【事件の表示】
　特願２００７−３２５１７７「回路接続材料及び回路板の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　５月　８日出願公開、特開２００８−１０６２８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件審判請求に係る出願（以下「本願」という。）は、特願平９−７９４２５号出願の一部を平成１９年１２月１７日に新たな特許出願としたものであって、以降の手続の経緯は以下のとおりである。 
 　 
　平成２１年　６月３０日付け　拒絶理由通知
　平成２１年　９月　７日　　　意見書・手続補正書
　平成２１年１０月　１日付け　拒絶査定
　平成２２年　１月　６日　　　本件審判請求
　　　　　　　　　　同日　　　手続補正書
　平成２２年　１月２１日付け　前置審査移管
　平成２２年　２月　３日付け　前置報告書
　平成２２年　２月　５日付け　前置審査解除
　平成２２年１０月１８日付け　審尋（前置審尋）
　平成２２年１２月２０日　　　回答書
　平成２３年　９月２８日付け　拒絶理由通知・補正の却下の決定
　平成２３年１２月　５日　　　意見書・手続補正書
（なお、平成２２年１月６日付け手続補正は、平成２３年９月２８日付け補正の却下の決定をもって、却下された。）
　
第２　当審が通知した拒絶理由の概要
　当審が平成２３年９月２８日付けで通知した拒絶理由は、概略、以下のとおりのものである。
「理由：本願発明１ないし８は、いずれも、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物：
１．特開平８−３２５５４３号公報（原審における「引用例６」）
２．特開平７−２５９５７号公報（原審における「引用例４」）
３．特開平７−９０２３７号公報（原審における「周知例Ａ」）
４．特開平８−３１５８８５号公報
５．特開平６−２９５６１７号公報（原審における「引用例１」）
６．特開平４−２７５３８０号公報
７．特開平７−２２８６６９号公報」
（なお、以下、上記刊行物１．ないし刊行物７．をそれぞれ「引用例１」ないし「引用例７」という。）
　
第３　本願に係る発明
　本願に係る発明は、平成２３年１２月５日付け手続補正により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし８にそれぞれ記載された事項で特定されるとおりの下記のものである。
「【請求項１】
　相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）アクリレートおよび／またはメタクリレートを含むラジカル重合性物質、
（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成され、前記表面層の金属の厚みが３００オングストローム以上ある導電性粒子、
（４）水酸基を有するポリマーとしてのフェノキシ樹脂。
【請求項２】
　前記導電性粒子は、遷移金属粒子の表面を表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で被覆するように構成されたものである請求項１記載の回路接続材料。
【請求項３】
　前記導電性粒子は、ガラス、セラミック及びプラスチックから選ばれる少なくとも１種の非導電性粒子の表面を遷移金属類の層で被覆し、さらに前記遷移金属類の層の表面を金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種の表面層で被覆するように構成されたものである請求項１記載の回路接続材料。
【請求項４】
　前記導電性粒子は、前記遷移金属として、ニッケルを含む請求項３記載の回路接続材料。
【請求項５】
　前記表面層が金を含んで構成されている請求項１〜４各項記載の回路接続材料。
【請求項６】
　前記水酸基を有するポリマーとして、ラジカル重合性の官能基で変性したポリマーを含む請求項１〜５各項記載の回路接続材料。
【請求項７】
　前記アクリレートおよび／またはメタクリレートが、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基およびトリアジン環からなる群より選択される少なくとも１種を有するアクリレートおよび／またはメタクリレートを含む請求項１〜６各項記載の回路接続材料。
【請求項８】
　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１〜７各項記載の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造法。」
　
第４　当審の判断
　上記請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下、「本願発明」という。）について、当審が通知した拒絶理由の当否を以下検討する。
　
１．各引用例に記載された事項
　上記第２で示した引用例１ないし７のうち引用例１ないし４には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　
ア．引用例１について
　引用例１には、以下の事項が記載されている。
　
（ア−１）
「【請求項１】　絶縁性を有する接着剤成分と該接着剤成分中に分散された金属含有粒子からなる異方導電性接着剤であり、
　該接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有することにより、該接着剤成分が、加熱または光照射によって硬化し、被着体を接合することを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】　上記接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、該アクリル系接着性成分１００重量部に対して、１〜１００重量部の（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、この（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分１００重量部に対して０．５〜１０重量部の重合開始剤とを含有することを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】　上記重合開始剤が、熱重合開始剤または光重合開始剤であることを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性接着剤。
・・（中略）・・
【請求項８】　上記金属含有粒子が、絶縁性芯材粒子の外周面に金属層が設けられた粒子、または、絶縁性芯材粒子の外周面に金属層が設けられ、かつ該金属層表面に加熱および／または加圧により除去可能な絶縁性層が形成された粒子であって、該金属含有粒子の平均粒子径が、接着しようとする配線パターンのうち導電性粒子が配置されるパターントップ幅の１／２以下であることを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性接着剤。
【請求項９】　上記異方導電性接着剤が、アクリル系接着性成分を不揮発分が２０〜４０重量％になるように溶解または分散させ、２５℃における粘度が５０〜５００ｐｏｉｓｅ／２５℃の範囲内に調整した有機溶媒溶液または分散液に金属含有粒子を分散させた塗布液を、離型フィルムに塗布して乾燥させた、テープ状またはシート状の形態を有することを特徴とする請求項第１項乃至第８項のいずれかの項記載の異方導電性接着剤。」
