【事件の表示】
　特願２００７−５３９２２５号「金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年５月４日国際公開、ＷＯ２００６／０４７７７０、平成２０年５月２９日国内公表、特表２００８−５１８４８５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１７年１０月２６日（パリ条約による優先権主張２００４年１０月２７日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年１２月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年４月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲についての手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１８に係る発明は、平成２３年４月６日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「第１導体と第２導体とをその上に配置したほぼ平坦な表面を横切る銀マイグレーションを阻止する方法であって、前記第１導体及び第２導体の少なくとも１つが銀を含み、前記第１導体及び第２導体の間で前記表面内に溝を形成する工程を含む方法。」
　
３．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である実願平２−７６５４（実開平３−９９４５８号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）には、「回路基板の構造」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア．「〔産業上の利用分野〕
　　　本考案は電子部品が実装される回路基板の構造に関し、配設される複　　数の配線パターン間の回路基板の部材に溝および／または貫通孔が形成　　されることにより、エレクトロマイグレーション（移行現象）が有効に　　阻止されて、配線パターンの短絡を生起することなく、電子部品の高密　　度実装ならびに長期間の安定した動作が得られるようにしたものである　　。」（第１ページ第９〜１７行）
　イ．「〔作用〕
　　　上記の構成においては、配設される複数の配線パターン間の回路基板　　にの部材に形成される溝および／または貫通孔により、エレクトロマイ　　グレーションが有効に阻止さて、配線パターンの短絡を生起することが　　ない。
　　　これにより、電子部品の高密度実装ならびに長期間の安定した動作が　　得られる。」　（第３ページ第５〜１２行）
　ウ．「第１図および第２図において、符号Ｐｃはフェノール、ガラスエポ　　キシ、ポリエステル材などを採用した回路基板であり、基体１０上に配　　線パターン群１２（１２ａ、１２ｂ）が配設されており、隣り合う配線　　パターン１２ａ、１２ｂは、それぞれ極性が異なっている。なお、符号　　１４はＩＣなどの電子部品である。
　　　さらに配線パターン１２ａ、１２ｂとの間の基体１０には、図から容　　易に理解されるように溝１６が形成されている。」（第３ページ第２０　　行〜第４ページ第９行）
　エ．第１図及びその断面図である第２図の記載から、回路基板Ｐｃはほぼ　　平坦な表面を備えるものであることが看取される
　
　これらの記載事項を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
　「配線パターン１２ａと配線パターン１２ｂとをその上に配置したほぼ平坦な表面を横切るエレクトロマイグレーションを阻止する方法であって、前記配線パターン１２ａ及び配線パターン１２ｂの間で前記表面内に溝１６を形成する工程を含む方法。」
　
４．発明の対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると、その機能又は作用からみて、後者の「配線パターン１２ａと配線パターン１２ｂ」は前者の「第１導体と第２導体」に相当し、以下同様に、「溝１６」は「溝」にそれぞれ相当する。　また、本願明細書の段落【０００５】の「銀のマイグレーションが、ついには導体間間隔を横切って短絡させることによって故障を引き起こす。」との記載、及び段落【０００６】の「本発明の主たる目的はエレクトロマイグレーションによって生じる銀導体の間の短絡を阻止することである。」との記載から、「銀マイグレーション」は銀のエレクトロマイグレーションを示すものであるから、後者の「エレクトロマイグレーション」と前者の「銀マイグレーション」とは、「エレクトロマイグレーション」である点で共通する。
　
　よって、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、 
［一致点］
「第１導体と第２導体とをその上に配置したほぼ平坦な表面を横切るエレクトロマイグレーションを阻止する方法であって、前記第１導体及び第２導体の間で前記表面内に溝を形成する工程を含む方法。」である点で一致し、次の点で相違している。 
　
［相違点］ 
　本願発明は、第１導体及び第２導体の少なくとも１つが銀を含み、銀マイグレーションを阻止する方法であるのに対し、刊行物１発明は、配線パターン１２ａと配線パターン１２ｂとがどのような金属にて形成されるものかが不明であり、それゆえに、どのような金属のエレクトロマイグレーションを阻止するものかも不明である点。
　
５．当審の判断
　相違点について：
　電子回路の配線に電気の伝導率が優れて高い銀を用いることは、電子回路の技術分野において慣用技術であり、そのような電子回路の配線に銀を用いるものにおいて、エレクトロマイグレーションが生じる恐れがあることは、特開平１０−５６２４１号公報（段落【０００２】、段落【００１６】を参照。）に見られるように、周知の技術課題である。
　また、エレクトロマイグレーションが、金属のイオン形態での移動であることを鑑みれば、刊行物１発明において、配線パターン１２ａ及び配線パターン１２ｂに、回路基板の配線に普通に用いられる銀を用いたとしても、溝１６の形成によりエレクトロマイグレーションを阻止し得ることは、当業者にとって予測可能な技術事項である。
　してみると、上記周知の技術課題を解決するための方法として、刊行物１発明において、配線パターン１２ａ及び配線パターン１２ｂの少なくとも１つが銀を含むものとし、配線パターン１２ａ及び配線パターン１２ｂの間に形成した溝１６により、銀マイグレーションの阻止を図るようにすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願発明の効果も、刊行物１発明及び上記周知の技術課題から当業者であれば予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。 
　
６．審判請求人の主張について　
　審判請求人は、審尋に対する平成２４年４月２６日付けの回答書において、「引用文献１乃至３に記載されるように、配線コンポネントのエレクトロマイグレーションを抑制するバリアは、チャネル、溝または貫通孔により提供されます。いずれの引用文献においても、本件発明におけるような、エレクトロマイグレーションを抑制するための２つの導電経路間におけるリッジまたは段差の使用について開示するものではありません。」と主張するとともに、請求項２を次のとおりに補正する補正案を示している。
　
【請求項２補正案】 
　第１導体と第２導体とをその上に配置したほぼ平坦な表面上の銀マイグレーションを阻止する方法であって、前記第１導体及び第２導体の少なくとも１つが銀を含み、前記第１導体及び第２導体の間で前記表面上にリッジを形成する工程を含む方法。 
　
　この補正案は、銀マイグレーションを阻止する構成として、第１導体及び第２導体の間に、補正前の溝を形成するものから、リッジ（「リッジ（突起部）１６」（本願明細書段落【００１２】を参照。））を形成するものに補正するものであるが、特開平９−１４８６９０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、プリント基板に配設された導体間の基板本体表面および基板本体内部に発生するマイグレーションを防止するための構造として、段落【００３４】には図６および図７の説明として、「・・・両スルーホール２３間を横切る方向に長い係止突部２９ｂによって・・・マイグレーションの防止効果がより向上する。」との記載があり、「係止突部２９ｂ」が請求項２の上記補正案における「リッジ」に相当する。
　また、刊行物２の発明のエレクトロマイグレーション防止は、銀を対象とするものではないが、「係止突部２９ｂ」が刊行物１発明の溝１６と同じように、導体として銀を用いたものに対してもエレクトロマイグレーションを阻止する機能を有するものであることが、当業者にとって予測可能な技術事項であることを鑑みれば、上記請求項２の上記補正案は、刊行物２に記載の発明及び周知の技術課題から「５．当審の判断」で述べた理由と同様の理由にて当業者が容易に想到し得たものである。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
７．むすび
　したがって、本願の請求項２に係る発明（本願発明）は、刊行物１に記載された発明及び上記周知の技術課題に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明即ち請求項２に係る発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。