(57)【要約】【課題】本発明の課題は、異なる材料を含有する基材を常温環境下で加圧接触させることで接合することができる複合基材の製造方法を提供することである。【解決手段】本発明の複合基材の製造方法は、第１の基材と第２の基材とを接合した複合基材の製造方法であって、前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であり、前記第１の基材の表面を活性化させる工程と、前記第１の基材の表面の軟化点以下の温度で、前記第１の基材と前記第２の基材の接合面を接触させる工程を有することを特徴とする。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材と第２の基材とを接合した複合基材の製造方法であって、
前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、
前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、
前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、
前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であり、
前記第１の基材の表面を活性化させる工程と、
前記第１の基材の表面の軟化点以下の温度で、前記第１の基材と前記第２の基材の接合面を接触させる工程を有することを特徴とする複合基材の製造方法。
【請求項２】
前記第１の基材が、前記第２の基材と接合していない反対側の面に、第３の基材を有することを特徴とする請求項１に記載の複合基材の製造方法。
【請求項３】
前記第１の基材が、前記第２の基材に接する面と前記第３の基材に接する面の両面を活性化させることを特徴とする請求項２に記載の複合基材の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基材の厚さが、１０〜２００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【請求項５】
前記有機樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂を含有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【請求項６】
前記有機樹脂として、シクロオレフィンポリマーを含有することを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【請求項７】
前記第２の基材が、有機物若しくは無機物、又はこれらの混合物を含有することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【請求項８】
前記第２の基材が、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、亜鉛、銀、銅、パラジウム、アルミニウム及びケイ素からなる群から選ばれる金属元素を含有することを特徴とする請求項７に記載の複合基材の製造方法。
【請求項９】
前記第２の基材が、セラミック材料を含有することを特徴とする請求項７に記載の複合基材の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の基材が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂を含有することを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面が、洗浄された後に接合されることを特徴とする請求項１から請求項１０までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の基材の表面を活性化させる工程が、プラズマ処理、ＵＶ処理又はコロナ処理を行う工程であることを特徴とする請求項１から請求項１１までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【請求項１３】
第１の基材と第２の基材が接合した複合基材であって、
前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、
前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、
前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、
前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であることを特徴とする複合基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二つ以上の基材を接合した複合基材の製造方法及び複合基材に関する。より詳細には、本発明は、異なる材料を含有する基材を常温環境下で加圧接触させることで接合することができる複合基材の製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、二つ以上の基材を接合して複合基材を製造する方法は、様々な分野に用いられている。
その中でも樹脂材料と異なる種類の材料とを、短時間かつ低コストで接合する接合技術においては、樹脂材料の最表面をプラズマ処理等することにより活性化し、もう一方の材料と重ねて加圧することで接合する接合技術が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、接合する材料の表面の少なくとも一方にポリエステル変性シリコーン材料を供給し、その表面をプラズマ処理により活性化することで接合する接合方法が記載されている。
また、特許文献２には、２種類の樹脂材料を接合させる接合方法で、両方の樹脂ともに紫外光による活性化を行い、二つの樹脂を接触させたのちに加熱することで接合する接合方法が記載されている。
