【事件の表示】
　特願２００１−５１９４５１「電気工学部材を絶縁する方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月　１日国際公開、ＷＯ０１／１５１７９、平成１５年　２月２５日国内公表、特表２００３−５０７９０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１２年７月３１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９９年８月２１日，ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする出願であって，平成２１年７月２８日付けの拒絶理由通知に対して，平成２２年１月１５日に手続補正書及び意見書が提出されたが，同年４月１６日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年８月６日に審判請求がなされたものである。
　
２　本願発明　　
　本願の請求項１に係る発明は，平成２２年１月１５日の手続補正書で補正された明細書及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものと認められるところ，その請求項１に記載された発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
　「重合可能な注入−及び含浸剤及び／又は塗料からなる層を流動可能な形で電気工学部材の表面に設け，前記の部材の含浸を，浸漬，液浸，真空含浸，真空圧含浸又は細流含浸により行い，引き続き高エネルギー放射線を用いて完全に硬化させる電気工学部材の絶縁方法において，前記の高エネルギー放射線が近赤外線（ＮＩＲ）であり，前記近赤外線は５００ｎｍ〜１４００ｎｍの波長を有し，前記部材は変圧器又は巻線を備えた他の部材並びに導線であることを特徴とする，電気工学部材を絶縁する方法。」　
　　
３　引用例に記載された発明及び引用例の記載　
（１）引用例１に記載された発明及び引用例１の記載　
　本願の優先権主張の日前に頒布され，原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平１０−２２５０７１号公報（以下「引用例１」という。）には，「コイルの製造方法」（発明の名称）に関して，図１〜５とともに以下の記載がある（なお，下線は当合議体にて付加したものである。以下同様。）。
　
　ア　「【請求項１】　　
巻線を所定のコイル形状に巻回した巻装体に，充填材を配合したレジンの所定量を含浸させ，しかる後前記レジンを硬化することを特徴とするコイルの製造方法。
　
　イ　「【０００２】
【従来の技術】
電気機器，例えば小型回転機の固定子を製造する場合には，巻線を所定の形状に巻回してなる巻装体に，レジンを含浸させ，硬化させて，電気絶縁性，放熱性等の特性の向上を図ることが行われている
【０００３】図５，はこの種の従来の小型コイルの製造方法の一例を示す図である。
【０００４】同図に示されるように，固定子としての所定の形状に巻回された巻装体１は，鉄心２ごと，タンク３内の熱硬化性樹脂（常温または比較的低温で硬化する樹脂を含む）からなるレジン４に浸漬され該レジンが含浸された後，図示しない加熱炉において，含浸されたレジン４が加熱硬化されて固定子コイルが得られる。」
　
　ウ　「【００２３】図２は，このようにしてレジンの含浸された巻装体１８を
加熱硬化させるための加熱硬化装置１９を概略的に示したものである
【００２４】この加熱硬化装置１９は，巻装体１８を搬送するための多数のハンガー２０を所定間隔で吊架したチエンコンベア２１と，このチエンコンベア２１が通過する加熱装置本体２２とから構成されている。
加熱装置本体２２は赤外線ヒータ２２ａや加熱を均一に行うためのファン２２ｂ等を有している。
レジン１４が含浸された未硬化の巻装体１８は
加熱装置本体２２に入り，加熱装置本体２２を通過する過程でレジン１４が加熱硬化される。
