【事件の表示】
　特願２０１０−　８３４８３号「コネクタ」拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年３月３１日の出願であって、平成２２年８月５日付けで拒絶査定がされ、この査定に対し、平成２２年１１月９日に本件審判が請求されるとともに、審判請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２２年１１月９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成２２年１１月９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　［理由］
１．補正後の請求項１に記載された発明
　本件補正により、特許請求の範囲の【請求項１】は、
「【請求項１】
　一端側を相手側コネクタに接続される端子と、端子を保持するコネクタ本体とを備え、端子の他端側を基板に接続するようにしたコネクタにおいて、
　前記端子の一端側が配置されるコネクタ本体の一部を、基板の端部に設けた切り欠き部内に配置可能に形成し、
　基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分を、切り欠き部内に配置される部分よりも基板の厚さ方向の寸法が小さくなるように形成し、
　コネクタ本体における基板の切り欠き部内に配置される部分を、基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出し且つ基板の他方の面から外部に突出しないように形成した
　ことを特徴とするコネクタ。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である切り欠き部内に配置される部分について、「基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出し且つ基板の他方の面から外部に突出しないように形成した」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平９−１６１９１２号公報（以下「刊行物１」という。）には、モジュラージャックなどのコネクタにおいて、回路基板に実装するための構造に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【０００２】
【従来の技術】図６は従来のモジュラージャック２００の概略的一部破段斜視図である。・・・モジュラージャック２００は回路基板２５０の上に直接載置され、取付金具２２０が回路基板２５０にハンダ付けされることで実装される。この結果、モジュラージャック２００は回路基板２５０に強固に固定される。
【０００３】しかしこのモジュラージャック２００は回路基板２５０の上に直接載置されているため、回路基板２５０上に実装した際の高さはモジュラージャック本体２１０の高さに制約され、一定以上には小さくできない。このため、このモジュラージャック２００が装備された通信装置、例えばパーソナルコンピュータに用いるモデムボード等は一定値、すなわちモジュラージャック２００の厚さと回路基板２５０の厚さの合計値以下には薄型化することができなかった。
【０００４】そこで図７に示すモジュラージャック３００が考案された。このモジュラージャック３００では、モジュラージャック本体３１０の左右側面のほぼ上端部に取付部３２０を膨出させている。このモジュラージャック３００は、回路基板２５０に設けた切り欠き２５１に嵌め込まれて回路基板２５０に実装されている。したがって、このモジュラージャック３００によると、回路基板２５０の厚さ分だけ前記通信装置全体の厚みを少なくすることができる。また、このモジュラージャック３００では取付金具３２１を取付部３２０に設け、回路基板２５０に開口した装着穴２５２に挿入するようになっているので、回路基板２５０に強固に固定することができる。」
　（イ）「【００１２】モジュラージャック１００は、図１に示すように、略立方体状のモジュラージャック本体１１０（『コネクタ本体』に相当する）と、モジュラージャック１００を回路基板２５０の実装面上に固定するための一対の金属製の取付片１２０と、この取付片１２０をモジュラージャック本体１１０に固定する固定部材１３０と、電話線やＬＡＮケーブル等のモジュラー（図示せず）からの電気信号を外部へ取り出すための導通用コンタクト１５０とから構成されている。」
　（ウ）「【００１５】またモジュラージャック本体１１０には、図外のモジュラーを差込むための差込み部１１４が設けられており、差込み部１１４の底面には導通用コンタクト１５０が納められるコンタクト収納部１１５が形成されている。組み立て時には導通用コンタクト１５０の接触部１５３の開放端が外部に引き出された状態で、その一部がこのコンタクト収納部１１５に納められ、導通用コンタクト１５０の立ち上がり部１５２がモジュラージャック本体１１０の背面に沿うようにして外部に引き出される（図３参照）。」
