【手続補正書】
【提出日】平成18年10月12日(2006.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非互換性の電子カードを取り外し可能に受け入れるために不揮発性メモリを別個の電子的および物理的接続を有する２つ以上のホストシステムと接続するためのシステムにおいて、
少なくとも１つの不揮発性メモリサブカードと、
２つ以上の電子カードであって、前記２つ以上のホストシステムと接続するように適合された非互換性の電子的および物理的インタフェースを有するが、前記少なくとも１つの不揮発性メモリサブカードを取り外し可能に受け入れるレセプタクルを個々に含み、さらにその中のメモリと電子カードが接続されるホストとの間でデータを転送するためにレセプタクルに挿入されたこのようなメモリカードの不揮発性メモリを動作させるためにレセプタクルに接続されたコントローラを個々に含む２つ以上の電子カードと、
を備えるシステム。
【請求項２】
前記２つ以上の非互換性の電子カードは、ＰＣカード、マルチメディアカード、セキュアデジタルカード、コンパクトフラッシュカードおよびメモリスティックカードのうちの異なる電子カードを備える請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記メモリサブカードは、プラグインＳＩＭカードに従って成形される請求項１記載のシステム。
【請求項４】
前記メモリサブカードは、接点およびそれを介したプラグインＳＩＭカードの機能に加えて、その中の前記メモリと接続された付加的な複数の接点を備える請求項３記載のシステム。
【請求項５】
プラグインＳＩＭカードの前記接点の少なくともいくつかは、その中の前記メモリと接続される請求項４記載のシステム。
【請求項６】
メモリサブカードの動作パラメータはそのメモリの保護された領域に蓄積され、前記２つ以上の電子カードのコントローラは、動作パラメータを確認するために、そこに接続された前記サブカードの保護されたメモリ領域へのアクセスを提供し、それによりコントローラが前記サブカードを動作できるようにする請求項１記載のシステム。
【請求項７】
前記サブカードについての動作パラメータは、前記カードの製造中に前記カード内に永続的に蓄積される請求項６記載のシステム。
【請求項８】
前記少なくとも１つのメモリサブカードは、サブカードへのコントローラの認証時にのみサブカードが接続される電子カードのコントローラによりアクセス可能な保護されたメモリ領域を備える請求項１記載のシステム。
【請求項９】
前記コントローラは、前記ホストシステムに直接組み込まれる請求項１記載のシステム。
【請求項１０】
前記サブカードは、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュＥＥＰＲＯＭ、マスクＲＯＭ、１回だけプログラム可能なＥＥＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、強誘電性ＲＡＭ、オーボニックＲＡＭ、磁気ラム、高分子メモリ、誘電性メモリ、ヒューズＲＯＭおよびアンチヒューズＲＯＭの群から選択される不揮発性メモリを含む請求項１記載のシステム。
【請求項１１】
前記サブカードは、その表面に形成された無線周波数アンテナと、前記アンテナに接続され、かつ受信された無線周波数エネルギーに応答することにより、蓄積されたコードをアンテナを介して無線周波数信号で伝送するための電力を供給する前記サブカード内の無線周波数回路とをさらに備える請求項１記載のシステム。
【請求項１２】
前記蓄積されたコードは、前記サブカードの各々の一意の識別番号を含む請求項１１記載のシステム。
【請求項１３】
前記蓄積されたコードは、前記サブカードに蓄積された内容を記述する情報をさらに含む請求項１２記載のシステム。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのメモリサブカードは、前記少なくとも１つのメモリサブカードの各々の一意の識別番号の蓄積されたデータを含む請求項１記載のシステム。
【請求項１５】
前記少なくとも１つのメモリサブカードは、前記少なくとも１つのメモリサブカードのデータ内容を記述する蓄積されたデータも含む請求項１４記載のシステム。
【請求項１６】
２つ以上の非互換性の電子カードのうちの異なる電子カードを受け入れる２つ以上のホストシステムにメモリサブカードを取り外し可能に接続する方法において、共通の物理的および電気的インタフェースに従って前記２つ以上の電子カードと取り外し可能に接続可能な共通のメモリサブカードを使用するステップを含む方法。
