(57)【要約】【課題】  ダイシングテープから接着シート付き半導体チップをピックアップする際の剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することが可能なダイシングテープ一体型接着シートを提供すること。【解決手段】  粘着剤層を有するダイシングテープと、粘着剤層上に形成された接着シートとを有し、接着シートは、粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さく、接着シートを粘着剤層から剥離した際に測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であるダイシングテープ一体型接着シート。【選択図】  図１
2017092365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層を有するダイシングテープと、
前記粘着剤層上に形成された接着シートと
を有し、
前記接着シートは、前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さく、
下記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
＜剥離帯電圧の測定方法＞
前記接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成する工程、
前記接着シート付き半導体チップを前記粘着剤層からピックアップする工程、及び、
ピックアップ後の前記粘着剤層の剥離帯電圧を測定する工程。
【請求項２】
前記接着シートの前記他方の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であり、
前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項３】
剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°での剥離試験における、前記粘着剤層と前記接着シートとの剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項４】
前記接着シートの前記他方の面に半導体ウエハを貼り合わせ、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離した際の前記接着シートと前記半導体ウエハとの剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項５】
前記接着シートは、２層構成であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項６】
前記接着シート、及び、前記粘着剤層の少なくとも一方は、イオン性液体を含有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１に記載のダイシングテープ一体型接着シートを準備する工程と、
前記ダイシングテープ一体型接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、接着シート付き半導体チップを形成する工程と、
前記接着シート付き半導体チップを前記ダイシングテープからピックアップする工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造工程において、ダイシングテープ上に熱硬化型ダイボンドフィルムが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムが用いられている（例えば、特許文献１参照）。このダイシング・ダイボンドフィルムを用いた半導体装置の製造工程においては、まず、ダイシング・ダイボンドフィルムに半導体ウエハが貼り付けられて固定され、その状態でダイシングが行われる。これにより、半導体ウエハは、所定のサイズに個片化され、半導体チップとなる。その後、ダイシング・ダイボンドフィルムに固定された半導体チップをダイシングテープから剥離するために、半導体チップのピックアップが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ピックアップ工程においては、ダイボンドフィルム付きの半導体チップをダイシングテープから剥離すると、ダイボンドフィルムとダイシングテープとの間で剥離帯電が発生する。そのため、発生した静電気により半導体チップ上の回路が破壊されてしまうといった問題がある。
【０００５】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ダイシングテープから接着シート付き半導体チップをピックアップする際の剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することが可能なダイシングテープ一体型接着シートを提供することにある。また、当該ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法について検討した。その結果、下記の構成を採用することにより、剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明に係るダイシングテープ一体型接着シートは、
粘着剤層を有するダイシングテープと、
前記粘着剤層上に形成された接着シートと
を有し、
前記接着シートは、前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さく、
下記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
＜剥離帯電圧の測定方法＞
前記接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成する工程、
前記接着シート付き半導体チップを前記粘着剤層からピックアップする工程、及び、
ピックアップ後の前記粘着剤層の剥離帯電圧を測定する工程。
【０００８】
前記構成によれば、上記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であるため、ピックアップ工程後の剥離帯電は抑制されているといえる。
また、前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さいため、半導体ウエハ側の接着シート表面は表面抵抗が高い状態が保たれ、接着シート全体としては絶縁性を保てることにより、接着シートを通して通電することを防げる。
その結果、剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することができる。
【０００９】
前記構成において、前記接着シートの前記他方の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であり、前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいことが好ましい。
【００１０】
前記接着シートの前記他方の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であり、前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいと、剥離帯電を抑えたまま、接着シート全体としては絶縁性を保つことができる。
