【誤訳訂正書】
【提出日】平成17年8月4日(2005.8.4)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【書類名】      明細書
【特許請求の範囲】
【請求項１】  i. 密度が０．５ｇ／cm3 超え、
ii. 臨界表面張力が３４mN／ｍ以上、
iii. 引張弾性係数が０．０２〜５GPa、
iv. ３０℃の引張弾性係数と６０℃の引張弾性係数との比が１．０〜２．５、
v.  ショアＤ硬さが２５〜８０、
vi. 降伏応力が３００〜６０００psi、
vii. 引張強度が１０００〜１５，０００psi、及び
viii. 破断伸びが５００％以下である
親水性材料を含む研磨パッドであって、
前記親水性材料が、(1) ウレタン、(2) カーボネート、(3) アミド、(4) エステル、(5) エーテル、(6) アクリレート、(7) メタクリレート、(8) アクリル酸、(9) メタクリル酸、（10) スルフォン、 (11) アクリルアミド、(12)ハロゲン化物及び (13) 水酸化物からなる群の少なくとも一つの成分を含み、 
前記親水性材料が研磨表面を有し、前記表面は熱成形加工によって作製された複数のフィーチャーを有し、前記フィーチャーは、０．０１mmよりも大きい少なくとも一つの寸法を有して研磨流体の流れを促進し、半導体デバイス又は半導体デバイス前駆体のケミカル−メカニカルポリッシングを促進することを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】  前記親水性材料が、さらに、複数の軟質領域と複数の硬質領域とを含み、前記硬質領域及び軟質領域が平均１００μ未満の大きさである、請求項１記載のパッド。
【請求項３】  前記硬質領域及び軟質領域が、前記親水性材料が形成されるとき、相分離によって作製され、前記親水性材料は複数の硬質部分と複数の軟質部分とを有するポリマーを含む、請求項２記載のパッド。
【請求項４】  前記親水性材料が本質的に二相ポリウレタンからなる、請求項１記載のパッド。
【請求項５】  前記親水性材料がさらに砥粒を有する、請求項１記載のパッド。
【請求項６】  前記親水性材料が、本質的に、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリウレタン、エチレン共重合体、ポリエーテルイミド、ポリエチレンイミン、ポリケトン、及びこれらの組合せからなる群から選択される材料からなる、請求項１記載のパッド。
【請求項７】  押出成形加工によってシートとして成形される、請求項１記載のパッド。
【請求項８】  前記シートが始端部及び終端部を有し、これら端部が接合されて連続ベルトを形成する、請求項７記載のパッド。
【請求項９】  前記シートが切断されて種々のサイズあるいは形状のパッドを形成する、請求項７記載のパッド。
【請求項１０】  圧縮成形によって形成される、請求項１記載のパッド。
【請求項１１】  熱成形がエンボス加工である、請求項１記載のパッド。
【請求項１２】  表面を、加熱によって軟化させて、フィーチャーがエンボスローラーにより作用される圧力でエンボス加工し、研磨材料がエンボスパターンを保持する温度にまで冷却する、請求項１１記載のパッド。
【請求項１３】  ２５μ以下の高さ、幅、あるいは深さを有する小さいサイズのフィーチャーを含むフィーチャーを形成するために熱成形ダイを使用し、熱成形ダイはパッド材料に対して親和力の低い部分と親和力の高い部分とを有し、これによって、パッドの一部を選択的に解放して、小さいサイズのフィーチャーの全てあるいは幾らかを形成する、請求項１記載のパッド。
【請求項１４】  ２５μ以下の高さ、幅、あるいは深さを有する小さいサイズのフィーチャーを含むフィーチャーを形成するために熱成形ダイを使用し、熱成形ダイはパッド材料に取り囲まれたとき材料の解放を抑制する形状を有する突起を有し、これによって、パッドの一部を選択的に解放して、小さいサイズのフィーチャーの全てあるいは幾らかを形成する、請求項１記載のパッド。
【請求項１５】  ２５μ以下の高さ、幅、あるいは深さを有する小さいサイズのフィーチャーを含むフィーチャーを形成するために熱成形ダイを使用し、熱成形ダイはパッド材料に対してより高い親和力を有する材料からなる突起を有し、これによって、パッドの一部を選択的に解放して、小さいサイズのフィーチャーの全てあるいは幾らかを形成する、請求項１記載のパッド。
