【事件の表示】
　特願２００５−３７６８９０「磁気ディスク基板のハンドリング装置および表面検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　７月１２日出願公開、特開２００７−１７９６５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１７年１２月２８日に出願したものであって、平成２２年１月１５日付で通知した拒絶の理由に対し、同年３月１７日付で手続補正されたが、同年６月２９日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年９月２８日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
２．本願発明について
　（１）本願発明
　本願の請求項１乃至９に係る発明は，平成２２年３月１７日付で手続補正された特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，次のとおりのものである。
　
　「磁気ディスク基板を支持するハンドリング装置において、前記磁気ディスク基板に直接接触する接触部材が、ポリアセタールまたはポリアセタールをベースとするノンカーボン系樹脂組成物で形成され、その体積抵抗率が１×１０１０Ω・ｍ以下であることを特徴とする磁気ディスク基板のハンドリング装置。」　
　
　（２）引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である、特開平８−２８８１９０号公報（以下、「第１引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。
　
(a)
「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、板状物等の物品のハンドリング技術および保持技術に関し、特に半導体製造業、液晶基板製造業、磁気ディスク製造業をはじめ、多層配線基板製造業などにおける半導体ウェハ、液晶基板、磁気ディスク、多層配線基板などの板状物のハンドリングおよび保持において、板状物の静電気による障害を除去する技術に適用して有効な技術に関する。
【従来の技術】従来、半導体製造業をはじめ、液晶基板製造業、磁気ディスク製造業、多層配線基板製造業では、半導体ウェハ、液晶基板、磁気ディスク、多層配線基板など、種々な板状物をハンドリングまたは保持し、姿勢制御する技術が多用されている。　
【０００３】
半導体製造業における半導体ウェハ処理工程についてみると、
これらの過程で、絶縁物である半導体ウェハは１（ＫＶ）〜２０（ＫＶ）の静電気が帯電する。
【０００４】
この半導体ウェハに帯電した静電気により、帯電した半導体ウェハへの静電気力によるパーティクル付着の問題や、帯電した半導体ウェハが放電する際に半導体ウェハ上を流れる放電電流により、半導体素子が破壊される問題がある。
【０００５】この問題は、半導体製品の集積度が年々高まり、半導体パターンサイズが縮小するに伴い、益々顕在化している。　
【０００６】同様に、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔａｎｓｉｓｔｏｒ）やＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）より構成されている
液晶基板においても、同様な問題が生じている。
【０００７】
従来、これらの静電気対策として、
ウェハハンドリング手段として、カーボンファイバー入りポリ・エーテル・エーテル・ケトン（Ｐｏｌｙ−Ｅｔｈｅｒ  Ｅｔｈｅｒ  Ｋｅｔｏｎｅ）材を用いた導電性プラスチック製半導体ウェハハンドラにより、半導体ウェハと接触する面の表面抵抗値を所定範囲内に制御し、半導体ウェハに帯電した静電気を、所定範囲内の放電電流値に制御しながら放電させ、静電気放電に伴う半導体素子破壊を防止する手段が実用化されている。
　
　
　上記記載事項、および、「半導体ウェハ、液晶基板、磁気ディスク、多層配線基板などの板状物のハンドリング」「に適用して有効な技術」（段落【０００１】）の分野では、「半導体ウェハ」と「磁気ディスク」とはともに単なる「板状物」の具体例の１つであって区別がないといえることを総合勘案すると、上記第１引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「磁気ディスク基板をハンドリングする装置であって、
　該装置は、磁気ディスク基板ハンドリング手段として、カーボンファイバー入りポリ・エーテル・エーテル・ケトン材を用いた導電性プラスチック製磁気ディスク基板ハンドラにより、磁気ディスク基板と接触する面の表面抵抗値を所定範囲内に制御したものであるハンドリング装置。」
　
