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　平成１１年特許願第　４１９５５号「高性能ボールグリッドアレイパッケージの最適回路設計レイアウト」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１１月１６日出願公開、特開平１１−３１７４７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年２月１９日の出願（パリ条約による優先権主張　１９９８年２月１９日　（ＵＳ）アメリカ合衆国）であって、平成２０年１０月２２日付けの拒絶理由の通知がなされ、平成２１年２月２４日付けの手続補正がなされ、同年３月１８日付けで拒絶査定がなされ、同年６月２２日に拒絶査定不服審判が請求され、同年７月２２日付けの手続補正がなされ、当審において、平成２３年３月２日付けの拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）の通知がなされ、これに対して、同年６月６日付けの手続補正がなされたものである。
　
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２３年６月６日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものであると認める。
　
「【請求項２】　半導体チップのボンドパッドをボールグリッドアレイプリント配線板に接続するためのトレースのレイアウトであって、
　（ａ）ボールパッドの複数の行と列を備え、前記ボールパッドへ固定されたはんだボールを有する基板と、
　（ｂ）前記基板の表面上の少なくとも第１及び第２のトレースのペアであって、前記第１及び第２のトレースのペアが互いに直に隣接しており、前記トレースのペアの各々の各トレースが、前記ボールパッドの異なる一つへ延び、前記トレースのペアの各々の各トレースが、前記ペアの他方のトレースから１ボールピッチまでの間隔を空けて配置され、また１ボールピッチまでの長さの差分を有する、前記トレースのペアと、
　を含み、
　前記トレースのペアの各トレースが可能な最大範囲まで互いに平行になるように、前記トレースのペアが配置され、
　前記第１のトレースのペアのトレースが、同じ列に形成された隣接するはんだボールにそれぞれ延び、そして、
　前記第２のトレースのペアのトレースが、同じ行に形成された隣接するはんだボールにそれぞれ延びる、
　前記レイアウト。」
　
　
３．引用刊行物
（１）当審拒絶理由で引用した本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である実願昭６１−１８７４６１号（実開昭６３−９０８６５号）のマイクロフィルム（当審拒絶理由における引用文献１である。以下「刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（１ａ）「〔従来の技術〕
　従来差動信号端子対を有するＬＳＩ用ケースには、差動信号端子対と接地端子とが組をなし、第２図に示すようにケース本体１に不規則に形成されていた。このため、例えば二つの差動信号端子対２（１Ａ，１Ｂ，と２Ａ，２Ｂ）の端子１Ｂと２Ａ間には接地端子１０が設けられていなかった。」（第１頁第１３行〜第２頁第３行）
　
（１ｂ）「第１図は本考案の一実施例のケース本体の上面図である。
　第１図において、セラミックからなるケース本体１にはチップ載置部３が形成されており、その周囲にはＬＳＩチップに接続される接続用パッド４が形成されている。そして、この接続用パッド４の周囲には、この接続用パッド４に接続された差動信号端子対２と・・・・が形成されているが、各差動信号端子対２，例えば差動信号端子対１Ａ，１Ｂと２Ａ，２Ｂとは接地端子１０により完全に分離されている。
　・・・・各差動信号端子対２は接地端子１０により分離されているため、他の信号端子からの誘導雑音は遮へいされる。」（第３頁第２行〜第３頁第１７行）
　
