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　特願２００５−２４４５１７「積層コンデンサの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　３月　８日出願公開、特開２００７−　５９７０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１７年８月２５日の出願であって、平成２０年７月１１日付けの拒絶理由通知に対して、同年９月１１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２１年７月９日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年１０月１４日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに手続補正書が提出され、その後、平成２３年７月２６日付けで審尋がされ、同年９月２６日に回答書が提出された。
　その後、当審において同年１１月２１日付けで拒絶の理由が通知され、それに対して、平成２４年１月２０日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜３に係る発明は、平成２４年１月２０日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　「【請求項１】
　支持体上で、誘電体ペーストを用いて、第１部分的スルーホールが形成された第１誘電体パターン層を印刷法により形成する工程と、
　導電性ペーストを用いて、前記第１部分的スルーホールに対応する位置に、第１部分的柱状電極を形成する工程と、
　前記第１部分的柱状電極が形成された前記第１誘電体パターン層の上で、導電性ペーストの印刷を行い、前記第１誘電体パターン層の上に、第１絶縁孔パターンと第１孤立パターンとを有する第１内部電極パターン層を形成する工程と、
　誘電体ペーストを用いて、前記第１部分的スルーホールに接続することになる第２部分的スルーホールが形成された第２誘電体パターン層を、前記第１内部電極パターン層の上に印刷法により形成する工程と、
　導電性ペーストを用いて、前記第２部分的スルーホールに対応する位置に、第２部分的柱状電極を形成する工程と、
　前記第２部分的柱状電極が形成された前記第２誘電体パターン層の上で、導電性ペーストの印刷を行い、前記第２誘電体パターン層の上に、第２絶縁孔パターンと第２孤立パターンとを有する第２内部電極パターン層を形成する工程と、を有し、
　前記第１孤立パターンは、前記第１部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第１絶縁孔パターンの内部に形成され、
　前記第２孤立パターンは、前記第２部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第２絶縁孔パターンの内部に形成され、
　前記第１部分的柱状電極と前記第２部分的柱状電極とが、積層方向に接続されて、スルーホール電極となり、
　前記第１誘電体パターン層を形成する工程から、前記第２内部電極パターン層を形成する工程までの一連の工程を繰り返し行い、前記支持体の上に、複数の誘電体パターン層が積層された第１積層体を形成し、前記第１積層体を、前記支持体から引き剥がし、
　複数の前記第１積層体を積み重ねて第２積層体を形成し、前記第２積層体における積層方向の両面に、前記部分的柱状電極に接続される外部電極を、行列状に形成し、
　前記第１絶縁孔パターンと第２絶縁孔パターンとは、相互に相補的なパターンであり、
　前記第１絶縁孔パターンを通る前記スルーホール電極と、前記第２絶縁孔パターンを通る前記スルーホール電極とが、平面において相互に隣接する前記外部電極に対して接続され、
　隣接する前記外部電極の相互は、異なる極性の電圧が印加されるようになっていることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。」
　
３．引用刊行物に記載された発明
（１）引用例１
（１−１）本願の出願前に日本国内において頒布され、平成２３年１１月２１日付けで通知した拒絶の理由において引用された刊行物である特開２０００−２４３８７３号公報（以下「引用例１」という。）には、図２及び図３とともに以下の記載がある（なお、下線は当合議体にて付加したものである。以下同じ。）。
　
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサを備える配線基板、さらに詳しくは、コンデンサをコア基板に内蔵しその上下に樹脂絶縁層及び配線層を積層した、ノイズを確実に除去できる配線基板に関する。また、この配線基板を製造するためのコンデンサ内蔵コア基板、コンデンサを内蔵するためのコア基板本体、コンデンサ、及びこれらの製造方法に関する。」
　
ｂ．「【００５５】次いで、上記配線基板１００の製造方法について、個別の部材であるコンデンサ２０、コア基板本体１０の製造方法を含めて説明する。まず、
コンデンサ２０の製造方法について、図３を参照しつつ説明する。まず、図３（ａ）に示すように、公知のグリーンシート製造技術により、ＢａＴｉＯ
