【事件の表示】
　特願２００８−２５９２３４「電子部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月２２日出願公開、特開２０１０−　９２９５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は，平成２０年１０月６日の出願であって，平成２３年２月１６日付けで拒絶査定がなされたのに対し，同年３月２４日に拒絶査定不服審判の請求がなされた。
　その後，当審において，平成２３年９月２０日付けで拒絶理由を通知したところ，同年１１月２日付けで特許請求の範囲及び明細書を対象とする手続補正がなされた。
　
第２．当審で通知した拒絶理由
　平成２３年９月２０日付けで通知した拒絶理由は，以下のとおりである。
　「本件出願の請求項に係る発明は，その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用刊行物に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　１．特開２００３−２９８２９２号公報
　２．特開昭６３−２７０２７号公報
　３．特開２０００−１９３６１号公報
　４．特開平１１−１３５５２５号公報
　５．特開平２−６９９４８号公報
　６．特開昭６１−２６４７９３号公報」
　
第３．本願発明
　本願の各請求項に係る発明は，平成２３年１１月２日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ，請求項１には，次のとおり記載されている。
　「ペースト貯留部と，前記ペースト貯留部に貯留されたペースト接着剤を基板に転写する転写ヘッドと，電子部品をピックアップするピックアップヘッドと，ピックアップした電子部品をペースト接着剤が転写された前記基板に搭載する実装ヘッドを備え，
　前記ペースト貯留部が，それぞれ径の異なる複数の同心円状の隔壁間に形成された第１貯留部及び第２貯留部を備え，
　前記第１貯留部及び第２貯留部には前記転写ヘッドが各貯留部からペースト接着剤を転写する第１転写位置及び第２転写位置がそれぞれ設定されており，前記第１転写位置及び第２転写位置と，前記転写ヘッドが前記基板にペースト接着剤を転写する位置と，前記実装ヘッドが前記ピックアップヘッドから電子部品を受け取る位置とが同一直線上に位置するものであって，
　前記転写ヘッドは前記電子部品の種類に応じて前記第１転写位置もしくは第２転写位置に水平方向に移動することを特徴とする電子部品実装装置。」
　上記請求項１に係る発明を，以下「本願発明」という。
　
第４．当審の判断
１．刊行物記載事項
（１）当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−２９８２９２号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　１ａ）「【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装方法として半田接合を用いる方法が広く用いられている。半田接合に際しては半田接合性を向上させる目的でペースト状のフラックスを半田接合部に供給することが行われる。このフラックス供給の方法として，転写による方法が知られている。この方法は，ペースト（フラックス）容器にスキージでスキージングされたフラックス膜を形成し，このフラックス膜に電子部品に形成された半田バンプなどの転写対象物を接触させることにより，転写対象物にフラックスを転写するものである。転写対象物によって使用するペーストの種類や必要な転写量が異なる場合には，従来よりペースト（フラックス）容器を複数個準備し，これに形成されるフラックス膜の膜厚を変えることにより，転写量を調整するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，ペースト容器を複数個準備するのは，スペースとコストの点で問題があった。また，従来のフラックス膜厚はスキージの下端部に形成された塗膜形成用のギャップ寸法によって設定されるようになっていた。このため，例えば実装される電子部品の品種が切り替えられ半田バンプのサイズが変更になる度に，スキージを交換する必要があり，品種切り替え時等の段取り替え作業に手間と時間を要していた。」
　１ｂ）「【０００９】本発明によれば，仕切壁で各パートを仕切ることにより，各パートに異品種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合うことはないので，一つのペースト供給部に複数品種のペーストを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。」
　１ｃ）「【００３８】（実施の形態２）図８は本発明の実施の形態２におけるペースト供給装置の部分斜視図である。このペースト供給装置４０の主体となるペースト容器４１は皿状（円型容器状）であって，例えば特開平６−６９２８５号公報に記載されたものと同様のものである。
