(57)【要約】【課題】多層基板の層間剥離を回避しつつ、多層基板により多くの放熱ビアを形成し、もって多層基板の放熱性能を向上させる。【解決手段】モジュール基板５は、絶縁層と導体層とが積層された多層基板であって、該モジュール基板５をその厚み方向に貫通する複数の放熱ビアを有する。複数の放熱ビアは、三角格子状に配置された一群の放熱ビア６１からなる第１放熱ビア群６１Ａと、三角格子状に配置された他の一群の放熱ビア６２からなり、第１放熱ビア群６１Ａに隣接する第２放熱ビア群６２Ａと、を形成する。そして、第１放熱ビア群６１Ａと第２放熱ビア群６２Ａとの間隔は、それぞれの放熱ビア群内における放熱ビアの間隔よりも広い。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と金属層とが積層された多層基板であって、
前記多層基板をその厚み方向に貫通する複数の放熱ビアを有し、
前記複数の放熱ビアは、三角格子状に配置された一群の放熱ビアからなる第１放熱ビア群と、三角格子状に配置された他の一群の放熱ビアからなり、前記第１放熱ビア群に隣接する第２放熱ビア群と、を形成し、
前記第１放熱ビア群と前記第２放熱ビア群との間隔は、それぞれの放熱ビア群内における前記放熱ビアの間隔よりも広い、
多層基板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層基板において、
それぞれの前記放熱ビア群内において隣接する２つの放熱ビアの中心間の距離を群内隣接距離とし、
前記第１放熱ビア群内の放熱ビアであって前記第２放熱ビア群に最も近接している放熱ビアの中心と、前記第２放熱ビア群内の放熱ビアであって前記第１放熱ビア群に最も近接している放熱ビアの中心と、の間の距離を群外隣接距離としたとき、
前記群外隣接距離が前記群内隣接距離よりも大きい、
多層基板。
【請求項３】
多層基板と、該多層基板に実装された光素子及び電子部品と、を備える通信モジュールであって、
前記多層基板は、積層された樹脂層及び金属層と、該多層基板をその厚み方向に貫通する複数の放熱ビアと、を有し、
前記複数の放熱ビアは、三角格子状に配置された一群の放熱ビアからなる第１放熱ビア群と、三角格子状に配置された他の一群の放熱ビアからなり、前記第１放熱ビア群に隣接する第２放熱ビア群と、を形成し、
前記第１放熱ビア群と前記第２放熱ビア群との間隔は、それぞれの放熱ビア群内における前記放熱ビアの間隔よりも広い、
通信モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の通信モジュールにおいて、
それぞれの前記放熱ビア群内において隣接する２つの放熱ビアの中心間の距離を群内隣接距離とし、
前記第１放熱ビア群内の放熱ビアであって前記第２放熱ビア群に最も近接している放熱ビアの中心と、前記第２放熱ビア群内の放熱ビアであって前記第１放熱ビア群に最も近接している放熱ビアの中心と、の間の距離を群外隣接距離としたとき、
前記群外隣接距離が前記群内隣接距離よりも大きい、
通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板に関するものであり、特に、動作中に熱を発する発熱体が実装される多層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な通信モジュールは、コネクタを備えた筐体と、筐体に収容され、該筐体が備えるコネクタと電気的に接続された基板と、を備えている。通信モジュールが備える基板は、一般的に“モジュール基板”と呼ばれ、通信モジュールが接続される基板（一般的に“マザーボード”と呼ばれる。）と区別される。以下の説明では、上記区別に従って、通信モジュールが備える基板を“モジュール基板”と呼び、通信モジュールが接続される基板を“マザーボード”と呼ぶ場合がある。
【０００３】
モジュール基板には、光素子（発光素子や受光素子）や電子部品等が実装される。例えば、モジュール基板上には、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等の発光素子と該発光素子を駆動するための駆動用ＩＣ(Integrated Circuit)とが実装され、また、ＰＤ（Photodiode）等の受光素子と該受光素子から出力される信号を増幅する増幅用ＩＣ(Integrated Circuit)とが実装される。さらに、モジュール基板上には、上記のような光素子と光ファイバとを光結合させるレンズブロック等も搭載される。
