【手続補正書】
【提出日】平成18年6月21日(2006.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）（ｉ）テレフタル酸またはその誘導体、および、任意選択的に、１種または複数の追加の芳香族もしくは脂肪族の二酸またはその誘導体、
（ｉｉ）１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミン、および、任意選択的に、１種または複数の追加のジアミン、
（ｉｉｉ）並びに、任意選択的に、１種または複数のアミノカルボン酸および／またはラクタム、
から誘導される繰り返し単位を含む融点が２８０℃より高いポリアミドまたはポリアミドブレンドを２０から８０重量パーセント；
（ｂ）少なくとも１種の無機充填剤または補強剤を５から６０重量パーセント；
（ｃ）臭素または塩素を５０〜７０重量パーセント有する少なくとも１種の難燃剤を５から３５重量パーセント；並びに
（ｄ）少なくとも１種の難燃相乗剤を１から１０重量パーセント；
含む改良された熱安定性を有するポリアミド成型用組成物であって、
テレフタル酸は（ｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミンは（ｉｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、並びに、１種または複数のアミノカルボン酸および／またはラクタムは（ｉ）＋（ｉｉ）＋（ｉｉｉ）の全量の０から２５モルパーセントを含むことを特徴とするポリアミド成型用組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の組成物を含むことを特徴とする電子コネクタ。
【請求項３】
（ａ）（ｉ）テレフタル酸またはその誘導体、および、任意選択的に、１種または複数の追加の芳香族もしくは脂肪族の二酸またはその誘導体、
（ｉｉ）１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミン、および、任意選択的に、１種または複数の追加のジアミン、
（ｉｉｉ）並びに、任意選択的に、１種または複数のアミノカルボン酸および／またはラクタム、
から誘導される繰り返し単位を含む融点が２８０℃より高いポリアミドまたはポリアミドブレンドを２０から８０重量パーセント；
（ｂ）少なくとも１種の無機充填剤または補強剤を５から６０重量パーセント；
（ｃ）臭素または塩素を５０〜７０重量パーセント有する少なくとも１種の難燃剤を５から３５重量パーセント；並びに
（ｄ）少なくとも１種の難燃相乗剤を１から１０重量パーセント；
含む改良された熱安定性を有するポリアミド成型用組成物を含む電気または電子部品であって、
テレフタル酸は（ｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミンは（ｉｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、並びに、１種または複数のアミノカルボン酸またはラクタムは（ｉ）＋（ｉｉ）＋（ｉｉｉ）の全量の０から２５モルパーセントを含むことを特徴とする電気または電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
コネクタは表面実装技術を用いて、好ましくは無鉛半田を使用して、回路基板に固定することが好ましい。本発明の組成物から作製されるコネクタは、４０℃、９５パーセント相対湿度の条件で１６８時間かけてコンディショニングした後、ピーク温度２５５℃の市販の赤外リフロー半田付け炉に約３００秒間通したときに、表面の膨れが生じないことが好ましい。コネクタは、リフロー炉のピーク温度が２６０℃のときに、表面膨れが生じないことが、より好ましい。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
１．  （ａ）（ｉ）テレフタル酸またはその誘導体、および、任意選択的に、１種または複数の追加の芳香族もしくは脂肪族の二酸またはその誘導体、
（ｉｉ）１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミン、および、任意選択的に、１種または複数の追加のジアミン、
（ｉｉｉ）並びに、任意選択的に、１種または複数のアミノカルボン酸および／またはラクタム、
から誘導される繰り返し単位を含む融点が２８０℃より高いポリアミドまたはポリアミドブレンドを２０から８０重量パーセント；
（ｂ）少なくとも１種の無機充填剤または補強剤を５から６０重量パーセント；
（ｃ）臭素または塩素を５０〜７０重量パーセント有する少なくとも１種の難燃剤を５から３５重量パーセント；並びに
（ｄ）少なくとも１種の難燃相乗剤を１から１０重量パーセント；
含む改良された熱安定性を有するポリアミド成型用組成物であって、
テレフタル酸は（ｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミンは（ｉｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、並びに、１種または複数のアミノカルボン酸および／またはラクタムは（ｉ）＋（ｉｉ）＋（ｉｉｉ）の全量の０から２５モルパーセントを含むことを特徴とするポリアミド成型用組成物。
