(57)【要約】【課題】光の利用効率を高めることができる光源装置を提供する。【解決手段】基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記発光素子から射出された光が入射する入射面、および前記入射面から入射した光の光路を変更する反射面を有するプリズムと、前記入射面および前記反射面の少なくとも一方に設けられ、前記発光素子と前記プリズムとの間の位置合わせを行うための位置合わせパターンと、を含む、光源装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記発光素子から射出された光が入射する入射面、および前記入射面から入射した光の光路を変更する反射面を有するプリズムと、
前記入射面および前記反射面の少なくとも一方に設けられ、前記発光素子と前記プリズムとの間の位置合わせを行うための位置合わせパターンと、
を含む、光源装置。
【請求項２】
前記位置合わせパターンは、開口部を有し、
前記プリズム越しに見て、前記開口部の外縁は、前記発光素子を囲んでいる、ことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記位置合わせパターンは、前記発光素子から射出された光が通過する開口部を有し、
前記開口部は、前記入射面に設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項４】
前記開口部の形状は、前記入射面における光の断面形状と同じである、ことを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記位置合わせパターンは、前記反射面に設けられ、かつ、前記入射面から入射した光を反射させ、
前記位置合わせパターンの形状は、前記反射面における光の断面形状と同じである、ことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項６】
前記発光素子は、前記基板の前記発光素子が実装された第１面の面内方向に光を射出し、
前記プリズムは、前記発光素子から射出された光を、前記第１面から離れる方向に折り曲げる、ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項７】
前記発光素子は、前記基板に複数実装されている、ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光源装置と、
前記光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調する光変調装置と、
前記光変調装置によって形成された画像を投射する投射装置と、
を含む、ことを特徴とするプロジェクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置およびプロジェクターに関する。
【背景技術】
【０００２】
プロジェクター等の光源として、半導体レーザー（ＬＤ）やスーパールミネッセントダイオード（ＳＬＤ）等の固体光源を用いた光源装置が知られている。固体光源としては、端面発光型の発光素子や面発光型の発光素子が知られている。端面発光型の発光素子は、面発光型の発光素子と比べて、共振器長を長くすることが容易であるため、高出力化が可能である。
【０００３】
このような端面発光型の発光素子を用いた光源装置では、発光素子から射出された光は発光素子が配置された基板の面内方向に進行するため、発光素子から射出された光の光路を変更する光学素子が必要となる。例えば、特許文献１に記載された光源装置は、発光素子から射出された光を、光学素子が実装されている基板（光源基板）の主面から離れる方向に反射するプリズム部を含む光学素子を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４５２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した発光素子と光学素子を備えた光源装置では、発光素子と光学素子との間の位置合わせに高い精度が要求される。特許文献１に記載された光源装置では、光学素子の上面にアライメントマークが設けられており、光学素子は、アライメントマークを用いて光源基板と位置合わせされる。
【０００６】
このように、特許文献１に記載された光源装置では、アライメントマークは、光源基板と光学素子との間の位置合わせを行うためのものであり、光学素子と発光素子とを、直接位置合わせすることはできない。そのため、特許文献１の光源装置では、製造工程において、高い精度で発光素子と光学素子とを位置合わせすることができずに、光の利用効率が低下してしまう。
【０００７】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、光の利用効率を高めることができる光源装置を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記光源装置を含むプロジェクターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る光源装置は、
基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記発光素子から射出された光が入射する入射面、および前記入射面から入射した光の光路を変更する反射面を有するプリズムと、
前記入射面および前記反射面の少なくとも一方に設けられ、前記発光素子と前記プリズムとの間の位置合わせを行うための位置合わせパターンと、
を含む。
【０００９】
このような光源装置では、位置合わせパターンが、プリズムの入射面および反射面の少なくとも一方に設けられているため、製造工程において、発光素子とプリズムとを直接位置合わせすることができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【００１０】
本発明に係る光源装置において、
前記位置合わせパターンは、開口部を有し、
前記プリズム越しに見て、前記開口部の外縁は、前記発光素子を囲んでいてもよい。
【００１１】
このような光源装置では、製造工程において、プリズム越しに発光素子と位置合わせパターンとを確認しながら、開口部の外縁が発光素子を囲むようにプリズム（または発光素子）を移動させて、発光素子とプリズムとの間の位置合わせを行うことができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【００１２】
本発明に係る光源装置において、
前記位置合わせパターンは、前記発光素子から射出された光が通過する開口部を有し、
前記開口部は、前記入射面に設けられていてもよい。
【００１３】
このような光源装置では、製造工程において、プリズムの射出面から射出された光の光量をモニターすることで、発光素子とプリズムとの間の位置合わせを行うことができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【００１４】
本発明に係る光源装置において、
前記開口部の形状は、前記入射面における光の断面形状と同じであってもよい。
【００１５】
このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【００１６】
本発明に係る光源装置において、
前記位置合わせパターンは、前記反射面に設けられ、かつ、前記入射面から入射した光を反射させ、
前記位置合わせパターンの形状は、前記反射面における光の断面形状と同じであってもよい。
【００１７】
このような光源装置では、製造工程において、プリズムの射出面から射出された光の光量をモニターすることで、発光素子とプリズムとの間の位置合わせを行うことができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【００１８】
