【手続補正書】
【提出日】平成17年5月16日(2005.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的には金属であるパーツの製造方法であって、
ａ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、ここに、上記金属粉末は少なくとも２つの元素よりなるステップと、
ｂ．ｉ． 上記スケルトンにおけると同一の少なくとも２つの元素と
ｉｉ． 融点降下剤（ＭＰＤ）
とを含む溶浸剤を供給し、ここに、上記溶浸剤が溶浸温度に対する液相線組成である組成を有するステップと
ｃ． ほぼ上記溶浸温度において上記スケルトンを上記溶浸剤で主として毛細管作用により溶浸させる、それにより上記スケルトンのエロージョンが実質的に起こらないステップとを含む方法。
【請求項２】
さらに、上記ＭＰＤの少なくともいくらかが上記溶浸空隙から上記金属粉末に拡散し、拡散固化が起こるような条件に上記溶浸スケルトンを付すステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項３】
溶浸剤を供給する上記ステップが、多相場内にバルク組成を有する溶浸剤供給物を容器に供給することを含み、ここに、上記溶浸温度において、液相線組成で固体が存在し、かつ液体が存在し、
ａ． 上記溶浸剤供給物の一部を融解させ、次いで、
ｂ． 上記液体が上記液相線組成において残るのを確実とする程度まで、その容積に渡って上記溶浸剤供給物の上記融解した部分を攪拌するステップをさらに含む請求項１記載の方法。
【請求項４】
上記攪拌ステップが、上記溶浸剤供給物の上記融解した部分を攪拌することを含む請求項３記載の方法。
【請求項５】
上記攪拌ステップが、上記融解した溶浸剤供給物を通ってガスを通気することを含む請求項３記載の方法。
【請求項６】
上記攪拌ステップが、上記融解した溶浸剤供給物を震盪することを含む請求項３記載の方法。
【請求項７】
上記攪拌ステップが、上記融解した溶浸剤前駆体供給物に電磁誘導場を印加することを含む請求項３記載の方法。
【請求項８】
上記攪拌ステップが、上記容器を前後に傾けることを含む請求項３記載の方法。
【請求項９】
拡散固化が起こる温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付す上記ステップが、上記溶浸温度を超える温度範囲に上記スケルトンを付すことを含む請求項２記載の方法。
【請求項１０】
上記溶浸温度を超える温度範囲に上記溶浸されたスケルトンを付す上記ステップが、固化が実質的に等温で起こるように、上記溶浸されたスケルトンを実質的に一定温度に維持することを含む請求項９記載の方法。
【請求項１１】
上記スケルトンの上記空隙を上記融解された溶浸剤で溶浸する上記ステップが、相互結合した空隙の上記ネットワークの実質的に全てを上記融解した溶浸剤で実質的に十分に充填することを含む請求項１記載の方法。
【請求項１２】
上記ＭＰＤが拡散する温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付す上記ステップが、空隙の上記溶浸されたネットワークから上記金属粉末へ実質的に全体に渡って上記ＭＰＤが拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すことを含む請求項２記載の方法。
【請求項１３】
ａ． 溶浸剤を供給する上記ステップが、液相線組成で固体が存在し、かつ液体が存在するように、上記溶浸温度において平衡多相場にあるバルク組成を有する溶浸剤供給物を容器に供給することを含み、
さらに、
ｂ． 上記溶浸温度を超える温度に上記溶浸剤供給物を過熱し、次いで、上記多相場にある固体である上記溶浸剤の少なくともいくらかが液状になるように上記過熱を維持するステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項１４】
実質的には金属であるパーツの製造方法であって、
ａ． 全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、ここに、上記金属粉末は以下のステップｅで選択される２つ以上の元素よりなるステップと、
ｂ． ｉ． スケルトンにおけると同一の元素と
ｉｉ． 融点降下剤
とを含む溶浸剤を供給し、
