(57)【要約】      （修正有）【課題】表示モジュールはベンディング領域において容易にベンディングされることができ、より小さい曲率半径を有する表示装置を提供する。【解決手段】互いに対向する下面と上面を有する表示パネル、表示パネルの下面の下部に配置された第１フィルム、表示パネルの上面上に配置された第２フィルム、及び表示パネルの下面と第１フィルムの間に配置された粘着層を含み、第１領域が画定された表示モジュールを形成するステップS10と、粘着層のうち第１領域内に配置された第１粘着部分の粘着力を粘着層のうち第１領域の外部に配置された第２粘着部分の粘着力に対して弱粘着化させる粘着力弱化ステップS20と、第１領域の境界に従って第１フィルム及び粘着層を切断するステップS30と、第１領域内に配置された第１フィルムの一部及び粘着層の一部を除去するステップS40を含むことができ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する下面と上面を有し、第１領域を含む表示パネルと、
前記表示パネルの前記下面の下部に配置され、前記第１領域と重畳するフィルム溝が設けられた第１フィルムと、
前記表示パネルの前記上面上に配置された第２フィルムと、
前記表示パネルの前記下面と前記第１フィルムの間に配置され、前記第１領域と重畳する粘着溝が設けられた粘着層を含み、
前記第１領域内に配置された前記表示パネルの前記下面の第１部分の表面粗さと前記第１領域外部に配置された前記表示パネルの前記下面の第２部分の表面粗さは互いに異なる表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルの前記下面の第１部分の表面粗さは、前記表示パネルの前記下面の前記第２部分の表面粗さより大きい、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルの前記下面の第１部分は、前記フィルム溝及び前記粘着溝によって露出された、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記フィルム溝が形成される前記第１フィルムの内面及び前記粘着溝を形成する前記粘着層の内面各々と前記表示パネルの前記下面の第２部分とがなす角度は鋭角である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルは、
ポリイミドを含むベース基板と、
前記ベース基板上に配置された駆動素子層と
前記駆動素子層上に配置された有機発光素子と、
前記有機発光素子を覆う封止層を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記ベース基板は、第１ベース基板と第２ベース基板とを含み、
前記第１ベース基板は、前記ベース基板のうち前記第１領域内に配置され、第１の厚さを有し、
前記第２ベース基板は、前記ベース基板のうち前記第１領域外部に配置され、前記第１の厚さより大きい第２の厚さを有する、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記粘着層は前記表示パネルの前記第１部分を覆い、
前記粘着層は、第１粘着層と第２粘着層とを含み、
前記第１領域内に配置された前記第１粘着層は第３の厚さを有し、前記第１領域外部に配置された前記第２粘着層は前記第３の厚さより大きい第４の厚さを有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示パネルの前記第１部分に接触する炭化物をさらに含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記フィルム溝に接する前記第１フィルムの下面にバリ（Ｂｕｒｒ）をさらに含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
互いに対向する下面と上面を有し、第１領域を含む表示パネルと、
前記表示パネルの前記下面の下部に配置され、前記第１領域と重畳するフィルム溝が設けられた第１フィルムと、
前記表示パネルの前記上面上に配置された第２フィルムと、
前記表示パネルの前記下面と前記第１フィルムの間に配置され、前記第１領域と重畳する粘着溝が設けられた粘着層を含み、
前記表示パネルは、前記表示パネルの前記下面の側にポリイミドを含むベース基板を含み、
前記ベース基板は、第１ベース部分と第２ベース部分を含み、
前記第１領域内に配置された前記第１ベース部分は第１の厚さを有し、前記第１領域外部に配置された前記第２ベース部分は前記第１の厚さより大きい第２の厚さを有する表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関し、より詳しくは有機発光表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光表示装置は、複数個の画素を含む。複数個の画素の各々は有機発光ダイオード及び有機発ダイオードを制御する回路部を含む。回路部は少なくとも制御トランジスタ、駆動トランジスタ、及び保持容量を含む。
【０００３】
有機発光ダイオードは陽極、陰極、及び陽極と陰極の間に配置された有機発光層を含む。有機発光ダイオードは陽極と陰極との間に有機発光層のスレショルド電圧以上の電圧が加えると発光される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、第１フィルム及び粘着層にベンディング領域に重畳する溝を設けることによって、表示モジュールはベンディング領域において容易にベンディングされることができ、より小さい曲率半径を有する表示装置を提供することを目的とする。
【０００５】
表示パネルに粘着層と第１フィルムを全面的に形成した後、ターゲット領域内に配置された粘着層の一部と第１フィルムの一部を容易に除去できる表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、互いに対向する下面と上面を有する表示パネル、表示パネルの下面の下部に配置された第１フィルム、表示パネルの上面の上に配置された第２フィルム、及び表示パネルの下面と第１フィルムの間に配置された粘着層を含み、第１領域が定められた表示モジュールを形成するステップと、粘着層のうち第１領域内に配置された第１粘着部分の粘着力を粘着層のうち第１領域外部に配置された第２粘着部分の粘着力に対して弱粘着化させる粘着力弱化ステップと、第１領域の境界に沿って第１フィルム及び粘着層を切断するステップと、第１領域内に配置された第１フィルムの一部及び粘着層の一部を除去するステップと、を含むことができる。
