【事件の表示】
　特願２００３−５２６５６２「入力及び出力接続数を削減した微小流体デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月２０日国際公開、ＷＯ０３／２２４４２、平成１７年　１月２０日国内公表、特表２００５−５０１７１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２００２年９月１２日（パリ条約による優先権主張　２００１年９月１２日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１９年１１月３０日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２０年６月４日付けで手続補正書及び意見書が提出されたが、平成２１年９月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年１月２９日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされる同時に、同日付けで特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出され、その後、平成２３年１月２４日付けの当審の書面による審尋に対して、同年５月２５日付けで回答書が提出されたものである。
　
２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１〜１６に係る発明は、平成２２年１月２９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１６に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】
微小流体処理デバイスであって、
　各々が少なくとも２つの端子を有する複数Ｎ個の独立制御可能な構成部品を含んでいる基板であって、微小流体を処理するよう構成された基板と、
　前記基板を外部コントローラに接続する複数の入出力接点と、
　前記接点を前記端子に接続する複数のリードと
を備え、前記構成部品の各々の前記端子は、前記接点の一意の組み合わせに接続されており、前記Ｎ個の構成部品を独立して制御するために必要な接点数が、前記端子毎に別個のリードを必要とすることなく前記構成部品の総数の５０％未満であり、前記コントローラは、これによって、前記構成部品を各々、他の構成部品とは独立して制御することが可能であることを特徴とする微小流体処理デバイス。」
　
３　引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に国内又は外国において頒布された国際公開第０１／０４１９３１号（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下（１）〜（２２）の事項が記載されている。なお、翻訳文として引用例のパテントファミリーである特表２００３−５１７５９１号公報（以下、「公表公報」という。）の記載を援用する。
　
（１）「1. A microfluidic device comprising a ceramic support comprising:
a) at least a first sample inlet port;
b) at least a first sample handling well comprising a least one well port;
c) a first microchannel to allow fluid contact between said sample inlet port and said sample  handling well port; and
d) at least a first thermal module in thermal contact with said first sample handing well.
2. A device according to claim 1, wherein said ceramic support comprises a plurality of sample handling wells.
3. A device according to claim 2, wherein each of said sample handling wells comprises a thermal module.
4. A device according to claim 1, further comprising a detection module.」（９５頁３行〜１３行、「【請求項１】  微量流体デバイスであって、
ａ）少なくとも第１の試料入り口と、
ｂ）少なくとも１つの槽入り口を備えた少なくとも第１の試料処理槽と、
ｃ）前記試料入り口と前記試料処理槽との間に液通させるための第１のマイクロチャンネルと、
ｄ）前記第１の試料処理槽と熱的に接触する少なくとも第１の熱処理モジュールとを
具備するセラミック支持体を備えた微量流体デバイス。
【請求項２】  前記セラミック支持体が複数個の試料処理槽を備えた請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】  前記試料処理槽のそれぞれが熱処理モジュールを備えた請求項２に記載のデバイス。
【請求項４】  さらに検出モジュールを備えた請求項１に記載のデバイス。」（公表公報２頁２行〜１４行【請求項１】〜【請求項４】））
　
（２）「In addition, it should be understood that while most of the discussion herein is directed to the use of generally planar substrates with microchannels and wells, other geometries can be used as well.」（２９頁２０行〜２１行、「また、ここで論じることの大部分は、全体として、マイクロチャンネルと槽とを備えた平面基板の使用に向けられているが、他の形状の基板も同様に使用可能であることを了解しておかなければならない。」（公表公報４１頁２６行〜２８行【００９６】））