【請求項１７】
メモリサブカードと接続されたときに、このメモリサブカードとインタフェースするメモリコントローラを内部に有する前記２つ以上の非互換性の電子カードを使用するステップをさらに含む請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記２つ以上の非互換性の電子カードは、ＰＣカード、マルチメディアカード、セキュアデジタルカード、コンパクトフラッシュカードまたはメモリスティックカードのうちの異なる電子カードを備える請求項１６記載の方法。
【請求項１９】
前記共通のメモリサブカードを使用するステップは、プラグインＳＩＭカードと同じように成形されるカードを使用するステップを含む請求項１６記載の方法。
【請求項２０】
前記メモリサブカードを使用するステップは、接点およびそれを介したプラグインＳＩＭカードに従う機能に加えて、その中の前記メモリと接続された付加的な複数の接点を有するカードを使用するステップを含む請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
プラグインＳＩＭカードの前記接点の少なくともいくつかは、その中の前記メモリと接続される請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記２つ以上の共通のメモリサブカードは異なる動作パラメータを必要とすることがあり、このようなパラメータは各サブカードにより提供される特定の動作パラメータに前記カードが適応できるようにするために前記２つ以上の電子カードに伝達される請求項１６記載の方法。
【請求項２３】
前記サブカードについての動作パラメータは、前記カードの製造中に前記カード内に永続的に蓄積される請求項２２記載の方法。
【請求項２４】
１つ以上のメモリサブカードを前記１つ以上のメモリサブカードが２つ以上の電子カードのいずれとも接続されていないときに格納するために前記１つ以上のメモリサブカードよりも大きい基板ホルダに取り付けるステップと、１つ以上のメモリサブカードのデータ内容を記述する情報を１つ以上のメモリサブカードに隣接する基板ホルダ上に書き込むことを許可するステップとをさらに含む請求項１６記載の方法。
【請求項２５】
不揮発性メモリカードを取得し、かつ使用する方法において、
より大きなストレージカードに取り付けられた形態の少なくとも１つのメモリカードを取得するステップと、
ストレージカードから前記メモリカードを取り外し、このメモリカード上に蓄積されることが所望されるデータを発生するデバイスの中にこのメモリカードを設置するステップと、
メモリカード上にこのようなデータを蓄積するステップと、
その後、前記少なくとも１つのメモリカードを前記デバイスから取り外し、前記メモリカードをストレージカードに再度取り付けるステップと、
メモリカードに蓄積されたデータ内容をストレージカードの表面に記録するために前記ストレージカード上に適当な表面を設けるステップと、
を含む方法。
【請求項２６】
前記ストレージカードは、クレジットカードまたはスマートカードと実質的に同じ長さおよび幅を有する請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
手持ち式の基板カードにおいて、
基板面より小さく、各々が不揮発性メモリを含む１つ以上の電子カードが取り付けられる基板カードの表面上の第１の領域と、
ペンまたは鉛筆での書き込みを可能にするように処理され、それによりそこに取り付けられた前記１つ以上のメモリカードのデータ内容をユーザが記録できるようにする基板の表面上の第２の領域と、
を含む基板カード。
【請求項２８】
前記１つ以上のメモリカード内に含まれるデータを読み出しまたは変更するために前記１つ以上のメモリカードとインタフェースできるマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ回路をさらに備え、前記マイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ回路は、外部システムと前記１つ以上のメモリカードとの間でデータを転送するために前記外部システムとの通信も可能である請求項２７記載の基板カード。
【請求項２９】
前記マイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ回路は、それ自身の外部システムおよび前記１つ以上のメモリカードの間での前記通信を認証または防止するためのセキュリティ機能を含む請求項２８記載の基板カード。
【請求項３０】
