【事件の表示】
　特願２００５−５１１８０１「光学読み取り装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月２７日国際公開、ＷＯ２００５／００８６４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１６年６月２８日（優先権主張　平成１５年７月１６日）にした国際特許出願であって、その請求項１及び２に係る発明は、平成２１年１２月１８日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである（以下、「本願発明」という。）。
　なお、当審でした審尋（平成２３年２月１５日付け）に対し、請求人は、同年４月１１日付けの回答書において、補正の用意がある旨記載していたが、その後当審で通知した平成２３年８月１日付けの拒絶の理由に対しては、同年１１月１日付けで意見書のみ提出した。
　
「【請求項１】
　レーザー、レーザー取り付け用ステム、ハウジング、及び前記レーザー取り付け用ステムと前記ハウジングを接着するシリコーン系接着剤が、連続的な構造体を形成し、
　前記レーザー、レーザー取り付け用ステムが０．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料からなり、前記ハウジングが０．６Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料からなり、前記シリコーン系接着剤が０．９２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することを特徴とする光学読み取り装置。」
　
２．当審で通知した拒絶の理由の概要
　これに対し、当審で通知した拒絶の理由の概要は、本願発明については、本願の優先権主張の日の前に頒布された刊行物である引用例１ないし８に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　そして、引用した引用例１ないし８は、次のとおりである。
引用例一覧 
 （１）特開２００２−３２９３３２号公報 
 （２）特開２００２−３２９２３号公報 
 （３）特開２００３−１８７４７７号公報（平成１５年７月４日公開） 
 （４）特開２００３−５０３２６号公報 
 　　　（平成１５年２月２１日公開　シリコーン系熱伝導性接着剤） 
 （５）特開平１０−２９３９４０号公報 
 （６）特開平１１−３７１６０号公報 
 （７）特開２００２−１９７７０６号公報 
 （８）国際公開ＷＯ２００３／２９３５２号パンフレット 
 　　　（平成１５年４月１０日公開） 
　
３．引用例に記載された発明
（１）引用例１
　上記拒絶理由で引用した特開２００２−３２９３３２号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。なお、以下、各引用例摘記事項の下線は当審で付した。
　
（ａ）「【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例を、図面を用いて詳細に説明する。第１図は、本発明の一実施例である
光学ヘッド
半導体レーザ１はベース３の外周部を円筒形状のホルダ２２に圧入して固定されており、ホルダ２２はケース８の勘合部２３に挿入されて端面２４を取付面１６に押し付けた状態で接着剤２５によって固定されている。
【００１１】第２図は半導体レーザ１がホルダ２２に圧入された状態を示す断面図である。半導体レーザ１のベース３は円板形状で、円筒形状のホルダ２２に圧入されている。ホルダ２２の内周円と外周円の中心は精度良く一致するように加工されている。光５の出射方向６はホルダ２２の端面２４に対して垂直に調整されている。すなわち、出射方向６がベース３の垂線に対して傾いている半導体レーザ１では、ベース３はホルダ２２の端面２４に対して傾いた状態で圧入されていることになる。
【００１２】第３図はホルダ２２の形状を示す平面図と断面図である。ホルダ２２は円筒形状でその厚みｄはベース３の厚みより大きい寸法になっており、これはホルダ２２に対してベース３を傾けても厚みｄからベース３が突出しないことで光学ヘッドのケースに取付ける際に突出部がじゃまにならない効果がある。またベース３に圧接する部分（凸部２８）の幅ｅはベース３の厚みより小さく凸形状となっており、これはホルダ２２にベース３を圧入した状態でベース３を傾けても傾いた状態を安定して保つ効果がある。前記圧接する凸部の中心は円筒面同士の接触であるため、一平面上にある。この凸部中心面２９を中心として傾くことになる。幅ｅの両側は圧入しやすいようにテーパー状になっている。またホルダ２２の肉厚ｔは薄い方がベース３を圧入して傾ける際の力が小さくなり作業がやりやすい。寸法の一例として、ベース３の厚みが１.２ｍｍのときにｄ＝１.５ｍｍ、ｅ＝０.５ｍｍ、ｔ＝０.６ｍｍである。
