【事件の表示】
　特願２００６−５９４０「内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年７月２６日出願公開、特開２００７−１８９０５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１８年１月１３日の出願であって、平成２３年６月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年９月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２３年９月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年９月３０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正後の本願発明
　
　平成２３年９月３０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて
硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む
と補正された。（なお、下線は補正箇所を示す。）
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である化学粗化液について、「硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む」との限定を付加するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に日本国内において頒布された刊行物は、次のとおりである。
　
　刊行物１：特開平８−２３２０８４号公報
　刊行物２：特開２００４−１１９５６４号公報
　刊行物３：特開２００４−３１６２８号公報
　
（１）刊行物１（特開平８−２３２０８４号公報）の記載事項
　
　刊行物１には、「銅箔の表面処理液並びにその処理液を用いた多層プリント配線板の製造方法」に関し、次の事項が記載されている。
　
　（ア）　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅箔の表面処理液並びにその処理液を用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。」
　
　（イ）　「【０００９】この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、内層回路と絶縁樹脂との強固な接着が期待できるとともに、作業安全上も好ましく、かつ、処理時間を短縮化できる等、処理作業効率に優れた銅箔の表面処理液並びにその処理液を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。」
　
　（ウ）　「【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明に係る銅箔の表面処理液は、塩化第二銅、塩酸、及び水からなるエッチング液に、硫化カリウム、硫化ナトリウム、ヨウ化カリウム、及びヨウ化ナトリウムからなるグループから選択された１種以上の物質を添加したことを特徴とする。
【００１１】更に、上記塩化第二銅の濃度は２０〜１２０ｇ／ｌ、３６％塩酸の濃度は１００〜７００ｍｌ／ｌ、硫化カリウム又は硫化ナトリウムの濃度は１〜５００ｍｇ／ｌであることが好ましい。
【００１２】塩化第二銅の濃度が２０ｇ／ｌ未満であると、銅箔のエッチング量が著しく少ないため、微細な粗化表面が得られにくい。
【００１３】逆に塩化第二銅の濃度が１２０ｇ／ｌを越えた場合、銅箔のエッチング量が著しく増加するため、銅箔の厚さが過度に減少するため望ましくない。
【００１４】また、塩酸の濃度が１００ｍｌ／ｌ未満であると、銅箔表面の微細な粗化表面が得られにくくなり、逆に、塩酸の濃度が７００ｍｌ／ｌを越えた場合、銅箔表面のエッチングされない箇所が残り易くなり、所望のエッチング効果が期待できない。
【００１５】また、硫化カリウムあるいは硫化ナトリウムの濃度が１ｍｇ／ｌ未満であると、表面粗化効果が現れず、逆に、５００ｍｇ／ｌを越えると、所望の効果は得られるものの、経済的ではない。
【００１６】同様に、ヨウ化カリウム又はヨウ化ナトリウムの濃度が５０ｍｇ／ｌ未満であると、所望の銅箔表面の粗化効果が得られず、逆に、１０００ｍｇ／ｌを越えた場合、所望の効果は得られるものの、経済的ではない。
【００１７】更に、上述した銅箔の表面処理液を用いて、多層プリント配線板を製造するには、内層回路板に所定パターンで形成された銅箔表面に、塩化第二銅、塩酸、及び水からなるエッチング液に、硫化カリウム、硫化ナトリウム、ヨウ化カリウム、及びヨウ化ナトリウムからなるグループから選択された１種以上の物質を添加した処理液に接触させ、水洗，乾燥処理後、絶縁性有機接着シートあるいはプリプレグと積層一体化することにより製造することができる。
【００１８】その後、スルーホールの必要な箇所に孔を明け、孔内壁を金属化し、外層回路を形成することにより、多層プリント配線板とすることがてきる。
【００１９】また、内層回路板に形成された所定パターンの銅箔表面に処理液を接触させるには、処理液に浸漬する方法や、ポンプ等により圧力を加え、スプレーノズルから噴霧する方法等があり、その条件としては、銅箔の厚み減少が、平均厚さに換算して、２μｍ以下となる条件とすることが好ましく、このことは、予め液温，接触時間，スプレー圧力等の処理条件を減少する銅箔の厚さに応じて制御すれば良い。」
　
　（エ）　「【００２４】＜実施例１＞ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ、両面に厚さ３５μｍの銅箔を貼り合せ、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板を作成した後、銅箔表面をサンドブラストで研磨した後、塩化第二銅の濃度を４０ｇ／ｌに、３６％塩酸の濃度を５００ｍｌ／ｌに、硫化カリウムの濃度を５ｍｇ／ｌに調整した銅箔の表面処理液を調整し、この処理液温度を４５℃に制御しながら、前記研磨した銅張積層板を３０秒間浸漬し、水洗し、８０℃で３０分間乾燥させた。」
　
