(57)【要約】      （修正有）【課題】導電ペーストのはみ出しを防止することが可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣカードは、ＩＣモジュールと、カード基材１１と、導電ペースト２２と、堰部と、を備える。ＩＣモジュールは、基板２の第１の面に設けられた接触通信用の接触端子と、第２の面に設けられたアンテナ接続用端子４と、接触端子及びアンテナ接続用端子と電気的に接続されたＩＣチップ５と、ＩＣチップを覆う封止とを備える。カード基材は、埋設された非接触通信用のアンテナと、ＩＣモジュールを収容する凹部１５と、凹部１５に形成されたアンテナを露出させる為のアンテナ接続用孔１６とを備える。導電ペースト２２は、アンテナ接続用孔に充填され、アンテナ接続用端子とカード基材のアンテナ端子とを電気的に接続する。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の面に設けられた接触通信用の接触端子と、前記基板の第１の面と対向する第２の面に設けられたアンテナ接続用端子と、前記接触端子及び前記アンテナ接続用端子と電気的に接続されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを覆う封止と、を備えるＩＣモジュールと、
埋設された非接触通信用のアンテナと、前記ＩＣモジュールを収容する凹部と、前記凹部に形成された前記アンテナを露出させる為のアンテナ接続用孔と、を備えるカード基材と、
前記カード基材の前記アンテナ接続用孔に充填され、前記ＩＣモジュールの前記アンテナ接続用端子と前記カード基材の前記アンテナとを電気的に接続する導電性の導電ペーストと、
前記第２の面の前記アンテナ接続用端子と前記封止とを囲う領域において、前記ＩＣモジュールの前記基板の前記第２の面と前記カード基材の前記凹部の底部とに亘って絶縁性の接着部材により構成された堰部と、
を具備するＩＣカード。
【請求項２】
前記アンテナ接続用端子と前記封止との間において、前記ＩＣモジュールの前記基板の前記第２の面と前記カード基材の前記凹部の底部とが前記接着部材により接着されていない逃げ部が構成された請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣチップは、前記基板の前記第２の面に設けられ、
前記凹部は、前記ＩＣモジュールの前記基板を収容する第１の凹部と、前記第１の凹部の底部に形成された前記ＩＣモジュールの前記封止を収容するとともに前記逃げ部に繋がった第２の凹部と、を備える請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記アンテナ接続用孔の縁部と前記第２の凹部の縁部との距離に対して、前記第１の凹部の縁部と前記アンテナ接続用孔の縁部との距離が大きく構成された請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記アンテナ接続用孔の縁部と前記第２の凹部の縁部との距離に対して、前記アンテナ接続用孔の縁部と前記接着部材により構成される前記堰部との距離が大きく構成された請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記アンテナ接続用孔の縁部と前記第２の凹部の縁部との間において、前記第１の凹部より深く且つ前記アンテナより浅く溝部が構成された請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項７】
基板の第１の面に設けられた接触通信用の接触端子と、前記基板の第１の面と対向する第２の面に設けられたアンテナ接続用端子と、前記接触端子及び前記アンテナ接続用端子と電気的に接続されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを覆う封止と、を備えるＩＣモジュールの前記第２の面の前記アンテナ接続用端子と前記封止とを囲う領域に絶縁性の接着部材を貼る工程と、
非接触通信用のアンテナが埋設されたカード基材に前記ＩＣモジュールを収容する凹部を形成する工程と、
前記凹部に前記アンテナを露出させる為のアンテナ接続用孔を形成する工程と、
前記アンテナ接続用孔に導電性の導電ペーストを充填する工程と、
