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　特願２００３−　９７４３０「電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２８日出願公開，特開２００４−３０４０８０〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
  本願は，平成１５年３月３１日の出願であって，平成２０年５月２９日付けの拒絶理由通知に対して，同年８月４日に手続補正書及び意見書が提出されたが，平成２１年６月４日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年９月１０日に審判請求がされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２０年８月４日に提出された手続補正書における特許請求の範囲の請求項１に記載された，次のとおりのものである。 
　
「四弗化アルミニウム塩を含有する電解液の用いられた電解コンデンサにおいて，外装ケースの内面に絶縁層が形成されており，前記四弗化アルミニウム塩は四級化環状アミジニウムイオンをカチオン成分とする塩である電解コンデンサ。」
　
３　引用例の記載と引用発明
（１）引用例１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に外国において頒布された刊行物である国際公開０１／７６８６５号公報（以下「引用例１」という。）には，次の記載がある（下線は当審で付加。以下同じ。）。
　
ア　「本発明は，樹脂被覆金属板及びその製造方法，並びに
この樹脂被覆金属板を用いたコンデンサ外装用容器
　
イ　「近年，電子部品の小型化が図られ，アルミニウム電解コンデンサーも同様に小型化の傾向にあり，さらに表面実装用のリード線をなくしたチップ型電解コンデンサーの開発が進められている。
このようなアルミニウム電解コンデンサーでは，外装容器が小さくなるため熱収縮性チューブによる被覆が極めて困難となり，外装容器に収納したコンデンサー素子が外装容器の内面と接触し，絶縁性が達成されないという欠点があった
  上記欠点を排除する目的で，
アルミニウム板等の金属板の表面を絶縁樹脂によって被覆した樹脂被覆板とし，この樹脂被覆板を絞り加工，しごき加工などによって外装容器またはキャップとし，熱収縮性チューブによる被覆工程を省略し，同時に絶縁性を達成する技術が提案されている
　
ウ　「しかしながら，これら従来から知られている手法によって被覆膜を形成した樹脂被覆金属板は，絞り加工，しごき加工などの二次加工工程で，アルミニウム板と被覆膜の界面が剥離するという欠点があった。
  そこで，この発明は，密着性（接着性または接着強度）に優れ，絞り加工やしごき加工を行なっても，アルミニウム板と熱可塑性樹脂製被覆膜との界面に層間剥離，熱可塑性樹脂製被覆膜の破損，クラックなどが発生せず，経時的に層間剥離も生じ難く，さらに，効率的に製造できる樹脂被覆金属板を提供することを目的とする。」（明細書第２頁１行〜８行）
　
エ　「上記課題を解決するために，この発明は金属板の表面に化成処理薄膜を形成し，この化成処理薄膜の表面にシランカップリング剤の薄膜を形成し，その薄膜の表面に熱可塑性樹脂製の被覆膜を形成することにより，上記課題を解決したのである。
　化成処理薄膜を設けるので，金属板の耐食性を向上させ，また，金属板と熱可塑性樹脂製被覆膜との密着性を向上させることができる。
　さらに，シランカップリング剤の薄膜を介在させるので，シランカップリング剤の有機官能基が熱可塑性樹脂と反応して強固に結合し，金属板や化成処理薄膜と熱可塑性樹脂製被覆膜の界面は，シランカップリング剤を介して強固に結合される。このため，金属板と熱可塑性樹脂製被覆膜との間の層間剥離，熱可塑性樹脂製被覆膜の破損等を防止できる。」（明細書第２頁１０行〜２０行）
　
オ　「
この発明にかかる樹脂被覆金属板は，金属板の表面に化成処理薄膜を形成し，この化成処理薄膜の表面にシランカップリング剤の薄膜（以下，「シランカップリング剤薄膜」と称する。）を形成し，その薄膜の表面に熱可塑性樹脂製の被覆膜（以下，「熱可塑性樹脂製被覆膜」と称する。）を形成したものである
　上記金属板とは，鉄，各種ステンレス，銅，銅合金，アルミニウム，アルミニウム合金，錫合金，鋼板，ニッケル，亜鉛等の各種金属からなる板をいう。この中でも，アルミニウム板がより好ましい。」（明細書第２頁２２行〜２８行）
　
カ　「
上記化成処理薄膜は，金属板の耐食性及び密着性を向上させるものである
　
キ　「上記のシランカップリング剤薄膜は，シランカップリング剤を上記金属板又は化成処理薄膜上に塗布し，乾燥することにより形成される。
この薄膜は，金属板と熱可塑性樹脂製被覆膜との接着力を向上させるように機能する
　
ク　「上記シランカップリング剤の層の上には，熱可塑性樹脂製の被覆膜が形成される。
この熱可塑性樹脂製被覆膜は，樹脂被覆金属板の電気絶縁性，耐薬品性などを向上させ
