(57)【要約】【課題】鋳物部材のように立体形状を有する部材に対しても高精度に欠陥を検出可能な欠陥検出装置および方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る欠陥検出装置１０は、基準対象物を撮像して基準画像を取得するとともに、測定対象物を撮像して測定画像を取得する撮像部１１と、基準画像中の各領域が同じ基準画像中で類似する領域の数に基づいて、照合エリアを決定する照合エリア決定部１１２と、照合エリアを用いて基準画像および測定画像の位置合わせを行うことによって欠陥を検出する欠陥検出部１１４と、を備える。【選択図】図５
2017058214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準対象物と比較して測定対象物の欠陥を検出するための欠陥検出装置であって、
前記基準対象物を撮像して基準画像を取得するとともに、前記測定対象物を撮像して測定画像を取得する撮像部と、
前記基準画像中の各領域が前記基準画像中で類似する領域の数に基づいて、照合エリアを決定する照合エリア決定部と、
前記照合エリアを用いて前記基準画像および前記測定画像の位置合わせを行うことによって前記欠陥を検出する欠陥検出部と、
を備える欠陥検出装置。
【請求項２】
前記照合エリア決定部は、前記基準画像中の各領域同士の相関値を算出するように構成され、
前記類似する領域は、前記相関値が所定値以上の領域である請求項１に記載の欠陥検出装置。
【請求項３】
前記照合エリア決定部は、前記基準画像中で前記類似する領域の数が最も小さい領域を前記照合エリアとして決定するように構成されている請求項１又は２に記載の欠陥検出装置。
【請求項４】
前記照合エリア決定部は、前記類似する領域の数に基づいて複数の仮照合エリアを決定し、前記複数の仮照合エリアを用いて前記基準画像および前記測定画像の位置合わせを行う場合の移動量に基づいて前記複数の仮照合エリアのうち１つを前記照合エリアとして決定するように構成されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の欠陥検出装置。
【請求項５】
前記移動量は、前記複数の仮照合エリアのそれぞれを用いて前記基準画像および前記測定画像の位置合わせを行う場合の回転の角度および平行移動の量を含む請求項４に記載の欠陥検出装置。
【請求項６】
基準対象物と比較して測定対象物の欠陥を検出するための欠陥検出方法であって、
前記基準対象物を撮像して基準画像を取得するとともに、前記測定対象物を撮像して測定画像を取得する工程と、
前記基準画像中の各領域が前記基準画像中で類似する領域の数に基づいて、照合エリアを決定する工程と、
前記照合エリアを用いて前記基準画像および前記測定画像の位置合わせを行うことによって前記欠陥を検出する工程と、
を備える欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部材の表面における欠陥を検出するための装置および方法に関し、より詳細には、部材の表面を撮像することによって得られる画像に基づいて欠陥を検出するための装置および方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
鋳物部材、すなわち鋳造により作製された部材の表面に存在する欠陥を検出するために、従来、作業者による目視検査が行われてきた。しかしながら、目視検査には時間が掛かり、また作業者ごとに検出精度のばらつきがある。
【０００３】
特許文献１に記載の装置は、基準パターン画像および計測対象パターン画像から輪郭線を抽出し、抽出された輪郭線を用いてパターンマッチングを行うことによって、基準パターン画像および計測対象パターン画像を重ね合わせる。そして、該装置は、重ね合わせられた状態の基準パターン画像および計測対象パターン画像の差分をとることによって、欠陥を抽出する。これにより、作業者の目視検査に頼らず、自動的に画像中の欠陥を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９７１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の装置が測定対象とするフォトマスクは平面状であるため、それを撮像した画像から輪郭線を抽出しやすい。しかしながら、立体形状を有する鋳物部材を撮像して２次元の画像に変換すると、輪郭線を正しく抽出できないことがあるため、特許文献１に記載の装置を適用できない場合がある。また、特に大型の鋳物部材はロットごとのばらつきが大きい傾向があるため、基準パターン画像および計測対象パターン画像の輪郭線の差違が大きすぎてマッチングが失敗する可能性がある。そのため、特許文献１に記載の装置では、鋳物部材の画像から輪郭線を抽出し、高精度に欠陥検出を行うことは難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、鋳物部材のように立体形状を有する部材に対しても高精度に欠陥を検出可能な欠陥検出装置および方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様は、基準対象物と比較して測定対象物の欠陥を検出するための欠陥検出装置であって、前記基準対象物を撮像して基準画像を取得するとともに、前記測定対象物を撮像して測定画像を取得する撮像部と、前記基準画像中の各領域が前記基準画像中で類似する領域の数に基づいて、照合エリアを決定する照合エリア決定部と、前記照合エリアを用いて前記基準画像および前記測定画像の位置合わせを行うことによって前記欠陥を検出する欠陥検出部と、を備える。
【０００８】
本発明の第２の態様は、基準対象物と比較して測定対象物の欠陥を検出するための欠陥検出方法であって、前記基準対象物を撮像して基準画像を取得するとともに、前記測定対象物を撮像して測定画像を取得する工程と、前記基準画像中の各領域が前記基準画像中で類似する領域の数に基づいて、照合エリアを決定する工程と、前記照合エリアを用いて前記基準画像および前記測定画像の位置合わせを行うことによって前記欠陥を検出する工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、基準画像の中で自己に類似する領域の数に基づいて照合エリアを決定し、該照合エリアを用いて位置合わせおよび欠陥検出を行う。これにより位置合わせに適した照合エリアを選択することができるため、高精度に位置合わせおよび欠陥検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る欠陥検出装置の概略構成図である。
