(57)【要約】【課題】成型時に閉じ込められたガスに起因する電子機器の外観の悪化を防止する。【解決手段】電子機器は、第１面３を有する成形部品を備え、前記成形部品は、第１樹脂材料により形成された第１部分５１と、第２樹脂材料により形成された第２部分５２とを含み、第１部分５１と第２部分５２とは二色成形によって一体化されており、第２部分５２は、第１面３とは反対側に位置する第２部分本体５２ａと、第２部分本体５２ａから第１部分５１を貫通して第１面３に達するまで延在する延在部５２ｂとを含み、延在部５２ｂは、第１面３において第１部分５１に取り囲まれた状態で露出する延在部露出領域４を有し、前記成形部品は第１面３に、金型を用いることにより形成された第１の線を有し、前記第１の線の少なくとも一部は、延在部露出領域４の内側を通っている。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する成形部品を備え、
前記成形部品は、第１樹脂材料により形成された第１部分と、第２樹脂材料により形成された第２部分とを含み、前記第１部分と前記第２部分とは二色成形によって一体化されており、
前記第２部分は、前記第１面とは反対側に位置する第２部分本体と、前記第２部分本体から前記第１部分を貫通して前記第１面に達するまで延在する延在部とを含み、
前記延在部は、前記第１面において前記第１部分に取り囲まれた状態で露出する延在部露出領域を有し、
前記成形部品は前記第１面に、金型を用いることにより形成された第１の線を有し、
前記第１の線の少なくとも一部は、前記延在部露出領域の内側を通っている、電子機器。
【請求項２】
前記第１の線は、前記第１面において一定領域を取り囲むことにより第１図形を構成する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の線は、金型の部材間境界線の痕跡として形成された線である、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２部分本体は、前記電子機器の外観の少なくとも一部をなす、請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記成形部品は、筐体の少なくとも一部である、請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１図形はエジェクタピンの痕跡である、請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１樹脂材料の軟化温度は、前記第２樹脂材料の軟化温度よりも高い、請求項１から６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
第１面を有する成形部品を備える電子機器の製造方法であって、
二色成形の一次成形として、前記第１面に達する貫通孔を有する第１部分を第１樹脂材料により成形する第一工程と、
前記二色成形の二次成形として、前記第１部分の前記第１面とは反対側に隣接する第２部分本体および前記貫通孔の内部に配置されて前記第１面に露出する延在部を含む第２部分を第２樹脂材料により成形する第二工程とを含み、
前記第二工程では、前記第１面に接する金型は、別々の部材同士を組み合わせた境界線の少なくとも一部が前記貫通孔の前記第１面に対する露出領域の内側を通るように配置されている、電子機器の製造方法。
【請求項９】
前記第２部分本体は、前記電子機器の外観の少なくとも一部をなす、請求項８に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１０】
前記成形部品は、筐体の少なくとも一部である、請求項８または９に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１１】
前記第１面に接する金型は、金型本体と、前記金型本体を貫通するように配置されて前記金型本体から突出することが可能なエジェクタピンとを含み、
前記境界線は、前記金型本体と前記エジェクタピンとの境目である、請求項８から１０のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
【請求項１２】
前記第１樹脂材料の軟化温度は、前記第２樹脂材料の軟化温度よりも高い、請求項８から１１のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末装置の筐体を金型で成形する際に生じるガス抜き痕に関する技術の一例が、特開２０１０−２０８０４５号公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２０８０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