【００３９】ペースト容器４１の上面は環状の仕切壁４２により複数のパート（本実施の形態２では外側のパート４３ａと内側のパート４３ｂ）に仕切られている。各々のパート４３ａ，４３ｂには塗膜部４４ａ，４４ｂが平面視してリング状に設けられている。各塗膜部４４ａ，４４ｂには，段差のある複数の底面４４１，４４２がリング状に形成されている。各底面４４１，４４２にはスキージ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄが設けられている。したがって，図外の駆動手段によりペースト容器４１がスキージ４５ａ〜４５ｄに対して相対的に水平回転することにより，各底面４４１，４４２上に貯溜されたフラックスの上面はスキージ４５ａ〜４５ｄにより平滑される。電子部品８のバンプ８ａにフラックスを付着させて基板に搭載する機構や動作は実施の形態１と同じである。
【００４０】なお上記各実施の形態では，ペーストとしてフラックスを例にとって説明したが，フラックス以外にも電子部品を基板に接着するためのボンド，例えば銀ペースト等の導電性接着剤等に本発明を適用してもよい。」
　
（２）当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭６３−２７０２７号公報（以下「引用例２」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　２ａ）「この発明は，基板に半導体チツプを樹脂ダイボンドする樹脂ボンデイング装置に関するものである。」（第１頁左下欄第１７〜１９行）
　２ｂ）「第３，４図は従来の樹脂ボンデイング装置を示し，図中（１）はセラミツク等からなり，複数種類の半導体チツプを搭載する基板，（２）はこの基板（１）を保持して前後右左方向に移動するボンデイングステージ，（３）は銀エポキシなどの樹脂，（４）はこの樹脂（３）を搭載し回転するスタンプ皿であつて同心円状に複数の深さの異なる溝部（４ａ）が形成されている。（５）はスタンプ皿（４）を固定しこのスタンプ皿（４）に回転を与える回転駆動機構を設けたスタンプ台，（６）はこのスタンプ台（５）に中央部が保持されたレバー，（７）はこのレバー（６）の先端に取付けられ，スタンプ皿（４）の上で樹脂（３）に当接すると共に樹脂（３）の平面度を所定値に保つように設けられたスキージ，（８）はスタンプ台（５）に取付けられバネ（９）によりレバー（６）の他端に当接してスキージ（７）の高さを調整するマイクロメータ，（１０）はスタンプ皿（４）上の樹脂（３）を先端に被着させて基板（１）の所定の位置に樹脂（３）を塗布するスタンプピンでありチツプサイズに対応した表面積を有している。（１１）はチツプサイズ毎に複数個のスタンプピン（１０）を持ちスタンプ皿（４）と，ボンデイングステージ（２）とその間の往復運動および，上下運動をなすスタンプヘツドである。
　次に動作について説明する。マイクロメーター（８）によりスキージ（７）の高さを調整すると共にスタンプ皿（４）が回転することによつてスタンプ皿（４）上の樹脂（３）の厚さはスキージ（７）の位置に対応する溝部（４ａ）の深に応じ所定値に保たれている。次いでスタンプヘツド（１１）が，チツプサイズに応じたスタンプピン（１０ａ）に対応するスタンプ皿（４）上の所望深さの溝部（４ａ）に下降してスタンプピン（１０ａ）の先端に樹脂（３）を被着させ，次に，スタンプヘツド（１１）はボンデイングステージ（２）側に移動し基板（１）の所定の位置に樹脂（３）を転写したスタンプピン（１０ａ）により樹脂（３）を塗布する。
　さらに，スタンプピン（１０）は次の搭載チツプサイズに対応したスタンプピン（１０ｂ）に切替えられまた，ボンデイングステージ（２）も次に搭載する位置に移動して待機し，スタンプヘツド（１１）はスタンプピン（１０ｂ）に対応するスタンプ皿上の所望深さの溝部（４ａ）に下降し樹脂（３）を被着させた後，次に搭載する位置に移動したボンデイングステージ（２）上の基板（１）の所定に位置に樹脂（３）を塗布する。以下順次，上記の動作を繰り返し基板（１）上に樹脂（３）を塗布する。」（第１頁右下欄第１行〜第２頁右上欄第４行）
　２ｃ）「従来の樹脂ボンデイング装置は以上のように構成されているので，スタンプ皿（４）上に複数の樹脂被着点があると，チツプサイズが異なる毎にスタンプヘツドの移動区間を変えなければならず複雑な装置構成が必要で，またタクトタイムが多くかかるなどの問題点があつた。」（第２頁右上欄第６〜１１行）
　２ｄ）図３を参照すると，基板（１）に樹脂を塗布する位置Ａと，スタンプ皿（４）上の複数の樹脂被着点Ｃ，Ｄとは，一直線状に並んでいる（少なくとも鉛直上方から見たとき同一直線上に並んでいる）ことが看取できる。
　
　上記記載事項２ａ〜２ｄ及び図面の記載によれば，引用例２には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。 
