【事件の表示】
　特願２００４−２４０３６８「表面実装薄型コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　３月　２日出願公開、特開２００６−　６００１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１６年８月２０日の出願であって、平成２１年１０月１３日付けの拒絶理由通知に対して同年１２月２１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年６月１０日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年９月９日に審判請求がされると共に手続補正書が提出され、平成２３年１０月２８日付けで当審がした審尋に対して同年１２月２１日に回答書が提出されたものである。
　
　
第２．平成２２年９月９日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲を補正するものを含み、その内容は以下のとおりである。
　
〈補正事項ａ〉
　本件補正前の請求項１の「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される前記抜き孔の内側部分には、外形面の側からは凹部となり、前記導電体層の側からは凸部となる段差部が少なくとも１個設けられた」を、
　本件補正後の請求項１の「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、外形面の側からは凹部となり、前記導電体層の側からは凸部となる段差部が少なくとも１個設けられ、前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」と補正する。
　
〈補正事項ｂ〉
　本件補正前の請求項３の「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される前記抜き孔の内側部分には、前記導電体層の側からは凸部となる肉厚の増加部が少なくとも１個設けられた」を、
　本件補正後の請求項３の「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、前記導電体層の側からは凸部となる肉厚の増加部が少なくとも１個設けられ、前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」と補正する。
　
２．新規事項の有無
（１）補正事項ａについて
　　ア．補正事項ａについての本件補正は、本願の願書に最初に添付した図面の図１に記載した事項に基づくと認められる。
　
　　イ．補正事項ｂについての本件補正は、本願の願書に最初に添付した図面の図２に記載した事項に基づくと認められる。
　
　　ウ．以上のとおりであるから、補正事項ａ及び補正事項ｂについての本件補正は、本願の願書に最初に添付した特許請求の範囲、明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものと認められる。
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
３．補正の目的
　　ア．補正事項ａの本件補正によって、本件補正前の「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される前記抜き孔の内側部分には、外形面の側からは凹部となり、前記導電体層の側からは凸部となる段差部が少なくとも１個設けられた」は、本件補正後にあっては「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、外形面の側からは凹部となり、前記導電体層の側からは凸部となる段差部が少なくとも１個設けられ、前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」と補正された。
　すなわち、本件補正前の「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される前記抜き孔の内側部分」という構成における「前記抜き孔の内側」の記載を削除する一方、本件補正前の「段差部が少なくとも１個設けられ」という構成に「前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」という記載を追加した。
　したがって、本件補正前の「外形面の側からは凹部となり、前記導電体層の側からは凸部となる段差部」は、本件補正後の請求項１においては、「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分」に「設けられ」、かつ、「前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」と補正されている。ここで、本件補正後の請求項１において、「前記素子補強用金属板」に「設けられ」た「段差部」である「凸部」が、「前記抜き孔の内側」に「挿入された」のであるから、本件補正後の請求項１においても、本件補正前の請求項１と同様に、前記「段差部」は、「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続され」る「前記抜き孔の内側」の「部分」に「設けられ」ていると認められる。
　よって、補正事項ａの本件補正は、本件補正前の請求項１における「凸部」が、本件補正後の請求項１においては、「前記抜き孔の内側」に「挿入された」ものであることを限定するものである。
　
　　イ．同様に、本件補正前の「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される前記抜き孔の内側部分」という構成における「前記抜き孔の内側」の記載を削除する一方、本件補正前の「肉厚の増加部が少なくとも１個設けられ」という構成に「前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」という記載を追加した補正事項ｂの本件補正は、本件補正前の請求項３における「凸部」が、本件補正後の請求項３においては、「前記抜き孔の内側」に「挿入された」ものであることを限定するものである。
　
