(57)【要約】【課題】充分に高い強度及び透明性を有する硬化物を形成できる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂層付き基板及びその製造方法、導電層付き基板及びその製造方法並びにタッチパネル樹脂層付き基板製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、（Ａ）熱重合性高分子量体、（Ｂ）ヒンダードフェノール系化合物、（Ｃ）無水リン酸基を有する化合物及び（Ｄ）熱重合開始剤を含有し、（Ａ）成分全体のエチレン性不飽和結合当量が１５００以下である、樹脂組成物に関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱重合性高分子量体、
（Ｂ）ヒンダードフェノール系化合物、
（Ｃ）無水リン酸基を有する化合物、及び
（Ｄ）熱重合開始剤
を含有し、
前記（Ａ）成分全体のエチレン性不飽和結合当量が１５００以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分が、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）成分が、重量平均分子量が１００００〜２５０００であり、エチレン性不飽和結合当量が３５０〜４５０である（メタ）アクリレートと、重量平均分子量が１５００〜１５０００であり、（メタ）アクリロイル基を６〜１５有し、エチレン性不飽和結合当量が２５０〜１５００である（メタ）アクリレートと、を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｅ）シランカップリング剤を更に含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｅ）成分が、窒素原子を有するシランカップリング剤を含む、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
基板上に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を加熱する工程と、
を備える、樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された前記樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える、導電層付き基板の製造方法。
【請求項８】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備え、
前記樹脂層が、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、樹脂層付き基板。
【請求項９】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電層と、を備え、
前記樹脂層が、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、導電層付き基板。
【請求項１０】
基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備え、
前記樹脂層が、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂層付き基板及びその製造方法、導電層付き基板及びその製造方法並びにタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルのタッチセンサー部は、視覚的情報を表示する範囲（ビューエリア）において、人の指等の接触による位置情報を検出するセンサー部位と、位置情報を外部素子に伝えるための引き出し配線部位と、人の指等が接触する接触部位と、を備える構成となっている。タッチパネルの方式としては、その動作原理から、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、音響パルス方式、超音波方式、電磁誘導結合方式等が挙げられる。
【０００３】
中でも、静電容量結合方式のタッチパネルの場合、タッチセンサー部位には、可視光の吸収及び散乱が少なく、かつ、導電性を有する導電パターンが形成されている。また、引き出し配線部位の各々の配線には、抵抗値の小さい金属が用いられている。
【０００４】
上記導体パターンには、導電性及び光透過性の点で、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物が一般的に用いられている。また、通常、スパッタリング法を用いて金属酸化物の層が形成され、特に、ＩＴＯを用いる場合には、導電性及び光透過性に優れた金属酸化物の層を形成するために、２００℃以上の高温条件を要する。
【０００５】
一方で、人の指等が接触する接触部位（カバーガラス）には、安価なソーダガラスに加え、強化ガラス等が用いられている。また、従来のタッチパネルの構造では、接触部位の他にも、上述した導電パターンの間の絶縁層としてガラスを用いているため、タッチパネルの厚みが厚くなる傾向にある。
【０００６】
その解決策の一つとして、ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）構造が提案されている。ＯＧＳ構造では、カバーガラス上に導電層を形成し、導電層をパターニング後、絶縁層を介して２層目の導電パターンを形成することで構成するガラスの層を減らし、タッチパネルの厚みを薄くしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２１１７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＯＧＳ構造はタッチパネルを構成しているガラス層が少ないため、タッチパネルの強度が低くなる傾向がある。ＯＧＳ構造は、その構造から、カバーガラスが破損すると、カバーガラスに直接形成されている導電パターンが破断し、タッチパネルとしての機能を保つことができなくなる。そのため、カバーガラスの強度低下を抑制するために様々な手法が検討されている。
