【事件の表示】
　特願２０００−２４３９９７「プリンタ、プリンタヘッド及びプリンタヘッドの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　２月１９日出願公開、特開２００２−　５２７２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
（１）手続の経緯
　本願は、平成１２年８月７日の出願であって、平成２２年３月１５日及び同年８月２３日に手続補正がなされ、同年１１月２日付けで平成２２年８月２３日付け手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２３年２月８日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、平成２４年１月１２日付けで平成２３年２月８日付け手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年３月１２日付けで手続補正がなされたものである。
　
（２）本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２４年３月１２日付け手続補正によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載の事項によりそれぞれ特定されるものであるところ、請求項１に係る発明は、平成２４年３月１２日付け手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものであると認める。
　
「少なくとも半導体基板上に、発熱素子、前記発熱素子を駆動するスイッチングトランジスタ及び前記スイッチングトランジスタを駆動する駆動回路を配置し、前記発熱素子を発熱させてインク液室のインクを加熱することにより、所定のノズルよりインク液滴を飛び出させて印刷するプリンタにおいて、
　前記半導体基板の最上層の配線パターンの上層に、下層側の膜厚１０ｎｍのチタン膜と上層側の膜厚１００ｎｍの窒化チタン膜とからなる前記発熱素子を配置したことを特徴とするプリンタ。」（以下「本願発明」という。）
　
２　刊行物の記載事項
　当審拒絶理由で引用した「本願の出願前に頒布された刊行物である特開平８−１３２６１５号公報（以下「引用例」という。）」には、図とともに次の事項が記載されている。（下線は審決で付した。以下同じ。）
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は記録ヘッド用基体並びに該記録ヘッド基体を用いた記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた画像記録装置に関し、特にインクジェットプリンタに最適な記録ヘッド用基体並びに該記録ヘッド基体を用いた記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた画像記録装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】複写機、ファクシミリ装置、ワードプロセッサ、ホストコンピュータの出力用プリンタ、ビデオ出力用プリンタなどの記録装置では、熱を利用して紙などの記録媒体に記録が行なわれる。例えば、
インクジェット記録方式の記録装置であれば、記録信号に応じて熱によってインクを発泡させ、この発泡エネルギーによってインクを吐出口から吐出させる事により記録が行なわれる
【０００３】これらの熱を利用した記録の場合、シリコンなどの基板上に熱源である電気熱変換素子を集積した記録ヘッドが使用されており、例えば駆動に用いられる記録用機能素子をシリコン基板上に一体的に設けられている例が多々あった。特にこのうちインクジェット方式のプリンタは、そのプリント時に発生する騒音を無視できる程度に小さくできるとともに、高速プリントも可能であり、しかも特別な処理を必要とせずにいわゆる普通紙に定着してプリントできるなどの長所があることから近年注目を集めてきた。
【０００４】その中で、例えば、特開昭５４−５１８３７号公報、ドイツ特許公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６４号公報に記載されているインクジェットプリント方法は、熱エネルギーを液体に作用させて、インク吐出のための原動力を得るという点において、他のインクジェット方式に従うプリント方法とは異なる特徴を有している。