ここに、溶浸剤は、溶浸温度に対する液相線組成である組成を有し、液相線組成および溶浸温度は以下のステップｅにおけるごとく選択されるステップと、
ｃ． 上記溶浸温度の上記スケルトンに液体形態の上記溶浸剤を溶浸させるステップと、
ｄ． 上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記金属粉末に拡散し、少なくとも部分的拡散固化が起こるような条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｅ． 上記溶浸剤の拡散固化の間に、未だ固化していない上記液状溶浸剤中の、融点降下剤以外の成分の相対的比率が実質的に一定のままであるように、上記金属粉末組成、融点降下剤、溶浸剤組成および溶浸温度を選択するステップとを含む方法。
【請求項１５】
上記融点降下剤が実質的に単一元素よりなる請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
上記融点降下剤が、そのうち全てが上記スケルトンの上記元素に対して同様な輸送特徴を有する２以上の元素から実質的になる請求項１４記載の方法。
【請求項１７】
少なくとも部分的拡散固化が起こるような条件に上記溶浸したスケルトンを付す上記ステップが、少なくとも部分的等温固化が起こるような一定温度条件に上記溶浸したスケルトンを付すことを含む請求項１４記載の方法。
【請求項１８】
少なくとも部分的拡散固化が起こる条件に上記溶浸したスケルトンを付す上記ステップが、還元温度条件に上記溶浸したスケルトンを付すことを含む請求項１４記載の方法。
【請求項１９】
上記スケルトンが、さらに、融点降下剤を含む請求項１４記載の方法。
【請求項２０】
上記スケルトンが、融点降下剤を実質的に含まない請求項１４記載の方法。
【請求項２１】
上記選択ステップが、平衡相図上の共役線によって結ばれる上記溶浸剤の液相線組成および固相線組成が、共に、上記溶浸剤の非―ＭＰＤ成分の実質的に一定の相対的割合の線上に存在するように、上記金属粉末組成、融点降下剤、溶浸剤組成および溶浸温度を選択することを含む請求項１４記載の方法。
【請求項２２】
上記選択ステップが、上記スケルトンの組成が、上記溶浸剤の非−ＭＰＤ成分の実質的に一定の相対的割合の上記線上に存在するように、上記金属粉末組成、融点降下剤、溶浸剤組成および溶浸温度を選択することを含む請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
実質的には金属であるパーツの製造方法であって、
ａ． 全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを提供し、上記金属粉末は単一の金属を含むステップと、
ｂ． ｉ． スケルトンにおけると同一の金属と
ｉｉ． 実質的に単一の元素よりなる融点降下剤を含む溶浸剤を提供し、ここに、溶浸剤は溶浸温度に対する液相線組成である組成を有するステップと、
ｃ． 上記溶浸温度の上記スケルトンに液状形態の上記溶浸剤を主として毛細管作用により溶浸させるステップと、
ｄ． 上記融点降下剤の一部が上記溶浸した空隙から上記金属粉末に拡散にし、かつ少なくとも部分的拡散固化が起こるような条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む方法。
【請求項２４】
少なくとも部分的拡散固化が起こるような条件に上記溶浸されたスケルトンを付す上記ステップが、少なくとも部分的等温固化が起こるような一定温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すことを含む請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
少なくとも部分的拡散固化が起こるような条件に上記溶浸されたスケルトンを付す上記ステップが、還元温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すことを含む請求項２３記載の方法。
【請求項２６】
上記スケルトンが、さらに、融点降下剤を含む請求項２３記載の方法。
【請求項２７】
上記スケルトンが、融点降下剤を含まない請求項２３記載の方法。
【請求項２８】
実質的には金属であるパーツの製造方法であって、
