(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性表面の漕を用いない電気的修正のためのシステムを提供。【解決手段】マスクパターンを有するステンシルと、ステンシルに接合され、且つ電解液を取り込むように構成されたリテーナと、一体型アセンブリを形成するためにステンシル及びリテーナに接合された犠牲金属を含み、ステンシルは、部品の導電性表面と接触し、且つ所定の極性を有する電力が犠牲金属と導電性表面との間に印加される際に、電解液と導電性表面との間でマスクパターンを通して電気的接触を確立し、アセンブリ内に配置するシステム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品（１４）の導電性表面（１２）の電気的修正のための装置（１６）であって、
マスクパターン（２８）を有するステンシル（２６）と、
電解液を取り込むように構成されたリテーナであって、前記ステンシルと接合されているリテーナ（３０）と、
一体型アセンブリを形成するように前記ステンシル及び前記リテーナに接合された犠牲金属（２４）と
を備え、
前記ステンシルが、（ａ）前記部品の前記導電性表面と接触し、且つ（ｂ）所定の極性を有する電力が前記犠牲金属と前記導電性表面との間に印加される際に、前記電解液と前記導電性表面との間で前記マスクパターンを通して電気的接触を確立するように、  前記アセンブリ内に配置されている、装置。
【請求項２】
前記所定の極性が、前記犠牲金属（２４）に印加される際に負である、請求項１に記載の装置（１６）。
【請求項３】
前記所定の極性が、前記導電性表面（１２）に印加される際に負である、請求項１又は２に記載の装置（１６）。  
【請求項４】
前記リテーナ（３０）が、吸収剤及び吸収性材料のうちの１つ又は複数である、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置（１６）。
【請求項５】
前記ステンシル（２６）、前記リテーナ（３０）、及び前記犠牲金属（２４）が、非導電性フレーム（３２）によって機械的に接合されており、前記犠牲金属が、前記非導電性フレームの中に部分的に組み込まれ、前記犠牲金属の一部が、前記部品（１４）の前記導電性表面（１２）と接触するように、露出且つ配置されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置（１６）。
【請求項６】
部品（１４）の導電性表面（１２）の電気的修正のための方法であって、
マスクパターン（２８）を有するステンシル（２６）、電解液を支持するリテーナ（３０）、犠牲金属（２４）、並びに前記ステンシル、前記リテーナ、及び前記犠牲金属を一体型アセンブリとして共に保持する非導電性フレーム（３２）を含む電気的修正装置（１６）を設けること（５０）と、
前記装置の前記ステンシルを前記導電性表面と接触させること（５２）と、
所定の極性を有する電力を前記犠牲金属と前記導電性表面との間に印加することであって、前記ステンシルが、前記マスクパターンを通して前記電解液と前記導電性表面との間に電気的接触を確立する、印加すること（５４）と、
前記導電性表面の電解エッチング（５６）及び前記導電性表面上への金属の電着（５８）のうちの１つによって、前記導電性表面の電気的修正を可能にすることと
を含む方法。
【請求項７】
前記所定の極性が、前記犠牲金属（２４）に印加される際に負である、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記所定の極性が、前記導電性表面（１２）に印加される際に負である、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記導電性表面（１２）が、金属表面、金属張りの複合表面、複合部品の部分的に金属製の金属表面、及び複合部品の導電性表面のうちの１つ又は複数である、請求項６から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記部品（１４）が取り付けられている、請求項６から９のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、導電性表面の電気的修正のためのシステムに関し、より具体的には、導電性表面の漕を用いない電気的修正に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品の導電性表面上への電解エッチング又は電着マーキングには、マスクされた部品及び犠牲金属を電解漕に浸し、部品と犠牲金属との間に電力極性を印加することが含まれ得る。しかしながら、大きな部品又は取り付け済の部品にマーキングを施す際には、十分に大きな電解漕を設け、且つ／又は部品を漕の中に浸すことが困難であり得る。
