【事件の表示】
　特願２００１−５７８１６４「プリント配線板及びそのプリント配線板を用いた回路素子の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１１月　１日国際公開、ＷＯ０１／８２６６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件出願は、平成１２年４月２４日を国際出願日とする出願であって、平成２１年８月１０日付けで拒絶理由が通知されたが、同年１２月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年３月２３日に拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に同日付けで手続補正書が提出されて明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がなされ、その後、当審において平成２３年２月２３日付けで書面による審尋がなされ、これに対し、同年５月２日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
【２】平成２２年３月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　〔補正却下の決定の結論〕
　平成２２年３月２３日付けの手続補正を却下する。
　
　
　［理　由］
１．本件補正の内容
　平成２２年３月２３日付けの手続補正書による手続補正（以下、単に「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、国際出願の際の）下記の（ｂ）に示す請求項１を、下記の（ａ）に示す請求項１へと補正するものである。
　
（ａ）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】
複数の端子を有する回路素子が実装されるべきプリント配線板において、
　前記プリント配線板は、複数種類の回路素子を択一的に接続可能な
該プリント配線板の所定面上の
前記面上の
　前記配線は、前記接続される回路素子内の回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続されるようにするときに、前記配線のいずれかを切断して前記回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続可能なように、前記複数種類の回路素子に対応して設けられていることを特徴とするプリント配線板。」（下線部は審判請求人が補正箇所を示したものである。）
　
（ｂ）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】複数の端子を有する回路素子が実装されるべきプリント配線板において、
　前記プリント配線板は、複数種類の回路素子を択一的に接続可能な複数の導体ランドと、前記複数の導体ランドのうちの一部とグランドとを接続する複数の配線とを有し、
　前記配線は、前記接続される回路素子内の回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続されるようにするときに、前記配線のいずれかを切断して前記回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続可能なように、前記複数種類の回路素子に対応して設けられていることを特徴とするプリント配線板。」
　
　
２．本件補正の目的
　本件補正は、請求項１に関して、発明特定事項である「複数の導体ランド」及び「複数の配線」を「
プリント配線板の所定面上の
前記面上の
　「
プリント配線板の所定面上の
前記面上の
　請求項１に関する本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　
３．本件補正の適否の判断（独立特許要件）
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて、以下に検討する。
　
３−１．引用文献記載の発明
（１）本件出願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−２６６０８１号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　（ア）「【請求項１】　ＩＣ等の電子部品の部品端子接続用の複数個のランドを部品実装面に有し、そのランドに接続して前記部品実装面と半田面とを電気的に導通する複数のバイヤホールと、そのバイヤホールを間にして前記半田面に設けられた電源パターンおよびグランドパターンとを有するプリント基板。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　
　（イ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータやコントローラーカードに用いることができるプリント基板に関する。」（段落【０００１】）
　
　（ウ）「【０００２】
【従来の技術】一般にコンピュータ等のプリント基板は回路の設計変更を行うことを想定せずに配線されているのが一般的であった。
【０００３】このようなプリント基板において回路の設計変更が発生し、ＩＣ部品を追加するような場合、図３に示すように、予備のＩＣ実装用パターン１を設けておき、ジャンパー線２によってＩＣ３の配線を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来のプリント基板では、予備のＩＣ実装用パターン１を設ける場合、１４ピン，１６ピン，２０ピン等の異なった数の端子を有するＩＣのピン数やＩＣの向きによって電源ピンやグランドピンの位置が定まらない。したがって電源ピンやグランドピンを特定した場合、ＩＣの向きによって追加するジャンパー線２の配線が困難になる。またＴＴＬなどの素子を使用した場合、使用しないゲートの入力信号はグランドに結線するため、これらの位置まで予測して予備のＩＣのランドを設けるのは不可能であるという課題がある。またジャンパー線２の配線のためＩＣに供給する電源，グランド信号がノイズにより不安定となるという課題も発生する。
