(57)【要約】【課題】はんだ付けが可能な導電性ペーストであって、低温で硬化し、ＩＴＯ層との密着性に優れ、かつ、安価な導電性ペーストを提供すること。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、フレーク状銀コート銅粉と、フェノキシ樹脂と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および／またはブロックイソシアネート化合物と、リン含有有機チタネートと、アルカノールアミンとを含み、該フレーク状銀コート銅粉の含有割合が、該フレーク状銀コート銅粉と、前記フェノキシ樹脂と、前記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、８８重量部〜９２重量部である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーク状銀コート銅粉と、
フェノキシ樹脂と、
ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および／またはブロックイソシアネート化合物と、
リン含有有機チタネートと、
アルカノールアミンとを含み、
該フレーク状銀コート銅粉の含有割合が、該フレーク状銀コート銅粉と、前記フェノキシ樹脂と、前記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、８８重量部〜９２重量部である、
導電性ペースト。
【請求項２】
前記フレーク状銀コート銅粉の平均粒子径が、５μｍ〜２５μｍである、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記フレーク状銀コート銅粉が、核となる銅粒子と、該銅粒子をコートする銀コートとから構成され、
該銀コートの重量割合が、該銅粒子に対して、５重量％〜２０重量％である、請求項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記フェノキシ樹脂の含有割合が、該フェノキシ樹脂と前記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、４０重量部〜６５重量部である、請求項１から３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記リン含有有機チタネートの含有割合が、前記フレーク状銀コート銅粉１００重量部に対して、１重量部〜３重量部である、請求項１から４のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記アルカノールアミンの含有割合が、前記フレーク状銀コート銅粉１００重量部に対して、１重量部〜３重量部である、請求項１から５のいずれかに記載の導電性ペースト。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表されるモバイル機器には、例えばタッチセンサーの電極として、透明導電性フィルムが用いられている。この透明導電性フィルムとしては、ＰＥＴフィルム等の透明樹脂フィルム（基材）上に、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）等の金属酸化物から構成される透明導電層を形成して得られる透明導電性フィルムが多用されている。ＩＴＯから構成される透明導電層は、基材上に、蒸着またはスパッタリングによりＩＴＯコーティング層を形成した後、該コーティング層をエッチングすることにより回路形成して、得られ得る。
【０００３】
通常、透明導電層上には、種々の部品が実装される。ＩＴＯから構成される透明導電層上には、はんだにより部品を実装することができないため、導電性接着剤を用いて部品を固着するという方法が用いられている。また、透明導電層におけるＩＴＯ回路の周辺に銀ペーストによる回路を配し、銀ペースト回路上に導電性接着剤を介して部品を固着する、あるいは、はんだにより銀ペースト上に部品を実装する等の方法が用いられることもある。
【０００４】
しかしながら、導電性接着剤を用いた場合、部品のリペアが困難であるという問題がある。また、銀ペースト上にはんだで部品を実装する場合、はんだに銀が取り込まれて銀ペースト部分が消失するという現象（いわゆる、銀喰われ）が生じやすく、このような現象を抑制するためには、多量の銀を含むはんだを用いることが必要となる。したがって、銀ペーストを用いる上記方法においては、銀ペーストが高価であることに加えて、高価なはんだを用いることとなり、コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
上記問題を解消するため、銀粉よりも安価な銀コート銅粉と、フェノール樹脂とを組み合わせた導電性ペーストが提案されている（特許文献１）。しかしながら、該導電性ペーストは、硬化温度が高い（例えば、１４０℃以上）という問題がある。このような導電性ペーストを、透明導電性フィルム上に塗工する場合、加熱硬化時に透明導電性フィルムの基材が収縮する場合が多い。また、フェノール樹脂から構成される導電性ペーストは、ＩＴＯ層との密着性が不十分であるという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０７−６２２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、はんだ付けが可能な導電性ペーストであって、低温で硬化し、ＩＴＯ層との密着性に優れ、かつ、安価な導電性ペーストを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の導電性ペーストは、フレーク状銀コート銅粉と、フェノキシ樹脂と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および／またはブロックイソシアネート化合物と、リン含有有機チタネートと、アルカノールアミンとを含み、該フレーク状銀コート銅粉の含有割合が、該フレーク状銀コート銅粉と、前記フェノキシ樹脂と、前記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、８８重量部〜９２重量部である。
