(57)【要約】    【課題】耐熱性、難燃性、耐金属腐食性および耐湿熱性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。    【解決手段】テレフタル酸および／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選択される少なくとも１種を主成分とするジアミン成分を原料とする半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）１〜１００重量部、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）０．５〜５重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テレフタル酸および／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選択される少なくとも１種を主成分とするジアミン成分を原料とする半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）１〜１００重量部、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）０．５〜５重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記半芳香族ポリアミド（Ａ）が３００℃より高い融点を有する請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）がＬｉ、Ｎａおよび／またはＫの炭酸水素塩を含む請求項１または２記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）が炭酸水素ナトリウムを含む請求項１〜３のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、さらに無機充填材（Ｄ）１〜２００重量部を配合してなる請求項１〜４いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる電気・電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半芳香族ポリアミドに難燃剤および腐食防止剤を配合してなるポリアミド樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド６およびポリアミド６６に代表されるポリアミド樹脂は、その優れた諸特性を活かし、数々の機械部品、電気・電子部品、自動車部品などに使用されている。その中でも特にコネクタ用途においては、ポリアミド樹脂が広く使用されている。
【０００３】
コネクタを含む電気・電子分野においては、環境負荷低減のため、鉛フリー化の進展、表面実装（ＳＭＴ）の普及に伴い、リフロー炉内の高温処理に耐え得る高耐熱性のポリアミド樹脂が要求されている。
【０００４】
また、電気・電子機器の小型化、軽量化や薄肉化に伴い、難燃性に関しては、ＵＬ９４（米国Ｕｎｄｅｒ  ＷｒｉｔｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃで定められた規格）に準拠した垂直燃焼方法で評価し、Ｖ−０という高い目標を達成することが要求されている。さらに、環境負荷低減のため、ハロゲンフリーの難燃剤を配合することが要求されている。ＵＬ９４の規格においてＶ−０を達成し得るハロゲンフリーの難燃剤としては、ホスフィン酸金属塩やジホスフィン酸金属塩などが知られている。しかしながら、ホスフィン酸金属塩およびジホスフィン酸金属塩を高耐熱性のポリアミド樹脂に配合すると、溶融混練や成形加工時に用いる機械設備の金属部品を腐食させる課題がある。
【０００５】
これに対して、金属腐食性を低減する手法として、例えば、融点が２７０〜３００℃であるポリアミド樹脂、ホスフィン酸塩、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ホウ酸金属塩およびハイドロタルサイトまたはその誘導体からなる群から選択される少なくとも１種の金属化合物を押出機のシリンダー温度が３１０℃を超えない条件で溶融混練し、ペレット化する方法（例えば、特許文献１参照）や、少なくとも２７０℃の融点を有する半芳香族ポリアミド、ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩およびそれらの縮合生成物からなる群から選択される少なくとも１種の有機リン化合物、酸化カルシウムを含むポリマー組成物（例えば、特許文献２参照）や、特定のポリアミド、充填剤および補強剤、ハロゲンを含まない難燃剤、バリウムカルボキシレート、添加剤からなるポリアミド成形組成物（例えば、特許文献３参照）や、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ホスフィン酸塩類、無機充填材、水酸化カルシウムおよび／または酸化カルシウムを含んでなる難燃性樹脂組成物（例えば、特許文献４参照）や、熱可塑性樹脂、遊離硫黄を含有する化合物、イオウ原子を有さない周期律第１１族又は第１２族元素の炭酸塩又は酸化物である無機化合物を含有する熱可塑性樹脂組成物（例えば、特許文献５参照）や、ポリアミド樹脂、ホスフィン酸金属塩および／またはジホスフィン酸金属塩、ハイドロタルサイトおよび／またはステアリン酸亜鉛を０．１〜５重量部含有する難燃性ポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献６参照）や、ホスフィン酸塩、特定の防燃剤混合物が含まれている、ポリアミドおよびポリエステルの製造時の腐食を防止するための防燃剤混合物の使用（例えば、特許文献７参照）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００９／１０７５１４号
【特許文献２】国際公開第２０１０／１１５９６１号
【特許文献３】国際公開第２０１０／１３９３６９号
【特許文献４】特開２００９−２６３５０３号公報
【特許文献５】特開２０１３−１７０１９５号公報
【特許文献６】特開２０１０−２２２５７０号公報
【特許文献７】国際公開第２００９／１０９３１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜７に記載された技術は、いずれも高耐熱性のポリアミド樹脂に適用する場合には押出機のバレルやスクリュー、成形機の金型を腐食させやすく、耐金属腐食性が不十分であった。また、上記特許文献１、２に記載されたポリアミド樹脂組成物は、吸水時に金属化合物がブリードし、表面外観が損なわれるなど、耐湿熱性に課題があった。一方、上記特許文献３〜５、７に記載されたポリアミド樹脂組成物は、高温燃焼時にガスが発生し、耐熱性および難燃性に課題があった。
【０００８】
本発明は、これら従来技術の課題に鑑み、耐熱性、難燃性、耐金属腐食性および耐湿熱性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するため、本発明は主として下記構成を有する。
［１］テレフタル酸および／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選択される少なくとも１種を主成分とするジアミン成分を原料とする半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）１〜１００重量部、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）０．５〜５重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
［２］前記半芳香族ポリアミド（Ａ）が３００℃より高い融点を有する［１］記載のポリアミド樹脂組成物。
［３］前記Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）がＬｉ、Ｎａおよび／またはＫの炭酸水素塩を含む［１］または［２］記載のポリアミド樹脂組成物。
［４］前記Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）が炭酸水素ナトリウムを含む［１］〜［３］のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
