【事件の表示】
　特願２０００−５３２９１４「電子コンポーネントの作製方法、例えば、音響表面波で動作する表面波−コンポーネントの作製方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　８月２６日国際公開、ＷＯ９９／４３０８４、平成１４年　２月１２日国内公表、特表２００２−５０４７７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、１９９９年２月５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９８年２月１８日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成２０年７月１６日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月２５日付けで手続補正がなされたが、平成２１年２月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年６月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成２１年６月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２１年６月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に係る発明
　平成２１年６月２６日付けの手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「電子コンポーネントであって、
　ベースプレート（２）に細分化可能な支持体板（１０）の各ベースプレート領域（Ａ）に導体路を設け、
　当該のベースプレート領域（Ａ）毎に、圧電基板とアクティブフィルタ構造とを有するチップ（１）のアクティブフィルタ構造と、前記の導体路とをフリップチップ技術で接触接続し、
　当該のチップを取り付けた支持体板（１０）にカバーシートを載置し、
　カバーシートを処理して、当該カバーシートが、支持体板（１０）のほうを向いたチップ面を除いて各チップ（１）を包み込みかつ支持体板面にチップ（１）の間の領域に載置されるようにし、
　前記の支持体板（１０）を個々の表面波コンポーネント（１，２）に分離する形式の電子コンポーネントの作製方法において、
　カバーシートとして、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートを使用し、
　当該プラスチックシートを前記のチップに載置した後、加圧および熱処理することを特徴とする、
　電子コンポーネント殊に表面弾性波コンポーネントの作製方法。」
から、
「表面弾性波コンポーネントの作製方法であって、
　ベースプレート（２）に細分化可能な支持体板（１０）の各ベースプレート領域（Ａ）に導体路を設け、
　当該のベースプレート領域（Ａ）毎に、圧電基板とアクティブフィルタ構造とを有するチップ（１）のアクティブフィルタ構造と、前記の導体路とをフリップチップ技術で接触接続する作製方法において、
　当該のチップを取り付けた支持体板（１０）にカバーシートを載置し、
　カバーシートを処理して、当該カバーシートが、支持体板（１０）のほうを向いたチップ面を除いて各チップ（１）を包み込みかつ支持体板面にチップ（１）の間の領域に載置されるようにし、
　前記の支持体板（１０）を個々の表面波コンポーネント（１，２）に分離し、
　カバーシートとして、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートを使用し、
　当該プラスチックシートを前記のチップに載置した後、加圧および熱処理することを特徴とする、
　表面弾性波コンポーネントの作製方法。」
に補正された。
　
　そして、請求項１に係る上記補正は、
「電子コンポーネントであって、
・・・で接触接続し、
・・・に分離する形式の電子コンポーネントの作製方法において、
・・・を特徴とする、
　電子コンポーネント殊に表面弾性波コンポーネントの作製方法。」
を、
「
表面弾性波コンポーネントの作製方法
・・・で接触接続
する作製方法において
・・・に分離
し
・・・を特徴とする、
　表面弾性波コンポーネントの作製方法。」
とするものであり、実質的に、「電子コンポーネント」を「表面弾性波コンポーネント」に限定するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の上記請求項１の記載における発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
（２）引用例及び周知例
　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第９７／４５９５５号（以下、「引用例１」という。）、国際公開第９７／２５９６号（以下、「引用例２」という。）、及び原査定の備考欄において周知例として引用された特開平８−３０６７３８号公報（以下、「周知例」という。）には、それぞれ、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（引用例１）