ａ． 全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、上記粉末は充填分率にて充填され、上記金属粉末は以下のステップｅにおけるごとく選択された少なくとも一つの元素よりなるステップと、
ｂ． ｉ． スケルトンにおけると同一の少なくとも一つの元素と
ｉｉ． 融点降下剤
とを含む溶浸剤を供給し、ここに、溶浸剤は溶浸温度に対する液相線組成である組成を有し、液相線組成および溶浸温度は以下のステップｅにおけるごとく選択されるステップと、
ｃ． 上記溶浸温度の上記スケルトンに液状形態の上記溶浸剤を主として毛細管作用により溶浸させるステップと、
ｄ． 上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記金属粉末に拡散し、かつ少なくとも部分的拡散固化が起こるような条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｅ． 上記溶浸温度における上記溶浸剤の拡散固化が停止した後、液体の相互結合したネットワークが上記スケルトンの実質的全体に渡って残るように、スケルトン充填分率、上記金属粉末組成、融点降下剤、溶浸剤組成および溶浸温度を選択するステップとを含む方法。
【請求項２９】
さらに、ここに、上記液体の相互結合したネットワークが十分に多孔性であって、それを通っての溶浸剤の流動を行う請求項２８記載の方法。
【請求項３０】
さらに、上記溶浸したスケルトンが上記溶浸剤の注型のそれと実質的に同一のバルク組成を達成するように、上記溶浸剤の全てが固化するようなより低い温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップを含む請求項２８記載の方法。
【請求項３１】
実質的には金属であるパーツの製造方法であって、
ａ． 幾何学全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、粉末粒子の組成および特徴が以下のステップｅにおけるごとく選択されると共に、少なくとも一つの元素よりなる上記金属粉末が以下のステップｅにおけるごとく選択されるステップと、
ｂ． ｉ． スケルトンにおけると同一の元素と
ｉｉ． 融点降下剤
とを含む溶浸剤を供給し、ここに、溶浸剤は以下のステップｅにおいて選択されるステップと、
ｃ． 以下のステップｅにおけるごとく選択した溶浸温度の上記スケルトンに液状形態の上記溶浸剤を主として毛細管作用により溶浸させるステップと、
ｄ． 上記スケルトンの幾何学が充分に溶浸されるように上記溶浸ステップが実質的に完了した後に、上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記金属粉末に拡散し、かつ少なくとも部分的に拡散固化が起こるような条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと
ｅ． 上記拡散固化の実質的にいずれかが起こってしまう前に上記相互結合した空隙のネットワークの実質的に全てに渡って上記溶浸剤が溶浸するように、上記金属粉末組成、融点降下剤、溶浸剤組成および溶浸温度および金属粒子サイズ、サイズ分布、および表面粗さを選択するステップとを含み、
ここに、上記溶浸されたスケルトンは溶浸の方向に沿った組成グラジエントが実質的にない方法。
【請求項３２】
重力に逆らうことのない溶浸の場合における前記選択ステップが、上記粉末材料の代表的なサイズを選択し、次いで、もし溶浸の得られた速度が余りにも遅くて、いずれかの拡散固化が起こる前に上記ネットワークの実質的全てを溶浸できないならば、比較的大きな代表的サイズの粉末粒子を選択して溶浸の速度を増加させることを含む請求項３１記載の方法。
【請求項３３】
重力に抗する溶浸の場合における上記選択ステップが、上記粉末材料の代表的サイズを選択し、次いで、もし溶浸の得られた速度が余りにも遅くて、いずれかの拡散固化が起こる前に上記スケルトンの実質的に全てを溶浸できないならば、比較的大きな代表的サイズの粉末粒子を選択して、溶浸の速度を増加させるが、比較的大きなサイズの粒子の選択を、毛細管駆動力を達成するのに充分な程小さな粒子に限定して、重力を上記幾何学の充分な高さまで克服することを含む請求項３１記載の方法。
【請求項３４】
高さｈの幾何学を有するスケルトンにおいて、加速ｇを有する、重力に抗する溶浸の場合における上記選択ステップが、