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粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート（以下、単にシートともいう）１２４を多数製造する。次いで、図３（ｂ）に示すように、このシート１２４の所定位置に、その表裏面１２４Ａ，１２４Ｂ間を貫通するビア孔１２４Ｈをパンチングにより形成する
【００５６】
さらに、図３（ｃ）に示すように、各シート１２４のビア孔１２４Ｈ内に、Ｐｄペーストを充填して未焼成ビア導体１２６，１２７，１２８を形成し、さらに、各シート１２４の上面１２４Ａ側に、Ａｇ−Ｐｄペーストからなる所定形状の未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆを形成する。このうち、一方の未焼成電極層１２５Ｅは、図３（ｃ）において３つ形成した未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、左右２つと接続し、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７とは接続しないパターンに形成されている。他方の未焼成電極層１２５Ｆは、これとは逆に、３つ形成した未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７と接続し、左右のものとは接続しないパターンに形成されている
【００５７】なお、
未焼成ビアパッド１２５Ｅあるいは１２５Ｆと接続しないビア１２６，１２７については、後述する積層時に確実に上下方向にビア導体同士を接触、導通させるため、各未焼成ビア導体１２６，１２７の上方に、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆと同時にカバーパッド１２９を形成しておくと良い。また、次述する積層時に最も上に積層する未焼成誘電体層１２４Ｄには、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆのいずれも形成せず、各未焼成ビア導体１２８の上方に、カバーパッド１２２のみを形成するようにしている
【００５８】
次いで、図３（ｄ）に示すように、未焼成電極層１２５Ｅが積層されたシート１２４と、１２５Ｆが積層されたシート１２４とを、交互に積み重ねるようにして積層する。そして、最も上には、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆのいずれも形成せず、カバーパッド１２２のみを形成したシート１２４Ｄを積層し、これらを圧着して積層体１２０を形成する。これにより、未焼成誘電体層１２４と未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆとは、交互に積層され、しかも、未焼成電極層１２５Ｅと１２５Ｆとは互いに１層おきに配置された状態となる。また、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｅはそれぞれ未焼成ビア導体１２６，１２７を介して、互いに接続され、同様に、未焼成電極層１２５Ｆ，１２５Ｆもそれぞれ未焼成ビア導体１２６，１２７を介して、互いに接続される。その上、未焼成電極層１２５Ｅの群と１２５Ｆの群とは、接触することはなく、互いに絶縁された状態となる
【００５９】
その後、この積層体１２０を上下反転させて、未焼成ビア導体１２７が露出する積層体１２０の上面にカバーパッドを形成した上で、この積層体１２０を焼成（同時焼成）して、図２に示すコンデンサ２０を形成する。
【００６０】したがって、上部コンデンサ接続配線６０や下部コンデンサ接続配線７０の引き回しの容易さ、上部コンデンサ接続配線６０に接続するフリップチップパッド１０１の数や、下部コンデンサ接続配線７０に接続するＬＧＡパッド１０３の数などに応じて、上面接続パッド２１および下面接続パッド２２の位置や数も任意に選択して形成することができる。さらには、コンデンサ２０を配線基板１００に内蔵させない場合においても、上下に接続させるＩＣチップ等の電子部品の端子配置に応じて、上面接続パッド２１および下面接続パッド２２の位置や数も任意に選択して形成することができる。なお、Ｐｄからなる上面接続パッド２１あるいは下面接続パッド２２は、ハンダ付け性やＣｕからなる配線層４５との接続性を考慮して、Ｎｉ−Ａｕメッキや、Ｃｕメッキ等を施しておくこともできる。また、上面接続パッド２１、及び／または、下面接続パッド２２の周囲には、公知の手法により、セラミックや樹脂などからなるソルダーレジスト層を形成しておくこともできる。
【００６１】完成したコンデンサ２０は、ショートの有無、静電容量値、電極群２５Ｅと２５Ｆとの間の絶縁抵抗値、各上面接続パッド２１及び各下面接続パッド２２と、電極群２５Ｅ，２５Ｆとの導通あるいは絶縁のチェック等、各種のチェックを行い、不具合のあるコンデンサ２０は廃棄する。これにより、後述する工程で不具合のあるコンデンサ２０を使用する危険性を減少させることができる。」
　
（１−２）以上によれば、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「ＢａＴｉＯ3粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート１２４の所定位置に、その表裏面１２４Ａ，１２４Ｂ間を貫通するビア孔１２４Ｈをパンチングにより形成し、
　各セラミックグリーンシート１２４のビア孔１２４Ｈ内に、Ｐｄペーストを充填して未焼成ビア導体１２６，１２７，１２８を形成し、
