(57)【要約】【課題】試験環境ガスを露点以上に保って結露の発生を防止し、異物の混入を防止して適正な雰囲気下で環境試験を行うことができる環境試験装置を提供する。【解決手段】被試験物を納める環境チャンバー５と、環境チャンバー５に試験環境ガスを供給するガス供給装置４を備え、ガス供給装置４は、ガス給気路５１を通して清浄な試験環境ガスを環境チャンバー５に供給するガス供給源６と、試験環境ガスに含まれる水蒸気量を制御する湿度コントローラ９を備え、湿度コントローラ９は、ガス給気路５１に介装した膜式加湿器６２と、膜式加湿器６２に清浄な加湿用水を供給する加湿用水供給源６４を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験物を納めるチャンバーと、チャンバーに試験環境ガスを供給するガス供給装置を備え、
ガス供給装置は、ガス給気路を通して清浄な試験環境ガスをチャンバーに供給するガス供給源と、試験環境ガスに含まれる水蒸気量を制御する湿度コントローラを備え、
湿度コントローラは、ガス給気路に介装した膜式加湿器と、膜式加湿器に清浄な加湿用水を供給する加湿用水供給源を有することを特徴とする環境試験装置。
【請求項２】
ガス給気路は、非加湿の試験環境ガスが流れる非加湿用管路と、膜式加湿器を介装した加湿用管路を備え、加湿用管路の上流側と下流側に非加湿用管路との接続を制御する弁装置を有することを特徴とする請求項１に記載の環境試験装置。
【請求項３】
ガス給気路は、試験環境ガスを所定温度に加熱するガス加熱装置を有し、ガス加熱装置は、膜式加湿器に近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を多くして、チャンバーに近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を少なくして、試験環境ガスを加熱することを特徴とする請求項１または２に記載の環境試験装置。
【請求項４】
ガス加熱装置は、ガス給気路の外周面に巻回した加熱用コイルを有し、加熱用コイルは、膜式加湿器に近いほどにコイル巻数が多くて密に存在し、チャンバーに近いほどにコイル巻数が少なくて疎に存在することを特徴とする請求項３に記載の環境試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、精密機器等の環境に対する耐久性を試験する環境試験装置に関し、環境試験装置で使用する雰囲気ガスの調製、供給の技術に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般的な環境試験装置は、試験対象機器を覆うチャンバーと、チャンバー内の雰囲気を形成する試験環境ガスを調製するガス発生装置を備えている。
例えば特許文献１に記載するものでは、調湿空気発生手段が乾燥空気及び加湿空気の流出量を調整混合して所定流量の調湿空気を発生させ、希釈ガス発生手段が乾燥空気の流出量を調整して所定流量の希釈乾燥空気を発生させるか、もしくは希釈ガス発生手段が腐食性ガス及び乾燥空気の流出量を調整混合して所定流量の一次腐食性希釈ガスを発生させるものであり、混合手段が調湿空気及び希釈乾燥空気を混合して湿度環境空気として試験槽に供給し、又は、混合手段が調湿空気及び一次腐食性希釈ガスを混合して湿度ガス環境空気として試験槽に供給するものである。
【０００３】
また、特許文献２は、試料を収納し、かつ温度を一定に保つことができる機能を有する恒温槽と、温湿度を調製するためのガス調製槽を備えており、ガス調製槽と恒温槽との間を遮断弁を有するガス導入配管で接続して、所定の温度及び湿度に調製した雰囲気を恒温槽内に導入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２０４５２４
【特許文献２】特開２００３−６５９４３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、チャンバーは試験対象機器を周囲の大気から隔離し、雰囲気として試験環境ガスを封入するためのカバー部を備えており、試験中に試験対象機器を観察するためにカバー部を透明材で形成するか、あるいはカバー部に透明材からなる観察窓が設けられている。
【０００６】
