【手続補正書】
【提出日】平成17年12月28日(2005.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
の組み合わせ体であって、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能であり、
前記カバーは、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたクリーンスペースが内部に形成されている組み合わせ体。
【請求項２】
前記第１の位置と前記第２の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に垂直に配向するＺ軸に概ね沿う請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項３】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能であり、
前記第１の位置と前記第２の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に垂直に配向するＺ軸に概ね沿っており、
前記カバーは、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記ホルダは、前記カバーと噛み合ってこれを保持し前記第２の位置へ移動させるための前記テスティング装置内を移動可能な機械的部材を備える組み合わせ体。
【請求項４】
前記機械的部材が、前記Ｚ軸に概ね沿っておよび横方向Ｘ軸に概ね沿って移動可能なロボット要素を備える請求項３に記載の組み合わせ体。
【請求項５】
前記機械的部材が、前記Ｘ軸に概ね沿う少なくとも１つのトラック部材に沿って移動する請求項４に記載の組み合わせ体。
【請求項６】
前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの磁石によって取り付けられる請求項４に記載の組み合わせ体。
【請求項７】
前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項４に記載の組み合わせ体。
【請求項８】
前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの粘着面によって取り付けられる請求項４に記載の組み合わせ体。
【請求項９】
前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの磁石によって取り付けられる請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項１０】
前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つのバヨネット・マウントによって取り付けられる請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項１１】
前記カバーが、前記プローブ・カードに、少なくとも１つの粘着面によって取り付けられる請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項１２】
前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の清浄なスペースを備える請求項４に記載の組み合わせ体。
【請求項１３】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
の組み合わせ体であって、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能であり、
前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は前記カバー内の凹部内に形成され、前記ホルダは前記凹部内へ延びて前記カバーを保持する組み合わせ体。
【請求項１４】
前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲む少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、密閉されたスペースが内部に形成され、前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の清浄なスペースを備える請求項１３に記載の組み合わせ体。
【請求項１５】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
の組み合わせ体であって、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能であり、
前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛みあい面を含み、前記噛み合い面は、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む組み合わせ体。
【請求項１６】
前記カバーが、ホルダと噛み合うための噛み合い面を含み、前記噛み合い面は少なくとも１つの磁石を含む請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項１７】
前記第１の位置と前記第２の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に平行に配向するＸ軸に概ね沿う請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項１８】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードと、
前記プローブ・カードに接続され、前記プローブ・カードの前記接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、前記ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、前記カバーが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能であり、
