(57)【要約】【課題】接合強度を確保しつつ、熱応力を低減することが期待できる振動デバイスの提供。【解決手段】振動デバイス２は、第１主面１２及び第１主面１２と表裏の関係にある第２主面１３を有する基板１１、少なくとも第２主面に設けられている励振電極１５、及び励振電極１５と接続されている引出電極１７を有する振動片１０と、群状に配置されている複数の凸部２１（第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂ）を有する支持部材２０と、を備え、複数の凸部２１（第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂ）は、それぞれ接合剤７０を介して個別に同一の引出電極１７と接合されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び前記第１主面と表裏の関係にある第２主面を有する基板、少なくとも前記第２主面に設けられている励振電極、及び前記励振電極と接続されている引出電極を有する振動片と、
群状に配置されている複数の凸部を有する支持部材と、を備え、
前記複数の凸部は、それぞれ接合剤を介して個別に同一の前記引出電極と接合されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記複数の凸部は、第１凸部と、第２凸部とを含み、
前記第１凸部及び前記第２凸部は、前記引出電極が前記励振電極と接続されている方向と交差する方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記複数の凸部は、平面視で前記励振電極内に中心を有する円弧状の仮想線と重なる位置に配列されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記複数の凸部の接合面の面積の合計は、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記支持部材は、金属を含む平板状部材であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記支持部材は、前記振動片の前記基板と同一の材料を含む平板状部材であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記振動片を収容する容器を更に備え、
前記支持部材は、前記容器と一体化されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイスと、
前記振動片を駆動する発振回路が含まれる回路素子と、
前記振動デバイスを収容する容器と、
前記容器内の温度を制御する温度制御素子と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスまたは請求項８に記載の発振器を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイスまたは請求項８に記載の発振器を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、この振動デバイスを備えている発振器、この振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとして、ベース基板と、表面に格子状の複数の凸部を含む支持部と、複数の凸部に一端部が載置され、この一端部が接合材によって支持部に接続されている振動素子と、を含む構成の振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この振動子は、支持部の表面に複数の凸部が設けられているため支持部の表面積が大きくなり、振動素子と支持部との接続強度を高めることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記振動子は、接合材（以下、接合剤という）として、熱硬化型の樹脂に金属などの導電性粒子が混合された導電性接着剤を用い、この導電性接着剤が複数の凸部に跨って支持部全体を一体となって覆っている。
これにより、上記振動子は、接合剤の加熱による硬化時の収縮が、複数の凸部に跨って支持部全体に切れ目なく生じることから、接合剤と振動素子（以下、振動片という）との間に生じる熱応力によって、振動片の振動特性に影響を及ぼす虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、第１主面及び前記第１主面と表裏の関係にある第２主面を有する基板、少なくとも前記第２主面に設けられている励振電極、及び前記励振電極と接続されている引出電極を有する振動片と、群状に配置されている複数の凸部を有する支持部材と、を備え、前記複数の凸部は、それぞれ接合剤を介して個別に同一の前記引出電極と接合されていることを特徴とする。
【０００７】
これによれば、振動デバイスは、支持部材に群状に配置されている複数の凸部が、それぞれ接合剤を介して個別に振動片の同一の引出電極と接合されている。
このことから、振動デバイスは、接合剤の熱硬化時の収縮が、個別の凸部の範囲内で収まり、従来（例えば特許文献１、以下同様）よりも、接合剤と振動片との間に生じる熱応力が低減され、振動片の振動特性の向上が期待できる。
なお、振動デバイスは、群状に配置されている複数の凸部の平面視における総面積を、従来と同等程度にすることにより、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減することが期待できる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記複数の凸部は、第１凸部と、第２凸部とを含み、前記第１凸部及び前記第２凸部は、前記引出電極が前記励振電極と接続されている方向と交差する方向に沿って配列されていることが好ましい。
【０００９】
これによれば、振動デバイスは、第１凸部及び第２凸部が、引出電極が励振電極と接続されている方向と交差する方向に沿って配列されていることから、他の配列よりも第１凸部及び第２凸部を励振電極から離れた位置に設けることができ、第１凸部及び第２凸部による振動片の振動阻害を低減することが期待できる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記複数の凸部は、平面視で前記励振電極内に中心を有する円弧状の仮想線と重なる位置に配列されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、振動デバイスは、複数の凸部が平面視で励振電極内に中心を有する円弧状の仮想線と重なる位置に配列されていることから、他の配列よりも複数の凸部を励振電極から離れた位置に設けることができ、複数の凸部による振動片の振動阻害を低減することが期待できる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記複数の凸部の接合面の面積の合計は、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下であることが好ましい。
