【手続補正書】
【提出日】平成18年6月30日(2006.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を操作するための装置であって、
間隔を置いて配置された複数の基板ステーションを備え、該基板ステーションの少なくとも１つが、基板を支持するためのベースプレートを有する基板ハンドリングチャンバーと、
前記複数の基板ステーションの間で複数の基板を移動させるように構成され、前記基板ハンドリングチャンバー内に配置された基板ハンドラーであって、前記基板ステーションの個数と同じ数の放射状に延びる互いに固定された複数のアームを有する基板ハンドラーと、
前記ベースプレートの上方に配置された上方チャンバーとを備え、
前記ベースプレートは、前記上方チャンバーにおける下側の壁を形成して基板を支持するために上方へ移動可能である一方、前記上方チャンバーから当該基板を取り出し、前記上方チャンバーの下方の前記基板ステーションに当該基板を移動させるために下方へ移動可能である、装置。
【請求項２】
前記基板ハンドラーは、ロードロックステーションから隣接するステーションへ基板を移動させるように構成された回転可能なアームを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数の基板を処理するためのプロセスチャンバーをさらに備え、
前記複数の基板ステーションがプロセスステーションを有し、且つ、前記基板ハンドリングチャンバーがバルブを有し、該バルブを通して複数の基板が当該プロセスステーションと前記プロセスチャンバーとの間を移動可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
カセット配置モジュールをさらに備え、
前記上方チャンバーは、バルブを有するロードロックチャンバーであり、当該バルブを通して複数の基板が当該ロードロックチャンバーと前記カセット配置モジュールとの間を移動可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記各基板ステーションに基板ホルダーをさらに備え、
前記各基板ホルダーは、基板を支持するように形成され、前記複数の基板ステーション間で前記基板を移動させるように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記各基板ステーションは、前記基板ホルダーを支持するための複数の支持ピン有する、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記各基板ステーションは、基板を支持するための複数の支持部を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記基板ホルダーは、前記基板ホルダーは、基板を昇降させるために上下に移動可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記複数の基板ステーションは、ロードロックステーションに隣接するプリプロセッシングステーションを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記プリプロセッシングステーションは、基板プリクリーニングステーションである、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記プリプロセッシングステーションは、基板予備測定ステーションである、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記複数の基板ステーションは、
ロードロックステーションと、
プロセスステーションと、
前記ロードロックステーションと前記プロセスステーションとの間に配置されたプリプロセッシングステーションと、
前記ロードロックステーションと前記プロセスステーションとの間に配置されたポストプロセッシングステーションと
を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記プリプロセッシングステーションは、基板プリクリーニングステーションである、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記プリプロセッシングステーションは、基板予備測定ステーションである、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記複数の基板ステーションは、プロセスステーションとロードロックステーションとの間に配置されたポストプロセッシングステーションを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項１６】
前記ポストプロセッシングステーションは、基板測定ステーションである、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記ポストプロセッシングステーションは、基板冷却ステーションである、請求項１５に記載の装置。
【請求項１８】
前記基板ハンドラーは、各基板ステーションから隣接する基板ステーションへ基板を同時に移動させるように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１９】
基板を操作するための装置であって、
間隔を置いて配置された複数の基板ステーションを有する基板ハンドリングチャンバーと、