【請求項１６】  半導体デバイス又は半導体デバイス前駆体のケミカル−メカニカルポリッシング方法であって、 
Ａ〕i. 密度が０．５ｇ／cm3超え、
ii. 臨界表面張力が３４mN／ｍ以上、
iii. 引張弾性係数が０．０２〜５GPa、
iv. ３０℃の引張弾性係数と６０℃の引張弾性係数との比が１．０〜２．５、
v. ショアＤ硬さが２５〜８０、
vi. 降伏応力が３００〜６０００psi、
vii. 引張強度が１０００〜１５，０００psi、及び
viii. 破断伸びが５００％以下である
親水性材料を含む研磨パッドであって、
前記親水性材料が、(1) ウレタン、(2) カーボネート、(3) アミド、(4) エステ ル、(5) エーテル、(6) アクリレート、(7) メタクリレート、(8) アクリル 酸、(9) メタクリル酸、（10) スルフォン、 (11) アクリルアミド、 (12) ハロゲン化物及び (13) 水酸化物からなる群の少なくとも一つの成分を含み、さらに、熱成形加工によって作られるフィーチャーを有する研磨表面を有し、前記フィーチャーは加工物の研磨を促進するものである研磨パッドを準備する工程、
Ｂ〕前記パッドに前記加工物を近接させる工程、
Ｃ〕前記加工物と前記パッドとの間に研磨流体を導入する工程、
Ｄ〕前記パッドと前記加工物の間に相対的な移動を生じせしめる工程
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１７】  Ａ〕研磨流体を吸収あるいは移送する本質的能力を持たない親水性研磨表面上に熱成形によって小さいサイズのフィーチャーを形成する工程、及び、
Ｂ〕加工物と研磨表面との間に０．１kg／m2より大きい圧力を用いて、前記研磨表面で前記加工物を研磨する工程を含む基板を研磨する方法。
【請求項１８】  前記研磨表面に対して研磨剤媒体を相対的に移動させることにより、前記加工物の研磨中に小さいサイズのフィーチャーを定期的に再生する工程をさらに含む、請求項１７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
この出願は、1997年 8月 6日に出願した米国仮特許出願第 60/054,906 号による利益を主張する。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、概して、半導体デバイス等の製造において有用な研磨パッドに関する。より詳細には、この発明の研磨パッドは、予測性と研磨性能を改善する、革新的な表面トポグラフィーを有する有益な親水性材料を含む。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路の作製には、通常、シリコン、二酸化ケイ素、タングステン、アルミニウム等の一以上の基板の研磨を必要とする。このような研磨は、通常、研磨パッドと研磨流体とを使用して行なわれる。
【０００３】
半導体産業では許容誤差を小さくする精密な研磨が求められているが、研磨性能の望ましくないパッド毎のバラツキが極めて一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、半導体産業において必要とされているのは、高精度の研磨作業においてより高い予測性能を示す研磨パッドである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、革新的な親水性材料から形成された革新的な研磨表面を有する熱成形（あるいはエンボス加工）された研磨パッドに関する。この発明のパッドは、 (i)０．５ｇ／cm3 を超える密度、 (ii) ３４mN／ｍ以上の臨界表面張力、(iii) ０．０２〜５GPaの引張弾性係数、 (iv) ３０℃での引張弾性係数と６０℃での引張弾性係数の比が１．０〜２．５、 (v) ２５〜８０のショアＤ硬さ、 (vi) ３００〜６０００psi （２．１−４１．４MPa）の降伏応力、 (vii) １０００〜１５，０００psi（７−１０５MPa）の引張強度、 (viii) ５００％までの破断伸びを有する親水性材料を含む。好ましい実施態様においては、研磨層はさらに複数の軟質領域及び硬質領域を含む。
【０００６】
