【事件の表示】
　特願２００５−１２１３１０「電子回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月　２日出願公開、特開２００６−３０３１０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
【１】手続の経緯
　
　本願は、平成１７年４月１９日の出願であって、平成２２年９月８日（起案日）付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２２年１２月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに明細書及び特許請求の範囲に対する手続補正がなされたものである。
　その後、当審において、平成２３年５月２３日（起案日）付けで審尋がなされたが、指定された期間内に回答がなされていない。
　
【２】平成２２年１２月１０日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２２年１２月１０日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
　
１．本件補正の内容
　
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に対し、以下のような補正を含むものである。なお、下線は、審判請求人が付した補正箇所である。
　
（１）本件補正前の請求項１（平成２２年５月１０日付け手続補正）
　「【請求項１】
　回路部品が実装されている回路基板と、
　前記回路基板に実装され前記回路基板を外部の電気回路に接続するためのコネクタと、
　樹脂材料からなるケーシングと、を備え、
　前記回路基板には発熱する電子素子が実装され、
　前記回路基板には放熱部材が前記電子素子から熱伝達可能に配置され、
　前記ケーシングは前記樹脂材料により前記回路基板および前記回路部品の全体と前記コネクタの一部とを封止して形成され、
　前記放熱部材は、前記電子素子を挟んで密着固定する一対のクリップ部を備え、
　前記放熱部材の一部は前記ケーシングの外側に露出していることを特徴とする電子回路装置。」
　
（２）本件補正後の請求項１（平成２２年１２月１０日付け手続補正）
　「【請求項１】
　回路部品が実装されている回路基板と、
　前記回路基板に実装され前記回路基板を外部の電気回路に接続するためのコネクタと、
　樹脂材料からなるケーシングと、を備え、
　前記回路基板には発熱する電子素子が実装され、
　前記回路基板には放熱部材が前記電子素子から熱伝達可能に配置され、
　前記ケーシングは前記樹脂材料により前記回路基板および前記回路部品の全体と前記コネクタの一部とを封止して形成され、
前記ケーシングは前記ケーシングを他の部材に固定するための取り付け部を備え、
　前記取り付け部に金属製カラーが設けられ、
　前記放熱部材は、前記電子素子を挟んで密着固定する一対のクリップ部を備え、
　前記放熱部材の一部は前記ケーシングの外側に露出していることを特徴とする電子回路装置。」
　
２．補正の適否
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項について、本願の願書に最初に添付した明細書の段落【００４３】、図１、及び図３の記載に基づき、本件補正前のケーシングについて、「前記ケーシングは前記ケーシングを他の部材に固定するための取り付け部を備え、前記取り付け部に金属製カラーが設けられ、」という構成をさらに付加して限定するものである。
　すなわち、上記補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものとして認めることができ、かつ、補正前の各請求項に記載した発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題を変更することのない範囲内において行われたものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するものである。
　したがって、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するものであり、かつ、特許法第１７条の２第３項の規定に違反する新規事項を追加するものではない。
　以上のとおり、上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３．本願補正発明について
　
３−１．本願補正発明
　
　本願補正発明は、本件補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記「【２】１．（２）」に示した本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　
３−２．引用刊行物とその記載事項
　
　刊行物１：特開２００４−１１１４３５号公報
　刊行物２：特開平９−１８１７６号公報
　
［刊行物１］
