(57)【要約】【課題】小型軽量で簡単な構造でありながら所望の電気特性を得ることができ、特に結合量が大きく比較的大きな電力を扱うことを可能にする。【解決手段】第１および第２のマイクロストリップ線路２，３と、インダクタンス素子として機能する第１および第２の疎結合線路２３ａ，２３ｂおよび３３ａ，３３ｂを、回路基板１上において、導電パターンとスルーホールにより構成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
偏波方向の異なる２個のアンテナに対し無線信号を供給する方向性結合器であって、
裏面に接地パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の表面に形成され、前記無線信号の伝送方向に当該無線信号の１／４波長に渡り相互に近接する結合部位を有する第１および第２のマイクロストリップ線路と、
前記回路基板の表面に形成され、前記第１のマイクロストリップ線路における前記無線信号の伝送方向の中心点から当該無線信号の１／１６波長の点と、前記第２のマイクロストリップ線路の前記結合部位の両端部との間をそれぞれ接続する一対の第１の疎結合線路と、
前記回路基板の表面に形成され、前記第２のマイクロストリップ線路における前記無線信号の伝送方向の中心点から当該無線信号の１／１６波長の点と、前記第１のマイクロストリップ線路の前記結合部位の両端部との間をそれぞれ接続する一対の第２の疎結合線路と
を具備することを特徴とする方向性結合器。
【請求項２】
前記第１および第２の疎結合線路は、それぞれ前記第２および第１のマイクロストリップ線路の前記結合部位の両端部に対し、前記回路基板の裏面に部分的に形成された導電パターンおよびスルーホールを介して接続されることを特徴とする請求項１記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記回路基板の裏面に部分的に形成された導電パターンを跨ぐように前記回路基板の表面に形成され、両端がスルーホールを介して前記回路基板の裏面に形成された接地パターンに接続される複数のブリッジ線路を、さらに具備することを特徴とする請求項２記載の方向性結合器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば船舶や車両、航空機、地上基地局、中継装置等の種々プラットフォームで使用されるアンテナ装置に設けられる方向性結合器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話向けの無線信号やテレビ放送の地上波を地下街等の不感地帯に再送信する中継用のアンテナには、設置場所や美観等の問題から小型軽量のアンテナが要求され、その一つとして円偏波を用いたアンテナが用いられる。円偏波アンテナには、ヘリカルアンテナやループアンテナ、切欠付パッチアンテナのように、構造として円偏波を放射するものと、ダイポールアンテナや切欠きのないパッチアンテナ、八木宇田アンテナのように直線偏波を放射するアンテナを２台組み合わせ、これらのアンテナに対し給電する位相を９０度ずらすことで、円偏波を放射するものがある。このうち、後者のタイプは、ヘリカルアンテナ等と異なり、左旋円偏波と右旋円偏波の両方を同時に放射する直交円偏波共用アンテナとして用いることができるという特徴を有する。
【０００３】
ところで、直交円偏波共用アンテナは、偏波方向の異なる２つのアンテナに対し方向性結合器を介して給電する。方向性結合器としては以下の３つのタイプがある（例えば特許文献１を参照）。  
第１のタイプは、集中定数素子を用いるものである。このタイプは、小型化が容易であるが、その反面部品点数が増えると共に部品を装着する高さが必要であり、また許容される電力が小さいという欠点を有する。
【０００４】
第２のタイプは、１／４波長の格子状回路を形成するもので、例えばブランチラインカプラまたはラットレースと呼ばれるものである。このタイプは、プリント基板上に製作することができ、他の部品を必要とせずに製作が容易であるという利点を有する。ところが、回路の占有面積が波長に依存し大型化し易いという問題点がある。
【０００５】
