(57)【要約】【課題】たとえ捨て代領域の幅が狭くても、多数個取り配線基板を安定して保持することができ、正確に電気検査ができる電気検査装置および配線基板の検査方法を提供する。【解決手段】少なくとも１つの挟持手段１と少なくとも１つの電気検査手段２とを備える、多数個取り配線基板３に形成された各配線基板３３に対して電気検査を行うための電気検査装置であって、前記挟持手段１が、前記多数個取り配線基板３の外周部に形成された捨て代領域３１を挟持するための第１の挟持手段１１と、前記多数個取り配線基板３の、捨て代領域３１以外の領域を構成する製品形成領域３２を挟持するための第２の挟持手段１２と、を含み、前記第２の挟持手段１２の前記製品形成領域３２と接触する挟持部４２が、軟質材料で形成される。【選択図】図１
2017017069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの挟持手段と少なくとも１つの電気検査手段とを備える、多数個取り配線基板に形成された各配線基板に対して電気検査を行うための電気検査装置であって、
前記挟持手段が、
前記多数個取り配線基板の外周部に形成された捨て代領域を挟持するための第１の挟持手段と、
前記多数個取り配線基板の、捨て代領域以外の領域を構成する製品形成領域を挟持するための第２の挟持手段と、
を含み、
前記第２の挟持手段の前記製品形成領域と接触する挟持部が、軟質材料で形成されていることを特徴とする電気検査装置。
【請求項２】
前記挟持手段の少なくとも２つが、軸を介して連結されている請求項１に記載の電気検査装置。
【請求項３】
前記第１の挟持手段の前記捨て代領域と接触する挟持部に、滑り止め加工が施されている請求項１または２に記載の電気検査装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電気検査装置を用いて、多数個取り配線基板に形成された各配線基板の電気検査を行うことを特徴とする配線基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の電気検査装置および配線基板の電気検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体などの電子部品を搭載するための配線基板の上面には多数の半導体素子接続パッドが配設され、配線基板の下面には多数の外部接続パッドが配設されている。半導体素子接続パッドと外部接続パッドとは、内層の配線導体を介して互いに電気的に接続されている。このような配線基板は、例えば、一辺が数〜数十ｍｍ程度の四角平板状を有している。
【０００３】
このような配線基板は、製造時に生産性を高めるため、一辺が５００〜６００ｍｍ程度の大型のパネル（多数個取り配線基板）中に、数百個から数万個が同時形成される。この多数個取り配線基板において、複数の配線基板が形成される領域（製品形成領域）の外周部には、枠状の捨て代領域が存在している。この捨て代領域は多数個取り配線基板の保持等に使用される。
【０００４】
形成された各配線基板に対して電気検査が行われる。電気検査は生産性を高めるため、多数個取り配線基板の状態で行われる。すなわち、多数個取り配線基板を水平に保持した状態で、多数個取り配線基板の製品形成領域の上下面に電気検査ヘッドを順次接触させて、その配線の抵抗値等を測定する。このような検査を行うために、例えば、特許文献１に記載のように、多数個取り配線基板の角部を挟持する保持装置が使用される。
【０００５】
近年、配線基板のコストを下げるために、パネルの外周縁に近接する箇所まで製品形成領域が広がっている。そのため、多数個取り配線基板の捨て代領域の幅が、例えば２ｍｍ以下というような狭いものも存在する。このような捨て代領域の幅が狭い多数個取り配線基板は、従来の保持装置を用いて、良好に保持することが困難である。一方、製品形成領域の一部を挟持するような保持装置を用いると、多数個取り配線基板を安定して保持することが可能となる。しかし、製品形成領域を挟持すると、挟持された部分の配線基板が破損したり、挟持部分の配線基板に対して正確に電気検査ができなかったりする。その結果、得られる良好な配線基板が少なくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許４４９７３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記背景技術に鑑みて成されたものであって、たとえ捨て代領域の幅が狭くても、多数個取り配線基板を安定して保持することができ、正確に電気検査ができる電気検査装置および配線基板の検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）少なくとも１つの挟持手段と少なくとも１つの電気検査手段とを備える、多数個取り配線基板に形成された各配線基板に対して電気検査を行うための電気検査装置であって、前記挟持手段が、前記多数個取り配線基板の外周部に形成された捨て代領域を挟持するための第１の挟持手段と、前記多数個取り配線基板の、捨て代領域以外の領域を構成する製品形成領域を挟持するための第２の挟持手段と、を含み、前記第２の挟持手段の前記製品形成領域と接触する挟持部が、軟質材料で形成されていることを特徴とする電気検査装置。