　
（３）「Similarly, chambers (sometimes also referred to herein aswells) in the substrates often will have larger dimensions, on the scale of a few millimeters. 」（３０頁２１行〜２２行、「同様に、基板の室（本明細書の中では、「槽」と呼ぶこともある）は、通常より大きく数ミリリットル規模になることも少なくない。」（公表公報４３頁１０行〜１１行【００９９】））
　
（４）「In addition to the flow channel system, the devices of the invention are configured to include one or more of a variety of components, herein referred to asmodules, that will be present on any given device depending on its use. These modules include, but are not limited to : sample inlet ports; sample introduction or collection modules; cell handling modules (for example, for cell lysis, cell removal, cell concentration, cell separation or capture, cell growth, etc.); separation modules, for example, for electrophoresis, dielectrophoresis, gel filtration, ion exchange/affinity chromatography　(capture and release) etc.; reaction modules for chemical or biological alteration of the sample, including amplification of the target analyte (for example, when the target analyte is nucleic acid, amplification techniques are useful, including, but not limited to polymerase chain reaction (PCR), ligase chain reaction (LCR), strand displacement amplification (SDA), and nucleic acid sequence based amplification (NASBA)), chemical, physical or enzymatic cleavage or alteration of the target analyte, or chemical modification of the target; fluid pumps; fluid valves ; thermal modules for heating and cooling (which may be part of other modules, such as reaction modules); storage modules for assay reagents; mixing chambers ; and detection modules. In particular, the present invention provides for thermal modules which allow for heating and/or cooling of the samples.」（３１頁１行〜１５行、「流路系に加えて、本発明のデバイスは、用途に応じて該当するデバイス上に１個または複数個のさまざまな構成要素（本明細書ではモジュールと呼ぶ）を具備して形成される。これらのモジュールは、試料入り口、試料導入モジュールまたは収集モジュール、細胞処理モジュール（たとえば、細胞の溶解、細胞の除去、細胞の濃縮、細胞の分離または捕集、細胞の増殖など）、たとえば電気泳動、誘電泳動、ゲルろ過、イオン交換／アフィニティクロマトグラフィ（捕獲と放出）などの分離モジュール、標的分析対象物の増幅を含めて、試料の化学的または生物学的変換のための反応モジュール（たとえば、標的分析対象物が核酸の場合、ポリメラーゼ連鎖反応（ＰＣＲ）、リガーゼ連鎖反応（ＬＣＲ）、ストランド移動増幅（ＳＤＡ）および核酸配列に基づく増幅（ＮＡＳＢＡ）などの増幅法が有用である）、標的分析対象の化学的、物理的または酵素的切断または変換または標的物の化学修飾、流体ポンプ、流体バルブ、加熱および冷却のための熱処理モジュール（反応モジュールなど、別のモジュールの一部を成すこともできるが、これらに限定されるものではない。）、分析試薬の貯蔵モジュール、混合室および検出モジュールを具備するが、これらに限定されるものではない。特に本発明は飼料の加熱および／または冷却を可能にする熱処理モジュールを備える。」（公表公報４３頁２５行〜４４頁１１行【０１００】））
　
（５）「Figure 5 is a schematic representation of a cross-sectional view of the PCR microchip 1001 of the present invention. The microchip 1001 is built on a layer of thermal insulating material 1002, that is most preferably made of glass, silicon, plastic, or ceramic. In a preferred embodiment, this layer is made of ceramic.」（６３頁２７行〜６４頁２行、「図５は本発明のＰＣＲマイクロチップ１００１の断面の概略図である。マイクロチップ１００１は断熱材料１００２の層上に形成され、ガラス、シリコン、プラスチックまたはセラミックで作ることが最も好ましい。好ましい実施形態では、この層はセラミックで作られる。」（公表公報９２頁１行〜４行【０２５４】））
