(57)【要約】【課題】  さらなる薄型化が可能な固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  陽極および陰極を有するコンデンサ素子１００と、このコンデンサ素子１００を包み込むパッケージ６００と、陽極に導通する第１電極部材４００と、陰極に導通する第２電極部材５００と、を含む固体電解コンデンサであって、パッケージ１００は、底面６０５と、これに対して離間した上面６０６と、これら底面６０５と上面６０６とをつなぐ側面６０２と、を有しており、少なくとも第２電極部材５００は、その一部が前記パッケージ６００の側面６０２に露出している。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極および陰極を有するコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を包み込むパッケージと、前記陽極に導通する第１電極部材と、前記陰極に導通する第２電極部材と、を含む固体電解コンデンサであって、
前記パッケージは、底面と、これに対して離間した上面と、これら底面と上面とをつなぐ側面と、を有しており、
少なくとも前記第２電極部材は、その一部が前記パッケージの前記側面に露出していることを特徴とする、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ素子は、誘電体層と、固体電解質層と、導電層とが積層された弁作用金属からなる多孔質焼結体を含む素子本体、および、当該素子本体から突出する陽極ワイヤを含み、前記素子本体は、前記パッケージの前記底面と平行な底面を有しており、前記第２電極部材は、前記パッケージの底面と前記素子本体の底面との間には存在しない、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第２電極部材は、前記パッケージの前記側面に面一状に露出している、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記第２電極部材は、前記パッケージの前記底面には面一状に露出していない、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記第１電極部材は、前記パッケージの前記側面に面一状に露出している、請求項３または４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記第１電極部材は、前記底面には面一状に露出していない、請求項５に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記陽極ワイヤは、前記素子本体の底面と平行に延びている、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記第１電極部材は、前記陽極ワイヤに対して導通接続されている、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記素子本体は、当該素子本体の前記底面に対して離間する上面と、これら底面と上面とをつなぐ側面と、を有しており、当該側面は、前記陽極ワイヤが突出する第１側面と、この第１側面とは異なる第２側面と、を有しており、前記第２電極部材は、前記第２側面に接続されている、請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
前記素子本体の前記第２側面は、前記第１側面の反対側に位置する、請求項９に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
前記パッケージの前記側面は、前記第１電極部材が露出する第１側面と、前記第２電極部材が露出する第２側面と、を有しており、当該第２側面は、前記第１側面の反対側に位置しており、前記パッケージの前記第１側面と前記素子本体の前記第１側面は同じ方向を向いており、前記パッケージの前記第２側面と前記素子本体の前記第２側面は同じ方向を向いている、請求項１０に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
前記パッケージは、平面投影視において矩形状をしており、前記パッケージの前記第１側面と前記第２側面とをつなぎ、互いに反対側に位置する第３側面と第４側面を有しており、前記素子本体は、平面投影視において矩形状をしており、前記素子本体の前記第１側面と前記第２側面とをつなぎ、互いに反対側に位置する第３側面と第４側面とを有している、請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１３】
前記第１電極部材は、前記パッケージの前記第１側面に面一状に露出する起立露出面と、当該起立露出面につながり、前記パッケージの前記底面から上位に退避する下向き露出面とを有する、請求項６ないし１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１４】
前記陽極ワイヤは、前記第１電極部材を兼ねる、６ないし１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１５】
前記第２電極部材は、前記パッケージの前記第２側面に面一状に露出する起立露出面と、当該起立露出面につながり、前記パッケージの前記底面から上位に退避する下向き露出面とを有する、請求項１３または１４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１６】
前記第１電極部材の前記パッケージの外面への露出面、および、前記第２電極部材の前記パッケージの外面への露出面は、二次電極被膜で被覆されている、請求項６ないし１５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１７】
