(57)【要約】【課題】コストを低減した発光素子載置用基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光素子載置用基体の製造方法は、凹部又は貫通孔３７を有する板状の第１絶縁部材１８を準備する第１工程と、凹部又は前記貫通孔３７に、遮光性樹脂２０と、導電体コア１２の表面に光反射性の第２絶縁部材１４を有する複数のコア部１６と、を配置する第２工程と、第２絶縁部材１４の一部を除去することにより、導電体コア１２の表面を第２絶縁部材１４から露出させる第３工程とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部又は貫通孔を有する板状の第１絶縁部材を準備する第１工程と、
前記凹部又は前記貫通孔に、遮光性樹脂と、導電体コアの表面に光反射性の第２絶縁部材を有する複数のコア部と、を配置する第２工程と、
前記第２絶縁部材の一部を除去することにより、前記導電体コアの表面を前記第２絶縁部材から露出させる第３工程と、を備える発光素子載置用基体の製造方法。
【請求項２】
前記第２絶縁部材から露出された前記導電体コアの表面に金属膜を配置する工程を有する請求項１に記載の発光素子載置用基体の製造方法。
【請求項３】
前記第３工程の前に、コア部の上面及び／または下面を押しつぶす工程を有する請求項１又は２に記載の発光素子載置用基体の製造方法。
【請求項４】
前記第３工程は、前記第２絶縁部材が除去された領域を前記遮光性樹脂により被覆することを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光素子載置用基体の製造方法。
【請求項５】
前記第３工程において、溶剤を用いて前記第２絶縁部材を除去する請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光素子載置用基体の製造方法。
【請求項６】
前記第１絶縁部材を切断する工程を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光素子載置用基体の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法により製造された発光素子載置用基体に、発光素子を載置する工程を有する発光装置の製造方法。
【請求項８】
発光素子載置用基体であって、
複数の導電体コアと、
前記それぞれの導電体コアの側面を被覆する光反射性の第２絶縁部材と、
前記第２絶縁部材同士を接合する遮光性樹脂と、
前記遮光性樹脂と接する第１絶縁部材と、を備え、
前記導電体コアの上面及び前記導電体コアの下面は、前記遮光性樹脂から露出されている発光素子載置用基体。
【請求項９】
前記導電体コアの表面に金属膜を有する請求項８に記載の発光装置載置用基体。
【請求項１０】
前記複数の導電体コアのうち、少なくとも２以上が、金属膜によって電気的に接続される、請求項８または９のいずれか１項に記載の発光素子載置用基体。
【請求項１１】
請求項８〜１０に記載の発光素子載置用基体と、
前記発光素子載置用基体上に載置され、前記複数の導電体コアと電気的に接続された発光素子と、を有する発光装置。
【請求項１２】
前記発光素子は、前記発光素子載置用基体に近い側の面に正負の電極を有しており、前記複数の導電体コアと前記発光素子の正負の電極とがそれぞれ電気的に接続される、請求項１１に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光素子載置用基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに発光素子載置用基体及びそれを用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の光源として、ＬＥＤ（発光ダイオード）チップのような発光素子を備える発光装置が利用されている。このような発光装置には、発光素子及び発光素子が搭載される基体を有するものがある。例えば、特許文献１及び２に記載の発光装置は、金属シートを打ち抜きやエッチング等で加工したリードフレームを、インサートモールディング技術により樹脂と一体化した発光装置筐体の集合体に、発光素子が載置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２３５４６９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３５７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような発光装置筐体の集合体を製造する際のリードフレーム加工工程においては、打ち抜きやエッチング加工等が必要になり、廃棄物や廃液が多く発生してリードフレームのコストが上昇し、これにより最終的に製造される発光装置のコストが上昇するという課題があった。
