(57)【要約】【課題】様々な環境下でより一層長期に亘る使用においても、現像剤担持体の表面での傷の発生を抑制し、かつ安定した現像性能を維持することができる現像剤担持体及びそれを用いた現像装置を提供すること。【解決手段】現像剤担持体の基体上に、結着樹脂、凹凸付与粒子、個数平均粒子径が凹凸付与粒子よりも小さい導電性微粒子を含み、凹凸付与粒子がこれにより形成される凸部内に非露出状態で含まれている表面層を設け、表面層を、サファイア端子の負荷接触状態での相対移動により得られる傷の最大谷深さＲｖが７．０μｍ以下となる強度を有し、かつ表面層の平滑性を、凸部の特定位置での仮想研磨面の面積（Ｓ１）、凸部の基体の表面からの高さ０．８Ｈ以上の部分の表面積（Ｓ２）、凸部のない部分のＳ１と同一面積の領域の表面積（Ｓ３）についてＳ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１が１．５〜２．５となる平滑性を有するようにする。【選択図】図１
2017058614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体および表面層をこの順に有する現像剤担持体であって、
該表面層は、
（ｉ）結着樹脂、
（ｉｉ）ヤング率が１００ＧＰａ以上、個数平均粒子径が３．０μｍ以上、３０．０μｍ以下の凹凸付与粒子、
（ｉｉｉ）個数平均粒子径が、凹凸付与粒子の個数平均粒子径よりも小さい導電性微粒子、
を含み、
該表面層の表面は、該凹凸付与粒子に由来する凸部を有し、
該凹凸付与粒子は、該現像剤担持体の表面に非露出の状態で該表面層中に含有されており、
該表面層は、先端が０．０７５ｍｍＲの円錐形状のサファイア製の端子を、１５０ｇｆの荷重を加えて該表面層の表面に当接させ、該端子と該表面層とを線速６０ｍｍ／分で相対移動させたときに、該表面に生じる傷の最大谷深さＲｖが、７．０μｍ以下であり、
該基体の表面を基準として測定される該凸部の高さをＨとし、
該凸部を該基体の表面から高さ０．８Ｈにおいて、該基体の表面と平行に研磨したと仮定したときの研磨面の面積をＳ１、
該凸部の、該基体の表面からの高さ０．８Ｈ以上の部分における表面積をＳ２とし、
該現像剤担持体の該凸部が形成されていない部分の、該面積Ｓ１と同一面積の領域における表面積をＳ３としたとき、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１が、いずれも、１．５以上、２．５以下であることを特徴とする現像剤担持体。
【請求項２】
前記凹凸付与粒子のヤング率が、２００ＧＰａ以上である請求項１に記載の現像剤担持体。
【請求項３】
前記凹凸付与粒子のヤング率が、４００ＧＰａ以下である請求項１または２に記載の現像剤担持体。
【請求項４】
前記凹凸付与粒子のヤング率が、３４０ＧＰａ以下である請求項３に記載の現像剤担持体。
【請求項５】
前記凹凸付与粒子が、酸化アルミニウムを含む粒子、酸化鉄を含む粒子、および銅を含む粒子からなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜４のいずれか一項に記載の現像剤担持体。
【請求項６】
前記導電性微粒子が、導電性カーボンブラックである請求項１〜５のいずれか一項に記載の現像剤担持体。
【請求項７】
前記導電性微粒子が、結晶性グラファイトである請求項１〜６のいずれか一項に記載の現像剤担持体。
【請求項８】
前記表面層が、モース硬度が６以上であり、個数平均粒子径が０．３μｍ以上、２．０μｍ未満である高硬度粒子を更に含有する請求項１〜６のいずれか一項に記載の現像剤担持体。
【請求項９】
現像剤担持体と、該現像剤担持体上に担持された現像剤の量を規制するための現像剤層厚規制部材と、を有し、潜像担持体に形成された静電潜像を前記現像剤により現像して可視像化するための現像装置であって、
前記現像剤担持体が、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の現像剤担持体であることを特徴とする現像装置。
【請求項１０】
前記現像剤担持体に担持される現像剤を収容している現像容器を有する請求項９に記載の現像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像剤担持体及びそれを用いた現像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真画像形成装置における静電潜像の現像には、現像剤担持体と、現像剤担持体上の現像剤層の厚さを規制する現像剤層厚規制部材を有する現像装置が用いられている。近年、電子写真画像形成装置は様々な環境で長期に使用される場合においても、高画質化、高耐久化が求められている。
【０００３】
現像剤担持体の耐久性の向上を図るために、特許文献１では、現像剤担持体の樹脂を含む表面層にモース硬度が６以上の粒子を添加することによって表面強度を向上させてなる現像剤担持体を開示している。また、特許文献２では、現像剤担持体の樹脂を含む表面層にモース硬度が６以上の粒子と高硬度の黒鉛粒子を添加することによって表面強度を向上させてなる現像剤担持体を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４２８０６０４号公報
【特許文献２】特許第４２９８４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子写真画像のより一層の画質向上のために、現像剤担持体上の現像剤を薄層に制御することで現像剤担持体上の現像剤の量を減らして、現像剤に、より均一で、高い帯電量を持たせることが検討されてきている。
現像剤担持体上の現像剤の量を減らすことで、現像剤担持体と現像剤との接触回数を増やし、現像剤を効率良く摩擦帯電させることが可能となる。
しかし、現像剤担持体上の現像剤層を薄くした場合、現像剤担持体と現像剤層厚規制部材との間でスペーサ―粒子として機能する現像剤の量が減ることとなる。その結果、現像剤層厚規制部材による現像剤担持体表面にかかる圧力が増加し、長期の使用によって、現像剤担持体の表面に傷が発生する場合があった。現像剤担持体の表面における傷は、画像上での縦に白いスジ状の画像欠陥の原因となり得る。
