(57)【要約】【課題】製造過程及び使用過程における不良発生率を低下させるディスプレイ装置を提供する。【解決手段】本発明のディスプレイ装置は、ディスプレイ領域及びディスプレイ領域の外側の周辺領域を有する基板と、ディスプレイ領域に対応するように基板の上面上に配置されたディスプレイ部と、保護フィルムベース及び粘着層を含み、粘着層によって基板の下面に付着された保護フィルムと、を具備し、保護フィルムベースは、少なくともディスプレイ領域に対応する第１保護フィルムベースと、第１保護フィルムベースの物性と異なる物性を有して周辺領域の少なくとも一部に対応する第２保護フィルムベースと、を含む。【選択図】図１
2017219843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイ領域及び前記ディスプレイ領域の外側の周辺領域を有する基板と、
前記ディスプレイ領域に対応するように前記基板の上面上に配置されたディスプレイ部と、
保護フィルムベース及び粘着層を含み、前記粘着層によって前記基板の下面に付着された保護フィルムと、を具備し、
前記保護フィルムベースは、
少なくとも前記ディスプレイ領域に対応する第１保護フィルムベースと、
前記第１保護フィルムベースの物性と異なる物性を有して前記周辺領域の少なくとも一部に対応する第２保護フィルムベースと、を含むことを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項２】
前記第２保護フィルムベースの光透過度は、前記第１保護フィルムベースの光透過度よりも高いことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記第１保護フィルムベースの耐熱性は、前記第２保護フィルムベースの耐熱性よりも高いことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記第１保護フィルムベースの熱変形温度は、前記第２保護フィルムベースの熱変形温度よりも高いことを特徴とする請求項３に記載のディスプレイ装置。
【請求項５】
前記周辺領域に属する電子素子領域に対応するように前記基板の上面上に配置された電子素子又は印刷回路基板を更に具備し、
前記第２保護フィルムベースは、少なくとも前記電子素子領域に対応することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項６】
前記第２保護フィルムベースは、前記基板のエッジのうちの前記電子素子領域から前記ディスプレイ領域側の反対側に位置するエッジまで延長されることを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。
【請求項７】
前記第１保護フィルムベースの前記電子素子領域側の第１端部は、前記第２保護フィルムベースの前記ディスプレイ領域側の第２端部に面接触することを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。
【請求項８】
前記第１端部及び前記第２端部の位置は、前記ディスプレイ領域の前記電子素子領域側のエッジに対応することを特徴とする請求項７に記載のディスプレイ装置。
【請求項９】
前記第１端部及び前記第２端部の位置は、前記電子素子領域の前記ディスプレイ領域側のエッジに対応することを特徴とする請求項７に記載のディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記第１保護フィルムベースの前記電子素子領域側の第１端部の位置は、前記ディスプレイ領域の前記電子素子領域側のエッジに対応することを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記第２保護フィルムベースの前記ディスプレイ領域側の第２端部の位置は、前記電子素子領域の前記ディスプレイ領域側のエッジに対応することを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記第１保護フィルムベースの前記電子素子領域側の第１端部と前記第２保護フィルムベースの前記ディスプレイ領域側の第２端部とは、相互に離隔されることを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記粘着層は、
前記第１保護フィルムベースに対応する第１粘着層と、
前記第２保護フィルムベースに対応する第２粘着層と、を含み、
前記第１粘着層の前記電子素子領域側のエッジ部と前記第２粘着層の前記ディスプレイ領域側のエッジ部とは、相互に離隔されることを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記粘着層は、
前記第１保護フィルムベースに対応する第１粘着層と、
前記第１粘着層の物性と異なる物性を有して前記第２保護フィルムベースに対応する第２粘着層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記周辺領域は、ベンディング領域を含み、
前記基板は、前記ベンディング領域でベンディングされることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応することを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分で少なくとも一部が除去されることを特徴とする請求項１６に記載のディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分に複数個の開口部又は複数個のグルーブを有することを特徴とする請求項１６に記載のディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブは、それぞれ前記ベンディングされた基板の上面に平行な仮想の曲面で前記ディスプレイ領域から前記周辺領域側に延長された形状を有することを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域の中央部に位置する開口部又はグルーブの面積は、前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域のエッジに位置する開口部又はグルーブの面積よりも広いことを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置。
【請求項２１】
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブの内側面は、前記基板の上面に垂直でないことを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置。
【請求項２２】
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブが位置する前記第１保護フィルムベースの部分の広さは、前記ベンディング領域の広さよりも狭いことを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置。
【請求項２３】
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブが位置する前記第１保護フィルムベースの部分の広さは、前記ベンディング領域の広さと同じであることを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置。
【請求項２４】
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブが位置する前記第１保護フィルムベースの部分の広さは、前記ベンディング領域の広さよりも広いことを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置。
【請求項２５】
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域及び前記ベンディング領域に隣接する部分に対応することを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項２６】
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分で少なくとも一部が除去されることを特徴とする請求項２５に記載のディスプレイ装置。
【請求項２７】
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分に複数個の開口部又は複数個のグルーブを有することを特徴とする請求項２５に記載のディスプレイ装置。
【請求項２８】
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブは、それぞれ前記ベンディングされた基板の上面に平行な仮想の曲面で前記ディスプレイ領域から前記周辺領域側に延長された形状を有することを特徴とする請求項２７に記載のディスプレイ装置。
【請求項２９】
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域の中央部に位置する開口部又はグルーブの面積は、前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域のエッジに位置する開口部又はグルーブの面積よりも広いことを特徴とする請求項２７に記載のディスプレイ装置。
【請求項３０】
前記粘着層は、前記ベンディング領域に対応する開口を有することを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項３１】
前記開口は、空気で充填されることを特徴とする請求項３０に記載のディスプレイ装置。
【請求項３２】
前記保護フィルムベースは、前記開口に対応する開口部を有することを特徴とする請求項３０に記載のディスプレイ装置。
【請求項３３】
前記粘着層は、前記ベンディング領域に対応する複数個の開口を有することを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項３４】
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応し、前記複数個の開口に対応する複数個の開口部又は複数個のグルーブを有することを特徴とする請求項３３に記載のディスプレイ装置。
【請求項３５】
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域及び前記ベンディング領域に隣接する部分に対応し、前記複数個の開口に対応する複数個の開口部又は複数個のグルーブを有することを特徴とする請求項３３に記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ装置に係り、より詳細には、製造過程及び使用過程における不良発生率を低下させるディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ディスプレイ装置は、基板上に位置するディスプレイ部を有する。そして、基板の下面には、保護フィルムが付着される。
【０００３】
