【事件の表示】
　特願２００５−１１８５３１「研磨パッド」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月　２日出願公開、特開２００６−２９７４９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１７年４月１５日の特許出願であって、同２２年２月１９日付けで拒絶の理由が通知され、同年４月２０日に手続補正がなされ、同年５月１１日付けで拒絶査定がされ、同年７月３０日に本件審判の請求とともに手続補正がなされ、当審において平成２３年６月２９日付けで拒絶理由が通知され、同年８月３０日に手続補正がなされたものである。 
 　 
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２３年８月３０日に補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりと認められる。
　
「空隙部を有する研磨層を備えた研磨パッドにおいて、前記研磨層の密度ｇ／ｃｃ（ｇ／ｃｍ３）が、０．３ｇ／ｃｃ（ｇ／ｃｍ３）以上、０．６５ｇ／ｃｃ（ｇ／ｃｍ３）以下である、ことを特徴とする研磨パッド。」
　
３．刊行物記載の発明
（１）刊行物１
　これに対し、本願出願前に頒布された刊行物であって、当審で通知した拒絶理由に引用された国際公開第０２／８３７５７号（以下「刊行物１」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．明細書第１ページ第４〜１１行（行数は空行を含まない）
「本発明は、ポリウレタン組成物およびその製造方法に関する。本発明のポリウレタン組成物は研磨パッド等の各種用途に利用される。研磨パッドは、たとえば、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハー、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板や一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工に利用できる。特に本発明の研磨パッドは、シリコンウエハーやその上に酸化物層、金属層等が積層・形成されたデバイスの平坦化工程、さらにはこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前の平坦化工程において有用である。」
　
イ．明細書第２ページ第１９〜２０行
「そこで本発明は、ポア構造を有し、かつ平坦性に優れた研磨パッドを形成しうるポリウレタン組成物を提供することを目的の一つとする。」
　
ウ．明細書第４ページ第１８〜２２行
「かかるポリウレタン微発泡体の微細発泡構造によりポリウレタン組成物を高弾性率化しながら、研磨パッドとして用いる際の供給したスラリーを保持する機能（ポア構造）を確保している。微細発泡構造は、微発泡部分の穴に、スラリー中の砥粒を保持し、研磨速度を安定化するのに非常に有効であり、そのため、微細気泡により、研磨速度が十分に大きくなり、また安定化する。」
　
エ．明細書第５ページ第１６〜２５行
「前記ポリウレタン組成物（１）において、その密度が０．６７〜０．９０ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。
　ポリウレタン組成物（中実ビーズを分散含有してなるポリウレタン）の密度が小さくなるとたとえ中実ビーズのフィラー効果があったとしても、十分な貯蔵弾性率に到達し難い傾向があるためポリウレタン組成物の密度は０．６７ｇ／ｃｍ３以上、さらには０．６８ｃｍ３以上であるのが好ましい。一方、ポリウレタン組成物の密度が大きくなるとそのポリウレタン組成物から製造した研磨パッド表面の微細気泡の数が不十分となり易く研磨速度の観点から好ましくない場合があることから、ポリウレタン組成物の密度は０．９０ｇ／ｃｍ３以下、さらには０．８８ｃｍ３以下であるのが好ましい。」
　
オ．第２４ページ表１
　各例における密度ｇ／ｃｍ３、平均研磨速度ｎｍ／分は、それぞれ以下のとおり。
　実施例１は、０．８８、１１０、
　実施例２は、０．７６、１２０、
　実施例３は、０．６９、１２５、
　実施例４は、０．８０、１２０、
　比較例１は、０．７５、１１５、
　比較例２は、０．６６、１２０。
　
　これらを、技術常識を踏まえ、本願発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
「ポア構造を有するポリウレタン組成物を備えた研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン組成物の密度ｇ／ｃｍ３が、好ましくは０．６７〜０．９０であり、スラリー中の砥粒を保持するポア構造により研磨速度が十分に大きくされた研磨パッド。」 
 　 
（２）刊行物２
　同じく、特開２００５−８８１５７号公報（以下「刊行物２」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．段落０００１