このように、従来の接合方法では、十分な接合力を実現するために接合する樹脂材料の最表面に比較的柔らかいシリコーン材料を選択するか、表面部を加熱することにより、可塑化する必要があった。
【０００４】
しかしながら、シリコーン材料はその柔らかさから異なる種類の材料を接合する際における線膨張の抑制を目的とする場合には適していない。また、樹脂材料を加熱する接合方法の場合、熱によって基材自体が変形することや、基材間の基材線膨張差によって反りが生じる等の問題があった。そのため、接合界面の密着性が低下し、接合力低下の原因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１２９１８１号公報
【特許文献２】特開２００８−１９３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記問題及び状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、異なる材料を含有する基材を常温環境下で加圧接触させることで接合することができる複合基材の製造方法及び複合基材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討した結果、第１の基材と第２の基材とを接合した複合基材の製造方法であって、前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、所定の範囲内であり、前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であり、前記第１の基材の表面を活性化させる工程と、前記第１の基材の表面の軟化点以下の温度で、前記第１の基材と前記第２の基材の接合面を接触させる工程を有することで、常温環境下で加圧接触によって異なる材料を含有する基材を接合することができることを見いだし、本発明を完成した。
すなわち、本発明に係る課題は、以下の手段によって解決される。
【０００８】
１．第１の基材と第２の基材とを接合した複合基材の製造方法であって、
前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、
前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、
前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、
前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であり、
前記第１の基材の表面を活性化させる工程と、
前記第１の基材の表面の軟化点以下の温度で、前記第１の基材と前記第２の基材の接合面を接触させる工程を有することを特徴とする複合基材の製造方法。
【０００９】
２．前記第１の基材が、前記第２の基材と接合していない反対側の面に、第３の基材を有することを特徴とする第１項に記載の複合基材の製造方法。
【００１０】
３．前記第１の基材が、前記第２の基材に接する面と前記第３の基材に接する面の両面を活性化させることを特徴とする第２項に記載の複合基材の製造方法。
【００１１】
４．前記第１の基材の厚さが、１０〜２００μｍの範囲内であることを特徴とする第１項から第３項までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【００１２】
５．前記有機樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂を含有することを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【００１３】
６．前記有機樹脂として、シクロオレフィンポリマーを含有することを特徴とする第１項から第５項までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【００１４】
７．前記第２の基材が、有機物若しくは無機物、又はこれらの混合物を含有することを特徴とする第１項から第６項までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【００１５】
８．前記第２の基材が、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、亜鉛、銀、銅、パラジウム、アルミニウム及びケイ素からなる群から選ばれる金属元素を含有することを特徴とする第７項に記載の複合基材の製造方法。
【００１６】
９．前記第２の基材が、セラミック材料を含有することを特徴とする第７項に記載の複合基材の製造方法。
【００１７】
１０．前記第２の基材が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂を含有することを特徴とする第１項から第７項までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【００１８】
１１．前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面が、洗浄された後に接合されることを特徴とする第１項から第１０項までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【００１９】
１２．前記第１の基材の表面を活性化させる工程が、プラズマ処理、ＵＶ処理又はコロナ処理を行う工程であることを特徴とする第１項から第１１項までのいずれか一項に記載の複合基材の製造方法。
【００２０】
１３．第１の基材と第２の基材が接合した複合基材であって、
前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、
前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、
前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、
