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　特願２００７−６７０９号「基板下受装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年７月３１日出願公開、特開２００８−１７７２０２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１９年１月１６日の出願であって、平成２３年４月６日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年４月１２日）、これに対し、同年６月１０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。  
　  
第２　平成２３年６月１０日付け手続補正についての補正却下の決定  
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２３年６月１０日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。　  
　  
〔理由〕  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２３年３月２２日）に、  
「【請求項１】
　電子部品実装用装置において基板を下面側から下受けして支持する基板下受装置であって、
　複数のピン孔が規則配列で形成されたベース部と、上端部が前記基板に当接して前記基板を支持する第１のピン部材と、前記ピン孔に垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材と、前記第２のピン部材の前記ピン孔に対する垂直軸廻りの回転を規制する廻り止め手段と、前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備え、
　前記廻り止め手段は、１対の前記第２のピンを相互に連結することにより前記回転を規制することを特徴とする基板下受装置。」  
　とあったものを、  
　  
「【請求項１】
　電子部品実装用装置において基板を下面側から下受けして支持する基板下受装置であって、
　複数のピン孔が規則配列で形成されたベース部と、上端部が前記基板に当接して前記基板を支持する第１のピン部材と、前記ピン孔に垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材と、前記第２のピン部材の前記ピン孔に対する垂直軸廻りの回転を規制する廻り止め手段と、前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備え、
　前記廻り止め手段は、１対の前記第２のピンを相互に連結することにより前記回転を規制
し、
　
基板の下面に既実装の電子部品と重なる位置にある基板下受装置においては、予め実行されたピン位置調整作業によって第１のピン部材が必要量だけオフセットされている
　と補正（下線は補正箇所を示し、当審で付した。）するものである。  
　  
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書の段落【００３７】の「すなわち、既実装の電子部品Ｐと重なる位置にある下受けピンモジュール３２＊においては、予め実行されたピン位置調整作業によって第１の下受けピン３５が必要量だけオフセットされていることから、第１の下受けピン３５と電子部品Ｐとの干渉が生じない。」との記載及び図８を根拠として「第１のピン部材」について「基板の下面に既実装の電子部品と重なる位置にある基板下受装置においては、予め実行されたピン位置調整作業によって第１のピン部材が必要量だけオフセットされている」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて検討する。  
　  
　２　刊行物  
（１）刊行物１  
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開平８−２７９６９５号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　  
　ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に所定の作業を施すためにプリント基板の下面を支持するプリント基板支持装置に関する。」  
　  
　イ　「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術ではプリント基板の種類が変更されバックアップピンの配設位置を変更したい場合には、作業者がバックアップピンの抜き差しを行って交換していたため、手間と時間が掛かっており、この間プリント基板の生産ができないという欠点があった。
