(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品パッケージ用基板、電子部品パッケージ及び電子部品パッケージ用基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明の一実施形態は、電子部品が配置される配線部を含む電子部品パッケージ用基板であって、前記配線部は、絶縁層と、上記電子部品と電気的に連結された信号伝達用配線と、上記電子部品と電気的に分離された電気検査用配線と、を含み、上記電気検査用配線は、上記配線部の両面に形成された導電性パターンと、上記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、を含む構造を提供する。【選択図】図３
2017092443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配置される配線部を含む電子部品パッケージ用基板であって、
前記配線部は、絶縁層と、前記電子部品と電気的に連結された信号伝達用配線と、前記電子部品と電気的に分離された電気検査用配線と、を含み、
前記電気検査用配線は、前記配線部の両面に形成された導電性パターンと、前記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、を含む、電子部品パッケージ用基板。
【請求項２】
前記配線部は、複数個の前記絶縁層が備えられて積層された構造を有する、請求項１に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項３】
前記電気検査用配線に属する導電性パターンは、前記信号伝達用配線に属する導電性パターンと電気的に分離されている、請求項１または２に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項４】
前記信号伝達用配線及び前記電気検査用配線にそれぞれ属する導電性パターンのうち、前記配線部の下面に形成されたものは、互いに断線された形態である、請求項３に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項５】
前記配線部は、第１及び第２配線部を含み、前記電子部品に近く配置された第２配線部に含まれた導電性パターンの間隔が、第１配線部に含まれた導電性パターンの間隔より小さい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項６】
前記第１及び第２配線部は、それらに含まれた絶縁層をなす物質が互いに異なる、請求項５に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項７】
前記第２配線部に含まれた絶縁層は光硬化性物質からなり、前記第１配線部に含まれた絶縁層はプリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）を含む物質からなる、請求項６に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項８】
前記配線部上に配置され、前記信号伝達用配線と連結された少なくとも一つの導電性ポストをさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項９】
前記導電性ポストの上部に配置された導電性ビア、及び前記導電性ポストの下部に配置され、前記信号伝達用配線に含まれた導電性ビアをさらに含み、
前記導電性ポストの上部に配置された導電性ビアは前記導電性ポストに向かうほど大きさが小さくなる形状であり、
前記導電性ポストの下部に配置された導電性ビアは前記導電性ポストに向かうほど大きさが大きくなる形状である、請求項８に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項１０】
前記導電性ポストは複数個が備えられており、前記電子部品を囲むように前記配線部の外側に配置されている、請求項８または９に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項１１】
前記電気検査用配線は前記電子部品の電極パッドの間には配置されない、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項１２】
前記電気検査用配線は完全に覆い、且つ前記信号伝達用配線の一部を露出させるように開口部を有する外部層をさらに含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項１３】
前記電子部品の電極パッドと前記信号伝達用配線を連結する導電性接着剤をさらに含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項１４】
配線部と、
前記配線部上に配置される電子部品と、
前記電子部品を保護する封止材と、を含む電子部品パッケージであって、
前記配線部は、絶縁層と、前記電子部品と電気的に連結された信号伝達用配線と、前記電子部品と電気的に分離された電気検査用配線と、を含み、
前記電気検査用配線は、前記配線部の両面に形成された導電性パターンと、前記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、を含む、電子部品パッケージ。
【請求項１５】
前記配線部は、複数個の前記絶縁層が備えられて積層された構造を有する、請求項１４に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１６】
前記電気検査用配線に属する導電性パターンは、前記信号伝達用配線に属する導電性パターンと電気的に分離されている、請求項１４または１５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１７】
前記信号伝達用配線及び前記電気検査用配線にそれぞれ属する導電性パターンのうち、前記配線部の下面に形成されたものは、互いに断線された形態である、請求項１６に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１８】
前記配線部は、第１及び第２配線部を含み、前記電子部品に近く配置された第２配線部に含まれた導電性パターンの間隔が、第１配線部に含まれた導電性パターンの間隔より小さい、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１９】
前記第１及び第２配線部は、それらに含まれた絶縁層をなす物質が互いに異なる、請求項１８に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２０】
前記第２配線部に含まれた絶縁層は光硬化性物質からなり、前記第１配線部に含まれた絶縁層はプリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）を含む物質からなる、請求項１９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２１】
前記配線部上に配置され、前記信号伝達用配線と連結された少なくとも一つの導電性ポストをさらに含む、請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２２】
前記導電性ポストの上部に配置された導電性ビア、及び前記導電性ポストの下部に配置され、前記信号伝達用配線に含まれた導電性ビアをさらに含み、
前記導電性ポストの上部に配置された導電性ビアは前記導電性ポストに向かうほど大きさが小さくなる形状であり、
前記導電性ポストの下部に配置された導電性ビアは前記導電性ポストに向かうほど大きさが大きくなる形状である、請求項２１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２３】
前記封止材上に配置され、前記導電性ポストと電気的に連結された追加の電子部品と、