この発明の研磨材料は、バディンガーらに付与された米国特許第4,927,432 号に記載してあるような、繊維基板にポリマーを癒着させて作ったフェルトベースの研磨パッドを含まない。
【０００７】
研磨表面は、熱成形加工によって作製されたトポグラフィーを有する。トポグラフィーは、研磨流体の流れを促進し、平滑化と平坦化を促進する大小のフィーチャーからなっている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
この発明は、革新的な親水性研磨材料から形成され、革新的な研磨表面を有する研磨パッドに関する。より詳細には、この発明は、基板、特に半導体デバイス等の製造のための基板の研磨に有用な改良研磨パッドに関する。この発明の組成物と方法は他の産業においても有用であろうし、以下に限定されるものではないが、例えば、シリコン、二酸化ケイ素、金属、誘電体、セラミックス、ガラス等の多様な加工材料のいずれにも適用可能である。この明細書で使用する「研磨する」（及びその活用形）は、「平坦化する」（及び対応する活用形）の意味をも含むものである。
【０００９】
この発明は革新的である。なぜなら、この発明は、(1) 従来のパッドに表面フィーチャーを組み込むことによる損傷から生じる、精密研磨に及ぼす不利益を認識しており、(2) 研磨パッドの作製中にどのようにして損傷が生じるかを認識しており、(3) 損傷の度合いの低いパッドの製造方法を教示しており、(4) 再現性の高い表面フィーチャーを持ち、よって、切り取ったり、薄く剥ぎ取ったりして作製する従来のパッドと比較すると予測性のより高いパッド性能を有するパッドの製造方法を教示しており、(5) 製造中に表面フィーチャーをパッドに組み込む新規な方法を教示しているからである。この発明のこれらの局面のいずれも、従来、この分野においては認識されていず、精密研磨の分野に真に重要な貢献をするものである。
【００１０】
この発明の研磨パッドは、パッド作製中にしばしば形成されるへこみや突起等の表面損傷が最少であって、再現性の高い有益な表面トポグラフィーを有するものである。
【００１１】
切り取ったり、薄く剥ぎ取ったりする方法を含むパッドの作製は、パツド毎に異なる傾向のある損傷を形成する。従来のパッドの作製には、ポリマーケーキを切断してパッドを形成するものも含まれている。刃がこのケーキを切断すると、一般的には、パッド表面のへこみや突起等を含む、方向性のある表面損傷を残す。この損傷は、通常、切刃のエッジが切れなくなるとパッド毎に異なることになる。
【００１２】
パッド作製の他の工程においては、研磨流体の流れを促進するための通路あるいはその他のフィーチャーがパッド表面に組み込まれる。従来技術のパッドは、通常、これらのフィーチャーを、切削したり、機械加工することでパッドに組み込んでいた。このことは、また、通常、パッド表面上にそして切り込み内に損傷を残す傾向を示す。他の要因として、例えば、温度、湿度、ライン速度の変化がパッドの表面特性にバラツキを生じさせる。このようなバラツキによって、パッド毎の性能にバラツキが生じ、最適の研磨パラメーターを詳述することが困難になる。
【００１３】
この発明のパッドは、研磨表面の切削、機械加工又は同種の破損がほとんどあるいは全くなしに形成される。薄く剥ぎ取ることによって生じるような好ましくない方向性をもったパターンは、通常、排除される。研磨表面を破損させることなく、表面フィーチャーあるいはその一部がパッド上又はパッド内に付与される。このことにより、従来技術に伴っていた問題は取り除かれることになる。
【００１４】
この発明によると、パッドの形成後に組み込まれる表面フィーチャーは、少なくとも部分的に、熱成形によって作られる。熱成形はいかなる加工であってもよく、それによって、パッドの表面が加熱され、圧力または応力等の手段によって永久的に変形される。熱成形は、従来のパッドと比較すると損傷の程度を減らすものである。熱成形は、また、熱成形ダイの表面の一貫性によって、切削や機械加工よりも再現性の高いフィーチャーを提供する。従って、この発明のパッドは、より高い予測性能を呈示し、詳述される最適な研磨パラメーターを可能にする。
【００１５】
一つの実施態様においては、研磨表面が軟化するまで加熱して、その後、ダイと圧力を用いて形成または成形することによって、表面フィーチャーが研磨パッドの表面に組み込まれる。このようなフィーチャーは、平均の深さ及び／又は幅が約０．０５mm、より好ましくは約０．１mmよりも大きい一以上のへこみを有することが好ましい。このようなフィーチャーは、研磨流体の流れを容易にし、それによって研磨性能を高める。
