【手続補正書】
【提出日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  組織表面またはその下にある組織内の標的領域を処置するためのシステムであって、以下：
該標的領域の組織に位置するように構成される第１の電極アレイ；
該標的領域を覆う該組織表面に位置するように構成される第２の電極；
を備え、
ここで、該第１の電極アレイおよび該第２の電極アレイは、該組織に電流を流すように構成される、システム。
【請求項２】  組織表面またはその下にある組織内の標的領域を処置するためのシステムであって、以下：
該標的領域の組織に位置するように構成される第１の電極アレイ；
該標的領域を覆う該組織表面を覆って位置するように構成されるカバーであって、ここで、該第１のアレイおよび該カバーは、共に引き出されるように構成され、該標的領域の組織に圧縮を加える、カバー；
を備え、そして
ここで、該第１の電極アレイは、該標的領域の組織に電流を流すように構成される、システム。
【請求項３】  組織表面またはその下にある組織内の標的領域を処置するためのシステムであって、以下：
該標的領域の組織に位置するように構成される第１の電極アレイ；
該標的領域を覆う該組織表面を覆って位置するように構成されるカバーであって、ここで、該カバーは、該標的領域に隣接した外部組織構造体から、該標的領域および該第１の電極アレイを電気的および熱的に切り離すように構成されている、カバー；
を備え、そして
ここで、該第１の電極アレイは、該標的領域の組織に電流を流すように構成される、システム。
【請求項４】  前記第１の電極アレイが、以下：
プローブの一部が前記組織内の前記標的領域に近くなるように位置するように構成されるプローブ；および
該第１の電極アレイを規定するために、該プローブから半径方向に外向きに前進されるように構成される、複数の少なくとも３個の電極アレイ
を備える、請求項１、２または３のいずれかに記載のシステム。
【請求項５】  前記プローブが、該プローブ内で後退された前記アレイ電極と共に、組織に直接的に前進されるように構成される、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】  プローブおよびスタイレットの組合せが、最初に、前記組織へと前進されるように構成され、ここで、該スタイレットが、前記アレイ電極を該プローブを通って前進させる前に、該プローブから引き出されるように構成される、請求項４に記載のシステム。
【請求項７】  前記アレイ電極が、該電極が前記組織へと前進されるにつれて外向きにめくり返るように、該プローブの遠位末端から前方へ前進させるように構成される、請求項４に記載のシステム。
【請求項８】  前記アレイ電極が、０．５ｃｍ〜３ｃｍの半径まで、外向きに展開するように構成され、ここで、該アレイ電極が、遠位に完全に伸長される、請求項４に記載のシステム。
【請求項９】  前記第１のアレイ電極が、２ｃｍ〜１０ｃｍの範囲の前記組織表面下深さで、展開されるように構成される、請求項１、２または３のいずれかに記載のシステム。
【請求項１０】  前記第２の電極が、前記組織表面にプレート電極を係合するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】  前記プレート電極が、２ｃｍ2〜１０ｃｍ2の範囲の面積を有する、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】  前記第２の電極が、前記組織表面を通って複数の組織貫通電極要素を展開するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】  前記複数の組織貫通電極要素が、２ｃｍ2〜１０ｃｍ2の範囲の面積にわたって貫通されるように構成される、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】  前記電極要素が、３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲の深さまで貫通されるように構成される、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】  前記組織貫通電極要素が、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲の直径および３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲の該電極面からの深さを有するピンである、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１６】  前記アレイ電極を前進させた後、前記プローブに取り外し可能に装着されるように構成された、第２の電極をさらに備える、請求項４に記載のシステム。
