(57)【要約】【課題】モジュール基板上の電子部品と信号配線とを近接させ、これらの間に介在する接続配線の長さを短縮する。【解決手段】通信モジュールは、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１が収容される収容部４０と、駆動用ＩＣ１１又は増幅用ＩＣ２１と接続される信号配線５０と、を備えるモジュール基板５を有する。収容部４０は、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１と信号配線５０とを接続するボンディングワイヤが横断する前側内面４１と、前側内面４１と対向する後側内面４２と、前側内面４１及び後側内面４２に対して垂直で、かつ、互いに平行な左側内面４３及び右側内面４４と、を有する。前側内面４１は、左側内面４３の延長線Ｘとの交点を越えて左側内面４３の外側まで延びる左側端部４１Ｌと、右側内面４４の延長線Ｙとの交点を越えて右側内面４４の外側まで延びる右側端部４１Ｒと、を含む。【選択図】図３
2017017245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面において開口し、電子部品が収容される収容部と、
前記実装面に形成され、一端側が前記電子部品と接続され、他端側がコネクタと接続される信号配線と、を備えるモジュール基板であって、
前記収容部は、
前記電子部品の側面と対向し、かつ、前記電子部品と前記信号配線とを接続する接続配線が横断する第１内面と、
前記第１内面と対向する第２内面と、
前記第２内面の一端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第３内面と、
前記第２内面の他端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第４内面と、を有し、
前記第１内面は、前記第３内面の延長線との交点を越えて該第３内面の外側まで延びる第１端部と、前記第４内面の延長線との交点を越えて該第４内面の外側まで延びる第２端部と、を含む、
モジュール基板。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュール基板において、
前記第１内面の前記第１端部と前記第３内面との間には、前記第１内面と平行な第１折り返し面が形成され、
前記第１内面の前記第２端部と前記第４内面との間には、前記第１内面と平行な第２折り返し面が形成されている、
モジュール基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のモジュール基板において、
前記収容部は、前記モジュール基板に形成された貫通穴又は非貫通穴である、
モジュール基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のモジュール基板において、
前記第１内面と前記電子部品との間の隙間は、前記第２内面と前記電子部品との間の隙間よりも狭い、
モジュール基板。
【請求項５】
光素子及び電子部品が搭載されたモジュール基板とコネクタとを備える通信モジュールであって、
前記モジュール基板は、実装面において開口し、前記電子部品が収容される収容部と、前記実装面に形成され、一端側が前記電子部品と接続され、他端側が前記コネクタと接続される信号配線と、を有し、
前記収容部は、
前記電子部品の側面と対向し、かつ、前記電子部品と前記信号配線とを接続する接続配線が横断する第１内面と、
前記第１内面と対向する第２内面と、
前記第２内面の一端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第３内面と、
前記第２内面の他端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第４内面と、を有し、
前記第１内面は、前記第３内面の延長線との交点を越えて該第３内面の外側まで延びる第１端部と、前記第４内面の延長線との交点を越えて該第４内面の外側まで延びる第２端部と、を含む、
通信モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の通信モジュールにおいて、
前記第１内面の前記第１端部と前記第３内面との間には、前記第１内面と平行な第１折り返し面が形成され、
前記第１内面の前記第２端部と前記第４内面との間には、前記第１内面と平行な第２折り返し面が形成されている、
通信モジュール。
【請求項７】
光素子及び電子部品が搭載されたモジュール基板とコネクタとを備える通信モジュールであって、