Ａ．
（第１頁第７行〜第２４行）
（日本語訳：「　本発明は電子デバイス、特に請求項１の上位概念に基づく表面音波で作動するデバイス（ＳＡＷデバイス）に関する。
　電子デバイスを保護膜により環境の影響、例えば化学物質による攻撃に対し、例えば湿気に対し保護することは公知である。例えば米国特許第３４３８８７３号明細書には窒化シリコン、酸化アルミニウム及び例えばアルミニウムシリケートのような混合されたシリケートから成る保護層により半導体デバイスを保護することが記載されている。その際保護層は半導体デバイスのシステム上に直接施される。この場合デバイスシステムとはデバイスの能動的電子構成要素を含んでいる基板を意味する。即ち言い換えればデバイスシステムとはデバイスを包含している容器を除いたデバイスのことである。」）
　
Ｂ．
（第３頁第２５行〜第４頁第１０行）
（日本語訳：「　図２に基づくＳＡＷデバイスの実施形態では、ＳＡＷデバイスシステムは圧電性基板１０並びにその上に設けられている導電構造１１及び導電構造１１用の接続端子面（パッド）１２により構成される。導電構造１１は同様にすだれ状変換器、共振器又は反射器であってもよい。導電構造１１及びパッド１２は図１の実施形態に相応して絶縁枠２１により囲まれている。図２のＳＡＷデバイスシステム１０、１１、１２も同様にごく概略的に図示したものである。このようなＳＡＷデバイス用のデバイスシステムの完全な構造はそれ自体公知であり、従ってここでは詳述しない。
  更にベースプレート１３が備えられており、そのデバイスシステム１０、１１１２に面する側面上に導体路１４がその上にあるバンプ１５と共に設けられており、それらを介してデバイスのパッド１２への電気的接触化が行われる。ベースプレート１３の形は二層形式に制限されるものではない。三層以上のベースプレートも使用することができる。」）
　
Ｃ．
（第４頁第２９行〜第３２行）
（日本語訳：「　デバイスシステム１０、１１、１２はベースプレート１３上をプラスチックカバー１８で覆われている。このカバー１８は注型樹脂、プレスコンパウンド又は熱可塑性物質により形成されていてもよい。」）
　
　ここで、
（ア）上記Ａの「この場合デバイスシステムとはデバイスの能動的電子構成要素を含んでいる基板を意味する。」という記載と、上記Ｂの「ＳＡＷデバイスシステムは圧電性基板１０並びにその上に設けられている導電構造１１及び導電構造１１用の接続端子面（パッド）１２により構成される。」という記載を合わせて考えると、圧電性基板１０は、圧電基板そのもの以外に能動的電子構成要素を含んでいるものと解される。
（イ）上記Ｂ及び図２の記載から、圧電性基板１０は、ベースプレート１３上の導体路１４と、バンプ１５を介して接続されているから、フリップチップ技術で接触接続されていると認められる。
　
　よって、上記Ａ〜Ｃの記載及び関連する図面を参照すると、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例１記載の発明」という。）
「ＳＡＷデバイスの作製方法であって、
　ベースプレート１３領域に導体路１４を設け、
　当該のベースプレート１３領域に、圧電基板と能動的電子構成要素とを有する圧電性基板１０と、前記の導体路１４とをフリップチップ技術で接触接続する作製方法において、
　当該の圧電性基板１０を取り付けたベースプレート１３にプラスチックカバー１８を載置し、
　プラスチックカバー１８を処理して、当該プラスチックカバー１８が、ベースプレート１３のほうを向いた圧電性基板１０の面を除いて圧電性基板１０を包み込みかつベースプレート１３の面に圧電性基板１０以外の領域に載置されるようにした、
　ＳＡＷデバイスの作製方法。」
　
（引用例２）
Ｄ．「実施例１
　実施例１は本発明を弾性表面波装置に適用したものである。
　図１（ａ）は、実施例１の弾性表面波装置の断面図である。
　図１において、配線基板１は絶縁性基板例えばセラミック、ガラス被覆セラミックおよびガラスエポキシ等の樹脂基板の両表面上に導電性の配線パターン２が形成されている。また、弾性表面波素子３の一主面にはくし歯型電極パターンからなるトランスデューサ部４と、このトランスデューサ部に電気的に接続する配線パターン５が形成されている。また、トランスデューサ部４および配線パターン５の面は、配線基板１に形成された配線パターン２と対向して配設されている。そして、対向した上記両配線パターン２，５を電気的に接続しかつ、弾性表面波素子３と配線基板１との間に空隙部１０を形成するため、フェースダウンボンディングにより複数の導電性接合部材例えば金属からなるバンプ６を介して組み立てられる。このバンプは、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）あるいははんだ（Ｓｎ系、Ｐｂ系、Ｉｎ系等）等で構成されている。さらに、導電性バンプ６による弾性表面波素子３と配線基板１との接続部および弾性表面波素子３は、エポキシ等の樹脂部１１で包覆されている。