［５］前記半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、さらに無機充填材（Ｄ）１〜２００重量部を配合してなる［１］〜［４］いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
［６］［１］〜［５］のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
［７］［１］〜［５］のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる電気・電子部品。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、耐熱性、難燃性、耐金属腐食性および耐湿熱性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例８の耐湿熱性評価結果を示す写真である。
【図２】比較例８の耐湿熱性評価結果を示す写真である。
【図３】実施例８の耐金属腐食性の評価結果を示す写真である。
【図４】比較例１５の耐金属腐食性の評価結果を示す写真である。
【図５】実施例における耐金属腐食性評価方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１３】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、テレフタル酸および／またはイソフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選択される少なくとも１種を主成分とするジアミン成分を原料とする半芳香族ポリアミド（Ａ）（以下、「半芳香族ポリアミド（Ａ）」と記載する場合がある）を配合してなる。かかる半芳香族ポリアミド（Ａ）を配合してなることにより、耐熱性を向上させることができる。ここで、主成分とは、ジカルボン酸成分またはジアミン成分中、５０重量％以上を占める成分を指し、以下同じとする。なお、前記ジカルボン酸成分および／または前記ジアミン成分を２種以上用いる場合、それらの合計が５０重量％以上であればよい。
【００１４】
本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸成分の主成分をテレフタル酸および／またはイソフタル酸とすることにより、耐熱性を高めることができる。また、本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン成分の主成分を１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選択することにより、高温における半芳香族ポリアミド（Ａ）の分解を抑制することができ、耐熱性を向上させ、成形加工時のガスの発生を抑制することができる。
【００１５】
本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）の原料には、ジカルボン酸成分中、テレフタル酸およびイソフタル酸の総量が５０重量％以上であれば、さらに他のジカルボン酸成分を用いてもよい。他のジカルボン酸成分としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ブラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸やこれらの誘導体などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。また、本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）の原料には、ジアミン成分中、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンの総量が５０重量％以上であれば、さらに他のジアミン成分を用いてもよい。他のジアミン成分としては、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１３−ジアミノトリデカン、１，１４−ジアミノテトラデカン、１，１５−ジアミノペンタデカン、１，１６−ジアミノヘキサデカン、１，１７−ジアミノヘプタデカン、１，１８−ジアミノオクタデカン、１，１９−ジアミノノナデカン、１，２０−ジアミノエイコサン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタンなどの脂肪族ジアミン、シクロヘキサンジアミン、ビス−（４−アミノシクロヘキシル）メタンなどの脂環式ジアミン、キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミンなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００１６】
本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）の具体例としては、ポリオクタメチレンテレフタルアミド（ポリアミド８Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリオクタメチレンイソフタルアミド（ポリアミド８Ｉ）、ポリノナメチレンイソフタルアミド（ポリアミド９Ｉ）、ポリデカメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１０Ｉ）、ポリドデカメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１２Ｉ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリノナメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／９Ｉ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリドデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／１２Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリドデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１２Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｉ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリドデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／１２Ｉ）や、ジカルボン酸成分中、テレフタル酸およびイソフタル酸の総量が５０重量％以上であり、ジアミン成分中、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンの総量が５０重量％以上である、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／６Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／５Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／４Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンセバカミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／４１０）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンセバカミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／５１０）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンセバカミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／６１０）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンセバカミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／１０１０）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／６１２）