ホルダ２２の材質としては半導体レーザ１の放熱性を考えると金属が好ましく、例えば真鍮や銅、アルミニウム、ステンレスなどを用いて旋盤加工で精度良く安価に製作できる。
【００１３】図２のように半導体レーザ１を角度θだけ傾けて調整した場合、レーザ発光点２６はベース３とホルダ２２のはめ合い部分（幅ｅ）の中心面から高さｈの位置になるため、ホルダ２２の外形中心２７に対して距離ｕ（ｕ＝ｈ×θ）だけずれることになる。一般的な半導体レーザ１のパッケージを用いた場合には、例えばｈ＝２．０ｍｍであるので、出射方向６が最大３°（＝０．０５ｒａｄ）ばらついている場合には、最大ｕ＝０．１ｍｍだけずれる可能性がある。
【００１４】すなわち図１の実施例においてはホルダ２２の外周部がケース８の勘合部２３とはめ合うことで半導体レーザ１の光軸１５に対するレーザ発光点２６の取付面１６面内方向の位置精度を確保しようとしているが、厳密に言えば出射方向６が３°傾いている半導体レーザ１を用いた場合は、レーザ発光点２６は光軸１５に対して０．１ｍｍずれることを考慮する必要がある。レーザ発光点２６と光軸１５のずれの許容値は対象とする光学ヘッドの目標性能によって異なってくるが、ほとんどの場合には０．１ｍｍ程度までは、許容範囲内と考えられる。
【００１５】上記の実施例ではホルダ２２はケース８に接着剤２５で固定されているが、ホルダ２２の外周部を勘合部２３に圧入して固定しても良く、またバネやネジを用いて固定しても良い。
レーザ１で発生する熱をケース８に効率良く伝導し、レーザ１を冷却するためには、ベース３とホルダ２２の接触面およびホルダ２２と取りつけ面１６および勘合部２３の接触面を大きく取ることが望ましい
　
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、上記引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「半導体レーザがベースの外周部を円筒形状のホルダに圧入して固定されており、
　前記ホルダはケースの勘合部に挿入されて端面を取付面に押し付けた状態で接着剤によって固定されている光学ヘッドであって、
　ホルダの材質としては、半導体レーザの放熱性を考えると好ましくは金属を用い、
　レーザで発生する熱をケースに効率良く伝導し、レーザを冷却するために、ベースとホルダの接触面およびホルダと取りつけ面および勘合部２３の接触面を大きく取り、
　半導体レーザで発生した熱を、ホルダとケースに伝導させ、半導体レーザを冷却するようにした、
　光ヘッド。」
　
（２）引用例２（特開２００２−３２９２３号公報）
（ｂ）「【０００３】また、光学式ピックアップ装置は、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛等の
金属製ベースにレーザダイオードが取り付けられ
【０００４】最近では、光学式ピックアップ装置の軽量化あるいは低価格化のために、樹脂製ベースに金属粉を混入したものも提案されており、
金属粉により熱伝導率を所定値以上に設定することで放熱効果を向上している（例えば、特開平２−１３２６４７号公報
　
（ｃ）
「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、光学記録媒体（光ディスク）Ｄへの情報の記録あるいは記録された情報の再生を行う光学記録媒体駆動装置を概略的に示しており、シャーシ２と、シャーシ２に取り付けられた主軸４と副軸６と、主軸４と副軸６に摺動自在に取り付けられた本発明にかかる光学式ピックアップ装置８とを備えている。光学式ピックアップ装置８は、制御系（図示せず）により制御された駆動モータ（図示せず）の駆動力により、主軸４と副軸６に沿って光ディスクＤの半径方向に移動し、情報の記録あるいは再生を行う。
【００１３】図２乃至図４に示されるように、光学式ピックアップ装置８は、樹脂で成形したベース１０と、ベース１０にレーザダイオードホルダ１２（以下、ＬＤホルダ１２と称す）を介して取り付けられたレーザダイオード１４とを備えており、ベース１０の上面には放熱板１６が取り付けられている。なお、レーザダイオード１４は、接着、ねじ止め、かしめ、圧入等によりＬＤホルダ１２に固定されている。
