(57)【要約】      （修正有）【課題】溶接接合の容易な電子装置、および、その製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０の主面１０ａに電子素子２０と、外部部材２００と溶接接合される接合部３０とが搭載され、電子素子、接合部の一部、および、配線基板の主面側がモールド樹脂４０によって被覆保護されている。配線基板には、外部部材と接合部とを溶接接合するための電極４０１を挿抜するための貫通孔１４が形成され、接合部は、環状を成して主面と接続される環状部３１と、第１板部３３および第２板部３４を備えてこれらがＬ字形状を成し、第１板部が環状部によって囲まれた領域に位置して環状部から延び、第２板部が環状部によって囲まれた領域から突出した接続部３２と、を有し、第２板部が外部部材と溶接接合される。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材（１１）に配線パターン（１２）の形成された配線基板（１０）と、
前記配線基板の主面（１０ａ）に搭載される電子素子（２０）と、
前記配線基板の前記主面に搭載され、外部部材（２００）と溶接接合される接合部（３０）と、
前記電子素子、前記接合部の一部、および、前記配線基板の前記主面側を被覆保護するモールド樹脂（４０）と、を有し、
前記配線基板には、前記主面からその反対側の裏面まで貫通し、前記外部部材と前記接合部とを溶接接合するための電極（４０１）を挿抜するための貫通孔（１４）が形成され、
前記接合部は、環状を成し、前記貫通孔の前記主面側の環状を成す縁部と全周にわたって接続される環状部（３１）と、第１板部（３３）および第２板部（３４）を備えてこれらがＬ字形状を成し、前記第１板部が前記環状部によって囲まれた領域に位置して前記環状部から延び、前記第２板部が前記環状部によって囲まれた領域から突出した接続部（３２）と、を有し、
前記第２板部が前記外部部材と溶接接合される電子装置。
【請求項２】
前記貫通孔には、前記電極だけではなく、前記第２板部を前記第１板部から遠ざかるように押圧することで前記接続部を折り曲げるための押圧ピン（３０６）が挿抜される請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第２板部と前記第１板部との屈曲部位に切欠き部（３５）が形成され、
前記第１板部と前記第２板部とは前記切欠き部を中心として屈曲し、Ｌ字形状を成している請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２板部の先端は、前記貫通孔を介して、前記裏面側に位置している請求項２または請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第２板部の先端は、前記主面側に位置している請求項２または請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
前記外部部材は、複数の外部出力端子（２０１）と、複数の前記外部出力端子それぞれを保持する保持部（２０２）と、を有し、前記第２板部が前記外部出力端子に溶接接合される請求項４または請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第２板部における前記外部出力端子との溶接接合部位から前記第１板部との連結端までの長さは、前記第１板部の長さよりも短い請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
絶縁基材（１１）に配線パターン（１２）が形成され、主面（１０ａ）からその反対側の裏面（１０ｂ）まで貫通する貫通孔（１４）の形成された配線基板（１０）と、前記配線基板に搭載される電子素子（２０）と、環状を成す環状部（３１）および第１板部（３３）と第２板部（３４）を備えてこれらが前記環状部によって囲まれた領域に位置して前記環状部から延びた接続部（３２）を有する接合部（３０）と、を準備する準備工程と、
前記準備工程後、前記配線基板の前記主面に前記電子素子を搭載し、前記環状部を前記貫通孔の前記主面側の環状を成す縁部と全周にわたって接続することで、前記接合部を前記配線基板に搭載する搭載工程と、
前記搭載工程後、前記配線基板の前記裏面を金型（３００）のキャビティを構成する内壁面（３０１ａ，３０２ａ，３０３ａ）に接触させて固定しつつ、前記接続部を前記金型の前記内壁面に接触させるとともに前記環状部によって囲まれた領域を前記内壁面によって閉塞し、前記キャビティ内に溶融状態のモールド樹脂（４０）を設けることで、前記電子素子、前記環状部の一部、および、前記配線基板の前記主面側を前記モールド樹脂によって被覆するモールド工程と、
