(57)【要約】【課題】精密部品を加工するにあたって、バリの発生を低減させることができる精密部品の加工方法を提供することを目的としている。【解決手段】偏光板本体１０の内側部分を楕円形状部１ａに切断するにあたって、当該偏光板本体１０を完全に切断せず一部残して当該偏光板本体１０の内側部分を楕円形状部１ａに切断する工程と、  楕円形状部１ａの部分を、突き落とし棒ＴＢを用いて鉛直下向きに突き落とす工程（図３（ｂ）参照）と、を含んでなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
精密部品本体の内側部分を所定形状に切断するにあたって、当該精密部品本体を完全に切断せず一部残して当該精密部品本体の内側部分を所定形状に切断する工程と、
前記所定形状の部分を、突き落とし部材を用いて鉛直下向きに突き落とす工程と、を含んでなる精密部品の加工方法。
【請求項２】
前記突き落とし部材の径は、前記所定形状の径よりも径小である請求項１に記載の精密部品の加工方法。
【請求項３】
前記突き落とし部材を用いて鉛直下向きに突き落とされた前記精密部品本体の所定形状の部分は、当該突き落とし部材が挿抜可能な孔が形成された収納部材の孔内に収納されてなる請求項１又は２に記載の精密部品の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話や液晶表示装置等に関する電子部品並びに光学レンズ等に関する光学部品等の精密部品を所定形状に加工する精密部品の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、精密部品として、例えば、液晶表示装置等では、薄型の偏光板としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムにヨウ素化合物を吸着しこれを延伸配向させて可視光の吸収二色性を発現させた偏光フィルムが多く用いられている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−０４８６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような偏光板をパンチで孔明け加工しようとすると、バリが発生し、もって、歩留まりが悪くなるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記問題に鑑み、精密部品を加工するにあたって、バリの発生を低減させることができる精密部品の加工方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記本発明の目的は、以下の手段によって達成される。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０００７】
請求項１の精密部品の加工方法によれば、精密部品本体（偏光板本体１０）の内側部分を所定形状（楕円形状部１ａ）に切断するにあたって、当該精密部品本体（偏光板本体１０）を完全に切断せず一部残して当該精密部品本体（偏光板本体１０）の内側部分を所定形状（楕円形状部１ａ）に切断する工程（図２（ｂ）参照）と、
前記所定形状（楕円形状部１ａ）の部分を、突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）を用いて鉛直下向きに突き落とす工程（図３（ｂ）参照）と、を含んでなることを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２の発明によれば、上記請求項１に記載の精密部品の加工方法において、前記突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）の径は、前記所定形状（楕円形状部１ａ）の径よりも径小であることを特徴としている。
【０００９】
さらに、請求項３の発明によれば、上記請求項１又は２に記載の精密部品の加工方法において、前記突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）を用いて鉛直下向きに突き落とされた前記精密部品本体（偏光板本体１０）の所定形状（楕円形状部１ａ）の部分は、当該突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）が挿抜可能な孔（Ｄａ）が形成された収納部材（金型Ｄ）の孔（Ｄａ）内に収納されてなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
次に、本発明の効果について、図面の参照符号を付して説明する。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１１】
