【事件の表示】
　特願２００６−　５３９２０「電子部品及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　９月１３日出願公開、特開２００７−２３４８２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１８年２月２８日の出願であって、平成２０年９月８日付けの拒絶理由通知に対して、同年１１月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２１年５月１４日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年８月１９日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに手続補正書が提出され、その後、平成２３年５月１８日付けで審尋がなされ、同年７月２５日に回答書が提出されたものである。
　
　
２．補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２１年８月１９日に提出された手続補正書による補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　平成２１年８月１９日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜３を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜３と補正するとともに、発明の詳細な説明を補正するものであって、補正前後の請求項１は、各々以下のとおりである。
　
（補正前）
　「【請求項１】
　セラミック素体と、
　前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と、
　前記セラミック素体の表面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、を備え、
　前記外部電極は、４以上の炭素数を有するアルキル基からなる側鎖を有するポリフェノール化合物、及び、複数のエポキシ基を有し分子量が２０００以上であるエポキシ化合物を含有する熱硬化性樹脂の硬化物を含む導電性樹脂層を有する、
　ことを特徴とする電子部品。」
　
（補正後）
　「【請求項１】
　セラミック素体と、
　前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と、
　前記セラミック素体の表面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、を備え、
　前記外部電極は、４以上の炭素数を有するアルキル基からなる側鎖を有するポリフェノール化合物、及び、複数のエポキシ基を有し分子量が２０００以上であるエポキシ化合物を含有する熱硬化性樹脂の硬化物を含む導電性樹脂層を有し、
　前記外部電極は、前記セラミック素体側から順に、金属材料から構成される第１の電極層、前記導電性樹脂層からなる第２の電極層、金属層である第３の電極層及び金属層である第４の電極層を備える、
　ことを特徴とする電子部品。」
　
（２）補正事項の整理
　本件補正の補正事項を整理すると、以下のとおりである。
（２−１）補正事項１
　補正前の請求項１の「導電性樹脂層を有する、　ことを特徴とする電子部品。」を「導電性樹脂層を有し、　前記外部電極は、前記セラミック素体側から順に、金属材料から構成される第１の電極層、前記導電性樹脂層からなる第２の電極層、金属層である第３の電極層及び金属層である第４の電極層を備える、　ことを特徴とする電子部品。」と改めて、補正後の請求項１とすること。
　
（２−２）補正事項２
　補正前の請求項２の「ｎは０〜１０の整数」を「ｎは２〜１０の整数」と改めて、補正後の請求項２とすること。
　
（２−３）補正事項３
　補正前の請求項２の「ｍは０〜１０の整数」を「ｍは２〜１０の整数」と改めて、補正後の請求項２とすること。
　
（２−４）補正事項４
　補正前の明細書の０００７段落、００５１〜００５４段落、００５６段落及び００５７段落を、各々、補正後の明細書の０００７段落、００５１〜００５４段落、００５６段落及び００５７段落と補正すること。
　
（３）新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否について 
（３−１）補正事項１について
　補正事項１は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「外部電極」について、「前記セラミック素体側から順に、金属材料から構成される第１の電極層、前記導電性樹脂層からなる第２の電極層、金属層である第３の電極層及び金属層である第４の電極層を備える」と減縮するものであるから、特許法第１７条の２第４項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項をいう。以下同じ。）第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、「外部電極」が「前記セラミック素体側から順に、金属材料から構成される第１の電極層、前記導電性樹脂層からなる第２の電極層、金属層である第３の電極層及び金属層である第４の電極層を備える」ことは、本願の願書に最初に添付した明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲または図面を「当初明細書等」という。）の００１９〜００２１段落に記載された事項であると認められるから、補正事項１は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。したがって、補正事項１は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項をいう。以下同じ。）に規定する要件を満たすものである。
