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　特願２００７−　１７７９８「電食防止型転がり軸受」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月２６日出願公開、特開２００７−１０７７２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
【１】手続の経緯
　
　本願は、平成１２年８月４日に出願した特願２０００−２３６７９１号（以下、「原出願」という。）の一部を平成１９年１月２９日に新たな特許出願としたものであって、平成２２年１１月８日（起案日）付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年２月２２日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに手続補正がなされたものである。
　
【２】平成２３年２月２２日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年２月２２日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　
　平成２３年２月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　軌道輪のハウジングまたは軸に取付けられる面
に、それぞれ溶射層からなるセ
し、前記絶縁層および金属層は封孔処理を施し、前記金属層は溶射後の硬さをＨｖ４５０以下とし、前
と補正された。（なお、下線は補正箇所を示す。）
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「セラミックスの絶縁層」と「金属層」とについて、「それぞれ溶射層からなる」、「前記絶縁層および金属層は封孔処理を施し」及び「前記金属層は溶射後の硬さをＨｖ４５０以下とし」との限定を付加するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物は、次のとおりである。
　
　刊行物１：実願昭５９−８２９７６号（実開昭６１−２４５４号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　刊行物２：実願昭６３−１２４２５８号（実開平２−４６１１９号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　
（１）刊行物１（実願昭５９−８２９７６号（実開昭６１−２４５４号）のマイクロフィルム）の記載事項
　
　刊行物１には、「電食防止形転がり軸受」に関し、図面（特に、第１図）とともに次の事項が記載されている。
　
　（ア）　「（技術分野）
　この考案は、主として車両主電動機用軸受として有効な電食防止形転がり軸受に関し、詳しくは、玉軸受、ころ軸受などの転がり軸受の外輪とハウジングとの間または／および内輪と軸との間の互の接触面間に流れる電流を絶縁し、電流の通過による局部的溶融（電食）を防止するようにしたものである。」（明細書第１ページ第１２〜１９行）
　
　（イ）　「（実施例）
　次にこの考案を第１図および第２図に示す二つの実施例について説明すると、１は転がり軸受（第１図は玉軸受、第２図はころ軸受）、２は外輪、３は内輪、４はセラミック被膜（層）、５は前記セラミック被膜の気孔に合成樹脂の充てんされた封孔層である。
　はじめに、第１図に示す玉軸受において、外輪２は、あらかじめその外表面に、後述するセラミックの結合性を高めるための下地として、ニッケル５０、クロム５０による下地溶射層（図示せず）を有し、その表面、すなわち、軸受を装置に取付けた際に、ハウジングと接する外周面および端面にセラミック（主成分酸化アルミ）の溶射によって形成されたセラミック被膜４を有し、かつ、前記被膜４は該被膜４のもつ気孔をうめるために、真空含侵法、焼結法、塗布法などによる封孔処理によって、フエノール系、エポキシ系の合成樹脂が気孔に封入され、これ等の封入樹脂によって目つぶしされている。
　すなわち、前記外輪２の外表面に形成されている絶縁層としてのセラミック被膜４は、セラミックの溶射後、合成樹脂による封孔処理によって、前記セラミック層の全部の気孔（厚さの全部）が目つぶしされた封孔層５となっている。」（明細書第３ページ第１１行〜第４ページ第１５行）
　
　上記記載事項（ア）（イ）及び図面（特に、第１図）の記載を総合すると、刊行物１には、