前記各基板ステーションに、基板を支持するように構成された基板ホルダーと、
前記各基板ステーションに、前記複数の基板ホルダーを支持するように構成された複数の支持部と、
前記複数の基板ステーションに対して中央に配置され、前記基板ステーションの個数と同じ数の放射状に延びる複数のアームを有する回転可能な基板ハンドラーとを備え、
前記基板ハンドラーは、前記複数のアームのそれぞれが、基板を支持している前記複数の基板ホルダーの１つを持ち上げ、当該基板を接触させずに隣接する基板ステーションに当該基板を移動させるように、前記複数のアームとともに上下に移動可能である、装置。
【請求項２０】
前記各基板ホルダーは、基板の外縁と係合するように構成された複数のアームを有し、基板を前記基板ホルダーから移動させ、また前記基板ホルダーへ移動させるために、基板と前記基板ホルダーとの間にエンドエフェクターを挿入可能となるように、前記基板が前記基板ホルダーの複数のアームによって支持されたときに、基板の下方に空間を形成する中央部をさらに有する、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
基板を操作するための方法であって、
基板を支持するためのベースプレートを有するロードロックチャンバー内に基板を移動させるステップと、
複数の他のステーションを備えるハンドリングチャンバーにおいて、前記基板をロードロックステーションへ移動させるために、前記ベースプレートを下降させるステップと、
前記ハンドリングチャンバー内に配置され、前記ステーションの個数と同じ数の放射状に延びる互いに固定された複数のアームを有する基板ハンドラーを用いて、前記基板を前記他の複数のステーションに移動させるステップと
を備える方法。
【請求項２２】
前記基板ハンドラーが回転可能なアームを備え、
前記ロードロックステーションから隣接するステーションへ前記基板を移動させるように、前記アームを回転させるステップをさらに備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記基板を前記複数のステーション間で移動させるステップは、前記基板をプロセスステーションへ移動させ、当該基板を当該プロセスステーションからプロセスチャンバーへ移動させるステップを備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記ロードロックチャンバー内に前記基板を移動させるステップ、及び、前記ベースプレートで前記基板を支持するステップは、前記ベースプレートで支持された基板ホルダー上に前記基板を配置するステップを備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記基板を前記他の複数のステーションへ移動させるステップは、前記複数のステーションのそれぞれに対して、前記基板を支持している前記基板ホルダーを移動させるステップを備える、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
複数の支持ピンによって前記各ステーションにおける基板を支持するステップをさらに備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２７】
前記基板ホルダーを前記基板の下方へ移動させるステップと、
前記基板を持ち上げるために前記基板ハンドラーを上方へ移動させるステップと、
前記基板の下方に、又は、前記各ステーションにおいて前記基板を支持している前記基板ホルダーの下方に、ハンドラーのアームを配置するように前記基板ハンドラーを移動させるステップと
をさらに備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２８】
前記ロードロックステーションからプリプロセッシングステーションへ前記基板を移動させ、当該プリプロセッシングステーションからプロセッシングステーションへ第２の基板を移動させ、且つ、当該プロセッシングステーションからポストプロセッシングステーションへ第３の基板を移動させるように前記基板ハンドラーを回転させるステップをさらに備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２９】
前記ポストプロセッシングステーションから前記ロードロックステーションへ第４の基板を移動させるように、前記基板ハンドラーを移動させるステップをさらに備える、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
処理された基板を前記ロードロックチャンバーから移送するために、前記ロードロックステーションにおいて前記ベースプレートを持ち上げて、前記ロードロックチャンバー内に当該基板を移動させるステップをさらに備える、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
複数の基板を前記複数のステーション間で移動させるステップは、前記ロードロックステーションから前記他の複数のステーションへ基板を連続的に移動させるステップを備える、請求項２１に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記のシステムは極めて良くできているが、半導体製造業者には常にそれらの装置の処理能力を増加させたいという望みがある。しかし、工場のスペースが制限されるのでプロセス装置のための工場の床面積の使用は最小限に維持されなければならない。さらに、半導体製造業者は、プロセス装置の処理能力または工場の床面積上の装置の設置面積に影響を及ぼすことなく半導体ウェーハに対するプリプロセスおよびポストプロセス作業の両方を実施することが好都合であることを十分に認識している。
