(57)【要約】【課題】、体格を大きくすることなく、回路素子上に、隣り合う樹脂部が配置されることを抑制でき電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１００は、回路基板１０と、回路基板１０の実装面１１に実装された回路素子２０と、回路素子２０を覆っている第２樹脂部４２と、第２樹脂部４２に隣り合って実装面１１を覆っている第１樹脂部４１とを備えている。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の境界面４０は、実装面１１に対して垂直である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１０）と、
前記回路基板の実装面に実装された回路素子（２０〜２２）と、
前記回路基板と前記回路素子とを封止している複数の樹脂部（４１〜４４）と、を備え、
複数の前記樹脂部は、
前記回路素子を覆っている素子封止樹脂部を含んでおり、隣り合う前記樹脂部同士の境界が前記実装面に対して垂直である電子装置。
【請求項２】
複数の前記樹脂部は、異なる色の前記樹脂部を含んでいる請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
複数の前記樹脂部は、異なる熱伝導率の前記樹脂部を含んでいる請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
複数の前記樹脂部は、異なる線膨張率の前記樹脂部を含んでいる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と回路素子とが樹脂部で封止されている電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板と回路素子とが樹脂部で封止されている電子装置の一例として、特許文献１に開示された発光装置がある。この発光装置は、基板上に第１の発光素子と第２の発光素子が実装されており、第１の発光素子を封止する第１の封止樹脂と、第２の発光素子を封止する第２の封止樹脂とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−８４３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂との境界が曲面形状をなしている。このため、特許文献１では、第１の封止樹脂の形成領域を制御することが難しく、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを正確に区分けしにくい問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、複数の樹脂部を正確に区分けできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、
回路基板（１０）と、
回路基板の実装面に実装された回路素子（２０〜２２）と、
回路基板と回路素子とを封止している複数の樹脂部（４１〜４４）と、を備え、
複数の樹脂部は、
回路素子を覆っている素子封止樹脂部を含んでおり、隣り合う樹脂部同士の境界が実装面に対して垂直であることを特徴とする。
【０００７】
このように、本発明は、回路基板と回路素子とを封止している複数の樹脂部を備えている。複数の樹脂部は、回路素子を覆っている素子封止樹脂部を含んでいる。そして、複数の樹脂部は、境界が実装面に対して垂直である。このため、素子封止樹脂部と、素子封止樹脂部に隣り合う樹脂部とは、実装面に対して垂直な方向において重ならない。従って、本発明は、素子封止樹脂部と、素子封止樹脂部に隣り合う樹脂部との位置を正確に区分けできる。よって、本発明は、体格を大きくすることなく、複数の樹脂部を正確に区分けできる。
【０００８】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】変形例１における電子装置の断面図である。
【図４】変形例２における電子装置の断面図である。
【図５】変形例３における電子装置の断面図である。
【図６】変形例４における電子装置の断面図である。
【図７】変形例５における電子装置の断面図である。
【図８】変形例６における電子装置の断面図である。
【図９】変形例７における電子装置の断面図である。
【図１０】変形例８における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１１】
まず、図１，図２を用いて、本実施形態にかかる電子装置１００の構成に関して説明する。電子装置１００は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を制御するための制御装置として適用可能ものである。本実施形態の電子装置１００は、主に、回路基板１０、回路素子２０、第１樹脂部４１、第２樹脂部４２を備えて構成されている。
【００１２】
回路基板１０は、絶縁基材に配線などが形成されている。絶縁基材は、例えばエポキシ樹脂やセラミックスなどを主成分として構成されている。配線は、例えば銅箔などの導体によって構成されている。また、回路基板１０は、例えば、配線が絶縁基材を介して積層され、金属を主成分とするビアホールによって、異なる層の配線が接続された多層基板でも採用できる。しかしながら、回路基板１０は、配線が単層に形成された単層基板であっても採用できる。なお、符号１１は、回路素子２０が実装される実装面である。この実装面１１は、平坦面をなしている。
【００１３】