【０００７】
第１フィルム及び粘着層を切断するステップは、粘着力弱化ステップ以後に行われてもよい。
【０００８】
表示モジュールに映像を表示する表示領域と表示領域に接している非表示領域とを有し、第１領域は非表示領域内に設けられていてもよい。
【０００９】
粘着力弱化ステップは、表示パネルの下面から上面方向である上部方向にある第１領域に紫外線を照射してもよい。
【００１０】
第１フィルム及び粘着層を切断するステップは、上部方向にレーザ光を照射して第１フィルム及び粘着層を切断してもよい。
【００１１】
レーザ光は、ＣＯ２レーザ光又はＵＶレーザ光であってもよい。
【００１２】
第１領域は平面上において表示モジュールを第１方向に横切るように配置されてもよい。
【００１３】
第１フィルム及び粘着層を切断するステップは、第１方向に延長する第１領域の第１境界にレーザ光を照射するステップと、第１方向に延長し、第１領域の第１境界と向き合う第１領域の第２境界にレーザ光を照射するステップが含まれてもよい。
【００１４】
表示装置の製造方法は、第１領域内に設定されて第１方向に延長された基準軸を基準に表示モジュールを曲げるステップがさらに含まれてもよい。
【００１５】
第１フィルムの一部及び粘着層の一部を除去するステップは、第１フィルム及び粘着層を切断するステップ以後約１時間以内に行うことができる。
【００１６】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示パネル、第１フィルム、第２フィルム、及び粘着層を含めることができる。
【００１７】
表示パネルは互いに対向する下面と上面を有し、第１領域が画定されることができる。
【００１８】
第１フィルムは、表示パネルの下面の下部に配置され、第１領域と重畳するフィルム溝が設けられてもよい。
【００１９】
第２フィルムは、表示パネルの上面上に配置されてもよい。
【００２０】
粘着層は表示パネルの下面と第１フィルムの間に配置され、第１領域と重畳する粘着溝が設けられてもよい。
【００２１】
第１領域内に配置された表示パネルの下面の第１部分の表面粗さと第１領域の外部に配置された表示パネルの下面の第２部分の表面粗さを互いに異ならせることができる。
【００２２】
表示パネルの下面の第１部分の表面粗さは表示パネルの下面の第２部分の表面粗さより大きくてもよい。
【００２３】
表示パネルの下面の第１部分はフィルム溝及び粘着溝によって露出されてもよい。
【００２４】
フィルム溝を形成する第１フィルムの内面及び粘着溝を形成する粘着層の内面各々とベース基板の第２部分がなす角度は鋭角であってもよい。
【００２５】
表示パネルはベース基板、駆動素子層、有機発光素子、及び封止層を含むことができる。ベース基板は下地面を形成し、ポリイミドが含まれてもよい。駆動素子層はベース基板上に配置されることができる。有機発光素子は駆動素子層上に配置されることができる。封止層は有機発光素子を覆うことができる。
【００２６】
ベース基板のうち第１領域内に配置された第１ベース基板は第１の厚さを有し、ベース基板のうち第１領域の外部に配置された第２ベース基板は第１の厚さより大きい第２の厚さを有していてもよい。
【００２７】
粘着層は表示パネルの画面の第１部分を覆うことができる。粘着層のうち第１領域内に配置された第１粘着層は第３の厚さを有し、粘着層のうち第１領域外部に配置された第２粘着層は第３の厚さより大きい第４の厚さを有していてもよい。
【００２８】
本発明の一実施形態に係る表示装置は表示パネルの下面の第１部分に接触する炭化物をさらに含んでいてもよい。
【００２９】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、フィルム溝に接する第１フィルムの下面にバリ（Ｂｕｒｒ）をさらに含んでいてもよい。
【００３０】
表示パネルに映像を表示する表示領域と表示領域に接している非表示領域を含み、第１領域は非表示領域内に設けられていてもよい。
【００３１】
表示パネルに映像を表示する表示領域と表示領域に接している非表示領域が画定され、第１領域は表示領域を横切るように設けられていてもよい。
【００３２】
第１領域は、平面上において表示パネルを第１方向に横切るように設けられていてもよい。
【００３３】
本発明の一実施形態に係る表示装置は第１領域内に設定されて第１方向に延長された基準軸を基準として曲げることができる。
【００３４】
第１フィルムはＰＥＴを含むことができる。
【００３５】
第２フィルムは偏光板を含むことができる。
【００３６】
本発明の一実施形態に係る表示装置は第１フィルム、第２フィルム、粘着層を含むことができる。
【００３７】
表示パネルは、互いに対向する下面と上面を有し、第１領域を有していてもよい。
【００３８】
第１フィルムは、表示パネルの下面の下部に配置され、第１領域と重畳する第１溝が設けられていてもよい。
【００３９】
第２フィルムは、表示パネルの上面上に配置されていてもよい。
【００４０】
粘着層は、表面パネルの下面と第１フィルムとの間に配置され、第１領域と重畳する粘着溝が設けられていてもよい。
【００４１】
表示パネルは、下面を有しポリイミドを含むベース基板が含まれていてもよい。
【００４２】
第１領域内に配置されたベース基板の第１ベース部分は第１の厚さを有し、第１領域外部に配置されたベース基板の第２ベース部分は第１の厚さより大きい第２の厚さを有していてもよい。
【発明の効果】
【００４３】
本発明の一実施形態に係る表示装置によると、第１フィルム及び粘着層にベンディング領域に重畳する溝を設けることによって、表示モジュールはベンディング領域で容易に曲げることができ、さらに小さい曲率半径を有することができる。
【００４４】
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法によると、表示パネルに粘着層と第１フィルムを全面的に形成した後、ターゲット領域内に配置された粘着層の一部と第１フィルムの一部を容易に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態に係るマザー基板の平面図である。
【図３】図２の表示モジュールを示す平面図である。
【図４】図３のＩ−Ｉ’線を工程の進行に従って切断した断面図である。
【図５】図４の表示パネルの積層構造を示す図である。
【図６】一つの画素領域に該当する表示パネルを例示的に示す断面図である。
【図７】図３のＩ−Ｉ’線を工程の進行に従って切断した断面図である。
