(57)【要約】【課題】大電力を扱う電子回路用のプリント配線板、あるいは発熱電子素子の実装基板として有用な熱伝導性、電気絶縁性に優れ、信頼性の高い金属ベース回路基板を提供すること。【解決手段】回路箔と金属ベースに挟まれた絶縁層からなる金属ベース回路基板において、前記絶縁層に長さ方向の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、繊維径が３μｍ以上５０μｍ以下である有機短繊維が金属ベース面に対して直立方向に配向された状態で含有させることにより、電気絶縁性と高放熱性を両立する金属ベース回路基板を得る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路箔と金属ベースに挟まれた絶縁層からなる金属ベース回路基板において、前記絶縁層に長さ方向の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、繊維径が３μｍ以上５０μｍ以下である有機短繊維が金属ベース面に対して直立方向に配向された状態で含有されていることを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項２】
前記絶縁層中に含有されている有機短繊維の、金属ベース面に対する配向角度が６０°から１２０°の範囲の傾きである本数が、全本数の５０％以上であることを特徴とする請求項１記載の金属ベース回路基板。
【請求項３】
前記金属ベース回路基板の面積が５００平方ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属ベース回路基板
【請求項４】
金属ベースまたは回路箔のいずれかに、静電植毛により前記有機短繊維を直立させる工程を含む請求項１から３のいずれかに記載の金属ベース回路基板を製造する方法。
【請求項５】
少なくとも、あらかじめ接着剤を塗布した金属ベース、またはあらかじめ接着剤を塗布した回路箔を用いる請求項４に記載の金属ベース回路基板の製造方法。
【請求項６】
長さ方向の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、繊維径が３μｍ以上５０μｍ以下である有機短繊維が厚さ方向に配向された状態で含有されている絶縁層に回路箔と金属ベースを接着することによる請求項１から３のいずれかに記載の金属ベース回路基板を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に用いられる金属ベース基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高電圧で駆動するパワートランジスタやハイブリッドIC（Integrated Circuit）を高密度に実装備する例が増加し、放熱設計の問題が重要になっているため放熱性に優れた金属ベース基板が使用されるようになってきた。また、屋外で使用されるケースも増えてきており、絶縁層だけでなく、表面へコーティングする樹脂（ソルダーレジスト）の耐湿性や絶縁性等の信頼性向上も求められており、それに対応するコーティング樹脂が開示されている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、本発明者の検討結果によれば、耐湿性が良好とされるコーティング樹脂（ソルダーレジスト）を塗工しても、耐湿試験時の電気特性は満足するレベルにないことが確認されている。
【０００４】
また、このようなコーティング樹脂は、熱伝導性に乏しく、実装部品から発せられる熱を断熱してしまい、悪影響を及ぼすことが確認されている。
【０００５】
また、このようなコーティング樹脂は、塗工後、UV（紫外線）にて露光し、不要部分を現像液にて除去するとの製法が一般的であり、樹脂組成もエポキシ樹脂とアクリル樹脂を併用する系となるため、耐熱および耐湿といった絶縁信頼性に劣ることが確認されている。
【０００６】
一方、特許文献２では、複数の粒径を有する無機フィラーを高充填することにより、高い放熱性を実現し、かつ高湿度に耐えうる金属ベース回路基板が開示されている。