前記モールド工程後、前記第１板部が前記環状部によって囲まれた領域に位置しつつ、前記第２板部が前記環状部によって囲まれた領域から突出して、前記第１板部と前記第２板部とがＬ字形状を成すように前記接続部を屈曲する屈曲工程と、
前記屈曲工程後、前記第２板部と外部部材（２００）とを接触し、前記貫通孔を通して第１電極（４０１）を前記第２板部に接触し、第２電極（４０２）を前記外部部材に接触し、前記第１電極と前記第２電極とに電圧差を生じさせることで前記第２板部と前記外部部材とに電流を流動させて前記第２板部と前記外部部材とを溶接接合する接合工程と、を有する電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記屈曲工程において、前記第２板部に押圧ピン（３０６）の端面を接触し、前記押圧ピンによって前記第２板部を前記第１板部から遠ざかるように押圧することで、前記接続部を折り曲げる請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２板部と前記第１板部との屈曲部位に切欠き部（３５）が形成され、
前記屈曲工程において、前記押圧ピンによって前記第２板部を前記第１板部から遠ざかるように押圧することで前記切欠き部を中心として前記接続部を折り曲げる請求項９に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
前記屈曲工程において、前記押圧ピンを前記貫通孔を介して前記主面側から前記裏面側へと移動させることで、前記第２板部の先端が前記貫通孔を介して前記裏面側に位置するように前記接続部を屈曲する請求項９または請求項１０に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記屈曲工程において、前記押圧ピンを前記貫通孔を介して前記裏面側から前記主面側へと移動させることで、前記第２板部の先端が前記主面側に位置するように前記接続部を屈曲する請求項９または請求項１０に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１３】
前記外部部材は、複数の外部出力端子（２０１）と、複数の前記外部出力端子それぞれを保持する保持部（２０２）と、を有し、
前記接合工程において、前記第２板部と前記外部出力端子とを接触し、前記貫通孔を通して前記第１電極を前記第２板部に接触し、前記第２電極を前記外部出力端子に接触し、前記第１電極と前記第２電極とに電圧差を生じさせることで前記第２板部と前記外部出力端子とに電流を流動させて前記第２板部と前記外部出力端子とを溶接接合する請求項８〜１２いずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記接合工程において、前記第２板部と前記外部出力端子とを介して前記第１電極と前記第２電極とを対向配置する請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１５】
前記接合工程において、前記第２板部における前記外部出力端子との溶接接合部位から前記第１板部との連結端までの長さが、前記第１板部の長さよりも短くなるように、前記第２板部と前記外部部材とを接合する請求項１４に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の主面に電子素子と接合部とが搭載され、配線基板の主面側がモールド樹脂によって被覆保護された電子装置、および、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、素子と、素子の実装される素子実装面からその裏面へと貫通する貫通孔の形成された貫通基板と、貫通孔に設けられるコネクタと、貫通基板の素子実装面側を被覆する封止樹脂部と、を有する電子制御装置が知られている。上記のコネクタによって貫通孔の２つの開口部の内の素子実装面側が閉塞されている。そしてコネクタの先端が貫通孔の２つの開口部の内の裏面側から突出している。
【０００３】
上記のコネクタは、複数の端子、および、これら複数の端子を保持するハウジングを有する。ハウジングが貫通孔に設けられ、ハウジングから複数の端子が裏面側へと延びている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４５３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで特許文献１に記載の電子制御装置のコネクタの端子と、外部部材とを溶接接合する場合、両者を接触し、その接触箇所に電流を流すこととなる。このように端子と外部部材とに電流を流すためには、２つの電極を端子と外部部材の少なくとも一方に接触しなくてはならない。