【００１６】
他の実施態様においては、パッドは押し出されて、材料シートとされる。一枚のシートの両端で継ぎ目を作ることによって、この材料を研磨ベルトとすることができる。あるいは他の実施態様においては、シートを切断していろんな形状あるいはサイズのパッドを形成することもできる。この発明の他の実施態様では圧縮成形が用いられ、ここでは、柔軟なポリマーがダイに載置される。このポリマーは次に圧縮され、これによって、ポリマーは型（モールド）全体に広げられることになる。ポリマーは、その後凝固して、型から取り出される。
【００１７】
他の実施態様においては、パッド材料は、第二の固体あるいは半固体材料の上に押し出され、これによって、凝固後には押し出された材料は第二の材料と結合される。第二の材料はパッドを強化するので、凝固した押出材料はそれ自身で自らを支える必要がない。代わりに、あるいは、さらに、第二の材料はパッドに構造一体性を与えるので、製造におけるパッドの性能、寿命、及び／又は柔軟性が改善される。
【００１８】
この発明の好ましい実施態様においては、確実に、エンボス後の塑性流れが解消され、あるいは、大幅に減少されるように、表面フィーチャーはチルドローラーを用いてエンボス加工される。これによって、再現性が非常に高いエンボスされたへこみが形成され、多くの従来技術の方法で作製されたパッドに見られるパッド毎のバラツキを減少させることになる。この再現性はまた、エンボスダイの表面が、通常、それによって作製される各パッドにそのまま残ることにもよる。このことは、より予測性の高いパッド性能へと繋がっていく。性能の予測性は精密研磨パッドの重要な一面である。パットの一貫性は、より正確な標準的な作業手順を可能にし、よって、より生産的な研磨作業を可能にする。さらに、表面フィーチャーを作製するのにローラーを使用することによって、パッドを連続シートで製造することを可能にする。
【００１９】
従来のように切削や機械加工することによってパッドにできる表面フィーチャーに加えて、より小さいフィーチャー（５０μ未満）が最適な研磨性能には必要である。このような小さなサイズのフィーチャーは、しばしばパッドを最初に使用する前及びパッド使用中に定期的に組み込まれる。これを「コンディショニング」という。使用前にコンディショニングされることを「プレコンディショニング」といい、使用中のコンディショニングを「リコンディショニング」という。パッド使用中に、小さいサイズのフィーチャーは好ましくない塑性流れを受け、研磨屑（debris）によって汚染される。コンディショニングにより、小さいサイズのフィーチャーは再生される。驚いたことに、この発明の研磨パッドは、従来の研磨パッドと比較すると、概して、使用中のリコンディショニングが少なくて良いことが発見された。このことは、さらに、この発明のパッドが従来のパッドよりも優れていることの証明となる。
【００２０】
この発明のパッドは研磨剤材料によってコンディショニングされる。小さいサイズのフィーチャーは研磨表面を研磨剤材料の表面に対して移動させることで形成される。一つの実施態様において、研磨剤材料は、回転構造物（研磨剤材料は円形、正方形、長方形、長円、その他どんな幾何学的形状であってもよい）であり、表面に、複数の硬質粒子が埋め込まれている（好ましくは、永久的に固着されている）。この硬質粒子のパッド表面に対する動きによって、パッド表面は（粒子と接触する点で）塑性流れ、破砕、あるいはその両方を受けることになる。研磨剤表面は、パッド表面に対して回転する必要はない。研磨剤表面のパッドに対する動きは、種々の態様、例えば、振動、線状移動、ランダムな軌道、回転等のいずれによるものであっても良い。
【００２１】
結果として生じる（研磨剤表面による）塑性流れ、破砕あるいはこれらの組合せはパッドの外表面上に小さいサイズのフィーチャーを形成する。小さいサイズのフィーチャーは、へこみと少なくともその一方に隣接した突起とを含むことができる。一つの実施態様においては、突起は、パッドの研磨表面の表面積の少なくとも０．１％を占め、へこみの深さは、平均５０μ未満、より好ましくは１０μ未満、突起の高さは平均５０μ未満、より好ましくは１０μ未満である。好ましいことに、研磨剤表面を用いたこのような表面改質は、研磨表面の最小の摩耗除去を生ぜしめ、むしろ、実質的な量のパッド材料を研磨表面から離脱させることなく、単にパッドに溝をつけることになる。しかしながら、より好ましいとは言えないが、小さいサイズのフィーチャーが作製される限りにおいては、パッド材料の摩耗除去は好ましい。