２．  前記脂肪族ジアミンは、１，１０−ジアミノデカンまたは１，１２−ジアミノドデカンの１種または複数であることを特徴とする１．に記載の組成物。
３．  前記無機充填剤または補強剤（ｂ）は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、タルク、カオリン、ウォラストナイトおよびマイカの１種または複数からなる群より選ばれることを特徴とする１．に記載の組成物。
４．  前記難燃剤（ｃ）は、臭化ポリスチレンおよびポリスチレン共重合体、ポリ（ジブロモスチレン）並びにジブロモスチレンの共重合体の１種または複数からなる群より選ばれることを特徴とする１．に記載の組成物。
５．  前記難燃相乗剤（ｄ）は、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウムおよびホウ酸亜鉛の１種または複数からなる群より選ばれることを特徴とする１．に記載の組成物。
６．  前記ポリアミドは、テレフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびドデカン二酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；テレフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびドデカン二酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；並びにテレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミンから誘導されるポリアミドの１種または複数であることを特徴とする１．に記載の組成物。
７．  １．〜６．のいずれか一項に記載の組成物を含むことを特徴とする電子コネクタ。
８．  （ａ）（ｉ）テレフタル酸またはその誘導体、および、任意選択的に、１種または複数の追加の芳香族もしくは脂肪族の二酸またはその誘導体、
（ｉｉ）１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミン、および、任意選択的に、１種または複数の追加のジアミン、
（ｉｉｉ）並びに、任意選択的に、１種または複数のアミノカルボン酸および／またはラクタム、
から誘導される繰り返し単位を含む融点が２８０℃より高いポリアミドまたはポリアミドブレンドを２０から８０重量パーセント；
（ｂ）少なくとも１種の無機充填剤または補強剤を５から６０重量パーセント；
（ｃ）臭素または塩素を５０〜７０重量パーセント有する少なくとも１種の難燃剤を５から３５重量パーセント；並びに
（ｄ）少なくとも１種の難燃相乗剤を１から１０重量パーセント；
含む改良された熱安定性を有するポリアミド成型用組成物を含む電気または電子部品であって、
テレフタル酸は（ｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、１種または複数の１０から２０の炭素を有する脂肪族ジアミンは（ｉｉ）の７５から１００モルパーセントを含み、並びに、１種または複数のアミノカルボン酸またはラクタムは（ｉ）＋（ｉｉ）＋（ｉｉｉ）の全量の０から２５モルパーセントを含むことを特徴とする電気または電子部品。
９．  前記脂肪族ジアミンは、１，１０−ジアミノデカンまたは１，１２−ジアミノドデカンの１種または複数であることを特徴とする８．に記載の電気または電子部品。
１０．  前記無機充填剤または補強剤（ｂ）は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、タルク、カオリン、ウォラストナイトおよびマイカの１種または複数からなる群より選ばれることを特徴とする８．に記載の電気または電子部品。
１１．  前記難燃剤（ｃ）は、臭化ポリスチレンおよびポリスチレン共重合体、ポリ（ジブロモスチレン）並びにジブロモスチレンの共重合体の１種または複数からなる群より選ばれることを特徴とする８．に記載の電気または電子部品。
１２．  前記難燃相乗剤（ｄ）は、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウムおよびホウ酸亜鉛の１種または複数からなる群より選ばれることを特徴とする８．に記載の電気または電子部品。
１３．  前記ポリアミドは、テレフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびドデカン二酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；テレフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびドデカン二酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；並びにテレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミンから誘導されるポリアミドの１種または複数であることを特徴とする８．に記載の電気または電子部品。
１４．  回路基板に使用される電子コネクタの形態であることを特徴とする８．〜１３．のいずれか一項に記載の電気または電子部品。