【手続補正書】
【提出日】平成18年4月18日(2006.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、プリントできるストリップ性材料を含むパターンをプリントする工程であって、導電性薄膜の構造が形成されるべき基材上の領域に、プリントされたストリップ性材料が実質的に存在せず、かつ、導電性薄膜の構造が形成されるべきでない基材上の領域に、プリントされたストリップ性材料が存在するように、導電性薄膜の構造のネガティブ・イメージを有することによって、基材上において導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を、プリントされたストリップ性材料が規定する工程；
前記パターンが形成された基材上に、導電性材料の薄膜をデポジットする工程；並びに
前記基材からストリップ性材料をストリッピングする工程
を含んでなり、ストリップ性材料及び該ストリップ性材料上に形成された導電性材料を前記ストリッピングによって除去し、導電性薄膜の構造を残して、パターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２】
ストリップ性材料はストリッピングし得るインクを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３】
ストリップ性材料はストリッピングし得るマスキング・コーティングを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４】
ストリップ性材料はポリマー系である請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５】
ストリップ性材料はワックス系である請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項６】
ストリップ性材料は、界面活性剤、フィラー、顔料、染料、硬化剤及び可塑剤からなる群から選ばれる添加剤を有してなり、前記添加剤が存在することによって、導電性薄膜のデポジションの後でのストリップ性材料のストリッピングが容易に行える請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項７】
ストリッピング工程は、ストリップ性材料を除去する溶媒を用いることを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項８】
前記溶媒は、水、水性溶液、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、アミド、炭化水素、アルキルベンゼン、ピロリドン、スルホン、ＤＭＳＯ並びにそれらの混合物及び誘導体からなる群から選ばれる請求項７記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項９】
前記導電性材料は、金属、金属酸化物及びそれらの合金並びに複層複合材料からなる群から選ばれる材料である請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１０】
前記導電性材料は、アルミニウム、銅、亜鉛、スズ、モリブデン、ニッケル、クロム、銀、金、鉄、インジウム、タリウム、チタン、タンタル、タングステン、ロジウム、パラジウム、白金及びコバルトからなる群から選ばれる金属である請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１１】
前記導電性材料は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物、ガドリニウムインジウム酸化物、スズ酸化物及びフッ素ドープされたインジウム酸化物からなる群から選ばれる金属酸化物である請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１２】
前記導電性材料の薄膜をデポジットする工程はスパッタリングを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１３】
前記導電性材料の薄膜をデポジットする工程は蒸着を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１４】
前記導電性材料の薄膜をデポジットする工程は真空蒸着を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１５】
前記導電性材料の薄膜をデポジットする工程は電気メッキを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１６】
前記導電性材料の薄膜をデポジットする工程は無電解メッキを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１７】
前記導電性材料の薄膜をデポジットする工程は電鋳を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１８】
前記プリントする工程はフレキソ印刷を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項１９】
前記プリントする工程はドライオグラフィック印刷を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２０】
前記プリントする工程は電子写真印刷を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２１】
前記プリントする工程はリソグラフィ印刷を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２２】
前記プリントする工程はグラビア印刷を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２３】
前記プリントする工程はサーマルプリントを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２４】
前記プリントする工程はインクジェット印刷を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２５】
前記プリントする工程はスクリーン印刷を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２６】
前記基材はプラスチック基材を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２７】
