(57)【要約】【課題】  基板上に駆動集積回路チップを実装する時、高圧ボンディングによる表示パネルの変形および配線クラックのような不良発生を抑制することができる表示装置を提供する。【解決手段】  本発明の一実施形態による表示装置は、表示領域および非表示領域を含む基板と、前記表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第１保護フィルムと、前記非表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第２保護フィルムとを含み、前記第１保護フィルムの透過率は前記第２保護フィルムの透過率より高く、前記基板は柔軟性を有する。【選択図】    図４
2017219844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域および非表示領域を含む基板と、
前記非表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第１保護フィルムと、
前記表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第２保護フィルムとを含み、
前記第１保護フィルムの透過率は前記第２保護フィルムの透過率より高く、
前記基板は柔軟性を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは互いに離隔して位置し、
前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは互いに異なる物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１保護フィルムと前記基板の間に位置する第１接着層と、
前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する第２接着層とをさらに含み、
前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる粘着力を有することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１保護フィルムと前記基板の間に位置する第１接着層と、
前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する第２接着層とをさらに含み、
前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる貯蔵弾性率を有することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１保護フィルムと前記基板の間および前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する接着層をさらに含み、
前記接着層は第１接着層、第２接着層、および前記第１接着層と前記第２接着層の間に位置するクッション層を含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項６】
前記クッション層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、およびポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記非表示領域で前記基板の他の一面に位置する駆動集積回路チップをさらに含み、前記駆動集積回路チップは前記基板に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１保護フィルムの色は前記第２保護フィルムの色と異なることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記基板の他の一面に位置する中立面調節部材をさらに含み、
前記中立面調節部材は、前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムの間の離隔した空間と重畳することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１保護フィルムの透過率は８０％以上であり、前記第２保護フィルムの透過率は６０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１保護フィルムの引張弾性率は３ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下であり、前記第２保護フィルムの引張弾性率は２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、
前記第１保護フィルムの引張弾性率が前記第２保護フィルムの引張弾性率より大きいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第１保護フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は摂氏１００度以下であり、前記第２保護フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は摂氏１５０度以上であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第１保護フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、およびポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第２保護フィルムは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、およびアラミドのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記基板は、前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムが互いに離隔した空間に対応するベンディング領域をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記ベンディング領域に隣接した前記第１保護フィルムの端部および前記第２保護フィルムの端部のうちの少なくとも一つはアーク構造を有することを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記基板の他の一面に位置する中立面調節部材と、
前記第１保護フィルムと前記基板の間および前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する接着層と、
前記接着層の内部に介在されている支持部材とをさらに含み、
前記支持部材は前記中立面調節部材に対応するように位置することを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記基板は、前記表示領域を横切るフォールディング部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１９】
第１領域、第２領域、および前記第１領域と前記第２領域の間に位置するベンディング領域を含む基板と、
前記第１領域に対応して前記基板の一面に位置する第１保護フィルムと、