１つの実施形態においては、上記フレーク状銀コート銅粉の平均粒子径が、５μｍ〜２５μｍである。
１つの実施形態においては、上記フレーク状銀コート銅粉が、核となる銅粒子と、該銅粒子をコートする銀コートとから構成され、該銀コートの重量割合が、該銅粒子に対して、５重量％〜２０重量％である。
１つの実施形態においては、上記フェノキシ樹脂の含有割合が、該フェノキシ樹脂と前記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、４０重量部〜６５重量部である。
１つの実施形態においては、上記リン含有有機チタネートの含有割合が、前記フレーク状銀コート銅粉１００重量部に対して、１重量部〜３重量部である。
１つの実施形態においては、上記アルカノールアミンの含有割合が、前記フレーク状銀コート銅粉１００重量部に対して、１重量部〜３重量部である。  
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導電性材料として特定量のフレーク状銀コート銅粉を用い、バインダー成分としてフェノキシ樹脂を用い、さらに、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および／またはブロックイソシアネート化合物と、リン含有有機チタネートと、アルカノールアミンとを添加することにより、低温で硬化し、はんだ付け性およびＩＴＯ層との密着性に優れ、かつ、安価な導電性ペーストを得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．導電性ペーストの概要
本発明の導電性ペーストは、フレーク状銀コート銅粉と、フェノキシ樹脂と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および／またはブロックイソシアネート化合物と、リン含有有機チタネートと、アルカノールアミンとを含む。本発明の導電性ペーストは、任意の適切なフィルム（例えば、透明導電性フィルム）に塗布し、その後、硬化させて用いられ得る。硬化後の導電性ペーストは、はんだ濡れ性に優れるため、該導電性ペーストを用いれば、はんだ付けによる部品実装が可能となる。また、本発明の導電性ペーストは、ＩＴＯとの密着性に優れ、例えば、透明導電性フィルムに形成されたＩＴＯ層上に塗工する導電性ペーストとして好適に用いられ得る。
【００１１】
上記フレーク状銀コート銅粉は、導電性材料として機能する。本発明においては、フレーク状銀コート銅粉の含有量を特定の量とすることにより、はんだに対する濡れ性に優れる導電性ペーストを得ることができる。詳細は後述する。
【００１２】
また、フェノキシ樹脂、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物は、硬化処理により架橋体を形成し、該架橋体がバインダーとして機能する。本発明においては、バインダー成分として、フェノキシ樹脂と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および／またはブロックイソシアネート化合物とを用いることにより、ＩＴＯ層との密着性に優れ、かつ、はんだによる喰われを防止し得る導電性ペーストを得ることができる。また、上記バインダー成分を用いることにより、低温（例えば、１３０℃以下）で硬化し得る導電性ペーストを得ることができる。このような導電性ペーストを用いれば、透明導電性フィルム上で該ペーストを硬化させる際、該透明導電性フィルムの熱収縮が抑制される。このような効果を発揮する本発明の導電性ペーストは、耐熱性の低い基材（例えば、ＰＥＴフィルム基材）を含む透明導電性フィルムに対して、好適に用いられる。
【００１３】
さらに、上記リン含有有機チタネートを添加することにより、上記フレーク状銀コート銅粉の分散性、およびはんだに対する濡れ性に優れる導電性ペーストを得ることができる。また、リン含有有機チタネートを添加することにより、ＩＴＯ層との密着性が向上する。
【００１４】
上記バインダー成分と、リン含有有機チタネートとを組み合わせて得られた導電性ペーストは、はんだを透過させにくい特性を有する。このような導電性ペーストを用いれば、はんだ付け時、はんだが導電性ペースト裏面（ＩＴＯ層と接触する面）にまで到達し難く、導電性ペーストとＩＴＯ層との密着性が維持される。すなわち、本発明の導電性ペーストは、ＩＴＯ層に対して適切な親和性を示すとともに、はんだを透過させにくいという特性を有するため、ＩＴＯ層との密着性が非常に高い。
【００１５】
Ｂ．フレーク状銀コート銅粉
上記フレーク状銀コート銅粉は、核となる銅粒子と、該銅粒子をコートする銀コートとから構成される。銀コートは、銅粒子表面の一部をコートしていてもよく、銅粒子表面の全体をコートしていてもよい。好ましくは、銀コートは、銅粒子表面の全体をコートする。フレーク状銀コート銅粉を用いれば、はんだに対する濡れ性に優れ、はんだによる喰われが防止され得る導電性ペーストを安価に得ることができる。また、フレーク状の銀コート銅粉は、上記バインダー成分中での分散性に優れる点で有利である。
【００１６】
本明細書において、フレーク状とは、平板または厚みの薄い直方体に近い形状を意味し、具体的には、アスペクト比（長軸長さＬ／厚みｔ）が３以上の形状を意味する。該アスペクト比の上限は、例えば、３００である。なお、フレーク状銀コート銅粉の長軸長さＬおよび厚みｔは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によるＳＥＭ写真を観察することにより測定することができる。
【００１７】
