(57)【要約】【課題】軟質の配線体と硬質の配線体との間で良好な導通を確保することができる配線接続構造を提供することを課題とする。【解決手段】配線接続構造は、エラストマー製の第一基材２０と、第一基材２０に配置される第一配線２１と、を有する第一配線体２と、第一基材２０よりも弾性率が高い第二基材３０と、第二基材３０に配置される第二配線３１と、を有する第二配線体３と、第一配線２１の少なくとも一部と、第二配線３１の少なくとも一部と、が積層方向に重複して形成される接触部４と、を備える。接触部４における第一配線２１と第二配線３１との接触圧力は、０．０２ＭＰａ以上５ＭＰａ以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エラストマー製の第一基材と、前記第一基材に配置される第一配線と、を有する第一配線体と、
前記第一基材よりも弾性率が高い第二基材と、前記第二基材に配置される第二配線と、を有する第二配線体と、
前記第一配線の少なくとも一部と、前記第二配線の少なくとも一部と、が積層方向に重複して形成される接触部と、
を備え、
前記接触部における前記第一配線と前記第二配線との接触圧力は、０．０２ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であることを特徴とする配線接続構造。
【請求項２】
前記接触圧力は、０．０２ＭＰａ以上２．５ＭＰａ以下である請求項１に記載の配線接続構造。
【請求項３】
前記積層方向外側から前記接触部を押圧することにより、前記第一配線と前記第二配線とを圧接させていると共に、前記第一配線体と前記第二配線体とを連結する連結部材を備える請求項１または請求項２に記載の配線接続構造。
【請求項４】
前記第一基材および前記第二基材のうち少なくとも一方の前記積層方向外側に配置される圧力調整層と、
前記圧力調整層の前記積層方向外側に配置され前記圧力調整層よりも弾性率が高い補強層と、
を備え、
前記連結部材は、前記補強層の前記積層方向外側から前記接触部を押圧する請求項３に記載の配線接続構造。
【請求項５】
前記第一配線は、前記第二配線よりも線幅が狭く、
前記積層方向から見て、前記第一配線は、前記第二配線に、線幅方向外側から覆われている請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の配線接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エラストマーを含有する軟質の配線体と、例えばプリント基板のような硬質の配線体と、の配線接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フレームとセンサ基板との接続構造が開示されている。フレームは、樹脂成形品である。フレームの上面には、配線パターンが配置されている。フレームの上面からは、係合爪が凸設されている。センサ基板は、所定間隔だけ離間して、フレームの上側に配置されている。センサ基板の下面には、配線パターンが配置されている。センサ基板には、係合孔が開設されている。係合孔には、係合爪が係合している。フレームとセンサ基板との間には、板バネが介装されている。板バネは、フレームの配線パターンと、センサ基板の配線パターンと、を電気的に接続している。また、板バネは、上側（フレームからセンサ基板を離間させる方向）に、センサ基板を付勢している。すなわち、センサ基板は、上側の係合爪の返し部と、下側の板バネと、の間に挟持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８４７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の接続構造によると、板バネを介して、フレームの配線パターンと、センサ基板の配線パターンと、が間接的に導通している。すなわち、フレームの配線パターンと、センサ基板の配線パターンと、は直接、接触していない。このため、板バネを経由する分、双方の配線パターン間の電気抵抗が大きくなってしまうと共に接続構造の積層サイズが大きくなってしまう。