【００１３】
これによれば、振動デバイスは、複数の凸部の接合面の面積の合計が、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下であることから、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減することが期待できる。
なお、面積の合計が、０．１ｍｍ2未満の場合には、接合強度が不足する虞があり、０．５ｍｍ2を超える場合には、熱応力による振動特性への影響が大きくなる虞がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記支持部材は、金属を含む平板状部材であることが好ましい。
【００１５】
これによれば、振動デバイスは、支持部材が金属を含む平板状部材であることから、金属の特性によって、例えば、支持部材から振動片への熱伝導を、非金属の部材よりも効率的に行うことができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記支持部材は、前記振動片の前記基板と同一の材料を含む平板状部材であることが好ましい。
【００１７】
これによれば、振動デバイスは、支持部材が振動片の基板と同一の材料を含む平板状部材であることから、他の材料よりも支持部材と振動片の基板との間の熱応力を低減できる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片を収容する容器を更に備え、前記支持部材は、前記容器と一体化されていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、振動デバイスは、振動片を収容する容器を更に備え、支持部材が容器と一体化されていることから、振動片の振動特性の向上が期待できる振動デバイスとしての振動子を提供することが可能となる。
【００２０】
［適用例８］本適用例にかかる発振器は、上記適用例１ないし適用例６のいずれか一例に記載の振動デバイスと、前記振動片を駆動する発振回路が含まれる回路素子と、前記振動デバイスを収容する容器と、前記容器内の温度を制御する温度制御素子と、を備えていることを特徴とする。
【００２１】
これによれば、発振器は、上記適用例１ないし適用例６のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることから、振動片の振動特性が向上し、優れた性能を発揮することが期待できる。
【００２２】
［適用例９］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例１ないし適用例７のいずれか一例に記載の振動デバイスまたは適用例８に記載の発振器を備えていることを特徴とする。
【００２３】
これによれば、電子機器は、上記適用例１ないし適用例７のいずれか一例に記載の振動デバイスまたは適用例８に記載の発振器を備えていることから、上記適用例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することが期待できる。
【００２４】
［適用例１０］本適用例にかかる移動体は、上記適用例１ないし適用例７のいずれか一例に記載の振動デバイスまたは適用例８に記載の発振器を備えていることを特徴とする。
【００２５】
これによれば、移動体は、上記適用例１ないし適用例７のいずれか一例に記載の振動デバイスまたは適用例８に記載の発振器を備えていることから、上記適用例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１実施形態の発振器の概略構成を示すキャップ側から見た平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での断面図。
【図３】図１の要部拡大図。
【図４】図２の要部拡大図。
【図５Ａ】支持部材の製造方法の概略について説明する平面図。
【図５Ｂ】支持部材の製造方法の概略について説明する断面図。
【図５Ｃ】支持部材の製造方法の概略について説明する断面図。
【図５Ｄ】支持部材の製造方法の概略について説明する断面図。
【図６】支持部材の他の製造方法の概略について説明する断面図。
【図７】第１実施形態の変形例１の発振器の概略構成を示す要部拡大図。
【図８】第１実施形態の変形例２の発振器の概略構成を示すキャップ側から見た平面図。
【図９】図８のＡ−Ａ線での断面図。
【図１０】第２実施形態の振動子の概略構成を示すリッド側から見た平面図。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ線での断面図。
【図１２】第３実施形態の発振器の概略構成を示すリッド側から見た平面図。
【図１３】図１２のＦ−Ｆ線での断面図。
【図１４】図１２から振動片を除去した平面図。
【図１５】振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１６】振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１７】振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１８】振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としての基地局の一例を示す斜視図。
【図１９】振動デバイスまたは発振器を備えている移動体としての自動車を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２８】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスを備えている発振器について説明する。
図１は、第１実施形態の発振器の概略構成を示すキャップ側から見た平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線での断面図である。図３は、図１の要部拡大図であり、図４は、図２の要部拡大図である。なお、図１、図３では説明の便宜上、一部の構成要素を省略してある。また、わかり易くするために、各構成要素の寸法比率は、実際と異なる（以降の各図も同様）。
【００２９】
