【事件の表示】
　特願２００７−２７４０１１「配線基板及びその製造方法と半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月１４日出願公開、特開２００９−１０５１３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は，平成１９年１０月２２日の出願であって，平成２４年１月２０日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年４月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
第２．原査定 
　原査定における拒絶の理由は，以下のとおりのものと認める。
「この出願の請求項に係る発明は，その出願の日前の特許出願であって，その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり，しかも，この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく，またこの出願の時において，その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので，特許法第２９条の２の規定により，特許を受けることができない。
　特願２００７−６１５３１号（特開２００８−２２７０５０号）
　上記特許出願を，以下，「先願」という。 
　
第３．当審の判断 
１．本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は，平成２４年１月６日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである（以下「本願発明」という）。 
「複数の接続パッドと前記複数の接続パッドにそれぞれ繋がる引き出し配線部とが表層側の絶縁層に配置された構造を有する配線基板であって，
　前記引き出し配線部は前記接続パッドから屈曲して配置されており，前記接続パッド上に突出するはんだ層が設けられており，
　cosθを定義するための直角三角形の直角部に対向する辺の長さが前記接続パッドの幅であり，両側にθ角部と直角部が配置される辺の長さが前記引き出し配線部の幅であり，屈曲角度θが２０°〜３６．５°の範囲に設定されることを特徴とする配線基板。」
　
２．先願発明
　本願の出願日前にされた特許出願であって，本願の出願後に出願公開がされた先願の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲又は図面（以下，「先願明細書等」という）には，次の事項が記載されている（特開２００８−２２７０５０号参照）。
ａ）「【請求項１】
　一方の主面に，電子部品の外部接続端子が接続される電極端子が複数個，列状に配設された配線基板であって，
　前記電極端子は，それぞれ，
　第１の直線状部と，
　当該第１の直線状部の端部に於いて当該第１の直線状部とは異なる方向に延びる第２の直線状部と，
　前記第１の直線状部と前記第２の直線状部とが連続する部位に於ける屈曲部と
を有することを特徴とする配線基板。」
　
ｂ）「【００１９】
　本発明の実施の形態に係る配線基板上に，半導体素子が実装された半導体装置の実装構造を，図1に示す。これを半導体装置１０とする。
【００２０】
　同図において，当該半導体装置１０にあっては，配線基板１１の一方の主面（上面）上に，半導体集積回路素子（以下，半導体素子と称する）１２がフリップチップ（フェイスダウン）方式をもって搭載・固着されている。
【００２１】
　ここで配線基板１１は，ガラスエポキシ樹脂，ガラス−ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン），或いはポリイミド等の有機材絶縁性樹脂，又はセラミック，ガラス等の無機材料を基材とし，その表面及び／或いは内部に銅（Ｃｕ）等からなる配線層が選択的に配設されている。当該配線基板１１は，インターポーザー又は支持基板と称される場合もある。
【００２２】
　当該配線基板１１の一方の主面であって，半導体素子が搭載される主面上には，前記配線層に接続された導電層１３が選択的に配設されている。」
　
ｃ）「【００３２】
　かかる半導体素子１２の凸状外部接続端子１４の少なくとも凸状部と，これに対応する前記配線基板１１上の電極端子１６は，再溶融性を有する導電部材１９によって共通に被覆され，機械的・電気的に接続されている。
【００３３】
　当該導電部材１９としては，半田からなる導電部材が効果的である。」
　
ｄ）「【００３９】
　即ち，本実施の形態にあっては，配線基板１１の一方の主面にあって，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４が接続される導電層１３は，電極端子１６部分に於いて，第１の直線状部１６−１と，当該第１の直線状部１６−１の端部に於いて当該第１の直線状部１６−１とは異なる方向に延びる第２の直線状部１６−２と，前記第１の直線状部と前記第２の直線状部とが連続する部位に於ける屈曲部１６−３とを具備している。