金型を使って樹脂製品を成形すると、金型内部でガスが発生する場合がある。成形時に金型内で発生したガスがそのまま金型内に閉じ込められると、成形された樹脂製品の表面にテカリと呼ばれる不所望な光沢を有する部分が生じたり、そのテカリが偏在することによって外観が不均一となったりする場合がある。これらの現象は、樹脂製品の外観を悪化させる。電子機器の外観を構成する部品として、このように外観が悪化した樹脂製品が用いられてしまうと、電子機器の外観を悪化させることとなる。
【０００５】
そこで、本開示は、成型時に閉じ込められたガスに起因する外観の悪化を防止することができる電子機器およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本開示に基づく電子機器は、第１面を有する成形部品を備え、上記成形部品は、第１樹脂材料により形成された第１部分と、第２樹脂材料により形成された第２部分とを含み、上記第１部分と上記第２部分とは二色成形によって一体化されており、上記第２部分は、上記第１面とは反対側に位置する第２部分本体と、上記第２部分本体から上記第１部分を貫通して上記第１面に達するまで延在する延在部とを含み、上記延在部は、上記第１面において上記第１部分に取り囲まれた状態で露出する延在部露出領域を有し、上記成形部品は上記第１面に、金型を用いることにより形成された第１の線を有し、上記第１の線の少なくとも一部は、上記延在部露出領域の内側を通っている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、成形部品の第１面に、金型の部材間境界線の痕跡として形成された第１図形を有し、第１図形の外形線の少なくとも一部が延在部露出領域の内側を通っているので、二色成形を行なう過程で金型内に発生したガスは、延在部を通ってさらに金型の部材間境界線を通って金型外に脱出することができる。したがって、樹脂成型時に閉じ込められたガスに起因する電子機器の外観の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示に基づく実施の形態１における電子機器の第１の斜視図である。
【図２】本開示に基づく実施の形態１における電子機器の第２の斜視図である。
【図３】本開示に基づく実施の形態１における電子機器の蓋部を少し開けた状態の斜視図である。
【図４】本開示に基づく実施の形態１における電子機器から蓋部を取り去り、電池を抜き取った状態の平面図である。
【図５】本開示に基づく実施の形態１における電子機器に含まれる背面ケース部材の分解図である。
【図６】本開示に基づく実施の形態１における電子機器に含まれる背面ケース部材の一部をなす外側部材の部分拡大図である。
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図８】本開示に基づく実施の形態１における電子機器に含まれる外側部材の延在部露出領域の近傍を第１面の側から見たときの平面図である。
【図９】本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法のフローチャートである。
【図１０】本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１１】本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１２】本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１３】本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１４】本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１５】本開示に基づく実施の形態１，２に関連する電子機器に含まれる外側部材の第１の端部の部分拡大図である。
【図１６】本開示に基づく実施の形態１，２に関連する電子機器に含まれる外側部材の第２の端部の部分拡大図である。
【図１７】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第１の例を示す図である。
【図１８】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第２の例を示す図である。
【図１９】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第３の例を示す図である。
【図２０】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第４の例を示す図である。
【図２１】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第５の例を示す図である。
【図２２】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第６の例を示す図である。
