【事件の表示】
　特願２００５−１８０８９９「研磨液組成物の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月　１日出願公開、特開２００６−１３６９９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１７年６月２１日（優先日、平成１６年１０月１２日）の特許出願であって、平成２２年５月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同時に特許請求の範囲、及び、明細書を補正対象とする手続補正書が提出され、当審から平成２３年７月５日付けの拒絶理由通知がなされ、これに対して同年９月２日付けで意見書とともに手続補正書が提出され、更に、当審から平成２３年９月１５日付けの審尋がなされ、同年１０月２０日付けの回答書が提出されたものである。
　
第２．本願発明
　本願の請求項１ないし２に係る発明は、平成２３年９月２日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、請求項１の記載は以下のとおりである。
「【請求項１】
　以下の精製工程を有する研磨液組成物の製造方法であって、工程１におけるフィルター入口圧力の変動幅が５０ｋＰａ以下であり、工程１の後の中間濾過物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子が１ｃｍ３当り６００，０００個以下であり、工程２に供する中間濾過物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子が１ｃｍ３当り６００，０００個以下であり、工程２の後の研磨液組成物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子が１ｃｍ３当り１００，０００個以下である、磁気ディスク基板用研磨液組成物の製造方法。
（工程１）一次粒子の平均粒径が１〜５０ｎｍのコロイダルシリカを含有する精製前研磨液組成物を孔径が２．０μｍ以下のデプス型フィルターで濾過し中間濾過物を得る工程、及び
（工程２）工程１で得られた中間濾過物を孔径が０．８μｍ以下のプリーツ型フィルターで濾過し研磨液組成物を得る工程。」（以下、請求項１に記載の発明を「本願発明」という。）
　
第３．引用刊行物
○引用刊行物１
　当審で通知した拒絶の理由に引用刊行物１として引用された国際公開第２００２／１０２９２０号公報には、対応する国内公報である特表２００５−５１５９５０号公報の表記によれば、「シリカおよびシリカベースのスラリー」に関して、以下のとおり記載されている。
　
ア．【特許請求の範囲】（原公報第７０〜７３頁 「In the claims:〜milling process.」）
「【請求項１】
　シリカであって、以下：
　（ａ）第１の粒子の凝集体であって、該第１の粒子が、少なくとも７ナノメートルの平均直径を有し、ここで、該凝集体が、１ミクロン未満の凝集体サイズを有する、凝集体；および
　（ｂ）１平方ナノメートル当たり、少なくとも７個のヒドロキシル基のヒドロキシル含有量、
を含む、シリカ。
【請求項２】
　請求項１に記載のシリカであって、前記第１の粒子の平均直径が、少なくとも１０ナノメートルである、シリカ。
【請求項３】
　請求項１に記載のシリカであって、前記第１の粒子の平均直径が、少なくとも１５ナノメートルである、シリカ。
【請求項４】
　請求項１に記載のシリカであって、前記ヒドロキシル含有量が、１平方ナノメートル当たり少なくとも１０個のヒドロキシル基である、シリカ。
【請求項５】
　請求項１に記載のシリカであって、前記ヒドロキシル含有量が、１平方ナノメートル当たり、少なくとも１５個のヒドロキシル基である、シリカ。
【請求項６】
　前記凝集体のサイズが、０．５ミクロン未満である、請求項１に記載のシリカ。
【請求項７】
　シリカを含むスラリー組成物であって、該スラリー組成物が、以下：
　（ａ）第１の粒子の凝集体であって、該第１の粒子が、少なくとも７ナノメートルの平均直径を有し、ここで、該凝集体が、１ミクロン未満の凝集体サイズを有する、凝集体；
　（ｂ）１平方ナノメートル当たり、少なくとも７個のヒドロキシル基のヒドロキシル含有量；および
　（ｃ）液体、
を含む、スラリー組成物。
【請求項８】
　請求項７に記載のスラリー組成物であって、前記第１の粒子の平均直径が、少なくとも１０ナノメートルである、スラリー組成物。
【請求項９】
　請求項７に記載のスラリー組成物であって、前記第１の粒子の平均直径が、少なくとも１５ナノメートルである、スラリー組成物。
【請求項１０】
　請求項７に記載のスラリー組成物であって、前記ヒドロキシル含有量が、１平方ナノメートル当たり少なくとも１０個のヒドロキシル基である、スラリー組成物。
【請求項１１】
　請求項７に記載のスラリー組成物であって、前記ヒドロキシル含有量が、１平方ナノメートル当たり、少なくとも１５個のヒドロキシル基である、スラリー組成物。