【００１１】
前記構成においては、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°での剥離試験における、前記粘着剤層と前記接着シートとの剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
前記剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であると、ピックアップの際に、容易に接着シート付き半導体チップを粘着剤層から剥離することができる。また、前記剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であると、剥離帯電をより抑制することができる。
【００１３】
前記構成においては、前記接着シートの前記他方の面に半導体ウエハを貼り合わせ、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離した際の前記接着シートと前記半導体ウエハとの剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１４】
前記剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であると、ピックアップの際に、接着シートと半導体ウエハ（半導体チップ）との界面で剥離することを抑制することができる。
【００１５】
前記構成において、前記接着シートは、２層構成であることが好ましい。
【００１６】
前記接着シートが２層構成であると、前記粘着剤層と接触する側の面と他方の面との表面固有抵抗値を異ならせ易い。
【００１７】
前記構成において、前記接着シート、及び、前記粘着剤層の少なくとも一方は、イオン性液体を含有していることが好ましい。
【００１８】
イオン性液体は、優れた導電性を示す。従って、前記接着シート、及び、前記粘着剤層の少なくとも一方にイオン性液体が含有されていると、容易に前記剥離帯電圧を下げることができる。特に、イオン性液体を用いると、表面の表面抵抗を均一に下げられるという点で優れる。帯電防止目的の場合、接着シートに添加する帯電防止用の材料（例えば、イオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等）の量は比較的少なくてよい。ここで、仮に、導電性金属フィラーを含有させることとすると、含有量が少ないため、導電性金属フィラーが存在しない部分は表面抵抗を下げることができず、接着シートの表面に表面抵抗のムラが生じることとなる。しかしながら、イオン性液体を用いれば、接着シート内に均一に存在させることができる。その結果、表面の表面抵抗を均一に下げられる。
【００１９】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、
前記ダイシングテープ一体型接着シートを準備する工程と、
前記ダイシングテープ一体型接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、接着シート付き半導体チップを形成する工程と、
前記接着シート付き半導体チップを前記ダイシングテープからピックアップする工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
前記構成によれば、前記ダイシングテープ一体型接着シートを用いているため、半導体装置の製造工程（特に、ピックアップ工程）において、剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートの断面模式図である。
【図２】本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図３】本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図４】本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図５】本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらの例に限定されない。以下ではまず、本発明のダイシングテープ一体型接着シートがダイシングテープ一体型ダイボンドフィルムである場合について説明する。すなわち、本発明の接着シートが、ダイボンドフィルムである場合について説明する。図１は、本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートの断面模式図である。なお、本明細書において、図には、説明に不要な部分は省略し、また、説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。
【００２３】
（ダイシングテープ一体型接着シート）
図１で示されるように、ダイシングテープ一体型接着シート１０は、ダイシングテープ２０上にダイボンドフィルムとしての接着シート３０が積層された構成を有する。ダイシングテープ２０は基材２２上に粘着剤層２４を積層して構成されている。接着シート３０は、粘着剤層２４上に設けられている。
なお、本実施形態では、接着シート３０が、粘着剤層２４の表面の一部分上に積層されている場合について説明する。より具体的には、接着シート３０が、粘着剤層２４の半導体ウエハの貼付部分に対応する部分２６のみに形成された構成である場合について説明する。しかしながら、本発明はこの例に限定されない。本発明の接着シートは、粘着剤層の全面に積層された構成でもよい。また、半導体ウエハの貼付部分に対応する部分より大きく且つ粘着剤層の全面よりも小さい部分に積層された構成でもよい。なお、接着シートの表面（半導体ウエハに貼付される側の面）は、半導体ウエハに貼付されるまでの間、セパレータ等により保護されていてもよい。
【００２４】
ダイシングテープ一体型接着シート１０は、下記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であり、好ましくは３００ｋＶ以下である。また、下限値は、小さいほど好ましいが、例えば、１００ｋＶ、５０ｋＶが挙げられる。
前記剥離帯電圧は、例えば、接着シート３０、及び、粘着剤層２４の少なくとも一方に、後述するイオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等を含有させること等によりコントロールすることができる。
【００２５】
＜剥離帯電圧の測定方法＞
ダイシングテープ一体型接着シート１０の接着シート３０に半導体ウエハを貼り付ける工程、
前記半導体ウエハを接着シート３０と共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成する工程、
前記接着シート付き半導体チップを粘着剤層２４からピックアップする工程、及び、
ピックアップ後の粘着剤層２４の剥離帯電圧を測定する工程。
【００２６】
上記剥離帯電圧を測定する工程においては、ピックアップして５秒後の粘着剤層２４の面の電位を、粘着剤層２４の表面から１００ｍｍの位置に固定してある電位測定機（春日電機社製、ＫＳＤ−０１０３）にて測定する。測定は、２３℃、５０％ＲＨの環境下で行なう。
