(57)【要約】【課題】リフローはんだ領域を含む広い温度範囲で、平均線膨張係数の小さい半芳香族ポリアミドフィルムを提供する。【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、炭素数が９である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミドのフィルムであって、フィルムの面方向における、２５℃から２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする半芳香族ポリアミドフィルム、および、フィルムの面方向の屈折率が１．５９５〜１．６１０、フィルムの面方向の屈折率と厚み方向の屈折率の差が０．０５５〜０．０７０であることを特徴とする半芳香族ポリアミドフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、炭素数が９である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミドのフィルムであって、フィルムの面方向における、２５℃から２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする半芳香族ポリアミドフィルム。
【請求項２】
フィルムの面方向の屈折率が１．５９５〜１．６１０、フィルムの面方向の屈折率と厚み方向の屈折率の差が０．０５５〜０．０７０であることを特徴とする請求項１に記載の半芳香族ポリアミドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半芳香族ポリアミドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
炭素数が９である脂肪族ジアミンとテレフタル酸とを構成要素とするポリアミド９Ｔのフィルムは、耐熱性や寸法安定性が良好であることから、フレキシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、ＦＰＣ）用の基板フィルムやカバーレイフィルムやスイッチやタッチパネル用の絶縁フィルム等への適用が検討されている。例えば、特定の樹脂組成の半芳香族ポリアミドを特定の条件で製膜・延伸することにより、耐熱性や寸法安定性等に優れた高品質の延伸フィルムを連続的に生産する方法が提案されている（特許文献１）。さらに、ＦＰＣ用の基板フィルム等の使用に適したより実用的な組成として、ポリアミド９Ｔに熱可塑性エラストマーを配合することが提案されている（特許文献２）。上記のような用途では、寸法安定性向上のため熱収縮率を小さくすること以外に線膨張係数を小さくすることが求められている。
【０００３】
線膨張係数が小さい半芳香族ポリアミドフィルムとしては、例えば、特許文献３に２０℃〜ガラス転移温度（Ｔｇ）の平均線膨張係数が最大４０ｐｐｍ／℃のポリアミドフィルムが開示されており、特許文献４に５０℃〜１００℃の平均線膨張係数が４５ｐｐｍ／℃以下のポリアミドを含むプラスチックフィルム開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−００５８５６号公報
【特許文献２】国際公開２０１４／０５７８２８号パンフレット
【特許文献３】特表２０１２−５１５２４４号公報
【特許文献４】特開２０１３−１８９４９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半芳香族ポリアミドフィルムをＦＰＣ用の基板フィルムやカバーレイフィルム等として用いるためには、リフローはんだに必要な温度領域（２５０℃程度）を含む線膨張係数を、ＦＰＣ用の基板フィルムに一般的に使用されるポリイミド（ＰＩ）と同程度の水準とすることが好ましい（長手方向、幅方向ともに３０ｐｐｍ／℃程度）。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術に鑑み、リフローはんだ領域を含む広い温度範囲で、平均線膨張係数の小さい半芳香族ポリアミドフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究をおこなった結果、半芳香族ポリアミドフィルムを延伸する際、面方向の屈折率と面方向と厚み方向の屈折率の差を特定の範囲内に制御することで、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。
（１）テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、炭素数が９である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミドのフィルムであって、フィルムの面方向における、２５℃から２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする半芳香族ポリアミドフィルム。
（２）フィルムの面方向の屈折率が１．５９５〜１．６１０、フィルムの面方向の屈折率と厚み方向の屈折率の差が０．０５５〜０．０７０であることを特徴とする（１）に記載の半芳香族ポリアミドフィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来の半芳香族ポリアミドフィルムよりも温度に対する寸法変化が小さく、２５〜２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下の半芳香族ポリアミドフィルムを提供することができる。本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、ＦＰＣ用の基板フィルムやカバーレイフィルム、耐熱テープ等として好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、炭素数が９である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミン成分からなる半芳香族ポリアミドから構成される。
【００１１】
半芳香族ポリアミドを構成するジカルボン酸成分は、テレフタル酸を主成分とすることが必要である。ジカルボン酸成分中のテレフタル酸の割合は、６０〜１００モル％とすることが好ましく、７０〜１００モル％とすることがより好ましく、８５〜１００モル％とすることがさらに好ましい。ジカルボン酸成分におけるテレフタル酸の割合を６０〜１００モル％とすることにより、耐熱性が高く、かつ吸水性の低いポリアミドとすることができる。
【００１２】
