(57)【要約】【課題】基板と蓋部を接合する際角部において低融点ガラスを良好に濡れ広がらせて気密性不良の発生を抑えて高精度な測定ができる光学フィルターデバイス、光学モジュール、電子機器、及び光学フィルターデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】光学フィルターデバイス１００は波長可変干渉フィルター５０とパッケージ１とを備え、パッケージ１はベース基板１０と、ベース基板１０に対向するように配置され波長可変干渉フィルター５０を収納可能な収納部２を形成する蓋部２０と、ベース基板１０と蓋部２０との間に配置されベース基板１０と蓋部２０とを接合する接合部材４０とを備え、蓋部２０は接合部材４０が配置される接合領域４２に溝２１を有し、接合領域４２は第１の領域４２ｃと第２の領域４２ａ，４２ｂとを含み、第１の領域４２ｃにおける溝２１の面積密度は第２の領域４２ａ，４２ｂにおける溝２１の面積密度よりも小さい。【選択図】図１Ａ
2017058580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学フィルターと、前記光学フィルターを収納するパッケージと、を備え、
前記パッケージは、
第１の基板と、
前記第１の基板に対向するように配置され、前記第１の基板との間に前記光学フィルターを収納可能な内部空間を形成する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する接合部材と、を備え、
前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方は、前記接合部材が配置される接合領域に溝を有し、
前記接合領域は第１の領域と第２の領域とを含み、前記第１の領域における前記溝の面積密度は、前記第２の領域における前記溝の面積密度よりも小さいことを特徴とする光学フィルターデバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の光学フィルターデバイスであって、
前記溝は、前記接合領域のうち前記第２の領域に配置されていることを特徴とする光学フィルターデバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の光学フィルターデバイスであって、
前記第１の領域における前記溝の幅は、前記第２の領域における前記溝の幅よりも小さいことを特徴とする光学フィルターデバイス。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の光学フィルターデバイスであって、
前記第１の基板及び前記第２の基板の平面形状は矩形であり、
前記接合領域は、前記第１の基板及び前記第２の基板の外周に沿って設けられており、
前記第１の領域は前記矩形の角部に配置され、前記第２の領域は前記矩形の辺部に配置されていることを特徴とする光学フィルターデバイス。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の光学フィルターデバイスと、
前記光学フィルターから射出された光を検出する検出部と、を備えたことを特徴とする光学モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の光学モジュールと、
前記光学モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
光学フィルターと、第１の基板と第２の基板との間の内部空間に前記光学フィルターを収納するパッケージと、を備えた光学フィルターデバイスの製造方法であって、
前記第１の基板に前記光学フィルターを配置する工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方における第１の領域と第２の領域とを含む接合領域に接合部材を配置する配置工程と、
前記第１の基板に対向するように前記第２の基板を配置し、前記接合部材を加熱して前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、を含み、
前記配置工程において、前記第１の領域に配置する前記接合部材の厚さは、前記第２の領域に配置する前記接合部材の厚さよりも厚いことを特徴とする光学フィルターデバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の光学フィルターデバイスの製造方法であって、
前記配置工程の前に、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の前記第２の領域に溝を形成する工程を含むことを特徴とする光学フィルターデバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の光学フィルターデバイスの製造方法であって、
前記配置工程の前に、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の前記第１の領域と前記第２の領域とに溝を形成する工程を含み、
前記第１の領域における前記溝の幅は、前記第２の領域における前記溝の幅よりも小さいことを特徴とする光学フィルターデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルターデバイス、光学モジュール、電子機器、及び光学フィルターデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品をパッケージに収納し気密封止した電子デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子デバイス（気密電子部品）は、電子部品を収納するためパッケージとして、凹部を有する基板（ガラスセラミック基板）と、基板を気密封止するための蓋部（平板）とを備え、基板と蓋部とは、低融点ガラスで接合されている。低融点ガラスは、ペースト状にされ、例えばディスペンス法や印刷法により塗布され、ガラス転移点を超える温度に加熱されて、基板と蓋部との間の接合部に濡れ広がる。低融点ガラスの温度を常温に戻すことにより、基板と蓋部とが接合され、パッケージの気密封止が完了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３４７３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、低融点ガラスをガラス転移点を超える温度に加熱した後、温度が低下する際に、パッケージを構成する各部材間の熱膨張係数の違いに起因してそれぞれの収縮量に差が生じる。そのため、基板と蓋部との間でペースト状の低融点ガラスの塗布厚さの薄い部分があると、低融点ガラスを加熱した後で温度が低下する際の収縮量の差により、低融点ガラスにクラックが生じることがある。低融点ガラスにクラックが生じると、基板や蓋部との接合部の界面剥離を引き起こし、パッケージの気密性不良（リーク）が発生してしまうこととなる。
【０００５】
基板及び蓋部の角部においては、辺部よりも温度が低下する際の収縮量の差が大きくなるため、低融点ガラスにクラックが生じ易く、特にパッケージが大型化するほどクラックが生じ易くなる。したがって、角部において、基板と蓋部との間に塗布する低融点ガラスの塗布厚さの薄い部分が生じないようにして、パッケージのリークの発生を抑止する構成、及びその製造方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の光学フィルターデバイスは、光学フィルターと、前記光学フィルターを収納するパッケージと、を備え、前記パッケージは、第１の基板と、前記第１の基板に対向するように配置され、前記第１の基板との間に前記光学フィルターを収納可能な内部空間を形成する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する接合部材と、を備え、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方は、前記接合部材が配置される接合領域に溝を有し、前記接合領域は第１の領域と第２の領域とを含み、前記第１の領域における前記溝の面積密度は、前記第２の領域における前記溝の面積密度よりも小さいことを特徴とする。
【０００８】
本適用例の光学フィルターデバイスの構成によれば、光学フィルターを収納するパッケージの第１の基板及び第２の基板の少なくとも一方は、接合部材が配置される接合領域に溝を有している。そして、接合領域のうち、第１の領域における溝の面積密度は、第２の領域における溝の面積密度よりも小さい。そのため、第１の基板と第２の基板との間の第１の領域と第２の領域とに接合部材を同じ厚さ、かつ同じ幅で配置すると、第１の領域において溝からはみ出す接合部材の量は、第２の領域において溝からはみ出す接合部材の量よりも多くなる。したがって、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間で接合部材を押し潰す力が第２の領域において接合部材を押し潰す力よりも大きくなるので、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間に接合部材が良好に濡れ広がる。これにより、第１の領域における第１の基板及び第２の基板と接合部材との接触面積を十分確保でき、接合部材の厚さが薄い部分が生じにくくなるので、パッケージのリークの発生を抑止することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例の光学フィルターデバイスであって、前記溝は、前記接合領域のうち前記第２の領域に配置されていることが好ましい。
【００１０】
本適用例の構成によれば、接合領域のうち、第２の領域には溝が配置されており、第１の領域には溝が配置されていない。そのため、第１の基板と第２の基板との間の第１の領域と第２の領域とに接合部材を同じ厚さ、かつ同じ幅で配置すると、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間で接合部材を押し潰す力が第２の領域において接合部材を押し潰す力よりも大きくなる。これにより、第１の領域における第１の基板及び第２の基板と接合部材との接触面積を十分確保でき、接合部材の厚さが薄い部分が生じにくくなるので、パッケージのリークの発生を抑止することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例の光学フィルターデバイスであって、前記第１の領域における前記溝の幅は、前記第２の領域における前記溝の幅よりも小さいことが好ましい。
