【事件の表示】
　特願２００５−１３８５８３「研磨布」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月２４日出願公開、特開２００６−３１９０４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１７年５月１１日の特許出願であって、平成２２年１２月３日付けで拒絶の理由が通知され、平成２３年２月４日に意見書の提出とともに手続補正がなされ、同年４月６日付けで拒絶の理由が通知され、同年６月７日に意見書が提出され、同年９月６日付けで拒絶査定がされた。
　これに対し、同年１２月１２日に本件審判の請求がなされ、当審において平成２４年３月６日付けで拒絶理由が通知され、同年５月１１日に意見書の提出とともに手続補正がなされたものである。 
 　 
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年５月１１日に補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりと認められる。
　
「円板形状またはリング形状であり、半導体ウエハに対して直交する向きで、回転させながら半導体ウエハに設けられたノッチ部に周縁部を接触させて前記ノッチ部を研磨するための研磨布であって、
　基材である不織布に樹脂を付着させてなり、
　密度が０．３ｇ／ｃｍ３〜０．６ｇ／ｃｍ３であり、硬さがアスカーＣ硬度で６０〜９０であることを特徴とする研磨布。」
　
３．刊行物記載の発明
（１）刊行物１
　これに対し、本願出願前に頒布された刊行物であって、当審で通知した拒絶理由に引用された特開平８−１６８９４７号公報（以下「刊行物１」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．段落０００１
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の周縁部に形成したノッチ部の鏡面加工を行うノッチ部の鏡面加工装置に関する。」
　
イ．段落０００７〜０００８
「【０００７】
【実施例】図１には、本発明ノッチ部の鏡面加工装置の正面を示している。図１において、１はモータ、２はモータ１に連結されたプーリ、３は伝達ベルト、４は伝達ベルト３と連結したプーリで、該プーリ４は主軸台５を貫通して保持されたスピンドル６に連結されている。該スピンドル６の他端には、後述するノッチ部表面を回転しながら鏡面加工する円盤状鏡面加工手段である研磨ディスク８が同心的に固定されている。・・・。
【０００８】１０はノッチ１０ａが形成された半導体ウエハ（図５）で、該ウエハ１０は、ブラケット１１に後述するように回動可能に設けられたウエハチャックテーブル１２上に前記研磨ディスク８と交差、特に直交するように配置される。・・・。」
　
ウ．段落００１１〜００１２
「【００１１】・・・。前記ウェイト１９とワイヤー１８による引張荷重によって、前記主軸台５は紙面前方に前記スライド手段１４によって移動し、その結果、前記スピンドル６に固定された研磨ディスク８がウエハ１０のノッチ部に所定の押圧力で当接するようになされている。・・・。
【００１２】次に、前記研磨ディスク８について説明する。図１及び図２に示すように、研磨ディスク８は、研磨布保持リング７ａを備え、該研磨布保持リング７ａの周囲を囲むように研磨布７が取り付けられている。・・・。」
　
エ．段落００１５
「【００１５】前記研磨布保持リング７ａ及び円盤状挟持部材８ａ、８ｂは、ステンレスで形成し、また研磨布７として、半導体ウエハの表面の鏡面加工に通常用いる研磨布を使用する。例えば、高品質の不織布基材に樹脂処理を施した研磨布、ポリウレタン樹脂からなる研磨布を用いのが好適である。・・・。」
　
オ．段落００３６
「【００３６】次に、前記研磨ディスク、研磨ベルトは、その使用前においてノッチ形状に対応した形状に成形を行う必要があり、また長時間使用した後にはドレッシング（形直し）を行う必要がある。」
　
　これらを、図面、特に図１を参照しつつ、技術常識を踏まえ、本願発明に照らして整理する。
　刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。 
　
「研磨布保持リング７ａの周囲を囲むように研磨布７が取り付けられ、半導体ウエハ１０に対して直交する向きで、回転させながら半導体ウエハ１０に設けられたノッチ部に周縁部を接触させて前記ノッチ部を研磨するための研磨布７であって、
　基材である不織布に樹脂処理を施した、
　研磨布。」
 　 
（２）刊行物２
　同じく特開２００３−１６８６６２号公報（以下「刊行物２」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．段落０００１〜０００２
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた研磨速度と研磨精度を両立するシリコンウエハー研磨用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等半導体部品は、その製造過程で、シリコンウエハー表面を研磨・平滑化することが必須である。このとき用いる研磨用シートには、速やかに目標の平滑さまで到達できる研磨速度と、製品に欠陥を出さないため、平滑面を与える高度の研磨精度の両立が求められる。」
　
イ．段落０００７
「【０００７】すなわち本発明は、中空繊維からなる３次元絡合不織布およびその内部に樹脂が含有された基体において、基体表面に該中空繊維よりなる立毛が存在し、かつ基体の表面硬度が５５〜９５゜の範囲にあることを特徴とするシリコンウエハー研磨用シートである。」
　
ウ．段落００２７〜００２８
