(57)【要約】【課題】モールド成形するための金型を接合部に応じて変更しなくともよい電子装置、および、その製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０と、配線基板の主面１０ａに搭載される電子素子２０と、主面に搭載され、外部部材２００と溶接接合される接合部３０と、配線基板の主面側を被覆保護するモールド樹脂４０と、を有し、配線基板には貫通孔１４が形成され、接合部は、環状を成して貫通孔の主面側の縁部と全周にわたって接続される環状部３１と、柱状を成して環状部によって囲まれた領域から延び、２つの端部３２ａ，３２ｂの内の一方の第１端部３２ａの先端３２ｃが貫通孔内に設けられる柱状部３２と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材（１１）に配線パターン（１２）の形成された配線基板（１０）と、
前記配線基板の主面（１０ａ）に搭載される電子素子（２０）と、
前記配線基板の前記主面に搭載され、外部部材（２００）と溶接接合される接合部（３０）と、
前記電子素子、前記接合部の一部、および、前記配線基板の前記主面側を被覆保護するモールド樹脂（４０）と、を有し、
前記配線基板には、前記主面からその反対側の裏面（１０ｂ）まで貫通する貫通孔（１４）が形成され、
前記接合部は、環状を成し、前記貫通孔の前記主面側の環状を成す縁部と全周にわたって接続される環状部（３１）と、柱状を成し、前記環状部によって囲まれた領域から延び、２つの端部（３２ａ，３２ｂ）の内の一方の第１端部（３２ａ）の先端（３２ｃ）が前記貫通孔内に設けられる柱状部（３２）と、を有する電子装置。
【請求項２】
前記柱状部の２つの前記端部の内の他方の第２端部（３２ｂ）が前記モールド樹脂から露出されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記柱状部の前記第１端部が前記外部部材と溶接接合される請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記柱状部の前記第２端部（３２ｂ）が前記外部部材と溶接接合される請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記柱状部の２つの前記端部の内の前記主面側に位置する他方の第２端部（３２ｂ）から前記第１端部（３２ａ）に向かってアンカー孔（３３）が前記柱状部に形成され、
前記アンカー孔に前記モールド樹脂が満たされている請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記アンカー孔の内径は、前記第２端部から前記第１端部へと向かうにしたがって徐々に長くなっている請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記柱状部の前記第１端部が前記外部部材と溶接接合される請求項５または請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
絶縁基材（１１）に配線パターン（１２）が形成され、主面（１０ａ）からその反対側の裏面（１０ｂ）まで貫通する貫通孔（１４）の形成された配線基板（１０）、前記配線基板に搭載される電子素子（２０）、および、外部部材（２００）と溶接接合される接合部（３０）を準備する準備工程と、
前記準備工程後、前記配線基板の前記主面に前記電子素子を搭載し、前記貫通孔に前記接合部の一部を挿入しつつ、前記貫通孔の前記主面側の開口を塞ぐように前記接合部を前記配線基板に搭載する搭載工程と、
前記搭載工程後、前記配線基板の前記裏面を金型（３００）のキャビティを構成する内壁面（３０１ａ，３０２ａ，３０３ａ）に接触させて固定し、前記キャビティ内に溶融状態のモールド樹脂を設けることで、前記電子素子、前記接合部の一部、および、前記配線基板の前記主面側を前記モールド樹脂によって被覆するモールド工程と、を有する電子装置の製造方法であって、
前記接合部は、環状を成す環状部（３１）と、柱状を成し、前記環状部によって囲まれた領域から延びた柱状部（３２）と、を有し、
