【事件の表示】
　特願２００９−　３２６７３「通信製品の回路板及びその製法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月２２日出願公開、特開２０１０−　９３２１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成２１年２月１６日（パリ条約による優先権主張２００８年１０月１３日、台湾）の出願であって、平成２３年４月５日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２３年７月１３日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その請求と同時に手続補正がされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２１年３月９日付け、平成２３年３月８日付け、及び平成２３年７月１３日付けの手続補正書によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　「通信製品に応用し回路板本体を備え、
　前記回路板本体は、表面にパワートランジスター、絶縁層、前記絶縁層に間隔を開けて設置し、しかも前記パワートランジスター周囲に位置する複数の第一開口部、及び前記第一開口部に露出する複数の半田付け部を設置し、
　前記回路板本体を覆い、各半田付け部に半田付けするカバー本体、及び前記カバー本体側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部を備えた隔離カバーを有することを特徴とする通信製品の回路板。」
　
３　引用例
（１）引用例１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００８−６６６４２号公報（以下、「引用例１」という。）には、「高周波ユニット」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア　「本発明は、近距離無線装置や携帯電話機等に使用される送受信ユニット等に使用して好適な高周波ユニットに関するものである。」（段落【０００１】）
　イ　「従来の高周波ユニットにあっては、側面板５４ｂの全周が回路基板５１に半田５５付けされているため、不良解析のためにカバー５４を取り外す場合、全周の半田５５を同時に溶融しなければならず、その作業が面倒で、作業性が悪くなる上に、この半田５５の溶融時、高周波ユニット全体が高温に加熱されるため、電子部品５３の性能を損ねて精度の高い不良解析ができず、また、カバー５４が曲げ難いため、回路基板５１からカバー５４を部分的に外すこともできないという問題がある。
　本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、カバーの取り外し作業の容易な高周波ユニットを提供することにある。」（段落【０００５】、【０００６】）
　ウ　「本発明は、カバーの側面板に設けられたスリット部と上面に設けられた曲げ誘発部の存在によって、カバーが曲げ難い材料で形成されていても、側面板や上面板を曲げ易くできる上に、半田を部分的に溶融し、その箇所のカバーの曲げ作業を繰り返すことによって、カバーの取り外しができて、カバーの取り外し作業の容易なものが得られると共に、半田を部分的に溶融するため、電子部品への熱の影響を小さくできて、電子部品の性能を損ねることがなく、精度の高い不良解析ができる。」（段落【００２１】）
　エ　「回路基板１の上面には、銅箔等からなる配線パターン２が設けられ、この配線パターン２には、半導体部品、及び抵抗やコンデンサ等のチップ部品等からなる種々の電子部品３が搭載されて、送受信回路等の高周波回路を有した所望の電気回路が形成されている。
　金属板からなる箱形のカバー４は、板厚が薄い等の曲げ易い材料で形成され、長方形状等の四角形状の上面板５と、この上面板５から下方に折り曲げられ、互いに対向する２対の第１，第２の側面板６，７と、第１，第２の側面板６，７で形成される角部に設けられた隙間部８を有する。
　また、１対の第１の側面板６は、互いに対向する位置位置に、高さ方向に縦断するように設けられた複数のスリット部６ａを有すると共に、１対の第２の側面板は、互いに対向する位置に、高さ方向に縦断するように設けられた複数のスリット部７ａを有する。」（段落【００２３】〜【００２５】）
　オ　「このようなカバー４は、高周波回路を形成する電子部品３を覆った状態で、第１，第２の側面板６，７の下端部が回路基板１上に載置され、第１，第２の側面板６，７のそれぞれの下部が配線パターン２の接地パターンに半田１０付けされて、回路基板１に取り付けられている。」（段落【００２８】）