「【０００１】
　本発明は、バンドナイフ式スライサーおよびそれを用いた研磨用パッドの製造方法に関するものであり、さらに、シリコンなど半導体基板上に形成される絶縁層の表面や金属配線の表面を機械的に平坦化する工程での化学機械研磨に関する。」
　
イ．段落００１３〜００１５
「【００１３】
　本発明にては、研磨パッドの研磨層を樹脂ブロックからスライスして作製する。
【００１４】
　本発明に用いる樹脂ブロックは、独立気泡を有していることがスライスした研磨層において厚み方向の弾力性を有し、スラリの凝集物や研磨屑が被研磨面と研磨パッドの間に挟まれてもスクラッチの発生を防止できるので必要である。独立気泡径は、平均気泡径で１０００μｍ以下であることが被研磨材の局所的凹凸の平坦性が良好であることから好ましい。独立気泡径のさらに好ましい平均気泡径は５００μｍ以下、さらに好ましい平均気泡径は３００μｍ以下である。
【００１５】
　本発明に用いる樹脂ブロックは、密度が０．４〜１．１(ｇ／ｃｍ３)の範囲にあることが好ましい。樹脂ブロックからスライスされる研磨層の密度が０．４(ｇ／ｃｍ３)に満たない場合、局所的な凹凸の平坦性が不良となり、グローバル段差が大きくなるので好ましくない。密度が１．１(ｇ／ｃｍ３)を越える場合は、スクラッチが発生しやすくなるので好ましくない。・・・。」
　
　上記記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には、以下の事項（以下「刊行物２事項」という。）が記載されていると認める。
 
「樹脂ブロックからスライスして作製され、独立気泡を有し、密度が０．４〜１．１(ｇ／ｃｍ３)の範囲である研磨パッドの研磨層。」
　
４．対比・判断 
　刊行物１発明の「ポア構造」は本願発明の「空隙部」に相当する。
　刊行物１発明の「ポリウレタン組成物」は、スラリー中の砥粒を保持し、研磨パッドとして用いられるものであるから、本願発明の「研磨層」に相当する。
　研磨層の密度ｇ／ｃｍ３について、刊行物１発明の「好ましくは０．６７〜０．９０」と、本願発明の「０．３以上、０．６５以下」とは、「所定範囲」である限りにおいて一致する。
　そうすると、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致する。
 
「空隙部を有する研磨層を備えた研磨パッドにおいて、前記研磨層の密度ｇ／ｃｍ３が、所定範囲である研磨パッド。」 
 　 
　そして、以下の点で相違する。
　「所定範囲」について、本願発明では「０．３以上、０．６５以下」であるが、刊行物１発明では「好ましくは０．６７〜０．９０」である点。
　
　相違点について検討する。
　刊行物１発明においては、「スラリー中の砥粒を保持するポア構造により研磨速度が十分に大きく」なるものであるから、ポア構造の総量が大きい、すなわち研磨層の密度が小さいほど、研磨速度が高くなることが理解できる。
　このことは、上記３．（１）オ．「第２４ページ表１」において、実施例１〜４について、密度の大きい順、すなわち実施例１、４、２、３と並べ、その平均研磨速度をみると、１１０、１２０、１２０、１２５と、高くなることからも裏付けられる。
　また、刊行物１発明における密度は、「好ましくは」とされ、「０．６７〜０．９０」以外のものが、実施不可能というものではない。
　さらに、刊行物２事項にみられるごとく、独立気泡（本願発明でいう「空隙部」）を有する研磨層の密度ｇ／ｃｍ３が「０．４〜１．１」であるものも、知られている。
　また、本願発明において、図１を参照するに「０．６５」なる数値に、格別の臨界的意義は認められない。
　よって、刊行物１発明において、効率向上の観点から、研磨速度を重視し、その向上を図るため、刊行物１発明における密度「０．６７」をより小さくし、「０．６５以下」にすることを試みることに困難性は認められない。
　
　請求人は、意見書において、「第２４ページ表１」の実施例４と２は、密度が異なるにもかかわらず、平均研磨速度が「１２０」と同じであるから、「研磨層の密度が小さいほど、研磨速度が高くなること」は、刊行物１に示唆されていないと主張する。
　しかし、上記のとおり、刊行物１には、上記３．（１）ウ．のとおり、「研磨層の密度が小さいほど、研磨速度が高くなること」が示唆されている。　また、「第２４ページ表１」についても、全体的傾向として示唆されていると言える。
　請求人は、また、刊行物２は研磨パッドの製造方法に関するもので、刊行物１と目的が相違すると主張する。
　しかし、「製造方法」にかかわらず、製品としての、研磨層の密度ｇ／ｃｍ３が「０．４〜１．１」である「研磨パッド」が公知であることに変わりはない。
　よって、請求人の主張は根拠がない。
　
５．むすび 
　本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は拒絶されるべきものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。