【事件の表示】
　特願２００６−３４６８４８「基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　７月１０日出願公開、特開２００８−１５９８２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１８年１２月２４日の出願であって、平成２３年６月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年９月１３日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜３に係る発明は、平成２１年１０月６日付け手続補正、及び平成２３年５月２５日付け手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　リード線を有する部品が搭載される基板において、
　前記リード線の断面は矩形であり、前記部品のリード線の断面の対角線の長さと、前記基板上に設けられ、前記リード線が貫通するスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したことを特徴とする基板。
【請求項２】
　リード線を有する部品が搭載される基板を備える電子機器において、
　前記基板では、
　前記リード線の断面は矩形であり、前記部品のリード線の断面の対角線の長さと、前記基板上に設けられ、前記リード線が貫通するスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスが、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定されたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
　断面が矩形であるリード線を有する部品が搭載される基板を製造する方法において、
　前記基板の各位置において、その位置に搭載される前記リード線を有する部品についての設計情報を取得するステップと、
　その取得した設計情報を基に、前記リード線を有する部品が搭載される基板上の位置の、前記リード線が貫通するスルーホールのスルーホール径と、前記リード線を有する部品のリード線の断面の対角線の長さとの差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定するステップと、
　クリアランスが前記設定値になるように切削を行い、前記基板上にスルーホールを設け
るステップと、を備えることを特徴とする基板の製造方法。」
　
３．本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）について
（１）本願発明は、上記２．に記載したとおりである。
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由において引用された、特開２００６−１６５５０３号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
（あ）「【００１９】本発明による印刷回路基板１０は、図１に示すように、ＩＣ、コンデンサ、抵抗などの電気部品２０から延長された接続ピン２１が設置可能に、複数の設置孔１２が設けられているベースプレート１１を含むものであって、各設置孔１２には、半田付けによって電気部品２０の接続ピン２１が接続されるランド１３が設けられており、ベースプレート１１の上面には、ランド１３を選択的に連結して、各電器部品２０が有機的に動作可能にするコンダクタ１４が配置されている。」
（い）「【００２５】図面から分かるように、設置孔１２の直径Ｄ１が１．１ｍｍ、即ち、接続ピン２１の直径Ｄ２と設置孔１２の直径Ｄ１との差が０．３ｍｍである場合は、無鉛半田Ｓが設置孔１２と設置ピン２１との間から十分に流れ込まず、設置孔１２と接続ピン２１との間に無鉛半田Ｓが満たされない空いた空間が発生するのに対して、設置孔１２の直径が１．２ｍｍ〜１．６ｍｍである場合は、即ち、設置孔１２の直径Ｄ１が接続ピン２１の直径Ｄ２よりも０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの間で大きく形成される場合は、十分な量の無鉛半田Ｓが設置孔１２と接続ピン２１との間に流れ込んで、設置孔１２と接続ピン２１との間に空いた空間が殆ど発生しないことを、実験によって確認することができた。」
（う）「【００３０】この実施形態では、設置孔１２の直径Ｄ１が接続ピン２１の直径Ｄ２よりも０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの間で大きく形成された場合を、実験によって確認しているが、これに限定されず、これと同様にして接続ピン２１と設置孔１２との間の間隔が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内で形成されても、実質的に同一の作用効果が得られる。」
　以上の記載事項及び図面からみて、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「接続ピン２１を有する電気部品２０が搭載される印刷回路基板１０において、
　前記電気部品２０の接続ピン２１と、前記印刷回路基板１０上に設けられ、前記接続ピン２１が貫通する設置孔１２との間隔を、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内に形成した印刷回路基板１０。」
（３）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「接続ピン２１」は前者の「リード線」に、同じく、「電気部品２０」は「部品」に、「印刷回路基板１０」は「基板」に、「設置孔１２」は「スルーホール」に、それぞれ相当する。
