(57)【要約】【課題】粘着テープを容易に拡張できるようにする。【解決手段】ワークユニット１は、ウエーハＷの外周Ｗｃとリングフレーム２の内周２００との間でリング状に粘着テープ４の粘着面が露出した露出部４ａに複数の穴５を備えるため、粘着テープ４のうち、複数の穴５が形成された露出部４ａの強度が低下しており、例えばリングフレーム２を引き下げてウエーハＷとリングフレーム２とに高低差を生じさせるときに、ウエーハＷの径方向に拡張しようとする力がウエーハＷに加わることはないため、ウエーハＷが粘着され粘着テープ４の粘着面が露出していない非露出部４ｂがウエーハＷの径方向に拡張せず、露出部４ａにおいてのみ粘着テープ４を径方向に拡張させることができる。よって、粘着テープ４の材質にかかわらず、リングフレーム２の引き下げを容易に行うことができ、ウエーハＷの割れの発生を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着された粘着テープにウエーハを貼着して形成されたワークユニットであって、
ウエーハの外周と該リングフレームの内周との間でリング状に該粘着テープの粘着面が露出した露出部に複数の穴を備えるワークユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のワークユニットを保持する保持手段と、該保持手段で保持した該ワークユニットを構成するウエーハを研削砥石で研削する研削手段と、を備える研削装置を用いたウエーハの研削方法であって、
該保持手段は、ウエーハと相似形の保持面を有するウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部に保持される該ワークユニットの前記粘着テープの上面より前記リングフレームの上面を低くして該リングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備え、
該ウエーハ保持部の中心とウエーハの中心とを一致させるとともに該ウエーハ保持部で該粘着テープを保持し、該リングフレームの上面を該粘着テープの上面よりも低い位置に位置付けて該リングフレーム保持部で該リングフレームを保持することにより該粘着テープの前記露出部を拡張させるワークユニット保持工程と、
該保持手段に保持された該ワークユニットのウエーハに該研削砥石を接触させウエーハを研削する研削工程と、を備えるウエーハの研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープを介してリングフレームの開口においてウエーハを支持したウエーハユニット及びウエーハの研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの製造工程において、電子機器の小型化・軽量化のために、ウエーハの研削によるさらなる薄化が試みられている。しかし、薄化後のウエーハは、剛性が低下し割れやすいため、ウエーハの搬送が困難となっている。そこで、中央に開口を有するリングフレームに粘着テープを貼着し開口から露出した粘着テープにウエーハを貼着することによりワークユニットを形成し、例えば研削装置に備える保持テーブルにワークユニットを搬送している。そして、研削砥石でウエーハを所定の厚みに研削したら、ワークユニットを所望の搬送先に搬送している（例えば、下記の特許文献１及び２を参照）。
【０００３】
上記の保持テーブルは、中央部分でウエーハを保持するウエーハ保持部と、ウエーハ保持部の周囲に配設されリングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備えており、リングフレームの上面をウエーハの仕上げ厚みの上面高さ位置よりも低い位置に引き下げて、ワークユニットを保持し、研削砥石がリングフレームの上面に接触するのを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０４２００３号公報
