【事件の表示】
　特願２００５−　８３４８２「ウエハ加工用テープ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１０月　５日出願公開、特開２００６−２６９６０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１７年３月２３日の出願であって、その請求項１ないし２に係る発明は、当審に提出された平成２３年７月１１日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明は、次のとおりである。（以下「本願発明」という。）
「半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、
　基材フィルムの一方の面の上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、前記ウエハ貼合予定部分の基材フィルムに印字されており、
　前記印字が、凸凹のある型を押し付け熱によって印字をする熱印字で形成されており、
　前記ウエハ貼合予定部分が、ウエハが貼合される部分である
　ことを特徴とするウエハ加工用テープ。」
　
２　引用刊行物記載の発明
　これに対して、当審での平成２３年４月２８日付けの拒絶の理由に引用された、本願の出願前である平成１６年３月４日に頒布された特開２００４−７２０４０号公報（以下「引用刊行物１」という。）、同じく本願の出願前である平成１２年１０月１０日に頒布された特許第３０９７６１９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、以下の発明、あるいは事項が記載されている。
（１）　引用刊行物１の記載事項
ア　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】
　本発明は、品名、型番などの属性が表示されてなり、工程管理を容易にする属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法に関する。」
イ　段落【００１６】〜【００１８】
「【発明の実施の形態】
　以下、本発明に係る属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法について、加工の対象を半導体ウエハとした例で具体的に説明する。なお、本発明に係る属性表示付ダイシングテープは、半導体ウエハの加工のみならず、種々のセラミック、ガラス、金属、樹脂等の加工にも適用できる。
　本発明に係る属性表示付ダイシングテープ１０は、図１に示すように、略円形状の基材１と、その上に形成された粘着剤層２とからなり、周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性が、打刻または打抜孔により記録された表示部３を有してなる。
　ここで、基材１および粘着剤層２としては、従来よりダイシングテープに用いられていたものが特に制限されることなく使用できる。なんら制限されるものではないが、基材１としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、・・・」
ウ　段落【００１９】〜【００２１】
「また、粘着剤層２は、たとえば、汎用の弱粘着剤からなるものであってもよく、いわゆるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。さらに、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤からなるものであってもよい。・・・
　属性表示付ダイシングテープ１０は、貼付されるべきウエハよりもやや大きく、また周縁部にリングフレームを固定できる程度の大きさである。この配置を模式的に図１に示す。破線で囲まれた部分は、ウエハを貼付すべき部分（以下、「ウエハ貼付部」と記載する場合がある）であり、一点破線とテープ１０の外周部との間に、リングフレームが貼付される（以下、「リングフレーム貼付部」と記載する場合がある）。
　表示部３は、テープ１０の周縁部の少なくとも一部、具体的には、ウエハ貼付部よりも外側に形成される。表示部３は、好ましくはリングフレーム貼付部近傍であって、テープ１０の外縁に達しない位置に形成される。したがって、テープ１０に、ウエハおよびリングフレームを貼付した後であっても、表示部３を目視により確認できる。表示部３が、ウエハ貼付部にまで形成された場合には、ダイシング加工の際に、チップ飛散などの加工不良の原因となることがある。また、表示部３が、テープ１０の外縁にまで達する状態で形成された場合には、テープ１０の破損の起点となる場合がある。」
エ　段落【００２３】
「表示部３は、エンボス等による打刻で形成されていてもよく、また打抜孔により形成されていてもよい。打抜孔による場合には、該打抜孔は、基材１のみに形成されていてもよく、また基材１および粘着剤層２の両者に形成された透孔であってもよい。図２では、打抜孔を、基材１のみに形成した態様を示した。また、表示部３を打抜孔により形成した場合には、該打抜孔に色素、顔料等を充填し、表示部３に着色を施し、視認性を向上させることもできる。」
オ　段落【００２６】
「属性表示付ダイシングテープ１０の使用に際しては、上記したような剥離材１１から、属性表示付ダイシングテープ１０を剥離後、粘着剤層２を介して該テープ１０にウエハを貼着し、また周縁部には、リングフレームを貼付して固定し、ダイシング等の通常のウエハ加工を行う。」
