【手続補正書】
【提出日】平成18年9月8日(2006.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリヤ内に保持された基板を取扱うためのシステムにおいて、
関節ロボットアームを有するロボットと、
前記ロボットアームを制御するためのプロセッサと、
前記ロボットアームの可動端に取付けられたエンドエフェクタであって、前記エンドエフェクタは第１の端および第２の端を有するブレードを有し、前記ブレードは前記エンドエフェクタと前記基板との間の距離を感知するための作動領域を有するエンドエフェクタと、
前記ブレードの前記第１の端に取付けられたパッシブグリッパおよび前記ブレードの前記第２の端に取付けられたアクティブグリッパとを有するシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記エンドエフェクタは前記キャリヤ内部に配置された基板の平均垂直位置を検出するための位置測定センサをさらに有するシステム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記ブレードはシリコンウエハからなるシステム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記ブレードはセラミックからなるシステム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記ブレードは１０００ミクロン（１０００μｍ）未満の厚さを有するシステム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記ブレードは７５０ミクロン（７５０μｍ）未満の厚さを有するシステム。
【請求項７】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記作動領域はメタライゼーション工程によって前記ブレード上に形成されるシステム。
【請求項８】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記作動領域は、平均垂直位置と、厚さ変動と、バウおよびワープと、傾きと、前記基板キャリヤ内部の前記基板の偏差とのうちの少なく
とも１つを与えるように適合されているシステム。
【請求項９】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記作動領域は測定トランスデューサを有するシステム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記作動領域は静電容量プローブを有するシステム。
【請求項１１】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記作動領域は、光学センサと、空気圧センサと、誘導センサと、超音波センサとのうちの少なくとも１つを有するシステム。
【請求項１２】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記作動領域は前記基板の平面情報を与えるための少なくとも３つの独立したセンサを有するシステム。
【請求項１３】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記アクティブグリッパは空気圧で駆動されるシステム。
【請求項１４】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記アクティブグリッパはリニアモータに接続されたサーボグリッパを有するシステム。
【請求項１５】
請求項１３に記載のシステムにおいて、前記アクティブグリッパは、前記基板と確実に係合していることを決定するために、前記プロセッサにフィードバックを与えるシステム。
【請求項１６】
請求項１３に記載のシステムにおいて、前記アクティブグリッパは、前記基板の中心を決定するために、前記プロセッサにフィードバックを与えるシステム。
【請求項１７】
請求項１に記載のシステムにおいて、基板プリアライナをさらに有し、前記基板プリアライナはプリアライナチャックを有するシステム。
【請求項１８】
請求項１７に記載のシステムにおいて、前記プリアライナチャックは排除区域に沿ってのみ基板を係合させるための複数のエンバトルメントを有するシステム。
【請求項１９】
請求項１７に記載のシステムにおいて、前記プリアライナチャックは回転慣性を減少するような寸法を有して形成されているシステム。
【請求項２０】
請求項１９に記載のシステムにおいて、前記プリアライナチャックは複数の穴を有するシステム。
【請求項２１】
キャリヤ内に保持された基板を取扱うための方法において、
前記基板の縁を横切ってロボットアームを移動させるステップと、
前記キャリヤ内の前記基板の座標情報を決定するステップと、
前記座標情報を貯蔵するステップと、
前記貯蔵された座標情報によって前記キャリヤ内の前記基板に対してロボットアームを連続的にインデックス送りするステップと、
前記ロボットアームから前記基板への距離を測定するステップと、
前記基板をロボットアームと係合させるステップとを備える方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法において、前記座標情報は、平均垂直位置と、厚さ変動と、バウおよびワープと、傾きと、前記基板キャリヤ内部の前記基板の偏差とのうちの少なくと
も１つを含む方法。
【請求項２３】
カセット内に保持された基板を取扱うための方法において、
位置測定センサと、基板センサを有するエンドエフェクタとを有するロボットアームを与えるステップと、
前記カセットに近接する前記第１のセンサを移動させ、かつ平均垂直基板位置を記録するステップと、
平均垂直基板位置データを有するピックテーブルを生成するステップと、
前記ピックテーブルの平均垂直基板位置によって前記ロボットアームを連続的にインデックス送りするステップと、
前記カセットを前記エンドエフェクタと係合させるステップと、
前記第２のセンサを用いて前記基板の位置を検証するステップと、
前記ロボットアームを用いて前記カセットから前記基板を捕捉し、かつ取り除くステップとを備える方法。
【請求項２４】
請求項２３に記載の方法において、前記平均垂直基板位置データを生成するステップは、１３５ミクロン（１３５μｍ）以内で正確である方法。
【請求項２５】
請求項２３に記載の方法において、前記平均垂直基板位置を記録するステップは、１００ミクロン（１００μｍ）以内で正確である方法。
【請求項２６】
請求項２３に記載の方法において、前記カセットから前記基板を取り除くステップの後に、前記基板をプリアラインするステップをさらに備える方法。
【請求項２７】
請求項２３に記載の方法において、前記ロボットアームは、第１の端および第２の端を有するブレードを有するエンドエフェクタを有し、前記ブレードは前記エンドエフェクタと前記基板との間の距離を感知するための作動領域を有する方法。
【請求項２８】
請求項２３に記載の方法において、前記エンドエフェクタは前記ブレードの前記第１の端に取付けられたパッシブグリッパと、前記ブレードの前記第２の端に取付けられたアクティブグリッパとを有する方法。
【請求項２９】
基板を保持するためのロボットエンドエフェクタにおいて、
基板の平均垂直位置を検出するための位置測定センサと、
第１の端および第２の端を有するブレードと、
前記エンドエフェクタおよび前記ブレードに沿って配置された前記基板の間の距離を感知するための作動領域と、
前記ブレードの前記第１の端に取付けられたパッシブグリッパと、前記ブレードの前記第２の端に取付けられたアクティブグリッパとを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３０】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記作動領域はメタライゼーション工程によって形成されるロボットエンドエフェクタ。
【請求項３１】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、基板の前記平均垂直位置を検出するためのセンサを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３２】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記作動領域は前記基板の平面情報を与えるための少なくとも３つの独立したセンサを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３３】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記作動領域は、平均垂直位置と、厚さ変動と、バウおよびワープと、傾きと、前記基板キャリヤ内部の前記基板の偏差とのうちの少なくとも１つを与えるように適合されているロボットエンドエフェクタ。
【請求項３４】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記作動領域は測定トランスデューサを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３５】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記作動領域は静電容量プローブを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３６】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記作動領域は、光学センサと、空気圧センサと、誘導センサと、超音波センサとのうちの少なくとも１つを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３７】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、基板の前記平均垂直位置を検出するための位置測定センサをさらに有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３８】
請求項３５に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記位置測定センサはレーザトランスデューサを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項３９】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記ブレードはシリコンウエハからなるロボットエンドエフェクタ。
【請求項４０】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記ブレードはセラミックからなるロボットエンドエフェクタ。
【請求項４１】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記ブレードは１０００ミクロン（１０００μｍ）未満の厚さを有するロボットエンドエフェクタ。
【請求項４２】
請求項２９に記載のロボットエンドエフェクタにおいて、前記ブレードは７５０ミクロン（７５０μｍ）未満の厚さを有するロボットエンドエフェクタ。