・・・
【００４１】
　電極端子１６に於ける，第１の直線状部１６−１と第２の直線状部１６−２が連続する屈曲部１６−３にあっては，第１の直線状部１６−１と第２の直線状部１６−２との間は，所定の角度（本実施の形態にあっては鈍角）をもって，略「くの字」状に屈曲している。
【００４２】
　当該屈曲部１６−３に，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４が接続される。
・・・
【００４４】
　この様な構造を有する電極端子１６に，導電部材１９を被覆した状態を図４に示す。
【００４５】
　前述の如く，電極端子１６の表面には，再溶融性を有する導電部材１９が配設され，当該導電部材１９を介して，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４が固着・接続される。
【００４６】
　本実施の形態の形態にあっては，図４に示されるように，電極端子１６の屈曲部１６−３に被着された導電部材１９の厚さは，第１の直線状部１６−１並びに第２の直線状部１６−２上に被着された導電部材１９の厚さよりも大きい。
【００４７】
　この様に，一つの電極端子１６に於いて，導電部材１９の厚さの差異を生ずる理由について，図５を参照して説明する。ここで，図５（ａ）は，電極端子１６の１つを示し，図５（ｂ）は当該電極端子１６の屈曲部１６−３に於ける断面（図５（ａ）の線ａ−ａに於ける断面）を示し，また図５（ｃ）は当該電極端子１６の一方の直線状部１６−２の断面（図５（ａ）の線ｂ−ｂ）を示している。なお，図５（ｃ）では，一方の直線状部１６−２の断面を示しているが，他方の直線状部１６−１も同様の断面構造を有する。
【００４８】
　ここで，導電部材１９の表面張力をγ，外気圧力をＰｏとし，電極端子１６の屈曲部１６−３の，図５（ａ）の線ａ−ａに沿う断面に於ける導電部材１９の内部圧力をＰａ，電極端子６の第２の直線状部１６−２の，図５（ａ）の線ｂ−ｂに沿う断面に於ける導電部材１９の内部圧力をＰｂ，電極端子１６の屈曲部１６−３の，図５（ａ）の線ａ−ａに沿う断面に於ける導電部材１９の曲率半径をＲａとし，更に電極端子１６の第２の直線状部１６−２の図５（ａ）の線ｂ−ｂに沿う断面に於ける導電部材１９の曲率半径をＲｂとする。
【００４９】
　表面張力に関するラプラス（Ｌａｐｌａｃｅ）の定理より，式（１）及び（２）が成立する。
【００５０】
　　　　ΔＰａ＝Ｐｏ−Ｐａ＝２γ／Ｒａ  ・・・式（１）
　　　　ΔＰｂ＝Ｐｏ−Ｐｂ＝２γ／Ｒｂ  ・・・式（２）
　前記導電部材１９が溶融し，その表面張力が作用して平衡状態にある時には，電極端子１６の屈曲部１６−３に於ける導電部材１９の内部圧力Ｐａと，電極端子１６の第２の直線状部１６−２に於ける導電部材１９の内部圧力Ｐｂとは等しくなり，式（１）及び式（２）より，式（３）が得られる。
【００５１】
　　　　Ｒｂ＝Ｒａ  ・・・式（３）
　一方，前記屈曲部１６−３に於ける屈曲角θと，当該屈曲部１６−３の幅（最大幅）Ｄａ，及び第２の直線状部１５−２の幅Ｄｂとの間には，次の関係式（４）が成り立つ。
【００５２】
　　　　Ｄａ=［１／{ｓｉｎ（０．５θ）}］×Ｄｂ  ・・・式（４）
　このとき，屈曲部１６−３の屈曲角θは，０度θ１８０度であり，この範囲に於いては，式（４）より，次の関係式（５）が得られる。
【００５３】
　　　　ＤａＤｂ  ・・・式（５）
　かかる式（３）及び式（５）より，導電部材１９が平衡状態及び溶融状態にあるとき，電極端子１６の屈曲部１６−３に於ける断面（図５（ａ）の線Ａ−Ａに沿う断面）上の導電部材１９の厚さＨａ，及び電極端子１６の第２の直線状部１６−２に於ける断面（図５（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿う断面）上の導電部材１９の厚さＨｂについて，以下の関係式（６）が得られる。
【００５４】
　　　　ＨａＨｂ  ・・・式（６）
　この様に，電極端子１６の屈曲部１６−３に於いては，第１の直線状部１６−１並びに第２の直線状部１６−２に比し，大なる高さ（厚さ）をもって導電部材１９が配設される。
【００５５】
　尚，電極端子１６が微細になるほど重力の影響は小さくなることから，作用原理の理解を容易にする為，式（１）乃至式（６）の説明に於いては，導電部材１９に作用する重力の影響を無視し，また導電部材１９は電極端子１６の上面部のみに於いて濡れ形成され，曲率半径が一定であるモデルを用いている。
【００５６】
　この様に，電極端子１６の実効的な幅が異なることにより，その表面に被着される導電部材１９の厚さ（高さ）が異なる。即ち，前記図４に示すように，電極端子１６上に導電部材１９を被着した後，加熱してその流動性を高めると，液状になった導電部材１９はその表面張力により，屈曲部１６−３においてその厚みが最大となる。
【００５７】
　この状態に於いて導電部材１９を，降温又は固化することにより，当該導電部材１９は屈曲部１６−３に於いて，第１の直線状部１６−１並びに第２の直線状部１６−２に比べ大なる厚さをもって形成される。