（【特許請求の範囲】）
　
（ア−２）
「【発明の技術分野】
　本発明は、基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに、配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤に関する。」
（【０００１】）
　
（ア−３）
「【発明の目的】
　本発明は、低温、低圧で、かつ短時間で接着が可能な異方導電性接着剤を提供することを目的としている。
　さらに本発明は、低温、低圧で、かつ短時間の接着により硬化して、良好な接着強度および異なる基板の配線パターン間に良好な導通性を発現させることができると共に、この接着強度および導通性を長期間確保することができる異方導電性接着剤を提供することを目的としている。」
（【０００８】〜【０００９】）
　
（ア−４）
「そして、従来の熱可塑性アクリル系接着剤とは異なり、本発明の異方導電性接着剤に配合された接着剤成分は、加熱あるいは光照射前には、接着剤として適正な流動性を有しているが、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する反応性成分および重合開始剤を配合し、この接着剤に加熱操作あるいは光照射を行うことにより、このアクリル系接着剤は硬化してその流動性は消失する。」
（【００１２】）
　
（ア−５）
「この接着剤成分は、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有している。ここでアクリル系接着性成分は、通常は、アルキル（メタ）アクリレートと、官能基含有モノマーと、他の単量体との共重合体である。」
（【００１４】）
　
（ア−６）
「また、官能基含有モノマーに導入されている官能基の例としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、メチロール基およびエポキシ基を挙げることができる。上記のような官能基が導入された官能基含有モノマーの例としては、・・（中略）・・２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートおよびアリルアルコールなどの水酸基を含有するモノマー・・（中略）・・などを挙げることができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。本発明の接着性成分を構成する共重合体には、上記官能基含有モノマーから誘導される繰り返し単位が、通常は０〜２０重量％、好ましくは２〜１０重量％の量で共重合している。」
（【００１６】）
　
（ア−７）
「ここで（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分としては、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能モノマー、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するオリゴマーまたはプレポリマーを挙げることができる。
　ここで（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能モノマーの例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートおよびペンタエリスリトールトリアクリレート等を挙げることができる。
　また、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するオリゴマーおよびプレポリマーの例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリロイルヘキサメチレンジイソシアネートおよびビスフェノールＡ−ジエポキシ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。」
（【００２９】〜【００３１】）
　
（ア−８）
「本発明で使用される熱重合開始剤としては、有機過酸化物、無機過酸化物およびアゾ系熱重合開始剤などを挙げることができる。
　ここで有機過酸化物系の熱重合開始剤の例としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイドおよび３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイドを挙げることができる。」
（【００３５】）
　
（ア−９）
「本発明の異方導電性接着剤は、上記のような成分からなる接着性成分中に金属含有粒子が分散されている。本発明で使用される金属含有粒子には、金属粒子、金属粒子の表面が絶縁性成分で被覆された絶縁被覆金属粒子、絶縁性芯材の表面に金属層が形成された金属被覆粒子、絶縁性芯材の表面に金属層が形成され、さらにこの金属層が絶縁性成分で被覆された絶縁被覆粒子などがある。
　ここで使用される金属粒子としては、ハンダ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅ、ＭｇおよびＭｎなどが用いられる。これら金属は単独で用いても２種以上を用いてもよく、さらに硬度、表面張力などの改質のために他の元素、化合物などを添加してもよい。」
（【００４７】〜【００４８】）
　
（ア−１０）
「上記のような芯材表面には、ハンダ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅ、ＭｇおよびＭｎ等の金属からなる金属層が形成されている。
　このような金属を用いて芯材の表面に金属層を形成する方法としては、例えば・・（中略）・・、メッキ法、・・などの物理的方法を用いることが・・（中略）・・できる。
　このようにして形成された金属層は、粒子を加熱加圧された場合に芯材の変形に追従して変形するように付設されていることが望ましい。さらに、この金属層は単層である必要はなく、複数の層が積層されていてもよい。」
（【００５２】〜【００５４】）
　
（ア−１１）
「また、金属被覆粒子の場合、金属層の平均厚さは、通常は０．０１〜１０．０μｍ、好ましくは０．０５〜５μｍ、さらに好ましくは０．２〜２μｍの範囲内にある。また、金属層は、金属層の厚さ／芯材の直径の比が、通常は、１／１００〜１／５、好ましくは１／５０〜１／１０の範囲内になるような厚さを有している。」
（【００５８】）
　
（ア−１２）
「本発明の異方導電性接着剤は、例えばペースト状などの形態で、基板の接着予定面に塗布し、溶剤を除去した後加熱圧着あるいは加圧しながら紫外線などの電子線を照射することにより、異方導電接着することができるが、本発明の異方導電性接着剤を剥離紙等の上に塗布した後溶剤を除去してテープ状あるいはシート状に賦形して使用することもできる。例えば、上述のように、アクリル系接着性成分を不揮発分が２０〜４０重量％になるように溶解または分散させた２５℃における粘度が５０〜５００ｐｏｉｓｅ／２５℃の有機溶媒溶液または分散液に、上述の金属含有粒子を分散させて塗布液を調製し、この塗布液を剥離性を有する基材上等に塗布した後に乾燥させることにより、テープ状またはシート状の形態にして使用することができる。
