【事件の表示】
　特願２００６−　５３５７７「電子部品及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　９月１３日出願公開，特開２００７−２３４８００〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１８年２月２８日の出願であって，平成２１年５月２６日付けの拒絶理由通知に対して，同年８月３日に手続補正書及び意見書が提出されたが，平成２２年１月２１日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年４月２６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに，同日に手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成２２年４月２６日に提出された手続補正書による補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年４月２６日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，本件補正前の請求項１を本件補正後の請求項１とする補正を含むものであって，本件補正前後の請求項１は次のとおりである。
（１）本件補正前の請求項１
「【請求項１】
　セラミック素体と，
　前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と，
　前記セラミック素体の表面に設けられ，前記内部電極と電気的に接続された外部電極と，を備え，
　前記外部電極は，分子量２０００以上であり複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物を主剤として含有し，硬化剤としてフェノール樹脂を含有しており，且つ，前記エポキシ化合物／前記フェノール樹脂が質量比で５０／５０〜９５／５となるように配合されたエポキシ樹脂の硬化物を含む導電性樹脂層を有し，
　前記外部電極は，前記セラミック素体側から，金属材料から構成される第１の電極層と，前記導電性樹脂層からなる第２の電極層と，金属材料から構成される第３の電極層と，金属材料から構成される第４の電極層と，を備える，
　ことを特徴とする電子部品。」
　
（２）本件補正後の請求項１
「【請求項１】
　セラミック素体と，
　前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と，
　前記セラミック素体の表面に設けられ，前記内部電極と電気的に接続された外部電極と，を備え，
　前記外部電極は，分子量２９００〜３８００であり複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物を主剤として含有し，硬化剤としてフェノール樹脂を含有しており，且つ，前記エポキシ化合物／前記フェノール樹脂が質量比で５０／５０〜９５／５となるように配合されたエポキシ樹脂の硬化物を含む導電性樹脂層を有し，
　前記外部電極は，前記セラミック素体側から，金属材料から構成される第１の電極層と，前記導電性樹脂層からなる第２の電極層と，金属材料から構成される第３の電極層と，金属材料から構成される第４の電極層と，を備えており，
　前記エポキシ化合物は，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び下記一般式（１）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物である，ことを特徴とする電子部品。
　　【化１】
［式中，Ｘは下記化学式（２ａ）〜（２ｅ）；
　　【化２】
で表される２価の基であり，ｎは，６〜１５の整数である。］」
　
　なお，以下において「一般式（１）」及び「化学式（２ａ）〜（２ｅ）」とは，上記【化１】及び【化２】を指すものとする。
　
（３）補正事項について
　本件補正前の請求項１を本件補正後の請求項１とする上記の補正は，次の補正事項１〜２を含むものである。
・補正事項１
　補正前の「分子量２０００以上」との事項を補正後の「分子量２９００〜３８００」と補正すること。
・補正事項２
　補正前の「エポキシ化合物」について，「エポキシ化合物は，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び下記一般式（１）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物である」と限定すること。
　
２　補正事項の検討
　上記補正事項１〜２について，新規事項の追加の有無及び補正目的の適否を検討する。
　補正事項１は，本願の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲及び図面（以下「当初明細書等」という。）の【００４１】〜【００４４】に基づくものであり，補正事項２は，当初明細書等の【００２１】〜【００２３】に基づくものであるから，補正事項１〜２は，明細書，特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入しないものである。
　また，補正事項１は，補正前の「分子量２０００以上」との範囲を補正後の「分子量２９００〜３８００」との範囲に限定するものであり，補正事項２は，補正前の「エポキシ化合物」を「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，・・・からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物」に限定するものであるから，特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当する。