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物１（特開２００４−１１１４３５号公報：原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１に相当する。）には、「コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュールとその成形方法」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
　（ア）「【００３４】
図１の（ａ）〜（ｉ）は製造の工程を示している。
【００３５】
図１は、自動車用エンジンコントロールユニットの構造と実装・成形方法を示す。多層セラミックの電子回路基板１は、長方形（６０ｍｍ×６５ｍｍ）で表面にＳｎ／Ａｇ系はんだペースト材２を印刷する（ａ）。この電子回路基板１にチップ抵抗体、セラミックコンデンサ、アルミコンデンサなどのチップ部品３（電子部品）を自動搭載機にて搭載後、その電子回路基板１を最高温度２３０〜２５０℃のリフロー炉内に通過してはんだ接合を行う（ｂ）。
【００３６】
この後、フラックスを除去するために、炭化水素系溶剤にて電子回路基板１を洗浄して所定温度のもとで、所定時間の乾燥を行なう。その後、デイスペンサを用いてＡｇペースト接着剤を所定の箇所に塗布し、電子部品としての半導体ベアチップ４（半導体チップ）を搭載する。１５０℃の温度で１時間かけ、Ａｇペースト接着剤を硬化して半導体チップの電子回路基板への接合を完了する（ｃ）。
【００３７】
電子回路基板と半導体チップとの電気的接続を３０μｍ径の金（Ａｕ）ワイヤ５を用いて超音波併用熱圧着方式で行う（ｄ）。さらに、据え付け用の取り付け部分を有するアルミニウムなどの金属放熱板６（放熱用金属ベース）上に、上記の方法で部品搭載が済まされた電子回路基板を圧着した後、加熱硬化により接着（接着剤を介しての接着）を行なう（ｅ）。次に熱可塑性樹脂のコネクタ７と金属放熱板６とをシリコーン系接着剤を用いて１４０℃／３０分で同時接着させ一体化する（ｆ）。ここで用いる接着剤としては、シリコーン接着剤の他に、ゴム微粒子配合の低弾性のエポキシ樹脂接着剤も用いることができる。コネクタ７の外部端子８（接続用金属端子）と電子回路基板との接続は線径３００μｍのアルミワイヤ９（接続線）を用いて室温で超音波方式による接合によって行う（ｇ）。
【００３８】
こうして作られたモジュールをトランスファモールド機に配置された１７５℃に加熱された金型１０内に挿入後、エポキシ樹脂成形材料１１を金型１０内に圧入する。エポキシ樹脂成形材料１１として、線膨張係数１４ｐｐｍ／℃、弾性率１５Ｇｐａ、ガラス転移温度１３５℃の硬化後の物性を有し、かつ熱硬化する前の形態が室温（４０℃以下）で固形の材料を用いる。成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で３分間の成形により熱硬化が行なわれる（ｈ）。モジュールを金型から脱着させ（ｉ）、１５０℃３時間の後硬化を行うが、必要に応じては、後硬化を省くこともできる。
【００３９】
このようなモールド成形により、電子回路基板、電子部品、コネクタ７、ワイヤ５、アルミワイヤ９、金属放熱板６がエポキシ樹脂成形材料１１による樹脂層で被覆された一体モールド構造のモジュールに出来上がるのである。」　
　（イ）図１（ｉ）から、上記コネクタ７は、全体ではなく、その一部がエポキシ樹脂成形材料１１による樹脂層で被覆されていることが看取される。
　
　そうすると、上記記載事項（ア）〜（イ）及び図面の記載からみて、上記刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「電子部品３，４が搭載された電子回路基板１と、
　電子回路基板１に接続された外部端子８を有するコネクタ７と、
　エポキシ樹脂成形材料１１で被覆された樹脂層と、を備え、
　金属放熱板６上に電子回路基板１を圧着した後接着し、
　電子回路基板１、電子部品３，４、コネクタ７の一部、及び金属放熱板６が上記樹脂層で被覆された、一体モールド構造のモジュール。」
　
［刊行物２］
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物２（特開平９−１８１７６号公報：原査定の拒絶の理由に引用された刊行物６に相当する。）には、「回路基板内蔵筐体」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
　（ウ）「【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。図１は、本発明の第１の実施例の構成図である。
【００１９】図１に示されるように、本実施例においては、回路基板１１を封止プラスチック１５によって封止し、筐体１４とともに一体形成する場合に、熱を放出するための放熱フィン１３を一緒に封止する。この時、放熱フィン１３の一部は筐体１４の外部に露出するように構成する。
【００２０】上記のような構成により、電子部品１０から放出される熱は、一部封止プラスチック１５内部にたまるものの、大部分は放熱シート１２を介して放熱フィン１３に伝えられ、ここから外部へと放出される。」