【図２】第１の実施形態に係る制御装置の概略構成図である。
【図３】照合エリアを説明するための模式図である。
【図４】例示的な欠陥の抽出結果を示す図である。
【図５】第１の実施形態に係る欠陥検出部のブロック図である。
【図６】第１の実施形態に係る照合エリア決定処理を説明するための模式図である。
【図７】例示的な相関値の算出結果を示す図である。
【図８】第１の実施形態に係る欠陥検出装置による欠陥検出方法の全体のフローチャートを示す図である。
【図９】第１の実施形態に係る照合エリア決定処理の詳細なフローチャートを示す図である。
【図１０】第１の実施形態に係る位置合わせ処理の詳細なフローチャートを示す図である。
【図１１】第１の実施形態に係る欠陥表示処理の詳細なフローチャートを示す図である。
【図１２】第２の実施形態に係る欠陥検出装置による欠陥検出方法の全体のフローチャートを示す図である。
【図１３】第２の実施形態に係る仮照合エリア決定処理の詳細なフローチャートを示す図である。
【図１４】第２の実施形態に係る照合エリア決定処理の詳細なフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。なお、以下で説明する図面で、同機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略することもある。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る欠陥検出装置１０の概略構成図である。欠陥検出装置１０は、測定対象物Ｔを撮像する撮像部としてのカメラ１１、ユーザにより操作される操作部としてのレバー１２、画像を表示する表示部としてのモニタ１３、撮像を補助する照明１４、および各部を制御する制御部としての制御装置１００とを備える。また、制御装置１００には、ユーザからの入力を受け付けるためのマウス、キーボード、タッチパネル等の任意の入力装置１５が接続される。
【００１３】
カメラ１１の撮像方向には、測定対象物Ｔを設置するための設置台１６が設けられる。さらに、設置台１６上には固定治具１７が設けられており、固定治具１７に固定されたクランプ１８によって測定対象物Ｔが挟持される。本実施形態において、測定対象物Ｔは鋳物部材である。
【００１４】
レバー１２は、ユーザによるカメラ１１の撮像指示を受け付ける操作部である。制御装置１００は、レバー１２の操作を検出すると、カメラ１１に撮像を実行させる制御信号を送信する。操作部として、レバー１２の代わりにスイッチ、ボタン、タッチパネル等の任意の操作部を用いてよい。また、レバー１２と入力装置１５とは兼用されてもよい。
【００１５】
カメラ１１は、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ等の撮像した内容を画像データとして取得可能な任意のカメラである。カメラ１１は、制御装置１００から送信される制御信号に従って撮像を行い、撮像した内容を画像データに変換し、得られた画像データを制御装置１００に送信する。本実施形態では、欠陥検出装置１０は３個のカメラ１１を備え、３個のカメラ１１は測定対象物Ｔ上の互いに異なる領域を撮像するように配置される。欠陥検出装置１０は、測定対象物Ｔの形状および大きさに応じて、１以上の任意の数のカメラ１１を備えてよい。
【００１６】
本実施形態では、撮像部として撮像した内容を画像データに変換して制御装置１００に出力するカメラ１１を用いているが、カメラ１１の代わりにＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の任意の撮像素子を用いてもよい。この場合には、撮像素子は制御装置１００へ撮像した内容を示す信号を送信し、制御装置１００は撮像素子からの該信号を画像データへ変換する。
【００１７】
照明１４は、放電灯、ＬＥＤ等の任意の照明装置である。照明１４は、制御装置１００から送信される制御信号に従って、カメラ１１による撮像の前又は同時に発光し、撮像を補助する。
【００１８】
モニタ１３は、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ等の任意の表示装置である。モニタ１３は、制御装置１００から送信される映像信号に従って、測定対象物Ｔの画像等を表示する。
【００１９】
図２は、本実施形態に係る制御装置１００の概略構成図である。制御装置１００は、コンピュータであり、ＣＰＵ１１０、メモリ１２０、記憶装置１３０、および外部Ｉ／Ｏ１４０を備える。
【００２０】
外部Ｉ／Ｏ１４０は、ケーブル、コネクタ、アンテナ等の接続部材を含み、カメラ１１、レバー１２、モニタ１３、照明１４、および入力装置１５に有線接続又は無線接続によって接続されている。外部Ｉ／Ｏ１４０は、制御装置１００の内部と外部との間の信号の授受を中継する。
【００２１】
記憶装置１３０は、各部を制御するためのプログラムや、各部から出力されたデータ等を記憶する。記憶装置１３０は、読み取り専用のＲＯＭや、読み書き可能のハードディスクドライブ又はフラッシュメモリ等を含む。また、記憶装置１３０は、ＣＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読取可能な可搬記憶媒体を含んでもよい。
【００２２】
ＣＰＵ１１０は、外部Ｉ／Ｏ１４０から受け取った信号をメモリ１２０に一時的なデータとして記録し、記憶装置１３０に記録されたプログラムを読み出し、該プログラムに従って該一時的なデータに対して種々の演算、制御、判別などの処理動作を実行する。また、ＣＰＵ１１０は、処理結果のデータを記憶装置１３０に記録し、処理結果の画像を外部Ｉ／Ｏ１４０を介してモニタ１３に表示させる。
【００２３】
後述する欠陥検出部は、コンピュータとしての制御装置１００によって実行されるプログラムとして実装され、記憶装置１３０に予め記録される。欠陥検出部のプログラムは、実行時に記憶装置１３０からメモリ１２０に読み込まれ、ＣＰＵ１１０により実行される。すなわち、ＣＰＵ１１０は欠陥検出部１１０として機能する。
【００２４】
制御装置１００は、ここに示す構成に限定されるものではなく、その他任意の部材を備えてよい。また、制御装置１００は単一の装置に限られず、複数の装置の組み合わせにより構成されてもよい。
【００２５】