　　ウ．したがって、補正事項ａ及び補正事項ｂについての本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる、特許請求の範囲の減縮（請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）を目的とする補正であると認められる。
　
４．独立特許要件
　以上のように、本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とする補正であると認められる。
　そこで、次に、本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものかどうかを、本件補正後の請求項３に係る発明について検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正後の請求項３に係る発明（以下「本件補正発明」という。）は、平成２２年９月９日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項３に記載された、次のとおりのものである。 
 　 
【請求項３】
「板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体と、前記陽極体表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う導電体層と、前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板とを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記陽極体及び前記導電体層上に、抜き孔を有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープが、前記導電体層上に前記抜き孔が位置するように貼り付けられ、前記抜き孔に導電ペーストが充填され、前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープ及び導電ペースト上に、前記素子補強用金属板が貼り付けられてなり、前記素子補強用金属板は、前記導電ペーストを介して前記導電体層に接続されると共に、前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定され、前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、前記導電体層の側からは凸部となる肉厚の増加部が少なくとも１個設けられ、前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入されたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。」
　
（２）引用例の表示
引用例１：特開２００４−０５５６９９号公報
引用例２：実願平０４−００６９１１号（実開平０５−０６２０２７号）のＣＤ−ＲＯＭ
引用例３：特開平０５−３４３２７１号公報
引用例４：実願昭６３−１５７１２６号（実開平０２−０７６８３２号）のマイクロフィルム
　
（３）各引用例の記載と引用発明
（３−１）引用例１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である、特開２００４−０５５６９９号公報（以下「引用例１」という。）には、「固体電解コンデンサとその製造方法」（発明の名称）に関して、図１、図４及び図５と共に、次の記載がある（下線は、参考のため、当審において付したもの。以下、他の刊行物についても同様である。）。
　
　発明の属する技術分野
　　ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサとその製造方法に関し、特に、
扁平な形状のコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサの封止、外装
　
　発明が解決しようとする課題
　　イ．「【００１３】
従って、本発明は、
扁平な固体電解コンデンサ素子を用いた表面実装型の固体電解コンデンサ
【００１４】
本発明は、また、扁平な固体電解コンデンサ素子を用いた表面実装型の固体電解コンデンサにおいて、封止性を従来より高めることを目的とする。」
　
　発明の実施の形態
　　ウ．「【００１７】
先ず、コンデンサ素子は陽極側電極にエッチドアルミニウム箔を用い、固体電解質に導電性高分子を用いたものであり、従来公知の方法で、以下のようにして準備した。すなわち、始めに
陽極側電極となるアルミニウム箔１をエッチングして、拡面化する
そのアルミニウム箔１の所定の領域（容量発現領域：図１（ａ）の紙面右側の大部）を陽極酸化して、そこに酸化アルミニウム（Ａｌ
２
　Ｏ
３
　）の皮膜２を形成する
【００１８】
次いで、
上記陽極酸化アルミニウム皮膜２の上に、固体電解質としての導電性高分子の層３を形成し
更にその上にグラファイトの層４と銀ペーストの層５とを積層して
エッチドアルミニウム箔１を陽極側電極とし、酸化アルミニウム皮膜２を誘電体とし、導電性高分子層３とグラファイト層４と銀ペースと層５とを陰極側電極とする固体電解コンデンサ素子を得る
【００１９】
その後、アルミニウム箔１の上記外部陽極端子取付けのために空けておいた部分に、外部陽極端子６を取り付ける。外部陽極端子６は、例えば４２合金や銅の板にはんだめっきを施したもののような、はんだ付け可能な材料でできている。平板状で、アルミニウム箔１には超音波溶接や電気抵抗溶接などによって接合する。
【００２０】
そして、
コンデンサ素子の上面
に、エポキシ樹脂を含浸させた両面熱接着性テ−プ（プリプレグ）１０を貼り付け、更にそのプリプレグ１０の上面に、プリプレグの接着性を利用して、素子の強度補強のための平板状の補強板９を貼り付ける。
プリプレグ１０の上面に貼り付ける補強板９は、
本実施例では、厚さ０．１ｍｍの銅板を用いた。
【００２１】
次に、外部陰極端子７にすべき平板状の補強板に予め銀ペーストなどの導電性接着剤８を塗布したものを用意しておき、これを
素子の下面（プリプレグ貼着面とは反対の面）に仮接着する。この外部陰極端子７
【００２２】
そして、
コンデンサ素子の上面側の補強板９と下面側の外部陰極端子７との間に加熱しながら圧力を加える