　図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａに沿って切断して示す平面図であり、図中導電性バンプ６および弾性表面波素子３は点線で示した位置に配置される。そして、配線パターン２の端部位置において弾性表面波素子側との間で導電性バンプ６が介挿され、弾性表面波素子３と配線基板１とはフェースダウンボンディングにより導電性バンプ６を介して電気的に接続される。」（第１５６頁第７行〜第２７行）
　
Ｅ．「実施例３
　図５および図６を参照して実施例３に係る弾性表面波素子の製造方法を説明する。
　図５は本実施例の弾性表面波装置を組立てる前の樹脂部１１、弾性表面波素子３、配線基板１の各々の位置関係を示している概略図であり、図６（ａ）〜図６（ｃ）は工程を順に示すものである。
　すなわち、図６（ａ）では配線基板１に弾性表面波素子３に設けた複数の導電性バンプを介して弾性表面波素子３を接合した状態を示し、図６（ｂ）のように弾性表面波素子３上に、成形した薄片状樹脂１６を載置する。この後、１５０℃で１分間前後加熱することにより、薄片状樹脂１６が高い粘性を保ちながらほぼ全体が溶融し、図６（ｃ）に示すように弾性表面波素子３を包覆するまでに変形し周囲は配線基板１と接合し、その後、引続く加熱により樹脂は硬化によって樹脂形状が定まることとなる。引続く加熱は、例えば１２５℃で３時間加熱し、さらに１５０℃で３時間加熱することにより硬化が完了する。ここで加熱とは直接的加熱、間接的加熱を問わず、封止部材を溶融させ、あるいは硬化させるのに必要な熱量を加えられればよい。例えば、高周波による加熱、電磁波による加熱、超音波による加熱、光の照射による加熱等の加熱手法を用いるようにしてもよい。このことは特に述べない場合にも同様である。」（第１５７頁第１８行〜第１５８頁第７行）
　
Ｆ．「実施例１４
　図１４は、実施例１４に係る弾性表面波装置の製造方法を説明するための斜視図である。図１４（ａ）において、複数個の配線基板の集合体５０が設置され、分割が容易であるようにまた分割後に個々の配線基板１となるように機械的に溝もしくはミシン目５２が形成されている。
　この複数個の配線基板の集合体に対し、それぞれの所定位置に弾性表面波素子を複数個位置決めし、前記素子３と配線基板の集合体５０とを電気的接続部分（図示せず）を介して所定間隔を維持して組立てを行う。
　さらに、前記配線基板の集合体５０に対し加熱溶融型薄片状樹脂５１を位置決めし、加熱溶融を行い硬化させる。
　この後、図１４（ｂ）のように、複数個の配線基板の集合体５０を前記薄片状樹脂５１とともに溝もしくはミシン目５２に沿って分割して個々の弾性表面波装置を得る。
　この場合、ひとつの配線基板の集合体の上に一括して接合部材と弾性表面波素子を組立て、その後にひとつの薄片状樹脂を載置し、封止する、いわゆる多数個取りであるため、生産性を向上させることができる。」（第１６７頁第１３行〜第２８行）
　
　ここで、上記Ｆ及び図１４に記載された配線基板１と弾性表面波素子３とは、上記Ｄ及び図１に記載されたもののように、配線基板１上の配線パターンと弾性表面波素子３とがフリップチップ技術で接触接続されているものと認められる。
　
　よって、上記Ｄ〜Ｆの記載及び関連する図面を参照すると、引用例２には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例２記載の発明」という。）
「弾性表面波装置の作製方法であって、
　配線基板１に分割可能な集合体５０の各配線基板１領域に配線パターンを設け、
　当該の配線基板１領域毎に、弾性表面波素子３と、前記の配線パターンとをフリップチップ技術で接触接続する作製方法において、
　当該の弾性表面波素子３を取り付けた集合体５０に薄片状樹脂５１を載置し、
　薄片状樹脂５１を処理して、当該薄片状樹脂５１が、集合体５０のほうを向いた弾性表面波素子３の面を除いて各弾性表面波素子３を包み込みかつ集合体５０の面に弾性表面波素子３の間の領域に載置されるようにし、
　前記の集合体５０を個々の弾性表面波装置に分割した、
　弾性表面波装置の作製方法。」
　
（周知例）
Ｇ．「（実施例２）図２は本発明の半導体装置の基板への一実装例を示す断面図であり、（ａ）（ｂ）（ｃ）は半導体チップをプリント基板に実装する手順の各作業工程を示す。
【００３６】プリントン基板２ｄのチップ実装部に厚み１００μｍのＢＴレジンＢステージ状エポキシフィルム（ガラス転移温度１９０℃）２ａを２００℃で仮圧着させる。次いで、半導体チップ２ｂに設けられたバンプ２ｃと電気的接続するプリント基板２ｄの電極部上の該フィルム２ａにレーザーにて穴２ｅをあける。
【００３７】一方、半導体チップ２ｂをγーアミノプロピルトリメトキシシランのシクロヘキサン１％溶液に浸漬し、実施例１と同様にチップ表面にシランカップリング剤処理する。次いで、半導体チップ２ｂに形成された高さ１００μｍのはんだバンプ２ｃをフェースダウンで基板電極部上のフィルム２ａに形成した穿孔穴２ｅに位置合わせして搭載し、２６０℃、１０秒間はんだをリフローさせ電気的接続する。
【００３８】上記プリント基板２ｄを２００℃、窒素雰囲気下に置き、チップ２ｂの裏面にチップ２ｂより一回り大きい面積のＢステージ状シートを搭載し、実施例１と同様に１０分間軟化仮圧着させ、さらに２００℃で２時間、窒素雰囲気下でチップ２ｂの周囲の樹脂部を加圧しながら本硬化させる。