【０００５】
また、特許文献１には、センサ基板の材質に関する記載はない。ここで、センサ基板が、柔軟な場合を想定する。この場合、板バネの付勢力（押圧力）が大きすぎると、センサ基板の配線パターンが、柔軟なセンサ基板に、食い込んでしまう。このため、配線パターンに剪断力が作用し、配線パターンが断線してしまう。したがって、フレームの配線パターンと、センサ基板の配線パターンと、の導通が遮断されてしまう。反対に、板バネの付勢力が小さすぎると、フレームの配線パターンと、センサ基板の配線パターンと、の接触状態が維持できない。このため、やはりフレームの配線パターンと、センサ基板の配線パターンと、の導通が遮断されてしまう。このように、軟質の配線体と硬質の配線体との間で良好な導通を確保することは困難である。そこで、本発明は、軟質の配線体と硬質の配線体との間で良好な導通を確保することができる配線接続構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の配線接続構造は、エラストマー製の第一基材と、前記第一基材に配置される第一配線と、を有する第一配線体と、前記第一基材よりも弾性率が高い第二基材と、前記第二基材に配置される第二配線と、を有する第二配線体と、前記第一配線の少なくとも一部と、前記第二配線の少なくとも一部と、が積層方向に重複して形成される接触部と、を備え、前記接触部における前記第一配線と前記第二配線との接触圧力は、０．０２ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線接続構造によると、第一配線と第二配線とが直接接触している。このため、第一配線と第二配線との間に介在物（板バネなど）が配置されている場合と比較して、第一配線と第二配線との間の電気抵抗および積層サイズを小さくすることができる。
【０００８】
接触部における第一配線と第二配線との接触圧力を０．０２ＭＰａ以上としたのは、０．０２ＭＰａ未満の場合、第一配線と第二配線とが離間するおそれがあるからである。接触部における第一配線と第二配線との接触圧力を５ＭＰａ以下としたのは、５ＭＰａ超過の場合、第一配線のうち接触圧力が加わる部分が、第一基材に食い込みやすくなるからである。このため、第一配線が剪断されやすくなるからである。
【０００９】
本発明の配線接続構造によると、軟質の第一配線体（軟質の第一基材を備える第一配線体）と硬質の第二配線体（第一基材よりも弾性率（ヤング率）が高い第二基材を備える第二配線体）との間で良好な導通を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の配線接続構造の一実施形態である配線接続構造の透過上面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ方向断面図である。
【図３】接触部におけるハトメ部材付近の左右方向応力分布の模式図である。
【図４】（ａ）は、同配線接続構造の接触圧力管理方法の模式図である。（ｂ）は、硬質の第一配線体を備える配線接続構造の接触圧力管理方法の模式図である。
【図５】実施例２における第一配線の引張−抵抗曲線である。
【図６】厚み方向の剪断変位率を算出するための模式図である。
【図７】試験２で用いた圧縮試験機の概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の配線接続構造の実施形態について説明する。
【００１２】
＜配線接続構造の構成＞
まず、本実施形態の配線接続構造の構成について説明する。図１に、本実施形態の配線接続構造の透過上面図を示す。図２に、図１のＩＩ−ＩＩ方向断面図を示す。図１、図２に示すように、配線接続構造１は、第一配線体２と、プリント基板３と、複数の接触部４（図１においてはハッチング部分）と、複数のハトメ部材５と、圧力調整層６と、一対の補強層７Ｕ、７Ｄと、を備えている。プリント基板３は、本発明の「第二配線体」の概念に含まれる。ハトメ部材５は、本発明の「締結部材」の概念に含まれる。
【００１３】