上記粉末が、スケルトンにおけるポア空間の表面積Ｓpおよびスケルトンにおけるポア空間の容積Ｖpを有し、
上記溶浸剤が、
2004527659.tif 000001
となるように、液体密度ρ、および液体／蒸気界面エネルギーγLV、およびスケルトン粉末の固体との接触角θを有するように選択することを含む請求項３１記載の方法。
【請求項３５】
上記選択ステップが、さらに、
2004527659.tif 000002
となるように、実質的にモノモーダル球状粒子を選択し、次いで、上記スケルトンがボイド分率εを有し、上記球状粒子が直径Ｄを有するように選択することを含む請求項３４記載の方法。
【請求項３６】
実質的には金属であるパーツの製造方法であって、
ａ． 幾何学の全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、粉末粒子の組成および特徴が以下のステップｅにおけるごとく選択されると共に、少なくとも一つの元素よりなる上記金属粉末が以下のステップｅにおけるごとく選択されるステップと、
ｂ． ｉ． スケルトンにおけるのと同一の元素と
ｉｉ． 融点降下剤
とを含む溶浸剤を供給し、ここに、溶浸剤は以下のステップｅにおけるごとく選択された組成を有するステップと、
ｃ． 以下のステップｅにおけるごとく選択された溶浸温度の上記スケルトンに液状形態の上記溶浸剤を溶浸させるステップと、
ｄ． 上記スケルトンの幾何学が充分に溶浸されるように上記溶浸ステップが実質的に完了した後に、上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記金属粉末に拡散し、かつ上記相互結合した空隙全体に渡って溶浸剤の流動をブロックする程度に拡散固化が起こるような条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｅ． 上記相互結合した空隙全体に渡って溶浸剤の流動をブロックする程度まで拡散固化が起こる前に、上記溶浸剤が相互結合した空隙の上記ネットワークの実質的に全てに渡って溶浸するように、上記金属粉末組成、上記融点降下剤、上記溶浸剤組成、上記溶浸温度、上記金属粒子サイズ、および金属粒子サイズ分布、および表面粗さを選択するステップとを含む方法。
【請求項３７】
実質的には金属であるパーツを溶浸する方法であって、
ａ．
ｉ． 全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末体、上記空隙は特徴的ポアサイズを有し、
ｉｉ． 少なくとも一つの溶浸剤接触表面、および
ｉｉｉ． 上記ポアサイズの少なくとも三倍である特徴的直径ｄを有数する少なくとも一つのフィーダーチャネル、上記フィーダーチャネルは上記溶浸剤接触表面から上記空隙ネットワークの第一の内部領域まで伸び；
を有するスケルトンを供給するステップと、
ｂ． 溶浸剤供給物を供給するステップと、
ｃ． 上記溶浸剤供給物の少なくとも一部を融解させる条件下で上記溶浸剤供給物を溶浸温度に付すステップと、
ｄ． 液状溶浸剤が上記フィーダーチャネルを通過して上記内部領域に至るように、上記スケルトンの上記溶浸剤接触表面を上記融解した溶浸剤供給物に接触させるステップと、
ｅ． 上記液状溶浸剤が、上記内部領域を含めた上記スケルトンの上記相互結合した空隙を溶浸させるような条件に上記スケルトンを付すステップとを含む方法。
【請求項３８】
ａ． 上記溶浸剤が、
ｉ． スケルトンにおけるのと同一の元素と
ｉｉ． 融点降下剤とを含み、
ｂ． さらに、
ｉ． 上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記金属粉末に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｉｉ． 溶浸された前記空隙を有する溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む請求項３７記載の方法。
【請求項３９】
上記空隙のネットワークが拡散固化関連侵入距離限界（ＰＬ）を有し、上記スケルトンが、結合した空隙の前記ネットワークの第二の内部領域が、
ａ． 上記侵入距離限界を超える距離だけ上記溶浸剤接触表面から離れ、かつ
ｂ． 上記侵入距離限界未満である距離だけ上記フィーダーチャネルから離れるような幾何学および寸法を有し、
