(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な製造プロセスにより、所定パターン以外でのメッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみにメッキ膜を形成できるメッキ部品の製造方法を提供する。【解決手段】立体回路成形部品のめっき方法（ＭＩＤ）であって、樹脂基材１０の表面に、アミン基、アミド基及びカルボキシル基から選択される１つ官能基を有するポリマーを含むポリマー層１１を形成することと、ポリマー層１１を形成した樹脂基材１０の一部を加熱又は光照射することと、加熱又は光照射した樹脂基材１０を、ポリマー層１１を溶解する洗浄液を用いて洗浄することと、加熱又は光照射した樹脂基材１０に金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させることと、前記無電解メッキ触媒液を接触させた樹脂基材１０に無電解メッキ液を接触させて、加熱又は光照射した部分に無電解メッキ膜８５を形成することを含むめっき部品１００の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ部品の製造方法であって、
樹脂基材の表面に、アミン基、アミド基及びカルボキシル基からなる群から選択される１つを有するポリマーを含むポリマー層を形成することと、
前記ポリマー層を形成した前記樹脂基材の一部を加熱又は光照射することと、
加熱又は光照射した前記樹脂基材を、前記ポリマー層を溶解する洗浄液を用いて洗浄することと、
加熱又は光照射した前記樹脂基材に金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させることと、
前記無電解メッキ触媒液を接触させた前記樹脂基材に無電解メッキ液を接触させて、加熱又は光照射した部分に無電解メッキ膜を形成することとを含むメッキ部品の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂基材を前記洗浄液を用いて洗浄した後に、前記樹脂基材に前記無電解メッキ触媒液を接触させることを特徴とする請求項１に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項３】
前記無電解メッキ触媒液が前記ポリマー層を溶解しない液体であり、
前記樹脂基材に前記無電解メッキ触媒液を接触させた後に、前記樹脂基材を前記洗浄液を用いて洗浄することを特徴とする請求項１に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂基材の表面に前記ポリマー層を形成する前に、前記樹脂基材の表面に触媒失活剤を付与することを更に含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項５】
前記ポリマーが、アミン基又はアミド基を有するポリマーであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項６】
前記ポリマーが、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアミドイミド及び水溶性ナイロンからなる群から選択される１つであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項７】
前記ポリマーが、親水性ポリマーであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂基材が、芳香族ポリアミド又はポリフェニレンサルファイドを含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂基材の表面に前記ポリマー層を形成することが、
前記ポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を調製することと、
前記ポリマー溶液を前記樹脂基材に接触させることとを含む請求項１〜８のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂基材の表面の一部を加熱又は光照射することが、レーザー光を用いて前記樹脂基材表面にレーザー描画することであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂基材の表面の一部を加熱又は光照射することにより、前記表面の加熱部分又は光照射部分の前記ポリマー層及び前記樹脂基材の表面近傍が分解することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂基材を前記洗浄液を用いて洗浄することにより、前記樹脂基材表面において、加熱されていない部分又は光照射されていない部分の前記ポリマー層を除去することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【請求項１３】
前記無電解メッキ触媒液を接触させることにより、前記表面の加熱部分又は光照射部分に前記金属塩由来の金属イオンを吸着させることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載のメッキ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に選択的にメッキ膜が形成されたメッキ部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、射出成形体等の表面に電気回路を形成する立体回路成形部品は、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）と呼称され、その応用範囲が急速に広まっている。ＭＩＤは、小型で複雑形状の成形体の表面に回路を形成できるため、電子部品の軽薄短小のトレンドに合致している。例えば、スマートフォンの筐体の表面にアンテナ等を形成した小型部品は中国で大量生産されている。また、自動車分野でもセンサーや照明部品へのＭＩＤの適用が欧州を中心に活発に検討されている。また、自動車には、現在、大量のケーブルハーネス（ワイヤーハーネス）が使用されている。このケーブルハーネスをＭＩＤに置き換えることにより、軽量化と組み立て工程数削減によるコストダウンが期待できる。
【０００３】
樹脂成形体等の絶縁性基材の表面に配線パターン（電気回路）を形成する方法として、例えば、以下に説明する方法が提案されている。まず、基材の表面全体に金属層を形成する。次に、形成した金属層をフォトレジストでパターニングし、その後、エッチングにより配線パターン以外の部分の金属層を除去する。これにより、基材表面に残された金属層によって配線パターンを形成できる。
【０００４】
また、フォトレジストを使用しない配線パターン（電気回路）の形成方法としては、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法が実用化されている（例えば、非特許文献１、特許文献１）。ＬＤＳ法では、まず、銅錯体を熱可塑性樹脂に練り込んで射出成形し、該銅錯体を含有した成形体表面にレーザー描画を行う。レーザー光照射により銅錯体が金属化して無電解銅メッキの触媒活性が発現し、レーザー描画部のメッキが可能となる。ＬＤＳ法は、複雑な形状の射出成形体の表面に回路を形成する立体回路成形部品（ＭＩＤ）の製造が可能であり、スマートフォンや自動車の製造において普及している。
【０００５】
ＬＤＳ法のように触媒を成形体中に練り込む方法とは異なる方法も提案されている。特許文献２には、レーザー光照射によって基材の表面を部分的に粗化し、金属イオンからなる無電解メッキ触媒をレーザー照射部分に吸着させてから還元し、レーザー照射部分のみに無電解メッキ膜を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】欧州特許第１２７４２８８号公報
