(57)【要約】【課題】  従来の電子部品を内蔵した電子回路基板では、電子部品を任意に選定することが難しく、部品搭載専用の回路層を設ける必要があるために基板が大きくなり、電子部品との接続用にレーザービア形成及びめっきが必要となりコスト高となっていた。【解決手段】  回路形成が行われていない金属箔に位置決めをして部品を搭載接続し、当該金属箔の部品搭載面を内側にして電子回路基板の板厚内に部品が内蔵されるように積層した後、金属箔の電子部品搭載面の裏側からエッチングにより回路形成を行うことにより、信頼性が高い部品内蔵電子回路基板をコンパクトで安価に製造する事が出来る様になった。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣやコンデンサなどに代表される電子部品を内蔵する電子回路基板にあって、接続端子の回路形成が行われていない金属箔に位置決めをして部品を接続搭載し、当該金属箔の部品搭載面を内側にして電子回路基板の板厚内に部品が内蔵されるように積層した後、金属箔の電子部品搭載面の裏側からエッチングにより回路形成を行うことを特徴とした部品内蔵電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子部品を内蔵した電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来の電子部品を内蔵した電子回路基板では、下記の様な工法がある。
▲１▼サブトラクティブプロセスやセミアディティブプロセス等の一般的な工法で回路形成を行った基板に、抵抗膜等の受動素子を印刷やスパッタ等で形成してその上にプリプレグを用いて絶縁層を形成して多層化する工法。
▲２▼▲１▼と同様に回路形成を行った基板に電子部品を実装した後、当該基板を別に回路形成された基板と銅バンプやんだボールをスペーサー及び導通回路として用いて電子部品を内蔵する様に組み合わせて使用する工法。
▲３▼内蔵した電子部品の端子に合わせてレーザービアを形成し、スルーホールめっきを行う事で、内蔵電子部品との接続を行う工法。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６８８５１
【特許文献２】特開２００８−２０５０７１
【特許文献３】特開２０１５−１０６６１０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  従来の電子部品を内蔵した電子回路基板では、以下の様な問題がある。
▲１▼抵抗膜を印刷やスパッタで作成する場合には、膜素子は作る事が出来るが、ＩＣの様に複雑な電子部品を搭載する事は出来ない。
▲２▼回路形成された基板に電子部品を搭載する場合には、内層に部品搭載専用の回路形成が必要である上、上下の基板を接続する為の端子エリアが必要となり、基板が大きくなる上にコスト高となる。
▲３▼内蔵した電子部品に対してレーザービアで接続をする方法では、内蔵する電子部品を固定する為の基材が必要となる上、電子部品の接続用にレーザービア形成及びめっきが必要となりコスト高となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  本発明の電子回路基板は次の構成を備える。
回路形成が行われていない金属箔に位置決めをして部品を搭載接続し、当該金属箔の部品搭載面を内側にして電子回路基板の板厚内に部品が内蔵されるように積層した後、金属箔の電子部品搭載面の裏側から不要部分をエッチングして回路形成を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】  本発明によれば、金属箔上に直接実装するために、はんだやはんだボール、導電ペースト、異方向性導電ペーストやフィルムなどの一般的な部品実装方法が適用できる。また、高融点はんだ等の高温を伴う実装方法であっても、金属箔に直接実装する事から電子回路基板の材質に関係なく適用できる。金属箔の片面に部品を実装し、もう一方面からエッチングにより回路形成を行う為に部品搭載用の回路層を別に設ける必要がない。実装をした後に積層を行い内蔵部品の接続端子に位置合わせして回路形成する事から、後で内蔵部品と接続の為のビア形成の必要が無い。
実装積層後に内蔵電子部品に合わせてエッチングにより回路形成したあとは、複数の基板を組み合わせてして積層する方法や、多層ビルドアップ層を形成するなどの通常の電子回路基板形成の各方法を用いて、部品内蔵電子回路基板を形成することが出来る。