【０００５】本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、ＩＣ等の電子部品を追加する際、配線を優先しＩＣの向きを決定することができ、追加する部品に対する配線を容易に行うことができ、電源やグランドを供給する線をできる限り短くし、ノイズの少ない電源やグランド信号を供給することができる信頼性の高いプリント基板を提供することを目的とする。」（段落【０００２】ないし【０００５】）
　
　（エ）「【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例のプリント基板について図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）に示すように、プリント基板４の部品実装面４ａにスモール・アウトライン・パッケージＩＣ用のランド５を形成し、そのＩＣ用のランド５に接続したバイヤホール６を設け、プリント基板４のもう一方の片面（以後、半田面と呼ぶ）４ｂに電源用パターン７および８とグランド用パターン９および１０をバイヤホール６を間にした位置にそれぞれ形成する。
【０００９】図２（ａ）および（ｂ）はこのように構成されたプリント基板４にＩＣ１１を実装した状態を示すものであり、ランド５に半田付けされている。ＩＣ１１の電源用端子１２はバイヤホール６を通って半田面４ｂ上に形成されている電源用パターン８に半田１３によって接続される。同様にＩＣ１１のグランド用端子１４，１５，１６および１７はグランド用パターン１０へ、グランド用端子１８，１９および２０はグランド用パターン９へ半田１３いよって接続される。
【００１０】このように上記実施例によれば、ＩＣの方向を自由に設定することができ、また電源用端子１２の接続またはグランド用端子１４〜２０の相互接続にジャンパー線を必要とせず、ノイズの少ない電源とグランドを得ることができる。
【００１１】なお、多層基板の場合、電源用パターン７および８とグランド用パターン９および１０はノイズを少なくするために、それぞれの内部に内層導体（図示せず）と接続された電源用バイヤホール２１およびグランド用バイヤホール２２を多く設けることが望ましい。」（段落【０００８】ないし【００１１】）
　
（２）ここで、上記（１）の（ア）ないし（エ）及び図面の記載からみて、次のことがわかる。
　
　（オ）上記（１）の（ア）及び（エ）並びに図１及び２の記載からみて、プリント基板４にはＩＣ１１が実装されるものであり、当該ＩＣ１１は複数の端子及び回路を有していることがわかる。
　
　（カ）上記（１）の（ウ）及び（エ）並びに図１ないし３の記載からみて、『プリント基板において回路の設計変更が発生し』（上記（ウ）段落【０００３】参照。）た場合、『１４ピン，１６ピン，２０ピン等の異なった数の端子を有するＩＣ』（上記（ウ）段落【０００４】参照）がプリント基板４に実装されるのであるから、複数種類のＩＣ１１は択一的に接続可能な該プリント基板４の所定面上の複数のランド５に実装されることがわかる。
　
　（キ）上記（１）の（ア）、（オ）及び上記（カ）並びに図１及び２の記載からみて、プリント基板４は、「複数のランド５のうちの一部とグランドと接続されているグランド用パターン９，１０とを接続する」配線系統、すなわち、「複数のランド５を有する所定面上とは反対側の面上の複数の『ランド５に接続のバイヤホール６、半田１３及びグランド用パターン９，１０からなる配線系統』」を有していることがわかる。
　また、ＩＣ１１内には回路があり、当該回路には端子が接続されていることは明らかなことであり、前記『ランド５に接続のバイヤホール６、半田１３及びグランド用パターン９，１０からなる配線系統』は、前記接続されるＩＣ１１内の回路の端子の少なくとも１つがグランドと接続されているようにするときに、前記配線系統のいずれかを半田１３によって接続して前記回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続可能なように、前記複数種類のＩＣ１１に対応して設けられていることがわかる。
　
（３）上記（１）及び（２）を総合すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用文献記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「複数の端子を有するＩＣ１１が実装されるべきプリント基板４において、
　前記プリント基板４は、複数種類のＩＣ１１を択一的に接続可能な該プリント基板４の所定面上の複数のランド５と、前記複数のランド５のうちの一部とグランドとを接続する前記面上とは反対側の面上の複数の、ランド５に接続のバイヤホール６、半田１３及びグランド用パターン９，１０からなる配線系統とを有し、
　前記ランド５に接続のバイヤホール６、半田１３及びグランド用パターン９，１０からなる配線系統は、前記接続されるＩＣ１１内の回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続されるようにするときに、前記ランド５に接続のバイヤホール６、半田１３及びグランド用パターン９，１０からなる配線系統のいずれかを半田１３によって接続して前記回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続可能なように、前記複数種類のＩＣ１１に対応して設けられているプリント基板４。」
　
　
３−２．対比
　本願補正発明と引用文献記載の発明とを対比すると、引用文献記載の発明における「ＩＣ１１」は、その機能、形状及び構造からみて、本願補正発明における「回路素子」に相当し、以下同様に、「プリント基板４」は「プリント配線板」に、「ランド５」は「導体ランド」に、「ランド５に接続のバイヤホール６、半田１３及びグランド用パターン９，１０からなる配線系統」は「配線」に、それぞれ相当する。
　また、引用文献記載の発明における「面上とは反対側の面上の」は、「表裏両面の少なくともいずれかの面上の」という限りにおいて、本願補正発明における「前記面上の」（すなわち、「所定面上の」）に相当し、同様に、「半田１３によって接続して」は、「切断又は接続の配線処理して」という限りにおいて、「切断して」に相当する。
　
　したがって、本願補正発明と引用文献記載の発明は、次の一致点及び相違点を有するものである。
　
　＜一致点＞