本発明に係る光源装置において、
前記発光素子は、前記基板の前記発光素子が実装された第１面の面内方向に光を射出し、
前記プリズムは、前記発光素子から射出された光を、前記第１面から離れる方向に折り曲げてもよい。
【００１９】
このような光源装置では、端面発光型の発光素子を用いることができるため、例えば面発光型の発光素子を用いる場合と比べて、１つの発光素子から得られる光出力を大きくす
ることができる。さらに、このような光源装置では、基板に複数の端面発光型の発光素子を実装することができる。
【００２０】
本発明に係る光源装置において、
前記発光素子は、前記基板に複数実装されていてもよい。
【００２１】
このような光源装置では、基板に複数の発光素子が実装されているため、高出力化を図ることができる。
【００２２】
本発明に係るプロジェクターは、
本発明に係る光源装置と、
前記光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調する光変調装置と、
前記光変調装置によって形成された画像を投射する投射装置と、
を含む。
【００２３】
このようなプロジェクターでは、本発明に係る光源装置を含むため、効率よく高い投射輝度を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る光源装置を模式的に示す平面図。
【図２】第１実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。
【図３】第１実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。
【図４】第１実施形態に係る光源装置の一部を拡大して示す断面図。
【図５】第１実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。
【図６】第１実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。
【図７】位置合わせパターンの変形例を模式的に示す図。
【図８】位置合わせパターンの変形例を模式的に示す図。
【図９】第１実施形態に係る光源装置の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図１０】第１実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１１】第１実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１２】第１実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１３】第１実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１４】第１実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１５】第１実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１６】第１変形例に係る光源装置を模式的に示す断面図。
【図１７】第２変形例に係る光源装置の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図１８】第２変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１９】第２変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図２０】第２変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図２１】第２変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図２２】第２実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。
【図２３】第２実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。
【図２４】第２実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。
【図２５】第２実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図２６】第２実施形態の第１変形例に係る光源装置を模式的に示す断面図。
【図２７】第３実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。
【図２８】第４実施形態に係るプロジェクターを模式的に示す図。
【図２９】光源装置の変形例を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２６】
１．  第１実施形態
１．１．  光源装置
まず、第１実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る光源装置１００を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る光源装置１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、第１実施形態に係る光源装置１００を模式的に示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、第１実施形態に係る光源装置１００の一部を拡大して示す断面図である。なお、図１〜図４には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。
【００２７】
光源装置１００は、図１〜図４に示すように、光源基板（基板の一例）１０と、発光素子２０と、プリズム３０と、位置合わせパターン４０と、配線５０，５２と、コリメートレンズ６０と、を含む。
【００２８】
光源基板１０には、複数の発光素子２０が実装されている。光源基板１０は、ベース（支持基板）１２と、サブマウント１４と、を含む。
【００２９】
ベース１２は、例えば、板状の部材（直方体形状の部材）である。ベース１２の材質は、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｉ、Ｃ、Ｂｅ、Ａｕ、これらの化合物（例えば、ＡｌＮ、ＢｅＯなど）や合金（例えばＣｕＭｏなど）などである。
【００３０】
サブマウント１４は、ベース１２上に接合されている。サブマウント１４は、例えば、板状の部材である。サブマウント１４の材質は、例えば、ＡｌＮ、Ｓｉ、ＣｕＷ、ＳｉＣ、ＢｅＯ、ＣｕＭｏなどである。また、Ｃｕ層とＭｏ層の多層構造（ＣＭＣ）などからサブマウント１４を構成することもできる。
【００３１】
ベース１２の熱伝導率は、サブマウント１４の熱伝導率よりも高く、サブマウント１４の熱伝導率は、発光素子２０の熱伝導率よりも高い。これにより、ベース１２およびサブマウント１４は、ヒートシンクとして機能することができる。また、サブマウント１４の熱膨張率は、発光素子２０の熱膨張率に近いことが望ましい。例えば、図示はしないが、サブマウント１４を用いずに発光素子２０を直接ベース１２に実装すると、ベース１２と発光素子２０との熱膨張率の差により、実装時の過熱や駆動時の発熱により発光素子２０に反りが生じ、信頼性が低下する場合がある。本実施形態では、サブマウント１４を用いることにより、ベース１２と発光素子２０との熱膨張率の差によって生じる発光素子２０の反りを低減し、信頼性を向上させることができる。