「外輪２は、あらかじめその外表面に、セラミックの結合性を高めるための下地として、ニッケル５０、クロム５０による下地溶射層を有し、その表面、すなわち、軸受を装置に取付けた際に、ハウジングと接する外周面および端面にセラミックの溶射によって形成されたセラミック被膜４を有し、前記外輪２の外表面に形成されている絶縁層としてのセラミック被膜４は、セラミックの溶射後、合成樹脂による封孔処理によって、前記セラミック層の全部の気孔（厚さの全部）が目つぶしされた封孔層５となっている、電食防止形転がり軸受１。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）刊行物２（実願昭６３−１２４２５８号（実開平２−４６１１９号）のマイクロフィルム）の記載事項
　
　刊行物２には、「電食防止型転がり軸受」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　（ウ）　「〔産業上の利用分野〕
　本考案は、例えば鉄道車両のモータ用軸受や車軸用軸受として用いられる電食防止型の転がり軸受に関する。」（明細書第１ページ第１２〜１５行）
　
　（エ）　「〔実施例〕
　以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
　転がり軸受１は、内輪２と外輪３との間に、複数のコロ４を転動可能に配設した円筒コロ軸受で、外輪３の外周面から両端面に亙って、金属層５，６との間に絶縁層７を挟装した被覆層８が設けられている。
　上記金属層５，６は、それぞれ金属パウダを溶射して、また絶縁層７は、アルミナやグレイアルミナ，ジルコニア等のパウダを溶射してそれぞれ形成される。これら各層５，６，７のコーティング厚さは、例えば本考案の転がり軸受１を鉄道車両のモータ用軸受として使用する場合に、内側の金属層５で0.1〜0.15mm，外側の金属層６で0.3〜0.4mm（但し研削代0.15〜0.2mmを含む），また絶縁層７で0.2〜0.3mm程度に設けられる。」（明細書第３ページ第１３行〜第４ページ第９行）
　
　（オ）　「金属層５，６は、セラミックスの絶縁層７に較べて充分に軟かく、且つ変形能も大きいことから、絶縁層７のアンダコートとなる内側の金属層５では、溶射される絶縁層７が付着し易くなり、またオーバーコートとなる外側の金属層６は、外周の研削加工が容易に行なえて、所定の寸法精度が出し易くなり、更に圧入による軸受箱への嵌合にも、絶縁層７に剥離を生じない。」（明細書第４ページ第１０〜１７行）
　
　（カ）　「また、溶射によって形成される各層５，６，７には、微小な孔が存在するため、浸透性の良い接着剤を含浸させ、これら各層５，６，７の密着力を増しながら、封孔処理を行なうことも有効である。」（明細書第４ページ第１８行〜第５ページ第２行）
　
３．発明の対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「外輪２」は、本願補正発明の「軌道輪」に相当し、以下同様に、外輪２の「外表面、すなわち、軸受を装置に取付けた際に、ハウジングと接する外周面および端面」は、軌道輪の「ハウジングに取付けられる面」に、「セラミックの結合性を高めるための下地として、ニッケル５０、クロム５０による下地溶射層」は、その形成位置、形成方法、材質及び機能からみて、「この絶縁層と前記面との間に介在する金属層」に、「セラミックの溶射によって形成されたセラミック被膜４」は、その形成位置、形成方法、材質及び機能からみて、「溶射層からなるセラミックスの絶縁層」に、「前記外輪２の外表面に形成されている絶縁層としてのセラミック被膜４は、セラミックの溶射後、合成樹脂による封孔処理によって、前記セラミック層の全部の気孔（厚さの全部）が目つぶしされた封孔層５」としたことは、「前記絶縁層は封孔処理を施し」たことに、「電食防止形転がり軸受１」は、「電食防止型転がり軸受」に、それぞれ相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
［一致点］
「軌道輪のハウジングに取付けられる面に、それぞれ溶射層からなるセラミックスの絶縁層と、この絶縁層と前記面との間に介在する金属層との２層構造の被覆層を設け、前記絶縁層は封孔処理を施した電食防止型転がり軸受。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明は、「前記セラミックスの絶縁層の厚さを０．１５mm〜０．４５mmとし」たのに対して、引用発明は、絶縁層としてのセラミック被膜４の厚さが明らかでない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、絶縁層および「金属層」に封孔処理を施しているのに対して、引用発明は、絶縁層としてのセラミック被膜４には封孔処理を施しているが、ニッケル５０、クロム５０による下地溶射層にも封孔処理を施しているか否か明らかでない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明は、「前記金属層は溶射後の硬さをＨｖ４５０以下とし、前記セラミックスの絶縁層の前記軌道輪に対する密着力を、４４．８ＭＰａ以上とした」のに対して、引用発明は、そのような硬さや密着力が明らかでない点。
