(57)【要約】      （修正有）【課題】高速動作するチップを搭載してなる回路基板のノイズを防止し、安価で安全に使用できる電子機器を提供する。【解決手段】電波吸収シート４０１を親基板２５２側に貼り、親基板２５２と子基板（メモリモジュール２０４）の隙間に配置させる。前記子基板側から放射される放射ノイズを吸収でき、取り外しが頻繁に行われる子基板側に電波を遮断するための構造を設ける必要がない。また、反射低減部材である電波吸収シート４０１は、親基板２５２と子基板の隙間を塞いでいる接続部材（ソケット）２２４の側壁の端部に先端が揃うように配置されている。【選択図】図４（Ｂ）
2017188542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、
前記第１の回路の動作を補助するための第２の回路基板と
前記第１の回路基板に搭載され、前記第２の回路基板を前記第１の回路基板と平行に接続するための接続部材と、
前記第１の回路基板に取り付けられ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板の隙間に配置された電波吸収性を有する反射低減部材を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記反射低減部材は、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板の隙間を塞いでいる前記接続部材の側壁の端部に先端が揃うように配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の回路基板は機器を制御するための第１の集積回路を搭載し、前記第２の回路基板は前記第１の回路を補助するための第２の集積回路を搭載し、
前記第１の集積回路と前記第２の集積回路の電気接続は、前記接続部材を介して接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の集積回路はデータを保存するための記憶手段を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記反射低減部材は、前記第２の回路基板に搭載された前記第２の集積回路の位置に沿うように配置されていることを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の回路基板に搭載されている前記第１の集積回路は、前記第２の回路基板が接続されている面と反対側に配置されていることを特徴とする請求項３から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の回路基板は、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板が接続されている面の反対側が第１の電波遮断部材によって囲まれていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
搬送路に沿ってシートを搬送するための搬送手段と、
前記第１の回路基板と垂直に配置され、前記搬送手段を制御するための搬送制御手段を搭載した第３の回路基板と、
前記第３の回路基板を囲む第３の電波遮断部材と
を備え、
前記搬送路は前記第１の電波遮断部材の端部と前記第３の電波遮断部材の端部を沿うように斜めに配置されたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記搬送路と平行に配置された第４の電波遮断部材を備えたことを特徴とする請求項８に記載のシート搬送装置。
【請求項１０】
前記搬送路内で搬送されたシートの画像を読取る画像読取手段を備え、
前記第３の回路基板は、前記画像読取手段を制御するための画像読取制御手段を有することを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、シート搬送装置、画像読取装置に関し、詳細には高速動作するチップを搭載してなる回路基板のノイズ防止に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等で、筐体内のプリント基板に増設メモリを組み込むために、“親基板（マザーボード等）”と“子基板（DIMM等）”と称される、回路基板を組み合わせるものがある。一方、近年ＩＣの動作周波数が高速化され、電磁妨害波（ＥＭＩ：ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）が増大されている。また、その中でも小型・低背化から高い需要のある両基板がコネクタやソケットを介して平行になるように接続される構成は、親基板と子基板が接続されている近辺の開口部には両基板から放射された電磁妨害波の反射によって特に大きな電磁妨害波が出力される。特に、大量の画像データを取り扱う画像読取装置ではメモリ容量を大量に使用するため、ＣＰＵとメモリ間のデータ通信が頻繁に行われるため、ＣＰＵ、メモリ、両者を接続する信号から電磁妨害波が大きく出力される。
【０００３】
電磁妨害波については各国で独自の規制が行われている通り、筐体の外へ放出しないための対策が必要となる。そこで、ＥＭＩ対策として、粘着シートとアルミニウムシートを積層したシールドシートで子基板としてのメモリチップを覆い、電磁気的に遮蔽するものが提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、親基板と子基板が平行に配置される機器のＥＭＩ対策として、親基板上に第１のシールドフレームを実装し、子基板と第２のシールドフレームとを第１のシールドフレーム上に実装して、子基板から放射された電磁妨害波を遮断するものが提案されている（特許文献２）。
【０００５】
また、別の対策として導電性の筐体で周囲を遮蔽することで電磁妨害波を遮断するものが提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００-２５１４６３号公報
【特許文献２】特開２００５-８５８３７号公報