【０００４】そこで本発明は、基板種の変更に掛かる時間を短縮することを目的とする。」
　  
　ウ　「【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述する。
【００１６】先ず、図２に基づいてプリント基板８にチップ状電子部品を装着する電子部品自動装着装置について説明する。」
　
　エ　「【００２０】Ｘテーブル１３上にはベース板１５が固定されており、該ベース板１５上には孔部１６がＸ方向及びＹ方向に所定の間隔で穿設されている。」 
　  
　オ　「【００２２】前記ベース板１５上には支持板１７が配設され、該支持板１７に貫通して穿設された支持板孔部１８にはバックアップピン２６が抜き差し可能に立設される。前記支持板孔部１８は支持板１７にＸ方向及びＹ方向に夫々所定の間隔で穿設されているものである。バックアップピン２６の上端面から所定の位置にはフランジ２７が形成されており、該フランジ２７が支持板１７の上面に係止され該フランジ２７より下方の部分が孔部１６内に挿入され、該支持板１７より所定の高さで該バックアップピン２６は立設されるものである。
【００２３】前記支持板１７の下面からは位置決めピン２８が２本突設されており、該ピン２８が前記ベース板１５上に穿設された孔部１６に挿入されて、該支持板１７はベース板１５の所定の位置に位置決めされ載置される。該２本の位置決めピンの支持板１７における突設位置は孔部１６に同時に挿入可能な位置であれば、どこに設けられていれもよいが、本実施例では図４に示すように対向する角部の近傍に位置している。」 
　 
　カ　「【００３０】以上の構成により以下動作について説明する。
【００３１】先ず、作業者は次に部品装着を行うプリント基板８の種類に合わせて支持板１７を選択して該し支持板１７へのバックアップピン２６の配設を電子部品自動装着装置の外部にて行う。この配列は基板８の寸法に合わせて該基板８の全面にわたり支持できる位置に、そして基板８の裏面に先付けされた部品がある場合にはその位置を避けて配設するように行われ、支持板１７の所望の支持板孔部１８に挿入される。
【００３２】次に、作業者は支持板１７を電子部品自動装着装置のＸＹテ−ブル部４のベース板１５上の所定の位置に載置する。このために位置決めピン２８を所定の位置の孔部１６に装着することになる。」
　
　キ　「【００３６】次に、図示しないシリンダによりシュート支持板２５即ちシュート１９は規制部材２４にシュート支持板２５が当接する位置まで下降して基板８は図５に示すようにバックアップピン２６の上面に当接して押し上げられ支持される。基板８はバックアップピン２６の上面に支持されると共に溝２３の天面に当接して挟まれた状態となる。また、このシュート１９の下降に伴い、基板８は図示しない位置決め機構によりＸＹ方向の位置決めがされる。」
　
　ク　「【００４１】次に、所定の枚数の基板８への部品装着が終了して自動運転が終了すると、次の種類の基板８のために段取り替えが行われ、バックアップピン２６の配置も変更される。次の基板８のためのバックアップピン２６の配置はその前の自動運転の最中に他の支持板１７に他のバックアップピン２６が配設されて行われており、作業者はＸＹテ−ブル部４に載置されている支持板１７を取り外し、既に用意されているバックアップベース１７をトップテーブル１５上に位置決めピン１６に合わせて取り付ける。この場合、図５に示すように支持板１７はシュート１９の間隔よりも小さいため、シュート１９の位置はそのままにして取り出すことができる。次の基板８が今まで部品装着を行っていた基板８とシュート１９の間隔方向に同一サイズの基板８であれば、支持板１７の大きさも同じものを用いることができ、シュート１９の間隔は変更することなく支持板１７を載置することができる。」
　
　ケ　「【００４３】また、上記する第１の実施例はバックアップピン２６を挿入するための孔部１６に支持板１７より突設する位置決めピン２８を挿入して支持板１７を固定するものであったが、第２の実施例としてベース板１５にはバックアップピン２６を挿入する孔部を設けない場合について説明する。尚、第１の実施例と同じ構造の場合には同じ符号を用いて説明する。」
　
　コ　図４には、支持板１７の対向する角部に２本の位置決めピン２８を設けることで、２本の位置決めピン２８が支持板１７によって相互に連結されることが示されている。
　
　サ　上記ア、及び上記ウないし上記コからみて、バックアップピン２６、支持板１７、位置決めピン２８、及びベース板１５がプリント基板支持装置を構成することが明らかである。
　
　シ　上記カの段落【００３１】の「支持板１７へのバックアップピン２６の配設を電子部品自動装着装置の外部にて行う。この配列は基板８の寸法に合わせて該基板８の全面にわたり支持できる位置に、そして基板８の裏面に先付けされた部品がある場合にはその位置を避けて配設する」との記載からみて、「基板８の裏面に先付けされた部品がある場合」には、バックアップピン２６が先付けされた部品と重なる位置にある場合、その位置を避けて配設されることが明らかである。
