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　特願２００６−１８７４６９「発光モジュール及び車輌用灯具」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　１月２４日出願公開、特開２００８−　１６３６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１８年７月７日の出願であって、平成２３年２月１日付けで拒絶査定がされ、これに対し同年４月２８日に拒絶査定に対する不服の審判が請求されたものであり、その後当審において平成２３年１１月１８日付けで拒絶の理由を通知したところ、平成２４年１月２０日付けで手続補正がされたものである。
　そして、本願の各請求項に係る発明は、平成２４年１月２０日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　車輌用灯具に用いられ放熱体に形成された位置決め面に突き当てられ位置決めされた状態で放熱体に固定される発光モジュールであって、
　略矩形状に形成されると共に外周面のうちの１つの側面が放熱体の位置決め面に突き当てられる突き当て面として形成され厚み方向における一方の面が素子配置面として形成され厚み方向における他方の面が放熱体に面接触されて放熱を行う放熱面として形成されたセラミック基板と、
　該セラミック基板に形成された所定の導電パターンと、
　半導体発光素子を有し上記セラミック基板の素子配置面に配置され導電パターンに接続された発光部と、
　上記セラミック基板に形成され導電パターンを介して半導体発光素子に接続された正負一対の面状電極部とを備え、
　該一対の面状電極部は少なくとも一部がセラミック基板の素子配置面に露出された露出領域とされ、
　上記素子配置面の周辺部に近い部分のうち突き当て面側の端部以外の部分に、上記一対の面状電極部の露出領域が位置するようにした
　ことを特徴とする発光モジュール。」
　　　　　
２．引用文献及びその記載事項
　当審における拒絶の理由に引用され、本願出願日前に頒布された刊行物である特開２００５−２０９５３６号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに次の技術的事項が記載されている。
　　　　　
　ア　「【請求項１】
　照明に用いられる灯具であって、
　光を発生する半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子が上面に直接固定された平板状の放熱板と、
　前記放熱板上に形成された、前記半導体発光素子に電源を供給する給電接点と、
　前記放熱板における、少なくとも前記給電接点が設けられた部分を上面に載置する筐体と、
　前記放熱板の前記給電接点と前記筐体とを挟持することによって、前記放熱板および前記半導体発光素子を前記筐体に固定すると共に、前記給電接点に電気的に接続するコネクタと
を備える灯具。
【請求項２】
　前記給電接点は、前記放熱板の前記上面に設けられている、請求項１に記載の灯具。
【請求項３】
　前記給電接点は、前記放熱板の上面における、半導体発光素子を挟んだ両側にそれぞれ設けられている、請求項１に記載の灯具。
【請求項４】
　前記放熱板より下方で前記コネクタへ接続され、前記コネクタに電源を供給する給電コードを更に備える、請求項１に記載の灯具。
【請求項５】
　前記筐体は、前記放熱板における前記半導体発光素子との相対位置が既知の側面に当接する当接部を更に有し、
　前記コネクタは、前記放熱板の前記側面を前記当接部に向けて押しつける押しつけ部を有する、請求項１に記載の灯具。
【請求項６】
　前記放熱板は、前記半導体発光素子との相対位置が既知で前記当接部に当接する位置決め突起を側面に有する、請求項５に記載の灯具。
【請求項７】
　前記放熱板の上面に固定され、かつ直列に接続された複数の前記半導体発光素子を備え、前記給電接点は、複数の前記半導体発光素子の両端に前記電源を供給する、請求項１に記載の灯具。」
　　　　　
　イ　「【０００２】
　車両用前照灯等の車両用灯具においては、安全上の観点等から、高い精度で配光パターンを形成することが必要な場合がある。・・・（後略）・・・」
　　　　　
　ウ　「【００２３】
　図７は、発光ダイオード素子１０の固定及び給電方法に関する第１実施例を示す。発光ダイオード素子１０は、平板状の放熱基板１４ａの上面に直接固定されている。放熱基板１４ａは主に金属又はセラミックなどの熱伝導率の高い材料で形成され、発光ダイオード素子１０に生じた熱をＬＥＤ台座５０ａに伝達する放熱板の一例である。放熱基板１４ａは、発光ダイオード素子１０の熱を効率的にＬＥＤ台座５０に放熱することにより、発光ダイオード素子１０ａの発光量が熱により低下することを防止する。
