(57)【要約】【課題】熱流束センサの出力に対する磁束変化の影響を小さく抑える。【解決手段】絶縁基材１２の第１領域Ａ１に第１導体部３０ａが形成され、絶縁基材１２の第２領域Ａ２に第２導体部３０ｂが形成される。第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれは、複数の第１導体パターン１８および複数の第２導体パターン２０によって第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とが交互に直列接続された構造を含む。絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、渦巻き状である。第１導体部３０ａに囲まれる領域Ｒ１と第２導体部３０ｂに囲まれる領域Ｒ２とにおいて、絶縁基材１２の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂとが直列接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱流束を検出する熱流束センサであって、
一面（１２１）とその反対側の他面（１２２）とを有する絶縁基材（１２）と、
前記絶縁基材に形成された複数の第１貫通孔（１２３）に配置され、熱電材料で構成された複数の第１熱電部材（１４）と、
前記絶縁基材に前記第１貫通孔とは別に形成された複数の第２貫通孔（１２４）に配置され、前記第１熱電部材と異なる熱電材料で構成された複数の第２熱電部材（１６）と、
前記一面に配置され、前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とを接続する複数の第１導体パターン（１８）と、
前記他面に配置され、前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とを接続する複数の第２導体パターン（２０）とを備え、
前記絶縁基材の第１領域に、前記複数の第１導体パターンおよび前記複数の第２導体パターンによって前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第１導体部（３０ａ）が形成されており、
前記絶縁基材のうち前記第１領域とは異なる第２領域に、前記複数の第１導体パターンおよび前記複数の第２導体パターンによって前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第２導体部（３０ｂ）が形成されており、
前記絶縁基材の厚さ方向から見た前記第１導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
前記絶縁基材の厚さ方向から見た前記第２導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
前記第１導体部に囲まれる領域（Ｒ１）と前記第２導体部に囲まれる領域（Ｒ２）とにおいて、前記絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、前記第１導体部と前記第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、前記第１導体部と前記第２導体部とが直列接続されている熱流束センサ。
【請求項２】
前記絶縁基材の厚さ方向から見た前記第１導体部と前記第２導体部のそれぞれの形状は、渦巻き状であり、
前記絶縁基材の厚さ方向かつ同一方向から見たときの前記第１導体部の外側から中心側に向かう巻方向と前記第２導体部の外側から中心側に向かう巻方向とは同じであり、
前記第１導体部の中心側端部（３０１ａ）と前記第２導体部の中心側端部（３０１ｂ）とが電気的に接続されている請求項１に記載の熱流束センサ。
【請求項３】
熱流束を検出する熱流束センサであって、
一面（１２１ａ）とその反対側の他面（１２２ａ）を有する第１絶縁基材（１２ａ）と、
前記第１絶縁基材の厚さ方向に積層され、一面（１２１ｂ）とその反対側の他面（１２２ｂ）を有する第２絶縁基材（１２ｂ）と、
前記第１、第２絶縁基材のそれぞれに形成された複数の第１貫通孔（１２３）に配置され、熱電材料で構成された複数の第１熱電部材（１４）と、
前記第１、第２絶縁基材のそれぞれに前記第１貫通孔とは別に形成された複数の第２貫通孔（１２４）に配置され、前記第１熱電部材と異なる熱電材料で構成された複数の第２熱電部材（１６）と、
前記第１、第２絶縁基材のそれぞれの前記一面に配置され、前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とを接続する複数の第１導体パターン（１８）と、
前記第１、第２絶縁基材のそれぞれの前記他面に配置され、前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とを接続する複数の第２導体パターン（２０）とを備え、
前記第１絶縁基材において、前記複数の第１導体パターンおよび前記複数の第２導体パターンによって前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第１導体部（３０ｃ）が形成されており、
前記第２絶縁基材において、前記複数の第１導体パターンおよび前記複数の第２導体パターンによって前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第２導体部（３０ｄ）が形成されており、
前記第１絶縁基材の厚さ方向から見た前記第１導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
前記第２絶縁基材の厚さ方向から見た前記第２導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
前記第１導体部に囲まれる領域（Ｒ３）と前記第２導体部に囲まれる領域（Ｒ４）とにおいて、前記第１、第２絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、前記第１導体部と前記第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、前記第１導体部と前記第２導体部とが直列接続されている熱流束センサ。
【請求項４】
前記第１、第２絶縁基材の厚さ方向から見た前記第１導体部と前記第２導体部のそれぞれの形状は、渦巻き状であり、
前記第１、第２絶縁基材の厚さ方向かつ同一方向から見たときの前記第１導体部の外側から中心側に向かう巻方向と前記第２導体部の外側から中心側に向かう巻方向とは同じであり、
前記第１導体部の中心側端部（３０１ｃ）と前記第２導体部の中心側端部（３０１ｄ）とが電気的に接続されている請求項３に記載の熱流束センサ。
【請求項５】
熱流束を検出する熱流束センサであって、
一面（１２１）とその反対側の他面（１２２）とを有する絶縁基材（１２）と、
前記絶縁基材に形成された複数の第１貫通孔（１２３）に配置され、熱電材料で構成された複数の第１熱電部材（１４）と、
前記絶縁基材に前記第１貫通孔とは別に形成された複数の第２貫通孔（１２４）に配置され、前記第１熱電部材と異なる熱電材料で構成された複数の第２熱電部材（１６）と、
