【手続補正書】
【提出日】平成18年10月26日(2006.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地コーティング、および埋入微粒子研磨剤オーバーコーティングをフロッシング中に放出し、マイクロメッシュデンタルフロスと協働してバイオフィルムを除去し崩壊させ抑制する、テープ表面積の約５％〜約９０％を上回るランダム穿孔を有するモノフィラメントポリマーテープを含み更に唾液溶解性下地コーティングを含む、微粒子研磨剤でオーバーコートしたマイクロメッシュデンタルフロスを用いて、歯間部および歯肉縁下部をフロッシングすることを包含する、バイオフィルムを除去し崩壊させ抑制する方法。
【請求項２】
マイクロメッシュ歯科用デバイス上に含ませた十分な量の加熱液体下地コーティング上に微粒子研磨剤を衝突させることと、続いて前記埋入微粒子でオーバーコートした被覆マイクロメッシュ歯科用デバイスを冷却区域中を通過させ、それによって前記下地コーティングを固化させて前記下地コーティング上に前記微粒子研磨剤を捕捉させることとを包含する、テープ表面積の約５％〜約９０％を上回るランダム穿孔を有するモノフィラメントポリマーテープを含む被覆したマイクロメッシュ歯科用デバイスを、微粒子研磨剤でオーバーコーティングする方法。
【請求項３】
歯科用デバイス基板であって、テープ表面積の約５％〜約９０％を上回るランダム穿孔を有するモノフィラメントポリマーテープを含み、唾液溶解性で結晶を含まない下地コーティングで被覆されており、ここで、前記コーティングはバイオフィルム応答性の微粒子研磨剤オーバーコーティングが埋入されており、前記被覆およびオーバーコートした歯科用デバイス基板は前記コーティングおよびオーバーコーティングを放出する、前記歯科用デバイス基板。
【請求項４】
前記下地コーティングが、乳濁液を含む、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項５】
前記微粒子研磨剤オーバーコーティングが、溶剤を含まない固体である、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項６】
前記微粒子研磨剤が、活性微粒子を含む、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項７】
前記微粒子研磨剤が、その上にダスト化した活性成分を含む、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項８】
前記基板が、ＰＴＥＦ、ポリエチレン、ポリプロピレン、弾性基板、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項９】
前記微粒子研磨剤が、有機、無機、歯科用活性研磨剤、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項１０】
前記微粒子研磨剤が、唾液溶解性であり、乳濁液微粒子、結晶を含まない微粒子、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項１１】
前記微粒子研磨剤オーバーコーティングが、約２〜約４５重量％の前記被覆基板を含む、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項１２】
前記微粒子研磨剤オーバーコーティングが、少なくとも約８５重量％の副次的放出率（ＩＲＦ）を有する、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項１３】
前記微粒子研磨剤オーバーコーティングが、約１．５〜４．０ミクロンの研磨剤感知率（ＰＡＦ）を有する、請求項３に記載の歯科用デバイス基板。
【請求項１４】
前記バイオフィルム応答性微粒子研磨剤オーバーコーティングが、約７〜２００ミクロンの平均粒度を有する、請求項３に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項１５】
前記バイオフィルム応答性微粒子研磨剤オーバーコーティングが、約５〜３００ミクロンの平均粒度分布を有する、請求項３に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項１６】
前記微粒子研磨剤オーバーコーティングが、さらに水溶性ワックス、水溶性非イオン性界面活性剤、ＭＩＣＲＯＤＥＮＴ（登録商標）乳濁液、ＵＬＴＲＡＭＵＬＳＩＯＮ（登録商標）乳濁液、およびそれらの混合物からなる群から選択される付加的な固体微粒子を含む、請求項３に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項１７】
前記歯科用デバイスが、ポリエチレンを含む、請求項１６に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項１８】
前記歯科用デバイスが、ＰＴＥＦを含む、請求項１６に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項１９】
前記下地コーティングが、放出性抗菌剤を含む、請求項３に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項２０】
前記バイオフィルム応答性微粒子研磨剤オーバーコーティングが、シリカ、軽石、アルミナ、炭酸カルシウム、リン酸二カルシウム二水和物、およびそれらの混合物からなる群から選択される歯科研磨剤である、請求項３に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項２１】
前記バイオフィルム応答性微粒子研磨剤オーバーコーティングが、ホワイトニング研磨剤、歯石抑制研磨剤、抗染色研磨剤、過感受性治療研磨剤、およびそれらの混合物からなる群から選択される活性研磨剤である、請求項３に記載の被覆歯科用デバイス。
【請求項２２】
唾液溶解性の下地コーティングされた、テクスチャー化モノフィラメント歯科用デバイスであって、約３００〜約１０００デニールを有し、約１０〜約１００ｍｇ／ｙｄの乳濁液下地コーティングを含み、前記下地コーティング中にバイオフィルム応答性微粒子オーバーコーティングを埋入させており、ここで、
微粒子研磨剤コーティングが、前記デバイスの約２〜約４５重量％を含み、
前記微粒子研磨剤が、少なくとも約８５重量％の副次的放出率（ＩＲＦ）を有し、
前記デバイスの研磨剤感知率（ＰＡＦ）が、少なくとも約１．５〜約４．０である、
前記歯科用デバイス。
【請求項２３】
前記乳濁液下地コーティングが、ＭＩＣＲＯＤＥＮＴ（登録商標）である、請求項２２に記載の被覆モノフィラメント歯科用デバイス。
【請求項２４】
前記バイオフィルム応答性微粒子オーバーコーティングが、ホワイトニング物質を含む、請求項２３に記載の被覆モノフィラメント歯科用デバイス。
【請求項２５】
前記下地コーティングおよび前記微粒子オーバーコーティングがそれぞれ、歯石抑制物質を含む、請求項２２に記載の被覆モノフィラメント歯科用デバイス。
【請求項２６】
歯科用デバイス基板であって、テープ表面積の約５％〜約９０％を上回るランダム穿孔を有するモノフィラメントポリマーテープを含み、唾液不溶性下地コーティングで被覆され、その上に永久に埋入されたバイオフィルム応答性微粒子研磨剤でオーバーコートされている、前記デバイス基板。
【請求項２７】
唾液溶解性被覆歯科用デバイス基板であって、バイオフィルム応答性オーバーコーティングを衝突させたテープ表面積の約５％〜約９０％を上回るランダム穿孔を有するモノフィラメントポリマーテープを含み、ここでバイオフィルム応答性オーバーコーティングは、シリカ、軽石、アルミナ、炭酸カルシウム、リン酸二カルシウム二水和物、およびそれらの混合物からなる歯科研磨剤の群から選択される微粒子研磨剤を含み、ここで、
１．前記微粒子研磨剤は、
（ａ）前記デバイスの約２〜約４５重量％で存在し；
（ｂ）約７ミクロン〜約２００ミクロンの粒径を有し；
（ｃ）約５ミクロン〜約３００ミクロンの粒径分布を有し；および
２．前記唾液溶解性被覆され微粒子研磨剤オーバーコートされた歯科用デバイス基板は、歯科用デバイスとして使用されるとき、
（ａ）バイオフィルムを除去し；
（ｂ）少なくとも約８５重量％の副次的放出率（ＩＲＦ）を示し、
（ｃ）少なくとも約１．５〜４．０の研磨剤感知率（ＰＡＦ）を示す、
前記デバイス基板。