【０００４】
上記のようなモジュール基板には多層基板が用いられることが多く、光素子や電子部品等は多層基板の一面に実装される。ここで、多層基板の一面に実装される光素子や電子部品等は、その動作中に熱を発する。以下の説明では、多層基板に実装される光素子や電子部品等であって、その動作中に熱を発するものを“発熱体”と総称する。
【０００５】
上記のような状況の下、発熱体から発生する熱を該発熱体が実装される多層基板を介して放熱する必要がある。そこで、発熱体が実装される実装面とは反対側に放熱面を備えた多層基板が用いられることがある。かかる多層基板には、実装面と放熱面とに跨る複数の貫通穴（スルーホール）が形成され、それらスルーホールの内側には金属層（スルーホール導体）が形成されている。発熱体から発生した熱は、スルーホール導体を介して多層基板の放熱面に伝えられ、放熱面から空気中に放熱される。上記のようなスルーホール及びスルーホール導体は、“放熱ビア”又は“サーマルビア”と総称されることがある。そこで以下の説明では、多層基板をその厚み方向に貫通するスルーホールと、そのスルーホールの内側に形成され、多層基板の実装面に実装されている発熱体から発生した熱を多層基板の放熱面に伝えるスルーホール導体と、を“放熱ビア”と総称する。
【０００６】
多層基板の放熱性能を向上させるためには、なるべく多くの放熱ビアを形成することが望ましい一方、放熱ビアを形成可能な領域は限られている。よって、単位面積当たりの放熱ビアの本数をなるべく多くすることが求められる。換言すれば、ある広さのビア形成領域内に放熱ビアを高密度配置することが求められる。この点、特許文献１には、放熱ビア（スルーホール１２１及びスルーホール導体１２２）を密に配置するために、複数の放熱ビアを三角格子状に配列することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−１４０００２号公報（段落[００２５]，[００３３]，[００３４]，[０１１６]，[０１１７]、図１，図１２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に開示されているプリント配線板（プリント回路板）の表層（実装面）には、放熱ビアのみでなく、放熱ビア及び接続用ランドの双方が三角格子状に配列されている。換言すれば、三角格子状に配置されている複数の放熱ビアは互いに間隔をあけて配置されており、互いに間隔をあけて配置されている複数の放熱ビアの間には接続用ランドが配置されている。換言すれば、三角格子状に配置されている３つの放熱ビアは互いに密接していない。よって、これら放熱ビアを密接させれば、より多くの放熱ビアを形成することができる。
【０００９】
しかし、特許文献１に記載されている複数の放熱ビアを密接させることは、同文献１に開示されている発明の本質的特徴と矛盾する。何故なら、特許文献１に記載されている発明は、放熱ビアを構成するスルーホールに隣接する第１ランドと隣接しない第２ランドとを設け、これらランド上に印刷されたはんだのうち、第１ランド上に印刷されているはんだをリフロー工程においてスルーホールに流入させ、もって第１ランドとスルーホール導体とをはんだを介して熱的に接続することを本質的特徴の一つとしている。よって、複数のスルーホールを密接させると、これらスルーホールの隣に第１ランドを形成することができず、スルーホールと第１ランドとの熱的接続が実現されなくなる。
【００１０】
さらに、特許文献１に記載されている複数の放熱ビアは多層基板であるプリント配線板（プリント回路板）を貫通している。よって、特許文献１に記載されている複数の放熱ビアを単に密接させると、プリント配線板（プリント回路板）の各層間の接合面積が減少し、層間剥離が発生しやすくなる。
【００１１】