　したがって，上記補正事項１〜２は，特許法１７条の２第３項の規定に適合し，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項（以下「特許法第１７条の２第４項」という。）第２号に掲げる事項を目的とするものに該当する。
　
３　独立特許要件の検討
　以上で検討したとおり，上記補正事項１〜２を含む本件補正は，特許法１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含んでいる。そこで，本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて，以下で更に検討する。
　
３−１　本件補正後の請求項１に係る発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は，本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである（上記１（２））。
　
３−２　引用例に記載された事項と引用発明
（１）引用例の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００５−２６４０９５号公報（以下「引用例」という。）には，次の記載がある（下線は当審で付加。以下同じ。）。
　
「【０００１】
  本発明は，
チップ型電子部品の外部電極の形成に使用するための導電性樹脂組成物に関し
【背景技術】
【０００２】
  
従来より，チップ型電子部品はメッキを施した外部電極を有しており，この外部電極を基板に半田付けすることにより基板等に実装される。その際，基板とチップ型電子部品との熱膨張差に起因する熱ストレスや，それ自体が剛性を有する金属のみで構成されることによる機械的ストレスによって，チップ型電子部品本体や電極部分にクラックが生じることがある
このクラックの発生及びメッキ液浸透による不良を防止するために，焼付外部電極の外側に，二次外部電極として熱硬化性樹脂と金属粉末からなる導電性ペースト電極層を形成し，更にメッキを施した後，半田付けにより基板上に実装されている
　
「【０００４】
  従来より，熱硬化性導電性ペースト用の樹脂として各種エポキシ樹脂を使用したものが開発されている。例えば，
チップ型電子部品のクラック発生を防止するために，機械的熱的ストレスを緩和する目的で引き出し電極上に導電ペースト層（緩衝材層）を形成する技術が知られている（例えば，特許文献１）
【０００５】
  また，積層セラミックチップコンデンサ用の端子電極として，導電性樹脂組成物を用いる技術が知られている（例えば，特許文献２）。積層セラミックチップコンデンサ用の端子電極は７００〜８６０℃で焼成されることが多いが，この場合，外部からの曲げの力や熱によりクラックが発生することがある。また，端子電極に使用する組成物からコンデンサ素子への拡散が原因となり，端子電極の周辺部にクラックが発生することもある。それらの要因を抑止するために焼付電極の代わりに導電性樹脂組成物が電極として用られる。しかし，この技術に於いても，良好な電極塗布形状のために選択するべき樹脂成分については十分検討されておらず，塗布したときのペースト層の厚みが，チップ型電子部品の端面部分，側面部分及び角部分に於いて均等となる導電性樹脂ペーストは得られていない。
【０００６】
  更に，
積層セラミックコンデンサのクラックを防止するために，外部焼き付け電極層の外装に更に導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層とメッキ層とを設ける技術が開示されている（例えば，特許文献３）
【特許文献１】特開平４−２５７２１１号公報，段落番号〔００１３〕及び〔００１４〕
【特許文献２】特開平６−２６７７８４号公報，段落番号〔０００７〕，〔００１３〕〜〔００１６〕及び〔００２９〕
【特許文献３】特開平１１−１６２７７１号公報，段落番号〔００１８〕，〔００１９〕及び〔００２２〕」
　
「【００１９】
  本発明の導電性樹脂組成物は，金属粉末，エポキシ樹脂，硬化剤及び溶剤を含有している。ここで，
エポキシ樹脂は，エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ以上の高分子量のエポキシ樹脂成分（Ａ）と，エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ未満のエポキシ樹脂成分（Ｂ）とを含有する混合物であって，エポキシ樹脂中のエポキシ樹脂成分（Ａ）が３０重量％以上まれるものであることが好ましい。高分子量のエポキシ樹脂成分（Ａ）は，エポキシ当量１５００ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましく，２０００ｇ／ｅｑ以上であることが更に好ましい
　
「【００２７】
  表１に示す組成で導電性ペースト（導電性樹脂組成物）を調製した。調製に際しては，金属粉末（銀粉末），エポキシ樹脂，硬化剤，溶剤をビーカーで予備混合し，続いて三本ロールミルを用いて混練した。なお，エポキシ樹脂が固形の場合は，予め溶剤に溶解したうえで使用した。次に，３０Ｐａ・ｓ〜４０Ｐａ・ｓの粘度にするために溶剤を適宜添加した。」
　
「【００２９】
  （チップ型電子部品の外部電極の形状の評価）