【図８】図３のＩ−Ｉ’線を工程の進行に従って切断した断面図である。
【図９】図３のＩ−Ｉ’線を工程の進行に従って切断した断面図である。
【図１０ａ】ステップ３０を行った後、１時間内にステップＳ４０を行う場合、ベース基板の下面を撮った写真である。
【図１０ｂ】ステップ３０を行った後、１時間内にステップＳ４０を行う場合、ステップＳ４０において除去された第１フィルムの一部を撮った写真である。
【図１１ａ】ステップ３０を行った後、１時間以後にステップＳ４０を行う場合、ベース基板の下面を撮った写真である。
【図１１ｂ】ステップ３０を行った後、１時間以後にステップＳ４０を行う場合、ステップＳ４０において除去された第１フィルムの一部を撮った写真である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置を示す斜視図である。
【図１３】図１２の有機発光表示装置を示す平面図である。
【図１４】図１３のＩＩ−ＩＩ’線による断面図である。
【図１５】有機発光表示装置が曲げられた状態において図１３のＩＩ−ＩＩ’線による断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る表示モジュールを示す断面図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る表示モジュールを示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係る表示モジュールを示す断面図である。
【図１９】本発明の一実施形態に係る表示モジュールを示す断面図である。
【図２０】本発明の他の一実施形態に係る表示モジュールを示す平面図である。
【図２１】図２０の表示モジュールが曲げられた状態を示す平面図である。
【図２２】本発明の他の一実施形態に係る有機発光表示装置を示す斜視図である。
【図２３】図２２の有機発光表示装置を示す平面図である。
【図２４】図２３のＩＩＩ−ＩＩＩ’線による断面図である。
【図２５】有機発光表示装置が曲げられた状態において図２３のＩＩＩ−ＩＩＩ’線による断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
本発明は多様な変形することができたような形態を有することができるところ、特定の実施形態を、図面を例示して詳しく説明する。しかし、本発明は、本発明を特定するために開示される実施形態によって限定して解釈されるべきでなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変形、均等物及び代替物を含むことに理解されなければならない。
【００４７】
以下の説明において「上部」と「下部」は図面を基準に方向性を説明するものである。また、層、膜、領域、板などの部分が異なる部分「上部に」あるとする場合、これは他の部分「すぐ上部に」ある場合のみならず、その間に他の部分がある場合も含む。逆に層、膜、領域、板などの部分が他の部分「下部に」あるとする場合、これは他の部分「すぐ下部に」ある場合のみならず、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
【００４８】
以下、図１乃至図９を参照して表示装置を製造する方法を説明する。
【００４９】
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示すフローチャートである。図２は本発明の一実施形態に係るマザー基板の平面図であって、図３は図２の表示モジュールを示す平面図であり、図４、図６及び図９は工程の進行に従って図３のＩ−Ｉ’線を切断した断面図である。
【００５０】
図１及び図２を参照すると、表示モジュール１０００を含むマザー基板２０００を形成する（Ｓ１０）。
【００５１】
マザー基板２０００は、複数の表示モジュール１０００とダミー部分ＤＭが含まれてもよい。表示モジュール１０００は一つの基板を共有して形成することができる。
【００５２】
図２には、６個の表示モジュール１０００が一つのマザー基板２０００に含まれることを例示的に示しているが、これに制限されるものではなく、６個より少ないかまたは多い表示モジュール１０００が一つのマザー基板２０００に含まれてもよい。
【００５３】
表示モジュール１０００とダミー部分ＤＭは曲げることができる。よってマザー基板２０００は曲げることができる。
【００５４】
表示モジュール１０００の各々は、加えられた信号によって映像を表示することができる。表示モジュール１０００は多様な形の表示パネルを含めることができるが、以下で表示モジュール１０００は有機発光表示パネルを含むことを例示的に説明する。
【００５５】
ダミー部分ＤＭは、表示モジュール１０００の間に配置されてもよい。ダミー部分ＤＭは、表示モジュール１０００各々の縁に配置されて表示モジュール１０００の各々を囲んでもよい。ダミー部分ＤＭは製造工程上に最終的に除去される構成であってもよい。
【００５６】
以下において、平面上で表示モジュール１０００の互いに隣接した二辺の延長方向を第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２と定義する。図２において、第１方向ＤＲ１は表示モジュール１０００の短辺の延長方向であって、第２方向ＤＲ２は表示モジュール１０００の長辺の延長方向であることを示している。ただし、これに制限されるものではなく、第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２は互いに切り替えてもよい。
【００５７】
平面上において表示モジュール１０００には、表示領域ＤＡと非表示領域ＮＡが含まれてもよい。表示領域ＤＡは映像が表示される領域であって、非表示領域ＮＡは映像が表示されない領域であってもよい。非表示領域ＮＡは表示領域ＤＡと接して配置されてもよい。
【００５８】
図３において非表示領域ＮＡは、表示領域ＤＡの一辺に接して配置されることを例示的に示す。具体的に、表示領域ＤＡと非表示領域ＮＡは第２方向ＤＲ２に互いに接して配置されることを例示的に示す。ただし、これに限定されるものではなく、表示領域ＤＡの残り３辺と接して非表示領域がさらに画定されてもよい。
【００５９】
非表示領域ＮＡ内には、パッド領域ＰＤＡが含まれていてもよい。パッド領域ＰＤＡは、フレキシブルプリント回路基板（図示せず）と接続される領域であって、表示モジュール１０００はパッド領域ＰＤＡを介して動作に要する信号を受信することができる。
【００６０】
