【事件の表示】
　特願２００５−５０５２９２「多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２１日国際公開、ＷＯ２００４／０９１２６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、２００４年４月６日（優先権主張２００３年４月７日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２１年８月２１日付けで拒絶理由が通知され、これに対して同年１０月２０日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２２年３月５日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対して同年４月２７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年６月１５日付けで上記平成２２年４月２７日付けの手続補正書による手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年９月２２日付けで拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同時に手続補正書が提出されて明細書を補正する手続補正がなされたものである。
　さらに、平成２３年４月２６日付けで当審により書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年７月１１日付けで回答書が提出されたものである。　
　
第２．平成２２年９月２２日付けの明細書を補正する手続補正の補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年９月２２日付けの明細書を補正する手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　平成２２年９月２２日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１については、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２１年１０月２０日付けの手続補正書により補正された）下記Ａに示す記載を、下記Ｂに示す記載へと補正するものである。
　
Ａ　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】　複数のスルーホールを有するコア基板上に、両面に層間絶縁層と導体層が形成されて、上層の導体層と下層の導体層とがバイアホールを介して、電気的な接続を行われる多層プリント配線板において、
　前記コア基板は樹脂基板であり、
　前記コア基板のスルーホールは、グランド用スルーホールと電源用スルーホールとが隣り合う位置に格子状に配設され、
　前記グランド用スルーホールと前記電源用のスルーホールとの距離は、６０〜５５０μｍの間であることを特徴とする多層プリント配線板。」
　
Ｂ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】　複数のスルーホールを有するコア基板上に、両面に層間絶縁層と導体層が形成されて、上層の導体層と下層の導体層とがバイアホールを介して、電気的な接続を行われる多層プリント配線板において、
　前記コア基板は樹脂基板であり、
　前記コア基板のスルーホールは、グランド用スルーホールと電源用スルーホールとが隣り合う位置に
交互に
　前記グランド用スルーホールと前記電源用のスルーホールとの距離は、６０〜５５０μｍの間であ
り、
　コア基板上の導体層の厚みは、前記層間絶縁層上の前記導体層の厚みよりも厚く、
　前記コア基板の各導体層は、電源層用の導体層又はグランド用の導体層である
　
２．本件補正の目的
　本件補正は、本件補正後の請求項１については、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「グランド用スルーホールと電源用スルーホールとが隣り合う位置に格子状に配設」に関し、「
交互に
　
３．本件補正の適否
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　　
３−１．引用文献記載の発明
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−１６８５３１号公報には、図面とともに、次の事項が記載されている。　　
　　
ア．「【０００５】本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接地線及び電源線の高周波特性を改善し、電力供給不足に起因するＩＣチップの誤動作を防止させ得る多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。」（段落【０００５】）
　　