【請求項１２】
　基材の化学機械的平坦化の方法であって、該方法が、シリカを含むスラリー組成物を適用する工程を包含し、該シリカが、以下：
　（ａ）第１の粒子の凝集体であって、該第１の粒子が、少なくとも７ナノメートルの平均直径を有し、ここで、該凝集体が、１ミクロン未満の凝集体サイズを有する、凝集体；および
　（ｂ）１平方ナノメートル当たり、少なくとも７個のヒドロキシル基のヒドロキシル含有量、
を含む、
方法。
【請求項１３】
　請求項１２に記載の方法であって、前記化学機械的平坦化が、前記基材から、金属、金属酸化物およびポリマー誘電体からなる群より選択される材料を除去する工程を包含する、方法。
【請求項１４】
　請求項１２に記載の方法であって、前記化学機械的平坦化が、前記基材から、銅、タンタル、タングステンおよびアルミニウムからなる群より選択される元素を除去する工程を包含する、方法。
【請求項１５】
　請求項１２に記載の方法であって、前記化学機械平坦化が、前記基材から二酸化ケイ素を除去する工程を包含する、方法。
【請求項１６】
　請求項１２に記載の方法であって、前記化学機械平坦化が、前記基材から銅およびタンタルを除去する工程を包含する、方法。
【請求項１７】
　請求項１６に記載の方法であって、前記タンタルの除去が、前記銅の除去以上の速度である、方法。
【請求項１８】
　基材の化学機械的平坦化のためのスラリー組成物であって、該組成物が、第１の粒子の凝集体を含むシリカを含み、ここで、該シリカが、１より大きい、ＣＴＡＢに対するＢＥＴの比を有する、スラリー組成物。
【請求項１９】
　請求項１８に記載のスラリー組成物であって、前記シリカの凝集体が、１ミクロン未満の凝集体サイズを有する、スラリー組成物。
【請求項２０】
　請求項１８に記載のスラリー組成物であって、前記シリカの第１の粒子が、７ナノメートルより大きい平均直径を有する、スラリー組成物。
【請求項２１】
　請求項１８に記載のスラリー組成物であって、前記シリカが、１平方ナノメートル当たり７個より多くのヒドロキシル基のヒドロキシル含有量を有する、スラリー組成物。
【請求項２２】
　基材の化学機械的平坦化のためのスラリー組成物であって、該組成物が、第１の粒子の凝集体を含むシリカを含み、該凝集体が、１ミクロン未満の凝集体サイズを有し、該シリカが、１００ｇのシリカ当たり少なくとも１５０ミリリットルのオイル吸収値を有する、スラリー組成物。
【請求項２３】
　請求項２２に記載のスラリー組成物であって、前記オイル吸収値が、１００ｇのシリカ当たり少なくとも２２０ミリリットルである、スラリー組成物。
【請求項２４】
　請求項１に記載のシリカであって、該シリカが、沈殿シリカを含む、シリカ。
【請求項２５】
　沈殿シリカであって、以下：
　（ａ）第１の粒子の凝集体であって、該第１の粒子が、少なくとも７ナノメートルの平均直径を有し、ここで、該凝集体が、１ミクロン未満の凝集体サイズを有する、凝集体；および
　（ｂ）１平方ナノメートル当たり少なくとも７個のヒドロキシル含有量、
を含む、沈殿シリカ。
【請求項２６】
　請求項２５に記載の沈殿シリカであって、前記第１の粒子の平均直径が、少なくとも１０ナノメートルである、沈殿シリカ。
【請求項２７】
　請求項２５に記載の沈殿シリカであって、前記第１の粒子の平均直径が、少なくとも１５ナノメートルである、沈殿シリカ。
【請求項２８】
　請求項２５に記載の沈殿シリカであって、前記ヒドロキシル含有量が、１平方ナノメートル当たり少なくとも１０個のヒドロキシルを含む、沈殿シリカ。
【請求項２９】
　請求項２５に記載の沈殿シリカであって、前記ヒドロキシル含有量が、１平方ナノメートル当たり少なくとも１５個のヒドロキシルを含む、沈殿シリカ。
【請求項３０】
　請求項７に記載のスラリー組成物であって、前記シリカが、沈殿シリカを含む、スラリー組成物。
【請求項３１】
　請求項７に記載のスラリー組成物であって、前記スラリーが、前記基材の化学機械平坦化のために基材に適用される、スラリー組成物。
【請求項３２】
　沈殿シリカを含む、基材の化学機械平坦化のためのスラリー組成物であって、以下：
　（ａ）第１の粒子の凝集体であって、該第１の粒子が、少なくとも７ナノメートルの平均直径を有し、該凝集体が、１ミクロン未満の凝集体サイズを有する、凝集体；および
　（ｂ）１平方ナノメートル当たり少なくとも７個のヒドロキシル基のヒドロキシル含有量、
を含む、スラリー組成物。
【請求項３３】
　請求項１８に記載のスラリー組成物であって、前記ＣＴＡＢに対するＢＥＴの比が、少なくとも１．２以上である、スラリー組成物。
【請求項３４】
　湿式粉砕プロセスを使用することによって、１ミクロン未満の凝集体サイズに減少され得る、シリカ。
【請求項３５】
　湿式粉砕プロセスを使用することによって、１ミクロン未満の凝集体サイズに減少され得る、沈殿シリカ。」
　
イ．段落【０００１】（原公報第１頁第３〜１０行）
「（発明の説明）