【００１２】
本適用例の構成によれば、第１の領域における溝の幅は、第２の領域における溝の幅よりも小さい。そのため、第１の基板と第２の基板との間の第１の領域と第２の領域とに接合部材を同じ厚さ、かつ同じ幅で配置すると、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間で接合部材を押し潰す力が第２の領域において接合部材を押し潰す力よりも大きくなる。これにより、第１の領域における第１の基板及び第２の基板と接合部材との接触面積を十分確保でき、接合部材の厚さが薄い部分が生じにくくなるので、パッケージのリークの発生を抑止することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例の光学フィルターデバイスであって、前記第１の基板及び前記第２の基板の平面形状は矩形であり、前記接合領域は、前記第１の基板及び前記第２の基板の外周に沿って設けられており、前記第１の領域は前記矩形の角部に配置され、前記第２の領域は前記矩形の辺部に配置されていることが好ましい。
【００１４】
本適用例の構成によれば、平面形状が矩形の第１の基板及び第２の基板の外周に沿って設けられた接合領域のうち、第１の領域は角部に配置され第２の領域は辺部に配置されている。したがって、接合部材の厚さが薄い場合にクラックが生じ易い角部において、第１の基板及び第２の基板と接合部材との接触面積を十分確保でき、接合部材の厚さが薄い部分が生じにくくなるので、パッケージのリークの発生を抑止することができる。
【００１５】
［適用例５］本適用例の光学モジュールは、上記に記載の光学フィルターデバイスと、前記光学フィルターから射出された光を検出する検出部と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
本適用例の光学モジュールの構成によれば、パッケージのリークの発生が抑えられた光学フィルターデバイスを備えているので、光学フィルターから射出された光の光量を検出部で精度良く検出することができる。
【００１７】
［適用例６］本適用例の電子機器は、上記に記載の光学モジュールと、前記光学モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本適用例の電子機器の構成によれば、光学フィルターから射出された光の光量を精度良く検出できる光学モジュールを備えているので、精度の高い電子処理（例えば、色度測定や成分分析等）を実施することができる。
【００１９】
［適用例７］本適用例の光学フィルターデバイスの製造方法は、光学フィルターと、第１の基板と第２の基板との間の内部空間に前記光学フィルターを収納するパッケージと、を備えた光学フィルターデバイスの製造方法であって、前記第１の基板に前記光学フィルターを配置する工程と、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方における第１の領域と第２の領域とを含む接合領域に接合部材を配置する配置工程と、前記第１の基板に対向するように前記第２の基板を配置し、前記接合部材を加熱して前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、を含み、前記配置工程において、前記第１の領域に配置する前記接合部材の厚さは、前記第２の領域に配置する前記接合部材の厚さよりも厚いことを特徴とする。
【００２０】
本適用例の製造方法によれば、光学フィルターを収納するパッケージの第１の基板及び第２の基板の少なくとも一方における第１の領域と第２の領域とに接合部材を配置する配置工程において、第１の領域に配置する接合部材の厚さは第２の領域に配置する接合部材の厚さよりも厚い。そのため、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間で接合部材を押し潰す力が第２の領域において接合部材を押し潰す力よりも大きくなるので、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間に接合部材が良好に濡れ広がる。これにより、第１の領域における第１の基板及び第２の基板と接合部材との接触面積を十分確保でき、接合部材の厚さが薄い部分が生じにくくなるので、パッケージのリークの発生を抑止することができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例の光学フィルターデバイスの製造方法であって、前記配置工程の前に、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の前記第２の領域に溝を形成する工程を含むことが好ましい。
【００２２】
本適用例の製造方法によれば、接合領域のうち第２の領域には溝が形成されており第１の領域には溝が形成されていない。そのため、第１の基板と第２の基板との間の第１の領域と第２の領域とに接合部材を同じ厚さ、かつ同じ幅で配置すると、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間で接合部材を押し潰す力が第２の領域において接合部材を押し潰す力よりも大きくなる。これにより、第１の領域における第１の基板及び第２の基板と接合部材との接触面積を十分確保でき、接合部材の厚さが薄い部分が生じにくくなるので、パッケージのリークの発生を抑止することができる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例の光学フィルターデバイスの製造方法であって、前記配置工程の前に、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の前記第１の領域と前記第２の領域とに溝を形成する工程を含み、前記第１の領域における前記溝の幅は、前記第２の領域における前記溝の幅よりも小さいことが好ましい。
【００２４】
本適用例の製造方法によれば、接合領域のうち第１の領域に形成された溝の幅が第２の領域に形成された溝の幅よりも小さい。そのため、第１の基板と第２の基板との間の第１の領域と第２の領域とに接合部材を同じ厚さ、かつ同じ幅で配置すると、第１の領域において第１の基板と第２の基板との間で接合部材を押し潰す力が第２の領域において接合部材を押し潰す力よりも大きくなる。これにより、第１の領域における第１の基板及び第２の基板と接合部材との接触面積を十分確保でき、接合部材の厚さが薄い部分が生じにくくなるので、パッケージのリークの発生を抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略構成を示す平面図。
【図１Ｂ】第１の実施形態に係る蓋部の概略構成を示す平面図。
【図２Ａ】図１ＡのＡ−Ａ’線に沿った概略断面図。
【図２Ｂ】図１ＡのＢ−Ｂ’線に沿った概略断面図。
【図３】波長可変干渉フィルターの構成の一例を示す断面図。
【図４Ａ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図４Ｂ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図４Ｃ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図４Ｄ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図５Ａ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図５Ｂ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図５Ｃ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図５Ｄ】第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【図６Ａ】図２ＡのＣ部を拡大して示す図。
【図６Ｂ】図２ＢのＤ部を拡大して示す図。
【図７Ａ】第２の実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略構成を示す平面図。
【図７Ｂ】第２の実施形態に係る蓋部の概略構成を示す平面図。
【図８Ａ】第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略断面図。
【図８Ｂ】第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略断面図。
【図９Ａ】第３の実施形態に係る接合部材の配置方法を説明する図。
【図９Ｂ】第３の実施形態に係る接合部材の配置方法を説明する図。
【図１０】第４の実施形態に係る光学モジュールの一例としての測色センサー及び電子機器の一例としての測色装置の概略構成を示すブロック図。
【図１１】第５の実施形態に係る電子機器の一例としてのプリンターの外観の構成例を示す図。
【図１２】第５の実施形態に係る電子機器の一例としてのプリンターの概略構成を示すブロック図。
【図１３】第５の実施形態に係る光学モジュールの一例としての分光器の概略構成を示す断面図。
【図１４Ａ】従来の光学フィルターデバイスの構成の一例を示す図。
【図１４Ｂ】図１４ＡのＥ部を拡大して示す図。
【図１４Ｃ】従来の光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大、縮小、あるいは誇張して表示している。また、説明に必要な構成要素以外は図示を省略する場合がある。
【００２７】
（第１の実施形態）
［光学フィルターデバイスの構成］
第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの構成について、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、及び図３を参照して説明する。図１Ａは、第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略構成を示す平面図である。図１Ｂは、第１の実施形態に係る蓋部の概略構成を示す平面図である。図２Ａは、図１ＡのＡ−Ａ’線に沿った概略断面図である。図２Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂ’線に沿った概略断面図である。図３は、波長可変干渉フィルターの構成の一例を示す断面図である。
