【事件の表示】
　特願２００５−２９２９９１号「基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラム及び同プログラムを記録した記憶媒体」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月１９日出願公開、特開２００７−１０３７４１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成１７年１０月５日の出願であって、平成２２年２月２日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年２月９日）、これに対し、同年４月１５日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に手続補正がされたが、当審において平成２３年６月２２日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である同年８月２３日に手続補正がされたものである。
　そして、その請求項１ないし１８に係る発明は、平成２３年８月２３日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「【請求項１】
　基板の洗浄を行うための複数の洗浄手段を有し、各洗浄手段を予め設定された駆動レシピに基づいて制御手段で駆動制御する基板洗浄装置において、
　前記制御手段は、
　複数の洗浄手段に優先順位を設定するとともに、
　優先順位が上位の洗浄手段の駆動レシピと優先順位が下位の洗浄手段の駆動レシピに基づいて、前記上位の洗浄手段と前記下位の洗浄手段との間で干渉が生じ得る時間を待機時間として設定し、
　前記上位の洗浄手段によって所定の洗浄開始位置から前記基板の外周部へ向けて前記基板の洗浄を開始するとともに、
　前記下位の洗浄手段を所定の待機位置で待機させ、
　前記待機時間の経過後に、前記下位の洗浄手段を待機位置から移動させ、前記下位の洗浄手段によって所定の洗浄開始位置から前記基板の外周部へ向けて前記基板の洗浄を開始し、
　前記下位の洗浄手段の待機位置は、水平方向において、前記基板の洗浄を行っていないときに前記下位の洗浄手段を前記基板の外方に待避させておく待避位置と、前記下位の洗浄手段の洗浄開始位置との間であって、前記上位の洗浄手段が洗浄開始位置にいるときに前記下位の洗浄手段が前記上位の洗浄手段に接触することなく最も接近できる最小接近距離だけ離れた前記基板の上方の水平方向位置とすることを特徴とする基板洗浄装置。」
　
第２　刊行物
　１　刊行物１  
　当審における、平成２３年６月２２日付けで通知した拒絶の理由に引用し、本願出願前に頒布された特開２００５−２２８９６１号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかしながら、近年の半導体製造分野においては基板処理に対するプロセス性能面での要求が強くなるとともに、スループットの向上要求も益々厳しくなっている。このため、１台の基板洗浄装置に搭載する並行処理を行う洗浄ユニットの数を増加させるとともに、各洗浄ユニットの処理効率自体をさらに向上させて洗浄時間を短縮させることが求められている。
【０００７】
　本発明は、上記課題に鑑みてなされれたものであり、洗浄効率が高く、洗浄時間を短縮させることができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。」
　
（２）「【００３２】
　図２は、表面スクラバーＳＳの構成を示す正面図である。この表面スクラバーＳＳは、基板Ｗを保持して回転させる保持回転機構１０と、洗浄処理中の基板Ｗの周囲を囲繞するカップ５と、基板Ｗの被洗浄面（上面；表面スクラバーの場合は表面）を洗浄する２つの洗浄ブラシ２０，４０と、洗浄ブラシ２０，４０をそれぞれ相互に独立して移動させる駆動機構３０，５０と、駆動機構３０，５０を制御する制御部７０と、を備える。」
　
（３）「【００４１】
　以上のように、洗浄ブラシ２０，４０はそれぞれ駆動機構３０，５０によって水平面内での揺動動作および鉛直方向に沿った昇降移動を行うことができる。洗浄ブラシ２０，４０が後述の洗浄処理動作を行うときには、基板Ｗに当接または所定の間隔を隔てて近接する位置とその上方位置との間で昇降移動を行うとともに、基板Ｗの回転中心の上方と基板Ｗの端縁部よりも外側の上方との間で揺動動作を行う。この洗浄ブラシ２０，４０の洗浄処理動作については後にさらに詳述する。また、洗浄ブラシ２０，４０は洗浄処理動作以外にも、駆動機構３０，５０によってカップ５よりも外側の待避位置に移動する待避動作を行うこともできる。この待避動作は、表面スクラバーＳＳに基板Ｗを搬入出するときに、搬送ロボットＴＲと洗浄ブラシ２０，４０とが干渉しないようにするために行うものである。」