（１ｃ）第１図及び第２図には、ケース本体の表面上に、端子が複数の行と列を備えた構成が示されている。また、同図には、接続用パッド４のそれぞれに「差動信号端子対１Ａ，１Ｂと２Ａ，２Ｂ」の各々の端子と接続する配線が設けられた構成、及び、前記配線対の各々の各配線が、前記端子の異なる一つへ延びるとともに、前記配線対の各々の各配線が、前記対の他方の配線から隣接する端子間の距離までの間隔を空けて配置され、また隣接する端子間の距離までの長さの差分を有する構成が示されている。
　
（１ｄ）第２図には、符号「１Ａ」と「１Ｂ」で表される差動信号端子対と接続する対の配線が、同じ縦方向に並んで形成された隣接する端子にそれぞれ延びるとともに、符号「２Ａ」と「２Ｂ」で表される差動信号端子対と接続する対の配線が、同じ横方向に並んで形成された隣接する端子にそれぞれ延びる構成が示されている。
　
（１ｅ）第２図には、第１図と同様に、ケース本体１にはチップ載置部３が形成されていて、その周囲にはＬＳＩチップに接続される接続用パッド４が形成された構成が示されている。
　
（１ｆ）第２図には、符号「１Ａ」と「１Ｂ」で表される差動信号端子対と接続する配線対と、符号「２Ａ」と「２Ｂ」で表される差動信号端子対と接続する配線対との間に、接地端子及び該接地端子と接続する配線が設けられた構成が示されている。
　
　次に、上記摘記事項について検討する。
（ア）摘記事項（１ｂ）における「ケース本体１にはチップ載置部３が形成されており、その周囲にはＬＳＩチップに接続される接続用パッド４が形成されている。」との記載から、ＬＳＩチップは接続用パッドに接続されるボンドパッドを有していると見るのが自然である。
　
（イ）視認事項（１ｃ）から、ケース本体は、配線を有し、端子は行及び列に配置されたものであるから、「ケース本体」は、「グリッドアレイプリント配線板」である。
　
（ウ）前記（ア）及び（イ）によると、刊行物１に記載のものは「ＬＳＩチップのボンドパッドをグリッドアレイプリント配線板に接続するための配線のレイアウト」を有する。
　
（エ）広辞苑（第四版）によれば、「行」を「・・・　文字などの縦のならび。転じて、横のならびにも。・・・」としているように、「行」は、「縦のならび」又は「横のならび」のどちらかを意味する。そして、縦方向と横方向に並んだ碁盤目模様において、縦方向を「列」、横方向を「行」と称することが多いから、「縦のならび」又は「横のならび」のうち、一方を「行」と定めた場合、他方を「列」とするものであると理解できる。
　そうすると、視認事項（１ｄ）については、縦のならびを「列」とすれば、符号「１Ａ」と「１Ｂ」で表される差動信号端子対と接続する配線対（以下「第１の配線対」という。）の配線が、同じ列に形成された隣接する端子にそれぞれ延びるとともに、符号「２Ａ」と「２Ｂ」で表される差動信号端子対と接続する配線対（以下「第２の配線対」という。）の配線が、同じ行に形成された隣接する端子にそれぞれ延びるものといえる。
　
　
　したがって、摘記事項（１ａ）及び（１ｂ）、視認事項（１ｃ）ないし（１ｆ）並びに第２図の各記載を、本願発明の記載ぶりに則して整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
「ＬＳＩチップのボンドパッドをグリッドアレイプリント配線板に接続するための配線のレイアウトであって、
　（ａ）端子の複数の行と列を備えたケース本体と、
　（ｂ）前記ケース本体の表面上の第１及び第２の配線対であって、前記配線対の各々の各配線が、前記端子の異なる一つへ延び、前記配線対の各々の各配線が、前記対の他方の配線から隣接する端子間の距離までの間隔を空けて配置され、また隣接する端子間の距離までの長さの差分を有する、前記配線の対と、
　を含み、
　前記第１の配線対と前記第２の配線対との間に、接地端子及び該接地端子と接続する配線が設けられ、
　前記第１の配線対の配線が、同じ列に形成された隣接する端子にそれぞれ延び、そして、
　前記第２の配線対の配線が、同じ行に形成された隣接する端子にそれぞれ延びる、
　前記レイアウト。」
　
　
（２）当審拒絶理由で引用した本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平２−２４０９９４号公報（当審拒絶理由における引用文献２である。以下「刊行物２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審において付した。）。
　
（２ａ）「（実施例）
　　以下、第１図乃至７図を参照してこの発明の実施例を説明する。
