(57)【要約】【課題】ペルチェ素子等の熱電素子と、ヒートパイプ等の熱伝導部材とを組み合わせて被冷却物を冷却する冷却装置において、冷却効率が低下することを抑制することができるものを提供する。【解決手段】被冷却物３と、被冷却物３が発する熱を放つ放熱部材５と、被冷却物３と放熱部材５との間で熱を移動させる熱伝導部材７と、被冷却物３と熱伝導部材７との間に設けられた第１の熱電素子９と、熱伝導部材７と放熱部材５との間に設けられた第２の熱電素子１１と、第１の熱電素子９の温度を検出する第１熱電素子側温度検出部１３と、第１熱電素子側温度検出部１３で検出した温度に応じて、第１の熱電素子９に供給する電力と第２の熱電素子１１に供給する電力との配分を制御する制御部１５とを有する冷却装置１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被冷却物と、
前記被冷却物が発する熱を放つ放熱部材と、
前記被冷却物と前記放熱部材との間で熱を移動させる熱伝導部材と、
前記被冷却物と前記熱伝導部材との間に設けられた第１の熱電素子と、
前記熱伝導部材と前記放熱部材との間に設けられた第２の熱電素子と、
前記第１の熱電素子の温度を検出する第１熱電素子側温度検出部と、
前記第１熱電素子側温度検出部で検出した温度に応じて、前記第１の熱電素子に供給する電力と前記第２の熱電素子に供給する電力との配分を制御する制御部と、
を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の冷却装置において、
前記第１熱電素子側温度検出部は、前記第１の熱電素子の放熱面の温度を検出するように構成されており、
前記制御部は、前記第１熱電素子側温度検出部で検出した温度が第１の閾値以上であるときに、前記第１の熱電素子に供給する電力を減らすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の冷却装置において、
前記制御部は、前記第１熱電素子側温度検出部で検出した温度が前記第１の閾値以上であるときに、前記第２の熱電素子に供給する電力を増やすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の冷却装置において、
前記第２の熱電素子の温度を検出する第２熱電素子側温度検出部を有し、
前記制御部は、前記第２熱電素子側温度検出部で検出した温度に応じて、前記第１の熱電素子に供給する電力と前記第２の熱電素子に供給する電力との配分を制御するように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項５】
請求項４に記載の冷却装置において、
前記第２熱電素子側温度検出部は、前記第２の熱電素子の吸熱面の温度を検出するように構成されており、
前記制御部は、前記第２熱電素子側温度検出部で検出した温度が第２の閾値以下であるときに、前記第２の熱電素子に供給する電力を減らすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の冷却装置において、
前記制御部は、前記第２熱電素子側温度検出部で検出した温度が前記第２の閾値以下であるときに、前記第１の熱電素子に供給する電力を増やすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項７】
被冷却物と、
前記被冷却物が発する熱を放つ放熱部材と、
前記被冷却物と前記放熱部材との間で熱を移動させる熱伝導部材と、
前記被冷却物と前記熱伝導部材との間に設けられた第１の熱電素子と、
前記熱伝導部材と前記放熱部材との間に設けられた第２の熱電素子と、
前記第２の熱電素子の温度を検出する第２熱電素子側温度検出部と、
前記第２熱電素子側温度検出部で検出した温度に応じて、前記第１の熱電素子に供給する電力と前記第２の熱電素子に供給する電力との配分を制御する制御部と、
を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項８】
請求項７に記載の冷却装置において、
前記第２熱電素子側温度検出部は、前記第２の熱電素子の吸熱面の温度を検出するように構成されており、
前記制御部は、前記第２熱電素子側温度検出部で検出した温度が第２の閾値以下であるときに、前記第２の熱電素子に供給する電力を減らすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の冷却装置において、