【０００７】
しかしながら、本発明者の検討結果によれば、特許文献２の発明による絶縁層は、無機フィラーの高充填により放熱性は高くなるものの、熱伝達効率が悪く、フィラーを高充填しているため、硬く、脆い材料となり、耐衝撃性が悪くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２２４１６９号公報
【特許文献２】特開２００９−１６４５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、熱伝達方向に熱伝導性が熱伝達方向に熱伝導性が優れた金属ベース回路基盤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、以下の構成からなる。
［１］回路箔と金属ベースに挟まれた絶縁層からなる金属ベース回路基板において、前記絶縁層に長さ方向の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、繊維径が３μｍ以上５０μｍ以下である有機短繊維が金属ベース面に対して直立方向に配向された状態で含有されていることを特徴とする金属ベース回路基板。
「２」前記絶縁層中に含有されている有機短繊維の、金属ベース面に対する配向角度が６０°から１２０°の範囲の傾きである本数が、全本数の５０％以上であることを特徴とする［１］記載の金属ベース回路基板。
［３］前記金属ベース回路基板の面積が５００平方ｃｍ以上であることを特徴とする［１］または［２］に記載の金属ベース回路基板
「４」金属ベースまたは回路箔のいずれかに、静電植毛により前記有機短繊維を直立させる工程を含む［１］から［３］のいずれかに記載の金属ベース回路基板を製造する方法。
［５］少なくとも、あらかじめ接着剤を塗布した金属ベース、またはあらかじめ接着剤を塗布した回路箔を用いる［４］に記載の金属ベース回路基板の製造方法。
［６］長さ方向の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、繊維径が３μｍ以上５０μｍ以下である有機短繊維が厚さ方向に配向された状態で含有されている絶縁層に回路箔と金属ベースを接着することによる［１］から［３］のいずれかに記載の金属ベース回路基板を製造する方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の金属ベース回路基板は、絶縁層部に特定の有機短繊維を厚さ方向に配向させた方向で含有することにより、絶縁層の放熱性能を維持したまま、さらに高信頼性を有する金属ベース回路基板を提供することができる。
絶縁層に繊維を組み合わせる手法はプリント配線板では広く行われている。しかしながら一般のプリント配線板に使用されるガラス繊維は熱伝導率が低く、絶縁層の放熱特性を高める上では効果が得られない。
本発明では、特定の有機短繊維を絶縁層の厚さ方向に配向させて含有することにより高い放熱性を実現する効果を得る。さらに驚くべき事には、かかる金属ベース回路基板を製造する上において、厚さ方向に繊維を配向させているにもかかわらず、回路箔と金属ベースの接合をスムーズに行うことが出来る。
本発明では金属表面に静電植毛を用いて短繊維を縦方向に配列しマトリクス樹脂で充填固定化して絶縁層とした後に対向する側の金属面とで挟むことによって金属ベース回路基板とするが、静電植毛で短繊維を基板面上に縦方向に配向させた場合、必ずしもすべての短繊維が基板に接触した状態で配向・配列されるわけではなく、少なくない割合の短繊維が、基板から離れた状態で配列されてしまう。従って短繊維を配列した面は繊維がばらばらに飛び出した状態となる。この様な状態では、マトリクス樹脂で短繊維間を充填し対向面と挟んで固定する場合に飛び出した繊維が接合の障害となる。また飛び出した繊維間の残存気体によってボイドが残るなどの不具合が生じる。
