(57)【要約】【課題】エネルギ消費を抑制すると共に、紫外線を照射する領域以外へのマスキングを要しない加工装置を提供すること。【解決手段】ウエーハＷを環状のフレームＦに粘着テープＴで保持したウエーハユニットＷＵに紫外線を照射する紫外線照射ユニット８０を備え、紫外線照射ユニット８０は、複数個の紫外線発光ダイオード８７がウエーハＷの直径Ｄ１より長い範囲に直線状に並んで設置される照射部８２と、ウエーハユニットＷＵが搬出入される搬出入口８４を有し、照射部８２を収容するハウジング８１と、複数個の紫外線発光ダイオード８７を選択的に点灯させる点灯制御部８３とを備え、複数個の紫外線発光ダイオード８７は、ハウジング８１に搬出入されるウエーハユニットＷＵの搬出入方向と直交する方向に並んで配列され、搬出入動作時に移動するウエーハユニットＷＵの紫外線を照射する領域に応じて選択的に点灯する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープで被加工物を環状フレームの開口に保持した被加工物ユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物ユニットの被加工物を加工する加工手段と、被加工物ユニットを複数収容したカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台上に載置された該カセットと該保持手段との間で被加工物ユニットを搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送される被加工物ユニットに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、を具備する加工装置であって、
該紫外線照射ユニットは、
該複数個の紫外線発光ダイオードが該被加工物の直径より長い範囲に直線状に並んで設置される照射部と、
該被加工物ユニットが搬出入される搬出入口を有し、該照射部を収容するハウジングと、
該複数個の該紫外線発光ダイオードを選択的に点灯させる制御手段と、を備え、
該複数個の該紫外線発光ダイオードは、
該搬送手段によって該ハウジングに搬出入される被加工物ユニットの搬出入方向と直交する方向に並んで配列され、
該搬送手段によって移動する被加工物ユニットの紫外線を照射する領域に応じて選択的に点灯することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該紫外線照射ユニットは、該カセット載置台の下側に設置されている請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物及び被加工物に貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射部を備える加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエーハ、パッケージ基板、セラミックスやガラス基板等の被加工物では、これら被加工物を予め定めた所定の分割ラインに沿って分割する加工が行われている。被加工物を分割する場合には、切削装置やレーザー加工装置等の加工手段を備えた加工装置が用いられている。この種の加工装置では、分割後にバラバラとならないように、被加工物は、紫外線硬化型粘着テープにより環状のフレームの開口に保持された被加工物ユニットの形態で加工される。
【０００３】
被加工物ユニットの粘着テープには、加工後に紫外線が照射され、個々に分割されたチップを剥がしやすくしたり、また、加工前に紫外線を照射することで、予め粘着テープの糊層を硬化させて裏面側に発生するチッピングを抑制したりしている。また、上記した加工時に発生する加工屑の付着を抑制するため、被加工物の表面に親水性を付与する目的で、被加工物の表面に紫外線が照射されることもある。このように、被加工物及び被加工物に貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射部を備える加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２９５０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種の加工装置では、紫外線照射部は、紫外線の発光体として蛍光灯の形態をなす紫外線照射ランプが用いられている。この紫外線照射ランプは、ある程度のエネルギを放射するため、エネルギ消費が多いという問題がある。