(57)【要約】【課題】溶融はんだの噴流状態を精度良く評価することができる評価板を提供する。【解決手段】評価板５は、表面９が平坦に形成され、表面９で開口する貫通孔１１ａ及び貫通孔１１ｂと表面１０で開口する溝１２ａ及び溝１２ｂとが形成された平板部６を備える。貫通孔１１ａは、溝１２ａの底面で開口する。貫通孔１１ｂは、貫通孔１１ａと同じ径を有し、溝１２ｂの底面で開口する。溝１２ａ及び溝１２ｂは、Ｘ方向の幅がＸ方向に直交するＹ方向の幅より大きい。貫通孔１１ａ及び貫通孔１１ｂのＹ方向の距離は、貫通孔１１ａの径より大きい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融はんだの噴流状態を評価するための評価板であって、
第１表面が平坦に形成され、前記第１表面で開口する第１貫通孔及び第２貫通孔と第２表面で開口する第１溝及び第２溝とが形成された平板部を備え、
前記第２表面は、前記第１表面が向く方向とは反対の方向を向き、
前記第１貫通孔は、前記第１溝の底面で開口し、
前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔と同じ径を有し、前記第２溝の底面で開口し、
前記第１溝及び前記第２溝は、第１方向の幅が前記第１方向に直交する第２方向の幅より大きく、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の前記第２方向の距離は、前記第１貫通孔の径より大きい
評価板。
【請求項２】
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、前記第２方向に並んで形成された請求項１に記載の評価板。
【請求項３】
前記第１貫通孔から前記第１溝の前記第１方向の一端までの距離は、前記第１溝の前記第２方向の幅より大きく、
前記第２貫通孔から前記第２溝の前記第１方向の一端までの距離は、前記第２溝の前記第２方向の幅より大きい
請求項１又は請求項２に記載の評価板。
【請求項４】
前記第１貫通孔は、前記第１溝の前記第１方向の一端より他端に近い位置に形成され、
前記第２貫通孔は、前記第２溝の前記第１方向の一端より他端に近い位置に形成された
請求項３に記載の評価板。
【請求項５】
前記平板部に設けられ、はんだ濡れ性が前記平板部より良い第１誘導板及び第２誘導板を更に備え、
前記第１貫通孔を形成する縁のうち前記第１溝の前記第１方向の一端に最も近い部分は前記第１誘導板からなり、
前記第２貫通孔を形成する縁のうち前記第２溝の前記第１方向の一端に最も近い部分は前記第２誘導板からなる
請求項３又は請求項４に記載の評価板。
【請求項６】
前記第１誘導板の表面は、前記第１溝の底面を形成する前記平板部の表面と面一であり、
前記第２誘導板の表面は、前記第２溝の底面を形成する前記平板部の表面と面一である
請求項５に記載の評価板。
【請求項７】
前記第１誘導板は、前記第１溝の底面を形成する前記平板部の表面から突出し、
前記第２誘導板は、前記第２溝の底面を形成する前記平板部の表面から突出する
請求項５に記載の評価板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、溶融はんだの噴流状態を評価するための評価板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、溶融はんだの噴流状態を評価する際に用いられる評価板が記載されている。特許文献１に記載された評価板は、多数の貫通孔を備える。評価者は、評価板に形成された貫通孔への溶融はんだの進入具合を目視して、溶融はんだの噴流状態が適切であるか否かを判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１６３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された評価板を用いる場合、評価者は、貫通孔への溶融はんだの進入具合から溶融はんだの噴流状態が適切であるか否かを判断する。