(57)【要約】【課題】コネクタとの嵌合動作に影響を与えることなく、また、コネクタピンの接触不良の発生を防止する。【解決手段】本発明は、基板ユニット又は前記基板ユニットが挿入される筐体の一方に設けられたガイド部材と、前記基板ユニット又は前記筐体の他方に設けられ、前記ガイド部材が挿入される挿入口を一端部に有する筒部材と、前記筒部材に収納されるばね部材と、前記挿入口から挿入された前記ガイド部材を受けて前記筒部材との相対位置が前記ばね部材の付勢に抗して変化するとともに、前記筒部材との相対位置が変化した後に前記ガイド部材を受け入れることで前記筒部材との相対位置が保持される端子部材と、前記筐体に設けられた第１のコネクタと、前記基板ユニットに設けられ、前記端子部材と前記筒部材との相対位置が保持された後で前記第１のコネクタに嵌合される第２のコネクタと、を有することを特徴とする。【選択図】    図５
2017017130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ユニット又は前記基板ユニットが挿入される筐体の一方に設けられたガイド部材と、
前記基板ユニット又は前記筐体の他方に設けられ、前記ガイド部材が挿入される挿入口を一端部に有する筒部材と、
前記筒部材に収納されるばね部材と、
前記挿入口から挿入された前記ガイド部材を受けて前記筒部材との相対位置が前記ばね部材の付勢に抗して変化するとともに、前記筒部材との相対位置が変化した後に前記ガイド部材を受け入れることで前記筒部材との相対位置が保持される端子部材と、
前記筐体に設けられた第１のコネクタと、
前記基板ユニットに設けられ、前記端子部材と前記筒部材との相対位置が保持された後で前記第１のコネクタに嵌合される第２のコネクタと、
を有することを特徴とする基板ユニットの衝撃減衰構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板ユニットの衝撃減衰構造において、
前記端子部材は、軸方向における一端部が閉口された円筒形状であり、
前記端子部材は、前記一端部とは反対側の他端部に、前記ガイド部材を受け入れるときに前記端子部材の径方向に押し広げられる複数の弾性片を有することを特徴とする基板ユニットの衝撃減衰構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板ユニットの衝撃減衰構造において、
前記筒部材は、
前記ばね部材の付勢を受けて前記端子部材の前記複数の弾性片が当接する当接面と、
前記ガイド部材が前記端子部材に受け入れられたときに、前記端子部材の径方向に押し広げられた前記複数の弾性片が係止され、前記ばね部材により付勢された前記端子部材を保持する係止面と、
を有することを特徴とする基板ユニットの衝撃減衰構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板ユニットの衝撃減衰構造において、
前記筒部材又は前記ガイド部材を、前記ガイド部材が挿入される方向に直交する平面上で位置調整可能に保持する保持部材を有することを特徴とする基板ユニットの衝撃減衰構造。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板ユニットの衝撃減衰構造において、
前記筐体は、前記基板ユニットを複数収納することが可能であり、
前記ガイドピン及び前記筒部材は、前記筐体に対する前記基板ユニットの収納位置に合わせて単数又は複数配置されることを特徴とする基板ユニットの衝撃減衰構造。
【請求項６】
請求項５に記載の基板ユニットの衝撃減衰構造において、
前記収納位置が異なる前記基板ユニットが前記筐体に収納されたときに、前記第１のコネクタ及び第２のコネクタの嵌合が開始される前に前記ガイドピンに衝突することで、前記基板ユニットの誤挿入を防止する誤挿入防止部材を有することを特徴とする基板ユニットの衝撃減衰構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ユニットの衝撃減衰構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器においては高速且つ大容量伝送化が進んでおり、１基板当たりのコネクタピン数が増大し続けている。１基板当たりのピン数の増大に対する方策として、例えばピン接続形態が両面接触方式から片面接触方式に変更されている。このピン接続形態の変更に伴い、ピン数確保はなったものの１ピン当たりの接続が物理的衝撃に対して脆弱となり、コネクタピンにおける電気的接続の瞬断が発生し易い状態となっている。
