【事件の表示】
　特願２００６−　２５４３３「コイル用複合磁性シートおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　８月１６日出願公開，特開２００７−２０８０２６〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１８年２月２日の出願であって，平成２１年１０月１９日付けで拒絶理由が通知され，同年１２月１１日に意見書及び手続補正書が提出されたが，平成２２年１月６日付けで拒絶査定がなされ，それに対して，同年４月８日に拒絶査定不服審判が請求され，同日付けで手続補正書が提出されたものである。
　その後，平成２３年９月３０日付けで当審より審尋がなされ，同年１０月２７日に回答書が提出され，平成２４年１月２０日付けで拒絶理由が通知され，同年３月７日に意見書及び手続補正書が提出されている。
　
２　当審における拒絶理由通知の概要
　平成２４年１月２０日付けで当審より通知した拒絶理由の概要は，以下のとおりである。
　
　この出願の請求項１〜５に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献等一覧
　　１．特開２００４−２４７６６３号公報
　　２．特開平１１−９６９３３号公報
　　３．特開平３−１６９００２号公報
　　４．特開２００２−３５９１１８号公報
　　５．特開２００１−２１０９２４号公報
　　６．特開平９−３０６７１５号公報
　　７．特開２０００−２４３６１５号公報
　　８．特開平９−５９４８６号公報
　
３　本願発明の認定
　平成２４年３月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲は請求項１ないし５からなるが，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，明細書，特許請求の範囲及び図面の記載からみて，本願の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　少なくとも樹脂と金属系磁性粉体（絶縁体被覆された態様を除く）とを含む複合磁性シートであって，
　上記金属系磁性粉体は，長軸と短軸とを有する扁平形状の粉体を含み，
　当該扁平形状の粉体の長軸径が５μｍ以上８０μｍ以下の範囲であり，
　上記長軸および上記短軸との寸法の比によって定義されるアスペクト比が５以上２０以下の範囲であり，
　上記金属系磁性粉体は，上記長軸を上記複合磁性シートの面に沿って平行に配向させて，分散し，
　上記樹脂は，Ｔｇが９０°〜１２０℃であるエポキシ樹脂を主成分とし，これに特殊骨格を有するエポキシ樹脂が添加された樹脂であり，
　上記主成分として用いられるエポキシ樹脂は，ビスフェノールA型高分子エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物，ビスフェノールAD型エポキシ樹脂，ビスフェノールF型エポキシ樹脂，ビスフェノールS型エポキシ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，および，ビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択され，
　上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂は，ビフェニル型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，シクロペンタジエン型エポキシ樹脂，アラルキル型エポキシ樹脂，ハイドロキノン型エポキシ樹脂，ノボラック型エポキシ樹脂，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂，トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂，および，ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択され，
　上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂が，上記主成分として用いられるエポキシ樹脂に対して，重量比で０．２５〜１の範囲で配合されていることを特徴とするコイル用複合磁性シート。」
　
４　引用例の記載と引用発明
（１）特開２００４−２４７６６３号公報
　ア　原査定の拒絶の理由に引用された，本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００４−２４７６６３号公報（以下「引用例１」という。）には，「複合磁性材シート」（発明の名称）について，図１，図２とともに，次の記載がある。
・「【請求項１】
１種類以上の樹脂中に扁平状で，かつ平均粒径が０．１〜５０μｍである高透磁率を有する形状異方性金属磁性粉末の表面に絶縁体層を被覆させた絶縁体被覆金属磁性粉末を，少なくとも１種類以上混合，分散させ，面内配向処理により，前記樹脂中に混合，分散した前記絶縁体被覆金属磁性粉末の方向が一定とされたことを特徴とする複合磁性材シート