【０００５】即ち、上記の公開公報に開示されているプリント方法によれば、熱エネルギーの作用を受けた液体が急峻な体積の増大を伴う状態変化を起し、その状態変化によって生じる作用力によって、プリンタの記録ヘッド部先端のオリフィスから液体が吐出されて、飛翔液滴が形成され、その液滴が記録用紙などの記録媒体に付着して記録が行われる。
【０００６】殊に、ＤＯＬＳ第２８４３０６４号公報に開示されているインクジェットプリント方法によれば、いわゆるドロップ−オン−デマンドのプリント方法に極めて有効に適用されるばかりでなく、記録ヘッドを容易にラインプリンタ型の高密度にマルチオリフィス化されたヘッドに具現化できるので、高解像度、高品質の画像を高速で得られるという特徴を有している。
【０００７】以上のプリント方法に適用される
プリンタ装置の記録ヘッドは、
記録ヘッド基体を含む
【０００８】このような記録ヘッド基体には、一列に配列された複数の発熱体と、１対１で対応してその発熱体を入力画像データに応じてそれぞれ駆動させるドライバと、順次入力される画像データを各ドライバに並列に出力するため発熱体の数と同一ビット数の画像データを一時的に格納するシフトレジスタと、そのシフトレジスタから出力されるデータを一時記憶するラッチ回路とが、同一基板上に設けてられている。このような同一基板上に設けられた記録ヘッド基体は、シリコン基板にＢｉ−ＣＭＯＳと呼ばれるバイポータトランジスタとＣ−ＭＯＳトランジスタの混在するＩＣ上に発熱素子を形成して記録ヘッド基体を構成する。
【０００９】図６を用いて、従来のこの種の
インクジェットプリンタで用いられている記録ヘッド用基体の構造
【００１０】図６に示すように、Ｐ導電体の
Ｓｉ基板２０１に
【００１１】以上のＭＯＳトランジスタにより
ラッチ回路やシフトレジスタ（Ｓ／Ｒ）等のロジック部
発熱素子のドライバとなるＮＰＮ型パワートランジスタ
【００１２】また、各素子間は、フィールド酸化により、酸化膜分離領域２５３を形成し素子分離されている。このフィールド酸化膜は、Ｔａ膜である発熱素子２５５下においては、一層目の畜熱層２１４として作用する。
各素子が形成された後、層間絶縁膜２１６がＣＶＤ法でＰＳＧ、ＢＰＳＧで堆積され、熱処理により平坦化処理等されてからコンタクトホールを介し、一層目のアルミ電極２１７でロジック回路２５０、２５１の配線とパワートランジスタ２５２の配線
ＳｉＯ等の層間絶縁膜２１８
【００１３】保護膜２２１は、プラズマＣＶＤ法によＳｉＮ膜が形成されている。最上層には耐キヤビテーション膜２２２が、Ｔａ等で堆積され、パッド部２５４を開口して形成する。また、２２０は別のＡｌ（アルミ）電極である。このように、従来、熱変換素子群を有し、素子駆動用のパワートランジスタ及び、シフトレジスタとラッチよりなる印字信号に対して、選択的に素子を駆動させるためのロジック回路が一体となった構造となっている。
【００１４】図７及び図８は従来の６４個の記録素子を備える記録ヘッド基体の内部等価回路図である。図７は記録ヘッドを単純駆動する場合の回路構成を、図８は８ブロック×８ヒートの駆動で、かつ偶奇で、発熱体の駆動を別にする場合の回路構成を示している。図において、ヒータ１〜６４は一列に６４個配列された発熱体であり、パワートランジスタでオン／オフされる。この
パワートランジスタは、
ラッチデータ
に従って駆動制御される
ラッチデータはシフトレジスタよりシリアル−パラレル変換されて供給され
【００１５】ここで、インクジェットプリンタにおいては同時にインクを吐出する素子数を減らすことにより、インクタンクからのインク供給が記録画像の品位に影響を与えることがなくなるので、図８の回路構成とすることにより高品位が画像記録が得られる。従って、記録ヘッド内に備えられた複数の記録素子を異なるタイミングで動作させるために複数ブロックに分割し、かつ、隣接し合う記録素子からインクを同時に吐出させないように配慮されている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した従来例では、アルミ電極２１７でロジック回路と駆動トランジスタの配線を、アルミ電極２２０で熱変換素子の配線のみを行っているため、下記２つの欠点があった。
（１）形状面