　例えば、テープ状に賦形された本発明の異方導電性接着剤を使用した異方導電性接着は、次のようにして行う。
・・（中略）・・
　本発明の異方導電性接着剤を用いた場合における本接着の際の加熱温度は、通常は、１２０〜１６０℃、付与する圧力は１０〜３０ｋｇ／ｃｍ２、加熱加圧時間は５〜１０秒であり、従来の異方導電性接着剤を用いた場合よりも加熱温度を低く設定することができ、さらに加熱加圧時間も短縮される。
・・（中略）・・さらに、加熱加圧することにより、加熱初期の段階では流動性を有する接着剤成分は、基板１，６間を埋め尽くすように流動しながら次第に硬化して基板１および基板６を相互に接着する。
・・（中略）・・
　そして、本発明の異方導電性接着剤は、当初は流動性を有していた接着性成分を、加熱することにより、あるいは光照射をすることにより、この接着性成分が硬化して流動性は消失する。従って、本発明の異方導電性接着剤を用いて接着された基板を長期間過酷な条件に晒しても接着強度等の接着特性および電気的特性等が変動しにくい。」
（【００７１】〜【００７７】）
　
（ア−１３）
「【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤は、絶縁性を有する接着剤成分と、この接着性成分中に分散された金属含有粒子からなり、この接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有しているので、穏和な条件でしかも短時間に基板を異方導電接着することができる。しかも、本発明の異方導電性接着剤は、加熱あるいは光照射を行う前は流動性を有しているが、加熱あるいは光照射によって硬化体を形成する。従って、本発明の異方導電性接着剤で接着された基板は、温度の高い場所あるいは湿度の高い場所で使用したとしても、その接着性能が低下せず、従って、基板間の電気的特性が変動することがない。
　また、本発明の異方導電性接着剤を用いることにより、接着に要する時間が従来の異方導電性接着剤と異なり、ラジカルの発生による急速な硬化反応によるため短時間で済み、しかも加熱する場合には加熱温度も従来の異方導電性接着剤を用いた場合よりも低温で接着することができる。従って、接着の際の加熱等により電子部品が熱劣化を起こすことが著しく少なくなると共に、例えばフレキシブルプリント配線基板や液晶用配線基板のように比較的耐熱性の低い配線基板を接着する場合でも、配線パターンの剥離等が発生しにくい。
　さらに、本発明の異方導電性接着剤は、低温、低圧、短時間内で、加熱あるいは光照射することによって硬化体を形成できるため、近年、急速に進んでいる高精細回路（ファインピッチパターン）が形成された基板を接着しても、銅箔回路をポリイミドやポリエステルフィルムに固着している接着剤が軟化して回路がずれたり、脱離、損傷を受けたりすることに伴う回路不良又は導通性不良等が発生することがない。」
（【００８０】〜【００８２】）
　
（ア−１４）
「【実施例１】
　常法に従って以下に示す組成のアクリル系接着剤（Ａ）を調製した。
・・（中略）・・
　得られたアクリル系接着剤（Ａ）のトルエン、酢酸エチル混合溶液は、不揮発分が３０重量％であり、この溶液の２５℃における粘度は１８０ｐｏｉｓｅ／２５℃であった。また、得られたアクリル系接着剤（Ａ）のＧＰＣによるスチレン換算値での重量平均分子量は、５０万であった。
　別に、平均粒子径１０μｍのポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成して導電性粒子を調製した。
　アクリル系接着剤（Ａ）、３官能化合物、熱重合開始剤、シリカ粉末、導電性粒子、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルメタキシレンジアミンおよびシランカップリング剤を下記の量で配合して異方導電性組成物を調製し、これを１５μｍの厚さで剥離紙上に塗布して異方導電性接着剤フィルムを製造した。
アクリル系接着剤（Ａ）　　　　　　　　　　１００　重量部
トリメチロールプロパントリアクリレート　　　１０　重量部
ベンソイルパーオキサイド　　　　　　　　　０．１　重量部
シリカ粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　１０　重量部
導電性粒子　　　　　　　　　　　　　　　　　１５　重量部
・・（中略）・・
　上記のようにして製造した異方導電性接着剤フィルムを用いて、
　圧着条件：圧着ヘッド（１．５ｍｍ幅×５０ｍｍ）を使用し１３０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ２×１０秒の加熱圧着条件で、ＴＣＰ（７０μｍピッチ回路、銅箔回路のトップ幅２５μｍ、ボトム幅３０μｍ、スペース部４０μｍ、３００ピン）と液晶基板（ガラス／ＩＴＯベタ基板、８Ω／□品）とを加熱圧着した。」
（【００８４】〜【００８８】）
　
イ．引用例２について
　引用例２には、以下の事項が記載されている。
　
（イ−１）
「【請求項１】（ａ）１分子当たり少なくとも１個以上の（メタ）アクリロイル基と１個以上のウレタン結合を有し、かつ分子内にポリブチレングリコール構造を有するウレタン変性（メタ）アクリレート［Ｉ］または該ウレタン変性（メタ）アクリレート［Ｉ］と［Ｉ］以外のウレタン変性（メタ）アクリレート［ＩＩ］の合計を４０〜９０重量部、（ｂ）上記ウレタン変性（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリレート１０〜６０重量部、上記（ａ）と（ｂ）の合計１００重量部に対して、（ｃ）下記一般式（１）で表されるリン酸化合物および／またはその塩０．１〜２０重量部、（ｄ）平均粒径が５０μｍ以下の無機粉末充填剤１０〜１５０重量部および（ｅ）硬化させるために有効な量の重合開始剤を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
・・（中略）・・
【請求項２】　重合開始剤が熱重合開始剤および／または光重合開始剤であることを特徴とする請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】　請求項１記載の硬化性樹脂組成物を使用し、接着またはシールされている積層体及び充填物。」
（【特許請求の範囲】）
　
（イ−２）
「【産業上の利用分野】
　本発明は、金属などの各種材質の材料の接着やシール等に使用される無溶剤型で、硬化が速く、油面に対しても良好な接着性を有し、かつ耐熱接着強度の優れた硬化性樹脂組成物および該硬化性樹脂組成物を使用して接着またはシールされている積層体および充填物に関するものである。」
（【０００１】）
　
（イ−３）
「本発明で用いる（ｂ）成分の上記ウレタン変性（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリレートとしては、各種の単官能モノマーや多官能モノマーが挙げられる。例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、・・（中略）・・ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、・・（中略）メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、・・（中略）・・等の単官能（メタ）アクリレート、及びポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリグリセロールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアヌレート等および各種のエポキシ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート等があり、これらは１種または２種以上組合わせて用いることができる。これらの中でも、臭気及び硬化時の発泡防止の面から、（メタ）アクリレートの沸点が１００℃以上のものが好ましく、特に好ましいのは１５０℃以上のものである。」