前記一面に配置され、前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とを接続する複数の第１導体パターン（１８）と、
前記他面に配置され、前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とを接続する複数の第２導体パターン（２０）とを備え、
前記複数の第１導体パターンおよび前記複数の第２導体パターンによって前記第１熱電部材と前記第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む導体部（３０）が形成されており、
さらに、前記絶縁基材の厚さ方向にて、絶縁層（２２）を介して前記絶縁基材に積層され、前記導体部と電気的に接続された金属配線パターン（５０）を備え、
前記絶縁基材の厚さ方向から見た前記導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
前記絶縁基材の厚さ方向から見た前記金属配線パターンの形状は、Ｃ字状または渦巻き状であり、
前記導体部に囲まれる領域（Ｒ５）と前記金属配線パターンに囲まれる領域（Ｒ６）とにおいて、前記絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、前記導体部と前記金属配線パターンのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、前記導体部と前記金属配線パターンとが直列接続されている熱流束センサ。
【請求項６】
前記絶縁基材の厚さ方向から見た前記導体部と前記金属配線パターンのそれぞれの形状は、渦巻き状であり、
前記絶縁基材の厚さ方向かつ同一方向から見たときの前記導体部の外側から中心側に向かう巻方向と前記金属配線パターンの外側から中心側に向かう巻方向とが同じであり、
前記導体部の中心側端部（３０１）と前記金属配線パターンの中心側端部（５０１）とが電気的に接続されている請求項５に記載の熱流束センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱流束センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の熱流束センサは、第１熱電部材と第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を有している（例えば、特許文献１参照）。この熱流束センサは、熱流束センサを熱流が通過して、第１熱電部材と第２熱電部材の一方側の接続部と他方側の接続部との間に温度差が生じると、ゼーベック効果により第１熱電部材と第２熱電部材に熱起電力が発生する。熱流束センサは、この熱起電力に応じた信号を出力する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９２４３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の熱流束センサを用いて、磁場環境下での熱流束を計測すると、磁束変化による誘導起電力が熱流束センサの出力に影響する場合がある。特に、磁束変化と熱流束変化の周期が同じ場合、熱流束センサの出力を誘導起電力の成分と熱起電力の成分とに分離できない。このため、磁場環境下で熱流束を精度よく計測できない。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、熱流束センサの出力に対する磁束変化の影響を小さく抑えることができる熱流束センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明における熱流束センサは、
一面（１２１）とその反対側の他面（１２２）とを有する絶縁基材（１２）と、
絶縁基材に形成された複数の第１貫通孔（１２３）に配置され、熱電材料で構成された複数の第１熱電部材（１４）と、
絶縁基材に第１貫通孔とは別に形成された複数の第２貫通孔（１２４）に配置され、第１熱電部材と異なる熱電材料で構成された複数の第２熱電部材（１６）と、
一面に配置され、第１熱電部材と第２熱電部材とを接続する複数の第１導体パターン（１８）と、
他面に配置され、第１熱電部材と第２熱電部材とを接続する複数の第２導体パターン（２０）とを備え、
絶縁基材の第１領域に、複数の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンによって第１熱電部材と第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第１導体部（３０ａ）が形成されており、
絶縁基材のうち第１領域とは異なる第２領域に、複数の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンによって第１熱電部材と第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第２導体部（３０ｂ）が形成されており、
絶縁基材の厚さ方向から見た第１導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
絶縁基材の厚さ方向から見た第２導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
第１導体部に囲まれる領域（Ｒ１）と第２導体部に囲まれる領域（Ｒ２）とにおいて、絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部と第２導体部とが直列接続されている。
【０００７】
これによれば、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部と第２導体部とが直列接続されているので、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力を互いに弱めることができる。よって、熱流束センサの出力に対する磁束変化の影響を小さく抑えることができる。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明における熱流束センサは、
一面（１２１ａ）とその反対側の他面（１２２ａ）を有する第１絶縁基材（１２ａ）と、
第１絶縁基材の厚さ方向に積層され、一面（１２１ｂ）とその反対側の他面（１２２ｂ）を有する第２絶縁基材（１２ｂ）と、
第１、第２絶縁基材のそれぞれに形成された複数の第１貫通孔（１２３）に配置され、熱電材料で構成された複数の第１熱電部材（１４）と、
第１、第２絶縁基材のそれぞれに第１貫通孔とは別に形成された複数の第２貫通孔（１２４）に配置され、第１熱電部材と異なる熱電材料で構成された複数の第２熱電部材（１６）と、
第１、第２絶縁基材のそれぞれの一面に配置され、第１熱電部材と第２熱電部材とを接続する複数の第１導体パターン（１８）と、
第１、第２絶縁基材のそれぞれの他面に配置され、第１熱電部材と第２熱電部材とを接続する複数の第２導体パターン（２０）とを備え、
第１絶縁基材において、複数の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンによって第１熱電部材と第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第１導体部（３０ｃ）が形成されており、