【００１４】ベース１０の樹脂原料としては、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリフタールアミド等をベースとした複合樹脂を使用することができる。また、放熱板１６としては、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、マグネシウム等の金属製板状部材が好ましく、接着、熱溶着、ねじ止め、インサート成形等によりベース１０と一体化されている。さらに、
ＬＤホルダ１２も金属製で、密着、ねじ止め、熱伝導性接着剤あるいは熱伝導性グリースの塗布等により放熱板１６と一体化されている
　
（ｄ）
「【００１８】なお、書込み速度が速く、レーザダイオード１４の出力が高いと（例えば、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ用では、８倍速書込み（１００ｍＷ）、１６倍速書込み（１６０ｍＷ）等）、発熱量が多く、上記構成は極めて効果的であるが、さらに
発熱量が多い場合には、熱伝導率が高い高熱伝導樹脂原料をベース１０に使用する
例えば２〜１５Ｗ／ｍＫの高い熱伝導率を有する樹脂
　
（３）引用例３（特開２００３−１８７４７７号公報）
（ｅ）「【００３５】
ステム１３は、熱伝導性の優れた銅等の金属によって全体が形成され
レーザ光の出射に伴うレーザチップ１１の発熱は、ステム１３に伝導して拡散し、ステム１３の表面全体から、熱を放出することによって、レーザチップ１１の温度上昇を低減する
【００３６】また、キャップ１５が設けられたステム上面１３ａには、図２に示すように、突起部１４とＰＩＮチップ１２とが載置され、
突起部１４には、熱伝導性の高い接着剤によってレーザチップ１１が接合されている
行）
　
（４）引用例４（特開２００３−５０３２６号公報）
（ｆ）「【００４０】前記接合剤７は、
熱伝導性に優れたシリコーンを主成分とし、かつ、弾性を有する接着剤のシリコーンＲＴＶ（シリコーン室温加硫ゴム）である
この接合剤７の熱伝導率は０．８４Ｗ／（ｍ・Ｋ）
【００４１】接合剤７の適用例として、この他に、例えば東レ・ダウコーニング（株）のＳＥシリーズ（ＳＥ４４００、ＳＥ４４１０、ＳＥ４４２０、ＳＥ４４２２、ＳＥ４４４０、ＳＥ４４５０、ＳＥ９１８４）等の熱伝導性シリコーンＲＴＶがある。これらの熱伝導性ＲＴＶの熱伝導率は、いずれも、
０．７５Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜１．０５Ｗ／（ｍ・Ｋ）
　
（５）引用例５（特開平１０−２９３９４０号公報）　
（ｇ）「【０００６】
【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれば、
ポリアリーレンスルフィド（Ａ）及び無機充填材（Ｂ）を含有する熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上の樹脂組成物
　
（ｈ）「【００２１】［実施例１］ポリフェニレンスルフィド（呉羽化学工業製、Ｗ２０３；３１０℃、剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度＝３０Ｐａ・ｓ）８ｋｇ、及びアルミナ（昭和電工製、ＡＳ−５０、平均粒径１０μｍのα−アルミナ球状粒子）８ｋｇを２０Ｌのヘンシルミキサーへ投入し、約３分間混合した。次いで、ガラス繊維（日本電気硝子製、ＧＬＫ）４ｋｇを追加投入し、３０秒間撹拌し混合物を得た。得られた混合物を、２８０℃から３２０℃の温度に調整された二軸押出機へ供給し、溶融混練を行い、ペレット状の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の熱伝導率は、
１．５Ｗ／ｍＫ
【００２２】［実施例２］ポリフェニレンスルフィド（呉羽化学工業製、Ｗ２０３；３１０℃、剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度＝３０Ｐａ・ｓ）８ｋｇ、及びＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末（平均粒径３μｍ）８ｋｇを２０Ｌのヘンシルミキサーへ投入し、約３分間混合した。次いで、ガラス繊維（日本電気硝子製、ＧＬＫ）４ｋｇを追加投入し、３０秒間撹拌して混合物を得た。得られた混合物を、２８０℃から３２０℃に調整された二軸押出機へ供給し、溶融混練を行い、ペレット状の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の熱伝導率は、