【図２３】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第７の例を示す図である。
【図２４】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第８の例を示す図である。
【図２５】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第９の例を示す図である。
【図２６】エジェクタピンがコア金型に取り囲まれて配置されている構成の一例の斜視図である。
【図２７】単なるピンがコア金型に取り囲まれて配置されている構成の一例の断面図である。
【図２８】単なるピンがコア金型に取り囲まれて配置されている構成の一例の斜視図である。
【図２９】四角柱のブロックがコア金型に取り囲まれて配置されている構成の一例の斜視図である。
【図３０】複数の部材がコア金型に取り囲まれて配置されている構成の一例の断面図である。
【図３１】複数の部材がコア金型に取り囲まれて配置されている構成の他の一例の斜視図である。
【図３２】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第９の例を示す図である。
【図３３】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第１０の例を示す図である。
【図３４】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第１１の例を示す図である。
【図３５】コア金型に境界線が存在する第１の例の斜視図である。
【図３６】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第１２の例を示す図である。
【図３７】延在部露出領域と第１図形との重なり具合の第１３の例を示す図である。
【図３８】コア金型に境界線が存在する第２の例の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態１）
（構成）
図１〜図８を参照して、本開示に基づく実施の形態１における電子機器について説明する。本実施の形態における電子機器１０１の外観を図１に示す。ここでは、電子機器１０１は携帯電話であるものとして説明するが、これはあくまで一例であって、電子機器１０１が携帯電話に限られるものではない。電子機器１０１としては、さまざまな種類の機器が想定されうる。
【００１０】
図１に示すように、電子機器１０１は、正面側に表示領域３１を有する。電子機器１０１は、ケース部材２０を備える。ケース部材２０は、背面ケース部材２１と、正面ケース部材２２とを含む。
【００１１】
電子機器１０１の背面側が主に見えるような姿勢とした斜視図を図２に示す。背面側の一方の端部にはたとえば撮像部３４が設けられていてもよい。背面ケース部材２１に蓋部３２が組み合わさっている。蓋部３２は、電子機器１０１内部に収容されている電池などを覆うための蓋である。蓋部３２にはネジ３５が付いていてもよい。ネジ３５は、蓋部３２を固定するか否かを決定するためのネジである。ここで示す蓋部３２の外形はあくまで一例であり、このとおりとは限らない。
【００１２】
蓋部３２を少し開けた状態を図３に示す。ネジ３５を緩めることによって蓋部３２の拘束が緩み、図３に示すように蓋部３２の一端を上げることができる。
【００１３】
蓋部３２を取り去り、電池を抜き取った状態を図４に示す。背面ケース部材２１は、外側部材２１１と内側部材２１２とを含んでいる。外側部材は開口部２１１ａを有する。開口部２１１ａを通じて収容部１０が見えている。収容部１０は電池を収容するために内側部材２１２に設けられた凹部である。図４では、背面ケース部材２１に設けられたネジ受け穴３６が見えている。ネジ受け穴３６はネジ３５（図３参照）が入り込む穴である。
【００１４】
図４に示されていた背面ケース部材２１を単独で取り出し、さらにこれを外側部材２１１と内側部材２１２との２つに分解したところを図５に示す。外側部材２１１は、二色成形によって作製されたものである。ネジ受け穴３６は内側部材２１２に設けられている。外側部材２１１は、撮像部のための開口部３４ａを有している。内側部材２１２は、撮像部のための開口部３４ｂを有している。図５においては、収容部１０が内側部材２１２に設けられていることが明確に把握できる。
【００１５】
図５に示されていた外側部材２１１を単独で取り出し、その一部を平面視したところを図６に示す。図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に関する矢視断面図を図７に示す。図７における延在部露出領域４の近傍を図中下方から見たところを図８に示す。
【００１６】