・「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，プリント配線板に内蔵する
インダクタンス素子として用いられる高い透磁率を有する複合磁性材シート
・「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上述したような従来の方法では，以下のような問題があった。まず，高い透磁率を有するインダクタンス素子を得るために，樹脂中に高い透磁率を有する粉末を混合・分散させることが行われていた。しかし，使用する粉末の透磁率が高いほど高周波特性が悪くなる傾向にあり，逆に使用する粉末の透磁率が低いほど高周波数特性に優れているが，当然の事ながら高い透磁率を有するインダクタンス素子を得ることができない。
【０００７】
また，使用する粉末をフェライト粉末の代わりに金属磁性粉末を用いた場合，比較的高い透磁率も望め，高周波数特性の良いインダクタンス素子を得られるが，絶縁性が低く，銅箔のパターンと素子間とのショートを生じる不具合が発生していた。
【０００８】
従って，本発明の目的は，高い透磁率を有し，かつ絶縁性が高い複合磁性材シートを提供することである。」
・「【００１６】
本発明で使用する高い透磁率を有する形状異方性金属磁性粉末１は，センダスト合金粉末，パーマロイ系合金粉末，アモルファス合金，ニッケル，鉄，アルミニウム，コバルト，ネオジウム，白金，亜鉛，クロム，チタン等が用いられる。」
・「【００２３】
本発明に用いられる樹脂材料としては，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂
これらの中でも成形性，粘着性，密着性，加工性および電気特性，絶縁性に優れているエポキシ樹脂が望ましい
・「【００２９】
【実施例】
本発明の実施例による複合磁性材シートについて，下記に説明する。
【００３０】
複合磁性材シートについて，ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂２０重量部中に扁平状でかつ平均粒径が１５μｍのセンダスト粉末の表面にスパッタ法にて珪素を被覆し，得た絶縁体金属磁性粉末を有機溶剤メチルセロソルブとともにダイノーミルにて混合・分散して得られた塗料をリップコーターにて厚みが３０μｍになるように塗布した。シートを形成後，８００Ｇの面内配向処理を行い，図１（ｂ）の複合磁性材シートを作製した
・「【００３６】
【発明の効果】
以上の結果のように，本発明によれば，樹脂中に扁平状でかつ小径の形状異方性金属磁性粉末の表面に絶縁体層を被覆した絶縁体被覆金属磁性粉末を分散させ面内配向処理を行い作製したため，高い透磁率と高周波特性の良い複合磁性材シートを得ることが可能となる。また，表面被覆により絶縁性が高く，作業する際に作業性が良く，腐食発生の問題がない複合磁性材シートを提供できる。」
　
　イ　引用例１の【請求項１】の記載から，引用例１に記載の「複合磁性材シート」は，１種類以上の樹脂中に絶縁体被覆金属磁性粉末を，少なくとも１種類以上混合，分散させたものであり，面内配向処理により，前記樹脂中に混合，分散した前記絶縁体被覆金属磁性粉末の方向が一定とされた複合磁性材シートであるといえる。
　ウ　また，引用例１の段落【０００１】の記載から，引用例１に記載の「複合磁性材シート」は，「インダクタンス素子として用いられる高い透磁率を有する複合磁性材シート」である。
　エ　実施例を参照すると，引用例１記載の複合磁性材シートは，樹脂として「ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂」を用い，絶縁体被覆金属磁性粉末として，「扁平状でかつ平均粒径が１５μｍのセンダスト粉末の表面にスパッタ法にて珪素を被覆し」た絶縁体被覆金属磁性粉末を用いることが記載されている。
　オ　したがって，上記記載事項及び図示の内容を総合すれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　「１種類以上の樹脂中に絶縁体被覆金属磁性粉末を，少なくとも１種類以上混合，分散させた複合磁性材シートであって，
　上記絶縁体被覆金属磁性粉末は，扁平状でかつ平均粒径が１５μｍのセンダスト粉末の表面にスパッタ法にて珪素を被覆した絶縁体被覆金属磁性粉末であり，
　上記樹脂は，ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂であり，
  面内配向処理により，前記樹脂中に混合，分散した前記絶縁体被覆金属磁性粉末の方向が一定とされた，インダクタンス素子として用いられる高い透磁率を有する複合磁性材シート。」
　
（２）特開平１１−９６９３３号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１１−９６９３３号公報（以下「引用例２」という。）には，次の記載がある。
・「【請求項１】　
金属磁性粉末とバインダーとを混合
・「【００１０】好ましくは，前記
金属磁性粉末はアスペクト比が少なくとも５
