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　特願２００６−　　１６１９「ヒート・シンク、抵抗器、抵抗器の冷却方法（集積回路デバイス用ヒート・シンク）」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　７月２７日出願公開、特開２００６−１９６８９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は，平成１８年１月６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年１月１０日，米国）の出願であって，平成２３年４月８日付けで拒絶査定がなされ，これに対して，同年７月２１日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。その後，当審において，平成２４年２月２日付けで拒絶理由を通知したところ，同年５月１日付けで特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされるとともに意見書が提出された。
　
第２．当審で通知した拒絶理由
　平成２４年２月２日付けで通知した拒絶理由の一つは，特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていないというものであり，該通知書には以下の事項が摘示されている。
　
［請求項１について］
・請求項１の記載は次のとおりである。
　「【請求項１】
　高熱伝導率を有し，電気的抵抗経路に接触するように構成された第１の電気絶縁体と，
　前記第１の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の第１の導電体と，
　前記高熱伝導率の第１の導電体の上に形成された窒化物層と，
　前記窒化物層の上に形成された高熱伝導率の第２の電気絶縁体と，
　を備え，前記窒化物層および前記第２の電気絶縁体が前記電気的抵抗経路と前記高熱伝導率の第１の導電体との間に設けられているヒート・シンク。」
・上記記載中の「第１の電気絶縁体」，「第１の導電体」，「窒化物層」，「第２の電気絶縁体」が，それぞれ，発明の詳細な説明及び図面中のどの部材と対応しているのかが明確ではない上に，それらで構成されるヒート・シンクに，どのような技術的な意義や特徴があるのかも明りょうでなく，請求項１に記載されている発明が，発明の詳細な説明に記載されている発明とは必ずしもいえないし，また，特許を受けようとする発明が明確であるともいえない。 
　
［請求項６ないし８について］
・請求項６ないし８の記載は次のとおりである。 
　「【請求項６】
　第１基板内に配置された電気的抵抗経路と，
　前記電気的抵抗経路と熱接触して配置された高熱伝導率の第１の電気絶縁体と，
　前記第１の電気絶縁体に隣接して配置された第２基板と，
　前記第１の電気絶縁体と熱接触して前記第２基板内に配置された高熱伝導率の第１の導電体と，
　前記高熱伝導率の第１の導電体の上に形成された窒化物層と，
　前記窒化物層の上に形成された高熱伝導率の第２の電気絶縁体と，
　を備え，前記窒化物層および前記第２の電気絶縁体が前記電気的抵抗経路と前記高熱伝導率の第１の導電体との間に設けられている抵抗器。
　【請求項７】
　前記第２の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の導電体をさらに備える，請求項６に記載の抵抗器。
　【請求項８】
　熱経路は，ヒート・シンク・コンタクトの間に介在する金属コンタクトを介して，前記ヒート・シンク・コンタクトを貫通し，高熱伝導率の前記第１の電気絶縁体に入るように形成される，請求項６に記載の抵抗器。」
・上記の請求項６に記載されている「第１基板」，「第２基板」が，発明の詳細な説明及び図面中のどの部材と対応しているのかが明確ではないし，また，「第１基板内に配置」，「第２基板内に配置」とは，どのような配置状態をいうのかが明らかではないから，請求項６の発明は，発明の詳細な説明に記載されている発明とはいえず，また，特許を受けようとする発明が明確であるともいえない。
