【事件の表示】
　特願２００６−２１４８７４「ＬＥＤパッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　２月２２日出願公開、特開２００７−　４９１５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年８月７日（パリ条約による優先権主張　平成１７年８月８日、韓国）の特許出願であって、平成２２年１月２０日付け及び同年１０月６日付けで手続補正がなされたところ、同年１１月１９日付けで前記平成２２年１０月６日付け手続補正が却下されるとともに拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年１月１２日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされたものである。 
　
第２　平成２３年１月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年１月１２日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容  
　平成２３年１月１２日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前（平成２２年１月２０日付け手続補正後のもの）の請求項１を、以下のとおりに補正することを含むものである。 
 　  
　「ＬＥＤが収容されるＬＥＤ収容孔が貫通形成された上部金属板と、
　前記上部金属板の下部に結合された下部金属板と、
　前記上部及び下部金属板の互いに接合された部分を絶縁させる絶縁体と、
　前記ＬＥＤ収容孔へ露出された前記下部金属板に搭載され、前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるＬＥＤと、
　前記上部及び下部金属板の外部へ露出された所定の部分を取り囲んで保護するための保護カバーと、
　を含み、
　前記下部金属板は前記ＬＥＤ収容孔に対応する部分で周囲より高く突出形成され、前記絶縁体が設置される空間を提供するＬＥＤ支持部を含み、
　前記絶縁体は前記ＬＥＤ収容孔に対応するホールを備え、
　前記ＬＥＤ収容孔と前記ホールは前記下部金属板の前記ＬＥＤ支持部のみを露出させるように形成され、
　前記ＬＥＤ収容孔の内周面には銀もしくはニッケルのうち一つの金属物質でコーティング処理されたコーティング層が形成されたことを特徴とするＬＥＤパッケージ。」 
 　 
　本件補正は、補正前の請求項１の「絶縁体」及び「ＬＥＤ収容孔」について、「前記絶縁体は前記ＬＥＤ収容孔に対応するホールを備え、前記ＬＥＤ収容孔と前記ホールは前記下部金属板の前記ＬＥＤ支持部のみを露出させるように形成され、前記ＬＥＤ収容孔の内周面には銀もしくはニッケルのうち一つの金属物質でコーティング処理されたコーティング層が形成された」、との限定を行うものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 
 　 
２　独立特許要件 
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
 　 
（１）引用刊行物 
　本願の優先日前に頒布された刊行物である国際公開第２００４／００１８６２号（以下「引用刊行物」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。 
 　 
ア　「発明を実施するための最良の形態
　図１に示す半導体発光装置は、凹部(1a)が形成された金属製の支持板(1)と、支持板(1)に対し電気的に非接続状態にて支持板(1)の凹部(1a)内に固着され且つ上方に向かって拡径する内部空洞(3a)を有する光反射性のリフレクタ(3)と、支持板(1)に対し電気的に接続された一方の電極（下面電極）を有し且つリフレクタ(3)の内部空洞(3a)内で支持板(1)の凹部(1a)上に固着された発光ダイオード(2)と、支持板(1)に電気的に接続された第１の配線導体(4)と、発光ダイオード(2)の他方の電極（上面電極）に電気的に接続された第２の配線導体(5)と、発光ダイオード(2)とリフレクタ(3)とを電気的に接続するリード細線(8)と、リフレクタ(3)の外周部、支持板(1)の上面(1c)及び側面(1d)並びに第１の配線導体(4)及び第２の配線導体(5)の端部を封止する耐熱性の樹脂封止体(6)と、リフレクタ(3)の内部空洞(3a)を覆って封止樹脂体(6)の上面(6a)を被覆するレンズ部(7)とを備える。