【０００３】
このような状況のもと、電子機器においてはサービスを中断することなく保守又は機能追加を可能とする活線挿抜が求められる。回路基板を有する基板ユニットが交換又は追加に際して無理に挿入されることで、挿入したときの衝撃が当該基板ユニットを超えて周辺スロットの基板ユニットにまで伝わり、サービス中の基板ユニットにコネクタピンでの瞬断を生じさせる場合がある。一例として、基板ユニットの挿入時に基板ユニットに設けた挿抜操作用の部材（例えば挿抜ハンドル又はカードレバー等）を操作者が使用せず、勢いをつけて無理に挿入する場合が挙げられる。
【０００４】
基板ユニットの挿入時に周辺スロットに収納された基板ユニットのコネクタピンが瞬断されることを防止する方法として、シェルフと基板ユニットとの間にばね機構を設けることが挙げられる（特許文献１及び特許文献２参照）。シェルフと基板ユニットとの間にばね機構を設けることで、挿入される基板ユニットの挿入速度を減速させ、また、シェルフに挿入された基板ユニットがシェルフに設けた基板ユニット（バックワイヤリングボード）に突き当たるときの衝撃が低減される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７４５０６号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５４０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１や特許文献２に代表される手法では、ばね機構における反力が基板ユニットを抜く方向に常時作用している。ばね機構における反力が常時作用することで、基板ユニットに設けたコネクタとシェルフに設けたバックワイヤリングボードに設けたコネクタとの嵌合動作に影響を与え、コネクタ嵌合時にコネクタピンの接触不良が生じるという問題がある。
【０００７】
本発明は、基板ユニットをシェルフに挿入する時に、基板ユニットに設けたコネクタとシェルフに設けたバックワイヤリングボードに設けたコネクタとの嵌合動作を良好に行い、また、コネクタ嵌合時のコネクタピンの接触不良の発生を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一つの観点によれば、基板ユニット又は前記基板ユニットが挿入される筐体の一方に設けられたガイド部材と、前記基板ユニット又は前記筐体の他方に設けられ、前記ガイド部材が挿入される挿入口を一端部に有する筒部材と、前記筒部材に収納されるばね部材と、前記挿入口から挿入された前記ガイド部材を受けて前記筒部材との相対位置が前記ばね部材の付勢に抗して変化するとともに、前記筒部材との相対位置が変化した後に前記ガイド部材を受け入れることで前記筒部材との相対位置が保持される端子部材と、前記筐体に設けられた第１のコネクタと、前記基板ユニットに設けられ、前記端子部材と前記筒部材との相対位置が保持された後で前記第１のコネクタに嵌合される第２のコネクタと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本件開示の基板ユニットの衝撃減衰構造によれば、基板ユニットに設けたコネクタとシェルフに設けたバックワイヤリングボードに設けたコネクタとの嵌合動作を良好に行い、また、コネクタ嵌合時のコネクタピンの接触不良の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の電子機器の構成を示す斜視図である。
【図２】ＰＩＵをシェルフに装着する途中を示す平面図である。
【図３】ガイドモジュールの構成を分解して示す斜視図である。
【図４】モジュール本体の断面図である。
【図５】ガイドモジュールにガイドピンが挿入される過程を示す一部断面図である。
【図６】ガイドモジュールからガイドピンが引き出される過程を示す一部断面図である。