外部システムとの前記通信は、様々なＵＳＢ規格、ＩＥＥＥ１３９４、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６、ＴＣＰ／ＩＰまたはブルートゥースおよびＩＥＥＥ８０２．１１無線プロトコルを含むＲＦ通信の１つの形態を含む発行された通信規格を含む請求項２８または２９のいずれか記載の基板カード。
【請求項３１】
ホストシステムと取り外し可能に接続されるように適合されたメモリシステムにおいて、
ホストのレセプタクルにより受け入れられるように適合された第１のコネクタと接続されたホストインタフェースと、第２のコネクタと接続されたメモリコントローラとを備える電子カードと、
前記電子カードとの取り外し可能な接続のために第２のコネクタと嵌め合う第３のコネクタを有するサブカードであって、前記サブカードは、ホストからのユーザデータを蓄積するための第１の部分と、前記サブカードの動作を制御するためにメモリコントローラがアクセス権を有する不揮発性メモリについての動作パラメータのデータを蓄積するためのホストがアクセスできない第２の部分とに分割されたメモリを含むサブカードと、
を含むメモリシステム。
【請求項３２】
前記サブカードメモリは、サブカードに対するコントローラまたはホストの認証時にのみコントローラまたはホストがアクセス可能な第３の部分を含むように分割される請求項３１記載のメモリシステム。
【請求項３３】
前記第３のコネクタは、サブカードの表面全体にわたって配置され、その中のメモリと接続される複数の接点を含む請求項３１記載のメモリシステム。
【請求項３４】
メモリカードにおいて、
カード内に入れられた少なくとも１つの不揮発性メモリ集積回路チップと、
同じくカード内に入れられた無線周波数タグ回路と、
カードの少なくとも１つの外表面全体にわたって形成された複数の導電性接点および１つの無線周波数金属アンテナであって、前記複数の接点の少なくともいくつかは前記メモリ集積回路チップに接続され、前記アンテナは前記無線周波数タグ回路に接続されるものである複数の導電性接点および１つの無線周波数金属アンテナと、
を備えるメモリカード。
【請求項３５】
メモリカードは、プラグインＳＩＭカードに従う物理的形状および寸法を有する請求項３４記載のメモリカード。
【請求項３６】
電子メモリカードシステムにおいて、
メモリコントローラを個々に備え、かつレセプタクルおよびこれと相補的な信号インタフェースを有するホストシステムと取り外し可能に接続されるために複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格のうちの異なる規格に従う物理的形状、電気接点の配置および接点を介する電気信号インタフェースを個々に有する複数の電子カードと、
ある所定のパターンでその表面の外部接点と接続されたメモリアレイを含むある所定の物理的形状のサブカードと、を備え、
前記複数の電子カードは、前記サブカードを取り外し可能に受け入れ、かつ前記電子カードのメモリコントローラとそのメモリを接続するためのレセプタクルを個々に備え、これによりサブカードが複数の電子カードのいずれとも接続可能である電子メモリカードシステム。
【請求項３７】
電子メモリカードシステムにおいて、
大容量データ記憶メモリを実質的に持たない第１のメモリコントローラを個々に備え、かつ第１のホストシステムとの取り外し可能な相互接続のための物理的形状、電気接点の配置および電気信号インタフェースを個々に有する第１の電子カードと、
大容量データ記憶メモリを実質的に持たない第２のメモリコントローラを個々に備え、かつ第２のホストシステムとの取り外し可能な相互接続のための物理的形状、電気接点の配置および電気信号インタフェースを個々に有する第２の電子カードであって、前記第２の電子カードは第１のホストシステムとはインタフェースせず、前記第１の電子カードは第２のホストシステムとはインタフェースしないものである第２の電子カードと、
大容量データ記憶メモリを含むサブカードと、
レセプタクルであって、それぞれの第１および第２のコントローラを用いて共通の電気インタフェースを有する前記サブカードを取り外し可能に受け入れかつ動作させるために前記第１および第２の電子カードの各々に設けられ、これによりサブカードが前記第１および第２の電子カード間で交換可能であるレセプタクルと、
を備える電子メモリカードシステム。
【請求項３８】
第３のホストシステムをさらに備え、前記第３のホストシステムは、前記サブカードを、第３のホストシステム内のメモリコントローラと関連付けて取り外し可能に受け入れかつ動作させるために前記メモリコントローラおよびレセプタクルを備える請求項３７記載の電子メモリカードシステム。
