(57)【要約】      （修正有）【課題】超音波接合後にホーンとアンビルとの間から接合対象物を引き抜くときに接合対象物が損傷し難い超音波接合装置、及び蓄電素子の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】超音波振動が付与されるホーン２と、ホーンと共に接合対象物を挟み込むアンビル３と、ホーン及びアンビルが接合対象物を挟み込んだ状態から互いに離間するときに、ホーンからアンビルに向けた力、及びアンビルからホーンに向けた力の少なくとも一方を該接合対象物に加える分離部４とを備える。【選択図】図１
2017060963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波振動が付与されるホーンと、
前記ホーンと共に接合対象物を挟み込むアンビルと、
前記ホーン及び前記アンビルが接合対象物を挟み込んだ状態から互いに離間するときに、前記ホーンから前記アンビルに向けた力、及び前記アンビルから前記ホーンに向けた力の少なくとも一方を該接合対象物に加える分離部と、を備える、超音波接合装置。
【請求項２】
前記ホーン及び前記アンビルの少なくとも一方は、該ホーンと該アンビルとによって前記接合対象物を挟み込んだ状態で該接合対象物と接する面部を有し、
前記分離部は、前記ホーン及び前記アンビルの離間方向において前記面部から突出可能な押圧部を有する、請求項１に記載の超音波接合装置。
【請求項３】
前記ホーン及び前記アンビルの少なくとも一方は、内部収容空間を有し、
前記押圧部は、前記面部又は前記面部の周囲から突出可能に前記内部収容空間に収容される、請求項２に記載の超音波接合装置。
【請求項４】
前記分離部は、前記内部収容空間に収容され且つ該内部収容空間に収容された前記押圧部の部位を前記突出する方向に付勢する付勢部を有する、請求項３に記載の超音波接合装置。
【請求項５】
前記押圧部は、前記突出する方向に延び、且つ前記面部から先端を突出させた状態で該面部に対して前記突出する方向に進退可能に配置され、
前記付勢部は、弾性部材であり、前記押圧部の先端が前記面部に対して後退することで弾性変形し又は弾性変形の変形量を増大させる、請求項４に記載の超音波接合装置。
【請求項６】
前記接合対象物は、蓄電素子を構成する複数の導電部材である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の超音波接合装置。
【請求項７】
重ねられた状態の電極体及び集電体を超音波接合装置によって超音波接合すること、を備え、
前記超音波接合装置は、
超音波振動が付与されるホーンと、
前記ホーンと共に接合対象物を挟み込むアンビルと、
前記ホーン及び前記アンビルが前記電極体及び前記集電体を挟み込んだ状態から互いに離間するときに、前記ホーンから前記アンビルに向けた力、及び前記アンビルから前記ホーンに向けた力の少なくとも一方を該電極体又は該集電体に加える分離部と、を備える、蓄電素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホーン及びアンビルを備えた超音波接合装置、及び前記超音波接合装置を用いた蓄電素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電極タブ等の複数の被接合物同士を接合する超音波接合装置が知られている（特許文献１）。この超音波接合装置は、図１１に示すように、超音波振動が付与されるホーン１１０と、ホーン１１０との間に電極タブ１３０、１３１を挟み込むアンビル１２０とを備える。アンビル１２０の表面には、電極タブ１３０に接触し得る第一の面１２１が形成され、第一の面１２１には複数の突起１２２が設けられる。ホーン１１０の表面には、電極タブ１３１に接触し得る第二の面１１１が形成され、第二の面１１１には電極タブ１３１に接触可能な複数の突起１１２が設けられる。
【０００３】
この超音波接合装置１００では、アンビル１２０及びホーン１１０の突起１２２、１１２が被接合物である電極タブ１３０、１３１に加圧されて食い込むことにより、アンビル１２０及びホーン１１０と被接合物とをそれぞれ相互に固定して一体化させることができ、この状態で、ホーン１１０に超音波振動が付与されることにより、電極タブ１３０、１３１同士が超音波接合される。
【０００４】