　
（４）「【００４６】
　次に、洗浄ブラシ２０，４０による洗浄処理動作について説明を続ける。図４は、洗浄ブラシ２０，４０の洗浄処理動作を説明するための概念図である。洗浄ブラシ２０は駆動機構３０によって、基板Ｗの回転中心Ｏに当接（または近接）する位置Ａから水平方向に沿って基板Ｗの被洗浄面を洗浄しつつ端縁部より外側へと向かう往路移動、当該往路移動の終点位置Ｂから鉛直方向に沿って上昇する上昇移動、当該上昇移動の終点位置Ｃから水平方向に沿って回転中心Ｏの直上の位置Ｄへと向かう復路移動および当該復路移動の終点位置Ｄから鉛直方向に沿って上記往路移動の始点位置Ａへと下降する下降移動からなる循環移動を行う。すなわち、洗浄ブラシ２０は、往路移動を行うことによって基板Ｗの回転中心Ｏから端縁部に向けて汚染物質を掃き出す洗浄動作を行い、往路移動が完了した後、上昇移動、復路移動、下降移動を行うことによって洗浄動作の起点に戻るのである。このような循環移動は、制御部７０が揺動モータ３３および昇降モータ３１を制御することにより実現される。
【００４７】
　本実施形態において、洗浄ブラシ２０の位置Ａから位置Ｂへの往路移動の所要時間は８秒であり、位置Ｂから位置Ｃへの上昇移動の所要時間は０．５秒であり、位置Ｃから位置Ｄへの復路移動の所要時間は１秒であり、位置Ｄから位置Ａへの下降移動の所要時間は１秒である。すなわち、洗浄ブラシ２０の復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が揺動モータ３３を制御している。また、洗浄ブラシ２０の上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が昇降モータ３１を制御している。また、洗浄ブラシ２０が上記往路移動を行う過程で位置Ａと位置Ｂとの中間位置Ｐ１を通過したときには、その通過がエンコーダ３４に検知され、エンコーダ３４から制御部７０に通過検知信号が伝達される。」
　
（５）「【００４８】
　同様に、洗浄ブラシ４０は駆動機構５０によって、基板Ｗの回転中心Ｏに当接（または近接）する位置Ｅから水平方向に沿って基板Ｗの被洗浄面を洗浄しつつ端縁部より外側へと向かう往路移動、当該往路移動の終点位置Ｆから鉛直方向に沿って上昇する上昇移動、当該上昇移動の終点位置Ｇから水平方向に沿って回転中心Ｏの直上の位置Ｈへと向かう復路移動および当該復路移動の終点位置Ｈから鉛直方向に沿って上記往路移動の始点位置Ｅへと下降する下降移動からなる循環移動を行う。すなわち、洗浄ブラシ４０も往路移動を行うことによって基板Ｗの回転中心Ｏから端縁部に向けて汚染物質を掃き出す洗浄動作を行い、往路移動が完了した後、上昇移動、復路移動、下降移動を行うことによって洗浄動作の起点に戻るのである。このような循環移動は、制御部７０が揺動モータ５３および昇降モータ５１を制御することにより実現される。
【００４９】
　本実施形態において、洗浄ブラシ４０の位置Ｅから位置Ｆへの往路移動の所要時間は８秒であり、位置Ｆから位置Ｇへの上昇移動の所要時間は０．５秒であり、位置Ｇから位置Ｈへの復路移動の所要時間は１秒であり、位置Ｈから位置Ｅへの下降移動の所要時間は１秒である。すなわち、洗浄ブラシ４０の復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が揺動モータ５３を制御している。また、洗浄ブラシ４０の上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が昇降モータ５１を制御している。また、洗浄ブラシ４０が上記往路移動を行う過程で位置Ｅと位置Ｆとの中間位置Ｐ２を通過したときには、その通過がエンコーダ５４に検知され、エンコーダ５４から制御部７０に通過検知信号が伝達される。」
　
（６）「【００５２】
　ところで、本実施形態の表面スクラバーＳＳにおいては、洗浄ブラシ２０，４０ともに基板Ｗの回転中心Ｏ上を通るため、それらが相互に干渉しないようにする必要がある。そこで、本実施形態の表面スクラバーＳＳにおいて実際に洗浄処理を行うときには以下のように洗浄ブラシ２０，４０を循環移動させている。図５は、洗浄ブラシ２０，４０の動作パターンの一例を示す図である。同図において、縦軸は洗浄ブラシ２０，４０のブラシ位置を示し、横軸は洗浄処理動作が開始されてから経過した時刻ｔを示している。
【００５３】
　まず、洗浄ブラシ２０，４０をカップ５よりも外側の待避位置に待避させるとともに、カップ５を下降させた状態にて搬送ロボットＴＲが表面スクラバーＳＳに処理対象の基板Ｗを搬入し、その表面を上側に向けてスピンチャック１１に渡す。スピンチャック１１は基板Ｗの裏面を真空吸着する。続いて、カップ５が基板Ｗの側方まで上昇するとともに、回転モータ１２による基板Ｗの回転およびリンス液ノズル６から基板Ｗ表面への純水吐出が開始される。そして、洗浄ブラシ２０，４０が循環移動を開始する位置まで移動する。このときに、洗浄ブラシ２０は基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ａに移動し、洗浄ブラシ４０は基板Ｗの端縁部よりも外側の上昇位置Ｇに移動する。
