(57)【要約】【課題】回路基板と端子金具との接点部の摺動を抑制して接続信頼性を向上することが可能なカードエッジコネクタを提供する。【解決手段】回路基板１１が備えられた第１コネクタＦと、回路基板１１に接続される端子金具２０が備えられた第２コネクタＳと、を有し、端子金具２０には、回路基板１１の接続部１３に接触可能な弾性接触部２３が設けられ、第２ハウジングＨには、第１コネクタＦとの正規嵌合時に回路基板１１の接続部１３が収容される基板収容部３１が形成され、第２ハウジングＨは、基板収容部３１に弾性接触部２３が臨むようにして端子金具２０の前側の部分を保持する端子保持部３０と、端子保持部３０とは別体に形成されて端子金具２０の後側の部分を保持するハウジング本体部４０と、を有し、第１コネクタＦと第２コネクタＳとの正規嵌合状態では、回路基板１１の前側の面１５が、基板収容部３１の奥面３９に当接した状態になる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が備えられた第１コネクタと、
前記回路基板に接続される端子金具が備えられた第２コネクタと、を有し、
前記端子金具のうち前記第１コネクタとの嵌合方向における前側の部分には、前記回路基板の接続部に接触可能な弾性接触部が設けられ、
前記第２コネクタのうち前記端子金具を保持する第２ハウジングには、前記第１コネクタとの正規嵌合時に前記回路基板の接続部が収容される基板収容部が形成され、
前記第２ハウジングは、前記基板収容部を有するとともに前記基板収容部に前記弾性接触部が臨むようにして前記端子金具の前側の部分を保持する端子保持部と、前記端子保持部とは別体に形成されて前記端子金具の後側の部分を保持するハウジング本体部と、を有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとの正規嵌合状態では、前記回路基板のうち前記第２コネクタとの嵌合方向における前側の面が、前記基板収容部の奥面に当接した状態になるカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記回路基板の前記前側の面が、前記接続部のうち前記弾性接触部が当接する接点部の近傍に位置している請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板が備えられた第１コネクタと、回路基板に接続される端子金具が備えられた第２コネクタとを有するカードエッジコネクタが知られている。第２コネクタに備えられた端子金具の前部には、回路基板の接続部に接触可能な弾性接触部が設けられている。第２コネクタのうち端子金具を保持する第２ハウジングには、第１コネクタとの正規嵌合時に回路基板の接続部が収容される基板収容部が形成されている。端子金具は、弾性接触部が基板収容部に臨むようにして第２ハウジングに保持される。
【０００３】
この種のカードエッジコネクタにおいて、第２ハウジングのうち基板収容部が形成された部分を、他の部分と異なる材料で別体に形成することが知られている。例えば下記特許文献１に記載のカードエッジコネクタにおいては、第２ハウジングは、基板収容部が形成された端子保持部とハウジング本体部とが別体に形成されている。端子保持部には、基板収容部に弾性接触部が臨むようにして、端子金具の前部が保持される。このようにすることで、端子保持部を回路基板と同程度の線膨張係数とすることができ、カードエッジコネクタが高温になったときに、端子金具の弾性接触部の並列ピッチと回路基板の接点部の並列ピッチとの間にずれが生じ難くすることができる。
【０００４】
端子保持部は、ハウジング本体部に形成された係止段部に弾性係止片が係止することにより、ハウジング本体部に組み付けられている。第１コネクタと第２コネクタとを嵌合する際には、第１コネクタの回路基板を第２コネクタの基板収容部に挿入し、第１コネクタの後面に弾性部材を密着させて、その後側にキャップを組み付ける。両コネクタの正規嵌合状態では、弾性部材が前後方向に潰されるように弾性変形し、第１ハウジングの前面が端子保持部の前面に弾性的に押圧され、両ハウジングの前後方向への相対変位が規制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１３０７２２公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような構成では、第１ハウジングの熱膨張によって回路基板が前方へ変位し、熱収縮によって回路基板が後方へ変位して、回路基板と端子金具との接点部同士が摺動を繰り返すおそれがある。