前記搭載工程において、前記柱状部の２つの端部（３２ａ，３２ｂ）の内の一方の第１端部（３２ａ）の先端（３２ｃ）を前記貫通孔内に設けつつ、前記環状部を前記貫通孔の前記主面側の環状を成す縁部と全周にわたって接続することで、前記接合部を前記配線基板に搭載する電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記モールド工程において、前記柱状部の２つの前記端部の内の前記第１端部とは反対側の第２端部（３２ｂ）の端面（３２ｄ）を、前記金型の前記内壁面に接触させる請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の主面に電子素子と接合部とが搭載され、配線基板の主面側がモールド樹脂によって被覆保護された電子装置、および、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、素子と、素子の実装される素子実装面からその裏面へと貫通する貫通孔の形成された貫通基板と、貫通孔に設けられるコネクタと、貫通基板の素子実装面側を被覆する封止樹脂部と、を有する電子制御装置が知られている。上記のコネクタによって貫通孔の２つの開口部の内の素子実装面側が閉塞されている。そしてコネクタの先端が貫通孔の２つの開口部の内の裏面側から突出している。貫通基板の素子実装面側が封止樹脂部によって被覆され、裏面側は封止樹脂部によって被覆されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４５３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子制御装置を製造する場合、素子とコネクタの実装された貫通基板を金型の内壁面によって構成されるキャビティ内に固定し、そのキャビティ内を溶融状態の封止樹脂部によって満たす。この際、貫通基板の裏面側が封止樹脂部によって被覆されることを避けるため、貫通基板の裏面を金型の内壁面に接触させる。
【０００５】
しかしながら上記したようにコネクタの先端が貫通孔の２つの開口部の内の裏面側から突出している。したがってコネクタの先端を設けるための凹部を金型に形成しなくてはならなくなる。この凹部の数と位置は、コネクタの数と位置に応じて変化する。したがってコネクタの数と位置とが変化すると、それに応じて新たな金型を用意しなくてはならなくなる。
【０００６】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、モールド成形するための金型をコネクタ（接合部）に応じて変更しなくともよい電子装置、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するための開示された発明の１つは、絶縁基材（１１）に配線パターン（１２）の形成された配線基板（１０）と、
配線基板の主面（１０ａ）に搭載される電子素子（２０）と、
配線基板の主面に搭載され、外部部材（２００）と溶接接合される接合部（３０）と、
電子素子、接合部の一部、および、配線基板の主面側を被覆保護するモールド樹脂（４０）と、を有し、
配線基板には、主面からその反対側の裏面（１０ｂ）まで貫通する貫通孔（１４）が形成され、
接合部は、環状を成し、貫通孔の主面側の環状を成す縁部と全周にわたって接続される環状部（３１）と、柱状を成し、環状部によって囲まれた領域から延び、２つの端部（３２ａ，３２ｂ）の内の一方の第１端部（３２ａ）の先端（３２ｃ）が貫通孔内に設けられる柱状部（３２）と、を有する。
【０００８】
このように本発明によれば、柱状部（３２）の先端（３２ｃ）が貫通孔（１４）内に位置している。したがって溶融状態のモールド樹脂（４０）の設けられる金型（３００）に、柱状部（３２）の先端（３２ｃ）を設けるための凹部を形成しなくとも良くなる。このため金型（３００）を柱状部（３２）に応じて変更しなくともよくなる。
【０００９】
また接合部（３０）の環状部（３１）が配線基板（１０）に接続されるとともに、接合部（３０）はモールド樹脂（４０）によって配線基板（１０）に固定されている。これによれば単に接合部（３０）が配線基板（１０）に接続された構成と比べて、接合部（３０）と配線基板（１０）との接合強度が向上される。したがって接合部（３０）と外部部材（２００）とを溶接接合する際に生じる熱や応力によって接合部（３０）と配線基板（１０）との機械的および電気的な接続信頼性が低下することが抑制される。
【００１０】
なお、特許請求の範囲に記載の請求項、および、課題を解決するための手段それぞれに記載の要素に括弧付きで符号をつけている。この括弧付きの符号は実施形態に記載の各構成要素との対応関係を簡易的に示すためのものであり、実施形態に記載の要素そのものを必ずしも示しているわけではない。括弧付きの符号の記載は、いたずらに特許請求の範囲を狭めるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に記載の接合部の概略構成を示す上面図である。
【図３】搭載工程を示す断面図である。
【図４】モールド工程を示す断面図である。
【図５】モールド工程を示す断面図である。
【図６】接合工程を示す断面図である。