【図７】ばね係数が異なる２個のコイルばねを用いたガイドモジュールの構成を分解して示す斜視図である。
【図８】ガイドピンをＢＷＢの表面に沿って位置調節させる場合の構造を示す断面図である。
【図９】ガイドモジュール及びガイドピンの配置状態を変更することで、誤挿入を防止する一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本実施形態について説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る衝撃減衰構造を適用した電子機器の構成を示す。電子機器１０は、複数の基板ユニット（プラグインユニット：ＰＩＵ）１５と、複数のＰＩＵ１５を収納可能な筐体（シェルフ）１６とを含む。シェルフ１６は、複数のＰＩＵ１５の各々を横向きで収納する。図１は、９個のＰＩＵ１５を横向きで各々収納するシェルフ１６の一例を示す。本実施形態では、複数のＰＩＵ１５を横向きでシェルフ１６に各々収納する形態としているが、複数のＰＩＵ１５を縦向きでシェルフ１６に各々収納する形態としてもよい。
【００１３】
図２は、電子機器の内部構造を示した図である。図２は、シェルフ１６の内部にＰＩＵ１５を挿入する途中の状態を示している。シェルフ１６は、前面が開口され、開口された部分から、ＰＩＵ１５が挿入される。シェルフ１６は、シェルフ１６の背面に設けたバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）２１、上壁部２２、底壁部２３、側壁部２４，２５を有する。ＢＷＢ２１は、上下方向に沿って複数配置されたコネクタ２６，２７や、ガイドピン２８を有する（図１参照）。側壁部２４は、シェルフ１６の内部に挿入されるＰＩＵ１５の移動をガイドするガイドレール２９を複数有する。側壁部２５は、シェルフ１６の内部に挿入されるＰＩＵ１５の移動をガイドするガイドレール３０を複数有する。ガイドレール２９，３０は、対面する位置に各々設けられる。
【００１４】
ＰＩＵ１５は、図示を省略した回路構成素子を実装した、平板状で硬質のプリント基板３５を有する。プリント基板３５は、ＰＩＵ１５をシェルフ１６の内部に挿入する方向における一端部に、コネクタ３６，３７やガイドモジュール３８を有する。プリント基板３５は、ＰＩＵ１５をシェルフ１６の内部に挿入する方向における他端部に、表面板３９を有する。表面板３９は、ＰＩＵ１５をシェルフ１６に対して着脱する際に把持されるレバーなどの把持部を有する（図示省略）。ＰＩＵ１５をシェルフ１６に挿入すると、ＰＩＵ１５は、シェルフ１６の側壁部２４に有するガイドレール２９及び側壁部２５に有するガイドレール３０に沿って移動する。ＰＩＵ１５がガイドレール２９，３０に沿って移動する過程で、ＰＩＵ１５に設けたガイドモジュール３８にＢＷＢ２１に設けたガイドピン２８が挿入される。本実施形態に係る衝撃減衰構造は、ＢＷＢ２１に設けたガイドピン２８と、ＰＩＵ１５に設けたガイドモジュール３８とにより達成される。
【００１５】
ガイドモジュール３８は、ＢＷＢ２１に設けたガイドピン２８が挿入されたときに、シェルフ１６に挿入されるＰＩＵ１５の挿入速度を抑制（減速）する機能と、シェルフ１６に対するＰＩＵ１５の挿入方向をガイドする機能とを有する。シェルフ１６に挿入されるＰＩＵ１５の挿入速度を抑制する機能は、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７とが嵌合する際にコネクタ間に生じる衝撃を減衰する効果を導く。例えばガイドモジュール３８は、ガイドピン２８の先端がガイドモジュール３８の内部に挿入されてから、ガイドピン２８が所定量挿入されるまでの間に、ＰＩＵ１５の挿入速度を抑制する機能が作用する。ＰＩＵ１５をシェルフ１６に挿入したとき、ＰＩＵ１５の挿入速度を抑制する機能が停止した後に、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７とが嵌合される。ＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７やガイドピン２８、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６，３７やガイドモジュール３８の各部材は、ＰＩＵ１５の挿入速度を抑制する機能が停止された後で、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７とが嵌合されるように、ＰＩＵ１５やＢＷＢ２１における各部材の位置や各部材の仕様が設定される。
