(57)【要約】【課題】半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法を提供する。【解決手段】本発明による半導体パッケージ製造用モールディング装置は、モールディング対象物が載置される下部金型と、モールディング対象物が載置された下部金型上に位置する上部金型と、下部金型及び上部金型の一側に位置し、複数個の空気ベントホールを有する側部金型と、を含み、下部金型と上部金型との間に、モールディング材が注入されて流れるキャビティが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールディング対象物が載置される下部金型と、
前記モールディング対象物が載置された前記下部金型上に位置する上部金型と、
前記下部金型及び上部金型の一側に位置して複数個の空気ベントホールを有する側部金型と、を備え、
前記下部金型と前記上部金型との間に、モールディング材が注入されて流れるキャビティが形成されていることを特徴とする半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項２】
前記モールディング対象物は、印刷回路基板上に配置された複数個の半導体チップであるか又はキャリア基板上に配置された複数個の半導体チップであることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項３】
前記下部金型の中央部分又は前記上部金型の中央部分に、前記モールディング材を供給するモールディング材供給部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項４】
前記側部金型は、前記下部金型及び上部金型の両側に位置するか又は前記下部金型及び上部金型の周囲に位置することを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項５】
前記側部金型は、側部金型本体を含み、
前記複数個の空気ベントホールは、前記側部金型本体に、前記モールディング材が流れる方向に対して直交する方向に沿って一定間隔及び同一サイズで設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項６】
前記側部金型の複数個の空気ベントホールには、それぞれ脱着可能な空気ベント調節部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項７】
前記空気ベント調節部材は、前記空気ベントホールに嵌め込まれる空気ベント調節本体と、前記空気ベント調節本体内に設けられたサブ空気ベントホールと、を含み、
前記空気ベント調節本体に設けられたサブ空気ベントホールの大きさは、それぞれ異なり、前記サブ空気ベントホールは、円形、楕円形、または卵型であることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項８】
前記空気ベントホールは、内壁が傾いたチャンバ部を具備し、
前記空気ベント調節本体は、前記空気ベントホールに嵌め込まれる円筒形本体と、前記チャンバ部に嵌め込まれるタップ型本体と、から構成され、前記円筒形本体の周囲には、前記空気ベントホールとの締結のためのロッキング部材が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項９】
モールディング対象物が載置される下部金型と、
前記モールディング対象物が載置された前記下部金型上に位置する上部金型と、
前記下部金型と上部金型との間のキャビティに、モールディング材を流して供給するモールディング材供給部と、
前記下部金型及び上部金型の一側に位置して複数個の空気ベントホールを有する側部金型と、
前記側部金型の前記空気ベントホールに連結された空気吸入部と、を備えることを特徴とする半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項１０】
前記下部金型は、下部金型本体を含み、前記下部金型本体の表面には、モールディング対象物が載置される下部キャビティが設けられていることを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項１１】
前記上部金型は、上部金型本体を含み、前記下部金型に対向する前記上部金型本体の表面には、前記モールディング材が注入される上部キャビティが設けられていることを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項１２】
前記モールディング材供給部は、前記下部金型の一側、前記下部金型の中央部分、または前記上部金型の中央部分に設けられていることを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項１３】
前記空気吸入部は、前記空気ベントホールに連結された排気配管及び前記排気配管に連結された真空圧発生手段を含むことを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項１４】
前記側部金型の複数個の空気ベントホールには、それぞれ脱着可能な空気ベント調節部材が設けられ、前記空気ベント調節部材には、それぞれ異なるサイズを有するサブ空気ベントホールが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項１５】
側部金型に設けられた複数個の空気ベントホールによるモールディング材の流れの均一度を評価する段階と、
前記側部金型の複数個の空気ベントホールのそれぞれに、空気ベント調節部材を挿入する段階と、
下部金型にモールディング対象物を載置する段階と、
前記モールディング対象物が載置された下部金型に上部金型及び側部金型を密着させる段階と、
前記モールディング対象物を前記モールディング材でモールディングする段階と、
前記下部金型、上部金型、及び側部金型を分離して前記モールディング対象物にモールディング層を形成する段階と、を含むことを特徴とする半導体パッケージのモールディング方法。
【請求項１６】
前記複数個の空気ベントホールによるモールディング材の流れの均一度を評価する段階は、前記モールディング材の物性によって、前記モールディング材の流れを、シミュレーションによって評価することを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージのモールディング方法。
【請求項１７】
前記空気ベント調節部材は、サブ空気ベントホールを具備し、
前記複数個の空気ベントホールのそれぞれに、前記空気ベント調節部材を挿入する段階は、
前記それぞれの空気ベントホールに、前記モールディング材の流れの均一度の評価結果に基づく異なるサイズの前記サブ空気ベントホールを有する前記空気ベント調節部材を挿入することを特徴とする請求項１６に記載の半導体パッケージのモールディング方法。
【請求項１８】
前記空気ベントホールによるモールディング材の流れの均一度を評価する段階は、シミュレーションにより、前記空気ベントホールの直径に基づいて、前記流れの均一度を評価することを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージのモールディング方法。
【請求項１９】
前記空気ベントホールによるモールディング材の流れの均一度を評価する段階において、
前記空気ベントホールの直径が小さい場合、前記モールディング材の流速が速く、前記空気ベントホールの直径が大きい場合、前記モールディング材の流速が遅いことを特徴とする請求項１８に記載の半導体パッケージのモールディング方法。
【請求項２０】
前記空気ベントホールによるモールディング材の流れの均一度を評価する段階は、シミュレーションにより、前記モールディング対象物に対する前記空気ベントホールの配置関係に基づいて、前記流れの均一度を評価することを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージのモールディング方法。
【請求項２１】
モールディング対象物が載置される下部金型と、
前記下部金型上に位置する上部金型と、
前記下部金型及び上部金型の少なくとも一側面に位置する側部金型と、
前記上部金型及び下部金型の少なくとも一つに位置するキャビティと、
前記側部金型に位置し、前記側部金型に沿って一定間隔に配置された複数個の空気ベントホールと、を含むことを特徴とする半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項２２】
