【事件の表示】
　特願２００７−　３５６９２「発光ダイオードパッケージの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　９月　６日出願公開、特開２００７−２２７９１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ　手続の経緯
　本願は、平成１９年２月１６日（パリ条約による優先権主張２００６年２月２２日、大韓民国）の出願であって、平成２２年９月１５日に手続補正がなされたが、平成２３年２月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである（以下、この平成２３年６月３０日になされた手続補正を「本件補正」という。）。
　
II　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、本願特許請求の範囲の請求項１を
「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物を備える段階と、
　発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう前記発光ダイオードチップを前記溝部底面に実装する段階と、
　前記パッケージ構造物の溝部に投入される液状透明樹脂の上部面が前記パッケージ構造物の溝部上面より高く形成される程度の量で液状透明樹脂を投入する段階と、
　投入される液状透明樹脂を一部硬化させた後に、前記半硬化状態の液状透明樹脂の上面に微細構造の凸凹が刻印されたスタンプを適用させる段階と、
　前記スタンプが適用された状態で前記半硬化状態の液状透明樹脂を完全硬化させることにより樹脂包装部を形成する段階と、
　前記樹脂包装部から前記スタンプを除去する段階と、
　を含む発光ダイオードパッケージの製造方法。」
と補正することを含むものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるので、以下に、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、独立特許要件の検討を行う。
　
２　刊行物の記載
（１）原査定の拒絶理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−１９１１９７号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある（下線は、当審で付した。）。
　
「【０００１】
  本発明は、発光素子から発光される光を蛍光体で波長変換し外部に発光する発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
  従来の
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子
「【課題を解決するための手段】
【００１５】
  本発明の発光装置は、上側主面に発光素子が載置される載置部を有する基体と、該基体の上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合されるとともに内周面が前記発光素子から発光される光を反射する反射面とされている枠体と、一端が前記基体の上側主面
に形成されて前記発光素子の電極に電気的に接続されるとともに他端が前記基体の外面に導出された配線導体と、前記載置部に載置されるとともに前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、前記枠体の内側に前記発光素子を覆うように設けられている透光性部材と、該透光性部材を被覆する前記発光素子の光を波長変換する蛍光体を含有する蛍光体層とを具備しており、前記透光性部材および前記蛍光体層は、その上面が粗面とされていることを特徴とする。」、
「【発明の効果】
【００１７】
  本発明の発光装置は、透光性部材はその上面が粗面とされていることから、発光素子から発光された光を透光性部材の上面で散乱させることにより、この光によって照射される蛍光体層中の蛍光体の割合を増加させることができる。その結果、蛍光体の発光する確率を著しく向上させることができ、蛍光体によって波長変換される光の出力を向上させることができる。また、蛍光体層はその上面が粗面とされていることから、蛍光体によって波長変換された光が蛍光体層の外部の空気との界面で全反射されて蛍光体層中に閉じ込められる光を、蛍光体層の上面の様々な角度を有する粗面によって全反射を有効に低減することができ、非常に効率よく光を外側に取り出すことができる。さらに、
光を
蛍光体層の上面に形成した粗面で適度に散乱させる
「【００１９】
  
本発明の発光装置
【００２０】
  本発明における基体１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。また、
基体１は、上側主面に発光素子５を載置する載置部１ａを有している
【００２１】
  
載置部１ａには、発光素子５が電気的に接続されるための配線導体（図示せず）が形成されている
【００２２】
  
発光素子５を配線導体に接続する
「【００２５】
  また、
基体１の上面には、枠体２が半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される
枠体２は、中央部に貫通孔が形成されているとともに内周面２ａが発光素子５が発光する光を反射する反射面とされている
「【００３０】
  透光性部材３は、発光素子５との屈折率差が小さく、紫外領域から可視光領域の光に対して透過率の高いものから成るのがよい。例えば、
透光性部材３は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはユリア樹脂等の透明樹脂、あるいは低融点ガラスやゾル−ゲルガラス等から成る
透光性部材３は、ディスペンサー等の注入機で発光素子５を覆うように枠体２の内側に充填され
【００３１】
  本発明の
蛍光体層７は、発光素子５からの光を波長変換することのできる蛍光体４を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る
蛍光体層７は、ディスペンサー等の注入機で透光性部材３を覆うように枠体２の内部に充填され
【００３２】
  また、透光性部材３の上面および
蛍光体層７の上面は粗面とされ
　
（２）刊行物２