　各シート１２４の上面１２４Ａ側に、Ａｇ−Ｐｄペーストからなる所定形状の未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆを、一方の未焼成電極層１２５Ｅは、未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、左右２つと接続し、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７とは接続せず、他方の未焼成電極層１２５Ｆは、３つ形成した未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７と接続し、左右のものとは接続しないように形成し、
　未焼成ビアパッド１２５Ｅあるいは１２５Ｆと接続しないビア１２６，１２７には、積層時に確実に上下方向にビア導体同士を接触、導通させるため、各未焼成ビア導体１２６，１２７の上方に、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆと同時にカバーパッド１２９を形成し、
　未焼成電極層１２５Ｅが積層されたシート１２４と、１２５Ｆが積層されたシート１２４とを、交互に積み重ねるようにして積層し、最も上には、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆのいずれも形成せず、カバーパッド１２２のみを形成したシート１２４Ｄを積層し、これらを圧着して積層体１２０を形成し、
　積層体１２０を上下反転させて、未焼成ビア導体１２７が露出する積層体１２０の上面にカバーパッドを形成し、この積層体１２０を焼成するコンデンサ２０の製造方法。」
　
（２）引用例２
　本願の出願前に日本国内において頒布され、平成２３年１１月２１日付けで通知した拒絶の理由において引用された刊行物である特開２００１−１８５４４２号公報（以下「引用例２」という。）には、図１〜３及び図５とともに以下の記載がある。
　
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層コンデンサ、デカップリングコンデンサの接続構造および配線基板に関するもので、特に、高周波回路において有利に適用され得る積層コンデンサ、ならびに、この積層コンデンサを用いて構成される、デカップリングコンデンサの接続構造および配線基板に関するものである。」
　
ｂ．「【００４６】
【発明の実施の形態】図１ないし図３は、この発明の一実施形態による積層コンデンサ４１を示している。ここで、図１および図２は、積層コンデンサ４１の内部構造を示す平面図であり、図１と図２とは互いに異なる断面を示している。また、図３は、図１および図２に示した線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。
【００４７】
積層コンデンサ４１は、積層される複数の誘電体層４２を含むコンデンサ本体４３を備えている。誘電体層４２は、たとえばセラミック誘電体から構成される
【００４８】
コンデンサ本体４３の内部には、特定の誘電体層４２を介して互いに対向する少なくとも１対の第１および第２の内部電極４４および４５が設けられている。この実施形態では、複数対の第１および第２の内部電極４４および４５が設けられている
【００４９】
コンデンサ本体４３の内部には、さらに、第２の内部電極４５に対して電気的に絶縁されかつ第１の内部電極４４に電気的に接続された状態で、特定の誘電体層４２を貫通する複数の第１の貫通導体４６が設けられている。また、第１の内部電極４４に対して電気的に絶縁されかつ第２の内部電極４５に電気的に接続された状態で、コンデンサ本体４３を貫通する複数の第２の貫通導体４７が設けられている
【００５０】
また、コンデンサ本体４３の、内部電極４４および４５と平行に延びる第１の主面４８上には、複数の第１の貫通導体４６にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の第１の貫通導体４６にそれぞれ対応する複数の第１の外部端子電極４９が設けられる
【００５１】
また、コンデンサ本体４３の、第１の主面４８上には、複数の第２の貫通導体４７にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の第２の貫通導体４７にそれぞれ対応する複数の第２の外部端子電極５１ａが設けられるとともに、第１の主面４８に対向する第２の主面５０上には、複数の第２の貫通導体４７にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の第２の貫通導体４７にそれぞれ対応する複数の第２の外部端子電極５１ｂが設けられる
【００５２】この実施形態では、各々複数の第１および第２の内部電極４４および４５が設けられ、第１および第２の内部電極４４および４５の各間に形成される静電容量が、第１および第２の貫通導体４６および４７によって並列接続され、このように並列接続された静電容量が、第１の外部端子電極４９と第２の外部端子電極５１ａおよび５１ｂとの間に取り出される。
【００５３】
上述した第１の貫通導体４６と第２の貫通導体４７とは、内部電極４４および４５を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように配置されている。すなわち、この実施形態では、第１および第２の貫通導体４６および４７は、互いに隣り合うように配置され、内部電極４４および４５の各々を流れる電流に関して、その方向を多様化するとともに、電流長を短くし、それによって、低ＥＳＬ化を図っている