前記制御部は、前記第２熱電素子側温度検出部で検出した温度が前記第２の閾値以下であるときに、前記第１の熱電素子に供給する電力を増やすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１０】
被冷却物と、
前記被冷却物が発する熱を放つ放熱部材と、
前記被冷却物と前記放熱部材との間で熱を移動させる熱伝導部材と、
吸熱面が前記被冷却物に接しており、放熱面が前記熱伝導部材の一方の端部に接している第１の熱電素子と、
吸熱面が前記熱伝導部材の他方の端部に接しており、放熱面が前記放熱部材に接している第２の熱電素子と、
前記第１の熱電素子の吸熱面の温度を検出する第１の温度センサと、
前記第１の熱電素子の放熱面の温度を検出する第２の温度センサと、
前記第２の熱電素子の吸熱面の温度を検出する第３の温度センサと、
前記第２の熱電素子の放熱面の温度を検出する第４の温度センサと、
外気温を検出する第５の温度センサと、
制御部と、
を有し、
前記制御部は、
前記第１の温度センサで検出した温度と前記第２の温度センサで検出した温度との差と、前記第１の熱電素子に供給している電力とによって、前記第１の熱電素子の吸熱量を算出し、
前記第５の温度センサで検出した温度と、前記算出した第１の熱電素子の吸熱量と、前記第１の熱電素子の発熱量と、前記第２の熱電素子の発熱量と、前記放熱部材の熱抵抗とから、前記第２の熱電素子の放熱面の温度の目標値を算出し、
前記第３の温度センサで検出した温度と前記第４の温度センサで検出した温度との差と、前記第２の熱電素子に供給している電力とによって、前記第２の熱電素子の吸熱量を算出し、
前記算出した第２の熱電素子の放熱面の温度の目標値が、前記第４の温度センサで検出した温度の値よりも大きいか、
もしくは、前記算出した第１の熱電素子の吸熱量と前記第１の熱電素子の発熱量と前記第２の熱電素子の発熱量との和の値が、前記算出した第２の熱電素子の吸熱量の値よりも大きいか、
もしくは、前記第２の温度センサで検出した温度の値が、前記熱伝導部材のドライアウト温度と前記熱伝導部材のドライアウトにおけるヒステリシス温度との差の値よりも大きい場合に、
前記第２の熱電素子への電力の供給量を所定の値だけ増やすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の冷却装置において、
前記制御部は、
前記算出した第２の熱電素子の放熱面の温度の目標値が、前記第４の温度センサで検出した温度の値よりも小さく、
かつ、前記算出した第１の熱電素子の吸熱量と前記第１の熱電素子の発熱量と前記第２の熱電素子の発熱量との和の値が、前記算出した第２の熱電素子の吸熱量の値よりも小さく、
かつ、前記第２の温度センサで検出した温度の値が、前記熱伝導部材のドライアウト温度と前記熱伝導部材のドライアウトにおけるヒステリシス温度との差の値よりも小さい場合に、
前記第２の熱電素子への電力の供給量を所定の値だけ減らすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の冷却装置において、
前記制御部は、
前記第２の温度センサで検出した温度の値が、前記熱伝導部材のドライアウト温度と前記熱伝導部材のドライアウトにおけるヒステリシス温度との差の値よりも大きい場合に、
前記第１の熱電素子への電力の供給量を所定の値だけ減らすように構成されており、
また、前記制御部は、
前記第２の温度センサで検出した温度の値が、前記熱伝導部材のドライアウト温度と前記熱伝導部材のドライアウトにおけるヒステリシス温度との差の値よりも小さく、かつ、前記被冷却物の目標温度の値が前記第１の温度センサで検出した温度の値よりも大きい場合に、
前記第１の熱電素子への電力の供給量を所定の値だけ減らすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１３】
請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記載の冷却装置において、
前記制御部は、
前記第２の温度センサで検出した温度の値が、前記熱伝導部材のドライアウト温度と前記熱伝導部材のドライアウトにおけるヒステリシス温度との差の値よりも小さく、かつ、前記被冷却物の目標温度の値が前記第１の温度センサで検出した温度の値よりも小さい場合に、