第一配線体２は、第一基材２０と、複数の第一配線２１と、を備えている。第一基材２０は、軟質かつ絶縁性を有するエラストマー（ポリウレタンエラストマー）製であって板状を呈している。第一基材２０の弾性率は、３０ＭＰａである。すなわち、第一基材２０の弾性率は、１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の範囲に含まれている。第一基材２０の上下方向（積層方向）厚みは、０．２ｍｍである。すなわち、第一基材２０の上下方向厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲に含まれている。
【００１４】
第一配線２１は、第一基材２０の下面に配置されている。第一配線２１は、エラストマー（シリコーンゴム）と、導電材（カーボン）と、を含んでいる。第一配線２１は、柔軟な導体製である。第一配線２１は、前後方向に延在する帯状を呈している。第一配線２１の弾性率は、２０ＭＰａである。第一配線２１の上下方向厚みは、２０μｍである。すなわち、第一配線２１の上下方向厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲に含まれている。複数の第一配線２１は、左右方向に並んでいる。
【００１５】
プリント基板３は、第一配線体２の下側に配置されている。プリント基板３は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。プリント基板３は、第二基材３０と、複数の第二配線３１と、を備えている。第二基材３０は、硬質かつ絶縁性を有するポリイミド製であって板状を呈している。第二基材３０の弾性率は、３０００ＭＰａである。すなわち、第二基材３０は、第一基材２０よりも弾性率が高い。
【００１６】
第二配線３１は、第二基材３０の上面に配置されている。第二配線３１は、金属（銅）製であって、前後方向に延在する帯状を呈している。第二配線３１は、硬質の導体製である。第二配線３１の弾性率は、９８ＧＰａである。第二配線３１は、第一配線２１、第一基材２０よりも弾性率が高い。第二配線３１は、第一配線２１よりも線幅（左右方向幅）が広い。複数の第二配線３１は、左右方向に並んでいる。
【００１７】
接触部４は、第一配線２１と第二配線３１とが、上下方向に重複、面接触して形成されている。接触部４における第一配線２１と第二配線３１との接触圧力は、０．０２ＭＰａ以上５ＭＰａ以下の範囲に含まれている。図１に示すように、上側（積層方向）から見て、第一配線２１は、第二配線３１に、左右方向（線幅方向）外側から覆われている。複数の接触部４は、左右方向に並んでいる。接触部４により、第一配線２１と第二配線３１との導通が確保されている。
【００１８】
圧力調整層６は、軟質かつ絶縁性を有する軟質発泡材料（ポリウレタンフォーム）製であって、板状を呈している。ハトメ部材５のカシメ前における、圧力調整層６の上下方向厚みは、２ｍｍである。ハトメ部材５のカシメ後における、圧力調整層６の上下方向厚みは、１．３ｍｍである。すなわち、ハトメ部材５のカシメにより、圧力調整層６は、０．７ｍｍ圧縮される。言い換えると、圧力調整層６の歪みは、３５％（＝（０．７［ｍｍ］／２［ｍｍ］）×１００）である。
【００１９】
圧力調整層６は、第一基材２０の上側（積層方向外側）に配置されている。補強層７Ｕ、７Ｄは、硬質かつ絶縁性を有するガラスエポキシ製であって、板状を呈している。補強層７Ｕ、７Ｄの上下方向厚みは、各々、０．５ｍｍである。補強層７Ｕ、７Ｄは、圧力調整層６よりも弾性率が高い。補強層７Ｕ、７Ｄは、一対配置されている。上側の補強層７Ｕは、圧力調整層６の上側に配置されている。下側の補強層７Ｄは、第二基材３０の下側に配置されている。
【００２０】
ハトメ部材５は、金属（銅）製である。ハトメ部材５は、硬質の導体製である。ハトメ部材５は、上下一対の頭部５０Ｕ、５０Ｄと、軸部５１と、を備えている。頭部５０Ｕ、５０Ｄの外径は３ｍｍである。軸部５１の外径は２ｍｍである。カシメ前（塑性変形前）における軸部５１の上下方向長さ（軸長）は、５ｍｍである。カシメ後（塑性変形後）における軸部５１の上下方向長さは、２．７ｍｍである。