【特許文献２】特許第５０２２５０１号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】ウォルフガング・ジョン、「生産コストを削減する３次元コンポーネント」、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｌａｓｅｒ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ  Ｊａｐａｎ、株式会社イーエクスプレス、２０１１年９月号、ｐ．１８‐２２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１で提案されているＬＤＳ法は、専用樹脂の開発が必要となり、樹脂材料のコストが大幅に増大する問題があった。そして多量の銅錯体を樹脂に練り込むことにより樹脂が着色するため、透明樹脂に適用することは困難であった。また、シート状の薄肉成形体等に適用する場合、専用樹脂を用いる必要があるため少量多品種の量産が困難であった。また、ＬＤＳ法を自動車のケーブルハーネスの代替部品等の大型部品の製造に適用しようとすると、次のような問題が生じる。まず、消費する専用樹脂材料が多くなるため、コストが上昇する。そして、レーザー装置を大型化する必要があり、量産において問題となる。
【０００９】
一方で、特許文献２では、特殊な樹脂材料を用いずに成形体表面を選択的にメッキすることが検討されている。しかし、レーザー描画のみにより、描画部とそれ以外の部分との成形体の表面特性に明確なコントラストをつけることは難しく、特許文献２の方法により、安定に選択的なメッキを行うことは困難だと推測される。
【００１０】
本発明は、これらの課題を解決するものであり、簡易な製造プロセスにより所定パターン以外での無電解メッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみに無電解メッキ膜を形成できるメッキ部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に従えば、メッキ部品の製造方法であって、樹脂基材の表面に、アミン基、アミド基及びカルボキシル基からなる群から選択される１つを有するポリマーを含むポリマー層を形成することと、前記ポリマー層を形成した前記樹脂基材の一部を加熱又は光照射することと、加熱又は光照射した前記樹脂基材を、前記ポリマー層を溶解する洗浄液を用いて洗浄することと、加熱又は光照射した前記樹脂基材に金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させることと、前記無電解メッキ触媒液を接触させた前記樹脂基材に無電解メッキ液を接触させて、加熱又は光照射した部分に無電解メッキ膜を形成することとを含むメッキ部品の製造方法が提供される。
【００１２】
前記樹脂基材を前記洗浄液を用いて洗浄した後に、前記樹脂基材に前記無電解メッキ触媒液を接触させてもよい。また、前記無電解メッキ触媒液が前記ポリマー層を溶解しない液体であり、前記樹脂基材に前記無電解メッキ触媒液を接触させた後に、前記樹脂基材を前記洗浄液を用いて洗浄してもよい。
【００１３】
前記樹脂基材の表面に前記ポリマー層を形成する前に、前記樹脂基材の表面に触媒失活剤を付与してもよい。前記ポリマーが、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアミドイミド及び水溶性ナイロンからなる群から選択される１つであってもよい。また、前記ポリマーが、親水性ポリマーであってもよい。前記樹脂基材が、芳香族ポリアミド又はポリフェニレンサルファイドを含んでもよい。
【００１４】
前記樹脂基材の表面に前記ポリマー層を形成することが、前記ポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を調製することと、前記ポリマー溶液を前記樹脂基材に接触させることを含んでもよい。前記樹脂基材の表面の一部を加熱又は光照射することが、レーザー光を用いて前記基材表面にレーザー描画することであってもよい。
【００１５】
前記樹脂基材の表面の一部を加熱又は光照射することにより、前記表面の加熱部分又は光照射部分の前記ポリマー層及び前記樹脂基材の表面近傍が分解してもよい。前記樹脂基材を前記洗浄液を用いて洗浄することにより、前記樹脂基材表面において、加熱されていない部分又は光照射されていない部分の前記ポリマー層を除去してもよい。前記無電解メッキ触媒液を接触させることにより、前記表面の加熱部分又は光照射部分に前記金属塩由来の金属イオンを吸着させてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のメッキ部品の製造方法は、簡易な製造プロセスにより所定パターン以外での無電解メッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみに無電解メッキ膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、第１の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、第1の実施形態の変形例で製造するメッキ部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、第２の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態で製造するメッキ部品の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［第１の実施形態］
第１の実施形態として、図１に示すフローチャートに従ってメッキ部品の製造方法について説明する。本実施形態のメッキ部品は、表面に選択的にメッキ膜が形成された樹脂基材である。
【００１９】
＜ポリマー層の形成＞
まず、図２（ａ）に示す樹脂基材１０の表面に、アミン基、アミド基及びカルボキシル基からなる群から選択される１つを有するポリマーを含むポリマー層１１を形成する（図１のステップＳ１）。
【００２０】
樹脂基材１０の材料は特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂等を用いることができる。成形の容易性から、本実施形態で用いる樹脂基材１０の材料は、熱可塑性樹脂が好ましい。
【００２１】
熱可塑性樹脂としては、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ナイロン９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、１０Ｔナイロン、１１Ｔナイロン、ナイロンＭＸＤ６（ＰＡＭＸＤ６）、ナイロン９Ｔ・６Ｔ共重合体等のポリアミドを用いることができる。ポリアミド以外の樹脂としては、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ＡＢＳ系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー等を用いることができる。
【００２２】
特に、ハンダリフロー耐性を要求されるメッキ部品を製造する場合には、耐熱性と成形性を兼ね備えた熱可塑性樹脂として、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ナイロン９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、１０Ｔナイロン、１１Ｔナイロン、ナイロンＭＸＤ６（ＰＡＭＸＤ６）等の芳香族ナイロン及びこれらを含む共重合体が好ましい。そして、寸法安定性や剛性向上の観点から、これらの熱可塑性樹脂は、ガラスフィラーやミネラルフィラー等の無機フィラーが充填されてもよい。具体的には、ソルベイ  アドバンスト  ポリマーズ製のアモデル、クラレ製のジェネスタ、東洋紡製のバイロアミド、三菱エンプラ東洋紡製のレニー等を用いることができる。また、メッキ部品にハンダリフロー耐性が要求されない場合には、汎用エンプラであるＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂とＰＣとのポリマーアロイ（ＡＢＳ／ＰＣ）等を用いることができる。また、メッキ部品として、高周波用アンテナを製造する場合には、高周波用アンテナに適した電気特性を有する熱可塑性樹脂として、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーが好ましい。また、市販の熱可塑性樹脂を用いる場合、後工程のレーザー光照射工程においてレーザー光を吸収して熱を発生し易いように、黒色グレードとして市販されている黒色の熱可塑性樹脂を用いてもよい。尚、これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２３】
熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。透明な熱硬化性樹脂を用いることで、透明でハンダリフロー耐性を有するデバイス（メッキ部品）を製造できる。光硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。
【００２４】
本実施形態の樹脂基材１０は、無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストを明確にする観点から、Ｐｄイオン等の無電解メッキ触媒となり得る金属イオンが吸着し難い方が好ましい。金属イオンが吸着し難い材料としては、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ナイロン９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、１０Ｔナイロン、１１Ｔナイロン、ナイロンＭＸＤ６（ＰＡＭＸＤ６）等の芳香族ナイロン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマーを挙げることができ、中でも、ナイロン６Ｔ及びポリフェニレンサルファイドは、樹脂基材１０の材料として好ましい。
【００２５】
また、後工程のレーザー光照射工程において、レーザー光を吸収して熱を発生し易いように、樹脂基材１０はカーボン等のフィラーや、シアニン化合物、フタロシアニン化合物、ジチオール金属錯体、ナフトキノン化合物、ジイモニウム化合物、アゾ化合物等の光吸収色素を光吸収剤として含有してもよい。
【００２６】
樹脂基材１０は、上述の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂等の樹脂が主成分であり、必要により、無機フィラーや汎用の添加剤を含んでもよい。
【００２７】
本実施形態で用いる樹脂基材１０は、市販品であってもよいし、市販の材料から成形等により製造してもよい。例えば、市販の熱可塑性樹脂を所望の形状に成形して、樹脂成形体（樹脂基材）を製造してもよい。熱可塑性樹脂の成形方法としては、汎用の射出成形方法や押出成形方法を用いることができる。樹脂成形体は、押出成形で製造するシート状の成形体であってもよい。また、樹脂基材１０は、光硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いて３Ｄプリンターにより造形してもよい。３Ｄプリンターを用いると、複雑形状の樹脂基材が製造でき、この樹脂基材を用いて複雑形状のＭＩＤを製造できる。
【００２８】
本実施形態で用いる樹脂基材１０は、内部に発泡セルを有する発泡成形体であってもよい。樹脂基材１０として発泡成形体を用いることにより、軽量で寸法精度の高いＭＩＤを製造できる。発泡成形体中の発泡セルは独立気泡であっても連続気泡であってもよい。発泡成形体は、化学発泡剤又は超臨界流体等の物理発泡剤を用いて、熱可塑性樹脂を発泡成形することにより製造できる。
【００２９】
樹脂基材１０上へのポリマー層１１の形成は、例えば、まず、アミン基、アミド基、又はカルボキシル基を有するポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を調製する。そして、調製したポリマー溶液を樹脂基材１０に接触させることによってポリマー層１１を形成する。基材１０とポリマー層１１とは、二色成形等により一体に成形することも可能であるが、ポリマー溶液を用いた方がポリマー層を容易に形成できる。
【００３０】
ポリマー層１１に含まれるポリマーは、樹脂基材１０において無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストを明確にする観点から、Ｐｄイオン等の無電解メッキ触媒となり得る金属イオンを吸着し易いポリマーが好ましい。ポリマーの有するアミン基、アミド基、カルボキシル基は、金属イオンをトラップする（吸着する）と推測される。ポリマーは、アミン基、アミド基及びカルボキシル基のうち、いずれか１種類のみを有してもよいし、２種類以上を有してもよい。また、金属イオンを効率よく吸着する観点から、ポリマーは、アミン基又はアミド基を有することが好ましく、アミド基を有することがより好ましい。金属イオンを吸着し易いポリマーとしては、例えば、アミン基を有するポリマーであるアミノクリルポリマー、ポリエチレンイミン；アミド基を有するポリマーであるポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、水溶性ポリアミド（水溶性ナイロン）；及びカルボキシル基を有するポリマーであるポリアクリル酸（ＰＡＡ）が挙げられる。また、金属イオンを吸着する観点から、ポリマーは水溶性ポリマーであってもよい。水溶性ポリマーとしては、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリアミド、ポリアクリル酸等が挙げられる。尚、ポリマー層１１に含まれるポリマーは、１種類であってもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００３１】
また、ポリマー層１１に含まれるポリマーは、樹脂基材１０の材料に応じて適宜選択できる。樹脂基材１０において無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストを明確にする観点から、ポリマー層１１に含まれるポリマーは樹脂基材１０の材料よりも、Ｐｄイオン等の無電解メッキ触媒となり得る金属イオンを吸着し易い方が好ましい。樹脂基材１０の材料と、ポリマー層１１に含まれるポリマーとの好ましい組合せとしては、例えば、基材１０の材料が、芳香族ポリアミド又はポリフェニレンサルファイドであり、ポリマー層１１に含まれるポリマーが、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、及びポリアミドイミド及び水溶性ナイロンからなる群から選択される１つである。
【００３２】
ポリマー溶液の溶媒は、ポリマーの種類に応じて適宜選択できるが、ポリマーを溶解し且つ基材１０を溶解しない溶媒が好ましい。ポリマー溶液の溶媒としては、例えば、水；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール等のアルコール、アセトン、エチルメチルケトン等のケトン類、及びこれらの混合溶媒が挙げられる。ポリマー溶液中のポリマーの濃度は、ポリマーの種類、溶媒の種類及び形成するポリマー層の厚み等に応じて適宜決定できるが、例えば、０．１重量％〜１０重量％とすることができる。ポリマー溶液は、ポリマー及び溶媒のみから構成されても良いし、必要に応じて、他の添加剤を含んでもよい。例えば、ポリマー層１１に炭酸カルシウム等の無機フィラーを混合させるために、ポリマー溶液中に無機フィラーを混合してもよい。
【００３３】
樹脂基材にポリマー溶液を接触させる方法は任意であり、ポリマー溶液を樹脂基材１０に塗布してもよいし、ポリマー溶液に樹脂基材１０を浸漬してもよい。具体的な形成方法としては、ディップコート、スクリーンコート、スプレーコート等が挙げられる。中でも、形成されるポリマー層１１の均一性と作業の簡便性の観点から、ポリマー溶液に樹脂基材１０を浸漬する方法（ディップコート）が好ましい。ポリマー溶液の温度、樹脂基材にポリマー溶液を接触させる時間は、ポリマー溶液中のポリマーの濃度は、ポリマーの種類、溶媒の種類及び形成するポリマー層の厚み等に応じて適宜決定できる。
【００３４】
樹脂基材１０上に形成されるポリマー層１１の厚さは、例えば、０．１μｍ〜２０μｍであり、０．２μｍ〜１μｍであることが好ましい。樹脂層１１の厚さが上記範囲内であれば、樹脂基材１０において無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストをより明確にできる。また、ポリマー層１１は、アミン基、アミド基及びカルボキシル基からなる群から選択される１つを有するポリマーが主成分であり、ポリマーのみから形成されてもよいし、ポリマーに加えて、更に、炭酸カルシウム等の無機フィラーを含有してもよい。ポリマー層中にポリマーは、例えば、５０重量％〜１００重量％含まれる。
【００３５】
＜樹脂基材の加熱又は光照射＞
次に、ポリマー層１１を形成した樹脂基材１０の一部を加熱又は光照射する（図１のステップＳ２）。加熱又は光照射することにより、図２（ｂ）に示すように、基材１０の表面には、加熱又は光照射した部分１０ａと、加熱又は光照射していない部分１０ｂが形成される。
