【事件の表示】
　特願２００６−２７２８０３「ステータ構造及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月２６日出願公開、特開２００７−１１０８９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１８年１０月４日（特許法第４３条の２第１項に規定するパリ条約の例による優先権主張　２００５年１０月１３日、台湾）の出願であって、平成２１年５月１２日付で拒絶の理由が通知され（発送日：平成２１年５月１９日）、これに対し、平成２１年７月２８日付で意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２１年１１月１０日付で拒絶査定がなされ（発送日：平成２１年１１月１２日）、これに対し、平成２２年３月１２日に拒絶査定不服審判の請求がなされると共に手続補正書が提出されたものである。
　
　
２．平成２２年３月１２日付の手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２２年３月１２日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正前の特許請求の範囲は、以下のとおりである。
「【請求項１】
　ファンフレーム内に設置されるステータ構造であって、
　複数枚のケイ素鋼プレートと、前記ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと、前記ケイ素鋼プレートの一側に配置され、前記ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板とを有するステータアセンブリと、
　前記ステータアセンブリのみを覆い、前記ファンフレームを覆わないことで、前記ステータアセンブリに水分が進入することを防止する保護体とを備えることを特徴とする、ステータ構造。
【請求項２】
　前記保護体は、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つから構成されることを特徴とする、請求項１に記載のステータ構造。
【請求項３】
　前記ステータアセンブリは、前記ファンフレームのベースに設けられることを特徴とする、請求項１に記載のステータ構造。
【請求項４】
　ファンフレーム内に設置されるステータ構造の製造方法であって、
　ステータアセンブリを用意するステップと、
　モールドを用意するステップと、
　前記ステータアセンブリを前記モールドに配置するステップと、
　前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に充填物を充填するステップと、
　前記モールドを除去し、前記充填物を硬化させてなる保護体が前記ステータアセンブリのみを覆い、前記保護体が前記ファンフレームを覆わないステータ構造を形成するステップとを含むことを特徴とする、ステータ構造の製造方法。
【請求項５】
　前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に、さらに、薄膜層を設けることを特徴とする、請求項４に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項６】
　前記モールドの一側辺に穴を開けることにより、前記ステータアセンブリの導線を露出させることを特徴とする、請求項４または５に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項７】
　前記モールドに、前記充填物を充填するための穴が設けられることを特徴とする、請求項４または５に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項８】
　前記モールドは、第１カバー体と第２カバー体とを有し、前記薄膜層は、前記第１カバー体と接触し、前記第２カバー体に前記充填物を充填するための穴が設けられることを特徴とする、請求項５に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項９】
　前記充填物は、前記薄膜層と前記ステータアセンブリとの間に充填され、前記薄膜層の材質は、ポリ塩化ビニルを含有する材質であることを特徴とする、請求項５に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１０】
　前記保護体は、防水性を有することを特徴とする、請求項４、５または９に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１１】
　前記モールドを除去した後、さらに、前記薄膜層を除去するステップを含むことを特徴とする、請求項５に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１２】
　前記充填物は、液体または流動可能な物質であり、前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に充填された後、低温冷却方法または高温加熱方法により硬化され、前記保護体を形成することを特徴とする、請求項４または５に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１３】
　ステータアセンブリをファンフレームのベースに設けるステップと、
　前記ステータアセンブリを覆うためのモールドと薄膜層とを用意し、前記薄膜層が前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に設けられるステップと、
　前記薄膜層と前記ステータアセンブリとの間に充填物を充填するステップと、
　前記モールドを除去し、前記充填物を硬化させてなる保護体を有するステータ構造を形成するステップとを含むことを特徴とする、ステータ構造の製造方法。
【請求項１４】
　前記モールドの一側辺に穴を開けることにより、前記ステータアセンブリの導線を露出させることを特徴とする、請求項１３に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１５】