そこで、回路基板と端子金具との接点部の摺動を抑制して接続信頼性をさらに向上させることが望まれた。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板と端子金具との接点部の摺動を抑制して接続信頼性を向上することが可能なカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のカードエッジコネクタは、回路基板が備えられた第１コネクタと、前記回路基板に接続される端子金具が備えられた第２コネクタと、を有し、前記端子金具のうち前記第１コネクタとの嵌合方向における前側の部分には、前記回路基板の接続部に接触可能な弾性接触部が設けられ、前記第２コネクタのうち前記端子金具を保持する第２ハウジングには、前記第１コネクタとの正規嵌合時に前記回路基板の接続部が収容される基板収容部が形成され、前記第２ハウジングは、前記基板収容部を有するとともに前記基板収容部に前記弾性接触部が臨むようにして前記端子金具の前側の部分を保持する端子保持部と、前記端子保持部とは別体に形成されて前記端子金具の後側の部分を保持するハウジング本体部と、を有し、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの正規嵌合状態では、前記回路基板のうち前記第２コネクタとの嵌合方向における前側の面が、前記基板収容部の奥面に当接した状態になるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１ハウジングが熱膨張しても回路基板が前方に変位しないので、回路基板と端子金具との接点部の微摺動を抑制して接続信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施例におけるカードエッジコネクタであって、第１コネクタと第２コネクタとを嵌合する前の状態を示す断面図
【図２】第１コネクタと第２コネクタとが正規嵌合した状態を示す断面図
【図３】回路基板の前面が基板収容部の奥面に当接した状態を示す一部拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の好ましい形態を以下に示す。
本発明のカードエッジコネクタは、前記回路基板の前記前側の面が、前記接続部のうち前記弾性接触部が当接する接点部の近傍に位置しているものとしてもよい。このような構成によれば、回路基板の前側の面が接点部よりも前方に遠く離れて形成されている場合に比して、回路基板の第１ハウジングからの突出寸法を小さくすることができる。
【００１２】
＜実施例＞
以下、本発明を具体化した一実施例について、図１〜図３を参照しつつ詳細に説明する。
本実施例におけるカードエッジコネクタは、図１に示すように、回路基板１１が備えられた第１コネクタＦと、回路基板１１に接続される端子金具２０が備えられた第２コネクタＳと、を有している。以下、各構成部材において、相手側コネクタとの嵌合方向における前側（第１コネクタＦにおいては図１の右側、第２コネクタＳにおいては図１の左側）をそれぞれ前方、反対側を後方とし、また、図１の上側を上方、下側を下方として説明する。
【００１３】
第１コネクタＦは、合成樹脂製の第１ハウジング１０と回路基板１１とをモールド成形によって一体化したものである。第１ハウジング１０は、全体として、高さ寸法（上下方向の寸法）が幅寸法（左右方向の寸法）に比べて小さく設定された扁平なブロック状をなしている。第１ハウジング１０は、第２ハウジングＨのフード部４２の内側に嵌合される。第１ハウジング１０の上面（外面）には、ロック突起１２が設けられている。
【００１４】
回路基板１１は、ガラスエポキシ樹脂材料からなり、回路基板１１の上下両面（表裏両面）には、図示しない電子部品等が実装され、回路が形成されている。回路基板１１の前端部は、端子金具２０との接続部１３とされ、第１ハウジング１０の前面１４から前方に突出している。接続部１３の上下両面には、端子金具２０の弾性接触部２３が当接する複数の図示しない接点部が幅方向に並列配置されている。回路基板１１のうち接続部１３を除く部分は、第１ハウジング１０内に埋設されている。第１ハウジング１０の前面１４は、前後方向に対して略直角をなす平坦な面とされている。
【００１５】