前記側部金型に位置する前記複数個の空気ベントホールのそれぞれには、脱着可能な空気ベント調節部材が設けられていることを特徴とする請求項２１に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項２３】
前記空気ベント調節部材は、前記空気ベントホールに嵌め込まれる空気ベント調節本体と、前記空気ベント調節本体内に設けられたサブ空気ベントホールと、を含むことを特徴とする請求項２２に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項２４】
モールディング材を供給するモールディング材供給部が、前記下部金型及び上部金型のうちのいずれか１つの中央部分に設けられていることを特徴とする請求項２１に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【請求項２５】
前記側部金型は、側部金型本体を含み、
前記複数個の空気ベントホールは、前記キャビティに、モールディング材が注入されて流れる方向に対して直交する方向に沿って、前記側部金型本体に一定間隔及び同一サイズで配列されていることを特徴とする請求項２１に記載の半導体パッケージ製造用モールディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法に関し、より詳しくは、モールディング材の流れを均一にする半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージの製造時、半導体チップを保護するために、半導体チップをモールディングするモールディング工程が必要である。モールディング工程は、モールディング金型内に半導体チップを位置させ、モールディング材をモールディング金型内に流し、充填して完成させる。半導体チップのモールディング時、モールディング材の流れ（フロー）を均一にする必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、モールディング材の流れ（フロー）を均一にすることができる半導体パッケージ製造用モールディング装置を提供することにある。また、半導体パッケージ製造用モールディング装置を利用して、モールディング材の流れ（フロー）を均一にすることができる半導体パッケージのモールディング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による半導体パッケージ製造用モールディング装置は、モールディング対象物が載置される下部金型（ｂｏｔｔｏｍ  ｍｏｌｄ）と、前記モールディング対象物が載置された前記下部金型上に位置する上部金型（ｔｏｐ  ｍｏｌｄ）と、前記下部金型及び上部金型の一側に位置して複数個の空気ベントホールを有する側部金型（ｓｉｄｅ  ｍｏｌｄ）と、を備え、前記下部金型と前記上部金型との間に、モールディング材が注入されて流れるキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）が形成されていることを特徴とする。
【０００５】
上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様による半導体パッケージ製造用モールディング装置は、モールディング対象物が載置される下部金型と、前記モールディング対象物が載置された前記下部金型上に位置する上部金型と、前記下部金型と上部金型との間のキャビティに、モールディング材を流して供給するモールディング材供給部と、前記下部金型及び上部金型の一側に位置して複数個の空気ベントホールを有する側部金型と、前記側部金型の前記空気ベントホールに連結された空気吸入部と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明の更に他の態様による半導体パッケージ製造用モールディング装置は、モールディング対象物が載置される下部金型と、前記下部金型上に位置する上部金型と、前記下部金型及び上部金型の少なくとも一側面に位置する側部金型と、前記上部金型及び下部金型の少なくとも一つに位置するキャビティと、前記側部金型に位置し、前記側部金型に沿って一定間隔に配置された複数個の空気ベントホールと、を含むことを特徴とする。
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による半導体パッケージのモールディング方法は、側部金型に設けられた複数個の空気ベントホールによるモールディング材の流れの均一度を評価する段階と、前記側部金型の複数個の空気ベントホールのそれぞれに、空気ベント調節部材を挿入する段階と、下部金型にモールディング対象物を載置する段階と、前記モールディング対象物が載置された下部金型に上部金型及び側部金型を密着させる段階と、前記モールディング対象物を前記モールディング材でモールディングする段階と、前記下部金型、上部金型、及び側部金型を分離して前記モールディング対象物にモールディング層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、下部金型及び上部金型の一側に、複数個の空気ベントホールを有する側部金型を備えることにより、本発明の半導体パッケージ製造用モールディング装置は、空気ベントホールの空気フローを調節し、モールディング材の流れ（フロー）を均一に調節することができる。
また、側部金型の複数個の空気ベントホールに、それぞれ脱着可能な空気ベント調節部材を設け、空気ベント調節部材が、異なるサイズのサブ空気ベントホールを含むことにより、本発明の半導体パッケージ製造用モールディング装置は、下部金型及び上部金型を交替せずとも、サブ空気ベントホールの大きさを調節することによって、モールディング材のフローを均一に調節することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を説明する断面図である。
【図２】図１に示すモールディング対象物の平面図である。
【図３】図１に示す下部金型の平面図である。
【図４】図１に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置の平面図である。
【図５】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の分解斜視図である。
【図６】図５の側部金型の空気ベントホール及び空気ベント調節部材を示す斜視図である。
【図７】図６の空気ベント調節部材を示す斜視図である。
【図８】図６の空気ベント調節部材を示す斜視図である。
【図９】図６の側部金型の側部本体内に設けられた空気ベント調節部材を示す断面図である。
【図１０】モールディング材供給部及びモールディング対象物を含む分解斜視図である。
【図１１】モールディング材供給部を含む半導体パッケージ製造用モールディング装置の分解斜視図である。
【図１２】半導体パッケージ製造用モールディング装置の分解断面図である。
【図１３】半導体パッケージ製造用モールディング装置の分解断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置のその他の例を説明する断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の平面図である。
【図１７】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の断面図である。
【図１８】図１７のキャビティにモールディング材を注入する工程を説明する断面図である。
【図１９】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の平面図である。
【図２１】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の斜視図である。
【図２２】本発明の一実施形態による半導体パッケージのモールディング方法を説明するフローチャートである。
【図２３】図２２の側部金型の空気ベントホールによるモールディング材の流れ（フロー）の均一度を評価したシミュレーション結果を示す図である。
【図２４】図２２の側部金型の空気ベントホールによるモールディング材の流れ（フロー）の均一度を評価したシミュレーション結果を示す図である。
【図２５】図２２の側部金型の空気ベントホールによるモールディング材の流れ（フロー）の均一度を評価したシミュレーション結果を示す図である。
【図２６】図２２の側部金型の空気ベントホールによるモールディング材の流れ（フロー）の均一度を評価したシミュレーション結果を示す図である。
【図２７】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用して製造された半導体パッケージの構造を示す断面図である。
