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　特願２００４−　７８９０２「絶縁層形成用材料及び絶縁層」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月２９日出願公開、特開２００５−２６８５４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１６年３月１８日の出願であって、平成２１年１１月１８日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２２年１月２５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年６月１日付けで拒絶査定がなされ、平成２２年９月８日に拒絶査定に対する審判請求がされると同時に同日付けで手続補正書が提出され、その後、当審において平成２３年４月２６日付けで書面による審尋がなされ、これに対し、平成２３年７月１１日付けで回答書が提出され、平成２３年１２月２７日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年３月１２日付けで意見書及び手続補正書が提出され、さらに、平成２４年３月２９日付けで最後の拒絶理由が通知され、平成２４年６月４日付けで意見書が提出されたものであって、その請求項１ないし５に係る発明は、平成２４年３月１２日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲及び平成２２年９月８日付けの手続補正書によって補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
　「【請求項１】
　絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物を含有しており、且つ、２５℃における粘度が０．
１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であり、
　前記熱硬化性樹脂組成物は、２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び、該エ
ポキシ化合物を硬化させる硬化剤を含有しており、
　エポキシ化合物として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物を
グリシジルエーテル化して得られた化合物を含有している、インクジェット印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料。」
　　　
２．引用文献に記載された発明
（１）引用文献
　当審における最後の拒絶理由に引用された文献である特開２００１−１９２５３９号公報（以下、「引用文献」という。）には、例えば、以下の記載がある。
　　
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物に関する。また本発明は、上記のような熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物に関する。さらに本発明は、上記硬化物を層間絶縁膜などとして含む回路基板に関する。」（段落【０００１】）
　　
イ．「【０００７】
【発明の概要】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式［I］
【０００８】
【化３】（省略）
【０００９】［式［I］中、Ｒ１、Ｒ２は、互いに同一でも異なってもよく、それぞれ、水酸基、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子のいずれかを示し、ｎ、ｍは、互いに独立に０〜３の整数を示す。］で表されるアセナフチレン系構成単位（ａ）および下記一般式［II］
【００１０】
【化４】（省略）
【００１１】［式［II］中、Ｒ３は、水素原子またはメチル基を示す。］で表されるヒドロキシスチレン系構成単位（ｂ）を含む共重合体と、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｃ）硬化剤とを含有することを特徴としている。
【００１２】前記共重合体（Ａ）に含まれる構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）との重量比｛（ａ）／（ｂ）｝は、９０／１０〜１０／９０の範囲にあることが好ましい。また、前記共重合体（Ａ）は、さらに、少なくとも１種のエチレン性不飽和化合物から導かれる繰り返し単位（ｃ）を含んでもよい。前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、前記化合物（Ｂ）は１０〜２００重量部の量で、前記硬化剤（Ｃ）は０．１〜１０重量部の量で含まれることが好ましい。
【００１３】また、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、さらに、前記共重合体（Ａ）と異なる、１分子中に２個以上のフェノール基を有する化合物（Ｆ）を含んでいてもよい。さらに、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、さらに、ゴム成分（Ｄ）を含んでいてもよい。
【００１４】本発明に係る硬化物は、前記の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化してなることを特徴としている。本発明に係る回路基板は、前記熱硬化性樹脂組成物からなる硬化物を層間絶縁膜または保護膜として含むことを特徴としている。」（段落【０００７】ないし【００１４】）
　　
ウ．「【００３７】このような重合反応における重合温度は、通常、３０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃であることが望ましい。また、重合時間は、通常、０．５〜１００時間、好ましくは１〜４０時間であることが望ましい。
