【手続補正書】
【提出日】平成17年10月6日(2005.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の腐食を受けやすい材料の本体と、
導電性領域および非導電性領域を有する前記本体の表面と、
前記非導電性領域の上にある耐食性の層と、
前記非導電性領域の下にある前記導電性材料の本体と電気的に接触するタブと、前記導電性領域から、前記非導電性領域の下にある前記導電性の本体を通って前記導電性タブに至る導電性経路と
を備える、導電性端子板。
【請求項２】
前記導電性領域が前記端子板の前記表面上の中央に配置され、前記非導電性領域が前記中央の領域を取り囲む、請求項１に記載の端子板。
【請求項３】
前記耐食性の層が不動態層を含む、請求項１に記載の端子板。
【請求項４】
前記耐食性の層が非導電性の高分子被覆を含む、請求項１に記載の端子板。
【請求項５】
前記耐食性の層が不動態層および非導電性高分子被覆を含む、請求項１に記載の端子板。
【請求項６】
前記高分子被覆が、エポキシ、シリコーン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェノール、フッ素系エラストマー、ポリエステル、フェノキシフェノール樹脂、エポキシドフェノール樹脂、アクリル、およびウレタンからなる群から選択される少なくとも１種のポリマーを含む、請求項５に記載の端子板。
【請求項７】
前記端子板が、前記非導電性領域内で前記本体を貫通する少なくとも１つの孔を有し、前記孔は前記耐食性の層で上を覆った表面を有する、請求項１に記載の端子板。
【請求項８】
前記孔の前記耐食性の層および前記非導電性領域の前記耐食性の層が本質的に連続的である、請求項１に記載の端子板。
【請求項９】
前記本体がアルミニウムを含む、請求項１に記載の端子板。
【請求項１０】
前記導電性領域が、耐酸化性金属を含み前記導電性領域の前記表面と接触する第１の層と、前記第１の層の上にあり耐酸化性ポリマーを含む第２の層とを含む保護被覆で上を覆われている請求項１に記載の端子板。
【請求項１１】
前記耐酸化性金属が、ニッケル、スズ、銀、およびその合金、ならびにそれらの組合せを含む、請求項１０に記載の端子板。
【請求項１２】
前記第２の層がさらに、前記耐酸化性ポリマー内に分散された導電性粒子を含む、請求項１０に記載の端子板。
【請求項１３】
前記導電性粒子が、金、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ニオブ、チタン、クロム、希土類金属、グラファイト、炭素、その化合物および合金、ならびにそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１２に記載の端子板。
【請求項１４】
前記耐酸化性ポリマーが、エポキシ、シリコーン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェノール、フッ素系エラストマー、ポリエステル、フェノキシフェノール樹脂、エポキシドフェノール樹脂、アクリル、およびウレタンからなる群から選択される、請求項１０に記載の端子板。
【請求項１５】
スタック内の１つまたは複数の電気化学的セルを横切って発生する電流を集める端子板であって、それぞれのセルが１対の導電性流体配給素子の相互間に挟持された膜電極接合体（ＭＥＡ）を備え、前記ＭＥＡから前記導電性配給素子を通って電気的接触が確立され、前記端子板に最も近い流体配給素子が、前記端子板と電気的に接触しており、前記端子板が、
導電性耐食性材料の本体と、
前記極板の前記最も近い流体配給素子と接触する導電性領域、および耐食層によって上を覆われた非導電性の領域を有する前記本体の表面であって、
前記導電性領域が、前記端子板の前記表面上の中央に位置決めされ、前記非導電性領域が、前記中央の領域を取り囲み前記極板の周辺の非導電性領域を画成し、それによって前記プレートを前記周囲の環境から電気的に分離する、前記本体の表面と、
前記非導電性の領域の下にある導電性材料の前記本体と電気的に接触するタブと、前記導電性領域から前記非導電性領域の下にある前記導電性本体を通って前記導電性タブに至る導電性経路とを備える端子板。
【請求項１６】
前記端子板が、前記非導電性領域内で前記本体を貫通する少なくとも１つの孔を有し、前記孔は、前記複数の流体配給素子と流体連通し、前記孔が前記耐食層で上を覆われた表面を有する、請求項１５に記載の端子板。
【請求項１７】
前記耐食層が不動態層を含む、請求項１５に記載の端子板。
【請求項１８】
前記耐食層が非導電性高分子被覆を含む、請求項１５に記載の端子板。
【請求項１９】
前記耐食性の層が、不動態層および非導電性高分子被覆を備える、請求項１４に記載の端子板。
【請求項２０】
前記高分子被覆が、エポキシ、シリコーン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェノール、フッ素系エラストマー、ポリエステル、フェノキシフェノール樹脂、エポキシドフェノール樹脂、アクリル、ウレタンからなる群から選択される少なくとも１つのポリマーを含む、請求項１９に記載の端子板。
【請求項２１】
前記孔の前記耐食性の層および前記非導電性領域の前記耐食性の層が本質的に連続的である、請求項１５に記載の端子板。
【請求項２２】
前記本体がアルミニウムを含む、請求項１５に記載の端子板。
【請求項２３】
前記導電性領域が、耐酸化性金属を含み前記導電性領域の前記表面と接触する第１の層と、前記第１の層の上の第２の層とを含む保護層で上を覆われ、前記第２の層が耐酸化性ポリマーを含む、請求項１５に記載の端子板。
【請求項２４】
前記耐酸化性金属がニッケル、スズ、銀、およびその合金、ならびにそれらの組合せを含む、請求項２３に記載の端子板。
【請求項２５】
前記第２の層がさらに、前記耐酸化性ポリマー内に分散された導電性粒子を含む、請求項２３に記載の端子板。
【請求項２６】
前記導電性粒子が、金、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ニオブ、チタン、クロム、希土類金属、グラファイト、炭素、その化合物および合金、ならびにそれらの混合物からなる群から選択される、請求項２５に記載の端子板。
【請求項２７】
前記耐酸化性ポリマーが、エポキシ、シリコーン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェノール、フッ素系エラストマー、ポリエステル、フェノキシフェノール樹脂、エポキシドフェノール樹脂、アクリルおよびウレタンからなる群から選択される、請求項２３に記載の端子板。
【請求項２８】
導電性端子板を形成する方法であって、
主面を有する導電性材料の本体を提供する段階と、
前記主面の選択された領域内に前記本体を貫通する少なくとも１つの孔を形成する段階と、
前記本体の前記主面上の前記選択された領域を不動態化し、それにより前記選択された領域に非導電性の耐食面を形成する段階と、
前記非導電性の耐食面の下にある前記導電性材料の本体と電気的に接触するタブと、前記導電性材料から、前記非導電性の耐食面の下にある前記導電性の本体を通って前記導電性タブに至る導電性経路とを提供する段階と
を含む方法。
【請求項２９】
前記不動態化段階の後、前記選択された領域が耐食性高分子層で被覆される被覆段階をさらに含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記被覆段階の後、ピンホールが存在する可能性のある前記耐食性の層の領域が不動態化され、それによって、下の表面を露出させる下にあるピンホールが対処される保護段階をさらに含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記孔を形成する段階の後、前記不動態化段階の前に前記主面の非選択領域をマスキングするさらなる段階を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記マスキング段階の後に、
前記主面の前記非選択領域から前記マスキングを除去する段階と、
前記主面の前記選択された領域をマスキングする段階と、
前記非選択領域を耐酸化導電性層で被覆する段階とをさらに含む、請求項３１に記載の方法。