前記モジュール基板は、実装面において開口し、前記電子部品が収容される収容部と、前記実装面に形成され、一端側が前記電子部品と接続され、他端側が前記コネクタと接続される信号配線と、を有し、
前記収容部は、
前記電子部品の側面と対向し、かつ、前記電子部品と前記信号配線とを接続する接続配線が横断する第１内面と、
前記第１内面と対向する第２内面と、
前記第２内面の一端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第３内面と、
前記第２内面の他端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第４内面と、を有し、
前記第３内面は、前記第１内面の延長線との交点を越えて該第１内面の外側まで延びる第１端部を含み、
前記第４内面は、前記第１内面の延長線との交点を越えて該第１内面の外側まで延びる第２端部を含む、
通信モジュール。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかに記載の通信モジュールにおいて、
前記収容部は、前記モジュール基板に形成された貫通穴又は非貫通穴である、
通信モジュール。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれかに記載の通信モジュールにおいて、
前記第１内面と前記電子部品との間の隙間は、前記第２内面と前記電子部品との間の隙間よりも狭い、
通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールに関するものであり、特に、通信モジュールに内蔵されるモジュール基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な通信モジュールは、コネクタを備えた基板と該基板を収容する筐体とを有する。通信モジュールに内蔵される基板は、一般的に“モジュール基板”と呼ばれ、通信モジュールが接続される基板（一般的に“ホストボード”と呼ばれる。）と区別される。本明細書では、上記区別に従って、通信モジュールに内蔵される基板を“モジュール基板”と呼び、通信モジュールが接続される基板を“ホストボード”と呼ぶ場合がある。
【０００３】
モジュール基板には、光素子（発光素子や受光素子）や電子部品等が実装される。例えば、モジュール基板には、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等の発光素子と該発光素子を駆動するための駆動用ＩＣ(Integrated Circuit)とが実装され、また、ＰＤ（Photodiode）等の受光素子と該受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅用ＩＣ(Integrated Circuit)とが実装される。さらに、モジュール基板には、上記のような光素子と光ファイバとを光結合させるレンズも実装される。
【０００４】
ここで、上記電子部品は、モジュール基板に設けられた収容部に収容されることがある。例えば、モジュール基板に、収容部として非貫通穴や貫通穴が形成され、これら非貫通穴や貫通穴の内側に電子部品が配置されることがある。そして、収容部に収容された電子部品は、ボンディングワイヤを介してモジュール基板の実装面に形成されている信号配線と接続される。
【０００５】
収容部としての非貫通穴は、モジュール基板の実装面に設けられた凹部であって、電子部品は凹部の底面に置かれる。また、収容部としての貫通穴は、モジュール基板をその厚み方向に貫通する。この場合、収容部としての貫通穴の底は、モジュール基板の裏面側（実装面と反対側）に配置された部材（例えば、放熱ブロック）によって塞がれ、電子部品は該部材の上に置かれる。以下の説明において「収容部」という場合、特に断らない限り、モジュール基板に設けられ、電子部品が収容される非貫通穴及び貫通穴の双方を含むものとする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−２１１７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
モジュール基板に収容部を形成する場合には研削具が用いられる。研削具は、回転駆動される先端工具を備えており、かかる先端工具によってモジュール基板が研削され、収容部としての非貫通穴や貫通穴が形成される。具体的には、収容部が貫通穴である場合、モジュール基板を貫通させた先端工具を予定される貫通穴の形状に沿って移動させて、モジュール基板に所定形状の貫通穴を形成する。収容部が非貫通穴である場合、モジュール基板の表面に押し当てた先端工具を予定される非貫通穴の形状に沿って移動させて、モジュール基板に所定形状の非貫通穴（凹部）を形成する。ここで、一般的な電子部品の外形は矩形であり、よって多くの場合、収容部は略矩形に形成される。
