【手続補正書】
【提出日】平成18年1月11日(2006.1.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  熱を集積回路（ＩＣ）デバイスから空気に伝える装置であって、
暖まったときにその曲率を実質的に変える曲がる表面を有する熱変形性部材と、
前記ＩＣと前記熱変形性部材を熱的に連結して、熱を前記ＩＣから前記熱変形性部材に伝える熱伝導体であって、前記曲がる表面がその曲率を変更するときに実質的に変動する割合で、前記熱変形性部材が熱を空気に伝えるものを有する熱伝導体とからなる装置。
【請求項２】  前記熱変形性部材が、
第１の材料層と、
該第１の層に接着された第２の材料層を有し、
前記第１の材料層と第２の材料層が異なる熱膨張率を有することを特徴とする前記請求項１に記載の装置。
【請求項３】  前記第１の材料層と第２の材料層が金属層であることを特徴とする前記請求項２に記載の装置。
【請求項４】  前記熱変形性部材が暖まったときに前記熱変形性部材がその形状を変化させて前記空気に接する前記各表面の量を実質的に増やすことを特徴とする前記請求項１に記載の装置。
【請求項５】  前記熱変形性部材が十分に冷たいときには前記熱変形性部材の前記各表面のうちの一つが前記熱伝導体に接触し、前記熱変形性部材が暖かくなったときにそれが前記熱伝導体から離れることを特徴とする前記請求項４に記載の装置。
【請求項６】  前記空気が流動している強制冷気であり、前記強制冷気流が前記熱変形性部材を通過するように前記熱変形性部材が配置されることを特徴とする前記請求項１に記載の装置。
【請求項７】  前記熱伝導体が、
前記ＩＣに取り付けられたヒートシンクと、
該ヒートシンクに取り付けられてそれから外側に延出するヒートパイプと、
前記熱変形性部材を前記ヒートパイプに取り付ける手段とを有することを特徴とする前記請求項６に記載の装置。
【請求項８】  前記熱伝導体が、
前記ＩＣに取り付けられたヒートシンクと、
該ヒートシンクに取り付けられてそれから外側に延出する金属製の棒状体と、
前記金属棒状体に取り付けられた前記熱変形性部材とを有することを特徴とする前記請求項６に記載の装置。
【請求項９】  異なる熱膨張率を有する第１と第２の層を具備するシート材料で一組のフィンを形成する工程であって、それぞれのフィンが前記材料によって囲撓されていて、更に該材料と前記フィンが連結する端部を有するようにする工程と、
前記フィンを囲撓する材料から前記第１の層を取り除く工程とからなる熱制御機器の製造方法。
【請求項１０】  集積回路（ＩＣ）デバイスの温度を制御する方法であって、温度変化に伴って実質的に形状を変える熱変形性材料を前記ＩＣに熱的に連結し、それによって、前記材料が熱を消散する割合を実質的に変える工程を有する方法。
【請求項１１】  前記熱変形性材料がバイメタルであることを特徴とする前記請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  複数の回路ボードに取り付けられた複数の集積回路（ＩＣ）デバイスの温度を制御するためのシステムであって、
一つ一つのヒートシンクが前記個々のＩＣに取り付けられた一組のヒートシンクであって、それが暖まったときにその形状を変化する少なくとも一つの羽根状物を有するものと、
互いに隣接するプリント回路ボードを保持してそれらの間に通路を形成するシャーシであって、前記ヒートシンクが前記通路内に延在し、空気を前記シャーシに通過させるための空気取り入れポートと空気を前記シャーシから吐き出すための空気吐き出しポートを有するものと、
前記取り入れポートと前記通路と前記吐き出しポートを経由して前記シャーシに空気を強制的に送る手段とからなるシステム。
【請求項１３】  前記羽根状物のそれぞれが前記通路内に延在しており、該羽根状物がその延在する通路を通過する空気流の方向に対して垂直な輪郭を有することと、前記輪郭が前記羽根状物が形状を変化するときに変化し、それによって、前記通路を通る空気の流量を実質的に変えることを特徴とする前記請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】  更に、前記シャーシ内の空気温度を感知する手段であって、空気を強制的に送る前記手段が前記シャーシに強制的に空気を送る割合を制御してその感知温度をほとんど一定に維持するものを有することを特徴とする前記請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】  集積回路（ＩＣ）から熱を伝えるヒートシンクであって、前記ＩＣに熱的に連結された熱変形性フィンを有しており、該フィンが暖まった場合にその形状を実質的に変更することを特徴とするヒートシンク。