【０００６】
電流の流動によって溶接接合を行う場合、２つの電極間の電圧差を高く設定する。そのために高圧電流が２つの電極間で流動することとなる。このような高圧電流が上記の溶接接合の際、端子と外部部材との接触箇所以外に流動すると、それによって端子や外部部材と電気的に接続された箇所に接続不良などの不具合が生じる虞がある。これに対して特許文献１に記載の電子制御装置では、端子に電極を接触するための構成とはなっていない。そのために端子と外部部材とを溶接接合することが困難であった。
【０００７】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、溶接接合の容易な電子装置、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するための開示された電子装置に関わる発明の１つは、絶縁基材（１１）に配線パターン（１２）の形成された配線基板（１０）と、
配線基板の主面（１０ａ）に搭載される電子素子（２０）と、
配線基板の主面に搭載され、外部部材（２００）と溶接接合される接合部（３０）と、
電子素子、接合部の一部、および、配線基板の主面側を被覆保護するモールド樹脂（４０）と、を有し、
配線基板には、主面からその反対側の裏面まで貫通し、外部部材と接合部とを溶接接合するための電極（４０１）を挿抜するための貫通孔（１４）が形成され、
接合部は、環状を成し、貫通孔の主面側の環状を成す縁部と全周にわたって接続される環状部（３１）と、第１板部（３３）および第２板部（３４）を備えてこれらがＬ字形状を成し、第１板部が環状部によって囲まれた領域に位置して環状部から延び、第２板部が環状部によって囲まれた領域から突出した接続部（３２）と、を有し、
第２板部が外部部材と溶接接合される。
【０００９】
このように本発明によれば、配線基板（１０）に貫通孔（１４）が形成されている。そのため貫通孔（１４）を通して電極（４０１）を第２板部（３４）へと移動し、電極（４０１）を第２板部（３４）に接触することが可能となっている。これにより第２板部（３４）と外部部材（２００）との溶接接合が容易となっている。
【００１０】
また第１板部（３３）と第２板部（３４）とがＬ字形状を成し、第１板部（３３）が環状部（３１）を介して配線基板（１０）に接続され、第２板部（３４）が外部部材（２００）と溶接接合される。これによれば、外部部材（２００）が振動すると、第２板部（３４）は第１板部（３３）との連結端（屈曲端）を中心として振動する。そのため外部部材（２００）の振動が第１板部（３３）に伝達されることが抑制され、環状部（３１）と配線基板（１０）との接続信頼性が低下することが抑制される。
【００１１】
また上記した目的を達成するための開示された電子装置の製造方法に関わる発明の１つは、絶縁基材（１１）に配線パターン（１２）が形成され、主面（１０ａ）からその反対側の裏面（１０ｂ）まで貫通する貫通孔（１４）の形成された配線基板（１０）と、配線基板に搭載される電子素子（２０）と、環状を成す環状部（３１）および第１板部（３３）と第２板部（３４）を備えてこれらが環状部によって囲まれた領域に位置して環状部から延びた接続部（３２）を有する接合部（３０）と、を準備する準備工程と、
準備工程後、配線基板の主面に電子素子を搭載し、環状部を貫通孔の主面側の環状を成す縁部と全周にわたって接続することで、接合部を配線基板に搭載する搭載工程と、
搭載工程後、配線基板の裏面を金型（３００）のキャビティを構成する内壁面（３０１ａ，３０２ａ，３０３ａ）に接触させて固定しつつ、接続部を金型の内壁面に接触させるとともに環状部によって囲まれた領域を内壁面によって閉塞し、キャビティ内に溶融状態のモールド樹脂（４０）を設けることで、電子素子、環状部の一部、および、配線基板の主面側をモールド樹脂によって被覆するモールド工程と、
モールド工程後、第１板部が環状部によって囲まれた領域に位置しつつ、第２板部が環状部によって囲まれた領域から突出して、第１板部と第２板部とがＬ字形状を成すように接続部を屈曲する屈曲工程と、
屈曲工程後、第２板部と外部部材（２００）とを接触し、貫通孔を通して第１電極（４０１）を第２板部に接触し、第２電極（４０２）を外部部材に接触し、第１電極と第２電極とに電圧差を生じさせることで第２板部と外部部材とに電流を流動させて第２板部と外部部材とを溶接接合する接合工程と、を有する。
【００１２】
