【事件の表示】
　特願２００４−５１７９７１「電子デバイスをバーンイン試験するためのシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月　８日国際公開、ＷＯ２００４／００３５８１、平成１７年１０月１３日国内公表、特表２００５−５３１０１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１５年６月２６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００２年６月２７日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする特許出願であって、平成２１年７月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２１年１１月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２０年２月２９日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「バーンインボード組立体であって、
　バーンインボード基体と、
　前記バーンインボード基体上にあり、各々がそれぞれ電子デバイスを受入れるようになっている複数のバーンインソケットと、
　前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード信号コネクタとを備え、
　前記各バーンインボード信号コネクタは、前記バーンインボード基体の挿入方向への運動により、他の組立体のそれぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各信号コネクタは第１の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
　前記バーンインボード信号コネクタを前記デバイス上の信号接点に接続する複数のバーンインボード信号導体と、
　前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタとを更に備え、
　前記各バーンインボード電力コネクタは、前記バーンインボード基体の前記挿入方向への運動により、前記他の組立体のそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各電力コネクタは前記第１の大きさより大きい第２の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
　前記各バーンインボード電力コネクタを前記デバイスのそれぞれの上のそれぞれの電力接点に個々に接続している複数のバーンインボード電力導体を更に備えている、
ことを特徴とするバーンインボード組立体。」
　
３　引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平５−１２９３９２号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、「バーンイン装置」（発明の名称）の発明に関して、以下の事項が記載されている。
　
（１）引用刊行物１に記載された事項
＜記載事項１＞
「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路部品の初期故障を逓減するために、電子回路部品に温度負荷並びに電圧負荷を加えることにより不良電子回路部品を除去するバーンインを実施するためのバーンイン装置に関するものである。」
　
＜記載事項２＞
「【０００２】
【従来の技術】図１０は従来のバーンイン装置の全体を示す正面図であり、図において、１はバーンイン装置、２はバーンイン炉、３は電源及びコントロールラック、４はコントロール端末、５は温度モニタである。
（略）
【０００６】バーンインを実施するには被試験半導体集積回路素子８のピンの各々に被試験半導体集積回路素子８の機能に応じて選択的に直接若しくは抵抗を介して電源電位若しくは接地電位を供給する必要がある。通常、被試験半導体集積回路素子８の電源ピン若しくは接地ピンには各々電源電位若しくは接地電位を直接供給し、入出力ピンには被試験半導体集積回路素子の機能に応じて選択的に直接若しくは抵抗を介して電源電位若しくは接地電位を供給する必要がある。（略）」
　
＜記載事項３＞
「【０００８】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、被試験電子回路部品が同一形状であれば、被試験電子回路部品の異なる機能毎にバーンイン基板を別途に作成する必要がなく、それ故バーンイン基板の製作費用を逓減できるとともに、バーンイン基板の管理のための設備、空間、並びに労力をも節減し得るバーンイン装置を得ることをことを目的とする。」
　
＜記載事項４＞
