【事件の表示】
　特願２００１−２９０５５９「ワニス及びその利用」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月１９日出願公開、特開２００３−　８２２９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下「本願」という。）は、平成１３年　９月２５日（優先権主張：平成１３年６月２８日、特願２００１−１９７１０１号）の特許出願であって、以降の手続の経緯は以下のとおりのものである。
　
　平成１８年　３月　７日　　　　出願審査請求
　平成２１年　５月　１日付け　　拒絶理由通知
　平成２２年　４月２１日付け　　拒絶査定
　平成２２年　７月１５日　　　　本件審判請求
　　　　　　　　　　同日　　　　手続補正書
　平成２２年　８月　５日付け　　審査前置移管
　平成２２年１１月１０日付け　　前置報告書
　平成２２年１１月１２日付け　　審査前置解除
　平成２４年　１月２０日付け　　審尋
　
第２　平成２２年７月１５日付け手続補正の却下の決定
　
＜結論＞
　平成２２年７月１５日付け手続補正を却下する。
　
＜却下の理由＞　
Ｉ．補正の内容
　上記手続補正（以下「本件補正」という。）では、特許請求の範囲につき下記の補正がされている。
　
１．補正前（出願当初のもの）
「【請求項１】　絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、（１）難燃剤が、難燃性付与剤をカップリング剤で表面処理して得られたものであり、（２）ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が３０μｍ以下であるワニス。
【請求項２】　カップリング剤が金属キレート化合物である請求項１記載のワニス。
【請求項３】　難燃性付与剤がハロゲンを含有しない化合物である請求項１又は２記載のワニス。
【請求項４】　絶縁性重合体が脂環式オレフィン重合体である請求項１〜３のいずれかに記載のワニス。
【請求項５】　硬化剤が含窒素化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のワニス。
【請求項６】　請求項１記載のワニスを乾燥して得られる成形物。
【請求項７】　フィルム又はシートである請求項６記載の成形物。
【請求項８】　請求項６記載の成形物を硬化してなる電気絶縁膜。
【請求項９】　導電体回路層を有する基板上に、請求項８記載の電気絶縁膜からなる電気絶縁層が形成された積層体。
【請求項１０】　電気絶縁膜からなる電気絶縁層が、請求項７記載の成形物を加熱圧着してなるものである請求項９記載の積層体。
【請求項１１】　難燃性付与剤とカップリング剤とを接触させて得られた難燃剤と、有機溶剤とからなる難燃剤スラリー。
【請求項１２】　スラリー中に存在する粒子の二次粒子径が３０μｍ以下である請求項１１記載の難燃剤スラリー。
【請求項１３】　請求項１１又は１２記載のスラリーと、絶縁性重合体と、硬化剤とを混合することを特徴とする請求項１記載のワニスを調製する方法。
【請求項１４】　スラリーと多孔質物質とを接触させた後、多孔質物質を除去し、次いでスラリーと絶縁性重合体と、硬化剤と混合する請求項１３記載のワニスの調整方法。
【請求項１５】　多孔質物質が、シリカゲルである請求項１４記載のワニスの調整方法。」
（以下、「旧請求項１」ないし「旧請求項１５」という。）
　
２．補正後　
「【請求項１】　絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、（１）難燃剤が、難燃性付与剤をカップリング剤で表面処理して得られたものであり、（２）ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が２０μｍ以下である多層回路基板の電気絶縁層形成用ワニス。
【請求項２】　カップリング剤が金属キレート化合物である請求項１記載のワニス。
【請求項３】　難燃性付与剤がハロゲンを含有しない化合物である請求項１又は２記載のワニス。
【請求項４】　絶縁性重合体が脂環式オレフィン重合体である請求項１〜３のいずれかに記載のワニス。
【請求項５】　硬化剤が含窒素化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のワニス。
【請求項６】　請求項１記載のワニスを乾燥して得られる成形物。
【請求項７】　フィルム又はシートである請求項６記載の成形物。
【請求項８】　請求項６記載の成形物を硬化してなる電気絶縁膜。
【請求項９】　導電体回路層を有する基板上に、請求項８記載の電気絶縁膜からなる電気絶縁層が形成された積層体。
【請求項１０】　電気絶縁膜からなる電気絶縁層が、請求項７記載の成形物を加熱圧着してなるものである請求項９記載の積層体。
【請求項１１】　難燃性付与剤をカップリング剤で表面処理して得られた難燃剤と有機溶剤とからなり、ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が２０μｍ以下である難燃剤スラリーと、絶縁性重合体と、硬化剤とを混合することを特徴とする請求項１記載のワニスを調製する方法。」
（以下、「新請求項１」ないし「新請求項１１」という。）
　
ＩＩ．補正事項に係る検討
　
１．新規事項の追加の有無
　まず、本件補正に係る各事項が、本願の願書に最初に添付した明細書（以下「本願当初明細書」という。）に記載した事項の範囲内のものかにつき検討すると、本件補正に係る各事項は、全ての事項につき本願当初明細書に記載しているか、本願当初明細書に記載した事項に基づき当業者に一応自明な事項のみである。
