【事件の表示】
　特願２００６−５２１９５３号「ＩＣデバイス用の圧力装着ソケット及びＺＩＦ（ＺｅｒｏＩｎｓｅｒｔｉｏｎＦｏｒｃｅ）ソケット」拒絶査定不服審判事件〔２００５年２月１０日国際公開、ＷＯ２００５／０１３４２９、平成１９年１月１１日国内公表、特表２００７−５００４２６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年７月２３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００３年７月２５日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年６月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年１０月８日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに同日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成２２年１０月８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年１０月８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項２は、「ＩＣ（集積回路）デバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合するソケットシステムであって、
　ソケット上に設けられて前記ＩＣデバイスの前記ピンがその内部に挿入される際に実質的にゼロ挿入力となるＺＩＦ開口部を有し、
　前記ソケット上に設けられた圧力装着リードを有し、この圧力装着リードは、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように前記圧力装着リードを押圧するための押圧機構を備えるものであり、
　前記圧力装着リードにピンを結合するための機構を更に有し、
　前記圧力装着リードにピンを結合するための前記機構は、前記圧力装着リードに結合され、前記ＺＩＦ開口部内の前記ピンを取り巻くフォークリードと、前記フォークリードを前記ピンに対して押圧する駆動プレート及び駆動レバーを有し、
　前記駆動レバーが引っ張られると、
が、
とともに、前記フォークリードの一つを押し曲げることにより、前記フォークリードが前記ピンを押圧し、前記ピンが前記フォークリードを通じて前記圧力装着リードに結合され
　前記ソケットは、前記圧力装着リードが前記接触パッドに対して押圧されるように前記回路基板に装着される、
ソケットシステム。」と補正された。
　上記請求項２に係る補正は、発明を特定するための事項である、ピンが圧力装着リードに結合されることに関し、「
駆動レバーが引っ張られると
フォークリードの一つを押し曲げることにより、前記フォークリードが前記ピンを押圧し、前記ピンが前記フォークリードを通じて前記圧力装着リードに結合され
　そこで、本件補正後の前記請求項２に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された特開２０００−１７３７３１号公報（以下「引用刊行物」という。）には、図１〜４７とともに以下の事項が記載されている。
（１）「ピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８と電気的に係合可能とした複数の端子５７を格子状に備えた板状のベースハウジング５１と、このベースハウジング５１の上側に配置された、前記リードピン１１８を挿通可能とした複数のスルーホール５６を格子状に備えた板状のスライド部材５２とを少なくとも有し、前記リードピン１１８が前記スルーホール５６を通してベースハウジング５１内の端子装着部までゼロ挿入力で挿入可能となる位置と、端子装着部まで挿入されたリードピン１１８と前記端子５７を電気的に係合させる位置の間で、スライド部材５２をベースハウジング５１の板面に平行な面内でスライドできるようにしたスライド手段が設けられているピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０において、
前記ベースハウジング５１に格子状に備えたそれぞれの端子５７は、ベースハウジング５１の底面から斜め下方に臨ませた片持梁状のテイル片８１を有する表面実装端子５７としたことを特徴とするピングリッドアレイパッケージ用ソケット。」（請求項１）
（２）「図１に実施形態のピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０（単に「ソケット」とも言う）の全体を斜視図で示した。略方形の板状としたベースハウジング５１の上側に、ベースハウジング５１と同じ平面形状の板状としたスライドカバー５２が直接重ねて設置してある。スライドカバー５２は、ベースハウジング５１の板面に平行な面内でスライド可能となっている。
