【手続補正書】
【提出日】平成18年11月8日(2006.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝導性シールド構造第一伝導性シールド層と、伝導性シールド構造第二伝導性シールド層と、伝導性シールド構造第三伝導性シールド層とを含む伝導性シールド構造と、
第一の対の第一層と、第一の対の第二層とを含む第一の対の伝導性非シールド層と、
第二の対の第一層と、第二の対の第二層とを含む第二の対の伝導性非シールド層とを含み、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層より上にあり、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層より上にあり、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド層第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性非シールド層は互いに伝導的に接続され、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド層第二伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第三伝導性非シールド層、前記第一の対の伝導性非シールド層、及び、前記第二の対の伝導性非シールド層の各１つは、第一次元及び第二次元に延在し、
前記第一の対の第一層は、第一の対の第一層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第一の対の第二層は、第一の対の第二層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第一の対の第一層及び前記第一の対の第二層は、前記第一の対の第一層オーバーラップ領域及び前記第一の対の第二層オーバーラップ領域が互いにオーバーラップするよう積層されることによって、第一の対のオーバーラップ領域を定め、
前記第二の対の第一層は、第二の対の第一層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第二の対の第二層は、第二の対の第二層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第二の対の第一層及び前記第二の対の第二層は、前記第二の対の第一層オーバーラップ領域及び前記第二の対の第二層オーバーラップ領域が互いにオーバーラップするよう積層されることによって、第二の対のオーバーラップ領域を定め、
前記少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域、前記少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域、前記少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域、及び、前記少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域は、互いにオーバーラップせず、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記第一の対及び前記第二の対の全ての層より上にあり、
前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記第一の対の第一層と前記第一の対の第二層との間にあり、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記第二の対の第一層と前記第二の対の第二層との間にあり、
前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層は、前記第一の対及び前記第二の対の全ての層より下にあり、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層の全ては、前記第一の対のオーバーラップ領域の前記第一次元及び前記第二次元における広がりを越えて、前記第一次元及び前記第二次元内に延在し、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層の全ては、前記第二の対のオーバーラップ領域の前記第一次元及び前記第二次元における広がりを越えて、前記第一次元及び前記第二次元内に延在する、
エネルギ・コンディショナ。
【請求項２】
前記第一の対の第一層及び前記第二の対の第一層は、異なる平面に存する、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項３】
前記第一の対の第一層及び前記第二の対の第一層は、同一の平面に存する、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項４】
第三の対の第一層と第三の対の第二層とを含む第三の対の伝導性非シールド層をさらに含む、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項５】
前記伝導性シールド構造は、第三次元に延在する伝導性シールド構造伝導性接続材料をさらに含み、前記第三次元は、前記第一次元に対して垂直であり、前記伝導性シールド構造伝導性接続材料は、前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層に伝導的に接続する、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項６】
前記伝導性接続材料は、前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層の縁部に接続する伝導性バンドを含む、請求項５に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項７】
前記伝導性シールド構造伝導性接続材料は、ビアホールを通じて延在する伝導性材料を含む、請求項５に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項８】
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記第一次元及び前記第二次元において矩形の形状を有する、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項９】
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記第一次元及び前記第二次元において環形の形状を有する、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項１０】
伝導性層の間に散在された誘電性材料をさらに含む、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項１１】
前記伝導性シールド構造は、当該エネルギ・コンディショナの全ての他の伝導性層より上の伝導性シールド構造第四伝導性シールド層と、当該エネルギ・コンディショナの全ての他の伝導性層より下の伝導性シールド構造第五伝導性シールド構造をさらに含む、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項１２】
前記伝導性シールド構造は、奇数の伝導性シールド層から成る、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域、及び、前記少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域は、それぞれ１つの領域から成る、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域、及び、前記少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域は、それぞれ２つ非連続的な領域から成る、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項１５】
請求項１３のエネルギ・コンディショナを含む回路であって、
電源と、
負荷とをさらに含み、
前記エネルギ・コンディショナは、前記電源から前記負荷への第一経路に接続する前記第一の対の第一層と、前記負荷から前記電源への第二経路に接続する前記第一の対の第二層とを有する回路。
【請求項１６】
請求項１４のエネルギ・コンディショナを含む回路であって、
電源と、
負荷とをさらに含み、
前記エネルギ・コンディショナは、前記電源から前記負荷への第一経路と直列に接続される前記第一の対の第一層を有する回路。
【請求項１７】
前記エネルギ・コンディショナは、前記負荷から前記電源への第二経路と直列に接続される前記第一の対の第二層を有する、請求項１６に記載の回路。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域、及び、前記少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域は、それぞれ２つの非連続的領域から成る、請求項１５に記載の回路。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域、及び、前記少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域は、それぞれ１つの領域から成る、請求項１６に記載の回路。
【請求項２０】