  各実施例及び各比較例の導電性ペーストを用いてチップ型電子部品の外部電極を形成し，その形状について評価を行った。形状の評価は，チップサイズ４５３２のチップ型部品を使用して行った。電極の塗布はディッピングで行なったが，一般的に行われるプロッティング（余分に塗布された導電性ペーストを取り除くための操作）はディップ形状確認のため行わなかった。塗布後の電極は１２５℃で３０分間乾燥させ，更に２００℃で３０分間硬化を行った。形状の良否の判定は，チップ型部品の１００倍率の像をデジタルマイクロスコープで撮影し，図１（ａ）〜（ｃ）に示すように，チップ型電子部品の外部電極１のコーナー部の高さと端面中央部の高さの差ｄを測定することにより行った。即ち，図１（ａ）に示すように，外部電極１のコーナー部の高さと端面中央部の高さの差ｄが４５０μｍを超えるものを形状不良（×），図１（ｃ）に示すように，コーナー部の高さと端面中央部の高さの差ｄが２５０μｍ以下のものを形状良好（○），図１（ｂ）に示すように，２５０μｍを超えて４５０μｍ以下のものを使用可能形状（△）と評価した。形状の良否の評価結果は，表１に併せて示した。
【００３０】
【表１】
　
【００３１】
  表１の結果から，各実施例の導電性ペーストのチクソ比は１．８以下となり，これらの導電性ペーストを使用して形成したチップ型部品の外部電極の形状は，良好（○）又は使用可能形状（△）となることが分かる。これに対して，各比較例の導電性ペーストのチクソ比は１．９以上であり，これらの導電性ペーストを使用して形成したチップ型部品の外部電極の形状は，全て不良（×）と評価された。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
 
 本発明の導電性樹脂組成物及び導電性ペーストは，チップ型電子部品の外部電極の端面部分，側面部分，角部分等の厚みを均等に形成することができるので，あらゆるサイズのチップ型電子部品（チップコンデンサー，チップインダクター等）の外部電極の形成に使用することができる
　
（２）記載事項の整理
　以上を整理すると，引用例には次の事項が記載されているものと理解できる。
　
ア　【０００１】には，「チップ型電子部品の外部電極の形成に使用するための導電性樹脂組成物」が記載されている。
　
イ　【０００２】には，「チップ型電子部品はメッキを施した外部電極を有して」いること，「外部電極」として「焼付外部電極の外側に，二次外部電極として熱硬化性樹脂と金属粉末からなる導電性ペースト電極層を形成し，更にメッキを施した」ものが記載されている。
　
ウ　【０００４】には，「熱硬化性導電性ペースト用の樹脂として各種エポキシ樹脂を使用したものが開発されている」ことが記載されている。
　
エ　【０００６】には，「積層セラミックコンデンサのクラックを防止するために，外部焼き付け電極層の外装に更に導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層とメッキ層とを設ける技術」が記載されている。
　
オ　【００３２】には，「本発明の導電性樹脂組成物及び導電性ペーストは，チップ型電子部品の外部電極の端面部分，側面部分，角部分等の厚みを均等に形成することができ」「チップ型電子部品（チップコンデンサー，チップインダクター等）の外部電極の形成に使用することができる」ことが記載されている。
　
カ　実施例１には，エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑのビスフェノールＡエポキシ７．７重量部，ノボラックフェノール樹脂及びイミダゾールを含む硬化剤５．７重量部，銀粉末８０重量部，溶剤２１重量部を含む導電性樹脂組成物が記載されている。ここで，「ビスフェノールＡエポキシ」が「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」を意味することは自明である。
　
キ　上記イ〜エから，引用例には，「外部電極を有するチップ型電子部品」及び「焼付外部電極と，その外側に，導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層を含む導電性ペースト電極層とメッキ層を設け」た「外部電極」が記載されているといえる。
　
ク　上記オから，実施例１の導電性樹脂組成物は，チップ型電子部品の外部電極の形成に使用できるものであると理解できる。そうすると，引用例には，【０００２】の導電性ペースト電極や【０００６】の導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層に実施例１の導電性樹脂組成物を用いることが記載されているといえる。
　
（３）引用発明
　上記（２）によれば，引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「外部電極を有するチップ型電子部品であって，
前記外部電極は，
焼付外部電極と，その外側に導電性樹脂組成物を含む導電性ペースト電極層とメッキ層を設けたものであり，
前記導電性樹脂組成物は，エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７．７重量部，ノボラックフェノール樹脂及びイミダゾールを含む硬化剤５．７重量部，銀粉末８０重量部，溶剤２１重量部を含むものである
チップ型電子部品。」
　
３−３　補正発明と引用発明との対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
　
ア　引用発明の「チップ型電子部品」及び「外部電極」は，補正発明の「電子部品」及び「外部電極」にそれぞれ相当する。
　
イ　引用例の【００３２】には，「チップ型電子部品」の例として「チップコンデンサー，チップインダクター」が示されている。ここで，「チップコンデンサー，チップインダクター」が，「セラミック素体」と「セラミック素体の内部に設けられた内部電極」を有し，その「外部電極」が「セラミック素体の表面に設けられ」「内部電極と電気的に接続され」ているのは，当然のことである。そうすると，引用発明の「外部電極を有するチップ型電子部品」も，補正発明と同様に「セラミック素体と，前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と，前記セラミック素体の表面に設けられ，前記内部電極と電気的に接続された外部電極」を備えているものと理解できる。