　
（６）「The microchip 1001 of the present invention contains one or more well structures 1003, in which nucleic acid amplifications such as PCR can be performed.」（６４頁１２行〜１３行、「本発明のマイクロチップ１００１は、１個または複数個の槽構造１００３を有し、その中でＰＣＲなどの核酸増幅反応が行われる。」（公表公報９２頁１６行〜１７行【０２５５】)）
 
（７）「A preferred embodiment of the microchips of the present invention is a PCR microchip array comprising a plurality of well structures in which parallel, independent amplification reactions can be performed. In certain and preferred embodiments, heating of the microchip array is accomplished through column-and-row electrical addressing of individual well structures. In alternative preferred embodiments, the well structures are each individually addressed. Figure 8 illustrates a schematic representation of a microchip array with column-and-row electrical addressing. Figure 9 illustrates a schematic representation of a microchip array with individual cell electrical addressing. In contrast to column-and-row addressing, an individual addressing configuration allows for the independent heating of each individual well structure.」（６５頁２０行〜２８行、「本発明のマイクロチップの好ましい実施形態は、複数個の槽構造を含み、その中で増幅反応が平行して、それぞれ独立に行われる、ＰＣＲマイクロチップアレーである。いくつかの好ましい実施形態では、マイクロチップの加熱は、個々の槽構造を電気的に縦列・横列によってアドレス指定する方式で行われる。別の好ましい実施形態では、槽構造がそれぞれ個別にアドレス指定される。図８は縦列・横列によって電気的にアドレス指定されるマイクロチップアレーの模式図である。図９は個々の細胞を電気的にアドレス指定するマイクロチップアレーの模式図である。縦列・横列によってアドレス指定する方式に対して、個々にアドレス指定する方式は、個々の槽構造を独立に加熱することができる。」（公表公報９４頁８行〜１６行【０２６１】））
　
（８）「Another preferred embodiment is described with reference to Figures 1-4. Shown schematically in　Figure 1 is a microfluidic DNA analysis system 10, in accordance with a preferred embodiment of the present invention. A sample inlet port 12 is in fluid communication with a cell lysis chamber 14, and cell lysis chamber 14 is in fluid communication with a DNA separation chamber 16. A buffer injection port 18 and a waste outlet port 20 are preferably provided in fluid communication with DNA separation chamber 16. A DNA amplification chamber 22 is in fluid communication with DNA separation chamber 16. A reagent injection port 24 and a waste outlet port 26 are preferably provided in fluid communication with DNA amplification chamber 22. Finally, a DNA detection system 28 is in fluid communication with DNA amplification chamber 22.」（６６頁２３行〜３１行、「図１〜４を参照しながら、別の好ましい実施形態について説述する。図１は、本発明の好ましい実施形態に従う微量流体ＤＮＡ分析システム１０を模式的に示す。試料入り口１２は、細胞溶解室１４と流体で連絡している。そして細胞溶解室１４はＤＮＡ分離室１６と流体で連絡している。緩衝液注入口１８および廃液排出口２０は、できればＤＮＡ分離室１６と流体で連絡して設けられることが好ましい。ＤＮＡ増幅室２２は、ＤＮＡ分離室１６と流体で連絡している。試薬注入口２４および廃液排出口２６は、できればＤＮＡ増幅室２２と流体で連絡して設けられることが好ましい。最後に、ＤＮＡ検出システム２８は、ＤＮＡ増幅室２２と流体で連絡している」（公表公報９５頁１９行〜２７行【０２６７】））
　