本実施形態はこのような事情に鑑みてなされたものであり、コストを低減した発光素子載置用基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに発光素子載置用基体及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る発光素子載置用基体の製造方法は、凹部又は貫通孔を有する板状の第１絶縁部材を準備する第１工程と、前記凹部又は前記貫通孔に、遮光性樹脂と、導電体コアの表面に光反射性の第２絶縁部材を有する複数のコア部と、を配置する第２工程と、前記第２絶縁部材の一部を除去することにより、前記導電体コアの表面を前記第２絶縁部材から露出させる第３工程と、を備える。
また、本発明の一実施形態に係る発光素子載置用基体は、発光素子載置用基体であって、複数の導電体コアと、前記それぞれの導電体コアの側面を被覆する光反射性の第２絶縁部材と、前記第２絶縁部材同士を接合する遮光性樹脂と、前記遮光性樹脂と接する第１絶縁部材と、を備え、前記導電体コアの上面及び前記導電体コアの下面は、前記遮光性樹脂から露出されている。
【発明の効果】
【０００６】
これにより、コストを低減した発光素子載置用基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに発光素子載置用基体及びそれを用いた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】コア部を示す模式断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図３】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図４】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図５】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図６】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図７】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図８】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図９】本発明の一実施形態の変形例に係る製造方法を説明する模式図である。
【図１０】本発明の一実施形態の製造方法を説明する模式図である。
【図１１】本発明の一実施形態の発光装置を説明する模式図である。
【図１２】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図１３】図６の下面図である。
【図１４】図１４Ａは図７の上面図、図１４Ｂは図１４ＡのＡ−Ａ断面図、図１４Ｃは図１４ＡのＢ−Ｂ断面図、図１４Ｄは図７の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光素子載置用基体及び発光素子載置用基体の製造方法は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。他の実施形態において説明した構成のうち同一の名称については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を容易にするため、誇張していることがある。
【０００９】
本発明の一実施形態に係る発光素子載置用基体１００の製造方法は、凹部又は貫通孔を有する板状の第１絶縁部材を準備する工程と、凹部又は貫通孔に、遮光性樹脂と、導電体コアの表面に光反射性の絶縁部材を有する複数のコア部と、を配置する第２工程と、第２絶縁部材の一部を除去することにより、導電体コアの表面を第２絶縁部材から露出させる工程と、を備える。以下、図１〜８を参照しながら、本実施の形態に係る発光素子載置用基体の製造方法について説明する。
【００１０】
（第１絶縁部材準備工程）
本実施形態においては、第１絶縁部材１８として、図２に示すような貫通孔３７を有する絶縁性シートを準備する。絶縁性シートは例えば樹脂シートを用いることができる。貫通孔３７はコア部１６を配置するための孔である。貫通孔３７の上面視の形状や深さ方向の形状はコア部１６の個数や大きさに応じて適宜設計することができ、コア部１６を配置する箇所に形成される。
【００１１】
第１絶縁部材１８となる絶縁性シートは、単一素材からなるものでもよいし、複数の樹脂シートを貼り合せたものや上下面に所定厚の絶縁性膜を設けた金属薄板のように複数素材からなるものでもよい。第１絶縁部材１８の厚みは、コア部１６を保持することができる厚み以上であればよい。好ましくは、コア部１６の高さの半分以上コアの高さ以下の厚みである。
【００１２】
コア部を配置するために、第１絶縁部材１８には貫通孔ではなく、凹部が形成されていてもよい。凹部の底は平坦でもよいし、または、コア部の配置を制御するために所定の位置に貫通孔若しくは凸部、あるいは貫通孔と凸部の組合せが設けられてもよい。凹部を有する絶縁性シートは、例えば１ｍｍ厚の樹脂シートに貫通孔３７を設けたものと０．１ｍｍ厚の樹脂シートを貼り合せたものを用いることができる。凹部の上面視の形状や深さ方向の形状はコア部１６の個数や大きさに応じて適宜設計することができ、コア部１６を配置する箇所に形成される。
【００１３】
（遮光性樹脂及びコア部配置工程）
次に、第１絶縁部材１８の貫通孔３７に、複数のコア部１６及び遮光性樹脂２０を配置する。