　本発明は、シリカ、スラリー組成物、およびそれらの調製の方法に関する。詳細には、本発明のシリカは、凝集した第１の粒子を含む。シリカを含むスラリー組成物は、物品を研磨するために適切であり、特に、半導体基板および他のマイクロエレクトロニクス基板の化学的−機械的平坦化（ｃｈｅｍｉｃａｌ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）（「ＣＭＰ」）のために有用である。」
　
ウ．段落【０００８】〜【０００９】（原公報第３頁第１９〜２９行）
「本発明に従い、以下：（ｉ）第１の粒子の凝集体であって、第１の粒子が、少なくとも７ｎｍの平均直径を有し、ここで、この凝集体は、１ミクロン未満の凝集サイズを有する、第１の粒子の凝集体；ならびに（ｉｉ）１ｎｍ２あたり少なくとも７つのヒドロキシル基のヒドロキシル含量を含む、シリカが提供される。１つの実施形態において、本発明のシリカのこれらの規定された特徴は、沈殿シリカを用いて得た。
　本発明はまた、本発明のシリカを含むシリカベースのスラリーを含む。」
　
エ．段落【０１００】〜【０１０６】（原公報第３５頁第２４行〜第３８頁第３２行）
「（実施例７）
　最初のケイ酸カリウム水溶液を、水（１１０ガロン）および追加のケイ酸カリウム水溶液（１．６ガロン、１１１．２ｇｍ　Ｋ２Ｏ／ｌ）を加熱することによって、調製した。この撹拌溶液を、ｐＨ８．５になるまで中和し、そして２０５°Ｆまで加熱した。５分後、追加のケイ酸カリウム溶液（４１．９ガロン）および濃硫酸（１０．４ガロン）を、４５分間かけて同時に添加した。得られたスラリーを、ｐＨ８．５、２０５°Ｆで、さらに８０分間撹拌し、次いで、ｐＨ４．２まで酸性化した。この生成物スラリーの一部を濾過し、そして水で洗浄した。得られたフィルターケークを、高剪断により液状化し、そしてｐＨ６．３に調整した。このスラリーの一部を、噴霧乾燥して、白色粉末を得、この粉末は、レーザー光散乱により、３０ミクロンの公称平均粒径を有し、そして５０ミクロンよりも大きい粒子が１０容量％であった（８１３−１１２１、２．９５％水分）この粉末の分析により、以下の特性が示された：窒素ＢＥＴ（５点）９２ｍ２／ｇ；ＣＴＡＢ　９３ｍ２／ｇ；無水粉末１００ｇｍあたり２５９ｍｌのフタル酸ジブチル。このデータから、平均一次粒子直径は、２９ナノメートルであると計算される。計算された表面あらさは、１．０である。
　粒子のサイズ減少を、ダブルジェットセル（これはアルミナリアクタ（６個のリアクタ，１ｍｍ　ＩＤ）の細長チャンバを備える）および交互のＵＨＭＷＰＥシール（２．６ｍｍ　ＩＤ）を使用して、実施した。水を、加圧（４５，０００ｐｓｉｇ）し、そして２つのノズル（０．１ｍｍ　ＩＤおよび０．１３ｍｍ　ＩＤ）に通して、対向する方向からこの細長チャンバに入る水ジェットを生成した。噴霧乾燥した粉末（８１３−１１２１）の一部を、優勢な水ジェット（０．１３ｍｍ　ＩＤのノズルから）と細長チャンバとの間のダブルジェットセルに導入した。このスラリーを、大気圧で、劣性な水ジェット（０．１ｍｍのノズルから）と細長チャンバとの間の開口部を通して、このダブルジェットセルから排出した。このスラリー（８１３−１１８０，１５．３ｋｇ）は、１３．３３重量％固体であり、そして凝集粒子サイズを、レーザー光散乱によって以下のように特徴付けた：平均０．１６４ミクロン；中央値０．１２６ミクロン、および０．３３１ミクロンより大きい粒子　１０容量％。
　このスラリーの一部（８１３〜１１８０）を、脱イオン水で希釈し、そしてＳｔｒｕｅｒｓ　ＤＡＰ−ＶおよびＩＣ１４００ＴＭパッド（Ｒｏｄｅｌ）を用いて、銅＋タンタル研磨加工評価のために調製した。金属除去速度を、研磨加工圧力、パッド速度、および研磨材濃度を変動させること、および５重量％の過酸化水素（ｐＨ４）の処方物を使用することで測定した。結果は、以下の通りであった：
　（表３）
　　【表３】
シリカ　　圧力　　　速度　　　銅除去　　タンタル
濃度　　　psig　　　RPM 　　　速度　　　除去速度
ｗｔ％　　　　　　　　　　　　(nm/分) 　(nm/分)
５．４　　１．８　　８０　　　２５　　　１８
５．４　　１．８　　１００　　２８　　　１５
５．４　　６．３　　８０　　　４６　　　４９
５．４　　６．３　　１００　　４９　　　４７
１．０　　１．８　　８０　　　２０　　　３
１．０　　１．８　　１００　　２３　　　６
１．０　　６．３　　８０　　　２７　　　１２
１．０　　６．３　　１００　　３４　　　１４
　
　噴霧乾燥した粉末の別の部分（８１３〜１１２１）を、優勢ウォータージェット（０．１３ｍｍのＩＤノズル）と細長チャンバとの間のこのダブルジェットセル中に導入した。スラリー溶出物を、劣勢ウォータージェット（０．１ｍｍのノズル）と細長チャンバとの間の開口部を介して、このダブルウォータージェットセルから大気圧で排出した。このスラリー（８１３〜１１９２、１７．８ｋｇ）は、１２．２９重量％固形分であり、そして凝集粒子サイズは、レーザー光散乱によって、以下のように特徴付けた：平均０．１６６ミクロン；中央値０．１２６ミクロン；および０．３４１ミクロンより大きいもの１０容量％。
