(57)【要約】【課題】２つの接点で多層基板の両側に配設されたカバーの開放を検出する。【解決手段】多層基板１０の表面に形成された第１接点１１ａと、カバーの開閉に伴い、前記第１接点との接触状態が変化する第２接点２２ａとを備えたカバー開閉検出装置であって、第１接点は、多層基板の両面に形成されており、カバーと第２接点とは、多層基板の両側に配設されており、多層基板の一方の表面側の第２接点と多層基板の他方の表面側の第２接点とが互いに接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層基板の表面に形成された第１接点と、カバーの開閉に伴い、前記第１接点との接触状態が変化する第２接点とを備えたカバー開閉検出装置であって、
前記第１接点は、前記多層基板の両面に形成されており、
前記カバーと前記第２接点とは、前記多層基板の両側に配設されており、
前記多層基板の一方の表面側の第２接点と前記多層基板の他方の表面側の第２接点とが互いに接続されている
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載のカバー開閉検出装置であって、
前記多層基板の一方の表面側の第２接点と前記多層基板の他方の表面側の第２接点とは、フレキシブル基板で接続されている
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項３】
請求項２に記載のカバー開閉検出装置であって、
前記フレキシブル基板は、前記多層基板の両面に接しており、且つ、前記第２接点同士の配線で張り巡らされている
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載のカバー開閉検出装置であって、
前記フレキシブル基板は、前記第２接点の周囲が絶縁樹脂で覆われており、
前記第１接点と前記第２接点とは、前記カバーの閉時に導通状態になり、前記カバーの開時に非導通状態になり、
前記多層基板の一方の表面に形成された第１接点と前記多層基板の他方の表面に形成された第１接点とが導通状態であるか、非導通状態であるかを検出する検出回路をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項５】
請求項２乃至請求項４の何れか一項に記載のカバー開閉検出装置であって、
前記第１接点と前記第２接点との間に挿入された導電性の弾性部材をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項６】
請求項２乃至請求項４の何れか一項に記載のカバー開閉検出装置であって、
前記第１接点は、前記多層基板の金属層に導電性の弾性部材が接触したものである
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項７】
請求項６に記載のカバー開閉検出装置であって、
導電性の弾性部材は、前記カバーの押圧により頂部が窪むドーム形状であり、
前記第２接点は、中央部に絶縁層を設けた円環状に形成されており、
前記カバーの開時に、前記絶縁層と前記頂部とが接触状態であり、
前記カバーの閉時に、前記第２接点と前記導電性の弾性部材とが接触状態である
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載のカバー開閉検出装置であって、
前記多層基板の一方の表面に形成された第１接点と前記多層基板の他方の表面に形成された第１接点との間の電気抵抗の大小を判定する検出回路をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載のカバー開閉検出装置であって、
前記第２接点と前記カバーとの間に、前記第２接点を前記第１接点に押圧する押圧部材を備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項１０】
多層基板の表面に形成された第１接点と、カバーの開閉に伴い、前記第１接点との接触状態が変化する第２接点とを備えたカバー開閉検出装置であって、
前記第１接点は、前記多層基板の両面に形成されており、