　
　（エ）「【００２５】図１においては、回路基板１１の上面及び下面の両面に電子部品１０が設けられている。この場合、放熱フィン１３に接触するのは回路基板１１の下面側であるので、発熱の大きい電子部品１０は回路基板１１の下面側（放熱フィン１３側）に設け、放熱フィン１３に接触して放熱が起こりやすくするのが好ましい。ここで、発熱の大きい部品としては、パワー素子、トランジスタ、抵抗の大きい部品等が挙げられる。
【００２６】また、電子部品１０を回路基板１１の上面にのみ設け、回路基板１１が放熱フィン１３に熱的に接触するように構成してもよい。回路基板１１を封止プラスチック１５で封止する場合は、回路基板１１の上面にある電子部品１０を全て埋め込むようにする必要はなく、封止プラスチック１５から突き出した電子部品１０があっても構わない。
【００２７】回路基板１１あるいは電子部品１０と放熱フィン１３との間には、放熱シート１２が設けられている。この放熱シート１２は、回路基板１１あるいは電子部品１０と放熱フィン１３との接触を確保し、より広い面で接することができるように設けられるものであり、典型的にはシリコンゴム等の弾力性のあるシートが使用される。
【００２８】一般に電子部品１０あるいは回路基板１１と放熱フィン１３との接触を直接行った場合には、点接触になりやすく充分な接触面積を得にくい。従って、放熱シート１２は電子部品１０あるいは回路基板１１と充分広い面積で接触し、熱を受け取る。また、放熱シート１２は放熱フィン１３とも充分広い面積で接触し、電子部品１０あるいは回路基板１１から受け取った熱を放熱フィン１３に伝える。
【００２９】従って、電子部品１０あるいは回路基板１１と放熱フィン１３との接触が充分得られる場合には、特に放熱シート１２を設けなくても良い。なお、ここで熱的に接触するとは、熱のやりとりを充分行うことが出来るように２つの物体が接近していることであるとする。特に、図１の実施例においては、回路基板１１の下面に実装されている電子部品１０は、放熱シート１２を介して放熱フィン１３と接触している構成となっているが、このとき、回路基板１１あるいは電子部品１０が放熱フィン１３と充分な熱のやりとりを行うことが出来る状態にあり、従って、互いに熱的に接触していることとなる。」
　
３−３．発明の対比
　
　本願補正発明と刊行物１発明を対比する。
　刊行物１発明の「電子部品３，４」は、その機能からみて、本願補正発明の「回路部品」に相当し、以下同様に、「電子回路基板１」は「回路基板」に相当し、「コネクタ７」は「コネクタ」に相当し、「エポキシ樹脂成形材料１１」は「樹脂材料」に相当し、「樹脂層」は「ケーシング」に相当し、「金属放熱板６」は「放熱部材」に相当し、「一体モールド構造のモジュール」は「電子回路装置」に相当するものである。
　そうすると、刊行物１発明の「電子部品３，４が搭載された電子回路基板１」は、実質的に、本願補正発明の「回路部品が実装されている回路基板」に相当し、以下同様に、「電子回路基板１に接続された外部端子８を有するコネクタ７」は、「前記回路基板に実装され前記回路基板を外部の電気回路に接続するためのコネクタ」に相当し、「エポキシ樹脂成形材料１１で被覆された樹脂層」は、「樹脂材料からなるケーシング」に相当する。また、刊行物１発明の「金属放熱板６上に電子回路基板１を圧着した後接着し」は、回路基板に発熱する電子素子が実装されているか否かについて別途検討することとすると、本願発明の「前記回路基板には放熱部材が前記電子素子から熱伝達可能に配置され」と比較して、少なくとも「前記回路基板には放熱部材が（前記電子素子から）熱伝達可能に配置され」ている限りにおいて共通するものである。さらに、刊行物１発明の「電子回路基板１、電子部品３，４、コネクタ７の一部、及び金属放熱板６が上記樹脂層で被覆され」は、実質的に、本願補正発明の「前記ケーシングは前記樹脂材料により前記回路基板および前記回路部品の全体と前記コネクタの一部とを封止して形成され」に相当する。
　
　したがって、本願補正発明の用語にならってまとめると、両者は、
「回路部品が実装されている回路基板と、
　前記回路基板に実装され前記回路基板を外部の電気回路に接続するためのコネクタと、
　樹脂材料からなるケーシングと、を備え、
　前記回路基板には放熱部材が熱伝達可能に配置され、
　前記ケーシングは前記樹脂材料により前記回路基板および前記回路部品の全体と前記コネクタの一部とを封止して形成された、
　電子回路装置。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明が、「前記回路基板には発熱する電子素子が実装され」、前記回路基板には放熱部材が「前記電子素子から」熱伝達可能に配置され、「前記放熱部材は、前記電子素子を挟んで密着固定する一対のクリップ部を備え、前記放熱部材の一部は前記ケーシングの外側に露出している」のに対し、刊行物１発明は、電子回路基板１に発熱する電子素子が実装されているか否か明らかでないことから、金属放熱板６が電子素子から熱伝達可能に配置されているか明らかでなく、さらに、金属放熱板６は電子回路基板１に圧着した後接着してあるものの外側に露出しているか否か明らかでない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明が、「前記ケーシングは前記ケーシングを他の部材に固定するための取り付け部を備え」、「前記取り付け部に金属製カラーが設けられ」ているのに対し、刊行物１発明は、他の部材に固定するための取り付け部を有するか否か明らかでない点。