【図７】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図８】図７に記載の接合部の概略構成を示す上面図である。
【図９】モールド工程を示す断面図である。
【図１０】接合工程を示す断面図である。
【図１１】接合工程の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図６に基づいて本実施形態に係る電子装置を説明する。なお図１では電子装置１００の他に外部部材２００も図示している。
【００１３】
以下においては互いに直交の関係にある３方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と示す。またｘ方向とｙ方向とによって規定される平面をｘ−ｙ平面と示す。本実施形態においてｘ−ｙ平面が水平方向に沿い、ｚ方向が鉛直方向に沿っている。
【００１４】
電子装置１００は車両に搭載される電子制御装置であり、図１に示すように配線基板１０、電子素子２０、接合部３０、および、モールド樹脂４０を有する。電子素子２０と接合部３０それぞれが配線基板１０に搭載され、その一部がモールド樹脂４０によって被覆されている。電子素子２０はモールド樹脂４０によって被覆されているが、接合部３０の一部はモールド樹脂４０から外部に露出されている。この接合部３０におけるモールド樹脂４０から露出された部位が、外部部材２００と溶接接合されている。本実施形態における外部部材２００はコネクタの端子であり、この端子は車両に設けられたワイヤハーネスと接続されている。
【００１５】
配線基板１０は絶縁基材１１に配線パターン１２の形成されたものである。配線基板１０はｘ−ｙ平面に沿う２つの面１０ａ，１０ｂを有し、その一方の一面１０ａに電子素子２０と接合部３０とが搭載されている。電子素子２０と接合部３０それぞれははんだ１３を介して一面１０ａに搭載され、はんだ１３と配線パターン１２を介して互いに電気的に接続されている。一面１０ａが特許請求の範囲に記載の主面に相当する。
【００１６】
電子素子２０は抵抗やコンデンサなどの受動素子であり、配線パターン１２とともに回路を構成している。この回路は配線基板１０の一面１０ａ側で形成され、それがモールド樹脂４０によって被覆保護されている。なお電子素子２０は上記の受動素子だけでもよいし、受動素子が樹脂によって覆われ、その樹脂から端子の露出されたものでもよい。図１では電子素子２０を１つだけ図示している。
【００１７】
図１に示すように配線基板１０には一面１０ａからその裏面１０ｂへと貫通する貫通孔１４が形成されている。この貫通孔１４は２つの開口部を有するが、その２つの開口部の内の一面１０ａ側を構成する縁部（以下、単に縁部と示す）とその周囲には、配線パターン１２が環状に形成されている。この環状の配線パターン１２にはんだ１３が設けられ、環状のはんだ１３と接合部３０とが接続されている。これにより貫通孔１４における一面１０ａ側の開口部が接合部３０とはんだ１３とによって閉塞されている。接合部３０における一面１０ａ側の部位はモールド樹脂４０によって被覆保護されている。
【００１８】
接合部３０は銅などの導電材料から成り、環状部３１と柱状部３２を有する。図１および図２に示すように環状部３１はｘ−ｙ平面において円盤形状を成し、柱状部３２はｚ方向に延びた円柱形状を成す。柱状部３２は環状部３１によって囲まれた領域から延びている。そして環状部３１の外径は貫通孔１４の内径よりも長く、柱状部３２の外径は貫通孔１４の内径よりも短くなっている。
【００１９】
柱状部３２は２つの端部３２ａ，３２ｂを有するが、第１端部３２ａの端面３２ｃ（以下、第１端面３２ｃと示す）が貫通孔１４内に位置し、第２端部３２ｂの端面３２ｄ（以下、第２端面３２ｄと示す）がモールド樹脂４０によって被覆されている。本実施形態では第１端面３２ｃと配線基板１０の裏面１０ｂとはｘ−ｙ平面において面一となっている。また、柱状部３２の第２端面３２ｄと環状部３１の上面３１ａとがｘ−ｙ平面において面一となっている。第１端面３２ｃが、外部部材２００と溶接接合される。そして環状部３１の上面３１ａの裏面である下面３１ｂが、貫通孔１４の一面１０ａ側の縁部に形成された環状の配線パターン１２とはんだ１３を介して接続されている。第１端面３２ｃが特許請求の範囲に記載の先端に相当する。
【００２０】
本実施形態の柱状部３２には、モールド樹脂４０との連結強度を高めるためのアンカー孔３３が形成されている。アンカー孔３３は第２端面３２ｄから第１端面３２ｃに向かって未貫通に形成されている。そしてその内径は第２端面３２ｄから第１端面３２ｃに向かうにしたがって徐々に長くなっている。このアンカー孔３３がモールド樹脂４０によって満たされている。
