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　特願２００６−２７０２４８「高出力発光ダイオードパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月１９日出願公開、特開２００７−１０３９４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１８年１０月２日（パリ条約による優先権主張２００５年１０月４日、大韓民国）の出願であって、平成２１年１０月２２日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年１月２７日に手続補正がなされ、同年２月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２３日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされた後、当審において、平成２３年６月２３日付けで拒絶理由通知がなされたものである。
　
第２　本願発明について
　
１　本願発明
　
　本願の請求項に係る発明は、平成２２年６月２３日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
 「ベース部材と、
　前記ベース部材上に提供され、複数の第１反射部および前記第１反射部を包囲する第２反射部を含む反射部と、
　前記反射部のうち少なくとも第１反射部に包囲され前記ベース部材上に搭載された複数のＬＥＤチップと、
　前記ＬＥＤチップと電気的に連結され外部接続されるよう前記ベース部材に具備された接続手段と、
　を備え、
　前記ベース部材は、金属のリードフレーム、金属基板、金属がメッキされた樹脂基板のうち一つとして、少なくとも放熱が可能な部材で構成され、
　前記ベース部材には、前記反射部の前記第１反射部と前記第２反射部とが一体で形成され、
　前記接続手段は前記ベース部材に絶縁層を介在して提供されるリードと、該リードと前記ＬＥＤチップとの間に連結されるボンディングワイヤで構成され、
　前記反射部の第１反射部は、内側へ前記ＬＥＤチップが搭載され前記ＬＥＤチップの放出光が相互干渉されないよう前記ＬＥＤチップをセル単位で包囲するＬＥＤチップ独立反射面で構成されることを特徴とする高出力発光ダイオードパッケージ。」（以下「本願発明」という。）
　
２　引用発明
（１）引用例１　
ア　当審において通知した拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された特表２００４−５１７４６５号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【請求項１】共通の反射器（３）内に相並べて配置された多数の発光ダイオードチップ（５）間に、各々隔壁（１１）が配置されたことを特徴とするオプトエレクトロニクス部品。
【請求項２】反射器（３）が、プラスチック容器（２）内の凹所により形成されたことを特徴とする請求項１記載の部品。
【請求項３】隔壁（１１）が、特にＶ字形の断面を有する反射性の分離ウェブにより形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の部品。
【請求項４】発光ダイオードチップ（５）が、反射器（３）もしくは凹所の底部に延びる接触支持台（６）上に配置されたことを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の部品。
【請求項５】発光ダイオードチップ（５）が、容器（２）の反射器（３）上もしくは凹所内に形成された導体路（１２）に固定されたことを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の部品。
【請求項６】前記反射器（３）が発光ダイオードチップ（５）の放射光に対し透明な合成樹脂で注型されたことを特徴とする請求項１乃至５の１つに記載の部品。
【請求項７】少なくとも３枚の発光ダイオードチップ（５）が、反射器（３）内に、想像上の多角形の角点に配置されており、隔壁（１１）が、発光ダイオードチップ（５）間に星形に延びることを特徴とする請求項１乃至６の１つに記載の部品。・・・
