【事件の表示】
　特願２０００−　５５２３４「プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月　７日出願公開、特開２００１−２４４６３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１２年３月１日の出願であって、平成２１年８月２７日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年１０月２９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２２年３月１８日付けで最後の拒絶理由が通知され、平成２２年４月２１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２２年６月３日付けで前記平成２２年４月２１日付け手続補正書による補正を却下する補正の却下の決定がなされるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年９月３日付けで拒絶査定不服審判が請求されると同時に、同日付けで明細書を補正する手続補正書が提出され、その後、当審において平成２３年４月２６日付けで書面による審尋がなされ、これに対して平成２３年７月６日付けで回答書が提出されたものである。 
　
　
第２　平成２２年９月３日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２２年９月３日付けの手続補正を却下する。 
　 
［理由］ 
１　本件補正について 
（１）平成２２年９月３日付けの手続補正書による手続補正（以下、単に「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２１年１０月２９日付けの手続補正書によって補正された）特許請求の範囲の以下の（ａ）に示す請求項１ないし５を、（ｂ）に示す請求項１に補正するものである。 
　 
　（ａ）本件補正前の特許請求の範囲 
「【請求項１】 コア基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層されたプリント配線板において、
　コア基板の内部には、表面及び裏面の導体回路を接続する外層スルーホールが形成され、
　該外層スルーホールの内部には、粒子状物質を含む外層樹脂充填材が充填され、
　該外層樹脂充填材の内部には内層スルーホール用貫通孔が形成され、
　該内層スルーホール用貫通孔の内部には、めっきが充填されることで内層スルーホールが形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】　前記粒子状物質は、無機粒子、有機樹脂粒子の中から選ばれるいずれか少なくとも１種類以上からなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】　前記内層スルーホールは信号線として用いられ、前記外層スルーホールは、アース線又は電源線として用いられる請求項１又は請求項２のプリント配線板。
【請求項４】　前記めっきは銅から成る請求項１〜３のいずれか１のプリント配線板。
【請求項５】　前記内層スルーホール用貫通孔はレーザにより形成されている請求項１〜請求項４のいずれか１のプリント配線板。」
　
　（ｂ）本件補正後の特許請求の範囲 
「【請求項１】 コア基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層されたプリント配線板において、
　コア基板の内部には、表面及び裏面の導体回路を接続する外層スルーホールが形成され、
　該外層スルーホールの内部には、粒子状物質を含む外層樹脂充填材が充填され、
　該外層樹脂充填材の内部には
レーザで開口径５０〜２００μｍの
、
　該内層スルーホール用貫通孔の内部には、
銅
　
前記粒子状物質は、無機粒子、有機樹脂粒子の中から選ばれるいずれか少なくとも１種類以上からなり、
　
前記内層スルーホールは信号線として用いられ、前記外層スルーホールは、アース線又は電源線として用いられる
　 
（２）本件補正の目的  
　特許請求の範囲の請求項１についての本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１における発明特定事項である「内層スルーホール用貫通孔が形成され」を「
レーザで開口径５０〜２００μｍの
前記粒子状物質は、無機粒子、有機樹脂粒子の中から選ばれるいずれか少なくとも１種類以上からなり