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／４６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／５６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／６６）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／５Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／４Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／６Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／５Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／４Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリノナメチレンフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／９Ｐ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリノナメチレンナフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／９Ｎ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｐ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンナフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｎ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／４１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／５１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６１２）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／４６）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／５６）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６６）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリドデカメチレンナフタルアミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／１２Ｎ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１２Ｔ／４１０）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１２Ｔ／５１０）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１２Ｔ／６１０）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１２Ｔ／１０１０）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカミドポリマー（ポリアミド１２Ｔ／６１２）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／４６）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／５６）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１２Ｔ／６６）などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。ここで、「／」は共重合体を示す。これらを２種以上配合してもよい。
【００１７】
本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）は、３００℃より高い融点を有することが好ましく、耐熱性をより向上させることができる。融点を複数有する場合や、２種以上の半芳香族ポリアミド（Ａ）を用いる場合には、３００℃より高い融点とともに３００℃以下の融点を有してもよい。
【００１８】
ここで、本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）の融点とは、半芳香族ポリアミド（Ａ）のペレットを約１０ｍｇ採取して、示差走査熱量計を用いて、窒素雰囲気下で、半芳香族ポリアミド（Ａ）を溶融状態から２０℃／分の降温速度で２０℃まで降温して５分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で昇温した際に現れる吸熱ピークの温度を指す。但し、吸熱ピークが２つ以上検出される場合には、最も温度の高いピークを融点とする。
【００１９】
融点が３００℃を超える半芳香族ポリアミド（Ａ）の具体例としては、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド９Ｔ／１０Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリドデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１２Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｉ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｐ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンナフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｎ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンナフタルアミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｎ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／４１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／５１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンセバカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／１０１０）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカミドポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６１２）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／４６）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／５６）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６６）などが挙げられる。
【００２０】
これらの中で、耐熱性および引張強度をより向上させ、吸湿時の引張強度低下をより低減して耐湿熱性をより向上させる観点から、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）がより好ましい。
【００２１】
本発明における半芳香族ポリアミド（Ａ）は、例えば、原料となるジカルボン酸成分とジアミン成分またはその塩を加熱して低次縮合物を得て、さらに固相重合および／または溶液重合により高重合度化する方法や、低次縮合物を溶融高重合度化する方法などにより得ることができる。例えば、重合缶などの圧力容器に半芳香族ポリアミド（Ａ）の原料を一括仕込みして加熱することにより低次縮合物を得て、これを固相重合、溶液重合または溶融重合させることにより、半芳香族ポリアミド（Ａ）を得ることができる。また、２種以上の半芳香族ポリアミド（Ａ）の原料をそれぞれ圧力容器で固相重合、溶液重合または溶融重合して得られるポリアミド樹脂を、溶融混練してもよい。