【０００８】
しかし、研削具に装着される先端工具は、直径１ｍｍ前後の丸棒形状を有する。このため、上記のようにして形成される収容部の四隅（各コーナー）は、直角ではなく円弧状となる。すなわち、図７（ａ）に示されるように、収容部６０の平面形状は、角丸矩形又は隅丸矩形となる。一方、収容部６０に収容される電子部品７０の四隅（各コーナー）は略直角である。
【０００９】
よって、図７（ｂ）に示されるように、電子部品７０の側面７１を収容部６０の内面６１に近接させてゆくと（図中左側へ移動させてゆくと）、電子部品側面７１が収容部内面６１に当接する前に、電子部品７０の角が収容部６０のコーナーに突き当たり、それ以上は電子部品側面７１を収容部内面６１に近接させることができなくなる。結果、電子部品側面７１と収容部内面６１との間に隙間（Ｄ）が発生する。
【００１０】
再び図７（ａ）を参照すると、収容部６０に収容されている電子部品７０とモジュール基板上の信号配線８０とを接続している接続配線（例えば、ボンディングワイヤ）８１は、隙間（Ｄ）を跨いでいる。すなわち、隙間（Ｄ）が大きければ大きい程、接続配線８１の長さが長くなる。一般的に、モジュール基板上の信号配線８０についてはインピーダンス調整がなされているが、ボンディングワイヤ等の接続配線８１についてはインピーダンス調整がなされていない。よって、信号配線８０と電子部品７０との間に介在する接続配線８１が長くなればなるほど、信号に対する悪影響が大きくなる。
【００１１】
ここで、収容部６０の幅（Ｗ）を拡大すれば、電子部品７０の角と収容部６０のコーナーとの干渉を回避することはできる。しかし、収容部６０の幅（Ｗ）を拡大すると実装面の面積が減少し、配線レイアウトの自由度が低下する等の新たな課題が発生する。
【００１２】
本発明の目的は、モジュール基板上の電子部品と信号配線とを近接させ、これらの間に介在する接続配線の長さを短縮することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のモジュール基板は、実装面において開口し、電子部品が収容される収容部と、前記実装面に形成され、一端側が前記電子部品と接続され、他端側がコネクタと接続される信号配線と、を備える。前記収容部は、前記電子部品の側面と対向し、かつ、前記電子部品と前記信号配線とを接続する接続配線が横断する第１内面と、前記第１内面と対向する第２内面と、前記第２内面の一端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第３内面と、前記第２内面の他端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第４内面と、を有する。前記第１内面は、前記第３内面の延長線との交点を越えて該第３内面の外側まで延びる第１端部と、前記第４内面の延長線との交点を越えて該第４内面の外側まで延びる第２端部と、を含む。
【００１４】
本発明の通信モジュールの一つは、光素子及び電子部品が搭載されたモジュール基板とコネクタとを備える通信モジュールである。前記モジュール基板は、実装面において開口し、前記電子部品が収容される収容部と、前記実装面に形成され、一端側が前記電子部品と接続され、他端側が前記コネクタと接続される信号配線と、を有する。前記収容部は、前記電子部品の側面と対向し、かつ、前記電子部品と前記信号配線とを接続する接続配線が横断する第１内面と、前記第１内面と対向する第２内面と、前記第２内面の一端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第３内面と、前記第２内面の他端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第４内面と、を有する。前記第１内面は、前記第３内面の延長線との交点を越えて該第３内面の外側まで延びる第１端部と、前記第４内面の延長線との交点を越えて該第４内面の外側まで延びる第２端部と、を含む。
【００１５】