　
４．当審の判断
　
（１）相違点１について
　
　刊行物２の記載事項（エ）及び図面には、金属層５，６との間に絶縁層７を挟装した３層構造の被覆層８を設けたものにおいて、絶縁層７のコーティング厚さを0.2〜0.3mm程度とする旨が記載されており、当該絶縁層７のコーティング厚さ「0.2〜0.3mm程度」は、上記相違点１に係る本願補正発明のセラミックスの絶縁層の厚さ「０．１５mm〜０．４５mm」に包含される数値である。
　そして、引用発明おいて、ニッケル５０、クロム５０による下地溶射層と絶縁層としてのセラミック被膜４との２層構造の被覆層を設けるに際して、電気絶縁性の確保、加工時間の短縮、材料の節減、放熱性の向上、亀裂の発生の防止を図ることは、当業者が配慮すべき一般的な課題であるから、上記刊行物２に記載の３層構造の被覆層８における絶縁層７のコーティング厚さ「0.2〜0.3mm程度」を参酌し、実験的に数値範囲を最適化又は好適化して、上記相違点１に係る本願補正発明のセラミックスの絶縁層の厚さ「０．１５mm〜０．４５mm」とすることは、当業者の通常の創作能力の発揮というべきことであり、また、上記相違点１に係る本願補正発明の数値限定の内と外で量的に顕著な効果の差異があるともいえない。
　
（２）相違点２について
　
　刊行物２の記載事項（カ）には、金属層５，６との間に絶縁層７を挟装した３層構造の被覆層８を設けたものにおいて、各層５，６，７の封孔処理を行うこと、すなわち、絶縁層７と外輪３の外周面との間に介在する内側の金属層５に封孔処理を行なうことも有効であることが記載されている。
　そして、引用発明のニッケル５０、クロム５０による下地溶射層は、溶射層であるので気孔が存在するものと解されるから、上記刊行物２の絶縁層７と外輪３の外周面との間に介在する内側の金属層５に封孔処理を行なうことが有効であるとの記載に接した当業者であれば、当該下地溶射層の気孔を、刊行物１の記載事項（イ）の真空含侵法、焼結法、塗布法などによる封孔処理によってうめることによって、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、容易に想到し得たことである。
　
（３）相違点３について
　
　先ず、上記相違点３のうちの「前記金属層は溶射後の硬さをＨｖ４５０以下とした」ことについて検討すると、刊行物２の記載事項（オ）には、「金属層５，６は、セラミックスの絶縁層７に較べて充分に軟かく、且つ変形能も大きいことから、絶縁層７のアンダコートとなる内側の金属層５では、溶射される絶縁層７が付着し易くなり」との記載がある。
　そして、引用発明のニッケル５０、クロム５０による下地溶射層は、セラミックの結合性を高めるための下地として設けられるものであるから、柔らかくする必要があることは明らかであり、その柔らかさの数値として、溶射後の硬さをＨｖ４５０以下とすることは、下地溶射層の金属の材質や溶射条件を適宜選択することによって、当業者が容易になし得ることであるし、また、本願明細書の記載を検討しても、上記「Ｈｖ４５０」という上限値に臨界的意義があるともいえない。
　次に、上記相違点３のうちの「前記セラミックスの絶縁層の前記軌道輪に対する密着力を、４４．８ＭＰａ以上とした」ことについて、本願明細書の記載を検討すると、図１に示す提案例である、外輪２に直接にセラミックスの絶縁層６を設けるものに関し、「ＪＩＳによる密着力測定法に準拠し、絶縁層６の密着力を測定したところ、４４．８ＭＰａ以上の結果が得られ、十分に実用性の有ることが確認できた。」（段落【００１４】）との記載はあるが、図２に示すこの発明の一実施形態に関しては、「外輪２の金属層８を設ける表面は、図１の提案例と異なり、密着性向上処理は施さない。」、及び、「この絶縁層６は硬い材質であるセラミックスの溶射層からなるが、アンダーコートとなる内側の柔らかい金属層８により、外輪２に対する付着性が得られる。」（いずれも段落【００１７】）との記載があるだけで、セラミックスの絶縁層の軌道輪に対する密着力についての具体的な数値は何ら記載されていない。