この加熱、加圧によって、プリプレグ１０に含浸されていたエポキシ樹脂が溶出して、素子の側面の、補強板９と外部陰極端子７とが素子から張り出している部分どうしの間の空間が、溶出エポキシ樹脂１１Ａで埋められる。
　
　　エ．「【００２９】
次に、本発明の第３の実施例（実施例３）に係るアルミニウム固体電解コンデンサの縦断面図を示す図４（ａ）及び、これに用いたプリプレグの平面図を示す図４（ｂ）を参照して、
本実施例に係る固体電解コンデンサは、プリプレグ１０に表裏を通じる開口１３をあけ、その開口１３内に導電性接着剤である銀ペ−スト１４を充填して、補強板９とコンデンサ素子の最外層の銀ペースト層５とを導電的に結合した
コンデンサ素子に発生する熱を、プリプレグより熱伝導率の高い銀ペーストによって効率よく補強板９へ伝える
【００３０】
一般に、動作中のコンデンサにはリプル電流（サージ電流）が流れるのであるが、リプル電流ｉが流れると、コンデンサには、コンデンサ自体の等価直列抵抗ｒに対応して、次式に従う温度上昇△Ｔが生じる。
△Ｔ＝（ｉ２　ｒ）／ｂ・Ｓ（℃）
ここで、ｂはコンデンサの放熱係数、Ｓはコンデンサの放熱面積である。導電性高分子を固体電解質とするコンデンサは、等価直列抵抗が小さく、低インピーダンスで周波数特性が良好であることが特徴のコンデンサであるが、温度が高くなるほど等価直列抵抗の経時変化が大きくなる傾向にある。そこで、上述の温度上昇△Ｔを抑制することは、コンデンサの長寿命化、高信頼化のために重要になるのであるが、本実施例に係る固体電解コンデンサの構造は、そのような温度上昇抑制に大きな効果をもたらす。」
　
　　オ．「【００３１】
実施例３に係る固体電解コンデンサに取り入れた技術、すなわち、プリプレグ１０に開口１３を設け、その開口に銀ペースト１４などの導電性接着剤を充填して、補強板９とコンデンサ素子の陰極側電極とを導電的に結合する技術を用いると、次に述べる第４の実施例（実施例４）に係るコンデンサのように、外部陰極端子７とコンデンサ素子との間にもプリプレグを介挿させて、封止性をより高めることができる。実施例４に係るアルミニウム固体電解コンデンサの縦断面図を示す図５を参照して、本実施例に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の外部陰極端子７側の面にもプリプレグ１０Ｂを貼着し、そのプリプレグ１０Ｂによって外部陰極端子７をコンデンサ素子に貼着している点が、これまでの実施例と異なっている。外部陰極端子７側のプリプレグ１０Ｂには、実施例３におけると同じように、表裏を通じる開口が設けてあり、その開口に導電性接着剤である銀ペースト１４が充填してある。外部陰極端子７は、この銀ペースト１４によってコンデンサ素子の陰極側電極と電気的に導通している。本実施例のような構造にすることによって、素子の側面の、補強板９と外部陰極端子との間の空間は、上下両方のプリプレグ１０Ａ，１０Ｂから十分な量の溶出エポキシ樹脂を供給される。同時に、容量発現領域と外部陰極端子接続領域との間に設けられたマスキング材のエポキシ樹脂体１２の上にもプリプレグ１０Ｂが貼着され、これら二つの作用で、封止性がより向上する。本実施例においては、
外部陰極端子７側のプリプレグ１０Ｂにのみ開口を設け、銀ペースト１４を充填したが、勿論、上面側（外部陰極端子７とは反対側の面）のプリプレグ１０Ａにも開口をあけ、銀ペーストを充填するようにしてもよい
　
（３−２）引用発明
　上記ア〜オによれば、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「エッチングして拡面化した陽極側電極となるアルミニウム箔１と、前記アルミニウム箔１の所定の領域を陽極酸化して形成した酸化アルミニウムの皮膜２と、前記酸化アルミニウムの皮膜２の上に形成した固体電解質としての導電性高分子の層３と、前記導電性高分子の層３の上に積層したグラファイトの層４と銀ペーストの層５とからなる陰極側電極とを有する、固体電解コンデンサ素子と、
　前記固体電解コンデンサ素子の上面に貼り付けた、前記固体電解コンデンサ素子の強度補強のための平板状の銅製の補強板９と、
　前記固体電解コンデンサ素子の下面に接着される外部陰極端子７と、
を備える表面実装型の固体電解コンデンサにおいて、
　前記固体電解コンデンサ素子の上面に、表裏を通じる開口１３をあけると共にエポキシ樹脂を含浸させた両面熱接着性テ−プ１０を貼り付け、その開口１３内に導電性接着剤である銀ペ−スト１４を充填し、前記両面熱接着性テ−プ１０の上面に前記補強板９を貼り付け、
　前記固体電解コンデンサ素子と前記補強板９と前記外部陰極端子７とを加熱・加圧して、前記両面熱接着性テ−プ１０に含浸されていたエポキシ樹脂により、前記固体電解コンデンサを封止、外装して、
　前記充填した銀ペースト１４によって、前記補強板９と前記固体電解コンデンサ素子の最外層の前記銀ペースト層５とを導電的に結合すると共に、前記固体電解コンデンサ素子に発生する熱を前記補強板９へ伝えることを特徴とする表面実装型の固体電解コンデンサ。」
　
（３−３）引用例２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である、実願平０４−００６９１１号（実開平０５−０６２０２７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「引用例２」という。）には、「固体電解コンデンサ」（考案の名称）に関して、図１〜図８と共に、次の記載がある。
　
　　カ．「【０００３】
    【考案が解決しようとする課題】
  上記構成の
固体電解コンデンサは先端が偏平状の陰極リードとコンデンサ素子の陰極導電層とを銀ペイントで接着して、陰極リードを引き出す
      【０００４】
    【課題を解決するための手段】
  本考案は上記の問題を解決するもので……（中略）……電解重合などで処理したもう一方の側に銀ペイントにより偏平形状のリード線を接着し陰極とすることを特徴とする固体電解コンデンサにおいて、
陰極引き出しに用いるリード線の先端を、プレス面に凹凸をつけたプレス機などにより偏平形状にし、リード線偏平部表面の両面または片面に角型、円型、または波型の凹凸を少なくとも１個以上つけた
      【０００５】
    【作用】
  上記のように構成することにより、
銀ペイントとリード線偏平部との接着面積広がり、銀ペイントとリード線との接着強度が増加する
　
　　キ．「【０００７】
