(57)【要約】【課題】電気部品用ソケットにおいて、厚さが異なる複数種類の電気部品を適正に評価できるようにするとともに、オペレーターの誤操作を未然に防止する。【解決手段】このＩＣソケットは、電気部品を押圧する押圧部材３７と、この押圧部材３７を押し下げる第１カム４７とを有している。押圧部材３７は、第１カム４７によって押し下げられる第１押圧片４４と、この第１押圧片４４に対して上下動自在に設けられて、電気部品に接触して電気部品を押圧する第２押圧片４２とを備えている。さらに、第１押圧片４４および第２押圧片４２を上下方向に相対的に移動させる相対移動機構として、ハンドル６１および第２カム６２が設けられている。【選択図】図７
2017219413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、
前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材と、
前記押圧部材を押し下げる押下部が形成されている第１カムとを有する電気部品用ソケットであって、
前記押圧部材は、前記第１カムによって押し下げられる第１押圧片と、この第１押圧片に対して上下動自在に設けられて、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品に接触して当該電気部品を押圧する第２押圧片とを備えており、
前記第１押圧片および前記第２押圧片を上下方向に相対的に移動させる相対移動機構が設けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記第１カムは、略コ字形のベールの両方の先端部に１個ずつ計一対になって取り付けられて、このベールを回転させることにより、第１シャフトを中心として回転して前記各押下部が前記押圧部材に接触して当該押圧部材を押し下げうるように構成されており、
前記相対移動機構は、前記第１シャフトに沿って移動自在に取り付けられているハンドルと、前記第１押圧片および前記第２押圧片を互いに近づける方向に付勢する付勢手段と、前記ハンドルの移動に伴って回転して前記押圧部材の前記第２押圧片を前記付勢手段の付勢力に抗して下降させる第２カムとを備えていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ハンドルには上下方向に延びる長孔が形成されており、この長孔に第２シャフトが遊挿されており、この第２シャフトに前記第２カムが連結されており、
前記ハンドルの移動に伴って前記第２シャフトが前記長孔に沿って上下動しつつ水平方向に移動することにより、当該ハンドルの移動動作が前記第２カムの回転動作に変換されるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記第２カムは、前記第２シャフトの両方の先端部に１個ずつ計一対になって取り付けられて、前記ハンドルを挟んでほぼ対称の位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、ＩＣパッケージ等の電気部品をソケット本体に着脱自在に収容して配線基板に電気的に接続して評価するための電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」の一例として、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットとしては、ＩＣパッケージが着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、このソケット本体に回動自在に取り付けられて収容部を開閉するソケットカバーと、このソケットカバーに上下動自在に設けられた放熱部材と、この放熱部材を押し下げてＩＣパッケージを所定の接圧で押圧するレバー部材を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、このようなＩＣソケットでは、ソケットカバーが回動されてソケット本体の収容部が閉じられた後、レバー部材によって放熱部材が押し下げられた状態では、この放熱部材と収容部との隙間（上下方向の距離）が一定に決まっている。そのため、ソケット本体の収容部に収容するＩＣパッケージの厚さが増減すると、厚さ調整用の部材を別途使用するか、或いはＩＣソケットを交換するか等の対策を講じない限り、そのＩＣパッケージを所定の接圧で押圧して適正に評価することができない。つまり、このＩＣソケットでは、厚さが異なる別のＩＣパッケージに対応できない。
【０００５】