【特許文献２】特開２０１４−０７５４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような研削装置では、研削砥石をウエーハに押し付けて研削するため、研削砥石の押し付けにより粘着テープが潰れると、研削後のウエーハが設定した厚みより厚く仕上がってしまうことから、研削砥石の押し付けによっても厚みの変わらない硬さを有する粘着テープを使用することが必要となるが、粘着テープが硬いと、リングフレームを保持テーブルの保持面よりも低い位置に押し下げるときに、粘着テープが径方向に拡張しにくいという問題がある。また、無理に粘着テープを径方向に伸ばそうとすると、粘着テープ全体が径方向に拡張するため、研削後においてもウエーハの径方向に拡張する力をウエーハに加えることとなり、粘着テープが径方向に拡張しようとする力がウエーハの割れの発生に関係していると懸念されている。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、粘着テープを容易に拡張できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、中央に開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着された粘着テープにウエーハを貼着して形成されたワークユニットであって、ウエーハの外周と該リングフレームの内周との間でリング状に該粘着テープの粘着面が露出した露出部に複数の穴を備える。
【０００８】
また、本発明は、上記ワークユニットを保持する保持手段と、該保持手段で保持した該ワークユニットを構成するウエーハを研削砥石で研削する研削手段と、を備える研削装置を用いたウエーハの研削方法であって、該保持手段は、ウエーハと相似形の保持面を有するウエーハ保持部と、該ウエーハ保持部に保持される該ワークユニットの上記粘着テープの上面より上記リングフレームの上面を低くして該リングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備え、該ウエーハ保持部の中心とウエーハの中心とを一致させるとともに該ウエーハ保持部で該粘着テープを保持し、該リングフレームの上面を該粘着テープの上面よりも低い位置に位置付けて該リングフレーム保持部で該リングフレームを保持することにより該粘着テープの上記露出部を拡張させるワークユニット保持工程と、該保持手段に保持された該ワークユニットのウエーハに該研削砥石を接触させウエーハを研削する研削工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかるワークユニットは、ウエーハの外周とリングフレームの内周との間でリング状に粘着テープの粘着面が露出した露出部に複数の穴を備えるため、粘着テープのうち、複数の穴が形成された露出部の強度が低下する。これにより、例えばリングフレームを引き下げてウエーハとリングフレームとに高低差を生じさせるときに、ウエーハの径方向に拡張しようとする力がウエーハに加わることはないため、ウエーハが粘着され粘着テープの粘着面が露出していない部分がウエーハの径方向に拡張せず、露出部においてのみ粘着テープを径方向に拡張させることができる。よって、粘着テープの材質にかかわらず、リングフレームの引き下げを容易に行うことができ、ウエーハの割れの発生を防止することができる。
【００１０】
また、本発明にかかる研削方法は、ウエーハ保持部の中心とウエーハの中心とを一致させるとともにウエーハ保持部で粘着テープを保持し、リングフレームの上面を粘着テープの上面よりも低い位置に位置付けてリングフレーム保持部でリングフレームを保持することにより粘着テープの露出部を拡張させるワークユニット保持工程と、保持手段に保持されたワークユニットのウエーハに研削砥石を接触させウエーハを研削する研削工程と、を備えるため、ウエーハ保持部で粘着テープを保持し、リングフレームの上面を粘着テープの上面より低い位置に位置付けてリングフレーム保持部でリングフレームを保持するときに、ウエーハが粘着され粘着テープの粘着面が露出していない部分がウエーハの径方向に拡張せず、露出部においてのみ粘着テープを径方向に拡張させることができる。よって、粘着テープの材質にかかわらず、リングフレームの引き下げを容易に行うことができることから、研削後のウエーハに割れが発生するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ワークユニットの一例の構成を示す平面図である。