【００２２】
低次縮合物を高重合度化する方法としては、低次縮合物を一旦取り出して、固相重合、溶液重合および／または溶融重合する２段重合、低次縮合物の製造工程に続いて、同一反応容器内で固相重合、溶液重合および／または溶融重合する１段重合のどちらを用いてもよい。なお、固相重合とは、１００℃以上融点以下の温度範囲で、減圧下あるいは不活性ガス中で加熱する工程を指し、溶融重合とは、常圧または減圧下で融点以上に加熱する工程を指す。
【００２３】
溶融高重合度化に用いられる溶融混練装置としては、例えば、押出機やニーダーが挙げられるが、生産性の点から、連続的に溶融混練可能な押出機が好ましい。押出機としては、単軸押出機、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機、二軸単軸複合押出機等が挙げられ、これらを２種以上用いてもよい。混練性、反応性、生産性の向上の点から、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機が好ましく、二軸押出機がより好ましい。
【００２４】
本発明におけるポリアミド樹脂組成物は、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩を配合してなる。ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩を配合することにより、難燃性を向上させることができる。
【００２５】
ホスフィン酸塩としては、具体的には、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛などのアルキル基を有するホスフィン酸金属塩、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、エチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、エチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、エチルフェニルホスフィン酸カルシウム、エチルフェニルホスフィン酸亜鉛などのアルキル基とアリール基を有するホスフィン酸金属塩、ジフェニルホスフィン酸マグネシウムジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛などのアリール基を有するホスフィン酸金属塩などが挙げられる。ジホスフィン酸塩としては、具体的には、メチレンビス（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メチレンビス（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メチレンビス（メチルホスフィン酸）カルシウム、メチレンビス（メチルホスフィン酸）亜鉛などのアルキル基を有するジホスフィン酸金属塩、１，４−フェニレンビス（メチルホスフィン酸）マグネシウム、１，４−フェニレンビス（メチルホスフィン酸）アルミニウム、１，４−フェニレンビス（メチルホスフィン酸）カルシウム、１，４−フェニレンビス（メチルホスフィン酸）亜鉛などのアリール基を有するジホスフィン酸金属塩などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中で、耐熱性をより向上させる観点からアルキル基を有するホスフィン酸金属塩が好ましく、ジエチルホスフィン酸アルミニウムがより好ましい。
【００２６】
本発明のポリアミド樹脂組成物におけるホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）の配合量は、前記半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量部である。なお、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩を２種以上配合する場合には、その合計配合量を１〜１００重量部とする。ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）の配合量が１重量部未満であると、難燃性が低下する。２０重量部以上が好ましい。一方、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）の配合量が１００重量部を超えると、耐熱性および引張強度が低下し、さらに高温吸湿時にポリアミド樹脂が分解しやすいことから吸湿時の引張強度が低下しやすく、耐湿熱性が低下する。また、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）から発生する腐食ガスが多くなることから、耐金属腐食性も低下する。７５重量部以下が好ましい。
【００２７】
本発明におけるポリアミド樹脂組成物は、さらにＬｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）を配合してなる。本発明に用いられるホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）は、難燃性を大きく向上させる一方、加熱時に金属腐食性ガスを生じ、金属を腐食させやすい性質を有する。これに対して、従来、種々の腐食防止剤が知られていたが、一般的に用いられていた腐食防止剤は、高耐熱性の半芳香族ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）を配合してなるポリアミド樹脂組成物に適用すると、ポリアミド樹脂組成物製造時や加工時に高温に晒されることから、押出機のバレルやスクリュー、成形機の金型を腐食させやすく、耐金属腐食性が不十分である課題があった。かかる耐金属腐食性の課題に関して、半芳香族ポリアミド（Ａ）以外のポリアミド、例えばポリアミド６６の場合には、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩を配合した場合であっても、押出機のバレルやスクリュー、成形機の金型などの金属腐食は認められず、かかる課題は、高耐熱性の半芳香族ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）との組合せに特有の課題である。これに対して、本発明においては、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）を配合することにより、加熱時にＬｉ、Ｎａおよび／またはＫの一価の陽イオンが生じ、ホスフィン酸および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）から生じる金属腐食性ガスをトラップするため、高耐熱性の半芳香族ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）を配合してなるポリアミド樹脂組成物においても、耐金属腐食性を向上させることができる。さらに、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩を配合することにより、他の腐食防止剤、例えば、カルシウム、バリウムや遷移金属、ベーマイトを含む腐食防止剤と比較して、耐湿熱性、耐熱性および難燃性を向上させることができる。また、これらの腐食防止剤や、ハイドロタルサイトを含む腐食防止剤と比較して、ポリアミド樹脂自体の分解も抑制できることから、引張強度および耐金属腐食性を向上させることができる。
【００２８】
なお、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩の金属としては、その効果を阻害しない範囲で、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ以外の金属を含んでもよいが、金属腐食性ガスをより効率よくトラップし、耐金属腐食性をより向上させる観点から、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ以外の金属の含有量は少ないほど好ましく、半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、１．０重量部以下が好ましい。
【００２９】
Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）としては、例えば、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸ナトリウムカリウムなどが挙げられる。これらを２種以上配合してもよい。これらの中で、耐金属腐食性や吸湿時の引張強度をより向上させる観点から、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫの炭酸水素塩が好ましく、耐熱性をより向上させる観点から、炭酸水素ナトリウムがより好ましい。また、かかる効果は、加工温度が高く、金属腐食が生じやすい３００℃より高い融点を有する半芳香族ポリアミドに配合することにより、より顕著に奏される。
【００３０】
本発明のポリアミド樹脂組成物におけるＬｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）の配合量は、前記半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜５重量部である。なお、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩を２種以上配合する場合には、その合計配合量が０．５〜５重量部である。Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）の配合量が０．５重量部未満であると、耐金属腐食性が低下する。１重量部以上が好ましい。一方、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）の配合量が５重量部を超えると、高温吸湿時に半芳香族ポリアミド（Ａ）が分解しやすいことから吸湿時の引張強度が低下しやすく、また、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）はブリードアウトが発生しやすいことから、耐湿熱性が低下する。また、ポリアミド樹脂組成物中の半芳香族ポリアミド（Ａ）やホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）の割合が相対的に減少するため、耐熱性、機械強度および難燃性が低下する。２．５重量部以下が好ましく、２．１重量部以下がより好ましい。
【００３１】
本発明のポリアミド樹脂組成物には、さらに無機充填材（Ｄ）を配合してもよい。無機充填材（Ｄ）を配合することにより、耐熱性および引張強度をより向上させることができる。
【００３２】
無機充填材（Ｄ）の形状は特定に限定されず、例えば、繊維状、板状、粉末状、粒状などが挙げられる。ただし、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）や、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫの炭酸塩および／または炭酸水素塩以外の腐食防止剤に該当するものは、無機充填材（Ｄ）には含めないこととする。無機充填材（Ｄ）としては、具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、ワラステナイトウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状無機充填材、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの金属珪酸塩、ガラス・ビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、ガラスフレーク、ガラス粉、カーボンブラック、シリカ、黒鉛などの非繊維状強化材、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母等の膨潤性雲母に代表される層状珪酸塩などが挙げられる。これらを２種以上配合してもよい。また、無機充填材（Ｄ）は、その表面が公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その他の表面処理剤で処理されたものであってもよい。これら無機充填材（Ｄ）の中でも、ガラス繊維が好ましく、引張強度をより向上させることができる。
【００３３】
本発明に用いられるガラス繊維は、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆剤あるいは収束剤で処理されたものでもよい。
【００３４】
本発明のポリアミド樹脂組成物における無機充填材（Ｄ）の配合量は、前記半芳香族ポリアミド（Ａ）１００重量部に対し、１〜２００重量部が好ましい。無機充填材（Ｄ）の配合量を１重量部以上とすることにより、引張強度および耐熱性をより向上させることができる。一方、無機充填材（Ｄ）の配合量を２００重量部以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物の製造および成形加工時の温度を適度に抑え、金属腐食性ガスの発生をより低減することができる。流動性をより向上させる観点から、１５０重量部以下がより好ましく、１００重量部以下がより好ましい。
【００３５】
本発明のポリアミド樹脂組成物には、特性を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤など、前記（Ａ）〜（Ｄ）以外の成分を配合してもよい。（Ａ）〜（Ｄ）以外の成分を配合することにより、耐熱性、引張強度、難燃性、耐金属腐食性などをさらに向上できる場合がある。かかる各種添加剤としては、例えば、前記半芳香族ポリアミド（Ａ）以外のポリアミド、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）以外の難燃剤、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫの炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）以外の腐食防止剤、結晶核剤、着色防止剤、酸化防止剤（熱安定剤）、摺動剤、耐候剤、離型剤、可塑剤、滑剤、染料系着色剤、顔料系着色剤、帯電防止剤、発泡剤などを挙げることができる。これらを２種以上含有してもよい。ただし、半芳香族ポリアミド（Ａ）以外のポリアミドの配合量は、耐熱性をより向上させる観点から、少ないほど好ましい。また、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）以外の難燃剤の配合量は、難燃性をより向上させる観点から、少ないほど好ましい。Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫの炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）以外の腐食防止剤は、金属腐食性ガスをより効率よくトラップし、耐金属腐食性をより向上させる観点から、少ないほど好ましい。
【００３６】
次に、本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明のポリアミド樹脂組成物は、例えば、前記各成分を溶融状態で混練する方法や、溶液状態で混合する方法などにより得ることができる。溶融状態における混練方法としては、押出機による溶融混練やニーダーによる溶融混練等が挙げられるが、生産性の点から、連続的に製造可能な押出機による溶融混練が好ましい。押出機としては、半芳香族ポリアミド（Ａ）の製造方法において溶融高重合度化に用いられる押出機として例示したものが挙げられ、二軸押出機が好ましい。
【００３７】
押出機による溶融混練方法としては、半芳香族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）、必要に応じて無機充填材（Ｄ）およびその他添加剤を一括混練する方法（一括混練法）、半芳香族ポリアミド（Ａ）、必要に応じてその他添加剤を溶融混練した後、サイドフィーダー等を用いてホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）およびＬｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）、必要に応じて無機充填材（Ｄ）およびその他添加剤をさらに添加し、溶融混練する方法（サイドフィーダー法−１）、半芳香族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩（Ｂ）、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩（Ｃ）、必要に応じてその他添加剤を溶融混練した後、サイドフィーダー等を用いて必要に応じて無機充填材（Ｄ）およびその他添加剤をさらに添加し、溶融混練する方法（サイドフィーダー法−２）などが挙げられる。あらかじめ半芳香族ポリアミド（Ａ）を溶融混練した後に、その他の成分を供給可能となる点で、サイドフィーダー法が好ましい。
