【手続補正書】
【提出日】平成17年10月14日(2005.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ボビンに給送される帯状材料の可撓性ウエブの加工により発生した帯状材料を収集する装置であって、
未加工の帯状材料の少なくとも１個のボビンを受けるための、角回転可能な第１スピンドルと、
帯状材料の加工後に帯状材料の少なくとも１個のボビンの一部を受けるための第２スピンドルと、
帯状材料の加工中に発生した帯状材料の反故を受けるための第３スピンドルと、
第１スピンドルと第３スピンドルとの間の帯状材料の通路と、
加工された可撓性材料を製造する加工機能を実施する、通路に沿って配置された加工機と、
第２スピンドルの直ぐ上流側に配置され、第２スピンドルと加工された可撓性材料とを接着させるアームと、
ウエブの加工された部分からウエブの反故部分を切断するための切断用ナイフと、を備えてなることで、使用中に、
可撓性材料の最初の部分が通路を経て第３スピンドルに送られ、
加工機が起動され、
加工が開始されるポイントの後で、アームがウエブと第２スピンドルとを接着させ、
加工されたウエブと第２スピンドルとの接着ポイントで、またはその直前でナイフが可撓性ウエブを切断して、加工された可撓性材料から可撓性材料の屑を切り離し、
かつ前記第２スピンドル上で加工された可撓性材料のボビンが作成され、前記第３スピンドル上で細長い反故材料が作成されることを特徴とする装置。
【請求項２】  スピンドルは遠端部を有し、かつ少なくとも２つの弧状表面部品と、内側の円形のスペーサとを備えてなり、前記弧状表面部品はスピンドルと同心の少なくとも１つの傾斜した内表面を有し、かつ前記スペーサはスピンドルと同心の対応して傾斜した外表面を有し、前記少なくとも２つの弧状部材は通常は、それらの少なくとも１つの傾斜した内表面が傾斜した外表面と係合して外側に駆動されるように偏倚されており、そこでスピンドルの回転面に対して垂直な変位力がスピンドルの遠端部の方向に加わると、表面部品の少なくとも１つの傾斜した内表面は内側のスペーサの傾斜した外表面に対して移動し、それによって表面部品はスピンドル軸の方向に内側に変位することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】  前記第２スピンドルは動力により角回転すると共に、通路内で変位可能であり、
前記第３スピンドルは動力により角回転すると共に、前記第２スピンドルの近傍に位置しており、
帯状材料のための前記通路は前記第２スピンドルの変位通路と少なくとも接線方向で交差し、かつ、
前記加工機は異なる速度での加工機能を実行して、加工された可撓性材料を作成するようにされた可変加工機であり、前記装置は、
第２スピンドルの直ぐ上流に位置し、第２スピンドルと加工された可撓性材料との間に接着タブを挿入するように構成された接着タブ・アプリケータ・アームと、
センサ入力および制御出力に応答して、各スピンドルの角回転、可変加工機、接着タブ・アプリケータ・アーム、および切断ナイフを制御するコンピュータ装置である、前記装置を動作するためのコントローラと、を備えてなることによって、
可撓性材料の最初の部分が通路を経て加速して第３スピンドルに送られ、
加工機が予選択された有効速度へと起動され、
予選択された加工レベルに達したポイントの後に、コントローラはタブを紙と第２スピンドルとの間に挿入するために接着タブ挿入機を起動し、
接着タブの挿入後、コントローラは可撓性ウエブを接着タブの位置で、またはその直前で切断して、加工された可撓性材料から屑の可撓性材料を切り離すようにナイフを起動し、かつ、
その後、第２スピンドルと加工機とは同時に、ボビンの加工期間だけ予選択されたレベルの加工速度を与えて、前記第２スピンドル上で加工された可撓性材料のボビンが作成され、前記第３スピンドル上で細長い反故材料が作成されるように制御されることを特徴とする請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】  ボビンの形式で供給された帯状の紙材料の可撓性ウエブのレーザーによる穿孔により発生した帯状紙材料を収集する装置であって、
未加工の帯状材料の少なくとも１個のボビンを受け、角回転可能であり、かつブレーキを備えていて、用紙通路の始端に位置する第１スピンドルと、
帯状材料が加工された後にその少なくとも１個のボビンの主要部分を受け、動力により角回転され、かつ枢転可能なアーム上に実装され、用紙通路と交差する弧状通路内で変位可能である第２スピンドルと、
帯状材料の加工中に作成される屑の帯状材料を受け、動力により角回転され、かつ用紙通路の端部で前記第２スピンドルの近傍に位置しており、更に回転軸の方向にスピンドルを貫いて延在するスロットを設けている第３スピンドルと、
通路に沿って位置していて、前記用紙通路内に照射されるレーザービームを発生し、かつレーザービームを離散パルスへとチョッピングするためのシャッタを備えている可変出力のレーザー穿孔機と、
第２スピンドルの直ぐ上流に位置し、第２スピンドルと加工された可撓性材料との間に接着タブを挿入するように構成された接着タブ・アプリケータ・アームと、
ウエブの加工された部分からウエブの反故部分を切断するための切断用ナイフと、