　・・・（中略）・・・スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド機構が構成されている。・・・（中略）・・・
　スライドカバー５２の略全面に格子状に設けられているのが、ピングリッドアレイパッケージのリードピンを挿通可能としたスルーホール５６である。これらのスルーホール５６と１対１で対向するように、ベースハウジング５１には端子装着部が格子状に設けてあり、そこに、リードピンと電気的に係合可能の端子５７が配置されているのである。
　・・・（中略）・・・
　ベースハウジング５１は、・・・（中略）・・・略全面に格子状に端子受入空洞６０が形成され、各端子受入空洞６０に、ベースハウジング５１の下面側から端子５７が圧入によって装着されている。」（段落【００１５】〜【００１９】）
（３）「端子５７は、ベースハウジング５１の底面から斜め下方に臨ませた片持梁状のテイル片８１を有する表面実装端子としてある。ソケット５０をプリント基板（図示せず）上に搭載すると、テイル片８１がプリント基板の表面に格子状に設けた複数の導電パッドに対し、１対１の関係で、所定の接触圧のもとに当接できるようになっている。
　この端子５７は、・・・（中略）・・・ベース板８２の他側部の両側縁から連続させて、ピングリッドアレイパッケージのリードピンと電気的に係合する為の、互いに対向するコンタクト片８５が立ち上げてある。コンタクト片８５の高さはベースハウジング５１の厚さに略等しくしてある・・・（中略）・・・。
　更に、ベース板８２の他側縁から連続させて、ベース板８２の斜め下方に、ベース板８２より細幅のテイル片８１が片持梁状に延びている。テイル片８１は、先端部が鈍角に屈曲（又は湾曲）されて、下面側にプリント基板側の導電パッドに対するコンタクト部８６が形成されている。」（段落【００２８】〜【００３０】）
（４）「図４２に示されている・・・（中略）・・・スライドカバー５２のベースハウジング５１に対する位置は、スライドカバー５２の各スルーホル５６が、ベースハウジング５１の端子受入空洞６０で、端子５７のコンタクト片８５に隣接して形成された各ピン受入空洞７７と対向するように設定されている。即ち、スライドカバー５２をこの停止位置に配置することで、ピングリッドアレイパッケージのリードピンをゼロ挿入力でベースハウジング５１の端子装着部まで挿入可能となるのである。・・・（中略）・・・
　図４５には、スライドカバー５２の上にピングリッドアレイパッケージ１１７を載置し、そのリードピン１１８をピン受入空洞７７まで挿入した状態が示されている。スライドカバー５２のスルーホール５６のテーパー孔部分５６ａで案内されるリードピン１１８は、挿入に当たって、他に接触するものがなく、ピン受入空洞７７までゼロ挿入力で挿入することができる。
　スライドカバー５２上にピングリッドアレイパッケージ１１７を載置し、リードピン１１８をピン受入空洞７７までゼロ挿入力のもとに挿入した後、偏心カム部材５３を更に反時計回りの方向に９０度回転させることで、ピングリッドアレイパッケージ１１７とソケット５０の接続を完了することができる。」（段落【００４９】〜【００５１】）
（５）「図４３、４４に示されているように、スライドカバー５２がベースハウジング５１に合致したこの状態は、ベースハウジング５２の各スルーホール５６が、ベースハウジング５１の各端子５７のコンタクト片８５の上方に丁度位置するように設定されている。従って、図４５のように、スライドカバー５２の上にピングリッドアレイパッケージ１１７を載置してスライドカバー５２をスライドさせると、スルーホール５６を通して挿通されたリードピン１１８は、ピン受入空洞７７の位置から、図４６に示すコンタクト片８５の位置まで移動して、リードピン１１８と端子５７が電気的に係合することになる。即ち、このスライドカバー５２の位置が、リードピン１１８と端子５７を電気的に係合させる位置であり、ピングリッドアレイパッケージ１１７とソケット５０の接続を完了する位置である。」（段落【００５６】）
（６）「図１に表れた金属ネイル７５は図４７に示したようなものである。圧入部１２０をベースハウジング５１の四隅に設けられた圧入孔７６に圧入して固定する。ソケット５０を実装するプリント基板（図示せず）にテイル部１２１を半田付けする。金属ネイル７５を半田付けすることで、ベースハウジング５１の底面に片持状に臨ませた端子５７のテイル片８１は、そのコンタクト部８６がプリント基板側の導電パッドに所定の接触圧で当接することになるのである。・・・（中略）・・・この発明によれば、ベースハウジングの底面から片持状に臨ませたテイル片をプリント基板などの表面の導電パッドに所定の接触圧で当接できるように構成したので、プリント基板などの上に実装する際のソケットとプリント基板のアッセンブリが容易にできる効果がある。」（段落【００６０】及び【００６１】）
