(57)【要約】      （修正有）【課題】グラビアオフセット印刷法やフォトリソグラフ法などの技術を使用しないで、透明フィルム面に多数の微細線（金属）を形成する導電性フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】導電性層の片面に多数の微細線のパターンを有する絶縁層が形成された複合膜及び透明フィルムの片面に導電性被膜が形成された媒体を準備し、前記複合膜の絶縁性被膜面をコロナ放電して帯電させ、前記複合膜の絶縁性被膜面上に、前記媒体をその透明フィルム面を重ねて、複合膜の導電性層および媒体の導電性被膜に直流電圧を印加し、多数の微細線のパターンの静電潜像が転写された媒体と得る。この媒体に、パラジウム（Ｐｄ）の微粒子を分散させた液体トナーを接触させて現像化し、次いで、現像化された媒体を、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）により無電解メッキする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）導電性層の片面に多数の微細線のパターンを有する絶縁層が形成された複合膜
（Ａ）を準備し、
（２）透明フィルムの片面に導電性被膜が形成された媒体（Ｂ−１）を準備し、
（３）前記複合膜（Ａ）の絶縁性被膜面をコロナ放電して帯電させ、
（４）前記複合膜（Ａ）の絶縁性被膜面上に、前記媒体（Ｂ−１）をその透明フィル
ム面を重ねて、前記複合膜（Ａ）の導電性層および前記媒体（Ｂ−１）の導電性
被膜に直流電圧を印加し、
（５）かくして多数の微細線のパターンの静電潜像が転写された媒体（Ｂ−２）と
得、
（６）この媒体（Ｂ−２）に、パラジウム（Ｐｄ）の微粒子を分散させた液体トナー
を接触させて現像化し、
（７）次いで、現像化された媒体（Ｂ−３）を、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀
（Ａｇ）または金（Ａｕ）により無電解メッキする、
ことを特徴とする、透明フィルムの片面に多数の微細線のパターンが形成された
導電性フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する請求項１記載の導電性フィルムの製造方
法。
【請求項３】
前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）が５〜
３０００μｍである請求項１記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート
（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシレン（ＰＰＸ）
より形成されたフィルム、或いはこれらの複合フィルムである前記請求項１記載の導
電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性フィルムの製造方法に関する。さらに詳しくは極めて細い金属線
により形成された導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性フィルムとしては多くの種類のものが提案され、その一部は実用化
されている。その代表的なものは、透明フィルムの表面にインジウム・錫酸化物
（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の膜をスパッタリング法などによ
り形成させたＩＴＯフィルムである。このＩＴＯフィルムは、透明性および導電性
に優れた特性を有したものであり、スマートフォンや携帯電話のタッチパネルなど
の広い分野で利用されている。ＩＴＯフィルムは、その製造方法が真空装置を用い
るＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法であること
およびＩＴＯ膜の電気抵抗の大きさに起因して、その用途は大型画面用には適せず
専ら小型画面であるスマートフォンや携帯電話のタッチパネルなどに限定されて
いる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方タッチパネルは、比較的大型画面用の需要が多いことから、それに対応した
大型サイズの導電性フィルムの開発が進められている。大型サイズの導電性フィル
ムを得る方法の１つは、透明フィルムの表面に導電性金属の微細線を多数形成させ