【請求項９】隔壁（１１）の高さが、発光ダイオードチップ（５）の高さを２５％、特に１０％迄は越えることを特徴とする請求項１乃至８の１つに記載の部品。
【請求項１０】隔壁（１１）が、プラスチック容器（２）の各々２つの発光ダイオードチップ（５）間に突出することを特徴とする請求項２又は請求項２に従属する請求項３乃至９の１つに記載の部品。」（特許請求の範囲）
　
（イ）「【０００９】図１は、以下に図１と２により詳述する部品１の平面図を示す。部品１は、凹所３が形成された容器２を有する。傾斜した側壁４を有する凹所３は、該凹所３内に配置された発光ダイオードチップ５の反射器の役目をする。発光ダイオードチップ５は接触支持台（リードフレーム）６上に配置されており、その連結要素７は、容器２から側方に突き出ている。接触支持台６は、それらを部分毎に固定する役目を果たすカバー層８の下にある。更にこの接触支持台６は、個々の発光ダイオードチップ５の取付台９と、発光ダイオードチップ５の接続に使用されるボンド線用接続面１０とに区分されている。発光ダイオードチップ５の接続に使われるボンド線は、図１及び２には示していない。
【００１０】発光ダイオードチップ５は、各チップ５の中心から測定して０．８ｍｍの間隔をあけて容器２内に配置されている。発光ダイオードチップ５の取付台９間には約０．２ｍｍの幅の隙間がある。図１及び２の実施例の場合、取付台９間の接触台６内の隙間は、断面Ｖ字形の壁面の隔壁１１により占められる。隔壁１１により発光ダイオードチップ５間の直接の層接触は阻止される。従って発光ダイオードチップ５の１つから放出される放射光は、他の発光ダイオードチップ５の１つにより直接に吸収されることはない。この理由から部品１の光出力は個々の発光ダイオードチップ５の光出力の合計とほぼ等しくなる。
【００１１】隔壁１１のＶ字形断面により、隔壁１１に当る光の外向きの反射を保証する。隔壁１１の高さは発光ダイオードチップ５の高さの２５％、好適には１０％迄は越える必要がある。この高さは、各々凹所の底面から測定した値である。隔壁１１の高さが発光ダイオードチップ５の高さ以下では、発光ダイオードチップ５間の光路を完全には遮断できない。」
　
（ウ）「【００１２】部品１の製造には、まず接触台６上に熱可塑性プラスチック又はデュロプラスチックを噴射し、次に発光ダイオードチップ５を取付台９上に置き、接着する。引続き凹所３を、発光ダイオードチップ５の放射光を透過する樹脂で満たす。
【００１３】同じ方法を、接着支持台６を完全な導電板に換えた場合にも使用できる。この場合発光ダイオードチップ５の範囲内の導電板に吹き付けて容器２を形成する。
【００１４】図３は、部品１を代えた実施例の断面図を示す。この場合、まず容器２を形成し、次に容器２の表面上に必要な導体路１２を形成する。そのため、所謂ＣＩＭＩＤ技術を用いてもよい。この技術を利用し、まず容器２の表面上に水溶液中で薄い金属層を析出させ、引続きレーザでパターニングする。こうしてパターニングした金属層を引続き電気メッキ法で厚くする。この方法は、隔壁１１を反射性の金属層で被覆できる利点を持つ。こうして部品１の出力を更に改善できる。」
　
イ　引用発明１
（ア）上記アによれば、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。
「共通の反射器内に相並べて配置された多数の発光ダイオードチップ間に、各々隔壁が配置され、反射器が、プラスチック容器内の凹所により形成され、隔壁が、特にＶ字形の断面を有する反射性の分離ウェブにより形成され、発光ダイオードチップが、容器の反射器上もしくは凹所内に形成された導体路に固定され、前記反射器が発光ダイオードチップの放射光に対し透明な合成樹脂で注型され、隔壁の高さが、発光ダイオードチップの高さを２５％、特に１０％迄は越え、隔壁が、プラスチック容器の各々２つの発光ダイオードチップ間に突出するオプトエレクトロニクス部品。」
　