図１に示すように、コア部１６は球状の導電体コア１２の表面全体に、光反射性の第２絶縁部材１４を有する。導電体コア１２の形状は、球状以外の形状であってもよく、表面に絶縁部材を形成しやすい形状であることが好ましい。導電体コア１２の大きさは、搭載される発光素子２４のサイズや本実施形態により得られる発光装置２００のサイズによって適宜選択可能であるが、例えば、球の場合で直径０．１〜２．０ｍｍ程度とすることができる。
【００１４】
光反射性の第２絶縁部材１４は、例えば導電体コア１２の表面全体に、光反射性の第２絶縁部材１４をスプレー塗布し、焼付するという工程を必要回数繰り返すことで導電体コア１２の表面全体に形成してもよい。光反射性の第２絶縁部材１４の厚みは、例えば０．０１〜０．１ｍｍ程度とすることができる。
【００１５】
図３に示すように、第１絶縁部材１８に形成された貫通孔３７内にて複数の略球状のコア部１６を配列する。本実施形態では６個のコア部１６を１つの貫通孔内に配列している。なお、コア部１６の位置を調整するために複数のコア部１６のうちの一部を、コア部と略同じ大きさ及び形状からなる絶縁性スペーサ部材に置き換えてもよい。
【００１６】
貫通孔内で配列された、隣接するコア部１６同士は接着剤により接着されていてもよい。また、第１絶縁部材１８の貫通孔３７の内壁とコア部１６の側面が接着されていてもよい。第１絶縁部材１８とコア部１６の隙間及び隣接するコア部の隙間には、遮光性樹脂２０が配置されるため、接着は仮固定程度のものであってもよいし、貫通孔３７の内壁により仮固定されている状態であってもよい。
【００１７】
遮光性樹脂２０は、コア部１６を配列した後、第１絶縁部材１８とコア部１６の隙間及び隣接するコア部の隙間に埋め込んで配置してもよいし、遮光性樹脂２０を貫通孔内に配置した後でコア部１６を配置してもよい。
【００１８】
第１絶縁部材１８の厚みよりも大きな直径のコア部１６を用い、コア部１６を貫通孔３７内に配列した後、第１絶縁部材１８の上面及び／または下面よりも厚み方向に突出しているコア部の一部をプレス等で押しつぶす等して第１絶縁部材１８の面方向にコア部１６を広げ、隣接するコア部同士又は第１絶縁部材との接触面積を増やすことで貫通孔３７からコア部１６が脱落しないようにしてもよい。これにより、接着剤を用いることなくコア部１６の脱落を抑制することができる。
【００１９】
コア部１６の押しつぶしは、例えばインサート成型技術でコア部１６が貫通孔３７に嵌め込まれた第１絶縁部材１８を金型で挟み込み、プレスしてコア部１６の上面及び下面を所定量つぶし、図４及び図１２に示すようにコア部の上下に平坦面１７を設けることにより形成される。この平坦面１７は、第１絶縁部材１８の上面及び下面と略面一になるように形成することができる。コア部１６を押しつぶす場合は、押しつぶし後に遮光性樹脂を配置することが好ましい。例えば、コア部の平坦面１７及び第１絶縁部材１８の上面を金型で押さえ、隙間に遮光性樹脂組成物を流入し硬化させて、図５に示すような上下面にコア部の平坦面１７が露出した平板状の基体準備体１２０を得る。
【００２０】
（導電体コア露出工程）
次に、得られた基体準備体１２０の上下面に露出されたコア部の平坦面１７を構成する光反射性の第２絶縁部材１４を除去して、図６及び図１３に示すように導電体コア１２を基体準備体１２０の外表面（発光素子が載置される側の面（上面）及び／または下面）に露出させる。（図６では、導電体コア１２と遮光性樹脂２０の間の第２絶縁部材１４は図示省略。）
第２絶縁部材１４の除去は切削等の機械的除去あるいはエッチング等の化学的除去を用いた任意の方法で行うことができる。例えば、平坦面１７を構成する絶縁部材１４を溶剤により溶解除去し、上下面に導電体コア１２を露出させることができる。このとき、コア部１６同士が接触する領域の第２絶縁部材１４は除去せずに、平坦面１７を構成する絶縁部材１４及びコア部同士が接触しない箇所を覆う絶縁部材１４のみを除去するようにする。これにより、上下方向に導通し横方向には導通しない異方性導電体を形成する導電体コア１２が所定領域に配置された発光素子載置用基体１００を得ることができる。
【００２１】
なお、発光素子との接続領域となる領域を除く第２絶縁部材１４が除去された領域に、光反射性の高い部材を埋め込むことで、発光素子載置用基体表面の反射率を向上させることができるため好ましい。この光反射性の高い部材は前述した遮光性樹脂２０であってもよいし、遮光性樹脂２０とは別に、光反射性の高い絶縁部材を配置してもよい。
【００２２】
第２絶縁部材１４を溶剤により溶解除去する場合は、第２絶縁部材１４と遮光性樹脂２０は、異なる材料または異なる樹脂であることが好ましい。第２絶縁部材１４の溶解除去により、遮光性樹脂２０を溶解しないようにするためである。
【００２３】
以上のように形成された発光素子載置用基体１００は、その上面及び下面に、導電体コア１２、遮光性樹脂２０が露出されている。言い換えると、発光素子載置用基体１００の上面及び下面は、導電体コア１２、遮光性樹脂２０、第１絶縁部材１８によって形成されている。また、本実施形態においては、遮光性樹脂２０は第１絶縁部材１８によって囲まれている。
【００２４】
（金属膜形成工程）