　
ｃ．「【００６８】また、
この実施形態による積層コンデンサ４１にあっては、充電後の放電段階において、第１の貫通導体４６と第２の貫通導体４７とにおける図３に示した断面上での電流の流れを互いに逆方向に向けることができる。したがって、磁界が相殺され、それに応じて、低ＥＳＬ化を図ることができる
　
ｄ．「【００７０】図５は、この発明の他の実施形態による積層コンデンサ４１ａを示す、図３に相当する図である。図５において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７１】
図５に示した積層コンデンサ４１ａにおいては、第２の外部端子電極５１ａおよび５１ｂだけでなく、第１の外部端子電極４９ａおよび４９ｂについても、コンデンサ本体４３の第１の主面４８上および第２の主面５０上の双方に位置されていることが特徴である。
【００７２】
この実施形態によれば、充電段階および放電段階の双方において、第１の貫通導体４６と第２の貫通導体４７とにおける図５に示した断面上での電流の流れを互いに逆方向に向けることができる。したがって、このことによる磁界の相殺効果から、低ＥＳＬ化を図ることができる
　
　
４．本願発明と引用発明との対比
（１）まず、引用発明における「未焼成電極層１２５Ｅ」及び「カバーパッド１２９」が形成された「高誘電体セラミックグリーンシート１２４」（引用例１の図３（ｃ）で上から３層目及び５層目のグリーンシート）に注目する。
　
（１−１）引用発明の「ビア孔１２４Ｈ」は、本願発明の「第１部分的スルーホール」に相当する。また、引用発明の「ＢａＴｉＯ3粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート１２４」は、「表裏面１２４Ａ，１２４Ｂ間を貫通するビア孔１２４Ｈ」が形成されることによりパターン化されていることは明らかであるから、本願発明の「第１誘電体パターン層」に相当する。
　したがって、引用発明の「ＢａＴｉＯ3粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート１２４の所定位置に、その表裏面１２４Ａ，１２４Ｂ間を貫通するビア孔１２４Ｈをパンチングにより形成し」という構成は、本願発明の「第１部分的スルーホールが形成された第１誘電体パターン層を」「形成する工程」に相当する。
　
（１−２）引用発明の「Ｐｄペースト」及び「未焼成ビア導体１２６」は、各々、本願発明の「導電性ペースト」及び「第１部分的柱状電極」に相当するから、引用発明の「各セラミックグリーンシート１２４のビア孔１２４Ｈ内に、Ｐｄペーストを充填して未焼成ビア導体１２６，１２７，１２８を形成し」という構成は、本願発明の「導電性ペーストを用いて、前記第１部分的スルーホールに対応する位置に、第１部分的柱状電極を形成する工程」に相当する。
　
（１−３）引用発明の「Ａｇ−Ｐｄペースト」は、本願発明の「導電性ペースト」に相当する。
　また、引用発明の「未焼成ビアパッド１２５Ｅ」及び「カバーパッド１２９」は、本願発明の「第１内部電極パターン」に相当するものである。そして、引用発明においては「未焼成ビアパッド１２５Ｅ」に形成された孔の内部に「カバーパッド１２９」が形成されることにより、両者が絶縁されることは明らかである。すなわち、引用発明においては、本願発明の「第１の絶縁孔パターン」に相当する孔パターンが形成されていることは明らかである。
　さらに、引用発明の「カバーパッド１２９」は、図２及び図３の記載からみても、また「未焼成ビアパッド１２５Ｅあるいは１２５Ｆと接続しないビア１２６，１２７」を「積層時に確実に上下方向にビア導体同士を接触、導通させるため」に設けられるものであるという目的からみても、「未焼成ビアパッド１２５Ｅ」に接触しないように、かつ、未焼成ビア導体１２６よりも大きな径で形成されていることは明らかである。よって、該「カバーパッド１２９」は、本願発明の「第１孤立パターン」に相当するとともに、「前記第１部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第１絶縁孔パターンの内部に形成され」たものであることが明らかである。
　したがって、引用発明の「各シート１２４の上面１２４Ａ側に、Ａｇ−Ｐｄペーストからなる所定形状の未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆを、一方の未焼成電極層１２５Ｅは、未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、左右２つと接続し、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７とは接続せず、他方の未焼成電極層１２５Ｆは、３つ形成した未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７と接続し、左右のものとは接続しないように形成し、　未焼成ビアパッド１２５Ｅあるいは１２５Ｆと接続しないビア１２６，１２７には、積層時に確実に上下方向にビア導体同士を接触、導通させるため、各未焼成ビア導体１２６，１２７の上方に、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆと同時にカバーパッド１２９を形成し、」という構成は、本願発明の「前記第１部分的柱状電極が形成された前記第１誘電体パターン層の上で、導電性ペースト」を用いて「前記第１誘電体パターン層の上に、第１絶縁孔パターンと第１孤立パターンとを有する第１内部電極パターン層を形成する工程」という構成、及び「前記第１孤立パターンは、前記第１部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第１絶縁孔パターンの内部に形成され、」という構成に相当する。