以上の事から、内蔵する部品に適した実装方法を適用できる為に信頼性が高く、部品専用の回路層を設ける必要が無い為にコンパクトで、部品固定の為の基材が必要なく内蔵された部品へ接続する為のビア形成を行わない為に安価に製造できることが出来るようになった。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】金属箔に電子部品を実装した状態を示す説明図
【図２】図１の金属箔を積層した状態を示す断面説明図
【図３】図２に貫通穴形成を行った状態を示す断面説明図
【図４】図３にスルーホールめっき形成を行った状態を示す断面説明図
【図５】図４にエッチングにより回路形成を行った状態を示す断面説明図
【図６】図５にソルダレジスト形成を行った状態を示す断面説明図
【図７】本願の他の例を示す断面説明図
【図８】図７で示した電子回路基板を製品サイズに切り分けた状態を示す断面説明図
【図９】本願の他の例を示す断面説明図
【図１０】本願の他の例を示す断面説明図
【発明を実施するための形態】
【０００８】  回路形成が行われていない金属箔に位置決めをして部品を搭載接続し、当該金属箔の部品搭載面を内側にして電子回路基板の板厚内に部品が内蔵されるように積層した後、金属箔の電子部品搭載面の裏側から不要部分をエッチングして回路形成を行うことを特徴とする。
【実施例】
【０００９】  以下、本発明の好適な実施例について説明する。
図１は、金属箔１０の上に電子部品２０をはんだ３０によって実装し、アンダーフィル４０を塗布した状態を示す断面図である。実装方法については先述の様に様々な実装方法を適用可能である。また、実装前の金属箔には、実装方法に応じてめっきや粗化処理などの表面処理を施しても良い。
図２は、図１で電子部品を実装した金属箔を、搭載した電子部品の厚みを収納する為の逃げ７０を設けたコア材６０にプリプレグ５０を用いて積層した状態を示す断面図である。逃げ７０は、電子部品２０の厚みが薄い場合にはプリプレグ５０の厚みを調整する事で形成しなくても良い場合もある。また、コア材６０の厚みは任意に設定可能であり、コア材として多層化された電子回路基板を使用する事も可能である。コア材は熱硬化性や熱可塑性の種々の材料や、金属板を使用する事も可能である。
図３は、図２で積層した部品内蔵基板に、内蔵された部品と位置合わせをして貫通穴８０を形成した状態を示す断面図である。
図４は、図３で貫通穴８０を形成した部品内蔵基板にめっき９０を施し、表裏の導通をとった状態を示す断面図である。
図５は、本願の最も特徴的な工程であり、図４で示した表裏に金属箔を積層しスルーホールを設けた部品内蔵基板に、エッチングによって余分な導体を取り除き回路形成１００を行った状態を示す断面図である。この回路形成の際に、内蔵された電子部品の端子位置に合わせてエッチングをする事により、金属箔に搭載された電子部品の端子が接続されて回路として成立する。
図６は、図５で回路形成された部品内蔵基板にソルダレジスト１１０を形成した状態を示す断面図である。
図７は、本願の他の例を示す断面図である。導体層はビルドアップなど通常の電子回路基板の製造方法を適用可能であり、図の様にスルーホールに穴埋め樹脂１２０を充填したり、レーザービア１３０を用いてビルドアップ層を形成したりする事も出来る。
図８は、図７で示した作業板サイズで製造した部品内蔵された電子回路基板を、所望の製品サイズに切り分けた状態を示す断面図である。
図９は、本願の他の例を示す断面図である。図８では部品実装された金属箔１０を積層するコア材６０の逆面に部品実装されていない金属箔をプリプレグを用いて同時に積層しているが、逆面にも部品実装された金属箔を積層する事は可能である
図１０は、本願の他の例を示す断面図である。図９ではコア材６０には回路形成されていない板を使用しているが、本図の様に片面または複数層に回路形成された基板１４０をコア材として使用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１０】  本発明は、電子部品を内蔵した電子回路基板に関する。
【符号の説明】
【００１１】１０  金属箔
２０  電子部品
３０  はんだ
４０  アンダーフィル
５０  プリプレグ
６０  コア材
７０  電子部品の厚みを収納する為の逃げ
８０  貫通穴
９０  めっき
１００  回路
１１０  ソルダレジスト
１２０  穴埋め樹脂
１３０  レーザービア
１４０  回路形成された基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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