非表示領域ＮＡ内には、第１領域ＧＲＡがさらに画定されることができる。第１領域ＧＲＡはパッド領域ＰＤＡと表示領域ＤＡの間に画定されて、パッド領域ＰＤＡ及び表示領域ＤＡと離隔されることができる。第１領域ＧＲＡは本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造が完了されたときに、溝が設けられる領域であってもよい。
【００６１】
平面上において、第１領域ＧＲＡは、第１方向ＤＲ１に表示モジュール１０００を横切ることができる。第１領域ＧＲＡの第１境界ＥＧ１及び第２境界ＥＧ２は、第１方向ＤＲ１に延長し、互いに離隔されることができる。
【００６２】
表示モジュール１０００は、表示パネル１００、第１フィルム２００、第２フィルム３００、及び粘着層４００を含めることができる。
【００６３】
表示パネル１００は、下面１０１と上面１０２を有することができる。以下、表示パネル１００の下面１０１又は上面１０２に垂直であって、表示パネル１００の下面１０１から上面１０２に向かう方向を上部方向ＤＲ３として定義する。
【００６４】
前記第１フィルム２００は、表示パネル１００の下面１０１の下部に配置されることができる。第２フィルム３００は表示パネル１００の上面１０２の上部に配置されることができる。粘着層４００は、前記表示パネル１００の下面１０１と前記第１フィルム２００の間に配置されることができる。
【００６５】
第１フィルム２００は、表示パネル１００を保護することができる。第１フィルム２００はポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ  ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ  ＰＥＮ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ＰＰ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ  ＰＣ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ  ＰＳ）、ポリスルフォン（Ｐｏｌｙｓｕｌｆｏｎｅ  ＰＳｕｌ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ＰＥ）、ポリフタラミド（Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ  ＰＰＡ）、ポリエテールスルフォン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ  ＰＥＳ）、ポリアリレート（Ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ  ＰＡＲ）、ポリカーボネートオキサイド（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ  ｏｘｉｄｅ  ＰＣＯ）、変性ポリフェニレンオキサイド（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ  ＭＰＰＯ）などに構成されることができる。以下において、第１フィルム２００はポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ  ＰＥＴ）を含むことを例示的に説明する。
【００６６】
第２フィルム３００は、偏光板を含むことができる。偏光板は外部から入射される外光を遮断することができる。偏光板は直線偏光層及びλ／４位相差層を含むことができる。具体的に、λ／４位相差層の上に直線偏光層が配置されることができる。直線偏光層とλ／４位相差層を順に通過した外光は偏光板の下部（例えば、表示パネル１００の陰極）にて反射されてλ／４位相差層を通過した後、直線偏光層を通過できず消滅される。
【００６７】
粘着層４００は、表示パネル１００と第１フィルム２００を粘着させることができる。粘着層４００はウレタン系、アクリル系、シリコン系の材料などからなってもよい。
【００６８】
図５は、図４の表示パネル１００の積層構造を示す図であって、図６は一つの画素領域に該当する表示パネルを例示的に示す図である。図６において一つの画素領域ＰＡ内に一つの画素が配置されることができる。
【００６９】
表示パネル１００はベース基板１１０、駆動素子層１２０、有機発光素子層１３０、及び封止層１４０を含むことができる。
【００７０】
ベース基板１１０は、表示パネル１００の下面１０１に配置される。ベース基板１１０は可撓性基板であってもよく、ポリエチレンエテールフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエテールスルフォン及び、ポリイミドなどのように耐熱性及び耐久性が優れたプラスチックから構成されることができる。以下において、ベース基板１１０はポリイミドを含むことを例示的に説明する。
【００７１】
駆動素子層１２０は、有機発光素子層１３０に信号を提供するための素子を含む。駆動素子層１２０は多様な信号ライン、例えば、スキャンライン（図示せず）、データライン（図示せず）、電源ライン（図示せず）、発光ライン（図示せず）を含めることができる。駆動素子層１２０は複数のトランジスタとキャパシタを含めることができる。トランジスタは一つの画素（図示せず）ごとに具備されたスイッチングトランジスタ（図示せず）と駆動トランジスタＱｄを含めることができる。
【００７２】
図６には、駆動素子層１２０の駆動トランジスタＱｄを例示的に示した。駆動トランジスタＱｄは活性層２１１、ゲート電極２１３、ソース電極２１５、及びドレイン電極２１７を含む。
【００７３】
活性層２１１はベース基板１１０上に配置されることができる。駆動素子層１２０は活性層２１１とゲート電極２１３の間に配置された第１絶縁膜２２１をさらに含めることができる。第１絶縁膜２２１は活性層２１１とゲート電極２１３を互いに絶縁させることができる。ソース電極２１５及びドレイン電極２１７は、ゲート電極２１３上に配置されることができる。駆動素子層１２０はゲート電極２１３とソース電極２１５間及びゲート電極２１３とドレイン電極２１７の間に配置された第２絶縁膜２２３をさらに含めることができる。ソース電極２１５とドレイン電極２１７各々は第１絶縁膜２２１及び第２絶縁膜２２３に具備されたコンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を介して活性層２１１に接続されることができる。
【００７４】
駆動素子層１２０はソース電極２１５及びドレイン電極２１７上に配置された保護膜２３０をさらに含めることができる。
