(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品の特性試験の精度を向上させる。【解決手段】電子部品特性試験用ソケット１は、弱熱伝導性または非熱伝導性の素材で形成されたソケット土台２に、熱伝導性の良好な素材で形成されたソケットフタ３が被せられる。ソケット土台２には、試験対象の電子部品５が収納される部品収納凹部２１が形成され、部品収納凹部２１の底面には、ソケット土台２の下面へと貫通する状態で、電子部品５の電極５１と接続する複数の導電性の電極ピン２３が形成されている。ソケットフタ３には、部品収納凹部２１に対応する大きさで、該部品収納凹部２１に収納される電子部品５を電極ピン２３方向へ押し付ける押圧凸部３１が形成され、ソケットフタ３の内部に、押圧凸部３１に対して均一であって、少なくとも一対の開口部を有して、温度管理されている流体が該開口部から該開口部へと流れる流体通路３２が形成されている。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弱熱伝導性または非熱伝導性の素材で形成されたソケット土台と、
前記ソケット土台に被せられ熱伝導性の良好な素材で形成されたソケットフタと、
前記ソケット土台の前記ソケットフタ側の面に形成され、試験対象の電子部品が収納される部品収納凹部と、
前記部品収納凹部の底面と前記ソケット土台の下面を貫通する状態で形成され、前記電子部品の電極と接続する複数の導電性の電極ピンと、
前記ソケットフタの前記ソケット土台と対向する面に形成され、前記部品収納凹部に対応する大きさで、該部品収納凹部に収納される前記電子部品を前記電極ピン方向へ押し付ける押圧凸部と、
前記ソケットフタの内部に前記押圧凸部に対して均一に形成され、少なくとも一対の流入口と流出口を有して、温度管理されている流体が該流入口から該流出口へと流れる流体通路と、
を備えていることを特徴とする電子部品特性試験用ソケット。
【請求項２】
前記電子部品特性試験用ソケットは、
前記ソケットフタを前記ソケット土台に装着する際の位置決めを行う位置決め手段を、
さらに備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品特性試験用ソケット。
【請求項３】
前記電子部品特性試験用ソケットは、
前記ソケットフタを前記ソケット土台に固定する固定部材を、
さらに備えていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品特性試験用ソケット。
【請求項４】
前記流体通路は、
前記ソケットフタ内部に複数形成され、それぞれ温度の異なる流体を流すことが可能であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品特性試験用ソケット。
【請求項５】
前記ソケット土台は、
前記部品収納凹部の周囲に該部品収納凹部に対して均一に形成され、少なくとも一対の流入口と流出口を有して、温度管理されている流体が該流入口から該流出口へと流れる流体通路を、
さらに備えていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品特性試験用ソケット。
【請求項６】
前記ソケットフタは、
前記押圧凸部側の面と該押圧凸部とは反対側の面とを接続し、トムソン効果発生用電流を流す電気配線を、
さらに備えていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品特性試験用ソケット。
【請求項７】
試験対象の電子部品が収納されている電子部品特性試験用ソケットが搭載される試験用基板と、
前記電子部品の周辺の温湿度を測定する温湿度検出手段と、
前記電子部品特性試験用ソケットに温度調整した流体を循環供給する流体供給手段と、
前記流体供給手段に特性試験に応じた温度の前記流体を供給させ、前記温湿度検出手段が該特性試験に応じた温湿度を所定時間検出していると、前記試験用基板を介して前記電子部品の特性試験を行う試験手段と、
を備え、
前記電子部品特性試験用ソケットとして、請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品特性試験用ソケットを備えていることを特徴とする電子部品特性試験装置。
【請求項８】
試験対象の電子部品が収納されている電子部品特性試験用ソケットを試験用基板に搭載するソケット搭載処理ステップと、
前記電子部品の周辺の温湿度を測定する温湿度検出処理ステップと、
前記電子部品特性試験用ソケットに温度調整した流体を循環供給する流体供給処理ステップと、
前記流体供給処理ステップで特性試験に応じた温度の前記流体を供給させ、前記温湿度検出処理ステップで該特性試験に応じた温湿度が所定時間検出されていると、前記試験用基板を介して前記電子部品の特性試験を行う試験処理ステップと、