このように本発明によれば、配線基板（１０）に貫通孔（１４）が形成されている。そのため接合工程において貫通孔（１４）を通して第１電極（４０１）を第２板部（３４）へと移動し、第１電極（４０１）を第２板部（３４）に接触することが可能となっている。これにより第２板部（３４）と外部部材（２００）との溶接接合が容易となっている。
【００１３】
また第１板部（３３）と第２板部（３４）とがＬ字形状を成し、第１板部（３３）が環状部（３１）を介して配線基板（１０）に接続され、第２板部（３４）が外部部材（２００）と溶接接合される。これによれば、外部部材（２００）が振動すると、第２板部（３４）は第１板部（３３）との連結端を中心として振動する。そのため外部部材（２００）の振動が第１板部（３３）に伝達されることが抑制され、環状部（３１）と配線基板（１０）との接続信頼性が低下することが抑制される。
【００１４】
さらに言えば、搭載工程において環状部（３１）は配線基板（１０）の主面（１０ａ）に搭載され、第１板部（３３）と第２板部（３４）とを有する接続部（３２）は環状部（３１）によって囲まれた領域に位置している。そしてモールド工程後の屈曲工程において、第１板部（３３）と第２板部（３４）とがＬ字形状を成すように接続部（３２）を屈曲する。これによれば、モールド工程前に第１板部（３３）と第２板部（３４）とがＬ字形状を成す構成とは異なり、第２板部（３４）の先端がモールド樹脂（４０）によって被覆されるのを避けるための凹部を金型（３００）に形成しなくとも良くなる。
【００１５】
なお、特許請求の範囲に記載の請求項、および、課題を解決するための手段それぞれに記載の要素に括弧付きで符号をつけている。この括弧付きの符号は実施形態に記載の各構成要素との対応関係を簡易的に示すためのものであり、実施形態に記載の要素そのものを必ずしも示しているわけではない。括弧付きの符号の記載は、いたずらに特許請求の範囲を狭めるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子装置と外部部材を示す上面図である。
【図２】第１実施形態における電子装置と外部部材を示す断面図である。
【図３】搭載工程を示す断面図である。
【図４】図３に示す接合部の一面側を示す下面図である。
【図５】図３に示す接合部の裏面側を示す上面図である。
【図６】モールド工程を示す断面図である。
【図７】モールド工程を示す断面図である。
【図８】屈曲工程を示す断面図である。
【図９】接合工程を示す断面図である。
【図１０】第２実施形態における電子装置と外部部材を示す断面図である。
【図１１】接合工程を示す断面図である。
【図１２】電子素子と外部部材との接続形態の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図８に基づいて本実施形態に係る電子装置を説明する。
【００１８】
以下においては互いに直交の関係にある３方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と示す。またｘ方向とｙ方向とによって規定される平面をｘ−ｙ平面と示す。本実施形態においてｘ−ｙ平面が水平方向に沿い、ｚ方向が鉛直方向に沿っている。
【００１９】
電子装置１００は車両に搭載される電子制御装置であり、図１に示す外部部材２００と電気的に接続される。本実施形態における外部部材２００はコネクタであり、複数の外部出力端子２０１とこれら複数の外部出力端子２０１を一体に束ねて保持する樹脂製の保持部２０２を有する。図１に示すように複数の外部出力端子２０１はｙ方向に所定の間隔を空けて並んでいる。外部出力端子２０１の一端が電子装置１００と溶接接合され、その他端が車両に設けられたワイヤハーネスと接続される。
【００２０】
図２に示すように電子装置１００は、配線基板１０、電子素子２０、接合部３０、および、モールド樹脂４０を有する。電子素子２０と接合部３０それぞれが配線基板１０に搭載され、その一部がモールド樹脂４０によって被覆されている。電子素子２０はモールド樹脂４０によって被覆されているが、接合部３０の一部はモールド樹脂４０から外部に露出されている。この接合部３０におけるモールド樹脂４０から露出された部位が、外部部材２００と溶接接合される。
【００２１】
配線基板１０は絶縁基材１１に配線パターン１２の形成されたものである。配線基板１０はｘ−ｙ平面に沿う２つの面１０ａ，１０ｂを有し、その一方の一面１０ａに電子素子２０と接合部３０とが搭載されている。電子素子２０と接合部３０それぞれははんだ１３を介して一面１０ａに搭載され、はんだ１３と配線パターン１２を介して互いに電気的に接続されている。一面１０ａが特許請求の範囲に記載の主面に相当する。