　（エ）「【００１７】導通用コンタクト１５０は、導電性を有する金属細帯板を折曲形成したのものであって、略Ｖ字形状に折曲形成された接触部１５３と、この接触部１５３の一端から上方に立ち上がった立ち上がり部１５２と、この立ち上がり部１５２から直交する方向に延折された端子部１５１とが一体に形成されている。・・・」
　（オ）「【００２０】こうして構成されたモジュラージャック１００は、図４（ａ）（ｂ）に示すように回路基板２５０の縁部に設けられた切り欠き２５１に挿入され、取付片１２０の翼部１２１によって回路基板２５０に支持される。そして翼部１２１が回路基板２５０にハンダ付けされ、回路基板２５０の実装面上に固定される。また、このとき導通用コンタクト１５０も回路基板２５０の実装面上に位置されているので、図示しない配線回路へのハンダ付けも容易に行なえる。」
　（カ）【図７】には、別の従来例に係るモジュラージャックを示す斜視図が記載されており、そこには、モジュラージャック本体３１０が、取付部３２０等、一部分を除いて、回路基板２５０の縁部に設けられた切り欠き２５１に挿入されたものが図示されている。
　モジュラージャック本体３１０の、取付部３２０等の回路基板２５０の上面上に配置される部分は、回路基板２５０の厚さ方向の寸法が、モジュラージャック本体３１０の切り欠き２５１に挿入される部分よりも、小さくなるように形成されている。
　モジュラージャック本体３１０における切り欠き２５１に挿入される部分は、取付部３２０等の回路基板２５０の上面上に配置される部分よりも回路基板２５０の下面側に向かって突出するように形成されている。
　
　すると、記載事項（ア）の【従来の技術】の「図７に示すモジュラージャック３００」に着目して、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているものということができる。
　「モジュラージャック本体３１０の左右側面のほぼ上端部に取付部３２０を膨出させているモジュラージャック３００において、
　モジュラージャック本体３１０が、取付部３２０等、一部分を除いて、回路基板２５０の縁部に設けられた切り欠き２５１に嵌め込まれて回路基板２５０に実装され、
　モジュラージャック本体３１０の、回路基板２５０の上面上に配置される部分は、回路基板２５０の厚さ方向の寸法が、切り欠き２５１に挿入される部分よりも、小さくなるように形成し、
　モジュラージャック本体３１０における切り欠き２５１に挿入される部分は、回路基板２５０の上面上に配置される部分よりも回路基板２５０の下面側に向かって突出するように形成した
　モジュラージャック３００。」
　
（２）本願出願前に頒布された刊行物である特開２００２−１５１８２５号公報（以下「刊行物２」という。）には、電子部品であるコネクタを回路基板に実装する実装方法に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【００３２】(実施の形態３)図３(ａ)〜(ｃ)は、実施の形態３を示す分解斜視図、正面断面図および側面断面図である。
【００３３】回路基板１は、回路部２と、回路部２のコネクタ５の取付け端部に貫通成形されてコネクタ５が嵌合可能な空洞部１１と、回路部２および空洞部１１の周囲に形成された捨て基板部３とで構成されている。回路部２には、表面で空洞部１１に近い部分にコネクタ５の端子部５ａと接続される回路導体７が形成されている。・・・
【００３６】上記実施の形態３によれば、回路基板１に予め空洞部１１を形成しておくとともに、コネクタ５に位置決めピン３１を突設しておくことにより、空洞部１１でコネクタ５の前後方向および幅方向の位置決めできるとともに、コネクタ５の端子部５ａと位置決めピン３１とにより、コネクタ５を高さ方向に位置決めをしてコネクタ５を略水平姿勢とし、端子部５ａと回路導体２ａとをはんだ付けすることにより、コネクタ５を容易かつ精度良く実装することができる。したがって、従来のような大きな受け台も不要で、その保守管理の必要も無く、低い製造コストでコネクタ５を回路基板１に実装することができる。なお、図３に示す実施の形態３では、回路基板１の前部の捨て基板部３が無くして空洞部１１の前辺部が開放されていてもよい。」
　（イ）「【００３８】・・・図５(ａ)〜(ｃ)は、実施の形態３の第２変形例を示す分解斜視図、正面断面図および側面断面図である。
【００３９】この第２変形例では、コネクタ５の左右側面に、空洞部１１の左右側辺の捨て基板部２の表面に掛止される段部３３がそれぞれ前後方向に全長にわたって形成され、これら段部３３は、コネクタ５の端子部５ａが回路部２の回路導体２ａに接したときに水平姿勢となって保持される高さ位置に形成される。そして、これら段部３３の突出量は、端子部５ａと回路導体２ａのはんだ付けまでの間コネクタ５を保持できるだけでよいので、空洞部１１の大きさとコネクタ５の大きさとを調節すれば、微少の段差３４でよく、実装後に段部３３を除去する必要はない。
【００４０】この第２変形例によれば、実施の形態３と同様の効果を奏するとともに、空洞部１１内でより安定してコネクタ５を水平姿勢で保持することができる。・・・」
　（ウ）「【００４４】・・・
（実施の形態５）図８(ａ)，(ｂ)は、実施の形態５を示す分解状態および組立状態の側面断面図である。」