評価者は、貫通孔が溶融はんだの上方を通過する僅かな時間で、各貫通孔への溶融はんだの進入具合を確認しなければならない。溶融はんだが貫通孔から溢れた場合は、貫通孔の上方の凹みを形成する壁面に溶融はんだがぶつかり、溶融はんだが貫通孔に直ぐに戻ってしまう。このため、噴流状態の評価が難しいといった問題があった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされた。この発明の目的は、溶融はんだの噴流状態を精度良く評価することができる評価板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る評価板は、第１表面が平坦に形成され、第１表面で開口する第１貫通孔及び第２貫通孔と第２表面で開口する第１溝及び第２溝とが形成された平板部を備える。第２表面は、第１表面が向く方向とは反対の方向を向く。第１貫通孔は、第１溝の底面で開口する。第２貫通孔は、第１貫通孔と同じ径を有し、第２溝の底面で開口する。第１溝及び第２溝は、第１方向の幅が第１方向に直交する第２方向の幅より大きい。第１貫通孔及び第２貫通孔の第２方向の距離は、第１貫通孔の径より大きい。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る評価板は、第１貫通孔及び第２貫通孔と第１溝及び第２溝とが形成された平板部を備える。第１貫通孔は第１溝の底面で開口し、第２貫通孔は第２溝の底面で開口する。第１溝及び第２溝は、第１方向の幅が第１方向に直交する第２方向の幅より大きい。第１貫通孔及び第２貫通孔の第２方向の距離は、第１貫通孔の径より大きい。この発明に係る評価板であれば、溶融はんだの噴流状態を精度良く評価することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】噴流はんだ槽の要部を示す断面図である。
【図２】噴流はんだ槽の要部を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１における評価板を示す平面図である。
【図４】この発明の実施の形態１における評価板を示す正面図である。
【図５】この発明の実施の形態１における評価板の要部を示す断面図である。
【図６】溝に対する貫通孔の形成位置を説明するための図である。
【図７】被保持部がコンベアに保持される例を示す図である。
【図８】評価板を用いた評価方法を説明するための図である。
【図９】評価板を用いた評価方法を説明するための図である。
【図１０】評価板を用いた評価方法を説明するための図である。
【図１１】評価板を用いた評価方法を説明するための図である。
【図１２】貫通孔から溢れた溶融はんだの状態を示す図である。
【図１３】貫通孔から溢れた溶融はんだの状態を示す図である。
【図１４】この発明の実施の形態１における評価板の他の例を示す平面図である。
【図１５】この発明の実施の形態１における評価板の他の例を示す平面図である。
【図１６】この発明の実施の形態２における評価板を示す平面図である。
【図１７】誘導板の配置例を示す図である。
【図１８】誘導板の配置例を示す図である。
【図１９】誘導板の配置例を示す図である。
【図２０】誘導板の他の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
添付の図面を参照し、本発明を説明する。重複する説明は、適宜に簡略化或いは省略する。各図において、同一の符号は同一の部分又は相当する部分を示す。
【００１０】
実施の形態１．
先ず、図１及び図２を参照し、噴流はんだ槽について説明する。図１及び図２は、噴流はんだ槽の要部を示す断面図である。噴流はんだ槽は、ノズル１及びポンプ（図示せず）を備える。ポンプは、溶融はんだ２をノズル１から上方に向けて噴出させる。ノズル１から噴流する溶融はんだ２は、液面２ａの一定の範囲が凸状の鏡面のようになる。
【００１１】