【００３６】
光を照射する方法は、特に限定されず、例えば、レーザー光を樹脂基材１０の表面に所定パターンに従って照射する方法（レーザー描画）や、光を照射しない部分をマスクした後に、樹脂基材１０の表面全体に光を照射する方法等が挙げられる。樹脂基材１０の表面の一部に光を照射することにより、光が熱に変換され、樹脂基材１０の表面は加熱されると推測される。また、樹脂基材１０の表面に光を照射せずに樹脂基材１０の表面を加熱する方法としては、凸部によりパターンが形成された簡易金型等で樹脂基材１０の表面を直接、熱プレスする方法が挙げられる。作業の簡便性及び加熱部分の選択性に優れていること、更に、パターンの変更及び微細化が容易であることから、レーザー描画により樹脂基材１０を加熱することが好ましい。
【００３７】
レーザー光は、例えば、ＣＯ２レーザー、ＹＶＯ４レーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザー装置を用いて照射でき、これらのレーザー装置は、ポリマー層１１に用いるポリマーの種類に応じて適宜選択できる。
【００３８】
本実施形態では、ポリマー層１１を形成した樹脂基材１０にレーザー描画を行う。以下、図２（ｂ）に示す、加熱又は光照射した部分１０ａを「レーザー描画部分１０ａ」と、加熱又は光照射していない部分１０ｂを「非レーザー描画部分１０ｂ」と記載する。レーザー描画部分１０ａは、以下のような状態であると推測される。まず、レーザー光により、ポリマー層１１及び樹脂基材の表面近傍の両方が分解等して変質する。そして、ポリマー層１１中のポリマーの分解物は、樹脂基材１０の表面近傍に取り込まれるか、又は表面に強固に吸着する。これにより、レーザー描画部分１０ａの表面には、ポリマー由来のアミン基、アミド基、又はカルボキシル基が存在する。更に、レーザー光照射により、レーザー描画部分１０ａの表面は粗化される。
【００３９】
＜樹脂基材の洗浄＞
次に、レーザー描画した樹脂基材１０を、ポリマー層１１を溶解する洗浄液を用いて洗浄する（図１のステップＳ３）。洗浄により、図２（ｃ）に示すように、非レーザー描画部分１０ｂのポリマー層１１が除去される。
【００４０】
洗浄液は、ポリマー層１１を溶解する液体であれば任意の液体を用いることができる。洗浄液は、ポリマー層１１に用いられるポリマーの種類に応じて適宜選択できるが、ポリマーを溶解し且つ基材１０を溶解しない液体が好ましい。例えば、上述したポリマー溶液の溶媒として挙げた溶媒を用いることができる。洗浄液としては、水、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール等のアルコール；アセトン、エチルメチルケトン等のケトン類；及びこれらの混合溶媒が挙げられる。中でも、水、又は、水と水溶性アルコールとの混合溶媒が好ましい。これらの溶媒を洗浄液とした場合、洗浄後の基材を更に水で洗浄して基材を乾燥させることなく、後工程（後述する、図１のステップＳ４及びＳ５）へ進むことができる。また、ポリマーの溶解を促進するために、塩酸、硝酸、アンモニア、水酸化ナトリウムなどを加えて、液体のｐＨを調整していてもよい。例えば、ポリマー層１１が酸性のポリアクリル酸を含む場合、洗浄液は、塩基性であることが好ましい。洗浄液は、ポリマー層１１を溶解する液体のみを含んでいてもよいし、また、必要に応じて、液体と共に汎用の添加剤を含んでもよい。添加剤としては、例えば、シリコーン等の表面調整剤が挙げられ、その含有量は、例えば、０．０１重量％〜５重量％が好ましい。
【００４１】
樹脂基材１０の洗浄方法は、非レーザー描画部分１０ｂのポリマー層１１を除去できるのであれば、任意の方法を用いることができる。例えば、洗浄液に、レーザー光を照射した基材１０を浸漬してもよい。洗浄液の温度、洗浄時間（樹脂基材１０に洗浄液を接触させる時間）は、洗浄液及びポリマーの種類、ポリマー層の厚み等に応じて適宜決定できる。例えば、洗浄液の温度は、２０℃〜９０℃であり、洗浄時間は、３０秒〜３０分である。
【００４２】
樹脂基材１０の洗浄により、非レーザー描画部分１０ｂのポリマー層１１は除去される。一方、レーザー描画部分１０ａの表面に存在する、ポリマー層１１中のポリマーの分解物は、レーザー描画部分１０ａの表面に取り込まれているか、又は表面に強固に吸着しているため、表面から除去されない。
【００４３】
＜無電解メッキ触媒の付与＞
次に、洗浄した樹脂基材１０に金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させる（図１のステップＳ４）。無電解メッキ触媒液を接触させることにより、レーザー描画部分１０ａに金属塩由来の金属イオンが吸着する。
【００４４】
レーザー描画部分１０ａに吸着する金属イオンは、後工程の無電解メッキ工程（図１のステップＳ５）で無電解メッキ触媒として作用する。無電解メッキ触媒は、通常、酸化数０（ゼロ）の金属状態において触媒活性を示す。このため、従来から知られている汎用の無電解メッキ触媒付与方法であるセンシタイザー・アクチベーティング法及びキャタリスト・アクセレレータ法のどちらの方法においても、パラジウムを樹脂基材に吸着させつつ還元する。したがって、従来は、金属状態でない塩化パラジウム（パラジウムイオン）を基材に付与しても触媒活性を発現せず、無電解メッキ触媒として使用することは困難であった。また、パラジウムイオン等の金属イオンは、樹脂基材表面に吸着し難いという問題も有していた。しかし、本発明者らは、レーザー描画部分１０ａは金属イオンを吸着し易く、また、金属イオンの還元処理を行わずとも、無電解メッキ工程において無電解メッキ反応が生じることを見出した。この理由は定かではないが、レーザー描画部分１０ａはレーザー光により粗化され、更に、表面に存在するアミン基、アミド基、カルボキシル基がパラジウム等の金属イオンを吸着すると推測される。そして、レーザー描画部分１０ａに吸着した金属イオンは、無電解メッキ工程において、無電解メッキ液中に含まれる還元剤により還元されて、無電解メッキ触媒能を発揮すると推測される。したがって、本実施形態では、無電解メッキ工程前において、無電解メッキ触媒（金属イオン）の還元処理を省略できる。このため、製造コストを削減でき、スループットを向上できる。
【００４５】
無電解メッキ触媒液の含有する金属塩は、無電解触媒能を有する金属の塩であれば任意のものを用いることができ、例えば、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ等の塩が挙げられる。レーザー描画部分１０ａへの吸着し易さという観点から、塩化パラジウムが好ましい。
【００４６】
無電解メッキ触媒液中の金属塩の濃度は、無電解メッキ触媒液の温度、無電解メッキ触媒液と樹脂基材との接触時間等の条件に基づき、適宜調整できるが、例えば、０．０５ｍｇ／Ｌ〜１００ｇ／Ｌ、好ましくは、１ｍｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌ、より好ましくは、５ｍｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌである。金属塩の濃度が上記範囲より低いと、樹脂基材への金属塩の吸着量にムラができ、メッキ膜の欠陥ができる虞がある。また、金属塩の濃度が上記範囲を超えると、樹脂基材１０の最表面でのメッキ反応が支配的となり、メッキ膜の密着強度が低下する虞がある。
【００４７】
金属塩を溶解させる無電解メッキ触媒液の溶媒としては、特に限定されず、金属塩の種類に応じて選択でき、例えば、水；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、アセトン、エチルメチルケトン等の有機溶媒；これらの混合溶媒が挙げられる。更に、金属塩の溶解度を上げるために、塩酸、硝酸、アンモニア、水酸化ナトリウムなどを加えて、液体のｐＨを調整していてもよい。例えば、無電解メッキ触媒液が塩酸を含む場合、無電解メッキ触媒液中の塩酸の濃度は、例えば、０.１〜１２Ｎであり、０.１〜５Ｎが好ましく、１．０〜４．０Ｎがより好ましい。また、樹脂基材が炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等の酸に溶解可能なミネラルを含む場合、無電解メッキ触媒液に酸を用いることで、樹脂基材中のミネラルを溶解して樹脂基材表面に凹凸が形成され、金属塩の樹脂基材への吸着を促進できる。