【００１６】
図３は、ガイドモジュール３８の構造を分解して示す斜視図である。ガイドモジュール３８は、スライド端子４１、コイルばね４２、モジュール本体４３、キャップ４４及びホルダ４５から構成される。
【００１７】
スライド端子４１は、軸方向における一方の端部が閉口された筒部材である。スライド端子４１は、軸方向における両端部のうち、開口された一端部に、複数の弾性片４８を有する。複数の弾性片４８は、筒部材の軸方向を中心として所定の角度ピッチ間隔で設けられる。図３は、４個の弾性片４８を有するスライド端子４１について図示している。弾性片４８の数は、２個以上であればよい。弾性片４８は、ガイドピン２８による押圧によりスライド端子４１が移動したときに、スライド端子４１の径方向外側に拡がるように弾性変形して、ガイドピン２８の先端がスライド端子４１の内部に挿入されることを許容する。
【００１８】
弾性片４８は、先端部分において、根本側から内側、外側の順で折り曲げられ、弾性片４８の先端の一部がスライド端子４１の中心側に窪んだ形状である。弾性片４８の先端の一部がスライド端子４１の中心側に窪んだ形状であることから、スライド端子４１は、弾性片４８の先端部分でガイドピン２８と当接する。
【００１９】
コイルばね４２は、モジュール本体４３の内部に収納されたスライド端子４１を、図５中ｙ方向に付勢する。コイルばね４２は、モジュール本体４３に対するスライド端子４１の相対位置が変化し、スライド端子４１の全体がモジュール本体４３の第１収納部４３ｃに移動したときにばね自体の収縮が停止される長さを有する。なお、コイルばね４２のばね係数は、ＰＩＵ１５のプリント基板３５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７を嵌合させたときに発生する衝撃（応力）の大きさに基づいたものが用いられる。詳細は後述するが、キャップ４４はモジュール本体４３と螺合される形態であることから、キャップ４４を取り外して、異なるばね係数のコイルばねに交換することも可能である。
【００２０】
モジュール本体４３は、円筒状である。モジュール本体４３は、軸方向（図３中ｙ方向）の一端部に当接部４３ａを有する。当接部４３ａは、モジュール本体４３の外周面に全周に亘って設けられる。
【００２１】
図４に示すように、モジュール本体４３は、当接部４３ａから記号Ａに示す範囲（以下、範囲Ａ）において、外径が他の箇所の外径よりも小さい。範囲Ａの長さは、例えばモジュール本体４３が挿通されるホルダ４５の厚みとＣリング４９の厚みとを合わせた長さと同一の長さに設定される。モジュール本体４３の他端部の外周面は、雄ねじ部４３ｂを有する。モジュール本体４３は、範囲Ａにおける外径を他の箇所の外径よりも小さくしているが、モジュール本体４３の外径を一定とし、Ｃリング４９が取り付けられる位置に、外周面の全周に亘って溝部を設けることも可能である。
【００２２】
モジュール本体４３は、雄ねじ部４３ｂが設けられる他端部側から、第１収納部４３ｃ、第２収納部４３ｄを有する。第１収納部４３ｃは、コイルばね４２を収納する。第２収納部４３ｄは、複数の弾性片４８が設けられる一端部を収納する。スライド端子４１は、複数の弾性片４８が設けられる一端部を第２収納部４３ｄに収納した状態では、弾性片４８が設けられる一端部とは反対側となる他端部を第１収納部４３ｃに収納される。言い換えれば、スライド端子４１は、第１収納部４３ｃ及び第２収納部４３ｄに跨って収納される。図４中符号４３ｅは、ガイドピン２８が挿通される挿通孔であり、符号４３ｆは、ガイドピン２８のｘｚ平面上の位置を調整するためのテーパ部である。
【００２３】