　支持板(1)は、熱伝導率１９０kcal/mh℃以上の銅若しくはアルミニウム又はこれらの合金等の金属により形成され、リフレクタ(3)は、支持板(1)を構成する金属と同一の導電性金属により形成できる。リフレクタ(3)は凹部(1a)内で位置決めされ、例えば熱硬化性エポキシ樹脂等の絶縁性接着剤により支持板(1)に接着され、リフレクタ(3)の内部空洞(3a)内には、支持板(1)の上面が露出する。リフレクタ(3)の内部空洞(3a)の最小内径は、発光ダイオード(2)の幅（辺長）よりも大きく、リフレクタ(3)の内部空洞(3a)内に露出する支持板(1)の主面に発光ダイオード(2)を固着したとき、リフレクタ(3)で発光ダイオード(2)を包囲できる。」（第９頁第１４行ないし第１０頁第６行を参照）
　
イ　「次に、図３に示すように、絶縁性接着剤(11)を介して支持板(1)の凹部(1a)内にリフレクタ(3)を接着する。それと同時に導電性ペースト（銀ペースト）(17)を介して配線導体(5)の端部に固着する。リフレクタ(3)は、図３〜図５に示すように、中央部に円錐状の内部空洞(3a)を有し且つ全体的に矩形に形成された本体(3b)と、本体(3b)の一縁から外側に突出する鍔部(3d)とを有する。続いて、図６に示すように、リフレクタ(3)の上部にＰＥＴ樹脂から成るカバー(12)を貼着してリフレクタ(3)の内部空洞(3a)を密閉し、図７に示すように、リードフレーム組立体(10)を成形型(20)内に取り付ける。」（第１０頁第２４行ないし第１１頁第２行を参照）
　
ウ　「その後、図９に示すように、周知のダイボンダを使用して、半田又は導電性ペースト等の導電性接着剤(2a)によってリフレクタ(3)の内部空洞(3a)内に露出する支持板(1)の一方の主面(1c)に発光ダイオード(2)を固着する。」（第１１頁第２２行ないし第２４行を参照）
　
エ　上記ア、イ、ウに照らして図１、図３、図９をみると、リフレクタ(3)は、支持板(1)の凹部の周辺部に設けられた絶縁性接着剤(11)によって、支持板(1)の凹部に接着されていることが見てとれる。
 　 
　上記摘記事項の記載を総合すると、引用刊行物には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている、と認められる。 
 　 
　「凹部(1a)が形成された金属製の支持板(1)と、支持板(1)に対し電気的に非接続状態にて支持板(1)の凹部(1a)内に固着され且つ上方に向かって拡径する内部空洞(3a)を有する光反射性のリフレクタ(3)と、支持板(1)に対し電気的に接続された一方の電極（下面電極）を有し且つリフレクタ(3)の内部空洞(3a)内で支持板(1)の凹部(1a)上に固着された発光ダイオード(2)と、支持板(1)に電気的に接続された第１の配線導体(4)と、発光ダイオード(2)の他方の電極（上面電極）に電気的に接続された第２の配線導体(5)と、発光ダイオード(2)とリフレクタ(3)とを電気的に接続するリード細線(8)と、リフレクタ(3)の外周部、支持板(1)の上面及び側面並びに第１の配線導体(4)及び第２の配線導体(5)の端部を封止する耐熱性の樹脂封止体(6)と、リフレクタ(3)の内部空洞(3a)を覆って封止樹脂体(6)の上面(6a)を被覆するレンズ部(7)とを備え、
　支持板(1)は、銅若しくはアルミニウム又はこれらの合金等の金属により形成され、リフレクタ(3)は、支持板(1)を構成する金属と同一の導電性金属により形成することができ、リフレクタ(3)は凹部(1a)内で位置決めされ、絶縁性接着剤により支持板(1)に接着され、リフレクタ(3)の内部空洞(3a)内には、支持板(1)の上面が露出し、リフレクタ(3)の内部空洞(3a)の最小内径は、発光ダイオード(2)の幅（辺長）よりも大きく、リフレクタ(3)の内部空洞(3a)内に露出する支持板(1)の主面に発光ダイオード(2)を固着したとき、リフレクタ(3)で発光ダイオード(2)を包囲し、リフレクタ(3)は、支持板(1)の凹部の周辺部に設けられた絶縁性接着剤(11)により支持板(1)の凹部に接着されている半導体発光装置。」 
 　 
（２）対比・判断　  
　本願補正発明と引用発明を対比する。 
 　 
ア　引用発明の「半導体発光装置」は、「内部空洞(3a)を有する光反射性のリフレクタ(3)」及び「リフレクタ(3)の内部空洞(3a)内で支持板(1)の凹部(1a)上に固着された発光ダイオード(2)」を備えるものであって、「リフレクタ(3)は、支持板(1)を構成する金属と同一の導電性金属により形成することができ」るものであるから、引用発明の「半導体発光装置」、「発光ダイオード(2)」、「内部空洞(3a)」及び「リフレクタ(3)」は、それぞれ、本願補正発明の「ＬＥＤパッケージ」、「ＬＥＤ」、「ＬＥＤ収容孔」及び「上部金属板」に相当する。
