(57)【要約】【課題】本発明は、キャスタレーション有すると共に樹脂によるモールド封止を容易に行うことができる圧電部品内蔵の電子部品及び圧電部品内蔵の電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】圧電部品内蔵の電子部品（１００）は、下面に実装端子（１２７）が形成された第１絶縁体（１２１）、上面に配線電極（１２６）が形成され第１絶縁体上に積層された第２絶縁体（１２２）、及び第１絶縁体と第２絶縁体との間に形成された金属膜（１２５）を有する基板（１２０）と、第１絶縁体の配線電極が形成された面に配置され、配線電極に電気的に接続される圧電部品（１１０）と、圧電部品を含み、第２絶縁体上を覆うモールド樹脂（１３０）と、を備える。また、第１絶縁体の側面には、第１絶縁体の内側に凹み、実装端子から金属膜まで伸びるキャスタレーション（１２３）が形成され、キャスタレーションの側面にはキャスタレーション金属膜（１２４）が形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状に形成され下面に実装端子が形成された第１絶縁体、平面状に形成され上面に前記実装端子と電気的に接続されている配線電極が形成され前記第１絶縁体上に積層された第２絶縁体、及び前記第１絶縁体と前記第２絶縁体との間に形成された金属膜を有する基板と、
前記第１絶縁体の前記配線電極が形成された面に配置され、前記配線電極に電気的に接続される圧電部品と、
前記圧電部品を含み、前記第２絶縁体上を覆うモールド樹脂と、を備え、
前記第１絶縁体の側面には前記第１絶縁体の内側に凹み、前記実装端子から前記金属膜まで伸びるキャスタレーションが形成され、前記キャスタレーションの側面にはキャスタレーション金属膜が形成された圧電部品内蔵の電子部品。
【請求項２】
前記金属膜が前記キャスタレーションと前記第２絶縁体との間を遮るように形成された請求項１に記載の圧電部品内蔵の電子部品。
【請求項３】
前記実装端子は前記キャスタレーション金属膜を介して前記金属膜に電気的に接続されている請求項１又は請求項２に記載の圧電部品内蔵の電子部品。
【請求項４】
前記配線電極は前記金属膜に電気的に接続されている請求項３に記載の圧電部品内蔵の電子部品。
【請求項５】
前記キャスタレーションは、前記第１絶縁体の下面側の面積が前記第１絶縁体の上面側の面積よりも広く、前記キャスタレーションの側面は前記第１絶縁体の下面側から前記第１絶縁体の上面側に向かって前記第１絶縁体の外側に傾斜している請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の圧電部品内蔵の電子部品。
【請求項６】
平面状の第１絶縁体と平面状の第２絶縁体とを金属膜を挟んで積層する積層工程と、
前記第１絶縁体を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記第２絶縁体上に圧電部品を載置する圧電部品配置工程と、
前記圧電部品を含んで前記第２絶縁体上を覆うように樹脂でモールドする樹脂成形工程と、
前記第１絶縁体及び前記第２絶縁体を、前記貫通孔を通るように切断するダイシング工程と、を有する圧電部品内蔵の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記金属膜は、前記貫通孔と前記第２絶縁体との間に形成されている請求項６に記載の圧電部品内蔵の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔形成工程は、前記金属膜をレーザーストップ層とし前記第１絶縁体にレーザーにより前記貫通孔を形成する工程である請求項６又は請求項７に記載の圧電部品内蔵の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電部品内蔵の電子部品及び圧電部品内蔵の電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電発振器等の圧電部品は小型化が進むが、一方で基板を変更せずに圧電部品を実装できるように、小型化された圧電部品と同性能で、パッケージのみ大きくされた製品への要望もある。このような要望に対しては、所望の大きさのプリント基板に小型化された圧電部品を実装し、樹脂によるモールド封止がされて、小型化された圧電部品と同じ性能を有し大きさの異なる新たな電子部品が作製される。このような方法は、新たに大きなパッケージの圧電部品を作製するよりもコスト面で有利である。
