【事件の表示】
　特願２００２−１９７９６０「バリスタ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月　５日出願公開，特開２００４−　３９９９９〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は，平成１４年７月５日の出願であって，平成２０年８月２５日付けで拒絶査定がなされ，それに対して，同年１０月１日に拒絶査定不服審判が請求され，同年１０月２８日に手続補正書が提出されたものである。
　その後，当審より平成２３年２月２８日付けで審尋がなされ，同年５月９日に回答書が提出され，さらに，同年７月２８日付けで拒絶理由が通知され，同年９月３０日に意見書及び手続補正書が提出されている。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２３年９月３０日に提出された手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　セラミック素体にリード線を取り付けてなるバリスタであって，
　前記セラミック素体を覆う第１の被覆層と，前記リード線の導出部側のみに前記第１の被覆層のセラミック素体被覆部を露出させる露出部を設けて前記第１の被覆層を覆う難燃性及び柔軟性を持つ第２の被覆層とを備え，
　前記第１の被覆層に対する前記第２の被覆層の被覆率を８０ないし９５パーセントとしたことを特徴とするバリスタ。」
　
３．当審による拒絶理由通知の概要
　当審より平成２３年７月２８日付けで通知された拒絶理由の概要は，本件出願の請求項１〜３に係る発明は，その出願前日本国内又は外国において頒布された刊行物（１）〜（５）に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない，というものである。  
（１）実願昭６０−１２１９２０号（実開昭６２−３０３０３号）のマイクロフィルム
（２）特開平１０−２８９８０９号公報
（３）特開２００１−２８４１０３号公報
（４）実願平１−１１７２６４号（実開平３−５６１０１号）のマイクロフィルム
（５）特開平５−１０９５０６号公報
　
４．引用文献の記載と引用発明
（１）実願昭６０−１２１９２０号（実開昭６２−３０３０３号）のマイクロフィルム
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である実願昭６０−１２１９２０号（実開昭６２−３０３０３号）のマイクロフィルム（以下「引用例１」という。）には，「バリスタ」（考案の名称）について，第１図，第２図とともに，次の記載がある。
「２．実用新案登録請求の範囲
　(１)
セラミツク粉末を成形焼結してなるバリスタ素体と，該素体に形成した一対の電極と，該電極に取着した引出端子と，該引出端子の引出部を除いた全面に形成したエポキシ樹脂被覆層と，該エポキシ樹脂被覆層の引出端子導出部を除いた全面に形成した軟質樹脂被覆層とを具備したことを特徴とするバリスタ
　(２)
軟質樹脂被覆層が
シリコン
からなる
「しかしながら，このように構成してなるバリスタを各種機器に組み込み使用中，該バリスタに連結した過電圧や保証定格サージを超えるサージが印加された場合
バリスタ素体（１１）が破壊し，その破壊力によってバリスタ素体（１１）およびエポキシ樹脂被覆層（１６）が飛散し併設機器を損傷させてしまう
「以上のように構成してなるバリスタを各種機器に組み込み使用中，該バリスタに連続した過電圧または保証定格サージを超えるサージが印加された場合，バリスタ素体（１）が破壊し内圧上昇によってエポキシ樹脂被覆層（６）が耐えきれず飛散現象をきたすわけであるが，該エポキシ樹脂被覆層（６）は柔軟性に富みしかも引張り強度が大きい軟質樹脂被覆層（８）によって覆われているため該軟質樹脂被覆層（８）をふくらますようになっても軟質樹脂被覆層（８）自体を破損するようなことはなく，しかも