本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、基準対象物Ｔ０の画像（基準画像ともいう）に対して測定対象物Ｔの画像（測定画像ともいう）の差分を取ることによって欠陥を検出する。基準対象物Ｔ０は欠陥が無い又は少ないことが既知の鋳物部材であり、測定対象物Ｔは欠陥の検出対象とする鋳物部材である。基準対象物Ｔ０および測定対象物Ｔが本来有する形状（凹凸、模様、輪郭等）の位置を合わせて重ね合わせることによって、基準対象物Ｔ０と測定対象物Ｔとの間で異なる部分を欠陥として抽出することができる。したがって、基準画像に対して測定画像の差分を取る際に、基準画像と測定画像とを高精度に位置を合わせて重ね合わせる必要がある。
【００２６】
本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、基準画像の一部を照合エリアとして決定し、基準画像と測定画像との間で照合エリアのマッチングを行うことによって位置合わせを行う。図３（ａ）〜３（ｃ）は、照合エリアを説明するための模式図である。図３（ａ）〜３（ｃ）は、基準対象物Ｔ０の画像を示す。
【００２７】
図３（ａ）のように、直線状の形状を含む部分を照合エリアＡとして用いる場合には、照合エリアＡと同様の形状を含む別の領域Ａ’が基準対象物Ｔ０中に存在する。そのため、位置合わせを行う際に、照合エリアＡが測定対象物Ｔ中の別の領域Ａ’にマッチングし得るため、位置ずれを起こしやすい。そのため、照合エリアＡは位置合わせを行うために不適当である。
【００２８】
図３（ｂ）のように、屈曲線状の形状を含む部分を照合エリアＢとして用いる場合には、照合エリアＢと同様の形状は基準対象物Ｔ０中に存在しない。そのため、位置合わせを行う際に、照合エリアＢが測定対象物Ｔ中の別の領域とマッチングしづらいため、位置ずれを起こしづらい。そのため、照合エリアＢは高精度な位置合わせを行うために適している。
【００２９】
しかしながら、図３（ｃ）のように、照合エリアＢと同一形状を含む照合エリアＣを用いても、照合エリアＣと同様の形状を含む別の領域Ｃ’が基準対象物Ｔ０中に存在する場合がある。このような場合にも位置ずれを起こしやすい。したがって、用いられる基準対象物Ｔ０によって、位置合わせに適した照合エリアが変わる。
【００３０】
従来のようにユーザによる目視で基準画像と測定画像とを位置合わせする場合には、図３（ａ）や図３（ｃ）に示すような不適当な領域を用いて位置合わせを行ってしまう場合があり、その結果位置合わせの精度が悪化し得る。それに対して、本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、後述する照合エリア決定処理によって、基準対象物Ｔ０に応じて適切な照合エリアを決定することができる。
【００３１】
次に、抽出される欠陥について説明する。図４（ａ）は、表面に欠陥Ｄを有する測定対象物Ｔの画像を示す模式図である。図４（ｂ）、４（ｃ）は、例示的な欠陥の抽出結果を示す図である。図４（ｂ）、４（ｃ）においては、欠陥として抽出された部分が斜線で示されている。
【００３２】
本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、適切な照合エリアを用いることによって、基準画像と測定画像とを高精度に位置合わせすることができる。基準画像および測定画像に対して高精度に位置合わせが行われる場合には、図４（ｂ）のように欠陥Ｄに対応する部分にのみ差分が検出される。
【００３３】
一方、従来のようにユーザによる目視で基準画像と測定画像とを位置合わせする場合には、基準画像と測定画像との間で位置ずれを起こしやすい。基準画像と測定画像とが位置ずれを起こしている場合には、図４（ｃ）のように欠陥Ｄに対応する部分だけでなく、測定対象物Ｔが本来有する形状の部分にも差分が検出される。
【００３４】
図５は、本実施形態に係る欠陥検出部１１０のブロック図である。図５には主な信号の進行方向が矢印で示されているが、これら以外の信号の授受があってもよい。欠陥検出部１１０は、カメラ制御部１１１、照合エリア決定部１１２、位置合わせ部１１３、および欠陥表示部１１４を備える。
【００３５】
カメラ制御部１１１は、例えばレバー１２の操作を検出した際に、撮像指示の信号をカメラ１１に送信する。カメラ１１はカメラ制御部１１１からの信号に従って撮像を行い、撮像した内容を画像データに変換してカメラ制御部１１１に送信する。そして、カメラ制御部１１１は、カメラ１１から画像データを受信し、メモリ１２０に一時的に記録する。画像データは、記憶装置１３０に記録されてもよい。
【００３６】
照合エリア決定部１１２は、メモリ１２０に記録されている基準画像に基づいて、位置合わせに用いるための照合エリアを決定する。図６は、本実施形態に係る照合エリア決定処理を説明するための模式図である。図６には、基準対象物Ｔ０の画像が示されており、基準対象物Ｔ０上には候補エリアＥ（ｉ，ｊ）が破線を用いて示されている。候補エリアＥ（ｉ，ｊ）は各位置の座標（ｉ，ｊ）における照合エリアの候補となる領域であり、照合エリア決定部１１２は候補エリアＥ（ｉ，ｊ）のうちいずれか１つの領域を照合エリアとして決定する。
【００３７】
本実施形態では、基準対象物Ｔ０の最も左上の座標が（０，０）であり、右方向および下方向が正方向であるｘｙ座標を用いる。ｘ方向の長さ１は１個の画素の幅に対応し、ｙ方向の長さ１は１個の画素の高さに対応する。候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について、ｉはその領域内の左上画素のｘ座標であり、ｊはその領域内の左上画素のｙ座標である。候補エリアＥ（ｉ，ｊ）はｘ方向がｍ０画素、ｙ方向がｎ０画素の矩形であり、基準対象物Ｔ０はｘ方向がｍ画素、ｙ方向がｎ画素の矩形である。
【００３８】
候補エリアＥ（ｉ，ｊ）を１画素ずつ移動させ、候補エリアＥ（０，０）から候補エリアＥ（ｍ−ｍ０，ｎ−ｎ０）まで走査することによって、基準対象物Ｔ０上の全ての領域を網羅することができる。例えば、ｍ０およびｎ０が５０画素であり、ｍおよびｎが５００画素である場合には、ｉを０から４５０まで変化させるとともに、ｊを０から４５０まで変化させればよい。
【００３９】
本実施形態では基準対象物Ｔ０、候補エリアＥ、および照合エリアを画素数によるｘｙ座標によって定義しているが、メートル法等の任意の定義を用いてよい。すなわち、基準対象物Ｔ０上における候補エリアＥおよび照合エリアの位置および大きさを特定可能であれば、任意の定義を用いてよい。
【００４０】