第３のタイプは、１／４波長の結合線路を形成するものである。このタイプは、結合線路を用意することで、動作周波数や減衰量の調整が容易で、幅方向のサイズを波長に対し十分小さくできるという利点を有する。しかし、結合線路の流通性が低く、また入手が困難でコストアップが避けられない。さらに、プリント基板の組合せによる構造は、基板面からの高さが必要となり、プリント基板１枚のみで形成する場合には一般に十分な結合量を得ることができない。また、等分配（分配損失−３dB）特性を得るには、結合線路間の距離を十分に小さくしなければならず、製品のばらつきや損失が大きくなり、許容電力の制限を受けるといった問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１７６３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
小型軽量の直交円偏波共用アンテナを製作するには、方向性結合器についても小型軽量で簡単な構造が望まれる。しかしながら、従来の方向性結合器では上記した理由から上記要求を満たすことは難しい。
【０００８】
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、小型軽量で簡単な構造でありながら所望の電気特性を得ることができ、特に結合量が大きく比較的大きな電力を扱うことが可能な方向性結合器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためにこの発明の第１の態様は、偏波方向の異なる２個のアンテナに対し無線信号を供給する方向性結合器であって、裏面に接地パターンが形成された回路基板と、上記回路基板の表面に形成され上記無線信号の伝送方向に当該無線信号の１／４波長に渡り相互に近接する結合部位を有する第１および第２のマイクロストリップ線路と、上記回路基板の表面に形成され上記第１および第２のマイクロストリップ線路における上記無線信号の伝送方向の中心点から当該無線信号の１／１６波長の点と、上記第２および第１のマイクロストリップ線路の上記結合部位の両端部との間をそれぞれ接続する、第１および第２の疎結合線路とを具備するようにしたものである。
【００１０】
この発明の第２の態様は、上記第１および第２の疎結合線路を、上記第２および第１のマイクロストリップ線路の上記結合部位の両端部に対し、上記回路基板の裏面に部分的に形成された導電パターンおよびスルーホールを介して接続するように構成したものである。
【００１１】
この発明の第３の態様は、上記回路基板の裏面に部分的に形成された導電パターンを跨ぐように上記回路基板の表面に形成され、両端がスルーホールを介して上記回路基板の裏面の接地パターンに接続される複数のブリッジ線路を、さらに具備するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の第１の態様によれば、第１および第２のマイクロストリップ線路と、インダクタンス素子として機能する第１および第２の疎結合線路が、回路基板上に形成される導電パターンとスルーホールにより構成される。このため、製作精度の管理が容易であり、第１および第２のマイクロストリップ線路の間隔、および第１および第２の疎結合線路によるインダクタンス値を所望の値に精度良く設定することができる。この結果、偏波の電圧定在波比（Voltage Standing Wave Ratio：ＶＳＷＲ）特性、通過方向への結合度および通過損失、阻止方向への結合減衰量といった各電気特性を、精度良く所望の値に設定することが可能となる。また、異なる電位が対向する第１および第２のマイクロストリップ線路の結合部位間の間隔を十分に広く設定できるので、集中定数回路では得られない大きな許容電力を得ることができる。
【００１３】
さらに、集中定数素子等の回路部品を装着する必要がなく、１枚の両面加工の回路基板のみにより製作できるので、高さ方向のサイズが小さくかつ軽量で安価な方向性結合器を提供することができる。また、第１および第２のマイクロストリップ線路に給電点を設ければよいので、無線回路やアンテナに接続するための同軸ケーブルとの接続性を良好に保つことができる。
【００１４】
この発明の第２の態様によれば、第１および第２の疎結合線路と第２および第１のマイクロストリップ線路との接続が、回路基板の裏面に部分的に形成された導電パターンとスルーホールを介して行われる。このため、接続ケーブルを必要とせず、これによっても方向性結合器の高さ方向のサイズを小さくすることができる。