エポキシ樹脂被覆層（６）の引出端子（４）（５）導出部（７）部分は軟質樹脂被覆層（８）がなくエポキシ樹脂被覆層（６）のままとなっているため，この部分が放出口となり，この部分から内圧は放出され，本バリスタ構成物の周囲への飛散は完全に防止され，よって併設機器の損傷は皆無であり，きわめて安全性に富むものである
「バリスタ素体を破壊させた場合の飛散状況を調べた結果，表に示すようになった。」（５ページ９〜１１行）
「［考案の効果］
　本考案によれば，バリスタ素体が破壊した場合でも該バリスタ素体および外装材飛散がない安全性を付与した実用的価値の高いバリスタを得ることができる。」（６ページ８〜１２行）
　さらに，５ページの表の本考案（Ａ）〜（Ｃ）では「内圧放出によって飛散なし」と記載され，従来例（Ｄ）では「全数バリスタ素体およびエポキシ樹脂被覆層が飛散した」と記載されている。
　
　よって，上記記載事項及び図示（第１図，第２図）の内容を総合すれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「セラミツク粉末を成形焼結してなるバリスタ素体と，該素体に形成した一対の電極と，該電極に取着した引出端子と，該引出端子の引出部を除いた全面に形成したエポキシ樹脂被覆層と，該エポキシ樹脂被覆層の引出端子導出部を除いた全面に形成したシリコンからなる軟質樹脂被覆層とを具備したことを特徴とするバリスタ。」
　
（２）特開平１０−２８９８０９号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１０−２８９８０９号公報（以下「引用例２」という。）には，「不燃性及び防爆効果を有するサージ吸収器並びにその製作方法」（発明の名称）について，図２，図３とともに，次の記載がある。
　
「【０００３】上記のような従来のサージ吸収器１０は，絶縁層１２が形成してあるが，この絶縁層１２は可燃性であって，防爆効果もないので，サージ吸収器１０が過度のサージ電流やサージ電圧を受けると，
サージ吸収素子本体１１は破裂し
負荷素子や他の電気素子などを破壊したり，使用の安全性に影響したりする虞れがある
「【０００８】
【発明の実施の形態】次に，図面を参照しながら，本発明の実施例を説明する。添付図３は本発明のサージ吸収器の実施例の部分切断斜視図である。図において，２０はほぼ円盤状をしたサージ吸収素子本体であり，
３０は，サージ吸収器に不燃性を持たせるよう，シリコーン塗料，シリコーンゴムまたはシリコーン樹脂を主成分として前記サージ吸収素子本体の表面に形成されてなる絶縁層
４０は，サージ吸収器に防爆性を持たせるよう，前記絶縁層の表面にさらに覆う耐高熱性保護膜であり，４１は前記保護膜４０に形成されたベント穴である
【０００９】
前記保護膜４０は，ポリブチレンテレフタレートとベークライトとガラス繊維とからなる組成物で作られた熱収縮性袋又は熱収縮性フィルムで前記絶縁層の表面を覆った後，熱収縮させてなるものである
「【００１２】
【発明の効果】前記（イ）から（チ）までの過程を経て製作された前記サージ吸収器の実施例は，サージ吸収素子本体の表面には不燃性のシリコーンを主成分とした絶縁層が形成してあるので，サージ吸収器が過度のサージ電流またはサージ電圧を受けたり，或いは，劣化によって電流が漏洩してサージ吸収素子本体の温度を過度に上昇させたりしても，絶縁層は発火燃焼する虞れがない。また，
前記絶縁層の外表面には耐高熱性の保護膜が覆ってあるので，サージ吸収素子本体がサージ電流またはサージ電圧を受けて爆発する際，この保護膜はこの爆発を遮蔽して人員の安全を保護することができる
　さらに，図３には，素子の保護膜４０の上部にベント穴４１が，また，下部に開口部が設けられており，特に下部の開口部は，絶縁層３０のサージ吸収素子本体２０被覆部も露出されている様子が見て取れる。