【００３８】
二軸押出機を用いた溶融混練によりポリアミド樹脂組成物を製造する場合、二軸押出機の全スクリュー長さＬとスクリュー径Ｄの比（Ｌ／Ｄ）は、２５以上であることが好ましく、３０を超えることがより好ましい。Ｌ／Ｄが２５以上であると、半芳香族ポリアミド（Ａ）を十分に混練した後にその他の成分を供給することが容易になる。その結果、各成分がより均一に混合され、ポリアミド樹脂組成物の耐熱性および引張強度をより向上させることができる。
【００３９】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、通常公知の射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。成形品としては、射出成形品、押出成形品、ブロー成形品、フィルム、シート、繊維などが挙げられる。フィルムとしては、未延伸、一軸延伸、二軸延伸などの各種フィルムとして、繊維としては、未延伸糸、延伸糸、超延伸糸など各種繊維として利用することができる。
【００４０】
本発明のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、その優れた特性を活かし、電子部品、電気部品、家庭用品、事務用品、自動車・車両関連部品、建材、スポーツ用品など、様々な用途に使用される。
【００４１】
電子部品用途としては、例えば、コネクタ、コイル、センサー、ＬＥＤランプ、ソケット、抵抗器、リレーケース、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップシャーシ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに好ましく使用される。
【００４２】
電気部品用途としては、例えば、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、ＣＲＴディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、各種ギヤー、各種ケース、キャビネットなどに好ましく使用される。
【００４３】
家庭用品用途、事務用品用途としては、例えば、ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ、レーザーディスク（登録商標）、コンパクトディスク、ＤＶＤ等の音声・映像機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、パソコンやノートパソコン等の電子機器筐体、オフィスコンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライター、タイプライター、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに好ましく使用される。
【００４４】
自動車・車両関連部品用途としては、例えば、オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクタ、ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガスバルブ等の各種バルブ、燃料関係・冷却系・ブレーキ系・ワイパー系・排気系・吸気系各種パイプ・ホース・チューブ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、電池周辺部品、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、トランスミッション用オイルパン、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ワイヤーハーネスコネクタ、ＳＭＪコネクタ、ＰＣＢコネクタ、ドアグロメットコネクタ、ヒューズ用コネクタ等の各種コネクタ、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルパン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケース、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウォッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、インストルメントパネル、エアバッグ周辺部品、ドアパッド、ピラー、コンソールボックス、各種モーターハウジング、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、ルーフパネル、フードパネル、トランクリッド、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプベゼル、ドアハンドル、ドアモール、リアフィニッシャー、ワイパーなどに好ましく使用される。
【００４５】
建材用途としては、例えば、土木建築物の壁、屋根、天井材関連部品、窓材関連部品、断熱材関連部品、床材関連部品、免震・制振部材関連部品、ライフライン関連部品などに好ましく使用される。
【００４６】
スポーツ用品用途としては、例えば、ゴルフクラブやシャフト等のゴルフ関連用品、アメリカンフットボールや野球、ソフトボール等のマスク、ヘルメット、胸当て、肘当て、膝当て等のスポーツ用身体保護用品、スポーツシューズの底材等のシューズ関連用品、釣り竿、釣り糸等の釣り具関連用品、サーフィン等のサマースポーツ関連用品、スキー・スノーボード等のウィンタースポーツ関連用品、その他インドアおよびアウトドアスポーツ関連用品などに好ましく使用される。
【００４７】
本発明のポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品は、上記各種用途の中でも、耐熱性、難燃性、耐金属腐食性および耐湿熱性に優れる点を生かして、電気・電子部品、例えば、コネクタ、リレーまたはスイッチなどに特に好ましく使用される。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例により本発明を具体的に詳述するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。本実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂は以下の通りである。
【００４９】
製造例１：（Ａ−１）ポリアミド１０Ｔ
デカメチレンジアミン（東京化成工業（株）製）とテレフタル酸（東京化成工業（株）製）を全量１０ｋｇになるように等モル量添加し、さらに、デカメチレンジアミン全量に対して０．５ｍｏｌ％のデカメチレンジアミンを過剰に添加し、これら原料の合計７０重量部に対して、水３０重量部を添加して混合し、加圧容器に仕込んで密閉し、窒素置換した。加熱を開始して、缶内圧力が２．０ＭＰａに到達した後、水分を系外へ放出させながら缶内圧力２．０ＭＰａ、缶内温度２４０℃で３時間保持した。その後、加圧容器から内容物を吐出し、ポリアミドオリゴマーを得た。得られたポリアミドオリゴマーを粉砕し、１００℃で２４時間真空乾燥して、５０Ｐａ、２４０℃で固相重合し、ηｒ＝２．５３、融点３１５℃のポリアミド１０Ｔを得た。
【００５０】
製造例２：（Ａ−２）ポリアミド１０Ｔ／６１２
デカメチレンジアミン（東京化成工業（株）製）とヘキサメチレンジアミン（東京化成工業（株）製）をモル比が９１：９になるように混合してジアミン成分混合液を調製した。また、テレフタル酸（東京化成工業（株）製）とドデカン二酸をモル比が９１：９になるように混合してジカルボン酸成分混合液を調製した。得られたジカルボン酸成分混合液に、ジアミン成分とジカルボン酸成分の全量が１０ｋｇで等モル量になるようにジアミン成分混合液を添加した。さらに、デカメチレンジアミン全量に対して０．５ｍｏｌ％のデカメチレンジアミンおよびヘキサメチレンジアミンの混合液（９１／９（ｍｏｌ％比））を過剰に添加し、これら原料の合計７０重量部に対して、水３０重量部を添加して混合し、加圧容器に仕込んで密閉し、窒素置換した。加熱を開始して、２．０時間かけて２４０℃まで上昇させ、缶内圧力が２．０ＭＰａに到達した後、水分を系外へ放出させながら缶内圧力２．０ＭＰａ、缶内温度２４０℃で２時間保持した。その後、加圧容器から内容物を吐出し、ポリアミドオリゴマーを得た。得られたポリアミドオリゴマーを粉砕し、１００℃で２４時間真空乾燥して、５０Ｐａ、２４０℃で固相重合し、ηｒ＝２．１０、融点２９０℃のポリアミド１０Ｔ／６１２を得た。
