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　特願２００５−　６９３３０「高分子材料の加工法及び加工機」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　９月２１日出願公開、特開２００６−２４７７９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成１７年３月１１日の特許出願であって、平成２３年３月１１日付けで拒絶の理由が通知され、同年４月２５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年７月２７日付けで拒絶の査定がなされた。
　そして、上記拒絶の査定を不服として平成２３年１０月１３日に審判の請求がなされ、同日付けで手続補正書が提出され、その後、当審の平成２４年３月１日付けの拒絶の理由の通知に対して、同年４月１３日付けで、特許請求の範囲を補正対象書類とする手続補正書及び意見書が提出されたものである。
　本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし３に係る発明は、平成２４年４月１３日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲、平成２３年４月２５日付け手続補正書によって補正された明細書、及び出願当初の図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明は、次のとおりである。（以下「本願発明」という。）
「　　【請求項１】
　高分子材料からなる被加工物を工具によって切削又は研磨する高分子材料の加工法であって、
　前記被加工物に０℃〜１０℃の温度の水をかけながら加工することを特徴とする高分子材料の加工法。」
　
２　引用刊行物記載の発明・事項
　これに対して、当審での平成２４年３月１日付けの拒絶の理由に引用された、本件出願前である平成９年３月４日に頒布された特開平９−５７６９２号公報（以下「刊行物」という。）には、以下の記載がある。
ア　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造技術分野において、半導体装置の封止用に用いられる樹脂シートを所要の形状に切断する方法及び装置に関するものである。」
イ　段落【０００９】−【００１１】
「【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態である半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置を図１を用いて説明する。
　同図において、１は台座、２は台座１上に敷設された樹脂シート安定固定用のフィルム、３はフィルム２上に載置された切断対象物の樹脂シートである。また４は樹脂シート３を切断するダイシングカッター、５はダイシングカッター４による樹脂シート３の切断目標部分に冷却剤として水、冷風等の流体６を吹き付けるノズルである。台座１は図中矢印Ｘ方向に定速移動することで、台座１上の樹脂シート３は回転するダイシングカッター４によって自動的に切断される。ノズル５は、流体６が樹脂シート３の切断面に沿って流れるように、位置及び流体噴射方向を最適に選んで配設されている。この例では、ノズル５から噴射された流体６の多くが、ダイシングカッター４による樹脂シート３の切断位置（点）とダイシングカッター４の円とがなす接線に沿って流れるようにノズル５が配置されている。ダイシングカッター４とノズル５との位置関係は切断時においては固定であり、冷却効果の微調整のため、ノズル５はその流体吹き出し方向に沿って前後に移動させることができる。
　ノズル５からの流体６の噴射はダイシングカッター４の回転開始と共に或いはダイシングカッター４の回転開始に続いてその直後に開始される。ダイシングカッター４の回転開始後、台座１が移動を開始し、これによって台座１上の樹脂シート３は流体６を切断目標部分に浴びながらダイシングカッター４によって切断される。」
ウ　段落【００１２】
「この切断時、ダイシングカッター４と樹脂シート切断面との摺接摩擦が生じるが、その際発生する熱は流体６によって効率良く切断部分から逃される。従って、樹脂シート３の切断部分の特性が熱によって変化することはなくなる。また、切断部分が熱軟化することもないためバリ等の切断の不具合も解消され、歩留りの向上を図れる。」
エ　段落【００１５】
「【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体封止用樹脂シートの切断方法及び切断装置によれば、切断具による樹脂シートの少なくとも切断目標部分に冷却剤を投下しつつ樹脂シートの切断を行うことにより、切断時、切断具と樹脂シート切断面との摺接摩擦によって発生する熱を冷却剤によって効率良く切断部分から逃すことができる。従って、樹脂シートの切断部分の特性が熱によって変化することはなくなり、また、切断部分が熱軟化することもないためバリ等の切断の不具合も解消され、歩留りの向上を図れる。」
オ　刊行物記載の発明
　以上ア乃至エの記載事項から、刊行物には、以下の発明が記載されていると認められる。
「台座１上に敷設された樹脂シート安定固定用のフィルム２上に載置された半導体封止用樹脂シート３をダイシングカッター４によって切断する樹脂シートの切断方法であって、
　前記樹脂シート３の切断面に沿って流れるように、水をノズル５から噴射して切断時に発生する熱を効率よく切断部分から逃しつつ切断する樹脂シート３の切断方法。」（以下、「引用発明」という。）