【０００９】
その一つとして、タッチパネルに使用するカバーガラスを個別に強化する方法が検討されている。一般に、タッチパネルは、マザーガラスと呼ばれる大判のガラス上に一括して導電層の形成等をした後、個片化することで、各デバイスに搭載されるタッチパネルを製造している。しかし、個片化する工程で発生するカバーガラスの微細なキズが、完成したタッチパネルの強度を低下させる一つの要因となっている。そのため、マザーガラスを先に個片化した後に、強化ガラス化を行うという手法が考えられるが、個片化された１つ１つのデバイスサイズのガラスを強化ガラス化する必要があるため、製造効率が悪くなる。強化ガラス化を行わないと、タッチパネルとしての充分な強度を得ることができないため、安価なソーダガラスを基板に適用することは難しい。また、場合によって、カバーガラス上に導電層を形成した後、絶縁層を介さずに導電パターンを形成することで、タッチパネルの厚みを更に薄くすることが検討されており、カバーガラスの強度低下を抑制することが、ますます求められている。
【００１０】
タッチパネルの製造効率向上と強度低下抑制とを両立する方法として、カバーガラスと導電層との間に樹脂層を形成することが検討されている。樹脂層には、導電層形成時の衝撃に耐え得る強度を有すると共に、導電層形成時の熱履歴を加えた場合であっても変色しない透明性が求められる。
【００１１】
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、充分に高い強度及び透明性を有する硬化物を形成できる樹脂組成物を提供することを目的とする。本開示はまた、充分に高い強度及び透明性を有する樹脂層を備える樹脂層付き基板及びその製造方法、導電層付き基板及びその製造方法並びにタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
基板（例えば、タッチパネル）の強度及び透明性の向上に用いることができる樹脂組成物について本発明者らが鋭意検討したところ、特定の組成を有する樹脂組成物を用いることで上記課題を解決することが見出し、本開示に至っている。
【００１３】
そこで、本開示は、以下に関する。
［１］  （Ａ）熱重合性高分子量体、（Ｂ）ヒンダードフェノール系化合物、（Ｃ）無水リン酸基を有する化合物及び（Ｄ）熱重合開始剤を含有し、（Ａ）成分全体のエチレン性不飽和結合当量が１５００以下である、樹脂組成物。
［２］  （Ａ）成分が、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートを含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  （Ａ）成分が、重量平均分子量が１００００〜２５０００であり、エチレン性不飽和結合当量が３５０〜４５０である（メタ）アクリレートと、重量平均分子量が１５００〜１５０００であり、（メタ）アクリロイル基を６〜１５有し、エチレン性不飽和結合当量が２５０〜１５００である（メタ）アクリレートと、を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  （Ｅ）シランカップリング剤を更に含有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］  （Ｅ）成分が、窒素原子を有するシランカップリング剤を含む、［４］に記載の樹脂組成物。
［６］  基板上に、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、樹脂層を加熱する工程と、を備える、樹脂層付き基板の製造方法。
［７］  ［６］に記載の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える、導電層付き基板の製造方法。
［８］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、を備え、樹脂層が、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、樹脂層付き基板。
［９］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電層と、を備え、樹脂層が、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、導電層付き基板。
［１０］  基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備え、樹脂層が、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層である、タッチパネル。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、充分に高い強度及び透明性を有する硬化物を形成できる樹脂組成物を提供することができる。また、本開示によれば、充分に高い強度及び透明性を有する樹脂層を備える樹脂層付き基板及びその製造方法、導電層付き基板及びその製造方法並びにタッチパネルを提供することができる。そして、上記樹脂組成物は、導電性との密着性に優れる樹脂層を形成できることから、該樹脂組成物を用いて導電性との密着性に優れる樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネルを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】導電層付き基板の一実施形態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本実施形態について詳細に説明する。なお、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