を有し、
前記電子部品特性試験用ソケットとして、請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品特性試験用ソケットを用いることを特徴とする電子部品特性試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品特性試験用ソケット、電子部品特性試験装置及び電子部品特性試験方法に関し、詳細には、半導体集積回路等の電子部品の特性を試験する電子部品特性試験用ソケット、電子部品特性試験装置及び電子部品特性試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路等の電子部品の特性試験においては、特性試験用基板に、測定対象の電子部品を接続して、特性試験を行うが、この電子部品の特性試験用基板への接続には、一般的に、試験用ソケットが用いられる。
【０００３】
そして、電子部品の特性試験は、電子部品の集積化が大規模化するほど、消費電力も、発熱も大きく、安全、正確に特性試験を行うには、電子部品の正確な温度管理が必要である。
【０００４】
従来、温度発生器により加熱した空気を吹き付けて加熱したＩＣの特性試験のための温度制御方式において、前記ＩＣに接触する温度センサを設け、前記温度センサの検出出力を入力する制御部は、検出された温度を試験の最適温度になるよう前記温度発生器を制御するＩＣの特性試験のための温度制御方式が提案されている（特許文献１参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術にあっては、ＩＣの温度を温度センサで検出して、該ＩＣに加熱した空気を吹き付ける温度発生器の温度を制御しているため、特性試験対象の電子部品（ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）の温度を測定する温度センサが空気にさらされることとなり、電子部品の実温度を正確に制御することができず、特性試験の精度を向上させる上で、改良の必要があった。
【０００６】
そこで、本発明は、電子部品の特性試験の精度を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１記載の電子部品特性試験用ソケットは、弱熱伝導性または非熱伝導性の素材で形成されたソケット土台と、前記ソケット土台に被せられ熱伝導性の良好な素材で形成されたソケットフタと、前記ソケット土台の前記ソケットフタ側の面に形成され、試験対象の電子部品が収納される部品収納凹部と、前記部品収納凹部の底面と前記ソケット土台の下面を貫通する状態で形成され、前記電子部品の電極と接続する複数の導電性の電極ピンと、前記ソケットフタの前記ソケット土台と対向する面に形成され、前記部品収納凹部に対応する大きさで、該部品収納凹部に収納される前記電子部品を前記電極ピン方向へ押し付ける押圧凸部と、前記ソケットフタの内部に前記押圧凸部に対して均一に形成され、少なくとも一対の流入口と流出口を有して、温度管理されている流体が該流入口から該流出口へと流れる流体通路と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の特性試験の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施例を適用した電子部品特性試験用ソケットの正面部分断面図。
【図２】ソケット土台の正面部分断面図。
【図３】ソケット土台の側面部分断面図。
【図４】ソケットフタの下面図。
【図５】ソケットフタの正面部分断面図。
【図６】ソケットフタの側面図。
【図７】電子部品特性試験システムの構成図。
【図８】測定制御部のブロック図。
【図９】電子部品特性試験システムの機能ブロック図。
【図１０】ブロワーで空気を吹き付ける場合の不具合の説明図。
【図１１】ソケットフタの他の例の下面図。
【図１２】ソケット土台の他の例の正面部分断面図。
【図１３】図１２のソケット土台の側面部分断面図。
【図１４】トムソン効果を利用して温度調整を行う電子部品特性試験用ソケットの正面部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。
【実施例１】
【００１１】
図１〜図１４は、本発明の電子部品特性試験用ソケット、電子部品特性試験装置及び電子部品特性試験方法の一実施例を示す図であり、図１は、本発明の電子部品特性試験用ソケット、電子部品特性試験装置及び電子部品特性試験方法の一実施例を適用した電子部品特性試験用ソケット１の正面図である。
【００１２】
図１において、電子部品特性試験用ソケット１は、ソケット土台２とソケットフタ３を備えており、ソケット土台２上に、ソケットフタ３が被せられる。ソケット１は、試験ボード（試験用基板）４に装着される。