【００５８】
　即ち，電極端子１６上に導電部材１９を被覆形成する際，当該電極端子１６に於いて，半導体素子１３の凸状外部接続端子１４が接続される部位である屈曲部１６−３に於ける導電部材１９の被覆厚さ（高さ）を厚く（高く）形成することができる。
【００５９】
　この様に，本実施の形態にあっては，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４を配線基板１１上の電極端子１６へ接続する際，十分な量（厚さ）をもって導電部材１９を配置することができ，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４の高さの不均一性及び／或いは配線基板１１の反りを吸収することができる。これにより，配線基板１１上に半導体素子１２をフリップチップ実装する際に，その接続安定性（歩留まり）を高めることができる。
【００６０】
　尚，電極端子１６の屈曲部１６−３の屈曲角を鋭角とすることにより，当該電極端子１６に導電部材１９を被覆形成する際に，当該局部的１６−３に於ける被着高さをより大とすることができるが，当該屈曲角は電極端子の幅，相互の間隔などにより適宜選択される。
【００６１】
　この様に，導電部材１９は，電極端子１６の屈曲部１６−３に於いて大なる厚さをもって形成される。従って，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４のピッチが微細化され，これに対応して配線基板１１の各電極端子１６の幅が微細化された場合であっても，当該凸状外部接続端子１４を大きな接続強度をもって接続することができる。
【００６２】
　また，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４の高さのバラツキ，或いは配線基板１１の反りが吸収されて，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４と配線基板１１のボンディング電極１５との電気的接続を確実ならしめることができる。
【００６３】
　一方，前記複数個の電極端子１６は，第１の直線状部１６−１が互いに並行となる様配設され，一方第２の直線状部１６−２も互いに並行となるよう配設されることから，配線基板１１上に於ける当該電極端子１６の高い配置密度を得ることができる。
【００６４】
　また，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４の配設ピッチが微細化され，これに対応して配線基板１１上の電極端子１６の幅が微細化される場合にあっても，当該配線基板１１上に半導体素子１２をフリップチップ実装する際，電極端子間の短絡或いは電流リークの発生を抑制することができ，もって高い信頼性を有する実装構造を実現することができる。」
　
ｅ）「【００８３】
　［変形例１］
　本発明の実施の形態の変形例１に係る，配線基板の電極端子形状を，図８に示す。同図に於いて，配線基板８１上に搭載される半導体素子の外周端部を破線Ｂにて示し，当該配線基板上の電極端子に半導体素子の凸状外部接続端子が接続される部位を破線円Ｃにて示す。
即ち，破線Ｂより右側に半導体素子が位置する。
【００８４】
　本変形例１にあっても，配線基板８１に配設される複数の電極端子８５は，一定の幅を有し互いに繋がっている第１の直線状部８５−１と第２の直線状部８５−２とを具備する。当該第１の直線状部８５−１と第２の直線状部８５−２は，鈍角をなす屈曲部８５−３を介して連続し，且つ互いに異なる方向に延在している。」
　
　上記記載事項ａないしｅ及び図面の記載によれば，先願明細書等には，次の発明（以下「先願発明」という。）が記載されているといえる。
「一方の主面に，電極端子１６が複数個，列状に配設された配線基板１１であって，前記電極端子１６は，それぞれ，第１の直線状部１６−１と，当該第１の直線状部の端部に於いて当該第１の直線状部とは異なる方向に延びる第２の直線状部１６−２と，前記第１の直線状部と前記第２の直線状部とが連続する部位に於ける屈曲部１６−３とを有し，前記配線基板は，有機材絶縁性樹脂，又はセラミック，ガラス等の無機材料を基材とし，前記屈曲部に被着された導電部材１９の厚さは，第１の直線状部並びに第２の直線状部上に被着された導電部材の厚さよりも大きく，前記導電部材は半田からなり，前記屈曲部の屈曲角θは鈍角をなし，前記屈曲部に，半導体素子１２の凸状外部接続端子１４が接続される配線基板。」
　
３．対比・判断 
　本願発明と先願発明とを対比する。
　先願発明の「屈曲部１６−３」及び「第１の直線状部１６−１及び第２の直線状部１６−２」は，それぞれ本願発明の「接続パッド」及び「引き出し配線部」に相当する。
　先願発明において，配線基板１１は，有機材絶縁性樹脂，又はセラミック，ガラス等の無機材料を基材とするのであるから，その表層が絶縁層であることは明らかであるので，先願発明は，本願発明における「複数の接続パッドと前記複数の接続パッドにそれぞれ繋がる引き出し配線部とが表層側の絶縁層に配置された構造を有する」との要件を備える。