前記第１の熱電素子への電力の供給量を所定の値だけ増やすように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１４】
請求項１０〜請求項１３のいずれか１項に記載の冷却装置において、
前記制御部は、
前記第１の熱電素子への電力の供給量の制御と、前記第２の熱電素子への電力の供給量の制御とを交互に繰り返すように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１５】
被冷却物と、
前記被冷却物が発する熱を放つ放熱部材と、
複数の熱電素子と、
１つもしくは複数の熱伝導部材と、
前記熱電素子、前記熱伝導部材の少なくともいずれかの温度を検出する温度検出部と、
前記各熱電素子に供給する電力を制御する制御部と、
を有し、
前記各熱電素子と前記各熱伝導部材とは、前記被冷却物と前記放熱部材とをつないでおり、
前記制御部は、前記温度検出部で検出した温度に応じて、前記各熱電素子のうちの少なくとも１つの熱電素子に供給する電力を制御するように構成されていることを特徴とする冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置に係り、特に、ペルチェ素子等の熱電素子を用いて被冷却物を冷却するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ペルチェ素子と、ヒートパイプとを組み合わせて電気収納箱（被冷却物）を冷却する冷却装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２７１０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ペルチェ素子と、ヒートパイプとを組み合わせて被冷却物を冷却する場合、この冷却熱量や冷却目標温度によっては、たとえば、ペルチェ素子の放熱側の温度が高くなり（放熱側と、吸熱側との温度差が大きくなり）、ヒートパイプがドライアウトし（ヒートパイプが作動流体のほぼ沸騰温度に達し）、ヒートパイプの熱伝導率が低下し、冷却装置の冷却効率が低下するおそれがあるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ペルチェ素子等の熱電素子と、ヒートパイプ等の熱伝導部材とを組み合わせて被冷却物を冷却する冷却装置において、冷却効率が低下することを抑制することができるものを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、被冷却物と、前記被冷却物が発する熱を放つ放熱部材と、前記被冷却物と前記放熱部材との間で熱を移動させる熱伝導部材と、前記被冷却物と前記熱伝導部材との間に設けられた第１の熱電素子と、前記熱伝導部材と前記放熱部材との間に設けられた第２の熱電素子と、前記第１の熱電素子の温度を検出する第１熱電素子側温度検出部と、前記第１熱電素子側温度検出部で検出した温度に応じて、前記第１の熱電素子に供給する電力と前記第２の熱電素子に供給する電力との配分を制御する制御部とを有する冷却装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、熱電素子と、熱伝導部材とを組み合わせて被冷却物を冷却する冷却装置において、冷却効率が低下することを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施形態に係る冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】ペルチェ素子の特性を示す図である。
【図５】変形例に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図６】比較例に係る冷却装置と、本発明の実施形態に係る冷却装置とのヒートパイプの温度を概念的に示す図である。
【図７】ヒートパイプの特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態に係る冷却装置１は、図１に示すように、被冷却物（たとえば、電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド自動車（ＨＥＶ）等に使用されるバッテリーモジュール）３と、放熱部材（たとえば、ヒートシンク）５と、熱伝導部材（たとえば、ヒートパイプ）７と、第１の熱電素子（たとえば、第１のペルチェ素子）９と、第２の熱電素子（たとえば、第２のペルチェ素子）１１と、第１熱電素子側温度検出部１３と、制御部１５とを備えて構成されている。