　したがって、本件補正は、本願当初明細書に記載した事項の範囲内で行われたものと認められる。
　
２．補正の目的の適否
　次に、本件補正は、上記Ｉ．のとおり、特許請求の範囲に係る補正事項を含むので、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の（以下「平成１４年改正前」という。）特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものか否かにつき検討する。
　本件補正では、旧請求項１１、１２、１４及び１５を削除し、旧請求項１１及び１２を引用して記載されている旧請求項１３につき、旧請求項１１及び１２に記載されていた事項により書き下すと共に、旧請求項１及び当該書き下した請求項につき、「粒子の二次粒子径」の上限値を「３０μｍ以下」を「２０μｍ以下」に更に限定し、新請求項１及び新請求項１１としている。
　そして、新請求項１については、旧請求項１において用途が限定されていなかった「ワニス」につき更に「多層回路基板の電気絶縁層形成用」なる用途限定を付加している。
　また、旧請求項２ないし１０については、引用関係につき本件補正の前後において、変化するところがなく、それぞれ新請求項２ないし１０とされている。
　してみると、旧請求項１１、１２、１４及び１５を削除したことは、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第１号に規定する「請求項の削除」を目的とすることが明らかである。
　そして、新請求項１及び１１については、「粒子の二次粒子径」の上限値を限定しており、特に新請求項１については、用途についても限定しているものであって、この新請求項１を引用する新請求項２ないし１０についても、新請求項１の限定により、同様に限定されているものといえる。
　したがって、新請求項１ないし１１に係る各発明は、「粒子の二次粒子径」の上限値を限定されており、旧請求項１ないし１０及び１３に係る各発明との間で、解決しようとする課題及び産業上の利用分野をそれぞれ一にするものであるから、旧請求項１ないし１０及び１３から新請求項１ないし１１とする補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものといえる。
　よって、上記旧請求項１ないし１５から新請求項１ないし１１への特許請求の範囲の補正を含む本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第１号又は第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　
３．独立特許要件
　上記２．のとおり、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、新請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるか否かにつき検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、再掲すると以下のとおりの記載事項により特定されるものである。
「絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、（１）難燃剤が、難燃性付与剤をカップリング剤で表面処理して得られたものであり、（２）ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が２０μｍ以下である多層回路基板の電気絶縁層形成用ワニス。」
　
（２）検討
　しかるに、本件補正発明については、下記の理由により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
理由：本件補正発明は、その出願前に当業者が日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
引用刊行物：
１．特開平１１−１０６５９７号公報（原審における引用文献２）
２．特開２０００−６３５６２号公報（原審における引用文献１）
（以下、それぞれ「引用例１」及び「引用例２」という。）
　
ア．各引用例の記載事項
　
（ア）引用例１について
　上記引用例１には、以下の事項が記載されている。
　
（ア−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　環状オレフィン系単量体繰り返し単位を５０モル％以上含む環状オレフィン系付加重合体（Ａ）１００重量部に対して、難燃剤（Ｂ）１〜２００重量部を配合して成ることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【請求項２】　難燃剤が、ハロゲン化エポキシ樹脂系難燃剤、ハロゲン化芳香族系難燃剤、ハロゲン化脂環族系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤、酸化アンチモン系難燃剤から選ばれる少なくとも１種のものである請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】　環状オレフィン系付加重合体が官能基を有するものである請求項１記載の樹脂組成物。」
　
（ア−２）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物に関する。」
