(57)【要約】      （修正有）【課題】精細な配線パターンを形成可能な配線構造および電子機器を提供する。【解決手段】機能素子と、機能素子に電気的に接続されている配線構造１とを有する。配線構造１は、繊維状多孔質基材１１と、繊維状多孔質基材１１の一の面Ｓ１に形成された第１の下地層１２と、第１の下地層１２の上に設けられると共に、繊維状多孔質基材１１を貫通する貫通接続部１３Ｘを有する第１の配線層１３と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維状多孔質基材と、
前記繊維状多孔質基材の一の面に形成された第１の下地層と、
前記第１の下地層の上に設けられると共に、前記繊維状多孔質基材を貫通する貫通接続部を有する第１の導電層と、
を備えた配線構造。
【請求項２】
前記繊維状多孔質基材の前記一の面とは反対側の他の面に、前記貫通接続部を介して前記第１の導電層と電気的に接続されている第２の導電層を有する、請求項１に記載の配線構造。
【請求項３】
前記第１の下地層はパターニングされており、前記貫通接続部に開孔を有する、請求項１に記載の配線構造。
【請求項４】
前記貫通接続部は、内部に前記繊維状多孔質基材を含んでいる、請求項１に記載の配線構造。
【請求項５】
前記貫通接続部の内部に含まれている前記繊維状多孔質基材の密度と、その他の領域の前記繊維状多孔質基材の密度とは、略同一である、請求項４に記載の配線構造。
【請求項６】
前記繊維状多孔質基材は、前記一の面から前記他の面まで連続する細孔を有する、請求項２に記載の配線構造。
【請求項７】
前記繊維状多孔質基材は、前記他の面の上に第２の下地層を有する、請求項２に記載の配線構造。
【請求項８】
前記第２の下地層は、前記貫通接続部の周囲に設けられている、請求項７に記載の配線構造。
【請求項９】
前記第２の導電層は、前記第２の下地層を介して前記繊維状多孔質基材の前記他の面に設けられている、請求項７に記載の配線構造。
【請求項１０】
前記繊維状多孔質基材は伸縮性を有する、請求項１に記載の配線構造。
【請求項１１】
前記第１の下地層および前記第２の下地層は伸縮性を有する、請求項７に記載の配線構造。
【請求項１２】
機能素子と、前記機能素子に電気的に接続されている配線構造とを有し、
前記配線構造は、
繊維状多孔質基材と、
前記繊維状多孔質基材の一の面に形成された第１の下地層と、
前記第１の下地層の上に設けられると共に、前記繊維状多孔質基材を貫通する貫通接続部を有する第１の導電層と、
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば、伸縮性を有する繊維状多孔質基材上に設けられる配線構造およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、腕に装着したり、衣類に設置するウェアラブル機器の開発が進められている。ウェアラブル機器では、布地等の伸縮性を有するポーラス基板に配線が形成されることが多い。布上に配線を形成する方法としては、導電繊維を用いる方法および導電ペーストを用いた印刷方法がある。例えば、特許文献１では、導電パターンが、未架橋のエラストマーおよび導電性微粒子を含む導電ペーストによって形成された伸縮性回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３６１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような一般的な配線の形成方法では、布地等のポーラス基板上に精細な配線パターンを作製することが難しいという問題があった。
【０００５】
精細な配線パターンを形成可能な配線構造および電子機器を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態の配線構造は、繊維状多孔質基材と、繊維状多孔質基材の一の面に形成された第１の下地層と、第１の下地層の上に設けられると共に、繊維状多孔質基材を貫通する貫通接続部を有する第１の導電層とを備えたものである。
【０００７】
本開示の一実施形態の電子機器は、機能素子と、上記本開示の一実施形態の配線構造とを備えたものである。
【０００８】