【請求項１６】  集積回路（ＩＣ）の温度を調節する装置であって、
内部に開口を有する熱伝導性のフレームと、
前記開口を通して空気を強制的に送る手段と、
前記ＩＣと前記フレームに取り付けられて、前記ＩＣから前記フレームに熱を伝える熱伝導体であって、前記開口を通って強制的に送られる空気が前記熱伝導体に接触するように前記開口に対して配向しているものと、
前記フレームに取り付けられて熱を前記フレームから受け取る羽根状物であって、前記開口内に延在し、その温度変化時にその形状を実質的に変えるものとを有する装置。
【請求項１７】  前記羽根状物がバイメタル製であることを特徴とする前記請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】  前記羽根状物がフレーム開口を通る空気流の方向に対し垂直な輪郭を有し、更に、前記羽根状物が温度上昇に伴ってその形状を変化して前記輪郭の面積を減少させることを特徴とする前記請求項１６に記載の装置
【請求項１９】  集積回路（ＩＣ）の温度を調節する装置であって、
内部に開口を有する熱伝導性のフレームと、
前記開口を通じて空気を強制的に送る手段と、
前記ＩＣと前記フレームに取り付けられて、前記ＩＣから前記フレームに熱を伝える熱伝導体であって、前記開口を通って強制的に送られる空気が前記熱伝導体に接触するように前記開口に対して配向しているものと、
前記開口に部分的に横断して延在するシャッタと、
前記フレームと前記シャッタに接続して熱を前記フレームから受け取る熱変形性部材であって、該熱変形性部材の温度に伴って実質的に変化する形状を有し、前記熱変形性部材が形状を変化するとき前記開口に対して前記シャッタを動かすものとからなる装置。
【請求項２０】  前記熱変形性部材がバイメタル製であることを特徴とする前記請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】  前記空気が流動している強制冷気であり、前記熱変形性部材がその形状が実質的に機能する量だけ前記冷気の流れを阻害することを特徴とする前記請求項１９に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
エアーフロー制御羽根を有する熱制御機器
図１０乃至図１３は、本発明の第３の好適な実施の形態の熱制御機器５０を図示している。熱制御機器５０は、冷気５１が熱制御機器５０を強制的に横断する場合の使用に適している。集積回路（ＩＣ）５２の上面に取り付けられた熱制御機器５０は、一般的に図６と図７の熱制御機器３０と同様の構造を有し、金属基層５４と、金属製の熱伝導体５６アレイと、該熱伝導体５６に取り付けられた一組の羽根組立体５８を有する。熱伝導体５６は、例えば、金属棒状体か、又は、ヒートパイプである。それぞれの羽根組立体５８は、また、熱伝導体５６のうちの一つに嵌装された金属チューブ６０と一対のバイメタル羽根状物６２と６４を有する。暖かくなったときに一緒に動く図６乃至図９のフィン４２と４４とは異なり、図１０乃至図１３の羽根状物６２と６４は、暖かくなったときに別々に動く。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
ＩＣ５２が大量の発熱をしていないとき、それぞれの羽根組立体５８の羽根状物６２と６４は図１０と１２に示されたように別々に動いて、羽根組立体５８の間の冷気５１の流れを阻止するようにする。このことは、羽根状物６２と６４が熱を周囲の空気に伝えることのできる割合を制限する。ＩＣ５２がもっと発熱を開始したときは、その熱が羽根状物６２と６４を暖めて、図１１と図１３に示すように、該羽根状物が互いに窄まるように動かされる。このことはより多くの冷気５１が羽根状物６２と６４のそばを通過することを可能にし、それによって、羽根状物６２と６４と熱伝導体５６と基層５４から高速に熱を取り除く。したがって、羽根状物６２と６４はエアーバルブとして作動し、熱制御機器５０を通過する冷気５１の流れを制御し、したがって、ＩＣ５２から熱が取り去られる割合も制御する。