【００３２】
発光素子２０は、光源基板１０の主面１１（実装面、第１面）、すなわち、サブマウント１４の上面に実装されている。発光素子２０は、光源基板１０に複数（図示の例では１０個）実装されている。複数の発光素子２０は、複数行複数列（２次元アレイ状）に配置されている。図示の例では、Ｙ軸に沿って配置された５個の発光素子２０からなる列が、Ｘ軸方向に２列並んでいる。すなわち、発光素子２０は、５行２列に配置されている。なお、光源基板１０の主面１１における発光素子２０の配置は特に限定されない。
【００３３】
発光素子２０は、端面発光型の半導体発光素子である。発光素子２０は、例えば、半導体レーザー、ＳＬＤ（スーパールミネッセントダイオード）である。ＳＬＤは、半導体レーザーに比べてスペックルノイズが低減された光を射出することができ、かつ、ＬＥＤに比べて高出力化を図ることができるため、例えば、光源装置１００をプロジェクター等の
光源に用いる場合に好適である。発光素子２０は、光源基板１０の主面１１の面内方向（図示の例ではＸ軸方向）に光を射出する。以下、発光素子２０がＩｎＧａＡｌＰ系（赤色）のＳＬＤである場合について、図４を参照しながら説明する。
【００３４】
発光素子２０は、図４に示すように、活性層２０６を含む積層体２０１と、第１電極２１０と、第２電極２１２と、を含んで構成されている。
【００３５】
積層体２０１は、ベース層２０２と、第１クラッド層２０４と、活性層２０６と、第２クラッド層２０８と、を含んで構成されている。積層体２０１は、ベース層２０２上に、第１クラッド層２０４、活性層２０６、および第２クラッド層２０８をこの順でエピタキシャル成長させることで形成される。
【００３６】
ベース層２０２は、例えば、半導体基板と、バッファー層と、を含む。半導体基板としては、例えば、第１導電型（例えばｎ型）のＧａＡｓ基板などを用いることができる。バッファー層は、例えば、ｎ型のＧａＡｓ層、ＡｌＧａＡｓ層、ＩｎＧａＰ層等である。バッファー層は、エピタキシャル成長させる際に、その上方に形成される層の結晶性を向上させることができる。
【００３７】
第１クラッド層２０４は、例えば、ｎ型のＩｎＧａＡｌＰ層である。
【００３８】
活性層２０６は、第１クラッド層２０４および第２クラッド層２０８で挟まれている。活性層２０６は、例えば、ＩｎＧａＰウェル層とＩｎＧａＡｌＰバリア層とから構成される量子井戸構造を３つ重ねた多重量子井戸（ＭＱＷ）構造を有している。
【００３９】
活性層２０６は、電流が注入されて光を発生させることが可能な層である。活性層２０６の一部は、活性層２０６にて発生した光を導波させる光導波路２０９を構成している。
【００４０】
光導波路２０９は、活性層２０６の−Ｘ軸方向側の側面と、活性層２０６の＋Ｘ軸方向側の側面と、を接続している。光導波路２０９は、図示はしないが、Ｚ軸方向（活性層２０６と第１クラッド層２０４との積層方向）からみて、光射出端面２２の垂線に対して、０．５度〜１０度程度の角度をなすように傾いて設けられている。これにより、レーザー発振を抑制することができる。
【００４１】
活性層２０６で生じた光は、活性層２０６の＋Ｘ軸方向側の側面に設けられている光射出端面２２から＋Ｘ軸方向に射出され、−Ｘ軸方向側の側面に設けられている光射出端面２２から−Ｘ軸方向に射出される。
【００４２】
第２クラッド層２０８は、例えば、第２導電型（例えばｐ型）のＩｎＧａＡｌＰ層である。
【００４３】
第１電極２１０は、第２クラッド層２０８の下に設けられている。第１電極２１０と第２クラッド層２０８との間にはコンタクト層（図示せず）が設けられていてもよい。例えば、第１電極２１０と、第１電極２１０とオーミックコンタクトする層（コンタクト層）と、の接触面の平面形状（Ｚ軸方向から見た形状）によって電極２１０，２１２間の電流経路が決定され、その結果、光導波路２０９の平面形状が決定される。第２電極２１２は、ベース層２０２上に設けられている。第１電極２１０は、第１配線５０に接続されている。第２電極２１２は、第２配線５２に接続されている。
【００４４】
発光素子２０は、ジャンクションダウンの状態で光源基板１０に実装されている。すなわち、発光素子２０は、活性層２０６が、ベース層２０２よりもサブマウント１４側に位
置するように実装されている。これにより、発熱源である活性層２０６をサブマウント１４に近づけることができるため、放熱性を高めることができる。
【００４５】
発光素子２０は、活性層２０６に屈折率差を設けて光を閉じ込める、いわゆる屈折率導波型であってもよいし、電流を注入することによって生じた光導波路がそのまま導波領域となる、いわゆる利得導波型であってもよい。
【００４６】
なお、上記では、ＩｎＧａＡｌＰ系の発光素子について説明したが、発光素子２０としては、光導波路が形成可能なあらゆる材料系を用いることができる。例えば、ＡｌＧａＮ系、ＧａＮ系、ＩｎＧａＮ系、ＧａＡｓ系、ＡｌＧａＡｓ系、ＩｎＧａＡｓ系、ＩｎＧａＡｓＰ系、ＩｎＰ系、ＧａＰ系、ＡｌＧａＰ系、ＺｎＣｄＳｅ系などの半導体材料を用いることができる。
【００４７】
プリズム３０は、発光素子２０から射出された光の光路を変更する。具体的には、プリズム３０は、発光素子２０から射出された光を光源基板１０の主面１１から離れる方向に折り曲げる。図示の例では、プリズム３０は、発光素子２０から射出されてＸ軸方向に進行する光を、＋Ｚ軸方向に折り曲げている。
【００４８】
プリズム３０は、発光素子２０から射出された光が入射する入射面３２ａと、入射面３２ａから入射した光を反射させて、光の光路を変更する反射面３２ｂと、反射面３２ｂで反射された光が射出される射出面３２ｃと、を有している。
【００４９】
入射面３２ａは、光源基板１０の主面１１に対して垂直な面である。入射面３２ａには、図示はしないが、反射防止膜が形成されていてもよい。
【００５０】
反射面３２ｂは、光源基板１０の主面１１に対して４５度傾いている。すなわち、反射面３２ｂは、発光素子２０から射出される光の光軸に対して４５度傾いている。反射面３２ｂには、反射膜３４が設けられている。反射膜３４は、例えば、誘電体多層膜等である。発光素子２０から射出された光は反射面３２ｂにて反射されて、光源基板１０の主面１１から離れる方向に折り曲げられる。なお、反射面３２ｂの光の光軸に対する傾きは４５度に限定されず、光源基板１０の主面１１の面内方向に進行する光を主面１１から離れる方向（＋Ｚ軸方向側）に折り曲げることができる傾きであればよい。
【００５１】
射出面３２ｃは、光源基板１０の主面１１に平行な面である。射出面３２ｃは、プリズム３０において、光が射出する面である。射出面３２ｃは、光学素子３５の基部３６に接続されている。
【００５２】
光学素子３５は、複数のプリズム３０を備えている。光学素子３５は、複数のプリズム３０が複数行複数列（アレイ状）に配置された素子である。すなわち、複数のプリズム３０は、一体に構成される。光学素子３５は、例えば、ガラスや石英等の無機材料、プラスチック等の樹脂材料からなる透明基板を母材にして形成される。
【００５３】
光学素子３５では、中空部２を規定する面（凹部の底面を規定する面）３７からプリズム形状に張り出した部分が、プリズム３０を構成している。プリズム３０は、発光素子２０の１つの光射出端面２２に対して１つ設けられる。Ｙ軸方向に沿って並んだ複数の光射出端面２２に対応する複数のプリズム３０は連続していてもよい。図１に示す例では、Ｙ軸に沿って並んだ複数（５個）の発光素子２０の光射出端面２２に対応する複数（５個）のプリズム３０は連続している。
【００５４】
光学素子３５は、凹部を有している。光学素子３５の凹部は、発光素子２０が収容され
る空間（中空部２）を形成する。具体的には、光学素子３５は、光源基板１０とともに中空部２を構成しており、当該中空部２に発光素子２０が収容されている。すなわち、発光素子２０は、光源基板１０と光学素子３５とで囲まれた空間（中空部２）に収容されている。