【発明の概要】
【０００３】
本開示の一態様によると、部品の導電性表面の電気的修正のための装置が開示される。この装置は、マスクパターンを有するステンシルと、ステンシルに接合され、且つ電解液を取り込むように構成されたリテーナと、一体型アセンブリを形成するようにステンシル及びリテーナに接合された犠牲金属とを含み得る。ステンシルは、部品の導電性表面と接触し、且つ所定の極性を有する電力が犠牲金属と導電性表面との間に印加される際に、電解液と導電性表面との間でマスクパターンを通して電気的接触を確立するように、アセンブリ内に配置され得る。
【０００４】
本開示の別の態様によると、部品の導電性表面の電気的修正のための方法が開示される。この方法は、マスクパターンを有するステンシル、電解液を支持するリテーナ、犠牲金属、並びにステンシル、リテーナ、及び犠牲金属を一体型アセンブリとして共に保持するフレームを含む電気的修正装置を設けることを含み得る。この方法は、装置のステンシルを導電性表面と接触させ、所定の極性を有する電力を犠牲金属と導電性表面との間に印加することさらに含み得る。ステンシルは、電解液と導電性表面との間でマスクパターンを通して電気的接触を確立し得る。この方法は、導電性表面の電解エッチング及び導電性表面上への金属の電着のうちの１つによって、導電性表面の電気的修正を可能にすることをさらに含み得る。
【０００５】
本開示の別の態様によると、導電性表面の電気的修正のための、漕を用いない電気的修正システムが開示される。漕を用いない電気的修正システムは、導電性表面を有する部品と、電気的修正装置とを含み得る。この電気的修正装置は、部品の導電性表面と接触し、且つマスクパターンを有するステンシルと、電解液を取り込むリテーナと、犠牲金属と、ステンシル、リテーナ、及び犠牲金属を一体型アセンブリとして共に保持する非導電性フレームとを含み得る。漕を用いない電気的修正システムは、導電性表面の電気的修正を可能にするために、所定の極性を有する電力を犠牲金属と導電性表面との間に印加する電源をさらに含み得る。ステンシルは、電解液と導電性表面との間でマスクパターンを通して電気的接触を確立し得る。
【０００６】
上述の特徴、機能、及び利点は、様々な実施形態において単独で実現することができ、或いは、さらに別の実施形態において組み合わせることができる。これらの実施形態のさらなる詳細は、以下の説明及び添付図面を参照することにより理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本開示に従って構築された、断面で示された電気的修正装置を有する、導電性表面の電気的修正のための、漕を用いないシステムの概略図である。
【図２】本開示に従って構築された、逆の所定の極性の電力を有する、図１の漕を用いない電気的修正システムの概略図である。
【図３】本開示に従って構築された、分離した電気的修正装置の上面図である。
【図４】本開示に従って構築された電気的修正装置の底面図である。
【図５】本開示に従って構築された、図１のシステムに似た漕を用いない電気的修正システムであるが、電気的修正装置のフレーム上に裏材を有するシステムの概略図である。
【図６】本開示に従って構築された、図５のシステムに似た漕を用いない電気的修正システムであるが、電気的修正装置において犠牲金属が異なる位置を有するシステムの概略図である。
【図７】本開示の方法に係る、電気的修正装置を用いた導電性表面の電気的修正を含み得る例示的な一連の工程を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
