(57)【要約】【課題】本明細書は、半導体素子を収容したパワーカードが放熱シートを介して冷却部材に接しているとともにパワーカードと冷却部材の積層方向に荷重が加えられている半導体装置において、パワーカードと冷却部材の間に配置される放熱シートの厚みを規定するための技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置２は、パワーカード１０の絶縁板６ａと対向する平坦面１０ａに露出している放熱板１６ａと、放熱板１６ａと絶縁板６ａの間に挟まれている放熱シート２０ａを備えている。放熱板１６ａの絶縁板６ａと対向する面の四隅に突起２２ａが設けられており、突起２２ａが放熱シート２０ａを貫通しており、突起２２ａの先端が絶縁板６ａに当接している。【選択図】図２
2017017280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を収容したパワーカードが冷却部材に接しているとともに前記パワーカードと前記冷却部材の積層方向に荷重が加えられている半導体装置であって、
前記パワーカードの前記冷却部材と対向する面に露出している金属製の放熱板と、
前記放熱板と前記冷却部材の間に挟まれている放熱シートと、
を備えており、
前記放熱板と前記冷却部材の互いに対向する面のどちらか一方の面の四隅に突起が設けられており、前記突起が前記放熱シートを貫通して前記突起の先端が他方の面に当接している、
ことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。特に、半導体素子を収容したパワーカードが冷却部材に接しているとともにパワーカードと冷却部材の積層方向に荷重が加えられている半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記したタイプの半導体装置は、半導体素子に対する冷却性能が高く、例えば電気自動車の駆動系のインバータに用いられている。そのような半導体装置の一例が特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１の半導体装置では、微視的な隙間を埋めるために、パワーカードと冷却器（冷却部材）が放熱材であるグリスを挟んで積層されている。パワーカードと冷却器は、いずれも平板型であり、幅広面の法線が水平方向を向く姿勢で保持されている。パワーカード（特に放熱板）と冷却器の間からグリスが垂れ落ちることを防止するために、パワーカードの表面の下方に、水平方向に伸びる突条が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０７５５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本明細書で開示する技術では、特許文献１に示すグリスの代わりに、放熱板と冷却部材の間に放熱シートを挟む。放熱シートは固形なので、放熱板と冷却部材の間から放熱材が垂れ落ちることは無い。上記の放熱シートを採用する場合、放熱シートの放熱板と冷却部材に対する密着性を高めるために、パワーカードと冷却部材の積層方向に荷重を加える。上記の荷重により放熱シートは圧縮される。しかし、荷重がばらつくことにより放熱シートの圧縮量もばらつき、放熱シートが薄くなり過ぎる場合がある。この場合、金属製の放熱板が熱変形した際に放熱板の熱変形した部位が対向している冷却部材と接触し、放熱板の表面に酸化金属の被膜が形成される。酸化金属の被膜は放熱板から冷却部材への伝熱性を低下させる。即ち、放熱板と冷却部材の間に挟まれる放熱シートの厚みは、放熱板の熱変形した部位が冷却部材に接触しないように所定の大きさに規定することが望まれる。本明細書は、パワーカードの放熱板と冷却部材が放熱シートを挟んで積層されている半導体装置において、放熱板の熱変形の際に放熱板の熱変形した部位が冷却部材と接触しないように、放熱シートの厚みを所定の大きさに規定するための技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書が開示する半導体装置では、半導体素子を収容したパワーカードが冷却部材に接しているとともにパワーカードと冷却部材の積層方向に荷重が加えられている。この半導体装置は、パワーカードの冷却部材と対向する面に露出している放熱板と、放熱板と冷却部材の間に挟まれている放熱シートを備えている。放熱板と冷却部材の互いに対向する面のどちらか一方の面の四隅に突起が設けられており、突起が放熱シートを貫通して突起の先端が他方の面に当接している。