半芳香族ポリアミドを構成するジカルボン酸成分に含まれる、テレフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、１，４−シロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸や、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，３−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
【００１３】
半芳香族ポリアミドのジアミン成分は、炭素数が９である脂肪族ジアミンを主成分とすることが必要である。ジアミン成分中における炭素数が９である脂肪族ジアミンの割合は、６０〜１００モル％とすることが好ましく、７５〜１００モル％とすることがより好ましく、９０〜１００モル％とすることがさらに好ましい。炭素数が９である脂肪族ジアミンの割合を６０〜１００モル％とすることにより、得られるフィルムの耐熱性、耐薬品性が向上し、また、吸水性が低下する。
【００１４】
炭素数が９である脂肪族ジアミンとしては、例えば、１，９−ノナンジアミン等の直鎖状脂肪族ジアミンや、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミンを挙げることができる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、フィルムの成形加工性の観点から、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンを併用することが好ましい。
【００１５】
半芳香族ポリアミドを構成するジアミン成分に含まれる、上記の炭素数が９である脂肪族ジアミン以外のジアミン成分としては、例えば、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン等の直鎖状脂肪族ジアミンや、４−メチル−１，８−オクタンアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミンや、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミンや、フェニレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。
【００１６】
半芳香族ポリアミドには、本発明の効果を損なわない範囲で、ε−カプロラクタム、ζ−エナントラクタム、η−カプリルラクタム、ω−ラウロラクタム等のラクタム類や、アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸等のω−アミノカルボン酸が含有されていてもよい。
【００１７】
前記モノマーの組み合わせで得られる半芳香族ポリアミドの中でも、耐熱性とフィルムの成形加工性との観点から、テレフタル酸のみからなる（テレフタル酸１００モル％である）ジカルボン酸成分と、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンとを合計でジアミン成分中に６０〜１００モル％含有するジアミン成分からなる半芳香族ポリアミドが好ましい。
【００１８】
上記の半芳香族ポリアミドにおいて、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンとの共重合比率（モル比）は、（１，９−ノナンジアミン）／（２−メチル−１，８−オクタンジアミン）＝５０／５０〜１００／０であることが好ましく、７０／３０〜１００／０であることがより好ましく、７５／２５〜９５／５であることがさらに好ましい。１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンとの共重合比率（モル比）が５０／５０〜１００／０であることにより、得られるフィルムの耐熱性が向上し、また吸水性が低下する。
【００１９】
半芳香族ポリアミドを構成するモノマーの種類および共重合比率は、得られる半芳香族ポリアミドのＴｍ（融点）が２８０〜３５０℃の範囲になるように選択されることが好ましく、３００〜３５０℃の範囲になるように選択されることがより好ましい。半芳香族ポリアミドのＴｍを前記範囲とすることにより、フィルムに加工する際の半芳香族ポリアミドの熱分解を効率よく抑制することができる。Ｔｍが２８０℃未満であると、得られるフィルムの耐熱性が不十分となる場合がある。一方、Ｔｍが３５０℃を超えると、フィルム製造時に熱分解が起こる場合がある。
【００２０】
半芳香族ポリアミドの極限粘度は、０．８〜２．０ｄＬ／ｇであることが好ましく、０．９〜１．８ｄＬ／ｇであることがより好ましい。半芳香族ポリアミドの極限粘度が０．８〜２．０ｄＬ／ｇであることにより、力学的特性が優れたフィルムを得ることができる。半芳香族ポリアミドの極限粘度が０．８ｄＬ／ｇ未満であると、製膜してフィルム形状を保つのが困難となる場合がある。一方、２．０ｄＬ／ｇを超えると、フィルム製造時に、冷却ロールへの密着が困難となって、フィルムの外観が悪化する場合がある。
【００２１】
半芳香族ポリアミドとして、市販品を好適に使用することができる。このような市販品としては、例えば、クラレ社製の「ジェネスタ（登録商標）」が挙げられる。
【００２２】
半芳香族ポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて、製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミン成分とを原料とする溶液重合法または界面重合法が挙げられる。あるいは、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料としてプレポリマーを作製し、該プレポリマーを溶融重合または固相重合により高分子量化する方法が挙げられる。
【００２３】
前記プレポリマーは、例えば、ジアミン成分、ジカルボン酸成分および重合触媒を一括で混合することにより調製された塩を、２００〜２５０℃の温度で加熱重合させることにより、得ることができる。
【００２４】
上記のプレポリマーの極限粘度は、０．１〜０．６ｄＬ／ｇであることが好ましい。プレポリマーの極限粘度を前記範囲とすることにより、続く固相重合や溶融重合において、ジカルボン酸成分におけるカルボキシル基とジアミン成分におけるアミノ基とのモルバランスの崩れを生じさせず、重合速度を速くすることができるという利点がある。上記のプレポリマーの極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ未満であると、重合時間が長くなり、生産性に劣る場合がある。一方、０．６ｄＬ／ｇを超えると、得られる半芳香族ポリアミドが着色してしまう場合がある。