【００２４】
　放熱基板１４ａの上面には、発光ダイオード素子１０から放熱基板１４ａの端部に向かって伸びた配線２０が形成されている。配線２０の端部には、発光ダイオード素子１０に電源を供給する給電接点２２が形成され、放熱基板１４ａの上記端部には、給電接点２２と電気的に接続される給電コネクタ１６が組み込まれている。
【００２５】
　放熱基板１４ａ上に配線２０及び給電接点２２を形成する方法は、放熱基板１４ａが導電体であるか否かによって異なる。例えば放熱基板１４ａが銅などの金属である場合、まず基板上面に塗装等の手段によって絶縁層を形成する。そして配線２０及び給電接点２２の形状に開口したマスクを被せて導電ペーストを塗布することによって配線２０及び給電接点２２を形成する。あるいは、基板上面に絶縁層及び導電層をこの順序で形成した後、表面の導電層を選択的にエッチングして配線２０及び給電接点２２以外の導電層を除去することにより形成してもよい。一方、放熱基板１４ａがセラミックなどの絶縁体である場合、表面に直接導電層を形成し、この導電層を上述の例と同様にエッチングすることによって、配線２０及び給電接点２２が形成される。この場合、放熱基板１４ａの表面に絶縁層を形成する工程が不要なのでコストダウンが図れる。
【００２６】
　放熱基板１４ａは、表層の配線のみで発光ダイオード素子１０に電力を供給する。従って、スルーホール等の内部配線によって発光ダイオード素子１０に電流を供給する場合と比べて、配線２０から発生する熱が放熱基板１４ａの内部に蓄積される度合いが低い。また、放熱基板１４ａの内部に配線の為のスペースを確保する必要がないので、放熱基板１４ａの放熱板としての性能を最大限に活用することができる。従って、放熱基板１４ａは発光ダイオード素子１０の発光量が熱により低下することを防止できる。」
　　　　　
　エ　「【００３１】
　上面押し部３２は、発光ダイオード素子１０を挟んで両側に設けられることが望ましい。ＬＥＤモジュール４０ａを収容する上記窪みは、放熱基板１４ａ裏面の給電コネクタ１６部分を除くほぼ全体に直接接触する。これによりクリップ３０ａはＬＥＤモジュール４０ａをＬＥＤ台座５０ａに対して安定して固定すると共に、発光ダイオード素子１０が発生する熱を放熱基板１４ａを介してＬＥＤ台座５０ａに効率よく伝達することができる。従って、発光ダイオード素子１０の発光量が熱により低下することを一層防止できる。
【００３２】
　クリップ３０ａは、放熱基板１４ａと延出部５２ａを挟持する場合に放熱基板１４ａの手前側側面を奥に押し付ける側面押し部３４ａを更に有する。ここで、上記窪みの奥に面した位置決め突起２４は、当接部５５ａに対して当接することにより水平方向の位置が決定される。従って、クリップ３０ａの側面押し部３４ａは、放熱基板１４ａの手前側側面を上記窪みの奥に向けて押し付けることにより放熱基板１４ａのＬＥＤ台座５０ａに対する水平方向の位置決めを行なうことができる。ここで、位置決め突起２４は、発光ダイオード素子１０との相対位置を高精度に確保するように加工されている。」
　　　　　
　オ　「【００５８】
　図１９は、発光ダイオード素子１０の固定及び給電方法に関する第３実施例を示す図である。本実施例では、上記第１実施例におけるクリップ３０、給電コネクタ１６、及び給電プラグ１９に代えて、クリップコネクタ６０を備える。また放熱基板１４ａ及びＬＥＤ台座５０ａに代えて、放熱基板１５ａ及びＬＥＤ台座５０ｄを備える。以下、第１実施例と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。説明を省略した部分の構成及び機能は第１実施例と同様である。
【００５９】
　発光ダイオード素子１０は、金属やセラミックなどの熱伝導率の高い材料で形成された放熱基板１５ａの上面に直接固定されている。放熱基板１５ａの上面にはさらに、発光ダイオード素子１０に電源を供給する給電接点２６ａが発光ダイオード素子１０を左右方向に挟んで両側に設けられている。ＬＥＤ台座５０ｄは、少なくとも放熱基板１５ａの給電接点２６ａが形成された部分の下面を直接支持している。
【００６０】
　クリップコネクタ６０は、放熱基板１５ａの給電接点２６ａ部分とＬＥＤ台座５０ｄとを挟持することによって、放熱基板１５ｄをＬＥＤ台座５０ｄに固定すると共に、給電接点２６ａに電気的に接続する。具体的には、クリップコネクタ６０は、給電接点２６ａを下方に押し付ける一対のばね端子６６と、ばね端子６６と対向して設けられ、ＬＥＤ台座５０ｄの下面に係止する台座係止部６８とを有している。ＬＥＤ台座５０ｄには、放熱基板１５ｄの下面を直接支持する支持部の下方に台座係止部６８の形状に対応した空洞が形成されている。クリップコネクタ６０は、台座係止部６８及びばね端子６６で空洞内に於ける上記支持部の裏側と放熱基板１５ｄの給電接点２６ａ部分とを挟持する。
