(57)【要約】【課題】搬送部の内部空間を清浄に保つとともにスループットを向上させつつ搬送部の高さを低減することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】積層配置された上段搬送室１２５および下段搬送室１２６にそれぞれ設けられる搬送装置１２７，１２８により複数の処理ユニットの間で基板Ｗが搬送される。搬送装置１２７，１２８の各々は、鉛直スライダ３１２および水平スライダ３１３を含む。鉛直スライダ３１２は、上下方向に延びる角筒部材３１２Ｃを含む。角筒部材３１２Ｃには、水平スライダ３１３を上下方向に移動させる昇降駆動機構が収容される。上段搬送室１２５の角筒部材３１２Ｃと下段搬送室１２６の角筒部材３１２Ｃとが上下に並ぶように接続される。２つの角筒部材３１２Ｃの内部空間の気体が、２つの角筒部材３１２Ｃの下方に設けられる吸引装置ＦＵ２により吸引され、排気される。【選択図】図５
2017092245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う処理部と基板を搬送する搬送部とを含む基板処理装置であって、
前記処理部において積層配置され、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、
前記搬送部において積層配置された複数の搬送室と、
前記複数の処理ユニットの間で基板を搬送するように前記複数の搬送室にそれぞれ設けられる複数の搬送装置と、
前記複数の搬送室内の気体を排出する排気装置とを含み、
前記複数の搬送装置の各々は、
基板を保持する保持部と、
前記保持部を前記複数の処理ユニットの間で移動させる移動機構と、
上下方向に延びるとともに前記移動機構の一部を収容する第１の収容部材とを含み、
前記複数の搬送装置の前記第１の収容部材は、上下方向に連通する内部空間を有するように接続されることにより一体化収容部材を構成し、
前記排気装置は、
前記一体化収容部材の内部空間の気体を吸引する吸引部と、
前記吸引部により吸引された気体を排出する排気系とを含み、
前記吸引部は、前記一体化収容部材の上方または下方に配置される、基板処理装置。
【請求項２】
各移動機構は、
前記保持部を保持するとともに上下方向に移動可能な保持機構と、
前記保持機構を上下方向に移動させる昇降駆動機構とを含み、
各第１の収容部材は、前記昇降駆動機構を収容する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記保持機構は、
前記保持部を水平方向に移動させる水平駆動機構を含み、
各移動機構は、前記水平駆動機構を収容するとともに前記水平方向に延びるように構成された第２の収容部材を含み、
前記第２の収容部材の内部空間と前記一体化収容部材の内部空間とが連通する、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
各第１の収容部材には、上下方向に延びる開口部が形成され、
各第２の収容部材の端部は、前記開口部を通して各第１の収容部材内に位置し、対応する昇降駆動機構により上下方向に駆動され、
各第１の収容部材内で前記昇降駆動機構と前記開口部との間に遮蔽部材が配置される、請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
各第１の収容部材内の前記遮蔽部材は、前記第２の収容部材とともに上下方向に移動可能かつ前記昇降駆動機構を取り囲むように設けられるベルトを含む、請求項４記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された基板処理装置は、塗布ブロックを含む。塗布ブロックは、塗布処理部および搬送部を有する。塗布処理部には、複数の塗布処理ユニットが階層的に設けられる。搬送部には、上段搬送室および下段搬送室が階層的に設けられる。上段搬送室および下段搬送室の各々に搬送装置が設けられる。
【０００４】
塗布ブロックにおいては、複数の塗布処理ユニットにより複数の基板に処理液がそれぞれ供給され、塗布処理が行われる。塗布処理後の基板は、上段搬送室および下段搬送室の２つの搬送装置によりそれぞれ搬送される。それにより、複数の基板に対して並行して塗布処理および搬送を行うことができる。したがって、基板処理のスループットが向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−８７１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の上段搬送室および下段搬送室の各々に設けられる搬送装置は、ハンド、移動部材、複数のガイドレールおよび複数の駆動機構を含む。ハンドは、移動部材により支持される。移動部材は、複数のガイドレールにより鉛直方向および水平方向に移動可能に支持される。複数のガイドレールにそれぞれ対応するように複数の駆動機構が設けられている。このような搬送装置が動作すると、ハンド、移動部材、複数のガイドレールおよび複数の駆動機構の各々の部品が互いに接触しまたは摺動することにより、塵埃が発生する。
【０００７】
搬送装置から発生する塵埃が搬送中の基板に付着することを防止するために、上段搬送室および下段搬送室の各々において搬送装置の下方に搬送装置の内部の気体を吸引する吸引装置が設けられる。この場合、上段搬送室および下段搬送室の各々に吸引装置の設置スペースを設ける必要がある。そのため、搬送部の高さを低減することができない。その結果、基板処理装置の高さが搬送部の高さに制限される場合がある。
【０００８】
本発明の目的は、搬送部の内部空間を清浄に保つとともにスループットを向上させつつ搬送部の高さを低減することが可能な基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部と基板を搬送する搬送部とを含む基板処理装置であって、処理部において積層配置され、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、搬送部において積層配置された複数の搬送室と、複数の処理ユニットの間で基板を搬送するように複数の搬送室にそれぞれ設けられる複数の搬送装置と、複数の搬送室内の気体を排出する排気装置とを含み、複数の搬送装置の各々は、基板を保持する保持部と、保持部を複数の処理ユニットの間で移動させる移動機構と、上下方向に延びるとともに移動機構の一部を収容する第１の収容部材とを含み、複数の搬送装置の第１の収容部材は、上下方向に連通する内部空間を有するように接続されることにより一体化収容部材を構成し、排気装置は、一体化収容部材の内部空間の気体を吸引する吸引部と、吸引部により吸引された気体を排出する排気系とを含み、吸引部は、一体化収容部材の上方または下方に配置される。
【００１０】
その基板処理装置においては、積層配置された複数の搬送室内にそれぞれ設けられる搬送装置により複数の処理ユニットの間で基板が搬送される。この場合、複数の基板の並行処理が可能になり、スループットが向上される。
【００１１】
各搬送装置においては、保持部を複数の処理ユニットの間で移動させる移動機構の一部が、上下方向に延びる第１の収容部材に収容される。複数の搬送装置の第１の収容部材は、上下方向に連通する内部空間を有するように接続されることにより一体化収容部材を構成する。この場合、一体化収容部材の上方または下方に配置される吸引部により複数の搬送装置の第１の収容部材の内部空間の気体を吸引し、排気系により排出することができる。それにより、一体化収容部材の内部空間で複数の搬送装置の移動機構の一部から発生される塵埃が除去される。
【００１２】
上記の構成によれば、複数の搬送装置の第１の収容部材ごとに吸引部を設ける必要がない。それにより、複数の搬送室を含む搬送部の高さを低減することができる。
【００１３】
その結果、搬送部の内部空間を清浄に保つとともにスループットを向上させつつ搬送部の高さを低減することが可能になる。
【００１４】
（２）各移動機構は、保持部を保持するとともに上下方向に移動可能な保持機構と、保持機構を上下方向に移動させる昇降駆動機構とを含み、各第１の収容部材は、昇降駆動機構を収容してもよい。
【００１５】
この場合、保持部を保持する保持機構を上下方向に移動させる複数の昇降駆動機構が一体化収容部材の内部空間に収容される。それにより、複数の昇降駆動機構から基板が搬送される空間に漏出する塵埃を低減することができる。したがって、基板が搬送される空間の清浄度の低下を防止することができる。