図１〜図４に示すように、第１実施形態の発振器１は、振動デバイス２と、振動デバイス２の構成要素の１つである振動片１０を駆動する発振回路が含まれる回路素子としてのＩＣチップ３０と、振動デバイス２を収容する容器としてのパッケージ４０と、パッケージ４０内の温度を制御する温度制御素子５０と、パッケージ４０を収容するハウジング６０と、を備えている。
【００３０】
振動デバイス２は、第１主面１２及び第１主面１２と表裏の関係にある第２主面１３を有する基板１１、少なくとも第２主面に設けられている励振電極１５（ここでは第１主面１２にも励振電極１４が設けられている）、及び励振電極１４，１５と接続されている引出電極１６，１７を有する振動片１０と、群状に配置されている複数の凸部２１を有する支持部材２０と、を備えている。
ここで「群状」とは、複数の凸部２１が互いに近接していることをいう。具体例としての本実施形態においては、各々の凸部同士の間隔が、各々の凸部の幅より小さく設定されている。また、本実施形態においては、複数の凸部２１を含む凸部領域全体の幅が、引出電極１６，１７の幅より小さくなるように設けられている。
【００３１】
振動片１０は、基板１１に円板状のＳＣカット型水晶基板が用いられている。一例として、基板１１の直径は、約６ｍｍ〜約８ｍｍ程度、厚さは、約０．４ｍｍ程度のものが想定される。
振動片１０の励振電極１４，１５は、円形状であり基板１１の第１主面１２及び第２主面１３の中央部に、基板１１の外形と同心円となるように設けられている（励振電極１４は第１主面１２に、励振電極１５は第２主面１３に設けられている）。
引出電極１６は、励振電極１４の中心から基板１１の外縁まで延びる仮想直線に重なるようにして、励振電極１４から基板１１の外縁まで引き出され、引出電極１７は、同様に励振電極１５の中心から基板１１の外縁まで延びる仮想直線に重なるようにして、励振電極１５から基板１１の外縁まで引き出されている。なお、本実施形態では、引出電極１６，１７は、平面視で互いに重なっている。
励振電極１４，１５及び引出電極１６，１７は、例えば、クロムを下地層とし、その上に金を含む層が積層された構成の金属被膜からなる。
【００３２】
支持部材２０は、略矩形平板状に形成され、平面視で振動片１０と重なるように配置されている。
支持部材２０の複数の凸部２１は、略円柱状に形成され、それぞれ接合剤７０を介して個別に、振動片１０の同一の引出電極１７と接合されている。
【００３３】
図３に示すように、複数の凸部２１は、第１凸部２１ａと、第２凸部２１ｂとを含み、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂは、引出電極１７が励振電極１５と接続されている方向（矢印Ｂ方向）と交差する方向（矢印Ｃ方向）に沿って配列されている。
ここで、第１凸部２１ａと第２凸部２１ｂとは、群状に（換言すれば、互いに近接して）配置されているが、第１凸部２１ａの接合面２２と、第２凸部２１ｂの接合面２３とに配置（塗布）された接合剤７０は、互いに分離している。
【００３４】
複数の凸部２１（第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂ）の接合面２２，２３の面積の合計は、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下であることが、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減する観点から好ましい。
【００３５】
支持部材２０は、金属を含む平板状部材であることが好ましい。具体的には、支持部材２０は、銅、アルミニウム、コバール、またはステンレス鋼などの金属を含む平板状部材であることが好ましい。この場合には、表面にニッケル、クロム、金、または錫などのメッキが施されていてもよい。また、支持部材２０は、カーボン系異方導電性材料を含む平板状部材であってもよい。
また、支持部材２０は、振動片１０の基板１１と同一の材料（ここでは、水晶）を含む平板状部材であってもよい。
【００３６】
ここで支持部材２０の製造方法の概略について説明する。図５Ａ〜図５Ｄは、支持部材の製造方法の概略について説明する図である。
【００３７】
まず、図５Ａに示すように、後に複数の支持部材２０となる平板状の母材１２０を、エッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）、切削などによりリードフレーム状に形成する。
ついで、図５Ｂに示すように、レジストなどのエッチング保護膜２００を塗布し、フォトリソグラフィー技術を用いて第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂとなる部分を保護するようにパターニングする。
なお、ウエットエッチングを用いる場合には、母材１２０の第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂ側とは反対側になる面にもエッチング保護膜２００を塗布しておく。
ついで、図５Ｃに示すように、母材１２０をウエットエッチングまたはドライエッチングによりエッチングし、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂとなる部分と周囲との段差が所望の寸法に達したところでエッチングを終了して（ハーフエッチング）、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂを形成する。
ついで、図５Ｄに示すように、エッチング保護膜２００を剥離して、個片に分割することにより支持部材２０を得る。
【００３８】
上述したエッチングを用いた製造方法は、フォトリソグラフィー及びエッチングの特性によって他の製造方法よりも支持部材２０を精度よく形成することができる。
なお、支持部材２０の他の製造方法として、図６の支持部材の他の製造方法の概略について説明する断面図に示すように、プレス加工によって第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び外形形状を形成してもよい。なお、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂは、絞り加工によって形成され、外形形状は、打ち抜き加工によって形成される。
プレス加工を用いた製造方法は、エッチングを用いた製造方法よりもサイクルタイムが極めて短く、生産性を大幅に向上させることができる。
【００３９】
接合剤７０には、金、銀、銅、アルミニウム、またはニッケルなどを主成分とする金属やカーボンなどを主成分とする導電性物質が粒子状にされて、ポリイミド系、エポキシ系、またはシリコーン系などの樹脂に混合されている熱硬化性の導電性接着剤が用いられている。