【００１３】
ソケット土台２は、熱伝導率の低い、または、非熱伝導の素材で形成されている。ソケット土台２は、図２に示すように、試験対象の電子部品５が収納される部品収納凹部２１が、上面２２の中央部に形成されており、部品収納凹部２１の底面には、多数の電極ピン２３が配設されている。電極ピン２３は、電子部品５の下面の電極端子５１と接続する位置に配設されており、部品収納凹部２１の底面からソケット土台２の下面を貫通して、試験ボード４上に形成されている配線端子（図示略）に接続可能に配設されている。上述のように、ソケット土台２は、熱伝導率の低い、または、非熱伝導の素材で形成されているため、部品収納凹部２１内に収納されている電子部品５の熱を均一に保持することができる。
【００１４】
ソケット土台２は、その下面の対角線上の位置に、一対のソケット固定ピン２４が形成されており、ソケット固定ピン２４は、電子部品特性試験用ソケット１を試験ボード４に装着する際に、試験ボード４に形成されている固定穴４１に挿入される。
【００１５】
ソケット土台２は、上面２２の相対向する両端部位置から上方に突出する一対のガイド壁２５が、形成されており、ガイド壁２５は、ソケットフタ３がソケット土台２上に装着される際に、ソケットフタ３の側面を案内する。
【００１６】
ソケット土台２は、図２及び図３に示すように、各ガイド壁２５の両側面に、一対の固定アーム２６が取り付けられており、固定アーム２６は、回転軸２７により、所定角度回動可能に取り付けられている。一対の固定アーム２６の間には、ローラ軸２６ａが張り渡されている。固定アーム２６は、ローラ軸２６ａに、固定ローラ２６ｂが回転可能に取り付けられており、固定ローラ２６ｂがソケットフタ３の上面を押え付けることで、ソケットフタ３をソケット土台２上に固定する。
【００１７】
ソケット土台２は、その上面２の対角線上の位置に、一対のフタ固定ピン２８が形成されており、フタ固定ピン２８は、ソケット土台２上に装着されるソケットフタ３の位置決めを行う。
【００１８】
ソケットフタ３は、四角柱形状に形成されており、その下面に、ソケット土台２の部品収納凹部２１の形状に応じた形状の押圧凸部３１が形成されている。押圧凸部３１は、部品収納凹部２１に収納される電子部品５の上面を押して、電子部品５を部品収納凹部２１内に正確に収納させ、電子部品の電極端子５１を、ソケット土台２の電極ピン２３に正確に接触させる。
【００１９】
ソケットフタ３は、内部に、図４に示すように、流体通路３２がソケットフタ３内を均一に通るように形成されており、流体通路３２は、ソケットフタ３の一方側の側面に１対の開口部（流入口、流出口）が形成されている。ソケットフタ３は、流体通路３２の一対の開口部に、連結金具３３が取り付けられており、連結金具３３は、流体（例えば、空気）を流入／流出させる低温・高温送風機６３（図７参照）に接続されるチューブ等（図示略）が接続される。連結金具３３は、一方側が、流体の流入用であり、他方側が流体の流出用になる。流体通路３２は、低温・高温送風機６３によって温度調整された流体が送り込まれ、ソケットフタ３を均一に流体温度と近傍の温度に調整する。
【００２０】
ソケットフタ３は、図４に示すように、その下面の対角線上の位置であって、ソケット土台２のフタ固定ピン２８と対応する位置に、一対の固定穴３４が形成されている。固定穴３４は、ソケットフタ３をソケット土台２上に装着する際に、ソケット土台２のフタ固定ピン２８が、侵入して、ソケットフタ３の位置決めを行う。したがって、フタ固定ピン２８と固定穴３４は、ソケットフタ３をソケット土台２に装着する際の位置決めを行う位置決め手段として機能している。
【００２１】
ソケットフタ３は、その上面に、図５、図６に示すように、蛇腹状の放熱板３５が複数形成されており、ソケットフタ３本体の熱を放熱する。
【００２２】
そして、ソケットフタ３は、熱伝導率が高い素材、例えば、銀、銅、アルミニウム、鉄等で形成されている。したがって、ソケットフタ３は、流体通路３２を流れる流体の熱が、押圧凸部３１により電子部品５に伝達され、また、温度を下げる際には、放熱板３５を伝搬して放熱される。
【００２３】
さらに、ソケットフタ３は、図１及び図５に示すように、上面の相対向する端部位置に、固定溝３６が形成されている。ソケットフタ３は、図１に示すように、ソケットフタ３側に回転してきた固定アーム２６の固定ローラ２６ｂが、固定溝３６に入り込むことで、ソケット土台２上に固定される。したがって、固定溝３６、固定アーム２６、ローラ軸２６ａ、固定ローラ２６ｂは、全体として、ソケットフタ３をソケット土台２に固定する固定部材として機能している。
【００２４】
そして、電子部品特性試験用ソケット１は、図７に示す電子部品特性試験システム６０に組み込まれて、電子部品５の特性試験に使用される。
【００２５】
