(57)【要約】【課題】リフロー半田付け時にあって半田が確実に濡れ上がり、半田付け不良を防止できる端子を提供する。【解決手段】基板１のスルーホール２に端子先端部１４が貫通され、端子先端部１４が基板１に半田１５によって電気的に接続される端子１０において、端子先端部１４の外周面１４ａには、端子先端部１４の先端から基端側に向かって伸びる縦溝１６が設けられた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のスルーホールに端子先端部が貫通され、
前記端子先端部が前記基板に半田によって電気的に接続される端子において、
前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端側に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする端子。
【請求項２】
請求項１記載の端子であって、
前記溝は、前記端子先端部の全周にわたって間隔を置いて複数本設けられた縦溝であることを特徴とする端子。
【請求項３】
請求項１記載の端子であって、
前記溝は、前記端子先端部の先端から基端側に向かって延びる螺旋溝であることを特徴とする端子。
【請求項４】
スルーホールを有する基板と、
前記スルーホールに端子先端部が貫通される端子とを備え、
前記スルーホールより貫通した前記端子先端部の箇所を半田によって前記基板に電気的に接続される端子半田付け構造であって、
前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端側に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする端子半田付け構造。
【請求項５】
請求項４に記載の端子半田付け構造であって、
前記溝は、前記端子先端部の全周にわたって間隔を置いて複数本設けられた縦溝であることを特徴とする端子半田付け構造。
【請求項６】
請求項４に記載の端子半田付け構造であって、
前記溝は、前記端子先端部の先端から基端側に向かって延びる螺旋溝であることを特徴とする端子半田付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田で接続される端子及び端子半田付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の端子半田付け構造の一従来例が、図５に示されている（特許文献１参照）。図４において、端子半田付け構造は、複数のスルーホール１０１を有する基板１００と、基板１００上に載置されたコネクタハウジング１０２に保持された複数の端子１１０とを備えている。基板１００の上下面のスルーホール１０１の周辺及びスルーホール１０１の内面には、配線メッキ部１０３が形成されている。
【０００３】
各端子１１０は、長手方向の途中で直角に折り曲げられた折り曲げ部１１１と、基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂと平行な方向に伸びるコネクタ接続部１１２と、基板１００の上面１００ａ及び下面１００ｂに対して垂直な方向に伸びる端子先端部１１３とを有する。端子先端部１１３は、基板１００のスルーホール１０１に貫通されている、端子先端部１１３は、基板１００の配線メッキ部１０３に半田１０４によって接続されている。
【０００４】
上記構成において、基板１００のスルーホール１０１にペースト状の半田１０４を詰めた後、基板１００のスルーホール１０１に端子先端部１１３を圧入すると、端子先端部１１３によりペースト状の半田１０４が基板１００のスルーホール１０１から押し出される。
【０００５】
次に、リフロー炉などにより熱風を加える。すると、ペースト状の半田１０４が溶融し、溶融した半田１０４が端子先端部１１３の外周に沿って濡れ上げる。濡れ上がった半田１０４が固化し、半田１０４によって端子先端部１１３と基板１００の配線メッキ部１０３とが接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１４６５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来例では、溶融された半田１０４が端子先端部１１３の表面を濡れ上がるため、基板１００の位置まで十分な量の半田１０４が濡れ上がらず、半田付け不良が発生する恐れがある。
【０００８】
特に、基板１００より突出する端子先端部１１３の寸法が長いと、半田１０４が濡れあがらずに半田付け不良が発生する可能性が高くなる。
【０００９】
本発明は、上記事情を考慮し、リフロー半田付け時にあって半田が確実に濡れ上がり、半田付け不良を防止できる端子及び半田付け構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の端子は、基板のスルーホールに端子先端部が貫通され、前記端子先端部が前記基板に半田によって電気的に接続される端子において、前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端側に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする。
【００１１】