【００１６】
（３）保持機構は、保持部を水平方向に移動させる水平駆動機構を含み、各移動機構は、水平駆動機構を収容するとともに水平方向に延びるように構成された第２の収容部材を含み、第２の収容部材の内部空間と一体化収容部材の内部空間とが連通してもよい。
【００１７】
この場合、基板を保持する保持部を水平方向に移動させる水平駆動機構が第２の収容部材の内部空間に収容されるので、水平駆動機構から基板が搬送される空間に漏出する塵埃を低減することができる。したがって、基板が搬送される空間の清浄度の低下を防止することができる。
【００１８】
（４）各第１の収容部材には、上下方向に延びる開口部が形成され、各第２の収容部材の端部は、開口部を通して各第１の収容部材内に位置し、対応する昇降駆動機構により上下方向に駆動され、各第１の収容部材内で昇降駆動機構と開口部との間に遮蔽部材が配置されてもよい。
【００１９】
この場合、各昇降駆動機構から開口部を通して基板が搬送される空間に漏出する塵埃を遮蔽部材により低減することができる。したがって、基板が搬送される空間の清浄度の低下を防止することができる。
【００２０】
（５）各第１の収容部材内の遮蔽部材は、第２の収容部材とともに上下方向に移動可能かつ昇降駆動機構を取り囲むように設けられるベルトを含んでもよい。
【００２１】
この場合、簡単な構成で開口部を通して基板が搬送される空間に漏出する塵埃を十分に低減することができる。したがって、基板が搬送される空間の清浄度の低下を十分に防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、搬送部の内部空間を清浄に保つとともにスループットを向上させつつ搬送部の高さを低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。
【図２】主として図１の塗布処理部、塗布現像処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。
【図３】主として図１の熱処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。
【図４】主として図１の搬送部を示す側面図である。
【図５】図４の搬送部に設けられる搬送装置および吸引装置を示す斜視図である。
【図６】図５の搬送装置および吸引装置の一部拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。
【００２５】
（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。
【００２６】
図１および図２以降の図面には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
【００２７】
図１に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂを備える。洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂにより、インターフェイスブロック１４が構成される。搬入搬出ブロック１４Ｂに隣接するように露光装置１５が配置される。露光装置１５においては、液浸法により基板Ｗに露光処理が行われる。
【００２８】
図１に示すように、インデクサブロック１１は、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１２を含む。各キャリア載置部１１１には、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリア１１３が載置される。
【００２９】
搬送部１１２には、制御部１１４および搬送装置１１５が設けられる。制御部１１４は、基板処理装置１００の種々の構成要素を制御する。搬送装置１１５は、基板Ｗを保持するためのハンド１１６を有する。搬送装置１１５は、ハンド１１６により基板Ｗを保持しつつその基板Ｗを搬送する。
【００３０】
第１の処理ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１および後述する基板載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ４（図４参照）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送装置１２７および後述する搬送装置１２８（図４参照）が設けられる。
【００３１】
第２の処理ブロック１３は、塗布現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３を含む。塗布現像処理部１３１および熱処理部１３３は、搬送部１３２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１３２と搬送部１２２との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ５および後述する基板載置部ＰＡＳＳ６〜ＰＡＳＳ８（図４参照）が設けられる。搬送部１３２には、基板Ｗを搬送する搬送装置１３７および後述する搬送装置１３８（図４参照）が設けられる。
【００３２】
洗浄乾燥処理ブロック１４Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄乾燥処理部１６１，１６２は、搬送部１６３を挟んで対向するように設けられる。搬送部１６３には、搬送装置１４１，１４２が設けられる。
【００３３】
搬送部１６３と搬送部１３２との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１および後述の載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２（図４参照）が設けられる。
【００３４】
また、搬送装置１４１，１４２の間において、搬入搬出ブロック１４Ｂに隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および後述の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図４参照）が設けられる。
【００３５】
搬入搬出ブロック１４Ｂには、搬送装置１４６が設けられる。搬送装置１４６は、露光装置１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。露光装置１５には、基板Ｗを搬入するための基板搬入部１５ａおよび基板Ｗを搬出するための基板搬出部１５ｂが設けられる。
【００３６】
（２）塗布処理部および塗布現像処理部の構成
図２は、主として図１の塗布処理部１２１、塗布現像処理部１３１および洗浄乾燥処理部１６１を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。
【００３７】
図２に示すように、塗布処理部１２１には、塗布処理室２１，２２，２３，２４が階層的に設けられる。塗布処理室２１〜２４の各々には、塗布処理ユニット１２９が設けられる。塗布現像処理部１３１には、現像処理室３１，３３および塗布処理室３２，３４が階層的に設けられる。現像処理室３１，３３の各々には現像処理ユニット１３９が設けられ、塗布処理室３２，３４の各々には塗布処理ユニット１２９が設けられる。
【００３８】
各塗布処理ユニット１２９は、基板Ｗを保持するスピンチャック２５およびスピンチャック２５の周囲を覆うように設けられるカップ２７を備える。本実施の形態では、各塗布処理ユニット１２９に２組のスピンチャック２５およびカップ２７が設けられる。スピンチャック２５は、図示しない駆動装置（例えば、電動モータ）により回転駆動される。また、図１に示すように、各塗布処理ユニット１２９は、処理液を吐出する複数の処理液ノズル２８およびその処理液ノズル２８を搬送するノズル搬送機構２９を備える。
【００３９】
塗布処理ユニット１２９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック２５が回転されるとともに、複数の処理液ノズル２８のうちのいずれかの処理液ノズル２８がノズル搬送機構２９により基板Ｗの上方に移動され、その処理液ノズル２８から処理液が吐出される。それにより、基板Ｗ上に処理液が塗布される。また、図示しないエッジリンスノズルから、基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出される。それにより、基板Ｗの周縁部に付着する処理液が除去される。