（イ）上記ア（イ）の「凹所３が形成された容器２を有」し、「傾斜した側壁４を有する凹所３は、該凹所３内に配置された発光ダイオードチップ５の反射器の役目をする」とともに、「発光ダイオードチップ５は接触支持台（リードフレーム）６上に配置されており、その連結要素７は、容器２から側方に突き出ている。」との記載に照らして、上記（ア）の「オプトエレクトロニクス部品」は、「凹所が形成された容器を有し、傾斜した側壁を有する凹所は、該凹所内に配置された発光ダイオードチップの反射器の役目をするもの」であるといえる。
　
（ウ）上記ア（イ）の「発光ダイオードチップ５は接触支持台（リードフレーム）６上に配置されており、・・・接触支持台６は、個々の発光ダイオードチップ５の取付台９と、発光ダイオードチップ５の接続に使用されるボンド線用接続面１０とに区分されている」との記載に照らして、上記（ア）の「オプトエレクトロニクス部品」は、「接触支持台は、個々の発光ダイオードチップの取付台と、発光ダイオードチップの接続に使用されるボンド線用接続面とに区分され」との構成を備える。
　
（エ）上記ア（イ）の「発光ダイオードチップ５の取付台９間には・・・隙間があ」り、「取付台９間の接触台６内の隙間は、断面Ｖ字形の壁面の隔壁１１により占められ」、「発光ダイオードチップ５の１つから放出される放射光は、他の発光ダイオードチップ５の１つにより直接に吸収されることはない」との記載に照らして、上記（ア）の「オプトエレクトロニクス部品」は、「発光ダイオードチップの取付台間には隙間があり、取付台間の接触台内の隙間は、断面Ｖ字形の壁面の隔壁により占められ、発光ダイオードチップの１つから放出される放射光は、他の発光ダイオードチップの１つにより直接に吸収されることはない」との構成を備える。
　
（オ）上記ア（ウ）の「部品１の製造には、まず接触台６上に熱可塑性プラスチック又はデュロプラスチックを噴射し、次に発光ダイオードチップ５を取付台９上に置き、接着する。引続き凹所３を、発光ダイオードチップ５の放射光を透過する樹脂で満たす。」、及び、「容器２の表面上に必要な導体路１２を形成する」ために「容器２の表面上に水溶液中で薄い金属層を析出させ、引続きレーザでパターニング」し、「パターニングした金属層を引続き電気メッキ法で厚くする」ことで、「隔壁１１を反射性の金属層で被覆できる」との記載に照らして、上記（ア）の「オプトエレクトロニクス部品」は、「接触台上に熱可塑性プラスチック又はデュロプラスチックを噴射し、次に発光ダイオードチップを取付台上に置き接着し、引続き凹所を発光ダイオードチップの放射光を透過する樹脂で満たし、容器の表面上に必要な導体路を形成するために、容器の表面上に金属層を電気メッキ法で厚くすることで、隔壁も反射性の金属層で被覆できる」との構成を備える。
　
（カ）また、図１及び図２から、容器２は発光ダイオードチップ５付近に位置する隔壁１１とカバー層８の傾斜した側壁を備えること、及び、隔壁１１とカバー層８の傾斜した側壁を取り囲む側壁４が傾斜した面を備えることが見てとれる。
　
 上記（ア）ないし（カ）によれば、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。
「凹所が形成された容器を有し、傾斜した側壁を有する凹所は、該凹所内に配置された発光ダイオードチップの反射器の役目をするものであって、共通の反射器内に相並べて配置された多数の発光ダイオードチップ間に、各々隔壁が配置され、反射器が、プラスチック容器内の凹所により形成され、隔壁が、特にＶ字形の断面を有する反射性の分離ウェブにより形成され、接触台上に熱可塑性プラスチック又はデュロプラスチックを噴射し、次に発光ダイオードチップを取付台上に置き、接着し、引続き凹所を、発光ダイオードチップの放射光を透過する樹脂で満たし、容器の表面上に必要な導体路を形成するために、容器の表面上に金属層を電気メッキ法で厚くすることで、隔壁も反射性の金属層で被覆でき、接触支持台は、個々の発光ダイオードチップの取付台と、発光ダイオードチップの接続に使用されるボンド線用接続面とに区分されており、発光ダイオードチップが、容器の反射器上もしくは凹所内に形成された発光ダイオードチップの取付台に固定され、発光ダイオードチップの取付台間には隙間があり、取付台間の接触台内の隙間は、断面Ｖ字形の壁面の隔壁により占められ、隔壁の高さが、発光ダイオードチップの高さを２５％、特に１０％迄は越え、隔壁が、プラスチック容器の各々２つの発光ダイオードチップ間に突出する、発光ダイオードチップの１つから放出される放射光は、他の発光ダイオードチップの１つにより直接に吸収されることはなく、容器は発光ダイオードチップ付近に位置する隔壁とカバー層の傾斜した側壁を備え、隔壁とカバー層の傾斜した側壁を取り囲む側壁が傾斜した面を備える、オプトエレクトロニクス部品。」（以下「引用発明１」という。）