【００１０】
バッテリーモジュール３は、使用状態に応じて発熱量が変化するようになっている。ヒートシンク５は、バッテリーモジュール３が発する熱を放熱するようになっており、バッテリーモジュール３から離れて設けられている。
【００１１】
ヒートパイプ７は、バッテリーモジュール３と、ヒートシンク５との間で熱（熱量）を移動するようになっている。たとえば、バッテリーモジュール３からヒートシンク５へ熱を伝達するようになっている。
【００１２】
第１のペルチェ素子９は、バッテリーモジュール３と、ヒートパイプ７との間に設けられている。第１のペルチェ素子９の一方の面（たとえば、吸熱面）９Ａがバッテリーモジュール３に接しており、第１のペルチェ素子９の他方の面（たとえば、放熱面）９Ｂがヒートパイプ７の一方の端部（吸熱側の端部）に接している。
【００１３】
第２のペルチェ素子１１は、ヒートパイプ７と、ヒートシンク５との間に設けられている。第２のペルチェ素子１１の一方の面（たとえば、吸熱面）１１Ａがヒートパイプ７の他方の端部（放熱側の端部）に接しており、第２のペルチェ素子１１の他方の面（たとえば、放熱面）１１Ｂがヒートシンク５に接している。
【００１４】
第１のペルチェ素子９と、第２のペルチェ素子１１とが稼働することで、バッテリーモジュール３の熱が、第１のペルチェ素子９と、ヒートパイプ７と、第２のペルチェ素子１１と、ヒートシンク５とをこの順に流れ（伝わり）、ヒートシンク５が、たとえば、空冷されるようになっている。そして、バッテリーモジュール３が冷却されるようになっている。
【００１５】
第１熱電素子側温度検出部１３は、第１のペルチェ素子９の温度を検出するようになっている。
【００１６】
制御部１５は、ＣＰＵ１７と、メモリ１９とを備えており、第１熱電素子側温度検出部１３で検出した温度に応じて、第１のペルチェ素子９に供給する電力と、第２のペルチェ素子１１に供給する電力との配分（割り当て）を制御するようになっている。
【００１７】
上記配分は、たとえば、ヒートパイプ７の、第１のペルチェ素子９に接している部位でのドライアウトを防止するためになされる。
【００１８】
また、第１のペルチェ素子９に供給している電力と、第２のペルチェ素子１１に供給している電力との和が、必ずしも一定になっている必要はなく、時刻の経過とともに変化するようになっていてもよい。
【００１９】
第１熱電素子側温度検出部１３は、第１のペルチェ素子９の吸熱面９Ａの温度を検出する第１の温度センサＴＳ１と、第１のペルチェ素子９の放熱面９Ｂの温度を検出する第２の温度センサＴＳ２とを備えて構成されている。
【００２０】
制御部１５は、第１熱電素子側温度検出部１３で検出した温度が第１の閾値（ヒートパイプ７のドライアウト温度−ヒステリシス温度α）以上であるときに、第１のペルチェ素子９に供給する電力を減らし、第２のペルチェ素子１１に供給する電力を増やすように構成されている。
【００２１】
また、冷却装置１には、第２のペルチェ素子１１の温度を検出する第２熱電素子側温度検出部２１が設けられている。
【００２２】
制御部１５は、第２熱電素子側温度検出部２１で検出した温度に応じて、第１のペルチェ素子９に供給する電力と、第２のペルチェ素子１１に供給する電力との配分を制御するように構成されている。上記配分は、たとえば、第２のペルチェ素子１１に接している部位でのヒートパイプ７の作動液の凝固を防止するためになされる。
【００２３】
第２熱電素子側温度検出部２１は、第２のペルチェ素子１１の吸熱面１１Ａの温度を検出する第３の温度センサＴＳ３と、第２のペルチェ素子１１の放熱面１１Ｂの温度を検出する第４の温度センサＴＳ４とを備えて構成されている。
【００２４】
制御部１５は、第２熱電素子側温度検出部２１で検出した温度が第２の閾値（ヒートパイプ７の作動液が凝固する温度＋ヒステリシス温度β）以下であるときに、第２のペルチェ素子１１に供給する電力を減らし、第１のペルチェ素子９に供給する電力を増やすように構成されている。
【００２５】
また、冷却装置１には、外気温を検出する第５の温度センサＴＳ５が設けられている。
【００２６】
ここで、図２、図３を参照しつつ、冷却装置１についてさらに説明する。
【００２７】
制御部１５は、メモリ１９に予め格納されている動作プログラムにしたがって、たとえば、次に示す制御をするようになっている。
