【事件の表示】
　平成１１年特許願第３３７５７９号「三次元搭載用貫通型積層セラミックコンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　６月　８日出願公開、特開２００１−１５５９５４、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１１年１１月２９日の出願であって、平成２１年１月２６日付けの拒絶理由通知に対して同年３月２３日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年１１月３０日付けで拒絶査定がなされた。
　それに対して、平成２２年３月４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、平成２３年８月２４日付けで審尋がなされ、同年１０月１１日に回答書が提出された。
　
２　平成２２年３月４日に提出された手続補正書による補正についての却下の決定　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２２年３月４日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１を補正後の特許請求の範囲の請求項１と補正するとともに、明細書の発明の詳細な説明を補正するものであり、補正前後の請求項１は次のとおりである。
　
（補正前）
「　【請求項１】　所定パターンの内部電極と長方形のセラミック層とを交互に複数積層させて積層チップ素体を形成し、その積層チップ素体の内部電極と電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の所定面に設ける三次元搭載用の貫通型積層セラミックコンデンサにおいて、
　セラミック層を介し、セラミック層の各短辺寄りを除く中間部で両長辺に亘る第１の内部電極と、セラミック層の面内に位置する主要部から各短辺に延びる二つの引出し部を有する第２の内部電極とを交互に積層させて積層チップ素体を形成し、
　第１の内部電極とセラミック層の各長辺に露出する部分で電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の相対する上下面に設け、第２の内部電極と各引出し部で電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の側端面全周に亘って設け、
　その積層チップ素体を形成するセラミック層の短辺側を高さ方向として部品全体の高さ方向を低く抑え、部品全体を上下の相対する回路基板の板面間に挟み込むと共に、部品全体の側端面を高さ方向で別の回路基板の板面に埋め込み、各外部電極を各回路基板の異なる回路パターンと各々直に対面させて電気的に接合する三次元搭載用の貫通型として構成したことを特徴とする三次元搭載用貫通型積層セラミックコンデンサ。」
　
（補正後）
「　【請求項１】
　所定パターンの内部電極と長方形のセラミック層とを交互に複数積層させて積層チップ素体を形成し、その積層チップ素体の内部電極と電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の所定面に設ける三次元搭載用の貫通型積層セラミックコンデンサにおいて、
　セラミック層を介し、セラミック層の各短辺寄りを除く中間部で両長辺に亘る第１の内部電極と、セラミック層の面内に位置する主要部から各短辺に延びる二つの引出し部を有する第２の内部電極とを交互に積層させて積層チップ素体を形成し、
　第１の内部電極とセラミック層の各長辺に露出する部分で電気的に導通する一対の第１外部電極を積層チップ素体の相対する上下面にそれぞれ設け、第２の内部電極と各引出し部で電気的に導通する単一の第２外部電極を積層チップ素体の側端面全周に亘って設け、
　前記第１の内部電極における前記一対の第１の外部電極との接続部の幅が、前記一対の第１の外部電極間の距離よりも大きく、
　前記積層チップ素体を形成するセラミック層の短辺側を高さ方向として部品全体の高さ方向を低く抑え、部品全体を上下の相対する第１回路基板の板面間に挟み込むと共に、部品全体の側端面を高さ方向で、前記一対の第１回路基板の間に位置する別の第２回路基板の板面に埋め込み、各外部電極を各回路基板の異なる回路パターンと各々直に対面させて電気的に接合する三次元搭載用の貫通型として構成したことを特徴とする三次元搭載用貫通型積層セラミックコンデンサ。」
　
（２）本件補正についての検討
ア　補正事項の整理
　本件補正を整理すると次のとおりである。
［補正事項１］
　平成２１年３月２３日付けの手続補正書により補正された請求項１（以下「旧請求項１」という。）の「第１の内部電極とセラミック層の各長辺に露出する部分で電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の相対する上下面に設け、第２の内部電極と各引出し部で電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の側端面全周に亘って設け」を、