回路素子２０は、図２に示すように、回路基板１０の実装面１１に接合材３０を介して実装されている。つまり、回路素子２０は、接合材３０を介して、回路基板１０の実装面１１に形成された、配線の一部と電気的及び機械的に接続されている。回路素子２０は、表裏関係にある一面と他面とを有しており、一面が実装面１１と対向して配置されている。よって、以下においては、回路素子２０の一面を対向面、他面を反対面とも称する。なお、接合材３０は、はんだや銀ペーストなどを採用できる。
【００１４】
回路素子２０は、例えばＩＣチップやトランジスタ素子等の半導体素子である。また、回路素子２０は、動作すること熱を発する素子であり、発熱素子とも言える。本実施形態では、ベアチップの回路素子２０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、回路素子２０として例えばコンデンサや抵抗素子等の受動素子でも採用できる。
【００１５】
第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の夫々は、特許請求の範囲における樹脂部に相当する。言い換えると、電子装置１００は、複数の樹脂部として第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを含んでいる。図１、図２に示すように、電子装置１００は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２で回路基板１０の実装面１１と回路素子２０の実質全体を封止している。つまり、電子装置１００は、回路基板１０の実装面１１側が第１樹脂部４１と第２樹脂部４２で覆われており、実装面１１の裏面側が覆われていない。このように電子装置１００は、いわゆるハーフモールド構造をなしている。
【００１６】
第１樹脂部４１は、回路基板１０の実装面１１における回路素子２０が実装されていない部位を覆っている。つまり、第１樹脂部４１は、回路素子２０を覆うことなく実装面１１を覆っている。しかしながら、第１樹脂部４１は、回路素子２０とは異なる回路素子を覆っていてもよい。一方、第２樹脂部４２は、回路素子２０の反対面を覆っている。よって、第２樹脂部４２は、素子封止樹脂部に相当する。第２樹脂部４２は、回路素子２０の反対面の対向領域に設けられている。
【００１７】
第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、隣り合って設けられている。詳述すると、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、隙間なく接して設けられている。また、第１樹脂部４１は、回路素子２０の反対面に沿う仮想平面よりも上の部位で第２樹脂部４２と繋がっている。
【００１８】
図面における符号４０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２との境界面である。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、境界面４０で結合されていると言える。この境界面４０は、実装面１１に対して垂直になっている。また、境界面４０は、実装面１１に対して垂直な面である。つまり、境界面４０は、曲面ではない。また、本実施形態の境界面４０は、回路素子２０の側面に沿って設けられている。なお、垂直とは、境界面４０に凹凸があっても凹凸を無視した場合の面が垂直となることを意味する。また、垂直とは、成形時における誤差の範囲内を許容する角度を含んでいる。つまり、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、実装面１１に対して境界面４０が垂直となるように成型する。しかしながら、この成形時に誤差が生じた場合の境界面４０は、実装面１１に対して垂直になっているとみなすことができる。例えば、８９〜９１度は、垂直に含まれる。
【００１９】
このように、電子装置１００は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とによって、樹脂部の領域を縦割りにした構造をなしていると言える。言い換えると、電子装置１００は、横方法において、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで領域が区分けされている。なお、横方向とは、実装面１１に沿う方向である。
【００２０】
第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、例えば、無機フィラーを含有したエポキシ樹脂などによって構成されている。無機フィラーとしてはアルミナやシリカ等が挙げられる。なお、第１樹脂部４１の無機フィラーサイズは、第２樹脂部４２の無機フィラーサイズと異なると好ましい。しかしながら、無機フィラーサイズは、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで同じであってもよい。
【００２１】
また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、互いに特性が異なる。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、熱伝導率が異なる。本実施形態では、第１樹脂部４１よりも、回路素子２０を覆っている第２樹脂部４２の熱伝導率が高い。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の熱伝導率は、例えば無機フィラーの量や、無機フィラーの材質によって調整できる。よって、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１よりも、無機フィラー量を多くしたり、熱伝導率が高い無機フィラーを含有させている。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで熱伝導率が異なっていればよい。これによって、電子装置１００は、回路基板１０に実装された回路素子２０と、回路基板１０に回路素子２０が実装されてない領域との夫々に適した放熱特性とすることができる。