上記フレーク状銀コート銅粉の平均粒子径は、好ましくは５μｍ〜２５μｍであり、より好ましくは５μｍ〜２０μｍであり、さらに好ましくは７μｍ〜２０μｍである。平均粒子径が５μｍ以上のフレーク状銀コート銅粉を用いれば、はんだによる喰われが防止され、はんだ付け性に優れる導電性ペーストを得ることができる。また、平均粒子径が２５μｍ以下のフレーク状銀コート銅粉を用いれば、スクリーン印刷にてファインライン印刷がしやすい導電性ペーストを得ることができる。なお、平均粒子径とは、レーザー回折散乱法により得られた粒度分布における積算値５０％での粒径（一次粒子径）を意味する。
【００１８】
上記フレーク状銀コート銅粉において、銀コートの重量割合は、銅粒子に対して、好ましくは５重量％〜２０重量％であり、より好ましくは７重量％〜１８重量％である。このような範囲であれば、低抵抗かつ安価な導電性ペーストを得ることができる。
【００１９】
上記フレーク状銀コート銅粉の含有割合は、フレーク状銀コート銅粉と、上記フェノキシ樹脂と、上記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、好ましくは８８重量部〜９２重量部である。このような範囲であれば、はんだに対する濡れ性に優れる導電性ペーストを得ることができる。
【００２０】
上記フレーク状銀コート銅粉は、任意の適切な方法により製造することができる。例えば、球状粒子を任意の適切な粉砕ミルで粉砕して、フレーク状の銅粉を得た後、該銅粉に対して、置換還元法等の方法により銀をコートして、フレーク状銀コート銅粉が得られ得る。
【００２１】
Ｃ．バインダー成分
（フェノキシ樹脂）
上記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂である。フェノキシ樹脂は、１分子内にエポキシ基を２個以上含み得る。フェノキシ樹脂としては、分子量（重合度）の大きいものが好ましく用いられる。フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、１００００以上であり、好ましくは３００００以上であり、より好ましくは３５０００以上であり、さらに好ましくは３５０００〜６０００００である。高分子量のフェノキシ基樹脂を用いれば、耐熱性に優れる導電性ペーストを得ることができる。また、高分子量のエポキシ樹脂は硬化しやすい（硬化温度が低い、硬化時間が短い）傾向にあり、有利である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２２】
上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール化合物としてビスフェノールＡを用いて得られたビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦを用いて得られたビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂等が挙げられる。好ましくは、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂が用いられる。ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を用いれば、ＩＴＯ層への密着性を向上させる効果、およびはんだによる喰われを防止する効果が顕著となる。
【００２３】
上記フェノキシ樹脂の含有割合は、フェノキシ樹脂と上記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量に対して、好ましくは４０重量％〜６５重量％であり、より好ましくは５０重量％〜６０重量％である。このような範囲であれば、はんだによる喰われが防止され、はんだ付け性に優れる導電性ペーストを得ることができる。
【００２４】
（ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物）
上記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物としては、ビューレットタイプ、またはイソシアヌレートタイプのヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物が用いられ得る。好ましくは、イソシアヌレートタイプのヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（一般式（１））が用いられる。
【００２５】
【化１】
2017004732.tif 000002
式（１）中、Ｒはヘキサメチレンである。
【００２６】
上記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物の含有割合は、フェノキシ樹脂とヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、好ましくは３５重量部〜６０重量部であり、より好ましくは４０重量部〜５０重量部である。また、上記ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物と、上記ブロックイソシアネート化合物とを併用してもよい。この場合、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物および上記ブロックイソシアネート化合物の合計含有割合は、フェノキシ樹脂とヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、好ましくは３５重量部〜６０重量部であり、より好ましくは４０重量部〜５０重量部である。
【００２７】
（ブロックイソシアネート化合物）
ブロックイソシアネート化合物としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な化合物が用いられ得る。ブロックイソシアネート化合物は、例えば、イソシアネート化合物のイソシアネート基と、ブロック剤とを反応させて得られ、該イソシアネート基がブロック剤により保護された化合物である。ブロックイソシアネートを用いれば、導電性ペーストのポットライフを向上させ得る。
【００２８】