　上記記載事項（ア）〜（エ）を総合すると、刊行物１には、
「多層プリント配線板に用いられる内層回路板の処理方法において、内層回路板に所定パターンで形成された銅箔表面をサンドブラストで研磨した後、塩化第二銅、塩酸、及び水からなるエッチング液に、硫化カリウム、硫化ナトリウム、ヨウ化カリウム、及びヨウ化ナトリウムからなるグループから選択された１種以上の物質を添加した処理液により浸漬粗化する工程を有する内層回路板の処理方法。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）刊行物２（特開２００４−１１９５６４号公報）の記載事項
　
　刊行物２には、「化学粗化液、およびこれを用いて製造される多層プリント配線板」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　（オ）　「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板に用いられる、特に内層基板の表面処理に好適に用いられる化学粗化液、およびこれを用いて製造される多層プリント配線板に関する。」
　
　（カ）　「【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の化学粗化液は、硫酸、過酸化水素を主剤に腐食抑制剤としてアゾール化合物、安定剤としてアルコール系溶媒を必須成分として含むものである。」
　
　（キ）　「【００１７】
上記のような組成を含む化学粗化液を用いて、多層プリント配線板の内層回路板表面を処理する方法としては、常法にしたがって行えばよく、例えば、化学粗化液をスプレー法、ディップ法により内層回路板の銅回路表面に供給する。アゾール化合物として１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有する化学粗化液を用いる場合には、まず、１，２，３−ベンゾトリアゾールを含まない化学粗化液で１次粗化処理した後に、２次粗化処理として１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有する化学粗化液で粗化することが好ましく、これにより基板水洗後の１，２，３−ベンゾトリアゾールを含む化学粗化液への塩素混入防止と粗化処理ムラ対策を図ることができる。」
　
（３）刊行物３（特開２００４−３１６２８号公報）の記載事項
　
　刊行物３には、「多層プリント配線板の内層処理方法、内層回路基板、および化学粗化液」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　（ク）　「【０００１】
【発明の属する技術分野】
多層プリント配線板に使用する内層基板の表面処理に関するものである。」
　
　（ケ）　「【００１３】
また、本発明は、硫酸、過酸化水素、５−アミノテトラゾール、および１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理用の化学粗化液を提供する。」
　
　（コ）　「【００２０】
上記のような化学粗化液を用いて、内層回路板の内層を処理する方法としては、定法にしたがって行えばよく、例えば、スプレー法、ディップ法によりこれらの溶液を内層回路板の銅回路表面に供給する。また、処理温度および処理時間は、粗化量が最低でも０．５μｍ以上となるように適宜決定することが好ましい。粗化量が０．５μｍ未満では十分な耐熱性が得られにくい。粗化を１次および２次にわけて行う場合には、粗化量が１次および２次粗化処理のトータルで０．５μｍ以上となるように処理温度、処理時間等の条件を調整すればよい。」
　
３　発明の対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「多層プリント配線板」は、本願補正発明の「多層プリント配線板」に相当し、以下同様に、「内層回路板」は「内層回路基板」に、「所定パターンで形成された銅箔表面」は「形成された銅回路表面」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「サンドブラストで研磨」と本願補正発明の「ブラスト粗化」とは、ともに「ブラスト処理」といえるものである。
　更に、引用発明の「塩化第二銅、塩酸、及び水からなるエッチング液に、硫化カリウム、硫化ナトリウム、ヨウ化カリウム、及びヨウ化ナトリウムからなるグループから選択された１種以上の物質を添加した処理液」と本願補正発明の「硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む化学粗化液」とは、ともに「粗化処理液」といえるものである。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
［一致点］
「多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト処理、続いて粗化処理液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　ブラスト処理が、本願補正発明では、「ブラスト粗化」であるに対して、引用発明では、「サンドブラストで研磨」である点。
　
［相違点２］
　粗化処理液が、本願補正発明では、「硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む化学粗化液」であるに対して、引用発明では、「塩化第二銅、塩酸、及び水からなるエッチング液に、硫化カリウム、硫化ナトリウム、ヨウ化カリウム、及びヨウ化ナトリウムからなるグループから選択された１種以上の物質を添加した処理液」である点。
　
４　当審の判断
　
（１）相違点１について
　
　ブラスト粗化に関し、本願明細書の段落【００１５】には、
「【００１５】
　本発明に用いる物理的研磨方法により銅表面に凹凸を形成する方法は，一般に知られているウェットブラスト、ドライブラスト処理が用いられる。このブラスト処理に用いる研磨材としては、特に制限はなく、例えば、一般に用いられているもので、粒径が♯１００〜♯１０００のアルミナ粒を用い、吐出圧力を９．８×１０４Ｐａ〜３．９×１０５Ｐａの条件で処理すれば、銅箔の表面粗さを０．２〜１０．０μｍ（Ｒ　ｍａｘ）に自由に制御できるので好ましい。また必要に応じてブラスト処理、続いて化学粗化処理後にシランカップリング処理を施してもよい。また必要に応じてブラスト処理前、化学粗化処理前に脱脂処理を施してもよい。」