　
　ス　上記ケの段落【００４３】の「孔部１６に支持板１７より突設する位置決めピン２８を挿入して支持板１７を固定する」との記載からみて、「位置決めピン２８」が「支持板１７を固定する」のであるから、逆に、「支持板１７」が「位置決めピン２８」の孔部１６に対する垂直軸廻りの回転を規制することは明らかである。
　  
　これらの記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されている。  
　  
「電子部品自動装着装置において基板８を下面側から下受けして支持するバックアップピン２６、支持板１７、位置決めピン２８、及びベース板１５から構成されるプリント基板支持装置であって、
　複数の孔部１６がＸ方向及びＹ方向に所定の間隔で穿設されたベース板１５と、上端部が前記基板８に当接して前記基板８を支持するバックアップピン２６と、前記孔部１６に挿入されて突設する位置決めピン２８と、前記位置決めピン２８の前記孔部１６に対する垂直軸廻りの回転を規制する支持板１７と、
　前記支持板１７は、２本の位置決めピン２８を相互に連結することにより前記回転を規制し、
　基板８の裏面に先付けされた部品と重なる位置にあるバックアップピン２６を備えたプリント基板支持装置においては、支持板１７へのバックアップピン２６の配設を電子部品自動装着装置の自動運転の最中に外部にて行うにあたって、バックアップピン２６は先付けされた部品がある位置を避けて配設されるプリント基板支持装置。」  
　  
（２）刊行物２  
　また、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開平１１−１９５８９９号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。  
　  
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンの基板支持台上における配置の適・不適を検査する方法および装置、ならびに基板支持ピン配置方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に電気部品（電子部品を含む）を取り付けて電気回路を製造することが広く行われており、このプリント基板への電気部品の取付け時に、プリント基板が裏面側へ撓むことを防止するために、プリント基板を裏面側から支持部材に支持させることが行われている。その際、プリント基板の裏面側に既に電気部品が装着されている場合のように、プリント基板が裏面の限られた部分においてのみ支持可能である場合には、基板支持ピンの先端により支持させることが行われている。そのためには、基板支持台上の任意の位置に基板支持ピンを配置し得るようにすることが必要であり、それが可能な基板支持装置も既に知られている。
【０００３】この種の基板支持装置において、基板支持台への基板支持ピンの配置が不適切であれば、基板支持ピンがプリント基板裏面の支持してはならない部分を支持し、既に取り付けられている電気部品と干渉する等の問題が発生する。そこで、基板支持ピンの配置後、その配置が適切か否かの検査が行われるのであるが、従来はこの検査が作業者によって行われていたため、検査に時間を要し、かつ、人間のすることであるから完全を期することが難しかった。」  
　  
　イ　「【００１２】支持ピン装置７４は、基板リフタ７６上に設けられており、図３に示すように、基板支持台１１０と、基板支持台１１０に取り付けられた複数の基板支持ピン１１２とを備えている。基板支持台１１０は、底壁１１４とＸ軸方向に平行な一対の側壁１１６とを備え、上方に開口するコの字形を成している。側壁１１６の上面は水平な支持面１１８とされ、プリント基板２４の両側端部近傍を下方から支持する。また、底壁１１４の上面は水平面である取付面１２０とされ、この取付面１２０には、複数個の雌ねじ穴１２２がＸ軸，Ｙ軸両方向に等間隔に形成されている。なお、基板支持台１１０は、プリント基板２４の大きさに応じて交換される。