【００２５】
上記のプレポリマーの固相重合は、好ましくは、減圧下または不活性ガス流通下でおこなわれる。固相重合の温度は２００〜２８０℃であることが好ましい。固相重合の温度を前記範囲とすることにより、特に範囲の上限を２８０℃とすることにより、得られる半芳香族ポリアミドの着色やゲル化を抑制することができる。一方、固相重合の温度が２００℃未満であると、重合時間が長くなるため生産性に劣る場合がある。
【００２６】
上記のプレポリマーの溶融重合は、好ましくは、３５０℃以下の温度でおこなわれる。重合が３５０℃以下の温度でおこなわれることにより、分解や熱劣化を抑制しつつ、効率よく重合することができる。なお、上記の溶融重合には、溶融押出機を用いた溶融重合も含まれる。
【００２７】
上記した半芳香族ポリアミドの重合に際して、重合触媒が用いられてもよい。重合触媒としては、反応速度や経済性の観点から、リン系触媒が用いられることが好ましい。リン系触媒としては、例えば、次亜リン酸、亜リン酸、リン酸、それらの塩（例えば、次亜リン酸ナトリウム）、またはそれらのエステル（例えば、２，２−メチレンビス（ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等）が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
中でも、重合触媒として亜リン酸を用いて重合されて得られた半芳香族ポリアミドであることがより好ましい。重合触媒を亜リン酸とすることにより、他の重合触媒（例えば、次亜リン酸触媒）を用いて重合された半芳香族ポリアミドを用いる場合と比較して、フィルム製膜においてフィルターを用いた場合の濾圧の上昇を抑制することができる。
【００２９】
また、触媒として亜リン酸を用いて重合されて得られた半芳香族ポリアミドを用いることにより、得られる樹脂のゲル化そのものを抑制することができる。その結果、フィッシュアイの発生を抑制することができる。
【００３０】
半芳香族ポリアミドにおける重合触媒の含有量は、全モノマー成分の合計量１００質量％に対して、０．０１〜５質量％とすることが好ましく、０．０５〜２質量％とすることがより好ましく、０．０７〜１質量％とすることがさらに好ましい。重合触媒の含有量が０．０１〜５質量％とすることにより、半芳香族ポリアミドの劣化を抑制しつつ、該半芳香族ポリアミドを効率よく重合することができる。重合触媒の含有量が０．０１質量％未満であると、触媒作用が発現しない場合がある。一方、５質量％を超えると、経済性の観点で不利となる場合がある。
【００３１】
また、半芳香族ポリアミドの重合において、ジアミン成分、ジカルボン酸成分および重合触媒のほかに、末端封止剤が用いられてもよい。末端封止剤としては、半芳香族ポリアミドの末端におけるアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば、特に限定されない。末端封止剤としては、例えば、モノカルボン酸、モノアミン、酸無水物、モノイソシアネート、モノハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類が挙げられる。
【００３２】
中でも、反応性、および封止された末端基の安定性等の観点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さ等の観点から、モノカルボン酸がより好ましい。モノカルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が挙げられる。
【００３３】
末端封止剤の含有量は、用いられる末端封止剤の反応性、沸点、反応装置、反応条件等によって適宜に選択することができる。末端封止剤の含有量は、分子量の調整や樹脂の分解抑制の観点から、モノカルボン酸の場合は、ジカルボン酸成分に対して０．１〜１５モル％とすることが好ましく、モノアミンの場合は、ジアミン成分に対して０．１〜１５モル％とすることが好ましい。また、末端基の全量に対する末端封止されている末端基量の割合は、１０モル％以上とすることが好ましく、４０モル％以上とすることがより好ましく、７０モル％以上とすることがさらに好ましい。封止されている末端基量の割合が１０モル％以上とすることにより、フィルムの成形加工時における樹脂の分解や、縮合が進行することによる分子量の増加を、抑制することができる。また、これに伴って樹脂の分解による気泡の発生が抑制されるため、得られるフィルムの外観を優れたものとすることができる。
【００３４】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲において、製膜時の熱安定性を高め、フィルムの強度や伸度の劣化を防ぎ、使用時の酸化や分解等に起因するフィルムの劣化を防止するために、熱安定剤が含有されていてもよい。熱安定剤としては、例えば、銅化合物、ハロゲン化合物、ヒンダードフェノール系熱安定剤、ヒンダードアミン系熱安定剤、リン系熱安定剤、イオウ系熱安定剤、二官能型熱安定剤が挙げられる。
【００３５】
銅化合物としては、例えば、塩化銅、ヨウ化銅、臭化銅等のハロゲン化銅化合物、酸化銅、硫酸銅、硝酸銅、リン酸銅等の無機酸銅化合物、酢酸銅、ステアリン酸銅等の有機酸銅化合物が挙げられる。
【００３６】
ハロゲン化合物としては、例えば、塩化ナトリウム、塩化カリウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等のハロゲン化アルカリ化合物が挙げられる。
【００３７】
ヒンダードフェノール系熱安定剤としては、例えば、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］）、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、Ｃｙａｎｏｘ１７９０（登録商標）（サイアナミド社製、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸）、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、Ｎ，Ｎ’−（ヘキサン−１，６−ジイル）ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］）等のほか、一般式（１）の構造を有するヒンダードフェノール系化合物（以下、「特定ヒンダードフェノール化合物」と略称することがある。）が挙げられる。特定ヒンダードフェノール化合物としては、スミライザーＧＡ−８０（登録商標）（住友化学社製、３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルベンゼンプロパン酸）エチレンビス（オキシエチレン））等が挙げられる。