　
（ア−３）
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来の環状オレフィン系重合体自身の特長を損なわずに優れた難燃性及び耐熱性を有する樹脂組成物を提供することである。」
　
（ア−４）
「【００４９】（配合剤）本発明の樹脂組成物には、各々の用途において必要な配合剤を添加することができる。以下に配合剤を例示する。
【００５０】［硬化剤］電子部品として使用する場合には、耐熱性、耐溶剤性の向上、線膨張係数の低減を目的として、硬化剤を配合するのが好ましい。本発明において使用する硬化剤は、一般的には架橋剤として高分子化合物などの有機化合物の架橋に用いられるもの、硬化剤としてエポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの硬化性樹脂の硬化に用いられるものであれば特に限定はなく、大きくは（１）ラジカル発生して効果を発現するもの、（２）酸、塩基としてイオンを生成して効果を発現するものに分類でき、夫々さらに熱、紫外線などの光、電子線などのエネルギーによって架橋、硬化反応が開始されるものに分類される。ラジカル発生して効果を発現する硬化剤としては、有機過酸化物、キノンおよびキノンジオキシム誘導体、アゾ化合物などが挙げられる。イオンを発生して効果を発現する効果剤としては、フェノール樹脂やアミノ樹脂、ハロゲン化合物、アミンおよびアジリジン化合物、イソシアナート化合物、カルビン酸および酸無水物、アルデヒド類、アルコール類、エポキシ化合物、金属酸化物、過酸化物、硫化物、金属ハロゲン化物および有機金属ハロゲン化物、有機酸金属塩、金属アルコキシド、有機金属化合物、シラン化合物、エポキシ樹脂硬化剤などが挙げられる。
【００５１】以上の硬化剤の中でも、架橋反応効率や架橋密度の向上などの理由により、イオンを発生して効果を発現する効果剤が好ましく、アミンおよびアジリジン化合物、イソシアナート化合物、カルビン酸および酸無水物、アルデヒド類、アルコール類が特に好ましい。」
　
（ア−５）
「【００６９】［その他の配合剤］本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックスなどのその他の配合剤を適量添加することができる。具体的には、例えば、・・（中略）・・フッ素系ノニオン界面活性剤、特殊アクリル樹脂系レベリング剤、シリコーン系レベリング剤など塗料用レベリング剤；シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネートカップリング剤等のカップリング剤；可塑剤；顔料や染料などの着色剤；などを挙げることができる。」
　
（ア−６）
「【００７０】（用途）本発明の樹脂組成物は、優れた難燃性、耐熱性、誘電特性を活かして各種用途に使用可能であるが、特に電気電子の分野における絶縁材料、封止材料、保護膜材料などとして有用である。具体的には、例えばプリント配線板の銅張り積層板用絶縁ワニス、高密度実装基板の（逐次積層）ビルドアップ多層配線層の層間絶縁膜、半導体パッケージ基板用絶縁材料などの電子部品用絶縁材料；ＬＳＩ，ＩＣなどの半導体部品のトランスファー成形用封止材料、液状封止材料、アンダーフィル用封止材料などの封止材料；バッファーコート膜、パッシベーション膜、α線遮蔽用保護膜、ソルダーレジスト、カバーコート膜、オーバーコート膜などの保護膜などが例示できる。」
　
（ア−７）
「【００７１】
【実施例】以下に、実施例、及び比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
・・（中略）・・
（８）難燃性は、米国ＵＬ−９４試験規格にしたがって測定した。
（９）プレッシャークッカー試験ＰＣＴ（１６０℃×２０時間、４気圧）にかけ、高温下での信頼性を評価した。（工程中で変形、クラック等の発生したものは信頼性試験で不良となるため、その不良率を測定した。）
（１０）温度サイクル試験（ＴＣＴ）は−５５℃（３０ｍｉｎ）〜室温（５ｍｉｎ）〜１６０℃（３０ｍｉｎ）〜室温（５ｍｉｎ）の温度サイクルを５００回繰り返すことで温度衝撃を加え、クラック発生の有無を調べた。（工程中で変形、微細クラック等の発生したものは信頼性試験でクラックが増大して不良となるため、その不良率を測定した。）
【００７２】［製造例１］
（エポキシ変性ノルボルネン系共重合体の製造）
［重合］ＵＳ特許５，４６８，８１９号に記載されている公知の方法によって２−ノルボルネン（ＮＢ）と５−デシル−２−ノルボルネン（ＤＮＢ）の付加共重合体（ポリスチレン換算で数平均分子量（Ｍｎ）＝６９，２００、重量平均分子量（Ｍｗ）＝１３２，１００、モノマー組成比ＮＢ／ＤＮＢ＝７６／２４（モル比）、Ｔｇ＝２６０℃）を得た。　［エポキシ変性］得られたポリノルボルネン系樹脂２８重量部、５，６−エポキシ１−ヘキセン１０重量部及びジクミルパーオキシド２重量部をｔ−ブチルベンゼン１３０重量部に溶解し、１４０℃で６時間反応を行った。得られた反応生成物溶液を３００重量部のメタノール中に注ぎ、反応生成物を凝固させた。凝固したエポキシ変性重合体を１００℃で２０時間真空乾燥し、エポキシ変性ポリノルボルネンを２６重量部を得た。この樹脂の分子量はＭｎ＝７２，６００、Ｍｗ＝１９８，４００でＴｇは２６５℃であった。この樹脂の1Ｈ−ＮＭＲにて測定したエポキシ基含有率は、ポリマーの繰り返し構造単位当たりで２．４％であった。エポキシ変性ポリノルボルネン系樹脂１５重量部と硬化剤として４，４’−ビスアジドベンザル（４−メチル）シクロヘキサノン０．６重量部をキシレン４５重量部に溶解させたところ、沈殿を生じることなく均一な溶液となった。
