【手続補正書】
【提出日】平成18年10月24日(2006.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体ウェーハの化学機械平坦化法に用いられる研磨パッドをコンディショニングする装置であって、
研磨パッドの平面に実質的に平行な軸線を備えたシャフトの周りに回転自在に設けられた細長いパッドコンディショニング部材と、
細長いパッドコンディショニング部材の外周部の少なくとも一部に沿って設けられた研磨物質と、
シャフトに連結されていて、細長いパッドコンディショニング部材を研磨パッドに着脱自在に押し付けるよう構成された圧力印加システムと、
細長いパッドコンディショニング部材に連結されていて、圧力印加システムが細長いパッドコンディショニング部材を研磨パッドに押し付けている間、細長いパッドコンディショニング部材の外周部をシャフトの周りに回転的に往復動させるよう構成されたモータとを有する
ことを特徴とする装置。
【請求項２】  細長いパッドコンディショニング部材は、円筒形ローラから成ることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】  圧力印加システムは、シャフトの第１の端部に取り付けられた第１の圧力印加装置と、シャフトの第２の端部に取り付けられた第２の圧力印加装置とを有し、第１及び第２の圧力印加装置は、シャフトを研磨パッドの平面に実質的に平行に維持することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項４】  モータは、ローラの内部に配置され、シャフトは非回転位置に固定され、モータは、細長いパッドコンディショニング部材をシャフトの回りに回転させるよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項５】  研磨物質は、ダイヤモンドの砥粒から成ることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項６】  研磨物質は、細長いパッドコンディショニング部材の外周部上にストリップの状態で設けられたダイヤモンド砥粒から成ることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項７】  ブラシが、研磨物質と反対側の細長いパッドコンディショニング部材の側部で細長いパッドコンディショニング部材の外周部に沿って長手方向に延びることを特徴とする請求項６記載の装置。
【請求項８】  第１及び第２の圧力印加装置はそれぞれ、空気圧シリンダを更に有することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項９】  第１及び第２の圧力印加装置はそれぞれ、油圧シリンダを更に有することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１０】  第１及び第２の圧力印加装置はそれぞれ、親ねじアクチュエータを更に有すること特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１１】  第１の圧力印加装置と前記シャフトの第１の端部との間に設けられた第１のロードセルと、第２の圧力印加装置と前記シャフトの第２の端部との間に設けられた第２のロードセルとを更に有し、第１及び第２のロードセルはそれぞれ、研磨パッドに対する細長いパッドコンディショニング部材の各端部の圧力に相当する圧力フィードバック信号を出力することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１２】  第１及び第２のロードセルと連絡していて、ロードセルの各々からの圧力フィードバック信号を受け取る中央コントローラと、第１及び第２の制御弁とを有し、第１及び第２の制御弁は、中央コントローラからの信号に応答してそれぞれ対応関係にある圧力印加装置を制御するようになっていることを特徴とする請求項１１記載の装置。
【請求項１３】  半導体ウェーハ研磨装置の研磨パッドをコンディショニングする装置であって、第１の端部及び第２の端部を備えると共に研磨パッドの研磨平面に実質的に平行に差し向けられた回転軸線を備えるローラと、ローラにその外周部の少なくとも一部のところで取り付けられた研磨物質と、第１及び第２の端部のうち少なくとも一方に連結された圧力制御システムとを有し、圧力制御システムは、研磨パッドをコンディショニングしているとき、研磨バットに研磨パッドに加わるローラの所望の圧力を維持すること特徴とする装置。
【請求項１４】  ローラに取り付けられると共にローラの外周部をローラの回転軸線の回りに回転的に往復動させるよう構成された回転的に往復動するモータを更に有することを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１５】  研磨パッドは、直線状の研磨パッドから成ることを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１６】  ローラの回転軸線は、直線状研磨パッドの運動方向に垂直に位置していることを特徴とする請求項１５記載の装置。