【００１５】
この発明の第３の態様によれば、ブリッジ線路も導電パターンとスルーホールにより形成されるので、方向性結合器の高さ方向のサイズを小さく維持することができる。
【００１６】
すなわちこの発明の各態様によれば、小型軽量で簡単な構造でありながら所望の電気特性を得ることができ、特に結合量が大きく比較的大きな電力を扱うことが可能な方向性結合器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る方向性結合器の構成を示す斜視図。
【図２】図１に示した方向性結合器の基板表面における導電パターンを示す図。
【図３】図１に示した方向性結合器の基板裏面における接地パターンおよび導電パターンを示す図。
【図４】図１に示した方向性結合器の基板に設けられるスルーホールの位置を示す図。
【図５】図１に示した方向性結合器による通過特性および減衰特性のシミュレーション結果を示す図。
【図６】この発明の第２の実施形態に係る方向性結合器の構成を示す斜視図。
【図７】図６に示した方向性結合器の基板表面における導電パターンおよび接地パターンを示す図。
【図８】図６に示した方向性結合器の基板裏面における導電パターンおよび接地パターンを示す図。
【図９】図６に示した方向性結合器の基板に設けられるスルーホールの位置を示す図。
【図１０】図６に示した方向性結合器による通過特性および減衰特性のシミュレーション結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照してこの発明に係わる実施形態を説明する。  
［第１の実施形態］
図１はこの発明の第１の実施形態に係る方向性結合器の構成を示す斜視図であり、図中１は印刷配線板からなる回路基板を示している。図２は回路基板１の表面に形成される導電パターンを示す図、図３は回路基板１の裏面に形成される接地パターンおよび導電パターンを示す図、図４は回路基板１の表面の導電パターンと裏面の接地パターンまたは導電パターンとの間を接続するスルーホールの配置位置を示す図である。
【００１９】
回路基板１の裏面には、図３に示すようにそのほぼ全面に接地パターン１１が形成されている。この接地パターン１１は、その内部領域の２箇所において長方形の長穴部１２，１２を有しており、この長穴部１２ａ，１２ｂ内にはそれぞれ接地パターン１１と非接触の状態で線状の導電パターン１３ａ，１３ｂが形成されている。
【００２０】
一方、回路基板１の表面には、図２に示すように第１および第２のマイクロストリップ線路２，３が形成されている。第１および第２のマイクロストリップ線路２，３はいずれも、結合線路２１，３１と、この結合線路２１，３１の両端部から延在するように形成された給電用パターン２２ａ，３２ａおよび２２ｂ，３２ｂとを備えている。
【００２１】
結合線路２１，３１は、取り扱う無線信号の１／４波長の長さを有し、この１／４波長の区間が所定のギャップＷを隔てて相互に近接配置される。なお、ギャップＷは回路基板１の誘電体の板厚に応じて設定される。給電用パターン２２ａ，３２ａおよび２２ｂ，３２ｂの端部には、それぞれ給電点Ａ，ＤおよびＢ，Ｃが設けられる。給電点Ａは同軸ケーブル等を介して図示しない無線回路が接続され、また給電点Ｂ，Ｃはそれぞれ偏波方向の異なる２個のアンテナに接続される。Ｄへは整合終端、または直交円偏波による２偏波を得る場合などの２つ目の無線回路に接続される。
【００２２】
また回路基板１の表面には、図２に示すように上記結合線路２１，３１の両端側の両側部に、当該結合線路２１，３１から離間した状態で、疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂが形成されている。疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂは何れもＬ字型をなす導電パターンからなり、一端が図１および図２に示すように上記結合線路２１，３１の長手方向の中心位置から両端方向へ上記無線信号の１／１６波長離れた位置に接続される。一方、疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂの他端は、それぞれスルーホール２３ａ１，３３ａ１を介して、回路基板１の裏面に形成された上記導電パターン１３ａ，１３ｂに接続される。