カ　ここで、図面の図２を参照すると、表示部３は、ウエハ貼付部よりも外側でリングフレームよりも内側に貼付されているのが見て取れる。また、属性表示付ダイシングテープ１０の中心には半導体ウエハが貼付されていることは明らかである。
　以上アないしオの記載事項、及びカの認定事項から、引用刊行物１には、「加工の対象を半導体ウエハとするものであって、周縁部にはリングフレームを貼付して固定し、半導体ウエハを貼付し、ダイシングを行うための属性表示付ダイシングテープ１０であって、
　ポリエチレンフィルムからなる基材１の上に粘接着剤からなる粘着剤層２が設けられるとともに、ウエハ貼付部よりも外側、リングフレームよりも内側に表示部３が設けられており、
　前記表示部３が、エンボス等の打刻で形成されており、
　中心に半導体ウエハが貼付されている属性表示付ダイシングテープ１０。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
（２）　引用刊行物２の記載事項
キ　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、先端を先鋭化したエミッタ電極を有する電界放射冷陰極の製造方法に関し、特に、１枚のウエハ上に複数形成される電界放射冷陰極を個々の素子に分割する際に使用する保護シートの貼り付け方法の改良に関する。」
ク　段落【００３７】
「ウエハ表面側にダイシングの際の切削水、切り屑等からエミッタアレイ２０および素子表面を保護するための、保護シート２２を貼り付ける。保護シート２２はポリオレフィン，ポリエチレン等からなる厚さ約５０〜１００μｍの基材の片面に、アクリル系、ウレタン系等の粘着剤が約５〜２０μｍの厚さで塗布されているものである。ここでは、紫外線（ＵＶ）を照射する事により硬化する性質を持つアクリル系粘着剤を塗布したものを使用する。この基材および粘着剤はダイシング時の位置合わせのために、透明な材料を用いることが望ましい。」
ケ　段落【００３９】
「保護シートの貼付は図２に示すように、ウエハ２１上のエミッタエリアと保護シート側に形成した対策領域１９とが合うように、保護シート用フレーム２５をＸ、Ｙ、θ方向に移動させることにより目合わせを行い貼り付けを実施する。なお、フレームとウエハを相対的に動かして位置合わせをするが、その際、どちらを動かしても良い。」
コ　【符号の説明】
「・・・
　３１、３２  位置決め用マーク
　・・・」
　以上キないしコの記載事項、及び図面の図５を参照することにより、引用刊行物２には、「ウエハ２１に設けられた位置合わせ用マーク３２と保護シート２２上に設けられた位置合わせ用マーク３１とが合うように位置合わせしてウエハ２１に保護シート２２を貼り付けること。」（以下、「引用刊行物２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
　
３　対比
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「リングフレーム」、「半導体ウエハ」、「属性表示付ダイシングテープ１０」、「ポリエチレンフィルムからなる基材１」、「粘接着剤からなる粘着剤層２」、「表示部３」は、それぞれ、本願発明の「ダイシング用リングフレーム」、「ウエハ」、「ウエハ加工用テープ」、「基材フィルム」、「粘接着剤層」、「印字」に相当する。
　引用発明の「加工の対象を半導体ウエハとするものであって」は、半導体ウエハを加工すると半導体装置になることが明らかなので、本願発明の「半導体装置を製造するにあたり」に相当する。
　引用発明の「貼付して固定」することは、本願発明の「貼合」されることに相当する。
　引用発明の「半導体ウエハを貼付」することは、本願発明の「ウエハを固定」することに相当する。
　引用発明の「ポリエチレンフィルムからなる基材１の上に粘接着剤からなる粘着剤層２が設けられる」ことは、本願発明の「基材フィルムの一方の面の上に粘接着剤層が設けられる」ことに相当する。
　引用発明の「ウエハ貼付部よりも外側、リングフレームよりも内側に表示部３が設けられており、中心に半導体ウエハが貼付されている」ことは、「基材フィルムに印字されており、ウエハ貼合予定部分が、ウエハが貼合される部分である」である限りにおいて、本願発明の「ウエハ貼合予定部分の基材フィルムに印字されており、ウエハ貼合予定部分が、ウエハが貼合される部分である」ことと共通する。
　引用発明の「エンボス等の打刻」は、「凹凸印字」である限りにおいて、本願発明の「凸凹のある型を押し付け熱によって印字をする熱印字」と共通する。
　以上の点から、両者は、以下の一致点、及び相違点を有している。
＜一致点＞
「半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングされるウエハ加工用テープであって、
　基材フィルム一方の面の上に粘接着剤層が設けられるとともに、基材フィルムに印字されており、
　前記印字が、凹凸印字で形成されており、
　ウエハ貼合予定部分が、ウエハが貼合される部分であるウエハ加工用テープ。」
＜相違点１＞
　ダイシング後のウエハ加工用テープの使用に関して、本願発明では、「さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される」ものであると特定しているのに対して、引用発明では、ダイシング後の属性表示付ダイシングテープ１０の使用について不明な点。
＜相違点２＞
　粘接着剤層が設けられる部分に関して、本願発明では、「少なくともウエハ貼合予定部分に対応して」設けられるものであると特定しているのに対して、引用発明では、粘着剤層２が設けられる部分の特定がない点。
＜相違点３＞