【００２２】
また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、線膨張率が異なる。本実施形態では、第１樹脂部４１よりも、回路素子２０を覆っている第２樹脂部４２の線膨張率が高い。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の線膨張率は、例えば無機フィラーの量によって調整できる。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで線膨張率が異なっていればよい。これによって、電子装置１００は、回路基板１０に実装された回路素子２０と、回路基板１０に回路素子２０が実装されてない領域との夫々に適した線膨張率とすることができる。
【００２３】
なお、本発明は、これに限定されない。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、線膨張率は同等で、熱伝導率が異なっていてもよい。また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、熱伝導率は同等で、線膨張率が異なっていてもよい。
【００２４】
また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、異なる色である。よって、複数の樹脂部は、異なる色の樹脂部４１、４２を含んでいると言える。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の色は、特に限定されないが、一般的な黒と比較する際の判別性を得る観点から、青色、赤色、黄色、白色などが好ましい。また、第１樹脂部４１及び第２樹脂部４２は、不透明なものでもよい。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の構成材料に顔料を加えたり、色のついた無機フィラーを用いたりすることで色を変えることができる。
【００２５】
このように、電子装置１００は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２における表面の色が異なるため、容易に外観検査を行うことができる。外観検査は、例えば、回路基板１０の実装面１１における回路素子２０の位置（言い換えると、座標）と、カメラなどで電子装置１００を真上から撮像した画像における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の領域とを比較する。なお、真上とは、電子装置１００における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが設けられた側の上方である。また、外観検査では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２における実装面１１に平行な面を撮像する。
【００２６】
そして、外観検査では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２が、実装面１１における予定通りの領域を封止できているか否かを検査することができる。つまり、外観検査は、第２樹脂部４２が回路素子２０上に設けられているか否か、第１樹脂部４１が回路素子２０上に設けられることなく回路素子２０の周辺に設けられているか否かを検査できる。また、電子装置１００は、境界面４０が実装面１１に対して垂直に設けられているため、上記のように撮像した画像によって、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２が、実装面１１における予定通りの領域を封止できているか否かを検査可能となっている。
【００２７】
また、電子装置１００は、製品ごとに、色つき樹脂部の配置を変えることで、製品の見分けが容易になる。例えば、第１製品である電子装置１００は、青色の第１樹脂部４１と赤色の第２樹脂部４２とする。そして、第１製品とは異なる第２製品の電子装置１００は、白色の第１樹脂部４１と赤色の第２樹脂部４２とする。これによって、電子装置１００は、第１製品であるか第２製品であるかを容易に見分けられるようにできる。
【００２８】
ここで、電子装置１００の製造方法に関して説明する。ここでの製造方法は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の製造方法である。本製造方法では、例えば、特開２０１５−１１９０８０号公報に記載された金型に加えて、枠部材を用いて、コンプレッション成形を行う。また、本製造方法では、第１樹脂部４１及び第２樹脂部４２の構成材料として顆粒状の樹脂を採用する。よって、以下においては、第１樹脂部４１の構成材料を第１樹脂材料４１、第２樹脂部４２の構成材料を第２樹脂材料４２と称する。
【００２９】
枠部材は、下型のクランプ型と可動型で形成される凹部（言い換えるとキャビティ）を仕切るための部材であり、キャビティに供給される第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２が混合するのを抑制するための部材である。このため、枠部材は、樹脂混合防止柵と言い換えることもできる。枠部材は、金属を主成分として構成されている。
【００３０】
枠部材は、格子状に配置された仕切壁で仕切られた複数の貫通穴が設けられている。枠部材は、キャビティに挿入される際に、クランプ型に引っかかるフランジ部が設けられている。これによって、枠部材は、キャビティに落ち込むことを抑制でき、キャビティに対して出し入れがしやすくなる。
