【手続補正書】
【提出日】平成17年6月3日(2005.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、
基板と、
前記基板に隣接した少なくとも１つの初期バリア・スタックであって、前記少なくとも１つの初期バリア・スタックが、少なくとも１つのデカップリング層及び少なくとも２つのバリア層を備え、第１初期バリア・スタックの第１デカップリング層が或る範囲を有し、前記第１初期バリア・スタックの第１バリア層が或る範囲を有し、前記第１初期バリア・スタックの第２バリア層が或る範囲を有し、前記第１バリア層の前記範囲が前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きく、前記第２バリア層の前記範囲が前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きく、前記第１バリア層が前記第２バリア層と接触し、前記第１バリア層と前記第２バリア層との間で前記第１デカップリング層を密封し、前記バリア層が、酸素、水分、他の汚染物質、又はそれらの組合せに対するバリアであり、前記デカップリング層が前の層に比べて改善された表面平坦性を有する、初期バリア・スタックと
を備える複合体。
【請求項２】
請求項１に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、少なくとも２つの初期バリア・スタックを含み、第２初期バリア・スタックの第１バリア層が、前記第２初期バリア・スタックの第１デカップリング層の範囲よりも大きい範囲を有し、前記第１初期バリア・スタックの第１バリア層と前記第２初期バリア・スタックの前記第１バリア層とが接触してそれらの間で前記第２初期バリア・スタックの前記第１デカップリング層を密封する、複合体。
【請求項３】
請求項１に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、少なくとも１つの初期バリア・スタックが少なくとも２つのデカップリング層を含む、複合体。
【請求項４】
請求項１に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記デカップリング層の少なくとも１つが、有機ポリマー、無機ポリマー、有機金属ポリマー、ハイブリッド有機／無機ポリマー系、シリケート、又はそれらの組合せから選択される、複合体。
【請求項５】
請求項１に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記バリア層の少なくとも１つが、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、酸窒化金属、酸ホウ化金属、又はそれらの組合せから選択されたバリア材料を含む、複合体。
【請求項６】
請求項１に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記バリア層の少なくとも１つが、不透明な金属、不透明なセラミック、不透明なポリマー、及び不透明なサーメット、およびそれらの組合せから選択されたバリア材料を含む、複合体。
【請求項７】
請求項１に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、環境に敏感なデバイスを更に備え、前記環境に敏感なデバイスが、酸素、水分、他の汚染物質、又はそれらの組合せに敏感である、複合体。
【請求項８】
請求項７に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記環境に敏感なデバイスが、有機発光デバイス、液晶ディスプレイ、電気泳動インクを用いたディスプレイ、発光ダイオード、発光ポリマー、エレクトロルミネセンス・デバイス、リン光デバイス、電気泳動インク、有機太陽電池、無機太陽電池、薄膜電池、又はバイアを備えた薄膜デバイス、又はこれらの組合せから選択される、複合体。
【請求項９】
請求項７に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記環境に敏感なデバイスが、前記基板に隣接し、且つ前記基板と前記少なくとも１つの初期バリア・スタックとの間に配置され、前記少なくとも１つの初期バリア・スタックの前記バリア層の少なくとも１つが、前記環境に敏感なデバイスの範囲よりも大きい範囲を有し、前記少なくとも１つの初期バリア・スタックの前記少なくとも１つのバリア層が前記基板と接触し、前記環境に敏感なデバイスを、前記少なくとも１つの初期バリア・スタックの前記少なくとも１つのバリア層と前記基板との間に密封する、複合体。
【請求項１０】
請求項７に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記環境に敏感なデバイスが、前記基板の反対側で前記少なくとも１つの初期バリア・スタックに隣接する、複合体。