カバー部は外表面が外気に接触して外気温の影響を受ける。このため、ガス供給装置からチャンバーに供給するガス給気路において試験環境ガスの温度が露点以下もしくは露点近傍であると、チャンバー内の試験環境ガスがカバー部の内壁面に接触して露点以下となって結露する場合があり、カバー部や観察窓が表面結露で曇って視認性が悪化することがある。
【０００７】
また、チャンバーに供給する試験環境ガスが塵埃や細菌等の異物を含んでいると、試験環境を阻害する要因となり、加湿時における異物の混入を防止する必要がある。
本発明は上記した課題を解決するものであり、試験環境ガスの温度を内壁面近傍を含めて露点以上に保って結露の発生を防止し、異物の混入を防止して適正な雰囲気下で環境試験を行うことができる環境試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の環境試験装置は、被試験物を納めるチャンバーと、チャンバーに試験環境ガスを供給するガス供給装置を備え、ガス供給装置は、ガス給気路を通して清浄な試験環境ガスをチャンバーに供給するガス供給源と、試験環境ガスに含まれる水蒸気量を制御する湿度コントローラを備え、湿度コントローラは、ガス給気路に介装した膜式加湿器と、膜式加湿器に清浄な加湿用水を供給する加湿用水供給源を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の環境試験装置において、ガス給気路は、非加湿の試験環境ガスが流れる非加湿用管路と、膜式加湿器を介装した加湿用管路を備え、加湿用管路の上流側と下流側に非加湿用管路との接続を制御する弁装置を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の環境試験装置において、ガス給気路は、試験環境ガスを所定温度に加熱するガス加熱装置を有し、ガス加熱装置は、膜式加湿器に近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を多くして、チャンバーに近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を少なくして、試験環境ガスを加熱することを特徴とする。
【００１１】
本発明の環境試験装置において、ガス加熱装置は、ガス給気路の外周面に巻回した加熱用コイルを有し、加熱用コイルは、膜式加湿器に近いほどにコイル巻数が多くて密に存在し、チャンバーに近いほどにコイル巻数が少なくて疎に存在することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明によれば、精密ろ過膜や限外濾過膜からなる中空糸膜や平膜を使用した膜式加湿器を使用することにより、加湿工程において試験環境ガス中に異物が混入することを防止でき、高湿で清浄な試験環境ガスを安定的に供給できる。
【００１３】
また、ガス給気路に非加湿用管路と加湿用管路を備え、加湿しない空気を非加湿用管路からチャンバーに供給する際に、加湿用管路をガス給気路から分離することで、非加湿用管路を通してチャンバーに供給する非加湿の試験環境ガスが加湿用管路の膜式加湿器に残留している水分によって加湿されることを防止できる。
【００１４】
また、ガス供給系において試験環境ガスを加熱する場合に、試験環境ガスに上流側で与えた熱に下流側で与える熱が加算的に蓄熱され、チャンバーに供給する時点で試験環境ガスの温度が目標温度より高温となる現象が起こり易いが、ガス供給系で試験環境ガスに与える熱量を上流側で多く下流側で少なくすることで試験環境ガスの温度制御を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態における環境試験装置を示す模式図
【図２】同環境試験装置のヒートシンクを示す平面図
【図３】同環境試験装置のヒートシンクを示す断面図
【図４】同環境試験装置の構成を示すブロック図
【図５】同環境試験装置の湿度コントローラの構成を示すブロック図
【図６】同環境試験装置の膜式加湿器を示す模式図
【図７】同環境試験装置の加熱装置を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図４に示すように、本発明におけるチャンバーの一例であるテスター１は電子機器等の作動試験を行うものであり、テスター１をテスターコントローラ２で操作しつつ監視装置３で試験状況を監視する。本実施の形態では、試験対象の電子機器を装着したテスター１を被試験物として説明する。
【００１７】