　「基板に半導体チツプを樹脂ダイボンドする樹脂ボンデイング装置であって，基板１を保持して前後左右に移動可能なボンデイングステージ２と，同心円状に深さの異なる複数の溝部が形成されて銀エポキシなどの樹脂３を搭載するスタンプ皿４と，スタンプ皿４とボンデイングステージ２との間を往復運動し，上下に移動可能なスタンプヘツド１１とを備え，スタンプヘツド１１は，チツプサイズに応じた複数のスタンプピン１０をもち，所定のスタンプピン１０に対応するスタンプ皿４上の所定深さの溝部に下降して該スタンプピン１０の先端に樹脂３を被着させた後，ボンデイングステージ２側に移動し，基板１の所定の位置に樹脂３を塗布するものであり，基板１に樹脂を塗布する位置Ａとスタンプ皿４上の複数の樹脂被着点Ｃ，Ｄとが一直線状に並んでいる樹脂ボンデイング装置。」
　
（３）当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１１−１３５５２５号公報（以下「引用例３」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　３ａ）「【０００２】
【従来の技術】基板やチップ収納ケースなどのワークにチップをボンディングするチップの実装装置は，塗布ピンなどによりワークにボンドを塗布し，このボンド上にチップを搭載して接着するようになっている。」
　３ｂ）「【００１０】ガイドレール１０の側方にはボンド皿２０が設けられている。２１は塗布ヘッドであり，塗布ピン２２を有している。塗布ヘッド２１は背板２３に装着されている。背板２３の背面にはスライダ２４が装着されており，スライダ２４は水平なガイドレール２５にスライド自在に嵌合している。塗布ヘッド２１はボンド皿２０とガイドレール１０上のリードフレーム１の間を往復動する。そして塗布ピン２２の下面にボンド皿２０のボンド７を付着させ，リードフレーム１にボンド７を塗布する（矢印Ａ）。」
　３ｃ）「【００１２】図１において，ガイドレール１０の他方の側方にはウエハ３０とサブステージ３２が設けられている。３４はピックアップヘッドであり，ウエハ３０のチップ５をノズル３５に真空吸着してピックアップし，サブステージ３２上に移載する（矢印Ｂ）。サブステージ３２上のチップ５には位置補正爪３３が押し当てられ，チップ５の位置ずれは補正される。３６はボンディングヘッドであり，位置ずれが補正されたサブステージ３２上のチップ５をノズル３７に真空吸着してピックアップし，ワーク３に搭載する（矢印Ｃ）。なお，ピックアップヘッド３４とボンディングヘッド３６の背面にもスライダ２４が装着されており，ガイドレール２５に沿って水平方向に移動する。
【００１３】このチップの実装装置は上記のような構成より成り，次に全体の動作を説明する。図１において，マガジン１５内のリードフレーム１はガイドレール１０上へ送り出される。リードフレーム１が所定の位置まで搬送されてきたならば，塗布ヘッド２１の塗布ピン２２はボンド皿２０の上方へ移動し，そこで上下動作を行って塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させる。」
　３ｄ）「【００１５】次いで塗布ピン２２はワーク３の上方へ移動し，そこで下降してワーク３の底面上に着地することにより，ボンド７をワーク３の底面に塗布する（図４）。」
　３ｅ）図１を参照すると，塗布ヘッド２１が塗布ピン２２の下面にボンド７を付着させる位置，塗布ヘッド２１がボンド７をワーク３に塗布する位置，ピックアップヘッド３４により移載されたチップ５をボンディングヘッド３６がピックアップする位置は，一直線状に並んでいる（少なくとも鉛直上方から見たとき同一直線上に並んでいる）ことが看取できる。
　
２．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「スタンプ皿４」，「銀エポキシなどの樹脂３」，「スタンプヘツド１１」，「半導体チツプ」，は，それぞれ本願発明の「ペースト貯留部」，「ペースト接着剤」，「転写ヘッド」，「電子部品」に相当する。
　引用発明は，スタンプ皿４に同心円状に深さの異なる複数の溝部が形成されて該溝部に樹脂３が搭載されるものであるから，本願発明における「ペースト貯留部が，それぞれ径の異なる複数の同心円状の」「第１貯留部及び第２貯留部を備え」との要件を備えるということができ，引用発明の樹脂被着点Ｃ，Ｄは，本願発明の「ペースト接着剤を転写する第１転写位置及び第２転写位置」に相当する。
　引用発明では，基板１に樹脂を塗布する位置Ａとスタンプ皿４上の複数の樹脂被着点Ｃ，Ｄとが一直線状に並んでいるから，引用発明は，本願発明における「第１転写位置及び第２転写位置と，転写ヘッドが基板にペースト接着剤を転写する位置と」「が同一直線上に位置する」との要件を備える。
　引用発明は，スタンプヘツド１１が，チツプサイズに応じた複数のスタンプピン１０をもち，所定のスタンプピン１０に対応するスタンプ皿４上の所定深さの溝部に下降するものであるから，本願発明における「転写ヘッドは電子部品の種類に応じて第１転写位置もしくは第２転写位置に水平方向に移動する」との要件を備える。
　したがって，本願発明と引用発明は，本願発明の表記にしたがえば，
　「ペースト貯留部と，前記ペースト貯留部に貯留されたペースト接着剤を基板に転写する転写ヘッドを備え，前記ペースト貯留部が，それぞれ径の異なる複数の同心円状の第１貯留部及び第２貯留部を備え，前記第１貯留部及び第２貯留部には前記転写ヘッドが各貯留部からペースト接着剤を転写する第１転写位置及び第２転写位置がそれぞれ設定されており，前記第１転写位置及び第２転写位置と，前記転写ヘッドが前記基板にペースト接着剤を転写する位置とが同一直線上に位置するものであって，前記転写ヘッドは前記電子部品の種類に応じて前記第１転写位置もしくは第２転写位置に水平方向に移動する電子部品実装装置。」