これより図面を参照し、特に図１を参照すると、部品１４の導電性表面１２の電気的修正のための漕を用いない電気的修正システム１０が示されている。本明細書で使用される「電気的修正（ｅｌｅｃｔｒｏｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）」とは、導電性表面からの部位選択的な金属除去を通して導電性表面を電解エッチングして、表面上にマーキングを付けること、或いは、導電性表面上に金属を部位選択的に電着して、表面上にマーキングを付けることのいずれかを指す。さらに、本明細書で使用される「漕を用いない（ｂａｔｈｌｅｓｓ）」という表現は、電気的修正されるべき部品を電解質溶液の漕を保持するコンテナの中で浸すことなく、操作可能であることを意味する。
【０００９】
概して、電気的修正システム１０は、部品１４と、電気的修正される部品１４の導電性表面１２と接触する電気的修正装置１６と、負極２０及び正極２２を有する電源１８（電池など）を含み得る。電源１８は、所定の極性を有する電力を導電性表面１２と装置１６内の犠牲金属２４との間に印加し得る。電源１８の所定の極性は、導電性表面１２で金属電着を可能にするように導電性表面に印加する際に負であってもよく、或いは、導電性表面１２からの金属除去（電解エッチング）を可能にするように犠牲金属２４に印加する際に負であってもよい（詳細は以下を参照）。
【００１０】
システム１０は、漕を用いないため、大きな部品及び／又は既に取り付けられた部品の電気的修正を容易にすることができる。具体的には、部品１４を所定位置で取り付けていたり、組み立てていたりする間、装置１６を導電性表面１２と接触させて、部品１４を電解漕の中に浸す必要なく、表面上にマーキングを施すことができる。さらに、マーキングの所望のサイズによって妨げられない場合、装置１６は、携帯型であってもよく、それにより、電気的修正を通して様々な異なる部品の表面のマーキングの施しを繰り返すことが容易となる。
【００１１】
部品１４の導電性表面１２は、電気的修正に対して感受性のある任意の種類の導電性表面であり得る。非限定的な可能性としては、導電性表面１２は、金属表面、金属張りの複合表面、複合部品の部分的に金属製の表面、複合部品の導電性表面、或いは部品上の金属コーティング又は金属メッキであり得る。必須ではないが、導電性表面１２における金属の同一性は、犠牲金属２４における金属の同一性に適合する場合があり、或いは、さもなければ、導電性表面１２における金属は、犠牲金属２４内の金属と親和性のある酸化還元対を形成する金属を含む場合がある。非限定的な可能性として、導電性表面１２内の金属は、鋼、鉄、アルミニウム、銅、コバルト、ニッケル、チタン、亜鉛、又は前述の元素の合金を含み得る。
【００１２】
電気的修正装置１６は、所望のマーキング形状のマスクパターン２８又は切り抜きテンプレートを有するステンシル２６（図４も参照）と、電解質溶液を取り込んだり保持したりするように構成されたリテーナ３０と、犠牲金属２４とを含み得る。ステンシル２６、リテーナ３０、及び犠牲金属２４は、単一の一体型アセンブリとして機械的に接合してもよい。それにより、携帯性及び／又は種々の部品に対する装置１６の繰り返し使用が容易となり得る。１つの可能性としては、ステンシル２６、リテーナ３０、及び犠牲金属２４を一体型アセンブリとして機械的に結合するためにフレーム３２を使用してもよい（さらに図３と図４を参照）。
【００１３】
装置１６のステンシル２６及び犠牲金属２４は、図１で示されているように、電気的修正される導電性表面１２と接触させ得る。ワイヤ接続３４又はその他の適切な接続を用いて、電解質溶液を運ぶリテーナ３０を電源１８の正極２２に接続することができ、犠牲金属２４を電源１８の負極２０に接続することができる。導電性表面１２は、ステンシル２６におけるマスクパターン２８の孔を通して、リテーナ３０内の電解質溶液と電気的に接触し得るため、電解質溶液は、犠牲金属２４と導電性表面１２との間の電気回路を完成し得る。したがって、図１の構成では、所定の電力極性は、犠牲金属２４に印加される際に負であり、且つ導電性表面１２に印加される際に正であり、それにより、マスクパターン２８によって露出した導電性表面１２から金属が除去され、導電性表面１２上にマーキングが施される。
【００１４】
図２は、導電性表面１２上への金属の電着を可能にするために、図１とは所定の極性が逆の電気的修正システム１０を示す。この場合、犠牲金属２４は電源１８の正極２２に接続され、電解質溶液を運ぶリテーナ３０は電源１８の負極２０に接続される。導電性表面１２は、マスクパターン２８を通して、リテーナ３０内の電解質溶液と電気的接触しているため、極性は、導電性表面１２に印加される際に負であり、犠牲金属２４に印加される際に正である。したがって、マーキングを施すために、金属を、犠牲金属から除去し、マスクパターン２８によって露出された導電性表面１２に堆積することができる。