【請求項１７】 前記アレイ電極および前記第２の電極が、単極モードで電源の共通極に装着され、そしてここで、該電源が該アレイ電極および該第２の電極を通って、同時に高周波電流を流すように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】 前記アレイ電極に装着された一方の極および前記第２の電極に装着された他方の極が、双極様式で高周波電流を流すように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項１９】 前記電極が、単極モードで高周波電流を順次流すように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項２０】 前記第１の電極アレイが、前記標的領域の境界またはその近くの組織を壊死させ、該標的領域への血流を阻止するために高周波電流を流すように構成される、請求項２に記載のシステム。
【請求項２１】  前記カバーが、剛性プレートを含む、請求項２または３に記載のシステム。
【請求項２２】  前記カバーが、整合面を含む、請求項２または３に記載のシステム。
【請求項２３】  前記カバーが、電気的に非導電性の材料から構成される、請求項２または３に記載のシステム。
【請求項２４】  前記カバーおよび前記第１の電極アレイが、少なくとも０．５ｐｓｉの力で共に引き出されるように構成される、請求項２または３に記載のシステム。
【請求項２５】  前記第１の電極アレイが、プローブの一部が前記標的領域の近くに存在するように、該プローブを位置づけるように構成され、そして前記カバーが、該プローブを展開した後、該カバーを該プローブに確保するように構成される、請求項２または３に記載のシステム。
【請求項２６】  組織内の標的領域の熱媒介壊死のためのシステムであって、以下：
該標的領域への血流を阻止するための手段であって、ここで、該阻止する手段は、組織境界を横切ってまたは該標的領域の全体にわたって、血流障壁を作製するように構成される、手段；および
標的領域内の組織を壊死するのに充分な時間および動力レベルで、該組織を加熱するための手段
を備え、
該血流障壁は、該組織を加熱するのに必要なエネルギーの量を少なくする、システム。
【請求項２７】  前記血流を阻止するための手段が、前記標的領域の遠位境界またはその近くの組織を加熱して、該標的領域からおよびそこに至る血管系を少なくとも部分的に遮断するように構成される、請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】  前記血流を阻止するための手段が、前記遠位境界に近接した電極アレイを展開し、そして該アレイから前記組織へと高周波エネルギーを送達するように構成される、請求項２７に記載のシステム。
【請求項２９】  前記標的領域を加熱する手段が、該標的領域の上に横たわる組織の領域に第２の電極を係合し、そして該電極から該標的領域へと高周波エネルギーを送達するように構成される、請求項２８に記載のシステム。
【請求項３０】  前記電極アレイおよび前記第２の電極が、展開されて、その間の組織を圧縮し、さらに、前記標的領域への血流を阻止するように構成される、請求項２９に記載のシステム。
【請求項３１】  前記血流を阻止するための手段が、前記標的領域内の組織を圧縮して、そこを通る血流を充分に少なくするように構成される、請求項２６に記載のシステム。
【請求項３２】  組織表面の下にある組織内の標的領域を処置するためのシステムであって、該システムは、以下：
プローブであって、該プローブは、該組織表面の下で該組織内の部位に位置づけられるように適合された遠位末端を有する、複数のプローブ；
複数の電極であって、該電極は、該標的領域に近接した組織の領域に広がるように、該プローブの該遠位末端から展開可能である、電極；および
カバーであって、該カバーは、該プローブに取り外し可能に装着可能であり、そして該標的領域を覆う該組織表面の領域に広がるように、適合されている、カバー
を備える、システム。
【請求項３３】  前記カバーが、ほぼ平坦な面を有する、請求項３２に記載のシステム。
【請求項３４】  前記カバーが、２ｃｍ2〜１０ｃｍ2の範囲の面積を有する、請求項３２に記載のシステム。
【請求項３５】  前記カバーが、支持体を含めた表面電極を含み、該表面電極が、電極面、および該電極面と対向した電気的および／または熱的に絶縁された面を有する、請求項３２に記載のシステム。
【請求項３６】  前記表面電極が、前記電極面上に、複数の組織貫通要素を含む、請求項３５に記載のシステム。
【請求項３７】  前記表面電極が、４個〜１６個の組織貫通要素を含む、請求項３６に記載のシステム。
【請求項３８】  前記組織貫通要素が、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲の直径および３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲の該電極面からの深さを有するピンである、請求項３６に記載のシステム。
【請求項３９】  さらに、前記カバー上にコネクタを含み、該コネクタが、前記電極を前記プローブに取り外し可能に装着する、請求項３２に記載のシステム。
【請求項４０】  さらに、前記カバー上にコネクタを含み、該コネクタが、前記プローブに沿って、異なる軸方向位置で、選択的に装着可能である、請求項３２に記載のシステム。