【００２１】
上側の頭部５０Ｕは、上側の補強層７Ｕの上面に圧接している。下側の頭部５０Ｄは、下側の補強層７Ｄの下面に圧接している。軸部５１は、上下一対の頭部５０Ｕ、５０Ｄを連結している。軸部５１は、上側から下側に向かって、補強層７Ｕ、圧力調整層６、第一配線体２、プリント基板３、補強層７Ｄを、貫通している。上側の頭部５０Ｕは、補強層７Ｕの上側から、圧力調整層６、第一基材２０を介して、接触部４を押圧している。下側の頭部５０Ｄは、補強層７Ｄの下側から、第二基材３０を介して、接触部４を押圧している。このように、ハトメ部材５は、接触部４を上下方向から押圧している。ハトメ部材５は、第一配線２１と第二配線３１とを、所定の接触圧力で圧接させている。ハトメ部材５は、複数配置されている。具体的には、単一の極、つまり単一の接触部４に対して、二つのハトメ部材５が左右方向（第一配線２１、第二配線３１の線幅方向）に並置されている。複数のハトメ部材５は、第一配線体２とプリント基板３とを連結している。
【００２２】
＜配線接続構造の作用効果＞
次に、本実施形態の配線接続構造の作用効果について説明する。本実施形態の配線接続構造１によると、第一配線２１と第二配線３１とが直接接触している。このため、第一配線２１と第二配線３１との間に介在物（板バネなど）が配置されている場合と比較して、第一配線２１と第二配線３１との間の電気抵抗および積層サイズを小さくすることができる。
【００２３】
第一基材２０の弾性率は、１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の範囲に含まれている。このため、取り扱い時に柔軟な第一基材２０が破損するおそれが小さい。また、第一基材２０の柔軟性を確保することができる。第一基材２０の上下方向厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲に含まれている。このため、プリント基板３との接続作業が簡単である。また、第一基材２０の柔軟性を確保することができる。第一配線２１の上下方向厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲に含まれている。このため、電気抵抗値が過度に高くなるのを抑制することができる。また、第一配線２１の柔軟性を確保することができる。接触部４における第一配線２１と第二配線３１との接触圧力は、０．０２ＭＰａ以上５ＭＰａ以下の範囲に含まれている。このため、第一配線２１と第二配線３１とが離間するのを抑制することができる。また、第一配線２１のうち接触圧力が加わる部分が、第一基材２０に食い込むのを抑制することができる。このため、第一配線２１が剪断されるのを抑制することができる。
【００２４】
また、本実施形態の配線接続構造１によると、複数のハトメ部材５により、第一配線体２とプリント基板３とをしっかりと連結することができる。また、複数のハトメ部材５により、第一配線体２とプリント基板３とを簡単に連結することができる。また、本実施形態の配線接続構造１によると、ハトメ部材５により、接触部４に継続的に押圧力（接触圧力）を加え続けることができる。また、本実施形態の配線接続構造１によると、ハトメ部材５の一対の頭部５０Ｕ、５０Ｄ間の間隔（軸部５１の上下方向長さ）により、接触部４の接触圧力を調整することができる。また、単一の接触部４に対して、二つのハトメ部材５が左右方向に並置されている。このため、単一の接触部４における、左右方向の接触圧力のばらつきを抑制することができる。
【００２５】
また、仮に、上側から見て（図１参照）、第二配線３１が第一配線２１に左右方向外側から覆われている場合、硬質の第二配線３１が、軟質の第一配線２１に、食い込んでしまう。このため、第二配線３１と第一配線２１との境界において、第一配線２１に剪断力が作用しやすい。この点、本実施形態の配線接続構造１によると、軟質の第一配線２１が硬質の第二配線３１に、左右方向外側、後側（第一配線２１の先端側）から覆われている。このため、第二配線３１と第一配線２１との境界において、第一配線２１に剪断力が作用しにくい。