（９）「As shown in Figure 3, cell lysis chamber 150 is provided with opposing electrodes 188 and 190, which are sintered to layers 102 and 108, respectively.」（７１頁１２行〜１３行、「図３に示すように、細胞溶解室１５０には、向かい合わせに電極１８８および１９０が取り付けられ、それぞれ層１０２および１０８に焼結させる。」（公表公報１０２頁１行〜２行【０２８５】））
 
（１０）「Device 100 is provided with conductive leads to apply voltages to electrodes 188 and 190 from a voltage source (not shown) external to device 100. For example a conductor-filled via 191 may be provided in layer 102 to electrically connect electrode 188 to the outer surface of device 100. Similarly, a conductive lead defined by conductor-filled vias 192-196, formed into layers 102-106, and a conductive trace 198 formed on the surface of layer 108, electrically connects electrode 190 to the outer surface of device 100. To perform cell lysis, a voltage is applied between electrodes 158 and 160 sufficient to develop an electric field strength of about 10 to 50 kV/cm in cell lysis chamber 150. The voltage is preferably provided in the form of pulses at a frequency of about 10-100 Hz and a duty cycle of about 50%.」（７１頁２０行〜２８行、「デバイス１００は、外部電源（図示されていない）から電極１８８および１９０に電圧を供給するための導線を備えている。たとえば、電極１８８をデバイス１００の外表面に電気的に接続するため、導体で満たされた通路１９１を層１０２に設けることができる。同様に、層１０２〜１０６の中に形成され、かつ導体で満たされた通路１９２〜１９６と、層１０８の表面上に形成される伝導性トレース１９８とによって規定される導線は、電極１９０とデバイス１００の外表面とを電気的に接続する。細胞を溶解するには、電極１５８と電極１６０の間に、細胞溶解室１５０に約１０ないし５０ｋＶ／ｃｍの電界を発生させるのに十分な電圧をかける。電圧は、周波数約１０〜１００Ｈｚ、責務サイクル約５０％のパルスとして供給することが好ましい。」（公表公報１０２頁１２行〜２１行【０２８６】））
　
（１１）「Channel 162 is preferably provided with electroosmotic pumping to transport fluid from chamber 150 to chamber 152. In fact, due to the small dimensions of channel 162, as compared to chamber 150, capillary forces prevent fluid in chamber 150 from flowing through channel 162 unless pressure or pumping is applied to the fluid. To enable electroosmotic pumping, electrodes 200 and 202 are disposed at opposite ends of channel 162, as shown in Figure 3. Electrodes 200 and 202 may be conveniently provided as conductor-filled vias formed into layer 102. To enable electroosmotic pumping, a voltage is applied between electrodes 200 and 202, sufficient to develop an electric field strength of about 100 to 500 V/cm in channel 162.」（７１頁２９行〜７２頁４行、「チャンネル１６２は、流体を細胞溶解室１５０からＤＮＡ分離室１５２に輸送するための、電気浸透圧ポンプ機構を備えることが好ましい。実際、チャンネル１６２は室１５０と比べて寸法が小さいため、流体に圧力を加えるか、ポンプを作動させない限り、毛管力によって室１５０の流体はチャンネル１６２の中を流れるのを阻止される。電気浸透圧ポンプ機構を可能にするため、電極２００および２０２は、図３に示すように、チャンネル１６２の互いに向かい合う端に配置される。電極２００および２０２は層１０２の中に形成され、かつ導体で満たされた通路として設けられるのが便利である。電気浸透圧ポンプ機構を作動させるには、電極２００と２０２の間に、チャンネル１６２に約１００ないし５００Ｖ／ｃｍの電界を発生させるに十分な電圧をかける。」（公表公報１０２頁２３行〜１０３頁３行【０２８７】））
　