【００３８】
【化１】
2017039847.tif 000002
（式中、Ｒ１およびＲ２は、独立して、メチル基、エチル基または水素を示す。）
【００３９】
ヒンダードアミン系熱安定剤としては、例えば、Ｎｙｌｏｓｔａｂ  Ｓ−ＥＥＤ（登録商標）（クラリアントジャパン社製、２−エチル−２’−エトキシ−オキザルアニリド）が挙げられる。
【００４０】
リン系熱安定剤としては、例えば、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト）、Ｉｒｇａｆｏｓ１２（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、６，６’，６”−［ニトリロトリス（エチレンオキシ）］トリス（２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン））、Ｉｒｇａｆｏｓ３８（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、ビス（２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル）エチルエステル亜リン酸）、ＡＤＫＳＴＡＢ３２９Ｋ（登録商標）（旭電化社製、トリス（モノ−ジノニルフェニル）ホスファイト）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＰＥＰ３６（登録商標）（旭電化社製、ビス（２，６−ジ―ｔｅｒｔ―ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト）、Ｈｏｓｔａｎｏｘ  Ｐ−ＥＰＱ（登録商標）（クラリアント社製、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト）、ＧＳＹ−Ｐ１０１（登録商標）（堺化学工業社製、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト）、スミライザーＧＰ（登録商標）（住友化学社製、６−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］−ジオキサホスフェピン）が挙げられる。
【００４１】
イオウ系熱安定剤としては、例えば、ＤＳＴＰ（登録商標）（吉富社製、化学式名：ジステアリルチオジプロピオネート）、Ｓｅｅｎｏｘ  ４１２Ｓ（登録商標）（シプロ化成社製、ペンタエリスリトール  テトラキス−（３−ドデシルチオプロピオネート））、Ｃｙａｎｏｘ  １２１２（登録商標）（サイアナミド社製、ラウリルステアリルチオジプロピオネート）が挙げられる。
【００４２】
二官能型熱安定剤としては、例えば、スミライザーＧＭ（登録商標）、（住友化学社製、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート）、スミライザーＧＳ（登録商標）（住友化学社製、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート）が挙げられる。
【００４３】
中でも、ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤を併用すれば、フィルム製膜においてフィルターを用いた場合の濾圧の上昇を抑制することができるとともに、フィルム強度の劣化を防止することができる。また、ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤と二官能型熱安定剤を併用すれば、フィルム製膜においてフィルターを用いた場合の濾圧の上昇を抑制することができるとともに、フィルム強度の劣化をさらに低減することができる。
【００４４】
ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤の組み合わせとしては、Ｈｏｓｔａｎｏｘ  Ｐ−ＥＰＱまたはＧＳＹ−Ｐ１０１と、特定ヒンダードフェノール化合物との組み合わせが好ましい。ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤と二官能型熱安定剤の組み合わせとしては、ＨｏｓｔａｎｏｘＰ−ＥＰＱまたはＧＳＹ−Ｐ１０１と、特定ヒンダードフェノール化合物と、スミライザーＧＳの組み合わせが好ましく、ＧＳＹ−Ｐ１０１と、特定ヒンダードフェノール化合物と、スミライザーＧＳとの組み合わせがより好ましい。
【００４５】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムにおいて、熱安定剤を含有させる場合、それらの含有量は、半芳香族ポリアミド１００質量部に対して、０．００６〜２質量部であることが好ましく、０．０５〜１質量部であることがより好ましい。上記熱安定剤の含有量が０．０１〜２質量部であることにより、熱分解をより効率的に抑制することができる。なお、上記熱安定剤を２種以上併用する場合は、各々の熱安定剤の個別の含有量、および熱安定剤の合計の含有量のいずれもが、上記の範囲であることが好ましい。
【００４６】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲において、滑剤粒子が含有されていてもよい。滑剤粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、硫酸バリウム等の無機粒子や、アクリル系樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子等の有機系微粒子が挙げられる。
【００４７】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲において、各種の添加剤が含有されていてもよい。添加剤としては、例えば、顔料・染料等の着色剤、着色防止剤、上記熱安定剤とは異なる酸化防止剤、耐候性改良剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、強化剤、改質剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、防曇剤、各種ポリマーが挙げられる。顔料としては、酸化チタン等が挙げられる。耐候性改良剤としては、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。難燃剤としては、臭素系難燃剤やリン系難燃剤等が挙げられる。強化剤としては、タルク等が挙げられる。なお、上記のような添加剤は、フィルムを製造する際の任意の段階で添加すればよい。