前記追加の電子部品を封止する追加の封止材と、をさらに含む、請求項２１または２２に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２４】
前記封止材の上面と前記追加の封止材の下面は、少なくとも一部領域で互いに接触している構造を有する、請求項２３に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２５】
前記導電性ポストは複数個が備えられており、前記電子部品を囲むように前記配線部の外側に配置される、請求項２１〜２４のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２６】
前記配線部の最上部に位置する導電性パターンは、前記絶縁層に埋め込まれた形態である、請求項１４〜２５のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２７】
前記電気検査用配線は前記電子部品の電極パッドの間には配置されない、請求項１４〜２６のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２８】
前記電気検査用配線は完全に覆い、前記信号伝達用配線の一部を露出させるように開口部を有する外部層をさらに含む、請求項１４〜２７のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２９】
前記電子部品の電極パッドと前記信号伝達用配線を連結する導電性接着剤をさらに含む、請求項１４〜２８のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３０】
サポート上に電子部品が配置される配線部を形成する段階を含む電子部品パッケージ用基板の製造方法であって、
前記配線部は、絶縁層と、前記電子部品と電気的に連結された信号伝達用配線と、前記電子部品と電気的に分離された電気検査用配線と、を含み、
前記電気検査用配線は、前記配線部の両面に形成された導電性パターンと、前記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、を含み、
前記配線部の上面に形成された導電性パターンに電気信号を印加して前記配線部の電気検査を行う段階と、
前記信号伝達用配線と前記電気検査用配線の電気的連結を分離する段階と、を含む、電子部品パッケージ用基板の製造方法。
【請求項３１】
前記電気検査を行う段階は、前記サポートが前記配線部の下面と結合された状態で行われる、請求項３０に記載の電子部品パッケージ用基板の製造方法。
【請求項３２】
前記電気検査を行う段階は、前記配線部の上面に配置された導電性パターンのみを用いて行われる、請求項３０または３１に記載の電子部品パッケージ用基板の製造方法。
【請求項３３】
前記信号伝達用配線と前記電気検査用配線の電気的連結を分離する段階は、前記電気検査用配線のうち、前記配線部の下面に形成された導電性パターンを断線する段階を含む、請求項３０〜３２のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ用基板の製造方法。
【請求項３４】
絶縁層を貫通する導電性ビアによって互いに連結された複数の導電性パターン、及び前記複数の導電性パターンと電気的に分離された電気検査用配線を含む配線部と、
前記配線部上に配置され、前記複数の導電性パターンとは電気的に連結され、前記電気検査用配線とは電気的に分離された電子部品と、を含む、電子部品パッケージ。
【請求項３５】
前記配線部は、第１及び第２配線部を含み、前記電子部品に近く配置された第２配線部に含まれた導電性パターンの間隔が、第１配線部に含まれた導電性パターンの間隔より小さい、請求項３４に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３６】
前記第１及び第２配線部は、それらに含まれた絶縁層をなす物質が互いに異なる、請求項３５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３７】
前記配線部上に配置され、信号伝達用配線と連結された少なくとも一つの導電性ポストをさらに含む、請求項３４〜３６のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３８】
前記導電性ポストの上部に配置された導電性ビア、及び前記導電性ポストの下部に配置され、前記信号伝達用配線に含まれた導電性ビアをさらに含み、
前記導電性ポストの上部に配置された導電性ビアは前記導電性ポストに向かうほど大きさが小さくなる形状であり、
前記導電性ポストの下部に配置された導電性ビアは前記導電性ポストに向かうほど大きさが大きくなる形状である、請求項３７に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３９】
前記電気検査用配線は前記電子部品の電極パッドの間には配置されない、請求項３４〜３８のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４０】
前記電気検査用配線は完全に覆い、且つ信号伝達用配線の一部を露出させるように開口部を有する外部層をさらに含む、請求項３４〜３９のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４１】
前記電子部品の電極パッドと信号伝達用配線を連結する導電性接着剤をさらに含む、請求項３４〜４０のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４２】
サポート上に絶縁層、信号伝達用配線、電気検査用配線、及び前記信号伝達用配線と前記電気検査用配線を電気的に連結する連結部を含む配線部を形成する段階と、
前記配線部の上面に形成された導電性パターンに電気信号を印加して前記配線部の電気検査を行う段階と、
前記配線部の上面に前記信号伝達用配線と電気的に連結されるように電子部品を配置する段階と、
前記サポートを前記配線部から分離する段階と、
前記連結部を除去して前記信号伝達用配線と前記電気検査用配線の電気的連結を分離する段階と、を含む、電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４３】
前記電気検査を行う段階は、前記配線部の上面に配置された導電性パターンのみを用いて行われる、請求項４２に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４４】
前記電気検査を行う段階は、前記連結部を除去する段階前に行われる、請求項４２または４３に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４５】
前記配線部上に前記信号伝達用配線と電気的に連結される導電性ポストを形成する段階をさらに含む、請求項４２〜４４のいずれか一項に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４６】
前記導電性ポストは、前記電子部品が前記配線部上に配置される前に形成される、請求項４５に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４７】
前記導電性ポスト及び前記電子部品を覆うように封止材を形成する段階をさらに含む、請求項４５または４６に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４８】
前記封止材に開口部を形成して前記導電性ポストを露出させる段階、及び前記開口部に導電性物質を充填して前記導電性ポストと電気的に連結される導電性ビアを形成する段階をさらに含む、請求項４７に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４９】