【００５４】
　次に、制御部７０の指示に従って洗浄処理動作が開始され、時刻ｔ＝０秒にて洗浄ブラシ２０が往路移動を開始する。これにより基板Ｗの１回目の洗浄が実行される。このときに、洗浄ブラシ２０の往路移動開始と同時に洗浄ブラシ４０が直ちに高速の復路移動を行うと、洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏ近傍にいるため洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉するおそれがある。このため、制御部７０はエンコーダ３４が洗浄ブラシ２０の位置Ｐ１通過を検知するまで洗浄ブラシ４０を位置Ｇにて停止させている。
【００５５】
　やがて、時刻ｔ＝４秒のときに洗浄ブラシ２０が位置Ａと位置Ｂとの中間位置Ｐ１を通過する。洗浄ブラシ２０が往路移動を行っているときに、洗浄ブラシ２０の位置Ｐ１通過を検知したエンコーダ３４は通過検知信号を制御部７０に伝達する。制御部７０は、その通過検知信号を受信した時点で洗浄ブラシ４０の復路移動を開始させる。
【００５６】
　復路移動は１秒で完了するため、時刻ｔ＝５秒にて洗浄ブラシ４０は回転中心Ｏの直上位置Ｈに到達する。この時点では洗浄ブラシ２０はまだ往路移動の途中であるが、その半分以上は終了しており既に回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉することは無い。
【００５７】
　次に、洗浄ブラシ４０が下降移動を行い、時刻ｔ＝６秒にて基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ｅに到達する。そして、洗浄ブラシ４０も往路移動を開始する。これにより基板Ｗの２回目の洗浄が実行される。やがて、時刻ｔ＝８秒のときに洗浄ブラシ２０の往路移動が完了し、洗浄ブラシ２０は位置Ｂに到達する。従って、時刻ｔ＝６秒から８秒の間の２秒間は洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を実行することとなる。なお、洗浄ブラシ４０が往路移動を開始した時点では既に洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を行っても相互に干渉することは無い。」
　
（７）「【００６３】
　以降、上記と同様の手順が繰り返されて、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ４０による洗浄処理が交互に行われる。やがて、所定回数の洗浄処理が完了すると、洗浄ブラシ２０，４０がカップ５よりも外側の待避位置に待避するとともに、基板Ｗの回転およびリンス液ノズル６からの純水吐出が停止され、カップ５が下降する。そして、搬送ロボットＴＲがスピンチャック１１から洗浄処理後の基板Ｗを受け取って表面スクラバーＳＳから退出する。」
　
（８）「【００６７】
　図５において、斜線のバーにて示した時間帯は洗浄ブラシ２０または洗浄ブラシ４０が基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にいる時間帯である。一方の洗浄ブラシが往路移動の中間位置を通過するまでは他方の洗浄ブラシの復路移動を待機させているため、図５に示すように、両洗浄ブラシ２０，４０が同時に基板Ｗの回転中心Ｏ近傍に位置することは防止される。
【００６８】
　以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、エンコーダ３４，５４によって洗浄ブラシ２０，４０の中間位置Ｐ１，Ｐ２通過を検知し、一方の洗浄ブラシが往路移動の中間位置を通過するまでは他方の洗浄ブラシの復路移動を待機させることによって両洗浄ブラシ２０，４０の相互干渉を防止するようにしていたが、両洗浄ブラシ２０，４０を図６に示すような動作パターンにて動作させるようにしても良い。なお、同図においても、縦軸は洗浄ブラシ２０，４０のブラシ位置を示し、横軸は洗浄処理動作が開始されてから経過した時刻ｔを示している。」
　
（９）「【００７６】
  また、図６のパターンにおいては、エンコーダ３４，５４による洗浄ブラシ２０，４０の中間位置Ｐ１，Ｐ２通過の検知を特に行っていないが、洗浄ブラシ２０，４０のそれぞれの循環移動の開始タイミングをずらすことによって相互干渉を防止している。すなわち、洗浄ブラシ２０，４０の双方の循環移動は周期および動作パターンともに全く同一であるため、両洗浄ブラシ２０，４０が同時に基板Ｗの回転中心Ｏ近傍に位置することの無いようにそれぞれの循環移動の開始タイミングをずらせば、基板Ｗの回転中心Ｏ近傍で両洗浄ブラシ２０，４０が相互に干渉することを確実に防止することができる。