「【００１１】この発明に係る請求項３に記載のバーンイン装置は更に、請求項１に記載のバーンイン装置において、前記バーンイン基板が、電源電位と接地電位を供給する電源コネクタと、前記抵抗ボックスに接続される入出力ピンコネクタとを分離して備え、前記電源コネクタは被試験電子回路部品の電源ピン並びに接地ピンに接続される前記ソケット端子に接続され、前記入出力ピンコネクタは被試験電子回路部品の入出力ピンに接続される前記ソケット端子が接続されるものである。」
　
＜記載事項５＞
「【００１５】この発明における請求項３に記載のバーンイン装置は、請求項１に記載のバーンイン装置において、バーンイン基板が電源コネクタと入出力ピンコネクタとを分離して備えているために、バーンイン基板上の電流容量の大きい電源ラインの設計が容易に行い得る他、抵抗ボックスに電流容量の大きい配線を必要とせず抵抗ボックスの設計も容易となる。」
　
＜記載事項６＞
「【００１７】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明する。図２はバーンイン装置１の全体正面図であり、図において、１２は抵抗ボックスである。
【００１８】図１はこの発明の一実施例におけるバーンイン装置１の全体ブロック図であり、図において、１３は抵抗ボックス中継基板である。矢印で示すように各ブロックは接続される。」
　
＜記載事項７＞
「【００１９】図３はバーンイン装置１を構成し、被試験電子回路部品の例として被試験半導体集積回路素子８を実装するバーンイン基板６の平面図であり、図において、１４は入出力ピンコネクタ、１５はソケット７の後述のソケット端子２９（図７、８参照）の中、被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンに接続されるソケット端子２９の各々と入出力ピンコネクタ１４の端子の各々とを直接に接続するバーンイン基板配線パターンである。被試験半導体集積回路素子８の電源ピン（図示しない）又は接地ピン（図示しない）に接続されるソケット端子２９の各々は、配線パターン（図示しない）により、電源コネクタ１０の端子の各々に接続される。図において、簡略に被試験半導体集積回路素子８は１個のソケット７に接続されるものだけを図示している。」
　
＜記載事項８＞
「【００２０】図４はバーンイン基板６と抵抗ボックス１２の間を中継する抵抗ボックス中継基板とバーンイン基板６との接続関係を示す斜視図であり、図において、１３は抵抗ボックス中継基板、１６は入出力ピンコネクタ１４と脱着自在に接続する中継基板コネクタ、１７は中継基板コネクタ１６と抵抗ボックス１２の間を接続する抵抗ボックス中継基板１３上の中継基板配線パターンである。バーンイン基板６上のソケット７は簡略に２個だけを図示している。入出力ピンコネクタ１４と中継基板コネクタ１６とが接続されることにより、中継基板配線パターン１７の各々は被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンに接続されるソケット端子２９の各々と接続する。」
　
＜記載事項９＞
「【００２２】次に動作について説明する。この発明に係るバーンイン装置を使用するには、まずバーンイン基板６上に設けられたソケット７に対応する形状を有する被試験半導体集積回路素子８をソケット７に順次実装する。この動作は一般的にＩＣ自動挿抜機（図示しない）により自動的に行われる。ついで、被試験半導体集積回路素子８が実装されたバーンイン基板６をバーンイン炉２の中の所定の位置へ順次挿入する。挿入後には電源コネクタ１０はバーンイン炉２内に設けられ電源及びコントロールラック３に接続する炉内コネクタ（図示しない）と接続され、電源電位と接地電位が電源コネクタ１０に供給される。抵抗ボックス中継基板１３もバーンイン炉２内に設けられており、入出力ピンコネクタ１４は中継基板コネクタ１６と接続される。」
　
＜記載事項１０＞
「【００２５】この実施例では、バーンイン基板６が電源コネクタ１０と入出力ピンコネクタ１４とを分離して備えているために、バーンイン基板６上の電流容量の大きい電源ラインの設計が容易に行い得るだけでなく、抵抗ボックス１２に電流容量の大きい配線を必要とせず抵抗ボックス１２の設計も容易となる利点がある。（略）」
　
＜記載事項１１＞
「【００３１】実施例６．バーンイン基板６上のコネクタが、被試験半導体集積回路素子８の電源ピン及び接地ピンに接続される電源コネクタ１０と、被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンに接続される入出力ピンコネクタ１４との２種類に分離され、後者だけが抵抗ボックス１２を介して電源電位１９及び接地電位２０に接続されるのではなく、被試験半導体集積回路素子８の電源ピン、接地ピン、並びに入出力ピンのいずれも１種類のコネクタに接続され、このコネクタが抵抗ボックス１２を介して電源電位１９及び接地電位２０に接続されるように構成することも可能である。」