前記カバーと前記第２接点とは、前記多層基板の両側に配設されており、
前記多層基板は、一方の第１接点と前記多層基板の他方の第１接点とを互いに接続しており、
前記多層基板の一方の表面側に形成された第２接点と前記多層基板の他方の表面側に形成された第２接点との間の電気抵抗の大小を判定する検出回路をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。
【請求項１１】
入力装置を備えた自動取引装置であって、
前記入力装置は、
第１接点が両面に形成された多層基板と、
前記多層基板の両側に配設された複数のカバーと、
前記多層基板の両側に配設されており、前記カバーの開閉に伴い、前記第１接点との接触状態が変化する複数の第２接点と、
前記多層基板の一方の表面側の第２接点と前記多層基板の他方の表面側の第２接点とを互いに接続する接続線とを備え、
前記多層基板の一方の表面に形成された第１接点と前記多層基板の他方の表面に形成された第１接点との間の電気抵抗の大小を判定する検出回路を有している
ことを特徴とする自動取引装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー開閉検出装置、及びこれを用いた自動取引装置に関し、例えば、暗証番号を入力するテンキーボードやPINPAD（Personal Identification Number PAD）等の入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の入力装置は、ケースの上面部に配設されるキーボードと、暗証番号等のキー操作を電気信号に変換するマイコンを配設したプリント基板と、プリント基板を覆う保護検出ネットを備えている。保護検出ネットは、外部からの破壊行為を検知するためのものであり、マイコンは、破壊行為を検知すると、暗証番号や暗号鍵等の機微情報を破棄する。
【０００３】
特許文献１は、カバーの剥がし行為を検知するスイッチを設ける技術が開示されている。この技術は、カバーの閉時に、プリント基板に配設された２つの電極を導電性ゴムで電気的に導通させるように構成されており、カバーの剥がし行為が行われたときには、スイッチが開放するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１４／０３５１９５９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術は、上部カバーにのみスイッチを設けている。このため、特許文献１の技術は、上部カバーの剥がし行為を検知することができるが、下部カバーの剥がし行為まで検知することができない。つまり、特許文献１の技術は、上カバー、及び下カバーの双方の剥がし行為を検知しようとすれば、プリント基板（多層基板）の両側にスイッチ、及び該スイッチ（２つの接点）の状態を検出する検出回路を設ける必要がある。つまり、検出回路は、少なくとも３つの接点の状態を検出する必要がある。
【０００６】
本発明は、２つの接点で多層基板の両側に配設されたカバーの開放を検出することができるカバー開閉検出装置、及びこれを用いた自動取引装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明のカバー開閉検出装置は、多層基板（１０）の表面に形成された第１接点と、カバーの開閉に伴い、前記第１接点（１１ａ）との接触状態が変化する第２接点（２２ａ，２２ｂ）とを備えたカバー開閉検出装置であって、前記第１接点は、前記多層基板の両面に形成されており、前記カバーと前記第２接点とは、前記多層基板の両側に配設されており、前記多層基板の一方の表面側の第２接点と前記多層基板の他方の表面側の第２接点とが互いに接続されていることを特徴とする。なお、（  ）内の符号等は例示である。
【０００８】
カバーの開閉に伴い、互いに接続された２つの第２接点と多層基板の両面に形成された第１接点との接触状態が変化するので、両面に形成された第１接点の電気的接触状態を検出すれば、多層基板の両側に配設された何れか一方又は双方のカバーの開閉を検出することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、２つの接点で多層基板の両側に配設されたカバーの開放を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