１．２Ｗ／ｍＫ
　
（６）引用例６（特開平１１−３７１６０号公報）
（ｉ）「【００１０】従来の樹脂製キャリッジが高記録密度や過酷な振動条件下で使用できない原因について追及した結果、従来の樹脂製キャリッジの比重が低いことや熱伝導率が小さいことに原因があることを見い出した。例えば、ダイキャスト成形キャリッジに比較して、樹脂製キャリッジが軽いため、スピーカ等の振動発生源が近くに存在するときに誤動作が発生し易くなったり、樹脂製キャリッジの熱伝導率が小さいため、装着された半導体レーザの発熱により寸法変化や半導体レーザ等の寿命が低下していた。本発明は、このような知見に基づいてなされたもので、樹脂製キャリッジを構成する樹脂組成物の比重を 1.9〜3.0 、
熱伝導率を 0.5〜5 kcal/m・hr・℃
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のすべり装置およびキャリッジについて図１および図２により説明する。図１および図２は、光学式ディスク装置に用いられる直線移動用のすべり装置の一部とそれに用いられているキャリッジの斜視図である。主軸１と補助軸２にキャリッジ３が装着されている。キャリッジ３は、その摺動部４を主軸１および補助軸２の外周面に摺動案内されて軸方向に直線移動する。図１に示すキャリッジ３は全体を射出成形体により形成したもので、主軸１および補助軸２を挿通する貫通孔が摺動部４になっている。図２に示すキャリッジ３は、主軸１および補助軸２を挿通する貫通孔にキャリッジ３と別材質のスリーブ状の滑り軸受４ａを設けたものである。主軸１および補助軸２はスタンド６に固定され、キャリッジ３には半導体レーザ５が装着されている。
【００１２】キャリッジ３は樹脂組成物の成形体からなり、比重が 1.9〜3.0 、好ましくは2.2〜3.0 、より好ましくは 2.5〜3.0 で、
熱伝導率が 0.5〜5 kcal/m・hr・℃、好ましくは 0.6〜5 kcal/m・hr・℃、より好ましくは 1〜5 kcal/m・hr・℃である
【００１３】本発明に係る比重が 1.9〜3.0 で熱伝導率が 0.5〜5 kcal/m・hr・℃となる成形体を形成することのできる樹脂組成物について説明する。本発明に係る樹脂組成物は樹脂本体に、無機充填材と、繊維状補強材および摺動特性向上材から選ばれた少なくとも一つの配合材とが配合される。樹脂体は、多かれ少なかれ金属材料よりは潤滑性を有し、また無機充填材の結合剤として好ましいものと考えられる。樹脂本体としては、金属酸化物、繊維状補強材等の高比重、高熱伝導率を有する無機充填材を高充填することのできる樹脂体であれば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂であっても、特に限定することなく使用することができる。そのような樹脂本体としては、例えば６６ポリアミド樹脂、４６ポリアミド樹脂等のポリアミド系樹脂（ＰＡ）、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂等のポリイミド系樹脂（ＰＩ）、ポリアミドイミド系樹脂（ＰＡＩ）、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）等のポリアリーレンスルフィド系樹脂（ＰＡＳ）、ポリシアノアリールエーテル系樹脂（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）等のポリエーテルケトン系樹脂（ＰＥＫ）、ポリエチレンテレフチレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフチレート樹脂（ＰＢＴ）などのポリエステル系樹脂、液晶ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）等の芳香族系ポリエステル樹脂、ポリアセタール系樹脂（ＰＯＭ）、ポリオレフィン系樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂群のうち、熱可塑性的な性質を有する樹脂、もしくは射出成形可能な樹脂、また熱可塑性樹脂であり射出成形可能な樹脂体が複雑な形状のキャリッジを生産性よく効率的に製造できるため好ましい。