前記電子部品の電極パッドと前記信号伝達用配線の間には導電性接着剤が適用される、請求項４２〜４８のいずれか一項に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項５０】
前記電気検査を行う段階は、前記電子部品が前記配線部上に配置される前に行われる、請求項４２〜４９のいずれか一項に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージ用基板、電子部品パッケージ及び電子部品パッケージ用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品パッケージとは、電子部品を回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）、例えば、電子機器のメインボードなどに電気的に連結させ、外部の衝撃から電子部品を保護するためのパッケージ技術を意味する。一方、近年、電子部品に関する技術開発の主な傾向の一つは、部品のサイズを縮小することである。これに伴い、パッケージ分野においても、小型電子部品などの需要が急増しており、サイズが小型でありながらも多数のピンを実現することが要求されている。
【０００３】
上記のような技術的要求に応えるために提示されたパッケージ技術の一つが、ウェハー上に形成されている電子部品の電極パッドの再配線を用いるウェハーレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＷＬＰ）である。ウェハーレベルパッケージとしては、ファン−インウェハーレベルパッケージ（ｆａｎ−ｉｎ  ＷＬＰ）とファン−アウトウェハーレベルパッケージ（ｆａｎ−ｏｕｔ  ＷＬＰ）が挙げられ、特にファン−アウトウェハーレベルパッケージは、サイズが小型でありながらも、多数のピンを実現するにおいて有用であるため、最近活発に開発されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一目的は、コンパクトな構造を提供することができ、さらに、電子部品を実装する前に配線部の電気検査を可能とすることで、製造効率が著しく向上することができる電子部品パッケージを提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、上述の電子部品パッケージを効率的に製造することができる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するための方法として、本発明の一形態によれば、電子部品パッケージ用基板の新規な構造が提案される。具体的に、電子部品が配置される配線部を含む電子部品パッケージ用基板であって、上記配線部は、絶縁層と、上記電子部品と電気的に連結された信号伝達用配線と、上記電子部品と電気的に分離された電気検査用配線と、を含み、上記電気検査用配線は、上記配線部の両面に形成された導電性パターンと、上記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、を含む構造を有する。このような電気検査用配線により、上記配線部の電気検査を上記配線部の上側を介して行うことができる。
【０００７】
また、本発明の他の形態によれば、次のような電子部品パッケージが提案される。具体的に、配線部と、上記配線部上に配置される電子部品と、上記電子部品を保護する封止材と、を含み、上記配線部は、絶縁層と、上記電子部品と電気的に連結された信号伝達用配線と、上記電子部品と電気的に分離された電気検査用配線と、を含み、上記電気検査用配線は、上記配線部の両面に形成された導電性パターンと、上記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、を含む構造を有する。
【０００８】
また、本発明のさらに他の形態によれば、次のような電子部品パッケージ用基板の製造方法が提案される。具体的に、サポート上に電子部品が配置される配線部を形成する段階を含む電子部品パッケージ用基板の製造方法であって、上記配線部は、絶縁層と、上記電子部品と電気的に連結された信号伝達用配線と、上記電子部品と電気的に分離された電気検査用配線と、を含み、上記電気検査用配線は、上記配線部の両面に形成された導電性パターンと、上記導電性パターンを電気的に連結する導電性ビアと、を含む構造を有しており、上記配線部の上面に形成された導電性パターンに電気信号を印加して上記配線部の電気検査を行う段階と、上記信号伝達用配線と上記電気検査用配線の電気的連結を分離する段階と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施形態により提案される電子部品パッケージを用いることで、パッケージのサイズをコンパクトにすることができ、多数の電子部品を用いる場合にも高い活用性を有する。また、電子部品を実装する前に電気検査を可能とすることで、製造効率を著しく向上させることができる。さらに、本発明の一実施形態の製造方法を用いることで、上述の電子部品パッケージを効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【図２】電子機器に適用された電子部品パッケージの例を概略的に示す図である。
【図３】電子部品パッケージの一例を概略的に示す断面図である。
【図４】図３の実施形態において電気検査用配線の形状を概略的に示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図６】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図７】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図８】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図９】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１３】本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１４】本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１５】本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１６】本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１７】本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【図１８】本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００１２】
電子機器
図１は電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／または電気的に連結されている。これらは、後述する他の部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。
【００１３】
チップ関連部品１０２０には、揮発性メモリー（例えば、ＤＲＡＭ）、非揮発性メモリー（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリーなどのメモリーチップ、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラーなどのアプリケーションプロセッサチップ、アナログ−デジタルコンバーター、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の形態のチップ関連部品が含まれ得ることは勿論である。また、これら部品１０２０が互いに組み合わされてもよい。
【００１４】