（１２）「In order to use paramagnetic beads to separate the DNA from the lysed cell contents, as described above, device 100 is preferably provided with means for generating a magnetic field extending into DNA separation chamber 152. The magnetic field is preferably created by an electromagnet 210 that is integral to device 100. 」（７２頁１０行〜１３行、「上で説述したように、ＤＡＮを溶解した細胞の中味から分離するために常磁性ビーズを使用するには、ＤＮＡ分離室１５２の中まで延びて広がる電界を発生する手段をデバイス１００に設けることが好ましい。磁界は電磁石２１０をデバイス１００に組み込んで発生させることが好ましい。」（公表公報１０３頁１２行〜１５行【０２８９】）
　
（１３）「To allow current to be applied to coil 212 from a current source (not shown) external to device 100, conductive leads 224 and 226 are provided. Conductive leads 224 and 226 may be disposed in device 100 in any convenient manner. 」（７２頁１８行〜２０行、「デバイス１００の外部にある電源（図示されていない）からコイル２１２に電流を供給するため、導線２２４および２２６が取り付けられる。導線２２４および２２６は、都合のよいようにデバイス１００に配設することができる。」（公表公報１０３頁２３行〜２５行【０２８９】））
　
（１４）「To bring the fluids in DNA amplification chamber 154 to the appropriate temperatures for performing PCR, device 100 is provided with a heater 240 and a cooling element 242 in thermal contact with chamber 154.」（７３頁１行〜３行、「ＤＮＡ増幅室１５４の温度をＰＣＲに好適な温度にするため、デバイス１００に、室１５４と熱的に接触させて、ヒーター２４０と冷却エレメント２４２とが取り付けられる。」（公表公報１０４頁１３行〜１５行【０２９１】））
　
（１５）「To allow current to be applied to coil 240 from a current source (not shown) external to device 100, conductive leads 254 and 255 extend from loops 244 and 252, respectively, to the outer surface of device 100. To provide for efficient heating, loops 244-252 preferably have a high resistance compared to conductive leads 254 and 255. Conductive leads 254 and 255 may be disposed in device 100 in any convenient manner.」（７３頁８行〜１２行、「デバイス１００の外部にある電源（図示されていない）からコイル２４０に電流を供給するため、導線２５４および２５５が、それぞれループ２４４および２５２からデバイス１００の外表面まで延びている。効率のよい加熱を行うためには、ループ２４４〜２５２は導線２５４および２５５による高い抵抗を有することが好ましい。導線２５４および２５５は、都合のよいようにデバイス１００に配設することができる。」（公表公報１０４頁２３行〜２８行【０２９２】））
　
（１６）「To allow current to be applied to thermoelectric element 242 from a current source (not shown) external to device 100, conductive leads 276 and 277 extend from segments 260 and 274, respectively, to the outer surface of device 100. Conductive leads 276 and 277 may be disposed in device 100 in any convenient manner.」（７３頁２８行〜３１行、「デバイス１００の外部に置かれた電源（図示されていない）から熱電対２４２に電流を供給するため、導線２７６および２７７が、それぞれセグメント２６０および２７４からデバイス１００の外表面まで延びている。導線２７６および２７７は、都合のよいようにデバイス１００に配設することができる。」（公表公報１０５頁１９行〜２３行【０２９３】））
　
（１７）「Device 100 also preferably includes at least one temperature sensor to measure the temperature of chamber 154.」（７４頁３行〜４行、「デバイス１００は、さらに、増幅室１５４の温度を測定するための少なくとも１つの温度センサーを具備することができる。」（公表公報１０６頁２行〜３行【０２９５】））
　
（１８）「A pair of conductive leads 283-285 extend from each of temperature sensors 280-282 to the exterior of device 100, respectively. Conductive leads 283-285 may be disposed in device 100 in any convenient manner, such as by a series of conductive traces and conductor-filled vias.」（７４頁１３行〜１６行、「各温度センサーからは導線２８３〜２８５の対がそれぞれデバイス１００の外部まで延びている。導線２８３〜２８５は、都合のよいようにデバイス１００に配設することができる。」（公表公報１０６頁１５行〜１７行【０２９６】））
　
