【事件の表示】
　特願２０００−　４９６４０「研磨媒体安定化装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月２４日出願公開、特開２０００−２９６４５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本件発明
　本願は平成１２年２月２５日の外国語出願（パリ条約に基づく優先権主張１９９９年２月２５日、アメリカ合衆国）であって、同１２年４月２５日に明細書と図面の翻訳文が提出され、同２１年９月１４日付拒絶理由通知に対して同２２年３月１日に意見書と手続補正書が提出されたが、同２２年６月２５日付で拒絶査定がなされたものである。これに対し、平成２２年１０月２９日に拒絶査定の取消を求めて本件審判が請求されるとともに特許請求の範囲に対する手続補正書が提出され、その後、当審における同２３年４月２８日付審尋に対して同２３年９月１２日に回答書が提出され、同２３年１０月５日付拒絶理由通知に対して同２４年４月２６日に意見書と手続補正書が提出されている。
　本願の請求項１ないし１２にかかる発明は、平成２４年４月２６日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである。
「研磨面を安定させるための装置であって、
　実質的に平坦な上部表面を有する、実質的に非柔軟性の支持ベースと、
　前記支持ベースの前記上部表面の上にある柔軟性のある研磨パッドと、
　前記支持ベースの前記上部表面内にあり、前記研磨パッドの下にある真空ポートと、
　前記支持ベースの外周のまわりに配置されるシール、前記シールは前記支持ベース上で前記真空ポートのまわりに外周を構成する、と、
を備え、
　前記真空ポートを介して選択的な負圧をかけることによって、前記支持ベースと前記研磨パッドとの間に前記シールに沿って気密状態が形成されるとともに、前記研磨パッドを前記支持ベースに引き付けて、前記研磨パッドを所定の研磨位置に維持する装置。」（以下、「本件発明」という。）
　
２．当審の拒絶理由の概要
　当審が平成２３年１０月５日付で通知した拒絶理由は、概略、以下のとおりである。
＜理由１＞請求項１ないし５に係る発明は、下記の刊行物１に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて、また、請求項６ないし１２に係る発明は、下記の刊行物２，３に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものであるため、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
＜理由２＞請求項６ないし１２にかかる発明は、下記の先願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者が先願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が先願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　
記
　刊行物１：　特開平１０−　８６０５８号公報
　刊行物２：　特開平１０−３２９００６号公報
　刊行物３：　特開平　９−２６２７５８号公報
　先願：　　　特願平１０−１０７０６９号
　　　　　　（特開平１１−２８５９６４号）
　
３．刊行物に記載された発明
　上記刊行物１には、以下の記載が認められる。
ａ．（発明の詳細な説明、段落１）
「【０００１】
【発明の背景】本発明は、一般的には基板の化学的機械研磨（ポリッシング）に関し、より詳細には化学的機械研磨装置のプラテン上への研磨パッドの保持に関する。」
ｂ．（同、段落２７）
「【００２７】図２において、研磨パッド３２が非砥粒式パッドの場合、研磨パッド３２は目の粗い研磨面３４を持つ硬質複合材料から構成される。非砥粒式研磨パッドは通常、厚さ５０ミル（１．２７ｍｍ）の硬質上側層３６と厚さ５０ミルの軟質下側層３８とを有する。上側層３６は、フィラーを混入したポリウレタンから成る材料が望ましい。下側層３８は、ウレタンを混入したフェルト繊維から成る材料が望ましい。上側層がＩＣ−１０００から成り、下側層がＳＵＢＡ−４から成る通常の２層研磨パッドは、デラウェア州ニューアークの Rodel,Inc.から入手できる（ＩＣ−１０００とＳＵＢＡ−４は Rodel,Inc.の商品名）。」
ｃ．（同、段落２９）
「【００２９】図３において、研磨ステーション２５ａ等の各研磨ステーションは、研磨パッドを保持するプラテンアセンブリ３０を含む。パッドチャックチャンバ５０（以下に詳述）はパッドに真空を加えて、研磨プロセス中、パッドをプラテンアセンブリ３０に保持する差圧を生成する。」
ｄ．（同、段落３３〜３５）