図２は、プリント配線板３に電子部品（図示せず）をはんだ付けする時の状態を示す。プリント配線板３は、電子部品が搭載された状態でノズル１の上方を横切るようにコンベア４によって搬送される。プリント配線板３がノズル１の上方を通過する際に、プリント配線板３の下面がノズル１から噴流する溶融はんだ２に浸る。プリント配線板３に付着した溶融はんだ２が冷えて固まることにより、電子部品がプリント配線板３にはんだ付けされる。
【００１２】
ノズル１から噴流する溶融はんだ２の状態は、プリント回路板の品質に影響を与える。ノズル１から噴流する溶融はんだ２を適切な状態で一定に保つことにより、プリント回路板の品質を向上させることができる。以下に、図３から図７も参照し、溶融はんだ２の噴流状態を評価するための評価板について詳しく説明する。
【００１３】
図３は、この発明の実施の形態１における評価板５を示す平面図である。図４は、この発明の実施の形態１における評価板５を示す正面図である。図５は、この発明の実施の形態１における評価板５の要部を示す断面図である。図５は、図３のＡ−Ａ断面を示す。
【００１４】
評価板５は、例えば、平板部６、補強部７及び被保持部８を備える。平板部６は、例えば、板状の部材から形成される。平板部６の一方の表面９は、平坦に形成される。平板部６の他方の表面１０も平坦に形成される。但し、表面１０に、表面９に要求される平坦度は要求されない。表面１０は、表面９が向く方向とは反対の方向を向く。本実施の形態に示す例では、平板部６の表面９が特許請求の範囲における第１表面に対応する。平板部６の表面１０が特許請求の範囲における第２表面に対応する。
【００１５】
平板部６に、複数の貫通孔１１と複数の溝１２とが形成される。本実施の形態では、１０個の貫通孔１１と１０本の溝１２とが平板部６に形成される例を示す。平板部６に形成された貫通孔１１を個別に特定する場合、図３に示すように貫通孔１１ａ〜１１ｊと表記する。同様に、平板部６に形成された溝１２を個別に特定する場合、図３に示すように溝１２ａ〜１２ｊと表記する。平板部６に形成される貫通孔１１の個数は、本実施の形態で示す例に限定されない。平板部６に形成される溝１２の本数は、本実施の形態で示す例に限定されない。
【００１６】
貫通孔１１は、表面９で開口する。例えば、貫通孔１１ａは表面９で開口する。貫通孔１１ｂは表面９で開口する。同様に、貫通孔１１ｊは表面９で開口する。また、貫通孔１１は、溝１２の底面で開口する。例えば、貫通孔１１ａは溝１２ａの底面で開口する。貫通孔１１ｂは溝１２ｂの底面で開口する。同様に、貫通孔１１ｊは溝１２ｊの底面で開口する。貫通孔１１が溝１２の底面で開口する部分には、図５に示すように面取り加工が施されることが好ましい。
【００１７】
貫通孔１１の形状はどれも同じである。本実施の形態では、貫通孔１１が円形である例を示す。貫通孔１１の形状は、本実施の形態で示す例に限定されない。貫通孔１１は四角形でも良い。また、貫通孔１１の径はどれも同じである。例えば、貫通孔１１の径はどれも５ｍｍである。貫通孔１１の径は、本実施の形態で示す例に限定されない。
【００１８】
図３に示すようにＸ方向及びＹ方向を設定すると、貫通孔１１ａ〜１１ｊは、例えば、Ｙ方向に一直線状に並ぶように形成される。Ｘ方向及びＹ方向は、平板部６の表面９に平行な方向である。２つの貫通孔１１のＹ方向の距離は、貫通孔１１の径より大きい。例えば、貫通孔１１ａと貫通孔１１ｂとのＹ方向の距離は、貫通孔１１ａの径より大きい。貫通孔１１ｂと貫通孔１１ｃとのＹ方向の距離は、貫通孔１１ｂの径より大きい。同様に、貫通孔１１ｉと貫通孔１１ｊとのＹ方向の距離は、貫通孔１１ｉの径より大きい。
【００１９】
本実施の形態に示す例では、貫通孔１１ａ〜１１ｊの一つが特許請求の範囲における第１貫通孔に対応する。貫通孔１１ａ〜１１ｊの他の一つが特許請求の範囲における第２貫通孔に対応する。
【００２０】
溝１２は、表面１０で開口する。溝１２は、Ｘ方向の幅Ｗ１がＹ方向の幅Ｗ２より大きい。例えば、幅Ｗ１は１００ｍｍである。幅Ｗ２は１０ｍｍである。幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、本実施の形態で示す例に限定されない。但し、溝１２の幅Ｗ２はどれも同じであることが好ましい。また、溝１２の深さはどれも同じである。したがって、貫通孔１１の深さはどれも同じである。溝１２ａ〜１２ｊは、例えば、Ｙ方向に並ぶように形成される。