【請求項３９】
電子カードシステムにおいて、
ホストインタフェース回路を個々に含み、かつ複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格のうちの異なる規格に従う物理的形状、電気接点の配置および接点を介する電気信号インタフェースを個々に有する複数の電子カードと、
前記複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格以外の１つの発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格に従う物理的形状、第１の組の電気接点の配置およびサブカード内の第１の電子回路から前記第１の組の電気接点を介する電気信号インタフェースを有するサブカードと、を備え、
前記サブカードは、少なくともいくつかの電気接点およびカード上に設けられた付加的な第２の組の電気接点に接続された第２の電子回路を備え、
前記複数の電子カードは前記サブカードが取り外し可能に挿入されるレセプタクルを個々に備え、前記レセプタクルは複数の電子カードのいずれかの中に電子回路と接続するためにサブカードの前記第１および第２の組の電気接点と嵌め合う接点を有し、それより物理的形態におけるサブカードの機能および複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格のうちの個々の規格に従う電気的インタフェースを提供する電子カードシステム。
【請求項４０】
大容量不揮発性メモリ記憶装置を物理的または電気的に互いに非互換性の２つ以上の取り外し可能なカードのうちの異なるカードを受け入れる２つ以上のシステムに取り外し可能に接続する方法において、
前記２つ以上の取り外し可能なカードをホストに接続するステップであって、前記取り外し可能なカードはメモリコントローラを個々に備えるが、大容量不揮発性メモリ記憶装置は備えないものである接続するステップと、
大容量不揮発性メモリ記憶装置を備え、その中のメモリコントローラと接続するために共通の物理的および電気的インタフェースに従う前記２つ以上のカードに取り外し可能に接続可能な共通のサブカードを使用するステップと、
を含む方法。
【請求項４１】
互いに物理的または電気的に非互換性の電気的インタフェースを有し、少なくとも第１および第２の嵌め合いレセプタクルのうちのそれぞれのレセプタクルと取り外し可能に接続されるように適合された少なくとも第１および第２の電子カードを使用する方法において、
不揮発性大容量データ記憶装置を実質的に持たないメモリコントローラを個々に備えるそれぞれの第１および第２の電子カードの形態を前記第１および第２の嵌め合いレセプタクルと接続するステップであって、前記メモリコントローラは共通のカードが取り外し可能に接続可能なソケットと電気的に接続され、前記共通のカードは前記ソケットを介してメモリコントローラによりアクセス可能な不揮発性大容量データ記憶装置を備えるものである接続するステップと、
前記第１および第２の電子カードのソケット間で共通のカードを交換するステップと、
を含む方法。
【請求項４２】
前記共通のカードは、前記第１および第２の電子カードのいずれか一方よりも小さい請求項４１記載の方法。
【請求項４３】
発行されたカード規格または知的所有権下にある複数のカード規格のいずれか１つに従うある所定の電子機能を提供する方法において、
所定の物理的形状、その外側にある接点の配置およびこれらの接点を介する内部電子機能とのある所定の電気的インタフェースを有するサブカードに電子機能を備えるステップと、
互いに非互換性のそれぞれの第１および第２の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格に従う物理的カード形状、接点の配置および電気信号インタフェースを有する少なくとも第１および第２の電子カードを提供するステップであって、前記第１および第２の電子カードは、前記サブカードがレセプタクル中に取り外し可能に設置された場合に前記サブカードと嵌め合うレセプタクルおよび一組の電気接点並びにサブカードおよび発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格の電気信号インタフェースの両方と電気的にインタフェースする電子回路を備えるものである提供するステップと、
を含む方法。
【請求項４４】
メモリカードにおいて、
前記カード内に入れられ、チップの向かい合う第１および第２の側に沿って１つの表面上に複数の電気回路接点を有する少なくとも１つの不揮発性メモリ集積回路チップと、