　これらの記載事項（１）〜（６）及び図１〜４７を総合すると、上記引用刊行物には、「ピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８と端子５７を電気的に係合可能とし、端子５７のテイル片８１をプリント基板の表面に設けた導電パッドに所定の接触圧で当接できるように構成したピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０であって、
　ソケット５０のベースハウジング５１及びスライドカバー５２に設けられるピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８がゼロ挿入力のもとに挿入されるピン受入空洞７７、端子受入空洞６０及びスルーホール５６を有し、
　ソケット５０のベースハウジング５１の端子受入空洞６０に装着されている端子５７がベースハウジング５１の底面から斜め下方に臨ませた片持梁状のテイル片８１を有し、このテイル片８１はプリント基板の表面に設けた導電パッドに対し、所定の接触圧のもとに当接して端子５７が表面実装端子となるものであり、
　テイル片８１を有する端子５７はリードピン１１８と電気的に係合するものであって、
　スライドカバー５２の上にピングリッドアレイパッケージ１１７を載置してスライドカバー５２をスライドさせるとリードピン１１８と端子５７が電気的に係合し、
　ベースハウジング５１の四隅に固定された金属ネイル７５はプリント基板にテイル部１２１を半田付けすることで、片持状に臨ませた端子５７のテイル片８１がそのコンタクト部８６をプリント基板側の導電パッドに所定の接触圧で当接することになる、
ピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
３．対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「ピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８」は、その機能・構成からみて、前者の「ＩＣ（集積回路）デバイスのピン」に相当し、以下同様に、後者の「プリント基板の表面に設けた導電パッド」は前者の「回路基板の接触パッド」に、後者の「ピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０」は前者の「ソケットシステム」に、後者の「ソケット５０のベースハウジング５１及びスライドカバー５２」は前者の「ソケット」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「ピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８と端子５７を電気的に係合可能とし、端子５７のテイル片８１をプリント基板の表面に設けた導電パッドに所定の接触圧で当接できるように構成」することは、テイル片８１が端子５７に設けられるものであって、かつ「テイル片８１はプリント基板の表面に設けた導電パッドに対し、所定の接触圧のもとに当接して端子５７が表面実装端子となる」から、端子５７を介してピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８とプリント基板の表面に設けた導電パッドを結合するといえるので、前者の「ＩＣ（集積回路）デバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合する」ことに相当する。
　後者の「ソケット５０のベースハウジング５１及びスライドカバー５２に設けられるピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８がゼロ挿入力のもとに挿入されるピン受入空洞７７、端子受入空洞６０及びスルーホール５６」は、その機能からみて、前者の「ソケット上に設けられて前記ＩＣデバイスの前記ピンがその内部に挿入される際に実質的にゼロ挿入力となるＺＩＦ開口部」に相当する。
　後者の「ソケット５０のベースハウジング５１の端子受入空洞６０に装着されている端子５７が」有する「ベースハウジング５１の底面から斜め下方に臨ませた片持梁状のテイル片８１」は「プリント基板の表面に設けた導電パッドに対し、所定の接触圧のもとに当接して端子５７が表面実装端子となるもの」であるから、前者の「ソケット上に設けられた圧力装着リード」に相当し、前者と同様に「回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように圧力装着リードを押圧するための押圧機構を備える」ものといえる。