本開示の一実施形態の配線構造および一実施形態の電子機器では、繊維状多孔質基材の一面に第１の下地層を介して第１の導電層を設けることにより、繊維間の隙間を伝った導電層の広がりを抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一実施形態の配線構造および一実施形態の電子機器によれば、繊維状多孔質基材の一面に第１の下地層を介して第１の導電層を設けるようにしたので、繊維間の隙間を伝った導電層の広がりが抑制され、精細な導電パターンを形成することが可能となる。
【００１０】
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一実施の形態に係る配線構造の一例を表す断面模式図である。
【図２】図１に示した配線構造の一例を説明する平面模式図である。
【図３】図１に示した配線構造の他の例を説明する平面模式図である。
【図４】図１に示した配線構造の他の例を説明する平面模式図である。
【図５】図１に示した配線構造の他の例を説明する平面模式図である。
【図６】図１に示した配線構造の他の例を説明する平面模式図である。
【図７】本開示の一実施の形態に係る配線構造の他の例を表す断面模式図である。
【図８Ａ】図１に示した配線構造の製造工程を説明する断面模式図である。
【図８Ｂ】図８Ａに続く断面模式図である。
【図８Ｃ】図８Ｂに続く断面模式図である。
【図９】本開示の変形例に係る配線構造の一例を表す断面模式図である。
【図１０Ａ】図９に示した配線構造の製造工程を説明する断面模式図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに続く断面模式図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｂに続く断面模式図である。
【図１１Ａ】図１０Ｃに続く断面模式図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに続く断面模式図である。
【図１２】本開示の変形例に係る配線構造の他の例を表す断面模式図である。
【図１３】適用例１の外観の一例を表す斜視図である。
【図１４Ａ】適用例２の外観の一例を表す斜視図である。
【図１４Ｂ】適用例２の外観の他の例を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（多孔質基材上に下地層を介して配線を形成した例）
１−１．配線構造の構成
１−２．配線構造の製造方法
１−３．作用・効果
２．変形例（多孔質基材の両面に配線を形成した例）
２−１．配線構造の構成
２−２．配線構造の製造方法
３．適用例
【００１３】
＜１．実施の形態＞
図１は、本開示の一実施の形態に係る配線構造（配線構造１）の断面構成を表したものである。図２は、配線構造１の平面構成を表したものであり、図１に示した配線構造１の断面は、図２におけるＩ−Ｉ線に対応するものである。この配線構造１は、例えば、布等の伸縮性基板上に配線を形成する際に有用なものである。本実施の形態の配線構造１は、多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）上に下地層１２を介して配線層１３が形成されたものである。配線層１３は、下地層１２に設けられている開孔１２Ａを介して、多孔質基材１１の裏面（面Ｓ２）側に貫通する貫通接続部１３Ｘを有する。なお、図１および図２は、配線構造１の構成の一例を模式的に表したものであり、実際の寸法、形状とは異なる場合がある。
【００１４】
（１−１．配線構造の構成）
多孔質基材１１は、伸縮性を有するポーラス基板であり、繊維径（直径）に対して十分な長さを有する繊維状物質（例えば、繊維１１Ａ，１１Ｂ）が集合し、ランダムに重なることによって形成された、例えば、布状の３次元立体構造物である。ここで、布とは、織る、漉く等の複数の繊維を組み合わせる作業を経て集合体化したもの、および１本もしくは複数の繊維を組み合わせて編む作業を経て形成されたもの、あるいは、１本の繊維を絡み合わせたものである。具体的には、例えば、織物、編み物（メリヤス生地）、レース、フェルトおよび不織布等が挙げられる。多孔質基材１１の構成材料としては、ポリエステル（ＰＥｓ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ナイロン、アクリル、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の合成プラスチックが挙げられる。この他、アセテートレーヨン、キュプラ等の再生繊維、木綿、絹、麻、ウール等の天然繊維材料およびこれらの混合材料が挙げられる。本実施の形態では、図２に示したように、例えば、Ｘ軸方向に延伸する複数の繊維１１Ａと、Ｚ軸方向に延伸する複数の繊維１１Ｂとが交互に交差して形成された多孔質基材１１を例に説明する。多孔質基材１１のＹ軸方向の膜厚Ｗ（以下、単に厚みという）は、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下である。なお、本実施の形態における多孔質基材１１の厚みＷとは、図１に示したように、例えば繊維１１Ａと、その繊維１１Ａを上方および下方から交互に挟持する２本の繊維１１Ｂから構成されている場合のものとする。