る方法である。この方法は、例えば透明フィルムの表面に、導電性金属（具体的に
はＣｕ、Ａｇ、Ａｕなど）の微粉末を含むインク（ドープ）を使用して、グラビア
オフセット印刷法などの印刷法により微細線を形成する方法、あるいは透明フィル
ム全面に形成した金属膜（具体的にはＣｕなど）をフォトリソグラフィ、エッチン
グ加工法により、導電性金属の微細線を形成させる方法である。
これらの加工法により形成された導電性金属の微細線は、１つの線の幅が細くて
数μｍ、通常細くて５μｍ程度である。また上記方法のうち、グラビアオフセット
印刷法などの印刷法では加工枚数が増えると線幅が広がる問題があり、フォトリソ
グラフィ、エッチング加工法では、加工公差が±２μｍ程度あり、さらに微細線化
すると断線する恐れがある。導電性金属の微細線は、その製造過程で断線した部分
が発生しないこと、また使用中に断線や破損が起らないことが要求される。現在の
グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング加工法
では、断線のない導電性金属の微細線を形成させる方法、実用的使用において破断
や破損の起らない導電性金属の微細線を大型画面上に形成させる工業的方法とし
ては、技術的に限界があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明者は導電性金属の微細線を透明フィルムの表面に形成する手段と
して、グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング
加工法以外の方法について研究を進めた。その１つの方法として、無電解メッキ法
に着目した。プラスチック表面に無電解メッキ法により金属メッキする方法はそれ
自体知られている方法である。この方法は、多くの場合プラスチック表面に金属メ
ッキにより膜を形成することを目的としており、金属微細線を精密に設計したパタ
ーンで形成させることを意図したものではない。
本発明者は、透明フィルムの表面にパラジウム（Ｐｄ）触媒の微粒子より形成さ
れた微細線のパターンを付与できれば、その微細線のパラジウム触媒を導電性金属
（Ｃｕ、Ｎｉなど）により無電解メッキすることにより、比較的容易に導電性金属
の微細線のパターンを有する透明フィルムを得ることができるとの推定のもとに
研究を進めた。
その結果、下記の知見が見出された。
（ｉ）導電性層の表面に多数の微細線のパターンを有する絶縁性皮膜を形成させた
複合膜を作成し、この複合膜の絶縁性被膜面をコロナ放電して帯電させ、これ
に導電性皮膜が形成された透明フィルムと重ねて、前記複合膜の絶縁性被膜面
の多数の微細線パターンを電気的に転写すると、透明性フィルム上に前記パタ
ーンを有する静電潜像が転写できること、
（ii）この透明フィルム上に、パラジウム（Ｐｄ）触媒の微粒子を含むトナーを接
触させれば、パラジウム微粒子より形成された微細線のパターンを有する透明
フィルムを得ることができること、
（iii）かくして得られた透明フィルムを無電解メッキにすれば、容易に多数の微
細線のパターンが形成された導電性フィルムが得られること、および
（iv）前記（ｉ）で作成された複合膜は、これを繰返し使用することができること
【０００５】
本発明は、前記知見に基づいて到達されたものであって、本発明によれば、下記
［Ｉ］〜［IV］の導電性フィルムの製造方法が提供される。
［Ｉ］（１）導電性層の片面に多数の微細線のパターンを有する絶縁層が形成され
た複合膜（Ａ）を準備し、
（２）透明フィルムの片面に導電性被膜が形成された媒体（Ｂ−１）を準備
し、
（３）前記複合膜（Ａ）の絶縁性被膜面をコロナ放電して帯電させ、
（４）前記複合膜（Ａ）の絶縁性被膜面上に、前記媒体（Ｂ−１）をその透
明フィルム面を重ねて、前記複合膜（Ａ）の導電性層および前記媒体
（Ｂ−１）の導電性被膜に直流電圧を印加し、
（５）かくして多数の微細線のパターンの静電潜像が転写された媒体
（Ｂ−２）と得、
（６）この媒体（Ｂ−２）に、パラジウム（Ｐｄ）の微粒子を分散させた液
体トナーを接触させて現像化し、
（７）次いで、現像化された媒体（Ｂ−３）を、銅（Ｃｕ）、ニッケル
（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）により無電解メッキする、
ことを特徴とする、透明フィルムの片面に多数の微細線のパターンが形
成された導電性フィルムの製造方法。
