【事件の表示】
　特願２００４−　８８２２０「フレキシブル配線基板及び液晶表示モジュールの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１０月　６日出願公開、特開２００５−２７７１１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯及び本願発明
　本願は、平成１６年３月２５日の出願であって、平成２１年３月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年４月２７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２１年１０月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年２月８日付けで拒絶査定不服審判が請求されると同時に、同日付けで明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出され、その後、当審において平成２３年１月７日付けで書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年２月２５日付けで回答書が提出され、平成２３年５月１２日付けの補正却下の決定により上記平成２２年２月８日付けの手続補正が却下され、平成２３年６月１７日付けで拒絶理由が通知され、平成２３年９月９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
　そして、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２３年９月９日付けの手続補正書により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに願書に最初に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「　【請求項１】
　フレキシブルなベース基板の一方の主面に複数の配線が配設されるとともに前記配線に導通接続させて半導体チップが搭載され、且つ、前記一方の主面には前記配線の前記半導体チップに対する入力端子と出力端子とがそれぞれ並設された入力端子配列部と出力端子配列部とが形成されてなるフレキシブル配線基板であって、
　前記一方の主面の前記出力端子配列部を互いの間に挟持する位置に１組のアライメントマークが形成され、
　前記一方の主面の、前記出力端子配列部を除いた領域、且つ前記１組のアライメントマークに対応するエリアを除いた領域、且つ前記半導体チップの搭載エリアを除いた領域、且つ前記入力端子配列部を除いた領域、にソルダーレジストを含む防湿保護膜が被着され、
　前記出力端子配列部及び前記１組のアライメントマークに対応するエリアを避けるようにして、前記ベース基板の他方の主面に、前記ベース基板の強度を補うための補強シートが剥離可能に貼着されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。」
　
２　引用文献記載の発明
　
　平成２３年６月１７日付けで当審において通知した拒絶理由で引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−１００６０号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
ａ　「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、こうしたガラス基板と信号接続用可撓性配線基板との接続は、主に熱可塑性樹脂による異方性導電フィルムを用いて行われることが一般的である。これは、微細なピッチの接続端子を接続するために有効な方法であるが、同時に圧着時には、高い精度での位置合せが必要になる。ところが、一般に信号接続用可撓性配線基板は屈曲性を重視するため、基板として薄く柔らかなものを選ぶ。そのため、そり、ゆがみが生じ、接続する際、ずれが生じたり、位置合せができず、信号接続用可撓性配線基板を個別に整形し、位置合せを実施、熱圧着をする必要があり、微細なピッチで接続端子に接続する場合に、実装時間、コストが増大するという問題が生じていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、信号接続用可撓性配線基板にそり補正部材を貼付し、接着した後、剥離する方法を用いる。」（段落【０００４】及び【０００５】）
　