　……（中略）…… 電解重合などの処理を施した側に、両面に図２〜図７に示す凹凸のついた偏平リード線６を銀ペイントにより接続した。次にエポキシ樹脂により外装し、エージングを施して固体電解コンデンサを製作した。
      【０００８】
    【考案の効果】
  本考案によれば、
コンデンサ素子表面の陰極導電層に対する陰極リードの接触面積が増して機械的強度が増し
　
　　ク．図４（ロ）、図７（ロ）及び図８（ロ）には、リード線偏平部表面に設けた凸部は、肉厚の厚み増加部となっていることが図示されている。
　
（３−４）引用例３の記載
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である、特開平０５−３４３２７１号公報（以下「引用例３」という。）には、「モールドチップ型固体電解コンデンサ」（発明の名称）に関して、図１、図２と共に、次の記載がある。
　
　　ケ．「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のコンデンサ素子と陰極リード端子との接続構造では、コンデンサ素子と陰極リード端子に介在する導電性接着剤を押さえたまま接続するため、押さえる構造のバラツキにより、
導電性接着剤がはみ出すこと、又銀粒子の配向により押えた部分で樹脂分のみがはみ出すことにより、接続が不十分となり、接着強度にバラツキを生じる
【０００６】さらには、このバラツキにより、コンデンサ製造工程の外装前及び外装時の機械的ストレスにより、接続部が剥れるという欠点があった。」
　
　　コ．「【実施例】次に本発明について、モールドチップ型タンタル固体電解コンデンサを例に図面を参照して説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例の断面図である。また、図２は図１に示す第１の実施例に使用する陰極リード端子の斜視図である。
陰極リード端子５の、コンデンサ素子取り付け部に図２に示す如く突起部１ａと１ｂを設ける
【００１１】この
陰極リード端子５上に、突起部１ａ，１ｂではさまれた部分の容量以上の導電性接着剤６を塗布し、コンデンサ素子３を載せ、治具等で押えたまま、１５０℃３０分の条件で加熱硬化し陰極接続を行なった
【００１２】この後、エポキシ材からなる外装樹脂８でモールド成形し、次いでリード成形を行ないモールドチップ型タンタル固体電解コンデンサを製造した。」
　
　　サ．「【００１９】
【発明の効果】以上説明してきた本発明は、陰極リード端子のコンデンサ取り付け部の陰極リード上に突起部又は凹部を設けたことにより、導電性接着剤のはみ出し及び
接着部の樹脂分のはみ出しが防止され接着強度のバラツキが大幅に低減した
（１）外装工程に入る前でのコンデンサ素子と陰極リード端子の剥れ不良率が低減し、歩留を向上させることができる。
（２）製造工程での陰極接続不完全に起因する市場での不良発生を抑えることで、製品の信頼性を改善することができる。
という、極めて大きな効果がある。」
　
（３−５）引用例４の記載
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である、実願昭６３−１５７１２６号（実開平０２−０７６８３２号）のマイクロフィルム（以下「引用例４」という。）には、「チップ型固体電解コンデンサ」（考案の名称）に関して、図１、図２と共に、次の記載がある。
　
　　シ．「通常、この種コンデンサは、第４図に示す様な、複数本の陽極金属端子３を連結したリードフレーム3aと、対向的に複数本の陰極金属端子４を連結したリードフレーム4aとを用い、それぞれの陰極金属端子４の先端に、導電性接着剤６を塗布し、その上にコンデンサ素子１を載置し、先ず、陽極リ−ド２を陽極金属端子３に溶接後、導電性接着剤６を熱硬化させ、コンデンサ素子１の電極引出層５と陰極金属端子４とを接続させて製造している。この為、特に、コンデンサ素子１の電極引出層５と陰極金属端子４との接着力は、端子が薄く接合面積が少ないので、接合及び接着力が弱い。従って、これらのチップ型固体電解コンデンサを回路基板等に実装する際の機械的ストレス、及び半田付けする際の熱による導電性接着剤６と陰極金属端子４との熱膨脹率の差によるストレスにより、コンデンサ素子１の電極引出層５と陰極金属端子４とに剥離が生じる。
　又、導電性接着剤６がコンデンサ素子１と陰極金属端子４により押し出され、外装樹脂材７から露呈してしまうことがある。」（明細書の第２頁第１５行〜第３頁第１６行）
　
　　ス．「先ず、
薄い金属板をプレス加工等の工法により平面状に切断し、階段状に屈折加工して陰、陽極金属端子13、14を形成
　次に……（中略）……この
コンデンサ素子11に前述の陰、陽極金属端子13、14をそれぞれ溶接、及び導電性接着剤16にて接合する
　
　　セ．「本考案によれば、
陰極金属端子14に波形状面18が形成されているので、接合面積が増大され、陰極金属端了l4と導電性接着剤16との接着性にすぐれている
　また、
導電性接着剤16が陰極金属端子14の波形状面18の凹部に保持され、外装樹脂材17の外部にはみ出すことを防止できる
　従って、本考案のチップ型固体電解コンデンサは、チップ型特有の機械的、及び熱的ストレスに対して充分耐える効果を示し、回路基板等に実装する際の不良削減に多大な成果をもたらす効果がある。」（明細書の第６頁第９〜２０行）
　
（４）対比
（４−１）本件補正発明と引用発明との対比
　次に、本件補正発明と引用発明とを対比する。
　
　アルミニウムは弁金属の一つであるから、引用発明の「エッチングして拡面化した陽極側電極となるアルミニウム箔１」は、本件補正発明の「板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体」に相当する。
　酸化アルミニウムは誘電体であるから、引用発明の「前記アルミニウム箔１の所定の領域を陽極酸化して形成した酸化アルミニウムの皮膜２」は、本件補正発明の「前記陽極体表面に形成された誘電体層」に相当する。
　引用発明の「前記酸化アルミニウムの皮膜２の上に形成した固体電解質としての導電性高分子の層３」は、本件補正発明の「前記誘電体層上に形成された固体電解質層」に相当する。
　引用発明の「前記導電性高分子の層３の上に積層したグラファイトの層４と銀ペーストの層５とからなる陰極側電極」は、本件補正発明の「前記固体電解質層を覆う導電体層」に相当する。