また、被加工物ユニットの全面に紫外線を照射させるため、紫外線照射ランプが所定の面積に敷設されているが、不要な領域に紫外線が照射されるのを防ぐため、紫外線を照射する領域以外にマスキングする必要があり、被加工物ユニットの大きさ等が変更されるたびにマスキングの調整が必要となり、作業が煩雑になっていた。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、エネルギ消費を抑制すると共に、紫外線を照射する領域以外へのマスキングを要しない加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、粘着テープで被加工物を環状フレームの開口に保持した被加工物ユニットを保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物ユニットの被加工物を加工する加工手段と、被加工物ユニットを複数収容したカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台上に載置された該カセットと該保持手段との間で被加工物ユニットを搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送される被加工物ユニットに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、を具備する加工装置であって、該紫外線照射ユニットは、該複数個の紫外線発光ダイオードが該被加工物の直径より長い範囲に直線状に並んで設置される照射部と、該被加工物ユニットが搬出入される搬出入口を有し、該照射部を収容するハウジングと、該複数個の該紫外線発光ダイオードを選択的に点灯させる制御手段と、を備え、該複数個の該紫外線発光ダイオードは、該搬送手段によって該ハウジングに搬出入される被加工物ユニットの搬出入方向と直交する方向に並んで配列され、該搬送手段によって移動する被加工物ユニットの紫外線を照射する領域に応じて選択的に点灯することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、被加工物ユニットを搬送手段で搬送しながら直線状に設置された紫外線発光ダイオードを選択的に点灯することにより、簡素な構成で、所望の領域に紫外線を照射することを可能とした。これにより、エネルギ消費を抑制すると共に、紫外線を照射する領域以外へのマスキングを不要とすることを実現できる。
【０００９】
また、この構成において、該紫外線照射ユニットは、該カセット載置台の下側に設置されてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被加工物ユニットを搬送手段で搬送しながら直線状に設置された紫外線発光ダイオードを選択的に点灯することにより、簡素な構成で、所望の領域に紫外線を照射することができ、これにより、エネルギ消費を抑制すると共に、紫外線を照射する領域以外へのマスキングを不要とすることを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係る加工装置の斜視図である。
【図２】図２は、加工装置が備えるカセット載置機構の部分断面図である。
【図３】図３は、紫外線照射ユニットの内部構造を示す透視斜視図である。
【図４】図４は、カセット搬送部によって、ハウジング内に搬出入される途中状態のウエーハユニットを示す側断面図である。
【図５】図５は、ハウジング内に搬入された状態のウエーハユニットを示す側断面図である。
【図６】図６は、点灯制御部によって、複数の紫外線発光ダイオードの点灯と消灯を制御する状態を示す図である。
【図７】図７は、点灯制御部によって、複数の紫外線発光ダイオードの点灯と消灯を制御する状態を示す図である。
【図８】図８は、点灯制御部によって、複数の紫外線発光ダイオードの点灯と消灯を制御する状態を示す図である。
【図９】図９は、別の実施形態に係る紫外線照射ユニットの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る加工装置の斜視図である。加工装置１は、例えば円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハＷ（被加工物）に対して切削加工を行う装置である。被加工物には、円板状のウエーハＷだけでなく、矩形状に形成されたパッケージ基板、セラミクス基板、ガラス基板などが含まれる。加工装置１は、図１に示すように、直方体状の基台２に配置され、上記ウエーハＷを有するウエーハユニット（被加工物ユニット）ＷＵを保持するチャックテーブル（保持手段）１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハユニットＷＵのウエーハＷに対して切削加工をする切削ユニット（加工手段）２０とを備える。