前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であることを特徴とする複合基材。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の上記手段により、異なる材料を含有する基材を常温環境下で加圧接触させることで接合することができる複合基材の製造方法及び複合基材を提供することができる。
上記効果の発現機構又は作用機構については、以下のように推察している。
【００２２】
本発明は、複数の基材を接合した複合基材の製造方法であって、所定の弾性率の有機樹脂を含有する有機樹脂層を表面に備えた基材を用いて、接合面に活性化処理を行い、第１の基材の表面の軟化点以下の温度で、複数の基材を接合する。
この製造方法を用いれば、加熱することなく異なる種類の基材を接合することができる。これにより、樹脂材料自体が変形することで密着性を高める必要がなく、十分な接着力を実現することができる。そのため、従来行われていたような、柔らかい材料の選択や、加熱による可塑化を行わずに二つの異なる材料を含有する基材を接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１Ａ】第１実施形態の複合基材の製造方法を示す模式図
【図１Ｂ】第１の基材の接合面を示す拡大図
【図１Ｃ】複合基材の接合面を示す拡大図
【図２】第２実施形態の複合基材の製造方法を示す模式図
【図３】第３実施形態の複合基材の製造方法を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の複合基材の製造方法は、第１の基材と第２の基材とを接合した複合基材の製造方法であって、前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であり、前記第１の基材の表面を活性化させる工程と、前記第１の基材の表面の軟化点以下の温度で、前記第１の基材と前記第２の基材の接合面を接触させる工程を有することを特徴とする。
また、本発明の複合基材は、第１の基材と第２の基材が接合した複合基材であって、前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であることを特徴とする。
これらの特徴は、各請求項に係る発明に共通又は対応する技術的特徴である。
【００２５】
本発明の実施態様としては、前記第１の基材が、前記第２の基材と接合していない反対側の面に、第３の基材を有することが好ましい。
第１の基材を介した第２の基材と、第３の基材の複合基材を作製することができる。これにより、例えば、本来そのままでは接合することのできない無機物の複合基材も作製可能となる。
【００２６】
また、本発明の実施態様としては、前記第１の基材が、前記第２の基材に接する面と前記第３の基材に接する面の両面を活性化させることが好ましい。
これにより、蒸着法などにより、事前に第３の基材の表面に第１の基材を作製することなく、一度の処理で第２の基材と、第３の基材を接合することができる。
【００２７】
また、本発明の実施態様としては、接合面に透明性を確保するために、前記第１の基材の厚さが、１０〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、透明性を確保すると同時に、レンズなどの接合面に曲面を持つ形状であっても、第１の基材の変形によって、第２の基材と、第３の基材を容易に接合させることができる。
【００２８】
また、本発明の実施態様としては、本発明の効果発現の観点から、前記有機樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂を含有することが好ましい。
【００２９】
また、本発明の実施態様としては、前記有機樹脂として、シクロオレフィンポリマーを含有することが好ましい。シクロオレフィンポリマーは接着剤で接合することが難しい材料であるが、吸水性が低く光学材料に適しており、本発明の複合基材の製造方法を用いることで高い密着性で接合することができる。
【００３０】
また、本発明の実施態様としては、本発明の効果発現の観点から、前記第２の基材が、有機物若しくは無機物、又はこれらの混合物を含有することが好ましい。
【００３１】
また、本発明の実施態様としては、前記第２の基材が、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、亜鉛、銀、銅、パラジウム、アルミニウム及びケイ素からなる群から選ばれる金属元素を含有することが好ましい。これにより、第２の基材の表面において、酸化膜を容易に作製することができる。
【００３２】
また、本発明の実施形態としては、前記第２の基材が、セラミック材料を含有することが好ましい。これにより、低線膨張の複合材料を作製することができる。
【００３３】
また、本発明の実施形態としては、本発明の効果発現の観点から、前記第２の基材が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂を含有することが好ましい。
【００３４】
また、本発明の実施形態としては、前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面が、洗浄された後に接合されることが、清浄な面を接合することができ密着性がより高まるため好ましい。
【００３５】
また、本発明の実施形態としては、本発明の効果発現の観点から、前記第１の基材の表面を活性化させる工程が、プラズマ処理、ＵＶ処理又はコロナ処理を行う工程であることが好ましい。
【００３６】
以下、好ましい実施形態をより詳細に説明するが、下記の実施形態のみには限定されない。なお、本明細書において、数値範囲を表す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。
【００３７】
［第１実施形態］