【図２】研削装置の一例の構成を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は穴加工部が配設された仮置きテーブルの上方で、搬送手段がワークユニットを保持した状態を示す断面図である。（ｂ）はワークユニットを仮置きテーブルに仮置きする際に、仮置きテーブルに配設された穴加工部で粘着テープに複数の穴を形成する状態を示す断面図である。
【図４】ワークユニット保持工程を示す断面図である。
【図５】研削工程を示す断面図である。
【図６】ワークユニットの変形例の構成を示す平面図である。
【図７】（ａ）は仮置きテーブルの上方で、穴加工部が配設された搬送手段がワークユニットを保持した状態を示す断面図である。（ｂ）はワークユニットを仮置きテーブルに仮置きする際に、搬送手段に配設された穴加工部で粘着テープに複数の穴を形成する状態を示す断面図である。
【図８】テープ貼着テーブルにおいてワークユニットを形成する際に、テープ貼着テーブルに配設された穴加工部で粘着テープに複数の穴を形成する状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１  ワークユニット
図１に示すワークユニット１は、中央に開口３を有するリングフレーム２の開口３を塞いで貼着された粘着テープ４にウエーハＷを貼着して形成されたユニットの一例である。ウエーハＷは、被加工物の一例であって、例えばシリコン、サファイアからなる円形板状の基板を有している。かかる基板の上面Ｗａは、例えば研削砥石によって研削される被研削面となっている。上面Ｗａと反対側の下面は粘着テープ４に貼着される。ウエーハＷの下面には、図示していないが、格子状に形成された分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されている。粘着テープ４の材質は、特に限定されず、硬質のテープ基材により構成してもよい。
【００１３】
ワークユニット１は、平面視においてウエーハＷの外周Ｗｃとリングフレーム２の内周２００との間でリング状に粘着テープ４の粘着面が露出した露出部４ａが形成されている。露出部４ａには、隣同士が互いに均等の間隔をあけて形成された複数の穴５を備える。複数の穴５は、粘着テープ４の表裏を貫通して形成されたものである。これにより、粘着テープ４のうち、複数の穴５が形成された露出部４ａの強度が低下しており、露出部４ａが径方向に伸びやすくなる。図示の例では、複数の穴５が全体としてリング状に露出部４ａに形成されているが、これに限定されない。ワークユニット１は、例えば、図２に示す研削装置１０に搬送され、ウエーハＷの上面Ｗａに研削が施される。粘着テープ４に穴５を形成する動作については、後述する研削装置１０を用いたウエーハＷの研削方法の説明とあわせて説明する。
【００１４】
２  研削装置
図２に示す研削装置１０は、Ｙ軸方向に延在する装置ベース１００と、装置ベース１００のＹ軸方向後部側に立設されたコラム１０１とを有している。研削装置１０は、装置ベース１００の上面に配設されワークユニット１を仮置きする仮置きテーブル１１と、ワークユニット１を保持する保持手段２０と、仮置きテーブル１１と保持手段２０との間でワークユニット１を搬送する搬送手段１６と、ウエーハＷの厚みを測定する接触式の厚み測定手段３０と、保持手段２０で保持したワークユニット１のウエーハＷを研削する研削手段４０と、保持手段２０が保持するワークユニット１に対して接近及び離間する方向（Ｚ軸方向）に研削手段４０を研削送りする研削送り手段５０とを備える。
【００１５】
搬送手段１６は、Ｚ軸方向に延在し上下動及び回転可能な軸部材１６０と、一端が軸部材１６０に連結された搬送アーム１６１と、搬送アーム１６１の他端に装着された円形板状のプレート１６２と、プレート１６２の周方向に沿って等間隔をあけて上下動可能に取り付けられリングフレーム２を吸引保持する複数のフレーム保持部１６３とを備える。フレーム保持部１６３は、吸引源が接続されており、フレーム保持部１６３に吸引力を供給する構成となっている。そして、搬送手段１６は、ワークユニット１を保持した状態で、軸部材１６０によりフレーム保持部１６３のＺ軸方向の位置を調節しながら搬送アーム１６１を水平方向に旋回させることにより、ワークユニット１を仮置きテーブル１１と保持手段２０との間で移動させることができる、