【００１１】また本発明によれば，上述した偏向ヨーク用
コアに巻線を施してなる偏向ヨーク
・「【００１５】さらに，
バインダーを添加後，混合を行うことで，該粉末表面にバインダーによる電磁気的な絶縁層が形成される。その結果，成形されたコア全体の比抵抗を大きくすることが可能になる
【００１６】使用される金属軟磁性粉末の材質としては，高周波帯域に於いて高透磁率，高磁束密度，低損失特性を具備した材質から選定すべきである。係る観点から，センダスト合金，ケイ素鋼，パーマロイ合金，純鉄，更にはアモルファス合金，超微細結晶合金等が金属軟磁性粉末の材料として選定される。
【００１７】又，
金属軟磁性粉末の電磁気的な絶縁性を強化させる為に，粉末表面に予め化学的な表面処理を行ったり，表面酸化層や窒化層を形成する方法は，有効である
【００１８】尚，コアを形成する方法としては，一般的な所定コア形状の金型中に金属軟磁性粉末とバインダーの混合した粉末を充填し圧縮成型する方法や，射出成形法，冷間静水圧プレス法等を用いることが出来る。
【００１９】以下，具体的な実施例について説明する。
【００２０】（実施例１）ＢａｌＦｅ−１０ｗｔ％Ｓｉ−５ｗｔ％Ａｌの組成からなるセンダスト合金を粉末にし，かつ
アスペクト比が１０
　
（３）特開平３−１６９００２号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平３−１６９００２号公報（以下「引用例３」という。）には，次の記載がある。
・「２．特許請求の範囲
　１．磁性体内を通過する導体の両端部に，所望のインダクタンス或はインピーダンス値を得るインダクタに於て，前記磁性体は金属磁性粉末を５０ｖｏｌ％以上含有することを特徴とする
インダクタ
　２．請求項１記載のインダクタに於て，前記
磁性体を前記金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とし
　３．請求項１記載のインダクタに於て，前記磁性体を前記金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とし，導体が前記磁性体の内部を通過する様に前記磁性体を充填一体成形し，前記磁性体の端面に前記導体両端面を取り出し，前記磁性体端面に前記導体と電気的に接続する様に，両端電極を取り付けたことを特徴とする面実装インダクタ。
　４．請求項２又は３記載のインダクタに於て，前記結合剤を熱可塑性樹脂とし，前記金属磁性粉末と混合熱圧加工により成形されたインダクタ。
　５．請求項２又は３記載のインダクタに於て，前記
結合剤を熱硬化性樹脂とし
・「８．請求項１乃至３記載のインダクタに於て，前記
金属磁性粉末を電気絶縁被膜を施した粉末とした
・「＜請求項２の実施例＞
　第１図に本請求項２記載の発明の第１の実施例による面実装インダクタの構成断面図，第２図に同インダクタの製造工程模式図を示す。また第１９図に一例としてＦｅＡｌＳｉ合金に於ける充填率と比透磁率との関係を示す。また第３図に請求項２記載の発明の第２の実施例による面実装インダクタの構成断面図，第４図に同インダクタ製造工程模式図を示す。
　第１の実施例による面実装インダクタは，両端に電極１ａと１ｂを電気的に接続した導体２を成形用金型３に設置し，その後
金属磁性粉末と粉末結合剤とからなる磁性体４
・「＜請求項８の実施例＞
　第７図に請求項８記載の発明の一実施例によるインダクタの磁性体拡大模式図を示す。
　本実施例によるインダクタは，請求項２又は３のインダクタに於て，磁性体を金属磁性粉末Ａに酸化などの化学的手法などにより電気絶縁被膜Ｂを形成させた粉末と電気絶縁粉末結合剤Ｃを用い第７図の様に構成されている。
　この様にして得られたインダクタは，
金属磁性粉末間の絶縁を電気絶縁粉末結合剤のみでなく前記粉末被膜でも行っている
　
（４）特開２００２−３５９１１８号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００２−３５９１１８号公報（以下「引用例４」という。）には，次の記載がある。
・「【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例である
インダクタ
磁性粉末としてセンダストの金属磁性粉末４ａとエポキシ系の熱硬化性樹脂の結合剤４ｂとの混合比を９７対３重量％とし
　
（５）特開２００１−２１０９２４号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−２１０９２４号公報（以下「引用例５」という。）には，次の記載がある。
・「【請求項１】  フェライト粉体と，有機絶縁樹脂とを含む複合磁性成型物であって，
前記フェライト粉体および前記有機絶縁樹脂は，互いに混ざりあっており，
前記フェライト粉体は，扁平状フェライト粒子を含み，前記扁平状フェライト粒子が，前記有機絶縁樹脂中において，同一方向に配向されている複合磁性成型物。
【請求項２】  請求項１に記載された複合磁性成型物であって，
前記扁平状フェライト粒子は，厚み方向の面が，ほぼ同一方向を向くように配向されている複合磁性成型物。」
・「【００２８】図１に示した