ヘッド基体は、コスト面からなるべく小さい事が望まれるが、従来歩上述したような構造であるため、小型化の面で制約があった。例えば、５インチウェハ上に２００個配置できる基体と、１００個しか配置できない基体では、１００個取りの方が倍のコストとなる。
【００１７】ロジック回路部のシリコン基板上の占有面積は、駆動方式と付加機能によって大きく異なる。例えば、図７の単純駆動と、図８のように、８ブロック×８ヒートの駆動で、かつ偶奇で、発熱体の駆動を別にするような場合、ＡＬ１の配線面積は図８の方が図７の場合に比し約１．５倍程広くなる。
（２）発熱体素子の共通配線部電圧降下
ヘッド基体内の共通配線部による電圧降下は、発熱素子の寿命から、小さい程望ましく、できれば０．５Ｖ以下に設計したい。この理由は、図８の例で説明すると、図８の場合、８ブロック×８ヒートの駆動であるため、最大同時ヒート数は８本であり、最大同時ヒートと単吐では、共通配線部の電圧降下は、８本×０．２Ω×２００ｍＡ＝０．３２Ｖ（０．２Ωは、共通配線部の抵抗値、２００ｍＡは発熱体１本辺りの電流値）となる。
【００１８】吐出は、最大同時ヒートの時に安定して、インクが飛ばなければならないため、オペレーション電圧は、単吐出の安定電圧に０．３２Ｖアップした電圧を最低印加しなければならないが、オペレーション電圧が高い程、発熱体素子の寿命を縮める事になる。寿命が縮まる理由は、印加エネルギーが大きくなってヒータ自身の寿命が短くなるためと、発泡パワーか大きくなって、キャビテーションが強くなるためである。
【００１９】以上から共通配線部の抵抗は、できるだけ小さい方が望ましい。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を解決することを目的としてなされたもので、上述した課題を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、熱エネルギーを発生するための電気熱変換素子群と、前記電気熱変換素子と同数の熱変換素子駆動用パワートランジスタと、記録信号に従って駆動すべき前記電気熱変換素子を選択するための選択回路とをシリコン基板上に形成して記録ヘッド用基体であって、前記電気熱変換素子を、電気絶縁性の層間膜と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積層して構成し、前記電気熱変換素子の配線と選択回路間を配線する電気導体層を、３層以上の電気導体層で構成すると共に、前記電気導体層の中間層の上下を絶縁膜で挟み、かつ、当該中間層は他の上下の電気導体層とスルーホールを介してのみ電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２１】又は、熱エネルギーを発生するための電気熱変換素子群を有し、前記電気熱変換素子と同数の熱変換素子駆動用パワートランジスタと共にシフトレジスタとラッチから成る記録情報信号により熱変換素子を選択するためのロジック回路を有するシリコン基板上に電気絶縁性の層間膜と電気抵抗性の発熱層と電気絶縁性の保護膜とを積層して、電気熱変換素子を構成した記録ヘッド用基体において、電気熱変換素子の配線とロジックＩＣ間を配線する電気導体層が少なくとも３層の電気導体層で構成され、中間層の上下を共に絶縁膜で挟み当該中間層を他の電気導体層とスルーホールを介してのみ電気的に接続してなることを特徴とする。
【００２２】
【作用】以上の構成において、ロジック回路部の基体中におけるブロック駆動の配線と偶奇駆動の配線部分の占有面積を低く抑えることができる。また、共通配線部抵抗値も低く抑えることができ、低いオペレーション電圧で全吐時での安定吐出が可能になり、発熱体素子の耐久寿命を長くすることができる。ロジック回路部（審決注：「ク回路部」は「ロジック回路部」の明らかな誤記であるので訂正して摘記した。）の配線と、駆動トランジスタの配線、ＡＬ２で発熱体素子の配線を行なっているが、以上の構成によれば、ロジック回路部の配線を二次元化して配線密度を上げ、ロジック回路部の基板に占める面積を減らし、さらに従来の１／２の配線抵抗値を可能とできる。
【００２３】
【実施例】以下添付図面を参照して本発明に係る一実施例を詳細に説明する。