　「複数の端子を有する回路素子が実装されるべきプリント配線板において、
　前記プリント配線板は、複数種類の回路素子を択一的に接続可能な該プリント配線板の所定面上の複数の導体ランドと、前記複数の導体ランドのうちの一部とグランドとを接続する表裏両面の少なくともいずれかの面上の複数の配線とを有し、
　前記配線は、前記接続される回路素子内の回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続されるようにするときに、前記配線のいずれかを切断又は接続の配線処理して前記回路の端子の少なくとも１つがグランドに接続可能なように、前記複数種類の回路素子に対応して設けられているプリント配線板。」
　
　＜相違点＞
（１）相違点１
　複数の配線の位置に関し、
　本願補正発明においては、複数の導体ランドを有する「所定面上」にあるのに対し、引用文献記載の発明においては、複数のランド５を有する「所定面上とは反対側の面上」にある点（以下、「相違点１」という。）。
　
（２）相違点２
　複数の配線の配線処理に関し、
　本願補正発明においては、配線のいずれかを「切断して」処理するのに対し、引用文献記載の発明においては、『ランド５に接続のバイヤホール６、半田１３及びグランド用パターン９，１０からなる配線系統』のいずれかを「半田１３によって接続して」処理する点（以下、「相違点２」という。）
　
　
３−３．判断
　上記各相違点について検討する。
（１）相違点１について
　プリント配線板において、所定箇所に接続される複数の配線を複数の導体ランドを有する当該プリント配線板の片側である所定面上にすることは、慣用の技術（以下、「慣用技術」という。必要があれば、例えば、原査定の拒絶の理由において引用又は例示された特公昭５６−３８０７６号公報の特に、第４欄第１８行ないし第５欄第５行及び第２ないし４図参照。）である。
　そうすると、引用文献記載の発明において、複数の配線の位置について上記慣用技術を採用し、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得る程度のことである。
　
（２）相違点２について
　プリント配線板において、当該プリント配線板における回路変更のために、所定箇所と複数の導体ランドの間の複数の配線系統のいずれかを「切断して」処理することは、従来周知の技術（以下、「周知技術」という。必要があれば、例えば、原査定の拒絶の理由において引用又は例示された特公昭５６−３８０７６号公報の特に、第４欄第１８行ないし第５欄第５行及び第２ないし４図、同様に、原査定の拒絶の理由において引用又は例示された特開平４−９７５８９号公報の特に、第２ページ右上欄第３行ないし同ページ左下欄第８行及び第１ないし４図参照。）である。
　ところで、プリント配線板における回路変更のための配線処理として、「切断」による処理も「接続」による処理もいずれも周知の手段である。引用文献記載の発明は、「半田１３によって接続」という「接続」のみを採用しており、これは、「切断」又は「接続」という周知の手段による配線処理のうち一方のみを選択することで、配線処理の手段を一方に統一して配線処理の手段を簡素化していることは当業者にとって明らかである。一方、配線処理として「切断」のみを選択することも周知の手段であり、上記周知技術に含まれているとおりである。そして、上記周知技術においても配線処理の手段を簡素化していることは当業者にとって明らかである。
　そうすると、配線処理の手段の簡素化を図るために、引用文献記載の発明の配線処理における「接続」に代えて上記周知技術における「切断」を選択し、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得る程度のことである。
　
　また、本願補正発明は、全体として検討してみても、引用文献記載の発明、周知技術及び慣用技術から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するものとも認められない。
　
　
３−４．まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用文献記載の発明、周知技術及び慣用技術に基づいて当業者が容易に想到し得る程度のことであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。
　
　
【３】本願発明について 
１．本願発明の内容 
　平成２２年３月２３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし４に係る発明は、国際出願の際の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、単に「本願発明」という。）は、前記【２】の［理　由］の１．（ｂ）に示した請求項１に記載されたとおりのものである。
　
　
２．引用文献記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献（特開平４−２６６０８１号公報）の記載事項及び引用文献記載の発明は、前記【２】の［理　由］の３．の３−１．の（１）ないし（３）に記載したとおりである。
　
　
３．対比・判断
　本願発明は、実質的に、前記【２】で検討した本願補正発明における発明特定事項を全て含むものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含む本願補正発明が、前記【２】の［理　由］の３．の３−１．ないし３−４．に記載したとおり、引用文献記載の発明、周知技術及び慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用文献記載の発明、周知技術及び慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、本願発明は、全体として検討してみても、引用文献記載の発明、周知技術及び慣用技術から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するものとも認められない。
　
　
４．むすび　
　以上のとおり、本願発明は、引用文献記載の発明、周知技術及び慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
　よって、結論のとおり審決する。