　前記モールドは、前記充填物を充填するための穴が設けられることを特徴とする、請求項１３に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１６】
　前記モールドは、第１カバー体と第２カバー体とを有し、前記薄膜層は、前記第１カバー体と接触し、前記穴が前記第２カバー体に設けられることを特徴とする、請求項１５に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１７】
　前記充填物は、前記薄膜層と前記ステータアセンブリと前記ベースとの間に充填され、前記薄膜層の材質は、ポリ塩化ビニルを含有する材質であることを特徴とする、請求項１３に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１８】
　前記保護体は、防水性を有することを特徴とする、請求項１７に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項１９】
　前記モールドを除去した後、さらに、前記薄膜層を除去するステップを含むことを特徴とする、請求項１３に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項２０】
　前記充填物は、液体または流動可能な物質であり、前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に充填された後、低温冷却方法または高温加熱方法により硬化され、前記保護体を形成することを特徴とする、請求項１３に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項２１】
　複数のケイ素鋼プレートと、前記ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと、前記ケイ素鋼プレートの一側に配置され、前記ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板とを有するステータアセンブリと、
　前記ステータアセンブリを覆い、前記ステータアセンブリに水分が進入することを防止する保護体とを備え、
　このうち、薄膜層が前記保護体とモールドの間に設置されることを特徴とする、ステータ構造。」
　
　これに対し、本件補正により、特許請求の範囲は、以下のように補正された。
「【請求項１】
　ファンフレーム内に設置されるステータ構造であって、
　複数枚のケイ素鋼プレートと、前記ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと、前記ケイ素鋼プレートの一側に配置され、前記ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板とを有するステータアセンブリと、ベースを有するファンフレームとを備え、
　前記ステータアセンブリは、前記ファンフレームのベースに設けられ、
　前記ステータアセンブリは、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つから構成される、液体または流動可能な充填物が、低温冷却方法または高温加熱方法により硬化された、保護体によって覆われ、前記保護体は、前記ステータアセンブリに水分の進入することを防止し、且つ前記ファンフレームを覆わないように構成されたことを特徴とする、ステータ構造。
【請求項２】
　ファンフレーム内に設置されるステータ構造の製造方法であって、
　複数枚のケイ素鋼プレートと、前記ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと、前記ケイ素鋼プレートの一側に配置され、前記ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板とを有するステータアセンブリを用意するステップと、
　第１カバー体と第２カバー体とを有し、充填物を充填するための穴が設けられた、モールドを用意するステップと、
　前記ステータアセンブリを前記モールドに配置するステップと、
　前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つから構成される、液体または流動可能な充填物を、前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に充填した後、低温冷却方法または高温加熱方法により硬化するステップと、
　前記モールドを除去するステップと、
　前記充填物を硬化させてなる、ステータアセンブリに水分の進入することをするための保護体が、前記ステータアセンブリのみを覆い、前記保護体が前記ファンフレームを覆わないステータ構造を形成するステップとを含むことを特徴とする、ステータ構造の製造方法。
【請求項３】
　前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に、さらに、薄膜層を設けることを特徴とする、請求項２に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項４】
　前記モールドの一側辺に穴を開けることにより、前記ステータアセンブリの導線を露出させることを特徴とする、請求項２または３に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項５】
　前記充填物は、前記薄膜層と前記ステータアセンブリとの間に充填され、前記薄膜層の材質は、ポリ塩化ビニルを含有する材質であることを特徴とする、請求項３に記載のステータ構造の製造方法。
【請求項６】
　前記モールドを除去した後、さらに、前記薄膜層を除去するステップを含むことを特徴とする、請求項３に記載のステータ構造の製造方法。」
　
（２）目的要件について
　本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の各号に掲げる事項を目的とするものに該当するかについて検討する。