【請求項４１】  前記表面電極が、前記プローブに機械的に連結するように適合されており、ここで、前記複数の電極および該表面電極が、単極操作用に電気的に連結されている、請求項３６に記載のシステム。
【請求項４２】  前記表面電極が、該表面電極を前記プローブ上に取り付けたとき、前記プローブ電極に電気的に連結されている、請求項４１に記載のシステム。
【請求項４３】  前記表面電極が、該表面電極を前記プローブ上に取り付けたとき、前記プローブ電極から電気的に分離されている、請求項４１に記載のシステム。
【請求項４４】  前記表面電極が、前記プローブに機械的に連結するように適合されており、ここで、前記複数の電極が、双極操作用に該表面電極から電気的に分離されている、請求項３６に記載のシステム。
【請求項４５】  前記プローブが、以下：
カニューレであって、該カニューレは、近位末端、遠位末端、および少なくとも該遠位末端から伸長している管腔を有し、ここで、前記複数の電極は、弾力性であり、そして該カニューレ管腔内に配置されて、近位後退位置と遠位伸長位置との間で往復運動し、該近位後退位置では、全ての電極は、該管腔内で半径方向に束縛されており、そして該遠位伸長位置では、全ての電極は、半径方向に外向きに展開し、該複数の電極は、少なくとも３個の電極を含む、カニューレ
を備える、請求項３２に記載のシステム。
【請求項４６】  前記電極の少なくとも一部が、前記カニューレの前記遠位末端から組織へと遠位方向に伸長されたとき、外向きにめくり返った形状を呈するように、形作られている、請求項４５に記載のシステム。
【請求項４７】  さらに、前記カニューレ管腔に往復運動可能に受容されたロッド構造体を含み、ここで、前記電極が、等しく間隔を置いたパターンで、前記ロッドの遠位末端で確保されている、請求項４５に記載のシステム。
【請求項４８】  前記カニューレが、組織を通る該カニューレの前進を可能にするように、その遠位末端で、組織貫通部材を有する、請求項４５に記載のシステム。
【請求項４９】  さらに、前記カニューレ管腔に往復運動可能に受容されたスタイレットを含み、ここで、該スタイレットが、最初に、該カニューレを組織に位置づけするために使用され得、その後、前記電極と交換される、請求項４５に記載のシステム。
【請求項５０】  前記カニューレが、５ｃｍ〜３０ｃｍの範囲の長さおよび１ｍｍ〜５ｍｍの範囲の外径を有する、請求項４５に記載のシステム。
【請求項５１】  前記電極が、前記カニューレから遠位方向に完全に伸長したとき、０．５ｃｍ〜３ｃｍの範囲の半径まで外向きに展開する、請求項４５に記載のシステム。
【請求項５２】  前記複数の電極が、少なくとも５個の電極を含む、請求項４５に記載のシステム。
【請求項５３】  前記複数の電極が、少なくとも８個の電極を含む、請求項４５に記載のシステム。
【請求項５４】  前記複数の電極が、少なくとも１０個の電極を含む、請求項４５に記載のシステム。
【請求項５５】  前記第１の電極アレイおよび前記第２の電極の活動面積が、ほぼ同じであり、そして該第１の電極アレイおよび該第２の電極が、電気的に分離されている、請求項３６に記載のシステム。
【請求項５６】  以下：
支持構造体であって、該支持構造体は、細長プローブに装着可能であり、そして２ｃｍ2〜１０ｃｍ2の範囲の面積を有する、支持構造体；
４個〜１６個の組織貫通ピン電極であって、該ピン電極は、該支持構造体から突出しており、そして３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲の長さおよび１ｍｍ〜３ｍｍの範囲の直径を有する、組織貫通ピン電極
を備える、表面電極。
【請求項５７】  以下の部分を含む、キット：
電極またはカバーであって、該電極またはカバーは、組織表面に係合するように、適合されている、カバー；および
使用説明書であって、該使用説明書は、請求項１、２または３のいずれかに記載の電極アレイと組み合わせて、該電極を使用して、組織内の標的領域を処置するものである、使用説明書
キット。
【請求項５８】  さらに、前記電極アレイを含む、請求項５７に記載のキット。
【請求項５９】  組織表面の下にある組織の標的領域に高周波電気エネルギーを加えるためのシステムであって、該システムは、高周波電気エネルギーを加えつつ、その間での血流を充分に阻止するように、該標的領域を圧縮するための手段を備える、システム。
【請求項６０】  前記標的領域が、前記組織表面の下にある第１のアレイの電極と、該組織表面上のカバーまたは第２の電極との間で、圧縮される、請求項５９に記載のシステム。
【請求項６１】  前記標的領域が、一対の間隔を置いた構造体間で圧縮され、該構造体が、共に、前記組織へと貫通される、請求項５９に記載のシステム。
【請求項６２】  組織表面の下に電極アレイを位置づけるためのシステムであって、以下：
組織深さを決定するための手段；
組織貫通プローブ上のアレイ展開位置が該標的深さに対応する距離だけカバーから離れて位置するように、該プローブ上に該カバーを位置づけるための手段；
該カバーが該組織表面と係合するまで、該プローブを組織へと貫通させるための手段；および
該展開位置から該電極アレイを展開するための手段
を備える、システム。