　噴霧乾燥した粉末の別の部分（８１３〜１１２１）を、優勢ウォータージェット（０．１３ｍｍのＩＤノズル）と細長チャンバとの間のこのダブルジェットセル中に導入した。スラリー溶出物を、劣勢ウォータージェット（０．１ｍｍのノズル）と細長チャンバとの間の開口部を介して、このダブルウォータージェットセルから大気圧で排出した。このスラリー（８１３〜１２３５、２２．５ｋｇ）は、１６．４１重量％固形分であり、そして凝集粒子サイズは、レーザー光散乱によって、以下のように特徴付けた：平均０．１６０ミクロン；中央値０．１２７ミクロン；および０．３０９ミクロンより大きいもの１０容量％。
　このスラリー（８１３〜１２３５）を、連続して以下のフィルターを通してポンプ輸送（ｐｕｍｐ）することによって濾過した：７５ミクロン／２５ミクロン勾配カートリッジ、２５ミクロン／１ミクロン勾配カートリッジ、Ｍｉｌｌｉｐｏｒｅ　ＣＭ１３カートリッジ、およびＭｉｌｌｉｐｏｒｅ　ＣＭＰ５カートリッジ。空気駆動ダイアフラムポンプを使用して、このスラリーをポンプ輸送した。フィルターを横切る加圧液滴の増加は、濾過の方向にわたって無視できた。生成スラリー（８１３〜１２４７、９．９０ｋｇ）は、１４．３０重量％固形分であり、そして凝集粒子サイズはレーザー光散乱によって以下のように特徴付けた：平均０．１３１ミクロン；中央値０．１１８ミクロン；および０．２１８ミクロンより大きいもの１０容量％。
　次いで、このスラリーを、シリカをフッ化水素および硫酸で消化し、その後、硝酸および硫酸で消化することによって、Ｆｌａｍｅ　Ａｔｏｍｉｃ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙのために調製した。硫酸のフュームに対するエバポレートの後、この溶解を塩酸中で完了した。サンプルを適量に希釈し、振盪し、そしてＦｌａｍｅ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙにより分析した。このスラリーの分析は、０．０６２重量％のカリウムおよび２．５ｐｐｍのナトリウムを示した。次いで、このスラリー（ｐＨ６．９）をイオン交換のために強酸カチオンカラムを通してポンプ輸送した。このカラムは、高さ３０インチで直径１インチであり、そして約１９．７５インチのＢａｙｅｒ　ＫＰＳマクロ網目状イオン交換樹脂を含んだ。このカラムを、硫酸（４０ｇ／Ｌで０．７１３Ｌ）を用いて再生した。このスラリーを、約０．５ＧＰＭ／ｆｔ３のベッド容量で供給し、そして溶出生成物を収集した。次いで、このスラリー（８１３〜１２６３、ｐＨ２．４）を、上記のようにＦｌａｍｅ　Ａｔｏｍｉｃ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙのために調製した。Ｆｌａｍｅ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙによるこのスラリーの分析は、０．０３９重量％のカリウムおよび１６ｐｐｍのナトリウムであった。」
　
　以上によれば、引用刊行物１には、
「シリカを含むスラリー組成物であって、第１の粒子の凝集体であって、該第１の粒子が少なくとも７ナノメートルの平均直径を有するスラリー組成物を、
連続して複数のフィルターを通してポンプ輸送することによって濾過し、
凝集粒子サイズは、平均０．１３１ミクロン；中央値０．１１８ミクロン；および０．２１８ミクロンより大きいものが１０容量％であるスラリー組成物を製造する方法。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明１」という。）が開示されていると認められる。
　
　そして、上記摘記事項ア．の【請求項１】によれば、「凝集体のサイズが、１ミクロン未満であるシリカ。」が、【請求項６】によれば、「凝集体のサイズが、０．５ミクロン未満であるシリカ。」が、それぞれ記載されている。
　
○引用刊行物４
　同じく、当審で通知した拒絶の理由に引用刊行物４として引用された特開平３−２５５１０６号公報には、「環状オレフィン系ランダム共重合体」に関して、以下のとおり記載されている。
　
オ．公報第１４頁右下欄第１０行〜第１５頁左上欄第１９行
「このようにして得られた共重合体溶液を、２６１ｋｇ／ｈの量で、外径が６３．５ｍｍ、内径が２８ｍｍ、長さ１ｍである公称１μｍのコットン糸巻きフィルター（日本濾器社製たて型ワインドフィルター）を３４本含む濾過器に供給して連続的に濾過した。
　次に外径が６４ｍｍ、内径が５１ｍｍ、長さ４７６ｍｍである公称２μｍのホウケイ塩酸グラスマイクロファイバー不織布のデプス型フィルター（ボルストン社製ＢＸフィルター）を３本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給し、連続的に濾過した。この時の差圧は１．５ｋｇ／ｃｍ２以下であった。