【００２８】
図１Ａ、図２Ａ、及び図２Ｂに示すように、第１の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００は、光学フィルターとしての波長可変干渉フィルター５０と、波長可変干渉フィルター５０を収納するパッケージ１とを備えている。光学フィルターデバイス１００は、入射した光から、所定の目的波長の光を取り出して射出させる装置であり、例えば、測色センサー等の光学モジュールに組み込むことができる。
【００２９】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、光学フィルターデバイス１００（パッケージ１のベース基板１０及び蓋部２０）の平面形状は、矩形である。以下では、光学フィルターデバイス１００の長辺に沿った方向をＸ方向とし、Ｘ方向と交差し光学フィルターデバイス１００の短辺に沿った方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向と交差し、図２Ａに示す上方に向かう方向をＺ方向とする。なお、本明細書において、光学フィルターデバイス１００を上方から見ることを「平面視」という。パッケージ１の構成については後述する。
【００３０】
［波長可変干渉フィルターの構成］
まず、第１の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００が備える波長可変干渉フィルター５０について、図３を参照して説明する。波長可変干渉フィルター５０は、いわゆるファブリーペローエタロンである。図３に示す波長可変干渉フィルター５０の断面は、図１ＡのＡ−Ａ’線に沿った断面に相当する。
【００３１】
図３に示すように、波長可変干渉フィルター５０は、固定基板５１と、可動基板５２とを備えている。図３に示す波長可変干渉フィルター５０の下方側が、光が入射する側である。すなわち、波長可変干渉フィルター５０において、固定基板５１は光が入射する側に配置され、可動基板５２は光が射出される側に配置されている。
【００３２】
固定基板５１及び可動基板５２は、それぞれ例えば、各種ガラスや、水晶、シリコン等により形成されている。固定基板５１と可動基板５２とは、固定基板５１の接合部５１ａ及び可動基板５２の接合部５２ａが、接合膜５３により接合されることで、一体的に構成されている。接合膜５３は、例えば、シロキサンを主成分とするプラズマ重合膜等により構成されている。
【００３３】
固定基板５１には固定反射膜６５ａが設けられている。また、可動基板５２には可動反射膜６５ｂが設けられている。固定反射膜６５ａ及び可動反射膜６５ｂは、反射膜間ギャップＧ１を介して対向配置されている。そして、波長可変干渉フィルター５０には、ギャップＧ１の距離（以下では、ギャップ寸法という）を調整するための静電アクチュエーター６６（ギャップ変更部）が設けられている。
【００３４】
静電アクチュエーター６６は、固定基板５１に設けられた固定電極６６ａと、可動基板５２に設けられた可動電極６６ｂと、で構成されている。固定電極６６ａと可動電極６６ｂとは、電極間ギャップＧ２を介して対向配置されている。静電アクチュエーター６６は、反射膜間ギャップＧ１のギャップ寸法を調整（変更）する機能を有する。
【００３５】
ここで、固定電極６６ａと可動電極６６ｂとは、それぞれ固定基板５１及び可動基板５２の基板表面に直接設けられる構成であってもよく、他の膜部材を介して設けられる構成であってもよい。なお、本実施形態では、反射膜間ギャップＧ１が電極間ギャップＧ２よりも小さく形成された構成を例示しているが、例えば、波長可変干渉フィルター５０により透過させる波長域によっては、反射膜間ギャップＧ１を電極間ギャップＧ２よりも大きく形成してもよい。
【００３６】
固定基板５１には、エッチングにより電極設置溝５４及び反射膜設置部５７が形成されている。固定基板５１は可動基板５２よりも厚く形成されており、静電アクチュエーター６６に電圧を印加した際の静電引力や、固定電極６６ａの内部応力により、固定基板５１に撓みが生じないようになっている。電極設置溝５４は、例えば、固定基板５１の平面中心点を中心とした環状に形成されている。反射膜設置部５７は、平面視において、電極設置溝５４の中心から可動基板５２側に突出して形成されている。
【００３７】
電極設置溝５４には、静電アクチュエーター６６を構成する固定電極６６ａが設けられている。より具体的には、固定電極６６ａは、後述する可動部５５の可動電極６６ｂに対向する領域に設けられている。固定電極６６ａ上に、固定電極６６ａ及び可動電極６６ｂの間の絶縁性を確保するための絶縁膜が積層される構成としてもよい。
【００３８】
反射膜設置部５７は、上述したように、電極設置溝５４の平面中心と同軸上で、電極設置溝５４よりも小さい径寸法となる略円柱状に形成されている。反射膜設置部５７には、固定反射膜６５ａが設置されている。
【００３９】
固定反射膜６５ａとしては、例えばＡｇ等の金属膜や、Ａｇ合金等の合金膜を用いることができる。このような金属膜又は合金膜は、例えば可視光域から近赤外域に亘る広い波長域に対して高い反射特性を有する。したがって、波長可変干渉フィルター５０において、固定反射膜６５ａと可動反射膜６５ｂとの間の反射膜間ギャップＧ１を変更することで、可視光域から近赤外域に亘る広い波長域の光を選択して射出させることができる。
【００４０】
なお、光学フィルターデバイス１００を用いた光学モジュールや電子機器により測定する測定対象波長域が狭い場合では、固定反射膜６５ａ及び可動反射膜６５ｂに誘電体多層膜を用いてもよい。更に、誘電体多層膜上に金属膜（又は合金膜）を積層した反射膜や、金属膜（又は合金膜）上に誘電体多層膜を積層した反射膜、単層の屈折層（ＴｉＯ2やＳｉＯ2等）と金属膜（又は合金膜）とを積層した反射膜等を用いてもよい。
【００４１】
可動基板５２は、平面中心点を中心とした円形状の可動部５５と、可動部５５の平面中心と同軸であり可動部５５を保持する保持部５６と、保持部５６の外側に設けられた基板外周部５８と、を備えている。可動部５５は、保持部５６よりも厚く形成され、例えば、本実施形態では、可動基板５２（基板外周部５８）と同一の厚さに形成されている。可動部５５には、可動電極６６ｂ及び可動反射膜６５ｂが設けられている。
【００４２】
固定電極６６ａとともに静電アクチュエーター６６を構成する可動電極６６ｂは、電極間ギャップＧ２を介して固定電極６６ａに対向し、固定電極６６ａと同一形状となる環状に形成されている。可動反射膜６５ｂは、可動部５５の中心部に、固定反射膜６５ａと反射膜間ギャップＧ１を介して対向して設けられる。可動反射膜６５ｂとしては、上述した固定反射膜６５ａと同一の構成の反射膜が用いられる。
【００４３】
保持部５６は、可動部５５を囲むダイアフラムであり、可動部５５よりも薄く形成されている。したがって、保持部５６は、可動部５５よりも撓みやすく、僅かな静電引力により、可動部５５を固定基板５１側に変位させることが可能となる。この際、可動部５５が保持部５６よりも厚く、剛性が大きくなるため、保持部５６が静電引力により固定基板５１側に引っ張られた場合でも、可動部５５の形状変化が起こりにくい。
【００４４】
したがって、可動部５５に設けられた可動反射膜６５ｂの撓みも生じにくくなり、固定反射膜６５ａ及び可動反射膜６５ｂが常に平行状態になるように維持することが可能となる。なお、本実施形態では、ダイアフラム状の保持部５６を例示するが、これに限定されず、例えば、平面中心点を中心として、等角度間隔で配置された梁状の保持部が設けられる構成等としてもよい。
【００４５】
基板外周部５８は、上述したように、平面視において保持部５６の外側に設けられている。この基板外周部５８の固定基板５１に対向する面は、接合部５１ａに対向する接合部５２ａを備え、接合部５２ａは、接合膜５３により接合部５１ａに接合されている。
【００４６】
図示しない制御部から駆動電圧が印加されると、静電アクチュエーター６６の固定電極６６ａと可動電極６６ｂとの間に静電引力が発生し、可動部５５が固定基板５１側に変位する。そうすると、電極間ギャップＧ２のギャップ寸法が変化し、これにより、反射膜間ギャップＧ１のギャップ寸法も変化する。反射膜間ギャップＧ１のギャップ寸法が変化すると、波長可変干渉フィルター５０を透過する光のピーク波長（すなわち、目的波長）が変化する。
【００４７】
測定対象波長域における所定の波長間隔毎の目的波長に対応する駆動電圧を静電アクチュエーター６６に順次印加して、反射膜間ギャップＧ１のギャップ寸法を順次変更すると、波長可変干渉フィルター５０を透過する光のピーク波長が順次変化する。これにより、波長可変干渉フィルター５０を透過した目的波長の光の光量に基づいて、測定対象光のスペクトル特性を測定することができる。
【００４８】
［パッケージの構成］
第１の実施形態に係るパッケージ１の構成を、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、及び図２Ｂを参照して説明する。図２Ａに示すように、パッケージ１は、第１の基板としてのベース基板１０と、第２の基板としての蓋部２０と、ベース基板１０と蓋部２０とを接合する接合部材４０とを備えている。ベース基板１０と蓋部２０とは、互いに対向するように配置されている。ベース基板１０と蓋部２０との間には、波長可変干渉フィルター５０を収納するための内部空間である収納部２が形成されている。
【００４９】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ベース基板１０及び蓋部２０の平面形状は、矩形である。本実施形態では、蓋部２０の外形はベース基板１０の外形よりも小さく、蓋部２０はベース基板１０の外周よりも内側に配置されている。後述するベース基板１０の側壁部１０ｃと蓋部２０とが平面視で重なる領域が、接合領域４２である。接合領域４２の内側が、収納部２の領域となる。
【００５０】
接合領域４２は、Ｘ方向とＹ方向とに沿った枠状に配置されている。接合領域４２は、矩形の角部に配置された第１の領域としての領域４２ｃ（図１Ａに右下向きの斜線を付して示す）と、矩形の蓋部２０の辺部に配置された第２の領域としての領域４２ａ及び領域４２ｂ（図１Ａに左下向きの斜線を付して示す）とを含む。辺部に配置された第２の領域のうち、領域４２ａはＸ方向に沿った部分であり、領域４２ｂはＹ方向に沿った部分である。領域４２ｃは、領域４２ａと領域４２ｂとを角部まで延長した場合に領域４２ａと領域４２ｂとが互いに重なる部分に相当する。
【００５１】
