(57)【要約】【課題】リードフレームＬＦの破断を抑制するリードフレームＬＦの曲げ加工装置１００を提供すること。【解決手段】電子素子を搭載するダイパッド１と、ダイパッド１の周囲に配置されるインナーリード部分２ａとを含むリードフレームＬＦの曲げ加工装置１００は、パンチ部１０Ａ及びダイ部１０Ｂを有する金型と、リードフレームＬＦが形成する基準面ＢＰに対して垂直（−Ｚ方向）にパンチ部１０Ａを動かし、且つ、基準面ＢＰに対して水平に且つダイパッド１の中心から外方（＋Ｘ方向）にパンチ部１０Ａを動かしてリードフレームＬＦをダイ部１０Ｂに押し付けてインナーリード部分２ａを曲げるスライド１３と、を有する。【選択図】図５
2017188496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を搭載するダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置されるリードとを含むリードフレームの曲げ加工装置であって、
パンチ部及びダイ部を有する金型と、
前記リードフレームが形成する平面に対して垂直に前記パンチ部を動かし、且つ、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かして前記リードフレームを前記ダイ部に押し付けて前記リードを曲げるプレス機構と、を有する、
曲げ加工装置。
【請求項２】
前記プレス機構は、前記平面に対して垂直に前記パンチ部を動かすと同時に、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かす、
請求項１に記載の曲げ加工装置。
【請求項３】
前記平面に対する前記プレス機構の移動方向の角度は２０〜７０度である、
請求項２に記載の曲げ加工装置。
【請求項４】
前記プレス機構は、前記平面に対して垂直に前記パンチ部を動かした後で、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かす、
請求項１に記載の曲げ加工装置。
【請求項５】
電子素子を搭載するダイパッドと前記ダイパッドの周囲に配置されるリードとを含むリードフレームの製造方法であって、
金型のパンチ部とダイ部との間に前記リードフレームを置くステップと、
プレス機構により、前記リードフレームが形成する平面に対して垂直に前記パンチ部を動かし、且つ、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かして前記リードフレームを前記ダイ部に押し付けることで前記リードを曲げるステップと、を有する、
リードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記リードを曲げるステップにおいて、前記プレス機構は、前記平面に対して垂直に前記パンチ部を動かすと同時に、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かす、
請求項５に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記平面に対する前記プレス機構の移動方向の角度は２０〜７０度である、
請求項６に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記リードを曲げるステップにおいて、前記プレス機構は、前記平面に対して垂直に前記パンチ部を動かした後で、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かす、
請求項５に記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの曲げ加工装置及びリードフレームの製造方法に関し、特に、プレス機構を用いたリードフレームの曲げ加工装置及びリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームは、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の実装用として用いられ、照明用ＬＥＤ等の光半導体装置の実装用としても用いられている。この光半導体装置は、液晶表示部のバックライト、照明用の各種電源等、様々な分野で用いられている。近年、光半導体装置は、高輝度高出力化に伴い、発光時の発熱量が大きくなってきている。また、小型化、薄型化、高密度実装化の市場要求が依然として高いため、光半導体装置の放熱性は益々重要になってきている。