＜一分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）＞本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を構成する、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）（以下「エポキシ系化合物（Ｂ）」ということがある。）としては、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基があれば特に限定されず、このような化合物としては、たとえば、エポキシ樹脂、ジグリシジルアクリレート化合物などが挙げられる。
【００３８】このうち、本発明においては、耐熱性の向上の観点からは、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノール型エポキシ樹脂、テトラフェノール型エポキシ樹脂、フェノール−キシリレン型エポキシ樹脂、ナフトール−キシリレン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３９】このようなエポキシ系化合物（Ｂ）は、一種または二種以上組み合わせて用いられる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物においては、このようなエポキシ系化合物（Ｂ）は、前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは１０〜２００重量部の量で、より好ましくは２０〜１５０重量部の量で、特に好ましくは３０〜１００重量部の量で用いられることが望ましい。化合物（Ｂ）が熱硬化性樹脂組成物にこのような量で含有されると、該組成物から得られる硬化物の誘電特性と耐熱性のバランスに優れるとともに、接着性にも優れた硬化物を得ることができる。
【００４０】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を得る際、前記共重合体（Ａ）と、前記エポキシ系化合物（Ｂ）とを、プレリアクトさせておくこともできる。プレリアクトすることにより、共重合体（Ａ）とエポキシ系化合物（Ｂ）との間の相分離を有効に防止して、高い硬度の硬化物を得ることができるとともに、得られる硬化物の耐溶剤性や耐薬品性などを向上させることもできる。
【００４１】前記共重合体（Ａ）と、前記エポキシ系化合物（Ｂ）とのプレリアクト条件は特に制限されないが、たとえば、共重合体（Ａ）と、エポキシ系化合物（Ｂ）とのプレリアクトの際のモル比を１００：１〜３：１の範囲とすることが好ましい。この場合、前記エポキシ系化合物（Ｂ）の最終的な添加量は、前記のエポキシ系化合物の好ましい添加量となるように、プレリアクトに使用したエポキシ系化合物（Ｂ）の量を含めて調整することが好ましい。
【００４２】＜硬化剤（Ｃ）＞本発明に係る硬化剤（Ｃ）は、エポキシ基とフェノール性水酸基を反応させる触媒であれば特に限定されないが、たとえば、アミン類、ジシアンジアミド、２塩基酸ジヒドラジド、イミダゾール類、グアニジン類、有機ボロン、有機ホスフィン、およびこれらの塩等が挙げられ、具体的には２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、トリフェニルホスフィンなどが挙げられる。」（段落【００３７】ないし【００４２】）
　　
エ．「【００５３】これらの添加剤は、一種単独でまたは二種以上を組合せて用いることができる。
＜熱硬化性樹脂組成物の製造＞本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、前記共重合体（Ａ）、エポキシ系化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および、必要に応じ、その他の成分を混合することによって製造することができる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の製造方法としては、従来より公知の方法を適宜使用することができ、各成分を一度に、あるいは任意の順序で加えて撹拌・混合・分散すればよい。
【００５４】このようにして得られる本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の粘度は、用いられる共重合体（Ａ）、エポキシ系化合物（Ｂ）などの種類、該樹脂組成物の用途などによって異なり一概に決定されないが、熱硬化性樹脂組成物の取り扱い性、保存安定性、均一な塗膜形成性などの観点を考慮すると、通常、２５℃において１０〜２０，０００ｃｐｓ、好ましくは１００〜８，０００ｃｐｓ、さらに好ましくは１，０００〜５，０００ｃｐｓであることが望ましい。」（段落【００５３】及び【００５４】）　
　　　
オ．「【００６０】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を前記基体に塗布する際には、公知の塗布方法が使用できる。塗布方法としては、たとえば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、またはインクジェット法などの塗布方法を用いることができる。
【００６１】また、塗布の厚さは、塗布手段、組成物溶液の固形分濃度や粘度を調節することにより、適宜制御することができる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の硬化条件は特に制限されないが、硬化物の用途に応じて、たとえば、８０〜２００℃の温度で、１０分〜４８時間程度加熱し、組成物を硬化させることができる。
【００６２】より短時間で加熱硬化させるため、たとえば、好ましくは１３０〜２００℃の温度で、１０分〜１２時間程度加熱し、組成物を硬化させることもできる。また、硬化を二段階で行うこともでき、たとえば、第一段階では、８０〜１３０℃の温度で、１０分〜４８時間程度加熱して半硬化状態とし、さらに、１３０〜２００℃の温度で、１０分〜１２時間程度加熱して硬化させることもできる。
【００６３】このような硬化には、加熱設備として一般的なオーブンや、赤外線炉などを使用することができる。」（段落【００６０】ないし【００６３】）
　　
（２）引用文献に記載された発明
　以上（１）ア．ないしオ．の記載を参酌すると、引用文献には以下の事項が記載されていることが分かる。
　　