　
イ　引用発明の「リフレクタ(3)」は、「支持板(1)に対し電気的に非接続状態にて支持板(1)の凹部(1a)内に固着され」ているから、引用発明の「支持板(1)」は、「リフレクタ(3)」の下部に結合されたものであって、本願補正発明の「下部金属板」に相当する。
　
ウ　引用発明は、「リフレクタ(3)」が「凹部(1a)内で位置決めされ、絶縁性接着剤(11)により支持板(1)に接着され」ているから、引用発明の「絶縁性接着剤(11)」は、「リフレクタ(3)」及び「支持板(1)」の互いに接合された部分を絶縁させるものであって、本願補正発明の「絶縁体」に相当する。
　
エ　引用発明の「発光ダイオード(2)」は、「リフレクタ(3)の内部空洞(3a)内で支持板(1)の凹部(1a)上に固着された」ものであって、「支持板(1)に対し電気的に接続された一方の電極（下面電極）を有」し、「発光ダイオード(2)とリフレクタ(3)とを電気的に接続するリード細線(8)」を備えるから、引用発明の「発光ダイオード(2)」は、本願補正発明の「（前記ＬＥＤ収容孔へ露出された前記下部金属板に搭載され、前記上部及び下部金属板に電気的に接続される）ＬＥＤ」であるといえる。
　
オ　引用発明は、「リフレクタ(3)の外周部、支持板(1)の上面及び側面並びに第１の配線導体(4)及び第２の配線導体(5)の端部を封止する耐熱性の樹脂封止体(6)」を有するから、引用発明は、本願補正発明の「上部及び下部金属板の外部へ露出された所定の部分を取り囲んで保護するための保護カバーと、を含み」との事項を備える。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
 「ＬＥＤが収容されるＬＥＤ収容孔が貫通形成された上部金属板と、
　前記上部金属板の下部に結合された下部金属板と、
　前記上部及び下部金属板の互いに接合された部分を絶縁させる絶縁体と、
　前記ＬＥＤ収容孔へ露出された前記下部金属板に搭載され、前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるＬＥＤと、
　前記上部及び下部金属板の外部へ露出された所定の部分を取り囲んで保護するための保護カバーと、
　を含むＬＥＤパッケージ。」 
　である点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。  
 　  
［相違点１］　本願補正発明は、「下部金属板」の「ＬＥＤ支持部」が、「ＬＥＤ収容孔に対応する部分で周囲より高く突出形成され」て、「絶縁体が設置される空間」が提供されているのに対し、引用発明は、「支持板(1)」を「突出形成」したような「ＬＥＤ支持部」を備えていない点。
［相違点２］　本願補正発明は、「絶縁体」が「ＬＥＤ収容孔に対応するホール」を有し、「前記ＬＥＤ収容孔と前記ホールは前記下部金属板の前記ＬＥＤ支持部のみを露出させるように形成され」ているのに対し、引用発明は、「絶縁性接着剤(11)」が「ホール」を有するかが明確でなく、したがって本願補正発明のように「前記ＬＥＤ収容孔と前記ホールは前記下部金属板の前記ＬＥＤ支持部のみを露出させる」とする構成を有するかが不明である点。
［相違点３］　本願補正発明は、「ＬＥＤ収容孔の内周面」が「銀もしくはニッケルのうち一つの金属物質でコーティング処理されたコーティング層が形成され」ているのに対し、引用発明は、「リフレクタ(3)」の「内部空洞(3a)」側の内周面にそのような「コーティング層」を備えていない点。
　
　上記相違点につき検討する。 
［相違点１］について
　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−１６７０８６号公報（図６（ｂ）を参照）、特開２００４−２２８２４０号公報（図１を参照）、特開２００４−２００２０７号公報（図２を参照）に示されるように、ＬＥＤパッケージにおいて、発光素子を載置する金属基体を凸形状としたものは周知であり、引用発明において前記周知技術を適用することにより、「絶縁性接着剤(11)」の無い「内部空洞(3a)」に対応する部分で「支持板(1)」を周囲より高く突出形成させることにより、「絶縁性接着剤(11)」が設置される空間を提供するようにして、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得ることである。
