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　特願２００３−４１７０７５「タッチパネル組立体及び電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月３０日出願公開、特開２００５−１７４２５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は，平成１５年１２月１５日の出願であって，平成２１年３月３日付けで拒絶査定がなされ，これに対して同年４月３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付で手続補正がなされ，平成２３年８月１８日付けの当審の拒絶理由通知に対して同年１０月１９日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成２３年１０月１９日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「　【請求項１】
　表面に導電性被膜が被着されて互いに対向配置された２つの検出板を備えたタッチパネルと、前記タッチパネルに導通接続される、ドライバのＩＣを含む電子部品を実装した回路基板とを有するタッチパネル組立体であって、
　前記２つの検出板の前記導電性被膜が引出線を用いずに前記回路基板に電気的に接続されて、前記２つの検出板の少なくとも一方が前記回路基板に取付けられ、
　前記回路基板は、該回路基板の一方の面に配置された第１の対の電極と、該回路基板の他方の面に配置された第２の対の電極と、前記２つの検出板を互いに接触可能にするための開口部とを有し、前記２つの検出板は前記開口部を覆いかつ前記回路基板を挟むようにして該回路基板にそれぞれ取付けられ、一方の前記検出板の導電性被膜が前記第１の対の電極に導通接続され、他方の前記検出板の導電性被膜が前記第２の対の電極に導通接続され、
　前記２つの検出板は前記回路基板よりも小面積であり、前記検出板に覆われていない前記回路基板の部分に前記電子部品が実装されることを特徴とする、タッチパネル組立体。」
　
３．引用例
　これに対して，当審において，平成２３年８月１８日付けで通知した拒絶の理由に引用した「特開２００３−０２９９３０号公報」（以下，「引用例１」という。）には，図面とともに，次の（ア）乃至（ク）の事項が記載されている。なお，下線は，当審において付加したものである。
　
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば
複写機、ワープロ、携帯電話などのディスプレーに用いられる抵抗膜式のタッチパネル
　
（イ）「【００１０】前記上下の電極基板２，４及び中間絶縁基板１４は、その後、上部電極基板２と下部電極基板４の透明導電膜面が互いに対向する向きに貼り合わせると同時に中間絶縁基板１４に接続される。このように接続されることにより、タッチパネルから得られた入出力信号は、中間絶縁基板１４を介し、演算手段装置側の
コントロール基板へ送られ、それにより電極の接地位置が検出可能となる
　
（ウ）「【００１４】
上部電極基板１９は通常例えばポリエチレンテレフタレートなどの透明な可とう性のあるフィルム基材５上に従来と同様のＩＴＯ（インジウム酸化物・スズ酸化物）などのような透明導電膜１を備えたものが用いられる
【００１５】一方、
下部電極基板２１においては、通常ガラスなどのような透明なガラス基材３上に透明導電膜１を備えたもの
上部電極基板１９と下部電極基板２１が外部圧力のない状態で、直接接しないようにドットスペーサ９と称する絶縁体の突起物が印刷、あるいはフォトリソグラフィー技術により形成
　
（エ）「【００１７】
上下の電極基板１９，２１の間に配置される絶縁層としての中間絶縁層基板２３
絶縁フィルム基材１５の両側面に電気回路１７A,１７Bが形成されている
　
（オ）「【００１８】より詳細には、
前記絶縁フィルム基材１５の中央部には、図６に示すように、大きな窓部１５Aが形成
前記絶縁フィルム基材１５の上面に形成した前記電気回路１７Aは、図６に示すように、前記窓部１５AのX軸方向の両側においてY軸方向に長い直線に形成してあり、下面に形成した電気回路１７Bは、前記窓部１５AのY軸方向の両側においてX軸方向に長い直線に形成してある
【００１９】すなわち、
両側面の電気回路１７A，１７B
上記の電気回路１７A,１７Bは、例えば導電性ペーストなどを用い、印刷などにより絶縁フィルム基材１５の両面に形成
【００２０】電気回路１７A，１７Bの形成後、絶縁層７，上部電極基板１９と下部電極基板２１の接着、及び中間絶縁基板２３と上下電極基板１９，２１の接着を行うための粘着性樹脂１３、