本明細書において「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及びそれに対応する「メタクリロイル基」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。また、「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を、それぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００１８】
［樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）熱重合性高分子量体、（Ｂ）ヒンダードフェノール系化合物、（Ｃ）無水リン酸基を有する化合物、及び、（Ｄ）熱重合開始剤を含有する。なお、本明細書において、これらの成分は、単に（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分等と称することがある。
【００１９】
一般に、樹脂組成物の架橋密度を高くすることで樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層の強度が向上することが知られている。しかし、熱重合性の化合物を含有する樹脂組成物の場合、架橋密度を高くすると、硬化時の熱により樹脂層が着色（変色）してしまい、透明性が低下し易くなる。そのため、樹脂層の強度と透明性との間にはトレードオフの関係があり、両立することが難しい傾向にある。これに対して、本実施形態に係る樹脂組成物は、特定の熱重合性高分子量体を（Ａ）成分として含有し、かつ、（Ｂ）〜（Ｄ）成分と組合せることで、充分に高い強度及び透明性を有する硬化物を形成することができる。
【００２０】
＜（Ａ）成分：熱重合性高分子量体＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分を含有することで、特に、充分な強度と透明性とを有する硬化物を形成することができる。本明細書において、「高分子量体」とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００以上の化合物を意味する。なお、その上限値は、目的に応じて、適宜選ぶことができるが、例えば、３００００以下であってもよい。
【００２１】
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法に従って標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値である。具体的には、ＧＰＣ測定装置としてポンプ（株式会社日立製作所製、Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製、商品名）及び検出器（株式会社日立製作所製、Ｌ−３３００ＲＩ型）を使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、温度３０℃、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎの条件で、重量平均分子量を測定することができる。
【００２２】
（Ａ）成分は、エチレン性不飽和結合を有する化合物ということもできる。（Ａ）成分は、エチレン性不飽和結合を有し、重量平均分子量が１０００以上の化合物であってもよい。また、（Ａ）成分は、樹脂組成物から形成される樹脂層の強度を向上させる観点から、（Ａ１）成分として重量平均分子量が１００００〜２５０００であり、エチレン性不飽和結合当量が３５０〜４５０である（メタ）アクリレートを含んでもよい。また、（Ａ）成分は、樹脂層の強度を更に向上させる観点から、上記（Ａ１）成分と共に、（Ａ２）成分として重量分子量が１５００〜１５０００であり、（メタ）アクリロイル基を６〜１５有し、エチレン性不飽和結合当量が２５０〜１５００である（メタ）アクリレートを含んでもよい。なお、エチレン性不飽和結合当量とは、重量平均分子量を、エチレン性不飽和結合数で除した値である。
【００２３】
（Ａ１）成分の重量平均分子量は、樹脂層の強度を向上させる観点から、１００００〜２５０００、１３０００〜２２０００又は１５０００〜２２０００であってもよい。また、（Ａ１）成分のエチレン性不飽和結合当量は、樹脂層の透明性を向上させる観点から、３５０〜４５０、３５０〜４２０又は３５０〜４００であってもよい。
【００２４】
（Ａ２）成分の重量平均分子量は、樹脂層の強度を向上させる観点から、１５００〜１５０００、３０００〜１５０００又は７０００〜１５０００であってもよい。また、（Ａ２）成分のエチレン性不飽和結合当量は、樹脂層の透明性を向上させる観点から、２５０〜１５００、４００〜１５００又は６５０〜１５００であってもよい。
【００２５】