【０００３】
放熱を促進するための手段としては、リードフレームのリード部分を深く曲げる方法がある。リードフレームに曲げ加工を施す場合、一般的には、プレス法が採用されている。プレス法は、パンチ部とダイ部とを有する金型とプレス機構とによって金属板を押し潰しながら曲げる方法である。但し、プレス法によってリード部分に深い曲げ加工を施すと、金属板が破断して不良品が発生するおそれがある。そのため、リード部分に深い曲げ加工を施すのは困難であった。
【０００４】
リード部分の破断を抑制する手段としては、錫又は銀が添加された銅線に熱処理を施してリード部分を形成する方法が知られている（特許文献１参照。）。この方法は、リード部分の展性を向上させることで疲労破壊による破断を抑制している。但し、この方法は、線形０．３ｍｍ程度のリード線の曲げ伸ばしの繰り返しによる疲労破壊を防ぐための技術であり、例えば厚さ０．２ｍｍ、幅０．６ｍｍ程度の帯板に対してプレス法による延伸と折り曲げを同時に１回行う際の破断を防止するための技術ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２７７２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プレス法によってリードフレームのリード部分に深い曲げ加工を施す工程は、レベラーによる形状矯正工程、プレス機構による打ち抜き工程等の複数の工程で構成される製造ラインに組み込み易いという利点がある。また、高い生産性、曲げ加工後のリード部分の形状の均一性、低コストといった利点もある。
【０００７】
しかしながら、曲げ部分の金属組織に強い圧縮作用及び延伸作用が働くため、上述のように破断に至り易いという問題がある。
【０００８】
このような問題に鑑み、本発明は、リードフレームの破断を抑制するリードフレームの曲げ加工装置及びリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明の実施例に係るリードフレームの曲げ加工装置は、電子素子を搭載するダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置されるリードとを含むリードフレームの曲げ加工装置であって、パンチ部及びダイ部を有する金型と、前記リードフレームが形成する平面に対して垂直に前記パンチ部を動かし、且つ、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かして前記リードフレームを前記ダイ部に押し付けて前記リードを曲げるプレス機構と、を有する。
【００１０】
また、本発明の実施例に係るリードフレームの製造方法は、電子素子を搭載するダイパッドと前記ダイパッドの周囲に配置されるリードとを含むリードフレームの製造方法であって、金型のパンチ部とダイ部との間に前記リードフレームを置くステップと、プレス機構により、前記リードフレームが形成する平面に対して垂直に前記パンチ部を動かし、且つ、前記平面に対して水平に且つ前記ダイパッドの中心から外方に前記パンチ部を動かして前記リードフレームを前記ダイ部に押し付けることで前記リードを曲げるステップと、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
上述の手段により、本発明は、リードフレームの破断を抑制するリードフレームの曲げ加工装置及びリードフレームの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】曲げ加工前のリードフレームの斜視図である。
【図２】リードフレームの断面図である。
【図３】曲げ加工装置の部分断面図である。
【図４】リードフレームにおける被加工領域とパンチ部との位置関係を示す被加工領域の上面図である。
【図５】パンチ部の動きの一例を説明する図である。
【図６】パンチ部の動きの別の一例を説明する図である。
【図７】パンチ部の動きの更に別の一例を説明する図である。
【図８】リードフレームにおけるインナーリード部分の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施例に係る曲げ加工装置１００の加工対象となるリードフレームＬＦの上面斜視図を示す。