【００７５】
本発明は、図６に図示された駆動トランジスタＱｄの構造に限定されるものではなく、活性層２１１、ゲート電極２１３、ソース電極２１５、及びドレイン電極２１７の位置は多様な形態に変形可能である。例えば、図６においてゲート電極２１３は活性層２１１上に配置されることに図示しているが、ゲート電極２１３が活性層２１１の下部に配置されてもよい。
【００７６】
図６においてスイッチングトランジスタの構造を図示していないが、スイッチングトランジスタ（図示せず）と駆動トランジスタＱｄは互いに同じ構造を有してもよい。ただ、これに制限されることではなくスイッチングトランジスタ（図示せず）と駆動トランジスタＱｄは互いに異なる構造を有することができる。例えば、スイッチングトランジスタ（図示せず）の活性層（図示せず）と駆動トランジスタＱｄの活性層２１１は互いに異なる層上に配置されてもよい。
【００７７】
有機発光素子層１３０は有機発光ダイオードＬＤを含めることができる。本発明の実施例において、有機発光ダイオードＬＤは全面発光型が用いられ、上部方向ＤＲ３に光を放出することができる。
【００７８】
有機発光ダイオードＬＤは第１電極ＡＥ、有機層ＯＬ、及び第２電極ＣＥを含めることができる。
【００７９】
第１電極ＡＥは保護膜２３０上に配置される。第１電極ＡＥは保護膜２３０に形成されたコンタクトホールＣＨ３を介してドレイン電極２１７に接続される。
【００８０】
第１電極ＡＥは画素電極又は陽極であってもよい。第１電極ＡＥは半透過型電極又は反射型電極であってもよい。第１電極ＡＥが半透過型電極又は反射型電極である場合、第１電極ＡＥはＡｇ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｎｄ，Ｉｒ，Ｃｒ又は金属の混合物を含めることができる。
【００８１】
第１電極ＡＥは、金属酸化物又は金属からなる単一層または複数層を有する多層構造であってもよい。例えば、第１電極ＡＥはＩＴＯ、Ａｇ又は金属混合物（例えば、ＡｇとＭｇの混合物）単一層構造、ＩＴＯ／ＭｇまたはＩＴＯ／ＭｇＦの２層構造又はＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯの３層構造を有してもよく、これに限定されるものではない。
【００８２】
有機層ＯＬは、低分子有機物又は高分子有機物からなる有機発光層（ＥＭＬ；Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）を含めてもよい。有機発光層は光を発することができる。有機層ＯＬは有機発光層の以外に、正孔輸送層（ＨＴＬ；Ｈｏｌｅ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｌａｙｅｒ）、正孔注入層（ＨＩＬ；Ｈｏｌｅ  ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ＥＴＬ；Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｌａｙｅｒ）及び電子注入層（ＥＩＬ；Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）などを選択的に含めることができる。
【００８３】
第１電極ＡＥ及び第２電極ＣＥから各々の正孔と電子が有機層ＯＬ内部の有機発光層に注入される。有機発光層においては正孔と電子が結合された励起子（Ｅｘｉｔｏｎ）が形成され励起子が励起状態から基底状態に落ちると同時に光を放出する。
【００８４】
第２電極ＣＥは有機層ＯＬ上に設けることができる。第２電極ＣＥは共通電極又は陰極であってもよい。第２電極ＣＥは透過型電極又は半透過型電極であってもよい。第２電極ＣＥが透過型または半透過型電極である場合、第２電極ＣＥはＬｉ、Ｌｉｇ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇ、ＢａＦ、Ｂａ、Ａｇまたはこれらの化合物又は混合物（例えば、ＡｇとＭｇの混合物）を含めることができる。
【００８５】
第２電極ＣＥは補助電極を含めることができる。補助電極は前記物質が発光層を向かうように蒸着して形成された膜、及び前記膜上に透明金属酸化物、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）を含めてもよく、Ｍｏ、Ｔｉ、Ａｇなどを含めてもよい。
【００８６】
有機発光素子層１３０は保護膜２３０上に配置された画素画定膜ＰＤＬをさらに含めることができる。画素画定膜ＰＤＬは平面上において画素領域ＰＡの境界に重畳に配置されることができる。
【００８７】
封止層１４０は有機発光素子層１３０の上部に配置されることができる。封止層１４０は、表示パネル１００の上面１０２に設けられる。封止層１４０は有機発光素子層１３０を外部の水分および空気から遮断することができる。封止層１４０は封止基板１４１とシーリング部材（図示せず）を含めることができる。シーリング部材（図示せず）は封止基板１４１の縁に沿って配置されて封止基板１４１とともに有機発光ダイオードＬＤを密封することができる。封止基板１４１及びシーリング部材（図示せず）により形成された内部空間１４３は真空で形成されることができる。ただ、これに制限されるものではなく、内部空間１４３は窒素Ｎ２で満たされるか、絶縁物質からなる充填部材で満たされることができる。
【００８８】
図６に示した実施例と異なり、封止層１４０は薄膜状態の有機膜及び無機膜が複数積層された態様で設けることができる。
【００８９】
図７を参照すると、粘着層４００には第１領域ＧＲＡ内に配置された第１粘着部分４１０と第１領域ＧＲＡの外部に配置された第２粘着部分４２０とを区別することができる。
【００９０】
図１及び図７を参照すると、第１粘着部分４１０の粘着力を第２粘着部分４２０の粘着力に対して弱粘着化させる（Ｓ２０）。
【００９１】
具体的にステップＳ２０は第１領域ＧＲＡ内に表示モジュール１０００の下部から上部方向ＤＲ３に紫外線ＬＺ１を照射することができる。紫外線ＬＺ１はＵＶレーザ装置を利用して照射することができる。
【００９２】
紫外線ＬＺ１が照射されると第１粘着部分４１０とベース基板１１０の間の粘着力が弱粘着化される。紫外線ＬＺ１によりベース基板１１０の下面１０１に炭化物が発生するか、ベース基板１１０の下面１０１の表面粗さが変形されるなどの理由によって第１粘着部分４１０とベース基板１１０の間の粘着力が弱粘着化させる。
【００９３】