　
ウ　引用発明における「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は補正発明における「複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物」に相当する。また，引用発明と補正発明は，「エポキシ化合物は，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び下記一般式（１）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物である」点で一致する。
　
エ　引用発明において「導電性樹脂組成物」は「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７．７重量部」及び「ノボラックフェノール樹脂及びイミダゾールを含む硬化剤５．７重量部」を含むものであるから，引用発明の「導電性樹脂組成物」と補正発明の「導電性樹脂層」は，「複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物を主剤として含有し」「硬化剤としてフェノール樹脂を含有しており」「前記エポキシ化合物／前記フェノール樹脂が質量比で５０／５０〜９５／５となるように配合されたエポキシ樹脂の硬化物を含む」ものである点で共通する。
　
オ　引用発明における「焼付外部電極」「導電性樹脂組成物を含む導電性ペースト電極層」及び「メッキ層」は，補正発明における「金属材料から構成される第１の電極層」「導電性樹脂層からなる第２の電極層」及び「金属材料から構成される第３の電極層」にそれぞれ相当する。また，上記イのとおり，引用発明における「外部電極」は「セラミック素体の表面に設けられ，前記内部電極と電気的に接続された」ものであると理解できるから，引用発明における「焼付外部電極と，その外側に導電性樹脂組成物を含む導電性ペースト電極層とメッキ層」は，補正発明と同様に「セラミック素体側から」設けられているものであるといえる。すなわち，引用発明の「外部電極」と補正発明の「外部電極」は，「セラミック素体側から，金属材料から構成される第１の電極層と，導電性樹脂層からなる第２の電極層と，金属材料から構成される第３の電極層と，」を備えている点で共通する。
　
　以上を総合すると，補正発明と引用発明の一致点及び相違点は，次のとおりである。
　
＜一致点＞
「セラミック素体と，
　前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と，
　前記セラミック素体の表面に設けられ，前記内部電極と電気的に接続された外部電極と，を備え，
　前記外部電極は，複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物を主剤として含有し，硬化剤としてフェノール樹脂を含有しており，且つ，前記エポキシ化合物／前記フェノール樹脂が質量比で５０／５０〜９５／５となるように配合されたエポキシ樹脂の硬化物を含む導電性樹脂層を有し，
　前記外部電極は，前記セラミック素体側から，金属材料から構成される第１の電極層と，前記導電性樹脂層からなる第２の電極層と，金属材料から構成される第３の電極層と，を備えており，
　前記エポキシ化合物は，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び下記一般式（１）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物である，ことを特徴とする電子部品。」である点。
　
＜相違点１＞
　補正発明では，「分子量２９００〜３８００」の「エポキシ化合物」であるのに対し，引用発明では，「エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ」の「ビスフェノールＡエポキシ」である点。
　
＜相違点２＞
　補正発明では，「外部電極」が「金属材料から構成される第４の電極層」，を備えているのに対し，引用発明では当該「第４の電極層」について教示がない点。
　
３−４　相違点についての判断
（１）相違点１について
ア　「実用プラスチック用語辞典」（株式会社プラスチックス・エージ，１９８９年９月１０日改訂第３版，８４頁）には，エポキシ当量について次の記載があり，当該記載事項は当業者の技術常識であるといえる。
「エポキシ基１モルを含む樹脂のグラム数（その数値は
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂では通常分子量の１／２
　上記の技術常識から，引用発明及び引用例の実施例１（上記３−２（２）カ）の「エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ」は「分子量６０００」に相当する。
　
イ　引用例の実施例１１（表１を参照。）には，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として「エポキシ当量１０００ｇ／ｅｑ」すなわち「分子量２０００」のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノール樹脂を含む硬化剤とを有する導電性樹脂組成物が記載されている。
　
ウ　引用例の【００１９】によれば，引用例の導電性樹脂組成物に含有される「エポキシ樹脂」は，「エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ以上の高分子量のエポキシ樹脂成分（Ａ）と，エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ未満のエポキシ樹脂成分（Ｂ）とを含有する混合物であって，エポキシ樹脂中のエポキシ樹脂成分（Ａ）が３０重量％以上含まれるものである」ところ，実施例１及び１１の導電性樹脂組成物の「エポキシ樹脂」は，上記「エポキシ樹脂成分（Ａ）」であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が１００重量％である場合に相当する。