【００２１】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の製造方法を図３〜図５に基づいて説明する。先ず、配線基板１０、電子素子２０、および、接合部３０を準備する。以上が準備工程である。
【００２２】
準備工程後、配線基板１０の一面１０ａに固体状のはんだ１３を設け、そのはんだ１３に電子素子２０と接合部３０とを設ける。そして熱を加えてはんだ１３を溶融し、はんだ１３を介して電子素子２０と接合部３０それぞれを配線基板１０に一括して接続する。以上が搭載工程である。
【００２３】
なお固体状のはんだ１３に接合部３０を設ける際、図３に白抜き矢印で示すように、配線基板１０の貫通孔１４に、一面１０ａ側から裏面１０ｂ側へと向かって、接合部３０の柱状部３２を挿入する。この後に熱によってはんだ１３を溶融させると、貫通孔１４の一面１０ａ側の縁部に形成された環状の配線パターン１２と環状部３１とが全周にわたってはんだ１３を介して接続される。これによって貫通孔１４の一面１０ａ側の開口が閉塞される。また柱状部３２の第１端面３２ｃと配線基板１０の裏面１０ｂとがｘ−ｙ平面において面一となる。
【００２４】
搭載工程後、はんだ１３を介して電子素子２０と接合部３０とが搭載された配線基板１０を金型３００のキャビティ内に配置する。金型３００はコンプレッション成形するためのものであり、図４に示すように上型３０１、環状型３０２、および、下型３０３を有する。上型３０１には配線基板１０を上型３０１に吸着固定するための吸着孔３０４が形成されている。吸着孔３０４は上型３０１の内壁面３０１ａに開口している。図４に示すように配線基板１０の裏面１０ｂを内壁面３０１ａに当接し、吸着孔３０４の内壁面３０１ａ側の開口を裏面１０ｂによって閉塞する。そして吸着孔３０４を介して配線基板１０を内壁面３０１ａへと押し付ける負圧を裏面１０ｂに加える。こうすることで裏面１０ｂの全面が内壁面３０１ａと接触する。この際、柱状部３２の第１端面３２ｃも内壁面３０１ａと接触する。
【００２５】
環状型３０２と下型３０３とは連結されている。環状型３０２によって構成される中空内に下型３０３が位置し、環状型３０２の環状の内壁面３０２ａを内側面、下型３０３の内壁面３０３ａを底面とする凹部が形成されている。下型３０３は環状型３０２によって構成される中空に対して上下動可能となっている。そして上記の凹部には粉状の樹脂材料（モールド樹脂４０の材料）が設けられている。
【００２６】
上記したように配線基板１０を上型３０１に吸着固定した後、環状型３０２の環状の端面を配線基板１０の一面１０ａ側の環状を成す縁部と全周にわたって接触させる。これにより型３０２，３０３によって構成される凹部の開口が一面１０ａによって閉塞され、閉塞空間が構成される。
【００２７】
図４において白抜き矢印で示すように、上記の閉塞空間が徐々に減るように、下型３０３を上型３０１へと向かって移動させる。金型３００は熱せされている。したがって上記の凹部に設けられた粉状の樹脂材料は溶融し、その溶融した樹脂材料が、電子素子２０、接合部３０の一面１０ａ側、および、配線基板１０の一面１０ａそれぞれと接触する。図５に示すように下型３０３が上型３０１へと向かって上昇しきると、閉塞空間が溶融した樹脂材料によって満たされる。そして環状型３０２によって囲まれた領域内に位置する配線基板１０の一面１０ａ側の全域が、溶融した樹脂材料によって被覆される。この後に金型３００を所定温度冷やし、溶融状態の樹脂材料を固化する。これにより固体状のモールド樹脂４０が形成される。以上がモールド工程である。
【００２８】
以上の工程の経ることで、電子素子２０と接合部３０の搭載された配線基板１０の一面１０ａ側がモールド樹脂４０によって被覆保護され、電子装置１００が製造される。
【００２９】
次に、外部部材２００と電子装置１００との溶接接合を図６に基づいて説明する。上記したように本実施形態の外部部材２００はコネクタの端子であり、ｘ方向に延びた形状を成している。外部部材２００の一端は配線基板１０の裏面１０ｂ上に位置し、その他端は図示しないワイヤハーネスと接続されている。外部部材２００の一端は、図６に示すように柱状部３２側へと湾曲している。この湾曲した部位を、先ず貫通孔１４内の柱状部３２の第１端面３２ｃに所定の圧力を加えて接触させる。そして外部部材２００の一端の先端、および、この先端から湾曲した部位を介した中央部それぞれに溶接電極４０１，４０２を接触させる。この後、溶接電極４０１，４０２間で電圧差を発生させ、外部部材２００に電流を流動させる。この電流の流動の結果、外部部材２００と柱状部３２との接触部位にてジュール熱が発生し、両者の一部が互いに溶融する。この後に溶接電極４０１，４０２への電圧供給を終了し、外部部材２００と柱状部３２との接触部位を冷却する。これによりジュール熱の発生によって溶融した外部部材２００と柱状部３２の一部を再び固体化し、両者を機械的および電気的に接続する。以上が接合工程である。