　第２図は信号配線基板上に３チャンネル信号伝送回路を形成する場合にこの発明を適用した回路構成を示すものである。・・・・
　まず、３チャンネル送信部１１の送信回路１１１１〜１１１３はそれぞれ互いに逆極性の一対の差動チャンネル信号を出力するようになっており、これに対応して３チャンネル受信部１２の受信回路１２１１〜１２１３もそれぞれ一対の差動入力端を備えている。受信回路１１１１〜１１１３の各差動出力端と各受信回路１２１１〜１２１３の差動入力端とは、それぞれ対地間特性インピーダンスＺ０を持つ
一対の伝送線Ｌ
１
，Ｌ
２
を平行配設して構成される差動チャンネル信号伝送路１３
１１
〜１３
１３
によって結合される。
ギャップ幅Ｇを極力狭くすることによって
隣接チャンネル信号伝送路へのクロストークの原因となる電気力線のカップリングを、従来と比較して飛躍的に抑圧することができる。
　
　
（３）当審拒絶理由で引用した本願の優先日出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１０−１２６６７号公報（当審拒絶理由における引用文献３である。以下「刊行物３」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（３ａ）「【００１２】次に、図３を参照すると、第１の導電層３２の上に、複数の接点４０−５０が設けられ、集積回路１２と基板３０との間の電気的接続を与えている。ダイのＩ／Ｏ接点４０は、ダイの領域３８から、第１の導電層を通って、第２の導電層３６上のランド（land）と称される接点に至るバイア６０まで、Ｉ／Ｏ信号を運ぶ。一般的には、ハンダ・ボールが、マザーボード８０へのソルダリングのために、それぞれのランドに接続される。第２の導電層３６上のハンダ・ボールは、集合的に、ボール・グリッド・アレーと称されるが、その理由は、これらのハンダ・ボールが、通常は、グリッドのパターンに配列されるからである。・・・・」（【００１２】）
　
（３ｂ）「【００１５】図２及び図３は、６つのローの接点パターンを、４：１：１の比率で図解するように描かれている。・・・・この４：１：１の構成は、差動的なペアを含むＩ／Ｏ信号には、特に適している。」（【００１５】） 
 　 
 　 
４．対比
　次に、本願発明と刊行物１発明を対比する。
　
（ア）刊行物１発明における「ＬＳＩチップ」、「端子」及び「ケース本体」は、本願発明における「半導体チップ」、「パッド」及び「基板」にそれぞれ相当する。
　
（イ）本願明細書の段落【００１２】における「銅トレース９は、ボンドワイヤ７、ビア１１内の導電領域および周辺の配線と同様に、電気回路に付加的な回路を付け加え、・・・・差動配線ペアが同一または類似であるが互いに位相が異なる信号を搬送する・・・・。」との記載によれば、「トレース９」には、配線に使用される一般的な材料である銅が用いられ、ボンドワイヤ７、ビア１１内の導電領域および周辺の配線と同様に、電気回路に付加的な回路を付け加えるものであるから、「配線」としての機能を有する。
　よって、刊行物１発明における「配線」及び「配線対」は、本願発明における「トレース」及び「トレースのペア」にそれぞれ相当し、さらに、刊行物１発明における「第１の配線対」及び「第２の配線対」は、本願発明における「第１のトレースのペア」及び「第２のトレースのペア」にそれぞれ相当する。
　
（ウ）本願明細書の【０００３】の『一つの行または一つの列の中の隣接するビアとボールパッドの中心は、本明細書に「ボールピッチ」と定義する距離だけ、互いに間隔が空けられており、この距離は、１つのビアまたはボールパッドの中心から同じ行または同じ列の中の隣接するビアまたはボールパッドの中心までの寸法である。』との記載によれば、本願発明における「１ボールピッチ」とは、１つのビアまたはボールパッドの中心から同じ行または同じ列の中の隣接するビアまたはボールパッドの中心までの距離を意味するものであり、「隣接するボールパッド間の距離」であるといえる。
　よって、刊行物１発明における「隣接する端子間の距離」は、本願発明における「１ボールピッチ」に相当する。
　
　
　したがって、両者は
「半導体チップのボンドパッドをグリッドアレイプリント配線板に接続するためのトレースのレイアウトであって、