【００４８】
無電解メッキ触媒液は、金属塩及び溶媒のみから構成されても良いし、必要に応じて、汎用の添加剤を含んでもよい。無電解メッキ触媒液は、例えば、界面活性剤を含んでも良い。界面活性剤を含有することで無電解メッキ触媒液の表面張力が低下し、樹脂基材表面への濡れ性が向上して、金属塩が樹脂基材の内部へ浸透し易くなる。界面活性剤は、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、及び両性界面活性剤等、汎用の界面活性剤を使用できる。
【００４９】
無電解メッキ触媒液は、金属塩と、溶媒と、更に必要に応じて汎用の添加剤等を混合して調製してもよいし、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、センシタイザー・アクチベータ法に用いる触媒化処理剤（アクチベータ）を用いることができる。通常のセンシタイザー・アクチベータ法では、Ｐｄ２+を含む触媒化処理剤（アクチベータ）を用いるアクチベータ処理の前に、Ｓｎ２+を含む感応性付与剤（センシタイザー）を用いたセンシタイザー処理が必要であるが、本実施形態ではセンシタイザー処理は不要である。このため、本実施形態の無電解メッキ触媒付与方法は、センシタイザー・アクチベータ法よりも製造コストを削減でき、スループットを向上できる。
【００５０】
樹脂基材１０に無電解メッキ触媒液を接触させる方法は任意であり、目的に応じて種々の方法を用いることができる。例えば、無電解メッキ触媒液に樹脂基材１０全体を浸漬させてもよいし、樹脂基材１０の一部分のみを無電解メッキ触媒液と接触させてもよい。
【００５１】
樹脂基材に無電解メッキ触媒液を接触させる時間は、例えば、５秒〜３０分が好ましい。５秒未満であると、樹脂基材１０への金属塩の吸着量にムラができる虞がある。また、３０分を超えると、樹脂基材１０へ浸透した無電解メッキ触媒液による樹脂基材の劣化や、レーザー描画部分１０ａ以外への触媒の付着によるメッキ膜析出の虞がある。
【００５２】
＜無電解メッキ＞
次に、無電解メッキ触媒液を接触させた樹脂基材１０に無電解メッキ液を接触させる（図１のステップＳ５）。これにより、図２（ｄ）に示すように、レーザー描画部分１０ａに無電解メッキ膜８５が形成され、メッキ部品１００が得られる。
【００５３】
無電解メッキ液としては、目的に応じて任意の汎用の無電解メッキ液を使用しできるが、触媒活性が高く液が安定であるという点から、無電解銅メッキ液、無電解ニッケルメッキ液、無電解ニッケルリンメッキ液が好ましい。
【００５４】
無電解メッキ液の温度、無電解メッキ時間（樹脂基材１０に無電解メッキ液を接触させる時間）は、無電解メッキ液及びポリマーの種類等に応じて適宜決定できる。例えば、無電解メッキ液の温度は、５０℃〜８０℃であり、無電解メッキ時間は、１分〜１時間である。
【００５５】
無電解メッキ膜８５上には、メッキ部品１００の用途及び意匠性向上等の目的から、更に異なる種類の無電解メッキ膜を複数層形成してもよいし、電解メッキにより電解メッキ膜を形成してもよい。また、無電解メッキ膜８５が形成された樹脂基材１０は、無電解メッキ後にアニール処理を施してもよいし、室温で放置して自然乾燥してもよい。また、アニール処理や自然乾燥を行わず、連続して電解メッキ膜を形成する等の次の工程を行ってもよい。
【００５６】
本実施形態の製造方法において、図２（ｄ）に示すように、レーザー描画部分１０ａのみに選択的に無電解メッキ膜８５が形成されるメカニズムは以下のように推測される。
【００５７】
一般に、無電解メッキ触媒となるパラジウム等の金属イオンは、そのままでは樹脂表面に吸着し難い。そのため、汎用の無電解メッキ触媒付与方法であるセンシタイザー・アクチベーティング法やキャタリスト・アクセレレータ法では、まず、樹脂基材表面を粗化し、更に、パラジウムイオンを還元して酸化数０（ゼロ）の金属パラジウムとして基材に吸着させる。したがって、本実施形態の粗化されていない非レーザー描画部分１０ｂには、還元されていない金属イオンは、ほとんど吸着しないと推測される。一方で、レーザー描画部分１０ａは粗化されており、更に、本発明者らは、アミン基、アミド基、カルボキシル基がパラジウム等の金属イオンを吸着し易いことを見出した。したがって、レーザー描画部分１０ａは、金属イオンを非常に吸着し易い状態にあり、非レーザー描画部分１０ｂは金属イオンを吸着し難い状態にある。このような表面状態の樹脂基材１０に、無電解メッキ触媒液を接触させることで（図１のステップＳ４）、レーザー描画部分１０ａは、無電解メッキ膜を形成可能な量の金属イオンを吸着でき、一方、非レーザー描画部分１０ｂは無電解メッキ膜を形成可能な量の金属イオンを吸着できない。この結果、無電解メッキを行うと（図１のステップＳ５）、レーザー描画部分１０ａに選択的に無電解メッキ膜を形成できる。
【００５８】
尚、樹脂基材１０の材料によっては、無電解メッキ触媒液を接触させることにより（図１のステップＳ４）、非レーザー描画部分１０ｂに、多少の金属イオンが吸着する場合もある。しかし、このような場合であっても、レーザー描画部分１０ａには、非レーザー描画部分１０ｂと比較して、より多くの金属イオンが吸着し、レーザー描画部分１０ａと非レーザー描画部分１０ｂとには、金属イオンの吸着量の差が生じる。このため、例えば、無電解メッキ触媒付与工程（図１のステップＳ４）及び無電解メッキ工程（図１のステップＳ５）の条件を調整すること等により、レーザー描画部分１０ａのみに選択的に無電解メッキ膜を形成できる。
【００５９】
また、本実施形態では、樹脂基材１０を洗浄液を用いて洗浄した後に、樹脂基材１０に無電解メッキ触媒液を接触させる。即ち、図１に示すように、樹脂基材の洗浄工程（図１のステップＳ３）及び無電解メッキ触媒付与工程（図１のステップＳ４）をこの順で行う。樹脂基材の洗浄工程及び無電解メッキ触媒付与工程をこの順で行うことは、例えば、以下の効果を奏する。本実施形態とは逆に、無電解メッキ触媒付与工程（図３のステップＳ４）及び樹脂基材の洗浄工程（図３のステップＳ３）をこの順で行うと、非レーザー描画部分１０ｂ上にポリマー層１１が存在する状態で、無電解メッキ触媒液が基材１０に接触する。このとき、もし、無電解メッキ触媒液がポリマー層を溶解する液である場合、ポリマー層が無電解メッキ触媒液中に溶解して樹脂基材１０を汚染し、その結果、無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストが不明確となる虞がある。本実施形態では、樹脂基材の洗浄工程及び無電解メッキ触媒付与工程をこの順で行うことにより、樹脂基材１０に無電解メッキ触媒液を接触させる前に樹脂基材１０上の不要なポリマー層１１を除去する。これにより、無電解メッキ触媒液がポリマー層１１を溶解する液であっても、上述の不都合を回避できる。
【００６０】
［変形例］
以上説明した本実施形態では、図１に示すように、樹脂基材１０を洗浄液を用いて洗浄した後に、樹脂基材１０に無電解メッキ触媒液を接触させるが、本発明はこれに限定されない。無電解メッキ触媒液がポリマー層を溶解しない場合には、樹脂基材１０に無電解メッキ触媒液を接触させた後に、樹脂基材１０を洗浄液を用いて洗浄してもよい。即ち、図３に示すように、無電解メッキ触媒付与工程（図３のステップＳ４）及び樹脂基材の洗浄工程（図３のステップＳ３）をこの順で行う。これにより、もし、無電解メッキ触媒付与工程において無電解メッキ触媒が非レーザー描画部分１０ｂに付着してしまったとしても、後工程の樹脂基材の洗浄工程において不要な無電解メッキ触媒を除去できる。
【００６１】
本変形例では、無電解メッキ触媒液として、ポリマー層１１を溶解しない液体を用いる。上述したように、無電解メッキ触媒液がポリマー層１１を溶解する場合、樹脂基材１０の洗浄前に無電解メッキ触媒液を接触させると、ポリマー層１１が無電解メッキ触媒液中に溶解して樹脂基材１０を汚染し、その結果、無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストが不明確となる虞がある。本実施形態では、無電解メッキ触媒液として、ポリマー層１１を溶解しない液体を用いることで、このような不都合を回避できる。例えば、ポリマー層１１が酸性のポリアクリル酸を含む場合、無電解メッキ触媒液は酸性の液体であることが好ましく、塩酸を含むことがより好ましい。
【００６２】
［第２の実施形態］