　そうすると、本願補正発明においては、外輪２の金属層８を設ける表面に密着性向上処理など格別の処理を施さなくても、アンダーコートとなる内側の柔らかい金属層８を設けることにより、セラミックスの絶縁層の軌道輪に対する密着力が４４．８ＭＰａ以上となるものと解されるから、引用発明においてニッケル５０、クロム５０による下地溶射層の溶射後の硬さをＨｖ４５０以下としたものでも、絶縁層としてのセラミック被膜４の外輪２に対する密着力が４４．８ＭＰａ以上となることは予測されるし、仮にそうでないとしても、必要とされる密着力の値を適宜設定し、その値以上の密着力を得るようにすることは、当業者が通常行う設計上の事項にすぎない。更に、本願明細書の記載を検討しても、上記「４４．８ＭＰａ」という下限値に臨界的意義があるともいえない。
　
（４）作用効果について
　
　本願補正発明が奏する作用効果は、刊行物１及び２に記載された発明から当業者が予測できる程度のものである。
　
（５）まとめ
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（６）審判請求人の主張について
　
　審判請求人は、平成２３年２月２２日付けで提出した審判請求書の請求の理由において、本願補正発明は、「セラミックスの絶縁層と金属層との２層構造の被覆層において、セラミックスの絶縁層の厚さを０．１５mm〜０．４５mmとし、絶縁層および金属層に共に封孔処理を施し、かつ金属層の溶射後の硬さをＨｖ４５０以下とし、絶縁層の軌道輪に対する密着力を４４．８ＭＰａ以上とするという各構成の組み合わせによって、電気絶縁性の向上、絶縁性の信頼性向上、絶縁層の密着性の向上、および製造の簡易化によるコスト低減などの優れた効果が得られ」（【本願発明が特許されるべき理由】の「３．」の「（相違点１〜３の総合的考察）」の項を参照。）るのに対し、これらの相違点は、刊行物１及び２には記載されていない旨を主張するとともに、当審における審尋に対する平成２３年８月１８日付けの回答書においても同趣旨の主張をしている。
　しかしながら、上記審判請求人が主張する相違点の構成は、上記「４．（１）相違点１について」〜「４．（３）相違点３について」で説示したとおり、ニッケル５０、クロム５０による下地溶射層と絶縁層としてのセラミック被膜４との２層構造の被覆層を設けた引用発明に、金属層５，６との間に絶縁層７を挟装した３層構造の被覆層８を設けた刊行物２記載の各事項を適用することにより当業者が容易に想到し得たことであるし、被覆層が２層構造であるか３層構造であるかの相違により、引用発明に刊行物２記載の各事項を適用することを妨げるような特段の事情も見あたらず、しかも、上記請求人が主張する効果も、刊行物１及び２に記載された発明から当業者が予測できる程度のものである。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
５．むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
　
１．本願発明
　
　平成２３年２月２２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２２年９月２４日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　軌道輪のハウジングまたは軸に取付けられる面に、セラミックスの絶縁層と、この絶縁層と前記面との間に介在する金属層との２層構造の被覆層を設け、前記セラミックスの絶縁層の厚さを０．１５mm〜０．４５mmとし、前記セラミックスの絶縁層の前記軌道輪に対する密着力を、４４．８ＭＰａ以上とした電食防止型転がり軸受。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１及び２とその記載事項は、上記【２】２．に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　
　本願発明は、上記【２】で検討した本願補正発明から、「セラミックスの絶縁層」と「金属層」とについての限定事項である「それぞれ溶射層からなる」、「前記絶縁層および金属層は封孔処理を施し」及び「前記金属層は溶射後の硬さをＨｖ４５０以下とし」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、審判請求時の手続補正によってさらに構成を限定的に減縮した本願補正発明が、上記【２】３．及び【２】４．に記載したとおり、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。