第１収納部４３ｃの内径Ｄ１は、ガイドピン２８の外周面に沿って拡がるように弾性変形する複数の弾性片４８の最大外径と略一致するように設定される。第２収納部４３ｄの内径Ｄ２は、第２収納部４３ｄに挿入されるスライド端子４１の外径よりも若干大きく、スライド端子４１がガイドピン２８を押圧したときに、複数の弾性片４８が弾性変形されることがない内径に設定される。
【００２４】
第１収納部４３ｃと第２収納部４３ｄとの境界は、第１収納部４３ｃの内径と第２収納部４３ｄの内径との内径差によって生じる段差面４３ｇを有する。段差面４３ｇは、ガイドピン２８に押圧されたスライド端子４１が弾性変形したときに、弾性変形した弾性片４８に係合される。第２収納部４３ｄと挿通孔４３ｅとの境界は、第２収納部４３ｄと挿通孔４３ｅとの内径差によって段差面４３ｈを有する。段差面４３ｈは、コイルばね４２により図６中ｙ方向に付勢されるスライド端子４１の弾性片４８の先端部に当接される。
【００２５】
キャップ４４は、モジュール本体４３に設けた雄ねじ部４３ｂに螺合して、モジュール本体４３に収納したコイルばね４２の脱落を防止する。
【００２６】
ホルダ４５は、ＰＩＵ１５のプリント基板３５に固定される。ホルダ４５は、モジュール本体４３が挿通される挿通孔４５ａを有する。挿通孔４５ａの内径は、モジュール本体４３の外径よりも大きく設定される。挿通孔４５ａの内径がモジュール本体４３の外径よりも大きく設定されることで、ガイドピン２８がモジュール本体４３に挿入されるときに、モジュール本体４３のｘｚ平面上における位置が調整される。また、ＰＩＵ１５のプリント基板３５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７とを嵌合させる際の嵌合動作を良好に行うことが可能となる。
【００２７】
モジュール本体４３は、雄ねじ部４３ｂが設けられる端部を先端部としてホルダ４５の挿通孔４５ａに挿通される。ここで、符号４９は、ホルダ４５の挿通孔４５ａに挿通されたモジュール本体４３のホルダ４５からの脱落を防止するＣリングである。Ｃリング４９は、図４中範囲Ａのうち、当接部４３ａ側とは反対側の端部に取り付けられる。
【００２８】
ガイドモジュール３８の組み立てについて説明する。モジュール本体４３は、雄ねじ部４３ｂを有する端部側からホルダ４５の挿通孔４５ａに挿通される。モジュール本体４３がホルダ４５の挿通孔４５ａに挿通されると、Ｃリング４９がモジュール本体４３に取り付けられる。ホルダ４５の挿通孔４５ａに挿通されたモジュール本体４３にＣリング４９を取り付けることで、ホルダ４５はモジュール本体４３の当接部４３ａとＣリング４９とによって挟持される。モジュール本体４３にＣリングを取り付けることで、モジュール本体４３がホルダ４５から抜け落ちることを防止し、モジュール本体４３とホルダ４５との相対位置が固定される。ホルダ４５の挿通孔４５ａに挿通されるモジュール本体４３にＣリング４９を取り付けた後、スライド端子４１、コイルばね４２がモジュール本体４３に収納される。スライド端子４１、コイルばね４２がモジュール本体４３に収納された後、キャップ４４はモジュール本体４３の雄ねじ部４３ｂに螺合され、締め付けられる。
【００２９】
キャップ４４がモジュール本体４３に締め付けられた状態では、スライド端子４１はコイルばね４２の付勢を受けている。スライド端子４１は、弾性片４８の先端を第１収納部４３ｄの内径と挿通孔４３ｅの内径との差によって生じる段差面４３ｈに当接した状態で保持される。
【００３０】
次に、ガイドモジュール３８が搭載されたＰＩＵ１５をシェルフ１６に取り付けるときの衝撃減衰構造の作用について説明する。ＰＩＵ１５をシェルフ１６の前面に設けた開口部分から挿入すると、ＰＩＵ１５はシェルフ１６の側壁面２４に設けたガイドレール２９及び側壁面２５に設けたガイドレール３０に沿って、ＢＷＢ２１に向けて移動する。ＰＩＵ１５の移動により、ＰＩＵ１５に実装されたガイドモジュール３８はＢＷＢ２１に設けたガイドピン２８に近接する（図５（ａ）参照）。ガイドピン２８に近接したガイドモジュール３８は、ガイドピン２８の先端部をモジュール本体４３のテーパ部４３ｆ内に受け入れた後、ガイドピン２８をモジュール本体４３の挿通孔４３ｅに受け入れる。したがって、ガイドピンの先端部は、モジュール本体４３の内部に挿入される。
【００３１】