そのため、こうした不都合を解消すべく、厚さが異なる２種類のＩＣパッケージに対応して２つの評価位置（厚いＩＣパッケージ用の評価位置と薄いＩＣパッケージ用の評価位置）に操作レバーを切り替える手法を採用することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−１２５９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来の手法では、ＩＣパッケージの厚さに応じて操作レバーを正しい評価位置に切り替えなければならないため、ややもするとオペレーターの誤操作を誘発する恐れがあった。
【０００８】
そこで、この発明は、厚さが異なる複数種類のＩＣパッケージ等の電気部品を適正に評価できるとともに、この電気部品の評価時にオペレーターの誤操作を未然に防止することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材と、前記押圧部材を押し下げる押下部が形成されている第１カムとを有する電気部品用ソケットであって、前記押圧部材は、前記第１カムによって押し下げられる第１押圧片と、この第１押圧片に対して上下動自在に設けられて、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品に接触して当該電気部品を押圧する第２押圧片とを備えており、前記第１押圧片および前記第２押圧片を上下方向に相対的に移動させる相対移動機構が設けられている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第１カムは、略コ字形のベールの両方の先端部に１個ずつ計一対になって取り付けられて、このベールを回転させることにより、第１シャフトを中心として回転して前記各押下部が前記押圧部材に接触して当該押圧部材を押し下げうるように構成されており、前記相対移動機構は、前記第１シャフトに沿って移動自在に取り付けられているハンドルと、前記第１押圧片および前記第２押圧片を互いに近づける方向に付勢する付勢手段と、前記ハンドルの移動に伴って回転して前記押圧部材の前記第２押圧片を前記付勢手段の付勢力に抗して下降させる第２カムとを備えていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記ハンドルには上下方向に延びる長孔が形成されており、この長孔に第２シャフトが遊挿されており、この第２シャフトに前記第２カムが連結されており、前記ハンドルの移動に伴って前記第２シャフトが前記長孔に沿って上下動しつつ水平方向に移動することにより、当該ハンドルの移動動作が前記第２カムの回転動作に変換されるように構成されていることを特徴とする。
【００１２】
さらに、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記第２カムは、前記第２シャフトの両方の先端部に１個ずつ計一対になって取り付けられて、前記ハンドルを挟んでほぼ対称の位置に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、電気部品を押圧する押圧部材が第１押圧片および第２押圧片を備えており、相対移動機構により、これらの第１押圧片および第２押圧片を上下方向に相対的に移動させることができる。その結果、電気部品の厚さに応じて第２押圧片を上下動させることにより、厚さが異なる複数種類の電気部品を適正に評価することが可能な電気部品用ソケットを提供することができる。しかも、第１押圧片および第２押圧片を上下方向に相対的に移動させる相対移動機構を第１カムとは別に設けることにより、電気部品の評価に際して、電気部品の厚さが増減しても第１カムの動作方向を変える必要がなくなる。したがって、電気部品の厚さに応じて操作レバーを正しい評価位置に切り替えなければならない場合と異なり、オペレーターの誤操作を未然に防止することが可能となる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明によれば、第１カムの回転軸となる第１シャフトに沿って、第２カムを制御するためのハンドルが取り付けられているので、相対移動機構を設けるのに軸を別途配設する必要がない。そのため、電気部品用ソケットのサイズを大きくすることなく、相対移動機構をコンパクトに配置することが可能となる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明によれば、ハンドルの移動に伴って第２シャフトがハンドルの長孔に沿って上下動しつつ水平方向に移動することにより、このハンドルの移動動作が第２カムの回転動作に変換されることから、第２押圧片による電気部品の押圧力を確保することができる。その結果、電気部品の評価を適正に実施することが可能となる。
【００１６】