　印字される部分に関して、本願発明では、「ウエハ貼合予定部分」であるのに対して、引用発明では、ウエハ貼付部よりも外側、リングフレームよりも内側である点。
＜相違点４＞
　凹凸印字の手段に関して、本願発明では、「凸凹のある型を押し付け熱によって印字をする熱印字」であるのに対して、引用発明では、エンボス等の打刻である点。
　
４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
（１）　＜相違点１＞について
　一般に粘接着剤層が設けられているウエハ加工用テープにおいて、接着剤層を用いてさらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせることは例示するまでもなく周知の技術であるところ、引用発明の粘着剤層２も粘接着剤を用いているものであることから、引用発明における粘接着剤中の接着剤を用いることにより、ダイシングした半導体装置を、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるようにすることは、当業者にとって格別の困難性を有するものではない。
（２）　＜相違点２＞について
　引用発明においても、粘接着剤層は、少なくとも、半導体ウエハが設けられている部分には粘接着剤が設けられているものである。また、ウエハ貼合剤の層をウエハ貼合予定部分に対応させてその部分のみに設けることも、例えば、特開昭６１−２８９６４５号公報（ＦＩＧ．３におけるウエファー１７とダイ結合用接着剤１３を参照。）に記載されているように従来周知の事項である。したがって、引用発明において、粘着剤層２を少なくともウエハ貼合予定部分に対応して設けるようにすることは、当業者にとって格別の困難性を有するものではない。
（３）　＜相違点３＞について
　本願発明において、印字をウエハ貼合予定部分に設けることの効果は、本願明細書の段落【０００８】の記載によると、Ａ「ダイシングリングフレームに貼合され、ウエハが固定された状態であっても、テープの識別をすることができる」ものであり、また、平成２３年７月１１日付け意見書の第２ページ第１２行〜第１８行の記載によると、Ｂ「ウエハ貼合予定部分という広い領域に印字をするため、印字を大きくして見やすくすることや、多量の印字をして情報量を増やすことができる」ことと、Ｃ「リングフレームに加えて、エキスパンド状態を維持するためのエキスパンドリングを使用する場合でも、印字を読み取り可能である」ことと、Ｄ「テープの中央付近に印字することができるので、ウエハサイズが変わってもカメラの位置の変更を必要としないという有利な効果も奏する」ことである。
　しかしながら、上記効果のうち、Ａ「ダイシングリングフレームに貼合され、ウエハが固定された状態であっても、テープの識別をすることができる」という効果については、引用発明においても、表示部３は、ダイシングテープ１０が半導体ウエハが固定され、リングフレームに貼合されていてもテープの識別をすることができるものである。したがって、この効果は、引用発明に比べて特別な効果ではない。
　また、上記Ｂ、Ｃ、Ｄの効果については、基材フィルムのウエハ貼合予定部分にウエハを貼合した場合、ウエハ貼合側から見た場合、印字は当然見えないけれども、基材フィルム側から見た場合には、ウエハ貼合位置に関係なく、印字は見えることになる。すなわち、「ウエハ貼合予定部分」に印字したと特定したことによる特別な作用ないし効果は格別見当たらないことになる。そして、基材フィルムに印字を設けることは引用発明だけでなく、引用刊行物２にも、引用刊行物２記載事項として、「ウエハ２１に設けられた位置合わせ用マーク３２と保護シート２２上に設けられた位置合わせ用マーク３１とが合うように位置合わせしてウエハ２１に保護シート２２を貼り付けること。」であるように、フィルム面にマークのような印字を設けることが従来周知の事項であることからすれば、ウエハが貼合される部分に印字部を設けると特定したことによる特別な作用ないし効果は格別見当たらず、また、基材フィルムに印字部を設けること従来知られていた事項であったことからすれば、印字される部分を「ウエハ貼合予定部分」と特定しただけでは、当該特定は、単なる設計的事項に過ぎないものと判断せざるを得ない。
（４）　＜相違点４＞について
　凸凹のある型を押し付け熱によって印字をする熱印字は、例えば、特開平１１−１０５４９２号公報（段落【００１６】、【００１７】における金属製刻印１０を参照。）、特許第３５２１９９０号公報（段落【０００７】、【０００９】及び図面の図１、２参照。）、特開平１−１１０９６８号公報（第１ページ右下欄第４行〜第７行、第２ページ右上欄末行〜右下欄第１１行及び図面の第１図〜第３図参照。）に記載されているように従来周知の事項であり、この周知の熱印字を引用発明に適用できないとする阻害要因も格別見当たらないことからすれば、引用発明において、凸凹のある型を用い、押し付け熱によって印字をする熱印字とすることは、当業者が容易になし得たものである。
（５）　＜作用・効果＞について
　上記（３）で言及したとおり、引用発明も、ダイシングリングフレームに貼合され、ウエハが固定された状態であっても、テープの識別をすることができるというものである以上、本願発明の奏する作用ないし効果は、引用発明、引用刊行物２記載事項及び従来周知の事項が有する作用ないし効果から予測し得る範囲しか認められない。
　
５　むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明、引用刊行物２に記載された事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。