前述したように、接合剤７０は、第１凸部２１ａの接合面２２と、第２凸部２１ｂの接合面２３と、のそれぞれに分離して配置（塗布）されている。
【００４０】
図１、図２に戻って、振動デバイス２を収容するパッケージ４０は、平面形状が略矩形で凹部４２が設けられたパッケージベース４１と、パッケージベース４１の凹部４２を覆う平板状のリッド（蓋体）４３と、を備え、略直方体形状に形成されている。
【００４１】
パッケージベース４１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、またはガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、もしくは水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド４３には、パッケージベース４１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
【００４２】
パッケージベース４１の凹部４２の底部には、ＩＣチップ３０が固定されている。ＩＣチップ３０には、振動片１０を駆動する発振回路や、後述する発熱制御回路などの回路が内蔵されている。
ＩＣチップ３０は、凹部４２の底部に設けられた接続端子（図示せず）とバンプなどを介して電気的に接続されている。
【００４３】
パッケージベース４１の凹部４２の段部には、温度制御素子５０が固定されている。
温度制御素子５０は、ボンディングワイヤー８０を介して段部に設けられた複数の内部端子４４と電気的に接続されている。
複数の内部端子４４は、内部配線（図示せず）によりＩＣチップ３０及びパッケージベース４１の外底面（外側の底面）４５に設けられた複数の外部端子（図示せず）などと接続されている。
【００４４】
温度制御素子５０は、例えば、ヒーターであり、電流を流すことで発熱する素子（パワートランジスターや抵抗など）を用いることが好ましい。温度制御素子５０は、パッケージ４０内の温度を制御する。
温度制御素子５０は、例えば、ＩＣチップ３０に内蔵されている発熱制御回路によって、パッケージ４０内の温度が略一定になるように制御される。
【００４５】
温度制御素子５０の上面（リッド４３側の面）には、振動デバイス２の支持部材２０の、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂ側の端部が、接着剤などの接合部材（図示せず）により固定されている。
これにより、振動デバイス２は、平面視でＩＣチップ３０と重なるようにして、温度制御素子５０上に片持ち支持されている。
【００４６】
振動デバイス２は、支持部材２０がボンディングワイヤー８１を介して内部端子４４と電気的に接続され、振動片１０の引出電極１６が、ボンディングワイヤー８２を介して内部端子４４と電気的に接続されている。
支持部材２０は、接合剤７０を介して振動片１０の引出電極１７と電気的に接続されている。
これらにより、振動デバイス２は、振動片１０の励振電極１４，１５が、引出電極１６，１７、接合剤７０、支持部材２０及びボンディングワイヤー８１，８２を介して、内部端子４４と電気的に接続されていることになる。
【００４７】
パッケージ４０は、振動デバイス２がパッケージベース４１の凹部４２に収容された状態で、パッケージベース４１の凹部４２がリッド４３により覆われ、パッケージベース４１とリッド４３とがシームリング、低融点ガラス、または接着剤などの接合部材４６で接合されることにより、パッケージベース４１の凹部４２が気密に封止される。
なお、パッケージベース４１の気密に封止された凹部４２内は、減圧された状態（パッケージ４０の外部より真空度が高い状態）となっている。
【００４８】
パッケージベース４１の内部端子４４、接続端子、内部配線及び外部端子は、例えば、タングステン、モリブデンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
なお、パッケージ４０は、平板状のパッケージベース４１と凹部を有するリッド４３などから構成されていてもよい。また、パッケージ４０は、パッケージベース４１及びリッド４３の両方に凹部を有していてもよい。
【００４９】
パッケージ４０を収容するハウジング６０は、ベース基板６１と、キャップ６２と、を備えている。
ベース基板６１は、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂や、前述したセラミックス系の絶縁性材料などで構成されている。ベース基板６１の下面（キャップ６２側とは反対側の面）には、ハウジング６０の内部に収容されている素子と、外部の装置（例えば、電子機器）などと、を電気的に接続するための複数の外部電極６３が設けられている。
【００５０】
キャップ６２は、ベース基板６１に被せられて、ベース基板６１とともに空間６４を形成する。キャップ６２の材質は、例えば、金属や樹脂などであって、例えば、４２アロイなどの熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルメッキを施したものを用いてもよい。
キャップ６２は、ベース基板６１上に半田などを用いて固定されている。空間６４は、例えば、減圧された状態（ハウジング６０の外部より真空度が高い状態）となっている。なお、空間６４は、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスが充填されていてもよい。
ハウジング６０の内部（空間６４）には、パッケージ４０、支持脚６５及び電子部品６６（抵抗、コンデンサー、及びコイルなど）が収容されている。
電子部品６６は、ＩＣチップ３０および温度制御素子５０と共に、発振器１の各種回路を構成している。
【００５１】
支持脚６５は、ベース基板６１のキャップ６２側に設けられ、パッケージ４０を支持している。支持脚６５は複数（ここでは６本）設けられており、複数の支持脚６５によってパッケージ４０が支持されている。
パッケージ４０は、支持脚６５によって支持されることで、ベース基板６１から離れている。これにより、発振器１は、例えば、パッケージ４０がベース基板６１に接している場合と比べて、発振器１の周囲温度（ハウジング６０の外の温度）の影響を受けにくい。
【００５２】
支持脚６５は、熱伝導率の小さい材料で構成されることが好ましい。具体的には、支持脚６５の材質としては、鉄、チタン、白金のいずれか一種、もしくはそれらの材料を一種以上含む合金を用いる。
特に、支持脚６５の材質としては、鉄系の合金であるコバールまたは４２アロイを用いることが好ましい。このように、発振器１は、支持脚６５を金属の中でも熱伝導率の小さい材料で構成することにより、パッケージ４０から支持脚６５を介して外部へ逃げる熱量を低減することができ、低消費電力化を図ることができる。