【００１４】
射出成形が容易で、無機充填材等を高充填することのできる樹脂体が本発明の樹脂体として好ましく、そのような樹脂体としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）
を挙げることができる
　
（７）引用例７（特開２００２−１９７７０６号公報）
（ｊ）「【００４８】そこで本発明の実施の形態例においては、
光ヘッド４を構成するレンズを保持するレンズフォルダ１８、レンズフォルダを固定するキャリッジ７、及び電子部品を光ヘッド部のベース１９に固定する支持部材２０等は、良熱伝導性樹脂素材である熱可塑性プラスチック樹脂樹脂のポリフェニレンサルファイドに良伝導性を持つ添加剤を添加した熱可塑性プラスチック樹脂樹脂で形成している
　
（ｋ）「【００５８】その結果成形体の
熱伝導率が、０．８Ｗ／ｍＫ以上
【００５９】
０．８Ｗ／ｍＫという熱伝導率は、金属に比べて，６０分の１以下であるが、例えば一般的な０．１Ｗ／ｍＫの熱可塑性樹脂に比べて、８倍である。従って、０．８Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱可塑性樹脂であれば本発明に使用できる
　
（８）引用例８（国際公開ＷＯ２００３／２９３５２号パンフレット）
（ｌ）「技術分野
　本発明は、高い熱伝導率を有し、成形加工性に優れた高熱伝導性樹脂組成物に関する。
背景技術
  ＬＳＩ等の半導体素子の集積密度の増大と動作の高速化、そして電子部品の高密度実装に伴い、発熱源となる電子部品に対する放熱対策が大きな問題となっている。」（１頁５行〜１２行）
　
（ｍ）「そこで、本発明は、上記の課題を解決し、高い熱伝導率を有し、成形加工性に優れた高熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法を提供することを目的とした。」（２頁５行〜６行）
　
（ｎ）「実施例２．
（光ピックアップベースの作製）
  表１の試料４の組成に配合した原料混合粉を混練押出し機に投入し、温度３１５〜３３５℃で混練し押出して成形用ペレットを作製した。この成形用ペレットを射出成形機に投入し、温度３１５〜３３５℃で射出成形することにより、図３に示す形状を有する光ピッ
クアップベースを作製した。
  本実施例によれば、従来のアルミニウムやマグネシウムダイキャスト等の金属製のものに比べ軽量で、
金属粉末含有の樹脂成形体に比べ高い５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する光ピックアップベースが得られた
　
４．対　比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「光学ヘッド」は、光ディスク（２１）からの情報を読み取る装置であることが明らかであるから（引用例図１参照）、本願発明の「光学読み取り装置」に相当する。
　
（２）引用発明の「半導体レーザ」は、本願発明の「レーザ」に相当する。
　
（３）本願発明の「ステム」についてであるが、引用例３には、図２を参照すると「ステム１３」は半導体レーザ装置の一部分であるし、また、参考例として示す特開２００３−１９６８６０号公報では、図４を参照すると、半導体レーザユニット５１において、半導体レーザチップ５１ａを保持する部分を「ステム５１ｂ」と記載しているように、「ステム」の語に、確立した技術用語としての意味があるとも認められず、本願発明では「レーザー取り付け用」と特定されているにすぎないから、単に「レーザー取り付け用」の部品を称して「ステム」と記載したにすぎない程度のものと解するのが技術的に妥当である。
　すると、引用発明における「ホルダ」も、半導体レーザの一部であるベースの外周に固定され、当該ホルダがケースに接着剤で固定されていることからすると、結局、引用発明の「ホルダ」は、少なくとも半導体レーザをケースに取り付けるための部品として機能していることが明らかで、その限りにおいて、本願発明の「レーザー取り付け用ステム」との相違を認めることができない。
　
（４）引用発明の「ケース」は、光学ヘッドの構造体というべき要素で、半導体レーザの取付部も有していることが明らかであるから、本願発明の「ハウジング」に相当する。
　