しかし、従来のディスプレイ装置の場合、下面に付着された保護フィルムによって、製造過程や製造後の使用過程において、不良が発生したり、ディスプレイ装置の寿命が短くなったりするというような問題点が生じた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、製造過程及び使用過程における不良発生率を低下させるディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるディスプレイ装置は、ディスプレイ領域及び前記ディスプレイ領域の外側の周辺領域を有する基板と、前記ディスプレイ領域に対応するように前記基板の上面上に配置されたディスプレイ部と、保護フィルムベース及び粘着層を含み、前記粘着層によって前記基板の下面に付着された保護フィルムを具備し、前記保護フィルムベースは、少なくとも前記ディスプレイ領域に対応する第１保護フィルムベースと、前記第１保護フィルムベースの物性と異なる物性を有して前記周辺領域の少なくとも一部に対応する第２保護フィルムベースと、を含む。
【０００６】
前記第２保護フィルムベースの光透過度は、前記第１保護フィルムベースの光透過度よりも高くあり得る。
前記第１保護フィルムベースの耐熱性は、前記第２保護フィルムベースの耐熱性よりも高くあり得る。
前記第１保護フィルムベースの熱変形温度は、前記第２保護フィルムベースの熱変形温度よりも高くあり得る。
前記周辺領域に属する電子素子領域に対応するように前記基板の上面上に配置された電子素子又は印刷回路基板を更に具備し、前記第２保護フィルムベースは、少なくとも前記電子素子領域に対応し得る。
前記第２保護フィルムベースは、前記基板のエッジのうちの前記電子素子領域から前記ディスプレイ領域側の反対側に位置するエッジまで延長され得る。
前記第１保護フィルムベースの前記電子素子領域側の第１端部は、前記第２保護フィルムベースの前記ディスプレイ領域側の第２端部に面接触し得る。
前記第１端部及び前記第２端部の位置は、前記ディスプレイ領域の前記電子素子領域側のエッジに対応し得る。
前記第１端部及び前記第２端部の位置は、前記電子素子領域の前記ディスプレイ領域側のエッジに対応し得る。
前記第１保護フィルムベースの前記電子素子領域側の第１端部の位置は、前記ディスプレイ領域の前記電子素子領域側のエッジに対応し得る。
前記第２保護フィルムベースの前記ディスプレイ領域側の第２端部の位置は、前記電子素子領域の前記ディスプレイ領域側のエッジに対応し得る。
前記第１保護フィルムベースの前記電子素子領域側の第１端部と前記第２保護フィルムベースの前記ディスプレイ領域側の第２端部とは、相互に離隔され得る。
前記粘着層は、前記第１保護フィルムベースに対応する第１粘着層と、前記第２保護フィルムベースに対応する第２粘着層と、を含み、前記第１粘着層の前記電子素子領域側のエッジ部と前記第２粘着層の前記ディスプレイ領域側のエッジ部とは、相互に離隔され得る。
前記粘着層は、前記第１保護フィルムベースに対応する第１粘着層と、前記第１粘着層の物性と異なる物性を有して前記第２保護フィルムベースに対応する第２粘着層と、を含み得る。
【０００７】
前記周辺領域は、ベンディング領域を含み、前記基板は、前記ベンディング領域でベンディングされ得る。
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応し得る。
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分で少なくとも一部が除去され得る。
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分に複数個の開口部又は複数個のグルーブを有し得る。
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブは、それぞれ前記ベンディングされた基板の上面に平行な仮想の曲面で前記ディスプレイ領域から前記周辺領域側に延長された形状を有し得る。
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域の中央部に位置する開口部又はグルーブの面積は、前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域のエッジに位置する開口部又はグルーブの面積よりも広くあり得る。
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブの内側面は、前記基板の上面に垂直でなくあり得る。
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブが位置する前記第１保護フィルムベースの部分の広さは、前記ベンディング領域の広さよりも狭くあり得る。
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブが位置する前記第１保護フィルムベースの部分の広さは、前記ベンディング領域の広さと同じであり得る。
前記複数個の開口部又は前記複数個のグルーブが位置する前記第１保護フィルムベースの部分の広さは、前記ベンディング領域の広さよりも広くあり得る。
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域及び前記ベンディング領域に隣接する部分に対応し得る。
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分で少なくとも一部が除去され得る。
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応する部分に複数個の開口部又は複数個のグルーブを有し得る。
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブは、それぞれ前記ベンディングされた基板の上面に平行な仮想の曲面で前記ディスプレイ領域から前記周辺領域側に延長された形状を有し得る。
前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域の中央部に位置する開口部又はグルーブの面積は、前記複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちの前記ベンディング領域のエッジに位置する開口部又はグルーブの面積よりも広くあり得る。
前記粘着層は、前記ベンディング領域に対応する開口を有し得る。
前記開口は、空気で充填され得る。
前記保護フィルムベースは、前記開口に対応する開口部を有し得る。
前記粘着層は、前記ベンディング領域に対応する複数個の開口を有し得る。
前記第１保護フィルムベースは、前記ベンディング領域に対応し、前記複数個の開口に対応する複数個の開口部又は複数個のグルーブを有し得る。
前記第２保護フィルムベースは、前記ベンディング領域及び前記ベンディング領域に隣接する部分に対応し、前記複数個の開口に対応する複数個の開口部又は複数個のグルーブを有し得る。
上述以外の他の側面、特徴、利点は、以下の発明を実施するための具体的な内容、特許請求の範囲、及び図面から明確になるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のディスプレイ装置によれば、製造過程及び使用過程における不良発生率を低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第１例を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第２例を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第３例を概略的に示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第４例を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第５例を概略的に示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第６例を概略的に示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第７例を概略的に示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第８例を概略的に示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第９例を概略的に示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第１０例を概略的に示す断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の一例の一部を概略的に示す斜視図である。
【図１２】図１１のディスプレイ装置の一例の一部を概略的に変形して示す断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムの一部の第１例を概略的に示す平面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムの一部の第２例を概略的に示す平面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムの一部の第３例を概略的に示す平面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムベースの一部の第４例を概略的に示す平面図である。
【図１７】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムベースの一部の第５例を概略的に示す平面図である。
【図１８】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムベースの一部の第６例を概略的に示す平面図である。
【図１９】図１３のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿って切り取った断面を概略的に示す断面図である。
【図２０】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の他の例の一部を概略的に変形して示す断面図である。
【図２１】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の更に他の例の一部を概略的に変形して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な実施形態を有するが、特定の実施形態を図面に例示し、本明細書で詳細に説明する。本発明の効果、特徴、及びそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に説明する実施形態を参照することで明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、多様な形態で具現される。
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面を参照して説明する際、同一であるか又は対応する構成要素には同一図面符号を付し、それに関する重複説明を省略する。
【００１２】
以下の実施形態において、層、膜、領域、板のような各種構成要素が他の構成要素の「上に」あるとするとき、それは他の構成要素の「真上に」ある場合だけではなく、その間に他の構成要素が介在する場合も含む。また、説明の便宜のために、図面では構成要素の大きさを誇張したり縮小したりする。例えば、図面に示す各構成の大きさ及び厚みを、説明の便宜のために任意に示しており、本発明は、必ずしも図示したものに限定されるものではない。