ネットワーク関連部品１０３０には、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ  ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ  ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ  ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ  ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ−ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びその後のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多数の無線または有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれ得ることは勿論である。また、これらの部品１０３０が、上述のチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされてもよい。
【００１５】
その他の部品１０４０には、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｉｎｇ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれるが、これに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の様々な用途のために用いられる受動部品などが含まれ得ることは勿論である。また、これらの部品１０４０が、上述のチップ関連部品１０２０及び／またはネットワーク関連部品１０３０とともに互いに組み合わされてもよい。
【００１６】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／または電気的に連結されているか連結されていない他の部品を含むことができる。この他の部品は、例えば、カメラ１０５０、アンテナ１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０、オーディオコーデック（不図示）、ビデオコーデック（不図示）、電力増幅器（不図示）、羅針盤（不図示）、加速度計（不図示）、ジャイロスコープ（不図示）、スピーカー（不図示）、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）（不図示）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｋ）（不図示）、及びＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｋ）（不図示）などを含むが、これに限定されるものではなく、これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の部品などが含まれ得ることは勿論である。
【００１７】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ  ｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｔｉｌｌ  ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ  ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ  ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ  ｗａｔｃｈ）などであることができる。但し、これに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であり得ることは勿論である。
【００１８】
図２は、電子機器に適用された電子部品パッケージの例を概略的に示す図である。電子部品パッケージは、上述の種々の電子機器１０００に様々な用途に適用される。例えば、スマートフォン１１００のボディ１１０１の内部にメインボード１１１０が収容されており、上記メインボード１１１０には多様な電子部品１１２０が物理的及び／または電気的に連結されている。また、カメラ１１３０のように、メインボード１１１０に物理的及び／または電気的に連結されているか連結されていない他の部品がボディ１１０１内に収容されている。この際、上記電子部品１１２０の一部は上述のようなチップ関連部品であることができ、電子部品パッケージ１００は、例えば、そのうちアプリケーションプロセッサであることができるが、これに限定されるものではない。
【００１９】
電子部品パッケージ用基板、電子部品パッケージ及び電子部品パッケージ用基板の製造方法
図３は電子部品パッケージの一例を概略的に示す断面図である。本実施形態による電子部品パッケージ１００は、電子部品パッケージ用基板の上に配置された電子部品１２０と、これと電気的に連結され、電子部品１２０を保護する封止材１３０と、を含む。この場合、電子部品パッケージ用基板は、配線部１１０を主要構成として含む。
【００２０】
配線部１１０は、絶縁層１１１と、導電性パターン１１２と、導電性ビア１１３と、を含んで構成されており、機能的には、電子部品１２０と電気的に連結された信号伝達用配線と、電子部品と電気的に分離された電気検査用配線Ｓと、を含む。この際、信号伝達用配線及び電気検査用配線Ｓは、両方とも配線部１１０の導電性パターン１１２及び導電性ビア１１３を含み、このうち電気検査用配線Ｓに含まれたものを導電性パターン１１２Ｓ及び導電性ビア１１３Ｓと示した。
【００２１】
このような電気検査用配線Ｓは、配線部１１０の両面に形成された導電性パターン１１２Ｓと、これを電気的に連結する導電性ビア１１３Ｓと、を含み、後述するように、配線部１１０の電気検査のために提供されるものである。一例による電子部品パッケージ１００では、配線部１１０が多層構造を有するものとして表現されているが、必要に応じて、単層の配線部で構成されることもできる。また、設計事項に応じて、さらに多い層を有してもよい。
【００２２】
絶縁層１１１に含まれ得る絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂などが用いられることができる。また、絶縁物質として光硬化性物質（ＰＩＤ）を用いる場合、絶縁層１１１をより薄く形成することができ、微細パターンをより容易に実現することができる。配線部１１０において各層を成す絶縁層１１１は、互いに同一の物質からなってもよく、必要に応じて、互いに異なる物質からなってもよい。絶縁層１１１の厚さも特に限定されず、例えば、各層は、導電性パターン１１２を除いた厚さが５μｍ〜２０μｍ程度、導電性パターン１１２の厚さを考慮すると１５μｍ〜７０μｍ程度であることができる。
【００２３】
導電性パターン１１２、１１２Ｓは、配線パターン及び／またはパッドパターンの機能を担うものであって、その形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金などの電気伝導性物質を用いることができる。導電性パターン１１２は、該当層の設計デザインに応じて、様々な機能を担うことができる。例えば、再配線パターンとして、グランド（Ｇｒｏｕｎｄ：ＧＮＤ）パターン、パワー（Ｐｏｗｅｒ：ＰＷＲ）パターン、信号（Ｓｉｇｎａｌ：Ｓ）パターンなどの機能を担うことができる。ここで、信号（Ｓ）パターンは、グランド（ＧＮＤ）パターン、パワー（ＰＷＲ）パターンなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを含む。また、パッドパターンとして、ビアパッド、外部接続端子パッドなどの機能を担うことができる。導電性パターン１１２の厚さも特に限定されず、例えば、それぞれ１０μｍ〜５０μｍ程度であることができる。
【００２４】