【００１３】基板支持ピン１１２は、ピン固定装置１３０により基板支持台１１０に固定される。ピン固定装置１３０は、図４に最も明瞭に示すように、長手形状の支持板１３２と、その支持板１３２を基板支持台１１０に固定する固定部材としてのボルト１３６とを備えている。この支持板１３２の一端部には、支持板１３２の長手方向に平行に延びる長穴１３８が形成されており、ボルト１３６はこの長穴１３８を貫通して基板支持台１１０の雌ねじ穴１２２に螺合される。支持板１３２の長穴１３８が形成された側とは反対側の端部に基板支持ピン１１２が垂直に固定されている。そのため、基板支持ピン１１２は、支持板１３２のボルト１３６のまわりの回動と長穴１３８に沿った移動との組み合わせにより、雌ねじ穴１２２を囲む円環状の領域内の任意の位置に位置決め可能である。そして、この円環状の領域は、ボルト１３６を螺合させる雌ねじ穴１２２を変更することにより移動可能であり、基板支持台１１０に形成されたすべての雌ねじ穴１２２を囲む円環状の領域を重ねれば、基板支持台１１０の上面全体を覆い得るようにされているため、基板支持ピン１１２は基板支持台１１０の上面の任意の位置に位置決め可能である。」 
　  
　ウ　「【００２３】以上のようにして、基板支持ピン１１２が基板支持台１１０に精度良く取り付けられた後、これら基板支持ピン１１２を含むプリント基板支持装置２０によりプリント基板２４が支持されて、電子部品３２の装着が行われる。プリント基板２４は、上記テンプレート１５０と同様にして基板コンベア２２により基板支持台１１０上方へ搬入され、位置決め固定される。この際、基板支持ピン１１２が上昇させられて、プリント基板２４の裏面を複数個所において支持する状態となる。プリント基板２４の裏面には複数の電子部品３２が取り付けられているが、これら電子部品３２と基板支持ピン１１２とが干渉することはない。基板支持ピン１１２の位置がそのように決められているからである。」 
　  
　３　対比  
　本願補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、後者の「電子部品自動装着装置」は前者の「電子部品実装用装置」に相当し、以下同様に、「基板８」は「基板」に、「バックアップピン２６、支持板１７、位置決めピン２８、及びベース板１５から構成されるプリント基板支持装置」は「基板下受装置」に、「孔部１６」は「ピン孔」に、「Ｘ方向及びＹ方向に所定の間隔で穿設された」は「規則配列で形成された」に、「ベース板１５」は「ベース部」に、「バックアップピン２６」は「第１のピン部材」に、「挿入されて突設する」は「垂直姿勢で挿脱自在に装着される」に、「位置決めピン２８」は「第２のピン部材」に、「支持板１７」は「廻り止め手段」に、「２本の位置決めピン２８」は「１対の前記第２のピン」に、「基板８の裏面に先付けされた部品」は「基板の下面に既実装の電子部品」に、「バックアップピン２６を備えたプリント基板支持装置」は「基板下受装置」に、「支持板１７へのバックアップピン２６の配設を電子部品自動装着装置の自動運転の最中に外部にて行う」ことは「予め実行されたピン位置調整作業」にそれぞれ相当する。
　
　また、後者の「バックアップピン２６は先付けされた部品がある位置を避けて配設される」と前者の「第１のピン部材が必要量だけオフセットされている」とは、第１のピン部材を既実装の電子部品と干渉させないという限りで共通する。
　 
　したがって、両者は、  
「電子部品実装用装置において基板を下面側から下受けして支持する基板下受装置であって、
　複数のピン孔が規則配列で形成されたベース部と、上端部が前記基板に当接して前記基板を支持する第１のピン部材と、前記ピン孔に垂直姿勢で挿脱自在に装着される第２のピン部材と、前記第２のピン部材の前記ピン孔に対する垂直軸廻りの回転を規制する廻り止め手段と、
　前記廻り止め手段は、１対の前記第２のピンを相互に連結することにより前記回転を規制し、
　基板の下面に既実装の電子部品と重なる位置にある基板下受装置においては、予め実行されたピン位置調整作業によって第１のピン部材を既実装の電子部品と干渉させない基板下受装置。」 
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
　 
〔相違点〕  
　本願補正発明は、「前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備え」、ピン位置調整作業によって「第１のピン部材が必要量だけオフセットされている」のに対し、　刊行物１に記載された発明は、ピン位置調整作業によって「バックアップピン２６は先付けされた部品がある位置を避けて配設される」点。 
　  
　４　当審の判断  
　そこで、本願補正発明の「前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備え」、ピン位置調整作業によって「第１のピン部材が必要量だけオフセットされている」ことについて本願明細書及び図面をみると、「既実装の電子部品Ｐに重なる位置にある下受けピンモジュール３２＊では、図６（ｂ）、（ｃ）に示す方法によって、第１の下受けピン３５の位置を調整し、第１の下受けピン３５が電子部品Ｐに接触しないようにピン位置調整を行う。」（段落【００３６】）、「図７（ｂ）、図８（ａ）は、このようにしてピン位置調整が行われた基板下受部７によって基板１０を下受けした状態を示している。すなわち、既実装の電子部品Ｐと重なる位置にある下受けピンモジュール３２＊においては、予め実行されたピン位置調整作業によって第１の下受けピン３５が必要量だけオフセットされていることから、第１の下受けピン３５と電子部品Ｐとの干渉が生じない。」（段落【００３７】）との記載があり、図６（ｂ）、（ｃ）には、第１の下受けピン３５をピン保持部材３７に設けた位置調整溝３７ｄを利用して直線方向或いは回転方向に移動させることが示されている。