さらに、請求項４に記載の発明によれば、第２シャフトの両方の先端部に一対の第２カムがほぼ対称に位置しているので、これらの第２カム間の作動ばらつきを最小限にすることが可能となる。したがって、これらの第２カムで第２押圧片を下降させるときに、この第２押圧片を均等に押圧し、この第２押圧片が傾いてしまう不都合を回避することができる。その結果、電気部品の評価を適正に実施することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットを示す斜視図であって、（ａ）はベースモジュールおよび連結用モジュールがカバーに取り付けられた状態図、（ｂ）はベースモジュールおよび連結用モジュールがカバーから取り外された状態図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、ハンドルが第１厚さ位置に位置決めされた状態を示す平面図である。
【図３】図２のＩＣソケットのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＩＣソケットのＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、（ａ）は電気部品の評価前の状態図、（ｂ）は電気部品の評価時の状態図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、ハンドルが第２厚さ位置に位置決めされた状態を示す平面図である。
【図６】図５のＩＣソケットのＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、ハンドルの位置に応じて第２押圧片の高さが相違することを明示するための断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットを用いて厚いメモリを評価する際に、ベールが待機位置に位置決めされたときの要部を示す図であって、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットを用いて厚いメモリを評価する際に、ベールが評価位置に位置決めされたときの要部を示す斜視図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットを用いて薄いメモリを評価する際に、ベールが待機位置に位置決めされたときの要部を示す図であって、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットを用いて薄いメモリを評価する際に、ベールが評価位置に位置決めされたときの要部を示す斜視図である。
【図１２】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおいて、段付きのＩＣパッケージを評価する様子を示す断面図であって、（ａ）は上部が厚いＩＣパッケージを押圧している状態図、（ｂ）は上部が薄いＩＣパッケージを押圧している状態図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１１には、この発明の実施の形態１を示す。なお、図３、図６〜図１１においては、わかりやすさを重視して、ベースモジュールおよび連結用モジュールの図示を省いている。
【００２０】
この実施の形態１に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、いわゆるダブルラッチ方式のものであって、図１に示すように、「電気部品」であるプロセッサ１１をベースモジュール２０に収容するとともに、「電気部品」であるメモリ１２を連結用モジュール３０に収容した状態で、平面視四角形状のカバー４０の下側に連結用モジュール３０を介してベースモジュール２０を組み付けた後、図４に示すように、配線基板１９上にベースモジュール２０を配設することにより、２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）を同時に評価できるように構成されたものである。
【００２１】
ここで、カバー４０は、図１（ｂ）、図２および図４に示すように、略直方体枠形状のカバー本体４１を有しており、カバー本体４１の内部には昇降ブロック３９が４本のガイドピン３８に沿って上下動自在に装着されている。昇降ブロック３９の下側には第２押圧片４２が固定して取り付けられており、第２押圧片４２にはヒートシンク４３が一体に設けられている。そして、これらの昇降ブロック３９、第２押圧片４２およびヒートシンク４３は、スプリング４８によって上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられている。また、カバー４０にベースモジュール２０が連結用モジュール３０を介することなく単独で取り付けられたときに、このベースモジュール２０の収容部２３に収容されたプロセッサ１１がヒートシンク４３に接触して放熱するように構成されている。
【００２２】