支持脚６５は、パッケージ４０の外部端子（図示せず）と、ベース基板６１上に配置された電子部品６６と、を電気的に接続するための配線の一部として機能してもよい。
【００５３】
発振器１は、外部電極６３を経由して外部から入力された起動信号により、ＩＣチップ３０の発振回路から出力される駆動信号によって、振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、ＩＣチップ３０で増幅された共振信号（発振信号）を、外部電極６３を経由して出力する。
この際、発振器１は、パッケージ４０の内部の温度が温度制御素子５０により略一定に制御されていることから、優れた周波数温度特性を発揮することができる。
【００５４】
上述したように、第１実施形態の発振器１は、振動デバイス２が、第１主面１２及び第１主面１２と表裏の関係にある第２主面１３を有する基板１１、少なくとも第２主面に設けられている励振電極１５（ここでは第１主面１２にも励振電極１４が設けられている）、及び励振電極１４，１５と接続されている引出電極１６，１７を有する振動片１０と、群状に配置されている複数の凸部２１（第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ）を有する支持部材２０と、を備えている。そして、発振器１は、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂが、それぞれ接合剤７０を介して個別に同一の引出電極１７と接合されている。
【００５５】
これによれば、発振器１の振動デバイス２（以下、単に振動デバイス２という）は、支持部材２０に群状に配置されている第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂが、それぞれ接合剤７０を介して個別に振動片１０の同一の引出電極１７と接合されている。
このことから、振動デバイス２は、接合剤７０の熱硬化時の収縮が、個別の凸部の範囲内（第１凸部２１ａの接合面２２の範囲内、第２凸部２１ｂの接合面２３の範囲内）で収まり、従来よりも、接合剤７０と振動片１０との間に生じる熱応力が低減され、振動片１０の振動特性の向上が期待できる。
【００５６】
なお、振動デバイス２は、群状に配置されている第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂの平面視における接合面２２及び接合面２３の総面積を、従来と同等程度にすることにより、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減することが期待できる。なお、接合面２２及び接合面２３の総面積を従来と同程度にした場合だけでなく、接合面２２と接合面２３の間の領域を含む、群状の接合領域の総面積を従来と同等程度にした場合でも、接合強度の確保が期待できる。
また、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂのそれぞれの面積は、従来の接合面の面積より小さい。これにより、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂに塗布されたときの接合剤７０の表面張力を高く保つことができ、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂ上で接合剤７０が自己凝集する。このため、熱硬化時に接合剤７０が凸部上で移動することを低減できるので、接合剤７０中に生じるボイド（空隙）を低減することができる。従って、従来の接合面に比べて、より少ない接合面積でも接合強度を確保することができる。
【００５７】
また、振動デバイス２は、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂが、引出電極１７が励振電極１５と接続されている方向（矢印Ｂ方向）と交差する方向（矢印Ｃ方向）に沿って配列されていることから、他の配列よりも第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂを励振電極１５から離れた位置に設けることができる。換言すれば、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂは励振電極１５の外縁に沿った方向、または振動片１０の振動変位の等高線に沿った方向に配列されている。このため、振動片１０の変位が小さい位置に第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂを設けることができる。従って、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂによる振動片１０の振動阻害を低減することが期待できる。
【００５８】
また、振動デバイス２は、第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂの接合面２２，２３の面積の合計が、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下であることから、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減することが期待できる。
【００５９】
また、振動デバイス２は、支持部材２０が銅、アルミニウム、コバール、ステンレス鋼などの金属を含む平板状部材であることから、これらの金属の特性によって、例えば、温度制御素子５０から支持部材２０を経由した振動片１０への熱伝導を、非金属の部材よりも効率的に行うことができる。また、支持部材２０がこれらの熱伝導率が高い金属を含むことにより、支持部材２０内の温度分布を小さくすることができる。これにより、振動片１０に放射する熱を均一に近づけることができる。また、振動片１０からの放射熱によって、振動片１０のうち支持部材２０と接続されていない側の端部の温度が低下してしまうことを低減できる。従って、振動片１０内の温度分布を低減することができる。
また、支持部材２０がカーボン系異方導電性材料を含む場合、支持部材２０の熱膨張率を振動片１０の熱膨張率に近づけることができるため、支持部材２０と振動片１０の間の熱応力を低減することができる。
【００６０】
また、振動デバイス２は、支持部材２０が振動片１０の基板１１と同一の材料（ここでは水晶）を含む平板状部材である場合には、他の材料よりも支持部材２０と振動片１０の基板１１との間の熱応力を低減できる。
【００６１】
また、発振器１は、上述した振動デバイス２と、振動片１０を駆動する発振回路が含まれるＩＣチップ３０と、振動デバイス２を収容するパッケージ４０と、パッケージ４０内の温度を制御する温度制御素子５０と、を備えている。
