【手続補正書】
【提出日】平成17年5月25日(2005.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
システム回路基板と、
前記システム回路基板上に実装された第１ＡＳＩＣであって、前記第１ＡＳＩＣは、データの伝送および歪んだデータの回復のうちの１つのためのクロッキングおよび等化／リタイミング機能を含む、第１ＡＳＩＣと、
前記システム回路基板上に実装され、かつその間で電気信号を伝送するために前記第１ＡＳＩＣに電気的に結合された第２ＡＳＩＣであって、前記第２ＡＳＩＣは、データの伝送および歪んだデータの回復のうちの１つのためのクロッキングおよび等化／リタイミング機能を含む、第２ＡＳＩＣと、
から構成されることを特徴とする高速光データ・リンク。
【請求項２】
フォト・ダイオード、トランスインピーダンス増幅器、および、ポスト増幅器を有し、前記ポスト増幅器が前記第１ＡＳＩＣおよび前記第２ＡＳＩＣのうちの１つに電気的に結合された光受信機をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の高速光データ・リンク。
【請求項３】
外部光源から光情報を受信するために前記フォト・ダイオードに結合された入力端子、および、受信した前記光情報に従って出力電気信号を提供するために前記ポスト増幅器に結合された出力端子をさらに含むことを特徴とする請求項２記載の高速光データ・リンク。
【請求項４】
レーザ・ダイオード、および、前記第１ＡＳＩＣおよび前記第２ＡＳＩＣのうちの１つに電気的に結合されたレーザ・ドライバを有する光送信機をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の高速光データ・リンク。
【請求項５】
入力電気情報を受信するために前記レーザ・ドライバに結合された入力端子、および、受信した前記電気情報に従って外部の光受信機に出力光信号を提供するために前記レーザに結合された出力端子、をさらに含むことを特徴とする請求項４記載の高速光データ・リンク。
【請求項６】
前記第１ＡＳＩＣおよび前記第２ＡＳＩＣのうちの１つに電気的に結合された基板レベルＩＣチップをさらに含むことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか記載の高速光データ・リンク。
【請求項７】
システム回路基板と、
遠隔の回路に電気情報を伝送するために結合された第１ＡＳＩＣ、および、前記システム回路基板上の電気的な経路を経由して、その間で電気信号を伝送するために共に結合された第２ＡＳＩＣと、
前記システム回路基板上に実装された光ファイバ受信機モジュールであって、前記受信機モジュールは、遠隔のソースから光信号を受信するために配置されたフォト・ダイオード、前記フォト・ダイオードに電気的に結合されたトランスインピーダンス増幅器、前記トランスインピーダンス増幅器に電気的に結合されたポスト増幅器、および、前記ポスト増幅器に結合された前記第２ＡＳＩＣを含み、前記第２ＡＳＩＣがデータ送信のためのクロッキングおよび等化／リタイミング機能を含み、前記システム回路基板上の前記第１ＡＳＩＣが前記第２ＡＳＩＣによって提供されるのと同じクロッキング機能を通して歪んだデータを回復する機能を含む、光ファイバ受信機モジュールと、
から構成されることを特徴とする高速光データ・リンク。
【請求項８】
システム回路基板と、
遠隔の回路から電気情報を受信するために結合された第１ＡＳＩＣ、および、前記システム回路基板上の電気的な経路を経由して、その間で電気信号を伝送するために前記第１ＡＳＩＣに電気的に結合された第２ＡＳＩＣと、
前記システム回路基板上に実装された光ファイバ送信機モジュールであって、前記送信機モジュールは、遠隔の光受信機に光信号を伝送するために配置されたレーザ、前記レーザに電気的に結合されたレーザ・ドライバ、および、前記レーザ・ドライバに電気的に結合された前記第２ＡＳＩＣを含み、前記システム回路基板上の前記第１ＡＳＩＣは、データ送信のためのクロッキングおよび等化／リタイミング機能を含み、かつ前記第２ＡＳＩＣは、前記第１ＡＳＩＣによって提供されるのと同じクロッキング機能を通して歪んだデータを回復するための機能を含む、光ファイバ送信機モジュールと、
から構成されることを特徴とする高速光データ・リンク。
【請求項９】
前記遠隔の回路が、前記第１ＡＳＩＣに電気的に結合された少なくとも１つの基板レベルＩＣチップを含むことを特徴とする請求項７または請求項８記載の高速光データ・リンク。