前記ＩＣモジュールの前記アンテナ接続用端子と前記カード基材の前記アンテナとを前記導電ペーストによって電気的に接続し、前記ＩＣモジュールの前記基板の前記第２の面と前記カード基材の前記凹部の底部とを前記接着部材により接着して堰部を構成する工程と、
を具備するＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記接着部材を貼る工程は、前記第２の面の前記アンテナ接続用端子と、前記封止と、
前記アンテナ接続用端子と前記封止との間と、を除く領域に絶縁性の接着部材を貼る請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記凹部を形成する工程は、前記ＩＣモジュールの前記基板を収容する第１の凹部を形成する工程と、前記第１の凹部の底部に前記基板の前記第２の面に設けられた前記ＩＣチップ及び前記封止を収容する第２の凹部を形成する工程と、を備える請求項８に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記アンテナ接続用孔を形成する工程は、前記アンテナ接続用孔の縁部と前記第２の凹部の縁部との距離に対して、前記第１の凹部の縁部と前記アンテナ接続用孔の縁部との距離が大きくなる位置に前記アンテナ接続用孔を形成する請求項９に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
前記アンテナ接続用孔を形成する工程は、前記アンテナ接続用孔の縁部と前記第２の凹部の縁部との距離に対して、前記アンテナ接続用孔の縁部と前記接着部材により構成される前記堰部との距離が大きくなる位置に前記アンテナ接続用孔を形成する請求項９に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の凹部の底部に前記アンテナ接続用孔の縁部と前記第２の凹部の縁部とに亘って前記第１の凹部より深く且つ前記アンテナより浅く溝部を形成する工程をさらに具備する請求項９に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触式と非接触式との両方の方式の通信が可能なデュアルインターフェースのＩＣカードが実用化されている。デュアルインターフェースのＩＣカードは、アンテナが埋め込まれ且つ樹脂などでカード状に形成されたカード基材と、ＩＣチップ及びコンタクトパターンを有し且つカード基材に装着されたＩＣモジュールと、を備える。デュアルインターフェースのＩＣカードは、例えばミーリング（ミリング）加工などによってカード基材に形成された凹部にＩＣモジュールが装着されて製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０７５７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
デュアルインターフェースのＩＣカードを製造する場合、カード基材に埋め込まれたアンテナを露出させるように孔をカード基材に形成し、この孔に導電ペースト（異方導電性接着剤）を充填し、カード基材に形成された凹部にＩＣモジュールを装着する。これにより、カード基材に埋め込まれたアンテナと、ＩＣモジュールに設けられたアンテナ接続用の端子とが導電ペーストを介して電気的に接続される。
【０００５】
しかし、導電ペーストがＩＣモジュールとカード基材との間からはみ出してＩＣモジュールのコンタクトパターンに接触した場合、アンテナとコンタクトパターンとが短絡する可能性がある。
【０００６】
本発明は、導電ペーストのはみ出しを防止することが可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態に係るＩＣカードは、ＩＣモジュールと、カード基材と、導電ペーストと、堰部と、を備える。ＩＣモジュールは、基板の第１の面に設けられた接触通信用の接触端子と、前記基板の第１の面と対向する第２の面に設けられたアンテナ接続用端子と、前記接触端子及び前記アンテナ接続用端子と電気的に接続されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを覆う封止と、を備える。