(57)【要約】      （修正有）【課題】回路微細化により、基板にソルダーバンプで電子素子等を接続する際にソルダーが広がってソルダーパッド間にブリッジが形成されることを効果的に予防する。【解決手段】絶縁体１０と、絶縁体上に形成されたパッド（ｐａｄ）２５を含む回路パターンと、パッドを露出させるオープニング（ｐａｄ  ｏｐｅｎｉｎｇ）３５が形成されたソルダーレジスト層３０と、を含む。オープニングにおいて、互いに隣接するオープニングは、互いに向い合って並んで配置された直線辺をそれぞれ備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体と、
前記絶縁体上に形成されたパッド（ｐａｄ）を含む回路パターンと、
前記パッドを露出させるオープニング（ｐａｄ  ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成されたソルダーレジスト層と、を含み、
前記オープニングにおいて、互いに隣接する前記オープニングは、互いに向い合って並んで配置された直線辺をそれぞれ備えたプリント回路基板。
【請求項２】
前記オープニングは、多角形に形成された請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記多角形のオープニングは、六角形に形成された請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記オープニングは、互いに隣り合う辺が平行になるように、格子構造に配列された請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記パッドに形成されるソルダーバンプをさらに含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、技術の発展により電子機器の小型化が進み、これにより、プリント回路基板の回路配線の層数は増加するものの、配線の幅や配線間の距離は短くなっている。
【０００３】
回路微細化により、基板にソルダーバンプで電子素子等を接続する際にソルダーが広がってソルダーパッド間にブリッジが形成される問題点が発生している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１５−０００７９８２号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施例に係るプリント回路基板は、絶縁体と、上記絶縁体上に形成されたパッド（ｐａｄ）を含む回路パターンと、上記パッドを露出させるオープニング（ｐａｄ  ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成されたソルダーレジスト層と、を含み、上記オープニングにおいて、互いに隣接する上記オープニングは、互いに向い合って並んで配置された直線辺を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプリント回路基板のオープニングを説明するための図である。
【図３】従来技術によるプリント回路基板のオープニングを説明するための図である。
【図４】本発明の一実施例に係るプリント回路基板における複数のオープニング配列を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明に係るプリント回路基板及び回路配線の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【０００８】
また、以下に使用される第１、第２などの用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が、第１、第２などの用語により限定されるものではない。
【０００９】
また、結合とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。図１を参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板は、絶縁体と、回路パターンと、ソルダーレジスト層と、を含み、ソルダーレジスト層に形成された互いに隣接するオープニングは、互いに向い合って並んで配置される直線辺を備える。
【００１１】
絶縁体１０は、後述する回路パターン２０を電気的に絶縁させる樹脂材であってもよい。絶縁体１０は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミド（ＰＩ）などの熱可塑性樹脂を含むことができ、プリプレグ（ＰＰＧ）やビルドアップフィルム（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  ｆｉｌｍ）に形成されることができる。
【００１２】
回路パターン２０は、絶縁体１０に形成される。回路パターン２０は、絶縁体１０の一面、他面、または内部にも形成可能であり、回路パターン２０は、銅などの金属で形成することができる。
【００１３】
図１を参照すると、絶縁体１０の一面に回路パターン２０の一部としてパッド２５を形成することができる。パッド２５には、ソルダーバンプ５０が形成され、ソルダーバンプ５０を介して電子素子６０などと電気的に接続することができる。回路パターン２０は、複数のパッド２５を備えることができる。
【００１４】
ソルダーレジスト層３０は、パッド２５及び回路パターン２０を外部環境から保護する役割を担い、ソルダーレジスト層３０には、貫通されたオープニング（ｐａｄ  ｏｐｅｎｉｎｇ、３５）が形成され、絶縁体１０上に形成されたパッド２５を露出できる。
【００１５】
図１を参照すると、オープニング３５は、それぞれ絶縁体１０上に形成された複数のパッド２５を選択的に露出させ、所望する形態にパッド２５を露出させることができる。ソルダーレジスト層３０のオープニング３５を介して露出されたパッド２５上にはソルダーボールまたはソルダーバンプ５０などの外部接続手段をさらに形成することができる。
【００１６】
図２は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板のオープニング３５を説明するための図であり、図３は、従来技術によるプリント回路基板のオープニング３５を説明するための図である。
【００１７】
図２を参照すると、複数のオープニング３５は、互いに隣接する一対のオープニング３５を備えることができ、一対のオープニング３５は、互いに並んで配置された直線辺を備えることができる。例えば、四角形、五角形、六角形などの多角形状にオープニング３５が形成されて、隣接するオープニング３５は、直線辺が互いに並んで配置されることができる。これにより、オープニング３５を介して露出する多角形のパッド２５領域にのみソルダーが結合することができる。多角形で露出したパッド２５領域は、従来の円形で露出するパッド２５領域に比べて、ソルダーバンプ５０が広げられてブリッジが形成されることを効果的に予防できる。図２及び図３に示すように、パッド２５間のピッチ距離Ｄｐ１が同一であっても、多角形で露出したパッド２５は、円形で露出したパッド２５に比べて長いオープニング３５間の距離を有することになる。これにより、オープニング３５から広がったソルダーが互いに接してブリッジを形成する可能性が低減する。例えば、パッド２５間のピッチ距離Ｄｐ１、Ｄｐ２が１３０μｍである場合、半径３５μｍの円形オープニング３５を形成すると、オープニング３５間の距離Ｄｏ２は、６０μｍになる。これに対して、半径３５μｍの円に外接する正六角形のオープニング３５を形成し、互いに一辺を並んで配置すると、オープニング３５間の距離Ｄｏ１は、７０μｍになる。すなわち、オープニング３５の形状を変更することにより、従来の構造に比べて１０μｍの余裕空間を確保できる。また、正六角形構造は、円形に比べて面積の減少が大きくないので、ソルダー結合に高い信頼性を保持することができる。
【００１８】
図４は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板における複数のオープニング３５の配列を説明するための図である。図４を参照すると、複数のオープニング３５は、互いに隣り合っている辺が平行になるように、格子構造に配列することができる。例えば、格子構造に配列された複数のオープニング３５において、左右の間隔Ｄｐ１＿ｈが上下の間隔Ｄｐ１＿ｖよりも狭い場合は、左右に向い合う辺が互いに平行に配置され、オープニング３５の左右間の距離Ｄｏ１＿ｈを最大化することができる。このとき、多角形構造のオープニング３５の上下間の距離Ｄｏ１＿ｖも、円形のオープニング３５を形成した場合に比べて、より長いか、または同一に形成することができる。
【００１９】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の範囲内に含まれるといえよう。
【符号の説明】
【００２０】
１０    絶縁体
２０    回路パターン
２５    パッド
３０    ソルダーレジスト層
３５    オープニング
５０    ソルダーバンプ
６０    電子素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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