【００２７】
上記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であるため、ピックアップ工程後の剥離帯電は抑制されているといえる。その結果、ピックアップ時の剥離帯電により半導体チップ上の回路が破壊されるのを防止し、デバイスとしての信頼性を向上させることが可能となる。
【００２８】
ダイシングテープ一体型接着シート１０においては、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°での剥離試験における、粘着剤層２４と接着シート３０との剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、０．１５Ｎ／２０ｍｍ以下、さらに好ましくは、０．１Ｎ／２０ｍｍ以下である。また、前記剥離力は、小さい方がよいが、ダイシング工程でのチップ飛びを抑制する観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上である。
前記剥離力は、粘着剤層２４や接着シート３０を構成する樹脂の種類や含有量、フィラーの種類や含有量等によりコントロールすることができる。
【００２９】
（接着シート）
接着シート３０は、粘着剤層２４と接触する側の面３６の表面固有抵抗値が、他方の面３８よりも小さい。接着シート３０の粘着剤層２４と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面３８よりも小さいため。半導体ウエハ側の接着シート表面は表面抵抗が高い状態が保たれ、接着シート全体としては絶縁性を保てることにより、接着シートを通して通電することを防げる。
【００３０】
接着シート３０は、他方の面３８の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であることが好ましく、より好ましくは１．０×１０１３Ω以上、さらに好ましくは、１．０×１０１４Ω以上である。
また、接着シート３０は、粘着剤層２４と接触する側の面３６の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいことが好ましく、５．０×１０１１Ωより小さいことがより好ましく、１．０×１０１１Ωより小さいことがさらに好ましい。
接着シート３０の他方の面３８の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であり、接着シート３０の粘着剤層２４と接触する側の面３６の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいと、剥離帯電を抑えたまま、接着シート全体としては絶縁性を保つことができる。
前記表面固有抵抗値は、例えば、接着シート３０に、後述するイオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等を含有させること等によりコントロールすることができる。
【００３１】
接着シート３０は、他方の面３８に半導体ウエハを貼り合わせ、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離した際の接着シート３０と半導体ウエハとの剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、３．０Ｎ／１０ｍｍ以上である。前記剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であると、ピックアップの際に、接着シートと半導体ウエハ（半導体チップ）との界面で剥離することを抑制することができる。また、前記剥離力は、例えば、１５．０Ｎ／１０ｍｍ以下である。
前記剥離力は、粘着剤層２４や接着シート３０を構成する樹脂の種類や含有量、フィラーの種類や含有量等によりコントロールすることができる。
【００３２】
接着シート３０は、接着剤層３２と接着剤層３４とが積層された２層構成である。接着剤層３２は、粘着剤層２４と接触している。接着シート３０が２層構成であるため、粘着剤層２４と接触する側の面３６と他方の面３８との表面固有抵抗値を異ならせ易い。
ただし、本発明における接着シートは、粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さければ、２層構成に限定されない。接着シートは、例えば、３層以上で構成されていてもよい。また、接着シートは、例えば、１層構成であってもよい。この場合、接着シート内において、後述するイオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等を偏在させることにより、粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値を、他方の面よりも小さくすることができる。
【００３３】
接着シート３０、及び、粘着剤層２４の少なくとも一方は、イオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂の少なくとも一種を含有することが好ましい。なかでも、少量の使用でも表面抵抗値にムラが生じにくいという観点から、イオン性液体が好ましい。イオン性液体は、優れた導電性を示す。従って、接着シート３０、及び、粘着剤層２４の少なくとも一方にイオン性液体が含有されていると、容易に前記剥離帯電圧を下げることができる。
接着シート３０がイオン性液体を含有している場合、粘着剤層２４と接触している接着剤層３２にイオン性液体が含有され、且つ、接着剤層３４にイオン性液体が含有されていないことが好ましい。また、接着剤層３２と接着剤層３４との両方にイオン性液体が含有されていてもよいが、接着剤層３２の方が接着剤層３４よりもイオン性液体の含有量が多いことが好ましい。
【００３４】
本明細書において、イオン性液体とは、室温（２３℃）、かつ、常圧（１ａｔｍ）の条件下で、液体で存在する塩をいう。ここで、室温（２３℃）、かつ、常圧（１ａｔｍ）の条件下で、液体とは、具体的に、動的粘弾性測定装置（レオメーター）による粘度測定による２３℃かつ１ａｔｍにおける粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下であることをいう。
粘度測定の条件は、下記の通りである。
レオメータ：Ｔｈｅｒｍｏ  ＳＣＩＥＮＴＦＩＣ社製  ＭＥＲ  III
治具：パラレルプレート２０ｍｍφ、ギャップ１００μｍ、せん断速度  １／秒）
前記イオン性液体としては、ピリジニウム系、アミン系、ポリアルキレングリコール系のものが挙げられる。具体的なピリジニウム系のイオン性液体としては、日本カーリット株式会社製の製品名：ＣＩＬ−３１２、ＣＩＬ−３１３等を挙げることができる。これらは、陽イオンとしてピリジン系のイオンを採用したものである。アミン系のイオン性液体としては、広栄化学工業社株式会社製の製品名：ＩＬ−Ａ２、ＩＬ−ＡＰ３、ＩＬ−Ｐ１４等を挙げることができる。これらは、陽イオンとしてアミン系のイオンを採用したものである。ポリアルキレングリコール系のイオン性液体としては、日本カーリット株式会社製の製品名：ＰＥＬ−２０Ａ、ＰＥＬ−１００、ＰＥＬ−２５、ＰＥＬ−４６等を挙げることができる。これらは、ポリアルキレングリコールを主成分とするポリマーに過塩素酸リチウムなどの塩を複合化させたものである。
