【誤訳訂正書】
【提出日】平成17年8月1日(2005.8.1)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  連続的に変化し得る平坦化及び研磨パッドシステム
【特許請求の範囲】
【請求項１】  複数層、これら複数層相互間を接着する一つ以上の手段及び研磨工程においてパッドのモルホロジーを変化させる手段を備えた研磨パッドシステム。
【請求項２】  前記複数層の一層が、不浸透性あるいは半浸透性であり、複合物、独立気泡フォーム、フィルム、紙、プラスチック及び金属からなる群より選択される、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項３】  前記複数層の一層が、複合物、連続気泡フォーム、合成多孔皮革、テクスチャーを付された皮革、テクスチャーを付された合成皮革、有孔フィルム、孔開きフィルム、網状材、織布、フェルト、紙及びスポンジからなる群より選択される圧縮可能な層である、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項４】  前記複数層の一層が、折り重ね網状フォーム、スパンボンデッドポリエステル、メッシュ材からなる群より選択される、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項５】  前記複数層が、最上層と一以上の下側の層を含み、これら下側の層の少なくとも一層の上で最上層を変形させる手段を有し、変形の程度が、研磨工程中に変化し得るものであり、下側の層の少なくとも一層が、変形によって最上層に付与されるテクスチャーを有するものであり、付与されるテクスチャーの程度が、研磨工程中に変化し得るものである、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項６】  前記複数層が、圧縮可能な層を有し、圧縮の程度が、研磨工程中に変化し得るものである、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項７】  少なくとも一層が、不浸透性又は半浸透性のフィルムであり、複数層を接着する手段とパッド特性を変化させる手段が、パッドを介して吸引される真空状態である、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項８】  前記パッドのモルホロジーを変化させる手段が、手動によって調整される、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項９】  前記パッドのモルホロジーを変化させる手段が、電子的に調整される、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項１０】  さらに、一つ以上の粗度又は平坦化測定デバイスを具備する、請求項９記載のパッドシステム。
【請求項１１】  さらに、研磨工程の進捗度及び必要性を検知し、パッドのモルホロジーを変化させることによってその必要性を満たすマイクロ−エレクトロ−メカニカル  システムを具備する、請求項１記載のパッドシステム。
【請求項１２】  複数層、これら複数層相互間を接着する一つ以上の手段及び研磨工程においてパッドの形態構成を変化させる手段を備えた研磨パッドシステムを具備し、
このパッドシステムを加工物と近接させる工程、研磨流体を加工物とパッドシステムの間に導入する工程、加工物とパッドを相互間で移動させる工程を含む、研磨方法。
【請求項１３】  前記複数層の一層が、不浸透性又は半浸透性であり、複合物、独立気泡フォーム、フィルム、紙、プラスチック及び金属からなる群より選択される、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】  前記複数層の一層が、複合物、折り重ねフォーム、合成多孔皮革、テクスチャーを付された皮革、テクスチャーを付された合成皮革、有孔フィルム、孔開きフィルム、網状材、織布、フェルト、紙及びスポンジからなる群より選択される圧縮可能な層である、請求項１２記載の方法。
【請求項１５】  前記複数層の一層が、折り重ね網状フォーム、スパンボンデッドポリエステル又はメッシュ材からなるグループより選択される、請求項１２記載の方法。
【請求項１６】  前記複数層が、最上層と一以上の下側の層を含み、これら下側の層の少なくとも一層の上で最上層を変形させる手段を有し、変形の程度が、研磨工程中に変化し得るものであり、下側の層の少なくとも一層が、変形によって最上層に付与されるテクスチャーを有するものであり、付与されるテクスチャーの程度が、研磨工程中に変化し得るものである、請求項１２記載の方法。
【請求項１７】  前記複数層が、圧縮可能な層を有し、圧縮の程度が、研磨工程中に変化し得るものである、請求項１２記載の方法。