本実施形態の複合基材１００の製造方法は、第１の基材と第２の基材とを接合した複合基材の製造方法であって、前記第１の基材が、表面に有機樹脂層を有し、前記有機樹脂層に含有される有機樹脂の弾性率が、１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であり、前記第２の基材が、前記第１の基材との接合面に酸化膜を有し、前記第１の基材及び前記第２の基材の接合面の算術平均粗さが、ともに１０ｎｍ以下であり、前記第１の基材の表面を活性化させる工程と、前記第１の基材の表面の軟化点以下の温度で、前記第１の基材と前記第２の基材の接合面を接触させる工程を有することを特徴とする。
以下、本実施形態に係る複合基材１００の概略を説明した後、その製造方法について説明する。
【００３８】
［複合基材］
本実施形態の複合基材１００は、複数の基材が接合した接合体である。以下、図１Ａに示すように、本実施形態の複合基材１００の一例として、第１の基材１０と第２の基材２０との接合体について説明する。
複合基材１００は、第１の基材１０と第２の基材２０とが接合されている。
第１の基材１０は、表面に有機樹脂層１１を有する。
ここで、表面とは、第２の基材と接合する面から深さ８０ｎｍ程度の範囲内をいう。
さらに、有機樹脂層１１と有機樹脂層１１以外の部分１２は異なる材料であっても同じ材料であってもよい。すなわち、第１の基材全体が有機樹脂からなる構成であってもよい。
【００３９】
［第１の基材］
第１の基材１０は、表面に有機樹脂層１１を有する。
第１の基材の接合面の算術平均粗さは、１０ｎｍ以下である。これは、例えば、光学干渉式表面粗さ計ＲＳＴ／ＰＬＵＳ（ＷＹＫＯ社製）を用いて測定することができ、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に基づいて算出することができる。算術平均粗さが、１０ｎｍ以下であることで、接合面が密着して接合することができる。
また、第１の基材の厚さは、１０〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４０】
［有機樹脂層］
第１の基材の表面の有機樹脂層に含有される有機樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂が好ましい。
【００４１】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂は、加熱によって軟化し、成形できるようになり、冷却すれば固化する特性が可逆的である樹脂である。
例えば、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ポリカーボネート系樹脂、脂肪族ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、脂肪族ポリエステル系樹脂、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリスルホン系樹脂、非晶性フッ素系樹脂等が挙げられ、特にシクロオレフィンポリマー樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
具体的にはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリブテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系等が挙げられる。
【００４２】
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂は、熱によって重合又は架橋する樹脂であり、加熱することによって硬化する。例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アラミド系樹脂、不飽和ポリエステル、ポリウレタン等、又はこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料や、主剤と硬化剤とを含む２液硬化性樹脂も好ましく挙げられる。これらのうち、基材や被着体などとの優れた密着性が得られることから、熱硬化性樹脂としては２液硬化性樹脂が好ましい。
【００４３】
２液硬化性樹脂組成物に含有される２液硬化性樹脂としては、主剤に硬化剤を添加して硬化する樹脂であれば特に制限はなく、主剤がポリオール（多価アルコール）であり、硬化剤がイソシアネート硬化剤である、２液硬化性ウレタン樹脂が好ましい。
【００４４】
主剤としては、例えば、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオールなどのポリオールのほか、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリエーテルポリオール；（メタ）アクリル酸メチルなどの（メタ）アクリル酸エステルと、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピルなどのヒドロキシ基を有するモノマーとの付加重合によって得られるアクリルポリオール；公知のジオール類、例えばエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類とアジピン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸などの二塩基酸や、これらの酸エステルなどから選ばれる少なくとも１種との重縮合反応によって得られるポリエステルポリオール；前記のアクリルポリオールとイソシアネート化合物との反応によって得られるウレタンアクリルポリオール；前記のジオール類とエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、テトラヒドロフランなどとの付加重合によって得られる、官能基としてヒドロキシ基を有するポリオールが好ましく挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００４５】
イソシアネート硬化剤としては、従来公知の化合物を適宜使用すればよく、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート、又は、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂肪族（ないしは脂環式）イソシアネートなどのポリイソシアネートが用いられる。また、これら各種イソシアネートの付加体又は多量体、例えば、トリレンジイソシアネートの付加体、トリレンジイソシアネート３量体なども用いられる。
