(57)【要約】【課題】粘着テープの支持体材は材料によって特性が異なる。【解決手段】表示装置は、基板を有する表示パネルと、表示パネルの一方側に設けられた第１部材と、を備える。表示パネルと第１部材とは、第１基材に粘着剤が設けられたものと、第２基材に粘着剤が設けられたものとで、固定されている。【選択図】図９
2017062376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置は、
基板を有する表示パネルと、
前記表示パネルの一方側に設けられた第１部材と、
を備え、
前記表示パネルと前記第１部材とは、第１基材に粘着剤が設けられたものと、第２基材に粘着剤が設けられたものとで、固定されている。
【請求項２】
請求項１の表示装置において、
前記第１基材はＰＥＴであり、
前記第２基材は発泡体である。
【請求項３】
請求項１の表示装置において、
前記粘着剤は前記第１基材および第２基材の両面に設けられている。
【請求項４】
請求項１の表示装置において、
前記表示パネルの１辺において、前記第１基材および前記第２基材の双方が設けられている。
【請求項５】
請求項１の表示装置において、
前記表示パネルの１辺には前記第１基材が設けられ、他辺には前記第２基材が設けられている。
【請求項６】
請求項１の表示装置において、
前記第１部材はバックライトユニットである。
【請求項７】
請求項６の表示装置において、
前記第１基材は前記バックライトユニットが有する樹脂フレームと粘着される。
【請求項８】
表示装置または表示装置を備える電子装置に用いる粘着テープは、
支持体と、
粘着層と、
を備え、
前記支持体は異なる複数の基材で構成される。
【請求項９】
請求項８の粘着テープにおいて、
前記支持体はＰＥＴ基材と発泡体基材とで構成される。
【請求項１０】
請求項９の粘着テープにおいて、
平面視でロの字形状である。
【請求項１１】
請求項１０の粘着テープにおいて、
前記支持体の両面に粘着層を備える。
【請求項１２】
請求項１１の粘着テープにおいて、
前記粘着層はアクリル系接着剤である。
【請求項１３】
電子装置は、
表示装置と、
カバーガラスと、
筐体と、
前記カバーガラスの周縁と前記筐体とを接合する粘着テープと、
を備え、
前記粘着テープは支持体と粘着層とを備え、
前記支持体は場所によって異なる基材で構成される。
【請求項１４】
請求項１３の電子装置において、
前記支持体はＰＥＴ基材と発泡体基材とである。
【請求項１５】
請求項１４の電子装置において、
前記カバーガラスの１辺において、前記ＰＥＴ基材および前記発泡体基材の双方が設けられている。
【請求項１６】
請求項１４の電子装置において、
前記カバーガラスの１辺には前記ＰＥＴ基材が設けられ、他辺には前記発泡体基材が設けられている。
【請求項１７】
請求項１３の電子装置において、
前記粘着テープは平面視でロの字形状である。
【請求項１８】
請求項１６の電子装置において、
前記粘着テープは前記ＰＥＴ基材を用いて形成された粘着テープと前記発泡体基材を用いて形成された粘着テープとを組み合わせて構成される。
【請求項１９】
請求項１７の電子装置において、
前記粘着テープは前記支持体の両面に粘着層を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は表示装置に関し、例えば粘着テープを用いる表示装置に適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
例えばスマートフォンやタブレット端末、デジタルカメラ（ＤＳＣ）、携帯型音楽プレーヤー等の電子機器は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）と、ＣＰＵ（中央処理装置）や充電池等の機器の主要部品を収容する筐体とを備えており、これらフラットパネルディスプレイ及び筐体は粘着テープによって接合されているのが一般的な構成となっている。粘着テープとして、発泡体基材の両面に粘着層を設けた両面粘着テープ（例えば、特開２０１０−２６０８８０号公報）やＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)の基材の両面に粘着層を設けた両面粘着テープ（例えば、特開２０１５−１３９０９号公報）等が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２６０８８０号公報