【００３５】
前記イオン性液体を接着剤層３２に含有させる場合、その含有量は、全体を１００重量部としたときに、１〜１０重量部とすることが好ましく、３〜７重量部とすることがより好ましい。
前記イオン性液体を粘着剤層２４に含有させる場合、その含有量は、全体を１００重量部としたときに、１〜１０重量部とすることが好ましく、３〜７重量部とすることがより好ましい。
前記イオン性液体を前記含有量で含有させることにより、好適に前記剥離帯電圧を下げることができる。
【００３６】
前記界面活性剤としては、従来公知のものを挙げることができ、非イオン性、アニオン性、カチオン性の界面活性剤が挙げられる。
【００３７】
前記導電性金属フィラーとしては、従来公知のものを挙げることができ、銀フィラー、銅フィラー、アルミフィラーなどが挙げられる。
【００３８】
前記導電性樹脂としては、従来公知のものを挙げることができ、カーボンブラック、炭素繊維などが挙げられる。
【００３９】
（接着剤層）
接着剤層３２は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。
【００４０】
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）などが挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基などが挙げられる。
【００４１】
また、重合体（アクリル共重合体）を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。
【００４２】
アクリル樹脂のなかでも、重量平均分子量が１０万以上のものが好ましく、３０万〜３００万のものがより好ましく、５０万〜２００万のものがさらに好ましい。上記数値範囲内であると、接着性及び耐熱性に優れるからである。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
【００４３】
接着剤層３２は、熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、熱安定性を向上できる。
【００４４】
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物などの含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。
【００４５】
エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型などのエポキシ樹脂が用いられる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性などに優れるからである。
【００４６】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンなどが挙げられる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
【００４７】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、硬化物の特性が劣化し易くなるからである。
【００４８】
接着剤層３２は、２５℃で固形の硬化性樹脂及び２５℃で液状の硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な低温貼りつき性が得られる。
本明細書において、２５℃において液状とは、２５℃において粘度が５０００Ｐａ・ｓ未満であることをいう。一方、２５℃において固形とは、２５℃において粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上であることをいう。
なお、粘度は、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の型番ＨＡＡＫＥ  Ｒｏｔｏ  ＶＩＳＣＯ１を用いて測定できる。
【００４９】
接着剤層３２中の熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂の合計含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上である。５重量％以上であると、フィルムとしての形状を保ちやすい。また、熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂の合計含有量は、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。７０重量％以下であると、吸水率を適度に下げることができる。
【００５０】
接着剤層３２において、熱可塑性樹脂の重量／硬化性樹脂の重量が、５０／５０〜１０／９０であることが好ましく、４０／６０〜１５／８５であることがより好ましい。５０／５０より、熱可塑性樹脂の比率が多くなると、熱安定性が悪くなる傾向がある。一方、１０／９０より、熱可塑性樹脂の比率が少なくなると、フィルム化が難しくなる傾向がある。
【００５１】
接着剤層３２は、用途に応じてフィラーを含有することが好ましい。前記フィラーの配合は、弾性率の調節等を可能とする。前記フィラーとしては、無機フィラー、有機フィラーが挙げられる。前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ほう素、シリカ等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００５２】
接着剤層３２は、熱硬化促進剤を含むことが好ましい。これにより、エポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤との熱硬化を促進できる。
前記熱硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド（商品名；ＴＰＰ−ＤＣＡ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート（商品名；ＴＰＰ−ＭＫ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（商品名；ＴＰＰ−Ｓ）などのリン−ホウ素系硬化促進剤が挙げられる（いずれも北興化学工業(株)製）。
また、前記促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。
なかでも、フィルム状接着剤の保存性の観点から、潜在性に優れるテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）や、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド（商品名；ＴＰＰ−ＤＣＡ）が好ましい。
また、フィルム状接着剤の保存性の観点から、潜在性に優れる２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）が好ましい。
【００５３】
前記促進剤の含有量は適宜設定できるが、フィルム状接着剤の構成材料から導電性粒子を除いた材料の１００重量部に対して、０．６〜１５重量部が好ましく、０．８〜１０重量部がより好ましい。