【特許文献３】特開２００４-１６５５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１、２のように子基板側に電磁気的に遮蔽するものを取り付ける構成とした場合、子基板側でメモリ容量の増設やオプション品の変更などにより取り換える状況が発生すると電磁気的に遮蔽するものも含めての交換が必要となってしまうため機器のコストが増大してしまう。
【０００８】
また、特許文献３のように導電性の筐体で周囲を遮蔽することで電磁妨害波を遮断する場合、筐体全体で電磁妨害波を遮蔽する構成にしなければならないため、こちらも機器のコストが増大してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、
第１の回路基板と、
第１の回路の動作補助するための第２の回路基板と
第１の回路基板に搭載され、第２の回路基板を前記第1の回路基板に沿って接続するための接続部材と、
第1の回路基板に取り付けられ、第１の回路基板と第２の回路基板の隙間に配置された電波吸収性を有する反射低減部材を備えたことを特徴とする電子機器にある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１の回路基板に取り付けられ、第１の回路基板と第２の回路基板の隙間に配置された電波吸収性を有する反射低減部材により、第２の回路基板からの放射ノイズを吸収できる。そのため、安価で安全に使用できる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るシート搬送装置の概略図。
【図２】図１のシート搬送装置の制御ユニットのブロック図。
【図３】本発明の一実施形態に係る画像読取装置の正面図。
【図４】図１のシート搬送装置の情報処理部の概略図。
【図５】本発明の一実施形態に係るシート搬送装置の情報処理部の斜視図。
【図６】本発明の一実施形態に係る情報処理部に電波遮断部材を取り付けたユニットの斜視図。
【図７】本発明の一実施形態に係る情報処理ユニットにシート搬送ユニットを組み合わせた状態の断面図。
【図８】電波吸収シートの違いによる放射ノイズの出力を示した図。
【図９】本発明の一実施形態に係る画像読取装置の制御ユニットのブロック図。
【図１０】本発明の一実施形態に係る画像読取装置の制御ユニットの配置構成を示した側断面図。
【図１１】本発明の一実施形態に係る画像読取装置の制御ユニットの配置構成を示した側断面図。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る画像読取装置の制御ユニットのブロック図。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る画像読取装置の情報処理部の概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
【００１３】
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器の一例としてのシート搬送装置の概略図である。
＜装置の構成＞
【００１４】
シート搬送装置Ａは、載置台１に積載された一又は複数の搬送媒体Ｓを１つずつ装置内に経路ＲＴにて搬送して、排出トレイ２に排出する装置である。搬送媒体Ｓは、例えば、ＯＡ紙、チェック、小切手、名刺、カード類等の原稿であり、厚手の原稿であっても、薄手の原稿であってもよい。カード類は、例えば、保険証、免許証、クレジットカード等を挙げることができる。搬送媒体Ｓには、また、パスポートなどの冊子も含まれる。冊子を対象とする場合、ホルダを用いることができる。ホルダに見開き状態の冊子を収容して載置台１に載置することで、冊子がホルダと共に搬送される。
＜給紙＞
【００１５】
経路ＲＴに沿って搬送媒体Ｓを給送する給送機構としての第１搬送部１０が設けられている。第１搬送部１０は本実施形態の場合、送りローラ１１と、送りローラ１１に対向配置される分離ローラ１２を備え、載置台１上の搬送媒体Ｓを搬送方向Ｄ１に一つずつ順次搬送する。送りローラ１１には、モータ等の駆動部３から伝達部５を介して駆動力が伝達され、図中矢印方向（経路ＲＴに沿って搬送媒体Ｓを搬送させる正方向）に回転駆動される。伝達部５は例えば電磁クラッチであり、駆動部３からの送りローラ１１への駆動力を断続する。
＜駆動部＞
【００１６】
駆動部３と送りローラ１１とを接続する伝達部５は、例えば、本実施形態では、通常時において駆動力が伝達される状態とし、搬送媒体Ｓの逆送の場合に駆動力を遮断する。送りローラ１１は伝達部５により駆動力の伝達が遮断されると、自由回転可能な状態となる。なお、このような伝達部５は、送りローラ１１を一方向のみに駆動させる場合には設けなくてもよい。
＜分離構造＞
【００１７】
送りローラ１１に対向配置される分離ローラ１２は、搬送媒体Ｓを１枚ずつ分離するためのローラであり、送りローラ１１に対して一定圧で圧接している。この圧接状態を確保するため、分離ローラ１２は揺動可能に設けると共に送りローラ１１へ付勢されるように構成される。分離ローラ１２は、トルクリミッタ１２ａを介して駆動部３から駆動力が伝達され、実線矢印方向（送りローラ１１の正方向とは逆方向））に回転駆動される。
【００１８】
分離ローラ１２はトルクリミッタ１２ａにより駆動力伝達が規制されるため、送りローラ１１と当接している際は送りローラ１１に連れ回りする方向（破線矢印方向）に回転する。これにより、複数の搬送媒体Ｓが送りローラ１１と分離ローラ１２との圧接部に搬送されてきた際には、一つを残して２つ以上の搬送媒体Ｓが下流に搬送されないようにせき止められる。
【００１９】
なお、本実施形態では分離ローラ１２と送りローラ１１とで分離機構を構成したが、このような分離機構は必ずしも設けなくてもよく、経路ＲＴに搬送媒体Ｓを１つずつ順次給送する給送機構であればよい。また、分離機構を設ける場合においては、分離ローラ１２のような構成の代わりに、搬送媒体Ｓに摩擦力を付与する分離パッドを送りローラ１１に圧接させて、同様の分離作業を持たせるようにしてもよい。
＜搬送構造＞
【００２０】