　同じく、原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である、特開２００２−２０５８１号公報（以下、「第２引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。
　
(c)
「【０００２】　
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリアセタール樹脂は、機械的特性、摺動性、成形性、成形品の寸法安定性等において優れた特性を持っており、構造材料や機構部品として、電気機器、自動車部品、精密機械部品等に広く利用されている。
【０００３】一方、ポリアセタール樹脂の電気特性としての体積抵抗率は１０１５〜１０１４Ω・cmであり、絶縁性である。
用途により、導電性が求められる場合、ポリアセタール樹脂に導電性を付与する添加剤、例えば
金属繊維等を添加する方法が一般的である。
　
　（３）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　本願発明の「磁気ディスク基板」は、引用発明の「磁気ディスク基板」に相当する。
　引用発明の「ハンドリングする装置」は、「磁気ディスク基板をハンドリングする」際に「磁気ディスク基板」を支持するすることは明らかであり、本願発明の「支持するハンドリング装置」に相当する。
　引用発明の「ハンドラ」は、「磁気ディスク基板と接触する面」を有していることから、引用発明の「ハンドラ」「磁気ディスク基板と接触する面」は、本願発明の「前記磁気ディスク基板に直接接触する接触部材」に相当する。
　本願発明の「接触部材が」「樹脂組成物で形成され」は、本願の発明の詳細な説明に「【発明の効果】　【００２１】　［１］の発明にかかる磁気ディスク基板のハンドリング装置によれば、
接触部材を導電性材料で構成する
　
　そうすると、本願発明と引用発明とは次の点で一致する。
　
　一致点
　「磁気ディスク基板をハンドリングする装置において、
　前記磁気ディスク基板に直接接触する接触部材が、導電性樹脂組成物で形成されている磁気ディスク基板のハンドリング装置。」
　
　一方、次の点で相違する。
　
　相違点
　本願発明は、「樹脂組成物」を「ポリアセタールまたはポリアセタールをベースとするノンカーボン系樹脂組成物」に限定することにより、「接触部材」「の体積抵抗率が１×１０１０Ω・ｍ以下」とされているものであるのに対し、引用発明は、「導電性プラスチック」が「カーボンファイバー入りポリ・エーテル・エーテル・ケトン材を用いた導電性プラスチック」に限定されているとともに、「導電性プラスチック製半導体ウェハハンドラ」の「半導体ウェハと接触する面の表面抵抗値を所定範囲内に制御」したものである点。
　
　
　（４）判断
　第２引用例（段落【０００３】）には「導電性プラスチック」としてポリアセタール樹脂に導電性を付与する添加剤、例えば金属繊維等を添加した組成物が記載されており、該「金属繊維を添加した組成物」は、明らかに「ポリアセタールをベースとするノンカーボン系樹脂組成物」に該当する。
　引用発明は、静電気対策としてハンドラに導電性プラスチックを採用しているところ、上記導電性プラスチックの導電性が高い方が良いことは明らかである。
　また、本願発明において「その体積抵抗率が１×１０１０Ω・ｍ以下であること」を満足するが、「ポリアセタールまたはポリアセタールをベースとするノンカーボン系樹脂組成物で形成され」を満足しない場合、例えば、ポリアセタール
以外の
カーボン系
　同様に、本願発明において「ポリアセタールまたはポリアセタールをベースとするノンカーボン系樹脂組成物で形成され」を満足するが、「その体積抵抗率が１×１０１０Ω・ｍ以下であること」を満足しない場合と比較して当業者に予測できない格別顕著な効果が奏されることを確認することができる具体的な記載を発明の詳細な説明に見いだせない。
　さらに、「表面抵抗値」と「体積抵抗率」とは互いに換算可能であるが、「体積抵抗率」に代えて「表面抵抗値」では「導電性」の好ましい範囲を規定できない理由があることを確認することができる具体的な記載を発明の詳細な説明に見いだせない。
　以上を勘案すれば、第２引用例の記載に基づき「カーボンファイバー入りポリ・エーテル・エーテル・ケトン材を用いた導電性プラスチック」に代えて「ポリアセタールまたはポリアセタールをベースとするノンカーボン系樹脂組成物」とするとともに、その際「表面抵抗値」に代えて「体積抵抗率」で「導電性」の好ましい範囲を具体的に決定して「１×１０１０Ω・ｍ以下」とする程度のことは、当業者であれば容易になしうることである。
　
　したがって，本願発明は，第１引用例および第２引用例に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
　（３）むすび
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，第１引用例および第２引用例に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。