　
　エ  「
」
　
　オ　「【００３３】図４は本発明の第３の実施形態を概略的に示す図である。
【００３４】巻装体４１は鉄心４２上に巻線を所定のコイル形状に巻回してつくられている。　
この巻装体４１の端部には，ノズル４３からレジン４４が所定量滴下して巻線の間隙にレジン４４が含浸される。
加熱硬化装置１９に入れられ，所定の熱処理が行われてレジン４４が硬化される
【００３６】本発明の第３の実施形態によれば，巻装体４１の
端部にレジン４４を滴下するようにしているので，巻線間に確実にレジン４４が充填される
　
　以上から，引用例１には，以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　　
「巻線を所定のコイル形状に巻回した巻装体に，レジン４４をノズル４３から所定量滴下して含浸させ，赤外線ヒータ２２ａを有している加熱装置１９に入れられ，レジン４４が熱処理，硬化されることを特徴とするコイルの製造方法。」　　
　
（２）引用例２の記載　
　本願の優先権主張の日前に頒布され，原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平９−１８０９２０号公報（以下「引用例２」という。）には，以下の記載がある。
　
　ア　「【０００９】同じく，本発明に係わる希土類ボンド磁石の製造方法の実施態様においては，請求項８に記載しているように，
輻射ないしは照射加熱源として波長のピークが０．７５〜２．０μｍの近赤外線
　
　イ　「【００１１】
【発明の作用】本発明に係わる希土類ボンド磁石およびその製造方法ならびに希土類ボンド磁石の熱処理装置では，
バインダーの硬化処理に波長のピークが０．７５〜２．０μｍ程度の近赤外線を用いることとしているので，このような近赤外線はこれよりも波長の長い遠赤外線（例えば，波長は５０〜１００μｍ）に比べてエネルギ密度が高く，しかもバインダーを構成する樹脂に対する透過率が高いために，樹脂の内部より急速に加熱されることとなって，バインダーはかなり短時間のうちに硬化することとなり，従来の電気加熱炉を用いた場合に比べて１０分の１程度以上も短い２〜３分程度の加熱でバインダーは十分に硬化することとなる。
（審決注：０．７５〜２．０μｍは換算すると
７５０ｎｍ〜２０００ｎｍ
　
（３）引用例３の記載　
　本願の優先権主張の日前に頒布され，原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平６−１３６２９９号公報（以下「引用例３」という。）には，以下の記載がある。
　
　ア　「【００２２】
【実施例１】銅粒子（平均粒子径２ｍｍ，純度９９．９％以上）２２８．６ｇ，銀粒子（平均粒子径３ｍｍ，純度９９．９％以上）４３．２ｇを混合して黒鉛るつぼに入れ，高周波誘導加熱装置を用いて窒素雰囲気中で１７００℃まで加熱溶解した。溶解後，るつぼ先端より窒素雰囲気中へ噴出した。噴出と同時に，窒素ガス（純度９９．９９％以上）（３０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ）を融液に対して噴出し，アトマイズした。得られた粉末は，平均粒子径１２μｍの球状粉末であった。得られた粉末の表面の銀濃度の測定をしたところ，表面より０．６，０．５４，０．４５，０．３，０．２６であり，表面の銀濃度は０．５７，平均の銀濃度ｘは０．１であり，表面の銀濃度は平均の銀濃度の５．７倍であった。
【００２３】また，同様にして，銅粒子６３．５ｇ，銀粒子９７２ｇを混合して黒鉛るつぼ中で１７００℃まで加熱溶解して窒素雰囲気中で３０ｋｇ／ｃｍ２Ｇの圧力で融液をアトマイズした。得られた銀合金粉末の平均粒子径は１０μｍの球状であった。平均の銀濃度ｙは０．９，銅濃度は０．１であった。得られた銅合金粉末の中１０μｍ以下の粉末（平均５ミクロン）１０ｇ，及び得られた銀合金粉末の中１０μｍ以下の粉末（平均５ミクロン）２ｇ，レゾール型フェノール樹脂０．６ｇ，トリエタノールアミン０．０１ｇ，ロジン０．０３ｇ，ヘキシルセロソルブ０．３ｇ，チタンカップリング剤０．００１ｇ，チキソ剤０．０００１ｇを混合してペーストとした。」