羽根状物６２と６４の「エアーフォイル（ａｉｒ−ｆｏｉｌ）」形状は空気の乱流を減少し、それによって、羽根状物６２と６４から冷気５１への熱伝導効率を改善する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図１４は、五つ一組の集積回路ボード７２Ａ乃至７２Ｅを保持するためのシャーシ７０の平面図であり、図１５はその縦断面図である。図１６はシャーシ７０を通る空気流を示す略図である。ファン７４は入口ポート７６を経由してシャーシ７０に冷気７５を強制的に送る。冷気７５は回路ボード７２Ａ乃至７２Ｅの間を通過して出口ポート７８からシャーシ７０の外へ出る。回路ボード７２Ａ乃至７２Ｅ上に取り付けられた集積回路８０は、図１０乃至図１３の熱制御機器５０と同様の空気流制御式熱制御機器８２を取り付ける。回路ボード７２Ａ乃至７２Ｅの間の空間は、入口ポート７６と出口ポート７８の間の途中で冷気７５がそこを通る通路を形成する。それぞれの通路内の熱制御機器８２の羽根状物は、その通路を通過する冷気７５の相対的な量を制御する。例えば、図１５に示すように、回路ボード７２Ａと７２Ｅに取り付けられたＩＣ８０は、回路ボード７２Ｂに取り付けられたものよりも多くの熱を発生する。したがって、回路ボード７２Ｂ乃至７２Ｄの熱制御機器８２の羽根状物よりも暖かい、回路ボード７２Ａと７２Ｅの熱制御機器８２の羽根状物はより大量の冷気をそこを通って流すようにする。回路ボード７２ＣのＩＣ８０は、比較的に少量の発熱しかしないので、その熱制御機器８２の羽根状物は回路ボード７２Ｃと７２Ｄの間の通路に少量の冷気だけを通過させる。回路ボード７２ＢのＩＣ８０は発熱をしないので、その熱制御機器８２の羽根状物は回路ボード７２Ｂと７２Ｃの間の通路を通して冷気を通過させない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の集積回路（ＩＣ）デバイス用の自動的にバランスを取る熱制御機器の平面図である。
【図２】
ＩＣが少量の発熱をしているときの図１の熱制御機器のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】
ＩＣが大量の発熱をしているときの図１の熱制御機器のＩＩＩ−ＩＩＩ線立面図である。
【図４】
ＩＣが少量の発熱をしているときの図１の熱制御機器の斜視図である。
【図５】
ＩＣが大量の発熱をしているときの図１の熱制御機器の斜視図である。
【図６】
ＩＣが少量の発熱をしているときの本発明の第１の別の実施の形態である自動的にバランスを取る熱制御機器の斜視図である。
【図７】
ＩＣが大量の発熱をしているときの図６の熱制御機器の斜視図である。
【図８】
図６の熱制御機器の立面図である。
【図９】
図７の熱制御機器の立面図である。
【図１０】
ＩＣが少量の発熱をしているときの本発明の第２の別の実施の形態である自動的にバランスを取る熱制御機器の斜視図である。
【図１１】
ＩＣが大量の発熱をしているときの図１０の熱制御機器の斜視図である。
【図１２】
図１０の熱制御機器の立面図である。
【図１３】
図１１の熱制御機器の立面図である。
【図１４】
一組の回路ボードに取り付けられたＩＣ用の温度制御システムの平面図である。
【図１５】
図１４の温度制御システムのＸＶ−ＸＶ線縦断面図である。
【図１６】
図１４の温度制御システム内の空気流を示す略図である。
【図１７】
本発明の他の実施の形態である自動的にバランスを取る熱制御機器の立面図である。
【図１８】
図１７の熱制御機器のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線縦断面図である。
【図１９】
図１７の熱制御機器のＸＩＸ−ＸＩＸ線縦断面図である。
【図２０】
本発明の更に別の実施の形態である、自動的にバランスを取る熱制御機器の平面図である。
【図２１】
図１７乃至図１９に図示されたタイプの自動的にバランスを取る熱制御機器を保持するシャーシの断面図である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2002502135.tif 000001
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2002502135.tif 000002
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７】
2002502135.tif 000003
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２０】
2002502135.tif 000004