【事件の表示】
　特願２００５−１７２５１６「貼付材包装体」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　２月１６日出願公開、特開２００６−　４４７９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１７年６月１３日（優先権主張平成１６年７月１日）の出願であって、当審において平成２４年２月６日付けで拒絶理由（最後）を通知し、これに対し、平成２４年４月６日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．当審の拒絶理由
　当審において平成２４年２月６日付けで通知した拒絶の理由（最後）の概要は、
「１．平成２３年１月２５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）で追加補正された請求項１２に係る発明は、本件当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるとの理由は見当たらないので、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしておらず、平成２３年６月１０日付け手続補正によっても、依然として、上記要件を満たしていないことが解消されていない。 
２．この出願の請求項１に係る本件発明は、以下の引用例１〜９に記載された発明に基づいて当業者がその出願前に容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　
引用文献等一覧
１．特開２００３−９５３１２号公報
２．特開２００１−２０８０号公報
３．特開平９−１９３９４２号公報
４．特開平４−１３８１５６号公報
５．特開平３−４３３６０号公報
６．実公昭６１−７１４９号公報
７．実願平１−１０２３５１号（実開平３−４０９１１号）のマイクロフィルム
８．実願昭６０−１８１３０号（実開昭６１−１３４９０２号）のマイクロフィルム
９．特開昭５４−１４６１８５号公報」
　というものである。
　
第２．平成２４年４月６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年４月６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．本件補正
　本件補正は、本件補正前の請求項１に
「貼付材包装体の製造方法であって、
　２枚の包材フィルムの同一面側が互いに合うようにして、該包材フィルム間に貼付材を上下方向から挟み、
　四方のヒートシール部分を同時に形成することができ、凹凸のない平坦なヒートシール処理面と凹凸を有するヒートシール処理面とを有するヒートブロック金型を加熱し、包材フィルムに押し当て、圧着してヒートシール処理し、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを同時に形成することを特徴とする製造方法。」
とあるのを、
「
エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されている
　２枚の包材フィルムの同一面側が互いに合うようにして、該包材フィルム間に貼付材を上下方向から挟み、
　四方のヒートシール部分を同時に形成することができ、凹凸のない平坦なヒートシール処理面と凹凸を有するヒートシール処理面とを有するヒートブロック金型を加熱し、包材フィルムに押し当て、圧着してヒートシール処理し、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを同時に形成することを特徴とする製造方法。」
とする補正を含むものである。
　
２．目的要件等
　特許請求の範囲の請求項１に関する本件補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「貼付材包装体」を「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されている」ものに限定するものであり、本件補正後の請求項１に記載された発明は、本件補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、当該補正は平成１８年法律第５５号改正附則第３条１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の前記特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正付則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　本願補正発明は、本件補正後の明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項（上記「１．本件補正」の補正後の請求項１参照）により特定されるとおりのものと認める。
　
３−１．引用文献及び引用発明
（１）これに対して、上記拒絶の理由に引用された引用文献５（特開平３−４３３６０号公報）には、次の事項が記載されている。
（ａ）「この発明は、液体その他の粘稠物質、粉粒状物、固形物質などの包装に用いて好適な、多くは合成樹脂材料からなる包装袋…およびその製造方法…に関するものである…紙、延伸プラスチックフィルム、金属箔などの基材フィルム層と、熱融着樹脂層とを具える積層フィルムをヒートシールしてなる包装袋は、薬品、食品、スープ、調味料などの包装用として広く一般に使用されるに至っており」（第２頁左下欄第３〜１３行）