「【００３３】パッドチャックチャンバ５０は、流体管路２０２によってコンピュータ制御バルブ２０４に接続された真空源２００、例えば真空ポンプまたは「ハウスバキューム」管路からサクション（吸引）圧を受け取る。コンピュータ制御バルブ２０４は、第２流体管路２０６を介してフィルタ／セパレータ２０７に接続される。このフィルタ／セパレータは、研磨スラリや遊離粒子等の液体その他の非気体物質が真空ポンプ２００に侵入しないようにする。セパレータ２０７は次に、第３流体管路２０９を介して回転継手２０８に接続される。回転継手２０８は、定置式真空ポンプ２００を回転モータシャフト２１２中の軸方向通路２１０に接続する。軸方向通路２１０はモータシャフト２１２、プラテンハブシース１９２、およびプラテンハブ１９４を通ってプラテンベース１５２に抜け、そこで軸方向通路２１０がパッドチャックチャンバ５０に開口する。モータシャフト２１２、プラテンハブ１９４、およびプラテンベース１５２間の結合は適切な手段、例えばＯリング、ＲＴＶコンパウンド等によってシールされる。
【００３４】また、図４を参照すると、パッドチャックチャンバ５０はプラテンベース１５２の半径方向通路２２０に接続している。半径方向通路２２０は、プラテンベース１５２の上面２２４の開口部２２２に至る。開口部２２２は次に、プラテン１５０の底面２２８の実質的に全体に形成される凹部２２６に至る。小さな円筒形通路または「孔」２３２がプラテン１５０を貫通して、凹部２２６をプラテン１５０の上面２３０に接続する。プラテン１５０の中心部のスタッド２２７はプラテンベース１５２の上面２２４に接触して、プラテン１５０が研磨プロセス中にその中間部で曲がらないようにする。同様に、リップ２２９がプラテン１５０の外周沿いに凹部２２６を取り囲み、研磨プロセス中、凹部２２６をシールすると共にプラテン１５０の外周を支持する。典型的な２０インチのプラテンは、半径方向間隔を約３／８インチ（９．５３ｍｍ）とし、円周方向間隔を０．４４インチ（１１．２ｍｍ）とする約１８５０個の孔２３２を持つ。孔の直径は約０．０９インチ（２．２９ｍｍ）である。
【００３５】コンピュータ３００がバルブ２０４を開くと、真空ポンプ２００が、流体管路２０２、２０６、２０９、および軸方向通路２１０を介して、吸引力をパッドチャックチャンバ５０に供給する。パッドチャックチャンバ５０はその吸引圧を各半径方向通路２２０に分配し、次に、その各通路は、凹部２２６に吸引圧を供給する。凹部２２６は吸引圧を孔２３２間で分配し、それらの孔が次に、吸引圧を研磨パッド３２に送る。研磨パッド３２を横切って生成される比較的均一な差圧が、研磨パッド３２をプラテンアセンブリ３０上に保持する正味の下向き圧力を発生させる。約１８５０個の孔を持つ２０インチのプラテンを使用する典型的なＣＭＰプロセスでは、真空ポンプ２００は、研磨パッド３２を確実にプラテン上に保持するために、約２０インチＨｇと４０インチＨｇの間のサクション圧を供給しなければならない。」
ｅ．（同、段落３８）
「【００３８】
　研磨パッドは通常、肉眼で見たときにその形を保つだけの剛性があるが、空気のポケットが半径方向溝の間に生成して研磨パッドの表面を歪めるだけの柔軟性がある。従って、完全な真空は望ましくなく、むしろプラテン１５０と研磨パッドとの間に若干の空気漏れの発生を許容する必要がある。この漏れは、半径方向溝２５２の間に横たわる部分でプラテン１５０の上面２４４沿いに空気を排出する空気流を生成し、研磨パッドの表面を平坦にする。空気流は、また、研磨パッド全体にわたる実質的に均一な差圧も作り出すので、研磨パッドはプラテン１５０に対して確実に均一に保たれる。真空ポンプ２００は、半径方向溝に漏れる空気量を処理するだけの容量を持たなければならない。空気漏れは、また、上記のようなプラテンアセンブリの他の実施形態に対しても望ましいかもしれない。」
ｆ．（図３）
　プラテン１５０が平坦な上部表面を有することが理解される。
　
　摘記事項ｄの段落３５の記載から、真空ポンプ２００の吸引力がバルブ２０４の開閉によって選択的に研磨パッドに真空を加えていることが理解される。また、プラテンが非柔軟性であることは当業者間の常識である。そこで、技術常識を勘案しつつ、上記を本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には次の発明が記載されているということができる。
「実質的に平坦な上部表面を有する、実質的に非柔軟性のプラテンと、
　前記プラテンの前記上部表面の上にある柔軟性のある研磨パッドと、
　前記プラテンの前記上部表面内にあり、前記研磨パッドの下にある孔の開口部と、
を備え、
　前記孔の開口部を介して選択的な真空を加えることによって、前記研磨パッドを前記支持ベースに引き付けて、前記研磨パッドを所定の研磨位置に保持する装置。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　
４．対比