【００７７】
  図６において、斜線のバーにて示した時間帯は洗浄ブラシ２０または洗浄ブラシ４０が基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にいる時間帯である。図６のパターンでは、斜線のバーにて示す時間帯が重ならないように、両洗浄ブラシ２０，４０の循環移動の開始タイミングをずらしているのである。
【００７８】
　図６のパターンでは、洗浄ブラシ２０，４０の停止期間が無いため上記実施形態よりも処理時間を短くすることが可能であるが、双方の相互干渉を確実に防止するためにはエンコーダ３４，５４の検知に基づく洗浄ブラシ２０，４０の動作制御を行う方が好ましい。特に、洗浄ブラシ２０，４０の循環移動の周期および動作パターンが少しでも異なる場合は上記実施形態のようにする必要がある。
【００７９】
　また、上記実施形態においては、一方の洗浄ブラシの復路移動開始のトリガーとなる他方の洗浄ブラシの通過位置を往路移動の中間位置としていたが、トリガーとなる通過位置は往路移動の中間位置に限定されるものではなく、両洗浄ブラシ２０，４０が同時に基板Ｗの回転中心Ｏ近傍に位置することが確実に防止される位置であれば良い。トリガーとなる通過位置を回転中心Ｏに近づけるほど洗浄ブラシの循環移動の周期が短くなり洗浄時間を短縮することができるが、相互干渉の危険性も高まることとなる。」
　
（１０）図２には、カップ５が基板Ｗの外側にあることが記載されている。
　
（１１）上記記載事項（２）における、表面スクラバーＳＳが基板Ｗを洗浄する２つの洗浄ブラシ２０，４０と、洗浄ブラシ２０，４０を移動させる駆動機構３０，５０と、駆動機構３０，５０を制御する制御部７０とを備えるとの記載からみて、上記記載事項（２）には、基板Ｗの洗浄を行うための洗浄ブラシ２０，４０を有し、制御部７０で駆動制御する表面スクラバーＳＳが示されている。
　
（１２）上記記載事項（４）には、洗浄ブラシ２０が位置Ａから位置Ｂへ８秒の往路移動、位置Ｂから位置Ｃへ０．５秒の上昇移動、位置Ｃから位置Ｄへ１秒の復路移動、及び位置Ｄから位置Ａへ１秒の下降移動からなる循環移動を、制御部７０が揺動モータ３３および昇降モータ３１を制御することにより実現することが記載されている。
　また、上記記載事項（５）には、洗浄ブラシ４０が位置Ｅから位置Ｆへ８秒の往路移動、位置Ｆから位置Ｇへ０．５秒の上昇移動、位置Ｇから位置Ｈへ１秒の復路移動、及び位置Ｈから位置Ｅへ１秒の下降移動からなる循環移動を、制御部７０が揺動モータ５３および昇降モータ５１を制御することにより実現することが記載されている。　
　そして、洗浄ブラシ２０，４０の動作を「循環移動の周期および動作パターン」（段落【００７８】）と称している。
　以上のことからみて、上記記載事項（４）及び（５）には、制御部７０が洗浄ブラシ２０，４０を予め設定された循環移動の動作パターンに基づいて駆動しているといえる。
　
（１３）上記記載事項（６）には、その記載からみて、制御部７０は、先に洗浄ブラシ２０の洗浄処理動作を開始させ、洗浄ブラシ２０が位置Ｐ１を通過することを検知するまで洗浄ブラシ４０を位置Ｇにて停止させ、その後、洗浄ブラシ４０の洗浄処理動作を開始させ、洗浄ブラシ４０が回転中心Ｏの直上位置Ｈに到達し、洗浄ブラシ２０との干渉を無くすることが示されている。
　
（１４）上記記載事項（６）の段落【００５３】には、「洗浄ブラシ２０，４０をカップ５よりも外側の待避位置に待避させるとともに、カップ５を下降させた状態にて」「表面スクラバーＳＳに処理対象の基板Ｗを搬入し、」「続いて、カップ５が基板Ｗの側方まで上昇」し、「洗浄ブラシ２０，４０が循環移動を開始する位置まで移動」し、「このときに、洗浄ブラシ２０は基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ａに移動し、洗浄ブラシ４０は基板Ｗの端縁部よりも外側の上昇位置Ｇに移動する」旨記載されており、図２ないし４もあわせみると、洗浄ブラシ４０の上昇位置Ｇは、基板Ｗの端縁部よりも外側の上方であって、水平方向において、基板Ｗが搬入されるときに洗浄ブラシ４０をカップ５より外側に待避させておく待避位置と、基板Ｗの中心付近にある位置Ｅとの間にあるということができる。
　
　これらの記載事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されている。  
　  
「基板Ｗの洗浄を行うための洗浄ブラシ２０，４０を有し、洗浄ブラシ２０，４０を予め設定された循環移動の動作パターンに基づいて制御部７０で駆動制御する表面スクラバーＳＳにおいて、
　前記制御部７０は、