図２Ａに示すように、ベース基板１０は、基部１０ｂと、側壁部１０ｃと、開口部１０ｄと、蓋部３０とを有する。基部１０ｂは、Ｘ−Ｙ平面に沿った平板であり、収納部２の底部を構成する。基部１０ｂは、例えば単層セラミック基板からなる。基部１０ｂには、例えば接着剤を介して、波長可変干渉フィルター５０が固定されている。なお、波長可変干渉フィルター５０は、他の固定部材に嵌合されるか、あるいは挟持されることで基部１０ｂに固定されていてもよい。
【００５２】
基部１０ｂの波長可変干渉フィルター５０が搭載される面には、波長可変干渉フィルター５０の電装面と接続される導電パターン１２が設けられている。図示は省略するが、波長可変干渉フィルター５０の電装面と導電パターン１２との接続は、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）などを用い、Ａｇペースト、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）などにより接続することができる。
【００５３】
なお、収納部２を減圧状態に維持するため、ガスの放出が少ないＡｇペーストを用いることが好ましい。また、ＦＰＣによる接続に限られず、例えばワイヤーボンディングなどによる配線接続を実施してもよい。
【００５４】
基部１０ｂには、波長可変干渉フィルター５０に対向する領域に、光を通過させる開口部１０ｄが形成されている。開口部１０ｄの平面形状は、例えば円形（図１Ａ参照）であるが、三角形、矩形、多角形、またはこれらを組み合わせた形状であってもよい。基部１０ｂの外側の面（波長可変干渉フィルター５０とは反対側の面）には、外部接続端子１４が形成されている。導電パターン１２と外部接続端子１４とは、基部１０ｂの内部に形成された配線パターン（図示しない）により接続されている。
【００５５】
側壁部１０ｃは、Ｘ−Ｚ平面とＹ−Ｚ平面とに沿った枠状体であり、収納部２の側面部を構成する。側壁部１０ｃは、例えば積層セラミック基板からなる。側壁部１０ｃは、基部１０ｂに積層するように基部１０ｂと一体に成形されて、ベース基板１０を構成している。側壁部１０ｃの蓋部２０と対向する面を、面１０ａとする。蓋部３０は、開口部１０ｄを収納部２の外側から覆うガラス基板である。蓋部３０は、接合部材４０を介して基部１０ｂの外側の面に接合されて開口部１０ｄを塞ぎ、収納部２の底部を気密封止している。
【００５６】
蓋部２０は、ベース基板１０の蓋部３０とは反対側に、収納部２を覆うように配置されている。蓋部２０は、収納部２の底部に対向する天部を構成するガラス基板である。蓋部２０のベース基板１０と対向する面を、面２０ａとする。蓋部２０は、面２０ａと側壁部１０ｃの面１０ａとの間に配置された接合部材４０を介してベース基板１０に接合され、収納部２の天部を気密封止している。したがって、収納部２は、基部１０ｂ、側壁部１０ｃ、蓋部２０、及び蓋部３０によって囲まれる内部空間であり、蓋部２０及び蓋部３０によって気密封止されている。
【００５７】
なお、パッケージ１の外形サイズは、例えば、ベース基板１０の短辺が１０ｍｍを超える程度である。また、蓋部２０の厚さは、例えば０．５ｍｍ程度であり、蓋部３０の厚さは蓋部２０の厚さよりも薄い。
【００５８】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、蓋部２０には、溝２１（溝２１ａ及び溝２１ｂ）が形成されている。溝２１は、蓋部２０におけるベース基板１０の側壁部１０ｃの面１０ａと対向する接合領域４２（領域４２ａ、領域４２ｂ、及び領域４２ｃ）に形成されている。接合領域４２は、接合部材４０が配置される領域である。接合部材４０は、接合領域４２において、溝２１を埋めるとともに、蓋部２０の面２０ａと側壁部１０ｃの面１０ａとに接するように配置されている。
【００５９】
接合部材４０としては、例えば、低融点ガラスを用いることができる。より具体的には、粉末状の低融点ガラスにペースト状の液体を混ぜて所定の粘度を持たせ、ベース基板１０と蓋部２０との間（及びベース基板１０と蓋部３０との間）に塗布し、ペースト状の液体を気化させる。詳細は後述するが、本実施形態では、接合部材４０は蓋部２０（及び蓋部３０）側に塗布される。そして、低融点ガラスのガラス転移点を超える温度に加熱して濡れ広がらせてベース基板１０との接合代（接触面積）を広げた後、温度を常温に戻すことで、ベース基板１０と蓋部２０と（及びベース基板１０と蓋部３０と）が接合部材４０により接合される。
【００６０】
図１Ｂは、蓋部２０をベース基板１０側（−Ｚ方向側）からみた平面図である。なお、図１Ｂには、蓋部２０において接合部材４０が配置される領域を、網掛けを施して示している。
【００６１】
図１Ｂに示すように、溝２１は、接合領域４２のうちＸ方向に沿った領域４２ａに配置された溝２１ａと、Ｙ方向に沿った領域４２ｂに配置された溝２１ｂとを含む。したがって、溝２１は、蓋部２０の辺部に配置されており、Ｘ方向に沿って延在する溝２１ａと、Ｙ方向に沿って延在する溝２１ｂとで構成される。溝２１ａと溝２１ｂとは、同じ幅Ｗを有している。幅Ｗは、例えば、０．８ｍｍ程度である。本実施形態では、蓋部２０の角部に位置する領域４２ｃには、溝２１が形成されていない。
【００６２】
ここで、本実施形態に係るパッケージ１（光学フィルターデバイス１００）では、蓋部２０に溝２１が形成されており、接合領域４２のうち第１の領域における溝の面積密度が第２の領域における溝の面積密度よりも小さいことを特徴とする。「溝の面積密度」とは、第１の領域及び第２の領域のそれぞれにおける単位面積当たりの溝の面積の比率を指す。
【００６３】
上述したように、本実施形態では、蓋部２０の辺部に位置する領域４２ａ，４２ｂに溝２１ａ，２１ｂが形成されており、蓋部２０の角部に位置する領域４２ｃには溝２１が形成されていない。したがって、第１の領域（領域４２ｃ）における溝の面積密度はゼロであり、第２の領域（領域４２ａ，４２ｂ）における溝（溝２１ａ，２１ｂ）の面積密度よりも小さい。
【００６４】
接合部材４０は、図１Ｂに網掛けを施して示すように、接合領域４２（領域４２ａ，４２ｂ，４２ｃ）に亘って、溝２１ａ及び溝２１ｂの幅Ｗとほぼ同じ幅で枠状に配置されている。すなわち、接合部材４０は、蓋部２０の辺部と角部とに配置されている。
【００６５】
［光学フィルターデバイスの製造方法］
続いて、第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法について、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、及び図５Ｄを参照して説明する。図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、及び図５Ｄは、第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図である。なお、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、及び図４Ｄは、図１ＡのＡ−Ａ’線（Ｘ方向）に沿った断面図に相当する。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、及び図５Ｄは、図１ＡのＢ−Ｂ’線に沿った断面図に相当する。
【００６６】
第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法は、蓋部２０に溝２１を形成する工程と、ベース基板１０に波長可変干渉フィルター５０を配置する工程と、蓋部２０の接合領域４２に接合部材４０を配置する配置工程と、ベース基板１０に対向するように蓋部２０を配置し接合部材４０を加熱してベース基板１０と蓋部２０とを接合する工程と、を含む。
【００６７】
まず、蓋部２０の材料（例えば石英基板等）を所定の大きさに切断して蓋部２０を用意し、図４Ａ及び図５Ａに示すように、蓋部２０に溝２１を形成する。溝２１を形成する方法は、例えば、エッチング法やブラスト加工法等を適用できる。蓋部２０の接合領域４２のうち角部（領域４２ｃ）を除き、領域４２ａにＸ方向に沿って溝２１ａを形成し、領域４２ｂにＹ方向に沿って溝２１ｂを形成する（図１Ｂ参照）。溝２１ａの幅と溝２１ｂの幅とは同じ（幅Ｗ）とする（図１Ｂ参照）。また、溝２１ａの深さと溝２１ｂの深さとは同じ（深さＤ）とする。
【００６８】
次に、配置工程では、蓋部２０の接合領域４２のうち、図１Ｂに網掛けを施して示す領域に接合部材４０を配置する。より具体的には、粉末状の低融点ガラスにペースト状の液体を混ぜて適度な粘度を持たせた接合部材４０を用意し、ディスペンス法や印刷法等により、接合領域４２（領域４２ａ，４２ｂ，４２ｃ）に、蓋部２０の辺部と角部とに亘って略均一に、溝２１ａ，２１ｂの幅Ｗとほぼ同じ幅で枠状に塗布する。
【００６９】
図４Ｂ及び図５Ｂに示すように、接合部材４０の塗布厚さはＴ１とする。溝２１ａ，２１ｂの深さＤは、塗布厚さＴ１よりも小さく、例えば塗布厚さＴ１の１／１０程度に設定されている。例えば、塗布厚さＴ１が１５０μｍ程度である場合、溝２１ａ，２１ｂの深さＤは１５μｍ程度に設定される。したがって、図４Ｂに示すように、領域４２ｂに塗布された接合部材４０は、溝２１ｂを埋めて溝２１ｂからはみ出し、蓋部２０の面２０ａから盛り上がった状態となる。すなわち、接合部材４０のベース基板１０と接する側の表面に深さＤに相当する段差が生じた状態となる。
【００７０】
また、図５Ｂに示すように、領域４２ａに塗布された接合部材４０は、溝２１ａを埋めて蓋部２０の面２０ａから盛り上がった状態となる。そして、溝２１が形成されていない領域４２ｃに塗布された接合部材４０は、蓋部２０の面２０ａから塗布厚さＴ１分だけ盛り上がった状態となる。したがって、蓋部２０の角部に位置する領域４２ｃでは、辺部に位置する領域４２ａ及び領域４２ｂと比べて、接合部材４０が面２０ａから溝２１ａ及び溝２１ｂの深さＤに相当する厚さ分だけ盛り上がった状態となる。
【００７１】
蓋部２０の接合領域４２に接合部材４０を塗布した後、焼成を行って、接合部材４０からペースト状の液体を気化させて除去する。焼成は、接合部材４０を構成する低融点ガラスのガラス転移点以下の温度において行う。
【００７２】
図示を省略するが、上述した工程とは別に、ベース基板１０の材料（例えばセラミック等でできた基板）を所定の大きさに切断してベース基板１０を用意する。そして、ベース基板１０の基部１０ｂに開口部１０ｄを形成する。ベース基板１０の基部１０ｂに接着剤等を介して波長可変干渉フィルター５０を固定し、開口部１０ｄを覆うように蓋部３０を、接合部材４０を介してベース基板１０の基部１０ｂの外側に接合する（図４Ｃ参照）。