【００５４】
接着剤層３２は、前記成分以外にも、フィルム製造に一般に使用される配合剤、例えば、架橋剤などを適宜含有してよい。
【００５５】
接着剤層３２は、通常の方法で製造できる。例えば、前記各成分を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を乾燥させることで、接着剤層３２を製造できる。
【００５６】
接着剤組成物溶液に用いる溶媒としては特に限定されないが、前記各成分を均一に溶解、混練又は分散できる有機溶媒が好ましい。例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチルピロリドン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどが挙げられる。塗布方法は特に限定されない。溶剤塗工の方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、リバースコーター、コンマコーター、パイプドクターコーター、スクリーン印刷などが挙げられる。なかでも、塗布厚みの均一性が高いという点から、ダイコーターが好ましい。
【００５７】
基材セパレータとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙などが使用可能である。接着剤組成物溶液の塗布方法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。また、塗布膜の乾燥条件は特に限定されず、例えば、乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜５分間で行うことができる。
【００５８】
接着剤層３２の製造方法としては、例えば、前記各成分をミキサーにて混合し、得られた混合物をプレス成形して接着剤層３２を製造する方法なども好適である。ミキサーとしてはプラネタリーミキサーなどが挙げられる。
【００５９】
接着剤層３４は、接着剤層３２と同様の組成とすることができる。ただし、少なくとも一方の面（面３８）の表面固有抵抗値が、接着剤層３２の面３６の表面固有抵抗値よりも高くなるように、イオン性液体の配合を互いに異ならせることが好ましい。接着剤層３４の製造方法としては、接着剤層３２と同様とすることができる。
【００６０】
２層構成の接着シート３０は、接着剤層３２と接着剤層３４とを別々に作製しておき、後に貼り合わせて作製することができる。また、接着剤層３２上に、接着剤層３４を形成するための接着剤組成物溶液を塗布して作製してもよい。また、接着剤層３４上に、接着剤層３２を形成するための接着剤組成物溶液を塗布して作製してもよい。
【００６１】
接着シート３０の厚み（２層の場合は、接着剤層３２と接着剤層３４との合計の厚み）は特に限定されないが、５μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましい。５μｍ以上であると、接着面積が安定する。また、接着剤層３２の厚みは１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。１００μｍ以下であると、ダイボンド時の荷重による接着剤層３２のはみ出しが抑制される。
【００６２】
（ダイシングテープ）
図１に示すように、ダイシングテープ２０は、基材２２及び基材２２上に配置された粘着剤層２４を備える。
【００６３】
基材２２は、ダイシングテープ２０の強度母体となるものであり、紫外線透過性を有するものが好ましい。基材２２としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙などが挙げられる。
【００６４】
基材２２の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高める為、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的又は物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。
【００６５】
基材２２の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５〜２００μｍ程度である。
【００６６】
粘着剤層２４の形成に用いる粘着剤としては特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などの一般的な感圧性接着剤を用いることができる。感圧性接着剤としては、半導体ウエハやガラスなどの汚染をきらう電子部品の超純水やアルコールなどの有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００６７】
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００６８】
アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどが挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００６９】
更に、アクリル系ポリマーは、架橋させる為、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性などの点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００７０】
アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの何れの方式で行うこともできる。清浄な被着体への汚染防止などの点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、更に好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００７１】
また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマーなどの数平均分子量を高める為、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部程度以下、更には０．１〜５重量部配合するのが好ましい。更に、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００７２】
粘着剤層２４は放射線硬化型粘着剤により形成することができる。放射線硬化型粘着剤は、紫外線などの放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができる。
【００７３】
図１に示す粘着剤層２４のワーク貼り付け部分に対応する部分２６のみを放射線照射することにより他の部分との粘着力の差を設けることができる。この場合、未硬化の放射線硬化型粘着剤により形成されている部分は接着シート３０と粘着し、ダイシングする際の保持力を確保できる。また、未硬化の放射線硬化型粘着剤により形成されている部分にウエハリングを固定できる。
【００７４】