【００４０】
塗布処理室２２，２４の塗布処理ユニット１２９においては、反射防止膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。塗布処理室２１，２３の塗布処理ユニット１２９においては、レジスト膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。塗布処理室３２，３４の塗布処理ユニット１２９においては、レジストカバー膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。
【００４１】
現像処理ユニット１３９は、塗布処理ユニット１２９と同様に、スピンチャック３５およびカップ３７を備える。また、図１に示すように、現像処理ユニット１３９は、現像液を吐出する２つの現像ノズル３８およびその現像ノズル３８をＸ方向に移動させる移動機構３９を備える。
【００４２】
現像処理ユニット１３９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック３５が回転されるとともに、一方の現像ノズル３８がＸ方向に移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給し、その後、他方の現像ノズル３８が移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給する。この場合、基板Ｗに現像液が供給されることにより、基板Ｗの現像処理が行われる。また、本実施の形態においては、２つの現像ノズル３８から互いに異なる現像液が吐出される。それにより、各基板Ｗに２種類の現像液を供給することができる。
【００４３】
洗浄乾燥処理部１６１には、洗浄乾燥処理室８１，８２，８３，８４が階層的に設けられる。洗浄乾燥処理室８１〜８４の各々には、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１においては、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。
【００４４】
塗布処理室２１〜２４，３２，３４、現像処理室３１，３３および洗浄乾燥処理室８１〜８４の各々には、給気ユニット９８および排気ユニット９９が設けられる。給気ユニット９８は、処理室の内部に温度および湿度が調整された清浄な空気を供給する。給気ユニット９８として、例えばファンフィルタユニットが用いられる。排気ユニット９９は、処理室の底部またはその近傍に設けられ、処理室内部の雰囲気を工場内の排気設備に導く。給気ユニット９８から処理室の内部に供給された空気が排気ユニット９９から排気されることにより、処理室内に清浄な空気の下降流が形成される。
【００４５】
図１および図２に示すように、塗布処理部１２１において塗布現像処理部１３１に隣接するように流体ボックス部５０が設けられる。同様に、塗布現像処理部１３１において洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接するように流体ボックス部６０が設けられる。流体ボックス部５０および流体ボックス部６０内には、塗布処理ユニット１２９および現像処理ユニット１３９への処理液および現像液の供給ならびに塗布処理ユニット１２９および現像処理ユニット１３９からの排液および排気等に関する流体関連機器が収納される。流体関連機器は、導管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器等を含む。
【００４６】
（３）熱処理部の構成
図３は、主として図１の熱処理部１２３，１３３および洗浄乾燥処理部１６２を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。図３に示すように、熱処理部１２３は、上方に設けられる上段熱処理部３０１および下方に設けられる下段熱処理部３０２を有する。上段熱処理部３０１および下段熱処理部３０２には、複数の熱処理ユニットＰＨＰ、複数の密着強化処理ユニットＰＡＨＰおよび複数の冷却ユニットＣＰが設けられる。
【００４７】
熱処理ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。具体的には、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板ＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラサン）等の密着強化剤が塗布されるとともに、基板Ｗに加熱処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。
【００４８】
熱処理部１３３は、上方に設けられる上段熱処理部３０３および下方に設けられる下段熱処理部３０４を有する。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４には、冷却ユニットＣＰ、複数の熱処理ユニットＰＨＰおよびエッジ露光部ＥＥＷが設けられる。
【００４９】
エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜の周縁部の一定幅の領域に露光処理（エッジ露光処理）が行われる。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４において、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣り合うように設けられる熱処理ユニットＰＨＰは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａからの基板Ｗの搬入が可能に構成される。
【００５０】
洗浄乾燥処理部１６２には、洗浄乾燥処理室９１，９２，９３，９４，９５が階層的に設けられる。洗浄乾燥処理室９１〜９５の各々には、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２は、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１と同じ構成を有する。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２においては、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。洗浄乾燥処理室９１〜９５の各々には、上記の洗浄乾燥処理室８１〜８４と同様に、給気ユニット９８および排気ユニット９９が設けられる。それにより、処理室内に清浄な空気の下降流が形成される。
【００５１】
（４）搬送部の構成
図４は、主として図１の搬送部１２２，１３２，１６３を示す側面図である。図４に示すように、搬送部１２２は、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有する。搬送部１３２は、上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有する。上段搬送室１２５には搬送装置１２７が設けられ、下段搬送室１２６には搬送装置１２８および複数（本例では２つ）の吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２が設けられる。また、上段搬送室１３５には搬送装置１３７が設けられ、下段搬送室１３６には搬送装置１３８および複数（本例では２つ）の吸引装置ＦＵ３，ＦＵ４が設けられる。
【００５２】
搬送部１１２と上段搬送室１２５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が設けられ、搬送部１１２と下段搬送室１２６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が設けられる。上段搬送室１２５と上段搬送室１３５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が設けられ、下段搬送室１２６と下段搬送室１３６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が設けられる。