　引用発明の「前記固体電解コンデンサ素子の強度補強のための平板状の銅製の補強板９」は「前記固体電解コンデンサ素子の上面に貼り付け」られるが、「前記固体電解コンデンサ素子」の「最外層」は「銀ペースト層５」である。したがって、引用発明の「前記固体電解コンデンサ素子の上面に貼り付けた、前記固体電解コンデンサ素子の強度補強のための平板状の銅製の補強板９」は、本件補正発明の「前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板」に相当する。
　
　引用発明の「両面熱接着性テ−プ１０」は、「表裏を通じる開口１３をあける」と共に、「前記固体電解コンデンサ素子の上面」に「貼り付け」られるものである。ここで、前記「開口１３」内に「充填し」た「導電性接着剤である銀ペ−スト１４」により、「補強板９と前記固体電解コンデンサ素子の最外層の前記銀ペースト層５」とが「導電的に結合」されるから、前記「両面熱接着性テ−プ１０」の「開口１３」が「銀ペースト層５」上に位置するように、当該「両面熱接着性テ−プ１０」が「前記固体電解コンデンサ素子の上面」に「貼り付け」られることは明らかである。
　また、前記「両面熱接着性テ−プ１０」に「含浸」させた「エポキシ樹脂」自体は絶縁体であるが、該「両面熱接着性テ−プ１０」には、「固体電解コンデンサ素子の最外層の前記銀ペースト層５とを導電的に結合する」ために、わざわざ、「開口１３をあけ」ているから、該「両面熱接着性テ−プ１０」も絶縁材料で形成されていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「前記固体電解コンデンサ素子の上面に、表裏を通じる開口１３をあけると共にエポキシ樹脂を含浸させた両面熱接着性テ−プ１０を貼り付け」ることは、本件補正発明の「前記陽極体及び前記導電体層上に、抜き孔を有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープが、前記導電体層上に前記抜き孔が位置するように貼り付けられ」ることに相当する。
　
　引用発明の「その開口１３内に導電性接着剤である銀ペ−スト１４を充填」することは、本件補正発明の「前記抜き孔に導電ペーストが充填され」ることに相当する。
　引用発明の「その開口１３内に導電性接着剤である銀ペ−スト１４を充填」された「前記両面熱接着性テ−プ１０の上面に前記補強板９を貼り付けること」は、本件補正発明の「前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープ及び導電ペースト上に、前記素子補強用金属板が貼り付けられてなり」に相当する。
　
　引用発明の「前記充填した銀ペースト１４によって、前記補強板９と前記固体電解コンデンサ素子の最外層の前記銀ペースト層５とを導電的に結合する」ことは、本件補正発明の「前記素子補強用金属板は、前記導電ペーストを介して前記導電体層に接続される」ことに相当する。
　
　引用発明において、「前記固体電解コンデンサ素子と前記補強板９と前記外部陰極端子７とを加熱・加圧して、前記両面熱接着性テ−プ１０に含浸されていたエポキシ樹脂により、前記固体電解コンデンサを封止、外装」することにより、「前記補強板９」は、「前記両面熱接着性テ−プ１０に含浸されていたエポキシ樹脂」により、「陽極側電極となるアルミニウム箔１」及び「最外層の前記銀ペースト層５」を有する「前記固体電解コンデンサ素子」と、構造的に接続・固定されると認められる。
　したがって、引用発明の「前記固体電解コンデンサ素子と前記補強板９と前記外部陰極端子７とを加熱・加圧して、前記両面熱接着性テ−プ１０に含浸されていたエポキシ樹脂により、前記固体電解コンデンサを封止、外装」することは、本件補正発明の「前記素子補強用金属板」は「前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定され」ることに相当する。
　
　前記「（３−１）引用例１の記載」の項のアで摘記したように、引用例１には、「本発明は、固体電解コンデンサとその製造方法に関し、特に、扁平な形状のコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサの封止、外装の技術に関する。」と記載されている。したがって、引用発明の「固体電解コンデンサ素子」は扁平な形状を有すると認められる。してみれば、引用発明の「表面実装型の固体電解コンデンサ」は、その「固体電解コンデンサ素子」が扁平な形状を有するという意味において、薄型であると認められる。
　よって、引用発明の「表面実装型の固体電解コンデンサ」と、本件補正発明の「表面実装薄型コンデンサ」とは、いずれも、表面実装薄型コンデンサである点で一致する。
　
（４−２）一致点と相違点
　そうすると、本件補正発明と引用発明の一致点と相違点は、次のとおりとなる。
　
《一致点》
「板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体と、前記陽極体表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う導電体層と、前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板とを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記陽極体及び前記導電体層上に、抜き孔を有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープが、前記導電体層上に前記抜き孔が位置するように貼り付けられ、前記抜き孔に導電ペーストが充填され、前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープ及び導電ペースト上に、前記素子補強用金属板が貼り付けられてなり、前記素子補強用金属板は、前記導電ペーストを介して前記導電体層に接続されると共に、前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定されることを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。」
　
《相違点》
《相違点１》