　先に洗浄ブラシ２０の洗浄処理動作を開始させ、洗浄ブラシ２０が位置Ｐ１を通過することを検知するまで洗浄ブラシ４０を位置Ｇにて停止させ、その後、洗浄ブラシ４０の洗浄処理動作を開始させ、洗浄ブラシ４０が回転中心Ｏの直上位置Ｈに到達し、洗浄ブラシ２０との干渉を無くするとともに、
　洗浄ブラシ２０の循環移動の動作パターンと洗浄ブラシ４０の循環移動の動作パターンに基づいて、前記洗浄ブラシ２０と前記洗浄ブラシ４０との間で干渉を防止するように洗浄ブラシ２０の位置を位置Ｐ１として設定し、
　前記洗浄ブラシ２０によって前記基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ａから前記基板Ｗの外周部へ向けて前記基板Ｗの洗浄を開始するとともに、
　前記洗浄ブラシ４０を前記基板Ｗの端縁部よりも外側の上方の位置Ｇで停止させ、
　前記洗浄ブラシ２０が位置Ｐ１を通過後に、前記洗浄ブラシ４０を位置Ｇから移動させ、前記洗浄ブラシ４０によって基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ｅから前記基板Ｗの外周部へ向けて前記基板Ｗの洗浄を開始し、
　前記洗浄ブラシ４０の位置Ｇは、水平方向において、前記基板Ｗが搬入されるときに前記洗浄ブラシ４０をカップ５より外側に待避させておく待避位置と、前記洗浄ブラシ４０の位置Ｅとの間であって、前記洗浄ブラシ２０が位置Ａにいるときに前記洗浄ブラシ４０が前記洗浄ブラシ２０に干渉することなく離れた前記基板Ｗの端縁部より外側の上方の水平方向位置とする表面スクラバーＳＳ。」
　
　２　刊行物２  
　同じく引用され、本願出願前に頒布された特開平８−２６３１１４号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）「【０００３】例えばＮＣ旋盤は、ＮＣ装置が加工プログラムにしたがって主軸の回転及びその主軸の中心線方向（Ｚ方向）の移動と、刃物台のＸ，Ｙ方向（Ｚ方向に直交する面内で互いに直交する２方向）あるいはＺ方向への移動を制御して、刃物台に取り付けられた工具（刃物）によって、主軸に保持された材料（ワーク）に切削，孔明け等の加工を施す工作機械である。
【０００４】そして、このようなＮＣ工作機械の加工速度の高速化，加工工程の複雑化，加工精度の高度化等が進み、且つ機能の拡大（汎用性）も要求されている。そのため、１台の工作機械に多数の軸や移動刃物台等の動作部が設けられており、その動作部同士が動作中に干渉して工具（刃物）を破損したりワークを不良にしてしまう恐れがある。
【０００５】そこで、このような複数の動作部を持つＮＣ工作機械において、複数の動作部を一定の位置関係を保って同時に動作（移動）させる同期動作により、干渉を回避することが行なわれている。その場合、従来は同期させる複数の動作部が停止している状態から同期動作を開始するようにしていた。一連の動作の途中から同期動作を開始したい場合には、一連の動作を無理に二分して一度停止してから同期動作を開始していた。動作の途中で同期を解除する場合も、同様に同期動作している複数の動作部を一端停止させてから同期を解除する必要があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このように複数の動作部が停止している状態から同期動作を開始し、同期動作している複数の動作部を一端停止させてから同期を解除するように制御すると、動作部が停止するまでの制動時間と停止前の速度に戻るまでの加速時間が余分にかかるという問題があった。また、切削加工中に停止すると、製品（ワーク）の切削面に段差やスジが発生する恐れがあった。」
　　
（２）「【００４４】ここで、この発明による動作中同期制御の具体例を図４乃至図７によって説明する。この例は、２個の移動刃物台を有するＮＣ旋盤であり、バイト１ａを取り付けた刃物台１が第一の動作部であり、バイト２ａを取り付けた刃物台２が第二の動作部である。そして、刃物台１と刃物台２は９０°の角度関係で配設され、刃物台１は少なくとも図で左右方向であるＸ軸方向に移動可能であり、刃物台２は同じくＸ軸方向及び図で上下方向であるＹ軸方向にも移動可能である。５はワークで、図示しないガイドブッシュに案内保持され、主軸によって回転及び紙面に垂直なＺ軸方向に移動される。
【００４５】図４に示すように、刃物台２がワーク５に接近した待機位置にある状態で、刃物台１を仮想線で示すホーム位置からＸ軸のマイナス方向（図で左方向）へ移動させて、バイト１ａによるワーク５の切削加工を行なおうとすると、その途中で図５に示すように刃物台１と刃物台２が干渉してしまい、加工不能になる。