（ｂ）「この発明は、従来技術のかかる問題を有利に解決するものであり、積層フィルムの不測の裂断を確実に防止し得ることはもちろん、包装袋の不測の開封をもまた十分に防止してなお、袋の作為的な開封を、熱融着樹脂層の伸びその他に影響されることなく、小さな引裂力の作用の下で、常に円滑ならしめ、しかも、裂け目の進行方向を一定ならしめることができる包装袋、その包装袋の製造に適した包装袋の製造方法」（第３頁右上欄第６〜１４行）
（ｃ）「この発明の包装袋によれば、被包装物収納スペースに隣接する領域では、表裏両側の基材フィルム層を、熱融着樹脂層の介在下で融着した帯状融着部とするとともに、その帯状融着部の幅を０．３ｍｍ以上とすることにより、必要にして十分な破袋強度をもたらすことができるので、それが、ヒートシール強度の不足に起因する破袋を生ずるおそれはない。」（第４頁右上欄第９〜１６行）
（ｄ）「この発明の製造方法によれば、上述したような包装袋の少なくとも一のヒートシール辺を、一回のヒートシール操作によって簡単に形成することができ」（第５頁左上欄第２〜５行）
（ｅ）「第１図はこの発明の一実施例を示す図であり、この例の包装袋は、基材フィルム層の一例としての延伸フィルム層１に、熱融着樹脂層２を、押出し、接着などによって積層してなる長尺の積層フィルム３を、その幅方向の中央部で二つ折りにし、そして、相互に重ね合わせた遊端部分を、所定の幅をもってその長さ方向にヒートシールすることにて縦シール部４を形成するとともに、長さ方向に所定の間隔をおいた位置で、折り畳み積層フィルムの全幅にわたって幅方向のヒートシールを施して横シール部５を形成することにより構成されており、かかる包装袋は、横シール部５の幅方向の中央位置から切断することによって一袋づつに分離される。
　ところで、ここに示す包装袋においては、それの縦横それぞれのシール部４，５に、被包装物収納スペース６に隣接して位置し、表裏両側の延伸フィルム層１が、熱融着樹脂層２の介在下で融着する、０．３〜３ｍｍ幅の帯状融着部４ａ，５ａと、一袋づつに分離された包装袋でみたときに、その帯状融着部４ａ，５ａから、包装袋辺縁までの外側領域の全体に位置して、それぞれのシール部４，５の表面側および裏面側へ円錐状、角錐状その他の形状にて順次に突出する凹凸シール部４ｂ，５ｂとをそれぞれ設け」（第５頁左上欄第１９行〜左下欄第３行）
（ｆ）「第１図に示す包装袋の製造は、少なくとも一のヒートシール辺の、被包装物収納スペース６と隣接する領域を、ヒートシール刃の平滑部分によるヒートシールによって、表裏両側の延伸フィルム層１を、０．３〜３ｍｍの幅で、熱融着樹脂層の介在下で融着させた帯状融着部４ａ，５ａとし、そして、この帯状融着部４ａ，５ａから包装袋の辺縁までの外側領域の全体を、ヒートシール刃の、平滑部分に隣接する凹凸部分によるヒートシールによってエンボス状の凹凸シール部４ｂ，５ｂとし」（第７頁左下欄第１４行〜右下欄第３行）
（ｇ）「このような縦シールロール１６を用いてヒートシールを行う場合には、二つ折り積層フィルム３の重ね合わせ遊端部分を、ヒートシール刃１６ｂの平滑部分１６ｃと凹凸部分１６ｄとにわたって位置させた状態、いいかえれば、その遊端部分の端縁が凹凸部分１６ｄからはみ出さない状態で両ヒートシール刃間に挟み込み、両凹曲部分１６ｄの噛み合いの下で、巻取りロール１１から積層フィルム３を引き出しつつ、両ヒートシール刃１６ｂにそれ本来の機能を発揮させることにより、平滑部分１６ｃによって、包装袋の帯状融着部４ａを、そして、凹凸部分１６ｄによって凹凸シール部４ｂをそれぞれもたらす…また、第３図に示すような自動充填包装機によって、包装袋の横シール部１５をも帯状融着部５ａと凹凸シール部５ｂとで形成する場合には、横シールロール１７の各ヒートシール刃１７ｂにもまた、上下方向に連続する包装袋のそれぞれの被包装物収納スペース６を区画する、０．３〜３ｍｍ幅の二個所の平滑部分と、これらの平滑部分間に位置する凹凸部分とを設け、縦シールを施された積層フィルム３を、その横シールロール１７に通過させる。」（第８頁左下欄第１５行〜第９頁左上欄第６行）
（ｈ）第１〜３図から、分離された一袋の三方に帯状融着部と凹凸シール部が形成されることがみてとれる。
（ｉ）第４図より、ヒートシール刃の平滑部分１６ｃに隣接して凹凸部分１６ｄが設けられていることがみてとれる。
　
　ヒートシール刃は、これを加熱し、フィルムに押し当て、フィルムを圧着してヒート−ルするものであることは技術常識であり、また、上記（ｇ）、（ｉ）より、積層フィルムの重ね合わせ遊端部分を、ヒートシール刃の平滑部分と凹凸部分とにわたって位置させた状態で両ヒートシール刃間に挟み込み、平滑部分によって、包装袋の帯状融着部を、そして、凹凸部分によって凹凸シール部を同時に形成するものと認められるので、以上の記載事項及び図面によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認めることができる。
「基材フィルム層と熱融着樹脂層とを備える積層フィルムからなり、被包装物収納スペースに隣接して位置し、表裏両側の積層フィルムの基材フィルム層が、熱融着樹脂層の介在下で融着する帯状融着部と、その帯状融着部から、包装袋辺縁までの外側領域の全体に位置し、表面側および裏面側へ突出するエンボス状の凹凸シール部とを、それぞれ、包装袋の三方に形成した固形の薬品の包装袋の製造方法であって、
