【手続補正書】
【提出日】平成18年2月3日(2006.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマアークトーチであって、以下：
電極を保持するためのトーチ本体であって、該トーチ本体は、プラズマガスをプラズマチャンバの方へと指向するためのプラズマ流路を備える、トーチ本体；
複合電極；ならびに
該複合電極の下に取り付けられたノズルであって、該ノズルおよび該複合電極が、該プラズマチャンバを規定している、複合電極、
を備え、ここで、該複合電極が、以下：
前方部分および後方部分を有する電極本体であって、該後方部分が、第一の金属材料を含み、そして第一の嵌合表面を有し；
該前方部分が、第二の金属材料を含み、そして該前方部分の内面が冷却剤によって直接冷却されるように該第一の嵌合表面に接合するように構成された第二の嵌合表面を有し、該第一の嵌合表面および第二の嵌合表面が、互いに直接接触する、電極本体を備え；
ここで、該第一の金属材料および第二の金属材料が、伝熱特性を有し、該第二の材料に対する該伝熱特性の値が、該第一の金属材料の伝熱特性の値より大きい、プラズマアークトーチ。
【請求項２】
前記電極本体を通る中心軸に沿って該電極本体の前記前方部分の第一の端部に位置するボア、および該ボアの中に配置されるインサートをさらに備える、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項３】
前記インサートが、ハフニウム、ジルコニウム、タングステン、トリウム、ランタン、ストロンチウム、またはこれらの合金を含む、高熱電子放出材料を含む、請求項２に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項４】
前記第一の嵌合表面および第二の嵌合表面が、実質的に同じ大きさである、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項５】
前記第一の嵌合表面および前記第二の嵌合表面が、異なる大きさを有する、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項６】
前記電極本体の前記後方部分が、空洞を備える、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項７】
前記第一の嵌合表面または第二の嵌合表面が、平面である、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項８】
前記第一の嵌合表面または第二の嵌合表面が、非平面である、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項９】
前記第一の嵌合表面および第二の嵌合表面が、異なる形状を有する、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項１０】
前記電極の前記後方部分が、該電極の前方部分を受容するための受容部分を備える、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項１１】
インサートと前記電極本体の前記前方部分との間に、単一の半径方向界面のみが提供される、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項１２】
前記第二の金属材料が、銀、真鍮、銀−銅合金、白金、金、パラジウム、ロジウム、およびこれらの合金からなる群より選択される、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項１３】
冷却流体の流れを可能にするための内部流路をさらに備え、その結果、該冷却流体を流すことで前記複合電極の前記前方部分を冷却する、請求項１に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項１４】
前記冷却流体の流れが、前記電極本体の前記前方部分の第一の端部において、ボア内に配置されたインサートを直接冷却する、請求項１３に記載のプラズマアークトーチ。
【請求項１５】
複合電極であって、以下：
前方部分および後方部分を有する電極本体であって、該後方部分が、第一の金属材料を含み、そして第一の嵌合表面を有し；
該前方部分が、第二の金属材料を含み、そして該前方部分の内面が冷却剤によって直接冷却されるように該第一の嵌合表面と接合するように構成された、第二の嵌合表面を有し、該第一の嵌合表面および第二の嵌合表面が、互いに直接接触する、電極本体を備え；
ここで、該第一の金属材料および第二の金属材料が、伝熱特性を有し、該第二の金属材料に対する伝熱特性の値が、該第一の金属材料の伝熱特性の値より大きい、複合電極。
【請求項１６】