【特許文献１】米国特許第３９６８８８５号明細書
【特許文献２】米国特許第３９７３６６５号明細書
【特許文献３】米国特許第４５０１５２７号明細書
【特許文献４】米国特許第４５８８３４３号明細書
【特許文献５】米国特許第４７４９４６５号明細書
【特許文献６】米国特許第５１３５３４９号明細書
【特許文献７】米国特許第５３１４５３８号明細書
【特許文献８】米国特許第５６０９６８９号明細書
【特許文献９】米国特許第５６６７５９２号明細書
【特許文献１０】米国特許第５７５４２９４号明細書
【特許文献１１】米国特許第５９５１７７０号明細書
【特許文献１２】米国特許第５９９３５５６号明細書
【特許文献１３】欧州特許出願公開第０４４３０４９号明細書
【特許文献１４】特開昭５８−１８０２２７号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
プロセッシングチャンバー２０はゲートバルブ６２によってウェーハハンドリングモジュール５０から隔離されている。ゲートバルブ６２を通してウェーハを移動させるために使用される、チャンバー２４内のメカニズム７０は、ベルヌーイワンド（例えば、参照してここに組み込まれる米国特許第５，０８０，５４９号および第５，３２４，１１５号に記載されている装置）である。メカニズム７０はウェーハをウェーハハンドリングモジュール５０とプロセスチャンバー２０の間で特にプロセスチャンバー２０内のサセプターへ移動させる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
図２〜５において最も良く示されているように、壁５２，５４，５６，及び５８を有するウェーハハンドリングモジュール５０はゲートバルブ作動装置によって開かれたり閉じられたりするゲートバルブ６１を有するロードロック６０を含有している。ウェーハハンドリングモジュール５０は下記を含む４つのステーションを有する：ロードロックステーション９０、プリプロセッシングステーション９２、ワンドステーション９４、およびポストプロセッシングステーション９６。プロセッシングステーション９２内のウェーハは技術において知られている方法を使用して予備測定および予備クリーニングすることができる。同様に、ポストプロセッシングステーション内のウェーハはプロセッシング後に冷却することができ、さらにプロセスチャンバーがエピタキシャル成長チャンバーである場合にはエピタキシャル成長層の厚さを測定するステップのような後測定を実施することができ、技術において知られている方法を使用して測定することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
ウェーハハンドラー８０は作動装置７４の制御下で回転し、リフト作動装置７６によって上昇させたり降下させたりされるが、これらはどちらもウェーハハンドリングモジュール５０の下方に配置されている。ロードロック６０はロードロックステーション９０の上方に取り付けられている。シャフト６３を備えるエレベーター３７はプレート２１をロードロック６０とウェーハハンドリングモジュール５０の間で上昇させたり降下させたりする。プレート２１が線３５のレベルにあるときは、ピン９１、９３および９５の上部はメカニカルアーム２６からウェーハを受け入れるためにゲートバルブ６１内に配置される。低位置は、ロードロックステーション９０のプレート２１が上昇線４１と一致しているときである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
同様の方法で、ゲートバルブ６２はワンドステーション９４の上方にあるチャンバー２２に隣接して配置される。シャフト６４を備えるエレベーター２３は、エンドエフェクターメカニズム７０によって取り出されるウェーハを配置するためにウェーハをレベル４１からレベル２７へ移動させる。エンドエフェクター７０は標準パドル形エンドエフェクターであってよいが、ベルヌーイワンド構造が使用されることが好ましい。図示されている実施態様では、エレベーター２３および３７並びに作動装置７４および７６は空気装置である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
ウェーハＷ１のプロセッシングが完了した後、エンドエフェクターメカニズム７０が、プロセスモジュール２０からウェーハＷ１をゲートバルブ６２に隣接するチャンバー２２内に上昇させられているワンドステーション９４に配置されたプレート２１のピン９１、９３および９５上に移動させる。エレベーター２３はその後位置４１へ降下させられる。ロードロック６０のパージ後、エレベーター３７は位置レベル４１へ降下させられる。上記作動についてのタイミングは図７ａ〜７ｄに示されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図７ｃは、ワンドステーション９４の一連の作動を示している。第１期間中、エンドエフェクターメカニズム７０はワンドステーション９４からウェーハを取り出すように配置される。ワンドステーションは、位置レベル５１によって示されているゲートバルブ６２と整列するように上昇させられる。エンドエフェクターメカニズム７０はウェーハをワンドステーション９４から持ち上げ、その後ワンドステーション９４は第４期間中に降下させられる。