［II］前記微細線は、１〜５０μｍ    の幅を有する前記［Ｉ］記載の導電性フィ
ルムの製造方法。
［III］前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間
隔）が５〜３０００μｍである前記［Ｉ］記載の導電性フィルムの製造方
法。
［IV］前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレ
ンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアク
リレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシ
レン（ＰＰＸ）より形成されたフィルム、或いはこれらの複合フィルムである
前記［Ｉ］記載の導電性フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、フォトリソグラフィやエッジング加工などの方法を採用するこ
となく、極めて細い金属線（例えば幅が１〜５μｍ、好ましくは２〜４μｍ）のパ
ターンを透明フィルム面に容易に形成させることができる。殊に本発明の方法で使
用する複合膜（Ａ）は、これを鋳型として繰返し使用することができるという利点
を有している。また光やインクなどを使用しないで、精密で正確な微細線のパター
ンを有する導電性フィルムを得ることが可能となった。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の目的とする導電性フィルムのベースフィルムである透明フィルムとし
ては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥ
Ｎ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポ
リシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰＸ）より形成され
たフィルムが好適に利用できる。これらのうち、ＰＥＴ、ＰＥＮまたはＰＣより形
成されたフィルムが特に好ましい。これらの透明フィルムは、１軸または２軸延伸
されたものであってもよく、その厚みは２５〜３００μｍ、望ましくは３８〜
２５０μｍが有利である。
【０００８】
また発明の目的とする導電性フィルムは、線幅が１〜５０μｍの導電性金属の微
細線が多数形成された透明フィルムである。フィルム上に形成される微細線は幅が
１〜５０μｍ、好ましくは１〜３０μｍであるが、本発明によれば幅が１〜１０
μｍ、殊に１〜５μｍという極めて細い導電性金属の微細線が精密にかつ破断や破
損なく、多数パターン化して形成された導電性フィルムが得られる。
多数の導電性金属の微細線は直線状でもよく、皮形状でもよく、また直線状と皮
形状との組合せであってもよい。ギャップ間隔が５〜３０００μｍ、好ましくは
１０〜２５００μｍであればよい。
前述したように本発明の導電性フィルムは、多数の金属微細線が直線状および波
形状にほぼ並列したパターンでフィルム面に形成されたものである。しかし実際に
導電性フィルムとして使用する場合には、（ａ）導電性金属微細線の多数を、それ
ぞれ独立した導電ラインと使用してもよく、また（ｂ）隣接する２〜６本、好まし
くは３〜５本を一組の導電ラインとして使用してもよく、さらに（ｃ）隣接する２
〜６本、好ましくは３〜５本を一組の導電ラインとし、その際一組の導電ラインに
おいて隣接する金属微細線が網状化したパターンを形成してもよい。
【０００９】
本発明方法では、先ず（１）導電性層の片面に多数の微細線のパターンを有する
絶縁層が形成された複合膜（Ａ）を準備する。本発明方法は、この複合膜（Ａ）を
鋳型として利用して導電性フィルムが製造される。前記複合膜（Ａ）における“多
数の微細線のパターン”は、本発明の目的とする導電性フィルムにおける“多数の
微細線のパターン”と同じ形状である。
すなわち、複合膜（Ａ）はニッケル、鉄、アルミニウム、或いはこれらの合金の
ような導電性金属の層の片面に前記多数の微細線のパターンを有する絶縁性膜が
形成されたものである。導電性層と絶縁性膜とは、両者が剥離しないように接合さ
れていればよい。導電性層は通常シート状であるのが好ましく、その厚みは特に制
限はないが、例えば１〜１０ｍｍ、好ましくは１.５〜８ｍｍであるのが有利であ
る。また絶縁層は、非導電性材料であればよく、加工上の点からガラスまたは有機
