【手続補正書】
【提出日】平成17年11月25日(2005.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査プローブ型顕微鏡（ＳＰＭ）での使用に適したカンチレバー・アセンブリであって、ホルダーと、前記ホルダーから延びているレバーとを備え、そのレバーは第１の主表面を有するとともに前記ホルダーから遠い部分に端部を有しており、その端部は前記第１の主表面に窪んだ領域を有するカンチレバー・アセンブリ。
【請求項２】
前記レバーの端部位置に配置され、前記窪んだ領域に対して位置決めされた１つまたは複数の整列部位をさらに含む請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項３】
前記１つまたは複数の整列部位は窪んだ表面部位である請求項２に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項４】
前記１つまたは複数の整列部位は盛り上がった表面部位である請求項２に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項５】
前記１つまたは複数の整列部位は盛り上がった表面部位と窪んだ表面部位との組み合わせである請求項２に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項６】
前記レバーが通気させられている請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項７】
前記レバーは、前記第１の主表面から離れておりかつ前記第１の主表面に対して平行である第２の主表面を含んでおり、該レバーはさらに、前記第１の主表面と前記第２の主表面を貫通するように形成させた１つまたは複数の開口を含んでいる請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項８】
前記ホルダーは少なくとも１つの窪んだ部位をその内部に形成させた主表面を含んでおり、前記窪んだ部位は該窪んだ部位の内側領域を少なくとも部分的に覆う開口を有している請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項９】
全体面積が３ｍｍ2以下である請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１０】
本体部分と、前記本体部分と一体となった柔軟な部材と、を備える走査プローブ型顕微鏡に適したカンチレバー・アセンブリであって、前記柔軟な部材は前記本体部分から離れるように延びると共に前記本体部分から離れた位置に１つの自由端を有しており、前記柔軟な部材は貫通した構造を有しているカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１１】
前記柔軟な部材は、第１の主表面と、前記第１の主表面から離れていて前記第１の主表面と平行である第２の主表面と、を備えており、前記貫通した構造は柔軟な部材の第１の主表面を貫通しかつ第２の主表面を貫通するように形成させた１つまたは複数の開口を備えている請求項１０に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１２】
前記柔軟な部材の自由端に窪んだ部位を有する領域をさらに含む請求項１０に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１３】
走査プローブ型顕微鏡システムにおいて、第１のカンチレバー寸法を有する第１のカンチレバー・アセンブリと、前記第１の寸法と異なる第２のカンチレバー寸法を有する少なくとも第２のカンチレバー・アセンブリとを受け入れるように構成した窪んだ領域を有するマウント用プレートであって、前記窪んだ領域は前記第１のカンチレバー寸法に基づいた所定の寸法を有する第１の受け入れ用領域を備えており、前記窪んだ領域はさらに前記第２のカンチレバー寸法に基づいた所定の寸法を有する第２の受け入れ用領域を備えており、前記第１のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーのある基準に基づく位置計測は、前記第２のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーの前記基準に基づく位置計測と実質的に同じであるマウント用プレート。
【請求項１４】
前記位置計測はスキャンニング表面を基準として実施される請求項１３に記載のマウント用プレート。
【請求項１５】
走査プローブ型顕微鏡用に使用されるカンチレバー・アセンブリを受け入れるのに適したマウント用プレートであって、
主表面と、
第１の内部表面と少なくとも第２の内部表面とを備えている前記主表面内に形成させた窪みとを備え、
前記第１の内部表面が第１のカンチレバー・アセンブリを受け入れるように構成されており、
前記第２の内部表面が第２のカンチレバー・アセンブリを受け入れるように構成されており、
前記第１のカンチレバーを前記第１の内部表面に受け入れさせたときにスキャンニング表面を基準として計測した前記第１のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーの位置が前記第２のカンチレバーを前記第２の内部表面に受け入れさせたときに前記スキャンニング表面を基準として計測した前記第２のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーの位置と実質的に等しいこと
を特徴とするマウント用プレート。
【請求項１６】
ギア・アセンブリを形成するように第２のギアと噛み合わせた第１のギアと、前記ギアを回転させるように結合させたギア・ドライブと、ギア・アセンブリ・ハウジングとを備える流体ポンプであって、前記ハウジングがその内部に流体チャンバを有しており、前記第１のギアと前記第２のギアのギアの歯部がそのチャンバに含まれる流体に露出させられており、前記チャンバが流体流入口を有しており、前記ハウジングはさらに前記第１のギアと前記第２のギアが噛み合っているギア噛み合わせ領域に流れ制限部分を有しており、その流れ制限部分は前記ギア噛み合わせ領域と整列した流出口を有しており、前記第１のギアと前記第２のギアが回転する間に、前記チャンバ内の流体に露出させた前記ギア歯部によって前記流体の一部を前記ギア噛み合わせ領域まで搬送させ、これによって搬送流体が前記流出口から流れ出ることができるようにした流体ポンプ。