前記二次電極膜は、メッキにより形成されている、請求項１６に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１８】
前記パッケージにおける前記第１電極部材が露出する側面は、前記第１電極部材と導通する二次電極被膜で被覆されており、前記パッケージにおける前記第２電極部材が露出する側面は、前記第２電極部材と導通する二次電極被膜で被覆されている、請求項６ないし１５に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１９】
前記二次電極被膜は、導電性ペーストを塗布・焼成することにより形成されている、請求項１８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２０】
前記パッケージの前記上面は、当該パッケージの前記底面と平行であり、前記素子本体の前記上面は、当該素子本体の前記底面と平行である、請求項２ないし１９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２１】
前記パッケージの前記底面と、前記素子本体の前記底面との間の寸法は、０．１５〜０．２５ｍｍである、請求項２０に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２２】
前記パッケージの前記上面と、前記素子本体の前記上面との間の寸法は、０．１５〜０．２５ｍｍである、請求項２１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２３】
前記素子本体の上記底面と前記素子本体の前記上面間の厚みは、０．３〜０．５ｍｍである、請求項２２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２４】
前記多孔質焼結体の前記弁作用金属は、ＴａまたはＮｂである、請求項２３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２５】
前記陽極ワイヤは、前記多孔質焼結体の弁作用金属と同じ材質からなる、請求項２４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２６】
素子本体と、当該素子本体の第１側面から露出する陽極ワイヤとを有するコンデンサ素子がパッケージに包み込まれ、前記陽極ワイヤと導通する第１電極部材および前記素子本体と導通する第２電極部材が前記パッケージの外面に露出する固体電解コンデンサを製造する方法であって、
前記コンデンサ素子を準備する第１ステップ、
前記陽極ワイヤに第１電極用部材を接続し、前記素子本体の前記第１側面と反対側の第２側面に第２電極用部材を接続する第２ステップ、
前記コンデンサ素子、前記第１電極用部材および前記第２電極用部材を封止樹脂により封止してパッケージ中間体を形成する第３ステップ、および、
前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第１側面から所定距離離間した位置において前記第１電極用部材とともに切断して前記第１電極部材の切断面が前記パッケージの第１側面に面一状に露出する露出面を形成するとともに、前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第２側面から所定距離離間した位置において前記第２電極用部材とともに切断して前記第２電極部材の切断面が前記パッケージの第２側面に面一状に露出する露出面を形成する第４ステップ、
を含むことを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２７】
前記第１電極部材の前記露出面に二次電極被膜を形成するとともに、前記第２電極部材の前記露出面に二次電極被膜を形成する第５ステップをさらに含む、請求項２６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２８】
前記第５ステップの二次電極被膜の形成は、メッキにより行う、請求項２７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２９】
前記パッケージをその底面から切除し、前記第１電極部材および前記第２電極部材に、前記露出面につながる下向き露出面をそれぞれ形成する第６ステップをさらに含む、請求項２４または２５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３０】
素子本体と、当該素子本体の第１側面から露出する陽極ワイヤとを有するコンデンサ素子がパッケージに包み込まれ、前記陽極ワイヤおよび前記素子本体と導通する第２電極部材が前記パッケージの外面に露出する固体電解コンデンサを製造する方法であって、
前記コンデンサ素子を準備する第１ステップ、
前記素子本体の前記第１側面と反対側の第２側面に第２電極用部材を接続する第２ステップ、
前記コンデンサ素子および前記第２電極用部材を封止樹脂により封止してパッケージ中間体を形成する第３ステップ、および、
前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第１側面から所定距離離間した位置において前記陽極ワイヤとともに切断して前記パッケージの第１側面に前記陽極ワイヤの切断面が面一状に露出する露出面を形成するとともに、前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第２側面から所定距離離間した位置において前記第２電極用部材とともに切断して前記第２電極部材の切断面が前記パッケージの第２側面に面一状に露出する露出面を形成する第４ステップ、