図４において、試験環境ガスを供給するガス供給装置はガス供給系４で構成されており、ここでは本発明におけるチャンバーの一例である環境チャンバー５の内部にテスター１を配置し、環境チャンバー５とテスター１の双方にガス供給系４が接続した状態を便宜的に示しているが、実際の運用においてはテスター１と環境チャンバー５の何れかに接続するものである。しかし、双方に連通させて運用することも可能である。
【００１８】
ガス供給系４は、異物を除去した清浄な試験環境ガスを供給するガス供給源６と、メインコントローラ７に設けられて試験環境ガスの供給流量を制御する流量コントローラ８と、試験環境ガスに含まれる水蒸気量を制御する湿度コントローラ９を備えている。本実施の形態において、試験環境ガスは相対湿度５−９０％の高湿気体に調製するものであり、飽和空気を使用することも可能である。
【００１９】
また、テスター１およびカバー部２２にはガス排気系１０が接続しており、ガス排気系１０は、吸引ポンプ１１とメインコントローラ７に設けられた調圧弁１２を備えている。
さらに、環境チャンバー５には冷却系１３が接続しており、冷却系１３は冷媒を供給する冷却コントローラ１４を備えている。
【００２０】
図５に示すように、湿度コントローラ９は、ガス供給系４のガス給気路５１の一部をなす主管路５２を備え、主管路５２に上流側から下流側に向けて順次に三方弁５３、複数の分岐路に配置した空気式開閉弁Ａ５６、空気式開閉弁Ｂ５７を介装している。ここでは、二つの空気式開閉弁Ａ５６、空気式開閉弁Ｂ５７を開示したが、分岐路の数には限定がない。各空気式開閉弁Ａ５６、空気式開閉弁Ｂ５７には制御用空気供給源５８が三方弁５９を介して接続している。
【００２１】
主管路５２は三方弁５３において非加湿用管路６０と加湿用管路６１とに分岐し、加湿用管路６１に上流側から下流側へ順次に膜式加湿器６２、ラインヒータ５４、ウォータセバレータ５５、開閉弁６３を介装し、開閉弁６３の下流側で加湿用管路６１が非加湿用管路６０に合流しており、加湿用管路６１の上流側と下流側に位置する弁装置の三方弁５３と開閉弁６３によって非加湿用管路６０と加湿用管路６１の接続を制御する。膜式加湿器６２には清浄な加湿用水を供給する給水系６４が接続している。三方弁５３に代えて非加湿用管路６０と加湿用管路６１のそれぞれに開閉弁を設けることも可能である。
【００２２】
加水用水供給源をなす給水系６４は、加湿用水として純水を供給する純水供給源６５を有し、純水供給源６５から膜式加湿器６２に至る給水管路６６には上流側から下流側へ順次に開閉弁Ｃ６７、水槽６８、給水ポンプ６９を介装している。水槽６８は内部にヒータ７０と温度計７１を有し、膜式加湿器６２の加湿器リターン管７２と、開閉弁Ｄ７３を有する水槽ドレーン管７４が接続している。また、水槽ドレーン管７４にはウォータセパレータ５５のセパレータドレーン管７５が接続している。
【００２３】
図６に膜式加湿器６２の構造の一例を示す。膜式加湿器６２は、加湿用管路６０に接続するガス入口６２１とガス出口６２２の間に試験環境ガスの通路となる複数の中空糸膜６２３を有し、中空糸膜６２３の周囲に形成した加湿用水空間６２４に給水管路６６と加湿器リターン管７２が接続している。本実施の形態では中空糸膜６２３を例示したが、膜の形態としては平膜やセラミック膜の使用も可能であり、膜性能としては精密ろ過膜や限外濾過膜の使用が可能である。
【００２４】
図７に示すように、湿度コントローラ９から環境チャンバー５に至るガス供給系４は外周にガス加熱装置７６を有しており、ガス加熱装置７６はガス給気路５１の外周面に巻回した加熱用コイル７７からなり、加熱用コイル７７が電源装置（図示省略）に接続している。加熱用コイル７７は、膜式加湿器６２に近いほどにコイル巻数が多くて密に存在し、環境チャンバー５に近いほどにコイル巻数が少なくて疎に存在しており、膜式加湿器６２に近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を多くして、チャンバーに近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を少なくして、試験環境ガスを加熱する。
【００２５】