一方、導電性パターン１１２、１１２Ｓのうち、絶縁層１１１の外部に露出されたもの、例えば、電子部品１２０が接続されるものには、必要に応じて、表面処理層がさらに形成されることができる。上記表面処理層は、当該技術分野において公知のものであれば特に限定されず、例えば、電解金めっき、無電解金めっき、ＯＳＰまたは無電解スズめっき、無電解銀めっき、無電解ニッケルめっき／置換金めっき、ＤＩＧめっき、ＨＡＳＬなどにより形成されることができる。
【００２５】
導電性ビア１１３、１１３Ｓは、互いに異なる層に形成された導電性パターン１１２、１１２Ｓ、電極パッド１２１などを電気的に連結させ、その結果、パッケージ１００内に電気的経路を形成する。導電性ビア１１３、１１３Ｓの形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金などの伝導性物質を用いることができる。導電性ビア１１３、１１３Ｓも伝導性物質で完全に充填されていてもよく、または伝導性物質がビアの壁に沿って形成されたものであってもよい。また、その形状としては、下面に向かうほど直径が小さくなるテーパ状、下面に向かうほど直径が大きくなる逆テーパ状、円筒状などの当該技術分野において公知の全ての形状が適用されることができる。本実施形態では、図３に示した形態のように、導電性ポスト１３１の下部に配置された導電性ビア１１３、１１３Ｓは、図３を基準に上部、即ち、導電性ポスト１３１に向かうほど大きさが大きくなる形状を有するようにした。
【００２６】
上述のように、電気検査用配線Ｓは、配線部１１０の一部の導電性パターン１１２Ｓ及び導電性ビア１１３Ｓで構成されており、電子部品１２０と電気的に分離された状態、すなわち、電子部品１２０と電気的に連結されていない状態で基板に含まれている。また、電気検査用配線Ｓに属する導電性パターン１１２Ｓは、信号伝達用配線に属する導電性パターン１１２とも電気的に分離されている。電気検査用配線Ｓに含まれた導電性パターン１１２Ｓは、配線部１１０の両面、すなわち、図３を基準として上面及び下面に形成されており、これは、配線部１１０の下部にサポートが結合された状態で配線部１１０の上部を介して電気検査を行うための形態である。これについては、後述する製造工程についての説明で詳細に説明する。
【００２７】
配線部１１０の電気検査のために提供される電気検査用配線Ｓの一部の導電性パターン１１２Ｓは、図３に示すように、配線部１１０の下面に形成されて、電気検査用配線Ｓに属さない、すなわち信号伝達用配線に属する導電性パターン１１２と互いに分離されて、連結されていない形態を有する。このような電気的分離構造を図４により詳細に示した。図４は、図３の実施形態において電気検査用配線の形状を概略的に示した平面図である。電気検査用配線Ｓは、電気検査のために、いわゆるデイジーチェーン（Ｄａｉｓｙ  Ｃｈａｉｎ）形態の導電性パターン１１２Ｓを有する。このようなデイジーチェーンは、パッケージの使用のためのものではなく、電気検査のために採用されたものであるため、電気検査後には除去する必要がある。図４に示すように、電気検査用配線Ｓと隣接した他の導電性パターン１１２を連結する連結部Ｃは、配線部１１０の最下面に形成された導電性パターンの一つであって、少なくとも２個の導電性ビア１１３を連結する検査用連結パターンに該当する。このような連結部Ｃは、電気検査後に切れることで、断線された領域Ｒを形成する。これにより、電子部品１２０と連結されていない電気検査用配線Ｓが得られる。
【００２８】
本実施形態のように、配線部１１０が電気検査用配線Ｓを別に備えることで、電子部品１２０を実装する前に配線部１１０の上部を介して電気検査が可能であるようにした。これにより、相対的に高価である電子部品１２０の不必要な消耗を低減することができる。すなわち、電子部品１２０を配置した後に電気検査を行う従来方式では、電子部品でなく配線部に不良が発生しても、電子部品を使用できなくなるという問題があり、本発明者らは、これを解決しようとした。さらに、電子部品を配置する前に電気検査を行う場合であっても、配線部１１０を製造する過程で必要なサポートによって、配線部１１０の上下部に電気信号を印加し難いという問題があった。本発明者らは、上述の電気検査用配線Ｓを採用することで、サポートが配置された状態でも配線部１１０の上部を介して電気検査を行うことができるようにした。
【００２９】
電子部品１２０は、多様な能動部品（例えば、ダイオード、真空管、トランジスタなど）または受動部品（例えば、インダクタ、コンデンサ、抵抗器など）であることができる。または、数百〜数百万個以上の素子が一つのチップ内に集積化されている集積回路（Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）チップであることができる。必要に応じて、集積回路がフリップチップ形態でパッケージされた電子部品であってもよい。集積回路チップは、例えば、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラーなどのアプリケーションプロセッサチップであることができるが、これに限定されるものではない。この際、図３では１個の電子部品１２０を示しているが、２個以上の部品が用いられてもよい。
【００３０】
電子部品１２０は、配線部１１０と電気的に連結される電極パッド１２１を含む。電極パッド１２１は、電子部品１２０を外部と電気的に連結させるための構成であって、その形成物質としては、伝導性物質を特に制限されずに用いることができる。伝導性物質としては、同様に銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金などを用いることができるが、これに限定されるものではない。電極パッド１２１は配線部１１０により再配線されることができ、後述する実施形態のように、再配線の目的のために、配線部１１０を第１配線部と第２配線部とに区分することができる。電極パッド１２１は、埋め込まれた形態であってもよく、または突出した形態であってもよい。また、電子部品１２０と接続される配線部１１０の最上部に位置した導電性パターン１１２は、図３に示した形態のように、絶縁層１１１の上面に形成された形態、または絶縁層１１１に埋め込まれた形態、すなわち、絶縁層１１１から突出していない形態で提供されることができる。
【００３１】
電子部品１２０が集積回路チップである場合には、ボディ（符号不図示）、パッシベーション層（符号不図示）、及び電極パッド１２１を有することができる。ボディは、例えば、活性ウェハーをベースとして形成されることができ、この場合、母材としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などが用いられることができる。パッシベーション層は、ボディを外部から保護する機能を担うものであって、例えば、酸化膜または窒化膜などから形成されてもよく、または酸化膜と窒化膜の二重層出形成されてもよい。電極パッド１２１の形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金などの伝導性物質を用いることができる。電極パッド１２１が形成された面は、活性面（ａｃｔｉｖｅ  ｌａｙｅｒ）になる。
【００３２】
電子部品１２０の断面における厚さは、特に限定されず、電子部品１２０の種類によって変わり得る。例えば、電子部品が集積回路チップである場合には、１００μｍ〜４８０μｍ程度であることができるが、これに限定されるものではない。
【００３３】
一方、図３に示した形態のように、配線部１１０上には少なくとも一つの導電性ポスト１３１が配置されることができる。本実施形態では、複数個の導電性ポスト１３１が備えられた構造を用いた。導電性ポスト１３１は、パッケージ１００の上部に印加された電気信号を配線部１１０に伝達するなどの機能を担うものであって、本実施形態で必ずしも必要な構成ではない。図３に示した例のように、複数の導電性ポスト１３１は、電子部品１２０を囲むように配線部１１０の外側に配置されることができる。導電性ポスト１３１は、電子部品１２０の上部に他の電子部品が配置されるか、上部を介して外部電気信号が印加される時に、電気連結通路として機能することができ、銅、銀などの高い電気伝導性を有する物質を含むことができる。この際、図３に示すように、上部に配置された他の電子部品などとの連結のために、導電性ポスト１３１の上部に導電性ビア１３２や導電性パターン１３３が形成されることができる。導電性ポスト１３１の上部に配置された導電性ビア１３２は、図３を基準に下部、即ち、導電性ポスト１３１に向かうほど大きさが小さくなる形状を有することができる。