本実施形態では、図４に示すように、ポリマー層１１を形成する前に（図４のステップＳ１）、樹脂基材１０の表面に触媒失活剤を付与する（図４のステップ１１）。それ以外は、第１の実施形態と同様の方法により、メッキ部品を製造する。
【００６３】
触媒失活剤付与工程（図４のステップ１１）について説明する。触媒失活剤としては、無電解メッキ触媒が触媒能を発揮することを妨げ、結果として、無電解メッキの反応を抑制する物質であれば、任意の物質を用いることができる。触媒失活剤は、無電解メッキ触媒と直接反応して無電解メッキ触媒を被毒するか、又は無電解メッキ触媒と直接反応せずとも、触媒付与工程のいずれかの段階において、無電解メッキ触媒が触媒能を発揮することを妨げると推測される。このような触媒失活剤としては、例えば、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）等のメッキ触媒毒となる重金属及びその化合物、ヨウ素及びその化合物、過酸化物等の酸化剤等が挙げられる。中でも、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）及びその化合物は、無電解メッキ触媒に対しての被毒性が強いという点で好ましく、ヨウ素は、樹脂基材への浸透性が高い点で好ましい。これらの触媒失活剤は、例えば、特許第５９０２８５３号公報に開示される方法により、樹脂基材１０への付与できる。樹脂基材１０への付与されたこれらの触媒失活剤は、樹脂基材に浸透するか、又は強固に吸着すると推測される。
【００６４】
また、図５（ａ）に示すように、触媒失活剤を含む触媒活性妨害層１２（以下、適宜、単に「妨害層」と記載する）を樹脂基材１０の表面に形成することにより、触媒失活剤を樹脂基材１０の表面に付与してもよい。例えば、上述したヨウ素等の触媒失活剤と、バインダとなる樹脂とを含む妨害層１２を形成する。バインダとなる樹脂を用いることで、触媒失活剤が直接、吸着又は浸透し難い樹脂基材１０の表面にも触媒失活剤を留めることができる。
【００６５】
また、触媒失活剤として、触媒活性を妨害する樹脂を用いてもよい。樹脂である触媒失活剤は、妨害層１２として樹脂基材１０上に付与できる。樹脂である触媒失活剤としては、側鎖にアミド基及びジチオカルバメート基を有するポリマーが好ましい。側鎖にアミド基及びジチオカルバメート基が無電解メッキ触媒となる金属イオンに作用し、無電解メッキ触媒が触媒能を発揮することを妨げると推測される。
【００６６】
妨害層１２は、基材１０の耐熱性等の物性や誘電率等の電気特性に影響を与えないように、薄い方が好ましい。妨害層１２の厚みは、例えば、５０００ｎｍ以下が好ましく、１０００ｎｍ以下がより好ましく、３００ｎｍ以下が更により好ましい。一方で、無電解メッキ触媒の触媒活性を妨害する観点からは、例えば、１０ｎｍ以上が好ましく、３０ｎｍ以上がより好ましく、５０ｎｍ以上が更により好ましい。
【００６７】
樹脂基材１０の表面に妨害層１２を形成する方法は、特に限定されない。例えば、溶媒にデンドリティックポリマー等の触媒失活剤を溶解させた樹脂溶液を調製し、樹脂溶液を樹脂基材１０に接触させて妨害層１２を形成してもよい。樹脂溶液を樹脂基材１０に接触させる方法としては、樹脂溶液を樹脂基材１０に塗布してもよいし、樹脂溶液に樹脂基材１０を浸漬してもよい。具体的な形成方法としては、ディップコート、スクリーンコート、スプレーコート等が挙げられる。中でも、形成される妨害層１２の均一性と作業の簡便性の観点から、樹脂溶液に樹脂基材１０を浸漬する方法（ディップコート）が好ましい。
【００６８】
樹脂溶液中のデンドリティックポリマー等の触媒失活剤の配合量は、特に限定されず、妨害層１２の膜厚等を考慮して適宜決定できるが、例えば、０．０１重量％〜５重量％であり、０．１重量％〜２重量％であることが好ましい。
【００６９】
樹脂溶液に用いる溶媒は、デンドリティックポリマー等の触媒失活剤が溶解可能な溶媒であり、且つ樹脂基材１０を変質させない溶媒であれば特に限定されない。例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどケトン類、エタノール、メタノール、イソプロピルアルコールなどアルコール類、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、２−ブトキシエタノールなどグリコールエーテル類、トルエン、ベンゼンなど芳香環を持つ化合物、Ｎ-メチルピロリドン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン及びそれらの混合物が好ましい。樹脂溶液は、デンドリティックポリマー等の触媒失活剤、溶媒に加えて、必要に応じて、汎用の添加剤を含有してもよい。樹脂溶液は、これら構成成分を従来公知の方法により混合して調製できる。
【００７０】
樹脂溶液に樹脂基材１０を浸漬するときの樹脂溶液の温度及び浸漬時間は特に限定されず、形成される妨害層１２の膜厚等を考慮して適宜決定できる。樹脂溶液の温度は、例えば、０℃〜１００℃であり、１０℃〜５０℃であることが好ましく、浸漬時間は、例えば、１秒〜１０分であり、５秒〜２分であることが好ましい。
【００７１】
次に、図４に示すように、第１の実施形態と同様の以下の工程を行う。まず、触媒失活剤が付与させた樹脂基材１０上に、アミン基、アミド基及びカルボキシル基からなる群から選択される１つを有するポリマーを含むポリマー層１１を形成する（図４のステップＳ１）。ポリマー層１１を形成した樹脂基材１０の一部を加熱又は光照射する（図４のステップＳ２）。本実施形態では、第１の実施形態と同様にレーザー描画を行う。レーザー描画により、図５（ｂ）に示すように、樹脂基材１０の表面には、レーザー描画部分１０ａと、非レーザー描画部分１０ｂが形成される。レーザー描画部分１０ａでは、触媒失活剤は除去されるか、変性又は変質して触媒失活剤として作用しなくなる。また、第１の実施形態と同様に、レーザー描画部分１０ａは粗化され、表面にポリマー層１１由来のアミン基、アミド基、又はカルボキシル基が存在する。
【００７２】
次に、レーザー描画した樹脂基材１０を、ポリマー層１１を溶解する洗浄液を用いて洗浄する（図４のステップＳ３）。洗浄により、図５（ｃ）に示すように、非レーザー描画部分１０ｂのポリマー層１１が除去される。樹脂基材１０の洗浄において、非レーザー描画部分１０ｂのポリマー層１１は除去されるが、触媒失活剤は除去されない。触媒失活剤、ポリマー層及び洗浄液の種類を適宜選択することにより、基材の洗浄によりポリマー層１１を除去し、触媒失活剤を残存させることが可能である。例えば、触媒失活剤として水に不溶な化合物を選択し、ポリマー層１１のポリマーとして水溶性樹脂を選択し、洗浄液として水を選択する場合、ポリマー層１１を除去し、触媒失活剤を残存させることができる。
【００７３】
次に、洗浄した樹脂基材１０に金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させる（図４のステップＳ４）。無電解メッキ触媒液を接触させることにより、レーザー描画部分１０ａに金属塩由来の金属イオンが吸着する。そして、無電解メッキ触媒液を接触させた樹脂基材１０に無電解メッキ液を接触させる（図４のステップＳ５）。これにより、図５（ｄ）に示すように、レーザー描画部分１０ａに無電解メッキ膜８５が形成され、メッキ部品２００が得られる。
【００７４】
本実施形態では、第１の実施形態と同様に、樹脂基材１０のレーザー描画部分１０ａのみに選択的に無電解メッキ膜８５が形成される。また、本実施形態では、非レーザー描画部分１０ｂに残存する触媒失活剤（図５に示す妨害層１２）により、非レーザー描画部分１０ｂにおけるメッキ膜の形成をより確実に抑制できる。これにより、樹脂基材１０の表面において、無電解メッキ膜が形成される部分と形成されない部分とのコントラストをより明確にできる。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例及び比較例により制限されない。
【００７６】
[実施例１]
（１）樹脂基材の成形
汎用の射出成形機（日本製鋼所製、Ｊ１８０ＡＤ−３００Ｈ）を用いて、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）（ソルベイ  アドバンスト  ポリマーズ製、アモデルＡＳ−１５６６ＨＳ、黒色グレード）を４ｃｍ×６ｃｍ×０．２ｃｍの板状体に成形した。
【００７７】
（２）ポリマー層の形成