電子機器１０１は、第１面３を有する成形部品としての外側部材２１１を備える。第１面３は、外側部品２１１の裏側の面である。第１面は完全な平面であるとは限らない。この成形部品は、図７に示すように、第１樹脂材料により形成された第１部分５１と、第２樹脂材料により形成された第２部分５２とを含む。第１部分５１と第２部分５２とは二色成形によって一体化されている。第２部分５２は、第１面３とは反対側に位置する第２部分本体５２ａと、第２部分本体５２ａから第１部分５１を貫通して第１面３に達するまで延在する延在部５２ｂとを含む。延在部５２ｂは、第２部分５２が第１部分５１に確実に固定されるために設けられたアンカー部であってもよい。延在部５２ｂは、第１面３において第１部分５１に取り囲まれた状態で露出する延在部露出領域４を有する。図８に示すように、この成形部品は第１面３に、金型を用いることにより形成された第１の線を有する。第１の線の少なくとも一部は、延在部露出領域４の内側を通っている。
【００１７】
（作用・効果）
本実施の形態では、成形部品の第１面３に、金型を用いることにより形成された第１の線を有し、第１の線の少なくとも一部が延在部露出領域４の内側を通っているので、二色成形を行なう過程で金型内に発生したガスは、延在部５２ｂを通ってさらに第１の線を通って金型外に脱出することができる。したがって、本実施の形態における電子機器１０１は、成型時に閉じ込められたガスに起因する外観の悪化を防止することができる。
【００１８】
第１の線は、第１面３において一定領域を取り囲むことにより第１図形６を構成することが好ましい。この構成を採用することにより、第１の線を所望の位置に容易に配置することができる。
【００１９】
第１の線は、金型の部材間境界線の痕跡として形成された線であることが好ましい。本実施の形態では、成形部品は、第１面３に金型の部材間境界線の痕跡として形成された第１図形６を有する。第１図形６を構成する線が第１の線に相当する。第１図形６を構成する線の少なくとも一部は、延在部露出領域４の内側を通っている。
【００２０】
なお、本実施の形態で示した例では、図７に示したように、第２部分本体５２ａは外側部材２１１の外側表面をなしており、図４〜図５に示したように、外側部材２１１の外側表面は、背面ケース部材２１の外観をなす。すなわち、第２部分本体５２ａは、電子機器１０１の外観の少なくとも一部をなす。第２部分本体５２ａは、ユーザが電子機器１０１を使う際に直接手で触れる部分であってもよい。本実施の形態で示したように、第２部分本体５２ａは、電子機器１０１の外観の少なくとも一部をなすことが好ましい。この構成を採用することにより、第２部分本体５２ａにおいては閉じ込められたガスに起因する外観の悪化を防止することができるので、電子機器１０１の外観を良好なものとすることができる。
【００２１】
本実施の形態では、第１面を有する成形部品の例として外側部材２１１を挙げて説明した。外側部材２１１は背面ケース部材２１の一部である。背面ケース部材２１は電子機器１０１の筐体としてのケース部材２０の一部である。本実施の形態で示したように、前記成形部品は、筐体の少なくとも一部であることが好ましい。この構成を採用することにより、筐体の外観を良好なものとすることができるので、電子機器１０１の外観の印象を良好なものとすることができる。
【００２２】
本実施の形態では、図８において、成形部品としての第１面３に表れる延在部露出領域４および第１図形６を示したが、上述のように、第１図形６は金型の部材間境界線の痕跡として形成されたものである。部材間境界線とは、金型本体とエジェクタピンとの境界線であってもよい。したがって、第１図形６はたとえばエジェクタピンの痕跡であってよい。本実施の形態で示したように、第１図形６はエジェクタピンの痕跡であることが好ましい。この構成を採用することにより、既存の構造物であるエジェクタピンを用いて容易に第１図形６を形成することができる。なお、エジェクタピンとは、成形品を金型から押し出して取り出すために金型に組み入れられているピンをいう。
【００２３】
第１樹脂材料の軟化温度は、前記第２樹脂材料の軟化温度よりも高いことが好ましい。この構成を採用することにより、二色成形を円滑に行なうことができる。「軟化温度」のことは「軟化点」ともいう。
【００２４】
（実施の形態２）
（構成）
図９〜図１４を参照して、本開示に基づく実施の形態２における電子機器の製造方法について説明する。本実施の形態における電子機器の製造方法のフローチャートを図９に示す。各工程の様子を図１０〜図１４に示す。
【００２５】
本実施の形態における電子機器の製造方法は、第１面３を有する成形部品を備える電子機器の製造方法であって、二色成形の一次成形として、第１面３に達する貫通孔５を有する第１部分５１を第１樹脂材料により成形する第一工程としての工程Ｓ１と、前記二色成形の二次成形として、第１部分５１の第１面３とは反対側に隣接する第２部分本体５２ａおよび貫通孔５の内部に配置されて第１面３に露出する延在部５２ｂを含む第２部分５２を第２樹脂材料により成形する第二工程としての工程Ｓ２とを含む。工程Ｓ２では、第１面３に接する金型は、別々の部材同士を組み合わせた境界線の少なくとも一部が貫通孔５の第１面３に対する露出領域の内側を通るように配置されている。