【００５３】
上段搬送室１３５と搬送部１６３との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１が設けられ、下段搬送室１３６と搬送部１６３との間には載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２が設けられる。搬送部１６３において搬入搬出ブロック１４Ｂと隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および複数の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰが設けられる。
【００５４】
搬送装置１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、塗布処理室２１，２２（図２）および上段熱処理部３０１（図３）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。搬送装置１２８は、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４，ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、塗布処理室２３，２４（図２）および下段熱処理部３０２（図３）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。
【００５５】
搬送装置１３７は、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１、現像処理室３１（図２）、塗布処理室３２（図２）および上段熱処理部３０３（図３）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。搬送装置１３８は、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２、現像処理室３３（図２）、塗布処理室３４（図２）および下段熱処理部３０４（図３）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。
【００５６】
搬送部１６３の搬送装置１４１（図１）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、基板載置部ＰＡＳＳ９、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２および洗浄乾燥処理部１６１（図２）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。
【００５７】
搬送部１６３の搬送装置１４２（図１）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、基板載置部ＰＡＳＳ９、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２、洗浄乾燥処理部１６２（図３）、上段熱処理部３０３（図３）および下段熱処理部３０４（図３）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。
【００５８】
搬送部１２２，１３２の上段搬送室１２５，１３５および下段搬送室１２６，１３６の各々には、給気ユニット９８および排気ユニット９９が設けられる。また、搬送部１６３にも給気ユニット９８および排気ユニット９９が設けられる。それにより、搬送部内に清浄な空気の下降流が形成される。
【００５９】
（５）搬送装置および吸引装置の詳細
図５は、図４の搬送部１２２に設けられる搬送装置１２７，１２８および吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２を示す斜視図である。図５では、上段搬送室１２５の底部を構成する底板１２５Ｐの一部が一点鎖線で示される。また、下段搬送室１２６の底部を構成する底板１２６Ｐの一部が一点鎖線で示される。
【００６０】
図５に示すように、搬送装置１２７，１２８の各々は、Ｚ方向（鉛直方向）に延びる一対の鉛直スライダ３１１，３１２を備える。図４に示すように、鉛直スライダ３１１は、搬送部１２２内で搬送部１１２の近傍に固定される。一方、鉛直スライダ３１２は、搬送部１２２内で上段搬送室１３５の近傍に固定される。
【００６１】
図４および図５に示すように、鉛直スライダ３１１，３１２の間には、Ｘ方向に延びる水平スライダ３１３が設けられる。水平スライダ３１３は、鉛直スライダ３１１，３１２によりＺ方向に移動可能に支持される。水平スライダ３１３には、Ｙ方向に延びるように移動部材３１４が設けられる。移動部材３１４は、水平スライダ３１３によりＸ方向に移動可能に支持される。
【００６２】
移動部材３１４の上面には、長尺状の回転部材３１５が水平面内で回転可能に設けられる。回転部材３１５には、基板Ｗを保持するためのハンドＨ１，Ｈ２が設けられる。ハンドＨ１，Ｈ２の各々は、回転部材３１５の長手方向に移動可能に支持される。
【００６３】
図５に示すように、上段搬送室１２５の底板１２５Ｐには、２つの鉛直スライダ３１１，３１２が配置される領域に２つの開口１２５Ｈがそれぞれ形成されている。搬送装置１２７の鉛直スライダ３１１と搬送装置１２８の鉛直スライダ３１１とは、一方の開口１２５Ｈを通してＺ方向に並ぶように配置されるとともに接続される。また、搬送装置１２７の鉛直スライダ３１２と搬送装置１２８の鉛直スライダ３１２とは、他方の開口１２５Ｈを通してＺ方向に並ぶように配置されるとともに接続される。
【００６４】
下段搬送室１２６の底板１２６Ｐ上には、２つの鉛直スライダ３１１，３１２を下方から支持するように２つの吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２がそれぞれ設けられている。
【００６５】
なお、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６においては、上記の給気ユニット９８（図４）および排気ユニット９９（図４）は、Ｚ方向において鉛直スライダ３１１，３１２および２つの吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２とは重ならない位置にそれぞれ設けられる。
【００６６】
図６は、図５の搬送装置１２７，１２８および吸引装置ＦＵ１の一部拡大縦断面図である。図６では、主として上段搬送室１２５および下段搬送室１２６の鉛直スライダ３１２の縦断面図が示される。
【００６７】
図６に示すように、鉛直スライダ３１２は、角筒部材３１２Ｃ、昇降駆動機構４１０、シールベルトＳＢおよび複数（本例では４つ）のプーリＰＵを含む。角筒部材３１２Ｃは、矩形断面を有し、Ｚ方向に延びる。角筒部材３１２ＣのＹＺ方向に平行な一側面には、Ｚ方向に延びる一定幅のスリット３１２Ｓが形成されている。水平スライダ３１３の一端部が、スリット３１２Ｓを通して角筒部材３１２Ｃの外部から角筒部材３１２Ｃの内部に挿入されている。
【００６８】
角筒部材３１２Ｃは、昇降駆動機構４１０を収容する。昇降駆動機構４１０は、送り軸４１１、モータ４１２およびガイド軸４１３を含む。送り軸４１１は、例えばボールねじであり、モータ４１２の回転軸に接続される。また、送り軸４１１およびガイド軸４１３は、角筒部材３１２Ｃの内部でＺ方向に延びるようにかつ互いに平行となるように配置される。この状態で、送り軸４１１が、水平スライダ３１３の一端部に形成された連結部に取り付けられ、ガイド軸４１３が水平スライダ３１３の一端部に形成された貫通孔に挿入される。
【００６９】
昇降駆動機構４１０は、例えば図１の制御部１１４により制御される。モータ４１２が動作することにより送り軸４１１が回転する。それにより、水平スライダ３１３の一端部が鉛直スライダ３１２により支持されつつＺ方向に移動する。
【００７０】
角筒部材３１２Ｃの内部にシールベルトＳＢが設けられている。シールベルトＳＢは、フレキシブル性を有するとともにスリット３１２Ｓの幅よりも大きい幅を有する帯状部材である。角筒部材３１２Ｃの内部では、シールベルトＳＢの一端部が水平スライダ３１３の上端部に取り付けられ、シールベルトＳＢの他端部が水平スライダ３１３の下端部に取り付けられる。この状態で、シールベルトＳＢは、昇降駆動機構４１０を取り囲む４つのプーリＰＵにより支持される。