それにより、上記溶浸剤は、前記溶浸剤接触表面からの上記侵入距離限界を超えて、上記スケルトンを上記フィーダーチャネルを通って上記第二の内部領域に溶浸させる請求項３８記載の方法。
【請求項４０】
上記フィーダーチャネルが、上記特徴的ポアサイズの少なくとも５倍の直径を有する請求項３８記載の方法。
【請求項４１】
上記スケルトンが、溶浸剤が上記溶浸剤接触表面を超える高さｈまで移動して、上記空隙のネットワークの上記第二の内部領域に到達しなければならないような、上記溶浸剤接触表面からの幾何学および寸法を有し、上記フィーダーチャネルは
2004527659.tif 000003
（式中、ρは上記液状溶浸剤の密度であり、ｇは重力による加速であり、γLVは液体／蒸気界面エネルギーであって、θは固体との液体の接触角である）
未満である半径ｒを有する請求項３８記載の方法。
【請求項４２】
上記スケルトンが、溶浸剤が上記溶浸剤接触表面を超える高さｚまで移動して、上記空隙のネットワークの上記第二の内部領域に到達しなければならないような、上記溶浸剤接触表面からの幾何学および寸法を有し、上記フィーダーチャネルが、
2004527659.tif 000004
（式中、ρは上記液状溶浸剤の密度であり、ｇは重力による加速であり、γLVは液体／蒸気界面エネルギーであって、θは固体との液体の接触角である。）
未満である半径ｒを有する請求項３９記載の方法。
【請求項４３】
上記フィーダーチャネルが、上記特徴的ポアサイズの５倍および１０倍の間の特徴的直径を有するチャネルを含む請求項３８記載の方法。
【請求項４４】
上記スケルトンが、相互に対して傾いた少なくとも二つの部分を有するフィーダーチャネルを含む請求項３８記載の方法。
【請求項４５】
上記フィーダーチャネルがその長さに沿って変化する特徴的直径を有する請求項３８記載の方法。
【請求項４６】
上記少なくとも１つのフィーダーチャネルがフィーダーチャネルのネットワークを含む請求項３７記載の方法。
【請求項４７】
実質的に金属であるパーツを製造するのに用いるスケルトンであって、
ａ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末体、上記空隙は特徴的ポアサイズを有し、
ｂ．少なくとも１つの溶浸剤接触表面、および
ｃ．上記ポアサイズの少なくとも３倍である特徴的直径ｄを有する少なくとも１つのフィーダーチャネル、上記フィーダーチャネルは上記溶浸剤接触表面から上記空隙のネットワ−クの第一の内部領域まで延びる；
を含むスケルトン。
【請求項４８】
上記空隙のネットワークが拡散固化関連侵入距離限界を有し、上記スケルトンは、上記相互結合した空隙のネットワークの第二の内部領域が、
ａ．上記侵入距離限界を超える距離だけ上記溶浸剤接触表面から離れ、かつ
ｂ．上記侵入距離限界未満である距離だけ上記フィーダーチャネルから離れるような、幾何学および寸法を有する請求項４６記載のスケルトン。
【請求項４９】
上記フィーダーチャネルが上記特徴的ポアサイズの少なくとも５倍の直径を有する請求項４８記載のスケルトン。
【請求項５０】
密度ρおよび液体／蒸気界面エネルギーγLVおよび上記スケルトンの粉末との接触角θを有する液状溶浸剤と共に用いられ、上記スケルトンは、溶浸剤が前記溶浸剤接触表面上方高さｈまで移動して、上記空隙のネットワークの上記第二の内部領域に到達しなければならないような上記溶浸剤接触表面からの幾何学および寸法を有し、上記フィーダーチャネルは
2004527659.tif 000005
（ｇは重力による加速である）
未満である半径ｒを有する請求項４７記載のスケルトン。
【請求項５１】
上記フィーダーチャネルが、上記特徴的ポアサイズの５倍および１０倍の間の特徴的直径を有する請求項４８記載のスケルトン。
【請求項５２】
さらに、相互に対して傾いた少なくとも２つの部分を有するフィーダーチャネルを含む請求項４８記載のスケルトン。
【請求項５３】
さらに、その長さに沿って変化する特徴的直径を有するフィーダーチャネルを含む請求項４８記載のスケルトン。
【請求項５４】
さらに、フィーダーチャネルのネットワークを含む請求項４８記載のスケルトン。
【請求項５５】
実質的に金属であるパーツを溶浸させる方法であって、