前記第一の嵌合表面および前記第二の嵌合表面が、異なる大きさを有する、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項１７】
前記第一の嵌合表面または第二の嵌合表面が、平面である、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項１８】
前記第一の嵌合表面または第二の嵌合表面が、非平面である、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項１９】
前記電極本体の前記後方部分が、空洞を備える、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２０】
前記第一の嵌合表面および前記第二の嵌合表面が、異なる形状を有する、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２１】
前記電極の前記後方部分が、該電極の前記前方部分を受容するための受容部分を備える、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２２】
前記第一の嵌合表面と前記第二の嵌合表面との間の直接の接触が、摩擦溶接、慣性摩擦溶接、直結駆動摩擦溶接、ＣＤ衝撃溶接、衝撃溶接、超音波溶接、または爆圧溶接のような直接溶接技術を使用して形成されている、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２３】
前記第一の嵌合表面および第二の嵌合表面の両方が円形である、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２４】
前記第一の嵌合表面および前記第二の嵌合表面が、実質的に同じ大きさである、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２５】
インサートと前記電極本体の前方部分との間に、単一の半径方向界面のみが提供される、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２６】
前記第一の金属材料が、銅、真鍮、アルミニウムおよび銅合金からなる群より選択される、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２７】
前記第二の金属材料が、銀、真鍮、銀−銅合金、白金、金、パラジウム、ロジウムおよびこれらの合金からなる群より選択される金属を含む、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項２８】
前記接合部がハーメチックシールを形成する、請求項２２に記載の複合電極。
【請求項２９】
前記電極本体の前方部分を通る中心軸に沿って該電極本体の前方部分の第一の端部に配置されたボア、および該ボア中に配置されたインサートをさらに備える、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項３０】
前記インサートが、実質的に円形の形状を有する、請求項２９に記載の複合電極。
【請求項３１】
前記インサートが、ハフニウム、ジルコニウム、タングステン、トリウム、ランタン、ストロンチウムまたはこれらの合金を含む高熱電子放出材料を含む、請求項２９に記載の複合電極。
【請求項３２】
冷却流体の流れを可能にするための内部流路をさらに備え、その結果、冷却流体を流すことで前記複合電極の前方部分を冷却する、請求項１５に記載の複合電極。
【請求項３３】
前記冷却流体の流れが、前記電極本体の前方部分を直接冷却する、請求項３２に記載の複合電極。
【請求項３４】
前記冷却流体が、インサートを直接冷却する、請求項３２に記載の複合電極。
【請求項３５】
電極を製造する方法であって、該方法は、以下の工程：
第一の金属材料を含み、そして第一の嵌合表面を有する、電極本体の後方部分を提供する工程；
第二の金属材料を含み、そして前記第一の嵌合表面と接合するように構成された第二の嵌合表面を有する、該電極部分の前方部分を提供する工程であって、該第一の金属材料および該第二の金属材料が伝熱特性を有し、該第二の金属材料についての伝熱特性の値が、該第二の金属材料についての値よりも大きい、工程；および
該第一の嵌合表面および該第二の嵌合表面を直接溶接して、接合部を形成する工程、
を包含する、方法。
【請求項３６】
前記第一の嵌合表面および前記第二の嵌合表面が、異なる大きさを有する、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記電極本体の後方部分が、空洞を備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
前記第一の嵌合表面および前記第二の嵌合表面が、異なる形状を有する、請求項３５に記載の方法。
【請求項３９】