発光素子載置用基体１００の外表面の導電体コア１２が露出された部分の所定の領域に、メッキやスパッタ等によって金属膜２２を形成して配置してもよい。例えば、上面の所定の領域に、メタルマスクやフォトレジストマスクを用いスパッタにより金属膜２２を形成する。その後、下面の所定の領域に、メタルマスクやフォトレジストマスクを用いスパッタにより金属膜２２を形成することができる。本実施形態においては、図７及び図１４Ａ〜図１４Ｄに示すように複数の導電体コア１２の露出面をつなげるように、導電体コア１２の露出面、遮光性樹脂２０の表面に金属膜２２を形成している。具体的には、上述の複数のコア部１６が直線状に配列された２つのコア部１６からなるコア部の組を繋ぐように、１つの金属膜２２が配置されている。金属膜２２の材料としては、金属膜２２が発光素子２４又は発光装置の外部と接続端子（コネクタ）等を介して接続されることから、導電性の高いものや、機械的及び電気的な接続性が高いものが好ましい。また、発光素子２４が載置される面となる上面側の金属膜２２には、光反射性の高い材料（例えばＡｇ等）を用いることが好ましい。金属膜は全ての導電体コアの露出面に形成しなくてもよく、必要な箇所に形成されていればよい。
【００２５】
（発光素子載置工程）
このようにして得られた金属膜付発光素子載置用基体の上面に、図８に示すように複数の発光素子２４を載置する。本実施形態においては、正負一対の電極を一つの面に備える発光素子２４を、その電極が配置された面を発光素子載置用基体１００の側に向け発光素子載置用基体１００の上面にフリップチップ実装する。この時、一つの金属膜２２と一つの発光素子２４の正または負の電極がそれぞれ電気的に接続される。発光素子載置用基体１００と発光素子２４との間の導電接続手段としては、半田や異方性導電ペースト等を用いることができる。これにより発光装置集合体１２２とする。
【００２６】
発光素子２４を複数有する発光装置２００とする場合は、並列、直列等所望の接続方法になるように金属膜２２を配置する。図８では３つの発光素子２４が直列接続になるように金属膜２２が配置され、その上に発光素子２４が実装されている。個片化後の発光装置２００の外部電極端子とするため、金属膜付発光素子載置用基体の下面の所定領域で導電体コア１２又は導電体コア１２に導通する金属膜２２が露出する。
【００２７】
発光装置集合体１２２は、発光素子２４を被覆する封止材を有していてもよい。例えば、図１０に示すように、封止材２６で、発光素子２４と発光素子載置用基体１００の上面（発光素子を載置した面）を被覆して封止する。
本実施形態では、発光素子載置用基体を大面積化することにより、一括して発光素子の載置や封止等の処理ができる発光装置数を増やし、これにより製造コストを抑制することができる。
【００２８】
（個片化工程）
そして、発光装置集合体１２２を所定の切断線に沿って少なくとも２以上のコア部を含むように切断／分割し、個片化して、図１１で示すような発光装置２００とする。切断／分割線は、導電体コア１２を切断／分割しない位置に設けられることが好ましい。例えば、第１絶縁部材１８のみ又は第１絶縁部材１８および封止材２６を切断する位置に設けられることが好ましい。発光装置集合体１２２を切断／分割して個片化する切断／分割線上の金属部材の割合が高いと、個片化コストの増大を引き起こす。例えば、金型で打抜く方法又はダイサーで切断する方法などでは、刃物の消耗が樹脂の場合より速くなるし、第１絶縁部材を例えばガラエポのような素材とするとブレーキングができるが、切断／分割領域に金属部材があるとブレーキングが難しい。本実施形態では、あらかじめ分離された導電体コア１２を一体に固定して発光素子載置用基体１００として用いることで、金属材料を切断しないように個片化を行うことができる。これにより、切断が高速にでき、また切断刃の消耗が少ないので生産性を高くできる。
【００２９】
このようにして製造された発光素子載置用基体１００は、あらかじめ分離された球状の導電体コア１２を用いることにより、大面積の発光素子載置用基体を容易に作製可能となる。
また、発光素子２４直下の導電体コア１２が光反射性の絶縁部材１４で被覆され、その上に金属膜２２を形成することで、放熱経路（発光素子２４直下の導電体コア１２）と通電経路（発光素子２４の外側で金属膜２２と電気的に接続される導電体コア１２）の分離設計が容易になるため好ましい。
【００３０】
（変形例）
コア部１６及び遮光性樹脂２０の配置後、発光素子の封止工程の前までの任意の工程で封止材２６を配置するための凹部を形成するための枠体形成工程を有していてもよい。
例えば、金属膜２２の形成後に、図９に示すように枠体４０を形成してもよい。枠体４０は、図７で示すような発光素子載置用基体１００の上面に形成され、枠体４０と発光素子載置用基体１００の上面とで構成される凹部の底面に、コア部１６が配置されるように形成される。枠体４０は図９に示すように、１つ１つが隣接した枠体と接さないように離間して形成されていてもよいし、凹部の上面が隣接する凹部の上面と連結されていてもよい。そして枠体４０の形成後に、導電体コア露出工程、金属膜形成工程、発光素子載置工程を経て、枠体４０内に封止材を配置し、個片化して発光装置を得る。個片化の際は、枠体４０を切断しないように、隣接する枠体４０間の第１絶縁部材１８を切断することが好ましい。
【００３１】