【００１４】
また、加工装置１は、切削加工前後のウエーハユニットＷＵを収容するカセット３０が載置されるカセット載置機構（カセット載置台）４０と、切削加工後のウエーハユニットＷＵを洗浄する洗浄部５０とを備える。また、加工装置１は、カセット３０とチャックテーブル１０との間でウエーハユニットＷＵを搬送するカセット搬送部（搬送部；第１搬送部）６０と、チャックテーブル１０と洗浄部５０との間でウエーハユニットＷＵを搬送する洗浄搬送部（搬送部；第２搬送部）７０とを備える。
【００１５】
ウエーハユニットＷＵは、図１に示すように、円環状に形成されたフレームＦと、このフレームＦの開口Ｆａに配置される円板形状に形成されたウエーハＷと、このウエーハＷ及びフレームＦの裏面に貼着された粘着テープＴとを備える。粘着テープＴは、糊層（粘着層）が所定波長の紫外線を照射することによって粘着力が低下する、紫外線硬化型粘着テープが用いられている。本実施形態では、ウエーハＷは、粘着テープＴによってフレームＦの開口Ｆａに保持される。ウエーハＷは、その表面に格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。
【００１６】
チャックテーブル１０は、上記した基台２に、Ｘ軸方向（切削送り方向）に移動可能に設けられている。チャックテーブル１０は、吸着チャック１１を備え、該吸着チャック１１の載置面１１Ａ上に、ウエーハユニットＷＵを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル１０は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１７】
また、基台２の上面には、Ｙ軸方向（割出方向）に沿ってそれぞれ延在するとともに、チャックテーブル１０を跨いで配置される門型の支持構造１２，１４が設けられている。一方の支持構造１４には、切削ユニット２０が、Ｙ軸方向（割出方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）にそれぞれ移動可能に設けられている。切削ユニット２０は、回転駆動される回転スピンドル（不図示）に装着された切削ブレード２１を備え、この切削ブレード２１が回転しつつ、Ｚ軸方向に下降することにより、ウエーハＷの表面に切削加工が行われる。なお、本実施形態では、加工手段として、切削ブレード２１を備える切削ユニット２０を例示したが、ウエーハＷに対して、レーザー光線を照射することで該ウエーハＷにレーザー加工を行うレーザー照射部を加工手段として備える構成としてもよい。
【００１８】
また、他方の支持構造１２には、カセット搬送部６０が設けられている。このカセット搬送部６０は、ウエーハユニットＷＵを上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿ってカセット３０に搬送する。カセット搬送部６０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール６１と、このガイドレール６１上をスライド移動可能な移動ユニット６２とを備える。移動ユニット６２は、ガイドレール６１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール６１に設けられるボールネジ６１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールネジ６１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールネジ６１Ａを回転させると、移動ユニット６２はガイドレール６１に沿ってＹ軸方向に移動する。また、移動ユニット６２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部６３と、このシリンダ部６３の下端部に連結されるアーム部６４と、このアーム部６４に設けられる把持部６５とを備える。シリンダ部６３は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、アーム部６４及び把持部６５のＺ軸方向の高さ位置を調整する。アーム部６４は十字形状に形成されており、該アーム部６４の先端の下部には、それぞれバキュームパッド（不図示）が設けられている。このバキュームパッドは、ワークユニットＷＵのフレームＦの表面を吸引することでワークユニットＷＵを保持する。把持部６５は、カセット３０と対向してＹ軸方向の先端部に設けられ、ウエーハユニットＷＵのフレームＦの縁部を把持する。ウエーハユニットＷＵは、把持部６５により把持され、ウエーハユニットＷＵをカセット３０から後述するレール１３に搬出、もしくは、レール１３からカセット３０に搬入する。
