(57)【要約】【課題】電子部品の信頼性の向上がより図れる導電性ペーストを提供する。【解決手段】（Ａ）成分：導電性粉末と（Ｂ）成分：ベンゾオキサジン環を有する化合物とを含有する、導電性ペースト。（Ｂ）成分は、化学式（ｂ１）で表される構造を有する化合物であることが好ましい。導電性ペーストは、さらに（Ｃ）成分：エポキシ樹脂を含有することが好ましい。（Ｂ）成分／（Ｃ）成分で表される質量比は、１以下であることが好ましい。式（ｂ１）中、＊は結合手である。［化１］2017004712.tif 000021【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：導電性粉末と、
（Ｂ）成分：ベンゾオキサジン環を有する化合物と、
を含有する、導電性ペースト。
【請求項２】
前記（Ｂ）成分が、下記化学式（ｂ１）で表される構造を有する化合物である、請求項１に記載の導電性ペースト。
【化１】
2017004712.tif 000020
［式中、＊は結合手であることを示す。］
【請求項３】
さらに（Ｃ）成分：エポキシ樹脂を含有する、請求項１又は請求項２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
（Ｂ）成分／（Ｃ）成分で表される質量比が、１以下である、請求項３に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記（Ａ）成分が、銅粉末である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ペーストは、例えば、外部電極材料等の電子部品に利用されている。
導電性ペーストにより外部電極を形成する方法としては、素子本体上に導電性ペーストを塗布し、これを乾燥、硬化させる方法が一般的である。素子本体上に形成された外部電極は、前記素子本体が有する内部電極と電気的に接続される。
【０００３】
電子部品には、故障しにくく、良好な導電性が安定的に得られること（高信頼性）が求められる。例えば、特許文献１には、信頼性の向上を図るため、銀粉末とともにポリビニルホルマール樹脂を含有する導電性ペースト（銀ペースト）を外部電極に適用する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５８４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器の小型化又は高機能化が進むのに伴い、電子部品の高信頼性がますます求められる。
従来、導電性ペーストにおいては、導通性に優れる点から、導電性成分として銀粉末が汎用されている。しかし、銀は高温多湿の環境でマイグレーション現象を生じやすいため、銀ペーストの使用が短絡の要因になり得る。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電子部品の信頼性の向上がより図れる導電性ペーストを提供すること、を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討した結果、上記課題を解決するために以下の手段を提供する。
すなわち、本発明の導電性ペーストは、（Ａ）成分：導電性粉末と、（Ｂ）成分：ベンゾオキサジン環を有する化合物と、を含有することを特徴とする。
【０００７】
前記（Ｂ）成分は、下記化学式（ｂ１）で表される構造を有する化合物であることが好ましい。
【０００８】
【化１】
2017004712.tif 000002
［式中、＊は結合手であることを示す。］
【０００９】
本発明の導電性ペーストにおいては、さらに（Ｃ）成分：エポキシ樹脂を含有することが好ましい。（Ｂ）成分／（Ｃ）成分で表される質量比は、１以下であることが好ましい。
また、前記（Ａ）成分は、銅粉末であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の導電性ペーストによれば、電子部品の信頼性の向上がより図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】乾燥温度１００℃／曝露時間０時間の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び硬化温度の各影響を示すグラフである。
【図２】硬化温度２９０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び１７５℃曝露時間の影響を示すグラフである。
【図３】硬化温度２７０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び１７５℃曝露時間の影響を示すグラフである。
【図４】乾燥温度１４５℃／曝露時間０時間の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違いの影響を示すグラフである。
【図５】乾燥温度１００℃又は１４５℃／硬化温度２７０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び１７５℃曝露時間の影響を示すグラフである。
【図６】乾燥温度１４５℃／硬化温度２７０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び８５℃８５％曝露時間の影響を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜導電性ペースト＞
本発明の導電性ペーストは、（Ａ）成分：導電性粉末と、（Ｂ）成分：ベンゾオキサジン環を有する化合物と、を含有するものである。
【００１３】
≪（Ａ）成分：導電性粉末≫
本発明の導電性ペーストにおいては、導電性成分として導電性粉末（（Ａ）成分）が用いられる。
（Ａ）成分としては、特に制限されず、例えば銅、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム等又はこれらの合金などの導電性金属が挙げられる。中でも、導通性及びコスト等の面から、銅、銀、ニッケルが好ましく、銅、銀がより好ましい。その中でも、（Ａ）成分としては、マイグレーション現象を生じにくく安価な点で、銅粉末が特に好ましい。
【００１４】
（Ａ）成分における導電性粒子の形状は、特に制限されず、例えば樹枝状、球状、鱗片状、箔状などが挙げられる。
（Ａ）成分の粒子群の平均粒径は、特に制限されず、例えば導電性ペースト中での分散性の点から、０．０５〜３０μｍが好ましく、０．１〜１０μｍがより好ましい。
かかる粒子群の平均粒径は、体積平均の粒径を意味し、例えばレーザー回折法によって測定される。
【００１５】
（Ａ）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
導電性ペースト中の（Ａ）成分の含有量は、特に制限されず、導電性粉末の充填性を勘案して適宜決定すればよく、例えば、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、６５質量％以上が好ましく、８０〜９５質量％がより好ましく、８５〜９２．５質量％がさらに好ましい。