【請求項１１】
請求項７〜１０に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、縁部が密封されて封入される環境の影響に敏感な前記デバイスが、少なくとも２つの初期バリア・スタックを含み、第２初期バリア・スタックの第１バリア層が、前記第２初期バリア・スタックの前記第１デカップリング層の範囲よりも大きい範囲を有し、前記第１初期バリア・スタックのバリア層と前記第２初期バリア・スタックの前記第１バリア層とが接触し、それらの間で前記第２初期バリア・スタックの前記第１デカップリング層を密封する、複合体。
【請求項１２】
請求項７〜１０に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記デカップリング層の少なくとも１つが、有機ポリマー、無機ポリマー、有機金属ポリマー、ハイブリッド有機／無機ポリマー系、シリケート、又はそれらの組合せから選択される、複合体。
【請求項１３】
請求項７〜１０に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記バリア層の少なくとも１つが、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、酸窒化金属、酸ホウ化金属、又はそれらの組合せから選択されるバリア材料を含む、複合体。
【請求項１４】
請求項７〜１０に記載の縁部が密封されたバリア薄膜複合体であって、前記バリア層の少なくとも１つが、不透明な金属、不透明なセラミック、不透明なポリマー、及び不透明なサーメット、およびこれらの組合せから選択されるバリア材料を含む、複合体。
【請求項１５】
縁部が密封されたバリア薄膜複合体を作製する方法であって、
基板を提供するステップと、
前記基板に隣接して少なくとも１つの初期バリア・スタックを配置するステップであって、前記少なくとも１つの第１初期バリア・スタックが、少なくとも１つのデカップリング層及び少なくとも２つのバリア層を備え、第１初期バリア・スタックの第１デカップリング層が或る範囲を有し、前記第１初期バリア・スタックの第１バリア層が或る範囲を有し、第２バリア層が或る範囲を有し、前記第１バリア層の前記範囲が前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きく、前記第２バリア層の前記範囲が前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きく、前記第１バリア層と前記第２バリア層とが接触し、前記第１デカップリング層を前記第１バリア層と前記第２バリア層との間に密封し、前記バリア層は、酸素、水分、その他の汚染物質、またはこれらの組み合わせに対するバリアであり、前記デカップリング層は、前の層と比べて表面の平坦性が改善される、
方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、少なくとも２つの初期バリア・スタックがあり、第２初期バリア・スタックの第１バリア層が、前記第２初期バリア・スタックの第１デカップリング層の範囲よりも大きい範囲を有し、前記第１初期バリア・スタックのバリア層と前記第２初期バリア・スタックの前記第１バリア層とが接触し、それらの間で前記第２初期バリア・スタックの前記第１デカップリング層を密封する、方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の方法であって、前記基板に隣接して前記少なくとも１つの初期バリア・スタックを配置する前記ステップが、前記基板に隣接して前記少なくとも１つの初期バリア・スタックを堆積させるステップを含む、方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、前記基板に隣接して前記少なくとも１つの初期バリア・スタックを堆積させる前記ステップが、少なくとも１つのバリア層を堆積させる前に少なくとも１つのデカップリング層を堆積させるステップを含む、方法。
【請求項１９】
請求項１７に記載の方法であって、前記基板に隣接して前記少なくとも１つの初期バリア・スタックを堆積させる前記ステップが、少なくとも１つのデカップリング層を堆積させる前に少なくとも１つのバリア層を堆積させるステップを含む、方法。
【請求項２０】
請求項１７に記載の方法であって、前記基板に隣接して前記少なくとも１つの初期バリア・スタックを堆積させる前記ステップが、
少なくとも１つの開口を備えたマスクを提供するステップと、
前記マスクの前記少なくとも１つの開口を通して前記第１デカップリング層を堆積させるステップと、
前記第１バリア層を堆積させるステップと