【００３０】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の作用効果を説明する。上記したように、柱状部３２の第１端面３２ｃが貫通孔１４内に位置している。したがって上型３０１に、柱状部３２の第１端面３２ｃを設けるための凹部を形成しなくとも良くなる。このため金型３００を柱状部３２の数や配置に応じて変更しなくともよくなる。
【００３１】
また接合部３０の環状部３１がはんだ１３を介して配線基板１０に接続されるとともに、接合部３０はモールド樹脂４０によって配線基板１０に固定されている。これによれば単に接合部がはんだを介して配線基板に接続された構成と比べて、接合部３０と配線基板１０との接合強度が向上される。したがって接合部３０と外部部材２００とを溶接接合する際に生じる熱や応力によって接合部３０と配線基板１０との機械的および電気的な接続信頼性が低下することが抑制される。
【００３２】
柱状部３２には、モールド樹脂４０との連結強度を高めるためのアンカー孔３３が形成され、このアンカー孔３３がモールド樹脂４０によって満たされている。これによれば接合部にアンカー孔の形成されていない構成と比べて、柱状部３２とモールド樹脂４０との接合強度が向上される。
【００３３】
アンカー孔３３は、第２端面３２ｄから第１端面３２ｃに向かって未貫通に形成され、その内径は第２端面３２ｄから第１端面３２ｃに向かうにしたがって徐々に長くなっている。これによればアンカー孔３３の内径が一定の構成と比べて、モールド樹脂４０とのアンカー効果を高めることができる。
【００３４】
接合工程において、外部部材２００の一端の先端、および、この先端から湾曲した部位を介した中央部それぞれに溶接電極４０１，４０２を接触させる。これによれば、電流は外部部材２００における一端から湾曲した部位を介して中央部へと流れるだけとなる。そのため電流が接合部の環状部などに流れる構成とは異なり、環状部３１と配線パターン１２とを接続するはんだ１３への熱の伝達が抑制される。これにより環状部３１と配線パターン１２との電気的な接続信頼性が低下することが抑制される。
【００３５】
柱状部３２の外径は貫通孔１４の内径よりも短く、貫通孔１４内に柱状部３２の第１端部３２ａが設けられている。これによれば貫通孔１４を構成する壁面と柱状部３２との間に隙間が生じている。そのため、上記の接合工程時に発生する熱によって柱状部３２が熱膨張したとしても、柱状部３２と貫通孔１４を構成する壁面（配線基板１０）とが接触することが抑制される。これにより接合工程において配線基板１０に応力が印加されることが抑制される。
【００３６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を図７〜図１０に基づいて説明する。第２実施形態に係る電子装置は上記した実施形態によるものと共通点が多い。そのため以下においては共通部分の説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。また以下においては上記した実施形態で示した要素と同一の要素には同一の符号を付与する。
【００３７】
第１実施形態では、柱状部３２の第２端面３２ｄと環状部３１の上面３１ａとがｘ−ｙ平面において面一となり、第２端面３２ｄがモールド樹脂４０によって被覆された例を示した。これに対して本実施形態では、第２端面３２ｄがモールド樹脂４０から露出されている。
【００３８】
図７に示すように、環状部３１の内面が柱状部３２の側面と一体的に連結されているが、その連結位置は、柱状部３２の第２端面３２ｄよりも配線基板１０側に位置している。そして第２端面３２ｄはモールド樹脂４０から外部に露出されている。また図７および図８に示すように柱状部３２における環状部３１との連結部位から第２端面３２ｄまでの外径は、連結部位から第２端面３２ｄに向かうにしたがって徐々に長くなっている。そして柱状部３２の一面１０ａ側のｚ方向の長さは、電子素子２０のｚ方向の長さよりも長くなっている。
【００３９】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の製造方法を説明する。準備工程、搭載工程は同一なのでその説明を省略するが、モールド工程は少し異なるので、その相違を説明する。
【００４０】
モールド工程において下型３０３を上型３０１へと向かって移動させる際、図９に示すように第２端面３２ｄに下型３０３の内壁面３０３ａが接触するまで、下型３０３を上型３０１へと向かって移動させる。この後に金型３００を所定温度冷やし、溶融状態の樹脂材料が固化する。これによって固体状のモールド樹脂４０が形成され、第２端面３２ｄのモールド樹脂４０から露出された電子装置１００が製造される。