＜装置本体の概略説明＞図１は、本発明の代表的な実施例であるインクジェットプリンタＩＪＲＡの構成の概要を示す外観斜視図である。図１において、駆動モータ５０１３の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア５００９〜５０１１を介して回転するリードスクリュー５００５の螺旋溝５００４に対して係合するキャリッジＨＣはピン（不図示）を有し、ガイドレール５００３に支持されて矢印ａ，ｂ方向を往復移動する。キャリッジＨＣには、記録ヘッドＩＪＨとインクタンクＩＴとを内蔵した一体型インクジェットカートリッジＩＪＣが搭載されている。５００２は紙押え板であり、キャリッジＨＣの移動方向に亙って記録用紙Ｐをプラテン５０００に対して押圧する。５００７，５００８はフォトカプラで、キャリッジのレバー５００６のこの域での存在を確認して、モータ５０１３の回転方向切り換え等を行うためのホームポジション検知器である。５０１６は記録ヘッドＩＪＨの前面をキャップするキャップ部材５０２２を支持する部材で、５０１５はこのキャップ内を吸引する吸引器で、キャップ内開口５０２３を介して記録ヘッドの吸引回復を行う。５０１７はクリーニングブレードで、５０１９はこのブレードを前後方向に移動可能にする部材であり、本体支持板５０１８にこれらが支持されている。ブレードは、この形態でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用できることは言うまでもない。又、５０２１は、吸引回復の吸引を開始するためのレバーで、キャリッジと係合するカム５０２０の移動に伴って移動し、駆動モータからの駆動力がクラッチ切り換え等の公知の伝達機構で移動制御される。
【００２４】これらのキャッピング、クリーニング、吸引回復は、キャリッジがホームポジション側の領域に来た時にリードスクリュー５００５の作用によってそれらの対応位置で所望の処理が行えるように構成されているが、周知のタイミングで所望の動作を行うようにすれば、本例にはいずれも適用できる。
＜制御構成の説明＞次に、上述した装置の記録制御を実行するための制御構成について説明する。
【００２５】図２はインクジェットプリンタＩＪＲＡの制御回路の構成を示すブロック図である。図２において、１７００は記録信号を入力するインタフェース、１７０１はＭＰＵ、１７０２はＭＰＵ１７０１が実行する制御プログラムを格納するＲＯＭ、１７０３は各種データ（上記記録信号やヘッドに供給される記録データ等）を保存しておくＤＲＡＭである。１７０４は記録ヘッドＩＪＨに対する記録データの供給制御を行うゲートアレイ（Ｇ．Ａ．）であり、インタフェース１７００、ＭＰＵ１７０１、ＲＡＭ１７０３間のデータ転送制御も行う。１７１０は記録ヘッドＩＪＨを搬送するためのキャリアモータ、１７０９は記録紙搬送のための搬送モータである。１７０５は記録ヘッドＩＪＨを駆動するヘッドドライバ、１７０６，１７０７はそれぞれ搬送モータ１７０９、キャリアモータ１７１０を駆動するためのモータドライバである。
【００２６】上記制御構成の動作を説明すると、インタフェース１７００に記録信号が入るとゲートアレイ１７０４とＭＰＵ１７０１との間で記録信号がプリント用の記録データに変換される。そして、モータドライバ１７０６、１７０７が駆動されると共に、ヘッドドライバ１７０５に送られた記録データに従って記録ヘッドＩＪＨが駆動され、記録が行われる。
【００２７】＜記録ヘッド用基体＞本実施例においても、記録ヘッド用基体上に形成される回路構成は上述した図７及び図８に示すものと同様であり、この基体上の構造が異なっている。図３は本実施例の記録ヘッド用基体の断面図である。図３において、上述した図６と同様構成には同一番号を付し詳細説明を省略する。図３において上述した図６と異なる点は、
ロジック回路部１１の１層目のアルミ電極２１７に新たなアルミ電極層１を設けるとともに層間絶縁膜１８を設ける事で、従来平面配線であった物を多層配線にした
【００２８】
即ち、アルミ電極２１７に接続されたアルミ電極１を形成し、
したことにより、電極部分の電気抵抗を大幅に低下させることが可能となり、ロジック回路の占有面積が配線引き回し分だけ小さくできる
特に素子の共通配線部はアルミ電極２１７とアルミ電極層１
の２層で構成可能となったため、共通配線部の抵抗を略１／２に減らす事ができ
【００２９】＜記録ヘッドの構造＞本実施例の図３の構造を備える記録ヘッドの模式的斜視図を図４に、平面図を図５に示す。図４において、１００は（審決注：「２０は１００は」は「１００は」の明らかな誤記で有るので訂正して摘記した。）記録ヘッド用基体、５００は吐出口、５０１はノズルとノズルを区切る流路壁、５０２は天板、５０３はインクタンク（不図示）から共通インク液室５０４にインクを供給するインク供給口、