前記第２領域に対応して前記基板の一面に位置する第２保護フィルムとを含み、
前記ベンディング領域で前記基板は曲がっており、前記ベンディング領域を基準に前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは離隔し、
前記第１領域には駆動集積回路チップが位置し、前記第２領域にはフォールディング部が位置し、
前記第１保護フィルムの引張弾性率は前記第２保護フィルムの引張弾性率より大きいことを特徴とする表示装置。
【請求項２０】
前記第１領域と前記第２領域は互いに重畳することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２１】
前記駆動集積回路チップは、異方性導電フィルムによって前記基板に実装されていることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２２】
前記第１保護フィルムの透過率は前記第２保護フィルムの透過率より高いことを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２３】
前記第１保護フィルムと前記基板の間に位置する第１接着層と、
前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する第２接着層とをさらに含み、
前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる粘着力を有することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２４】
前記第１保護フィルムと前記基板の間に位置する第１接着層と、
前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する第２接着層とをさらに含み、
前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる貯蔵弾性率を有することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２５】
前記第１保護フィルムと前記基板の間および前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する接着層をさらに含み、
前記接着層は、第１接着層、第２接着層、および前記第１接着層と前記第２接着層の間に位置するクッション層を含むことを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２６】
前記クッション層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、およびポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項２５に記載の表示装置。
【請求項２７】
前記基板の他の一面に位置する中立面調節部材をさらに含み、
前記中立面調節部材は、前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムの間の離隔した空間と重畳することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２８】
前記ベンディング領域に隣接した前記第１保護フィルムの端部および前記第２保護フィルムの端部のうちの少なくとも一つはアーク構造を有することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２９】
前記基板の他の一面に位置する中立面調節部材と、
前記第１保護フィルムと前記基板の間および前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する接着層と、
前記接着層の内部に介在されている支持部材とをさらに含み、
前記支持部材は前記中立面調節部材に対応するように位置することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項３０】
表示領域および非表示領域を含む基板と、
前記表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第１保護フィルムと、
前記非表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第２保護フィルムと、
前記第１保護フィルムと前記基板の間に位置する第１接着層と、
前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する第２接着層とを含み、
前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる貯蔵弾性率を有することを特徴とする表示装置。
【請求項３１】
前記第１接着層の貯蔵弾性率は前記第２接着層の貯蔵弾性率より大きいことを特徴とする請求項３０に記載の表示装置。
【請求項３２】
前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは互いに離隔して位置し、
前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは互いに異なる物質を含むことを特徴とする請求項３１に記載の表示装置。
【請求項３３】
前記第１保護フィルムの透過率は前記第２保護フィルムの透過率より高いことを特徴とする請求項３０に記載の表示装置。
【請求項３４】
前記第１接着層の粘着力は前記第２接着層の粘着力より大きいことを特徴とする請求項３０に記載の表示装置。
【請求項３５】
前記非表示領域で前記基板の他の一面に位置する駆動集積回路チップをさらに含み、前記駆動集積回路チップは前記基板に実装されていることを特徴とする請求項３０に記載の表示装置。
【請求項３６】
前記基板の他の一面に位置する中立面調節部材をさらに含み、
前記中立面調節部材は前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムの間の離隔した空間と重畳することを特徴とする請求項３０に記載の表示装置。
【請求項３７】
前記基板は前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムが互いに離隔した空間に対応するベンディング領域をさらに含むことを特徴とする請求項３０に記載の表示装置。
【請求項３８】
前記基板は前記表示領域を横切るフォールディング部をさらに含むことを特徴とする請求項３０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置および有機発光表示装置のような表示装置は、基板上に様々な層と素子を形成して製造される。表示装置の基板としてガラス（ｇｌａｓｓ）が用いられている。しかし、ガラス基板は重く破損しやすいという短所がある。また、ガラス基板は固い性質を有するので、表示装置を変形させるのが難しい。最近は軽く衝撃に強く変形が容易な、柔軟な性質を有する基板を用いる表示装置が開発されている。
【０００３】