　
（３）特開２００１−２８４１０３号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−２８４１０３号公報（以下「引用例３」という。）には，「外装被覆型電子部品」（発明の名称）について，図１ないし図３とともに，次の記載がある。
「【０００３】ところで，上記
バリスタ70に定格を越える異常な過電圧が印加されて，バリスタ70が破壊に至る際には，
電圧非直線抵抗体72が上記の如き高温になると，融点が１８０〜２４０℃のＳｎ−Ｐｂ半田78が溶融すると共に，Ａｇ電極74は溶融したＳｎ−Ｐｂ半田78と合金化する
金属酸化物の焼結体である電圧非直線抵抗体72の内部からはガスが放出され，このガスによって上記外装膜80が破裂・飛散すると共に，合金化したＡｇ電極74とＳｎ−Ｐｂ半田78が噴出することがあった
　
（４）実願平１−１１７２６４号（実開平３−５６１０１号）のマイクロフィルム
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である実願平１−１１７２６４号（実開平３−５６１０１号）のマイクロフィルム（以下「引用例４」という。）には，「バリスタ回路」（考案の名称）について，第１図，第２図とともに，次の記載がある。
「実用新案登録請求の範囲
　二つのバリスタ素子のそれぞれ片方の電極を第１，第２の電極とし，該バリスタ素子のそれぞれ他方の電極を電気的に結合し第３の電極とした複合化素子と，該複合化素子の第１，第２，第３の電極から個々に延長したリード端子と，前記
複合化素子の表面を被覆するシリコン樹脂の絶縁被覆を有する
「［考案が解決しようとする課題］
　上述した従来の３端子バリスタ回路は，定格以上の電圧が印加されると，バリスタの消費電力が増加し，ジュール熱が発生する。このジュール熱によりバリスタ３−１と３−２を結合している
半田部４が溶解し
エポキシ樹脂が破裂し内部の半田部４の半田が飛散して周囲の電気回路を短絡させる危険性があった
「［考案の効果］
　以上説明したように本考案の３端子バリスタは，リード端子を除くバリスタ素子および半田部の全表面を
伸縮性，耐熱性に優れたシリコン樹脂で被覆する
外装が破壊し内部の半田が飛散して周囲の電気回路を短絡する危険性を防止できる効果がある
　
５．本願発明と引用発明との対比
（１）本願発明と引用発明の対応関係
　ア　引用発明の「セラミツク粉末を成形焼結してなるバリスタ素体」，「引出端子」は，それぞれ，本願発明の「セラミック素体」，「リード線」に相当するから，引用発明の「セラミツク粉末を成形焼結してなるバリスタ素体と，該素体に形成した一対の電極と，該電極に取着した引出端子と」を備えた「バリスタ」は，本願発明の「セラミック素体にリード線を取り付けてなるバリスタ」に相当する。
　イ　引用発明の「エポキシ樹脂被覆層」，「シリコンからなる軟質樹脂被覆層」は，それぞれ，本願発明の「第１の被覆層」，「難燃性及び柔軟性を持つ第２の被覆層」に相当する。
　そして，引用発明の軟質樹脂被覆層は「該エポキシ樹脂被覆層の引出端子導出部を除いた全面に形成」しているから，これは，本願発明の第２の被覆層が，「前記リード線の導出部側のみに前記第１の被覆層」「を露出させる露出部を設けて前記第１の被覆層を覆う」ことに対応している。
　
（２）一致点と相違点
　上記対応関係によれば，本願発明と引用発明とは，
「セラミック素体にリード線を取り付けてなるバリスタであって，
　前記セラミック素体を覆う第１の被覆層と，前記リード線の導出部側のみに前記第１の被覆層を露出させる露出部を設けて前記第１の被覆層を覆う難燃性及び柔軟性を持つ第２の被覆層とを備えたことを特徴とするバリスタ。」
である点で一致し，次の点で相違する。
《相違点１》