現像剤の流動性が低下し易く、その結果として、現像剤担持体上に形成される現像剤層の厚みが、設定されている厚みよりも薄くなりやすい、高温高湿環境（例えば、温度３０℃、湿度８５％ＲＨ）下では、このような課題が、特に生じやすい。
また、現像剤担持体表面に弾性体からなる現像剤層厚規制部材を当接させることで、現像剤の搬送量を規制する現像装置においては、低温（例えば、温度１５℃）の環境でも、長期の使用によって、現像剤担持体の表面に傷が発生することがある。これは、低温環境下では、現像剤層厚規制部材の弾性が低下し、現像剤層厚規制部材による現像剤担持体表面への負荷が増大するためであると考えられる。
本発明者らは、上記の課題に対して、特許文献１、２に開示されているような、高硬度粒子を含有させてなる表面層を備えた現像剤担持体を適用することを検討した。その結果、長期使用によって、凸部に繰り返し応力が集中し、高硬度粒子を被覆している樹脂部分が摩耗し、高硬度粒子が露出することがあった、そして、高硬度粒子が露出した表面を有する現像剤担持体は、特にドット画像の如き微細な電子写真画像において、画質を低下させ得る。
そこで、本発明は、多様な環境下で、より長い期間に亘って使用された場合にも、安定して高品位な電子写真画像の形成に資する現像剤担持体を提供することに向けたものである。また、本発明は、多様な環境下で、より長い期間に亘って安定して高品位な電子写真画像を形成することができる現像装置の提供に向けたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、基体および表面層をこの順に有する現像剤担持体であって、
該表面層は、
（ｉ）結着樹脂、
（ｉｉ）ヤング率が１００ＧＰａ以上、個数平均粒子径が３．０μｍ以上、３０．０μｍ以下の凹凸付与粒子、
（ｉｉｉ）個数平均粒子径が、凹凸付与粒子の個数平均粒子径よりも小さい導電性微粒子、
を含み、
該表面層の表面は、該凹凸付与粒子に由来する凸部を有し、かつ、該凹凸付与粒子は、該現像剤担持体の表面に非露出の状態で該表面層中に含有されており、
該表面層は、先端が０．０７５ｍｍＲの円錐形状のサファイア製の端子を、１５０ｇｆの荷重を加えて該表面層の表面に当接させ、該端子と該表面層とを線速６０ｍｍ／分で相対移動させたときに、該表面に生じる傷の最大谷深さＲｖが、７．０μｍ以下であり、
該基体の表面を基準として測定される該凸部の高さをＨとし、該凸部を該基体の表面から高さ０．８Ｈにおいて、該基体の表面と平行に研磨したと仮定したときの研磨面の面積をＳ１、該凸部の、該基体の表面からの高さ０．８Ｈ以上の部分における表面積をＳ２とし、該現像剤担持体の該凸部が形成されていない部分の、該面積Ｓ１と同一面積の領域における表面積をＳ３としたとき、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１が、いずれも、１．５以上、２．５以下であることを特徴とする現像剤担持体が提供される。
上記構成の現像剤担持体を用いて、潜像担持体に形成された静電潜像を現像して可視像化するための本発明に係る現像装置を構成することができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、様々な環境下での長期使用においても、表面での傷の発生を抑制し、良好な現像性能を安定して維持可能なる現像担持体及びそれを用いた現像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施態様に係る現像剤担持体を有する現像装置の模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施態様に係る現像剤担持体を有する現像装置の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、静電潜像担持体上に形成された静電潜像を現像剤により現像し可視像化する現像装置に装着される現像剤担持体及びそれを用いた現像装置に関する。この現像剤担持体は、現像剤を静電潜像まで担持搬送する機能を有する。
本発明に係る現像剤担持体は、基体および表面層をこの順に有する。
基体は、現像剤担持体の分野で公知の基体を用いることができる。基体の形状は、中空円筒状、中実円柱状及びベルト形状等の各種形状から適宜選択できる。この基体としては、例えばアルミニウム、ステンレス鋼、及び真鍮のような非磁性の金属又は合金を、中空円筒状または中実円柱状に成型し、研磨、研削を施したものを用いることができる。
表面層は、
（ｉ）結着樹脂、
（ｉｉ）ヤング率が１００ＧＰａ以上、個数平均粒子径が３．０μｍ以上、３０．０μｍ以下の凹凸付与粒子、
（ｉｉｉ）個数平均粒子径が、凹凸付与粒子の個数平均粒子径よりも小さい導電性微粒子、
を含む。
表面層の表面は、凹凸付与粒子に由来する凸部を含む表面凹凸構造を有し、かつ、凹凸付与粒子は、現像剤担持体の表面に非露出の状態で表面層中に含有されている。この表面凹凸構造は、凹凸付与粒子を内包した表層部分からなる凸部、すなわち凹凸付与粒子からなる凸部を結着樹脂を主体とする層（以下「結着樹脂層）という）が被覆することで形成された凸部と、基体上に結着樹脂層のみから形成される凹部とを有する。
表面層の強度は以下の方法によって測定される最大谷深さが７．０μｍ以下となるように調整される。
先端が０．０７５ｍｍＲの円錐形状のサファイア製の端子を、１５０ｇｆの荷重を加えて表面層の表面に当接させ、端子と表面層とを線速６０ｍｍ／分で相対移動させたときに、表面に生じる傷の最大谷深さを測定する。
更に、表面層の表面凹凸構造は、以下の条件Ａ及びＢを満たすように形成される。
条件Ａ：１．５≦Ｓ２／Ｓ１≦２．５
条件Ｂ：１．５≦Ｓ３／Ｓ１≦２．５
Ｓ１：基体の表面を基準として測定される凸部の高さをＨとし、凸部を基体の表面から高さ０．８Ｈにおいて、凸部が設けられている基体の表面と平行に研磨したと仮定したときの研磨面の面積