【００４１】
次に、外部部材２００と電子装置１００との溶接接合を図１０に基づいて説明する。上記したように柱状部３２の第２端面３２ｄはモールド樹脂４０から露出されている。そのため図１０に示すように、接合工程において、２つの溶接電極４０１，４０２の内の一方を外部部材２００に接触し、他方を第２端面３２ｄに接触することが可能となる。これによれば外部部材２００と柱状部３２とに電流を流し、両者の接触部位を溶接接合することが可能となる。
【００４２】
通常、電子素子２０への過度な電圧印加を避けるため、配線基板１０における溶接電極と対向する部位には電子素子２０を搭載しない。これに対して本構成の場合、図１０に示すように溶接電極は配線基板１０とｚ方向で対向しなくなる。したがって電子素子２０の搭載領域が増大することが抑制され、配線基板１０の体格の増大が抑制される。
【００４３】
なお、外部部材２００としてコネクタの端子を例示したが、図１１に示すように、外部部材２００としては、電子装置１００を収納する導電性の筐体を採用することもできる。図１１に示す接合工程では、外部部材２００と柱状部３２の第２端面３２ｄとを接触させている。そして外部部材２００における第２端面３２ｄとの接触部位に第１溶接電極４０１を接触し、柱状部３２の第１端面３２ｃに第２溶接電極４０２を接触している。この変形例では外部部材２００と第２端面３２ｄとが溶接接合される。なお、外部部材２００はグランドに接続されており、外部部材２００とモールド樹脂４０とは接着剤２１０を介して機械的に接続されている。
【００４４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００４５】
各実施形態において電子素子２０は受動素子である例を示した。しかしながら電子素子２０としては上記例に限定されず、例えばＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどの能動素子であってもよい。
【００４６】
各実施形態では第１端面３２ｃと配線基板１０の裏面１０ｂとがｘ−ｙ平面において面一である例を示した。しかしながら第１端面３２ｃの位置としては上記例に限定されず、貫通孔１４内に位置していればよい。
【００４７】
各実施形態ではモールド工程においてコンプレッション成形用の金型３００を用いる例を示した。しかしながら図示しないが、モールド工程においてトランスファー成形用の金型を用いて、モールド樹脂４０を形成してもよい。
【００４８】
各実施形態では配線基板１０に貫通孔１４が１つ形成された例を示した。しかしながら貫通孔１４の数としては上記例に限定されず、複数の貫通孔１４が配線基板１０に形成された構成を採用することもできる。
【００４９】
同様にして、各実施形態では配線基板１０に接合部３０が１つ搭載された例を示した。しかしながら接合部３０の数としては上記例に限定されず、複数の接合部３０が配線基板１０に搭載された構成を採用することもできる。例えば、第１実施形態に記載の接合部３０の挿入される貫通孔１４、および、第２実施形態に記載の接合部３０の挿入される貫通孔１４それぞれが配線基板１０に形成され、２つの貫通孔１４それぞれに対応する接合部３０の挿入された構成を採用することもできる。
【００５０】
第１実施形態の柱状部３２にアンカー孔３３が形成された例を示した。しかしながら柱状部３２にアンカー孔３３が形成されていなくともよい。
【００５１】
またアンカー孔３３の内径が第２端面３２ｄから第１端面３２ｃに向かうにしたがって徐々に長くなっている例を示した。しかしながらアンカー孔３３の内径は、例えば一定でもよい。
【００５２】
第２実施形態の柱状部３２における環状部３１との連結部位から第２端面３２ｄまでの外径が、連結部位から第２端面３２ｄに向かうにしたがって徐々に長くなっている例を示した。しかしながら柱状部３２における環状部３１との連結部位から第２端面３２ｄまでの外径は、例えば一定でもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０…配線基板、１０ａ…主面、１０ｂ…裏面、１１…絶縁基材、１２…配線パターン、１４…貫通孔、２０…電子素子、３０…接合部、３１…環状部、３２…柱状部、３２ａ…第１端部、３２ｂ…第２端部、３２ｃ…第１端面、３２ｄ…第２端面、４０…モールド樹脂、１００…電子装置、２００…外部部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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