【００３４】
封止材１３０は、電子部品１２０及び導電性ポスト１３１を保護するものであって、例えば、それらを密封することができる。密封形態は特に制限されず、電子部品１２０と導電性ポスト１３１の少なくとも一部を囲む形態であればよい。ここで、囲む形態とは、対象構成要素を封止材１３０が直接覆う場合だけでなく、対象構成要素と封止材１３０との間に別の構成要素が存在し、対象構成要素に直接的に接触していない場合も含む概念である。
【００３５】
上述の保護機能を担うことができるものであれば、封止材１３０をなす物質は特に限定されない。例えば、封止材１３０としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、これらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ、ＡＢＦ、ＦＲ−４、ＢＴ、ＰＩＤ樹脂などが用いられることができる。また、後述するように、封止材１３０は、未硬化状態の樹脂フィルムを配線部１１０上に積層した後、硬化することで得られることができ、このような方法の他にも、ＥＭＣなどの公知のモールディング方式を用いることができることは勿論である。
【００３６】
一方、封止材１３０には、電磁波遮断のために、必要に応じて伝導性粒子が含まれることができる。伝導性粒子としては、電磁波遮断が可能なものであればいかなるものも用いることができ、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、半田（ｓｏｌｄｅｒ）などで形成されることができるが、これは一例に過ぎず、特にこれに限定されるものではない。
【００３７】
配線部１１０の下部には、外部の物理的、化学的影響などから保護することができる外部層１１４がさらに含まれることができる。この際、外部層１１４は、配線部１１０の導電性パターン１１２の少なくとも一部を露出させる開口部を有することができる。より具体的には、外部層１１４は、電気検査用配線Ｓは完全に覆い、且つ信号伝達用配線の一部を露出させるように開口部を有することができる。外部層１１４の物質としては、特に限定されず、例えば、半田レジストを用いることができる。その外にも、配線部１１０の絶縁層１１１と同一の物質を用いることができる。また、外部層１１４は単層であることが一般的であるが、必要に応じて多層で構成されてもよい。
【００３８】
電子部品パッケージ１００の最下部には接続端子１１５が備えられることができる。接続端子１１５は、電子部品パッケージ１００を外部と物理的及び／または電気的に連結させるための構成であって、例えば、電子部品パッケージ１００は、接続端子１１５を介して電子機器のメインボードに実装される。接続端子１１５は、外部層１１４に形成された開口部を介して導電性パターン１１２と連結され、これにより、電子部品１２０とも電気的に連結される。接続端子１１５は、伝導性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、半田（ｓｏｌｄｅｒ）などで形成されることができるが、これは一例に過ぎず、材質が特にこれに限定されるものではない。接続端子１１５は、ランド（ｌａｎｄ）、ボール（ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）などであることができる。接続端子１１５は多重層または単一層からなることができる。多重層からなる場合には、銅ピラー（ｐｉｌｌａｒ）及び半田を含むことができ、単一層からなる場合には、スズ−銀半田や銅を含むことができるが、これも一例に過ぎず、これに限定されるものではない。
【００３９】
一方、外部接続端子１１５の一部はファン−アウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）領域に配置されることができる。ファン−アウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）領域とは、電子部品が配置された領域を外れた領域を意味する。すなわち、一例による電子部品パッケージ１００はファン−アウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）パッケージである。ファン−アウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）パッケージは、ファン−イン（ｆａｎ−ｉｎ）パッケージに比べて信頼性に優れており、多数のＩ／Ｏ端子が実現可能であって、３Ｄ接続（３Ｄ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）が容易である。また、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージなどに比べて、別の基板がなくても電子機器に実装可能であるため、パッケージの厚さを薄く製造することができ、価格競争力に優れる。
【００４０】
接続端子１１５の数、間隔、配置形態などは特に限定されず、通常の技術者であれば、設計事項に応じて十分に変形可能である。例えば、接続端子１１５の数は、電子部品１２０の電極パッド１２１の数に応じて、数十〜数千個であることができ、これに限定されるものではなく、それ以上またはそれ以下の数を有してもよい。
【００４１】
以下、本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及び電子部品パッケージの製造方法を説明する。製造方法についての説明により、上述の実施例または変形例によるパッケージ構造がさらに明確に理解されることができる。
【００４２】
図５〜図１２は、本発明の一実施形態による電子部品パッケージ用基板及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。
【００４３】
先ず、図５に示した例のように、サポート１６０上に配線部１１０を形成する。サポート１６０は、厚さが相対的に薄い配線部１１０をハンドリングするためのものであって、配線部１１０を支持する機能を担うことができるものであれば、それに採用される物質が特に制限されるものではない。サポート１６０は多層構造であることができ、後続工程で配線部１１０から容易に除去されることができるように、離型層、金属層などを含むことができる。本実施形態では、サポート１６０が配線部１１０と結合された状態で配線部１１０の電気検査が行われる。そのために、サポート１６０の最上部は電気絶縁性を有する物質からなることができる。
【００４４】
配線部１１０は、絶縁層１１１、導電性パターン１１２、導電性ビア１１３を所望の形状に応じて形成し、これらを必要な回数だけ繰り返すことができる。具体的に、絶縁層１１１を形成する方法は、公知の方法が可能であり、例えば、ラミネートした後に硬化する方法、塗布及び硬化方法などで形成することができる。ラミネート方法としては、例えば、高温で一定時間加圧した後、減圧して室温に冷やすホットプレスの後、コールドプレスで冷やして作業ツールを分離する方法などが用いられることができる。塗布方法としては、例えば、スキージでインクを塗布するスクリーン印刷法、インクを霧化して塗布する方式のスプレー印刷法などを用いることができる。硬化の際には、後工程でフォトリソグラフィ法などを用いるために、完全に硬化しないように乾燥することができる。
【００４５】