（【００２６】）
　
（イ−４）
「本発明では組成物の安定性や硬化時間を考慮して、熱重合開始剤としては１０時間半減期を得るための分解温度が８０℃〜１６０℃の有機過酸化物が好ましい。これらの中では、パーオキシケタール類、パーオキシエステル類及びハイドロパーオキサイド類が好ましく、特にパーオキシケタール類の１，１−ビス（ターシャリーブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、パーオキシエステル類のターシャリーブチルパーオキシベンゾエート及びハイドロパーオキサイド類のクメンハイドロパーオキサイドが好ましい。」
（【００３４】）
　
ウ．引用例３について
　引用例３には、以下の事項が記載されている。
　
（ウ−１）
「【請求項１】　カチオン重合性物質を含む組成物１００重量部に対して化１で示されるスルホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。
・・（中略）・・
【請求項３】　導電性粒子が、導電性を示す物質の粒子や非導電性物質の表面を導電性材料で被覆した粒子又は導電性粒子の表面を絶縁物質で被覆した粒子のうちから選択されたものであることを特徴とする請求項１又は２記載の回路接続材料。
【請求項４】　接着成分中に、導電性粒子が０．０５〜２０体積％含まれることを特徴とする請求項１、２又は３記載の回路接続材料。
【請求項５】　導電性粒子の粒子径が、１〜１８μｍの範囲であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の回路接続材料。
【請求項６】　接着成分の１００℃における溶融粘度が１〜１，０００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の回路接続材料。
・・（中略）・・
【請求項８】　カチオン重合性物質を含む組成物１００重量部に対してか１で示されるスルホニウム塩を、０．０５〜１０重量部配合した接着成分に、導電性粒子を分散した回路接続材料を、互いに向き合う２つの回路導体間に挾み、それぞれの回路導体を有する配線板の裏から加熱、加圧して積層一体化することを特徴とする回路の接続方法。
【請求項９】　加熱、加圧する条件が温度１１０〜１４０℃、圧力０．５ＭＰａ〜５ＭＰａ、時間１０〜６０秒の範囲であることを特徴とする請求項８に記載の回路の接続方法。」
（【特許請求の範囲】）
　
（ウ−２）
「接着成分中、カチオン重合性物質としては、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリスチレンなどがあり、これらは、単独で用いてもよく、併用してもよい。また、他のポリマーや重量平均分子量３０００以下の固形樹脂と混合して用いることもできる。
・・（中略）・・
　カチオン重合性物質と混合可能なポリマーとしては、ポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタンなどや、塩化ビニル、オレフィン、エチレン系アイオノマー、ポリアミド系などのポリマー類がある。フィルム形成性や溶融時の流動性、樹脂相互の溶解性を考慮して、これらのポリマーの分子量は１０，０００以上８０，０００以下が好ましい。また、水酸基（ＯＨ基）やカルボキシル基（ＣＯＯＨ基）などの極性基を有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し均一な外観や特性を有するフィルムが得られ、かつ、エポキシ基との反応性を有するので好ましい。」
（【００１９】〜【００２１】）
　
（ウ−３）
「【実施例】
　以下、実施例で、より詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
　ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（油化シェル株式会社、商品名エピコート８２８を使用）５０ｇ、平均分子量２５，０００、水酸基含有量６％のフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイト株式会社、商品名ＰＫＨＡを使用）５０ｇを、重量比でトルエン対酢酸エチル１対１の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
　ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径１０μｍ、比重２．０の導電性粒子を製造した。
　ｐ−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム塩を酢酸エチルに溶解して、５０重量％溶液とした。
　固形重量比で樹脂成分１００、ｐ−アセトキシフェニルジルベンジルメチルスルホニウム塩２となるように配合し、更に、導電性粒子を２体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗布し、室温で送風乾燥して、厚み２５μｍの回路接続材料を得た。」
（【００２４】〜【００２７】）
　
エ．引用例４について
　引用例４には、以下の事項が記載されている。
　
（エ−１）
「【請求項１】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）ナフタレン系エポキシ樹脂
（３）潜在性硬化剤
【請求項２】フェノキシ樹脂の分子量（ＭＷ）が１００００以上である請求項１記載の回路接続材料。
・・（中略）・・
【請求項８】形状がフィルム状である請求項１乃至７のいずれかに記載の回路接続材料。」
（【特許請求の範囲】）
　
（エ−２）
「本発明に用いるフェノキシ樹脂について説明する。フェノキシ樹脂は、高速液体クロマトグラフィー（ＨＬＣ）から求められた平均分子量が１００００以上の高分子量エポキシ樹脂に相当し、エポキシ樹脂と同様に、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、ＡＤ型等の種類がある。これらはエポキシ樹脂と構造が類似していることから相溶性がよく、また接着性も良好な特徴を有する。分子量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を高範囲に設定できる。平均分子量としては、１００００〜１５００００のものがあり、１００００〜８００００程度のものが溶融粘度や他の樹脂との相溶性等の点からより好ましい。これらの樹脂は、水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有するフィルムが得られることや、硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点からも好ましい。」