イ．「【００１７】図８に示すように多層プリント配線板１０では、コア基板３０の中央側に小径（１００μｍ）のスルーホール３６Ａ、外周側に大径（３００μｍ）のスルーホール３６Ｂが形成され、該コア基板３０の両面には導体回路３４が形成されている。また、該コア基板３０の上には、バイアホール６０及び導体回路５８の形成された下層側層間樹脂絶縁層５０が配設されている。該下層層間樹脂絶縁層５０の上には、バイアホール１６０及び導体回路１５８が形成された上層層間樹脂絶縁層１５０が配置されている。上層層間樹脂絶縁層１５０の上には、ソルダーレジスト層７０が配設されている。」（段落【００１７】）
　　
ウ．「【００２０】一方、ＩＣチップ９０の電源用パッド９２Ｖは、電源用の半田バンプ７６Ｖ、上面のバイアホール１６０、６０を介して、コア基板３０の中央側の小径スルーホール３６Ａに接続される。そして、該小径スルーホール３６Ａから、下面側のバイアホール６０、１６０を介して、電源用半田バンプ７６Ｖからドータボード９４側の電源用パッド９６Ｖへ接続される。同様に、ＩＣチップ９０の接地用パッド９２Ｇは、接地用の半田バンプ７６Ｇ、上面のバイアホール１６０、６０を介して、コア基板３０の中央側の小径スルーホール３６Ａに接続される。そして、該小径スルーホール３６Ａから、下面側のバイアホール６０、１６０を介して、接地用半田バンプ７６Ｇからドータボード９４側の接地用パッド９６Ｇへ接続される。」（段落【００２０】）
　　
エ．「【００２２】本実施形態では、コア基板３０の中央部に小径スルーホール３６Ａをレーザで形成し、外周部に大径のスルーホール３６Ｂをドリルで形成するため、中央部の配線密度の高いコア基板を廉価に形成することができる。中央部の小径スルーホール３６Ａを電源線及び接地線とすることで、多数の電源線及び接地線を配設できるとともに、ＩＣチップ９０からドータボード９４までの配線長を短縮できる。このため、ＩＣチップへの電源線及び接地線のインダクタンス分が低減し、電力を瞬時に供給し、アースレベルの変動を防ぎ、ＩＣチップの誤動作を防止することが可能となる。更に、接続不良の発生する蓋然性の低い大径スルーホール３６Ｂを主として信号線として用い、接続不良の発生する蓋然性の高い小径スルーホール３６Ａを主として電源線及び接地線として用いるため、当該電源線及び接地線側のスルーホールに断線が生じても、多層プリント配線板が正常動作を継続できる。」（段落【００２２】）
　　
オ．「【００２７】(1)図１（Ａ）に示すように厚さ０．８mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板３０の両面に１８μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張積層板３０Ａを出発材料とした。まず、この銅張積層板３０ＡをＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ２ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ３ ＰＯ４ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ４ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、銅箔３２の全表面に粗化面３２βを形成する（図１（Ｂ）参照）。ここでは、黒化還元処理で粗化面を形成したが、後述するエッチング、又は、無電解めっきにより粗化面を設けることもできる。
【００２８】(2)次に、基板３０を図１０を参照して上述した炭酸レーザ装置のＸ−Ｙテーブル１９０に載置し、波長１０．４μｍのＣＯ２ ガスレーザにて、ビーム径５ｍｍ、トップハットモード、パルス幅５０μ秒、１０ショットの条件で、直径１００μｍの通孔３３Ａを３００μｍピッチで基板３０の中央に穿設する（図１（Ｃ）及び図９（Ｂ）参照）。
【００２９】(3)そして、ドリル９８にてコア基板３０の外周部に直径３００μｍの通孔３３Ｂを６００μｍピッチで穿設する（図１（Ｄ）及び図９（Ｂ）参照）。
【００３０】その後、無電解めっき液に浸漬して、通孔３３Ａ、３３Ｂの側壁に銅めっき膜を析出することでスルーホール３６Ａ、３６Ｂを形成してから（図２（Ａ））、常法に従いパターン状にエッチングにより基板の両面に内層銅パターン（下層導体回路）３４を形成する（図２（Ｂ））。」（段落【００２７】ないし【００３０】）
　
カ．「【００４４】(14)ついで、めっきレジスト５４を５％ＮａＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５４の下に存在していたＮｉ−Ｃｕ合金層５２を硝酸および硫酸と過酸化水素との混合液を用いるエッチングにて溶解除去し、電気銅めっき膜５６等からなる厚さ１６μｍの導体回路５８（バイアホール６０を含む）を形成した（図５（Ｂ）参照）。」（段落【００４４】）
　
（２）ここで、上記記載事項（１）ア．ないしカ．及び図面から、次のことが分かる。
　
