【手続補正書】
【提出日】平成17年12月28日(2005.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハー又はシリコンチップ上に平滑な非粘着性の表面を生成するべくB-ステージプロセス中に凝固する、Bステージ対応可能なアンダーフィル封入材。
【請求項２】
a）熱硬化性樹脂；
b）イミダゾール-無水物アダクト；
c）少なくとも1つの溶剤；
d）1または複数のフラックス剤；及び
e）任意には、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、カップリング剤、無機充填剤、反応性希釈剤、接着促進剤、フロー添加剤、エアリリース剤及びその混合物を含む群から選択された1または複数の添加剤、
を含んで成る、請求項1に記載のBステージ対応可能封入材。
【請求項３】
前記少なくとも1つのエポキシ樹脂が、ビスフェノール-Aの単官能及び多官能グリシジルエーテル、ビスフェノールFの単官能及び多官能グリシジルエーテル；脂肪族エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂、飽和エポキシ樹脂、不飽和エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
【化１】
2005519168.tif 000001
の構造をもつエポキシ樹脂、又はそれらの混合物を含む群から選択される、請求項2に記載の封入材。
【請求項４】
前記少なくとも1つのエポキシ樹脂が、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビスフェノールA樹脂、ビスフェノールFタイプ樹脂、エポキシノボラック樹脂、ポリ（フェニルグリシジルエーテル）-コ-ホルムアルデヒド、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノールエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、エポキシ官能ブタジエンアクリロニトリル共重合体、エポキシ官能ポリジメチルシロキサン及びそれらの混合物を含む群から選択される、請求項3に記載の封入材。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂が封入材の約20重量%〜約90重量%の範囲を構成する、請求項4に記載の封入材。
【請求項６】
前記エポキシが封入材の約20重量%〜約80重量%の範囲を構成する、請求項5に記載の封入材。
【請求項７】
前記イミダゾール-無水物アダクトが、ピロメリット酸2無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサ-ヒドロフタル酸無水物、メチルテトラ-ヒドロフタル酸無水物、ナディックメチル無水物、ヘキサ-ヒドロフタル酸無水物、テトラ-ヒドロフタル酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、無水フタル酸、ビフェニル2無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチル-イミダゾール、アルキル-置換イミダゾール、トリフェニルフォスフィン、ホウ酸オニウム、非-N-置換イミダゾール、1,2,4,5-ベンゼンテトラカルボン酸2無水物、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチル-イミダゾール、2-フェニルイミダゾール、イミダゾール、N-置換イミダゾール及びこれらの混合物から成る群から選択されたイミダゾールと無水物とのアダクトを含んで成る請求項1に記載の封入材。
【請求項８】
前記イミダゾール無水物アダクトが2-フェニル-4-メチルイミダゾールとピロメリット酸2無水物とのアダクトを含む、請求項7に記載の封入材。
【請求項９】
前記イミダゾール無水物アダクトが、1モル部の1,2,4,5-ベンゼンテトラカルボン酸2無水物及び2モル部の2-フェニル-4-メチルイミダゾールの組合わせによって合成される、請求項8に記載の封入材。
【請求項１０】
前記イミダゾール無水物アダクトが、封入材の約0.01重量%〜約10重量%を構成する、請求項7に記載の封入材。
【請求項１１】
前記イミダゾール無水物アダクトが、封入材の約0.1重量%〜約5重量%の範囲を構成する、請求項10に記載の封入材。
【請求項１２】
前記少なくとも1つの溶剤が、安定していて組成物中でエポキシ樹脂を溶解させる溶剤を含む群から選択される、請求項2に記載の封入材。
【請求項１３】
前記少なくとも1つの溶剤が、ケトン、エステル、アルコール、エーテル、γ-ブチロラクトン及びプロピレングリコールメチルエチルアセテート（PGMEA）及びそれらの混合物を含む群から選択される、請求項12に記載の封入材。
【請求項１４】
前記少なくとも1つの溶剤が、γ-ブチロラクトン、プロピレングリコールメチルエチルアセテート（PGMEA）及びそれらの混合物を含む群から選択される、請求項13に記載の封入材。
【請求項１５】
前記溶剤が、封入材の最高約80重量%を構成する、請求項12に記載の封入材。
【請求項１６】
少なくとも1つのフラックス剤をさらに含んで成る請求項2に記載の封入材。
【請求項１７】
前記少なくとも1つのフラックス剤が、カルボン酸、ロジンガム、ドデカンジオン酸、アジピン酸、セバシン酸、ポリセバシン酸ポリ無水物、マレイン酸、酒石酸、クエン酸、アルコール、ヒドロキシル酸及びヒドロキシル塩基、ポリオール例えばエチレングリコール、グリセロール、3-[ビス（グリシジルオキシメチル）メトキシ]-1,2-プロパンジオール、D-リボース、D-セロビオース、セルロース、3-シクロヘキセン-1,1-ジメタノール、及びそれらの混合物から成る群から選択される、請求項16に記載の封入材。