上記イソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等が挙げられる。上記ブロック剤としては、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物、メルカプタン化合物、イミダゾール系化合物、イミド系化合物等を挙げることができる。
【００２９】
上記ブロックイソシアネート化合物の含有割合は、フェノキシ樹脂とヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物との合計量１００重量部に対して、好ましくは３５重量部〜６０重量部であり、より好ましくは４０重量部〜５０重量部である。
【００３０】
Ｄ．リン含有有機チタネート
上記リン含有有機チタネートとしては、例えば、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。好ましくは、ホスフェート基を有するリン含有有機チタネートが用いられ、より好ましくは、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネートが用いられる。
【００３１】
上記リン含有有機チタネートの含有割合は、上記フレーク状銀コート銅粉１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜３重量部であり、より好ましくは１．５重量部〜２．５重量部である。このような範囲であれば、はんだに対する濡れ性に優れる導電性ペーストを得ることができる。
【００３２】
Ｅ．アルカノールアミン
上記アルカノールアミンは、上記導電性ペースト上ではんだ付けを行う際に、フラックスとしての機能を発揮し得、特に、はんだに対する濡れ性の向上に寄与し得る。また、アルカノールアミンを用いれば、はんだによる喰われが防止されて、はんだ付け性に優れる導電性ペーストを得ることができる。さらには、アルカノールアミンにより、フレーク状銀コート銅粉の表面に保護膜を形成させることができる。
【００３３】
上記アルカノールアミンは、モノアルカノールアミンであってもよく、ジアルカノールアミンであってもよく、トリアルカノールアミンであってもよい。アルカノールアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン等が挙げられる。なかでも好ましくは、トリエタノールアミンである。トリエタノールアミンを用いれば、はんだに対する濡れ性により優れる導電性ペーストを得ることができる。
【００３４】
上記アルカノールアミンの含有割合は、上記フレーク状銀コート銅粉１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜３重量部であり、より好ましくは１．５重量部〜２．５重量部である。このような範囲であれば、はんだに対する濡れ性に優れる導電性ペーストを得ることができる。
【００３５】
Ｆ．その他の添加剤
本発明の導電性ペーストは、任意の適切なその他の添加剤をさらに含み得る。その他の添加剤としては、例えば、消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止材、レベリング剤、カップリング剤等が挙げられる。
【００３６】
１つの実施形態においては、上記導電性ペーストは、消泡剤をさらに含む。消泡剤としては、例えば、シリコン系消泡剤、アクリル系消泡剤等が挙げられる。消泡剤の添加量は、限定されるものではないが、スクリーン印刷時の消泡に必要な最小量が好ましい。
【００３７】
上記導電性ペーストは、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤としては、導電性ペーストに含まれる上記バインダー成分（フェノキシ樹脂、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物）を溶解し得る溶剤が好ましく用いられ得る。また、導電性ペーストをスクリーン印刷する際に連続印刷を可能とし得る蒸気圧および沸点を有する溶剤が好ましく用いられ得る。上記溶剤としては、例えば、ブチルカルビトール、エチルカルビトール、γ―ブチロラクトン等の有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３８】
Ｇ．導電性ペーストの製造方法
本発明の導電性ペーストは、任意の適切な方法により製造することができる。例えば、フェノキシ樹脂を溶剤で溶解してワニスを調製し、該ワニスに、フレーク状銀コート銅粉、バインダー成分、リン含有有機チタネートおよびアルカノールアミンを添加し、攪拌して得ることができる。各成分は、任意の適切な順序で添加され得る。各成分を攪拌する方法としては、自公転ミキサー、三本ロール、ニーダー等を用いた方法が採用され得る。
【００３９】
代表的には、本発明の導電性ペーストは、透明導電性フィルム上に塗工して用いられ得る。例えば、透明導電性フィルムに形成された透明導電層（例えば、ＩＴＯ層）上に、導電性ペーストを任意の適切な方法により塗布し、その後、加熱硬化して用いられる。上記塗布方法としては、スクリーン印刷法、フレクシャー印刷法、グラビア印刷法等の印刷法；スプレー法、刷毛塗り、バーコート法等が挙げられる。好ましくは、スクリーン印刷法が用いられる。
【００４０】
上記のとおり、本発明の導電性ペーストは、低温で硬化し得る。導電性ペーストの硬化温度は、好ましくは１３０℃以下であり、より好ましくは１２０℃以下であり、さらに好ましくは８０℃以上１００℃未満である。また、加熱硬化の時間は、例えば、１０分〜６０分である。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００４２】
［実施例１］
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）６．７重量部と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）４．４重量部と、ブチルカルビトールとを混合してワニスを調製した。