【０００３】
例えば特許文献１には、プリント基板に圧電振動子及びＩＣ部品を載置し、樹脂でモールドすることにより新たな圧電デバイスを作製する旨が示されている。このような圧電デバイスは、プリント基板シートに複数の圧電デバイスを形成し、最後にプリント基板シートを切断することにより作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−８００１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に示される圧電デバイスでは、プリント基板の側面にキャスタレーションを形成することができないという問題がある。キャスタレーションは、圧電デバイスを実装する場合にハンダ付けを強固に行い、ハンダ付けが十分になされていることを目視で確認することが出来るため形成されることが望まれている。しかし、キャスタレーションを形成するためにプリント基板シートに貫通孔を開けた場合、樹脂によるモールド封止を行おうとしても貫通孔から樹脂が漏れてしまうためモールド封止をすることが出来なくなる。
【０００６】
そこで、本発明では、キャスタレーションを有すると共に樹脂によるモールド封止を容易に行うことができる圧電部品内蔵の電子部品及び圧電部品内蔵の電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点の圧電部品内蔵の電子部品は、平面状に形成され下面に実装端子が形成された第１絶縁体、平面状に形成され上面に実装端子と電気的に接続されている配線電極が形成され第１絶縁体上に積層された第２絶縁体、及び第１絶縁体と第２絶縁体との間に形成された金属膜を有する基板と、第１絶縁体の配線電極が形成された面に配置され、配線電極に電気的に接続された圧電部品と、圧電部品を含み、第２絶縁体上を覆うモールド樹脂と、を備える。また、第１絶縁体の側面には、第１絶縁体の内側に凹み、実装端子から金属膜まで伸びるキャスタレーションが形成され、キャスタレーションの側面にはキャスタレーション金属膜が形成されている。
【０００８】
第２観点の圧電部品内蔵の電子部品は、第１観点において、金属膜がキャスタレーションと第２絶縁体との間を遮るように形成されている。
【０００９】
第３観点の圧電部品内蔵の電子部品は、第１観点及び第２観点において、実装端子がキャスタレーション金属膜を介して金属膜に電気的に接続されている。
【００１０】
第４観点の圧電部品内蔵の電子部品は、第３観点において、配線電極が金属膜に電気的に接続されている。
【００１１】
第５観点の圧電部品内蔵の電子部品は、第１観点から第４観点において、キャスタレーションが、第１絶縁体の下面側の面積が第１絶縁体の上面側の面積よりも広く、キャスタレーションの側面が第１絶縁体の下面側から第１絶縁体の上面側に向かって第１絶縁体の外側に傾斜している。
【００１２】
第６観点の圧電部品内蔵の電子部品の製造方法は、平面状の第１絶縁体と平面状の第２絶縁体とを金属膜を挟んで積層する積層工程と、第１絶縁体を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、第２絶縁体上に圧電部品を配置する圧電部品配置工程と、圧電部品を含んで第２絶縁体上を覆うように樹脂でモールドする樹脂成形工程と、第１絶縁体及び第２絶縁体を、貫通孔を通るように切断するダイシング工程と、を有する。
【００１３】
第７観点の圧電部品内蔵の電子部品の製造方法は、第６観点において、金属膜が、少なくとも貫通孔と第２絶縁体との間に形成されている。
【００１４】
第８観点の圧電部品内蔵の電子部品の製造方法は、第６観点及び第７観点において、貫通孔形成工程が、金属膜をレーザーストップ層とし第１絶縁体にレーザーにより貫通孔を形成する工程である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の圧電部品内蔵の電子部品及び圧電部品内蔵の電子部品の製造方法によれば、キャスタレーションを有し、樹脂モールドが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品１００の概略斜視図である。
