【手続補正書】
【提出日】平成18年4月7日(2006.4.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面上を相互に界面をなして同一方向に一緒に流れる２つの層流液体流をベースとする流体力学的な指向を行い、そして２つの液体流の相対的な流量を調節して界面を側方に位置させることで基板表面の規定の領域を所望の液体と選択的に接触させることにより、異なる少なくとも２つの結合剤を基板表面のそれぞれに規定される領域にカップリングさせる方法であって、この方法が流体力学的な指向の手順ＡおよびＢの少なくとも１つを包含し、ここで、  
手順Ａは、基板表面の第１の領域を第１の結合剤を含有する液体に接触させることにより第１の結合剤をこの領域に対して固定化させ、この第１の領域を不活性化液体に暴露することによりこの領域を不活性化し、そして第１および第２の領域を含む基板表面領域を第２の結合剤に接触させることにより第２の結合剤を基板表面の第２の領域に対して固定化することを包含し；そして
手順Ｂは、基板表面の第１の領域を不活性化液体に暴露することによりこの領域を不活性化し、第１および第２の領域を第１の結合剤を含む液体に接触させることにより第１の結合剤を基板表面の第２の領域に対して固定化し、第１の領域を活性化液体に暴露することによりこの領域の少なくとも一部分を活性化し、そしてこの領域を第２の結合剤を含有する液体に接触させることにより第２の結合剤を第１の領域に対して固定化することを包含する
カップリング方法。
【請求項２】
手順Ａが、
ａ）少なくとも一部分が反応性であり、それに対する結合剤のカップリングが可能である基板表面を準備し；
ｂ）第１の結合剤を含有する液体の層流、およびこれに隣接する、基板表面と相互作用しない遮断液体の層流を基板表面上に通過させて、２つの液体が互いに界面をなして同じ方向に一緒に流れるようにし、そして第１の結合剤を含有する液体が基板表面の第１の反応性の領域に選択的に接触して第１の結合剤をこの領域にカップリングさせるように界面を位置させるために２つの層流液体流の相対流量を調節し；
ｃ）第１の結合剤を含有する液体流を不活性化液体の層流によって置き換え、そして不活性化液体が、少なくとも第１の結合剤がカップリングした領域であるが活性的な全表面
領域よりは小さい領域に選択的に接触してこれを不活性化するように、界面を側方に位置させ；
ｄ）不活性化液体流を第２の結合剤を含有する液体の層流によって置き換え、そして第２の結合剤を含有する液体が、不活性化された領域および基板表面の隣接する第２の反応性の領域に選択的に接触して第２の結合剤を第２の領域に選択的にカップリングさせるように、界面を側方に位置させ；そして場合によっては、
ｅ）第２の結合剤を含有する液体流を不活性化液体の層流によって置き換え、そして不活性化液体が、基板表面の不活性化された領域および第２の結合剤がカップリングした領域に少なくとも選択的に接触してこれらを不活性化するように、界面を側方に位置させる段階を包含する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
手順Ｂが、
ａ）少なくとも一部分が反応性であり、それに対する結合剤のカップリングが可能である基板表面を準備し；
ｂ）不活性化液体の層流、およびこれに隣接する、基板表面と相互作用しない遮断液体の層流を基板表面上に通過させて、２つの液体が互いに界面をなして同じ方向に一緒に流れるようにし、そして不活性化液体が基板表面の第１の反応性の領域に選択的に接触してこの領域を不活性化するように界面を位置させるために２つの層流液体流の相対流量を調節し；
ｃ）不活性化液体流を第１の結合剤を含有する液体の層流によって置き換え、そして第１の結合剤を含有する液体が、基板表面の不活性化された領域および隣接する第２の反応性の領域に選択的に接触して第１の結合剤を第２の領域に選択的にカップリングさせるように、界面を側方に位置させ；
ｄ）第１の結合剤を含有する液体流を活性化液体の層流によって置き換え、そして活性化液体が、不活性化された第１の領域の少なくとも一部分に選択的に接触してこれを活性化するように、界面を側方に位置させ；そして
ｅ）活性化液体流を第２の結合剤を含有する液体の層流によって置き換え、そして第２の結合剤を含有する液体が、活性化された第１の領域に選択的に接触してこの領域に第２の結合剤を選択的にカップリングさせるように、界面を側方に位置させる
段階を包含する請求項１に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも１つの追加の結合剤を基板表面上のそれぞれの反応性領域にカップリングさせるために、段階ｂ）からｅ）が１回またはそれ以上反復される請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
基板表面の反応性領域の少なくとも１つが、活性化された官能基を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
請求項２または３の段階ａ）が、基板表面の少なくとも一部分の上に活性化液体の層流を通過して少なくとも部分的に活性的である表面を与えることを包含する、請求項２〜５のいずれか１項に記載方法。
【請求項７】
請求項２または３の段階ａ）が、予備活性化された官能基を表面に付与することを包含する請求項２〜５のいずれか１項に記載方法。
【請求項８】
基板表面の反応性領域の少なくとも１つが、活性化されることなく結合剤と反応できる官能基を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。  
【請求項９】
請求項２の段階ｂ）を実施するのに先立って、不活性化液体の層流および隣接する遮断液体の層流を基板表面上に通過させ、そして不活性化液体が、段階ｂ）で結合剤と接触さ
れるべき第１の領域に隣接する基板表面の反応性の端縁領域と選択的に接触してこれを不活性化するように、界面を位置させる段階を包含する請求項２〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
請求項２の段階ｂ）からｅ）を流路において反対の側方への方向に実施して、少なくとも１つの追加的な結合剤を基板表面の対応する反応性領域にカップリングさせることを包含する請求項２〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
流路において反対の側方への方向に請求項２の段階ｂ）からｅ）を実施するのに先立って、基板表面の追加的な部分を活性化することを包含する請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
