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　特願２００６−５８６３「金属箔付きプリプレグ、積層板および半導体パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年７月６日出願公開、特開２００６−１７６７９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１４年８月３０日（優先権主張　平成１３年８月３１日）を国際出願日とする特願２００３−５２３５３０号の一部を平成１８年１月１３日に新たな特許出願としたものであって、同日に手続補正書が提出され、平成２０年１月８日付けで拒絶理由が通知され、同年３月７日に意見書及び手続補正書が提出され、同年７月１０日に拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同年８月１１日に拒絶査定不服審判が請求され、同年１０月２日に手続補正書が提出され、当審において、平成２３年８月１２日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
第２．本願発明
　本願の請求項１〜７に係る発明は、平成２３年１０月１７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲、明細書及び図面（以下、「本願明細書等」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「シアネート樹脂またはエポキシ樹脂である第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低いシアネート樹脂である第２の熱硬化性樹脂と、前記第１の熱硬化性樹脂および前記第２の熱硬化性樹脂とは異なる吸湿性の低い熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む樹脂組成物を基材に含浸してなるシート状のプリプレグと、
　前記プリプレグの少なくとも片面に積層された金属箔とを有し、
　前記吸湿性の低い熱硬化性樹脂は、樹脂骨格にナフタレン骨格、ビフェニル骨格、シクロペンタジエン骨格から選ばれる１種以上が導入された樹脂であり、
　該プリプレグ中の前記樹脂組成物の反応率が３０％以下である金属箔付きプリプレグ。」
　
第３．拒絶理由の概要
　これに対して、当審において平成２３年８月１２日付けで通知した拒絶理由は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない、というものであり、次の点を付記している。
　
「（１）「第１の熱硬化性樹脂」について 
　本発明１は、「金属箔付きプリプレグ」に関するものであって、「プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供する」（摘記事項ａ）ことを発明の課題とするものである。 
　そして、本発明１は、「第１の熱硬化性樹脂」を含有する樹脂組成物を、その発明を特定するために必要な事項（以下、「発明特定事項」という。）として具備するものであるが、「第１の熱硬化性樹脂」の具体的な種類については特定されていない。 
　しかし、発明の詳細な説明の実施例に「第１の熱硬化性樹脂」として具体的に記載されているのはシアネート樹脂のみであり（摘記事項ｂ、ｃ）、シアネート樹脂と、シアネート樹脂以外の熱硬化性樹脂が、プリプレグの性状との関係において同等のものであるとは一概にはいえないから、「第１の熱硬化性樹脂」として、シアネート樹脂以外のどのような種類の熱硬化性樹脂を採用した場合であっても、上記発明の課題を解決し、所期の効果を奏し得るものとは認めることができない。 
　
　なお、発明の詳細な説明における実施例１６には、シアネート樹脂以外の「第１の熱硬化性樹脂」として、「ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００ＳＨ）」が記載されている。 
　しかし、同実施例の第２の熱硬化性樹脂は、「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製ＥＰ８３０）」であり、本発明１の「第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低いシアネート樹脂」に該当するものではないから、同実施例は本発明１の実施例に相当するものではない。 
　
・・・
　
（３）まとめ
　したがって、本発明１は、発明の詳細な説明に記載したものではない。また、本発明１を直接的ないし間接的に引用する本発明２〜６についても同様である。」
　
第４．拒絶理由の妥当性
　そこで、本願発明が、発明の詳細な説明に記載したものであるかどうかについて、さらに検討する。
　
１．本願明細書の記載事項
　本願明細書には、次の事項が記載されている。
　
ａ．「本発明の目的は、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグ、積層板、半導体パッケージを提供することである。」（段落［０００９］） 
　
ｂ．「（実施例１） 
(1)樹脂ワニスの調製 
　第１の熱硬化性樹脂として、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット　ＰＴ−６０　重量平均分子量２，３００）１０重量部（以下、部と略す）、第２の熱硬化性樹脂樹脂として、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット　ＰＴ−３０　重量平均分子量１，３００）１０部、吸湿性の低い樹脂として、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００ＳＨ）１２部、硬化剤として、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ）８部、充填材として、平均粒径０．３μｍの球状溶融シリカＳＦＰ−１０Ｘ （電気化学工業株式会社製）６０部を添加し、メチルエチルケトン５０部に常温で溶解し、高速攪拌機で１０分間攪拌して樹脂ワニスを得た。 