【００１６】
仮置きテーブル１１は、ウエーハＷが仮置きされる載置面１２ａを有するウエーハ載置部１２と、ウエーハ載置部１２の周囲に配設されリングフレーム２が載置されるリング状のフレーム載置面１３ａを有するリングフレーム載置部１３とを備える。リングフレーム載置部１３のフレーム載置面１３ａの位置は、搬送手段１６の各フレーム保持部１６３の取り付け位置に対応している。
【００１７】
仮置きテーブル１１には、図３に示すように、ウエーハ載置部１２とリングフレーム載置部１３との間の底部１１０にワークユニット１の粘着テープ４に図１に示した複数の穴５を形成するための穴加工部１５が配設されている。穴加工部１５は、複数の針１５０を有しており、針１５０の針先が上方側に向いている。すなわち、針１５０の針先は、搬送手段１６により仮置きテーブル１１に搬送されるワークユニット１のうち、粘着テープ４の露出部４ａと対向している。複数の針１５０は、例えば均等の間隔を設けて全体としてリング状に配置されている。
【００１８】
図２に示す研削手段４０は、コラム１０１の前方において、研削送り手段５０によって昇降可能に支持されている。研削手段４０は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル４１と、スピンドル４１を回転可能に支持するスピンドルハウジング４２を保持するホルダ４３と、スピンドル４１の上端に接続されたモータ４４と、スピンドル４１の下端にマウント４５を介して配設された研削ホイール４６と、研削ホイール４６の下部に環状に固着された研削砥石４７とを備える。モータ４４がスピンドル４１を所定の回転速度で回転させることにより、研削ホイール４６を所定の回転速度で回転させることができる。
【００１９】
研削送り手段５０は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ５１と、ボールネジ５１の一端に接続されたモータ５２と、ボールネジ５１と平行に延在する一対のガイドレール５３と、一方の面に研削手段４０が連結された昇降板５４とを備える。一対のガイドレール５３は、昇降板５４の他方の面が摺接し、昇降板５４の他方の面側に形成されたナットにはボールネジ５１が螺合している。研削送り手段５０は、モータ５２によってボールネジ５１が回動すると、一対のガイドレール５３に沿って昇降板５４をＺ軸方向に移動させることにより、研削手段４０をＺ軸方向に昇降させることができる。
【００２０】
保持手段２０は、ウエーハＷと相似形の保持面２２ａを有するウエーハ保持部２２と、ウエーハ保持部２２に保持されるワークユニット１の粘着テープ４の上面よりもリングフレーム２の上面２ａを低くしてリングフレーム２を保持するフレーム保持面２３ａを有するリングフレーム保持部２３と、ウエーハ保持部２２及びリングフレーム保持部２３を囲繞する枠体２１とを備える。枠体２１の上面が保持面２２ａと同じ高さを有する基準面２１ａとなっている。フレーム保持面２３ａは、保持面２２ａよりも低い高さ位置に形成されている。保持手段２０の周囲はカバー１７によって覆われている。保持手段２０は、図示しない移動手段によりＹ軸方向に移動することができる。
【００２１】
厚み測定手段３０は、ウエーハ保持部２２の保持面２２ａの高さを測定する第１のリニアゲージ３１と、ウエーハ保持部２２に保持されるウエーハＷの上面高さを測定する第２のリニアゲージ３２とを備える。厚み測定手段３０では、第１のリニアゲージ３１が基準面２１ａに接触したときの高さをウエーハ保持部２２の保持面２２ａの高さとして測定し、第２のリニアゲージ３２がウエーハ保持部２２に保持されるウエーハＷの上面Ｗａに接触したときの高さをウエーハＷの上面高さとして測定し、それぞれの測定値の差をウエーハＷの厚みとして測定することができる。
【００２２】