【図２８】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用して製造された半導体パッケージの構造を示す断面図である。
【図２９】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を利用して製造された半導体パッケージを示す断面図である。
【図３０】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を利用して製造された半導体パッケージを示す断面図である。
【図３１】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を利用して製造された半導体パッケージを示す断面図である。
【図３２】本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を利用して製造された半導体パッケージを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら、詳細に説明する。以下に示す本発明の実施形態は、いずれか一つによって具現されるか、また、１つ以上を組み合わせて具現される。従って、本発明の技術的思想は１つの実施形態に限定されない。
【００１１】
図１〜図４は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を説明する図である。
【００１２】
具体的に、図１は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置８００を説明する断面図であり、図２は、図１に示すモールディング対象物５００の平面図であり、図３は、図１に示す下部金型（ｂｏｔｔｏｍ  ｍｏｌｄ）１００の平面図であり、図４は、図１に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８００の平面図である。
【００１３】
図１〜図４において、Ｘ方向は、図１に示す断面図上において、モールディング材４０４が流れる方向であり、Ｙ方向は、図２〜図４に示す平面図上において、モールディング材４０４が流れる方向に対して直交する方向であり、Ｚ方向は、図１に示す断面図上において、モールディング材４０４が流れる方向に対して垂直な方向である。図１〜図４において、モールディング材供給部４００を中央にして、半導体パッケージ製造用モールディング装置８００の両側は、対称構造である。半導体パッケージ製造用モールディング装置８００は、モールディング材供給部４００を取り囲んでいる。
【００１４】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８００は、モールディング対象物５００が載置される下部金型１００を含む。モールディング対象物５００は、図２に示すように、印刷回路基板５０２上に位置する複数個の半導体チップ５０４を含む。下部金型１００は、下部金型本体１０２を含む。下部金型本体１０２の表面には、モールディング対象物５００が載置される下部キャビティ１０３が設けられる。下部キャビティ１０３は、下部金型本体１０２の表面に位置するリセス（ｒｅｃｅｓｓ）である。
【００１５】
下部金型本体１０２には、モールディング対象物５００を真空圧で吸着して固定する複数個の真空ホール１０６が位置する。真空ホール１０６は、第１空気吸入部６００に連結される。第１空気吸入部６００は、真空ホール１０６に連結された排気配管６０４及び真空圧発生手段６０２を含む。真空ホール１０６は、第１空気吸入部６００に連結されているため、モールディング対象物５００は、第１空気吸入部６００によって作られる真空圧により、下部金型本体１０２に安定して吸着される。
【００１６】
真空ホール１０６は、モールディング材４０４が注入される側とは反対側に位置する。すなわち、真空ホール１０６は、下部金型本体１０２の外縁領域に配置される。図１において便宜上、排気配管６０４は、一側の真空ホール１０６にのみ連結されているように示されているが、複数個の真空ホール１０６のいずれにも連結されている。真空ホール１０６内には、下部金型本体１０２の上面より低い高さに挿入され、真空ホール１０６との間に微細な隙間を形成する真空ピン（ｖａｃｕｕｍ  ｐｉｎ）１０４が位置する。
【００１７】
真空ピン１０４は、下部金型本体１０２内から上下方向に移動する。真空ピン１０４は、下部金型本体１０２内から上下方向に移動する場合、モールディングが完成した後、モールディング対象物５００を下部金型本体１０２から分離する分離ピンの役割を果たす。
【００１８】
さらに、真空ピン１０４と、下部金型本体１０２の上面との間の真空ホール１０６には、真空緩衝ポケット１０８が位置する。真空圧で、モールディング対象物５００を下部金型本体１０２に吸着する場合、真空緩衝ポケット１０８は、モールディング対象物５００を、変形なしにより安定して下部金型本体１０２に吸着させる。
【００１９】
下部金型１００の中央部分に、モールディング材４０４を注入または供給するモールディング材供給部４００が設置される。モールディング材供給部４００は、モールディング材４０４、モールディング材４０４を加圧するプランジャ４０２、及びモールディング材４０４が流れるモールディング材流路４０８、例えば、ランナまたはゲートを含む。モールディング材４０４及びプランジャ４０２は、図３及び図４に示すように、プランジャブロック４０６に設けられる。
【００２０】
モールディング材４０４は、樹脂、例えば、エポキシ樹脂である。モールディング材４０４は、固形モールディング材である。固形モールディング材は、加熱手段（図示せず）によって加熱され、加熱されたモールディング材４０４は、流動化され、図１の矢印Ｐの方向に、プランジャ４０２によって加圧され、矢印Ｆで示すように、下部金型１００と上部金型（ｔｏｐ  ｍｏｌｄ）２００との間に位置するキャビティ（ｃａｖｉｔｅｙ）２０４内に流れる。
【００２１】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８００は、モールディング対象物５００が載置された下部金型１００上に位置する上部金型２００を含む。上部金型２００は、上部金型本体２０２を含む。上部金型本体２０２の表面には、モールディング材４０４が注入されるキャビティ（上部キャビティ）２０４が設けられる。キャビティ２０４は、上部金型本体２０２の下部表面に位置するリセスである。図１に示すように、モールディング対象物５００が載置されていない下部金型本体１０２と、上部金型本体２０２との間には、空気流路１１０が位置する。空気流路１１０は、上部金型本体２０２の最外縁と上部キャビティ２０４の最外縁との間、及び下部金型本体１０２の最外縁とモールディング対象物５００の最外端との間に位置する。
【００２２】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８００は、下部金型１００及び上部金型２００の一側に、複数個の空気ベントホール（ａｉｒ  ｖｅｎｔ  ｈｏｌｅｓ）３０４を有する側部金型（ｓｉｄｅ  ｍｏｌｄ）３００を備える。側部金型３００は、モールディング材供給部４００が下部金型１００の中央部分に位置する場合、下部金型１００及び上部金型２００の両側に配置される。側部金型３００は、上部金型及び下部金型の最外端に沿って配置される。下部金型１００、上部金型２００、及び側部金型３００は、モールディング対象物５００をモールディングするモールディング金型である。
【００２３】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８００は、モールディング対象物５００が載置された下部金型１００上に、上部金型２００を密着させ、下部金型１００及び上部金型２００の両側に、側部金型３００を密着させた後、モールディング工程を実行する。
【００２４】
側部金型３００は、側部金型本体３０２及び空気ベントホール３０４を含む。空気ベントホール３０４は、側部金型本体３０２に設けられ、モールディング材４０４が流れるフロー方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、図４に示すように一定間隔及び同一サイズ（例えば、同一径）で配置される。
【００２５】
空気ベントホール３０４は、第２空気吸入部７００に連結される。第２空気吸入部７００は、排気配管７０４及び真空圧発生手段７０２を含む。モールディング材４０４が流れるフロー方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、一定間隔及び同一サイズで設けられた空気ベントホール３０４は、第２空気吸入部７００に連結されているため、下部金型１００及び上部金型２００の間に流出された空気をより安定して排出する。