本発明の通信モジュールの他の一つは、光素子及び電子部品が搭載されたモジュール基板とコネクタとを備える通信モジュールである。前記モジュール基板は、実装面において開口し、前記電子部品が収容される収容部と、前記実装面に形成され、一端側が前記電子部品と接続され、他端側が前記コネクタと接続される信号配線と、を有する。前記収容部は、前記電子部品の側面と対向し、かつ、前記電子部品と前記信号配線とを接続する接続配線が横断する第１内面と、前記第１内面と対向する第２内面と、前記第２内面の一端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第３内面と、前記第２内面の他端側から前記第１内面に向けて、これら第１内面及び第２内面に対して垂直に延びる第４内面と、を有する。前記第３内面は、前記第１内面の延長線との交点を越えて該第１内面の外側まで延びる第１端部を含み、前記第４内面は、前記第１内面の延長線との交点を越えて該第１内面の外側まで延びる第２端部を含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、モジュール基板上の電子部品と信号配線とが近接し、これらの間に介在する接続配線の長さが短縮される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明が適用された通信モジュールの一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）はモジュール基板上に設けられている光電変換部の構成を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】収容部並びに収容部に収容された駆動用ＩＣ及び増幅用ＩＣの拡大平面図である。
【図４】収容部の形成方法の一例を示す説明図である。
【図５】（ａ）は図３中のＡ部の拡大図であり、（ｂ）は図３中のＢ部の拡大図である。
【図６】収容部の変形例の１つを示す平面図である。
【図７】（ａ）は、従来の収容部及び収容部に収容された電子部品の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図１に示される通信モジュール１は、不図示のＩＴ（Information Technology）装置等が備える不図示のホストボードに接続され、光信号を電気信号に変換したり、電気信号を光信号に変換したりする。通信モジュール１の先端にはコネクタ（プラグコネクタ２）が設けられており、このプラグコネクタ２がホストボードに設けられているコネクタ（レセプタクルコネクタ）に接続される。すなわち、本実施形態に係る通信モジュール１は、ホストボードに設けられているレセプタクルコネクタに挿抜可能なプラグコネクタ２を備えており、プラグコネクタ２がレセプタクルコネクタに挿入されると、通信モジュール１がホストボードに接続される。
【００１９】
上記のようにして通信モジュール１が接続されるホストボードには通信用半導体チップが実装されており、ホストボードに接続された通信モジュール１は、ホストボードに形成されている信号配線を介して通信用半導体チップと接続される。また、ホストボード上には複数のレセプタクルコネクタが配置されており、それぞれのレセプタクルコネクタを介して複数の通信モジュール１が通信用半導体チップと接続される。
【００２０】
通信モジュール１は、テープ状の光ファイバ（ファイバリボン）３の一端側が引き入れられた筐体４と該筐体４に収容された基板５とを有し、この基板上には光電変換部６が設けられている。本実施形態における基板５は多層基板であり、以下の説明では、基板５を“モジュール基板５”と呼ぶ。尚、筐体４は、図示されている下側ケース４ａと不図示の上側ケースとから構成されている。下側ケース４ａと上側ケースとは互いに突き合わされてモジュール基板５を収容可能な空間を備える筐体４を構成する。
【００２１】
図１では省略されているが、モジュール基板５に設けられている光電変換部６は、光素子，電子部品，レンズホルダ及びレンズホルダによって保持されるレンズ等によって構成されている。図２（ａ）に示されるように、光電変換部６は、光素子の一つである発光素子１０と、電子部品の一つであって、発光素子１０を駆動する駆動用ＩＣ１１と、を含んでいる。また、光電変換部６は、光素子の他の一つである受光素子２０と、電子部品の他の一つであって、受光素子２０から出力される信号を増幅するＴＩＡ（Transimpedance Amplifier）等の増幅用ＩＣ２１と、を含んでいる。さらに、図２（ｂ）に示されるように、光電変換部６は、発光素子１０及び受光素子２０（図２（ａ））と光ファイバ３とを光結合させるレンズ３０を含んでいる。本実施形態おけるレンズ３０は、複数のレンズエレメント３０ａと不図示の反射面とを備えるレンズブロックであり、モジュール基板５に搭載された樹脂製のレンズホルダ３１によって保持されている。