柔軟な性質を有する基板を用いる表示装置は、パッド部を有する表示パネルの周縁などをベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）するように設計され、これによりガラス基板のように固い性質を有する基板を用いる表示装置よりデッドスペース（ｄｅａｄ  ｓｐａｃｅ）を減らすことができる。デッドスペースを減らせば、表示装置のベゼル（ｂｅｚｅｌ）幅を減らすことができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、基板上に駆動集積回路チップを実装する時、高圧ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）による表示パネルの変形および配線クラックのような不良発生を抑制することができる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態による表示装置は、表示領域および非表示領域を含む基板と、前記非表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第１保護フィルムと、前記表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第２保護フィルムとを含み、前記第１保護フィルムの透過率は前記第２保護フィルムの透過率より高く、前記基板は柔軟性を有することを特徴とする。
【０００６】
前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは互いに離隔して位置し、前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは互いに異なる物質を含むことができる。
前記表示装置は、前記第１保護フィルムと前記基板の間に位置する第１接着層と、前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する第２接着層とをさらに含み、前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる粘着力を有する。
前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる貯蔵弾性率を有する。
【０００７】
前記表示装置は、前記第１保護フィルムと前記基板の間および前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する接着層をさらに含み、前記接着層は第１接着層、第２接着層、および前記第１接着層と前記第２接着層の間に位置するクッション層を含むことができる。
前記クッション層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、およびポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
前記第１保護フィルムの色は前記第２保護フィルムの色と異なる。
【０００８】
前記表示装置は、前記非表示領域で前記基板の他の一面に位置する駆動集積回路チップをさらに含み、前記駆動集積回路チップは前記基板に実装されている。
前記表示装置は、前記基板の他の一面に位置する中立面調節部材をさらに含み、前記中立面調節部材は前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムの間の離隔した空間と重畳する。
前記第１保護フィルムの透過率は８０％以上であり、前記第２保護フィルムの透過率は６０％以下である。
【０００９】
前記第１保護フィルムの引張弾性率は３ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下であり、前記第２保護フィルムの引張弾性率は２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、前記第１保護フィルムの引張弾性率が前記第２保護フィルムの引張弾性率より大きい。
前記第１保護フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は摂氏１００度以下であり、前記第２保護フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は摂氏１５０度以上である。
前記第１保護フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、およびポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
【００１０】
前記第２保護フィルムは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、およびアラミドのうちの少なくとも一つを含むことができる。
前記表示装置は、前記基板は前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムが互いに離隔した空間に対応するベンディング領域をさらに含むことができる。
前記ベンディング領域に隣接した前記第１保護フィルムの端部および前記第２保護フィルムの端部のうちの少なくとも一つはアーク構造を有する。
【００１１】
前記表示装置は、前記基板の他の一面に位置する中立面調節部材と、前記第１保護フィルムと前記基板の間および前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する接着層と、前記接着層の内部に介在されている支持部材とをさらに含み、前記支持部材は前記中立面調節部材に対応するように配置することができる。
前記基板は、前記表示領域を横切るフォールディング部をさらに含むことができる。
【００１２】
本発明の一実施形態による表示装置は、第１領域、第２領域、および前記第１領域と前記第２領域の間に位置するベンディング領域を含む基板と、前記第１領域に対応して前記基板の一面に位置する第１保護フィルムと、前記第２領域に対応して前記基板の一面に位置する第２保護フィルムとを含み、前記ベンディング領域で前記基板は曲がっており、前記ベンディング領域を基準に前記第１保護フィルムと前記第２保護フィルムは離隔し、前記第１領域には駆動集積回路チップが位置し、前記第２領域にはフォールディング部が位置し、前記第１保護フィルムの引張弾性率は前記第２保護フィルムの引張弾性率より大きいことを特徴とする。
前記第１領域と前記第２領域は互いに重畳する。
【００１３】
本発明の一実施形態による表示装置は、表示領域および非表示領域を含む基板と、前記表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第１保護フィルムと、前記非表示領域に対応して前記基板の一面に位置する第２保護フィルムと、前記第１保護フィルムと前記基板の間に位置する第１接着層と、前記第２保護フィルムと前記基板の間に位置する第２接着層とを含み、前記第１接着層と前記第２接着層は互いに異なる貯蔵弾性率を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
実施形態によれば、駆動集積回路チップが位置する領域の保護フィルムと表示領域が位置する領域の保護フィルムを互いに異なる材料から形成することによって、環境信頼性と駆動集積回路チップの圧着による不良などを考慮して各領域で要求される保護フィルムの性質を満たすことができる。これにより、フォールダブルディスプレイ（ｆｏｌｄａｂｌｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）およびチップオンプラスチック（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｐｌａｓｔｉｃ）構造など多様なアプリケーションを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態による表示装置の概略的な配置図である。
