
  以下、本発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
  図１に、本実施形態における高密度エネルギービームによるバリ除去装置１０の概略構成を示す。図２には、被加工材Ｗの内部の状態を示す。図３には、バリ除去装置１０の全体構成を示す。図４にはバリ除去装置１０の要部構成を示す。高密度エネルギービームとしてレーザビームを用いている。
【００３６】
  図１に示すように、被加工材Ｗは自動車部品（例えば燃料噴射ポンプ）用ハウジングブロックであり、アルミ製である。この被加工材Ｗには孔１，２が交差する状態で形成されている。孔１は被加工材Ｗの上面から下方に向けて所定の深さで形成されている。孔２は被加工材Ｗの側面から横方向（水平方向）に延び、孔１と交差（詳しくは直交）している。孔１の直径は１０ｍｍで、孔１の深さ７０ｍｍの位置に直径が３ｍｍの孔２が直交してあけられている。孔１，２の交差部において図２に示すように約０．３ｍｍの高さのバリ３が切削加工で発生している。
【００３７】
  なお、図１は実施形態を説明するために簡略化して表しているが、被加工材Ｗには複雑に孔があけられている。
  バリ除去装置１０の概略構成として、図１に示すように、バリ除去装置１０は、高密度エネルギービーム発生器としてのレーザ発振器１１とミラー１２と集光レンズ１３と反射ミラー１４とを具備している。反射ミラー１４は被加工材Ｗの孔１の内部に配置され、その他の部材１１，１２，１３は被加工材Ｗの孔１の外部に配置されている。レーザ発振器１１から出力（発生）されるレーザビームＬｂは、ミラー１２、集光レンズ１３および反射ミラー１４を経て、被加工材Ｗの内部における孔１，２が交差する部分に存在するバリ３（図２参照）に照射される。この光学系において被加工材Ｗの孔１，２の外部に配置された集光レンズ１３により、レーザ発振器１１からのレーザビームＬｂが絞られ、当該レーザビームＬｂは被加工材Ｗの孔１の内部に入って下方に進み、反射ミラー１４によって反射して水平方向に進み、バリ３にスポット的に照射される。このレーザビームＬｂの照射によりバリ３が除去される。このとき、集光レンズ１３を通過した後のレーザビームＬｂの軸は反射ミラー１４を挿入する孔１と同軸となっている。」（段落【００３５】ないし【００３７】）
　
（イ）「【００４７】
  次に、バリ除去装置１０の作用、即ち、バリ除去方法を説明する。
  切削加工によって交差する孔１，２があけられた被加工材Ｗを、図３のテーブル１７の上にセットする（固定する）。そして、図３のテーブル１７のＸ，Ｙ，θ方向への移動機構および上下位置決め部材１６の上下移動機構を用いて、光学ユニット１８を上下方向（Ｚ軸）に移動するとともに被加工材Ｗを回転させて被加工材Ｗの内部における孔１，２が交差する部分に存在するバリ３に対しレーザビームＬｂを照射して当該バリ３を除去する。この際、被加工材Ｗに形成した孔１，２の外部においてレーザビームＬｂを集光レンズ１３で絞って、交差する孔１，２のうちの一方の孔１内に入れ、当該孔１内に配した反射ミラー１４で向きを変えて、交差する孔１，２のうちの他方の孔２の開口部に存在するバリ３に照射する。詳しくは、被加工材Ｗに形成した孔１，２の外部においてレーザビームＬｂを集光レンズ１３で絞って、交差する孔１，２のうちの大きい方の孔１内に入れ、当該孔１内に配した反射ミラー１４で向きを変えて、交差する孔１，２のうちの小さい方の孔２の開口部に存在するバリ３に照射する。
【００４８】
  このレーザビームＬｂをバリ３に照射する際に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、孔１，２の交差部のエッジ部分に形成されたバリ３に対しレーザビームＬｂを走査して照射する。この走査は、図３のテーブル１７のＸ，Ｙ，θ方向への移動機構および上下位置決め部材１６の上下移動機構を用いて、光学ユニット１８の上下方向への移動およびテーブル１７（被加工材Ｗ）の回転にて行う。このような走査の際の位置決めは予めプログラミングしておいたもの（ＮＣ機能）を使用する。また、その時のレーザ条件は、出力１００Ｗ、周波数：５０Ｈｚ、送り速度３００ｍｍ／ｍｉｎとするにより、バリを除去することができる。このように、バリ３を除去する際に、微細なバリの除去やバリを除去した部位にＲ形状加工が必要な場合などは、孔１，２の交差部のエッジ部分（孔の稜線）に形成されたバリに対しレーザビームＬｂを走査して照射することによりバリを除去する。」（段落【００４７】及び【００４８】）
　
（２）引用文献２記載の事項
　上記（１）（ア）及び（イ）並びに図５の記載から、以下の事項がわかる。