・・（中略）・・
【００７７】［実施例１］
［キャストフィルムの形成］製造例１で得られた均一な溶液に、ハロゲン系難燃剤としてテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＴＢＡ）と、リン酸エステル系難燃剤としてクレジルジフェニルホスフェート（ＣＤＰ）とを、重合体１００部（重量基準、以下同様）に対して夫々６０部及び２０部になるように配合した。得られた配合液を、フッ素コーティングされたシリコンウェハー基板上にスピンコートを用いて塗布し、２００℃、１２０ｍｉｎ加熱して溶媒を除去乾燥して、１５ｃｍ×１５ｃｍ、厚さ６０μｍの均一なキャストフィルムを形成した。得られたキャストフィルムの物性を評価したところ、難燃性はＶ−０、誘電率３．１、誘電正接０．００５、吸水率は０．０９％であった。
［多層配線板の製造］上記キャストフィルムを、０．６ｍｍガラスエポキシ多層基板上に真空ラミネーターを用いて積層し、加熱プレスによって加熱溶融圧着させた後に１７０℃、４時間完全硬化させた。積層されたフィルムに炭酸ガスレーザーを用いて径５０μｍの層間接続ビアを形成し、従来公知の方法により配線層を形成した。さらにもう一枚のキャストフィルムを用いて、同様な方法で積層、ビア形成、配線層形成を行い、２層の高密度配線を有する多層基板を製造した。得られた多層基板上に、ＤＲＡＭ用半導体チップをワーヤーボンディング法により実装した後、チップ部分を液状エポキシ樹脂封止剤を用いて封止して半導体パッケージ製造して、前述の（９）、（１０）の信頼性試験を実施して評価した結果、不良率はいずれも３％以下であった。
・・（中略）・・
【００８７】以上実施例及び比較例より、本発明の樹脂組成物を用いて製造したキャストフィルムは、低吸水性、誘電特性、耐熱性、難燃性のバランスに優れ、該キャストフィルムを用いて製造した半導体パッケージも信頼性に優れるのに比較して比較例に使用した樹脂組成物は、重合体の耐熱性が不十分なために、十分な難燃性を付与するためには難燃を多量に必要とし、低吸水性や誘電特性が低下し、添加した難燃剤によって耐熱性がさらに低下して半導体パッケージの信頼性も低下することが確認できる。」
　
（ア−８）
「【００８８】
【発明の効果】本発明によれば、低吸水性、誘電特性等の特性を損なわずに、十分な耐熱性、難燃性が得られる樹脂組成物が提供される。本発明の樹脂組成物は、難燃性及び耐熱性に優れるフィルム等の成形品、該成形品を使用した電子部品絶縁材料、封止材料、オーバーコート材料、その他成形材料など広範な分野において有用である。」
　
（イ）引用例２について
　上記引用例２には、以下の事項が記載されている。
　
（イ−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　カップリング剤を用いて表面処理されたポリリン酸アンモニウムであって、カップリング剤の使用量が、ポリリン酸アンモニウム１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲であることを特徴とする表面処理されたポリリン酸アンモニウム。
【請求項２】　カップリング剤がシランカップリング剤及び／又はチタネートカップリング剤であることを特徴とする請求項１に記載の表面処理したポリリン酸アンモニウム。
【請求項３】　樹脂に、請求項１又は請求項２に記載の表面処理したポリリン酸アンモニウムを配合してなる難燃性樹脂組成物。
【請求項４】　樹脂に、請求項１又は請求項２に記載の表面処理されたポリリン酸アンモニウム及びその他の難燃剤を配合してなる難燃性樹脂組成物。
【請求項５】　その他の難燃剤が、エチレンジアミンリン酸亜鉛、エチレンジアミンリン酸、メラミン、メラミンシアヌレート、リン酸メラミン、リン酸グアニジン、リン酸エステル、水酸化マグネシウム及び水酸化アルミニウムからなる群より選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする請求項４記載の難燃性樹脂組成物」
　
（イ−２）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカップリング剤により表面処理されたポリリン酸アンモニウムに関する。さらに詳しくは、シランカップリング剤及び／又はチタネートカップリング剤で表面処理された電気抵抗に優れるポリリン酸アンモニウムに関するものである。本発明のシランカップリング剤及び／又はチタネートカップリング剤で表面処理されたポリリン酸アンモニウムを配合した樹脂組成物は、高温高湿度条件下での電気抵抗、及び難燃性に優れ、また燃焼時の発煙性が低く、更には成形加工性、成形時の熱安定性に優れ、各種電気部品をはじめとして、自動車部品、建材、電線やケーブル被覆材の材料として広範に使用される。」
　
（イ−３）
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらポリリン酸アンモニウムは、化学構造上非常に加水分解を受け易く、このため、かかるポリリン酸アンモニウムを難燃剤の一成分として、樹脂に添加した場合、ポリリン酸アンモニウムの吸湿性、水溶性、加水分解性に起因して、梅雨時等の高温高湿度条件下では該樹脂組成物を用いて得られる成型品の表面に該ポリリン酸アンモニウムがブリードするといった現象が発生する。したがって、このような難燃性樹脂組成物を用いた成型品は、その成型品表面の電気抵抗が大幅に低下するため、電気絶縁材料、例えば、電線被覆材等に、高温高湿度条件下では使用することができないという欠点があり、実用に耐え難かった。