【００２６】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８００には、下部金型１００と上部金型２００との間にモールディング材４０４が注入されて流れるキャビティ２０４が形成される。そして、下部金型１００及び上部金型２００の一側に、複数個の空気ベントホール３０４を有する側部金型３００が設けられる。
【００２７】
空気ベントホール３０４は、モールディング材４０４が流れるフロー方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、一定間隔及び同一サイズで設けられる。半導体パッケージ製造用モールディング装置８００は、モールディング対象物５００の種類、及びモールディング材４０４の物性によって、空気ベントホール３０４の大きさや間隔を調節し、空気ベントホール３０４に流れる空気フローを良好にする。半導体パッケージ製造用モールディング装置８００は、側部金型３００に空気ベントホール３０４を設けることにより、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一にして、モールディング工程を最適化する。
【００２８】
図５〜図９は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を説明する図である。
【００２９】
具体的に、図５〜図９に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０は、図１〜図４に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８００と比較すると、空気ベント調節部材３０６を含んでいることを除いては、ほぼ同一である。図５〜図９において、図１〜図４と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか又は省略する。
【００３０】
図５は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０の分解斜視図である。図６は、図５の側部金型３００の空気ベントホール３０４及び空気ベント調節部材３０６を示す斜視図である。図６は、図５のＶＩ部分の拡大図であり、チャンバ部３１０の断面図を含む。図７及び図８は、図６の空気ベント調節部材３０６を示す斜視図である。図９は、図６の側部金型の側部本体３０２内に設けられた空気ベント調節部材３０６を示す断面図である。
【００３１】
図５に示すように、半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０は、下部金型１００、上部金型２００、及び側部金型３００を含む。側部金型３００は、下部金型１００及び上部金型２００の両側に位置する。側部金型３００には、空気ベントホール３０４がモールディング材４０４（図１を参照）の流れるフロー方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、一定間隔及び同一サイズで設けられる。
【００３２】
空気ベントホール３０４には、脱着可能な空気ベント調節部材３０６が設けられる。すなわち、空気ベントホール３０４には、脱着可能な空気ベント調節部材３０６が挿入される。この場合、空気ベントホール３０４を介して排出される空気のフローが調節される。
【００３３】
空気ベント調節部材３０６は、空気ベントホール３０４に嵌め込まれる空気ベント調節本体３０７と、空気ベント調節本体３０７内に設けられたサブ空気ベントホール３０８と、を含む。空気ベント調節部材３０６は、図８の（ａ）及び（ｂ）に示すように、サブ空気ベントホールなしで、空気ベントホール３０４に嵌め込まれる空気ベント調節本体３０７だけでも構成される。すなわち、図８に示す空気ベント調節部材３０６は、図７と比較する場合、サブ空気ベントホール３０８がないことを除いては、同一である。
【００３４】
空気ベント調節部材３０６は、空気ベントホール３０４のどちらにも嵌め込まれるか又は一部の空気ベントホール３０４にのみに嵌め込まれる。空気ベント調節部材３０６は、下部金型１００及び上部金型２００から、モールディング材４０４が流れるフロー方向（Ｘ軸方向）に、空気ベントホール３０４に嵌め込まれるために、側部金型３００から離脱しない。
【００３５】
空気ベント調節本体３０７に設けられたサブ空気ベントホール３０８の大きさは、図７の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）に示すように、それぞれ異なる。図７の（ａ）に示すサブ空気ベントホール３０８ａ、（ｂ）に示すサブ空気ベントホール３０８ｂ、及び（ｃ）に示すサブ空気ベントホール３０８ｃは、この順に大きいことを示す。サブ空気ベントホール３０８は、円形、楕円形、または卵型（ｏｖａｌ）に構成される。
【００３６】
図７の（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）に示すサブ空気ベントホール（３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ）は、円形を示すものであり、必要により、楕円形に構成することもできる。図７の（ｄ）に示すサブ空気ベントホール３０８ｄは、卵型を示すものである。サブ空気ベントホール３０８ｄを卵型に構成する場合、下部金型１００上に位置するモールディング対象物が反っても、サブ空気ベントホール３０８ｄが上下に長い卵型に構成されるため、サブ空気ベントホール３０８ｄが塞がらない。
【００３７】
空気ベントホール３０４は、図６及び図９に示すように、内側に傾斜しているチャンバ部（ｃｈａｍｐｅｒ  ｐｏｒｔｉｏｎ）３１０を具備する。チャンバ部３１０は、側部金型本体３０２の第１外側辺が、広く形成される。チャンバ部３１０は、開口部３１０が、側部金型本体３０２の内部部分に向かう方向に沿って狭くなるように傾斜する。空気ベントホール３０４は、チャンバ部３１０から、側部金型本体３０２の第２外側辺に延びるシリンダ本体３１１を含む。側部金型本体３０２の第２外側辺は、第１外側辺の反対側に位置する。チャンバ部３１０は、チャンバ部の下面に沿って、フラット部（ｆｌａｔ  ｐｏｒｔｉｏｎ）３１３が形成される。チャンバ部３１０は、フラット部３１３から内側に傾斜するように延長される。
【００３８】
空気ベント調節本体３０７は、空気ベントホール３０４に嵌め込まれる円筒形本体３０７ａと、チャンバ部３１０に嵌め込まれるタップ型本体３０７ｂと、を含む。タップ型本体３０７ｂは、空気ベントホール３０４に設けられたチャンバ部３１０に嵌め込まれる傾斜部３０９を含む。タップ型本体３０７ｂは、図７の（ａ）に示すように、空気ベントホール３０４に嵌め込まれる方向及び形態を指定するフラット部３１２を含む。空気ベント調節部材３０６が空気ベントホール３０４に挿入される際、フラット部３１２は、チャンバ部３１０のフラット部３１３にアラインされる。
【００３９】
図９に示すように、側部金型３００の側部金型本体３０２内の空気ベントホール３０４に、空気ベント調節部材３０６が挿入される。空気ベント調節部材３０６を構成する円筒形本体３０７ａの周囲には、空気ベントホール３０４との締結のためのロッキング部材３１４が設けられる。ロッキング部材３１４は、空気ベントホール３０４と、空気ベント調節本体３０７を構成する円筒形本体３０７ａとの気密ロッキングのために設けられる。ロッキング部材３１４は、必要によって、設けられないこともある。
【００４０】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０には、側部金型３００の空気ベントホール３０４に、空気ベント調節部材３０６が設けられる。これにより、半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０は、空気ベントホール３０４に排出される空気フローを、より細かく調節することで、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一に調節する。
【００４１】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０は、モールディング対象物５００の種類、及びモールディング材４０４の物性によって、空気ベントホール３０４に空気ベント調節部材を挿入しないか又は空気ベントホール３０４に挿入される空気ベント調節部材３０６のサブ空気ベントホール３０８の大きさを調節することにより、モールディング工程を最適化する。