【００１５】
下地層１２は、多孔質基材１１の表面を平坦化すると共に、配線層１３を形成する際に、導電材料の広がりを防ぎ、精細な配線（例えば、配線１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ）を形成するためのものである。下地層１２の材料としては、例えば、伸縮性を有する材料を用いることが好ましい。この様な材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、アクリル，ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル（ＰＥｓ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂およびシリコン樹脂あるいはこれらのコポリマーが挙げられる。中でも、熱可塑性ポリウレタン等の熱可塑性樹脂を用いることで、シート状の下地樹脂を熱転写することで下地層１２を形成することが可能となり、製造工程を簡略化することが可能となる。下地層１２の厚みは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００１６】
下地層１２は、例えば、図２に示したように、配線１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄのパターンに併せてパターニングされていてもよいし、図３に示したように、多孔質基材１１の全面に設けるようにしてもよい。あるいは、図４、図５および図６に示したように、大まかにパターニングされていてもよく、少なくとも、多孔質基材１１と配線１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄとの間に形成されていればよい。下地層１２は、上記のようにシート状の下地樹脂を熱転写することで形成できるが、そのシートには、配線層１３が多孔質基材１１の裏面（面Ｓ２）側に貫通する位置に、予め開孔（例えば開孔１２Ａ）が設けられていることが好ましい。
【００１７】
配線層１３は、例えば、図２等に示したように、複数の配線、例えば、配線１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄから構成されており、各配線１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの一端には、例えば各種センサ（センサ１２０）を構成する電極等が形成され、他端は、例えば各種センサを制御する制御部（制御部２２０）に接続されている（いずれも、図１４参照）。また、配線層１３は、多孔質基材１１を貫通する貫通接続部１３Ｘが形成されている。
【００１８】
貫通接続部１３Ｘは、多孔質基材１１を貫通するものであり、例えば、多孔質基材１１の裏面（面Ｓ２）側に貫通した部分が上記各種センサを構成する電極１３Ｙとして用いることができる。また、貫通接続部１３Ｘは、例えば、多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）側に形成された配線層１３と、多孔質基材１１の裏面（Ｓ２）側に形成された配線層（例えば、配線層２３）とを電気的に接続するための貫通電極として用いることができる。貫通接続部１３Ｘは、例えば、配線層１３を構成する配線材料を多孔質基材１１に染み込まることで形成される。具体的には、多孔質基材１１は、その構造上、表面Ｓ１から裏面Ｓ２まで連続する隙間（細孔１１ａ）を有する。貫通接続部１３Ｘは、配線材料が毛細管現象により、この細孔１１ａを伝って浸透することで形成される。このため、貫通接続部１３Ｘは、内部に多孔質基材１１を含んで構成されており、貫通接続部１３Ｘ内の多孔質基材１１と、その他の領域の多孔質基材１１は、例えば、略同一の密度を有している。これにより、貫通接続部１３Ｘの機械的強度が向上し、耐久性が向上する。また、貫通接続部１３Ｘが形成される多孔質基材１１の裏面Ｓ２側には、図７に示したように、対応する位置（例えば、貫通接続部１３Ｘの周囲）に予め下地層１５を形成するようにしてもよい。これにより、多孔質基材１１の裏面Ｓ２側における貫通接続部１３Ｘの広がりを低減することが可能となる。なお下地層１５は、多孔質基材１１の裏面（面Ｓ２）の全面に設けるようにしてもよい。