各スピンドルの角回転、ウエブの速度、レーザーの出力とパルス継続期間、ブレーキ、接着タブ・アプリケータ・アーム、および切断ナイフを制御するソフトウェア・プログラミングを備えたコンピュータ装置である、機械を動作するためのコントローラとを備えていることによって、前記装置は、
可撓性材料の最初の部分を通路を経て加速して第３スピンドルに送り、
所定速度のウエブを穿孔するのに充分な動力をレーザー穿孔機に供給し、
予選択された加工レベルに達したポイントの後に、タブを紙と第２スピンドルとの間に挿入するために接着タブ挿入機を起動し、
可撓性ウエブを接着タブの位置で、またはその直前で切断して、加工された可撓性材料から屑の可撓性材料を切り離すようにナイフを起動し、
コントローラによって選択された速度で第２スピンドルを加速して、ボビンの加工期間だけ予選択されたレベルの加工速度を付与して、前記第２スピンドル上で加工された可撓性材料のボビンを、また前記第３スピンドル上で長さが最短の屑材料が作成されるようにするように構成されていることを特徴とする装置。
【請求項５】  枢転可能アームは用紙通路の上方に配置され、第３スピンドルは枢転可能アーム上に位置しており、ナイフは第３スピンドルを支点に枢転し、かつ弧状の案内通路が用紙通路の下に位置していることで、枢転可能アームが降下すると、ナイフは弧状表面と係合し、用紙通路の近傍位置へと駆動されることを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】  スピンドルは少なくとも２つの弧状表面部品と内側の円形スペーサとを備えてなり、前記弧状表面部品はスピンドルと同心の少なくとも１つの傾斜した内表面を有し、かつ前記スペーサはスピンドルと同心の対応して傾斜した外表面を有し、前記少なくとも２つの弧状部材は、通常はそれらの少なくとも１つの傾斜した内表面が傾斜したスペーサの外表面と係合して外側に駆動されるようにばね偏倚されており、そこでスピンドルの回転面に対して垂直な変位力がスピンドルの遠端部の方向に加わると、表面部品の少なくとも１つの傾斜した内表面は内側のスペーサの傾斜した外表面に対して移動し、かつ表面部品はスピンドル軸の方向に内側に変位することを特徴とする請求項４または５に記載の装置。
【請求項７】  第３スピンドルは少なくとも２つの弧状表面部品と内側の円形スペーサとを備えてなり、前記弧状表面部品はスピンドルと同心の少なくとも１つの傾斜した内表面を有し、かつ前記スペーサはスピンドルと同心の対応して傾斜した外表面を有し、前記少なくとも２つの弧状部材は、通常はそれらの少なくとも１つの傾斜した内表面が傾斜したスペーサの外表面と係合して外側に駆動されるようにばね偏倚されており、そこでスピンドルの回転面に対して垂直な変位力がスピンドルの遠端部の方向に加わると、表面部品の少なくとも１つの傾斜した内表面は内側のスペーサの傾斜した外表面に対して移動し、かつ表面部品はスピンドル軸の方向に内側に変位することを特徴とする請求項４、５または６に記載の装置。
【請求項８】  未加工の可撓性ウエブ材料のボビンからほぼ完全に加工された可撓性ウエブ材料のボビンを作成する方法であって、
可変抵抗を加えるブレーキを有する回転可能な第１スピンドルを有する、装置に実装される第１ボビンを備えるステップと、
未加工の可撓性ウエブ材料を前記装置の一部を通過する用紙通路に沿って第２スピンドルの近傍に、その後、第３スピンドルの近傍へと通すステップと、
未加工の可撓性ウエブ材料を第３スピンドルに取り付けるステップと、
ウエブに引張力を加えるために第３スピンドルを第１の予選択されたトルクで起動するステップと、
ウエブを加速するために第３スピンドルのトルクを第２の予選択されたレベルに加速しつつ、第１スピンドルを回転可能にするためにブレーキの抵抗を低減するステップと、
用紙通路内のウエブを有効速度で加工するステップと、
ウエブと第２スピンドルとの間に接着部材を挿入するステップと、
接着部材の挿入直後に第２スピンドルの近傍でウエブを切断するステップと、
第２スピンドルと加工装置の速度を上げることによってウエブを加速するステップと、
を含み、前記ステップはコンピュータ装置および関連ソフトウェアを援用して達成されると共に、
加工された材料のほぼ完全なボビンが備えられ、可撓性の反故材料は加工済みのボビンから分離されることを特徴とする方法。
【請求項９】  ウエブの加工はレーザー穿孔による加工であり、ウエブを用紙通路内で有効速度で加工するステップは、
指令されたレーザー出力から真のレーザー出力を正確に予測できるように、複数のレーザーの示度を抜き取ってレーザーを校正するステップと、
偏倚した勾配で遮られるレーザーの方程式を計算して全体的な欠陥を修正して、修正済みの偏倚値を算出するようにレーザー出力を調整するステップと、
レーザーが修正された偏倚値で穿孔するように指令するステップと、
を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】  巻き取りスピンドルからの反故紙からの入力を利用して勾配遮断方程式を偏倚させるステップを更に含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。