また、ヒートシンク４３の上方には、図２〜図４、図８〜図１１に示すように、略平板状の第１押圧片４４が４本のガイドピン３８に沿って上下動自在に搭載されている。さらに、カバー本体４１には略コ字形のベール（操作レバー）４５が、待機位置Ｐ１と評価位置Ｐ２との間で第１シャフト４６を中心として矢印Ｍ、Ｎ方向に約９０°回動自在に取り付けられている。ベール４５の両方の先端部には、第１カム４７が１個ずつ計一対になって取り付けられて、ベール４５を回転させることにより、第１カム４７が第１シャフト４６を中心として回転して第１押圧片４４に接触して第１押圧片４４を押し下げうるように構成されている。そして、図４（ａ）に示すように、ベール４５が待機位置Ｐ１に位置決めされると、第１カム４７の第１押下部４７ａが第１押圧片４４の上面に接触し（図８、図１０参照）、第２押圧片４２が所定の待機高さＨ１に位置決めされた状態になるとともに、図４（ｂ）に示すように、ベール４５が評価位置Ｐ２に位置決めされると、第１カム４７の第２押下部４７ｂが第１押圧片４４の上面に接触し（図９、図１１参照）、第２押圧片４２が所定の押圧高さＨ２に位置決めされた状態になるように構成されている。
【００２３】
なお、第１押圧片４４および第２押圧片４２によって押圧部材３７が構成され、この押圧部材３７により、連結用モジュール３０の収容部３３に収容されたメモリ１２が下向きに押圧されるように構成されている。
【００２４】
また、カバー本体４１の外周面には、図２および図４（ａ）に示すように、一方の対向２辺に一対の第１ラッチ５１が、それぞれシャフト５２を中心として矢印Ｋ、Ｌ方向に回転することによって開閉しうるように取り付けられている。各第１ラッチ５１にはそれぞれ、上端部に操作部５１ｂが形成されているとともに、下端部にテーパ状の爪部５１ａが内向きに形成されている。各第１ラッチ５１の上端部の操作部５１ｂとカバー本体４１との間にはそれぞれ、２個のコイルスプリング５３が第１ラッチ５１を常に矢印Ｌ方向に弾性的に付勢して閉じるように縮設されている。さらに、昇降ブロック３９には、図４に示すように、一対の第１ラッチ５１が閉じた状態でロックするための一対の略円柱状のロックピン４９が、水平方向外向き（つまり、一対の第１ラッチ５１側）に突出した形で埋設されている。
【００２５】
また、カバー本体４１の外周面には、図１および図２に示すように、他方の対向２辺に一対の第２ラッチ５６が、それぞれシャフト５７を中心として矢印Ｉ、Ｊ方向に回転することによって開閉しうるように取り付けられている。各第２ラッチ５６にはそれぞれ、上端部に操作部５６ｂが形成されているとともに、下端部に２つのテーパ状の爪部５６ａが内向きに形成されている。各第２ラッチ５６の上端部の操作部５６ｂとカバー本体４１との間にはそれぞれ、２個のコイルスプリング（図示せず）が第２ラッチ５６を常に矢印Ｊ方向に弾性的に付勢して閉じるように縮設されている。
【００２６】
さらに、カバー本体４１には、図３、図６、図８〜図１１に示すように、第１押圧片４４および第２押圧片４２を上下方向に相対的に移動させる相対移動機構６０が設けられている。この相対移動機構６０は、第１シャフト４６およびシャフト５５に沿って水平方向（矢印Ｇ、Ｈ方向）に移動自在に取り付けられているハンドル６１と、第１押圧片４４および第２押圧片４２を互いに近づける方向に付勢する付勢手段（図示せず）と、ハンドル６１の移動に伴って回転して押圧部材３７の第２押圧片４２を前記付勢手段の付勢力に抗して下降させる第２カム６２とを備えている。
【００２７】
また、ハンドル６１には、図８〜図１１に示すように、上下方向に延びる長孔６３が形成されている。長孔６３には第２シャフト６４が第１シャフト４６にほぼ直交するように遊挿されており、第２シャフト６４の両端近傍には第２カム６２が連結されている。そして、ハンドル６１の移動に伴って第２シャフト６４が長孔６３に沿って上下動しつつ水平方向に移動することにより、ハンドル６１の矢印Ｇ、Ｈ方向の移動動作が第２カム６２のシャフト５４を中心とする回転動作に変換されるように構成されている。
【００２８】
なお、第２カム６２は、図９に示すように、第２シャフト６４の両方の先端部に１個ずつ計一対になって取り付けられて、ハンドル６１を挟んでほぼ対称の位置に配置されている。各第２カム６２はそれぞれ、図８（ｂ）および図１０（ｂ）に示すように、第１押下部６２ａおよび第２押下部６２ｂを有している。そして、第１押圧片４４に対する第２押圧片４２の高さは、第２カム６２の第１押下部６２ａが第２押圧片４２の上面に接触したときと、第２カム６２の第２押下部６２ｂが第２押圧片４２の上面に接触したときとで、所定の高さΔＬだけ異なるように構成されている。具体的には、図３に示すように、ハンドル６１が第１厚さ位置Ｐ３に位置決めされていると、第２カム６２の第１押下部６２ａが第２押圧片４２の上面に接触し、第１押圧片４４と第２押圧片４２との間にほとんど隙間がないのに対して、図６に示すように、ハンドル６１が第２厚さ位置Ｐ４に位置決めされていると、第２カム６２の第２押下部６２ｂが第２押圧片４２の上面に接触し、第１押圧片４４に対して第２押圧片４２が所定の高さΔＬだけ低くなる（図７参照）。なお、第１厚さ位置Ｐ３は、厚いメモリ１２の評価を実施するときの位置であり、第２厚さ位置Ｐ４は、薄いメモリ１２の評価を実施するときの位置である。