前記内層スルーホールは信号線として用いられ
前記外層スルーホールは、アース線又は電源線として用いられる
　したがって、特許請求の範囲の請求項１についての本件補正は、平成１８年法律第５５号附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
２　本件補正の適否についての判断  
　本件補正における請求項１に関する補正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するので、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。 
　 
２−１　特開２０００−４０８０号公報（平成１２年１月７日公開。以下、「引用文献」という。） 
（１）引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶理由に引用された、本件出願の出願前に頒布された刊行物である引用文献には、例えば、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付した。） 
　 
　（ａ）「【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するためには、本発明では、
ビアホールと内層接続用パッド及びビアホールと信号経由用導通接続穴上に形成された接続用パッドに接続させるビアホール付き薄膜多層印刷配線板
これの所定位置に第１貫通穴６を穿穴し、この穴６内壁に、シールド電気銅めっきよりシールド導体としての金属層を付与し
フォトエッチング法により前記金属層からなる第１，第２接続用パッド９・９Ａを形成し
前記シールド導通接続穴１０の穴内に第１穴埋め樹脂８を形成し
これらの表裏上に第１めっき永久レジスト層１２を形成
第２貫通穴６Ａを穿穴して
れらの表裏に無電解銅めっきを施し
信号経由用導通接続穴１４
第２めっき永久レジスト層１２Ａを形成
第４接続用パッド９Ｃと前記導通接続穴１４上に前記穴１０内径よりも小さい径の接続用パッド１３を形成
炭酸ガスレーザを用い
第３めっき永久レジスト層１９を形成
　
　（ｂ）「【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、低誘電率をもつ
多層シールド板５
シールド導通接続穴１０を形成
この穴１０内に絶縁体８を設けた
表裏上に接続用パッド９・９Ａを形成し
前記シールド導体接続穴ランドの表裏上に、第１めっきレジスト層１２（ＳＲ−３０００）を形成して
前記シールド導通接続穴１０の内径に接触しないように第２貫通穴６Ａを設け
これに無電解銅めっきを施し第３接続用パッド９Ｂ及び信号経由導通接続穴１４等を形成し
この穴１４内に絶縁体１５を設け
第２めっき永久レジスト層１２Ａを形成
無電解銅めっきを施し
【００１４】そうして、この表裏上にＣＣ−４１用めっき触媒入りエポキシ接着フィルム１６（厚さ５０μｍ）を重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化して多層構造を構成し得、これに選択的にテーパ角１７Ａ・１８Ａ約１３〜１５度範囲に横励起型大気圧型炭酸ガスレーザを用い、ビームエネルギー密度１５〜３０Ｊ／平方センチメートル範囲で、イメジングにてビア半貫通穴１７・１８を穿設する。次いで最外層になる第３めっき永久レジスト層１９を形成した後に、無電解銅めっきを施し、外層回路２１・２２超微径（上径８０〜１５０μｍ）のビアホール２０Ａ・２０Ｂ・２０Ｃ・２０Ｄ及び短縮化したビアホールランド２４Ａ・２４Ｂを形成し得、電子部品（ＳＭＤ）２３を固定する占有面積をより一層小さく形成し、さらに信号処理の高速化及び高実装密度化に優れ得、より一層有利となる効果が達成できる薄膜多層印刷配線板２５である。」（段落【００１３】及び【００１４】）
　
　（ｃ）「【００１６】
図２は、この実施例に係る薄膜多層印刷配線板２５の構造を示す断面図である
多層シールド板５
第１貫通穴６を穿穴
水平方式によるダイレクト電解銅めっきまたは化学めっきと電解銅めっきを併用による厚さ２０〜２５μｍのシールドめっき層からなるシールド導通接続穴１０を形成し
【００１７】次いで、
フォトエッチング法を用い、所定の内層回路からなる第１，第２接続用パッド９・９Ａ，前記第１穴埋め樹脂８層及び前記シールド導通接続穴１０ランドとを設けた後、この表裏面上に第１めっき永久レジスト層１２
を
ラミネート形成する
【００１８】