前記パターン形成された導電性薄膜の構造は、可撓性の回路基板又は可撓性の回路基板の一部を含んでなる請求項２６記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２８】
前記プラスチック基材はプラスチック基材のロールの部分を含んでなる請求項２６記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項２９】
前記パターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成するプロセスはディスプレイを製造するためのロール・ツー・ロール・プロセスの構成部分である請求項２８記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３０】
前記ディスプレイは電気泳動ディスプレイである請求項２９記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３１】
前記ディスプレイはパッシブ・マトリックス電気泳動ディスプレイである請求項２９記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３２】
前記ディスプレイはイン・プレーン・スイッチング(in-plane switching)電気泳動ディスプレイである請求項２９記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３３】
前記ディスプレイは、帯電した粒子及び着色された溶媒が充填された複数の電気泳動セルを有してなる二重モード・スイッチング電気泳動ディスプレイであって、前記粒子は第１の状態において電気泳動セルの頂部と底部との間で駆動させることができ、第２の状態において横方向に（イン・プレーンで）駆動させることができるように構成される請求項２９記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３４】
導電性薄膜の構造が形成されている基材をディスプレイ媒体層にラミネートする工程を更に含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３５】
ディスプレイ媒体層は電気泳動セルの層を含んでなる請求項３４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３６】
前記電気泳動セルはエンボス加工によって形成される請求項３５記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３７】
前記電気泳動セルはポリマー・シーリング層によって閉じられ及びシールされている請求項３５記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３８】
前記導電性薄膜の構造は電極を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項３９】
前記電極はセグメント電極である請求項３８記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４０】
前記電極はカラム電極である請求項３８記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４１】
前記電極はロウ電極である請求項３８記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４２】
前記電極はピクセル電極である請求項３８記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４３】
前記導電性薄膜の構造は導電性トレースを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４４】
基材の頂部側表面に、プリントできる材料を用いて、導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を規定するパターンをプリントする工程であって、導電性薄膜の構造が形成されるべき領域に該プリントできる材料がプリントされる導電性薄膜の構造のポジティブ・イメージを有するパターンをプリントする工程；
導電性薄膜、プリントできる材料及び基材を、導電性薄膜が基材に対してよりもプリントできる材料に対してより強く付着するように選択して、前記基材のパターン形成された頂部側表面に導電性薄膜の層をデポジットする工程；並びに
プリントできる材料から導電性薄膜をストリッピングしないストリッピング・プロセスを用いて、基材上に直接形成された導電性薄膜の部分を基材からストリッピングして、導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を規定するために用いたプリントできる材料に導電性薄膜の構造を残させる工程
を含んでなるパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４５】
前記プリントできる材料は、プライマーコーティング、接着剤又は接着促進材料を含んでなる請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４６】
前記プリントできる材料はインクを含んでなる請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４７】
前記プリントできる材料は照射線硬化性である請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４８】
前記プリントできる材料は熱硬化性である請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項４９】
基材の頂部側表面に、プリントできる第１の材料を用いて、導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を規定するパターンをプリントする工程であって、導電性薄膜の構造が形成されるべき領域に該プリントできる第１の材料がプリントされる導電性薄膜の構造のポジティブ・イメージを有するパターンをプリントし、前記プリントできる第１の材料は撥水性を有し、かつ、水以外の溶媒を用いてストリッピングすることができる材料である、前記パターンをプリントする工程；
基材のプリントした頂部側表面を水系の第２の材料を用いてオーバーコートする工程であって、該第２の材料は第１の材料によって撥ねられて、第１の材料が存在する領域をコーティングすることなく、基材表面において第１の材料がプリントされている領域どうしの間の領域を第２の材料が充填する工程；