　カ　「このような構成によって本発明の高周波ユニットが形成されているが、送受信回路等の高周波回路が形成されている場合にあっては、スリット部６ａ、７ａと曲げ誘発部９である孔部の長さを、使用周波数（λ）の１／４λ未満に形成して、カバー４からの高周波信号（送受信信号等）の漏れや高周波信号のカバー４への侵入を防止している。
　また、上記のような本発明の高周波ユニットにおいて、電気検査によって不合格となった製品は、不良解析のために回路基板１からカバー４を取り外して、電子部品３の状態、その半田付の状態、及び回路の接続状態等の不良解析を行うようになっている。」（段落【００２９】、【００３０】）
　キ　図３及び図４から、カバー４の側面板６，７に等距離をあけて開設する複数のスリット部６ａ，７ａが看取できる。
　ク　上記オの「カバー４は、高周波回路を形成する電子部品３を覆った状態で、第１，第２の側面板６，７の下端部が回路基板１上に載置され、第１，第２の側面板６，７のそれぞれの下部が配線パターン２の接地パターンに半田１０付けされて、回路基板１に取り付けられている。」との記載からみて、回路基板１の上面には複数の半田付け部が設置されていることが把握できる。また、同記載からみて、その半田付け部は、電子部品３の周囲に位置しているということができる。
　ケ　カバー４の「四角形状の上面板５と、この上面板５から下方に折り曲げられ、互いに対向する２対の第１，第２の側面板６，７」とからなるものを、便宜上「カバー本体」と呼ぶことにする。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「携帯電話機等に応用し回路基板１を備え、
　前記回路基板１は、上面に電子部品３、及び前記電子部品３周囲に位置する複数の半田付け部を設置し、
　前記回路基板１を覆い、各半田付け部に半田付けするカバー本体、及び前記カバー本体の側面板６，７に等距離をあけて開設する複数のスリット部６ａ，７ａを備えたカバー４を有する高周波ユニット。」　
　
（２）引用例２
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００２−８４０５７号公報（以下、「引用例２」という。）には、「高周波モジュールおよびその製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　サ　「本発明は、基板と電子部品とを電磁遮蔽する導電性のキャップを備えた高周波モジュール、および、その製造方法に関するものである。」（段落【０００１】）
　シ　「図１６は、基板に形成されたレジストの形状を示す説明図である。
　同図は、基板１の部品搭載面１０５にはレジストが形成され、前記レジストの非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂを介して、キャップ８が接地電極となるパターンランドＰ２ａ，Ｐ２ｂに半田付けされる場合を示している。」（段落【０１１４】、【０１１５】）
　ス　「なお、レジストは、エッチング等の方法により除去される。
このため、接地電極２ａ，２ｂとなるパターンランドＰ２ａ，Ｐ２ｂを、任意の形状とするときにも、非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂの形状を、キャップ８の下端部８１ａ，８１ｂに対応した形状とすることができる。」（段落【０１１６】、【０１１７】）
　セ　図１６から、基板１の部品搭載面１０５にレジストの非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂが間隔を開けて設置されていること、及び複数の非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂが設置されていることが看取できる。
　
４　対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、その機能又は作用などからみて、後者の「携帯電話機等」は前者の「通信製品」に相当し、以下同様に、「回路基板１」は「回路板本体」に、「上面」は「表面」に、「カバー４」は「隔離カバー」に、「カバー本体の側面板６，７」は「カバー本体側面」に、「スリット部６ａ，７ａ」は「第二開口部」に、「高周波ユニット」は「通信製品の回路板」に、それぞれ相当する。また、後者の「電子部品３」と前者の「パワートランジスター」とは、どちらも「電子部品」である点で共通する。
　
　してみると、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
[一致点]
「通信製品に応用し回路板本体を備え、
　前記回路板本体は、表面に電子部品、及び前記電子部品周囲に位置する複数の半田付け部を設置し、