を含むことを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３１】
前記パッケージの前記第１側面に、前記陽極ワイヤの前記露出面と導通する二次電極被膜を形成するとともに、前記パッケージの前記第２面に、第２電極部材の前記露出面と導通する二次電極被膜を形成する第５ステップをさらに含む、請求項３０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３２】
前記第５ステップの二次電極被膜の形成は、印刷・焼成により行う、請求項３１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば特許文献１に示されているように、固体電解コンデンサは、陽極および陰極を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する樹脂パッケージと、陽極に導通して樹脂パッケージの外面に臨む第１電極部材と、陰極に導通して樹脂パッケージの外面に臨む第２電極部材と、を有する。コンデンサ素子は、誘導体層と、固定電解質層と、導体層とが積層された弁作用金属からなる多孔質焼結体を含む素子本体と、この素子本体から突出する陽極ワイヤとを含む。素子本体の表面の導体層は、陰極として機能する。
【０００３】
特許文献１に示されている上記構成の固体電解コンデンサは、面実装タイプのものであるため、第１電極部材および第２電極部材は、樹脂パッケージの底面に露出している。また、陰極に導通する第２電極部材とコンデンサ素子との関係については、リードフレーム由来の第２電極部材上にコンデンサ素子が搭載されているため、コンデンサ素子の素子本体の底面と樹脂パッケージの底面との間に第２電極部材の少なくとも一部が位置することにならざるをえない。
【０００４】
電子部品の分野では、その小型化、特に、その薄型化が求められることがあるが、上記特許文献１に示された固体電解コンデンサの構成では、素子本体と樹脂パッケージの底面との間の寸法を削減するには限界があり、その薄型化を促進することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１２４２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、さらなる薄型化が可能な固体電解コンデンサを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサは、陽極および陰極を有するコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を包み込むパッケージと、前記陽極に導通する第１電極部材と、前記陰極に導通する第２電極部材と、を含む固体電解コンデンサであって、前記パッケージは、底面と、これに対して離間した上面と、これら底面と上面とをつなぐ側面と、を有しており、少なくとも前記第２電極部材は、その一部が前記パッケージの前記側面に露出していることを特徴とする。
【０００８】
好ましい実施の形態では、前記コンデンサ素子は、誘電体層と、固体電解質層と、導電層とが積層された弁作用金属からなる多孔質焼結体を含む素子本体、および、当該素子本体から突出する陽極ワイヤを含み、前記素子本体は、前記パッケージの前記底面と平行な底面を有しており、前記第２電極部材は、前記パッケージの底面と前記素子本体の底面との間には存在しない。
【０００９】
好ましい実施の形態では、前記第２電極部材は、前記パッケージの前記側面に面一状に露出している。
【００１０】
好ましい実施の形態では、前記第２電極部材は、前記パッケージの前記底面には面一状に露出していない。
【００１１】
好ましい実施の形態では、前記第１電極部材は、前記パッケージの前記側面に面一状に露出している。
【００１２】
好ましい実施の形態では、前記第１電極部材は、前記底面には面一状に露出していない。
【００１３】
好ましい実施の形態では、前記陽極ワイヤは、前記素子本体の底面と平行に延びている。
【００１４】
好ましい実施の形態では、前記第１電極部材は、前記陽極ワイヤに対して導通接続されている。
【００１５】
好ましい実施の形態では、前記素子本体は、当該素子本体の前記底面に対して離間する上面と、これら底面と上面とをつなぐ側面と、を有しており、当該側面は、前記陽極ワイヤが突出する第１側面と、この第１側面とは異なる第２側面と、を有しており、前記第２電極部材は、前記第２側面に接続されている。
【００１６】
好ましい実施の形態では、前記素子本体の前記第２側面は、前記第１側面の反対側に位置する。
【００１７】
好ましい実施の形態では、前記パッケージの前記側面は、前記第１電極部材が露出する第１側面と、前記第２電極部材が露出する第２側面と、を有しており、当該第２側面は、前記第１側面の反対側に位置しており、前記パッケージの前記第１側面と前記素子本体の前記第１側面は同じ方向を向いており、前記パッケージの前記第２側面と前記素子本体の前記第２側面は同じ方向を向いている。
【００１８】
好ましい実施の形態では、前記パッケージは、平面投影視において矩形状をしており、前記パッケージの前記第１側面と前記第２側面とをつなぎ、互いに反対側に位置する第３側面と第４側面を有しており、前記素子本体は、平面投影視において矩形状をしており、前記素子本体の前記第１側面と前記第２側面とをつなぎ、互いに反対側に位置する第３側面と第４側面とを有している。
【００１９】
好ましい実施の形態では、前記第１電極部材は、前記パッケージの前記第１側面に面一状に露出する起立露出面と、当該起立露出面につながり、前記パッケージの前記底面から上位に退避する下向き露出面とを有する。
【００２０】
好ましい実施の形態では、前記陽極ワイヤは、前記第１電極部材を兼ねる。
【００２１】