【００２３】
さらに回路基板１の表面には、上記裏面に形成された導電パターン１３ａ，１３ｂを跨ぐ位置に、図１および図２に示すように導電パターン４ａ，５ａ，６ａおよび４ｂ，５ｂ，６ｂが形成されている。導電パターン４ａ，５ａ，６ａは、それぞれ図４に示す３対のスルーホール４ａ１と４ａ２、５ａ１と５ａ２、６ａ１と６ａ２を介して、回路基板１の裏面に形成された接地パターン１１に接続される。同様に導電パターン４ｂ，５ｂ，６ｂも、それぞれ図４に示す３対のスルーホール４ｂ１と４ｂ２、５ｂ１と５ｂ２、６ｂ１と６ｂ２を介して、回路基板１の裏面に形成された接地パターン１１に接続される。導電パターン４ａ，５ａ，６ａおよび４ｂ，５ｂ，６ｂは接地用の渡り線（ブリッジ線路）として機能する。
【００２４】
すなわち、疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂは、上記結合線路２１ａ，３１ｂに対する高インダクタンスの線路として機能する。疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂのインダクタンス値は、導電パターンの幅と結合線路２１ａ，３１ｂに対する離間距離により決定され、これらのサイズを任意に選ぶことで、無線信号の分配比を任意に可変設定することができる。
【００２５】
このように構成された方向性結合器を使用する場合、給電点Ａに無線回路（図示省略）を接続し、給電点Ｂ，Ｃにそれぞれ偏波方向が互いに９０°異なる第１および第２のアンテナ（図示省略）を接続し、Ｄを整合終端とする。そうすると、無線回路から出力された無線信号は、第２のマイクロストリップ線路３の給電点Ａに入力された後、結合線路３１を通って給電点Ｂに伝達され、この給電点Ｂから第１のアンテナに供給される。またそれと共に、上記給電点Ａに入力された無線信号は、ギャップＷを介して第１のマイクロストリップ線路２の結合線路２１に伝達され、この結合線路２１を通って給電点Ｃに伝達され、この給電点Ｃから第２のアンテナに供給される。
【００２６】
すなわち、上記給電点Ａに入力された無線信号は給電点Ｂ，Ｃに分配されて、それぞれ第１および第２のアンテナに給電される。このとき、上記給電点Ｂ，Ｃへの無線信号の分配比は、上記疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂによりそれぞれ設定されるインダクタンス値により、例えば５０：５０となるように設定される。また、上記給電点Ｂから出力される無線信号の位相は、給電点Ａに入力された無線信号に対し略９０°移相され、また上記給電点Ｃから出力される無線信号の位相は、給電点Ａに入力された無線信号に対し略１８０°移相されたものとなる。なお、給電点Ｄへの無線信号の伝達は阻止される。このため、２個のアンテナへは電力値が同一でかつ位相がそれぞれ略９０°および略１８０°に移相された無線信号が供給されることになる。
【００２７】
図５は、以上のように構成された方向性結合器による無線信号の通過量および減衰量の周波数特性をシミュレーションした結果を示すものである。同図に示すように、使用対象の１．２５〜１．４５GHz帯において、比帯域幅が約５％で、通過量が概ね−３dB以上となり、かつ減衰量が概ね−２５dB以下となる方向性結合器を提供することができる。
【００２８】
以上述べたように第１の実施形態における方向性結合器では、第１および第２のマイクロストリップ線路２，３と、インダクタンス素子として機能する第１および第２の疎結合線路２３ａ，２３ｂおよび３３ａ，３３ｂを、回路基板１上において導電パターンとスルーホールにより構成している。このため、偏波のＶＳＷＲ特性、通過方向への結合度および通過損失、阻止方向への結合減衰量等の各電気特性を、プリントパターンの寸法を選択することで、容易に精度良く設定することが可能となる。また、異なる電位が対向する結合線路２１，３１を構成する導電パターン間の間隙を、例えば０．３mm以上というように十分に広く設定できるので、集中定数回路では得られない例えば２０W以上の大きな許容電力を得ることができる。
【００２９】