第１搬送部１０の搬送方向下流側にある搬送機構としての第２搬送部２０は、駆動ローラ２１と、駆動ローラ２１に従動する従動ローラ２２とを備え、第１搬送部１０から搬送されてきた搬送媒体Ｓをその下流側へ搬送する。駆動ローラ２１にはモータ等の駆動部４から駆動力が伝達され、図中矢印方向に回転駆動される。従動ローラ２２は駆動ローラ２１に対して一定圧で圧接し、駆動ローラ２１に連れ回る。この従動ローラ２２は、バネ等の付勢ユニット（不図示）によって駆動ローラ２１に対して付勢された構成としてもよい。
【００２１】
このような第２搬送部２０よりも搬送方向下流側にある第３搬送部３０は、駆動ローラ３１と、駆動ローラ３１に従動する従動ローラ３２とを備え、第２搬送部２０から搬送されてきた搬送媒体Ｓを排出トレイ２へ搬送する。つまり、この第３搬送部３０は排出機構として機能する。駆動ローラ３１にはモータ等の駆動部４から駆動力が伝達され、図中矢印方向に回転駆動される。従動ローラ３２は駆動ローラ３１に対して一定圧で圧接し、駆動ローラ３１に連れまわる。この従動ローラ３２は、バネ等の付勢ユニット（不図示）によって駆動ローラ３１に対して付勢された構成としてもよい。
【００２２】
排出トレイ２は、シート搬送装置Ａに対して回動可能なように、シート搬送装置Ａの下方に設けられた第１ヒンジ１０１を介して軸支されている。また、第１ヒンジ１０１側の第１排出トレイ２ａとその先端側に接続された第２排出トレイ２ｂとから構成されており、第２排出トレイ２ｂは第１排出トレイ２ａに対して回動可能に軸支されている。
＜重送検出＞
【００２３】
第１搬送部１０と第２搬送部２０との間に配置される重送検出センサ４０は、静電気等で紙などの搬送媒体Ｓ同士が密着し、第１搬送部１０を通過してきた場合（つまり重なって搬送される重送状態の場合）に、これを検出するための検出センサ（原稿の挙動や状態を検出するセンサ）の一例である。重送検出センサ４０としては、種々のものが利用可能であるが本実施形態の場合には超音波センサであり、超音波の発信部４１とその受信部４２とを備え、紙等の搬送媒体Ｓが重送されている場合と１つずつ搬送されている場合とで、搬送媒体Ｓを通過する超音波の減衰量が異なることを原理として重送を検出する。
＜媒体検出センサ＞
【００２４】
このような重送検出センサ４０よりも搬送方向下流側に配置される媒体検出センサ５０は第２搬送部２０よりも上流側で、第１搬送部１０よりも下流側に配置された上流側の検出センサ（原稿の挙動や状態を検出するセンサ）としての一例であり、第１搬送部１０により搬送される搬送媒体Ｓの位置、詳細には、媒体検出センサ５０の検出位置に搬送媒体Ｓの端部が到達又は通過したか否かを検出する。媒体検出センサ５０としては、種々のものが利用可能であるが、本実施形態の場合には光学センサであり、発光部５１とその受光部５２とを備え、搬送媒体Ｓの到達又は通過により受光強度（受光量）が変化すること
を原理として搬送媒体Ｓを検出する。
【００２５】
本実施形態の場合、搬送媒体Ｓの先端が媒体検出センサ５０で検出されると、搬送媒体Ｓが重送検出センサ４０により重送を検出可能な位置に到達しているように、上記の媒体検出センサ５０は重送検出センサ４０の近傍においてその下流側に設けられている。なお、この媒体検出センサ５０は、上記の光学センサに限定されず、例えば、搬送媒体Ｓの端部が検知できるセンサ（イメージセンサ等）を用いてもよいし、経路ＲＴに突出したレバー型のセンサでもよい。
＜ブロック図の説明＞
【００２６】
図２は図１のシート搬送装置の制御ユニットのブロック図である。本実施形態のシート搬送装置Ａの構成は、シート搬送制御部２０２と情報処理部２０３に大別されている。まず、シート搬送制御部２０２について説明する。
【００２７】
シート搬送主制御部２０６が、記憶部２０７に記憶されたプログラムを実行することにより、シート搬送の制御を行う。記憶部２０７は、例えばＲＡＭ、ＲＯＭ等から構成される。
【００２８】
通信部２１４は、シート搬送制御部２０２が情報処理主制御部２１８との情報通信を行うインターフェースである。通信部２１４としては、例えば、ＵＳＢインターフェースやＳＣＳＩインターフェースを挙げることができる。また、このような有線通信のインターフェースの他、通信部２１４は無線通信のインターフェースとしてもよく、有線通信、無線通信の双方のインターフェースを備えていてもよい。
【００２９】
インターフェース部２１５は、アクチュエータ２１６やセンサ８７とのデータの入出力を行うＩ／Ｏインターフェースである。アクチュエータ２１６には、駆動部３、駆動部４、伝達部５等が含まれる。センサ２１７には、重送検知センサ４０、媒体検出センサ５０等が含まれる。
【００３０】
次に、情報処理部２０３について説明する。情報処理主制御部２１８は、ＣＰＵ、マイコン等で構成され、装置全体の制御、演算、情報転送をつかさどる。
【００３１】
情報処理記憶部２１９は、例えばＲＯＭ、ＨＤＤ等で構成される。
【００３２】
内部通信部２２０は、情報処理部２０３がシート搬送主制御部２０６との情報通信を行うインターフェースである。通信部２１４と同様の構成を備えている。
【００３３】
操作部８３は、例えば、タッチパネルやスイッチ等で構成され、操作者からの操作を受け付ける。
【００３４】
表示部９４は、ＬＣＤやＬＥＤ等で構成され、操作者が装置を操作するための文字・映像などの情報を表示する。
【００３５】
外部通信部２２３は、不図示の外部装置との情報通信を行うインターフェースである。外部装置としてＰＣ（パソコン）を想定した場合、例えば、ＬＡＮインターフェースやＵＳＢインターフェースを挙げることができる。また、このような有線通信のインターフェースの他、無線通信のインターフェースとしてもよく、有線通信、無線通信の双方のインターフェースを備えていてもよい。
【００３６】
ソケット２２４は、例えばメモリソケットと呼ばれ、メモリモジュール２０４にある接続端子をソケット２２４に挿入することでメモリモジュール２０４を着脱可能にソケット２２４に取り付けられ、情報処理部２０３とメモリモジュール２０４とが接続される。
【００３７】
メモリモジュール２０４は、複数の半導体メモリチップが基板に搭載され、情報処理主制御部２１８の記憶を一時保持する。メモリモジュール２０４は取り外しが可能なため、利用者の要求に応じて容量を変更したり、後から大容量のメモリモジュールを追加・交換したりすることができる。