　
（３−２）補正事項２及び３について
　補正事項２及び３は、補正前の請求項２に係る発明の発明特定事項である「ポリフェノール化合物」について、主鎖の長さを「０〜１０」から「２〜１０」へと減縮するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、「ポリフェノール化合物」の主鎖の長さを「２」とすることは、当初明細書の００４８段落及び００５４段落に記載された事項であると認められるから、補正事項２及び３は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。したがって、補正事項２及び３は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
（３−３）補正事項４について
　補正事項４は、特許請求の範囲の補正と整合を取るためのものであり、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであることは明らかである。したがって、補正事項４は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
（３−４）以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項に規定する要件を満たすものであり、同法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含んでいるから、本件補正による補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、本件補正がいわゆる独立特許要件を満たすものであるか否かについて、以下において更に検討する。
　
（４）独立特許要件についての検討
（４−１）補正後の発明
　本件補正による補正後の本願の請求項１〜３に係る発明は、平成２１年８月１９日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は、上記（１）の「補正後」の請求項１に記載したとおりのものである。
　
（４−２）引用刊行物に記載された発明
（４−２−１）本願の出願前に外国において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である国際公開２００４／０５３９０１号（以下「引用例」という。）には、図１とともに、以下の記載がある（なお、下線は当合議体にて付加したものである。以下同じ）。
　
ａ．「本発明は、積層セラミック電子部品に関する。特に、基板への実装やメッキ処理に適し、高い信頼性を有する積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品に関する。」（第１ページ第５〜７行）
　
ｂ．「本発明の積層セラミック電子部品は、高融点の導電粒子、融点が３００℃以下の金属粉末及び樹脂を含む熱硬化性導電ペーストで形成された外部電極を有することを特徴とする。本発明に用いる熱硬化性導電ペーストには、所望によりさらに硬化触媒、硬化剤及び／又は有機溶剤等を添加することが出来る。」（第３ページ第１９〜２２行）
　
ｃ．「
熱硬化性導電ペーストに用いられる樹脂は、バインダとして機能するものであり、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、
ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、脂環式等のエポキシ樹脂
が好ましい。
　樹脂として、常温で液状である樹脂を用いると、希釈剤としての有機溶剤の使用量を低減することが出来るため好ましい。このような液状樹脂としては、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂等が例示される。また、これらの液状樹脂に相溶性があり、かつ常温で固体ないし超高粘性を呈する樹脂を、混合系が流動性を示す範囲内でさらに添加混合してもよい。
そのような樹脂として、高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジグリシジルビフェニル、ノボラックエポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂
が例示される
　エポキシ樹脂を用いる場合、硬化機構としては、自己硬化性樹脂を用いても、アミン類、イミダゾール類、酸無水物又はオニウム塩のような硬化剤や硬化触媒を用いてもよく、アミノ樹脂やフェノール樹脂を、エポキシ樹脂の硬化剤として機能させてもよい。
　
