【事件の表示】
　特願２００４−２８９２０３「表示駆動回路および表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　４月２０日出願公開、特開２００６−１０６１３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年９月３０日の出願であって、平成２２年３月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。その後、平成２３年６月２２日付けで、当審により拒絶の理由の通知を行ったところ、同年８月８日付けで意見書及び手続補正書が提出された。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２３年８月８日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　「絶縁性基板の主面上に搭載され、
　表示駆動に関係する機能を有する複数の第１端子と、該表示駆動に関係する機能を有さない複数の第２端子とを有し、
　該第１端子のみが配置される第１領域と、
　該第１端子および第２端子のうち、少なくとも該第２端子が配置される第２領域とを有し、
　該第１領域の該第１端子が、該絶縁性基板の主面上に連続して配置されて、全てフレキシブルプリント配線基板のダミー端子でない端子と配線を介して接続されており、
　該第１領域が回路外周縁近傍位置に長辺方向に沿って配置され、
　該第２領域が該第１領域よりも回路中心側に配置され、
　該第１端子は、電源端子と、該絶縁性基板の外部に設けられる回路に信号を入出力させるための端子と、表示駆動回路内に含まれるブロック間を電気的に接続するための端子とのうちの少なくとも該絶縁性基板の外部に設けられる回路に信号を入出力させるための端子を有する表示駆動回路。」（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
　
第３　引用刊行物
　引用文献１：特開２００３−２４９５５８号公報
　
　本願の出願前に頒布された刊行物である、上記引用文献１には、以下の事項が記載されている。
（１ａ）「【請求項１】　半導体ウエハに形成される半導体チップであって、
　前記半導体チップの各辺に、信号入出力用端子と透明導電性薄膜が接続された短絡パッドとが形成されており、
　前記半導体チップに対して、前記半導体チップの特性を判断するためのテスト端子が前記短絡パッドより内側に配置されていることを特徴とする半導体チップ。」
（１ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップのパッド配置方法に関する。」
（１ｃ）「【０００２】
【従来の技術】図２に示すように半導体チップ１の辺に信号入出力用パッド２を配置する。半導体チップ１の実装において効率の良い外部接続配線を行うため、また、外部接続配線５による短絡を避けるために信号入出力用パッド２は半導体チップ１の外郭に並べて配置する。従って、半導体チップ１が有するパッド数（入出力信号数）、パッドピッチ（辺のうちパッドが配置される辺と平行な方向のパッドの長さとパッド間隔を足した長さ）に応じて、半導体チップ１の最低限必要な面積が決定する。
【０００３】パッドの中には外部接続配線をしないパッドが存在する。量産用半導体チップは、ウエハを半導体チップ単体に切削する前工程で、テスターを用いて各半導体チップが良品又は不良品の何れであるかを判定し、不良品を事前に排除する。詳しくは、テスターに設けた針を半導体チップ単体のパッドと接触させ、テスターの指示に基づき半導体チップが使用者の期待する状態に変化したかどうかを検出する。良又は不良を判定するテストにおいて、針を接触させるテスト用パッド３は実装において外部接続配線を行わない。
【０００４】従来の半導体チップのパッド配置方法にあっては、すべてのパッド２，３を半導体チップ１の外郭に配置していた。」
（１ｄ）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示すように、テスト用パッド３も信号入出力用パッド１と同様に、半導体チップ１の外郭に配置するため、不要な配線スペースが発生し、チップ面積が大きくなるという問題点があった。
【０００６】【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するため、本発明では外部接続配線を行わない例えばテスト用パッド３を信号入出力用パッド１の内側に配置する。」
（１ｅ）「【０００８】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の半導体チップのパッド配置方法を示す図であり、例として半導体チップ１の辺に４９個のパッドを配置したものとする。これに限らず、必要とする入出力信号数に応じてパッド数が増減しても差し支えない。図1において、１が半導体チップ、２が信号入出力用パッド（信号入出力用端子）、３が外部接続配線を行わないテスト用パッド（テスト端子）、４が透明導電性薄膜（ＩＴＯ膜）、５が外部接続配線、６が短絡パッドである。
【０００９】例えば、半導体チップ１がＬＣＤドライバとすると、半導体チップ１をＬＣＤ基盤に実装する場合、液晶表示画面に配線が見えないようにすること、液晶画面の厚さを薄くすること等の理由により、配線材料として透明導電性薄膜４を用いる。しかし、透明導電性薄膜は単位面積当たり１０〜１００Ωの抵抗値を持つ。従って、信号入出力端子のうち電源系などの配線抵抗により悪影響を受ける恐れがある端子については、配線抵抗を軽減させる必要がある。透明導電性薄膜４の幅を太くし、透明導電性薄膜４の単位面積を大きくすることで配線抵抗が分散され、抵抗の軽減が可能となる。また、透明導電性薄膜４の幅を太くするのに伴い、透明導電性薄膜４が接続されるパッドを適当な大きさにする必要がある。そこで、外郭に並べて配置されるパッドを複数個短絡させた短絡パッド６を設けて、見合った大きさのパッドを得ている。