第２絶縁基材において、複数の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンによって第１熱電部材と第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む第２導体部（３０ｄ）が形成されており、
第１絶縁基材の厚さ方向から見た第１導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
第２絶縁基材の厚さ方向から見た第２導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
第１導体部に囲まれる領域（Ｒ３）と第２導体部に囲まれる領域（Ｒ４）とにおいて、第１、第２絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部と第２導体部とが直列接続されている。
【０００９】
これによれば、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部と第２導体部とが直列接続されているので、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力を互いに弱めることができる。よって、熱流束センサの出力に対する磁束変化の影響を小さく抑えることができる。
【００１０】
また、請求項５に記載の発明における熱流束センサは、
一面（１２１）とその反対側の他面（１２２）とを有する絶縁基材（１２）と、
絶縁基材に形成された複数の第１貫通孔（１２３）に配置され、熱電材料で構成された複数の第１熱電部材（１４）と、
絶縁基材に第１貫通孔とは別に形成された複数の第２貫通孔（１２４）に配置され、第１熱電部材と異なる熱電材料で構成された複数の第２熱電部材（１６）と、
一面に配置され、第１熱電部材と第２熱電部材とを接続する複数の第１導体パターン（１８）と、
他面に配置され、第１熱電部材と第２熱電部材とを接続する複数の第２導体パターン（２０）とを備え、
複数の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンによって第１熱電部材と第２熱電部材とが交互に直列接続された構造を含む導体部（３０）が形成されており、
さらに、絶縁基材の厚さ方向にて、絶縁層（２２）を介して絶縁基材に積層され、導体部と電気的に接続された金属配線パターン（５０）を備え、
絶縁基材の厚さ方向から見た導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状であり、
絶縁基材の厚さ方向から見た金属配線パターンの形状は、Ｃ字状または渦巻き状であり、
導体部に囲まれる領域（Ｒ５）と金属配線パターンに囲まれる領域（Ｒ６）とにおいて、絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、導体部と金属配線パターンのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、導体部と金属配線パターンとが直列接続されている。
【００１１】
これによれば、導体部と金属配線パターンのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、導体部と金属配線パターンとが直列接続されているので、導体部と金属配線パターンのそれぞれに発生する誘導起電力を互いに弱めることができる。よって、熱流束センサの出力に対する磁束変化の影響を小さく抑えることができる。
【００１２】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態における熱流束センサの平面図である。
【図２】図１中のII−II線での熱流束センサの断面図である。
【図３】図１の熱流束センサの分解斜視図である。
【図４】第２実施形態における熱流束センサの平面図である。
【図５】図４中のV−V線での熱流束センサの断面図である。
【図６】図５中の第１導体部の平面図である。
【図７】図４の熱流束センサの分解斜視図である。
【図８】第３実施形態における熱流束センサの平面図である。
【図９】図８中のIX−IX線での熱流束センサの断面図である。
【図１０】図８中の導体部の平面図である。
【図１１】図８の熱流束センサの分解斜視図である。
【図１２】他の実施形態における第１導体部と第２導体部の形状を示す模式図である。
【図１３】他の実施形態における第１導体部と第２導体部の形状を示す模式図である。
【図１４】他の実施形態における第１導体部と第２導体部の形状を示す模式図である。
【図１５】他の実施形態における第１導体部と第２導体部の形状を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１５】
（第１実施形態）
図１〜図３に示すように、本実施形態の熱流束センサ１０は、絶縁基材１２と、複数の第１熱電部材１４と、複数の第２熱電部材１６と、複数の第１導体パターン１８と、複数の第２導体パターン２０と、第１保護部材２２と、第２保護部材２４とを備えている。なお、図１では、第１保護部材２２が省略されている。図３では、第１保護部材２２および第２保護部材２４が省略されている。
【００１６】
図２、３に示すように、絶縁基材１２は、フィルム状であって、一面１２１とその反対側の他面１２２とを有する。絶縁基材１２は、熱可塑性樹脂等の可撓性を有する樹脂材料で構成されている。絶縁基材１２には、一面１２１から他面１２２に至って絶縁基材１２を貫通する複数の第１貫通孔１２３が形成されている。同様に、絶縁基材１２には、第１貫通孔１２３とは別に形成された貫通孔であって、一面１２１から他面１２２に至って絶縁基材１２を貫通する複数の第２貫通孔１２４が形成されている。第１貫通孔１２３と第２貫通孔１２４は、交互に配置されている。
【００１７】
複数の第１熱電部材１４のそれぞれは、複数の第１貫通孔１２３のそれぞれに配置されている。複数の第２熱電部材１６のそれぞれは、複数の第２貫通孔１２４のそれぞれに配置されている。第１熱電部材１４と第２熱電部材１６は、互いに異なる熱電材料で構成されている。熱電材料としては、金属材料や半導体材料が挙げられる。
【００１８】
複数の第１導体パターン１８は、絶縁基材１２の一面１２１に配置された導体層である。複数の第１導体パターン１８は、金属材料で構成されている。１つの第１導体パターン１８は、隣り合う第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とを接続している。したがって、第１導体パターン１８は、一面１２１側における第１熱電部材１４と第２熱電部材１６の接続部を構成している。
【００１９】
複数の第２導体パターン２０は、絶縁基材１２の他面１２２に配置された導体層である。複数の第２導体パターン２０は、金属材料で構成されている。１つの第２導体パターン２０は、隣り合う第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とを接続している。したがって、第２導体パターン２０は、他面１２２側における第１熱電部材１４と第２熱電部材１６の接続部を構成している。
【００２０】