次いで、図３に示すように、前記シールド導通接続穴１０の内壁に接触しないように所定位置に
第２貫通穴６Ａを穿穴した
この穴６Ａ内壁と前記接続用パッド９ＢとにＣＣ−４１めっき液による無電解銅めっき
を施し第３接続用パッド９Ｂや信号経由導通接続穴１４とが得られ
【００１９】また本実施例では、信号経由導通接続穴１４内外両周面に第１，第２穴埋め樹脂８・１５よりなる絶縁体を形成しているため信号経由導通接続穴１４の金属めっき層１４Ａは、熱応力によって導通接続穴１４の軸方向に伸縮される場合に、この金属めっき層１４Ａの中間部が太鼓形状に膨らんだり、マイクロクラック等が生じることを防止でき、前記金属めっき層１４Ａの疲労がより一層軽減されバレルクラックが生じ難くなる効果がある。
【００２０】そうして、これを接続信頼性確認をホットオイル試験において評価すると、本実施例の信号経由導通接続穴１４の金属めっき層１４Ａは、３００サイクル数以上確保できるが従来技術に係る信号経由導通接続穴４０の金属めっき層４０Ａは、約１００〜１５０サイクル数以下の結果であり、従来の金属めっき層４０部の疲労は、高くかつ、バレルラックが発生しやすい構造である。」（段落【００１６】ないし【００２０】）
　 
　（ｄ）「【００２１】次いで、図４に示すように、表裏上に厚さ３４μｍ程の第２めっき永久レジスト層１２Ａを前記に記載した日立エーアイシー（株）製の加圧加熱ローラー付真空ラミネーターを用いて、ラミネート形成する。しかる後にＣＣ−４１めっき液（日立エーアイシー（株）製）により、めっき厚さ３０〜３５μｍの第４接続用パッド９Ｃ及び前記絶縁体１５入り信号経由導通接続穴１４上に接続用パッド１３とを形成する。この接続用パッド１３径は、前記シールド導通接続穴１０の内径よりも小さく、さらに前記第２貫通穴６Ａ径よりも大きく形成するものである。
【００２２】次いで、図５に示すように、前記第４接続用パッド９Ｃ及び前記接続用パッド１３上を粗化・黒化処理し表裏に厚さ５０μｍのめっき触媒入りエポキシ接着フィルム１６（日立化成工業（株）社製商品名：ＨＡ−２１ＦＣ＋ＡＳ−３０００）を配し、加圧加熱して、一体化多層構造に構成する。この多層構造の構成は、例えば、真空プレス機や常圧下プレス機が用いられ、この成形諸条件としては、温度１７０℃〜１８０℃，圧力３０〜４０kg／平方センチメートルで６０分間加熱加圧して接着する。
【００２３】次に実施例のビアホール２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄのビア半貫通穴１７・１８を穿穴する場合に、テーパ角１７Ａ・１８Ａを１３度・１４度・１５度にし、前記接続用パッド９Ｃ及び信号経由導通接続穴１４上に形成した接続用パッド１３に到達する深さまで穿穴する。この炭酸ガスレーザ加工としては、例えば、横励起型大気圧型炭酸ガスレーザでイメジングを用い短パルスでビア半貫通穴１７・１８を所定位置に穿穴する方法がある。
　（中略）
【００２５】次いで、表裏に第３めっき永久レジスト層１９（日立化成工業（株）社製商品名：ＳＲ−３０００，厚さ３４μｍ）を常圧加圧加熱ローラ付き真空ラミネーター（日立エーアイシー（株）社製商品名：ＨＬＭ−Ｖ５７０）を用い、ラミネートした後硬化し、この表裏上に厚さ２０〜２５μｍの無電解めっき（日立エーアイシー（株）社製商品名：ＣＣ−４１めっき液）を施し、最外層回路２１・２２とビアホール２０Ａ・２０Ｂ・２０Ｃ・２０Ｄを形成し電子部品（ＳＭＤ）２３固定用ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂを約５％程短縮化形成し得、また内外層の層間接続信頼性に優れ、さらに高実装密度化及び信号処理の高速化が達成でき得る本発明の薄膜多層印刷配線板２５である。
【００２６】次いで、本実施例（図５）に半田クリームをスクリーン印刷法を用い塗布して、約３４０℃のフュージング炉よりはんだ層２４を形成する。
【００２７】次いで、図１に示すように、前記図５に電子部品（ＳＭＤ）２３を搭載し、ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂにはんだ２４固定した本発明の薄膜多層印刷配線板２５の模式断面図である。」（段落【００２１】ないし【００２７】）
　
　（ｅ）「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に電子部品の搭載を示す模式断面図。