本発明の目的は、多層基板の層間剥離を回避しつつ、多層基板により多くの放熱ビアを形成し、もって多層基板の放熱性能を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の多層基板は、樹脂層と金属層とが積層された多層基板である。この多層基板は、該多層基板をその厚み方向に貫通する複数の放熱ビアを有する。前記複数の放熱ビアは、三角格子状に配置された一群の放熱ビアからなる第１放熱ビア群と、三角格子状に配置された他の一群の放熱ビアからなり、前記第１放熱ビア群に隣接する第２放熱ビア群と、を形成する。そして、前記第１放熱ビア群と前記第２放熱ビア群との間隔は、それぞれの放熱ビア群内における前記放熱ビアの間隔よりも広い。
【００１３】
本発明の通信モジュールは、多層基板と、該多層基板に実装された光素子及び電子部品と、を備える。前記多層基板は、積層された樹脂層及び金属層と、該多層基板をその厚み方向に貫通する複数の放熱ビアと、を有する。前記複数の放熱ビアは、三角格子状に配置された一群の放熱ビアからなる第１放熱ビア群と、三角格子状に配置された他の一群の放熱ビアからなり、前記第１放熱ビア群に隣接する第２放熱ビア群と、を形成する。そして、前記第１放熱ビア群と前記第２放熱ビア群との間隔は、それぞれの放熱ビア群内における前記放熱ビアの間隔よりも広い。
【００１４】
本発明の一態様では、それぞれの前記放熱ビア群内において隣接する２つの放熱ビアの中心間の距離を群内隣接距離とし、前記第１放熱ビア群内の放熱ビアであって前記第２放熱ビア群に最も近接している放熱ビアの中心と、前記第２放熱ビア群内の放熱ビアであって前記第１放熱ビア群に最も近接している放熱ビアの中心と、の間の距離を群外隣接距離としたとき、前記群外隣接距離が前記群内隣接距離よりも大きい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、多層基板の層間剥離を回避しつつ、多層基板の放熱性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明が適用された通信モジュールの一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）はモジュール基板上に設けられている光電変換部の構成を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図３】（ａ）は放熱ビアの配置状態を示すモジュール基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＸ−Ｘ線に沿ったモジュール基板の断面図である。
【図４】第１放熱ビア群と第２放熱ビア群との位置関係を示す拡大平面図である。
【図５】図３（ｂ）中のＹ−Ｙ線に沿ったモジュール基板の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図１に示される通信モジュール１は、不図示のＩＴ（Information Technology）装置等が備えるマザーボードに接続され、光信号を電気信号に変換したり、電気信号を光信号に変換したりする。通信モジュール１の先端にはプラグコネクタ２が設けられており、このプラグコネクタ２がマザーボードに設けられているレセプタクルコネクタに接続される。すなわち、本実施形態に係る通信モジュール１は、マザーボードに設けられているレセプタクルコネクタに挿抜可能なプラグコネクタ２を備えており、これらプラグコネクタ２及びレセプタクルコネクタを介して通信モジュール１と不図示のマザーボードとが接続される。
【００１８】
上記のようにして通信モジュール１が接続されるマザーボードには通信用半導体チップが実装されており、マザーボードに接続された通信モジュール１は、マザーボードに形成されている電気配線を介して通信用半導体チップと接続される。また、マザーボード上には複数のレセプタクルコネクタが配置されており、それぞれのレセプタクルコネクタを介して複数の通信モジュール１が通信用半導体チップと接続される。
【００１９】
通信モジュール１は、光ファイバ（ファイバリボン）３の一端側が引き入れられた筐体４と該筐体４に収容された多層基板５とを有し、多層基板５には光電変換部６が設けられている。以下の説明では、多層基板５を“モジュール基板５”と呼ぶ。尚、筐体４は、図示されている下側ケース４ａと不図示の上側ケースとから構成されている。下側ケース４ａと上側ケースとは互いに突き合わされてモジュール基板５を収容可能な空間を備える筐体４を構成する。