Ｓ２：凸部の、基体の表面からの高さ０．８Ｈ以上の部分における表面積
Ｓ３：現像剤担持体の凸部が形成されていない部分の、面積Ｓ１と同一面積の領域における表面積
なお、Ｓ１における基体の表面と平行に研磨する場合において、基体が円筒状や円柱状の形状を有する場合には、凹凸付与粒子に由来する凸部のサイズが非常に小さい。そのため、凸部を有する表面層が設けられる円筒状や円柱状の基体の凸部が配置される外周面を平面に近似した表面とすることができる。この平面に近似した基体の表面と平行に研磨した場合を仮定してＳ１を算出することができる。
【００１０】
以下に、凹凸付与粒子について述べる。
凹凸付与粒子は、現像剤担持体表面に凹凸を付与させるために表面層に添加される。凹凸付与粒子のヤング率は１００ＧＰａ以上、好ましくは２００ＧＰａ以上である。
ヤング率とは、物質の弾性変形しやすさを示す物性値であり、本発明にかかる現像剤担持体は、弾性変形しにくい、すなわちヤング率の大きい粒子を、凸部を形成する粒子として選択することを特徴としている。凹凸付与粒子を内包する凸部中では凹凸付与粒子は表面層の表面には露出せずに結着樹脂層に被覆されている。しかし、長期に亘る印刷を行った場合には、現像剤担持体が回転する際に凸部にかかる応力によって結着樹脂層および凹凸付与粒子が弾性変形を繰り返す。その結果、結着樹脂層と凹凸付与粒子の間の密着性が低下し、凹凸付与粒子を覆っている表層部分の結着樹脂層が剥がれる可能性があった。結着樹脂層が剥がれると、凸部を形成する凹凸付与粒子が現像剤担持体表面に露出し、結着樹脂層からなる部分と凹凸付与粒子の露出面からなる部分が生じるため、現像剤担持体の表面の組成が一様ではなくなる。その結果、現像剤担持体が持つ現像剤への帯電付与性能に局所的な違いが生じるため、現像剤の帯電が均一でなくなり、特にドット画像のような微細な画像において画質の悪化が起きやすくなる。
本発明者らが鋭意検討を行った結果、ヤング率が１００ＧＰａ以上であると、現像剤担持体が回転する際にかかる応力によって生じる凹凸付与粒子の弾性変形が抑制され、凹凸付与粒子と結着樹脂層との密着性を維持することができる。そのため、凸部において凹凸付与粒子を被覆する表層部分を形成する結着樹脂層が剥がれにくくなることが判明した。その結果、長期に亘る印刷でも現像剤担持体が持つ現像剤への帯電付与性能が均一に保たれ、ドット画像などの微細な画質性能を良好な状態で維持することが可能となる。
また、凹凸付与粒子のヤング率の上限値は限定されるものではないが、４００ＧＰａ以下、特には、３４０ＧＰａ以下が好ましい。
また、本発明に係る現像剤担持体は、凹凸付与粒子の個数平均粒子径が３．０μｍ以上、３０．０μｍ以下であることを特徴とする。３．０μｍ以上であると、現像剤担持体表面の凹凸の大きさを所望の値に制御しやすく、現像剤担持体に適正な現像剤搬送能力を持たせることができる。その結果、高温高湿環境のような現像剤の流動性が低下する環境下で印刷した場合でも、現像担持体上の現像剤搬送量の適正量を維持できるため、高い画像濃度を得ることができる。３０．０μｍ以下であると、長期の使用に渡っても表面層から凹凸付与粒子が脱離することなく、現像剤担持体に適正な現像剤搬送能力を維持することができる。
凹凸付与粒子を構成する材料としては例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化鉄の如き酸化物；鉄、銅、タングステン、チタン、モリブデンの如き金属；窒化ケイ素、窒化ホウ素の如き窒化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素の如き炭化物が挙げられる。これらのうち１種の材料からなる粒子を、または必要に応じて異なる材料からなる２種以上の粒子を組み合わせて用いることができる。
【００１１】
次に、本発明に係る現像剤担持体は、個数平均粒子径が、凹凸付与粒子の個数平均粒子径よりも小さい導電性微粒子をその表面層に含有していることを特徴とする。
凹凸付与粒子は、その表面が結着樹脂層で被覆され、表面層の表面に非露出の状態で表面層に含有されており、導電性微粒子は、結着樹脂層中に均一に分散している。つまり、導電性微粒子は凹凸付与粒子の表面を被覆している結着樹脂層中にも含まれているため、凹凸付与粒子の個数平均粒子径よりも大きい個数平均粒子径を有する導電性微粒子を使用すると、現像剤担持体表面の粗さを所望の値に制御することが難しくなる。
導電性微粒子を構成する材料としては、例えば以下のものが挙げられる。
アルミニウム、銅、ニッケル、銀の如き金属の微粉末；酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化モリブデン、チタン酸カリウムの如き導電性金属酸化物；結晶性グラファイト；各種カーボンファイバー；ファーネスブラック、ランプブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、チャネルブラックの如き導電性カーボンブラック；金属繊維。これらの１種からなる導電性微粒子を、あるいは必要に応じて異なる材料からなる２種以上の導電性微粒子を組み合わせて用いることができる。
導電性微粒子の個数平均粒子径は、結着樹脂中での分散安定性の観点から１０ｎｍ以上、表面層の抵抗均一性の観点から２０μｍ以下が好ましい。
導電性カーボンブラック、とりわけ導電性のアモルファスカーボンは、特に電気伝導性に優れ、結着樹脂に充填して導電性を付与し、その添加量をコントロールするだけで、ある程度任意の導電度を得ることができるため好適に用いることができる。また表面層の形成に液状塗料を用いる場合には、そのチキソ性効果により液状塗料の分散安定性・塗工安定性も良好となる。
結晶性グラファイトは、導電性に優れることに加え、表面層に添加することにより表面潤滑性が増し、表面層の耐トナー汚染性が向上する。
導電性微粒子の添加量は、その粒径によっても異なるが、結着樹脂１００質量部に対して１質量部以上１００質量部以下の範囲とすることが好ましい。１質量部以上であれば樹脂層の低抵抗化と高潤滑性を向上することが可能となり、１００質量部以下であると、表面層の強度（耐摩耗性）を大きく低下させることなく、抵抗値を好適に下げることが可能となる。