【００２１】
本実施の形態に示す例では、溝１２ａ〜１２ｊの一つが特許請求の範囲における第１溝に対応する。例えば、貫通孔１１ａが第１貫通孔であれば、貫通孔１１ａが底面で開口する溝１２ａが第１溝になる。また、本実施の形態に示す例では、溝１２ａ〜１２ｊの他の一つが特許請求の範囲における第２溝に対応する。例えば、貫通孔１１ｂが第２貫通孔であれば、貫通孔１１ｂが底面で開口する溝１２ｂが第２溝になる。
【００２２】
図６は、溝１２に対する貫通孔１１の形成位置を説明するための図である。図６に示すように、貫通孔１１は、溝１２のＸ方向の一端１３ａより他端１３ｂに近い位置に形成される。貫通孔１１から溝１２の一端１３ａまでの距離は、貫通孔１１から溝１２の他端１３ｂまでの距離より長い。また、貫通孔１１から溝１２の一端１３ａまでの距離は、溝１２のＹ方向の幅Ｗ２より大きい。図６は、貫通孔１１が溝１２の他端１３ｂ側に極端に寄った好適な配置を示す。図６に示す貫通孔１１の形成位置は一例である。溝１２に対する貫通孔１１の形成位置は図６に示す例に限定されない。
【００２３】
補強部７は、評価板５に一定の強度を付与するために備えられる。補強部７は、平板部６に設けられる。補強部７は、例えば、平板部６の表面１０から突出するように平板部６に設けられる。本実施の形態に示す例では、評価板５を平板部６の表面１０側から見ると、補強部７は溝１２の周囲を囲むように配置される。
【００２４】
被保持部８は、コンベア４に保持される部分である。被保持部８は、Ｘ方向に沿うように平板部６の両側の縁に設けられる。図７は、被保持部８がコンベア４に保持される例を示す図である。例えば、被保持部８がコンベア４のツメ４ａに挟み込まれることにより、評価板５はコンベア４に保持される。
【００２５】
次に、図８から図１３も参照し、評価板５を用いて溶融はんだ２の噴流状態を評価する方法について詳しく説明する。図８から図１１は、評価板５を用いた評価方法を説明するための図である。図８、図９及び図１１は、噴流はんだ槽を上から見た図である。図１０は、図９のＣ−Ｃ断面を示す。
【００２６】
先ず、図１に示すように、ノズル１から溶融はんだ２を噴出させる。次に、図３に示す評価板５を図７及び図８に示すようにコンベア４に取り付ける。そして、プリント配線板３に電子部品をはんだ付けする時と同様に、ノズル１の上方を横切るように評価板５をコンベア４によって搬送する。
【００２７】
図８の矢印Ｂは、評価板５がコンベア４によって搬送される方向を示す。図３に示すＸ方向は、矢印Ｂと平行な方向である。Ｙ方向は、Ｘ方向に直交する方向である。例えば、評価板５は、貫通孔１１から後方に溝１２が延びるようにコンベア４に取り付けられる。本実施の形態に示す例であれば、溝１２の他端１３ｂがコンベア４による搬送方向に対して一端１３ａより前側に配置される。
【００２８】
評価板５がノズル１の上方を通過する際に、平板部６の下向きの表面９がノズル１から噴流する溶融はんだ２に浸る。図９及び図１０は、平板部６の表面９の一部がノズル１から噴流する溶融はんだ２に浸っている状態を示す。また、評価板５がノズル１の上方を通過する際に、ノズル１から噴流する溶融はんだ２の一部が貫通孔１１に下方から進入する。貫通孔１１の径及び溝１２の深さ等は、溶融はんだ２の噴流状態が適切であれば評価板５がノズル１の上方を通過する際に溶融はんだ２が貫通孔１１から溢れるように設定される。
【００２９】
図１２及び図１３は、貫通孔１１から溢れた溶融はんだ２の状態を示す図である。図１２は、溶融はんだ２の噴流状態が適切な例を示す。溶融はんだ２の噴流状態が適切であれば、貫通孔１１ａ〜１１ｊから溢れる溶融はんだ２の量に大きな差はない。例えば、貫通孔１１ａから溢れる溶融はんだ２の量と貫通孔１１ｊから溢れる溶融はんだ２の量との差は一定の範囲に収まる。貫通孔１１ａ〜１１ｊからは同じように溶融はんだ２が溢れる。
【００３０】