【請求項１０】
前記光信号が伝送される前記遠隔の光受信機は、光ファイバを含むことを特徴とする請求項９記載の高速光データ・リンク。
【請求項１１】
システム回路基板と、
前記システム回路基板上に実装され、遠隔の回路への電気情報を伝送し、かつ遠隔の回路から電気情報を受信するために結合された第１ＡＳＩＣ、および、光モジュール内に実装され、前記システム回路基板上の電気的な経路を経由して、その間で電気信号を伝送するために前記第１ＡＳＩＣに結合された第２ＡＳＩＣと、
前記光モジュール内に実装された光ファイバ受信機であって、前記受信機は、遠隔のソースから光信号を受信するために配置されたフォト・ダイオード、前記フォト・ダイオードに電気的に結合されたトランスインピーダンス増幅器、および、前記トランスインピーダンス増幅器および前記第２ＡＳＩＣに電気的に結合されたポスト増幅器を含み、前記第２ＡＳＩＣが、データ送信のためのクロッキング機能および等化／リタイミング機能を含み、前記第１ＡＳＩＣが、前記第２ＡＳＩＣによって提供されるのと同じクロッキング機能を通して歪んだデータを回復する機能を含む、光ファイバ受信機と、
前記光モジュール内に実装された光ファイバ送信機であって、前記送信機は、遠隔の光受信機に光信号を伝送するために配置されたレーザ、前記レーザおよび前記第２ＡＳＩＣに電気的に結合されたレーザ・ドライバを含み、前記第１ＡＳＩＣが、データ送信のためのクロッキング機能および等化機能を含み、さらに、前記第２ＡＳＩＣが、前記第１ＡＳＩＣによって提供されるのと同じクロッキング機能を通して歪んだデータを回復する機能を含む、光ファイバ送信機と、
から構成されることを特徴とする高速光データ・リンク。
【請求項１２】
電気的な経路を有するシステム回路基板と、
前記システム回路基板上に実装され、かつ、電気情報をアップ・レベルのデータ管理回路から光トランシーバ・モジュールへ伝送するため、および、前記光トランシーバ・モジュールからの電気情報を受信して前記アップ・レベルのデータ管理回路へ伝送するために結合されたＩＣ、および、前記光トランシーバ・モジュール内に実装され、その間で電気信号を伝送するために前記システム回路基板上の前記電気的な経路を経由して前記システム回路基板上の前記ＩＣに電気的に結合されたＡＳＩＣと、
前記光トランシーバ・モジュールに実装された光ファイバ受信機であって、前記受信機は、遠隔光源から光信号を受信するために配置されたフォト・ダイオード、前記フォト・ダイオードに電気的に結合されたトランスインピーダンス増幅器、および、前記トランスインピーダンス増幅器および前記光トランシーバ・モジュール内の前記ＡＳＩＣに電気的に結合されたポスト増幅器を含み、前記ＡＳＩＣが、データ送信のためのクロッキング機能および等化／リタイミング機能を含む、光ファイバ受信機と、
前記光トランシーバ・モジュール内に実装された光ファイバ送信機であって、前記送信機は、外部の光受信機に光信号を伝送するために配置されたレーザ、前記レーザおよび前記光トランシーバ・モジュール内の前記ＡＳＩＣに電気的に結合されたレーザ・ドライバを含み、前記光トランシーバ・モジュール内の前記ＡＳＩＣが、前記レーザを通してデータ送信のために歪んだデータを回復するための等化／リタイミング機能を含む、光ファイバ送信機と、
から構成されることを特徴とする高速光データ・リンク。
【請求項１３】
回路基板上で毎秒１０ギガビットと同等またはそれより速い速度で電気的に情報を通信する方法において、
第１位置および第２位置を含むシステム回路基板を提供する段階と、
前記システム回路基板上の前記第１位置で外部ソースから電気信号を受信する段階と、
データ送信のために前記システム回路基板上の前記電気信号をクロッキングおよび等化／リタイミングする段階と、
前記等化信号を前記システム回路基板上の前記第２位置へ伝送する段階と、
前記第２位置で前記等化信号を受信し、クロック回復および等化／リタイミングの段階を用いて歪んだ信号を回復する段階と、
から構成されることを特徴とする方法。
【請求項１４】
回路基板上で少なくとも毎秒１０ギガビットと同等の速度で電気的に情報を通信する方法において、
レーザ・ダイオードおよびレーザ・ドライバを有する光送信機モジュールを含むシステム回路基板を提供する段階と、
前記システム回路基板上の第１位置で外部ソースから電気信号を受信する段階と、
データ送信のために前記システム回路基板上の前記電気信号をクロッキングおよび等化／リタイミングする段階と、