【００６１】
　給電接点２６ａは、発光ダイオード素子１０の両側に設けられるので、発光ダイオード素子１０からのプラス及びマイナスの配線の引き出しが容易であると共に、ＬＥＤ台座５０ｄへの放熱基板１５ａの固定が安定する。一対のばね端子６６の中間には、放熱基板１５ｄの側面に設けられた位置決め突起２４を後方に押し付ける側面押し部６４が設けられている。側面押し部６４が位置決め突起２４を後方に押し付けることにより、放熱基板１５ｄの奥側に設けられた位置決め突起２４が前述の当接部５５によって精度よく位置決めされ、もって発光ダイオード素子１０が当接部５５ａに対して精度よく位置決めされる。
【００６２】
　ばね端子６６のそれぞれには、発光ダイオード素子１０に電源をする給電コード６２がかしめ部６７を介して接続されている。シェード９２ｃの後端には、クリップコネクタ６０の灯具前方側面に当接することによって、クリップコネクタ６０がＬＥＤ台座５０ｄから脱落することを防止するシェード当接部２１０が形成されている。ここで、シェード９２ｃは組み付け基準面５９のネジ穴５８に対してネジ止めされるので、クリップコネクタ６０は車両の衝撃や振動が加わってもＬＥＤ台座５０ｄから脱落することがない。従ってＬＥＤモジュール７０ａのＬＥＤ台座５０ｄに対する位置決め、固定、並びに発光ダイオード素子１０への電源供給が安定して確保される。」
　　　　　
　カ　図面を参照すると、放熱基板は、位置決め突起が形成されてはいるものの、略矩形であるといえる。
　　　　　
　上記の記載事項及び図面の記載を総合すると、引用例１には次の発明（以下「引用発明」という。）が実質的に記載されていると認められる。
　「照明に用いられる灯具であって、
　光を発生する半導体発光素子（発光ダイオード素子）と、
　前記半導体発光素子が上面に直接固定された平板状の放熱板（放熱基板）と、
　前記放熱板上に形成された、前記半導体発光素子に電源を供給する給電接点と、
　前記放熱板における、少なくとも前記給電接点が設けられた部分を上面に載置する筐体（ＬＥＤ台座）と、
　前記放熱板の前記給電接点と前記筐体とを挟持することによって、前記放熱板および前記半導体発光素子を前記筐体に固定すると共に、前記給電接点に電気的に接続するコネクタと
を備え、
　前記筐体は、前記放熱板における前記半導体発光素子との相対位置が既知の側面に当接する当接部を有しており、
　放熱基板１４ａの上面には、
　発光ダイオード素子１０から放熱基板１４ａの端部に向かって伸びた配線２０が形成され、配線２０の端部には、発光ダイオード素子１０に電源を供給する給電接点２２が形成されている（第１実施例、図７等）、
　又は、発光ダイオード素子１０に電源を供給する給電接点２６ａが発光ダイオード素子１０を左右方向に挟んで両側に設けられている（第３実施例、図１９〜２０）、
　車両用灯具。」
　　　　　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「筐体（ＬＥＤ台座）」は、本願発明の「放熱体」に相当する。
　以下、同様に「放熱板（放熱基板）」は、セラミックで形成されているから「セラミック基板」に、筐体の「当接部」は、放熱体の「位置決め面」に、「放熱板における前記半導体発光素子との相対位置が既知の側面」は、セラミック基板の「突き当て面」に、それぞれ相当する。
　引用発明の「半導体発光素子が上面に直接固定された平板状の放熱板（放熱基板）と、前記放熱板上に形成された、前記半導体発光素子に電源を供給する給電接点」は、本願発明の「発光モジュール」に相当する。
　引用発明の放熱板（放熱基板）は略矩形であり、また、「筐体は、前記放熱板における前記半導体発光素子との相対位置が既知の側面に当接する当接部を有して」いるから、引用発明の放熱板（放熱基板）は、本願発明の「略矩形状に形成されると共に外周面のうちの１つの側面が放熱体の位置決め面に突き当てられる突き当て面」の構成を備えているといえる。
  引用発明では、「半導体発光素子が上面に直接固定された平板状の放熱板（放熱基板）と、前記放熱板上に形成された、前記半導体発光素子に電源を供給する給電接点と、前記放熱板における、少なくとも前記給電接点が設けられた部分を上面に載置する筐体（ＬＥＤ台座）」を備えているから、引用発明は、本願発明の「厚み方向における一方の面が素子配置面として形成され厚み方向における他方の面が放熱体に面接触されて放熱を行う放熱面として形成されたセラミック基板」なる構成を備えているといえる。