【特許文献２】特開２０１５−１３９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粘着テープの支持体材は材料によって特性が異なり、例えば発泡体を基材とした粘着テープはＰＥＴを基材とした粘着テープよりも静荷重の耐性が小さく、ＰＥＴを基材とした粘着テープは発泡体を基材とした粘着テープよりも落下衝撃荷重の耐性が小さい。
その他の課題と新規な特徴は、本開示の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、表示装置は、基板を有する表示パネルと、前記表示パネルの一方側に設けられた第１部材と、を備える。前記表示パネルと前記第１部材とは、第１基材に粘着剤が設けられたものと、第２基材に粘着剤が設けられたものとで、固定されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１（Ａ）、１（Ｂ）は比較例に係る電子装置の構成を説明するための図。
【図２】図２（Ａ）、２（Ｂ）は比較例に係る表示モジュールの構成を説明するための図。
【図３】図３（Ａ）は図１（Ｂ）の電子装置の粘着テープを説明するための平面図、図３（Ｂ）は図２（Ｂ）の表示モジュールの粘着テープを説明するための平面図。
【図４】シミュレーションモデルを説明するための断面図。
【図５】図５はシミュレーションモデルを説明するための斜視図。
【図６】図６は応力集中位置を説明するための平面図。
【図７】図７（Ａ）〜７（Ｃ）は粘着テープの支持体材料の組合せと配置を説明するための平面図。
【図８】図８（Ａ）、８（Ｂ）は実施例に係る電子装置の構成を説明するための図。
【図９】図９（Ａ）、９（Ｂ）は実施例に係る表示モジュールの構成を説明するための図。
【図１０】図１０（Ａ）〜１０（Ｇ）は実施例に係る粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置を説明するための平面図。
【図１１】図１１（Ａ）は実施例に係る粘着テープの構造を説明するための断面図、図１１（Ｂ）は発泡体基材が圧縮した場合の構造を示す断面図。
【図１２】図１２（Ａ）は異なる粘着テープを重ね合わせる方法の１例を説明するための断面図、図１２（Ｂ）は異なる粘着テープを重ね合わせる方法の他の例を説明するための平面図。
【図１３】図１３（Ａ）〜１３（Ｅ）はＤＳＣを説明するための図。
【図１４】図１４（Ａ）〜１４（Ｄ）はＤＳＣに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を説明するための平面図。
【図１５】図１５（Ａ）〜１５（Ｃ）は折り畳み式の携帯電話機を説明するための図。
【図１６】図１６（Ａ）〜１６（Ｃ）は折り畳み式の携帯電話機に用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を説明するための平面図。
【図１７】図１７（Ａ）〜１７（Ｄ）はゲーム機を説明するための断面図。
【図１８】図１８（Ａ）〜１８（Ｃ）はゲーム機に用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を説明するための平面図。
【図１９】図１９（Ａ）〜１９（Ｅ）はスマートフォンを説明するための断面図。
【図２０】図２０（Ａ）〜２０（Ｄ）はスマートフォンに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を説明するための平面図。
【図２１】図２１（Ａ）〜２１（Ｄ）はスマートフォンを説明するための図。
【図２２】図２２（Ａ）〜２２（Ｃ）はスマートフォンに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を説明するための平面図。
【図２３】図２３（Ａ）〜２３（Ｄ）はセル付モジュールを説明するための図。
【図２４】図２４はセル付モジュールに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を説明するための平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、実施の形態、比較例および実施例について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
まず、本開示に先立って本願発明者が検討した技術（以下、比較例という。）について説明する。