【００１５】
電気的修正装置１６のコンポーネントのさらなる詳細がこれより説明される。ステンシル２６は、電解質溶液を通さず、且つ導電性表面１２及びリテーナ３０に対して安定している１つ又は複数の材料から形成され得る。例えば、ステンシル２６は、ビニルポリマーのようなプラスチック材料から形成され得るが、他の材料も当然使用してもよい。任意選択的に、導電性表面１２に接触するステンシル２６の表面３６には、一時的な接着剤が適用されてもよく、それにより、電気的修正中に装置１６を手動で所定位置に保つ必要がない場合がある。接着剤は、電気的修正中に装置１６の移動を防止し、マーキングの解像度も改善し得る。代替的に、或いは、ステンシル２６上の接着剤との組み合わせで、導電性表面１２に接触するフレーム３２の底面３８上に接着剤を施してもよい。
【００１６】
リテーナ３０は、吸収又は非共有結合のようなその他の化学現象を通して、電解質溶液を化学的及び／又は機械的に保持する１つ又は複数の物質であり得る。例えば、リテーナ３０は、電解質溶液を吸収する吸収布又は吸収材料を含み得る。この目的に適する吸収材料は、限定しないが、綿、フェルト、羊毛、リンネル、麻織物又は竹繊維物、紙、或いは適切な合成親水性材料を含み得る。一例では、リテーナ３０は、塩化ナトリウム溶液で浸漬された又は濡らされた中綿であってもよい。電解質溶液用の化学吸着剤は、限定しないが、ゼオライト、シリカゲル、モレキュラーシーブ、ポリマ樹脂、或いは、細孔内に及び／又は水素結合などの非共有結合性相互作用によって、電解質溶液を保持することができるその他の材料を含み得る。電解液は、導電性表面１２及び犠牲金属２４における金属と同じ種類の金属塩を含み得るが、塩化ナトリウムのような他の電解液を使用してもよい。電解液は、水溶液又は非水溶液で溶かされ得る。
【００１７】
フレーム３２は、電気的修正中に短絡（意図しない電流経路）が形成されることを防ぐ非導電性材料から形成され得る。これに関して、フレーム用の適切な非導電性材料は、非導電性プラスチック、ガラス、磁器、及びゴムであり得るが、その他の材料を使用してもよい。図３及び図４に示すように、装置１６のコンポーネントを共に保持するために、フレーム３２は装置１６の周囲に延在し得る。１つの可能性としては、フレーム３２は、リテーナ３０及びステンシル２６の周囲に延在してもよく、犠牲金属２４がフレーム３２内に部分的に組み込まれ得る。犠牲金属２４の一部は、導電性表面１２との接触を可能にするために、フレーム３２の底面３８から露出し得る（図４参照）。露出された犠牲金属２４は、図４の装置１６の周囲で延在する連続的金属板として示されているが、その代わりに、犠牲金属２４がフレーム３２の表面３８の画定位置に配置されてもよく、或いは、複数の犠牲金属２４が底面３８の様々な位置に分散していてもよい。以上で説明されるように、犠牲金属２４は、導電性表面１２内の金属に適合する金属を含んでもよく、又はさもなければ、導電性表面１２と親和性のある酸化還元対を形成する金属を含んでもよい。
【００１８】
装置１６の代替的な構成では、フレーム３２は、リテーナ３０の背面４２の少なくとも一部を覆う裏材４０を含み得る（図５参照）。リテーナ３０がフレーム３２によって完全に遮蔽されている場合、リテーナ３０と電源１８との間のワイヤ接続３４を可能にするため、フレーム３２内に任意選択的にポート４４が含まれ得る。図５の構成における所定の電力極性は、導電性表面１２の電解エッチングを可能にするために、（図示のとおりに）犠牲金属２４に印加される際に負であり、且つ導電性表面１２に印加される際に正であるか、或いは、導電性表面１２上の金属電着を可能にするために、導電性表面１２に印加される際に負であり、且つ犠牲金属２４に印加される際に正であり得ることを理解されよう。
【００１９】