これによれば、発振器１は、上述した振動デバイス２を備えていることから、振動片１０の振動特性が向上し、優れた性能を発揮することが期待できる。
【００６２】
また、発振器１は、予め振動デバイス２単体の状態で、振動片１０の調整、検査などが済んだ良品をパッケージ４０に収容可能なことから、支持部材２０がなく振動片１０を直接パッケージ４０に収容後、調整、検査などをする場合よりも、歩留まりの向上、不良品破棄コストの低減（例えば、取り外し困難な不良振動片１０の、良品ＩＣチップ３０との一括廃棄低減など）を図ることができる。
【００６３】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図７は、第１実施形態の変形例１の発振器の概略構成を示す要部拡大図であり、第１実施形態の図３と同じ部分の拡大図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６４】
図７に示すように、変形例１の発振器１０１は、第１実施形態と比較して、振動デバイス１０２の支持部材２０の複数の凸部２１の数及び配置が異なる。
発振器１０１は、振動デバイス１０２の支持部材２０の複数の凸部２１が、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃの３つを含んでいる。
第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃは、平面視で振動片１０の励振電極１５内に中心Ｏを有する円弧状の仮想線２５と重なる位置に配列されている。
詳述すると、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃは、円柱状に形成され、平面視におけるそれぞれの中心部が仮想線２５と重なる位置に配列され、それぞれ接合剤７０を介して個別に同一の引出電極１７と接合されている。
【００６５】
ここで、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃは、群状に（換言すれば、互いに近接して）配置されているが、第１凸部２１ａの接合面２２と、第２凸部２１ｂの接合面２３と、第３凸部２１ｃの接合面２４と、に配置（塗布）された接合剤７０は、互いに分離している。
【００６６】
第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃの接合面２２，２３，２４の面積の合計は、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下であることが、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減する観点から好ましい。
【００６７】
上述したように、変形例１の発振器１０１は、振動デバイス１０２の支持部材２０の第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃが、平面視で振動片１０の励振電極１５内に中心Ｏを有する円弧状の仮想線２５と重なる位置に配列されている。
このことから、振動デバイス１０２は、他の配列よりも、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃを、振動片１０の励振電極１５から離れた位置に設けることができる。換言すれば、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃは励振電極１５の外縁に沿った方向、または振動片１０の振動変位の等高線に沿った方向に配列されている。このため、振動片１０の変位が小さい位置に第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃを設けることができる。従って、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃによる振動片１０の振動阻害を低減することが期待できる。
【００６８】
また、振動デバイス１０２は、第１凸部２１ａ、第２凸部２１ｂ及び第３凸部２１ｃの接合面２２，２３，２４の面積の合計が、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下であることから、第１実施形態と同様に、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減することが期待できる。
発振器１０１は、上述した振動デバイス１０２を備えていることから、振動片１０の振動特性が向上し、優れた性能を発揮することが期待できる。
【００６９】
（変形例２）
図８は、第１実施形態の変形例２の発振器の概略構成を示すキャップ側から見た平面図である。図９は、図８のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７０】
図８、図９に示すように、変形例２の発振器２０１は、第１実施形態と比較して、振動デバイス２０２の接合剤７０の選択範囲、振動デバイス２０２と内部端子４４との接続方法が異なる。
図８に示すように、発振器２０１は、振動デバイス２０２の振動片１０の引出電極１７の端部の一部が、基板１１の外周に沿って延在し、第１主面１２側まで回り込んでいる。
そして、発振器２０１は、振動片１０の第１主面１２側まで回り込んだ引出電極１７が、ボンディングワイヤー８１を介して内部端子４４と電気的に接続されている。
【００７１】
これにより、発振器２０１の振動デバイス２０２は、接合剤７０が導通経路でなくなることから、接合剤７０として、第１実施形態で述べた導電性接着剤の他に、各種の非導電性接着剤を加えた中から選択して用いることができる。
この結果、振動デバイス２０２は、接合剤７０の選択範囲が広がることから、接合剤７０の熱硬化時の熱応力を更に低減することが期待できる。
【００７２】
加えて、振動デバイス２０２は、支持部材２０が導通経路でなくなることから、支持部材２０に用いる材料が絶縁性材料であっても、導通用の被膜などを設けることなく、そのまま使用することが可能となる。
これにより、振動デバイス２０２は、製造工数を低減できる。
【００７３】
また、振動デバイス２０２は、振動片１０の引出電極１６，１７が、両方ともボンディングワイヤー８１，８２を介して、内部端子４４と電気的に接続されていることから、電気的接続の信頼性を更に向上させることができる。
発振器２０１は、上述した振動デバイス２０２を備えていることから、振動片１０の振動特性が向上し、優れた性能を発揮することが期待できる。
【００７４】
（第２実施形態）
次に、振動デバイスとしての振動子について説明する。