【請求項１８】  複数層を接着する手段とパッド特性を変化させる手段が、パッドを介して吸引される真空状態である、請求項１２記載の方法。
【請求項１９】  前記パッドのモルホロジーを変化させる手段が、手動によって調整される、請求項１２記載の方法。
【請求項２０】  前記パッドの形態構成を変化させる手段が、電子的に調整される、請求項１２記載の方法。
【請求項２１】  さらに、一つ以上の粗度又は平坦化測定デバイスを具備する、請求項２０記載の方法。
【請求項２２】  さらに、研磨工程の進捗度および必要性を検知し、パッドのモルホロジーを変化させることによってその必要性を満たすマイクロ−エレクトロ−メカニカル  システムを具備することを特徴とする請求項１２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
この発明は、1997年 8月 6日に出願した米国仮特許出願第 60/054,907 号による利益を主張する。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
ケミカル−メカニカル  ポリッシング（ＣＭＰ）は、半導体デバイスの製造において、主として、デバイスの層を平坦化するのに用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＣＭＰの工程では、単一層又は多重層の研磨パッドが使用されている。典型的には、多重層パッドは、各種パッドの利益を合体する手段として、最上層をその下に設けられた層よりもより硬質としている。
【０００３】
研磨又は平坦化の工程中において、単一層を平坦化又は研磨するためには、柔軟性の異なる複数のパッドを使用することが望ましいことが多い。テクスチャーの異なる複数のパッドも、これら工程中において必要である。形態構造が異なるパッドに変えるためには、工程の終了、及び、パッドの取替え又は他の異なる研磨機へ移すためのデバイスの取り外しが必要になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
パッド又は機械を取り替えることによる研磨工程の中断時間をなくする、あるいは減少させるであろうパッドシステム（組織）が求められている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、二以上の層及びこれら層の接着手段を含む研磨パッドシステムに関するものである。この発明は、さらに、研磨及び平坦化工程の中断時間を最少にしてパッドのモルホロジーを変える手段を含むものである。好ましい手段は、パッドのモルホロジーを変えるために、流体によって、加圧又は減圧され得る圧縮可能な層をもたせることである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、特に半導体デバイス等製造用の基板といった、基板の研磨及び平坦化に有用な、改善された研磨パッドシステムに関するものである。本発明の物及び方法は、他の産業においても有用であろう。また、以下に限定されるものではないが、シリコン、酸化ケイ素、金属、誘電体、セラミックス、ガラス等の多くの材料のいずれに対しても使用することができる。
【０００７】
半導体デバイス製造における表面の平坦化には、効果的な平坦化に必要な硬度と、パッドがデバイス表面の異なる高さに順応するのに求められる復元力とを有する研磨パッドが必要である。さらに、多様な研磨及び平坦化の工程には、異なるパッドのテクスチャーが必要である。
【０００８】
従来技術の研磨パッドの中には、ある程度、硬質で復元力のあるパッドとして好ましい特性を有する多層からなるものがいくつかある。一般に最上層は、堅固で、パッドの平坦化能力を提供する。その下の層は、一般に、最上層よりも復元力又は弾性があり、パッドが表面の高さの違いに順応することを可能にし得るものである。復元力（resiliency）と弾性（elasticity）は、また、研磨工程又は平坦化工程において、不均一な表面除去によって半導体ウェーハのエッジに使用不能な部分を作りだすエッジ効果を減少させている。従来技術による多層パッドは、硬質及び復元力の特性を持ち合わせているが、全体的な効果としては、一つのパッドにおいてその効果は一定である。同様に、テクスチャー及びその他のパッドのモルホロジーも一定である。ここで、モルホロジーとは、弾性、復元力、テクスチャー、多孔性、研磨又は平坦化作業に影響するその他のパッド特性等の特性をいう。本発明の利益は、研磨又は平坦化工程を殆ど中断することなく、これらの特性を変化し得ることである。
【０００９】
典型的な平坦化又は研磨工程は、１）研磨パッドをプラテンに取付ける工程、２）研磨流体をプラテン上に導入する工程、３）加工物をパッドに近接させる工程、４）パッドと加工物を相互間で移動させる工程を含む。研磨パッドは、種々の手段によってプラテンに取り付けられる。例えば、機械的な締め付け、接着剤による裏打ち、あるいはプラテンを介した真空吸引等であるが、これらに限定されるものではない。