樹脂層と導電層との密着性を向上させる観点で、（Ａ）成分は、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートを含んでもよい。また、樹脂層の強度をより向上させる観点で、（Ａ）成分は、脂環骨格を有する（メタ）アクリレートを含んでもよい。
【００２６】
（Ａ１）成分のうち、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートであって、商業的に入手可能なものとしては、例えば、ダイセル・オルネクス株式会社のサイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２００Ｍ、サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２５０、サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２５１及びサイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ３２０が挙げられる。（Ａ２）成分のうち、商業的に入手可能なものとしては、例えば、根上工業株式会社のＵＮ３３２０ＨＤ、ＵＮ９０４、ＵＮ９５２及びＵＮ９０６が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２７】
（Ａ）成分が（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分を含む場合、その含有量比は、相溶性、樹脂層の強度及び反りの観点から、（Ａ１）成分の総量６０質量部に対して、（Ａ２）成分が５〜３０質量部、１０〜２０質量部又は１５〜２０質量部であってもよい。
【００２８】
（Ａ）成分全体のエチレン性不飽和結合当量は、１５００以下であり、樹脂層の透明性及び強度を更に向上させる観点から、３００〜１０００、３５０〜８００又は４００〜６００であってもよい。なお、（Ａ）成分が２種類以上の熱重合性高分子量体を含む場合は、それぞれの熱重合性高分子量体の質量に基づいて、比率換算した値を、（Ａ）成分全体のエチレン性不飽和結合当量とする。例えば、（Ａ）成分が、エチレン性不飽和結合当量が１０００である成分２０質量部と、エチレン性不飽和結合当量が４００である成分４０質量部とを含む場合には、（Ａ）成分全体のエチレン性不飽和結合当量は、６００となる。
【００２９】
＜（Ｂ）成分：ヒンダードフェノール系化合物＞
本実施形態に係る（Ｂ）成分は、分子中にフェノール性水酸基を有し、熱が起因となり樹脂組成物中に発生した（Ｄ）成分由来のラジカルを捕捉する性質を有する化合物ともいえる。なお、ラジカルは、酸化ラジカル（ＲＯＯ・）であってもよい。本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分を含有することにより、樹脂組成物の硬化物の着色を防ぐことができる。
【００３０】
ヒンダートフェノール系化合物としては、上記性質を有するものであれば特に限定はされないが、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、４，４’，４’’−（１−メチルプロパニル−３−インデン）トリス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン及びトリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３１】
ヒンダードフェノール系化合物は、一般的に市販させているものを用いてもよいし、常法に従い製造してもよい。（Ｂ）成分のうち、商業的に入手できるものとしては、例えば、株式会社ＡＤＥＫＡのアデカスタブＡＯシリーズ（３０、５０、６０、７０、８０、３３０等）、ＢＡＳＦ社のイルガノックスシリーズ（Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、１０３５、１０７６、１０９８、１１３５、１３３０、１７２６、１４２５、１５２０、２４５、２５９、３１１４等）などが挙げられる。これらの中でも、樹脂組成物の長期耐熱安定性を更に向上させる観点から、（Ｂ）成分は、ＡＯ−６０又はＩｒｇａｎｏｘ１０１０を含んでもよい。
【００３２】
（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物中の溶解性を維持し、かつ、樹脂層の着色を低減する観点から、（Ａ）成分の総量８０質量部に対して、０．０１〜１０質量部、０．３〜５質量部又は０．５〜２．０質量部であってもよい。
【００３３】
＜（Ｃ）成分：無水リン酸基を有する化合物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｃ）成分を含有することで、樹脂組成物から形成される樹脂層と導電層（特に、ＩＴＯ）との密着性を向上することができ、更には、樹脂層の防錆性を向上することもできる。
【００３４】
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分と重合することを考慮すると、無水リン酸基に加えて（メタ）アクリロイル基を有していてもよい。これにより、樹脂層と導電層との密着性を更に向上させることができる。（メタ）アクリロイル基を有する（Ｃ）成分として商業的に入手可能なものとしては、例えば、日本化薬株式会社のＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ２１等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３５】
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂層の密着性を向上させる観点から、（Ａ）成分の総量８０質量部に対して、０．１〜１０質量部、０．３〜５質量部又は０．５〜２．０質量部であってもよい。