（２）前記挟持手段の少なくとも２つが、軸を介して連結されている（１）に記載の電気検査装置。
（３）前記第１の挟持手段の前記捨て代領域と接触する挟持部に、滑り止め加工が施されている（１）または（２）に記載の電気検査装置。
（４）（１）〜（３）のいずれかに記載の電気検査装置を用いて、多数個取り配線基板に形成された各配線基板の電気検査を行うことを特徴とする配線基板の検査方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、多数個取り配線基板を挟持する挟持手段が、捨て代領域を挟持する第１の挟持手段と、第２の挟持手段捨て代領域以外の領域を構成する製品形成領域を挟持する第２の挟持手段とを含むので、多数個取り配線基板を安定して挟持できる。第２の挟持手段は、挟持部が軟質材料で形成されているため、たとえ製品形成領域を挟持したとしても、挟持された部分の配線基板は破損しない。また、電気検査の際には、第２の挟持手段を開き、第１の挟持手段のみで多数個取り配線基板を挟持できるので、電気検査手段によって正確に製品形成領域の電気検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気検査装置の使用形態を示す上面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電気検査装置の使用形態を示す側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電気検査装置の別の使用形態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る電気検査装置を、図１および図２に基づいて説明する。本発明の一実施形態に係る電気検査装置は、図１に示されているように、多数個取り配線基板３に形成された各配線基板３３に対して電気検査を行うため、少なくとも１つの挟持手段１と少なくとも１つの電気検査手段２とを備える。
【００１２】
多数個取り配線基板３は、複数の配線基板が形成された製品形成領域３２と、この製品形成領域３２の外周部に形成された捨て代領域３１とから構成される。多数個取り配線基板３内の配線基板は、少なくとも一層の樹脂層と少なくとも一層の配線導体層とが交互に積層された多層構造からなる。このうち、多数個取り配線基板３の端部で、かつ接続パッドを有さない領域が捨て代領域３１となる。この捨て代領域３１は、多数個取り配線基板３を挟持する際に必要であり、その上下面にはソルダーレジスト層が被着される。この捨て代領域３１の幅は、例えば２ｍｍ以下である。
【００１３】
また、製品形成領域３２の上下面には、それぞれ半導体素子パッドおよび外部接続パッドを露出させる開口部を有するソルダーレジスト層が被着される。この半導体素子接続パッドまたは外部接続パッドには、半田バンプが形成されていてもよい。
この多数個取り配線基板３は、挟持手段１により挟持された状態で、電気検査手段２を用いた電気検査を受ける。
【００１４】
挟持手段１は、電気検査を行う際に多数個取り配線基板３を挟持するものである。挟持手段１は、多数個取り配線基板３を水平に挟持するため、多数個取り配線基板の各角部を挟持するのが好ましい。挟持手段１は、多数個取り配線基板３の外周部に形成された捨て代領域３１を挟持するための第１の挟持手段１１と、多数個取り配線基板３の、捨て代領域３１以外の領域を構成する製品形成領域３２を挟持するための第２の挟持手段１２とを含む。
第１の挟持手段１１と第２の挟持手段１２とは、互いが開閉可能であれば、その連結方法は任意である。図１では、第１の挟持手段１１が第２の挟持手段１２に内包されるように配置されているが、例えば、第１の挟持手段１１と第２の挟持手段１２とを並列に配置してもよい。
【００１５】
第１の挟持手段１１は、一端が開閉可能に軸着された二枚の板状部材５１，５１からなり、捨て代領域３１と接触し挟持する板状部材５１，５１の先端の少なくとも片面に挟持部４１を有する。なお、板状部材５１，５１は、少なくとも一方が開閉可能に軸着されていればよい。第１の挟持手段１１は、多数個取り配線基板３が電気検査中は、捨て代領域３１を挟持し、電気検査が終了するまで板状部材５１，５１を開かない。第１の挟持手段１１は、後述する第２の挟持手段１２より小さい。また、第１の挟持手段１１の二枚の板状部材５１，５１が開閉可能であれば、第２の挟持手段１２と任意に連結できる。
第１の挟持手段１１および挟持部４１は、例えば、ステンレス、エンジニアリングプラスチックなどの硬質の素材で構成されていてもよい。