【００１０】
工程が進むにつれて、パッドの復元力、弾性、テクスチャー、その他のモルホロジーの程度が変化していくことが好ましい場合が多い。このことは、典型的には、パッドを交換したり、加工物を他の機械に移すことによって行われる。本発明は、単一のパッドに変化し得る特性をもたらすことによって、このような工程の中断をなくする、あるいは減少させるものである。
【００１１】
本発明の研磨パッドは、一枚以上の下側の層の上で、最上層の特性が多様な程度に変化され得るものであるとことが好ましい。下側の層は、テクスチャー、多孔性、弾性又は復元力等が異なる特性であってもよい。実際的には、望ましいモルホロジーを有すればどんな材質であっても、層として使用することができ、本発明に適合するものである。
【００１２】
テクスチャーをもたらし得る材料の例としては、折り重ね網状（リプリケーティッド−レティキュレーテッド）フォーム、スパンボンデッドポリエステル又はメッシュ材があるが、その他の種々の材料も同様に使用することができる。表面のテクスチャーの深さに変化をもたらすことは、テクスチャーを付けられた材料を組合せることによって、あるいは、単一の材料からでも達成できる。弾性又は復元力をもたらす材料の中には、圧縮性及び復元力のある複合物、折り重ねフォーム、合成多孔皮革（ポロメリックス）、テクスチャーを付けた革（天然及び合成）、有孔又は孔開きフィルム、網状材、織布、フェルト、紙、スポンジがある。不浸透性又は半浸透性の最上層の材料としては、複合物、独立気泡（クローズドセル）フォーム、フィルム（全ゆる種類）、紙、プラスチック、金属があるが、これらに限定されるものではない。
【００１３】
本発明は、複数層を相互に接着させる手段を含む。パッド層は、接着手段又はこれに類する手段によって相互に重ね合わせることができる。あるいは、最下層の層からそれよりも上側層を通して真空吸引によって相互に接着させることもできる。また、機械的な力、静電気の力、あるいは磁力を用いて、層の接着を行うことも可能である。接着剤によって接着されていない層は、難なく取り外すことができ、他の特性を有する層と取り替えることができる。例えば、真空状態によって接合されている層は、その真空状態を解除することによって容易に取り外すことができる。このことは、平坦化工程又は研磨工程の中断を顕著に短縮する。
【００１４】
上述のラミネーション技術（接着剤は別として）は、パッドのモルホロジーを変える手段としても使用できる。本発明の好ましい実施例において、研磨パッドは、研磨面を有する不浸透性又は半浸透性の最上層、多孔性層及び網状層を含む最上層の下に設けられた一つ以上のガス浸透性の層を含む。このパッドは、下層を介して真空吸引されプラテンに取り付けられる。この真空状態は、パッド層を相互に接合する働きもする。真空状態の強さを変えることにより、パッドの復元力、テクスチャー及びその他のモルホロジーを調整することができ、これによって、パッドの研磨能力及び平坦化能力を変化させることができる。真空状態は、多孔性材における空気を放出させる働きをし、これにより、層を圧縮し、復元力及び弾性を低下させることができる。さらに、真空状態は、不浸透性の最上層を網状層へと吸引する。不浸透層が変形するにつれて、網状層のテクスチャーは不浸透層へと付与される。真空状態の強さを変化させることによって、復元力及びテクスチャーの程度を変えることができる。このような変化は、加工物又はパッドを取り外すことなく、研磨又は平坦化工程の間に行うことができる。他の実施態様においては、温度の変化で、膨張及び収縮を起こさせることによって、パッドのモルホロジーに影響を及ぼすことができる。パッドの研磨能力は、工程中の温度の上昇による影響によっても高められる。
【００１５】
真空状態、温度、機械的な力、静電気の力又は磁力は、手動によって、あるいは、パッドの特性を一定の間隔で変えるようにプログラムされているマイクロプロセッサーによって調整し、変えることができる。マイクロプロセッサーを、表面の粗度（ラフネス）及び平坦化の測定デバイスと共に使用して、いつでも特定の研磨又は平坦化の必要に応じて、連続的に変化し得るパッド特性を提供することができる。好ましい実施態様においては、研磨の進捗状態、研磨の必要性を検知すると共に、パッドのモルホロジーをそれに応じて調整するために、マイクロ−エレクトロ−メカニカル  システムが用いられる。
【００１６】
層の接着に関するその他の手段もまた、手動又は電子的に調整されて、工程の中断を最少にして、パッド特性を変化し得るものとすることができる。
【００１７】
請求の範囲に使用しているが、「研磨」という語又はこの語の活用形は、「平坦化」又はこの語の対応する活用形の意味をも含むものである。