【図２】（ａ）は、電子部品１００の概略断面図である。  （ｂ）は、図２（ａ）の点線１８１の拡大図である。
【図３】（ａ）は、プリント基板１２０の上面図である。  （ｂ）は、プリント基板１２０の下面図である。
【図４】電子部品１００の製造方法が示されたフローチャートである。
【図５】（ａ）は、プリント基板シートＷ１２０の部分平面図である。  （ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】（ａ）は、ザグリ加工が行われたプリント基板シートＷ１２０の部分平面図である。  （ｂ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】（ａ）は、キャスタレーション金属膜１３１が形成されたプリント基板シートＷ１２０の部分断面図である。  （ｂ）は、圧電部品１１０が載置され、樹脂１３０でモールド成形されたプリント基板シートＷ１２０の部分断面図である。
【図８】（ａ）は、電子部品２００の概略断面図である。  （ｂ）は、プリント基板２２０の平面図である。
【図９】（ａ）は、電子部品３００の概略断面図である。  （ｂ）は、電子部品４００の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１８】
（第１実施形態）
＜電子部品１００の構成＞
図１は、電子部品１００の概略斜視図である。電子部品１００は、主に、圧電部品１１０と、プリント基板１２０と、樹脂１３０と、を有している。電子部品１００では、プリント基板１２０が平板状に形成され、プリント基板１２０に圧電部品１１０が載置され、さらに圧電部品１１０の周囲が樹脂１３０でモールドされることにより形成されている。図１では、樹脂１３０が点線で示されており、樹脂１３０を透過して圧電部品１１０が示されている。以下の説明では、プリント基板１２０の長辺とＸ軸とが平行であり、プリント基板１２０の短辺とＺ軸とが平行であり、Ｘ軸及びＺ軸に直交する軸をＹ軸として説明する。
【００１９】
圧電部品１１０は、例えば、所定の周波数を発振する圧電振動片（不図示）を有する圧電素子、圧電振動片と発振器とを有する圧電発振器、又は圧電材料を用いた共振器（ＳＡＷデバイスも含む）である。また、電子部品１００ではプリント基板１２０上に圧電部品１１０のみが載置されている例として示されているが、その他にもＩＣ部品等の様々な部品が載置されていても良い。プリント基板１２０上に配置された圧電部品１１０は、周りが樹脂１３０で固められている。
【００２０】
プリント基板１２０は、平面状の第１絶縁体と、第１絶縁体１２１の＋Ｙ軸側の面に積層された平面状の第２絶縁体１２２と、を有している。第１絶縁体１２１及び第２絶縁体１２２は、例えばガラスエポキシ基板により形成される。第１絶縁体１２１の＋Ｚ軸側及び−Ｚ軸側の各側面にはキャスタレーション１２３が形成されており、各キャスタレーション１２３にはキャスタレーション金属膜１３１が形成されている。第２絶縁体１２２にはキャスタレーションが形成されていない。
【００２１】
樹脂１３０は、第２絶縁体１２２の＋Ｙ軸側の面の全体及び圧電部品１１０の全体を覆うようにモールド成形により形成されたモールド樹脂である。樹脂１３０は、例えば熱硬化性の樹脂により形成される。
【００２２】
図２（ａ）は、電子部品１００の概略断面図である。図２（ａ）では、電子部品１００が基板１６０に実装された状態の断面図が示されている。電子部品１００の断面は図１のＡ−Ａ断面に相当し、プリント基板１２０の断面は後述される図３（ａ）及び図３（ｂ）のＡ−Ａ断面に相当する。図２（ａ）では、圧電部品１１０の内部の断面は示されていない。
【００２３】
プリント基板１２０は、＋Ｙ軸側の上面には配線電極１２６が形成されており、−Ｙ軸側の下面には実装端子１２７が形成されている。配線電極１２６及び実装端子１２７は、第１絶縁体１２１及び第２絶縁体１２２を貫通する貫通電極１２８を介して電気的に接続されている。また、プリント基板１２０の第１絶縁体１２１には、第１絶縁体１２１の内側に凹むキャスタレーション１２３が形成されており、キャスタレーション１２３にはキャスタレーション金属膜１３１が形成されている。第１絶縁体１２１と第２絶縁体１２２との間には金属膜１２５が形成されている。金属膜１２５は、キャスタレーション１２３の＋Ｙ軸側に、キャスタレーション１２３と第２絶縁体１２２との間を遮るように形成されている。従って、プリント基板１２０は、配線電極１２６、金属膜１２５および実装端子１２７各々を構成する少なくとも３層の導体層、すなわち３層以上の導体層を含む基板である。さらにこの例の場合、プリント基板１２０は、貫通電極１２８の導体層も含む。