しかしながら、本発明の有機短繊維は、引っ張り方向の弾性率に対して圧縮方向の弾性率が小さいため、厚さ方向の圧縮により容易に変形し、厚さ方向の十分な配向度を維持したまま金属基板間を絶縁層として充填できるため、ボイドなどの無い、信頼性に優れた金属ベース回路基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の絶縁層に用いるバインダ樹脂としては、耐熱性や熱安定性に優れることが好ましく、使用樹脂を適切に選択することで、これらの物性を所望の範囲に調製することが可能である。また、密着性を考慮して、柔軟性に優れる樹脂もしくは接着性を有する樹脂を選定することが好ましい。例えば、柔軟性に優れる材質としては、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ＥＰＤＭ、ポリカーボネート系樹脂が挙げられ、接着性を有する材質としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の半硬化状態のものが挙げられる。柔軟性に優れる材質としては、特にヒートサイクルによる物性変化が少なく劣化しにくいシリコーン系樹脂が好ましい。接着性を有する材質としては、発熱体との接着界面での耐熱衝撃性の観点から衝撃吸収性の良いウレタン系樹脂が好ましい。また難燃性の材質を選択することで難燃性を付与することも可能である。
【００１３】
熱伝導性向上のために、無機フィラーを絶縁層中に添加し、有機短繊維と併用してもよい。
熱伝導性向上のための無機フィラーとしては酸化アルミニウム、窒化珪素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素等、電気絶縁性で樹脂よりも熱伝導性に優れるものならば、いずれのものでも使用できる。また、無機フィラーの形状は球状、破砕状、棒状、繊維状のいずれのものでも使用できる。
本発明の無機フィラーの平均粒子径は０．３μｍ以上、２０μｍ以下である事が好ましく、さらに０．５μｍ以上１２μｍ以下が好ましく、０．９μｍ以上、６μｍ以下が好ましい。ここに平均粒子径は光散乱法で求められるD50である。本発明の有機フィラーの平均粒子径は有機短繊維の繊維径と同サイズから繊維径の１／１０の範囲である事が好ましい。両者のサイズの比がこの範囲に入る場合に特に好ましく熱の授受が行われる。
【００１４】
このような無機フィラーを含有する系ではシランカップリング剤などのカップリング剤を樹脂中に配合することが好ましい。吸湿時の電気特性を劣化させるイオン性不純物は、無機フィラーにより絶縁層中に多量に導入されるのでイオン吸着無機物質と組み合わせ使用することにより顕著な特性向上を図ることができる。また吸湿時の電気特性の劣化は、無機フィラーと樹脂との界面密着性によっても大きく影響され、界面密着性に寄与するカップリング剤の添加は必須である。絶縁層中の無機フィラーは、添加する目的によるが、樹脂１００質量部に対して、１０質量部以上８０質量部以下の添加が好ましく、さらに２０質量部以上５０質量部の添加が好ましい。
カップリング剤は、無機フィラー粒子の表面積を少なくても単分子層で覆る添加量として、カップリング剤の単位重量あたりの被覆面積と無機フィラー表面積から計算して求める。
【００１５】
本発明では、絶縁層の任意の位置にて面方向に対して垂直に切断した断面において、シート面に対して６０°から１２０°の範囲の傾きの有機短繊維の本数が５０％以上であることが好ましい。
シート面に対して６０°から１２０°の範囲の傾きの有機短繊維の本数は５０％以上であり、好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７５％以上、なおさらに好ましくは８５％以上である。シート面に対して６０°から１２０°の範囲の傾きの有機短繊維の本数が所定の範囲に満たないと有機短繊維の厚さ方向への配向度が低く、厚さ方向の熱伝導性が低下する。
【００１６】
本発明における有機短繊維の配向角およびその割合は後述の実施例の方法により評価することができる。
【００１７】
本発明の金属ベース回路基板は、
・金属ベースまたは回路箔のいずれかに、静電植毛により前記有機短繊維を直立させる工程を含む方法で製造することができる。
また、
・少なくとも、あらかじめ接着剤を塗布した金属ベース、またはあらかじめ接着剤を塗布した回路箔を用いることが好ましい。
