【手続補正書】
【提出日】平成18年7月21日(2006.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に動作するように構成された２つの処理チャンバと、
前記２つのチャンバと流体連通する単一のポンプと、
前記２つのチャンバのダウンストリームと前記ポンプのアップストリームを同時に行うスロットルバルブと
を具備し、
前記単一のポンプは前記２つのチャンバのポンプダウンと処理ポンピングの両者を行うように構成されており、前記スロットルバルブは前記両者のチャンバの圧力を調整するように構成されている、
フォトレジスト・アッシング装置。
【請求項２】
前記単一のポンプは、ドライポンプである、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ポンプと前記２つのチャンバの一方の第１チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記ポンプと前記２つのチャンバの他方の第２チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記２つのチャンバは相互に隣接している、
請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記２つのチャンバの各々は、前記第１チャンバと前記第２チャンバとを切換可能な共通の電源で駆動されるように構成された、リモート・プラズマ・アプリケーターを具備する、
請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記電源はマイクロ波電源である、
請求項６記載の装置。
【請求項８】
前記電源は、前記２つの処理チャンバの間に同期的に多重化された共通の高周波電源である、
請求項１記載の装置。
【請求項９】
前記２つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記２つの処理チャンバはプラズマ反応器の下流にある、
請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記２つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記２つの処理チャンバの各々は、in situ(元の位置にある) プラズマ反応器を具備する、
請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
複数のワークピースを連続的に処理する二重チャンバ処理装置であって、
当該二重チャンバ処理装置は、第１チャンバの第１プラズマ・アプリケータと、第２チャンバの第２プラズマ・アプリケータとの間を切換可能な共通電源を具備し、
前記第１チャンバは、前記共通の電源が当該第１チャンバに供給されてスイッチオン状態のとき、当該第１チャンバ内を真空状態にすることが完了するまで、第２ワークピースを処理するものであり、
当該二重チャンバ処理装置はロボットを具備し、当該ロボットは、前記処理の後、実質的に大気圧において前記第２チャンバから第１ワークピースを取り除き、前記第２ワークピースが前記第１チャンバ内で処理されている間、処理すべき第３ワークピースを前記第２ワークピースに再ローディングし、前記第３ワークピースが前記第２チャンバ内で処理されている間、処理すべき第４ワークピースを前記第１チャンバに再ローディングする
ように構成されている、
前記第２チャンバは、前記電源が前記第２プラズマ・アプリケータに提供されてスイッチオン状態のとき、当該第２チャンバ内を真空状態にすることが完了するまで、前記第３ワークピースを処理するものであり、
当該二重チャンバ処理装置は、前記第１、第２チャンバが流体連通することが適切な明確に１つのポンプを具備し、当該ポンプは前記両者のチャンバの処理ポンピングとポンプガウンの両者を行うように構成されており、
当該二重チャンバ処理装置はコンピュータを具備し、当該コンピュータは、前記共通電源、前記ロボットの運動、前記チャンバの処理およびポンプを反復して、同期して交互に制御するように構成されており、当該コンピュータは、前記２つのチャンバの他方のチャンバの換気、ワークピースの除去、およびワークピースの再ローディングを同時に行っている間、前記２つのチャンバの一方のチャンバのポンプダウンとその後の処理ポンピングを効果的に行うため前記ポンプと前記ロボットとを制御するように構成されており、それにより、前記２つのチャンバの一方のポンプダウン・ポンピングと、前記２つのチャンバの他方のチャンバの換気が実質的に同時に開始し、この開始の時、当該コンピュータは、前記２つのチャンバの一方のみと流体連通するように前記ポンプを開放するように構成されている、
二重チャンバ処理装置。
【請求項１２】
前記単一のポンプは、ドライポンプである、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
当該装置は、前記ポンプと前記２つのチャンバの一方の第１チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
当該装置は、前記ポンプと前記２つのチャンバの他方の第２チャンバとの間に設けられた単一の隔離弁をさらに具備する、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記２つのチャンバは相互に隣接している、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
