【事件の表示】
　特願２００１−２４４５３２「固体電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月２８日出願公開，特開２００３−　５９７６９〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１３年８月１０日の出願であって，平成２３年３月３１日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年７月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成２２年１０月１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，次のとおりのものである。
「セパレータを介して陽極箔と陰極箔を巻回してなるコンデンサ素子内に有機半導体を形成した固体電解コンデンサであって，陽極箔および陰極箔の箔厚が５０〜２００μｍであるとともに残芯厚が４０〜１８０μｍであり，かつ陰極箔および陽極箔の残芯厚がほぼ同一であることを特徴とする固体電解コンデンサ。」
　
第３　刊行物に記載された発明
　１　刊行物１：特開平２−２２２５１７号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１には，「電解コンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して，図１及び図２とともに以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下，同様。）
「針穴加締もしくは超音波溶接を従来通りに行っても接合強度が低下し，製品化に際し大幅な歩留りの低下を誘発するのみならず，製品特性において周波数特性など大幅なバラツキを有するようになる。また
低損失，高周波対応用の製品たとえばポリピロールやＴＣＮＱ錯体のような固体電解質を使用する固体電解コンデンサにおいては，さらにその製造方法に起因する影響が大きくなり，電解質の抵抗が低いために，引出しリードの接触抵抗は裏層波特性に大きな影響を及ぼす。加えて固体電解質の場合，誘電体皮膜の欠陥部における修復能力が著しく低いため，電解質を含浸後に引出しリードを接続したままの状態で化成溶液中において強力な修復化成を行う過程があり，接続が不充分であるとその間隙部分で酸化皮膜が形成され，接触抵抗の大幅な増大を招く
「まず，
第２図のように厚み２００μｍの高純度アルミニウム箔を用い，交流エツチングを行い，両面の外表面側に各々７０μｍ深さのエツチング層１を形成した
このとき該箔の中側には未エツチング芯金層２が形成される。
なお，上記エツチングは目減り減少を誘発させないように，中間にて低電圧化成を行い再度エツチングを行い，エツチングの進行を無理のないものとした。
次いで，中性リン酸溶液中に原簿を浸漬して通電して，３０Ｖ化成処理を行い誘電体酸化皮膜をその表面に形成させた。」（２頁左下欄１６行〜同右下欄８行）
　
　以上から，刊行物１には，「厚み２００μｍの高純度アルミニウム箔を用い，交流エツチングを行い，両面の外表面側に各々７０μｍ深さのエツチング層１を形成した固体電解コンデンサ。」（以下，「引用発明」という。）が記載されている。
　
　２　刊行物２：特開２０００−３４５２７１号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物２には，「アルミニウムクラッド材および電解コンデンサ電極用アルミニウム箔」（発明の名称）に関して，図１とともに以下の事項が記載されている。
「【００３５】また，請求項４〜７の電解コンデンサ電極用アルミニウム箔は，高圧用箔，低圧用箔，陰極箔のいずれにも好適に使用でき，請求項８および９は高圧用箔として好適に使用できる。」
　
　３　周知例１：特開２０００−２０８３７５号公報
「【０００２】
【従来の技術】
陽極箔と対向陰極箔とをセパレ−タ紙を介して巻回したコンデンサ素子にＴＣＮＱ錯塩を含浸し，該コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納した固体電解コンデンサ
「【００２０】尚，
上記実施例においては固体電解質としてＴＣＮＱ錯塩を用いたが，ＴＣＮＱ錯塩の代わりに，ポリピロール系，ポリチオフェン系，ポリフラン系，ポリアニリン系等の導電性ポリマー，或いはＭｎＯ2，ＰｂＯ2等の各種固体電解質を用いてもよい
　
　４　周知例２：特開２０００−１８２９０７号公報
「【請求項１】  
化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に固体電解質を含浸し
「【請求項５】  
前記コンデンサ素子に含浸する固体電解質は，ＴＣＮＱ錯塩又は導電性ポリマー
　
第４　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「厚み２００μｍ」は，本願発明の「箔厚５０〜２００μｍ」に相当する。
（ｂ）引用発明の「高純度アルミニウム箔」は，３０Ｖ化成処理を行っているから，本願発明の「陽極箔」に相当する。
　ゆえに，両者は，
「陽極箔の箔厚５０〜２００μｍである固体電解コンデンサ。」である点で一致し，以下の点で一応相違する。
　
［相違点１］本願発明は，「陰極箔の箔厚５０〜２００μｍである」という構成を備えているのに対して，引用発明は，そのような記載がない点。
［相違点２］本願発明は，「陽極箔および陰極箔の」「残芯厚が４０〜１８０μｍであり，かつ陽極箔および陰極箔の残芯厚がほぼ同一である」という構成を備えているのに対して，引用発明は，そのような記載がない点。
［相違点３］本願発明は，「セパレータを介して陽極箔と陰極箔を巻回してなるコンデンサ素子内に有機半導体を形成した固体電解コンデンサであ」るという構成を備えているのに対して，引用発明は，そのような記載がない点。
　
　そこで，上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　刊行物１によれば陽極箔の箔厚は２００μｍである。そして，陽極箔と陰極箔の箔厚を異なるものとする必然性はないし，刊行物２には陽極箔と陰極箔の構成を同じものとすることが記載されているから，陰極箔の箔厚を２００μｍとすることは，当業者が容易になしうることである。この値は，陰極箔の箔厚５０〜２００μｍと重複するものである。
　よって，引用発明において，本願発明のごとく陰極箔の箔厚を５０〜２００μｍとすることは当業者が適宜なしうることである。
　
［相違点２について］
　刊行物１によれば陽極箔の残芯厚は，２００μｍ−７０μｍ＊２＝６０μｍである。そして，陽極箔と陰極箔の箔厚を異なるものとする必然性はないし，刊行物２には陽極箔と陰極箔の構成を同じものとすることが記載されているから，陰極箔の残芯厚を６０μｍとすることは，当業者が容易になしうることである。これらの値は，陽極箔および陰極箔の残芯厚４０〜１８０μｍと重複するものである。
　よって，引用発明において，本願発明のごとく陽極箔および陰極箔の残芯厚を４０〜１８０μｍであり，かつ陽極箔および陰極箔の残芯厚がほぼ同一とすることは当業者が適宜なしうることである。
　
［相違点３について］
　陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に固体電解質を含浸し，コンデンサ素子に含浸する固体電解質は，ＴＣＮＱ錯塩又は導電性ポリマーであることは，周知例１，２により周知であるから，引用発明において，本願発明のごとく「セパレータを介して陽極箔と陰極箔を巻回してなるコンデンサ素子内に有機半導体を形成した固体電解コンデンサであ」るという構成を備えることは当業者が容易になし得ることである。
　
第５　むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１，２に記載された発明および周知例１，２に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。