さらに各々の上下電極基板１９、２１と中間絶縁基材２３に配線された電気回路１７A，１７Bとの電気接続を行うため、異方性導電性樹脂１１などが従来と同様に絶縁フィルム基材１５の両面に印刷などにより形成される
　
（カ）「【００２１】前記中間絶縁基板２３の製造工程においてはフレキシブルプリント基板などの製造工程をも含めることができるので、すなわち、
中間絶縁基板２３を製造する際に絶縁フィルム基材１５を共通にして
前記コントロール基板自身までを一体的に形成することができる
　
（キ）「【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、
透明導電膜を有した電極基板の透明導電膜面が対向するように配置した間に、両面にそれぞれ電気回路を有するフィルム状の絶縁層を配置
タッチパネル自身の有効スペースが広がり
　
（ク）中間絶縁基板２３は窓部１５Ａを有し，上部電極基板１９と下部電極基板２１は前記窓部１５Ａを覆いかつ中間絶縁基板２３を挟むようにして前記中間絶縁基板２３に取付けられる点。（【図５】及び【図６】）
　
（２）以上によれば，引用例１には，
　
「フィルム基材上に透明導電膜を備えた上部電極基板と，ガラス基材上に透明導電膜を備えた下部電極基板と，前記上部電極基板と前記下部電極基板が外部圧力のない状態で直接接しないようにするために前記下部電極基板に設けられたドットスペーサと，上部電極基板及び下部電極基板を透明導電膜面が対向するように配置する構成と，上下の電極基板の間に配置され，上下の電極基板に電気接続される電気回路が配線された中間絶縁基板と，を有するタッチパネルであって，
　前記中間絶縁基板は，電極の接地位置の検出を可能とするためのコントロール基板を一体的に形成することができ，
　前記上部電極基板，及び前記中間絶縁基板の上面に形成された電気回路は，絶縁フィルム基材の両面に形成された異方性導電性樹脂により電気接続され，前記下部電極基板，及び中間絶縁基板の下面に形成された電気回路も，同様に絶縁フィルム基材の両面に形成された異方性導電性樹脂により電気接続され，
　前記中間絶縁基板は，中央部に大きな窓部を形成してあり，前記それぞれの電気回路のうち一方は，上面に，前記窓部のＸ軸方向の両側においてＹ軸方向に長い直線に形成してあり，前記それぞれの電気回路のうち他方は，下面に，Ｙ軸方向の両側においてＸ軸方向に長い直線に形成してあり，
　前記上部電極基板と下部電極基板は前記窓部を覆いかつ前記中間絶縁基板を挟むようにして前記中間絶縁基板に取付けられる， 
　タッチパネル。」との発明（以下「引用例１発明」という。）
　
　が記載されていると認められる。
　
４．対比
　本願発明と引用例１発明とを対比する。
　
　引用例１発明の「透明導電膜」，「電極基板」及び「上部電極基板及び下部電極基板を透明導電膜面が対向するように配置する」は，それぞれ本願発明の「導電性被膜」，「検出板」及び「２つの検出板を備え」に相当する。
　
　引用例１発明の「中間絶縁基板」は，後述する相違点を除き，本願発明の「回路基板」に対応する。 
　
　引用例１発明の「タッチパネル」は，本願発明の「タッチパネル組立体」に相当する。
　
　引用例１発明の「上の電極基板，及び中間絶縁基板の上面に形成された電気回路は，絶縁フィルム基材の両面に形成された異方性導電性樹脂により電気接続され，下の電極基板，及び中間絶縁基板の下面に形成された電気回路も，同様に絶縁フィルム基材の両面に形成された異方性導電性樹脂により電気接続され」は，引出線を用いずに接続されていることが明らかであるから，本願発明の「前記２つの検出板の前記導電性被膜が引出線を用いずに前記回路基板に電気的に接続されて」に相当する。
　
　引用例１発明の「（中間絶縁基板が）上下の電極基板の間に配置され，上下の電極基板に電気接続される」は，本願発明の「前記２つの検出板の少なくとも一方が前記回路基板に取付けられ」に相当する。 　
　
　引用例１発明の「（上面に，前記窓部のＸ軸方向の両側においてＹ軸方向に長い直線に形成された）電気回路のうち一方」，「（下面に，Ｙ軸方向の両側においてＸ軸方向に長い直線に形成された）電気回路のうち他方」，「窓」は，それぞれ本願発明の「該回路基板の一方の面に配置された第１の対の電極」，「回路基板の他方の面に配置された第２の対の電極」，「前記２つの検出板を互いに接触可能にするための開口部」に相当する。
　