請求項１の発明によれば、精密部品本体（偏光板本体１０）の内側部分を、切断刃（Ｋ）を用いて所望の形状に切断する際、完全に切断せず一部残して切断することにより、精密部品本体（偏光板本体１０）の一部が剥がれて離散し、何らかの製品に貼り付き、不良品となってしまう事態を低減させることができる。次いで、精密部品本体（偏光板本体１０）の内側部分を一部残して所望の形状に切断した後、突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）を用いて、精密部品本体（偏光板本体１０）の内側部分に形成されている所定形状（楕円形状部１ａ）の部分を鉛直下向きに突き落とすことにより、精密部品本体（偏光板本体１０）の内側部分に形成されている所定形状（楕円形状部１ａ）の部分にのみその力が加わり、精密部品本体（偏光板本体１０）の所定形状（楕円形状部１ａ）の部分以外の精密部品本体（偏光板本体１０）の部分にその力が加わることがないため、もって、バリの発生を低減させつつ、精密部品を加工することができる。
【００１２】
また、請求項２の発明によれば、突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）の径は、精密部品本体（偏光板本体１０）の所定形状（楕円形状部１ａ）の径よりも径小であるから、突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）によって、精密部品本体（偏光板本体１０）の内側部分に形成されている所定形状（楕円形状部１ａ）の部分を精密部品本体（偏光板本体１０）より容易に分離することができる。
【００１３】
さらに、請求項３の発明によれば、突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）を用いて鉛直下向き（図３（ａ）の矢印Ｙ１方向参照）に突き落とされた所定形状（楕円形状部１ａ）の部分は、当該突き落とし部材（突き落とし棒ＴＢ）が挿抜可能な孔（Ｄａ）が形成された収納部材（金型Ｄ）の孔（Ｄａ）内に収納されているから、廃棄物を一箇所に貯めることができ、もって、廃棄物を簡単容易に破棄することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明に係る精密部品の一例である偏光板の平面図、（ｂ）は同実施形態に係る偏光板の内側部分を所望の形状に完全に切断せず一部残して切断した状態を示す平面図、（ｃ）は同実施形態に係る偏光板の内側部分に所望の形状を加工した状態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は同実施形態に係る偏光板の内側部分に切断刃を用いて所望の形状を加工している状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は同実施形態に係る偏光板の内側部分に切断刃を用いて所望の形状を加工した後、突き落とし棒を用いてその加工部分を鉛直下向きに突き落とそうとしている状態を示す断面図、（ｂ）は同実施形態に係る偏光板の内側部分に切断刃を用いて所望の形状を加工した後、突き落とし棒を用いてその加工部分を鉛直下向きに突き落とした状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る精密部品の加工方法として、偏光板を例にして、その加工方法の一実施形態を、図１〜図３を参照して具体的に説明する。なお、以下の説明において、上下左右の方向を示す場合は、図示正面から見た場合の上下左右をいうものとする。
【００１６】
まず、偏光板について説明する。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、偏光板１は、入射光を偏光方向に応じて透過光と反射光とに分離することができるもので、平面視矩形状に形成されている。この偏光板１は、図２（ａ）に示すように、断面矩形状の偏光板本体１０を備え、この偏光板本体１０は、長尺状のベースセパレータ１０ａと、このベースセパレータ１０ａ上に配置されている粘着剤１０ｂと、この粘着剤１０ｂ上に配置されているトリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣフィルム）１０ｃと、偏光子１０ｄと、ＴＡＣフィルム１０ｅと、位相差フィルム１０ｆと、保護フィルム１０ｇとで構成されている。
【００１８】
ベースセパレータ１０ａは、厚み約４０μｍで形成されており、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体等）からなる低接着性基材、無極性ポリマー（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂など）からなる低接着性基材等で形成されている。
【００１９】
一方、粘着剤１０ｂは、厚み約２５μｍで形成されており、例えばアクリル系重合体、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系やゴム系等のポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができるもので形成されている。
【００２０】