　本件補正発明においては、「前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、前記導電体層の側からは凸部となる肉厚の増加部が少なくとも１個設けられ、前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」のに対して、引用発明の「平板状の銅製の補強板９」は、「平板状」であり、凸部となる肉厚の増加部を有していない点。
　
（５）相違点についての判断
　　ア．引用発明の「平板状の銅製の補強板９」は、「前記充填した銀ペースト１４」によって「前記固体電解コンデンサ素子の最外層の前記銀ペースト層５」と「導電的に結合」されると共に、「前記固体電解コンデンサ素子に発生する熱」が「前記充填した銀ペースト１４」を介して「伝え」られるものである。
　したがって、引用発明において、前記「平板状の銅製の補強板９」は、「固体電解コンデンサ素子の強度補強」と、「最外層の前記銀ペースト層５」と「導電的に結合」されることによる「固体電解コンデンサ素子」の電気的特性への寄与と共に、前記「固体電解コンデンサ素子」の放熱板としての役割も担っていると解される。
　
　　イ．引用発明は、「導電性接着剤である銀ペ−スト１４」により前記「補強板９」と「最外層の前記銀ペースト層５」とを「接着」している。
　よって、前記「補強板９」と前記「最外層の前記銀ペースト層５」との「導電的」な「結合」と、「前記固体電解コンデンサ素子に発生する熱」の前記「補強板９」への熱伝導とを確実なものにするために、前記「補強板９」と前記「導電性接着剤である銀ペ−スト１４」、及び、前記「最外層の前記銀ペースト層５」と前記「導電性接着剤である銀ペ−スト１４」との導電的・熱的な「接着」接合をより確実にすることは、引用発明が当然に有する課題である。
　
　　ウ．引用例２には、前記「（３−３）引用例２の記載」の項におけるカ〜クで摘記したとおり、固体電解コンデンサ素子の陰極導電層に銀ペイントで接着する陰極リードのリード線偏平部表面のうち、少なくとも前記陰極導電層に接着する側の表面に、角型、円型、または波型の凸部となる肉厚の厚み増加部を設けることで、銀ペイントとリード線偏平部との接着面積が広がり、銀ペイントとリード線との接着強度を増加させるとともに、前記コンデンサ素子表面の陰極導電層に対する陰極リードの接触面積が増して機械的強度を増加させる、という公知技術が記載されている。
　
　　エ．なお、固体電解コンデンサの陰極側電極の側からは凸部となる突起部を金属板に設けることにより、前記陰極側電極に導電性接着剤により前記金属板を接着固定するに際しての前記導電性接着剤のはみ出しを防止すると共に、前記金属板と前記導電性接着剤との接合面積を大きくして接着強度を高めることが、前記「（３−４）引用例３の記載」、「（３−５）引用例４の記載」の項におけるケ〜セで摘記したとおり、引用例３及び引用例４記載されており、固体電解コンデンサの技術分野においては、周知技術であったと認められる。
　そして、引用例２に記載の公知技術も、前記ウのように、固体電解コンデンサ素子の陰極導電層の側からは凸部となる前記肉厚の厚み増加部を設けることで、銀ペイントと陰極リードのリード線偏平部との接着面積が広がるから、この接着面積が広がった分だけ多くの前記銀ペイントが保持されるものと認められる。したがって、引用例２に記載の公知技術が、陰極導電層に前記リード線偏平部を銀ペイントという導電性接着剤によって接着固定するに際して、当該銀ペイントのはみ出しを防止できるという作用をもたらすことは、当業者には明らかな事項であったものと認められる。
　
　　オ．さて、引用発明において、「平板状の銅製の補強板９」と「前記充填した銀ペースト１４」との接合面積が大きいほど、両者が構造的によりしっかりと固定されて、両者がより良好に「導電的に結合」されると共に、両者間の熱伝導がより良好になることは明らかである。
　そして、引用例２の凸部となる肉厚の厚み増加部のような固体電解コンデンサの陰極側電極の側からは凸部となる突起部を、金属板に設けることにより、前記陰極側電極に導電性接着剤により前記金属板を接着固定するに際して、前記金属板と前記導電性接着剤との接合面積を大きくして接着強度を高めることが、前記エで指摘したように周知技術であったことを考慮すれば、引用発明において、前記イの、前記「補強板９」と前記「最外層の前記銀ペースト層５」との「導電的」な「結合」と、「前記固体電解コンデンサ素子に発生する熱」の前記「補強板９」への熱伝導とを確実なものにするという課題を達成するために、前記「補強板９」に、引用例２のように、「陰極側端子」となる「最外層の前記銀ペースト層５」の側からは凸部となる肉厚の厚み増加部を設けることを想起することは、当業者であれば当然になし得たものである。
　
　　カ．このとき、引用発明の前記「補強板９」が「貼り付け」られる「エポキシ樹脂を含浸させた両面熱接着性テ−プ１０」は、「表裏を通じる開口１３」を有し、「その開口１３内に導電性接着剤である銀ペ−スト１４を充填し」たものであるから、前記「最外層の前記銀ペースト層５」の側からは凸部となる肉厚の厚み増加部が、前記「開口１３」に対してでなく、前記「両面熱接着性テ−プ１０」に対して突出している場合は、前記「開口１３」に「充填」された「導電性接着剤」により、「最外層の前記銀ペースト層５」との導通性をより高めることや、前記「補強板９」への熱伝導をより高めることに、寄与しないことは自明である。
　そして、板状の金属板と電子部品とを、開口部を有する絶縁部材を介して、前記開口部内に充填した導電性接着剤によって電気的・熱的に接続するに際して、前記板状の金属板に設けた少なくとも１個の肉厚の厚み増加部を、すべて、前記開口部内に挿入して接着・固定することで、前記板状の金属板を前記電子部品の電気的な端子とするか、前記板状の金属板を前記電子部品の放熱板とすることは、以下のク〜コに記載されるように、慣用手段にすぎない。
　したがって、前記「補強板９」に設ける、「最外層の前記銀ペースト層５」の側からみて凸部となる、少なくとも１個の肉厚の厚み増加部を、すべて、「開口１３」に対して突出させることを発想することは、当業者であれば、ごく自然であると認められる。
　