【００２８】
第１の温度センサＴＳ１で検出した温度Ｔ１と、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２とを読み込む（ステップＳ１）。
【００２９】
続いて、第１の温度センサＴＳ１で検出した温度Ｔ１と第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２との差（温度Ｔ１−温度Ｔ２）と、第１のペルチェ素子９に供給している電力とによって、第１のペルチェ素子９の吸熱量Ｑａを算出する（ステップＳ３）。
【００３０】
ここで、図４を参照しつつ、吸熱量Ｑａの算出について説明する。
【００３１】
図４の横軸は、第１のペルチェ素子９（第２のペルチェ素子１１でもよい）に入力している電流値（第１のペルチェ素子９に供給している電力値）を示しており、図４の縦軸は、第１のペルチェ素子９の吸熱量を示している。
【００３２】
図４の線図Ｇ１は、第１の温度センサＴＳ１で検出した温度Ｔ１と、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２との差が第１の所定の値であるときにおける、第１のペルチェ素子９への入力電流値と、第１のペルチェ素子９の吸熱量との関係を示している。線図Ｇ２は、第１の温度センサＴＳ１で検出した温度Ｔ１と、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２との差が第２の所定の値（上記第１の所定の値とは異なる値）であるときにおける、第１のペルチェ素子９への入力電流値と、第１のペルチェ素子９の吸熱量との関係を示している。
【００３３】
なお、図示していないが、図４には２本の線図Ｇ１，Ｇ２以外にも多くの線図が存在している。また、図４の各線図に係る情報は、メモリ１９に予め格納されている。
【００３４】
ステップＳ３では、図４を用いて、第１のペルチェ素子９の吸熱量Ｑａを算出する。
【００３５】
続いて、第５の温度センサＴＳ５で検出した温度Ｔ５を読み込む（ステップＳ５）。
【００３６】
続いて、第５の温度センサＴＳ５で検出した温度Ｔ５と、ステップＳ３で算出した第１のペルチェ素子９の吸熱量Ｑａと、第１のペルチェ素子９の発熱量（たとえば、内部抵抗と、稼働時に流れている電流とによる発熱量）Ｑ１と、第２のペルチェ素子１１の発熱量Ｑ２と、ヒートシンク５の熱抵抗Ｒ５とから、第２のペルチェ素子１１の放熱面１１Ｂの温度の目標値Ｔ４ａを算出する（ステップＳ７）。
【００３７】
目標値Ｔ４ａは、たとえば、式；「（吸熱量Ｑａ＋発熱量Ｑ１＋発熱量Ｑ２）×熱抵抗Ｒ５＝目標値Ｔ４ａ−温度Ｔ５」でもとめることができる。
【００３８】
続いて、第３の温度センサＴＳ３で検出した温度Ｔ３と、第４の温度センサＴＳ４で検出した温度Ｔ４とを読み込む（ステップＳ９）。
【００３９】
続いて、第３の温度センサＴＳ３で検出した温度Ｔ３と第４の温度センサＴＳ４で検出した温度Ｔ４との差（温度Ｔ３−温度Ｔ４）と、第２のペルチェ素子１１に供給している電力とによって、第２のペルチェ素子１１の吸熱量Ｑｂを算出する（ステップＳ１１）。この算出は、ステップＳ３の場合と同様にしてなされる。
【００４０】
続いて、算出したペルチェ素子１１の放熱面１１Ｂの温度の目標値Ｔ４ａが、第４の温度センサＴＳ４で検出した温度Ｔ４の値よりも大きいか、もしくは、算出した第１のペルチェ素子９の吸熱量Ｑａと、第１のペルチェ素子９の発熱量Ｑ１と、第２のペルチェ素子１１の発熱量Ｑ２との和の値が、算出した第２のペルチェ素子１１子の吸熱量Ｑｂの値よりも大きいか、もしくは、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２の値が、ヒートパイプ７のドライアウト温度と、ヒートパイプ７のドライアウトにおけるヒステリシス温度αとの差（ドライアウト温度−α）の値よりも大きい場合（ステップＳ１３）に、第２のペルチェ素子１１への電力の供給量を所定の値だけ増やすとともに、フラグｆｌｇを「０」にする（ステップＳ１５、ステップＳ１７、ステップＳ２１）。
【００４１】