【００１９】
洗浄搬送部７０は、カセット搬送部６０と同様に、支持構造１２に設けられ、ウエーハユニットＷＵを上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿って洗浄部５０に搬送する。洗浄搬送部７０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール７１と、このガイドレール７１上をスライド移動可能な移動ユニット７２とを備える。移動ユニット７２は、ガイドレール７１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール７１に設けられるボールネジ７１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールネジ７１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールネジ７１Ａを回転させると、移動ユニット７２はガイドレール７１に沿ってＹ軸方向に移動する。また、移動ユニット７２は、ガイドレール７１からＸ軸方向に延びるアーム部７３と、このアーム部７３の先端からＺ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部７４と、このシリンダ部７４の下端に設けられる保持部７５とを備える。この保持部７５は、十字形状に形成され、該保持部７５の先端の下部には、それぞれバキュームパッド（不図示）が設けられる。このバキュームパッドは、ワークユニットＷＵのフレームＦの表面を吸引することでワークユニットＷＵを保持する。シリンダ部７４は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、保持部７５のＺ軸方向の高さ位置を調整する。
【００２０】
本実施形態では、カセット３０及び洗浄部５０は、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０の搬送経路上に位置しており、チャックテーブル１０がＸ軸方向に移動可能な領域を挟んで、基台２の両側に配置されている。また、カセット３０は、カセット搬送部６０側に開口して形成され、洗浄部５０は、上面が開口して形成されている。カセット３０と洗浄部５０との間には、ウエーハユニットＷＵが一時的に仮置きされる一対のレール１３，１３が設けられる。このレール１３，１３上には、カセット搬送部６０の把持部６５によりカセット３０から搬出される未加工のウエーハユニットＷＵ、または、カセット３０に搬入される加工後のウエーハユニットＷＵが仮置きされる。レール１３，１３上に仮置きされた未加工のウエーハユニットＷＵは、カセット搬送部６０のアーム部６４のバキュームパッドにより吸引保持され、レール１３上からチャックテーブル１０に搬送される。チャックテーブル１０上で切削加工がなされたウエーハユニットＷＵは、洗浄搬送部７０の保持部７５のバキュームパッドにより吸引保持され、洗浄部５０に搬送される。洗浄部５０で洗浄されたウエーハユニットＷＵは、カセット搬送部６０のアーム部６４のバキュームパッドにより吸引保持され、洗浄部５０からレール１３上に仮置きされる。また、レール１３，１３は、互いに近接または離間するようにＸ軸方向に移動可能に構成される。レール１３，１３は、ウエーハユニットＷＵを載置した状態で互いに近接することで、ウエーハユニットＷＵの中心位置が所定の位置に位置付けられ、チャックテーブル１０への搬送時にはチャックテーブル１０の中心とワークユニットＷＵの中心とを合わせることができる。同様に、レール１３，１３は、ウエーハユニットＷＵを載置した状態で互いに近接することで、カセット３０の中心とワークユニットＷＵの中心とも合わせることができる。
【００２１】
次に、カセット３０及びカセット載置機構４０について説明する。図２は、加工装置が備えるカセット載置機構の部分断面図である。カセット３０は、図２に示すように、ウエーハユニットＷＵの搬入及び搬出をするための開口３１を備え、この開口３１は、カセット搬送部６０の把持部６５側に向けられている。また、カセット３０の両側壁の内面には、搬入されたウエーハユニットＷＵを載置するための複数段のラック棚３２がＺ軸方向（鉛直方向）に対向して設けられている。
【００２２】