【００１４】
リードフレームＬＦは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属であり、外部配線との接続に用いられる。図１の例では、リードフレームＬＦは銅材で形成され、主に、ダイパッド１及びリード２を含む。また、図１のリードフレームＬＦは、スタンピング加工、エッチング加工、打ち抜き（プレス）加工等が施された後の状態であり、曲げ加工が行われる前の状態を示す。
【００１５】
ダイパッド１は、電子素子を支持する部分である。電子素子は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置、照明用ＬＥＤ等の光半導体装置を含む。
【００１６】
リード２は、ダイパッド１の周囲に配置される部分である。図１の例では、リード２は、ダイパッド１から放射状に延びるように配置され、インナーリード部分２ａ及びアウターリード部分２ｂを含む。
【００１７】
図１の点線領域は、曲げ加工によって押し込まれる領域である被加工領域Ｒを表す。
【００１８】
図２は、図１の一点鎖線Ｌ１を含む鉛直面におけるリードフレームＬＦの断面図である。図２（Ａ）は曲げ加工前のリードフレームＬＦの断面を示し、図２（Ｂ）は曲げ加工後のリードフレームＬＦの断面を示す。
【００１９】
曲げ加工後のインナーリード部分２ａは、曲げ加工前と同じ高さにある第１平面部２ａ１と、第１平面部２ａ１に対して傾斜する傾斜面部２ａ２と、ダイパッド１と同じ高さに位置する第２平面部２ａ３とで構成される。
【００２０】
次に図３を参照し、リードフレームＬＦを曲げ加工する曲げ加工装置１００について説明する。図３は、曲げ加工装置１００の部分断面図である。
【００２１】
曲げ加工装置１００は、主に、金型１０、パンチホルダ１１、ダイホルダ１２、スライド１３、及びホルダ２０を含む。
【００２２】
金型１０はパンチ部１０Ａとダイ部１０Ｂで構成される。パンチ部１０Ａはパンチホルダ１１と共に上下動する上部金型であり、リードフレームＬＦをダイ部１０Ｂに向けて押す。ダイ部１０Ｂは、ダイホルダ１２に取り付けられて上下動しない下部金型であり、パンチ部１０Ａが押すリードフレームＬＦを受け止める。
【００２３】
パンチホルダ１１は、パンチ部１０Ａ及びホルダ２０が取り付けられる部材であり、スライド１３と共に上下動する。ダイホルダ１２は、ダイ部１０Ｂが取り付けられる部材であり、フレーム等に取り付けられて上下動しない。
【００２４】
ホルダ２０は、リードフレームＬＦを押さえ付ける部材であり、バネ、ゴム等の弾性部材を介してパンチホルダ１１に取り付けられる。ホルダ２０は、パンチ部１０ＡとリードフレームＬＦとが接触する前に、ダイ部１０Ｂ及びダイホルダ１２の上に置かれたリードフレームＬＦを押さえ付ける。
【００２５】
スライド１３は、パンチホルダ１１を上下動させるプレス機構である。スライド１３は、機械式であってもよく油圧式であってもよい。
【００２６】
最初に、スライド１３は、曲げ加工前のリードフレームＬＦの表面を含む平面（以下、「基準面」とする。）に対して垂直にパンチホルダ１１を動かし、ホルダ２０をリードフレームＬＦに押し付けてリードフレームＬＦを固定する。
【００２７】
その後、スライド１３は、基準面に対して垂直にパンチ部１０Ａを動かす。また、基準面に対して水平に且つダイパッド１の中心から外方にパンチ部１０Ａを動かす。この動きにより、スライド１３は、リードフレームＬＦをダイ部１０Ｂに押し付けてインナーリード部分２ａを曲げることができる。ダイパッド１の中心から外方にパンチ部１０Ａを動かすことは、インナーリード部分２ａを水平方向に圧縮することを意味する。
【００２８】
具体的には、スライド１３は、基準面に対して垂直にパンチ部１０Ａを動かすと同時に、基準面に対して水平に且つダイパッド１の中心から外方にパンチ部１０Ａを動かす。
【００２９】
スライド１３は、基準面に対して垂直にパンチ部１０Ａを動かした後で、基準面に対して水平に且つダイパッド１の中心から外方にパンチ部１０Ａを動かしてもよい。或いは、スライド１３は、垂直方向への動きと水平方向への動きを交互に繰り返してもよい。
【００３０】
スライド１３は、リードフレームＬＦにおける被加工領域Ｒの全域にパンチ部１０Ａを押し付けてもよく、被加工領域Ｒの一部領域にパンチ部１０Ａを押し付けてもよい。
【００３１】