【００４６】
硬化剤の使用量は、主剤１００質量部に対して、１〜５０質量部であることが好ましく、３〜５０質量部であることがより好ましく、さらに好ましくは３〜３０質量部、特に好ましくは３〜２０質量部である。硬化剤の使用量が上記範囲内であると、良好な硬化状態が得られるので優れた密着性が得られ、また折り曲げ加工時に割れなどが発生しないという優れた加工性が得られる。
【００４７】
（活性エネルギー線硬化性樹脂）
活性エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の活性エネルギー線で重合し硬化する樹脂であり、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有するモノマーやオリゴマーが挙げられる。ここで、エチレン性不飽和基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基等が挙げられる。
【００４８】
上記の分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有するモノマーの例としては、メチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシ（メタ）アクリレート等の単官能アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）トリアクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリル酸安息香酸エステル、トリメチロールプロパン安息香酸エステル等の多官能アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート等のウレタンアクリレート等を挙げることができる。
【００４９】
上記の分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーの例としては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、アルキット（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００５０】
上記した、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有するモノマーやオリゴマーは、単独で用いてもよいし、複数併用してもよい。少なくとも、３官能以上の多官能モノマーや多官能オリゴマーを用いることが好ましい。
【００５１】
第１の基材の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂が含有される場合は、光重合開始剤を含有することが好ましい。このような光重合開始剤の具体例としては、例えばアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。
【００５２】
また、光重合開始剤は一般に市販されており、それらを使用することができる。例えば、ＢＡＳＦジャパン（株）製のイルガキュア１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３等、ＤＫＳＨジャパン（株）製のＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、Ｅｓａｃｕｒｅ  ＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ  ＫＩＰ１５０、Ｅｓａｃｕｒｅ  ＫＴＯ４６等、日本化薬（株）製のＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＤＥＴＸ−Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＤＭＢＩ等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
第１の基材は、さらにレベリング剤、防汚剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有することができる。
また、有機樹脂はこれらの樹脂の混合物、又は下記の第２の基材に用いられる材料との混合物を使用してもよい。
【００５３】
有機樹脂の軟化点は、各材料によって異なっているが、本発明の複合基材の製造方法では、２０±１５℃の温度範囲で行うため、有機樹脂が軟化することなく複合基材を作製することができる。
軟化点は、フローテスター「ＣＦＴ−５００Ｄ」（島津製作所製）によって測定することができる。具体的には、２０℃、５０％ＲＨの環境下において、複合基材に用いる有機樹脂１．１ｇをシャーレに入れ平らにならし、１２時間以上放置する。その後、成型器「ＳＳＰ−１０Ａ」（島津製作所社製）によって３８２０ｋｇ／ｃｍ２の力で３０秒間加圧し、直径１ｃｍの円柱型の成型サンプルを作製する。
この成型サンプルを、２０℃、５０％ＲＨの環境下において、フローテスター「ＣＦＴ−５００Ｄ」により、荷重１９６Ｎ（２０ｋｇｆ）、開始温度６０℃、予熱時間３００秒間、昇温速度６℃／分の条件で、円柱型ダイの穴（１ｍｍ径×１ｍｍ）より、直径１ｃｍのピストンを用いて予熱終了時から押し出す。そして、昇温法の溶融温度測定方法で、オフセット値５ｍｍの設定で測定したオフセット法温度Ｔoffsetを軟化点（℃）として測定することができる。
【００５４】
［弾性率］
本発明に係る有機樹脂としては、ＩＳＯ  ５２７−３に基づいて測定した弾性率が１０００〜１００００ＭＰａの範囲内であるものを選んで採用する。
【００５５】
（弾性率の測定方法）
弾性率は、以下の試験条件下、有機樹脂フィルムより作製した下記試験片を５点評価した際に得られる引張弾性率５点の平均値である。
・試験片