ｂ　「【００１１】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は本発明の一実施の形態を示し、一枚の信号接続用可撓性配線基板１０の中心部に接続用端子部１１、１２を除きそり防止部材２０を貼付したものである。この接続用端子部１１を圧着エリア１３として、図２に示すように、液晶表示セル３０のガラス基板３１に形成した外部接続端子部３７に合わせて、ボンディングヘッド４０を矢印方向４１に押し下げ異方性導電フィルム４２を介して圧着する。
…（中略）…
【００１３】以上により外部接続端子部３７に異方性導電フィルム４２を介して信号接続用可撓性配線基板１０の接続用端子部１１を接着後、信号接続用可撓性配線基板１０の他方の接続用端子部１２と、外部回路の配線基板（図示せず）とを同様に接続する。接続が完了してから、そり防止部材２０を信号接続用可撓性配線基板１０から剥離する。」（段落【００１１】ないし【００１３】）
　
ｃ　「【００１４】図４は本発明の他の実施の形態を工程順に示しており、図５はその製造装置５０を示す。ただし、本製造装置は説明上、工程（ホ）は省略している。
【００１５】工程（イ）
まず、液晶表示装置のＩ／Ｆすなわち信号接続用可撓性配線基板１０を用意する。基板１０は例えば厚み２０μｍのポリイミドフィルムを基板とし、銅の膜を貼り付け、配線１１としてパターニングを施したもので、端部１４にガラス基板あるいはＰＣＢなどへの接続用端子部１１、１２が配置されている。接続端子部以外の銅配線部にはレジストあるいはカバーフィルム１５の貼付がなされており、外部と絶縁されている。
【００１６】ガラス基板あるいはＰＣＢなどへの熱圧着の際には接続用端子部１１、１２に、たとえば熱可塑性の異方性導電フィルムを貼り、裏面から加圧・加熱することによって、端子どうしの接続を実現する。
【００１７】工程（ロ）
複数個の信号接続用可撓性配線基板１０を連続的に移送できる、そり補正基板２０を用意する。そり補正部材２０は平面度が高く、信号接続用可撓性配線基板よりも強度が高いものを使用する。信号接続用可撓性配線基板の反っている方向とは反対側に反っている部材を用いてもよい。そり補正部材を、配線基板よりも熱膨張係数が低い材料で構成すれば、実装時の温度上昇により、そりを補正し、実装持に発生するずれを低減できる効果を期待できる。そり補正基板２０は例えば厚み１０μｍのポリイミドフィルムからなり、両側に走行用のスプロケット２１を穿った長尺のフィルムとして図５に示すリール５１に巻取って収容する。さらにこの基板に信号接続用可撓性配線基板１０の圧着用窓２２をスリット状に形成しておく。
【００１８】工程（ハ）
そり補正部材２０に信号接続用可撓性配線基板１０の裏面を貼付する。…（後略）…」（段落【００１４】ないし【００１８】）
　
　上記ａないしｃ及び図面から、次のことが分かる。
　
ｄ　上記ｃの段落【００１５】及び【００１６】から、配線１１は信号接続用可撓性配線基板１０の表面に設けられていることが分かる。また、配線１１と接続用端子部１１及び１２とが同じ面にあることが技術常識なので、接続用端子部１１及び１２も表面に設けられていることが分かる。さらに、上記ｃの段落【００１８】から、そり補正部材２０は、信号接続用可撓性配線基板１０の裏面に貼付されることが分かる。
　
ｅ　上記ｂから、信号接続用可撓性配線基板１０は、液晶表示セル３０の外部接続端子部３７と外部回路の配線基板との間で信号を伝達するためのものであることが分かる。また、接続用端子部１２は、外部回路の配線基板に接続されるので、入力側の端子部であり、接続用端子部１１は、液晶表示セル３０の外部接続端子部３７に接続されるので、出力側の端子部であることが分かる。
　
ｆ　上記ｃの段落【００１７】から、そり補正部材２０は、「厚み１０μｍのポリイミドフィルム」でもよいので、「シート状」であることが分かる。
　
ｇ　上記ｃ及び図４から、信号接続用可撓性配線基板１０において、レジスト１５が貼付される面と、そり補正部材２０が貼付される面とは異なる面であることが分かる。
　
ｈ　上記ｂ及びｃにおいて、「そり防止部材２０」、「そり補正部材２０」、「そり補正基板２０」等の用語が混在しているが、これらが実質的に同じものであることは明らかである。
　
　上記ａないしｈから、引用文献には、次の発明が記載されている。
　
「信号接続用可撓性配線基板１０の表面に複数の配線１１が配設されるとともに、前記表面には接続用端子部１２と接続用端子部１１とが形成されてなる信号接続用可撓性配線基板１０であって、
　前記表面の前記接続用端子部１１及び１２を除いた領域にレジスト１５が貼付され、
　前記接続用端子部１１を除き、前記信号接続用可撓性配線基板１０の裏面に、前記信号接続用可撓性配線基板１０のそり、ゆがみ等を防止するためのシート状そり防止部材が剥離可能に貼付されている、信号接続用可撓性配線基板１０。」（以下、「引用文献記載の発明」という。）