他の本発明の端子半田付け構造は、スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに端子先端部が貫通される端子とを備え、前記スルーホールより貫通した前記端子先端部の箇所を半田によって前記基板に電気的に接続される端子半田付け構造であって、前記端子先端部の外周面には、前記端子先端部の先端から基端部に向かって伸びる溝が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、端子先端部の先端に押し出された溶融半田が溝内を毛細管現象によって基板側に濡れ上がる。従って、リフロー半田付け時にあって半田が確実に濡れ上がり、半田付け不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態を示し、端子半田付け構造の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は端子先端部及び基板の拡大断面図、（ｂ）は端子先端部の拡大斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は基板のスルーホールにペースト状の半田を詰める工程を説明する断面図、（ｂ）は基板のスルーホールに端子先端部を圧入する工程を説明する断面図、（ｃ）は端子先端部の縦溝に入り込んだ半田が濡れ上がる状態を示す図である。
【図４】（ａ）は端子の第１変形例であって、端子先端部の拡大斜視図、（ｂ）は端子の第２変形例であって、端子先端部の拡大斜視図である。
【図５】一従来例を示し、端子半田付け構造の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１〜図３は本発明の一実施形態を示す。図１に示すように、端子半田付け構造は、基板（プリント配線基板）１と、端子１０とを備えている。基板１には、スルーホール２が設けられている。基板１のスルーホール２の上面１ａ及び下面１ｂの周縁及びスルーホール２の内面には、導電性材からなるランド３が形成されている。
【００１６】
端子１０は、その基端側が基板１上に載置されたコネクタハウジング１１に保持されている。各端子１０は、長手方向の途中で直角に折り曲げられた折り曲げ部１２と、基板１の上面１ａ及び下面１ｂと平行に伸びるコネクタ接続部１３と、基板１の上面１ａ及び下面１ｂに対して垂直な方向に伸びる端子先端部１４とを有する。
【００１７】
図２（ａ）に詳しく示すように、端子先端部１４は、基板１のスルーホール２に貫通されている。端子先端部１４は、基板１のランド３に半田１５で固定され、電気的に接続されている。
【００１８】
図２（ｂ）に詳しく示すように、端子先端部１４は、断面が四角柱状に形成されている。また、端子先端部１４の外周面１４ａの４面には、端子先端部１４の先端から基端側に向かって軸方向に沿って延びる４本の溝である縦溝１６が設けられている。このようにして、縦溝１６は、端子先端部１４の全周にわたって間隔を置いて設けられている。
【００１９】
次に、半田付け作業を説明する。先ず、図３（ａ）に示すように、基板１のスルーホール２にペースト状の半田１５を詰める。次に、基板１のスルーホール２に端子１０の端子先端部１４を圧入する。すると、図３（ｂ）に示すように、端子先端部１４で基板１のスルーホール２からペースト状の半田１５が下方へ押し出される。
【００２０】
次に、図示しないリフロー炉で熱風を加える。すると、ペースト状の半田１５が溶融し、溶融した半田１５が、図３（ｃ）に示すように、端子先端部１４の表面より濡れ上がると共に、各縦溝１６に入り込んだ溶融半田１５が毛細管現象によって基板１の上面１ａ側に濡れ上がる。つまり、半田１５の濡れ上がりが促進される。
【００２１】
このように濡れ上がった半田１５が冷却し、固化することにより、端子先端部１４と基板１のランド３が半田１５で確実に電気的に接続される。
【００２２】
以上説明したように、リフロー半田付け時にあって半田１５が確実に濡れ上がり、半田付け不良を防止できる。
【００２３】
溶融半田１５が端子先端部１４の４本の縦溝１６に沿って基板１の上面１ａ側に濡れ上がるため、端子先端部１４と基板１との半田付け不良を更に確実に防止できる。
【００２４】
図４（ａ）には、第１変形例に係る端子１０Ａの端子先端部１４が示されている。この端子１０Ａの端子先端部１４には、その外周面１４ａの４面に亘って連続し、且つ、端子先端部１４の先端から基端側に向かって螺旋状に延びる二条の螺旋溝（溝）１６ａが設けられている。螺旋溝１６ａは、螺旋溝１６ａの延設方向に対し直交する方向の形状が円弧状の溝であるが、前記実施形態のように螺旋溝１６ａの延設方向に対し直交する方向の形状が四角形の溝であったも良い。
螺旋溝１６ａに入り込んだ溶融半田１５は、毛細管現象によって基板１の上面１ａ側に濡れ上がる。
【００２５】
図４（ｂ）には、第２変形例に係る端子１０Ｂの端子先端部１４が示されている。この端子１０Ｂの端子先端部１４には、前記実施形態と同様に、その外周面１４ａの４面に、端子先端部１４の先端から基端側に向かって軸方向に沿って延びる４本の縦溝（溝）１６ｂが設けられている。各縦溝１６ｂは、前記実施形態では縦溝１６ｂの延設方向に対し直交する方向の形状が四角形の溝であったが、この第２変形例では縦溝１６ｂの延設方向に対し直交する方向の形状が円弧状の溝である。縦溝１６ｂに入り込んだ溶融半田１５は、前記実施形態と同様に、毛細管現象によって基板１の上面１ａ側に濡れ上がる。
【００２６】
なお、上記実施形態及び各変形例にあっては、端子先端部１４を四角柱状に形成したが、本発明はこれに限定されず、端子先端部を他の断面形状、例えば円形状に形成することもできる。また、上記実施形態にあっては、端子先端部１４の外周面１４ａに４本の縦溝１６を端子先端部１４の全周にわたって間隔を置いて設けたが、端子先端部の断面形状に応じて異なる本数の縦溝や螺旋溝を設けても良い。
【００２７】
さらに、上記実施形態にあっては、端子１０の端子先端部１４を四角柱状に形成したが、端子を長手方向の全長にわたって四角柱状に形成することもできる。
【符号の説明】
【００２８】
１  基板
２  スルーホール
１０  端子
１４  端子先端部
１４ａ  外周面
１５  半田
１６，１６ｂ  縦溝（溝）
１６ａ  螺旋溝（溝）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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