　
（２）次に、引用発明における「未焼成電極層１２５Ｆ」及び「カバーパッド１２９」が形成された「高誘電体セラミックグリーンシート１２４」（引用例１の図３（ｃ）で上から２層目及び４層目のグリーンシート）に注目する。
　
（２−１）引用発明の「ビア孔１２４Ｈ」は、本願発明の「第２部分的スルーホール」に相当する。また、引用発明の「ＢａＴｉＯ3粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート１２４」は、「表裏面１２４Ａ，１２４Ｂ間を貫通するビア孔１２４Ｈ」が形成されることによりパターン化されるものであることは明らかであるから、本願発明の「第２誘電体パターン層」に相当する。さらに、上記「ビア孔１２４Ｈ」は、その上下の層に形成された「ビア孔１２４Ｈ」と接続されることは明らかである。
　そして、引用発明の「ＢａＴｉＯ3粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート１２４」が、積層時には「未焼成電極層１２５Ｅ」の上に位置することは明らかであるから、引用発明の「ＢａＴｉＯ3粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート１２４の所定位置に、その表裏面１２４Ａ，１２４Ｂ間を貫通するビア孔１２４Ｈをパンチングにより形成し」という構成は、本願発明の「第１部分的スルーホールに接続することになる第２部分的スルーホールが形成された第２誘電体パターン層を、前記第１内部電極パターン層の上に」「形成する工程」に相当する。
　
（２−２）引用発明の「Ｐｄペースト」及び「未焼成ビア導体１２６」は、各々、本願発明の「導電性ペースト」及び「第２部分的柱状電極」に相当するから、引用発明の「ＢａＴｉＯ3粉末を主成分とする高誘電体セラミックグリーンシート１２４の所定位置に、その表裏面１２４Ａ，１２４Ｂ間を貫通するビア孔１２４Ｈをパンチングにより形成し」という構成は、本願発明の「導電性ペーストを用いて、前記第２部分的スルーホールに対応する位置に、第２部分的柱状電極を形成する工程」に相当する。
　
（２−３）引用発明の「Ａｇ−Ｐｄペースト」は、本願発明の「導電性ペースト」に相当する。
　また、引用発明の「未焼成ビアパッド１２５Ｆ」及び「カバーパッド１２９」は、本願発明の「第２内部電極パターン」に相当するものである。そして、引用発明においては「未焼成ビアパッド１２５Ｆ」に形成された孔の内部に「カバーパッド１２９」が形成されることにより、両者が絶縁されることは明らかである。すなわち、引用発明においては、本願発明の「第２の絶縁孔パターン」に相当する孔パターンが形成されていることは明らかである。
　さらに、引用発明の「カバーパッド１２９」は、図２及び図３の記載からみても、また「未焼成ビアパッド１２５Ｅあるいは１２５Ｆと接続しないビア１２６，１２７」を「積層時に確実に上下方向にビア導体同士を接触、導通させるため」に設けられるものであるという目的からみても、「未焼成ビアパッド１２５Ｆ」に接触しないように、かつ、未焼成ビア導体１２６よりも大きな径で形成されていることは明らかである。よって、該「カバーパッド１２９」は、本願発明の「第２孤立パターン」に相当するとともに、「前記第２部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第２絶縁孔パターンの内部に形成され」たものであることが明らかである。
　したがって、引用発明の「各シート１２４の上面１２４Ａ側に、Ａｇ−Ｐｄペーストからなる所定形状の未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆを、一方の未焼成電極層１２５Ｅは、未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、左右２つと接続し、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７とは接続せず、他方の未焼成電極層１２５Ｆは、３つ形成した未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７と接続し、左右のものとは接続しないように形成し、　未焼成ビアパッド１２５Ｅあるいは１２５Ｆと接続しないビア１２６，１２７には、積層時に確実に上下方向にビア導体同士を接触、導通させるため、各未焼成ビア導体１２６，１２７の上方に、未焼成電極層１２５Ｅ，１２５Ｆと同時にカバーパッド１２９を形成し、」という構成は、本願発明の「前記第２部分的柱状電極が形成された前記第２誘電体パターン層の上で、導電性ペースト」を用いて「前記第２誘電体パターン層の上に、第２絶縁孔パターンと第２孤立パターンとを有する第２内部電極パターン層を形成する工程」という構成、及び「前記第２孤立パターンは、前記第２部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第２絶縁孔パターンの内部に形成され、」という構成に相当する。