【００２４】
プリント基板１２０の＋Ｙ軸側の面には圧電部品１１０が載置されている。圧電部品１１０の−Ｙ軸側の面である底面には外部端子１１１が形成されており、外部端子１１１がハンダ１４１を介して配線電極１２６に電気的に接続されている。また、圧電部品１１０及びプリント基板１２０の＋Ｙ軸側の面を覆うように樹脂１３０がモールド成形されている。樹脂１３０がモールド成形されることにより、電子部品１００を基板１６０に実装する際のリフロー時に、ハンダ１４１が再溶融することが防がれている。
【００２５】
図２（ａ）では、電子部品１００が基板１６０に実装されている状態が示されている。基板１６０とは、電子部品１００を実装する各種の電子機器用の基板である。基板１６０には電極１６１が形成されており、電子部品１００は実装端子１２７がハンダ１４２を介して電極１６１に電気的に接続されることにより、基板１６０に実装される。電子部品１００が基板１６０に実装された状態においては、ハンダ１４２がキャスタレーション金属膜１３１を上ることによりフィレット１４２ａが形成される。電子部品１００を基板１６０は、フィレット１４２ａを確認することによりハンダ付けが適正になされていることを目視で確認することができる。また、ハンダ１４２がキャスタレーション金属膜１３１を上ることにより、ハンダ１４２と電子部品１００との接合面積が大きくなり、基板１６０へのハンダ付けが強固になされることになる。
【００２６】
また、電子部品１００が基板１６０に実装される際に加熱されたハンダ１４２が樹脂１３０に接触するような場合では、ハンダ１４２の熱で樹脂１３０と基板１２０との間に隙間ができ、ハンダ１４２がその隙間に入り込んで短絡等が生じる可能性も考えられる。電子部品１００では、電子部品１００が基板１６０に実装される際にハンダ１４２と樹脂１３０とが第２絶縁体１２２により遮られることになり、ハンダ１４２と樹脂１３０との接触を防ぐことができる。
【００２７】
図２（ｂ）は、図２（ａ）の点線１８１の拡大図である。第１絶縁体１２１の−Ｙ軸側の面に形成される実装端子１２７は、例えば、第１絶縁体１２１の表面に形成される銅配線１２９及び銅配線１２９の表面に形成されるめっき層１２４により構成される。めっき層１２４は、銅めっき層１２４ａ、ニッケルめっき層１２４ｂ、金めっき層１２４ｃにより構成される。また、キャスタレーション１２４に形成されるキャスタレーション金属膜１３１は、例えば、めっき層１２４により構成される。
【００２８】
また、キャスタレーション１２３は、キャスタレーション１２３の−Ｙ軸側の面積（図２（ｂ）の領域１２３ｂの面積）が、キャスタレーション１２３の＋Ｙ軸側の面積（図２（ｂ）の領域１２３ａの面積）よりも広く、キャスタレーション１２３の側面は、第１絶縁体１２１の−Ｙ軸側の面から第１絶縁体１２１の＋Ｙ軸側の面に向かって、第１絶縁体１２１の外側に傾斜するように形成されている。
【００２９】
図３（ａ）は、プリント基板１２０の上面図である。プリント基板１２０の＋Ｙ軸側の面には、配線電極１２６が形成されている。例えば、圧電部品１１０の外部端子１１１の数が６つである場合には、これに合わせて図３（ａ）に示されるように６つの配線電極１２６が形成され、配線電極１２６と外部電極１１１とがハンダ１４１を介して電気的に接続されるようにプリント基板１２０上に圧電部品１１０が載置される。また、図３（ａ）では、プリント基板１２０の＋Ｙ軸側からは見えないキャスタレーション１２３及び金属膜１２５が点線で囲われて示されている。キャスタレーション１２３は、プリント基板１２０の＋Ｚ軸側及び−Ｚ軸側の各側面に、それぞれ３つ形成されている。また、金属膜１２５は、＋Ｙ軸側から見た場合にキャスタレーション１２３の＋Ｙ軸側の全体を覆うように形成されている。
【００３０】