【００５１】
製造例３：（Ａ−３）ポリアミド９Ｔ／Ｍ８Ｔ
ノナメチレンジアミン（東京化成工業（株）製）と２−メチル−１，８−オクタンジアミン（和光純薬工業（株）製）をモル比が８５：１５になるように混合して得られた混合液とテレフタル酸（東京化成工業（株）製）を全量１０ｋｇになるように等モル量添加し、さらにノナメチレンジアミンおよび２−メチル−１，８−オクタンジアミンの全量に対して０．５ｍｏｌ％のノナメチレンジアミンおよび２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合液（８５／１５（モル比））を過剰に添加し、これら原料の合計７０重量部に対して、水３０重量部を添加して混合し、加圧容器に仕込んで密閉し、窒素置換した。加熱を開始して、缶内圧力が２．０ＭＰａに到達した後、水分を系外へ放出させながら缶内圧力２．０ＭＰａ、缶内温度２３０℃で１．５時間保持した。その後、加圧容器から内容物を吐出し、ポリアミドオリゴマーを得た。得られたポリアミドオリゴマーを粉砕し、１００℃で２４時間真空乾燥して、５０Ｐａ、２４０℃で固相重合し、ηｒ＝２．４３、融点２９５℃のポリアミド９Ｔ／Ｍ８Ｔを得た。
【００５２】
製造例４：（Ａ−４）ポリアミド１２Ｔ
ドデカメチレンジアミン（東京化成工業（株）製）とテレフタル酸（東京化成工業（株）製）を全量１０ｋｇになるように等モル量添加し、さらに、ドカメチレンジアミン全量に対して０．５ｍｏｌ％のドカメチレンジアミンを過剰に添加し、これら原料の合計７０重量部に対して、水３０重量部を添加して混合し、加圧容器に仕込んで密閉し、窒素置換した。加熱を開始して、缶内圧力が２．０ＭＰａに到達した後、水分を系外へ放出させながら缶内圧力２．０ＭＰａ、缶内温度２５０℃で３時間保持した。その後、加圧容器から内容物を吐出し、ポリアミドオリゴマーを得た。得られたポリアミドオリゴマーを粉砕し、１００℃で２４時間真空乾燥して、５０Ｐａ、２４５℃で固相重合し、ηｒ＝２．３５、融点２９８℃のポリアミド１２Ｔを得た。
【００５３】
（Ｘ−５）ポリアミド６６
東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ（融点２６５℃）。
【００５４】
実施例および比較例に用いたホスフィン酸塩および／またはジホスフィン酸塩は以下の通りである。
（Ｂ−１）ジエチルホスフィン酸アルミニウム（クラリアント製“エクソリット”（登録商標）ＯＰ１２３０）。
【００５５】
実施例および比較例に用いた腐食防止剤は以下の通りである。
（Ｃ−１）炭酸水素ナトリウム（和光純薬工業（株）製  試薬特級）。
（Ｃ−２）炭酸ナトリウム（和光純薬工業（株）製  試薬特級）。
（Ｃ−３）炭酸リチウム（和光純薬工業（株）製  和光特級）。
（Ｃ−４）炭酸水素カリウム（和光純薬工業（株）製  試薬特級）。
（Ｃ−５）炭酸カリウム（和光純薬工業（株）製  試薬特級）。
（Ｙ−６）炭酸カルシウム（和光純薬工業（株）製  試薬特級）。
（Ｙ−７）酸化カルシウム（和光純薬工業（株）製）
（Ｙ−８）ステアリン酸バリウム（和光純薬工業（株）製  化学用）。
（Ｙ−９）ベーマイト（日本軽化学（株）製  擬ベーマイト  Ｃ−１０）。
（Ｙ−１０）水酸化カルシウム（和光純薬工業（株）製  試薬特級）。
（Ｙ−１１）酸化銅（ＩＩ）（和光純薬工業（株）製  化学用）。
（Ｙ−１２）ハイドロタルサイト（和光純薬工業（株）製）。
【００５６】
実施例および比較例に用いた無機充填材（Ｄ）は以下の通りである。
（Ｄ−１）：ガラス繊維（日本電気硝子（株）製  Ｔ−２７５Ｈ、断面の直径１０．５μｍ、繊維長３ｍｍ）。
【００５７】
各実施例および比較例における特性評価は下記の方法に従って行った。
【００５８】
［ポリアミド樹脂の融点］
製造例１〜４で得られたポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１０Ｔ／６１２、ポリアミド９Ｔ／Ｍ８Ｔ、ポリアミド１２Ｔを１４０℃、製造例５に記載のポリアミド６６を８０℃でそれぞれ１０時間真空乾燥させた後、約１０ｍｇ採取して、示差走査熱量計（セイコーインスツル製、ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０）を用いて、窒素雰囲気下で、溶融状態から２０℃／分の降温速度で２０℃まで降温して５分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で昇温した際に現れる吸熱ピークの温度を融点として測定した。但し、吸熱ピークが２つ以上検出される場合には、最も温度の高いピークを融点とした。
【００５９】
［引張強度］
各実施例および比較例により得られたペレットを表１〜４記載の乾燥温度で１２時間真空乾燥した後、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ（住友重機械工業（株）製）を用いて、金型温度を表１〜４記載の金型温度とし、シリンダー温度を表１〜４記載の樹脂温度とし、射出圧力を下限圧＋１．０ＭＰａとした条件で、厚さ３．２ｍｍのＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を射出成形した。この試験片について、引張試験機テンシロンＵＴＡ２．５Ｔ（オリエンテック社製）を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に従って、クロスヘッド速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、引張強度を測定した。３回測定を行い、その平均値を引張強度として算出した。
【００６０】
［耐湿熱性］
各実施例および比較例により得られたペレットを表１〜４記載の乾燥温度で１２時間真空乾燥し、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ（住友重機械工業（株）製）を用いて、金型温度を表１〜４記載の金型温度とし、シリンダー温度を表１〜４記載の樹脂温度とし、射出圧力を下限圧＋１．０ＭＰａとした条件で、ＩＳＯ  ＩＡ型試験片を射出成形した。この試験片について、引張試験機テンシロンＵＴＡ２．５Ｔ（オリエンテック社製）を用いて、ＩＳＯ  ５２７−１に従って、クロスヘッド速度５ｍｍ／分で引張試験を行い、引張強度を測定した。３回測定を行い、その平均値を湿熱処理前引張強度として算出した。ついで、ＩＳＯ  ＩＡ型試験片を、８５℃、８５％ＲＨ下の恒温恒湿器で１６８時間湿熱処理した後、同様に引張試験を行い、引張強度を測定した。３回の測定値の平均値を湿熱処理後の引張強度として算出し、下記式により湿熱処理前後の引張強度保持率を算出た。湿熱処理前後の引張強度保持率が大きいほど、耐湿熱性に優れるといえる。
湿熱処理前後の引張強度保持率［％］＝（湿熱処理後の引張強度［ＭＰａ］／湿熱処理前の引張強度［ＭＰａ］）×１００
また、１６８時間湿熱処理後のＡＳＴＭ１号ダンベル試験片外観を目視観察および触手観察することにより、次の基準に基づきブリードアウトの評価を行った。
○：目視観察により試験片にブリードアウトが観察されず、かつ触手観察によっても湿熱処理前と同等な状態である。
△：目視観察により試験片にブリードアウトが観察されないが、触手観察により滑りが認められる。
×：目視観察により試験片にブリードアウトが観察される。
【００６１】
［耐熱性］
各実施例および比較例で得られたペレットを表１〜４記載の乾燥温度で１２時間真空乾燥し、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ（住友重機械工業（株）製）を用いて、金型温度を表１〜４記載の金型温度とし、シリンダー温度を表１〜４記載の樹脂温度とし、射出圧力を下限圧＋０．４９ＭＰａとした条件で、８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍのＩＳＯ試験片を射出成形した。この試験片について、ＪＩＳ  Ｋ７２０７（１９８３年）硬質プラスチックの荷重撓み温度試験方法（ＩＳＯ７５）に準拠して荷重撓み温度を測定した。すなわち、前記試験片を２３℃×５０％ＲＨ雰囲気下９０時間放置した後、高温ＨＤＴテスターＨＤＴ−５００（（株）安田精機製作所製）に試験片の方向をフラットワイズに設置し、応力１．８２ＭＰａ（高荷重）、ＳＰＡＮ６４ｍｍ、昇温速度１２０℃／ｈの条件で、試験片が０．３５ｍｍ撓む温度を測定した。試験片３個の撓み温度の平均値を荷重撓み温度として算出した。