【００２２】
電子素子２０は抵抗やコンデンサなどの受動素子であり、配線パターン１２とともに回路を構成している。この回路は配線基板１０の一面１０ａ側で形成され、それがモールド樹脂４０によって被覆保護されている。なお電子素子２０は上記の受動素子だけでもよいし、受動素子が樹脂によって覆われ、その樹脂から端子の露出されたものでもよい。図２では電子素子２０を１つだけ図示している。
【００２３】
図２に示すように配線基板１０には一面１０ａからその裏面１０ｂへと貫通する貫通孔１４が形成されている。この貫通孔１４は２つの開口部を有するが、その２つの開口部の内の一面１０ａ側を構成する縁部（以下、単に縁部と示す）とその周囲には、配線パターン１２が環状に形成されている。この環状の配線パターン１２にはんだ１３が設けられ、環状のはんだ１３と接合部３０とが接続されている。接合部３０における一面１０ａ側の一部がモールド樹脂４０によって被覆保護されている。
【００２４】
接合部３０は銅などの導電材料から成り、環状部３１と接続部３２を有する。接合部３０は一枚の導電材料を図４に示す形状を成すように打ち抜き加工した後、後述するように接続部３２を屈曲加工することで形成される。
【００２５】
図２および図４に示すように環状部３１はｘ−ｙ平面において環状を成し、その外径は貫通孔１４の内径よりも長くなっている。環状部３１の下面３１ｂが全周にわたってはんだ１３を介して環状の配線パターン１２と接続され、その上面３１ａの外周側がモールド樹脂４０によって環状に被覆されている。そして上面３１ａの内周側は、モールド樹脂４０から露出されている。環状部３１によって囲まれた領域と貫通孔１４とはｚ方向において同軸状に並んでおり、その内径が同一となっている。
【００２６】
接続部３２は第１板部３３と第２板部３４を有する。第１板部３３と第２板部３４とは上記した打ち抜き加工時においてはともにｘ方向に延びた形状を成している。しかしながら後述の屈曲工程において第１板部３３と第２板部３４との連結部位が曲げられ、第２板部３４がｚ方向に延びた形状を成す。これにより、図２に示すようにｘ方向とｚ方向とによって構成される平面において接続部３２はＬ字形状を成している。
【００２７】
図２に示すように第１板部３３は環状部３１によって囲まれた領域に位置し、環状部３１からｘ方向に延びている。これに対して第２板部３４は第１板部３３との連結端からｚ方向に延び、その先端が貫通孔１４を介して裏面１０ｂ側に位置している。この第２板部３４が外部部材２００の外部出力端子２０１と溶接接合される。なお図２に示すように、第２板部３４における外部出力端子２０１との溶接接合部位から第１板部３３との連結端までの長さＬ１は、第１板部３３の長さＬ２よりも長くなっている。
【００２８】
本実施形態の接続部３２には、第１板部３３と第２板部３４との連結部位（屈曲部位）に切欠き部３５が形成されている。これにより図４および図５に示すように接続部３２のｙ方向の長さが切欠き部３５において局所的に短くなり、応力の印加によって曲がりやすくなっている。したがって後述するように、図４に示す×印の箇所をｚ方向に押圧することで、切欠き部３５を中心として接続部３２が屈曲し、第２板部３４が第１板部３３に対して屈曲する。
【００２９】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の製造方法を図３〜図９に基づいて説明する。先ず、配線基板１０、電子素子２０、および、接合部３０を準備する。以上が準備工程である。なおこの時に準備する接合部３０は、図３〜図５に示すように屈曲しておらず、一枚の導電材料を打ち抜き加工することで得られるものである。
【００３０】
準備工程後、図３に示すように配線基板１０の一面１０ａに固体状のはんだ１３を設け、そのはんだ１３に電子素子２０と接合部３０とを設ける。この際、貫通孔１４の中心軸と環状部３１の中心軸をｘ−ｙ平面において一致させる。そして熱を加えてはんだ１３を溶融し、はんだ１３を介して電子素子２０と接合部３０それぞれを配線基板１０に一括して接続する。以上が搭載工程である。
【００３１】
搭載工程後、はんだ１３を介して電子素子２０と接合部３０とが搭載された配線基板１０を金型３００のキャビティ内に配置する。金型３００はコンプレッション成形するためのものであり、図６に示すように上型３０１、環状型３０２、および、下型３０３を有する。上型３０１には配線基板１０を上型３０１に吸着固定するための吸着孔３０４が形成されている。吸着孔３０４は上型３０１の内壁面３０１ａに開口している。図４に示すように配線基板１０の裏面１０ｂを内壁面３０１ａに当接し、吸着孔３０４の内壁面３０１ａ側の開口を裏面１０ｂによって閉塞する。そして吸着孔３０４を介して配線基板１０を内壁面３０１ａへと押し付ける負圧を裏面１０ｂに加える。こうすることで裏面１０ｂの全面が内壁面３０１ａと接触する。