　　キ．以上から、引用発明において、「平板状の銅製の補強板９」に、「陰極側端子」となる「最外層の前記銀ペースト層５」の側からは凸部となる肉厚の厚み増加部を、「開口１３」の部分である「最外層の前記銀ペースト層５とを導電的に結合」させる部分に、少なくとも１個設けて、前記凸部となる肉厚の厚み増加部をすべて前記「開口１３」に対して突出させることで、「両面熱接着性テ−プ１０」の前記「開口１３」内に前記少なくとも１個の前記凸部となる肉厚の厚み増加部をすべて挿入することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　なお、このとき、前記凸部となる肉厚の厚み増加部により、前記「補強板９」と「導電性接着剤」との接着面積が広がるから、前記「両面熱接着性テ−プ１０」の「開口１３内」に「充填」された「導電性接着剤」のはみ出しが防止されることは、前記エのように、当業者が予期し得たものと認められる。
　
　　ク．本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭６４−００７６４５号公報には、たとえば、第４図、第５図と共に、次の記載がある。
　
・「
第４図に示したように、リードフレーム１のリードの先端部はリードフレームの板厚方向にエッチングすることによって、先端突起部７を形成した。
　第５図にリード先端突起部７とＬＳＩチップ２のAlボンディングパッド８との接合部の断面図を示す。
リード先端突起部７とAlボンディングパッド８とは、軟質銀ペースト11を介して接合され
　銀ペーストとしては弾性率が350kgｆ／mm２のポリイミド系銀ペースト（日立化成（株）製の商品名、ＲＺ041Ｃ）を用いた。
　
ＬＳＩチップ表面には、プラズマ形成したＳｉＯ（シリコンナイトライド）無機パッシベーション膜９の上に、さらに日立化成（株）製の登録商標ＰＩＱ膜すなわちポリイミドパッシベーション膜10を2.3μm厚さで形成した
・図５には、ＬＳＩチップ２の上に形成されたポリイミドパッシベーション膜10に設けられた開口から露出するAlボンディングパッド８と、リードフレーム１の先端の肉厚の厚みが増加している１個の突起部７とが、軟質銀ペースト11を介して接合されること、及び、前記突起部７が前記開口内に挿入されていること、が図示されている。
　
　　ケ．本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭５４−１６２４７０号公報には、第３図、第４図と共に、次の記載がある。
　
・「第２図および第３図を参照すると、
外部取り出しリード２４の先端に、金属ロウ材２３を介して半導体素子２ｌが電気的、熱的に接着されている
外部取り出しリード２４の下面の露出部に、シリコーン又はエポキシモールディングコンパウンド２７によって構成された台円錐状の丸穴が生じる。この丸穴と嵌合する突起部３０を設けた銅、アルミなど高熱伝導性の材質よりなる放熱用金属板２２の突起部３０が丸穴に銀ペーストなどの導電性接着剤２９によって嵌合、接着される
・第３図には、放熱用金属板２２の突起部３０は、肉厚の厚み増加部となっていることが図示されている。
　
　　コ．本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００３−１５２３６５号公報には、図７〜図９と共に、次の記載がある。
　
・「【００３３】なお、大スルーホール２６の表面には
熱伝導の良い接着剤、例えばクリームはんだ、導電性ペースト
【００３４】図７は
ヒートシンク２７
底面に複数の例えば円柱状の突起部２９を設けている
【００３５】
突起部２９はプリント配線板２１の大スルーホール２６に入る
【００３６】次に組立てについて説明すると、
電子回路パッケージ２２のはんだボール２４とプリント配線板２１の小スルーホール２５が正しく対向するように、電子回路パッケージ２２をプリント配線板２１に実装する
はんだボール２４のはんだが溶けてはんだボール２４と小スルーホール２５ははんだ付けされる
【００３７】プリント配線板２１にヒートシンク２７を取付けるには、図８に示すように、突起部２９を下側にしてプリント配線板２１と位置合わせをし、矢印のように上方からヒートシンク２７を下降させ、
図９に示すように突起部２９を大スルーホール２６に嵌合する
【００３８】大スルーホール２６には熱伝導の良い接着剤を施してあるので、突起部２９は大スルーホール２６に接着剤により固定され、ヒートシンク２７はプリント配線板２１に安定的に取付けられる。
【００３９】冷却動作について説明すると、まず
電子回路パッケージ２２が導電することにより発熱する
【００４０】次に
熱はアース面２３上に設けられたはんだボール２４に伝わり、更にはんだボール２４に対向しているプリント配線板２１の小スルーホール２５に伝わる
【００４１】次に
熱は小スルーホール２５に連なる大スルーホール２６に伝わり、大スルーホール２６に嵌合している突起部２９からヒートシンク２７に伝わる
【００４２】ヒートシンク２７は上面に放熱フィン２８を備えており、表面積が広くなるように構成されているので、熱は順次放熱され、電子回路パッケージ２２は冷却される。
【００４３】以上のように第２の実施形態によれば、ヒートシンク２７の底面に設けた突起部２９をプリント配線板２１の大スルーホール２６に嵌合して固定するので、ねじや熱伝導マット等の固定部材を削減し、ヒートシンク２７へのタップ加工をなくし、組立て工数を低減することができる。」
　
（６）審判請求人の主張について
　　ア．審判請求人は、審判請求書において、
「即ち、引用文献１〜４には、抜き孔の内側部分に素子補強用金属板の肉厚部の凸部を挿入するという構成を採用し、熱接着性絶縁樹脂含浸テープの抜き孔及び素子補強用金属板に囲まれた部分に入り込む空気の量を少なく抑えるという、本願請求項１特有の構成、効果は、開示も示唆もされていない。」、
と主張している。（審決注：「素子補強用金属板」の「肉厚」部の「凸部」の記載は、本件補正後の請求項３に記載されているから、前記「本願請求項１」の記載は、本願請求項３の誤記と認められる。）
　
　　イ．前記の主張において、「熱接着性絶縁樹脂含浸テープの抜き孔及び素子補強用金属板に囲まれた部分に入り込む空気の量」は、主に、前記「抜き孔」内に充填する導電性接着剤である銀ペ−ストの量に依存することは、本願明細書の段落【０００７】に記載されるとおりである。
　一方、引用発明は、前記「（５）相違点についての判断」の項のイで指摘したとおり、「最外層の前記銀ペースト層５」と前記「補強板９」との導通性をより高め、また、前記「補強板９」の放熱効果をより高める」ことを課題としている。ここで、製造過程において、前記「熱接着性絶縁樹脂含浸テープの抜き孔及び素子補強用金属板に囲まれた部分」に空気が入り込んだ場合、前記「最外層の前記銀ペースト層５」と「補強板９」との導通性や、前記「補強板９」の放熱効果を大きく阻害することは、明らかである。