【００１３】
以下の実施形態において、ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸は、直交座標系上の３つの軸に限定されるものではなく、それらを含む広い意味に解釈される。例えば、ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸は、互いに直交することもあるが、互いに直交せずにそれぞれ異なる方向を指すこともある。
【００１４】
図１〜図１０は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の多様な例を概略的に示す断面図である。図１に示すように、本実施形態によるディスプレイ装置は、基板１００、ディスプレイ部ＤＵ、及び保護フィルム１７０を具備する。
【００１５】
基板１００は、ディスプレイ領域（ＤＡ：ｄｉｓｐｌａｙ  ａｒｅａ）と、ディスプレイ領域ＤＡの外側の周辺領域（ＰＡ：ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ａｒｅａ）と、を有する。基板１００は、フレキシブル又はベンダブルな特性を有する多様な物質を含み、例えばポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）のような高分子樹脂を含む。また、基板１００は、必要に応じて多層構造を有する。
【００１６】
ディスプレイ部ＤＵは、ディスプレイ領域ＤＡに対応するように、基板の上面上（＋ｚ方向）に配置される。ディスプレイ部ＤＵは、有機発光素子のようなディスプレイ素子や薄膜トランジスタなどを含む。ディスプレイ部ＤＵの詳細な例示的な構成は、後述する実施形態で説明する。
【００１７】
保護フィルム１７０は、保護フィルムベース１７１及び粘着層１７２を含む。保護フィルム１７０は、粘着層１７２によって基板１００の下面（−ｚ方向）に付着される。即ち、保護フィルム１７０は、基板１００のディスプレイ部ＤＵが位置する方向（＋ｚ方向）の反対側（−ｚ方向）の面である下面上に位置する。保護フィルム１７０の粘着層１７２は、例えば感圧性接着物質（ＰＳＡ：ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）を含む。
【００１８】
保護フィルム１７０及び粘着層１７２を共に含む保護フィルムベース１７１は、第１保護フィルムベース１７１ａ及び第２保護フィルムベース１７１ｂを含む。第１保護フィルムベース１７１ａ及び第２保護フィルムベース１７１ｂは、同一平面に位置する。そして、図１に示すように、第１保護フィルムベース１７１ａは少なくともディスプレイ領域ＤＡに対応し、第２保護フィルムベース１７１ｂは周辺領域ＰＡの少なくとも一部に対応する。即ち、第１保護フィルムベース１７１ａの面積は、ディスプレイ領域ＤＡの面積以上である。図１では、第１保護フィルムベース１７１ａが、ディスプレイ領域ＤＡ以外の、周辺領域ＰＡのディスプレイ領域ＤＡの隣接部分にまで対応するように示している。
【００１９】
保護フィルムベース１７１において、第１保護フィルムベース１７１ａ及び第２保護フィルムベース１７１ｂは、互いに異なる物性を有する。具体的に、第２保護フィルムベース１７１ｂの光透過度は、第１保護フィルムベース１７１ａの光透過度よりも高い。また、第１保護フィルムベース１７１ａの耐熱性は、第２保護フィルムベース１７１ｂの耐熱性よりも高い。具体的に、第１保護フィルムベース１７１ａで変形が発生する温度である熱変形温度は、第２保護フィルムベース１７１ｂで変形が発生する温度である熱変形温度よりも高い。
【００２０】
図１に示すように、ディスプレイ装置は、ドライバＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）のような電子素子８００を更に具備する。電子素子８００は、基板１００の周辺領域ＰＡ上に配置される。具体的に、電子素子８００は、基板１００の周辺領域ＰＡに属する電子素子領域（ＥＤＡ：ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ  ａｒｅａ）に対応するように、基板１００の上面上（＋ｚ方向）に配置される。なお、図１では、図示の便宜のために、基板１００の上面上（＋ｚ方向）に位置する配線及び／又はパッドなどを図示していないが、電子素子８００は、図示していない配線及び／又はパッドに電気的に連結されるように配置される。
【００２１】
電子素子８００は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）によって、基板１００上に付着される。即ち、異方性導電フィルムに含まれる導電ボール７００が、基板１００上の配線及び／又はパッドにコンタクトし、電子素子８００の本体８２０下端のバンプ８１０にコンタクトすることにより、配線及び／又はパッドとバンプ８１０とを電気的に連結させる。それにより、電子素子８００が配線及び／又はパッドに電気的に連結される。このとき、電子素子８００が配線及び／又はパッドに正確に電気的に連結されたか否かということを検査するために、圧痕（ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｍａｒｋ）検査などを実施する必要がある。電子素子８００が配線及び／又はパッドに正しく電気的に連結されない場合、それはディスプレイ装置の不良を引き起こす。
【００２２】
圧痕検査は、例えば電子素子８００が基板１００上に実装されるときの圧力によって導電ボール７００が崩れた程度などを検査するものである。導電ボール７００が崩れたということは、電子素子８００のバンプ８１０と基板１００上の配線及び／又はパッドとの間に導電ボール７００が介在して圧力を受けたということを意味することから、圧痕検査を介して電子素子８００が基板１００上の配線及び／又はパッドに電気的に連結された状態であると推定することができる。
【００２３】
圧痕検査を実施するためには、保護フィルム１７０の電子素子８００に対応する部分が透光性特性を有する必要がある。即ち、保護フィルム１７０の電子素子８００に対応する部分の透光性が高い必要がある。これにより、保護フィルム１７０及び基板１００などを介して導電ボール７００の状態を確認することができる。そのために、電子素子８００が位置する電子素子領域ＥＤＡに少なくとも第２保護フィルムベース１７１ｂを対応させ、電子素子領域ＥＤＡに対応する保護フィルム１７０の部分、即ち第２保護フィルムベース１７１ｂの透光性を高くすることが望ましい。従って、第２保護フィルムベース１７１ｂの光透過度は、第１保護フィルムベース１７１ａの光透過度よりも高くすることを考慮する必要がある。なお、それは、基板１００も透光性であるということを前提にしている。
【００２４】
一方、ディスプレイ装置は、製造過程で多様な信頼性評価を経ることになる。それは、製造完了後、多様な環境でディスプレイ装置が使用される過程において問題が発生しないか否かということを、製造過程で予め評価することである。信頼性評価は、例えば高温環境におけるディスプレイ装置の故障の有無の評価や、多湿環境におけるディスプレイ装置の故障の有無の評価などを含む。従って、高温環境における評価や、多湿環境における評価などにおいて、ディスプレイ装置の構成要素の個別的特性が変わらずにそのまま維持することが必要である。特に、ディスプレイ装置がディスプレイ領域ＤＡにおいてフレキシブル特性又はベンダブル特性を有する場合、その特性が信頼性評価を経ながら低下しないようにする必要がある。
【００２５】
そのために、少なくともディスプレイ領域ＤＡに対応する第１保護フィルムベース１７１ａの耐熱性を高めることが望ましい。従って、第１保護フィルムベース１７１ａの耐熱性は、第２保護フィルムベース１７１ｂの耐熱性よりも高くすることを考慮する必要がある。具体的に、第１保護フィルムベース１７１ａで変形が発生する温度である熱変形温度は、第２保護フィルムベース１７１ｂで変形が発生する温度である熱変形温度よりも高くすることを考慮する必要がある。高温環境を介して、信頼性評価のうち、保護フィルム１７０のディスプレイ領域ＤＡに対応する部分で変形が発生しないようにする。
【００２６】
第２保護フィルムベース１７１ｂの場合は、ディスプレイ領域ＤＡの外側に対応する。従って、信頼性評価などの過程において、第２保護フィルムベース１７１ｂが変形されて第２保護フィルムベース１７１ｂの可撓性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）が低下したとしても、ディスプレイ領域ＤＡにおけるフレキシブル特性やベンダブル特性は低下せず、そのまま維持される。従って、使用過程において、主にディスプレイ領域ＤＡのみを観察するユーザは、ディスプレイ装置の全体的なフレキシブル特性やベンダブル特性がそのまま維持されるものと認識する。
【００２７】
保護フィルム１７０の保護フィルムベース１７１は、ポリイミド及びポリエチレンを含む。具体的に、第１保護フィルムベース１７１ａはポリイミドを含み、第２保護フィルムベース１７１ｂはポリエチレンを含む。ポリエチレンの透光性は一般的なポリイミドの透光性よりも高い。従って、ポリエチレンを含む第２保護フィルムベース１７１ｂの透光性は、ポリイミドを含む第１保護フィルムベース１７１ａの透光性よりも高い。また、ポリエチレンの熱変形温度は略８０℃に留まるが、ポリイミドの熱変形温度はそれよりもはるかに高い。従って、ポリイミドを含む第１保護フィルムベース１７１ａの耐熱性は、ポリエチレンを含む第２保護フィルムベース１７１ｂの耐熱性よりも高い。
【００２８】
保護フィルム１７０は、基板１００の下面（−ｚ方向）を可能な限り殆ど覆う必要がある。これは基板１００の下面（−ｚ方向）を十分に保護するためである。従って、図１に示すように、第２保護フィルムベース１７１ｂが、基板１００のエッジのうちの電子素子領域ＥＤＡからディスプレイ領域ＤＡ側の反対側（＋ｘ方向）に位置するエッジまで延長されるようにすることが望ましい。図１では、基板１００の電子素子領域ＥＤＡからディスプレイ領域ＤＡ側の反対側（＋ｘ方向）の端部面（ｅｎｄ  ｓｕｒｆａｃｅ）と第２保護フィルムベース１７１ｂの端部面とが一致するように示している。
【００２９】
一方、図１に示すように、第１保護フィルムベース１７１ａの電子素子領域ＥＤＡ側（＋ｘ方向）の第１端部は、第２保護フィルムベース１７１ｂのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の第２端部と面接触する。この位置関係を介して、基板１００の下面の殆どが保護フィルム１７０によって保護される。その場合、第１端部及び第２端部の位置は、図１に示すように周辺領域ＰＡ内に位置する。しかし、本発明は、それに限定されるものではなく、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第２例を概略的に示す断面図である図２に示すように、第１端部及び第２端部は、ディスプレイ領域ＤＡと周辺領域ＰＡとの境界に位置する。その場合、第１端部及び第２端部がディスプレイ領域ＤＡの電子素子領域ＥＤＡ側のエッジに対応する。また、図２では、ディスプレイ領域ＤＡの面積がディスプレイ部ＤＵの面積よりも更に広いように図示しているが、ディスプレイ領域ＤＡのエッジがディスプレイ部ＤＵのエッジと一致する本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第３例を概略的に示す断面図である図３に示すような場合に、第１端部及び第２端部は、ディスプレイ領域ＤＡと周辺領域ＰＡとの境界に位置する。