(2)プリプレグの作製 
　上述の樹脂ワニスをガラス繊維基材（厚さ９０μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−１０７８Ｓ）に含浸し、１２０℃の加熱炉で２分乾燥してプリプレグを得た。なお、得られたプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、５％であった。
(3)金属箔付きプリプレグの作製 
　上述のプリプレグに銅箔（古河サーキットフォイル社製、ＧＴＳ、厚さ１８μｍ）を圧力２.５ＭＰａ、温度１２０℃で１５分加熱加圧成形を行い、絶縁層の厚さ１００μｍの金属箔付きプリプレグを得た。なお、得られたプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、５％のままであった。 
（実施例２） 
　第１の熱硬化性樹脂を１３部、第２の熱硬化性樹脂１３部、吸湿性の低い樹脂を８部、硬化剤を６部とした以外は、実施例１と同様に行った。 
（実施例３） 
　プリプレグ作製時に乾燥温度１６０℃にして、プリプレグ中の樹脂組成物の反応率を２０％にした以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例４） 
　プリプレグ作製時に乾燥温度１７０℃にして、プリプレグ中の樹脂組成物の反応率を３０％にした以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例５） 
　第１の熱硬化性樹脂として、プリマセットＰＴ−６０を２００℃で１５分加熱処理したプリマセットＰＴ−６０Ａ（重量平均分子量６，０００）を用いた以外は、実施例１と同様に行った。 
（実施例６） 
　第２の熱硬化性樹脂として、ビスＥ型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、ＬＡＣＹ）を用いた以外は実施例１と同様にした。 
（実施例７） 
　第１の熱硬化性樹脂の含有量を１８．５部とし、第２の熱硬化性樹脂の含有量を１．５部とした以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例８） 
　第１の熱硬化性樹脂の含有量を５部とし、第２の熱硬化性樹脂の含有量を１５部とした以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例９） 
　吸湿性が低い樹脂として、ノルボルネン系樹脂（ＪＳＲ社製、アートン）を用いた以外は実施例１と同様にした。 
（実施例１０） 
　第１の熱硬化性樹脂を１５部、第２の熱硬化性樹脂を１５部、吸湿性が低い樹脂を６部、硬化剤を４部とした以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例１１） 
　硬化剤として、フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、ＰＲ−５１７１４）を用いた以外は実施例１と同様にした。 
（実施例１２） 
　充填材として、平均粒径４．４μｍのシリカ（電気化学工業株式会社製、ＦＢ−５ＳＤＸ）を用いた以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例１３） 
　充填材として、平均粒径０．７μｍのアルミナ（アドマテックス（株）製　ＡＯ−８０２）を用いた以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例１４） 
　第１の熱硬化性樹脂を１４部、第２の熱硬化性樹脂を１４部、吸湿性が低い樹脂を１７部、硬化剤を１１部、充填剤を４４部とした以外は、実施例１と同様にした。 
（実施例１５） 
　ガラス繊維基材に変えて有機不織布（アラミド、王子製紙社製、ＡＰＴ-７２）を用いた以外は、実施例１と同様にした。 
（参考例１）
第１の熱硬化性樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００ＳＨ）２２部、第２の熱硬化性樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製ＥＰ８３０）１０部を用いた以外は、実施例１と同様にした。
（比較例１） 
　第２の熱硬化性樹脂を用いずに、第１の熱硬化性樹脂を２０部とした以外は、実施例１と同様にした。 
（比較例２） 
　第１の熱硬化性樹脂を用いずに、第２の熱硬化性樹脂を２０部とした以外は、実施例１と同様にした。 
（比較例３） 
　充填材を用いずに、第１の熱硬化性樹脂を２５部、第２の熱硬化性樹脂を２５部、吸湿性の低い樹脂を３０部、硬化剤を２０部とした以外は、実施例１と同様にした。 
（比較例４） 
　硬化剤を用いずに、第１の熱硬化性樹脂を１０部、第２の熱硬化性樹脂を１０部、吸湿性の低い樹脂を２０部とした以外は、実施例１と同様にした。
上述の実施例、参考例、比較例で得られた金属箔付きプリプレグについて、次の評価を行った。評価項目と内容と共に以下に示す。得られた結果を図４として添付した表１に示す。
(1)可撓性 
　可撓性は、金属箔を積層する前のプリプレグを１５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、φ１０ｍｍの円柱に巻き付け５秒間維持し、その後の状態を目視で観察した。表中で◎は、全く異常無しを示す。○は、ほとんど異常無しを示す。△は、一部白化するが実用可能なレベルを示す。×は、クラック、剥がれの発生があったものを示す。 
(2)タックの有無 
　タックの有無は、金属箔を積層したプリプレグを各温度での指触で評価した。表中で◎は、５０℃でタックが無いものを示す。○は、３０℃でタックが無いものを示す。△は、３０℃で一部タックが有ったものを示す。×は、３０℃でタックが有ったものを示す。 
(3)粉の発生の有無 