【００４６】そこで、ＮＣ装置を動作中同期モードにすると、刃物台１が図４に実線で示す動作中同期開始位置、すなわち刃物台２との相対距離が予め設定された値ｄになる位置（動作中同期命令により指定される）まで移動した時、刃物台１と２が動作中同期を開始し、刃物台１がこの位置からさらにＸ軸のマイナス方向へ移動すると、それに同期して刃物台２も同じ距離だけＸ軸のマイナス方向へ移動する。すなわち、図６に示すように刃物台１が（Ｘ１−ΔＸ，Ｙ１）の位置に移動すると、刃物台２は（Ｘ２−ΔＸ，Ｙ２）の位置に移動する。したがって、刃物台１と２は常に相対距離ｄを保って同期移動するので干渉することはなく、バイト１ａによってワーク５の切削加工を行なうことができる。
【００４７】その切削加工が終わって、刃物台１がＸ軸のプラス方向（図で右方向）へ復帰移動する際も、刃物台２はそれに追従して同方向へ同じ速さで移動し、刃物台１が図４に実線で示した動作中同期開始位置へ戻ると、刃物台２も同図に示す待機位置に戻る。その時点で動作中同期を解除し、その後は刃物台１だけがさらにＸ軸のプラス方向へ移動して仮想線で示したホーム位置へ戻る。」　
　
（３）「【００７２】ここで、図２に示したＮＣ旋盤にこの発明による制御方法を実施する場合の具体例を説明する。刃物台１４に取り付けられたバイト１５として、前挽きバイトと、溝入れバイトと、突切りバイトを用意する。一方、対向刃物台２２の相対回転工具２３のいずれかドリルを用意する。そして、図１７に示すように、主軸にチャックされてカイトブッシュ１２から突出して回転されるするワークＷに対して、ａ〜ｄの各工程で各工具を矢印で示すように移動させて次の各加工を行なうものとする。
【００７３】ａ前挽きバイトで外形加工をする。
ｂ溝入れバイトで外周に溝を切る。
ｃドリルで端面に所定内径及び深さの穴をあける。
ｄ突切りバイトでワークを切り離す。
【００７４】ａの加工後、安全な位置まで刃物台１４を下げ、溝入れバイトを選択している間にｃの加工に備えて、対向刃物台２２（背面主軸台２０）をＺ２方向へ前進させて、相対回転工具２３のドリルを待機位置まで進める。その状態で、ｂの加工を行なうために溝入れバイトを前進させる際、ドリルと干渉させないため、および溝切り加工後少ない待ち時間でドリルによる穴あけ加工を行なうために、刃物台１４と対向刃物台２２（背面主軸台２０）とを動作中同期させる。
【００７５】この場合、刃物台１４が基準となる第一の動作部、対向刃物台２２が同期する第二の動作部となる。そして、ドリルが対向刃物台２２の図２で左端の相対回転工具である場合は、図６に示した同期方式になり、中央あるいは右端の相対回転工具である場合は、図７に示した同期方式となる。」（当審注：アルファベットａ〜ｄは、丸の中に１〜４を入れた文字を表す。）
　　
（４）「【００７９】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によれば、複数の動作部を有するＮＣ工作機械の動作中、第一の動作部を一旦停止させることなく第二の動作部との同期動作を開始でき、またその同期を解除することもできるので、動作部同士の干渉を防止できると共に各刃物台をワークに対して近接した位置で待機させることもでき、、無駄な制動時間と加速時間を不要にし、サイクルタイムを短縮して加工効率を高めることができる。しかも切削加工中に同期開始あるいは解除を行なっても、ワークの切削面に段差やスジを発生させるようなことはない。」　
　
（５）図４には、刃物台２のバイト２ａの先端がワーク５に接触することが記載されている。
　
（６）図６には、刃物台１のバイト１ａの先端がワーク５に接触するとともに、刃物台１と刃物台２とがＸ方向に相対距離ｄだけ離れていることが記載されている。
　
第３　対比  
　本願発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、後者の「洗浄ブラシ２０，４０」は前者の「複数の洗浄手段」に相当し、以下同様に、「循環移動の動作パターン」は「駆動レシピ」に、「制御部７０」は「制御手段」に、「表面スクラバーＳＳ」は「基板洗浄装置」に、「先に洗浄ブラシ２０の洗浄処理動作を開始させ、洗浄ブラシ２０が位置Ｐ１を通過することを検知するまで洗浄ブラシ４０を位置Ｇにて停止させ、その後、洗浄ブラシ４０の洗浄処理動作を開始させ、洗浄ブラシ４０が回転中心Ｏの直上位置Ｈに到達し、洗浄ブラシ２０との干渉を無くする」は、干渉を無くすために、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０との洗浄処理動作に先後をつけて開始させることであるから、後者の「複数の洗浄手段に優先順位を設定する」に相当し、その意味で、「洗浄ブラシ２０」は「優先順位が上位の洗浄手段」に、「洗浄ブラシ４０」は「優先順位が下位の洗浄手段」に、洗浄ブラシ２０の「基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ａ」は上位の洗浄手段の「所定の洗浄開始位置」に、洗浄ブラシ４０の「基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ｅ」は下位の洗浄手段の「所定の洗浄開始位置」に、洗浄ブラシ４０の「基板Ｗの端縁部よりも外側の上方の位置Ｇで停止させ」は下位の洗浄手段の「所定の待機位置で待機させ」に相当し、また、「基板Ｗが搬入されるときに」は「基板の洗浄を行っていないときに」に、「カップ５より外側に待避させておく待避位置」は、基板Ｗがカップ５の内側にあることから、「基板の外方に待避させておく待避位置」にそれぞれ相当する。