放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合などの放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、例えば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などの一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。
【００７５】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００７６】
また、放射線硬化型粘着剤としては、前記説明した添加型の放射線硬化型粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤が挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分などを含有する必要がなく、又は多くは含まない為、経時的にオリゴマー成分などが粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる為好ましい。
【００７７】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００７８】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。
【００７９】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などが挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどが挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００８０】
前記内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分などは、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００８１】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線などにより硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．０５〜２０重量部程度である。
【００８２】
また放射線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報に開示されている、不飽和結合を２個以上有する付加重合性化合物、エポキシ基を有するアルコキシシランなどの光重合性化合物と、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過酸化物、アミン、オニウム塩系化合物などの光重合開始剤とを含有するゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが挙げられる。
【００８３】
前記放射線硬化型の粘着剤層２４中には、必要に応じて、放射線照射により着色する化合物を含有させることもできる。放射線照射により、着色する化合物を粘着剤層２４に含ませることによって、放射線照射された部分のみを着色することができる。放射線照射により着色する化合物は、放射線照射前には無色又は淡色であるが、放射線照射により有色となる化合物であり、例えば、ロイコ染料などが挙げられる。放射線照射により着色する化合物の使用割合は、適宜設定できる。
【００８４】
粘着剤層２４の厚さは、特に限定されないが、チップ切断面の欠け防止や接着シート３０の固定保持の両立性などの点よりは、１〜５０μｍ程度であるのが好ましい。好ましくは２〜３０μｍ、更には５〜２５μｍが好ましい。
【００８５】
ダイシングテープ一体型接着シート１０は、通常の方法で製造できる。例えば、ダイシングテープ２０の粘着剤層２４と接着シート３０とを貼り合わせることで、ダイシングテープ一体型接着シート１０を製造できる。
【００８６】
（半導体装置の製造方法）
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、
ダイシングテープ一体型接着シートを準備する工程と、
前記ダイシングテープ一体型接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、接着シート付き半導体チップを形成する工程と、
前記接着シート付き半導体チップを前記ダイシングテープからピックアップする工程とを少なくとも含む。
【００８７】
以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図２〜図５を参照しながら説明する。図２〜５は、本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【００８８】
まず、ダイシングテープ一体型接着シート１０を準備する。
【００８９】
次に、図２に示すように、ダイシングテープ一体型接着シート１０に半導体ウエハ４０を貼り付ける。半導体ウエハ４０としては、シリコンウエハ、シリコンカーバイドウエハ、化合物半導体ウエハなどが挙げられる。化合物半導体ウエハとしては、窒化ガリウムウエハなどが挙げられる。
【００９０】
貼付方法としては、例えば、圧着ロールなどの押圧手段により押圧する方法などが挙げられる。貼付圧力としては、０．０５〜１０ＭＰａの範囲内であることが好ましい。また、貼付温度は特に限定されないが、例えば２３〜９０℃の範囲内であることが好ましい。
【００９１】
次に、図３に示すように、半導体ウエハ４０のダイシングを行う。つまり、半導体ウエハ４０を接着シート３０と共に所定のサイズに切断し、接着シート３０付き半導体チップ５０を形成する。ダイシングは、常法に従い行われる。また、本工程では、例えばダイシングテープ一体型接着シート１０まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式などを採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。半導体ウエハ４０は、ダイシングテープ一体型接着シート１０により固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハ４０の破損も抑制できる。
【００９２】
次に、図４に示すように、接着シート３０付き半導体チップ５０をダイシングテープ２０からピックアップする。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ５０をダイシングテープ２０側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ５をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
【００９３】
ピックアップ条件としては、チッピング防止の点で、ニードル突き上げ速度を５〜１００ｍｍ／秒とすることが好ましく、５〜１０ｍｍ／秒とすることがより好ましい。
【００９４】
ピックアップは、粘着剤層２４が紫外線硬化型である場合、該粘着剤層２４に紫外線を照射した後に行ってもよい。これにより、粘着剤層２４の接着シート３０に対する粘着力が低下し、半導体チップ５０の剥離が容易になる。その結果、半導体チップ５０を損傷させることなくピックアップが可能となる。紫外線照射の際の照射強度、照射時間などの条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。