　引用発明において、第１実施例（図７等）における「配線」及び「給電接点」は、本願発明の「導電パターン」及び「一対の面状電極部」に、それぞれ相当する。
　同様に、引用発明において、第３実施例（図１９〜２０）における「給電接点」は、本願発明の「導電パターン」であり且つ「一対の面状電極部」に相当する。
　そして、引用発明では、「配線」及び「給電接点」は、何れも放熱基板の上面に形成されており、また、半導体発光素子は放熱板の上面に固定されているから、引用発明は、本願発明の「該セラミック基板に形成された所定の導電パターンと、半導体発光素子を有し上記セラミック基板の素子配置面に配置され導電パターンに接続された発光部と、上記セラミック基板に形成され導電パターンを介して半導体発光素子に接続された正負一対の面状電極部とを備え、該一対の面状電極部は少なくとも一部がセラミック基板の素子配置面に露出された露出領域」なる構成を備えているといえる。
　　　　　
　以上のことから、本願発明と引用発明とは次の点で一致する。
　「車輌用灯具に用いられ放熱体に形成された位置決め面に突き当てられ位置決めされた状態で放熱体に固定される発光モジュールであって、
　略矩形状に形成されると共に外周面のうちの１つの側面が放熱体の位置決め面に突き当てられる突き当て面として形成され厚み方向における一方の面が素子配置面として形成され厚み方向における他方の面が放熱体に面接触されて放熱を行う放熱面として形成されたセラミック基板と、
　該セラミック基板に形成された所定の導電パターンと、
　半導体発光素子を有し上記セラミック基板の素子配置面に配置され導電パターンに接続された発光部と、
　上記セラミック基板に形成され導電パターンを介して半導体発光素子に接続された正負一対の面状電極部とを備え、
　該一対の面状電極部は少なくとも一部がセラミック基板の素子配置面に露出された露出領域とされている発光モジュール。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　一対の面状電極部の露出領域が位置する場所に関して、本願発明では「素子配置面の周辺部に近い部分のうち突き当て面側の端部以外の部分」であるのに対して、引用発明では、上記の位置について、引用例中に直接的に記載されていない点。
　　　　　
４．判断
　上記相違点について検討する。
　引用発明の第１実施例（図７等）のものでは、放熱板の上面の略中心付近に発光ダイオード素子が設けられており、また、一対の給電接点は、放熱板の上面で中心から離れた端部寄りであるから、「周辺部に近い部分」に設けられているということができ、更に、一対の給電接点は、放熱板の、筐体の当接部に当接する「放熱板における前記半導体発光素子との相対位置が既知の側面」（本願発明の「突き当て面」）から離れた場所、すなわち「突き当て面側の端部以外の部分」に設けられているということができる。
　ここで、引用発明の第１実施例（図７等）のものでは、「給電接点」は本願発明の「一対の面状電極部」に相当するから、一対の面状電極部が設けられている場所は「素子配置面の周辺部に近い部分のうち突き当て面側の端部以外の部分」であるといえる。
　引用発明の第３実施例（図１９〜２０）のものでは、放熱板の上面の略中心付近に発光ダイオード素子が設けられており、また、一対の給電接点は、発光ダイオードを左右に挟んで両側であるから、放熱板の「周辺部に近い部分」に設けられているということができ、更に、一対の給電接点は、放熱板の、筐体の当接部に当接する「放熱板における前記半導体発光素子との相対位置が既知の側面」（本願発明の「突き当て面」）から離れた場所、すなわち「突き当て面側の端部以外の部分」に設けられているということができる。
　ここで、引用発明の第３実施例（図１９〜２０）のものでは、「給電接点」は本願発明の「導電パターン」であり且つ「一対の面状電極部」に相当するから、一対の面状電極部が設けられている場所は「素子配置面の周辺部に近い部分のうち突き当て面側の端部以外の部分」であるといえる。
　したがって、上記相違点は、相違点として挙げたものの、引用発明においても備えている事項であるから、実質的な相違点ではない。
　よって、本願発明は、引用例に記載された発明といえる。
　　　　　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであり、他の請求項に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。