【００２２】
コンディショニングに適する研摩剤表面は、好ましくは金属であって、１μ〜０．５mmの範囲の大きさのダイヤモンドが埋め込まれているディスクである。コンディショニング中に、コンディショニングディスクと研磨パッドとの間の圧力は、０．１〜約２５ポンド／平方インチであることが好ましい。ディスクの回転速度は、１〜１０００回転／分の間であることが好ましい。
【００２３】
好ましいコンディショニングディスクは、アール．イー．サイエンス インコーポレイテッド（R.E. Science, Inc.）が製造しているＲＥＳＩ（商標）ディスクのような、直径４インチの１００グリットダイヤモンドディスクである。最適のコンディショニングは、ダウンフォースが１０ポンド／平方インチ、プラテン速度が７５rpm、スウィーププロフィールがベル形状で、使用前のコンディショニング掃引回数が１５回で、ウェーハ間のリコンディショニングの掃引回数が１５であるときに達成された。
【００２４】
コンディショニングは、場合により、コンディショニング用の流体、好ましくは水ベースの砥粒を含有する流体の存在下で行うことができる。
【００２５】
この発明によると、小さいサイズのフィーチャーの全てあるいはいくらかは、熱成形加工時に、革新的な熱成形ダイを使用して形成することができる。パッド材料に対する親和力の差によって、ダイからパッドを選択的に解放することによって、好ましい小さいサイズのフィーチャーが得られる。
【００２６】
この発明による熱成形ダイは、パッド材料に対して異なる親和力を有する。親和力の低い部分は、表面をほとんどあるいは全く壊すことなくパッドを解放することができる。親和力の高い他の部分は、パッドがダイから解放されるのを抑制し、これによって、これらの領域の表面に塑性流れあるいは破砕を生じさせる。この加工によって、好ましい小さいサイズのフィーチャーができる。差異のある親和力は、異なる材料、ダイの異なるコーティング、あるいは、ダイの異なる物理的フィーチャーを利用することによって得られる。
【００２７】
一つの実施態様において、熱成形ダイは、パッド材料に対して異なる親和力を有する二以上の材料を含む。解放されるときに、高親和力域に隣接するパッド表面部分は、好ましい表面フィーチャーを形成しながら、引き離される。他の実施態様においては、ダイの表面はコーティングされて親和力の高い領域と低い領域が形成される。さらに、別の実施態様においては、パッド材料を一定領域で掴む形状の突起をダイに組み込んで小さいサイズのフィーチャーを形成している。さらに、別の実施態様においては、この掴み効果が、突起の形状ではなく、突起の材料によって引き起こされるようにしている。
【００２８】
パッド作製中に表面フィーチャーを形成することによって、プレコンディショニングの必要性を減少させ、あるいは不要にすることもできる。このような形成は、また、研磨剤を用いた表面改質と比較すると、より制御された、信頼性の高い小さいサイズのフィーチャーの複製を可能にする。
【００２９】
ウレタン以外のポリマー系を含むどんなプレポリマーケミストリーであっても、最終製品が以下の特性を示すことを条件に、この発明に使用することができる。
【００３０】
０．５ｇ／cm3よりも 、好ましくは０．７ｇ／cm3よりも 、さらに好ましく は約０．９ｇ／cm3 よりも高い密度； ３４ミリニュートン／ｍ以上の臨界表面張力；
０．０２〜５GPaの引張弾性係数；
３０℃の引張弾性係数と６０℃の引張弾性係数の比が１．０〜２．５の範囲；
２５〜８０のショアＤ硬さ；
３００〜６０００psiの降伏応力；
５００〜１５，０００psiの引張強度; 及び
５００％までの破断伸び。これらの特性は、押出成形及び同種の方法に有用な多くの材料が持ち得るものである。例えば、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ナイロン、エチレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリエーテル−ポリエステル共重合体、アクリルポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレン共重合体、ポリエチレンイミン、ポリウレタン、ポリエーテルイミド、ポリケトン等、及びこれらの光化学反応誘導体等である。