【図２】カバーを取り付けた状態の弾性部材周辺の拡大図である。
【図３】カバーを取り外した状態の弾性部材周辺の拡大図である。
【図４】カバー開閉検出装置の回路図である。
【図５】本発明の第２実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
【図６】メタルドームの構造図である。
【図７】カバーを取り付けた状態の押下部周辺の図である。
【図８】カバーを取り付けた状態の押下部周辺の拡大図である。
【図９】カバーを取り外した状態の押下部周辺の図である。
【図１０】カバーを取り外した状態の押下部周辺の拡大図である。
【図１１】本発明の第３実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
【図１２】本発明のカバー開閉検出装置を備える自動取引装置の外観図である。
【図１３】本発明の比較例であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
【図１４】カバーを取り付けた状態のスイッチ部周辺の図である。
【図１５】カバーを取り外した状態での課題を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【００１２】
(第１実施形態)
本実施形態のカバー開閉検出装置１００は、ＡＴＭ（Automated Teller Machine）等の自動取引装置２００（図１２）に使用される暗証番号入力用キーボードやPINPAD等の入力装置に使用することを想定している。
【００１３】
（構成の説明）
図１は、本発明の第１実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
カバー開閉検出装置１００は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）１０と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）２０と、上部カバー３０と、下部カバー４０と、２つの押圧部材としての弾性部材５０，５０と、２つの保持部材５５，５５とを備え、ＰＣＢ１０の内部回路が上部カバー３０と下部カバー４０との何れか一方の開放を検出するように構成されている。
【００１４】
ＰＣＢ１０は、リジッド基板（多層基板、両面基板）に、暗証番号入力用の複数のキースイッチや電子回路が搭載されたプリント回路板である。ＦＰＣ２０は、配線用の導体層を樹脂（例えば、ポリイミドフィルム）で覆った、可撓性を有するプリント配線板である。本実施形態では、ＦＰＣ２０は、ＰＣＢ１０を両面から挟み込むように覆っており、略Ｕ字状に形成されている。つまり、ＦＰＣ２０は、ＰＣＢ１０の両面に接している。また、ＦＰＣ２０は、直列接続されたタンパ検知グリッド線が高密度で張り巡らされており、断線により、外部からの破壊行為や侵入行為を検出することができるように構成されている。
【００１５】
上部カバー３０と下部カバー４０とは、ＰＣＢ１０とＦＰＣ２０とを両側から開閉可能に覆うものであり、筐体として機能する。なお、下部カバー４０は、断面視で略コ字状（略Ｕ字状）の箱形状であり、ＰＣＢ１０とＦＰＣ２０とを支持する支持面４０ａ，４０ａが形成され、少なくとも一方の支持面４０ａは、図示しない支持部材で支持されている。弾性部材５０，５０は、上部カバー３０と下部カバー４０との内面に配設される円柱状ラバーである。ここで、支持部材で支持されない方の弾性部材５０は、ＰＣＢ１０とＦＰＣ２０とを支持面４０ａを押さえている。保持部材５５，５５は、上部カバー３０と下部カバー４０との内面に弾性部材５０を固定する円筒形部材である。
【００１６】
図２は、カバーを取り付けた状態の弾性部材周辺の拡大図であり、図３は、カバーを取り外した状態の弾性部材周辺の拡大図である。ここで、カバーとは、上部カバー３０と下部カバー４０との何れか一方又は双方を意味し、何れか一方を開放したときに内部の基板（ＰＣＢ１０やＦＰＣ２０）を露出させる。