図１（Ａ）は比較例に係る電子装置の構成を説明するための平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図２（Ａ）は比較例に係る表示モジュールの構成を説明するための平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図３（Ａ）は比較例に係る電子装置の発泡体基材の粘着テープを示す平面図である。図３（Ｂ）は比較例に係る電子装置のＰＥＴ基材の粘着テープを示す平面図である。
電子装置１Ｒは表示モジュール１０Ｒとカバーガラス２０と筐体３０とを備え、カバーガラス２０と筐体３０とは接着テープ４０Ｒで貼り合せて接合され、カバーガラスと表示モジュール１０Ｒとは接着テープ５０で貼り合わせて接合される。表示モジュール１０Ｒは表示パネル（セル）１１とバックライトユニットの光学部材１２とバックライトユニットのフレーム１３とを備え、表示パネル１１とフレーム１３とは粘着テープ１４Ｒで貼り合せて接合される。なお、表示パネル１１と光学部材１２とを貼り合せるものであってもよい。粘着テープ４０Ｒ、１４Ｒの貼合せ位置はカバーガラス２０や表示パネル１１の額縁下部の近傍に配置され、粘着テープ４０Ｒ、１４Ｒの平面視の形状はＹ方向の長さがＸ方向の長さよりも大きい４辺のロの字型または３辺のコの字型である。カバーガラス２０および表示パネル１１の平面視の形状はＹ方向の長さがＸ方向の長さよりも大きい矩形状である。
【０００９】
使用者が落とし易い電子製品１Ｒでは、カバーガラス２０と筐体３０との間の粘着テープ４０Ｒには、落下衝撃に弱いＰＥＴ基材ではなく、落下衝撃に耐性がある発泡体基材ＳＢｆを用いる。一方、表示パネル１１とフレーム１３との間の粘着テープ１４Ｒには、製品筐体内部のセットモジュールであるので、静荷重に耐性のあるＰＥＴ基材ＳＢｐを用いる。しかし、足踏みやポケットやバッグ内での曲げ負荷による静荷重によって、粘着テープ４０Ｒは部分的に剥がれしまう場合も有り得るし、落下衝撃によって、粘着テープ１４Ｒは部分的に剥がれしまう場合も有り得る。
【００１０】
次に、表示モジュールを搭載した電子装置による静荷重試験及び落下衝撃試験をＣＡＥ（Computer Aided Engineering）上で粘着テープに応力が集中し易くなる位置を検証したシミュレーション例について図４から図６を用いて説明する。図４はシミュレーションモデルを示す断面図である。図５は静荷重負荷を掛ける場合のシミュレーションモデルを示す斜視図である。図６は静荷重を掛けた場合の応力集中位置を示す平面図である。
【００１１】
図４に示すように、電子装置１Ｓは、カバーガラス２０Ｓの上に表示パネル１１Ｓとバックライトユニット１２Ｓとを重ねて構成し、カバーガラス２０Ｓの上に筐体の代替として４辺支持治具３０Ｓをロの字型の発泡体基材の粘着テープ４０Ｓで張り付けたシミュレーションモデルとした。図５に示すように、静荷重はバックライトユニット１２Ｓの上に円柱状の突起６０Ｓを介して負荷ＬＳを掛ける。図６に示すように、電子装置（表示モジュール）の中央部への負荷に対しては負荷位置に近い長辺エッジ部（破線楕円で囲む箇所）を起点に最も応力が発生し易くなる様子が観察される。応力が集中する位置は剥がれやすい起点である。
【００１２】
＜実施形態＞
図７（Ａ）から７（Ｃ）は粘着テープの支持体材料の組合せ（ＰＥＴ基材、発泡体基材）と配置を示す平面図である。点線円部は背面側の突起部等を考慮したときの発生負荷位置を示す。
図７（Ａ）に示すような突起部が中央部に位置する電子装置に対しては、粘着テープＡＴは長辺側に発泡体基材ＳＢｆを配置して、コの字型のＰＥＴ基材ＳＢｐを両方の短辺側に配置することでコスト低減等の効果が現れる。また、長辺エッジ部で発泡体基材ＳＢｆを部分的に用いることで長辺側に配置されるＰＥＴ基材ＳＢｐの要因で静荷重負荷による長手方向でのカバーガラスの撓みを抑制する効果が現れる。
図７（Ｂ）に示すような突起部が短辺側に位置する電子装置に対しては、粘着テープＡＴは突起部が近い方の短辺側にコの字型の発泡体基材ＳＢｆを配置して、反対側にコの字型のＰＥＴ基材ＳＢｐを配置することで図７（Ａ）と同様な効果が現れる。
図７（Ｃ）に示すような突起部が長辺側に位置する電子装置に対しては、粘着テープＡＴは突起部が近い方の長辺側に発泡体基材ＳＢｆを配置して、残りの部分にＣの字型のＰＥＴ基材ＳＢｐを配置することで図７（Ａ）より発泡体基材の面積を減らしても同様な効果が現れる。
【００１３】
本実施形態によれば、負荷に対して剥離強度に強くすることが可能になる。他、ＰＥＴ基材に対して高価な発泡体基材の粘着テープの面積を減らすことでコスト低減が図れる。また、剥離強度の増加により接着面積を減少させることが可能となり、その結果加工面積が減るため金型とテープ代を減らすことが可能になる。