上記ワニス（固形分：１１．１重量部）に、フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１５重量％、アスペクト比：４５）１００重量部と、トリエタノールアミン１重量部と、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）１重量部と消泡剤とを加えて、導電性ペーストを得た。
【００４３】
［実施例２］
トリエタノールアミンの配合量を１．５重量部とし、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）の配合量を１．５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして導電性ペーストを得た。
【００４４】
［実施例３］
トリエタノールアミンの配合量を２重量部とし、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）の配合量を２重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして導電性ペーストを得た。
【００４５】
［実施例４］
トリエタノールアミンの配合量を２．５重量部とし、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）の配合量を２．５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして導電性ペーストを得た。
【００４６】
［実施例５］
トリエタノールアミンの配合量を３重量部とし、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）の配合量を３重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして導電性ペーストを得た。
【００４７】
［実施例６］
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）７．２重量部と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）３．９重量部と、ブチルカルビトールとを混合してワニスを調製した。
上記ワニス（固形分：１１．１重量部）に、フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１５重量％、アスペクト比：４５）１００重量部と、トリエタノールアミン２．５重量部と、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）２．５重量部と消泡剤とを加えて、導電性ペーストを得た。
【００４８】
［実施例７］
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）の配合量を６．７重量部とし、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）の配合量を４．４重量部としたこと以外は、実施例６と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００４９】
［実施例８］
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）の配合量を６．１重量部とし、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）の配合量を５．０重量部としたこと以外は、実施例６と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００５０】
［実施例９］
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）６．６重量部と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）４．９重量部と、ブチルカルビトールとを混合してワニスを調製した。
上記ワニス（固形分：１１．５重量部）に、フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１５重量％、アスペクト比：４５）１００重量部と、トリエタノールアミン２．５重量部と、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）２．５重量部とを加えて、導電性ペーストを得た。
【００５１】
［実施例１０］
ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）４．９重量部に代えて、ブロックイソシアネート化合物（旭化成ケミカルズ社製、商品名「デュラネート  ＳＢＮ−７０Ｄ」）４．９重量部を用いたこと以外は、実施例９と同様にして導電性ペーストを得た。
【００５２】
［実施例１１］
フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１５重量％、アスペクト比：４５）１００重量部に代えて、フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：５μｍ〜７μｍ、銀コート量：５重量％、アスペクト比：３０）１００重量部を用いたこと以外は、実施例９と同様にして導電性ペーストを得た。
【００５３】
［比較例１］
トリエタノールアミンおよびリン含有有機チタネートを添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００５４】
［比較例２］
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）の配合量を８．２重量部とし、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）の配合量を５．５重量部としたこと以外は、比較例１と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００５５】