【００２２】
図２（ａ）に示されるように、モジュール基板５には収容部４０が設けられており、この収容部４０に駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１が横並びで収容されている。また、モジュール基板５の実装面５ａには複数の信号配線５０が設けられており、一部の信号配線５０と駆動用ＩＣ１１とは接続配線（本実施形態ではボンディングワイヤ５１）を介して接続されている。具体的には、ボンディングワイヤ５１の一端は信号配線５０の端部に形成されている接続パッドに溶接され、ボンディングワイヤ５１の他端は駆動用ＩＣ１１の上面に形成されている接続パッドに溶接されている。同様に、他の一部の信号配線５０と増幅用ＩＣ２１とは他の接続配線（本実施形態ではボンディングワイヤ５２）を介して接続されている。具体的には、ボンディングワイヤ５２の一端は信号配線５０の端部に形成されている接続パッドに溶接され、ボンディングワイヤ５２の他端は増幅用ＩＣ２１の上面に形成されている接続パッドに溶接されている。
【００２３】
尚、図２（ａ）に示されている信号配線５０は、モジュール基板５に設けられている信号配線の一部である。モジュール基板５の実装面５ａには、必要に応じて図示されている信号配線以外の信号配線が設けられ、モジュール基板５の内層にも必要に応じて信号配線が設けられる。
【００２４】
図２（ａ），（ｂ）に示されるように、収容部４０は、モジュール基板５をその厚み方向に貫通し、モジュール基板５の実装面５ａ及び裏面において開口する貫通穴である。収容部４０の底は、モジュール基板５の裏面側に配置された放熱ブロック３２によって塞がれており、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１は、放熱ブロック３２の上面に載置されている。駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１は、収容部４０の内面によって取り囲まれており、また、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１の上部はモジュール基板５の実装面５ａから僅かに突出している。すなわち、収容部４０の深さは、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１の厚みよりも若干浅い。
【００２５】
図３を参照する。尚、図３では、便宜上の理由により、図２（ａ），（ｂ）に示されている信号配線５０及びボンディングワイヤ５１，５２の図示が省略されている。図３に示されるように、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１は、横並びで配置されている。この結果、駆動用ＩＣ１１の側面１１ａと増幅用ＩＣ２１の側面２１ａとは互いに対向している。
【００２６】
以下の説明では、増幅用ＩＣ２１の側面２１ａと対向している駆動用ＩＣ１１の側面１１ａを“内側面１１ａ”と呼び、駆動用ＩＣ１１の側面（内側面）１１ａと対向している増幅用ＩＣ２１の側面２１ａを“内側面２１ａ”と呼ぶ場合がある。また、内側面１１ａの反対側に位置している駆動用ＩＣ１１の側面１１ｂを“外側面１１ｂ”と呼び、内側面２１ａの反対側に位置している増幅用ＩＣ２１の側面２１ｂを“外側面２１ｂ”と呼ぶ場合がある。さらに、内側面１１ａ及び外側面１１ｂと直交する駆動用ＩＣ１１の２つの側面のうち、発光素子１０に近接している側面１１ｃを“背面１１ｃ”と呼び、背面１１ｃの反対側に位置している駆動用ＩＣ１１の側面１１ｄを“前面１１ｄ”と呼ぶ場合がある。
【００２７】
また、内側面２１ａ及び外側面２１ｂと直交する増幅用ＩＣ２１の２つの側面のうち、受光素子２０に近接している側面２１ｃを“背面２１ｃ”と呼び、背面２１ｃの反対側に位置している増幅用ＩＣ２１の側面２１ｄを“前面２１ｄ”と呼ぶ場合がある。
【００２８】
すなわち、駆動用ＩＣ１１は、前面１１ｄ，背面１１ｃ，内側面１１ａ及び外側面１１ｂを有し、内側面１１ａは、増幅用ＩＣ２１の内側面２１ａと対向している。また、増幅用ＩＣ２１は、前面２１ｄ，背面２１ｃ，内側面２１ａ及び外側面２１ｂを有し、内側面２１ａは、駆動用ＩＣ１１の内側面１１ａと対向している。駆動用ＩＣ１１の前面１１ｄと増幅用ＩＣ２１の前面２１ｄとは、互いに面一であり、駆動用ＩＣ１１の背面１１ｃと増幅用ＩＣ２１の背面２１ｃとは、互いに面一である。
【００２９】
駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１を収容する収容部４０は、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１を取り囲む４つの内面を備えている。具体的には、収容部４０は、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１の前面１１ｄ，２１ｄと対向する第１内面としての前側内面４１と、駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１の背面１１ｃ，２１ｃと対向する第２内面としての後側内面４２と、駆動用ＩＣ１１の外側面１１ｂと対向する第３内面としての左側内面４３と、増幅用ＩＣ２１の外側面２１ｂと対向する第４内面としての右側内面４４と、を備えている。
【００３０】
すなわち、収容部４０は、前側内面４１，後側内面４２，左側内面４３及び右側内面４４を有し、これら内面によって駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１を取り囲む周壁が形成されている。前側内面４１と後側内面４２とは互いに対向しており、かつ、互いに平行である。左側内面４３は、後側内面４２の一端側から前側内面４１に向けて、これら前側内面４１及び後側内面４２に対して垂直に延びている。右側内面４４は、後側内面４２の他端側から前側内面４１に向けて、これら前側内面４１及び後側内面４２に対して垂直に延びている。また、左側内面４３と右側内面４４とは互いに対向しており、かつ、互いに平行である。
【００３１】
図３に示されるように、収容部４０の前側内面４１の幅（Ｗ１）は、後側内面４２の幅（Ｗ２）よりも広い。換言すれば、前側内面４１は、前側内面４１と左側内面４３の延長線Ｘとの交点を越えて左側内面４３の外側（紙面下側／左側）に延びる第１端部４１Ｌを含んでいる。また、前側内面４１は、前側内面４１と右側内面４４の延長線Ｙとの交点を越えて右側内面４４の外側（紙面上側／右側）に延びる第２端部４１Ｒを含んでいる。以下の説明では、前側内面４１の第１端部４１Ｌを“左側端部４１Ｌ”と呼び、前側内面４１の第２端部４１Ｒを“右側端部４１Ｒ”と呼ぶ場合がある。
【００３２】
前側内面４１の左側端部４１Ｌと左側内面４３との間には、前側内面４１と対向し、かつ、前側内面４１に対して平行に延びる第１折り返し面としての左側折り返し面４５Ｌが形成されている。また、前側内面４１の右側端部４１Ｒと右側内面４４との間には、前側内面４１と対向し、かつ、前側内面４１に対して平行に延びる第２折り返し面としての右側折り返し面４５Ｒが形成されている。
【００３３】
上記形状の収容部４０は、例えば図４に示されるようにして形成される。すなわち、研削具が備える先端工具１００をモジュール基板５の所定位置（本実施形態では図４中に示されているポジション（１））に貫通させる。その後、モジュール基板５を貫通している先端工具１００を回転させながらポジション（２）からポジション（１０）へ順に移動させ、ポジション（１）に戻す。このとき、先端工具１００がポジション（１）からポジション（２）へ移動する過程で、図３に示される前側内面４１の左側端部４１Ｌとこれに対向する左側折り返し面４５Ｌとが形成される。また、先端工具１００がポジション（７）からポジション（８）へ移動する過程で、図３に示される前側内面４１の右側端部４１Ｒとこれに対向する右側折り返し面４５Ｒとが形成される。以上のように、先端工具１００を予定される収容部４０の形状に沿って一周させると、モジュール基板５がくり抜かれ、収容部４０としての貫通穴が形成される。
【００３４】
図５（ａ）は、図３中で一点鎖線によって囲まれたＡ部の拡大図であり、同図（ｂ）は、図３中で二点鎖線によって囲まれたＢ部の拡大図である。すなわち、図５（ａ）は収容部４０の前側内面４１の右側端部近傍の拡大図であり、同図（ｂ）は収容部４０の前側内面４１の左側端部近傍の拡大図である。図５（ａ）に示されるように、前側内面４１の右側端部４１Ｒ及び右側折り返し面４５Ｒは、右側内面４４の延長線Ｙを越えて右側内面４４の外側に延びている。また、図５（ｂ）に示されるように、前側内面４１の左側端部４１Ｌ及び左側折り返し面４５Ｌは、左側内面４３の延長線Ｘを越えて左側内面４３の外側に延びている。この結果、図５（ａ）に示されている増幅用ＩＣ２１を収容部４０の前側内面４１に近接する方向に移動させた際（図中左側に移動させた際）、増幅用ＩＣ２１の角と干渉するものはない。よって、増幅用ＩＣ２１は、その前面２１ｄが前側内面４１に当接するまで前側内面４１に近接可能である。