また、ＴＡＣフィルム１０ｃ，１０ｅは、厚み約４０μｍで形成されており、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）を主成分として含有するトリアセチルセルロース系樹脂フィルムにて形成されている。
【００２１】
そして、偏光子１０ｄは、無偏光（自然光）、部分偏光、又は、偏光から特定方向にのみ振動する偏光（直線偏光）を取り出す機能を有するもので、厚み約２０μｍで形成されており、ポリビニルアルコールあるいはエチレン単位の含有量１〜４モル％、重合度２０００〜４０００、ケン化度９９．０〜９９．９９モル％であるエチレン変性ポリビニルアルコールの如き親水性ポリマーからなるフィルムを、ヨウ素の如き二色性染料で処理して延伸したものや、塩化ビニルの如きプラスチックフィルムを処理して配向させたもので形成されている。
【００２２】
他方、位相差フィルム１０ｆは、位相差調整機能を有するもので、厚み約７０μｍで形成されており、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂や、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ノルボルネン系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリエーテルスルホン系、ポリスルホン系、ポリスチレン系、アクリル系、アセテート系、ポリオレフィン系等の樹脂等のポリマーフィルムを延伸処理した複屈折性フィルム、液晶ポリマーの配向フィルム、液晶ポリマーの配向層をフィルムで支持した積層体等で形成されている。なお、この位相差フィルム１０ｆは、偏光子１０ｄとの接着性を上げるため、例えば、その表面が、アルカリ等によってケン化処理されてもよく、あるいは、表面に適切なプライマー処理を行ってもよい。
【００２３】
また、保護フィルム１０ｇは、偏光子１０ｄが収縮や膨張することを防いだり、紫外線による劣化を防いだりする機能を有するもので、厚み約６０μｍで形成されており、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性、位相差値の安定性などに優れる熱可塑性樹脂で形成されている。このような保護フィルム１０ｇを構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、メタクリル酸メチル系樹脂を代表例とする（メタ）アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂を代表例とするポリオレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン系樹脂、アクリロニトリル・スチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテフタレート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられる。
【００２４】
かくして、上記のように構成される偏光板１は、以下のように加工される。
【００２５】
すなわち、上記偏光板１を加工、すなわち、その偏光板本体１０の内側部分に所望の形状を形成するにあたって、図２（ｂ）に示すように、偏光板本体１０の内側部分を、切断刃Ｋを用いて所望の形状に切断する。すなわち、偏光板本体１０の内側部分に、例えば、直径約２．０ｍｍからなる中心線Ｏ１を基点とする楕円形状部１ａが形成されるように、図２（ｂ）に示すように、切断刃Ｋを用いて偏光板本体１０の内側部分を切断する。この際、偏光板本体１０の内側部分を完全に切断するのではなく、一部（例えば、２０μｍ程度）残して切断するようにする。そのため、図１（ｂ）においては、一部（例えば、２０μｍ程度）残して切断していることを示すため、楕円形状部１ａを破線で示している。しかしてこのようにすれば、偏光板本体１０の一部、例えば、ベースセパレータ１０ａが剥がれて離散し、何らかの製品に貼り付き、不良品となってしまう事態を低減させることができる。
【００２６】
次いで、偏光板本体１０の内側部分を、切断刃Ｋを用いて所望の形状に一部残して切断した後、図３に示すように、突き落とし棒ＴＢを用いて、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａを鉛直下向きに突き落とす。具体的に説明すると、この突き落とし棒ＴＢは、直径約１．６ｍｍからなる円柱状の棒であり、上下動（鉛直上向き、鉛直下向きへ動作）できるようになっている。そしてこのような突き落とし棒ＴＢを、図３（ａ）に示すように、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａを鉛直下向きに突き落とすように、偏光板本体１０の上側から下側（矢印Ｙ１方向）へ移動させると、図３（ｂ）に示すように、突き落とし棒ＴＢによって、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａが偏光板本体１０より分離し、もって、楕円形状部１ａが鉛直下向きに突き落とされることとなる。