【００５５】
光学素子３５は、光源基板１０に接合されている支持部３８を有している。支持部３８は、光源基板１０の主面１１に接合されている。光源基板１０および光学素子３５によって発光素子２０を気密に封止することができる。
【００５６】
位置合わせパターン４０は、発光素子２０とプリズム３０との間の位置合わせを行うためのパターンである。発光素子２０とプリズム３０との間の位置合わせとは、発光素子２０とプリズム３０との相対的な位置関係を調整することをいう。位置合わせパターン４０を用いることによって、プリズム３０に対する発光素子２０の位置、または発光素子２０に対するプリズム３０の位置を調整することができる。
【００５７】
位置合わせパターン４０は、プリズム３０の入射面３２ａに設けられている。位置合わせパターン４０は、発光素子２０の光射出端面２２ごとに設けられている。位置合わせパターン４０は、例えば、金属層（メタライズ層）で構成されている。なお、位置合わせパターン４０は、金属層に限定されず、プリズム３０越しに見て、位置合わせパターン４０の形状を確認できる材質の層であればよい。
【００５８】
図５および図６は、位置合わせパターン４０を模式的に示す図である。なお、図５は、位置合わせパターン４０をプリズム３０の入射面３２ａ越しに見た図（図４に示す矢印Ａの方向から見た図）である。また、図６は、位置合わせパターン４０をプリズム３０の射出面３２ｃ側から見た図（図４に示す矢印Ｂの方向から見た図）である。
【００５９】
位置合わせパターン４０は、開口部４２を有している。プリズム３０越しに見て（プリズム３０の射出面３２ｃから見て）、開口部４２の外縁は、発光素子２０を囲んでいる。すなわち、位置合わせパターン４０は、プリズム３０越しに見て、発光素子２０を囲むように設けられている。
【００６０】
開口部４２は、プリズム３０越しに見て、発光素子２０の形状（すなわち、発光素子２０の光射出端面２２を含む側面の形状）と同じ形状を有している。また、開口部４２の大きさ（面積）は、発光素子２０の大きさ（面積）と同じである。そのため、プリズム３０越しに見て、発光素子２０と開口部４２とは重なっている（完全に重なっている）。
【００６１】
なお、プリズム３０越しに見て、開口部４２の大きさは、発光素子２０の大きさよりも大きくてもよい。この場合、開口部４２の大きさは、要求される発光素子２０とプリズム３０との間の位置合わせの精度に応じて適宜設定される。
【００６２】
ここで、プリズム３０越しに見る（プリズム３０の射出面３２ｃから見る）とは、プリズム３０を通して見ることをいい、例えば、射出面３２ｃから、プリズム３０の反射面３２ｂに映る像を見ることをいう。また、プリズム３０越しに見るとは、プリズム３０の射出面３２ｃから直接見る場合だけでなく、光学素子３５の基部３６や、コリメートレンズ６０等の他の部材を介して、プリズム３０の射出面３２ｃから見る場合も含む。
【００６３】
なお、位置合わせパターン４０は、発光素子２０とプリズム３０との間の位置合わせを行うことができれば、その形状は特に限定されず、例えば、開口部４２を有していなくてもよい。図７および図８に示すように、位置合わせパターン４０は、プリズム３０越しに見て、発光素子２０の角部にのみ設けられていてもよい。
【００６４】
位置合わせパターン４０を用いた位置合わせ方法については、後述する「１．２．  光源装置の製造方法」で説明する。
【００６５】
第１配線５０は、光源基板１０の主面１１に設けられている。第１配線５０は、発光素子２０の第１電極２１０に電気的に接続されている。第２配線５２は、光学素子３５の面３７に設けられている。第２配線５２は、発光素子２０の第２電極２１２に電気的に接続されている。
【００６６】
第１配線５０および第２配線５２は、発光素子２０を駆動させるための配線である。複数の第１配線５０および複数の第２配線５２によって、Ｙ軸方向に沿って配列されている複数の発光素子２０は、直列に接続されている。発光素子２０が収容される空間（中空部２）から引き出された第１配線５０は、フレキシブル基板５４に接続されている。
【００６７】
図３に示すように、隣り合う発光素子２０間において、一方の発光素子２０の第１電極２１０に接続されている第１配線５０と、他方の発光素子２０の第２電極２１２に接続されている第２配線５２とが接続されている。図示の例では、第２配線５２が光学素子３５の面３７に設けられた凸部３９上に形成されることで、第１配線５０と第２配線５２とが接続されている。
【００６８】
コリメートレンズ６０は、プリズム３０によって反射された光（折り曲げられた光）を平行化する。これにより、コリメートレンズ６０を通過した光は平行光（または略平行光）として、コリメートレンズ６０から射出される。コリメートレンズ６０は、複数のプリズム３０に１対１に対応して、複数（図示の例では２０個）設けられている。
【００６９】
光学素子６５は、複数のコリメートレンズ６０を備えている。光学素子６５は、複数のコリメートレンズ６０が複数行複数列（アレイ状）に配置された素子である。すなわち、複数のコリメートレンズ６０は、一体に構成される。光学素子６５は、例えば、ガラスや石英等の無機材料、プラスチック等の樹脂材料からなる透明基板を母材にして形成される。光学素子６５は、光学素子３５上に接合されている。
【００７０】
光源装置１００では、発光素子２０の光射出端面２２から射出された光は、プリズム３０の入射面３２ａから入射し、反射面３２ｂで反射されて光源基板１０の主面１１から離れる方向に折り曲げられる。反射面３２ｂで反射された光は、コリメートレンズ６０によって平行化されて平行光（または略平行光）Ｌとして射出される。光源装置１００は、複数の発光素子２０を有するため、複数の平行光Ｌで構成された光束を射出することができる。
【００７１】
１．２．  光源装置の製造方法
次に、第１実施形態に係る光源装置１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図９は、第１実施形態に係る光源装置１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１０〜図１５は、光源装置１００の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図１０、図１２、および図１４は、図２に対応し、図１１、図１３、および図１５は、図３に対応している。
【００７２】
まず、図１０および図１１に示すように、光学素子３５に位置合わせパターン４０および第２配線５２を形成する（ステップＳ１００）。
【００７３】
位置合わせパターン４０はプリズム３０の入射面３２ａに形成され、第２配線５２は光学素子３５の面３７に形成される。位置合わせパターン４０および第２配線５２は、真空
蒸着法や、スパッタ法、めっき法等により形成される。なお、位置合わせパターン４０および第２配線５２は、同じ工程で同時に形成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
【００７４】
次に、プリズム３０の入射面３２ａに反射防止膜（図示せず）を形成し、プリズム３０の反射面３２ｂに反射膜３４を形成する。反射防止膜および反射膜３４は、例えば、真空蒸着法等により形成される。なお、反射防止膜および反射膜３４を形成した後に、位置合わせパターン４０および第２配線５２を形成してもよい。
【００７５】
次に、図１２および図１３に示すように、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを行う（ステップＳ１０２）。
【００７６】
プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせは、位置合わせパターン４０を用いて行われる。具体的には、図１２に示すように、光学素子３５の基部３６を介してプリズム３０越しに（矢印Ｃの方向から）位置合わせパターン４０と発光素子２０を見ながら、発光素子２０を移動させて位置合わせを行う。位置合わせは、図６に示すように、プリズム３０越しに見て、位置合わせパターン４０の開口部４２の外縁が発光素子２０を囲むように（開口部４２と発光素子２０とが完全に重なるように）発光素子２０を移動させることで行われる。
【００７７】
プリズム３０越しに位置合わせパターン４０と発光素子２０を見る場合には、プリズム３０越しに肉眼で見てもよいし、ＣＣＤカメラ等で拡大して見てもよい。
【００７８】
本実施形態では、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを、発光素子２０ごとに行うことができる。
【００７９】
次に、位置合わせされた発光素子２０を光学素子３５に接合する（ステップＳ１０４）。発光素子２０は、ＡｕＳｎ等のハンダ材料を用いて光学素子３５に接合される。このとき、発光素子２０の第２電極２１２が光学素子３５に形成された第２配線５２に電気的に接続される。
【００８０】
なお、第２配線５２上に銀ペースト等を塗布した状態でプリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを行った後に、オーブンなどで銀ペーストをキュアすることで発光素子２０を光学素子３５に接合してもよい。
【００８１】
次に、図１４および図１５に示すように、ベース１２に、第１配線５０が形成されたサブマウント１４を接合して、光源基板１０を形成する（ステップＳ１０６）。なお、光源基板１０を形成した後に（ステップＳ１０６の後に）、光学素子３５に位置合わせパターン４０および第２配線５２を形成する工程（ステップＳ１００）や、発光素子２０を位置合わせする工程（ステップＳ１０２）、発光素子２０を光学素子３５に接合する工程（ステップＳ１０４）を行ってもよい。
【００８２】
次に、図２および図３に示すように、光学素子３５に載置された発光素子２０を光源基板１０に実装する（ステップＳ１０８）。このとき、光学素子３５の支持部３８と光源基板１０（サブマウント１４）との接合も、同時に行われる。
【００８３】
具体的には、ＡｕＳｎなどのハンダや、銀ペーストなどを用いて、発光素子２０の第１電極２１０とサブマウント１４に形成された第１配線５０とを接続し、かつ、第１配線５０と光学素子３５の凸部３９上に形成された第２配線５２とを接続して、光源基板１０に発光素子２０を実装する。
【００８４】
支持部３８とサブマウント１４との接合は、半田や、銀ペースト、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、低融点ガラス等を用いて行われる。なお、支持部３８とサブマウント１４とを半田や銀ペーストを用いて接合する場合、支持部３８の接合面にはあらかじめメタライズ処理を行っておくことが好ましい。光学素子３５を光源基板１０に接合することで、中空部２が形成され、当該中空部２に発光素子２０が収容される。
【００８５】
次に、光学素子３５上に光学素子６５を載置（接合）する。次に、第１配線５０にフレキシブル基板５４を接続する。
【００８６】
以上の工程により、光源装置１００を製造することができる。
【００８７】
光源装置１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００８８】
光源装置１００では、位置合わせパターン４０がプリズム３０の入射面３２ａに設けられている。そのため、上述したように、光源装置１００の製造工程において、プリズム３０越しに、位置合わせパターン４０と発光素子２０とを確認しながら、位置合わせパターン４０と発光素子２０との間の位置合わせを行うことができる。すなわち、光源装置１００では、製造工程において、発光素子２０とプリズム３０とを直接位置合わせすることができる。したがって、光源装置１００では、製造工程において、発光素子２０とプリズム３０とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【００８９】
光源装置１００では、位置合わせパターン４０は、開口部４２を有し、プリズム３０越しに見て、開口部４２の外縁は、発光素子２０を囲んでいる。そのため、製造工程において、プリズム３０越しに発光素子２０と位置合わせパターン４０とを確認しながら、開口部４２の外縁が発光素子２０を囲むように発光素子２０を移動させることで、発光素子２０とプリズム３０との間の位置合わせを行うことができる。したがって、光源装置１００では、製造工程において、発光素子２０とプリズム３０とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【００９０】
光源装置１００では、発光素子２０は、光源基板１０の主面１１の面内方向に光を射出し、プリズム３０は、発光素子２０から射出された光を、光源基板１０の主面１１から離れる方向に折り曲げる。そのため、光源装置１００では、端面発光型の発光素子を用いることができ、例えば面発光型の発光素子を用いる場合と比べて、１つの発光素子２０から得られる光出力を大きくすることができる。さらに、光源装置１００では、光源基板１０に複数の端面発光型の発光素子２０を実装することができるため、高出力化を図ることができる。
【００９１】
本実施形態に係る光源装置１００の製造方法は、プリズム３０の入射面３２ａに位置合わせパターン４０を形成する工程と、プリズム３０越しに、位置合わせパターン４０と発光素子２０とを確認しながら、発光素子２０とプリズム３０との間の位置合わせを行う工程と、を含む。そのため、本実施形態によれば、発光素子２０とプリズム３０とを直接位置合わせすることができ、発光素子２０とプリズム３０とを高い精度で位置合わせできる。よって、光の利用効率の高い光源装置１００を製造することができる。
【００９２】
１．３．  変形例
次に、第１実施形態に係る光源装置１００の変形例について説明する。以下、上述した光源装置１００の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
【００９３】
（１）第１変形例
まず、第１変形例について説明する。図１６は、第１実施形態の第１変形例に係る光源装置２００を模式的に示す断面図であり、図４に対応している。以下、光源装置２００において、光源装置１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００９４】
上述した光源装置１００の例では、図４に示すように、位置合わせパターン４０はプリズム３０の入射面３２ａに設けられていたが、光源装置２００では、図１６に示すように、位置合わせパターン４０はプリズム３０の反射面３２ｂに設けられている。
【００９５】
プリズム３０の反射面３２ｂは、プリズム３０の面３７に対して４５度傾斜した面であるため、光源装置２００では、位置合わせパターン４０を容易に形成することができる。例えば、プリズム３０の入射面３２ａは、プリズム３０の面３７に対して垂直な面であるため、反射面３２ｂに比べて、位置合わせパターン４０の形成が難しい。
【００９６】
位置合わせパターン４０は、図示の例では、反射膜３４上に形成されている。反射膜３４は、例えば誘電体多層膜であり、位置合わせパターン４０と発光素子２０との間の位置合わせの際には、反射膜３４越しに位置合わせパターン４０を確認することができる。
【００９７】
光源装置２００において、プリズム３０越しに見たときの位置合わせパターン４０の形状および大きさは、上述した光源装置１００の例と同様である。
【００９８】