　（エ）「【００５８】請求項７記載の発明によれば、コネクタを空洞部に挿入したときに回路基板に支えられるように、コネクタの側面に段部を設け、段部はコネクタの一部を小さくして設けることにより、実装後に何ら手を加える必要がなく、コネクタを切欠き部に精度良く位置決めして実装することができ、実装のための部品も不要で製造コストを削減することができる。
・・・
【００６０】請求項１０記載の発明によれば、切欠き部を半抜き状とすることにより、回路基板の形成と同時に保持凹部を形成でき、余分な部材や工程が不要で製造コストを削減できるという作用を有する。」
　（オ）【図５】には、本発明に係るコネクタの実装方法の実施の形態３の第２変形例が記載されており、そこには、
　コネクタ５に回路基板１の表面に掛止される段部３３が形成され、
　コネクタ５の一部が、空洞部１１内で、回路基板１の厚み内に入り込んで、回路基板１と並列に配置された構成が記載されている。
　（カ）【図３】、【図４】、【図５】、【図６】には、それぞれ本発明に係るコネクタの実装方法の実施の形態が記載されており、そこには、
　コネクタ５が、コネクタ５の上面が回路基板１の回路部２の上面より上側に突出し、コネクタ５の下面が回路基板１の回路部２の下面と面一となる態様が記載されている。
　また、【図８】、【図１０】、【図１１】には、それぞれ本発明に係るコネクタの実装方法の実施の形態、及び従来のコネクタの実装方法が記載されており、そこには、
　コネクタ５が、コネクタ５の上面が回路基板１の回路部２の上面より上側に突出し、コネクタ５の下面が回路基板１の回路部２の上面と下面との間に位置する態様が記載されている。
　そして、これら「コネクタ５の下面が回路基板１の回路部２の下面と面一となる態様」、及び「コネクタ５の下面が回路基板１の回路部２の上面と下面との間に位置する態様」は、いずれも、コネクタ５の下面が回路基板１の回路部２の下面から外部に突出しないものといえる。
　
　すると、刊行物２には、図５記載の「実施の形態３の第２変形例」のコネクタ実装方法に着眼して、次の発明（以下「刊行物２記載の発明」という。）が開示されているものということができる。
　「端子部５ａを回路基板１の回路導体２ａに接続するコネクタ５において、
　回路基板１の表面に掛止される段部３３が形成され、
　コネクタ５の一部が、空洞部１１内で、回路基板１の厚み内に入り込んで、回路基板１と並列に配置され、
　コネクタ５の下面が回路基板１の回路部２の下面から外部に突出しないように形成したコネクタ５。」
　
３．本願補正発明と引用発明との対比
（１）両発明の対応関係
　(a)引用発明の「モジュラージャック３００」は、本願補正発明の「コネクタ」に相当し、以下同様に、その「モジュラージャック本体３１０」は、「コネクタ本体」に、「回路基板２５０」は、「基板」に、「回路基板２５０の縁部に設けられた切り欠き２５１」は、「基板の端部に設けた切り欠き部」に、「回路基板２５０の上面」は、「基板の一方の面」に、「モジュラージャック本体３１０の、回路基板２５０の上面上に配置される部分」は、「基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分」に、「モジュラージャック本体３１０の、回路基板２５０の上面上に配置される部分は、回路基板２５０の厚さ方向の寸法が、切り欠き２５１に挿入される部分よりも、小さくなるように形成し」たことは、「基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分を、切り欠き部内に配置される部分よりも基板の厚さ方向の寸法が小さくなるように形成し」たことに相当する。
　(b)引用発明の「切り欠き２５１に挿入される部分」は、モジュラージャック本体３１０の「取付部３２０等、一部分を除い」た部分であって、モジュラージャック本体３１０の一部であるので、本願補正発明の「コネクタ本体の一部」、及び「コネクタ本体における基板の切り欠き部内に配置される部分」に相当し、以下同様に、「回路基板２５０の下面」は、「基板の他方の面」に、「回路基板２５０の上面上に配置される部分よりも回路基板２５０の下面側に向かって突出する」は、「基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出し」に相当する。
　
（２）両発明の一致点
「コネクタにおいて、
　コネクタ本体の一部を、基板の端部に設けた切り欠き部内に配置可能に形成し、
　基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分を、切り欠き部内に配置される部分よりも基板の厚さ方向の寸法が小さくなるように形成し、
　コネクタ本体における基板の切り欠き部内に配置される部分を、基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出するように形成した
　コネクタ。」
　
（３）両発明の相違点
　ア．本願補正発明は、(a)コネクタが、「一端側を相手側コネクタに接続される端子と、端子を保持するコネクタ本体とを備え、端子の他端側を基板に接続するようにした」ものであって、(b)「基板の端部に設けた切り欠き部内に配置可能に形成し」た「コネクタ本体の一部」が、「前記端子の一端側が配置されるコネクタ本体の一部」であるのに対して、引用発明は、端子に係る構成が明らかでない点。