　平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項２号の「特許請求の範囲の減縮」は、第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限られ、補正前の請求項と補正後の請求項との対応関係が明白であって、かつ、補正後の請求項が補正前の請求項を限定した関係になっていることが明確であることが要請され、補正前の請求項と補正後の請求項とは、一対一又はこれに準ずるような対応関係に立つものでなければならない。
　
（２−１）本件補正後の請求項１
　本件補正後の請求項１の発明の保護の対象は、物であるステータ構造であり、本件補正前に発明の保護の対象を物であるステータ構造としているのは、本件補正前の請求項１〜３、２１である。このうち、本件補正前の請求項２１は薄膜層を有しファンフレームを有していないが、本件補正後の請求項１はファンフレームを有し薄膜層を有していないから、本件補正前の請求項２１が本件補正後の請求項１に対応するとすれば、本件補正により薄膜層が削除されているので、必要な事項を限定する特許請求の範囲の減縮に該当しない。次に、本件補正前の請求項１〜３との対応関係について検討する。
　
（ア）本件補正前の請求項１との関係
　本件補正前の請求項１は、保護体は「ステータアセンブリのみを覆い、ファンフレームを覆わないことで、前記ステータアセンブリに水分が進入することを防止する保護体」であり、ファンフレームはベースを有していないが、本件補正後の請求項１は、保護体は「ステータアセンブリは、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つから構成される、液体または流動可能な充填物が、低温冷却方法または高温加熱方法により硬化された、保護体によって覆われ、前記保護体は、前記ステータアセンブリに水分の進入することを防止し、且つファンフレームを覆わないよう」構成されて、ファンフレームは「ベースを有するファンフレーム」であって、「ステータアセンブリは、ファンフレームのベースに設けられ」ている。
　本件補正前の請求項１は、保護体はステータアセンブリに水分が進入することを防止するという課題を解決していただけであったが、本件補正後の請求項１は、当該課題に加え、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つを用いることにより、回転電機の絶縁材料の耐熱性という新たな課題をも解決することになる。
　更に、本件補正前の請求項１は、ファンフレームはベースを有していなかったものが、本件補正後の請求項１は、ファンフレームはベースを有しているから、新たな構成が追加されており、しかも、「ステータアセンブリは、ファンフレームのベースに設けられ」ることにより、簡単に他の部品と組み合わせができる組み合わせ容易性という新たな課題を解決している。
　したがって、本件補正前の請求項１と本件補正後の請求項１に関し、第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではなく、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものとも認められない。
　
（イ）本件補正前の請求項２との関係
　本件補正前の請求項２は本件補正前の請求項１のみを引用している。
　本件補正前の請求項２は、ファンフレームはベースを有していなかったものが、本件補正後の請求項１は、ファンフレームはベースを有しているから、新たな構成が追加されており、しかも、「ステータアセンブリは、ファンフレームのベースに設けられ」ることにより、簡単に他の部品と組み合わせができる組み合わせ容易性という新たな課題を解決している。
　したがって、本件補正前の請求項２と本件補正後の請求項１に関し、第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではなく、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものとも認められない。
　
（ウ）本件補正前の請求項３との関係
　本件補正前の請求項３は本件補正前の請求項１のみを引用している。
　本件補正前の請求項３は、保護体はステータアセンブリに水分が進入することを防止するという課題を解決していただけであったが、本件補正後の請求項１は、当該課題に加え、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つを用いることにより、回転電機の絶縁材料の耐熱性という新たな課題をも解決することになる。
　したがって、本件補正前の請求項３と本件補正後の請求項１に関し、第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限られる特許請求の範囲の減縮に該当しない。
　
（２−２）本件補正後の請求項２
　本件補正後の請求項２の発明の保護の対象は、方法であるステータ構造の製造方法であり、本件補正前に発明の保護の対象を方法であるステータ構造の製造方法としているのは、本件補正前の請求項４〜２０であって、独立項は本件補正前の請求項４、１３である。
　このうち、本件補正前の請求項１３は薄膜層とベースを有しているが、本件補正後の請求項２は薄膜層とベースをを有していないから、本件補正前の請求項１３が本件補正後の請求項２に対応するとすれば、本件補正により薄膜層とベースが削除されているので、必要な事項を限定する特許請求の範囲の減縮に該当しない。次に、本件補正前の請求項４、８との対応関係について検討する。
　
（ア）本件補正前の請求項４との関係
　本件補正前の請求項５は本件補正後の請求項３に対応し、本件補正前の請求項６は本件補正後の請求項４に対応し、本件補正前の請求項９は本件補正後の請求項５に対応し、本件補正前の請求項１１は本件補正後の請求項６に対応していることを考慮すると、本件補正前の請求項４は本件補正後の請求項２に対応している。