【００６２】
［難燃性］
各実施例および比較例で得られたペレットを表１〜４記載の乾燥温度で１２時間真空乾燥し、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ（住友重機械工業（株）製）を用いて、金型温度を表１〜４記載の金型温度とし、シリンダー温度を表１〜４記載の樹脂温度とし、射出圧力を下限圧＋１．０ＭＰａとした条件で射出成形し、０．３８ｍｍ厚のＵＬ用試験片を各５個射出成形した。ＵＬ９４（米国Ｕｎｄｅｒ  ＷｒｉｔｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃで定められた規格）に準拠した垂直燃焼方法により、難燃性を評価した。ＵＬ９４によれば、難燃性はＶ−０＞Ｖ−１＞Ｖ−２の順に低下しランク付けされる。Ｖ−２に達しなかった材料はＶ−ｏｕｔとした。
【００６３】
また、垂直に保持した試験片の下端に１０秒間ガスバーナーの炎を接炎させた後、燃焼が１０秒以内に止まったならば、さらに１０秒間接炎させ、この２回の接炎時間の合計を燃焼時間とし、５個の試験片の総燃焼時間を算出した。
【００６４】
［耐金属腐食性］
図５に耐金属腐食性評価方法の概略図を示す。実施例および比較例で得られたペレットを表１〜４記載の乾燥温度で１２時間真空乾燥した。ペレット中のポリアミド樹脂分が２．４ｇになるようにアルミカップＳに計量し、図５に示すようにスライドガラスＵ、モリブデン系高速度工具鋼鋼材であるＳＫＨ５１材Ｔを順にのせ、シャーレＲで蓋をした。熱風オーブンを用いて、表１〜４記載の樹脂温度で６０分間加熱処理を行った後、発生ガスによるＳＫＨ５１材表面の変化を観察し、次の基準により耐金属腐食性の評価を行った。
○：ＳＫＨ５１材表面に金属光沢が残り、表面をガーゼで拭ってもガーゼに付着物がつかない。
△：ＳＫＨ５１材表面に金属光沢はないが、表面をガーゼで拭うと、ガーゼに付着物がつき、ＳＫＨ５１材表面に金属光沢が戻る。
×：ＳＫＨ５１材表面に金属光沢はなく、表面をガーゼで拭うと、ガーゼに付着物がつくがＳＫＨ５１材表面には金属光沢が戻らない。
【００６５】
（実施例１〜６、比較例１〜６）
表１〜２に示すポリアミド樹脂、難燃剤と腐食防止剤をドライブレンドした後、シリンダー温度を表１〜２に示す樹脂温度に設定し、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３５）のメインフィーダーより供給し、溶融混練を行った。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０の位置、つまりスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されている。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。前記方法により評価した結果を表１〜２に示す。
【００６６】
【表１】
2017008211.tif 000003
【００６７】
【表２】
2017008211.tif 000004
【００６８】
実施例１〜６により、耐湿熱性、耐熱性、難燃性、耐金属腐食性に優れた成形品を得ることができた。実施例１〜５により、耐熱性により優れた成形品を得ることができた。また、実施例１、２、５は、吸湿後のブリードアウトがなく、湿熱処理前後の引張強度保持率が高く、耐湿熱性により優れており、実施例１は、特に耐湿熱性に優れていた。一方、比較例１のポリアミド樹脂組成物は、難燃剤を配合していなかったため、難燃性が低下した。比較例２のポリアミド樹脂組成物は、腐食防止剤を配合していなかったため、耐金属腐食性が低下した。比較例３のポリアミド樹脂組成物は、ジホスフィン酸塩配合量が多いため、引張強度、耐湿熱性、耐熱性が低下した。また、腐食性ガスが多量に発生し、耐金属腐食性が低下した。比較例４のポリアミド樹脂組成物は、炭酸水素ナトリウムの配合量が多いため、引張強度、耐湿熱性、耐熱性、難燃性が低下した。比較例５のポリアミド樹脂組成物は、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩を配合せず、酸化カルシウムを腐食防止剤として配合したため、引張強度、耐湿熱性、耐熱性、難燃性および耐金属腐食性が低下した。比較例６のポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド（Ａ）以外のポリアミドを配合したため、腐食防止剤を配合しなくても耐金属腐食性は低下しなかったが、耐熱性が低下した。
【００６９】
（実施例７〜１５、比較例７〜１６）
表３〜４に示すポリアミド樹脂、難燃剤と腐食防止剤をドライブレンドした後、シリンダー設定温度を表３〜４に示す樹脂温度に設定し、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３５）のメインフィーダーより供給した。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０の位置に接続されている。続いて、表３〜４に示す無機充填材をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０．６５の位置に接続されている。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。前記方法により評価した結果を表３〜４に示す。
【００７０】
【表３】
2017008211.tif 000005
【００７１】
【表４】
2017008211.tif 000006
【００７２】
実施例７〜１５により、耐湿熱性、耐熱性、難燃性、耐金属腐食性に優れた成形品を得ることができた。実施例７〜１２により、耐熱性により優れた成形品を得ることができた。また、実施例７、８、１１のポリアミド樹脂組成物は、吸湿後のブリードアウトがなく、湿熱処理前後の引張強度保持率が高く、耐湿熱性により優れていた。図１に、実施例８の耐湿熱性評価結果として、湿熱処理前（Ｐ）と湿熱処理後（Ｑ）の試験片の写真を示す。図３に、実施例８の耐金属腐食性評価結果として、加熱処理後の試験片の写真を示す。一方、比較例７のポリアミド樹脂組成物は、腐食防止剤を配合していなかったため、耐金属腐食性が低下した。比較例８のポリアミド樹脂組成物は、腐食防止剤の配合量が多いため、引張強度、耐湿熱性、難燃性が低下した。比較例９、１０、１３のポリアミド樹脂組成物は、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩を配合せず、炭酸カルシウム、酸化カルシウムまたは水酸化カルシウムをそれぞれ腐食防止剤として配合したため、引張強度、耐湿熱性、耐熱性、難燃性および耐金属腐食性が低下した。比較例１１、１２、１４のポリアミド樹脂組成物は、Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫを含む金属の炭酸塩および／または炭酸水素塩を配合せず、ステアリン酸バリウム、ベーマイトまたは酸化銅をそれぞれ腐食防止剤として配合したため、引張強度、耐湿熱性、耐熱性、難燃性、耐金属腐食性が低下した。比較例１５のポリアミド樹脂組成物は、ハイドロタルサイトを腐食防止剤として配合したため、引張強度および耐金属腐食性が低下した。比較例１６のポリアミド樹脂は、半芳香族ポリアミド（Ａ）以外のポリアミドを配合したため、腐食防止剤を配合しなくても耐金属腐食性は低下しなかったが、耐熱性が低下した。図２に、比較例８の耐湿熱性評価結果として、湿熱処理前（Ｐ）と湿熱処理後（Ｑ）の試験片の写真を示す。図４に、比較例１５の耐金属腐食性評価結果として、加熱処理後の試験片の写真を示す。
【符号の説明】
【００７３】
Ｐ    湿熱処理前の試験片
Ｑ    湿熱処理後の試験片
Ｒ    シャーレ
Ｓ    アルミカップ
Ｔ    ＳＫＨ５１材
Ｕ    スライドガラス
Ｖ    ペレット
【図１】
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【図２】
2017008211.tif 000008
【図３】
2017008211.tif 000009
【図４】
2017008211.tif 000010
【図５】
2017008211.tif 000011