複数の第１導体パターン１８と複数の第２導体パターン２０は、第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とが交互に直列接続された構造を含む導体部３０が形成されるように、第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とを接続している。すなわち、複数の第１導体パターン１８および複数の第２導体パターン２０によって、第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とが交互に直列接続された構造を含む導体部３０が形成されている。
【００２１】
図２に示すように、第１保護部材２２は、絶縁基材１２の一面１２１側に積層されている。第１保護部材２２は、フィルム状であって、一面２２１とその反対側の他面２２２とを有している。第１保護部材２２における絶縁基材１２側の表面が一面２２１であり、その反対側の表面が他面２２２である。第１保護部材２２は、絶縁基材１２の一面１２１に配置された第１導体パターン１８等の導体層を覆っている。
【００２２】
第２保護部材２４は、絶縁基材１２の他面１２２側に積層されている。第２保護部材２４は、フィルム状であって、一面２４１とその反対側の他面２４２とを有している。第２保護部材２４における絶縁基材１２側の表面が一面２４１であり、その反対側の表面が他面２４２である。第２保護部材２４は、絶縁基材１２の他面１２２に配置された第２導体パターン２０等の導体層を覆っている。第１保護部材１１および第２保護部材２４は、熱可塑性樹脂等の可撓性を有する樹脂材料で構成されている。
【００２３】
図１に示すように、導体部３０は、絶縁基材１２の第１領域Ａ１に形成された第１導体部３０ａと、絶縁基材１２のうち第１領域Ａ１とは異なる第２領域Ａ２に形成された第２導体部３０ｂとを有している。
【００２４】
絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、渦巻き状である。すなわち、第１導体部３０ａと第２導体部３０のそれぞれを絶縁基材１２の厚さ方向で絶縁基材１２の一面１２１に投影したとき、投影された第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は渦巻き状である。本明細書において、渦巻き状とは、１周（すなわち、一巻き）を超えて巻かれている形状を意味する。図１の例では、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれは、２周を超えて巻かれている形状である。
【００２５】
図１に示すように、第１導体部３０ａの外側から中心側に向かう巻方向は右方向であり、第２導体部３０ｂの外側から中心側に向かう巻方向も右方向である。このように、本実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向かつ同一方向から見たときの第１導体部３０ａの外側から中心側に向かう巻方向と、第２導体部３０ｂの外側から中心側に向かう巻方向とは、同じである。さらに、本実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、点対称の関係となっている。
【００２６】
また、絶縁基材１２の一面１２１に、配線部３２と、２つの端子部３４、３６とが形成されている。配線部３２と、２つの端子部３４、３６とは、第１導体パターン１８と同じ材料で構成された導体層である。配線部３２は、第１導体部３０ａの中心側端部３０１ａと第２導体部３０ｂの中心側端部３０１ｂとを電気的に接続している。これにより、導体部３０は、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂとが直列接続された構造となっている。端子部３４は、第１導体部３０ａの外周側端部に形成されている。端子部３６は、第２導体部３０ｂの外周側端部に形成されている。２つの端子部３４、３６は、熱流束センサ１０の外部、例えば、図示しない算出部と接続される。これにより、熱流束センサ１０からのセンサ信号が算出部に向けて出力される。算出部は、センサ信号から熱流束を算出する。
【００２７】
上記した構成の熱流束センサ１０は、例えば、一面２４１に第２導体パターン２０が形成された第２保護部材２４と、第１、第２貫通孔１２３、１２４に第１、第２熱電部材１４、１６が配置された絶縁基材１２と、一面２２１に第１導体パターン１８が形成された第１保護部材２２とが積層された積層体を、加熱加圧することで製造される。なお、熱流束センサ１０は、他の製造方法によって製造されてもよい。
【００２８】
本実施形態の熱流束センサ１０では、絶縁基材１２の厚さ方向にて熱流束が絶縁基材１２を通過して、第１導体パターン１８と第２導体パターン２０との間に温度差が生じると、ゼーベック効果により第１熱電部材１４と第２熱電部材１６に熱起電力が発生する。導体部３０は、第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とを一組として、複数組の第１熱電部材１４と第２熱電部材１６が直列に接続されている。このため、導体部３０は、各組の第１熱電部材１４と第２熱電部材１６の熱起電力の合計である総熱起電力、例えば、電圧をセンサ信号として出力する。したがって、導体部３０から出力されるセンサ信号から熱流束を検出することができる。
【００２９】
さらに、本実施形態の熱流束センサ１０では、図１に示すように、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は渦巻き状であり、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの巻方向は同じである。
【００３０】
このため、第１導体部３０ａの最外周部に囲まれる領域Ｒ１と第２導体部３０ｂの最外周部に囲まれる領域Ｒ２のそれぞれを通過する磁束が一様に変化するとき、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれに誘導起電力が発生する。このとき、第１導体部３０ａの外側から中心側に向かう方向での誘導起電力の向き（すなわち、極性）と、第２導体部３０ｂの外側から中心側に向かう方向での誘導起電力の向き（すなわち、極性）とは同じ向きである。例えば、図１の紙面手前側に向かう向きの磁束が増大するとき、第１導体部３０ａに発生する誘導起電力は、中心側端部３０１ａが正となり、端子部３４が負となる。同様に、第２導体部３０ｂに発生する誘導起電力は、中心側端部３０１ｂが正となり、端子部３６が負となる。
【００３１】
そして、本実施形態では、第１導体部３０ａの中心側端部３０１ａと第２導体部３０ｂの中心側端部３０１ｂとが接続されている。これにより、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂとが直列接続されている。すなわち、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂとが逆接続されている。このため、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれに発生する誘導起電力を互いに弱めることができる。
【００３２】