図７に示す加熱用コイル７７の巻き方は、一定の範囲でコイルを同密度に巻回し、次の範囲で先の範囲のコイルの密度より疎に巻回し、段階的にコイル巻回数が低下する形態を示している。また、加熱用コイル７７はコイル巻回数が漸次に密から疎へ減少する形態に配置することもでき、さらに、部分的に加熱用コイル７７を密に巻いたコイル部分を複数個所に設け、コイル部分の相互間を次第に大きく設定することで疎密状態を形成することも可能である。また、加熱用コイル７７の通電を複数区間に分けて行い、各区間における電流を調整することによっても熱量を調整することも可能である。
【００２６】
図１から図３において、被試験物のテスター１を納める環境チャンバー５は、本体部２１とカバー部２２を開閉自在にヒンジ２３で連結しており、カバー部２２はヒンジ２３に対向する一側に取っ手２４を設けている。カバー部２２は上下に昇降自在に配置することも可能である。
【００２７】
カバー部２２は、テスター１を覆って本体部２１の上に配置するもので、テスター１の周囲に試験環境ガスを満たす試験環境空間２５を形成しており、本実施の形態では全体が樹脂の透明体からなるが、観察窓等のように少なくとも一部がカバー部２２の内部を視認可能な透明体からなれば良い。また、テスター１に観察窓を設けることも可能である。カバー部２２は、内部の熱が外気へ放熱されることを防止するために二重構造にして空気層を有する断熱構造を形成している。この二重構造によりカバー部２２は重くなるが、ヒンジ２３による結合構造を有することで、容易に開閉操作を行える。
【００２８】
本体部２１は、筺体２６の内部空間２７と試験環境空間２５とが樹脂製ベース２８で隔てられており、樹脂製ベース２８がヒートシンク２９を筺体２６に対して非接触状態に支持している。このため、ヒートシンク２９の熱が筺体２６に直接的に伝わらず、筺体２６の過熱、過冷却を防止できる。
【００２９】
ヒートシンク２９の上方は、ヒートシンクカバー３０が覆っており、ファン装置３１が送風口３２をヒートシンクカバー３０の内側に向けて配置されている。ファン装置３１は
試験環境空間２５の中に試験環境ガスのガス流を発生させて試験環境空間２５の雰囲気の均質化を行うものであり、ファン装置３１の送風口３２の下流側位置には、ガス供給系４に連通するガス流入口３３が樹脂製ベース２８に開口している。
【００３０】
ヒートシンク２９はガス流入口３３の下流側位置に位置しており、ヒートシンクカバー３０はガス流入口３３およびヒートシンク２９を覆って、テスター１を置く盤面を形成している。ヒートシンク２９は底面にクーラープレート３４とヒータープレート３５を有しており、クーラープレート３４は試験環境ガス流の流れ方向において上流側に位置し、冷却コントローラ１４に連通している。
【００３１】
図２および図３に示すように、ヒートシンク２９はヒートシンクカバー３０に対向する上面側に、試験環境ガス流に沿って上流端側から下流端側まで直線状に延びる複数のフィン３６を有している。ヒートシンクカバー３０はヒートシンク３６に近接して配置し、ファン装置３１の送風口３２、ガス流入口３３、ヒートシンク２９を含むガス通気路３７を形成している。
【００３２】
ヒートシンクカバー３０の下流側端部はヒートシンク２９の下流側端部よりも上流側に位置し、ガス通気路３７の排気口３８がカバー部２２の壁面に向けて斜め上方に開口している。
【００３３】
以下、上記構成の作用を説明する。ここでは、環境チャンバー５のカバー部２２が形成する試験環境空間２５にガス供給系４を通して湿度コントローラ９で湿度を調整した試験環境ガスを供給する場合を説明する。
【００３４】
ガス供給系４は、ガス供給源６から異物を除去した清浄で乾燥した試験環境ガスを供給し、流量コントローラ８で試験環境ガスの供給流量を制御しつつ湿度コントローラ９を通して環境チャンバー５あるいはテスター１に試験環境ガスを供給する。ガス排気系１０は調圧弁１２で圧力を調整しつつ吸引ポンプ１１で試験環境ガスを吸引して排気する。  湿度コントローラ９は、試験環境ガスの加湿時に三方弁５３を加湿用管路６１の側に切り替え、開閉弁６３を開栓してガス供給源６から供給する試験環境ガスを加湿用管路６１に通気する。
【００３５】
また、環境チャンバー５あるいはテスター１に乾燥した試験環境ガスを供給する場合は、三方弁５３を非加湿用管路６０の側に切り替え、開閉弁６３を閉栓してガス供給源６から供給する試験環境ガスを非加湿用管路６０に通気する。
【００３６】