（ウ）レーザビームＬｂをバリ３に照射する際に、孔２のエッジ部分に形成されたバリ３に対しレーザビームＬｂを走査して照射するから、
　孔２と被加工材Ｗとの境界となる被加工材Ｗの内周面を跨ぐレーザビームＬｂが内周面の全周に照射されることがわかる。
　
（３）引用文献２記載の技術　
　以上、上記（１）（ア）及び（イ）、（２）（ウ）並びに図面を参酌すると、引用文献２には以下の技術が記載されているといえる。
　
「孔２が形成された被加工材Ｗの板厚方向において少なくとも一方の端面に、前記孔２と前記被加工材Ｗとの境界となる前記被加工材Ｗの内周面を跨ぐレーザビームＬｂを、前記内周面の全周に照射するという技術。」（以下、「引用文献２記載の技術」という。）
　
２−３．引用文献３
（１）引用文献３の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された特開２００４−３１４１５４号公報（以下、「引用文献３」という。）には、例えば、次のような記載がある。
　
（ア）「【０００２】
【従来の技術】
［従来例１］
レーザビームとレーザビームが照射されるワークとを、レーザ照射光軸に対して略直交する方向に、所定のピッチで相対的にスキャンさせることにより、ワークに所定の深さの掘り込み加工を行うレーザスキャニング加工に用いられるレーザ加工装置としては、例えば、図１０に示すようなレーザスキャニング加工装置が提案されている。
【０００３】
このレーザスキャニング加工装置においては、レーザビームが２枚のガルバノミラー１２ａ，１２ｂにより反射して図示の光路を経てワークに照射される構成とされている。なお、各ガルバノミラー１２ａ，１２ｂは、駆動装置１３ａ，１３ｂにより回転駆動され、ガルバノミラー１２ａ，１２ｂとワークＷとの間には集光レンズ１４が配設されている。
【０００４】
このレーザスキャンニング加工装置においては、レーザビームはガルバノミラー１２ａ，１２ｂの回転により、Ｘ方向に走査された後、Ｘ方向に垂直のＹ方向に所定のピッチで移動した後、Ｘ方向に走査し、さらにＹ方向に所定のピッチだけ移動するというようにスキャンされる。
【０００５】
そして、このレーザスキャニング加工装置を用いて加工を行うにあたっては、所定エリアを繰り返しスキャニングすることにより加工を行う。このとき、ビーム径Ｄ、スキャンピッチｐ、スキャン速度ｖ、周波数ｆ、バイトサイズｂ（スキャン速度ｖ／周波数ｆ）などを変化させることにより、下記の数式１で定義されるビームラップ率Ｌｘ，Ｌｙを変化させて加工するとともに、加工面状態を評価する作業を繰り返して行ない、トライ＆エラーで加工面粗さを低減するために最適なレーザスキャン条件が設定されることになる。」（段落【０００２】ないし【０００５】）
　
（イ）「【００２４】
図１はこの実施例で用いたレーザスキャニング加工装置の概略構成を模式的に示す図である。
このレーザスキャニング加工装置は、レーザビーム（ＴＨＧ−ＹＡＧレーザビーム）を発生するレーザビーム発生手段１と、レーザビームを反射させて方向を変えるガルバノミラー２ａ及び２ｂと、ガルバノミラー２ａ，２ｂを回転駆動するガルバノミラー駆動手段３ａ，３ｂと、ガルバノミラー２ｂとワークＷの間に配設され、ガルバノミラー２ｂで反射されたレーザビームを集光してワークＷに照射する集光レンズ４とを備えている。
【００２５】
このレーザビームのスキャニング装置を用いて加工を行うにあたっては、ＴＨＧ−ＹＡＧレーザビームが、ガルバノミラー２ａ，２ｂの回転により、図２に示すように、Ｘ方向に走査された後、Ｘ方向と直交するＹ方向に所定のピッチで移動し、さらに、Ｘ方向に走査された後、再びＹ方向に所定のピッチだけ移動することにより、所定の領域Ｓ全体についてレーザスキャニングが行われる。
このとき、ワークＷの所定の領域Ｓ（１ｍｍ×１ｍｍの領域）がレーザビームの照射を受け、１ｍｍ×１ｍｍの領域Ｓが所定の深さ分だけ除去される。そして、このレーザスキャニング操作が繰り返されることにより、領域Ｓの穴深さが所定の深さになるまで加工が行われる。なお、加工は、ビーム径Ｄ、スキャンピッチｐ、レーザビームのＸ方向の重なり長さｘ、Ｙ方向の重なり長さｙ、スキャン速度ｖ、周波数ｆ、バイトサイズｂ（スキャン速度ｖ／周波数ｆ）などを所定の条件に設定して実施される。」（段落【００２４】及び【００２５】）
　
（２）引用文献３記載の技術
　以上、上記（１）（ア）及び（イ）並びに図面を参酌すると、引用文献３には以下の技術が記載されているといえる。
　
「レーザビームを、複数回に分けて照射範囲が互いに重なるように照射するという技術。」（以下、「引用文献３記載の技術」という。）