被加工領域Ｒの全域にパンチ部１０Ａが押し付けられる場合、スライド１３による１回のストロークでリードフレームＬＦの曲げ加工は完了する。
【００３２】
被加工領域Ｒの一部領域にパンチ部１０Ａが押し付けられる場合、リードフレームＬＦの曲げ加工の完了にはスライド１３による複数回のストロークが必要となる。この場合、製造ラインには、１つのパンチ部１０Ａを備えた曲げ加工装置１００が複数台並置されてもよく、複数のパンチ部１０Ａを備えた曲げ加工装置１００が１台だけ設置されてもよい。
【００３３】
次に図４を参照し、１つのパンチ部１０Ａを備えた曲げ加工装置１００が製造ラインに４台設置される場合について説明する。図４は、被加工領域Ｒとパンチ部１０Ａとの位置関係を示す被加工領域Ｒの上面図である。ドットパターンでハッチングされた領域はパンチ部１０Ａが押し付けられる領域を表す。
【００３４】
具体的には、図４（Ａ）は１台目の曲げ加工装置１００のパンチ部１０Ａが被加工領域Ｒの右上隅に押し付けられた状態を示し、図４（Ｂ）は２台目の曲げ加工装置１００のパンチ部１０Ａが被加工領域Ｒの左上隅に押し付けられた状態を示す。また、図４（Ｃ）は３台目の曲げ加工装置１００のパンチ部１０Ａが被加工領域Ｒの右下隅に押し付けられた状態を示し、図４（Ｄ）は４台目の曲げ加工装置１００のパンチ部１０Ａが被加工領域Ｒの左下隅に押し付けられた状態を示す。
【００３５】
このように、４台の曲げ加工装置１００は、被加工領域Ｒの一部領域をパンチ部１０Ａで順番に押し付けることでリードフレームＬＦの曲げ加工を完了させることができる。
【００３６】
次に図５を参照し、１台目の曲げ加工装置１００がパンチ部１０ＡをリードフレームＬＦにおける被加工領域Ｒの右上隅に押し付けるときのパンチ部１０Ａの動きについて説明する。図５は、ホルダ２０とダイ部１０Ｂとの間に挟まれて固定されたリードフレームＬＦの断面図であり、図４（Ａ）の一点鎖線Ｌ２を含む鉛直面における断面図に相当する。ホルダ２０は、ダイ部１０Ｂ上の所定位置にリードフレームＬＦを固定するための機構である。
【００３７】
具体的には、図５（Ａ）はパンチ部１０ＡをリードフレームＬＦに押し付ける前の状態を示し、図５（Ｂ）はパンチ部１０ＡをリードフレームＬＦに押し付けている途中の状態を示し、図５（Ｃ）はパンチ部１０ＡをリードフレームＬＦに完全に押し付けたときの状態を示す。図５（Ａ）の破線は基準面ＢＰを表す。なお、以下の説明は、２〜４台目の曲げ加工装置１００がパンチ部１０Ａを被加工領域Ｒに押し付けるときのパンチ部１０Ａの動きについても（押し付け方向を読み替えることで）同様に適用される。
【００３８】
図５に示すように、曲げ加工装置１００は、基準面ＢＰに対して垂直（−Ｚ方向）にパンチ部１０Ａを動かすと同時に、基準面ＢＰに対して水平に且つダイパッド１の中心から外方（＋Ｘ方向）にパンチ部１０Ａを動かす。ダイパッド１の中心から外方（＋Ｘ方向）へのパンチ部１０Ａの動きはピエゾ素子で実現されてもよい。
【００３９】
具体的には、曲げ加工装置１００は、図５（Ｂ）の矢印ＡＲ１で示すように、基準面ＢＰに対して角度θの方向にパンチ部１０Ａを動かす。角度θは、例えば、２０〜７０度であり、図５の例では４５度である。
【００４０】
そして、曲げ加工装置１００は、図５（Ｃ）の矢印ＡＲ２で示すように、パンチ部１０Ａとダイ部１０Ｂとの間にリードフレームＬＦを挟んだ状態でパンチ部１０Ａが下限位置に達するまで角度θの方向にパンチ部１０Ａを動かす。
【００４１】
これにより、曲げ加工装置１００は、インナーリード部分２ａで破断を発生させることなくリードフレームＬＦに曲げ加工を施すことができる。インナーリード部分２ａを＋Ｘ方向に圧縮しながらインナーリード部分２ａを曲げることができるためである。
【００４２】
次に図６を参照し、１台目の曲げ加工装置１００がパンチ部１０ＡをリードフレームＬＦにおける被加工領域Ｒの右上隅に押し付けるときのパンチ部１０Ａの別の動きについて説明する。図６は、ホルダ２０とダイ部１０Ｂとの間に挟まれて固定されたリードフレームＬＦの断面図であり、図５に相当する。
【００４３】
図６の例では、曲げ加工装置１００は、基準面ＢＰに対して水平（＋Ｘ方向）にパンチ部１０Ａを動かすことなく、基準面ＢＰに対して垂直（−Ｚ方向）にパンチ部１０Ａを動かす。
【００４４】
具体的には、曲げ加工装置１００は、図６（Ｂ）の矢印ＡＲ３で示すように、基準面ＢＰに垂直に（鉛直下方に）パンチ部１０Ａを動かす。
【００４５】