【請求項１８】
前記少なくとも1つのフラックス剤が、ロジンガム、ドデカンジオン酸、アジピン酸又はそれらの混合物を含んで成る、請求項17に記載の封入材。
【請求項１９】
前記少なくとも1つのフラック剤が、封入剤の約0.5重量%〜約20重量%の範囲を構成する、請求項18に記載の封入材。
【請求項２０】
前記少なくとも1つのフラックス剤が、封入剤の約1重量%〜約10重量%の範囲を構成する、請求項19に記載の封入材。
【請求項２１】
界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、カップリング剤、無機充填剤、反応性希釈剤、接着促進剤、フロー添加剤、エアリリース剤及びその混合物から成る群のうちの1または複数のものをさらに含んで成る、請求項2に記載の封入材。
【請求項２２】
前記界面活性剤が、有機アクリル重合体、シリコーン、エポキシ-シリコーン、ポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレンブロック共重合体、エチレンジアミンベースのポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリオールベースのポリオキシアルキレン、脂肪アルコールベースのポリオキシアルキレン、脂肪アルコールポリオキシアルキレアルキルエーテル及びそれらの混合物から成る群から選択される、請求項21に記載の封入材。
【請求項２３】
前記反応体希釈剤がp-tert-ブチル-フェニル-グリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリセロールジグリシジルエーテル、アルキルのグリシジルエーテル、ブタンジオジグリシジルエーテル及びそれらの混合物から成る群から選択される、請求項22に記載の封入材。
【請求項２４】
前記アンダーフィル封入材が、個々のチップへとダイスカットされる前に、半導体ウェハーに塗布されB-ステージ処理される、請求項2に記載の封入材。
【請求項２５】
ウェハーの片面上に被着したBステージ対応可能なアンダーフィル組成物を有するシリコンウェハーにおいて、前記Bステージ対応可能な組成物が、
a）熱硬化性樹脂；
b）イミダゾール-無水物アダクト；
c）少なくとも1つの溶剤；
d）1または複数のフラックス剤；及び
e）任意には、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、カップリング剤、無機充填剤、反応性希釈剤、接着促進剤、フロー添加剤、エアリリース剤及びその混合物を含む群から選択された1または複数の添加剤、
を含んで成るシリコンウェハー。
【請求項２６】
a）半導体ウェハーに対して請求項2に記載の封入材を塗布する段階；
b）封入材が平滑で非粘着性コーティングへと凝固するように、半導体ウェハー上の封入材をBステージ処理する段階；及び
c）個々のシリコンチップへと半導体ウェハーをダイスカットする段階；
を含んで成る1または複数のシリコンチップの調製方法。
【請求項２７】
前記封入材をスピンコーティング、スクリーン印刷又はステンシル印刷により半導体ウェハーに塗布する、請求項26に記載の方法。
【請求項２８】
電子パッケージを調製する方法において、
a）半導体ウェハーに対して請求項2に記載の封入材を塗布する段階；
b）封入材が平滑で非粘着性コーティングへと凝固するように、半導体ウェハー上の封入材をBステージ処理する段階；
c）各チップの第1の側面が封入材でコーティングされている状態で、多数のシリコンチップへと半導体ウェハーをダイスカットする段階；
d）シリコンチップの第1の側面が基板に隣接するように基板上に1または複数のシリコンチップを設置する段階；及び
e）1または複数のシリコンチップ及び基板を、その間に相互接続を形成するのに充分な温度まで加熱する段階；
を含んで成る方法。
【請求項２９】
シリコンチップが基板上に設置される前に基板上に未充填液体硬化性フラックス材料を設置する追加の段階を含んで成る、請求項28に記載の方法。
【請求項３０】
前記未充填液体硬化性フラックス材料が、
a）熱硬化性エポキシ樹脂；
b）イミダゾール無水物アダクト；及び
c）少なくとも1つのフラックス剤、
を含んで成る、請求項29に記載の方法。
【請求項３１】
前記イミダゾール無水物アダクトが、ピロメリット酸2無水物、メチルヘキサ-ヒドロフタル酸無水物、メチルテトラ-ヒドロフタル酸無水物、ナディックメチル無水物、ヘキサ-ヒドロフタル酸無水物、テトラ-ヒドロフタル酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、無水フタル酸、ビフェニル2無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチル-イミダゾール、アルキル-置換イミダゾール、トリフェニルフォスフィン、ホウ酸オニウム、非-N-置換イミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチル-イミダゾール、2-フェニルイミダゾール、イミダゾール、N-置換イミダゾールを含む群から選択されたイミダゾールと無水物のアダクトを含んで成る、請求項30に記載の方法。
【請求項３２】
前記イミダゾール無水物アダクトが、2-フェニル-4-メチルイミダゾールとピロメリット酸2無水物とのアダクトを含む、請求項31に記載の封入材。