　
３　対比
　本願発明と引用文献記載の発明とを対比すると、引用文献記載の発明における「信号接続用可撓性配線基板１０」は、その機能及び構造並びに配置関係等からみて、本願発明における「フレキシブルなベース基板」及び「フレキシブル配線基板」に相当し、以下同様に、「表面」は「一方の主面」に、「配線１１」は「配線」に、「接続用端子部１２」は「入力端子配列部」に、「接続用端子部１１」は「出力端子配列部」に、「裏面」は「他方の主面」に、「貼付」は「貼着」に、それぞれ相当する。
　また、引用文献記載の発明における「前記信号接続用可撓性配線基板１０のそり、ゆがみ等を防止するためのシート状そり防止部材」は、「そり、ゆがみ等を防止する」ことが信号接続用可撓性配線基板１０の強度を補うことにほかならないので、本願発明における「前記ベース基板の強度を補うための補強シート」に相当する
　さらに、引用文献記載の発明における「前記表面の前記接続用端子部１１及び１２を除いた領域」は、本願発明における「前記一方の主面の、前記出力端子配列部を除いた領域、且つ前記１組のアライメントマークに対応するエリアを除いた領域、且つ前記半導体チップの搭載エリアを除いた領域、且つ前記入力端子配列部を除いた領域」に、「前記一方の主面の、前記出力端子配列部を除いた領域、且つ前記出力端子配列部近傍を除いた領域、且つ前記入力端子配列部を除いた領域」という限りにおいて相当し、以下同様に、「レジスト１５が貼付され」は「ソルダーレジストを含む防湿保護膜が被着され」に「レジストが被着され」という限りにおいて相当し、「前記接続用端子部１１を除き」は「前記出力端子配列部及び前記１組のアライメントマークに対応するエリアを避けるようにして」に「前記出力端子配列部及びその近傍を避けるようにして」という限りにおいて相当する。
　
　よって、本願発明と引用文献記載の発明とは、
「フレキシブルなベース基板の一方の主面に複数の配線が配設されるとともに、この一方の主面には入力端子配列部と出力端子配列部とが形成されてなるフレキシブル配線基板であって、
　前記一方の主面の、前記出力端子配列部を除いた領域、且つ前記出力端子配列部近傍を除いた領域、且つ前記入力端子配列部を除いた領域、にレジストが被着され、
　前記出力端子配列部に対応するエリアを避けるようにして、前記ベース基板の他方の主面に、前記ベース基板の強度を補うための補強シートが剥離可能に貼着されている、フレキシブル配線基板。」
の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１
　本願発明においては、フレキシブル配線基板が「フレキシブルなベース基板の一方の主面に複数の配線が配設されるとともにこれら配線に導通接続させて半導体チップが搭載され、且つ、この一方の主面には前記配線の半導体チップに対する入力端子と出力端子とがそれぞれ並設された入力端子配列部と出力端子配列部とが形成されてなる」ものであり、該一方の主面の「半導体チップの搭載エリアを除いた領域」にレジストが被着されるのに対し、
　引用文献記載の発明においては、信号接続用可撓性配線基板１０の表面に複数の配線１１が配設され、この表面に接続用端子部１２と接続用端子部１１とが形成されているものの、「半導体チップ」が搭載されているかどうかが明らかではない点（以下、「相違点１」という。）。
　
相違点２
　本願発明においては、「前記一方の主面の出力端子配列部を互いの間に挟持する位置に１組のアライメントマークが形成」され、「前記出力端子配列部及び前記１組のアライメントマークに対応するエリアを避けるようにして、前記ベース基板の他方の主面に、前記ベース基板の強度を補うための補強シートが剥離可能に貼着されている」のに対し、
　引用文献記載の発明においては、接続用端子部１１を除き、信号接続用可撓性配線基板１０の裏面に、信号接続用可撓性配線基板１０のそり、ゆがみ等を防止するためのシート状そり防止部材が剥離可能に貼付されているものの、接続用端子部１１を互いの間に挟持する位置に「１組のアライメントマーク」を備えているかどうかが明らかではない点（以下、「相違点２」という。）。
　
相違点３
　一方の主面の所定領域に被着されるレジストに関し、
　本願発明においては、「ソルダーレジストを含む防湿保護膜が被着」されるのに対し、
　引用文献記載の発明においては、「レジスト１５が貼付」される点（以下、「相違点３」という。）。
　
４　判断
（１）相違点１について