好ましい実施の形態では、前記第２電極部材は、前記パッケージの前記第２側面に面一状に露出する起立露出面と、当該起立露出面につながり、前記パッケージの前記底面から上位に退避する下向き露出面とを有する。
【００２２】
好ましい実施の形態では、前記第１電極部材の前記パッケージの外面への露出面、および、前記第２電極部材の前記パッケージの外面への露出面は、二次電極被膜で被覆されている。
【００２３】
好ましい実施の形態では、前記二次電極膜は、メッキにより形成されている。
【００２４】
好ましい実施の形態では、前記パッケージにおける前記第１電極部材が露出する側面は、前記第１電極部材と導通する二次電極被膜で被覆されており、前記パッケージにおける前記第２電極部材が露出する側面は、前記第２電極部材と導通する二次電極被膜で被覆されている。
【００２５】
好ましい実施の形態では、前記二次電極被膜は、導電性ペーストを塗布・焼成することにより形成されている。
【００２６】
好ましい実施の形態では、前記パッケージの前記上面は、当該パッケージの前記底面と平行であり、前記素子本体の前記上面は、当該素子本体の前記底面と平行である。
【００２７】
好ましい実施の形態では、前記パッケージの前記底面と、前記素子本体の前記底面との間の寸法は、０．１５〜０．２５ｍｍである。
【００２８】
好ましい実施の形態では、前記パッケージの前記上面と、前記素子本体の前記上面との間の寸法は、０．１５〜０．２５ｍｍである。
【００２９】
好ましい実施の形態では、前記素子本体の上記底面と前記素子本体の前記上面間の厚みは、０．３〜０．５ｍｍである。
【００３０】
好ましい実施の形態では、前記多孔質焼結体の前記弁作用金属は、ＴａまたはＮｂである。
【００３１】
好ましい実施の形態では、前記陽極ワイヤは、前記多孔質焼結体の弁作用金属と同じ材質からなる。
【００３２】
本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、素子本体と、当該素子本体の第１側面から露出する陽極ワイヤとを有するコンデンサ素子がパッケージに包み込まれ、前記陽極ワイヤと導通する第１電極部材および前記素子本体と導通する第２電極部材が前記パッケージの外面に露出する固体電解コンデンサを製造する方法であって、前記コンデンサ素子を準備する第１ステップ、前記陽極ワイヤに第１電極用部材を接続し、前記素子本体の前記第１側面と反対側の第２側面に第２電極用部材を接続する第２ステップ、前記コンデンサ素子、前記第１電極用部材および前記第２電極用部材を封止樹脂により封止してパッケージ中間体を形成する第３ステップ、および、前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第１側面から所定距離離間した位置において前記第１電極用部材とともに切断して前記第１電極部材の切断面が前記パッケージの第１側面に面一状に露出する露出面を形成するとともに、前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第２側面から所定距離離間した位置において前記第２電極用部材とともに切断して前記第２電極部材の切断面が前記パッケージの第２側面に面一状に露出する露出面を形成する第４ステップ、を含むことを特徴とする。
【００３３】
好ましい実施の形態では、前記第１電極部材の前記露出面に二次電極被膜を形成するとともに、前記第２電極部材の前記露出面に二次電極被膜を形成する第５ステップをさらに含む。
【００３４】
好ましい実施の形態では、前記第５ステップの二次電極被膜の形成は、メッキにより行う。
【００３５】
好ましい実施の形態では、前記パッケージをその底面から切除し、前記第１電極部材および前記第２電極部材に、前記露出面につながる下向き露出面をそれぞれ形成する第６ステップをさらに含む。
【００３６】
本発明の第３の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、素子本体と、当該素子本体の第１側面から露出する陽極ワイヤとを有するコンデンサ素子がパッケージに包み込まれ、前記陽極ワイヤおよび前記素子本体と導通する第２電極部材が前記パッケージの外面に露出する固体電解コンデンサを製造する方法であって、前記コンデンサ素子を準備する第１ステップ、前記素子本体の前記第１側面と反対側の第２側面に第２電極用部材を接続する第２ステップ、前記コンデンサ素子および前記第２電極用部材を封止樹脂により封止してパッケージ中間体を形成する第３ステップ、および、前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第１側面から所定距離離間した位置において前記陽極ワイヤとともに切断して前記パッケージの第１側面に前記陽極ワイヤの切断面が面一状に露出する露出面を形成するとともに、前記パッケージ中間体を前記素子本体の前記第２側面から所定距離離間した位置において前記第２電極用部材とともに切断して前記第２電極部材の切断面が前記パッケージの第２側面に面一状に露出する露出面を形成する第４ステップ、を含むことを特徴とする。
【００３７】
好ましい実施の形態では、前記パッケージの前記第１側面に、前記陽極ワイヤの前記露出面と導通する二次電極被膜を形成するとともに、前記パッケージの前記第２面に、第２電極部材の前記露出面と導通する二次電極被膜を形成する第５ステップをさらに含む。
【００３８】
好ましい実施の形態では、前記第５ステップの二次電極被膜の形成は、印刷・焼成により行う。
【発明の効果】
【００３９】
上記構成では、少なくともコンデンサ素子の陰極に導通する第２電極部材がパッケージの側面に露出しているので、第２電極部材をコンデンサ素子の素子本体の底面とパッケージの底面との間に配置する必要がなくなる。したがって、素子本体の底面と樹脂パッケージの底面との間の寸法をより短縮して、固体電解コンデンサのさらなる薄型化を実現することができる。