【００１６】
挟持部４１は捨て代領域３１との接触面に、滑り止め加工が施されていてもよい。この滑り止め加工された挟持部４１により、捨て代領域３１の幅が狭く、挟持部４１との接触面が小さくとも、第１の挟持手段１１の挟持力を高めることができる。挟持部４１の滑り止め加工としては、例えば、ローレット加工、ゴム貼りおよび表面粗化処理などが挙げられるが、挟持部４１の材質がステンレス（金属）である場合、ローレット加工を施したものであるのがよい。
【００１７】
第２の挟持手段１２は、第１の挟持手段１１と同様に、一端が開閉可能に軸着された二枚の板状部材５２，５２からなり、板状部材５２，５２の先端に取り付けた軟質材料で形成された挟持部４２により製品形成領域３２を挟持する。第２の挟持手段１２は、第１の挟持手段１１より大きく、例えば、第２の挟持手段１２の板状部材５２，５２が中空の空間を有するコ字型である場合、その板状部材５２，５２の空間内に、第１の挟持手段１１を開閉可能に収めてもよい。
【００１８】
挟持部４２は、製品形成領域３２と接触する時に、その表面を傷付けないように、挟持部４２の接触面が軟質材料で形成されている。この軟質材料としては、例えば発泡ウレタンゴム、発泡シリコーンゴム、発砲クロロプレンゴムが挙げられる。また、市販されているものでは、マイクロセルポリマーシート・ポロン（（株）ロジャースイノアック社製）などが挙げられる。
【００１９】
図１に示すように、挟持手段１の少なくとも２つが、軸６を介して連結されていてもよい。軸６は、第１の挟持手段１１と第２の挟持手段１２との少なくとも一方を連結している。
【００２０】
電気検査手段２は、多数個取り配線基板３の製品形成領域３２において、配線基板の電気的接続（導通）の確認試験、絶縁試験などを行うためのものであり、各配線基板３３の上下面に接触するように少なくとも１つ設けられている。電気検査手段２としては、公知の検査治具などを用いればよく、例えば図２に示す電気検査ヘッド２１を製品形成領域３２の上下面にそれぞれ設けた半導体素子接続パッドと外部接続パッド（図示せず）に接触させ電気検査を行う。
【００２１】
この電気検査は、多数個取り配線基板３の製品形成領域３２に形成された各配線基板３３の縦方向または横方向に移動しながら、順次電気検査ヘッド２１を接触させて行う。この電気検査の結果、不良であった配線基板には、検査データに基づき、不良項目に応じた識別マークがレーザマーキングやスタンプマーキングにより付与される。
【００２２】
次に、本発明に係る電気検査装置を用いて、多数個取り配線基板３の製品形成領域３２に形成された各配線基板３３の電気検査を行う方法について説明する。なお、上述した各部材についての説明は省略する。
【００２３】
まず、多数個取り配線基板３を挟持手段１で水平に挟持する。このとき、第１の挟持手段１１は捨て代領域３１を挟持し、第２の挟持手段１２は製品形成領域３２をそれぞれ挟持する。この状態で製品形成領域３２の各配線基板３３の上下面の半導体素子接続パッドおよび外部接続パッドに、それぞれ電気検査手段２である電気検査ヘッド２１を順次接触させて電気検査を行う。
【００２４】
次いで、電気検査ヘッド２１が、第２の挟持手段１２の上下の板状部材５２，５２で覆われた製品形成領域３２の各配線基板３３を検査するとき、図３に示すように、検査する位置を挟持している第２の挟持手段１２の上下の板状部材５２，５２をそれぞれ開き、電気検査ヘッド２１と接触しない位置まで退避させた後、電気検査ヘッド２１を上下から各配線基板３３に接触させて電気検査を行う。この検査位置に対応する挟持手段１においては、電気検査中は退避させた第２の挟持手段１２と同位置の第１の挟持手段１１のみが、一時的に多数個取り配線基板３を挟持する。
【００２５】
次いで、電気検査が終了し、電気検査ヘッド２１が移動した後、退避させていた第２の挟持手段１２の板状部材５２，５２を戻し、検査が終了した位置の製品形成領域３２を再度挟持する。このようにすることで、各配線基板３３の取り数を増やすために、各配線基板の配列を増やして多数個取り配線基板３の捨て代領域３１の幅を小さくしても、正確に電気検査を行うことができる。なお、各配線基板の半導体素子接続パッドに半田バンプが溶着される場合、半田バンプを溶着した後に電気検査を行う。
【符号の説明】
【００２６】
１          挟持手段
２          電気検査手段
３          多数個取り配線基板
６          軸
１１        第１の挟持手段
１２        第２の挟持手段
２１        電気検査ヘッド
３１        捨て代領域
３２        製品形成領域
３３        配線基板
４１、４２  挟持部
５１、５２  板状部材
【図１】
2017017069.tif 000003
【図２】
2017017069.tif 000004
【図３】
2017017069.tif 000005