【００７３】
次に、ベース基板１０に対向するように蓋部２０を配置し、接合部材４０を介してベース基板１０と蓋部２０とを接合する。図４Ｃ及び図５Ｃに示すように、ベース基板１０と蓋部２０とを位置合わせ（アライメント）して、ベース基板１０上に蓋部２０を配置する。これにより、蓋部２０の接合領域４２に塗布された接合部材４０の盛り上がった先端面がベース基板１０（側壁部１０ｃ）の面１０ａに接触する。
【００７４】
このとき、図５Ｃに示すように、蓋部２０の角部に位置する領域４２ｃでは、辺部に位置する領域４２ａ及び領域４２ｂと比べて、接合部材４０が面２０ａから溝２１ａ及び溝２１ｂの深さＤに相当する厚さ分だけ盛り上がっているので、領域４２ｃにおいて先に接合部材４０がベース基板１０（側壁部１０ｃ）の面１０ａに接触する。そのため、図４Ｃに破線で示すように、領域４２ｃにおいて接合部材４０がベース基板１０の面１０ａに接触した状態では、領域４２ｂにおいては接合部材４０がベース基板１０の面１０ａに接触していない。
【００７５】
続いて、ベース基板１０に対向するように蓋部２０を配置した状態で、接合部材４０を構成する低融点ガラスのガラス転移点を超える温度に加熱する。これにより、図４Ｄ及び図５Ｄに示すように、低融点ガラスが軟化し流動性が増して、蓋部２０の自重により、接合部材４０がベース基板１０と蓋部２０との間で濡れ広がり、接合部材４０とベース基板１０の面１０ａ及び蓋部２０の面２０ａとの接触面積が大きくなる。また、これにより、ベース基板１０の面１０ａ及び蓋部２０の面２０ａとの間に位置する接合部材４０の厚さは、塗布厚さＴ１よりも小さいＴ２となる。接合部材４０が濡れ広がった後の厚さＴ２は、塗布厚さＴ１の１／２程度であり、例えば、塗布厚さＴ１が１５０μｍ程度である場合、７０μｍ程度となる。
【００７６】
続いて、図４Ｄ及び図５Ｄに示す状態で、ベース基板１０と蓋部２０とを接合する接合部材４０を常温に戻すことにより、ベース基板１０と蓋部２０との接合が完了する。ベース基板１０と蓋部２０とを接合する工程は、低圧環境下で行われる。また、ベース基板１０と蓋部２０とを接合する工程において、開口部１０ｄを覆う蓋部３０（図４Ｄ参照）とベース基板１０との間に塗布された接合部材４０も加熱されて濡れ広がり、ベース基板１０と蓋部３０とが接合される。この結果、ベース基板１０と蓋部２０及び蓋部３０とにより形成される収納部２が気密封止され、光学フィルターデバイス１００が完成する。
【００７７】
［第１の実施形態の効果］
ここで、第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの構成及びその製造方法による効果を、従来の光学フィルターデバイスの構成及びその製造方法と比較して説明する。図１４Ａは、従来の光学フィルターデバイスの構成の一例を示す図である。図１４Ｂは、図１４ＡのＥ部を拡大して示す図である。図１４Ｃは、従来の光学フィルターデバイスの製造方法を説明する図である。なお、図１４Ａは本実施形態の図２Ｂに相当する断面図であり、本実施形態の図５Ｄに相当する断面図でもある。図１４Ｃは、本実施形態の図５Ｃに相当する断面図である。
【００７８】
図１４Ａに示すように、従来の光学フィルターデバイス１３０のパッケージ５は、ベース基板１０と蓋部７０と接合部材４０とを備えている。蓋部７０は、本実施形態の蓋部２０に対して、溝２１が形成されていない点が異なる。従来の光学フィルターデバイス１３０の製造方法は、本実施形態の光学フィルターデバイス１００の製造方法と、蓋部７０に溝を形成する工程がないこと以外は同じであるものとする。
【００７９】
図１４Ｃには、蓋部７０の面７０ａに接合部材４０を塗布してベース基板１０上に配置した状態を示している。接合部材４０は、蓋部７０における本実施形態の図１Ｂに網掛けを施して示す領域に、本実施形態と同様の幅Ｗ、塗布厚さＴ１で塗布するものとする。蓋部７０には溝２１が形成されていないので、塗布された接合部材４０は、面７０ａに略均一の厚さＴ１で配置される。
【００８０】
図１４Ｃに示すように、蓋部７０をベース基板１０上に配置すると、領域４２ａ、領域４２ｂ（図示しない）、及び領域４２ｃにおいて、接合部材４０の先端面がベース基板１０（側壁部１０ｃ）の面１０ａに接触する。
【００８１】
図１４Ｃに示す状態から、接合部材４０を構成する低融点ガラスのガラス転移点を超える温度に加熱して接合部材４０を濡れ広がらせると、図１４Ａに示す状態となる。ここで、接合部材４０を濡れ広がる際に、ベース基板１０の面１０ａとの濡れ性や低融点ガラスのチクソ性のばらつき等に起因して、濡れ広がった接合部材４０の厚さが薄い部分ができることがある。
【００８２】
図１Ｂに示すように、接合部材４０は、蓋部２０の辺部と角部とに亘って枠状に塗布される。辺部に位置する領域４２ａではＸ方向における両外側の領域４２ｃまで連続して接合部材４０が存在し、領域４２ｂではＹ方向における両外側の領域４２ｃまで連続して接合部材４０が存在する。一方、角部に位置する領域４２ｃでは、Ｘ方向における領域４２ａとは反対の外側及びＹ方向における領域４２ｂとは反対の外側が開放された状態となる。そのため、角部に位置する領域４２ｃの方が辺部に位置する領域４２ａ，４２ｂよりも接合部材４０の厚さが薄い部分が生じ易い。
【００８３】
そのため、図１４ＡのＥ部に示すように、角部に位置する領域４２ｃでは、接合部材４０が蓋部７０とベース基板１０との間で十分押し潰されないことがあり、接合部材４０の厚さが薄い部分が領域４２ａよりもでき易い。以下、図１４ＡのＥ部を拡大した図１４Ｂを参照して説明する。
【００８４】
図１４Ｂに示すように、角部に位置する領域４２ｃの外側（図１４Ｂにおける左側）において、接合部材４０のベース基板１０の面１０ａに接触しない部分が生じ（接触面積が小さくなり）、接合部材４０の厚さが薄くなっている。これは、角部に位置する領域４２ｃにおいて、接合部材４０が蓋部７０とベース基板１０との間で十分押し潰されていないことを意味する。
【００８５】
接合部材４０を介して接合されたベース基板１０と蓋部７０とを常温に戻す際は、各部材間の熱膨張係数の違いに起因してそれぞれの収縮量に差が生じ、角部においては辺部よりも収縮量の差が大きくなる。そのため、図１４Ｂに示すように接合部材４０の厚さが薄い部分があると、各部材間の収縮量の差によって、接合部材４０にクラック４３が生じることがある。パッケージ５が大型になるほど、接合部材４０の厚さの薄い部分ができ易くなるとともに、各部材間の収縮量の差も大きくなるため、このようなクラック４３は生じ易くなる。
【００８６】
このようなクラック４３が生じると、クラック４３が図１４Ｂに示すよりも小さい場合であっても、常温に戻す過程で拡大してしまう。クラック４３が蓋部７０の表面７０ａまで到達すると、この部分で接合部材４０が蓋部７０の表面７０ａから剥離して、パッケージ５の気密性不良（リーク）が発生してしまうこととなる。また、クラック４３が生じると、常温に戻した時点で接合部材４０の剥離に至っていなくても、温度サイクルや振動、衝撃等が加えられることでクラック４３が経時的に拡大し、最終的に気密性不良（リーク）を招いてしまう。
【００８７】
なお、低融点ガラスのガラス転移点を超える温度に加熱する工程での加熱温度を高くして低融点ガラスの流動性をより大きくすれば、接合部材４０の厚さが薄い部分の発生を抑えることは可能である。しかしながら、加熱温度を高くする場合、パッケージ５内に収納する光学フィルターの特性が劣化しないように、光学フィルターに十分な耐熱性が要求される。したがって、加熱温度を高くすることなく、接合部材４０の厚さが薄い部分の発生を抑えることが求められる。
【００８８】
これに対して、本実施形態に係る光学フィルターデバイス１００のパッケージ１は、蓋部２０に溝２１が形成されていることにより、加熱温度を高くしなくても、接合部材４０の厚さが薄い部分の発生を抑えることが可能である。
【００８９】
図５Ｂを参照して説明した通り、本実施形態に係るパッケージ１では、蓋部２０に接合部材４０を塗布すると、蓋部２０の角部に位置する領域４２ｃにおいて、辺部に位置する領域４２ａ及び領域４２ｂと比べて、接合部材４０が面２０ａから溝２１ａ及び溝２１ｂの深さＤに相当する厚さ分だけ盛り上がった状態となる。したがって、図４Ｃ及び図５Ｃに示すように、ベース基板１０上に蓋部２０を配置すると、角部に位置する領域４２ｃにおいて先に接合部材４０がベース基板１０の面１０ａに接触する。
【００９０】
そのため、接合部材４０を構成する低融点ガラスのガラス転移点を超える温度に加熱すると、蓋部２０の自重が角部に位置する領域４２ｃに作用し、接合部材４０は領域４２ｃにおいて領域４２ａ，４２ｂよりも強く押し潰されるように、蓋部２０の面２０ａとベース基板１０の面１０ａとの間に良好に濡れ広がる。これにより、ベース基板１０の面１０ａに対する接合部材４０の接触面積が大きくなる。この結果、角部に位置する領域４２ｃにおいて接合部材４０の厚さが薄い部分の発生を抑えることができる。
【００９１】
図６Ａは、図２ＡのＣ部を拡大して示す図である。したがって、図６Ａは、図１ＡのＡ−Ａ’線に沿った断面図に相当し、領域４２ｂにおいて溝２１ｂの延在方向と交差する方向における断面を示している。また、図６Ｂは、図２ＢのＤ部を拡大して示す図である。図６Ｂは図１ＡのＢ−Ｂ’線に沿った断面図に相当し、領域４２ｃ及び領域４２ａにおいて溝２１ａの延在方向に沿った方向における断面を示している。
【００９２】
図６Ａに示すように、辺部に位置する領域４２ｂにおいては、接合部材４０は、深さがＤの溝２１ｂを埋めるとともに蓋部２０の面２０ａとベース基板１０の面１０ａとの間に厚さＴ２で配置され、溝２１ｂの幅Ｗよりも広く外側へ広がるように配置されている。
【００９３】
図６Ｂに示すように、接合部材４０は、辺部に位置する領域４２ａにおいては溝２１ａを埋めており、角部に位置する領域４２ｃにおいて、蓋部２０の面２０ａとベース基板１０の面１０ａとの間に厚さＴ２で配置され、蓋部２０及びベース基板１０の外側へ広がるように配置されている。図１４Ｂに示す従来例よりも、接合部材４０とベース基板１０の面１０ａとの接触面積が大きくなり、接合部材４０の厚さが薄い部分は各段に小さくなっている。
【００９４】