　上記２のｅのとおり、信号接続用可撓性配線基板１０は、液晶表示セル３０の外部接続端子部３７と外部回路の配線基板との間で信号を伝達するためのものであるが、このような信号接続用可撓性配線基板において、「フレキシブルなベース基板の一方の主面に複数の配線が配設されるとともにこれら配線に導通接続させて半導体チップが搭載され、且つ、この一方の主面には前記配線の半導体チップに対する入力端子と出力端子とがそれぞれ並設された入力端子配列部と出力端子配列部とが形成されてなる」ように「半導体チップ」を搭載することは、従来周知の技術事項（以下、「周知技術１」という。例えば、特開２００１−５３１０８号公報の段落【００２１】及び図１ないし８、特開２０００−７７７９７号公報の段落【０００６】及び図１、特開２００１−１５６４３３号公報の段落【００２９】ないし【００３１】及び図１、特開２００２−３２０３０号公報の段落【００３１】ないし【００３３】及び図１を参照。）である。
　また、引用文献記載の発明においては、信号接続用可撓性配線基板１０の表面の所定領域にレジスト１５が貼付されているが、半導体チップの搭載エリアを除いた領域にレジストを被着することは従来周知の技術事項（以下、「周知技術２」という。例えば、特開２００１−５３１０８号公報の段落【００２３】を参照。）である。
　してみれば、引用文献記載の発明において、上記周知技術１を適用し、「信号接続用可撓性配線基板１０の表面に複数の配線が配設されるとともにこれら配線に導通接続させて半導体チップが搭載され、且つ、この表面には前記配線の半導体チップに対する入力端子と出力端子とがそれぞれ並設された接続用端子部１２と接続用端子部１１とが形成されてなる」ように「半導体チップ」を搭載するとともに、上記周知技術２を考慮し、半導体チップの搭載エリアにはレジストを被着しないようにすることによって、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が格別の創意を要することなく想到できたことである。
　
（２）相違点２について
　上記２のｂ及びｃのとおり、引用文献においては、信号接続用可撓性配線基板１０の接続用端子部１１と液晶表示セル３０の外部接続端子３７とは、熱圧着によって接着されるが、熱圧着の際の位置合わせを効率的に行うために、「出力端子配列部を互いの間に挟持する位置に１組のアライメントマークを形成」することは、従来周知の技術事項（以下、「周知技術３」という。例えば、特開２００２−３２０３０号公報、特開平１０−２０９５８１号公報を参照。）である。
　してみれば、引用文献記載の発明において、位置合わせのために上記周知技術３を適用し、接続用端子部１１を互いの間に挟持する位置に「１組のアライメントマーク」を設けることことは、当業者が格別の創意を要することなく想到できたことである。そして、引用文献において、シート状そり防止部材の貼付される範囲から接続用端子部１１が除かれていることを考慮すれば、「１組のアライメントマーク」を設けた際に、１組のアライメントマークに対応するエリアも同様にシート状そり防止部材の貼付される範囲から除かれることは明らかである。
　よって、引用文献記載の発明において、上記周知技術３を適用し、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が格別の創意を要することなく想到できたことである。
　
（３）相違点３について
　上記２のｃの段落【００１５】のとおり、引用文献におけるレジスト１５は、信号接続用可撓性配線基板１０（フレキシブル配線基板）上の銅配線部に貼付して外部と絶縁するものであるところ、フレキシブル配線基板用のレジストとしてソルダーレジストを採用することはごく普通に行われていることであり、また、フレキシブル配線基板に用いるソルダーレジストとして防湿保護機能を有するものも周知（以下、「周知技術４」という。例えば、特開平１１−６５１１７号公報の段落【０００１】、特開平１１−２８８０９０号公報の段落【０００２】ないし【０００４】、特開２００１−１００４１０号公報の段落【０００４】を参照。)であることからみて、引用文献記載の発明において、上記周知技術４を適用し、上記相違点３に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が格別の創意を要することなく想到できたことである。
　
（４）そして、本願発明を全体としてみても、本願発明の奏する効果は、引用文献記載の発明及び周知技術１ないし４から当業者が予測できた範囲内のものであり、格別に顕著な効果ではない。
　
（５）よって、本願発明は、引用文献記載の発明及び周知技術１ないし４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。