カード基材は、埋設された非接触通信用のアンテナと、前記ＩＣモジュールを収容する凹部と、前記凹部に形成された前記アンテナを露出させる為のアンテナ接続用孔と、を備える。導電ペーストは、前記カード基材の前記アンテナ接続用孔に充填され、前記ＩＣモジュールの前記アンテナ接続用端子と前記カード基材の前記アンテナとを電気的に接続する。堰部は、前記第２の面の前記アンテナ接続用端子と前記封止とを囲う領域において、前記ＩＣモジュールの前記基板の前記第２の面と前記カード基材の前記凹部の底部とに亘って絶縁性の接着部材により構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、一実施形態に係るＩＣモジュールの構成例について説明するための図である。
【図２】図２は、一実施形態に係るＩＣモジュールの構成例について説明するための図である。
【図３】図３は、一実施形態に係るＩＣモジュールの構成例について説明するための図である。
【図４】図４は、一実施形態に係るカード基材の構成例について説明するための図である。
【図５】図５は、一実施形態に係るカード基材の構成例について説明するための図である。
【図６】図６は、一実施形態に係るカード基材の加工工程の例について説明するための図である。
【図７】図７は、一実施形態に係るカード基材の加工工程の例について説明するための図である。
【図８】図８は、一実施形態に係るカード基材の加工工程の例について説明するための図である。
【図９】図９は、一実施形態に係るＩＣカードの製造工程の例について説明するための図である。
【図１０】図１０は、一実施形態に係るＩＣカードの製造工程の例について説明するための図である。
【図１１】図１１は、一実施形態に係るＩＣカードの製造工程の例について説明するための図である。
【図１２】図１２は、一実施形態に係るＩＣカードの製造工程の例について説明するための図である。
【図１３】図１３は、一実施形態に係るカード基材の他の構成例について説明するための図である。
【図１４】図１４は、一実施形態に係るカード基材の他の構成例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、一実施形態に係るＩＣカード及びＩＣカードの製造方法について詳細に説明する。
【００１０】
接触式と、非接触式と、の両方の方式の通信が可能なデュアルインターフェースのＩＣカードは、アンテナが埋め込まれ且つ樹脂などでカード状に形成されたカード基材の凹部に、ＩＣチップ及びコンタクトパターンを有し且つカード基材に装着されたＩＣモジュールが装着されることによって製造される。
【００１１】
図１乃至図３は、カード基材に装着されるＩＣモジュール１の構成の例を示す。ＩＣモジュール１は、基板２、コンタクトパターン３、アンテナ接続用端子４、ＩＣチップ（ＬＳＩ）５、及び封止（シール）６、を備える。図１は、ＩＣモジュール１の基板２の一方の面を見た図である。図２は、ＩＣモジュール１の基板２の他方の面を見た図である。図３は、ＩＣモジュール１の基板２の面と直交する方向から見た図である。
【００１２】
基板２は、例えば樹脂などの絶縁性の材料により形成された基材である。基板２は、例えば矩形状且つ扁平状に構成される。即ち、基板２は、対向する二つの面を有する。
【００１３】
コンタクトパターン３は、ＩＣモジュール１が外部のリーダライタと接触式通信を行う為の接続端子である。コンタクトパターン３は、基板２の一方の面（第１の面）に形成される。コンタクトパターン３は、例えば、導電性を有する金属の面が複数のセルに区切られることにより形成される。
【００１４】
アンテナ接続用端子４は、カード基材に埋設されたアンテナと接続する為の１対の端子である。アンテナ接続用端子４は、導電性を有する金属により形成される。アンテナ接続用端子４は、例えば基板２のコンタクトパターン３が設けられた第１の面とは異なる第２の面に設けられる。例えば、アンテナ接続用端子４は、基板２の第２の面と直交する方向に突出して形成される。
【００１５】
ＩＣチップ５は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、不揮発性メモリ、電源部、コプロセッサ、通信部、及び複数の端子などを備える。ＩＣチップ５は、外部のリーダライタとの通信に関する信号処理、演算処理、記憶処理などを実行する。ＩＣチップ５は、例えば基板２のコンタクトパターン３が設けられた第１の面とは異なる第２の面に設けられる。ＩＣチップ５の複数の端子のうちのいくつかは、コンタクトパターン３のセルに電気的に接続されている。また、ＩＣチップ５の複数の端子のうちのいくつかは、アンテナ接続用端子４に電気的に接続されている。