　
＜記載事項１２＞
「【符号の説明】
１  バーンイン装置
４  コントロール端末
６  バーンイン基板
７  ソケット
８  被試験半導体集積回路素子
１０  電源コネクタ
１２  抵抗ボックス
１４  入出力ピンコネクタ
１８  抵抗素子
１９  電源電位
２０  接地電位
２１  スイッチ素子
２３  デコーダ
２９  ソケット端子」
　
　バーンイン基板の平面図である図３から、バーンイン基板の第１の端面に電源コネクタ１０が形成されると共に、上記第１の端面と直交する第２の端面に入出力ピンコネクタ１４が複数形成されている。
　
（２）引用刊行物１に記載された発明
　引用刊行物１において、図１，２に図示されたバーンイン装置１を構成し、図３に図示されたバーイン基板６に基づいて、引用刊行物１に記載された発明を認定する。
　
　上記（１）で示した事項から、以下の点を読み取ることができる。
ア　図３及び記載事項７，１２から、複数のソケット７，入出力ピンコネクタ１４の複数の端子，バーンイン基板配線パターン１５，電源コネクタ１０の複数の端子，電源コネクタ１０の各々の端子に接続される配線パターンを有するバーイン基板６。
　
イ　記載事項７から、バーイン基板６。
　
ウ　記載事項９、図３から、バーンイン基板６上に設けられ、各々がそれぞれ被試験半導体集積回路素子８が実装されるソケット７。
　
エ　図３及び記載事項７から、バーイン基板６の第１の端面に形成された、複数の入出力ピンコネクタ１４の複数の端子。
　
オ　記載事項８及び図４から、複数の入出力ピンコネクタ１４の各端子は、抵抗ボックス中継基板１３の複数の中継基板コネクタ１６の各端子と脱着自在に接続する点。
　
カ　記載事項７から、入出力ピンコネクタ１４の端子の各々を被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンの各々と接続するバーンイン基板配線パターン１５。
　
キ　図３及び記載事項７から、バーイン基板６の第１の端面と直交する第２の端面に形成された、電源コネクタ１０の複数の端子。
　
ク　記載事項７，９から、電源コネクタ１０の複数の端子は、電源に接続された炉内コネクタと接続される点。
　
ケ　記載事項７から、電源コネクタ１０の端子の各々を被試験半導体集積回路素子８の電源ピンの各々と接続する配線パターン。
　
　したがって、上記記載事項１〜１２、及び図面の記載に基づけば、引用刊行物１には、以下の発明が記載されている。
「複数のソケット６，入出力ピンコネクタ１４の複数の端子，バーンイン基板配線パターン１５，電源コネクタ１０の複数の端子，電源コネクタ１０の各々の端子に接続される配線パターンを有するバーイン基板６であって、
　バーイン基板６と、
　前記バーンイン基板６上に設けられ、各々がそれぞれ被試験半導体集積回路素子８が実装されるソケット７と、
　前記バーイン基板６の第１の端面に形成された、複数の入出力ピンコネクタ１４の複数の端子とを備え、
　前記複数の入出力ピンコネクタ１４の各端子は、抵抗ボックス中継基板１３の複数の中継基板コネクタ１６の各端子と脱着自在に接続され、
　前記入出力ピンコネクタ１４の端子の各々を前記被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンの各々と接続するバーンイン基板配線パターン１５と、
　前記バーイン基板６の第１の端面と直交する第２の端面に形成された、電源コネクタ１０の複数の端子とを更に備え、
　前記電源コネクタ１０の複数の端子は、電源に接続された炉内コネクタと接続され、
　前記電源コネクタ１０の端子の各々を前記被試験半導体集積回路素子８の電源ピンの各々と接続する配線パターンを更に備えている、
　複数のソケット６，入出力ピンコネクタ１４の複数の端子，バーンイン基板配線パターン１５，電源コネクタ１０の複数の端子，電源コネクタ１０の各々の端子に接続される配線パターンを有するバーイン基板６。」（以下「引用発明」という。）
　
４　対比
　本願発明と引用発明とを比較する。
（１）引用発明の「複数のソケット６，入出力ピンコネクタ１４の複数の端子，バーンイン基板配線パターン１５，電源コネクタ１０の複数の端子，電源コネクタ１０の各々の端子に接続される配線パターンを有するバーイン基板６」は、本願発明の「バーンインボード組立体」に相当する。
　
（２）引用発明の「バーイン基板６」は、本願発明の「バーンインボード基体」に相当する。
　
（３）引用発明の「設けられ」は、本願発明の「あり」に相当し、以下同様に、「被試験半導体集積回路素子８」は「電子デバイス」に、「実装される」は「受入れるようになっている」に、それぞれ相当する。
　そして、引用発明の「ソケット７」は、バーンイン基板６上に設けられるから、本願発明の「バーンインソケット」に相当する。