さらに第１の実施形態の方向性結合器によれば、上記したようにインダクタンス素子を、１枚の両面加工の回路基板１に導電パターンとスルーホールからなる疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂを形成することで実現したので、インダクタンス素子を別途用意して実装する必要がなく、これにより高さ方向のサイズが小さくかつ軽量で安価な方向性結合器を提供することができる。また、マイクロストリップ線路２，３に給電点Ａ〜Ｄを設ければよいので、無線回路やアンテナに接続するための同軸ケーブルとの接続性を良好に保つことができる。さらに、回路基板１の幅方向の寸法が小さく小型に構成できると共に、略左右対称形状であるため２点給電を必要とするアンテナおよび回路等の対称性を維持しやすいという利点もある。
【００３０】
［第２の実施形態］
図６はこの発明の第２の実施形態に係る方向性結合器の構成を示す斜視図であり、図中７は印刷配線板からなる回路基板を示している。図７は回路基板７の表面に形成される導電パターンおよび接地パターンを示す図、図８は回路基板７の裏面に形成される導電パターンおよび接地パターンを示す図、図９は回路基板７の表面の導電パターンおよび接地パターンと裏面の導電パターンおよび接地パターンとの間を接続するスルーホールの配置位置を示す図である。
【００３１】
回路基板の表面には、図７に示すようにほぼ半面に接地パターン７１が形成され、また他の半面には第１のコプレーナ線路８が形成されている。第１のコプレーナ線路８は、図７に示すように、接地パターン８１と、一対の導電パターン８２ａ，８２ｂと、これらの導電パターン８２ａ，８２ｂに接続される給電用パターン８３ａ，８３ｂとを備えている。
【００３２】
接地パターン８１は、図９に示すスルーホール群７５を介して、回路基板７の裏面に形成される接地パターン７２に接続される。導電パターン８２ａ，８２ｂは、図７に一部拡大して示すように、先端辺がクランク状に凹凸形成されており、これらの凹凸部が相互に一定のギャップ８２ｃを隔てて噛み合うように対向配置されている。給電用パターン８３ａ，８３ｂの端部にはそれぞれ給電点Ｄ，Ｂが設けられる。なお、８４ａ，８４ｂはスタブとして機能する。
【００３３】
一方、回路基板７の裏面には、上記表面に形成された第１のコプレーナ線路８と対向する半面に接地パターン７２が形成され、また他の半面には第２のコプレーナ線路９が形成されている。接地パターン７２は、図９に示すスルーホール群７３ａ，７３ｂを介して、回路基板７の表面に形成された上記接地パターン７１に接続される。
【００３４】
第２のコプレーナ線路９は、図８に示すように、接地パターン９１と、一対の導電パターン９２ａ，９２ｂと、これらの導電パターン９２ａ，９２ｂに接続される給電用パターン９３ａ，９３ｂとを備えている。接地パターン９１は、図９に示すスルーホール群７４を介して、回路基板７の表面に形成された上記接地パターン７１に接続される。
【００３５】
導電パターン９２ａ，９２ｂは、上記第１のコプレーナ線路８の導電パターン８２ａ，８２ｂと同様に、先端辺がクランク状に凹凸形成されており、これらの凹凸部が相互に一定の間隔９２ｃを隔てて噛み合うように対向配置されている。上記凹凸部は、図９に示すスルーホール群７６を介して、回路基板７の表面に形成された導電パターン８２ａ，８２ｂの上記凹凸部に接続される。給電用パターン９３ａ，９３ｂの端部にはそれぞれ給電点Ａ，Ｃが設けられる。なお、９４ａ，９４ｂはスタブとして機能する。
【００３６】
上記第１および第２のコプレーナ線路８，９において、上記導電パターン８２ａ，８２ｂおよび９２ａ，９２ｂの長手方向の寸法は、使用対象の無線周波数の１／４波長に設定される。
【００３７】
このように構成された方向性結合器を使用する場合、給電点Ａに無線回路（図示省略）を接続し、給電点Ｂ，Ｄにそれぞれ偏波方向が互いに９０°異なる第１および第２のアンテナ（図示省略）を接続する。そうすると、無線回路から出力された無線信号は、第２のコプレーナ線路９の給電点Ａに入力された後、導電パターン９２ａ，９２ｂおよび８２ａ，８２ｂを介して給電点Ｂ，Ｄからそれぞれ出力され、第１および第２のアンテナに供給される。なお、第１および第２のコプレーナ線路８，９間の方向性を有する結合損失により、無線信号は給電点Ｃから出力されない。
【００３８】