【００１８】
本発明の金属ベース回路基板は少なくとも以下の（３）〜（８）の工程を含む方法により製造することが好ましく、さらに（２）の工程を含むことが好ましく、（１）の工程を含むことがより好ましい。
(１)前記有機短繊維をバインダ樹脂とは異なる樹脂で被覆する、または電子線照射する工程。
(２)有機短繊維を任意の長さに切断する工程。
(３)接着剤を塗布した金属ベースまたは回路箔のいずれかを基材とし、基材上に静電植毛により有機短繊維を直立させる工程。
(４)直立した有機短繊維を加熱により接着固定する工程。
(５)基材に直立固定された有機短繊維にバインダ樹脂を含浸させバインダ樹脂を硬化させる工程。
(６)基材そのままで、表面を研磨により成形し、厚さを調整するする工程。
(７)未硬化の熱硬化樹脂に熱伝導フィラーを分散させた樹脂層を厚さ調製した成形体表面に配置させる工程。
(８)未硬化の樹脂層の上に、金属ベースまたは回路箔をプレス、ないしラミネートにより貼り合わせる工程 。
【００１９】
本発明で好ましく用いられる金属ベースは金属の板材であれば、特に限定されないが、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金を好ましく用いることができる。
本発明における回路箔としては、銅箔、銅合金泊、ニッケル箔、アルミニウム箔、銀箔、銀合金箔を好ましく用いることができる
【００２０】
本発明で用いられる有機短繊維は、繊維径が３μｍ以上５０μｍ以下である。本発明の有機短繊維の繊維径は５μｍ以上３０μｍであることが好ましく、７μｍ以上３０μｍ以下である事が好ましい。繊維径は繊維の電子顕微鏡などにより拡大像を得て、スケールで実測すればよい。
有機短繊維の繊維径は、別途配合される熱伝導性フィラーとの相互作用を得るために重要であり、繊維径が所定の範囲を上回ると、熱伝導フィラーとの熱の授受が速やかに行われなくなる。繊維径が所定の範囲を下回る場合には、本来的には熱の授受効果が高くなるのであるが、繊維の比表面積が増えるためにバインダ樹脂の吸液量が増し、絶縁層のフォーミュレーションが難しくなる。
【００２１】
本発明の有機短繊維の熱伝導率は２５Ｗ／ｍＫ以上が必須で有り、さらに３５Ｗ／ｍであることが好ましく、さらに５０Ｗ／ｍであることがなお好ましい。
繊維種としては電気絶縁性であり、所定の高い熱伝導性と繊維径を有する繊維であれば特に限定するものではなく、例えば、高強度ポリエチレン繊維、ポリベンザゾール繊維、芳香族ポリアミド繊維などが挙げられるが、特に耐熱性を兼ね備え、入手が容易であるポリベンザゾール繊維が好ましい。ポリベンザゾール繊維としてはポリベンゾオキサゾール繊維、ポリベンゾチアゾール繊維、ポリベンゾイミダゾール繊維を用いることができる。これら内、ポリベンザゾール繊維の一種である東洋紡株式会社製  Ｚｙｌｏｎ  を好ましく用いることができる。本発明の有機短繊維の断面形状は円形が好ましい。
【００２２】
本発明で用いられる有機短繊維の長さは３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに４０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、さらに５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
静電植毛とは２つの電極の片方に基材、もう片方に短繊維を配置し、高電圧を印加することで短繊維を帯電させ基材側に投錨、接着剤により固定化するものである。
【００２４】
本発明における静電植毛は高い植毛密度を得られる静電植毛方法で行うことが好ましく、アップ法が好ましい。ダウン法は、静電引力により電気力線に沿って対抗電極へ引き付けられる短繊維に加え、重力により自然落下する短繊維も植毛されるため繊維の直立性に乏しくなる。その結果、傾斜して植毛された繊維により別の繊維の侵入が妨げられるため、高密度に植毛することが困難である。一方、アップ法は静電引力で引き付けられる短繊維のみが植毛されるため直立性が良好であり、高密度に植毛が可能である。
【００２５】