図１０は、第２実施形態の振動子の概略構成を示すリッド側から見た平面図である。図１１は、図１０のＥ−Ｅ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７５】
図１０、図１１に示すように、第２実施形態の振動子３０２は、振動片１０を収容する容器としてのパッケージ３４０を備えている。
振動子３０２は、支持部材が、パッケージ３４０を構成するパッケージベース３４１と一体化されている。
パッケージベース３４１の凹部４２の底部に群状に配置されている複数の凸部２１（第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂ）は、それぞれ接合剤７０を介して個別に振動片１０の同一の引出電極１７と接合されている。
【００７６】
振動子３０２は、振動片１０の引出電極１６，１７が、ボンディングワイヤー８１，８２を介して、内部端子４４と電気的に接続されている。
２つの内部端子４４は、内部配線（図示せず）によりパッケージベース３４１の外底面４５に設けられている２つの外部端子３４７と、それぞれ電気的に接続されている。
これらにより、振動子３０２は、振動片１０の励振電極１４，１５が外部端子３４７と電気的に接続されていることになる。
【００７７】
振動子３０２は、外部端子３４７を経由して外部から入力される駆動信号により、振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、共振信号（発振信号）を、外部端子３４７を経由して出力する。
【００７８】
上述したように、第２実施形態の振動子３０２は、振動片１０を収容するパッケージ３４０を備え、支持部材がパッケージ３４０のパッケージベース３４１と一体化されている。
そして、振動子３０２は、パッケージベース３４１（支持部材）に群状に配置されている第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂが、それぞれ接合剤７０を介して個別に振動片１０の同一の引出電極１７と接合されていることから、接合剤７０と振動片１０との間に生じる熱応力が低減され、振動片１０の振動特性の向上が期待できる。
【００７９】
なお、振動子３０２は、群状に配置されている第１凸部２１ａ及び第２凸部２１ｂの平面視における接合面２２及び接合面２３（図３参照）の総面積を、従来と同等程度にすることにより、接合強度（耐衝撃性能）を確保しつつ熱応力を低減することが期待できる。
【００８０】
（第３実施形態）
次に、振動デバイスを備えている他の構成の発振器について説明する。
【００８１】
図１２は、第３実施形態の発振器の概略構成を示すリッド側から見た平面図である。図１３は、図１２のＦ−Ｆ線での断面図である。図１４は、図１２から振動片を除去した平面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８２】
図１２〜図１４に示すように、第３実施形態の発振器４０１は、第１実施形態と比較して、振動デバイス４０２の支持部材４２０の複数の凸部２１の数及び配置などが異なる。
振動デバイス４０２の振動片４１０は、矩形平板状に形成され、第１主面１２側の励振電極１４と接続されている引出電極１６が、基板１１の側面を介して第２主面１３まで回り込むように形成されている。第２主面１３側の励振電極１５と接続されている引出電極１７は、基板１１の端部まで引き出されている。
【００８３】
振動デバイス４０２の支持部材４２０は、例えば、水晶で形成され、平面視で振動片４１０の引出電極１６の第２主面１３まで回り込んだ部分と重なる位置に第１凸部４２１ａ及び第２凸部４２１ｂが群状に配置され、引出電極１７と重なる位置に第３凸部４２１ｃ及び第４凸部４２１ｄが群状に配置されている。
第１凸部４２１ａ及び第２凸部４２１ｂは、それぞれ接合剤７０を介して個別に同一の引出電極１６と接合され、第３凸部４２１ｃ及び第４凸部４２１ｄは、それぞれ接合剤７０を介して個別に同一の引出電極１７と接合されている。
【００８４】
支持部材４２０の第１凸部４２１ａ及び第２凸部４２１ｂからは、側面を介して配線パターン４２６が、パッケージベース４１側の面の一方の端部に引き回され、第３凸部４２１ｃ及び第４凸部４２１ｄからは、側面を介して配線パターン４２７が、パッケージベース４１側の面の他方の端部に引き回されている。
配線パターン４２６，４２７は、それぞれパッケージベース４１の内部端子４４４に接合剤７０を介して接合されている。
これにより、振動デバイス４０２の振動片４１０は、パッケージベース４１の内部端子４４４と電気的に接続されていることになる。
なお、発振器４０１は、図示では、温度制御素子５０と、パッケージ４０を収容するハウジング６０とを備えていない構成としてあるが、両者を備えていてもよい。
【００８５】
上述したように、第３実施形態の発振器４０１は、振動デバイス４０２の支持部材４２０の複数の凸部の群が、複数設けられていることから（第１凸部４２１ａ及び第２凸部４２１ｂの群と、第３凸部４２１ｃ及び第４凸部４２１ｄの群）、更に接合強度を上げることが期待できる。
【００８６】
なお、上記各実施形態（変形例を含む、以下同様）では、基板の材料を水晶としたが、これに限定されるものではなく、例えば、ＬｉＴａＯ3（タンタル酸リチウム）、Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7（四ホウ酸リチウム）、ＬｉＮｂＯ3（ニオブ酸リチウム）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などの圧電体、またはシリコンなどの半導体としてもよい。
【００８７】
また、上記各実施形態では、水晶基板をＳＣカット型としたが、これに限定されるものではなく、ＡＴカット型、音叉型、双音叉型、Ｈ型、ダブルＴ型などとしてもよい。これによれば、振動デバイスは、基準クロック発信源や、角速度センサー、加速度センサー及び圧力センサーなど各種センサーのセンサー素子として、優れた性能を発揮することができる。
【００８８】
なお、複数の凸部２１の平面形状は、円形に限定されるものではなく、楕円形や、三角形、四角形、または五角形以上の多角形などであってもよく、これらの組み合わせであってもよい。
また、複数の凸部２１の数は、５つ以上であってもよい。
なお、複数の凸部２１の接合面の面積の合計は、０．１ｍｍ2以上０．５ｍｍ2以下に限定されるものではなく、接合強度や熱応力に支障がなければ、０．１ｍｍ2未満であってもよく、０．５ｍｍ2を超えてもよい。
【００８９】
（電子機器）
次に、上述した振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器について説明する。