　前記回路板本体を覆い、各半田付け部に半田付けするカバー本体、及び前記カバー本体側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部を備えた隔離カバーを有する通信製品の回路板。」
　
　そして、両者は、次の点で相違する。　
[相違点１]
　本願発明は、回路板本体の表面に「パワートランジスター」を設置しているのに対して、引用発明は、回路基板１の上面に電子部品３を設置しているものの、その電子部品３がパワートランジスターを含んでいるかどうか明らかでない点。
[相違点２]
　本願発明は、回路板本体の表面に「絶縁層、前記絶縁層に間隔を開けて設置し、しかも前記パワートランジスター周囲に位置する複数の第一開口部、及び前記第一開口部に露出する」複数の半田付け部を設置しているのに対して、引用発明は、回路基板１の上面に複数の半田付け部を設置しているものの、回路基板１の上面に絶縁層や第一開口部を設置しているかどうか明らかでなく、また、半田付け部についてもその構成か明らかでない点。
　
５　判断
　上記各相違点について検討する。
（１）相違点１について
　引用例１には、「本発明は、近距離無線装置や携帯電話機等に使用される送受信ユニット等に使用して好適な高周波ユニットに関する」（上記ア参照）と記載されるとともに、電子部品３に関して「回路基板１の上面には、銅箔等からなる配線パターン２が設けられ、この配線パターン２には、半導体部品、及び抵抗やコンデンサ等のチップ部品等からなる種々の電子部品３が搭載されて、送受信回路等の高周波回路を有した所望の電気回路が形成されている。」（上記エ参照）と記載されている。これらの記載からも明らかなように、引用発明の電子部品３は携帯電話機などに組込まれている半導体部品などを意味するものであり、携帯電話機にはパワートランジスターが組込まれているのが普通であることからみて、引用発明の電子部品３にはパワートランジスターも含まれているものと解される。
　してみると、相違点１は実質的に相違点とはいえない。
　仮に、引用発明の電子部品３にパワートランジスターが含まれていないとしても、携帯電話機などにおいて必要とされるパワートランジスターを設けることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
（２）相違点２について
　引用例１には、回路基板１の上面に絶縁層が設けられているかどうか明らかでないが、回路基板の表面に電子部品やカバーなどを半田付けする場合、回路基板の表面に半田付けしようとする部分を残して絶縁層（ソルダレジスト）を形成したり、あるいは、回路基板の表面に形成したソルダレジストの一部を除去して開口部を形成し、その開口部に半田付けをするのが一般的である（このような半田付け技術は、例えば、実願昭６１−１１６０００号（実開昭６３−２２７７３号）のマイクロフィルム（２ページ９〜１９行、３ページ１３行〜４ページ３行、第１図参照）、特開平５−４８２５４号公報（段落【００１５】、【００１６】、図１参照）、特開昭５６−９０５９７号公報（１ページ右下欄２〜１４行、第１図、第２図参照）などに見られるように従来周知の技術である。）。
　ところで、引用例２には、「基板１の部品搭載面１０５にはレジストが形成され」（上記シ参照）と記載され、また、「レジストの非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂを介して、キャップ８が接地電極となるパターンランドＰ２ａ，Ｐ２ｂに半田付けされる」（上記シ参照）と記載され、更に「レジストは、エッチング等の方法により除去される。このため、・・・非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂの形状を、キャップ８の下端部８１ａ，８１ｂに対応した形状とすることができる」と記載されている。これらの記載からみて、レジストが形成されていない非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂは本願発明の「開口部」に相当するものであり、また、非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂを介してキャップ８の下端部８１ａ，８１ｂが半田付けされるパターンランドＰ２ａ，Ｐ２ｂの部分は、「開口部に露出する複数の半田付け部」に相当するものである。そして、図１６に、レジストの非形成部Ｎ２ａ，Ｎ２ｂが間隔を開けて設置されているものが図示されている（上記セ参照）。
　してみると、引用例２には、「基板１の部品搭載面１０５にレジスト、前記レジストに間隔を開けて設置した複数の開口部、及び開口部から露出する複数の半田付け部を設置し」、各半田付け部にキャップ８の下端部８１ａ，８１ｂを半田付けする発明が記載されているということができる。