第２の材料をストリッピングせずに第１の材料をストリッピングするプロセスを用いて、第１の材料をストリッピングして、第１の材料が存在しなかった基材上の部分に第２の材料を被覆させて残し、そうすることによって、導電性薄膜の構造が形成されるべき領域から第１の材料がストリッピングされ、及びその領域には第２の材料が存在しないような、導電性薄膜の構造のネガティブ・イメージを含むことによって、導電性薄膜の構造の境界を規定する工程；
前記基材のパターン形成された頂部側表面に導電性薄膜の層をデポジットする工程；並びに
第２の材料をストリッピングして、導電性薄膜の構造を形成する工程
を含んでなるパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５０】
基材の第１の表面に、ストリップ性材料を含んでなる第１のパターンをプリントして、ストリップ性材料の第１のパターンによって基材の第１の表面に第１の導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を規定する工程；
パターン形成された基材の第１の表面に導電性材料の薄膜をデポジットする工程；
基材からストリップ性材料の第１のパターンをストリッピングする工程；
基材の第２の表面に、ストリップ性材料を含んでなる第２のパターンをプリントして、ストリップ性材料の第２のパターンによって基材の第２の表面に第２の導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を規定する工程；
パターン形成された基材の第２の表面に導電性材料の薄膜をデポジットする工程；及び
基材からストリップ性材料の第２のパターンをストリッピングする工程
を含んでなり、ストリップ性材料の第１のパターン、ストリップ性材料の第２のパターン、及びストリップ性材料の第１のパターン若しくは第２のパターンのいずれかの上に形成されたいずれかの導電性材料が除去されて、基材の第１の表面に第１の導電性薄膜の構造が残され、並びに、基材の第２の表面に第２の導電性薄膜の構造が残される、パターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５１】
基材の第１の表面に、ストリップ性材料を含んでなる第１のパターンをプリントして、ストリップ性材料の第１のパターンによって基材の第１の表面に第１の導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を規定する工程；
基材の第２の表面に、ストリップ性材料を含んでなる第２のパターンをプリントして、ストリップ性材料の第２のパターンによって基材の第２の表面に第２の導電性薄膜の構造が形成されるべき領域を規定する工程；
基材のパターン形成された第１の表面及びパターン形成された第２の表面に導電性材料の薄膜をデポジットする工程；並びに
基材からストリップ性材料の第１のパターン及び第２のパターンをストリッピングする工程
を含んでなり、ストリップ性材料の第１のパターン、ストリップ性材料の第２のパターン、及びストリップ性材料の第１のパターン若しくは第２のパターンのいずれかの上に形成されたいずれかの導電性材料が除去されて、基材の第１の表面に第１の導電性薄膜の構造が残され、並びに、基材の第２の表面に第２の導電性薄膜の構造が残される、パターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５２】
ストリッピング工程はストリップ性材料を除去するために溶媒を用いることを含む請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５３】
ストリッピング工程はストリップ性材料を除去するために機械的圧力を用いることを含む請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５４】
機械的圧力を用いることにブラッシングが含まれる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５５】
機械的圧力を用いることに噴霧ノズルを用いることが含まれる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５６】
ストリッピング工程は、
ストリップ性材料の基材に対する接着強度よりも、金属薄膜及び／又はストリップ性材料に対してより高い接着強度を有する接着剤層を適用すること；並びに
接着剤層を剥がすことによって、ストリップ性材料及びその表面に形成されたいずれかの金属の薄膜を除去すること
を含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５７】
ストリッピング工程はストリップ性材料を除去するために溶媒を用いることを含んでなる請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５８】
ストリッピング工程はストリップ性材料を除去するために機械的圧力を用いることを含む請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項５９】
機械的圧力を用いることにブラッシングが含まれる請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項６０】
機械的圧力を用いることに噴霧ノズルを用いることが含まれる請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項６１】
ストリッピング工程は、導体をデポジットする工程の後で、第２の接着剤層を基材に適用すること；及び第２の接着剤層を剥がすことによって、第１のプリントした接着剤層又は接着促進材料のない領域の導体薄膜を除去することを含んでなる請求項４４記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項６２】
第２の接着剤層の凝集強さ、第１の接着剤層若しくは接着促進材料の凝集強さ、金属薄膜の凝集強さ、金属薄膜と第２の接着剤層との間の接着強度、並びに、金属薄膜と第１の接着剤層若しくは接着促進材料との間の接着強度と対比して、導体薄膜と基材との間の接着強度が最も弱い請求項６１記載の方法。
【請求項６３】
ストリッピング工程は、導体をデポジットする工程の後で、接着剤層を基材に適用すること；及び接着剤層を剥がすことによって、第１のプリント接着剤層又は接着促進材料と共に、前記領域の導体薄膜を除去することを含んでなる請求項１記載のパターン形成された導電性薄膜の構造を基材上に形成する方法。
【請求項６４】
ストリップ性材料の凝集強さ、導体薄膜とストリップ性材料との間の接着強度、ストリップ性材料と基材との間の接着強度のいずれよりも、導体薄膜の凝集強さ及び導体薄膜と基材との間の接着強度の方が強い請求項６３記載の方法。