　したがって、引用発明の「前記バーンイン基板６上に設けられ、各々がそれぞれ被試験半導体集積回路素子８が実装されるソケット７」は、本願発明の「前記バーンインボード基体上にあり、各々がそれぞれ電子デバイスを受入れるようになっている複数のバーンインソケット」に相当する。
　
（４）引用発明の入出力ピンコネクタ１４は、バーイン基板６に形成されている。また、その「入出力」とは、被試験半導体集積回路素子８を試験するための入出力信号である。よって、引用発明の「複数の入出力ピンコネクタ１４の複数の端子」は、本願発明の「複数のバーンインボード信号コネクタ」に相当する。
　そして、引用発明の複数の入出力ピンコネクタ１４の複数の端子は、バーイン基板６の第１の端面に形成されているから、前記バーイン基板６に固定されていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「前記バーイン基板６の第１の端面に形成された、複数の入出力ピンコネクタ１４の複数の端子」は、本願発明の「前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード信号コネクタ」に相当する。
　
（５）
ア　引用発明の「前記複数の入出力ピンコネクタ１４の各端子」、「抵抗ボックス中継基板１３」は、本願発明の「前記各バーンインボード信号コネクタ」、「他の組立体」に、それぞれ相当する。　
イ　引用発明の「抵抗ボックス中継基板１３の複数の中継基板コネクタ１６の各端子」は、本願発明でいう「それぞれの信号接点のそれぞれの表面」を有することは明らかである。
　また、引用発明の前記複数の入出力ピンコネクタ１４の各端子は、複数の中継基板コネクタ１６の各端子と脱着自在に接続され、かつ、バーンイン基板６に形成されているから、バーンイン基板６の挿入方向の運動により、中継基板コネクタ１６の各端子のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有することも明らかである。
ウ　「（４）」で説示したとおり、引用発明の入出力ピンコネクタ１４における「入出力」とは、被試験半導体集積回路素子８を試験するための入出力信号であるから、その信号の態様として直流電流が通常想定されている。そして、引用発明の「入出力ピンコネクタ１４の各端子」は、本願発明でいう、「第１の大きさを有する最大直流電流を通電可能である」ことは明らかである。
　したがって、引用発明の「前記複数の入出力ピンコネクタ１４の各端子は、抵抗ボックス中継基板１３の複数の中継基板コネクタ１６の各端子と脱着自在に接続され」は、本願発明の「前記各バーンインボード信号コネクタは、前記バーンインボード基体の挿入方向への運動により、他の組立体のそれぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各信号コネクタは第１の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり」に相当する。
　
（６）「（４）」で説示したとおり、引用発明の「複数の入出力ピンコネクタ１４の複数の端子」は、本願発明の「複数のバーンインボード信号コネクタ」に相当する。
　また、引用発明の「前記被試験半導体集積回路素子８の入出力ピン」、「バーンイン基板配線パターン１５」は、本願発明の「前記デバイス上の信号接点」、「バーンインボード信号導体」に相当する。
　したがって、引用発明の「前記入出力ピンコネクタ１４の端子の各々を前記被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンの各々と接続するバーンイン基板配線パターン１５」は、本願発明の「前記バーンインボード信号コネクタを前記デバイス上の信号接点に接続する複数のバーンインボード信号導体」に相当する。
　
（７）引用発明の「電源コネクタ１０の複数の端子」は、バーイン基板６に電力を供給するものであるから、本願発明の「バーンインボード電力コネクタ」に相当する。そして、引用発明の「電源コネクタ１０の複数の端子」は、バーイン基板６の第２の端面に形成されているから、前記バーイン基板６に固定されていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「前記バーイン基板６の第１の端面と直交する第２の端面に形成された、電源コネクタ１０の複数の端子」は、本願発明の「前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタ」に相当する。
　
（８）
ア　「（７）」で説示したとおり、引用発明の「電源コネクタ１０の複数の端子」は、本願発明の「バーンインボード電力コネクタ」に相当する。
イ　引用発明の「炉内コネクタ」と本願発明の「前記他の組立体」とは、組立体の点で共通する。
ウ　引用発明の電源コネクタ１０の複数の端子は、炉内コネクタと接続される際、炉内コネクタが有する電気的な端子の表面と接触することは明らかである。
