【誤訳訂正書】
【提出日】平成18年10月24日(2006.10.24)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１１】
集積回路と直接的に結合した集積光検出器を設けて前記光受信回路を提供する工程（ａ）と、
前記光検出器を光源で照射する工程（ｂ）と、
前記集積回路にバイアス電圧を接続する工程（ｃ）と、
前記集積光受信機および前記集積回路の応答を決定して、その動作特性を評価する工程（ｄ）とを有し、前記集積光検出器は、前記集積回路と同一の基板上に形成されてはいない半導体ウェハ上に設けた光受信回路の試験方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００３】
一般には、前記増幅回路および前記光検出器は、組立て前に第三者の売主から購入する。その後、前記光検出器、前記増幅回路、減結合コンデンサー、およびモジュールハウジングが、光受信機を形成するように組み立てられる。通常、ハウジングは光フィルターと簡単に結合するように設計されている。あいにくこのモジュールは高速光データを受信するために用いるので、光検出器の増幅器への接続に使用する接続ワイヤの長さが重要となる。このワイヤはインダクタンスをもつので、光電流のレベルのオーダーが非常に小さいかまたはマイクロアンペアーの場合には、前記高速光データの強度の変化は、これらの接続ワイヤの効果によって、伝送された現実のデータを表さないかもしれない。このように、前記モジュールは精密な構成および製造に敏感であろう。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
さらに、前記装置の動作可能な周波数帯域のため、光受信機と結合していない前記増幅回路の孤立した試験は経済的または効果的ではない。従って、最良な状態で組み立てたとしても、増幅器の欠陥のために前記受信モジュールは望ましい動作特性を達成できないかもしれない。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
図２ｂは、前記光受信モジュール２００は、受信した光を前記集積光検出器２０２に集めるレンズ２０８を受け入れるため前記ハウジングの蓋２００ａに開口を有することを示す。好ましくは、前記集積回路２０１は、集積減結合コンデンサー２０３および集積増幅回路を、トランスインピーダンス増幅回路の形態で有している。したがって、前記フリップ・チップ技術とともに、前記集積回路２０１および前記集積光検出器２０２は、両者とも好ましくは前記ハウジング２００ｂの幾何学的中心付近に第１の配置で配置されている（図２ａ）。前記ハウジング（２００ａおよび２００ｂ）の幾何学的中心における第１の配置での前記集積光検出器２０２および前記集積回路２０１の配置を行うと、都合の良いことに物理的により大きなサイズの切り離されたチップを可能にする。というのは前記集積回路２０１を有する前記ハウジング内により多くの空間が利用可能であるからであり、したがって追加の回路機能性を設けることまたはハウジングサイズの削減が可能である。図示した前記集積回路は実質上長方形状であり、これによって前記第１の配置にあっては、集積回路は前記４つのヘッダーピンに近接した４つの角を持っている。都合の良いことには、前記入力端子および出力端子の接続パッドは実質上長方形状の集積回路の前記角に設けられ、それによって各ヘッダーピン（２０４ａ乃至２０４ｄ）の各々と電気的に接続するために短い接続ワイヤを用いることを可能にしている。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２４】
図４ａは、多数の集積回路を設けた半導体ウェハ４００を示す。好ましくは、前記集積回路４０１は前記ウェハ４００上で、同時に製造可能な装置数を最大化するように配置されている。各集積回路４０１は前記集積光検出器２０２と接触するための接触パッド４１１，４１０を有している。これらの集積回路を試験するためには、集積光検出器２０２を、前述した直接接続プロセスを用いて、ウェハのチップへの切り離しをする前に直接各集積回路４０１に接続して光受信機チップ４０２を形成する。前記ウェハ４２０（図４ｂ）は、今や、多数の光受信機チップ４０２を有する。図５に示す試験装置５００を用いて、光受信機チップ４０２の各々をその動作特性を決定するために試験する。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２５】
図５に示す試験装置５００は、レーザ光源５０１、および複数のプローブ５０２ａ乃至５０２ｎを有している。試験目的のためには前記ウェハ４２０は試験装置内に置かれ、各光受信機チップ４０２は個々に試験されて、図６に示す工程を用いて、その動作特性を決定する。したがって、試験ではレーザの形態での光源が各光受信機チップ４０２の各集積光検出器部分に対して位置調整される。プローブ５０２ａから５０２ｎが、前記集積回路上の入力端子および出力端子と接触して、各々、バイアス電圧を供給し、かつそこからの出力信号を読み取る。もちろん、これらの装置の試験の際に、前記光源５０１の前記集積受信機２０２に対する精密な位置の調整を行うことが好ましい。前記ウェハ４２０の試験は、都合が良いことには各光受信機チップ４０２を、現実の高速光信号を用いて、あたかも、遠距離通信システムにおける現実の受信機として用いるようにして個々に試験する。これは各光受信機チップ４０２の高速動作が前記ウェハ４２０のチップへの切り離し前に、およびチップへ切り離した光受信機チップ４０２のハウジング内への収容前に、その特性を調べることを可能にする。希望するならば集積光検出器の応答性のような動作特性または感度および過負荷は、前記試験装置５００を用いて決定可能である。モジュール組立前の試験は都合が良いことにはウェハのレベルでの歩留りの決定を可能にし、これによってその後のモジュール組立損失を著しく削減することを可能にする。もし、多数の光受信機チップ４０２のいくつかが予め定めた基準を満たさなかった場合には、それらはモジュールの客先に売られることはなくまた組立てられることもない。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２６】
図４ｃは前記ウェハ４２０を試験する流れを示し、多数の光受信機チップ４０２は予め定めた基準により、その動作に基づいて前記ウェハ４２０上にグループ分けされている。例えば、ある動作範囲内で第１の動作特性をもつ光受信機チップ４０２は、領域４５０にグループ分けし、異なる動作範囲内の第２の動作特性をもつ光受信機チップ４０２は領域４５１に配置され、他の異なる動作範囲内の第３の動作特性をもつものは領域４５２に配置されている。市販用のためには、このことは光受信機チップ４０２の製造者が、良く知られた予め定めた動作特性をもつグループへ光受信機を「大箱に分類する」ことを可能にし、これによって都合の良いことに前記ウェハ４２０のチップへの切り離し前の歩留りおよび生産量の決定を可能にする。もし、ある理由によってこの光受信機チップ４０２を製造するために用いる前記プロセスが十分でないならば、前記ウェハはチップへの切り離しおよび組立の高価なプロセス前にスクラップされるので、そのコストが避けられるであろう。さらに部分的なウェハ試験が、全体的な歩留りの早期の表示を提供し更なる試験を認可するか否かを決定することができる。したがって、生産による損失が、前記モジュールへの集積化の段階ではなく、ウェハレベルで見られ、都合が良いことに製造者のコストと試験時間を節約する。一旦、光受信モジュールへ収納すると、前記動作特性が知られているので、前記部品は適切に大箱に分類される。したがって、最終ユーザにとって重要な受信機の設計パラメータは、異なる装置は異なる大箱に入れられており、前記装置の設計明細を通して確認されているので、前記試験された光受信モジュールを用いることはより容易である。このことは、前記モジュール製造業者に売られた光受信機の光学的動作を保証し、従来例に係る方法の下で製造者に売られた個々の部品に対する価格の割増金に値する。