このように、第１の実施形態に係る光学フィルターデバイスの構成及びその製造方法によれば、パッケージ１における接合部材４０の厚さが薄い部分の発生を抑えることができるので、接合部材４０にクラック４３が生じるリスクを小さくできる。また、ベース基板１０に対する接合部材４０の接触面積を大きくできるので、パッケージ１外部から水分や不純物等の収納部２への侵入経路を長くできる。これにより、パッケージ１における気密性不良（リーク）の発生を抑えられるので、光学フィルターデバイス１００の気密性を向上させることができる。さらに、接合部材４０を過度に加熱する必要がないため、パッケージ１内に収納する波長可変干渉フィルター５０の特性劣化が抑えられるので、良好な特性と気密信頼性とを有する光学フィルターデバイス１００を提供することができる。
【００９５】
（第２の実施形態）
［光学フィルターデバイスの構成］
第２の実施形態に係る光学フィルターデバイスは、第１の実施形態に対して、パッケージの蓋部に形成された溝が異なる点以外はほぼ同様の構成を有している。第２の実施形態に係る光学フィルターデバイスの構成について、第１の実施形態との相違点を説明する。
【００９６】
第２の実施形態に係る光学フィルターデバイスの構成を、図７Ａ及び図７Ｂを参照して説明する。図７Ａは、第２の実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略構成を示す平面図である。図７Ｂは、第２の実施形態に係る蓋部の概略構成を示す平面図である。第１の実施形態と同じ構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００９７】
図７Ａに示すように、第２の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００Ａのパッケージ１Ａは、ベース基板１０と、蓋部２０Ａと、接合部材４０とを備えている。図７Ｂに示すように、蓋部２０Ａは溝２２を有している。溝２２は、接合領域４２のうちＸ方向に沿った領域４２ａに配置された溝２２ａと、Ｙ方向に沿った領域４２ｂに配置された溝２２ｂと、角部に位置する領域４２ｃに配置された溝２２ｃとを有している。すなわち、第２の実施形態では、溝２２が枠状に設けられ、蓋部２０Ａの角部に位置する領域４２ｃにも溝２２ｃが形成されている。
【００９８】
図７Ｂに示すように、溝２２ａ及び溝２２ｂの幅は、第１の実施形態と同様に、Ｗである。溝２２ｃの幅は、溝２２ａ及び溝２２ｂの幅Ｗよりも小さく設定されており、例えば、Ｗの１／２程度となっている。したがって、第１の領域（領域４２ｃ）における溝（溝２２ｃ）の面積密度は、第２の領域（領域４２ａ，４２ｂ）における溝（溝２２ａ，２２ｂ）の面積密度よりも小さい。
【００９９】
溝２２ｃは、領域４２ｃにおいて、内側に配置されていることが好ましい。本実施形態では、図７Ｂに示すように、幅Ｗの枠状の溝２２のうち、領域４２ｃにおいて外側の１／２がなく、残された１／２が溝２２ｃとなっている。
【０１００】
［光学フィルターデバイスの製造方法］
第２の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法は、第１の実施形態とほぼ同様であるので、溝が異なることによる第１の実施形態との相違点を説明する。
【０１０１】
配置工程では、第１の実施形態と同様に、蓋部２０Ａの接合領域４２のうち、図７Ｂに網掛けを施して示す領域に接合部材４０を幅Ｗで枠状に塗布する。角部に位置する領域４２ｃにおいては、接合部材４０の幅Ｗのうち内側の１／２は溝２２ｃを埋めるが、外側の１／２は蓋部２０Ａの表面に配置される。
【０１０２】
図５Ｃを流用して説明すると、角部に位置する領域４２ｃでは、塗布された接合部材４０の幅Ｗのうち内側の１／２は、領域４２ａと同様に溝２２ｃ（図５Ｃでは溝２１ａ）を埋めるが、接合部材４０の幅Ｗのうち外側の１／２は、面２０ａから塗布厚さＴ１分だけ盛り上がった状態となる。したがって、ガラス転移点を超える温度に加熱すると、接合部材４０は、蓋部２０Ａとベース基板１０との間で押し潰されて、面２０ａと面１０ａとの間に良好に濡れ広がる。この結果、第１の実施形態と同様に、角部に位置する領域４２ｃにおいて接合部材４０の厚さが薄い部分の発生を抑えることができる。
【０１０３】
第２の実施形態では、領域４２ｃにおいて接合部材４０のより外側の部分が押し潰されるので、接合部材４０は第１の実施形態と同様に外側へ確実に濡れ広がり、内側への濡れ広がりは第１の実施形態と比べて抑えられる。そのため、第２の実施形態では、第１の実施形態と比べて、接合部材４０が接合領域４２の内側（すなわち、収納部２）まで濡れ広がるリスクを小さくできる。したがって、第２の実施形態では、ベース基板１０の側壁部１０ｃのより近くまで波長可変干渉フィルター５０を配置することができ、波長可変干渉フィルター５０に対するパッケージ１Ａのサイズをより小型化することが可能となる。
【０１０４】
（第３の実施形態）
［光学フィルターデバイスの構成］
第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスは、第１の実施形態に対して、パッケージの蓋部に溝が形成されていない点以外はほぼ同様の構成を有している。第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの構成について、上記実施形態との相違点を説明する。
【０１０５】
第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの構成を、図８Ａ及び図８Ｂを参照して説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略断面図である。図８Ａは、図１ＡのＡ−Ａ’線に沿った断面図に相当する。図８Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂ’線に沿った断面図に相当する。上記実施形態と同じ構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
【０１０６】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第３の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００Ｂのパッケージ１Ｂは、ベース基板１０と、蓋部７０と、接合部材４０とを備えている。蓋部７０には、上述の従来例と同様に、溝２１や溝２２が形成されていない。このように、第３の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００Ｂは、従来例と同様の構成を有しているが、光学フィルターデバイスの製造方法における配置工程が異なっている。
【０１０７】
［光学フィルターデバイスの製造方法］
第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法は、蓋部２０に溝２１，２２を形成する工程がないことと、配置工程が異なること以外は上記実施形態とほぼ同様であるので、上記実施形態及び従来例との相違点を説明する。
【０１０８】
図９Ａ及び図９Ｂは、第３の実施形態に係る接合部材の配置方法を説明する図である。図９Ａは、図１Ｂ及び図７Ａに対応する平面図である。図９Ｂは、図５Ｃ及び図１４Ｃに対応する断面図である。
【０１０９】
図９Ａに示すように、配置工程では、上記実施形態や従来例と同様に、蓋部７０の接合領域４２のうち、網掛けを施して示す領域に接合部材４０を幅Ｗで枠状に塗布する。第３の実施形態では、接合領域４２のうち、角部に位置する領域４２ｃに塗布する接合部材４０の厚さを、辺部に位置する領域４２ａ，４２ｂに塗布する接合部材４０の厚さよりも厚くする点が、上記実施形態や従来例と異なる。
【０１１０】
接合部材４０の厚さを異ならせる方法は、例えば、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、角部に位置する領域４２ｃと辺部に位置する領域４２ａ，４２ｂとに同じ塗布厚さで接合部材４０ａを塗布し、角部に位置する領域４２ｃのみにさらに接合部材４０ｂを塗布すればよい。これにより、角部に位置する領域４２ｃにおける接合部材４０（４０ａ及び４０ｂ）の厚さを、辺部に位置する領域４２ａ，４２ｂにおける接合部材４０（４０ａ）の厚さよりも厚くできる。
【０１１１】
接合部材４０ａの塗布厚さと接合部材４０ｂの塗布厚さとは同じでもよいし、異なっていてもよい。また、接合部材４０ａの塗布厚さを領域４２ｃと領域４２ａ，４２ｂとで異ならせることで、接合部材４０ａのみで接合部材４０を構成することとしてもよい。
【０１１２】
図９Ｂに示すように、ベース基板１０上に蓋部７０を配置すると、角部に位置する領域４２ｃでは、辺部に位置する領域４２ａ及び領域４２ｂと比べて、接合部材４０が面７０ａから接合部材４０ｂの厚さ分だけ盛り上がった状態となる。したがって、ガラス転移点を超える温度に加熱すると、接合部材４０は、蓋部７０とベース基板１０との間で押し潰されて、面７０ａと面１０ａとの間に良好に濡れ広がる。この結果、上記実施形態と同様に、角部に位置する領域４２ｃにおいて接合部材４０の厚さが薄い部分の発生を抑えることができる。
【０１１３】
なお、第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法を上記実施形態の光学フィルターデバイス１００，１００Ａの構成に適用してもよい。すなわち、光学フィルターデバイス１００，１００Ａを製造するときの配置工程において、蓋部２０，２０Ａに接合部材４０を配置する際に、角部に位置する領域４２ｃに塗布する接合部材４０の厚さを、辺部に位置する領域４２ａ，４２ｂに塗布する接合部材４０の厚さよりも厚くしてもよい。
【０１１４】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る光学モジュール及び電子機器の構成について、図１０を参照して説明する。第４の実施形態では、光学モジュールの一例として測色センサーと、電子機器の一例として測色装置を説明する。図１０は、第４の実施形態に係る光学モジュールの一例としての測色センサー及び電子機器の一例としての測色装置の概略構成を示すブロック図である。
【０１１５】
［測色装置の概略構成］
図１０に示すように、第４の実施形態に係る測色装置１０００は、検査対象Ｘに光を射出する光源装置２００と、測色センサー３００と、測色装置１０００の全体動作を制御する制御装置４００とを備えている。そして、測色装置１０００は、光源装置２００から射出される光を検査対象Ｘにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー３００にて受光し、測色センサー３００から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち検査対象Ｘの色を分析して測定する装置である。