カセット載置機構４０は、上記したカセット３０が載置される紫外線ユニット収容部４１と、この紫外線ユニット収容部４１をＺ軸方向（鉛直方向）に上下動させるための昇降部４２とを備える。紫外線ユニット収容部４１は、カセット搬送部６０の把持部６５側に開口４１Ａを設けた箱状に形成されており、この内部に紫外線照射ユニット８０が配置される。本実施形態では、紫外線ユニット収容部４１の上にカセット３０が載置されるため、紫外線ユニット収容部４１の上板部４１Ｂはカセット載置台として機能する。また、紫外線ユニット収容部４１の下板部４１Ｃは、昇降部４２によって昇降可能な支持台４３に固定される。
【００２３】
昇降部４２は、基台２の側壁に沿って上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４２Ａと、この雄ねじロッド４２Ａを正回転および逆回転させるパルスモータ４２Ｂと、雄ねじロッド４２Ａの両側に平行に配設され上下方向に延びる案内レール４２Ｃとを備える。雄ねじロッド４２Ａには、支持台４３の一端部に設けられた雌ねじ孔４３Ａが進退自在に取り付けられるとともに、被案内レール４３Ｂが案内レール４２Ｃと係合している。これにより、パルスモータ４２Ｂを一方向に回転駆動すると支持台４３は、雄ねじロッド４２Ａおよび案内レール４２Ｃに沿って上昇し、パルスモータ４２Ｂを他方向に回転駆動すると支持台４３は、雄ねじロッド４２Ａおよび案内レール４２Ｃに沿って下降する。このように支持台４３が昇降することにより、支持台４３に固定される紫外線ユニット収容部４１は、基台２の内部に収容された位置から該基台２の上部に露出して、カセット搬送部６０の把持部６５と対向する位置までＺ軸方向の高さ位置を調整することができる。また、紫外線ユニット収容部４１が基台２の内部に収容されている場合には、紫外線ユニット収容部４１上に載置されたカセット３０の開口３１がカセット搬送部６０の把持部６５と対向する。
【００２４】
本実施形態では、紫外線ユニット収容部４１に紫外線照射ユニット８０が配置され、この紫外線照射ユニット８０は、カセット載置台としてのカセット載置機構４０の下側に設置される。このため、紫外線照射ユニット８０と、カセット載置機構４０上に載置されたカセット３０とは積層配置されるため、カセット載置機構４０を昇降させることにより、紫外線照射ユニット８０及びカセット３０にウエーハユニットＷＵを搬出入させるカセット搬送部６０を共通化することができ、装置構成の簡素化を実現できる。
【００２５】
次に、紫外線照射ユニット８０について説明する。図３は、紫外線照射ユニットの内部構造を示す透視斜視図である。紫外線照射ユニット８０は、図３に示すように、ハウジング８１と、このハウジング８１内に収容される照射部８２と、この照射部８２の点灯を制御する点灯制御部（制御手段）８３とを備える。
【００２６】
ハウジング８１は、ウエーハユニットＷＵを収容可能な大きさを有する矩形の箱体として形成されている。ハウジング８１は、カセット搬送部６０の把持部６５と対向する面８１Ａに、ウエーハユニットＷＵの搬出もしくは搬入がなされる搬出入口８４を備える。また、ハウジング８１は、内部空間を上下に仕切る透明の仕切板８５を備え、上側の空間８５Ａは、上記した搬出入口８４と連通してウエーハユニットＷＵが搬入される空間となる。この上側の空間８５Ａには、ハウジング８１の両内側面に沿って延び、搬出入口８４を通じて該空間８５Ａに搬出入されるウエーハユニットＷＵを案内するガイドレール８６，８６が設けられている。
【００２７】
一方、下側の空間８５Ｂには、搬出入口８４の下方に照射部８２が収容されている。この照射部８２は、複数の紫外線発光ダイオード８７を備え、これら紫外線発光ダイオード８７は、カセット搬送部６０によって、上側の空間８５Ａに搬出入されるウエーハユニットＷＵの搬出入方向（Ｙ軸方向）と直交する方向に直線状に並んで配列される。これら紫外線発光ダイオード８７は、ウエーハユニットＷＵにおけるウエーハＷの直径Ｄ１よりも長い長さ範囲Ｌ１に配置される。また、紫外線発光ダイオード８７は、下側の空間８５Ｂから透明な仕切板８５を通じて上側の空間８５Ａに向けて発光する。透明な仕切板８５は、紫外線を透過するため、上側の空間８５Ａに搬出入されるウエーハユニットＷＵ（粘着テープＴ）の底面に紫外線を確実に照射することができる。本実施形態では、紫外線発光ダイオード８７は、例えば、波長が３００〜４００ｎｍの紫外線を発光する構成とし、この波長は、粘着テープＴの糊層（粘着層）を硬化させる機能を有し、切削加工によって分割された各チップを粘着テープＴから剥がしやすくすることができる。また、紫外線発光ダイオード８７は、従来の紫外線ランプに比べて、消費エネルギ（消費電力）を低減することができ、エネルギ消費を抑制することができる。