照合エリア決定部１１２は、基準対象物Ｔ０中の各位置の候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について、同じ基準対象物Ｔ０中の各位置の比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）に対する相関値を算出する。換言すると、照合エリア決定部１１２は、基準対象物Ｔ０中の各領域同士の相関値を算出する。比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）は、候補エリアＥ（ｉ，ｊ）と同一の大きさおよび形状である。例えば、候補エリアＥ（０，０）について、比較エリアＥ’（０，０）から比較エリアＥ’（４５０，４５０）までの全ての領域に対して相関値を算出する。
【００４１】
各候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について相関値が高い比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）の数をカウントすることによって、各候補エリアＥ（ｉ，ｊ）と相関値が高い領域（換言すると、自己に類似する領域）が基準対象物Ｔ０中にどれくらい存在するかを判定することができる。相関値Ｒは、ゼロ平均正規化相互相関マッチング法を用いて、以下の式（１）によって算出される。
【００４２】
【数１】
2017058214.tif 000003
【００４３】
Ｔ（ｘ，ｙ）は候補エリアＥ（ｉ，ｊ）中の各画素の輝度値であり、Ｔａｖｅは候補エリアＥ（ｉ，ｊ）中の輝度値の平均値である。Ｉ（ｘ，ｙ）は比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）中の各画素の輝度値であり、Ｉａｖｅは比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）中の輝度値の平均値である。算出される相関値Ｒは、１を最大とし、１に近いほど候補エリアＥ（ｉ，ｊ）と比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）とが類似していることを示す。相関値Ｒとして、ゼロ平均正規化相互相関マッチング法に限られず、画像の領域同士の相関を検出可能な任意の定義を用いてよい。
【００４４】
図７は、例示的な相関値の算出結果を示す図である。図７において、各位置の候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について、各位置の比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）に対する相関値が示されている。相関値が所定の閾値（本実施形態では０．９７）以上である場合に高相関であるもの（図中の○）と判定され、そうでない場合に高相関でないもの（図中の×）と判定される。本実施形態において相関値の閾値は０．９７に設定されているが、実際に測定する測定対象物Ｔや撮像環境に応じて任意の値に設定されてよい。
【００４５】
例えば、候補エリアＥ（０，０）に対して、比較エリアＥ’（０，０）の相関値Ｒは１．０である。これらの２つの領域の位置が等しいため当然であるが、これは２つの領域が同一であることを示す。また例えば、候補エリアＥ（５０，１００）に対して、比較エリアＥ’（４５０，４５０）の相関値Ｒは０．１０である。これは２つの領域が類似していないことを示す。また例えば、候補エリアＥ（４５０，４５０）に対して、比較エリアＥ’（１００，１５０）の相関値Ｒは０．９８である。これは２つの領域が類似していることを示す。
【００４６】
図７には、各候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について高相関と判定された比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）の数（高相関エリア数という）が示されている。高相関エリア数が小さいほど、基準対象物Ｔ０中でその候補エリアＥ（ｉ，ｊ）に類似する領域の数が少ない。そのため、高相関エリア数が小さい候補エリアＥ（ｉ，ｊ）は、それを用いてマッチングを行う際に位置ずれを起こしづらいため、照合エリアとして用いるのに適している。本実施形態に係る照合エリア決定部１１２は、最も小さい高相関エリア数を有する候補エリアＥ（ｉ，ｊ）を照合エリアとして決定する。図７の例では、候補エリアＥ（５０，１００）が照合エリアとして決定される。
【００４７】
このように決定された照合エリアは、測定対象物Ｔ上で類似する領域が少ないため、異なる領域にマッチングする確率が低い。そのため、本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、このような照合エリアを用いて位置合わせを行うことによって、高精度に位置合わせを行うことができる。
【００４８】
図５に戻り、位置合わせ部１１３は、照合エリア決定部１１２により決定された照合エリアを用いて、メモリ１２０に記録されている基準画像および測定画像の位置合わせを行う。具体的には、位置合わせ部１１３は、照合エリアを回転および平行移動させながら、各移動量（回転の角度および平行移動の量）について照合エリアと測定画像との間の相関値を算出する。相関値の算出方法として、照合エリア決定に用いた上述の式（１）を用いてよく、又は別の方法を用いてもよい。そして、位置合わせ部１１３は、最も相関値の高い照合エリアの移動量に基づいて、測定画像を移動させて基準画像上に重ね合わせる。このとき、最も相関値の高い照合エリアの移動量が所定の許容範囲を超える場合には、測定対象物Ｔの位置決めに問題があると判定してモニタ１３に警告を表示し、欠陥検出処理を中止してもよい。
【００４９】
欠陥表示部１１４は、位置合わせ部１１３によって位置合わせされた基準画像および測定画像を用いて、欠陥の抽出および表示を行う。具体的には、欠陥表示部１１４は、位置合わせされた基準画像および測定画像の輝度値の差分を算出し、輝度値差の絶対値が所定値以上であり、かつ面積が所定値以上である領域を欠陥としてラベリングする。そして、欠陥表示部１１４は、測定画像上に欠陥としてラベリングされた領域を重畳してモニタ１３上に表示する。
【００５０】
本実施形態では、カメラ制御部１１１、照合エリア決定部１１２、位置合わせ部１１３、および欠陥表示部１１４は、それぞれＣＰＵ１１０が実行可能なプログラムとして記憶装置１３０に記憶されている。これらの機能の一部又は全てを、電気回路として実装してもよい。また、欠陥検出部はこれら以外の機能を有してよい。
【００５１】