　長尺の前記積層フィルムを、その幅方向の中央部で二つ折りにし、相互に重ね合わせた遊端部分をヒートシールして、縦シール部及び長さ方向に間隔を置いた横シール部を形成し、前記横シール部の幅方向の中央位置から切断する前記包装袋の製造方法において、
　平滑部分によるヒートシールによって、前記帯状融着部を、前記平滑部分に隣接する凹凸部分によるヒートシールによって、前記凹凸シール部を、同時に形成するヒートシール刃を加熱し、前記積層フィルムて押し当て、圧着してヒートシールする固形の薬品の前記包装袋の製造方法。」
　
（２）同じく、上記拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００３−９５３１２号公報）には、次の事項が記載されている。
（ａ）「本発明は、特定の波長領域の光によって、酸化や分解（以下、光劣化という）を起こす薬物を含有した医療用貼付製剤を包装した包装構造に関するものである。」（段落【０００１】参照）
（ｂ）「即ち、本発明は、少なくとも基材フィルム、ジスアゾイエロー顔料を含有してなる層、および熱融着樹脂層を、熱融着樹脂層が最外層となるように積層してなる遮光性包装材にて医療用貼付製剤を包装した包装構造であって、該医療用貼付製剤が、支持体の片面に薬物を含有する膏体層を形成したもので、該薬物が１級、２級または３級アミンを置換基として有する芳香環をその化学構造式内に持つことを特徴とする包装構造を提供するものである。」（段落【０００９】参照）
（ｃ）「図５に図示したものは、遮光性包装材を２枚用意して略矩形状に裁断し、熱融着樹脂層同士を重ね合わせた後、その周辺端部の４方をヒートシールして医療用包装製剤７を包装し、開封用ノッチ８を設けた本発明の包装構造である。また、図６は、図５の開封用ノッチを利用して包装を開封し、医療用貼付製剤を取り出した本発明の包装構造の概略図である。」（段落【００１４】参照）
（ｄ）図５からヒートシール部６に開封用ノッチ８が設けられていることがみてとれる。
　
３−２．対比
　本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「被包装物収納スペースに隣接して位置し、表裏両側の積層フィルムの基材フィルム層が、熱融着樹脂層の介在下で融着する帯状融着部」、「帯状融着部から、包装袋辺縁までの外側領域の全体に位置し、表面側および裏面側へ突出するエンボス状の凹凸シール部」、「基材フィルム層と熱融着樹脂層とを備える積層フィルム」、「ヒートシール」は、それぞれ本願補正発明の「フラットヒートシール部」、「エンボスヒートシール部」、「包材フィルム」、「ヒートシール処理」に相当する。
　一方、引用発明の「基材フィルム層と熱融着樹脂層とを備える積層フィルムからなり、被包装物収納スペースに隣接して位置し、表裏両側の積層フィルムの基材フィルム層が、熱融着樹脂層の介在下で融着する帯状融着部と、その帯状融着部から、包装袋辺縁までの外側領域の全体に位置し、表面側および裏面側へ突出するエンボス状の凹凸シール部とを、それぞれ、包装袋の三方に形成した固形の薬品の包装袋」と、本願補正発明の（包材フィルムからなり）、「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とがそれぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されている貼付材包装体」とは、「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが形成されている固形の薬品包装体」である限りにおいて一致し、また、引用発明の「長尺の前記積層フィルムを、その幅方向の中央部で二つ折りにし、相互に重ね合わせた遊端部分をヒートシールして、縦シール部及び長さ方向に間隔を置いた横シール部を形成し、前記横シール部の幅方向の中央位置から切断する」包装袋の製造方法とと本願補正発明の「２枚の包材フィルムの同一面側が互いに合うようにして、該包材フィルム間に貼付材を上下方向から挟み、四方のヒートシール部分を同時に形成する」包装体の製造方法とは、「包材フィルムの同一面側が互いに合うようにして、」ヒートシール処理する包装体の製造方法である限りにおいて一致する。
　さらに、引用発明の（ヒートシール刃）の「平滑部分」、「前記平滑部分に隣接する凹凸部分」と、本願補正発明の（ヒートブロック金型）の「凹凸のない平坦なヒートシール処理面」、「凹凸を有するヒートシール処理面」とは、それぞれ、（ヒートシールを行うヒトシール機構）の「凹凸のない平坦なヒートシール処理面」、「凹凸を有するヒートシール処理面」である限りにおいて一致し、引用発明の「ヒートシール刃」と本願補正発明の「ヒートブロック金型」とは、「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを同時に形成するヒートシール機構」である限りにおいて一致する。
　したがって、本願補正発明と引用発明を対比すると、両者は、
「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが形成されている固形の薬品の包装体の製造方法であって、
　包材フィルムの同一面側が互いに合うようにして、