【００２９】
また、ベースモジュール２０は、図１（ｂ）に示すように、略正方形枠状の「ソケット本体」としてのモジュール本体２１を有している。モジュール本体２１の中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット２２が嵌合している。このコンタクトユニット２２には、その上部に収容部２３が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられているとともに、この収容部２３の下方に多数のコンタクトピン（図示せず）が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピンは、図１（ａ）に示すように、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０がカバー４０に組み付けられた状態では、上端部がベースモジュール２０の収容部２３上のプロセッサ１１に接触するとともに、下端部が配線基板１９に接触するように設けられている。
【００３０】
さらに、モジュール本体２１の外周面には、図１および図４に示すように、カバー４０の一対の第１ラッチ５１と係合しうる一対の第１被係合片２５が設けられている。各第１被係合片２５はそれぞれ、テーパ状の上側被係合部２５ａおよびテーパ状の下側被係合部２５ｂを有している。これらの上側被係合部２５ａ、下側被係合部２５ｂはいずれも、カバー４０の各第１ラッチ５１の爪部５１ａに対向して外向きに形成されている。
【００３１】
ここで、上側被係合部２５ａと下側被係合部２５ｂとの上下方向の位置の差（上側被係合部２５ａの高さから下側被係合部２５ｂの高さを減じたもの）ΔＨは、図４に示すように、連結用モジュール３０の組付高さ（すなわち、カバー４０に連結用モジュール３０を介してベースモジュール２０が組み付けられたときのベースモジュール２０の上下方向の位置と、カバー４０に連結用モジュール３０を介することなくベースモジュール２０が組み付けられたときのベースモジュール２０の上下方向の位置との差）にほぼ等しくなっている。そのため、ＩＣソケット１０は、図１および図４に示すように、カバー４０の第１ラッチ５１の爪部５１ａをベースモジュール２０の第１被係合片２５の上側被係合部２５ａに引っ掛けて係合させることにより、連結用モジュール３０を介してベースモジュール２０をカバー４０に組み付けることができるほか、カバー４０の第１ラッチ５１の爪部５１ａをベースモジュール２０の第１被係合片２５の下側被係合部２５ｂに引っ掛けて係合させることにより、連結用モジュール３０を介することなくベースモジュール２０を単独でカバー４０に組み付けることもできる。
【００３２】
また、連結用モジュール３０は、図１（ｂ）に示すように、略正方形枠状の「ソケット本体」としてのモジュール本体３１を有している。モジュール本体３１の中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット３２が嵌合している。このコンタクトユニット３２には、その上部に収容部３３が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられているとともに、この収容部３３の下方に多数のコンタクトピン（図示せず）が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピンは、図１（ａ）に示すように、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０がカバー４０に組み付けられた状態では、上端部が連結用モジュール３０の収容部３３上のメモリ１２に接触するとともに、下端部がベースモジュール２０の収容部２３上のプロセッサ１１に接触するように設けられている。
【００３３】
さらに、モジュール本体３１の外周面には、図１に示すように、カバー４０の一対の第２ラッチ５６と係合しうる一対の第２被係合片２８が設けられている。各第２被係合片２８はそれぞれ２つのテーパ状の爪部２８ａを有している。これらの爪部２８ａは、カバー４０の各第２ラッチ５６の２つの爪部５６ａに対向して外向きに形成されている。
【００３４】