【実施例】
【００１４】
図８（Ａ）は実施例に係る電子装置の構成を説明するための平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図９（Ａ）は実施例に係る表示モジュールの構成を説明するための平面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図１０（Ａ）から１０（Ｂ）は粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置を示す平面図である。図１１（Ａ）は実施例に係る電子装置の粘着テープの構造を示す断面図であり、図１１（Ｂ）は発泡体基材が圧縮した場合の構造を示す断面図である。図１２（Ａ）は異なる粘着テープを重ね合わせる第１の方法を示す断面図で、図１２（Ｂ）は異なる粘着テープを重ね合わせる第２の方法を示す平面図である。
電子装置１は表示モジュール１０とカバーガラス２０と筐体３０とを備え、カバーガラス２０と筐体３０とは粘着テープ４０で貼り合せて接合され、カバーガラス２０と表示モジュール１０とは粘着テープ５０で貼り合わせて接合される。表示モジュール１０は表示パネル（セル）１１とバックライトユニットの光学部材部１２とバックライトユニットのフレーム１３とを備え、表示パネル１１とフレーム１３とは粘着テープ１４で貼り合せて固定される。粘着テープ４０、１４の貼合せ位置はカバーガラス２０や表示パネル１１の額縁下部の近傍に配置され、粘着テープ１４、４０の形状はＹ方向の長さがＸ方向の長さよりも大きい４辺のロの字型である。粘着テープ１４、４０は図１０（Ａ）に示す構成である。表示パネル１１は例えば０．８ｍｍ以下のガラス等の基板と液晶とを備え、さらに偏光板等の光学フィルムを備える。カバーガラス２０は硬体であってもよいし樹脂等の軟体であってもよい。バックライトユニットの光学部材１２は導光板と光学シートとを備え、表示パネル１１と接合される。フレーム１３は断面視がＬの字型、平面視がロの字型の樹脂で構成され、表示パネル１１およびバックライトユニットの光学部材１２を取り囲むように配置される。
【００１５】
粘着テープ１４、４０のＰＥＴ基材と発泡体基材との配置は図１０（Ａ）に示す例に限定されるものではなく、筐体３０に突起部が配置されることにより応力が集中する付近に発泡体基材を配置すればよい。例えば、図１０（Ｂ）〜１０（Ｆ）に示すように、突起部の位置によって種々変更される。図１０（Ａ）から１０（Ｃ）は図７（Ａ）から７（Ｃ）と同様である。図１０（Ｄ）は、図においてロの字型内の右上に突起部が位置するので、図において上の短辺および右上の長辺に発泡体基材ＳＢｆを配置する。図１０（Ｅ）は突起部の位置は図１０（Ａ）と同様であるが、両長辺全体に発泡体基材ＳＢｆを配置する。図１０（Ｆ）は、図においてロの字型の上に突起部が位置するので、図において上の短辺に発泡体基材ＳＢｆを配置する。言い換えると、図１０（Ａ）から１０（Ｄ）では、１辺にＰＥＴ基材ＳＢｐおよび発泡体基材ＳＢｆの両方を設けている。図１０（Ｅ）および１０（Ｆ）では、１辺に発泡体基材ＳＢｆを設け、他辺にＰＥＴ基材ＳＢｐを設けている。図１０（Ａ）〜１０（Ｆ）の粘着テープ１４、４０の幅は、例えば１ｍｍ前後（０．８〜１．２ｍｍ）である。なお、図１０（Ｇ）に示すように、発泡体基材の粘着テープの幅を図１０（Ａ）の発泡体基材の粘着テープの幅よりも広くし、言い換えるとＰＥＴ基材の粘着テープの幅よりも広くして剥離強度を高めるようにしてもよい。この場合の発泡体基材の幅は、例えば２ｍｍ前後（１．６〜２．４ｍｍ）である。図１０（Ｂ）〜１０（Ｆ）の発泡体基材の粘着テープの幅を図１０（Ｇ）と同様に広くしてもよい。粘着テープ１４と粘着テープ４０とのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置は、負荷の掛かり具合が同様でれば同様な配置とし、負荷の掛かり具合が異なれば異なった配置とする。
【００１６】