（１９）「Capillary electrophoresis channel 170 is used for electrophoretically separating the amplified DNA products from chamber 154. To be able to perform capillary electrophoresis, channel 170 is filled with an electrophoretic medium, such as a polyacrylamide gel, and electrodes 290 and 292 are disposed at opposite ends of channel 170. A voltage is applied between electrodes 260 and 262, sufficient to develop an electric field strength of about 100-500 V/cm.」（７４頁１７行〜２１行、「増幅室１５４から出てくる増幅されたＤＮＡ産物を電気泳動法で分離するには毛細管電気泳動チャンネル１７０が使用される。毛細管電気泳動を行うことができるためには、チャンネル１７０に、ポリアクリルアミドゲルのような電気泳動用ゲルが充填され、チャンネル１７０の向かい合う端に電極２９０および２９２が配置される。電極２６０と２６２の間には、約１００〜５００Ｖ／ｃｍの電界強度が得られるように電圧がかけられる。」（公表公報１０６頁１９行〜２４行【０２９７】））
　
（２０）「EXAMPLES
　EXAMPLE 1
  
Thermal Cycling Capability of Ceramic Microchip Device
The thermal cycling capability of the microchip device of the invention was examined as follows. A ceramic microchip device was constructed as described herein. The temperature of the device was regulated using a controller and computer as described below or by clamping the device onto a commercially available thermal cycler (MJ Research, Inc., Waltham, MA). 」（８９頁６行〜１２行、「（実施例）
  （実施例１）
  セラミックマイクロチップデバイスの加熱サイクル能力
  次に述べるようにして、本発明のセラミックマイクロチップデバイスの加熱サイクル能力を調べた。セラミックマイクロチップの製作は本明細書の記載に従った。デバイスの温度は、あとで述べるように制御装置とコンピューターで調節するか、市販のサーマルサイクラー（ＭＪ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ，Ｉｎｃ．Ｗａｌｔｈａｍ，ＭＡ）をデバイスに取り付けて調節した。」（公表公報１２６頁２５行〜１２７頁３行【０３５１】））
　
（２１）「A multi-loop controller (MOD30ML) from Asea Brown Boveri Ltd. (ABB; Norwalk, CT; http ://www. abb. com/global/usabb/usabb045. nsf? 0penDatabase  db=/Global/USABB/u) was used to perform the temperature control process. 」（８９頁１７行〜１９行、「Ａｓｅａ  Ｂｒｏｗｎ  Ｂｏｖｅｒｉ  Ｌｔｄ．（ＡＢＢ；Ｎｏｒｗａｌｋ，ＣＴ）から入手した多重ループ式制御装置（ＭＯＤ３０ＭＬ）：
温度制御の手順を進めるには、ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ａｂｂ．ｃｏｍ／ｇｌｏｂａｌ／ｕｓａｂｂ／ｕｓａｂｂ０４５．ｎｓｆ？ＯｐｅｎＤａｔａｂａｓｅ＆ｄｂ＝／Ｇｌｏｂａｌ（ＵＳＡＢＢ／ｕ）を利用した。」（公表公報１２７頁９行〜１３行【０３５２】））
　
（２２）Ｆｉｇ．８（図８）によると、縦列及び横列としてそれぞれ１０本の線と、それらの交点付近で各列に接続した計１００個の要素からなる構造が示されている。
　
　上記（１）〜（２２）の各記載事項を、以下、それぞれ「摘記事項１」〜「摘記事項２２」という。
　
４　対比、判断
（１）上記の各摘記事項によると、引用例には、以下の内容が記載されている。
　ア　摘記事項１によると、試料入り口と、槽入り口を備えた試料処理槽と、前記試料入り口と前記試料処理槽との間に液通させるためのマイクロチャンネルと、前記試料処理槽と熱的に接触する熱処理モジュールとを具備するセラミック支持体を備えた微量流体デバイスが記載されている。当該デバイス上には、複数個の構成要素（モジュール）が形成されており、それには加熱を行う熱処理モジュールが含まれる（摘記事項４）。当該デバイスは、その具体例における「マイクロチップ」に該当し、セラミック支持体の基板において複数の槽または室を具備したものである（摘記事項２、３、６）。
　
　イ　摘記事項７によると、当該マイクロチップに含まれる個々の槽構造に対して、電気的に縦列・横列によってアドレス指定する方式によって加熱が行われるマイクロチップアレーが記載されている。図８には、この方式による模式図として、１０本の縦列及び１０本の横列及びその交点付近で各列に接続した要素からなる態様が示されている（摘記事項２２）。
　
　ウ　当該デバイスの具体例である微量流体ＤＮＡ分析システム１０は、細胞溶解室、ＤＮＡ分離室、ＤＮＡ増幅室等の槽構造を有しており（摘記事項８）、これらの槽構造（構成要素）には、対になった電極及び導線が配置されている。すなわち、細胞溶解室１５０には電極１８８及び１８９が配置され（摘記事項９、１０）、細胞溶解室からＤＮＡ分離室に流体を輸送する電気浸透圧ポンプ機構には電極２００及び２０２が配置され（摘記事項１１）、ＤＮＡ分離室１５２におけるコイル２１２には導線２２４及び２２６が取り付けられ（摘記事項１２、１３）、ＤＮＡ増幅室１５４におけるヒーター２４０（コイル２４０）には導線２５４及び２５５が配置され（摘記事項１４、１５）、冷却エレメント２４２（熱電対２４２）には導線２７６及び２７７が配置され（摘記事項１４、１６）、温度センサーには導線２８３〜２８５が配置され（摘記事項１７、１８）、増幅されたＤＮＡを分離するための毛細管電気泳動チャンネル１７０には電極２９０及び２９２が配置されている（摘記事項１９）。