【０００５】この問題を改良するために、メラミン被覆したポリリン酸アンモニウムやメラミン−ホルムアルデヒド樹脂で被覆したポリリン酸アンモニウムが一般的に使用されているが、その改善効果は今だ十分ではない。このため、ポリリン酸アンモニウムは難燃塗料等への適用はされてきたが、樹脂に対して使用が制限されていた。特に電気特性を要求されている電気分野への使用は皆無であった。
【０００６】本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、耐水性、特に高温高湿度条件下での電気抵抗に優れたポリリン酸アンモニウム及びそれを配合した難燃性樹脂組成物を提供することである。」
　
（イ−４）
「【００１４】
　本発明において用いられるカップリング剤とは、樹脂等の有機質と反応する官能基とガラス等の無機質と結合する官能基を有する化合物であり、特に限定するものではないが、シランカップリング剤及び／又はチタネート系カップリング剤が好適なものとして例示される。
・・（中略）・・
【００１８】また、本発明において使用されるチタネートカップリング剤としては特に限定するものではないが、下記一般式（４）
　　　ＲＯ−Ｔｉ−（ＯＸ）m　　　　　　　（４）
（式中、Ｘは、ハロゲン原子、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、ビニル基、（メタ）アクリロイル基から選択された少なくとも一種の官能基を含有する有機官能基、Ｒは同一又は異なる低級アルキル基を示す。ｍは２又は３である。）で示されるものが例示される。
【００１９】上記一般式（４）において、Ｘで表される有機官能基は前記の通りである。また、Ｘで表される有機官能基は、炭化水素残基として、アルキレン基（例えば、メチレン、エチレン、トリメチレン、プロピレン、テトラメチレン等の直鎖状又は分岐鎖状Ｃ１−６アルキレン基等）、シクロアルケン残基（例えば、シクロヘプテン、シクロヘキセン、シクロペンテン、シクロオクテン等のＣ４−１０シクロアルケン残基等）、シクロアルケン−アルキル残基（例えば、シクロヘプテン、シクロヘキセン、シクロペンテン等のＣ４−１０シクロアルケン−Ｃ１−６アルキル基等）等が含んでいてもよい。
【００２０】チタネートカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル・アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等を挙げることができる。
【００２１】チタネートカップリング剤はその分類上、モノアルコキシタイプ、キレートタイプ、コーディネートタイプが例示されるが、本発明においては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（ドデシル）ベンゼンスルホニルチタネート等のモノアルコキシタイプが特に好適である。」
　
（イ−５）
「【００２３】本発明において、カップリング剤による表面処理方法は特に限定されない。一般的な表面処理方法として、ポリリン酸アンモニウムを分散化した水溶液にカップリング剤を、直接又は有機溶剤に希釈して添加してもよいし、ヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー等でポリリン酸アンモニウムを強制攪拌しているところに、適量のカップリング剤を直接又は有機溶剤で希釈して添加してもよい。また乾燥炉から出てきたポリリン酸アンモニウムに直接カップリング剤をスプレーしてもよい。
【００２４】本発明の表面処理されたポリリン酸アンモニウムは、難燃剤として樹脂に配合して用いられる。」
　
（イ−６）
「【００２８】本発明のカップリング剤で表面処理されたポリリン酸アンモニウムに代えて、表面処理を施していないポリリン酸アンモニウムを利用すると、得られた樹脂組成物の高温高湿度条件下での電気抵抗値は著しく悪化し、例えば、電線被覆材等の電気製品としての使用に支障をきたすので、本発明の組成物においては本発明のカップリング剤で表面処理したポリリン酸アンモニウムが用いられる。
【００２９】本発明の表面処理されたポリリン酸アンモニウムを含有する難燃性樹脂組成物には、本発明の効果を損わない範囲で必要に応じてその他の添加剤を配合しても何等差し支えない。添加剤としては可塑剤、潤滑剤、充填剤、酸化防止剤、熱安定化剤、架橋剤、架橋助剤、帯電防止剤、相溶化剤、耐光剤、顔料、発泡剤、防カビ剤等が挙げられる。
【００３０】
【発明の効果】本発明のカップリング剤で表面処理したポリリン酸アンモニウムを含有してなる難燃性樹脂組成物は、高温高湿度条件下での電気抵抗に優れ、難燃性、低発煙性に優れ、更には有害ガスが発生しない高性能なものである。」
　
（イ−７）
「【００３１】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３２】実施例１〜実施例３
メラミン変性ポリリン酸アンモニウム（ヘキスト（株）製、商品名「ＨＯＳＴＦＬＡＭＡＰ４６２」）１００重量部をヘンシェルミキサーに投入し攪拌しながら、アミノ基含有シランカップリング剤（チッソ（株）製、商品名「サイラエースＳ３３０」：３−アミノプロピルトリエトキシシラン）を表１に示す重量部で直接添加し５分間攪拌しカップリング処理を行い、表面処理メラミン変性ポリリン酸アンモニウムを得た。」
　
イ．検討
　
（ア）引用例１に記載された発明