【００９５】
次に、図５に示すように、ピックアップした半導体チップ５０を、接着シート３０を介して被着体６０にダイボンドする。被着体６０としては、リードフレーム、ＴＡＢフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。被着体６０は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体（半導体ウェハ等）であってもよい。
【００９６】
前記基板としては、従来公知のものを使用することができる。また、前記リードフレームとしては、Ｃｕリードフレーム、４２Ａｌｌｏｙリードフレーム等の金属リードフレームやガラスエポキシ、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）、ポリイミド等からなる有機基板を使用することができる。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体チップをマウントし、半導体チップと電気的に接続して使用可能な回路基板も含まれる。
【００９７】
ダイボンド条件としては、圧力０．０１ＭＰａ〜５ＭＰａが好ましい。また、ダイボンド時の温度は特に限定されないが、例えば２３〜２００℃の範囲内であることが好ましい。
【００９８】
続いて、半導体チップ５０付き被着体６０を加熱することにより接着シート３０を熱硬化させて、半導体チップ５０と被着体６０とを固着させる。加熱温度は、８０〜２００℃、好ましくは１００〜１７５℃、より好ましくは１００〜１４０℃で行うことができる。また、加熱時間は、０．１〜２４時間、好ましくは０．１〜３時間、より好ましくは０．２〜１時間で行うことができる。また、加熱硬化は、加圧条件下で行なってもよい。加圧条件としては、１〜２０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内が好ましく、３〜１５ｋｇ／ｃｍ２の範囲内がより好ましい。加圧下での加熱硬化は、例えば、不活性ガスを充填したチャンバー内で行なうことができる。上記条件で加熱すると接着シート３０は充分に熱硬化する。その結果、その後のワイヤーボンディング工程で不具合が発生することを抑制することができる。
【００９９】
次に、被着体６０の端子部（インナーリード）の先端と半導体チップ５０上の電極パッド（図示しない）とをボンディングワイヤー７０で電気的に接続するワイヤーボンディング工程を行う。ボンディングワイヤー７０としては、例えば金線、アルミニウム線又は銅線などが用いられる。ワイヤーボンディングを行う際の温度は、２３〜３００℃、好ましくは２３〜２５０℃の範囲内で行われる。また、その加熱時間は数秒〜数分間（例えば、１秒〜１分間）行われる。結線は、前記温度範囲内となる様に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着エネルギーの併用により行われる。
【０１００】
次に、必要に応じて、封止樹脂８０により半導体チップ５０を封止する封止工程を行う。本工程は、被着体６０に搭載された半導体チップ５０やボンディングワイヤー７０を保護する為に行われる。本工程は、封止用の樹脂を金型で成型することにより行う。封止樹脂８０としては、例えばエポキシ系の樹脂を使用する。樹脂封止の際の加熱温度は、好ましくは１６５℃以上、より好ましくは１７０℃以上であり、該加熱温度は、好ましくは１８５℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。これにより、封止樹脂８０を硬化させる。なお、本封止工程では、シート状の封止用シートに半導体チップ５０を埋め込む方法（例えば、特開２０１３−７０２８号公報参照）を採用することもできる。また、金型による封止樹脂の成型以外にも、ケース型容器にシリコーンゲルを流し込むゲル封止型でもよい。
【０１０１】
次に、必要に応じて、封止物を更に加熱をしてもよい（後硬化工程）。これにより、封止工程で硬化不足の封止樹脂８０を完全に硬化できる。本工程における加熱温度は、封止樹脂の種類により異なるが、例えば１６５〜１８５℃の範囲内であり、加熱時間は０．５〜８時間程度である。
【０１０２】
上述した実施形態では、本発明の接着シートが、ダイボンドフィルムとしての接着シート３０である場合について説明したが、本発明の接着シートは、この例に限定されない。本発明の接着シートとしては、ダイシングテープの上に形成して使用できるものであれば、特に限定されず、例えば、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、アンダーフィルシートを挙げることができる。
アンダーフィルシートとは、基板と基板上にフリップチップ接続された半導体チップとの間隙を充填するためのシートである。
フリップチップ型半導体裏面用フィルムとは、フリップチップ接続された半導体チップの裏面（フリップチップ接続面とは反対側の面）に貼り付けられるフィルムである。
本発明の接着シートがアンダーフィルシートである場合、アンダーフィルシートとしての機能を有する程度に組成や含有量を変更した上で、接着シート３０と同様の構成を採用することができる。
本発明の接着シートフリップチップ型半導体裏面用フィルムである場合、フリップチップ型半導体裏面用フィルムとしての機能を有する程度に組成や含有量を変更した上で、接着シート３０と同様の構成を採用することができる。
【実施例】
【０１０３】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【０１０４】
実施例で使用した成分について説明する。
アクリル樹脂Ａ：ナガセケムテックス（株）製のテイサンレジンＳＧ−７０Ｌ（カルボキシル基を含むアクリル共重合体、Ｍｗ：９０万、酸価：５ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度：−１３℃）
エポキシ樹脂Ａ：新日鉄住金化学（株）製のエポトートＫＩ−３０００（熱硬化性樹脂  エポキシ当量２００、２５℃で固形）
エポキシ樹脂Ｂ：三菱化学株式会社製のＪＥＲ  ＹＬ９８０（２５℃で液状）
フェノール樹脂Ａ：明和化成株式会社製のＭＥＨ−７８５１ＳＳ
シリカＡ：Ｓアドマテックス株式会社製のＥ−２０５０ＭＣ
熱硬化促進剤Ａ：北興化学株式会社製のＴＰＰ−ＭＫ
イオン性液体Ａ：日本カーリット株式会社製のＣＩＬ−３１２
【０１０５】
［接着剤層Ａ〜Ｄの作製］
表１に記載の配合比に従い、表１に記載の各成分をメチルエチルケトンに溶解して濃度４０〜５０重量％の接着剤組成物溶液を調製した。
【０１０６】
【表１】
2017092365.tif 000003
【０１０７】
調製した接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布した後、１３０℃で２分間乾燥させることにより、厚み２０μｍの接着剤塗膜を作製した。その後接着剤塗膜から、直径３３０ｍｍの円形状の接着剤層Ａ〜Ｄを切り出した。
【０１０８】
［粘着剤層Ａの作製］