（【０００５】）
　
（エ−３）
「【作用】
　本発明においては、フェノキシ樹脂とナフタレン系エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とを含有することにより、速硬化性との保存性の両立を得ながら、ガラス転移温度の向上、線膨張係数の抑制、及び高温高湿性を得ることが可能である。この理由は、フェノキシ樹脂中の水酸基の存在がナフタレン系エポキシ樹脂の硬化反応を促進して速硬化性を可能とし、またフェノキシ樹脂が高分子量で粘度が比較的高いことから、常温域では潜在性硬化剤と接触しにくいことにより、良好な保存性が得られるためである。フェノキシ樹脂は、分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が類似しており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靱性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。本発明における回路接続材料は、用いる接着剤がフェノキシ樹脂とナフタレン系エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、溶剤の種類と沸点を特定し潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥するため、硬化剤の劣化がなく、安定した保存性が得られる。」
（【００１３】）
　
２．検討
　
（１）引用例１に記載された発明
　引用例１には、「絶縁性を有する接着剤成分と該接着剤成分中に分散された金属含有粒子からなる異方導電性接着剤であり、該接着剤成分が、アクリル系接着性成分と、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分と、重合開始剤とを含有することにより、該接着剤成分が、加熱・・によって硬化し、被着体を接合することを特徴とする異方導電性接着剤」が記載され、当該「異方導電性接着剤」が、フィルム状の形態を有するものであることも記載されている（摘示（ア−１）参照）。
　そして、当該「異方導電性接着剤」が、「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着する」とともに「配線パターンを相互に電気的に接続する」ために使用されるものであり（摘示（ア−２）参照）、その「接着」及び「接続」が２つの基板の配線パターン間に異方導電性接着剤フィルムを挟み加熱圧着することにより行われること（摘示（ア−１４）参照）も記載されている。
　また、上記「金属含有粒子」として、「絶縁性芯材の表面に」「複数の」「平均厚さ」「０．０１〜１０．０μｍ」の「金属層が形成された金属被覆粒子」が使用でき（摘示（ア−９）、（ア−１０）及び（ア−１１）参照）、具体的には「ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成し」た「導電性粒子」を使用すること（摘示（ア−１４）参照）もそれぞれ記載されている。
　さらに、上記「（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する反応性成分」、「アクリル系接着性成分」及び「重合開始剤」として、それぞれ「ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート・・およびビスフェノールＡ−ジエポキシ（メタ）アクリレート」などの（メタ）アクリレート化合物（摘示（ア−７）参照）、「アルキル（メタ）アクリレートと、官能基含有モノマーと、他の単量体との共重合体」であり水酸基などの官能基を有する共重合体（摘示（ア−５）及び（ア−６）参照）及び「ベンゾイルパーオキサイド」などの「有機過酸化物系」「熱重合開始剤」（摘示（ア−８）参照）が記載されている。
　してみると、上記引用例１には、上記摘示（ア−１）ないし（ア−１４）からみて、本願発明に倣い表現すると、
「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤フィルムであって、下記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を必須とする接着剤フィルム。
　ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物系熱重合開始剤（Ａ）
　（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）
　ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成した導電性粒子（Ｃ）
　水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分（Ｄ）」
に係る発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤フィルム」は、接続すべき２つの配線基板の配線パターン間に挟んで加熱圧着することにより、配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するものであるから、本願発明における「相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料」に相当することが明らかである。
　また、引用発明における「（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）」が、本願発明における「（２）アクリレートおよび／またはメタクリレートを含むラジカル重合性物質」に相当することも明らかである。
　さらに、引用発明における「ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、さらにその上に厚さ０．１μｍの金層を形成した導電性粒子（Ｃ）」は、表面層が厚さ０．１μm（すなわち１０００Å）の金層である導電性粒子であるから、本願発明における「（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成され、前記表面層の金属の厚みが３００オングストローム以上ある導電性粒子」に相当することも明らかである。
　そして、引用発明における「水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分（Ｄ）」は、水酸基を有するアクリル系共重合体、すなわちポリマーであるから、本願発明における「（４）水酸基を有するポリマー」に相当するといえる。
　なお、引用発明における「ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物系熱重合開始剤（Ａ）」は、加熱することにより分解して遊離ラジカルを発生するものであり、ラジカル重合性物質の重合（硬化）を開始させるものであることが当業者に自明であるから、本願発明における「（１）・・加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤」に相当する。
　してみると、本願発明と引用発明とは、
「相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、
（２）アクリレートおよび／またはメタクリレートを含むラジカル重合性物質、