（５）引用発明では「前記ホルダはケースの勘合部に挿入されて端面を取付面に押し付けた状態で接着剤によって固定されている」ので、ベース、ホルダ、ケース、及びホルダとケース接着する接着剤は、レーザの熱を伝導できることが明らかで、本願の発明の詳細な説明に記載された『「連続的」とは、レーザの熱が部材を通して伝導できることをいい」との定義にも当てはまるものであり、したがって、引用発明の半導体レーザ、ホルダ、ケース及び接着剤が「連続的な」構造体をなしているといえ、本願発明の「レーザー、レーザー取り付け用ステム、ハウジング、及び前記レーザー取り付け用ステムと前記ハウジングを接着する」「接着剤が、連続的な構造体を形成」しているとの要件を備えている。
　
　以上のことからすると、本願発明と引用発明とは次の点で一致する。
　一致点
「レーザー、レーザー取り付け用ステム、ハウジング、及び前記レーザー取り付け用ステムと前記ハウジングを接着する接着剤が、連続的な構造体を形成する
　光学読み取り装置。」
　
　一方、次の点で相違する。
（相違点１）本願発明では、接着剤について、「シリコーン系接着剤」、「シリコーン系接着剤が０．９２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する」と特定するのに対し、引用発明では、接着剤の種類、熱伝導率について特定がない点。
（相違点２）本願請発明では、「レーザー」及び「レーザー取り付け用ステム」について、「０．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料」からなると特定するのに対し、引用発明では、半導体レーザ及びホルダの熱伝導率について特定がない点。
（相違点３）本願発明では、「ハウジング」について「０．６Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料からなり」と特定するのに対し、引用発明では、ケースの熱伝導率について特定がない点。
　
４．判　断
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点（１）について
　引用例２には、光学ピックアップ装置８について、「ＬＤホルダも金属製で、密着、ねじ止め、熱伝導性接着剤あるいは熱伝導性グリースの塗布等により放熱板６と放熱板の一体化されている。」（【００１４】）と、熱伝導性接着剤を使用することが記載されている。
　引用例３には、光ピックアップ装置１について、「突起部１４には、熱伝導性の高い接着剤によってレーザチップ１１が接合されている。」（【００３６】）と、熱伝導性の高い接着剤を使用することが記載されている。
　引用例４には、光導波チップ９と温度調節部品８を接合するための接合剤７について、【００４１】に、熱伝導性の高いシリコーン系の熱伝導性の高い接着剤として、東レ・ダウコーニング（株）のＳＥシリーズ、ＳＥ４４５０（本願の実施例の接着剤（Ａ）と同一（本願明細書の【００４２】参照。））が記載されている。これらの熱伝導率は０．７５Ｗ／ｍＫ〜１．０５Ｗ／ｍＫであり、一般的なシリコーン系接着剤よりも熱伝導率が高いことが記載されている。
　引用発明の光学ヘッドが、「レーザで発生する熱をケースに効率良く伝導し、レーザを冷却する」「半導体レーザで発生した熱を、ホルダとケースに伝導させ、半導体レーザを冷却する」ものであることからして、「ホルダ」を「ケース」に固定するために接着剤を使用するものであるからには、当該接着剤として、半導体レーザの熱を効率的に放熱して半導体レーザを冷却するために、熱伝導率の大きな接着剤を選択することは当然であって、本願発明における「０．９２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率」との特定は、単に、接着剤の熱伝導率はある程度以上大きい方がよいという程度の特定にすぎず、引用例４に示すように、熱伝導率の大きなシリコーン系接着剤の熱伝導率の範囲にすぎないから、引用例２ないし引用例４に記載されている事項を参照し、当業者が適宜設定しうる程度の事項にすぎない。
　
相違点（２）について
　引用例１には、「ホルダ」が金属製であることが記載されている。
　引用例２の【００１４】には、ＬＤホルダが金属製であることが記載されている。
　引用例３の【００３５】には、半導体レーザ装置について、「ステム１３（当審注：ここでの「ステム」は、本願発明のステムとは異なり、半導体レーザの一部であり、引用例１に記載されたベースに相当するものと解されるべきである。）は、熱伝導性の優れた銅等の金属によって全体が形成され」との記載があり、半導体レーザ装置において、少なくともその外側を金属で形成することは周知（特開昭６３−１２４４８３号公報参照。）である。