【００２８】
点灯制御部８３は、照射部８２における紫外線発光ダイオード８７の点灯を個別に制御する。具体的には、直線状に並んだ紫外線発光ダイオード８７のうち、どの紫外線発光ダイオード８７を点灯し、どの紫外線発光ダイオード８７を消灯するかを選択的に制御する。ウエーハユニットＷＵに用いられるウエーハＷ、粘着テープＴ及びフレームＦの各大きさ（直径）は事前に分かっている。また、ウエーハユニットＷＵは、カセット搬送部６０により搬送されるため、該ウエーハユニットＷＵの位置座標を取得できる。このため、ウエーハユニットＷＵに対し、紫外線を照射する所望の領域を予め定めておけば、ウエーハユニットＷＵがハウジング８１（上側の空間８５Ａ）に搬出入される際に、点灯制御部８３が紫外線発光ダイオード８７の点灯を制御することにより、上記領域にのみ紫外線を照射することができる。従って、従来のように、紫外線を照射する領域以外にマスキングを施す必要がなくなるため、マスキングの調整作業を簡素化することができる。また、ウエーハユニットＷＵのサイズが変わった場合であっても、点灯制御部８３の設定を変更するのみで、新たな部材を追加する事もないという効果を奏する。
【００２９】
次に、紫外線照射ユニット８０の動作について説明する。図４は、カセット搬送部によって、ハウジング内に搬出入される途中状態のウエーハユニットを示す側断面図であり、図５は、ハウジング内に搬入された状態のウエーハユニットを示す側断面図である。また、図６〜図８は、点灯制御部によって、複数の紫外線発光ダイオードの点灯と消灯を制御する状態を示す図である。この図６〜図８では、ウエーハユニットＷＵを下方から見た状態を示しているが、説明の便宜上、紫外線発光ダイオード８７を実線で描いている。
【００３０】
切削ユニット２０において、切削加工が行われたウエーハユニットＷＵは、洗浄部５０での洗浄終了後、カセット搬送部６０で洗浄部５０から搬出されてレール１３，１３上に仮置きされる。このレール１３，１３上に仮置きされたウエーハユニットＷＵは、フレームＦの縁部をカセット搬送部６０の把持部６５で把持され、図４に示すように、紫外線照射ユニット８０のハウジング８１に形成された搬出入口８４を通じて、ハウジング８１（上側の空間８５Ａ）内に搬入される。点灯制御部８３（図３）は、ウエーハユニットＷＵがハウジング８１内に搬入されると、直線状に配置された複数の紫外線発光ダイオード８７を点灯させる。この場合、図６及び図７に示すように、点灯制御部８３は、ウエーハユニットＷＵの搬入動作に応じて、ウエーハＷに相当する領域（紫外線を照射する所望の領域）Ａに対応する紫外線発光ダイオード８７を選択的に点灯する。
【００３１】
そして、図５及び図８に示すように、ウエーハＷに相当する領域Ａが照射部８２（紫外線発光ダイオード８７）上を通過すると、点灯制御部８３は、紫外線発光ダイオード８７を消灯する。また、カセット搬送部６０がウエーハユニットＷＵの搬出動作を開始すると、点灯制御部８３は、再び、該搬出動作に応じて、ウエーハＷに相当する領域Ａに対応する紫外線発光ダイオード８７を選択的に点灯する。
【００３２】
これにより、ウエーハＷが貼着されている粘着テープＴの粘着力が低下するため、切削加工によって分割された各チップを粘着テープＴから剥がしやすくすることができる。更に、点灯制御部８３が紫外線発光ダイオード８７の点灯を選択的に制御することにより、ウエーハＷに相当する領域Ａにのみ紫外線を照射することができる。従って、従来のように、紫外線を照射する領域以外にマスキングを施す必要がなくなるため、マスキングの調整作業を簡素化することができる。
【００３３】
本実施形態では、照射部８２は、ウエーハユニットＷＵの搬出入方向（Ｙ軸方向）と直交する方向に直線状に並んで配列される複数の紫外線発光ダイオード８７を備えるため、ウエーハＷが貼着されている粘着テープＴの全面に紫外線を照射可能としつつ、紫外線発光ダイオード８７の使用個数を抑制している。この場合、直線状に配置された紫外線発光ダイオードをウエーハユニットＷＵに対して、上記搬出入方向に移動させることで、粘着テープＴの全面に紫外線を照射可能とする構成も想定される。
【００３４】