【００１９】
配線層１３は、導電性を有する配線材料によって形成されている。具体的な配線材料としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＰＳ）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）、ｐ−トルエンスルホン酸（ＴｓＯ）をドープしたＰＥＤＯＴ（ＰＥＤＯＴ−ＴｓＯ）等の導電性ポリマー、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子等の金属ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノワイヤー等の金属ナノワイヤー、金属ペースト、カーボンナノチューブ、グラフェンおよびグラファイト等のカーボン電極材料あるいはこれらの混合材料が挙げられる。
【００２０】
配線層１３の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、フレキソ印刷、ナノインプリント、ディスペンサー等の印刷プロセスを用いることが望ましい。この他、蛇行金属配線等の伸縮性のある金属配線を転写するようにしてもよい。その際には、貫通接続部１３Ｘは、別途ディスペンサーやインクジェット等のプロセスにより導電性のインクをパターニングして形成される。
【００２１】
保護層１４は、多孔質基材１１上に形成された配線層１３の腐食や酸化を防ぐためのものである。保護層１４は、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂，イミド樹脂，パリレン樹脂によって形成されている。保護層１４の厚みは、配線層１３を被覆できればよく、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００２２】
（１−２．配線構造の製造方法）
本実施の形態の配線構造１の製造工程を、図８Ａ〜図８Ｃを用いて説明する。なお、ここで説明する製造方法は一例であり、その他の方法を用いて製造するようにしてもよい。
【００２３】
まず、多孔質基材１１として、例えばポリエチレン布を用意する。続いて、例えば、図８Ａに示したように、下地層１２として、例えばパンチングにより貫通接続部１３Ｘを形成する位置に開孔１２Ａが形成されたポリウレタンシート（膜厚２０μｍ）を、例えば熱ラミネートにより、多孔質基材１１上に転写し、下地層１２を形成する。次に、例えば、銀ナノ粒子含有ポリマー（デュポン社製ＰＥ８７３）を含むインク溶液を調製したのち、図８Ｂに示したように、このインク溶液を用いて、例えば、スクリーン印刷により下地層１２および開孔１２Ａ上に配線パターンを印刷する。この配線パターンは、加熱および乾燥することで導電性が発現し、配線層１３および貫通接続部１３Ｘが形成される。
【００２４】
なお、インク溶液は、粘度と表面エネルギーを調整することが好ましい。インク溶液の溶剤には、多孔質基材１１（ここでは、ポリエチレン布）に対する浸透性を調整するために、適当な有機溶剤を用いることが好ましく、例えば、多孔質基材１１および下地層１２を溶解せず、且つ、多孔質基材１１に対する接触角が９０°以下となるものが望ましい。具体的には、例えば、ポリエステル繊維上にポリウレタンの下地層を形成した場合には、トルエンおよびキシレン等の石油系溶剤を用いることが好ましい。
【００２５】
最後に、図８Ｃに示したように、多孔質基材１１の表面Ｓ１側に、例えばスプレイコートによって、配線層１３を被覆する保護層１４（デュポン社製ＰＥ７７３）を形成する。これにより、本実施の形態の配線構造１が完成する。
【００２６】
なお、多孔質基材１１の裏面Ｓ２側に貫通した貫通接続部１３Ｘは、例えば、必要に応じて表面を修飾することにより、例えば電気化学センサの電極（電極１３Ｙ）として用いることが可能となる。
【００２７】
（１−３．作用・効果）