【００３６】
＜（Ｄ）成分：熱重合開始剤＞
本実施形態に係る（Ｄ）成分としては、加熱することで（Ａ）成分を重合させる化合物であれば特に制限されない。（Ｄ）成分としては、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、日油株式会社のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（商品名「パーヘキシルＰＶ」、１時間半減期温度７１．３℃、１０時間半減期温度５３．２℃）、ジラウロイルパーオキサイド（商品名「パーヘキシルＬ」、１時間半減期温度７９．３℃、１０時間半減期温度６１．６℃）、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（商品名「パーロイル３５５」、１時間半減期温度７６．８℃、１０時間半減期温度５９．４℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（商品名「パーオクタＯ」、１時間半減期温度８４．４℃、１０時間半減期温度６５．３℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（商品名「パーブチルＯ」、１時間半減期温度９２．１℃、１０時間半減期温度７２．１℃）、ベンゾイルパーオキサイド＋水（商品名「ナイパーＢＷ」、１時間半減期温度９２．０℃、１０時間半減期温度７３．６℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（商品名「パーヘキサＴＭＨ」、１時間半減期温度１０６．４℃、１０時間半減期温度８６．７℃）、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン（商品名「パーヘキサＨＣ」、１時間半減期温度１０７．３℃、１０時間半減期温度８７．１℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（商品名「パーヘキシルＩ」、１時間半減期温度１１４．６℃、１０時間半減期温度９５．０℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカルボネート（商品名「パーブチルＩ」、１時間半減期温度１１８．４℃、１０時間半減期温度９８．７℃）、ジクミルパーオキサイド（商品名「パークミルＤ」、１時間半減期温度１３５．７℃、１０時間半減期温度１１６．４℃）、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート（商品名「パーヘキサＶ」及び１時間半減期温度１２６．５℃、１０時間半減期温度１０４．５℃）が挙げられる。アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−（シクロヘキサン−１，１−カルボニトリル）−２，２’−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）及び２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３７】
上述した中でも、（Ｄ）成分は、硬化物の物性特性を更に向上させる観点から、有機過酸化物であってもよく、樹脂組成物のシェルフライフ又はポットライフ等の取り扱い性と硬化性とをバランスよく向上させる観点から、１０時間半減期温度が９０〜１５０℃である有機過酸化物であってもよい。
【００３８】
（Ｄ）成分の含有量は、樹脂層の強度を向上させる観点から、（Ａ）成分の総量８０質量部に対して、０．１〜１０質量部、０．３〜５質量部又は０．５〜２質量部であってもよい。
【００３９】
＜（Ｅ）成分：シランカップリング剤＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｅ）成分としてシランカップリング剤を更に含有してもよい。（Ｅ）成分を含有することで、樹脂層の導電層及び基板に対する密着性を向上させることができる。
【００４０】
（Ｅ）成分としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４１】
これらの中でも、（Ｅ）成分は、樹脂層と基板との密着性を向上させる観点、及び、導電層をエッチングする工程で使用できる王水等の強酸に晒された場合における樹脂層の密着性を向上させることができる観点で、窒素原子を有するシランカップリング剤を含んでもよく、ウレイド基又はアミノ基を有するシランカップリング剤を含んでもよい。特に、樹脂組成物中の安定性を向上させる観点から、（Ｅ）成分は、アミノ基を有するシランカップリング剤を含んでもよい。
【００４２】
（Ｅ）成分の含有量は、樹脂層の密着性を向上させる観点で、（Ａ）成分の総量８０質量部に対して、０．１〜１０質量部、０．３〜５質量部又は０．５〜２質量部であってもよい。
【００４３】
本実施形態に係る樹脂組成物の粘度は、厚み４μｍ以下の樹脂層を形成し易くする観点から、１〜２００ｍＰａ・ｓ、１〜１００ｍＰａ・ｓ又は１〜５０ｍＰａ・ｓであってもよい。
【００４４】
＜有機溶剤＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、粘度を調整するために用いる有機溶剤を含んでいてもよい。有機溶剤としては、樹脂組成物となる成分を均一に撹拌混合、溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。
【００４５】
