【手続補正書】
【提出日】平成17年2月14日(2005.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板 (310) 上に配置されている表面音響波 (SAW) 変換器 (315) を備えた圧電基板 (310) を有するSAW識別タグ (300) であって、
複数の反射器（320）を備えた前記圧電基板 (310) 上にパルス位置と位相位置の双方によって構成された複数のスロット (330) からなる1つのグループ (340) を含み、前記反射器（320）が当該複数のスロット (330) の間に分散配置されており、パルス位置と位相位置の双方を使用して数を符号化するSAW識別タグ。
【請求項２】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記位相位置が直交位相にあるように、前記反射器 (320) を構成するSAW識別タグ。
【請求項３】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記SAW変換器 (315) と前記グループ (340) との間に配置されるフレーミング反射器 (350) をさらに含むSAW識別タグ。
【請求項４】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
デッド・スペースによって分離される複数の前記グループ (340) をさらに含むSAW識別タグ。
【請求項５】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記符号化する数が、少なくとも８ビット長であるSAW識別タグ。
【請求項６】
請求項4に記載のSAW識別タグ (300) において、
複数の前記グループ (340) が少なくとも４つのであり、前記符号化する数が少なくとも32ビット長であるSAW識別タグ。
【請求項７】
請求項4に記載のSAW識別タグ (300) において、
複数の前記グループ (340) が少なくとも12個であり、前記符号化する数が少なくとも96ビット長であるSAW識別タグ。
【請求項８】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記SAW変換器 (315) が、2ギガヘルツと3ギガヘルツとの間の周波数を有するSAWを生成するように構成されるSAW識別タグ。
【請求項９】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記反射器 (320) の少なくともいくつかが、導電性材料からなる単一ストリップであるSAW識別タグ。
【請求項１０】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記符号化する数が、前記SAW識別タグ (300) に固有であるSAW識別タグ。
【請求項１１】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記符号化する数が、前記SAW識別タグ (300) に関連付けられたオブジェクトに属するデータを含むSAW識別タグ。
【請求項１２】
請求項1に記載のSAW識別タグ (300) において、
前記符号化する数が、誤差検出部分を含むSAW識別タグ。
【請求項１３】
圧電基板 (310) 上に配置されている表面音響波 (SAW) 変換器 (315) を励振してSAWを生成し、SAW識別タグ (300) を動作させる方法であって、
前記圧電基板 (310) 上でパルス位置と位相位置の両方によって構成された複数のスロット (330) からなる1つのグループ (340) の間に分散配置された反射器 (320) によって前記SAWを反射するステップと、
前記SAWの反射部分を復調して、パルス位置と位相位置の両方によって符号化された数を生成するステップとを含む方法。
【請求項１４】
請求項13に記載の方法において、
４つの前記スロット (330)は、前記位相位置が直交位相にあるように構成される方法。
【請求項１５】
請求項13に記載の方法において、
前記SAW変換器 (315) と前記グループ (340) との間に配置されたフレーミング反射器 (350) によって前記SAWを反射するステップをさらに含む方法。
【請求項１６】
請求項13に記載の方法において、
デッド・スペースによって分離された複数の前記グループ (340) の間に分散配置された反射器 (320) によって前記SAWを反射するステップをさらに含む方法。
【請求項１７】
請求項13に記載の方法において、
前記符号化する数が、少なくとも8ビット長である方法。
【請求項１８】
請求項16に記載の方法において、
複数の前記グループ (340) が少なくとも４つのであり、前記符号化する数が少なくとも32ビット長である方法。
【請求項１９】
請求項16に記載の方法において、
複数の前記グループ (340) が少なくとも12個であり、前記符号化する数が少なくとも96ビット長である方法。
【請求項２０】
請求項13に記載の方法において、
前記SAWが、2ギガヘルツと3ギガヘルツとの間の周波数を有する方法。
【請求項２１】
請求項13に記載の方法において、
前記反射器 (320) の少なくともいくつかが、導電性材料からなる単一ストリップである方法。
【請求項２２】
請求項13に記載の方法において、
前記符号化する数が、前記SAW識別タグ (300) に固有である方法。
【請求項２３】
請求項13に記載の方法において、
前記符号化する数が、前記SAW識別タグ (300) に関連付けられたオブジェクトに属するデータを含む方法。
【請求項２４】
請求項13に記載の方法において、
前記符号化する数が、誤差検出部分を含む方法。
【請求項２５】
圧電基板 (310) 上に表面音響波 (SAW) 変換器 (315) を備えたSAW識別タグ (300) の製造方法であって、
前記圧電基盤 (310) 上に、パルス位置と位相位置の双方によって構成される複数のスロット (330) からなる1つのグループ (340) の間に複数の反射器 (320) を配置するステップを含み、当該反射器 (320) がパルス位置と位相位置の双方を使用して数を符号化する製造方法。
【請求項２６】
請求項25に記載の製造方法において、
前記位相位置が直交位相にあるように、前記反射器 (320) を構成する製造方法。
【請求項２７】
請求項25に記載の製造方法において、
前記SAW変換器 (315) と前記グループ (340) との間にフレーミング反射器 (350)を配置するステップをさらに含む製造方法。
【請求項２８】
請求項25に記載の製造方法において、
デッド・スペースによって分離される複数の前記グループ (340) をさらに含む製造方法。
【請求項２９】
請求項25に記載の製造方法において、
前記符号化する数が、少なくとも8ビット長である製造方法。
【請求項３０】
請求項28に記載の製造方法において、
複数の前記グループ (340) が少なくとも４つであり、前記符号化する数が、少なくとも32ビット長である製造方法。
【請求項３１】
請求項28に記載の製造方法において、
複数の前記グループ (340) が少なくとも12個であり、前記符号化する数が、少なくとも96ビット長である製造方法。
【請求項３２】
請求項25に記載の製造方法において、
前記SAW変換器 (315) が、2ギガヘルツと3ギガヘルツとの間の周波数を有するSAWを生成するように構成される製造方法。
【請求項３３】
請求項25に記載の製造方法において、
前記反射器 (320) の少なくともいくつかが、導電性材料からなる単一ストリップである製造方法。
【請求項３４】
請求項25に記載の製造方法において、
前記符号化する数が、前記SAW識別タグ (300) に固有である製造方法。
【請求項３５】
請求項25に記載の製造方法において、
前記符号化する数が、前記SAW識別タグ (300) に関連付けられたオブジェクトに属するデータを含む製造方法。
【請求項３６】
請求項25に記載の製造方法において、
前記符号化する数が、誤差検出部分を含む製造方法。