前述したように、近年、腕に装着したり、衣類に設置するウェアラブル機器の開発が進められており、布地等の伸縮性を有するポーラス基板上に精細な配線パターンを作製する方法の開発が望まれている。
【００２８】
これに対して本実施の形態の配線構造１では、多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）上に下地層１２を介して配線層１３が形成するようにした。これにより、配線層１３の形成工程における導電材料の広がりが抑制され、精細な配線パターンを形成することが可能となる。
【００２９】
また、ポーラス基板を用いた多層配線構造を形成する技術の開発も望まれている。ポーラス基板を用いた多層配線構造を形成する技術としては、例えば、布地上に配線パターンを形成したのち、布地に貫通孔をあけ、この貫通孔に導電材料を埋設することで裏面取り出し電極を形成する方法がいくつか報告されている。しかしながら、この方法では、工業化がすることは難しい。また、この方法で形成された裏面取り出し電極は、貫通孔に導電材料が偏在しているため、周囲の布地との機械的特性が大きく異なる。その結果、貫通孔内の電極（貫通電極）部分にクラックが生じやすく、信頼性が低下することが予測される。
【００３０】
これに対して、本実施の形態では、多孔質基材１１を含んで多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）から裏面（面Ｓ２）まで貫通する貫通接続部１３Ｘを形成するようにした。これにより、貫通接続部１３Ｘの柔軟性および機械的強度が担保され、信頼性を向上させることが可能となる。
【００３１】
更に、下地層１２を形成する際に、予め貫通接続部１３Ｘを形成する位置に開孔１２Ａを形成するようにしたので、製造工程を簡略化することが可能となる。
【００３２】
次に、本開示の変形例について説明する。なお、上記実施の形態の配線構造１に対応する構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３３】
＜２．変形例＞
（２−１．配線構造の構成）
図９は、本開示の変形例に係る配線構造（配線構造２）の断面構成を表したものである。本変形例の配線構造２は、多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）および裏面（面Ｓ２）に下地層２２が設けられており、この下地層２２上に配線層１３（面Ｓ１側）および配線層２３（面Ｓ２側）が、それぞれ形成されたものである。配線層１３および配線層２３は、貫通接続部１３Ｘを介して電気的に接続されている。多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）および裏面（面Ｓ２）には、配線層１３および配線層２３を保護する保護層１４および保護層２４がそれぞれ設けられている。なお、図９は、配線構造２の構成の一例を模式的に表したものであり、実際の寸法、形状とは異なる場合がある。
【００３４】
裏面（Ｓ２）側の配線層２３は、図９に示したように下地層２２を介して設けられている。下地層２２は、上記実施の形態の下地層１２と同様に、多孔質基材１１の表面を平坦化すると共に、配線層２３を形成する際に、導電材料の広がりを防ぎ、精細な配線パターンを形成するためのものである。下地層２２の材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、アクリル，ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル（ＰＥｓ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂およびシリコン樹脂あるいはこれらのコポリマーが挙げられる。下地層２２は、上記実施の形態における下地層１２のように、例えば、ポリウレタンシートを多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）および裏面（面Ｓ２）にそれぞれ熱転写した形成してもよいが、詳細は後述するが、例えば上記材料を含む溶液を多孔質基材１１に噴霧し、浸透させることで、多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）および裏面（面Ｓ２）の両面を一括で形成することができる。下地層２２の厚みは、多孔質基材１１の表面を平坦化できればよく、例えば、表面（面Ｓ１）および裏面（面Ｓ２）の厚みは、それぞれ１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