（Ａ）成分の含有量が、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、充分な導電性が得られやすくなり、前記範囲の好ましい上限値以下であれば、導電性ペースト中での分散安定化が確保されやすくなる。
尚、「導電性ペーストの固形分」とは、導電性ペースト中の不揮発分を意味し、水又は溶剤などの揮発する成分を除いた残部をいう。
【００１６】
≪（Ｂ）成分：ベンゾオキサジン環を有する化合物≫
本発明の導電性ペーストにおいては、（Ｂ）成分：ベンゾオキサジン環を有する化合物が用いられる。（Ａ）成分に（Ｂ）成分を組み合わせることで、導通性に優れ、良好な導電性が安定的に得られる導電性ペーストが調製される。（Ｂ）成分は、熱により分解してオキサジン環が開環し、自己重合することによって硬化する。硬化の際に水又はアミンなどが副生されず、耐熱性又は耐湿性等が高められた硬化物が得られる。
【００１７】
（Ｂ）成分としては、導電性ペーストの用途等に応じて適宜選択され、例えば、下記化学式（ｂ１）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
【００１８】
【化２】
2017004712.tif 000003
［式中、＊は結合手であることを示す。］
【００１９】
好ましい（Ｂ）成分としては、例えば、後述の一般式（ｂ１−１）で表される化合物（以下「（Ｂ１）成分」ともいう。）、一般式（ｂ１−２）で表される化合物（以下「（Ｂ２）成分」ともいう。）、一般式（ｂ１−３）で表される化合物（以下「（Ｂ３）成分」ともいう。）が挙げられる。
【００２０】
・（Ｂ１）成分について
（Ｂ１）成分は、下記一般式（ｂ１−１）で表される化合物である。
【００２１】
【化３】
2017004712.tif 000004
［式中、Ｒ２１及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基又はアリル基を表す。ｈ１は、１〜４の整数である。ｊは、０又は１である。ｋは、０又は１である。］
【００２２】
前記式（ｂ１−１）中、Ｒ２１及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基（ＣＨ２＝ＣＨ−）又はアリル基（ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−）を表す。
Ｒ２１及びＲ２３におけるアルキル基は、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、メチル基又はエチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
Ｒ２１及びＲ２３における各アリール基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましい。Ｒ２１及びＲ２３における各芳香族炭化水素基としては、前記芳香環から水素原子１つを除いた基が挙げられる。
Ｒ２１及びＲ２３における各置換アリール基のアリール基は、上記のＲ２１及びＲ２３における各アリール基の説明と同様である。
Ｒ２１及びＲ２３における各置換アリール基が有する置換基としては、例えば、炭素数１〜５のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロパルギルオキシ基（ＨＣ≡Ｃ−ＣＨ２−Ｏ−）等が挙げられる。
ｈ１個のＲ２３は、相互に同一であっても相違していてもよい。
【００２３】
以下に、一般式（ｂ１−１）で表される化合物（（Ｂ１）成分）の具体例を示す。
【００２４】
【化４】
2017004712.tif 000005
【００２５】
・（Ｂ２）成分について
（Ｂ２）成分は、下記一般式（ｂ１−２）で表される化合物（Ｆ−ａ型）である。
【００２６】
【化５】
2017004712.tif 000006
［式中、Ｒ２１ａ、Ｒ２１ｂ、Ｒ２３ａ及びＲ２３ｂは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基又はアリル基を表す。ｈ２は、１〜３の整数である。ｈ３は、１〜３の整数である。Ｒ２２は、連結基を表す。］
【００２７】
前記式（ｂ１−２）中、Ｒ２１ａ、Ｒ２１ｂ、Ｒ２３ａ及びＲ２３ｂは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基又はアリル基を表し、前記式（ｂ１−１）中のＲ２１及びＲ２３と同様のものが挙げられる。
ｈ２個のＲ２３ａは、相互に同一であっても相違していてもよい。
ｈ３個のＲ２３ｂは、相互に同一であっても相違していてもよい。
【００２８】
前記式（ｂ１−２）中、Ｒ２２における連結基としては、２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を有する基などが挙げられる。
Ｒ２２における２価の脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基であっても不飽和脂肪族炭化水素基であってもよく、この中でも飽和脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
また、Ｒ２２における脂肪族炭化水素基は、鎖状であっても環状であってもよく、この中でも鎖状であることが好ましい。
Ｒ２２における脂肪族炭化水素基が鎖状である場合、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、かかる鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜４が好ましく、１〜３がより好ましい。
Ｒ２２における脂肪族炭化水素基が環状である場合、単環式基であっても多環式基であってもよく、かかる環状の脂肪族炭化水素基の炭素数は、３〜８が好ましく、３〜５がより好ましい。
Ｒ２２における酸素原子を有する基としては、−Ｏ−、−Ｓ（＝Ｏ）２−等が挙げられる。
【００２９】
以下に、一般式（ｂ１−２）で表される化合物（（Ｂ２）成分）の具体例を示す。
【００３０】
【化６】
2017004712.tif 000007
【００３１】
・（Ｂ３）成分について
（Ｂ３）成分は、下記一般式（ｂ１−３）で表される化合物（Ｐ−ｄ型）である。
【００３２】
【化７】
2017004712.tif 000008
［式中、Ｒ２１ｃ、Ｒ２１ｄ、Ｒ２３ｃ及びＲ２３ｄは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基又はアリル基を表す。ｈ４は、１〜４の整数である。ｈ５は、１〜４の整数である。ｈ６は、１〜４の整数である。ｈ７は、１〜４の整数である。Ｒ２４は、連結基を表す。］
【００３３】
前記式（ｂ１−３）中、Ｒ２１ｃ、Ｒ２１ｄ、Ｒ２３ｃ及びＲ２３ｄは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基又はアリル基を表し、前記式（ｂ１−１）中のＲ２１及びＲ２３とそれぞれ同様のものが挙げられる。