　（ａ）パッドの複数の行と列を備えた基板と、
　（ｂ）前記基板の表面上の少なくとも第１及び第２のトレースのペアであって、前記トレースのペアの各々の各トレースが、前記ボールパッドの異なる一つへ延び、前記トレースのペアの各々の各トレースが、前記ペアの他方のトレースから１ボールピッチまでの間隔を空けて配置され、また１ボールピッチまでの長さの差分を有する、前記トレースのペアと、
　を含み、
　前記第１のトレースのペアのトレースが、同じ列に形成された隣接するパッドにそれぞれ延び、そして、
　前記第２のトレースのペアのトレースが、同じ行に形成された隣接するパッドにそれぞれ延びる、
　前記レイアウト。」である点で一致し、次の相違点を有する。
　
（１）相違点１
　本願発明は、トレースのペアの各トレースが「可能な最大範囲まで互いに平行になるように」前記トレースのペアが配置されるものであるのに対し、刊行物１発明は、差動信号端子対に接続された各配線が「可能な最大範囲まで互いに平行になるように」配置されることが特定されていない点。
　
（２）相違点２
　本願発明は、「ボールグリッドアレイプリント配線板に接続するための」ものであり、「ボールパッド」が設けられ、かつ「ボールパッドへ固定されたはんだボールを有する」ものであるのに対し、刊行物１発明は、グリッドアレイプリント配線板に接続するためのものであるが、端子へ固体されたはんだボールについて特定されていない点。
　
（３）相違点３
　本願発明は、「第１及び第２のトレースのペアが互いに直に隣接して」いるのに対し、刊行物１発明は、第１の配線対と第２の配線対との間に、接地端子及び該接地端子と接続する配線が設けられ、互いに直に隣接していない点。
　
　
５．判断
　次に、相違点について検討する。
　
（１）相違点１について
　差動信号を扱う配線対において、対になる配線を平行に配設することは、刊行物２の摘記事項（２ａ）に「受信回路１１１１〜１１１３の各差動出力端と各受信回路１２１１〜１２１３の差動入力端とは、それぞれ対地間特性インピーダンスＺ０を持つ
一対の伝送線Ｌ
１
，Ｌ
２
を平行配設して構成される差動チャンネル信号伝送路１３
１１
〜１３
１３
によって結合される。
　また、差動信号を扱う回路において、配線を平行にし、長さも等しくすることは、下記周知文献１記載のとおり周知事項である。
　したがって、刊行物１発明において差動信号端子対に接続される配線の対を、平行にし、長さも等しくすること、つまり、可能な最大範囲まで互いに平行になるように配置することは当業者が容易になし得る事項である。
　
周知文献１：特開平２−２７１４７４号公報（下線は、当審において付した。）
（周１）「すなわち、差動クロックネットの配線規則としては、・・・・、１つの信号を正信号（正信号線７０）と負信号（負信号線７１）との２つのネットに分離して伝播させる場合がある。このように信号を分離した場合に、
同時刻に所定部位まで正負の信号をそれぞれ信号到達させるようにするために、上記２つのネットの線長をほぼ等しくする必要がある。
　また、上記の他にも、差動クロックネットでは、外部から電気的雑音（ノイズ）を受ける場合には、２つのネットの各々でノイズの影響が異なるとエラーを生じることとなるため、
ノイズの影響も２つのネットが同様の条件下でこれを受ける必要があり、配線経路は必ず隣接するチャネル（格子間の配線パターンが走行可能な経路）上で平行に配設されていること
　
　
（２）相違点２について
　刊行物１発明が、差動信号を取り扱うものであることを考慮すれば、刊行物１発明において、ＬＳＩチップからの信号をケース本体の外部にある回路と接続することは明らかな事項であるから、刊行物１発明の端子には、ケース本体の外部と電気的に接続する手段が設けられていると理解できる。
　そして、刊行物３には、摘記事項（３ａ）の「次に、図３を参照すると、・・・・ダイのＩ／Ｏ接点４０は、ダイの領域３８から、第１の導電層を通って、第２の導電層３６上のランド（land）と称される接点に至るバイア６０まで、Ｉ／Ｏ信号を運ぶ。一般的には、ハンダ・ボールが、マザーボード８０へのソルダリングのために、それぞれのランドに接続される。第２の導電層３６上のハンダ・ボールは、集合的に、ボール・グリッド・アレーと称される・・・・」（【００１２】）によると、ボール・グリッド・アレーとして使用される、はんだボールを第２の導電層上のランドと称される接点に設けることが開示され、摘記事項（３ｂ）の「・・・図３は、・・・、差動的なペアを含むＩ／Ｏ信号には、特に適している。」（【００１５】）によると、差動的なペアを含むＩ／Ｏ信号を使用するものに、ボールグリッドアレイ基板を用いることが可能であることが開示されている。