【００７１】
４つのプーリＰＵは、シールベルトＳＢの一部がスリット３１２Ｓに対向してＺ方向に延びるようにかつシールベルトＳＢの一部がスリット３１２Ｓに近接するように配置される。また、各プーリＰＵは、Ｙ方向に平行な軸の周りで回転可能に固定されている。
【００７２】
上記の構成によれば、水平スライダ３１３がＺ方向に移動する場合に、昇降駆動機構４１０とスリット３１２Ｓとの間の位置でシールベルトＳＢの一部が水平スライダ３１３とともにＺ方向に移動する。それにより、昇降駆動機構４１０からスリット３１２Ｓを通して角筒部材３１２Ｃの外部に漏出する塵埃を、シールベルトＳＢにより低減することができる。
【００７３】
搬送装置１２７，１２８の鉛直スライダ３１１（図５参照）は、上記の鉛直スライダ３１２と基本的に同じ構成を有し、水平スライダ３１３の他端部をＺ方向に移動可能に支持する。
【００７４】
水平スライダ３１３は、角筒部材３１３Ｃ、水平駆動機構４２０、シールベルトＳＢおよび複数（本例では４つ）のプーリＰＵを含む。角筒部材３１３Ｃは、矩形断面を有し、Ｘ方向に延びる。ＸＺ方向に平行な角筒部材３１３Ｃの一側面には、図５に示すように、Ｘ方向に延びる一定幅のスリット３１３Ｓが形成されている。移動部材３１４の一部が、スリット３１３Ｓを通して角筒部材３１３Ｃの外部から角筒部材３１３Ｃの内部に挿入されている。
【００７５】
図６に示すように、角筒部材３１３Ｃは、水平駆動機構４２０を収容する。水平駆動機構４２０は、鉛直スライダ３１２の昇降駆動機構４１０と同様に、送り軸４２１、モータ４２２およびガイド軸（図示せず）を含む。送り軸４２１およびガイド軸（図示せず）に図５の移動部材３１４が接続される。それにより、モータ４２２の動作に伴って移動部材３１４がＸ方向に移動する。
【００７６】
また、角筒部材３１３Ｃの内部では、シールベルトＳＢの一端部が移動部材３１４の一側部に取り付けられ、シールベルトＳＢの他端部が移動部材３１４の他側部に取り付けられる。角筒部材３１３Ｃ内のシールベルトＳＢは、基本的に鉛直スライダ３１２のシールベルトＳＢと同様に、複数のプーリＰＵにより支持される。複数のプーリＰＵの各々は、角筒部材３１３Ｃの内部でシールベルトＳＢの一部が水平駆動機構４２０とスリット３１３Ｓとの間に位置するように、Ｚ方向に平行な軸の周りで回転可能に固定される。
【００７７】
上記の構成によれば、移動部材３１４がＸ方向に移動する場合に、水平駆動機構４２０とスリット３１３Ｓとの間の位置でシールベルトＳＢの一部が移動部材３１４とともにＸ方向に移動する。それにより、水平駆動機構４２０からスリット３１３Ｓを通して角筒部材３１３Ｃの外部に漏出する塵埃を、シールベルトＳＢにより低減することができる。
【００７８】
水平スライダ３１３の角筒部材３１３Ｃの両端部は、鉛直スライダ３１１，３１２の角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ（図５参照）の内部でそれぞれ開口している。それにより、水平スライダ３１３の内部空間と鉛直スライダ３１１，３１２の内部空間とは連通している。
【００７９】
図５および図６に示すように、上段搬送室１２５に設けられる角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの上端部には、閉塞板３１１Ｕ，３１２Ｕがそれぞれ設けられる。閉塞板３１１Ｕ，３１２Ｕは、角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの上端部開口を閉塞する。
【００８０】
上段搬送室１２５に設けられる角筒部材３１１Ｃの下端部と下段搬送室１２６に設けられる角筒部材３１１Ｃの上端部とが接続された状態で、上下の角筒部材３１１Ｃの内部空間が上下方向に連通する。また、上段搬送室１２５に設けられる角筒部材３１２Ｃの下端部と下段搬送室１２６に設けられる角筒部材３１２Ｃの上端部とが接続された状態で、上下の角筒部材３１２Ｃの内部空間が上下方向に連通する。
【００８１】
下段搬送室１２６に設けられる角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの下端部が、吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２にそれぞれ接続されている。吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２は、鉛直スライダ３１１，３１２をそれぞれ下方から支持する箱型の台座ケーシングＢＣを有する。
【００８２】
図６に示すように、各台座ケーシングＢＣの上面には、開口部Ｇが形成されている。下段搬送室１２６において、各台座ケーシングＢＣの内部空間と各角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの内部空間とが開口部Ｇを通して連通する。台座ケーシングＢＣの底部には、台座ケーシングＢＣ内の気体を工場内の排気設備に導く排気管ＥＰが接続されている。
【００８３】
各吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２は、さらにファンＦおよびモータＭを有する。ファンＦおよびモータＭは、ファンＦがモータＭの回転軸に接続された状態で台座ケーシングＢＣ内に収容される。各吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２は、例えば図１の制御部１１４により制御される。モータＭが動作することによりファンＦが回転する。
【００８４】
この場合、図５に太い点線で示すように、吸引装置ＦＵ１上に設けられる２つの角筒部材３１１Ｃの内部空間の気体が台座ケーシングＢＣ内に吸引される。また、吸引装置ＦＵ２上に設けられる２つの角筒部材３１２Ｃの内部空間の気体が台座ケーシングＢＣ内に吸引される。さらに、角筒部材３１３Ｃの内部空間の気体が各角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの内部空間を通して吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２の台座ケーシングＢＣ内に吸引される。吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２の台座ケーシングＢＣ内に吸引された気体は、排気管ＥＰを通して工場内の排気設備に導かれる。
【００８５】
それにより、昇降駆動機構４１０および水平駆動機構４２０が動作することにより角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃの内部で塵埃が発生する場合でも、発生した塵埃が上段搬送室１２５および下段搬送室１２６の内部から除去される。
【００８６】
ここで、上記のように、吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２が動作すると、角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃの内部空間が負圧になる。この場合、角筒部材３１１Ｃの外部の気体が、角筒部材３１１ＣのスリットとシールベルトＳＢとの間の隙間から角筒部材３１１Ｃの内部空間に進入する。また、角筒部材３１２Ｃの外部の気体が、角筒部材３１２Ｃのスリット３１２ＳとシールベルトＳＢとの間の隙間から角筒部材３１２Ｃの内部空間に進入する。さらに、角筒部材３１３Ｃの外部の雰囲気が、角筒部材３１３Ｃのスリット３１３ＳとシールベルトＳＢとの間の隙間から角筒部材３１３Ｃの内部空間に進入する。
【００８７】
それにより、搬送部１２２において、角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃの内部から基板Ｗが搬送される空間に漏出する塵埃が低減される。したがって、基板Ｗが搬送される空間の清浄度の低下を防止することができる。
【００８８】
図４の搬送部１３２に設けられる搬送装置１３７，１３８および吸引装置ＦＵ３，ＦＵ４の構成は、基本的に上記の搬送装置１２７，１２８および吸引装置ＦＵ１，ＦＵ２の構成とそれぞれ同じである。したがって、搬送部１３２の上段搬送室１３５および下段搬送室１３６においても、基板Ｗが搬送される空間の清浄度の低下を防止することができる。