　上記引用例１には、「環状オレフィン系単量体繰り返し単位を５０モル％以上含む環状オレフィン系付加重合体（Ａ）１００重量部に対して、難燃剤（Ｂ）１〜２００重量部を配合して成ることを特徴とする難燃性樹脂組成物」が記載され（摘示（ア−１）参照）、当該組成物につき、「プリント配線板の銅張り積層板用絶縁ワニス」などの電子部品用絶縁材料として使用できることも記載されている（摘示（ア−６）参照）。
　また、上記引用例１には、当該難燃性樹脂組成物につき、電子部品用途に使用する場合、種々の硬化剤を配合することが好ましいことも記載されており（摘示（ア−４）参照）、この硬化剤を使用した場合に組成物全体が硬化性となることは、当業者に自明である。
　なお、樹脂組成物を「ワニス」とする場合、何らかの有機溶剤を使用し、液状物（すなわちワニス）とすべきことは、当業者の技術常識であるものといえる。
　してみると、上記引用例１には、上記（ア−１）ないし（ア−８）の記載事項からみて、本件補正発明に倣い表現すると、
「環状オレフィン系付加重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、プリント配線板の銅張り積層板用絶縁ワニス」
に係る発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
（イ）本件補正発明との対比・検討
　
（ａ）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「環状オレフィン系付加重合体」、「硬化剤」、「難燃剤」及び「有機溶剤」は、それぞれ本件補正発明における「絶縁性重合体」、「硬化剤」、「難燃剤」及び「有機溶剤」に相当する。
　そして、引用発明における「プリント配線板の銅張り積層板」は、複数の層が積層された回路基板であることが当業者に自明であるから、本件補正発明における「多層回路基板」に相当し、さらに、引用発明における「プリント配線板の銅張り積層板用絶縁ワニス」を使用して層を形成した場合、形成された層が電気絶縁層となることも当業者に自明であるから、引用発明における「絶縁ワニス」は、本件補正発明における「電気絶縁層形成用ワニス」に相当する。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、
「絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、多層回路基板の電気絶縁層形成用ワニス」
の点で一致し、下記の２点でのみ相違するものと認められる。
　
＜相違点１＞：「難燃剤」につき、本件補正発明では、「（１）難燃剤が、難燃性付与剤をカップリング剤で表面処理して得られたもの」であるのに対して、引用発明では、表面処理の有無につき特定されていない点
＜相違点２＞：「難燃（性付与）剤」につき、本件補正発明では、「（２）ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が２０μｍ以下である」のに対して、引用発明では、難燃（性付与）剤の粒子径につき特定されていない点
　
（ｂ）各相違点に係る検討
　
（ｂ−１）相違点１について
　上記相違点１について検討すると、上記引用例２にも記載されている（摘示（イ−１）ないし（イ−６）参照）とおり、樹脂に対し難燃剤としてポリリン酸アンモニウムを添加してなる電線やケーブルの被覆材などの電気用途に使用される絶縁性難燃性樹脂組成物において、ポリリン酸アンモニウムの吸湿性、水溶性、加水分解性に起因して、高温高湿度条件下では、その樹脂組成物からなる成型品表面の電気抵抗が大幅に低下するため、電気絶縁材料、例えば、電線被覆材等に、高温高湿度条件下では使用することができないという欠点があり（摘示（イ−３）参照）、当該欠点を解消するために、ポリリン酸アンモニウムの表面をチタネート化合物などのカップリング剤によって表面処理したものを使用することは、当業者に少なくとも公知の技術である。
　なお、絶縁材料の技術分野において、成型品の電気抵抗が低下することは、誘電率が低下することを意味することが当業者に自明である。
　してみると、引用発明において、難燃剤の吸湿による電気抵抗の低下、すなわち誘電率の低下を防止するために、上記公知技術に基づき、難燃剤として難燃（性付与）剤表面をチタネートなどのカップリング剤で表面処理したものを使用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　したがって、上記相違点１は、当業者が適宜なし得ることである。
　
（ｂ−２）相違点２について
　上記相違点２について検討すると、本願の出願前の当業界において、粒子形状のまま使用される難燃剤粉末として、製品粉末の（平均）粒子径２０μｍ以下のものが多種上市されており、樹脂組成物の構成に慣用されていることは、当業者に周知である。
（例えば、上記引用例２の実施例で使用されている「ＨＯＳＴＦＬＡＭ　ＡＰ４６２」なる製品は、（平均）粒子径が約２０μｍのメラミン変性ポリリン酸アンモニウム粉末である（必要ならば参考情報としての下記ＵＲＬのホームページ参照のこと。）。）