【００２６】
各工程について以下により詳しく説明する。一般的に、二色成形は一次成形と二次成形との２つの工程を含む。本実施の形態における電子機器の製造方法は二色成形の工程を含んでいる。本実施の形態における電子機器の製造方法を行なうには、まず、二色成形のうち一次成形を行なう。工程Ｓ１は一次成形の工程である。これによって成形されるのは、第１部分５１である。第１部分５１は、第１面３を有し、第１面３に達する貫通孔５を有する。第１部分５１は、第１樹脂材料によって成形される。第１部分５１の成形が完了し、二次成形のための金型が用意された時点の様子を図１０に示す。コア金型１１と、スライド金型１２と、キャビティ金型１３とが組み合わせられている。コア金型１１は、一次成形の際にも用いられたものであり、引き続き利用されている。第１部分５１は、一次成形で用いたコア金型１１から取り外すことなく、そのままの姿勢を維持している。スライド金型１２およびキャビティ金型１３は、二次成形のために新たに組み合わせられたものである。
【００２７】
図１０に示すように、第１部分５１の第１面３はコア金型１１に密着している。この時点では、二次成形の樹脂が入り込むための空洞１が金型内に形成されている。エジェクタピン１４はエジェクタピンヘッド１４ａを備えている。エジェクタピンヘッド１４ａは第１部分５１の第１面３に当接している。エジェクタピンヘッド１４ａの上面はコア金型１１の上面と同一面上、すなわち、いわゆる面一（つらいち）の関係にある。コア金型１１とキャビティ金型１３とが接する界面は隙間６１となっている。スライド金型１２とキャビティ金型１３とが接する界面は隙間６２となっている。コア金型１１とエジェクタピン１４とが接する界面は隙間６３となっている。隙間６３の一部は、貫通孔５の底面に露出している。隙間６１，６２，６３は、一見密着しているように見える部材同士の間のごくわずかな隙間である。
【００２８】
次に、二色成形のうち二次成形を行なう。工程Ｓ２は二次成形の工程である。工程Ｓ２の様子は、図１１〜図１３に示されている。工程Ｓ２として、第１部分５１の第１面３とは反対側に隣接する第２部分本体５２ａおよび貫通孔５を満たして第１面３に露出する延在部５２ｂを含む第２部分５２を第２樹脂材料により成形する。図１１では、金型の外部から空洞１に通じる注入口（図示せず）から第２樹脂材料５２ｅが金型内に注入されている。図１１では、第２樹脂材料５２ｅは金型内の空間を左右両端から順に埋めつつあり、中央にはまだ空洞１が残っている。第２樹脂材料５２ｅはまだ硬化していない。空洞１にはガス７が模式的に示されている。ガス７は左右両端においても発生しているが、左端近傍で発生したガスは、矢印９１に示すように隙間６１を通って逃げていく。右端近傍で発生したガスは、矢印９２に示すように隙間６２を通って逃げていく。ここで、第２樹脂材料５２ｅの成形が行なわれる空間の中央は、隙間６１，６２のいずれからも遠いので、ガスが隙間６１，６２から逃げることはできず図１１に示したように空洞１内に留まりがちとなるが、本実施の形態では図１２に示すようになる。すなわち、第２樹脂材料５２ｅの充填の進行に伴って空洞１の残存空間が減っていくと、貫通孔５の底面に露出していた隙間６３を通じてガスが逃げるようになる。すなわち、ガスは矢印９３に示すように隙間６３を通って逃げていく。図１２は、空洞１が第２樹脂材料５２ｅによって完全に埋まる寸前の様子を示している。ここではエジェクタピン１４は端部において径が大きくなったエジェクタピンヘッド１４ａを備えているものとして示しているが、このように径が大きくなったエジェクタピンヘッド１４ａはあってもなくてもよい。エジェクタピン１４とコア金型１１との間の隙間６３を伝ってガスは逃げることができる。
【００２９】
図１３に示すように、金型内に残っていた空間は第２樹脂材料５２ｅによって完全に埋まる。ガスはほぼ全て逃げて金型内にはほぼ残っていない。この状態で、第２樹脂材料５２ｅは硬化して第２部分５２となる。キャビティ金型１３を外し、スライド金型１２を離隔させ、図１４に示すようにエジェクタピン１４を上昇させる。成形部品としての外側部材２１１は、エジェクタピンヘッド１４ａによって押し上げられ、コア金型１１から離れる。こうして、成形部品としての外側部材２１１を単独で取り出すことができる。外側部材２１１は、第１部分５１と第２部分５２とが二色成形によって一体化された製品である。
【００３０】
（作用・効果）
本実施の形態では、工程Ｓ２を行なう際に、第１面３に接する金型は、別々の部材同士を組み合わせた境界線の少なくとも一部が貫通孔５の第１面３に対する露出領域の内側を通るように配置されているので、金型内に発生したガスはこの境界線に生じる隙間、すなわち、たとえばエジェクタピン１４とコア金型１１との間の隙間６３などを伝って金型の外へ逃げることができる。したがって、成型時に閉じ込められたガスに起因する成形部品の外観の悪化を防止することができる。このような成形部品を用いて電子機器を製造するので、電子機器の外観の悪化を防止することができる。