　凹凸のない平坦なヒートシール処理面と凹凸を有するヒートシール処理面とを有するヒートシール機構を加熱し、包材フィルムに押し当て、圧着してヒートシール処理し、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを同時に形成する製造方法。」
　である点で一致し、以下の各点で相違している。
　
［相違点１］
　本願補正発明では、固形の薬品が貼付材であり、２枚の包材フィルム間に当該貼付材を上下方向から挟み、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の四方を周囲を囲むパターンとして形成されているのに対して、引用発明では、薬品の種類を特定しておらず、二つ折りにした積層フィルムの三方でヒートシールを行っている点。
　
［相違点２］
　本願補正発明では、ヒートシールを行うヒートシール機構が、ヒートブロック金型であって、四方のヒートシール部分を同時に形成するのに対して、引用発明では、ヒートシール刃である点。
　
３−３．当審の判断
［相違点１について］
　医療用貼付材の包装体の製造方法において、包材フィルムを２枚用いて、これらを重ね合わせた後、その周辺端部の四方をヒートシールすることは周知技術であり（例えば、上記３−１．（２）（ｃ）参照）、その際、包材フィルム間に当該貼付材を上下方向から挟むことも当業者が適宜なす程度の設計的事項にすぎない（必要があれば、実願昭６２−２９８７３号（実開昭６３−１３７７７０号）のマイクロフィルム参照）。
　したがって、引用発明において、医療貼付材を包装するに際して、２枚のフィルムを用いて、これらを重ね合わせた後、その周辺端部の四方をエンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されるようにシールすることは当業者が容易になし得たことである。
（ア）なお、請求人は平成２４年４月６日付け意見書において、「医療用貼付製剤等の包装体を開示する引用例１〜３と易開封性を目的とする引用例５及び６とを組み合わせる動機付けはなく、たとえ組み合わせ得たとしても、本願発明の目的とは異なる包装体の製造方法に至ることは明らかです。」（２．４．「（３）進歩性について」参照）と主張している（「主張Ａ」）が、引用発明は、「固形の薬品の包装袋」であり、さらに、袋の作為的な開封を円滑ならしめるとともに、ヒートシール強度の不足に起因する破袋を防止し、必要にして十分な破袋強度を確保するものであって（上記３−１．（１）（ｂ）（ｃ）参照）、上記引用文献１でもヒートシール部分を開封容易にする構造を用いることが示唆されているので（上記３−１．（２）（ｄ）参照）、引用発明をこのような医療用貼付製剤等の包装体に適用して、袋の作為的な開封が円滑であるとともに、必要にして十分な破袋強度を有するヒートシール部を形成することが引用文献に示唆されているといえるので、上記の請求人の主張Ａを採用することはできない。
（イ）さらに、請求人は『「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部の組合わせ→ピンホール抑制」の関係を明らかにする明細書の記載としては、段落【００１２】において「本発明の貼付材包装体は、貼付材を包材フィルムで挟み、貼付材の周囲にて包材フィルムがヒートシール処理し、包材フィルムのヒートシールされた部分を、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを有して形成し、かつ、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成することによって、ヒートシール部分においてピンホールの発生が無く、気密性や無菌性を保つことが容易になる。」と記載されています。』（平成２４年６月１２日に提出されたＦＡＸによる回答の「２．クレームの構成と作用効果の関係について」の（１）参照）とも主張している（「主張Ｂ」）。
　当該記載を参照しても、「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部の組合わせ」であれば「ピンホール抑制」の効果を、当然に奏するといえる理由は明確ではないが、前記段落【００１２】の記載の「本発明」として、出願当初の本願明細書の段落【００１６】には「本発明の貼付材包装体の別の実施形態を図６〜８に示す…貼付材２は、２つ折りされた包材フィルム６によって包装（密封）されている。包材フィルム６の折り曲げ部分を除いた三方には、ヒートシール部分５が形成されている。該ヒートシール部分５は、それぞれ貼付材２の周囲を囲むパターンとして形成されたフラットヒートシール部３とエンボスヒートシール部４とを有して形成されている。」と、ヒートシール部分が貼付材の周囲を囲むパターンとして、折り曲げ部分を除いた三方に形成される場合について記載されていることからみて、引用発明の「積層フィルムを、その幅方向の中央部で二つ折りにし」、「帯状融着部（本願の「フラットヒートシール部」に相当）」と「凹凸シール部（同「エンボスヒートシール部」に相当）」とを、それぞれ、被包装物の周囲を囲むパターンとして形成した構成でさえ、ヒートシール部分においてピンホールの発生が無く、必要にして十分な破袋強度を有するヒートシール部が形成されるものと認められることから、上記の請求人の主張Ｂを採用することはできない。
　したがって、本願補正発明の上記相違点１に係る構成は、引用発明及び周知技術から当業者が容易になし得たものと認める。