そして、曲げ加工装置１００は、図６（Ｃ）の矢印ＡＲ４で示すように、パンチ部１０Ａとダイ部１０Ｂとの間にリードフレームＬＦを挟んだ状態でパンチ部１０Ａが下限位置に達するまで基準面ＢＰに垂直に（鉛直下方に）パンチ部１０Ａを動かす。
【００４６】
この場合、リードフレームＬＦは、図６（Ｃ）に示すように、インナーリード部分２ａの折れ曲がり部２ａｘにおいて破断を生じさせてしまう場合がある。図５に示す場合のようにインナーリード部分２ａを水平方向に圧縮するようにパンチ部１０Ａを動かすことがないためである。すなわち、パンチ部１０Ａを垂直（−Ｚ方向）に動かしたときの折れ曲がり部２ａｘの引っ張り（延び）を抑制できないためである。
【００４７】
反対に、図５に示すパンチ部１０Ａの動きは、パンチ部１０Ａを斜め方向（角度θの方向）に動かすことでインナーリード部分２ａの引っ張り（延び）を抑制できる。そのため、インナーリード部分２ａを破断させることなくインナーリード部分２ａを深く曲げることができる。
【００４８】
なお、インナーリード部分２ａを水平方向に圧縮する力は、角度θが０度に近いほど大きく９０度に近いほど小さくなる。すなわち、パンチ部１０Ａの水平方向における移動距離が大きいほど大きくなる。そのため、インナーリード部分２ａの破断を確実に防止するためには、加工可能な範囲でパンチ部１０Ａの水平方向における移動距離をできるだけ大きくすることが望ましい。
【００４９】
最終的なインナーリード部分２ａの形状は、パンチ部１０Ａとダイ部１０Ｂとが最も接近したときの両者の位置関係によって決まる。そして、最も接近したときの両者の位置関係は、図５の場合と図６の場合とで同じである。そのため、図５に示すパンチ部１０Ａの動きは、インナーリード部分２ａの破断を発生させることなく、図６に示すパンチ部１０Ａの動きによって得られる最終的なインナーリード部分２ａの形状と同じ形状をもたらす。
【００５０】
次に図７を参照し、１台目の曲げ加工装置１００がパンチ部１０ＡをリードフレームＬＦにおける被加工領域Ｒの右上隅に押し付けるときのパンチ部１０Ａの更に別の動きについて説明する。図７は、ホルダ２０とダイ部１０Ｂとの間に挟まれて固定されたリードフレームＬＦの断面図であり、図５に相当する。
【００５１】
図７の例では、曲げ加工装置１００は、基準面ＢＰに対して垂直（−Ｚ方向）にパンチ部１０Ａを動かした後で、基準面ＢＰに対して水平に且つダイパッド１の中心から外方（＋Ｘ方向）にパンチ部１０Ａを動かす。
【００５２】
具体的には、曲げ加工装置１００は、図７（Ｂ）の矢印ＡＲ５で示すように、基準面ＢＰに対して垂直（−Ｚ方向）にパンチ部１０Ａを下限位置まで動かす。
【００５３】
その後、曲げ加工装置１００は、図７（Ｃ）の矢印ＡＲ６で示すように、パンチ部１０Ａとダイ部１０Ｂとの間にリードフレームＬＦを挟んだ状態でパンチ部１０Ａが右限位置に達するまで水平方向（＋Ｘ方向）にパンチ部１０Ａを動かす。
【００５４】
これにより、曲げ加工装置１００は、図５に示すパンチ部１０Ａの動きを行った場合と同様に、インナーリード部分２ａで破断を発生させることなくリードフレームＬＦに曲げ加工を施すことができる。インナーリード部分２ａの折れ曲がり部２ａｘから比較的遠いところでパンチ部１０Ａを垂直（−Ｚ方向）に動かすことで、図６の場合に比べて折れ曲がり部２ａｘの引っ張り（延び）を抑制できるためである。
【００５５】
図７の例では、曲げ加工装置１００は、基準面ＢＰに対して垂直（−Ｚ方向）にパンチ部１０Ａを下限位置まで動かした後で水平方向（＋Ｘ方向）にパンチ部１０Ａを右限位置まで動かすが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、曲げ加工装置１００は、−Ｚ方向への移動と＋Ｘ方向への移動とを交互に繰り返すことでパンチ部１０Ａを図７（Ｃ）に示す位置まで移動させてもよい。
【００５６】
次に図８を参照し、曲げ加工が施されるリードフレームＬＦのインナーリード部分２ａについて説明する。図８（Ａ）は曲げ加工が施された後のインナーリード部分２ａの断面図であり、図５（Ｃ）に対応する。図８（Ｂ）は、曲げ加工が施される前のインナーリード部分２ａの上面図である。図中の一点鎖線は折れ曲がり部の位置を示す。
【００５７】