【００４８】
半芳香族ポリアミドフィルムにおいて、熱安定剤、滑材粒子、各種の添加剤を含有させる場合、用いる半芳香族ポリアミドに予め混練しておくことが好ましい。半芳香族ポリアミドの混練に用いられる混練機は、特に限定されないが、例えば、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロール等、通常公知の溶融混練機が挙げられる。溶融混練温度は、通常、半芳香族ポリアミドの融点以上である。
【００４９】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、一軸方向または二軸方向に延伸されていることが好ましく、二軸延伸されていることがより好ましい。延伸によりポリアミド樹脂が配向結晶化していることが好ましい。延伸条件や倍率は特に限定されないが、二軸方向に延伸されている場合は、長手方向（以下、「ＭＤ」と略称することがある）、幅方向（以下、「ＴＤ」と略称することがある）ともに２倍以上延伸されていることが好ましく、２．５倍以上延伸されていることがより好ましい。延伸倍率が２倍以下の場合は、延伸による配向結晶化の程度が低く、このためフィルムの強度や耐熱性が劣る場合がある。
【００５０】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、フィルムの面方向における２５℃から２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であることが必要で、０ｐｐｍ／℃以上であることが好ましい。フィルムの面方向における２５℃から２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下とするには、延伸温度、延伸倍率、延伸倍率比、延伸歪み速度、熱セット温度を適宜調整すればよい。例えば、延伸温度が１００〜１２０℃程度であれば、延伸倍率をＭＤ及びＴＤともに２．５〜３．０倍程度、ＭＤとＴＤの延伸倍率比（高倍率／低倍率）を１．０〜１．２程度、延伸歪み速度を８００〜３０００％／分程度、熱セット温度を２６０〜２７５℃程度とすればよい。
【００５１】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、フィルムの面方向の屈折率は、１．５９５〜１．６１０であることが好ましく、１．５９７〜１．６０７であることがより好ましい。また、フィルムの面方向の屈折率と厚み方向の屈折率の差は、０．０５５〜０．０７０であることが好ましく、０．０５８〜０．０６８であることがより好ましい。フィルムの面方向の屈折率が１．５９５未満の場合、フィルムの面方向の屈折率と厚み方向の屈折率の差が０．０５５未満である場合、いずれも２５〜２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃を超える場合があるので好ましくなく、一方、フィルムの面方向の屈折率が１．６１０を超える場合、フィルムの面方向の屈折率と厚み方向の差が０．０７０を超える場合、いずれも２５〜２５０℃の平均線膨張係数が０ｐｐｍ／℃未満となる場合があるので好ましくない。なお、延伸温度が高くなるにともない、本発明で好ましい屈折率および屈折率差とするための延伸歪み速度は速くなる傾向がある。
【００５２】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、その熱収縮率が小さい方が好ましい。例えば、２００℃、１５分の熱風加熱による熱収縮率は、３．０％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることがさらに好ましい。
【００５３】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの引張強度は、ＭＤ、ＴＤともに、１３０ＭＰａ以上であることが好ましく、引張伸度は、ＴＤ、ＭＤともに、５０％以上であることが好ましい。
【００５４】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの厚みムラは、１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、６％以下であることがさらに好ましい。厚みムラが１０％以下であることにより、フィルムを加工する時のフィルムのたるみやシワを減らすことができる。
【００５５】
本発明の延伸された半芳香族ポリアミドフィルムには、必要に応じて、その表面をコロナ処理、プラズマ処理、酸処理、火炎処理をおこなわれていてもよい。
【００５６】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの表面には、易接着性、帯電防止性、離型性、ガスバリア性等の機能を付与するため、各種のコーティング剤が塗布されていてもよい。
【００５７】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、金属またはその酸化物等の無機物、他種ポリマー、紙、織布、不織布、木材等が積層されていてもよい。
【００５８】
本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの製造方法としては、特に限定されないが、半芳香族ポリアミドを押出機内にて２８０〜３４０℃の温度で３〜１５分間溶融混合した後、Ｔダイを通じてシート状に押出し、このシート状物を、３０〜８０℃に温度調節されたドラム上に密着させて冷却することで未延伸フィルムを製造し、得られた未延伸フィルムをその後に同時二軸延伸機に導き、１２０〜１５０℃の温度で、ＴＤ、ＭＤともに２〜４倍程度の延伸倍率となるよう同時二軸延伸し、さらにＴＤのリラックスを数％として、１５０〜３００℃で数秒間熱処理を施す方法を挙げることができる。同時二軸延伸機に導く前に、フィルムに１〜１．２倍程度の予備縦延伸を施しておいてもよい。
【００５９】