有機溶媒としては、特に制限されないが、例えば、アルコール系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系等の溶媒が挙げられる。有機溶媒として具体的には、低温での揮発性等を考慮して、ジエチルエーテル、アセトン、メタノール、テトラヒドロフラン、ヘキサン、酢酸エチル、エタノール、メチルエチルケトン、２−プロパノール等の低沸点溶媒が挙げられる。また、塗膜安定性を向上させる等の観点で、有機溶媒として、トルエン、メチルイソブチルケトン、１−ブタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、ジメチルアセトアミド、ブチルセロソルブ、ジメチルスルホキシド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の高沸点溶媒が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００４６】
これらの中でも、溶解性に優れ、乾燥速度が速く、作業性に優れる観点で、有機溶媒は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等を含んでもよい。
【００４７】
本実施形態に係る樹脂組成物に用いられる有機溶剤の含有量は、ワニス状態にしたときの粘度等によって決定されるもので、特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して、概ね、５〜９５質量％又は６５〜９０質量％であってもよい。
【００４８】
［樹脂層付き基板］
本実施形態の樹脂層付き基板は、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層とを備え、樹脂層が、上述の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層であることを特徴とする。本実施形態の樹脂層付き基板は、基板上に、上述の樹脂組成物を用いて厚み４．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、上記樹脂層を加熱する工程と、を備える方法により作製することができる。
【００４９】
本実施形態に係る製造方法では、液状の樹脂組成物を基板上に塗布して、基板上に樹脂層を形成してもよい。この場合、樹脂組成物をフィルム化し、フィルム状の樹脂組成物をラミネートする方法と比べて、生産性に更に優れるものとなる。また、所望の目的に応じて、本実施形態に係る樹脂組成物は、フィルム状に形成して用いてもよい。
【００５０】
基板としては、例えば、カバーガラスを用いることができる。カバーガラスの厚みとしては、特に限定されないが、２００〜２０００μｍ、３００〜１２００μｍ又は４００〜９００μｍであってもよい。カバーガラスとしては、例えば、ソーダガラスが挙げられ、厚み５３０μｍのソーダガラスを用いてもよい。
【００５１】
上記樹脂組成物を用いて、基板上に樹脂層を形成する方法としては、例えば、スピンコート、スリットコート等の公知の方法を用いることができる。特に、膜厚均一性を向上させる観点から、スピンコートを用いてもよい。また、樹脂層の厚みは、後述する導電層を形成する際に基板を保護でき、かつ、タッチパネルの光学特性を阻害しない点で、４．０μｍ以下であるが、３．５μｍ以下であってもよく、３．０μｍ以下であってもよい。樹脂層の厚みの下限値は０．５μｍ程度とすることができる。
【００５２】
基板上に形成された樹脂層は、加熱により硬化することができる。
【００５３】
樹脂層の強度があまりに低い場合、樹脂層上に導電層を形成して導電層付き基板を作製する際、樹脂層に歪みが生じて断線等の不具合を引き起こすことがある。そこで、樹脂組成物の硬化後の強度の指標となる樹脂層の鉛筆硬度は、３Ｈ以上であってもよく、後述するタッチパネルを製造する工程の歩留まりを更に向上させる観点からは、４Ｈ以上であってもよい。
【００５４】
［導電層付き基板］
図１は、導電層付き基板の一実施形態を示す模式的断面図である。本実施形態の導電層付き基板は、基板１と、該基板１上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層２と、該樹脂層２上に設けられた導電層３と、を備えることを特徴とする。本実施形態の導電層付き基板は、上述の樹脂層付き基板の製造方法によって形成された樹脂層上に、スパッタ方式を用いて導電層を形成する工程を備える方法により作製することができる。
【００５５】
上記導電層付き基板は、上述した樹脂層付き基板における基板とは反対側の樹脂層上に、導電層が形成されている。導電層は、例えば、インジウムスズ酸化物を用いてスパッタ法により、形成することができる。基板の強度を更に向上し、かつ、タッチパネルとしての導電性を更に向上する観点から、導電層の厚みは、０．１〜１．０μｍ又は０．３〜０．７μｍであってもよい。
【００５６】
次いで、上記導電層をウェットエッチングすることで、基板上に導電パターンを形成することができる。すなわち、本実施形態の導電層付き基板の製造方法は、上記導電層をウェットエッチングし、導電パターンを形成する工程を更に備えていてもよい。
【００５７】
［タッチパネル］
本実施形態のタッチパネルは、基板と、該基板上に設けられた厚み４．０μｍ以下の樹脂層と、該樹脂層上に設けられた導電パターンと、を備えることを特徴とする。本実施形態のタッチパネルは、上述した導電層付き基板を用いて作製することができる。
【００５８】