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「プラテン」、「孔の開口部」及び「研磨パッドを所定の研磨位置に保持する装置」が、前者の「支持ベース」、「真空ポート」及び「研磨パッドを所定の研磨位置に維持する装置」にそれぞれ相当することは明白であり、後者において「真空を加える」ことは「負圧をかける」といいかえることができるものであり、刊行物１記載の発明が研磨パッドを所定の研磨位置に維持することによって研磨面を安定させるものであることは明らかであるから、両者は以下の点で一致及び相違するものということができる。
＜一致点＞
「研磨面を安定させるための装置であって、
　実質的に平坦な上部表面を有する、実質的に非柔軟性の支持ベースと、
　前記支持ベースの前記上部表面の上にある柔軟性のある研磨パッドと、
　前記支持ベースの前記上部表面内にあり、前記研磨パッドの下にある真空ポートと、
　を備え、
　前記真空ポートを介して選択的な負圧をかけることによって、前記研磨パッドを前記支持ベースに引き付けて、前記研磨パッドを所定の研磨位置に維持する装置。」である点。
＜相違点１＞
　前者は支持ベースの外周のまわりに配置されるシールを備え、該シールは支持ベース上で真空ポートのまわりに外周を構成するのに対し、後者はこのようなシールを備えていない点。
＜相違点２＞
　真空ポートを介して負圧をかけることによって、前者では支持ベースと研磨パッドとの間にシールに沿って気密状態が形成されるのに対し、後者ではこのような作用が生じない点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　
5.1　＜相違点１＞について
　真空吸着により部材を保持する場合に、漏れを防止して吸着力を確保すべく、真空吸着面の周囲にシールを設けることは、平成２３年１０月５日付拒絶理由通知においても指摘したとおり、研磨パッドに限らず一般的に知られた従来周知の技術である。例えば、特開平４−３２６５０８号公報（図１，４参照）、実開平６−４１１４３号公報（図１〜４参照）、特開平８−１９５４２８号公報（図１〜１３参照）、特開平１０−１４４７７７号公報（図１〜４参照）には、基板を吸着保持する支持ベースの外周のまわりに配置され、支持ベース上で真空ポートのまわりに外周を構成するシールを設け、基板をその裏面の全面にわたって吸着するものが記載されている。これら周知技術はいずれも研磨パッドではなく基板を支持ベースに吸着するものであるが、研磨パッドと同様に薄板状物を吸着する技術であって、吸着される薄板状物には高い平担性と保持力が要求されるという課題も共通し、しかも基板と研磨パッドとは研磨時に同じ研磨装置上で対面し、互いに押し付けて使用するものであるため、基板の吸着保持に関する上記周知技術を研磨パッドの吸着保持にも適用することは、当業者が当然試みるものである。
　したがって、刊行物１記載の発明において、支持ベースの外周のまわりに配置され、支持ベース上で真空ポートのまわりに外周を構成するシールを備えることは、周知技術の転用によって、当業者が容易に想到し得る。
　
5.2　＜相違点２＞について
　上記5.1で述べたとおり、刊行物１記載の発明において支持ベースの外周のまわりに配置され、支持ベース上で真空ポートのまわりに外周を構成するシールを備えることは当業者が容易に想到し得るところ、このようなシールを備えた場合には、真空ポートを介して負圧をかけることによって、支持ベースと研磨パッドとの間にシールに沿って気密状態が形成されることは、当然の結果である。
　
5.3　本件発明の作用効果について
　本件発明において、シールが支持ベースの外周にあるので研磨パッドの表面領域全体が支持ベースに対する単一の均一な真空力に支配され、研磨パッドが支持ベースの上部表面全体にわたって全体的に固定されるため、研磨工程中、研磨パッドの延び、移動またはゆがみが防止されるという効果は、上記周知技術における基板についても同様に、基板の平担性を損なうことなく、ずれを防止するという形で生じることは、当業者が容易に理解し得るところである。そうしてみると、本件発明には、刊行物１記載の発明及び従来周知の技術に基づいて普通に予測される範囲を超える、格別な作用効果があるということはできない。
　したがって、上記5.1及び5.2の判断も考え合わせると、本件発明は、刊行物１記載の発明及び従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１にかかる発明は、刊行物１記載の発明及び従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の請求項２ないし１２にかかる発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきである。
　よって、結論のとおり審決する。
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