図５（ｂ）に示すように、ガイドモジュール３８が図５中ｙ方向に移動することにより、ガイドモジュール３８の内部へガイドピン２８を送り込む量が多くなると、スライド端子４１の弾性片４８の先端部がガイドピン２８の先端部に当接される。スライド端子４１は、コイルばね４２により図５中ｙ方向に付勢されているので、スライド端子４１は、ガイドピン２８の先端部を押圧する。スライド端子４１の弾性片４８が収納される第２収納部４３ｄの内径は、スライド端子４１の外径と略同一である。スライド端子４１がガイドピン２８を押圧しても、スライド端子４１の弾性片４８は、ガイドピン２８の先端部分の形状に沿って弾性変形せずに、元の状態を保持する。スライド端子４１がガイドピン２８を押圧した状態で保持されると、スライド端子４１とモジュール本体４３との相対位置が変化する。スライド端子４１とモジュール本体４３との相対位置が変化すると、キャップ４４にスライド端子４１が近づき、コイルばね４２が収縮される。コイルばね４２が収縮することで、コイルばね４２の図５中ｙ方向の付勢力が大きくなり、スライド端子４１とモジュール本体との相対位置が変化しにくくなる。つまり、ＰＩＵ１５のシェルフ１６への挿入速度が低減される。
【００３２】
モジュール本体４３とスライド端子４１との相対位置が変化すると、スライド端子４１は、第１収納部４３ｃ及び第２収納部４３ｄの各々に跨って位置する状態から、スライド端子４１の全体が第１収納部４３ｃに位置する状態に変化する。図５（ｃ）に示すように、スライド端子４１全体がモジュール本体４３の第１収納部４３ｃの内部に移動すると、コイルばね４２の収縮が停止される。第１収納部４３ｃの内径は、第２収納部４３ｄの内径よりも大きい。第１収納部４３ｃの内部に位置するスライド端子４１の弾性片４８は、ガイドピン２８の外周形状に沿って、中心から径方向に広がるように弾性変形する。
【００３３】
スライド端子４１の弾性片４８が弾性変形した状態においても、スライド端子４１はコイルばね４２により図５中ｙ方向に付勢されている。コイルばね４２の付勢を受けて、スライド端子４１の弾性片４８の先端部は第１収納部４３ｃと第２収納部４３ｄとの段差面４３ｇに係止される。スライド端子４１の弾性片４８が段差面４３ｇに係止されることで、コイルばね４２の付勢力はスライド端子４１によって吸収され、ガイドピン２８に影響しなくなる。
【００３４】
弾性片４８の先端部が第１収納部４３ｃと第２収納部４３ｄとの段差面４３ｇに係止された状態では、モジュール本体４３とスライド端子４１との相対位置は変化しない。ガイドピン２８は弾性変形された弾性片４８の各々に摺接されながら、スライド端子４１の内部に送り込まれる。ガイドピン２８がスライド端子４１の内部に送り込まれる過程で、ＰＩＵ１５のプリント基板３５に設けたコネクタ３６，３７はＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７に嵌合される。図５（ｄ）に示すように、ＰＩＵ１５のプリント基板３５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７との嵌合が終了すると、ガイドモジュール３８はガイドピン２８の根本まで挿入した状態となる。
【００３５】
次に、シェルフ１６に実装されたＰＩＵ１５を取り外す場合について説明する。ＰＩＵ１５がシェルフ１６に実装される状態では、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６はＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６に、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３７はＢＷＢ２１に設けたコネクタ２７と各々嵌合される。また、ガイドピン２８は、根本までガイドモジュール３８に挿入された状態である。ＰＩＵ１５をシェルフ１６から引き出すと、ＰＩＵ１５のプリント基板３５に設けたガイドモジュール３８がＰＩＵ１５とともに移動する。
【００３６】
図６（ａ）に示すように、ガイドピン２８の位置は固定であることから、ガイドモジュール３８の移動により、ガイドピン２８はスライド端子４１の内部から引き出されていく。スライド端子４１はガイドピン２８の挿入により弾性変形した弾性片４８が段差面４３ｇに係止されているので、スライド端子４１とモジュール本体４３との相対位置は変化しない。