　
　イ　「【００２８】
【実施例６】
実施例１で得られたペーストを
ジャンパー回路としてスクリーン印刷した。１７０℃で近赤外線を用いて加熱硬化した。
　　　
３　対比　　
　引用発明の「コイル」は，「巻線を備えた」部材と「導線」で構成される電気工学部材の１つであることは明らかであるから，本願発明の「巻線を備えた」「部材並びに導線」である「電気工学部材」に相当する。
　また，引用発明において，「レジン４４をノズル４３から所定量滴下して含浸」していることから，レジン４４が流動性があること，含浸が細流により行われていることが分かり，そうすることにより，表面にレジン４４の層ができることも分かる。また「レジン４４が熱処理，硬化される」ことから，レジンが加熱により架橋して硬化していることは当業者にとって明らかであるから，レジン４４が重合可能であることが分かる。そうすると，引用発明の「レジン４４をノズル４３から所定量滴下して含浸」することは，本願発明の「重合可能な注入−及び含浸剤を流動可能な形」で，「液浸」していることに相当する。
　また，引用発明の「赤外線ヒータ」からは赤外線が放射されること，赤外線が高エネルギー放射線であることは当業者にとって明らかであるから，引用発明の「赤外線ヒータ２２ａを有している加熱装置１９に入れられ，レジン４４が熱処理，硬化されること」は，本願発明の「高エネルギー放射線を用いて完全に硬化させる」ことに相当する。
　また，引用発明の「コイルの製造方法」と，本願発明の「電気工学部材」を「絶縁する方法」とは，「電気工学部材を製造する方法」である点で共通する。
　
　したがって，本願発明と，引用発明とを対比すると，両者は，　　
「重合可能な含浸剤からなる層を流動可能な形で電気工学部材の表面に設け，前記の部材の含浸を，細流含浸により行い，引き続き高エネルギー放射線を用いて完全に硬化させる電気工学部材の製造方法において，前記部材は巻線を備えた部材並びに導線であることを特徴とする，電気工学部材を製造する方法。」　　
　である点で一致し，以下の点で相違する。　　
　　　
（相違点１）　　
　本願発明は，含浸材を硬化させるための「高エネルギー放射線」が「５００ｎｍ〜１４００ｎｍの波長を有」する「近赤外線（ＮＩＲ）であ」るのに対して，引用発明では，「赤外線」である点。　　
　
（相違点２）　　
　本願発明は，「絶縁方法」であるのに対して，引用発明は，「製造方法」であって，絶縁に関しては特定されていない点。　　
　
　４　判断　　
（１）相違点１について　
　熱硬化性の樹脂を硬化させるために近赤外線を照射することは，引用例２，３に記載されているように樹脂硬化の技術分野において周知の技術であり，３（２）イによれば，近赤外線を用いると，「近赤外線はこれよりも波長の長い遠赤外線（例えば，波長は５０〜１００μｍ）に比べてエネルギ密度が高く，しかもバインダーを構成する樹脂に対する透過率が高いために，樹脂の内部より急速に加熱される」という効果があることも周知といえる。
　そして，コイル等の電気機器の絶縁方法においても近赤外線を照射して絶縁性の樹脂を熱硬化させることも以下の周知例１，２にも記載されているように普通に用いられている技術である。
　また，近赤外線の波長として「５００ｎｍ〜１４００ｎｍ」に特定することについては，引用例２に近赤外線の波長として７５０ｎｍ〜２０００ｎｍが例示されているように，近赤外線の範囲を表現したものに過ぎず，本願明細書の記載を見ても５００ｎｍ〜１４００ｎｍと限定したことによる臨界的意義も認められない。
　以上から，引用発明において，含浸材を硬化させるための高エネルギー放射線として，赤外線に換えて５００ｎｍ〜１４００ｎｍの波長を有する近赤外線（ＮＩＲ）とすることは当業者が容易になし得たことといえる。
　
　ア　周知例１：特開平７−１６１５２１号公報　
　周知例１には，図１とともに以下の記載がある。
　
（ア）「【０００９】