【００１０】上記の短絡パッド６は導通しているため、パッドが個々に半導体チップ内部に接続される必要はない。従って、短絡パッド６の内側に別のパッドであるテスト用パッド３が存在しても特に差し支えない。」
（１ｆ）「【００１２】また、メタル複数層で構成される半導体チップにおいては、メタルの最上層にすべてのパッドを配置し、その他のメタル層で内部素子を構成すれば、配置場所制限のないパッドの内側配置が可能となる。」
（１ｇ）「【００１３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果がある。外部接続配線５を行わないテスト用パッド３を信号入出力用パッド２の内側に配置することにより、半導体チップ１の外郭に設けるパッド数を減少させ、半導体チップの小型化を可能にする。そして、これに伴い半導体チップの低価格化が可能となる。」
（１ｈ）各図面からは、信号入出力用パッド２が長方形の半導体チップ１表面の外周縁近傍位置に長辺方向に沿って連続して配置されている様子が見て取れる。そして、この外周縁近傍位置には、信号入出力用パッド２のみが配置されていることもわかる。
　
　これらの記載事項及び図面を含む引用文献１全体の記載並びに当業者の技術常識を総合すれば、引用文献１には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　
「表面の外周縁近傍位置に長辺方向に沿って外部接続配線（５）を行う信号入出力用パッド（２）のみを連続して配置し、外部接続配線を行わないテスト用パッド（３）を、信号入出力用パッドの内側に配置する、ＬＣＤドライバ用の半導体チップ。」（以下「引用発明」という。）
　
第４　対比・判断　　 
　本願発明と、引用発明を比較する。
　引用発明の「ＬＣＤドライバ」は本願発明の「表示駆動回路」に相当する。また、引用発明の「外部接続配線を行わないテスト用パッド」及び「外部接続配線を行う信号入出力用パッド」は、それぞれ、本願発明の「表示駆動に関係する機能を有さない複数の第２端子」及び「表示駆動に関係する機能を有する複数の第１端子」であって「外部に設けられる回路に信号を入出力させるための端子」に相当する。
　したがって、引用発明の「外周縁近傍位置に長辺方向に沿って外部接続配線を行う信号入出力用パッドのみを配置し」た領域は、本願発明の「第１端子のみが配置される第１領域」に相当し、同じく「外部接続配線を行わない例えばテスト用パッド」を配置した、信号入出力用パッドの内側の領域は「少なくとも該第２端子が配置される第２領域」に相当する。
　そして、引用発明において「外部接続配線を行わないテスト用パッドを、信号入出力用パッドの内側に配置する」ことは、本願発明の「第２領域が該第１領域よりも回路中心側に配置されている」ことに相当する。
　さらに、引用発明の「半導体チップ」が絶縁性基板上に構成されていることは、当業者の技術常識であって、引用発明の「半導体チップ表面」は、本願発明の「絶縁性基板の主面上」に相当する。
　
　したがって両者は、
「絶縁性基板の主面上に搭載され、
　表示駆動に関係する機能を有する複数の第１端子と、該表示駆動に関係する機能を有さない複数の第２端子とを有し、
　該第１端子のみが配置される第１領域と、
　該第１端子および第２端子のうち、少なくとも該第２端子が配置される第２領域とを有し、
　該第１領域の該第１端子が、該絶縁性基板の主面上に連続して配置されて、
　該第１領域が回路外周縁近傍位置に長辺方向に沿って配置され、
　該第２領域が該第１領域よりも回路中心側に配置され、
　該第１端子は、電源端子と、該絶縁性基板の外部に設けられる回路に信号を入出力させるための端子と、表示駆動回路内に含まれるブロック間を電気的に接続するための端子とのうちの少なくとも該絶縁性基板の外部に設けられる回路に信号を入出力させるための端子を有する表示駆動回路。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
（相違点）　
　第１領域の該第１端子が、本願発明では、全てフレキシブルプリント配線基板のダミー端子でない端子と配線を介して接続されているのに対して、引用発明は、そのような構成を有しているかどうか不明な点。
　
　上記相違点について検討する。
　ＬＣＤドライバ用の半導体チップを液晶表示装置に実装する場合に、外部と接続を行う端子（本願発明の「第１端子」に相当）を、フレキシブルプリント配線基板の端子と配線を介して接続されるように構成することは、ごく普通に行われている周知技術である。その場合、第１端子が外部に設けられる回路に信号を入出力させるための端子であることを考慮すれば、全ての第１端子をダミー端子でない端子と接続することに、格別の困難性はない。
　よって、引用発明に当該周知技術を用いることにより、上記相違点に係る構成を採用することは、当業者が容易になし得る事項である。
　
　そして、本願発明の作用・効果も、引用発明及び周知技術に基き、当業者が予測しうる範囲のものであって、格別なものではない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基き当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は上記意見書（上記「第１　出願の経緯」参照）において、「引用文献１のテスト用パッド３は、短絡パッド６にのみ対向して設けることができるに過ぎないことから、本願発明は引用文献１から容易に想到し得たものではない」旨主張している。
　しかしながら、上記摘記事項（１ｆ）からも明らかなとおり、引用発明は、そのような限定的構成を有するものでないことは明らかであるから、請求人の上記主張には理由がない。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。