図３（ｂ）は、プリント基板１２０の下面図である。プリント基板１２０の−Ｙ軸側の面には、配線電極１２６に合わせて６つの実装端子１２７が形成されている。また、各実装端子１２７はキャスタレーション１２３に隣接して形成されている。これにより、図２（ａ）に示されるように各実装端子１２７に接合されるハンダ１４２がキャスタレーション金属膜１３１を上り、電子部品１００の実装状態を目視で確認することができる。
【００３１】
＜電子部品１００の製造方法＞
図４は、電子部品１００の製造方法が示されたフローチャートである。以下に、図４を参照して電子部品１００の製造方法について説明する。
【００３２】
ステップＳ１０１では、圧電部品１１０が用意される。また、プリント基板１２０上に圧電部品１１０以外の部品も載置する場合には、このステップＳ１０１で用意される。
【００３３】
ステップＳ１０２では、第１絶縁体シートＷ１２１と第２絶縁体シートＷ１２２とが金属膜１２５を挟んで積層され、プリント基板シートＷ１２０が形成される。ステップＳ１０２は、積層工程である。なお、金属膜１２５は、第１絶縁体シートＷ１２１又は第２絶縁体シートＷ１２２に予めラミネートされていても良いし、又は、別のシート例えば金属膜１２５がラミネートされた第３の絶縁体として用意されても良い。
【００３４】
図５（ａ）は、プリント基板シートＷ１２０の部分平面図である。プリント基板シートＷ１２０は、複数のプリント基板１２０が互いに連結された状態で形成されているシートである。図５（ａ）では、一点鎖線が後述されるステップＳ１０６で切断されるスクライブライン１７１を示しており、スクライブライン１７１で囲まれた１つの領域が１枚のプリント基板１２０となる。プリント基板シートＷ１２０は金属膜１２５がＺ軸方向に伸びるスクライブライン１７１上に形成されている。
【００３５】
図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。プリント基板シートＷ１２０は、複数の第１絶縁体１２１が形成される第１絶縁体シートＷ１２１と、複数の第２絶縁体１２２が形成される第２絶縁体シートＷ１２２とが、金属膜１２５を挟むように積層される。プリント基板シートＷ１２０は、実装端子１２７の一部となる銅配線１２９が後述される第１絶縁体シートＷ１２１を貫通する貫通孔１７２とＹ軸方向１７２に重ならず、金属膜１２５が貫通孔とＹ軸方向に重なる位置に形成される。
【００３６】
ステップＳ１０３では、プリント基板シートＷ１２０にザグリ加工がおこなわれる。ステップＳ１０３では、プリント基板シートＷ１２０にザグリ加工を行うことにより、第１絶縁体シートＷ１２１に貫通孔１７２を形成する。ステップＳ１０３は、貫通孔形成工程である。
【００３７】
図６（ａ）は、ザグリ加工が行われたプリント基板シートＷ１２０の部分平面図である。ステップＳ１０３ではプリント基板シートＷ１２０にザグリ加工が行われ貫通孔１７２が形成されるが、図６（ａ）では点線で貫通孔１７２が形成される位置が示されている。貫通孔１７２は金属膜１２５の−Ｙ軸側に形成される。図６（ａ）では、貫通孔１７２の平面形状が円形として示されているが、円形以外の形状に形成されても良い。また、貫通孔１７２は、Ｘ軸方向に伸びるスクライブライン１７１上に形成されている。そのため、プリント基板シートＷ１２０が切断される場合には、貫通孔１７２が切断されて図１に示されるようなキャスタレーション１２３となる。
【００３８】
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。貫通孔１７２は、プリント基板シートＷ１２０の−Ｙ軸側からレーザー１７３を照射することにより行われる。レーザー１７３には例えばＣＯ２レーザーが用いられる。このレーザー照射は、レーザーが第１絶縁体１２１を貫通でき、金属膜１２５は貫通せずにこの金属膜１２５の実装端子側の面を露出できる条件で行う。金属膜１２５はレーザーストップ層として機能する。なお、レーザ光のエネルギーは、加工部先端に向かうに従い減衰するので、加工跡は結果的に奥すぼまり（テーパー状の穴）になる。そのため、図６（ｂ）に示されるように、貫通孔１７２は貫通孔１７２の−Ｙ軸側の面積が、貫通孔１７２の＋Ｙ軸側の面積よりも大きくなるように形成される。
【００３９】
ステップＳ１０４では、キャスタレーション金属膜１３１が形成される。キャスタレーション金属膜１３１はプリント基板シートＷ１２０の−Ｙ軸側の面にめっきを行うことにより形成される。めっきでは、まず銅めっき層１２４ａが形成され、その後ニッケルめっき層１２４ｂが形成され、さらに金めっき層１２４ｃが形成されることによりめっき層１２４が形成される（図２（ｂ）参照）。これにより、キャスタレーション１２３にキャスタレーション金属膜１３１が形成される。