【００３１】
本実施の形態における電子機器の製造方法において、第２部分本体５２ａは、前記電子機器の外観の少なくとも一部をなすことが好ましい。
【００３２】
本実施の形態における電子機器の製造方法において、前記成形部品は、筐体の少なくとも一部であることが好ましい。
【００３３】
本実施の形態における電子機器の製造方法において、第１面３に接する金型は、金型本体と、前記金型本体を貫通するように配置されて前記金型本体から突出することが可能なエジェクタピン１４とを含み、前記境界線は、前記金型本体と前記エジェクタピンとの境目であることが好ましい。
【００３４】
本実施の形態における電子機器の製造方法において、第１樹脂材料の軟化温度は、第２樹脂材料の軟化温度よりも高いことが好ましい。この構成を採用することにより、二色成形を円滑に行なうことができる。
【００３５】
（製品の具体例）
実施の形態１における電子機器１０１が備える外側部材２１１の一部を拡大したところを図１５および図１６に示す。これは、実施の形態２における電子機器の製造方法によって作製された成形部品に相当する。図１５は、図５に示された外側部材２１１を単独で取り出して裏返したときの下端部に相当する。図１６は、同じく上端部に相当する。図１５および図１６は、いずれも外側部材２１１の裏面、すなわち第１面３を見ている状態に相当する。図１５および図１６に示すように、第１面３には、多数の延在部露出領域４および第１図形６が配置されている。これらの例では、延在部露出領域４が小さな円形となって見え、第１図形６が大きな円形となって見え、両者は一部において重なっている。１つの第１図形６と１つの延在部露出領域４とが部分的に重なっているものもあるが、１つの第１図形６に複数の延在部露出領域４が部分的に重なっているものもある。ここで注目すべきは、第１図形６を構成する線の少なくとも一部が、延在部露出領域４の内側を通っていることである。
【００３６】
なお、多数ある延在部露出領域４の中には第１図形６と重なっていないものもあってもよい。図１５および図１６に示した例では、いくつかある第１図形６は全て１以上の延在部露出領域４と部分的に重なっているが、いくつかある第１図形６の中には延在部露出領域４と重なっていないものもあってもよい。
【００３７】
（形状パターンの例）
図１５および図１６に示されていた延在部露出領域４および第１図形６の組合せの典型的なものは、図１７に示すようなものであった。１つの第１図形６に対して２つの延在部露出領域４が部分的に重なっている。第１図形６を構成する線の少なくとも一部が、延在部露出領域４の内側を通っていればよいのであって、たとえば図１８に示すように、第１図形６の全体が１つの延在部露出領域４の内側に完全に入ってしまっていてもよい。図１８に示した例では、第１図形６と延在部露出領域４とが同心状となっているが、同心状とは限らない。図１９に示すように、第１図形６が延在部露出領域４に内接する関係であってもよい。第１図形６がさらに左にずれて延在部露出領域４の円に交差する関係であってもよい。図２０に示すように、第１図形６と延在部露出領域４とは同じ程度の大きさであってもよい。延在部露出領域４および第１図形６の各形状は、円形とは限らない。図２１、図２２に示すように、延在部露出領域４および第１図形６の少なくとも一方が円形以外の形状、たとえば長方形であってもよい。図２２に示した例では、１つの長方形の第１図形６に対して、複数の延在部露出領域４が部分的に重なっている。第１図形６を構成する線の少なくとも一部が、延在部露出領域４の内側を通ることに意味があるので、各延在部露出領域４は第１図形６の外形線にまたがるように配置されている。
【００３８】
第１面３に表れる延在部露出領域４の形状も円形とは限らず他の形状もありうる。たとえば図２３、図２４、図２５に示すような構成も考えられる。
【００３９】
エジェクタピンヘッド１４ａを備えるエジェクタピン１４がコア金型１１に取り囲まれるようにして配置されている構成の一例の斜視図を図２６に示す。
【００４０】
ここまで、コア金型１１に取り囲まれるようにして配置されているエジェクタピン１４の外形線が第１図形６をもたらしている例を前提に説明したが、図２７に示すように、エジェクタピンではないピン１５がコア金型１１に取り囲まれるようにして配置されていてもよい。この場合のピン１５の近傍の斜視図を図２８に示す。ピン１５は、製品を金型から押し出す役割とは無関係なピンであってよい。ピン１５は、全く動く機構を持たない部材であってもよい。ここで示したピン１５は円柱形状であったが、円柱形状以外の形状の部材であってもよい。たとえば図２９に示した例では、四角柱形状のブロック１６が配置されている。
【００４１】