　
３−４．当審の判断
　
（１）相違点１について
　本願補正発明は、「従来の電子回路装置では、ケーシング１０２内部への水分や異物の侵入を阻止するのが困難である。」こと、「エンジンＥＣＵ１００が外部の振動を受けたときに、回路基板１０１がケーシング１０２内で振動して異音が発生する、あるいは回路部品（図示せず）回路基板１０１から外れる等の問題が生じることがある。」こと、「従来の電子回路装置においては、構成部品点数が多いので、組付け工数が増大するという問題がある。」ことを発明が解決しようとする課題としているところ（本願の明細書の【０００５】〜【０００６】）、上記水分が侵入することを防止したり振動が発生することを防止することは電子回路装置における課題として周知事項（例えば、前置審査において例示された特開２００４−３１６４３６号公報の段落【０００１】には、当該発明が「内燃機関の点火装置や燃料噴射装置の回路を防水や防振を目的として樹脂でモールドした構造の内燃機関用防水形回路ユニットに関するものである。」ことが記載されている。）であり、構成部品点数をできるだけ少なくして組付け工数を少なくすることは複数の部品を組み合わせた装置では技術常識ともいえる普遍的な課題である。
　そこで上記相違点１について検討するに、上記相違点１は、回路基板に発熱する電子素子が実装された場合に、放熱部材を当該電子素子にどのように取り付けて回路基板に配置するかということに起因するものである。刊行物１発明は、発熱する電子素子が実装されているか否か明らかではないが、上記電子素子を実装するか否かは電子回路装置に必要な機能に応じて決定されるものであるから、刊行物１発明の回路基板に発熱する電子素子が実装されていないとしても、当該電子素子を実装することに当業者が困難を要することはない。
　刊行物１発明は、回路基板（電子回路基板１）が放熱部材（金属放熱板６）によって熱伝達可能に配置されていることから、回路基板に生じる通常の熱は放熱されるものであるが、上記放熱部材は電子素子そのものから生じる熱を熱伝達可能に配置されているとまではいえないものである。しかしながら、パワートランジスタなどの発熱量の多い電子素子を実装した場合には、その発熱量と使用する環境条件などに応じて、放熱部材を電子素子から熱伝達可能に配置して必要な冷却を行うことは技術常識である。そして、上記放熱部材を電子素子に対してどのように配置するかは、回路基板に対する電子素子の配置や放熱部材との関連構成などに応じて適宜決定できる設計事項であるところ、回路基板に放熱部材を電子素子から熱伝達可能に配置し、その放熱部材の一部をケーシングの外側に露出することは、上記刊行物２の記載、すなわち、「図１に示されるように、本実施例においては、回路基板１１を封止プラスチック１５によって封止し、筐体１４とともに一体形成する場合に、熱を放出するための放熱フィン１３を一緒に封止する。この時、放熱フィン１３の一部は筐体１４の外部に露出するように構成する。」（上記記載事項（ウ））及び「放熱フィン１３に接触するのは回路基板１１の下面側であるので、発熱の大きい電子部品１０は回路基板１１の下面側（放熱フィン１３側）に設け、放熱フィン１３に接触して放熱が起こりやすくするのが好ましい。ここで、発熱の大きい部品としては、パワー素子、トランジスタ、抵抗の大きい部品等が挙げられる。・・・従って、電子部品１０あるいは回路基板１１と放熱フィン１３との接触が充分得られる場合には、特に放熱シート１２を設けなくても良い。」（上記記載事項（エ））、及び図１の記載に接した当業者であれば、刊行物１発明に発熱する電子素子を実装し、回路基板に放熱部材を電子素子から熱伝達可能に配置して、その放熱部材の一部をケーシングの外側に露出させることは容易に推考できたことである。
　さらに、放熱部材を電子素子に対してどのように密着固定するかは、放熱部材がブロック状であるか板状であるかなどの形状や構造に応じて適宜決定できる固定手段に係わる設計事項であるところ、放熱部材が電子素子を挟んで密着固定するクリップ部を備えたものは周知事項（例えば、特開平１０−３３５８６１号公報にはパワー素子４をクリップ部２で放熱板本体１に密着固定したものが図１に記載されている。）であり、当該クリップ部は上記周知事項に例示したクリップ部２のように片側のみに設けるか、両側に設けて一対とするかはクリップを構成する上での設計上の選択に過ぎないから、放熱部材を電子素子に密着固定する手段として一対のクリップ部を備えるようにすることに当業者が困難を要することはない。
　したがって、刊行物１発明に上記刊行物２に記載された発明及び上記周知事項を適用して上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について