電気的な経路を経由して前記システム回路基板上の第２位置に等化信号を伝送する段階と、
前記第２位置で前記信号を受信し、クロック回復および等化／リタイミングの段階を用いて歪んだ信号を回復する段階と、
前記等化信号を前記レーザ・ドライバに伝送する段階と、
から構成されることを特徴とする方法。
【請求項１５】
前記外部ソースから電気信号を受信する前記段階は、前記電気信号を供給するための第１ＡＳＩＣに電気的に結合された少なくとも１つの基板レベルＩＣチップを提供する段階を含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
光信号を受信するために前記レーザ・ダイオードに光学的に結合された光ファイバを提供する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１４または請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
回路基板上で少なくとも毎秒１０ギガビットと同等の速度で電気的に情報を通信する方法において、
フォト・ダイオード、トランスインピーダンス増幅器、および、ポスト増幅器を有する光受信機モジュールを含むシステム回路基板を提供する段階と、
前記フォト・ダイオードで外部ソースからの光信号を受信し、前記光信号を電気信号に変換し、前記トランスインピーダンス増幅器内で前記電気信号を増幅して、前記ポスト増幅器の出力で増幅した電気信号を提供する段階と、
等化信号を提供するために前記システム回路基板上の第１位置で前記増幅した電気信号をクロッキングおよび等化／リタイミングする段階と、
前記等化信号を前記システム回路基板上の第２位置へ伝送する段階と、
前記第２位置で前記信号を受信し、クロック回復および等化／リタイミングの段階を用いて歪んだ信号を回復する段階と、
前記回復した電気信号を前記第２位置から外部ソースへ伝送する段階と、
から構成されることを特徴とする方法。
【請求項１８】
前記回復した電気信号を前記第２位置から前記外部ソースへ伝送する前記段階が、前記回復した電気信号を受信するために第１ＡＳＩＣに電気的に結合された少なくとも１つの基板レベルＩＣチップを提供する段階を含むことを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
外部ソースから光信号を受信する前記段階が、光信号を受信するために光ファイバを前記フォト・ダイオードに光学的に結合する段階を含むことを特徴とする請求項１７または請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
回路基板上で少なくとも毎秒１０ギガビットと同等の速度で電気的に情報を通信する方法において、
フォト・ダイオード、トランスインピーダンス増幅器、ポスト増幅器、レーザ・ダイオード・ドライバ、レーザ・ダイオード、および、ＡＳＩＣを有する光トランシーバ・モジュールを含むシステム回路基板を提供する段階と、
前記フォト・ダイオードで外部ソースからの光信号を受信し、前記光信号を第１電気信号に変換し、前記トランスインピーダンス増幅器内で前記第１電気信号を増幅して、前記ポスト増幅器の出力で増幅した第１電気信号を提供する段階と、
前記システム回路基板上の第１位置内で等化した第１信号を提供するために、前記システム回路基板上の前記光トランシーバ・モジュール内で前記増幅した第１電気信号をクロッキングおよび等化／リタイミングする段階と、
前記等化した第１信号を前記システム回路基板上の前記第１位置から第２位置へ伝送する段階と、
前記第２位置で前記等化した第１信号を受信し、前記等化した第１信号をクロッキングして回復した第１電気信号を提供し、前記回復した第１電気信号を前記第２位置からアップ・レベルのデータ管理回路へ伝送する段階と、
前記アップ・レベルのデータ管理回路から第２電気信号を受信し、前記システム回路基板上の前記第２位置内で等化した第２信号を提供するために前記第２電気信号をクロッキングおよび等化／リタイミングする段階と、
前記システム回路基板上の電気的な経路を経由して、前記システム回路基板上の前記第１位置を通って前記光トランシーバに前記等化第２信号を伝送する段階と、
前記光トランシーバ内の前記ＡＳＩＣを用いて前記第１位置内で等化した第２信号のクロック回復を行い、回復した前記第２信号を前記レーザ・ドライバに送り、回復した前記第２信号で変調された光信号を前記レーザ・ダイオードで生成して、遠隔の外部光受信機へ前記光信号を送る段階と、
から構成されることを特徴とする方法。