　そして、引用例１には、「カバー４からの高周波信号（送受信信号等）の漏れや高周波信号のカバー４への侵入を防止している。」（上記カ参照）と記載され、他方、引用例２には、「電磁遮蔽する導電性のキャップ」（上記サ参照）と記載されていることからも明らかなように、引用発明の「カバー４」と引用例２に記載された「キャップ」とは、どちらも電磁遮蔽という機能を有する点で機能が共通している。しかも、引用発明の「カバー４」と引用例２に記載された「キャップ」とは、どちらも基板の表面に半田付けで取り付けられるものであり、技術的に共通するものである。
　そうすると、引用例１及び引用例２に接した当業者であれば、引用発明に引用例２に記載された発明を適用し、相違点２に係る本願発明のように構成することは、格別の創意を要することなく容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明が奏する効果は、引用発明及び引用例２に記載された発明あるいは上記周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書において、「引用文献１（審決注：本審決の「引用例１」に対応する。以下同様）は高周波ユニット（たとえば電子装置）の、簡単に取り外せるカバーを提供する。そのうち、該カバーは折り曲げにくい材質とされる。
　このほか、カバーの周辺のスリット部６ａ、７ａとカバー上方の曲げ誘発部９により、該カバーが簡単にそれが設置された該高周波ユニットの回路板上より取り外せる。該スリット部６ａ、７ａは１／４λより小さい。特に、半田１０除去の部分により、該カバーが該回路板より離脱させられる。さらに、引用文献１の発明は、該半田１０のスポット溶接により発生する熱が、該カバー内の高周波ユニットを損壊しないものとされる。
　本願発明は第二開口部を、公式を利用して獲得した一倍或いは二倍λの幅を有するものとし、及び、これら第二開口部は等距離に隔離カバーの周縁に開設し、且つ回路板本体上のパワートランジスタ周縁に、該第二開口部間の距離に対応する第一開口部を設け、そのうち、該第一開口部は半田付け部を露出させて該隔離カバーの半田付けに供し、並びに表面実装の技術で該第一開口部と該隔離カバーを結合させ、該隔離カバーにより電磁波干渉を抑制し雑音を遮断する。
　このほか、本願発明の請求項１に記載の技術特徴は、明らかに引用文献１に記載の技術特徴とは異なる。言い換えると、引用文献１が使用する外部での半田付けの技術特徴は、明らかに、本願発明の隔離カバーをカバー本体の半田付け部上に半田付けするのとは異なる。且つ、該引用文献１中には、本願発明の言及する「絶縁層１１５に間隔を開け複数の開口部１１５１（第一開口部）を形成する」技術特徴は記載されていない。ゆえに、本願発明の請求項１は拒絶の理由１を克服し、新規性及び進歩性を有する。」（「（２）拒絶理由に対する具体的意見」の項参照）と主張する。
　しかしながら、引用例１の「該カバーは折り曲げにくい材質とされる」との主張は、本願発明との違いを主張するものではない。また、「本願発明は第二開口部を、公式を利用して獲得した一倍或いは二倍λの幅を有する」との主張は、特許請求の範囲の請求項１に第二開口部の幅について何も記載されていない以上、本願発明に基づかない主張である。更に、「引用文献１の発明は、該半田１０のスポット溶接により発生する熱が・・・」との主張については、引用例１にはスポット溶接という用語はどこにも記載されていない。
　また、「引用文献１中には、本願発明の言及する『絶縁層１１５に間隔を開け複数の開口部１１５１（第一開口部）を形成する』技術特徴は記載されていない。」という点は、審判請求人の主張するとおりであるが、上記「（２）相違点２について」で述べたとおり、そのような構成は引用例２に記載されており、従来から回路基板に半田付けする際に普通に採用されてきた一般的な構成にすぎないものである。そして、本願発明は、引用例１に記載された発明に引用例２に記載された発明を適用することにより、当業者が容易に想到できたものである。
　さらに、審判請求人は、審尋に対する平成２４年４月１１日付け回答書の中で、「引用文献２（審決注：本審決の「引用例２」に対応する。）中に示される断面図には、本願発明と同じ絶縁層１１５（ソルダレジスト）構造はみられない。このほか、基板上の半田付け領域Ｎ２ａ、Ｎ２ｂは半田付け領域Ｎ２ａ、Ｎ２ｂより大きな接地領域Ｐ２ａ、Ｐ２ｂ上に設置され、そのうち、接地領域Ｐ２ａ、Ｐ２ｂはソルダーレジスト層ではな」いと主張する。
　しかしながら、上記「（２）相違点２について」で述べたとおり、引用例２には、「基板１の部品搭載面１０５にレジスト、前記レジストに間隔を開けて設置した複数の開口部、及び開口部から露出する複数の半田付け部を設置」する発明が記載されていると認められる。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。