【００４０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの平面図である。
【図２】図１の示す固体電解コンデンサの正面図である。
【図３】図１に示す固体電解コンデンサの左側面図である。
【図４】図１に示す固体電解コンデンサの右側面図である。
【図５】図１のV-V1線に沿う断面図である。
【図６】図１のVI-VI線に沿う断面図である。
【図７】コンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【図８】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図９】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図１０】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図１１】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図１２】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図１３】図１に示す固体電解コンデンサの作用説明図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図１５】図１４のXV-XV線に沿う断面図である。
【図１６】図１４のXVI-XVI線に沿う断面図である。
【図１７】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図１８】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図１９】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図２０】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図２１】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図２２】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【図２３】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４３】
図１〜図７は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１を示している。固体電解コンデンサＡ１は、コンデンサ素子１００と、第１電極部材４００と、第２電極部材５００と、樹脂パッケージ６００とを含む。
【００４４】
図１、図５および図６に示すように、コンデンサ素子１００は、素子本体２００と、この素子本体２００から突出する陽極ワイヤ３００とを含む。素子本体２００は、多孔質焼結体２１０、誘電体層２２１、固体電解質層２２２、および導電層２２３を含む。陽極ワイヤ３００の根元部には、しみ上がり防止リング２３０が装着されている。
【００４５】
図１〜図６に示すように、素子本体２００は、多孔質焼結体２１０の形状が反映された偏平な直方体形状に形成されている。すなわち、素子本体２００は、底面２０５と、この底面２０５に対して所定距離上位に離間し、かつ当該底面２０５に対して平行な上面２０６と、陽極ワイヤ３００が突出する第１側面２０１と、この第１側面２０１と反対側の第２側面２０２と、第１側面２０１と第２側面２０２とをつなぐ第３側面２０３およびこれと反対側の第４側面２０４とを有する。陽極ワイヤ３００は、断面円形の棒状であり、第１側面２０１の幅方向および高さ方向の略中央位置において、底面２０５、上面２０６、第３および第４側面２０３，２０４と平行に突出している。陽極ワイヤ３００は、後記する多孔質焼結体２１０を構成する材質である弁作用金属と同じ材質で形成されている。しみ上がり防止リング２３０は、電気絶縁性を有する、たとえばフッ素樹脂よりなる。
【００４６】
図５〜図７に示すように、誘電体層２２１は、多孔質焼結体２１０の細孔２１１の内表面から、素子本体２００の第１側面２０１におけるしみ上がり防止リング２３０が被さらない領域、底面２０５、上面２０６、第２側面２０２、第３側面２０３および第４側面２０４にかけて形成されている。誘電体層２２１は、多孔質焼結体２１０を構成する弁作用金属の酸化物よりなる。多孔質焼結体２１０を構成する弁作用金属としては、たとえば、タンタル（Ｔａ）やニオブ（Ｎｂ）が挙げられる。したがって、誘電体層２２１を構成する材質としては、五酸化タンタルあるいは五酸化ニオブが挙げられる。
【００４７】
図５〜図７に示すように、固体電解質層２２２は、誘電体層２２１に積層形成されている。固体電解質層２２２の一部は、多孔質焼結体２１０の細孔２１１に入り込んでこの細孔２１１内の誘電体層２２１を覆いつつこの細孔２１１を埋め、その一部は、素子本体２００の表面において誘電体層２２１を覆っている。ただし、固体電解質層２２２は、素子本体２００の第１側面２０１において、しみ上がり防止リング２３０によって陽極ワイヤ３００との直接導通が遮断されている。固体電解質層２２２は、たとえば、二酸化マンガンあるいは導電性ポリマーよりなる。固体電解コンデンサＡ１の動作時には、誘電体層２２１と固体電解質層２２２との界面に電荷が保持される。
【００４８】
図５〜図７に示すように、導電層２２３は、固体電解質層２２２に積層形成され、固体電解質層２２２と導通している。導電層２２３は、たとえば、グラファイト層と銀層とからなる積層構造を有する。導電層２２３は、素子本体２００の表面において固体電解質層２２２に積層されるが、固体電解質層２２２について上述したのと同様、素子本体２００の第１側面２０１において、しみ上がり防止リング２３０によって陽極ワイヤ３００との直接導通が遮断されている。