ａ．全体に渡って表面および相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属の第一の粉末のスケルトンを供給し、上記粉末は比較的大きな特徴的粒子サイズを有するステップと、
ｂ．比較的微細な金属粉末を含む被覆層で上記スケルトンの上記表面を実質的に被覆し、上記比較的微細な粉末は上記比較的大きな特徴的サイズよりも有意に小さな特徴的サイズを有するステップと、
ｃ．溶浸剤供給物を容器に供給するステップと、
ｄ．上記溶浸剤供給物の一部を融解させる条件下で、上記溶浸剤供給物を溶浸温度に付すステップと、
ｅ．溶浸剤が毛細管作用によって上記比較的大きな金属粉末を通って上記スケルトンに吸われるように、上記スケルトンを上記融解された溶浸剤供給物に接触させるステップと、
ｆ．上記比較的大きな金属粉末の上記相互結合した空隙を介して、上記比較的大きな金属粉末の上記相互結合した空隙を上記融解した溶浸剤で溶浸させ、上記被覆層を上記融解した溶浸剤で溶浸するステップを含む方法。
【請求項５６】
ａ．上記溶浸剤が、
ｉ．上記スケルトンの第一の粉末におけるのと同一の元素と
ｉｉ．融点降下剤とを含み、
ｂ．さらに、
ｉ．上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記比較的大きな金属粉末に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｉｉ．溶浸された上記空隙を有する溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む請求項５５記載の方法。
【請求項５７】
さらに、ここに、相互結合し接着した上記微粉末体内の空隙の相互結合したネットワークが拡散固化関連侵入距離限界を有し、前記スケルトンが、
ａ．上記微細被覆層の領域が、上記侵入距離限界を超える距離だけ上記溶浸剤接触表面から離され、
ｂ．上記被覆層が上記侵入距離限界未満である厚みを有し、
それにより、上記溶浸剤が、上記溶浸剤接触表面からの上記侵入距離限界を超えて、上記比較的大きな金属粉末の上記相互結合した空隙を通って上記微細被覆層を溶浸させるような幾何学および寸法を有する請求項５６記載の方法。
【請求項５８】
上記被覆層が、上記比較的大きな特徴的粒子サイズのほぼ１／１０およびほぼ１／１００の間である粒子サイズを有する比較的微細な金属粉末を含む請求項５６記載の方法。
【請求項５９】
被覆層を適用する上記ステップが、上記層を上記スケルトンの上記表面に適用して、上記表面において上記比較的大きな金属粒子上により微細な粉末のスキンを生じさせることを含む請求項５６記載の方法。
【請求項６０】
被覆層を適用する上記ステップが、上記被覆層が上記比較的大きな金属粉末の間の空隙に侵入し、せいぜい、上記より微細な粉末の薄い被覆層と共に上記表面において上記比較的大きな金属粉末の粒子を残すように、上記被覆層を上記スケルトンの上記表面に適用することを含む請求項５６記載の方法。
【請求項６１】
ａ．上記被覆層がポリマービヒクルを有するペーストを含み、かつ
ｂ．さらに、上記ペースト被覆スケルトンを、上記ポリマービヒクルを燃焼させ、上記ペーストから実質的に除き、上記比較的微細な粉末粒子を所定の位置に焼結させるような温度条件に付すステップを含む請求項５６記載の方法。
【請求項６２】
実質的に金属であるパーツを製造するのに用いるスケルトンであって、
ａ．全体に渡って表面および相互結合した空隙のネットワークを有する接着した金属の第一の粉末の相互結合したネットワーク、上記粉末は比較的大きな特徴的粒子サイズを有し、および
ｂ．上記スケルトンの被覆表面、被覆層は、比較的微細な金属粉末を含み、上記比較的微細な粉末は上記比較的大きな特徴的サイズよりも有意に小さな特徴的サイズを有する；
を含むスケルトン。
【請求項６３】
相互結合し接着した上記微粉末の比較体内の空隙の相互結合したネットワークが拡散固化関連侵入距離を有し、上記スケルトンが、
ａ．上記微細な被覆層の領域が、上記侵入距離限界を超える距離だけ上記溶浸剤接触表面から離され、かつ
ｂ．上記被覆層が、上記侵入距離限界未満である厚みを有するような幾何学および寸法を有する請求項６２記載のスケルトン。
【請求項６４】
上記被覆層が、上記比較的大きな特徴的粒子サイズのほぼ１／１０およびほぼ１／１００の間である粒子サイズを有する比較的微細な金属粉末を含む請求項６３記載のスケルトン。