ＪＩＳ−Ｋ７１２７（ＩＳＯ５２７−３）に規定されるフィルム状の試験片（ＪＩＳ−Ｋ７１２７に記載の短冊状試験片（試験片タイプ２）、幅：１５ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ）。
・試験条件
ＪＩＳ−Ｋ７１６１に準拠した条件であり、試験雰囲気：温度２３℃、相対湿度５０％、チャック間距離：１００ｍｍ、引張試験速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ。
【００５６】
引張試験の引張方向としては、複合基材をフィルム状に成形する際のフィルムの流れ方向（以下、ＭＤ方向）と流れ方向に直交する方向（以下、ＴＤ方向）のいずれを用いてもよいが、得られる引張弾性率の安定性の観点からＭＤ方向で試験を行うことが好ましく、ＭＤ方向の試験で得られる引張弾性率の値を用いることが好ましい。
【００５７】
引張弾性率は、加熱することなく第２の基材と密着させて接合することができる観点から、１０００ＭＰａ以上１００００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００５８】
［有機樹脂層以外の部分］
第１の基材の表面に有する有機樹脂層以外の部分としては、前述のとおり、有機樹脂層に用いられる有機樹脂と同じものを用いてもよいが、異なる材料を用いてもよい。
例えば、有機物若しくは無機物、又はこれらの混合物を含有することが好ましい。
有機物としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリブテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アラミド系樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、又はこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料が挙げられる。
【００５９】
無機物としては、金属材料やセラミック材料も好ましく用いることができる。
金属材料としては、例えば鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、プラセオジウム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）のような金属元素を含むことが好ましく、又はこれらの金属元素を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、ガリウムヒ素が挙げられる。
また、セラミック材料としては、アルミナ、ジルコニア、ＭｇＡｌ２Ｏ４、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンが挙げられる。
さらに、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン材料、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料、グラファイトのような炭素材料や、これらの各材料の１種又は２種以上を組み合わせた複合材料等を用いることも好ましい。
【００６０】
［第２の基材］
第２の基材２０は、第１の基材１０との接合面に酸化膜２１を有する。
また、第２の基材の接合面の算術平均粗さは、１０ｎｍ以下である。これは、第１の基材と同様にＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に基づいて算出することができ、１０ｎｍ以下であることで、接合面が密着して接合することができる。
また、第２の基材の厚さは、特に限定するものではないが、１０〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
第２の基材の酸化膜以外の部分２２については、有機物若しくは無機物、又はこれらの混合物を含有することが好ましく、第１の基材の有機樹脂層以外の部分に用いた材料を好適に使用することができる。
【００６１】
［酸化膜］
酸化膜とは、材料を大気中に置くことにより、材料の表面部が大気中の酸素と結合し、酸素原子を含む化合物になっている膜をいう。したがって、第２の基材を構成する材料の酸化物を含有する。
第２の基材が、第１の基材との接合面に酸化膜を有することで、第１の基材の有機樹脂層に含有される有機樹脂がプラズマ処理等の表面処理がされ、修飾されたヒドロキシ基等と酸化物に含まれる酸素原子が電気的に引き合うことで密着して接合することができるものと考えている（図１Ｃ参照。）。
【００６２】
［複合基材の製造方法］
以下、本実施形態の複合基材１００の製造方法について、第１の基材１０と、第２の基材２０とを接合して複合基材１００を製造する場合を例にして説明する（図１Ａ〜Ｃ参照。）。
【００６３】
まず、複合基材１００を構成する複数の基材として、第１の基材１０と第２の基材２０とを準備する。
第１の基材１０は、例えば熱可塑性樹脂等の高分子材料を用いて、射出成形等の従来公知の成形方法によって、基板上に成形することによって製造する。熱可塑性樹脂としては、例えばＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＰＭＭＡ（アクリル）、ＰＣ（ポリカーボネート）等が用いられる。
【００６４】
第１の基材１０に接合する第２の基材２０としては、板状の部材を用意する。
次に、第１の基材と第２の基材の接合面を洗浄する。具体的には、イソプロピルアルコールを染み込ませた紙で接合面をふき取る。
【００６５】
次に、複合基材１００の基材間の接合面となる第１の基材１０が有する有機樹脂層１１の有機樹脂の表面に対して、活性化処理を行う（図１Ａ参照。）。
ここで、活性化処理とは、材料にエネルギーを与えることで、材料の持つメチル基やフェニル基が切断された状態にするものであり、さらにヒドロキシ基やアルデヒド基等の極性基で置換された状態にするものも含まれる。