【００８９】
（６）基板処理装置の動作
図１〜図４を参照しながら基板処理装置１００の動作を説明する。インデクサブロック１１のキャリア載置部１１１（図１）に、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置される。搬送装置１１５は、キャリア１１３から基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ３（図４）に未処理の基板Ｗを搬送する。また、搬送装置１１５は、基板載置部ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ４（図４）に載置された処理済の基板Ｗをキャリア１１３に搬送する。
【００９０】
第１の処理ブロック１２において、搬送装置１２７（図４）は、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図３）、冷却ユニットＣＰ（図３）および塗布処理室２２（図２）に順に搬送する。次に、搬送装置１２７は、塗布処理室２２により反射防止膜が形成された基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ（図３）、冷却ユニットＣＰ（図３）および塗布処理室２１（図２）に順に搬送する。続いて、搬送装置１２７は、塗布処理室２１によりレジスト膜が形成された基板Ｗを、熱処理ユニットＰＨＰ（図３）および基板載置部ＰＡＳＳ５（図４）に順に搬送する。
【００９１】
この場合、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板Ｗに密着強化処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、反射防止膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２２において、塗布処理ユニット１２９（図２）により基板Ｗ上に反射防止膜が形成される。続いて、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、レジスト膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２１において、塗布処理ユニット１２９（図２）により、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。
【００９２】
また、搬送装置１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ６（図４）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２（図４）に搬送する。
【００９３】
搬送装置１２８（図４）は、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図３）、冷却ユニットＣＰ（図３）および塗布処理室２４（図２）に順に搬送する。次に、搬送装置１２８は、塗布処理室２４により反射防止膜が形成された基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ（図３）、冷却ユニットＣＰ（図３）および塗布処理室２３（図２）に順に搬送する。続いて、搬送装置１２８は、塗布処理室２３によりレジスト膜が形成された基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ（図３）および基板載置部ＰＡＳＳ７（図４）に順に搬送する。
【００９４】
また、搬送装置１２８（図４）は、基板載置部ＰＡＳＳ８（図４）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ４（図４）に搬送する。塗布処理室２３，２４（図２）および下段熱処理部３０２（図３）における基板Ｗの処理内容は、上記の塗布処理室２１，２２（図２）および上段熱処理部３０１（図３）における基板Ｗの処理内容と同様である。
【００９５】
第２の処理ブロック１３において、搬送装置１３７（図４）は、基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを塗布処理室３２（図２）、熱処理ユニットＰＨＰ（図３）、エッジ露光部ＥＥＷ（図３）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１（図４）に順に搬送する。この場合、塗布処理室３２において、塗布処理ユニット１２９（図２）により、基板Ｗ上にレジストカバー膜が形成される。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗがエッジ露光部ＥＥＷに搬入される。続いて、エッジ露光部ＥＥＷにおいて、基板Ｗにエッジ露光処理が行われる。エッジ露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１に載置される。
【００９６】
また、搬送装置１３７（図４）は、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図３）から露光装置１５による露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送装置１３７は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図３）、現像処理室３１（図２）、熱処理ユニットＰＨＰ（図３）および基板載置部ＰＡＳＳ６（図４）に順に搬送する。
【００９７】
この場合、冷却ユニットＣＰにおいて、現像処理に適した温度に基板Ｗが冷却された後、現像処理室３１において、現像処理ユニット１３９によりレジストカバー膜が除去されるとともに基板Ｗの現像処理が行われる。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。
【００９８】
搬送装置１３８（図４）は、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを塗布処理室３４（図２）、熱処理ユニットＰＨＰ（図３）、エッジ露光部ＥＥＷ（図３）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２（図４）に順に搬送する。
【００９９】
また、搬送装置１３８（図４）は、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図３）から露光装置１５による露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送装置１３８は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図３）、現像処理室３３（図２）、熱処理ユニットＰＨＰ（図３）および基板載置部ＰＡＳＳ８（図４）に順に搬送する。現像処理室３３、塗布処理室３４および下段熱処理部３０４における基板Ｗの処理内容は、上記の現像処理室３１、塗布処理室３２（図２）および上段熱処理部３０３（図３）における基板Ｗの処理内容と同様である。
【０１００】
洗浄乾燥処理ブロック１４Ａにおいて、搬送装置１４１（図１）は、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（図４）に載置された基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６１の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１（図２）に搬送する。続いて、搬送装置１４１は、基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１から載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図４）に搬送する。この場合、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１において、基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われた後、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて、露光装置１５（図１）における露光処理に適した温度に基板Ｗが冷却される。