【００４２】
これにより、半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０は、モールディング対象物５００の種類、及びモールディング材４０４の物性によって、下部金型１００、上部金型２００、及び側部金型３００をさらに製作せずともよいので、半導体パッケージ製造コストが大きく節減される。
【００４３】
図１０及び図１１は、図５〜図９に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置を利用したモールディング工程を説明する図である。
【００４４】
具体的には、図１０及び図１１において、図５〜図９と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか又は省略する。
【００４５】
図１０は、モールディング材供給部４００及びモールディング対象物５００を含む分解斜視図であり、片側のモールディング対象物５００のみを示したものである。図１１は、モールディング材供給部４００を含む半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０の分解斜視図である。
【００４６】
図１１に示すように、下部金型１００の中央部分に、モールディング材供給部４００が位置する。モールディング材供給部４００は、図１０に示すように、モールディング材４０４、モールディング材４０４を加圧するプランジャ４０２、及びモールディング材４０４が流れるモールディング材流路４０８、例えば、ランナまたはゲートを含む。モールディング対象物５００は、印刷回路基板５０２上に位置する複数個の半導体チップ５０４を含む。
【００４７】
モールディング材４０４は、加熱手段（図示せず）によって加熱される。加熱されたモールディング材４０４は、流動化され、プランジャ４０２によって加圧されて、図１０に示す矢印のように、モールディング材流路４０８を経て、モールディング対象物５００上に流れる。モールディング対象物５００上に流れるモールディング材４０４は、側部金型３００の空気ベントホール３０４、及びそこに設けられた空気ベント調節部材３０６を利用して、空気フローをより細かく調節する。これにより、半導体パッケージ製造用モールディング装置８２０は、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一に調節する。
【００４８】
図１２は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置の他の例を説明する図である。
【００４９】
具体的に、半導体パッケージ製造用モールディング装置８５０は、図１〜図４に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８００と比較すると、下部キャビティ１１２及び上部キャビティ２０６が設けられていることを除いては、ほぼ同一である。図１２において、図１〜図４と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか又は省略する。
【００５０】
図１２は、半導体パッケージ製造用モールディング装置８５０の分解断面図である。半導体パッケージ製造用モールディング装置８５０は、下部金型１００、上部金型２００、側部金型３００、及びモールディング材供給部４００を含む。下部金型１００は、下部金型本体１０２を含む。下部金型本体１０２の下部は、下部金型支持台１１６によって支持される。下部金型支持台１１６を具備する場合、モールディング工程をより安定して進めることができる。
【００５１】
下部金型本体１０２の表面には、モールディング対象物５００が載置される下部キャビティ１１２が設けられる。下部キャビティ１１２は、必要により、段差を有し、それにより、モールディング対象物５００の下面も、モールディングされる。下部金型本体１０２には、モールディング材４０４を加熱する加熱部１１４が位置する。
【００５２】
下部金型１００の中央部分に、モールディング材４０４を注入するモールディング材供給部４００が設けらる。モールディング材供給部４００は、モールディング材４０４、及びモールディング材４０４を加圧するプランジャ４０２を含む。
【００５３】
上部金型２００は、上部金型本体２０２を含む。上部金型本体２０２の表面には、モールディング材４０４が注入される上部キャビティ２０６が設けられる。上部金型本体２０２の上部は、上部金型支持台２０８に支持される。上部金型支持台２０８を具備する場合、モールディング工程をより安定して実行することができる。
【００５４】
下部金型１００及び上部金型２００の両側に、複数個の空気ベントホール３０４を有する側部金型３００が位置する。
【００５５】
半導体パッケージ製造用モールディング装置８５０は、空気ベントホール３０４に流れる空気フローを細かく調節することにより、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一に調節する。さらに、半導体パッケージ製造用モールディング装置８５０は、下部キャビティ１１２及び上部キャビティ２０６を具備し、多様な形態のモールディング層を具現する。例えば、下部キャビティ１１２に段差を与え、モールディング対象物５００の下面も、モールディング層を形成する。
【００５６】
図１３は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置のさらに他の例を説明する図である。
【００５７】
具体的に、半導体パッケージ製造用モールディング装置９００は、図１〜図４に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８００と比較すると、上部キャビティが設けられていないことを除いては、ほぼ同一である。図１３において、図１〜図４と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか、あるいは省略する。
【００５８】
図１３は、半導体パッケージ製造用モールディング装置９００の分解断面図である。半導体パッケージ製造用モールディング装置９００は、下部金型１００、上部金型２００、側部金型３００、及びモールディング材供給部４００を含む。下部金型１００は、下部金型本体１０２を含む。
【００５９】
下部金型本体１０２の表面には、モールディング対象物５００が載置される下部キャビティ１１８が設けられる。下部金型１００の中央部分に、モールディング材４０４を注入するモールディング材供給部４００が設けられる。下部キャビティ１１８は、モールディング材供給部４００の両側に位置する。モールディング材供給部４００は、モールディング材４０４及びモールディング材４０４を加圧するプランジャ４０２を含む。
【００６０】
上部金型２００は、上部金型本体２０２を含む。上部金型本体２０２の表面には、上部キャビティが設けられない。下部金型１００及び上部金型２００の両側に、空気ベントホール３０４を有する側部金型３００が位置する。
【００６１】
半導体パッケージ製造用モールディング装置９００は、空気ベントホール３０４に流れる空気フローを細かく調節することにより、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一に調節する。さらに、半導体パッケージ製造用モールディング装置９００は、上部キャビティを具備せず、下部キャビティ１１８の段差を小さくする場合、モールディング対象物５００の上部表面には、モールディング層を形成せず、モールディング対象物５００の両側面及び下部面にだけモールディング層を形成する。
【００６２】
図１４は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置のその他の例を説明する図である。
【００６３】
具体的に、半導体パッケージ製造用モールディング装置９５０は、図１〜図４に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８００と比較すると、モールディング材供給部４００が、下部金型１００の一側に位置し、上部キャビティ２０９の形態が異なり、空気流路１１０ａの長さを長く構成したことを除いては、ほぼ同一である。
【００６４】
図１４は、半導体パッケージ製造用モールディング装置９５０を利用して、モールディング対象物５００に、モールディング層４１０を形成した状態を示している。図１４のモールディング対象物５００は、便宜上、１つの半導体チップ５０４を利用して説明する。図１４において、図１〜図４と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか又は省略する。