　
エ　引用例の【００１９】には，「高分子量のエポキシ樹脂成分（Ａ）は，エポキシ当量１５００ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましく，２０００ｇ／ｅｑ以上であることが更に好ましい。」と記載されているところ，実施例１及び１１の「エポキシ樹脂成分（Ａ）」である「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」の場合に上記エポキシ当量を分子量に換算すると，当該記載は，「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は，「分子量３０００以上であることがより好ましく，分子量４０００以上であることが更に好ましい。」ことを示していると理解できる。
　
オ　上記ア〜エを総合すると，引用例には，引用発明における「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」として，分子量１８００以上のものが適用可能であり，分子量３０００以上が好ましく，分子量２０００，６０００のものについて実際に適用できたことが少なくとも開示されていると理解できる。そうすると，引用例の上記開示に接した当業者であれば，引用発明における「ビスフェノールＡエポキシ」として分子量２９００〜３８００のものを選択することは，適宜なし得たことである。
　さらに，本願の明細書には，分子量を２０００以上，１００００以下とすることの技術的意義については説明されているが（【００２４】〜【００２５】），特に分子量２９００〜３８００の範囲において格別な効果が得られる旨の記載は見当たらない。そうすると，分子量を２９００〜３８００に特定することは，単なる範囲の選択であって特段の技術的意義を有するものとはいえない。
　したがって，相違点１に係る構成は，当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）相違点２について
　上記３−２（１）で摘記した，引用例の【０００２】，【０００４】及び【０００６】の記載からみて，引用発明における「外部電極」は，導電性樹脂層を含む多層構造とすることでクラックを防止したものであると理解できる。
　一方，チップ型電子部品の外部電極を導電性樹脂層を含む多層構造とすることでクラックを防止する技術において，セラミック素体側から，金属材料から構成される第１の電極層と，導電性樹脂層からなる第２の電極層と，金属材料から構成される第３の電極層と，金属材料から構成される第４の電極層とを備える外部電極構造は，次の周知例１〜３に記載されているように，既に周知の構造である。
　そうすると，引用発明において「外部電極」を「金属材料から構成される第４の電極層」をさらに備える上記周知の外部電極構造に変更することは，半田食われ性や半田付け性等を勘案し当業者が適宜なし得たことである。
　
・周知例１：特開平１１−１６２７７１号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である上記周知例１には，次の記載がある。
　
「【００１４】つぎに上記構成のコンデンサ本体２の両端面に外部電極５ａ，６ａを形成する。
コンデンサ本体２の表面にＡｇまたはＡｇ合金からなる導電ぺーストをディッピングして塗布する。そして，塗布した導電ペーストを所定の雰囲気および温度で焼き付け，前記焼き付け電極層としての電極層１１を形成する。そして，電極層１１の表面に導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層１２を形成し，その上に半田食われが生じ難い材料からなるニッケルメッキ層１３を電解メッキなどで形成し，さらにスズ（Ｓｎ）または半田（Ｓｎ−Ｐｂ合金）などの材料からなるスズまたは半田のメッキ層１４（以下，スズ系層と略記する）を形成する
「【００２２】かくして本発明の積層セラミックコンデンサ１０によれば，上記のような導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層１２を設けると，この層１２において，エポキシ系樹脂が硬化剤との反応により架橋した３次元網目構造の硬化物となり，しかも，エポキシ系樹脂のなかでも低い分子量のものを使用するので，架橋密度をさらに向上させることができ，これにより，
急激な熱変化を受けても，エポキシ系熱硬化性樹脂層１２が応力吸収し，本体から外側に向けられた外力に対して応力吸収でき，その結果，コンデンサ本体２にクラックが発生しなくなり，外部電極５ａ，６ａの剥離も生じなくなった
　
・周知例２：特開平８−２０３７７１号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である上記周知例２には，次の記載がある。
「【０００４】内部電極２３〜２７は，通常，ＰｄまたはＡｇ−Ｐｄ合金などの貴金属材料から構成される。他方，外部電極２８，２９の形成に際しては，
内部電極２３〜２７との電気的接続の信頼性を高めるために，最下層として，ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金を含有する導電ペーストを塗布し，焼き付けることにより形成された第１の電極層２８ａ，２９ａを形成する
【０００５】また，積層コンデンサ２１をプリント回路基板などに実装するに際して，半田により外部電極２８，２９をプリント回路基板上の配線電極に電気的に接続する。ところが，
第１の電極層２８ａ，２９ａはＡｇなどの半田食われを生じやすい材料を主成分とする