　そして、上記の電極及び導線は、図示されていない外部電源から所定の電流及び電圧が供給される（摘記事項１０、１３、１５、１６）。
　
　エ　よって、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「試料入り口と、槽入り口を備えた複数の試料処理槽と、前記試料入り口と前記試料処理槽との間に液通させるためのマイクロチャンネルと、前記試料処理槽と熱的に接触する複数の熱処理モジュールとを具備するセラミック支持体を備えた微量流体デバイスであって、
　前記試料処理槽及び前記熱処理モジュールからなる複数の槽構造は、対になった電極及び導線を介して外部電源と接続されており、
　個々の槽構造の加熱は、電気的に１０本の縦列及び１０本の横列によってアドレス指定する方式で行われる微量流体デバイス。」
　
（２）本願発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「微量流体」、「微量流体デバイス」は、それぞれ本願発明の「微小流体」、「微小流体処理デバイス」に相当し、引用発明の「試料処理槽」、「熱処理モジュール」及び「槽構造」は、本願発明の「構成部品」に相当し、引用発明の「セラミック支持体」は、本願発明の「基板」に相当し、引用発明の「導線」は、本願発明の「リード」に相当する。
　引用発明における電極及び導線には外部電源から電流及び電圧が供給されるから、マイクロチップの基板において外部電源と接続するための端子及び入出力接点に相当する部材を有することは自明の事項である。
　外部電源からの電流及び電圧の供給についても、引用例１には、加熱サイクル能力の試験に関する記載であるが、制御装置（コントローラ）を用いて温度調節されること（摘記事項２０、２１）が記載されるように、所定条件で処理を行う装置である以上は、電流及び電圧供給においてコントローラを用いることも当然の事項である。
　
　イ　よって、両者は、次の点で一致する。
　「微小流体処理デバイスであって、
　各々が少なくとも２つの端子を有する複数Ｎ個の構成部品を含んでいる基板であって、微小流体を処理するよう構成された基板と、
　前記基板を外部コントローラに接続する複数の入出力接点と、
　前記接点を前記端子に接続する複数のリードと
を備えた微小流体処理デバイス。」
　
　ウ　そして、本願発明は、基板に含まれる構成部品が「独立制御可能な」ものであって、「前記構成部品の各々の前記端子は、前記接点の一意の組み合わせに接続されており、前記Ｎ個の構成部品を独立して制御するために必要な接点数が、前記端子毎に別個のリードを必要とすることなく前記構成部品の総数の５０％未満であり、前記コントローラは、これによって、前記構成部品を各々、他の構成部品とは独立して制御することが可能である」ものであるのに対し、引用例には、そのような記載が明示されておらず、この点で、本願発明と引用発明の両者には一応の相違がある。
　
（３）しかしながら、上記（２）ウの相違は、実質的な相違点ではない。その理由は、次のとおりである。
　
　ア　引用発明の「個々の槽構造の加熱は、電気的に１０本の縦列及び１０本の横列によってアドレス指定する方式で行われる」との加熱手段は、特定の縦列及び横列に対し、外部電源から通電することによって、通電された当該特定の縦列及び横列の両者に接続された槽構造（構成要素）だけを加熱する方式を指していることは、引用例の図８の記載に照らしても明らかである。すなわち、上記の方式によれば、個々の槽構造は、それが接続されている縦列及び横列の組み合わせに対応する一意のアドレスに配置されており、上記のとおり、そのアドレスを指定することによって個別の加熱が可能であるから、個々の槽構造を独立して加熱制御が可能であるといえる。
　そうすると、引用発明における複数の槽構造は、本願発明における「独立制御可能な」構成部品に相当し、さらに、引用発明における上記の加熱手段は、本願発明の「前記構成部品の各々の前記端子は、一意の組み合わせに接続されており」、「前記コントローラは、これによって、前記構成部品を各々、他の構成部品とは独立して制御することが可能である」ものに相当することは明らかである。
　
　イ　さらに、引用発明における「電気的に１０本の縦列及び１０本の横列」の場合、引用例の図８に記載された配置によれば、各列を共有して接続された槽構造の個数が１００個、各列の接点数合計が２０個（＝１０本×縦・横２列×接点１個）である。
　そうすると、引用発明の「微量流体デバイス」は、本願発明における「前記Ｎ個の構成部品を独立して制御するために必要な接点数が、前記端子毎に別個のリードを必要とすることなく前記構成部品の総数の５０％未満であり」との条件を満たすことも明らかである。
　
　ウ　他方、本願明細書には、上記（２）ウに係る本願発明の特定事項に関して、以下の記載がある。
　「【００４０】
　図７Ａ、図７Ｂは、中間のチップ担体２０を使用せずに、微小流体基板２２に直接接続したＤＡＱ２６を示し、更に基板２２内部の抵抗型ヒータのアレイを示す。接点１２（ａ）及び抵抗型ヒータ１００〜１０９間のリードは、列及び行に配列されて示されている。しかしながら、リードの実際の物理的レイアウトは、必ずしも物理的なアレイではない。むしろ、リードは、抵抗性構成部品から接点１２（ａ）に直接導出され、各リードを複数の抵抗器に接続することができ、他のリードを電気的に絶縁しておくことができるのであれば、任意の態様のものでもよい。
【００４１】
　この構成によれば、Ｎ個の抵抗器の電気接点は、Ｒ本の行及びＣ本の列に割り当てられ、積ＲＣ≧Ｎとなるようにしており、好ましくは、ＲはＣにほぼ等しく、最も好ましくはＲ＝Ｃである。この構成では、同じ行に割り当てられた抵抗器は、共通の電気リード及びＩ／Ｏ接点１２（ａ）を共有する。同様に、同じ列に割り当てられた抵抗器も、リード及びＩ／Ｏ接点１２（ａ）を共有する。しかしながら、各抵抗器には、一意の対のＩ／Ｏ接点に対応する（即ち、アレイにおいてその一意の行／列の組み合わせに対応する）一意のアドレスがある。したがって、各抵抗器は、電気信号を該当する対のＩ／Ｏ接点に供給することによって、独立して作動可能である。