　また、本願発明の「前記部品のリード線の断面の対角線の長さと、前記基板上に設けられ、前記リード線が貫通するスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定」と引用発明の「前記電気部品２０の接続ピン２１と、前記印刷回路基板１０上に設けられ、前記接続ピン２１が貫通する設置孔１２との間隔を、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内に形成」とは、「前記部品のリード線と、前記基板上に設けられ、前記リード線が貫通するスルーホールとのクリアランスを、所定の範囲に設定」した点において一致する。
　したがって、本願発明の用語に倣って整理すると、両者は、
「リード線を有する部品が搭載される基板において、
　前記部品のリード線と、前記基板上に設けられ、前記リード線が貫通するスルーホールとのクリアランスを、所定の範囲に設定した基板。」である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点］
　本願発明は、「リード線の断面は矩形」であり、「部品のリード線の断面の対角線の長さ」と「前記リード線が貫通するスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランス」を、「０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定」しているのに対し、引用発明は、断面矩形のリード線を用いるかどうかが明らかでなく、また、「前記電気部品２０の接続ピン２１」と「前記接続ピン２１が貫通する設置孔１２との間隔を、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内に形成した」点。
（４）判断
　一般に、断面円形のスルーホールに対して、断面矩形のリード線を有する部品を搭載して半田付けすることは、例えば特開平７−６６５１６号公報（特に段落【００１３】、【００１６】）に示されているように従来周知であり、また、引用例の段落【００３０】をみると、後段の「これに限定されず、これと同様にして接続ピン２１と設置孔１２との間の間隔が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内で形成されても、実質的に同一の作用効果が得られる。」には、前段の「直径Ｄ２」の記載がなく、これは、接続ピンの形状が必ずしも断面円形のものに限られるものではないと理解することもできることからすると、引用発明に上記の周知事項を適用して接続ピンの形状を断面矩形とすることは、適宜の設計的事項にすぎない。
　引用発明は、引用例の段落【００２５】等に記載されているように、「接続ピン２１」と「設置孔１２」との間に十分な量の半田を流れ込ませるために両者の間隔を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲とするものであるから、上記のように、接続ピンの形状を断面矩形とした場合においても、リード線の角部とスルーホールとの間隔を同様に０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲の値とすることは、ごく自然であり、格別困難なことではない。
　そして、（ａ）このようにしたとき、接続ピンの断面の対角線の長さと、接続ピンが貫通するスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスは、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲となるが、これは、本願発明の範囲と下限値が比較的近く、上限値は同じであること、（ｂ）本願の図６Ｄ、７Ｄ等をみても、その数値範囲の上下限値に格別顕著な技術的意義があるとは認められないこと、（ｃ）本願発明の数値範囲の下限値である０．５ミリについても、当業者にとって特別なものではないこと、以上を合わせ考えると、引用発明において、接続ピンの形状を断面矩形としたときに、接続ピンの断面の対角線の長さと、接続ピンが貫通するスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
　以上の判断の点は、また、次のようにいうこともできる。
　引用発明において、上記のようにしたとき、接続ピンの断面の対角線の長さと、接続ピンが貫通するスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスは、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲となり、これは、本願発明の数値範囲と相当の領域で重複している。そして、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲の意味は、その範囲にある任意の値であれば、所期の作用効果を奏し得るという趣旨であることはいうまでもない。そうすると、このようにしたものは、実質的に、上記相違点に係る本願発明の上記事項を備えているといえる。
　
　そして、本願発明の効果についても、引用例に記載された発明及び周知の事項から当業者が予測し得た程度であって、格別のものではない。
（５）むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　なお、審判請求人は、審判請求の理由において、「引用文献１では、断面が円形のリード線しか意識していないため、接続ピンの直径と設置孔の直径との差しか認識しておりません。」（ここでの「引用文献１」は本審決の「引用例」である。）と主張しているが、断面矩形のリード線は周知であること、また、引用例の段落【００３０】をみると、後段の「これに限定されず、これと同様にして接続ピン２１と設置孔１２との間の間隔が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内で形成されても、実質的に同一の作用効果が得られる。」には、前段の「直径Ｄ２」の記載がなく、これは、接続ピンの形状が必ずしも断面円形のものに限られるものではないと理解することもできることは上述したとおりである。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明が特許を受けることができないものである以上、請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。