図１２は、評価板５が目印１４を備える例を示す。目印１４は、例えば、溶融はんだ２の噴流状態が適切な場合に貫通孔１１から溢れた溶融はんだ２の先端が達する位置に合わせて付される。評価板５が目印１４を備えていれば、貫通孔１１から溢れた溶融はんだ２の先端の位置と目印１４の位置とを比較して、より精度の良い評価を行うことができる。評価板５は、範囲を示す目印１４を備えても良い。
【００３１】
また、貫通孔１１の径及び溝１２の幅Ｗ１等は、溶融はんだ２の噴流状態が適切な場合に貫通孔１１から溢れた溶融はんだ２が溝１２の一端１３ａに達しないように設定されることが好ましい。溝１２の一端１３ａに達した溶融はんだ２は、壁面にぶつかって逆流する。これにより、溝１２の溶融はんだ２の流れに乱れが生じてしまう。
【００３２】
図１３は、溶融はんだ２の噴流状態が適切ではない例を示す。図１３は、ノズル１から噴流する溶融はんだ２の液面２ａに傾きが生じている例を示す。液面２ａに傾きが生じている場合、貫通孔１１ａ〜１１ｊから溢れる溶融はんだ２の量に差が出る。評価者は、貫通孔１１ａ〜１１ｊから溢れた溶融はんだ２の量に基づいて、溶融はんだ２の噴流状態が適切ではないことを判断することができる。
【００３３】
上記構成の評価板５を用いることにより、溶融はんだ２の噴流状態を精度良く評価することができる。例えば、評価板５は、溶融はんだ２が貫通孔１１から溢れることを前提に貫通孔１１及び溝１２が形成されている。溝１２は貫通孔１１から搬送方向の反対側に延びるため、評価板５がノズル１の上方を通過すると貫通孔１１から溢れた溶融はんだ２が溝１２に溜まる。また、溝１２の幅Ｗ１は幅Ｗ２より大きいため、溶融はんだ２が貫通孔１１から溢れた直後に搬送方向を向く壁面に接触して貫通孔１１に戻ってしまうことを防止できる。評価者は、溝１２に溜まった溶融はんだ２を見て、溶融はんだ２の噴流状態を適切に評価できる。
【００３４】
評価板５は高温の溶融はんだ２に直接接触するため、十分な耐熱性を備えることが好ましい。これにより、評価板５の過度な反り、捩れ及び膨張を防止することができる。
【００３５】
本実施の形態では、溶融はんだ２の溝１２への溜まり具合から溶融はんだ２の噴流状態を評価する例について説明した。溝１２に溜まった溶融はんだ２の重さを量ることによって噴流状態を評価しても良い。
【００３６】
貫通孔１１から溢れた溶融はんだ２は、徐々に冷えて溝１２で固まる。評価板５がノズル１の上方を完全に通過した後、評価板５をコンベア４から外し、固まったはんだを溝１２から取り外す。溝１２から取り外したはんだの重さを量ることにより、溶融はんだ２の噴流状態を評価することができる。
【００３７】
例えば、溝１２から取り外したはんだの重さが第１基準範囲に入っていれば、溶融はんだ２の噴流状態が適切であると判断できる。第１基準範囲は予め設定される。例えば、溝１２ａから取り外したはんだの重さが第１基準範囲に入っていれば、貫通孔１１ａの形成位置における溶融はんだ２の噴流状態は適切であると判定される。また、溝１２ａ〜１２ｊから取り外したはんだの重さを比較することによって、溶融はんだ２の噴流状態が適切であるか否かを判断しても良い。例えば、溝１２ａ〜１２ｊから取り外したはんだのうち一番重いものと一番軽いものとの差が第２基準範囲に入っていれば、溶融はんだ２の噴流状態が適切であると判断できる。第２基準範囲は予め設定される。
【００３８】
溝１２から取り外したはんだの重さに基づいて溶融はんだ２の噴流状態を評価する場合は、平板部６に目印１４を付す必要はない。また、溝１２から取り外したはんだの重さに基づいて溶融はんだ２の噴流状態を評価する場合は、貫通孔１１ａ〜１１ｊがＹ方向に一直線状に並んでいなくても良い。図１４及び図１５は、この発明の実施の形態１における評価板５の他の例を示す平面図である。図１４及び図１５に示す例では、全ての貫通孔１１がＹ方向に一直線状に並んでいる訳ではない。図１４に示す例では、全ての溝１２の位置が揃っている訳ではない。図１４及び図１５に示すような評価板５を用いても溶融はんだ２の噴流状態を適切に評価することができる。
【００３９】
実施の形態２．