　次に外径５９ｍｍ、内径５１ｍｍ、長さ４７６ｍｍである公称０．９μｍのホウケイ塩酸グラスマイクロファイバー製不織布のデプス型フィルター（ボルストン社製ＡＱフィルター）を３本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給して、連続的に濾過した。この時の差圧は１．５ｋｇ／ｃｍ２以下であった。
　さらに外径５９ｍｍ、内径５１ｍｍ、長さ４７６ｍｍである公称０．３μｍのホウケイ塩酸グラスマイクロファイバー製不織布のデプス型フィルター（ボルストン社製ＡＡＱフィルター）を３本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給して、連続的に濾過した。この時の差圧は１．５ｋｇ／ｃｍ２以下とした。
　最後に外径６１ｍｍ、長さ５１０ｍｍである公称０．３μｍのＳＵＳ　３０４製金属不織布のプリーツ型フィルター（ブランズウィック社製ＰＳＰ０３フィルター）を１本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給して連続的に濾過した。」
　
　以上によれば、引用刊行物４には、
「液体を、デプス型フィルターを３本含む濾過器に供給し、連続的に濾過し、次にデプス型フィルターを３本含む濾過器に供給して、連続的に濾過し、さらにデプス型フィルターを３本含む濾過器に供給して、連続的に濾過し、最後にプリーツ型フィルターを１本含む濾過器に供給して連続的に濾過する濾過方法。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明４」という。）が開示されていると認められる。
　
○引用刊行物５
　同じく、当審で通知した拒絶の理由に引用刊行物５として引用された特開平６−２２８２３４号公報には、「環状オレフィン系ランダム共重合体およびその製造方法」に関して、以下のとおり記載されている。
　
カ．段落【０１０９】〜【０１１３】
「脱灰後の共重合溶液を、一旦、内径が９００ｍｍであり、有効容積が１.０ｍ３である撹拌機付容器に貯蔵し、容器外部に取り付けられたジャケットに常温の水を流して約３０〜４０℃に冷却した。
［濾　過］このようにして得られた共重合体溶液を、２６１ｋｇ／ｈの量で、外径が６３.５ｍｍ、内径が２８ｍｍ、長さ１ｍである公称１μｍのコットン糸巻きフィルター（日本濾器社製たて型ワインドフィルター）を３４本含む濾過器に供給して連続的に濾過した。
　次に外径が６４ｍｍ、内径が５１ｍｍ、長さ４７６ｍｍである公称２μｍのホウケイ塩酸グラスマイクロファイバー不織布のデプス型フィルター（ボルストン社製ＢＸフィルター）を３本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給し、連続的に濾過した。この時の差圧は１.５ｋｇ／ｃｍ２以下であった。
　次に外径５９ｍｍ、内径５１ｍｍ、長さ４７６ｍｍである公称０.９μｍのホウケイ塩酸グラスマイクロファイバー製不織布のデプス型フィルター（ボルストン社製ＡＱフィルター）を３本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給して、連続的に濾過した。この時の差圧は１.５ｋｇ／ｃｍ２以下であった。
　さらに外径５９ｍｍ、内径５１ｍｍ、長さ４７６ｍｍである公称０.３μｍのホウケイ塩酸グラスマイクロファイバー製不織布のデプス型フィルター（ボルストン社製ＡＡＱフィルター）を３本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給して、連続的に濾過した。この時の差圧は１.５ｋｇ／ｃｍ２以下とした。
　最後に外径６１ｍｍ、長さ５１０ｍｍである公称０.３μｍのＳＵＳ３０４製金属不織布のプリーツ型フィルター（ブランズウィック社製ＰＳＰ０３フィルター）を１本含む濾過器に、２６１ｋｇ／ｈの量で供給して連続的に濾過した。
［析　出］このようにして得られた重合溶液を大過剰の析出溶媒（アセトン）で析出させた後、乾燥して共重合体パウダーを得た。
［混合溶媒による高環状オレフィン含量成分除去］得られたパウダーをシクロヘキサンとｎ−ヘプタンの体積比が６５／３５となるような混合溶媒中に３４ｇ／リットルの濃度で再溶解し、得られたポリマー溶液をＧ３型ガラスフィルターで自然濾過させ、該フィルターに高環状オレフィン含量成分を捕捉した。得られた濾過液を、再び大過剰の析出溶媒（アセトン）で析出させた後、乾燥することにより所定の環状オレフィン系ランダム共重合体を得た。」
　
　以上によれば、引用刊行物５には、
「液体を、デプス型フィルターを３本含む濾過器に供給し、連続的に濾過し、次にデプス型フィルターを３本含む濾過器に供給して、連続的に濾過し、さらにデプス型フィルターを３本含む濾過器に供給して、連続的に濾過し、最後にプリーツ型フィルターを１本含む濾過器に供給して連続的に濾過する濾過方法。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明５」という。）が開示されていると認められる。
　
○引用刊行物６