　
（２）引用例２
ア　当審において通知した拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された特開２００５−８６０５１号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【請求項１】発光素子と；発光素子を実装した基材と；発光素子に対向し発光素子が発光する光で励起される蛍光体層が形成された光透過部材と；を具備していることを特徴とする発光装置。・・・
【請求項５】発光素子を実装する基材の表面に反射面を兼ねる電極パターンを形成し、この基材の電極パターン上に複数の発光素子を絶縁状態に実装し、ボンディングワイヤによって複数の発光素子を直列に接続するとともに両端の発光素子を電極パターンに接続したことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の発光装置。」（特許請求の範囲）
　
（イ）「【００４７】次に、図７および図８に第４の実施の形態を示す。基材15の収容部17を各発光ダイオード12毎に個別に形成する。各収容部17は、正方形の取付面18の４辺から傾斜面19が表面16側に拡開して形成され、これら取付面18および４面の傾斜面19によって反射面17aが形成されている。
【００４８】このように基材15の収容部17つまり反射面17aを発光ダイオード12毎に個別に形成することにより、発光ダイオード12が発光した光の反射効率を向上させ、光取出効率を向上できる。」
　
イ　引用発明２
（ア）上記アによれば、引用例２には、次の発明が記載されているものと認められる。
「発光素子と、発光素子を実装した基材と、発光素子に対向し発光素子が発光する光で励起される蛍光体層が形成された光透過部材とを具備し、発光素子を実装する基材の表面に反射面を兼ねる電極パターンを形成し、この基材の電極パターン上に複数の発光素子を絶縁状態に実装し、ボンディングワイヤによって複数の発光素子を直列に接続するとともに両端の発光素子を電極パターンに接続した発光装置。」
　
（イ）上記ア（イ）の「基材15の収容部17を各発光ダイオード12毎に個別に形成する。各収容部17は、正方形の取付面18の４辺から傾斜面19が表面16側に拡開して形成され、これら取付面18および４面の傾斜面19によって反射面17aが形成されている。」との記載に照らして、「各収容部17」は、「４面」の「傾斜面19」を有し、この「４面の傾斜面19によって反射面17aが形成されている」から、上記（ア）の「発光素子を実装する基材の表面に反射面を兼ねる電極パターンを形成し」との事項は、「発光素子を実装する基材の各収容部は、４面の傾斜面を有し、この４面の傾斜面によって反射面が形成されるとともに、基材の表面に反射面を兼ねる電極パターンを形成」することを意味するといえる。
  
 上記（ア）及び（イ）によれば、引用例２には、次の発明が記載されているものと認められる。
「発光素子と、発光素子を実装した基材と、発光素子に対向し発光素子が発光する光で励起される蛍光体層が形成された光透過部材とを具備し、発光素子を実装する基材の各収容部は、４面の傾斜面を有し、この４面の傾斜面によって反射面が形成されるとともに、基材の表面に反射面を兼ねる電極パターンを形成し、この基材の電極パターン上に複数の発光素子を絶縁状態に実装し、ボンディングワイヤによって複数の発光素子を直列に接続するとともに両端の発光素子を電極パターンに接続した発光装置。」（以下「引用発明２」という。）
　
３　対比・判断
　
（１）本願発明と引用発明１とを対比する。
ア　引用発明１の「容器」、「発光ダイオードチップ」、「反射器」、「プラスチック」、「導体路」、「電気メッキ」、「接触支持台」、「ボンド線」、及び、「オプトエレクトロニクス部品」は、本願発明の「ベース部材」、「ＬＥＤチップ」、「反射部」、「樹脂」、「接続手段」、「メッキ」、「リード」、「ボンディングワイヤ」、及び、「高出力発光ダイオードパッケージ」にそれぞれ相当する。