【００１７】
ＰＣＢ１０は、ガラスエポキシ等の絶縁層１２の両面に配線層としての金属層１１，１３が貼付されている両面基板（多層基板）であり、リジッド基板（硬質基板）とも言われる。ＦＰＣ２０は、配線層としての金属層２２の両面に樹脂層２１，２３が塗布されている単層のフレキシブル基板である。
【００１８】
ＦＰＣ２０は、ＰＣＢ１０と弾性部材５０とで狭持される狭持部近傍では、樹脂層２３が開口部（図３）を形成しており、金属層２２の表面が露出し、第２接点としての接点２２ａが形成される。また、ＰＣＢ１０の金属層１１は、接点２２ａに対向して第１接点としての接点１１ａが露出する。
【００１９】
カバーを取り付けた状態（図２）では、弾性部材５０がＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０を押圧し、接点１１ａと接点２２ａとが圧接状態となる。一方、カバーを取り外した状態（図３）では、弾性部材５０がＰＣＢ１０とＦＰＣ２０とを押圧しない。このため、ＰＣＢ１０とＦＰＣ２０とは接触するものの、樹脂層２３の厚みのため、開口部２３ｂが形成され、接点１１ａと接点２２ａとは非接触状態（非圧接状態）となる。
【００２０】
図４は、カバー開閉検出装置の回路図である。
カバー開閉検出装置１００は、直列接続された２つのスイッチ７１，７２と、キースイッチ７３と、検出回路７０と、制御部７５とを備え、検出回路７０がスイッチ７１，７２の何れか一方又は双方の開放を検出するように構成されている。キースイッチ７３は、いわゆる１０キーであり、暗証番号を入力するものである。
【００２１】
スイッチ７１は、上部カバー３０側に配設されたＦＰＣ２０の接点２２ａ（第２接点）とＰＣＢ１０の接点１１ａ（第１接点）との接触／非接触（導通／非導通）を表現したものである。スイッチ７２は、下部カバー４０側に配設されたＦＰＣ２０の接点２２ａ（第２接点）とＰＣＢ１０の接点１１ａ（第１接点）との接触／非接触（導通／非導通）を表現したものである。上部カバー３０側に配設された接点２２ａと下部カバー４０側に配設された接点２２ａとは、ＦＰＣ２０の金属層２２を用いて接続されている。つまり、ＦＰＣ２０は、２つの接点１１ａ，１１ａを橋渡しするブリッジ素子として機能する。
【００２２】
検出回路７０は、スイッチ７１，７２の接点１１ａと接点２２ａとの接触状態（短絡／開放）を検出するものであり、適宜、プルアップされたＩ／Ｏポートで構成される。スイッチ７１の接点１１ａと検出回路７０との間と、スイッチ７２の接点１１ａと検出回路７０との間とは、ＰＣＢ１０の金属層１１で配線されている。
【００２３】
制御部７５は、暗証番号を入力するキースイッチ７３の信号を暗号化処理するＣＰＵ（Central Processing Unit）である。また、制御部７５は、検出回路７０が２つのスイッチ７１，７２の何れか一方又は双方の開放を検出したときに、暗証番号や鍵情報等の機微情報を廃棄する。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態のカバー開閉検出装置１００は、カバー３０の開放や破壊が行われたときに、ＰＣＢ１０の接点１１ａとＦＰＣ２０の接点２２ａとが離間するので、検出回路７０（図４）がスイッチ７１の開放状態を検出することができる。一方、カバー開閉検出装置１００は、カバー４０の破壊等が行われ、弾性部材５０とＰＣＢ１０とが離間したとき、検出回路７０（図４）がスイッチ７２の開放状態を検出することができる。
【００２５】
（第２実施形態）
第１実施形態のカバー開閉検出装置１００は、弾性部材５０の近傍で、ＰＣＢ１０とＦＰＣ２０とが接触していたが、メタルドームを介挿させることができる。
【００２６】
図５は、本発明の第２実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
カバー開閉検出装置１０１は、ＰＣＢ１０と、ＦＰＣ２０と、上部カバー３０と、下部カバー４０と、２つのメタルドーム６０，６０と、２つの押圧部材としての押下部６５，６５とを備え、メタルドーム６０が押下部６５の近傍であって、ＰＣＢ１０とＦＰＣ２０との間に挿入される。