【００３０】
なお、透光性が高い第２保護フィルムベース１７１ｂは、少なくとも電子素子領域ＥＤＡに対応すればよい。従って、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第４例を概略的に示す断面図である図４に示すように、第１端部及び第２端部の位置が電子素子領域ＥＤＡのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）のエッジに対応することもできる。特に、その場合、電子素子８００の実装状態を検査する圧痕検査が透光性に優れる第２保護フィルムベース１７１ｂを介して円滑に行われながらも、基板１００の下面（−ｚ方向）において可能な限り広い面積が耐熱性に優れる第１保護フィルムベース１７１ａによって保護される。
【００３１】
一方、以上では、ディスプレイ装置が電子素子８００を有する場合について説明したが、本発明はそれに限定されるものではない。例えば、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第５例を概略的に示す断面図である図５に示すように、ディスプレイ装置は印刷回路基板９００を具備する。印刷回路基板９００も異方性導電フィルムによって基板１００上に付着される。即ち、異方性導電フィルムに含まれる導電ボール７００が、基板１００上の配線及び／又はパッドにコンタクトし、印刷回路基板９００の本体９２０下端のバンプ９１０にコンタクトすることにより、配線及び／又はパッドとバンプ９１０とを電気的に連結させる。それによって、印刷回路基板９００が配線及び／又はパッドに電気的に連結される。
【００３２】
その場合にも、印刷回路基板９００が配線及び／又はパッドに正確に電気的に連結されたか否かということを検査するために圧痕検査などを実施する必要があり、そのために、印刷回路基板９００が位置する電子素子領域ＥＤＡに少なくとも第２保護フィルムベース１７１ｂを対応させ、電子素子領域ＥＤＡに対応する保護フィルム１７０の部分、即ち第２保護フィルムベース１７１ｂの透光性を高くすることが望ましい。従って、第２保護フィルムベース１７１ｂの光透過度が第１保護フィルムベース１７１ａの光透過度よりも高くすることを考慮する必要がある。印刷回路基板９００は、基板１００の外側に延長されてもよい。従って、印刷回路基板９００が電子素子領域ＥＤＡに位置するということは、印刷回路基板９００の基板１００に電気的に連結される部分が電子素子領域ＥＤＡに位置することである。
【００３３】
このような本実施形態によるディスプレイ装置の場合にも、図２〜図４を参照して説明したような変形が適用される。即ち、第１保護フィルムベース１７１ａの電子素子領域ＥＤＡ側（＋ｘ方向）の第１端部と第２保護フィルムベース１７１ｂのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の第２端部とが面接触し、第１端部及び第２端部は、図２に示すように、ディスプレイ領域ＤＡと周辺領域ＰＡとの境界に位置する。また、図５では、ディスプレイ領域ＤＡの面積がディスプレイ部ＤＵの面積よりも更に広いように図示しているが、ディスプレイ領域ＤＡのエッジがディスプレイ部ＤＵのエッジと一致するようにすることもでき、その場合にも、図３に示すように、第１端部及び第２端部がディスプレイ領域ＤＡと周辺領域ＰＡとの境界に位置する。なお、透光性が高い第２保護フィルムベース１７１ｂは、少なくとも電子素子領域ＥＤＡに対応すればよい。従って、図４に示すように、第１端部及び第２端部の位置が電子素子領域ＥＤＡのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）のエッジに対応する。
【００３４】
ディスプレイ装置は、上述のような電子素子８００及び印刷回路基板９００をいずれも有することができ、その場合、電子素子８００及び印刷回路基板９００を、いずれも電子素子領域ＥＤＡ内に位置させる。ここで、印刷回路基板９００が電子素子領域ＥＤＡ内に位置するということは、印刷回路基板９００の基板１００に電気的に連結される部分が電子素子領域ＥＤＡ内に位置することである。
【００３５】
以上では、保護フィルムベース１７１が第１保護フィルムベース１７１ａ及び第２保護フィルムベース１７１ｂを含む場合について説明したが、本発明はそれに限定されるものではない。例えば、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部分の第６例を概略的に示す図６に示すように、粘着層１７２も第１粘着層１７２ａ及び第２粘着層１７２ｂを含む。その場合、第１粘着層１７２ａは第１保護フィルムベース１７１ａに対応し、第２粘着層１７２ｂは第２保護フィルムベース１７１ｂに対応する。そして、第１粘着層１７２ａ及び第２粘着層１７２ｂの物性は、互いに異なる。
【００３６】
例えば、第２粘着層１７２ｂの光透過度は、第１粘着層１７２ａの光透過度よりも高い。また、第１粘着層１７２ａの耐熱性は、第２粘着層１７２ｂの耐熱性よりも高い。具体的に、第１粘着層１７２ａで変形が発生する温度である熱変形温度は、第２粘着層１７２ｂで変形が発生する温度である熱変形温度よりも高い。それは、上述の実施形態及びその変形例はもとより、後述する実施形態及びその変形例にも適用される。
【００３７】
一方、図１〜図６では、第１保護フィルムベース１７１ａの電子素子領域ＥＤＡ側（＋ｘ方向）の第１端部と、第２保護フィルムベース１７１ｂのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の第２端部とが面接触するように図示しているが、本発明はそれに限定されるものではない。本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第７例を概略的に示す断面図である図７に示すように、第１保護フィルムベース１７１ａ及び第２保護フィルムベース１７１ｂは、少なくとも一部分で相互に離隔されている。即ち、第１保護フィルムベース１７１ａの電子素子領域ＥＤＡ側（＋ｘ方向）の第１端部と、第２保護フィルムベース１７１ｂのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の第２端部とが相互に離隔されている。なお、その場合にも、第１保護フィルムベース１７１ａの第２保護フィルムベース１７１ｂ側の第１端部は、周辺領域ＰＡ内に位置するか、或いはディスプレイ領域ＤＡと周辺領域ＰＡとの境界に位置する。この位置関係を介して、ディスプレイ領域ＤＡにおける基板１００の下面（−ｚ方向）が、第１保護フィルムベース１７１ａによって保護される。
【００３８】
また、図７では、ディスプレイ領域ＤＡの面積がディスプレイ部ＤＵの面積よりも更に広く図示しているが、ディスプレイ領域ＤＡのエッジがディスプレイ部ＤＵのエッジと一致する本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第８例を概略的に示す断面図である図８に示すように、第１端部がディスプレイ領域ＤＡと周辺領域ＰＡとの境界に位置することができる。
【００３９】
なお、透光性が高い第２保護フィルムベース１７１ｂは、少なくとも電子素子領域ＥＤＡに対応すればよい。従って、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第９例を概略的に示す断面図である図９に示すように、第１端部が周辺領域ＰＡ内に位置して第２端部の位置が電子素子領域ＥＤＡのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）のエッジに対応することもできる。特に、その場合、電子素子８００の実装状態を検査する圧痕検査が透光性に優れる第２保護フィルムベース１７１ｂを介して円滑に行われるようにしながらも、基板１００の下面（−ｚ方向）で可能な限り広い面積が耐熱性に優れる第１保護フィルムベース１７１ａによって保護される。
【００４０】
図７〜図９では、保護フィルムベース１７１の第１保護フィルムベース１７１ａと第２保護フィルムベース１７１ｂとが少なくとも一部分で互いに離隔され、同一の粘着層１７２を有しているが、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部の第１０例を概略的に示す断面図である図１０に示すように、粘着層１７２も第１粘着層１７２ａ及び第２粘着層１７２ｂを含み、第１粘着層１７２ａ及び第２粘着層１７２ｂも少なくとも一部分で互いに離隔される。
【００４１】
即ち、第１保護フィルムベース１７１ａの電子素子領域ＥＤＡ側（＋ｘ方向）の第１端部と、第２保護フィルムベース１７１ｂのディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の第２端部とが相互に離隔され、第１保護フィルムベース１７１ａに対応する第１粘着層１７２ａの電子素子領域ＥＤＡ側の端部と、第２保護フィルムベース１７１ｂに対応する第２粘着層１７２ｂのディスプレイ領域ＤＡ側の端部とが相互に離隔される。
【００４２】
以上では、基板１００が略平らな状態のディスプレイ装置について説明したが、本発明は、それに限定されるものではない。本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の一例の一部を概略的に示す斜視図である図１１に示すように、ディスプレイ装置の一部である基板１００の一部がベンディングされ、ディスプレイ装置の一部分が基板１００と同様にベンディングされた形状を有する。
【００４３】
図１１に示すように、本実施形態によるディスプレイ装置が具備する基板１００は、第１方向（＋ｙ方向）に延長されたベンディング領域ＢＡを有する。ベンディング領域ＢＡは、第１方向と交差する第２方向（＋ｘ方向）で、第１領域１Ａと第２領域２Ａとの間に位置する。第１領域１Ａは、少なくとも上述のようなディスプレイ領域ＤＡを含む。そして、基板１００は、図１に示したように、第１方向（＋ｙ方向）に延長されたベンディング軸ＢＡＸを中心にベンディングされる。
【００４４】
図１２は、図１１のディスプレイ装置の一例の一部を概略的に変形して示す断面図である。上述のように、基板１００などがベンディング領域ＢＡでベンディングされた状態であるが、図１２では、図示の便宜上、ベンディングされていないように図示している。それは、後述する実施形態及びその変形例においても同様である。
【００４５】
図１２に示すように、基板１００の第１領域１Ａは、ディスプレイ領域ＤＡを含む。なお、第１領域１Ａは、図１２に示すように、ディスプレイ領域ＤＡ以外にディスプレイ領域ＤＡの外側の周辺領域ＰＡの一部を含む。第２領域２Ａも周辺領域ＰＡを含む。第１領域１Ａには、有機発光素子３００のようなディスプレイ素子や薄膜トランジスタ２１０などを含むディスプレイ部ＤＵ（図１）が配置される。なお、ディスプレイ部ＤＵは、ディスプレイ領域ＤＡ内に配置される構成要素のみを含み、第１領域１Ａに属するが周辺領域ＰＡ内に配置される構成要素も含んでもよい。基板１００は、第１領域１Ａと第２領域２Ａとの間にのみベンディング領域ＢＡを有し、基板１００は、その後、ベンディング領域ＢＡでベンディングされ、図１に示したような形状を有する。
【００４６】