・そして，請求項７及び８には，上述の「第１の電気絶縁体」や「第２の電気絶縁体」，「第２の導電体」という記載があり，請求項７及び８の発明も，発明の詳細な説明に記載されている発明とは必ずしもいえず，また，特許を受けようとする発明を明確にするものともいえない。
　
第３．平成２４年５月１日付け手続補正及び意見書
１．手続補正の内容
　平成２４年５月１日付けでなされた手続補正は，特許請求の範囲を次のとおりに補正するものである（アンダーラインは請求人による）。
　「【請求項１】
　高熱伝導率を有し，電気的抵抗経路に接触するように構成された第１の電気絶縁体と，
　前記第１の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の第１の導電体と，
　前記高熱伝導率の第１の導電体の上に形成された窒化物層と，
　前記窒化物層の上に形成された高熱伝導率の第２の電気絶縁体と，
　を備え，前記窒化物層および前記第２の電気絶縁体が前記電気的抵抗経路と前記高熱伝導率の第１の導電体との間に設けられているヒート・シンク。
　【請求項２】
　前記第１の電気絶縁体により，電気的な絶縁がもたらされると同時に，前記電気的抵抗経路と周囲の材料の間の熱伝導が妨げられることが少なくなる，請求項１に記載のヒート・シンク。
　【請求項３】
　前記第１の電気絶縁体と熱接触し，ヒート・シンク・コンタクトを取り囲む高熱伝導率の絶縁体をさらに備える，請求項１に記載のヒート・シンク。
　【請求項４】
　前記第２の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の導電体をさらに備える，請求項１に記載のヒート・シンク。
　【請求項５】
　ヒート・シンク・コンタクトの間に介在する金属コンタクトを介して，前記ヒート・シンク・コンタクトを貫通し，高熱伝導率の前記第１の電気絶縁体に入るように形成された熱経路をさらに備える，請求項１に記載のヒート・シンク。
　【請求項６】
　第１基板
において熱経路を形成するように
　前記電気的抵抗経路と熱接触して配置された高熱伝導率の第１の電気絶縁体と，
　前記第１の電気絶縁体に隣接して配置された第２基板と，
　前記第１の電気絶縁体と熱接触して前記第２基板
において熱経路を形成するように
　前記高熱伝導率の第１の導電体の上に形成された窒化物層と，
　前記窒化物層の上に形成された高熱伝導率の第２の電気絶縁体と，
　を備え，前記窒化物層および前記第２の電気絶縁体が前記電気的抵抗経路と前記高熱伝導率の第１の導電体との間に設けられている抵抗器。
　【請求項７】
　前記第２の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の導電体をさらに備える，請求項６に記載の抵抗器。
　【請求項８】
　熱経路は，ヒート・シンク・コンタクトの間に介在する金属コンタクトを介して，前記ヒート・シンク・コンタクトを貫通し，高熱伝導率の前記第１の電気絶縁体に入るように形成される，請求項６に記載の抵抗器。」
　
　上記補正後の請求項１に係る発明及び請求項６に係る発明を，以下，それぞれ「本願発明１」，「本願発明６」という。
　
２．意見書の内容
　請求人は，平成２４年５月１日付け意見書において，特許法第３６条第６項第１号及び第２号に関する拒絶理由に対して次のように反論している。
　
　請求項１に記載の「第１の電気絶縁体」，「第１の導電体」，「窒化物層」および「第２の電気絶縁体」は，それぞれ本願明細書の発明の詳細な説明および図面に記載した実施例に基づいています。
　実際に，「第１の電気絶縁体」は，図１ないし４の高熱伝導率の電気絶縁体（ＨＴＣＥＩ）の膜または層１４あるいは図６ないし７の絶縁膜１５に対応します。「第１の導電体」は，図３および６の金属コンタクト２０あるいは図４および７の金属基板５４に対応します。「窒化物層」は，図３，４，６などの窒化物層３２に対応します。「第２の電気絶縁体」は，図３，４，６などの絶縁体３０に対応します。
　また，請求項４に記載の「第２の導電体」も，本願明細書の発明の詳細な説明および図面に記載した実施例に基づいています。実際に，「第２の導電体」は，図３，４，６および７の第１の熱導体４４に対応します。熱導体が導電体であることは，本願明細書の段落０００５の１行目に示されています。