同じく、図５（ｂ）に示されている駆動用ＩＣ１１を収容部４０の前側内面４１に近接する方向に移動させた際（図中左側に移動させた際）、駆動用ＩＣ１１の角と干渉するものはない。よって、駆動用ＩＣ１１は、その前面１１ｄが前側内面４１に当接するまで前側内面４１に近接可能である。換言すれば、図５（ａ）に示されている収容部４０の前側内面４１と増幅用ＩＣ２１の前面２１ｄとの間の隙間（Ｄ１）を零にすることができ、図５（ｂ）に示されている収容部４０の前側内面４１と駆動用ＩＣ１１の前面１１ｄとの間の隙間（Ｄ２）も零にすることができる。もっとも、本実施形態では、増幅用ＩＣ２１及び駆動用ＩＣ１１と収容部４０の前側内面４１とが接触した場合の電気的特性への影響を考慮し、隙間（Ｄ１），（Ｄ２）を零にはしていない。一方、図５（ａ），（ｂ）に示されている隙間（Ｄ１），（Ｄ２）は、図７に示されている隙間（Ｄ）よりも狭くしてある。
【００３５】
ここで、図２（ａ）に示されるボンディングワイヤ５１は、図５（ｂ）に示されている隙間（Ｄ２）を跨いで信号配線５０と駆動用ＩＣ１１とを接続している。また、図２（ａ）に示されるボンディングワイヤ５２は、図５（ａ）に示されている隙間（Ｄ１）を跨いで信号配線５０と増幅用ＩＣ２１とを接続している。換言すれば、ボンディングワイヤ５１は、駆動用ＩＣ１１の前面１１ｄ及び収容部４０の前側内面４１を横断している。また、ボンディングワイヤ５２は、増幅用ＩＣ２１の前面２１ｄ及び収容部４０の前側内面４１を横断している。従って、図２（ａ）に示される駆動用ＩＣ１１及び増幅用ＩＣ２１を収容部４０の前側内面４１に限りなく近接させることができる本実施形態では、ボンディングワイヤ５１，５２の長さを従来よりも短縮させることができ、これらボンディングワイヤ５１，５２上を伝搬する電気信号の劣化が抑制される。
【００３６】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記本質的特徴を変更しない範囲で種々変更可能である。例えば、モジュール基板の収容部に駆動用ＩＣ又は増幅用ＩＣのいずれか一方のみが収容される実施形態もある。また、モジュール基板に２つの収容部が設けられ、一方の収容部に駆動用ＩＣが収容され、他方の収容部に増幅用ＩＣが収容される実施形態もある。さらに、収容部に収容される電子部品は、駆動用ＩＣや増幅用ＩＣに限定されない。また、収容部は貫通穴ではなく、非貫通穴（凹部）であってもよい。
【００３７】
図６に示されるように、左側内面４３が、前側内面４１の延長線との交点を越えて前側内面４１の外側（前方）に延びる第１端部４３Ｌを含み、第４内面４４が、第１内面４１の延長線との交点を越えて第１内面４１の外側（前方）に延びる第２端部４４Ｒを含む実施形態もある。かかる実施形態では、左側内面４３の第１端部４３Ｌと前側内面４１との間に、左側内面４３と対向し、かつ、左側内面４３に対して平行に延びる第１折り返し面としての左側折り返し面４５Ｌが形成される。また、右側内面４４の第２端部４４Ｒと前側内面４１との間に、右側内面４４と対向し、かつ、右側内面４４に対して平行に延びる第２折り返し面としての右側折り返し面４５Ｒが形成される。
【００３８】
本発明は、光通信用の通信モジュールやこれに用いられるモジュール基板のみでなく、電気通信用の通信モジュールやこれに用いられるモジュール基板にも適用できる。
【符号の説明】
【００３９】
１    通信モジュール
２    プラグコネクタ
３    光ファイバ
４    筐体
５    基板（モジュール基板）
５ａ    実装面
６    光電変換部
１０    発光素子
１１    駆動用ＩＣ
１１ａ，２１ａ    側面(内側面)
１１ｂ，２１ｂ    側面（外側面）
１１ｃ，２１ｃ    側面（背面）
１１ｄ，２１ｄ    側面（前面）
２０    受光素子
２１    増幅用ＩＣ
３０    レンズ
４０    収容部
４１    第１内面（前側内面）
４１Ｌ，４３Ｌ    第１端部（左側端部）
４１Ｒ，４４Ｒ    第２端部（右側端部）
４２    第２内面（後側内面）
４３    第３内面（左側内面）
４４    第４内面（右側内面）
４５Ｌ    第１折り返し面（左側折り返し面）
４５Ｒ    第２折り返し面（右側折り返し面）
５０    信号配線
５１，５２    接続配線（ボンディングワイヤ）
１００    先端工具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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