扁平状フェライト粒子は，最大長径ｄが，１μｍ以上１００μｍ以下の範囲にある。更に，扁平率（ｄ／ｔ）は，３以上である
・「【００５４】本発明に係る電子部品には，
コイル部品
・「【００７８】・・・
得られた扁平状フェライト粒子１０は，長径方向の平均粒径が２０μｍであり，扁平率が５である
・「【００８５】（２）有機絶縁樹脂との混合
上記扁平状フェライト粒子１０と有機絶縁樹脂２とを混合し，複合磁性組成物を得る。配合比率は，扁平状フェライト粒子１０を８０ｗｔ％とし，有機絶縁樹脂２を２０ｗｔ％とする。
【００８６】このとき，
有機絶縁樹脂２には，エポキシ系樹脂を用いる。具体的には，多官能エポキシ樹脂として，エピビス型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート1001およびエピコート1007）をそれぞれ26.9ｗｔ％ずつ含有し，ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート1225）を23.1ｗｔ％含有し，特殊骨格を持つエポキシ樹脂として，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート1031S）23.1ｗｔ％含有するものを主成分とし
【００８７】＜複合磁性成型物の製造方法＞本発明に係る製造方法は，図１６に示した複合磁性組成物を用い，有機絶縁樹脂２の中において，
扁平状フェライト粒子１０を同一方向に配向させる工程を含む。その具体的手段としては，ドクターブレード法
　
（６）特開平９−３０６７１５号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−３０６７１５号公報（以下「引用例６」という。）には，次の記載がある。
・「【請求項１】  少なくとも巻線と，磁芯と，電極とから成る電子部品において，該磁芯が表面に酸化被膜を有する偏平状及び／または針状の軟磁性体粉末と有機結合剤とからなる複合磁性体層であることを特徴とする電子部品。」
・「【００４８】第１及び第２の複合磁性体層Ａ及びＢは，上述したように，表面に酸化被膜を有する軟磁性体粉末５又は７が有機結合剤６中に均一に分散されている。軟磁性体粉末５又は７は，高周波透磁率の大きな鉄アルミ珪素合金（センダスト），鉄ニッケル合金（パーマロイ）を代表的素材としてあげることができる。
【００４９】なお，
偏平状
におけるアスペクト比は十分大きい（おおよそ５：１以上）ことが望ましい
エポキン樹脂
【００５０】尚，第１及び第２の複合磁性体Ａ及びＢの構成材料等は，使用目的により磁芯２に用いる磁性体を構成する軟磁性体層の構造や，軟磁性材料の種類等を選択する。例えば，チョークコイルに使用する場合は，交流電流によるコアの発熱及び電力損失を抑えるため低損失特性を有する磁性体を選定する。また，ノイズ防止用コイルに使用する場合は，高鉄損特性を有する磁性体を選定すれば良い。
【００５１】本発明の各実施形態による第１及び第２の複合磁性体層Ａ及びＢを磁芯２に用いた場合の効果を検証するために，予め準備した空芯コイルを樹脂ケース３に挿入した状態に，表面に酸化被膜を有する軟磁性体粉末５又は７として酸化処理を施した
平均粒径１０μｍ，アスペクト比が５以上の偏平状Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金の微粉末
　
（７）特開２０００−２４３６１５号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−２４３６１５号公報（以下「引用例７」という。）には，次の記載がある。
・「【請求項１】　焼鈍処理により応力歪みが除去された扁平状軟磁性粉末と，結合剤と，前記結合剤を溶解する溶媒からなるスラリー状の混和物を製膜し，溶媒を除去してシートとすることを特徴とする複合磁性体の製造方法。」
・「【００３５】扁平化軟磁性粉末と結合剤の混和物のシート成形法には，前記のように乾式と湿式があるが，扁平化軟磁性粉末への外力の負荷を少なくするには，湿式の方が適している。
ドクターブレード法などにより製膜することにより，軟磁性粉末の扁平な方向がシート面内に配向した複合磁性体が得られる
・「【００４９】
扁平状軟磁性粉末として，平均粒径が３５μｍで，アスペクト比が５以上のセンダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ）合金粉末
・「【００５２】前記混和物を，離型剤を塗布したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを基材として，ドクターブレード法により，厚さ０．１ｍｍに製膜し，溶媒を除去した。得られた複合磁性体１０枚重ね，透磁率測定用の複合磁性体シートとした。」
　
（８）特開平９−５９４８６号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−５９４８６号公報（以下「引用例８」という。）には，次の記載がある。