　粉の発生の有無は、５０ｍｍ×５０ｍｍの金属箔を積層したプリプレグを折り曲げて目視で評価した。表中で◎は、３０℃以下で折り曲げて粉の発生が無いことを示す。○は、５０℃で折り曲げて粉の発生が無いことを示す。△は、５０℃で折り曲げて少し粉の発生が有ることを示す。×は、５０℃で折り曲げて粉の発生が有ることを示す。 
(4)フロー 
　フローは、１００ｃｍ２の円状に切り出したプリプレグを８枚重ね、１７０℃、３ＭＰａで５分間プレスした際に、プレス前のプリプレグに対してはみ出した樹脂組成物の重量で評価した。 
(5)レーザービア加工性 
　レーザービア加工性は、金属箔を積層したプリプレグをＣＯ２レーザーで１００μｍの穴を開け、その断面を電子顕微鏡で観察して評価した。表中で◎は、剥離、クラックおよびビア壁面荒れ無しを示す。○は、剥離、クラックは無く、壁面荒れがあるが実用可能レベルを示す。△は、剥離、クラックが一部有りを示す。×は、剥離、クラック有りを示す。 
図４として添付した表１に示すように、実施例１〜１５、参考例１のプリプレグは、可撓性に優れていた。
また、実施例１〜５、７、９〜１３および１５、参考例１のプリプレグは、特にタックが少ないものであった。
また、実施例１〜３、５、６および８〜１５、参考例１のプリプレグは、特に粉落ちの発生が少なくっていた。
また、実施例１５、参考例１はレーザービア加工性にも特に優れていた。」（段落［００９８］〜［０１２８］） 
　
ｃ．「
 
 」（図面の図４） 
　
２．当審が通知した拒絶理由の妥当性についての検討
　本願発明は、「金属箔付きプリプレグ」に関するものであって、「シアネート樹脂またはエポキシ樹脂である第１の熱硬化性樹脂」を、その発明を特定するために必要な事項として具備するものであり、「可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグ」（摘記事項ａ）を提供することを発明の課題とするものである。
　
　しかし、発明の詳細な説明の実施例に「第１の熱硬化性樹脂」として具体的に記載されているのはシアネート樹脂のみであり（摘記事項ｂ、ｃ）、もう片方の選択肢であるエポキシ樹脂については記載されていないし、本願明細書には、シアネート樹脂とエポキシ樹脂が、プリプレグの性能との関係において、同種同等のものであることの根拠が具体的かつ十分な裏付けをもって示されているわけではないから、「第１の熱硬化性樹脂」として、エポキシ樹脂を採用した場合であっても、上記発明の課題を解決し、所期の効果を奏し得るものとは認めることができない。
　
　したがって、本願発明は、依然として、発明の詳細な説明に記載されたものとはいえないので、当審が通知した拒絶理由は解消していない。
　
３．請求人の主張について
　請求人は、平成２３年１０月１７日付け意見書において、次のように主張している。
　
「（４−１）第１の熱硬化性樹脂について
　審判官殿は、「「第１の熱硬化性樹脂」として、シアネート樹脂以外のどのような種類の熱硬化性樹脂を採用した場合であっても、上記発明の課題を解決し、所期の効果を奏し得るものとは認めることができない」と認定されています。
　そこで、請求項１において、第１の熱硬化性樹脂を、シアネート樹脂またはエポキシ樹脂と限定いたしました。
　前述しましたように、出願当初明細書の段落００３９には、第１の熱硬化性樹脂、第２の熱硬化性樹脂の特に好ましい例として、「エポキシ樹脂および／またはシアネート樹脂」という記載があります。この記載から、第１の熱硬化性樹脂、第２の熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂、シアネート樹脂から選ぶことが好ましいという技術的思想が開示されているといえ、第１の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂とし、第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂とすること、第１の熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とし、第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂とすることが出願当初明細書に開示されていたといえます。
　実施例１〜１５では、第１の熱硬化性樹脂、第２の熱硬化性樹脂としてシアネート樹脂を使用しています。実施例１〜１５のプリプレグは、可とう性に優れ、タック性の発生を抑制でき、粉の発生がなく、さらに、半導体パッケージとした場合の耐吸湿性に優れたものとなっており、本願発明の課題を解決できることがわかります。
　一方で、第１の熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とし、第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂とした場合の実施例は、出願当初明細書に記載がありません。
　しかしながら、第１の熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とし、第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂とした場合であっても、第１の熱硬化性樹脂および第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂とした実施例１〜１５と同様の効果を奏することは、出願当初明細書から、理解できます。この点についてご説明いたします。
　第１の熱硬化性樹脂は、第２の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が高いものです。第２の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が大きい第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が小さい第２の熱硬化性樹脂とを使用することで本願発明の課題のうち、プリプレグに可とう性を付与し、さらには、割れの発生（具体的には粉の発生）を抑制し、さらには、タックの発生を防止するという課題を解決できるのです（段落００３０等参照）。なお、本願発明の課題のうち、耐吸湿性を良好なものとする点は、「吸湿性の低い樹脂」や「硬化剤の存在」に大きく依存しています。