【図２】図１の駆動集積回路チップを示す断面図である。
【図３】図１の切断線ＩＩＩ−ＩＩＩによる断面図である。
【図４】図３の一部構成を示す断面図である。
【図５】図４の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態による表示装置がベンディングされる前の構造を概略的に示す図である。
【図７】図６の表示装置がベンディングされた後の構造を概略的に示す図である。
【図８】図７の表示装置で固定部材が追加された表示装置を示す図である。
【図９】図４の変形例として多層の接着層構造を示す断面図である。
【図１０】図４の変形例として保護フィルムの端部形状が変形された断面図である。
【図１１】図９の変形例として接着層の内部に介在された支持層を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態による表示装置であってベンディング領域に対応する保護フィルムの形状を示す断面図である。
【図１３】図１２の変形例としてベンディング領域に対応する保護フィルムが凹凸構造を有することを示す断面図である。
【図１４】図１の一実施形態として表示領域と非表示領域を比較して示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態による光遮蔽領域を含む表示装置を示す概略的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付した図面を参照して本発明の様々な実施形態について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は様々な形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一な参照符号を付与する。
【００１７】
また、図面に示された各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜のために任意に示したので、本発明が必ずしも図示されたところに限定されるのではない。図面では様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして図面において、説明の便宜のために、一部の層および領域の厚さを誇張して示した。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「の上に」にまたは「上に」あるというとき、これは他の部分の「直上に」にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の「直上」にあるというときは、その中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分「の上に」または「上に」あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって「の上に」または「上に」位置することを意味するのではない。
【００１８】
また、明細書全体で、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。
また、明細書全体で、「平面上」というとき、これは対象部分を上方から見た時を意味し、「断面上」というとき、これは対象部分を垂直に切断した断面を側方から見た時を意味する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態による表示装置の概略的な配置図である。図２は、図１の駆動集積回路チップを示す断面図である。図３は、図１の切断線ＩＩＩ−ＩＩＩによる断面図である。
【００２０】
図１乃至図３に示すように、表示装置１０は、表示パネル１００、表示パネル１００に実装された駆動集積回路チップ７００、表示パネル１００に結合された印刷回路基板１７８を含む。表示装置１０は有機発光表示装置、液晶表示装置、または電気泳動表示装置であり得、以下では表示装置１０が有機発光表示装置である場合を例に挙げて説明する。
表示パネル１００は、基板１１０、基板１１０の上に形成された表示部１３０と、表示部１３０を密封する封止層２４０を含む。基板１１０は柔軟性を有する基板であり得、この場合、表示パネル１００は曲げるか折り畳むか丸く巻くことができる。
【００２１】
基板１１０は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。しかし、このような材料に制限されず、柔軟な性質を有する高分子物質を用いて基板１１０を形成することができる。
基板１１０は、表示部１３０が形成された表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側の非表示領域ＮＤＡとを含む。非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡの周縁に沿って表示領域ＤＡを囲む部分である。
【００２２】
図１および図３に示すように、基板１１０は、駆動集積回路チップ７００が形成された第１領域Ａ１、表示領域ＤＡを含む第２領域Ａ２、および第１領域Ａ１と第２領域Ａ２の間に位置するベンディング領域ＢＡを含むものとして説明することもできる。ベンディング領域ＢＡは表示パネル１００の周縁を曲げることができる軸が位置する部分であって、後述の第１配線部１７９が配置されているベンディング部Ｂが形成された部分である。ベンディング部Ｂに隣接した第２領域Ａ２部分には、ベンディング部Ｂから延長された第１配線部１７９が表示部１３０から延長された信号線と電気的に接触するための接触構造が形成されている。
【００２３】
表示部１３０は複数の画素ＰＸを含み、複数の画素ＰＸから放出される光の組み合わせでイメージを表示する。表示部１３０には、複数のゲート線１３１と複数のデータ線１３２および複数の駆動電圧線１３３を含む複数の信号線が形成される。各画素ＰＸは複数の信号線に接続される画素回路と、画素回路によって発光が制御される有機発光素子を含む。
【００２４】
有機発光素子は水分および酸素に非常にぜい弱なので、封止層２４０が表示部１３０を密封させて外部の水分および酸素の流入を遮断する。封止層２４０はシーラントによって基板１１０に接合される密封基板から構成されるか、無機膜と無機膜の複合膜、有機膜と有機膜の複合膜または無機膜と有機膜の複合膜のように複数の膜を積層した薄膜封止（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）から構成される。ここで、有機膜を形成する物質としてヘキサメチルジシロキサン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌ  ｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）を使用することができる。
【００２５】
駆動集積回路チップ７００は、基板１１０の非表示領域ＮＤＡに実装される。駆動集積回路チップ７００は、データ電圧を表示部１３０に印加するソース駆動集積回路であるか、表示部１３０にゲート電圧を印加するゲート駆動集積回路であるか、ソースドライバーとゲートドライバーが共に集積された統合駆動集積回路チップである。図１には一つの駆動集積回路チップ７００が示されているが、駆動集積回路チップ７００の個数は図示された例に限定されない。