【０１１６】
［光源装置の構成］
光源装置２００は、光源２１０と、複数のレンズ２２０（図１０には１つのみ記載）を備え、検査対象Ｘに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ２２０には、コリメーターレンズが含まれてもよく、この場合、光源装置２００は、光源２１０から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから検査対象Ｘに向かって射出する。なお、本実施形態では、光源装置２００を備える測色装置１０００を例示するが、例えば検査対象Ｘが液晶パネルなどの発光部材である場合、光源装置２００が設けられない構成としてもよい。
【０１１７】
［測色センサーの構成］
第４の実施形態に係る測色センサー３００は、上記実施形態の光学フィルターデバイス１００，１００Ａ，１００Ｂのいずれかを備えている。以下では、測色センサー３００が第１の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００を備えているものとして説明する。
【０１１８】
図１０に示すように、測色センサー３００は、光学フィルターデバイス１００と、光学フィルターデバイス１００の波長可変干渉フィルター５０を透過した光を受光する検出部３１０と、波長可変干渉フィルター５０で透過させる光の波長を可変する電圧制御部３２０とを備えている。なお、図１０では、光学フィルターデバイス１００が備える波長可変干渉フィルター５０の図示を省略する。
【０１１９】
測色センサー３００は、波長可変干渉フィルター５０に対向する位置に、検査対象Ｘで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。測色センサー３００は、光学フィルターデバイス１００内の波長可変干渉フィルター５０により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光を分光し、分光した光を検出部３１０にて受光する。
【０１２０】
検出部３１０は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。検出部３１０は、例えば回路基板３１１を介して、制御装置４００に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置４００に出力する。
【０１２１】
回路基板３１１には、ベース基板１０の外側面に形成された外部接続端子１４（図２Ａ参照）が接続されており、回路基板３１１に形成された回路を介して、電圧制御部３２０に接続されている。このような構成では、回路基板３１１を介して、光学フィルターデバイス１００及び検出部３１０を一体的に構成でき、測色センサー３００の構成を簡略化することができる。
【０１２２】
電圧制御部３２０は、回路基板３１１を介して光学フィルターデバイス１００の外部接続端子１４に接続される。電圧制御部３２０は、制御装置４００からの入力される制御信号に基づいて、図３に示す固定電極６６ａと可動電極６６ｂとの間に所定のステップ電圧を印加することで、静電アクチュエーター６６を駆動させる。これにより、図３に示す電極間ギャップＧ２に静電引力が発生し、保持部５６が撓むことで、可動部５５が固定基板５１側に変位し、反射膜間ギャップＧ１を所望の寸法に設定することが可能となる。
【０１２３】
［制御装置の構成］
図１０に示す制御装置４００は、測色装置１０００の全体動作を制御する。制御装置４００としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。制御装置４００は、光源制御部４１０と、測色センサー制御部４２０と、測色処理部４３０とを備えている。
【０１２４】
光源制御部４１０は、光源装置２００に接続されている。光源制御部４１０は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置２００に所定の制御信号を出力し、光源装置２００から所定の明るさの白色光を射出させる。
【０１２５】
測色センサー制御部４２０は、測色センサー３００に接続されている。測色センサー制御部４２０は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー３００にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー３００に出力する。これにより、測色センサー３００の電圧制御部３２０は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター６６への印加電圧を設定する。
【０１２６】
測色処理部４３０は、検出部３１０により検出された受光量から、検査対象Ｘの色度を分析する。
【０１２７】
第４の実施形態に係る測色センサー３００は、パッケージ１における気密性不良（リーク）の発生が抑えられた光学フィルターデバイス１００，１００Ａ，１００Ｂのいずれかを備えているので、波長可変干渉フィルター５０から射出された光の光量を検出部３１０で精度良く検出することができる。そして、第４の実施形態に係る測色装置１０００は、波長可変干渉フィルター５０から射出された光の光量を精度良く検出できる測色センサー３００を備えているので、精度の高い色度測定を実施することができる。
【０１２８】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態に係る光学モジュール及び電子機器の構成について、図１１、図１２、及び図１３を参照して説明する。第５の実施形態では、光学モジュールの一例として分光器と、電子機器の一例としてプリンターを説明する。
【０１２９】
［プリンターの概略構成］
図１１は、第５の実施形態に係る電子機器の一例としてのプリンターの外観の構成例を示す図である。図１２は、第５の実施形態に係る電子機器の一例としてのプリンターの概略構成を示すブロック図である。図１１に示すように、第５の実施形態に係るプリンター２０００は、供給ユニット５００、搬送ユニット５１０と、キャリッジ５２０と、キャリッジ移動ユニット５３０と、制御ユニット５４０（図１２参照）と、を備えている。
【０１３０】
プリンター２０００は、例えばパーソナルコンピューター等の外部機器３０００（図１２参照）から入力された印刷データに基づいて、各ユニット５００，５１０，５３０及びキャリッジ５２０を制御し、媒体Ｐ上に画像を印刷する。また、プリンター２０００は、予め設定された較正用印刷データに基づいて媒体Ｐ上の所定位置に測色用のカラーパッチを形成し、かつ当該カラーパッチに対する分光測定を行う。これにより、プリンター２０００は、カラーパッチに対する実測値と、較正用印刷データとを比較して、印刷されたカラーに色ずれがあるか否か判定し、色ずれがある場合は、実測値に基づいて色補正を行う。
【０１３１】
以下、図１１及び図１２を参照して、プリンター２０００の各構成について具体的に説明する。供給ユニット５００は、画像形成対象となる媒体Ｐを、画像形成位置に供給するユニットである。供給ユニット５００は、例えば媒体Ｐが巻装されたロール体５０１、ロール駆動モーター（図示しない）、及びロール駆動輪列（図示しない）等を備えている。図１２に示す制御ユニット５４０からの指令に基づいて、ロール駆動モーターが回転駆動され、ロール駆動モーターの回転力がロール駆動輪列を介してロール体５０１（図１１参照）に伝達される。これにより、ロール体５０１が回転し、ロール体５０１に巻装された紙面がＹ方向（副走査方向）における下流側（＋Ｙ方向）に供給される。
【０１３２】
なお、本実施形態では、ロール体５０１に巻装された紙面を供給する例を示すがこれに限定されない。例えば、トレイ等に積載された紙面等の媒体Ｐをローラー等によって例えば１枚ずつ供給する等、如何なる供給方法によって媒体Ｐが供給されてもよい。
【０１３３】
搬送ユニット５１０は、供給ユニット５００から供給された媒体Ｐを、Ｙ方向に沿って搬送する。搬送ユニット５１０は、搬送ローラー５１１と、搬送ローラー５１１と媒体Ｐを挟んで配置され、搬送ローラー５１１に従動する従動ローラー（図示略）と、プラテン５１２（図１１参照）と、を有している。
【０１３４】
搬送ローラー５１１は、図示略の搬送モーターからの駆動力が伝達され、制御ユニット５４０（図１２参照）の制御により搬送モーターが駆動されると、その回転力により回転駆動されて、従動ローラーとの間に媒体Ｐを挟み込んだ状態でＹ方向に沿って搬送する。また、搬送ローラー５１１のＹ方向の下流側（＋Ｙ側）には、キャリッジ５２０に対向するプラテン５１２が設けられている。
【０１３５】
キャリッジ５２０は、媒体Ｐに対して画像を印刷する印刷部５５０と、媒体Ｐ上の所定の測定位置Ｒ（図１２参照）の分光測定を行う分光器５６０と、を備えている。キャリッジ５２０は、キャリッジ移動ユニット５３０によって、Ｙ方向と交差する主走査方向に沿って移動可能に設けられている。また、キャリッジ５２０は、フレキシブル回路５２１（図１１参照）により制御ユニット５４０に接続され、制御ユニット５４０からの指令に基づいて、印刷部５５０による印刷処理及び、分光器５６０による分光測定処理を実施する。なお、キャリッジ５２０の詳細な構成については後述する。
【０１３６】
キャリッジ移動ユニット５３０は、制御ユニット５４０からの指令に基づいて、キャリッジ５２０をＸ方向に沿って往復移動させる。キャリッジ移動ユニット５３０は、例えば、キャリッジガイド軸５３１と、キャリッジモーター５３２（図１１参照）と、タイミングベルト５３３（図１１参照）と、で構成されている。キャリッジガイド軸５３１は、Ｘ方向に沿って配置され、両端部がプリンター２０００の例えば筐体に固定されている。
【０１３７】
キャリッジモーター５３２は、タイミングベルト５３３を駆動させる。タイミングベルト５３３は、キャリッジガイド軸５３１と略平行に支持され、キャリッジ５２０の一部が固定されている。そして、制御ユニット５４０の指令に基づいてキャリッジモーター５３２が駆動されると、タイミングベルト５３３が正逆走行され、タイミングベルト５３３に固定されたキャリッジ５２０がキャリッジガイド軸５３１にガイドされて往復移動する。
【０１３８】
