【手続補正書】
【提出日】平成17年7月11日(2005.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  １以上のガスを用いて基板を処理するための装置であって、
モジュール支持フレームと、
前記モジュール支持フレームによって支持されるプロセスチャンバと、
前記モジュール支持フレームによって支持され、プロセスチャンバに流体で連通し、且つ前記プロセスチャンバに前記１以上のガスを供給するのに適合したガス分配システムと、
を有し、
前記ガス分配システムは、１以上の液体先駆物質を有することを特徴とする装置。
【請求項２】  前記ガス分配システムは、前記プロセスチャンバに取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】  更に、前記モジュール支持フレームの下端に取付けられたホイールを有することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項４】  前記プロセスチャンバは、化学気相堆積プロセスチャンバであることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】  前記ガス分配システムは、更に、前記プロセスチャンバと連通した一組のガス供給ラインと、
前記プロセスチャンバと前記一組のガス供給ライン間で前記流体を制御するために、前記プロセスチャンバと前記一組のガス供給ラインと液体で連通する複数のバルブを有することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項６】  前記ガス分配システムは、更にエバポレータを有することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項７】  前記ガス分配システムと前記プロセスチャンバ間の距離は、約３フィートより小さいことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項８】  プロセスチャンバモジュールであって、
モジュール支持フレームと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、且つ前記モジュール支持フレームによって支持されるプロセスチャンバと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、且つ前記モジュール支持フレームによって支持され、前記プロセスチャンバに前記１以上のガスを供給するのに適合したガス分配システムと、
を有し、
前記ガス分配システムは、１以上の液体先駆物質と１以上のエバポレータを有することを特徴とする装置。
【請求項９】  前記ガス分配システムは、前記プロセスチャンバに接近して配置されることを特徴とする請求項８に記載のプロセスチャンバモジュール。
【請求項１０】  前記ガス分配システムは、前記プロセスチャンバに取付けられることを特徴とする請求項８に記載のプロセスチャンバモジュール。
【請求項１１】  更に、前記モジュール支持フレームの下端に取付けられたホイールを有することを特徴とする請求項８に記載のプロセスチャンバモジュール。
【請求項１２】  前記プロセスチャンバは、化学気相堆積プロセスチャンバであることを特徴とする請求項８に記載のプロセスチャンバモジュール。
【請求項１３】  前記ガス分配システムと前記プロセスチャンバ間の距離は、約３フィートより小さいことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１４】  １以上のガスをプロセスチャンバに分配する方法であって、
ガス分配システムと前記プロセスチャンバ間に流体の連通を与えるステップと、
前記ガス分配システムに設けられた１以上の液体先駆物質から１以上のガスを含んで、１以上のガスを前記ガス分配システムから分配するステップと、
を有し、
モジュール支持フレームが前記ガス分配システムと前記プロセスチャンバを支持することを特徴とする方法。
【請求項１５】  前記モジュール支持フレームは、ホイールを有することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】  前記ガス分配システムは、エバポレータを有することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】  更に、前記１以上のガスが前記ガス分配システムと前記プロセスチャンバ間に約２フィートより小さく流れなければならないように、前記ガス分配システムと前記プロセスチャンバを互いに２フィートより小さく配置するステップを有することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】  １以上のガスを用いて基板を処理するための装置であって、
モジュール支持フレームと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、前記モジュール支持フレームによって支持されるプロセスチャンバと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、前記モジュール支持フレームによって支持され、且つ前記プロセスチャンバに前記１以上のガスを供給するのに適合したガス分配システムと、
を有し、
前記ガス分配システムは、エバポレータと、前記プロセスチャンバと前記エバポレータに流体で連通する流体分配ラインとを有し、
前記エバポレータと前記プロセスチャンバ間の流体分配ラインの長さが約５フィートより小さいことを特徴とする装置。
【請求項１９】  １以上のガスを用いて基板を処理するための装置であって、
モジュール支持フレームと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、前記モジュール支持フレームによって支持される化学気相堆積チャンバと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、前記モジュール支持フレームによって支持されるガス分配システムと、
を有し、
前記ガス分配システムは、前記化学気相堆積チャンバに流体で連通し、且つ前記１以上のガスを前記化学気相堆積チャンバに供給するのに適合されており、
前記ガス分配システムは、
エバポレータと、
前記化学気相堆積チャンバと前記エバポレータに流体で連通する流体分配ラインと、
キャリアガス源と前記化学気相堆積チャンバと流体で連通するキャリアガス供給ラインと、
を有し、
前記エバポレータと前記化学気相堆積チャンバ間の流体分配ラインの長さが約５フィートより小さいことを特徴とする装置。
【請求項２０】  １以上のガスを用いて基板を処理するためのシステムであって、
移送チャンバと、
前記移送チャンバに接続された２つ以上の化学気相堆積チャンバアッセンブリと、
を有し、
各々の化学気相堆積チャンバアッセンブリは、
モジュール支持フレームと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、前記モジュール支持フレームによって支持されるプロセスチャンバと、
前記モジュール支持フレームに取付けられ、前記モジュール支持フレームによって支持されるガス分配システムと、
を有し、
前記ガス分配システムは、前記化学気相堆積チャンバに流体で連通し、且つ前記１以上のガスを前記プロセスチャンバに供給するのに適合されており、
前記ガス分配システムは、
エバポレータと、
前記プロセスチャンバと前記エバポレータに流体で連通する流体分配ラインと、
を有し、
前記エバポレータと前記プロセスチャンバ間の流体分配ラインの長さが約５フィートより小さいことを特徴とする装置。
【請求項２１】  前記モジュール支持フレームは、前記プロセスチャンバが前記移送チャンバに取付けられないとき、前記モジュール支持フレームを支持するのに適合された複数のホイールを有することを特徴とする請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】  １以上の流体をプロセスチャンバに分配する方法であって、
モジュール支持フレーム上に前記１以上の流体を供給するのに適合したガス分配システムとプロセスチャンバを取付け、前記ガス分配システムと前記プロセスチャンバを支持するステップと、
前記ガス分配システムと前記プロセスチャンバ間に、１以上の流体分配ラインを用いて流体の連通を与えるステップと、
３フィートより小さい１以上の流体分配ラインの少なくとも１つを通して、蒸発した材料を前記ガス分配システムから前記プロセスチャンバへ分配するステップと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２３】  移送チャンバに取付けられる真空処理チャンバアッセンブリ内で基板を処理する方法であって、
前記真空処理チャンバアッセンブリを前記移送チャンバにローリングして、取付けることによって、前記真空処理チャンバアッセンブリを前記移送チャンバに据付けるステップと、
前記移送チャンバ内に配置されたロボットを使って、基板を前記移送チャンバから前記プロセスチャンバに移送するステップと、
約５フィートより小さい１以上の流体分配ラインの少なくとも１つを通して、１以上のガスを前記ガス分配システムから前記プロセスチャンバへ給送するステップと、
を有し、
前記真空処理チャンバアッセンブリは、
１以上の流体分配ラインを通して１以上の流体を供給するのに適合したガス分配システムと、
モジュール支持フレームに取付けられたプロセスチャンバと、
を有することを特徴とする方法。