【００２６】
図２に示すように、駆動集積回路チップ７００は、印刷回路基板１７８から信号を受信するための入力バンプ部１７１および表示部１３０に信号を伝送するための出力バンプ部１７２を含む。入力バンプ部１７１は、印刷回路基板１７８に向かった駆動集積回路チップ７００の一側で互いに距離を置いて並んで配列された複数の入力バンプを含む。出力バンプ部１７２は、表示部１３０に向かった駆動集積回路チップ７００の一側で互いに距離を置いて並んで配列された複数の出力バンプを含む。
【００２７】
基板１１０の非表示領域ＮＤＡには、ゲート絶縁層１４０の上に第１入力パッド層１４８、第１入力パッド層１４８の上に層間絶縁層１５５、層間絶縁層に形成された接触孔を通じて第１入力パッド層１４８と接触する第２入力パッド層１５０が配置される。
基板１１０の非表示領域ＮＤＡには第１入力パッド層１４８と第２入力パッド層１５０が形成されて、印刷回路基板１７８の出力パッド部１８１と駆動集積回路チップ７００の入力バンプ部１７１を電気的に接続する。また、基板１１０の非表示領域ＮＤＡには第１出力パッド層１５８と第２出力パッド層１６０が形成されて、駆動集積回路チップ７００の出力バンプ部１７２と表示部１３０を電気的に接続する。
【００２８】
ゲート絶縁層１４０は、酸化ケイ素、窒化ケイ素などの無機絶縁物質を積層して形成することができる。ゲート絶縁層１４０はベンディング領域ＢＡには配置されなくてもよい。層間絶縁層１５５は無機物質を含むことができる。層間絶縁層１５５はベンディング領域ＢＡには配置されなくてもよい。
【００２９】
駆動集積回路チップ７００は、チップオンプラスチック（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｐｌａｓｔｉｃ）方式で基板１１０の上に実装することができる。例えば、駆動集積回路チップ７００は、第２入力パッド層１５０と第２出力パッド層１６０の上に異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）１９０を配置し、異方性導電フィルム１９０の上に駆動集積回路チップ７００を配置し、加圧装置（図示せず）を用いて駆動集積回路チップ７００を高温で圧着する過程を通じて基板１１０の上に実装することができる。
【００３０】
異方性導電フィルム１９０は、接着樹脂１９１と、接着樹脂１９１内に分散した複数の導電粒子１９２から構成される。異方性導電フィルム１９０を挟んで基板１１０に向かって駆動集積回路チップ７００を圧着すると、入力バンプ部１７１と第２入力パッド層１５０の間に挟まれた導電粒子１９２によって入力バンプ部１７１と第２入力パッド層１５０が通電される。また、出力バンプ部１７２と第２出力パッド層１６０の間に挟まれた導電粒子１９２によって出力バンプ部１７２と第２出力パッド層１６０が通電される。
【００３１】
印刷回路基板１７８はフレキシブルプリント回路（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）であってもよく、この場合、フレキシブルプリント回路を基板１１０の裏面に向かって折り畳むことにより表示部１３０の外側のデッドスペースを最小化することができる。
印刷回路基板１７８は駆動集積回路チップ７００の制御のための信号と電源などを出力し、駆動集積回路チップ７００は表示部１３０の駆動のための信号を出力する。この時、印刷回路基板１７８が出力した電源は、駆動集積回路チップ７００を経ずにバイパス配線１１５を通じて表示部１３０に直接伝達される。
【００３２】
基板１１０のベンディング領域ＢＡには非表示領域ＮＤＡの第１出力パッド層１５８と接続される第１配線部１７９が形成されている。ベンディング領域ＢＡを横切ってのびている第１配線部１７９は第２領域Ａ２に形成されている第２配線部１２９と接続される。
【００３３】
第２入力パッド層１５０と第２出力パッド層１６０それぞれは金属物質から形成することができ、このような金属物質は表示部１３０に形成された複数の電極のうちのいずれか一つの電極と同一な物質であり、複数の電極と同時に形成することができる。例えば、第２入力パッド層１５０と第２出力パッド層１６０それぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属または金属合金を含むことができる。好ましくは、モジュラスが相対的に小さいアルミニウム、アルミニウム合金のようなアルミニウム系金属から形成することができる。この場合、ベンディング領域ＢＡに位置する第１配線部１７９は変形（ｓｔｒａｉｎ）に対する応力が小さいので、表示装置１０のベンディング時、第１配線部１７９が断線されるか劣化される危険を減らすことができる。
【００３４】
ベンディング領域ＢＡで、基板１１０と第１配線部１７９の間には第１保護層１６５を配置することができる。第１保護層１６５は有機物質を含むことができる。
ベンディング領域ＢＡで、第１配線部１７９は第１保護層１６５と第２保護層１８０の間に配置することができ、第１保護層１６５および第２保護層１８０によってベンディング時損傷するのが防止される。第１領域Ａ１の大部分には第１、第２保護層１６５、１８０が配置されなくてもよい。
応力を緩和し第１配線部１７９を保護するための中立面調節部材１０００をベンディング領域ＢＡに配置することができる。中立面調節部材１０００は、ベンディング領域ＢＡの第１配線部１７９を覆うようにアクリル樹脂を硬化して形成することができる。
【００３５】
基板１１０の下には保護フィルム３００が位置する。保護フィルム３００はＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）のような接着層３０によって基板１１０に付着されている。保護フィルム３００は高分子フィルムであり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、およびアラミド（ａｒａｍｉｄｅ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。小さい曲率半径を形成するために、保護フィルム３００は図３に示されているようにベンディング領域ＢＡと重畳する部分で離隔した空間を有し得る。
【００３６】
図３でベンディング領域ＢＡの一例として、保護フィルム３００の離隔した空間がベンディング領域ＢＡであると示しているが、ベンディング領域ＢＡは平らな状態を基準に実際に曲がる領域を含むことができる。言い換えると、ベンディング領域ＢＡは曲率を有する部分であり、図３に示した第１領域Ａ１とベンディング領域ＢＡの間の境界面と、ベンディング領域ＢＡと第２領域Ａ２の間の境界面は、それぞれ独立して左右に移動可能である。例えば、第１領域Ａ１とベンディング領域ＢＡの間の境界面は保護フィルム３００の離隔した空間を基準に左側の保護フィルム３００と重畳するか、保護フィルム３００の離隔した空間と重畳し、ベンディング領域ＢＡと第２領域Ａ２の間の境界面は保護フィルム３００の離隔した空間を基準に右側の保護フィルム３００と重畳するか、保護フィルム３００の離隔した空間と重畳する。
【００３７】
本実施形態で、基板１１０は表示領域ＤＡを横切るフォールディング部９００をさらに含む。フォールディング部９００は表示パネル１００が曲がるか折り畳まれるためのフォールディング軸を含むことができる。