本発明における静電植毛の電極間距離r（ｃｍ）と印加電圧V（ｋＶ）の積である電界強さEは式１の範囲内であることが好ましく、かつ、有機短繊維の繊維長（mm）と繊度（D）の商ａは式２の範囲内であることが好ましい。Eが式１の範囲以下では電界の強さが不十分であり高密度に植毛が行えない。Eが８以上では絶縁破壊が発生し静電植毛が正常に行えない。ａが１．５以下では繊維のアスペクト比が大きくなり自重により直立性を維持することが困難になる。ａが１０．２以上ではアスペクト比が小さくなり繊維内での繊維軸方向の分極率が小さくなるため、高密度に植毛が行えない。
０．２５a＋３．３７≦E≦８・・・式１
（r：電極間距離（ｃｍ）、V：印加電圧（ｋＶ）、E＝V／r）
２≦ａ≦１０・・・式２
（ａ：繊度（D）／繊維長（mm））
上述の範囲内において静電植毛を行うことで、有機短繊維の貫通密度を高い割合で達成することが可能である。
【００２６】
植毛密度すなわち繊維の貫通密度は、印加電圧および電極間距離によってEを調整することにより制御可能である。あらかじめEと繊維の貫通密度の検量線を作成して、所望の貫通密度に適したEにて静電植毛することで調整できる。
【００２７】
本発明では好ましくは接着剤を塗布した回路箔または金属ベースに静電植毛を行う。ここで用いる接着剤の材質は特に限定されるものではないが、未硬化状態において導電性を有する方が静電植毛を高密度に行える点で好ましい。本発明では水分散性の接着剤を用いることが好ましく、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体、水分散性アイオノマー、水分散性アクリル樹脂、水分散性エポキシ樹脂などを用いた水系接着剤を用いることができる。  本発明では、十分な静電植毛密度が得られる場合には溶剤系、ないしホットメルト系の接着剤を用いることもできる。静電植毛において高い植毛密度を得るためには、静電引力を高める為に接着剤の塗工厚さは小さい方が好ましいが、接着剤層に投錨した繊維を固定可能な程度に大きい必要があるため、好ましくは１０μm以上５０μm以下、より好ましくは１０μm以上３０μm以下であることが好ましい。
【００２８】
本発明の製造工程において基材に直立固定された有機短繊維にバインダ樹脂を含浸させバインダ樹脂を硬化させる工程は以下に示すいずれの方法でも可能である。(ｉ)バインダ樹脂を何らかの溶媒に溶解、またはエマルジョンの状態で含浸し、加熱により溶媒を揮発させ固化させる方法、(ii)加熱により溶融した状態で含浸し、冷却により硬化させる方法、(iii)モノマーの状態で含浸し、加熱、もしくは紫外線、赤外線、電子線などのエネルギー線で硬化させる方法。
【００２９】
本発明ではバインダー樹脂と有機短繊維からなる絶縁樹脂層を平坦化する処理を含んでも良い。ここで研磨手段としてはスライス加工、型押し加工、研磨加工を行う事ができる。
本発明における研磨は、研削盤や研磨機、ラップ盤、ポリッシングマシーン、ホーニングマシン、バフ研磨機、CMP装置などが使用できる。
【００３０】
本発明では回路箔を一般的なエッチング加工、あるいは高出力のレーザーによる切削加工など適宜公知の加工方法を選択してパターン化することができる。
【００３１】
本発明において、
・あらかじめ、長さ方向の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であり、繊維径が３μｍ以上５０μｍ以下である有機短繊維が厚さ方向に配向された状態で含有されている絶縁層を準備し、その絶縁層に回路箔と金属ベースを接着することにより、金属ベース回路基板を製造することも可能である。
この場合は、仮基板上に、同様に有機短繊維の配向、固定化、バインダ樹脂の含浸を行い、必要に応じて表面研磨の後、回路箔と金属ベースをで挟み、プレス、ラミネートなどで積層すればよい。この場合、絶縁層表面に接着層を別途設けても良い。さらに前記接着層に熱伝導性フィラーを含有させても良い。
【００３２】