図６は、犠牲金属２４がリテーナ３０とフレーム３２の裏材４０との間に配置される、装置１６の別の代替的な構成を示す。所定の電力極性は、（図示の）犠牲金属２４又は導電性表面１２のいずれかに印加される際に負であり得、リテーナ３０内の電解液が、ステンシル２６におけるマスクパターン２８を通して、犠牲金属２４と導電性表面１２との間の電気回路を完成する。上述のように、極性が、犠牲金属２４に印加される際に負であり、導電性表面１２に印加される際に正である場合、マスクパターン２８によって露出した導電性表面１２から金属が除去され得、マーキングが施される。極性が、導電性表面１２に印加される際に負であり、犠牲金属２４に印加される際に正である場合、犠牲金属２４からの金属が、マスクパターン２８によって露出した導電性表面１２に堆積され得、マーキングが施される。
【００２０】
図７では、装置１６を用いた導電性表面１２の電気的修正を含み得る一連の工程が示されている。電気的修正装置１６は、予め組み立てられてもよく、さもなければ、オプションのブロック５０における使用の前に組み立てられてもよい。ブロック５０では、犠牲金属２４が、フレーム３２内に部分的に組み込まれている（図１から５のように）か、フレーム３２とリテーナ３０との間に配置されている状態（図６のように）で、リテーナ３０、ステンシル２６、及び犠牲金属２４をフレーム３２内に挿入することが含まれ得る。次のブロック５２では、組み立てられた装置１６のステンシル２６は、修正される導電性表面１２と接触させ得る。犠牲金属２４は、図１から図５で示されているように、フレーム３２から露出する場合、さらに導電性表面１２と接触させ得る。
【００２１】
次のブロック５４では、所定の極性を有する電力が犠牲金属２４と導電性表面１２との間に印加され得る。ブロック５４では、リテーナ３０（図１から５のように）又は部品１４（図６のように）のいずれかを、電源１８の端子２０又は２２のいずれかに接続し、犠牲金属２４を電源１８の他方の端子に接続することが含まれ得る。導電性表面１２の電解エッチングが望まれる場合、リテーナ３０（又は部品１４）は正極２２に接続されてもよく、且つ犠牲金属２４は負極２０に接続されてもよく、それにより、電力極性は、導電性表面１２に印加される際に正であり、犠牲金属２４に印加される際に負である（ブロック５５）。したがって、マーキングを施すために、金属は、導電性表面１２から除去（電解エッチング）され得る（ブロック５６）。代替的に、導電性表面１２上の電着が望まれる場合、犠牲金属２４は正極２２に接続されてもよく、リテーナ３０（又は部品１４）は負極２０に接続されてもよく、それにより、電力極性は、犠牲金属２４に印加される際に正であり、導電性表面１２に印加される際に負である（ブロック５７）。後者の構成では、マーキングを施すために、犠牲金属２４からの金属が、導電性表面１２に移送且つ堆積され得る（ブロック５８）。  
【００２２】
さらに、本開示は、下記の条項による実施形態を含む。
【００２３】
条項１
部品の導電性表面の電気的修正のための装置であって、
マスクパターンを有するステンシルと、
電解液を取り込むように構成されたリテーナであって、ステンシルと接合されているリテーナと、
一体型アセンブリを形成するようにステンシル及びリテーナに接合された犠牲金属と
を備えた装置において、
ステンシルが、（ａ）部品の導電性表面と接触し、且つ（ｂ）所定の極性を有する電力が犠牲金属と導電性表面との間に印加される際に、電解液と導電性表面との間でマスクパターンを通して電気的接触を確立するように、アセンブリ内に配置されている、装置。
【００２４】
条項２
導電性表面が金属表面である、条項１に記載の装置。
【００２５】
条項３
導電性表面が金属張りの複合表面である、条項１に記載の装置。
【００２６】
条項４
導電性表面が複合部品の部分的に金属製の表面である、条項１に記載の装置。
【００２７】
条項５
導電性表面が複合部品の導電性表面である、条項１に記載の装置。
【００２８】
条項６
所定の極性が、犠牲金属に印加される際に負である、条項１に記載の装置。
【００２９】
条項７
所定の極性が、導電性表面に印加される際に負である、条項１に記載の装置。  
【００３０】
条項８
リテーナが、吸収剤及び吸収性材料のうちの１つ又は複数である、条項１に記載の装置。
【００３１】
条項９
吸収性材料が綿である、条項８に記載の装置。
【００３２】
条項１０
ステンシル、リテーナ、及び犠牲金属が、非導電性フレームによって機械的に接合されており、犠牲金属が、非導電性フレームの中に部分的に組み込まれ、犠牲金属の一部が、部品の導電性表面と接触するように、露出且つ配置されている、条項１に記載の装置。
【００３３】
条項１１
部品の導電性表面の電気的修正のための方法であって、