前記第一の対の第一層、前記第一の対の第二層、前記第二の対の第一層、及び、前記第二の対の第二層の１つに近接して離間し、且つ、該近接して離間する伝導性層と分割電極を形成するよう、前記近接して離間する伝導性層に伝導的に結合される追加的な伝導性層をさらに含む、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項２１】
請求項１に記載のエネルギ・コンディショナを含む分圧器回路。
【請求項２２】
当該エネルギ・コンディショナ内で互いに電気的に絶縁される少なくとも５つの電極端子をさらに含む、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項２３】
当該エネルギ・コンディショナ内で互いに電気的に絶縁される少なくとも７つの電極端子をさらに含む、請求項１に記載のエネルギ・コンディショナ。
【請求項２４】
請求項１に記載のエネルギ・コンディショナを用いる方法であって、電圧を前記第一の対の第一層に電圧を印加するステップを含む方法。
【請求項２５】
伝導性シールド構造第一伝導性シールド層と、伝導性シールド構造第二伝導性シールド層と、伝導性シールド構造第三伝導性シールド層とを含む伝導性シールド構造を提供するステップと、
第一の対の第一層と、第一の対の第二層とを含む第一の対の伝導性非シールド層を提供するステップと、
第二の対の第一層と、第二の対の第二層とを含む第二の対の伝送性非シールド層を提供するステップとを含み、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層より上にあり、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層より上にあり、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド層第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性非シールド層は互いに伝導的に接続され、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド層第二伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第三伝導性非シールド層、前記第一の対の伝導性非シールド層、及び、前記第二の対の伝導性非シールド層の各１は、第一次元及び第二次元に延在し、
前記第一の対の第一層は、第一の対の第一層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第一の対の第二層は、第一の対の第二層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第一の対の第一層及び前記第一の対の第二層は、前記第一の対の第一層オーバーラップ領域及び前記第一の対の第二層オーバーラップ領域が互いにオーバーラップするよう積層されることによって、第一の対のオーバーラップ領域を定め、
前記第二の対の第一層は、第二の対の第一層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第二の対の第二層は、第二の対の第二層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第二の対の第一層及び前記第二の対の第二層は、前記第二の対の第一層オーバーラップ領域及び前記第二の対の第二層オーバーラップ領域が互いにオーバーラップするよう積層されることによって、第二の対のオーバーラップ領域を定め、
前記少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域、前記少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域、前記少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域、及び、前記少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域は、互いにオーバーラップせず、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記第一の対及び前記第二の対の全ての層より上にあり、
前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記第一の対の第一層と前記第一の対の第二層との間にあり、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記第二の対の第一層と前記第二の対の第二層との間にあり、
前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層は、前記第一の対及び前記第二の対の全ての層より下にあり、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層の全ては、前記第一の対のオーバーラップ領域の前記第一次元及び前記第二次元における広がりを越えて、前記第一次元及び前記第二次元内に延在し、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層の全ては、前記第二の対のオーバーラップ領域の前記第一次元及び前記第二次元における広がりを越えて、前記第一次元及び前記第二次元内に延在する、
エネルギ・コンディショナを製造する方法。
【請求項２６】
エネルギ・コンディショナを使用する方法であって、該エネルギ・コンディショナは、
伝導性シールド構造第一伝導性シールド層と、伝導性シールド構造第二伝導性シールド層と、伝導性シールド構造第三伝導性シールド層とを含む伝導性シールド構造を提供するステップと、
第一の対の第一層と、第一の対の第二層とを含む第一の対の伝導性非シールド層を提供するステップと、
第二の対の第一層と、第二の対の第二層とを含む第二の対の伝送性非シールド層を提供するステップとを含み、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層より上にあり、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層より上にあり、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド層第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性非シールド層は互いに伝導的に接続され、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド層第二伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第三伝導性非シールド層、前記第一の対の伝導性非シールド層、及び、前記第二の対の伝導性非シールド層の各１は、第一次元及び第二次元に延在し、
前記第一の対の第一層は、第一の対の第一層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第一の対の第二層は、第一の対の第二層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第一の対の第一層及び前記第一の対の第二層は、前記第一の対の第一層オーバーラップ領域及び前記第一の対の第二層オーバーラップ領域が互いにオーバーラップするよう積層されることによって、第一の対のオーバーラップ領域を定め、
前記第二の対の第一層は、第二の対の第一層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第二の対の第二層は、第二の対の第二層オーバーラップ領域と、少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域とから成り、
前記第二の対の第一層及び前記第二の対の第二層は、前記第二の対の第一層オーバーラップ領域及び前記第二の対の第二層オーバーラップ領域が互いにオーバーラップするよう積層されることによって、第二の対のオーバーラップ領域を定め、
前記少なくとも１つの第一の対の第一層非オーバーラップ領域、前記少なくとも１つの第一の対の第二層非オーバーラップ領域、前記少なくとも１つの第二の対の第一層非オーバーラップ領域、及び、前記少なくとも１つの第二の対の第二層非オーバーラップ領域は、互いにオーバーラップせず、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層は、前記第一の対及び前記第二の対の全ての層より上にあり、
前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記第一の対の第一層と前記第一の対の第二層との間にあり、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層は、前記第二の対の第一層と前記第二の対の第二層との間にあり、
前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層は、前記第一の対及び前記第二の対の全ての層より下にあり、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層の全ては、前記第一の対のオーバーラップ領域の前記第一次元及び前記第二次元における広がりを越えて、前記第一次元及び前記第二次元内に延在し、
前記伝導性シールド構造第一伝導性シールド層、前記伝導性シールド構造第二伝導性シールド層、及び、前記伝導性シールド構造第三伝導性シールド層の全ては、前記第二の対のオーバーラップ領域の前記第一次元及び前記第二次元における広がりを越えて、前記第一次元及び前記第二次元内に延在し、
当該方法は、前記第一の対の第一層に電圧を印加するステップを含む方法。