ディスプレイ領域ＤＡには、有機発光素子３００のようなディスプレイ素子以外にも、有機発光素子３００が電気的に連結される薄膜トランジスタ２１０も位置する。有機発光素子３００が薄膜トランジスタ２１０に電気的に連結されるということは、画素電極３１０が薄膜トランジスタ２１０に電気的に連結されることである。なお、必要に応じて、基板１００のディスプレイ領域ＤＡの外側の周辺領域にも薄膜トランジスタ（図示せず）が配置されてもよい。周辺領域に位置する薄膜トランジスタは、例えばディスプレイ領域ＤＡ内に印加される電気的信号を制御するための回路部の一部である。
【００４７】
薄膜トランジスタ２１０は、非晶質シリコン、多結晶シリコン、又は有機半導体物質を含む半導体層２１１、ゲート電極２１３、ソース電極２１５ａ、及びドレイン電極２１５ｂを含む。半導体層２１１とゲート電極２１３との絶縁性を確保するために、シリコンオキサイド、窒化ケイ素、及び／又は酸窒化ケイ素などの無機物を含むゲート絶縁膜１２０が、半導体層２１１とゲート電極２１３との間に介在する。また、ゲート電極２１３の上部には、シリコンオキサイド、窒化ケイ素、及び／又は酸窒化ケイ素などの無機物を含む層間絶縁膜１３０が配置され、ソース電極２１５ａ及びドレイン電極２１５ｂは層間絶縁膜１３０上に配置される。無機物を含む絶縁膜は、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法又はＡＬＤ（ａｔｏｍｉｃ  ｌａｙｅｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を介して形成される。それは、後述する実施形態及びその変形例においても同様である。
【００４８】
薄膜トランジスタ２１０と基板１００との間には、バッファ層１１０が介在する。バッファ層１１０は、シリコンオキサイド、窒化ケイ素、及び／又は酸窒化ケイ素のような無機物を含む。バッファ層１１０は、基板１００上面の平滑性を高めたり、基板１００などからの不純物が薄膜トランジスタ２１０の半導体層２１１に浸透したりすることを防止又は最小化する役割を担う。
【００４９】
薄膜トランジスタ２１０上には、平坦化層１４０が配置される。例えば、図１２に示すように、薄膜トランジスタ２１０の上部に有機発光素子３００が配置される場合、平坦化層１４０は、薄膜トランジスタ２１０を覆う保護膜上部を略平坦化する役割を担う。平坦化層１４０は、例えばアクリル、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、又はＨＭＤＳＯ（ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）のような有機物で形成される。図１２では、平坦化層１４０が単層として図示しているが、多層であるというように多様な変形が可能である。そして、図１２に示すように、平坦化層１４０がディスプレイ領域ＤＡの外側で開口を有し、ディスプレイ領域ＤＡの平坦化層１４０の部分と、第２領域２Ａの平坦化層１４０の部分とが物理的に分離される。それは、外部から浸透した不純物などが、平坦化層１４０の内部を介してディスプレイ領域ＤＡの内部にまで達することを防止するためである。
【００５０】
ディスプレイ領域ＤＡ内において、平坦化層１４０上には、画素電極３１０、対向電極３３０、及びその間に介在して発光層を含む中間層３２０を有する有機発光素子が位置する。画素電極３１０は、図１２に示すように、平坦化層１４０などに形成された開口部を介して、ソース電極２１５ａ及びドレイン電極２１５ｂのうちのいずれか一つとコンタクトし、薄膜トランジスタ２１０に電気的に連結される。
【００５１】
平坦化層１４０の上部には、画素定義膜１５０が配置される。画素定義膜１５０は、各副画素に対応する開口、即ち少なくとも画素電極３１０の中央部が露出される開口を有することにより、画素を定義する役割を担う。また、図１２に示すような場合、画素定義膜１５０は、画素電極３１０のエッジと画素電極３１０上部の対向電極３３０との距離を増大させることにより、画素電極３１０のエッジにおけるアークなどの発生を防止する役割を担う。画素定義膜１５０は、例えばポリイミド又はＨＭＤＳＯ（ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）のような有機物で形成される。
【００５２】
有機発光素子３００の中間層３２０は、低分子物質又は高分子物質を含む。低分子物質を含む場合、ホール注入層（ＨＩＬ：ｈｏｌｅ  ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）、ホール輸送層（ＨＴＬ：ｈｏｌｅ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｌａｙｅｒ）、発光層（ＥＭＬ：ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ＥＴＬ：ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｌａｙｅｒ）、電子注入層（ＥＩＬ：ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）などが単一又は複合構造に積層された構造を有し、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）などを含む多様な有機物質を含む。このような層は、真空蒸着法によって形成される。
【００５３】
中間層３２０が高分子物質を含む場合、略ホール輸送層（ＨＴＬ）及び発光層（ＥＭＬ）を含む構造を有する。このとき、ホール輸送層はポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）を含み、発光層はＰＰＶ（ｐｏｌｙ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｖｉｎｙｌｅｎｅ）系及びポリフルオレン（ｐｏｌｙｆｌｕｏｒｅｎｅ）系などの高分子物質を含む。中間層３２０は、スクリーン印刷、インクジェット印刷方法、レーザ熱転写法（ＬＩＴＩ：ｌａｓｅｒ  ｉｎｄｕｃｅｄ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｍａｇｉｎｇ）などによって形成される。
【００５４】
なお、中間層３２０は、必ずしもそれらに限定されるものではなく、多様な構造を有する。そして、中間層３２０は、複数個の画素電極３１０に亘って一体である層を含み、複数個の画素電極３１０にそれぞれ対応するようにパターニングされた層を含む。
【００５５】
対向電極３３０は、ディスプレイ領域ＤＡの上部に配置され、図１２に示すように、ディスプレイ領域ＤＡを覆うように配置される。即ち、対向電極３３０は、複数個の有機発光素子において一体に形成され、複数個の画素電極３１０に対応する。
【００５６】
有機発光素子は、外部からの水分や酸素などによって容易に損傷するため、封止層４００が有機発光素子を覆ってそれらを保護する。封止層４００は、ディスプレイ領域ＤＡを覆い、ディスプレイ領域ＤＡの外側まで延長される。封止層４００は、図１２に示すように、第１無機封止層４１０、有機封止層４２０、及び第２無機封止層４３０を含む。
【００５７】
第１無機封止層４１０は、対向電極３３０を覆い、シリコンオキサイド、窒化ケイ素、及び／又は酸窒化ケイ素などを含む。なお、必要に応じて、第１無機封止層４１０と対向電極３３０との間にキャッピング層などの他の層が介在してもよい。第１無機封止層４１０は、その下部の構造物に沿って形成されるため、図１２に示すように、その上面が平坦ではなくなる。有機封止層４２０は、第１無機封止層４１０を覆うが、第１無機封止層４１０と異なり、その上面が略平坦になる。具体的に、有機封止層４２０は、ディスプレイ領域ＤＡに対応する部分では、上面が略平坦になる。有機封止層４２０は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンスルホネート、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ヘキサメチルジシロキサンからなる群から選択された１以上の材料を含む。第２無機封止層４３０は、有機封止層４２０を覆い、シリコンオキサイド、窒化ケイ素、及び／又は酸窒化ケイ素などを含む。第２無機封止層４３０は、ディスプレイ領域ＤＡの外側に位置するエッジで第１無機封止層４１０とコンタクトすることにより、有機封止層４２０を外部に露出させない。
【００５８】
このように、封止層４００は、第１無機封止層４１０、有機封止層４２０、及び第２無機封止層４３０を含み、このような多層構造を介して、封止層４００内にクラックが発生したとしても、第１無機封止層４１０と有機封止層４２０との間、又は有機封止層４２０と第２無機封止層４３０との間で、このようなクラックが連結されないようにする。このような構造を介して、外部からの水分や酸素などがディスプレイ領域ＤＡに浸透する経路形成を防止したり最小化したりする。
【００５９】
なお、必要に応じて、封止層４００上に、タッチスクリーン機能のための多様なパターンのタッチ電極や、タッチ電極を保護するためのタッチ保護層が配置されてもよい。そして、封止層４００上には、透光性接着剤（ＯＣＡ：ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）５１０によって、偏光板５２０が付着される。封止層４００上にタッチ電極やタッチ保護層が存在する場合、このような構成要素上に透光性接着剤５１０及び偏光板５２０が位置する。そして、印刷回路基板（図示せず）や電子チップ（図示せず）などが第２領域２Ａに付着される。なお、図１２では、基板１００などのディスプレイ領域ＤＡの反対側（＋ｘ方向）部分の図示を省略した。また、ディスプレイ領域ＤＡの外側に、ベンディング保護層（ＢＰＬ：ｂｅｎｄｉｎｇ  ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）６００を形成することができる。
【００６０】
偏光板５２０は、外光反射を低下させる役割を担う。例えば、外光が偏光板５２０を通過し、対向電極３３０の上面で反射した後、更に偏光板５２０を通過する場合、偏光板５２０を２回通過することにより、その外光の位相が変わる。その結果、反射光の位相が偏光板５２０に進入する外光の位相と異なることにより、消滅干渉が発生し、結果として、外光反射を低下させて視認性を向上させることができる。透光性接着剤５１０及び偏光板５２０は、例えば図１２に示すように、平坦化層１４０の開口を覆うように位置する。なお、必要に応じて、偏光板５２０を他の構成で代替することもできる。例えば、偏光板５２０を付着せず、ブラックマットリックス及びカラーフィルタを利用して外光反射を低下させることもできる。
【００６１】
一方、無機物を含むバッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び層間絶縁膜１３０を総称して無機絶縁層という。無機絶縁層は、図１２に示すように、ベンディング領域ＢＡに対応する開口を有する。即ち、バッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び層間絶縁膜１３０が、それぞれベンディング領域ＢＡに対応する開口（１１０ａ、１２０ａ、１３０ａ）を有する。開口がベンディング領域ＢＡに対応するということは、開口がベンディング領域ＢＡと重畳することである。このとき、開口の面積は、ベンディング領域ＢＡの面積よりも広くてもよい。そのために、図１２では、開口の幅ＯＷがベンディング領域ＢＡの幅よりも広いように図示している。ここで、開口の面積は、バッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び層間絶縁膜１３０の開口（１１０ａ、１２０ａ、１３０ａ）において、最も狭い面積の開口の面積として定義され、図１２では、バッファ層１１０の開口１１０ａの面積によって開口の面積が定義されるように図示している。