保持手段２０の下端には、図４に示すように、回転手段２６が接続された回転軸２４が連結されている。回転手段２６は、モータ２６０に接続された駆動プーリ２６１と、回転軸２４に取り付けられた従動プーリ２６２と、駆動プーリ２６１と従動プーリ２６２とに巻かれたベルト２６３とにより構成されている。駆動プーリ２６１の駆動によりベルト２６３が従動プーリ２６２を従動させて回転軸２４とともに保持手段２０を回転させることができる。回転軸２４の下端には、保持手段２０を下方から支持する接続部２５が接続されている。枠体２１，回転軸２４及び接続部２５の内部には吸引路２７が形成されており、接続部２５には、吸引路２７を通じて保持面２２ａ及びフレーム保持面２３ａに連通する吸引源２８が接続されている。
【００２３】
３  研削方法
次に、研削装置１０を用いたウエーハＷの研削方法について説明する。まず、搬送手段１６によって、粘着テープ４に複数の穴５を形成するとともに、ワークユニット１を仮置きテーブル１１に仮置きする。図３（ａ）に示すように、搬送手段１６は、フレーム保持部１６３によってリングフレーム２の上面２ａを吸引保持するとともに、仮置きテーブル１１の上方にワークユニット１を移動させる。続いて、搬送手段１６は、図３（ｂ）に示すように、粘着テープ４側を下にしてリングフレーム２をリングフレーム載置部１３のフレーム載置面１３ａに載置するとともに、ウエーハＷの中心をウエーハ載置部１２の中心に合致させてウエーハＷを載置面１２ａに載置する。このとき、複数の針１５０が粘着テープ４の露出部４ａを突き刺すことにより、粘着テープ４の表裏を貫通させ、図１に示した複数の穴５を露出部４ａに形成する。
【００２４】
（１）ワークユニット保持工程
搬送手段１６は、図２に示した仮置きテーブル１１からワークユニット１を搬出して、軸部材１６０によりフレーム保持部１６３の搬送アーム１６１を水平方向に旋回させることにより、ワークユニット１を保持手段２０の上方側に移動させる、続いて搬送手段１６は、粘着テープ４を下にしてウエーハＷ側をウエーハ保持部２２の保持面２２ａに載置するとともに、リングフレーム２側をリングフレーム保持部２３のフレーム保持面２３ａに載置する。
【００２５】
図４に示すように、吸引源２８の吸引力が吸引路２７を通じて保持面２２ａ及びフレーム保持面２３ａのそれぞれで作用することにより、ウエーハ保持部２２の中心とウエーハＷの中心を一致させるとともにウエーハ保持部２２で粘着テープ４を保持し、リングフレーム２の上面２ａを粘着テープ４の上面より低い位置に位置付けてリングフレーム保持部２３でリングフレーム２を保持することにより、ウエーハＷとリングフレーム２とに高低差を生じさせる。このとき、粘着テープ４のうち、図１に示した複数の穴５によって強度の低下した露出部４ａにおいてのみ径方向に拡張し、ウエーハＷが貼着され粘着テープ４の粘着面が露出していない非露出部４ｂはウエーハＷの径方向に拡張しない。このようにして保持手段２０でワークユニット１を保持する。なお、ウエーハ保持部２２の保持面２２ａは、その中心部分から外周側にかけて下方に傾斜した円錐面となっているが、実際は肉眼で認識することができない程度の僅かな傾斜である。
【００２６】
（２）研削工程
図５に示すように、回転手段２６によって保持手段２０を例えば矢印Ａ方向に回転させるとともに、保持手段２０を研削手段４０の下方に移動させる。続いて、図２に示した研削送り手段５０によって、研削手段４０と保持手段２０とが相対的に接近する方向に研削手段４０を下降させる。研削手段４０は、スピンドル４１を回転させることにより、研削ホイール４６を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、保持手段２０に保持されたワークユニット１を構成するウエーハＷの上面Ｗａに研削砥石４７を接触させウエーハＷを押圧しながら所望の厚みに至るまで研削する。回転する研削砥石４７は、ウエーハＷの上面Ｗａの中心を通り、正面視における半径部分に接触する。リングフレーム２の上面２ａの高さ位置が粘着テープ４の非露出部４ｂの高さ位置よりも低い位置にあるため、回転する研削砥石４７がリングフレーム２に接触することはない。
【００２７】