　
３　対比
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「半導体封止用樹脂シート３」、「樹脂シート」は、それぞれ、本願発明の「高分子材料からなる被加工物」、「高分子材料」に相当する。
　引用発明の「ダイシングカッター４」は、「工具」ということができ、また、引用発明の「切断方法」は、「加工法」ということができるものである。
　引用発明の「切断する」ことは、「分離加工する」という限りで、本願発明の「切削又は研磨する」ことと共通する。
　引用発明の「切断面に沿って流れるように、水をノズル５から噴射して切断時に発生する熱を効率よく切断部分から逃しつつ切断する」ことは、本願発明の「被加工物に水をかけながら加工する」ことに相当する。
　以上の点から、両者は以下の点で一致し、また、以下の点で相違している。
＜一致点＞
「高分子材料からなる被加工物を工具によって分離加工する高分子材料の加工法であって、
　前記被加工物に水をかけながら加工する高分子材料の加工法。」
＜相違点１＞
　分離加工に関して、本願発明では、「切削又は研磨」であるのに対して、引用発明では、切断である点。
＜相違点２＞
　水に関して、本願発明では、「０℃〜１０℃の温度」のものを用いているのに対して、引用発明では、用いる水の温度に関して不明な点。
　
４　当審の判断
　上記相違点について検討する。 
（１）　＜相違点１＞について
　高分子材料からなる被加工物を切削や研磨で加工することは、例示するまでもなく従来周知の事項であるところ、切削加工や研磨加工により工具と被加工物とが発熱することも当然知られており、切削や研磨で加工する際に加工部位に水をかけながら行うことも従来周知の事項であったこと、及び、「水をかけながら加工する」引用発明の技術を従来周知の「被加工物を切削や研磨で加工する」技術に適用できないとする阻害要因も格別見当たらないことからすれば、引用発明の技術を高分子材料からなる被加工物を切削や研磨する技術に適用することは、当業者が容易になし得たものである。
（２）　＜相違点２＞について
　引用発明においては、水をかけるのは、高分子材料である樹脂シート３をを切断する際に発生する熱を逃すためである。
　ところで、水の温度が低い方がより熱を吸収できることも技術常識である。してみると、熱を逃すために水をかける場合、できるだけ低い温度の水を用いた方が効率よく熱を逃すことができることは当業者が容易に想定できたものであると考えられるところ、水をかけながら加工する際に、水の温度を１０℃以下とすることは、平成２４年３月１日付けの拒絶の理由の通知で引用した刊行物である特開２００２−３５９２１２号公報（段落【０００６】参照。）、及び特許第３２４４０７２号公報（段落【００２３】−【００２４】参照。）に記載されているように従来知られている。
　そして、水は常圧において０℃以下では固体の氷となるので、水の温度が０℃以上であることは常識であり、さらに、１０℃以下と特定した点に、格別な臨界的意義も見当たらない。
　以上のとおり、加工する際にかける水の温度を０℃〜１０℃の温度と特定することは、当業者にとって格別困難なこととすることはできない。
（３）平成２４年４月１３日付け意見書の主張について
　請求人は、平成２４年４月１３日付け意見書において、「そもそも刊行物１（当審注：刊行物である特開平９−５７６９２号公報）に記載されているのは半導体封止用樹脂シートの『切断』です。一方、補正後の請求項１発明における高分子加工は、『切削又は研磨』であって、『切断』ではありません。また、刊行物１では、切断する際の具体的な水温についても何ら記載がありません。
　それ故、刊行物１の『樹脂シートの切断』から、本願発明の『０〜１０℃の水をかけながら高分子材料を切削又は研磨する』に想到することなど到底考えられません。
　仮に想到するとしても、せいぜい常温の水をかけながら高分子材料を切削又は研磨することになると思われます。
　ところが、『切削』や『研磨』と『切断』では、加工の質的内容が全く異なり、発生する熱量が大幅に相違します。具体的には、刊行物１のような切断（樹脂シートの切削ではありません）にくらべて本願発明の『切削又は研磨』では発熱量が相当なものとなります。刊行物１の『切断』であれば常温程度の水でもよいのかもしれませんが、本願発明における切削や研磨の場合にはそのような甘い条件は適用できません。この違いは、実際に行ってみて初めて気づく技術的事項です。」（（３）の（ｉｖ）参照。）と主張している。
　しかしながら、切断に比べて切削や研磨の方が発生する熱量が大幅に相違するという請求人の主張自体に根拠がないだけでなく、引用発明においても、切断の際に水をかけるのは切断箇所から熱を逃すためであり（刊行物における摘記事項ウ及びエを参照。）、しかも、熱を奪う、すなわち冷却のために水を使う場合、０℃〜１０℃の水を用いること自体も、上記（２）で言及したとおり、特開２００２−３５９２１２号公報及び特許第３２４４０７２号公報に記載されているように従来知られていることであるから、上記請求人の主張によっては、上記（１）及び（２）で言及した事項を覆す根拠とすることはできない。
　したがって、請求人の上記主張は採用できない。
（４）作用・効果について
　作用ないし効果についても、引用発明及び従来周知の事項から予想し得る範囲のものでしかない。
　
５　むすび
　したがって、本願発明は、刊行物に記載された発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、請求項２ないし３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。