【請求項６５】
上記被覆層が上記スケルトンの上記表面を覆って、上記表面において上記比較的大きな金属粒子上により微細な粉末のスキンを形成する請求項６２記載のスケルトン。
【請求項６６】
上記被覆層が上記比較的大きな金属粉末の間の空隙に上記スケルトンの上記表面を侵入させ、上記微細な粉末が実質的にない上記表面において上記比較的大きな金属粉末の粒子を残す請求項６２記載のスケルトン。
【請求項６７】
上記被覆層が、さらに、ポリマービヒクルを含む請求項６２記載のスケルトン。
【請求項６８】
上記被覆層が微粉末の焼結された層を含む請求項６２記載のスケルトン。
【請求項６９】
実質的に金属であるパーツに溶浸させる方法であって、
ａ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、上記粉末粒子は、
ｉ．もし平滑であれば、上記粒子が呼称表面積を有するであろうようなサイズおよび形状と、
ｉｉ．上記呼称表面積のほぼ２５％および５００％の間だけ上記呼称表面積を超える現実の表面積を生起させる表面テキスチュアーを有するステップと、
ｂ．ｉ．スケルトンにおけると同一の元素と、
ｉｉ．融点降下剤を含む溶浸剤供給物を供給するステップと、
ｃ．上記溶浸剤供給物の少なくとも一部を融解させる条件下で、上記溶浸物供給物を溶浸温度に付すステップと、
ｄ．液状溶浸剤が主として毛細管作用によって上記空隙のネットワークを通じて上記スケルトンに吸われるように、上記融解された溶浸剤供給物に上記スケルトンを接触させるステップと、
ｅ．上記スケルトンの上記相互結合した空隙に上記融解した溶浸剤を溶浸させるステップと、
ｆ．上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記金属粉末に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｇ．上記空隙に溶浸してしまった溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含み、
ここに、空隙の比較ネットワークは上記ネットワークと同一であるが、上記呼称表面積と同等な代表的粒子表面積を有するためであり、面積は拡散固化関連侵入距離限界（ＰＬ）を有し、上記スケルトンは、相互結合した空隙の前記ネットワークの領域が上記比較ネットワークの上記侵入距離限界を超える距離だけ上記溶浸剤接触表面から離されるような幾何学および寸法を有し、
それにより、上記溶浸剤は、上記溶浸剤接触表面から、上記侵入距離限界を超えて、上記平滑表面積を超える表面積を有する粒子の上記相互結合した空隙を通って毛細管現象によって上記ネットワークの上記領域に上記スケルトンを溶浸させる方法。
【請求項７０】
粉末粒子の上記スケルトンが加工された粉末を含む請求項６９記載の方法。
【請求項７１】
上記粉末粒子が蒸気相のエッチングされた粉末を含む請求項６９記載の方法。
【請求項７２】
上記粉末粒子が、上記比較的大きな粒子よりも小さい粉末粒子の層で各々被覆された比較的大きな粉末粒子を含み、上記より小さな粒子が上記比較的大きな粒子のサイズの１／１０００および１／１０の間のサイズを有する請求項６９記載の方法。
【請求項７３】
実質的に金属であるパーツに溶浸させる方法であって、
ａ．ｉ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉体と、
ｉｉ．少なくとも２つの溶浸剤接触表面と、
ｉｉｉ．各溶浸剤接触表面につき、上記各溶浸剤接触表面にカップリングした少なくとも１つの溶浸剤供給物タブとを有するスケルトンを供給するステップと、
ｂ．ｉ．スケルトンにおけると同一の元素と
ｉｉ．融点降下剤とを含む溶浸剤供給物を供給するステップと
ｃ．上記溶浸剤供給物の少なくとも一部を融解させる条件下で、上記溶浸剤供給物を溶浸温度に付すステップと、
ｄ．液状溶浸剤が上記供給物タブを通って上記各溶浸剤接触表面へ通過するように、上記溶浸剤供給物タブの各々を上記溶浸剤供給物の上記融解した部分にカップリングさせるステップと、
ｅ．上記液状溶浸剤が、上記溶浸剤接触表面に隣接する領域を含めた上記スケルトンの上記相互結合した空隙に主として毛細管作用により溶浸するような条件に上記スケルトンを付すステップと、