【００２０】
図１では省略されているが、モジュール基板５上に設けられている光電変換部６は、モジュール基板５の一面に実装された光素子や電子部品等によって構成されている。図２（ａ）に示されるように、光電変換部６は、発光素子１０及び該発光素子１０を駆動する駆動用ＩＣ１１と、受光素子２０及び該受光素子２０から出力される電気信号を増幅する増幅用ＩＣ２１と、を少なくとも含んでいる。また、図２（ｂ）に示されるように、モジュール基板５の一面には、発光素子１０及び受光素子２０（図２（ａ））と光ファイバ３とを光結合させるレンズブロック３０も設けられている。レンズブロック３０は、支持部材３１を介してモジュール基板５に固定されており、発光素子１０及び受光素子２０（図２（ａ））の上方にこれらを覆うように配置されている。
【００２１】
筐体４（図１）内に引き入れられている光ファイバ３の一端は、不図示のＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタを介してレンズブロック３０に接続（光接続）されている。具体的には、レンズブロック３０の突き当て面にＭＴコネクタの先端面が突き当てられる。さらに、レンズブロック３０の突き当て面からは一対のガイドピンが突出しており、このガイドピンがＭＴコネクタの先端面に形成されているガイド穴に挿入される。尚、本実施形態では、図２（ａ）に示される発光素子１０にＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が用いられ、同図に示される受光素子２０にＰＤ（Photodiode）が用いられている。もっとも、発光素子１０及び受光素子２０は、特定の発光素子や受光素子に限定されない。また、図１に示されるように、筐体４の後端には、プラグコネクタ２をレセプタクルコネクタから引き抜く際に摘ままれるプルタブ７が取り付けられている。
【００２２】
図３（ｂ）に示されるように、モジュール基板５は、樹脂層４０を介して６つの金属層５０が積層された６層基板であって、樹脂層４０及び金属層５０の積層方向がモジュール基板５の厚み方向である。以下の説明では、図３（ｂ）中において最も上層に位置する金属層５０を“第１導体層５１”と呼び、最も下層に位置する金属層５０を“第６導体層５６”と呼ぶ場合がある。また、第１導体層５１の下の金属層５０を“第２導体層５２”と呼び、第２導体層５２の下の金属層５０を“第３導体層５３”と呼び、第３導体層５３の下の金属層５０を“第４導体層５４”と呼び、第４導体層５４の下の金属層５０を“第５導体層５５”と呼ぶ場合がある。
【００２３】
また、第１導体層５１と第２導体層５２との間の樹脂層４０を“第１絶縁層４１”と呼ぶ場合がある。以下同様に、第２導体層５２と第３導体層５３との間の樹脂層４０を“第２絶縁層４２”と呼び、第３導体層５３と第４導体層５４との間の樹脂層４０を“第３絶縁層４３”と呼び、第４導体層５４と第５導体層５５との間の樹脂層４０を“第４絶縁層４４”と呼び、第５導体層５５と第６導体層５６との間の樹脂層４０を“第５絶縁層４５”と呼ぶ場合がある。
【００２４】
図３（ｂ）に示されるように、第１導体層５１の表面は、光電変換部６が設けられるモジュール基板５の一面、つまり実装面である。モジュール基板５の実装面に実装されている駆動用ＩＣ１１や増幅用ＩＣ２０（図２（ａ））から発生した熱は、後述する放熱ビア６０を介して第６導体層５６に伝えられ、第６導体層５６の表面から空気中に放熱される。すなわち、第６導体層５６の表面は、実装面とは反対側のモジュール基板５の他の一面であって、放熱面である。
【００２５】
尚、図３（ａ），（ｂ）には、作図の便宜上の理由から駆動用ＩＣ１１のみが図示されているが、図示されている駆動用ＩＣ１１の隣には図２（ａ）に示されている増幅用ＩＣ２１が実装される。また、同様の理由より、図３（ａ），（ｂ）には、駆動用ＩＣ１１のための放熱ビア６０のみが図示されているが、図示されている放熱ビア６０の隣には、増幅用ＩＣ２１のための複数の放熱ビアも設けられる。もっとも、駆動用ＩＣ用の放熱ビア６０と増幅用ＩＣ用の放熱ビアとは、互いに同一の形状，寸法及び構造を有する。また、駆動用ＩＣ用の複数の放熱ビア６０の配列と、増幅用ＩＣ用の複数の放熱ビアの配列とは実質的に同一である。そこで、駆動用ＩＣ用の放熱ビア６０について以下に説明し、増幅用ＩＣ用の放熱ビアについての説明は省略する。