【００３７】
ガイドピン２８がスライド端子４１から完全に引き出されると、スライド端子４１の弾性片４８は弾性変形した状態から元の状態に復帰する。弾性片４８が元の状態に復帰することで、スライド端子４１の弾性片４８の外径は第２収納部４３ｄの内径と略同一となる。スライド端子４１は、収縮したコイルばね４２により図６中ｙ方向に付勢されている。図６（ｂ）に示すように、ガイドモジュール３８が図６中−ｙ方向に移動すると、モジュール本体４３は図６中−ｙ方向に移動するが、スライド端子４１はガイドピン２８に当接された状態で保持される。その結果、スライド端子４１とモジュール本体４３との相対位置が変化し、スライド端子４１は、スライド端子４１の全体が第１収納部４３ｃの内部に位置する状態から、スライド端子４１の弾性片４８が第２収納部４３ｄの内部に位置する状態に変化する。
【００３８】
図６（ｃ）に示すように、スライド端子４１とモジュール本体４３との相対位置が変化し、スライド端子４１の弾性片４８の先端部が段差面４３ｈに当接されると、スライド端子４１とモジュール本体４３との相対位置の変化が停止される。スライド端子４１の弾性片４８の先端部が段差面４３ｈに当接された状態では，スライド端子は、コイルばね４２により図６中ｙ方向に付勢されている。スライド端子４１は、弾性片４８の先端部が段差面４３ｈに当接された状態で保持される。一方、ガイドピン２８は、ガイドモジュール３８から抜き出される（図６（ｄ）参照）。
【００３９】
ＰＩＵ１５をシェルフ１６に実装するとき、コイルばね４２により付勢されたスライド端子４１は、ガイドモジュール３８に挿入されるガイドピン２８を押圧する。したがって、シェルフ１６に挿入されるＰＩＵ１５の挿入速度は減速される。ＰＩＵ１５の挿入速度が減速されることで、ＰＩＵ１５のプリント基板３５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７とを各々嵌合させるときに生じる衝撃が減衰する。ＰＩＵ１５のプリント基板３５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７とを各々嵌合させるときに生じる衝撃が減衰することで、実装する基板ユニットの周辺に実装されている基板ユニットの衝撃も減衰され、基板ユニットにおけるコネクタの瞬断が防止される。ＰＩＵ１５の挿入速度を減速させた後、ガイドモジュール３８に設けたコイルばね４２の付勢力はスライド端子４１のみに影響し、ガイドピン２８に対しては影響しない。したがって、コネクタを嵌合させる際に、ＰＩＵ１５を引き出す方向に作用するコイルばね４２の付勢の影響はなくコネクタの嵌合動作や、コネクタに設けたコネクタピンの接触状態を良好に保つことができる。
【００４０】
本実施形態では、モジュール本体４３の内部に収納されるスライド端子４１を、１個のコイルばね４２で付勢しているが、ばね係数の異なる複数個のコイルばねを用いてスライド端子４１を付勢することも可能である。以下、ガイドモジュールについては、符号３８’を用いて説明する。また、本実施形態と同一の構成については、本実施形態と同一の符号を付して説明する。図７に示すように、ガイドモジュール３８’は、ガイドモジュール本体４３の内部に、ばね係数の低いコイルばね５５、ばね係数の高いコイルばね５６を、コイルばね５５，コイルばね５６の順で収納する。ばね係数の異なるコイルばね５５，５６をモジュール本体４３の内部に収納することで、スライド端子４１を付勢する付勢力を段階的に変更でき、ＰＩＵの挿入速度を適切に減速させることが可能となる。
【００４１】
本実施形態では、ホルダ４５の挿通孔４５ａの内径を、モジュール本体４３の外径よりも大きく設定し、ＰＩＵ１５のシェルフ１６への挿入方向に直交する平面（図５中ｘｚ平面）上において、ホルダ４５に対するモジュール本体４３の位置調整を可能にしている。ホルダ４５に対するモジュール本体４３の位置調整を可能とすることで、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７とを嵌合させる際の嵌合動作を良好にしている。ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ２１に設けたコネクタ２６，２７との嵌合動作を良好にする方法として、ホルダに対するモジュール本体の位置調整を行うのではなく、ガイドピンの位置を調整できるようにしてもよい。