・「【請求項１】　多官能性エポキシ樹脂３０〜８０ｗｔ％，ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂１０〜４０ｗｔ％および特殊骨格を持つエポキシ樹脂５〜３５ｗｔ％を主成分とし，該主成分に対し，硬化剤として，芳香族アミン類または酸無水物またはビスフェノールＡ型ノボラック樹脂の一種を５〜３０ｐｈｒ，硬化促進剤として，イミダゾール化合物および／またはアミン系化合物０．１〜５ｐｈｒを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】　請求項１のエポキシ樹脂組成物中に，前記組成物の固形分１に対して無機紛体を重量比で，０．３〜１０含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】　請求項１または請求項２のエポキシ樹脂組成物のペーストをポリエステルフィルム上に塗布して半硬化状態のＢステージ状樹脂シートを得，該Ｂステージ状樹脂シートを積層することを特徴とするエポキシ樹脂の積層体の製造方法。」
・「【００２０】本発明の
特殊骨格を持つエポキシ樹脂として，例えば  ビフェニル型，ビスフェノールＳ型，ナフタレン型，シクロペンタジエン型，アラルキル型，ハイドロキノン型，ノボラック型，テトラフェニロールエタン型（４官能型），トリスヒドロキシフェニルメタン型（３官能型），ジシクロペンタジエンフェノール型等を挙げることができ
「【００４５】
本実施例では，エポキシ樹脂の調整に当たって，多官能性エポキシ樹脂として，エピビス型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１００１：エポキシ当量４７０およびエピコート１００７：エポキシ当量１９５０），ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１２５５：エポキシ当量２０００）および特殊骨格を持つエポキシ樹脂として，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１０３１Ｓ：エポキシ当量１９６）を主成分とし
【００４６】上記樹脂成分と無機粉体を表１に示す通りの配合比率で混合した。混合方法はこれら配合物を５００ｍｌポリポット中に入れ攪拌の為１０ｍｍφ程度のジルコニアボールを入れた。これをボールミル法により１０時間以上回転させ混合させた。
【００４７】次に，上記混合を終えたペーストを
ドクターブレード法によりシート化した
【００４８】図１中のコーターヘッドには可動式のギャップを設けてあり，この間隙からペーストが流れ出る仕組みとなっている。該ヘッドの下部を厚み４５μｍ，幅７０ｍｍのポリエステルフィルムが進んで行くことにより，フィルム上にシートが形成される。本実施例では，このギャップ間隙を１５０μｍとしてシート化を行い，厚み６０μｍ，幅７０ｍｍのシートを得た。」
・さらに，【００５１】の【表１】には，
実施例１のＴｇが１１０℃である
　
５　対比
（１）本願発明と引用発明との対応関係
　ア　引用発明の「複合磁性材シート」は，本願発明の「複合磁性シート」に相当する。そして，引用発明の「インダクタンス素子として用いられる高い透磁率を有する複合磁性材シート」は，本願発明の「コイル用複合磁性シート」に相当する。
　イ　引用発明の「絶縁体被覆金属磁性粉末」と本願発明の「金属系磁性粉体（絶縁体被覆された態様を除く）」とは，「金属系磁性粉体」という点で一致するから，引用発明の「１種類以上の樹脂中に絶縁体被覆金属磁性粉末を，少なくとも１種類以上混合，分散させた複合磁性材シート」と，本願発明の「少なくとも樹脂と金属系磁性粉体（絶縁体被覆された態様を除く）とを含む複合磁性シート」とは，「少なくとも樹脂と金属系磁性粉体とを含む複合磁性シート」である点で共通する。                                    
　ウ　引用発明の絶縁体被覆金属磁性粉末は「扁平状」であるから，「長軸と短軸とを有する扁平形状」であるといえる。
　エ　引用発明は，「面内配向処理により，前記樹脂中に混合，分散した前記絶縁体被覆金属磁性粉末の方向が一定とされた」ものであり，引用例１の図１（ｂ）を参照すると，絶縁体被覆金属磁性粉末の長軸が，複合磁性材シートの面に沿って平行に配向している様子が見て取れるから，本願発明と引用発明は，「上記金属系磁性粉体は，上記長軸を上記複合磁性シートの面に沿って平行に配向させて，分散し」ている点で，一致している。
　オ　引用発明の樹脂は「ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂」であるから，本願発明の樹脂と引用発明の樹脂は，「エポキシ樹脂を成分」とする点で一致している。
　
（２）一致点及び相違点
　上記（１）の対応関係に基づくと，本願発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
《一致点》
「少なくとも樹脂と金属系磁性粉体とを含む複合磁性シートであって，
　上記金属系磁性粉体は，長軸と短軸とを有する扁平形状の粉体を含み，
　上記金属系磁性粉体は，上記長軸を上記複合磁性シートの面に沿って平行に配向させて，分散し，