本発明の金属ベース回路基板の面積は５００平方ｃｍ以上であり９００平方ｃｍ以上である事が好ましく、１６００平方ｃｍ以上がさらに好ましい。なお、金属ベース回路基板の面積の上限は好ましくは１４４００平方ｃｍ程度である。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例における物性の評価方法は以下の通りである。
１．高熱伝導性繊維の傾きおよびその割合
高熱伝導性繊維の傾きおよびその割合については、以下の方法により評価した。
（１）植毛シートをエポキシ樹脂で包埋し、研磨してシートの厚さ方向断面を出す。
（２）シートの厚さ方向断面を落射型光学顕微鏡の倍率２０レンズで撮影する。
（３）繊維１００本を無作為に選び平滑面に対する繊維長方向の角度を計測する。
（４）得られた角度データより、角度の平均値、６０°以上１２０℃以下の配向角を有する繊維の本数、８０°以上１００°以下の繊維の本数を計数し、母数１００本に対する％を求めた。
２．金属ベース回路基板の熱抵抗
銅箔上にＴＯ−２２０型トランジスターを半田付けし、水冷した放熱フィン上に放熱グリースを介して固定した。トランジスターに通電し、トランジスターを発熱させ、トランジスター表面と金属基裏面の温度差を測定し、熱抵抗値を測定し、放熱グリースの熱抵抗値を補正することにより求める試験片の熱抵抗値を測定した。
３．金属ベース回路基板の耐電圧
測定用試料として、作製した金属ベース回路基板の原板をエッチング処理し、所望の回路を作製したものを試料とし、
・初期
・マイグレーション試験後：８５℃、湿度８５％ＲＨ、ＤＣ１０００Ｖ、１０００時間の条件（マイグレーション試験）下に暴露した後
・PCT試験後：１２１℃、湿度１００％ＲＨ、２ａｔｍ、９６時間の条件（ＰＣＴ処理）下に暴露した後、
についてＪＩＳ  Ｃ  ２１１０に基づき平行平板、直流印可時の絶縁破壊電圧を測定し、絶縁破壊電圧を絶縁層の厚さで除して絶縁破壊強度を求めた。測定器には、菊水電子工業社製ＴＯＳ−８７００を用いた。
【００３４】
〔実施例〕
以下に具体的な実施例を述べる。
（実施例１）
有機短繊維として、長さ１２０μｍにカットしたザイロンＨＭ（東洋紡製；繊維径１２μｍ、繊維軸方向の熱伝導率は、６０Ｗ／ｍＫ、有機短繊維Ａ）を使用した。バインダ樹脂溶液として、東洋紡製 飽和共重合ポリエステルウレタン溶液 ＵＲ３６００／８０．９重量部、東洋紡製飽和共重合ポリエステルウレタン溶液ＢＸ−１０ＳＳ／１２．０重量部、東洋紡製 エポキシ樹脂 ＡＨ−１２０／７．１重量部、メチルエチルケトン１００重量部を混合した溶液を使用した。接着剤として、水系エポキシ樹脂１０質量％、硬化剤（水溶性ポリアミン）１質量％を含む水溶液を使用した。金属ベースとして、幅５２０ｍｍ、長さ６２０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板を使用した。正電極板上に基材を設置し、接着剤を厚さ２５μｍに塗工した。ここへ電極間距離１０ｍｍ、印可電圧６ｋＶで５分間静電植毛し、ザイロンが植毛された金属ベース板を作製した。  
植毛された金属ベース板にバインダ樹脂溶液を含浸させ、真空脱泡したのち、１００℃、６時間加熱し乾燥・半硬化状態とした。その上に、厚さ７０μｍの銅箔を重ね、真空プレスにて１４０℃２時間加熱して硬化を完了させ、金属ベース回路基板の原板を作製した。
【００３５】
金属ベース回路基板原板の銅箔上にドライフィルムレジストと塩化第二銅エッチング液を用いた常法によりパワートランジスタ実装用の回路パターンと、絶縁耐圧評価用の電極パターンを有する、金属ベース回路基板を得た。
【００３６】
得られた金属ベース回路基板について、上述のとおりに各特性を調べ、その結果を表１に示した。
【００３７】
（実施例２）
有機短繊維を長さ２００μｍにカットしたダイニーマＳＫ７１（東洋紡製；繊維径１１μｍ、繊維軸方向の熱伝導率は５０Ｗ／ｍＫ、有機短繊維Ｂ）に変更し、乾燥温度を６０℃、真空プレスでの加圧過熱時の温度を８０℃に加熱時間を４時間に下以外は実施例１と同様に操作し、金属ベース回路基板原板を作製した。
以下同様にパターンを形成し評価した、結果を表１．に示す
（実施例３）