本発明の一実施形態による表示装置で、保護フィルム３００は領域別に互いに異なる物質から形成することができる。
【００３８】
以下、図４を参照して、本発明の一実施形態による保護フィルムについて詳しく説明する。
図４は図３の一部構成を示す断面図である。
図４に示すように、本実施形態による保護フィルム３００は互いに離隔して位置する第１保護フィルム３００ａと第２保護フィルム３００ｂを含む。基板１１０の下方の面に第１保護フィルム３００ａと第２保護フィルム３００ｂが位置し、これらは接着層３０によって基板１１０に付着される。
【００３９】
第１保護フィルム３００ａは第１領域Ａ１に対応して位置し、第２保護フィルム３００ｂは第２領域Ａ２に対応して位置する。図１を参照して前述した通り、第１領域Ａ１は駆動集積回路チップ７００が形成された領域であり、第２領域Ａ２は表示領域ＤＡを含む領域であり、これら領域の間にベンディング領域ＢＡが位置する。
第１、２保護フィルム３００ａ、３００ｂはベンディング領域ＢＡを基準に互いに離隔して配置することができる。
【００４０】
第１保護フィルム３００ａは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、およびポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のうちの少なくとも一つを含み、第２保護フィルム３００ｂはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、およびアラミドのうちの少なくとも一つを含む。例えば、第１保護フィルム３００ａはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であり、第２保護フィルム３００ｂはポリイミド（ＰＩ）を含むことができる。
【００４１】
本実施形態で、第１保護フィルム３００ａの透過率は第２保護フィルム３００ｂの透過率より高い。例えば、第１保護フィルム３００ａの透過率は約８０％以上であり、第２保護フィルム３００ｂの透過率は約６０％以下である。
第１保護フィルム３００ａの色と第２保護フィルム３００ｂの色が互いに異なってもよい。たとえば、第１保護フィルム３００ａは透明であるが、第２保護フィルム３００ｂは黄みを帯びた色（ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ）を示す。
【００４２】
第１保護フィルム３００ａの引張弾性率は３ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下であり、第２保護フィルム３００ｂの引張弾性率は２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である。この時、第１保護フィルム３００ａの引張弾性率が第２保護フィルム３００ｂの引張弾性率より大きいのが好ましい。なぜなら、第１保護フィルム３００ａが高い引張弾性率を有することによって、駆動集積回路チップ７００を基板１１０に実装する過程で圧力によって配線などにクラックが発生するのを防止することができるためである。
本実施形態で、第１保護フィルム３００ａのガラス転移温度（Ｔｇ）は約摂氏１００度以下であり、第２保護フィルム３００ｂのガラス転移温度（Ｔｇ）は約摂氏１５０度以上である。
【００４３】
前述のように、第１保護フィルム３００ａが形成される第１領域Ａ１には、図３の駆動集積回路チップ７００が高圧ボンディングによって基板１１０に圧着されて形成される。駆動集積回路チップ７００を形成した後に駆動集積回路チップ７００が基板１１０によく実装されたか光学顕微鏡などを通じて検査をするためには、保護フィルムの透過率が約８０％以上でなければならない。
【００４４】
第２保護フィルム３００ｂが形成される第２領域Ａ２は図３のフォールディング部９００を含み、このようなフォールディング部９００で表示パネル１００を曲げるか折り畳まなければならず、ポリエチレンテレフタレートのような高分子物質から形成された保護フィルムを使用すれば、環境信頼性に問題が発生する。ここで、環境信頼性とは、表示パネル１００を曲げるか折り畳むための摂氏６０度乃至８５度の高温環境で中立面を維持して表示パネル１００が壊れない特性を意味する。
【００４５】
ポリエチレンテレフタレートは約摂氏７８度のガラス転移温度（Ｔｇ）を有するので、ポリエチレンテレフタレートのような高分子物質から保護フィルムを形成すると、表示パネル１００を曲げるか折り畳む場合に環境信頼性問題が発生することがある。
したがって、本実施形態のように駆動集積回路チップ７００が位置する第１領域Ａ１では透過率が相対的に高い第１保護フィルム３００ａを使用し、フォールディング部９００が形成された表示領域ＤＡを含む第２領域Ａ２では透過率が相対的に低いが、ガラス転移温度（Ｔｇ）が相対的に高い第２保護フィルム３００ｂに区別して使用することによって、環境信頼性と駆動集積回路チップの圧着による不良問題を同時に解決することができる。
【００４６】
第１保護フィルム３００ａと第２保護フィルム３００ｂそれぞれは約５マイクロメートル乃至２５０マイクロメートルの厚さ範囲を有する。第１保護フィルム３００ａは第２保護フィルム３００ｂに比べて厚い。第２保護フィルム３００ｂは図１のフォールディング部９００でよく折り畳まれるように薄いほどよく、第１保護フィルム３００ａは図２の駆動集積回路チップ７００の圧着を考慮して厚いほどよい。但し、第１保護フィルム３００ａと第２保護フィルム３００ｂの厚さ差が過度に大きいと段差が大きくなるので、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２それぞれに位置する接着層３０の厚さを異にして第１領域Ａ１と第２領域Ａ２の間の段差を調節することができる。
【００４７】
図５は図４の変形例を示す断面図である。
図５に示すように、基板１１０と第１保護フィルム３００ａの間に第１接着層３０ａが位置し、基板１１０と第２保護フィルム３００ｂの間に第２接着層３０ｂが位置し、第１接着層３０ａと第２接着層３０ｂは互いに異なる物性を有する。例えば、第１接着層３０ａと第２接着層３０ｂは互いに異なる粘着力を有し、第１接着層３０ａの粘着力が第２接着層３０ｂの粘着力より大きい。第１接着層３０ａはガラス粘着力１０００ｇｆ／ｉｎｃｈ以上であり、第２接着層３０ｂはガラス粘着力２００ｇｆ／ｉｎｃｈ以上である。ここで、ガラス粘着力はガラスからなる基材に付着された接着層を剥がすのに必要な力を測定したものである。
【００４８】
本実施形態で、第１接着層３０ａと第２接着層３０ｂそれぞれの粘着力が互いに同一であるか、第１接着層３０ａと第２接着層３０ｂは互いに異なる貯蔵弾性率を有してもよい。変形例として第１接着層３０ａと第２接着層３０ｂそれぞれの粘着力が前述のように互いに異なり、同時に互いに異なる貯蔵弾性率を有してもよい。
この時、第１接着層３０ａは第２接着層３０ｂよりさらに大きい貯蔵弾性率を有するのが好ましい。なぜなら、第１接着層３０ａが高い貯蔵弾性率を有することによって、駆動集積回路チップ７００を基板１１０に実装する過程で圧力によって配線などにクラックが発生するのを防止することができるためである。
【００４９】
図６は、本発明の一実施形態による表示装置がベンディングされる前の構造を概略的に示す図である。図７は、図６の表示装置がベンディングされた後の構造を概略的に示す図である。