尚、三方弁５３に代えて非加湿用管路６０と加湿用管路６１のそれぞれに開閉弁を設ける場合には、加湿時に、非加湿用管路６０に設けた開閉弁を閉栓し、加湿用管路６１に設けた開閉弁を開栓し、加湿用管路６１の下流側に設けた開閉弁６３を開栓する。そして、非加湿時に、非加湿用管路６０に設けた開閉弁を開栓し、加湿用管路６１に設けた開閉弁を閉栓し、加湿用管路６１の下流側の開閉弁６３を閉栓する。
【００３７】
さらに、必要であれば非加湿用管路６０と加湿用管路６１を併用することも可能である。併用する場合は、湿度をコントロールするために、非加湿用管路６０および加湿用管路６１に流量コントローラを設けることが望ましく、非加湿用管路６０と加湿用管路６１の合流部分での結露を防止するために、非加湿用管路６０にラインヒータを設けて加湿用管路６１と同等の温度に加温することが望ましい。
【００３８】
膜式加湿器６２では、加湿用水空間６２４に水槽から純水が給水ポンプ６９で給水され、純水は加湿器リターン管７２を通して水槽６８に戻る。中空糸膜６２３を通る試験環境ガスは膜を通して加湿用水で加湿され、ラインヒータ５４で所定温度に加温され、ウォータセパレータ５５で余分な水分を除去した後に、環境チャンバー５に供給される。
【００３９】
水槽６８では純水供給源６５から開閉弁Ｃ６７を通して純水が補給され、ヒータ７０で所定温度に加温される。
湿度コントローラ９から環境チャンバー５に至るガス給気路５１では、ガス加熱装置７６が試験環境ガスを加熱する。このとき、ガス加熱装置７６は膜式加湿器６２に近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を多くして、チャンバーに近いほどに試験環境ガスに与える単位時間当たりの熱量を少なくして、試験環境ガスを加熱する。
【００４０】
環境チャンバー５では、ファン装置３１が試験環境空間２５の試験環境ガスを吸い込んで、下方の送風口３２から吹き出し、試験環境空間２５に循環気流を形成し、カバー部２２の試験環境空間内における雰囲気の温度、湿度の均質化を促進する。
【００４１】
ガス供給系４から供給する試験環境ガスは、ガス流入口３３からヒートシンクカバー３０のガス通気路３７の内部に流入し、試験環境ガスはファン装置３１の送風口３２から噴き出す気流に乗ってヒートシンク２９の上を移動する。
【００４２】
ヒートシンク２９はクーラープレート３４による冷却作用、もしくはヒータープレート３５による加熱作用を受けており、試験環境ガスがファン装置３１の送風力でヒートシンクカバー３０の内部を強制的に流れてヒートシンク２９のフィン３６と接触することで、試験環境ガスは加熱もしくは冷却されて所定温度および所定相対湿度の試験環境ガスとなる。
【００４３】
また、試験環境ガスは、ヒートシンク２９とヒートシンクカバー３０を近接して配置することで、隣接するフィン３６の相互間に形成された直線状の通路を流れて整流作用を受け、排気口３８からカバー部２２の試験環境空間に露点以上の温度で吹き出す。
【００４４】
この露点以上に温度管理、湿度管理された試験環境ガスが試験環境空間に供給されることでテスター１の周囲の雰囲気が所定の試験環境に維持される。また、温度管理、湿度管理された試験環境ガスが整流された気流でカバー部２２の内壁面に沿って、かつ内壁面を全体的に流れるので、カバー部２２の内壁面の全体において結露を防止でき、カバー部２２の透明体の視認性を確保できる。
【００４５】
また、中空糸膜の膜式加湿器６２を使用することにより、加湿時に試験環境ガス中に異物が混入することを防止でき、高湿で清浄な試験環境ガスを安定的に供給できる。
さらに、湿度コントローラ９は、乾燥した試験環境ガスを供給する場合に、三方弁５３を非加湿用管路６０の側に切り替え、開閉弁６３を閉栓して、ガス供給源６から供給する非加湿の試験環境ガスを非加湿用管路６０に通気する。この時、加湿用管路６１はガス給気路５１に対して三方弁５３および開閉弁６３により遮断されるので、環境チャンバー５内の試験環境ガスを吸引して排気する作業を行っても、環境チャンバー５に供給する試験環境ガスが膜式加湿器６２に残留している水分によって加湿されることを防止できる。
【００４６】
さらに、ガス供給系４において試験環境ガスを加熱する場合に、試験環境ガスに上流側で与えた熱に下流側で与える熱が加算的に蓄熱され、環境チャンバー５に供給する時点で試験環境ガスの温度が目標温度より高温となる現象が起こり易いが、ガス供給系４で試験環境ガスに与える熱量を上流側で多く下流側で少なくすることで試験環境ガスの温度制御を容易に行うことができる。