【０１０１】
搬送装置１４２（図１）は、基板載置部ＰＡＳＳ９（図４）に載置された露光処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６２の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２（図３）に搬送する。また、搬送装置１４２は、洗浄および乾燥処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２から上段熱処理部３０３の熱処理ユニットＰＨＰ（図３）または下段熱処理部３０４の熱処理ユニットＰＨＰ（図３）に搬送する。この熱処理ユニットＰＨＰにおいては、露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。
【０１０２】
搬入搬出ブロック１４Ｂにおいて、搬送装置１４６（図１）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図４）に載置された露光処理前の基板Ｗを露光装置１５の基板搬入部１５ａ（図１）に搬送する。また、搬送装置１４６（図１）は、露光装置１５の基板搬出部１５ｂ（図１）から露光処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９（図４）に搬送する。
【０１０３】
なお、露光装置１５が基板Ｗの受け入れをできない場合、露光処理前の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２に一時的に収容される。また、第２の処理ブロック１３の現像処理ユニット１３９（図２）が露光処理後の基板Ｗの受け入れをできない場合、露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２に一時的に収容される。
【０１０４】
本実施の形態においては、上段に設けられた塗布処理室２１，２２，３２、現像処理室３１および上段熱処理部３０１，３０３における基板Ｗの処理と、下段に設けられた塗布処理室２３，２４，３４、現像処理室３３および下段熱処理部３０２，３０４における基板Ｗの処理とを並行して行うことができる。それにより、フットプリントを増加させることなく、スループットを向上させることができる。
【０１０５】
（７）効果
上記の基板処理装置１００においては、積層配置された上段搬送室１２５，１３５にそれぞれ設けられる搬送装置１２７，１３７と下段搬送室１２６，１３６にそれぞれ設けられる搬送装置１２８，１３８とにより複数の処理ユニットの間で基板Ｗが搬送される。この場合、複数の基板Ｗの並行処理が可能になり、スループットが向上される。
【０１０６】
搬送装置１２７，１２８，１３７，１３８の各々においては、基板Ｗを保持するハンドＨ１，Ｈ２をＺ方向に移動させるための２つの昇降駆動機構４１０が、Ｚ方向に延びる角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃにそれぞれ収容される。さらに、ハンドＨ１，Ｈ２を水平方向に移動させるための水平駆動機構４２０が、Ｘ方向に延びる角筒部材３１３Ｃに収容される。
【０１０７】
搬送部１２２，１３２の各々においてＺ方向に並ぶ２つの角筒部材３１１Ｃは、Ｚ方向に連通する内部空間を有するように一体的に接続される。一体的に接続された２つの角筒部材３１１Ｃの内部空間の気体が、複数の角筒部材３１１Ｃの下方に設けられた吸引装置ＦＵ１，ＦＵ３により吸引され、排気管ＥＰを通して排気される。
【０１０８】
また、搬送部１２２，１３２の各々においてＺ方向に並ぶ２つの角筒部材３１２Ｃは、Ｚ方向に連通する内部空間を有するように一体的に接続される。一体的に接続された複数の角筒部材３１２Ｃの内部空間の気体が、複数の角筒部材３１２Ｃの下方に設けられた吸引装置ＦＵ２，ＦＵ４により吸引され、排気管ＥＰを通して排気される。
【０１０９】
さらに、搬送部１２２，１３２の各々において角筒部材３１３Ｃは、その内部空間が角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの内部空間に連通するように角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃにより支持される。それにより、角筒部材３１３Ｃの内部空間の気体が角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの内部空間を通して吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４により吸引され、排気される。
【０１１０】
これらの結果、複数の角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃの内部空間で昇降駆動機構４１０および水平駆動機構４２０から発生される塵埃が除去される。したがって、基板Ｗが搬送される空間の清浄度の低下が防止される。
【０１１１】
さらに、上記の構成によれば、搬送装置１２７，１２８，１３７，１３８の角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃごとに吸引装置を設ける必要がない。それにより、上段搬送室１２５，１３５および下段搬送室１２６，１３６を含む搬送部１２２，１３２の高さを低減することができる。
【０１１２】
（８）他の実施の形態
（８−１）上記実施の形態では、吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４は、下段搬送室１２６，１３６において鉛直スライダ３１１，３１２の下方に設けられるが、本発明はこれに限定されない。吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４は、上段搬送室１２５，１３５において鉛直スライダ３１１，３１２の上方に設けられてもよい。
【０１１３】
この場合、各搬送装置１２７，１２８，１３７，１３８の角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃの内部空間の気体が吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４により上方に向かうように吸引され、排気管ＥＰから排気される。それにより、本例においても下段搬送室１２６，１３６に吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４の設置スペースを設ける必要がない。したがって、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１４】
（８−２）上記実施の形態では、搬送部１２２が上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有し、搬送部１３２が上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有するが、本発明はこれに限定されない。搬送部１２２，１３２の各々は、３以上の搬送室が積層された構成を有してもよい。この場合、最も低い搬送室または最も高い搬送室に吸引装置を設けることにより、搬送部１２２，１３２の内部空間を清浄に保つとともにスループットを向上させつつ搬送部１２２，１３２の高さを低減することが可能になる。
【０１１５】
（８−３）上記実施の形態では、昇降駆動機構４１０および水平駆動機構４２０の基本構成として送り軸４１１，４２１およびガイド軸４１３が用いられるが、本発明はこれに限定されない。昇降駆動機構４１０および水平駆動機構４２０の基本構成として、送り軸４１１，４２１およびガイド軸４１３に代えて、タイミングベルトおよびプーリを含む機構が用いられてもよい。
【０１１６】