ｆ．上記融点降下剤の一部が上記溶浸された空隙から上記金属粉末に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｇ．上記空隙にすでに溶浸した溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む方法。
【請求項７４】
上記流体供給物タブが中空チューブを含む請求項７３記載の方法。
【請求項７５】
上記流体供給物タブが、上記スケルトンと一体となったチューブを含む請求項７３記載の方法。
【請求項７６】
実質的に金属であるパーツの製造方法であって、
ａ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、上記金属粉末は鉄から構成されるステップと、
ｂ．ｉ．スケルトンにおけると同一の元素と、
ｉｉ．鉄、炭素、マンガン、ケイ素、クロム、ニッケルおよびモリブデンの合金を含む融点降下剤（ＭＰＤ）とを含む溶浸剤を供給するステップと、
ｃ．上記相互結合した空隙に液状形態の上記溶浸剤を主として毛細管作用によって溶浸させるステップと、
ｄ．上記融点降下剤が上記溶浸されたボイドから上記金属粉末に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｅ．上記相互結合した空隙にすでに溶浸された溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む方法。
【請求項７７】
実質的に金属であるパーツの製造方法であって、
ａ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、前記金属粉末は鉄から構成されるステップと、
ｂ．ｉ．スケルトンにおけると同一の元素と、
ｉｉ．鉄、炭素、マンガン、ケイ素、クロム、ニッケルおよび銅およびニオブの合金を含む融点降下剤（ＭＰＤ）を含む溶浸剤を供給するステップと、
ｃ．上記相互結合した空隙に液状形態の上記溶浸剤を主として毛細管作用によって溶浸させるステップと、
ｄ．上記融点降下剤が上記溶浸されたボイドから上記金属粒子に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと
ｅ．上記相互結合した空隙にすでに溶浸した溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む方法。
【請求項７８】
実質的に金属であるパーツの製造方法であって、
ａ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、上記金属粒子はチタンを含むステップと、
ｂ．ｉ．スケルトンにおけると同一の元素と
ｉｉ．ケイ素を含む融点降下剤（ＭＰＤ）を含む溶浸剤を供給するステップと、
ｃ．上記相互結合した空隙を液状形態の上記溶浸剤で主として毛細管作用によって溶浸させるステップと、
ｄ．上記ケイ素が上記溶浸されたボイドから上記金属粉末に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｅ．上記相互結合した空隙に既に溶浸された溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む方法。
【請求項７９】
実質的に金属であるパーツの製造方法であって、
ａ．全体に渡って相互結合した空隙のネットワークを有する相互結合した接着金属粉末のスケルトンを供給し、上記金属粉末はチタンを含むステップと、
ｂ．ｉ．スケルトンにおけると同一の元素と、
ｉｉ．アルミニウム、スズ、ジルコニウム、モリブデン、バナジウム、銅およびクロムよりなる群から選択される少なくとも１つの材料を含む融点降下剤（ＭＰＤ）を含む溶浸剤を供給するステップと、
ｃ．上記相互結合した空隙を液状形態の上記溶浸剤で主として毛細管作用によって溶浸させるステップと、
ｄ．上記融点降下剤が上記溶浸されたボイドから上記金属粉末に拡散するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップと、
ｅ．上記相互結合した空隙に既に溶浸した溶浸剤が固化するような温度条件に上記溶浸されたスケルトンを付すステップとを含む方法。
【請求項８０】
さらに、融点降下剤以外の成分の相対的比率が、上記溶浸剤において、融点降下剤以外の成分の上記相対的比率に等しいように、上記金属粉末の組成を選択することを含む請求項１４記載の方法。