回路基板１１の前面（回路基板１１のうち第２コネクタＳとの嵌合方向における前側の面）１５は、前後方向に対して略直角をなしている。回路基板１１の前面１５は、左右方向の全幅にわたり、前後方向の凹凸がない平坦な面とされている。回路基板１１の前面１５は、左右方向の全幅にわたり、回路基板１１の接点部の前側近傍に位置している。図２に示すように、回路基板１１の前面１５と接点部との間の前後方向の距離は、第１ハウジング１０の前面１４と接点部との間の前後方向の距離よりも小さくされている。
【００１６】
端子金具２０は、所定の形状に打ち抜いた金属板材を曲げ加工することにより、全体として前後方向に細長い形状に成形されたものである。端子金具２０の前側の部分には、周知形態の箱部２１が設けられ、後側の部分には、周知形態の圧着部２２が設けられている。
【００１７】
箱部２１には、回路基板１１の接続部１３に接触可能な弾性接触部２３が設けられている。弾性接触部２３は、弾性変形しない自然状態において箱部２１から外側へ突出している。また、箱部２１には、後述するランス４５が後方から係止する係止部２４が設けられている。係止部２４は、箱部２１のうち弾性接触部２３が設けられた側とは反対側の面に形成されている。係止部２４は、箱部２１の前後方向における中間部に設けられ、弾性接触部２３の後端と前後方向において概ね同じ位置に配されている。端子金具２０の圧着部２２には、ワイヤハーネスを構成する電線２５の端末部が圧着されて接続されている。
【００１８】
第２コネクタＳは、合成樹脂製の第２ハウジングＨに、複数の端子金具２０が収容されてなる。複数の端子金具２０は、第２ハウジングＨの内部に上下２段にわけて配され、幅方向に並列されている。第２ハウジングＨに保持された複数の端子金具２０の弾性接触部２３は、回路基板１１の接続部１３の上下両面に対応する高さ位置に配され、回路基板１１の接点部と同ピッチで幅方向に並べられる。
【００１９】
第２ハウジングＨには、第１コネクタＦとの正規嵌合時に回路基板１１の接続部１３が収容される基板収容部３１が形成されている。基板収容部３１は、前方に開口して形成されている。基板収容部３１は、第２ハウジングＨの高さ方向における中央部に設けられている。
【００２０】
第２ハウジングＨは、基板収容部３１に弾性接触部２３が臨むようにして端子金具２０の前側の部分を保持する端子保持部３０と、端子金具２０の後側の部分を保持するハウジング本体部４０と、を有している。端子保持部３０とハウジング本体部４０とは別体に形成されている。
【００２１】
端子保持部３０は、線膨張係数が回路基板１１と同程度の材料からなり、全体として、高さ寸法が幅寸法に比して小さく設定された扁平な形状をなしている。基板収容部３１は、端子保持部３０の高さ方向における中央部に形成されている。
【００２２】
端子保持部３０のうち基板収容部３１の後側には、ハウジング本体部４０に当接する当接部３２が設けられている。当接部３２は、前後方向の寸法が左右方向の全幅にわたり概ね一定とされている。当接部３２の前後方向の寸法は、基板収容部３１の前後方向の寸法よりも小さく（半分以下）とされている。
【００２３】
当接部３２の後面３８は、後述するハウジング本体部４０の中間壁４４の前面５３に当接する。当接部３２の後面３８は、前後方向に対して略直角をなしている。当接部３２の後面３８は、左右方向の全幅にわたり前後方向の凹凸がない平坦な面とされている。
【００２４】
当接部３２の前側の面は、基板収容部３１の奥面３９を構成している。基板収容部３１の奥面３９は、前後方向に対して略直角をなしている。基板収容部３１の奥面３９は、左右方向の全幅にわたり前後方向の凹凸がない平坦な面とされている。
【００２５】
端子保持部３０には、端子金具２０の前側の部分が収容される前側端子収容室３３が設けられている。前側端子収容室３３には、端子金具２０の箱部２１のうち弾性接触部２３を含む前端部（係止部２４よりも前側の部分）が収容される。前側端子収容室３３は、基板収容部３１を間にして上下両側に設けられている。前側端子収容室３３は、それぞれ基板収容部３１に連通している。
【００２６】
端子保持部３０は、端子金具２０の前面に沿って立つ前壁３４と、上段の端子金具２０の上面に沿って配される上壁３５と、下段の端子金具２０の下面に沿って配される下壁３６と、左右方向に隣接する前側端子収容室３３の間を仕切る仕切り壁とを備えている。
【００２７】