【００１６】
封止６は、ＩＣモジュール１の配線などを保護する保護部材である。例えば、封止６は、樹脂により形成される。封止６は、例えばＩＣチップ５と、ＩＣチップ５とコンタクトパターン３との配線と、ＩＣチップ５とアンテナ接続用端子４との配線とを覆うように形成される。なお、封止６は、基板２より基板の第２の面積より狭い所定の範囲に基板２の第２の面と直交する方向に突出して形成される。
【００１７】
図４は、カードの製造に用いられるカード基材１１の構成の例を示す図である。図５は、図４のＡＡ線でカード基材１１を切断した場合の断面図である。
【００１８】
カード基材１１は、例えば樹脂などの絶縁性の材料により形成された基材である。カード基材１１は、例えば矩形状且つ扁平状に構成される。即ち、カード基材１１は、対向する２つの面を有する。カード基材１１は、例えば樹脂により形成される複数の板が重ねられて構成される。また、カード基材１１には、アンテナ１２が埋設されている。
【００１９】
アンテナ１２は、磁場が印加された場合に誘導電流を生成する導電性の部材である。アンテナ１２は、非接触通信に用いられる周波数に応じた形状でカード基材１１に埋め込まれた状態で形成される。また、アンテナ１２の両端部には、ＩＣモジュール１のアンテナ接続用端子とアンテナ１２とを電気的に接続する為のアンテナ端子１３が構成されている。
【００２０】
次にＩＣカードの製造方法について図６乃至図１２を用いて詳細に説明する。  
まず、カード基材１１に対して施す加工について図６乃至８を用いて説明する。
【００２１】
カード基材１１に対して、ＩＣモジュール１を装着可能な形状の凹部を形成する。凹部は、例えばミリング加工などにより形成される。凹部は、カード基材１１の一方の面に形成される。
【００２２】
まず、図５に示したカード基材１１に対して第１の凹部１４を形成する。図６は、第１の凹部１４が形成されたカード基材１１の例を示す図である。図６に示されるように、カード基材１１の面から面と直交する方向において所定の深さ（第１の深さ）で第１の凹部を形成する。なお、第１の深さは、アンテナ端子１３の表面よりも浅い深さである。第１の凹部１４は、ＩＣモジュール１の基板２を収容可能な形状で形成される。即ち、第１の凹部１４は、ＩＣモジュール１の基板２に応じた形状であり且つ公差を許容可能な寸法で形成される。
【００２３】
次に、図６に示したカード基材１１に対して第２の凹部１５を形成する。図７は、第２の凹部１５が形成されたカード基材１１の例を示す図である。図７に示されるように、第２の凹部１５は、第１の凹部１４の中に形成される。即ち、第２の凹部１５は、カード基材１１の面から面と直交する方向において第１の深さよりも深い所定の深さ（第２の深さ）で形成される。第２の凹部１５は、例えばＩＣモジュール１の基板２の第２の面に形成された封止６を収容可能な形状で形成される。即ち、第２の凹部１５は、封止６に応じた形状であり且つ公差を許容可能な寸法で形成される。
【００２４】
次に、図７に示したカード基材１１に対してアンテナ接続用孔１６を形成する。図８は、アンテナ接続用孔１６が形成されたカード基材１１の例を示す図である。図８に示されるように、アンテナ接続用孔１６は、第１の凹部１４の中に形成される。即ち、アンテナ接続用孔１６は、カード基材１１の面から面と直交する方向において第１の深さよりも深い所定の深さ（第３の深さ）で形成される。アンテナ接続用孔１６は、カード基材１１に埋設されたアンテナ端子１３を露出させる為の孔である。即ち、第３の深さは、カード基材１１に埋設されたアンテナ端子１３の表面より深く、アンテナ端子１３の少なくとも裏面より浅い深さである。アンテナ接続用孔１６は、例えばＩＣモジュール１の基板２の第２の面に形成されたアンテナ接続用端子４を収容可能な形状で形成される。即ち、アンテナ接続用孔１６は、アンテナ接続用端子４に応じた形状であり且つ公差を許容可能な寸法で形成される。
【００２５】
次に、カード基材１１にＩＣモジュール１を装着する工程について図９乃至１２を用いて説明する。