第５期間においては、エンドエフェクターメカニズム７０およびウェーハはプロセスチャンバー２０内に入るように配置される。ゲートバルブは第６期間に開かれ、ウェーハはプロセスチャンバー２０内のサセプター上に配置され、エンドエフェクターメカニズム７０はプロセスチャンバー２０から離れ、その後ゲートバルブ６１が第８期間中には閉じられる。図７ｄは、その中で第１期間においてゲートバルブ６２が開かれ、第２期間中にエンドエフェクターメカニズム７０がウェーハを取り出すプロセスチャンバー２０からの加工済みウェーハの取り出しを規定している。ウェーハおよびエンドエフェクターメカニズムは第４期間中にワンドステーション９４の上方に配置される。ワンドステーション９４は、第４期間においては持ち上げられ、第５期間にはエンドエフェクターメカニズム７０がウェーハをワンドステーション９４上に配置し、ゲートバルブが閉じられた後に取り除かれ、さらに第６期間にはワンドステーション９４は線４１まで降下させられる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図９では、エレベーター２３はウェーハＷ２をゲートバルブ６２と整列するように上昇させており、そこではエンドエフェクター７０がウェーハＷ２を取り出してそれをプロセス室２０に配置した。同様に、エレベーター３７はロードロック６９内に上昇させられており、そこではメカニカルアーム２６がウェーハＷ４をカセット６５および６６の一方から取り出してロードロックに配置した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
図１０ａ〜１０ｃは１連の６個のウェーハのプロセッシングについてのタイミングダイアグラムであり、図２〜６、８ａ、８ｂ、９および１１〜１３と結び付けて使用しなければならない。図１０ａを参照すると、第１期間においてはウェーハＷ１がカセット配置モジュール１２内に配置された６５または６６のどちらか１つのカセットから取り出される。メカニカルアーム２６がウェーハＷ１をロードロックステーション９０へ移動させる。回転式ハンドラー８０はその後第２期間中に位置合わせされるかまたは回転させられる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
第３期間には、ウェーハＷ１は回転式ハンドラー８０の位置合わせのためにプリプロセッシングステーション９２へ移動させられ、新しいウェーハＷ２がカセット配置モジュール１２からメカニカルアーム２６によってロードロックステーション９０へ移動させられる。第４期間では、回転式ロードロック５０がもう１度位置合わせされ、ウェーハＷ１はワンドステーション９４へおよびウェーハＷ２はプリプロセッシングステーション９２へ移動させられる。ウェーハＷ１は次に第５期間においてエンドエフェクターによってプロセスチャンバーへ移動させられる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
ウェーハＷ１が第５期間において加工される間に、新規のウェーハＷ３がメカニカルアーム２６によってロードロックステーション９０へ移動させられる。プロセス後、第７期間にウェーハＷ１はプロセスチャンバー２０からエンドエフェクターによってワンドステーション９４へ移動させられる。回転式ハンドラー８０はこれで第８期間および第９期間に位置合わせされる準備が整っている。従って、ウェーハＷ２はエンドエフェクターによってワンドステーション９４からプロセスチャンバー２０へ移動させられる。ウェーハＷ１は今度はポストプロセッシングステーション９６にあり、ここでは様々なポストプロセス手順を実行できる、またはウェーハがちょうど冷却させられ、ウェーハＷ３がプリプロセッシングステーション９２に配置される。ロードロックステーション９０は今度は第１０期間中に発生する別のウェーハを自由に受け入れるが、このときメカニカルアームはウェーハＷ４をカセット配置モジュール１２内のカセットから取り出して、それをロードロックステーション９０にロードする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
第１１期間には、ウェーハＷ２はワンドステーション９４へ移動させられ、回転式ハンドラー８０は今度は第１２期間に行われる位置合わせの準備が整っている。第１３期間には、ウェーハＷ３は今度はワンドステーション９４にあり、第１３期間中にエンドエフェクター３６によってプロセスチャンバー２０内に移動させることができる。第１４期間中には、ウェーハＷ１はロードロックステーション９０に配置され、メカニカルアーム２６によって取り出してカセット配置モジュール１２内のカセット内に配置することができる。従って空になっているロードロックステーション９０は第１５期間中に別のウェーハを受け入れる準備が整っており、この場合にはメカニカルアーム２６はウェーハＷ５をカセット配置モジュール１２内のカセットからロードロックステーション９０へ移動させる。第１６期間には、ウェーハＷ３はプロセスチャンバー２０からベルヌーイワンド７０によってワンドステーション９４へ戻される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