この超音波接合装置１では、超音波接合後にアンビル１２０とホーン１１０との間隔を広げてその間から電極タブ１３０、１３１を引き抜くときに、複数の突起１２２、１１２が食い込んだ状態で電極タブ１３０、１３１が第一の面１２１又は第二の面１１１に付着している場合があり、この場合、前記引き抜きの際に電極タブ１３０、１３１が損傷することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６０９１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、超音波接合後にホーンとアンビルとの間から接合対象物を引き抜くときに接合対象物が損傷し難い超音波接合装置、及び蓄電素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る超音波接合装置は、
超音波振動が付与されるホーンと、
前記ホーンと共に接合対象物を挟み込むアンビルと、
前記ホーン及び前記アンビルが接合対象物を挟み込んだ状態から互いに離間するときに、前記ホーンから前記アンビルに向けた力、及び前記アンビルから前記ホーンに向けた力の少なくとも一方を該接合対象物に加える分離部と、を備える。
【０００８】
かかる構成によれば、超音波接合時に接合対象物がホーン又はアンビルに付着していても、ホーンとアンビルとが離間するときに分離部が接合対象物に対してホーンからアンビルに向けた力、又はアンビルからホーンに向けた力を加えるため、付着していたホーン又はアンビルから該接合対象物が分離される。これにより、超音波接合後にホーンとアンビルとの間から接合対象物を引き抜くときに、前記付着に起因する接合対象物の損傷を防ぐことができる。
【０００９】
前記超音波接合装置では、
前記ホーン及び前記アンビルの少なくとも一方は、該ホーンと該アンビルとによって前記接合対象物を挟み込んだ状態で該接合対象物と接する面部を有し、
前記分離部は、前記ホーン及び前記アンビルの離間方向において前記面部から突出可能な押圧部を有してもよい。
【００１０】
かかる構成によれば、面部に付着した接合対象物を押圧部によって押圧することで、接合対象物を面部から分離することができる。
【００１１】
また、前記超音波接合装置では、
前記ホーン及び前記アンビルの少なくとも一方は、内部収容空間を有し、
前記押圧部は、前記面部又は前記面部の周囲から突出可能に前記内部収容空間に収容されてもよい。
【００１２】
かかる構成によれば、ホーン及びアンビルの少なくとも一方と押圧部とが一体となっているため、接合対象物を超音波接合する領域における装置の構成の簡素化、コンパクト化を図ることができる。
【００１３】
前記超音波接合装置では、
前記分離部は、前記内部収容空間に収容され且つ該内部収容空間に収容された前記押圧部の部位を前記突出する方向に付勢する付勢部を有してもよい。
【００１４】
かかる構成によれば、簡素な構成によって、ホーン又はアンビルの面部に付着した接合対象物に対して付勢力（付勢された押圧部による押圧力）を付与することができる。
【００１５】
この場合、
前記押圧部は、前記突出する方向に延び、且つ前記面部から先端を突出させた状態で該面部に対して前記突出する方向に進退可能に配置され、
前記付勢部は、弾性部材であり、前記押圧部の先端が前記面部に対して後退することで弾性変形し又は弾性変形の変形量を増大させることが好ましい。
【００１６】
かかる構成によれば、ホーンとアンビルとによって接合対象物を挟み込むことで、先端が面部から突出していた押圧部がホーン又はアンビル内に後退し、これにより、付勢部が弾性変形し又は弾性変形の変形量が増大して十分な弾発力（付勢力）を押圧部に付与している状態となる。その結果、ホーンとアンビルとを離間させるだけで、押圧部が十分な力（前記弾発力）で面部に付着した接合対象物を押圧し、これにより、接合対象物を面部から確実に分離することができる。
【００１７】
前記超音波接合装置において、
前記接合対象物は、蓄電素子を構成する複数の導電部材であることが好ましい。
【００１８】
このように、接合対象物が蓄電素子を構成する導電部材（金属部材等）であれば、超音波接合後に分離部によってホーン又はアンビルから分離させる力が接合対象物に加えられても、該接合対象物の前記力に起因する損傷が生じ難い。
【００１９】
また、本発明に係る蓄電素子の製造方法は、
重ねられた状態の電極体及び集電体を超音波接合装置によって超音波接合すること、を備え、
前記超音波接合装置は、
超音波振動が付与されるホーンと、
前記ホーンと共に接合対象物を挟み込むアンビルと、
前記ホーン及び前記アンビルが前記電極体及び前記集電体を挟み込んだ状態から互いに離間するときに、前記ホーンから前記アンビルに向けた力、及び前記アンビルから前記ホーンに向けた力の少なくとも一方を該電極体又は該集電体に加える分離部と、を備える。