　
（３）引用発明の「未焼成電極層１２５Ｅ」及び「カバーパッド１２９」が形成された「高誘電体セラミックグリーンシート１２４」における「未焼成ビア導体１２６」と、「未焼成電極層１２５Ｆ」及び「カバーパッド１２９」が形成された「高誘電体セラミックグリーンシート１２４」における「未焼成ビア導体１２６」とは、積層方向に接続されてコンデンサのビア導体を形成していることは明らかであるから、引用発明は、本願発明の「前記第１部分的柱状電極と前記第２部分的柱状電極とが、積層方向に接続されて、スルーホール電極となり」に相当する構成を有するものである。
　
（４）引用発明の「カバーパッド１２２」及び「カバーパッド」は、本願発明の「外部電極」に相当する。これらは、各々、積層体の下面及び上面に形成され、「未焼成ビア導体１２６」に接続されており、引用例１の図２から行列状に形成されることも明らかであるから、引用発明は、本願発明の「積層体における積層方向の両面に、前記部分的柱状電極に接続される外部電極を、行列状に形成し」に相当する構成を有するものである。
　
（５）引用発明の「一方の未焼成電極層１２５Ｅは、未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、左右２つと接続し、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７とは接続せず、他方の未焼成電極層１２５Ｆは、３つ形成した未焼成ビア導体１２６，１２７のうち、中央の未焼成ビア導体１２６，１２７と接続し、左右のものとは接続しないように形成し」という構成は、「未焼成電極層１２５Ｅ」と接続される「未焼成ビア導体１２６」は「未焼成電極層１２５Ｆ」とは接続されず、「未焼成電極層１２５Ｆ」と接続される「未焼成ビア導体１２６」は「未焼成電極層１２５Ｅ」とは接続されないことを意味するものである。そして、そのためには、「未焼成電極層１２５Ｅ」と接続される「未焼成ビア導体１２６」を「未焼成電極層１２５Ｆ」と接続させないための孔パターンと、「未焼成電極層１２５Ｆ」と接続される「未焼成ビア導体１２６」を「未焼成電極層１２５Ｅ」と接続させないための孔パターンとが相補的に設けられる必要があることは明らかである。したがって、引用発明は、本願発明の「前記第１絶縁孔パターンと第２絶縁孔パターンとは、相互に相補的なパターンであり、」に相当する構成を有するものである。
　
（６）引用発明の「コンデンサ２０」は、本願発明の「積層コンデンサ」に相当する。
　
（７）以上を総合すると、本願発明と引用発明とは、
　「第１部分的スルーホールが形成された第１誘電体パターン層を形成する工程と、
　導電性ペーストを用いて、前記第１部分的スルーホールに対応する位置に、第１部分的柱状電極を形成する工程と、
　前記第１部分的柱状電極が形成された前記第１誘電体パターン層の上で、導電性ペーストを用いて、前記第１誘電体パターン層の上に、第１絶縁孔パターンと第１孤立パターンとを有する第１内部電極パターン層を形成する工程と、
　前記第１部分的スルーホールに接続することになる第２部分的スルーホールが形成された第２誘電体パターン層を、前記第１内部電極パターン層の上に形成する工程と、
　導電性ペーストを用いて、前記第２部分的スルーホールに対応する位置に、第２部分的柱状電極を形成する工程と、
　前記第２部分的柱状電極が形成された前記第２誘電体パターン層の上で、導電性ペーストを用いて、前記第２誘電体パターン層の上に、第２絶縁孔パターンと第２孤立パターンとを有する第２内部電極パターン層を形成する工程と、を有し、
　前記第１孤立パターンは、前記第１部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第１絶縁孔パターンの内部に形成され、
　前記第２孤立パターンは、前記第２部分的スルーホールの内径よりも大きくなるように、前記第２絶縁孔パターンの内部に形成され、
　前記第１部分的柱状電極と前記第２部分的柱状電極とが、積層方向に接続されて、スルーホール電極となり、
　積層体における積層方向の両面に、前記部分的柱状電極に接続される外部電極を、行列状に形成し、
　前記第１絶縁孔パターンと第２絶縁孔パターンとは、相互に相補的なパターンであることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本願発明は、「第１誘電体パターン層」を「支持体上で、誘電体ペーストを用いて、」「印刷法により形成」し、「第１内部電極パターン層」を「前記第１誘電体パターン層の上で、導電性ペーストの印刷を行」って形成し、「第２誘電体パターン層」を「誘電体ペーストを用いて、」「印刷法により形成」し、「第２内部電極パターン層」を「前記第２誘電体パターン層の上で、導電性ペーストの印刷を行」って形成しているのに対し、引用発明においては、そのような特定をしていない点。
　
（相違点２）
　本願発明は、「前記第１誘電体パターン層を形成する工程から、前記第２内部電極パターン層を形成する工程までの一連の工程を繰り返し行い、前記支持体の上に、複数の誘電体パターン層が積層された第１積層体を形成し、前記第１積層体を、前記支持体から引き剥がし、　複数の前記第１積層体を積み重ねて第２積層体を形成し」ているのに対し、引用発明は、そのような特定をしていない点。