【００１２】
現像剤担持体の有する表面層の体積抵抗値としては、１×１０-1Ω・ｃｍ以上１×１０5Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１×１０-1Ω・ｃｍ以上１×１０3Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。体積抵抗値が１×１０-1Ω・ｃｍ以上、１×１０5Ω・ｃｍ以下であれば、現像剤への帯電付与を適正に行うことができる。
現像剤担持体の表面層は、先に記載した円錐形状のサファイア製の端子を用いた測定によって得られる傷の最大谷深さＲｖが、７．０μｍ以下であることを特徴としている。
長期に亘って繰り返し印刷を行うと、現像剤担持体表面の一部分に応力が集中し、その結果、現像剤担持体表面に傷が発生することがあった。このような傷の発生を抑制する手段として、現像剤担持体表面の強度を向上させることが有効である。目的とする強度が得られているかどうかを確認するためには、表面層の強度を適切に測定して評価できる方法が必要となる。しかし、現像剤担持体表面には導電性微粒子や凹凸付与粒子などμｍオーダーの粒子が分散して存在するため、長期に亘る印刷の繰り返しで発生する傷への耐性評価を目的とした現像担持体表面の強度の測定については、これまで好適な方法がなかった。例えば、ナノインデンテーション法のように分散している粒子よりも微細な歯を用いて材料強度を測定するような装置では、測定箇所によるバラつきが大きく、長期に亘る繰り返し印刷で発生する傷への耐性評価には不向きであった。そこで、本発明者らが鋭意検討した結果、先に説明したサファイア製端子によって表面に生じる傷の最大谷深さＲｖを測定する方法が好適であり、この方法により測定される傷の最大谷深さＲｖの値が、長期に亘る繰り返し印刷で発生する傷への耐性評価に適していることを突き止めた。
上述したサファイア製端子を用いた測定法が好適である理由は、端子の先端が０．０７５ｍｍＲと結着樹脂層中に分散している粒子よりも十分に大きいこと、さらに、サファイア製端子と表面層とを規定された速度で相対移動させることで、強度をバラつきなく評価できることに起因する。加えて、荷重が１５０ｇｆ、線速が６０ｍｍ／分である理由は、これらの条件下では、サファイア製端子が現像剤担持体表面に存在する凹凸部分に影響を受けずに精度よく傷を形成でき、かつ長期の繰り返し印刷で現像剤担持体表面にかかる負荷の再現に適しているためと考察できる。本発明者らの検討によると、上述の方法で現像剤担持体表面につけた傷の最大谷深さＲｖの値が７．０μｍ以下であれば、長期にわたる使用を行っても、表面に傷が発生しにくい。
【００１３】
ここで、上記傷の最大谷深さＲｖの値が７．０μｍ以下にするための好ましい方法として以下の方法を挙げることができる。なお、Ｒｖを所定値にする方法はこれらの方法に限定されず、目的とするＲｖ値を達成できる方法であればよい。
（Ｉ）最大谷深さＲｖの値を７．０μｍ以下にするため、例えば、モース硬度が６以上の高硬度粒子を表面層に含有させる。
（ＩＩ）現像剤担持体の表面層に含有される結着樹脂の割合を増やし、結着樹脂層自体の結着強度を上げ、かつ結着樹脂と各粒子成分並びに基体との密着性を増加させる。
上記の（Ｉ）と（ＩＩ）の方法を組み合わせて用いることもできる。
高硬度粒子を結着樹脂層中に分散させることで、現像剤担持体の表面層にフィラー効果が発現し、表面層の強度を向上できるため最大谷深さＲｖを７．０μｍ以下にすることが可能となる。  本発明に係る現像剤担持体は、上述した特徴に加えて、先に説明した表面凹凸構造にかかる条件（Ａ）及び（Ｂ）を満たすことが必要である。
表面凹凸構造にかかる条件（Ａ）及び（Ｂ）におけるＳ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１は、現像剤担持体表面の平滑さを示す指標である。例えば、ある区画された領域の面積に対するこの区画内の表面積の比が１であるとき、その表面は完全な平滑であると言え、その比が１以下になることはない。本発明に係る現像剤担持体が有する表面層の表面は、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１が、いずれも、１．５以上、２．５以下であることを特徴としている。Ｓ２は、凹凸付与粒子が形成している凸部の高さをＨとしたとき、その凸部の０．８Ｈ以上の部分の表面積を表し、Ｓ３は、凹凸付与粒子が形成している凸部の間に存在する谷部分の表面積を表している。すなわち、本発明に係る現像剤担持体は、Ｓ２およびＳ３が示す領域の平滑さが規定の範囲内で均一であることを特徴としている。以下に、この理由について述べる。
【００１４】
長期にわたる繰り返し印刷で、現像剤担持体表面に傷が発生する要因として、現像剤担持体表面の平滑さの不均一性が挙げられる。現像剤担持体表面の平滑さに不均一性がある場合、平滑でない部分に応力が集中し、その部分を起点に傷が発生する可能性が高い。本発明に係る現像剤担持体では、前述した最大谷深さＲｖを７．０μｍ以下に制御することで傷に対する耐性を強くすることができる、また、現像剤担持体表面の平滑さを均一にすることで傷の発生を抑制し、従来以上に長期にわたる繰り返し印刷でも傷の発生を抑制することができる。
さらに、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１を上述の範囲に制御することで、長期にわたる繰り返し印刷で、現像剤担持体表面に傷が発生することを抑制できることに加えて、ドット画像の如き微細な画像における画質性能を良好に維持可能であるという効果も同時に得ることができる。
現像剤担持体表面の平滑さが均一であると、現像剤担持体が現像剤を摩擦帯電させる際に、現像剤を均一に帯電出来るようになる。その結果、ドット画像の様な微細な画像における画質性能が良好になる。本発明者らが鋭意検討した結果、上記で述べた効果が最適に得られるためには、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１が、いずれも、１．５以上、２．５以下の範囲であることが重要であることを見出したのである。
Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の値が１．５未満の場合、現像剤担持体表面の表面積が小さくなりすぎるため、現像剤担持体の現像剤担持量が少なくなり、ドット画像の如き微細な画質の形成性能が低下する。また、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の値が２．５を超えた場合、現像剤担持体表面の均一性が損なわれるため長期にわたる繰り返し印刷で現像剤担持体表面に傷が発生しやすくなる。
【００１５】
ここで、上記の条件（Ａ）及び（Ｂ）を満たす表面層を形成するための好ましい方法について以下に述べる。上記の条件（Ａ）及び（Ｂ）を満たす表面層を得るための方法はこれらの方法に限定されず、目的とする構成を有する表面層を得ることができる方法であればよい。
（１）まず、現像剤担持体の有する表面の平滑性は、結着樹脂と、凹凸付与粒子及び導電性微粒子等の粒子等の結着樹脂中に分散する粒子に起因する。例えば、導電性微粒子等の粒子が現像剤担持体表面に露出しているような場合、露出した粒子が現像剤担持体表面上で微細な凹凸を形成し表面積が大きくなるため、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の比は大きくなる。反対に、現像剤担持体表面層における結着樹脂の割合が多ければ、導電性微粒子等の粒子が現像剤担持体表面に露出すること抑制できるため、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の比は小さくなる。よって、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１を所望の値に制御する方法としては、現像剤担持体の表面層における結着樹脂および導電性微粒子等の結着樹脂中に分散する粒子の割合を変える方法を利用することができる。
（２）結着樹脂中に分散する導電性微粒子等の粒子の粒径や表面形状を変えることで、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の値を制御することが可能である。
上記（１）及び（２）の方法を組み合わせて用いることもできる。
さらに、本発明に係る現像剤担持体の好ましい形態においては、表面層が、モース硬度が６以上であり、個数平均粒子径が０．３μｍ以上、２．０μｍ未満である高硬度粒子を含有する。先に述べた通り、モース硬度が６以上であれば、最大谷深さＲｖの値を７．０μｍ以下に制御しやすく、更に、個数平均粒子径が０．３μｍ以上、２．０μｍ未満であれば、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１を、いずれも、１．５以上、２．５以下に制御することが容易となる。
【００１６】
次に、結着樹脂としては、樹脂被覆層形成用等として一般に公知の樹脂が使用可能である。
例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらの１種または２種以上の組合せを用いることができる。機械的強度を考慮すると熱あるいは光硬化性の樹脂がより好ましいが、十分な機械的強度を有するものであれば、熱可塑性樹脂も適用可能である。
現像剤担持体の表面層の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に規定の算術平均粗さ（Ｒａ）で０．３０μｍ以上２．５０μｍ以下の範囲にあることが好ましい。０．３０μｍ以上であれば、現像剤を十分に搬送させることが可能となり、現像剤不足による画像濃度薄や現像剤層の不均一化に伴う画像不良の発生を抑制することができる。また、２．５０μｍ以下であれば、現像剤への摩擦帯電付与を均一にすることができるため摩擦帯電不足による画像濃度薄の発生が抑制される。
表面層の膜厚は、現像方式および凹凸付与粒子の個数平均径によって異なるものの、５．０μｍ以上３０．０μｍ以下の範囲にあることが好ましい。膜厚が５．０μｍ以上であれば、表面層が基体表面全体を隙間なく覆っているため部分的に基体を露出させることがなく、現像剤に均一に摩擦帯電を付与することが可能となる。また、膜厚が３０．０μｍ以下であれば、表面粗さの制御を安定して行いやすい。また、凹凸付与粒子の個数平均径の値よりも膜厚が厚いことが、凹凸付与粒子を内包しやすいという観点から好ましい。
現像剤担持体の基体上に表面層を形成する方法としては、表面層を形成する成分を液媒体中に分散混合して塗料化し、基体上に塗布し、塗布層を乾燥固化する方法が好ましい。各成分の分散混合には、ボールミル、サンドミル、アトライター、ビーズミル、の如き公知のメディア分散装置や、衝突型微粒化法や薄膜旋回法を利用した公知のメディアレス分散装置が好適に利用可能である。また分散した塗料の塗工方法としては、ディッピング法、スプレー法、ロールコート法、静電塗布法の如き公知の方法が適用可能である。
【００１７】
次に、本発明に係る現像剤担持体を用いた現像装置について説明する。
本発明に係る現像装置は、現像剤担持体と、現像剤担持体上に担持された現像剤の量を規制するための現像剤層厚規制部材と、を有し、潜像担持体に形成された静電潜像を現像剤により現像して可視像化するために用いられる。
現像剤担持体は、潜像担持体の現像領域に対向して設けられ、現像剤担持体の表面に担持された現像剤が潜像担持体の現像領域に供給されることによって、潜像担持体に形成された静電潜像が現像剤により現像されて可視像化される。
本発明に係る現像装置の実施形態の一例を図に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明に係る現像装置の模式図を示す。