【０００７】
このような構成によれば、放熱板の四隅に設けられている突起に冷却部材が当接し、当該突起の高さにより、放熱板と冷却部材の間の距離が規定される。放熱板と冷却部材の間の距離が規定されることにより、放熱板と冷却部材の間に挟まれている放熱シートの厚みが所定の大きさに規定される。突起の高さを放熱板が熱変形したときの面外変形量より大きく設定することにより、放熱板が熱変形しても、放熱板の熱変形した部位は冷却部材と接触することはない。冷却部材に突起が設けられる場合も同様である。
【０００８】
本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例の半導体装置の斜視図である。
【図２】図１の座標系におけるＸＹ平面でカットした半導体装置の断面図である。
【図３】パワーカードの正面図である。
【図４】パワーカードの裏面図である。
【図５】突起の成形工程を示す図（その１）である。
【図６】突起の成形工程を示す図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面を参照して実施例の半導体装置を説明する。図１は、半導体装置２の斜視図である。半導体装置２は、複数のパワーカード１０と複数の冷却器３が積層されたユニットである。なお、図１では、一つのパワーカードだけに符号１０を付し、他のパワーカードには符号を省略している。同様に一つの冷却器だけに符号３を付し、他の冷却器には符号を省略している。また、半導体装置２の全体が見えるように、半導体装置２を収容するケース３１は仮想線で描いてある。１個のパワーカード１０は、２個の冷却器３に挟まれる。パワーカード１０と一方の冷却器３との間に絶縁板６ａが挟まれており、パワーカード１０と他方の冷却器３との間に絶縁板６ｂが挟まれている。パワーカード１０と絶縁板６ａ、６ｂの間に後述する放熱シートが挟まれる。絶縁板６ａ、６ｂと冷却器３の間に後述するグリスが塗布される。なお、図１では放熱シートとグリスの図示は省略している。また、図１は、理解し易いように、１個のパワーカード１０と絶縁板６ａ、６ｂを半導体装置２から抜き出して描いてある。
【００１１】
一つのパワーカード１０には４個の半導体素子が収容されている。４個の半導体素子は、具体的には、２個のトランジスタＴａ、Ｔｂと、２個のダイオードＤａ、Ｄｂである。各素子Ｔａ、Ｔｂ、Ｄａ、Ｄｂに供給される電力により、各素子は発熱する。冷却器３を通る冷媒により、半導体素子が冷却される。冷媒は液体であり、典型的には水である。
【００１２】
パワーカード１０と冷却器３は、共に平板型であり、複数の側面のうち最大面積の平坦面が対向するように積層されている。パワーカード１０と冷却器３は交互に積層されており、ユニットの積層方向の両端には冷却器が位置している。複数の冷却器３は、連結パイプ５ａ、５ｂで連結されている。ユニットの積層方向の一端に位置する冷却器３には、冷媒供給管４ａと冷媒排出管４ｂが連結されている。冷媒供給管４ａを通じて供給される冷媒は、連結パイプ５ａを通じて全ての冷却器３に分配される。冷媒は各冷却器３を通る間に隣接するパワーカード１０から熱を吸収する。各冷却器３を通った冷媒は連結パイプ５ｂを通り、冷媒排出管４ｂから排出される。
【００１３】