特に、本実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、点対称の関係となっている。このため、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれに発生する誘導起電力を打ち消すことができる。
【００３３】
よって、本実施形態によれば、熱流束センサ１０の出力に対する磁束変化の影響を小さく抑えることができる。したがって、本実施形態の熱流束センサ１０を用いることで、磁場環境下においても、熱流束を精度よく計測できる。
【００３４】
（第２実施形態）
図４〜７に示すように、本実施形態の熱流束センサ１０は、２つのセンサ部１０ａ、１０ｂが積層された構造を有する。
【００３５】
図５に示すように、熱流束センサ１０は、第１センサ部１０ａと、第２センサ部１０ｂとを備える。第１センサ部１０ａの基本構造（断面構造）および第２センサ部１０ｂの基本構造（断面構造）は、第１実施形態の熱流束センサ１０と同じである。すなわち、第１センサ部１０ａと第２センサ部１０ｂのそれぞれは、絶縁基材１２と、複数の第１熱電部材１４と、複数の第２熱電部材１６と、複数の第１導体パターン１８と、複数の第２導体パターン２０と、第１保護部材２２と、第２保護部材２４とを備えている。複数の第１導体パターン１８および複数の第２導体パターン２０によって、第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とが交互に直列接続された構造を含む導体部３０が形成されている。
【００３６】
第１センサ部１０ａの絶縁基材１２が第１絶縁基材１２ａである。第１絶縁基材１２ａは、一面１２１ａとその反対側の他面１２２ａとを有する。第２センサ部１０ｂの絶縁基材１２が第２絶縁基材１２ｂである。第２絶縁基材１２ｂは、一面１２１ｂとその反対側の他面１２２ｂとを有する。したがって、本実施形態の熱流束センサ１０は、第１絶縁基材１２ａと、第１絶縁基材１２ａの厚さ方向に積層された第２絶縁基材１２ｂとを備える。
【００３７】
また、第１センサ部１０ａの導体部３０が第１導体部３０ｃであり、第２センサ部１０ｂの導体部３０が第２導体部３０ｄである。したがって、本実施形態の熱流束センサ１０では、第１絶縁基材１２ａにおいて、複数の第１導体パターン１８および複数の第２導体パターン２０によって第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とが交互に直列接続された構造を含む第１導体部３０ｃが形成されている。第２絶縁基材１２ｂにおいて、複数の第１導体パターン１８および複数の第２導体パターン２０によって第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とが交互に直列接続された構造を含む第２導体部３０ｄが形成されている。
【００３８】
図６に示すように、第１絶縁基材１２ａの厚さ方向から見た第１導体部３０ｃの形状は、渦巻き状である。本実施形態では、第１導体部３０ｃの外側から中心側に向かう巻方向は、左方向である。図４に示すように、第２絶縁基材１２ｂの厚さ方向から見た第２導体部３０ｄの形状は、渦巻き状である。本実施形態では、第２導体部３０ｄの外側から中心側に向かう巻方向は、左方向である。このように、第１、第２絶縁基材１２ａ、１２ｂの厚さ方向かつ同一方向から見たときの第１導体部３０ｃの巻方向と第２導体部３０ｄの巻方向とは、同じである。
【００３９】
さらに、本実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状および大きさは、同じである。
【００４０】
図７に示すように、第２導体部３０ｄは、絶縁層６０を介して、第１導体部３０ｃに対して第１絶縁基材１２ａの厚さ方向に並んでいる。絶縁層６０は、第１センサ部１０ａの第１保護部材２２および第２センサ部１０ｂの第２保護部材２４で構成されている（図５参照）。絶縁層６０には、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄとを接続する接続部材６２が形成されている。接続部材６２は、絶縁層６０に形成された貫通孔の内部に配置されている。この接続部材６２によって、第１導体部３０ｃの中心側端部３０１ｃと、第２導体部３０ｄの中心側端部３０１ｄとが電気的に接続されている。
【００４１】
また、第１導体部３０ｃの外周側端部には、端子部３４が形成されている。端子部３４は、第１絶縁基材１２ａの一面１２１ａに形成されている。第２導体部３０ｄの外周側端部には、端子部３６が形成されている。端子部３６は、第２絶縁基材１２ｂの一面１２１ｂに形成されている。
【００４２】
上記した構成の熱流束センサ１０は、例えば、一面２４１に第２導体パターン２０が形成された第１センサ部１０ａの第２保護部材２４と、第１、第２貫通孔１２３、１２４に第１、第２熱電部材１４、１６が配置された第１絶縁基材１２ａと、一面２２１に第１導体パターン１８が形成された第１センサ部１０ａの第１保護部材２２と、一面２４１に第２導体パターン２０が形成された第２センサ部１０ｂの第２保護部材２４と、第１、第２貫通孔１２３、１２４に第１、第２熱電部材１４、１６が配置された第２絶縁基材１２ｂと、一面２２１に第１導体パターン１８が形成された第２センサ部１０ｂの第１保護部材２２とが積層された積層体を、加熱加圧することで製造される。なお、熱流束センサ１０は、他の製造方法によって製造されてもよい。
【００４３】
以上の説明の通り、本実施形態の熱流束センサ１０の基本構造は、第１実施形態の熱流束センサ１０と同じである。このため、本実施形態の熱流束センサ１０は、熱流束に応じた熱起電力、例えば、電圧をセンサ信号として出力する。
【００４４】
さらに、本実施形態の熱流束センサ１０では、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状は渦巻き状であり、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの巻方向は同じである。
【００４５】
このため、図６に示す第１導体部３０ｃの最外周部に囲まれる領域Ｒ３と図４に示す第２導体部３０ｄの最外周部に囲まれる領域Ｒ４のそれぞれを通過する磁束が一様に変化するとき、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれに誘導起電力が発生する。このとき、第１導体部３０ｃの外側から中心側に向かう方向での誘導起電力の向き（すなわち、極性）と、第２導体部３０ｄの外側から中心側に向かう方向での誘導起電力の向き（すなわち、極性）とは、同じ向きである。例えば、図６の紙面手前側に向かう向きの磁束が増大するとき、第１導体部３０ｃに発生する誘導起電力は、中心側端部３０１ｃが正となり、端子部３４が負となる。図４の紙面手前側に向かう向きの磁束が増大するとき、第２導体部３０ｄに発生する誘導起電力は、中心側端部３０１ｄが正となり、端子部３６が負となる。
【００４６】
そして、本実施形態では、第１導体部３０ｃの中心側端部３０１ｃと第２導体部３０ｄの中心側端部３０１ｄとが接続されている。これにより、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄとが直列接続されている。すなわち、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄとが逆接続されている。このため、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれに発生する誘導起電力を互いに弱めることができる。