エタノール４４５ｇにポリビニルピロリドン（和光純薬製、ＰＶＰ  Ｋ３０）５．０ｇを溶解して、１重量％のポリビニルピロリドンを含むポリマー溶液を調製した。室温のポリマー溶液に成形した基材を１０秒間浸漬してから、ゆっくりと取り出し、その後、常温で乾燥した。これにより、基材表面にポリマー層が形成された。
【００７８】
（３）レーザー描画
ポリマー層を形成した樹脂基材に、レーザー描画装置（キーエンス製、ＭＤ−Ｖ９９２９ＷＡ、ＹＶＯ４レーザー、波長１０６４ｎｍ）を用いて、所定のパターンに沿ってレーザー光を照射した。レーザー描画は、描画速度５００ｍｍ／ｓｅｃ、周波数５０ｋＨｚ、パワー８０％で行った。本実施例でレーザー描画したパターンは、ピッチ５００μｍ、線幅２００μｍ、長さ４ｃｍの複数の直線からなるパターンである。即ち、パターンのライン・アンド・スペース（Ｌ／Ｓ）は、２００μｍ／３００μｍであった。
【００７９】
（４）基材の洗浄
５０℃の水（温水）にレーザー描画した基材を１０分間浸漬してから取り出し、その後、十分に水洗した。
【００８０】
（５）無電解メッキ触媒の付与
塩化パラジウムを５０ｐｐｍ含有し、塩酸の濃度が２．０Ｎである無電解メッキ触媒液を調製した。無電解メッキ触媒液の温度を３０℃に調整し、洗浄した樹脂基材を無電解メッキ触媒液に１分間浸漬した。浸漬後、樹脂基材を無電解メッキ触媒液から取り出して純水で洗浄した。
【００８１】
（６）無電解メッキ
析出レートの高い無電解銅メッキ液（奥野製薬製、ＯＰＣカッパーＮＣＡ）の温度を６０℃に調整し、無電解メッキ触媒を付与した樹脂基材を２０分間浸漬して、樹脂基材表面に無電解銅メッキ膜を２μｍ成長させた。その後、樹脂基材を無電解メッキ液から取り出して、十分に水洗した。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
【００８２】
[実施例２]
実施例２では、ポリマー層に含有されるポリマーとして、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）を用い、レーザー描画にＣＯ２レーザーを用い、洗浄液として水酸化ナトリウム水溶液を用いて、樹脂基材に無電解メッキ触媒液を接触させた後に樹脂基材を洗浄した。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【００８３】
（１）樹脂基材の成形
実施例１と同様の方法により、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）を板状体に成形した。
【００８４】
（２）ポリマー層の形成
水にポリアクリル酸（和光純薬製、ポリアクリル酸２５０００）を溶解して、０．５重量％のポリアクリル酸を含むポリマー水溶液を調製した。室温のポリマー溶液に成形した基材を３０秒間浸漬してから、ゆっくりと取り出し、その後、常温で乾燥した。これにより、基材表面にポリマー層が形成された。
【００８５】
（３）レーザー描画
ポリマー層を形成した樹脂基材に、レーザー描画装置として、ＣＯ２レーザー描画装置（パナソニック製、ＬＰ−３１０、光源ＣＯ２、レーザー発振部の出力：平均１２Ｗ、発光ピーク波長：１０．６μｍ）を用い、レーザー強度８０％、描画速度５００ｍｍ／ｓｅｃでレーザー描画を行った。描画パターンは、実施例１と同様とした。
【００８６】
（４）無電解メッキ触媒の付与
実施例１と同様の方法により、樹脂基材に無電解メッキ触媒を付与した。尚、本実施例では、ポリマー層（ＰＡＡ）は無電解メッキ触媒液（酸性）には溶解しなかった。
【００８７】
（５）基材の洗浄
洗浄液として、１規定の水酸化ナトリウム水溶液を調製した。洗浄液のｐＨは、ｐＨ試験紙で測定した結果、１４であった。洗浄液の温度を３０℃に調整し、無電解メッキ触媒を付与した樹脂基材を洗浄液に１０分間浸漬した。浸漬後、樹脂基材を洗浄液から取り出して純水で洗浄した。
【００８８】
（６）無電解メッキ
実施例１と同様の方法により、樹脂基材上に厚さ２μｍの無電解銅メッキ膜を形成し、本実施例のメッキ部品を得た。
【００８９】
[実施例３]
実施例３では、ポリマー層を形成する前に、樹脂基材上に触媒失活剤としてヨウ素を付与した。また、レーザー描画にＣＯ２レーザーを用い、無電解メッキとして無電解ニッケルメッキを行った。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【００９０】
（１）樹脂基材の成形
実施例１と同様の方法により、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）を板状体に成形した。
【００９１】
（２）触媒失活剤の付与
以下の手順で、ヨウ素濃度１．５重量％、ヨウ化カリウム濃度６重量％、水とエタノール混合溶液を溶媒とするヨウ素溶液を調製した。まず、水１９４.５ｇにヨウ化カリウム（和光純薬製試薬）１８.０ｇを溶解し、ヨウ化カリウム水溶液を調製した。次に、調製したヨウ化カリウム水溶液に、ヨウ素（和光純薬製試薬）４．５ｇを加え、攪拌して完全に溶解させた。更にエタノール（和光純薬製試薬）８３．０ｇを加え、ヨウ素溶液を得た。
【００９２】
調製したヨウ素溶液を３００ｃｃのトールビーカーに入れ、樹脂基材をヨウ素溶液に浸漬し、室温で１０分間放置した。その後、樹脂基材をヨウ素溶液から取り出し、十分に水洗した後、エアーブローで基材についた水滴を除去した。
【００９３】
（３）ポリマー層の形成
実施例１と同様の方法により、触媒失活剤を付与した樹脂基材上にポリビニルピロリドンを含むポリマー層を形成した。
【００９４】
（４）レーザー描画
実施例２と同様の方法により、ポリマー層を形成した樹脂基材にＣＯ２レーザーを用いてレーザー描画を行った。
【００９５】
（５）基材の洗浄及び無電解メッキ触媒の付与
実施例１と同様の方法により、基材の洗浄及び無電解メッキ触媒の付与を行った。
【００９６】
（６）無電解メッキ
無電解メッキ触媒を付与した樹脂基材を８５℃の無電解ニッケルメッキ液（奥野製薬工業製、ＳＥＰ−ＲＣＨ−ＬＦ）に１５分浸漬して、樹脂基材表面に無電解ニッケルメッキ膜を２μｍ成長させた。以上説明した製造方法により、本実施例のメッキ部品を得た。
【００９７】
[実施例４]
実施例４では、樹脂基材の材料としてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用い、ポリマー層を形成する前に樹脂基材上に触媒失活剤としてハイパーブランチポリマーを付与した。また、レーザー描画にＣＯ２レーザーを用い、無電解メッキとして無電解ニッケルメッキを行った。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【００９８】
（１）樹脂基材の成形
ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）の代わりに、ガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）（帝人株式会社製、１０４０Ｇ、黒色）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により、板状体の樹脂基材を成形した。
【００９９】
（２）触媒失活剤の付与
本実施例では、触媒失活剤であるハイパーブランチポリマーを含む触媒活性妨害層を樹脂基材の表面に形成した。ハイパーブランチポリマーとしては、下記式（１）で表される、側鎖にアミド基及びジチオカルバメート基を有するポリマーＡを用いた。
【０１００】
【化１】
2017226890.tif 000003
【０１０１】
（ａ）ポリマーＡの合成
下記式（２）で表される、市販のハイパーブランチポリマー（ポリマーＢ）にアミド基を導入して、式（１）で表されるポリマーＡを合成した。
【０１０２】
【化２】
2017226890.tif 000004
【０１０３】