【００２０】
かかる構成によれば、超音波接合時に接合対象物（電極体、集電体等）がホーン又はアンビルに付着していても、分離部がホーンとアンビルとが離間するときに接合対象物に対してホーンからアンビルに向けた力、又はアンビルからホーンに向けた力を加えるため、付着していたホーン又はアンビルから該接合対象物が分離される。これにより、超音波接合後にホーンとアンビルとの間から接合された電極体及び集電体を引き抜くときに、前記付着に起因する損傷を防ぐことができる。その結果、品質の高い（電極体及び集電体が損傷していない）蓄電素子が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
以上より、本発明によれば、超音波接合後にホーンとアンビルとの間から接合対象物を引き抜くときに接合対象物が損傷し難い超音波接合装置、及び蓄電素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本実施形態に係る超音波接合装置の構成を示す模式図である。
【図２】図２は、前記超音波接合装置が備えるホーン及び分離部の構成を示すための部分断面図である。
【図３】図３は、前記ホーンのホーン面部及びその周辺の拡大断面図である。
【図４】図４は、前記ホーンの拡大底面図である。
【図５】図５は、前記超音波接合装置が備えるアンビルのアンビル面部を示す拡大平面図である。
【図６】図６は、前記超音波接合装置を用いて製造される蓄電素子の分解斜視図である。
【図７】図７は、前記超音波接合装置による超音波接合を説明するための模式図である。
【図８】図８は、前記超音波接合装置において超音波接合後に前記ホーン及び前記アンビルを離間させた状態を説明するための図である。
【図９】図９は、前記蓄電素子の斜視図である。
【図１０】図１０は、他実施形態に係る分離部を説明するための模式図である。
【図１１】図１１は、従来の超音波接合装置を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施形態について、図１〜図９を参照しつつ説明する。尚、本実施形態の各構成部材（各構成要素）の名称は、本実施形態におけるものであり、背景技術における各構成部材（各構成要素）の名称と異なる場合がある。
【００２４】
本実施形態に係る超音波接合装置は、図１に示すように、超音波振動が付与されるホーン２と、ホーン２と共に接合対象物Ｗ（図７参照）を挟み込むアンビル３と、ホーン２及びアンビル３が接合対象物Ｗを挟み込んだ状態から互いに離間するときに、ホーン２からアンビル３に向けた力、及びアンビル３からホーン２に向けた力の少なくとも一方を接合対象物Ｗに加える分離部４と、を備える。また、超音波接合装置１は、ホーン２及びアンビル３を保持すると共にホーン２を超音波振動させる装置本体５を、備える。本実施形態の超音波接合装置１では、ホーン２と分離部４とが、一体に構成されている。
【００２５】
ホーン２は、図２及び図３にも示すように、所定の方向（図２における下方）に延び且つ内部に収容空間（内部収容空間）２１０を有するホーン本体２１と、ホーン本体２１の先端に配置され且つホーン２とアンビル３とによって接合対象物Ｗを挟み込んだ状態で該接合対象物Ｗと接するホーン面部（面部）２２と、を有する。
【００２６】
ホーン本体２１は、下方に延びる柱状の部位であり、装置本体５に固定される。このホーン本体２１は、少なくとも先端側の部位の内部に収容空間２１０を有する。この収容空間２１０には、分離部４又は分離部４の一部が収容される。
【００２７】
ホーン面部２２は、アンビル３と共に接合対象物Ｗを挟み込んで超音波振動を接合対象物Ｗに伝達する部位である。具体的に、ホーン面部２２は、図４にも示すように、ホーン本体２１の先端において該ホーン本体２１の延びる方向と直交する面方向に広がる面状の部位である。本実施形態のホーン面部２２は、ホーン本体２１の延びる方向（図２における下方）から見て、略矩形状の輪郭を有する。詳しくは、ホーン面部２２は、所定の方向に並ぶ第一端２２１及び該第一端２２１と反対側の第二端２２２を有する。たま、ホーン面部２２は、第一端２２１の一方側の端部と第二端２２２の一方側の端部とを接続する第三端２２３と、第一端２２１の他方側の端部と第二端２２２の他方側の端部とを接続する第四端２２４と、を有する。第一端２２１及び第二端２２２は、第三端２２３及び第四端２２４より長い。これら第一〜第四端２２１〜２２４によって、前記略矩形状の輪郭が形成されている。以下では、ホーン面部２２において、第一端２２１と第二端２２２とが並ぶ（対向する）方向を第一方向、第三端２２３と第四端２２４とが並ぶ（対向する）方向を第二方向と称することもある。