図１１（Ａ）に示すように、粘着テープ１４、４０はそれぞれ支持体の両面に粘着層が設けられ、ＰＥＴ基材ＳＢｐの両面にアクリル系粘着剤の接着層ＡＤＨを設けた部分と、発泡体基材ＳＢｆの両面にアクリル系粘着剤の接着層ＡＤＨを設けた部分とを備える。図１１（Ａ）に示すように、ＰＥＴ基材の粘着テープと発泡体基材の粘着テープの厚さは同一で、例えばｔ１＝０．１〜０．３ｍｍである。また、図１１（Ｂ）に示すように、発泡体基材が数％圧縮した後の発泡体基材の粘着テープの厚さがＰＥＴ基材の粘着テープの厚さと同一の厚さとなる場合も同一に含む。ここで、ｔ１＞ｔ２である。ＰＥＴ基材の粘着テープと発泡体基材の粘着テープとは一体に形成しても別々に形成してもよい。一体に形成した場合は図１１（Ａ）に示すように境界部分は密着するが、別々に形成して貼り合わせる場合は境界部分に隙間ができないように、図１２（Ａ）に示すように、ＰＥＴ基材の粘着テープおよび発泡体基材の粘着テープをそれぞれ斜めに切断して切断面が重なるように配置するのが好ましい。また、図１２（Ｂ）に示すように、ＰＥＴ基材の粘着テープおよび発泡体基材の粘着テープをそれぞれ斜めに切断して切断面が重なるように配置してもよい。さらに、図１２（Ａ）の切断面と図１２（Ｂ）の切断面とを組み合わせてもよい。
【００１７】
なお、本実施例では表示パネルの一例として液晶パネルについて説明したが、それに限定されるものではなく、有機ＥＬパネル等のフラットパネルディスプレイに適用することができる。また、粘着テープの基材としてＰＥＴ基材および発泡体基材について説明したが、それに限定されるものではなく、それらと同等の特性を備える基材に適用することができる。カバーガラス等と筐体等とを接合するものとして粘着テープについて説明したが、それに限定されるものではなく、基材と粘着剤を備えるものに適用することができる。粘着テープで接合するものとしてカバーガラスと筐体、表示パネルとフレームについて説明したが、それらに限定されるものではなく、複数の部材間の接合に適用することができる。粘着テープの平面形状はロの字型のもについて説明したが、それに限定されるものではなく、角が丸くなっているものや角がとれているものにも適用することができる。
【００１８】
電子装置の具体例について以下説明する。
【００１９】
＜ＤＳＣの例＞
図１３（Ａ）はＤＳＣの正面図、図１３（Ｂ）はＤＳＣの裏面図、図１３（Ｃ）はＤＳＣの側面図である。図１３（Ｄ）は図１３（Ｂ）の横方向の断面図であり、ＤＳＣの落下方向を示す図であり、図１３（Ｅ）はＤＳＣを落下させた場合の筐体の変形状態を示す断面図である。図１４（Ａ）から１４（Ｄ）はＤＳＣに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置を示す平面図である。
図１３（Ａ）から１３（Ｃ）に示すように、ＤＳＣのレンズ（突起）６０Ａおよびカバーガラス２０Ａは筐体３０Ａの中央よりずれて配置される。図１３（Ｄ）に示すように、ＤＳＣの突起（レンズ）６０Ａが有る面を下に落下させた場合、筐体３０Ａの図の右側（バッテリ等が格納されている側）が大きく変形し、応力はギザギザマークＦが示す付近に集中する。したがって、図１４（Ａ）に示すように、カバーガラス２０Ａと筐体３０Ａとを接合する粘着テープ４０Ａは、図において右の短辺側にコの字型の発泡体基材ＳＢｆを配置し、図おいて左の短辺側にコの字型のＰＥＴ基材ＳＢｐを配置する。長辺側はＰＥＴ基材ＳＢｐの面積を発泡体基ＳＢｆの面積よりも大きくする。貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、図１４（Ｂ）に示すように短辺に位置する発泡体基材ＳＢｆの幅を大きくしたり、図１４（Ｃ）に示すように、短辺および長辺に位置する発泡体基材の粘着テープの幅を大きくしたり、図１４（Ｄ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅およびＰＥＴ基材ＳＢｐの幅をさらに大きくしたりすることが好ましい。テープ幅を大きくするほど静荷重負荷に対する剥離強度が有利になる特性を持つため、貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、発泡体基材（またはＰＥＴ基材）の幅を部分的に（または全体的に）大きくしておくことで、相乗効果が現れる。
【００２０】
＜折り畳み式の携帯電話機の例＞
図１５（Ａ）は折り畳み式の携帯電話機を開いた状態の正面図である。図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）の横方向の断面図であり、折り畳み式の携帯電話機を開いた状態での落下方向を示す図である。図１５（Ｃ）は折り畳み式の携帯電話機を開いた状態で落下させた場合の筐体の変形状態を示す断面図である。図１６（Ａ）から１６（Ｃ）は図１５（Ａ）の折り畳み式の携帯電話機に用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を示す図である。