ｈ４個のＲ２１ｃは、相互に同一であっても相違していてもよい。
ｈ５個のＲ２１ｄは、相互に同一であっても相違していてもよい。
ｈ６個のＲ２３ｃは、相互に同一であっても相違していてもよい。
ｈ７個のＲ２３ｄは、相互に同一であっても相違していてもよい。
【００３４】
前記式（ｂ１−３）中、Ｒ２４における連結基としては、２価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を有する基などが挙げられ、前記式（ｂ１−２）中のＲ２２と同様のものが挙げられる。
【００３５】
以下に、一般式（ｂ１−３）で表される化合物（（Ｂ３）成分）の具体例を示す。
【００３６】
【化８】
2017004712.tif 000009
【００３７】
また、（Ｂ）成分としては、例えば、下記化学式（ｂ１−４−１）で表される化合物（（Ｂ４）成分）、下記化学式（ｂ１−５−１）で表される化合物（（Ｂ５）成分）も挙げられる。
【００３８】
【化９】
2017004712.tif 000010
［式中、Ｒ２１ｅ及びＲ２１ｆは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基又はアリル基を表す。ｘ及びｙは、それぞれ独立に、括弧内の構造の繰り返し数である。］
【００３９】
前記式中、Ｒ２１ｅ及びＲ２１ｆは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、置換アリール基、ビニル基又はアリル基を表し、前記式（ｂ１−１）中のＲ２１及びＲ２３と同様のものが挙げられる。
複数のＲ２１ｅは、相互に同一であっても相違していてもよい。
複数のＲ２１ｆは、相互に同一であっても相違していてもよい。
【００４０】
（Ｂ）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記の中でも、（Ｂ）成分は、上記の（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分、（Ｂ３）成分、（Ｂ４）成分及び（Ｂ５）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。これらの中でも、（Ｂ）成分は、より良好な導電性が安定的に得られやすいことから、（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分及び（Ｂ３）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、（Ｂ２）成分及び（Ｂ３）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがさらに好ましく、（Ｂ３）成分を含むことが特に好ましい。
また、（Ｂ）成分は、上記の化学式（ｂ１−２−１）、（ｂ１−２−２）、（ｂ１−２−３）、（ｂ１−３−１）でそれぞれ表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、これらの中でも、上記の化学式（ｂ１−２−２）、（ｂ１−３−１）でそれぞれ表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、上記の化学式（ｂ１−３−１）で表される化合物を含むことがさらに好ましい。
【００４１】
導電性ペースト中の（Ｂ）成分の含有量は、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、０．０５〜１５質量％が好ましく、０．０７５〜１０質量％がより好ましく、０．１〜８質量％がさらに好ましい。
（Ｂ）成分の含有量が、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐熱性及び耐湿性がより高められ、良好な導電性が得られる。前記範囲の好ましい上限値以下であれば、良好な導電性が保たれやすくなる。
また、導電性ペースト中の（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．５〜１５質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましい。
【００４２】
（Ｂ）成分は、例えば、フェノール性水酸基を有する化合物と、ホルムアルデヒドと、１級アミノ基を有する化合物と、を加熱しつつ混合し、閉環縮合させることによって合成できる。
【００４３】
≪任意成分≫
本発明の導電性ペーストは、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加え、必要に応じてこれら以外の成分（任意成分）を含有してもよい。
【００４４】
・（Ｃ）成分：エポキシ樹脂
かかる導電性ペーストにおいては、さらに（Ｃ）成分：エポキシ樹脂を含有することが好ましい。（Ｃ）成分を含有することで、より高い初期導通性が発現されるようになる。また、（Ｃ）成分を含有することで、耐熱性に加えて耐湿性も高められた導電性ペーストが得られやすくなる。
尚、本発明において、（Ｃ）成分であるエポキシ樹脂とは、１分子中にエポキシ基を２個以上もつ重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００未満であるポリマー（プレポリマーを含む）及び前記エポキシ基の開環反応によって生じた樹脂をいう。
本発明において、樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の値を意味する。
【００４５】
（Ｃ）成分のＭｗは、好ましくは５０００以下であり、より好ましくは１００〜５０００、さらに好ましくは１５０〜１０００である。
（Ｃ）成分のＭｗが、前記範囲の上限値未満であれば、導電性ペーストの硬化物の初期抵抗値を良好な範囲に容易に制御でき、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐熱性がより向上する。
【００４６】
（Ｃ）成分は、特に制限されず、導電性ペーストの用途等に応じて適宜選択される。
（Ｃ）成分としては、充分な導電性が得られやすいことから、エポキシ当量が３００（ｇ／ｅｑ）以下のエポキシ樹脂が好ましく、エポキシ当量が５０〜２００（ｇ／ｅｑ）のエポキシ樹脂がより好ましい。
好ましい（Ｃ）成分としては、例えば、後述の一般式（１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂（以下「（Ｃ１）成分」ともいう。）が挙げられる。
また、好ましい（Ｃ）成分としては、例えば、後述の一般式（２）で表される繰り返し構造を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂（以下「（Ｃ２）成分」ともいう。）が挙げられる。
【００４７】
・・（Ｃ１）成分について
（Ｃ１）成分は、下記一般式（１）で表される化合物、のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂である。