を含む、方法。
【請求項２１】
請求項１７に記載の方法であって、前記基板に隣接して前記少なくとも１つの初期バリア・スタックを堆積させる前記ステップが、
前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きい初期範囲のデカップリング材料を有する前記第１デカップリング層を堆積させるステップと、
前記第１デカップリング層が前記第１デカップリング層の前記範囲を持つように、前記初期範囲を有する前記第１デカップリング層をエッチングして前記デカップリング材料の一部を除去するステップと、
前記第１バリア層を堆積させるステップと
を含む、方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法であって、前記第１デカップリング層をエッチングする前記ステップが、前記初期範囲のデカップリング材料を有する前記第１デカップリング層の上に固体マスクを提供するステップと、前記第１デカップリング層が前記第１デカップリング層の前記範囲を持つように、前記初期範囲のデカップリング材料を有する前記第１デカップリング層をエッチングして、前記固体マスクの外側の前記デカップリング材料の部分を除去するステップとを含む、方法。
【請求項２３】
請求項２１に記載の方法であって、前記第１デカップリング層の少なくとも１つの縁部が緩やかな傾斜を有するように前記第１デカップリング層をエッチングする、方法。
【請求項２４】
請求項２１に記載の方法であって、反応性プラズマを用いて前記第１デカップリング層がエッチングされる、方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法であって、前記反応性プラズマはＯ２、ＣＦ４、Ｈ２、又はこれらの組合せから選択される、方法。
【請求項２６】
請求項１５に記載の方法であって、少なくとも１つの初期デカップリング層が少なくとも２つのデカップリング層を含む、方法。
【請求項２７】
請求項１５に記載の方法であって、前記基板に前記少なくとも１つの初期バリア・スタックが配置される前に、前記基板に隣接して環境に敏感なデバイスを配置するステップを更に含み、前記環境に敏感なデバイスは酸素、水分、他の汚染物質、又はそれらの組合せに対して敏感である、方法。
【請求項２８】
請求項１５に記載の方法であって、前記基板に前記少なくとも１つの初期バリア・スタックが配置された後に、前記少なくとも１つの初期バリア・スタックに隣接して環境に敏感なデバイスを配置するステップを更に含み、前記環境に敏感なデバイスは酸素、水分、他の汚染物質、又はそれらの組合せに対して敏感である、方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法であって、前記基板の反対側に前記環境に敏感なデバイスに隣接して少なくとも１つの追加バリア・スタックを配置するステップを更に含み、前記少なくとも１つの追加バリア・スタックが、少なくとも１つのデカップリング層及び少なくとも２つのバリア層を備え、第１追加バリア・スタックの第１デカップリング層が或る範囲を有し、前記第１追加バリア・スタックの第１バリア層が或る範囲を有し、前記第１追加バリア・スタックの第２バリア層が或る範囲を有し、前記第１追加バリア・スタックの前記第１バリア層の前記範囲が、前記第１追加バリア・スタックの前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きく、前記第１追加バリア・スタックの前記第２バリア層の前記範囲が、前記第１追加バリア・スタックの前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きく、前記第１追加バリア・スタックの前記第１バリア層と前記第２バリア層とが接触し、前記第１追加バリア・スタックの前記第１デカップリング層を前記第１追加バリア・スタックの前記第１バリア層と前記第２バリア層との間で密封する、方法。
【請求項３０】
請求項１７に記載の方法であって、前記基板に隣接して前記少なくとも１つのバリア・スタックを堆積させる前に前記基板にリッジを堆積させるステップを更に含み、前記リッジが前記第１デカップリング層の堆積を妨げ、それによって、前記第１バリア層の前記範囲が前記第１デカップリング層の前記範囲よりも大きくなる、方法。
【請求項３１】
請求項１５に記載の方法であって、前記基板に隣接して前記少なくとも１つのバリア・スタックを配置させる前記ステップが、前記基板に隣接して前記少なくとも１つのバリア・スタックを積層するステップを含む、方法。
【請求項３２】
請求項３１に記載の方法であって、加熱処理、ろう付け、接着剤の使用、超音波溶接、及び加圧処理から選択されるプロセスを用いて、前記少なくとも１つのバリア・スタックが前記基板に隣接して積層される、方法。