【請求項１７】
前記第１のギアと前記第２のギアの各々は、その面積が１ｍｍ2未満である請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項１８】
前記ギア・ドライブは、ギアラックの直線運動をギアの回転運動に変換するように前記ギアのうちの１つと噛み合わせたギアラックを含んでいる請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項１９】
前記ギア・ドライブは、静電コーン・ドライブ、圧電ドライブ、圧電抵抗ドライブのいずれか１つを備える請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項２０】
前記第１のギアと前記第２のギアの各々は、シリコンベースの材料と、前記ギア歯部の表面を形成するように前記シリコンと接触させた低スティクション材料とを備えている請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項２１】
前記低スティクション材料はダイヤモンドである請求項２０に記載の流体ポンプ。
【請求項２２】
流体チャンバと、前記流体チャンバ内に配置させたギア・アセンブリと、前記ギア・アセンブリを回転させるように結合させたギア・ドライブとを備える流体ポンプであって、前記ギア・アセンブリは、そのギア歯部が前記流体チャンバの内側容積部分に露出させらえて第２のギアと噛み合う第１のギアを備えており、前記流体チャンバは前記ギアが噛み合っている噛み合わせ領域と整列した開口を有しており、流体チャンバの内部から前記流出口までの流体の流れは実質的に前記ギアの回転に起因しており、前記流体は前記ギア歯部によって取り込まれ前記噛み合わせ領域に搬送され、これによって前記流体が前記噛み合わせ領域から前記流出口を介して前記チャンバから流れ出ることができるようになっており、前記第１と第２のギアの各々はその面積が１ｍｍ2未満である流体ポンプ。
【請求項２３】
前記第１と第２のギアの各々は少なくとも前記ギア歯部の表面を含むダイヤモンド・コーティングを有している請求項２２に記載の流体ポンプ。
【請求項２４】
基材を備えたナイフ刃と、前記基材上に配置させたダイヤモンド層と、前記ダイヤモンド層の上に配置したオーバーコート層とを有するツール。
【請求項２５】
前記オーバーコート層はタングステンベースの化合物、チタンベースの化合物、クロムベースの化合物、シリコン、コバルトベースの金属、窒化物金属、炭化物金属のいずれか１つを備えている請求項２４に記載のツール。
【請求項２６】
ダイヤモンド層を堆積させた第１の基材と、前記第１の基材との間に前記ダイヤモンド層を挟み込むように配列させた第２の基材とを備えたナイフ刃を有するツール。
【請求項２７】
基材内に目標の表面輪郭を作成する方法であって、基材を用意し、ダイヤモンド層をその上に堆積させることによる前記基材上の反り効果を決定するステップと、前記反り効果に基づいて前記基材内に補償用表面輪郭を形成させるステップと、前記基材の第１の表面部分上にダイヤモンド層を堆積させるステップとを含むと共に、前記基材の前記補償用表面輪郭は前記反り効果によって変更している方法。
【請求項２８】
前記基材の第２の表面部分上に別のダイヤモンド層を堆積させるステップをさらに含む請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１と第２の表面部分は前記基材の同じ側にある異なる部分である請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記第１の表面部分の反対側の前記基材の第２の表面部分上に別のダイヤモンド層を堆積させるステップをさらに含む請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の表面部分は前記基材の第１の表面の全体に及んでいる請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
第１の形状を有する基材を用意してその基材の第１の表面上に第１のダイヤモンド層を形成させダイヤモンド・コーティングした基材を生成させる、基材を整形させる方法であって、前記第１のダイヤモンド層の形成によって、前記基材の反りを生じさせて前記基材に第２の形状を生成させる方法。
【請求項３３】
前記第１の表面と反対側にある前記基材の第２の表面上に第２のダイヤモンド層を形成するステップをさらに含み、前記第２のダイヤモンド層の形成によって、前記基材に追加的な反りを生じさせて前記基材に第３の形状を生成させる請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１の形状を実質的に平面状とし、前記基材と前記第１と第２のダイヤモンド層を備える構造を平面状とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記基材の第２の表面上に第２のダイヤモンド層を形成するステップをさらに含んでおり、前記基材の追加的な反りの間に前記第２のダイヤモンド層の形成によって前記基材内に第３の形状を生成させる請求項３２に記載の方法。
【請求項３６】
ダイヤモンド・コーティングした基材の応力を軽減または増加させるために、第１のダイヤモンド層を形成させる前に前記基材に事前に応力を加えるステップをさらに含む請求項３２に記載の方法。
【請求項３７】
所定の形状を有するように基材を作成するステップと、前記基材をダイヤモンド層でコーティングするステップとを含むようなダイヤモンド層の形成方法であって、前記ダイヤモンド層の形成は前記基材を変形させ、前記所定の形状は、前記基材内に目標の形状を生成させるように前記変形を補償するように選択されている形成方法。