【００４８】
【化１０】
2017004712.tif 000011
［式中、ｐ１は、２以上の整数である。Ｘ１は、２価以上の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。但し、ｐ１個のＲ１のうちの少なくとも１個のＲ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基である。］
【００４９】
前記式（１）中、ｐ１は、２以上の整数であり、２〜６が好ましく、２〜５がより好ましく、２又は４がさらに好ましい。
【００５０】
前記式（１）中、Ｘ１は、２価以上の脂肪族炭化水素基を表す。
Ｘ１における脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基であっても不飽和脂肪族炭化水素基であってもよく、この中でも飽和脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
また、Ｘ１における脂肪族炭化水素基は、鎖状であっても環状であってもよく、この中でも鎖状であることが好ましい。
Ｘ１における脂肪族炭化水素基が鎖状である場合、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、かかる鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜４が好ましく、１〜３がより好ましく、１又は２がさらに好ましい。
Ｘ１における脂肪族炭化水素基が環状である場合、単環式基であっても多環式基であってもよく、かかる環状の脂肪族炭化水素基の炭素数は、３〜８が好ましく、３〜５がより好ましい。
以下に、Ｘ１の具体例を示す。下記の化学式中、＊は結合手を示す（以下同じ）。
【００５１】
【化１１】
2017004712.tif 000012
【００５２】
前記式（１）中、Ｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。
「置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基」とは、芳香族炭化水素基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されていてもよいし置換されていなくてもよいこと、を意味する。
Ｒ１における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましい。Ｒ１における芳香族炭化水素基（置換基を有していない場合）としては、前記芳香環から水素原子１つを除いた基が挙げられる。
Ｒ１における置換基としては、エポキシ基を含む基、アルキル基、アルコキシ基などが挙げられる。前記のエポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられる。前記置換基としてのアルキル基は、例えば炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。前記置換基としてのアルコキシ基は、例えば炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
ｐ１個のＲ１は、相互に同一であっても相違していてもよい。
【００５３】
前記式（１）で表される化合物において、ｐ１個のＲ１のうちの少なくとも１個のＲ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基である。
かかる少なくとも１個のＲ１としては、グリシジルエーテル基を有するフェニル基、グリシジルエーテル基を有するナフチル基が好ましい。
【００５４】
前記式（１）で表される化合物の好ましいものとして、例えば、下記一般式（１−１）で表される化合物、又は下記一般式（１−２）で表される化合物が挙げられる。
【００５５】
【化１２】
2017004712.tif 000013
［式（１−１）中、Ｘ１１は、２価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１１〜Ｒ１４は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１１及びｐ１３は、それぞれ独立に、０〜４の整数である。ｐ１２及びｐ１４は、それぞれ独立に、０〜３の整数である。但し、一般式（１−１）で表される化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を含む基を有する。式（１−２）中、Ｘ１２は、４価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１５は、エポキシ基を含む基を表す。Ｒ１６〜Ｒ１９は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１６は、０〜４の整数である。ｐ１７、ｐ１８及びｐ１９は、それぞれ独立に、０〜５の整数である。］
【００５６】
前記式（１−１）中、Ｘ１１における２価の脂肪族炭化水素基は、前記式（１）中のＸ１のうちの２価の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。この中でも、Ｘ１１は、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。また、Ｘ１１は、鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。
前記式（１−１）中、Ｒ１１〜Ｒ１４におけるエポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられ、これらの中でもグリシジルエーテル基が好ましい。Ｒ１１〜Ｒ１４におけるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ１１〜Ｒ１４におけるアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３又はＲ１４がそれぞれ複数存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（１−１）中、ｐ１１及びｐ１３は、それぞれ０、１又は２が好ましく、０又は１がより好ましい。ｐ１２及びｐ１４は、それぞれ０又は１が好ましい。
【００５７】
前記式（１−２）中、Ｘ１２における４価の脂肪族炭化水素基は、前記式（１）中のＸ１のうちの４価の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。この中でも、Ｘ１２は、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。また、Ｘ１２は、鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。
前記式（１−２）中、Ｒ１５における、エポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられ、これらの中でもグリシジルエーテル基が好ましい。