また、本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、上記と同様の操作におこなって未延伸フィルムを得、それにロール加熱、赤外線加熱等の加熱処理を施したうえで、縦方向に延伸して縦延伸フィルムを得る方法によっても製造することができる。縦延伸は、２個以上のロールの周速差を利用し、半芳香族ポリアミドのガラス転移点をＴｇとして、Ｔｇ〜（Ｔｇ＋４０℃）の温度範囲で、２．０〜３．６倍に延伸することが好ましい。縦延伸フィルムに対して続いて連続的に、横延伸、熱固定、リラックス処理を順次施して、二軸延伸フィルムとする。このとき横延伸は、縦延伸の場合と同じＴｇ〜（Ｔｇ＋４０℃）の温度範囲で開始し、最高温度は、半芳香族ポリアミドの融点（Ｔｍ）よりも１００〜１５０℃低い温度であることが好ましい。横延伸の倍率は、最終的なフィルムの要求物性により調整されるが、２．５倍以上であることが好ましく、３．０倍以上であることがより好ましい。横延伸に続く熱固定処理時に、フィルムの横方向すなわち幅方向に２〜２０％の伸張を加えてもよい。ただし、その伸張率はトータルの延伸倍率の中に含まれる。熱固定処理後、リラックス処理を施し、その後フィルムをそのＴｇ以下に冷却して、二軸延伸フィルムを得る。
【００６０】
フィルムの製造装置においては、シリンダー、バレルの溶融部、計量部、単管、フィルター、Ｔダイ等の表面に対して、樹脂の滞留を防ぐため、その表面の粗さを小さくする処理が施されていることが好ましい。表面の粗さを小さくする方法としては、例えば、極性の低い物質で改質する方法が挙げられる。あるいは、その表面に窒化珪素やダイヤモンドライクカーボンを蒸着させる方法が挙げられる。
【００６１】
フィルムを延伸する方法としては、例えば、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法、チューブラ法を挙げることができる。中でも、フィルムの厚み精度を向上させ、フィルムのＭＤの物性を均一とすることができる観点から、フラット式同時二軸延伸法を採用することが好ましい。
【００６２】
フラット式同時二軸延伸法を採用するための延伸装置としては、例えば、スクリュー式テンター、パンタグラフ式テンター、リニアモーター駆動クリップ式テンターが挙げられる。
【００６３】
延伸後の熱処理は、フィルムの寸法安定性を付与するために設けることが好ましい。熱処理方法としては、例えば、熱風を吹き付ける方法、赤外線を照射する方法、マイクロ波を照射する方法等の公知の方法が挙げられる。中でも、均一に精度よく加熱できることから、熱風を吹き付ける方法が好ましい。
【００６４】
得られた半芳香族ポリアミドフィルムは、枚葉とされてもよいし、巻き取りロールに巻き取られることによりフィルムロールの形態とされてもよい。各種用途への利用に際しての生産性の観点から、フィルムロールの形態とすることが好ましい。フィルムロールとされた場合は、所望の巾にスリットされてもよい。
【００６５】
上述のようにして得られた本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、医薬品の包装材料；レトルト食品等の食品の包装材料；半導体パッケージ等の電子部品の包装材料；モーター、トランス、ケーブル等のための電気絶縁材料；コンデンサ用途等のための誘電体材料；カセットテープ、デジタルデータストレージ向けデータ保存用磁気テープ、ビデオテープ等の磁気テープ用材料；太陽電池基板、液晶板、導電性フィルム、表示機器等のための保護板；ＬＥＤ実装基板、フレキシブルプリント配線用の基板、フレキシブルフラットケーブル等の電子基板材料；フレキシブルプリント配線用のカバーレイフィルム、耐熱マスキング用テープ、工業用工程テープ等の耐熱テープ；耐熱バーコードラベル；耐熱リフレクター；絶縁テープ；各種離型フィルム；耐熱ベースフィルム；写真フィルム；成形用材料；農業用材料；医療用材料；土木、建築用材料；濾過膜等、家庭用、産業資材用のフィルムとして使用することができる。中でも、本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、２５℃から２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であるので、フレキシブルプリント配線用の基板フィルムやカバーレイフィルムとして好適に使用することができる。
【実施例】
【００６６】
１．分析
物性測定は、以下の方法によりおこなった。
【００６７】
（１）半芳香族ポリアミドの極限粘度
濃度が９６質量％である濃硫酸中に、３０℃にて、半芳香族ポリアミドを、それぞれ、０．０５ｇ／ｄＬ、０．１ｇ／ｄＬ、０．２ｇ／ｄＬ、０．４ｇ／ｄＬの濃度となるように溶解させて、半芳香族ポリアミドの還元粘度を求めた。そして、各々の還元粘度の値を用い、濃度を０ｇ／ｄＬに外挿した値を極限粘度とした。
【００６８】
（２）半芳香族ポリアミドの融点（Ｔｍ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）
半芳香族ポリアミド１０ｍｇを、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、「ＤＳＣ−７」）を用いて、窒素雰囲気下で２０℃から３５０℃まで１０℃／分で昇温し（１ｓｔ  Ｓｃａｎ）、３５０℃にて５分間保持した。その後、１００℃／分で２０℃まで降温し、２０℃にて５分間保持後、３５０℃まで２０℃／分でさらに昇温した（２ｎｄ  Ｓｃａｎ）。そして、２ｎｄ  Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度を融点とし、ガラス転移に由来する２つの折曲点の温度の中間点をガラス転移温度とした。
【００６９】
（３）半芳香族ポリアミド延伸フィルムの厚みムラ
ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製の厚み計「ＭＴ１２Ｂ」を用いてフィルムの厚みを測定した。厚みムラＲは、フィルムの全幅方向の中心部と両端部の厚みを、ロール状のフィルムの任意の位置において、長手方向に１ｍ毎に１０回測定して得られる３０点の計測値の最大値をＬｍａｘ、最小値をＬｍｉｎ、平均値をＬａとしたときに、
Ｒ＝（Ｌｍａｘ−Ｌｍｉｎ）／２Ｌａ×１００
で表した。なお、両端部とは、幅方向に沿ったフィルムの両末端から中心に向かって全幅の１０％の距離の位置のことをいう。
【００７０】
（４）半芳香族ポリアミドフィルムの屈折率
半芳香族ポリアミドフィルムを長手方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）に対して４０ｍｍ×８ｍｍの大きさに切り出し、温度２０℃、湿度６５％の環境下、ナトリウムＤ線を光源として多波長アッベ屈折計（ＡＴＡＧＯ、「ＤＲ−Ｍ２」）によりフィルム長手方向の屈折率（ｎｘ）、幅方向の屈折率（ｎｙ）、厚み方向の屈折率（ｎｚ）を測定した。