第１粘着部分４１０の粘着力を弱粘着化させないと、以後、第１領域ＧＲＡ内に配置された第１フィルム２００の一部及び第１粘着部分４１０を除去しににくく、第１フィルム２００の一部及び第１粘着部分４１０を除去する過程においてベース基板１１０に損傷を受けることになる。ステップＳ２０によって以後工程において第１粘着部分４１０と第１フィルム２００の一部を安定的に除去することができる。
【００９４】
図１、図３、及び図８を参照すると、第１領域ＧＲＡの境界によって第１フィルム２００及び粘着層４００を切断する（Ｓ３０）。
【００９５】
ステップＳ３０は、表示モジュール１０００の下部から上部方向ＤＲ３にレーザ光を照射して第１フィルム２００及び粘着層４００を切断することができる。
【００９６】
レーザ光は、高いエネルギー効率のＣＯ２レーザ装置を使用するか、ＵＶレーザ装置を利用して照射することができる。
【００９７】
ステップＳ３０は、第1領域ＧＲＡの第１境界ＥＧ１によってレーザ光ＬＺ２を照射するステップと第１領域ＧＲＡの第２境界ＥＧ２によってレーザ光ＬＺ３を照射するステップを含めることができる。
【００９８】
ステップＳ３０の後に、第１フィルム２００及び粘着層４００には第1領域ＧＲＡの第1境界ＥＧ１に重畳する第１溝Ｇ１が形成され、第１領域ＧＲＡの第２境界ＥＧ2に重畳する第２溝Ｇ２が形成される。
【００９９】
第１溝Ｇ１及び第２溝Ｇ２は、上部方向ＤＲ３に行くほど小さくなる幅を有する形状を有することができる。第１溝Ｇ１の内面ＧＳ１及び第２溝Ｇ２の内面ＧＳ２は傾斜を有することができる。
【０１００】
ステップＳ３０において、レーザ光ＬＺ１、ＬＺ２が照射することによって、第１及び第２溝Ｇ１、Ｇ２に接する第１フィルム２００の下面に、バリ（Ｂｕｒｒ、ＢＲ）が形成されることができる。バリ（Ｂｕｒｒ）はレーザ光（ＬＺ１、ＬＺ２）の熱エネルギーによって第1フィルム２００の一部が溶融（Ｍｅｌｔｉｎｇ）され形成されることであってもよい。
【０１０１】
もし、ステップＳ３０がステップＳ２０より先に行う場合、ステップＳ２０において上部方向ＤＲ３に照射された紫外線ＬＺ１は第１溝Ｇ１の内面ＧＳ１及び第２溝Ｇ２の内面ＧＳ２で屈折されて第１領域ＧＲＡより小さい領域内に照射されることができる。これによって、第１領域ＧＲＡ内の縁に位置する粘着層の粘着力が弱粘着化されないようにすることができる。ただし、これにもかかわらず、本発明はステップＳ３０がステップＳ２０より先に行われることを排除するものではない。
【０１０２】
本発明の一実施例において、ステップＳ３０はステップＳ２０以後に行われることができる。よって、ステップＳ２０において第１領域ＧＲＡ内の縁領域を含む第１領域ＧＲＡ内に均一に紫外線ＬＺ１が照射された後、第１フィルム２００及び粘着層４００が切断されることができる。
【０１０３】
図１及び図９を参照すると、第１領域ＧＲＡ内に配置された第１フィルム２００の一部及び粘着層４００の一部を除去する（Ｓ４０）。
【０１０４】
ステップＳ４０において第１領域ＧＲＡ内に第１フィルム２００の一部及び粘着層４００の一部が除去された溝ＧＲが形成されることができる。
【０１０５】
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法によると、表示パネル１００に粘着層４００と第１フィルム２００を全面的に形成した後、ターゲット領域内に配置された粘着層４００の一部と第１フィルム２００の一部を容易に除去することができる。本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法によると、表示パネル１００にターゲット領域が除去された第１フィルムを付着する工程に比べてその工程が単純化され、製造費用を削減することができる。
【０１０６】
図１０ａは、ステップＳ３０を行った後、１時間以内にステップＳ４０を行う場合、ベース基板１１０の下面１０１を撮った写真であって、図１０ｂはステップＳ３０を行った後、１時間以内にステップＳ４０を行う場合、ステップＳ４０で除去された第１フィルムの一部を撮った写真である。
【０１０７】
図１１ａは、ステップＳ３０を行った後、１時間以後にステップＳ４０を行う場合、ベース基板１１０の下面１０１を撮った写真であって、図１１ｂはステップＳ３０を行った後、１時間以後にステップＳ４０を行う場合、ステップＳ４０で除去された第１フィルムの一部を撮った写真である。
【０１０８】
図１０ａ及び図１０ｂを参照すると、ステップＳ３０を行った後、１時間以内にステップＳ４０を行うと、粘着層４００の一部ＡＤＨが第１フィルム２００の一部がともに除去される。ステップＳ３０を行った後、１位間以内にはベース基板１１０の下面１０１と粘着層４００間の粘着力が第１フィルム２００と粘着層４００間の粘着力に対して低い。
【０１０９】
図１１ａ及び図１１ｂを参照すると、ステップＳ３０を行ったあと、１時間以後ステップＳ４０を行うと、粘着層４００の一部ＡＤＨはベース基板１１０の下面１０１に残り、第１フィルム２００の一部だけ除去されることができる。
【０１１０】
また図１及び図９を参照すると、本発明の一実施例において、ステップＳ４０はステップＳ３０の後、１時間以内に行えることができる。よって、ステップＳ４０を行った後、粘着層４００の一部ＡＤＨが除去され、ベース基板１１０の下面１０１が露出されることができる。
【０１１１】
以後、マザー基板２０００においてダミー部分ＤＭを除去して表示モジュール１０００をマザー基板２０００から分離することができる。ただ、これに制限されることではなく、表示モジュール１０００をマザー基板２０００から分離する工程はステップＳ２０からＳ４０よりに行ってもよい。
【０１１２】
以後、表示モジュール１０００は、第１領域ＧＲＡ内に設定され第１方向ＤＲ１に延長された基準軸を中心に曲げられるものとする。この際表示モジュール１０００は、溝ＧＲによって分離された第１フィルム２００の二つの部分が互いに近づく様に曲げられることができる。
【０１１３】
図１２は本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置を示す斜視図で、図１３は図１２の有機発光表示装置を示す平面図であり、図１４は図１３のＩＩ−ＩＩ’線による断面であって、図１５は有機発光表示装置が曲げられた状態において図１３のＩＩ−ＩＩ’による断面図である。
【０１１４】
図１２乃至図１５を参照すると、有機発光表示装置ＤＰは表示モジュール１０００、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ、及びプリント回路基板ＰＣＢを含めることができる。
【０１１５】
フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣはフレキシブル配線基板１２２及び駆動回路チップ１２５を含む。駆動回路チップ１２５はフレキシブル配線基板１２２の配線に電気的に接続される。
【０１１６】
フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣが駆動回路チップ１２５を含める場合、表示パネル１００のパッド領域（図示せず）にはデータ配線に電気的に接続されるデータパッド及び制御信号の配線と電気的に接続される制御信号のパッドが配置されることができる。データ配線は画素内に配置されたトランジスタに接続され、制御信号の配線はスキャン駆動回路に接続されることができる。本実施例において、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣはチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）構造を有することに示しているが、これに制限されることではない。他の実施例において、駆動回路チップは表示パネル１００の非表示領域ＮＡに実装され、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣはフレキシブル配線基板からなり得る。
【０１１７】
プリント回路基板ＰＣＢはフレキシブル配線基板１２２を介して表示パネル１００に電気的に接続され、駆動回路チップ１２５と信号を交わすことができる。プリント回路基板ＰＣＢは表示パネル１００又はフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣで映像データ、制御信号、電源電圧などを提供することができる。プリント回路基板ＰＣＢは能動素子及び受動素子を含めることができる。プリント回路基板ＰＣＢはフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣに接続されるパッド部（図示せず）を含めることができる。
【０１１８】
表示モジュール１０００は図１乃至図９を参照して説明した有機発光表示装置の製造方法を介して形成された構造を有する。以下、表示モジュール１０００に対して具体的に説明し、説明されてない内容は図１乃至図８を参照して説明した内容による。
【０１１９】
表示モジュール１０００は上部方向ＤＲ３に映像を表示する。
【０１２０】
表示モジュール１０００は、第１方向ＤＲ１に延長された基準軸ＡＸを中心に曲げることができる。基準軸ＡＸは表示モジュール１０００の下部に設定されることができる。表示モジュール１０００は溝ＧＲにより分離された第１フィルム２００の二つの部分が互いに近づくように曲げることができる。
【０１２１】
表示モジュール１０００は、第１領域ＧＲＡ内で曲げることができる。表示モジュール１０００に曲げられたベンディング領域ＢＡを設けることができる。ベンディング領域ＢＡ以外の領域で表示モジュール１０００を平坦にすることができる。ベンディング領域ＢＡは第１領域ＧＲＡより小さい幅を有していてもよい。
【０１２２】
粘着層４００及び第１フィルム２００は曲げられた場合、復元力を有し、表示モジュール１０００は厚さが厚くなるほど曲げられた状態を維持するために大きい力を要するので、ベンディング領域ＢＡ内の粘着層４００及び第１フィルム２００を除去する方が、表示モジュール１０００を曲げる上で有利である。本発明の一実施形態に係る表示装置によると、第１フィルム２００及び粘着層４００にベンディング領域ＢＡに重畳する溝ＧＲが設けられることによって、表示モジュール１０００はベンディング領域ＢＡにおいてより小さい曲率半径を有することができる。
【０１２３】
図１６及び図１９は本発明の一実施形態に係る表示モジュールを示す断面図である。
【０１２４】
以下、図１６乃至図１９を参照して、表示モジュール１００１〜１００４の特徴と具体的に説明する。
【０１２５】
表示モジュール１００１〜１００４各々は、表示パネル１００、第１フィルム２００、第２フィルム３００、及び粘着層４００を含めることができる。第１フィルム２００には第１領域ＧＲＡと重畳するフィルム溝ＧＲ１が設けられることができる。粘着層４００には第１領域ＧＲＡと重畳する粘着溝ＧＲ２が提供されることができる。
【０１２６】
図１６に示された表示モジュール１００１において、ベース基板１１０の第１領域ＧＲＡ内に配置された第１ベース基板１１１と第１領域ＧＲＡ外部の第２ベース基板１１２に分けることができる。表示モジュール１００１の下面の第１部分は第１ベース基板１１１の下面１１であり、表示モジュール１００１の下面の第１部分は第１ベース基板１１１０の下面１１があり、表示モジュール１０００１の下面の第２部分は第２ベース基板１１２の下面１２であってもよい。
【０１２７】
図１６に示された表示モジュール１００１によると、第１ベース基板１１１の下面１１の表面粗さは、第２ベース基板１１２の下面１２の表面粗さより大きいことができる。
【０１２８】
図１及び図５を参照して説明したステップＳ２０を行う時、紫外線ＬＺ１により第１ベース基板１１１の下面１１が一部炭化（Ｃａｒｂｏｎｉｚａｔｉｏｎ）される。第１ベース基板１１１の下面１１に炭化物が発生することができ、炭化物を除去されることができる。これによって紫外線ＬＺ１が照射されない第２ベース基板１１２の下面１２に対して第１ベース基板１１１の下面１１の粗さがより大きい場合がある。
【０１２９】
第１ベース基板１１１の下面１１は、フィルム溝ＧＲ１及び粘着溝ＧＲ２によって露出され得る。第２ベース基板１１２の下面１２は粘着層４００及び第１フィルム２００と重畳して露出されてないことができる。
【０１３０】
フィルム溝ＧＲ１が設けられる第１フィルム２００の内面２０１及び粘着溝ＧＲ２が設けられる粘着層４００の内面４０１は、互いに連結されることができる。図１６において第１フィルム２００の内面２０１と粘着層４００の内面４０１は直線形状を有することに示したが、これに制限されることではなく、屈曲形状を有することができる。
【０１３１】
第１フィルム２００の内面２０１と粘着層４００の内面４０１各々の第２ベース基板１１２の下面１２がなす角度θは鋭角であってもよい。図１及び図６を参照して説明したステップＳ３０が上部方向ＤＲ３にレーザ光を照射して行えるためである。
【０１３２】
表示モジュール１００１はフィルム溝ＧＲ１と接する第１フィルム２００の下面に配置されたバリＢＲを含めることができる。バリＢＲはステップＳ３０を介して形成されることができる。
【０１３３】