　第２の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が大きい第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が小さい第２の熱硬化性樹脂とを併用したことの効果は、実施例１、参考例１、比較例１，２からも理解できます。第２の熱硬化性樹脂と、この第２の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が大きい第１の熱硬化性樹脂とを併用した実施例１や参考例１では、可とう性に優れ、タックがなく、割れの発生が防止できるのに対し、第１の熱硬化性樹脂のみを使用した比較例１では、タックの発生は防止できるものの、可とう性がなく、割れの発生が防止できていません。また、第２の熱硬化性樹脂のみを使用した比較例２では、可とう性があり、割れの発生が防止できるのの、タックがあるものとなっています。比較例１，２からは、タックの発生防止と、可とう性および割れの発生防止とは、トレードオフの関係にあることがわかります。これに対し、実施例１、参考例１では、タックの発生防止と、可とう性および割れの発生防止とが両立できているのです。
　「可とう性に優れ、タックがなく、割れの発生が防止できる」という効果は、第２の熱硬化性樹脂とこの第２の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が高い第１の熱硬化性樹脂とを併用したことに大きく起因するものであるといえ、第１の熱硬化性樹脂がシアネート樹脂であるかエポキシ樹脂であるかには大きく起因していません。
　そうしますと、第１の熱硬化性樹脂として第２の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の高いエポキシ樹脂を採用し、第２の熱硬化性樹脂としてシアネート樹脂を採用した場合であっても、他の構成要件（Ｃ）〜（Ｇ）を満たすものであれば、第１の熱硬化性樹脂および第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂とした実施例１〜１５と同様の効果を奏することできることが理解できます。
　添付しました実験成績証明書の実験例１，２は、第１の熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とし、第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂としたものです。その他の成分の配合等は実施例１と同じです。
　実験例１，２はいずれも、本願の実施例１〜１５と同様、可とう性に優れ、タック性の発生が抑制でき、粉の発生がなく、さらに、半導体パッケージとした場合の耐吸湿性に優れたものとなっています。従って、第１の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を採用し、第２の熱硬化性樹脂としてシアネート樹脂を採用した場合であっても、実施例１〜１５と同様、本願発明の課題を解決できることがわかります。
　従って、請求項１に記載の発明は、本願発明の課題を解決することができ、所期の効果を奏することができるものであると思料いたします。」
　
　また、上記意見書には、実験成績証明書が添付されており、その実験結果の主要部は、次のとおりのものである。
　
「
」
　
　しかし、本願明細書等の段落［００３９］には、「前記第１および第２の熱硬化性樹脂としては…エポキシ樹脂および／またはシアネート樹脂が好ましい。」との記載はあるものの、好ましい樹脂が単なる例示として記載されているにすぎず、エポキシ樹脂がシアネート樹脂と同種同等のものであることを裏付けるものではない。
　
　また、出願時の技術常識からみて、プリプレグの性能が、熱硬化性樹脂の重量平均分子量のみならず、熱硬化性樹脂の種類にも依存することは明らかであり、本願明細書の実施例・比較例によって教示されている重量平均分子量の小さな樹脂と大きな樹脂を併用した場合に奏される効果を、どのような種類の樹脂に対しても敷衍できるという考え方には無理があるから、「可とう性に優れ、タックがなく、割れの発生が防止できる」という効果は、第２の熱硬化性樹脂とこの第２の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が高い第１の熱硬化性樹脂とを併用したことに大きく起因するものであるといえ、第１の熱硬化性樹脂がシアネート樹脂であるかエポキシ樹脂であるかには大きく起因してい」ない旨の請求人の主張を受け入れることはできない。
　
　さらに、添付されている実験成績証明書の実験例１及び２は、第１の熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とし、第２の熱硬化性樹脂をシアネート樹脂としたものであるが、これらの実験例において、第１の熱硬化性樹脂として実際に使用されているエポキシ樹脂は、ＨＰ−４７００という４官能ナフタレン型エポキシ樹脂であり、「ナフタレン型」の部分に着目すると、当該樹脂は、本願発明において「吸湿性の低い熱硬化性樹脂」として規定されている「樹脂骨格にナフタレン骨格…が導入された樹脂」にも該当するものである。そうすると、実験成績証明書の実験例１及び２は、実質的には２種類の樹脂成分しか含んでいないことになるから、「第１の熱硬化性樹脂」、「第２の熱硬化性樹脂」及び「吸湿性の低い熱硬化性樹脂」の３種類の樹脂成分を含むことを前提とする本願発明の実施例に該当するものではない。
　
第５．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、平成２３年８月１２日付けで通知した拒絶理由は妥当なものといえる。
　そうすると、他の請求項について検討するまでもなく、本願はこの理由により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。