　
（相違点３）
　本願発明は、「前記第１絶縁孔パターンを通る前記スルーホール電極と、前記第２絶縁孔パターンを通る前記スルーホール電極とが、平面において相互に隣接する前記外部電極に対して接続され、　隣接する前記外部電極の相互は、異なる極性の電圧が印加されるようになっている」のに対して、引用発明は、そのような特定をしていない点。
　
５．相違点についての検討
（１）相違点１について
（１−１）積層セラミックコンデンサの製造において、支持体上にスルーホールが形成された誘電体層を誘電体ペーストの印刷により形成し、さらに、前記誘電体層の上に導電ペーストの印刷により電極層を形成することは、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である周知例１及び２に記載されているように、当業者における周知技術である。
　
ａ．周知例１：特開２０００−２２２９４０号公報
　上記周知例１には、以下の記載がある。
　「【０００３】セラミックス基板上にコンデンサを多数個搭載するために積層チップコンデンサが用いられているが、
このコンデンサの小型化や高密度化の要求に対してコンデンサは
ペーストをスクリーン印刷により順々に積層する印刷多層法によって製造されている
　「【０００７】一方、電子機器の小型化に対して多層セラミックス基板の中でコンデンサを内蔵した多層セラミックス基板が開発されているが、
コンデンサを内蔵する方法には、厚膜印刷法
がある
【０００８】グリーンシート積層法は誘電体のグリーンシートと絶縁体のグリーンシートを交互に積層するもので多層化には有利である。
厚膜印刷法は絶縁体のグリーンシート上に導電ペーストで導体を形成し、ビアホールに導体を埋め込んだ後、コンデンサ形成部分に誘電体ペーストを印刷後、その上に対抗電極を印刷する。必要に応じてさらに導電体ペーストと誘電体ペーストの印刷を繰り返し、多層化し、一回で焼成を完了してコンデンサを内蔵した多層のセラミックス基板を作製するものである
【０００９】コンデンサを内蔵したセラミックス多層基板においてグリーンシート積層法あるいは印刷積層法においても誘電層間の層間接続をなすためにヴィアホールの形成が必要である。従来、
ヴィアホールの形成印刷積層法においてはヴィアホールの形成のために予めパターン化されたスクリーンを用いて誘電体ペーストを、第１層配線層が形成されているセラミックス基板上に印刷し、乾燥、焼成してヴィアホールを形成するものである
　
ｂ．周知例２：特開平１０−２７０２８２号公報
　上記周知例２には、以下の記載がある。
　「【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の積層セラミックコンデンサでは、誘電体層と内部電極層を交互に上下に積層した積層体を有し、内部電極層を積層体の下面側から数えて奇数番目と偶数番目の２群に分けた第１内部電極層群と第２内部電極層群を各々、第１外部電極と第２外部電極に接続した積層セラミックコンデンサにおいて、第１、第２外部電極を積層体の下面に形成し、第１内部電極層群を成す各内部電極層間及び第１外部電極を積層体内に設けた層間貫通導体により共通接続し、第２内部電極層群を成す各内部電極層間及び第２外部電極を積層体内に設けた層間貫通導体により共通接続したこと、を特徴としている。
【００１８】これにより、積層体を積層方向に見たときの底面側に第１、第２外部電極を設ければ良いので、多数の積層体を一体にしたバーを形成し、１つづつ積層体をカットして積層セラミックコンデンサを製造する場合、各積層体にカットする前に第１、第２外部電極を形成しておくことができ、バラバラにカットした後、積層体を一定の向きに揃え、第１、第２外部電極を形成するという面倒な作業をしなくて済む。
【００１９】なお、積層体はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の電極ペーストを印刷して形成した電極層付のセラミック誘電体シート（グリーンシート）を多数枚積層し、熱圧着後、焼成して形成するのが一般的であるが（グリーンシート積層法）、
ポリエステルフィルム等のベーステープ上に、電極層用のＷまたはＡｇまたはＡｇ−Ｐｄなどの電極ペーストの厚膜印刷と、アルミナ、ガラスセラミックス、チタン酸バリウム等の誘電体粉末を主原料とする誘電体層の厚膜印刷とを交互に繰り返し、焼成することで形成しても良い（多層印刷法）
多層印刷法では、誘電体層を印刷する際にビアホール用の所定の空き領域を設けておき、誘電体層の上に電極層を印刷する際に当該空き領域を一緒に埋めることで、ビアホールを形成することができる
　
（１−２）上記周知技術は、引用発明と同様に、積層セラミックコンデンサに関する技術であり、上記周知例１及び２において、印刷法がグリーンシート法と同列に記載される程度のものであることも考慮すれば、引用発明におけるセラミックグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法に代えて、誘電体パターン層及び電極層を支持体上で順次積層する、いわゆる印刷法を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について
（２−１）基板上に形成されたセラミック層と内部電極との積層体ブロック（本願発明１の「第１積層体」に相当）を前記基板から剥がした後、前記積層体ブロックを複数個積み重ねて積層セラミックコンデンサを製造することは、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である周知例３に記載されるように、当業者における周知技術である。