【００４０】
図７（ａ）は、キャスタレーション金属膜１３１が形成されたプリント基板シートＷ１２０の部分断面図である。図７（ａ）は、図６（ｂ）のプリント基板シートＷ１２０の−Ｙ軸側の面にめっき層１２４が形成された後の状態が示されている。めっき層１２４は、実装端子１２７からキャスタレーション１２３の側面を通り、金属膜１２５と接触するように形成される。
【００４１】
ステップＳ１０５では、プリント基板シートＷ１２０に圧電部品１１０が載置される。圧電部品１１０は、図２（ａ）に示されるように、外部端子１１１と配線電極１２６とがハンダ１４１を介して電気的に接続されるようにプリント基板シートＷ１２０上に載置される。ステップＳ１０５は、圧電部品載置工程である。
【００４２】
ステップＳ１０６では、圧電部品１１０及びプリント基板シートＷ１２０の第２絶縁体シートＷ１２２上を覆うように樹脂１３０によりモールド成形される。モールド成形は、例えばトランスファーモールド又はコンプレッションモールド等である。ステップＳ１０６は、樹脂成型工程である。
【００４３】
図７（ｂ）は、圧電部品１１０が載置され、樹脂１３０でモールド成形されたプリント基板シートＷ１２０の部分断面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のプリント基板シートＷ１２０に圧電部品１１０が載置され、さらに樹脂１３０によりモールド成形された状態が示されている。モールド成形は、圧電部品１１０を覆うと共に第２絶縁体シートＷ１２２上を覆うように行われる。
【００４４】
図７（ｂ）に示されるように、プリント基板シートＷ１２０に形成される貫通孔１７２は、第１絶縁体シートＷ１２１のみを貫通しており、プリント基板シートＷ１２０全体を貫通するものではない。そのため、樹脂１３０をモールド成形する際に、樹脂１３０が貫通孔１７２から漏れ出すことが防がれる。
【００４５】
ステップＳ１０７では、プリント基板シートＷ１２０がダイシングにより所定の大きさに切断される。例えば、図７（ｂ）において、プリント基板シートＷ１２０のスクライブライン１７１に沿ってダイシングすることにより図２（ａ）に示されるような電子部品１００が形成される。プリント基板シートＷ１２０に形成される貫通孔１７２は、ダイシングにより切断されて、キャスタレーション１２３となる。ステップＳ１０７は、ダイシング工程である。
【００４６】
（第２実施形態）
電子部品１００には、様々な変形例が考えられる。以下に電子部品の変形例について説明する。
【００４７】
＜電子部品２００の構成＞
図８（ａ）は、電子部品２００の概略断面図である。電子部品２００は、圧電部品１１０、プリント基板２２０、及び樹脂１３０を含んでいる。図８（ａ）のプリント基板２２０の断面は、後述の図８（ｂ）のＤ−Ｄ断面の断面図として示されている。電子部品２００は、圧電部品１００及び樹脂１３０に関しては電子部品１００と同じであるが、プリント基板２２０の金属膜２２５の構成が異なっている。具体的には、金属膜２２５を配線電極１２６の下方に当たる領域まで設けてある。プリント基板２２０は、第１絶縁体１２１及び第２絶縁体１２２を含んで構成され、第１絶縁体１２１と第２絶縁体１２２との間には金属膜２２５が形成されている。プリント基板２２０の実装端子１２７と配線電極１２６とは、キャスタレーション金属膜１３１及び金属膜２２５を介して互いに電気的に接続されている。
【００４８】
図８（ｂ）は、プリント基板２２０の平面図である。図８（ｂ）では、金属膜２２５及びキャスタレーション１２３が第２絶縁体１２２を透過して点線で示されている。金属膜２２５は配線電極１２６とキャスタレーション１２３とを繋ぐように形成されている。これにより、キャスタレーション金属膜１３１が配線電極１２６と接続される。また、金属膜２２５はキャスタレーション１２３の＋Ｙ軸側の全体を覆うように形成されており、樹脂１３０がキャスタレーション１２３を形成するための貫通孔１７２（図７（ｂ）参照）から漏れ出すことが防がれている。
【００４９】
＜電子部品３００の構成＞