　
　そうすると、本願補正発明の「前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備え」、ピン位置調整作業によって「第１のピン部材が必要量だけオフセットされている」とは、第１の下受けピン３５を直線方向或いは回転方向に移動させて、第１の下受けピン３５と電子部品Ｐとの干渉を生じさせないことといえる。
　
　一方、刊行物２には、基板支持ピンを用いてプリント基板を裏面側から支持する際にプリント基板の裏面側に既に電気部品が装着されている場合、基板支持ピンと既に取り付けられている電気部品とが干渉することを課題とし（前記第２の２（２）ア）、この課題を解決するために、基板支持ピン１１２を、基板支持ピン１１２に付随する長穴１３８が形成された支持板１３２及びボルト１３６を用いて、ボルト１３６のまわりの回動と長穴１３８に沿った移動との組み合わせによって円環状の領域で任意の位置に位置決め可能となり（同（２）イ）、既に装着された電子部品３２と基板支持ピン１１２とが干渉することなく、基板支持ピン１１２がプリント基板２４を支持すること（同（２）ウ）が記載されている。
　
　また、刊行物１に記載された発明の「バックアップピン２６」と刊行物２の「基板支持ピン１１２」とは、共にプリント基板を裏面側から支持する点で共通し、刊行物１に記載された発明と刊行物２に記載された「長穴１３８が形成された支持板１３２及びボルト１３６」とは、ピンと既に取り付けられている電気部品との干渉をなくすという技術的課題で軌を一にする。
　
　そうしてみると、刊行物１に記載された発明の「バックアップピン２６」に、刊行物２の「基板支持ピン１１２」に付随する「長穴１３８が形成された支持板１３２及びボルト１３６」を適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、その結果、刊行物１に記載された発明において、「前記第１のピン部材と第２のピン部材とを水平方向の相対位置を調整可能に結合するピン結合手段とを備え」、ピン位置調整作業によって「第１のピン部材が必要量だけオフセットされている」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　また、全体としてみても、本願補正発明の奏する効果は、刊行物１に記載された発明と刊行物２に記載された事項とを組み合わせたものが奏するものであって、格別なものでない。  
　  
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。　  
　  
　５　むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　  
第３　本願発明  
　１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２３年３月２２日付けの手続補正書の請求項１及び２に記載された事項により特定されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１」に補正前の請求項１として記載したとおりのものである。  
　  
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、その記載事項、及び刊行物に記載された発明は、前記「第２〔理由〕２」に記載したとおりである。  
　  
　３　対比及び当審の判断  
　本願発明は、前記「第２〔理由〕」で検討した本願補正発明において、「第１のピン部材」についての「基板の下面に既実装の電子部品と重なる位置にある基板下受装置においては、予め実行されたピン位置調整作業によって第１のピン部材が必要量だけオフセットされている」との限定を省いたものである。　  
　  
　そうしてみると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕３及び４」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　　　 
　４　むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　  
　  
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する 。