　上記樹脂は，エポキシ樹脂を成分としている
　コイル用複合磁性シート。」
　
《相違点１》
　金属系磁性粉体について，本願発明は，「金属系磁性粉体（絶縁体被覆された態様を除く）」であるのに対して，引用発明は，「絶縁体被覆金属磁性粉末」である点。
《相違点２》
　金属系磁性粉体の形状について，本願発明は，「当該扁平形状の粉体の長軸径が５μｍ以上８０μｍ以下の範囲であり，上記長軸および上記短軸との寸法の比によって定義されるアスペクト比が５以上２０以下の範囲であ」るのに対して，引用発明は，「扁平状でかつ平均粒径が１５μｍ」のセンダスト粉末を用いている点。
《相違点３》
　樹脂に関し，本願発明は，「上記樹脂は，Ｔｇが９０°〜１２０℃であるエポキシ樹脂を主成分とし，これに特殊骨格を有するエポキシ樹脂が添加された樹脂であり，　上記主成分として用いられるエポキシ樹脂は，ビスフェノールA型高分子エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物，ビスフェノールAD型エポキシ樹脂，ビスフェノールF型エポキシ樹脂，ビスフェノールS型エポキシ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，および，ビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択され，　上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂は，ビフェニル型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，シクロペンタジエン型エポキシ樹脂，アラルキル型エポキシ樹脂，ハイドロキノン型エポキシ樹脂，ノボラック型エポキシ樹脂，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂，トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂，および，ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択され，　上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂が，上記主成分として用いられるエポキシ樹脂に対して，重量比で０．２５〜１の範囲で配合されている」のに対して，引用発明は，「ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂」である点。
　
６　相違点についての判断
（１）相違点１について
　ア　引用例１の記載（段落【０００７】，【００３６】等）を参照すると，引用発明は，フェライト粉末の代わりに金属磁性粉末を用いた場合，絶縁性が低く，銅箔のパターンと素子間とのショートを生じる不具合が発生するとの認識に基づいて，形状異方性金属磁性粉末の表面に絶縁体層を被覆した絶縁体被覆金属磁性粉末を用いている。
　イ　ここで，本願出願前の当業者の技術常識について検討すると，引用例２では，「金属軟磁性粉末の電磁気的な絶縁性を強化させる為に，粉末表面に予め化学的な表面処理を行ったり，表面酸化層や窒化層を形成する方法は，有効である。」（段落【００１７】）との認識をした上で，その実施例１においては，センダスト合金を粉末にし，該粉末にバインダーとしてシリコーン樹脂を３ｗｔ％添加混合し，所定形状の偏向ヨーク用コアを作製しており，金属系磁性粉体表面を絶縁体で被覆せずに樹脂と混合してインダクタ用磁性体とする例が記載されている。
　同様に，引用例３では，＜請求項２の実施例＞として，絶縁被膜を形成しない金属磁性粉末と粉末結合剤とからなる磁性体が記載されている一方で，＜請求項８の実施例＞として，磁性体を金属磁性粉末Ａに酸化などの化学的手法などにより電気絶縁被膜Ｂを形成させた粉末と電気絶縁粉末結合剤Ｃを用いて構成することが記載されており，「この様にして得られたインダクタは，金属磁性粉末間の絶縁を電気絶縁粉末結合剤のみでなく前記粉末被膜でも行っているので前記結合剤は粉末同志を結合させるてために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる」と，絶縁被膜の利点が記載されている。
　また，引用例４には，磁性粉末として，絶縁被覆のないセンダストの金属磁性粉末４ａとエポキシ系の熱硬化性樹脂の結合剤４ｂとを混合する実施例が記載されている。
　ウ　したがって，本願出願前，金属系磁性粉体表面を絶縁体で被覆すると，絶縁性が強化されるとの認識はあるが，混合する樹脂・結合剤により絶縁性がある程度確保できるので，粉体表面の絶縁体被覆は必ずしも必須のものではなく，引用例２〜４に記載のごとく，金属系磁性粉体表面を絶縁体で被覆せずに樹脂・結合剤と混合してインダクタ用磁性体とすることも，周知の技術であったといえる。