【００４９】
このようにして構成されるコンデンサ素子１００の大きさについていえば、素子本体２００の幅寸法ｗはたとえば２．５ｍｍ程度、長さ寸法ｌはたとえば３．５ｍｍ程度、高さ寸法ｔはたとえば０．８ｍｍ程度である。また、陽極ワイヤ３００は、その径がたとえば０．２ｍｍ程度であり、小型、薄型化されている。
【００５０】
第１電極部材４００は、陽極ワイヤ３００に溶接等によって接合されており、その一部が樹脂パッケージ６００の第１側面６０１に面一状に露出している。本実施形態においてこの第１電極部材４００は、上端面に陽極ワイヤ３００が接合された、所定厚みをもつ側面視矩形の板状をしている。この第１電極部材４００は、たとえば４２アロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金からなる。
【００５１】
第２電極部材５００は、素子本体２００の第２側面２０２に、たとえば導電性接着剤（図示略）によって接合されており、一部が樹脂パッケージ６００の第２側面６０２に面一状に露出している。本実施形態において、この第２電極部材５００は、素子本体２００の第２側面２０２のほぼ全域に接合される板状部５１０と、この板状部５１０に接合されるブロック部５２０を有する。ブロック部５２０は、所定厚みをもつ側面視台形状をしている。この第２電極部材５００は、たとえば４２アロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金からなる。
【００５２】
樹脂パッケージ６００は、コンデンサ素子１００、第１電極部材４００および第２電極部材５００を包み込んでおり、たとえば、エポキシ樹脂からなる。樹脂パッケージ６００は、コンデンサ素子１００を効率良く包み込む偏平な直方体形状をしている。この樹脂パッケージ６００は、底面６０５と、この底面６０５に対して所定距離離間した上面６０６と、この底面６０５および上面６０６間をつなぐ４つの側面、すなわち、コンデンサ素子１００の素子本体２００の第１側面２０１と対応してこれと平行な第１側面６０１、この第１側面６０１と反対側において素子本体２００の第２側面２０２と対応してこれと平行な第２側面６０２、ならびに、素子本体２００の第３および第４側面２０３，２０４とそれぞれ対応してそれらと平行な第３および第４側面６０３，６０４を有している。上記したように、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１には、第１電極部材４００が面一状に露出している。第１電極部材４００の露出面４３０は、第１側面６０１に沿う起立状である。第２側面６０２には、第２電極部材５００が面一状に露出している。第２電極部材５００の露出面５３０もまた、第２側面６０２に沿う起立状である。
【００５３】
図５によく表れているように、本実施形態では、樹脂パッケージ６００の底面６０５における第１側面６０１の近傍、および、第２側面６０２の近傍に切除部６３０を設けることにより、第１電極部材４００に起立状露出面４３１につながる下向き露出面４３２を、第２電極部材５００に起立状露出面５３１につながる下向き露出面５３２を形成している。
【００５４】
第１電極部材４００の露出面４３０およびお第２電極部材５００の露出面５３０には、Ｓｎやハンダなどによる二次電極被膜をメッキにより形成してもよい。
【００５５】
次に、固体電解コンデンサＡ１の製造方法について、説明する。
【００５６】
まず、図８に示すように、上記構成のコンデンサ素子１００を準備する。
【００５７】
次に、図９に示すように、陽極ワイヤ３００に第１電極用部材４５０を接続するとともに、素子本体２００の第２側面２０２に第２電極用部材５５０を接続する。第１電極用部材４５０は、たとえは、製造用フレーム７１０から一体に延出された形態をもっている。第１電極用部材４５０は、上面に陽極ワイヤ３００が載る切り込み４５２を有する側面視矩形板状の先端部分４５１を有するが、この先端部分４５１の厚みは、製品としての固体電解コンデンサＡ１における第１電極部材４００の厚みより大である。第２電極用部材５５０は、たとえば、製造用フレーム７２０から一体に延出された形態をもっている。第２電極用部材５５０は、先端に板状部５１０が形成されたブロック部５２０と対応する部材５５２を有するが、ブロック部５２０に対応する部材５５２の長さは、製品としての固体電解コンデンサＡ１における第２電極部材５００のブロック部５２０の厚みより大である。第１電極用部材４５０は、その切り込み４５２（図３参照）に陽極ワイヤ３００を載置した状態で、たとえば、レーザ溶接により、陽極ワイヤ３００に接続される。第２電極用部材５５０は、その先端の板状部５５１を素子本体２００の第２側面２０２に対して導電性接着剤（図示略）で接合することにより、素子本体２００に接続される。陽極ワイヤ３００への第１電極用部材４５０の接続と、素子本体２００への第２電極用部材５５０の接続は、同時に行ってもよいし、いずれか一方を先に、いずれか他方を後に行ってもよい。
【００５８】
次に、図１０に示すように、コンデンサ素子１００、第１電極用部材４５０および第２電極用部材５５０を封止樹脂で包み込んで樹脂パッケージ中間体６００ａを形成する。この工程は、いわゆるトランスファ・モールド法により行うことができる。このとき、同図に示すように、第１電極用部材４５０の下端部４５３、および、第２電極用部材５５０の下端部５５３が、樹脂パッケージ中間体の底面６０５から所定距離上位に離間するようにしておく。
【００５９】
次に、図１１に示すように、樹脂パッケージ中間体６００ａの長手方向両端部をたとえば、回転ブレードＢを用いて切断する。この切断は、第１電極用部材４５０や第２電極用部材５５０とともに樹脂パッケージ中間体６００ａを切断することにより行う。これにより、図１２に示すように、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１に第１電極部材４００の露出面４３０が面一状に形成され、第２側面６０２に第２電極部材５００の露出面５３０が面一状に形成される。