【図２】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図３】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図４】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図５】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図６】従来技術に係る実施例を示す模式断面図。
【符号の説明】
１…内層グランド導体 ２…内層電源導体 ３…内層銅箔 ４…絶縁層
５…低誘電率を有する多層シールド板 ６…第１貫通穴 ６Ａ…第２貫通穴
８…第１穴埋め樹脂 ９…第１接続用パッド ９Ａ…第２接続用パッド
９Ｂ…第３接続用パッド ９Ｃ…第４接続用パッド
１０…シールド導通接続穴 １２…第１めっき永久レジスト層
１２Ａ…第２めっき永久レジスト層 １３…導通接続穴上の接続用パッド
１４…信号経由導通接続穴 １４Ａ…金属めっき層 １５…第２穴埋め樹脂
１６…めっき触媒入りエポキシ接着フィルム １７・１８…ビア半貫通穴
１７Ａ・１７Ｂ…テーパ角 １９…第３永久レジスト層
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…ビアホール ２１，２２…外層回路
２３…電子部品（ＳＭＤ） ２４…はんだ層
２４Ａ，２４Ｂ…ビアホールランド ２５…本発明の薄膜多層印刷配線板
２６，２７…内層導体 ２８…絶縁基板 ２９…内層銅箔
３０…内層の多層シールド板 ３１…第１貫通穴（ドリル）
３２…シールド導通接続穴 ３３…絶縁体 ３４…接続用パッド
３５…片面銅箔付接着プリプレグ ３６…第２貫通穴（ドリル）
３７…半貫通穴（ドリル） ３８…外層回路 ３９…導通接続穴ランド
４０…信号経由導通接続穴 ４０Ａ…金属めっき層 ４１…ビアホール
４２…ビアホールランド ４３…ソルダーレジスト ４４…電子部品（ＳＭＤ） ４５…はんだ ４７…従来技術に係る多層印刷配線板」（【図面の簡単な説明】及び【符号の説明】）
　
（２）上記（１）（ａ）ないし（ｅ）及び図面の記載から分かること  
　  
　（ア）上記（１）（ａ）ないし（ｅ）及び図面の記載から、引用文献には、多層シールド板５上に、第１，第２，第３接続パッド９・９Ａ・９Ｂと第１めっき永久レジスト層１２とが交互に接続された薄膜多層印刷配線板２５において、多層シールド板５の内部には、表面及び裏面の第１，第２，第３接続パッド９・９Ａ・９Ｂを接続するシールド導通接続穴１０が形成され、該シールド導通接続穴１０の内部には、絶縁体８が設けられ、該絶縁体８の内部には自動穴明け機で第２貫通穴６Ａが設けられ、該第２貫通穴６Ａの内部には無電解銅めっきが施されることで信号経由導通接続穴１４が形成されるものであることが分かる
　
　（イ）上記（１）（ａ）ないし（ｅ）及び図面の記載から、引用文献に記載された薄膜多層印刷配線板２５において、信号経由導通接続穴１４は信号線として用いられることが分かる。また、シールド導通接続穴１０は、内層グランド導体１と接続されていることから、アース線として用いられることが分かる。
　
（３）引用文献に記載された発明  
　上記（１）及び（２）並びに図面の記載から、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。  
　  
　「多層シールド板５上に、第１，第２，第３接続パッド９・９Ａ・９Ｂと第１めっき永久レジスト層１２とが交互に接続された薄膜多層印刷配線板２５において、
　多層シールド板５の内部には、表面及び裏面の第１，第２，第３接続パッド９・９Ａ・９Ｂを接続するシールド導通接続穴１０が形成され、
　該シールド導通接続穴１０の内部には、絶縁体８が設けられ、
　該絶縁体８の内部には自動穴明け機で径０．３〜０．８mmの第２貫通穴６Ａが設けられ、
　該第２貫通穴６Ａの内部には無電解銅めっきが施されることで信号経由導通接続穴１４が形成され、
　前記信号経由導通接続穴１４は信号線として用いられ、前記シールド導通接続穴１０は、アース線として用いられる、薄膜多層印刷配線板２５。」
　