（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成され、前記表面層の金属の厚みが３００オングストローム以上ある導電性粒子、
（４）水酸基を有するポリマー」
に係る点で一致し、下記の２点で相違する。
　
相違点１：「加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤」につき、本願発明では、「半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である」のに対して、引用発明では、「ベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物系熱重合開始剤」であり、「半減期１０時間の温度」及び「半減期１分の温度」に係る規定がない点
相違点２：「水酸基を有するポリマー」につき、本願発明では、「フェノキシ樹脂」であるのに対して、引用発明では、「水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分」である点
　
（３）各相違点に係る検討
　
ア．相違点１について
　上記相違点１につき検討すると、引用発明において有機過酸化物系熱重合開始剤として具体的に例示されている「ベンゾイルパーオキサイド」は、本願発明において半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤として例示されている「ベンゾイルパーオキサイド」であるから、実質的な相違点であるということができない。
　仮に、実質的な相違点であるとしても、上記引用例２に記載されているとおり、金属材料などを接着するための熱ラジカル重合硬化性接着剤組成物において、組成物の安定性及び硬化時間を考慮して、１０時間半減期を得るための分解温度が８０〜１６０℃である重合開始剤を使用することは、当業者の周知技術である（摘示（イ−４）参照）。
　してみると、引用発明において、組成物の硬化時間（すなわち加熱条件下における硬化速度）及び安定性（すなわち可使時間又は室温安定性）をバランスよく両立・改善することを意図し、上記引用例２の当業者の周知技術に基づいて、「半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下」の有機過酸化物系熱重合開始剤を選択使用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　したがって、上記相違点１は、実質的な相違点ではないか、当業者が適宜なし得ることである。
　
イ．相違点２について
　上記相違点２につき検討すると、上記引用例３及び４にもそれぞれ記載されている（摘示（ウ−２）、（エ−２）及び（エ−３）参照）とおり、絶縁性熱硬化型接着剤と導電性粒子とを含有する回路接続材料において、硬化前のフィルム形成性の改善、接続時の流動性に影響する溶融粘度の設定及び硬化後の高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用することにより高靱性を付与し高強度でタフネスな組成物とすることを意図し、フェノキシ樹脂を使用することは、当業者の周知技術であると認められる。
　また、本願明細書の発明の詳細な説明の記載を検討しても、実施例１５を除く各実施例及び各比較例などの実験例の全てにおいてフェノキシ樹脂が使用されており、実施例１５においてもポリビニルブチラール樹脂が使用されることによりフェノキシ樹脂を使用した場合と略同一の効果が奏されていることが明らかであるから、本願明細書の発明の詳細な説明には、本願発明の技術事項を具備すること、特に水酸基を有するポリマーとしてフェノキシ樹脂を含むことにより、引用発明などの従来技術に比して優れた効果を奏することを当業者が客観的に認識することができる記載又は示唆がない。
　してみると、引用発明において、硬化前のフィルム形成性の改善、硬化後の回路接続材料からなる層の物性改善などを意図し、水酸基を有する熱可塑性ポリマーとしてのアクリル系接着性成分に代えてフェノキシ樹脂を使用して基板表面に配線パターンが形成された配線基板を相互に接着するとともに配線パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接着剤フィルムを構成することは、当業者が所望に応じて適宜なし得ることである。
　したがって、上記相違点２は、当業者が適宜なし得ることである。
　
ウ．本願発明の効果について
　本願発明の効果は、本願明細書の発明の詳細な説明の記載（【０００３】及び【００２１】）からみて、本願発明の回路接続材料が「従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する」ものであることと認められる。
　それに対して、引用例１には、引用発明の異方導電性接着剤フィルムにつき、「低温、低圧で、かつ短時間の接着により硬化して、良好な接着強度および異なる基板の配線パターン間に良好な導通性を発現させることができる」ものであり（摘示（ア−３）参照）、また、その接着剤成分が「加熱あるいは光照射前には、接着剤として適正な流動性を有している」（摘示（ア−４）参照）ことにより接続時に「加熱加圧することにより、加熱初期の段階では流動性を有する」こと（摘示（ア−１２）参照）が記載されている。
　そして、当該引用例１の記載事項は、引用発明の異方導電性接着剤フィルムは、「低温速硬化性に優れかつ」「可使時間」が十分に存在することをいうものと認められる。
　なお、本願明細書の発明の詳細な説明の記載をさらに検討しても、本願発明の技術事項を具備すること、特に水酸基を有するポリマーとしてフェノキシ樹脂を含むことにより、引用発明においてベンゾイルパーオキサイドを熱重合開始剤として使用する場合などの従来技術に比して優れた効果を奏することを当業者が客観的に認識することができる記載又は示唆もない。
　してみると、引用発明に引用例２ないし４の当業者の周知技術を組み合わせた場合、当業者は、「従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する」「電気接続用接着剤組成物」が得られるであろうと予期し得るものと認められる。
　したがって、本願発明の効果は、引用発明に引用例２ないし４の当業者の周知技術を組み合わせた場合の効果から、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものであるとはいえない。
　
エ．小括
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び上記引用例２ないし４の当業者の周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
３．請求人の主張について
　審判請求人は、平成２３年１２月５日付け意見書において、
「(v)しかしなら、そもそも引用例１が「アクリル系接着性成分」によるアクリル系接着剤であるのに対して、引用例３及び４は主に接着成分を「エポキシ樹脂」とするエポキシ樹脂系接着である点で、両者はその属する技術分野が相違します。
　そして、引用例３及び４には、あくまで接着成分が「エポキシ樹脂」である場合において、水酸基を有するフェノキシ樹脂の使用が示唆されているにすぎず、このような引用例３及び４は、引用例１に上記相違点に係る構成を採用することの動機付けには到底なり得るものではないと思料いたします。