　そして，引用例３には，絶縁被膜を形成しない金属磁性粉末を用いた例と，電気絶縁被膜を形成させた粉末を用いた例の両者が記載されていることからみて，金属系磁性粉体に対して，表面を絶縁体で被覆するという工程を加えて，絶縁性を強化するか，或いは，混合する樹脂・結合剤の量を調整する等により絶縁性を確保し，絶縁体被覆をしない金属系磁性粉体を単に用いるかは，当業者が必要に応じて適宜選択し得ることにすぎない。
　エ　そうすると，引用発明において，「絶縁体被覆金属磁性粉末」の絶縁体被覆を省くことは，当業者が適宜なし得たことである。
　オ　なお，請求人は，意見書の２．（５）において，「（５）これに対して，シート状の薄い部材に添加された金属系磁性粉体では，たとえ面内配向させたとしても金属系磁性粉体の周囲に存在する樹脂の厚みは薄いため，絶縁性の確保は当業者にとって極めて重大な問題となることは明らかです」と主張しているが，本願明細書には，その重大な問題（絶縁性の確保）をどのように解決しているのか何ら記載がなく，また，絶縁体被覆をしないことによる格別の効果についても記載がない。
　カ　そうすると，本願発明では，絶縁性の確保を多少犠牲にして絶縁体被覆を省いたにすぎないといえる。
　キ　したがって，引用発明の金属系磁性粉体について，本願発明のごとく，「金属系磁性粉体（絶縁体被覆された態様を除く）」とすることは，当業者が容易になし得ることである。
　
（２）相違点２について
　ア　引用例１には「【請求項１】・・・樹脂中に扁平状で，かつ平均粒径が０．１〜５０μｍである高透磁率を有する形状異方性金属磁性粉末」，「【００３０】・・・扁平状でかつ
平均粒径が１５μｍ
　さらに，引用例２には，「【００１０】好ましくは，前記金属磁性粉末は
アスペクト比が少なくとも５
アスペクト比が１０
最大長径ｄが，１μｍ以上１００μｍ以下の範囲
扁平率（ｄ／ｔ）は，３以上
平均粒径が２０μｍ
平均粒径１０μｍ
アスペクト比が５以上
平均粒径が３５μｍ
アスペクト比が５以上
　イ　すなわち，上記各引用例によれば，従来樹脂中に混合して用いられる扁平磁性粉末の長軸径（最大長径）は１μｍ以上１００μｍ以下で，平均粒径は１０〜３５μｍ程度であり，アスペクト比は５以上で，５又は１０程度のものが実施例として記載されている。
　ウ　そうすると，引用発明において，扁平形状の粉体の長軸径とアスペクト比には，適切な範囲があることは明らかであり，実験的にこのような数値範囲を最適化又は好適化することは，当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　そして，上記イも考慮すると，扁平形状の粉体の長軸径が５μｍ以上８０μｍ以下の範囲であり，アスペクト比が５以上２０以下の数値範囲は格別なものではなく，当業者が実験などにより適宜決定し得るものである。
　エ　したがって，引用発明において，本願発明のように「当該扁平形状の粉体の長軸径が５μｍ以上８０μｍ以下の範囲であり，上記長軸および上記短軸との寸法の比によって定義されるアスペクト比が５以上２０以下の範囲」とすることは，当業者が容易になし得たことである。 
　
（３）相違点３について
　ア　引用例１には，「【００２３】本発明に用いられる樹脂材料としては，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂
ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂
　イ　引用例５には，コイル部品（【００５４】）などに用いられるシート状の複合磁性成型物の有機絶縁樹脂として，「【００８６】このとき，有機絶縁樹脂２には，エポキシ系樹脂を用いる。具体的には，
多官能エポキシ樹脂
ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂
特殊骨格を持つエポキシ樹脂として，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂
　すなわち，引用例５には，コイル部品用シート状の複合磁性成型物の樹脂として，「樹脂は，エポキシ樹脂を主成分とし，これに特殊骨格を有するエポキシ樹脂が添加された樹脂であり，上記主成分として用いられるエポキシ樹脂は，ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物であり，上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂は，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂であり，上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂が，上記主成分として用いられるエポキシ樹脂に対して，重量比で０．３（２３．１／（２６．９＋２６．９＋２３．１））配合されている」樹脂を用いることが記載されている。