２−２　本願補正発明と引用発明との対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比するに、引用発明における「多層シールド板５」は、その機能及び構造又は技術的意義からみて、本願補正発明における「コア基板」に相当し、以下同様に、「第１，第２，第３接続パッド９・９Ａ・９Ｂ」は「導体回路」に、「第１めっき永久レジスト層１２」は「層間樹脂絶縁層」に、「薄膜多層印刷配線板２５」は「プリント配線板」に、「シールド導通接続穴１０」は「外層スルーホール」に、「シールド導通接続穴１０が設けられ」は「外層スルーホールが形成され」に、「絶縁体８」は「外層樹脂充填材」に、「絶縁体８が設けられ」は「外層樹脂充填材が充填され」に、「第２貫通穴６Ａ」は「内層スルーホール用貫通孔」に、「無電解銅めっき」は「銅めっき」に、「信号経由導通接続穴１４」は「内層スルーホール」に、「アース線」は「アース線又は電源線」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明における「無電解銅めっきが施される」は「銅めっきが施される」である限りにおいて、本願補正発明における「銅めっきが充填される」に相当する。
　
　してみると、本願補正発明と引用発明は、
「コア基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層されたプリント配線板において、
　コア基板の内部には、表面及び裏面の導体回路を接続する外層スルーホールが形成され、
　該外層スルーホールの内部には、外層樹脂充填材が充填され、
　該外層樹脂充填材の内部には内層スルーホール用貫通孔が形成され、
　該内層スルーホール用貫通孔の内部には、銅めっきが施されることで内層スルーホールが形成され、
　前記内層スルーホールは信号線として用いられ、前記外層スルーホールは、アース線として用いられる、プリント配線板。」
　である点で一致し、次の（１）ないし（３）の点で相違する。
　
＜相違点＞
（１）「外層樹脂充填材」に関して、本願補正発明においては、「粒子状物質を含む外層樹脂充填材が充填され」、「前記粒子状物質は、無機粒子、有機樹脂粒子の中から選ばれるいずれか少なくとも１種類以上からな」るのに対して、引用発明においては、本願補正発明における「外層樹脂充填材」に相当する「絶縁体８」が、「粒子状物質を含む外層樹脂充填材が充填され」、「前記粒子状物質は、無機粒子、有機樹脂粒子の中から選ばれるいずれか少なくとも１種類以上からな」るのかどうか、明らかでない点（以下、「相違点１」という）。
（２）「内層スルーホール用貫通孔」に関して、本願補正発明においては、「レーザで開口径５０〜２００μｍの内層スルーホール用貫通孔が形成され」るのに対して、引用発明においては、本願補正発明における「内層スルーホール用貫通孔」に相当する「第２貫通穴６Ａ」が、径０．３〜０．８mmであり、レーザにより形成されるのではない点（以下、「相違点２」という）。
（３）「内層スルーホール」に関して、本願補正発明においては、「内層スルーホール用貫通孔の内部には、銅めっきが充填されることで内層スルーホールが形成され」るのに対し、引用発明においては、「第２貫通穴６Ａの内部には無電解銅めっきが施されることで信号経由導通接続穴１４が形成され」るものの、「銅めっきが充填される」かどうか明らかでない点（以下、「相違点３」という）。
　
２−３　相違点についての検討及び判断
（１）相違点１について
　プリント配線板の技術分野において、スルーホールの内部に「無機粒子、有機樹脂粒子の中から選ばれるいずれか少なくとも１種類以上からなる粒子状物質を含む外層樹脂充填材が充填される技術」は、従来周知の技術（以下、「周知技術１」という。例えば、特開平１０−２５６７２４号公報の段落【００２３】、【００３２】ないし【００３４】及び図面、特開平１１−１７３４１号公報の段落【００１８】及び【００２３】ないし【００２６】及び図面、等の記載を参照。）にすぎない。
　してみれば、引用発明において、周知技術１を適用することにより、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項をなすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について
　プリント配線板の技術分野において、スルーホール用貫通孔をレーザにより形成し、その開口径を５０〜２００μｍ程度とすることは、従来周知の技術（以下、「周知技術２」という。例えば、特開平１１−１７３４１号公報の段落【００２８】及び【００２９】並びに図面、特開平１１−２８９１３８号公報の段落【００１９】及び図面、特開２０００−４９４６４号公報（平成１２年２月１８日公開）の段落【００２６】及び図面、等の記載を参照。）にすぎない。