５０４は複数のノズルにインクを供給する共通インク液室、５０５は流路である
【００３０】また、図５において、５５１は発熱素子群、５５２は基板基部、５５３は
発熱素子駆動電源のプラス側電源を供給する共通配線、
発熱素子駆動電源の接地側共通配線、
【００３１】以上説明したように本実施例によれば、以下の効果が達成できる。
（１）ロジック回路の密度アップ図８のブロック図のヘッド基体においては、従来、ロジック回路部の基体中におけるブロック駆動の配線と偶奇駆動の配線部分の占有面積が図７のブロック図のヘッド基体より大きかったが（ロジック回路部の約３０％）、本実施例のアルミ電極１層の電極を備える構造とする事により、ほぼ同じ占有面積で設計することができる。
【００３２】（２）共通配線部抵抗値ダウン
図６の構造の基体で本実施例の如くの１２８ヒータの図８に示すヘッド基体を設計すると、駆動は８ブロック×１６ヒータとなり、共通配線部の抵抗値は、形状が大きくなる事から０．６Ωとなる。この場合の電圧降下は、１６本×０．５Ω×２００ｍＡ＝１．６０Ｖとなり、単吐時の安定オペレーション電圧より、１．９Ｖ高く設定しないと、全吐時での安定吐出はできないものとなってしまう。発熱体素子の寿命は、共通配線部の電圧降下か＋０．５Ｖでは、１０9 パルス以上の寿命が可能であるが、＋１．６Ｖアップでは、１０8 パルス以下の寿命となり、印刷装置としての特性を満足する事ができない。
【００３３】これに対して本実施例の図３に示す構造のアルミ電極層１を用いると、共通配線部の抵抗は、０．３Ωになり、電圧降下を１６本×０．３Ω×２００ｍＡ＝０．８Ｖに抑えることができる。このため、オペレーション電圧を０．８Ｖ高めに設定するだけでよく、耐久寿命も、十分印刷装置としての性能を満足することができる。なお、記録ヘッド用基体における前記導体層の材質は、上述の例に限定される者ではなく、Ａｌ，Ｔａ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｗ，Ｔｉ，ＨｆＢ２のいずれかの材質のいずれかの材質で形成させることができ、同様の作用効果を達成できる材質であれば任意の材質を用いることができる。
【００３４】尚、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用しても、１つの機器から成る装置に適用しても良い。また、本発明はシステム或は装置にプログラムを供給することによって達成される場合にも適用できることは言うまでもない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ロジック回路部の基体中におけるブロック駆動の配線と偶奇駆動の配線部分の占有面積を低く抑えることができる。また、共通配線部抵抗値も低く抑えることができ、低いオペレーション電圧で全吐時での安定吐出が可能になり、発熱体素子の耐久寿命を長くすることができる。」
　
（２）図３の右側の記載から、ロジックＩＣ及びパワートランジスタ１２が形成されたシリコン基板上に、畜熱層２１４、層間絶縁膜２１６、畜熱層２１４及び層間絶縁膜２１６に開孔されたコンタクトホールを介してパワートランジスタ１２に接続されたアルミ電極２１７、ＳｉＯ等の層間絶縁膜２１８、該層間絶縁膜２１８に開孔されたコンタクトホールを介してアルミ電極２１７に接続されたアルミ電極層１、ＳｉＯ２層間絶縁膜１８、該ＳｉＯ２層間絶縁膜１８に開孔されたコンタクトホールを介してアルミ電極層１に接続されヒータ層２１９とが順次堆積されていることが見て取れる。
　
（３）上記（１）からみて、引用例には、
「記録信号に応じて熱によってインクを発泡させ、この発泡エネルギーによってインクを吐出口から吐出させる事により記録を行なうインクジェット記録方式のプリンタ装置であって、
　シリコン基板上に、発熱素子、前記発熱素子のドライバとなるＮＰＮ型パワートランジスタ及び前記パワートランジスタを駆動制御するラッチ回路やシフトレジスタ等のロジック回路を配置し、各素子が形成された後、層間絶縁膜が堆積され、熱処理により平坦化処理等されてからコンタクトホールを介し一層目のアルミ電極２１７で前記ロジック回路の配線と前記パワートランジスタの配線がなされている記録ヘッド用基体を含み、複数のノズルにインクを供給する共通インク液室及びノズルを構成する複数の流路を備えた記録ヘッドを備え、