　引用例１発明の「上部電極基板と下部電極基板は前記窓部を覆いかつ中間絶縁基板を挟むようにして前記中間絶縁基板に取付けられ」，「上の電極基板と中間絶縁基板の上面に形成された電気回路，下の電極基板と中間絶縁基板の下面に形成された電気回路は，それぞれ絶縁フィルム基材の両面に形成された異方性導電性樹脂により電気接続されており」は，それぞれ本願発明の「前記２つの検出板は前記開口部を覆いかつ前記回路基板を挟むようにして該回路基板にそれぞれ取付けられ」，「一方の前記検出板の導電性被膜が前記第１の対の電極に導通接続され、他方の前記検出板の導電性被膜が前記第２の対の電極に導通接続され」に相当する。 
　
　そうすると，本願発明と引用例１発明とは，
「表面に導電性被膜が被着されて互いに対向配置された２つの検出板を備えたタッチパネルと，前記タッチパネルに導通接続される基板とを有するタッチパネル組立体であって，
　前記２つの検出板の前記導電性被膜が引出線を用いずに前記回路基板に電気的に接続されて，前記２つの検出板の少なくとも一方が前記回路基板に取付けられ，
　前記回路基板は，該回路基板の一方の面に配置された第１の対の電極と，該回路基板の他方の面に配置された第２の対の電極と，前記２つの検出板を互いに接触可能にするための開口部とを有し，前記２つの検出板は前記開口部を覆いかつ前記回路基板を挟むようにして該回路基板にそれぞれ取付けられ，一方の前記検出板の導電性被膜が前記第１の対の電極に導通接続され，他方の前記検出板の導電性被膜が前記第２の対の電極に導通接続される，
　タッチパネル組立体。」の点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明では，「回路基板」が「ドライバのＩＣを含む電子部品を実装した」ものであるのに対し，引用例１発明では，回路基板に相当する「中間絶縁基板」が，電極の接地位置の検出を可能とするためのコントロール基板を一体的に形成することができるものの，「ドライバのＩＣを含む」ものではない点。
　
［相違点２］
　本願発明では，「前記２つの検出板は前記回路基板よりも小面積」であるのに対し，引用例１発明では，「上部電極基板」または「下部電極基板」と「中間絶縁基板」との相対的な面積について定めていないから，２つの検出板に相当する「上部電極基板」または「下部電極基板」は回路基板に相当する「中間絶縁基板」よりも「小面積」と定めるものではない点。
　
［相違点３］
　本願発明では，「前記検出板に覆われていない前記回路基板の部分に前記電子部品が実装される」ものであるのに対し，引用例１発明は，「中間絶縁基板」とコントロール基板を一体的に形成することができるものの，一体的に形成した場合のコントロール基板の電子部品を実装する部分が，２つの検出板に相当する上部電極基板または下部電極基板に「覆われていない」部分であることを定めていない点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　
［相違点１について］
　タッチパネルのコントロール基板に「ドライバのＩＣ」を含むように構成することは，当審の拒絶の理由に例示した「特開平０８−０６３２８６号公報」（特に【００１０】，【００１４】段落の記載参照）に，コントロールＩＣを搭載した回路基板に，検出ＩＣ等を配設したタッチパネル駆動回路を形成することが開示されているように，半導体の技術分野における常套手段である。
　そうすると，引用例１発明の中間絶縁基板は，「電極の接地位置の検出を可能とするためのコントロール基板を一体的に形成することができる」ものであるから，引用例１発明において，中間絶縁基板をコントロール基板と一体的に形成するとともに，コントロール基板にドライバのＩＣを実装するようにし，相違点１にかかる構成とすることは，当業者が適宜なし得たことといえる。
　
［相違点２及び相違点３について］
　引用例１発明は，「中間絶縁基板は，電極の接地位置の検出を可能とするためのコントロール基板を一体的に形成することができ」るものである。そこで，「コントロール基板を一体的に形成」した場合の一体的な基板（以下「一体的基板」という。）の面積と，電子部品の実装に関して考察する。
　まず，第１に，一体的基板には，一体的に形成する前の「中間絶縁基板」に対応する，「上部電極基板」及び「下部電極基板」に覆われる領域（以下「領域Ａ」という。）が設けられることは明らかである。そして，「領域Ａ」が，「上部電極基板」及び「下部電極基板」に覆われることから，「上部電極基板」及び「下部電極基板」の各面積は，「領域Ａ」と等しいことは明らかである。