　
［相違点２について］
　フィルムの周辺端部の四方をヒートシールする場合に、四方のヒートシール部を同時に形成しうる金型を用いることは当業者にとって周知技術であって（例えば、当審の拒絶理由で引用した特開昭５４−１４６１８５号公報参照）、２枚のフィルム同士を溶着する際にも当業者が適宜採用し得た程度の事項に過ぎない。
（ア）なお、請求人は上記意見書において、「さらに本願発明によれば、貼付材包装体の四方ヒートシール部分を同時に形成できますので…貼付材包装体の製造にかかる時間を短縮することができます。しかも、本願発明は、四方のヒートシール部分を同時に形成することにより、シワやピンホールの発生を抑制し（段落［００２７］）、外観が良好な貼付材包装体を得ることができます。」（２．４．「（３）進歩性について」参照）と主張している（「主張Ｃ」）が、引用発明は、包装袋の少なくとも一のヒートシール辺を、一回のヒートシール操作によって簡単に形成するものであって（上記３−１．（１）（ｄ）参照）、金型を用いることで、フィルムを重ねた袋体のヒートシールの工程を短縮すること（例えば、特開平８−８０９１６号公報の段落【０００６】参照）、さらには、四方シールを同時にすること（例えば、特開平６−１７１６１６号公報の段落【０００３】参照）やシール部にシワのない良好なシール面を形成すること（同段落【００２６】参照）は当業者が適宜なす程度のことであるので、上記の請求人の主張Ｃを採用することはできない。
（イ）さらに、請求人は『従いまして、「合掌方式、すなわち、ヒートシール部分を同時に形成する金型の使用」によってヒートシール部分を同時に形成することが、シワ及びシワによるピンホールの発生の抑制効果に関係があることは、比較例１と比較例４の結果の対比から明らかです。』とも主張している（「主張Ｄ」）が（平成２４年６月１２に提出されたＦＡＸによる回答の「２．クレームの構成と作用効果の関係について」の（２）参照）、出願当初の本願明細書の段落【００５４】の【表１】は、金型を用いずに、ヒートシールされた部分を、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを有するように形成したものを示しておらず、このようなものと実施例１，２との差異を検討した表であるとは認められず、また、上記のように、金型を用いることで、フィルムを重ねた袋体のヒートシールのやシール部にシワのない良好なシール面を形成することは当業者が適宜なす程度のことにすぎないので、上記の請求人の主張Ｄを採用することはできない。
　したがって、本願補正発明の上記相違点２に係る構成は、引用発明及び周知技術から当業者が容易になし得たものと認める。
　
　また、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものであり、格別顕著なものと認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正付則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
　平成２４年４月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２３年６月１０日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲、明細書及び図面からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである（上記「第２」「１．」補正前の請求項１参照）。
　
第４．引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、引用発明は、前記「第２．」の３−１．（１）に記載したとおりである。
　
第５．対比・判断
　平成２３年１月２５日付け手続補正で追加補正された請求項１２に係る発明は、本件当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるとの理由は見当たらず、前記平成２３年１月２５日付け手続補正の手続補正書記載の請求項１〜１１を削除した（審判請求書３．「（ｂ）補正の根拠の明示」参照）平成２３年６月１０日 付け手続補正もこれを解消しておらず本件当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえないので、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 
　また、本願発明は、本願補正発明（前記「第２．」「１．」の補正前の請求項１参照。）から、「貼付材包装体」を「エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されている」とする限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．」の「３．」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同様の理由により、本願発明も引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　
４．むすび
　以上より、本願発明は、当審で通知した上記拒絶の理由によって拒絶をすべきものであり、結論のとおり審決する。