　しかるに、本願明細書（本件補正後のもの）の記載を検討しても、「処理は、通常、難燃性付与剤の凝集が少なくなるまで行い、二次粒子径が２０μｍ以下となるまで続けるのが好ましい。」（【００４３】）及び「本発明のスラリーは、スラリー中に存在する粒子の二次粒子径が３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下のものである。このようなスラリーを用いることにより、二次凝集粒子の少ないワニスを、容易に得ることができる。」（【００４８】）とのみ記載され、実施例及び比較例に係る記載（【００６８】〜【００９７】）を更に検討しても、難燃剤粉末の二次粒子径を２０μｍ以下とすることのみにより、何らかの技術的意義をもたらすものと認識することができるとは認められないから、本件補正発明における「（２）ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が２０μｍ以下である」ことは、ワニス中に二次凝集粒子が少ないことを単に基準付けたものに過ぎないものと認められる。
　また、難燃剤粒子を含有する難燃性樹脂組成物を用いて成型物（ワニス塗膜を含む）を構成する場合、難燃性の局所的な不均一を防止するために、組成物中の難燃剤粒子を凝集させずに均一に分散させるべきことは、当業者の技術常識であるものと認められる。
　してみると、引用発明において、使用する難燃（性付与）剤につき、上記のとおり多種上市されているものから、粒子径２０μｍ以下のものを単に所望に応じて選択したものであるか、二次粒子径２０μｍ以下と規定することによりワニス中で凝集が少ないことを単に指摘したものであるから、上記「ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が２０μｍ以下である」と規定した点は、実質的な相違点ではないか、上記当業者の技術常識に基づき、当業者が適宜なし得ることというほかはない。
　
参考情報：ＵＲＬ「ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ａｄｄｉｔｉｖｅｓ．ｃｌａｒｉａｎｔ．ｃｏｍ／ｂｕ／ａｄｄｉｔｉｖｅｓ／ＰＤＳ＿Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ．ｎｓｆ／ｗｗｗ／ＤＳ−ＯＳＴＳ−７ＳＨＤＡＱ？ｏｐｅｎ」
（なお、上記ヘキスト社製「ＨＯＳＴＦＬＡＭ　ＡＰ４６２」なる製品は、事業譲渡により商品名が変更され、クラリアント社製「Ｅｘｏｌｉｔ　ＡＰ４６２」なる製品として継続的に上市されている。）
　
（ｃ）本件補正発明の効果について
　本件補正発明の効果につき検討すると、上記（ｂ）（ｂ−１）でも説示したとおり、樹脂に対し難燃剤としてポリリン酸アンモニウムを添加してなる電気用途に使用される絶縁性難燃性樹脂組成物において、ポリリン酸アンモニウムの吸湿性、水溶性、加水分解性に起因する高温高湿度条件下での電気抵抗、すなわち誘電率の低下を防止するために、ポリリン酸アンモニウムの表面をチタネート化合物などのカップリング剤によって表面処理したものを使用することは、当業者に少なくとも公知の技術であるから、引用発明において、当該公知技術に基づき、カップリング剤で処理された難燃剤を使用した場合、ワニスから構成される絶縁層の誘電率が低下すること防止できるであろうことは、当業者において予期し得ることである。
　してみると、本件補正発明の効果は、引用発明と引用例２に記載された公知技術を組み合わせた場合のものに比して、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものということができない。
　
（ｄ）小括
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び引用例２の公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）独立特許要件に係る検討のまとめ
　以上のとおり、本件補正発明は、その出願前に当業者が日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
ＩＩＩ．補正の却下の決定のまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、上記ＩＩ．２．で説示したとおり、平成１４年改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、上記ＩＩ．３．で説示したとおり、同法同条第５項で読み替えて準用する特許法第１２６条第５項に違反する補正事項を含むものである。
　よって、本件補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願についての当審の判断
　
１．本願に係る発明
　平成２２年７月１５日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願に係る発明は、本願の願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項によりそれぞれ特定されるとおりのものであり、その内、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は以下の事項により特定されるとおりのものである。
「絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、（１）難燃剤が、難燃性付与剤をカップリング剤で表面処理して得られたものであり、（２）ワニス中に存在する粒子の二次粒子径が３０μｍ以下であるワニス。」
　
２．原審の拒絶査定の概要
　原審において、平成２１年５月１日付け拒絶理由通知書で以下の内容を含む拒絶理由が通知され、当該拒絶理由が解消されていない点をもって下記の拒絶査定がなされた。
　
＜拒絶理由通知＞
「　　　　　　　　　理由
・・（中略）・・