光源装置２００の製造方法は、上述した光源装置１００の製造方法と同様であり、その説明を省略する。
【００９９】
光源装置２００では、位置合わせパターン４０がプリズム３０の反射面３２ｂに設けられている。そのため、光源装置２００では、上述した光源装置１００と同様に、製造工程において、発光素子２０とプリズム３０とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【０１００】
（２）第２変形例
次に、第２変形例について説明する。図１７は、第２変形例に係る光源装置１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、第２変形例に係る光源装置の構成は、上述した図１〜図４に示す光源装置１００と同じであり、図示および説明を省略する。
【０１０１】
上述した光源装置１００の製造方法では、図９に示すように、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを行い、発光素子２０を光学素子３５に接合した後（ステップＳ１０４の後）に、光学素子３５に載置された発光素子２０を光源基板１０に実装した（ステップＳ１０８）。
【０１０２】
これに対して、第２変形例に係る光源装置１００の製造方法では、図１７に示すように、発光素子２０を光源基板１０に実装した後（ステップＳ２０４の後）に、発光素子２０に対するプリズム３０の位置合わせを行う（ステップＳ２０６）。
【０１０３】
図１８〜図２１は、第２変形例に係る光源装置１００の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図１８および図２０は、図２に対応し、図１９および図２１は、図３に対応している。
【０１０４】
まず、図１０および図１１に示すように、光学素子３５に位置合わせパターン４０および第２配線５２を形成する（ステップＳ２００）。この工程は、上述したステップＳ１００と同じであり、その説明を省略する。
【０１０５】
次に、図１４および図１５に示すように、ベース１２に、第１配線５０が形成されたサブマウント１４を接合して、光源基板１０を形成する（ステップＳ２０２）。この工程は、上述したステップＳ１０６と同じであり、その説明を省略する。
【０１０６】
次に、図１８および図１９に示すように、発光素子２０を光源基板１０（サブマウント１４）に実装する（ステップＳ２０４）。具体的には、ＡｕＳｎなどのハンダや、銀ペーストなどを用いて、発光素子２０の第１電極２１０とサブマウント１４に形成された第１配線５０とを接続して、発光素子２０を光源基板１０に実装する。
【０１０７】
次に、図２０および図２１に示すように、光源基板１０に実装された発光素子２０に対するプリズム３０の位置合わせを行う（ステップＳ２０６）。
【０１０８】
発光素子２０に対するプリズム３０の位置合わせは、位置合わせパターン４０を用いて行われる。具体的には、図６に示すように、光学素子３５の基部３６を介してプリズム３０越しに（図２０に示す矢印Ｄの方向から）位置合わせパターン４０と発光素子２０を見ながら、光学素子３５を移動させて位置合わせパターン４０と発光素子２０との間の位置合わせを行う。
【０１０９】
本工程では、発光素子２０は光源基板１０に実装されているため、上述したプリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせ工程（ステップＳ１０２）とは異なり、発光素子２０ごとにプリズム３０の位置合わせを行うことができない。すなわち、本工程では、複数の発光素子２０の全体に対して、光学素子３５（複数のプリズム３０）の位置合わせが行われる。
【０１１０】
次に、位置合わせされた光学素子３５を光源基板１０に接合する（ステップＳ２０８）。具体的には、光学素子３５の支持部３８をサブマウント１４に接合する。このとき、発光素子２０の第２電極２１２が光学素子３５に形成された第２配線５２に電気的に接続される。
【０１１１】
次に、図２および図３に示すように、光学素子３５上に光学素子６５を載置（接合）する。次に、第１配線５０にフレキシブル基板５４を接続する。
【０１１２】
以上の工程により、光源装置１００を製造することができる。
【０１１３】
第２変形例に係る光源装置１００の製造方法によれば、上述した図９に示す光源装置の製造方法と同様に、発光素子２０とプリズム３０とを直接位置合わせすることができるため、発光素子２０とプリズム３０とを高い精度で位置合わせできる。よって、光の利用効率の高い光源装置１００を製造することができる。
【０１１４】
なお、第２変形例に係る光源装置１００の製造方法は、第１変形例に係る光源装置２００にも適用できる。
【０１１５】
２．  第２実施形態
２．１．光源装置
次に、第２実施形態に係る光源装置について、図面を参照しながら説明する。図２２は、第２実施形態に係る光源装置３００を模式的に示す断面図である。なお、図２２は、図４に対応している。
【０１１６】
図２３および図２４は、第２実施形態に係る光源装置３００の位置合わせパターン４０
を模式的に示す図である。なお、図２３は、位置合わせパターン４０をプリズム３０の入射面３２ａ越しに見た図（図２２に示す矢印Ａの方向から見た図）である。また、図２４は、位置合わせパターン４０をプリズム３０の射出面３２ｃ側から見た図（図２２に示す矢印Ｂの方向から見た図）である。
【０１１７】
以下、第２実施形態に係る光源装置３００において、第１実施形態に係る光源装置１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１１８】
上述した光源装置１００では、図４、図５および図６に示すように、位置合わせパターン４０は、プリズム３０越しに見て（プリズム３０の射出面３２ｃから見て）、発光素子２０の形状と同じ形状を有している開口部４２を有していた。
【０１１９】
これに対して光源装置３００では、図２２、図２３および図２４に示すように、位置合わせパターン４０は、プリズム３０の入射面３２ａにおける光の断面形状と同じ形状の開口部４４を有している。
【０１２０】
位置合わせパターン４０は、プリズム３０の入射面３２ａに設けられている。開口部４４は、発光素子２０から射出された光を通過させるためのものである。すなわち、位置合わせパターン４０の開口部４４以外の部分は、発光素子２０から射出された光を遮蔽する（通過させない）。位置合わせパターン４０の開口部４４の形状は、入射面３２ａにおける光の断面形状と同じである。また、位置合わせパターン４０の開口部４４の大きさ（面積）は、入射面３２ａにおける光の断面の大きさ（面積）と同じである。
【０１２１】
例えば、プリズム３０の一辺が１ｍｍの場合、発光素子２０の光射出端面２２とプリズム３０の入射面３２ａとの間の距離は、例えば、５０μｍ〜１００μｍ程度であり、位置合わせパターン４０の開口部４４の大きさ（直径）は、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度である。
【０１２２】
なお、位置合わせパターン４０の開口部４４の大きさは、入射面３２ａにおける光の断面の大きさよりも大きくてもよい。この場合、位置合わせパターン４０の開口部４４の大きさは、要求される発光素子２０とプリズム３０との位置合わせの精度に応じて適宜設定される。
【０１２３】
２．２．  光源装置の製造方法
次に、第２実施形態に係る光源装置３００の製造方法について説明する。以下、第２実施形態に係る光源装置３００の製造方法について、第１実施形態に係る光源装置１００の製造方法と異なる点について説明し、同様の点についてはその説明を省略する。
【０１２４】
第２実施形態に係る光源装置３００の製造方法は、図９に示す第１実施形態に係る光源装置３００の製造方法と、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを行う工程（ステップＳ１０２）が異なる。