【０００６】そこで，
半田食われを防止するために，第１の電極層２８ａ，２９ａ上に，Ｎｉなどの半田食われを生じ難い材料をメッキすることにより第２の電極層２８ｂ，２９ｂが形成されている
【０００７】また，
Ｎｉなどの半田食われを生じ難い材料は，半田付け性が十分でないために，半田付け性を高めるために，ＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金などの半田付け性に優れる材料をメッキすることにより，第３の電極層２８ｃ，２９ｃが形成されている
「【０００９】そのため，セラミック焼結体２２内部のクラックの発生を防止し得る構造として，図３に示すような外部電極構造を有する積層コンデンサ３１が案出された。この従来の第２の例による積層コンデンサ３１は，セラミック焼結体３２と，セラミック焼結体３２の内部に形成される内部電極３３〜３７と，セラミック焼結体の両端面３２ａ，３２ｂに形成される一対の外部電極３８，３９とを備えている。
外部電極３８，３９は，導電ペーストをセラミック焼結体３２の外表面に塗布し，焼き付けることにより形成された第１の電極層３８ａ，３９ａの表面上に導電性樹脂層４０，４１を備えている。導電性樹脂層４０，４１は，シリコン系導電性樹脂などを塗布し，硬化させて形成されている。さらに，導電性樹脂層４０，４１の表面上にＮｉメッキ層３８ｂ，３９ｂ及びＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金などのメッキ層からなる第４の電極層３８ｃ，３９ｃが形成されている
【００１０】この従来の例による積層コンデンサ３１は，
導電性樹脂層４０，４１を設けることにより，外部から外部電極３８，３９に加わるストレスをこの導電性樹脂層４０，４１の柔軟性による変形により緩和し，セラミック焼結体３２への応力集中を防止してクラックの発生を抑制している
　
・周知例３：特開平５−１４４６６５号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である上記周知例３には，次の記載がある。
「【００１０】即ち，複数の平滑な誘電体層１と複数の内部電極層２とが交互に積層されて一体化され，これらの少なくとも側面に外部電極層７が形成されている。この外部電極層７は，
内部電極層１に接続され焼結により形成された電極層８と，この電極層８上に形成された柔軟性を有する導電性接着樹脂層９と，この導電性接着樹脂層９上に形成されたニッケルめっき層５と，このニッケルめっき層５上に形成された半田めっき層６とからなっている
【００１１】上記の場合，電極層８は，Ａｇを主材として電極材とガラスフリットとを含んだ電極ペ−ストを塗布して，乾燥焼き付けして形成したものである。又，導電性接着樹脂層９は，例えばシリコ−ン系導電性樹脂などを塗布し硬化させたものである。更に，各めっき層５，６は，導電性接着樹脂層９全体を被覆するように冠着されている。
【００１２】このように構成された積層セラミックコンデンサは，半田付けにより回路基板へ実装した場合，
熱衝撃により発生する応力は柔軟性を有する導電性接着樹脂層９によって吸収され
　
（４）小括
　したがって，補正発明は，引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
３−５　独立特許要件についてのまとめ
　以上のとおり，本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。したがって，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法１７条の２第５項（以下「特許法１７条の２第５項」という。）において準用する同法１２６条５項の規定に適合しない。
　
４　補正却下の決定についてのまとめ
　以上検討したとおり，本件補正は，特許法１７条の２第５項において準用する同法１２６条５項の規定に適合しないものであるから，同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２２年４月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１〜８に係る発明は，平成２１年８月３日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものであり，その内の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，上記第２，１（１）に本件補正前の請求項１として摘記したとおりのものである。
　
２　引用発明
　引用発明は，上記第２，３−２（３）で認定したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　上記第２，２で検討したように，補正発明は，本件補正前の請求項１について，補正事項１〜２の点を限定したものである。また，上記第２，３−３で提示した補正発明と引用発明の相違点１は，補正事項１に関するものである。
　そうすると，上記補正事項１〜２を含まない本願発明と引用発明とは，上記第２，３−３で示した相違点２において相違し，その余の点で一致するものであるところ，上記第２，３−４（２）で検討したとおり，引用発明において相違点２に係る構成とすることは当業者が適宜なし得たことであるから，本願発明は，引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるといえる。
　
４　本願発明についての結論
　以上検討したとおり，本願発明は，引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　結言
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。