図９（ａ）は、電子部品３００の概略断面図である。電子部品３００は、圧電部品１１０、プリント基板３２０、及び樹脂１３０を含んでいる。プリント基板３２０は、第１絶縁体３２１と第２絶縁体１２２とを含んで構成されており、第１絶縁体３２１は第１層３２１ａと第１層３２１ａの＋Ｙ軸側に積層される第２層３２１ｂとにより形成されている。第２絶縁体１２２は第２層３２１ｂの＋Ｙ軸側の面に積層されている。プリント基板３２０では、第２層３２１ｂがコア材であり、第１層３２１ａ及び第２絶縁体１２２がプリプレグとして形成されることができる。
【００５０】
＜電子部品４００の構成＞
図９（ｂ）は、電子部品４００の概略断面図である。電子部品４００は、圧電部品１１０と、ＩＣ部品４１０と、樹脂１３０と、プリント基板４２０と、を含んで構成されている。電子部品４００は、複数の部品がプリント基板４２０上に載置されている点及びプリント基板が４つの絶縁体層を有している点で電子部品１００とは異なっている。
【００５１】
電子部品４００は、プリント基板４２０上に圧電部品１１０及びＩＣ部品４１０が載置されている。プリント基板４２０は、第１絶縁体４２１及び第１絶縁体４２１の＋Ｙ軸側の面に積層される第２絶縁体４２２を含んで構成されている。第１絶縁体４２１は、第１層４２１ａ、第１層４２１ａの＋Ｙ軸側に積層される第２層４２１ｂ、及び第２層４２１ｂの＋Ｙ軸側に積層される第３層４２１ｃにより形成されている。また、プリント基板４２０は、第１層４２１ａ及び第２層４２１ｂの内側に凹むキャスタレーション４２３ａ及び第１層４２１ａ、第２層４２１ｂ、及び第３層４２１ｃの内側に凹むキャスタレーション４２３ｂが形成されている。キャスタレーション４２３ａにはキャスタレーション金属膜４３１ａが形成され、第２層４２１ｂと第３層４２１ｃとの間に形成される金属膜４２５ａに電気的に接続されている。また、キャスタレーション４２３ｂにはキャスタレーション金属膜４３１ｂが形成され、第３層４２１ｃと第２絶縁体４２２との間に形成される金属膜４２５ｂに電気的に接続されている。金属膜４２５ａは圧電部品１１０に電気的に接続され、金属膜４２５ｂはＩＣ部品４１０に電気的に接続されている。
【００５２】
プリント基板上に複数のＩＣ部品等が載置される場合にはプリント基板の配線が複雑になり、配線が困難になるという問題がある。このような場合には、図９（ｂ）のように第１絶縁体又は第２絶縁体を複数の層により形成して、配線を異なる層に引き出すことにより配線同士が短絡しないようにすることが考えられる。また、圧電部品１１０及びＩＣ部品４１０をそれぞれ実装端子に接続したいような場合には、キャスタレーション４２３ａ及びキャスタレーション４２３ｂのように、配線に応じてキャスタレーションの高さを変えることで、配線を容易にすることが考えられる。
【００５３】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。また、上記の実施形態は様々に組み合わせて実施されても良い。
【符号の説明】
【００５４】
１００、２００、３００、４００  …  電子部品
１１０  …  圧電部品
１１１  …  外部端子
１２０、２２０、３２０、４２０  …  プリント基板
１２１、３２１、４２１  …  第１絶縁体
１２２、４２２  …  第２絶縁体
１２３、４２３ａ、４２３ｂ  …  キャスタレーション
１２４  …  めっき層
１２５、２２５、４２５ａ、４２５ｂ  …  金属膜
１２６  …  配線電極
１２７  …  実装端子
１２８  …  貫通電極
１２９  …  銅配線
１３０  …  樹脂
１３１、４３１ａ、４３１ｂ  …  キャスタレーション金属膜
１４１、１４２  …  ハンダ
１４２ａ  …  フィレット
１６０  …  基板
１６１  …  電極
１７１  …  スクライブライン
１７２  …  貫通孔
１７３  …  レーザー
４１０  …  ＩＣ部品
３２１ａ、４２１ａ  …  第１層
３２１ｂ、４２１ｂ  …  第２層
４２１ｃ  …  第３層
Ｗ１２０  …  プリント基板シート
Ｗ１２１  …  第１絶縁体シート
Ｗ１２２  …  第２絶縁体シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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