【００４７】
特に、本実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状および大きさは、同じである。このため、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれに発生する誘導起電力を打ち消すことができる。
【００４８】
よって、本実施形態によれば、熱流束センサ１０の出力に対する磁束変化の影響を小さく抑えることができる。したがって、本実施形態の熱流束センサ１０を用いることで、磁場環境下においても、熱流束を精度よく計測できる。
【００４９】
また、本実施形態では、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれに発生する熱起電力の極性が同じ向きとなる状態で、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄとが直列接続されている。このため、本実施形態の熱流束センサ１０によれば、熱流束センサ１０が第１センサ部１０ａと第２センサ部１０ｂの一方のみで構成された場合と比較して、接続された第１熱電部材１４と第２熱電部材１６の直列数が増大する。これにより、熱起電力が増大するので、熱流束の測定精度を向上させることができる。
【００５０】
（第３実施形態）
図８〜１１に示すように、本実施形態の熱流束センサ１０は、導体部３０と金属配線パターン５０とを備えるものである。
【００５１】
図９に示すように、本実施形態の熱流束センサ１０の基本構造（断面構造）は、第１実施形態の熱流束センサ１０と同じである。すなわち、熱流束センサ１０は、絶縁基材１２と、複数の第１熱電部材１４と、複数の第２熱電部材１６と、複数の第１導体パターン１８と、複数の第２導体パターン２０と、第１保護部材２２と、第２保護部材２４とを備えている。複数の第１導体パターン１８および複数の第２導体パターン２０によって、第１熱電部材１４と第２熱電部材１６とが交互に直列接続された構造を含む導体部３０が形成されている。
【００５２】
図１０に示すように、絶縁基材１２の厚さ方向から見た導体部３０の形状は、渦巻き状である。本実施形態では、導体部３０の外側から中心側に向かう巻方向は、左方向である。
【００５３】
図９に示すように、金属配線パターン５０は、第１保護部材２２の他面２２２に配置されている。第１保護部材２２の他面２２２側に、第３保護部材５２が積層されている。第３保護部材５２は、金属配線パターン５０を覆っている。第３保護部材５２は、フィルム状であって、一面５２１とその反対側の他面５２２とを有している。第３保護部材５２における絶縁基材１２側の表面が一面５２１であり、その反対側の表面が他面５２２である。第３保護部材５２は、熱可塑性樹脂等の可撓性を有する樹脂材料で構成されている。
【００５４】
図８に示すように、金属配線パターン５０は、第１保護部材２２の他面２２２において渦巻き状である。したがって、絶縁基材１２の厚さ方向から見た金属配線パターン５０の形状は、渦巻き状である。本実施形態では、金属配線パターン５０の外側から中心側に向かう巻方向は、左方向である。このように、絶縁基材１２の厚さ方向かつ同一方向から見たときの導体部３０の巻方向と金属配線パターン５０の巻方向とは、同じである。
【００５５】
さらに、本実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの形状は、同じである。形状が同じとは、渦巻形状の巻数や長さが同じであることを意味する。
【００５６】
図１１に示すように、金属配線パターン５０は、第１保護部材２２を介して、導体部３０が形成された絶縁基材１２に対して、絶縁基材１２の厚さ方向にて積層されている。本実施形態では、第１保護部材２２が、絶縁層を構成している。金属配線パターン５０は、中心側端部から外周側端部までの全範囲にわたって、導体部３０に対して、絶縁基材１２の厚さ方向で重なるように配置されている。
【００５７】
図１１に示すように、第１保護部材２２に、導体部３０と金属配線パターン５０とを接続する接続部材５４が形成されている。接続部材５４は、第１保護部材２２に形成された貫通孔の内部に配置されている。この接続部材５４によって、導体部３０の中心側端部３０１と、金属配線パターン５０の中心側端部５０１とが電気的に接続されている。
【００５８】
また、導体部３０の外周側端部には、端子部３４が形成されている。端子部３４は、絶縁基材１２の一面１２１に形成されている。金属配線パターン５０の外周側端部には、端子部３６が形成されている。端子部３６は、第１保護部材２２の他面２２２に形成されている。
【００５９】
上記した構成の熱流束センサ１０は、例えば、一面２４１に第２導体パターン２０が形成された第２保護部材２４と、第１、第２貫通孔１２３、１２４に第１、第２熱電部材１４、１６が配置された絶縁基材１２と、一面２２１に第１導体パターン１８が形成された第１保護部材２２と、一面５２１に金属配線パターン５０が形成された第３保護部材５２とが積層された積層体を、加熱加圧することで製造される。なお、熱流束センサ１０は、他の製造方法によって製造されてもよい。
【００６０】
以上の説明の通り、本実施形態の熱流束センサ１０の基本構造は、第１実施形態の熱流束センサ１０と同じである。このため、本実施形態の熱流束センサ１０は、熱流束に応じた熱起電力、例えば、電圧をセンサ信号として出力する。
【００６１】
さらに、本実施形態の熱流束センサ１０では、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの形状は渦巻き状であり、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの巻方向は同じである。
【００６２】
このため、図１０に示す導体部３０の最外周部に囲まれる領域Ｒ５と、図８に示す金属配線パターン５０の最外周部に囲まれる領域Ｒ６のそれぞれを通過する磁束が一様に変化するとき、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれに誘導起電力が発生する。このとき、導体部３０の外側から中心側に向かう方向での誘導起電力の向き（すなわち、極性）と、金属配線パターン５０の外側から中心側に向かう方向での誘導起電力の向き（すなわち、極性）とは、同じ向きである。例えば、図１０の紙面手前側に向かう向きの磁束が増大するとき、導体部３０に発生する誘導起電力は、中心側端部３０１が正となり、端子部３４が負となる。図８の紙面手前側に向かう向きの磁束が増大するとき、金属配線パターン５０に発生する誘導起電力は、中心側端部５０１が正となり、端子部３６が負となる。
【００６３】
そして、本実施形態では、導体部３０の中心側端部３０１と金属配線パターン５０の中心側端部５０１とが接続されている。これにより導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、導体部３０と金属配線パターン５０とが直列接続されている。すなわち、導体部３０と金属配線パターン５０とが逆接続されている。このため、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれに発生する誘導起電力を互いに弱めることができる。