以下に、実施の形態の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
（コア部）
コア部は少なくとも、導電体コアと、光反射性の絶縁部材を備える。例えば、光反射性の絶縁皮膜付金属コア、光反射性の絶縁皮膜付金属球、あるいは、光反射性の絶縁皮膜付グラファイト球などである。コア部の表面は、遮光性樹脂との接合力を高めるため、細かな凹凸形状を有してもよい。
【００３２】
（導電体コア）
導電体コアは、発光装置の電極および／または放熱経路として用いられる部材である。そのため、材料は、電気良導体の金属等を用いることができる。例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ等の金属又はそれらの合金、あるいはグラファイト等の炭素素材を用いることができる。導電体コアは、発光素子載置用基体に搭載される発光素子から発せられる光を、例えば７０％、好ましくは８０％以上反射するものが好ましい。例えば、発光素子が青色系の発光をする場合には、Ａｌ、Ａｇ等を用いることが好ましい。
【００３３】
導電体コアは、その全体が同じ組成であってもよいし、組成の異なる複数の領域を有していてもよい。例えば、第１の金属部を覆うように第２の金属部をメッキ等により成膜することで２種以上の材料からなる多層構造としてもよい。また、内部に空孔など絶縁材を有してもよいし、撚り線やリッツ線のような異方性導電体でもよい。
【００３４】
導電体コアの形状は、例えば、円柱、角柱（多面体）、球（楕円体含む）、円管（円筒）、またはこれらに近似した立体形状があげられる。スルーホールやキャスタレーション等の発光素子載置用基体に設ける構造に応じ、適宜導電体コアの形状は選択される。
【００３５】
導電体コアは、その一部が発光素子載置用基体の表面に露出しており、その露出された部分において、ワイヤや半田などの接合部材を用いて発光素子と電気的に接続される。そのため、導電体コアの大きさや形状は、露出部が発光素子との接続に適切な面積及び形であることが好ましい。例えば、発光素子載置用基体の上面及び下面と略面一になるように、導電体コアが露出されていることが好ましい。導電体コアの露出部分を覆うように、後述する金属膜が設けられる場合は、接合部材を介して金属膜と発光素子とが接続される。
【００３６】
発光素子載置用基体に載置される発光素子は、導電体コア、光反射性の絶縁部材、遮光性樹脂のいずれと接していてもよい。発光素子が導電体コア上に載置されることにより、発光素子が生じる熱の放熱性を高めることができる。また、半田等の導電性の接合部材を介して導電体コアと発光素子の電極を直接接続することで、ワイヤを必要とせずに発光装置を小型にすることが可能となる。
【００３７】
導電体コアを発光装置の電極として用いるために、１つの発光素子載置用基体に対してコア部が複数設けられる。発光装置の電極として用いるためには最小で２つの導電体コアを発光装置の基体が有していればよい。また、複数の導電体コアを発光装置の電極の一つとして用いてもよい。例えば、隣接して配置された導電体コアの上にわたって発光素子の電極を導電性の接合部材を介して載置してもよい。導電体コアを備えたコア部の並び方を変更することで、発光素子載置用基体内の導電部の配置を適宜変更することができるため、発光素子載置用基体の設計の自由度を高めることができる。
【００３８】
導電体コアは、発光素子載置用基体の上面及び下面に露出される。１つの導電体コアが、上面及び下面の２箇所において露出されていてもよく、上面と下面で別々の導電体コアが露出されていてもよい。発光素子が接合されている導電体コアを基体の外部端子として用いることで、放熱特性を向上させることができる。
【００３９】
導電体コアを電極として用いずに放熱経路として用いる場合には、導電体コアと発光素子とが電気的に接続されていなくてもよく、導電体コアが発光素子載置用基体の表面に露出されていることも必ずしも必要ではない。導電体コアは、発光素子からの熱を外部に放出しやすいように、熱源となる発光素子近傍から発光素子載置用基体の表面近傍まで繋がって配置されていることが好ましい。
【００４０】
（第１絶縁部材）
第１絶縁部材の材料としては、コストや製造容易性から、樹脂を母材とした材料が好ましい。母材となる樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物；エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物；ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物；ポリフタルアミド（ＰＰＡ）；ポリカーボネート樹脂；ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）；液晶ポリマー（ＬＣＰ）；ＡＢＳ樹脂；フェノール樹脂；アクリル樹脂；ＰＢＴ樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリアミド（ＰＡ）６、ＰＡ６６；ポリフェニレンスルファイド樹脂（ＰＰＳ）；ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）等の樹脂が挙げられる。なお、母材の材料は樹脂に限られず、ガラス、ガラエポ、セラミックグリーンシート等の他の材料を用いてもよい。