【００７１】
（５）半芳香族ポリアミドフィルムの平均線膨張係数
半芳香族ポリアミドフィルムを長手方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）に対して３０ｍｍ×４ｍｍの大きさに切り出し、下記の条件で熱機械的分析装置（セイコーインスツルメンツ社製、「ＴＭＡ／ＳＳ６０００」）で寸法変化を測定した。
・温度条件
（１）１０℃／分で２０℃から２５５℃まで昇温して５分間保持（１回目昇温）
（２）１０℃／分で２５０℃から２５℃まで降温して６０分保持
（３）１０℃／分で２５℃から２５０℃まで昇温して５分間保持（２回目昇温）
・荷重  ：４０ｍＮ一定
・試料（測定）サイズ  ：長さ１０ｍｍ×幅４ｍｍ
平均線膨張係数の測定温度範囲は、２回目昇温時の２５〜２５０℃であり、線膨張係数の算出は下記式を用いた。
平均線膨張係数［ｐｐｍ／℃］＝（２５０℃の寸法−２５℃の寸法）／（２５℃の寸法）／（２５０℃−２５℃）×１０６
【００７２】
２．原料
＜原料モノマー＞
（１）脂肪族ジアミン
１，９−ノナンジアミン（以下、「ＮＭＤＡ」と略称することがある）
２−メチル−１，８−オクタンジアミン（以下、「ＭＯＤＡ」と略称することがある）
【００７３】
（２）ジカルボン酸
テレフタル酸（以下、「ＴＰＡ」と略称することがある）
【００７４】
（３）末端封止剤
安息香酸（以下、「ＢＡ」と略称することがある）
【００７５】
＜触媒＞
亜リン酸（以下、「ＰＡ」と略称することがある）
【００７６】
＜ヒンダードフェノール系熱安定剤＞
スミライザーＧＡ−８０：住友化学社製（以下、「ＧＡ」と略称することがある）
【００７７】
［半芳香族ポリアミド］
（１）半芳香族ポリアミドＡ１
１３４３ｇのＮＭＤＡ、２３７ｇのＭＯＤＡ、１６２７ｇのＴＰＡ（平均粒径：８０μｍ）（ＮＭＤＡ：ＭＯＤＡ：ＴＰＡ＝８５：１５：９９、モル比）、４８．２ｇのＢＡ（ジカルボン成分とジアミン成分の総モル数に対して４．０モル％）、３．２ｇのＰＡ（ジカルボン成分とジアミン成分の合計量に対して０．１質量％）、１１００ｇの水を反応装置に入れ、窒素置換した。さらに、８０℃で０．５時間、毎分２８回転で撹拌した後、２３０℃に昇温した。その後、２３０℃で３時間加熱した。その後冷却し、反応物を取り出した。該反応物を粉砕した後、乾燥機中において、窒素気流下、２２０℃で５時間加熱することで固相重合して、半芳香族ポリアミドＡ１を製造した。
【００７８】
（２）〜（３）半芳香族ポリアミドＡ２〜Ａ３
表１に示すように、ジアミン成分とジカルボン酸成分とモノカルボン酸成分のモル比率を変更する以外は半芳香族ポリアミド１を製造する場合と同様の操作をおこなって、半芳香族ポリアミドＡ２〜Ａ３を製造した。
【００７９】
表１に、半芳香族ポリアミドＡ１〜Ａ３の組成比率とその特性値を示す。
【００８０】
【表１】
2017039847.tif 000003
【００８１】
［混練物］
（１）混練物ＡＭ１
半芳香族ポリアミドＡ１  １００質量部とＧＡ  ０．４質量部とをドライブレンドし、スクリュー径が２６ｍｍである二軸押出機を用いて溶融混練した。二軸押出機のシリンダー温度は３１０℃であった。その後、ストランド状に押出し、冷却、切断して、ペレット状の混練物ＡＭ１を製造した。
【００８２】
（２）、（３）混練物ＡＭ２、ＡＭ３
半芳香族ポリアミドの種類を変更する以外は混練物ＡＭ１を製造する場合と同様の操作をおこなって、混練物ＡＭ２、ＡＭ３を製造した。
【００８３】
（４）混練物ＡＭ４
ＧＡをドライブレンドしないこと以外は混練物ＡＭ１を製造する場合と同様の操作をおこなって、混練物ＡＭ４を製造した。
【００８４】
表２に、混練物ＡＭ１〜ＡＭ４の組成比率を示す。
【００８５】
【表２】
2017039847.tif 000004
【００８６】
実施例１
混練物ＡＭ１を、シリンダー温度を３２０℃に加熱したスクリュー径が４０ｍｍである単軸押出機に投入して溶融し、溶融ポリマーを金属繊維焼結フィルター（日本精線社製、「ＮＦ−１３」、絶対粒径：６０μｍ）を用いて濾過した。その後、３２０℃にしたＴダイより溶融ポリマーをフィルム状に押出し、フィルム状の溶融物とした。該溶融物を５０℃に設定した冷却ロール上に静電印加法により密着させて冷却し、実質的に無配向の未延伸フィルム（平均厚み：２３０μｍ）を得た。
得られた未延伸フィルムを１２ｃｍ×１２ｃｍ四方にカットし、バッチ式二軸延伸機（井元製作所社製、「ＩＣＭ−１８ＢＥ」）にセットして、延伸をおこなった。延伸条件は、予熱および延伸温度が１１５℃、ＭＤおよびＴＤの延伸歪み速度が３２００％／分、ＭＤおよびＴＤの延伸倍率が２．９倍であった。延伸後、金枠に固定して２６０℃、１分の熱固定をおこない、平均厚み２５μｍの二軸延伸フィルムを得た。
【００８７】
実施例２、３
表３のように用いる混練物を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸フィルムを得た。
【００８８】
実施例４〜６
表３のように延伸条件およびリラックス条件を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸フィルムを得た。
【００８９】
実施例７
実施例１と同様の操作をおこなって未延伸フィルムを製造し、得られた未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、フラット式同時二軸延伸機にて、二軸延伸をおこなった。延伸条件は、予熱部の温度が１３０℃、延伸部の温度が１３０℃、ＭＤの延伸歪み速度が１２７０％／分、ＴＤの延伸歪み速度が１２００％／分、ＭＤの延伸倍率が２．８倍、ＴＤの延伸倍率が２．７倍であった。延伸後連続して、二軸延伸機の同じテンター内で２６０℃にて熱固定をおこない、フィルムの幅方向に５％のリラックス処理を施し、平均厚み２５μｍの二軸延伸フィルムを得た。
【００９０】
実施例８〜１２
表３のように延伸条件、熱セット条件およびリラックス条件を変更する以外は、実施例７と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸フィルムを得た。
【００９１】
実施例１３
実施例１と同様の操作をおこなって未延伸フィルムを製造し、フラット式逐次軸延伸機によって二軸延伸をおこなった。まず、未延伸フィルムをロール加熱や赤外線加熱等によって１２５℃に加熱し、縦方向に延伸歪み速度３０００％／分で３．０倍延伸して、縦延伸フィルムを得た。続いて連続的に、フィルムの幅方向の両端を横延伸機のクリップに把持させ、横延伸をおこなった。横延伸の予熱部の温度は１３０℃、延伸部の温度は１４５℃、延伸歪み速度は２４００％／分、ＴＤの延伸倍率が３．６倍であった。そして、横延伸機の同じテンター内で、２６０℃で熱固定をおこない、フィルムの幅方向に５％のリラックス処理を施し、平均厚み２５μｍの二軸延伸フィルムを得た。