図１５は、振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
図１５に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を有する表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、上述した振動デバイスまたは発振器のいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として発振器１）。
【００９０】
図１６は、振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
図１６に示すように、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。
このような携帯電話１２００には、上述した振動デバイスまたは発振器のいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として発振器１）。
【００９１】
図１７は、振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図１７には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面（図中手前側）には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中奥側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００９２】
撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
このようなデジタルカメラ１３００には、上述した振動デバイスまたは発振器のいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として発振器１）。
【００９３】
図１８は、振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としての基地局の一例を示す斜視図である。
図１８に示す基地局１５００は、警察無線、消防無線、市町村防災行政無線、鉄道無線、タクシー無線などの業務無線、及び電気通信業者の移動体通信などの親局であり、無線通信設備（図示せず）を備えている。
基地局１５００の無線通信設備には、高精度で安定性、信頼性などに優れた基準クロック発信源が必要であり、上述した振動デバイスまたは発振器のいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として発振器１）。
【００９４】
このような電子機器は、上述した振動デバイスまたは発振器を備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
なお、上述した振動デバイスまたは発振器を備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーター、ＧＰＳモジュール、ネットワーク機器、放送機器などが挙げられる。
いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述した振動デバイスまたは発振器を備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【００９５】
（移動体）
次に、上述した振動デバイスまたは発振器を備えている移動体について説明する。
図１９は、振動デバイスまたは発振器を備えている移動体としての自動車を示す斜視図である。
【００９６】
図１９に示す自動車１６００は、上述した振動デバイスまたは発振器のいずれか（ここでは、一例として発振器１）を、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車１６００は、上述した振動デバイスまたは発振器を備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【００９７】
上述した振動デバイスまたは発振器は、上記自動車１６００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体のタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能の移動体を提供することができる。
【００９８】
上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【００９９】
本発明は、上記実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１００】
１…発振器、２…振動デバイス、１０…振動片、１１…基板、１２…第１主面、１３…第２主面、１４，１５…励振電極、１６，１７…引出電極、２０…支持部材、２１…凸部、２１ａ…第１凸部、２１ｂ…第２凸部、２１ｃ…第３凸部、２２，２３，２４…接合面、２５…仮想線、３０…回路素子としてのＩＣチップ、４０…容器としてのパッケージ、４１…パッケージベース、４２…凹部、４３…リッド、４４…内部端子、４５…外底面、４６…接合部材、５０…温度制御素子、６０…ハウジング、６１…ベース基板、６２…キャップ、６３…外部電極、６４…空間、６５…支持脚、６６…電子部品、７０…接合剤、８０，８１，８２…ボンディングワイヤー、１０１…発振器、１０２…振動デバイス、１２０…母材、２００…エッチング保護膜、２０１…発振器、２０２…振動デバイス、３０２…振動デバイスとしての振動子、３４０…パッケージ、３４１…パッケージベース（支持部材）、３４７…外部端子、４０１…発振器、４０２…振動デバイス、４１０…振動片、４２０…支持部材、４２１ａ…第１凸部、４２１ｂ…第２凸部、４２１ｃ…第３凸部、４２１ｄ…第４凸部、４２６，４２７…配線パターン、４４４…内部端子、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…電子機器としての携帯電話、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…電子機器としてのデジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…電子機器としての基地局、１６００…移動体としての自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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