　後者の「テイル片８１を有する端子５７はリードピン１１８と電気的に係合するものであって、スライドカバー５２の上にピングリッドアレイパッケージ１１７を載置してスライドカバー５２をスライドさせるとリードピン１１８と端子５７が電気的に係合」するものであるから、後者も前者と同様に「圧力装着リードにピンを結合するための機構」を有するものといえる。
　そして、後者の「ベースハウジング５１の四隅に固定された金属ネイル７５はプリント基板にテイル部１２１を半田付けすることで、片持状に臨ませた端子５７のテイル片８１がそのコンタクト部８６をプリント基板側の導電パッドに所定の接触圧で当接することになる」ことは、金属ネイル７５が固定されたベースハウジング５１はピングリッドアレイパッケージ１１７の一部であるから、前者のソケットについて、「圧力装着リードが接触パッドに対して押圧されるように回路基板に装着される」ことに対応する。
　そうすると、両者は、「ＩＣ（集積回路）デバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合するソケットシステムであって、
　ソケット上に設けられて前記ＩＣデバイスの前記ピンがその内部に挿入される際に実質的にゼロ挿入力となるＺＩＦ開口部を有し、
　前記ソケット上に設けられた圧力装着リードを有し、この圧力装着リードは、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように前記圧力装着リードを押圧するための押圧機構を備えるものであり、
　前記圧力装着リードにピンを結合するための機構を更に有し、
　前記ソケットは、前記圧力装着リードが前記接触パッドに対して押圧されるように前記回路基板に装着される、
ソケットシステム。」である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
相違点：圧力装着リードにピンを結合するための機構について、本願補正発明が「圧力装着リードに結合され、ＺＩＦ開口部内のピンを取り巻くフォークリードと、前記フォークリードを前記ピンに対して押圧する駆動プレート及び駆動レバーを有し、
　前記駆動レバーが引っ張られると、前記駆動プレートが、前記フォークリードに向かうよう前記ピンの長さ方向に対して垂直である横方向にのみ押圧されるとともに、前記フォークリードの一つを押し曲げることにより、前記フォークリードが前記ピンを押圧し、前記ピンが前記フォークリードを通じて前記圧力装着リードに結合され」るのに対して、引用発明は「ピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８がゼロ挿入力のもとに挿入される」ものの、そのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　例えば、実願昭６２−６２９４９号（実開昭６３−１６８９７４号）のマイクロフイルムや特開２００１−６０４８２号公報等に示されるように、ＩＣソケットとして知られているような、ＺＩＦのソケットにおいて、ソケット本体に接続されるリード端子が挿入される孔を開口し、当該孔内にＹ字状の端子が設けられ、Ｙ字状の端子は分かれた部分が挿入されたリード端子を挟むような平行面で構成され、Ｙ字状の端子の分かれた部分の一方をリード端子の方に押圧するようにスライドするスライダ及び回動可能のＬ字型のレバーをソケット本体に設け、Ｌ字型のレバーが垂直であるときには、スライダはＹ字状の端子の分かれた部分を押圧しておらず、リード端子は孔に挿入されてＹ字状の端子の分かれた部分の間に位置させられ、その後、Ｌ字型のレバーの垂直部分の上端をソケット本体の外側に向かって回動させると、Ｌ字型のレバーの水平部分付近を中心として回動し、水平部分がスライダをカムのように押圧して水平にスライドさせ、Ｙ字状の端子の分かれた部分の一方が横方向に押圧されてリード端子の方に押し曲げられ、リード端子とＹ字状の端子が接触・接続されることによって、Ｙ字状の端子の下端側が基板への接続部分とリード端子をＺＩＦで接続する構成は、従来周知である。
　引用発明において、ピングリッドアレイパッケージ１１７のリードピン１１８がゼロ挿入力のもとに挿入され、プリント基板の表面に設けた導電パッドに接続する端子５７のテイル片８１に接続する具体的手段として、上記周知の技術を採用することは、同じくＺＩＦのソケットであって、そのことによる格別の効果もないのであるから、当業者が適宜なし得た設計的事項といえる。そして、上記周知技術におけるＹ字状の端子の下端側が基板への接続部分であるから、当該部分が引用発明の端子５７のテイル片８１に対応するものである。
　ところで、本願補正発明は駆動レバーが引っ張られるものであるが、上記周知のもののＬ字型のレバーは、Ｌ字型のレバーの垂直部分の上端をソケット本体の外側に向かって回動させると、Ｌ字型のレバーの水平部分付近を中心として回動し、水平部分がスライダをカムのように押圧するものである。