コア金型１１の中に配置されるピンまたはブロックといった類の部材は１つとは限らず図３０に示すように複数の部材が配置されていてもよい。図３０に示した例では、２個のブロック１６ａ，１６ｂが組み合わせられて配置されている。図３１に示すように３個のブロック１６ａ，１６ｂ，１６ｃが組み合わせられて配置されていてもよい。図３１に示したようにコア金型１１に３個の四角柱形状のブロック１６ａ，１６ｂ，１６ｃが配置されている場合、第１図形６は図３２に示すような形状となる。図３２では、延在部露出領域４の位置関係の一例を示している。他の例を図３３、図３４に示す。この場合も第１図形６を構成する線の少なくとも一部が、延在部露出領域４の内側を通っている。
【００４２】
ここまで、コア金型１１の中に別の部材（エジェクタピン、ピン、ブロックなど）を配置してその端面を露出させることによって、金型の部材間境界線が第１面３に痕跡として第１図形６を残すような例を説明してきたが、これに限らず、金型自体が複数の部材から構成されていてその境界線が第１面３に痕跡として第１図形６を残すものであってもよい。たとえば図３５に示すように、コア金型１１の中に境界線１７が存在する場合、図３６に示すように第１図形６は直線となりうる。第１図形は、円形、四角形、多角形などのような閉じた形状の図形に限らず、このように単純な直線であってもよい。さらに第１図形は、直線に限らず曲線、折れ線であってもよい。図３５、図３６に示した例の場合も、第１図形６を構成する線の少なくとも一部が延在部露出領域４の内側を通っている。第１図形６は１本の直線に限らず、たとえば図３７に示すように複数の直線の任意の集合であってもよい。図３７に示した例においても、第１図形６を構成する線の少なくとも一部が延在部露出領域４の内側を通っている。図３７に示したような第１図形６を形成するには、図３８に示すように金型を複数の部材の組合せによって構成すればよい。図３８では、金型を実現するために複数の部材が組み合わさることによって、境界線１７ａ，１７ｂ，１７ｃが形成されている。
【００４３】
ここまで、電子機器１０１の一部としてケース部材２０が存在し、ケース部材２０の一部として背面ケース部材２１が存在し、背面ケース部材２１の一部として外側部材２１１が存在するものとして、この外側部材２１１が成形部品であるとして注目し、この成形部品の裏側の面を第１面３として説明してきた。これはあくまで一例であって、電子機器の構造はこのようなものに限られない。電子機器がケース部材を備えるとしても、ケース部材の構造がここまで説明してきたような構造のものとは限らない。
【００４４】
注目すべき成形部品は、電子機器に含まれる何らかの部材であってよい。成形部品は、電子機器の外観の少なくとも一部をなすような部品であれば好ましい。外観の少なくとも一部をなすような部品とは、筐体に限らず、たとえば何らかの操作に用いるボタンであってもよく、何らかのカバーであってもよい。
【００４５】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、ここまで「電子機器」という用語を用いて説明したが、電子機器は、たとえば携帯電話、携帯情報端末、タブレット端末、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、テレビ受像機、携帯音楽プレーヤー、ＣＤプレーヤー、ＤＶＤプレーヤー、電子辞書、電子書籍リーダー、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ受信機、ナビゲーションシステムなどを含む広い概念である。携帯電話または携帯情報端末の概念にはスマートフォンが含まれる。
【００４６】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００４７】
１  空洞、３  第１面、４  延在部露出領域、５  貫通孔、６  第１図形、７  ガス、１１  コア金型、１２  スライド金型、１３  キャビティ金型、１４  エジェクタピン、１４ａ  エジェクタピンヘッド、１５  ピン、１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ  ブロック、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ  境界線、２０  ケース部材、２１  背面ケース部材、２２  正面ケース部材、３１  表示領域、３２  蓋部、３４  撮像部、３４ａ，３４ｂ  開口部、３５  ネジ、５１  第１部分、５２  第２部分、５２ａ  第２部分本体、５２ｂ  延在部、５２ｅ  第２樹脂材料、６１，６２，６３  隙間、９１，９２，９３  矢印、１０１  電子機器、２１１  外側部材、２１２  内側部材、２１１ａ  開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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