電子部品特性試験システム（電子部品特性試験装置）６０は、測定制御部６１、温湿度測定部６２、低温・高温送風機６３及び温湿度センサ６４等を備えており、測定制御部６１は、温湿度測定部６２と低温・高温送風機６３に接続されている。
【００２６】
温湿度センサ６４は、図７に示すように、ソケットフタ３の押圧凸部３１の電子部品５と対向する面、すなわち、電子部品５を下方へ押し付ける面に、取り付けられる。温湿度センサ６４は、押圧凸部３１の全面に均一に複数取り付けられていてもよい。温湿度センサ６４は、押圧凸部３１の電子部品５との接触面の温度及び湿度を、電子部品５の温度及び湿度として検出する。温湿度センサ６４は、例えば、樹脂とカーボンの分散体から構成され、乾湿薄膜の吸湿、脱湿を的確に捉えて粒子間の電気抵抗の変化から温度と湿度を計測する。温湿度センサ６４は、外部から湿度の設定値を決める機能を有しており、湿度の設定としては、１％刻みで設定可能である。
【００２７】
温湿度測定部６２は、ソケットフタ３に取り付けられている温湿度センサ６４と測定制御部６１に接続され、温湿度センサ６４から温湿度検出信号が入力される。温湿度測定部６２は、温湿度センサ６４からの温湿度検出信号に基づいて、電子部品５の温度及び湿度を検出して、検出結果を測定制御部６１へ出力する。
【００２８】
測定制御部６１は、温湿度測定部６２、低温・高温送風機６３及び試験ボード４に接続されている。測定制御部６１は、温湿度測定部６２に電子部品５の温度及び湿度を検出させて、検出された温度及び湿度に基づいて、低温・高温送風機６３に駆動信号を出力して、温度制御した流体をソケットフタ３の流体通路３２へ送り込ませる。測定制御部６１は、電子部品５が試験目的の温湿度のときに、試験ボード４を介して電子部品５の試験測定を行う。
【００２９】
低温・高温送風機６３は、送風口６３ａと吸引口６３ｂを備えており、内部に温度調整機能付送風機構を備えている。送風口６３ａと吸引口６３ｂは、チューブ等によって、ソケットフタ３の流体通路３２の開口部に取り付けられている連結金具３３に接続される。低温・高温送風機６３は、測定制御部６１からの駆動信号に応じて、該駆動信号によって指示された温度の流体（空気）を、送風口６３ａからソケットフタ３の流体通路３２へ１つの連結金具３３から送り込む。低温・高温送風機６３は、流体通路３２を通過した流体を、他の連結金具３３から中部を介して吸引口５３ｂへ吸引する。低温・高温送風機６３は、温度調整した流体をソケットフタ３の流体通路３２へ送り込むことで、ソケットフタ３を介して電子部品５の温湿度を目標の温湿度に調整する。
【００３０】
測定制御部６１は、低温・高温送風機６３により電子部品５の温度を試験目的の温湿度に調整しつつ、試験ボード４に取り付けられている電子部品特性試験用ソケット１に装着されている電子部品５へ制御信号を出力して試験測定を行う。
【００３１】
この測定制御部６１は、例えば、図８に示すようにブロック構成されている。測定制御部６１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７１、ＲＯＭ（Read Only Memory）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７３、大容量メモリ７４、入力Ｉ／Ｆ７５、入力デバイス７６、出力Ｉ／Ｆ７７、出力デバイス７８及び外部Ｉ／Ｆ７９、８０を備えており、ＣＰＵ７１、ＲＯＭ７２、ＲＡＭ７３、大容量メモリ７４、入力Ｉ／Ｆ７５、出力Ｉ／Ｆ７７及び外部Ｉ／Ｆ７９、８０は、バス８１により接続されている。
【００３２】
ＲＯＭ７２は、測定制御部６１に基本プログラム及び本発明の電子部品特性試験方法を実行するプログラム等のプログラム及び必要なシステムデータを記憶している。
【００３３】
ＣＰＵ７１は、ＲＯＭ７２内のプログラムに基づいて、ＲＡＭ７３をワークメモリとして利用しつつ、測定制御部６１及び電子部品特性試験システム６０の各部を制御して、電子部品特性試験システム６０としての基本処理及び本発明の電子部品特性試験を実行する。
【００３４】
大容量メモリ７４は、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等が用いられ、測定制御部６１の電源がオフの場合にも記憶する必要のあるデータ等を格納する。
【００３５】
入力Ｉ／Ｆ７５は、入力デバイス７６が接続され、入力デバイス７６は、キーボード、マウス、タッチパネル付きＬＣＤ（Liquid Crystal Display）のタッチパネル等が用いられる。入力Ｉ／Ｆ７５は、入力デバイス７６から入力される各種命令等をＣＰＵ７１へ出力する。
【００３６】
出力Ｉ／Ｆ７７は、出力デバイス７８が接続され、出力デバイス７８は、ディスプレイ、ランプ、スピーカ等が用いられている。出力Ｉ／Ｆ７７は、ＣＰＵ７１の制御下で、出力デバイス７８に表示データ、点滅データ、音声データ等の出力データを出力する。