配線層２３は、上記配線層１３と同様の導電性を有する配線材料によって形成されている。配線層２３は、上記のように、下地層２２に形成された開孔２２Ａに設けられた貫通接続部１３Ｘを介して、配線層１３と電気的に接続されている。
【００３６】
保護層２４は、配線層２３の腐食や酸化を防ぐためのものであり、保護層１４と同様の材料によって形成されている。保護層２４の厚みは、例えば保護層１４と同様に、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００３７】
（２−２．配線構造の製造方法）
本変形例の配線構造２の製造工程を、図１０Ａ〜図１１Ｂを用いて説明する。なお、ここで説明する製造方法は一例であり、その他の方法を用いて製造するようにしてもよい。
【００３８】
まず、多孔質基材１１として、例えばポリエチレン布を用意し、図１０Ａに示したように、貫通接続部１３Ｘの形成位置に、例えば、ディスペンサーやインクジェット等を用いＰＶＡ水溶液を浸透させ、マスク３１を形成する。続いて、図１０Ｂに示したように、多孔質基材１１に、例えば、スプレーコーティングによってポリウレタン樹脂溶液を噴霧し、多孔質基材１１に浸透させたのちポリウレタン樹脂を乾燥固化させる。これによって、多孔質基材１１の表面（面Ｓ１）上および裏面（面Ｓ２）上に一括で下地層２２が形成される。次に、図１０Ｃに示したようにマスク３１を除去することによって、開孔２２Ａが形成される。
【００３９】
続いて、例えば、銀ナノ粒子含有ポリマー（デュポン社製ＰＥ８７３）を含むインク溶液を調製したのち、図１１Ａに示したように、このインク溶液を用いて、例えば、スクリーン印刷により、下地層２２および開孔２２Ａ上に配線パターンを印刷する。この配線パターンは、加熱および乾燥することによって導電性が発現し、配線層１３および貫通接続部１３Ｘが形成される。次に、配線層１３を覆う保護層１４（デュポン社製ＰＥ７７３）を、例えばスプレイコートによって形成する。
【００４０】
続いて、図１１Ｂに示したように、多孔質基材１１を裏返し、裏面（Ｓ２）側の下地層２２上に配線層２３を、上記配線層１３と同様の方法を用いて形成する。最後に、配線層２３を覆う保護層２４（デュポン社製ＰＥ７７３）を、例えばスプレイコートによって形成することで、図９に示した配線構造２が完成する。
【００４１】
なお、下地層２２は、例えば図１２に示したように、多孔質基材１１の裏面（面Ｓ２）の一部に設けるようにしてよい。具体的には、例えば図２に示した下地層１２のように、配線層２３を構成する配線パターンに沿ってパターニングされていてもよい。その場合には、上記実施の形態と同様に、表示面（面Ｓ１）側および裏面（面Ｓ２）のそれぞれに、開孔１２Ａ（および開孔２２Ａ）が形成されたポリウレタンシートを、例えば熱ラミネートにより転写して、それぞれ下地層１２および下地層２２を別々に形成するようにしてもよい。
【００４２】
以上のように、本変形例では、表面（面Ｓ１）側に形成された配線層１３と貫通接続部１３Ｘを介して電気的に接続される２３を、下地層２２を介して多孔質基材１１の裏面（面Ｓ２）上に形成するようにした。これにより、伸縮性を有するポーラス基板を用いた多層配線構造を形成することが可能となる。
【００４３】
＜３．適用例＞
次に、上記実施の形態および変形例において説明した配線構造１，２を備えた電子機器の適用例について説明する。ただし、以下で説明する電子機器の構成はあくまで一例であり、その構成は適宜変更可能である。上記配線構造１，２は、各種の電子機器あるいは服飾品の一部、例えば、いわゆるウェアラブル機器として、例えば時計（腕時計）、鞄、衣服、帽子、眼鏡および靴等の服飾品の一部に適用可能であり、その電子機器等の種類は特に限定されない。
【００４４】
（適用例１）
図１３は、衣服１１０の外観を表したものである。この衣服１１０は、例えば、発汗、体温、汗成分、表皮ガスおよび血糖等を検出あるいは測定する各種センサ１２０、このセンサ１２０を制御する制御部１３０およびセンサ１２０と制御部とを接続する配線１４０を備えている。なお、センサ１２０と制御部１３０との間の配線１４０には、途中に回路１５０が設けられていてもよい。センサ１２０を構成する電極および配線１４０が、配線構造１（または配線構造２）によって構成されている。
【００４５】
（適用例２）