図８は、本実施形態に係る欠陥検出装置１０による欠陥検出方法の全体のフローチャートを示す図である。個々の処理の詳細な内容については図９〜１１を用いて後述する。欠陥検出装置１０は、基準対象物Ｔ０を用いて照合エリア決定処理を行う（ステップＳ１００）。次に、欠陥検出装置１０は、ステップＳ１００で決定された照合エリアを用いて、位置合わせ処理を行う（ステップＳ２００）。次に、欠陥検出装置１０は、ステップＳ２００で位置合わせされた基準対象物Ｔ０および測定対象物Ｔの画像を用いて、欠陥表示処理を行う（ステップＳ３００）。
【００５２】
別の測定対象物Ｔを用いて欠陥検出処理を行う場合には（ステップＳ４００のＮＯ）、欠陥検出装置１０はステップＳ２００に戻って処理を続行する。欠陥検出処理を終了する場合（例えば、欠陥検出装置１０が入力装置１５を介してユーザからの終了指示を受ける場合）には（ステップＳ４００のＹＥＳ）、欠陥検出装置１０は処理を終了する。
【００５３】
図９は、ステップＳ１００の照合エリア決定処理の詳細なフローチャートを示す図である。まず、ユーザは設置台１６上に基準対象物Ｔ０を設置する（ステップＳ１０１）。次に、カメラ制御部１１１は、ユーザによるレバー１２の操作を検出すると、カメラ１１に撮像指示の信号を送信して基準対象物Ｔ０の撮像を行わせる（ステップＳ１０２）。カメラ制御部１１１は、カメラ１１から撮像した内容の画像データを受け取ってメモリ１２０上に記録するとともに、モニタ１３上に表示する。
【００５４】
カメラ制御部１１１は、入力装置１５を介してユーザから再試行の指示を受けると（ステップＳ１０３のＮＯ）、ステップＳ１０１に戻って基準対象物Ｔ０の設置および撮像を再度行う。
【００５５】
カメラ制御部１１１は、入力装置１５を介してユーザから続行の指示を受けると（ステップＳ１０３のＹＥＳ）、メモリ１２０上の画像データを基準画像として登録する（ステップＳ１０４）。
【００５６】
次に、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ１０４で登録された基準画像を用いて、基準画像内の各領域について相関値の算出を行う（ステップＳ１０５）。具体的には、照合エリア決定部１１２は、基準画像中の各位置の候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について、同じ基準画像中の各位置の比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）に対する相関値を算出する（ステップＳ１０５）。候補エリアＥおよび比較エリアＥ’の幅はｍ０画素であり、高さはｎ０画素である。相関値の算出には、上述の式（１）を用いる。照合エリア決定部１１２は、各候補エリアＥ（ｉ，ｊ）と各比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）と間の相関値をメモリ１２０に記録する。
【００５７】
次に、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ１０５で算出された相関値に基づいて、照合エリアを決定する（ステップＳ１０６）。具体的には、照合エリア決定部１１２は、メモリ１２０に記録された各候補エリアＥ（ｉ，ｊ）と各比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）との間の相関値を読み出し、各候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について、相関値が所定の閾値（例えば０．９７）以上である比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）の数（高相関エリア数）をカウントする。そして、照合エリア決定部１１２は、最も高相関エリア数が小さい候補エリアＥ（ｉ，ｊ）を照合エリアとして決定し、メモリ１２０に記録する。決定される照合エリアは、基準画像から抜き出された、左上の座標が（ｉ，ｊ）であり、幅がｍ０画素であり、高さがｎ０画素の領域である。
【００５８】
欠陥検出装置１０が複数のカメラ１１を備える場合には、各カメラ１１について照合エリア決定処理を繰り返す。
【００５９】
図１０は、ステップＳ２００の位置合わせ処理の詳細なフローチャートを示す図である。まず、ユーザは設置台１６上に測定対象物Ｔを設置する（ステップＳ２０１）。次に、カメラ制御部１１１は、ユーザによるレバー１２の操作を検出すると、カメラ１１に撮像指示の信号を送信して測定対象物Ｔの撮像を行わせる（ステップＳ２０２）。カメラ制御部１１１は、カメラ１１から撮像した内容の画像データを受け取ってメモリ１２０上に記録するとともに、モニタ１３上に表示する。
【００６０】
カメラ制御部１１１は、入力装置１５を介してユーザから再試行の指示を受けると（ステップＳ２０３のＮＯ）、ステップＳ２０１に戻って測定対象物Ｔの設置および撮像を再度行う。
【００６１】
カメラ制御部１１１は、入力装置１５を介してユーザから続行の指示を受けると（ステップＳ２０３のＹＥＳ）、メモリ１２０上の画像データを測定画像として登録する（ステップＳ２０４）。
【００６２】
次に、位置合わせ部１１３は、ステップＳ１００の照合エリア決定処理で決定された照合エリアをメモリ１２０から読み出す。そして、位置合わせ部１１３は、照合エリアを指定された角度で回転させる（ステップＳ２０５）。位置合わせ部１１３は、ステップＳ２０５を実行するごとに、回転の角度を、最小回転角（例えば０度）から最大回転角（例えば５度）まで、増分（例えば１度）ずつ変化させる。最小回転角、最大回転角および増分としては、予め記憶装置１３０に記録された値を用いてもよく、入力装置１５を介してユーザから入力された値を用いてもよい。
【００６３】
さらに、位置合わせ部１１３は、照合エリアを指定された位置に平行移動させる（ステップＳ２０６）。位置合わせ部１１３は、ステップＳ２０６を実行するごとに、照合エリアの位置を、測定画像の全体を網羅するように増分（例えば１画素）ずつ変化させる。照合エリアの位置を、測定画像の全体でなく、測定画像の一部の領域内（例えば、照合エリアの座標を中心とした所定の範囲内）で変化させもよい。
【００６４】
そして、位置合わせ部１１３は、ステップＳ２０５、Ｓ２０６で回転および平行移動された照合エリアと、該照合エリアと同じ位置における測定画像中の領域との間で、相関値を算出する。位置合わせ部１１３は、算出された相関値をメモリ１２０に記録する。相関値の算出には、上述の式（１）を用いる。
【００６５】