【００３１】
本製造方法は、各樹脂材料４１、４２の硬化温度以上に加熱されたクランプ型と可動型で形成されたキャビティに枠部材を挿入する。そして、本製造方法は、枠部材が配置されたキャビティに各樹脂材料４１，４２を投入する。このとき、本製造方法では、枠部材における第１樹脂部４１に対応する領域に、第１樹脂材料４１を投入し、枠部材における第２樹脂部４２に対応する領域に、第２樹脂材料４２を投入する。
【００３２】
その後、本製造方法は、枠部材を上昇させて、キャビティから枠部材を取り出す。これによって、本製造方法は、キャビティにおける第１樹脂部４１に対応する位置に第１樹脂材料４１を、第２樹脂部４２に対応する位置に第２樹脂部４２を撒くことができる。その後、本製造方法では、周知技術のように、型締め、加熱、硬化などを行い、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２を成形する。
【００３３】
本製造方法では、枠部材を用いているため、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが混ざり合うことを抑制できる。また、本製造方法では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを一括して、加熱及び硬化させることができる。このため、本製造方法では、２段階封止する場合よりも、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２同士の高い密着力が得られる。なお、２段階封止とは、一旦、一つの樹脂部を硬化させて、その後、他の樹脂部を硬化させることである。
【００３４】
以上のように、電子装置１００は、回路素子２０を覆っている第２樹脂部４２を含んでいる。そして、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、境界面４０が実装面１１に対して垂直である。このため、第２樹脂部４２と、第２樹脂部４２に隣り合う第１樹脂部４１とは、実装面１１に対して垂直な方向において重ならない。従って、電子装置１００は、第２樹脂部４２と第１樹脂部４１との位置を正確に区分けできる。
【００３５】
また、電子装置１００は、体格を大きくすることなく、回路素子２０上に第１樹脂部４１が配置されることを抑制できる。つまり、電子装置１００は、本来予定している領域に各樹脂部４１、４２を設けることができる。このため、電子装置１００は、接合材３０の接続寿命が低下したり、各樹脂部４１、４２にクラックが発生したりすることを抑制できる。
【００３６】
なお、本実施形態では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが異なる色である例を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。本発明は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが同じ色であってもよい。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、変形例１〜８に関して説明する。上記実施形態及び変形例１〜８は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００３８】
（変形例１）
電子装置１１０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の形状が電子装置１００と異なる。電子装置１１０は、図３に示すように、第１樹脂部４１が回路素子２０の反対面の一部に達している。つまり、第２樹脂部４２は、回路素子２０の反対面の一部のみを覆っている。このように、電子装置１１０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の境界面が回路素子２０の側面に沿っていなくてもよい。電子装置１１０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。
【００３９】
（変形例２）
電子装置１２０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の形状が電子装置１００と異なる。電子装置１２０は、図４に示すように、第２樹脂部４２が回路素子２０の反対面のみならず、対向面を除く全体を覆っている。また、第２樹脂部４２は、実装面の一部も覆っている。電子装置１２０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。
【００４０】
（変形例３）
電子装置１３０は、図５に示すように、回路素子２１の反対面に、接合材３０を介してヒートシンク５０が接合されている点が電子装置１２０と異なる。ヒートシンク５０は、銅を主成分とした部材やアルミニウムを主成分とした部材である。ヒートシンク５０は、例えば平板形状をなしている。このように、回路素子２１は、対向面と反対面に接合材３０が設けられている。
【００４１】
このため、第２樹脂部４２は、回路素子２１の対向面と反対面を除く部位、すなわち側面を覆っている。また、第２樹脂部４２は、実装面の一部も覆っている。さらに、第２樹脂部４２は、ヒートシンク５０における回路素子２１が接合された部位の周辺、及びヒートシンク５０の側面を覆っている。そして、ヒートシンク５０は、回路素子２１に接合された面の裏面が第２樹脂部４２から露出している。なお、第２樹脂部は、回路素子２１とヒートシンク５０とを接合している接合材３０も覆っている。
【００４２】