【０１２５】
図２５は、第２実施形態に係る光源装置３００の製造工程を模式的に示す断面図であり、図１２に対応している。
【０１２６】
本実施形態では、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせは、発光素子２０から光を射出させながら、位置合わせパターン４０の開口部４４を通過してプリズム３０の射出面３２ｃから射出される光Ｌの光量を光検出装置４でモニターしながら行われる。具体的には、プリズム３０の射出面３２ｃから射出される光Ｌの光量が最大となるように発
光素子２０を移動させて、発光素子２０の位置合わせを行う。
【０１２７】
プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせ、すなわち光Ｌの光量のモニターは、発光素子２０ごとに行ってもよいし、光学素子３５上に配置された複数の発光素子２０全体で行ってもよい。
【０１２８】
光源装置３００は、例えば、以下の特徴を有する。
【０１２９】
光源装置３００では、位置合わせパターン４０は、発光素子２０から射出した光が通過する開口部４４を有し、開口部４４は、プリズム３０の入射面３２ａに設けられている。また、開口部４４の形状は、プリズム３０の入射面３２ａにおける光の断面形状と同じである。そのため、上述したように、光源装置３００の製造工程において、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを、プリズム３０の射出面３２ｃから射出された光の光量をモニターすることで行うことができる。すなわち、発光素子２０とプリズム３０とを直接位置合わせすることができる。したがって、光源装置３００では、製造工程において、発光素子２０とプリズム３０とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【０１３０】
さらに、位置合わせパターン４０の開口部４４は、プリズム３０の入射面３２ａに設けられているため、例えば開口部４４がプリズム３０の反射面３２ｂや射出面３２ｃに設けられている場合と比べて、発光素子２０の光射出端面２２と開口部４４との間の距離を小さくできる。したがって、発光素子２０とプリズム３０とをより高い精度で位置合わせできる。
【０１３１】
２．３．  変形例
次に、第２実施形態に係る光源装置３００の変形例について説明する。以下、上述した光源装置３００の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
【０１３２】
（１）第１変形例
まず、第１変形例について説明する。図２６は、第２実施形態の第１変形例に係る光源装置４００を模式的に示す断面図であり、図２２に対応している。以下、光源装置４００において、光源装置１００，３００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１３３】
上述した光源装置３００の例では、図２２に示すように、位置合わせパターン４０はプリズム３０の入射面３２ａに設けられていたが、光源装置４００では、図２６に示すように、位置合わせパターン４０はプリズム３０の反射面３２ｂに設けられている。
【０１３４】
位置合わせパターン４０は、プリズム３０の入射面３２ａから入射した光を反射させる反射膜である。本実施形態では、プリズム３０の反射面３２ｂには、反射膜３４は設けられずに、位置合わせパターン４０が設けられる。
【０１３５】
位置合わせパターン４０の形状は、プリズム３０の反射面３２ｂにおける光の断面形状と同じである。また、位置合わせパターン４０の大きさ（面積）は、例えば、プリズム３０の反射面３２ｂにおける光の断面の大きさ（面積）と同じである。
【０１３６】
なお、位置合わせパターン４０の大きさは、反射面３２ｂにおける光の断面の大きさよりも大きくてもよい。この場合、位置合わせパターン４０の大きさは、要求される発光素子２０とプリズム３０との位置合わせの精度に応じて適宜設定される。
【０１３７】
光源装置４００の製造工程において、発光素子２０の位置合わせは、上述した光源装置３００の例と同様に、プリズム３０の射出面３２ｃから射出された光の光量をモニターすることで行われる。
【０１３８】
光源装置４００の製造方法は、上述した光源装置３００の製造方法と同じであり、その説明を省略する。
【０１３９】
光源装置４００では、位置合わせパターン４０がプリズム３０の反射面３２ｂに設けられ、かつ、プリズム３０の入射面３２ａから入射した光を反射させる。また、位置合わせパターン４０の形状は、反射面３２ｂにおける光の断面形状と同じである。そのため、光源装置４００では、上述した光源装置３００と同様に、製造工程において、発光素子２０とプリズム３０とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。
【０１４０】
（２）第２変形例
次に、第２変形例について説明する。光源装置３００の製造方法は、「２．２．  光源装置の製造方法」で説明した製造方法に限定されない。例えば、光源装置３００の製造方法において、「１．３．  変形例」の「（２）第２変形例」で説明した製造方法を適用することもできる。
【０１４１】
すなわち、光源装置３００の製造工程において、発光素子２０を光源基板１０に実装した後に、実装された発光素子２０に対してプリズム３０（光学素子３５）の位置合わせを行ってもよい。
【０１４２】
第２変形例に係る光源装置３００の製造方法によれば、「２．２．  光源装置の製造方法」で説明した光源装置の製造方法と同様に、発光素子２０とプリズム３０（光学素子３５）とを直接位置合わせすることができるため、発光素子２０とプリズム３０（光学素子３５）とを高い精度で位置合わせできる。よって、光の利用効率の高い光源装置３００を製造することができる。
【０１４３】
なお、第２変形例に係る光源装置３００の製造方法は、第１変形例に係る光源装置４００にも適用できる。
【０１４４】
３．  第３実施形態
次に、第３実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら説明する。図２７は、第３実施形態に係る光源装置５００を模式的に示す断面図であり、図４に対応している。以下、第３実施形態に係る光源装置５００において、上述した光源装置１００，２００，３００，４００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１４５】
光源装置５００では、図２７に示すように、位置合わせパターン４０は、プリズム３０の入射面３２ａおよび反射面３２ｂの両方に設けられている。図示の例では、プリズム３０に入射面３２ａには、開口部４２を有する位置合わせパターン４０が設けられている。また、プリズム３０の反射面３２ｂには、反射面３２ｂにおける光の断面形状と同じ形状を有し、かつ、光を反射させる位置合わせパターン４０が設けられている。
【０１４６】
なお、プリズム３０の入射面３２ａおよび反射面３２ｂに設けられる位置合わせパターン４０の組み合わせはこの例に限定されない。
【０１４７】
光源装置５００の製造工程においてプリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを
行う場合には、まず、プリズム３０の入射面３２ａに設けられた位置合わせパターン４０を用いて、プリズム３０越しに位置合わせパターン４０と発光素子２０を見ながら、発光素子２０の位置合わせを行う。次に、プリズム３０の反射面３２ｂに設けられた位置合わせパターン４０を用いて、プリズム３０の射出面３２ｃから射出された光の光量をモニターして、発光素子２０の位置合わせを行う。これにより、発光素子２０の位置合わせを、容易に精度よく行うことができる。なお、発光素子２０に対するプリズム３０の位置合わせを行う場合も、同様に行うことができる。