図６に示すように、表示パネル１００の一面に第１、第２保護フィルム３００ａ、３００ｂと接着層３０が位置し、表示パネル１００の他の一面に駆動集積回路チップ７００、中立面調節部材１０００、偏光フィルム５００のような光学フィルム、ウィンドウパネル８００、下部接着フィルム３２３ａおよび上部接着フィルム３２３ｂが位置する。
【００５０】
偏光フィルム５００は外部から入る外光の反射を減らすために用いることができ、ウィンドウパネル８００は表示パネル１００を外部から保護する役割を果たし、表示パネル１００から出る画像を透過させて使用者に伝達することができる。
ウィンドウパネル８００は光透過性物質から形成することができ、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、アクリルなどの透明な素材から形成することができるが、これに制限されるわけではない。図示していないが、ウィンドウパネル８００の下部に外部接触を感知するためにタッチパネルを形成することもできる。
【００５１】
図７では中立面調節部材１０００と偏光フィルム５００が離隔しているものを示しているが、変形例で中立面調節部材１０００は偏光フィルム５００と接しているか、中立面調節部材１０００の端部の一部が偏光フィルム５００上部と重畳する。変形実施形態として、表示パネル１００内に反射防止層または反射防止ユニットなどを導入することによって偏光フィルム５００は省略することができる。
【００５２】
図７に示すように、図６の表示装置がベンディング領域ＢＡで曲がって、駆動集積回路チップ７００が第２領域Ａ２と重畳するように配置することができる。表示装置が曲がれば、ベンディング領域ＢＡに位置する図１の第１配線部１７９が応力を受けることがあるが、ベンディング領域ＢＡを覆う中立面調節部材１０００によって第１配線部１７９の応力を緩和し第１配線部１７９にクラックが発生することが防止される。具体的に、基板１１０の上に位置する中立面調節部材１０００はベンディング時に引張応力を受容することによって図１の第１配線部１７９に加えられる応力を減少させることができる。
【００５３】
図７は、表示装置の曲がった状態を示す一例として、互いに同じ一側に位置する第１保護フィルム３００ａの端部と第２保護フィルム３００ｂの端部が整列されたものを示しているが、前述のようにベンディング領域ＢＡの左右境界面の位置は変更することができる。したがって、図７に示されたものとは異なり、互いに同じ一側に位置する第１保護フィルム３００ａの端部と第２保護フィルム３００ｂの端部が、図面をながめる視線を基準に垂直方向に一致しなくてもよい。
【００５４】
図８は、図７の表示装置で固定部材が追加された表示装置を示す図である。
図８に示すように、第１、第２保護フィルム３００ａ、３００ｂの間に固定部材２０００が位置する。固定部材２０００は、表示装置が曲がった形状を維持できるように固定および支持する役割を果たす。
【００５５】
図９は、図４の変形例として多層の接着層構造を示す断面図である。
図９に示すように、本実施形態による接着層３０は、下部接着層３０ｘ、上部接着層３０ｚ、および下部接着層３０ｘと上部接着層３０ｚの間に位置するクッション層３０ｙを含む。下部接着層３０ｘは第１、第２保護フィルム３００ａ、３００ｂと接触し、上部接着層３０ｚは基板１１０と接触する構造である。
【００５６】
クッション層３０ｙは図７で説明した中立面調節部材１０００の役割を果たすことができるので、基板１１０の上に位置する中立面調節部材１０００を省略することができる。
クッション層３０ｙは基板１１０の下に位置し、ベンディング時に圧縮応力をクッション層３０ｙが受容することによって図１の第１配線部１７９に加えられる応力を減少させることができる。
【００５７】
クッション層３０ｙは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、およびポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）のうちの少なくとも一つを含む。
クッション層３０ｙの厚さは、約５マイクロメートル〜１００マイクロメートルである。
【００５８】
図１０は、図４の変形例として保護フィルムの端部形状が変形された断面図である。
図１０に示すように、ベンディング領域ＢＡに隣接した第１保護フィルム３００ａの端部と第２保護フィルム３００ｂの端部のうちの少なくとも一つはアーク（ａｒｃ）構造を有し、図９では第１、第２保護フィルム３００ａ、３００ｂの端部が両方ともアーク構造を有する実施形態を示している。
【００５９】
第１保護フィルム３００ａのアーク構造と第２保護フィルム３００ｂのアーク構造の間で基板１１０の一面は露出されている。このようなアーク構造は本実施形態による表示装置をベンディングする時に曲がり始める開始点になり、ベンディングが容易で元来意図していた方向に正確にベンディングが行われるようにする役割を果たす。
【００６０】
図１１は、図９の変形例として接着層の内部に介された支持層を示す断面図である。
図１１に示すように、下部接着層３０ｘと上部接着層３０ｚの間に支持部材４００が位置し、図１１には示していないが、このような支持部材４００はベンディング領域ＢＡに対応するように位置し図６の中立面調節部材１０００と重畳する。支持部材４００はモジュラスの高い素材のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、スチール（ｓｔｅｅｌ）、ステンレス、およびインバー（ｉｎｖａｒ）のうちの少なくとも一つを含む。
【００６１】
中立面調節部材１０００が基板１１０の上に不均一に塗布された状態で表示装置がベンディングされると配線にクラックが発生することがある。しかし、本実施形態のように中立面調節部材１０００と重畳するように支持部材４００が形成されていれば、中立面が配線に位置するように最大限維持することができる。
【００６２】
図１２は、本発明の一実施形態による表示装置であってベンディング領域に対応する保護フィルムの形状を示す断面図である。
図１２に示すように、第１領域Ａ１の第１保護フィルム３００ａはベンディング領域ＢＡまで延長され、ベンディング領域ＢＡでの第１保護フィルム３００ａはパターン化され、その厚さが第１領域Ａ１での第１保護フィルム３００ａの厚さより薄いこともある。ベンディング領域ＢＡでの第１保護フィルム３００ａのパターン化された形状は丸い形状、四角形状など多様である。
本実施形態による表示装置をベンディングする時、第１保護フィルム３００ａのパターン化された部分は、曲がり始める開始点になり、ベンディングが容易で元来意図していた方向に正確にベンディングが行われるようにする役割を果たす。
【００６３】
図１３は、図１２の変形例としてベンディング領域に対応する保護フィルムが凹凸構造を有することを示す断面図である。
図１３に示すように、第１領域Ａ１の第１保護フィルム３００ａはベンディング領域ＢＡまで延長され、ベンディング領域ＢＡの第１保護フィルムの一面は凹凸構造を有する。このような凹凸構造も曲がり始める開始点になり、ベンディングが容易で元来意図していた方向に正確にベンディングが行われるようにする役割を果たす。
【００６４】
図１４は、図１の一実施形態として表示領域と非表示領域を比較して示す断面図である。
図１４に示すように、基板１１０の上にバリア膜３０１が形成される。基板１１０は柔軟性を有する基板であり、基板１１０の下に向かう一面に接着層３０と第１、第２保護フィルム３００ａ、３００ｂが位置する。第１、第２保護フィルム３００ａ、３００ｂの厚さは基板１１０の厚さより大きい。基板１１０は有機材料単独で形成されるか、有機材料層と無機材料層の積層構造で形成することができる。