【００３８】
半導体メモリチップ群２２５は、情報処理主制御部２１８のプログラムやデータを一時保持している。例えば、ＲＡＭ等で構成される。
＜情報処理部の構成＞
【００３９】
図４、図５を参照して、情報処理制御基板の構成について説明する。図４（Ａ）は図１のシート搬送装置の情報処理部の概略図である。
【００４０】
情報処理制御基板２５２は、樹脂やセラミックなどでできた板状の部品に、電子部品や集積回路(ＩＣ)、それらを繋ぐ金属配線などを高密度に実装したものである。
【００４１】
情報処理制御基板２５２では、情報処理主制御部２１８、情報処理記憶部２１９、外部通信部２２３、ソケット２２４が搭載されている。（情報処理記憶部２１９、外部通信部２２３の搭載位置は図４では不図示）
【００４２】
また、情報処理制御部２１８は、メモリモジュール２０４を接続するためのソケット２２４とは反対面（回路基板上の裏面）に部品が搭載されている。ここで、ソケット２２４は、装置内の容積を小さくするために情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４が平行になる、ライトアングルと呼ばれるソケットになっている。以下詳述する反射低減部材の一例として、シリコン等のゴムでできたシートの中にセンダストやフェライトといった磁性材料の粉末を練り込んだ構成となっている電波吸収シート４０１によって、磁気損失を発生させ電波のエネルギーを吸収している。
【００４３】
電波吸収シート４０１の詳細な配置について、図４（Ａ）を拡大した図４（Ｂ）にて説明する。電波吸収シート４０１は、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４の隙間を塞いでいるソケット２２４の側壁の端部Ｏ１に先端が揃うように配置され、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４の隙間を塞ぐように配置されている。
【００４４】
また、電波吸収シート４０１の縦幅Ｈは、メモリモジュール２０４に搭載している半導体チップメモリ群２２５に沿うようになっている。すなわち、ソケット２２４の側壁の端部Ｏ１と半導体チップメモリ群２２５の端Ｏ２（ソケットと反対側）との間の情報処理制御基板２５２を覆うように配置されている。
【００４５】
加えて、電波吸収シート４０１の横幅Ｖは、メモリモジュール２０４に搭載している半導体チップメモリ群２２５に沿うようになり、かつソケット開口部の隙間を空けないようにソケット２２４の側壁に近づけている。本実施形態では側壁との距離は５ｍｍ程度としているが、側壁との距離はできるだけ短く設計してもよい。
【００４６】
こうすることによって、半導体チップメモリ群２２５から放射される放射ノイズがソケット２２４、メモリモジュール２０４および情報処理制御基板２５２とで形成される空間から情報処理主制御部２１８側へ放射されることを効果的に防いでいる。なお、半導体チップメモリ群２２５は、メモリモジュール２０４のいずれの面に搭載される場合も有り得るため、便宜上両面に搭載したように図示しているが、実際にはいずれか一方面のみに搭載されることが多い。
【００４７】
なお、図４（Ａ）に示す通り、情報処理基板２５２には、電波吸収シート４０１を貼り付ける位置を示す貼り付けガイド４１０を設けており、作業性の向上と安定した放射ノイズの低減を実現している。また、電波吸収シート４０１を貼り付ける位置には情報処理基板２５２表面にレイアウトされる電子部品が配置されないようにし、電波吸収シート４０１の貼り付け面が一様に情報処理基板２５２と接触するように配置している。
【００４８】
図５は図４の情報処理部に電波遮断部材を取り付けた情報処理ユニットの斜視図である。
【００４９】
情報処理基板２５２用の電波遮断部材４５２ａが設けられ、電波を表面で反射したり内部で吸収・減衰したりする。電波遮断部材４５２ａは導電性の金属製である。材質としては、一般に機器筐体に用いられる鉄やステンレス等がある。
【００５０】
電波遮断部材４５２ａは、情報処理主制御部２１８が配置されている情報処理制御基板２５２の面を覆うように形成されている。
＜制御ユニットの配置構成＞
【００５１】
図６、図７を参照して電気の配置構成について説明する。なお、アクチュエータ２１６については<給紙>、<駆動部>、<分離構造>、<搬送構造>、センサ２１７については、＜重送検出＞、＜レジストセンサ＞の説明部分にて説明しているため省略する。
【００５２】
図６は、図５の情報処理ユニットにシート搬送ユニットを組み合わせた図である。
【００５３】
シート搬送制御基板２５１に、不図示のシート搬送制御部２０６、記憶部２０７、通信部２１４が搭載されている。
【００５４】
電波遮断部材４５２ｂは、シート搬送制御基板２５１から放射される放射ノイズを遮断するために、シート搬送制御基板２５１を不図示の固定部材（ビス等）を用いて固定している。
【００５５】
また、情報処理基板２５２が取り付けられた電波遮断部材４５２ａとシート搬送制御基板２５１が取り付けられた電波遮断部材４５２ｂは、不図示の固定部材（ビス等）で垂直になるように固定される。
【００５６】
図７は、本発明の一実施形態に係るシート搬送装置の制御ユニットの配置構成を示した側断面図である。
【００５７】
情報処理基板２５２、シート搬送制御基板２５１、電波遮断部材４５２ａ，ｂは下部ユニット１０４の空間内に収められている。電波遮断部材４５２ｂの垂直方向の上部には、シート搬送装置の搬送路ＲＴの上流である一又は複数の搬送媒体Ｓを積載する載置台１が設けられている。一方、電波遮断部材４５２ａの水平方向端部には、搬送路ＲＴの下流である搬送されてきた搬送媒体Ｓを収容するための排出トレイ２が設けられている。
【００５８】
本実施形態では情報処理基板２５２が、筐体の水平側にある電波遮断部材４５２ａに取り付けられ、シート搬送制御基板２５１が筐体の垂直側にある電波遮断部材４５２ｂに取り付けられる構成となっているが、筐体の水平側にある電波遮断部材４５２ａにシート搬送制御基板２５１が取り付けられ、筐体の垂直側にある電波遮断部材４５２ｂに情報処理基板２５２が取り付けられても良い。