図１に示す現像装置は、少なくとも現像剤担持体及び現像剤層厚規制部材を用いて構成することができる。図示した現像装置では、現像剤担持体６１０と、現像剤層厚規制部材としての弾性規制ブレード６１６を有する。これらの部品に加えて、更に現像容器６０３を有する。静電潜像担持体の静電潜像が形成される表面に対向した位置に現像剤担持体上に形成された現像剤層を供給できるように、静電潜像担持体に対して現像装置を配置することで電子写真画像形成装置あるいは電子写真画像形成用のプロセスカートリッジを構成することができる。
図１において，公知のプロセスにより形成された静電潜像を担持する静電潜像担持体、例えば、感光ドラム６０１は、矢印Ｂ方向に回転する。現像スリーブ６０８は、現像容器６０３に収容されている、磁性を有するトナーからなる一成分系現像剤を担持して、矢印Ａ方向に回転することによって、現像スリーブ６０８と感光ドラム６０１とが対向している現像領域Ｄに現像剤を搬送する。図１に示すように、回転自在に保持された現像剤担持体６１０においては、現像スリーブ６０８上に現像剤を磁気的に吸引且つ保持する為に、現像スリーブ６０８内に磁石（マグネットローラ）６０９が配置されている。現像スリーブ６０８は、基体としての金属円筒管６０６上に被覆された表面層としての樹脂層６０７を有する。
現像容器は、第一室６１４、第二室６１５に分割されており、第一室６１４に存在するトナーは、撹拌搬送部材６０５により現像容器６０３内の底部に設けられた突起部及び仕切り部材６０４により形成される隙間を通過して第二室６１５に送られる。トナーはマグネットローラ６０９による磁力の作用により現像スリーブ６０８上に担持される。第二室６１５中には現像剤が滞留するのを防止するための撹拌部材６１１が設けられている。
【００１８】
現像剤は、磁性トナー粒子相互間及び現像スリーブ６０８上の樹脂層６０７との摩擦により、感光ドラム６０１上の静電潜像を現像することが可能な摩擦帯電電荷を得る。図１においては、現像スリーブ６０８上の現像剤層の厚さを規制する弾性部材からなる弾性規制ブレード６１６が現像容器６０３の現像剤担持体６１０と対向する位置に設けられている。弾性規制ブレード用の弾性部材の例としては、ウレタンゴム、シリコーンゴムの如きゴム弾性を有する材料、又はリン青銅、ステンレス鋼の如き金属弾性を有する材料の弾性板からなるものが挙げられる。この弾性規制ブレード６１６を現像スリーブ６０８に対して、トナーを介して接触又は圧接させて用いることができる。本発明においては特にこの形態を有する系において、従来技術と比較して、摩擦帯電付与能の面で格段の効果を得ることができる。
これは、以下の理由による。
現像スリーブ６０８の表面に対して弾性規制ブレード６１６を接触又は圧接させるタイプの現像装置では、現像スリーブ６０８の表面に供給された現像剤は強い規制を受けながら現像スリーブ６０８上に薄層を形成することができる。現像スリーブ６０６の表面層は本発明にて規定した構成を有し、現像スリーブ６０８上の現像剤の有する摩擦帯電量を、高く且つ均一に保持することが可能となるため、現像特性をより高めることができるためである。なお、現像スリーブ６０８に対する弾性規制ブレード６１６の当接圧力は、線圧５ｇ／ｃｍ以上５０ｇ／ｃｍ以下（４．９Ｎ／ｍ以上４９Ｎ／ｍ以下）であることが好ましい。当接圧力が上記範囲内であると、現像剤の規制を安定化させ、現像剤担持体上に担持される現像剤量及び摩擦帯電量の適正化を図ることができる。また、現像剤の規制が弱くなり、カブリや現像剤もれの如き不具合が発生することがない。また、現像剤へのダメージが大きくなり、現像剤劣化や、現像スリーブ及び弾性規制ブレードへの現像剤の融着の如き不具合が起きることもない。更に、現像スリーブ６０８の樹脂層６０７が先に説明した本発明にかかる構成を有することにより、長期使用においても、樹脂層６０７の表面での傷の発生を抑制し、良好な現像性能を安定して維持可能となる。
【００１９】
図２は、磁性一成分現像剤を使用する場合の本発明に係る現像装置の他の実施形態における構成例を示す模式図である。図１における各部と同じ機能を有する部分は、図１と同じ番号で示されている。図２に示す現像装置は、現像剤層厚規制部材として図１における弾性規制ブレードの代わりに磁性ブレードが用いられている。
本発明に係る現像剤担持体は、図１及び図２に示される如く、現像剤層厚規制部材を用いて現像剤担持体上に現像剤の層をその厚を規制して形成する系に用いることが好ましい。
図１及び図２は本発明に係る現像剤担持体を有する現像装置の実施形態を模式的に例示したものである。従って、図示した形態に限定されず、例えば現像容器６０３（ホッパー）の形状、攪拌翼６０５、６１１の有無、磁極の配置、供給部材６１２の形状、補給容器の有無等に関する様々な形態の変更が利用可能である。
【００２０】
以下に本発明における各物性値の測定方法について述べる。
（１）凹凸付与粒子および高硬度粒子の個数平均径の測定
凹凸付与粒子の個数平均径は、「走査型電子顕微鏡Ｓ−４８００」（商品名、（株）日立ハイテクノロジーズ製）により観察・測定した。それぞれの粒子の個数平均径は、電子顕微鏡写真から３００個の粒子の平面形状の縦横２辺の長さを測定し、２辺の長さの平均を個数平均径として算出した。
なお、現像剤担持体の表面層内に存在する粒子の個数平均粒径を求める場合は、現像剤担持体の表面層の断面を切り出し、断面に存在する３００個の粒子の平面形状の縦横２辺の長さを測定し、２辺の長さの平均値を用いた。
（２）現像剤担持体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定
現像剤担持体表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）の表面粗さに基づき、表面粗さ測定装置「ＳＵＲＦＣＯＭ  １５００ＤＸ」（商品名、株式会社東京精密製）を用い、測定条件は、カットオフ０．８ｍｍ、評価長さ８ｍｍ、送り速度０．６ｍｍ／ｓとした。測定位置は、現像剤担持体の中央位置と塗工両端部との中間の位置の計３箇所、更に９０°現像剤担持体を回転した後同様に３箇所、更に９０°現像剤担持体を回転した後同様に３箇所、計９点について各々測定し、その平均値をとった。