熱硬化性導電ペーストに使用されるエポキシ樹脂は、フェノール樹脂によって硬化するものが好ましい。フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられるフェノール樹脂初期縮合物であればよく、レゾール型でもノボラック型でもよいが、硬化の際の応力が緩和され、優れた耐ヒートサイクル性を得るためには、その５０重量％以上がアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型のフェノール樹脂であることが好ましい。
これらのアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型フェノール樹脂において、アルキル基としては、炭素数１〜１８のものを用いることができ、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシルのような炭素数２〜１０のものが好ましい
　
これらのうち、優れた接着性が得られ、また耐熱性も優れていることから、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びレゾール型フェノール樹脂が好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びレゾール型フェノール樹脂の組み合わせが特に好ましい。
　
ｄ．「このようにして得られた高融点の導電粒子、融点が３００℃以下の金属粉末及び樹脂を含む熱硬化性導電ペーストを用いて、
本発明の外部電極を有する積層セラミック電子部品は、公知の方法に従って形成される。例えば熱硬化性導電ペーストを、直接、積層セラミックコンデンサのセラミック複合体の内部電極取り出し面に、スクリーン印刷、転写、浸漬塗布等、任意の方法で印刷又は塗布することができる。また必要に応じて、内部電極取り出し面にまず焼成銅電極を形成し、その上に当該ペーストを印刷又は塗布してもよい。
　
次いで特に不活性ガス雰囲気下に置くことなく硬化を行い、外部電極を形成する。
例えばペースト中の樹脂がフェノール樹脂を硬化剤として用いるエポキシ樹脂の場合、１５０〜３００℃で、１〜６０分の硬化を行い、外部電極を得る
　
ｅ．「
本発明で用いられる積層セラミック電子部品のセラミック複合体は、いずれか公知の方法で作製されるものであってよい。なお本発明においてセラミック複合体とは、セラミック層と内部電極層を交互に積層した積層体を焼成したものや、樹脂・セラミックハイブリッド材料と内部電極を交互に積層した積層体をいう。
　
得られた積層セラミック電子部品は、基板等へはんだ付け実装する際の接着強度を高めるため、必要に応じて電極層表面にメッキが施される。
例えば外部電極の表面に、ワット浴等で電気メッキによりＮｉメッキが施され、その後さらに、電気メッキによりはんだメッキやＳｎメッキが施される。
　
ｆ．「実施例
　以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに詳細に説明する。本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。なお、これらの例において、部は重量部を示す。
［導電ペーストの調製］
　実施例及び比較例で使用した導電ペーストの組成は、以下の表１のとおりである。
　
　表１において、球状銀粉末Ａは平均粒子寸法０．３μｍ、純度９９．５％以上；球状銀粉末Ｂは平均粒子寸法０．５μｍ、純度９９．５％以上；リンペン状銀粉末Ｃは平均粒子寸法１２μｍ、純度９９％以上；リンペン状銀粉末Ｄは平均粒子寸法５μｍ、純度９９％以上（以上銀粉末Ａ〜Ｄはナミックス（株）製）のもの、また錫粉末は、球状粉末で平均粒子寸法４μｍ、純度９９％以上のものを使用した。
またレゾール型フェノール樹脂は数平均分子量３０００、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は数平均分子量９００のものを使用した
　表１に示す組成に基づいて、粉末、樹脂、添加剤、溶剤等を配合し、ロールミルにより均一になるまで混練した後、さらに溶剤としてブチルカルビトールを加えペースト粘度が２０Ｐａ・ｓ／２５℃になるように調整した。
［積層セラミックコンデンサ試料の作成］
比較例１（比較コンデンサ：焼成型電極の作成）
　表１に示した組成を有する導電ペーストＡ（焼成型）を、チップ積層コンデンサのセラミック複合体（２１２５タイプ、Ｂ特性、Ｎｉ内部電極、理論容量１００ｎＦ）の内部電極取り出し面に、焼成後の厚さが５０μｍ程度になるように均一に浸漬塗布し、１５０℃で１０分間乾燥した後、大気中で６５０℃、１０分間、その前後に所定温度までの昇温と徐冷に要する時間を含めて約６０分間加熱することにより焼成し、外部電極を形成した。続いてワット浴でＮｉメッキを行い、次いで電気メッキによりＳｎメッキを行い、チップ積層コンデンサを得た。
比較例２（比較コンデンサ：熱硬化性電極の作成）
　
表１に示した導電ペーストＢ（熱硬化性）を、前出のチップ積層コンデンサのセラミック複合体の内部電極取り出し面に、硬化後の厚さが４０〜８０μｍになるように浸漬塗布し、１５０℃で１０分間乾燥した後、大気中のベルト炉で３００℃、１０分の硬化を行い外部電極を形成した。続いてワット浴でＮｉメッキを行い、次いで電気メッキによりＳｎメッキを行い、チップ積層コンデンサを得た
実施例１（熱硬化性電極の作成）
　
表１に示した導電ペーストＣ（熱硬化性）を、比較例２の条件で塗布、乾燥、硬化、メッキを行い、チップ積層コンデンサを得た
　　