【００３９】得られたプリント基板２ｄを実施例１と同様の条件で信頼性試験を行った結果、基板２ｄとチップ２ｂの間およびチップ２ｂと樹脂の間の剥離は認められなかった。」
　
　ここで、段落【００３８】に「チップ２ｂの裏面にチップ２ｂより一回り大きい面積のＢステージ状シートを搭載し、」と記載されていることから、この「Ｂステージ状シート」は「カバーシート」といえるものである。また、図２より、この「Ｂステージ状シート」は「樹脂フィルム２ａ」である旨が記載されており、段落【００３６】には「樹脂フィルム２ａ」は「ＢＴレジンＢステージ状エポキシフィルム（ガラス転移温度１９０℃）２ａ」である旨が記載されているから、これらを総合すると、Ｂステージ状シートからなるカバーシートは、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートであると考えられる。
　
　よって、上記Ｇの記載及び関連する図面を参照すると、周知例には、次の技術が記載されているものと認められる。（以下、「周知例記載の技術」という。）
「カバーシートとして、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートを使用し、
　当該プラスチックシートをチップに載置した後、加圧および熱処理すること。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると、次のことがいえる。
　
（あ）引用例１記載の発明における「ＳＡＷデバイス」、「ベースプレート１３」、「導体路１４」は、それぞれ、本願補正発明における「表面弾性波コンポーネント」、「ベースプレート」、「導体路」に相当する。
　
（い）引用例１記載の発明における「能動的電子構成要素」と、本願補正発明における「アクティブフィルタ構造」とは、ともに、「能動的電子構成要素」であるということができる。
　
（う）引用例１記載の発明における「圧電性基板１０」と、本願補正発明における「チップ」とは、圧電基板がチップ化されている点において、共通するものである。
　
（え）本願補正発明における「カバーシート」は、プラスチックシートを使用しているから、引用例１記載の発明における「プラスチックカバー１８」と、本願補正発明における「カバーシート」とは、ともに、「プラスチックカバー」であるということができる。
　
　よって、本願補正発明と引用例１記載の発明とは、次の点で一致し、また、相違するものと認められる。
　
（一致点）
　本願補正発明と引用例１記載の発明とは、ともに、
「表面弾性波コンポーネントの作製方法であって、
　ベースプレート領域に導体路を設け、
　当該のベースプレート領域に、圧電基板と能動的電子構成要素とを有するチップと、前記の導体路とをフリップチップ技術で接触接続する作製方法において、
　プラスチックカバーが、チップの一面を除いてチップを包み込むようにした、
　表面弾性波コンポーネントの作製方法。」
である点。
　
（相違点）
　相違点１：「能動的電子構成要素」について、本願補正発明においては、「アクティブフィルタ構造」としているのに対し、引用例１記載の発明においては、そのように限定していない点。
　
　相違点２：本願補正発明においては、「圧電基板とアクティブフィルタ構造とを有するチップ（１）のアクティブフィルタ構造と、導体路とをフリップチップ技術で接触接続」しているのに対し、引用例１記載の発明においては、「圧電基板と能動的電子構成要素とを有する圧電性基板１０と、導体路１４とをフリップチップ技術で接触接続」している点。
　
　相違点３：本願補正発明においては、「ベースプレート（２）に細分化可能な支持体板（１０）」を備え、「チップを取り付けた支持体板（１０）にカバーシートを載置し、
　カバーシートを処理して、当該カバーシートが、支持体板（１０）のほうを向いたチップ面を除いて各チップ（１）を包み込みかつ支持体板面にチップ（１）の間の領域に載置されるようにし、
　前記の支持体板（１０）を個々の表面波コンポーネント（１，２）に分離し」ているのに対し、引用例１記載の発明においては、そのようにしていない点。
　
　相違点４：本願補正発明においては、「カバーシートとして、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートを使用し、
　当該プラスチックシートを前記のチップに載置した後、加圧および熱処理する」のに対し、引用例１記載の発明においては、そのようにしていない点。
　
（４）判断
　そこで、上記相違点１〜４について検討する。
　
（相違点１について）
　ＳＡＷデバイスの用途としてフィルタは最も一般的なものであるから、引用例１記載の発明において、圧電性基板１０の能動的電子構成要素をアクティブフィルタ構造として、ＳＡＷデバイスをフィルタとして用いることは、当業者が適宜になし得る事項にすぎない。
　
（相違点２について）
　上記「相違点１について」で検討した事項に基づき、引用例１記載の発明において、圧電性基板１０の能動的電子構成要素であるアクティブフィルタ構造と、導体路１４とをフリップチップ技術で接触接続するようにすることも、当業者が適宜になし得る事項にすぎない。