　この熱可塑性樹脂製被覆膜としては，熱可塑性樹脂からなるフィルムがあげられる。上記熱可塑性樹脂としては，ポリエステル系樹脂又はポリアミド系樹脂があげられる。上記ポリエステル系樹脂としては，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，ポリ−１，４−シクロヘキサジメチレンテレフタレート，これらの共重合ポリエステルなどのポリエステル系樹脂，上記各ポリエステル系樹脂と，ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂，エチレン−酢酸ビニル共重合体，エチレン−ビニルアルコール共重合体，エチレンとアクリル酸誘導体等との共重合体，及びこれらのポリエステル系樹脂の混合物などがあげられる。
　上記ポリアミド系樹脂としては，ポリアミド６，ポリアミド１１，ポリアミド１２，ポリアミド６６，ポリアミド６１０，ポリアミド６１２，ポリアミド４６，これらの共重合ポリアミド，混合ポリアミド，メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成する構造単位を９０モル％以上を含有するポリメタキシリレンアジパミド等の芳香族ポリアミド，非晶性ポリアミド，ポリアミド系エラストマー，耐衝撃性ポリアミドこれらポリアミド系樹脂の混合物などがあげられる。
　これらの中でも，耐熱性，特にハンダリフロー工程における耐熱性の観点から，融点が１８０℃以上の
ポリアミド系樹脂やポリエステル系樹脂は，樹脂積層板からコンデンサー外装用容器を製造する際に好適に用いることができる
　
（２）以上を整理すると，引用例１には次の事項が記載されている。
ア　上記（１）イに摘記した「このようなアルミニウム電解コンデンサーでは，外装容器が小さくなるため熱収縮性チューブによる被覆が極めて困難となり，外装容器に収納したコンデンサー素子が外装容器の内面と接触し，絶縁性が達成されないという欠点があった。」との記載から，引用例１には，「コンデンサ外装用容器」に「コンデンサー素子」を収納した「電解コンデンサー」における課題を解決することが記載されているといえる。そうすると，引用例１には上記「コンデンサ外装用容器」を用いた「電解コンデンサー」が開示されているものと理解できる。
　
イ　上記（１）アの「本発明は，樹脂被覆金属板及びその製造方法，並びにこの樹脂被覆金属板を用いたコンデンサ外装用容器に関する。」との摘記から，引用例１には，「樹脂被覆金属板を用いたコンデンサ外装用容器」が記載されているといえる。
　また，上記（１）オの摘記から，当該「コンデンサ外装用容器」に用いられる「樹脂被覆金属板」が「金属板の表面に化成処理薄膜を形成し，この化成処理薄膜の表面にシランカップリング剤の薄膜（以下，「シランカップリング剤薄膜」と称する。）を形成し，その薄膜の表面に熱可塑性樹脂製の被覆膜（以下，「熱可塑性樹脂製被覆膜」と称する。）を形成したものである。」ことが理解できる。
　さらに，上記（１）ウ〜エ，カ〜キから，引用例１の「化成処理薄膜」及び「シランカップリング剤薄膜」が，「金属板」と「熱可塑性樹脂製被覆膜」の密着性を改善するためのものであることが理解できる。
　
ウ　上記（１）イに摘記した，「外装容器に収納したコンデンサー素子が外装容器の内面と接触し，絶縁性が達成されないという欠点があった。」及び「上記欠点を排除する目的で，アルミニウム板等の金属板の表面を絶縁樹脂によって被覆した樹脂被覆板とし，この樹脂被覆板を絞り加工，しごき加工などによって外装容器またはキャップとし，熱収縮性チューブによる被覆工程を省略し，同時に絶縁性を達成する技術が提案されている」と記載され，上記（１）クには「熱可塑性樹脂製被覆膜は，樹脂被覆金属板の電気絶縁性，耐薬品性などを向上させ」と記載されていることから，引用例１の「熱可塑性樹脂製被覆膜」は，コンデンサー素子との絶縁のためにコンデンサ外装用容器の内面に少なくとも形成されたものであることは明らかである。
　
（３）引用例１に記載された発明
　上記（２）によれば，引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「電解コンデンサーにおいて，コンデンサ外装用容器の内面に，化成処理薄膜が形成され，この化成処理薄膜の表面にシランカップリング剤の薄膜が形成され，その薄膜の表面に熱可塑性樹脂製被覆膜が形成されている，電解コンデンサー。」
　
（４）引用例２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１１−３２２７５９号公報（以下「引用例２」という。）には，次の記載がある。
　
ア「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，有機オニウム塩の製造方法に関する。詳しくは，
ＮＨ
4
 ＭＦ
n
塩とＱＯＨ塩とを反応させてＱＭＦ
n
 で表される有機オニウム塩を製造する方法に関する
電池や電解コンデンサー等の電気化学的素子用電解質
　