一方、ステップＳ１３において、算出した第２のペルチェ素子１１の放熱面１１Ｂの温度の目標値Ｔ４ａが、第４の温度センサＴＳ４で検出した温度Ｔ４の値よりも小さく、かつ、算出した第１のペルチェ素子９の吸熱量Ｑａと、第１のペルチェ素子９の発熱量Ｑ１と、第２のペルチェ素子１１の発熱量Ｑ２との和の値が、算出した第２のペルチェ素子１１の吸熱量Ｑｂの値よりも小さく、かつ、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２の値が、ヒートパイプ７のドライアウト温度と、ヒートパイプ７のドライアウトにおけるヒステリシス温度αとの差（ドライアウト温度−α）の値よりも小さい場合に、第２のペルチェ素子１１への電力の供給量を所定の値だけ減らす（ステップＳ１９、ステップＳ２１）。
【００４２】
また、算出した第２のペルチェ素子１１の放熱面１１Ｂの温度の目標値Ｔ４ａが、第４の温度センサＴＳ４で検出した温度Ｔ４の値と等しく、かつ、算出した第１のペルチェ素子９の吸熱量Ｑａと、第１のペルチェ素子９の発熱量Ｑ１と、第２のペルチェ素子１１の発熱量Ｑ２との和の値が、算出した第２のペルチェ素子１１の吸熱量Ｑｂの値と等しく、かつ、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２の値が、ヒートパイプ７のドライアウト温度と、ヒートパイプ７のドライアウトにおけるヒステリシス温度αとの差（ドライアウト温度−α）と等しい場合に、第２のペルチェ素子１１への電力の供給量を維持する（ステップＳ２１）。
【００４３】
続いて、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２の値が、ヒートパイプ７のドライアウト温度と、ヒートパイプ７のドライアウトにおけるヒステリシス温度αとの差（ドライアウト温度−α）の値よりも大きい場合（ステップＳ２３）に、フラグｆｌｇを「１」にし（ステップＳ２５）、第１のペルチェ素子９への電力の供給量を所定の値だけ減らす（ステップＳ２７、ステップＳ３５）。
【００４４】
また、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２の値が、ヒートパイプ７のドライアウト温度と、ヒートパイプ７のドライアウトにおけるヒステリシス温度αとの差（ドライアウト温度−α）の値よりも小さく（ステップＳ２３）、かつ、バッテリーモジュール３の目標温度の値が第１の温度センサＴＳ１で検出した温度Ｔ１の値よりも大きい場合（ステップＳ２９）に、第１のペルチェ素子９への電力の供給量を所定の値だけ減らす（ステップＳ２７、ステップＳ３５）。
【００４５】
また、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２の値が、ヒートパイプ７のドライアウト温度と、ヒートパイプ７のドライアウトにおけるヒステリシス温度αとの差よりも小さく、かつ、バッテリーモジュール３の目標温度の値が第１の温度センサＴＳ１で検出した温度Ｔ１の値よりも小さい場合（ステップＳ２９）に、第１のペルチェ素子９への電力の供給量を所定の値だけ増やす（ステップＳ３３、ステップＳ３５）。
【００４６】
また、第２の温度センサＴＳ２で検出した温度Ｔ２の値が、ヒートパイプ７のドライアウト温度と、ヒートパイプ７のドライアウトにおけるヒステリシス温度αとの差（ドライアウト温度−α）の値よりも小さく（ステップＳ２３）、かつ、バッテリーモジュール３の目標温度の値が第１の温度センサＴＳ１で検出した温度Ｔ１の値と等しい場合（ステップＳ２９）に、第１のペルチェ素子９への電力の供給量を維持する（ステップＳ３１、ステップＳ３５）。
【００４７】
さらに、制御部１５は、時刻の経過にともなって、上述した第１のペルチェ素子９への電力の供給量の制御と、第２のペルチェ素子１１への電力の供給量の制御とを交互に繰り返す。
【００４８】
冷却装置１によれば、第１熱電素子側温度検出部１３で検出した温度に応じて、第１のペルチェ素子９に供給する電力と、第２のペルチェ素子１１に供給する電力との配分を、制御部１５が制御するので、第１のペルチェ素子９によるヒートパイプ７の温度上昇が抑制され、第２のペルチェ素子１１によるヒートパイプ７の温度下降が抑制される。
【００４９】
冷却装置１の温度の状況について図６を参照しつつ説明する。
【００５０】
図６の横軸は、冷却装置１において、温度が測定される位置を示しており、縦軸は、上記位置における温度を示している。参照符号ＴＳ１で示す位置は、図１で示す第１の温度検出センサＴＳ１が設置されている位置であり、参照符号ＴＳ２で示す位置は、図１で示す第２の温度検出センサＴＳ２が設置されている位置であり、参照符号ＴＳ３で示す位置は、図１で示す第３の温度検出センサＴＳ３が設置されている位置であり、参照符号ＴＳ４で示す位置は、図１で示す第４の温度検出センサＴＳ４が設置されている位置である。