　先願発明において，屈曲部１６−３に被着された半田からなる導電部材１９は，その厚さが第１の直線状部１６−１並びに第２の直線状部１６−２上に被着された導電部材１９の厚さよりも大きくなっているのであるから，先願発明は，本願発明における「接続パッド上に突出するはんだ層が設けられており」との要件を備える。
　
　したがって，本願発明と先願発明は，本願発明の表記にしたがえば，
「複数の接続パッドと前記複数の接続パッドにそれぞれ繋がる引き出し配線部とが表層側の絶縁層に配置された構造を有する配線基板であって，
　前記引き出し配線部は前記接続パッドから屈曲して配置されており，前記接続パッド上に突出するはんだ層が設けられている配線基板。」
の点で一致し，次の点で一応相違する。
　
［相違点］
　先願発明は，cosθを定義するための直角三角形の直角部に対向する辺の長さが接続パッドの幅であり，両側にθ角部と直角部が配置される辺の長さが引き出し配線部の幅であり，屈曲角度θが２０°〜３６．５°の範囲に設定されるのに対し，先願発明では，屈曲部１６−３の屈曲角θは鈍角であるが，本願発明において定義される屈曲角度が何度であるのか不明な点。
　
相違点について検討する。
　先願明細書等の図５（ａ）には，先願発明における屈曲部１６−３の屈曲角θ，屈曲部１６−３の幅Ｄａ，第１の直線状部１６−１及び第２の直線状部１６−２の幅Ｄｂの関係が示されている。そして，図５（ａ）において，屈曲角θは鈍角，つまり，９０°〜１８０°であるから，本願発明と同様にcosθを定義した場合の屈曲角度θは，０°〜４５°の範囲である。したがって，先願発明の屈曲角度θは，本願発明の２０°〜３６．５°の範囲を包含している。
　
　先願明細書等の段落【００６０】〜【００６４】（記載事項ｄ参照）の記載から，先願発明において，屈曲部１６−３の屈曲角θは，屈曲部１６−３における導電部材１９の被着高さと，電極端子１６の幅，相互の間隔及び配置密度などにより適宜選択されるものであること，そして，前記屈曲角θを小さくする（本願発明における屈曲角度を大きくすることに相当）と，導電部材１９の被着高さを大とできるが，電極端子１４の配置密度が小さくなって屈曲部１６−３のピッチは大きくなり，前記屈曲角θを大きくする（本願発明における屈曲角度を小さくすることに相当）と，電極端子１４の配置密度を大きくできて屈曲部１６−３のピッチは小さくできるが，導電部材１９の被着高さは小となることが認められる。
　一方，本願明細書の段落【００４６】〜【００５５】には，図３に示された第１の実施の形態において，配線基板のデザインルールをピッチ４０μｍ（ライン（Ｌ）：スペース（Ｓ）＝２０：２０μｍ）とし，図１に示された従来技術として接続パッドの幅ＷＡが引き出し配線部の幅ＷＢより１０μｍ太い場合を想定したとき，屈曲角度θが３６．５°以下で上記想定された従来技術より接続パッドのピッチが小さくなること，屈曲角度が２０°以上ではんだ層が接続パッド２２の中央部に形成され，かつはんだ層の高さのはらつきがスペック範囲であり，安定して歩留りよくはんだ層を形成できることが記載されている。屈曲角度θを３６．５°以下にすることによる効果は，配線基板のデザインルールがピッチ４０μｍで，かつ，上記のように想定した従来技術と比較した場合に奏されるものであるから，屈曲角度θの上限を３６．５°とすることに臨界的意義があるとは認められない。はんだ層が接続パッド２２の中央部に形成されるという効果は，接続パッドを図３に示されたような長方形状として，その両端側にそれぞれ引き出し配線部が繋がっている構造とした場合のものである。また，先願明細書等の段落【００４７】〜【００５８】（記載事項ｄ参照）に記載されているように，はんだ層の高さは接続パッドの幅に応じて変化するものであるので，はんだ層の高さのばらつきをスペック範囲にするための屈曲角度の下限値は，採用されるデザインルール及びスペック範囲に応じて変化するものと認められる。したがって，屈曲角度θの下限を２０°とすることに臨界的意義があるとは認められない。よって，屈曲角度θを２０°〜３６．５°の範囲に限定することにより新たな効果を奏することになるとは認められない。
　
　以上のことから，先願発明の屈曲角度θは，２０°〜３６．５°の範囲を包含しており，屈曲角度θを２０°〜３６．５°の範囲に限定することにより新たな効果を奏することになるとも認められないので，上記相違点は，課題解決のための具体化手段における微差にすぎず，実質的な相違点とはいえない。
　
４．むすび 
　以上のとおり，本願発明は，先願明細書等に記載された発明と実質的に同一である。また，本願の発明者は先願の発明者と同一ではなく，本願の出願の時において，本願の出願人は先願の出願人と同一でもない。
　したがって，本願発明は，特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないから，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。 
　よって，原査定は妥当であり，結論のとおり審決する。