【００３２】
環状型３０２と下型３０３とは連結されている。環状型３０２によって構成される中空内に下型３０３が位置し、環状型３０２の環状の内壁面３０２ａを内側面、下型３０３の内壁面３０３ａを底面とする凹部が形成されている。下型３０３は環状型３０２によって構成される中空に対して上下動可能となっている。そして上記の凹部には粉状の樹脂材料（モールド樹脂４０の材料）が設けられている。
【００３３】
上記したように配線基板１０を上型３０１に吸着固定した後、環状型３０２の環状の端面を配線基板１０の一面１０ａ側の環状を成す縁部と全周にわたって接触させる。これにより型３０２，３０３によって構成される凹部の開口が一面１０ａによって閉塞され、閉塞空間が構成される。
【００３４】
図６において白抜き矢印で示すように、上記の閉塞空間が徐々に減るように、下型３０３を上型３０１へと向かって移動させる。金型３００は熱せされている。したがって上記の凹部に設けられた粉状の樹脂材料は溶融し、その溶融した樹脂材料が、電子素子２０、接合部３０の一面１０ａ側、および、配線基板１０の一面１０ａそれぞれと接触する。
【００３５】
図６および図７に示すように、下型３０３における環状部３１との対向部位には凸部３０５が形成されている。図７に示すように下型３０３が上型３０１へと向かって上昇しきると、凸部３０５が環状部３１の上面３１ａの環状の内周側、および、接続部３２の上面３２ａそれぞれと接触する。これによって環状部３１によって囲まれた領域が下型３０３の内壁面３０３ａによって閉塞されるとともに、貫通孔１４も閉塞される。また閉塞空間が溶融した樹脂材料によって満たされる。この結果、環状型３０２によって囲まれた領域内に位置する配線基板１０の一面１０ａ側の全域が、溶融した樹脂材料によって被覆される。この後に金型３００を所定温度冷やし、溶融状態の樹脂材料を固化する。これにより固体状のモールド樹脂４０が形成される。以上により、電子素子２０、接合部３０における環状部３１の上面３１ａの環状の外周側、および、配線基板１０の一面１０ａ側がモールド樹脂４０によって被覆保護される。以上がモールド工程である。
【００３６】
モールド工程後、図８に示すように、押圧ピン３０６の端面を接続部３２の上面３２ａにおける先端側に接触させる。この押圧ピン３０６との接触部位は図４に示す×印に相当する。図８に直線矢印で示すように押圧ピン３０６を一面１０ａ側から裏面１０ｂ側へと向かって貫通孔１４を介して移動させる。こうすることで図８に曲線矢印で示すように接続部３２を屈曲させる。接続部３２がｚ−ｘ平面においてＬ字形状を成すように屈曲した後、押圧ピン３０６を貫通孔１４から抜く。
【００３７】
上記したように接続部３２には切欠き部３５が形成されている。したがって押圧ピン３０６による押圧によって、接続部３２は切欠き部３５を中心として屈曲する。これにより第２板部３４が第１板部３３に対して屈曲し、第１板部３３と第２板部３４とがｚ−ｘ平面においてＬ字形状を成す。また第２板部３４の先端が、貫通孔１４を介して裏面１０ｂ側に突出する。以上が屈曲工程である。以上の工程を経ることで、電子装置１００が製造される。
【００３８】
次に、外部部材２００と電子装置１００との溶接接合を図９に基づいて説明する。上記したように本実施形態の外部部材２００はコネクタであり、その外部出力端子２０１はｚ−ｘ平面においてＬ字形状を成している。この外部出力端子２０１におけるｚ方向に沿う部位と第２板部３４とをｘ方向において対向させ、両者を接触させる。そして環状部３１によって囲まれた領域と貫通孔１４を通して第１電極４０１を第２板部３４へと移動させ、第１電極４０１を第２板部３４に接触させる。また第２電極４０２を外部出力端子２０１に接触させる。この際、電極４０１，４０２によって、第２板部３４と外部出力端子２０１との接触部位を挟持するように、電極４０１，４０２を第２板部３４と外部出力端子２０１を介して対向配置する。この後、電極４０１，４０２間で電圧差を発生させ、第２板部３４と外部出力端子２０１とに電流を流動させる。この電流の流動の結果、第２板部３４と外部出力端子２０１との接触部位にてジュール熱が発生し、両者の一部が互いに溶融する。この後に電極４０１，４０２への電圧供給を終了し、第１電極４０１を第２板部３４から離して貫通孔１４から抜くとともに、第２電極４０２を外部部材２００から離す。そして第２板部３４と外部出力端子２０１との接触部位を冷却する。これによりジュール熱の発生によって溶融した第２板部３４と外部出力端子２０１の一部を再び固体化し、両者を機械的および電気的に接続する。以上が接合工程である。