【００６２】
図１２では、バッファ層１１０の開口１１０ａの内側面と、ゲート絶縁膜１２０の開口１２０ａの内側面とが一致するように図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、バッファ層１１０の開口１１０ａの面積よりも、ゲート絶縁膜１２０の開口１２０ａの面積が更に広くてもよい。その場合にも、開口の面積は、バッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び層間絶縁膜１３０の開口（１１０ａ、１２０ａ、１３０ａ）のうちの最も狭い面積の開口の面積として定義される。
【００６３】
本実施形態によるディスプレイ装置は、無機絶縁層の開口の少なくとも一部を充填する有機物層１６０を具備する。図１２では、有機物層１６０が開口をいずれも充填するように図示している。そして、本実施形態によるディスプレイ装置は、第１導電層２１５ｃを具備し、第１導電層２１５ｃは、第１領域１Ａからベンディング領域ＢＡを経て第２領域２Ａに延長され、有機物層１６０上に位置する。なお、有機物層１６０が存在しないところでは、第１導電層２１５ｃは、層間絶縁膜１３０などの無機絶縁層上に位置する。第１導電層２１５ｃは、ソース電極２１５ａやドレイン電極２１５ｂと同一物質で同時に形成される。
【００６４】
上述のように、図１２では、便宜上、ディスプレイ装置がベンディングされていない状態で図示しているが、本実施形態によるディスプレイ装置は、実際には、図１１に示したように、ベンディング領域ＢＡから基板１００などがベンディングされた状態である。そのため、製造過程において、図１２に示すように、基板１００が略平坦な状態でディスプレイ装置を製造し、その後、ベンディング領域ＢＡで基板１００などをベンディングし、ディスプレイ装置が略図１１に示したような形状を有するようにする。このとき、基板１００などがベンディング領域ＢＡでベンディングされる過程において、第１導電層２１５ｃには引っ張りストレスが印加されるが、本実施形態によるディスプレイ装置の場合、ベンディング過程において第１導電層２１５ｃで不良が発生することを防止したり最小化したりすることができる。
【００６５】
仮にバッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び／又は層間絶縁膜１３０のような無機絶縁層がベンディング領域ＢＡで開口を有さず、第１領域１Ａから第２領域２Ａに至るまで連続的な形状を有し、第１導電層２１５ｃが無機絶縁層上に位置する場合、基板１００などがベンディングされる過程において第１導電層２１５ｃに大きい引っ張りストレスが印加される。特に、無機絶縁層は、その硬度が有機物層より高いために、ベンディング領域ＢＡにおいて無機絶縁層にクラックなどが発生する確率が非常に高くなり、無機絶縁層にクラックが発生すると、無機絶縁層上の第１導電層２１５ｃにもクラックなどが発生し、第１導電層２１５ｃの断線などの不良発生確率が非常に高くなる。
【００６６】
しかし、本実施形態によるディスプレイ装置の場合、上述のように、無機絶縁層がベンディング領域ＢＡで開口を有し、第１導電層２１５ｃのベンディング領域ＢＡの部分が無機絶縁層の開口の少なくとも一部を充填する有機物層１６０上に位置する。無機絶縁層は、ベンディング領域ＢＡで開口を有するため、無機絶縁層にクラックなどの発生確率が極めて低くなり、有機物層１６０の場合、有機物を含む特性上、クラック発生確率が低い。従って、有機物層１６０上に位置する第１導電層２１５ｃのベンディング領域ＢＡの部分におけるクラックなどの発生を防止したり発生確率を最小化したりすることができる。なお、有機物層１６０は、その硬度が無機物層より低いため、基板１００などのベンディングによって発生する引っ張りストレスを有機物層１６０が吸収し、第１導電層２１５ｃに引っ張りストレスが集中することを効果的に最小化することができる。
【００６７】
本実施形態によるディスプレイ装置は、第１導電層２１５ｃ以外に、第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）も具備する。第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）は、第１導電層２１５ｃが位置する層と異なる層に位置するように、第１領域１Ａ又は第２領域２Ａに配置されて第１導電層２１５ｃに電気的に連結される。図１２では、第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）が薄膜トランジスタ２１０のゲート電極２１３と同一物質で同一層に、即ちゲート絶縁膜１２０上に位置するように図示している。そして、第１導電層２１５ｃが層間絶縁膜１３０に形成されたコンタクトホールを介して、第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）にコンタクトするように図示している。また、第２導電層２１３ａが第１領域１Ａに位置し、第２導電層２１３ｂが第２領域２Ａに位置するように図示している。
【００６８】
第１領域１Ａに位置する第２導電層２１３ａは、ディスプレイ領域ＤＡ内の薄膜トランジスタなどに電気的に連結されたものであり、それによって、第１導電層２１５ｃが第２導電層２１３ａを介してディスプレイ領域ＤＡ内の薄膜トランジスタなどに電気的に連結される。なお、第１導電層２１５ｃによって、第２領域２Ａに位置する第２導電層２１３ｂも、ディスプレイ領域ＤＡ内の薄膜トランジスタなどに電気的に連結される。このように、第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）は、ディスプレイ領域ＤＡの外側に位置しながらディスプレイ領域ＤＡ内に位置する構成要素に電気的に連結され、ディスプレイ領域ＤＡの外側に位置しながらディスプレイ領域ＤＡ側に延長され、少なくとも一部がディスプレイ領域ＤＡ内に位置する。
【００６９】
上述のように、図１２では、便宜上、ディスプレイ装置がベンディングされていない状態で図示しているが、本実施形態によるディスプレイ装置は、実際には、図１１に示したように、ベンディング領域ＢＡで基板１００などがベンディングされた状態である。そのために、製造過程において、図１２に示すように、基板１００が略平坦な状態でディスプレイ装置を製造し、その後、ベンディング領域ＢＡで基板１００などをベンディングし、ディスプレイ装置が略図１１に示したような形状を有するようにする。このとき、基板１００などがベンディング領域ＢＡでベンディングされる過程において、ベンディング領域ＢＡ内に位置する構成要素には、引っ張りストレスが印加される。
【００７０】
従って、ベンディング領域ＢＡを横切る第１導電層２１５ｃの場合、延伸率が高い物質を含むようにすることにより、第１導電層２１５ｃにクラックが発生したり、第１導電層２１５ｃが断線されたりするような不良が発生しないようにする。また、第１領域１Ａや第２領域２Ａなどでは、第１導電層２１５ｃよりは延伸率が低いが、第１導電層２１５ｃと異なる電気的／物理的特性を有する物質で第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）を形成することにより、ディスプレイ装置において、電気的信号伝達の効率性が高くなるか、或いは製造過程での不良発生率が低くなる。例えば、第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）はモリブデンを含み、第１導電層２１５ｃはアルミニウムを含む。また、第１導電層２１５ｃや第２導電層（２１３ａ、２１３ｂ）は、必要に応じて、多層構造を有する。
【００７１】
なお、第２領域２Ａに位置する第２導電層２１３ｂの場合、図１２に示すものと異なり、その上部の少なくとも一部が平坦化層１４０などによって覆われずに外部に露出するようにし、各種電子素子や印刷回路基板などに電気的に連結されるようにすることもできる。
【００７２】
一方、図１２に示すように、有機物層１６０は、上面（＋ｚ方向）の少なくとも一部に、凹凸面１６０ａを有する。有機物層１６０が凹凸面１６０ａを有することにより、有機物層１６０上に位置する第１導電層２１５ｃは、その上面及び／又は下面が有機物層１６０の凹凸面１６０ａに対応する形状を有する。
【００７３】
上述のように、製造過程において、基板１００などをベンディング領域ＢＡでベンディングすることにより、第１導電層２１５ｃに引っ張りストレスが印加されるが、第１導電層２１５ｃの上面及び／又は下面が有機物層１６０の凹凸面１６０ａに対応する形状を有することにより、第１導電層２１５ｃに印加される引っ張りストレスの量を最小化することができる。即ち、ベンディング過程で発生する引っ張りストレスを、強度が低い有機物層１６０の形状変形を介して減らすことができる。このとき、少なくともベンディングの前に、凹凸形状を有する第１導電層２１５ｃの形状がベンディングによって変形された有機物層１６０の形状に対応するように変形されることにより、第１導電層２１５ｃにおける断線などの不良発生を効果的に防止することができる。
【００７４】
また、有機物層１６０の上面（＋ｚ方向）の少なくとも一部に凹凸面１６０ａが形成されることにより、有機物層１６０の上面の表面積と、開口内での第１導電層２１５ｃの上下面の表面積とが広くなる。有機物層１６０の上面及び第１導電層２１５ｃの上下面で表面積が広いということは、基板１００などのベンディングによる引っ張りストレスを低下させるためにその形状が変形される余裕が多くなるということを意味する。
【００７５】
第１導電層２１５ｃが有機物層１６０上に位置するため、第１導電層２１５ｃの下面は、有機物層１６０の凹凸面１６０ａに対応する形状を有するようになる。しかし、第１導電層２１５ｃの上面は、有機物層１６０の凹凸面１６０ａに対応しない独自の形状の凹凸面を有することもできる。
【００７６】
有機物層１６０の上面（＋ｚ方向）の凹凸面１６０ａは、多様な方法を介して形成される。例えば、有機物層１６０を形成する際、フォトレジスト物質を利用し、製造過程において、まだ上面が略平坦な状態の有機物層１６０の様々な部分でスリットマスクやハーフトーンマスクなどを利用し、露光量を異ならせることにより特定部分が他の部分より相対的により多くエッチングされるように（除去されるように）する。ここで、より多くエッチングされる部分は、有機物層１６０の上面で凹状に入り込んだ部分である。なお、本実施形態によるディスプレイ装置を製造する際に使用する方法は、このような方法に限定されるものではない。例えば、上面が略平坦な状態の有機物層１６０を形成した後、特定部分だけ乾式エッチングなどの方法で除去することもできるなど、多様な方法を利用することができる。
【００７７】
有機物層１６０が上面（＋ｚ方向）に凹凸面１６０ａを有するようにするために、有機物層１６０は、上面（＋ｚ方向）に、第１方向（＋ｙ方向）に延長された複数個のグルーブを有する。このとき、第１導電層２１５ｃの有機物層１６０上の上面の形状は、有機物層１６０の上面の形状に対応する。