　してみれば、引用発明において、周知技術２を適用することにより、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項をなすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）相違点３について
　プリント配線板の技術分野において、貫通孔の内部に銅めっきを充填する技術は、従来周知の技術（以下、「周知技術３」という。例えば、特開平１１−２８９１３８号公報の段落【００２０】ないし【００２２】及び図面、特開平４−３２００８７号公報の段落【００１４】及び図面、特開昭６３−１３７４９８号公報の特許請求の範囲及び第２ページ左下欄第１３行ないし右下欄第２０行並びに図面、等の記載を参照。）にすぎない。
　また、内層スルーホールの内部に耐熱導電性ペーストを充填した構造も周知（以下、「周知技術４」という。例えば、平成２１年８月２７日付け拒絶理由通知において引用した特開平１１−１７３４１号公報の段落【００２８】ないし【００３９】並びに図面、等の記載を参照。）である。
　してみれば、引用発明において、周知技術４を参考にして、周知技術３を適用することにより、上記相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項をなすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　なお、請求人は、審判請求書において、「引用文献１（当審注；本審決の「引用文献」）では、段落番号[００１９]において「また本実施例では、信号経由導通接続穴１４内外両周面に第１，第２穴埋め樹脂８・１５よりなる絶縁体を形成しているため信号経由導通接続穴１４の金属めっき層１４Ａは、熱応力によって導通接続穴１４の軸方向に伸縮される場合に、この金属めっき層１４Ａの中間部が太鼓形状に膨らんだり、マイクロクラック等が生じることを防止でき、前記金属めっき層１４Ａの疲労がより一層軽減されバレルクラックが生じ難くなる効果がある」と、内層のスルーホールは、樹脂充填が必須であり、金属を充填することを否定している。」と主張している。
　しかしながら、引用文献において否定されているのは、引用文献の従来例のように、信号経由導通接続穴４０の内部に「何も充填しないもの」であって、金属を充填することを否定しているわけではない。むしろ、金属を充填することにより、信号経由導通接続穴４０の中間部が（穴に向かって）太鼓形状に膨らんだりすることを防止できるといえる。
　
　また、本願補正発明は、全体としてみても、引用発明及び周知技術１ないし４から想定される以上の格別の作用効果を奏するものではない。 
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術１ないし４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２２年９月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２　の［理由］の１（１）（ａ）の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
２　引用文献 
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献（特開２０００−４０８０号公報）の記載事項及び引用発明は、前記第２の［理由］の２　２−１（１）ないし（３）に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、前記第２の［理由］の１（２）で検討したように、実質的に、本願補正発明における発明特定事項の一部を削除したものに相当する。  
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、前記第２の［理由］の２　２−１ないし２−３　に記載したとおり、引用発明及び周知技術１ないし４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術１ないし４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　そして、本願発明は、全体としてみても、引用発明及び周知技術１ないし４に記載された技術から想定される以上の格別の作用効果を奏するものではない。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術１ないし４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。