導電性パターン１１２及び導電性ビア１１３を形成する方法としても、公知の方法を用いることができる。先ず、上述の機械的ドリル及び／またはレーザードリルを用いてビアホール（不図示）を形成することができ、絶縁層１１１が光硬化性物質などを含む場合には、ビアホールをフォトリソグラフィ法で形成してもよい。導電性パターン１１２及び導電性ビア１１３は、ドライフィルムパターンを用いて、電解銅めっきまたは無電解銅めっきなどにより形成することができる。
【００４６】
上述のように、本実施形態では、一部の導電性パターン１１２Ｓ及び導電性ビア１１３Ｓが電気検査用配線Ｓをなす。但し、最終構造とは異なり、電気検査用配線Ｓは、配線部１１０の電気検査のために他の導電性パターン１１２及び導電性ビア１１３と連結されている状態である。電気検査用配線Ｓとのこのような連結部Ｃは、図５に示したように、配線部１１０の下部に形成されることができる。連結部Ｃが下部に形成される場合、後続工程で電気検査用配線Ｓを電子部品１２０から電気的に分離するための断線工程を容易に行うことができる。
【００４７】
次いで、図６に示した例のように、配線部１１０の電気連結において不良があるか否かを確認する。そのために、配線部１１０の上部の導電性パターン１１２に検査用治具１６１を連結することができる。この際、検査用治具１６１は複数のチップ１６２を備えており、複数のチップ１６２は、配線部１１０の上部の導電性パターン１１２の少なくとも一部と対応する位置に配置されていることができる。
【００４８】
上述のように、電気検査のために提供される電気検査用配線Ｓは、電子部品と連結される導電性パターン１１２、導電性ビア１１３と電気的に連結されている状態であって、その一部の導電性パターン１１２Ｓは配線部１１０の上部に形成されている。このような構造により、配線部１１０の上部と下部に電気信号を印加しなくても、すなわち、サポート１６０が配線部１１０と結合された状態でも、配線部１１０の上面に配置された導電性パターン１１２のみを介して電気検査が可能であり、電子部品を実装する前にこの検査過程が行われることができる。この検査過程で不良であると判定された配線部１１０は、廃棄または他の目的でリサイクルされることができ、後続工程を進行しないことで、工程コストを低減することができる。
【００４９】
次いで、図７に示した例のように、配線部１１０上に柱形状の導電性ポスト１３１を形成する。導電性ポスト１３１は、配線部１１０の導電性パターン１１２及び導電性ビア１１３と電気的に連結される。上述のように、導電性ポスト１３１は、銅、銀などの物質を用いて得られ、適切なめっき工程により形成されることができる。めっき工程以外にも他の方法も用いられることができ、例えば、柱形状の構造物を配線部１１０に接合する方法も考慮されることができる。
【００５０】
一方、上述の電気検査段階は、導電性ポスト１３１を形成した後に行われることもできる。すなわち、電子部品１２０を配線部１１０に実装する前に配線部１１０と導電性ポスト１３１の電気検査を行うことで、配線部１１０と導電性ポスト１３１の不良有無を一度にチェックすることもできる。
【００５１】
次いで、図８に示した例のように、配線部１１０上に電子部品１２０を配置して配線部１１０と電気的に連結する。この際、電子部品１２０が配置される位置は特に制限されないが、但し、電気検査用配線Ｓとは連結されていない状態で実装されることが好ましい。また、電子部品１２０の直下部に電気検査用配線Ｓが位置する場合、電気検査用配線Ｓと電子部品１２０が意図せずして連結され得るため、電気検査用配線Ｓがその周辺に位置するように電子部品１２０の実装位置を調節することが好ましい。このために、電気検査用配線Ｓは、電子部品１２０の電極パッド１２１の間には配置されなくてもよい。一方、上述のように、電子部品１２０は複数の導電性ポスト１３１によって囲まれた形態で配置されることができる。安定した実装構造を提供するために、電子部品１２０の電極パッド１２１と配線部１１０の導電性パターン１１２との間に導電性接合物質を適用することもできる。
【００５２】
次いで、図９に示した例のように、電子部品１２０及び導電性ポスト１３１を封止する封止材１３０を形成する。封止材１３０を形成する方法の一例として、未硬化状態の樹脂フィルムを配線部１１０上に積層した後、これを硬化する方法を用いることができる。この際、上記樹脂フィルムの表面、すなわち、図８を基準として上面には金属薄膜が形成されており、このような金属薄膜は、後続の配線パターンの形成に用いられることができる。具体的に、上記樹脂フィルムとしては、例えば、レジンコート銅箔（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）を用いることができる。封止材１３０を形成した後、導電性ポスト１３１と連結されるように導電性ビア１３２と導電性パターン１３３を形成することができ、これについての詳細な内容は後述する。
【００５３】
次いで、図１０に示した例のように、配線部１１０からサポート１６０を分離し、当業界で用いられるエッチング及びデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程などを適切に活用することができる。また、上述のように、電気検査用配線Ｓを電気的に孤立させるために、検査用連結パターン、すなわち、連結部Ｃを断線させる。このような断線過程を図１１を参照して具体的に説明する。
【００５４】
図１１に示した例のように、上述のエッチング、デスミア工程などにより導電性パターン１１２を露出させた後、ＤＦＲフィルムなどのマスク層１７０を形成する。この際、マスク層１７０は断線されるべき領域が開口された形態である。このような開口領域を介して導電性パターン１１２をエッチングして連結部を切ることにより、電気検査用配線Ｓを電気的に孤立させる断線領域を形成することができる。これにより、所望の配線形態が得られる。
【００５５】
その後、導電性パターン１１２を覆う外部層１１４を形成する。外部層１１４は、電気検査用配線Ｓに含まれた導電性パターン１１２Ｓが外部に露出されないように覆うことができ、電子部品１２０と連結された導電性パターン１１２の少なくとも一部を露出させるように開口部を有することができる。
【００５６】
外部層１１４は、前駆体をラミネートしてから硬化させる方法、原料物質を塗布してから硬化させる方法などにより形成することができる。その後、外部層１１４に開口部を形成し、これを満たすように図３で説明した接続端子１１５を形成する。接続端子１１５の形成方法は特に限定されず、その構造や形態に応じて当該技術分野において公知の方法により形成することができる。接続端子１１５はリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）により固定されることができ、固定力を強化するために、接続端子１１５の一部は外部層１１４に埋め込まれ、残りの部分は外部に露出されるようにすることで、信頼性を向上させることができる。
【００５７】
一方、変形例として、図１２に示した例のように、封止材１３０上に追加の電子部品１４０を配置し、これを覆うように追加の封止材１５０を形成することで、いわゆるＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  Ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造が得られる。以下では、両者を区別するために、必要に応じて、電子部品１２０を第１電子部品と、追加の電子部品１４０を第２電子部品と称し、封止材１３０を第１封止材と、追加の封止材１５０を第２封止材と称する。
【００５８】
第２電子部品１４０は、第１電子部品１２０と同様に、多様な能動部品または受動部品であることができ、例えば、メモリー素子などを用いることができる。上述したように、第２電子部品１４０は、導電性ポスト１３１と電気的に接続される。図１２では、ワイヤ１５１を介した連結が図示されているが、ワイヤ１５１は一例にすぎず、他の接続方式、例えば、フリップチップボンディング方式などを用いることができる。また、図３では１個の第１電子部品１２０が図示されているが、２個以上の部品が用いられることもできる。