　同じく、当審で通知した拒絶の理由に引用刊行物６として引用された特開平８−５７２２４号公報には、「処理液循環システム」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
キ．【特許請求の範囲】【請求項１】
「【請求項１】　処理液（２）を収納する処理槽（１）と、
　上記処理槽（１）から処理液を排出して再び上記処理槽（１）内に処理液を供給する処理液循環ライン（７）と、
　上記循環ライン（７）に介設され上記処理槽（１）に処理液を供給するポンプ（４）と、
　上記循環ライン（７）中の上記ポンプ（４）と上記処理槽（１）との間に配置され処理液の濾過を行うフィルタ（５）と、
　上記循環ライン（７）中の上記ポンプ（４）と上記フィルタ（５）との間に配置されかつ上記ポンプ（４）からの処理液の脈動を吸収するパルスアブソーバ（６０）と、を備えるようにしたことを特徴とする処理液循環システム。」
　
ク．段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、処理槽内の処理液を循環させる処理液循環システムに関する。」
　
ケ．段落【０００３】〜【０００７】
「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構造のものでは、ポンプから脈動した処理液が直接フィルタに供給されるため、脈動する処理液の圧力によりフィルタの濾過圧力が大きく変動し、このため処理液中に存在しかつフィルタで捕捉すべき粒子がフィルタで捕捉されずに通過してしまい、所定のフィルタの能力が発揮できないという問題があった。
　従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、所定のフィルタの能力を発揮させることができる処理液循環システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、ポンプとフィルタとの間にパルスアブソーバを介在させて、ポンプから脈動して供給される処理液が直接フィルタに供給されずに、脈動をパルスアブソーバで吸収されたのちの処理液がフィルタに供給されるようにして、フィルタの濾過圧力が大略一定となり、所定のフィルタ能力を発揮するように構成する。
　すなわち、請求項１にかかる発明は、処理液を収納する処理槽と、上記処理槽から処理液を排出して再び上記処理槽内に処理液を供給する処理液循環ラインと、上記循環ラインに介設され上記処理槽に処理液を供給するポンプと、上記循環ライン中の上記ポンプと上記処理槽との間に配置され処理液の濾過を行うフィルタと、上記循環ライン中の上記ポンプと上記フィルタとの間に配置されかつ上記ポンプからの処理液の脈動を吸収するパルスアブソーバと、を備えるように構成する。
　（中略）
【発明の効果】本発明の構成によれば、ポンプとフィルタとの間にパルスアブソーバを介在させて、ポンプから脈動して供給される処理液が直接フィルタに供給されずに、脈動を有する処理液を一旦パルスアブソーバ内に流入させて、その脈動を吸収したのち、脈動がほとんどなくなった状態の処理液をフィルタに供給する。従って、フィルタに供給される処理液の圧力が大略一定となり、フィルタの濾過圧力が大略一定となり、処理液中に存在しかつフィルタにより捕捉すべき粒子は効果的にフィルタにより捕捉することができて、所定のフィルタ能力を発揮することができる。」
　
　以上によれば、引用刊行物６には、
「処理液を収納する処理槽と、
　上記処理槽から処理液を排出して再び上記処理槽内に処理液を供給する処理液循環ラインと、
　上記循環ラインに介設され上記処理槽に処理液を供給するポンプと、
　上記循環ライン中の上記ポンプと上記処理槽との間に配置され処理液の濾過を行うフィルタと、
　上記循環ライン中の上記ポンプと上記フィルタとの間に配置されかつ上記ポンプからの処理液の脈動を吸収するパルスアブソーバと、
を備えるようにした処理液循環システム。」
　との発明（以下、「引用刊行物発明６」という。）が開示されていると認められる。
　
第４．対比・判断
　
　本願発明と引用刊行物発明１とを比較すると、後者の製造方法で製造される組成物は、「スラリー組成物」であり、研磨用の組成物ということができるから、本願発明の製造方法で製造される組成物と研磨用組成物である点で共通しており、さらに、後者の「第１の粒子」は凝集前の粒子であって、前者の「一次粒子」に相当し、後者の第１の粒子の平均直径が「少なくとも７ナノメートル」であるのは、前者の一次粒子の平均粒径が「１〜５０ｎｍ」であるものと、ナノメートルのオーダーでは一致している。
　また、後者の、「複数のフィルターを通してポンプ輸送することによって濾過」する点は、前者が「精製工程が工程１と、工程１の後に中間濾過物を濾過する工程２」からなる点に相当する。
　
　してみれば、両者の一致点は以下のとおりである。
　
＜一致点＞
「研磨液組成物の製造方法であって、製造工程が、ナノメートルのオーダーの一次粒子シリカを含有する研磨液組成物を濾過し中間濾過物を得る工程１と、工程１で得られた中間濾過物を濾過し研磨液組成物を得る工程２を有する、研磨液組成物の製造方法。」