イ「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは，かかる事情に鑑み鋭意検討した結果，出発原料としてＨＭＦn水溶液の代わりに加水分解を受け難いＮＨ4ＭＦn 塩を用いることにより高価な耐食性材料を用いた反応装置を使用せず，再結晶の工程なしに，高純度の有機オニウムＱＭＦn 塩を高収率で製造できることを見い出し，本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち，本発明の要旨は，一般式ＮＨ4ＭＦn（Ｍは周期表４〜１６族の元素を表し，ｎは４族のとき３又は４，５族のとき４，６族のとき４，６又は７，７族のとき３又は５，８族のとき３又は４，９族のとき３又は５，１０族のとき３，１１族のとき３，１２族のとき３，１３族のとき４又は６，１４族のとき５，１５族のとき４又は６，また，１６族のとき５である）で表される塩と一般式ＱＯＨ（Ｑは有機オニウムを表す）で表される塩とを溶液中で反応させることを特徴とする一般式ＱＭＦn（Ｑ及びＭは前記式と同義である）で表される有機オニウム塩の製造方法，にある。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる原料の一つは，一般式ＮＨ4 ＭＦn で表される塩である。ここで，Ｍは周期率４〜１６の元素を表し，ｎは４族のとき３又は４，５族のとき４，６族のとき４，６又は７，７族のとき３又は５，８族のとき３又は４，９族のとき３又は５，１０族のとき３，１１族のとき３，１２族のとき３，１３族のとき４又は６，１４族のとき５，１５族のとき４又は６，また，１６族のとき５である。Ｍの具体例を遷移金属元素と
後遷移金属元素
後者としては，Ｂ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｐ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ等が挙げられる
【００１０】
電池やコンデンサ等の電気化学素子用としては，製造されるＱＭＦ
n
 塩の高い電気伝導率，電気化学的安定性から，Ｍが後遷移金属元素が好ましく
ＮＨ
4
 ＡｌＦ
4
　
ウ「【００１２】・・・ＱＯＨ塩の具体例について，そのカチオン部分のＱに着目し，以下に分類して例示する。」
　
エ「【００１６】（iii)
イミダゾリニウム化合物
更に具体的には，Ｎ，Ｎ′−ジメチルイミダゾリニウム，Ｎ−エチル−Ｎ′−メチルイミダゾリニウム，Ｎ，Ｎ′−ジエチルイミダゾリニウム，１，２，３−トリメチルイミダゾリニウム，１，３，４−トリメチルイミダゾリニウム，１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリニウム，１−エチル−３，４−ジメチルイミダゾリニウム，１−エチル−３，５−ジメチルイミダゾリニウム，２−エチル−１，３−ジメチルイミダゾリニウム，４−エチル−１，３−ジメチルイミダゾリニウム，１，２−ジエチル−３−メチルイミダゾリニウム，１，４−ジエチル−３−メチルイミダゾリニウム，１，５−ジエチル−３−メチルイミダゾリニウム，１，３−ジエチル−２−メチルイミダゾリニウム，１，３−ジエチル−４−メチルイミダゾリニウム，１，２，３−トリエチルイミダゾリニウム，１，３，４−トリエチルイミダゾリニウム，１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム，１−エチル−２，３，４−トリメチルイミダゾリニウム，１−エチル−２，３，５−トリメチルイミダゾリニウム，１−エチル−３，４，５−トリメチルイミダゾリニウム，２−エチル−１，３，４−トリメチルイミダゾリニウム，４−エチル−１，２，３−トリメチルイミダゾリニウム，１，２−ジエチル−３，４−ジメチルイミダゾリニウム，１，３−ジエチル−２，４−ジメチルイミダゾリニウム，１，４−ジエチル−２，３−ジメチルイミダゾリニウム，１，４−ジエチル−２，５−ジメチルイミダゾリニウム，２，４−ジエチル−１，３−ジメチルイミダゾリニウム，４，５−ジエチル−１，３−ジメチルイミダゾリニウム，１，２，３−トリエチル−４−メチルイミダゾリニウム，１，２，４−トリエチル−３−メチルイミダゾリニウム，１，２，５−トリエチル−３−メチルイミダゾリニウム，１，３，４−トリエチル−２−メチルイミダゾリニウム，１，３，４−トリエチル−５−メチルイミダゾリニウム，１，４，５−トリエチル−３−メチルイミダゾリニウム，１，２，３，４，５−ペンタメチルイミダゾリニウム等が挙げられる。
【００１７】（IV）
テトラヒドロピリミジニウム化合物
更に具体的には，Ｎ，Ｎ′−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，Ｎ−エチル−Ｎ′−メチルテトラヒドロピリミジニウム，Ｎ，Ｎ′−ジエチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２，３−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，３，４−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，３，５−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，１−エチル−２，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１−エチル−３，４−