【００４１】
光反射性を付与するために、これらの母材等に、例えば、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）などの光反射材（粒子状、繊維状など）が添加されてもよい。搭載する発光素子の発光波長に対して反射率が高いことが好ましく、例えば搭載する発光素子からの出射光に対する反射率が４４０ｎｍ〜６３０ｎｍの領域で平均７０％以上となるように設定されることが好ましい。また、４４０ｎｍ〜６３０ｎｍの領域で、用いる導電体コアよりも平均反射率が高いことが好ましい。
【００４２】
（光反射性の第２絶縁部材）
本実施形態において、光反射性の第２絶縁部材は、導電体コアの側面を被覆する。光反射性の第２絶縁部材は、単層でもよいし複数の層が積層された構造であってもよい。複数の層が積層される場合には、導電体コアに近い側に熱硬化性樹脂の膜、最外周に接着層を備えると、コア部の集合体を作る際に接着材が不要となるか、または少量で済むため、生産性が良い。
【００４３】
光反射性の第２絶縁部材は例えば導電体コアの側面に、単層膜状あるいは多層膜状で略均一な厚みで形成される。光反射性の第２絶縁部材の膜厚は、例えば、数μｍ〜数百μｍがあげられる。数十μｍ程度であれば、絶縁性の確保と、発光装置（発光素子載置用基体）の小型化を両立することができ、好ましい。光反射性の第２絶縁部材は、導電体コアの側面に略均一な厚みで形成されていてもよく、一部の厚みが他の箇所よりも厚く形成されていてもよい。
【００４４】
発光素子載置用基体の上面及び下面に位置し、外部に露出される導電体コアは、光反射性の第２絶縁部材からも露出されており、基体の上面及び下面において、光反射性の第２絶縁部材は導電体コアの周囲に配置されている。複数の導電体コアの間に光反射性の第２絶縁部材を有することで、複数の導電体コアが互いに絶縁された状態で配置される。
【００４５】
光反射性の第２絶縁部材の材料としては、コストや製造容易性から、樹脂を母材とした材料が好ましい。母材となる樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物；エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物；ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物；ポリフタルアミド（ＰＰＡ）；ポリカーボネート樹脂；ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）；液晶ポリマー（ＬＣＰ）；ＡＢＳ樹脂；フェノール樹脂；アクリル樹脂；ＰＢＴ樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリアミド（ＰＡ）６、ＰＡ６６；ポリフェニレンスルファイド樹脂（ＰＰＳ）；ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）等の樹脂が挙げられる。なお、母材の材料は樹脂に限られず、ガラス等の他の材料を用いてもよい。
【００４６】
光反射性を付与するために、これらの母材等に、例えば、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）などの光反射材（粒子状、繊維状など）が添加されてもよい。搭載する発光素子の発光波長に対して反射率が高いことが好ましく、例えば搭載する発光素子からの出射光に対する反射率が４４０ｎｍ〜６３０ｎｍの領域で平均７０％以上となるように設定されることが好ましい。また、４４０ｎｍ〜６３０ｎｍの領域で、用いる導電体コアよりも平均反射率が高いことが好ましい。
【００４７】
光反射性の第２絶縁部材は、あらかじめ導電体コアの一部を露出するように形成してもよいし、導電体コアの周囲全面を光反射性の第２絶縁部材で覆い、その後、光反射性の第２絶縁部材の一部を除去することで導電体コアの表面を第２絶縁部材から露出させてもよい。後で除去する場合、例えば、光反射性の第２絶縁部材の母材として熱硬化性樹脂を、遮光性樹脂として熱可塑性樹脂を用いると、薬剤による溶解速度の差を利用し、光反射性の絶縁部材を選択的に薬剤で溶解させることができるので、切削除去のみならず溶解除去が可能となる。薬剤としては、例えばEPOTHROUGH、KSR、DYNASOLVEなどがあげられる。
【００４８】
（遮光性樹脂）
遮光性樹脂は、複数のコア部を一体に固定する絶縁部材である。
遮光性とは、発光素子からの光（主として可視光）の例えば７０％を遮光可能であり、好ましくは９０％、さらに好ましくは９５％以上を遮光可能であることを意味する。光を反射するものであってもよく、光を吸収するものであってもよい。例えば白色または黒色である。これにより、樹脂母材の光劣化を抑制することができる。
遮光性樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらの樹脂には、搭載される発光素子の光に対して遮光性を有するために、光反射材、光吸収材等が添加される。これら添加材は粒子状、繊維状等であってもよい。遮光性樹脂は単一の材料から構成されてもよいし複数の異なる材料から構成されてもよく、また、複数のコア部の間のみならず上部あるいは下部に突出していてもよい。