キ．上記記載事項（１）ア．及びイ．並びに図７から、多層プリント配線板は、複数の小径スルーホール３６Ａを有するコア基板３０上に、両面に下層側層間樹脂絶縁層５０と導体回路３４、５８が形成されて、導体回路５８と導体回路３４とがバイアホール６０を介して、電気的な接続が行われることが分かる。
　
ク．上記記載事項（１）オ．及び図７から、コア基板３０は、ガラスエポキシ樹脂からなる基板であることが分かる。
　　
ケ．上記記載事項（１）ウ．及びエ．並びに図７及び図９から、コア基板３０の小径スルーホール３６Ａは、接地用パッド９２Ｇに接続され接地線となる小径スルーホール３６Ａと電源用パッド９２Ｖに接続され電源線となる小径スルーホール３６Ａとが隣り合う位置に格子状に配設されていることが分かる。
　
コ．上記記載事項（１）ウ．ないしオ．並びに図７及び図９から、接地用パッド９２Ｇに接続され接地線となる小径スルーホール３６Ａと電源用パッド９２Ｖに接続され電源線となる小径スルーホール３６Ａとのピッチで表される距離は、３００μｍであることが分かる。
　　
サ．上記記載事項（１）イ．及びカ．並びに図７から、下層側層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８の厚みは１６μｍであることが分かる。
　　
（３）引用文献記載の発明
　上記記載事項（１）及び（２）より、引用文献には、次の発明が記載されている。
「複数の小径スルーホール３６Ａを有するコア基板３０上に、両面に下層側層間樹脂絶縁層５０と導体回路３４、５８が形成されて、導体回路５８と導体回路３４とがバイアホール６０を介して、電気的な接続を行われる多層プリント配線板において、
　前記コア基板３０はガラスエポキシ樹脂からなる基板であり、
　前記コア基板３０の小径スルーホール３６Ａは、接地用パッド９２Ｇに接続され接地線となる小径スルーホール３６Ａと電源用パッド９２Ｖに接続され電源線となる小径スルーホール３６Ａとが隣り合う位置に格子状に配設され、
　前記接地用パッド９２Ｇに接続され接地線となる小径スルーホール３６Ａと前記電源用パッド９２Ｖに接続され電源線となる小径スルーホール３６Ａとの距離は、３００μｍであり、
　前記下層側層間樹脂絶縁層５０上の前記導体回路５８の厚みは１６μｍである多層プリント配線板。」（以下、「引用文献記載の発明」という。）
 　　　　
３−２．本件補正発明と引用文献記載の発明との対比
　本件補正発明と引用文献記載の発明とを対比すると、引用文献記載の発明における「小径スルーホール３６Ａ」、「コア基板３０」、「下層側層間樹脂絶縁層５０」、「バイアホール６０」、「ガラスエポキシ樹脂からなる基板］、「接地用パッド９２Ｇに接続され接地線となる小径スルーホール３６Ａ」及び「電源用パッド９２Ｖに接続され電源線となる小径スルーホール３６Ａ」は、それぞれの技術的意義及び機能からみて、本件補正発明における「スルーホール」、「コア基板」、「層間絶縁層」、「バイアホール」、「樹脂基板」、「グランド用スルーホール」及び「電源用スルーホール」に、それぞれ相当する。
　また、引用文献記載の発明における「導体回路」は、本件補正発明における「導体層」の下位の概念であるから、引用文献記載の発明における「導体回路５８」及び「導体回路３４」は、本件補正発明における「上層の導体層」及び「下層の導体層」にそれぞれ相当する。
　したがって、本件補正発明と引用文献記載の発明は、
「スルーホールを有するコア基板上に、両面に層間絶縁層と導体層が形成されて、上層の導体層と下層の導体層とがバイアホールを介して、電気的な接続を行われる多層プリント配線板において、
　前記コア基板は樹脂基板であり、
　前記コア基板のスルーホールは、グランド用スルーホールと電源用スルーホールとが隣り合う位置に格子状に配設され、
　前記グランド用スルーホールと前記電源用スルーホールとの距離は、３００μｍである多層プリント配線板。」
　の点で一致し、以下の各点で相違している。
　
１）「グランド用スルーホール」及び「電源用スルーホール」に関して、本件補正発明においては、これらが隣り合う位置に「交互に」格子状に配設されているのに対して、引用文献記載の発明においては、これらが隣り合う位置に格子状に配設されているものの「交互に」格子状であるか否かが明らかでない点（以下、「相違点１」という。）。
　
２）「グランド用スルーホール」と「電源用スルーホール」との距離に関して、本件補正発明においては、６０〜５５０μｍの間であるのに対して、引用文献記載の発明においては、３００μｍである点（以下、「相違点２」という。）。　
　
３）「コア基板上の導体層の厚み」及び「層間絶縁層上の前記導体層の厚み」に関して、本件補正発明においては、コア基板上の導体層の厚みは、層間絶縁層上の導体層の厚みよりも厚いのに対して、引用文献記載の発明においては、コア基板上の導体層の厚みが明らかでないため、コア基板上の導体層の厚みは、層間絶縁層上の導体層の厚みよりも厚いか否かが明らかでない点（以下、「相違点３」という。）。
　
４）「コア基板の各導体層」が、本件補正発明においては、電源層用又はグランド用であるのに対して、引用文献記載の発明においては、電源層用又はグランド用であるか否かが明らかでない点（以下、「相違点４」という。）。