　
ａ．周知例３：特開昭６１−２５３８１１号公報
　上記周知例３には、第１〜６図とともに、以下の記載がある。
　「まず、シート工法では、内部電極の厚みがセラミックグリーンシートの上にそのまま載るので、多数のセラミックグリーンシートを積み重ねていくと、内部電極の厚みが重畳されて、積層体の厚みが内部電極の部分において厚くなり、全体として厚みが不均一となる。そのため、焼成後においてデラミネーションの問題が生じる。また、セラミックグリーンシートの積み重ねにおいて、ずれが生じやすく、そのため、得られた積層セラミックコンデンサの静電容量のばらつきが比較的大きくなる。また、シート工法では、セラミックグリーンシートを個々に取扱わなければならないので、その厚みをそれほど薄くすることができない。したがって、内部電極の枚数を増やそうとして、セラミックグリーンシートの積層数を増やすと、できあがった積層セラミックコンデンサの全体の厚みが増し、製品の規格からくる限定により、それほど、内部電極の枚数を多くすることができないという欠点もあった。・・・・（中略）・・・・
　それゆえに、
この発明は、上述した従来の工法の欠点を解消し得る、セラミックコンデンサの製造方法を提供しようとするものである
　「第１図ないし第６図は、
この発明の一実施例に従って積層セラミックコンデンサを得る工程を順次示したものである
　
第１図に示すように、まず、たとえば樹脂シートからなる基板１上に、第１層のセラミック層２がたとえばブレードを用いた塗布法により形成される。この状態で乾燥され、次に、第２図に示すように、セラミック層２上に内部電極３が、たとえばスクリーン印刷により塗布される。そして、内部電極３の乾燥が行なわれる。さらに、第３図に示すように、第２層のセラミック層２が塗布法により形成され、乾燥される
　以後、
上述したような内部電極３の塗布および乾燥、次いでセラミック層２の形成および乾燥が繰返され、所望の内部電極３の積み重ね数に達したとき、さらにセラミック層２を形成してから、得られた積層体ブロックが基板１から剥がされる
　第４図には、このようにして得られた積層体ブロック４が示されている。第４図では、内部電極３が３層積み重ねられた場合を示しているが、通常、２５層程度の内部電極を有する積層体ブロックが用意される。内部電極３の積層数については、取扱いおよび作業時間を考慮したとき、３０程度以下であることが好ましい。なお、内部電極の積層数の少ない積層体ブロックについては、適当に用意しておけばよい。
　
次に、第５図に示すように、複数の積層体ブロック４が積み重ねられる
　このようにして得られた積層体ブロック４および外層用ブロック５の積み重ねは、プレスされて圧着される。そして、第６図に拡大されて一部が示されているような、得ようとする積層セラミックコンデンサのための未焼成の積層体チップ６を得るために、第５図に示す切断線７によって切断される。
　切断されて得られた積層体チップ６は、焼成され、その後、内部電極３に接続されるように、外部電極８が、積層体チップ６の各端面に形成される。
　第６図において、一点鎖線で分けられた１つの領域は、１個の積層体ブロック４に対応している。第６図に示すように、或る積層体ブロック４の最も端にある内部電極３とこれに隣接する積層体ブロック４の最も端にある内部電極３とが、同じ外部電極８に接続される場合には、これら内部電極３の間の領域は、容量形成に寄与することはない。したがって、誘電体ブロック４の積み重ね工程において、多少ずれが生じても、これが容量のばらつきとして現われることはない。」（第３ページ右下欄第２行〜第４ページ右上欄第１８行）
　
（２−２）上記周知技術は、引用発明と同様に、積層セラミックコンデンサに関する技術であり、引用発明において用いられるグリーンシート法における問題点を解決するためのものであることを考慮すれば、引用発明において、上記周知技術を採用し、複数の誘電体パターン層が積層され支持体から引き剥がされた複数の第１積層体を積み重ねて第２積層体を形成する手法を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　
（３）相違点３について
　上記３．（２）に示したとおり、引用例２には、積層コンデンサにおいて、隣接するビアホールに流れる電流を互いに逆の極性とすることでビアホール外側の磁束を相殺し、積層コンデンサのＥＳＬを低減する技術が記載されている。
　引用発明と引用例２に記載された発明は、いずれもスルーホール電極を有する積層コンデンサに関するものであり、積層コンデンサのＥＳＬ低減は、当業者が常に念頭に置いている課題であることを考慮すれば、引用発明において、引用例２に記載された発明を採用し、隣接するビアホールに流れる電流を互いに逆の極性とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（４）以上より、本願発明は、周知技術を勘案することにより、引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、平成２３年１１月２１日付けで通知した拒絶の理由において指摘したとおり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶をすべきものである。
　よって、上記結論のとおり審決する。