【００４９】
発光素子の近傍（特に発光素子に接する、または対向する箇所）に位置する樹脂に照射される光密度は非常に高く、発光装置の駆動とともに樹脂の劣化や変色を引き起こして発光装置の発光効率を低下させるおそれがある。発光素子直下に位置する樹脂を遮光性とすることで、当該樹脂の光劣化を抑制し、発光装置の発光効率を維持することができる。
【００５０】
遮光性樹脂の母材となる樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物；エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物；ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物；ポリフタルアミド（ＰＰＡ）；ポリカーボネート樹脂；ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）；液晶ポリマー（ＬＣＰ）；ＡＢＳ樹脂；フェノール樹脂；アクリル樹脂；ＰＢＴ樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリアミド（ＰＡ）６、ＰＡ６６；ポリフェニレンスルファイド樹脂（ＰＰＳ）；ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）等の樹脂が挙げられる。
【００５１】
これらの樹脂中に、光反射材が添加されることが好ましく、光反射材としては、発光素子からの光を吸収しにくく、かつ母材となる樹脂に対する屈折率差の大きい反射部材（例えばＴｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＭｇＯ）等の粉末を分散することで、効率よく光を反射させることができる。
【００５２】
（枠体）
枠体としては、前述した遮光性樹脂と同様の材料を用いることができる。また、遮光性樹脂と同様に光反射材を含有していることが好ましい。また、誘電体多層膜や絶縁膜と金属膜からなる多層膜を用いることもできる。
【００５３】
（金属膜）
発光素子載置用基体の上面及び下面に露出された導電体コアの表面には、メッキ等により金属膜が形成されていてもよい。発光素子が載置される側となる発光素子載置用基体の上面側の金属膜は、発光素子からの光に対する反射率が高い金属を用いることが好ましい。また、発光装置の外部電極となる発光素子載置用基体の下面側の金属膜は、半田との濡れ性が良好な金属を用いることが好ましい。最表面の金属膜と導電体コアとの密着性を考慮して下地層となる金属膜を有していてもよく、金属膜は多層構造を有していてもよい。
【００５４】
金属膜は、導電体コアの表面のみならず、光反射性の絶縁部材や遮光性部材の表面に形成されていてもよい。例えば、発光素子の載置部となる少なくとも一つの導電体コアの上に、発光素子載置用基体の表面に露出された導電体コアの表面と、その外側の絶縁部材及び遮光性部材の表面にわたって金属膜を設ける。このような金属膜を設けることにより、発光素子からの熱を発光装置の基部の水平方向へ広げることができる。
【００５５】
また、金属膜は２以上の導電体コアを電気的に接続する配線層として機能していてもよい。例えば、隣接する導電体コアを繋ぐようにそれぞれの導電体コアの表面と、導電体コアと導電体コアの間に位置する絶縁部材及び遮光性部材を金属膜で被覆する。これにより、直列または並列の配線を形成することが可能となり、発光装置の基体の設計自由度が向上する。例えば、複数の発光素子を直列に接続し、駆動電圧を高めて駆動電流を下げることで、電圧低下（電力損失）を抑制し、光源としてのエネルギー効率を高めることができる。
金属膜は、後述する遮光性樹脂の形成後に設けられてもよく、遮光性樹脂の形成前に導電体コアに設けてもよい。
【００５６】
（発光素子）
発光素子載置用基体に搭載可能な発光素子としては、発光ダイオード、レーザダイオード、発光トランジスタ、発光サイリスタなどが挙げられる。
発光素子は、導電体コアの露出面に載置されることが放熱性の面で好ましい。発光素子と導電体コアの間に熱伝導性が良好な絶縁部材あるいは薄い絶縁膜を設けることもある。例えば、サファイヤ基板等の絶縁性基板を用いた発光素子は、導電体コアの露出面にジャンクションアップマウントすることができる。
【００５７】
フリップチップ実装（ジャンクションダウンマウントともいう）の場合、発光素子の少なくとも一対の電極のそれぞれが、２以上の導電体コアと電気的に接続されていることが好ましい。発光装置の基部に曲げ応力が加えられた場合、曲げ応力は金属部分ではなく、金属部分より変形しやすい樹脂部分に集中しやすい。よって、フリップチップ実装において、発光素子付近に存在する絶縁部に曲げ応力が集中し、発光素子割れや半田やバンプなどの導電性接続部材の剥離若しくはき裂を引き起こし、ひいては発光素子の不灯を引き起こしやすい。発光素子付近に複数の導電体コアを配置することで、発光装置の基部の発光素子載置部およびその周辺が、複数の光反射性の絶縁部材または遮光性樹脂から成るのでこれらの樹脂部で曲げ応力が分散され、発光素子付近に曲げ応力が集中せず、発光装置の基部への外部からの応力による不灯等の故障の抑制を図ることができる。