　
　そして、以下の点で相違している。
　
＜相違点１＞
　本願発明は、「工程１におけるフィルター入口圧力の変動幅が５０ｋＰａ以下」であるのに対して、引用刊行物発明１は、そのような事項を備えたものではない点。
　
＜相違点２＞
　本願発明は、工程１が「孔径が２．０μｍ以下のデプス型フィルターで濾過し中間濾過物を得る工程１」であって、当該工程１の後に、「孔径が０．８μｍ以下のプリーツ型フィルターで濾過し研磨液組成物を得る工程２」を備えているのに対して、引用刊行物発明１は、そのような工程を備えたものではない点。
　
＜相違点３＞
　本願発明は、「工程１の後の中間濾過物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子が１ｃｍ３当り６００，０００個以下であり、工程２に供する中間濾過物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子が１ｃｍ３当り６００，０００個以下であり、工程２の後の研磨液組成物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子が１ｃｍ３当り１００，０００個以下である」のに対して、引用刊行物発明１は、そのような濾過条件を備えたものではない点。
　
＜相違点４＞
　本願発明は、研磨液組成物が「磁気ディスク基板用」であるのに対して、引用刊行物発明１は、そのような用途に特定されていない点。
　
＜相違点５＞
　本願発明は、一次粒子が「平均粒径が１〜５０ｎｍのコロイダルシリカ」であるのに対して、引用刊行物発明１の第１の粒子は「シリカ」ではあるものの、コロイダルシリカに限定されてはおらず、また、平均直径が少なくとも７ナノメートルである点。
　
＜相違点１＞について検討する。
　引用刊行物発明６における「パルスアブソーバ」は、ポンプからの処理液の脈動を吸収するものであるから、次段のフィルタの入口圧力の変動幅を縮小しているものであり、相違点１のうち、「フィルター入口圧力の変動幅」を小さくする点については引用刊行物発明６に示すように公知のものである。
　そして、相違点１における、変動幅の上限を「５０ｋＰａ」とした点についてみると、明細書の記載はこの点について、「工程１におけるデプス型フィルター入口圧力の変動幅は、５０ｋＰａ以下であり、濾過精度の向上による工程２における粗大粒子除去負荷軽減の観点から好ましくは４０ｋＰａ以下、より好ましくは３０ｋＰａ以下である。フィルター入口圧力の変動幅は、例えば、フィルターハウジングに取り付けた圧力計を用い、送液時の圧力の最大値と最小値を読み取ることにより測定できる。」（段落【００１８】）とあるのみで、「５０ｋＰａ」という変動幅の上限に臨界的意義は見いだせないから、この点は、単に、できるだけ変動幅を小さくしたということにどまるものである。
　してみれば、相違点１に係る発明特定事項の違いは、引用刊行物発明１に引用刊行物発明６を組み合わせたにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
＜相違点２＞について検討する。
　引用刊行物発明４、５によれば、「液体を、デプス型フィルターにより濾過し、次にプリーツ型フィルターにより濾過する濾過方法。」は、周知事項であると認められる。
　また、一般に、フィルターの孔径は、取り除きたい粒子の寸法に応じて選定すべきものであることからすれば、相違点２における、デプス型フィルターの「孔径が２．０μｍ以下」、プリーツ型フィルターの「孔径が０．８μｍ以下」とした点は、単なる設計的事項の限定にすぎない。
　してみれば、相違点２に係る発明特定事項の違いは、引用刊行物発明１に周知事項、及び、設計的事項を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
＜相違点３＞について検討する。
　相違点３に関する明細書の記載は、段落【００２８】に、「工程１の後の中間濾過物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子は、１ｃｍ３当り１,０００,０００個以下が好ましく、工程２における粒子数除去負荷軽減の観点から、より好ましくは８００,０００個以下、さらに好ましくは７００,０００個以下、さらに好ましくは６００,０００個以下である。工程２の後の研磨液組成物中における粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子は、１ｃｍ３当り５００,０００個以下が好ましく、ナノスクラッチ低減の観点から、より好ましくは４００,０００個以下、さらに好ましくは３００,０００個以下、さらに好ましくは２００,０００個以下、さらに好ましくは１００,０００個以下である。」