【００２８】
ホーン面部２２は、第一端２２１と第二端２２２との間において第一方向及び第二方向に並ぶ複数の凸部６を有する。本実施形態の各凸部６は、四角錐形状を有する。また、ホーン面部２２には、中央部に収容空間２１０と外部とを連通する穴２２０が形成されている。本実施形態のホーン面部２２において、この穴２２０は、複数の凸部６が配置されている領域内に設けられている。
【００２９】
分離部４は、ホーン２及びアンビル３の離間方向（本実施形態の例では上下方向）においてホーン面部２２から突出可能な押圧部４１を有する。この押圧部４１は、ホーン面部２２から突出（詳しくは、進退）可能に収容空間２１０に少なくともその一部を収容されている。具体的に、押圧部４１は、突出する方向（図２における下方）に延び、且つホーン面部２２から先端を突出させた状態でホーン面部２２に対して前記突出する方向に進退可能に配置されている。本実施形態の押圧部４１は、上下方向に延びる円柱状の部材であり、収容空間２１０に配置されたガイド部材４１０によって、前記突出する方向に案内される。
【００３０】
また、分離部４は、収容空間２１０に収容され且つ収容空間２１０に収容された押圧部４１の部位を突出方向に付勢する付勢部４２を有する。この付勢部４２は、弾性部材によって構成され、押圧部４１の先端がホーン面部２２に対して後退（図２において上方に移動）することで弾性変形し又は弾性変形の変形量を増大させる。
【００３１】
本実施形態の付勢部４２は、コイル状の引っ張りバネである。この付勢部４２は、螺旋中心に押圧部４１及びガイド部材４１０が挿通された状態で配置されている。付勢部４２の一方の端部（図２に示す例では上端）は、押圧部４１に固定され、付勢部４２の他方の端部（図２に示す例では下端）は、収容空間２１０を画定する内壁面２１１のうちの穴２２０（ホーン面部２２に設けられた穴２２０）の周縁部に固定されている。
【００３２】
また、ホーン２は、押圧部４１と、該押圧部４１が挿通されるホーン面部２２の穴２２０を画定する内周面２２５と、の間に配置される弾性部材２３を有する（図３参照）。本実施形態の弾性部材２３は、内周面２２５に貼り付けられたゴム製の筒状部材である。
【００３３】
アンビル３は、図１に示すように、装置本体５に固定されるブロック状のアンビル本体３１と、ホーン面部２２と対向するアンビル面部（面部）３２と、アンビル本体３１から延びてアンビル面部３２を支持する支持部３３と、を備える。
【００３４】
アンビル面部３２は、超音波振動が付与されるホーン２とともに接合対象物Ｗを挟み込む部位である。本実施形態のアンビル面部３２の構成は、図５に示すように、ホーン面部２２の構成と同一である。尚、図５において、ホーン面部２２と同じ構成は、同じ符号としている。
【００３５】
図１に戻り、装置本体５は、超音波振動子５０を有し、該超音波振動子５０によって生成された超音波振動をホーン２に伝達する。即ち、装置本体５は、ホーン２を超音波振動させる。本実施形態の装置本体５は、振幅方向が水平方向（詳しくは、図１における前後方向）となるようにホーン２を超音波振動させる。
【００３６】
装置本体５は、ホーン面部２２とアンビル面部３２とが対向した状態でホーン２及びアンビル３を保持する。本実施形態の装置本体５は、ホーン面部２２が下方を向き、且つアンビル面部３２が上方を向いてホーン面部２２と対向するように、ホーン２及びアンビル３を保持する。
【００３７】
次に、ホーン２及びアンビル３を用いた蓄電素子の製造方法について図１、図６〜図９も参照しつつ説明する。
【００３８】
正極と負極とがセパレータによって絶縁された状態で巻回されることで電極体１１が形成される。
【００３９】
次に、電極体１１の端部において積層されている金属箔（正極又は負極を構成する金属箔）１２と、集電体１３とが、クリップ１４を介して超音波接合される。具体的には、クリップ１４によって積層された金属箔１２を挟み込み、この挟み込んだ状態のクリップ１４に集電体１３の一部を重ねた状態（図７参照）で、超音波接合装置１のホーン２とアンビル３との間（詳しくは、対向するホーン面部２２とアンビル面部３２との間）に配置される。このとき、押圧部４１の先端は、ホーン面部２２の穴２２０から突出した状態である。以下、集電体１３、クリップ１４、積層された金属箔１２を単に「接合対象物Ｗ」と称することもある。