理由３　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・・（中略）・・
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・・（中略）・・
３．理由３
・・（中略）・・
３−２．理由２−請求項１〜１０、１３〜１５−引用文献２及び１
３−２−１．請求項１〜１０、１３−引用文献２及び１
　引用文献２には、環状オレフィン系付加重合体と、ノンハロゲン系リン酸エステル難燃剤等の難燃剤とを含む難燃性樹脂組成物が記載されており、環状オレフィン系付加重合体としては、ノルボルネン系付加重合体が好ましいこと、該組成物を電子部品として使用する場合には、４，４−ジアミノジフェニルメタン等の硬化剤を添加することが望ましいこと及び該組成物はプリント配線板の銅張り積層板用絶縁ワニスとして用いることができることが記載されている。実施例には、エポキシ変性ポリノルボルネン系樹脂と４，４−ビスアジドベンザル（４−メチル）シクロヘキサノンとをキシレンに溶解させた溶液に、難燃剤を配合した配合液を、シリコンウェハー基板上に塗布してキャストフィルムを得、該キャストフィルムを基板上に加熱溶融圧着させて硬化させ、積層体を得た例が記載されている（特に、【請求項１】、【請求項２】、【００２２】、【００５０】、【００７０】及び実施例１を参照。）。
　本願請求項１〜１０に係る発明と、引用文献２に記載された発明とを対比すると、本願請求項１〜１０に係る発明の難燃剤は金属キレート化合物等のカップリング剤で表面処理されているが、引用文献２に記載された発明の難燃剤はカップリング剤で表面処理されていない点（相違点２Ａ）、及び本願請求項１〜１０に係る発明の難燃剤粒子の二次粒子径は３０μｍ以下であるが、引用文献２に記載された発明の難燃剤粒子の二次粒子径は特に限定されていない点（相違点２Ｂ）で、両者は相違する。
・・（中略）・・
　そこで、まず相違点２Ａ及び２Ｃについて検討する。
　引用文献１の【０００７】に記載されるとおり、カップリング剤で表面処理したポリリン酸アンモニウムは、高温高湿度条件下での電気抵抗と難燃性に優れ、燃焼時の発煙性の低い塗膜を与えるから、引用文献２に記載された発明の組成物でもそのような有利な効果を得るために、引用文献２に記載された発明の組成物の難燃剤として、引用文献１に記載された発明の、有機溶剤で希釈したカップリング剤で表面処理したポリリン酸アンモニウムを用いることは、当業者にとって容易である。
　次に、相違点２Ｂについて検討する。
　リン酸系難燃剤の二次粒子径は、電気部品に用いられるカップリング処理したリン酸系化合物の分野で諸特性の向上のために普通に調整するものであるから、引用文献２に記載された発明の難燃剤として用いる引用文献１に記載された発明のカップリング剤で表面処理したポリリン酸アンモニウムの二次粒子径を最適なものとして、特に本願請求項１に係る発明の程度の二次粒子径とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
・・（中略）・・
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開２０００−６３５６２号公報
２．特開平１１−１０６５９７号公報
・・（後略）」
　
＜拒絶査定＞
「この出願については、平成２１年　５月　１日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものです。」
　
３．当審の判断
　当審は、
　本願は、下記の理由により、特許法第４９条第２号の規定に該当し、拒絶すべきものである、
と判断する。
　
理由：この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（１）引用例に記載された事項及び発明
　ここで、上記拒絶理由通知及び拒絶査定で引用された引用文献１及び２は、それぞれ、上記第２の補正の却下の決定のＩＩ．３．（２）で引用した引用例２及び１である。
　したがって、上記引用例１には、上記第２のＩＩ．３．（２）ア．（ア）で摘示した（ア−１）ないし（ア−８）の事項が、上記引用例２には、上記第２のＩＩ．３．（２）ア．（イ）で摘示した（イ−１）ないし（イ−７）の事項が、それぞれ記載されており、上記引用例１には、上記第２のＩＩ．３．（２）イ．（ア）に示した「引用発明」が記載されているものと認められる。
　
（２）本願発明についての検討
　上記第２のＩＩ．３．（１）に示した「本件補正発明」は、本願発明につき技術事項を限定して特許請求の範囲を減縮したものであるから、本願発明に包含されるものである。
　そして、本件補正発明については、上記第２のＩＩ．３．（２）で説示した理由により、引用発明及び引用例２の公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、上記第２のＩＩ．３．（２）で説示した理由と同一の理由により、引用発明及び引用例２の公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は、その出願前に当業者が日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、本願は、同法第４９条第２号の規定に該当し、拒絶すべきものである。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願は、その余について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。