　上記相違点（１）についての検討と同様、引用発明の光学ヘッドが、「レーザで発生する熱をケースに効率良く伝導し、レーザを冷却する」「半導体レーザで発生した熱を、ホルダとケースに伝導させ、半導体レーザを冷却する」ものであることからして、「半導体レーザ」及び「ホルダ」に熱伝導率の大きな材料を用いることは当業者が当然想到するところであって、金属材料の熱伝導率が数十ないし数百（例．アルミニウム又はアルミニウム合金で２００Ｗ／ｍＫ程度）であることからすると、「半導体レーザ」及び「ホルダ」を、金属と同等の熱伝導率を有する０．５Ｗ／ｍＫ以上の材料で形成することは、引用例１ないし３の記載から、当業者が容易になしえることである。
　
相違点（３）について
　引用例２の（０００４）段落には、光学式ピックアップ装置の軽量化のために、金属粉を混入して放熱効果を向上させて樹脂製ベースとしていることが記載されている。
　引用例５には、光ピックアップ装置の構成部品を保持する保持容器６を、無機充填材を含有するポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）で、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上の樹脂組成物から形成することが記載されている。【０００９】には、ＰＡＳの中でもポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）が加工性、耐熱性等に優れることが記載されている。
　引用例６には、ディスク型記録装置のピックアップ用のキャリッジ３について、【００１３】には樹脂本体として、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）等のポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）を用いること、【００１４】にはポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）が好ましく、【００１８】には高熱伝導性を付与するために充填材を含有させることが記載されている。熱伝導率が０．５〜５ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃、すなわち０．５８〜５．８Ｗ／ｍ・Ｋとなる範囲で充填材を配合することが【００２４】に記載されている。
　引用例７には、光ヘッド装置のキャリッジ７の樹脂組成物について、【００４８】にはポリフェニレンサルファイドに良伝導性をもつ添加剤を添加することが記載されている。【００５８】には熱伝導性が０．８Ｗ／ｍＫ以上で、発熱体からの放熱する特性が向上したことが記載されている。
　引用例８には、光ピックアップベース１４（図２）を高熱伝導性樹脂組成物で形成することが記載されている。高熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含有するポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）が例示されており、熱伝導率は５Ｗ／ｍＫ以上であることが記載されている。
　上記相違点１及び相違点２についての検討と同様に、引用発明の光学ヘッドが、「レーザで発生する熱をケースに効率良く伝導し、レーザを冷却する」「半導体レーザで発生した熱を、ホルダとケースに伝導させ、半導体レーザを冷却する」ものであることからして、引用発明の光ヘッドにおいても、「ケース」にも熱伝導率の大きな材料を用いることは当業者が当然想到するところであって、０．６Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料から形成することは、引用例２、引用例５ないし引用例８の記載を参照することにより、当業者が容易になしうることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は、引用例１ないし引用例８に記載された発明及び周知技術から、当業者が十分に予測できたものであって、格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明については、引用例１ないし引用例８に記載された発明に基づいて周知技術も考慮することにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。