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１−エチル−３，５−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１−エチル−３，６−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，２−エチル−１，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，４−エチル−１，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，５−エチル−１，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２，３，４−テトラメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２，３，５−テトラメチルテトラヒドロピリミジニウム，１−エチル−２，３，４−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，１−エチル−２，３，５−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，１−エチル−２，３，６−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，２−エチル−１，３，４−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，２−エチル−１，３，５−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，４−エチル−１，２，３−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，４−エチル−１，３，５−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，４−エチル−１，３，６−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，５−エチル−１，２，３−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，５−エチル−１，３，４−トリメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２−ジエチル−３，４−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２−ジエチル−３，５−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２−ジエチル−３，６−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，３−ジエチル−２，４−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，３−ジエチル−２，５−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，４−ジエチル−２，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，４−ジエチル−３，５−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，４−ジエチル−３，６−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，５−ジエチル−２，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，５−ジエチル−３，４−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，５−ジエチル−３，６−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，２，４−ジエチル−１，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，２，５−ジエチル−１，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，４，５−ジエチル−１，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，４，６−ジエチル−１，３−ジメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２，３，４，５−ペンタメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２，３，４，６−ペンタメチルテトラヒドロピリミジニウム，１，２，３，４，５，６−ヘキサメチルテトラヒドロピリミジニウム，メチルジアザビシクロノネニウム，エチルジアザビシクロノネニウム，メチルジアザビシクロウンデセニウム，エチルジアザビシクロウンデセニウム等が挙げられる。」
　