電子装置１３０は、このような構成であっても、電子装置１２０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１３０は、ヒートシンク５０を備えているため、電子装置１００よりも、回路素子２１から発せられた熱の放熱性を向上できる。
【００４３】
なお、ヒートシンク５０は、回路素子２１と電気的に接続され、配線の一部として用いることも考えられる。この場合、電子装置１３０は、ヒートシンク５０における第２樹脂部４２から露出した部位を絶縁部材で覆うことが望ましい。
【００４４】
（変形例４）
電子装置１４０は、図６に示すように、ヒートシンク５０が第２樹脂部４２から露出していない点が電子装置１３０と異なる。つまり、第２樹脂部４２は、ヒートシンク５０の回路素子２１に接合された面の裏面を覆っている。ヒートシンク５０は、回路素子２１と電気的に接続され、配線の一部として用いられている。
【００４５】
電子装置１４０は、このような構成であっても、電子装置１３０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１４０は、第２樹脂部４２でヒートシンク５０を覆っているため、ヒートシンク５０を電気的に絶縁するための絶縁部材を別途用意する必要がない。
【００４６】
（変形例５）
電子装置１５０は、図７に示すように、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２に凹部が形成されている点が電子装置１１０と異なる。この凹部は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２を形成した後に、切削などに形成してもよいし、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２をモールド成形する際に形成してもよい。電子装置１５０は、このような構成であっても、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。
【００４７】
（変形例６）
電子装置１６０は、図８に示すように、回路素子２２を備えている点が電子装置１２０と異なる。回路素子２２は、二つの端子を有した抵抗素子などである。回路素子２２は、二つの端子が、接合材３０を介して回路基板１０と電気的及び機械的に実装されている。電子装置１６０は、このような構成であっても、電子装置１２０と同様の効果を奏することができる。
【００４８】
（変形例７）
電子装置１７０は、図９に示すように、回路基板１０に種類が異なる複数の回路素子２０、２２、２３が実装されており、且つ、第１樹脂部４１、第２樹脂部４２、第３樹脂部４３を備えている点が電子装置１００と異なる。なお、本変形例では、回路素子２０を発熱素子、回路素子２２を受動素子、回路素子２３を低発熱素子と称する。低発熱素子２３は、発熱素子２０よりも発熱量が少ない半導体素子である。
【００４９】
当然ならが、電子装置１７０は、電子装置１３０と同様に、回路素子２１とヒートシンク５０を備えていてもよい。また、電子装置１７０は、回路素子２０〜２３のうち、少なくとも二種類の回路素子が実装されていればよい。
【００５０】
第１樹脂部４１は、低発熱素子２３や実装面の一部を覆っている。第２樹脂部４２は、発熱素子２０を覆っており、第１樹脂部４１と熱伝導率が異なる。第２樹脂部４２は、発熱素子２０の放熱性を制御するために、発熱素子２０の発熱量に応じて、熱伝導率が設定されている。つまり、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１よりも熱伝導率が高く設定されている。第３樹脂部４３は、受動素子２２を覆っており、第１樹脂部４１と線膨張率が異なる。第３樹脂部４３は、受動素子２２に応力が印加されることを抑制するために、線膨張率が設定されている。受動素子２２に印加される応力とは、第３樹脂部４３と隣り合う樹脂部との線膨張率差によって、第３樹脂部４３が熱変形することで発生する。よって、第３樹脂部４３の線膨張率は、隣り合う樹脂部の線膨張率に応じて設定されている。
【００５１】
電子装置１７０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１７０は、回路基板１０に種類の異なる回路素子２０、２２、２３が実装されていても、各回路素子を保護できる。例えば、電子装置１７０は、第２樹脂部４２によって発熱素子２０の放熱性を向上できるため、発熱素子２０を発熱による不具合から保護できる。また、電子装置１７０は、隣り合う樹脂部との線膨張率差で受動素子２２に生じる応力を第３樹脂部４３によって低減でき、受動素子２２を応力による不具合から保護できる。
【００５２】
（変形例８）
電子装置１８０は、図１０に示すように、第１樹脂部４１を囲う環状の第４樹脂部４４を備えている点が電子装置１００と異なる。第４樹脂部４４は、回路基板１０の実装面における環状の縁部を覆っている。第４樹脂部４４は、回路基板１０、第１樹脂部４１、第２樹脂部４２の夫々の線膨張率によって電子装置１８０が反るのを抑制するために、線膨張率が設定されている。
【００５３】
電子装置１８０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１８０は、電子装置１００よりも反りを抑制できる。
【符号の説明】
【００５４】
１０  回路基板、１１  実装面、２０〜２２  回路素子、３０  接合材、４０  境界、４１  第１樹脂部、４２  第２樹脂部、４３  第３樹脂部、４４  第４樹脂部、５０  ヒートシンク、１００〜１８０  電子装置
【図１】
2017092426.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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