【００２７】
図６は、メタルドームの構造図であり、図６（ａ）は、縦断面図でわり、図６（ｂ）は、平面図である。
メタルドーム６０は、平面視で円形状に、断面視で円弧状に、金属板を形成したものである。メタルドーム６０は、頂部（中央部）を押下することにより、断面視で略Ｍ字状に変形し（図７，８参照）、押下を中止すると、変形状態から復帰する弾性部材である。ここで、図６（ｂ）に示すように、メタルドーム６０は、中央部に薄膜シート（例えば、ポリエチレンテレフタレート）６０ｃを貼付した非導通部６０ｂと、その周囲金属メッキした円環状の導通部６０ａとを形成している。押下部６５は、断面視で凸形状、平面視で円形状の剛体である。
【００２８】
図７は、カバーを取り付けた状態の押下部周辺の図であり、図８は、カバーを取り付けた状態の押下部周辺の拡大図である。
樹脂層２１は、押下部６５の近傍で、円環状の開口部２３ｂ（図８）が形成されている。つまり、樹脂層２１は、押下部６５に対向して、円形部２３ａ（図８）が形成されており、その周囲に開口部２３ｂが形成されている。また、メタルドーム６０は、円形状の外周端部がＰＣＢ１０の金属層１１に嵌め込まれており、電気的に接触している。
【００２９】
カバーを取り付けた状態においては、押下部６５がＦＰＣ２０を押し下げ、メタルドーム６０を断面視で略Ｍ字状に変形させる。つまり、押下部６５は、押圧部材として機能する。これにより、メタルドーム６０は、円環状の山部６０ｃが形成される。これにより、山部６０ｃとＦＰＣ２０の円環状の接点２２ｂ（第２接点）とは、電気的に接触する。つまり、メタルドーム６０は、図６（ｂ）に示すように、円環状の導通部６０ａと、中央部の非導通部６０ｂとに区分される。ここで、メタルドーム６０は、円形状の外周端部がＰＣＢ１０の金属層１１に電気的に接触しているので、円環状の山部６０ｃ（導通部６０ａ）が第１接点として機能する。
【００３０】
図９は、カバーを取り外した状態の押下部周辺の図であり、図１０は、カバーを取り外した状態の押下部周辺の拡大図である。
カバーを取り外した状態では、押下部６５とＦＰＣ２０とが離間する。そして、メタルドーム６０は、断面視で円弧状態に復帰する。
【００３１】
メタルドーム６０の頂部は、薄膜シート６０ｃが貼付されていない場合であっても、ＦＰＣ２０の樹脂層２３の円形部２３ａに接触し、金属層２２の接点２２ａと接触しない。つまり、ＰＣＢ１０の金属層１１とＦＰＣ２０の金属層２２とは非導通状態になる。なお、メタルドーム６０は、中央部に薄膜シートが貼付されておれば、ＦＰＣ２０に円形部２３ａが形成されていなくとも、接点２２ａと電気的に接触しない。
【００３２】
本実施形態のカバー開閉検出装置１０１は、メタルドーム６０を挿入しているので、メタルドーム６０のバネによる圧力が加わり、電気的接触がより強化される。このため、カバー開閉検出装置１０１は、誤検知を抑制する品質向上効果を有する。
【００３３】
（第３実施形態）
前記第１実施形態は、上部カバー３０と下部カバー４０との間で、弾性部材５０がＰＣＢ１０、及びＦＰＣ２０を狭持させ、前記第２実施形態は、保持部材５５が狭持させたが、弾性部材５０と保持部材５５との双方を用いたハイブリッド構造にすることができる。
【００３４】
図１１は、本発明の第３実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
カバー開閉検出装置１０２は、ＰＣＢ１０と、ＦＰＣ２０と、上部カバー３０と、下部カバー４０と、弾性部材５０と、保持部材５５と、メタルドーム６０と、押下部６５とを備える。カバー開閉検出装置１０２は、上部カバー３０側に、メタルドーム６０と押下部６５とを備え、支持面４０ａが形成されている下部カバー４０側に、弾性部材５０と保持部材５５とを備える。
【００３５】
（自動取引装置）
図１２は、本発明のカバー開閉検出装置を備える自動取引装置の外観図である。