　　　
　後者の「前記洗浄ブラシ２０と前記洗浄ブラシ４０との間で干渉を防止するように洗浄ブラシ２０の位置を位置Ｐ１として設定し」と前者の「前記上位の洗浄手段と前記下位の洗浄手段との間で干渉が生じ得る時間を待機時間として設定し」とは、「前記上位の洗浄手段と前記下位の洗浄手段との間で干渉に関する範囲を設定し」という限りで共通し、同「前記洗浄ブラシ２０が位置Ｐ１を通過後」と同「前記待機時間の経過後」とは、「前記範囲を外れた後」という限りで共通する。
　
　また、後者の「前記洗浄ブラシ２０が位置Ａにいるときに前記洗浄ブラシ４０が前記洗浄ブラシ２０に干渉することなく離れた前記基板Ｗの端縁部より外側の上方の水平方向位置」と前者の「前記上位の洗浄手段が洗浄開始位置にいるときに前記下位の洗浄手段が前記上位の洗浄手段に接触することなく最も接近できる最小接近距離だけ離れた前記基板の上方の水平方向位置」とは、「前記上位の洗浄手段が洗浄開始位置にいるときに前記下位の洗浄手段が前記上位の洗浄手段に接触することなく離れた水平方向位置」という限りで共通する。
　　
　したがって、両者は、 
「基板の洗浄を行うための複数の洗浄手段を有し、各洗浄手段を予め設定された駆動レシピに基づいて制御手段で駆動制御する基板洗浄装置において、
　前記制御手段は、
　複数の洗浄手段に優先順位を設定するとともに、
　優先順位が上位の洗浄手段の駆動レシピと優先順位が下位の洗浄手段の駆動レシピに基づいて、前記上位の洗浄手段と前記下位の洗浄手段との間で干渉に関する範囲を設定し、
　前記上位の洗浄手段によって所定の洗浄開始位置から前記基板の外周部へ向けて前記基板の洗浄を開始するとともに、
　前記下位の洗浄手段を所定の待機位置で待機させ、
　前記範囲を外れた後に、前記下位の洗浄手段を待機位置から移動させ、前記下位の洗浄手段によって所定の洗浄開始位置から前記基板の外周部へ向けて前記基板の洗浄を開始し、
　前記下位の洗浄手段の待機位置は、水平方向において、前記基板の洗浄を行っていないときに前記下位の洗浄手段を前記基板の外方に待避させておく待避位置と、前記下位の洗浄手段の洗浄開始位置との間であって、前記上位の洗浄手段が洗浄開始位置にいるときに前記下位の洗浄手段が前記上位の洗浄手段に接触することなく離れた水平方向位置とする基板洗浄装置。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
　
〔相違点１〕  
　干渉に関する範囲について、本願発明では、干渉「が生じ得る時間を待機時間として」設定し、「前記待機時間の経過後」に、下位の洗浄手段を待機位置から移動させるのに対し、
　刊行物１に記載された発明では、干渉「を防止するように洗浄ブラシ２０の位置を位置Ｐ１として」設定し、「前記洗浄ブラシ２０が位置Ｐ１を通過後」に、洗浄ブラシ４０を位置Ｇから移動させる点。
　
〔相違点２〕  
　上位の洗浄手段が洗浄開始位置にいるときに下位の洗浄手段が上位の洗浄手段に接触することなく離れた水平方向位置である、下位の洗浄手段の待機位置について、本願発明では、下位の洗浄手段が上位の洗浄手段に「最も接近できる最小接近距離だけ」離れた「前記基板の上方の」位置であるのに対し、
　刊行物１に記載された発明では、「前記基板Ｗの端縁部より外側の上方の」位置である点。
　
第４　当審の判断
１　相違点１
　刊行物１には、エンコーダ３４，５４によって洗浄ブラシ２０，４０の中間位置Ｐ１，Ｐ２通過を検知することによって両洗浄ブラシ２０，４０の相互干渉を防止するようにした図５の動作パターンの実施形態の他に、エンコーダ３４，５４による洗浄ブラシ２０，４０の中間位置Ｐ１，Ｐ２通過の検知を行わず、洗浄ブラシ２０,４０が基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にいる時間帯が重ならないように、両洗浄ブラシ２０，４０の循環移動の開始タイミングずらすことによって相互干渉を防止する、図６に示すような動作パターン（前記第２の１（９））が記載されている。
　ここで「洗浄ブラシ２０,４０が基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にいる時間帯」とは、「洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏ近傍にいるため洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉するおそれがある」（前記第２の１（６）の段落【００５４】）との記載からみて、干渉が生じ得る時間帯を意味することが明らかである。