　よって、刊行物１発明のグリッドアレイの端子に、はんだボールを設け、ボールグリッドアレイとして用いることは、刊行物３の記載に基いて当業者が容易に想到する事項である。
　
　
（３）相違点３について
　刊行物１発明は、他の信号端子からの誘電雑音を遮へいするために、第１の配線対と第２の配線対との間に、接地端子を設けたものである。しかし、誘電雑音のようなクロストークを抑制する方法としては、他の配線対との間に接地電位となる部分を配置する手段以外にも、刊行物２の摘記事項（２ａ）に「基板の高密度実装実現のため隣接チャンネル間の間隔Ｓを狭めても、ギャップ幅Ｇを極力狭くすることによってｃ１，ｃ２間で同一チャンネル内の電気力線を閉込めることができ、これによって隣接チャンネル信号伝送路へのクロストークの原因となる電気力線のカップリングを、従来と比較して飛躍的に抑圧することができる。」と記載されるように、「ギャップ幅」を狭くする手段が、本願の優先日前に公知の事項である。
　また、本願の明細書には、第１及び第２のトレースのペアを、互いに直に隣接することによる作用効果等に関する記載がなく、第１及び第２のトレースのペアが互いに直に隣接することは、レイアウトにおける単なる設計的事項にすぎない。
　よって、刊行物１発明において、他の配線対との間にある接地端子をなくし、互いに直に隣接することは当業者にとって容易になし得る事項である。
　
　
（４）したがって、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２及び３に記載された事項、並びに、周知事項に基いて当業者が容易になし得たものであり、前記相違点による作用効果も当業者が予想する程度ものである。
　
　
６．平成２３年６月６日付けの意見書について
　審判請求人は、平成２３年６月６日付けの意見書の「（ハ）本願発明と引用刊行物に記載された発明との対比」において、次の主張をする。
『本願発明と引用刊行物１−３に記載された発明とを対比しますと、引用発明１又は引用発明２の構成において、一対の差動信号用配線が互いに平行に配置され、当該一対の配線がハンダ・ボールに接続される点において、両者は類似していますが、引用刊行物１−３は、少なくとも、「前記第１のトレースのペアのトレースが、同じ列に形成された隣接するはんだボールにそれぞれ延び、そして、前記第２のトレースのペアのトレースが、同じ行に形成された隣接するはんだボールにそれぞれ延びる」という本願発明の特徴的な構成について、何等教示、示唆しておりません。
　このように、本願（の補正後の請求項１又は２に係る）発明は、上記引用刊行物１−３に教示、示唆されていない特徴的な構成を有していますので、そのような引用刊行物１−３に記載された発明に基づいて当業者が容易に本願発明をなし得るものではないと考えます。』
　しかし、審判請求人が「本願発明の特徴的な構成」であると主張する「前記第１のトレースのペアのトレースが、同じ列に形成された隣接するはんだボールにそれぞれ延び、そして、前記第２のトレースのペアのトレースが、同じ行に形成された隣接するはんだボールにそれぞれ延びる」という点（以下「本件特徴点」という。）は、「はんだボール」と「端子」との違いを除けば、上記４で述べたように刊行物１発明と一致する特定事項である。そして、「はんだボール」を備えたことが容易であることは上記５（２）で述べたとおりである。
　しかも、本願明細書には本件特徴点を備えたことによる作用・効果は記載されておらず、本願発明の本件特徴点にいかなる技術的意義があるのか明らかでない。
　したがって、本願発明が容易になし得るものでないとする審判請求人の上記主張は、採用できない。
　
　
７．むすび
　したがって、本願の請求項２に係る発明は、刊行物１発明、刊行物２及び３に記載された事項、並びに、周知事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。