前記集積回路チップと外部デバイスとの間の通信を可能にする外部アクセス可能な一組の電気接点と、を備え、
前記外部アクセス可能な電気接点は前記チップの第１の側に隣接するパターン成形されたリードフレームの導体の端部から形成され、第１の複数の前記導体はチップの下でその前記第１および第２の側の間を延び、かつチップのための物理的支持体となり、前記チップの第２の側に沿った接触領域は前記第１の複数の前記リードフレーム導体にチップの第２の側に隣接するその端部において電気的に接続され、前記チップの第１の側に沿った接触領域はチップの第１の側に隣接する第２の複数の前記リードフレーム導体と電気的に接続され、第２の複数の前記リードフレーム導体はチップの下でチップの前記第１および第２の側の間を延びていないことにより第１の複数の前記リードフレーム導体よりも短いメモリカード。
【請求項４５】
前記外部アクセス可能な電気接点は、もっぱら１つの表面上にあり、メモリカードの１つのエッジに隣接する請求項４４記載のメモリカード。
【請求項４６】
前記少なくとも１つの不揮発性メモリ集積回路チップおよび前記パターン成形されたリードフレームは、前記パターン成形されたリードフレームの前記外部アクセス可能な電気接触部分を除いて、プラスチック内に完全に封入される請求項４４記載のメモリカード。
【請求項４７】
前記パターン成形されたリードフレームの導体の端部は、複数の接点および第１の複数の導体を異なる平面内で配向させるように成形される請求項４４記載のメモリカード。
【請求項４８】
前記外部デバイスを用いた機械的保持を容易にする形状が、前記プラスチック封入と一体的に形成される請求項４４または４６のいずれか記載のメモリカード。
【請求項４９】
前記外部デバイスからの取り外しを容易にする形状が、前記プラスチック封入と一体的に形成される請求項４４または４６のいずれか記載のメモリカード。
【請求項５０】
前記外部接点を介した外部デバイスとの通信を認証または阻止するセキュリティ機能をさらに含む請求項４４または４６のいずれか記載のメモリカード。
【請求項５１】
前記セキュリティ機能は、前記少なくとも１つの不揮発性メモリ集積回路チップ内に含まれる請求項５０記載のメモリカード。
【請求項５２】
前記セキュリティ機能は、前記カード内に入れられた第２の集積回路チップ内に含まれる請求項５０記載のメモリカード。
【請求項５３】
メモリカードにおいて、
前記カード中に入れられ、各々が複数の電気回路接点をその１つの表面上にチップの向かい合う第１および第２の側に沿って有する第１および第２の不揮発性メモリ集積回路チップと、
第１および第２の集積回路チップと外部デバイスとの間の通信を可能にする外部アクセス可能な一組の電気接点と、を備え、
前記外部アクセス可能な電気接点はパターン成形されたリードフレームの導体の端部から形成され、前記リードフレームは前記第１および第２のチップ間に配置され、かつチップのための物理的支持体となる第１の複数の導体を備え、各々のチップの第２の側に沿った接触領域は第１および第２のチップの両方の第１の複数のリードフレーム導体に前記チップの第２の側に隣接するその端部において電気的に接続され、前記チップの第１の側に沿った接触領域はチップの第１の側に隣接する第２の複数の前記リードフレーム導体と電気的に接続され、第２の複数の前記リードフレーム導体はチップの前記第１および第２の側の間の第１および第２のチップ間を延びていないことにより第１の複数の前記リードフレーム導体よりも短いメモリカード。
【請求項５４】
前記外部アクセス可能な電気接点は、もっぱら１つの表面上にあり、メモリカードの１つのエッジに隣接する請求項５３記載のメモリカード。
【請求項５５】
前記少なくとも１つの不揮発性メモリ集積回路チップおよび前記パターン成形されたリードフレームは、前記パターン成形されたリードフレームの前記外部アクセス可能な電気接触部分を除いて、プラスチック内に完全に封入される請求項５３記載のメモリカード。
【請求項５６】
前記パターン成形されたリードフレームの導体の端部は、複数の接点および第１の複数の導体を異なる平面内で配向させるように成形される請求項５３記載のメモリカード。
【請求項５７】
前記セキュリティ機能は、前記第１および第２のチップの一方にのみ設けられる請求項５３記載のメモリカード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