図１６（Ａ）に示すように、ガラスカバー２０Ｂは図の右側の筐体３０Ｂに接合される。図１６（Ｂ）に示すように、筐体３０Ｂの図おいて右側は接地するがヒンジ７０Ｂがある左側は接地せず、図において左右側に突起があるのと等価になる。図１６（Ｃ）に示すように、折り畳み式の携帯電話機の折り畳みの開き側の面を下に落下させた場合、筐体３０Ｂの図において左右側が大きく変形し、応力はギザギザマークＦが示す付近に集中する。したがって、図１６（Ａ）に示すように、カバーガラス２０Ｂと筐体３０Ｂとを接合する粘着テープ４０Ｂは、図において左右の短辺側に発泡体基材ＳＢｆを配置し、図おいて上下の長辺側にＰＥＴ基材ＳＢｐを配置する。貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、図１６（Ｂ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅を大きくしたり、図１６（Ｃ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅およびＰＥＴ基材ＳＢｐの幅を大きくしたりすることが好ましい。テープ幅を大きくするほど静荷重負荷に対する剥離強度が有利になる特性を持つため、貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、発泡体基材（またはＰＥＴ基材）の幅を部分的に（または全体的に）大きくしておくことで、相乗効果が現れる。
【００２１】
＜ゲーム機の例＞
図１７（Ａ）はゲーム機の側面図、図１７（Ｂ）はゲーム機の正面図である。図１７（Ｃ）は図１７（Ｂ）の横方向の断面図であり、ゲーム機の落下方向を示す図である。図１７（Ｄ）はゲーム機を落下させた場合の筐体の変形状態を示す断面図である。図１８（Ａ）から１８（Ｃ）は図１７（Ｂ）のゲーム機に用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を示す図である。
図１７（Ｂ）に示すように、ガラスカバー２０Ｃの図の左右側の筐体３０Ｃに突起が配置される。図１７（Ｄ）に示すように、ゲーム機の突起（ボタンやジョイスティック）５０Ｃが有る面を下に落下させた場合、応力はギザギザマークＦが示す付近に集中する。したがって、図１８（Ａ）に示すように、カバーガラス２０Ｃと筐体３０Ｃとを接合する粘着テープ４０Ｃは、図において左右の短辺側に発泡体基材ＳＢｆを配置し、図おいて上下の長辺側にＰＥＴ基材ＳＢｐを配置する。貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、図１８（Ｂ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅を大きくしたり、図１８（Ｃ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅およびＰＥＴ基材ＳＢｐの幅を大きくしたりすることが好ましい。テープ幅を大きくするほど静荷重負荷に対する剥離強度が有利になる特性を持つため、貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、発泡体基材（またはＰＥＴ基材）の幅を部分的に（または全体的に）大きくしておくことで、相乗効果が現れる。
【００２２】
＜スマートフォンの第１の例＞
図１９（Ａ）はスマートフォンの裏面図、図１９（Ｂ）はスマートフォンの側面図、図１９（Ｃ）はスマートフォンの正面図である。図１９（Ｄ）は図１９（Ｃ）の横方向の断面図であり、スマートフォンの落下方向を示す図であり、図１９（Ｅ）はスマートフォンを落下させた場合の筐体の変形状態を示す断面図である。図２０（Ａ）から２０（Ｄ）は図１９（Ｃ）のスマートフォンに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を示す図である。
図１９（Ａ）に示すように、筐体３０Ｄの裏面側（カバーガラス２０Ｄと反対側）の図において上側にカメラレンズ突起６０Ｄを備える。図１９（Ｄ）に示すように、カメラレンズ突起６０Ｄが有る面を下に落下させた場合、応力はギザギザマークＦが示す付近に集中する。したがって、図２０（Ａ）に示すように、カバーガラス２０Ｄと筐体３０Ｄとを接合する粘着テープ４０Ｄは、図おいて上の短辺側にコの字型の発泡体基材ＳＢｆを配置し、図において下の短辺側にコの字型のＰＥＴ基材ＳＢｐを配置する。長辺側はＰＥＴ基材ＳＢｐの面積を発泡体基材ＳＢｆの面積よりも大きくする。貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、図２０（Ｂ）に示すように、短辺側の発泡体基材ＳＢｆの幅を大きくしたり、図２０（Ｃ）に示すように、短辺側および長辺側の発泡体基材ＳＢｆの幅を大きくしたり、図２０（Ｄ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅およびＰＥＴ基材ＳＢｐの幅を大きくしたりすることが好ましい。テープ幅を大きくするほど静荷重負荷に対する剥離強度が有利になる特性を持つため、貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、発泡体基材（またはＰＥＴ基材）の幅を部分的に（または全体的に）大きくしておくことで、相乗効果が現れる。