エ　被試験半導体集積回路素子８のバーイン試験を実施した後に、新たな被試験半導体集積回路素子８を試験するために、引用発明の電源コネクタ１０と炉内コネクタとの接続を止めること、すなわち本願発明でいう「それぞれの表面と解放」することは明らかであるから、引用発明の「電源コネクタ１０の複数の端子」が、本願発明のように、「それぞれの表面と解放可能なように係合する表面」を有することは自明である。
オ　引用発明の電源コネクタ１０の複数の端子は、電源に接続された炉内コネクタと接続されており、また、上記電源から直流電流が供給されることは明らかであるから、引用発明の「電源コネクタ１０の複数の端子」は、直流電流を通電可能であることも明らかである。
　したがって、引用発明の「電源コネクタ１０の複数の端子は、電源に接続された炉内コネクタと接続され」と本願発明の「前記各バーンインボード電力コネクタは、前記バーンインボード基体の前記挿入方向への運動により、前記他の組立体のそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し」とは、前記各バーンインボード電力コネクタは、組立体のそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、直流電流を通電可能である点で共通する。
　
（９）引用発明の「被試験半導体集積回路素子８の電源ピン」、「配線パターン」は、本願発明の「デバイス上のそれぞれの上のそれぞれの電力接点」、「複数のバーンインボード電力導体」に相当する。
　そして、引用発明の配線パターンが、電源コネクタ１０の端子の各々と被試験半導体集積回路素子８の電源ピンの各々とを接続することは、本願発明でいうバーンインボード電力導体が、各バーンインボード電力コネクタを電子デバイスの電力接点に「個々に接続」することに相当する。
　したがって、引用発明の「前記電源コネクタ１０の端子の各々を前記被試験半導体集積回路素子８の電源ピンの各々と接続する配線パターン」は、本願発明の「前記各バーンインボード電力コネクタを前記デバイスのそれぞれの上のそれぞれの電力接点に個々に接続している複数のバーンインボード電力導体」に相当する。
　
　以上のことから、本願発明と引用発明の両者は、
「バーンインボード組立体であって、
　バーンインボード基体と、
　前記バーンインボード基体上にあり、各々がそれぞれ電子デバイスを受入れるようになっている複数のバーンインソケットと、
　前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード信号コネクタとを備え、
　前記各バーンインボード信号コネクタは、前記バーンインボード基体の挿入方向への運動により、他の組立体のそれぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各信号コネクタは第１の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
　前記バーンインボード信号コネクタを前記デバイス上の信号接点に接続する複数のバーンインボード信号導体と、
　前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタとを更に備え、
　前記各バーンインボード電力コネクタは、組立体のそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、直流電流を通電可能であり、
　前記各バーンインボード電力コネクタを前記デバイスのそれぞれの上のそれぞれの電力接点に個々に接続している複数のバーンインボード電力導体を更に備えている、
バーンインボード組立体。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点］
　バーンインボード電力コネクタに関し、本願発明では、「各バーンインボード電力コネクタは、前記バーンインボード基体の前記挿入方向への運動により、前記他の組立体のそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各電力コネクタは前記第１の大きさより大きい第２の大きさを有する最大直流電流を通電可能であ」るのに対し、引用発明では、電源コネクタ１０の端子は、複数の入出力ピンコネクタ１４の複数の端子が形成された第１の端面と直交する第２の端面に形成されており、本願発明のように限定されていない点。
　
５　当審の判断
　上記相違点について検討する。
ア　引用刊行物１には、以下の記載がある。