【００３１】
好ましい実施態様において、パッド材料は、３４mN／ｍ以上、好ましくは３７mN／ｍ以上、最も好ましくは４０mN／ｍ以上の臨界表面張力をもたらすのに十分な親水性を有する。臨界表面張力は、流体が持つことができ、固体上で０度よりも大きい接触角を呈することができる最小表面張力を示すことによる、固体表面の湿潤性を定義する。従って、より高い臨界表面張力を有するポリマーはより容易に湿潤し、よって、親水性がより高い。一般的なポリマーの臨界表面張力は以下の通りである。
【００３２】
ポリマー                 臨界表面張力（mN／ｍ） 
ポリテトラフルオロエチレン         １９ 
ポリジメチルシロキサン             ２４ 
シリコーンゴム                     ２４ 
ポリブタジエン                     ３１ 
ポリエチレン                       ３１ 
ポリスチレン                       ３３ 
ポリプロピレン                     ３４ 
ポリエステル                       ３９−４２ 
ポリアクリルアミド                 ３５−４０ 
ポリビニルアルコール               ３７ 
ポリメチルメタクリレート           ３９ 
ポリ塩化ビニル                     ３９ 
ポリスルフォン                     ４１ 
ナイロン６                         ４２ 
ポリウレタン                       ４５ 
ポリカーボネート                   ４５ 
一つの実施態様において、パッドマトリックスは、少なくとも以下から得られる。
【００３３】
1. アクリル化ウレタン 
2. アクリル化エポキシ 
3. カルボキシル、ベンジル、あるいはアミド官能性を有するエチレン性不 飽和有機化合物 
4. ペンダント不飽和カルボニル基を有するアミノプラスト誘導体 
5. 少なくとも一つのペンダントアクリル基を有するイソシアヌレート誘導体  
6. ビニルエーテル 
7. ウレタン 
8. ポリアクリルアミド 
9. エチレン／エステル共重合体又はその酸誘導体 
10. ポリビニルアルコール 
11. ポリメチルメタクリレート 
12. ポリスルフォン 
13. ポリアミド 
14. ポリカーボネート 
15. ポリ塩化ビニル 
16. エポキシ 
17. 上記の共重合体、あるいは 
18. 上記の組合せ 
好ましいパッド材料としては、ウレタン、カーボネート、アミド、スルフォン、塩化ビニル、アクリレート、メタクリレート、ビニルアルコール、エステル又はアクリルアミド成分を含む。パッド材は多孔性であっても非多孔性であってもよい。一つの実施態様のマトリックスは非多孔性であり、他の実施態様のマトリックスは非多孔性で繊維強化材を含まない。パッド材料はさらに、研磨剤を含有してもよい。
【００３４】
好ましい実施態様においては、研磨材料は、(1) 研磨中の塑性流れに抵抗がある複数の硬質領域、及び (2)研磨中の塑性流れに対して抵抗が小さい複数の軟性領域を含む。この特性の組合せによって、二酸化ケイ素、絶縁体材料、金属の研磨に特に有益だと判っている二重機構が得られる。
【００３５】
硬質相のサイズは、いずれの寸法（高さ、幅又は長さ）においても、好ましくは１００μ未満、より好ましくは５０μ未満、さらに好ましくは２５μ未満、最も好ましくは１０μ未満である。同様に非硬質相も、好ましくは１００μ未満、より好ましくは５０μ未満、さらに好ましくは２５μ未満、最も好ましくは１０μ未満である。好ましい二相材料には、（非硬質相を提供する）軟らかい部分と（硬質相を提供する）硬い部分とを有するポリウレタン共重合体がある。硬質及び軟質領域は、二つ（硬質及び軟質）のポリマー部分の不相溶性のために、相分離によって材料が形成されるときに製造される。