照合エリアの平行移動が完了していない場合に（ステップＳ２０８のＮＯ）、位置合わせ部１１３は、ステップＳ２０６に戻って照合エリアを次の位置に平行移動させ、相関値の算出を繰り返す。
【００６６】
照合エリアの平行移動が完了した場合であって（ステップＳ２０８のＹＥＳ）、照合エリアの回転が完了していない場合に（ステップＳ２０９のＮＯ）、位置合わせ部１１３は、ステップＳ２０５に戻って照合エリアをさらに回転させ、照合エリアの平行移動および相関値の算出を繰り返す。
【００６７】
照合エリアの回転が完了した場合に（ステップＳ２０９のＹＥＳ）、位置合わせ部１１３は、ステップＳ２０７で算出された相関値が最も高い移動量（ステップＳ２０５、Ｓ２０６における回転の角度および平行移動の量）を、最も適合する移動量として決定する（ステップＳ２１０）。
【００６８】
位置合わせ部１１３は、ステップＳ２１０で決定された移動量（回転の角度および平行移動の量）を用いて測定画像を移動させ、基準画像に重ね合わせる（ステップＳ２１１）。位置合わせ部１１３は、位置合わせされた基準画像および測定画像を、メモリ１２０に記録する。
【００６９】
欠陥検出装置１０が複数のカメラ１１を備える場合には、各カメラ１１について位置合わせ処理を繰り返す。
【００７０】
図１１は、ステップＳ３００の欠陥表示処理の詳細なフローチャートを示す図である。欠陥表示部１１４は、ステップＳ２００の位置合わせ処理で位置合わせされた基準画像および測定画像をメモリ１２０から読み出す。そして、欠陥表示部１１４は、位置合わせされた基準画像および測定画像の輝度値の差分画像を作成する（ステップＳ３０１）。具体的には、欠陥表示部１１４は、基準画像および測定画像との間で各画素の輝度値の差の絶対値を算出し、該差の絶対値を各画素の輝度値として有する差分画像を作成する。欠陥表示部１１４は、作成された差分画像をメモリ１２０に記録する。
【００７１】
ステップＳ３０１で作成される差分画像中の輝度値が大きい画素は、その位置に対応する基準画像および測定画像の画素の輝度値の差が大きいため、欠陥である可能性がある。差分画像は、例えば図３（ｂ）の画像のようになる。
【００７２】
ステップＳ３０１で作成される差分画像中に所定の閾値以上の輝度値の画素がない場合に（ステップＳ３０２のＮＯ）、欠陥表示部１１４は、測定対象物Ｔ上の撮像範囲内に欠陥はないものと判定し、位置合わせされた測定画像をモニタ１３に表示する（ステップＳ３０６）。輝度値の閾値は、実際に測定する測定対象物Ｔや撮像環境に応じた任意の値に設定されてよい。
【００７３】
ステップＳ３０１で作成される差分画像中に所定の閾値以上の輝度値の画素（高輝度画素という）がある場合に（ステップＳ３０２のＹＥＳ）、欠陥表示部１１４は、所定の閾値以上の面積を有する高輝度画素の領域を欠陥として判定し、ラベリングする（ステップＳ３０３）。具体的には、欠陥表示部１１４は、互いに隣接（連続）する高輝度画素を１つの領域とし、該領域の面積が所定の閾値以上である場合に、欠陥として番号付け（ラベリング）する。欠陥表示部１１４は、ラベリングした結果をメモリ１２０に記録する。面積の閾値は、欠陥として判定されるべき大きさに応じた任意の値に設定されてよい。
【００７４】
ステップＳ３０３でラベリングされた領域がない場合に（ステップＳ３０４のＮＯ）、欠陥表示部１１４は、測定対象物Ｔ上の撮像範囲内に欠陥はないものと判定し、位置合わせされた測定画像をモニタ１３に表示する（ステップＳ３０６）。
【００７５】
ステップＳ３０３でラベリングされた領域がある場合に（ステップＳ３０４のＹＥＳ）、欠陥表示部１１４は、位置合わせされた測定画像上に、ラベリングされた各領域を重畳して示す（ステップＳ３０５）。具体的には、欠陥表示部１１４は、測定画像上に、ラベリングされた各領域の重心を中心とする半径ｒの赤い円を描画する。描画される円の半径ｒは所定の値でよく、又はラベリングされた各領域の面積に比例する値でもよい。ラベリングされた領域の表示方法は、これに限られず、欠陥として判定された部分を示すことが可能な任意の方法でよい。そして、欠陥表示部１１４は、ラベリングされた領域が重畳された測定画像をモニタ１３に表示する（ステップＳ３０６）。
【００７６】
欠陥検出装置１０が複数のカメラ１１を備える場合には、各カメラ１１について欠陥表示処理を繰り返す。
【００７７】
本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、基準対象物Ｔ０の画像中で類似する領域の数が最も少ない領域を照合エリアとして決定する。このように決定された照合エリアは、測定対象物Ｔ上でも類似する領域が少ないため、異なる領域にマッチングする確率が低い。そのため、欠陥検出装置１０は、照合エリアが測定対象物Ｔ上の誤った場所にマッチングすることを抑制し、高精度に位置合わせを行うことができ、欠陥を正確に抽出することができる。
【００７８】
また、欠陥検出装置１０は、照合エリアを決定する際に特許文献１の技術のように輪郭線を抽出しないため、輪郭線を抽出しづらい鋳物部材にも適用できる。また、欠陥検出装置１０は、画像中で位置合わせに適した一部の照合エリアを用いて位置合わせを行うため、大型の鋳物部材にも適用が容易である。
【００７９】
（第２の実施形態）
本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、まず高相関エリア数が小さい順に複数の仮照合エリアを決定し、その後に所定の基準に基づいて複数の仮照合エリアのうち１つを照合エリアとして決定する。本実施形態で用いられる欠陥検出装置１０の構成は、図１〜３に示した第１の実施形態の構成と同様である。本実施形態においては欠陥検出装置１０による欠陥検出方法が第１の実施形態と異なるため、以下では異なる部分のみを説明する。
【００８０】
図１２は、本実施形態に係る欠陥検出装置１０による欠陥検出方法の全体のフローチャートを示す図である。位置合わせ処理（ステップＳ２００）および欠陥表示処理（ステップＳ３００）の内容は、上述の図１０〜１１と同様である。仮照合エリア決定処理（ステップＳ５００）および照合エリア決定処理（ステップＳ６００）の詳細な内容については図１３〜１４を用いて後述する。
【００８１】
まず、欠陥検出装置１０は、基準対象物Ｔ０を用いて仮照合エリア決定処理を行う（ステップＳ５００）。次に、欠陥検出装置１０は、測定対象物ＴおよびステップＳ５００で決定された仮照合エリアを用いて、照合エリア決定処理を行う（ステップＳ６００）。次に、欠陥検出装置１０は、ステップＳ６００で決定された照合エリアを用いて、位置合わせ処理を行う（ステップＳ２００）。次に、欠陥検出装置１０は、ステップＳ２００で位置合わせされた基準対象物Ｔ０および測定対象物Ｔの画像を用いて、欠陥表示処理を行う（ステップＳ３００）。