有機短繊維を長さ８０μｍにカットしたケブラー（東レデュポン製、アラミド繊維、繊維径１１μｍ、繊維軸方向の熱伝導率は、６０Ｗ／ｍＫ、有機短繊維Ｃ）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして金属ベース回路基板を得た。同様に評価した結果を表１に示す
【００３８】
（実施例４）
樹脂をモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 液状シリコーンゴム主剤ＴＳＥ３４３１−Ａ／１００質量部、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 液状シリコーンゴム硬化剤 ＴＳＥ３４３１−Ｃ／３０質量部を混合した樹脂溶液（樹脂溶液Ｙ）に替えた以外は、実施例１と同様にして金属ベース回路基板を得た。以下同様に評価した結果を表１．に示す
【００３９】
（実施例５）
バインダ樹脂溶液に無機フィラーとして、二酸化ケイ素（無機フィラーα）平均粒子径０．１５μｍを添加したこと以外は、実施例１と同様にして金属ベース回路基板を得た。以下同様に評価した結果を表１．に示す
【００４０】
（実施例６）
有機短繊維として、長さ３６０μｍにカットしたザイロンＨＭ（東洋紡製；繊維径１２μｍ、繊維軸方向の熱伝導率は、６０Ｗ／ｍＫ、有機短繊維Ａ）を使用した。バインダ樹脂溶液として、東洋紡製 飽和共重合ポリエステルウレタン溶液 ＵＲ３６００／８０．９重量部、東洋紡製飽和共重合ポリエステルウレタン溶液ＢＸ−１０ＳＳ／１２．０重量部、東洋紡製 エポキシ樹脂 ＡＨ−１２０／７．１重量部、メチルエチルケトン１００重量部を混合した溶液を使用した。接着剤として、ポリビニルアルコールＡＨ−２６（日本合成化学社製）の１０ｗｔ％水溶液を使用した。仮基板として、厚さ５ｍｍの表面ハードクロム加工したステンレス鋼板を使用した。正電極板上に基材を設置し、接着剤を厚さ２５μｍに塗工した。ここへ電極間距離３０ｍｍ、電圧１８ｋＶで５分間静電植毛し、ザイロンが植毛された金属ベース板を作製した。  
前記バインダ樹脂溶液に、酸化アルミニウム（無機フィラーβ）平均粒子径３．６μｍのＭＥＫ分散液を混合し、植毛された金属ベース板に混合バインダ樹脂溶液を含浸させ、真空脱泡したのち、１００℃、６時間加熱し乾燥・半硬化状態とした。
次いで、表面をバフにて絶縁層厚が１５０μｍになるまで研磨したのち、水槽に沈め、ポリビニルアルコールを膨潤溶解させる事により仮支持基盤から剥離し、８０℃にて１２０分間乾燥し、有機短繊維が厚さ方向に配向した絶縁樹脂層を得た。
金属ベースとして厚さ５ｍｍのアルミニウム板、回路箔として厚さ７０μｍの銅箔を用い、各々の表面に、前記バインダ樹脂溶液と無機フィラーのＭＥＫ分散液の混合液を、乾燥時のフィラー配合量が樹脂分１００質量部に対し２０質量部、乾燥厚さが８μｍとなるように塗布し、１００℃１時間過熱して乾燥、半硬化状態とした。
金属ベースの樹脂塗布面に絶縁層を重ね、さらに回路箔の樹脂塗布面が絶縁層側となるように重ね、真空プレスにて加圧し１４０℃２時間加熱して硬化を完了させ、金属ベース回路基板の原板を作製した。以下同様に評価した結果を表１．に示す
【００４１】
（比較例１）
静電植毛を行わず、バインダ樹脂に有機短繊維Ａを混合し、このバインダ樹脂溶液を用いて、塗布により金属ベース上に絶縁層作製したこと以外は、実施例１と同様にして金属ベース回路基板を得た。以下同様に評価した結果を表１．に示す
【００４２】
（比較例２）
有機短繊維を用いず、替わりに、無機フィラーαを用いたこと以外は、比較例１と同様にして金属ベース回路基板を得た。以下同様に評価した結果を表１．に示す
【００４３】
【表１】
2017188519.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明による金属ベース回路基板は、有機短繊維を厚さ方向に配向させた絶縁層を、金属ベースと回路箔との間に積層することにより、熱伝達方向に熱伝導性が高く、また湿熱加速試験後の特性低下も小さく、優れた特性を有するものであり、大電力を扱う電子回路用のプリント配線板、あるいは発熱電子素子の実装基板として優れた特性を発揮することができる。