【００３７】
外部Ｉ／Ｆ７９、８０は、温湿度測定部６２、低温・高温送風機６３等が通信先図で接続され、ＣＰＵ７１の制御下で、温湿度測定部６２、低温・高温送風機６３と通信する。
【００３８】
そして、電子部品特性試験システム６０は、測定制御部６１が、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory ）、ＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory ）、ＣＤ−ＲＷ（Compact Disc Rewritable ）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ、ＳＤ（Secure Digital）カード、ＭＯ（Magneto-Optical Disc）等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録されている本発明の電子部品特性試験方法を実行するプログラムを読み込んでＲＯＭ７２や大容量メモリ７４に導入することで、後述する電子部品５の特性試験の精度を向上させる電子部品特性試験方法を実行する電子部品特性試験装置として構築されている。この電子部品特性試験方法を実行するプログラムは、アセンブラ、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、Ｊａｖａ（登録商標）等のレガシープログラミング言語やオブジェクト指向プログラミング言語等で記述されたコンピュータ実行可能なプログラムであり、上記記録媒体に格納して頒布することができる。
【００３９】
電子部品特性試験システム６０は、上記電子部品特性試験方法を実行するプログラムが導入されることで、図９に示すような機能ブロックが構築される。
【００４０】
電子部品特性試験システム６０は、上記プログラムが導入されることで、図９に示すような機能ブロックが構築される。すなわち、電子部品特性試験システム６０は、試験用基板９１、温湿度検出部９２、流体供給部９３及び試験部９４が構築される。
【００４１】
試験ボード４は、試験対象の電子部品５が収納されている電子部品特性試験用ソケット１が搭載され、試験用基板として機能している。
【００４２】
温湿度検出部９２は、温湿度センサ６４及び温湿度測定部６２により構築され、電子部品５の周辺温湿度を測定する。したがって、温湿度検出部９２は、温湿度検出手段として機能している。
【００４３】
流体供給部９３は、低温・高温送風機６３により構築され、電子部品特性試験用ソケット１に温度調整した流体を循環供給する。したがって、流体供給部９３は、流体供給手段として機能している。
【００４４】
試験部９４は、測定制御部６１により構築され、流体供給部９３に特性試験に応じた温度の流体を供給させ、温湿度検出部９２が該特性試験に応じた温湿度を所定時間検出していると、試験用基板９１を介して電子部品５の特性試験を行う。したがって、試験部９４は、試験手段として機能している。
【００４５】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の電子部品特性試験用ソケット１は、電子部品５の特性試験の精度を向上させ、電子部品特性試験システム６０は、電子部品特性試験用ソケット１を用いて電子部品５の特性試験を精度よく実施する。
【００４６】
すなわち、電子部品特性試験用ソケット１は、図１及び図２に示したように、ソケット土台２の部品収納凹部２１に電子部品５が収納され、ソケットフタ３が、電子部品５の電極端子５１をソケット土台２の電極ピン２３に押し付ける状態でソケット土台２に固定される。このとき、ソケットフタ３の押圧凸部３１の先端部に、温湿度センサ６４が取り付けられ、押圧凸部３１が電子部品５を部品収納凹部２１内に押し付ける際に、温湿度センサ６４と電子部品５が密接する。
【００４７】
ソケットフタ３は、部品収納凹部２１に収納されている電子部品５に押圧凸部３１が当接しつつ、ソケット土台２のフタ固定ピン２８とソケットフタ３の固定穴３４を合わせた状態でソケット土台２に取り付けられる。
【００４８】
電子部品特性試験用ソケット１は、ソケット土台２の固定アーム２６がソケットフタ３方向に回転されて、固定ローラ２６ｂがソケットフタ３上面の固定溝３６に入り込むことで、固定アーム２６が固定されて、ソケットフタ３がソケット土台２に固定される。
【００４９】
電子部品特性試験用ソケット１は、電子部品５を収納した状態でソケットフタ３がソケット土台２に装着されて、固定アーム２６によって固定されると、ソケット固定ピン２４を試験ボード４の固定穴４１に合わせて、試験ボード４に搭載される。
【００５０】