ウエーハＷの研削中は、厚み測定手段３０によってウエーハＷの厚みを測定して厚みの変化を監視する。具体的には、第１のリニアゲージ３１が基準面２１ａに接触することによりウエーハ保持部２２の保持面２２ａの高さを測定し、第２のリニアゲージ３２が研削砥石４７の接触していない半径部分のウエーハＷの上面Ｗａに接触して上面Ｗａの高さを測定する。続いて、第１のリニアゲージ３１が測定した測定値と第２のリニアゲージ３２が測定した測定値との差を研削中のウエーハＷの厚みとして測定する。そして、ウエーハＷの厚みが所定値に達したら研削手段４０を上昇させ、研削工程を終了する。
【００２８】
このように、本発明の研削方法では、ワークユニット保持工程を実施して、ウエーハ保持部２２の中心とウエーハＷの中心を一致させるとともにウエーハ保持部２２で粘着テープ４を保持し、リングフレーム２の上面２ａを粘着テープ４の非露出部４ｂより低い位置に位置付けてリングフレーム保持部２３でリングフレーム２を保持することにより、ウエーハＷとリングフレーム２とに高低差を生じさせ、複数の穴５が形成され強度の低下した露出部４ａにおいてのみ粘着テープ４を径方向に拡張させるため、ウエーハＷの径方向に拡張しようとする力がウエーハＷに加わることはなく、粘着テープ４の材質にかかわらず、リングフレーム２の引き下げを容易に行うことが可能となる。そして、このようにワークユニット１を保持した状態で、研削工程に進むため、研削後のウエーハＷに割れが発生するのを防止することができる。
【００２９】
図６に示すワークユニット１Ａは、ワークユニットの変形例である。ワークユニット１Ａには、平面視においてウエーハＷの外周Ｗｃとリングフレーム２の内周２００との間でリング状に粘着テープ４の粘着面が露出した露出部４ａに、ウエーハＷの周方向に沿って長細い形状を有する複数の長穴６を備える。複数の長穴６は、上記の穴５と同様、粘着テープ４の表裏を貫通しており、露出部４ａにおいて互いに均等の間隔をあけて形成されている。そのため、粘着テープ４のうち、複数の長穴６が形成された露出部４ａの強度が低下するため、露出部４ａが径方向により伸びやすくなる。図示の例では、複数の長穴６が全体としてリング状に露出部４ａに形成されているが、これに限定されるものではない。ワークユニット１Ａについても、上記同様に研削装置１０に搬送され、ウエーハＷの上面Ｗａに研削が施される。粘着テープ４に長穴６を形成するためには、例えば、ワークユニット１Ａを形成するためのテープ貼着装置に備えるカッターを用いて、粘着テープ４の露出部４ａに複数の長穴６を形成することができる。また、長穴６は、カッターで周方向に所定の距離切断するだけでもよい。
【００３０】
本実施形態に示した研削装置１０には、仮置きテーブル１１側に穴加工部１５を配設したが、図７（ａ）に示すように、搬送手段１６ａ側に穴加工部１５ａを配設するようにしてよい。この穴加工部１５ａは、搬送手段１６ａのプレート１６２の下面に固定されている。複数の針１５０の針先は、下方側に向いており、搬送手段１６ａが保持したワークユニット１の上方の位置で粘着テープ４の露出部４ａと対向している。穴加工部１５ａを用いて粘着テープ４に複数の穴を形成する動作についても、上記同様、ワークユニット１を仮置きテーブル１１に仮置きするときに行う。具体的には、搬送手段１６ａは、粘着テープ４側を下にしてリングフレーム２をリングフレーム載置部１３のフレーム載置面１３ａに載置するとともに、ウエーハＷの中心をウエーハ載置部１２の中心に合致させてウエーハＷを載置面１２ａに載置する。続いて、図７（ｂ）に示すように、プレート１６２を仮置きテーブル１１に接近する方向に下降させることにより、穴加工部１５ａを下降させ、複数の針１５０が粘着テープ４の露出部４ａを突き刺すことにより、粘着テープ４の表裏を貫通させ、図１に示した複数の穴５を露出部４ａに形成することができる。
【００３１】