自動取引装置２００は、金融機関や流通機関等に設置されるＡＴＭであり、紙幣入出金部８０と、顧客操作表示部８１と、カードユニット８２と、レシートユニット８３と、テンキー部としてのカバー開閉検出装置１００と、紙幣投入口８７と、制御装置８６とを備え、各部は本体筐体９０の内部に格納されている。
【００３６】
紙幣入出金部８０は、紙幣投入口８７に投入された媒体としての紙幣（紙葉類）を鑑別し、金種毎に計数し、紙幣を金種別に格納するカセット式の機構部である。紙幣入出金部８０は、保守時に、複数の金種別カセットを収納する紙幣収納庫を前後方向に取り出すことができるように構成されている。
【００３７】
テンキー部（入力装置）としてのカバー開閉検出装置１００は、例えば、紙幣入出金部８０の上方に配設されており、自動取引装置２００は、その保守時に内側から、カバー開閉検出装置１００を取り外すことができる。
【００３８】
制御装置８６は、各部を制御し、取引を実行する装置であり、特に、カバー開閉検出装置１００とはＵＳＢ（Universal Serial Bus）接続されており、保守時に挿脱することができる。また、制御装置８６は、テンキー部（カバー開閉検出装置１００）から、暗号化鍵で暗号化された暗証番号を受信する。
【００３９】
（動作）
自動取引装置２００は、保守時であっても、テンキー部（カバー開閉検出装置１００）を取り外し、カバー開閉検出装置１００の上部カバー３０又は下部カバー４０を開放すると、機微情報（暗証番号や暗号化鍵）が自動消去されるように構成されている。このため、悪意ある作業者は、上部カバー３０又は下部カバー４０を剥がし、例えば、使用者（顧客）の暗証番号を取得可能とする改造をテンキー部に施すことができる。しかしながら、このようなカバー剥がし行為が行われても、テンキー部（カバー開閉検出装置１００）は、暗号化鍵が消去されるので、制御装置８６との間の情報伝送が不能になる。
【００４０】
また、ＰＣＢ１０の両面を覆っているＦＰＣ２０は、高密度でタンパ検知グリッド線が張り巡らされている。このため、検出回路７０がスイッチ７１，７２（図４）の開放を検出することなく、上部カバー３０又は下部カバー４０の剥がし行為を行うことができたときであっても、タンパ検知グリッド線がＰＣＢ１０への物理攻撃を検知することができる。
【００４１】
また、タンパ検知グリッド線と、スイッチ７１，７２を接続する金属層２２の配線とを共通にすることにより、検出回路７０は、スイッチ７１，７２の開放検知と、タンパ検知グリッド線によるＰＣＢ１０への物理攻撃の検知との双方を行うことができる。
【００４２】
（比較例）
図１３は、本発明の比較例であるカバー開閉検出装置の縦断面図であり、図１４は、カバーを取り付けた状態のスイッチ部周辺の図である。
カバー開閉検出装置１０３は、ＰＣＢ１０と、上部カバー３０と、下部カバー４０と、導電性ラバー５６と、保持部材５５とを備える。カバー開閉検出装置１０３は、上部カバー３０側に、導電性ラバー５６と、保持部材５５とを備え、ＰＣＢ１０は、表面の金属層に２つの接点１５，１５が形成されている。接点１５，１５は、矩形状に形成されており、互いに離間して平行に配設されている。なお、カバー開閉検出装置１０３は、下部カバー４０側には、支持面４０ａを設け、導電性ラバー５６や、接点１５，１５を設けていない。
【００４３】
（動作）
カバー開閉検出装置１０３は、上部カバー３０を取り付けた状態では、導電性ラバー５６が２つの接点１５，１５を短絡させる。そして、検出回路７０（図４）は、２つの接点１５，１５の導通状態を検出する。一方、上部カバー３０を取り外した状態では、カバー開閉検出装置１０３は、保持部材５５が導電性ラバー５６を保持し、２つの接点１５，１５と導電性ラバー５６とが離間し、２つの接点１５，１５が絶縁状態になる。
【００４４】
図１５は、カバーを取り外した状態での課題を説明するための図である。
カバー開閉検出装置１０３は、長期間経過後、上部カバー３０を取り外したとき、導電性ラバー５６が保持部材５５から外れ、ＰＣＢ１０の表面に吸盤のように吸着（融着）することがある。つまり、カバー開閉検出装置１０３は、上部カバー３０を取り外したときであっても、２つの接点１５，１５が導通したままの状態になってしまう。
【００４５】