【００２６】
図３（ａ），（ｂ）に示されるように、モジュール基板５に設けられている複数の放熱ビア６０のそれぞれは、モジュール基板５をその厚み方向に貫通しており、各放熱ビア６０の一端（上端）はモジュール基板５の実装面に達しており、他端（下端）はモジュール基板５の放熱面に達している。さらに、各放熱ビア６０の上端は、実装面に実装されている駆動用ＩＣ１１の底面に接触し、駆動用ＩＣ１１と熱的に接続されている。一方、各放熱ビア６０の下端はモジュール基板５の放熱面と熱的に接続されている。要するに、実装面に実装されている駆動用ＩＣ１１は、放熱ビア６０を介して放熱面と熱的に接続されている。
【００２７】
図３（ａ）に示されるように、複数の放熱ビア６０は、三角格子状に配置された一群の放熱ビア６１からなる第１放熱ビア群６１Ａと、他の一群の放熱ビア６２からなる第２放熱ビア群６２Ａと、さらに他の一群の放熱ビア６３からなる第３放熱ビア群６３Ａと、さらに他の一群の放熱ビア６４からなる第４放熱ビア群６４Ａと、さらに他の一群の放熱ビア６５からなる第５放熱ビア群６５Ａと、を形成するように配列されている。本実施形態における各放熱ビア群には、それぞれ１２本の放熱ビア６０が含まれており、各放熱ビア群を形成する１２本の放熱ビア６０は、それぞれ三角格子状に配列されている。また、各放熱ビア群内の１２本の放熱ビア６０は、ほぼ隙間なく隣接している。つまり、各放熱ビア群内において隣接する放熱ビア同士は互いに接触してはいないが、極めて密接しており、隣接する３つの放熱ビア６０の内側には、各放熱ビア６０の断面に比べて大幅に小さなスペースしか存在していない。
【００２８】
第１放熱ビア群６１Ａと第２放熱ビア群６２Ａとは隙間７０を隔てて隣接している。同様に、第２放熱ビア群６２Ａと第３放熱ビア群６３Ａとは隙間７１を隔てて隣接しており、第３放熱ビア群６３Ａと第４放熱ビア群６４Ａとは隙間７２を隔てて隣接しており、第４放熱ビア群６４Ａと第５放熱ビア群６５Ａとは隙間７３を隔てて隣接している。
【００２９】
隣接する２つの放熱ビア群間の隙間７０，７１，７２，７３は、それぞれの放熱ビア群内における放熱ビア間の隙間よりも広い。隣接する第１放熱ビア群６１Ａと第２放熱ビア群６２Ａを例にとって具体的に説明する。図４に示されるように、第１放熱ビア群６１Ａと第２放熱ビア群６２Ａとの間の隙間７０は、第１放熱ビア群６１Ａ内の互いに隣接する放熱ビア６１の間の隙間よりも広く、また、第２放熱ビア群６２Ａ内の互いに隣接する放熱ビア６２の間の隙間よりも広い。換言すれば、第１放熱ビア群６１Ａ内において互いに隣接する任意の２つの放熱ビア６１ａ，６１ｂの中心間の距離を群内隣接距離（Ｄ１−１）とし、第２放熱ビア群６２Ａ内において互いに隣接する任意の２つの放熱ビア６２ａ，６２ｂの中心間の距離を群内隣接距離（Ｄ１−２）とし、第１放熱ビア群６１Ａ内の放熱ビア６１であって第２放熱ビア群６２Ａに最も近接している任意の放熱ビア６１ｂの中心と、第２放熱ビア群６２Ａ内の放熱ビア６２であって第１放熱ビア群６１Ａに最も近接している任意の放熱ビア６２ａの中心と、の間の距離を群外隣接距離（Ｄ２）としたとき、群外隣接距離（Ｄ２）は、群内隣接距離（Ｄ１-１）及び（Ｄ１−２）よりも大きい。すなわち、（Ｄ２）＞（Ｄ１−１）＝（Ｄ１−２）の関係が成立する。
【００３０】
ここでは、第１放熱ビア群６１Ａを形成している複数の放熱ビア６１のうち、図４中で最も下方に図示されている２つの放熱ビア６１ａ，６１ｂを例にとり、また、第２放熱ビア群６２Ａを形成している複数の放熱ビア６２のうち、図４中で最も下方に図示されている２つの放熱ビア６２ａ，６２ｂを例にとって、群外隣接距離と群内隣接距離との関係について説明した。しかし、図４に示されている他の放熱ビア６１，６２に関しても上記関係が成立することは明らかである。
【００３１】