【００４７】
【表１】
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表１はラインヒータ５４における加熱温度と環境チャンバー５に流入する試験環境ガスの温度との相関を示しており、異なる状態の試験環境ガスを用いてテストした実験結果を示している。
【００４８】
加熱用コイル７７の巻き状態は、本実施の形態における「疎密巻き」と、加熱用コイル７７を均等に巻いた「均等巻き」である。
試験環境ガスの状態は、ガスの流れのない「ガスフロー無し」、２０℃のドライな試験環境ガスを毎分５Ｌで５分通気した後の「２０度ドライ、５ｌ／ｍ（５分後）」、２０℃のドライな試験環境ガスを毎分１０Ｌで５分通気した後の「２０度ドライ、１０ｌ／ｍ（５分後）」、ガスの流れのない状態が５分経過した「ガスフロー無し（５分後）」、４５℃の加湿した試験環境ガスを毎分５Ｌで５分通気した後の「４５度加湿、５ｌ／ｍ（５分後）」、４５℃の加湿した試験環境ガスを毎分１０Ｌで５分通気した後の「４５度加湿、１０ｌ／ｍ（５分後）」である。
【００４９】
ラインヒータ５４の加熱温度は、「粗密巻き」では４９℃、６８℃、７７℃であり、「均等巻き」では５０℃、４８℃、４９℃、６８℃である。
表１から明らかなように、「均等巻き」では「ガスフロー無し」および「ガスフロー無し（５分後）」においてラインヒータ５４の温度とガス温度のかい離が小さいが、それ以外のガスの流れがある場合にはラインヒータ５４の温度とガス温度のかい離が大きくなる。一方、「粗密巻き」では「ガスフロー無し」および「ガスフロー無し（５分後）」においてラインヒータ５４の温度とガス温度のかい離が大きくなる。しかし、ガスの流れがある場合には、何れもラインヒータ５４の温度とガス温度のかい離が小さくなる。
【００５０】
したがって、ガス供給系４における均等な加熱では熱が累積的に蓄熱されてラインヒータ５４による加熱温度に比べて環境チャンバー５への試験環境ガスの供給温度が高くなり過ぎ、試験環境ガスが結露しない加熱温度にすると試験環境ガスを目標温度に制御することが困難である。
【００５１】
しかし、本発明によれば、ガス供給系４で試験環境ガスに与える熱量を上流側で多く下流側で少なくすることで、試験環境ガスの温度を結露しない温度に維持しつつ目標温度に容易に制御することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  テスター
２  テスターコントローラ
３  監視装置
４  ガス供給系
５  環境チャンバー
６  ガス供給源
７  メインコントローラ
８  流量コントローラ
９  湿度コントローラ
１０  ガス排気系
１１  吸引ポンプ
１２  調圧弁
１３  冷却系
１４  冷却コントローラ
２１  本体部
２２  カバー部
２３  ヒンジ
２４  取っ手
２５  試験環境空間
２６  筺体
２７  内部空間
２８  樹脂製ベース
２９  ヒートシンク
３０  ヒートシンクカバー
３１  ファン装置
３２  送風口
３３  ガス流入口
３４  クーラープレート
３５  ヒータープレート
３６  フィン
３７  ガス通気路
３８  排気口
５１  ガス給気路
５２  主管路
５３  開閉弁Ａ
５４  ラインヒータ
５５  ウォータセパレータ
５６  空気式開閉弁Ａ
５７  空気式開閉弁Ｂ
５８  制御用空気供給源
５９  三方弁
６０  非加湿用管路
６１  加湿用管路
６２  膜式加湿器
６３  開閉弁Ｂ
６４  給水系
６５  純水供給源
６６  給水管路
６７  開閉弁Ｃ
６８  水槽
６９  給水ポンプ
７０  ヒータ
７１  温度計
７２  加湿器リターン管
７３  開閉弁Ｄ
７４  水槽ドレーン管
７５  セパレータドレーン管
７６  ガス加熱装置
７７  加熱用コイル
６２１  ガス入口
６２２  ガス出口
６２３  中空糸膜
６２４  加湿用水空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2017003478.tif 000008
【図６】
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【図７】
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