【００６０】
次に、樹脂パッケージ６００の底面６０５の両端部に所定深さの切除部６３０を形成し、第１電極部材４００および第２電極部材５００に、それらの起立状露出面４３１，５３１とつながる下向き露出面４３２，５３２を形成して、図１〜図６に示した固体電解コンデンサＡ１が完成する。切除部６３０の形成には、たとえばサンドブラスト法を用いることができる。また、第１電極部材４００および第２電極部材５００の各露出面４３０、５３０には、Ｓｎやハンダメッキによる二次電極被膜（図示略）を形成してもよい。
【００６１】
次に、固体電解コンデンサＡ１の作用について、説明する。
【００６２】
図１、図５および図６に示されているように、本実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１においては、コンデンサ素子１００の素子本体２００の底面２０５と樹脂パッケージ６００の底面６０５との間に電極部材は存在しない。したがって、素子本体２００の底面２０５と樹脂パッケージ６００の底面６０５間の封止樹脂の厚みを極限まで、たとえば、０．１５ｍｍ程度まで薄くすることができる。素子本体２００の上面２０６と樹脂パッケージ６００の上面６０６間の封止樹脂の厚みも同様に極限まで薄くすることができるので、樹脂パッケージ６００の上下寸法を、たとえば、０．５〜０．８ｍｍ程度まで短縮し、固体電解コンデンサＡ１の薄型化を促進することができる。
【００６３】
また、図１３に示すように、固体電解コンデンサＡ１は、樹脂パッケージ６００の底面６０５から退避させるようにして、第１電極部材４００の起立状露出面４３１につながる下向き露出面４３２と、第２電極部材５００の起立状露出面５３１につながる下向き露出面５３２とを形成しているので、この固体電解コンデンサＡ１をハンダリフローの手法により実装基板ＣＢに実装するに際して、実装基板ＣＢと下向き露出面４３２，５３２のすきまに毛管現象により溶融ハンダが入り込むとともに、起立状露出面４３１，５３１まで這い上がる溶融ハンダによるハンダフィレットＨが形成される。これにより、ハンダフィレットＨと第１および第２電極部材４００，５００との接触面積が拡大され、固体電解コンデンサＡ１の安定した実装状態が維持される。
【００６４】
図１４〜図１６は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサＡ２を示している。これらの図において、図１〜図７に示した第１実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１と同一または類似の部材または部分には、同一の符号を付してある。
【００６５】
固体電解コンデンサＡ２は、コンデンサ素子１００と、第２電極部材５００と、樹脂パッケージ６００とを含む。
【００６６】
この固体電解コンデンサＡ２におけるコンデンサ素子１００は、第１実施形態に係るコンデンサ素子１００と同じ、偏平な直方体形状の素子本体２００をもつものを採用することができるので、ここでの詳しい説明は省略する。
【００６７】
樹脂パッケージ６００の第１側面６０１には、第１電極部材４００としての役割を兼ねる陽極ワイヤ３００の切断面が露出面３３０となって、当該第１側面６０１に面一状に露出している。
【００６８】
第２電極部材５００は、素子本体２００の第２側面２０２に、たとえば導電性接着剤５４０によって接合されており、一部が樹脂パッケージ６００の第２側面６０２に面一状に露出している。本実施形態において、この第２電極部材５００は、素子本体２００の第２側面２０２のほぼ全域に接合される板状部５１０と、この板状部５１０に接合される好ましくは水平偏平なロッド部５２０ａを有し、このロッド部５２０ａの切断面が露出面５３０となって、第２側面６０２に面一状に露出している。この第２電極部材５００は、たとえば４２アロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金からなる。
【００６９】
樹脂パッケージ６００は、コンデンサ素子１００および第２電極部材５００を包み込んでおり、たとえば、エポキシ樹脂からなる。樹脂パッケージ６００は、コンデンサ素子１００を効率良く包み込む偏平な直方体形状をしている。この樹脂パッケージ６００は、底面６０５と、この底面６０５に対して所定距離離間した上面６０６と、この底面６０５および上面６０６間をつなぐ４つの側面、すなわち、コンデンサ素子１００の素子本体２００の第１側面２０１と対応してこれと平行な第１側面６０１、この第１側面６０１と反対側において素子本体２００の第２側面２０２と対応してこれと平行な第２側面６０２、ならびに、素子本体２００の第３および第４側面２０３，２０４とそれぞれ対応してそれらと平行な第３および第４側面６０３，６０４を有している。上記したように、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１には、陽極ワイヤ３００の切断面が露出面３３０となって、面一状に露出している。
【００７０】