フィルム材料が好ましく、例えばポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＮ）、ポリアミド、
ポリイミド、ポリカーボネートなどのフィルムであるのが望ましい。複合膜（Ａ）
は、導電性層の面に前記フィルム（絶縁性膜）を貼り付け、フィルムをエッジング
加工してパターンを形成することができる。絶縁層の厚みは通常０．１〜１ｍｍ、
好ましくは０．２〜０．８ｍｍが適当である。
【００１０】
一方、本発明方法では、（２）透明フィルムの片面に導電性被膜が形成された媒
体（Ｂ−１）を準備する。この媒体（Ｂ−１）は、最終的には本発明の目的とする
導電性フィルムとなるものである。この準備された媒体（Ｂ−１）は、透明フィル
ムの片面に導電性被膜が形成されたものである。この透明フィルムは、ベースフィ
ルムとして既に説明したものであるから、種類や厚さなどは省略する。この透明フ
ィルムの片面に形成される導電性被膜としては、透明性に優れた導電性有する金属
酸化物被膜であるのが好ましく、具体的にはインジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）、イ
ンジウム・錫・亜鉛酸化物（ＩＴＺＯ）などの被膜であるのが好ましく、特にＩＴ
Ｏが好ましい。これらの金属酸化物被膜は、前記金属を使用してスパッタリング法
や蒸着法により形成される。この媒体（Ｂ−１）における導電性被膜の厚みは、通
常１〜１００ｎｍ、好ましくは５〜５０ｎｍの範囲が適当である。
【００１１】
本発明方法では、前述したように予め準備された複合膜（Ａ）および媒体（Ｂ−
１）を使用して、後述する方法に従って導電性フィルムが製造される。
（３）前記複合膜（Ａ）は、その絶縁性被膜面にコロナ放電して帯電させる。こ
のコロナ放電は、それ自体通常のコロナ放電技術を使用して絶縁性被膜面を帯電さ
せればよい。
次いで本発明方法では、（４）得られた複合膜（Ａ）の絶縁性被膜面上に、媒体
（Ｂ−１）をその透明フィルム面を重ねて、前記複合膜（Ａ）の導電性層および前
記媒体（Ｂ−１）の導電性被膜に直流電圧を印加する。印加することにより複合膜
（Ａ）に形成された多数の微細線のパターンの静電潜像が媒体（Ｂ−１）に転写さ
れた媒体（Ｂ−２）が得られる。この媒体（Ｂ−２）の静電潜像は、前記パターン
が電気的に転写されたものであって、この媒体（Ｂ−２）を分離してその表面に、
パラジウム粒子を分散した液体トナーを接触させると、パターンの画像潜像がパラ
ジウムによって吸着し、現像化される。
【００１２】
この現象化に使用される液体トナーは、パラジウム（Ｐｄ）の微粒子径約１０〜
１００ｎｍ、好ましくは２０〜８０ｎｍが分散したトナーが使用される。パラジウ
ム微粒子は、媒体（Ｂ−２）の静電潜像に選択的に吸着され、現像化されたパター
ンが顕在化されることになる。
かくして得られた媒体（Ｂ−３）は、透明フィルム面にパラジウム（Ｐｄ）微粒
子が触媒として吸着したパターン画像が形成されたものである。この媒体（Ｂ−
３）に形成されたパラジウムに対して無電解メッキ法により金属メッキ処理を行な
う。
本発明では、微細線上に導電性金属の皮膜を形成させるために銅、ニッケル、銀
または金メッキ処理が施される。好ましくは銅メッキ処理である。例えば、銅メッ
キ処理の場合、硫酸銅、ロッシェル塩、ホルムアルデヒド、水酸化ナトリウム、添
加剤からなる溶液に、微細線上に触媒が形成されたフィルムを浸漬し、常法に従い
微細線上に銅メッキ皮膜を形成させればよい。
【００１３】
かくして、線幅が１〜５０μｍの導電性金属のメッキ層による微細線が多数形成
された透明フィルムが得られる。
本発明の導電性フィルムは、透明性に優れ、開口率は８５〜９９％、好ましくは
８７〜９９％の範囲である。ここで開口率とは、導電性金属の微細線が形成された
領域（フィルム）の全面積を１００％とした時、導電性金属の微細線が占める合計
面積を除いた面積の割合を云う。
本発明によれば、大型画面用に適した大型サイズのフィルム上に多数の導電性金
属の微細線を容易に形成させることができる。つまり、大型サイズの導電性フィル
ムを支障なく提供することが可能となる。
本発明は、導電性フィルムを利用して、小型から大型の、好適には大型のタッチ
パネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルムまたは発熱体の用途に使用すること
ができる。