【００６５】
半導体パッケージ製造用モールディング装置９５０は、下部金型１００、上部金型２００、側部金型３００、及びモールディング材供給部４００を含む。下部金型１００は、下部金型本体１０２を含む。下部金型本体１０２の表面には、下部キャビティは形成されておらず、モールディング対象物５００が載置されている。モールディング対象物５００は、印刷回路基板５０２及び印刷回路基板５０２上に連結バンプ５０８を利用して連結された半導体チップ５０４を含む。印刷回路基板５０２は、下部金型本体１０２の上面に接触する。
【００６６】
下部金型１００の一側に、上部金型２００と下部金型１００との間にモールディング材４０４を注入するためのモールディング材供給部４００が設けられる。モールディング材供給部４００は、モールディング材４０４及びモールディング材４０４を加圧するプランジャ４０２を含む。
【００６７】
上部金型２００は、上部金型本体２０２を含む。上部金型本体２０２の下部表面には、上部キャビティ２０９が形成される。下部金型１００及び上部金型２００の両側に、空気ベントホール３０４を有する側部金型３００が位置する。本実施形態において、図１４に示すように、空気ベントホール３０４を有する側部金型３００は、下部金型１００及び上部金型２００の一側、例えば、モールディング材供給部４００が形成されていない一側に位置する。
【００６８】
半導体パッケージ製造用モールディング装置９５０は、空気ベントホール３０４に流れる空気フローを細かく調節することにより、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一に調節する。
【００６９】
さらに、半導体パッケージ製造用モールディング装置９５０において、上部キャビティ２０９は、図１と比較すると、空気流路１１０ａの長さが長く構成される。この場合、モールディング工程時、モールディング材４０４の流れ（フロー）が良好になり、空気が側部金型３００の空気ベントホール３０４に容易に排出される。
【００７０】
また、半導体パッケージ製造用モールディング装置９５０は、下部キャビティを具備せず、空気流路１１０ａを長く構成し、連結バンプ５０８間を容易に埋め込みながら、モールディング層４１０を形成する。
【００７１】
図１５及び図１６は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を説明する図である。
【００７２】
具体的に、図１５及び図１６の半導体パッケージ製造用モールディング装置１０００は、図１〜図９に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置（８００、８２０）と比較すると、空気保存部（ＲＥＳ）７０８及び追加の空気ベント調節部材３０６を含むことを除いては、ほぼ同一である。
【００７３】
図１５及び図１６において、図１〜図９と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか、あるいは省略する。図１５は、半導体パッケージ製造用モールディング装置の断面図であり、図１６は、半導体パッケージ製造用モールディング装置の平面図である。
【００７４】
半導体パッケージ製造用モールディング装置１０００は、下部金型１００、上部金型２００、及び側部金型３００を含む。側部金型３００は、下部金型１００及び上部金型２００の両側に位置する。側部金型３００は、空気ベントホール３０４が、モールディング材４０４が流れるフロー方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、一定間隔及び同一サイズで設けられる。
【００７５】
空気ベントホール３０４には、図５に示すように、脱着可能な空気ベント調節部材３０６が設けられる。すなわち、空気ベントホール３０４には、脱着可能な空気ベント調節部材３０６が挿入される。この場合、空気ベントホール３０４を介して排出される空気のフローが調節される。空気ベント調節部材３０６は、必要により設けられる。空気ベント調節部材３０６については、すでに説明したので省略する。
【００７６】
側部金型３００の空気ベントホール３０４は、第２空気吸入部７００が連結される。第２空気吸入部７００は、空気ベントホール３０４に連結された排気配管７０４、及び排気配管７０４に連結された真空圧発生手段７０２を含む。半導体パッケージ製造用モールディング装置１０００は、排気配管７０４に、空気保存部（ＲＥＳ：ａｉｒ  ｒｅｓｅｒｖｏｉｒ）７０８が設けられる。空気保存部７０８は、側部金型３００及び真空圧発生手段７０２の間に、排気配管７０４に沿って形成される。空気保存部７０８は、排気配管７０４の空気フローを均一にさせる役割と、空気ベントホール３０４周辺での圧力を調節する役割とを担う。
【００７７】
空気保存部７０８の前端または後端の排気配管７０４に、脱着可能な追加空気ベント調節部材７１０が設けられる。追加空気ベント調節部材７１０は、側部金型３００及び空気保存部７０８の間、または空気保存部７０８及び真空圧発生手段７０２の間に位置する。追加空気ベント調節部材７１０は、先に図５〜図８で説明した空気ベント調節部材３０６の形態と同一である。
【００７８】
追加空気ベント調節部材７１０には、先に図５〜図８で説明した追加サブ空気ベントホールが設けられる。排気配管７０４は、円筒形であり、先に図５〜図８で説明した空気ベント調節部材３０６が容易に設けられる。これによって、排気配管７０４を介して流れる空気フローが容易に調節される。
【００７９】
排気配管７０４には、空気フロー速度をセンシングするセンサ（Ｓ）７０６が設けられる。センサ７０６は、側部金型３００と空気保存部７０８との間に位置する。図１５及び図１６において、空気保存部７０８の前端にセンサ７０６が設けられ、空気保存部７０８後端の排気配管７０４に、追加空気ベント調節部材７１０が設けられているが、これは、便宜上図示したものである。
【００８０】
半導体パッケージ製造用モールディング装置１０００は、排気配管７０４に空気保存部７０８を設け、排気配管７０４に追加の空気ベント調節部材３０６が設けられる。それによって、半導体パッケージ製造用モールディング装置１０００は、空気ベントホール３０４及び排気配管７０４に流れる空気フローを細かく調節して、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一に調節する。
【００８１】
図１７及び図１８は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を説明する図である。
【００８２】
具体的に、半導体パッケージ製造用モールディング装置１０５０は、図１〜図４に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８００と比較すると、モールディング材供給部４００ａが、下部金型１００の中央部分ではなく、上部金型２００の中央部分に設けられることを除いては、ほぼ同一である。
【００８３】
図１７及び図１８において、図１〜図４と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか、あるいは省略する。図１７は、半導体パッケージ製造用モールディング装置１０５０の断面図であり、図１８は、図１７のキャビティ２０４にモールディング材４０４ａを注入する工程を説明する断面図である。
【００８４】
半導体パッケージ製造用モールディング装置１０５０は、下部金型１００、上部金型２００、側部金型３００、及びモールディング材供給部４００ａを含む。下部金型１００は、下部金型本体１０２を含む。下部金型本体１０２上には、モールディング対象物５００が載置される。モールディング対象物５００は、印刷回路基板５０２と、印刷回路基板５０２にボンディングワイヤ５１０で連結された半導体チップ５０４とを含む。モールディング対象物５００は、モールディング材供給部４００ａの両側に位置する。
【００８５】
上部金型２００は、上部金型本体２０２を含む。上部金型本体２０２の下部表面には、上部キャビティ２０４が設けられる。上部金型２００の中央部分に、モールディング材４０４ａを供給するモールディング材供給部４００ａが設けられる。モールディング材供給部４００ａは、流動モールディング材供給ブロック４０６、非粘着性コーティング層４１４、及び流動モールディング材注入装置４１２を含む。流動モールディング材供給ブロック４０６は、上部金型本体２０２の上面に沿って一定部分に延長される。