図１４Ａおよび図１４Ｂは、鞄の外観を表したものである。この鞄は、例えば布製の収納部２１０と持ち手２２０とを有しており、例えば、収納部２１０に、例えば電気泳動素子等の表示体を備えた表示体２３０が取り付けられている。収納部２１０には、この表示体２３０により、様々な文字や図柄が表示される。また、表示体２３０は、収納部２１０だけでなく、持ち手２２０部分に取り付けてもよい。この表示体２３０は、例えば、電圧を印加することによって、図１４Ａの例から図１４Ｂの例のように、収納部２１０の意匠を変更することができ、この表示体２３０と、表示体２３０の表示を制御する制御部とを接続する配線に、配線構造１（または配線構造２）を適用することができる。ファッション用途においても有用な電子機器を実現可能となる。
【００４６】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態等で説明した態様に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等において説明した全ての構成要素を備える必要はなく、更に他の構成要素を含んでいてもよい。また、上述した構成要素の材料や厚みは一例であり、記載したものに限定されるものではない。また、上記実施の形態等では、多孔質基材１１として、繊維１１Ａを上方および下方から２本の繊維１１Ｂが交互に挟持する１枚の布を例に示したが、これに限らない。多孔質基材１１は、上記布を２枚以上重ねて用いてもよいし、上述したように、複数の繊維が折り重なった不織布でも構わない。
【００４７】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【００４８】
なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）
繊維状多孔質基材と、
前記繊維状多孔質基材の一の面に形成された第１の下地層と、
前記第１の下地層の上に設けられると共に、前記繊維状多孔質基材を貫通する貫通接続部を有する第１の導電層と、
を備えた配線構造。
（２）
前記繊維状多孔質基材の前記一の面とは反対側の他の面に、前記貫通接続部を介して前記第１の導電層と電気的に接続されている第２の導電層を有する、前記（１）に記載の配線構造。
（３）
前記第１の下地層はパターニングされており、前記貫通接続部に開孔を有する、前記（１）または（２）に記載の配線構造。
（４）
前記貫通接続部は、内部に前記繊維状多孔質基材を含んでいる、前記（１）乃至（３）のうちのいずれかに記載の配線構造。
（５）
前記貫通接続部の内部に含まれている前記繊維状多孔質基材の密度と、その他の領域の前記繊維状多孔質基材の密度とは、略同一である、前記（４）に記載の配線構造。
（６）
前記繊維状多孔質基材は、前記一の面から前記他の面まで連続する細孔を有する、前記（２）乃至（５）のうちのいずれかに記載の配線構造。
（７）
前記繊維状多孔質基材は、前記他の面の上に第２の下地層を有する、前記（２）乃至（６）のうちのいずれかに記載の配線構造。
（８）
前記第２の下地層は、前記貫通接続部の周囲に設けられている、前記（７）に記載の配線構造。
（９）
前記第２の導電層は、前記第２の下地層を介して前記繊維状多孔質基材の前記他の面に設けられている、前記（７）または（８）に記載の配線構造。
（１０）
前記繊維状多孔質基材は伸縮性を有する、前記（１）乃至（９）のうちのいずれかに記載の配線構造。
（１１）
前記第１の下地層および前記第２の下地層は伸縮性を有する、前記（７）乃至（１０）のうちのいずれかに記載の配線構造。
（１２）
機能素子と、前記機能素子に電気的に接続されている配線構造とを有し、
前記配線構造は、
繊維状多孔質基材と、
前記繊維状多孔質基材の一の面に形成された第１の下地層と、
前記第１の下地層の上に設けられると共に、前記繊維状多孔質基材を貫通する貫通接続部を有する第１の導電層と、
を備えた電子機器。
【符号の説明】
【００４９】
１，２…配線構造、１１…多孔質基材、１１Ａ，１１Ｂ…繊維、１２，２２…下地層、１２Ａ，２２Ａ…開孔、１３，２３…配線層、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ…配線、１３Ｘ…貫通接続部、１４，２４…保護層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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