「【００３１】実施例６．バーンイン基板６上のコネクタが、被試験半導体集積回路素子８の電源ピン及び接地ピンに接続される電源コネクタ１０と、被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンに接続される入出力ピンコネクタ１４との２種類に分離され、後者だけが抵抗ボックス１２を介して電源電位１９及び接地電位２０に接続されるのではなく、被試験半導体集積回路素子８の電源ピン、接地ピン、並びに入出力ピンのいずれも１種類のコネクタに接続され、このコネクタが抵抗ボックス１２を介して電源電位１９及び接地電位２０に接続されるように構成することも可能である。」　
　この記載の「バーンイン基板６において、被試験半導体集積回路素子８の電源ピン、接地ピン、並びに入出力ピンのいずれも１種類のコネクタに接続され」ることは、引用発明の「入出力ピンコネクタ１４の複数の端子」及び「電源コネクタの複数の端子」をバーンイン基板６の同じ端面に形成することを示唆するものといえる。
　
　また、引用刊行物１の図１，２を参照すると、入出力ピンコネクタ１４と接続される抵抗ボックス中継基板１３，抵抗ボックス１２，電源コネクタ１０と接続される電源３とが別々の装置として図示されてはいるが、これらの装置を本願発明でいう「他の組立体」のように、まとまりのある１つの装置として構成し、バーイン基板に対して同一の側に配置することは、単なる設計事項に過ぎない。
　さらに、バーイン基板６に限らず、基板の端面に設けられた電源端子や入出力端子を有する実装基板を、電気的な装置の電源のコネクタ及び入出力のコネクタに１回の挿入操作で、電源のコネクタ及び入出力のコネクタに接続することは常套手段である。そして、バーインボード試験の技術分野においても、例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−１２４８２１号公報には、バーインボードにおいて、電源端子及び入出力端子をバーインボードの挿入方向にある１端面側に設けることが示されている（図１）。
　
　してみると、引用発明において、電源コネクタ１０と入出力ピンコネクタ１４とをバーンイン基板６の同一の端面に設けるよう設計変更することで、抵抗ボックス中継基板１３，抵抗ボックス１２，電源コネクタ１０をまとめた組立体へのバーイン基板６の挿入方向への運動により、電源コネクタ１０の端子が、上記組立体のそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有することは、当業者が引用刊行物１の記載及び常套手段に基づいて容易に想到し得た事項である。
　
イ　引用発明の被試験半導体集積回路素子８である、例えばＩＣにおいて、ＩＣを駆動するためにＩＣの電源ピンに流す直流電流値は、ＩＣの入力ピンに入力される信号の直流電流値や、ＩＣの出力ピンから出力される信号の直流電流値より大きいことは、ＩＣの技術分野における技術常識である。
　また、引用発明を用いて被試験半導体集積回路素子８をバーンイン試験する際に、被試験半導体集積回路素子８の電源ピン、入出力ピンに流れる直流電流の間に上記大小関係があることは自明である。
　一方、「４（９）」で説示したことから、引用発明の電源コネクタ１０の端子の各々と被試験半導体集積回路素子８の電源ピンとは、１対１の関係で接続されているといえる。
　また、引用発明の入出力ピンコネクタ１４の端子の各々は、バーンイン基板配線パターン１５により被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンの各々と接続されているから、入出力ピンコネクタ１４の端子の各々と被試験半導体集積回路素子８の入出力ピンとは、上記と同様に１対１の関係で接続されている。
　
　してみると、引用発明の電源コネクタ１０の端子に流す直流電流量は、引用発明の入出力ピンコネクタ１４の端子に入出力される直流電流量より大きいことは明らかであるから、引用発明において、電源コネクタ１０の端子は、入出力ピンコネクタ１４の端子に通電する最大直流電流よりも大きい最大直流電流を通電可能であるようなものとすることは、格別なものではない。
　
ウ　ア及びイで述べたことから、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項は、当業者が引用刊行物１に記載された発明及び常套手段に基づいて容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用刊行物１の記載から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　よって、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明及び常套手段に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。　
　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明及び常套手段に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。