そしてその後、突き落とし棒ＴＢを下側（矢印Ｙ１方向）から上側（矢印Ｙ１方向と反対方向）へ移動させると、図１（ｃ）（図３（ｂ）も参照）に示すように、偏光板本体１０の内側部分に楕円形状からなる貫通孔１ａ１が形成され、もって、偏光板１の内側に所望の形状が形成されることとなる。この際、突き落とし棒ＴＢによって、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａが偏光板本体１０より容易に分離できるように、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａの径を、突き落とし棒ＴＢの径よりも径小にしている。これにより、突き落とし棒ＴＢによって、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａが偏光板本体１０より容易に分離できることとなる。そしてさらに、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａが偏光板本体１０よりさらに容易に分離できるように、図３（ａ）に示すように、突き落とし棒ＴＢの軸線Ｏ２と、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａの基点である中心線Ｏ１とが同一線上となるようにしている。このようにすれば、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａが偏光板本体１０よりさらに容易に分離できることとなる。
【００２７】
ところで、突き落とし棒ＴＢによって、鉛直下向きに突き落とされた偏光板本体１０の楕円形状部１ａは、図３（ｂ）に示すように、直径約２．４ｍｍの孔Ｄａが形成された金型Ｄ内に収納される。すなわち、突き落とし棒ＴＢによって、偏光板本体１０の楕円形状部１ａを鉛直下向きに突き落とした際、そのまま、図３（ｂ）に示すように、突き落とし棒ＴＢを金型Ｄの孔Ｄａ内に突入させる。これにより、金型Ｄの孔Ｄａ内の矢印Ｙ２方向に偏光板本体１０の楕円形状部１ａが押し込まれることとなる。そしてその後、突き落とし棒ＴＢを金型Ｄの孔Ｄａ内から抜出（下側（矢印Ｙ１方向）から上側（矢印Ｙ１方向と反対方向）へ移動）させると、金型Ｄの孔Ｄａ内に、偏光板本体１０の楕円形状部１ａが収納されることとなる。これにより、偏光板本体１０より分離された偏光板本体１０の楕円形状部１ａの廃棄物を一箇所に貯めることができ、もって、廃棄物を簡単容易に破棄することができる。なお、突き落とし棒ＴＢによって、鉛直下向きに突き落とされた偏光板本体１０の楕円形状部１ａは、図３（ｂ）に示すように、金型Ｄの孔Ｄａ内に下から上に順に積層（図３（ｂ）に示す破線部分が前回突き落とされた偏光板本体１０の楕円形状部１ａを示し、図３（ｂ）に示す実線部分が今回突き落とされた偏光板本体１０の楕円形状部１ａを示す）されることとなる。
【００２８】
かくして、上記のような工程を経て、偏光板１は、所望の形状に加工されこととなる。
【００２９】
しかして、以上説明した本実施形態によれば、偏光板本体１０の内側部分を、切断刃Ｋを用いて所望の形状に切断する際、完全に切断せず一部残して切断することにより、偏光板本体１０の一部、例えば、ベースセパレータ１０ａが剥がれて離散し、何らかの製品に貼り付き、不良品となってしまう事態を低減させることができる。次いで、偏光板本体１０の内側部分を一部残して所望の形状に切断した後、突き落とし棒ＴＢを用いて、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａを鉛直下向きに突き落とすことにより、偏光板本体１０の内側部分に形成されている楕円形状部１ａにのみその力が加わり、偏光板本体１０の楕円形状部１ａ以外の偏光板本体１０の部分にその力が加わることがないため、もって、バリの発生を低減させつつ、偏光板を加工することができる。
【００３０】
なお、本実施形態にて例示した偏光板は、あくまで一例であり、どのような偏光板にも適用可能である。例えば、位相差フィルム１５が存しない偏光板でも良いし、輝度向上フィルムが存する偏光板でも良い。
【００３１】
また、本実施形態においては、突き落とし棒ＴＢを円柱状にする例を示したが、それに限らず、どのような形状でも良い。
【００３２】
一方、本実施形態においては、精密部品の加工方法として、偏光板を例にして説明したが、それに限らず、携帯電話や液晶表示装置の液晶パネル等の電子部品、あるいは、カメラなどの光学部品にも適用可能である。
【符号の説明】
【００３３】
１        偏光板（精密部品）
１ａ      楕円形状部（所定形状）
１０      偏光板本体（精密部品本体）
ＴＢ      突き落とし棒（突き落とし部材）
Ｄ        金型（収納部材）
Ｄａ      孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
2017226034.tif 000005