オ　以上によれば，引用例２には，電池や電解コンデンサー等の電気化学的素子用電解質として，ＱＭＦn塩が記載され，その具体例として，ＭがＡｌ，ｎが４（【００１０】）であるＱＭＦn塩，すなわち，四弗化アルミニウム塩が記載されている。また，上記ＱＭＦn塩が，「電池やコンデンサ等の電気化学素子用として」「高い電気伝導率，電気化学的安定性」を有していることが記載されている（【００１０】）。そして，上記ＱＭＦn塩の「カチオン部分のＱ」として，イミダゾリニウム化合物又はテトラヒドロピリミジニウム化合物が記載されている。ここで，イミダゾリニウム化合物及びテトラヒドロピリミジニウム化合物が四級化環状アミジニウムイオンの一種であることは，当業者に明らかである。したがって，引用例２には，上記ＱＭＦn塩の「カチオン部分のＱ」の具体例として，四級化環状アミジニウムイオンが記載されている。
　
４　対比・判断
（１）本願発明と引用発明の対比
　本願発明と，引用発明とを対比する。
・引用発明における「電解コンデンサー」及び「コンデンサ外装用容器」は，本願発明における「電解コンデンサ」及び「外装ケース」にそれぞれ相当する。
・上記３．（２）ウで検討したように，引用発明における「熱可塑性樹脂製被覆膜」は，「コンデンサ外装用容器」の内面に形成され，容器内に収納されるコンデンサー素子との絶縁の機能を果たすものであるから，本願発明における「絶縁層」に相当する。
　
　そうすると，本願発明と引用発明の一致点及び相違点は，次のとおりとなる。
　
＜一致点＞
　「電解コンデンサにおいて，外装ケースの内面に絶縁層が形成されている，電解コンデンサ。」である点。
　
＜相違点＞
　本願発明では，電解液が「四弗化アルミニウム塩を含有する電解液」であって「前記四弗化アルミニウム塩は四級化環状アミジニウムイオンをカチオン成分とする塩」であるのに対し，引用発明では，電解液が特定されていない点。
　
（２）相違点についての判断
　引用発明における「コンデンサ外装用容器」は，「コンデンサー素子が外装容器の内面と接触し，絶縁性が達成されない」という問題への対策として，絶縁層である「熱可塑性樹脂製被覆膜」を内面に設けたものであるところ，上記の問題は，「コンデンサー素子」に用いられる電解液の種類を問わず起こり得る問題であるから，引用発明における「コンデンサ外装用容器」は，公知の電解液のうち任意のものを用いた「コンデンサー素子」をその適用対象とするものであると理解できる。
　一方，上記３．（４）オのとおり，「四弗化アルミニウム塩」は，上記引用例２に記載された公知の電解質であり，当該電解質が，「電池やコンデンサ等の電気化学素子用として」「高い電気伝導率，電気化学的安定性」を有していることも公知である。そして，当該「四弗化アルミニウム塩」のカチオン部分として四級化環状アミジニウムイオンを用いることも，上記引用例２には例示されている。
　そうすると，引用発明における電解液として，当該公知の電解質を含有する電解液を適用し上記相違点に係る構成とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　なお，審判請求人は，本願発明の効果について審判請求書で次のように主張している。
「（ｘｉｖ）本願請求項１と引用文献１乃至５との組合わせとの対比 
 　以上より，本願請求項１と引用文献１乃至５との組合わせとを対比しますと，低比抵抗特性及び高い火花電圧が得られる電解コンデンサ用電解液を使用する電解コンデンサにおいて，外装ケースの内面に絶縁層が形成されていることにより，低インピーダンス特性，高耐電圧特性，高温寿命特性を有するとともに，外装ケースがアノード・カソード反応により欠損して電解液が漏洩する等の問題を防止する効果については開示がなされていないものであります。 
 　この点については，本願の段落００４０においても「，実施例のコンデンサは何れも低インピーダンス特性を有する１００ＷＶの電解コンデンサを実現しており，その上，高温寿命特性が良好であり，アルミニウム製の外装ケースの欠損による電解液の漏洩等の問題も生じなかった」という格別の効果を有するものであります。ところで，本願請求項１における（１），（２），（３）を組み合わすこと自体は，いずれにも開示がなされておりません。また，これらの格別な効果もまた開示されておりません。」 
　
　しかしながら，引用例２に記載された電解質は高導電率のものであるから，低インピーダンス特性は，引用発明において引用例２を適用することにより当業者が普通に期待し得る程度の効果である。また，引用発明における「熱可塑性樹脂製被覆膜」は，「コンデンサ外装用容器」とコンデンサー素子とを絶縁するものであるから，コンデンサ外装用容器と電解液との接触を防ぐ機能を有することも，当該接触に起因する欠損を防ぐ効果を奏することも，当業者であれば予測し得る程度のことである。さらに，その他の効果も格別の効果であるとはいえない。
　
（３）小括
　したがって，本願発明は，引用発明及び引用例２に記載された公知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
４　結言
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。