カ．上記ウ．及びエ．の記載からすれば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物を含有しており、且つ、２５℃における粘度が１０〜２０，０００ｃｐｓであり、熱硬化性樹脂組成物は、２以上のエポキシ基を有するエポキシ系化合物（Ｂ）、及び、該エポキシ化合物を硬化させる硬化剤（Ｃ）を含有している熱硬化性樹脂組成物からなる硬化物であることが分かる。
　
キ．上記ア．、イ．及びオ．の記載からすれば、インクジェット法などの塗布方法により離間絶縁膜または保護膜を形成するための熱硬化性樹脂組成物からなる硬化物であることが分かる。
　　　
　以上（１）及び（２）におけるア．ないしキ．を参酌すると、引用文献には、以下の発明が記載されているといえる。
　「絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物を含有しており、且つ、２５℃における粘度が１０〜２０，０００ｃｐｓであり、
　前記熱硬化性樹脂組成物は、２以上のエポキシ基を有するエポキシ系化合物（Ｂ）、及び、該エポキシ化合物を硬化させる硬化剤（Ｃ）を含有しており、
　インクジェット法などの塗布方法により離間絶縁膜または保護膜を形成するための熱硬化性樹脂組成物からなる硬化物。」（以下、「引用文献に記載された発明」という。）
　　
３．対比
　本願発明と引用文献に記載された発明とを対比すると、引用文献に記載された発明における「エポキシ系化合物（Ｂ）」は、その機能及び目的からみて、本願発明における「エポキシ化合物」に相当し、以下同様に、「硬化剤（ｃ）」は「硬化剤」に、「インクジェット法などの塗布方法」は「インクジェット印刷法」に、「離間絶縁膜または保護膜」は「　絶縁層」に、「熱硬化性樹脂組成物からなる硬化物」は「絶縁層形成用材料」に各々相当する。そして、引用文献に記載された発明における「粘度」を、本願発明と同様の「ｍＰａ・ｓ」単位を用いて換算して対比すると、引用文献に記載された発明における「粘度が１０〜２０，０００ｃｐｓ」は、「粘度が１０〜２０，０００ｍＰａ・ｓ」と表現できるから、引用文献に記載された発明における「粘度が１０〜２０，０００ｃｐｓ」は、本願発明における「粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下」に、「粘度が１０〜５０ｍＰａ・ｓ以下」の限りにおいて相当する。
　してみると、両者は、 
 「絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物を含有しており、且つ、２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であり、
　前記熱硬化性樹脂組成物は、２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び、該エポキシ化合物を硬化させる硬化剤を含有しており、
　インクジェット印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料。」の点で一致し、以下の点で相違する。
〈相違点〉
（１）２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下に関して、本願発明においては、「２５℃における粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下」であるのに対して、引用文献に記載された発明においては、「２５℃における粘度が１０〜２０，０００ｃｐｓすなわち１０〜２０，０００ｍＰａ・ｓ」である点（以下、「相違点１」という。）。
　　
（２）エポキシ化合物として、本願発明においては、「フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られた化合物を含有している」のに対して、引用文献に記載された発明においては、そのように特定されていない点（以下、「相違点２」という。）。
　　 
４．判断
　相違点について検討する。
（１）相違点１について
　そもそも、引用文献に記載された発明においても、２５℃における粘度は本願発明における粘度を包含しているものであること、
　印刷方法としてインクジェット法を採れば、目詰まり等を避けるように粘度を設定することは、設計段階で念頭におくべき事項であること、
　例えば、特開２００３−２５１８０２号公報の一般的なインクジェット印刷法に用いられるインクの粘度（この場合は、換算で５〜５０ｍＰＡ・Ｓ）が開示されており、材料等によって粘度調整する旨の記載（段落【００８５】）があるように、本願発明において特定される粘度が、インクジェット印刷法における普通の値であること、
　上記のことを総合的に勘案すると、相違点１に係る本願発明のように特定することは、当業者が容易に推考し得るものといわざるを得ない。
　　　
（２）配線基板等の電気絶縁材料としてのエポキシ化合物において、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られた化合物を含有しているものは、ごく普通のもの（例えば、最後の拒絶理由で提示した特開２００３−２２９６４６号公報、特開平１０−２７９７７９号公報、特開平１１−２０９４５６号公報、以下、「周知のエポキシ材料」という。）であって、引用文献に記載された発明におけるエポキシ系化合物として上記周知のエポキシ材料を適用することによって、相違点２に係る本願発明のように特定することは当業者が容易に推考し得るものである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用文献に記載された発明及び周知のエポキシ材料から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願発明は、引用文献に記載された発明及び周知のエポキシ材料に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　
５．むすび　　　
　以上のとおり、本願発明は、引用文献に記載された発明及び周知のエポキシ材料に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　よって、結論のとおり審決する。