図１６は、この発明の実施の形態２における評価板５を示す平面図である。評価板５は、例えば、平板部６、補強部７及び被保持部８に加え、誘導板１５を更に備える。補強部７の構成は、実施の形態１で開示した構成と同じである。被保持部８の構成は、実施の形態１で開示した構成と同じである。平板部６の構成のうち本実施の形態で説明しない構成は、実施の形態１で開示した何れかの構成と同じである。
【００４０】
誘導板１５は、貫通孔１１に進入した溶融はんだ２が溝１２に進入し易くなるために備えられる。例えば、平板部６の材質が樹脂である場合、はんだ濡れ性が平板部６より良い金属製の板が誘導板１５として採用される。誘導板１５は、平板部６に設けられる。本実施の形態では、１０個の貫通孔１１のそれぞれに対応して誘導板１５を配置する例を示す。誘導板１５を個別に特定する場合、図１６に示すように誘導板１５ａ〜１５ｊと表記する。
【００４１】
図１７から図１９は、誘導板１５の配置例を示す図である。図１７及び図１８は、図１６のＤ−Ｄ断面に相当する図である。図１７は、誘導板１５の表面が溝１２の底面を形成する平板部６の表面と面一になるように誘導板１５が配置された例を示す。例えば、誘導板１５ａの表面は溝１２ａの底面を形成する平板部６の表面と面一である。誘導板１５ｂの表面は溝１２ｂの底面を形成する平板部６の表面と面一である。同様に、誘導板１５ｊの表面は溝１２ｊの底面を形成する平板部６の表面と面一である。図１７に示す配置例であれば、溝１２の溶融はんだ２の流れに乱れが生じることを抑制できる。
【００４２】
図１８は、誘導板１５が溝１２の底面を形成する平板部６の表面から突出するように誘導板１５が配置された例を示す。例えば、誘導板１５ａは溝１２ａの底面を形成する平板部６の表面から突出する。誘導板１５ｂは溝１２ｂの底面を形成する平板部６の表面から突出する。同様に、誘導板１５ｊは溝１２ｊの底面を形成する平板部６の表面から突出する。図１８に示す配置例であれば、誘導板１５の取り付けを容易に行うことができる。薄い誘導板１５を採用する場合は、図１８に示す配置例が好適である。
【００４３】
図１９に示すように、誘導板１５は、貫通孔１１から溝１２の一端１３ａ側に延びるように配置される。貫通孔１１を形成する縁のうち、溝１２の一端１３ａに最も近い部分Ｅは、誘導板１５からなる。例えば、貫通孔１１ａの縁の一部を形成する部分Ｅは誘導板１５ａからなる。貫通孔１１ｂの縁の一部を形成する部分Ｅは誘導板１５ｂからなる。同様に、貫通孔１１ｊの縁の一部を形成する部分Ｅは誘導板１５ｊからなる。なお、平板部６に設けられる誘導板１５の個数は、本実施の形態で示す例に限定されない。
【００４４】
上記構成を有する評価板５であれば、貫通孔１１に進入した溶融はんだ２を誘導板１５によって溝１２に誘導できる。溶融はんだ２の溝１２への進入が溶融はんだ２の表面張力によって阻害されることを抑制できる。
【００４５】
本実施の形態では、誘導板１５の幅が貫通孔１１の径に一致する例を示した。貫通孔１１に進入した溶融はんだ２が溝１２に進入し易くなれば、誘導板１５の構成は上記例に限定されない。図２０は、誘導板１５の他の構成例を示す図である。図２０に示す誘導板１５の幅は、貫通孔１１の径より小さい。図２０に示す誘導板１５を採用しても、上記と同様の効果を奏することは可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  ノズル、  ２  溶融はんだ、  ３  プリント配線板、  ４  コンベア、  ５  評価板、  ６  平板部、  ７  補強部、  ８  被保持部、  ９  表面、  １０  表面、  １１  貫通孔、  １２  溝、  １３ａ  一端、  １３ｂ  他端、  １４  目印、  １５  誘導板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2017039151.tif 000008
【図７】
2017039151.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2017039151.tif 000020