印刷部５５０は、媒体Ｐと対向する部分に、インクを個別に媒体Ｐ上に吐出して、媒体Ｐ上に画像を形成する。印刷部５５０は、複数色のインクに対応したインクカートリッジ５５１（図１１参照）が着脱自在に装着されており、各インクカートリッジ５５１からインクタンク（図示略）にチューブ（図示略）を介してインクが供給される。また、印刷部５５０の下面（媒体Ｐに対向する位置）には、インク滴を吐出するノズル（図示略）が、各色に対応して設けられている。これらのノズルには、例えばピエゾ素子が配置されており、ピエゾ素子を駆動させることで、インクタンクから供給されたインク滴が吐出されて媒体Ｐに着弾し、ドットが形成される。
【０１３９】
［分光器の構成］
図１３は、第５の実施形態に係る光学モジュールの一例としての分光器の概略構成を示す断面図である。第５の実施形態に係る分光器５６０は、上記実施形態の光学フィルターデバイス１００，１００Ａ，１００Ｂのいずれかを備えている。以下では、分光器５６０が第１の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００を備えているものとして説明する。図１３には、光学フィルターデバイス１００のパッケージ１と波長可変干渉フィルター５０とを図示している。
【０１４０】
図１３に示すように、分光器５６０は、光源部５６１と、光学フィルターデバイス１００と、検出部としての受光部５６２と、導光部５６３と、筐体５６４とを備えている。分光器５６０は、光源部５６１から媒体Ｐ上の測定位置Ｒに照明光を照射し、測定位置Ｒで反射された光成分を、導光部５６３により光学フィルターデバイス１００に入射させる。そして、光学フィルターデバイス１００は、この反射光から所定波長の光を射出（透過）させて、受光部５６２により受光させる。また、光学フィルターデバイス１００は、制御ユニット５４０の制御に基づいて、透過波長を選択可能であり、可視光における各波長の光の光量を測定することで、媒体Ｐ上の測定位置Ｒ（図１２参照）の分光測定が可能となる。
【０１４１】
光源部５６１は、光源５６１ａと、集光部５６１ｂとを備える。光源部５６１は、光源５６１ａから射出された光を媒体Ｐの測定位置Ｒ内に、媒体Ｐの表面に対する法線方向から照射する。光源５６１ａとしては、可視光域における各波長の光を射出可能な光源が好ましい。このような光源５６１ａとして、例えばハロゲンランプやキセノンランプ、白色ＬＥＤ等を例示でき、特に、キャリッジ５２０内の限られたスペース内で容易に設置可能な白色ＬＥＤが好ましい。
【０１４２】
集光部５６１ｂは、例えば集光レンズ等により構成され、光源５６１ａからの光を測定位置Ｒに集光させる。なお、図１３においては、集光部５６１ｂでは、１つのレンズ（集光レンズ）のみを表示するが、複数のレンズを組み合わせて構成されていてもよい。
【０１４３】
光学フィルターデバイス１００の外部接続端子１４（図２Ａ参照）は、制御ユニット５４０（図１２参照）に接続されている。制御ユニット５４０からの指令信号に基づいて、図３に示す波長可変干渉フィルター５０の固定電極６６ａと可動電極６６ｂとの間に所定の電圧が印加され、静電アクチュエーター６６を駆動させる。これにより、波長可変干渉フィルター５０から印加電圧に応じた波長の光が射出される。
【０１４４】
図１３に戻り、受光部５６２は、波長可変干渉フィルター５０の光軸上に配置され、当該波長可変干渉フィルター５０を透過した光を受光する。そして、受光部５６２は、制御ユニット５４０の制御に基づいて、受光量に応じた検出信号（電流値）を出力する。なお、受光部５６２により出力された検出信号は、Ｉ−Ｖ変換器（図示略）、増幅器（図示略）、及びＡＤ変換器（図示略）を介して制御ユニット５４０に入力される。
【０１４５】
導光部５６３は、反射鏡５６３ａと、バンドパスフィルター５６３ｂとを備えている。導光部５６３は、測定位置Ｒで、媒体Ｐの表面に対して４５°で反射された光を反射鏡５６３ａにより、波長可変干渉フィルター５０の光軸上に反射させる。バンドパスフィルター５６３ｂは、可視光域（例えば３８０ｎｍ〜７２０ｎｍ）の光を透過させ、紫外光及び赤外光の光をカットする。これにより、波長可変干渉フィルター５０には、可視光域の光が入射されることになり、受光部５６２において、可視光域における波長可変干渉フィルター５０により選択された波長の光が受光される。
【０１４６】
［制御ユニットの構成］
図１２に示すように、制御ユニット５４０は、Ｉ／Ｆ５４１と、ユニット制御回路５４２と、メモリー５４３と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５４４と、を備えている。Ｉ／Ｆ５４１は、外部機器３０００から入力される印刷データをＣＰＵ５４４に入力する。
【０１４７】
ユニット制御回路５４２は、供給ユニット５００、搬送ユニット５１０、印刷部５５０、光源５６１ａ、波長可変干渉フィルター５０、受光部５６２、及びキャリッジ移動ユニット５３０をそれぞれ制御する制御回路を備えており、ＣＰＵ５４４からの指令信号に基づいて、各ユニットの動作を制御する。なお、各ユニットの制御回路が、制御ユニット５４０とは別体に設けられ、制御ユニット５４０に接続されていてもよい。
【０１４８】
メモリー５４３は、プリンター２０００の動作を制御する各種プログラムや各種データが記憶されている。各種データとしては、例えば、波長可変干渉フィルター５０を制御する際の、静電アクチュエーター６６への印加電圧に対する、波長可変干渉フィルター５０を透過する光の波長を示したＶ−λデータ、印刷データとして含まれる色データに対する各インクの吐出量を記憶した印刷プロファイルデータ等が挙げられる。また、光源５６１ａの各波長に対する発光特性（発光スペクトル）や、受光部５６２の各波長に対する受光特性（受光感度特性）等が記憶されていてもよい。
【０１４９】
ＣＰＵ５４４は、メモリー５４３に記憶された各種プログラムを読み出し実行することで、供給ユニット５００、搬送ユニット５１０、及びキャリッジ移動ユニット５３０の駆動制御、印刷部５５０の印刷制御、分光器５６０による測定制御（波長可変干渉フィルター５０の静電アクチュエーター６６の駆動制御、受光部５６２の受光制御）、分光器５６０を用いた分光測定結果に基づいた測色処理や、印刷プロファイルデータの補正（更新）処理等を実施する。
【０１５０】
第５の実施形態に係る分光器５６０は、パッケージ１における気密性不良（リーク）の発生が抑えられた光学フィルターデバイス１００，１００Ａ，１００Ｂのいずれかを備えているので、波長可変干渉フィルター５０から射出された光の光量を受光部５６２で精度良く検出することができる。そして、第５の実施形態に係るプリンター２０００は、波長可変干渉フィルター５０から射出された光の光量を精度良く検出できる分光器５６０を備えているので、色ずれがないきれいな印刷を実行することができる。
【０１５１】
上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。変形例としては、例えば、以下のようなものが考えられる。
【０１５２】
（変形例１）
第１の実施形態及び第２の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００，１００Ａでは、蓋部２０，２０Ａに溝２１，２２が形成されていたが、本発明はこのような形態に限定されない。溝２１，２２は、ベース基板１０の側壁部１０ｃに形成されていてもよいし、蓋部２０，２０Ａ及びベース基板１０の双方に形成されていてもよい。また、第１の実施形態、第２の実施形態、及び第３の実施形態に係る光学フィルターデバイスの製造方法では、接合部材４０を蓋部２０，２０Ａ，７０に塗布することとしていたが、接合部材４０をベース基板１０の側壁部１０ｃに塗布することとしてもよい。このような構成であっても上記実施形態と同様の効果が得られる。
【０１５３】
（変形例２）
第１の実施形態、第２の実施形態、及び第３の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００，１００Ａ，１００Ｂにおける蓋部２０，２０Ａの構成及び蓋部２０，２０Ａ，７０をベース基板１０と接合する製造方法は、ベース基板１０の開口部１０ｄを覆う蓋部３０の構成及び蓋部３０をベース基板１０と接合する製造方法にも適用できる。
【０１５４】
（変形例３）
第１の実施形態、第２の実施形態、及び第３の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００，１００Ａ，１００Ｂのパッケージ１，１Ａ，１Ｂは、波長可変干渉フィルター５０以外の光学素子や電子部品のパッケージにも適用できる。
【０１５５】
（変形例４）
第１の実施形態、第２の実施形態、及び第３の実施形態に係る光学フィルターデバイス１００，１００Ａ，１００Ｂは、上述の測色装置１０００やプリンター２０００以外の電子機器にも適用できる。例えば、近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定装置、食物や生体、鉱物等の物質成分分析装置、分光画像を撮像する赤外線カメラ等の分光カメラ、分光分析機、特定ガスを検出する車載用ガス漏れ検出器や呼気検査用の光音響希ガス検出器等のガス検出装置等にも適用できる。
【符号の説明】
【０１５６】
１，１Ａ，１Ｂ…パッケージ、２…収納部（内部空間）、１０…ベース基板（第１の基板）、２０，２０Ａ，７０…蓋部（第２の基板）、２１，２１ａ，２１ｂ，２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ…溝、４０…接合部材、４２…接合領域、４２ａ…領域（第２の領域）、４２ｂ…領域（第２の領域）４２ｃ…領域（第１の領域）、５０…波長可変干渉フィルター（光学フィルター）、１００，１００Ａ，１００Ｂ…光学フィルターデバイス、３００…測色センサー（光学モジュール）、３１０…検出部、４２０…測色センサー制御部（制御部）、５４０…制御ユニット（制御部）、５６０…分光器（光学モジュール）、５６２…受光部（検出部）、１０００…測色装置（電子機器）、２０００…プリンター（電子機器）、Ｔ１，Ｔ２…接合部材の厚さ、Ｗ…溝の幅。
【図１Ａ】
2017058580.tif 000003
【図１Ｂ】
2017058580.tif 000004
【図２Ａ】
2017058580.tif 000005
【図２Ｂ】
2017058580.tif 000006
【図３】
2017058580.tif 000007
【図４Ａ】
2017058580.tif 000008
【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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