マスクパターンを有するステンシル、電解液を支持するリテーナ、犠牲金属、並びにステンシル、リテーナ、及び犠牲金属を一体型アセンブリとして共に保持するフレームを含む電気的修正装置を設けることと、
装置のステンシルを導電性表面と接触させることと、
所定の極性を有する電力を犠牲金属と導電性表面との間に印加することであって、ステンシルが、マスクパターンを通して電解液と導電性表面との間に電気的接触を確立する、印加することと、
導電性表面の電解エッチング及び導電性表面上への金属の電着のうちの１つによって、導電性表面の電気的修正を可能にすることと
を含む方法。  
【００３４】
条項１２
導電性表面の電気的修正のための、漕を用いない電気的修正システムであって、
導電性表面を有する部品と、
電気的修正装置であって、
マスクパターンを有し、部品の導電性表面と接触しているステンシル、
電解液を取り組むリテーナ、
犠牲金属、並びに
ステンシル、リテーナ、及び犠牲金属を一体型アセンブリとして共に保持する非導電性フレームを備えた、電気的修正装置と
導電性表面の電気的修正を可能にするために、所定の極性を有する電力を犠牲金属と導電性表面との間に印加する電源と
を備えており、ステンシルが、電解液と導電性表面との間でマスクパターンを通して電気的接触を確立する、システム。
【００３５】
条項１３
所定の極性が、犠牲金属に印加される際に負である、条項１２に記載の漕を用いない電気的修正システム。
【００３６】
条項１４
所定の極性が、導電性表面に印加される際に負である、条項１２に記載の漕を用いない電気的修正システム。
【００３７】
条項１５
リテーナが、吸収剤及び吸収性材料のうちの１つ又は複数である、条項１２に記載の漕を用いない電気的修正システム。
【００３８】
条項１６
導電性表面が、金属表面、金属張りの複合表面、複合部品の部分的に金属製の表面、及び複合部品の導電性表面のうちの１つ又は複数である、条項１２に記載の漕を用いない電気的修正システム
【００３９】
条項１７
部品が取り付けられている、条項１２に記載の漕を用いない電気的修正システム。
【００４０】
条項１８
犠牲金属が、非導電性フレームの中に部分的に組み込まれ、犠牲金属の一部が、露出され、導電性表面と接触する、条項１２に記載の漕を用いない電気的修正システム。
【００４１】
条項１９
非導電性フレームが、リテーナを覆う裏材を含む、条項１２に記載の漕を用いない電気的修正システム。
【００４２】
条項２０
犠牲金属が、非導電性フレームの裏材とリテーナとの間に配置される、条項１９に記載の漕を用いない電気的修正システム。
【００４３】
産業上の利用可能性
したがって、一般的に、本明細書に開示された技術は、様々な環境において産業上の利用可能性を有することが分かる。この環境とは、限定しないが、導電性表面を有する部品の、漕を用いない電気的修正から恩恵を受け得る産業を含む。本明細書に開示された電気的修正装置は、漕を用いない、部品の導電性表面の２方向電気的修正を可能にし、導電性表面の選択された位置は、電解エッチングされてもよく、又は、表面上にマーキングを施すためにその上に金属が堆積され得る。具体的に、装置は、吸収又は吸着によって電解質溶液を機械的及び／又は化学的に保持することが可能な犠牲金属及びリテーナを含む。装置を導電性表面と接触させているとき、リテーナ内の電解質溶液は、ステンシルのマスクパターンを通して、導電性表面と電気的に接触しており、それにより、印加される所定の電力極性に応じて、導電性表面からの金属除去（電解エッチング）又は導電性表面上への金属堆積（電着）のいずれかが可能となる。大きな部品又は取り付けられた部品に限定されるわけではないが、本明細書に開示された電気的修正装置は、大きな部品、既に取り付けられた部品、又はさもなければ、電解漕に浸すことが難しい部品の導電性表面にマーキングを施すことに大きく役立つことができる。本明細書で開示された技術では、限定しないが、航空宇宙、自動車、スポーツ、建築、及び電子産業など、電気的修正によって導電性表面がマーキングされる幅広い領域において、幅広い産業上の利用可能性が見出され得ることが期待される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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