【００４０】
続いて、ホーン２とアンビル３との間隔が狭められて接合対象物Ｗがホーン２とアンビル３とによって所定の圧力で挟み込まれる。このとき、押圧部４１の先端が接合対象物Ｗに当接した状態から、さらにホーン２とアンビル３との間隔が狭められると、押圧部４１が接合対象物Ｗに押されて後退する。これにより、付勢部（本実施形態の例では引っ張りバネ）４２が延び、即ち、弾性変形し又は弾性変形の量を増大させ、これにより、押圧部４１が突出する方向（アンビル３に向かう方向）に十分な付勢力（弾発力）によって付勢された状態となる。
【００４１】
接合対象物Ｗが所定の圧力で挟み込まれると、続いて、装置本体５がホーン２を超音波振動させる。これにより、接合対象物Ｗである集電体１３、クリップ１４、積層された金属箔１２が超音波接合される。このとき、押圧部４１の先端が付勢部４２の付勢力によって接合対象物Ｗに押し付けられた状態になっているため、ホーン２が超音波振動したときに、押圧部４１は、接合対象物Ｗと共に動こうとする、即ち、押圧部４１の振動とホーン２の振動とがずれやすい。本実施形態のホーン２では、押圧部４１と、ホーン面部２２の穴２２０を画定する内周面２２５との間に弾性部材２３を配置することで、押圧部４１がホーン２の穴２２０の内周面２２５によって振動方向に押されて強制的に振動させられるのを抑え、これにより、押圧部４１の振動とホーン２の振動とのずれに起因する接合対象物Ｗの損傷を防いでいる。
【００４２】
超音波接合が終わると、図８に示すように、ホーン２とアンビル３とが離間させられる。このとき、接合対象物Ｗは、ホーン面部２２に付着した状態でホーン２と共にアンビル３から離間しようとしても、押圧部４１が付勢力によってホーン面部２２から突出するため（図８における矢印α参照）、アンビル３に向けて押圧され、その結果、ホーン面部２２から確実に分離させられる。そして、ホーン面部２２とアンビル面部３２との間隔が十分にあくと、接合対象物Ｗ（接合された電極体１１、集電体１３、及びクリップ１４）がホーン２とアンビル３との間からを引き抜かれる（図８の矢印β参照）。
【００４３】
超音波接合された電極体１１と集電体１３とは、外部端子１５と共に矩形板状の蓋板１６に組み付けられる。そして、集電体１３が絶縁部材１７によって絶縁された（覆われた）状態で扁平な有底角筒状のケース本体１８に収容され、蓋板１６の周縁部とケース本体１８の開口周縁部とが溶接され、蓄電素子１０が完成する（図９参照）。
【００４４】
以上の超音波接合装置１によれば、超音波接合時に接合対象物Ｗがホーン２に付着していても、分離部４がホーン２とアンビル３とが離間するときに接合対象物Ｗに対してホーン２からアンビル３に向けた力を加えるため、付着していたホーン２から該接合対象物Ｗが分離される。これにより、超音波接合後にホーン２とアンビル３との間から接合対象物Ｗを引き抜くときに、前記付着に起因する接合対象物Ｗの損傷を防ぐことができる。
【００４５】
本実施形態の超音波接合装置１では、分離部４が、ホーン２及びアンビル３の離間方向においてホーン面部２２から突出可能な押圧部４１を有している。そして、ホーン面部２２に付着した接合対象物Ｗが押圧部４１によって押圧されるため、接合対象物Ｗがホーン面部２２から確実に分離される。
【００４６】
また、本実施形態の超音波接合装置１では、押圧部４１が、ホーン面部２２から突出可能に収容空間２１０に収容されている。このように、本実施形態の超音波接合装置１では、ホーン２と分離部４（押圧部４１）とが一体となっているため、接合対象物Ｗを超音波接合する領域における装置１の構成の簡素化、コンパクト化を図ることができる。
【００４７】
本実施形態の分離部４は、弾性部材等によって構成される付勢部４２といった簡素な構成によって、ホーン面部２２に付着した接合対象物Ｗに対して付勢力（付勢された押圧部による押圧力）を付与できる。
【００４８】
また、本実施形態の超音波接合装置１では、押圧部４１が、ホーン面部２２から先端を突出させた状態で該ホーン面部２２に対して突出する方向に進退可能に配置され、弾性部材によって構成される付勢部４２が、押圧部４１の先端がホーン面部２２に対して後退することで弾性変形し又は弾性変形の変形量を増大させる。このため、ホーン２とアンビル３とによって接合対象物Ｗを挟み込むことで、先端がホーン面部２２から突出していた押圧部４１がホーン２内に後退し、これにより、付勢部４２が弾性変形し又は弾性変形の変形量が増大して十分な弾発力（付勢力）を押圧部４１に付与している状態となる。その結果、ホーン２とアンビル３とを離間させるだけで（即ち、動力等を用いることなく）、押圧部４１が十分な力（前記弾発力）でホーン面部２２に付着した接合対象物Ｗを押圧し、これにより、接合対象物Ｗをホーン面部２２から確実に分離することができる。