（３）Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の測定
Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の測定は、超深度形状測定顕微鏡ＶＫ−８７００（ＫＥＹＥＮＣＥ社製）を用いて行った。本装置は、光源から出たレーザーを対象物にあて、対象物から反射したレーザーを共焦点位置にある受光素子での反射受光量が最大となる対物レンズ位置情報により対象物の形状を測定するものである。
測定は、１００倍の対物レンズを使用して２０００倍の倍率で表面層層の表面を観察し、表面層の表面に凹凸付与粒子によって形成されている凸部を観察しＳ１を求めた。次に、凹凸付与粒子によって形成されている凸部と、凸部の存在しない領域を上記で求めたＳ１の範囲で適宜に選択し、高さ方向のレンズ移動量は０．１μｍに設定して測定を行った。その測定結果を画像解析ソフトＶＫ−Ｈ１Ｗ（ＫＥＹＥＮＣＥ社製）によって解析し、測定領域においてＳ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１を算出した。測定箇所としては、２０点以上測定して体積の平均値を算出し、Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１を求めた。
（４）凹凸付与粒子のヤング率測定
凹凸付与粒子のヤング率は、弾性率測定に関するＪＩＳ規格に基づいて行った。
金属材料についてはＪＩＳ Ｚ ２２８０（金属材料のヤング率）、酸化物に関してはＪＩＳ Ｒ １６０２（セラミックの室温の弾性定数）に基づいて測定した。
（５）現像剤担持体の表面層の体積抵抗測定
１００μｍの厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート上に、現像剤担持体用の基体に表面層を形成するための塗工液を用い、２０μｍの塗工層を形成し、１５０℃に設定した熱風乾燥機にて３０分間加熱して塗工層を熱硬化させて塗料の硬化物からなる表面層を得た。表面層を空冷後、抵抗率計ロレスタＡＰ（三菱化学社製）にて４端子プローブを用いて体積抵抗値を測定した。測定環境は、温度２０〜２５℃、湿度５０〜６０％ＲＨで実.施した。
（６）現像剤担持体の表面層の膜厚測定
レーザー測長器（ＫＥＹＥＮＣＥ社製：コントローラＬＳ−５５００、センサーヘッドＬＳ５０４０Ｔ）で表面層形成前後の現像剤担持体の外径を測定した。その前後の測定値より、３０点の平均値をとって現像剤担持体表面層の膜厚（μｍ）を算出した。
（７）凹凸付与粒子の被覆状態の観察
凹凸付与粒子の被覆状態は、「走査型電子顕微鏡Ｓ−４８００」（商品名、（株）日立ハイテクノロジーズ製）により観察できる。現像剤担持体表面の凸部を１００点観察し、凹凸付与粒子が表面層に被覆されているか確認した。
【実施例】
【００２１】
以上、本発明の基本的な構成と特徴について述べたが、以下、実施例に基づいて具体的に本発明について説明する。しかしながら、本発明は何らこれに限定されるものではない。なお、以下の配合における部、％は、特にことわらない限り、それぞれ質量部、質量％を示す。
＜凹凸付与粒子１〜１０＞
本実施例、比較例で用いた凹凸付与粒子１〜１０を表１に示す。各粒子は、必要であれば篩や分級機を用いた分級処理を行って所望の個数平均径を得た。
本実施例および比較例で使用した導電性微粒子について説明する。
＜導電性微粒子１＞
導電性微粒子１として、トーカブラック＃５５００（商品名、東海カーボン社製）を用いた。
＜導電性微粒子２＞
コークスとタールピッチの混合物をタールピッチの軟化点以上の温度で練り込み、押し出し成型し、窒素雰囲気下において１０００℃で一次焼成を行って炭化させて炭化物を得た。続いて、こうして得られた炭化物にコールタールピッチを含浸させた後、窒素雰囲気下において２８００℃で二次焼成を行い、更に粉砕および分級することで、個数平均径２．９μｍの導電性微粒子２を得た。
＜導電性微粒子３および４＞
導電性微粒子２の粉砕および分級条件を変更することで、導電性微粒子３および４を得た。それぞれの個数平均径は、１．１μｍおよび５．２μｍであった。
＜高硬度粒子１〜６＞
本実施例、比較例で用いた高硬度粒子１〜６を表２に示す。各粒子は、必要であれば篩や分級機を用いた分級処理を行って所望の個数平均径を得た。
次に、本実施例および比較例に使用した現像剤担持体について説明する。
【００２２】
＜現像剤担持体１の作製＞
以下の材料にメタノールを加え固形分を４０％に調整して得た混合物をサンドミル（直径１ｍｍのガラスビーズをメディア粒子として使用）で２時間処理して分散液を得た。
・結着樹脂：
フェノール系樹脂（Ｊ３２５ＣＡ、商品名、ＤＩＣ社製）          １００部
・導電性微粒子１                                                        ５部
・導電性微粒子２                                                      ４５部
・凹凸付与粒子１                                                      ３０部
・高硬度粒子１                                                        １０部
篩を用いてガラスビーズを分離したあと、固形分濃度が３０％になるようにメタノールを添加して、現像剤担持体１用の塗料を得た。
得られた塗料を、基体にスプレー塗布することで現像剤担持体１を得た。詳細は、基体として、上下端部にマスキングを施した外径２０．０ｍｍφ、算術平均粗さＲａ０．２μｍの研削加工したアルミニウム製円筒管を準備した。この基体を垂直に立てて、一定速度で回転させ、前記塗料を、スプレーガンを一定速度で下降させながら塗布した。続いて、熱風乾燥炉中で１９０℃、３０分間加熱して塗布層を乾燥し硬化させて基体上に表面層を形成して、現像剤担持体１を得た。