前記式（１−２）中、Ｒ１６〜Ｒ１９におけるエポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられ、これらの中でもグリシジルエーテル基が好ましい。Ｒ１６〜Ｒ１９におけるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ１６〜Ｒ１９におけるアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８又はＲ１９がそれぞれ複数存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（１−２）中、ｐ１６は、０又は１が好ましい。ｐ１７、ｐ１８及びｐ１９は、それぞれ０、１又は２が好ましく、０又は１がより好ましい。
【００５８】
以下に、一般式（１）で表される化合物の具体例を示す。
【００５９】
【化１３】
2017004712.tif 000014
【００６０】
・・（Ｃ２）成分について
（Ｃ２）成分は、下記一般式（２）で表される繰り返し構造、を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂である。
【００６１】
【化１４】
2017004712.tif 000015
［式中、Ｙ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基を表す。Ｙ２は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。］
【００６２】
前記式（２）中、Ｙ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基を表す。
Ｙ１における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましく、ベンゼンがより好ましい。Ｙ１における芳香族炭化水素基としては、前記芳香環から水素原子２つ以上を除いた基が挙げられる。
Ｙ１における、エポキシ基を含む置換基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられる。
Ｙ１における芳香族炭化水素基が有する、エポキシ基を含む置換基の数は、１〜３が好ましく、１又は２がより好ましく、１がさらに好ましい。
Ｙ１における芳香族炭化水素基は、エポキシ基を含む置換基以外の置換基を有していてもよい。かかるエポキシ基を含む置換基以外の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基などが挙げられ、アルキル基が好ましい。ここでの置換基としてのアルキル基は、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。ここでの置換基としてのアルコキシ基は、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましい。
【００６３】
前記式（２）中、Ｙ２は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。
Ｙ２における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましい。Ｙ２における芳香族炭化水素基としては、前記芳香環から水素原子２つ以上を除いた基、２つ以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子２つ以上を除いた基が挙げられる。
Ｙ２における置換基としては、アルキル基、アルコキシ基などが挙げられ、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましい。
【００６４】
以下に、一般式（２）で表される繰り返し構造の具体例を示す。
【００６５】
【化１５】
2017004712.tif 000016
【００６６】
また、（Ｃ）成分としては、例えば、下記化学式（３−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂（以下「（Ｃ３）成分」ともいう。）も挙げられる。
【００６７】
【化１６】
2017004712.tif 000017
［式中、Ｙ３は、２価の連結基を表す。ｑは、括弧内の構造の繰り返し数である。］
【００６８】
前記式（３−１）中、Ｙ３における２価の連結基としては、例えば、メチレン基、ジメチルメチレン基、スルホニル基（−Ｓ（＝Ｏ）２−）等が挙げられる。
前記式（３−１）中、ｑは、好ましくは０〜５の整数である。
【００６９】
（Ｃ）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記の中でも、（Ｃ）成分は、上記の（Ｃ１）成分、（Ｃ２）成分及び（Ｃ３）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、これらの中でも、（Ｃ１）成分及び（Ｃ３）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、（Ｃ１）成分を含むことがさらに好ましい。
また、（Ｃ）成分は、上記の化学式（１−１−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（１−２−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（２−１）で表される繰り返し構造を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（２−２）で表される繰り返し構造を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（３−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
これらの中でも、上記の化学式（１−１−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（１−２−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（３−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、上記の化学式（１−１−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（１−２−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがさらに好ましい。
【００７０】
導電性ペースト中の（Ｃ）成分の含有量は、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、１〜１０質量％が好ましく、２〜９質量％がより好ましい。