　本件補正前の請求項４は、保護体において「モールドとステータアセンブリとの間に充填物を充填するステップ」と、「前記充填物を硬化させてなる保護体がステータアセンブリのみを覆い、前記保護体が前記ファンフレームを覆わないステータ構造を形成するステップ」を有し、ステータアセンブリを用意するステップにおいて、ステータアセンブリが回路基板を有していないが、本件補正後の請求項２は、保護体において「モールドとステータアセンブリとの間に、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つから構成される、液体または流動可能な充填物を、前記モールドと前記ステータアセンブリとの間に充填した後、低温冷却方法または高温加熱方法により硬化するステップ」と、「前記充填物を硬化させてなる、ステータアセンブリに水分の進入することをするための保護体が、前記ステータアセンブリのみを覆い、前記保護体が前記ファンフレームを覆わないステータ構造を形成するステップ」を有し、ステータアセンブリを用意するステップにおいて、「ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板」を有するステータアセンブリを有している。
　本件補正前の請求項４は、保護体はステータアセンブリに水分が進入することを防止するという課題を解決していただけであったが、本件補正後の請求項２は、当該課題に加え、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つを用いることにより、回転電機の絶縁材料の耐熱性という新たな課題をも解決することになる。
　本件補正前の請求項４は、ステータアセンブリが回路基板を有していなかったものが、本件補正後の請求項２は、ステータアセンブリが回路基板を有しているから、新たな構成が追加されており、しかも、回路基板を有することにより、モータが必要とする電子部品を回路基板に搭載して一体化するという新たな課題を解決している。
　更に、本件補正前の請求項５〜２０の何れにも、エポキシ樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン樹脂のうちの何れか一つを用いること、及び、ステータアセンブリが回路基板を有していることが記載されていないから、本件補正後の請求項２が本件補正前の請求項５〜２０の何れかに対応するとも認められない。
　なお、請求人は審判請求書において、本件補正後の請求項２の補正の根拠として、
『請求項２における「複数枚のケイ素鋼プレートと、前記ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと、前記ケイ素鋼プレートの一側に配置され、前記ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板とを有するステータアセンブリを用意するステップと」という補正事項は、出願当初の特許請求の範囲［請求項１］の記載に基づくものです。』
と主張するが、
出願当初の特許請求の範囲［請求項１］は、本件補正前の請求項１に対応し、本件補正前の請求項４に係る発明とは、発明のカテゴリーが異なる別の発明であるから、特許請求の範囲の減縮に関し、補正の根拠とならず、したがって、請求人の主張は採用できない。
　したがって、本件補正前の請求項４と本件補正後の請求項２に関し、第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではなく、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものとも認められない。
　
（イ）本件補正前の請求項８との関係
　請求人は審判請求書において、
『また、請求項２における「第１カバー体と第２カバー体とを有し、充填物を充填するための穴が設けられた、モールドを用意するステップと」という補正事項は、出願当初の特許請求の範囲［請求項８］及び出願当初の明細書の段落［００３６］の記載に基づくものです。』
と主張しており、
出願当初の特許請求の範囲［請求項８］は、本件補正前の請求項８に対応するから、本件補正前の請求項８と本件補正後の請求項２の対応関係について検討する。
　本件補正前の請求項８を引用する請求項は、本件補正前に存在しないが、本件補正後の請求項３、４は、本件補正後の請求項２を引用している。
　特許請求の範囲の減縮は、補正後の請求項が補正前の請求項を限定した関係になっていることが明確であることが要請され、補正前の請求項と補正後の請求項とは、一対一又はこれに準ずるような対応関係に立つものでなければならないところ、本件補正後の請求項３、４は、本件補正後の請求項２を引用しているから、所謂増項補正であり、特許請求の範囲の減縮に該当しない。
　
　したがって、本件補正は、第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の解決しようとする課題が同一であるとは認められず、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正とは認められない。
　また、本件補正が、請求項の削除、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的としたものでないことも明らかである。
　
（３）むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
３．本願発明について
　本件補正は、上記「２．」のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成２１年７月２８日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「ファンフレーム内に設置されるステータ構造であって、
　複数枚のケイ素鋼プレートと、前記ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと、前記ケイ素鋼プレートの一側に配置され、前記ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板とを有するステータアセンブリと、
　前記ステータアセンブリのみを覆い、前記ファンフレームを覆わないことで、前記ステータアセンブリに水分が進入することを防止する保護体とを備えることを特徴とする、ステータ構造。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−１２８４０８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
　
ａ「本発明は、固定子側を絶縁材料によりモールドした防水型ブラシレスファンモータに関するものである。」（【0001】）