【００５１】
図６の線図Ｇ１１は、１つ目の比較例に係る冷却装置における位置と温度との関係を示している。１つ目の比較例に係る冷却装置は、次の点で、図１に示す本実施形態の冷却装置１と異なる。すなわち、１つ目の比較例に係る冷却装置では、第１のペルチェ素子９を残し、第２のペルチェ素子１１を削除し、ヒートパイプ７と、ヒートシンク５とを直接接合している。
【００５２】
図６の線図Ｇ１２は、２つ目の比較例に係る冷却装置における位置と温度との関係を示している。２つ目の比較例に係る冷却装置では、第２のペルチェ素子１１を残し、第１のペルチェ素子９を削除し、ヒートパイプ７と、バッテリーモジュール３とを直接接合している。
【００５３】
図６の線図Ｇ１３は、本実施形態の冷却装置１における位置と温度との関係を示している。
【００５４】
図６から理解されるように、線図Ｇ１１で示すものは、位置ＴＳ２で温度がＴ１４になっている。線図Ｇ１２で示すものは、位置ＴＳ３で温度がＴ１１になっている。これに対して、冷却装置１では、位置ＴＳ２で温度がＴ１３（Ｔ１３＜Ｔ１４）になっており、位置ＴＳ３で温度がＴ１２（Ｔ１１＜Ｔ１２＜Ｔ１３）になっている。
【００５５】
以上により、第１のペルチェ素子９によるヒートパイプ７の温度上昇が抑制され、第２のペルチェ素子１１によるヒートパイプ７の温度下降が抑制されている。
【００５６】
また、冷却装置１によれば、図７で示すような熱伝導率の高い温度差範囲ＥＸ（たとえば、図６で示す温度Ｔ１２と温度Ｔ１３との間の範囲）で、ヒートパイプ７を使用することができる。そして、ヒートパイプ７の熱伝導率の低下を抑制することができ、冷却装置１の冷却効率の低下を抑制することができる。
【００５７】
なお、図7の横軸は、ヒートパイプ７における温度差（第１のペルチェ素子９が設けられている部位の温度と、第２のペルチェ素子１１が設けられている部位の温度との差）を示しており、図７の縦軸は、ヒートパイプ７における熱抵抗（第１のペルチェ素子９が設けられている部位と、第２のペルチェ素子１１が設けられている部位との間の熱抵抗）を示している。
【００５８】
また、冷却装置１によれば、第１熱電素子側温度検出部１３で検出した温度が第１の閾値（ヒートパイプ７のドライアウト温度−ヒステリシス温度α）以上であるときに、第１のペルチェ素子９に供給する電力を、制御部１５が減らすようになっているので、第１のペルチェ素子９の放熱面９Ｂと接合されているヒートパイプ７の部位におけるドライアウトが防止され、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００５９】
また、冷却装置１によれば、第１熱電素子側温度検出部１３で検出した温度が第１の閾値以上であるときに、第２のペルチェ素子１１に供給する電力を、制御部１５が増やすように構成されているので、第１のペルチェ素子９の放熱面９Ｂと接合されているヒートパイプ７の部位におけるドライアウトを防止できるとともに、ヒートパイプ７に流れる熱量を増加させることができ、バッテリーモジュール３の冷却を促進することができる。
【００６０】
また、冷却装置１によれば、第２熱電素子側温度検出部２１で検出した温度に応じて、第１のペルチェ素子９に供給する電力と、第２のペルチェ素子１１に供給する電力との配分を、制御部１５が制御するように構成されているので、第１熱電素子側温度検出部１３で検出した温度に応じて、第１のペルチェ素子９に供給する電力と、第２のペルチェ素子１１に供給する電力との配分をする場合と同様にして、ヒートパイプ７の熱伝導率の低下を抑制することができ、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００６１】
また、冷却装置１によれば、第２熱電素子側温度検出部２１で検出した温度が第２の閾値（ヒートパイプ７の作動液が凝固する温度＋ヒステリシス温度β）以下であるときに、第２のペルチェ素子１１に供給する電力を、制御部１５が減らすように構成されているので、第２のペルチェ素子１１の吸熱面１１Ａと接合されているヒートパイプ７の部位における作動液の凝固が防止され、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００６２】