電子部品特性試験用ソケット１は、試験ボード４に搭載されると、低温・高温送風機６３の送風口６３ａと吸引口６３ｂに、チューブ等によってソケットフタ３の連結金具３３が接続される。また、電子部品特性試験用ソケット１は、温湿度センサ６４に接続されているコードが、温湿度測定部６２に接続される。
【００５１】
電子部品特性試験システム６０は、測定制御部６１が、温湿度測定部６２、低温・高温送風機６３及び試験ボード４に接続されることで、特性試験の準備が完了したことになる。
【００５２】
この状態で、電子部品特性試験システム６０は、電源が投入されると、温湿度測定部６２の測定する温湿度に基づいて、測定制御部６１が、低温・高温送風機６３の駆動を制御する。測定制御部６１は、低温・高温送風機６３の駆動を制御して、特性試験の目標温度の流体（空気）を、電子部品特性試験用ソケット１へ送り出させる。
【００５３】
測定制御部６１は、温湿度測定部６２の検出する温度が目標温度になると、内蔵タイマーを始動させ、予め設定されている安定時間経過すると、試験ボード４を介して電子部品５へ制御信号を送って、電子部品５の特性評価試験を開始する。
【００５４】
このとき、測定制御部６１は、設定できる湿度状態を超えていなければ評価を開始し、湿度が設定湿度範囲を超えていると、温湿度測定部６２の検出する湿度が設定湿度範囲になるまで評価試験を待機する。また、測定制御部６１は、温度比較を、±０．１℃刻みで設定することでき、タイマーによる同一温度規格は、±１℃である。測定制御部６１は、±１℃を超えた場合は、タイマーの計測は元に戻り、タイマーによる設定時間としては、０秒〜６０秒の間において、１秒刻みで設定可能である。
【００５５】
このとき、電子部品特性試験システム６０は、低温・高温送風機６３から電子部品特性試験用ソケット１のソケットフタ３の流体通路３２へ温度調整した流体（空気）を送り込む。ソケットフタ３は、熱伝導率に良好な素材で形成されており、また、流体通路３２が、電子部品５をソケット土台２の部品収納凹部２１内へ押し付ける押圧凸部３１へ流体の温度を均一に伝達する状態で形成されている。
【００５６】
したがって、例えば、図１０に示すように、ブロワー１００で空気を吹き付ける方法を用いた場合には、外部から空気を吹付けるため、電子部品５の上部の温度は、温湿度センサで測定しても、空気の吹付け温度と一致しない。したがって、電子部品５の特性評価に使用する温度にばらつきがでて、所望の評価を行うことができない。また、空気を吹き付けることで、周辺にも空気の影響が発生し、最適な評価を行うことができないおそれがある。さらに、ソケットフタ３として、熱伝導率が良好な素材を用いても、放熱も多くなり、外部からの空気の吹付けでは、電子部品５の特性評価試験の精度が低下する。
【００５７】
ところが、本実施例の電子部品特性試験システム６０は、非熱伝導性または熱伝導性の低いソケット土台２に形成した部品収納凹部２１に電子部品５を収納し、熱伝導性の良好なソケットフタ３で電子部品５を部品収納凹部２１内に押し付ける。そして、ソケットフタ３は、電子部品５を押し付ける押圧凸部３１に対して均一に熱を伝導させる状態で流体通路３２が形成されており、温度調整した流体を、低温・高温送風機６３から流体通路３２へ送り込んでいる。さらに、電子部品特性試験システム６０は、電子部品５の温湿度を温湿度センサ６４及び温湿度測定部６２により測定し、意図する温湿度で安定した状態で、電子部品５の特性を評価する。したがって、電子部品特性試験システム６０は、電子部品５の特性を高精度に評価することができる。また、電子部品特性試験用ソケット１は、ソケットフタ３を冷却するときには、放熱板３５により効率的にソケットフタ３の熱を放熱することができる。
【００５８】
なお、上記説明においては、ソケットフタ３に、１本の流体通路３２が、ソケットフタ３内を均一に通るように蛇腹状に形成されているが、流体通路３２は、１本に限るものではない。例えば、図１１に示すように、３本の流体通路３２ａ、３２ｂ、３２ｃが、形成されていてもよい。この場合、流体通路３２ａ、３２ｂ、３２ｃは、それぞれ空気等の流体の流入口と流出口となる１対の開口部を備えており、各開口部に、それぞれ連結金具３３ａ、３３ｂ、３３ｃが取り付けられている。各連結金具３３ａ、３３ｂ、３３ｃには、例えば、３種類の温度の流体（空気等）を送り出すことのできる低温・高温送風機６３にチューブ等で接続され、それぞれの流体通路３２ａ、３２ｂ、３２ｃに温度の異なる流体が導入可能である。
【００５９】
このようにすると、電子部品５の温度を、より一層意図する温度に制御することができ、電子部品５の特性試験の精度をより一層向上させることができる。
【００６０】
また、電子部品特性試験用ソケットは、流体通路３２が、ソケットフタ３だけでなく、図１２及び図１３に示すように、ソケット土台２にも形成されていてもよい。この場合、ソケット土台２は、ソケット土台２が、熱伝導率の低い素材で形成されているため、部品収納凹部２１の近傍の側方位置に流体通路２９が形成される。ソケット土台２の流体通路２９は、１対の開口部が形成されており、該開口部には、図１３に示すように、連結金具２９ａが取り付けられている。