　本願発明は，第２の被覆層が「第１の被覆層のセラミック素体被覆部を露出させ」ているのに対して，引用発明は，軟質樹脂被覆層がエポキシ樹脂被覆層の引出端子導出部を露出している点。
《相違点２》
　本願発明は，「前記第１の被覆層に対する前記第２の被覆層の被覆率を８０ないし９５パーセント」としているのに対して，引用発明は，被覆率が不明な点。
　
６．相違点についての検討
（１）相違点１について
　ア　引用例１には「
バリスタ素体（１１）が破壊し，その破壊力によってバリスタ素体（１１）およびエポキシ樹脂被覆層（１６）が飛散し併設機器を損傷させてしまう
サージ吸収素子本体１１は破裂し
負荷素子や他の電気素子などを破壊したり，使用の安全性に影響したりする虞れがある
バリスタ70が破壊に至る際には
電圧非直線抵抗体72が上記の如き高温になると，融点が１８０〜２４０℃のＳｎ−Ｐｂ半田78が溶融すると共に，Ａｇ電極74は溶融したＳｎ−Ｐｂ半田78と合金化する
金属酸化物の焼結体である電圧非直線抵抗体72の内部からはガスが放出され，このガスによって上記外装膜80が破裂・飛散すると共に，合金化したＡｇ電極74とＳｎ−Ｐｂ半田78が噴出することがあった
半田部４が溶解し
エポキシ樹脂が破裂し内部の半田部４の半田が飛散して周囲の電気回路を短絡させる危険性があった
　すなわち，バリスタ破壊時に，内部からはガスが放出され，外装膜が破裂・飛散すると共に溶けた半田などが噴出し，負荷素子や他の電気素子などを破壊したり，半田が飛散して周囲の電気回路を短絡させる危険性があることは，従来から知られていたことである。
　イ　ここで，引用例２に記載されたサージ吸収器について検討すると，引用例２には，「【０００８】・・・
４０は，サージ吸収器に防爆性を持たせるよう，前記絶縁層の表面にさらに覆う耐高熱性保護膜であり，４１は前記保護膜４０に形成されたベント穴である
　さらに，「【００１２】・・・
前記絶縁層の外表面には耐高熱性の保護膜が覆ってあるので，サージ吸収素子本体がサージ電流またはサージ電圧を受けて爆発する際，この保護膜はこの爆発を遮蔽して人員の安全を保護することができる
　そうすると，引用例２の爆発を遮蔽する「耐高熱性保護膜」は，本願発明の「難燃性及び柔軟性を持つ第２の被覆層」及び引用発明の「軟質樹脂被覆層」に相当するものであるといえ，引用例２には，図３のごとく，下部の開口部から絶縁層３０のサージ吸収素子本体２０被覆部が一部露出していても，耐高熱性保護膜は，爆発による内容物の周囲への飛散を十分防止できることが開示されているといえる。
　ウ　他方，引用発明においては，第１図に示されるように，エポキシ樹脂被覆層（６）の引出端子導出部（７）部分は露出しているものの，バリスタ素体（１）を被覆するエポキシ樹脂被覆層（６）部分は，軟質樹脂被覆層（８）でほとんど覆われている様子が見て取れ，このような構造により，バリスタ破壊時に周囲への飛散を完全に防止しているものと認められる。
　エ　しかしながら，上記イのとおり，引用例２には，耐高熱性保護膜の開口部から絶縁層３０のサージ吸収素子本体２０被覆部が一部露出していても，爆発による内容物の周囲への飛散を十分防止できることが開示されているから，このような技術的開示に接した当業者とっては，引用発明においても，バリスタ破壊時の周囲への飛散を防止し得る範囲で，軟質樹脂被覆層（８）からのエポキシ樹脂被覆層（６）の露出部分を調整することは，直ちに想到し得ることである。
　オ　したがって，引用例２に開示された技術事項を勘案し，引用発明において，軟質樹脂被覆層（８）から，バリスタ素体を被覆するエポキシ樹脂被覆層（６）部分の一部を露出させること，すなわち，本願発明のごとく，「第１の被覆層のセラミック素体被覆部を露出させる露出部」を設けることは，当業者が容易になし得ることと認められる。
　
（２）相違点２について