　
３−３．当審の判断
　まず、相違点１について検討する。
　多層プリント配線板の技術分野において、複数のグランド用スルーホールと電源用スルーホールとを配設するに際し、両スルーホールが隣り合う位置に交互に格子状に配設することは周知の技術（例えば、特開平６−９７３６２号公報の段落【００１６】、【００２１】及び【図３】等、並びに、特開２００２−３５３３６５号公報の段落【００３２】、【００４６】及び【図２】等参照。以下、「周知技術１」という。）である。
　よって、引用文献記載の発明において、上記周知技術１を適用して、上記相違点１に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　次に相違点２について検討する。
　引用文献記載の発明におけるグランド用スルーホールと電源用スルーホールとの距離は３００μｍであるところ、この数値は、本件補正発明における数値範囲である６０〜５５０μｍの間の値であるということは明らかである。そして、この３００μｍを含む数値範囲の上限値と下限値を設定することに格別の臨界的意義も認められない。
　よって、引用文献記載の発明において、グランド用スルーホールと電源用スルーホールとの距離についての数値範囲を設定して、上記相違点２に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　次に相違点３について検討する。
　多層プリント配線板の技術分野において、コア基板上に形成される導体層の厚みが、層間絶縁層上に形成される導体層の厚みよりも厚いというような構造は、周知の技術（例えば、特開２０００−１８８４８２号公報の段落【００３２】ないし【００３７】、【００４７】及び【図３】等、並びに、特開平１１−２７４７３０号公報の段落【０００９】、【００１７】ないし【００２３】、【００２８】及び【図３】等参照。以下、「周知技術２」という。）である。
　よって、引用文献記載の発明において、上記周知技術２を適用して、上記相違点３に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　最後に相違点４について検討する。
　多層プリント配線板の技術分野において、コア基板の各導体層を電源層用又はグランド用とすることは周知の技術（例えば、特開２０００−２００９７２号公報の段落【００３２】等、及び、特開２０００−１８８４８２号公報の段落【００３７】等参照。以下、「周知技術３」という。）である。
　よって、引用文献記載の発明において、上記周知技術３を適用して、上記相違点４に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
　そして、本件補正発明は、全体としてみても、引用文献記載の発明及び上記周知技術１ないし３から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するとも認められない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用文献記載の発明及び上記周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
　
３−４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。
　
第３．本願発明について
１．本願発明の内容
　平成２２年９月２２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし１５に係る発明は、平成２１年１０月２０日付けで提出された手続補正書によって補正された明細書及び国際出願日における図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記第２．［理由］１．Ａに記載したとおりである。
　
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献（特開２００１−１６８５３１号公報）の記載事項及び引用文献記載の発明は、前記第２．［理由］３．３−１．に記載したとおりである。　　
　
３．対比・判断
　本件補正発明は、前記第２．［理由］２．で検討したように、本願発明の発明特定事項を減縮したものに相当する。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が、前記第２．［理由］３．３−３．に記載したとおり、引用文献記載の発明及び上記周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用文献記載の発明及び上記周知技術１ないし３に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献記載の発明及び上記周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。