　同じく、特開２００３−２３４５０９号公報（以下「刊行物２」という。）には、次の記載がある。
　
「【請求項１】  電極が形成された基板の上面に発光素子を載置し、該発光素子と前記電極とを電気的に接続すると共に、該発光素子を樹脂体で封止してなる発光ダイオードにおいて、
前記
樹脂体の表面に凹凸状の光散乱部を設けた
　
「【００１３】この実施形態において、樹脂体２６の上面は前記発光素子２４の上面と対向する発光射出面２７として構成され、この発光射出面２７に凹凸状の光散乱部３０が形成されている。この光散乱部３０は、前記発光射出面２７の全域に設けられた凹凸面であり、前記発光素子２４から上方に向けて放射された光を多数の凸部や凹部の傾斜角に応じて外部に広角度に散乱させている。
光散乱部３０の凹凸形状は、
半硬化した樹脂体２６の上面をエッチング加工によって凹凸状にしたり、凹凸模様が形成された加工冶具を樹脂体２６の上面に押圧することによって加工することができる
　
３　引用発明
　上記２（１）によれば、刊行物１には
「発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子５を基体１の載置部１ａに形成された配線導体に接続する段階と、
　中央部に貫通孔が形成されているとともに内周面２ａが発光素子５が発光する光を反射する反射面とされている枠体２を半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により基体１の上面に取着する段階と、
　シリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはユリア樹脂等の透明樹脂等から成る透光性部材３をディスペンサー等の注入機で発光素子５を覆うように枠体２の内側に充填する段階と、
　発光素子５からの光を波長変換することのできる蛍光体４を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る蛍光体層７をディスペンサー等の注入機で透光性部材３を覆うように枠体２の内部に充填する段階と、
　蛍光体層７の上面を粗面とする段階と、
を含む発光装置の製造方法。」（以下「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
４　対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　
（１）本願補正発明の「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物を備える段階と、発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう前記発光ダイオードチップを前記溝部底面に実装する段階」は、「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物の前記溝部底面に発光ダイオードチップを発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう実装したものを用意する段階」といえる。
　一方、引用発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子５を基体１の載置部１ａに形成された配線導体に接続する段階と、中央部に貫通孔が形成されているとともに内周面２ａが発光素子５が発光する光を反射する反射面とされている枠体２を半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により基体１の上面に取着する段階」は、「発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子５が基体１の載置部１ａに形成された配線導体に接続され、中央部に貫通孔が形成されているとともに内周面２ａが発光素子５が発光する光を反射する反射面とされている枠体２が基体１に取着されたものを用意する段階」といえる。
　ここで、引用発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子５」及び「配線導体」は、それぞれ、本願補正発明の「発光ダイオードチップ」及び「電極構造」に相当する。
　また、枠体２が基体１に取着された段階における引用発明の「貫通孔」は、本願補正発明の「溝部」に相当するところであり、この段階における引用発明の「基体１」と「枠体２」を合わせたものは、本願補正発明の「コップ型パッケージ構造物」に相当する。
　また、引用発明の「発光装置」は、「発光ダイオードパッケージ」といえる。
　以上のことから、本願補正発明と引用発明は、「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物の前記溝部底面に発光ダイオードチップを発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう実装したものを用意する段階、を含む発光ダイオードパッケージの製造方法」の点で一致する。
　
（２）引用発明の「シリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはユリア樹脂等の透明樹脂等から成る透光性部材３をディスペンサー等の注入機で発光素子５を覆うように枠体２の内側に充填する段階と、発光素子５からの光を波長変換することのできる蛍光体４を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る蛍光体層７をディスペンサー等の注入機で透光性部材３を覆うように枠体２の内部に充填する段階」は、「前記パッケージ構造物の溝部に液状透明樹脂を投入する段階」といえ、本願補正発明と引用発明は、「前記パッケージ構造物の溝部に液状透明樹脂を投入する段階、を含む発光ダイオードパッケージの製造方法」の点で一致する。
　
（３）本願補正発明の「投入される液状透明樹脂を一部硬化させた後に、前記半硬化状態の液状透明樹脂の上面に微細構造の凸凹が刻印されたスタンプを適用させる段階と、前記スタンプが適用された状態で前記半硬化状態の液状透明樹脂を完全硬化させることにより樹脂包装部を形成する段階と、前記樹脂包装部から前記スタンプを除去する段階」は、「投入された液状透明樹脂から表面が微細構造の凸凹とされた樹脂包装部を形成する段階」といえる。