１つのこのような規格であるＰＣカード規格は、３つのタイプのＰＣカードについての仕様を提供するものである。当初１９９０年に発行されたＰＣカード規格は、寸法が８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍであり、厚さが３．３ｍｍ（タイプＩ）、５．０ｍｍ（タイプＩＩ）および１０．５ｍｍ（タイプＩＩＩ）の矩形カードからなる３つの形態を現在想定している。カードが取り外し可能に挿入されるスロットのピンと嵌め合う電気コネクタが、カードの狭いエッジに沿って設けられている。ＰＣカードスロットは、現在のノート形パーソナルコンピュータとともに他のホスト装置、特にポータブルデバイスに備えられている。ＰＣカード規格は、パーソナルコンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）の成果である。ＰＣＭＣＩＡからのＰＣカード規格の最新のリリースは１９９５年２月であり、この規格は参照により本願明細書において援用されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
図１は、３つの異なるマザーカード１３，１４および１５とのドーターメモリカード１１の共通使用を例示する。マザーカード１３は、ホストデバイス１８または１９とではなく、ホストデバイス１７とともに動作するように設計されている。一例として、マザーカード１３はコンパクトフラッシュ（登録商標）カードと同じ物理的形状およびホスト電子インタフェースを有し、ホスト１７はデジタルカメラとすることができる。同様に、マザーカード１４はホストデバイス１７または１９とではなくホストデバイス１８とともに動作するように設計され、マザーカード１５はホストデバイス１７または１８とではなくホストデバイス１９とともに動作するように設計される。また、一例として、マザーカード１４は、ＭＭＣ（登録商標）カードかＳＤカードのいずれか一方と同じ物理的形状およびホスト電子インタフェースを有し、ホスト１８はパーソナルオーガナイザとすることができる。さらに、マザーカード１５はメモリスティック（登録商標）カードと同じ物理的形状およびホスト電子インタフェースを有し、ホスト１９はデジタルカムコーダまたはソニー・コーポレーションにより現在販売されている多数の製品のうちのいずれかとすることができる。ホスト１７のカードスロット２１は、マザーカード１３の挿入および取り出しを可能にする物理的形状となっている。マザーカード１３のコネクタ２２は、カードスロット２１内の一致するコネクタと嵌め合っている。同様に、ホスト１８のカードスロット２３はマザーカード１４を受け入れ、ホスト１９のカードスロット２５はマザーカード１５を受け入れる。マザーカード１４上の表面接点２４の列はホストカードスロット２３の一致する導電要素のセット（図示せず）により接触され、マザーカード１５上の表面接点２６の列はホストカードスロット２５の一致する導電要素のセットにより接触される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
ドーターメモリカード１１は、マザーカード１３，１４および１５の各々にそれぞれの例示的な位置２９，３０および３１にあることが示されている何らかの好都合な電気的／機械的配置により取り外し可能に受け入れられる。例えば、メモリカード１１がマザーカードに設置されるときに、マザーカード１３，１４および１５内の同様に配置された接点のセットと嵌め合うために、メモリカード１１の表面に２つの接点の列３３および３５が示されている。平坦な表面の一方または両方の接触表面のセット或いは１つ以上の側面またはエッジに沿った複数の接点などのドーターカード上の他の接触配置を用いることもできる。例示した実施形態において、マザーカード１３，１４および１５の各々は、ドーターカード１１を実質的に密閉しているが、このことは必須ではない。スロット、ガイドレールまたはクリックインプレイス (click-in-place) 機構などのカードを嵌め合わせるための種々の方法を用いることができる。ドーターカードは、鉛筆の先または爪などの狭隘な物体を用いて取り外し可能にする様々な形状の窪みを備えることもでき、かつ確実な接触を保証するための保持節度機構を備えることもできる。代わりに、マザーカード１３，１４および１５のうちの１つまたはすべてが、メモリカードと同形状の凹設された表面領域を有するなどによりメモリカードをその外表面に保持するための備えを有することができる。これらの例のいずれにおいても、電気的接触は、スロット、凹所または各マザーカードの他の物理的メモリカードレセプタクルのいずれかの内部の適切な電気コネクタによりメモリカード接点３３および３５によってなされる。多くの同一のメモリカード１１が、一般的に一度に１つずつ、いずれか任意のマザーカードとともに用いられる。マザーカードが挿入されたホストからデータを格納するために、空のメモリカードをこのように用いることができ、またはデータが蓄積されたメモリカードをマザーカードに取り付け、そのマザーカードが動作可能に接続されたホストによりそのデータを読み出すことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