【００４２】
　ここで用いる場合、１対の接点に一意に関連付けられた「抵抗器」又は「構成部品」は、抵抗型ネットワーク（直列及び／又は並列に接続された複数の抵抗型サブコンポーネントを有する）に言及することもある。このような実施形態では、サブコンポーネントは、外部コントローラが、これらのサブコンポーネントに一意に関連付けられている１対の接点に信号を供給したときには、全てが一括して活性化される。
【００４３】
　図７Ａに示すように、リードは、３本の行（Ｒｊ、ただし、ｊ＝１〜３）及び３本の列（ｃｉ、ただし、ｉ＝１〜３）に配列されている。抵抗器毎に、一方の端子が行に接続され、他方の端子が列に接続される。各抵抗器は他の抵抗器とこれらのリートを共有するが、２つの抵抗器が同じ対のリードを共有することはない。言い換えると、各抵抗器は、特定の行／列の対（Ｒｊ，Ｃｉ）に一意に関連付けられている。
【００４４】
　図７Ａ、図７Ｂは、この構造の動作を示す。ヒータ駆動部４７は、その端子上にある２０ボルトの出力電圧を供給し、加熱素子１００〜１０９に電流を供給する。正出力端子９０は、第１アナログ・マルチプレクサ４８（ａ）に接続されている。図示のように、この端子は、アナログ・マルチプレクサ４８（ａ）内部の個々の切替素子によって、リードのアレイの行のいずれか１つに接続することができる。同様に、ヒータ４７の負出力端子９２は、第２アナログ・マルチプレクサ４８（ｂ）に接続されている。マルチプレクサ４８（ｂ）によって、端子９２はリードのアレイにおけるいずれの列にも接続することができる。
【００４５】
　図７Ａにおいて、アナログ・マルチプレクサ４８（ａ、ｂ）内部の切替素子は全て開放である。したがって、図示する加熱素子１００〜１０９には動作状態にあるものはない。図７Ｂは、ＤＡＱ２６がアナログ・マルチプレクサ４８（ａ、ｂ）にある内部スイッチを閉鎖することによって、アレイ内の抵抗器の内選択した１つに電流を供給するように命令した後における、アナログ・マルチプレクサ４８（ａ、ｂ）の状態を示す。この例では、行切替素子５０を閉鎖することによって、ヒータ４７の正端子をリード・アレイの最上行に接続する。また、列切替素子５２も閉鎖し、ヒータ４７の負端子をリード・アレイの中間列に接続する。こうして、ヒータ４７の正端子９０を抵抗器１００、１０２、１０３に接続し、負端子を抵抗器１０２、１０５、１０８に接続する。しかしながら、これらの抵抗器１０２の内１つだけが、ヒータ４７の両端子間に接続される。つまり、１つの抵抗器１０２のみが電流を受け、加熱される。」
　
　すなわち、上記の「接点１２（ａ）及び抵抗型ヒータ１００〜１０９間のリードは、列及び行に配列されて示されている。」（【００４０】）、「図７Ａに示すように、リードは、３本の行（Ｒｊ、ただし、ｊ＝１〜３）及び３本の列（ｃｉ、ただし、ｉ＝１〜３）に配列されている。抵抗器毎に、一方の端子が行に接続され、他方の端子が列に接続される。・・・各抵抗器は、特定の行／列の対（Ｒｊ，Ｃｉ）に一意に関連付けられている。」（【００４３】）と記載されるように、本願の図７Ａ及び図７Ｂには、リードを列及び行の形態となるよう配列したものが示されており、このリードに接続された抵抗器については、「各抵抗器には、一意の行／列の組み合わせに対応する）一意のアドレスがある。したがって、各抵抗器は、電気信号を該当する対のＩ／Ｏ接点に供給することによって、独立して作動可能である」（【００４１】）とされている。
　具体的な動作としては、３本の行及び３本の列からなるリード・アレイのうち、「最上行」及び「中間列」を選択して通電することにより、「１つの抵抗器１０２のみが電流を受け、加熱される。」（【００４５】）とした例が記載されている。本願発明における「前記構成部品を各々、他の構成部品とは独立して制御することが可能である」とは、このようなリード配列により制御される場合を包含している。
　それに対し、引用例の図８に記載されたリード配列は、上述したとおり、縦列及び横列からなるものであり、この態様は、本願の図７Ａ及び図７Ｂに示された行及び列からなるマトリックス状のリード配列と実質的に異なるものではない。
　そうすると、引用発明においても、本願発明の「前記構成部品を各々、他の構成部品とは独立して制御することが可能である」との機能を有していることは明らかである。
　
　エ　したがって、本願発明と引用発明との間には実質的な相違がないから、本願発明は、引用例に記載された発明である。
　
　オ　なお、請求人は、平成２２年１月２９日付け審判請求書において、引用例の図８に関して、「 図８の実施例においてはヒータを個々に制御するものではなく、行単位又は列単位で制御するものである。」（【本発明が特許されるべき理由】（３））と主張する。
　しかし、請求人が主張する図８の実施例における「行単位又は列単位で制御する」との手段は、本願発明においても実施している制御手段であり、それによって１個のヒータを加熱制御できることは、上記ウで述べたとおりである。
　また、請求人は、平成２３年５月２５日付け回答書において、「本発明における『独立して制御』とは、原審の審査官も認めているように、『複数Ｎ個のうちの任意の一つの構成部品を他のＮ−１個の構成部品がどのような状態にあるかとは無関係に独立して制御する』ことである。」（【回答の内容】（２））と主張する。
　しかし、本願発明の「独立して制御」の意味については、本願明細書には「独立して作動可能である」（【００４１】）との記載があるものの、上記の『複数Ｎ個のうちの任意の一つの構成部品を他のＮ−１個の構成部品がどのような状態にあるかとは無関係に独立して制御する』ことに限定されると理解できる記載は見あたらない。そして、マトリックス状のリード配列であっても、行及び列の選択に応じて構成部品を個別に制御できることは、上記ア〜ウで述べたとおりである。
　したがって、請求人の上記主張は、本願発明が引用発明であるとした上記エの判断を左右するものではない。
　
５　まとめ
　以上のことから、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。