　イ．本願補正発明は、「コネクタ本体における基板の切り欠き部内に配置される部分」を、「基板の他方の面から外部に突出しないように形成した」ものであるのに対して、引用発明は、そうでない点。
　
４．容易想到性の検討
（１）相違点ア．について
　(a)引用発明は、端子の構成、及び端子と他の構成要素相互の関係を特定し得るものではないが、「モジュラージャック」である以上、刊行物１記載事項（イ）記載の様な「電気信号を外部へ取り出すための導通用コンタクト」の様な何某かの端子を有していることは自明である。
　(b)一方、刊行物１には「【発明の実施の形態】」として、記載事項（イ）〜（オ）が記載されている。
　そして、その「導通用コンタクト１５０」は、「接触部１５３と、この接触部１５３の一端から上方に立ち上がった立ち上がり部１５２と、この立ち上がり部１５２から直交する方向に延折された端子部１５１とが一体に形成され」（記載事項（エ））ており、「電話線やＬＡＮケーブル等のモジュラーからの電気信号を外部へ取り出すための」（記載事項（イ））ものであって、「モジュラーからの電気信号を外部へ取り出す」動作が、モジュラージャックの接触部と相手側コネクタの接触部との電気的接続で行われることが自明であるので、本願補正発明の「一端側を相手側コネクタに接続される端子」に相当する。
　また、その「モジュラージャック本体１１０」は、「モジュラージャック本体１１０には、・・・導通用コンタクト１５０が納められるコンタクト収納部１１５が形成されている」（記載事項（ウ））ものであるので、本願補正発明の「端子を保持するコネクタ本体」に相当する。
　また、その「モジュラージャック１００」は、記載事項（オ）に「導通用コンタクト１５０も回路基板２５０の実装面上に位置されているので、図示しない配線回路へのハンダ付けも容易に行なえる」と記載されているように、導通用コンタクト１５０を配線回路へハンダ付けするものであり、かつ、そのハンダ付けが導通用コンタクト１５０の端子部１５１で行われるものであって、その端子部１５１は、上記「接触部１５３」に対して他の側で端部に設けられたものであるので、本願補正発明の「端子の他端側を基板に接続するようにしたコネクタ」に相当する。
　(c)そして、上記(a)の引用発明のモジュラージャックが有することが自明である端子の構成、及び端子と他の構成要素相互の関係を、引用発明と同じ刊行物１に記載された上記(b)の構成で具現化して、相違点ア．の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点イ．について
　(a)刊行物２には、刊行物２記載の発明が記載されており、その「端子部５ａ」は、本願補正発明の「端子」に相当し、以下同様に、「回路基板１」は「基板」に、「コネクタ５」は「コネクタ」に、「回路基板１の表面」は「基板の一方の面」に、「回路基板１の回路部２の下面」は「基板の他方の面」に相当する。
　また、刊行物２記載の発明の「端子部５ａを回路基板１の回路導体２ａに接続するコネクタ５」と、本願補正発明の「端子の他端側を基板に接続するようにしたコネクタ」とは、端子を基板に接続するようにしたコネクタである点で共通する。
　また、刊行物２記載の発明の「コネクタ５の一部が、空洞部１１内で、回路基板１の厚み内に入り込んで、回路基板１と並列に配置され」と、本願補正発明の「前記端子の一端側が配置されるコネクタ本体の一部を、基板の端部に設けた切り欠き部内に配置可能に形成し」とは、コネクタの一部を、基板の厚み内に入り込む様に、基板と並列に配置可能に形成した点で共通する。
　また、刊行物２記載の発明の「コネクタ５の一部が、空洞部１１内で、回路基板１の厚み内に入り込んで、回路基板１と並列に配置され、
　コネクタ５の下面が回路基板１の回路部２の下面から外部に突出しないように形成した」と、本願補正発明の「コネクタ本体における基板の切り欠き部内に配置される部分を、基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出し且つ基板の他方の面から外部に突出しないように形成した」とは、前者の「コネクタ５の一部」が「空洞部１１内で、回路基板１の厚み内に入り込んで、回路基板１と並列に配置され」る部分であり、かつ、該部分が「回路基板１の厚み内に入り込」む以上、回路部２の表面に掛止される段部３３よりも回路部２の下面側に向かって突出していることが明らかであるので、両者は、コネクタにおける基板の厚み内に入り込む様に、基板と並列に配置される部分を、基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出し且つ基板の他方の面から外部に突出しないように形成した点で共通する。
　そうすると、刊行物２記載の発明は、本願補正発明の表現に倣えば「端子を基板に接続するようにしたコネクタにおいて、
　コネクタの一部を、基板の厚み内に入り込む様に、基板と並列に配置可能に形成し、