請求項２の段階ｃ）およびｅ）において、結合剤がカップリングした隣り合う領域の間にカップリングされない領域を設けるために、不活性化液体の層流が、結合剤がカップリングされた領域に隣接する反応性領域にも接触するように調節される請求項２〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
請求項１の手順Ｂが、第１の結合剤が固定化された第２の領域の別な側に位置する第３の領域を追加的な結合剤を含有する液体に選択的に接触させることにより、第３の領域に対して追加的な結合剤を固定化することを包含する請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
追加的な結合剤を固定化させるのに先立って、第３の領域が活性化される請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
ａ）活性化液体の層流、および、これに隣接する基板表面と相互作用しない遮断液体の層流を基板表面上に通過させ、そして活性化液体が基板表面の一部分に選択的に接触してこれを活性化するように２つの液体の間の界面を位置させ；
ｂ）活性化液体流を遮断液体の層流によって置き換え、遮断液体を第１の結合剤を含有する液体の層流によって置き換え、そして第１の結合剤を含有する液体が、表面の活性化されていない部分および隣接する表面の活性化された部分の第１の領域に選択的に接触して第１の結合剤を第１の領域にカップリングさせるように界面を位置させ；
ｃ）第１の結合剤を含有する液体流を遮断液体の層流によって置き換え、遮断液体を第２の結合剤を含有する液体の層流によって置き換え、そして結合剤を含有する液体が、第１の結合剤がカップリングされた第１の領域に隣接する表面の活性化された部分の第２の領域に選択的に接触して第２の領域に第２の結合剤をカップリングさせるように界面を位置させ；
ｄ）場合によっては、第２の結合剤を含有する液体流を不活性化液体の層流によって置き換え、そして不活性化液体が第１の結合剤および第２の結合剤がそれぞれカップリングした第１の領域および第２の領域に選択的に接触するように界面を位置させ；
ｅ）不活性化液体流を遮断液体の層流によって置き換え、遮断液体流を活性化液体の層流によって置き換え、そして活性化液体が、段階ａ）で活性化された部分に隣接する表面の活性化されていない部分の少なくとも一部分に選択的に接触してこれを活性化するように界面を位置させ；
ｆ１）段階ｄ）が実施されるとして、遮断液体流を第３の結合剤を含有する液体の層流で置き換え、活性化液体流を遮断液体の層流によって置き換え、そして結合剤を含有する液体が、第１の結合剤および第２の結合剤がそれぞれカップリングされた第１のおよび第２の領域、および段階ｅ）で活性化された表面部分の少なくとも一部分を含む第３の領域に選択的に接触して第３の領域に第３の結合剤をカップリングさせるように界面を位置させるか；または
ｆ２）活性化液体流を第３の結合剤を含有する液体の層流によって置き換え、そして結
合剤を含有する液体が段階ｅ）で活性化された領域に選択的に接触してこれに第３の結合剤をカップリングさせるように界面を位置させ；そして場合によっては、
ｇ）結合剤を含有する液体流を不活性化液体の層流によって置き換え、そして不活性化液体が、少なくとも結合剤がカップリングされそして予め不活性化されていない領域に接触してこれを不活性化するように界面を位置させる
段階を包含する請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
第３の結合剤のカップリングの後、第４の結合剤を、第３の領域に隣接する活性化された残りの領域にカップリングさせることを包含する請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
段階ｅ）で活性化された表面部分の一部分を不活性化し、そして段階ｆ２）での第３の結合剤をカップリングさせた後に不活性化された領域を再活性化しそしてこれに第４の結合剤をカップリングさせることを包含する請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
基板表面がセンサーの検知表面である請求項１〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
流動セル内に検知表面が設けられる請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
流動セルが２つの流入口と１つの流出口とを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
請求項１〜２０のいずれかの方法に従って、異なる少なくとも２つの結合剤によって検知表面を増感化し、増感化された領域を液体試料に接触させ、そして検体と検知表面との間の相互作用を検出することを包含する、少なくとも１つの検体に関して液体試料を分析する方法。
【請求項２２】
請求項１〜２０のいずれかの方法に従って、異なる少なくとも２つの結合剤によって検知表面を増感化し、増感化された領域を少なくとも１つの検体に接触させ、そして検体と検知表面との間の相互作用を調べることを包含する分析方法。
【請求項２３】
流入端と流出端を有する流動セル、流入端と流出端との間に位置する流動セル内の壁の表面上にある少なくとも１つの検知表面を包含するシステムであって、この流動セルが、流入端にある少なくとも２つの流入口および流出端にある少なくとも１つの流出口を有する結果、それぞれの流入口を通じて流入する別個な層流が流動セルを通過して検知表面上を同じ方向に互いに接して流れることができるようになっており、また流動セルが、層流の方向に平行な界面を互いになしつつ流動セルを通じて検知表面上を層流が互いに接して通過するように流入口を通過する層流を適用するための手段、および検知表面上で界面を側方に変位させるように層流液体の相対流量を変化させるための手段を有するシステムを請求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法を実施するために使用すること。
【請求項２４】
プログラムをコンピュータ上で運用する時に、請求項１〜２０のいずれか１項に記載の段階を実施するためのプログラムコード手段を包含するコンピュータプログラム製品。
【請求項２５】
請求項２３に規定するシステム内にあるまたはこれと連関する処理手段に請求項１〜２０のいずれか１項における段階の実施を制御させるための読み取り可能なプログラムを包含する、コンピュータが読み取り可能な媒体上に保存されるコンピュータプログラム製品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
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