　
イ　引用発明１が「容器は発光ダイオードチップ付近に位置する隔壁とカバー層の傾斜した側壁を備え、隔壁とカバー層の傾斜した側壁を取り囲む側壁が傾斜した面を備える」ものであり、「傾斜した側壁を有する凹所は、該凹所内に配置された発光ダイオードチップの反射器の役目をするものであって、共通の反射器内に相並べて配置された多数の発光ダイオードチップ間に、各々隔壁が配置され、反射器が、プラスチック容器内の凹所により形成され、隔壁が、特にＶ字形の断面を有する反射性の分離ウェブにより形成され」るものであることに照らして、多数（複数）の発光ダイオードチップの反射器の役目をする凹所の傾斜した「傾斜した面を備える側壁」は、本願発明の第２反射部に相当し、また、Ｖ字形の断面を有する反射性の分離ウェブにより形成される「傾斜した面を備える隔壁とカバー層」は、本願発明の第１反射部に相当すると認められる。
　ここで、「カバー層」が反射性を有するか否か明らかではないが、カバー層も「傾斜した側壁を有する凹所」を構成するものであって、「該凹所内に配置された発光ダイオードチップの反射器の役目をするものであ」ることに照らして、凹所を構成する「カバー層」も反射性を有するといえるから、「傾斜した面を備える隔壁」とあわせて、「傾斜した面を備える隔壁とカバー層」は、本願発明の第１反射部に相当すると認められる。
　また、「傾斜した面を備える側壁」及び「傾斜した面を備える隔壁とカバー層」は「接触台上に熱可塑性プラスチック又はデュロプラスチックを噴射し」て形成されるから、一体で形成されていると認められ、さらに、「容器」は「傾斜した面を備える側壁」と「傾斜した面を備える隔壁とカバー層」を備え、「傾斜した面を備える側壁」が「傾斜した面を備える隔壁とカバー層」を取り囲む（包囲する）から、引用発明１は、本願発明の「ベース部材と、前記ベース部材上に提供され、複数の第１反射部および前記第１反射部を包囲する第２反射部を含む反射部と」、「前記ベース部材上に搭載された複数のＬＥＤチップと」を備え、「前記ベース部材には、前記反射部の前記第１反射部と前記第２反射部とが一体で形成され」との事項を備える。
　
ウ　引用発明１が、「反射器が、プラスチック容器内の凹所により形成され、・・・次に発光ダイオードチップを取付台上に置き接着し、・・・容器の表面上に必要な導体路を形成するために、容器の表面上に金属層を電気メッキ法で厚くすることで、隔壁も反射性の金属層で被覆でき、接触支持台は、個々の発光ダイオードチップの取付台と、発光ダイオードチップの接続に使用されるボンド線用接続面とに区分されており、発光ダイオードチップが、容器の反射器上もしくは凹所内に形成された発光ダイオードチップの取付台に固定され」るものであることに照らして、容器は金属がメッキされた樹脂基板ということができ、容器の表面上の導体路としての接触支持台は、個々の発光ダイオードチップの取付台と、発光ダイオードチップの接続に使用されるボンド線用接続面とに区分されており、当然外部と発光ダイオードチップを電気的に接続するものであって、さらに、発光ダイオードチップとボンド線で接続するものであるから、引用発明１は、本願発明の「前記ＬＥＤチップと電気的に連結され外部接続されるよう前記ベース部材に具備された接続手段と、を備え」、「前記ベース部材は、金属がメッキされた樹脂基板で構成され」、「前記接続手段は、リードと、該リードと前記ＬＥＤチップとの間に連結されるボンディングワイヤで構成され」との事項を備える。
　
エ　以上によれば、両者は
「ベース部材と、前記ベース部材上に提供され、複数の第１反射部および前記第１反射部を包囲する第２反射部を含む反射部と、前記ベース部材上に搭載された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと電気的に連結され外部接続されるよう前記ベース部材に具備された接続手段とを備え、前記ベース部材は、金属がメッキされた樹脂基板として構成され、前記ベース部材には、前記反射部の前記第１反射部と前記第２反射部とが一体で形成され、リードと、該リードと前記ＬＥＤチップとの間に連結されるボンディングワイヤで構成される高出力発光ダイオードパッケージ。」である点で一致し、