【実施例】（実施例１）以下，本発明の第一の実施例を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例に係わる超電導電磁石に用いる超電導線の断面図である。超電導線１２の表面上には電気絶縁被覆１６が施され，さらにこの電気絶縁被覆１６表面上には，自己融着層１７を設けることにより，自己融着超電導線１８を形成する。電気絶縁被覆１６としてはポリビニルホルマール，ポリエステル，エポキシ，ポリイミド，ポリイミドエステル，ポリアミドイミド，ポリイミドヒダントイン，無機ポリマー等のエナメルや，これらエナメル上にガラスやポリエステル，ケブラー（ポリパラフェニレンテレフタラミドのデュポン社商品名），アルミナ等の繊維を巻回しワニス処理したもの等を用いる。この電気絶縁被覆１６の厚さは，超電導電磁石に発生する電圧を考慮して決めるが，通常は５〜２００μｍ程度必要である。また自己融着層１７としてはフェノキシ，エポキシ，ポリアミド，ポリエステル，ポリイミド，ポリビニルプチラール等の自己融着性を有する接着剤を用いる。この自己融着層１７はエナメル皮膜を形成するのと同じ方法で形成できる。自己融着層１７は室温では粘着性が全く無いものを用いる。また融着させるための加熱温度は２００℃以下とする。これは，なるべく低い温度で処理する方が残留応力による歪を小さくでき，超電導線１２を劣化させないためである。自己融着層１７の厚さは５〜１００μｍ程度とする。これは，５μｍ未満では接着力が不足するためであり，１００μｍ超過では超電導電磁石使用時に液体ヘリウムが侵入しにくくなり冷却能力が低減するからである。」
　
（イ）「【００１２】この際の加熱方法としては，ニクロム線等の抵抗体による電気ヒータ，赤外線あるいは
近赤外線ヒータ
自己融着層１７が軟化し，
　
　イ　周知例２：特開平１０−３１４６５８号公報　
　周知例２には，以下の記載がある。
　
（ア）「【００１４】図１において，本形態の粉体塗装装置１００は，ワーク投入部１１からワーク取出部１２に向かって，予備加熱部１０，塗装部２０，成形部３０，硬化部４０，冷却部５０がこの順に構成されている。ワーク投入部１１からワーク取出部１２までは，スクリューコンベア装置の２本の搬送用スクリュー１３が通っている。
【００１５】予備加熱部１０は，搬送用スクリュー１３で搬送されていく塗装前のワークＷに予熱を加えるためのものであり，そこには高周波加熱装置１４が配置されている。
加熱装置としては，熱風や赤外線（遠赤外線，近赤外線）などを利用したものであってもよい
【００１６】塗装部２０は，そこを通過するワークＷに粉体塗料Ｒを付着させるためのものであり，ハウジング（図示せず。）で囲まれた塗装室２２になっている。粉体塗料Ｒとしては，
エポキシ系，ポリエステル樹脂，アクリル樹脂等が使用可能
　
（イ）「【００１９】硬化部４０は，成形部３０で余分な粉体塗料Ｒを払い落とされた後のワークＷを粉体塗料Ｒのゲル化温度以上にまで加熱し，それを溶融させるためのエリアであり，そこには高周波加熱装置４１が構成されている。
加熱装置としては，熱風や赤外線（遠赤外線，近赤外線）などを利用したものであってもよい。
　
（２）相違点２について
　３（１）エによれば，引用例１には，レジンとしてエポキシ樹脂を使用していることが記載されている。エポキシ樹脂が熱硬化性の絶縁材料であることは当業者にとって自明であるから，引用発明においても，巻線を絶縁してるといえる。したがって，相違点２は，実質的なものではない。
　
（３）　判断についてのまとめ　　
　以上検討したとおり，本願発明は，引用発明に基づき，当該技術分野における周知の技術を勘案することにより，当業者が容易に発明をすることができたものである。　　
　したがって，本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　　　
　５　むすび　　
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。　　
　　　
　よって，結論のとおり審決する。