【図１９】
2017039151.tif 000021
【図２０】
2017039151.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月10日(2016.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融はんだの噴流状態を評価するための評価板であって、
第１表面が平坦に形成され、前記第１表面で開口する第１貫通孔及び第２貫通孔と第２表面で開口する第１溝及び第２溝とが形成された平板部と、
前記平板部に設けられ、はんだ濡れ性が前記平板部より良い第１誘導板及び第２誘導板と、
を備え、
前記第２表面は、前記第１表面が向く方向とは反対の方向を向き、
前記第１貫通孔は、前記第１溝の底面で開口し、
前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔と同じ径を有し、前記第２溝の底面で開口し、
前記第１溝及び前記第２溝は、第１方向の幅が前記第１方向に直交する第２方向の幅より大きく、
前記第１貫通孔を形成する縁のうち前記第１溝の前記第１方向の一端に最も近い部分は前記第１誘導板からなり、
前記第２貫通孔を形成する縁のうち前記第２溝の前記第１方向の一端に最も近い部分は前記第２誘導板からなる評価板。
【請求項２】
前記第１貫通孔の端部及び前記第２貫通孔の端部の前記第２方向の距離は、前記第１貫通孔の径より大きい請求項１に記載の評価板。
【請求項３】
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、前記第２方向に並んで形成された請求項１又は請求項２に記載の評価板。
【請求項４】
前記第１貫通孔は、前記第１溝の前記第１方向の一端より他端に近い位置に形成され、
前記第２貫通孔は、前記第２溝の前記第１方向の一端より他端に近い位置に形成された請求項１から請求項３の何れか一項に記載の評価板。
【請求項５】
前記第１誘導板の表面は、前記第１溝の底面を形成する前記平板部の表面と面一であり、
前記第２誘導板の表面は、前記第２溝の底面を形成する前記平板部の表面と面一である
請求項１から請求項４の何れか一項に記載の評価板。
【請求項６】
前記第１誘導板は、前記第１溝の底面を形成する前記平板部の表面から突出し、
前記第２誘導板は、前記第２溝の底面を形成する前記平板部の表面から突出する
請求項１から請求項４の何れか一項に記載の評価板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
この発明に係る評価板は、第１表面が平坦に形成され、第１表面で開口する第１貫通孔及び第２貫通孔と第２表面で開口する第１溝及び第２溝とが形成された平板部と、平板部に設けられ、はんだ濡れ性が平板部より良い第１誘導板及び第２誘導板と、を備える。第２表面は、第１表面が向く方向とは反対の方向を向く。第１貫通孔は、第１溝の底面で開口する。第２貫通孔は、第１貫通孔と同じ径を有し、第２溝の底面で開口する。第１溝及び第２溝は、第１方向の幅が第１方向に直交する第２方向の幅より大きい。第１貫通孔を形成する縁のうち第１溝の第１方向の一端に最も近い部分は第１誘導板からなる。第２貫通孔を形成する縁のうち第２溝の第１方向の一端に最も近い部分は第２誘導板からなる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明に係る評価板は、第１貫通孔及び第２貫通孔と第１溝及び第２溝とが形成された平板部と、平板部に設けられた第１誘導板及び第２誘導板とを備える。第１貫通孔は第１溝の底面で開口し、第２貫通孔は第２溝の底面で開口する。第１溝及び第２溝は、第１方向の幅が第１方向に直交する第２方向の幅より大きい。第１貫通孔を形成する縁のうち第１溝の第１方向の一端に最も近い部分は第１誘導板からなる。第２貫通孔を形成する縁のうち第２溝の第１方向の一端に最も近い部分は第２誘導板からなる。この発明に係る評価板であれば、溶融はんだの噴流状態を精度良く評価することができる。