　したがって、引用発明において、「その開口１３内」に「充填」する「導電性接着剤である銀ペ−スト１４」の量を、製造過程において、はみ出したり空気が入らないように、適切に設定することは、当然に考慮されると認められる。
　
　　ウ．そして、前記「（５）相違点についての判断」の項で述べたとおり、引用発明において、「両面熱接着性テ−プ１０」の「開口１３内」に前記少なくとも１個の肉厚の厚み増加部をすべて挿入するという構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
　　エ．なお、審判請求人は、平成２３年１２月２１日に提出された回答書において、本件補正後の請求項３の「前記抜き孔の内側に、前記凸部が挿入された」との記載を、「前記抜き孔の内側に、前記凸部の全数が挿入された」と補正するとの補正案を提示している。
　しかし、上記のとおり、引用発明において、「両面熱接着性テ−プ１０」の「開口１３内」に前記少なくとも１個の肉厚の厚み増加部をすべて挿入するという構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たものと認められるから、前記補正案を採用することはできない。
　
（７）独立特許要件の検討のまとめ
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び引用例２に記載の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２号の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５．小括
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　したがって、補正却下の決定の結論のとおり、本件補正を却下する。
　
　
 第３．本願発明について
１．本願発明
　以上のとおり、本件補正（平成２２年９月９日に提出された手続補正書による補正）は却下されたので、本願の請求項３に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正前の請求項３（平成２１年１２月２１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項３）に記載された、次のとおりのものである。 
 　 
【請求項３】
「板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体と、前記陽極体表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う導電体層と、前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板とを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記陽極体及び前記導電体層上に、抜き孔を有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープが、前記導電体層上に前記抜き孔が位置するように貼り付けられ、前記抜き孔に導電ペーストが充填され、前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープ及び導電ペースト上に、前記素子補強用金属板が貼り付けられてなり、前記素子補強用金属板は、前記導電ペーストを介して前記導電体層に接続されると共に、前記熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定され、前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される前記抜き孔の内側部分には、前記導電体層の側からは凸部となる肉厚の増加部が少なくとも１個設けられたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。」
　
２．引用例の表示
引用例１：特開２００４−０５５６９９号公報
引用例２：実願平０４−００６９１１号（実開平０５−０６２０２７号）のＣＤ−ＲＯＭ
引用例３：特開平０５−３４３２７１号公報
引用例４：実願昭６３−１５７１２６号（実開平０２−０７６８３２号）のマイクロフィルム
　
３．各引用例の記載、引用発明
　引用例１ないし引用例４の記載、引用発明については、前記「第２．平成２２年９月９日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定」の「４．独立特許要件」の「（３）各引用例の記載と引用発明」における「（３−１）引用例１の記載」〜「（３−５）引用例４の記載」の各項において、摘記及び認定したとおりである。
　
３．対比・判断 
　前記「第２．平成２２年９月９日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定」の「３．補正の目的」の項におけるイで検討したように、本件補正発明は、本願発明における「凸部」が、「前記抜き孔の内側」に「挿入された」ものであることを限定したものである。
　したがって、本願発明は、本件補正発明の前記「凸部」が「前記抜き孔の内側」に「挿入された」ものであるというを限定を削除した発明である。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、これをより限定したものである本件補正発明が、前記「第２．平成２２年９月９日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定」の「４．独立特許要件」における各項で検討したとおり、引用発明及び引用例２に記載の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び引用例２に記載の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　
第４．結言 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。