すなわち、上記給電点Ａに入力された無線信号は給電点Ｂ，Ｄに分配されて、それぞれ第１および第２のアンテナに給電される。このとき、上記給電点Ｂ，Ｄへの無線信号の分配比は、上記疎結合線路８２ａ，９２ａおよび８２ｂ，９２ｂによりそれぞれ設定される結合度により、例えば５０：５０となるように設定される。また、上記給電点Ｄから出力される無線信号の位相は、給電点Ａに入力された無線信号に対し略９０°移相され、また上記給電点Ｂから出力される無線信号の位相は、給電点Ａに入力された無線信号に対し略１８０°移相されたものとなる。なお、給電点Ｃへの無線信号の伝達は阻止される。このため、２個のアンテナへは電力値が同一でかつ位相がそれぞれ略９０°および略１８０°に移相された無線信号が供給されることになる。
【００３９】
図１０は、以上のように構成された方向性結合器による無線信号の通過量および減衰量の周波数特性をシミュレーションした結果を示すものである。同図に示すように、使用対象の１．２〜１．５GHz帯において、比帯域幅が約１０％で、通過量が概ね−３dB以上となり、かつ減衰量が概ね−２５dB以下となる方向性結合器を提供することができる。
【００４０】
以上述べたように第２の実施形態における方向性結合器では、信号伝送方向に略１／４波長の長さで接近配置された第１および第２のコプレーナ線路８，９を、回路基板７においてその中央位置で表裏が入れ替わるように形成している。このため、偏波のＶＳＷＲ特性、通過方向への結合度および通過損失、阻止方向への結合減衰量等の各電気特性を、プリントパターンの寸法を選択することで、容易に精度良く設定することが可能となる。
【００４１】
また、インダクタンス素子等の集中定数素子を別途用意して実装する必要がなく、これにより高さ方向のサイズが小さくかつ軽量で安価な方向性結合器を提供することができる。また、コプレーナ線路８，９に給電点Ａ〜Ｄを設ければよいので、無線回路やアンテナに接続するための同軸ケーブルとの接続性を良好に保つことができる。さらに、略左右対称形状であるため２点給電を必要とするアンテナおよび回路等の対称性を維持しやすいという利点もある。
【００４２】
［その他の実施形態］
なお、この発明は上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、第１の実施形態では、給電点Ｂ，Ｃへの無線信号の分配比を５０:５０に設定した場合について説明したが、疎結合線路２３ａ，３３ａおよび２３ｂ，３３ｂの線幅および結合線路２１，３１からの距離を適宜選ぶことで、給電点Ｂ，Ｃへの無線信号の分配比を５０:５０以外の値に設定してもよい。この分配比を任意に設定することで、２個のアンテナから放射される電波の偏波の形状を可変することが可能となる。
【００４３】
その他、マイクロストリップ線路および疎結合線路を構成する導電パターンの形状やその寸法、コプレーナ線路を構成する導電パターンの形状やその寸法、給電点の設置位置等についても、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。
【００４４】
要するにこの発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、各実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１，７…回路基板、２，３…マイクロストリップ線路、４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，１３ａ，１３ｂ，８２ａ，８２ｂ，９２ａ，９２ｂ…導電パターン、８，９…コプレーナ線路、１１，７１，７２，８１，９１……接地パターン、１２ａ，１２ｂ…長穴部、２１，３１…結合線路、２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ，８３ａ．８３ｂ，９３ａ，９３ｂ…給電用パターン、２３ａ，３３ａ，２３ｂ，３３ｂ…疎結合線路、２３ａ１，３３ａ１，２３ｂ１，３３ｂ１，４ａ１，５ａ１，６ａ１，４ａ２，５ａ２，６ａ２，７３ａ，７３ｂ，７４，７５…スルーホール、８２ｃ…ギャップ、８４ａ，８４ｂ，９４ａ，９４ｂ…スタブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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