さらに、図８に示すように、ワークユニット１を形成するためのテープ貼着テーブル６０に穴加工部１５ｂを配設するようにしてもよい。このテープ貼着テーブル６０は、ウエーハＷを保持する保持面６１ａを有するウエーハ保持部６１と、ウエーハ保持部６１の周囲に配設されリングフレーム２を下方から支持するリング状のフレーム保持面６２ａを有するリングフレーム保持部６２とを備える。テープ貼着テーブル６０の上方側には、ウエーハＷ及びリングフレーム２に粘着テープ４を貼着する貼着ローラ６３が配設されている。貼着ローラ６３は、回転しながら鉛直方向に昇降可能となっている。テープ貼着テーブル６０には、ウエーハ保持部６１とリングフレーム保持部６２との間に穴加工部１５ｂが配設されている。穴加工部１５ｂは、複数の針１５１を有し、針１５１の針先が上方側に向いており、テープ貼着テーブル６０においてウエーハＷに貼着される粘着テープ４の露出部４ａと対向している。複数の針１５１は、例えば均等の間隔を設けて全体としてリング状に配置されている。
【００３２】
穴加工部１５ｂを用いて粘着テープ４に複数の穴を形成する動作としては、テープ貼着テーブル６０においてワークユニット１を形成すると同時に粘着テープ４の露出部４ａに複数の穴を形成する。最初に、ウエーハＷをウエーハ保持部６１に載置するとともに、リングフレーム２をリングフレーム保持部６２に載置する。図示しない吸引源の吸引力により、ウエーハ保持部６１の保持面６１ａでウエーハＷを吸引保持するとともに、リングフレーム保持部６２のフレーム保持面６２ａでリングフレーム２を吸引保持する。次いで、貼着ローラ６３を例えば矢印Ｂ方向に回転させながらウエーハＷ及びリングフレーム２を下方に押し付けるとともに、貼着ローラ６３を保持面６１ａ及びフレーム保持面６２ａに対して水平方向に転動させ、ワークユニット１を形成する。このとき、貼着ローラ６３が粘着テープ４の露出部４ａを下方に押し付ける際に、複数の針１５１が粘着テープ４の露出部４ａを突き刺すことにより、粘着テープ４の表裏を貫通させ、図１に示した複数の穴５を露出部４ａに形成することができる。
【００３３】
なお、本実施形態に示したワークユニット１，１Ａの状態でウエーハＷを研削する場合としては、例えば基板に反りがある場合や、例えばシリコンウエーハを研削してその剛性が低下したときにシリコンウエーハの搬送が困難となる場合が想定される。また、例えばサファイアウエーハを研削する場合では、研削後のサファイアウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に、サファイアウエーハの反転が不要となるため、この場合にもワークユニット１，１Ａの状態で研削することが好ましい。
【符号の説明】
【００３４】
１，１Ａ：ワークユニット  ２：リングフレーム  ３：開口
４：粘着テープ  ４ａ：露出部  ４ｂ：非露出部  ５：穴  ６：長穴
１０：研削装置  １００：装置ベース  １０１：コラム
１１：仮置きテーブル  １２：ウエーハ載置部  １２ａ：載置面
１３：リングフレーム載置部  １３ａ：フレーム載置面
１５，１５ａ，１５ｂ：穴加工部  １５０，１５１：針
１６，１６ａ：搬送手段  １６０：軸部材  １６１：搬送アーム  １６２：プレート
１６３：フレーム保持部  １７：カバー
２０：保持手段  ２１：枠体  ２１ａ：基準面  ２２：ウエーハ保持部  ２２ａ：保持面
２３：リングフレーム保持部  ２３ａ：フレーム保持面
２４：回転軸  ２５：接続部
２６：回転手段  ２６０：モータ  ２６１：駆動プーリ  ２６２：従動プーリ
２６３：ベルト  ２７：吸引路  ２８：吸引源
３０：厚み測定手段  ３１：第１のリニアゲージ  ３２：第２のリニアゲージ
４０：研削手段  ４１：スピンドル  ４２：スピンドルハウジング  ４３：ホルダ
４４：モータ  ４５：マウント  ４６：研削ホイール  ４７：研削砥石
５０：研削送り手段  ５１：ボールネジ  ５２：モータ  ５３：ガイドレール
５４：昇降板
６０；テープ貼着テーブル  ６１：ウエーハ保持部  ６１ａ：保持面
６２：リングフレーム保持部  ６２ａ：フレーム保持面  ６３：貼着ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2017196709.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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