＜電波吸収シートの違いによる放射ノイズの出力＞
【００５９】
図８を参照して電波吸収シートの違いによる放射ノイズの出力について説明する。
【００６０】
図８（Ａ）は、本実施形態から電波吸収シート４０１を取り除いた際の放射ノイズの出力を示している。（基準に対する放射ノイズの出力マージンは５．１ｄＢ）
【００６１】
図８（Ｂ）は、本実施形態の電波吸収シート４０１を配置した場合の放射ノイズの出力を示している。（基準に対する放射ノイズの出力マージンは８．７ｄＢ）
【００６２】
図８（Ｃ）は、本実施形態の電波吸収シート４０１の縦幅Ｈをソケット２２４の奥から情報処理基板２５２端部まで本実施形態の８倍の長さに伸ばし、横幅Ｖをソケットの内壁まで伸ばした他の実施形態における放射ノイズの出力を示している。（基準に対する放射ノイズの出力マージンは１２．７ｄＢ）
【００６３】
以上のように、本実施形態では、情報処理制御基板２５２に貼りつけられている電波吸収シート４０１が情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４の隙間に配置されることで、メモリモジュール２０４からの放射ノイズを吸収できる。これにより、取り外しが頻繁に行われるメモリモジュール２０４側に電波を遮断するための構造を設ける必要がない。例えばメモリモジュール２０４を交換した場合にも、貼り忘れや位置ズレなどによる電波遮断性能の変動を抑えることができ、一定の電波遮断性能を確保することができる。
【００６４】
また、電波吸収シート４０１が、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４の隙間を塞いでいるソケット２２４の側壁の端部側に先端が揃うように配置されていることにより、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４の隙間による反射から漏れる電波を効率よく吸収することができる。これにより、電波吸収性を有するシートの大きさを必要最小限にすることができる。
【００６５】
また、電波吸収シート４０１が、半導体メモリチップ群２２５の位置に沿うように配置されていることにより、放射源である半導体メモリチップ群２２５からの放射ノイズを効率よく吸収することができる。これにより、電波吸収性を有するシートの大きさを必要最小限にすることができる。
【００６６】
また、情報処理制御基板２５２に搭載されている情報処理主制御部２１８をメモリモジュール２０４と向かい合っている面（ソケット２２４の載置面）と反対側に配置していることにより、情報処理制御基板２５２からメモリモジュール２０４へ向けて放射される放射ノイズを低減することができるので、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４の隙間による反射から漏れる電波を減らすことができる。
【００６７】
また、情報処理制御基板２５２のメモリモジュール２０４と接続されていない反対の面を電波遮断部材４５２ｂによって囲むことにより、情報処理制御基板２５２に配置されている放射源である集積回路からの放射ノイズを吸収することができる。
【００６８】
また、情報処理制御基板２５２が情報処理主制御部２１８を搭載し、メモリモジュール２０４が半導体メモリチップ群２２５を搭載し、情報処理主制御部２１８と情報処理記憶部２１９の信号ラインが接続されていて、半導体メモリチップ群２２５に対向する位置に電波吸収シート４０１が配置されていることにより、情報処理主制御部２１８と情報処理記憶部２１９のデータ通信時に発生する電磁波を、サイズの小さい電波吸収シート４０１で遮断することができる。図８（Ｃ）に示す他の実施形態のようにソケット２２４の奥から情報処理基板２５２端部までを覆うような大きさにしてもよいが、電波吸収シート４０１の面積の比率に対しノイズ低減の比率が下がるため、本実施形態のように、効率的に放射ノイズを低減できる領域にのみ電波吸収シート４０１を設けることが好ましい。
【００６９】
また、情報処理制御基板２５２と垂直に配置されたシート搬送制御基板２５１と、電波遮断部材４５２を備え、搬送路ＲＴを電波遮断部材４５２ａの端部と電波遮断部材４５２ｂの端部とを結ぶ直線に沿うように斜めになるようにシート搬送装置の構成を配置することで、下部ユニット１０４の空間内に制御ユニットを収められるため、シート搬送装置Ａの大きさを極力抑えることができる。また、金属からなる電波遮断部材４５２ａ、ｂが機器の縦・横・高さ方向に配置されることでシート搬送装置Ａの強度を強化することができる。
（第２の実施形態）
【００７０】
本発明の第２の実施形態に係る電子機器は、上記第１の実施形態に加え、画像読取機能を追加した画像読取装置を示したものである。
【００７１】
まず、画像読取装置の制御ユニットのブロック図について図９を用いて説明する。
＜ブロック図の説明＞
【００７２】
本実施形態の画像読取装置の構成は、画像読取制御部２６１ａと情報処理部２０３に大別されている。第１の実施形態のブロック図にあるシート搬送制御部を画像読取制御部に変更したものであり、情報処理部２０３については第一の実施形態と同じ構成となっているため説明を省略する。記憶部２０７、通信部２１４、インターフェース部２１５、アクチュエータ２１６についても、第１の実施形態にあるシート搬送制御部２０２と同じ機能となっているため説明を省略する。
【００７３】
画像読取制御部２６１ａについて説明する。画像読取主制御部２８６は、記憶部２０７に記憶されたプログラムを実行することにより、画像読取の制御を行う。
【００７４】
センサ２８７は、重送検知センサ４０、媒体検出センサ５０、６０、画像読取上ユニット７０１と画像読取下ユニット７０２等が含まれる。
【００７５】
次に画像読取の概略構造と制御について、図１のシート搬送装置Ａの概略図を用いて説明する。
＜レジストセンサ＞
【００７６】