なお、プロセッサ１１およびメモリ１２は、いずれも、ＩＣソケット１０による２種類の電気部品の同時評価に対応可能な形状に形成されている。すなわち、プロセッサ１１は、図１（ｂ）に示すように、正方形板状のパッケージ基板１１ａを有しており、パッケージ基板１１ａには、裏面に半球状の多数のリード１１ｂが下向きに突設されているとともに、表面に円形板状の多数の端子１１ｃが設けられて、これらのリード１１ｂと端子１１ｃとが１対１で導通している。また、メモリ１２は、図１（ｂ）に示すように、正方形板状のパッケージ基板１２ａを有しており、パッケージ基板１２ａには、裏面に半球状の多数のリード１２ｂが下向きに突設されている。そのため、プロセッサ１１およびメモリ１２をそれぞれベースモジュール２０および連結用モジュール３０に収容した状態で、連結用モジュール３０を介してカバー４０にベースモジュール２０を組み付けると、プロセッサ１１の端子１１ｃとメモリ１２のリード１２ｂとが、連結用モジュール３０のコンタクトピンを介して互いに電気的に接続された状態になる。
【００３５】
次に、かかるＩＣソケット１０を用いて２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）を同時に評価する際には、以下に説明するとおり、これらの電気部品の厚さの総和（プロセッサ１１の厚さとメモリ１２の厚さとを足し合わせたもの）に応じて、適宜ハンドル６１を第１厚さ位置Ｐ３または第２厚さ位置Ｐ４に位置決めして第２押圧片４２を上下動させることにより、２種類の電気部品の厚さの総和が２段階で異なる場合（厚い場合と薄い場合）でも、これらの電気部品を適正に評価することができる。
【００３６】
すなわち、２種類の電気部品の厚さの総和が厚い場合には、まず、図１（ｂ）に示すように、ベースモジュール２０の収容部２３上にプロセッサ１１を収容するとともに、連結用モジュール３０の収容部３３上にメモリ１２を収容する。次いで、図４（ａ）および図８に示すように、カバー４０のベール４５が待機位置Ｐ１に位置決めされているとともに、ハンドル６１が第１厚さ位置Ｐ３に位置決めされている状態で、このカバー４０の第２ラッチ５６を連結用モジュール３０の第２被係合片２８に引っ掛けて係合させることにより、カバー４０の下側に連結用モジュール３０を取り付ける。さらに、このカバー４０の第１ラッチ５１をベースモジュール２０の第１被係合片２５の上側被係合部２５ａに引っ掛けて係合させることにより、連結用モジュール３０の下側にベースモジュール２０を取り付ける。これにより、ベースモジュール２０は連結用モジュール３０を介してカバー４０に組み付けられた状態となる。
【００３７】
次いで、図４（ａ）に示すように、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設した後、図４（ｂ）および図９に示すように、カバー４０のベール４５を矢印Ｎ方向に回動して評価位置Ｐ２に位置決めする。すると、第１カム４７の第２押下部４７ｂが第１押圧片４４の上面に接触し、第２押圧片４２が待機高さＨ１から押圧高さＨ２まで押し下げられて下降する（図４（ｂ）参照）。その結果、この第２押圧片４２に押されて連結用モジュール３０の収容部３３上のメモリ１２がモジュール本体３１内で下降し、ベースモジュール２０のモジュール本体２１内のプロセッサ１１に接触し、メモリ１２のリード１２ｂがプロセッサ１１の端子１１ｃに所定の接圧で接触して電気的に接続されるとともに、プロセッサ１１のリード１１ｂが配線基板１９に所定の接圧で接触して電気的に接続される。また、こうした第２押圧片４２の下降動作に伴い、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、昇降ブロック３９も下降するので、一対のロックピン４９が下降して一対の第１ラッチ５１の段差部５１ｃに接触する。その結果、これらの第１ラッチ５１が閉じた状態を保持することができる。
【００３８】
この状態で、２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）に電流を流して評価する。
【００３９】
このとき、ハンドル６１は第１厚さ位置Ｐ３に位置決めされているので、上述したとおり、第１押圧片４４と第２押圧片４２との間にほとんど隙間がない状態になっている（図８、図９参照）。したがって、この状態で２種類の電気部品の厚さの総和に適するように予め設定しておくことにより、これらの電気部品の評価を適正に実施することができる。
【００４０】
なお、プロセッサ１１およびメモリ１２は、上述したとおり、ＩＣソケット１０による２種類の電気部品の同時評価に対応可能な形状に形成されているので、ダブルラッチ方式において、プロセッサ１１とメモリ１２とを同時に評価することができる。
【００４１】
また、カバー４０には、上述したとおり、ヒートシンク４３が設けられているので、通電に伴ってプロセッサ１１およびメモリ１２で発生した熱をヒートシンク４３で放熱して、これら２種類の電気部品の評価を支障なく継続することができる。
【００４２】