前記第１の位置と前記第２の位置との間の移動が、前記プローブ・カードから離れる方向であり、前記プローブ・カードの底面によって規定される平面に平行に配向するＸ軸に概ね沿っており、
前記カバーが、前記第１の位置から前記第２の位置へ、前記プローブ・カード上のトラックに沿って移動する組み合わせ体。
【請求項１９】
前記カバーが、前記第１の位置から前記第２の位置へ、前記プローブ・カード上のヒンジに沿って移動する請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項２０】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを保護するための方法であって、
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カードを用意する行為と、
前記接点を、カバーの内部の前記接点の周囲に密閉されたスペースを形成するように、前記カバーで覆う行為と、
前記カバーを伴う前記プローブ・カードを、ウェハ・テスティング装置内にマウントする行為と、その後に、
前記プローブ・カードが前記テスティング装置内にある間に、前記カバーを前記接点から取り外して、前記テスティング装置内でダイをテストするために前記接点を露出する行為と、を含む方法。
【請求項２１】
前記取り外す行為が、前記カバーを機械的に保持してそれを概ねＺ軸方向にプローブ・カードから離れるように移動させることを含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、前記ダイとの電気的な噛み合いに適合した接点を有する電子プローブ・カードを保護するための方法であって、
前記電子プローブ・カードを用意する行為と、
前記接点をカバーで覆う行為と、
前記カバーを伴う前記プローブ・カードを、ウェハ・テスティング装置内にマウントする行為と、その後に、
前記プローブ・カードが前記テスティング装置内にある間に、前記カバーを前記接点から取り外して、前記テスティング装置内でダイをテストするために前記接点を露出する行為と、
を含み、
前記取り外す行為の前に、前記テスティング装置内のロボット・ホルダによって前記カバーを掴む行為を行なう方法。
【請求項２３】
接点を覆う行為が、前記カバー内の接点周囲に、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の粒子レベルの密閉されたスペースを維持する行為を含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記Ｚ軸方向にカバーを移動させる行為の前に、カバーをプローブ・カードに対して回転させてプローブ・カードから離す行為を行なう請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
ウェハ上のダイをテストするための電子プローブ・カードであって、半導体ダイとの電子的な噛み合いに適合した接点を有するプローブ・カード用のカバーリングであって、
前記プローブ・カードに接続可能であり、プローブ・カードの接点上方の第１の位置に位置付け可能な取り外し可能なカバーであって、ダイとの前記噛み合い用の前記接点を露出する第２の位置に移動可能であるカバーと、
ホルダとの噛み合い手段と、を備え、
前記カバーは、前記プローブ・カードがウェハ・テスティング装置内に配置される間に、ホルダとの前記噛み合い手段をテスティング装置内のホルダによって保持させることによって前記第１の位置から前記第２の位置へ移動可能であるカバーリング。
【請求項２６】
前記噛み合い手段が、前記ホルダを受け入れるためのキー・ロック凹部を含む請求項２５に記載のカバーリング。
【請求項２７】
前記噛み合い手段が磁石を含む請求項２５に記載のカバーリング。
【請求項２８】
前記噛み合い手段が、ウェハ・テスティング装置内の対応する保持要素の受け入れに適合した少なくとも１つの凹部を前記カバー内に含む請求項２５に記載のカバーリング。
【請求項２９】
前記カバーをプローブ・カードにマウントするためのバヨネット・マウントを前記カバー上にさらに備える請求項２５に記載のカバーリング。
【請求項３０】
プローブ・カード上の対応する強磁性マウントにマウントするための強磁性マウントを前記カバー上にさらに備える請求項２５に記載のカバーリング。
【請求項３１】
前記カバーが、前記プローブ・カードの方へ延びて前記接点を囲むことが可能な少なくとも１つのフランジ部材を含み、前記フランジ部材を有する前記カバーと前記プローブ・カードとによって、スペースを内部に形成し、前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満の清浄なスペースを備える請求項２５に記載のカバーリング。
【請求項３２】
テストされる半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブと、
移動可能なカバーであって、カバーが前記プローブを覆うとともに保護する第１の位置と、前記プローブが前記半導体装置との噛み合うために露出される第２の位置との間で移動可能であるカバーと、
前記カバーに関する情報を記録するセンサと、を含むプロービング装置。
【請求項３３】
テスティング装置内にプロービング装置をマウントする実装構造をさらに含み、前記プロービング装置が前記テスティング装置内にマウントされる間に、前記カバーが前記第１の位置と前記第２の位置との間で移動可能である請求項３２に記載のプロービング装置。
【請求項３４】
前記カバーは、前記カバーを前記第１の位置から前記第２の位置へ移動させる装置によって噛み合わせられるように形成されている請求項３３に記載のプロービング装置。
【請求項３５】
前記第１の位置において、前記カバーが前記プロービング装置に取り付けられ、
前記第２の位置において、前記カバーが前記プロービング装置から取り外される請求項３３に記載のプロービング装置。
【請求項３６】
前記カバーが、前記第１の位置および前記第２の位置において前記プロービング装置に取り付けられている請求項３３に記載のプロービング装置。
【請求項３７】