　さらに，請求項６に記載の「第１基板」および「第２基板」も，それぞれ本願明細書の発明の詳細な説明および図面に記載した実施例に基づいています。実際に，「第１基板」は，図１の伝導性基板１０に対応します。「第２基板」は，図３，４，６および７の基板５２に対応します。そして，請求項６の指摘された「第１基板内に配置」および「第２基板内に配置」は，配置状態を明らかにするべく，それぞれ，「第１基板において熱経路を形成するように配置」および「第２基板において熱経路を形成するように配置」に改めました。
　なお，請求項７に記載の「第２の電気絶縁体」および「第２の導電体」ならびに請求項８に記載の「第１の電気絶縁体」は，上記のとおり，本願明細書の発明の詳細な説明および図面に記載した実施例に基づいていて，実施例に記載したものに対応しています。
　したがって，請求項１ないし８に係る発明は，発明の詳細な説明に記載したものといえますし，特許を受けようとする発明を明確にするものともいえます。
　それ故に，本願は，特許法第３６条第６項第１号および第２号に規定する要件を満たします。
　
第４．当審の判断
第４−１　本願発明６について
　当審は，本願発明６は，発明の詳細な説明に記載されたものではなく，また，明確でないと判断する。以下にその理由を述べる。
　
１．前提事項
（１）一般に，特許請求の範囲に記載された用語は統一して使用されるべきであり，異なる請求項に記載された用語であっても，同一の用語であれば，それらは同じ意味で使われていると解すべきである。本願にあてはめていうと，請求項６に記載された「第１の電気絶縁体」及び「第１の導電体」は，請求項１に記載された「第１の電気絶縁体」及び「第１の導電体」とそれぞれ同じ意味で使用されていると解される。したがって，請求項１に記載された「第１の電気絶縁体」及び「第１の導電体」と実施例との対応関係に関する請求人が主張は，請求項６についてもあてはまる。
（２）本願発明６の「電気的抵抗経路」は，図３，図４，図６及び図７の実施形態における電気抵抗器１１に対応する。
（３）図１及び図２の実施形態は，窒化物層を備えていないから，本願発明６の実施例ではない。
　
２．「第１基板」及び「第２基板」について
　本願発明６は，「第１基板」及び「第２基板」の二つの基板を備えることが明らかであるところ，請求人は，「第１基板」は図１の伝導性基板１０に対応し，「第２基板」は図３，４，６および７の基板５２に対応するとしている。しかし，明細書全体の記載によれば，これらの各図は互いに独立した実施形態を示すものであり，図３，図４，図６または図７の実施形態のいずれかと図１の実施形態とを組み合わせたものが明細書に記載されているとはいえない。
　図３の実施形態について説明された明細書の段落【００１９】には，「第１の熱導体４４は，高熱伝導率の絶縁体３０および窒化物層３２を貫通し，金属コンタクト２０と熱接触する。金属コンタクト２０は，図１のヒート・シンク・コンタクト１８を介してヒート・シンク（１００）と熱接触する。」と記載されているが，図３を参照すると明らかなように，左右一対の金属コンタクト２０は，対応するヒート・シンク・コンタクト１８を介して，いずれも基板５２に熱接触するのであって，「金属コンタクト２０は，図１のヒート・シンク・コンタクト１８を介してヒート・シンク（１００）と熱接触する。」との記載は，図３の実施形態との関係で，全体がどのような構成となることを意味するのか，不明であるといわざるを得ない。
　また，図４及び図７には，基板５２及び金属基板５４を備えた実施形態が示されているが，請求人の主張によれば，図４及び図７の金属基板５４は本願発明６の「第１の導電体」に相当するから，本願発明６の「第１基板」が図４または図７の実施形態における金属基板５４に対応し，本願発明６の「第２基板」が図４または図７の実施形態における基板５２に対応すると解することもできない。
　
３．「第１の電気絶縁体に隣接して配置された第２基板」について
　請求人の主張によれば，本願発明６の「第１の電気絶縁体」は，図１ないし４の高熱伝導率の電気絶縁体（ＨＴＣＥＩ）の膜または層１４あるいは図６ないし７の絶縁膜１５に対応し，本願発明６の「第２基板」は，図３，４，６および７の基板５２に対応する。ここで，図３及び図４には，抵抗器１１の上に設けられるＨＴＣＥＩ膜１４のほかに，ヒートシンクコンタクト１８と基板５２との間に設けられるＨＴＣＥＩ膜１４も示されているが，本願発明６の「第１の電気絶縁体」は，「電気的抵抗経路と熱接触して配置」されるものであるから，図３及び図４の実施形態では，抵抗器１１の上に設けられるＨＴＣＥＩ膜１４に対応すると解される。