【００８６】
非粘着性コーティング層４１４は、流動モールディング材が、流動モールディング材供給ブロック４０６の内壁に残留しないように、流動モールディング材供給ブロック４０６の内壁に形成される。非粘着性コーティング層４１４は、シリコン化合物、テフロン（登録商標）化合物などの無機物質や、カーボン化合物、ダイヤモンド化合物などの有機物質はもとより、表面張力を大きくする防水／撥水コーティング及びナノコーティングなど多種のコーティング層が適用される。
【００８７】
モールディング材供給部４００ａは、流動モールディング材４０４ａを、流動モールディング材注入装置４１２を利用して供給する部分でもある。モールディング材供給部４００ａは、図１８に示すように、流動モールディング材４０４ａを、矢印Ｐ１で示すように圧力をかけ、流動モールディング材４０４ａが、上部キャビティ２０４内に流れるようにする。
【００８８】
すなわち、モールディング材供給部４００ａを介して供給された流動モールディング材４０４ａは、図１８の矢印Ｆ１で示すように、上部キャビティ２０４を介して、モールディング対象物５００を構成する印刷回路基板５０２及び半導体チップ５０４の上部を容易に流れる。
【００８９】
下部金型１００及び上部金型２００の両側に、空気ベントホール３０４を有する側部金型３００が位置する。側部金型３００に、空気ベントホール３０４を具備する場合、空気ベントホール３０４に流れる空気フローを細かく調節することにより、流動モールディング材４０４ａの流れ（フロー）を均一に調節する。これによって、半導体パッケージ製造用モールディング装置１０５０は、上部金型２００の中央部分にモールディング材供給部４００ａを具備する場合でも、モールディング対象物５００を容易にモールディングすることができる。
【００９０】
図１９〜図２１は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を説明する図である。
【００９１】
具体的に、半導体パッケージ製造用モールディング装置１１００は、図１〜図４に示す半導体パッケージ製造用モールディング装置８００と比較すると、モールディング材供給部４００ａが、上部金型２００の中央部分に設けられ、モールディング対象物５００ａがウェーハ状のキャリア基板５０２ａを含むことを除いては、ほぼ同一である。
【００９２】
図１９〜図２１において、図１〜図４と同一の参照番号は、同一部材を示し、同一部材は、便宜上、簡単に説明するか、あるいは省略する。図１９は、半導体パッケージ製造用モールディング装置１１００の断面図であり、図２０は、半導体パッケージ製造用モールディング装置１１００の平面図であり、図２１は、半導体パッケージ製造用モールディング装置１１００の斜視図である。
【００９３】
半導体パッケージ製造用モールディング装置１１００は、下部金型１００、上部金型２００、側部金型３００、及びモールディング材供給部４００ａを含む。モールディング材供給部４００ａは、上部金型２００の中央部分に位置する。下部金型１００は、下部金型本体１０２を含む。下部金型本体１０２上には、モールディング対象物５００ａが載置される。モールディング対象物５００ａは、キャリア基板５０２ａ、キャリア基板５０２ａ上に搭載され、連結バンプ５０８を有する半導体チップ５０４を含む。キャリア基板５０２ａは、円形のウェーハ状である。キャリア基板５０２ａは、シリコン、ゲルマニウム、シリコン−ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素（ＧａＡｓ）、ガラス、金属、プラスチック、及びセラミックス基板のいずれかからなる。半導体チップ５０４は、モールディング材供給部４００ａに対して両側に位置するようにキャリア基板５０２ａ上に搭載される。
【００９４】
上部金型２００は、上部金型本体２０２を含む。上部金型本体２０２の下部表面には、上部キャビティ２０４が設けられる。上部金型２００の中央部分に、モールディング材注入口２１０を介して、流動モールディング材４０４ａを供給するモールディング材供給部４００ａが設けられる。モールディング材供給部４００ａは、流動モールディング材注入装置４１２を含む。
【００９５】
モールディング材供給部４００ａは、流動モールディング材４０４ａを、流動モールディング材注入装置４１２を利用して、供給する部分である。モールディング材供給部４００ａは、図１９の矢印Ｆ２に示すように、流動モールディング材４０４ａが上部キャビティ２０４内に流れるようにする。モールディング材供給部４００ａを介して供給された流動モールディング材４０４ａは、図１９に示すように、上部キャビティ２０４を介して、モールディング対象物５００を構成するキャリア基板５０２ａ及び半導体チップ５０４を密封するように流れる。
【００９６】
上部金型２００及び下部金型１００は、円形形態である。すなわち、上部金型２００及び下部金型１００は、キャリア基板５０２ａと同一形態となる。下部金型１００及び上部金型２００の周囲には、空気ベントホール３０４を有する側部金型３００が位置する。すなわち、側部金型３００は、円形の上部金型２００及び下部金型１００を取り囲むように形成される。空気ベント調節部材が、空気ベントホール３０４に挿入される。側部金型３００が空気ベントホール３０４を具備する場合、空気ベントホール３０４に流れる空気フローを細かく調節し、流動モールディング材４０４ａの流れ（フロー）を均一にさせ、モールディング対象物５００ａを容易にモールディングする。
【００９７】
図２２は、本発明の一実施形態による半導体パッケージのモールディング方法を説明するフローチャートであり、図２３〜図２６は、図２２の側部金型の空気ベントホールによるモールディング材の流れ（フロー）の均一度を評価したシミュレーション結果を示す図である。
【００９８】
具体的に、半導体パッケージのモールディング方法を、図１〜図９を参照して説明する。半導体パッケージのモールディング方法は、側部金型３００（図１〜図９を参照）の空気ベントホール３０４（図１〜図９参照）によるモールディング材４０４（図１〜図９参照）の流れ（フロー）の均一度を評価する段階を実行する（Ｓ１２００）。
【００９９】
空気ベントホール３０４に依るモールディング材４０４の流れ（フロー）の均一度を評価する段階は、モールディング材の物性によって、モールディング対象物５００上に流れるモールディング材４０４の流れ（フロー）を、シミュレーションによって評価する。モールディング材４０４の物性は、モールディング材４０４の種類によるモールディング材４０４の粘度などが挙げられる。モールディング対象物５００は、印刷回路基板５０２及び半導体チップ５０４を含む。
【０１００】
空気ベントホール３０４に依るモールディング材４０４の流れ（フロー）の均一度を評価する段階は、モールディング対象物５００の種類、モールディング対象物５００に対する空気ベントホール３０４の配置関係、または空気ベントホール３０４の大きさによって、モールディング材４０４の流れ（フロー）を、シミュレーションによって評価する。
【０１０１】
図２３〜図２５に示すように、空気ベントホール３０４に依るモールディング材４０４の流れ（フロー）の均一度を評価する段階は、シミュレーションにより、モールディング対象物５００に対する空気ベントホール３０４の配置関係に基づいて、モールディング材の流れ（フロー）の均一度を評価する。
【０１０２】
図２３に示すように、空気ベントホール３０４をモールディング対象物５００の一側に、均一な間隔で形成する場合、モールディング材の流れ（フロー）の均一度が比較的良好であることが分かる。これに反して、図２４に示すように、空気ベントホール３０４を、モールディング対象物５００の一側に、不均一な間隔で形成する場合、モールディング材の流れ（フロー）の均一度が劣悪であることが分かる。そして、図２５に示すように、空気ベントホール３０４を、モールディング対象物５００の一側に、さらに均一な間隔で、半導体チップ５０４に対応して形成する場合、モールディング材の流れ（フロー）の均一度がさらに良好であることが分かる。
【０１０３】
空気ベントホール３０４に依るモールディング材４０４の流れ（フロー）の均一度を評価する段階は、シミュレーションにより、空気ベントホール３０４の直径に対する流れ（フロー）の均一度を評価する。図２６に示すように、空気ベントホール３０４によるモールディング材４０４の流れ（フロー）の均一度を評価する段階において、空気ベントホール３０４の直径が小さい場合、モールディング材４０４の流速が速く、空気ベントホール３０４の直径が大きい場合、モールディング材４０４の流速が遅い。
【０１０４】