ホストおよびカードの電子機能は、図２に一般的に例示されている。個々のホスト４１は、カードインタフェース回路４５および電力回路４７が接続されるコネクタ４３を備えている。電力回路４７は、ホストに接続されたカードを動作させるのに必要な電圧を提供する。インタフェース回路４５は、接続されたカードの特定のプロトコルを用いてデータおよびコマンドをホストとカードとの間で受け渡しする。マザーカード４９は、ホストコネクタ４３と物理的および電気的に嵌め合う第１のコネクタ５１を備える。ホストから受け取られた電力は、マザーカード４９の様々な回路により使われるだけでなく、メモリドーターカード５５内のメモリ回路を動作させるために必要な電圧を生成する電力回路５３により受け取られる。マザーカードが直流１．８ボルトなどの低電圧をホストから普通受け取るのに対して、ドーターカード５５上で使用されるメモリアレイは、経時的に種々の電圧を使用することがあり、ホストにより供給される電圧よりも高いか或いは低い電圧を必要とすることがあり、メモリがフラッシュＥＥＰＲＯＭのように何度もプログラムすることができるタイプであれば、いっそう高い電圧が必要とされることがある。電力回路５３は、通常１つ以上の電荷ポンプまたは電圧変換回路を用いてメモリカード５５のコネクタ５９と嵌め合うコネクタ５７へこれら電圧を提供する。このようにして、マザーカードは、異なる電圧を必要とし得る異なる世代のドーターカード或いはおそらく異なる製造業者による異なるメモリ技術のドーターカードとインタフェースすることができる。これは、適切な電圧を提供するために電力回路５３についての必要な情報をドーターカードがマザーカードへ提供することを必要とされる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
ドーターカードレセプタクルの別の例を図８に示す。ドーターカード２６１は、マザーカードまたはストレージカード２６０の露出面２６２と嵌め合っている。適当な挿入ガイドは、１方向でのみカードが嵌め合えるように面取りされた角部２６３である。嵌め合う湾曲側面を有するレセプタクルに強制的に着座させたとき、カードが一緒に確実に保持されるように適当な丸められたエッジ断面２６４がカード２６１に設けられる。取り外し機構としてレセプタクルからドーターカード２６１を取り外すために鉛筆または他の尖った物体２６６を挿入することができるマザーカードまたはストレージカード本体を貫通する穴２６５が含まれる。代わりに、ドーターカードのエッジまたは角部は、マザーカードまたはストレージカードの上に張り出してもよく、それによりドーターメモリカードを取り外すために指または用具の使用が可能になる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
取り外し可能なカードの実際的な実装例において、適切なカード挿入の容易さ、適切に装着されたカードの検出、挿入されている間のカードの確実な保持およびカードの取り外しの容易さなどの重要になるある一定の機械的詳細が存在する。これらは、図１１Ａ〜Ｃおよび図１２Ａ〜Ｃに示されている設計において対処され、ここで挿入時にユーザが平面性を維持するのを助け、適正な電気的接触をなさない方法での挿入を防止するように働くマザーカード上のガイドバーと一致するガイドスロット１９８が成形プロセスの間にドーターカードに設けられる。ひとたび挿入されると、マザーカードは、同じく成形プロセスの間にカード上に形成された適当な節度機構１９６と一致し、マザーカード内のドーターカードを確実に保持して連続的な電気的接続を保証する適当なばね押しロック機構を備えてもよい。取り外しを容易にするために、ドーターカード上に排出スロット１９７が備えられてもよい。この場合、ばね押し節度機構に打ち勝ち、カードを排出するために、指の爪または鉛筆などの他の適当な機械的物体を用いて利用できる細長いスロットが示されている。代わりに、嵌め合うエッジ形状を有するマザーカードおよびストレージカードのレセプタクルへの取り外し可能な嵌合のために、図８におけるカード６１の湾曲エッジ形状を図１１Ａ〜Ｃのカードに持たせてもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2006506709.tif 000001