（Ｃ）成分の含有量が、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐熱性及び耐湿性がより高められる。また、導電性ペーストと被着体との密着性がより高められる。前記範囲の好ましい上限値以下であれば、良好な導電性が保たれやすくなる。
また、導電性ペースト中の（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．１〜１５質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。
【００７１】
導電性ペーストが（Ｃ）成分を含有する場合、導電性ペースト中の（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との比率は、（Ｂ）成分／（Ｃ）成分で表される質量比（以下「（Ｂ）／（Ｃ）（質量比）」とも表記する。）で、好ましくは１／１０〜３／１である。（Ｂ）／（Ｃ）（質量比）が、前記の好ましい範囲内であれば、導電性ペーストの硬化物の初期導通性、及び、耐熱性がより高められる。
さらに、硬化物の初期導通性及び耐熱性に加えて、耐湿性も高められることから、（Ｂ）／（Ｃ）（質量比）は、好ましくは１以下であり、より好ましくは０．１以上１未満であり、さらに好ましくは０．１〜０．７であり、特に好ましくは０．１〜０．５である。
【００７２】
本発明の導電性ペーストは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分として、上述のエポキシ樹脂の他、導電性ペーストに配合されている従来公知の成分をさらに含有してもよい。
かかる任意成分としては、例えば、フェノキシ樹脂（以下「（Ｐ）成分」ともいう）、フェノール化合物（以下「（Ｆ）成分」ともいう）、還元剤（フェノールフタリン、安息香酸など）、可塑剤（低弾性レジンなど）、硬化剤（イミダゾール化合物など）、溶剤（アセチルアセトン、ブチルカルビトールなど）、分散剤、カップリング剤、消泡剤等が挙げられる。
【００７３】
・（Ｐ）成分：フェノキシ樹脂
本発明において、フェノキシ樹脂とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００以上のエポキシ樹脂をいう。
（Ｐ）成分のＭｗは、好ましくは１００００〜８００００、より好ましくは２００００〜６００００である。（Ｐ）成分のＭｗが、前記範囲の下限値以上であるほど、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高められる。前記範囲の好ましい上限値以下であれば、該硬化物に加わる衝撃が緩和されやすくなる。
【００７４】
（Ｐ）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
好ましい（Ｐ）成分としては、ビスフェノールとエピクロルヒドリンとにより合成されるポリヒドロキシポリエーテル樹脂が挙げられる。
【００７５】
導電性ペースト中の（Ｐ）成分の含有量は、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、０．５〜８質量％が好ましく、０．５〜５質量％がより好ましい。
（Ｐ）成分の含有量が、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高められる。前記範囲の好ましい上限値以下であれば、導電性ペーストの硬化物の初期抵抗値を良好な範囲に容易に制御できる。
また、導電性ペースト中の（Ｐ）成分の含有量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．５〜８質量部が好ましく、０．５〜５質量部がより好ましい。
【００７６】
導電性ペーストが（Ｃ）成分と（Ｐ）成分とを含有する場合、導電性ペースト中、（Ｃ）成分と（Ｐ）成分との総量（１００質量％）に占める（Ｃ）成分の割合（固形分換算）は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５０質量％超、さらに好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上であり、上限値として好ましくは９０質量％以下である。
（Ｃ）成分の割合が、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、導電性がより高まり、良好な導電性が安定的に得られるようになる。前記範囲の好ましい上限値以下であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高められる。
【００７７】
・（Ｆ）成分：フェノール化合物
かかる導電性ペーストにおいては、さらに（Ｆ）成分：フェノール化合物を含有することで、より良好な導電性が安定的に得られやすくなり、電子部品の信頼性がより高められる。
尚、本発明において、フェノール化合物とは、芳香族炭化水素核の水素原子をヒドロキシ基で置換した芳香族ヒドロキシ化合物をいう。
【００７８】
（Ｆ）成分は、特に制限されず、導電性ペーストの用途等に応じて適宜選択される。
（Ｆ）成分としては、例えば、フェノールノボラック樹脂が挙げられる。フェノールノボラック樹脂としては、ストレートフェノールノボラック樹脂、ビフェニル変性ノボラック樹脂、アラルキル変性ノボラック樹脂、ナフタレン変性ノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型ノボラック樹脂などが挙げられる。これらの中でも、導通抵抗値の観点から、ストレートフェノールノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型ノボラック樹脂が好ましい。
（Ｆ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１５０〜５０００、より好ましくは２００〜３０００である。（Ｆ）成分のＭｗが、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高められる。前記範囲の好ましい上限値以下であれば、該硬化物に加わる衝撃が緩和されやすくなる。
【００７９】
また、（Ｆ）成分としては、より良好な導電性が安定的に得られやすくなることから、水酸基当量が１４０（ｇ／ｅｑ）以下のフェノール化合物が好ましく、水酸基当量が７０〜１１０（ｇ／ｅｑ）のフェノール化合物がより好ましい。
【００８０】
（Ｆ）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
導電性ペースト中の（Ｆ）成分の含有量は、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、０．５〜１０質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。
（Ｆ）成分の含有量が、前記範囲の好ましい下限値以上であれば、より良好な導通抵抗を示すことが可能となり、前記範囲の好ましい上限値以下であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高められる。