　一方、引用発明の「蛍光体層７」は、「エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る」から、「投入された液状透明樹脂から形成された樹脂包装部」といえ、また、引用発明の「粗面」は、「微細構造の凸凹」といえるから、引用発明の「蛍光体層７の上面を粗面とする段階」は、「投入された液状透明樹脂から表面が微細構造の凸凹とされた樹脂包装部を形成する段階」といえる。
　
（４）以上によれば、本願補正発明と引用発明は、
「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物の前記溝部底面に発光ダイオードチップを発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう実装したものを用意する段階と、
　前記パッケージ構造物の溝部に液状透明樹脂を投入する段階と、
　投入された液状透明樹脂から表面が微細構造の凸凹とされた樹脂包装部を形成する段階と、
　を含む発光ダイオードパッケージの製造方法。」
である点で一致し、以下のａ及びｂの点で相違するものと認められる。
　
ａ　前記「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物の前記溝部底面に発光ダイオードチップを発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう実装したものを用意する段階」について、本願補正発明では、
「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物を備える段階と、
　発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう前記発光ダイオードチップを前記溝部底面に実装する段階」とされているのに対し、引用発明ではこのようなものであるとはされていない点（以下「相違点１」という。）。
　
ｂ　前記「前記パッケージ構造物の溝部に液状透明樹脂を投入する段階と、投入された液状透明樹脂から表面が微細構造の凸凹とされた樹脂包装部を形成する段階」について、本願補正発明では、
「前記パッケージ構造物の溝部に投入される液状透明樹脂の上部面が前記パッケージ構造物の溝部上面より高く形成される程度の量で液状透明樹脂を投入する段階と、
　投入される液状透明樹脂を一部硬化させた後に、前記半硬化状態の液状透明樹脂の上面に微細構造の凸凹が刻印されたスタンプを適用させる段階と、
　前記スタンプが適用された状態で前記半硬化状態の液状透明樹脂を完全硬化させることにより樹脂包装部を形成する段階と、
　前記樹脂包装部から前記スタンプを除去する段階」とされているのに対し、引用発明ではこのようなものであるとはされていない点（以下「相違点２」という。）。　
　
５　判断
（１）相違点１について
　引用発明において、「枠体２」の「基体１」への取着、「基体１」への「発光素子５」の接続をどのような順序で行うかは、当業者が適宜設計的に定め得る事項というべきところ、相違点１に係る事項を引用発明に即していえば、要するに、本願補正発明は、「枠体２」を「基体１」に取着したものを先に用意し、次に、この「基体１」に「発光素子５」を接続するというものであるが、かかる順序を採用することに格別の困難は認められないし、そのようにすることに格別の技術的意義があるものとも認められないから、引用発明において、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことというべきである。
　
（２）相違点２について
　引用発明において、蛍光体層７上面の粗面は、前記２（１）に摘記した刊行物１の【００１７】に記載されるように、光を散乱させるものであるところ、刊行物２には、前記２（２）に摘記したように、樹脂体の表面に凹凸状の光散乱部を設けることについて、半硬化した樹脂体の上面に凹凸模様が形成された加工冶具を押圧することにより行うことが記載されているものと認められる。
　してみれば、引用発明において、枠体２の内部に充填された透明樹脂から成る蛍光体層７について、その上面に粗面を形成するにあたり、上記刊行物２に記載される技術を適用して、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）本願補正発明が奏する効果について
　本願補正発明が奏する効果についてみても、刊行物１及び２に記載された事項から当業者が予測可能な程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　　　
６　むすび
　以上のとおりであって、本願補正発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
III　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２２年９月１５日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「上面に溝部が形成され少なくとも前記溝部の底面に電極構造が形成されたコップ型パッケージ構造物を備える段階と、
　発光ダイオードチップの端子が前記電極構造に電気的に連結されるよう前記発光ダイオードチップを前記溝部底面に実装する段階と、
　前記パッケージ構造物の溝部に投入される液状透明樹脂の上部面が前記パッケージ構造物の溝部上面より高く形成される程度の量で液状透明樹脂を投入する段階と、
　投入される液状透明樹脂を一部硬化させた後に、前記液状透明樹脂の上面に微細構造の凸凹が刻印されたスタンプを適用させる段階と、
　前記スタンプが適用された状態で前記液状透明樹脂を硬化させることにより樹脂包装部を形成する段階と、
　前記樹脂包装部から前記スタンプを除去する段階と、
　を含む発光ダイオードパッケージの製造方法。」
　
２　判断
　本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定を付したものが本願補正発明であるところ、本願補正発明が前記II［理由］２〜４において検討したように刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものである以上、本願発明が刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであることは明らかである。
　
３　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。