と記載されている。
　本願明細書の段落【００１５】の上記記載によれば、本願補正発明のブラスト粗化とは、物理的研磨方法であるウェットブラスト、ドライブラスト処理により、銅箔の表面粗さを０．２〜１０．０μｍ（Ｒ　ｍａｘ）にすることを含むものと認められる。
　一方、サンドブラスト等で研磨することにより、部材の表面を粗化したり、その表面粗さを本願明細書記載の上記「０．２〜１０．０μｍ（Ｒ　ｍａｘ）」程度にすることは、本願出願前に周知の技術である（例えば、特開平３−２８３４９５号公報の第２ページ右上欄第６〜１９行、特開２００１−７５１３号公報の段落【００１４】、特開平８−１４８８０７号公報の段落【００１１】、特開平１０−２４２６３５号公報の段落【００２０】を参照）。
　そうすると、本願明細書の段落【００１５】の上記記載とともに上記周知の技術を考慮すれば、引用発明の「サンドブラストで研磨」することにより、上記相違点１に係る本願補正発明の「ブラスト粗化」することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について
　
　刊行物２の上記記載事項（オ）〜（キ）及び刊行物３の上記記載事項（ク）〜（コ）には、それぞれ、内層回路基板に形成された銅回路表面を浸漬粗化する粗化処理液として、硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む化学粗化液を用いる旨が記載されている。
　そして、内層回路基板に形成された銅回路表面を浸漬粗化する粗化処理液の種類は、当業者が必要に応じて適宜選択し得ることであるし、また、引用発明の処理液に代えて、刊行物２及び３に記載の硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む化学粗化液を適用することを妨げる特段の事情もみあたらない。
　よって、内層回路基板に形成された銅回路表面を浸漬粗化する粗化処理液として、引用発明の処理液に代えて、刊行物２及び３に記載の硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む化学粗化液を適用することによって、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）作用効果について
　
　本願補正発明が奏する作用効果は、刊行物１ないし３に記載された発明及び上記周知の技術から当業者が予測できる程度のものであって格別なものではない。
　
（４）まとめ
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１ないし３に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）審判請求人の主張について
　
　審判請求人は、平成２３年１１月１０日付けの手続補正により補正した請求の理由において、刊行物１の「銅箔の表面処理液」は、本願補正発明における「化学粗化液」とは、単に構成成分が異なっているだけではなく、凹凸を形成するためのメカニズムの点でも大きく異なっているので、たとえ刊行物２及び３に、本願補正発明と同様の成分を含む「化学粗化液」が記載されているとしても、それらを刊行物１の「銅箔の表面処理液」と置き換えて用いることは、当業者が容易になし得ることではない旨を主張するとともに、当審における審尋に対する平成２４年７月９日付けの回答書においても、同趣旨の主張をしている。
　また、上記回答書において、刊行物１における「銅箔表面をサンドブラストで研磨」とは、「研磨」と示されていることから明らかなように、「研いで磨く」工程であるので、銅箔表面を平滑化する工程あるのに対し、本願補正発明における「ブラスト粗化」は、「粗化」であるので、銅回路表面を粗くする工程であり、これは、刊行物１における「サンドブラストで研磨」とは全く逆である旨を主張している。
　
　しかしながら、上記（２）で説示したとおり、内層回路基板に形成された銅回路表面を浸漬粗化する粗化処理液の種類は、当業者が必要に応じて適宜選択し得ることであるし、また、凹凸を形成するためのメカニズムが異なることが、引用発明の処理液に代えて、刊行物２及び３に記載の硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む化学粗化液を適用することを妨げる特段の事情になるともいえない。
　また、上記（１）で説示したとおり、サンドブラスト等で研磨することにより、部材の表面を粗化したり、その表面粗さを本願明細書記載の上記「０．２〜１０．０μｍ（Ｒ　ｍａｘ）」程度にすることは、本願出願前に周知の技術である。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
５　むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明
　
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有することを特徴とする内層回路基板の処理方法。」
　
２　引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１ないし３とその記載事項は、上記第２、２に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　
　本願発明は、上記第２で検討した本願補正発明から、化学粗化液についての限定事項である「硫酸、過酸化水素、およびアゾール類を含む」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、審判請求時の手続補正によってさらに構成を限定的に減縮した本願補正発明が、上記第２、３及び４に記載したとおり、刊行物１ないし３に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１ないし３に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１ないし３に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。