【手続補正書】
【提出日】平成18年7月7日(2006.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  異方性カーボンであって、該異方性カーボンに直接施される封止材料に封止される異方性カーボンを含む熱管理素子であって、前記異方性カーボンは、黒鉛を含むことを特徴とする熱管理素子。
【請求項２】  前記封止材料は、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル、ポリウレタンまたはポリエステルであることを特徴とする請求項１記載の素子。
【請求項３】  前記黒鉛は、熱化熱分解黒鉛であることを特徴とする請求項１記載の素子。
【請求項４】  前記黒鉛は、堆積したままの、または一部が配列した形状である熱分解黒鉛であることを特徴とする請求項１記載の素子。
【請求項５】  異方性カーボンであって、該異方性カーボンに直接施される封止材料に封止される異方性カーボンを含む熱管理素子を含む電気システムにおいて、前記異方性カーボンは黒鉛であり、電気接点および／または電気素子が前記熱管理素子の表面に設けられることを特徴とする電気システム。
【請求項６】  前記電気接点よび／または電気素子は、前記熱管理素子の表面上に直接配置されること、または接着されることを特徴とする請求項５記載のシステム。
【請求項７】  熱管理素子を製造する方法において、
異方性カーボンの表面を清浄にし、
封止材料から成る被覆を前記清浄な表面に直接施し、
前記異方性カーボンが封止されるまで、前記施す工程を繰返すことを特徴とする方法。
【請求項８】  前記封止材料は、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル、ポリウレタンおよびポリエステルのうちのいずれか１つであることを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項９】  前記異方性カーボンは黒鉛であることを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項１０】  請求項７記載の方法を含む電気的構成要素を製造する方法において、前記異方性カーボンの少なくとも一表面上に電気接点を形成する工程、および／またはその上に電気素子を配置する工程をさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】  異方性カーボンであって、前記カーボンに直接施され、前記カーボンの剛性を向上する封止材料に封止された異方性カーボンを含む熱管理素子であって、前記封止材料は、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル、ポリウレタンまたはポリエステルであることを特徴とする熱管理素子。
【請求項１２】  前記異方性カーボンは、モザイク配列または完全配列を有することを特徴とする請求項１または１１記載の素子。
【請求項１３】  前記異方性カーボンは、熱化熱分解黒鉛であることを特徴とする請求項１１記載の素子。
【請求項１４】  前記熱化熱分解黒鉛は、室温で約１５５０〜約１８５０Ｗ／ｍＫの範囲の面内熱伝導率を有することを特徴とする請求項１３記載の素子。
【請求項１５】  前記熱化熱分解黒鉛は、直交方向に低い値の引張り強さを有することを特徴とする請求項１３記載の素子。
【請求項１６】  前記異方性カーボンは、熱分解黒鉛であることを特徴とする請求項１１記載の素子。
【請求項１７】  前記熱分解黒鉛は、堆積したままの、または一部が配列した形状であることを特徴とする請求項１６記載の素子。
【請求項１８】  前記熱分解黒鉛の熱伝導率は、一方の面において、約３００〜約４２０Ｗ／ｍＫの範囲であることを特徴とする請求項１６記載の素子。
【請求項１９】  前記カーボンの引張り強さは、直交する面において約１．５Ｋｓｉであることを特徴とする請求項１６記載の素子。
【請求項２０】  前記異方性カーボンはプレートであることを特徴とする請求項１または１１記載の素子。
【請求項２１】  前記カーボンプレートは、約１００〜約５００μｍの範囲の厚みを有することを特徴とする請求項２０記載の素子。
【請求項２２】  前記封止材料は、低い熱膨張係数および高い劣化温度を有することを特徴とする請求項１１記載の素子。
【請求項２３】  前記封止材料は、数ミクロンから幾十ミクロンの範囲の厚みを有することを特徴とする請求項１１記載の素子。
【請求項２４】  所望の厚みにするために、複数の封止材料の層が前記カーボン上に配置されることを特徴とする請求項１または１１記載の素子。
【請求項２５】  各孔が直径約２００μｍを有する微細孔のマトリクスが、前記カーボンを貫通して形成されることを特徴とする請求項１１記載の素子。
【請求項２６】  前記孔は、前記プレートの封止中に充填されることを特徴とする請求項２５記載の素子。
【請求項２７】  請求項１１記載の熱管理素子を含み、その表面上に電気接点および／または電気素子が設けられることを特徴とする電気システム。
【請求項２８】  前記電気素子は、前記熱管理素子の表面上に直接配置されること、または、液体接着剤の薄層を用いて接着されることを特徴とする請求項２７記載のシステム。