の点で一致し，次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明では，第１貯留部と第２貯留部との間に隔壁が形成されるのに対して，引用発明では，スタンプ皿４に同心円状に形成される複数の溝部の間には隔壁が形成されていない点。
［相違点２］
　本願発明では，電子部品をピックアップするピックアップヘッドと，ピックアップした電子部品をペースト接着剤が転写された前記基板に搭載する実装ヘッドを備え，実装ヘッドがピックアップヘッドから電子部品を受け取る位置を，第１転写位置，第２転写位置及び転写ヘッドが基板にペースト接着剤を転写する位置の三者が並ぶ直線上に配置するのに対して，引用発明では，ピックアップヘッドや実装ヘッドを備えること自体が明らかでない点。
　
　相違点１について検討する。
　引用例１には，基板に電子部品を実装する装置において，ペースト供給部に設けるペースト容器を皿状とし，その上面を環状の仕切壁により複数のパートに仕切り，各パートに異品種のペーストを貯留することが記載されている（記載事項１ａ〜１ｃ参照）。引用発明において，半導体チップに応じて，樹脂の厚さを変更することに代えて，あるいは，樹脂の厚さを変更することに加えて，樹脂の種類を変更することができるように，同心円状に形成される複数の溝部の間に隔壁を設けること，すなわち，相違点１に係る本願発明の構成は，引用例１を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　
　相違点２について検討する。
　引用例３には，ボンド皿のボンドをワークに塗布する塗布ヘッドと，ウエハからチップをピックアップするピックアップヘッドと，チップをワークに搭載するボンディングヘッドとを備え，塗布ヘッドが塗布ピンの下面にボンドを付着させる位置と，塗布ヘッドがボンドをワークに塗布する位置と，ピックアップヘッドにより移載されたチップをボンディングヘッドがピックアップする位置とが一直線状に並んでいるチップの実装装置が記載されている（記載事項３ａ〜３ｅ参照）。この「ワーク」，「チップ」，「ボンド」，「塗布ヘッド」，「ボンディングヘッド」は，それぞれ本願発明の「基板」，「電子部品」，「ペースト接着剤」，「転写ヘッド」，「実装ヘッド」に相当する。また，上記「塗布ヘッドが塗布ピンの下面にボンドを付着させる位置」，「塗布ヘッドがボンドをワークに塗布する位置」は，それぞれ本願発明の「転写位置」，「転写ヘッドが基板にペースト接着剤を転写する位置」に相当し，上記「ピックアップヘッドにより移載されたチップをボンディングヘッドがピックアップする位置」は，本願発明の「実装ヘッドがピックアップヘッドから電子部品を受け取る位置」と同等なものといえる。引用発明において，ピックアップヘッドと実装ヘッドを備えた構成とするとともに，基板１に樹脂を塗布する位置Ａとスタンプ皿４上の複数の樹脂被着点Ｃ，Ｄとが並ぶ直線上に，実装ヘッドがピックアップヘッドから電子部品を受け取る位置を配置すること，すなわち，相違点２に係る本願発明の構成は，引用例３を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　ここで，本願発明の「実装ヘッドがピックアップヘッドから電子部品を受け取る」における「受け取る」が，直接受け取ることを意味し，引用例３のように間接的に受け取るものを含まないとしても（引用例３では，サブステージを介して受け取っている），ピックアップヘッドから実装ヘッドに電子部品を直接受け渡すことは，例えば特開２００６−３０３５３８号公報や特開２００３−２７３１６６号公報に示されるように（前者においては，段落００４６に「上記実施の形態においては，ピックアップヘッド１６をそのまま用いてチップ５の基板１１への搭載を行うようにしているが，この搭載工程を，ピックアップヘッド以外のその他の移載機構で行うようにしてもよい。すなわち，ピックアップヘッド１６でピックアップしたチップ５を他の搭載用の移載ヘッドに受け渡し，この移載ヘッドによってチップ５の基板への搭載を行うようにしてもよい。移載ヘッドへのチップ５の受け渡しに際しては，ピックアップヘッド１６から直接受け渡してもよく，またピックアップヘッド１６によって一旦載置ステージに載置されたチップ５を移載ヘッドによってピックアップするようにしてもよい。」とある記載を参照），従来周知の技術であり，相違点２に係る本願発明の構成は，引用例３及び周知技術を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　
　以上のことから，本願発明は，引用例１〜引用例３に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用例１〜引用例３に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　したがって，結論のとおり審決する。