半導体装置２はケース３１に収容される際、ユニットの積層方向の他端側に板バネ３２が挿入される。その板バネ３２により、パワーカード１０と絶縁板６ａ、６ｂと冷却器３が積層されたユニットに、積層方向の両側から荷重が加えられる。その荷重は、例えば３［ｋＮ］である。パワーカードと絶縁板の間には放熱シートが挟まれ、絶縁板と冷却器の間にはグリスが塗布されている。３［ｋＮ］という高い荷重は、放熱シートのパワーカードと絶縁板に対する密着性を高め、グリスの層を薄く引き延ばす。これにより、パワーカード１０から冷却器３への伝熱効率が高まる。パワーカード１０は、直接的には絶縁板６ａ、６ｂに熱を奪われる。それゆえ、絶縁板６ａ、６ｂは冷却部材に相当する。半導体装置２は、半導体素子（各素子Ｔａ、Ｔｂ、Ｄａ、Ｄｂ）を収容したパワーカード１０が放熱シートを介して絶縁板６ａ、６ｂ（冷却部材）に接しているとともに、積層方向に荷重が加えられているデバイスである。
【００１４】
パワーカード１０を説明する。パワーカード１０において、絶縁板６ａと対向する一方の平坦面１０ａには、放熱板１６ａ、１６ｂが露出している。放熱板１６ａ、１６ｂの表面には、後述する突起２２ａ、２２ｂが設けられている。平坦面１０ａとは反対側の平坦面１０ｂには、別の放熱板１７（図１では不図示）が露出している。平坦面１０ｂには、放熱シートを挟んで絶縁板６ｂが接している。パワーカード１０の上面（図中Ｚ軸の正方向を向く面）からは３本の電極端子７ａ、７ｂ、７ｃが伸びており、下面（図中Ｚ軸方向の負方向を向く面）からは制御端子２９が伸びている。
【００１５】
図２を参照してパワーカード１０と冷却器３との間の構造について説明する。図２は、図１のパワーカード１０を図中の座標系のＸＹ面に平行な平面で突起２２ａ、２２ｂを横切るようにカットした断面図である。なお、突起２２ａ、２２ｂを横切る平面では、トランジスタＴａ、Ｔｂはパワーカード１０の樹脂製のパッケージ１３に隠れるので、隠れ線（破線）で描くのが通常である。図２では、説明の便宜のため、トランジスタＴａ、Ｔｂとその周辺部材（スペーサ１４とハンダ１５）が実線で描かれていることに留意されたい。後述する図５、６でも同様である。
【００１６】
先に、パワーカード１０の内部構造を説明する。４個の半導体素子（トランジスタＴａ、Ｔｂ、ダイオードＤａ、Ｄｂ）は、樹脂製のパッケージ１３に収容されている。パッケージ１３は、射出成形により形成され、半導体素子を封止する。なお、以下では、パワーカード１０の平坦面１０ａ、１０ｂをパッケージ１３の平坦面１０ａ、１０ｂと称する場合がある。
【００１７】
いずれの半導体素子も平坦なチップである。トランジスタＴａ（Ｔｂ）のチップの一方の平坦面にはコレクタ電極が露出しており、他方の平坦面にはエミッタ電極が露出している。トランジスタＴａの一方の平坦面の電極はハンダ１５により放熱板１６ａの裏面に接合している。放熱板１６ａの表面は、パッケージ１３の平坦面１０ａに露出している。トランジスタＴａの他方の平坦面の電極は、導電性のスペーサ１４を介してハンダ１５により放熱板１７の裏面に接合している。放熱板１７の表面は、パッケージ１３の平坦面１０ｂに露出している。なお、トランジスタＴａ（Ｔｂ）のゲート電極は、チップの一方の平坦面の端に設けられている。また、トランジスタＴｂの各電極もトランジスタＴａと同様に、ハンダ１５とスペーサ１４を利用して放熱板１６ｂと放熱板１７に接合している。
【００１８】
放熱板１６ａは、電極端子７ａの一部である。トランジスタＴａの電極を外部の他のデバイスと接続するための電極端子７ａにおいて、パッケージ１３の平坦面１０ａに露出している部位が放熱板１６ａに相当する。電極端子７ａはトランジスタＴａの電極と接しているので、トランジスタＴａの内部の熱を伝えやすい。一方、冷却器３はアルミニウム（導電性の金属）で作られているので、放熱板１６ａと絶縁する必要がある。それゆえ、半導体装置２は、冷却器３と放熱板１６ａ（パワーカード１０）との間に絶縁板６ａを挟んでいる。絶縁板６ａ、６ｂは、薄くて絶縁性が高く、伝熱性も良いセラミックスで作られている。放熱板１６ａ（電極端子７ａ）及びスペーサ１４は、導電性と伝熱性に優れた銅で作られている。放熱板１６ｂ、放熱板１７も同様である。