　前記記録ヘッドを、前記ロジック回路部１１の１層目のアルミ電極２１７に新たなアルミ電極層１を設けるとともにＳｉＯ２層間絶縁膜１８を設ける事で、従来平面配線であった物を多層配線にし、即ち、アルミ電極２１７に接続されたアルミ電極１を形成して、電極部分の電気抵抗を大幅に低下させることを可能とし、前記ロジック回路の占有面積が配線引き回し分だけ小さくできるようにし、特に、発熱素子駆動電源のプラス側電源を供給する共通配線及び発熱素子駆動電源の接地側共通配線を含む素子の共通配線部は、アルミ電極２１７とアルミ電極層１の２層で構成可能として共通配線部の抵抗を略１／２に減らす事ができるようにした、インクジェット記録方式のプリンタ装置。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「シリコン基板」、「発熱素子」、「発熱素子のドライバとなるＮＰＮ型パワートランジスタ」、「パワートランジスタを駆動制御するラッチ回路やシフトレジスタ等のロジック回路」、「ノズルを構成する複数の流路」、「インク」、「熱によって」、「吐出口」、「インクを吐出口から吐出させる事により記録を行う」、「インクジェット記録方式のプリンタ装置」及び「アルミ電極２１７に接続されたアルミ電極１」は、それぞれ、本願発明の「半導体基板」、「発熱素子」、「発熱素子を駆動するスイッチングトランジスタ」、「スイッチングトランジスタを駆動する駆動回路」、「インク液室」、「インク」、「加熱することにより」、「ノズル」、「インク液滴を飛び出させて印刷する」、「プリンタ」及び「最上層の配線パターン」に相当する。
　
（２）上記（１）に照らせば、本願発明と引用発明とは、
「少なくとも半導体基板上に、発熱素子、前記発熱素子を駆動するスイッチングトランジスタ及び前記スイッチングトランジスタを駆動する駆動回路を配置し、前記発熱素子を発熱させてインク液室のインクを加熱することにより、所定のノズルよりインク液滴を飛び出させて印刷するプリンタにおいて、前記半導体基板の最上層の配線パターンの上層に、前記発熱素子を配置したプリンタ。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
　前記「発熱素子」が、本願発明では「下層側の膜厚１０ｎｍのチタン膜と上層側の膜厚１００ｎｍの窒化チタン膜とからなる」のに対して、引用発明ではそうではない点。
　
４　判断
　上記相違点について検討する。
（１）発熱素子を備えたインクジェット記録方式の記録ヘッドにおいて、発熱素子を構成する発熱抵抗層に用いる材料として、窒化チタンは、本願の出願前に周知である（以下「周知技術１」という。例．当審拒絶理由で引用した特開平１１−１８８８７１号公報の【００５０】の「Ｔｉ−Ｎ」、当審拒絶理由で引用した特開平８−２５８２６３号公報の【０００６】の「窒化チタン」、当審拒絶理由で引用した特開平１１−７０６５８号公報の【００１９】の「ＴｉＮ」、当審拒絶理由で引用した特開２０００−６４１１号公報の【００１７】の「ＴｉＮ」、当審拒絶理由で引用した特開平８−３００６６１号公報の【００２８】の「ＴｉＮ」の記載、及び、特開昭５９−１２４８７０号公報（特許請求の範囲、２頁右下欄１５〜１８行、４頁左下欄６〜１２行、表１の「サンプル５−１、９−１、９−２、１０−１、１０−２、１２−１、１２−２」）の記載参照。）。
　
（２）発熱素子を備えたインクジェット記録方式の記録ヘッドにおいて、ＳｉＯ２膜上にＡｌ配線と接続される発熱抵抗層を堆積する際に、発熱抵抗層とＳｉＯ２膜やＡｌ配線との間にＴｉ膜を介在させることは本願の出願前に周知であり（以下「周知技術２」という。例．上記特開平１１−１８８８７１号公報の【００６９】、上記特開平８−２５８２６３号公報の【００２１】）、Ｔｉ膜を介在させることにより発熱抵抗層とＡｌ配線との密着性が向上することは当業者に自明である（以下「自明な事項１」という。上記特開平１１−１８８８７１号公報の【００６９】参照。）。
　
（３）ＴｉＮはＳｉＯ２との密着性に劣ること、Ｔｉ膜はＳｉＯ２との密着性に優れることは、本願の出願前に、シリコン基板上に配線する装置の分野における当業者に自明な事項である（以下「自明な事項２」という。当審拒絶理由で引用した特開平１１−２９７９４２号公報の【００１２】の記載参照。）。
　