（４−２−２）上記摘記事項ｄ及びｅによれば、引用例には、チップ積層コンデンサのセラミック複合体の内部電極取り出し面において、焼成銅電極の形成、熱硬化性導電ペーストの塗布及び硬化、Ｎｉメッキ及びＳｎメッキが順次行われることが記載されている。
　
（４−２−３）また、上記摘記事項ｃによれば、引用例には、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の外部電極形成に用いられる熱硬化性導電ペーストにフェノール樹脂によって硬化するエポキシ樹脂が好ましく、該フェノール樹脂として、硬化の際の応力が緩和され、優れた耐ヒートサイクル性を得るために、その５０重量％以上をアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型のものとすることが好ましい旨、及び、上記フェノール樹脂のアルキル基として炭素数２〜１０のものが好ましい旨が記載されている。
　
（４−２−４）以上によれば、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていものと認められる。
　「セラミック層と内部電極層を交互に積層した積層体を焼成したセラミック複合体の内部電極取り出し面に、
　焼成銅電極の形成、熱硬化性導電ペーストの塗布及び硬化、Ｎｉメッキ及びＳｎメッキを順次行った積層コンデンサであって、
　前記熱硬化性導電ペーストは、炭素数２〜１０のアルキル基を含むアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型のフェノール樹脂及びエポキシ樹脂を有するものである積層コンデンサ。」
　
（４−３）補正発明と引用発明との対比
（４−３−１）引用発明の「セラミック層」及び「積層コンデンサ」は、各々、補正発明の「セラミック素体」及び「電子部品」に相当する。また、引用発明の「内部電極層」は、２つのセラミック層挟まれるように形成されるものであることは明らかであるから、補正発明における「前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極」に相当する。
　
（４−３−２）引用発明の「焼成銅電極」、「Ｎｉメッキ」及び「Ｓｎメッキ」は、各々、補正発明の「金属材料から構成される第１の電極層」、「金属層である第３の電極層」及び「金属層である第４の電極層」に相当する。また、引用発明の「熱硬化性導電ペーストの塗布及び硬化」により形成された層は、補正発明の「導電性樹脂層」及び「導電性樹脂層からなる第２の電極層」に相当するものである。そして、これらの層が電気的に導通し、内部電極層と電気的に接続されていることは自明であるから、引用発明は、補正発明の「前記セラミック素体側から順に、金属材料から構成される第１の電極層、前記導電性樹脂層からなる第２の電極層、金属層である第３の電極層及び金属層である第４の電極層を備え」、かつ「内部電極と電気的に接続された」「外部電極」に相当する構成を備えていることは明らかである。
　
（４−３−３）「エポキシ樹脂」とは、「１分子中に２個以上の反応しやすいエポキシ基を持つ比較的低分子のポリマー、およびそれを縮重合させて製した熱硬化性樹脂の総称。」（新村出編「広辞苑第五版」株式会社岩波書店、１９９８年１１月１１日発行）であるから、引用発明の「エポキシ樹脂」は、補正発明の「複数のエポキシ基を有」する「エポキシ化合物」に相当するものである。また、引用発明の「炭素数２〜１０のアルキル基を含むアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型のフェノール樹脂」は、「アルキル基からなる側鎖を有するポリフェノール化合物」である点で、補正発明と共通するものである。
  
（４−３−４）以上によれば、補正発明と引用発明とは、
　「セラミック素体と、
　前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と、
　前記セラミック素体の表面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、を備え、
　前記外部電極は、アルキル基からなる側鎖を有するポリフェノール化合物、及び、複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する熱硬化性樹脂の硬化物を含む導電性樹脂層を有し、
　前記外部電極は、前記セラミック素体側から順に、金属材料から構成される第１の電極層、前記導電性樹脂層からなる第２の電極層、金属層である第３の電極層及び金属層である第４の電極層を備える、
　ことを特徴とする電子部品。」
　である点で一致し、以下の２点で相違する。
　
（相違点１）
　補正発明は、「ポリフェノール化合物」の側鎖が「４以上の炭素数を有するアルキル基」であるのに対して、引用発明は、側鎖が「炭素数２〜１０のアルキル基」である点。
　
（相違点２）
　補正発明は、「エポキシ化合物」の「分子量が２０００以上」であるのに対して、引用発明は、そのような特定をしていない点。
　
（４−４）相違点についての検討
（４−４−１）相違点１について
（４−４−１−１）上記（４−２−１）に示した、引用例の摘記事項ｃにおける「硬化の際の応力が緩和され、優れた耐ヒートサイクル性を得るためには、その５０重量％以上がアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型のフェノール樹脂であることが好ましい。」という記載によれば、引用発明における「アルキルレゾール型又はアルキルノボラック型のフェノール樹脂」は、優れた耐ヒートサイクル性を得るという補正発明と同様な課題を解決するための構成であることは明らかである。