(vi)具体的に説明するに、引用例３には「水酸基（ＯＨ基）やカルボキシル基（ＣＯＯＨ基）などの極性基を有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し均一な外観や特性を有するフィルムが得られ、かつ、エポキシ基との反応性を有するので好ましい」（引用例３の段落００２１）と記載されています。
　すなわち、引用例３には、あくまで接着成分が「エポキシ樹脂」である場合に、「水酸基（ＯＨ基）やカルボキシル基（ＣＯＯＨ基）などの極性基」を有するポリマーが好適であることが示しているにすぎず、当該記載は、接着成分が「エポキシ樹脂」以外（例えば、引用例１の「アクリル系接着性成分」）である場合に同様のポリマーを適用することの示唆を成すものではありません。
　また、引用例３には、「エポキシ樹脂との相溶性」「エポキシ基との反応性」というエポキシ樹脂との併用における効果が記載されているのであって、「エポキシ樹脂」以外に同様の効果が奏されることの示唆は一切ありませんし、これら効果の記載も「エポキシ樹脂」以外に対して（例えば引用例１に記載の異方導電性接着剤に対して）水酸基を有するフェノキシ樹脂を適用することの動機付けとなり得るものではありません。
　さらに、引用例３には、上記相違点に係る構成の採用により奏される本願発明の効果「良好な接続信頼性」「高い耐久性」についての記載や示唆は無く、本願発明の効果は、引用例３を参酌しても当業者が到底容易に予期できたものではありません。
(vii)引用例４には「これらの樹脂は、水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有するフィルムが得られることや、硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点からも好ましい」（引用例４の段落０００５）と記載されています。また、引用例４には、「本発明においては、フェノキシ樹脂とナフタレン系エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とを含有することにより、速硬化性との保存性の両立を得ながら、ガラス転移温度の向上、線膨張係数の抑制、及び高温高湿性を得ることが可能である。この理由は、フェノキシ樹脂中の水酸基の存在がナフタレン系エポキシ樹脂の硬化反応を促進して速硬化性を可能とし、またフェノキシ樹脂が高分子量で粘度が比較的高いことから、常温域では潜在性硬化剤と接触しにくいことにより、良好な保存性が得られるためである。」（引用例４の段落００１３）と記載されています。
　すなわち、引用例４は、あくまで「ナフタレン系エポキシ樹脂」との組み合わせにおいて、「水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有する」フェノキシ樹脂が好適であることが示されているにすぎず、接着成分が「ナフタレン系エポキシ樹脂」以外（例えば、引用例１の「アクリル系接着性成分」）である場合に同様のフェノキシ樹脂を適用することの示唆を成すものではありません。言い換えると、引用例４において水酸基を有するフェノキシ樹脂を用いたことの技術的意義は、「エポキシ樹脂との相溶性が向上し」、「フェノキシ樹脂中の水酸基の存在がナフタレン系エポキシ樹脂の硬化反応を促進」する点にあると認められ、引用例４には、これらの技術的意義が存しない場合（例えば、引用例１の異方導電性接着剤）において、敢えて「水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有する」フェノキシ樹脂を適用することの動機付けはありません。
　さらに、引用例４には、上記相違点に係る構成の採用により奏される本願発明の効果「良好な接続信頼性」「高い耐久性」についての記載や示唆は無く、本願発明は、引用例４を参酌しても当業者が到底容易に予期できたものではありません。
(viii)したがって、引用例３及び４の記載を参酌した当業者であっても、引用例１に記載された発明に上記相違点に係る構成を採用して本願発明に想到することは、到底容易になし得たことではないと思料いたします。」
と主張している（意見書「３．」「（ｂ）本願発明と引用発明との対比」の欄）ので以下検討する。
　
ア．上記「（ｖ）」の前段部の主張について
　上記「（ｖ）」の前段部の主張につき検討すると、引用発明は、加熱と加圧により、電極間を接着するとともに電気的に接続する回路接続材料に係るものであることが明らかである。それに対して、引用例３及び引用例４に記載の各技術についても、各技術の材料組成物を電極間に挟持し、加熱と加圧により電極間を接着するとともに電気的に接続する回路接続材料に係るものであることが明らかである。
　してみると、引用発明並びに引用例３及び引用例４に記載の各技術は、いずれも加熱と加圧により、電極間を接着するとともに電気的に接続する回路接続材料に係る点で技術分野を一にすると理解するのが自然である。
　そして、引用例１、３及び４の記載を検討しても、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有する（アクリル系）反応性成分を熱硬化性成分とする引用発明と種々のエポキシ樹脂を熱硬化性成分とする引用例３及び引用例４に記載の各技術とについて、技術分野を異にするとすべき技術事項が存するものとはいえない。
　また、本願明細書の発明の詳細な説明の記載（【０００２】〜【０００３】）からみて、本願発明は、エポキシ樹脂を硬化成分として使用したフィルム状回路接続材料である従来技術（背景技術）よりも加熱、加圧及びその時間などの接続条件が緩和できるよう低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する回路接続材料を提供しようとするものであるから、本願発明が、加熱及び加圧により接続を行うフィルム状回路接続材料として、引用発明並びに引用例３及び４に記載された各技術と同一の技術分野に属することが明らかである。
　したがって、請求人の上記「（ｖ）」の「両者はその属する技術分野が相違します」との主張は、技術的根拠を欠くものである。
　
イ．上記「（ｖ）」の後段部ないし「（ｖｉｉｉ）」の主張について
　前提として、本願発明又は引用例３及び４で使用されている「フェノキシ樹脂」につき検討すると、フェノキシ樹脂は、（ビス）フェノール類とエピクロルヒドリンとの反応により形成される樹脂であり、必然的に水酸基を有する熱可塑性樹脂であることが当業者に自明である（必要であれば以下の参考文献参照）。
　
参考文献：「ＭＡＲＵＺＥＮ　高分子大辞典」平成６年９月２０日、丸善株式会社発行、第１１９頁（「フェノキシ樹脂」の欄）
　
　そこで、上記前提に基づいて、引用例３及び４の記載につき以下検討する。
　
（ア）引用例３について
　引用例３には、「カチオン重合性物質と混合可能なポリマーとしては、ポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタンなどや、塩化ビニル、オレフィン、エチレン系アイオノマー、ポリアミド系などのポリマー類がある。フィルム形成性や溶融時の流動性、樹脂相互の溶解性を考慮して、これらのポリマーの分子量は１０，０００以上８０，０００以下が好ましい。また、水酸基（ＯＨ基）やカルボキシル基（ＣＯＯＨ基）などの極性基を有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し均一な外観や特性を有するフィルムが得られ、かつ、エポキシ基との反応性を有するので好ましい。」（摘示（ウ−２）参照）と記載されている。