　これについて、本願の明細書の段落【００２３】には「図６及び図７を参照すると、ピン１１４がＺＩＦ開口部２０４内のフォークリード２１２間に挿入された後、これらフォークリードを曲げるように、駆動レバー２１４がフォークリード２１２の一つに対して駆動プレートを押圧するために引っ張られる様子が示される。」と記載され、請求人は平成２３年５月９日付け回答書で、「図６及び７において、駆動レバー２１４の駆動プレート２１６と連結されていない方の端部（図６における上端部）が正面左方向に『引っ張られる』と、駆動レバー２１４の駆動プレート２１６と連結されている方の端部（図６における下端部）は正面右方向に移動します。つまり、駆動レバー２１４はその両端部の間のどこか一点を中心に旋回動を行います。そして、駆動プレート２１６は駆動レバー２１４の下端部と連結されているため、駆動プレート２１６全体が同様に正面右方向に移動し、フォークリード２１２の左側のフォークを押し曲げることになります。このように、図６及び７には、『駆動レバー２１４がフォークリード２１２の一つに対して駆動プレートを押圧するために引っ張られる』ことが明確に示されていると思料致します。」と述べている。そうすると、本願補正発明の駆動レバー２１４は回動するものであって、そのようなものの上端を引っ張るものを含むと解される。
　したがって、駆動レバーが引っ張られることについて、本願補正発明と上記周知のものとに実質的な差異はない。さらにいえば、引くか押すかについても、本願補正発明及び引用発明においては、左方向に引くか、右方向に押すかという表現上の違いにすぎないから、このことについても、実質的な差異はない。
　なお、付言すると、たとえ、本願補正発明は回動する角度が小さいとして仮定しても、回動する角度をどの程度とするかにすぎず、そのことによる格別の技術的意義もなく、単なる設計上の選択的事項といえる。さらに、仮に、単に回動しないで引っ張るものであったとしても、単に直接スライダを引っ張るようなすことが格別とはいえない。
　したがって、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
　そうすると、本願補正発明は、引用発明及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、その効果についても格別とはいえない。
　
４．むすび
　上記したように、本願補正発明は、引用発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２２年４月２２日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「ＩＣ（集積回路）デバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合するソケットシステムであって、
　ソケット上に設けられて前記ＩＣデバイスの前記ピンがその内部に挿入される際に実質的にゼロ挿入力となるＺＩＦ開口部を有し、
　前記ソケット上に設けられた圧力装着リードを有し、この圧力装着リードは、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように前記圧力装着リードを押圧するための押圧機構を備えるものであり、
　前記圧力装着リードにピンを結合するための機構を更に有し、
　　前記圧力装着リードにピンを結合するための前記機構は、前記圧力装着リードに結合され、前記ＺＩＦ開口部内の前記ピンを取り巻くフォークリードと、前記フォークリードを前記ピンに対して押圧する駆動プレート及び駆動レバーを有し、前記駆動プレートは、前記ピンが前記フォークリードを通じて前記圧力装着リードに結合されるように、前記フォークリードに向かうよう前記ピンの長さ方向に対して垂直である横方向にのみ押圧され、
　前記ソケットは、前記圧力装着リードが前記接触パッドに対して押圧されるように前記回路基板に装着される、
ソケットシステム。」
　
１．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「第２の２．」に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明は、前記「第２の１．」で検討した本願補正発明を特定するための事項である、ピンが圧力装着リードに結合されることに関し、「
駆動レバーが引っ張られると
フォークリードの一つを押し曲げることにより、前記フォークリードが前記ピンを押圧し、前記ピンが前記フォークリードを通じて前記圧力装着リードに結合され
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２の３．」に記載したとおり、引用発明及び記周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そうすると、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。