【００２３】
＜スマートフォンの第２の例＞
図２１（Ａ）はスマートフォンの裏面図、図２１（Ｂ）はスマートフォンの正面図である。図２１（Ｃ）は図２１（Ｂ）の横方向の断面図であり、スマートフォンの落下方向を示す図である。図２１（Ｄ）はスマートフォンを落下させた場合の筐体の変形状態を示す断面図である。図２２（Ａ）から２２（Ｃ）は図２１（Ｂ）のスマートフォンに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を示す図である。
図２２（Ｂ）および２２（Ｃ）に示すように、筐体３０Ｅの正面側（カバーガラス２０Ｅがある側）に受話器やマイク突起６０Ｅを備える。図２２（Ｄ）に示すように、受話器やマイク突起６０Ｅが有る面を下に落下させた場合、応力はギザギザマークＦが示す付近に集中する。したがって、図２２（Ａ）に示すように、カバーガラス２０Ｅと筐体３０Ｅとを接合する粘着テープ４０Ｅは、図において左右の短辺側に発泡体基材ＳＢｆを配置し、図において上下の長辺側にＰＥＴ基材ＳＢｐを配置する。貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、図２２（Ｂ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅を大きくしたり、図２２（Ｃ）に示すように、発泡体基材ＳＢｆの幅およびＰＥＴ基材ＳＢｐの幅を大きくしたりすることが好ましい。テープ幅を大きくするほど静荷重負荷に対する剥離強度が有利になる特性を持つため、貼合せ位置のスペースに余裕が有れば、発泡体基材（またはＰＥＴ基材）の幅を部分的に（または全体的に）大きくしておくことで、相乗効果が現れる。
【００２４】
＜セル付モジュールの例＞
図２３（Ａ）はセル付モジュールの正面図、図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）の縦方向の断面図である。図２３（Ｃ）は図２３（Ａ）の横方向の断面図であり、セル付モジュールの落下方向を示す図である。図２３（Ｄ）はセル付モジュールを落下させた場合の変形状態を示す断面図である。図２４は図２３（Ａ）のセル付モジュールに用いる粘着テープのＰＥＴ基材と発泡体基材との配置例を示す図である。
図２３（Ｂ）、２３（Ｃ）に示すように、セル付モジュール１０Ｆが組込まれる筐体３０Ｆ内部に有る部品（バッテリーや基板等)が突起６０Ｆとなる。セル付モジュール１０Ｆは表示パネル１１Ｆとバックライトユニット１２Ｆとフレーム１３Ｆとを備える。図２３（Ｄ）に示すように、部品突起６０Ｆが有る側を下に落下させた場合、フレーム１３Ｆのクリアランスができる部分（図において左右側）では落下衝撃による変形が生じ易く、応力はギザギザマークＦが示す付近に集中する。したがって、図２４に示すように、表示パネル１１Ｆとフレーム１３Ｆとを接合する粘着テープ１４Ｆは、テープが剥がれ易くなると思われる位置（図おいて左右の長辺側）に発泡体基材ＳＢｆを配置し、図において上下の短辺側にＰＥＴ基材ＳＢｐを配置する。なお、フレーム１３Ｆの下に突起となる部品がない（クリアランスができる）箇所は、部品の形状によって異なるので、発泡体基材ＳＢｆの配置は図２４に限定されるものではない。
図１３以降で示した粘着テープの形状は、電子装置のカバーバラスと筐体との固定、及び／又は、表示モジュールの表示パネル（セル）とバックライトユニット（筐体や光学部材）との固定に適用することが可能となる。
【符号の説明】
【００２５】
１・・・電子装置
１０・・・表示装置
１１・・・表示パネル
１２・・・光学部材
１３・・・フレーム
１４・・・粘着テープ
２０・・・カバーガラス
３０・・・筐体
４０・・・粘着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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