【００８２】
別の測定対象物Ｔを用いて欠陥検出処理を行う場合には（ステップＳ４００のＮＯ）、欠陥検出装置１０はステップＳ６００に戻って処理を続行する。欠陥検出処理を終了する場合（例えば、欠陥検出装置１０が入力装置１５を介してユーザからの終了指示を受ける場合）には（ステップＳ４００のＹＥＳ）、欠陥検出装置１０は処理を終了する。
【００８３】
図１３は、ステップＳ５００の仮照合エリア決定処理の詳細なフローチャートを示す図である。基準対象物の設置（ステップＳ１０１）から相関値の算出（ステップＳ１０５）は、図９の照合エリア決定処理と同様である。ステップＳ１０５において各位置の候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について相関値が算出された後、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ１０５で算出された相関値に基づいて、複数の仮照合エリアを決定する（ステップＳ５０６）。具体的には、照合エリア決定部１１２は、メモリ１２０に記録された各位置の候補エリアＥ（ｉ，ｊ）と各位置の比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）と間の相関値を読み出し、各候補エリアＥ（ｉ，ｊ）について、相関値が所定の閾値（例えば０．９７）以上である比較エリアＥ’（ｉ’，ｊ’）の数（高相関エリア数）をカウントする。そして、照合エリア決定部１１２は、高相関エリア数が小さい順に所定の数（本実施形態では３個）の候補エリアＥ（ｉ，ｊ）をそれぞれ仮照合エリアとして決定し、メモリ１２０に記録する。各仮照合エリアは、基準画像から抜き出された、左上の座標が（ｉ，ｊ）であり、幅がｍ０画素であり、高さがｎ０画素の領域である。
【００８４】
欠陥検出装置１０が複数のカメラ１１を備える場合には、各カメラ１１について仮照合エリア決定処理を繰り返す。
【００８５】
図１４は、ステップＳ６００の照合エリア決定処理の詳細なフローチャートを示す図である。測定対象物の設置（ステップＳ２０１）から測定画像の登録（ステップＳ２０４）は、図１０の位置合わせ処理と同様である。
【００８６】
ステップＳ２０４において測定画像が登録された後、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ２００の仮照合エリア決定処理で決定された複数（本実施形態では３個）の仮照合エリアをメモリ１２０から読み出す。そして、照合エリア決定部１１２は、複数の仮照合エリアのうち１つの仮照合エリアを選択する（ステップＳ６０５）。
【００８７】
照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０５で選択された仮照合エリアを指定された角度で回転させる（ステップＳ６０６）。照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０６を実行するごとに、回転の角度を、最小回転角（例えば０度）から最大回転角（例えば５度）まで、増分（例えば１度）ずつ変化させる。最小回転角、最大回転角および増分としては、予め記憶装置１３０に記録された値を用いてもよく、入力装置１５を介してユーザから入力された値を用いてもよい。
【００８８】
さらに、照合エリア決定部１１２は、仮照合エリアを指定された位置に平行移動させる（ステップＳ６０７）。照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０７を実行するごとに、仮照合エリアの位置を、測定画像の全体を網羅するように増分（例えば１画素）ずつ変化させる。仮照合エリアの位置を、測定画像の全体でなく、測定画像の一部の領域内（例えば、仮照合エリアの座標を中心とした所定の範囲内）で変化させもよい。
【００８９】
そして、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０６、Ｓ６０７で回転および平行移動された仮照合エリアと、該仮照合エリアと同じ位置における測定画像中の領域との間で、相関値を算出する。照合エリア決定部１１２は、算出された相関値をメモリ１２０に記録する。相関値の算出には、上述の式（１）を用いる。
【００９０】
仮照合エリアの平行移動が完了していない場合に（ステップＳ６０９のＮＯ）、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０７に戻って仮照合エリアを次の位置に平行移動させ、相関値の算出を繰り返す。
【００９１】
仮照合エリアの平行移動が完了した場合であって（ステップＳ６０９のＹＥＳ）、仮照合エリアの回転が完了していない場合に（ステップＳ６１０のＮＯ）、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０６に戻って仮照合エリアをさらに回転させ、仮照合エリアの平行移動および相関値の算出を繰り返す。
【００９２】
仮照合エリアの回転が完了した場合に（ステップＳ６１０のＹＥＳ）、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０８で算出された相関値が最も高い移動量（ステップＳ６０６、Ｓ６０７における回転の角度および平行移動の量）を、ステップＳ６０５で選択された仮照合エリアの最も適合する移動量として決定する（ステップＳ６１１）。
【００９３】
全ての仮照合エリアについて最も適合する移動量の決定が完了していない場合に（ステップＳ６１２のＮＯ）、照合エリア決定部１１２は、ステップＳ６０５に戻って複数の仮照合エリアのうち別の仮照合エリアを選択し、ステップＳ６０６からステップＳ６１１を繰り返す。
【００９４】
全ての仮照合エリアについて最も適合する移動量の決定が完了した場合に（ステップＳ６１２のＹＥＳ）、照合エリア決定部１１２は、各仮照合エリアについて移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈを算出する（ステップＳ６１３）。移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈは、以下の式（２）によって算出される。
【００９５】
【数２】
2017058214.tif 000004
【００９６】
