【手続補正書】
【提出日】平成18年8月17日(2006.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体（４３）にマーキング（４５）を施す装置であって、
複製面を備えた複製装置（４１）、
前記複製装置（４１）と協働し、該複製装置の少なくとも１つの照射領域（４４）に照射することにより、少なくとも１つの付形領域を画成するための放射線発生装置（３０）、および
反対圧力装置（４２）
を有して成り、
前記複製装置（４１）と反対圧力装置（４２）との間に基体（４３）を配し、前記複製装置（４１）と基体（４３）との接触領域において、該基体（４３）に前記付形領域を造形することにより造形体が形成される装置であって、
前記付形領域を画成するための放射線が、前記基体（４３）の外部を延びる経路によって供給される装置において、
前記複製面が特定の光学的効果をもたらす造形体の陰型を成す表面レリーフによって構造化され、前記造形体が回折的またはホログラフ的に作用する表面構造体、または入射光を拡散散乱または有向散乱する無光沢構造体の形態を成していることを特徴とする装置。
【請求項２】
前記複製装置（４１）に入射する前記放射線のポインティング・ベクトルが前記接触領域を指さずおよび／または前記複製装置（４１）に入射する前記放射線のポインティング・ベクトルが前記接触領域を指すが、前記放射線が前記基体（４３）の接触領域に到達しないことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
好ましくは前記放射線発生装置から独立した別の付加エネルギー源を有して成ることを特徴とする請求項１または２記載の装置。
【請求項４】
前記付加エネルギー源により、少なくとも前記複製装置（４１）の複製面の部分領域の温度が調整可能であることを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記付加エネルギー源がレーザー加熱装置および/または誘導加熱装置および/または抵抗加熱装置および/または熱ビーム発生装置から成っていることを特徴とする請求項３または４記載の装置。
【請求項６】
前記複製装置（４１）が型押パンチまたは型押シリンダー、特に回転式ローラであることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の装置。
【請求項７】
前記回転式ローラの長さが５００ｍｍ〜２５００ｍｍでありおよび／または外周が５００ｍｍ〜１５００ｍｍであることを特徴とする請求項６記載の装置。
【請求項８】
好ましくは前記放射線発生装置を駆動制御するよう構成された前記照射領域を制御するための制御装置、特に完全にプログラマブルな制御装置を有して成ることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項記載の装置。
【請求項９】
好ましくは送風機、ガス流冷却装置、または冷却ローラの形態を成す、前記複製面、特に該複製面の部分領域を冷却するための冷却装置を有して成ることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項記載の装置。
【請求項１０】
前記付加エネルギー源が前記複製装置の内部に配されていることを特徴とする請求項３〜９いずれか１項記載の装置。
【請求項１１】
前記放射線が前記複製装置（４１）の複製面に入射するよう照射されることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項記載の装置。
【請求項１２】
前記放射線が前記基体（４３）に平行および／または前記複製装置（４１）の照射領域に垂直に配されることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項記載の装置。
【請求項１３】
前記複製装置（４１）が前記複製面と平行および／または同心円を成す内表面（６０）を有し、前記放射線が該内表面（６０）に入射するよう誘導されることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項記載の装置。
【請求項１４】
前記内表面（６０）と複製面との間に、金属フィルム、特にニッケルまたはニッケル化合物フィルムおよび/または吸収層および/または熱伝導層および/または透明層、特に前記放射線の波長に対し透明なプレートまたはシリンダーが配されていることを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１５】
基体（４３）にマーキング（４５）を施すプロセスであって、
放射線発生装置からの放射線の形態を成すエネルギーを用いて複製装置の複製面に少なくとも１つの付形領域を画成し、加圧接触している前記複製装置（４１）によって前記付形領域を前記基体（４３）に造形することにより造形体を形成するプロセスであって、
前記付形領域を画成するための前記放射線を前記基体（４３）の外部を延びる経路によって供給するプロセスにおいて、
前記複製面が特定の光学的効果をもたらす造形体の陰型を成す表面レリーフによって構造化され、前記造形体が回折的またはホログラフ的に作用する表面構造体、または入射光を拡散散乱または有向散乱する無光沢構造体の形態を成していることを特徴とするプロセス。