しかしながら、前記各実施形態のカバー開閉検出装置１００，１０１，１０２は、導電性ラバー５６を使用していないので、導電性ラバー５６がＰＣＢ１０の表面に吸着（融着）することがない。また、前記第２，３実施形態のカバー開閉検出装置１０１，１０２は、カバーからの押圧が無くなるとメタルドーム６０の中央部分がバネの力でせり上がり、積極的にタンパを検知する方向に力が働く。このため、カバー開閉検出装置１０１，１０２は、カバー開閉検出装置１０３よりもセキュリティ性が高い。
【００４６】
また、本比較例のカバー開閉検出装置１０３は、上部カバー３０側にのみ、導電性ラバー５６や、接点１５，１５を設けているので、上部カバー３０の剥がし行為を検出することができても、下部カバー４０の剥がし行為を検出することができない。また、上部カバー３０と下部カバー４０との双方を検出する為には、検出回路が２つ必要になる。
【００４７】
（変形例）
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）前記第１実施形態のカバー開閉検出装置１００は、図３に示すように、カバーの開放時には、樹脂層２３の厚みで、ＰＣＢ１０の接点１１ａとＦＰＣ２０の接点２２ａとを絶縁させていた。この樹脂層２３の厚みを考慮することなく、接点１１ａと接点２２ａとが接触状態であったとしても、検出回路７０（図４）が接触抵抗を検出し、電気抵抗の大小を判定するものであれば構わない。
【００４８】
つまり、検出回路７０ａ（図示せず）は、カバーの開放状態では、高い接触抵抗を検出し、カバーの閉状態では低い接触抵抗を検出することになる。言い換えれば、検出回路７０ａは、接点１１ａと接点２２ａとの接触状態を検出する。
【００４９】
（２）前記各実施形態は、ＰＣＢ１０の両側の接点１１ａ，１１ａの電気的接触状態を検出する検出回路７０を設け、ＦＰＣ２０の２つの接点２２ａ，２２ａを互いに接続していたが、ＰＣＢ１０の両側の接点１１ａ，１１ａを互いに接続し、ＦＰＣ２０の２つの接点２２ａ，２２ａの電気的接触状態を検出しても構わない。
【００５０】
（３）前記各実施形態は、上部カバー３０側、及び下部カバー４０側に各１組の接点１１ａ，２２ｂを設けたが、上部カバー３０側、及び下部カバー４０側の何れか一方又は双方に１組以上の接点１１ａ，２２ｂ，・・・を追加させても構わない。このときでも、ＰＣＢ１０の複数の接点１１ａ，１１ａ，１１ａ，・・・を直列接続し、ＦＰＣ２０の複数の接点２２ａ，２２ａ，・・・を直列接続すればよい。
【００５１】
（４）前記各実施形態の下部カバー４０は断面視で略コ字状（略Ｕ字状）の箱形状であり、上部カバー３０は板状カバーであった。下部カバー４０は、支持面４０ａを有する平面視で矩形状の壁面からなる本体部と、該本体部を覆う板状カバーから構成されたものであっても構わない。このときには、検出回路７０（図４）は、下部カバー４０を構成する板状カバーの開閉状態を検出する。
【符号の説明】
【００５２】
１０  ＰＣＢ（多層基板、両面基板、リジッド基板、硬質基板）
１１，１３，２２  金属層
１１ａ  接点（第１接点）
１２  絶縁層（ガラスエポキシ層）
１５  接点
２０  ＦＰＣ（フレキシブル基板）
２１，２３  樹脂層
２２ａ，２２ｂ  接点（第２接点）
２３ａ  円形部
２３ｂ  開口部
３０  上部カバー
４０  下部カバー
４０ａ  支持面
５０  弾性部材（押圧部材）
５５  保持部材
５６  導電性ラバー
６０  メタルドーム（導電性の弾性部材）
６０ａ  導通部
６０ｂ  非導通部
６０ｃ  薄膜シート
６５  押下部（押圧部材）
７０  検出回路（Ｉ／Ｏポート）
７１，７２  スイッチ
７３  キースイッチ
７５  制御部
８０  紙幣入出金部
８１  顧客操作表示部
８２  カードユニット
８３  レシートユニット
８６  制御装置
８７  紙幣投入口
９０  本体筐体
１００，１０１，１０２，１０３  カバー開閉検出装置（入力装置）
２００  自動取引装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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