これで回転式ハンドラー８０は、第１７期間中に行う位置合わせの準備が整っている。第１８期間には、ウェーハＷ４は今度はワンドステーション９４にあり、エンドエフェクター３６によってプロセスチャンバー２０へ移動させることができる。同様に、加工済みのウェーハＷ２は今度はロードロックステーション９０にあり、取り出されて第１９期間中にメカニカルアーム２６によってカセット配置モジュール１２内のカセット内に配置されることができる。カセット配置モジュール１２内のカセット内へのウェーハＷ２の配置は、第２０期間中にメカニカルアームが取り出してロードロックステーション９０内に配置するカセット配置モジュール１２から新規のウェーハＷ６の受け入れのためにロードロックステーション９０を自由にする。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
第２１期間では、今度はウェーハＷ４が完了し、エンドエフェクター７０が加工済みウェーハＷ４を取り出してそれをワンドステーション９４内に配置する。回転式ハンドラー８０は第２２期間中に位置合わせする。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図１０ｃは、６個の半導体ウェーハのプロセスのサイクルを完了するための最終順序を規定している。第２３期間中には、ウェーハＷ５はワンドステーションからプロセスチャンバー２０内へエンドエフェクター７０によって移動させられる。第２４期間には、ロードロックステーション９０にあるウェーハＷ３はメカニカルアーム２６によってカセット配置モジュール１２へ移動させられる。ウェーハＷ５のプロセス後に、それは第２５期間中にプロセスチャンバー２０からワンドステーション９４へエンドエフェクター７０によって移動させられる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
回転式ハンドラー８０は、ウェーハＷ４をロードロックステーション９０に、ウェーＷ６をワンドステーション９０に、さらにウェーはＷ５をポストプロセッシングステーション９６に配置するために第２６期間中に位置合わせされる。ウェーハＷ６は、第２７期間中にエンドエフェクター７０によってプロセスチャンバー２０へ移動させられる。第２８期間には、ウェーハＷ４はロードロックステーション９０からメカニカルアーム２６によってカセット配置モジュールへ移動させられる。第２９期間には、ウェーハＷ６の加工が完了され、エンドエフェクター７０がウェーハＷ６を取り出してそれをワンドステーション９４に配置する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
回転式ハンドラー８０は第３０期間中に位置合わせし、第３１期間中にウェーハＷ５がロードロックステーション９０内に持ちこまれ、そこでメカニカルアーム２６によってカセット配置モジュール１２内のカセットへ移動させられる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
回転式ハンドラー８０はその後ロードロックステーション９０でウェーハを配置するために第３２期間に位置合わせする。これはメカニカルアーム２６がウェーハＷ６を取り出してそれをカセット配置モジュール１２内のカセットへ配置するのを容易にする。従って、全てのウェーハがカセットから取り出され、パージされ、プリプロセスされ、プロセスされ、ポストプロセスされ、さらに最初のカセットスロットへ戻されている。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
６個を超えるウェーハについては、第１５〜第１９の期間におけるステップが繰り返されなければならないことは明白である。第１５〜第１９の期間におけるステップの反復サイクル毎に、全ウェーハ数が１つずつ増加する。図１１では、ロードロックステーション９０、プリプロセッシングステーション９２およびワンドステーション９４である３つのステーションを有するウェーハトランスファーチャンバー５０の平面図が示されている。図１２から見ることができるように、ロードロック６０はロードロックステーション９０と結び付けられているエレベーターリフトメカニズム３７を有するロードロックステーション９０の上方に配置されている。同様に、プリプロセッシングステーション９２はゲートバルブ６０ａを含んでいる。ゲートバルブ６０ａと結び付けられているのはエレベーターメカニズム２２ａである。さらに、エレベーター２３と結び付けられているゲートバルブ６２と橋渡しするためにワンドステーション９４が置かれている。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
最後に、回転式ハンドラー８０の位置合わせ中のウェーハを保護するために、ウェーハはウェーハホルダー２１ａ上に配置されている。ウェーハホルダーはピン９１、９３および９５によって支持されている。ウェーハハンドラー８０はウェーハホルダー２１ａ及びウェーハの両方の下に配置され、エンドエフェクター８４がこれら両方を次のステーションへ位置合わせするために持ち上げる。全ての他の実施態様において、回転式ロードロック５０は位置９０、９２、９４および９６上のウェーハの代わりに、今度はそれらの位置にウェーハホルダーおよびウェーハがあること以外は上記で説明されたのと同一方法で作動する。ウェーハホルダーはウェーハをハンドラーモジュールで支持するが、プロセスチャンバーまたはカセットには移動させられない。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
断面線５−５から見たときのウェーハハンドラー、リフトフィンガーおよびウェーハ位置の断面図である。