【００６４】
さらに、本実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの形状が同じである。このため、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれに発生する誘導起電力をより小さくできる。
【００６５】
よって、本実施形態によれば、熱流束センサ１０の出力に対する磁束変化の影響を小さく抑えることができる。したがって、本実施形態の熱流束センサ１０を用いることで、磁場環境下においても、熱流束を精度よく計測できる。
【００６６】
（他の実施形態）
（１）第１実施形態では、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、点対称の関係となっていたが、これに限定されない。
【００６７】
図１２に示すように、絶縁基材１２の厚さ方向かつ同一方向から見たときの第１導体部３０ａの巻方向と第２導体部３０ｂの巻方向とが同じであれば、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、点対称でなくてもよい。この場合においても、第１導体部３０ａの中心側端部３０１ａと、第２導体部３０ｂの中心側端部３０１ｂとを接続すればよい。これにより、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂとが直列接続されている構成となる。
【００６８】
なお、図１２では、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂを絶縁基材の厚さ方向で同一平面に投影したときの第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂの形状を模式的に示している。図１２は、断面図でないが、見やすくするために、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂに斜線を付している。後述する図１３、１５も同様である。
【００６９】
また、第１実施形態では、第１導体部３０ａの巻方向と第２導体部３０ｂの巻方向とが同じであったが、図１３に示すように、第１導体部３０ａの巻方向と第２導体部３０ｂの巻方向とが異なっていてもよい。この場合、第１導体部３０ａの中心側端部３０１ａと、第２導体部３０ｂの外周側端部３０２ｂとが電気的に接続される。これにより、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂとが直列接続されている構成となる。
【００７０】
ただし、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂとの接続の容易さの観点では、第１導体部３０ａの巻方向と第２導体部３０ｂの巻方向とが同じであることが好ましい。この場合、図１、図１２に示すように、第１導体部３０ａの中心側端部３０１ａと、第２導体部３０ｂの中心側端部３０１ｂとを接続すればよく、両者の接続距離を短くできるからである。
【００７１】
また、第１実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、渦巻き状であったが、これに限定されない。
【００７２】
図１４に示すように、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、閉じられた環状であってもよい。第１導体部３０ａは、端子部３４と配線部３２とが絶縁基材１２の厚さ方向で重複して配置されている。このため、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ａの形状は、閉じられた環状となっている。同様に、第２導体部３０ｂは、端子部３６と配線部３２とが絶縁基材１２の厚さ方向で重複して配置されている。このため、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ｂの形状は、閉じられた環状となっている。
【００７３】
図１５に示すように、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、開いている部分を有するＣ字状であってもよい。導体部がＣ字形状であるとは、開いている部分における導体部同士の間隔Ｌ１が、ある領域を囲む部分における導体部同士の間隔の最大値Ｌ２よりも小さい形状を意味する。
【００７４】
また、第１導体部３０ａと第２導体部３０ｂのそれぞれの形状は、渦巻き状、環状、Ｃ字状のいずれか１つで一致していなくてもよい。すなわち、第１導体部３０ａは、渦巻き状、環状、Ｃ字状のいずれであってもよい。第２導体部３０ｂは、渦巻き状、環状、Ｃ字状のいずれであってもよい。
【００７５】
（２）第２実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状および大きさが同じであったが、異なっていてもよい。例えば、第１導体部３０ｃの形状を、図１２に示す第１導体部３０ａの形状とし、第２導体部３０ｄの形状を、図１２に示す第２導体部３０ｂの形状としてもよい。
【００７６】
また、第２実施形態では、第１導体部３０ｃの巻方向と第２導体部３０ｄの巻方向とが同じであったが、異なっていてもよい。この場合であっても、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄとが直列接続されていればよい。例えば、第１導体部３０ｃの形状を、図１３に示す第１導体部３０ａの形状とし、第２導体部３０ｄの形状を、図１３に示す第２導体部３０ｂの形状としてもよい。
【００７７】
ただし、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄとの接続の容易さの観点では、第１導体部３０ｃの巻方向と第２導体部３０ｄの巻方向とが同じであることが好ましい。この場合、図７に示すように、第１導体部３０ｃの中心側端部３０１ｃと、第２導体部３０ｄの中心側端部３０１ｄとを接続すればよく、両者の接続距離を短くできるからである。
【００７８】
また、第２実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状は、渦巻き状であったが、これに限定されない。
【００７９】
第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状が、閉じられた環状であってもよい。例えば、第１導体部３０ｃの形状を、図１４に示す第１導体部３０ａの形状とし、第２導体部３０ｄの形状を、図１４に示す第２導体部３０ｂの形状としてもよい。
【００８０】
また、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状が、開いている部分を有するＣ字状であってもよい。例えば、第１導体部３０ｃの形状を、図１５に示す第１導体部３０ａの形状とし、第２導体部３０ｄの形状を、図１５に示す第２導体部３０ｂの形状としてもよい。また、第１導体部３０ｃと第２導体部３０ｄのそれぞれの形状が、渦巻き状、環状、Ｃ字状のいずれか１つで一致していなくてもよい。すなわち、第１導体部３０ｃは、渦巻き状、環状、Ｃ字状のいずれであってもよい。第２導体部３０ｄは、渦巻き状、環状、Ｃ字状のいずれであってもよい。