【請求項２９】  前記電気素子は、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル、ポリウレタンまたはポリエステルで封止されることを特徴とする請求項５または２７記載のシステム。
【請求項３０】  複数の電気的構成要素の層が設けられることを特徴とする請求項５または２７記載のシステム。
【請求項３１】  前記電気的構成要素の各層は、封止材料の層によって離間されることを特徴とする請求項５または３０記載のシステム。
【請求項３２】  前記電気接点は、薄膜金属から成ることを特徴とする請求項２７記載のシステム。
【請求項３３】  熱管理素子を製造する方法において、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル、ポリウレタンまたはポリエステルを含む封止材料から成る被覆を清浄なカーボン表面に直接施し、 前記カーボンが封止されるまで、前記施す工程を繰返すことを特徴とする方法。
【請求項３４】  前記封止材料を硬化させることをさらに含むことを特徴とする請求項３３記載の方法。
【請求項３５】  前記施す工程は、はけ塗り、ロール塗り、浸し塗り、吹き付け塗り、ろくろ塗り、スタンピングまたはスクリーン印刷を含むことを特徴とする請求項７または３３記載の方法。
【請求項３６】  前記施す工程は、ポリイミドを前記表面上にはけ塗りし、またはローラを用いてポリイミドを塗布することを含むことを特徴とする請求項３５記載の方法。
【請求項３７】  前記施す工程は、単一成分から成るポリイミドをはけ塗りし、またはローラを用いて、単一成分から成るポリイミドを塗布することを含むことを特徴とする請求項３５記載の方法。
【請求項３８】  前記施す工程は、成形物を用いて固相を施すことを含むことを特徴とする請求項３３記載の方法。
【請求項３９】  前記カーボンおよび成形物は、真空中かつ高温でともに押圧されることを特徴とする請求項３８記載の方法。
【請求項４０】  所望の厚みに達するまで、封止材料から成る複数の層を施すことを含むことを特徴とする請求項７または３３記載の方法。
【請求項４１】  前記清浄なカーボン表面を生成するために前記カーボンの表面を清浄にすることを含むことを特徴とする請求項３３記載の方法。
【請求項４２】  前記清浄工程は、水中で軽石粉を用いて、遊離材料を除去し、その後乾燥させることを含むことを特徴とする請求項４１記載の方法。
【請求項４３】  前記乾燥工程は、前記カーボン表面を焼くことによって前記カーボンを乾燥させて水分を除去することを含むことを特徴とする請求項４２記載の方法。
【請求項４４】  前記乾燥工程は、約１時間約１００℃で焼くことを含むことを特徴とする請求項４３記載の方法。
【請求項４５】  前記清浄工程は、前記カーボンを脱脂することを含むことを特徴とする請求項４１記載の方法。
【請求項４６】  前記封止材料はポリイミドを含み、前記硬化工程は、約１５０℃に約１時間、前記カーボンを加熱し、その後約１５０℃に約３０分間、約２５０℃に約３０分間および最後に約３００℃に約３０分間、温度サイクルを施すことを含むことを特徴とする請求項３４記載の方法。
【請求項４７】  前記封止材料を施す前に、前記カーボンに少なくとも１つの孔を孔あけすることをさらに含むことを特徴とする請求項３３記載の方法。
【請求項４８】  前記少なくとも１つの孔は、前記封止材料で充填されることを特徴とする請求項４７記載の方法。
【請求項４９】  前記少なくとも１つの孔は、直径約３０μｍのガラス繊維球を混合した封止材料で充填されることを特徴とする請求項４８記載の方法。
【請求項５０】  前記充填された少なくとも１つの孔が孔あけされ、これによって前記カーボンから電気的に絶縁された貫通路が設けられることを特徴とする請求項４８に記載の方法。
【請求項５１】  導電性材料の層を前記貫通路に施して電気的接続部を形成し、これによって前記カーボンを通過して電気的に接続することができることを特徴とする請求項５０記載の方法。
【請求項５２】  前記導電性材料は薄膜アルミニウムであることを特徴とする請求項５１記載の方法。
【請求項５３】  前記少なくとも１つの孔を規定する縁を、前記カーボンを貫通する通路を維持するように前記封止材料で被覆することを特徴とする請求項４７記載の方法。
【請求項５４】  前記カーボンはプレートであり、該プレートを貫通する微細孔のマトリクスを形成することをさらに含むことを特徴とする請求項７または３３記載の方法。
【請求項５５】  請求項３３記載の方法を含む電気的構成要素を製造する方法において、前記カーボンの少なくとも一表面上に電気接点を形成する工程、および／またはその上に電気素子を配置する工程をさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項５６】  前記配置工程は、前記表面上に素子を直接製造すること、または前記素子あるいは前記素子を含む薄膜多層回路を前記カーボン表面とは別個に形成し、該表面にそれらを固定することを含むことを特徴とする請求項５５記載の方法。
【請求項５７】  前記固定工程は、前記素子または前記回路または前記カーボン表面にエポキシ接着剤を塗布し、室温かつ低真空で、前記素子または回路と、前記表面とをともに押圧することを含むことを特徴とする請求項５６記載の方法。
【請求項５８】  前記電気接点は、薄膜処理技術を用いて施されることを特徴とする請求項５５記載の方法。