（８−４）上記実施の形態では、鉛直スライダ３１１，３１２および水平スライダ３１３において、昇降駆動機構４１０とスリット３１２Ｓとの間および水平駆動機構４２０とスリット３１３Ｓとの間にシールベルトＳＢの一部が配置されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、スリット３１２Ｓ，３１３Ｓの開口面積が十分に小さい場合、または角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃ内の圧力が十分に低く維持される場合には、角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃ内の気体が角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃの外部に漏出する可能性が低い。このような場合には、シールベルトＳＢは設けなくてもよい。それにより、鉛直スライダ３１１，３１２および水平スライダ３１３の構成を単純にすることができる。
【０１１７】
（８−５）上記実施の形態では、水平スライダ３１３の角筒部材３１３Ｃの両端部が鉛直スライダ３１１，３１２の角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃの内部に開口しているが、本発明はこれに限定されない。水平スライダ３１３の角筒部材３１３Ｃの両端部は開口していなくてもよい。このような場合でも、少なくとも昇降駆動機構４１０から発生する塵埃が吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４により除去される。
【０１１８】
（８−６）上記実施の形態では、回転部材３１５が水平スライダ３１３によりＸ方向に移動可能に支持されるが、本発明はこれに限定されない。回転部材３１５が回転するとともに、ハンドＨ１，Ｈ２が進退することにより複数の処理室に対して基板Ｗの搬送が可能である場合、移動部材３１４はＸ方向に移動しなくてもよい。この場合、水平スライダ３１３を設ける代わりに、移動部材３１４を鉛直スライダ３１１，３１２に昇降可能に取り付けてもよい。それにより、搬送装置１２７，１２８，１３７，１３８の構成を単純化することができる。
【０１１９】
（８−７）上記実施の形態では、塗布処理室３２，３４において塗布処理ユニット１２９により基板Ｗ上にレジストカバー膜が形成されるが、本発明はこれに限定されない。塗布処理室２１，２３において耐水性を有するレジスト膜が形成される場合には、塗布処理室３２，３４において基板Ｗ上にレジストカバー膜が形成されなくてもよい。なお、基板Ｗ上にレジストカバー膜が形成されない場合、塗布処理室３２，３４においてレジスト膜の形成処理または現像処理等の他の処理が行われてもよい。
【０１２０】
（８−８）上記実施の形態では、液浸法により基板Ｗの露光処理を行う露光装置１５が基板処理装置１００の外部装置として設けられるが、本発明はこれに限定されない。液浸法により基板Ｗの露光処理を行う露光装置１５に代えて、液体を用いずに基板Ｗの露光処理を行う露光装置が基板処理装置１００の外部装置として設けられてもよい。その場合にも、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２１】
（８−９）上記実施の形態では、昇降駆動機構４１０は角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃに収容され、水平駆動機構４２０は角筒部材３１３Ｃに収容されるが、本発明はこれに限定されない。昇降駆動機構４１０および水平駆動機構４２０を収容する部材は、角筒形状以外の形状を有してもよい。例えば、円形の断面を有する筒形状を有してもよいし、楕円形の断面を有する筒形状を有してもよい。
【０１２２】
（９）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１２３】
上記実施の形態においては、基板Ｗが基板の例であり、塗布処理部１２１、塗布現像処理部１３１および熱処理部１２３，１３３が処理部の例であり、搬送部１２２，１３２が搬送部の例であり、基板処理装置１００が基板処理装置の例である。
【０１２４】
また、熱処理ユニットＰＨＰ、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰ、塗布処理ユニット１２９、現像処理ユニット１３９およびエッジ露光部ＥＥＷが複数の処理ユニットの例であり、上段搬送室１２５，１３５および下段搬送室１２６，１３６が搬送室の例であり、搬送装置１２７，１２８，１３７，１３８が搬送装置の例である。
【０１２５】
また、吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４および排気管ＥＰが排気装置の例であり、ハンドＨ１，Ｈ２、移動部材３１４および回転部材３１５が保持部の例であり、昇降駆動機構４１０および水平駆動機構４２０が移動機構の例であり、角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃが第１の収容部材の例であり、Ｚ方向に並ぶとともに互いに接続される２つの角筒部材３１１ＣおよびＺ方向に並ぶとともに互いに接続される２つの角筒部材３１２Ｃがそれぞれ一体化収容部材の例である。
【０１２６】
また、吸引装置ＦＵ１〜ＦＵ４が吸引部の例であり、排気管ＥＰが排気系の例であり、水平駆動機構４２０が保持機構および水平駆動機構の例であり、昇降駆動機構４１０が昇降駆動機構の例であり、角筒部材３１３Ｃが第２の収容部材の例であり、角筒部材３１１Ｃ，３１２Ｃにそれぞれ形成されるスリット３１２Ｓが開口部の例であり、シールベルトＳＢが遮蔽部材およびベルトの例である。
【０１２７】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の構成要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０１２９】
１１  インデクサブロック
１２  第１の処理ブロック
１３  第２の処理ブロック
１４  インターフェイスブロック
１４Ａ  洗浄乾燥処理ブロック
１４Ｂ  搬入搬出ブロック
１５  露光装置
１５ａ  基板搬入部
１５ｂ  基板搬出部
２１，２２，２３，２４，３２，３４  塗布処理室
２５，３５  スピンチャック
２７，３７  カップ
２８  処理液ノズル
２９  ノズル搬送機構
３１，３３  現像処理室
３８  現像ノズル
３９  移動機構
５０，６０  流体ボックス部
８１，８２，８３，８４，９１，９２，９３，９４，９５  洗浄乾燥処理室
９８  給気ユニット
９９  排気ユニット
１００  基板処理装置
１１１  キャリア載置部
１１２，１２２，１３２，１６３  搬送部
１１３  キャリア
１１４  制御部
１１５，１２７，１２８，１３７，１３８，１４１，１４２，１４６  搬送装置
１１６，Ｈ１，Ｈ２  ハンド
１２１  塗布処理部
１２３，１３３  熱処理部
１２５，１３５  上段搬送室
１２５Ｈ  開口
１２５Ｐ，１２６Ｐ  底板
１２６，１３６  下段搬送室
１２９  塗布処理ユニット
１３１  塗布現像処理部
１３９  現像処理ユニット
１６１，１６２  洗浄乾燥処理部
３０１，３０３  上段熱処理部
３０２，３０４  下段熱処理部
３１１，３１２  鉛直スライダ
３１１Ｃ，３１２Ｃ，３１３Ｃ  角筒部材
３１１Ｕ，３１２Ｕ  閉塞板
３１２Ｓ，３１３Ｓ  スリット
３１３  水平スライダ
３１４  移動部材
３１５  回転部材
４１０  昇降駆動機構
４１１，４２１  送り軸
４１２，４２２  モータ
４１３  ガイド軸
４２０  水平駆動機構
ＢＣ  台座ケーシング
ＣＰ  冷却ユニット
ＥＥＷ  エッジ露光部
ＥＰ  排気管
Ｆ  ファン
ＦＵ１〜ＦＵ４  吸引装置
Ｇ  開口部
Ｍ  モータ
Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２  載置兼バッファ部
Ｐ−ＣＰ  載置兼冷却部
ＰＡＨＰ  密着強化処理ユニット
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９  基板載置部
ＰＨＰ  熱処理ユニット
ＰＵ  プーリ
ＳＢ  シールベルト
ＳＤ１，ＳＤ２  洗浄乾燥処理ユニット
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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