冷却管、窒素導入管、温度計、及び、撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸−２−エチルヘキシル（以下、「２ＥＨＡ」ともいう。）８６．４部、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル（以下、「ＨＥＡ」ともいう。）１３．６部、過酸化ベンゾイル０．２部、及び、トルエン６５部を入れ、窒素気流中で６１℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。アクリル系ポリマーＡに２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」ともいう。）１４．６部を加え、空気気流中で５０℃にて４８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＢを得た。アクリル系ポリマーＢ１００部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）０．７５部、及び、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）２部を加えて、粘着剤組成物溶液を得た。粘着剤組成物溶液を、離型処理フィルム上に塗布し、１２０℃で２分間加熱乾燥し、厚さ３０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層に、ポリオレフィンフィルムを貼り合せた。その後、マスクを介して、粘着剤層のうち１２ｉｎｃｈサイズのウェハが貼り付けられる予定の部分に紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ２照射して、紫外線硬化を行い、粘着剤層Ａを得た。
【０１０９】
［粘着剤層Ｂの作製］
アクリル系ポリマーＢ１００部に対してイオン性液体ＣＩＬ−３１２（日本カーリット社製）を０．５部添加したこと以外は粘着剤層Ａと同様にして、粘着剤層Ｂを得た。
【０１１０】
［粘着剤層Ｃの作製］
アクリル系ポリマーＢ１００部に対してイオン性液体ＣＩＬ−３１２（日本カーリット社製）を１部添加したこと以外は粘着剤層Ａと同様にして、粘着剤層Ｃを得た。
【０１１１】
［粘着剤層Ｄの作製］
アクリル系ポリマーＢ１００部に対してイオン性液体ＣＩＬ−３１２（日本カーリット社製）を３部添加したこと以外は粘着剤層Ａと同様にして、粘着剤層Ｄを得た。
【０１１２】
［接着剤層、及び、粘着剤層の表面固有抵抗値の測定］
接着剤層、及び、粘着剤層の表面固有抵抗を測定した。なお、表面固有抵抗は、二重リング電極法を用いて、５００Ｖを電極間に印加し、１分後の抵抗値を測定した。なお、リング電極の内径は０．３２ｃｍであり、表面電極の内円の外径は、０．２４ｃｍである。結果を表２に示す。
【０１１３】
【表２】
2017092365.tif 000004
【０１１４】
［剥離帯電圧測定用サンプルの作製］
表３に示す通りに、接着剤層及び粘着剤層を積層して、実施例、及び、比較例に係る剥離帯電圧測定用サンプルを得た。
【０１１５】
［剥離帯電圧の測定］
まず、実施例、比較例の接着シートに半導体ウエハ（厚さ：５０μｍ、直径：１２インチ）を貼り付けた。
次に、半導体ウエハを接着シートと共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成した。
ダイシングには、ダイサー（（株）ＤＩＳＣＯ製のＤＦＤ−６３６１）を用いた。
次に、接着シート付き半導体チップを粘着剤層からピックアップした。
ピックアップの条件は、５ｍｍ／秒とした。
ピックアップ後、粘着剤層の剥離帯電圧を測定した。具体的には、ピックアップして５秒後の粘着剤層の面の電位を、粘着剤層の表面から１００ｍｍの位置に固定してある電位測定機（春日電機社製、ＫＳＤ−０１０３）にて測定した。測定は、２３℃、５０％ＲＨの環境下で行なった。結果を表３に示す。また、剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であった場合を〇、５００ｋＶより大きかった場合を×として評価した。結果を表３に示す。
【０１１６】
【表３】
2017092365.tif 000005
【０１１７】
［粘着剤層と接着シートとの剥離力測定］
表３に示す通りに、接着剤層及び粘着剤層を積層して、実施例、及び、比較例に係る剥離力測定用サンプルを得た。
作製した剥離力測定用サンプルの接着剤層（接着シート）にテープ（日東電工（株）製、商品名；ＢＴ−３１５）を常温で貼り合わせし、接着剤層を補強した。その後、１００ｍｍ×２０ｍｍに切断した。その後、粘着剤層と接着剤層をチャッキングし、引張試験機（（株）島津製作所製、商品名；ＡＧＳ−Ｊ）を用いて、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で粘着剤層と接着剤層とを引き剥がした際の力（最大荷重、単位：Ｎ／２０ｍｍ）を読み取った。結果を表４に示す。
【０１１８】
［接着シートと半導体ウエハとの剥離力測定］
まず、表３に示す通りに、接着剤層を積層して、実施例、及び、比較例に係る剥離力測定用サンプルを得た。なお、この剥離力測定でのサンプルには、粘着剤層は積層していない。
作製した剥離力測定用サンプルの接着剤層（接着シート）にテープ（日東電工（株）製、商品名；ＢＴ−３１５）を常温で貼り合わせし、接着剤層を補強した。その後、１００ｍｍ×１０ｍｍに切断した。その後、接着剤層（接着シート）の表面と、厚さ０．５ｍｍの半導体ウエハとを温度６０℃で熱ラミネート法により圧着した。圧着後、温度４０℃に２０分間放置した。放置後、引張試験機（（株）島津製作所製、商品名；ＡＧＳ−Ｊ）を用いて、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で接着剤層シートを半導体ウエハから引き剥がした際の力（最大荷重、単位：Ｎ／１０ｍｍ）を読み取った。結果を表４に示す。なお、表４において、８．０Ｎ／１０ｍｍより大きいと記載している理由は、測定において、接着シートと半導体ウエハとの間で剥離せず、接着シートに裏打ちしたテープ（ＢＴ−３１５）と接着シートとの間で剥離してしまったためである。すなわち、テープ（ＢＴ−３１５）と接着シートとが剥離した際の測定値が８．０Ｎ／１０ｍｍより大きい値であるため、接着シートと半導体ウエハとの剥離力として、８．０Ｎ／１０ｍｍより大きいと記載している。
【０１１９】
【表４】
2017092365.tif 000006
【符号の説明】
【０１２０】
１０      ダイシングテープ一体型接着シート
２０        ダイシングテープ
２２      基材
２４      粘着剤層
３０        接着シート
３２、３４        接着剤層
４０        半導体ウエハ
５０        半導体チップ
６０        被着体
７０        ボンディングワイヤー
８０        封止樹脂
【図１】
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【図２】
2017092365.tif 000008
【図３】
2017092365.tif 000009
【図４】
2017092365.tif 000010
【図５】
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