図８の例では、インナーリード部分２ａは、図５に示すように曲げ加工装置１００が角度θ（４５度）でパンチ部１０Ａを斜めに動かすことによって曲げ加工が施される。具体的には、曲げ加工装置１００は、０．０２秒間で８００μｍだけ垂直方向（−Ｚ方向）にパンチ部１０Ａを動かすと同時に、０．０２秒間で８００μｍだけ水平方向（＋Ｘ方向）にパンチ部１０Ａを動かして曲げ加工を行う。
【００５８】
インナーリード部分２ａは、厚み２００μｍの銅材で形成され、曲げ加工後には傾斜面部２ａ２となる幅５７０μｍの細線部を有する。また、インナーリード部分２ａの第１平面部２ａ１には、折れ曲がり部に隣接するように直径３００μｍの穴２ａＨが形成されている。穴２ａＨは、例えば、ダイパッド１を樹脂で封入する際にインナーリード部分２ａの両側（＋Ｚ側及び−Ｚ側）にある樹脂が合流できるようにするためのものである。
【００５９】
そして、インナーリード部分２ａは、第２平面部２ａ３の下面（−Ｚ側の面）が基準面ＢＰに対して深さ６７０μｍに位置するように曲げ加工が施される。
【００６０】
このように、曲げ加工装置１００は、角度θ（４５度）でパンチ部１０Ａを斜めに動かすことにより、インナーリード部分２ａの折れ曲がり部で破断を生じさせることなく、インナーリード部分２ａに曲げ加工を施すことができる。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００６２】
例えば、上述の実施例では、曲げ加工装置１００は、形状が変化しないパンチ部１０Ａを用いてリードフレームＬＦをダイ部１０Ｂに押し付けるが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、曲げ加工装置１００は、形状が変化するパンチ部１０Ａを用いてリードフレームＬＦをダイ部１０Ｂに押し付けてもよい。具体的には、曲げ加工装置１００は、鉛直下方に動くにつれて水平方向外側に膨張するように形状が変化するパンチ部１０Ａを用いてリードフレームＬＦをダイ部１０Ｂに押し付けてもよい。パンチ部１０Ａを斜めに動かしたときと同じ効果を実現させるためである。パンチ部１０Ａの形状の変化はピエゾ素子を用いて実現されてもよい。
【００６３】
また、上述の実施例では、曲げ加工装置１００は、水平に保持されたリードフレームＬＦにパンチ部１０Ａを押し付けるが、本発明は、この構成に限定されるものではない。例えば、曲げ加工装置１００は、水平面に対して傾斜するように保持されたリードフレームＬＦに対してパンチ部１０Ａを鉛直下方に動かして押し付けるようにしてもよい。水平に保持されたリードフレームＬＦに対してパンチ部１０Ａを斜めに押し付けたときと同じ効果を実現させるためである。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・ダイパッド  ２・・・リード  ２ａ・・・インナーリード部分  ２ａ１・・・第１平面部  ２ａ２・・・傾斜面部  ２ａ３・・・第２平面部  ２ａＨ・・・穴  ２ｂ・・・アウターリード部分  １０・・・金型  １０Ａ・・・パンチ部  １０Ｂ・・・ダイ部  １１・・・パンチホルダ  １２・・・ダイホルダ  １３・・・スライド  ２０・・・ホルダ  ＢＰ・・・基準面  Ｒ・・・被加工領域  ＬＦ・・・リードフレーム
【図１】
2017188496.tif 000003
【図２】
2017188496.tif 000004
【図３】
2017188496.tif 000005
【図４】
2017188496.tif 000006
【図５】
2017188496.tif 000007
【図６】
2017188496.tif 000008
【図７】
2017188496.tif 000009
【図８】
2017188496.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月8日(2016.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
リード部分の破断を抑制する手段としては、錫又は銀が添加された銅線に熱処理を施してリード部分を形成する方法が知られている（特許文献１参照。）。この方法は、リード部分の展性を向上させることで疲労破壊による破断を抑制している。但し、この方法は、線径０．３ｍｍ程度のリード線の曲げ伸ばしの繰り返しによる疲労破壊を防ぐための技術であり、例えば厚さ０．２ｍｍ、幅０．６ｍｍ程度の帯板に対してプレス法による延伸と折り曲げを同時に１回行う際の破断を防止するための技術ではない。