端子保持部３０に保持された端子金具２０の弾性接触部２３は、基板収容部３１に突出した状態になる（図１参照）。上下方向に対向する弾性接触部２３の間隔は、基板収容部３１に回路基板１１の接続部１３が挿入されていない状態では、回路基板１１の接続部１３の板厚寸法（上下方向の寸法）よりも小さくなるように設定されている。基板収容部３１に回路基板１１の接続部１３が挿入されると、図２に示すように、上下の弾性接触部２３が回路基板１１との接触によって上方および下方にそれぞれ弾性変形する。第１コネクタＦと第２コネクタＳとの正規の嵌合状態では、上下の弾性接触部２３が弾性変形した状態で回路基板１１の接点部にそれぞれ接触し、所定の接触圧が確保される。このとき、上段の端子金具２０の上面は、端子保持部３０の上壁３５に押し当てられ、下段の端子金具２０の下面は、端子保持部３０の下壁３６に押し当てられた状態になる。
【００２８】
ハウジング本体部４０は、端子金具２０の後側の部分が収容される端子収容部４１と、第１ハウジング１０の外側に嵌合可能なフード部４２とを備えている。なお、端子保持部３０は、図示しない周知の係止構造によって、端子収容部４１の前側に組み付けられている。
【００２９】
端子収容部４１には、端子金具２０の後側の部分が収容される後側端子収容室４３が設けられている。後側端子収容室４３には、端子金具２０のうち端子保持部３０に収容される部分を除いた略全体が収容される。後側端子収容室４３は、中間壁４４を間にして上段と下段とにわけて設けられている。中間壁４４は、基板収容部３１と概ね同じ高さ位置に形成されている。中間壁４４の前面５３は、前後方向に対して略直角をなしている。中間壁４４の前面５３は、左右方向の全幅にわたり前後方向の凹凸がない平坦な面とされている。
【００３０】
各後側端子収容室４３には、端子金具２０に係止して抜け止めするランス４５が設けられている。ランス４５は、上段および下段の後側端子収容室４３において中間壁４４と対向する壁部（上壁４６および下壁４７）にそれぞれ設けられている。ランス４５は、前端側が自由端の片持ち状をなしている。
【００３１】
端子収容部４１は、上壁４６および下壁４７の外周側を囲う外壁４８を有している。外壁４８と上壁４６および下壁４７との間には、ランス４５が外側に弾性変位することを許容する撓み空間４９が設けられている。ランス４５は、後側端子収容室４３に挿入される端子金具２０に押されて外側に退避し、端子金具２０が正規の位置に挿入されると内側に弾性復帰して端子金具２０の係止部２４に係止する。
【００３２】
フード部４２は、端子収容部４１の前側に設けられている。フード部４２は、端子収容部４１よりも一回り大きい筒状をなして前方に開口している。フード部４２には、第１ハウジング１０のロック突起１２が係止可能なロック部５１が形成されている。フード部４２の前端部には、図２に示すように、合成樹脂製のキャップ５５が取り付けられるようになっている。キャップ５５には、フード部４２に形成された係止凹部５６に係止する係止アーム部５７が設けられている。キャップ５５の内面（後面）にはゴム材料からなる弾性部材５８が密着するように配置される。キャップ５５がフード部４２に組み付けられると、キャップ５５と第１ハウジング１０との間で弾性部材５８が弾性的に潰れ変形した状態になる。
【００３３】
フード部４２の後端部に形成された壁（以後、奥壁５２と称する）は、端子収容部４１の前端部に連結されている。奥壁５２は、端子収容部４１の外壁４８から径方向の外側へ突出した形態をなしている。奥壁５２は、端子収容部４１の外壁４８の全周に連続して形成されている。奥壁５２は、端子保持部３０の前面３７よりも前側に位置している。
【００３４】
上記のような構成の第１コネクタＦと第２コネクタＳとを嵌合する際には、第１コネクタＦを第２コネクタＳのフード部４２内に挿入し、回路基板１１の接続部１３を基板収容部３１に挿入させる。その後、弾性部材５８を第１ハウジング１０の後面に密着させるとともに、キャップ５５を弾性部材５８に当接させてフード部４２に組み付ける。すると、弾性部材５８が、前後方向に潰されるように弾性変形し、また、ロック突起１２がロック部５１に係止して、両コネクタＦ，Ｓは正規嵌合状態に保持される。
【００３５】
両コネクタＦ，Ｓの正規嵌合状態では、上段の端子金具２０の弾性接触部２３と下段の端子金具２０の弾性接触部２３とがそれぞれ弾性的に回路基板１１の接続部１３に当接し、回路基板１１と端子金具２０とが導通可能に接続される。
【００３６】
また、両コネクタＦ，Ｓの正規嵌合状態では、弾性部材５８の弾性復元力によって、回路基板１１の前面１５が、基板収容部３１の奥面３９に突き当たって弾性的に押圧された状態で保持される。この弾性的な押圧作用により、両ハウジング１０，Ｈの前後方向への相対変位が制限される。回路基板１１の前面１５は、左右方向の全幅にわたり基板収容部３１の奥面３９に突き当たっている。同時に、当接部３２の後面３８は、中間壁４４の前面５３に左右方向の全幅にわたり当接している。当接部３２の後面３８は、基板収容部３１の奥面３９に作用する後ろ向きの押圧力によって、中間壁４４の前面５３に直線的に押し当てられている。