　そして、引用例には、側鎖の「アルキル基」として、「ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシル」といった４以上の炭素数のフェノール樹脂を用いることが具体的に明記されているのであるから、引用発明において、引用例に明記された４以上の炭素数を有するアルキル基を用いること自体が、当業者において格別困難ではないことは明らかである。
　
（４−４−１−２）ここで、補正発明において、ポリフェノール化合物の側鎖のアルキル基を「４以上の炭素数」とすることの臨界的意義について検討する。
　本願の明細書には、００３０段落に、ポリフェノール化合物の側鎖のアルキル基が「４以上の炭素数」であることが好ましい理由が記載されているが、当該記載は定性的なものにすぎず、実験結果等に裏付けられた具体的な理由ではない。また、００５６段落には、ポリフェノール化合物としてノボラック型フェノール樹脂を用いた場合に、側鎖のアルキル基の炭素数を変化させた実施例及び参考例が記載されている。しかし、当該実施例及び参考例によっては、側鎖のアルキル基の炭素数の増加にしたがって、クラック発生が単調に減少することが見て取れるのみである。同段落には、ポリフェノール化合物としてレゾール型フェノール樹脂を用いた実施例も記載されているが、炭素数８の例しか示されておらず、炭素数４なる数値については何ら記載されていない。
　したがって、補正発明において、ポリフェノール化合物の側鎖のアルキル基を「４以上の炭素数」とすることにより格別顕著な効果を奏するものとは認めることはできない。
　さらに、本願の明細書及び図面（以下、これらをまとめて「明細書等」という。）を精査しても、他に補正発明において、ポリフェノール化合物の側鎖のアルキル基を「４以上の炭素数」とすることの技術的意義について記載した箇所は存在しないし、本願出願時の技術常識を勘案しても、ポリフェノール化合物の側鎖のアルキル基を「４以上の炭素数」と設定したことより、予期しない程度の顕著な効果を奏するものとは認めることはできない。
　よって、補正発明において、ポリフェノール化合物の側鎖のアルキル基を「４以上の炭素数」とすることの臨界的意義を認めることはできない。
　
（４−４−１−３）以上によれば、相違点１は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（４−４−２）相違点２について
（４−４−２−１）エポキシ化合物として、「分子量が２０００以上」のものを用いて導電性樹脂を形成することは、本願の出願前に日本国内において頒布された下記の周知例１〜３に記載されるように、当業者における周知技術である。
　なお、特許庁におけるシステムの都合上、丸付き数字を使用できないので、数字の前に「○」を付加することにより、丸付き数字の代用とする。 
　
ａ．周知例１：特開２００２−１０９９５７号公報
　上記周知例１には、以下の記載がある。
　「【００１７】・・・・
（Ｃ）バインダー樹脂
本発明では、
導電性ペースト組成物を構成するバインダーは、一定条件下に基材に接着するペーストであれば特に限定されないが、本発明においてはバインダー樹脂が含有されることが好ましい
【００１８】
バインダー樹脂としては、導電性ペースト組成物を印刷後、樹脂を硬化させる熱硬化タイプ（Ｃ１）
を用いることができる
（Ｃ１）バインダー樹脂（熱硬化タイプ）
熱硬化タイプのバインダー樹脂としては、（Ｃ１−ａ）重量平均分子量（ゲルパーミエーション法によるポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。以下同じ）が３００〜５，０００の範囲内にあるエポキシ樹脂
（Ｃ１−ｂ）一分子中にエチレン性二重結合およびエポキシ基を有する化合物（以下「化合物Ａ」ともいう）に由来する構成単位を有し、かつ重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００の範囲内にあるエポキシ基含有重合体を含むものであること
が好ましい
【００１９】このうち、熱硬化タイプのバインダー樹脂としては、前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）およびエポキシ基含有共重合体（Ｃ１−ｂ）を含むものが好ましい。
（Ｃ１−ａ）エポキシ樹脂
○１種類
前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することが好ましく、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる
【００２０】これらのエポキシ樹脂のうち、室温（２５℃）〜２００℃の範囲内の加熱温度において、１分〜２４時間の加熱時間で硬化するものが好ましく、１００℃〜１８０℃の範囲内の加熱温度において、１０分〜１２時間の加熱時間で硬化するものがより好ましい。このような条件で加熱硬化することにより、生産性が向上するとともに、基板等に対する加熱の影響も少なくなる。
【００２１】重量平均分子量