【００４２】
図８に示すように、ガイドピン６０の一端部にフランジ６０ａを設ける。また、ＢＷＢ６１は、設置台６２と、設置台６２に取り付けられるカバー６３とを有する。カバー６３は、ガイドピン６０が挿通される挿通孔６３ａを有する。カバー６３の挿通孔６３ａは、ガイドピン６０の外径よりも大きく、ガイドピン６０のフランジ部６０ａの外径よりも小さい内径に設定される。ガイドピン６０は、フランジ６０ａがカバー６３の内部に収納されるように、カバー６３の内側から挿通される。ガイドピン６０がカバー６３の挿通孔６３ａに挿通された状態で、カバー６３を設置台６２に固定する。カバー６３を設置台６２に固定した状態では、ガイドピン６０は、ガイドピン６０の軸方向（ｙ方向）に直交する平面（ｘｚ平面）上で移動することが可能となる。ガイドピン６０をガイドピン６０の軸方向に直交する平面上で移動させることで、ＰＩＵ１５に設けたコネクタ３６，３７とＢＷＢ６１に設けたコネクタ（図示せず）とを嵌合させる際の嵌合動作を良好にすることができる。
【００４３】
本実施形態では、ＰＩＵ１５のプリント基板に１個のガイドモジュール３８を、ＢＷＢに１個のガイドピン２８を各々設けた場合について説明しているが、ガイドモジュール３８及びガイドピン２８の個数は、複数であってもよい。また、ガイドモジュール３８及びガイドピンの数は、シェルフ１６に実装されるＰＩＵ１５によって異なるようにしてもよい。
【００４４】
図９に示すように、本実施形態のガイドモジュール３８を２個並列して実装したＰＩＵ７０を設ける。また、本実施形態のガイドモジュール３８に有するホルダ４５と形状が異なるホルダ７１を有するガイドモジュール７２が実装されたＰＩＵ７３を設ける。さらに、ホルダ４５及びホルダ７１と形状が異なるホルダ７４を有するガイドモジュール７５が実装されたＰＩＵ７６を設ける。ガイドモジュール７２のホルダ７１は、ＰＩＵ７３のシェルフへの挿入を規制する規制片７１ａを図９中右側面に有する。また、ガイドモジュール７５のホルダ７４は、ＰＩＵ７３のシェルフへの挿入を規制する規制片７４ａをホルダ７５の図９中左側面に有する。
【００４５】
ＢＷＢ７７は、上下方向に９個、左右方向に２個の計１８個のガイドピン７８を設置可能な設置部７９を有している。以下、上下方向を行で示す。図９においては、１行目から９行目のそれぞれに設置されるガイドピン７８の数を、１行目から順に、左右２個、右側１個、右側１個、左側１個、右側１個、左側１個、右側１個、左右２個、右側１個とした場合を示す。したがって、１行目及び８行目に設置されるガイドピン７８に対しては、２個のガイドモジュール３８を実装したＰＩＵ７０が対応する。２，３，５，７，９行目に設置されるガイドピン７８に対しては、図９中左側面に規制片７４ａを有するホルダ７４を用いたガイドモジュール７５を実装したＰＩＵ７６が対応する。４，６行目に設置されるガイドピン７８に対しては、図９中右側面に規制片７１ａを有するホルダ７１を用いたガイドモジュール７２を実装したＰＩＵ７３が対応する。このように、各行に設置されるガイドピン７８の数や規制片の有無に合わせて、挿入するＰＩＵに設けたガイドモジュールの仕様を対応させることで、ＰＩＵの誤挿入を防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００４６】
１０…電子機器、１５，７０，７３，７６…ＰＩＵ（プラグインユニット）、１６…シェルフ、２１，６１，７７…ＢＷＢ（バックワイヤリングボード）２６，２７，３６，３７…コネクタ、３８，７２，７５…ガイドモジュール、４１…スライド端子、４２…コイルばね、４３…モジュール本体、４５，７１，７４…ホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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