本実施形態のタッチパネルの一態様として、静電容量結合方式タッチパネルが挙げられる。該静電容量結合方式タッチパネルは、基板上に４．０μｍ以下の樹脂層を有し、該樹脂層の上にＸＹ位置座標を検出する電極が設けられ、該電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルであってもよい。
【００５９】
静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、基板上に、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、樹脂層に対して加熱をして硬化した後、該硬化した樹脂層にＸＹ位置座標を検出する導電層をスパッタ方式で形成し、該導電層に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルの製造方法であってもよい。静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、上記樹脂層を基板上に形成する工程と、樹脂層を加熱することで硬化する工程と、該硬化した樹脂層上にスパッタ方式を用いて導電層を形成する工程と、を備えていてもよい。これによって、スパッタ方式によって導電層を形成する際の熱、衝撃が発生した場合であっても、充分な基材の強度を得ることができる。
【００６０】
上記基板は、例えば、ガラスであってもよく、カバーガラスであってもよい。上記電極は、透明電極であってもよく、例えば、インジウムスズ酸化物を用いて構成される。
【００６１】
本発明者らのタッチパネルの製造における検討で、導電層をカバーガラス等の基板に形成する工程において、ガラス強度が低下することを発見している。これは、カバーガラス上に導電層を形成した際に、カバーガラスに微細なキズが発生し、発生したキズによってガラス強度が低下していることが要因の一つと考えられる。
【００６２】
これに対して、本実施形態の樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、光透過性に優れ、強度を向上できる。また、本実施形態の樹脂組成物によって形成される樹脂層はその上に形成される導電層と充分な密着性を有している。すなわち、上記樹脂層付き基板は、厚み４．０μｍ以下の樹脂層を備えることで、優れる透明性を維持しながら、かつ、導電層の形成時に発生するキズが基板まで到達するのを防ぐことができ、充分に高い強度を有するタッチパネルを得ることができる。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例及び比較例に基づいて本開示の目的及び利点をより具体的に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６４】
［樹脂組成物の作製］
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及び有機溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル）を、下記表１及び２に示す通りに配合し、樹脂組成物を調製した。各表の表記は下記に示すとおりであり、各表における有機溶剤を除く各成分の数値は固形分の質量部を示している。なお、本明細書でいう固形分とは、樹脂組成物の水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分を示す。すなわち、固形分は、乾燥工程で揮発せずに残る溶媒以外の成分を指し、２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。
【００６５】
＜（Ａ１）成分＞
サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２５０  （ダイセル・オルネクス株式会社製、酸価６９、Ｍｗ２２０００、エチレン性不飽和結合当量３８０）
サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２５１  （ダイセル・オルネクス株式会社製、酸価６６、Ｍｗ１４０００、エチレン性不飽和結合当量３８０）
サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ２００Ｍ  （ダイセル・オルネクス株式会社製、酸価１１４、Ｍｗ１２０００、エチレン性不飽和結合当量４５０）
サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ３２０  （ダイセル・オルネクス株式会社製、酸価１３５、Ｍｗ２３０００、エチレン性不飽和結合当量４５０）
＜（Ａ２）成分＞
ＵＮ３３２０ＨＤ（根上工業株式会社製、アクリロイル基数１５、Ｍｗ１５０００）
ＵＮ９５２ＰＭＡＪ２（根上工業株式会社製、アクリロイル基数１０、Ｍｗ９０００）
ＵＮ９０４（根上工業株式会社製、アクリロイル基数１０、Ｍｗ４９００）
ＵＮ９０６（根上工業株式会社製、アクリロイル基数６、Ｍｗ１５００）
＜（Ａ’）成分（（Ａ）成分の比較成分）＞
ＵＮ６３００（根上工業株式会社製、アクリロイル基数２、Ｍｗ１３０００）
ＵＮ９２００Ａ（根上工業株式会社製、アクリロイル基数２、Ｍｗ１５０００）
＜（Ｂ）成分＞
Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（ＢＡＳＦ製、テトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル４’−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸］ペンタエリスリトール）