媒体検出センサ５０とは別の媒体検出センサ６０が画像読取上ユニット７０１と画像読取下ユニット７０２よりも上流側に配置されている。第２搬送部２０よりも下流側に配置された下流側の検出センサとしての一例であり、第２搬送部２０により搬送される搬送媒体Ｓの位置を検出する。媒体検出センサ６０としては、種々のものが利用可能であるが、本実施形態の場合、媒体検出センサ５０と同様に光センサであり、発光部６１と受光部６２とを備え、搬送媒体Ｓの到達又は通過により受光強度（受光量）が変化することを原理として搬送媒体Ｓを検出する。なお、本実施形態では、第２搬送部２０の搬送方向上流側と下流側のそれぞれに媒体検出センサ５０、６０を配置したが、何れか一方だけでもよい。
＜画像読取構造、制御＞
【００７７】
シート搬送装置Ａでは、画像読取ユニット７０として、第２搬送部２０と第３搬送部３０との間に配置される画像読取上ユニット７０１と画像読取下ユニット７０２とによって画像の読み取りを行う。よって、第２搬送部２０及び第３搬送部３０は搬送媒体Ｓを定速搬送する。搬送速度は常に第１搬送部１０の搬送速度以上とすることで、先行搬送媒体Ｓに後続搬送媒体Ｓが追いついてしまう事態を確実に回避できる。例えば、本実施形態では、第２搬送部２０及び第３搬送部３０による搬送媒体Ｓの搬送速度を、第１搬送部１０による搬送媒体Ｓの搬送速度よりも速くなるように速度制御するようにした。
【００７８】
なお、第２搬送部２０及び第３搬送部３０による搬送媒体Ｓの搬送速度と、第１搬送部１０による搬送媒体Ｓの搬送速度とを同一条件とした場合でも、駆動部３を制御して後続搬送媒体Ｓの給送開始タイミングを間欠的にずらすことにより先行搬送媒体Ｓと後続搬送媒体Ｓとの間に最低限の間隔を形成することも可能である。
【００７９】
画像読取主制御部２８６は、媒体検出センサ６０の検出結果に基づくタイミングで、第２搬送部２０により搬送されてきた搬送媒体Ｓの、画像読取上ユニット７０１と画像読取下ユニット７０２による画像の読み取りを開始する。読み取られた画像は、記憶部２０７で一次記憶して外部通信部２８５を介して外部装置へ送信するか、情報処理主制御部２１８で画像データの補正・圧縮等の処理を行った後、外部通信部２２３を介して画像装置へ送信される。画像が読み取られた搬送媒体Ｓは第３搬送部３０により排出トレイ２に排出されてその搬送媒体Ｓの画像読取処理が終了する。
＜制御ユニットの配置構成＞
【００８０】
制御ユニットの構成は図６、図７にあるシート搬送制御基板２５１を画像読取制御基板２７１ａに置き換えた構成となっている。
【００８１】
以上のように、本実施形態では、情報処理制御基板２５２と垂直に配置された画像読取制御基板２７１ａと、電波遮断部材４５２を備え、搬送路ＲＴを電波遮断部材４５２ａの端部と電波遮断部材４５２ｂの端部を沿うように斜めになるように画像読取装置の構成を配置することで、下部ユニット１０４の空間内に制御ユニットを収められるため、画像読取装置の大きさを極力抑えることができる。また、金属からなる電波遮断部材４５２ａ、ｂが機器の縦・横・高さ方向に配置されることで画像読取装置の強度を高めることができる。
（第３の実施形態）
【００８２】
本発明の第３の実施形態に係る電子機器は、電波遮蔽部材を追加したシート搬送装置を示したものである。
【００８３】
本実施形態における制御ユニットのブロック図は第１の実施形態と同様である。
【００８４】
図１０（Ａ）、（Ｂ）、図１１（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ本発明の一実施形態に係るシート搬送装置の制御ユニットの配置構成を示した側断面図であり、図７の配置構成に搬送路ＲＴに平行する位置に電波遮断部材４５３が加えられたものである。
【００８５】
図１０（Ａ）は、電波遮蔽部材４５３ａが電波遮蔽部材４５２ａ,４５２ｂと接続される構成となっている。
【００８６】
図１０（Ｂ）は、電波遮蔽部材４５３ｂが下部ユニット１０４の搬送路ＲＴ上に配置された構成となっている。
【００８７】
図１１（Ａ）は、電波遮蔽部材４５３ｃが表示パネル部９０に配置された構成となっている。
【００８８】
図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）に導通部材４５４を加え、電波遮蔽部材４５３ｄと電波遮断部材４５２ｂを接続した構成となっている。
【００８９】
以上のように、本実施形態では、搬送路ＲＴに平行する位置に電波遮断部材４５３を備えたことにより、電波遮蔽部材４５２ａ,４５２ｂによって解放された側を覆うように遮断部材を配置する構成になる。これにより、シート搬送装置のサイズを大きくすることなく、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４の隙間による反射から漏れる放射ノイズを効率よく吸収することができる。
【００９０】
ここで、図１０（Ｂ）、図１１（Ａ）は電波遮蔽部材４５２ａ,４５２ｂとの距離が離れているため、隙間からある程度の放射ノイズが漏れてしまう。よって、図１０（Ａ）ほどの効果は得られない。しかし、図１０（Ｂ）では搬送路ＲＴを電波遮蔽部材と兼ねることでき、図１１（Ａ）では表示パネル９０から放射ノイズを遮断する電波遮断部材を兼ねることができるため、放射ノイズがある程度抑えられている場合は機器の構成を安価にすることができる。
【００９１】
また、図１１（Ｂ）のように導通部材４５４を加え、電波遮蔽部材４５２ｂに設けた側板４５５を導通部材４５４と接触させることで、電波遮蔽部材４５２ａ、４５２ｂと電波遮蔽部材４５３ｃが接続される。これにより、接地（グラウンド）が安定することで、図１１（Ａ）の構成よりも放射ノイズを抑えることができる。
（第４の実施形態）
【００９２】
本発明の第４の実施形態に係る電子機器は、第１の回路基板と第２の回路基板の別形態及び電波吸収性を有するシートの貼り方についての別形態及び、シート搬送装置に画像読取機能を追加した画像読取装置を示したものである。
【００９３】
まず、画像読取装置の制御ユニットのブロック図について図１２を用いて説明する。
＜ブロック図の説明＞
【００９４】
本実施形態の画像読取装置の構成は、画像読取制御部２６１ｂと情報処理補助部２６２に大別されている。
【００９５】
また、本実施形態では親基板にあたる第１の回路基板に画像読取主制御部２８６を搭載した画像読取制御基板２７１ｂ、子基板にあたる第２の回路基板に情報処理主制御部２１８を搭載した情報処理補助基板２７２が搭載されている。