（４）引用例の図３を参照すれば明らかなように、引用発明の発熱素子を構成するヒータ層（発熱抵抗層）２１９は、ＳｉＯ２層間絶縁膜１８上に、該ＳｉＯ２層間絶縁膜１８に開孔されたコンタクトホールを介してアルミ電極層１に接続されるように堆積されている（上記２（２）参照。）ところ、発熱素子を備えたインクジェット記録方式の記録ヘッドの発熱素子を構成する発熱抵抗層に用いる材料として周知の窒化チタンを、引用発明のヒータ層（発熱抵抗層）２１９の材料として用いると同時に、窒化チタンとしたヒータ層（発熱抵抗層）２１９とＳｉＯ２層間絶縁膜１８やアルミ電極層１との間との密着性を向上させるために、窒化チタンとした該ヒータ層（発熱抵抗層）２１９と前記ＳｉＯ２層間絶縁膜１８や前記アルミ電極層１との間にＴｉ膜を介在させることは、当業者が周知技術１及び２、自明な事項１及び２に基づいて適宜になし得た程度の事項である。
　
（５）上記（４）のように、引用発明において、ＳｉＯ２層間絶縁膜１８上に、該ＳｉＯ２層間絶縁膜１８に開孔されたコンタクトホールを介してアルミ電極層１に接続されるように窒化チタンとしたヒータ層（発熱抵抗層）２１９をＴｉ膜を介在させて堆積する際に、介在させるＴｉ膜や窒化チタンとしたヒータ層（発熱抵抗層）２１９の膜厚をどの程度にするかは、単位時間当たりの発熱量が所望通りとなるように、その面積、材料及び熱作用部分の形状及び大きさ、さらには、実際面での消費電力等によって、当業者が適宜決定する設計上の事項というべきところ（特開平７−１２５２０５号公報の４頁右欄１３〜１７行の記載、特開平２−２８６２４７号公報の６頁左下欄１６〜２０行の記載、特開平２−１６９２５６号公報の５頁左下欄１９行〜同頁右下欄３行の記載参照。）、
　上記「介在させるＴｉ膜」は、窒化チタンとしたヒータ層（発熱抵抗層）２１９とＳｉＯ２層間絶縁膜１８やアルミ電極層１との間の密着性を向上させるためのものであり、膜厚は薄くて十分であるとともに、介在させるＴｉ膜の膜厚が厚くなると窒化チタン層と合わせた全体の抵抗値が下がり必要な発熱量が確保できなくなることが当業者に自明であり、
　発熱抵抗層の膜厚として、１００ｎｍ（１０００Å、０．１μｍ）は、普通の値であり（特開平７−１２５２１８号公報の１０頁左欄１７〜１９行の記載、特開平５−１７７８３６号公報の２８頁右欄２１〜２３行の記載、特開平４−２４６５５０号公報の４頁左欄６〜９行の記載、特開昭６２−２７１７５６号公報の７頁右下欄１〜４行の記載、）、
　そして、本願発明において、下層側のチタン膜の膜厚を「１０ｎｍ」とし、上層側の窒化チタン膜の膜厚を「１００ｎｍ」としたことについては、本願明細書の発明の詳細な説明に「【００２９】続いてプリンタヘッド２１は、図３（Ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー工程、ドライエッチング工程により、２層目のアルミ配線に続く接続孔（ビアホール）が形成される。さらにスパッタリング法により下層側より膜厚１０〔ｎｍ〕のチタン膜、膜厚１００〔ｎｍ〕の窒化チタン膜又はタンタル膜が順次堆積され、フォトリソグラフィー工程、ドライエッチング工程により発熱素子３５が作成される。」と記載されているのみで、それ以上の設計上の事項を超える技術上の意義は記載されていないから、
　引用発明において、前記「発熱素子」を、下層側の膜厚の薄いＴｉ膜と上層側の１００ｎｍの膜厚の窒化チタンからなるものとすることは、当業者が周知技術１、周知技術２、自明な事項１及び自明な事項２に基づいて容易になし得た程度のことであり、その際に、薄いＴｉ膜の膜厚を本願発明において「１０ｎｍ」とした点は、当業者が適宜なし得た設計上の事項である。
　
（６）本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果、周知技術１及び２の奏する効果及び自明な事項１及び２から当業者が予測することができた程度のことである。
　
（７）したがって、本願発明は、当業者が、引用例１に記載された発明、周知技術１、周知技術２、自明な事項１及び自明な事項２に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものである。
　
５　むすび
　本願発明は、上記４のとおり、当業者が、引用例１に記載された発明、周知技術１、周知技術２、自明な事項１及び自明な事項２に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。