「【００２７】本発明の研磨用シートの表面硬度は、ＪＩＳ  Ｋ７３１２で規定されているＣ硬度で表現して５５゜以上である必要があり、６０゜以上であることが好ましく、６５゜以上であることが特に好ましい。硬度が５５゜より低いと研磨速度が低下し、生産性が低下するばかりでなく、被研磨面の圧力により研磨用シート自身が変形するためシリコンウエハー研磨面を要求される平滑品質にすることが困難である。また９５゜以下であることが必要であり９０゜以下であることが好ましく、８５゜以下であることがさらに好ましい。硬度が９５゜を越えると、研磨用シートの変形が過小となるため、研磨用シートの表面不良、砥粒の不良、研磨条件の不良等がそのまま品質不良に直結するためシリコンウエハー研磨面の平滑性が低下する。
【００２８】・・・。また、本発明の研磨用シートの密度は特に規定されるものではないが０．１〜１．０ｇ／ｃｍ３の範囲が本発明の表面硬度の範囲にしやすい点から好適である。」
　
エ．段落００３０
「【００３０】実施例１
・・・。そして平均直径１．５μｍの孔を平均５０個有し、さらに側面においても開口部分が認められる中空繊維からなる３次元絡合不織布と熱可塑性ポリウレタン樹脂からなる多孔質の基体を得た。得られた基体の不織布と樹脂の重量比は１：１であった。さらに表面をサンドペーパーでバフし、表面を平滑化すると同時に起毛処理を行い厚み１．５ｍｍの研磨用シートとした。この研磨用シートのＣ硬度をＪＩＳ  Ｋ７３１２に基づき高分子計器（株）製のアスカーＣ型硬度計を用いて測定したところ硬度は６２であった。」
　
　これらを、「好ましい例」を採用し、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には、次の事項（以下「刊行物２事項」という。）が記載されていると認められる。
「密度が０．１〜１．０ｇ／ｃｍ３であり、硬さがアスカーＣ硬度で６０〜９０である、不織布と樹脂からなるシリコンウエハー表面を研磨するための研磨用シート。」
 　
４．対比・判断 
　刊行物１発明の「研磨布保持リング７ａの周囲を囲むように研磨布７が取り付けられ」と、本願発明の「リング形状であり」とは、「リング形状であり」という限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の「樹脂処理を施した」は本願発明の「樹脂を付着させてなる」に相当する。
　
　そうすると、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致する。 
「リング形状であり、半導体ウエハに対して直交する向きで、回転させながら半導体ウエハに設けられたノッチ部に周縁部を接触させて前記ノッチ部を研磨するための研磨布であって、
　基材である不織布に樹脂を付着させてなる、
　研磨布。」 
 　 
　そして、以下の点で相違する。
　相違点１：研磨布の形状について、本願発明では「円板形状またはリング形状」であるが、刊行物１発明では「研磨布保持リング７ａの周囲を囲むように取り付けられ」る点。
　相違点２：研磨布の特性について、本願発明では「密度が０．３ｇ／ｃｍ３〜０．６ｇ／ｃｍ３であり、硬さがアスカーＣ硬度で６０〜９０である」が、刊行物１発明では明らかでない点。
　
　相違点１について検討する。
　刊行物１発明も、研磨布が「研磨布保持リング７ａの周囲を囲むように取り付けられ」る結果、「リング形状」となるから、この点に実質的差違はない。
　仮に、「研磨布保持リング」の有無が相違点であるとして、一応検討する。
　研磨に影響を与える部位は、研磨布がノッチ部に接する、研磨布の「周縁部」であるから、「研磨布保持リング」の有無が、研磨に格別の影響を及ぼすものではない。
　よって、部材点数削減、製造工程数削減の観点から、「研磨布保持リング」を不要とすることに格別の困難性は認められない。
 
　相違点２について検討する。
　刊行物１発明は、研磨布の密度、硬さは明らかでないから、実施に際しては、これらを決定する必要がある。
　一般に仕様の決定に当たっては、類似のものを参考にするところ、刊行物２事項は上記のとおり、「優れた研磨速度と研磨精度を両立する」（上記３．（２）ア）ため、「不織布と樹脂からなる研磨用シート」で「シリコンウエハーを研磨する」ものである。
　「シリコンウエハー」は「半導体ウエハ」として、ごく一般的なものであるから、刊行物１発明と刊行物２事項とは研磨対象が共通し、刊行物１には、半導体ウエハの表面の鏡面加工に通常用いられる研磨布を使用することの示唆もある（上記３．（１）エ）。
　「優れた研磨速度と研磨精度を両立する」ことは、刊行物１発明においても求められることであるから、研磨対象が共通する刊行物２事項の研磨布の密度、硬さを、刊行物１発明において試みることに困難性は認められない。
　刊行物２事項を適用したものは、密度が「０．１〜１．０ｇ／ｃｍ３」であるが、実施に際し、より適切な範囲を選択し、「０．３〜０．６ｇ／ｃｍ３」とすることは、例えば、原審で引用した特開２００５−５３１５号公報の請求項５に「０．３９±０．０３ｇ／ｃｍ３」というものが示されているように、当業者が通常行うことにすぎない。
　また、本願発明における研磨布の密度、硬さの範囲に、格別の臨界的意義は認められない。
　
　請求人は、研磨対象が、刊行物１発明はウエハの「ノッチ部」、刊行物２事項はウエハの「表面」で異なる旨、主張する。
　しかし、ウエハの部位により、ウエハの組成は変わらないから、刊行物２事項の適用を妨げる事情は認められず、請求人の主張は根拠がない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
５．むすび 
　本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものであるから、結論のとおり審決する。