前記電源はマイクロ波電源である、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
前記電源は、前記１対の処理チャンバの間に同期的に多重化された共通の高周波電源である、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１８】
前記２つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記２つの処理チャンバはプラズマ反応器の下流にある、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１９】
前記２つの処理チャンバは一度に単一のシリコンウエハを受け入れるように各々が構成されており、
前記２つの処理チャンバの各々はイン・チャンバプラズマ反応器を具備する、
請求項１１に記載の装置。
【請求項２０】
処理装置において基板を処理する方法であって、当該処理方法は、
第１処理チャンバおよび第２処理チャンバを提供し、
第１真空ラインを介して前記第１処理チャンバと、第２真空ラインを介して前記第２処理チャンバと、選択的に流体連通するように適した単一の真空ポンプを提供し、
前記２つのチャンバのダウンストリームと前記ポンプのアップストリームを同時に行い、前記第１チャンバと前記第２チャンバの圧力を調整するスロットルバルブを提供し、
前記単一ポンプを用いて前記第１チャンバと前記第２チャンバを交互にポンピングする、
処理方法。
【請求項２１】
前記交互にポンピングする処理は、
前記第１真空ラインに第１隔離弁、および、前記第２真空ラインに第２隔離弁を提供し、
前記第１真空ラインにおける前記第１隔離弁を開放し、
前記ポンプを用いた前記第１処理チャンバをポンピングダウンし、
前記第１処理チャンバ内の第１基板を処理し、
前記第２処理チャンバから第２基板をアンロードする、
処理を含む、
請求項２０に記載の処理方法。
【請求項２２】
前記交互にポンピングする処理は、
第３基板を前記第２処理チャンバにロードし、
前記第１真空ラインにおける前記第１隔離弁を閉じ、
前記第２真空ラインにおける前記第２隔離弁を開放し、
前記第１基板の処理が完了した後、前記ポンプを用いて前記第２の処理チャンバをポンピングダウンし、
前記第２処理チャンバにおける第３基板を処理する
処理を含む、
請求項２１に記載の処理方法。
【請求項２３】
前記第２基板のアンローディング、および、前記第３基板のローディングは、前記ポンプを用いて、前記ポンピングダウン処理と前記第１処理とが同時に遂行される、
請求項２２に記載の処理方法。
【請求項２４】
複数のワークピースを処理する方法であって、当該処理方法は、
第１チャンバおよび第２チャンバを提供し、
前記第１処理チャンバおよび前記第２処理チャンバに流体連通するように適したポンプであって、一時に前記チャンバの一方に流体連通するように適したポンプを提供し、
前記ポンプによって前記第１チャンバをポンピングダウンし、
前記ポンピングダウンの後、前記ポンプを用いて前記第１チャンバを処理ポンピングし、
前記処理ポンピングの間、前記第１チャンバ内で第１ワークピースを処理し、
前記ポンピングダウン段階の開始と実質的に同じ時に、前記第２チャンバを換気し、
前記換気の後、前記ポンピングダウンおよび前記処理ポンピングの両者または一方を行っている間、前記第２チャンバから第２ワークピースを除去し、
前記除去の後で、前記ポンピングダウンおよび前記処理ポンピングの両者または一方を行っている間、第３ワークピースを前記第２チャンバにローディングする、
方法。
【請求項２５】
前記第１チャンバを処理ポンピングし、前記第３ワークピースを前記第２チャンバにローディングする工程の後、前記ポンプによって前記第２チャンバをポンピングダウンし、
前記第２チャンバのポンピングダウンする工程の後、前記ポンプによって前記第２チャンバを処理ポンピングし、
前記第２チャンバを処理ポンピングする工程の後、前記第２チャンバ内で前記第２ワークピースを処理し、
前記第２チャンバのポンピングダウンを行う工程の開始と実質的に同じ時間に、前記第１チャンバを換気し、
前記第１チャンバの換気の後で、前記第２チャンバのポンピングダウンと前記第２チャンバの処理ポンピングの両者または一方を行う間、前記第１ワークピースを前記第１チャンバから除去し、
前記第１ワークピースを除去する工程の後で、前記第２チャンバのポンピングダウンと前記第２チャンバの処理ポンピングの両者または一方を行う間、第４ワークピースを前記第１チャンバにローディングする、
工程をさらに具備する、
請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記ポンプと前記第１チャンバとの間に少なくとも１つの隔離弁と、前記ポンプと前記第２チャンバとの間に少なくとも１つの隔離弁とを提供することをさらに具備する、
請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
前記第１ワークピースを処理する処理は、前記第１チャンバに電源を供給し、前記電源をスイッチオンにする、
請求項２４に記載の方法。
【請求項２８】
前記２つのチャンバのダウンストリームと前記ポンプのアップストリームを同時に行い、前記第１チャンバと前記第２チャンバの圧力を調整するスロットルバルブを提供することをさらに具備する、
請求項２４に記載の方法。