【００３６】
硬質及び軟質部分を有する他のポリマー、例えば、エチレン共重合体、コポリエステル、ブロック共重合体、ポリスルフォン共重合体、アクリル共重合体も適切である。パッド材料内の硬質及び軟質領域は、(1) ポリマーバックボーンに沿った硬質部分と軟質部分とによって、(2) パッド材料内の結晶質領域と非結晶質領域とによって、(3) 硬質ポリマーと軟質ポリマーとを混合することによって、又は (4)ポリマーに有機あるいは無機充填材を組み合わせることによって、形成することもできる。
【００３７】
この発明の研磨材料は、バディンガーらに付与された米国特許第4,927,432 号に記載してあるような、繊維基板にポリマーを癒着させて作ったフェルトベースの研磨パッドを含まない。
【００３８】
この発明のパッドは、研磨流体と組み合わせて使用することが好ましく、砥粒を含有していてもよい。研磨中に、研磨流体は、パッドの研磨表面と研磨される加工物の間に注がれる。パッドと基板の間の相対的な位置関係が変化するにつれて、表面フィーチャーはパッドと研磨される基板との間のインターフェースに沿った研磨流体の流れを改善し、平滑化及び平坦化を促進する。この研磨流体の改善された流れとパッドと加工物の間の相互作用は、概して、より効率的で効果的な研磨性能を可能にする。
【００３９】
使用に際しては、この発明のパッドをプラテンに取り付けて、研磨される加工物に十分に接近させることが好ましい。表面のデコボコは、加工物表面のパッド圧力（あるいはその逆）、パッドと加工物が相互に移動し合う速度及び研磨流体の成分等の種々のパラメーターに基づく速度で、加工物から除去される。一般に、加工物と研磨パッド表面との間の圧力は、０．１kg／m2よりも大きい。
【００４０】
研磨流体は水ベースであることが好ましく、パッド材料の組成により、砥粒を含有していても、含有していなくてもよい。例えば、砥粒を含むパッド材料は、研磨流体に砥粒は必要ない。
【００４１】
以下の例は、研磨表面がエンボス加工されている研磨パッドの有用性を示すものである。
【００４２】
例 １ 
この例は、アルミニウム等の軟質金属を研磨する硬度の低いエンボス研磨パッドの有用性について説明する。
【００４３】
ショアA硬さ８５の熱可塑性のポリウレタン（ジェー．ピー．スティーヴンス／J.P.Stevens のＭＰ−１８８０）を、ある温度で押出形成して２５ミルのシート材料とした。このシートは、引き続き、シートの表面が盛り上がった六角形領域を有するように、温度を上げて六角形パターンがエンボスされた。表面を横切るスラリーの流れを促進するために、各六角形領域には細かい溝が設けられた。この六角形領域はおよそ５mm幅で、０．５mmの流路によって分けられていた。
【００４４】
ポリウレタンエンボスシートは、感圧接着剤に積層され、円形に切断され、研磨パッドとして使用できるようにした。こうして得られたパッドは、ウエステック(Westech) ３７２Ｕ研磨機上で、アルミニウムのＣＭＰ研磨に使用された。ダウンフォース、キャリア及びプラテン速度の典型的な研磨条件において、アルミニウムと酸化物の除去速度はそれぞれ、２２８０Ａ／分と７０Ａ／分で、アルミニウムと酸化物の選択比は、３２：１であった。
【００４５】
例 ２ 
この例は、ＩＬＤ酸化膜を研磨する高硬度のエンボス研磨パッドの有用性について説明する。
【００４６】
ショアD硬さ７０の熱可塑性のポリウレタン（マイルス インコーポレイテッド／Miles Inc.のＴｅｘｉｎ４７０Ｄ）を、ある温度で押出形成して５０ミルのシート材料とした。このシートは、引き続き、上記例１と同様のパターンを使用して高温でエンボス加工された。
【００４７】
このポリウレタンエンボスシートは、感圧接着剤に積層され、円形に切断されて、研磨パッドとして使用できるようにした。こうして得られたパッドは、ＩＬＤ１３００スラリー（ロデール インコーポレイテッド製）と共に、ウエステック３７２Ｕ研磨機上で熱酸化物のＣＭＰ研磨に使用された。ダウンフォース、キャリア及びプラテン速度の代表的な研磨条件を用いると、酸化物の除去速度は２０００Ａ／分よりも大きく、ウェーハ全体の不均一性は１０％未満であった。
【００４８】
上述の記述及び例は、いかなる意味においてもそれに限定する意図のものではなく、この発明の範囲は、請求の範囲の記載によってのみ決定されるものである。