ＯｆｆｓｅｔＸはＸ方向の平行移動量であり、ＯｆｆｓｅｔＹはＹ方向の平行移動量であり、Ａｎｇｌｅは回転角度である。回転成分には重みｗｅｉｇｈｔが掛けられているため、回転成分のずれは平行移動成分のずれよりも移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈに大きく影響するように調整されている。移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈの定義はこれに限定されず、移動量に基づいて仮照合エリアを評価可能な任意の定義を用いてよい。
【００９７】
移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈは、その仮照合エリアを用いて基準画像および測定画像の位置合わせを行う場合に、どの程度の測定画像の移動が必要となるかを示す値である。すなわち、移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈが小さいほど、元々の測定画像から小さい移動で位置合わせが行われる。
【００９８】
そして、照合エリア決定部１１２は、複数の仮照合エリアのうち移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈが最も小さいものを照合エリアとして決定する（ステップＳ６１４）。基準対象物Ｔ０と測定対象物Ｔは同種の部材であり、かつ同一の設置台１６に設置されて撮像されるため、正しいマッチングが行われる場合にそれらの画像が大きく移動される確率は低い。そのため、移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈが小さい照合エリアを用いて位置合わせを行うことによって、照合エリアが大きく異なる領域に誤ってマッチングし、本来欠陥でない部分を欠陥として抽出することを抑制することができる。
【００９９】
欠陥検出装置１０が複数のカメラ１１を備える場合には、各カメラ１１について照合エリア決定処理を繰り返す。
【０１００】
図１４には示されていないが、ステップＳ６１３の完了後に全ての仮照合エリアの移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈが所定の閾値よりも大きい場合に、照合エリア決定部１１２はモニタ１３に警告メッセージを表示し、照合エリア決定処理（ステップＳ６００）を中止し、又は測定対象物Ｔの設置（ステップＳ２０１）からやり直してもよい。これは、測定対象物Ｔの設置に問題があることによって移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈが大きくなっている可能性があるためである。移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈの閾値は、実際に測定する測定対象物Ｔや撮像環境に応じて任意の値に設定されてよい。
【０１０１】
また、第１の実施形態においても決定された照合エリアについて移動量判定値ＭＬｅｎｇｔｈを算出し、それが所定の閾値よりも大きい場合に照合エリア決定処理（ステップＳ１００）を中止し、又はやり直してよい。
【０１０２】
その後、第１の実施形態と同様に、照合エリアを用いて位置合わせ処理（ステップＳ２００）および欠陥表示処理（ステップＳ３００）が行われる。なお、照合エリア決定処理（ステップＳ６００）において測定対象物の設置から測定画像の登録が既に行われているため、位置合わせ処理（ステップＳ２００）における同様のステップＳ２０１からステップＳ２０４は省略されてよい。また、ステップＳ６００の照合エリア決定処理において既に照合エリアの移動量が決定されているため、位置合わせ処理（ステップＳ２００）における同様のステップＳ２０５からステップＳ２１０は省略されてよい。
【０１０３】
本実施形態に係る欠陥検出装置１０は、まず領域ごとの相関値に基づいて複数の仮照合エリアを決定し、その後に位置合わせの際の移動量に基づいて複数の仮照合エリアのうち１つを照合エリアとして決定する。これにより、相関値だけでは正しく位置合わせができないような測定対象物Ｔであっても、相関値に加えて移動量に基づいた判定を行うことによって精度よく位置合わせを行うことができる。また、第１の実施形態と同様の効果も実現できる。
【０１０４】
本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【０１０５】
上述した実施形態の構成を動作させるプログラム（例えば、図８〜１４に示す処理を行うプログラム）を記憶媒体に記憶させ、該記憶媒体に記憶されたプログラムをコードとして読み出し、コンピュータにおいて実行する処理方法も上述の実施形態の範疇に含まれる。すなわち、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体も実施形態の範囲に含まれる。また、そのコンピュータプログラム自体も上述の実施形態に含まれる。このような記憶媒体としては例えばフロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ―ＲＯＭ、磁気テープ、不揮発性メモリカード、フラッシュメモリ、ＲＯＭ等を用いることができる。
【０１０６】
また、前述の記憶媒体に記憶されたプログラム単体で処理を実行しているものに限らず、他のソフトウエア、拡張ボードの機能と共同して、ＯＳ上で動作し前述の実施形態の動作を実行するものも前述した実施形態の範疇に含まれる。
【符号の説明】
【０１０７】
１０  欠陥検出装置
１１  カメラ
１１０  欠陥検出部
１１２  照合エリア決定部
１１３  位置合わせ部
１１４  欠陥表示部
Ｔ０  基準対象物
Ｔ  測定対象物
【図１】
2017058214.tif 000005
【図２】
2017058214.tif 000006
【図３】
2017058214.tif 000007
【図４】
2017058214.tif 000008
【図５】
2017058214.tif 000009
【図６】
2017058214.tif 000010
【図７】
2017058214.tif 000011
【図８】
2017058214.tif 000012
【図９】
2017058214.tif 000013
【図１０】
2017058214.tif 000014
【図１１】
2017058214.tif 000015
【図１２】
2017058214.tif 000016
【図１３】
2017058214.tif 000017
【図１４】
2017058214.tif 000018