　
（相違点３について）
　引用例１記載の発明に対して引用例２記載の発明を適用することにより、上記相違点３を当業者が容易に想到し得るかについて、以下に検討する。
　上記２．（２）のＥ．及びＦ．の記載より、引用例２記載の発明における「薄片状樹脂５１」は、プラスチックカバーとして用いられるカバーシートであると認められる。
　そして、引用例１記載の発明と引用例２記載の発明とは、ベースプレートにフリップチップ実装されたチップをプラスチックカバーにて包み込んだ表面弾性波コンポーネントの作製方法という点で共通するから、引用例１記載の発明に対して引用例２記載の発明を適用することにより、「ベースプレートに細分化可能な支持体板」を備え、「チップを取り付けた支持体板にカバーシートを載置し、カバーシートを処理して、当該カバーシートが、支持体板のほうを向いたチップ面を除いて各チップを包み込みかつ支持体板面にチップの間の領域に載置されるようにし、前記の支持体板を個々の表面波コンポーネントに分離」するようにすることは、当業者が容易に想到できたことである。
　
（相違点４について）
　カバーシートとして、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートを使用し、当該プラスチックシートをチップに載置した後、加圧および熱処理することは、例えば、周知例記載の技術に見られるように、一般的なことにすぎないから、引用例１記載の発明において、プラスチックカバー１８として、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートを使用し、当該プラスチックシートをチップに載置した後、加圧および熱処理するようにすることは、当業者が適宜実施できたことである。
　
（本願補正発明の作用効果について）
　そして、本願補正発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１，２記載の発明、及び周知例記載の技術から、当業者が容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１，２記載の発明、及び周知例記載の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　よって、本件手続補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．補正却下の決定を踏まえた検討
（１）本願発明
　平成２１年６月２６日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２０年１１月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「電子コンポーネントであって、
　ベースプレート（２）に細分化可能な支持体板（１０）の各ベースプレート領域（Ａ）に導体路を設け、
　当該のベースプレート領域（Ａ）毎に、圧電基板とアクティブフィルタ構造とを有するチップ（１）のアクティブフィルタ構造と、前記の導体路とをフリップチップ技術で接触接続し、
　当該のチップを取り付けた支持体板（１０）にカバーシートを載置し、
　カバーシートを処理して、当該カバーシートが、支持体板（１０）のほうを向いたチップ面を除いて各チップ（１）を包み込みかつ支持体板面にチップ（１）の間の領域に載置されるようにし、
　前記の支持体板（１０）を個々の表面波コンポーネント（１，２）に分離する形式の電子コンポーネントの作製方法において、
　カバーシートとして、Ｂ状態の接着材料からなるプラスチックシートを使用し、
　当該プラスチックシートを前記のチップに載置した後、加圧および熱処理することを特徴とする、
　電子コンポーネント殊に表面弾性波コンポーネントの作製方法。」
　
（２）引用例及び周知例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例１，２及び原査定の備考欄において引用された周知例とそれらの記載事項は、上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、実質的に、上記２．で検討した本願補正発明における「表面弾性波コンポーネント」を「電子コンポーネント」としたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに特定の限定を施したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用例１，２記載の発明、及び周知例記載の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記特定の限定を省いた本願発明は、同様に、引用例１，２記載の発明、及び周知例記載の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１，２記載の発明、及び周知例記載の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。