図１４によく表れているように、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１には、陽極ワイヤ３００の露出面３３０と導通する二次電極被膜４６０が形成されている。本実施形態においてこの二次電極被膜４６０は、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１から底面６０５および上面６０６に回り込んでいる。もちろん、樹脂パッケージ６００の第３および第４側面６０３，６０４に回り込んでもよい（図１５参照）。また、樹脂パッケージ６００の第２側面６０２には、第２電極部材５００の露出面５３０と導通する二次電極被膜５４０が形成されている。本実施形態においてこの二次電極被膜５６０もまた、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１から底面６０５および上面６０６に回り込んでおり、もちろん、第３および第４側面６０３，６０４に回り込んでもよい（図１５参照）。このような二次電極被膜４６０，５６０は、導電性ペーストを用いた印刷・焼成や、スパッタリングにより形成することができる。さらに、これらの二次電極被膜４６０，５６０の表面に重ねて、ハンダメッキ等の被膜を形成してもよい。
【００７１】
次に、固体電解コンデンサＡ２の製造方法について、説明する。
【００７２】
まず、図１７および図１８に示すように、上記構成のコンデンサ素子１００を準備する。この時点での陽極ワイヤ３００は、十分な長さを有しており、この陽極ワイヤ３００は、製造用フレーム７１０に接合支持されている。
【００７３】
次に、図１９に示すように、素子本体２００の第２側面２０２に第２電極用部材５５０を接続する。第２電極用部材５５０は、たとえば、製造用フレーム７２０から一体に延出された形態をもっている。第２電極用部材５５０は、先端に板状部５１０が形成されたロッド部５２０ａと対応する部材５５２を有するが、ロッド部に対応する部材５５２の長さは、製品としての固体電解コンデンサＡ２における第２電極部材５００のロッド部５２０ａの長さより十分長い。第２電極用部材５５０は、その先端の板状部５１０を素子本体２００の第２側面２０２に対して導電性接着剤５４０で接合することにより、素子本体２００に接続される。
【００７４】
次に、図２０に示すように、コンデンサ素子１００および第２電極用部材５５０を封止樹脂で包み込んで樹脂パッケージ中間体６００ａを形成する。この工程は、いわゆるトランスファ・モールド法により行うことができる。
【００７５】
次に、図２１に示すように、樹脂パッケージ中間体６００ａの長手方向両端部をたとえば、回転ブレードＢを用いて切断する。この切断は、陽極ワイヤ３００や第２電極用部材５５０とともに樹脂パッケージ中間体６００ａを切断することにより行う。これにより、図２２に示すように、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１に陽極ワイヤ３００の露出面３３０が面一状に形成され、第２側面６０２に第２電極部材５００の露出面５３０が面一状に形成される。
【００７６】
次に、樹脂パッケージ６００の第１側面６０１に陽極ワイヤ３００の露出面３３０と導通する二次電極被膜４６０を形成するとともに、樹脂パッケージ６００の第２側面６０２に第２電極部材５００の露出面５３０と導通する二次電極被膜５６０を形成して、図１４、図２３に示す固体電解コンデンサＡ２が完成する。
【００７７】
次に、固体電解コンデンサＡ２の作用について、説明する。
【００７８】
図１４に示されているように、本実施形態に係る固体電解サンデンサにおいても、コンデンサ素子１００の素子本体２００の底面２０５と樹脂パッケージ６００の底面６０５との間に電極部材は存在しない。したがって、素子本体２００の底面２０５と樹脂パッケージ６００の底面６０５間の封止樹脂の厚みを極限まで、たとえば、０．１５ｍｍ程度まで薄くすることができる。素子本体２００の上面２０６と樹脂パッケージ６００の上面６０６間の封止樹脂の厚みも同様に極限まで薄くすることができるので、樹脂パッケージ６００の上下寸法を、たとえば０．５〜０．８ｍｍ程度まで短縮し、固体電解コンデンサＡ２の薄型化を促進することができる。
【００７９】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施形態に限定されず、各請求項に記載された範囲内でのあらゆる設計変更は、すべて本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
Ａ１      固体電解コンデンサ
Ａ２      固体電解コンデンサ
Ｂ        回転ブレード
ＣＢ      実装基板
Ｈ        ハンダフィレット
１００    コンデンサ素子
２００    素子本体
２０１    第１側面
２０２    第２側面
２０３    第３側面
２０４    第４側面
２０５    底面
２０６    上面
２１０    多孔質焼結体
２１１    細孔
２２１    誘電体層
２２２    固体電解質層
２２３    導電層
２３０    しみ上がり防止リング
３００    陽極ワイヤ
３３０    露出面
４００    第１電極部材
４５０    第１電極用部材
４５１    先端部分
４５２    切り込み
４５３    下端部
４３０    露出面
４３１    起立状露出面
４３２    下向き露出面
４６０    二次電極被膜
５００    第２電極部材
５５０    第２電極用部材
５５３    下端部
５１０    板状部
５２０    ブロック部
５２０ａ  ロッド部
５３０    露出面
５３１    起立状露出面
５３２    下向き露出面
５４０    導電性接着剤
５６０    二次電極被膜
６００    樹脂パッケージ
６００ａ    樹脂パッケージ中間体
６０１    第１側面
６０２    第２側面
６０３    第３側面
６０４    第４側面
６０５    底面
６０６    上面
６３０    切除部
７１０    製造用フレーム（第１電極用部材支持）
７２０    製造用フレーム（第２電極用部材支持）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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