［比較例３］
フレーク状銀コート銅粉１００重量部に代えて、球状銀コート銅粉（平均粒子径：６μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１０重量％）１００重量部を用いたこと以外は、実施例９と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００５６】
［比較例４］
フレーク状銀コート銅粉１００重量部に代えて、フレーク状銀粉（平均粒子径：７μｍ〜１５μｍ、アスペクト比：５５）１００重量部を用いたこと以外は、実施例９と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００５７】
［比較例５］
フレーク状銀コート銅粉１００重量部に代えて、フレーク状銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、アスペクト比：４５）１００重量部を用いたこと以外は、実施例９と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００５８】
［比較例６］
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）４．９重量部と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）３．２重量部と、ブチルカルビトールとを混合してワニスを調製した。
上記ワニス（固形分：８．１重量部）に、フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１５重量％、アスペクト比：４５）１００重量部と、トリエタノールアミン２．５重量部と、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）２．５重量部と消泡剤とを加えて、導電性ペーストを得た。
【００５９】
［比較例７］
フェノール樹脂（群栄化学工業社製、商品名「レジトップＰＬ４３４８」）１１．５重量部と、ブチルカルビトールとを混合してワニスを調製した。このワニスを用いたこと以外は、実施例９と同様にして、導電性ペーストを得た。
【００６０】
＜評価＞
実施例および比較例で得られた導電性ペーストを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
【００６１】
（１）体積抵抗率
ガラスエポキシ基板上に形成させた２つの銅電極の間で、導電性ペーストをライン状に印刷し、その後、エアーオーブンを用いて加熱して（実施例１〜１１および比較例１〜６：１２０℃で３０分間、比較例７：１６０℃で３０分間）、導電性ペーストを硬化させて測定用サンプルを得た。
印刷はスクリーン印刷を採用し、乳剤厚３０μｍの１８０メッシュテトロンスクリーンを使用した。ラインは、幅１ｍｍ、長さ７０ｍｍのサイズとし、１０本形成させた。
電極間の抵抗値を４端子法により測定した。得られた抵抗値から以下の式により、体積抵抗を求めた。なお、塗膜厚さ（Ｄ）は１０本のラインの厚さの平均値であり、測定抵抗値（Ｒ）は、１０本のラインの測定抵抗値の平均値である。
体積抵抗率σ＝Ｗ×Ｄ×Ｒ／Ｌ  
σ：体積抵抗率（Ω・ｃｍ）
Ｗ：塗膜幅    （ｃｍ）
Ｄ：塗膜厚さ  （ｃｍ）（１０本のラインの塗膜厚さの平均値）
Ｌ：塗膜長    （ｃｍ）
Ｒ：測定抵抗値（Ω）  （１０本のラインの測定抵抗値の平均値）
【００６２】
（２）アセトンラビング試験
上記（１）と同様に測定サンプルを得た。アセトンをしみ込ませたペーパータオルを、ライン状の導電ペースト上で５往復させ、該ペーストが拭き取られるか否かを確認し、以下の基準で評価した。
○：全くペーストが拭き取られない。
△：ペーストが少し拭き取られる。
×：ペーストが完全に拭き取られる。
【００６３】
（３）はんだ付け性試験
片面銅張りガラスエポキシ基板に、導電性ペーストを乳剤厚３０μｍの１８０メッシュテトロンスクリーンを使用して、１５×２０ｍｍの面積で印刷する。このスクリーン印刷後、エアーオーブンで加熱硬化した後（実施例１〜１１および比較例１〜６：１２０℃で３０分間、比較例７：１６０℃で３０分間）、室温まで冷却し、これをサンプルとする。このサンプルを２６５±５℃に加熱した６３Ｓｎ／３７Ｐｂのはんだに３秒間浸漬し取り出した後、１５×２０ｍｍのペーストへのはんだ濡れ性を評価した。
○：はんだ濡れ面積８０％以上
△：はんだ濡れ面積５０％以上、８０％未満
△〜×：はんだ濡れ面積２０％以上、５０％未満
×：はんだ濡れ面積２０％未満
【００６４】
（４）ＩＴＯに対する密着性
ＩＴＯ基板上に導電性ペーストを塗布し、その後、加熱して（実施例１〜１１および比較例１〜６：１２０℃で３０分間、比較例７：１６０℃で３０分間）、塗布層を硬化させて、評価サンプルを作製した。
上記評価サンプルを用い、導電性ペーストとＩＴＯとの密着性を、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００の碁盤目剥離試験により評価した。具体的には、導電性ペースト表面上１０ｍｍ角中に１ｍｍ間隔にカッターで切れ目を入れ、１００個の碁盤目を作り、粘着テープをその上に貼り付けた後、剥離し、ＩＴＯ基板から剥離した碁盤目の数を測定し、以下の基準で密着性を評価した。
〇：剥離した碁盤目の数が１個未満
△：剥離した碁盤目の数が１個以上９９個未満
×：剥離した碁盤目の数が９９個以上
【００６５】
【表１】
2017004732.tif 000003
【００６６】
実施例から明らかなように、本発明によれば、低温で硬化し得、かつ、はんだ付け性に優れる導電性ペーストを提供することができる。また、上記アセトンラビング試験の結果から、本発明の導電性ペーストは、十分に硬化していることがわかる。このような導電性ペーストは、はんだによる喰われが防止され得る。さらに、実施例で得られた導電性ペーストは、ＩＴＯ層との密着性に優れていた。