　そして、この記載は、エポキシ樹脂硬化系などの熱硬化性成分を含有する回路接続材料において、さらにポリビニルアセタール（審決注：ポリビニルブチラールが包含されることが当業者に自明である。）、フェノキシ樹脂などを包含する多種多岐にわたるポリマーを、フィルム形成性や溶融時の流動性、樹脂相互の溶解性（すなわち相溶性）を考慮しつつ使用することができることをいうものと認められる。
　
（イ）引用例４について
　引用例４には、「本発明に用いるフェノキシ樹脂について説明する。フェノキシ樹脂は、高速液体クロマトグラフィー（ＨＬＣ）から求められた平均分子量が１００００以上の高分子量エポキシ樹脂に相当し、エポキシ樹脂と同様に、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、ＡＤ型等の種類がある。これらはエポキシ樹脂と構造が類似していることから相溶性がよく、また接着性も良好な特徴を有する。分子量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を高範囲に設定できる。平均分子量としては、１００００〜１５００００のものがあり、１００００〜８００００程度のものが溶融粘度や他の樹脂との相溶性等の点からより好ましい。これらの樹脂は、水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有するフィルムが得られることや、硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点からも好ましい。」（摘示（エ−２）参照）と記載され、さらに、
「フェノキシ樹脂は、分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が類似しており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靱性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。」（摘示（エ−３）参照）と記載されている。
　そして、この記載は、エポキシ樹脂硬化系などの熱硬化性成分を含有する回路接続材料において、さらにフェノキシ樹脂を使用した場合、（被着体との）接着性が良好であり、フィルム形成性が容易に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を高範囲に設定できることをいうものであり、また、当該フェノキシ樹脂が高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靱性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られることをいうものと認められる。
　
（ウ）検討
ａ．以上の引用例３及び４の記載を総合すると、エポキシ樹脂硬化系などの熱硬化性成分を含有するフィルム状回路接続材料において、フィルム形成性及び被着体との接着性の改善などを意図して、フェノキシ樹脂などの熱可塑性ポリマーを相溶性などを考慮しつつさらに使用することが開示されているといえる。
　そこで、引用発明につき検討すると、引用発明における「水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分」は、熱可塑性ポリマーであり（必要ならば引用例１の【００２７】参照）、接着性を有するものであって、「有機過酸化物系熱重合開始剤（Ａ）」及び「（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）」とからなる熱硬化性成分と組み合わせて使用するものである。
　してみると、使用形態及び目的の共通性からみて、引用発明における「水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分」に代えて、上記引用例３又は４の開示に基づき、フェノキシ樹脂などの熱可塑性ポリマーを使用するべき動機が存することは明らかである。
　そして、特に引用例４には、熱硬化性成分を含有する回路接続材料において、フェノキシ樹脂を添加使用することにより、被着体との接着性が改善されることも記載されているのであるから、引用発明における「水酸基などの官能基を有するアクリル系接着性成分」を他の熱可塑性ポリマーに代えるにあたり、被着体への接着性の改善を意図し、上記前提のとおり、水酸基を有するフェノキシ樹脂を選択使用するべき動機が存することも明らかである。
　したがって、請求人の上記「（ｖ）」の後段部における「引用例３及び４は、引用例１に上記相違点に係る構成を採用することの動機付けには到底なり得るものではない」との主張は、根拠を欠くものである。
　
ｂ．また、本願発明により奏される効果につき、本願明細書の発明の詳細な説明の記載に基づき検討すると、フェノキシ樹脂は、本願発明において使用できるポリマー類の選択肢のうちの一つであるのみであり（段落【００１４】参照）、さらに、フェノキシ樹脂を使用した本願発明の実施例である実施例１ないし１４及び１６と他のポリビニルブチラール樹脂を使用した本願発明外の実験例である実施例１５との結果の対比において、接着力、接続信頼性、室温保存性などの効果につき同等であるものと認められる。
　してみると、本願発明が、フェノキシ樹脂を特に選択使用したことにより、所期の効果を奏しているものと認めることはできない。
　したがって、請求人の上記「（ｖｉ）」における「引用例３には、上記相違点に係る構成の採用により奏される本願発明の効果「良好な接続信頼性」「高い耐久性」についての記載や示唆は無く、本願発明の効果は、引用例３を参酌しても当業者が到底容易に予期できたものではありません。」との主張及び上記「（ｖｉｉ）」における「引用例４には、上記相違点に係る構成の採用により奏される本願発明の効果「良好な接続信頼性」「高い耐久性」についての記載や示唆は無く、本願発明は、引用例４を参酌しても当業者が到底容易に予期できたものではありません。」との主張に基づく、上記「（ｖｉｉｉ）」の「引用例３及び４の記載を参酌した当業者であっても、引用例１に記載された発明に上記相違点に係る構成を採用して本願発明に想到することは、到底容易になし得たことではないと思料いたします。」との主張は、本願明細書の発明の詳細な説明の記載に基づかないものである。
　
ウ．小括
　以上のとおりであるから、請求人の上記意見書における主張は、いずれも当を得ないものであり、採用することができず、上記２．で示した当審の検討結果を左右するものではない。
　
４．当審の判断のまとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記引用例２ないし４の当業者の周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
第５　むすび
　結局、本願の請求項１に記載された事項で特定される本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は、その余につき検討するまでもなく、特許法第４９条第２号に該当し、拒絶すべきものである。
　よって、上記結論のとおり審決する。