　上記相違点２は、ケーシングを他の部材に固定するための取り付け手段に係るものであるところ、当業者が必要に応じて取り付け部を設けること、及び、ケーシングの固定強度や樹脂材料の強度に応じて取り付け部を補強するための金属製カラーを取り付け部に設けることは周知事項（例えば、特開平７−２２７２２号公報の図１には「取付部６ａ」が記載され、特開２００４−３１６４３６号公報の図１には「取付け部６Ａ」が記載され、「金属カラー７」で当該「取付け部６Ａ」が補強されている。）であるから、刊行物１発明のケーシングにおいて他の部材に固定するための取り付け部を設け、当該取り付け部に金属製カラーを設けることは当業者が容易に推考できたことである。
　したがって、刊行物１発明に上記周知事項を適用して上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）効果について
　本願補正発明が奏する効果は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知事項から当業者が予測できるものである。
　
（４）まとめ
　したがって、本願補正発明は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）審判請求人の主張について
　審判請求人は、平成２２年１２月１０日付け審判請求書において、上記相違点１及び２に示した放熱に関する構成及びケーシングの取り付けに関する構成が相違することを挙げて、本願は特許されるべき旨主張している。
　しかしながら、上記相違点１及び２は、本願補正発明が課題とする水分・異物の侵入や回路基板の振動に関するものではなく、放熱や取り付けに関する構成に起因するものであるところ、各相違点が当業者に容易想到であることは上述のとおりであり、相違点１及び相違点２に係る構成が相互に関連して格別な効果を奏するものでもない以上、審判請求人の主張は採用できない。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願補正発明、すなわち本件補正後の請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本願補正発明、すなわち本件補正後の請求項１に係る発明は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
　したがって、本件補正は、他の補正事項を検討するまでもなく、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
　
１．本願発明
　
　平成２２年１２月１０日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２１年１２月７日付け及び平成２２年５月１０日付け手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　回路部品が実装されている回路基板と、
　前記回路基板に実装され前記回路基板を外部の電気回路に接続するためのコネクタと、
　樹脂材料からなるケーシングと、を備え、
　前記回路基板には発熱する電子素子が実装され、
　前記回路基板には放熱部材が前記電子素子から熱伝達可能に配置され、
　前記ケーシングは前記樹脂材料により前記回路基板および前記回路部品の全体と前記コネクタの一部とを封止して形成され、
　前記放熱部材は、前記電子素子を挟んで密着固定する一対のクリップ部を備え、
　前記放熱部材の一部は前記ケーシングの外側に露出していることを特徴とする電子回路装置。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物は次のとおりであり、その記載事項は、上記【２】３−２．のとおりである。
　
　刊行物１：特開２００４−１１１４３５号公報
　刊行物２：特開平９−１８１７６号公報
　
３．対比・判断
　
　本願発明は、上記【２】で検討した本願補正発明から、ケーシングについての限定事項である「前記ケーシングは前記ケーシングを他の部材に固定するための取り付け部を備え、前記取り付け部に金属製カラーが設けられ、」という構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、審判請求時の手続補正によってさらに構成を限定した本願補正発明が、上記「【２】３−３．発明の対比」、及び「【２】３−４．当審の判断」に示したとおり、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記限定を省いた本願発明も実質的に同様の理由により、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明、すなわち、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができないものである以上、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。