【０１４８】
４．  第４実施形態
次に、第４実施形態に係るプロジェクターについて、図面を参照しながら説明する。図２８は、第４実施形態に係るプロジェクター９００を模式的に示す図である。
【０１４９】
プロジェクター９００は、図２８に示すように、赤色光、緑色光、青色光を出射する赤色光源１００Ｒ、緑色光源１００Ｇ、青色光源１００Ｂを含む。赤色光源１００Ｒ、緑色光源１００Ｇ、青色光源１００Ｂは、本発明に係る光源装置である。以下では、本発明に係る光源装置として光源装置１００を用いた例について説明する。なお、便宜上、図２８では、プロジェクター９００を構成する筐体を省略し、さらに光源１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂを簡略化して図示している。
【０１５０】
プロジェクター９００は、さらに、透過型の液晶ライトバルブ（光変調装置）９０４Ｒ，９０４Ｇ，９０４Ｂと、投射レンズ（投射装置）９０８と、を含む。
【０１５１】
光源１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂから出射された光は、各液晶ライトバルブ９０４Ｒ，９０４Ｇ，９０４Ｂに入射する。各液晶ライトバルブ９０４Ｒ，９０４Ｇ，９０４Ｂは、入射した光をそれぞれ画像情報に応じて変調する。そして、投射レンズ９０８は、液晶ライトバルブ９０４Ｒ，９０４Ｇ，９０４Ｂによって形成された像を拡大してスクリーン（表示面）９１０に投射する。
【０１５２】
また、プロジェクター９００は、液晶ライトバルブ９０４Ｒ，９０４Ｇ，９０４Ｂから射出された光を合成して投射レンズ９０８に導くクロスダイクロイックプリズム（色光合成手段）９０６を、含むことができる。
【０１５３】
各液晶ライトバルブ９０４Ｒ，９０４Ｇ，９０４Ｂによって変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム９０６に入射する。このプリズムは、４つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが直交するように配置されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は、投射光学系である投射レンズ９０８によりスクリーン９１０上に投射され、拡大された画像が表示される。
【０１５４】
プロジェクター９００では、光の利用効率の高い光源装置２００を含むため、効率よく高い投射輝度を実現できる。
【０１５５】
プロジェクター９００は、光源装置１００を液晶ライトバルブ９０４Ｒ，９０４Ｇ，９０４Ｂの直下に配置し、コリメートレンズ６０（図１参照）を用いて集光と均一照明とを同時に行う方式（バックライト方式）である。そのため、プロジェクター９００では、光学系の損失低減と部品点数の削減を図ることができる。
【０１５６】
なお、上述の例では、光変調装置として透過型の液晶ライトバルブを用いたが、液晶以外のライトバルブを用いてもよいし、反射型のライトバルブを用いてもよい。このような
ライトバルブとしては、例えば、反射型の液晶ライトバルブや、デジタルマイクロミラーデバイス（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）が挙げられる。また、投射光学系の構成は、使用されるライトバルブの種類によって適宜変更される。
【０１５７】
また、光源１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂを、光源１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂからの光をスクリーン上で走査させることにより、表示面に所望の大きさの画像を表示させる画像形成装置である走査手段を有するような走査型の画像表示装置（プロジェクター）の光源装置にも適用することが可能である。
【０１５８】
５．  その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１５９】
上述した第１実施形態に係る光源装置１００では、図２に示すように、プリズム３０（光学素子３５）とコリメートレンズ６０（光学素子６５）とが別体であったが、図２８に示すように、プリズム３０とコリメートレンズ６０とは一体に設けられてもよい。
【０１６０】
図２９に示すように、複数のプリズム３０と複数のコリメートレンズ６０とは、１つの光学素子１３５に設けられている。
【０１６１】
図２９に示す光源装置１００の製造工程において、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを行う際には、コリメートレンズ６０を介してプリズム３０越しに位置合わせパターン４０と発光素子２０を見て位置合わせを行う。このとき、コリメートレンズ６０のレンズ作用をキャンセルするレンズを用いてもよい。すなわち、当該レンズおよびコリメートレンズ６０を介して、プリズム３０越しに位置合わせパターン４０と発光素子２０を見て位置合わせを行ってもよい。
【０１６２】
また、プリズム３０に対する発光素子２０の位置合わせを行う際に、プリズム３０から射出された光の光量をモニターする場合には、コリメートレンズ６０で平行化された光Ｌの光量をモニターしてもよい。なお、発光素子２０に対するプリズム３０の位置合わせも同様に行うことができる。
【０１６３】
このような光源装置１００によれば、プリズム３０とコリメートレンズ６０とが一体に構成されているため、プリズム３０とコリメートレンズ６０とを独立した光学素子として設ける場合と比べて、部品点数を減らすことができる。したがって、部品間の位置合わせが容易であり、また製造コストを低減できる。
【０１６４】
なお、プリズム３０とコリメートレンズ６０とを一体に設ける構成は、上述した光源装置２００，３００，４００，５００にも適用可能である。
【０１６５】
上述した実施形態及び変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば各実施形態及び各変形例は、適宜組み合わせることが可能である。
【０１６６】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１６７】
２…中空部、４…光検出装置、１０…光源基板、１１…主面、１２…ベース、１４…サブマウント、２０…発光素子、２２…光射出端面、３０…プリズム、３２ａ…入射面、３２ｂ…反射面、３２ｃ…射出面、３４…反射膜、３５…光学素子、３６…基部、３７…面、３８…支持部、３９…凸部、４０…位置合わせパターン、４２…開口部、４４…開口部、５０…第１配線、５２…第２配線、５４…フレキシブル基板、６０…コリメートレンズ、６５…光学素子、１００…光源装置、１００Ｒ…青色光源、１００Ｇ…緑色光源、１００Ｂ…赤色光源、１３５…光学素子、２００…光源装置、２０１…積層体、２０２…ベース層、２０４…第１クラッド層、２０６…活性層、２０８…第２クラッド層、２０９…光導波路、２１０…第１電極、２１２…第２電極、３００…光源装置、４００…光源装置、５００…光源装置、９００…プロジェクター、９０４Ｒ…液晶ライトバルブ、９０４Ｇ…液晶ライトバルブ、９０４Ｂ…液晶ライトバルブ、９０６…クロスダイクロイックプリズム、９０８…投射レンズ、９１０…スクリーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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