また、冷却装置１によれば、第２熱電素子側温度検出部２１で検出した温度が第２の閾値以下であるときに、第１のペルチェ素子９に供給する電力を、制御部１５が増やすように構成されているので、第２のペルチェ素子１１の吸熱面１１Ａと接合されているヒートパイプ７の部位における作動液の凝固を防止できるとともに、ヒートパイプ７に流れる熱量を増加させることができ、バッテリーモジュール３の冷却を促進することができる。
【００６３】
次に、変形例に係る冷却装置について説明する。
【００６４】
図５（ａ）は、１つ目の変形例に係る冷却装置１ａの概略構成を示す図である。なお、図５（ａ）では、制御部の表示を省略している。
【００６５】
冷却装置１ａは、バッテリーモジュール３と、ヒートシンク５との間に、複数のヒートパイプ（たとえば、２つのヒートパイプ）７Ａ，７Ｂと、複数のペルチェ素子（たとえば、３つのペルチェ素子）９，１１，２３とを、直列につないで設けており、ペルチェ素子２３のところに温度検出センサＴＳ６，ＴＳ７を設けている点が、図１に示す冷却装置１とは異なり、その他の点は、図１に示す冷却装置１とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様に作動するようになっている。
【００６６】
図５（ｂ）は、２つ目の変形例に係る冷却装置１ｂの概略構成を示す図である。なお、図５（ｂ）でも、制御部の表示を省略している。
【００６７】
冷却装置１ｂは、バッテリーモジュール３と、ヒートパイプ７との間に、複数のペルチェ素子（たとえば、２つのペルチェ素子）９ａ，９ｂを並列に設けており、ヒートパイプ７と、ヒートシンク５との間に、複数のペルチェ素子（たとえば、２つのペルチェ素子）１１ａ，１１ｂを並列に設けており、温度検出センサＴＳ１ａ，ＴＳ１ｂ，ＴＳ２ａ，ＴＳ２ｂ，ＴＳ３ａ，ＴＳ３ｂ，ＴＳ４ａ，ＴＳ４ｂを設けている点が、図１に示す冷却装置１とは異なり、その他の点は、図１に示す冷却装置１とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様に作動するようになっている。
【００６８】
なお、上述した冷却装置１，１ａ，１ｂは、被冷却物と、前記被冷却物が発する熱を放つ放熱部材と、複数の熱電素子と、１つもしくは複数の熱伝導部材と、前記熱電素子、前記熱伝導部材の少なくともいずれかの温度を検出する温度検出部と、前記各熱電素子に供給する電力を制御する制御部とを有し、前記各熱電素子と前記各熱伝導部材とは、前記被冷却物と前記放熱部材との間で熱量を移動するために、前記被冷却物と前記放熱部材との間に設けられて、前記被冷却物と前記放熱部材とをつないでおり、前記制御部は、前記熱伝導部材での熱の移動効率の低下を抑制するために、（さらに、具体的には、熱伝導部材でのドライアウトの発生を防止するため、熱伝導部材の作動液の凝固を防止するためのうちの、少なくともいずれかのために、）前記温度検出部で検出した温度に応じて、前記各熱電素子のうちの少なくとも１つの熱電素子に供給する電力を制御するように構成されている冷却装置の例である。
【符号の説明】
【００６９】
１，１ａ，１ｂ  冷却装置
３  被冷却物（バッテリーモジュール）
５  放熱部材（ヒートシンク）
７，７Ａ，７Ｂ  熱伝導部材（ヒートパイプ）
９，９ａ，９ｂ  第１の熱電素子（第１のペルチェ素子）
９Ａ  第１の熱電素子の吸熱面
９Ｂ  第１の熱電素子の放熱面
１１，１１ａ，１１ｂ  第２の熱電素子（第２のペルチェ素子）
１１Ａ  第２の熱電素子の吸熱面
１１Ｂ  第２の熱電素子の放熱面
１３  第１熱電素子側温度検出部
１５  制御部
２１  第２熱電素子側温度検出部
２３  ペルチェ素子
Ｑ１  第１の熱電素子の発熱量
Ｑ２  第２の熱電素子の発熱量
Ｑａ  第１の熱電素子の吸熱量
Ｑｂ  第２の熱電素子の吸熱量
Ｒ５  放熱部材の熱抵抗
Ｔ１  第１の温度センサで検出した温度
Ｔ２  第２の温度センサで検出した温度
Ｔ３  第３の温度センサで検出した温度
Ｔ４  第４の温度センサで検出した温度
Ｔ４ａ  第２の熱電素子の放熱面の温度の目標値
Ｔ５  第５の温度センサで検出した温度
ＴＳ１  第１の温度センサ
ＴＳ２  第２の温度センサ
ＴＳ３  第３の温度センサ
ＴＳ４  第４の温度センサ
ＴＳ５  第５の温度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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