・ＡＯ−８０（株式会社ＡＤＥＫＡ、ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオン酸］（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５５］ウンデカン−３，９−ジイル）ビス（２，２−ジメチル−２，１−エタンジイル））
＜（Ｃ）成分＞
ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２１（日本化薬株式会社製、２−ヒドロキシエチルメタクリレートの６−ヘキサノリド付加重合物と無水リン酸との反応生成物）
＜（Ｄ）成分＞
パークミルＤ（日油株式会社製、ジクミルパーオキサイド）
＜（Ｅ）成分＞
ＫＢＥ−９０３（信越化学工業株式会社製、３−アミノプロピルトリエトキシシラン）
Ａ−１１６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランのメタノール溶液）
ＫＢＭ−５０３（信越化学工業株式会社製、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）
【００６６】
［評価］
得られた樹脂組成物について、硬化物を作製し、透明性、強度及び密着性を評価した。結果を表１及び２に示す。
【００６７】
（１）試験基板の作製
樹脂組成物を、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚み５３０μｍのソーダガラス基板上にスピンコーターを用いて厚みが均一になるように塗布した。次いで、１２０℃のホットプレートで３分間乾燥し、乾燥後の厚みが１．７μｍとなるように樹脂層を形成した。次いで、樹脂層付きソーダガラス基板を更に２３０℃のホットプレートで３０分間加熱し、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層を備える試験基板を作製した。
【００６８】
（２）透明性の評価
＜硬化後の透明性＞
（１）で作製した試験基板について、分光光度計Ｕ−３３１０（株式会社日立製作所、開始７６０ｎｍ、終了３８０ｎｍ、スキャンスピード３００ｎｍ／ｍｉｎ、サンプリング間隔０．５ｎｍ、光源Ｄ６５）を用いて、ＹＩ（Ｙｅｌｌｏｗ  Ｉｎｄｅｘ）値を測定し、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層の透明性を評価した。表１及び２中、「Ａ」はＹＩが１．０未満であることを、「Ｂ」はＹＩが１．０以上であることを示す。なお、ＹＩは測定対象物の黄色味を示す指標であり、この値が０に近いほど黄色味が少なく、透明性が良好であることを意味する。
【００６９】
＜加熱処理後（２５０℃、１時間）の透明性＞
上述の硬化後の透明性を評価した試験基板を２５０℃のホットプレート上に１時間静置した後、分光光度計Ｕ−３３１０を用い、上記と同様の条件でＹＩの値を測定し、樹脂層の加熱処理後の透明性を評価した。表１及び２中、「Ａ」はＹＩが１．０未満であることを、「Ｂ」はＹＩが１．０以上であることを示す。
【００７０】
（３）強度の評価
（１）で作製した試験基板について、樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層の強度を鉛筆硬度試験（ＡＳＴＭ  Ｄ３３６３−０５）により評価した。
【００７１】
（４）密着性の評価
＜導体層に対する密着性＞
（１）で作製した試験基板における樹脂層上に、スパッタ法（温度２３０℃、ＲＦ値０．３Ｗ／ｃｍ２、雰囲気Ａｒ：Ｏ２＝２９．５：０．５）によって厚さ０．５μｍの導電層（ＩＴＯ層）を形成した。次いで、クロスカット試験（ＡＳＴＭ  Ｄ３３５９−０９ｅ２）により、導電層と樹脂層との密着性を評価した。
【００７２】
＜基板に対する密着性＞
（１）で作製した試験基板について、樹脂層と基板との密着性をクロスカット試験（ＡＳＴＭ  Ｄ３３５９−０９ｅ２）により評価した。次いで、この試験基板を、５０℃に加温した７Ｎ王水（３５％塩酸：６１％硝酸：水＝１４．５：１：８．９（質量比））に１０分間浸漬した後、水洗し、乾燥した。その後、試験基板の浸漬前に評価した領域とは別の領域を用いて、樹脂層と基板との密着性をクロスカット試験（ＡＳＴＭ  Ｄ３３５９−０９ｅ２）により評価した。
【００７３】
【表１】
2017206637.tif 000002
【００７４】
表１から、実施例では、加熱処理後であっても高い透明性を有し、かつ、高い強度を有する樹脂組成物の硬化物が得られることがわかる。また、（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分の双方を組み合わせて含有することでより高い強度を達成できることも確認できる。
【００７５】
【表２】
2017206637.tif 000003
【００７６】
表２から、比較例１及び２では、（Ａ）成分全体のエチレン性不飽和結合当量が低く、樹脂層の強度が低下すること、比較例３では（Ｂ）成分を含有しないため、透明性が充分ではないことがわかる。
【００７７】
【表３】
2017206637.tif 000004
【００７８】
表３から、実施例１と９との比較から、（Ａ）成分としてカルボキシル基を有する（Ａ１）成分を含むことで、導電層に対する密着性がより向上することがわかる。
【００７９】
【表４】
2017206637.tif 000005
【００８０】
表４から、（Ｅ）成分として、実施例１及び１１のように窒素原子を有するシランカップリング剤を含むことで、王水浸漬試験のような過酷な条件でも、樹脂層と基板との密着性を良好に保てることがわかる。
【符号の説明】
【００８１】
１…基板、２…樹脂層、３…導電層。
【図１】
2017206637.tif 000006