【００６１】
このようにすると、電子部品５を、ソケット第２の部品収納凹部２１の側部に形成されている流体通路２９を流れる流体によって、側面から温度調整することができる。その結果、電子部品５の温度を、より一層意図する温度に制御することができ、電子部品５の特性試験の精度をより一層向上させることができる。
【００６２】
さらに、電子部品特性試験用ソケット１は、図１４に示すように、ソケットフタ３の上部、例えば、放熱板３５の上端と、押圧凸部３１の形成されているソケットフタ３の下面とを、途中に電流発生器１１０を挟んで電気コード１１１で接続する。放熱板３５の上端とソケットフタ３の下面との間に温度勾配があると、電流の向きに応じて、トムソン効果による冷却または発熱を発生させて、電子部品５の温度制御を行う。
【００６３】
このようにすると、電子部品５の特性試験の温度に合わせて、電流発生器１１０による電流の向きを制御することで、トムソン効果を利用して、冷却と発熱を行わせることができる。したがって、電子部品５の温度を、より一層意図する温度に制御することができ、電子部品５の特性試験の精度をより一層向上させることができる。
【００６４】
このように、本実施例の電子部品特性試験用ソケット１は、弱熱伝導性または非熱伝導性の素材で形成されたソケット土台２と、前記ソケット土台２に被せられ熱伝導性の良好な素材で形成されたソケットフタ３と、前記ソケット土台２の前記ソケットフタ３側の面に形成され、試験対象の電子部品５が収納される部品収納凹部２１と、前記部品収納凹部２１の底面と前記ソケット土台２の下面を貫通する状態で形成され、前記電子部品５の電極端子５１と接続する複数の導電性の電極ピン２３と、前記ソケットフタ３の前記ソケット土台２と対向する面に形成され、前記部品収納凹部２１に対応する大きさで、該部品収納凹部２１に収納される前記電子部品５を前記電極ピン２３方向へ押し付ける押圧凸部３１と、前記ソケットフタ３の内部に前記押圧凸部３１に対して均一に形成され、少なくとも一対の開口部（流入口と流出口）を有して、温度管理されている流体が該開口部（流入口）から該開口部（流出口）へと流れる流体通路３２と、を備えている。
【００６５】
したがって、電子部品５を安定した状態で試験温度に維持することができ、電子部品の特性試験の精度を向上させる。
【００６６】
また、本実施例の電子部品特性試験用ソケット１は、前記電子部品特性試験用ソケット１は、前記ソケットフタ３を前記ソケット土台２に装着する際の位置決めを行う位置決め手段として、フタ固定ピン２８と固定穴３４を、さらに備えている。
【００６７】
したがって、ソケット土台２に対するソケットフタ３の位置決めを正確に行うことができる。その結果、電子部品５をより一層安定した状態で試験温度に維持することができ、電子部品の特性試験の精度をより一層向上させる。
【００６８】
さらに、本実施例の電子部品特性試験用ソケット１は、前記ソケットフタ３を前記ソケット土台２に固定する固定部材としての固定アーム２６、ローラ軸２６a、固定ローラ２６b及び固定溝３６を、さらに備えている。
【００６９】
したがって、ソケット土台２に対してソケットフタ３を固定することができる。その結果、電子部品５をより一層安定した状態で試験温度に維持することができ、電子部品の特性試験の精度をより一層向上させる。
【００７０】
また、本実施例の電子部品特性試験用ソケット１は、前記流体通路３２が、前記ソケットフタ３内部に流体通路３２a、３２ｂ、３２ｃと複数形成され、それぞれ温度の異なる流体を流すことが可能である。
【００７１】
したがって、電子部品特性試験用ソケット１内の電子部品５の温度を、目標温度に正確に維持することができる。その結果、電子部品５をより一層安定した状態で試験温度に維持することができ、電子部品の特性試験の精度をより一層向上させる。
【００７２】
さらに、本実施例の電子部品特性試験用ソケット１は、前記ソケット土台２が、前記部品収納凹部２１の周囲に該部品収納凹部２１に対して均一に形成され、少なくとも一対の開口部（流入口と流出口）を有して、温度管理されている流体が該開口部（流入口）から該開口部（流出口）へと流れる流体通路２９を、さらに備えている。
【００７３】
したがって、電子部品特性試験用ソケット１内の電子部品５の温度を、目標温度に正確に維持することができる。その結果、電子部品５をより一層安定した状態で試験温度に維持することができ、電子部品の特性試験の精度をより一層向上させる。
【００７４】
また、本実施例の電子部品特性試験用ソケット１は、前記ソケットフタ３が、前記押圧凸部３１側の面と該押圧凸部３１とは反対側の面とを接続し、トムソン効果発生用電流を流す電気配線として電流発生器１１０と電気コード１１１を、さらに備えている。
