【手続補正書】
【提出日】平成17年11月7日(2005.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハを処理するための浸漬システムであって、さらに、
第一成分の流量が制御可能となるように、流動する第一成分と流通する第一流体制御装置と、
第二成分の流量が制御可能となるように、流動する第二成分と流通する第二流体制御装置と、
少なくとも前記第一及び第二の流動する成分を混合させて用意された、流動する処理用の液体の特性又はプロセスパラメーターを計測するため、前記浸漬システムに対して操作可能なように設けられる第一計測装置と、この際、前記特性又はプロセスパラメーターは前記流動する第一及び第二の成分の相対的な流量の変化に応じて変化し、
前記第一計測装置、前記第一流体制御装置及び前記第二流体制御装置と接続されて、前記計測装置からの計測を用いて、これに応じて、少なくとも前記第一と第二の流体制御装置のいずれかを動的に調整し、このため、前記第一及び第二の成分を混合させることによる前記相対的な流量を変化させることで、前記特性を制御する制御システムとを有することを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記第一流体制御装置と前記第二流体制御装置のうちの少なくとも１つは、制御弁を構成することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第一計測装置は、プロセスパラメーターを計測することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記計測されるプロセスパラメーターは、時間、流量または送られる容量であることを特徴とする請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
さらに、前記流動する処理用の液体に対して操作可能となるように第二計測装置を設けて、前記制御システムと接続させることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記第二計測装置は前記流動する処理用の液体の特性を計測することを特徴とする請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記計測される特性は、ｐＨ、温度、導電性、濃度、密度または圧力であることを特徴とする請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記第二計測装置は、プロセスパラメーターを計測することを特徴とする請求項５に記載のシステム。
【請求項９】
前記計測されるプロセスパラメーターは、時間、流量または送られる容量であることを特徴とする請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記第二計測装置から送られる１つまたは複数の計測は前記制御システムによって用いられて、少なくとも前記第一と第二の流体制御装置のうちの１つを独立して動的に調整することを特徴とする請求項５に記載のシステム。
【請求項１１】
さらに、前記溶液に対して操作可能となるように第三計測装置を設けて、前記制御システムと接続させることを特徴とする請求項５に記載のシステム。
【請求項１２】
前記第三計測装置は、前記溶液の特性を計測することを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記計測される特性は、ｐＨ、温度、導電性、濃度、密度または圧力であることを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記第三計測装置は、プロセスパラメーターを計測することを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１５】
前記計測されるプロセスパラメーターは、時間、流量または送られる容量であることを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記第二計測装置から送られる１つまたは複数の計測は、前記制御システムによって用いられて、少なくとも前記第一と第二の流体制御装置のうちの１つを独立して動的に調整することを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１７】
さらに、前記制御システムと前記第一流体制御装置と接続し、かつ前記第一成分に対して操作可能となるように少なくとも１つのキャリブレーション装置を備えて、該キャリブレーション装置から送られる情報を用いて、これに応じて、前記第一流体制御装置を動的にキャリブレートさせることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
さらに、前記制御システムと前記第二流体制御装置と接続し、かつ前記第二成分に対して操作可能となるように少なくとも１つのキャリブレーション装置を備えて、該キャリブレーション装置から送られる情報を用いて、これに応じて、前記第二流体制御装置を動的にキャリブレートさせることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１９】
さらに、少なくとも前記ミキシングマニホールドと前記浸漬用の容器の１つに対して、操作可能となるように再循環用ラインを設けることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項２０】
少なくとも二つの流動する流体成分から所望の特性を有するようにリアルタイムに混合溶液を提供して、この混合溶液を用いて少なくとも１つの半導体ウエハを処理するための方法であって、
前記少なくとも二つの流体成分の相対的な流量を決定して、少なくとも２つの前記成分を決定された相対的な流量で混合させたとき、少なくとも所望の特性の近似を有する混合液を形成させるようにし、
少なくとも２つの前記成分を前記決定された相対的な流量で混合させ、
（i）前記成分の少なくとも１つの流量と（ii）前記混合溶液が所望の特性を有しているかについて示す情報のうちの少なくとも１つをリアルタイムで動的に計測させ、
前記混合溶液の特性を制御するため、前記計測に応じて、少なくとも２つの前記成分のうちの少なくとも１つの流量を動的に調整させ、かつ、
前記混合溶液を用いて少なくとも１つの前記半導体ウエハを処理させる、各ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記計測を行うステップでは、少なくとも１つの前記成分の流量を計測することを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記計測を行うステップでは、少なくとも２つの前記成分の各々の流量を個別に計測することを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記混合溶液の前記所望の特性は、動的に計測されることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
さらに、前記処理のステップの少なくとも一部を行う間、前記混合溶液の前記所望の特性を実質的に保つようにするステップを備えることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記混合溶液の前記所望の特性を保つステップでは、前記所望の特性を動的に計測し、この計測に応じて、少なくとも２つの前記成分のうちの少なくとも１つの流量を調整しながら、少なくとも２つの前記成分を混合させ続けることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
さらに、前記少なくとも１つの前記半導体ウエハに対してさらなる処理ステップを施して、この際、前記計測から得られる情報を用いて、前記さらなる処理では閉ループフィードフォワード制御を行うことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２７】
さらに、前記第一と第二の流体制御装置と流通して、前記第一と第二の成分を混合した流動する溶液を浸漬用の容器に送るミキシングマニホールドを有することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項２８】
流動する処理用の液体を用いて、マイクロエレクトロニクスデバイスを処理するための方法であって、
ａ）一つ又は複数の成分の流体を混合させて流動する処理用の液体を形成させる際、前記流動する処理用の液体の一つ又は複数の特性の計測値を用いて、一つ又は複数の流量を動的に調整して、前記流量が調整されて、前記流動する処理用の液体の前記成分の流体の一つ又は複数の流量が一定でないとき、変化する前記処理用の液体の特性を制御させ、
ｂ）前記処理用の液体を前記マイクロエレクトロニクスデバイスと接触させる、各ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項２９】
前記一つ又は複数の特性には、濃度、温度、導電性、密度、圧力又はｐＨが含まれることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
少なくとも二つの成分の流体から用意された流動する処理用の液体を用いて、マイクロエレクトロニクスの部品をエッチング処理するための方法であって、
ａ）望ましい時間に望ましいレベルで前記部品をエッチング処理することが可能な処理用の液体を得られるように、前記少なくとも二つの成分の流体を混合するプロセスの少なくとも一つのプロセスパラメーターを推定し、
ｂ）前記推定されたプロセスパラメーターに基いて、前記少なくとも二つの成分の流体を混合するプロセスを開始し、
ｃ）前記混合時に、前記処理用の液体の一つ又は複数の特性の計測値を利用して、前記エッチング処理の時間を動的に調整することで、前記エッチング処理の望ましいレベルが得られるようにした、各ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項３１】
前記少なくとも一つのプロセスパラメーターには、搬送時間、前記一つ又は複数の成分の流体の流量、又は前記一つ又は複数の成分の流体の搬送容量が含まれることを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記一つ又は複数の特性には、濃度、温度、導電性、密度、圧力又はｐＨが含まれることを特徴とする請求項３０に記載の方法。