以上のように、本実施形態では、三角格子状に配列された複数の放熱ビア６０が複数の放熱ビア群を形成しており、かつ、それぞれの放熱ビア群の間には各放熱ビア群内における放熱ビア６０の間隔よりも広い隙間が設けられている。よって、図３（ａ）に示されるように、隣接する２つの放熱ビア群の間には、これら放熱ビア群の隣接方向と交差する方向に広がる一連の大きな隙間７０，７１，７２，７３がそれぞれ存在している。そして、図３（ｂ）に示されるように、これら隙間７０，７１，７２，７３は、モジュール基板５の各層間において接合面の一部となる。
【００３２】
図５に、図３（ｂ）中のＹ−Ｙ線に沿ったモジュール基板５の断面の一部を示す。すなわち、図５に示されている断面は、モジュール基板５における第３導体層５３と第２絶縁層４２との接合面の一部である。図５では、接合面のうち隙間７０，７１，７２，７３に対応する部分を明確にすべく、この部分にドット（点）を付してある。図３，図５等から理解できるように、本実施形態では、モジュール基板５の各層間において、隣接する２つの放熱ビア群の間に、これら放熱ビア群の隣接方向と交差する方向に広がる一連の大きな隙間が存在している。換言すれば、モジュール基板５の各層間において、隣接する２つの放熱ビア群の間に、これら放熱ビア群の隣接方向と交差する方向に広がる一連の大きな接合面が存在している。よって、複数の放熱ビアを高密度に配置するために、これら放熱ビアを三角格子状に配置しても、モジュール基板５の各層間において十分な接合力が確保され、層間剥離が発生し難い。
【００３３】
本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上記実施形態における樹脂層４０（第１絶縁層４１，第２絶縁層４２，第３絶縁層４３，第４絶縁層４４及び第５絶縁層４５）の材料は、“プリプレグ”と呼ばれる繊維含有樹脂材料であるが、樹脂層４０の材料は特定の樹脂材料に限定されず、プリプレグ以外のエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂などを用いてもよい。また、上記実施形態における金属層５０（第１導体層５１，第２導体層５２，第３導体層５３，第４導体層５４，第５導体層５５及び第６導体層５６）の材料は銅であるが、金属層５０の材料は特定の金属材料に限定されない。
【００３４】
上記実施形態における放熱ビアの全部又は一部は、貫通穴の内側に金属が充填された中実の放熱ビアに置換することができる。多層基板に実装される発熱体は駆動用ＩＣや増幅用ＩＣに限定されるものではなく、多層基板に実装され、動作中に熱を発する他の電子部品や光素子等も発熱体に含まれる。本発明は、光通信用の通信モジュールが備えるモジュール基板ではなく、電気通信用の通信モジュールが備えるモジュール基板にも適用できる。さらに、本発明は、モジュール基板のみでなく、広く多層基板一般に適用することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１    通信モジュール
２    プラグコネクタ
３    光ファイバ
４    筐体
５    多層基板（モジュール基板）
６    光電変換部
１０    発光素子
１１    駆動用ＩＣ
２０    受光素子
２１    増幅用ＩＣ
３０    レンズブロック
４０    樹脂層
４１    第１絶縁層
４２    第２絶縁層
４３    第３絶縁層
４４    第４絶縁層
４５    第５絶縁層
５０    金属層
５１    第１導体層
５２    第２導体層
５３    第３導体層
５４    第４導体層
５５    第５導体層
５６    第６導体層
６０，６１，６１ａ，６１ｂ，６２，６２ａ，６２ｂ，６３，６４，６５    放熱ビア
６１Ａ    第１放熱ビア群
６２Ａ    第２放熱ビア群
６３Ａ    第３放熱ビア群
６４Ａ    第４放熱ビア群
６５Ａ    第５放熱ビア群
７０，７１，７２，７３    隙間
【図１】
2017017056.tif 000003
【図２】
2017017056.tif 000004
【図３】
2017017056.tif 000005
【図４】
2017017056.tif 000006
【図５】
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