　ア　引用例１には「以上のように構成してなるバリスタを各種機器に組み込み使用中，該バリスタに連続した過電圧または保証定格サージを超えるサージが印加された場合，
バリスタ素体（１）が破壊し
エポキシ樹脂被覆層（６）の引出端子（４）（５）導出部（７）部分は軟質樹脂被覆層（８）がなくエポキシ樹脂被覆層（６）のままとなっているため，この部分が放出口となり，この部分から内圧は放出され，本バリスタ構成物の周囲への飛散は完全に防止され，よって併設機器の損傷は皆無であり，きわめて安全性に富むものである
　引用発明においても，バリスタ素体の破壊時には，内圧上昇によりエポキシ樹脂被覆層（６）も破壊されるものと解され，上記（１）で検討したバリスタ素体の破壊時の現象及び引用例２の開口部（ベント穴）の作用をも考慮すれば，引用発明においても，放出口から内圧放出とともに，エポキシ樹脂被覆層の破片，バリスタ素体の破片，溶解した半田などが噴出することは，当業者が容易に予想可能なことである。
　イ　そして，引用発明における放出口（露出部）は，内圧放出とともに，エポキシ樹脂被覆層の破片，バリスタ素体の破片，溶解した半田などを噴出させるためにはある程度の広さが必要であるから，エポキシ樹脂被覆層に対する軟質樹脂被覆層の被覆率を１００％（すなわち，完全被覆）とすることはできず，また，軟質樹脂被覆層がエポキシ樹脂被覆層を覆う被覆率を小さくすると，バリスタ素体の破壊時，軟質樹脂被覆層に被覆されていない部分から内容物が周辺に飛散してしまうから，周辺への飛散を防止し得る被覆率には下限値があることも自明のことである。
　ウ　そうすると，引用発明において，エポキシ樹脂被覆層に対する軟質樹脂被覆層の被覆率には，適切な範囲があることは明らかであり，実験的にこのような数値範囲を最適化又は好適化することは，当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　そして，引用例２では，下部の開口部が絶縁層３０のサージ吸収素子本体２０被覆部の一部を露出していること（なお，図３を参照すると，ほぼ円盤状をしたサージ吸収素子本体２０の表面に形成されてなる絶縁層３０のうち，両方のリード線の引き出し根元部分をほぼ直線状に結ぶ領域までを，耐高熱性保護膜４０で覆う様子が見て取れ，これは，本願の明細書及び図面（図１）において被覆率８０ないし９０％の被覆率に相当する。）も考慮すると，このような被覆率として，８０％ないし９５％の数値範囲は格別なものではなく，当業者が実験などにより適宜決定し得るものである。
　オ　したがって，引用発明において，本願発明のように「前記第１の被覆層に対する前記第２の被覆層の被覆率を８０ないし９５パーセント」とすることは，当業者が容易になし得たことである。
　
　なお，本願発明の被覆率と効果の関係は，本願明細書（段落【００３０】【００３１】）及び図３の記載によれば，特定の試験条件下で，オーバーコート被覆率がＡ，Ｂ，Ｃの３点において，試験回数２０回で飛散が発生しなかったというものであるから，本願発明の被覆率の範囲を任意の条件下での普遍的な数値範囲ということはできず，また，その効果も格別のものではない。
　よって，相違点１，２に記載の構成に基づいて，本願発明が奏する効果も，当業者が予測し得る程度のものにすぎない。
　
７．小括
　以上検討したとおり，相違点１及び２における本願発明の構成は，当業者が容易に想到し得たものであるから，本願発明は，引用発明及び引用例２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。
　
８．結言
　以上のとおり，本願発明は，引用発明及び引用例２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　したがって，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。