　そうしてみると、図６の動作パターンは、干渉が生じ得る時間帯が生じないように洗浄ブラシ２０，４０の循環移動の開始タイミングをずらずものということができるから、刊行物１に記載された発明の「干渉『を防止するように洗浄ブラシ２０の位置を位置Ｐ１』として」設定することに変えて、「干渉『が生じ得る時間を待機時間』として」設定することに格別の困難性はない。
　
２　相違点２
　刊行物２には、材料（ワーク）に切削、孔明け等の加工を施す工作機械において、加工速度を高速化するために１台の工作機械に多数の刃物台を設けて動作させると、刃物台同士が動作中に干渉して工具を破損したりワークを不良にしてしまう恐れがあるとの前提にたち、従来は、複数の動作部を持つＮＣ工作機械において、複数の動作部が停止している状態から同期動作を開始させて、複数の動作部を一定の位置関係を保って同時に動作（移動）させる同期動作により干渉を回避していたが、それでは時間が余分にかかることを改善するため、刃物台２のバイト２ａの先端がワーク５に接触した待機位置にある状態（図４）において、先に加工を行う刃物台１との干渉を避けるために刃物台２を相対距離ｄだけ移動させて、刃物台１の切削加工を開始させ、刃物台１と２は常に相対距離ｄを保って同期移動し、切削加工が終わって、刃物台１が開始位置へ戻ると、刃物台２も前記待機位置に戻ることによって、「動作部同士の干渉を防止できると共に各刃物台をワークに対して近接した位置で待機させ」（段落【００７９】）、「サイクルタイムを短縮して加工効率を高める」（段落【００７９】）ことが示されている。
　
　また、刊行物２における「予め設定された相対距離ｄ」は、「溝切り加工後少ない待ち時間でドリルによる穴あけ加工を行なう」（段落【００７４】）ために、刃物台２のバイト２ａの先端がワーク５に接触した待機位置にある状態（図４）において、先に加工を行う刃物台１との干渉を避けるために刃物台２をＸ方向に移動させた距離（図６）であり、「動作部同士の干渉を防止できると共に各刃物台をワークに対して近接した位置で待機させる」（段落【００７９】）との記載や「サイクルタイムを短縮して加工効率を高める」（段落【００７９】）との記載もあわせみると、刃物台２が刃物台１に干渉することなくかなり近接した距離であるといえるから、刊行物２には、刃物台１がワーク５の切削加工を開始するときに刃物台２が刃物台１に干渉することなくかなり近接した距離に位置することが示唆されている。
　
　刊行物１に記載された発明と刊行物２に開示された事項とは、刊行物２が複数の動作部を有した工作機械を対象とする点で、刊行物１に記載された発明と異なるものの、１つのワークを２つの手段が前後して所定の処理を施す装置において、２つの手段同士の干渉を避けると共に、その処理時間を短縮して効率を高めるという技術課題において共通する。
　
　さらに、刊行物１には、前述した図６の動作パターンを用いることによって、処理時間をより短くすることが可能であること（前記第２の１（９）の段落【００７８】）や、「トリガーとなる通過位置を回転中心Ｏに近づけるほど洗浄ブラシの循環移動の周期が短くなり洗浄時間を短縮することができる」（前記第２の１（９）の段落【００７９】）ことが記載されており、これらの記載からみて、洗浄時間をより短縮させるため、種々の手段を採用しようとすることが示唆されている。
　
　そうしてみると、刊行物１に記載された発明に、洗浄時間をより短縮させるため、刊行物２に示唆された「刃物台１がワーク５の切削加工を開始するときに刃物台２が刃物台１に干渉することなくかなり近接した距離に位置すること」に倣って、刊行物１に記載された発明の「前記基板Ｗの外縁部より外側の上方の」位置を、「下位の洗浄手段が上位の洗浄手段に『最も接近できる最小接近距離だけ』離れた『前記基板の上方の』位置」に変更することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明の効果は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に示唆された事項から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に示唆された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。　　  
第５　むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に示唆された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　  
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。