「第１の内部電極とセラミック層の各長辺に露出する部分で電気的に導通する一対の第１外部電極を積層チップ素体の相対する上下面にそれぞれ設け、第２の内部電極と各引出し部で電気的に導通する単一の第２外部電極を積層チップ素体の側端面全周に亘って設け」とする。
［補正事項２］
　旧請求項１の「亘って設け、」を、
「亘って設け、　前記第１の内部電極における前記一対の第１の外部電極との接続部の幅が、前記一対の第１の外部電極間の距離よりも大きく、」とする。
［補正事項３］
　旧請求項１の「その積層チップ素体を形成するセラミック層の短辺側を高さ方向として部品全体の高さ方向を低く抑え、部品全体を上下の相対する回路基板の板面間に挟み込むと共に、部品全体の側端面を高さ方向で別の回路基板の板面に埋め込み」を、
「前記積層チップ素体を形成するセラミック層の短辺側を高さ方向として部品全体の高さ方向を低く抑え、部品全体を上下の相対する第１回路基板の板面間に挟み込むと共に、部品全体の側端面を高さ方向で、前記一対の第１回路基板の間に位置する別の第２回路基板の板面に埋め込み」とする。
［補正事項４］
　明細書の発明の詳細な説明の段落【００１１】を補正する。
　
イ　新規事項の追加の有無について
　以下、補正事項１及び補正事項２について検討する。
（ア）補正事項１について
　本願の願書に最初に添付された明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付された明細書又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）の段落【００１６】及び図１並びに３に記載されており、補正事項１は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、補正事項１は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
（イ）補正事項２について
　「前記第１の内部電極における前記一対の第１の外部電極との接続部」あるいは「前記一対の第１の外部電極間の距離」については当初明細書等の段落【００１４】及び【００１６】ないし【００１８】並びに図１ないし３に記載されている。
　そして、当初明細書等には、「『第１の内部電極１１，１２…』における『一対の第１の外部電極３』との接続部」について、「第１の内部電極１１…とセラミック層２の長辺２ｃ，２ｄに沿って露出する部分で電気的に導通する各外部電極３（作図上、下側は隠れている。）を積層チップ素体の上下面に設ける」（段落【００１６】）と記載されているが、「当該『電気的に導通する』部分の『幅』」、すなわち「接続部の幅」について記載も示唆もされておらず、「『第１の内部電極１１，１２…』における『一対の第１の外部電極３』との接続部の幅」と「『一対の第１の外部電極３』間の『距離Ｈ』」との相対的な大小関係について何ら記載も示唆もされていない。
　また、当初明細書等を精査しても、当業者が技術常識を勘案することにより、「第１の内部電極における一対の第１の外部電極との接続部の幅」が、「一対の第１の外部電極間の距離」よりも大きいことを認識できるような記載も見いだせない。
　
　なお、これに関連して、審判請求人は、平成２３年１０月１１日付けの回答書の「【回答の理由】３．前置報告書の内容に対する反論」の「３Ｂ．「前記第１の内部電極における前記一対の第１の外部電極との接続部の幅が、前記一対の第１の外部電極間の距離よりも大きく」において、「これらの記載から、「第１の内部電極１１　…における一対の第１の外部電極３との
接続部の幅
電極パターン
ほとんど、大部分で、両長辺２ｃ，２ｄに亘っている
第１の内部電極１
１　
の電極パターンは、横長に形成することが自明である
　コンデンサの容量を上げるために、セラミック層の両長辺２ｃ、２ｄ方向における第１の内部電極１１　の電極パターンの長さ（幅）を広げて形成することは当業者であれば容易になし得ることが事実であるとしても、そのことから、第１の内部電極１１　の電極パターン幅を高さよりも大きくし、横長に形成することが自明であるとはいえない。
　したがって、審判請求人の上記主張は採用できない。
　
　よって、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものではないから、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものではない。
　
（ウ）新規事項の追加の有無についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、補正事項２を含むものであるから、他の補正事項について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第３項（平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項をいう。以下同じ。）に規定する要件を満たしていない。
　
（３）補正の却下の決定についてのむすび
　以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２１年３月２３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。