【００２６】
図９に示すように、ＩＣモジュール１の封止６がカード基材１１の第２の凹部１５に収まり、且つＩＣモジュール１の１対のアンテナ接続用端子４がカード基材１１のアンテナ接続用孔１６に収まる（少なくとも対向する）ように位置合わせをしてＩＣモジュール１をカード基材に装着する。なお、ＩＣモジュール１をカード基材に装着する場合、ＩＣモジュール１の基板２の第２の面に対して、接着部材（接着テープ、または接着剤など）２１を貼り、カード基材１１のアンテナ接続用孔１６に導電ペースト（異方導電性接着剤）２２を充填し、カード基材１１に形成された凹部にＩＣモジュール１を装着する。これにより、カード基材１１のアンテナ端子１３と、ＩＣモジュール１に設けられたアンテナ接続用端子４とが導電性の接着剤である導電ペースト２２を介して電気的に接続される。
【００２７】
まず、ＩＣモジュール１の基板２の第２の面に対して接着部材２１を貼る。図１０は、接着部材２１を貼ったＩＣモジュール１の例を示す。例えば、基板２の第２の面上の封止６と、アンテナ接続用端子４と、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域と、を除く範囲に対して接着部材２１を貼る。即ち、基板２の第２の面上において、封止６と、アンテナ接続用端子４と、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域と、を囲う位置に接着部材２１を貼る。基板２の第２の面上の封止６と、アンテナ接続用端子４と、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域と、を除く範囲に対して接着部材２１を貼る。接着部材２１は、絶縁性の接着剤である。接着部材２１は、例えば、常温で固形または半固形であり、且つ高温で液体となる熱溶融型接着剤である。
【００２８】
次に、カード基材１１のアンテナ接続用孔１６に導電ペースト２２を充填する。図１１は、図９のＢＢ線の位置で導電ペースト２２を充填したカード基材１１を切断した断面と、図１０のＢＢ線の位置でＩＣモジュール１を切断した断面と、を示す。ＩＣモジュール１のアンテナ接続用端子４と、カード基材１１のアンテナ端子１３とを確実に電気的に接続する為に多めの導電ペースト２２をアンテナ接続用孔１６に充填する。少なくとも、ＩＣモジュール１がカード基材１１の凹部に装着された場合にＩＣモジュール１のアンテナ接続用端子４と導電ペースト２２が接触するのに足る量の導電ペーストをアンテナ接続用孔１６に充填する。
【００２９】
次に、ＩＣモジュール１をカード基材１１の凹部に装着する。接着部材２１が熱溶融型接着剤である場合、ＩＣモジュール１に対して熱を加えつつ、基板２の第１の面側から圧力を加えることによりＩＣモジュール１とカード基材１１とを接着する。
【００３０】
図１２は、ＩＣモジュール１とカード基材１１とを接着した例を示す。図１２に示すように、ＩＣモジュール１とカード基材１１とが接着部材２１及び導電ペースト２２を介して接着された場合、ＩＣモジュール１のアンテナ接続用端子４と、カード基材１１のアンテナ端子１３と、がカード基材１１のアンテナ接続用孔４に充填された導電性の導電ペースト２２によって電気的に接続される。また、ＩＣモジュール１の基板２と、第１の凹部１４と、の間に接着部材２１によって導電ペースト２２の漏出を防ぐ堰部が構成される。接着部材２１は、基板２の第２の面上において、封止６と、アンテナ接続用端子４と、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域と、を除く範囲に設けられている。この為、基板２と第１の凹部１４との間において、封止６と、アンテナ接続用端子４と、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域と、を囲う領域において、ＩＣモジュール１の基板２の第２の面とカード基材１１の第１の凹部１４の底部とに亘って絶縁性の接着部材２１により上記の堰部が構成される。
【００３１】