【請求項１７】  ローラを濯ぎ洗いして堆積したデブリを除去するローラ用浴を更に有し、ローラ用浴は、液体リザーバ及びローラを受け入れるよう寸法決めされた開口部を備える浴槽と、ローラに可動状態で連結されたリンク機構組立体とを有し、ローラ用浴は、ローラに近づいたり遠ざかることができることを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１８】  液体リザーバに隣接してローラ用浴に取り付けられたスプレーノズルを更に有し、スプレーノズルは、ローラが浴槽上に配置されたときに液体をローラにスプレーするよう構成されていることを特徴とする請求項１７記載の装置。
【請求項１９】  圧力制御システムは、ローラに接続された荷重センサを有し、荷重センサは、ローラに加わる研磨パッドの圧力と関連した少なくとも１つの信号を出力するよう構成されていることを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項２０】  荷重センサは、ローラの第１の端部に取り付けられた第１のロードセルと、ローラの第２の端部に取り付けられた第２のロードセルとを更に有することを特徴とする請求項１９記載の装置。
【請求項２１】  第１のロードセルは、ローラの同軸シャフトと第１の圧力印加装置との間に配置され、第２のロードセルは、ローラの同軸シャフトと第２の圧力印加装置との間に配置されていることを特徴とする請求項２０記載の装置。
【請求項２２】  圧力制御システムは、第１及び第２のロードセルに電気的に接続されたコントローラを更に有し、コントローラは、第１のロードセルによって出力された第１の信号に応答して第１の圧力印加装置の動作を制御し、コントローラは、第２のロードセルによって出力された第２の信号に応答して第２の圧力印加装置の動作を制御し、ローラによって研磨パッドに加わる一定の圧力が維持されることを特徴とする請求項２１記載の装置。
【請求項２３】  半導体ウェーハの化学機械平坦化法に用いられる研磨パッドをコンディショニングする方法であって、
ローラを有する研磨パッドコンディションを準備することを含み、ローラは、その外周部の少なくとも一部に沿って長手方向に取り付けられた研磨物質を有し、ローラは研磨パッドに隣接して配置され、
研磨物質が研磨パッドに向くようにローラを差し向け、
研磨パッドの移動中にローラを移動させてこれを研磨パッドに押し付けと、
ローラをその回転軸線の回りに所定の回転距離、回転的に往復動させ、
パッドの移動中且つローラの往復動中、ローラと研磨パッドとの間に圧力を維持することを含み、研磨物質は余剰のスラリ及びデブリを研磨パッドから除去する、
方法。
【請求項２４】  ローラを研磨パッドから遠ざけ、
ローラ用浴を研磨パッドコンディショナの下に配置し、
ローラをローラ用浴内へ下降させ、
ローラをその回転軸線の回りに回転させることを含み、ローラに付着しているスラリ及びデブリが崩される、
請求項２３記載の方法。
【請求項２５】  ローラを研磨パッドから遠ざけ、
ローラに取り付けられたブラシが研磨パッド上に位置合わせされるまでローラを回転させ、
ローラを下降させて研磨パッドに押し付けることにより研磨パッドをブラシ掛けすることを含む、
請求項２４記載の方法。
【請求項２６】  半導体ウェーハの化学機械平坦化法に用いられる直線状ウェーハ研磨装置の研磨パッドをコンディショニングする装置であって、
ブラケットに回転自在に連結された受動回転円筒形ローラを有し、該円筒形ローラが、少なくとも前記研磨パッドの幅と同じほどの寸法の軸方向長さを有し、
前記円筒形ローラの外周部の少なくとも一部に埋め込まれた研磨物質と、
ブラケットに取り付けられた圧力印加装置とを有し、
圧力印加装置は、ローラの回転軸線に垂直な方向に可動的に調節可能である、
装置。
【請求項２７】  圧力印加装置は、ピストンとシリンダの組立体である、請求項２６記載の装置。
【請求項２８】  ブラケットに連結された少なくとも１つの案内部材を更に有し、案内部材は、圧力印加装置に平行な方向に摺動自在に動くことができる、請求項２７記載の装置。
【請求項２９】  円筒形ローラは、研磨パッドに実質的に平行に位置し且つ研磨パッドの速度ベクトルに対して直角ではない角度をなす回転軸線を有する、請求項２６記載の装置。
【請求項３０】  半導体ウェーハの化学機械平坦化法に用いられる直線状ウェーハポリッシャの研磨パッドをコンディショニングする方法であって、
長手方向回転軸線を備えた受動回転円筒形ローラを有する研磨パッドコンディショナを準備し、
研磨パッドコンディショナを研磨パッドに隣接して位置決めすることを含み、前記円筒形ローラの長手方向回転軸線は、研磨パッドと実質的に平行に差し向けられ、
研磨パッドの移動中、円筒形ローラを移動させてこれを研磨パッドに押し付け、
円筒形ローラによって研磨パッドに加わる圧力を維持することを含み、前記円筒形ローラが前記研磨パッドの移動によって回転される、
方法。