【００３９】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の作用効果を説明する。上記したように、配線基板１０に貫通孔１４が形成されている。そのため接合工程において貫通孔１４を通して第１電極４０１を第２板部３４へと移動させ、第１電極４０１を第２板部３４に接触することができる。これにより第２板部３４と外部出力端子２０１との溶接接合が容易となっている。
【００４０】
特に本実施形態の場合、図１に示すように複数の外部出力端子２０１がｙ方向に所定の間隔を空けて並び、図２に示すように保持部２０２が裏面１０ｂに搭載されている。このような構成の場合、裏面１０ｂ側において第１電極４０１を複数の外部出力端子２０１の間を通して第２板部３４に接触することも考えられるが、外部出力端子２０１の並び間隔が狭く、第１電極４０１を通すことが容易ではない。これに対して、上記のように貫通孔１４が配線基板１０に形成されている。したがって複数の外部出力端子２０１の間ではなく、貫通孔１４を通して第１電極４０１を第２板部３４と接触することができる。このため溶接接合が容易となる。
【００４１】
第１板部３３と第２板部３４とがｚ−ｘ平面においてＬ字形状を成し、第１板部３３が環状部３１を介して配線基板１０に接続され、第２板部３４が外部出力端子２０１と溶接接合される。これによれば、車両振動によって外部部材２００が振動すると、第２板部３４は第１板部３３との連結端を中心として振動する。そのため外部部材２００の振動が第１板部３３に伝達されることが抑制され、環状部３１と配線基板１０との接続信頼性が低下することが抑制される。
【００４２】
搭載工程において環状部３１は配線基板１０の一面１０ａに搭載され、第１板部３３と第２板部３４とを有する接続部３２は環状部３１によって囲まれた領域に位置している。そしてモールド工程後の屈曲工程において、第１板部３３と第２板部３４とがＬ字形状を成すように接続部３２を屈曲する。これによれば、モールド工程前に第１板部３３と第２板部３４とがＬ字形状を成す構成とは異なり、第２板部３４の先端がモールド樹脂４０によって被覆されるのを避けるための凹部を金型３００に形成しなくとも良くなる。本実施形態の場合、上型３０１に凹部を形成しなくともよくなる。
【００４３】
屈曲工程において、押圧ピン３０６の端面を接続部３２の上面３２ａに接触し、押圧ピン３０６を一面１０ａ側から裏面１０ｂ側へと向かって貫通孔１４を介して移動させる。こうすることで接続部３２を屈曲させる。このように貫通孔１４は第１電極４０１を挿抜するだけではなく、接続部３２を屈曲するための押圧ピン３０６を移動させる機能も果たす。そのため、この押圧ピンによって接続部を屈曲させるための貫通孔が、第１電極を通すための貫通孔とは別に配線基板１０に形成される構成と比べて、配線基板１０における電子素子２０の搭載領域の減少が抑制される。
【００４４】
接続部３２に切欠き部３５が形成され、押圧ピン３０６による押圧によって、接続部３２は切欠き部３５を中心として屈曲する。これによれば、第２板部３４と第１板部３３との屈曲位置を特定することができる。
【００４５】
接合工程において、電極４０１，４０２によって、第２板部３４と外部出力端子２０１との接触部位を挟持するように、電極４０１，４０２を第２板部３４と外部出力端子２０１とに接触させる。これによれば、第２板部３４と外部出力端子２０１における４０１，４０２の間の部位だけに電流が流れる。そのため環状部３１などに第１電極４０１が配置される接合方法とは異なり、環状部３１と配線パターン１２とを接続するはんだ１３への熱伝達が抑制される。これにより環状部３１と配線パターン１２との機械的および電気的な接続信頼性が低下することが抑制される。
【００４６】
また接合部３０の環状部３１がはんだ１３を介して配線基板１０に接続されるとともに、環状部３１はモールド樹脂４０によって配線基板１０に固定されている。これによれば単に接合部がはんだを介して配線基板に接続された構成と比べて、接合部３０と配線基板１０との接合強度が向上される。したがって接合部３０と外部部材２００とを溶接接合する際に生じる熱や応力によって接合部３０と配線基板１０との機械的および電気的な接続信頼性が低下することが抑制される。