【００１９】
放熱板１６ｂ、１７も夫々、放熱板１６ａと同様に、電極端子７ｂ、７ｃの一部である。また、ダイオードＤａ、Ｄｂも、トランジスタＴａ、Ｔｂと同様に、平坦なチップである。ダイオードＤａ、Ｄｂの各平坦面に露出している電極は、トランジスタＴａ、Ｔｂと同様に、放熱板１６ａ、１６ｂ、１７に接続している。
【００２０】
放熱板１６ａのパワーカード１０の平坦面１０ａから露出している表面には、高さが同じ４個の突起２２ａが設けられている。４個の突起２２ａの夫々が、放熱板１６ａの表面の四隅の夫々に設けられている。同様に、放熱板１６ｂの表面の四隅にも、突起２２ａと同様の４個の突起２２ｂが設けられている。各突起２２ｂの放熱板１６ｂの表面に対する高さは、各突起２２ａの放熱板１６ａの表面に対する高さと同じである。ここで、放熱板１６ａ、１６ｂの表面は、パワーカード１０の平坦面１０ａに対して面一となっている。即ち、突起２２ａと突起２２ｂのパワーカード１０の平坦面１０ａに対する高さは一律に同じである。突起２２ａ、２２ｂの先端は、放熱板１６ａ、１６ｂと対向する絶縁板６ａに当接している。
【００２１】
また、放熱板１７のパワーカード１０の平坦面１０ｂから露出している表面にも、高さが同じ４個の突起２３ｃが設けられている。４個の突起２３ｃの夫々が、放熱板１７の表面の四隅の夫々に設けられている。突起２３ｃの先端は、放熱板１７と対向する絶縁板６ｂに当接している。
【００２２】
パワーカード１０の平坦面１０ａと絶縁板６ａの間には、放熱シート２０ａが挟まれている。放熱シート２０ａは、硬化性放熱材を硬化させることで成形される固形のシートであり、柔軟性を有するゴム状のシートである。硬化性放熱材とは、当初流動性を有する状態から熱を加えることにより硬化する熱硬化性の放熱材である。図２に示すように、放熱板１６ａの突起２２ａは、放熱シート２０ａを貫通して、その先端が絶縁板６ａに当接している。この構成は、具体的に次の工程により製造される。先ず、硬化性放熱材を流動性が維持された状態で平坦面１０ａに塗布する。次に、加熱することにより硬化性放熱材を硬化させ、平坦面１０ａ上に放熱シート２０ａを成形する。この際、放熱シート２０ａは、突起２２ａの高さよりも僅かに大きい厚みで成形される。その後、放熱シート２０ａに絶縁板６ａが積層され、板バネ３２により積層方向に荷重が加えられる。この際、当該荷重により放熱シート２０ａが積層方向に圧縮され、突起２２ａの先端が放熱シート２０ａの表面を貫通する。そして、突起２２ａの先端が絶縁板６ａに当接する。この構成により、放熱板１６ａと絶縁板６ａの間の隙間が、突起２２ａの高さに規定される。また、柔軟性を有する放熱シート２０ａは、積層方向の荷重により、放熱板１６ａと絶縁板６ａの双方に密着する。同様に、放熱板１６ｂの突起２２ｂも、放熱シート２０ａを貫通して、その先端が絶縁板６ａに当接している。
【００２３】
上述の工程により放熱シート２０ａは成形される。ここで、放熱シート２０ａの厚みを規定する突起２２ａ（２２ｂ）の放熱板１６ａ（１６ｂ）に対する高さは、銅製の放熱板１６ａが半導体素子（Ｔａ、Ｔｂ、Ｄａ、Ｄｂ）の発熱により熱変形したときの面外変形量の推定値よりも大きい値に設定されている。なお、放熱シート２０ａの厚みは、１００ミクロン以下であり、各突起２２ａ、２２ｂの各放熱板の表面に対する高さも、１００ミクロン以下である。
【００２４】
パワーカード１０の平坦面１０ｂと絶縁板６ｂの間にも、放熱シート２０ａと同様の放熱シート２０ｂが挟まれている。放熱板１７の突起２３ｃも、放熱シート２０ｂを貫通して、その先端が絶縁板６ｂに当接している。
【００２５】
絶縁板６ａと冷却器３の間には、流動性の放熱材であるグリス９が塗布されている。同様に、絶縁板６ｂと冷却器３の間にも、グリス９が塗布されている。なお、グリス９の層の厚みは、１００ミクロン以下である。
【００２６】