　
（ア）ベース部材が、本願発明では、少なくとも放熱が可能な部材で構成されるのに対して、引用発明１では、放熱が可能な部材か明らかでない点（以下「相違点１」という）
　
（イ）「接続手段」が、本願発明では、ベース部材に絶縁層を介在して提供されるリードであるのに対して、引用発明１では、絶縁層を介在して提供されていない点（以下「相違点２」という）
　
（ウ）本願発明は、「第１反射部」が、ベース部材上に搭載された複数のＬＥＤチップを包囲し、ＬＥＤチップの放出光が相互干渉されないようＬＥＤチップをセル単位で包囲するＬＥＤチップ独立反射面で構成されるのに対して、引用発明１は、第１の反射部がＬＥＤチップを包囲しておらず、また、ＬＥＤチップの放出光が相互干渉されないようＬＥＤチップをセル単位で包囲してはいない点（以下「相違点３」という）
 で相違する。
　
（２）上記相違点１〜３について検討する。
ア　上記相違点１について検討する。
　相違点１に関し、本願明細書には、「 一方、このような本発明の構成特徴を詳細に説明すると、先ず本発明の発光ダイオードパッケージ１において上記ベース部材１０は、金属のリードフレーム、金属基板、金属がメッキされた樹脂基板のうち一つとして少なくとも放熱が可能な部材で提供される。」（【００５１】）、「 即ち、本発明のベース部材１０は、熱伝達に優れた金属または金属コーティング部材から成るため、多数のマルチＬＥＤチップが搭載される高出力のパッケージで具現されても放熱が維持されるようにする。」（【００５２】）と記載されており、本願発明において、ベース部材が放熱が可能な部材で構成されているのは、該「ベース部材」が「熱伝達に優れた金属または金属コーティング部材から成るため」であると認められる。一方、引用発明１は、「容器」が「熱可塑性プラスチック又はデュロプラスチックを噴射し、・・・容器の表面上に必要な導体路を形成するために、容器の表面上に金属層を電気メッキ法で厚くする」ものであるから、引用発明１の「表面上に金属層を電気メッキ法で厚く」した「容器」も、本願発明の「ベース部材」と同様に放熱が可能であるということができる。よって、相違点１は実質的な相違ではない。
　
イ　上記相違点２について検討する。
　リードを提供するに際して、必要に応じて絶縁層を介在させることは本願の優先日時点で周知であるから、引用発明１にこの周知技術を適用して、上記相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
ウ　上記相違点３について検討する。  
　上記２（２）によれば、引用例２には、引用発明２が記載され、基材の各収容部の発光素子が、それぞれ独立した各収容部（セル単位）の反射面を形成する４面の傾斜面に包囲されている発光装置が示されている。
　そして、引用発明２の「（発光素子を実装する基材の）各収容部」は、複数の「発光素子」を包囲する発光素子独立反射面であるということができる。
　しかるところ、引用発明１と引用発明２は発光ダイオードのオプトエレクトロニクス部品（発光装置）である点で技術的に一致するから、引用発明１の「発光ダイオードチップ付近に位置する隔壁とカバー層の側壁が傾斜した面」の構成として、引用発明２の「発光素子を実装する基材の各収容部は、４面の傾斜面を有し、この４面の傾斜面によって反射面が形成される」構成を適用し、その際、ＬＥＤチップの放出光が相互干渉されないようにして、相違点３に係る本願発明の構成を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）小括
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明１、引用発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
第３　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、引用発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。