　ウ　引用例８には，「【００４５】本実施例では，エポキシ樹脂の調整に当たって，多官能性エポキシ樹脂として，エピビス型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１００１：エポキシ当量４７０およびエピコート１００７：エポキシ当量１９５０），ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１２５５：エポキシ当量２０００）および特殊骨格を持つエポキシ樹脂として，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１０３１Ｓ：エポキシ当量１９６）を主成分」と記載され，さらに，【００５１】の【表１】には，実施例１のＴｇが１１０℃であることが記載されている。
　すなわち，引用例８の樹脂の成分は引用例５の樹脂の成分と同じであるから，引用例５の樹脂のＴｇが１１０℃であることが分かる。
　エ　そうすると，引用発明における「ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂」に更に多官能エポキシ樹脂及び特殊骨格を持つエポキシ樹脂としてテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂を追加して，「樹脂は，Ｔｇが１１０℃であるエポキシ樹脂を主成分とし，これに特殊骨格を有するエポキシ樹脂が添加された樹脂であり，上記主成分として用いられるエポキシ樹脂は，ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物であり，上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂は，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂であり，上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂が，上記主成分として用いられるエポキシ樹脂に対して，重量比で０．３配合されている」樹脂とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　オ　また，他の主成分として用いられるエポキシ樹脂，特殊骨格を有するエポキシ樹脂として，引用例１には「【００２３】本発明に用いられる樹脂材料としては，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂
特殊骨格を持つエポキシ樹脂として
ビフェニル型，ビスフェノールＳ型，ナフタレン型，シクロペンタジエン型，アラルキル型，ハイドロキノン型，ノボラック型，テトラフェニロールエタン型（４官能型），トリスヒドロキシフェニルメタン型（３官能型），ジシクロペンタジエンフェノール型
　カ　したがって，引用発明の樹脂を，本願発明のごとく，「上記樹脂は，Ｔｇが９０°〜１２０℃であるエポキシ樹脂を主成分とし，これに特殊骨格を有するエポキシ樹脂が添加された樹脂であり，　上記主成分として用いられるエポキシ樹脂は，ビスフェノールA型高分子エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物，ビスフェノールAD型エポキシ樹脂，ビスフェノールF型エポキシ樹脂，ビスフェノールS型エポキシ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，および，ビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択され，　上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂は，ビフェニル型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，シクロペンタジエン型エポキシ樹脂，アラルキル型エポキシ樹脂，ハイドロキノン型エポキシ樹脂，ノボラック型エポキシ樹脂，テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂，トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂，および，ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択され，　上記特殊骨格を有するエポキシ樹脂が，上記主成分として用いられるエポキシ樹脂に対して，重量比で０．２５〜１の範囲で配合されている」ようにすることは，当業者が容易になし得たことである。
　
　そして，相違点１ないし３に記載の構成に基づいて，本願発明が奏する効果も，当業者が予測し得る程度のものにすぎない。
　
７　小括
　以上検討したとおり，相違点１ないし３における本願発明の構成は，当業者が容易になし得たものであるから，本願発明は，従来周知の技術的事項を勘案することにより，引用例１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
８　結言
　以上のとおり，本願発明は，従来周知の技術的事項を勘案することにより，引用例１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　したがって，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。