図１７に示された表示モジュール１００２は炭化物ＣＢを含めることができる。炭化物ＢＣは第１ベース基板１１１の下面１１上に配置されることができる。具体的に、第１ベース基板１１１の下面１１は凸凹形状を有し、炭化物ＣＢは第１ベース基板１１１の下面１１の凸部内に配置されてもよい。
【０１３４】
炭化物ＣＢは図１及び図５を参照して説明したステップＳ２０によって生成され、最終的に製品に一部残ることができる。よって、炭化物ＣＢは第２ベース基板１１２の下面１２には残らない。
【０１３５】
図１８に示された表示モジュール１００３によると、第１ベース基板１１１は第１厚さＴ１を有し、第２ベース基板１１２は第１厚さＴ１より大きい第２厚さＴ２を有することができる。
【０１３６】
図１及び図５を参照して説明したステップを行う場合、紫外線ＬＺ１によって第１ベース基板１１１の一部が炭化されるか、ステップＳ４０において第１ベース基板１１１の一部がともに除去されて図１８に示された表示モジュール１００３の構造が形成されることができる。
【０１３７】
図１９に示された表示モジュール１００４によると、第１ベース基板１１１の下面は１１は粘着層４００により覆われることができる。粘着層４００は第１領域ＧＲＡ内に配置された第１粘着層４１１と第１領域ＧＲＡ外部の第２粘着層４２１に分けることができる。
【０１３８】
第１粘着層４１１は第３厚さＴ３を有し、第２粘着層４２１は第３厚さＴ３より大きい第４厚さＴ４を有することができる。
【０１３９】
図１及び図６を参照して説明したステップＳ４０において、第１容易基ＧＲＡ内に配置された粘着層４００が完全に除去されなくて第１粘着層４１１が残ることがあり得る。
【０１４０】
図２０は本発明の他の実施形態に係る表示モジュールを示す平面図であり、図２１は図２０の表示モジュールが曲げられた状態を示す平面図である。
【０１４１】
図２０を参照すると、表示モジュール１００５に表示領域ＤＡと非表示領域ＮＡが画定されることができる。非表示領域ＮＡは表示領域ＤＡを囲むことができる。非表示領域ＮＡには第１領域から第４領域ＧＲＡ１〜ＧＲＡ４が画定されることができる。
【０１４２】
表示モジュール１００５の相構造は、図１６乃至図１９を参照して説明した表示モジュール１００１〜１００４のうちいずれか一つと実質的に同じであり得る。
【０１４３】
第１領域から第４領域ＧＲＡ１〜ＧＲＡ４に図１のステップＳ２０乃至Ｓ４０が行うことができる。よって、表示モジュール１００５は第１乃至第４領域ＧＲＡ１〜ＧＲＡ４において第１フィルム２００及び粘着層４００が除去された形状を有することができる。
【０１４４】
表示モジュール１００５に第１切開線から第４切開線ＣＬ１〜ＣＬ４が設けられる。第１切開線から第４切開線ＣＬ１〜ＣＬ４に従って表示モジュール１００５は切断され得る。
【０１４５】
図２０及び図２１を参照すると、表示モジュール１００５は第１領域及び第２領域ＧＲＡ１、ＧＲＡ２各々内で第１方向ＤＲ１に延長された線を基準として曲げることができる。また、表示モジュール１００５は第３及び第４領域ＧＲＡ３、ＧＲＡ４各々の内で第２方向ＤＲに延長された線を基準として曲げることができる。
【０１４６】
図２０及び図２１には表示モジュール１００５の４辺によって画定された第１乃至第４領域ＧＲＡ１〜ＧＲＡ４で第１フィルム２００及び粘着層４００が除去され、表示モジュール１００５が４辺によって曲げられることを例示的に説明したが、これに限定されることはない。他の実施形態において、表示モジュールの２又は３辺に従って第１フィルム及び粘着層が除去され、表示モジュールが２又は３辺に従って曲げられることができる。図２２は本発明の他の一実施形態に係る有機発光表示装置を示した斜視図で、図２３は図２２の有機発光表示装置を示した平面図であって、図２４は図２３のＩＩＩ−ＩＩＩ’線による断面図であり、図２５は有機発光表示装置が曲げられた状態において図２３のＩＩＩ−ＩＩＩ’線による断面図である。
【０１４７】
図２２乃至図２５に示した有機発光表示装置ＤＰ１は図１２乃至図１５を参照して説明した有機発光表示装置ＤＰと比較して第１領域の位置、即ち溝が設けられる位置が相違する。
【０１４８】
有機発光表示装置ＤＰ１は表示モジュール１１００を含む。表示モジュール１１００には表示領域ＤＡと非表示領域ＮＡが画定されることができる。表示モジュール１１００には第１領域ＧＲＲが画定されることができる。
【０１４９】
第１領域ＧＲＲは表示モジュールＤＡと重畳することができる。第１領域ＧＲＲは表示領域ＤＡを横切るように画定されることができる。第１領域ＧＲＲに重畳する粘着層４００及び１フィルム２００は除去されることができる。即ち、第１フィルム２００及び粘着層４００に第１領域ＧＲＲに重畳する溝ＧＲＡＸが設けられることができる。
【０１５０】
表示モジュール１１００は、第１方向ＤＲ１に延長された基準軸ＡＸ１を中心に曲げられことができる。基準軸ＡＸ１は表示モジュール１１００の下部に設定されることができる。表示モジュール１１００は、溝ＧＲＸによって分離された第１フィルム２００の二つの部分が互いに近づくように曲げられることができる。
【０１５１】
表示モジュール１１００は第１領域ＧＲＲ内で曲げられることができる。すなわち、表示モジュール１１００に曲げられたベンディング領域ＢＡ１を設けることができる。ベンディング領域ＢＡ１以外の領域で、表示モジュール１１００は平坦にすることができる。ベンディング領域ＢＡ１は第１領域ＧＲＲより小さい幅を有するようにすることができる。第１フィルム２００及び粘着層４００にベンディング領域ＢＡ１重畳する溝ＧＲＸが設けられることによって、表示モジュール１１００はベンディング領域ＢＡ１で容易基にベンディングされることができ、より小さい曲率半径を有するようにすることができる。
【０１５２】
一方、本発明は記載された実施形態に限定されることではなく、本発明の思想及び範囲を逸脱することなく、多様に修正および変形ができることはこの技術分野で通常の知識持つ者には自明である。よって、その変形例または修正例は本発明の特許請求範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【０１５３】
１００：表示パネル
１１０：ベース基板
１２０：駆動素子層
１３０：有機発光素子層
１４０：封止層
２００：第１フィルム
３００：第２フィルム
４００：粘着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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