　コネクタにおける基板の厚み内に入り込む様に、基板と並列に配置される部分を、基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出し且つ基板の他方の面から外部に突出しないように形成した
　コネクタ。」と言い換えることができる。
　(b)刊行物２記載の発明は、コネクタの一部を、基板の厚み内に入り込む様に、基板と並列に配置するコネクタという基本構成において引用発明と共通するものであるとともに、引用発明も刊行物１の記載事項（ア）に記載されている様に、薄型化が望まれているので、薄型化のために、刊行物２記載のコネクタ５の様なコネクタ自体が薄型のコネクタを採用するとともに、刊行物２記載の発明の様に、基板の厚み内に入り込む様に、基板と並列に配置する部分を、基板の一方の面上に配置される他の部分よりも基板の他方の面側に向かって突出し且つ基板の他方の面から外部に突出しないように形成して、相違点イ．の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）総合判断
　そして、本願補正発明の作用効果は、引用発明、刊行物１記載の事項、刊行物２記載の発明から、当業者であれば予測できた範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物１記載の事項、刊行物２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２２年１１月９日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜９に係る発明は、平成２２年６月２４日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　一端側を相手側コネクタに接続される端子と、端子を保持するコネクタ本体とを備え、端子の他端側を基板に接続するようにしたコネクタにおいて、
　前記端子の一端側が配置されるコネクタ本体の一部を、基板の端部に設けた切り欠き部内に配置可能に形成し、
　基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分を、切り欠き部内に配置される部分よりも基板の厚さ方向の寸法が小さくなるように形成した
　ことを特徴とするコネクタ。」
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１とその記載事項は、前記の「第２　２．」に記載したとおりである。
　
３．本願発明と引用発明との対比 
（１）両発明の対応関係
　(a)引用発明の「モジュラージャック３００」は、本願発明の「コネクタ」に相当し、以下同様に、その「モジュラージャック本体３１０」は、「コネクタ本体」に、「回路基板２５０」は、「基板」に、「２５０の縁部に設けられた切り欠き２５１」は、「基板の端部に設けた切り欠き部」に、「回路基板２５０の上面」は、「基板の一方の面」に、「モジュラージャック本体３１０の、回路基板２５０の上面上に配置される部分」は、「基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分」に、「モジュラージャック本体３１０の、回路基板２５０の上面上に配置される部分は、回路基板２５０の厚さ方向の寸法が、切り欠き２５１に挿入される部分よりも、小さくなるように形成し」たことは、「基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分を、切り欠き部内に配置される部分よりも基板の厚さ方向の寸法が小さくなるように形成し」たことに相当する。
　(b)引用発明の「切り欠き２５１に挿入される部分」は、モジュラージャック本体３１０の「取付部３２０等、一部分を除い」た部分であって、モジュラージャック本体３１０の一部であるので、本願発明の「コネクタ本体の一部」に相当する。
　
（２）両発明の一致点
「コネクタにおいて、
　コネクタ本体の一部を、基板の端部に設けた切り欠き部内に配置可能に形成し、
　基板の一方の面上に配置されるコネクタ本体の他の部分を、切り欠き部内に配置される部分よりも基板の厚さ方向の寸法が小さくなるように形成した
　コネクタ。」
　
（３）両発明の相違点
　本願発明は、(a)コネクタが、「一端側を相手側コネクタに接続される端子と、端子を保持するコネクタ本体とを備え、端子の他端側を基板に接続するようにした」ものであって、(b)「基板の端部に設けた切り欠き部内に配置可能に形成し」た「コネクタ本体の一部」が、「前記端子の一端側が配置されるコネクタ本体の一部」であるのに対して、引用発明は、端子に係る構成が明らかでない点。
　
４．容易想到性の検討
　上記相違点は前記の「第２　３．（３）ア．」の相違点であり、前記「第２　４．（１）」で検討したように相違点の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　また、本願発明の作用効果は、引用発明、刊行物１記載の事項から当業者であれば予測できた範囲のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物１記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。