【００７８】
有機物層１６０は、無機絶縁層の開口内でのみ凹凸面１６０ａを有する。図１２では、有機物層１６０の凹凸面１６０ａが形成された部分の幅ＵＥＷが無機絶縁層の開口の幅ＯＷよりも狭いように図示している。仮に有機物層１６０が無機絶縁層の開口内外に亘って凹凸面１６０ａを有する場合、バッファ層１１０の開口１１０ａの内側面や、ゲート絶縁膜１２０の開口１２０ａの内側面や、層間絶縁膜１３０の開口１３０ａの内側面の近辺でも、有機物層１６０が凹凸面１６０ａを有するようになる。凹凸面１６０ａの凹状部分での有機物層１６０は、突出した部分における有機物層１６０よりもその厚みが相対的に薄いため、凹状部分がバッファ層１１０の開口１１０ａの内側面や、ゲート絶縁膜１２０の開口１２０ａの内側面や、層間絶縁膜１３０の開口１３０ａ内側面の近辺に位置するようになると、有機物層１６０が連続的に続かずに途切れるようになる。従って、有機物層１６０が無機絶縁層の開口内でのみ凹凸面１６０ａを有するようにすることにより、バッファ層１１０の開口１１０ａの内側面や、ゲート絶縁膜１２０の開口１２０ａの内側面や、層間絶縁膜１３０の開口１３０ａ内側面の近辺において、有機物層１６０の途切れを防止することができる。
【００７９】
なお、上述のように、ベンディング領域ＢＡで第１導電層２１５ｃの断線などが発生しないようにするため、有機物層１６０は、ベンディング領域ＢＡで凹凸面１６０ａを有するようにすることが望ましい。従って、結果として、有機物層１６０の凹凸面１６０ａを有する部分の面積は、ベンディング領域ＢＡの面積よりも広いが、開口の面積よりは狭いようにする。それは、図１２において、有機物層１６０の凹凸面１６０ａを有する部分の幅ＵＥＷがベンディング領域ＢＡの幅よりも広く、開口の幅ＯＷよりは狭いように示している通りである。
【００８０】
バッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び層間絶縁膜１３０のうちの少なくともいずれか一つが有機絶縁物を含む場合、有機絶縁物を含む層を形成する際に有機物層１６０を同時に形成することができ、従って、有機絶縁物を含む層と有機物層１６０とが互いに一体に形成されるようにすることもできる。有機絶縁物としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンスルホネート、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、又はヘキサメチルジシロキサンを含む。
【００８１】
一方、ディスプレイ領域ＤＡの外側には、ベンディング保護層（ＢＰＬ：ｂｅｎｄｉｎｇ  ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）６００が位置する。即ち、ベンディング保護層６００が少なくともベンディング領域ＢＡに対応して第１導電層２１５ｃ上に位置する。
【００８２】
ある積層体をベンディングするとき、その積層体内には、ストレス中性平面（ｓｔｒｅｓｓ  ｎｅｕｔｒａｌ  ｐｌａｎｅ）が存在する。仮にベンディング保護層６００が存在しない場合、基板１００などのベンディングによって、ベンディング領域ＢＡ内で第１導電層２１５ｃに過度な引っ張りストレスなどが印加される。それは、第１導電層２１５ｃの位置がストレス中性平面に対応しないからである。しかし、ベンディング保護層６００が存在し、その厚み及びモジュラスなどを調節することにより、基板１００、第１導電層２１５ｃ、及びベンディング保護層６００などをいずれも含む積層体において、ストレス中性平面の位置を調整することができる。従って、ベンディング保護層６００を介して、ストレス中性平面が第１導電層２１５ｃ近辺に位置することにより、第１導電層２１５ｃに印加される引っ張りストレスを最小化することができる。
【００８３】
ベンディング保護層６００は、図１２に示すものと異なり、ディスプレイ装置の基板１００のエッジ端まで延長され得る。例えば、第２領域２Ａにおいて、第１導電層２１５ｃ、第２導電層２１３ｂ、及び／又はそれらから電気的に連結されたその他の導電層などは、その少なくとも一部が層間絶縁膜１３０や平坦化層１４０などによって覆われずに、各種電子素子や印刷回路基板などに電気的に連結される。それにより、第１導電層２１５ｃ、第２導電層２１３ｂ、及び／又はそれらから電気的に連結されたその他の導電層が、各種電子素子や印刷回路基板などと互いに電気的に連結される部分が存在することになる。そのとき、電気的に連結される部分を外部の水分などの不純物から保護する必要があり、ベンディング保護層６００が電気的に連結される部分まで覆うようにすることにより、ベンディング保護層６００が保護層の役割を担う。そのために、ベンディング保護層６００が、例えばディスプレイ装置の基板１００エッジ端まで延長されるようにする。
【００８４】
一方、図１２では、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の上面が偏光板５２０の上面（＋ｚ方向）と一致するように図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）のエッジが、偏光板５２０のエッジの上面の一部を覆うこともある。或いは、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）のエッジが、偏光板５２０及び／又は透光性接着剤５１０とコンタクトしないこともある。特に、後者の場合、ベンディング保護層６００を形成する過程又はその形成後、ベンディング保護層６００で発生したガスがディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）に移動して有機発光素子３００のようなディスプレイ素子などを劣化させることを防止することができる。
【００８５】
仮に図１２に示すように、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の上面が偏光板５２０の上面（＋ｚ方向）と一致したり、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）のエッジが偏光板５２０のエッジの上面の一部を覆ったり、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）のエッジが透光性接着剤５１０とコンタクトしたりする場合、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の部分の厚みがベンディング保護層６００の他の部分の厚みより厚くなる。ベンディング保護層６００を形成する際、液状又はペースト状の物質を塗布してそれを硬化させるが、硬化過程においてベンディング保護層６００の体積が小さくなる。そのとき、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の部分が偏光板５２０及び／又は透光性接着剤５１０とコンタクトしている場合、ベンディング保護層６００の当該部分の位置が固定されるために、ベンディング保護層６００の残余部分において体積減少が発生してしまう。その結果、ベンディング保護層６００のディスプレイ領域ＤＡ側（−ｘ方向）の部分の厚みがベンディング保護層６００の他の部分の厚みよりも厚くなる。
【００８６】
以上では、バッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び層間絶縁膜１３０が、それぞれベンディング領域ＢＡに対応する開口（１１０ａ、１２０ａ、１３０ａ）を有する場合について説明したが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、バッファ層１１０は、開口を有さず、第１領域１Ａ、ベンディング領域ＢＡ、及び第２領域２Ａに亘って一体に形成され、ゲート絶縁膜１２０及び層間絶縁膜１３０だけが開口（１２０ａ、１３０ａ）を有することもできる。その場合、バッファ層１１０、ゲート絶縁膜１２０、及び層間絶縁膜１３０を総称する無機絶縁層が開口ではないグルーブを有し、有機物層１６０は、このようなグルーブを充填する。即ち、上述の説明における無機絶縁層の開口は、開口ではないグルーブで代替される。
【００８７】
本実施形態によるディスプレイ装置の場合にも、保護フィルム１７０を具備する。保護フィルム１７０は、保護フィルムベース１７１及び粘着層１７２を含み、その細部的な構成については、図１〜図９を参照して説明した通りである。
【００８８】
図１１及び図１２を参照して説明した構成の殆どは、後述する実施形態及びその変形例にも適用される。
【００８９】
一方、ベンディング領域ＢＡで基板１００などがベンディングされる場合、保護フィルム１７０もベンディング領域ＢＡでベンディングされてしまう。このとき、保護フィルムベース１７１の機械的強度によって、保護フィルム１７０が正しくベンディングされないこともあり、場合によっては、保護フィルム１７０によって誘発されたストレスが基板１００などに作用し、基板１００などにクラックが発生するような不良が発生することがある。従って、このような問題点の発生を防止するため、保護フィルムベース１７１がベンディング領域ＢＡに対応する部分で、複数個の開口部又はグルーブを有するようにする。保護フィルムベース１７１が複数個の開口部又はグルーブを有する場合、当該部分でのベンディングが円滑に行われるからである。以下では、便宜上、保護フィルムベース１７１が複数個の開口部を有する場合について説明するが、本発明は、それに限定されるものではなく、保護フィルムベース１７１の複数個の開口部は、複数個のグルーブで代替される。
【００９０】
具体的には、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムの一部、即ち保護フィルムベース１７１の一部の第１例を概略的に示す平面図である図１３に示すように、第１保護フィルムベース１７１ａの一部は、ベンディング領域ＢＡに対応する。即ち、第１保護フィルムベース１７１ａは、ディスプレイ領域ＤＡはもとより、ベンディング領域ＢＡ、そして第２領域２Ａの一部にまで対応する。なお、その場合にも、図１３に示すように、電子素子８００が配置された部分には、第１保護フィルムベース１７１ａが対応せずに第２保護フィルムベース１７１ｂが対応する。また、図１３では、ウィンドウビュー領域ＷＶＡ（ｗｉｎｄｏｗ  ｖｉｅｗ  ａｒｅａ）も表示しているが、それは、ディスプレイ領域ＤＡを含む領域としてディスプレイ部ＤＵを保護するために、ディスプレイ部ＤＵの上方に配置されるウィンドウの透光領域として理解される。
【００９１】
この場合、第１保護フィルムベース１７１ａは、ベンディング領域ＢＡに対応する部分に複数個の開口部１７１ａ’を有する。なお、本実施形態によるディスプレイ装置は、基板１００及び保護フィルムベース１７１などがベンディング領域ＢＡでベンディングされた形状を有するが、図１３では、図示の便宜上、保護フィルムベース１７１がベンディングされていない状態で図示している。それは、後述する実施形態及びその変形例においても同様である。
【００９２】