図３、図４を参照して、放熱シートの構成についてさらに説明する。図３は、パワーカード１０をＸ軸の正方向から見た図であり、図４は、パワーカード１０をＸ軸の負方向から見た図である。図３、図４の夫々では、絶縁板６ａ、６ｂを仮想線で表している。図３に示すように、放熱シート２０ａは、パッケージ１３の平坦面１０ａに露出している放熱板１６ａ、１６ｂの全面を覆っている。別言すれば、積層方向（即ち、Ｘ軸方向）から見たときに、放熱板１６ａ（１６ｂ）の外縁を囲むパッケージ１３の表面と重なるように放熱板１６ａ（１６ｂ）を覆っている。図３に示すように突起２２ａ（２２ｂ）は、放熱板１６ａ（１６ｂ）の表面の四隅に設けられている。ここで、突起２２ａは、発熱体である半導体素子（Ｔａ、Ｄａ）と重ならない放熱板１６ａの四隅に設けられている。別言すれば、積層方向から見たときに、４個の突起２２ａは半導体素子（Ｔａ、Ｄａ）を囲むように放熱板１６ａの四隅に設けられている。突起２２ｂも同様である。また、図４に示すように、放熱シート２０ｂは、パッケージ１３の平坦面１０ｂに露出している放熱板１７の全面を覆っている。そして、突起２３ｃは、放熱板１７の表面の四隅に設けられている。突起２３ｃも発熱体である半導体素子（Ｔａ、Ｔｂ、Ｄａ、Ｄｂ）と重ならない放熱板１７の四隅に設けられている。
【００２７】
本実施例の効果について説明する。以下、放熱板１６ａと絶縁板６ａの間に挟まれている放熱シート２０ａで代表して説明する。放熱板１６ａの四隅に設けられている突起２２ａに絶縁板６ａ（冷却部材）が当接し、突起２２ａの高さにより、放熱板１６ａと絶縁板６ａの間の距離が規定される。放熱板１６ａと絶縁板６ａの間の距離が規定されることにより、放熱板１６ａと絶縁板６ａの間に挟まれている放熱シート２０ａの厚みが所定の大きさに規定される。ここで、銅製の放熱板１６ａは、半導体素子（Ｔａ、Ｄａ）の発熱により膨張する。上述したように、放熱シート２０ａの厚みは、突起２２ａの高さにより、放熱板１６ａが半導体素子（Ｔａ、Ｄａ）の発熱により熱変形したときの面外変形量より大きくなるように規定される。これにより、半導体装置２において放熱板１６ａが熱変形しても、放熱板１６ａの面外変形した部位は、絶縁板６ａに触れることが無い。即ち、放熱板１６ａの面外変形した部位が絶縁板６ａに接触して放熱板表面に、伝熱性を阻害する酸化銅が形成されることがない。ここで、図３に示すように、突起２２ａは、発熱体である半導体素子（Ｔａ、Ｄａ）と重ならない放熱板１６ａの四隅に設けられている。突起２２ａの先端と絶縁板６ａとは当接するが、発熱体から遠い位置に配置されているので、突起２２ａの先端が削れて酸化銅が生成されても、放熱板１６ａの放熱性能にほとんど影響を与えない。即ち、放熱板１６ａの突起２２ａが位置する表面を除く表面であって半導体素子と重なる表面に伝熱性を阻害する酸化銅が形成されることがない。以上により、時間が経過しても、放熱シート２０ａを介した放熱板１６ａから絶縁板６ａ（冷却部材）への高い伝熱性が維持される。放熱板１６ｂと絶縁板６ａの間に挟まれる放熱シート２０ａ、及び、放熱板１７と絶縁板６ｂの間に挟まれる放熱シート２０ｂについても同様の効果が得られる。
【００２８】
図５、図６を参照して、放熱板に突起を成形する工程について説明する。図５は、突起を成形するための型の下にパワーカードを配置する配置工程を示す図である。図６は、その型を放熱板に押付ける押圧工程を示す図である。
【００２９】
図３に示す配置工程では、パワーカード１０を、その平坦面１０ａが型４０の下面と対向するように、型４０の下に配置する。型４０は、パワーカード１０の平坦面１０ａに露出している放熱板１６ａ、１６ｂに突起２２ａ、２２ｂを成形するための型である。型４０の下面には、複数の窪み４２ａ、４２ｂが設けられている。窪み４２ａは４個であり、窪み４２ａは、押圧工程にて型４０をパワーカードに押し付ける際に、放熱板１６ａの四隅に位置するように型４０に配置されている。窪み４２ｂも窪み４２ａと同様に放熱板１６ｂの四隅と対向するように型４０に配置されている。以下、窪み４２ａについて説明する。図５は、窪み４２ａの拡大図も示す。窪み４２ａは、内面が円錐形状で、当該円錐形状の先端が丸い窪みである。別言すれば、窪み４２ａは、深くなるにつれて横断面の断面積が狭くなる窪みである。窪み４２ａの開口の周縁には、当該周縁を一巡する凸部４３ａが設けられている。窪み４２ｂも同様の形状を有している。