【００９６】
最初に、画像読取制御部２６１ｂについて説明する。記憶部２０７、インターフェース部２１５、アクチュエータ２１６については第１の実施形態にあるシート搬送制御部２０２と同じ機能となっているため省略する。また、画像読取主制御部２８６、センサ２８７については第２の実施形態と同じ機能となっているため省略する。
【００９７】
画像読取部通信部２８１は、情報処理主制御部２１８との情報通信を行うインターフェースである。画像読取部通信部２８１としては、例えば、ＵＳＢインターフェースを挙げることができる。また、有線通信のインターフェースの他、無線通信のインターフェースとしてもよく、有線通信、無線通信の双方のインターフェースを備えていてもよい。
【００９８】
外部通信部２８５は、不図示の外部装置との情報通信を行うインターフェースである。外部装置としてＰＣ（パソコン）を想定した場合、例えば、ＬＡＮインターフェースやＵＳＢインターフェースを挙げることができる。
【００９９】
操作部２８３は、例えば、スイッチやタッチパネル等で構成され、操作者からの操作を受け付ける。
【０１００】
コネクタ２８４ｂは、例えばスタッキングコネクタであり、情報処理補助基板２７２に搭載されているコネクタ２８４ａと接続することでコネクタ２８４となり、画像読取制御基板２７１ｂと情報処理補助基板２７２を平行になるように接続する。
【０１０１】
次に、情報処理補助部２６２について説明する。情報処理主制御部２１８、情報処理記憶部２１９、外部通信部２２３については第１の実施形態の情報処理部２０３と同じ機能となっているため省略する。
【０１０２】
情報処理部通信部２８０は、画像読取制御部２６１ｂとの情報通信を行うインターフェースである。画像読取部通信部２８１と同様の構成を備えている。
【０１０３】
コネクタ２８４ａは、例えばスタッキングコネクタであり、画像読取制御基板２７１ｂに搭載されているコネクタ２８４ｂと接続することでコネクタ２８４となり、画像読取制御基板２７１ｂと情報処理補助基板２７２を平行になるように接続する。
【０１０４】
また、画像読取の概略構造と制御については、第２の実施形態と同じため省略する。
＜画像読取装置の制御ユニットの構成＞
【０１０５】
図１３を参照して、画像読取装置の制御ユニットの構成について説明する。
【０１０６】
画像読取制御基板２７１ｂでは、画像読取主制御部２８６、記憶部２０７、画像読取部通信部２８１、外部通信部２８５、コネクタ２８４ａが搭載されている。（画像読取主制御部２８６、記憶部２０７、画像読取部通信部２８１、外部通信部２８５の搭載位置は図１３では不図示）
【０１０７】
また、画像読取主制御部２８６は、情報処理補助基板２７２を接続するためのコネクタ２８４とは反対面に部品が搭載されている。
【０１０８】
情報処理補助基板２７２では、情報処理主制御部２１８、情報処理記憶部２１９、外部通信部２２３、情報処理部通信部２８０、コネクタ２８４ｂが搭載されている。（情報処理記憶部２１９、情報処理部通信部２８０、外部通信部２２３の搭載位置は図１３では不図示）
【０１０９】
電波吸収シート４０２は、画像読取制御基板２７１ｂと情報処理補助基板２７２の隙間でかつ、コネクタ２８４の側に配置する。加えて、情報処理補助基板２７２に搭載している情報処理主制御部２１８に対向するように配置する。
【０１１０】
以上のように、本実施形態では、画像読取制御基板２７１ｂに貼りつけられている電波吸収シート４０２が画像読取制御基板２７１ｂと情報処理補助基板２７２の隙間に配置されることで、情報処理補助基板２７２から放射される放射ノイズを吸収できる。これにより、取り外しが頻繁に行われるメモリモジュール２０４側に電波を遮断するための構造を設ける必要がない。例えばメモリモジュール２０４を交換した場合にも、貼り忘れや位置ズレなどによる電波遮断性能の変動を抑えることができ、一定の電波遮断性能を確保することができる。
【０１１１】
また、電波吸収シート４０２が、情報処理補助基板２７２に搭載している情報処理主制御部２１８に対向するように配置することで、情報処理主制御部２１８から放射される放射ノイズを効率よく吸収することができる。これにより、電波吸収性を有するシートの大きさを必要最小限にすることができる。
【０１１２】
以上まとめると、本発明は、情報処理主制御部２１８（ＣＰＵなど）が実装された情報処理制御基板２５２（制御回路基板）に対して平行に隙間を設けて着脱可能に設けられた半導体メモリチップ群２２５が実装されたメモリモジュール２０４（メモリ基板）との間で発生する放射ノイズ、特にメモリモジュール２０４から情報処理制御基板２５２に向かって発生する放射ノイズを低減するために、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４との隙間であって且つ情報処理制御基板２５２側に電波吸収シート４０１（反射低減部材）を設けた点に特徴がある。
【０１１３】
また、本発明は、メモリモジュール２０４が情報処理制御基板２５２の情報処理主制御部２１８に対して接近、または基板の厚さ方向にオーバーラップするようなレイアウト（図４（Ｂ）参照）の場合において、メモリモジュール２０４から情報処理主制御部２１８への直接的な放射ノイズを電波吸収シート４０１により低減できるが、メモリモジュール２０４と情報処理主制御部２１８とが基板レイアウト上離れた構成であっても、メモリモジュール２０４と情報処理制御基板２５２との隙間で反射する放射ノイズをその隙間に配置した電波吸収シート４０１によって有効に吸収できるため、シート搬送装置Ａからの放射ノイズを低減できる。
【０１１４】
ここで、情報処理制御基板２５２において半導体メモリチップが１つ実装されている場合には、少なくとも当該半導体メモリチップに対向する情報処理制御基板２５２の面に電波吸収シート４０１を設ける。このとき、電波吸収シート４０１は、半導体メモリチップの外形をカバーするようなサイズであれば良い。なお、情報処理制御基板２５２において複数の半導体メモリチップが実装されている場合には、当該複数の半導体メモリチップが実装されたチップ実装領域の外形をカバーするようなサイズの１枚の電波吸収シート４０１を設けてもよいし、個々の半導体メモリチップに対向する領域にそれぞれ複数枚の電波吸収シート４０１を設けても良い。