活性化処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、及び紫外線（ＵＶ）処理等を行うことが好ましい。
活性化処理は、第１の基材１０の有機樹脂に対して一部又は全体に施される。活性化処理は、大気中において常温で行うことができる。ここで、本明細書でいう常温とは、２０±１５℃を意味する。
第１の基材の接合面（図１Ａの符号Ａで示す破線で囲った部分）の拡大図を図１Ｂに示す。図１Ｂに示すように、活性化処理を行うことで第１の基材の表面の有機樹脂層に含まれるメチル基やフェニル基が切断され、ヒドロキシ基やアルデヒド基等の極性基で置換されている状態となっている。
【００６６】
次に、第１の基材１０と第２の基材２０とを所望の位置に接合できるように位置決めをした後、加圧処理を行う。
具体的には、第２の基材２０に第１の基材１０を当接力が２〜１０Ｎ／ｍの範囲内で、５〜３０秒間加圧して、接合する。
複合基材の接合面（図１Ａの符号Ｂで示す破線で囲った部分）の拡大図を図１Ｃに示す。図１Ｃに示すように、活性化処理した第１の基材の表面に含まれる極性基と、第２の基材の酸化膜に含まれる酸素原子が引き合うことにより、より密着した接合面を形成できるものと考えている。
【００６７】
［複合基材間の接合力］
複合基材間の接合力は、引張試験機を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７−１９９９に基づいて引張強さ（ＭＰａ）を測定することができる。具体的には、２３℃・５０％ＲＨの環境下で、引張試験機（テンシロンＵＴＡ−５００、オリエンテック社製）を用いて、例えばチャック間距離１００ｍｍ、引張速度１３．３ｍｍ／分として測定し、破断点強さと降伏点強さの高い方を引張強さ（ＭＰａ）とする。
【００６８】
［温度変化時の複合基材の位置ずれ］
複合基材を２５℃・５０％ＲＨ環境下と、５０℃・５０％ＲＨ環境下に静置させ、それぞれの位置ずれを評価する。具体的には、画像寸法測定器（商品名「ＮＥＸＩＶＥ  ＶＭＲ−３０２０」、株式会社ニコン製）を用いて、静置前後の複合基材において、第２の基材に対する第１の基材の位置をそれぞれ測定し、それぞれの位置の変化量から位置ずれ量（μｍ）を算出する。
【００６９】
［第２実施形態］
以下、第２実施形態に係る複合基材２００と、その製造方法について説明する。第２実施形態は、第１実施形態を一部変更したものであり、特に説明しない事項は、第１実施形態と同様であり、同一部材には同一の符号を示す。
【００７０】
第２実施形態の複合基材２００は、第３の基材に第１の基材を成膜する構成である（図２参照。）。なお、本実施例における第１の基材は、有機樹脂層とそれ以外の部分との区別のない、全体が有機樹脂からなる構成であることが好ましい。
第３の基材としては、第２の基材と同じ材料を用いることが好ましい。
【００７１】
第２実施形態の複合基材２００の製造方法としては、まず、第３の基材３０及び第２の基材２０をそれぞれ準備し、各基材を洗浄する。次に、第３の基材の一方の面に第１の基材を成膜する。
【００７２】
次に、第１の基材１０の有機樹脂層を有する面に対して活性化処理を行った後、活性化処理を行った面と、第２の基材の接合面とを加圧処理により接合する。
第２の基材と第３の基材は同じ材料を用いてもよい。
【００７３】
［第３実施形態］
以下、第３実施形態に係る複合基材３００と、その製造方法について説明する（図３参照。）。第３実施形態は、第２実施形態を一部変更したものであり、特に説明しない事項は、第１実施形態及び第２実施形態と同様であり、同一部材には同一の符号を示す。
【００７４】
第３実施形態の複合基材３００は、第２実施形態において説明した第１の基材１０が両面の表面に有機樹脂層を有する構成であり、有機樹脂層以外の部分としてはフィルム基材を用いることが好ましい。
第３実施形態の複合基材３００の製造方法としては、第１の基材１０と、第２の基材２０及び第３の基材３０をそれぞれ準備し、各基材を洗浄する。次に、第１の基材が備える両面の有機樹脂層の有機樹脂にプラズマ処理等の表面処理を行う。
次に、第１の基材１０の一方の面に第２の基材の接合面を合わせ、第１の基材の反対側の面に第３の基材の接合面を合わせて加圧処理を行う。
【００７５】
なお、第３実施形態では、有機樹脂層以外の部分にフィルム基材を用いる例を示したが、これに限定するものではない。
フィルム基材としては、特に限定するものではなく、第１の基材や第３の基材として挙げたものを用いることができる。例えば、第１の基材全体が有機樹脂からなる構成でもよいし、第２の基材や第３の基材として用いた材料と同じ材料を有機樹脂以外の部分に用いることも好ましい。
【００７６】
以上、各実施形態に係る複合基材１００〜３００とその製造方法について説明したが、上述した各実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した詳細な説明に限定されるものではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７７】
例えば、上記各実施形態において、複合基材１００〜３００を構成する複数の基材としての第１の基材１０、第２の基材２０及び第３の基材３０は、形状、大きさ、厚さ等を用途や機能に応じて適宜変更することができる。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量％」を表す。
【００７９】
＜複合基材１の作製＞
（複合基材を構成する基材の準備）
平板状のシクロオレフィン樹脂基板（ＣＯＰ：日本ゼオン株式会社  ＺＥＯＮＥＸ−Ｅ４８Ｒ）１５ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ１ｍｍのもの及び平板状のガラス基板（松浪硝子工業株式会社  Ｓ１１１２）１５ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ１ｍｍのものを準備した。シクロオレフィン樹脂基板を第１の基材、ガラス基板を第２の基材とする。
【００８０】
（活性化処理）