、及び、段落【００３１】に、「工程２に供する中間濾過物は、粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子が、１ｃｍ３当り１,０００,０００個以下であることが好ましく、これを実現するために、工程１を通す他、工程１の前及び／又は後に一般的な分散あるいは粒子除去工程を設けてもよい。例えば、高速分散装置や高圧ホモジナイザー等の高圧分散装置を用いた分散法や、遠心分離装置等による沈降法も利用できる。これらを用いて処理する場合、それぞれ単独で処理しても２種以上を組み合わせて処理しても良く、組み合わせの処理順序についても何ら制限はない。また、その処理条件や処理回数についても、適宜選択して使用することができる。」とあるのみで、これらのに記載によっては、これらの粒子数を特定したことに臨界的意義は見いだせないから、相違点３は、単に、粒径０．５６μｍ以上１μｍ未満の研磨粒子を、できるだけ少なくしたということにどまるものである。
　そして、粒径に関して引用刊行物１をみても、上記第３．引用刊行物の○引用刊行物１の摘記事項ア．の【請求項６】には、凝集粒子の最大サイズを０．５ミクロンに限定することが記載されている。
　してみれば、相違点３に係る発明特定事項はいずれも特定の研磨粒子の単位体積当たりの粒子数の上限を限定したものにすぎないものであり、これらの限定は設計的事項にすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　なお、請求人は、平成２３年９月２日付け意見書において、本願発明の相違点３に係る発明特定事項は、単なる数値限定ではなく、「０．５６μｍ以上１μｍ未満の粒径の研磨粒子数が、１ｃｍ３当り６０万個以下の場合と以上の場合とで、ナノスクラッチ評価が顕著に変化している」と主張している。
　この点について検討すると、粒径の大きな凝集粒子の数を減少させればナノスクラッチが減少することは当然であるし、この種の濾過処理においては、フィルター孔径は通過させてよい粒子の最大のものに応じて選択され、フィルター孔径より大きい粒子を通過させないのであるから、ある特定の領域の大きさの粒子のみを選択的に通さないというものではない。
　してみれば、本願発明が、「０．５６μｍ以上１μｍ未満の粒径の研磨粒子」の粒子数に着目したのは、通過させない粒子の粒径の下限の大きさを限定したというのにとどまり、凝集粒子が大きければ、スクラッチも大きくなるのは明らかであるから、このような凝集粒子の大きさの下限は、許容されるスクラッチの大きさの上限に応じて適宜決められるべきものである。
　また、同意見書に添付の表によっては、０．５６μｍ以上１μｍ未満の粒径の研磨粒子数が少なければナノスクラッチ評価が下がることを示してはいるものの、１ｃｍ３当り６０万個を境に評価が劇的に変わることまで示すものではない。
　平成２３年９月１５日付け審尋においても指摘したように、本願発明は「０．５６μｍ以上１μｍ未満の粒径の研磨粒子」を工程１で１ｃｍ３当り６００，０００個以下に、工程２によって１ｃｍ３当り１００，０００個以下にしたというにとどまり、この様な特定では、そのような粒径以上の凝集粒子を、単にできるだけ排除したというにすぎない。
　以上のとおりであるから、意見書の主張を採用することはできない。
　
＜相違点４＞について検討する。
　相違点４に係る発明特定事項は、単に用途が磁気ディスク基板用であるというにとどまり、本願発明、及び、引用刊行物発明１が属する化学機械研磨技術分野においては、磁気ディスク基板を対象物として処理するのも一般的な事項にすぎない。
　してみれば、相違点４に係る発明特定事項の違いは、引用刊行物発明１に単なる用途の限定をしたにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
＜相違点５＞について検討する。
　相違点５に係る発明特定事項は、シリカがコロイダルシリカであるという点と、一次粒子の平均粒径が１〜５０ｎｍであるという点に要約される。
　化学機械研磨において研磨剤としてコロイド状のシリカを用いることは周知事項にすぎない。
　また、一次粒子の平均粒径が１〜５０ｎｍであるというのも、化学機械研磨において周知なものであって、引用刊行物発明１の第１の粒子は平均直径が少なくとも７ナノメートルであることは示されており、これは本願発明の粒径の範囲に含まれるものである。
　してみれば、相違点５に係る発明特定事項の違いは、引用刊行物発明１に周知事項の限定を付加したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　作用ないし効果について
　本願発明の作用ないし効果も引用刊行物発明１、引用刊行物発明２から当業者が予想できる範囲のものである。
　
第５．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物発明１、引用刊行物発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は、その余の請求項に係る発明について見るまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。