【００９２】
比較例１
表４のように延伸条件を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸をおこなおうとしたが、延伸歪み速度が速かったため、延伸途中で破断して延伸フィルムを得ることが出来なかった。
【００９３】
比較例２、３、７
表４のように延伸条件および熱セット条件を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸フィルムを得た。
【００９４】
比較例４
表４のように延伸条件を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸をおこなおうとしたが、延伸歪み速度が遅かったため、延伸途中で破断して延伸フィルムを得ることが出来なかった。
【００９５】
比較例５
用いる混練物および延伸条件を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸をおこなったが、熱セット温度が高すぎたため、熱セット途中で溶断して形態を維持したフィルムを得ることが出来なかった。
【００９６】
比較例６
用いる混練物および延伸条件を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸をおこなったが、熱安定剤を用いてなかったため、熱セット後のフィルムが変色して脆くなり、形態を維持したフィルムを得ることが出来なかった。
【００９７】
比較例８、９
表４のように用いる混練物および延伸条件を変更する以外は、実施例７と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを製造し、二軸延伸フィルムを得た。
【００９８】
比較例１０
実施例１と同様の操作をおこなって未延伸フィルムを製造し、フラット式逐次軸延伸機によって二軸延伸をおこなった。まず、未延伸フィルムをロール加熱や赤外線加熱等によって１２５℃に加熱し、縦方向に延伸歪み速度１５００％／分で２．４倍延伸して、縦延伸フィルムを得た。続いて連続的に、フィルムの幅方向の両端を横延伸機のクリップに把持させ、横延伸をおこなった。横延伸の予熱部の温度は１３０℃、延伸部の温度は１４５℃、延伸歪み速度は２０００％／分、ＴＤの延伸倍率が４．２倍であった。そして、横延伸機の同じテンター内で、２６０℃で熱固定をおこない、フィルムの幅方向に５％のリラックス処理を施し、平均厚み２５μｍの二軸延伸フィルムを得た。
【００９９】
比較例１１
延伸方法を一軸とし、表４のように延伸条件を変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって未延伸フィルムを製造し、一軸延伸フィルムを得た。
【０１００】
実施例１〜１３、比較例１〜１１の半芳香族ポリアミドフィルムの特性値を表３、４に示す。
【０１０１】
【表３】
2017039847.tif 000005
【０１０２】
【表４】
2017039847.tif 000006
【０１０３】
実施例１〜１３の半芳香族ポリアミドフィルムは、本発明の要件を満たしていたため、２５〜２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であった。
また、延伸条件、熱セット条件、リラックス条件により、面方向の屈折率や、面方向と厚み方向の屈折率差が異なることもあるし、同じになることもあることがわかる。
【０１０４】
比較例２の半芳香族ポリアミドフィルムは、延伸倍率が小さく、フィルムの面方向の屈折率および面方向と厚み方向の屈折率差が、本発明の要件を満たしていなかった。そのため、２５〜２５０℃の平均線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃近辺となった。
【０１０５】
比較例３の半芳香族ポリアミドフィルムは、熱セット温度が低かったため、フィルムの面方向の屈折率および面方向と厚み方向の屈折率差が、本発明の要件を満たしていなかった。また、熱セット温度が２００℃であったため、ＴＭＡ測定中に著しく収縮して線膨張係数を算出することが出来なかった。
【０１０６】
比較例７の半芳香族ポリアミドフィルムは、延伸歪み速度が遅かったため、フィルムの面方向の屈折率および面方向と厚み方向の屈折率差が、本発明の要件を満たしていなかった。そのため、２５〜２５０℃の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以上となった。
【０１０７】
比較例８の半芳香族ポリアミドフィルムは、延伸温度に対して、延伸歪み速度が速かったため、フィルムの長手方向（ＭＤ）の屈折率、長手方向（ＭＤ）と厚み方向の屈折率差および幅方向（ＴＤ）と厚み方向の屈折率差が、本発明の要件を満たしていなかった。そのため、２５〜２５０℃の平均線膨張係数がＭＤ方向で４０ｐｐｍ／℃以上、ＴＤ方向で０ｐｐｍ／℃未満となった。
【０１０８】
比較例９の半芳香族ポリアミドフィルムは、延伸温度に対して、延伸歪み速度が遅かったため、長手方向（ＭＤ）の屈折率、長手方向（ＭＤ）と厚み方向の屈折率差が、本発明の要件を満たしていなかった。そのため、２５〜２５０℃の平均線膨張係数がＭＤ方向で３０ｐｐｍ／℃以上、ＴＤ方向で０ｐｐｍ／℃未満となった。
【０１０９】
比較例１０の半芳香族ポリアミドフィルムは、延伸方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の延伸倍率比が大きかったため、フィルムの長手方向（ＭＤ）の屈折率および幅方向（ＭＤ）の屈折率、長手方向（ＭＤ）と厚み方向の屈折率差および幅方向（ＴＤ）と厚み方向の屈折率差が本発明の要件を満たしていなかった。そのため、２５℃〜２５０℃の平均線膨張係数はＭＤ方向で４０ｐｐｍ／℃以上、ＴＤ方向で−２０ｐｐｍ／℃未満となった。
【０１１０】
比較例１１の半芳香族ポリアミドフィルムは、一軸延伸をしたため、長手方向（ＭＤ）の屈折率、幅方向（ＴＤ）の屈折率および幅方向（ＴＤ）と厚み方向の屈折率差が本発明の要件を満たしていなかった。そのため、２５〜２５０℃の平均線膨張係数が延伸方向（ＭＤ）で約−３０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）で約１２０ｐｐｍ／℃となった。