前記カバーを前記プロービング装置に取り付けるヒンジをさらに含み、前記ヒンジによって、前記カバーが前記第１の位置と前記第２の位置との間に移動可能となっている請求項３６に記載のプロービング装置。
【請求項３８】
前記カバーは、可動な開口部を含み、
前記カバーの前記第１の位置は、前記開口部が空いた状態に対応し、前記カバーの前記第２の位置は、前記開口部が閉じた状態に対応する請求項３３に記載のプロービング装置。
【請求項３９】
前記プロービング装置が前記プローブの周囲のスペースを密閉して、前記第１の位置において前記カバーが密閉を形成する請求項３３に記載のプロービング装置。
【請求項４０】
前記センサは、前記カバーの前記第１の位置から前記第２の位置への最初の移動に関する情報を記録する請求項３２に記載のプロービング装置。
【請求項４１】
前記情報は、前記カバーの前記第１の位置から前記第２の位置への最初の移動の日付および時間を含む請求項４０に記載のプロービング装置。
【請求項４２】
半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブと、前記プローブを覆うとともに保護する第１の位置に位置する保護カバーと、を含むプロービング装置を用意すること、
前記プロービング装置を、テスティングの間に前記半導体装置を保持するテスティング装置内にマウントすること、
前記カバーを、前記第１の位置から、前記プローブが前記半導体装置と噛み合うために露出される前記第２の位置へ移動することであって、前記カバーを保持装置と噛み合わせて、前記保持装置とともに前記カバーを前記第１の位置から前記第２の位置へ移動すること、
前記半導体装置を前記プローブと電気的に噛み合わせること、
前記半導体装置をテストすること、
を含み、
前記カバーは、前記半導体装置をテストするために使用されない、半導体装置のテスト方法。
【請求項４３】
前記移動工程は、前記カバーを前記プロービング装置から取り外して移動することを含む請求項４２に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項４４】
前記カバーは、前記第１の位置および前記第２の位置において前記プロービング装置に取り付けられている請求項４２に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項４５】
前記移動工程は、前記カバーを前記プロービング装置に取り付けるヒンジにより、前記カバーを旋回することを含む請求項４４に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項４６】
前記プロービング装置が前記プローブの周囲のスペースを密閉して、前記第１の位置において前記カバーが密閉を形成する請求項４２に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項４７】
半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブと、前記プローブを覆うとともに保護する第１の位置に位置する保護カバーと、を含むプロービング装置を用意すること、
前記プロービング装置を、テスティングの間に前記半導体装置を保持するテスティング装置内にマウントすること、
前記カバーを、前記第１の位置から、前記プローブが前記半導体装置と噛み合うために露出される前記第２の位置へ移動すること、
前記半導体装置を前記プローブと電気的に噛み合わせること、
前記半導体装置をテストすること、
前記カバーの前記第１の位置から前記第２の位置への最初の移動に関する情報を感知して記録すること、
を含む半導体装置のテスト方法。
【請求項４８】
前記情報は、前記カバーの前記第１の位置から前記第２の位置への最初の移動の日付および時間を含む請求項４７に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項４９】
テストされる半導体装置と電気的に噛み合うように形成された複数のプローブであって、当該プローブを覆うとともに保護するカバーと、
前記プローブを含むプロービング装置に、前記カバーを可動に取り付ける取り付け手段と、
を含み、
前記カバーは、前記プローブを覆うとともに保護する第１の位置と、前記プローブが前記半導体装置との噛み合うために露出される第２の位置との間で移動可能であり、
前記カバーは、前記半導体装置をテストするためには使用されず、
前記カバーは、前記プロービング装置がテスティング装置内にマウントされる間に、前記カバーを前記第１の位置から前記第２の位置へ移動させる装置によって噛み合わせられるように形成されている保護装置。
【請求項５０】
前記第１の位置において、前記カバーが前記プロービング装置に取り付けられ、
前記第２の位置において、前記カバーが前記プロービング装置から取り外される請求項４９に記載の保護装置。
【請求項５１】
前記カバーが、前記第１の位置および前記第２の位置において前記プロービング装置に取り付けられている請求項４９に記載の保護装置。
【請求項５２】
前記プロービング装置が前記プローブの周囲のスペースを密閉して、前記カバーが前記第１の位置に存在する間に、前記取り付け手段が密閉を形成する請求項４９記載の保護装置。
【請求項５３】
前記カバーは、前記ダイのテスティングの間において使用されない請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項５４】
前記クリーンスペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満である請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項５５】
前記カバーは、前記ダイのテスティングの間において使用されない請求項２０に記載の方法。
【請求項５６】
前記スペースは、直径が１μｍを超える粒子状物質が１００ｐｐｍ未満である請求項２０に記載の方法。
【請求項５７】
前記カバーは、前記ダイのテスティングの間において使用されない請求項３２に記載のプロービング装置。
【請求項５８】
前記カバーは、前記半導体装置のテスティングの間において使用されない請求項４７に記載の半導体装置のテスト方法。