【請求項１６】
好ましくは前記放射線発生装置から独立した別の付加エネルギー源により、少なくとも前記複製装置（４１）の複製面の部分領域を温度制御することを特徴とする請求項１５記載のプロセス。
【請求項１７】
前記付加エネルギー源および前記放射線発生装置からエネルギーを注入することにより、前記複製面に少なくとも１つの複合熱領域を画成することを特徴とする請求項１６記載のプロセス。
【請求項１８】
前記複合熱領域または該複合熱領域を補完する領域を前記付形領域とすることを特徴とする請求項１６または１７記載のプロセス。
【請求項１９】
前記複製面の複合熱領域以外の少なくとも１つの領域を温度制御することにより、造形処理における温度を可塑温度範囲の温度に設定し、前記複製面の複合熱領域の少なくとも１つの領域に放射線による付加エネルギーを注入することにより、前記造形処理における温度をフロー温度範囲の温度に設定することを特徴とする請求項１６〜１８いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２０】
前記複製面の複合熱領域以外の少なくとも１つの領域を温度制御することにより、造形処理における温度を弾性温度範囲の温度に設定し、前記複製面の複合熱領域の少なくとも１つの領域に放射線による付加エネルギーを注入することにより、前記造形処理における温度を可塑温度範囲の温度に設定することを特徴とする請求項１６〜１８いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２１】
基体固有の可塑温度の±２％の範囲を前記可塑温度範囲とすることを特徴とする請求項１５〜２０いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２２】
１８０℃±２．５℃を前記可塑温度範囲とすることを特徴とする請求項１５〜２１いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２３】
放射線発生装置からエネルギーを注入する前に、前記複製面全体または部分を均一に温度制御することを特徴とする請求項１５〜２２いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２４】
前記複製面の温度を少なくとも１００℃に設定することを特徴とする請求項１５〜２３いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２５】
電気加熱および/または予熱放射線、特に予熱レーザー・ビームによって、前記複製面の温度を制御することを特徴とする請求項１５〜２４いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２６】
前記造形処理終了後および/または前記放射線発生装置による次のエネルギーの注入前に前記複製面全体または部分を冷却することを特徴とする請求項１５〜２５いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２７】
前記複製装置の複製面および/または該複製面から離間した面に前記放射線を照射することを特徴とする請求項１５〜２６いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２８】
前記放射線の前記複製装置への照射が、該照射によって画成される複合熱領域が前記基体に接触する前および/または接触している間に行われることを特徴とする請求項１５〜２７いずれか１項記載のプロセス。
【請求項２９】
複製ローラを前記複製装置として用い、前記複製ローラの回転方向における第１角度位置と第２角度位置との成す角度を０°ではない角度に設定し、前記第１角度位置において前記複製ローラに前記放射線を照射し、第２角度位置において前記複製ローラを前記基体に接触させることを特徴とする請求項１５〜２８いずれか１項記載のプロセス。
【請求項３０】
前記放射線を領域単位および/または逐次的な点として前記複製装置に作用させることを特徴とする請求項１５〜２９いずれか１項記載のプロセス。
【請求項３１】
前記放射線を一次元的または多次元的に移動することにより、該放射線が前記複製面に入射する位置の制御が可能でありおよび／または前記複製面に入射した位置における前記放射線の表面領域のパワー密度の制御が可能であることを特徴とする請求項１５〜３０いずれか１項記載のプロセス。
【請求項３２】
前記放射線発生装置が、好ましくは互いに離間して配され、特にレーザー・ダイオード・アレイの形態を成し、個別に駆動可能な複数のレーザー光源を有して成ることを特徴とする請求項１５〜３１いずれか１項記載のプロセス。
【請求項３３】
前記放射線発生装置の駆動制御シーケンスが、前記複製装置の１動作サイクル、例えば、複製ローラの１回転または型押パンチの１動作を超えていることを特徴とする請求項３１または３２記載のプロセス。
【請求項３４】
前記エネルギーが直接吸収およびまたは熱伝導により、前記放射線発生装置から前記複合熱領域に注入されることを特徴とする請求項１５〜３３いずれか１項記載のプロセス。
【請求項３５】
請求項１〜１４いずれか１項記載の装置を用いることを特徴とする請求項１５〜３４いずれか１項記載のプロセス。