また、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域には、接着部材２１が設けられていない為、基板２と第１の凹部１４との間において、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域に接着部材２１が設けられていない逃げ部が構成される。即ち、アンテナ接続用端子４と封止６との間において、ＩＣモジュール１の基板２の第２の面とカード基材１１の第１の凹部１４の底部とが接着部材２１により接着されていない逃げ部が構成される。
【００３２】
このような構成によると、カード基材１１の凹部にＩＣモジュール１を装着する際にアンテナ接続用端子４及び基板２によってアンテナ接続用孔１６から押し出された導電ペースト２２は、接着部材２１によって構成された堰部によって塞き止められるとともに、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域に構成された逃げ部によって第２の凹部１５に向かって押し出される。これにより、導電ペースト２２がＩＣモジュール１とカード基材１１との間からはみ出しにくくすることができる。この結果、ＩＣカードの製造の歩留まりを向上させることができる。
【００３３】
また、図１２に示すように、アンテナ接続用孔１６の縁部と第２の凹部１５の縁部との距離を第１の距離ｘ１とし、第１の凹部１４の縁部とアンテナ接続用孔１６の縁部との距離を第２の距離ｘ２とし、アンテナ接続用孔１６の縁部と接着部材２１により構成される堰部との距離を第３の距離ｘ３とする。ここで、第１の距離ｘ１が第２の距離ｘ２より小さくなるようにカード基材１１に第１の凹部１４、第２の凹部１５、及びアンテナ接続用孔１６を形成することにより、アンテナ接続用孔１６から押し出された導電ペースト２２は、第１の凹部１４の縁部より第２の凹部１５により逃げやすくなる。これにより、導電ペースト２２がＩＣモジュール１とカード基材１１との間からはみ出しにくくすることができる。この結果、ＩＣカードの製造の歩留まりを向上させることができる。
【００３４】
また、第１の距離ｘ１が第３の距離ｘ３より小さくなるようにカード基材１１に第１の凹部１４、第２の凹部１５、及びアンテナ接続用孔１６を形成することにより、アンテナ接続用孔１６から押し出された導電ペースト２２は、堰部よりも早く第２の凹部１５に到達する為、より第２の凹部１５により逃げやすくなる。これにより、導電ペースト２２がＩＣモジュール１とカード基材１１との間からはみ出しにくくすることができる。この結果、ＩＣカードの製造の歩留まりを向上させることができる。
【００３５】
また、アンテナ接続用孔１６から第２の凹部１５に亘って導電ペースト２２を逃がすための溝を形成してもよい。
【００３６】
図１３は、カード基材１１の他の構成の例を示す図である。図１４は、図１３のＣＣ線でカード基材１１を切断した場合の断面図である。
【００３７】
図１３及び図１４に示すように、アンテナ接続用孔１６から第２の凹部１５に亘って第１の凹部１４の底部を例えばミリング加工などによって削ることによって導電ペースト２２をアンテナ接続用孔１６から第２の凹部１５に逃がすための溝部２３を形成する。溝部２３は、第１の凹部１４から掘り下げる為、第１の深さよりも深く、且つ第２の深さよりも浅く形成される。このようなカード基材１１に対してＩＣモジュール１が装着された場合、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域に構成される逃げ部が図１２の例に比べてより大きく構成される。このように溝部が形成されていることにより、アンテナ接続用孔１６から押し出された導電ペースト２２を、封止６とアンテナ接続用端子４との間の領域に構成された逃げ部により押し出しやすくなる。この結果、ＩＣカードの製造の歩留まりを向上させることができる。
【００３８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３９】
１…ＩＣモジュール、２…基板、３…コンタクトパターン、４…アンテナ接続用端子、５…ＩＣチップ、６…封止、１１…カード基材、１３…アンテナ端子、１４…第１の凹部、１５…第２の凹部、１６…アンテナ接続用孔、２１…接着部材、２２…導電ペースト、２３…溝部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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