さらに、ベースモジュール２０を把持している一対の第１ラッチ５１は、上述したとおり、一対のロックピン４９によって閉じた状態が保持されているので、たとえ第１ラッチ５１を開くような外力が作用しても、電気部品の評価が終了するまでベースモジュール２０および連結用モジュール３０を確実に把持することができる。
【００４３】
一方、２種類の電気部品の厚さの総和が薄い場合には、上述した２種類の電気部品の厚さの総和が厚い場合と同様の手順に従う。ただし、カバー４０のベール４５を矢印Ｎ方向に回動して待機位置Ｐ１から評価位置Ｐ２に位置決めする前に、ハンドル６１を矢印Ｈ方向に移動させて第１厚さ位置Ｐ３から第２厚さ位置Ｐ４に位置決めする。例えば、メモリ１２が収容された連結用モジュール３０を介して、プロセッサ１１が収容されたベースモジュール２０をカバー４０に組み付けてから、図１０に示すように、ハンドル６１を第２厚さ位置Ｐ４に位置決めした後、図１１に示すように、カバー４０のベール４５を評価位置Ｐ２に位置決めする。すると、ハンドル６１を第２厚さ位置Ｐ４に位置決めすることにより、上述したとおり、第１押圧片４４に対して第２押圧片４２が所定の高さΔＬだけ低くなるので（図１０、図１１参照）、この高さΔＬを予め２種類の電気部品の厚さの総和が厚い場合と薄い場合との厚さの差に一致させておくことで、カバー４０のベール４５を評価位置Ｐ２に位置決めしたときに、２種類の電気部品の厚さの総和が薄い場合でも、これら２種類の電気部品を所定の押圧力で押圧して適正に評価することが可能となる。
【００４４】
このように、このＩＣソケット１０では、２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）を押圧する押圧部材３７が第１押圧片４４および第２押圧片４２を備えており、相対移動機構６０により、これらの第１押圧片４４および第２押圧片４２を上下方向に相対的に移動させることができる。その結果、２種類の電気部品の厚さの総和に応じて、適宜ハンドル６１を第１厚さ位置Ｐ３または第２厚さ位置Ｐ４に位置決めして第２押圧片４２を上下動させることにより、２種類の電気部品の厚さの総和が２段階で異なる場合に、これらの電気部品を適正に評価することが可能となる。
【００４５】
しかも、このＩＣソケット１０では、第１押圧片４４および第２押圧片４２を上下方向に相対的に移動させる相対移動機構６０を第１カム４７とは別に設けることにより、プロセッサ１１およびメモリ１２の評価に際して、２種類の電気部品の厚さの総和が増減しても第１カム４７の動作方向を変える必要がなくなる。したがって、２種類の電気部品の厚さの総和に応じてベール４５を正しい評価位置に切り替えなければならない場合と異なり、オペレーターの誤操作を未然に防止することが可能となる。
【００４６】
また、このＩＣソケット１０では、第１カム４７の回転軸となる第１シャフト４６およびシャフト５５に沿って、第２カム６２を制御するためのハンドル６１が取り付けられているので、相対移動機構６０を設けるのに軸を別途配設する必要がない。つまり、部品（第１シャフト４６、シャフト５５）の共用化を図ることができる。そのため、ＩＣソケット１０のサイズを大きくすることなく、相対移動機構６０をコンパクトに配置することが可能となる。
【００４７】
また、このＩＣソケット１０では、ハンドル６１の移動に伴って第２シャフト６４がハンドル６１の長孔６３に沿って上下動しつつ水平方向に移動することにより、このハンドル６１の移動動作が第２カム６２の回転動作に変換されることから、第２押圧片４２によるプロセッサ１１およびメモリ１２の押圧力を確保することができる。その結果、これらプロセッサ１１およびメモリ１２の評価を適正に実施することが可能となる。
【００４８】
さらに、このＩＣソケット１０では、上述したとおり、第２シャフト６４の両方の先端部に一対の第２カム６２がほぼ対称に位置しているので、これらの第２カム６２間の作動ばらつきを最小限にすることが可能となる。したがって、これらの第２カム６２で第２押圧片４２を下降させるときに、この第２押圧片４２を均等に押圧し、この第２押圧片４２が傾いてしまう不都合を回避することができる。その結果、プロセッサ１１およびメモリ１２の評価を適正に実施することが可能となる。
【００４９】
［発明の実施の形態２］
図１２には、本発明の実施の形態２を示す。
【００５０】
この実施の形態２に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、いわゆるシングルラッチ方式のものであって、図１２に示すように、収容部１４を有するソケット本体１３を備えている。ソケット本体１３の収容部１４の上方には、上述した実施の形態１と同様な構成の第１押圧片４４および第２押圧片４２が設けられている。その他の構成については、上述した実施の形態１と同様である。
【００５１】