また、導電性ペースト中の（Ｆ）成分の含有量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましく、１〜５質量部がより好ましい。
【００８１】
本発明の導電性ペーストの製造方法は、特に制限されず、例えば、（Ａ）成分と、（Ｂ）成分と、必要に応じて任意成分とを混合し、次いで混練する方法が挙げられる。
【００８２】
本発明の導電性ペーストの固形分濃度は、導電性ペーストの総量（溶剤を含む、１００質量％）に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５〜９５質量％である。
かかる導電性ペーストの粘度は、回転数１ｒｐｍで、好ましくは１〜５０Ｐａ・ｓ程度である。
かかる導電性ペーストの残留粘度は、好ましくは１〜３００Ｐａ・ｓ程度である。かかる導電性ペーストの降伏値は、好ましくは０．０１〜１０Ｐａ程度である。
【００８３】
本発明において、導電性ペーストの粘度、残留粘度及び降伏値は、レオメーター（例えばＡｎｔｏｎ  Ｐａｒｒ社製のＭＣＲ３０１）を用いて測定できる。例えば、２５ｍｍφのコーンプレートを用い、温度２５℃で、せん断速度に対するせん断応力、せん断粘度を測定することにより、導電性ペーストの粘度、残留粘度、降伏値をそれぞれ求められる。
【００８４】
上述した導電性ペーストは、導電性成分として（Ａ）成分（導電性粉末）に（Ｂ）成分が組み合わされていることで、良好な導電性が安定的に得られ、電子部品の信頼性の向上がより図れる。
本発明の導電性ペーストは、電子部品における樹脂電極用として好適なものである。
【００８５】
また、本発明の導電性ペーストを電極に適用した電子部品の一実施形態として、素子本体と、該素子本体上に、上記本発明の導電性ペーストを用いて形成された電極と、を備える電子部品が例示される。
かかる電子部品は、本発明の導電性ペーストを用いて電極が形成されているため、耐湿性及び耐熱性が共に高く、故障しにくい。このような本発明の電子部品は、良好な導電性が安定的に得られて高信頼性を有する。
かかる導電性ペーストが用いられている電子部品は、特に、外部から振動又は衝撃を受けやすく、温度又は湿度の変化の大きい環境である自動車用として有用である。さらに、かかる電子部品を用いることで、電子機器の小型化又は高機能化が容易に図れる。加えて、かかる電子部品において、導電性成分として銅粉末が採用された場合、銀粉末が用いられた場合よりも、マイグレーション現象を生じにくく、また、低コスト化が図れる。
【実施例】
【００８６】
以下、本発明の効果を実施例及び比較例を用いて詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００８７】
＜導電性ペーストの製造＞
（実施例１〜５、比較例１）
表１〜２に、各例の導電性ペーストの組成を示す。
表中、「−」は、その配合成分が配合されていないことを意味する。
表に示す各配合成分の割合（質量部）は、その配合成分の配合部数を示す。上段及び下段の表記がある場合、上段は、その配合成分の配合部数（質量部）を表し、下段は、その配合成分の固形分換算量（質量部）を表す。
表２中、「（Ｂ）／（Ｃ）（質量比）」は、導電性ペースト中の（Ｃ）成分の含有量に対する（Ｂ）成分の含有量の割合（質量比，固形分換算）を表す。
【００８８】
各例の導電性ペーストは、それぞれ、所定量の配合成分を、３本ロールミルで混練することによって製造した。
【００８９】
本実施例において使用した配合成分は下記の通りである。
【００９０】
・（Ａ）成分
銅粉末：三井金属鉱業株式会社製；樹枝状銅粉、体積平均粒径７μｍ。
【００９１】
・（Ｂ）成分：ベンゾオキサジン環を有する化合物
（Ｂ）−１：商品名「Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジン」、四国化成工業株式会社製；モノマーとしてｐ−ｄ型ベンゾオキサジンを含有する、ベンゾオキサジン濃度６０質量％のブチルカルビトール溶液。
【００９２】
・（Ｃ）成分：エポキシ樹脂
（Ｃ）−１：商品名「ＨＰ４７１０」、ＤＩＣ株式会社製；エポキシ樹脂濃度５４質量％のブチルカルビトール溶液、エポキシ当量１６０。
【００９３】
・任意成分
・・フェノキシ樹脂（（Ｐ）成分）
（Ｐ）−１：商品名「ＹＰ−５５Ｕ」、新日鐵化学株式会社製；フェノキシ樹脂濃度４０質量％のブチルカルビトール溶液、重量平均分子量（Ｍｗ）４２０００。
【００９４】
・・フェノール化合物（（Ｆ）成分）
（Ｆ）−１：商品名「ＰＲ−５１４７０」、住友ベークライト株式会社製；フェノール樹脂濃度６５質量％のブチルカルビトール溶液、重量平均分子量（Ｍｗ）２２０１、水酸基当量１００。
【００９５】
・・還元剤
フェノールフタリン：東京化成工業株式会社製。
安息香酸：東京化成工業株式会社製。
【００９６】
・・溶剤
アセチルアセトン：関東化学株式会社製。
ブチルカルビトール：東京化成工業株式会社製。
【００９７】
・・カップリング剤
チタネート系カップリング剤：商品名「プレンアクト９ＳＡ」、味の素ファインテクノ株式会社製。
【００９８】
・・消泡剤
ポリマー型消泡剤：商品名「ＢＹＫ−０５５」、ビックケミー・ジャパン株式会社製。
【００９９】
・・可塑剤
エポキシ化ポリブタジエン：低弾性レジン、商品名「ＰＢ−３６００」、株式会社ダイセル製。
【０１００】
【表１】
2017004712.tif 000018
【０１０１】
【表２】
2017004712.tif 000019
【０１０２】
＜試験品の製造＞
乾燥温度、及び、硬化温度を、それぞれ以下のように変えて各試験品を製造した。
具体的には、各例の導電性ペーストを、スクリーンマスクを用いて幅４ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚さ５０μｍに印刷し、それぞれの乾燥温度（１００℃又は１４５℃）で１０分間乾燥した後、それぞれの硬化温度（２７０℃又は２９０℃）で３０分間加熱して硬化膜を得た。得られた硬化膜を試験品として用いた。
【０１０３】
得られた試験品を用いて、以下に示す耐熱性試験、及び、耐湿性試験をそれぞれ行った。その結果を図１〜６に示した。
【０１０４】
＜耐熱性試験＞
前記試験品を、温度１７５℃の箱型オーブン内に、所定の曝露時間（０時間、７２時間、１４４時間、１６８時間）静置した。
この後、恒温恒湿槽から試験品を取り出し、室温（２２℃）下で、試験品の比抵抗（Ω・ｃｍ）を以下のようにして測定した。
【０１０５】
＜耐湿性試験＞
前記試験品を、温度８５℃相対湿度８５％の恒温恒湿槽内に、所定の曝露時間（０時間、４時間、２３時間、１１６時間）静置した。
この後、恒温恒湿槽から試験品を取り出し、室温（２２℃）下で、試験品の比抵抗（Ω・ｃｍ）を以下のようにして測定した。
【０１０６】
［試験品の膜比抵抗の測定方法］
抵抗計ＲＭ３５４４（日置電機株式会社製）を用いて４端子法により、前記試験品の抵抗値を測定した。次いで、表面粗さ計を用いて、前記試験品の断面積を測定し、膜比抵抗を算出した。