【００４９】
本実施形態の超音波接合装置１において、接合対象物Ｗは、蓄電素子１０を構成する複数の導電部材である。このように、接合対象物Ｗが蓄電素子１０を構成する導電部材（金属部材等）であれば、超音波接合後に分離部４によってホーン２から分離させる力が接合対象物Ｗに加えられても、該接合対象物Ｗの前記力に起因する損傷が生じ難い。
【００５０】
また、本実施形態の超音波接合装置１用いた蓄電素子１０の製造方法によれば、電極体１１、集電体１３等の接合対象物Ｗを超音波接合するときに、超音波接合後のホーン面部２２への付着に起因する接合対象物Ｗの損傷が生じ難いため、品質の高い（電極体１１及び集電体１３が損傷していない）蓄電素子が得られる。
【００５１】
尚、本発明の超音波接合装置、及び蓄電素子の製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を追加することができ、また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることができる。さらに、ある実施形態の構成の一部を削除することができる。
【００５２】
上記実施形態の超音波接合装置１では、分離部４は、ホーン２と一体であるが、この構成に限定されない。例えば、分離部４は、ホーン２及びアンビル３と別体であってもよい。この場合、分離部４は、接合対象物Ｗに部材等を直接当接させることにより力を加える構成でもよく、エアーの吹きつけ、吸引等のように接合対象物Ｗに部材等を接触させずに（即ち、非接触状態で）力を加える構成でもよい。また、分離部４は、アンビル３と一体に配置されてもよく、ホーン２及びアンビル３のそれぞれと一体に配置されてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態の超音波接合装置１では、分離部４は、接合対象物Ｗを押すことによって、ホーン面部２２又はアンビル面部３２に付着した接合対象物Ｗを該ホーン面部２２又は該アンビル面部３２から分離する構成に限定されない。分離部４は、接合対象物Ｗを引っ張ることによって、ホーン面部２２又はアンビル面部３２に付着した接合対象物Ｗを該ホーン面部２２又は該アンビル面部３２から分離する（引き剥がす）構成であってもよい。
【００５４】
また、上記実施形態の超音波接合装置１では、分離部４は、ホーン２の内部（収容空間２１０）にその一部が収容された状態で配置されているが、この構成に限定されない。例えば、図１０に示すように、分離部４は、全体がホーン２又はアンビル３の外側に位置するように配置されてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態の超音波接合装置１では、押圧部４１がホーン面部２２の凸部６が配置されている領域内から突出しているが、この構成に限定されない。例えば、面部２２、３２の一部の領域に複数の凸部６が配置されている場合には、押圧部４１は、ホーン面部２２の凸部６が配置されている領域の周囲から突出する構成でもよい。また、前記領域が間隔をあけて配置されている場合には、前記領域間から押圧部４１が突出する構成でもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…超音波接合装置、２…ホーン、２１…ホーン本体、２１０…収容空間（内部収容空間）２１１…内壁面、２２…ホーン面部（面部）２２０…穴、２２１…第一端、２２２…第二端、２２３…第三端、２２４…第四端、２２５…内周面、２３…弾性部材、３…アンビル、３１…アンビル本体、３２…アンビル面部、３３…支持部、４…分離部、４１…押圧部、４１０…ガイド部材、４２…付勢部、５…装置本体、５０…超音波振動子、６…凸部、１０…蓄電素子、１１…電極体、１２…金属箔、１３…集電体、１４…クリップ、１５…外部端子、１６…蓋板、１７…絶縁部材、１８…ケース本体、１００…超音波接合装置、１１０…ホーン、１１１…第二の面、１１２…突起、１２０…アンビル、１２１…第一の面、１２２…突起、１３０、１３１…電極タブ、Ｗ…接合対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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