そして、このＩＣソケット１０を用いて、基部１２ｃの上側に上部１２ｄが形成された段付きのＩＣパッケージ１２を評価する場合には、図１２に示すように、この段付きのＩＣパッケージ１２をソケット本体３１の収容部１４に収容した後、このＩＣパッケージ１２の基部１２ｃの周縁部を第１押圧片４４で押圧するとともに、このＩＣパッケージ１２の上部１２ｄを第２押圧片４２で押圧することにより、ＩＣパッケージ１２の反り上がりを抑えつつ、このＩＣパッケージ１２の評価を適正に実行することができる。
【００５２】
このとき、ＩＣパッケージ１２の基部１２ｃの厚さＴ１または上部１２ｄの厚さＴ２が変更された場合でも、その厚さ変更に応じて適宜ハンドル６１を操作することにより、このＩＣパッケージ１２の厚さ変更に対応することができる。例えば、ＩＣパッケージ１２の基部１２ｃの厚さＴ１が同じであるとして、図１２（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１２の上部１２ｄの厚さＴ２が厚い場合には、このＩＣパッケージ１２の基部１２ｃおよび上部１２ｄをそれぞれ第１押圧片４４および第２押圧片４２により所定の押圧力で押圧できるようにするとともに、図１２（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ１２の上部１２ｄの厚さＴ２がこれより薄い場合には、このＩＣパッケージ１２の基部１２ｃおよび上部１２ｄをそれぞれ第１押圧片４４および第２押圧片４２により所定の押圧力で押圧できるようにする。これにより、押圧箇所が２箇所（基部１２ｃおよび上部１２ｄ）ある段付きのＩＣパッケージ１２の厚さ変更にも対応することが可能となる。
【００５３】
［発明のその他の実施の形態］
なお、上記実施の形態１では、カバー４０の第２ラッチ５６が連結用モジュール３０の第２被係合片２８に係合するという手法により、連結用モジュール３０がベースモジュール２０を伴うことなく単独でカバー４０に取り付けられるように構成されたＩＣソケット１０について説明した。しかし、これとは別の手法により、ベースモジュール２０を伴わなくても連結用モジュール３０を単独でカバー４０に取り付けられるように構成することも考えられる。
【００５４】
また、上記実施の形態１では、ヒートシンク４３が第２押圧片４２に一体に設けられたＩＣソケット１０について説明したが、ヒートシンク４３は、必ずしも第２押圧片４２に一体に設ける必要はない。
【００５５】
また、上記実施の形態１では、ＩＣソケット１０のベースモジュール２０および連結用モジュール３０に収容する電気部品として、それぞれプロセッサ１１およびメモリ１２を用いる場合について説明したが、これに限らず、例えば、ベースモジュール２０と連結用モジュール３０のいずれにもプロセッサを収容し、これら２個のプロセッサを同時に評価することも勿論できる。
【００５６】
また、上記実施の形態１では、ハンドル６１、付勢手段（図示せず）および第２カム６２を備えた相対移動機構６０について説明した。しかし、相対移動機構６０は、これに限らず、第１押圧片４４および第２押圧片４２を上下方向に相対的に移動させる機能を有する限り、他の構造のもの（例えば、水平方向に移動自在なハンドル６１に代えて、回動自在な操作レバー（図示せず）を備えたもの等）でも構わない。
【００５７】
また、上記実施の形態１では、第２カム６２が２つの押下部（第１押下部６２ａ、第２押下部６２ｂ）を有することにより、２種類の電気部品（プロセッサ１１およびメモリ１２）の厚さの総和が２段階で異なる場合に、これらの電気部品を適正に評価できるＩＣソケット１０について説明した。しかし、この第２カム６２の押下部の数を３つ以上に増やすことにより、２種類の電気部品の厚さの総和が３段階以上で異なる場合でも、これらの電気部品を適正に評価できるようにすることも可能である。
【００５８】
さらに、上記実施の形態１、２では、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００５９】
１０……ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１１……プロセッサ（電気部品）
１２……メモリ（電気部品）
１３……ソケット本体
１４……収容部
２０……ベースモジュール
２１……モジュール本体（ソケット本体）
２３……収容部
３０……連結用モジュール
３１……モジュール本体（ソケット本体）
３３……収容部
３７……押圧部材
４０……カバー
４２……第２押圧片
４４……第１押圧片
４５……ベール
４６……第１シャフト
４７……第１カム
４７ａ……第１押下部
４７ｂ……第２押下部
６０……相対移動機構
６１……ハンドル
６２……第２カム
６３……長孔
６４……第２シャフト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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