まず、式（２）で表されるハイパーブランチポリマー（日産化学工業製、ハイパーテック  ＨＰＳ−２００）（１．３ｇ、ジチオカルバメート基：４．９ｍｍｏｌ）、Ｎ‐イソプロピルアクリルアミド（ＮＩＰＡＭ）（１．１０ｇ、９．８ｍｍｏｌ）、α,α’‐アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）（８１ｍｇ、０．４９ｍｍｏｌ）、脱水テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）（１０ｍＬ）をシュレンク管へ加え、凍結脱気を３回行った。その後、オイルバスを用いて７０℃で一晩（１８時間）撹拌して反応させ、反応終了後、氷水によって冷却し、ＴＨＦで適度に希釈した。次に、ヘキサン中で再沈殿させ、得られた固体の生成物を６０℃で一晩真空乾燥させた。生成物のＮＭＲ（核磁気共鳴）測定及びＩＲ（赤外吸収スペクトル）測定を行った。この結果、式（２）で表される市販のハイパーブランチポリマーにアミド基が導入されて、式（１）で表されるポリマーＡの生成が確認できた。次に、生成物の分子量をＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）で測定した。分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）＝９,９４６、重量平均分子量（Ｍｗ）＝２４,７９２であり、ハイパーブランチ構造独特の数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）とが大きく異なった値であった。ポリマーＡの収率は、９２％であった。
【０１０４】
（ｂ）触媒活性妨害層の形成
合成した式（１）で表されるポリマーＡをメチルエチルケトンに溶解して、ポリマー濃度０．５重量％のポリマー溶液を調製した。成形した樹脂基材を調製したポリマー溶液に室温で５秒間浸漬し、その後、８５℃乾燥機中で５分間乾燥した。これにより、樹脂基材表面に触媒活性妨害層が形成された。
【０１０５】
触媒活性妨害層の膜厚を以下に説明する方法により測定した。まず、本実験と同一の条件で樹脂層を形成した膜厚測定用試料を作製した。膜厚測定用試料の樹脂層の一部を金属製スパチュラで傷をつけて基材を露出させ、レーザー顕微鏡（キーエンス製、ＶＫ−９７１０）で樹脂層表面と露出した基材表面との段差を測定し、この測定値を触媒活性妨害層の膜厚とした。触媒活性妨害層の膜厚は、約７０ｎｍであった。
【０１０６】
（３）ポリマー層の形成
実施例１と同様の方法により、触媒失活剤を付与した樹脂基材上にポリビニルピロリドンを含むポリマー層を形成した。
【０１０７】
（４）レーザー描画
実施例２と同様の方法により、ポリマー層を形成した基材にＣＯ２レーザーを用いてレーザー描画を行った。
【０１０８】
（５）基材の洗浄及び無電解メッキ触媒の付与
実施例１と同様の方法により、基材の洗浄及び無電解メッキ触媒の付与を行った。
【０１０９】
（６）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材上に厚さ２μｍの無電解ニッケルメッキ膜を形成し、本実施例のメッキ部品を得た。
【０１１０】
[比較例１]
比較例１では、ポリマー層を形成せず、基材の洗浄を行わなかったこと以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【０１１１】
[比較例２]
比較例２では、ポリマー層を形成せず、レーザー描画にＣＯ２レーザーを用い、基材の洗浄を行わなかった。また、市販の無電解メッキ触媒液を用いて、センシタイザー・アクチベーティング法により、基材に無電解メッキ触媒を付与した。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【０１１２】
（１）樹脂基材の成形及びレーザー描画
実施例１と同様の方法により、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）を板状体に成形し、実施例２と同様の方法により、樹脂基材の表面にＣＯ２レーザーを用いてレーザー描画を行った。
【０１１３】
（２）無電解メッキ触媒の付与
まず、レーザー描画を行った樹脂基材を常温の感応性付与剤（奥野製薬工業製、センシタイザー）に浸漬し、５分間超音波を照射してセンシタイザー処理を行い、樹脂基材表面にスズコロイドを吸着させた。その後、樹脂基材を感応性付与剤から取り出し、十分に水洗した。次に、樹脂基材を常温の触媒化処理剤（奥野製薬工業製、アクチベータ）に浸漬し、２分間放置してアクチベータ処理を行い、樹脂基材表面にパラジウムを吸着させた。その後、樹脂基材を触媒化処理剤から取り出し、十分に水洗した。
【０１１４】
（３）無電解メッキ
実施例１と同様の方法により、樹脂基材上に厚さ２μｍの無電解銅メッキ膜を形成し、本比較例のメッキ部品を得た。
【０１１５】
[比較例３]
比較例３では、樹脂基材の材料としてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いた。また、ポリマー層を形成せず、レーザー描画にＣＯ２レーザーを用い、基材の洗浄を行わなかった。そして、無電解メッキとして無電解ニッケルメッキを行った。それ以外は実施例１と同様の方法により、メッキ部品を製造した。
【０１１６】
（１）樹脂基材の成形
実施例４と同様の方法により、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を板状体に成形した。
【０１１７】
（２）レーザー描画
実施例２と同様の方法により、ポリマー層を形成した基材にＣＯ２レーザーを用いてレーザー描画を行った。
【０１１８】
（３）無電解メッキ触媒の付与
実施例１と同様の方法により、無電解メッキ触媒の付与を行った。
【０１１９】
（４）無電解メッキ
実施例３と同様の方法により、樹脂基材上に厚さ２μｍの無電解ニッケルメッキ膜を形成し、本比較例のメッキ部品を得た。
［評価］
実施例１〜６及び比較例１〜３で製造したメッキ部品を目視にて観察し、以下の評価基準に従ってメッキ析出性とメッキ選択性を評価した。結果を表１に示す。
【０１２０】
＜メッキ析出性の評価基準＞
○：レーザー描画部にメッキ膜が成長している。
△：レーザー描画部の一部にメッキ膜が成長していない部分がある。
×：レーザー描画部にメッキ膜が成長していない。
【０１２１】
＜メッキ選択性の評価基準＞
○：レーザー描画部のみにメッキ膜が成長している。
△：レーザー描画部以外にも一部メッキ膜が成長している。
×：メッキ膜が基材全体に成長している、又はメッキ膜が基材表面に成長していない。
【０１２２】
【表１】
2017226890.tif 000005
【０１２３】
表１に示すように、実施例１〜４で製造したメッキ部品は、メッキ析出性及びメッキ選択性が共に良好であり、無電解メッキ膜が形成される部分（レーザー描画部分）と形成されない部分（非レーザー描画部分）とのコントラストが明確であった。
【０１２４】
一方、ポリマー層を設けず、樹脂基材の洗浄も行わなかった比較例１及び３では、基材表面に全くメッキ膜が形成されず、メッキ析出性及びメッキ選択性が共に不良であった。これは、ポリマー層を設けていないため、レーザー描画部分であっても、無電解メッキ可能な量のパラジウムイオンが吸着しなかったためだと推測される。また、ポリマー層を設けず、樹脂基材の洗浄も行わず、更に、センシタイザー・アクチベーティング法により無電解メッキ触媒を付与した比較例２では、基材表面の全面にメッキ膜が形成され、メッキ選択性が不良であった。比較例２において、基材表面の全面にメッキ膜が形成された理由は、センシタイザー・アクチベーティング法により触媒化処理剤（アクチベータ）中のパラジウムイオンが還元されて金属パラジウムとなり、レーザー描画部分及び非レーザー描画部分の両方に吸着したためだと推測される。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
本発明のメッキ部品の製造方法によれば、簡易な製造プロセスにより、所定パターン以外でのメッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみにメッキ膜を形成できる。したがって、本発明は、電気回路を有する電子部品や、三次元回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）の製造に利用できる。
【符号の説明】
【０１２６】
１０        樹脂基材
１０ａ      加熱又は光照射した部分（レーザー描画部分）
１０ｂ      加熱又は光照射していない部分（非レーザー描画部分）
１１        ポリマー層
１２        触媒活性妨害層
【図１】
2017226890.tif 000006
【図２】
2017226890.tif 000007
【図３】
2017226890.tif 000008
【図４】
2017226890.tif 000009
【図５】
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