【００７５】
したがって、電子部品特性試験用ソケット１内の電子部品５の温度を、目標温度に正確に維持することができる。その結果、電子部品５をより一層安定した状態で試験温度に維持することができ、電子部品の特性試験の精度をより一層向上させる。
【００７６】
そして、本実施例の電子部品特性試験システム（電子部品特性試験装置）６０は、試験対象の電子部品５が収納されている電子部品特性試験用ソケット１が搭載される試験ボード（試験用基板）４と、前記電子部品５の周辺の温湿度を測定する温湿度センサ６４と温湿度測定部６２により構築されている温湿度検出部（温湿度検出手段）９２と、前記電子部品特性試験用ソケット１に温度調整した流体を循環供給する低温・高温送風機６３により構築されている流体供給部（流体供給手段）９３と、前記流体供給部９３に特性試験に応じた温度の前記流体を供給させ、前記温湿度検出部９２が該特性試験に応じた温湿度を所定時間検出していると、前記試験ボード４を介して前記電子部品５の特性試験を行う測定制御部６１により構築されている試験部（試験手段）９４と、を備え、前記電子部品特性試験用ソケット１として、上記の電子部品特性試験用ソケット１を備えている。
【００７７】
したがって、電子部品５を安定した温湿度状態にして、電子部品５の特性試験を高精度に行うことができる。
【００７８】
また、本実施例の電子部品特性試験システム６０は、試験対象の電子部品５が収納されている電子部品特性試験用ソケット１を試験用基板である試験ボード４に搭載するソケット搭載処理ステップと、前記電子部品５の周辺の温湿度を測定する温湿度検出処理ステップと、前記電子部品特性試験用ソケット１に温度調整した流体を循環供給する流体供給処理ステップと、前記流体供給処理ステップで特性試験に応じた温度の前記流体を供給させ、前記温湿度検出処理ステップで該特性試験に応じた温湿度が所定時間検出されていると、前記試験ボード４を介して前記電子部品５の特性試験を行う試験処理ステップと、を有し、前記電子部品特性試験用ソケット１として、上記の電子部品特性試験用ソケット１を用いる電子部品特性試験方法を実行している。
【００７９】
したがって、電子部品５を安定した温湿度状態にして、電子部品５の特性試験を高精度に行うことができる。
【００８０】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００８１】
１  電子部品特性試験用ソケット
２  ソケット土台
３  ソケットフタ
４  試験ボード
５  電子部品
２１  部品収納凹部
２２  上面
２３  電極ピン
２４  ソケット固定ピン
２５  ガイド壁
２６  固定アーム
２６ａ  ローラ軸
２６ｂ  固定ローラ
２７  回転軸
２８  フタ固定ピン
２９  流体通路
３１  押圧凸部
３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ  流体通路
３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ  連結金具
３４  固定穴
３５  放熱板
３６  固定溝
４１  固定穴
５１  電極端子
６０  電子部品特性試験システム
６１  測定制御部
６２  温湿度測定部
６３  低温・高温送風機
６３ａ  送風口
６３ｂ  吸引口
６４  温湿度センサ
７１  ＣＰＵ
７２  ＲＯＭ
７３  ＲＡＭ
７４  大容量メモリ
７５  入力Ｉ／Ｆ
７６  入力デバイス
７７  出力Ｉ／Ｆ
７８  出力デバイス
７９、８０  外部Ｉ／Ｆ
８１  バス
９１  試験用基板
９２  温湿度検出部
９３  流体供給部
９４  試験部
１１０  電流発生器
１１１  電気コード
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８２】
【特許文献１】特開２００３−３４４４７７号公報
【図１】
2017003413.tif 000003
【図２】
2017003413.tif 000004
【図３】
2017003413.tif 000005
【図４】
2017003413.tif 000006
【図５】
2017003413.tif 000007
【図６】
2017003413.tif 000008
【図７】
2017003413.tif 000009
【図８】
2017003413.tif 000010
【図９】
2017003413.tif 000011
【図１０】
2017003413.tif 000012
【図１１】
2017003413.tif 000013
【図１２】
2017003413.tif 000014
【図１３】
2017003413.tif 000015
【図１４】
2017003413.tif 000016