前記電極の後方部分が、該電極の前方部分を受容するための受容部分を備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項４０】
前記直接溶接する工程が、摩擦溶接、慣性摩擦溶接、直結駆動摩擦溶接、ＣＤ衝撃溶接、衝撃溶接、超音波溶接または爆圧溶接の少なくとも１つを含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項４１】
前記第一の嵌合表面または前記第二の嵌合表面が、平面である、請求項３５に記載の方法。
【請求項４２】
前記第一の嵌合表面または前記第二の嵌合表面が、非平面である、請求項３５に記載の方法。
【請求項４３】
前記第二の金属材料が、銀、真鍮、銀−銅合金、白金、金、パラジウム、ロジウムおよびこれらの合金からなる群より選択される金属を含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項４４】
前記電極が、冷却流体の流れを可能にする内部流路をさらに備え、その結果、冷却流体を流すことで前記電極の前方部分を冷却する、請求項３５に記載の方法。
【請求項４５】
前記冷却流体の流れが、前記電極本体の前方部分の第一の端部においてボア中に配置されたインサートを直接冷却する、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記第一の嵌合表面と前記第二の嵌合表面との間の接合部が、ハーメチックシールを形成する、請求項４０に記載の方法。
【請求項４７】
前記電極本体の前方部分が、該電極本体の前方部分を通る中心軸に沿って該電極本体の前方部分の第一の端部に配置されたボア、および該ボア中に配置されたインサートをさらに備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項４８】
前記インサートが、ハフニウム、ジルコニウム、タングステン、トリウム、ランタン、ストロンチウムまたはこれらの合金を含む高熱電子放出材料を含む、請求項４７に記載の方法。
【請求項４９】
前記第一の嵌合表面および前記第二の嵌合表面が、異なる形状を有する、請求項３５に記載の方法。
【請求項５０】
インサートと前記電極本体の前方部分との間に、単一の半径方向界面のみが提供される、請求項４７に記載の方法。
【請求項５１】
複合電極を冷却する方法であって、以下の工程：
前方部分および後方部分を有する本体を備える電極を提供する工程であって、該後方部分は、第一の金属材料を含み、そして第一の嵌合表面を有し、該前方部分は、第二の金属材料を含み、そして該第一の嵌合表面と接合するように構成された第二の嵌合表面を有する、工程；
該第一の嵌合表面および該第二の嵌合表面を互いに直接接触させる工程；ならびに
冷却剤を、該前方部分の少なくとも１つの内面を横切って循環させて該電極を冷却する工程
を包含する、方法。
【請求項５２】
トーチにおいて使用するための複合電極であって、以下：
第一の材料を含む前方部分；および
該前方部分に直接溶接され、そして該第一の材料とは異なる第二の材料を含む、後方部分
を備える、複合電流。
【請求項５３】
前記前方部分と直接接触した放射インサートをさらに備える、請求項５２に記載の複合電極。
【請求項５４】
前記放射インサートの全長が、前記前方部分と直接接触する、請求項５３に記載の複合電極。
【請求項５５】
前記前方部分が、冷却剤によって直接冷却される、請求項５３に記載の複合電極。
【請求項５６】
前記放射インサートが、冷却剤によって直接冷却される、請求項５５に記載の複合電極。
【請求項５７】
前記第一の材料および前記第二の材料が、伝熱特性を有し、該第一の材料の伝熱特性が、該第二の材料の伝熱特性よりも大きい、請求項５２に記載の複合電極。
【請求項５８】
前記前方部分が銀を含み、そして前記後方部分が銅を含む、請求項５２に記載の複合電極。
【請求項５９】
前記前方部分が、銀合金を含む、請求項５８に記載の複合電極。
【請求項６０】
トーチにおいて使用するための電極であって、以下：
凹部を規定する複合電極本体であって、該複合電極本体は、第二の材料を含む後方部分と直接接触した第一の材料を含む前方部分を備える、複合電極本体；および
該複合電極本体内に配置された放射インサート
とを備え、ここで、該インサートは、該凹部内の冷却剤によって直接冷却される、電極。
【請求項６１】
前記複合電極本体の第一の材料が、第一の伝熱特性を有し、そして該複合電極本体の前記第二の材料が、第二の伝熱特性を有し、該第一の伝熱特性が、該第二の伝熱特性よりも大きい、請求項６０に記載の電極。
【請求項６２】
前記第一の材料が銀を含み、そして前記第二の材料が、銅を含む、請求項６０に記載の電極。
【請求項６３】
前記第一の材料が銀合金を含む、請求項６２に記載の電極。
【請求項６４】
前記第一の材料を含む前記前方部分が、前記凹部内の冷却剤によって直接冷却される、請求項６２に記載の電極。