【００８１】
（３）第３実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの形状が同じであったが、異なっていてもよい。例えば、導体部３０の形状を、図１２に示す第１導体部３０ａの形状とし、金属配線パターン５０の形状を、図１２に示す第２導体部３０ｂの形状としてもよい。
【００８２】
また、第３実施形態では、導体部３０の巻方向と金属配線パターン５０の巻方向とが同じであったが、異なっていてもよい。この場合であっても、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、導体部３０と金属配線パターン５０とが直列接続されていればよい。例えば、導体部３０の形状を、図１３に示す第１導体部３０ａの形状とし、金属配線パターン５０の形状を、図１３に示す第２導体部３０ｂの形状としてもよい。
【００８３】
ただし、導体部３０と金属配線パターン５０との接続の容易さの観点では、導体部３０の巻方向と金属配線パターン５０の巻方向とが同じであることが好ましい。この場合、図１１に示すように、導体部３０の中心側端部３０１と、金属配線パターン５０の中心側端部５０１とを接続すればよく、両者の接続距離を短くできるからである。
【００８４】
また、第３実施形態では、絶縁基材１２の厚さ方向から見た導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの形状は、渦巻き状であったが、これに限定されない。
【００８５】
導体部３０の形状は、閉じられた環状であってもよい。例えば、導体部３０の形状を、図１４に示す第１導体部３０ａの形状としてもよい。また、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの形状は、開いている部分を有するＣ字状であってもよい。例えば、導体部３０の形状を、図１５に示す第１導体部３０ａの形状とし、金属配線パターン５０の形状を、図１５に示す第２導体部３０ｂの形状としてもよい。また、導体部３０と金属配線パターン５０のそれぞれの形状が、一致していなくてもよい。すなわち、導体部３０の形状は、渦巻き状、環状、Ｃ字状のいずれであってもよい。金属配線パターン５０の形状は、渦巻き状、Ｃ字状のいずれであってもよい。
【００８６】
（４）本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能であり、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。
【００８７】
（まとめ）
上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、熱流束センサは、絶縁基材の第１領域に第１導体部（３０ａ）が形成されており、絶縁基材のうち第１領域とは異なる第２領域に第２導体部（３０ｂ）が形成されている。第１導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状である。第２導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状である。絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部と第２導体部とが直列接続されている。
【００８８】
また、第２の観点によれば、第１導体部と第２導体部のそれぞれの形状は、渦巻き状である。第１導体部の外側から中心側に向かう巻方向と第２導体部の外側から中心側に向かう巻方向とは同じである。第１導体部の中心側端部（３０１ａ）と第２導体部の中心側端部（３０１ｂ）とが電気的に接続されている。第１の観点において、第２の観点の具体的な構成を採用することが好ましい。これによれば、第１導体部と第２導体部の接続距離を短くできる。
【００８９】
また、第３の観点によれば、熱流束センサは、第１絶縁基材（１２ａ）と、第１絶縁基材の厚さ方向に積層された第２絶縁基材（１２ｂ）とを備える。第１絶縁基材に第１導体部（３０ｃ）が形成され、第２絶縁基材に第２導体部（３０ｄ）が形成されている。第１導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状である。第２導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状である。第１、第２絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、第１導体部と第２導体部のそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、第１導体部と第２導体部とが直列接続されている。
【００９０】
また、第４の観点によれば、第１導体部と第２導体部のそれぞれの形状は、渦巻き状である。第１導体部の外側から中心側に向かう巻方向と第２導体部の外側から中心側に向かう巻方向とは同じである。第１導体部の中心側端部（３０１ｃ）と第２導体部の中心側端部（３０１ｄ）とが電気的に接続されている。第３の観点において、第４の観点の具体的な構成を採用することが好ましい。これによれば、第１導体部と第２導体部の接続距離を短くできる。
【００９１】
また、第５の観点によれば、熱流束センサは、絶縁基材の厚さ方向にて、絶縁層（２２）を介して絶縁基材に積層され、導体部と電気的に接続された金属配線パターン（５０）を備える。導体部の形状は、Ｃ字状、環状または渦巻き状である。金属配線パターンの形状は、Ｃ字状または渦巻き状である。絶縁基材の厚さ方向で通過する磁束が一様に変化するとき、導体部と金属配線パターンのそれぞれに発生する誘導起電力の極性が逆向きとなる状態で、導体部と金属配線パターンとが直列接続されている。
【００９２】
また、第６の観点によれば、導体部と金属配線パターンのそれぞれの形状は、渦巻き状である。導体部の外側から中心側に向かう巻方向と金属配線パターンの外側から中心側に向かう巻方向とが同じである。導体部の中心側端部（３０１）と金属配線パターンの中心側端部（５０１）とが電気的に接続されている。第５の観点において、第６の観点の具体的な構成を採用することが好ましい。これによれば、導体部と金属配線パターンの接続距離を短くできる。
【符号の説明】
【００９３】
１０            熱流束センサ
１２            絶縁基材
１４            第１熱電部材
１６            第２熱電部材
１８            第１導体パターン
２０            第２導体パターン
３０            導体部
３０ａ、３０ｃ  第１導体部
３０ｂ、３０ｄ  第２導体部
５０            金属配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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