複数個の開口部１７１ａ’が位置する第１保護フィルムベース１７１ａの部分Ｐ１の広さは、図１３に示すように、ベンディング領域ＢＡの広さよりも狭い。それは、基板１００などのベンディングよりも基板１００などの保護がより重要な場合である。なお、基板１００などの保護よりも基板１００などのベンディングがより優先視されなければならない場合は、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムの一部の第２例を概略的に示す平面図である図１４に示すように、複数個の開口部１７１ａ’が位置する第１保護フィルムベース１７１ａの部分Ｐ１の広さがベンディング領域ＢＡの広さと同じであり、更に、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる保護フィルムの一部の第３例を概略的に示す平面図である図１５に示すように、複数個の開口部１７１ａ’が位置する第１保護フィルムベース１７１ａの部分Ｐ１の広さは、ベンディング領域ＢＡの広さよりも広くてもよい。
【００９３】
一方、図１３〜図１５に示したように、第１保護フィルムベース１７１ａが有する開口部１７１ａ’は、ベンディング軸が延長される方向（ｙ軸方向）、即ち第１領域１Ａと第２領域２Ａとを連結する軸（ｘ軸）に直交する方向（ｙ軸方向）に延長された形状を有さない。ベンディング領域ＢＡ内でｙ軸を含みながらｘ軸に直交する平面（ｙｚ平面）における断面を考慮すると、第１保護フィルムベース１７１ａは、不連続的な形状を有する。
【００９４】
仮に第１保護フィルムベース１７１ａが有する開口部１７１ａ’が、ベンディング軸が延長された方向（ｙ軸方向）に延長された形状を有する場合、第１保護フィルムベース１７１ａがベンディングされる過程において、ベンディング自体は容易に行われるとしても、第１保護フィルムベース１７１ａによって、基板１００などに印加されるストレスは、ベンディング領域ＢＡ内で均一ではなくなる。それは、結局、基板１００などにおけるクラック発生などの不良を引き起こしてしまう。また、ベンディング保護層（ＢＰＬ）６００が均一な厚みを有さない場合、ベンディング保護層（ＢＰＬ）６００によって引き起こされるストレスによって、ベンディング領域ＢＡ内の第１導電層２１５ｃなどにクラックが発生する。しかし、第１保護フィルムベース１７１ａが有する開口部１７１ａ’が、ベンディング軸が延長される方向（ｙ軸方向）に延長された形状を有さないようにし、第１保護フィルムベース１７１ａがベンディング領域ＢＡでベンディングが容易に行われながらも、基板１００などを十分に支持するようにすることにより、第１導電層２１５ｃや基板１００などが不均一な厚みのベンディング保護層（ＢＰＬ）６００によって引き起こされるストレスの影響を受けることを最小化することができる。
【００９５】
第１保護フィルムベース１７１ａが有する開口部１７１ａ’は、それぞれ、具体的には、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる第１保護フィルムベース１７１ａの一部の第４例を概略的に示す平面図である図１６に示すように、ベンディングされた基板１００の上面に平行な仮想の曲面で、ディスプレイ領域ＤＡから周辺領域ＰＡ側に延長された形状を有する。図１６では、便宜上、第１保護フィルムベース１７１ａがベンディングされていない状態に図示しているため、開口部１７１ａ’がｘ軸方向に延長されているように図示している。
【００９６】
なお、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる第１保護フィルムベース１７１ａの一部の第５例を概略的に示す平面図である図１７に示すように、複数個の開口部１７１ａ’は、それぞれ、円形又はそれと類似した形状を有し、ジグザグ状に位置することもできる。そして、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置に含まれる第１保護フィルムベース１７１ａの一部の第６例を概略的に示す平面図である図１８に示すように、第１保護フィルムベース１７１ａの複数個の開口部１７１ａ’のうちのベンディング領域ＢＡの中央部に位置する開口部１７１ａ’の面積が、複数個の開口部１７１ａ’のうちのベンディング領域ＢＡのエッジに位置する開口部１７１ａ’の面積よりも広いようにすることもできる。後者の場合、ベンディング領域ＢＡの中央部では、第１保護フィルムベース１７１ａのベンディングが円滑に行われ、ベンディング領域ＢＡ内のそれ以外の部分では、第１保護フィルムベース１７１ａのベンディングが容易に行われながらも基板１００などを十分に支持することができる。
【００９７】
一方、図１３のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿って切り取った断面を概略的に示す断面図である図１９に示すように、複数個の開口部１７１ａ’の内側面は、基板１００の上面（＋ｚ方向）に垂直ではない。
【００９８】
上述のように、図１２及び図１３では、便宜上、ディスプレイ装置がベンディングされていない状態で図示しているが、本実施形態によるディスプレイ装置は、図１１に示したように、ベンディング領域ＢＡでベンディングされた状態である。なお、保護フィルムベース１７１も、ベンディング領域ＢＡでベンディングされることにより、複数個の開口部１７１ａ’を有するとしても、内部にストレスが存在する。このようなストレスの存在は、保護フィルム１７０が基板１００から剥離される現象を誘発する。しかし、本実施形態によるディスプレイ装置の場合、複数個の開口部１７１ａ’の内側面が基板１００の上面（＋ｚ方向）に垂直でないようにすることにより、内部ストレスの大きさを画期的に減らすことができる。即ち、第１保護フィルムベース１７１ａの開口部１７１ａ’の近くで第１保護フィルムベース１７１ａの厚みを低下させることにより、第１保護フィルムベース１７１ａ内の内部ストレスの大きさを画期的に減らすことができる。
【００９９】
図１２〜図１９では、第１保護フィルムベース１７１ａがベンディング領域ＢＡにまで対応するように図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の他の例の一部を概略的に変形して示す断面図である図２０に示すように、第２保護フィルムベース１７１ｂがベンディング領域ＢＡ及びベンディング領域ＢＡに隣接する部分にも対応する。そして、第２保護フィルムベース１７１ｂがベンディング領域ＢＡに対応する部分に複数個の開口部又は複数個のグルーブを有する。なお、その場合にも、複数個の開口部又は複数個のグルーブは、それぞれベンディングされた基板１００の上面に平行な仮想の曲面でディスプレイ領域ＤＡから周辺領域ＰＡ側に延長された形状を有することができる（図１６に示したものに類似した形状）。また、図１８に示すものに類似して、その場合にも、複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちのベンディング領域ＢＡの中央部に位置する開口部又はグルーブの面積は、複数個の開口部又は複数個のグルーブのうちのベンディング領域ＢＡのエッジに位置する開口部又はグルーブの面積よりも広くてもよい。
【０１００】
一方、図１３〜図１９では、第１保護フィルムベース１７１ａが複数個の開口部１７１ａ’を有するように図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、第１保護フィルムベース１７１ａは、ベンディング領域ＢＡに対応する部分で少なくとも一部が除去され、ベンディング領域ＢＡに対応する１個の開口部又は１個のグルーブを有することもできる。なお、図２０に示すように、第２保護フィルムベース１７１ｂがベンディング領域ＢＡ及びベンディング領域ＢＡに隣接する部分に対応する場合にも、第２保護フィルムベース１７１ｂがベンディング領域ＢＡに対応する部分で少なくとも一部が除去され、ベンディング領域ＢＡに対応する１個の開口部又は１個のグルーブを有することもできる。
【０１０１】
図２１は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の更に他の例の一部を概略的に変形して示す断面図である。図２１に示すように、本実施形態によるディスプレイ装置の場合、保護フィルム１７０の粘着層１７２がベンディング領域ＢＡに対応する開口１７２’を有する。その場合、開口１７２’は、空気で充填される。或いは、保護フィルムベース１７１も粘着層１７２の開口１７２’に対応する開口部を有する。
【０１０２】
なお、保護フィルム１７０の粘着層１７２は、ベンディング領域ＢＡに対応する複数個の開口を有することもできる。そして、第１保護フィルムベース１７１ａがベンディング領域ＢＡに対応する場合、図１９に示すように、粘着層１７２は、第１保護フィルムベース１７１ａの複数個の開口部１７１ａ’に対応する複数個の開口を有する。なお、それは、第１保護フィルムベース１７１ａが粘着層１７２の複数個の開口に対応する複数個の開口部１７１ａ’を有するものと理解される。
【０１０３】
保護フィルム１７０の粘着層１７２がベンディング領域ＢＡに対応する複数個の開口を有する場合、第１保護フィルムベース１７１ａではない第２保護フィルムベース１７１ｂがベンディング領域ＢＡに対応する。その場合にも、粘着層１７２は、第２保護フィルムベース１７１ｂの複数個の開口部に対応する複数個の開口を有する。なお、それは、第２保護フィルムベース１７１ｂが粘着層１７２の複数個の開口に対応する複数個の開口部を有するものと理解される。
【０１０４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明のディスプレイ装置は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【符号の説明】
【０１０６】
１Ａ    第１領域
２Ａ    第２領域
１００    基板
１１０    バッファ層
１１０ａ、１２０ａ、１３０ａ、１７２’    開口
１２０    ゲート絶縁膜
１３０    層間絶縁膜
１４０    平坦化層
１５０    画素定義膜
１６０    有機物層
１６０ａ    凹凸面
１７０    保護フィルム
１７１    保護フィルムベース
１７１ａ    第１保護フィルムベース
１７１ａ’    開口部
１７１ｂ    第２保護フィルムベース
１７２    粘着層
１７２ａ    第１粘着層
１７２ｂ    第２粘着層
２１０    薄膜トランジスタ
２１１    半導体層
２１３    ゲート電極
２１３ａ，２１３ｂ    第２導電層
２１５ａ    ソース電極
２１５ｂ    ドレイン電極
２１５ｃ    第１導電層
３００    有機発光素子
３１０    画素電極
３２０    中間層
３３０    対向電極
４００    封止層
４１０    第１無機封止層
４２０    有機封止層
４３０    第２無機封止層
５１０    透光性接着剤
５２０    偏光板
６００    ベンディング保護層
７００    導電ボール
８００    電子素子
８１０、９１０    バンプ
８２０    電子素子の本体
９００    印刷回路基板
９２０    印刷回路基板の本体
ＢＡ    ベンディング領域
ＢＡＸ    ベンディング軸
ＤＡ    ディスプレイ領域
ＤＵ    ディスプレイ部
ＥＤＡ    電子素子領域
ＯＷ    開口の幅
Ｐ１    第１保護フィルムベースの部分
ＰＡ    周辺領域
ＵＥＷ    凹凸面が形成された部分の幅
ＷＶＡ    ウィンドウビュー領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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