　然るに，図３，図４，図６及び図７のいずれを参照しても，基板５２は，ＨＴＣＥＩ膜１４あるいは絶縁膜１５からかなり離間して配置されており，「隣接」との文言が必ずしも相互に接触して配置されることを意味するものではないとしても，基板５２がＨＴＣＥＩ膜１４あるいは絶縁膜１５に「隣接」して配置されているとはいい難い。図３，４，６および７の基板５２が，図１ないし４の高熱伝導率の電気絶縁体（ＨＴＣＥＩ）の膜または層１４あるいは図６ないし７の絶縁膜１５に対して，隣接して配置されることについては，明細書中にも説明がされていない。
　そうしてみると，本願発明６における「第１の電気絶縁体に隣接して配置された第２基板」は，発明の詳細な説明に記載されたものではないというべきである。
　
４．「第１の電気絶縁体と熱接触して配置された第１の導電体」について
　請求人の主張によれば，本願発明６の「第１の電気絶縁体」は，図１ないし４の高熱伝導率の電気絶縁体（ＨＴＣＥＩ）の膜または層１４あるいは図６ないし７の絶縁膜１５に対応し，本願発明６の「第１の導電体」は，図３および６の金属コンタクト２０あるいは図４および７の金属基板５４に対応する。
　ここで，図３の実施形態についてみると，明細書の段落【００２０】ないし【００２２】及び図３の記載によれば，電気抵抗器１１で発生した熱が基板５２に伝わる経路には，以下の４種類があることが理解される。
（ａ）電気抵抗器１１→ヒートシンクコンタクト４０→金属コンタクト４２→熱導体４４→金属コンタクト２０→ヒートシンクコンタクト１８→基板５２
（ｂ）電気抵抗器１１→絶縁体３０→窒化物層３２→金属コンタクト２０→ヒートシンクコンタクト１８→基板５２
（ｃ）電気抵抗器１１→ＨＴＣＥＩ膜１４→絶縁体３４→ヒートシンクコンタクト４０→金属コンタクト４２→熱導体４４→金属コンタクト２０→ヒートシンクコンタクト１８→基板５２
（ｄ）電気抵抗器１１→ＨＴＣＥＩ膜１４→ヒートシンクコンタクト４０→金属コンタクト４２→熱導体４４→金属コンタクト２０→ヒートシンクコンタクト１８→基板５２
　上記４種類の熱経路のうちＨＴＣＥＩ膜１４を含む熱経路は，（ｃ）及び（ｄ）であるが，いずれも，ＨＴＣＥＩ膜１４と金属コンタクト２０との間には，ヒートシンクコンタクト４０，金属コンタクト４２及び熱導体４４が介在しており，金属コンタクト２０がＨＴＣＥＩ膜１４に熱接触しているとはいい難い。
　図４の実施形態におけるＨＴＣＥＩ膜１４と金属基板５４との関係，図６の実施形態における絶縁膜１５と金属コンタクト２０との関係，図７の実施形態における絶縁膜１５と金属基板５４との関係についても，同じことがいえる。
　さらに補足すれば，本願発明６は，「電気的抵抗経路と熱接触して配置された高熱伝導率の第１の電気絶縁体」との要件も備え，「第１の電気絶縁体」は，図３及び図４の実施形態では，抵抗器１１の上に設けられるＨＴＣＥＩ膜１４に対応し，図６及び図７の実施形態では，同じく抵抗器１１の上に設けられる絶縁膜１５に対応することにかんがみると，上記要件中の「熱接触」は，相互に接触して熱が伝達されることを意味すると解するのが適当である。明細書中に多数記載された「熱接触」も，すべてこの意味で使われている。仮に，そのように解することが適当でないとすれば，請求項６の「熱接触」は，その意味が不明確である。
　したがって，本願発明６における「第１の電気絶縁体と熱接触して」「配置された第１の導電体」は，発明の詳細な説明に記載されたものではなく，また，明確でないというべきである。
　
５．小括
　以上のことから，本願発明６は，発明の詳細な説明に記載されたものではなく，また，明確でない。
　
第４−２　本願発明１について
　本願発明１は，本願発明６と同じく，「第１の電気絶縁体と熱接触して配置された」「第１の導電体」との要件を備えるから，前記「第４−１」の「４．」に記載したのと同じ理由で，発明の詳細な説明に記載されたものではなく，また，明確でない。
　
第５．むすび
　以上のとおりであるから，請求項１及び請求項６以外の請求項について検討するまでもなく，本願は，特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない。
　よって，結論のとおり審決する。