【０１０７】
図１は、試験品の初期導通性を示す。
図１のグラフは、乾燥温度１００℃／曝露時間０時間の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び硬化温度の各影響を示している。
図１に示す結果から、（Ｂ）成分を含有する実施例１の導電性ペーストによれば、エポキシ樹脂（（Ｃ）成分）が用いられた比較例１の導電性ペーストと、同程度に良好な初期導通性が発現されること、が確認できる。
硬化のための加熱時間が３０分間と短くても、実施例１の導電性ペーストでは、良好な初期導通性が発現されること、が確認できる。
実施例１及び比較例１において、硬化温度２９０℃の場合の方が、硬化温度２７０℃の場合に比べて、膜比抵抗値が低いこと、が確認できる。
【０１０８】
図２は、試験品の耐熱性試験の結果を示す。
図２のグラフは、乾燥温度１００℃／硬化温度２９０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び１７５℃曝露時間の影響を示している。
図２に示す結果から、実施例１の導電性ペーストを用いた場合の方が、比較例１の導電性ペーストを用いた場合に比べて、曝露時間１６８時間までの膜比抵抗の変化が小さいこと、が確認できる。すなわち、導電性成分として銅粉末が用いられた実施例１の導電性ペーストは、耐熱性がより高く、良好な導電性が安定的に得られて、電子部品の信頼性を高められる、と言える。
【０１０９】
図３は、試験品の耐熱性試験の結果を示す。
図３のグラフは、乾燥温度１００℃／硬化温度２７０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び１７５℃曝露時間の影響を示している。
図３に示す結果から、硬化温度が２７０℃の場合においても、実施例１の導電性ペーストを用いた場合には、曝露時間１６８時間までの膜比抵抗の変化が抑えられ、良好な導電性が安定的に得られること、が確認できる。
尚、比較例１の導電性ペーストを用いた場合には、曝露時間が５０時間を経過する前に、膜比抵抗値が１．０×１０−２（Ω・ｃｍ）超を示した。
【０１１０】
図４は、試験品の初期導通性を示す。
図４のグラフは、乾燥温度１４５℃／曝露時間０時間の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違いの影響を示している。
図４に示す結果から、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを併有する実施例２〜５の導電性ペーストを用いた場合の方が、（Ｂ）成分を含有する実施例１の導電性ペーストを用いた場合に比べて、膜比抵抗値が小さいこと、が確認できる。すなわち、導電性成分として銅粉末が用いられた導電性ペーストにおいて、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを組み合わせることによって、より良好な初期導通性が発現されること、が確認できる。
【０１１１】
図５は、試験品の耐熱性試験の結果を示す。
図５のグラフは、乾燥温度１００℃又は１４５℃／硬化温度２７０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び１７５℃曝露時間の影響を示している。尚、実施例１〜３及び比較例１は、それぞれ、乾燥温度１００℃／硬化温度２７０℃の場合の試験品である。実施例４は、乾燥温度１４５℃／硬化温度２７０℃の場合の試験品である。
図５に示す結果から、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを併有する実施例２〜４の導電性ペーストを用いた場合の方が、（Ｂ）成分を含有する実施例１の導電性ペーストを用いた場合に比べて、曝露時間１６８時間までの膜比抵抗の変化がより抑えられていること、が確認できる。すなわち、導電性成分として銅粉末が用いられた導電性ペーストにおいて、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを組み合わせることによって、耐熱性がより高められ、良好な導電性がより安定的に得られて、電子部品の信頼性がさらに高められる、と言える。
尚、比較例１の導電性ペーストを用いた場合には、曝露時間が５０時間を経過する前に、膜比抵抗値が１．０×１０−２（Ω・ｃｍ）超を示した。
【０１１２】
試験品の耐熱性試験において、温度１７５℃で曝露開始から７２時間経過するまでの膜比抵抗の変化率（＝７２時間経過時点の膜比抵抗値／初期（曝露時間０時間）の膜比抵抗値×１００）を求め、以下に示した。
実施例１の導電性ペーストを用いた場合の膜比抵抗の変化率２１６％
実施例２の導電性ペーストを用いた場合の膜比抵抗の変化率１４３％
実施例３の導電性ペーストを用いた場合の膜比抵抗の変化率１５０％
実施例４の導電性ペーストを用いた場合の膜比抵抗の変化率１４９％
【０１１３】
図６は、試験品の耐湿性試験の結果を示す。
図６のグラフは、乾燥温度１４５℃／硬化温度２７０℃の場合の試験品についての膜比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違い及び８５℃８５％曝露時間の影響を示している。
図６に示す結果から、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを併有し、かつ、（Ｂ）／（Ｃ）（質量比）が１以下である実施例３、４、５の導電性ペーストを用いた場合には、耐湿性試験においても、膜比抵抗値が小さいこと（耐湿性が良好であること）、加えて、膜比抵抗の経時変化が抑えられ、良好な導電性が安定的に得られること、が確認できる。
一方、（Ｂ）／（Ｃ）（質量比）が１を超える実施例２の導電性ペーストを用いた場合には、曝露時間が２３時間を経過する前に、膜比抵抗値が１．０×１０−２（Ω・ｃｍ）超を示した。
【０１１４】
試験品の耐湿性試験において、温度８５℃相対湿度８５％で曝露開始から１１６時間経過するまでの膜比抵抗の変化率（＝１１６時間経過時点の膜比抵抗値／初期（曝露時間０時間）の膜比抵抗値×１００）を求め、以下に示した。
実施例３の導電性ペーストを用いた場合の膜比抵抗の変化率６００％
実施例４の導電性ペーストを用いた場合の膜比抵抗の変化率６６８％
実施例５の導電性ペーストを用いた場合の膜比抵抗の変化率４２０％
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明の導電性ペーストは、例えば、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、チップ抵抗、サーミスタなどの外部電極材料等の電子部品への利用可能性がある。
【図１】
2017004712.tif 000022
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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