シクロオレフィン樹脂基板を常圧プラズマ照射装置の下を通過させ、基板表面に対して常圧プラズマ照射処理を施した。常圧プラズマ処理に用いた混合ガス（反応ガス）の組成は以下に示す。なお、気圧は１．０１３×１０５Ｐａとした。
窒素：９９．９８体積％
酸素：０．０２体積％
混合ガス流量：２ｍ３／ｍｉｎ
【００８１】
（基材同士の接合）
シクロオレフィン樹脂基板（第１の基材）と、ガラス基板（第２の基材）を所定の位置に接合できるように位置決めし、第２の基材に第１の基材を当接力が２．０（Ｎ／ｍ）となるように５秒間押し当てることによって接合し、複合基材１を作製した。
【００８２】
＜複合基材２〜６の作製＞
複合基材１の作製において、シクロオレフィン樹脂を表１に記載のポリプロピレン（ＰＰ：アズワン社製、ＰＰＮ−０５０５０１）、ポリカーボネート（ＰＣ：出光興産株式会社製、Ｇ１９３０）、シリコーン樹脂（タイガースポリマー株式会社製、ＳＲ−５０）に変更した以外は同様にして、複合基材２〜６を作製した。第２の基材に使用した有機樹脂の弾性率、第１の基材及び第２の基材の接合面の算術平均粗さ並びに軟化点は、以下の測定方法で求めた。
【００８３】
（弾性率の測定）
弾性率は、以下の試験条件下、作製した複合基材より作製した下記試験片を５点評価した際に得られる引張弾性率５点の平均値である。
・試験片
ＪＩＳ−Ｋ７１２７（ＩＳＯ５２７−３）に規定されるフィルム状の試験片（ＪＩＳ−Ｋ７１２７に記載の短冊状試験片（試験片タイプ２）、幅：１５ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ）。
・試験条件
ＪＩＳ−Ｋ７１６１に準拠した条件であり、試験雰囲気：温度２３℃、相対湿度５０％、チャック間距離：１００ｍｍ、引張試験速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ。
【００８４】
（算術平均粗さ）
各複合基材の第１の基材及び第２の基材の接合面の算術平均粗さは、光学干渉式表面粗さ計ＲＳＴ／ＰＬＵＳ（ＷＹＫＯ社製）を用いて測定し、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に基づいて算出した。
【００８５】
（軟化点）
軟化点は、フローテスター「ＣＦＴ−５００Ｄ」（島津製作所製）によって測定した。具体的には、２０℃、５０％ＲＨの環境下において、各複合基材に用いた有機樹脂１．１ｇをシャーレに入れ平らにならし、１２時間以上放置した。その後、成型器「ＳＳＰ−１０Ａ」（島津製作所社製）によって３８２０ｋｇ／ｃｍ２の力で３０秒間加圧し、直径１ｃｍの円柱型の成型サンプルを作製した。
この成型サンプルを、２０℃、５０％ＲＨの環境下において、フローテスター「ＣＦＴ−５００Ｄ」（島津製作所社製）により、荷重１９６Ｎ（２０ｋｇｆ）、開始温度６０℃、予熱時間３００秒間、昇温速度６℃／分の条件で、円柱型ダイの穴（１ｍｍ径×１ｍｍ）より、直径１ｃｍのピストンを用いて予熱終了時から押し出した。そして、昇温法の溶融温度測定方法で、オフセット値５ｍｍの設定で測定したオフセット法温度Ｔoffsetを軟化点（℃）として測定した。
【００８６】
【表１】
2017226153.tif 000003
【００８７】
＜評価方法＞
複合基材１〜６について、（１）基材間の接合力及び（２）温度変化時の複合基材の位置のずれにくさを以下のように評価した。
【００８８】
（１）基材間の接合力の評価
引張試験機（テンシロンＵＴＡ−５００、オリエンテック社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠して、複合基材１〜６の引張強さ（ＭＰａ）を測定した。具体的には、２３℃・５０％ＲＨの環境下で、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度１３．３ｍｍ／分として測定し、破断点強さと降伏点強さの高い方を引張強さ（ＭＰａ）とした。
複合基材１〜６の引張強さ（ＭＰａ）の結果を表１に示す。本明細書では、引張強さ（ＭＰａ）が０．４０ＭＰａ以上である場合を合格（○）とした。
【００８９】
（２）温度変化時の複合基材の位置ずれのしにくさの評価
複合基材１〜６を、２５℃・５０％ＲＨの環境下と、５０℃・５０％ＲＨの環境下に静置させ、それぞれの複合基材の位置ずれのしにくさを評価した。
具体的には、画像寸法測定器（商品名「ＮＥＸＩＶＥ  ＶＭＲ−３０２０」、株式会社ニコン製）を用いて、静置前後の複合基材１〜６において、第２の基材であるガラス基板に対する第１の基材の位置をそれぞれ測定し、静置前に対する静置後の位置の変化量から位置ずれ量（μｍ）を算出した。
複合基材１〜６の位置ずれ量（μｍ）の結果を表２に示す。ここで、位置ずれ量が５μｍ以下である場合を合格（○）とした。
【００９０】
【表２】
2017226153.tif 000004
【００９１】
表２の結果より、本発明の製造方法によって製造した複合基材１〜４は、基材間の接合力が大きく、温度変化時の複合基材の位置ずれがしにくいことがわかった。これは、第１の基材に対して、ガラスの線膨張が十分小さいため、温度変化による第１の基材の膨張を抑制することが出来たためだと考えられる。
【００９２】
これに対し、比較例の複合基材５は、基材間が接合しなかったため、位置ずれ量（μｍ）を測定することができなかった。また、比較例の複合基材６は、シリコーン樹脂の弾性率が低いため、ガラスによる線膨張の抑制効果が十分ではなく、位置ずれがしやすかったものと考えられる。
【符号の説明】
【００９３】
１００、２００、３００  複合基材
１０    第１の基材
１１    有機樹脂層
１２    有機樹脂層以外の部分
２０    第２の基材
３０    第３の基材
２１、３１    酸化膜
２２、３２    酸化膜以外の部分
Ａ    第１の基材の接合面
Ｂ    複合基材の接合面
【図１Ａ】
2017226153.tif 000005
【図１Ｂ】
2017226153.tif 000006
【図１Ｃ】
2017226153.tif 000007
【図２】
2017226153.tif 000008
【図３】
2017226153.tif 000009