【００５８】
また、フレームインサートタイプの発光素子載置用基体と比較して、隣接する発光装置筐体間隔が狭いため、発光装置筐体の集合体において、発光素子載置部間隔を狭めることができ、チップマウンターの処理能力を高くして、組立コストを抑制することができる。
【００５９】
（絶縁性スペーサ部材）
本実施形態の発光素子載置用基体は、さらに、絶縁性のスペーサ部材を備えてもよい。スペーサ部材をコア部とコア部の間に配置することで、コア部間の距離を設定することができる。これにより、発光素子載置用基体または発光装置の設計の自由度を高めることができる。
絶縁性スペーサ部材の材料としては、例えば、上述の光反射性の絶縁部材と同様の材料を用いることができる。樹脂を用いることで、切削、切断（個片化）などを容易に行うことができる。また、形状は、得られる発光素子載置用基体の設計によって適宜定めることができ、例えば、円柱、角柱（多面体）、球（楕円体含む）、円管（円筒）、またはこれらに近似したものがあげられる。また、最外周に接着層を備えてもよい。絶縁性スペーサ部材の表面は、遮光性樹脂との接合力を高めるため、細かな凹凸形状を有してもよい。
絶縁性スペーサ部材は調整したい距離に応じて、球状のほか、角棒や丸棒などの線状であってもよく、フィルム状や、ある程度の厚みを持ったシート状であってもよい。
【００６０】
（保護素子）
発光装置は、発光素子を過電流による破壊から保護する保護素子を備えることができる。保護素子としては、例えば、ツェナーダイオードやコンデンサなどを用いることができる。片面電極のものであれば、ワイヤレスでフェイスダウン実装できるため好ましい。
【００６１】
（封止材）
発光装置は、発光素子を外部からの物理的、化学的な劣化要因から保護するための封止材を有していてもよい。封止材は、発光素子を直接的にまたは間接的に被覆するように形成されていればよく、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを好適に用いることができる。ＵＶ−ＬＥＤでは、光学ガラスを用いてもよい。
【００６２】
（その他の部材）
発光装置は、発光素子からの光の一部を異なる波長の光に変換する波長変換部材や光散乱部材を有していてもよい。例えば、封止材に蛍光体等の波長変換物質を含有させていてもよい。また、遮光性樹脂等の樹脂部材は熱伝導性や熱膨張率などの特性を調節するために適宜材質のフィラーを含有してもよい。
【実施例１】
【００６３】
まず、図１に示すように、Ｃｕからなる直径０．９ｍｍの球に、Ｃｕの側からＮｉ、Ａｕ、Ａｇを０．０２ｍｍの膜厚で積層し、光沢銀メッキを施した導電体コア１２を形成する。次に、これらの導電体コア１２の表面全体に、酸化チタンを含有したシリコーン樹脂である光反射性の絶縁部材１４を０．０６ｍｍの厚みで形成する。これにより、直径が１．０６ｍｍのコア部１６を得る。
【００６４】
次に、所定の形状の貫通孔を有する０．６ｍｍ厚の樹脂シートからなる第１絶縁部材１８を準備し、その貫通孔に、図３に示すように、コア部１６を所定位置に整列し、接着する。インサート成形技術で、平面配列金属集合体を金型で挟み込み、プレスしてコア部１６を所定量つぶし、図４に示すように上下に平坦面１７を設け、遮光性樹脂２０として光反射性熱可塑性樹脂を用いて成型し、図５に示すような平面配列導電体コア集合体を内包する基体準備体１２０とする。この際、コア部とコア部との間の隙間が、樹脂の流入経路となり、アンカーともなる。
【００６５】
基体準備体１２０の上下面の一部を形成するコア部１６をつぶした平坦面１７の熱硬化性樹脂を溶剤により溶解除去し、図６に示すように上下面につぶした銅球の導電体コア１２の光沢銀メッキを露出させ、異方性導電体である発光素子載置用基体１００を形成する。さらにメッキを施し、図７に示すように金属膜２２を形成する。複数の導電体コアをメッキで繋いで金属膜２２により配線パターンを形成してもよい。その場合、上面（発光素子載置側）は光反射性メッキ（たとえばＡｇメッキ）とする。このようにして作られた発光素子載置用基体１００は、導電体コア１２に予め光沢銀メッキ等の光反射性導電膜を形成し絶縁被膜を溶剤により溶解除去することにより、光反射性の良い発光素子載置面を備える発光素子載置用基体が作製可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
ＬＥＤチップのような発光素子を備える発光装置の基体として、各種光源に利用できる。
【符号の説明】
【００６７】
１２    導電体コア
１４    第２絶縁部材
１６    コア部
１７  平坦面
１８    第１絶縁部材
２０    遮光性樹脂
２２    金属膜
２４    発光素子
２６    封止材
３７    貫通孔
４０    枠体
１００  発光素子載置用基体
１２０  基体準備体
１２２  発光装置集合体
２００  発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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