　また，第２に，一体的基板は，一体的に形成する前の「コントロール基板」に対応する領域を有している。一般的な電子部品には高さがあり，基板の電子部品を覆うように別の種類の基板を一体的に構成することは，電子部品の高さによる物理的な干渉が発生するため，常識的にあり得ない。そうすると，一体的基板には，「領域Ａ」とは別に，「上部電極基板」及び「下部電極基板」に覆われない領域（以下「領域Ｂ」という。）が設けられ，そこにコントロール基板に対応した電子部品が配置されるものであることは明らかである。このとき，「領域Ｂ」にコントロール基板に対応した電子部品が配置されることは，本願発明の「前記検出板に覆われていない前記回路基板の部分に前記電子部品が実装される」に相当する。
　さらに，面積に関して上述の第１及び第２の内容を総合すると，一体的基板に「領域Ａ」と「領域Ｂ」が設けられることから，一体的基板の面積は，少なくとも「領域Ａ」と「領域Ｂ」とを合わせたものよりも大きく，「上部電極基板」または「下部電極基板」の面積は「領域Ａ」と同じであるから，結果として，「上部電極基板」または「下部電極基板」は，一体的基板よりも面積が小さいことは明らかである。
　そうすると，引用例１発明において，中間絶縁基板をコントロール基板と一体的に形成して一体的基板を構成し，一体的基板の「上部電極基板」及び「下部電極基板」に覆われない領域にコントロール用の電子部品を配置するようにし，「上部電極基板」または「下部電極基板」を，一体的基板よりも「小面積」になるよう構成し，相違点２及び相違点３にかかる構成とすることは，技術常識に基づいて当業者が適宜なし得たことといえる。
　
　したがって，相違点１，相違点２，及び相違点３に係る本願発明の構成は，引用例１発明，常套手段，及び技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして，本願発明の作用効果も，引用例１発明，常套手段，及び技術常識から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　なお，審判請求人は平成２３年１０月１９日付けの意見書において，『（４−３）…（中略）…上記拒絶理由通知書の第１１頁〜第１２頁に記載の「参考：（１）」には、回答書に記載の補正案は新たな限定等を含むものではないと記載されていますが、当該補正案すなわち補正後の本願請求項１は、上述のように２つの検出板が回路基板よりも小面積であり、検出板に覆われていない回路基板の部分に電子部品が実装されるという新たな特徴（限定）を含んでいます。』から特許法第２９条２項の規定に該当しないと主張している。
　この点について検討する。
　審判請求人が「新たな特徴（限定）」として主張する「前記２つの検出板は前記回路基板よりも小面積であり、検出板に覆われていない回路基板の部分に電子部品が実装される」とは，本願の【図３】によれば，「検出板」を「回路基板」よりも相対的に小さくし，「検出板」に覆われない「回路基板」の部分に電子部品を実装することである。
　そして，平成２３年２月１８日に提出された回答書に記載された補正案の請求項１においても，「タッチパネル組立体」において，「ドライバのＩＣを含む電子部品を実装した回路基板」に，「表面に導電性被膜が被着されて互いに対向配置された２つの検出板」を「回路基板を挟むようにして該回路基板にそれぞれ取り付け」ることが記載されており，このとき，検出板とＩＣ群との物理的な干渉を避けるという技術常識を考慮すれば，回路基板に電子部品を実装するスペースを設け，検出板に覆われた回路基板の部分に重ならないように電子部品を実装することは当然である。つまり，審判請求人が「新たな特徴（限定）」として主張する技術事項は，「タッチパネル組立体」において，「ドライバのＩＣを含む電子部品を実装した回路基板」に，「表面に導電性被膜が被着されて互いに対向配置された２つの検出板」を「回路基板を挟むようにして該回路基板にそれぞれ取り付け」た場合に当然に生じる回路基板の状態を説明するものに過ぎない。
　そして，「［相違点２及び相違点３について］」の欄において上述したとおり，「２つの検出板が回路基板よりも小面積であり、検出板に覆われていない回路基板の部分に電子部品が実装される」との技術事項は，引用例１発明の「中間絶縁基板は，電極の接地位置の検出を可能とするためのコントロール基板を一体的に形成することができ」る点と，技術常識に基づき，当業者が容易に想到し得たものである。
　よって，上記審判請求人の主張は採用できない。
　
　したがって，本願発明は引用例１発明，常套手段，及び技術常識に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび  
　以上のとおり，本願発明は，引用例１発明，常套手段，及び技術常識に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって，結論のとおり審決する。