【００３７】
これにより、回路基板１１の接続部１３の前方への変位が規制される。また、端子保持部３０の後端部が回路基板１１によって直線的に押圧されることで、端子保持部３０の傾き方向のガタつきが効果的に抑制される。なお、第１ハウジング１０の前面１４は、フード部４２の奥壁５２に当接しないで離れた状態になっている。
【００３８】
次に、上記のように構成された実施例の作用および効果について説明する。
本実施例におけるカードエッジコネクタは、回路基板１１が備えられた第１コネクタＦと、回路基板１１に接続される端子金具２０が備えられた第２コネクタＳと、を有している。端子金具２０のうち第１コネクタＦとの嵌合方向における前側の部分には、回路基板１１の接続部１３に接触可能な弾性接触部２３が設けられている。第２コネクタＳのうち端子金具２０を保持する第２ハウジングＨには、第１コネクタＦとの正規嵌合時に回路基板１１の接続部１３が収容される基板収容部３１が形成されている。第２ハウジングＨは、基板収容部３１に弾性接触部２３が臨むようにして端子金具２０の前側の部分を保持する端子保持部３０と、端子保持部３０とは別体に形成されて端子金具２０の後側の部分を保持するハウジング本体部４０と、を有している。第１コネクタＦと第２コネクタＳとの正規嵌合状態では、回路基板１１の前面１５が、基板収容部３１の奥面３９に当接した状態になる。
【００３９】
この構成によれば、第１ハウジング１０が熱膨張しても回路基板１１の接続部１３が前方に変位しないので、回路基板１１と端子金具２０との接点部の微摺動を抑制して接続信頼性を向上することができる。
【００４０】
また、回路基板１１の前面１５が、回路基板１１の接点部の近傍に位置している。この構成によれば、回路基板１１の前面１５が接点部よりも前方に遠く離れて形成されている場合に比して、回路基板１１の第１ハウジング１０からの突出寸法を小さくすることができる。
【００４１】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、ランス４５が端子金具２０の箱部２１の中間部に係止しているが、これに限らず、ランスが例えば端子金具の箱部の後端に係止するものとしてもよい。また、そのような場合には、端子金具の箱部の略全体が端子保持部に収容されるようにしてもよい。
（２）上記実施例では、端子金具２０が回路基板１１の表裏両面に接触するようにしたが、本発明は、端子金具が回路基板の表裏両面のうちいずれか一方の面のみに接触する形態のカードエッジコネクタにも適用することができる。
（３）上記実施例では、第１ハウジング１０と回路基板１１とがモールド成形によって一体化しているが、これに限らず、回路基板が第１ハウジングに組み付けによって保持されるものであってもよい。
（４）上記実施例では、ハウジング本体部４０が、第１ハウジング１０の外側に嵌合可能なフード部４２を有しているが、これに限らず、例えば、第１ハウジングがハウジング本体部の外側に嵌合可能なフード部を有していてもよい。
（５）上記実施例では、回路基板１１の前面１５は、左右方向の全幅にわたり前後方向の凹凸がない平坦な面とされているが、これに限らず、例えば、回路基板の前面が、前後方向の凹凸を有していてもよい。
（６）上記実施例では、回路基板１１の前面１５が、左右方向の全幅にわたり基板収容部３１の奥面３９に当接しているが、これに限らず、回路基板の前面が基板収容部の奥面に部分的に当接するものとしてもよい。
（７）上記実施例では、回路基板１１の前面１５は、回路基板１１の接点部の近傍に位置しているが、これに限らず、回路基板の前面を接点部よりも前側に遠く離れた位置に形成し、回路基板の第１ハウジングの前面からの突出寸法を大きくしてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
Ｆ…第１コネクタ
Ｈ…第２ハウジング
Ｓ…第２コネクタ
１１…回路基板
１３…回路基板の接続部
１５…回路基板の前面（回路基板のうち第２コネクタとの嵌合方向における前側の面）
２０…端子金具
２３…弾性接触部
３０…端子保持部
３１…基板収容部
３９…基板収容部の奥面
４０…ハウジング本体部
【図１】
2017062881.tif 000003
【図２】
2017062881.tif 000004
【図３】
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