　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明における「流体」は、その機能及び構成からみて、本願発明における「流体」に相当し、以下同様に、「噴孔２８ａ」は「噴孔」に、「流体噴射弁」は「流体噴射弁」に、「噴孔プレート２８」は「噴孔プレート」及び「板部材」に、それぞれ相当する。
　また、本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「前記噴孔２８ａが形成された噴孔プレート２８の板厚方向において少なくとも一方の端面に、砥粒を投射する」点と、本願発明における「前記噴孔となる細孔が形成された板部材の板厚方向において少なくとも一方の端面に、前記細孔と前記板部材との境界となる前記板部材の内周面を跨ぐレーザ光を、前記内周面の全周に複数回に分けて照射範囲が互いに重なるように照射する」点は、ともに「噴孔が形成された噴孔プレートの板厚方向において少なくとも一方の端面に、物理的変化をおこさせてバリを除去する」という限りにおいて一致する。　
　
　したがって、両者は、
「　流体が流れる噴孔を有する流体噴射弁の噴孔プレートの製造方法であって、
　前記噴孔となる細孔が形成された板部材の板厚方向において少なくとも一方の端面に、物理的変化をおこさせてバリを除去する噴孔プレートの製造方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点）
（１）本願発明においては、噴孔となる細孔が形成された板部材の板厚方向において少なくとも一方の端面に、細孔と板部材との境界となる板部材の内周面を跨ぐレーザ光を、内周面の全周に照射するのに対し、引用発明においては、レーザ光を照射しない点（以下、「相違点１」という。）。　
　
（２）本願発明においては、レーザ光を複数回に分けて照射範囲がお互いに重なるように照射し、細孔の径方向の一をｘ方向とし、ｘ方向に垂直な方向をｙ方向とすると、レーザ光を照射する段階にて、レーザ光が初期位置からｘ方向について定位置でｙ方向へ移動しながら一列照射した後、ｙ方向において初期位置側へ移動するとともにｘ方向へ移動して再び一列照射する動作を繰り返すのに対し、引用発明においては、レーザ光を照射しない点（以下、「相違点２」という。）。　
　
４．判断
　上記各相違点について検討する。　
　
（１）相違点１について　
　孔のバリ除去において、細孔が形成された板部材の板厚方向において少なくとも一方の端面に、細孔と板部材との境界となる板部材の内周面を跨ぐレーザ光を、内周面の全周に照射することは、周知の技術（例えば、引用文献２記載の技術、特開２０００−３１７６６０号公報（特に、段落【００３２】ないし【００３６】及び図３等を参照のこと。）、特開平６−２０６３１３号公報（特に、段落【０００９】及び図３等を参照のこと。）を参照のこと。以下、「周知技術１」という。）であることを参酌すれば、引用発明において、上記周知技術１を適用して、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項のようにすることは、当業者が容易に推考し得るものである。　
　
（２）相違点２について　
　レーザ光をある一定区域に照射するにあたり、レーザ光を複数回に分けて照射範囲がお互いに重なるように照射することは、周知の技術（例えば、引用文献３記載の技術、実願昭５９−７３４３０号（実開昭６０−１８６９８４号）のマイクロフィルム（特に、第２ページ第６行ないし第３ページ第６行及び第１図等を参照のこと。）を参照のこと。以下、「周知技術２」という。）である。また、レーザ光をある一定区域に照射するにあたり、初期位置からｘ方向について定位置でｙ方向へ移動しながら一列照射した後、ｙ方向において初期位置側へ移動するとともにｘ方向へ移動して再び一列照射する動作を繰り返すことも、周知の技術（例えば、特開２００４−１７０４７号公報（特に、段落【００５５】ないし【００６０】及び図３等を参照のこと。）を参照のこと。以下、「周知技術３」という。）であることを参酌すれば、引用発明に、上記周知技術１ないし３を適用して、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項のようにすることは、当業者が容易に推考し得るものである。
　
　また、本願発明を全体としてみても、引用発明及び周知技術１ないし３から予測される以上の格別な効果を奏するとも認められない。
　以上から、本願発明は、引用発明及び周知技術１ないし３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術１ないし３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。