［相違点２］について
　引用発明の「リフレクタ(3)」は、「支持板(1)の凹部の周辺部に設けられた絶縁性接着剤(11)により支持板(1)の凹部に接着されて」おり、「絶縁性接着剤(11)」は、「支持板(1)の主面」の「発光ダイオード(2)」が「半田又は導電性ペーストによって」固着されている部分を除いて、「支持板(1)の凹部の周辺部に設けられた」ものであるところ、内部空洞(3a)を具体的にどのような形状とするか、また絶縁性接着剤(11)を具体的にどのような位置に配するかは設計的事項にすぎず、「内部空洞(3a)」及び「絶縁性接着剤(11)」によって囲まれた部分が、「支持板(1)」の「発光ダイオード(2)」固着部分のみを露出するように形成し、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者であれば適宜なし得ることである。
［相違点３］について
　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−２１００４２号公報（【００３４】を参照）、特開２００５−１０１３７５号公報（【００２５】を参照）、特開２００５−３９１００号公報（【００４５】を参照）に示されるように、ＬＥＤパッケージにおいて、発光素子が発光する光を反射する反射面を銀やニッケル等の金属で被着することは、本願の優先日時点で周知であるから、引用発明において、前記周知技術を適用し、「リフレクタ(3)」の「内部空洞(3a)」側の内周面を銀もしくはニッケルのうち一つの金属物質でコーティング処理して、上記相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得ることである。
 　 
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明から予測し得る程度のものである。  
 　 
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　 
（３）むすび 
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであって、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 　
　
第３　本願発明について 
１　本願発明 
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２２年１月２０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項３４に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
　「ＬＥＤが収容されるＬＥＤ収容孔が貫通形成された上部金属板と、
　前記上部金属板の下部に結合された下部金属板と、
　前記上部及び下部金属板の互いに接合された部分を絶縁させる絶縁体と、
　前記ＬＥＤ収容孔へ露出された前記下部金属板に搭載され、前記上部及び下部金属板に電気的に接続されるＬＥＤと、
　前記上部及び下部金属板の外部へ露出された所定の部分を取り囲んで保護するための保護カバーと、
　を含み、
　前記下部金属板は前記ＬＥＤ収容孔に対応する部分で周囲より高く突出形成され、前記絶縁体が設置される空間を提供するＬＥＤ支持部を含むＬＥＤパッケージ。」
　
２　引用刊行物記載の発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された引用刊行物の記載及び引用発明は、上記第２の２（１）のとおりである。
　
３　判断　  
　本願発明は、上記第２の２（２）で検討した本願補正発明において、「前記絶縁体は前記ＬＥＤ収容孔に対応するホールを備え、前記ＬＥＤ収容孔と前記ホールは前記下部金属板の前記ＬＥＤ支持部のみを露出させるように形成され、前記ＬＥＤ収容孔の内周面には銀もしくはニッケルのうち一つの金属物質でコーティング処理されたコーティング層が形成された」、との限定を省いたものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記第２の２（２）で検討したとおり、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
４　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　
　よって、結論のとおり審決する。