【００４７】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を図１０および図１１に基づいて説明する。第２実施形態に係る電子装置は上記した実施形態によるものと共通点が多い。そのため以下においては共通部分の説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。また以下においては上記した実施形態で示した要素と同一の要素には同一の符号を付与する。
【００４８】
第１実施形態では、第２板部３４の先端が裏面１０ｂ側に位置する例を示した。これに対して本実施形態では、図１０に示すように第２板部３４の先端が一面１０ａ側に位置する。
【００４９】
このように第２板部３４を第１板部３３に対して屈曲する場合、図示しないが、屈曲工程において、押圧ピン３０６の端面を接続部３２の上面３２ａとは反対側の下面に接触させる。そして押圧ピン３０６を裏面１０ｂ側から一面１０ａ側へと向かって貫通孔１４を介して移動させる。こうすることで図１０に示すように接続部３２が屈曲される。
【００５０】
この後、図１１に示すように接合工程において、貫通孔１４と環状部３１によって囲まれた領域とを通して第１電極４０１を第２板部３４へと移動させ、第１電極４０１を第２板部３４に接触させる。また第２電極４０２を外部出力端子２０１に接触させる。この後、溶接電極４０１，４０２間で電圧差を発生させ、第２板部３４と外部出力端子２０１との接触部位を機械的および電気的に接続する。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５２】
各実施形態において電子素子２０は受動素子である例を示した。しかしながら電子素子２０としては上記例に限定されず、例えばＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどの能動素子であってもよい。
【００５３】
各実施形態ではモールド工程においてコンプレッション成形用の金型３００を用いる例を示した。しかしながら図示しないが、モールド工程においてトランスファー成形用の金型を用いて、モールド樹脂４０を形成してもよい。
【００５４】
各実施形態では配線基板１０に貫通孔１４が１つ形成された例を示した。しかしながら貫通孔１４の数としては上記例に限定されず、複数の貫通孔１４が配線基板１０に形成された構成を採用することもできる。
【００５５】
同様にして、各実施形態では配線基板１０に接合部３０が１つ搭載された例を示した。しかしながら接合部３０の数としては上記例に限定されず、複数の接合部３０が配線基板１０に搭載された構成を採用することもできる。例えば、図１２に示すように２つの貫通孔１４が配線基板１０に形成され、これら２つの貫通孔１４それぞれに接合部３０が設けられた構成を採用することができる。なお図１２に示す変形例では、２つの接続部３２それぞれの第２板部３４の先端が一面１０ａ側に位置し、外部部材２００とスナップフィットによって接続されている。
【００５６】
各実施形態では接続部３２に切欠き部３５の形成された例を示した。しかしながら接続部３２に切欠き部３５が形成されていなくともよい。
【００５７】
各実施形態では、第２板部３４における外部出力端子２０１との溶接接合部位から第１板部３３との連結端までの長さＬ１が、第１板部３３の長さＬ２よりも長い例を示した。しかしながらこれとは逆に、長さＬ１が長さＬ２よりも短い構成を採用することもできる。
【００５８】
第１実施形態で説明したように、車両振動によって外部部材２００が振動すると、第２板部３４は第１板部３３との連結端を中心として振動する。そしてその振動振幅は、長さＬ１に依存する。上記した変形例では長さＬ１が長さＬ２よりも短くなっている。そのため長さＬ１，Ｌ２の長短関係が逆の構成と比べて、第２板部３４の振動振幅が小さくなり、第２板部３４が振動し難くなる。この結果、外部部材２００の振動が第１板部３３に伝達されることが効果的に抑制され、環状部３１と配線基板１０との間のはんだ１３に外部部材２００の振動が伝達されることが効果的に抑制される。そのため、環状部３１と配線基板１０との接続信頼性が低下することが効果的に抑制される。
【符号の説明】
【００５９】
１０…配線基板、１０ａ…主面、１０ｂ…裏面、１１…絶縁基材、１２…配線パターン、１４…貫通孔、２０…電子素子、３０…接合部、３１…環状部、３２…接続部、３３…第１板部、３４…第２板部、４０…モールド樹脂、１００…電子装置、２００…外部部材、４０１…第１電極、４０２…第２電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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