前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）の重量平均分子量は、３００〜５，０００の範囲内であることが好ましい
【００２２】
さらに、前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）の重量平均分子量は４００〜２，０００の範囲内の値であることがより好ましい。
添加量
前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）の添加量は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、１〜２０重量部の範囲内の値であることが好ましい。
【００２３】前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）の添加量が１重量部未満となると、導電性ペースト組成物の加熱硬化後の機械強度が不足することがあり、前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）の添加量が２０重量部を超えると、導電性ペースト組成物の導電性の低下が大きくなることがある。さらに、導電性ペースト組成物において、前記エポキシ樹脂（Ｃ１−ａ）の添加量は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、５〜１５重量部の範囲内の値であることがより好ましい。」
　
ｂ．周知例２：特開２００５−１８３３０１号公報
　上記周知例２には、以下の記載がある。
　「【００１４】
〈導電ペースト〉
【００１５】
  この発明の
導電ペーストは、前記のように導電性フィラーと、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂と、沸点が２００〜２５０℃の溶剤とを含むことを特徴とするものである
　「【００２２】
  
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、フェノール型、クレゾール型、ノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、複素環式型等の、種々のグレードのエポキシ樹脂の中から、硬化性を有し、かつエポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるものを、選択して使用する必要がある
【００２３】
  エポキシ樹脂のエポキシ当量が５００以下では、前述した、絶縁基板の表面（ビアホールの内周面など）や、銅箔等の金属面との間で水素結合を形成する能力が不足するため、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対して密着力に優れたインナービアホール接続などを形成できないという問題がある。また分子量が１００００以下では反応性が高くなって、低温で自然に硬化反応しやすくなるため、連続印刷時や長期保存時における粘度上昇の度合いが大きくなる。そして、保存できる期間が短くなったり、良好な印刷特性を維持できる印刷回数が少なくなったりするという問題を生じる。
【００２４】
  なお、絶縁基板の表面との間で水素結合を形成する能力を向上して、インナービアホール接続などの、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対する密着力をさらに向上することを考慮すると、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、上記の範囲内でも特に１０００以上であるのが好ましく、５０００以上であるのがさらに好ましい。
【００２５】
  但し、エポキシ樹脂のエポキシ当量が余りに大きすぎると反応性が低くなって、硬化時間が長くなる等の弊害を生じるおそれがあるため、エポキシ当量は、上記の範囲内でも特に１００００以下であるのが好ましく、９０００以下であるのがさらに好ましい。
【００２６】
  また反応性を抑えて、低温で自然に硬化反応するのをより確実に防止することを考慮すると、
エポキシ樹脂の分子量は、上記の範囲内でも特に２００００以上であるのが好ましく４００００以上であるのがさらに好ましい。
【００２７】
  これらの条件を満足する
エポキシ樹脂の具体例としては、これに限定されないが例えば、ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート（登録商標）シリーズのうち下記のものなどを挙げることができる
・  
エピコート１２５６（ビスフェノールＡ型、エポキシ当量７０００〜８５００、分子量５３０００）
・  エピコート４０１０Ｐ（ビスフェノールＦ型、エポキシ当量４４００、分子量４５０００）
・  エピコート４１１０（ビスフェノールＦ型、エポキシ当量３５００〜４０００、分子量３５０００）
・  エピコート４２５０（ビスフェノールＡ／Ｆ混合型、エポキシ当量７０００〜１００００、分子量６００００）
・  エピコート４２７５（ビスフェノールＡ／Ｆ混合型、エポキシ当量７０００〜１００００、分子量６００００）
　
ｃ．周知例３：特開平１１−６６９５５号公報
　上記周知例３には、以下の記載がある。
　「【００１７】
【実施例】以下水発明の実施例を説明する。
実施例１