現像剤担持体１の体積抵抗、算術平均粗さＲａ、表面層の膜厚、最大谷深さＲｖおよびＳ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１を測定したところ、それぞれ０．５８８８Ω・ｃｍ、１．３５μｍ、１５．７μｍ、４．８μｍ、１．６１および１．６２であった。
＜現像剤担持体２〜１４および１９〜２５の作製＞
前記現像剤担持体１から凹凸付与粒子、高硬度粒子の種類及び添加量と結着樹脂、導電性微粒子の添加量を変更した以外は、現像剤担持体１と同様の方法で、現像剤担持体２〜１４および１９〜２５の作製を行った。各現像剤担持体の処方および物性を表３に示す。
＜現像剤担持体１５〜１８の作製＞
現像剤担持体１における基体を外径２４．５ｍｍφのアルミニウム製円筒管に変更し、凹凸付与粒子、高硬度粒子の種類及び添加量と結着樹脂、導電性微粒子の添加量を変更した以外は、現像剤担持体１と同様の方法で、現像剤担持体１５〜１８の作製を行った。各現像剤担持体の処方および物性を表３に示す。
【００２３】
（実施例１）
現像剤担持体１を、図２に示した構成を有したキヤノン製複写機（ｉｍａｇｅ  ＲＵＮＮＥＲ  ＡＤＶＡＮＣＥ  ２３２０）に組み込み、プロセススピードが２３０ｍｍ／ｓｅｃとなるように改造し、評価を行った。評価は高温高湿環境(３０℃、８５％ＲＨ)および低温低湿環境（１５℃、１０％ＲＨ）にて実施した。
上記各環境下で、印字比率１％のテキストチャートを用いて２枚間欠モードにて初期及び５０万枚後のそれぞれのタイミングで以下の各画像評価を行った。
＜１＞現像剤担持体表面の傷
現像剤担持体表面の傷は、低温低湿環境（１５℃、１０％ＲＨ）の印刷環境で評価した。
初期および５０万枚耐久後にベタ黒画像を流し、画像での白スジの発生を以下の基準で評価した。
ランクＡ（とても良い）：現像スリーブ上と画像上ともに白スジは確認できない。
ランクＢ（良い）：現状スリーブ上には白スジは確認されるが、画像上では白スジは確認できない。
ランクＣ（普通）：画像上で白スジが微量に確認できる。
ランクＤ（実用下限）：画像上ではっきりと白スジが確認できるが、通常の画像形成にいて実用上問題ない。
ランクＥ（実用不可）：画像上で無数に白スジが確認できる。
＜２＞ドット画像の画質評価
高温高湿環境（３０℃、８５％ＲＨ）の環境で、画像比率５％のＦＦＨ画像を１０枚プリントした。
その後、１画素を１ドットで形成するドット画像（ＦＦＨ画像）を作成した。紙上の１ドットあたりの面積が、２００００μｍ2以上２５０００μｍ2以下となるように、レーザービームのスポット径を調整した。デジタルマイクロスコープＶＨＸ−５００（レンズワイドレンジズームレンズＶＨ−Ｚ１００・キーエンス社製）を用い、ドット１０００個の面積を測定した。ドット面積の個数平均（Ｓ）とドット面積の標準偏差（σ）を算出し、ガサツキ指数を下記式により算出した。
ガサツキ指数（Ｉ）＝σ／Ｓ×１００
（評価基準）
Ａ（非常に良い）：Ｉが１．０未満
Ｂ（良い）      ：Ｉが１．０以上２．０未満
Ｃ（普通）      ：Ｉが２．０以上３．０未満
Ｄ（実用下限）  ：Ｉが３．０以上４．０未満
Ｅ（実用不可）  ：Ｉが４．０以上
なお、ＦＦＨ画像とは、２５６階調を１６進数で表示した値であり、００Ｈを１階調目（白地部）、ＦＦＨを２５６階調目（ベタ部）とした。
実施例１の試験結果を表４に示す
【００２４】
（実施例２から１４及び比較例１から７）
評価に用いる現像剤担持体を変えて、実施例１と同様に、実施例２から１４及び比較例１から７の評価を行った。試験結果を表４に示す。
（実施例１５から１８）
実施例１から、評価に使用する機種を図２に示した構成を有したキヤノン製複写機（ｉｍａｇｅ  ＲＵＮＮＥＲ  ＡＤＶＡＮＣＥ６２７５）に変えて、プロセススピードが５００ｍｍ／ｓｅｃとなるように改造し、画像評価の枚数を２００万枚に変更した以外は、実施例１で行った評価と同様に、実施例１５から１８の評価を行った。評価結果を表５に示す。
比較例の試験結果について詳細を下記に述べる。
比較例１は、５０万枚耐久後の白スジとドット画像の画質がそれぞれＤ、Ｅランクだった。凹凸付与粒子のヤング率が１００Ｇｐａ未満であったため、凹凸付与粒子を被覆している結着樹脂が剥がれたためである。
比較例２は、初期のドット画質がＤランク、５０万枚耐久後の白スジとドット画像の画質がそれぞれＤ、Ｅランクだった。凹凸付与粒子の個数平均径が３．０μｍ未満であったため、現像剤担持体の現像剤担持量が少なくなったためである。
比較例３は、５０万枚耐久後の白スジとドット画像の画質がそれぞれＤ，Ｅランクだった。凹凸付与粒子の個数平均径が３０．０μｍを超えたため、耐久で凹凸付与粒子の脱離が発生したためである。
比較例４は、５０万枚耐久後の白スジとドット画像の画質がそれぞれＥ、Ｄランクだった。最大谷深さＲｖが７．０μｍを超えたため、耐久による傷への耐性が足りなかったためである。
比較例５は、５０万枚耐久後の白スジとドット画像の画質がそれぞれＥ、Ｄランクだった。Ｓ２／Ｓ１およびＳ３／Ｓ１の値が２．５を超えたため、耐久による傷の発生を抑制できなかったためである。
比較例６は、初期のドット画質がＤランク、５０万枚耐久後の白スジとドット画像の画質がそれぞれＤ、Ｅランクだった。凹凸付与粒子が露出していたため、現像剤に均一に帯電付与することができなかったためである。
比較例７は、初期のドット画質がＤランク、５０万枚耐久後の白スジとドット画像の画質がそれぞれＤ、Ｅランクだった。導電性微粒子の個数平均径が凹凸付与粒子より大きかったため、耐久で結着樹脂が剥がれたためである。
【００２５】
【表１】
2017058614.tif 000003
【００２６】
【表２】
2017058614.tif 000004
【００２７】
【表３】
2017058614.tif 000005
【００２８】
【表４】
2017058614.tif 000006
【００２９】
【表５】
2017058614.tif 000007
【符号の説明】
【００３０】
６０３  現像容器
６０６  基体
６０７  表面層
６１０  現像剤担持体
６１６  弾性規制ブレード
【図１】
2017058614.tif 000008
【図２】
2017058614.tif 000009