しかし、このような構成では、ウエーハユニットＷＵを搬送するカセット搬送部６０に加えて、紫外線発光ダイオードを移動させる移動手段を設ける必要が生じ、装置構成が煩雑になる。これに対して、本実施形態によれば、ウエーハユニットＷＵの搬出入動作に応じて、点灯制御部８３はウエーハＷに相当する領域Ａに対応する紫外線発光ダイオード８７を選択的に点灯するため、余剰な移動装置が不要となり装置構成が簡素化する。また、ウエーハユニットＷＵの搬出入動作に連動して、紫外線発光ダイオード８７の点灯を制御するため、紫外線を照射する作業時間を短縮することが可能となる。また、紫外線発光ダイオード８７（照射部８２）はハウジング８１内で移動しないため、ウエーハユニットＷＵに対して、均一な紫外線の照射を可能とし、紫外線の照射むらの発生を低減できる。
【００３５】
本実施形態では、切削加工後のウエーハユニットＷＵの粘着テープＴに紫外線を照射する構成を説明したが、切削加工前のウエーハユニットＷＵの粘着テープＴに紫外線を照射してもよい。この場合には、カセット３０から未加工のウエーハユニットＷＵを取り出し、カセット載置機構４０を動作させて、紫外線照射ユニット８０を基台２の上面に露出させる。その後の動作は上記したものと同様なので説明は省略する。この構成では、未加工のウエーハユニットＷＵの粘着テープＴに対して、ウエーハＷに相当する領域Ａに紫外線が照射される。このため、粘着テープＴの粘着力を低下させることで、切削加工時にウエーハＷの裏面側に発生するチッピング（細かな欠け）を抑制することもできる。
【００３６】
次に、紫外線照射ユニットの別の実施形態について説明する。図９は、別の実施形態に係る紫外線照射ユニットの側断面図である。上記した実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。上記した実施形態では、紫外線照射ユニット８０は、ハウジング８１の下側の空間８５Ｂに、複数の紫外線発光ダイオード８７を直線状に配列した照射部８２を備える構成とした。これに対して、別の実施形態に係る紫外線照射ユニット８０Ａは、仕切板８５で仕切られた上側の空間８５Ａに、複数の紫外線発光ダイオード８８Ａ，８８Ｂを直線状に配列した照射部８９を備えている。この紫外線発光ダイオード８８Ａ，８８Ｂは、上記した紫外線発光ダイオード８７と発光する紫外線の波長が異なっている。具体的には、紫外線発光ダイオード８８Ａは、１８４ｎｍの波長の紫外線を発光し、紫外線発光ダイオード８８Ｂは、２５４ｎｍの波長の紫外線を発光する。これらの紫外線発光ダイオード８８Ａ，８８Ｂは、例えば、交互に配置されている。
【００３７】
紫外線発光ダイオード８８Ａ，８８Ｂは、ウエーハユニットＷＵのウエーハＷの表面（切削面）に対向して配置されており、このウエーハＷの表面の親水性を向上させる処理を行う。１８４ｎｍの波長の紫外線が照射されると、空間８５Ａ内の酸素分子が分解されてオゾン（Ｏ３）が生成される。そして、更に２５４ｎｍの波長の紫外線が照射されると、生成したオゾンが分解されて高エネルギの活性酸素が生成される。このようにして生成された活性酸素が、ウエーハＷの表面に作用することにより、ウエーハＷの表面の親水性を向上させる。これにより、例えば、切削加工によって、発生するコンタミなどがウエーハＷの表面に付着しにくくなるため、加工後のチップの品質の向上を図ることができる。
【００３８】
この場合においても、点灯制御部８３はウエーハＷに相当する領域Ａに対応する紫外線発光ダイオード８８Ａ，８８Ｂを選択的に制御するため、ウエーハＷに相当する領域Ａにのみ紫外線を照射することができる。従って、従来のように、紫外線を照射する領域以外にマスキングを施す必要がなくなるため、マスキングの調整作業を簡素化することができる。また、ウエーハＷの表面に紫外線を照射するだけでなく、ウエーハＷの外周に位置する粘着テープＴだけに紫外線を照射してもよい。この構成によれば、コンタミが粘着テープＴに付着することを防ぎ、次工程にコンタミを搬送してしまうことを防止できる。
【符号の説明】
【００３９】
１  加工装置
１０  チャックテーブル（保持手段）
２０  切削ユニット（加工手段）
３０  カセット
４０  カセット載置機構（カセット載置台）
４１  紫外線ユニット収容部
６０  カセット搬送部（搬送部）
６５  把持部
７０  洗浄搬送部（搬送部）
８０、８０Ａ  紫外線照射ユニット
８１  ハウジング
８２、８９  照射部
８３  点灯制御部（制御手段）
８４  搬出入口
８７、８８Ａ、８８Ｂ  紫外線発光ダイオード
Ａ  ウエーハに相当する領域（紫外線を照射する領域）
Ｆ  フレーム
Ｆａ  開口
Ｔ  粘着テープ
Ｗ  ウエーハ（被加工物）
ＷＵ  ウエーハユニット（被加工物ユニット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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