いずれの場合においても、メモリモジュール２０４に配置される半導体メモリチップのうち、ソケット２２４との接続部側と反対側の先端（図４（Ｂ）におけるＯ２）に電波吸収シート４０１の先端を合わせて貼り付けることで効果的に放射ノイズの低減効果を得ることが出来る。
【０１１５】
このような電波吸収シート４０１は、メモリモジュール２０４が抜き差しされる情報処理制御基板２５２のソケット２２４の幅寸法に合わせて、情報処理制御基板側に１枚の電波吸収シート４０１を設けておくことにより、例えば、情報処理制御基板２５２に対して市販のメモリ基板を抜き差しするだけでよく、また、半導体メモリチップの数や位置等のレイアウトに関わらず、その都度、電波吸収シート４０１を貼り変える必要もない。
【０１１６】
また、本発明に係る電波吸収シート４０１は、情報処理制御基板２５２とメモリモジュール２０４との隙間領域から情報処理主制御部２１８が実装される領域まで延設されていてもよい。
【０１１７】
以上実施形態においては、ＣＰＵ８１を情報処理制御基板２５２におけるメモリモジュール２０４とは反対側の面に配置していたが、それに限らず、情報処理制御基板２５２のメモリモジュール２０４が配置される側の面に配置されてもよい。その場合でも、本発明に係る反射低減部材によって、半導体メモリチップ群２２５からの放射が低減され、ＣＰＵ８１への影響を低減できる。
【０１１８】
加えて、メモリモジュール２０４上に配置される半導体メモリチップ群２２５については、メモリモジュール２０４のいずれの面に配置されてもよいが、本発明に係るシート搬送装置Ａにおいては、情報処理制御基板２５２に対して立設されるシート搬送制御基板２５１上に配置される電子部品（例えば、シート搬送制御を行うＣＰＵ）などへの放射ノイズを抑えるべく、メモリモジュール２０４における情報処理制御基板２５２側の面に半導体メモリチップ群２２５を配置し、本発明に係る反射低減部材によって放射ノイズの反射を低減するのが好ましい。こうすることによって、半導体メモリチップ群２２５から放射される放射ノイズを反射低減部材に集中させ、放射ノイズによる周囲への影響を低減することが出来る。
【符号の説明】
【０１１９】
Ａ  シート搬送装置
Ｓ  搬送媒体
１  載置台
２  排出トレイ
２ａ  第１排出トレイ
２ｂ  第２排出トレイ
３、４  駆動部
５  伝達部
１０  第１搬送部
１１  送りローラ
１２  分離ローラ
２０  第２搬送部
２１  駆動ローラ
２２  従動ローラ
３０  第３搬送部
３１  駆動ローラ
３２  従動ローラ
４０  重送検出センサ
５０、６０  媒体検出センサ
７３  ＣＩＳ摺動モータ
７４  直進カム
７５  下部弾性部材
７６  金属製部材
７７  ピニオンギア
７８  カム戻しバネ
７９  ギア
８０  制御部
８３  操作部
８４  通信部
９０  表示パネル
９１  下部パネル
９３  表示画面
９４  表示部
１００  本体
１０１  第１ヒンジ
１０２  第２ヒンジ
１０３  上部ユニット
１０４  下部ユニット
１０５  本体ヒンジ
１１１  規制部材
１２０  排出位置調整部材
１２１  透光部
１２２  操作キー
１３０  突出部
１３１  トレイ支持部
１４０  上部弾性部材
１４１  接点部
２０２  シート搬送制御部
２０３  情報処理部
２０４  メモリモジュール
２０６  シート搬送主制御部
２０７  記憶部
２１４  通信部
２１５  インターフェース部
２１６  アクチュエータ
２１７  センサ
２１８  情報処理主制御部
２１９  情報処理記憶部
２２０  内部通信部
２２３  外部通信部
２２４  ソケット
２２５  半導体メモリチップ群
２５１  シート搬送制御基板
２５２  情報処理制御基板
２６１ａ，ｂ  画像読取制御部
２６２  情報処理補助部
２７１ａ，ｂ  画像読取制御基板
２７２  情報処理補助基板
２８０  情報処理部通信部
２８１  画像読取部通信部
２８３  操作部
２８４  コネクタ
２８５  外部通信部
２８６  画像読取主制御部
２８７  センサ
４０１  電波吸収シート
４０２  電波吸収シート
４５２ａ、ｂ  電波遮断部材
４５３ａ、ｂ、ｃ、ｄ  電波遮断部材
４５４  導通部材
４５５  側板
７０１  画像読取上ユニット
７０２  画像読取下ユニット
７１１、７１２  コンタクトイメージセンサ（ＣＩＳ）
７２１、７２２  色基準板
７２１ａ、７２２ａ  白基準部
７２１ｂ、７２２ｂ  黒部
７３１、７３２  蓋
７４１、７４２  コンタクトガラス
７５１、７５２  センサケース
７６０  摺動部材
７７０  位置検知センサ
８００  透明プラテンローラ
８０１  円筒状背景板
８０２  軸
８０３  軸受
８０４  蓋
８０５  ギア
８０６  モータ
【図１】
2017188542.tif 000003
【図２】
2017188542.tif 000004
【図３】
2017188542.tif 000005
【図４（Ａ）】
2017188542.tif 000006
【図４（Ｂ）】
2017188542.tif 000007
【図５】
2017188542.tif 000008
【図６】
2017188542.tif 000009
【図７】
2017188542.tif 000010
【図８（Ａ）】
2017188542.tif 000011
【図８（Ｂ）】
2017188542.tif 000012
【図８（Ｃ）】
2017188542.tif 000013
【図９】
2017188542.tif 000014
【図１０（Ａ）】
2017188542.tif 000015
【図１０（Ｂ）】
2017188542.tif 000016
【図１１（Ａ）】
2017188542.tif 000017
【図１１（Ｂ）】
2017188542.tif 000018
【図１２】
2017188542.tif 000019
【図１３】
2017188542.tif 000020