【００６５】
例えば、基板１１０は、ポリイミドのような有機材料から形成された第１層１１１と、酸化ケイ素または窒化ケイ素などの無機材料から形成された第２層１１２と、第１層１１１と同一な物質から形成された第３層１１３の積層構造で形成することができる。積層構造の柔軟性基板は有機材料単独で形成された柔軟性基板に比べて低い酸素透過率と低い水分透過率を有し、高い耐久性を有する。
【００６６】
バリア膜３０１は基板１１０を通じた水分と酸素の浸透を遮断する機能を果たし、酸化ケイ素と窒化ケイ素を交互に繰り返し積層した多層膜で形成することができる。バリア膜３０１の上にバッファー膜３０２を配置することができる。バッファー膜３０２は画素回路を形成するための平坦面を提供し、酸化ケイ素または窒化ケイ素を含むことができる。
【００６７】
バッファー膜３０２の上に半導体層４０１が形成される。半導体層４０１はポリシリコンまたは酸化物半導体から形成することができ、酸化物半導体から形成された半導体層は別途の保護膜（図示せず）で覆われる。半導体層４０１は不純物がドーピングされていないチャンネル領域と、チャンネル領域の両側に位置し不純物がドーピングされたソース領域およびドレイン領域を含む。
【００６８】
半導体層４０１の上にゲート絶縁層１４０が形成される。ゲート絶縁層１４０は酸化ケイ素または窒化ケイ素の単一膜またはこれらの積層膜で形成することができる。ゲート絶縁層１４０の上にゲート電極４０２と第１蓄電板５０１が形成される。ゲート電極４０２は半導体層４０１のチャンネル領域と重畳する。ゲート電極４０２と第１蓄電板５０１はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｌ、およびＭｏなどを含むことができる。
【００６９】
ゲート電極４０２と第１蓄電板５０１の上に層間絶縁層１５５が形成され、層間絶縁層１５５の上にソース電極４０３とドレイン電極４０４および第２蓄電板５０２が形成される。層間絶縁層３０４は、酸化ケイ素と窒化ケイ素の単一膜またはこれらの積層膜で形成することができる。
【００７０】
ソース電極４０３とドレイン電極４０４は層間絶縁層１５５とゲート絶縁層１４０に形成された接触孔を通じて半導体層４０１のソース領域およびドレイン領域とそれぞれ連結される。第２蓄電板５０２は第１蓄電板５０１と重畳し、第１蓄電板５０１と第２蓄電板５０２は層間絶縁層１５５を誘電体として使用するストレージキャパシタＣｓｔをなす。ソース電極４０３とドレイン電極４０４および第２蓄電板５０２は、チタニウム／アルミニウム／チタニウムの金属多層膜で形成することができる。
【００７１】
図１４ではトップゲート方式の駆動薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を例に挙げて示したが、駆動薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の構造は図示した例に限定されない。画素回路はスイッチング薄膜トランジスタと駆動薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）およびストレージキャパシタＣｓｔを含み、便宜上図１４ではスイッチング薄膜トランジスタの図示を省略した。
【００７２】
一方、基板１１０の非表示領域ＮＤＡに第１、第２入力パッド層１４８、１５０と第１、第２出力パッド層１５８、１６０が形成される。第１入力パッド層１４８および第１出力パッド層１５８はゲート電極４０２と同一な物質から形成され、第２入力パッド層１５０および第２出力パッド層１６０はソースおよびドレイン電極４０３、４０４と同一な物質から形成することができる。
【００７３】
駆動薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は平坦化膜１８０で覆われ、有機発光素子６００と接続されて有機発光素子６００を駆動させる。平坦化膜１８０は有機絶縁物または無機絶縁物を含むか、有機絶縁物と無機絶縁物の複合形態に構成することができる。有機発光素子６００は、画素電極６０１と発光層６０２および共通電極６０３を含む。平坦化膜１８０は、非表示領域ＮＤＡの第２保護層１８０と同一な物質から同時に形成することができる。
【００７４】
画素電極６０１は平坦化膜１８０の上で画素ごとに一つずつ形成され、平坦化膜１８０に形成された接触孔を通じて駆動薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレイン電極４０４と接続される。平坦化膜１８０の上と画素電極６０１の周縁の上に画素定義膜３６０が形成される。発光層６０２は画素電極６０１の上に形成され、共通電極６０３は画素別区分なく表示領域ＤＡ全体に形成される。
【００７５】
画素電極６０１と共通電極６０３のうちのいずれか一つは発光層６０２に正孔を注入し、他の一つは発光層６０２に電子を注入する。電子と正孔は発光層６０２で結合して励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）を生成し、励起子が励起状態から基底状態に落ちる時に発生するエネルギーによって光が放出される。
画素電極６０１は反射膜で形成することができ、共通電極６０３は透明膜または半透過膜で形成することができる。発光層６０２から放出された光は画素電極６０１で反射され、共通電極６０３を透過して外部に放出される。共通電極６０３が半透過膜で形成される場合、画素電極６０１で反射された光の一部は共通電極６０３で再反射され、共振構造をなして光抽出効率を高める。
【００７６】
有機発光素子６００は封止層２４０で覆われる。封止層２４０は有機発光素子６００を密封して外気に含まれている水分と酸素による有機発光素子６００の劣化を抑制する。封止層２４０は無機膜と有機膜の積層構造に形成され、例えば第１無機膜２４１と有機膜２４２および第２無機膜２４３を含むことができる。
【００７７】
図１５は、本発明の一実施形態による光遮蔽領域を含む表示装置を示す概略的な斜視図である。
図１５に示すように、第２領域Ａ２の約５０％以上の面積に光遮蔽パターン１１００を形成することができ、光遮蔽パターン１１００は図１の基板１１０と接着層３０の間に配置することができる。光遮蔽パターン１１００は外部光を遮断する役割を果たす。
【００７８】
以上で本開示の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本開示による発明の権利範囲はこれに限定されるのではなく、次の請求範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の様々な変形および改良形態も本発明の権利範囲に属するのである。
【符号の説明】
【００７９】
３０ａ    第１接着層
３０ｂ    第２接着層
３０ｙ    クッション層
１００    表示パネル
１１０    基板
３００ａ    第１保護フィルム
３００ｂ    第２保護フィルム
４００    支持部材
【図１】
2017219844.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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