【００５９】
第２封止材１５０は、第１封止材１３０と同様に、第２電子部品１４０を保護するようにそれを封止するものであって、この場合、図１２に示した形態から分かるように、第１封止材１３０及び第２封止材１５０が互いに接触している構造を有することができる。具体的に、第１封止材１３０の上面と第２封止材１５０の下面は、少なくとも一部領域で互いに接触されている構造を有することができる。このような構造により、多数の電子部品を用いる場合にもコンパクトなパッケージ構造が得られる。このような機能を担うことができるものであれば、第２封止材１５０は特定物質に制限される必要はなく、例えば、絶縁樹脂を用いてＥＭＣモールディングにより形成されることができる。また、第２封止材１５０は、第１封止材１３０と同一の物質で形成されてもよく、さらに、同一の工程、例えば、未硬化樹脂フィルムを積層する方式で得られてもよい。
【００６０】
一方、追加の電子部品１４０を実装する本段階は、図１２に示した形態のように、サポート１６０が配線部１１０と結合された状態で行われることができ、これと異なって、サポート１６０が配線部１１０から分離された状態で行われることもできる。また、第２電子部品１４０を実装する前に、封止材１３０の上部の導電性パターン１３３を介して電気検査をさらに行うこともでき、サポート１６０が分離された状態であると、封止材１３０の上部の導電性パターン１３３と配線部１１０の下部の導電性パターン１１２の両方を用いて電気検査を行うこともできる。その後の工程には上述の段階を採用して、適切にＰＯＰ構造を完成することができる。
【００６１】
以下、本発明で提案する製造方法の他の例を説明する。図１３〜１８は、本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの製造方法を概略的に示す図である。本実施形態の上述の実施形態と比較して最も大きく異なる点は、互いに異なる特性の２個の配線部を用いる点である。但し、以下の製造方法についての説明内容のうち、上述の実施形態と配置されない技術的思想は、上述の実施形態でも採用可能である。
【００６２】
先ず、図１３に示した例のように、サポート２６０上に第１配線部２１０ａを形成する。第１配線部２１０ａは、絶縁層２１１ａと、導電性パターン２１２ａと、導電性ビア２１３ａと、を含む構造を有する。この場合、第１配線部２１０ａは、電気検査のための電気検査用配線Ｓを含む。第１配線部２１０ａは、上述の実施形態で説明した方式により得られ、その重複説明は省略する。
【００６３】
次いで、図１４に示した例のように、第１配線部２１０ａ上に第２配線部２１０ｂを形成する。第１配線部２１０ａと同様に、第２配線部２１０ｂは、絶縁層２１１ｂと、導電性パターン２１２ｂと、導電性ビア２１３ｂと、を含む構造を有し、電気検査のための電気検査用配線Ｓが第１配線部２１０ａと連結された状態で形成されることができる。第２配線部２１０ｂは、第１配線部２１０ａより電子部品に近く配置されるものであって、再配線層として活用されることができる。そのために、第２配線部２１０ｂに含まれた導電性パターン２１２ｂは、その間隔が第１配線部２１０ａに含まれた導電性パターン２１２ａの間隔より小さく形成されることができる。そのために、第１及び第２配線部２１０ａ、２１０ｂは、これに含まれた絶縁層２１１ａ、２１１ｂをなす物質が互いに異なり得るが、微細パターンを形成すべきである第２配線部２１０ｂの場合、フォトリソグラフィ工程を用いることができるように、絶縁層２１１ｂが光硬化性物質からなることができる。第１配線部２１０ａに含まれた絶縁層２１１ａは、第２配線部２１０ｂの絶縁層２１１ｂと同一の物質で形成してもよいが、パッケージの他の特性を考慮して他の物質を選択してもよい。例えば、第１配線部２１０ａに含まれた絶縁層２１１ａは、曲げ剛性などの特性を考慮して、プリプレグまたはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）を含む物質で形成することができる。
【００６４】
一方、上述の実施形態とは異なり、本実施形態では突出された形態の電極パッド２１４ｂを用いており、突出された形態のパッド２１４ｂを得るために、絶縁層２１１ｂを適切な厚さにエッチングすることができる。埋め込まれたパッドを用いる場合は、微細なパターンの形成に好適であり、突出されたパッドを用いる場合は、電子部品との密着性が向上する。したがって、必要に応じて適切な形態のパッドを用いることができる。
【００６５】
次いで、別に図示していないが、図６で説明したように、本実施形態でも第２配線部２１０ｂの上部を介して電気検査を行うことができる。この検査過程で第１及び第２配線部２１０ａ、２１０ｂの少なくとも一つに不良があると判定されると、後続工程を進行しないことにより、工程効率性を向上させることができる。
【００６６】
図１５に示した例のように、導電性ポスト２３１を形成する。その過程を上述の例より詳細に説明すると、先ず、ＤＦＲフィルムなどのマスク層２８０を配線部２１０ａ、２１０ｂ上に形成した後、導電性ポストを形成すべき領域を除去する。次いで、上記除去された領域を、めっき、スパッタリング、ペースト塗布などの工程により充填することで、導電性ポスト２３１を形成する。その後、マスク層２８０を除去することで、電子部品の実装領域が提供される。また、上述の実施例と同様に、必要に応じて、導電性ポスト２３１を形成した後、これを介して配線部２１０ａ、２１０ｂなどの電気検査を行うことができる。
【００６７】
次いで、図１６に示した例のように、配線部２１０ａ、２１０ｂ上に電子部品２２０を実装し、電極パッド２２１、２１４ｂの間に導電性接着剤２２２を適用して接合させることができる。
【００６８】
次いで、図１７に示した例のように、封止材２３０を形成する。この際、上述のように、未硬化状態のレジンコート銅箔（ＲＣＣ）を用いることができる。第１封止材２３０を形成した後、後で実装される追加の電子部品などとの電気連結のための導通構造を形成する。そのために、封止材２３０の一部を除去することで導電性ポスト２３１を露出させるホールＨを形成した後、導電性パターン２３３と導電性ポスト２３１を連結する導電性ビア２３２を形成する方法を用いることができる。
【００６９】
次いで、図１８に示した例のように、封止材２３０上に追加または第２電子部品２４０を配置し、これを覆うように、追加または第２封止材２５０を形成することができるが、この工程は省略されてもよい。すなわち、追加の電子部品２４０と封止材２５０を形成していない状態で後続工程を進行することができる。その後、上述の実施形態と同様に、サポート２６０を除去した後、電気検査用配線Ｓを電気的に孤立させるために、他の導電性パターン２１２ａと連結された検査用パターンである連結部を除去する。その後、上述の実施例と同様に、外部層と接続端子を形成することで、パッケージ構造が得られる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００７１】
１００  電子部品パッケージ
１１０  配線部
２１０ａ、２１０ｂ  第１及び第２配線部
１１１、２１１ａ、２１１ｂ  絶縁層
１１２、１１２Ｓ、１３３、２１２ａ、２１２ｂ  導電性パターン
１１３、１１３Ｓ、１３２、２１３ａ、２１３ｂ  導電性ビア
１１４  外部層
２１４ｂ  電極パッド
１１５  接続端子
１２０、１４０、２２０、２４０  電子部品
１２１、２２１  電極パッド
１３０、１５０、２３０、２５０  封止材
１３１、２３１  導電性ポスト
１５１  ワイヤ
１６０  サポート
１６１  検査用治具
１６２  チップ
１７０、２８０  マスク層
Ｓ  電気検査用配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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