側部金型３００の空気ベントホール３０４のそれぞれに、空気ベント調節部材３０６を挿入する段階を実行する（Ｓ１２１０）。空気ベント調節部材３０６は、サブ空気ベントホール３０８（図１〜図９）を具備する。空気ベントホール３０４のそれぞれに、空気ベント調節部材３０６を挿入する段階は、モールディング材４０４の流れ（フロー）の均一度の評価結果に応じて、空気ベントホール３０４のそれぞれに、異なるサイズのサブ空気ベントホール３０８を有する空気ベント調節部材３０６を挿入することを含む。空気ベント調節部材３０６は、サブ空気ベントホール３０８がないか又はサブ空気ベントホール３０８の大きさ、例えば、直径が異なるものを含む。
【０１０５】
下部金型１００（図１〜図９）の下部金型本体１０２にモールディング対象物５００を載置する（Ｓ１２２０）。モールディング対象物５００は、印刷回路基板５０２（図１〜図９）上に実装された半導体チップ５０４を含む。モールディング対象物５００が載置された下部金型１００の下部金型本体１０２に真空圧を印加し、モールディング対象物５００を吸着する（Ｓ１２３０）。
【０１０６】
モールディング対象物５００が載置された下部金型１００に、上部金型２００（図１〜図９）及び側部金型３００（図１〜図９）を密着させる（Ｓ１２４０）。密着された下部金型１００、上部金型２００、及び側部金型３００内のモールディング対象物に、モールディング材４０４を供給し、モールディングを行う（Ｓ１２５０）。
【０１０７】
すなわち、金型（１００、２００、３００）内に位置するモールディング対象物５００を、モールディング材４０４でモールディングする。モールディング材４０４は、エポキシ樹脂を利用する。モールディング工程時、空気ベントホール３０６を利用して、空気のフローを調節する。さらに、モールディング工程時、空気ベント調節部材３０６に形成されたサブ空気ベントホール３０８を利用して、空気のフローを調節することにより、モールディング材４０４の流れ（フロー）を均一にする。これによって、金型（１００、２００、３００）内に、モールディング材４０４が十分に充填される。
【０１０８】
下部金型１００、上部金型２００、及び側部金型３００を分離し、モールディング対象物５００に、モールディング層を形成する（Ｓ１２６０）。モールディング材４０４が、金型（１００、２００、３００）内に十分に充填されるので、モールディング層内で、ボイド（ｖｏｉｄ）のような不良発生が抑制される。
【０１０９】
図２７及び図２８は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用して製造された半導体パッケージの構造を示す断面図である。
【０１１０】
具体的に、図２７及び図２８に示す半導体パッケージは、印刷回路基板５０２上に、半導体チップ５０４が実装されており、半導体チップ５０４は、ボンディングワイヤ５１０を介して、印刷回路基板５０２に電気的に連結される。半導体パッケージは、半導体チップ５０４及びボンディングワイヤ５１０を含み、印刷回路基板５０２は、モールディング層４１０でモールディングされる。モールディング層４１０は、ボンディングワイヤ５１０、半導体チップ５０４の上部及び側壁、及び印刷回路基板５０２が露出した上部表面をカバーするように形成される。
【０１１１】
図２７の印刷回路基板５０２の下部には、外部連結端子として、ソルダボール５１２が形成される。図２８の印刷回路基板５０２には、複数個の半導体チップ５０４が位置する。印刷回路基板５０２の下部には、外部連結導電パッド５１４が位置する。
【０１１２】
このように、本発明の一実施形態による半導体製造用モールディング装置を介して製造される半導体パッケージは、印刷回路基板５０２に、ボンディングワイヤ５１０を利用して、電気的に連結された半導体チップ５０４、及びそれをモールディングするモールディング層４１０を含む。
【０１１３】
図２９〜図３２は、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置を利用して製造された半導体パッケージを示す断面図である。
【０１１４】
具体的に、図２９〜図３２に示す半導体パッケージは、印刷回路基板５０２上に、連結バンプ５０８を介して、電気的に連結された半導体チップ５０４を含む。半導体パッケージは、半導体チップ５０４及び連結バンプ５０８を含み、印刷回路基板５０２は、モールディング層４１０にモールディングされる。図２９において、モールディング層４１０は、半導体チップ５０４、連結バンプ５０８及び印刷回路基板５０２の上面の露出部分をカバーするように形成される。
【０１１５】
図２９〜図３２の印刷回路基板５０２の下部には、外部連結端子として、ソルダボール５１２が形成される。図３０の半導体チップ５０４の上面は、外部に露出される。図３０において、モールディング層４１０は、半導体チップ５０４の上面に形成されない。
【０１１６】
図３１の半導体チップ５０４下の印刷回路基板５０２上には、アンダーフィル層４１０ａが形成される。アンダーフィル層４１０ａも、本発明の一実施形態による半導体パッケージ製造用モールディング装置によって形成される。図３２には、印刷回路基板５０２上に、複数個の半導体チップ（５０４ａ、５０４ｂ）が積層され、複数個の半導体チップ（５０４ａ、５０４ｂ）は、貫通ビア５１６及び内部連結バンプ５０８ａを利用して電気的に連結される。
【０１１７】
このように、本発明の一実施形態による半導体製造用モールディング装置を介して製造される半導体パッケージは、印刷回路基板５０２に、連結バンプ５０８を利用して電気的に連結された半導体チップ５０４、及びそれをモールディングするモールディング層４１０を含む。
【０１１８】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本技術分野の当業者であれば、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明による半導体パッケージ製造用モールディング装置、及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法は、例えば、電子装置関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１００    下部金型
１０２    下部金型本体
１０３    下部キャビティ
１０４    真空ピン
１０６    真空ホール
１０８    真空緩衝ポケット
１１０、１１０ａ    空気流路
１１２、１１８    下部キャビティ
１１４    加熱部
１１６    下部金型支持台
２００    上部金型
２０２    上部金型本体
２０４    キャビティ（上部キャビティ）
２０６、２０９    上部キャビティ
２０８    上部金型支持台
３００    側部金型
３０２    側部金型本体
３０４    空気ベントホール
３０６    空気ベント調節部材
３０７    空気ベント調節本体
３０７ａ    円筒形本体
３０７ｂ    タップ型本体
３０８、３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄ    サブ空気ベントホール
３１０    チャンバ部
３１１    シリンダ本体
３１２、３１３    フラット部
３１４    ロッキング部材
４００、４００ａ    モールディング材供給部
４０２    プランジャ
４０４、４０４ａ    （流動）モールディング材
４０６    プランジャブロック（流動モールディング材供給ブロック）
４０８    モールディング材流路
４１０    モールディング層
４１０ａ    アンダーフィル層
４１２    流動モールディング材注入装置
４１４    非粘着性コーティング層
５００、５００ａ    モールディング対象物
５０２    印刷回路基板
５０２ａ    キャリア基板
５０４、５０４ａ、５０４ｂ    半導体チップ
５０８    連結バンプ
５０８ａ    内部連結バンプ
５１０    ボンディングワイヤ
５１２    ソルダボール
５１４    外部連結導電パッド
５１６    貫通ビア
６００    第１空気吸入部
６０２、７０２    真空圧発生手段
６０４、７０４    排気配管
７００    第２空気吸入部
７０８    空気保存部
７１０    追加空気ベント調節部材
８００、８２０、８５０、９００、９５０、１０００、１０５０、１１００    半導体パッケージ製造用モールディング装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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