熱硬化性樹脂として、分子量２，５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、エピコート１００７（商品名）を使用）５重量部、及び、平均分子量４５０のレゾール型フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、ヒタノール４０１０（商品名）を使用）１０重量部をあらかじめ混合し、これに２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．３重量部加えて混合し、エチルカルビトール及びブチルセロソルブの等量混合溶剤３０重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液とした。この樹脂溶液に、りん片状の導電粉として銀粉（株式会社徳力化学研究所製、ＴＣＧ−１（商品名）を使用）５５重量部、不定形状導電粉として不定形で平均粒径５μｍの還元銀粉３０重量部を添加し、撹拌らいかい機で均一に分散して導電ぺーストを調製した。
　
（４−４−２−２）したがって、引用発明において、「エポキシ樹脂」として分子量が２０００以上のものを用いること自体が、当業者にとって格別困難ではないことは明らかである。
　
（４−４−２−３）ここで、補正発明において、エポキシ化合物の「分子量が２０００以上」であることの臨界的意義について検討する。
　本願の明細書には、００２３〜００２７段落に、エポキシ化合物の「分子量が２０００以上」であることが好ましい理由が記載されているが、当該記載は定性的なものにすぎず、実験結果等に裏付けられた具体的なものではない。００４７〜００５７段落に記載された実施例においても、エポキシ化合物としては「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」を用いたことが記載されるのみであり、その分子量については明らかにされていない。
　したがって、補正発明において、エポキシ化合物の「分子量が２０００以上」であることにより、格別顕著な効果を奏するものとは認めることはできない。
　さらに、明細書等を精査しても、他に補正発明において、エポキシ化合物の「分子量が２０００以上」であることの技術的意義について記載した箇所は存在しないし、本願出願時の技術常識を勘案しても、エポキシ化合物を「分子量が２０００以上」のものとしたことより、予期しない程度の顕著な効果を奏するものとは認めることはできない。
　よって、補正発明において、エポキシ化合物の「分子量が２０００以上」であることの臨界的意義を認めることはできない。
　
（４−４−２−４）以上によれば、引用発明の「エポキシ樹脂」として、周知の「分子量が２０００以上」のものを採用することは、当業者が容易に想到し得た事項である。
　
（４−４−３）以上検討したとおり、補正発明は、周知例１〜３に記載された周知技術を勘案することにより、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（４−５）独立特許要件についてのまとめ
　以上のとおり、本件補正は、補正発明が特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項をいう。以下同じ。）において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　
（５）補正の却下についてのむすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むものであるが、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
３．本願発明
　平成２１年８月１９日に提出された手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成２０年１１月１７日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記２．（１）の「補正前」の請求項１に記載したとおりのものであり、再掲すると以下のとおりである。
　
　「【請求項１】
　セラミック素体と、
　前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と、
　前記セラミック素体の表面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、を備え、
　前記外部電極は、４以上の炭素数を有するアルキル基からなる側鎖を有するポリフェノール化合物、及び、複数のエポキシ基を有し分子量が２０００以上であるエポキシ化合物を含有する熱硬化性樹脂の硬化物を含む導電性樹脂層を有する、
　ことを特徴とする電子部品。」
　
　一方、本願の出願前に外国において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である国際公開２００４／０５３９０１号（引用例）には、上記２．（４−２）に記載したとおりの事項及び発明（引用発明）が記載されているものと認められる。
　そして、上記２．（４）において検討したとおり、補正発明は、周知技術を勘案することにより、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記補正発明から技術的限定を省いた本願発明についても、当然に、周知技術を勘案することにより、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。