　
ｂ「本発明の更に他の目的は、磁極面から鉄心内部に水が浸入するのを防止できるブラシレスファンモータを提供することにある。」（【0006】）
　
ｃ「図１は本発明に係る防水型ブラシレスファンモータにおける実施の形態の第１例の半部断面図を示したものである。図１において、符号１で示した部材は固定子であって、この固定子１は複数枚の珪素鋼板が積層されて構成された鉄心２を備えている。鉄心２は、周方向に並ぶ複数の突極部２ａを有している。そしてこの鉄心２の各突極部２ａに巻線３が巻装されて固定子１が構成されている。これら複数の突極部２ａは、巻線３が励磁されて固定子磁極として機能する。従って、各突極部２ａの先端は固定子磁極の磁極面２ｂとなる。符号４で示した部材は、固定子１に固定された回路基板であって、この回路基板４には固定子１の複数の固定子磁極の一部を構成する巻線３に流す電流を制御するための制御回路を構成する電子部品が実装されている。回路基板４上の制御回路と巻線３とは、回路基板４のスルーホール４ａに通されて回路基板４上の電極に半田付けされた端子ピン５に巻線３のリード線が巻き付けられて、電気的に接続されている。」（【0011】）
　
ｄ「１４で示した部材は、固定子側ケースであって、回転子６の回転軸１３を回転自在に支持する２つの軸受１５，１６が内部に収納された軸受支持用筒部１７，回転子６の複数枚のブレード１２の外周を囲むハウジング部１８，回路基板４が収納されて固定される基板収納部１９及びこの基板収納部１９とハウジング部１８とを連結する複数本のウエブ２０を備えて構成されている。複数本のウエブ２０は、周方向に間隔を開けて配置されており、これら複数本のウエブ２０のうちの１本のウエブ２０には、回路基板４の制御回路に接続されて延びる複数本のリード線２１を収納してハウジング部１８側に案内するリード線収納溝２２が形成されている。リード線収納溝２２と基板収納部１９との間には、両者を連通する連通路２３が形成されている。
　固定子１，電子部品を含む回路基板４及び複数本のリード線２１は、固定子側ケース１４に収納された状態で１回のエポキシ樹脂の注入により一体にモールドされている。符号２４は、このモールドにより形成されたモールド部である。この例では、固定子１の固定子磁極の磁極面２ｂもエポキシ樹脂によって薄く覆われている。」（【0013】−【0014】）
　
　上記記載及び図面に基づけば、固定子の鉄心の一側に回路基板が配置されると共に、ハウジング部内に固定子及び回路基板が設置されている。
　
　上記記載事項からみて、引用例１には、
「ハウジング部内に設置される固定子、回路基板及びモールド部であって、
　複数枚の珪素鋼板が積層された鉄心と、前記鉄心の突極部に巻装された巻線とを有する固定子と、前記鉄心の一側に配置され、前記鉄心の突極部に巻装された巻線に電気的に接続された回路基板と、
　前記固定子及び回路基板を覆い、前記固定子及び回路基板を防水するためのエポキシ樹脂によるモールド部とを備える、固定子、回路基板及びモールド部。」
との発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（２）対比
　そこで、本願発明と引用発明とを比較すると、その機能・作用からみて、引用発明の「ハウジング部」、「固定子、回路基板及びモールド部」、「珪素鋼板が積層された鉄心」、「鉄心の突極部に巻装された巻線」、「固定子」と「回路基板」、「固定子及び回路基板を防水するためのエポキシ樹脂によるモールド部」は、本願発明の「ファンフレーム」、「ステータ構造」、「ケイ素鋼プレート」、「ケイ素鋼プレートに巻かれたコイル」、「ステータアセンブリ」、「ステータアセンブリに水分が進入することを防止する保護体」に、それぞれ相当している。
　
　本願発明の「ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板」は、回転電機を駆動することを考慮すれば、ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと回路基板とを電気的に接続しなければ技術的意味をなさないから、引用発明の「鉄心の突極部に巻装された巻線に電気的に接続された回路基板」に相当する。
　
　したがって、両者は、
「ファンフレーム内に設置されるステータ構造であって、
　複数枚のケイ素鋼プレートと、前記ケイ素鋼プレートに巻かれたコイルと、前記ケイ素鋼プレートの一側に配置され、前記ケイ素鋼プレートに電気的に接続された回路基板とを有するステータアセンブリと、
　前記ステータアセンブリに水分が進入することを防止する保護体とを備える、ステータ構造。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
〔相違点〕
　保護体に関し、本願発明は、ステータアセンブリのみを覆い、ファンフレームを覆わないのに対し、引用発明は、固定子及び回路基板を覆っているが、固定子及び回路基板のみを覆ってはいない点。
　
（３）判断
　本願発明において、ステータアセンブリとファンフレームは別体であるから、ステータアセンブリのみを保護体で覆うことは、当然にファンフレームは覆わないこととなる。同様に、引用発明において、固定子及び回路基板（「ステータアセンブリ」）のみを保護体で覆えば、当然にハウジング部（「ファンフレーム」）は覆わないこととなる。
　引用発明において、保護体は、固定子及び回路基板を覆っており、固定子及び回路基板のみを覆ってはいないが、固定子及び回路基板のみを覆うことは、回転電機の全体構成及び防水の必要箇所等を考慮して、当業者であれば適宜選択し得る程度のことと認められる。しかも、ステータアセンブリのみを覆い、ファンフレームを覆わないことは、例えば特開２００３−２５４２８８号公報（図２）にもみられるように周知の事項であるから、引用発明において前記相違点のようにすることは、当業者が適宜選択し得る程度のことと認められる。
　
　そして、本願発明の奏する作用効果も、引用発明、上記周知の事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明、上記周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。