【００３０】
配置工程の後に、図４に示す押圧工程を実施する。押圧工程では、窪み４２ａ、４２ｂの夫々が放熱板１６ａ、１６ｂの夫々の四隅と対向するように、型４０を放熱板１６ａ、１６ｂに押し付ける。型４０を放熱板１６ａに押し付けることにより、窪み４２ａの周縁に設けられている凸部４３ａが、放熱板１６ａの表面に押し付けられる。上述したように、放熱板１６ａ、１６ｂは、銅製の板である。放熱板１６ａの凸部４３ａに押し付けられた部位は、型４０から作用する圧力により塑性変形する。変形した材料は、凸部４３ａの内側、即ち、窪み４２ａの内側に集まる。当該変形した材料で放熱板１６ａの表面が盛り上り、突起２２ａが窪み４２ａの内側に成形される。したがって、放熱板１６ａの突起２２ａの周縁には、型４０の凸部４３ａに対応して凹部が成形される。即ち、放熱板１６ａの突起２２ａは、放熱板１６ａを塑性変形させることにより成形される。突起２２ａの放熱板１６ａに対する高さＨは、窪み４２ａの深さと、凸部４３ａの高さと、型４０を押圧する荷重により調整される。放熱板１６ｂの突起２２ｂも同様である。高さＨは、１００ミクロン以下である。
【００３１】
放熱板１７の突起２３ｃも、突起２２ａと同様に、上述した配置工程と押圧工程により、成形される。
【００３２】
突起２２ａ、２２ｂ、２３ｃの高さＨは１００ミクロン以下である。そのため、押圧工程では、型４０を比較的小さい荷重で押圧すればよい。即ち、突起を簡易な型で成形することができ、突起を放熱板の表面に容易に成形することができる。
【００３３】
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。図では、理解を助けるため、グリスの層の厚み、放熱シートの厚み、突起の高さなどを強調して描いることに留意されたい。
【００３４】
図２に示したように、冷却器３の内部は単純な空洞である。冷却器３の内部空間には、絶縁板６ａ、６ｂと接する側板の裏面に接するフィンを設けてもよい。
【００３５】
絶縁板６ａ、６ｂと、絶縁板６ａ、６ｂと冷却器３の間に挟まれているグリス９は無くてもよい。この場合、冷却器３が「冷却部材」の一例である。
【００３６】
実施例にて示した放熱板の突起を成形する工程は、一例である。例えば、放熱板の表面を切削加工することにより放熱板の表面に突起を成形してもよい。また、放熱板の表面に突起を設けることに代えて、放熱板と対向する絶縁板（冷却部材）に突起を設けてもよい。この場合、突起は、絶縁板６ａの放熱板１６ａと対向する面の四隅に設けられており、当該突起は放熱シート２０ａを貫通して突起の先端が放熱板１６ａの表面に当接してもよい。
【００３７】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３８】
２：半導体装置
３：冷却器
４ａ：冷媒供給管
４ｂ：冷媒排出管
５ａ：連結パイプ
５ｂ：連結パイプ
６ａ、６ｂ：絶縁板
７ａ、７ｂ、７ｃ：電極端子
９：グリス
１０：パワーカード
１０ａ、１０ｂ：平坦面
１３：パッケージ
１４：スペーサ
１５：ハンダ
１６ａ、１６ｂ、１７：放熱板
２０ａ、２０ｂ：放熱シート
２２ａ、２２ｂ、２３ｃ：突起
２９：制御端子
３１：ケース
３２：板バネ
４０：型
４２ａ、４２ｂ：窪み
４３ａ：凸部
Ｄａ、Ｄｂ：ダイオード
Ｔａ、Ｔｂ：トランジスタ
【図１】
2017017280.tif 000003
【図２】
2017017280.tif 000004
【図３】
2017017280.tif 000005
【図４】
2017017280.tif 000006
【図５】
2017017280.tif 000007
【図６】
2017017280.tif 000008