【００２６】
また、本実施形態の配線接続構造１によると、第一配線体２の第一基材２０の弾性率および上下方向厚み、第一配線２１の上下方向厚み、接触部４における接触圧力を管理するだけで、軟質の第一配線２１と硬質の第二配線３１との間に、良好な導通を確保することができる。このため、第二配線体３（第二基材３０、第二配線３１）のスペックに対する制約が少ない。したがって、第二配線体３の選択の自由度が高い。
【００２７】
図３に、接触部におけるハトメ部材付近の左右方向応力分布を模式的に示す。縦軸は、接触部４における接触圧力を示す。横軸は、ハトメ部材からの距離を示す。なお、ハトメ部材５は、横軸中心に配置されている。仮に、本実施形態の配線接続構造１が補強層７Ｕ、圧力調整層６を備えていない場合、ハトメ部材５の頭部５０Ｕは、第一基材２０だけを介して、接触部４の一部を、局所的に押圧することになる。このため、図３に模式的に示すように、圧力範囲Ｅ１（接触部４における接触圧力が加わる範囲）が狭くなる。
【００２８】
この点、本実施形態の配線接続構造１は、補強層７Ｕを備えている。すなわち、ハトメ部材５の頭部５０Ｕは、硬質の補強層７Ｕを介して、接触部４を押圧している。このため、補強層７Ｕは、頭部５０Ｕから加わる押圧力を、水平方向（面方向（積層方向に対して直交する方向））に、拡散することができる。したがって、図３に模式的に示すように、接触部４における圧力範囲Ｅ２を拡張することができる。
【００２９】
また、本実施形態の配線接続構造１は、圧力調整層６を備えている。すなわち、頭部５０Ｕは、圧力調整層６を介して、接触部４を押圧している。補強層７Ｕと比較して、圧力調整層６は柔軟である。このため、図３に模式的に示すように、圧力範囲Ｅ３と非圧力範囲（接触圧力が加わらない範囲）との境界Ｆにおける圧力差を、小さくすることができる。したがって、境界Ｆ付近において、第一配線２１が第一基材２０に食い込みにくくなる。よって、第一配線２１に剪断力が作用しにくくなる。また、圧力調整層６は柔軟なため、補強層７Ｕと第一基材２０との間の隙間幅が一定でない場合であっても、圧力調整層６が変形することにより、当該隙間を埋めることができる。
【００３０】
また、圧力調整層６は柔軟なため（弾性率が小さいため）、圧縮量に対する荷重変化が小さい。したがって、補強層７Ｕと第一基材２０との間の隙間を小さくしても、押圧力つまり接触圧力が大きくなりにくい。このため、当該隙間幅を徐々に変化させることにより、接触圧力を緻密に調整することができる。
【００３１】
また、ハトメ部材５の頭部５０Ｕは、上側から、補強層７Ｕ、圧力調整層６を介して、接触部４を押圧する。このため、図３に示すように、まず補強層７Ｕにより圧力範囲Ｅ１を圧力範囲Ｅ２まで拡張し、次に圧力調整層６により圧力範囲Ｅ２を圧力範囲Ｅ３まで拡張すると共に、圧力範囲Ｅ３と非圧力範囲との境界Ｆにおける圧力差を小さくすることができる。
【００３２】
図４（ａ）に、本実施形態の配線接続構造の接触圧力管理方法の模式図を示す。図４（ｂ）に、比較例として、硬質の第一配線体を備える配線接続構造の接触圧力管理方法の模式図を示す。なお、縦軸は、接触部４における電気抵抗値を示す。横軸は、第一配線２１と第二配線３１との接触圧力を示す。また、第一配線体の接触対象となる第二配線体は、硬質のプリント基板３である。
【００３３】
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、第一配線２１と第二配線３１とが接触すると、接触抵抗（電気抵抗値）が発現する（点Ａ）。接触圧力が大きくなると、第一配線体２、プリント基板３の寸法ばらつき、振動、環境の影響などにより、電気抵抗値が不安定な領域（低圧側不安定領域Ｄ１）が発現する（点Ａ〜点Ｂ）。ここで、軟質の第一配線体２は、硬質の第一配線体よりも、寸法ばらつきが大きい。また、軟質の第一配線体２は、硬質の第一配線体よりも、環境（例えば温度など）の影響を受けやすい。このため、図４（ａ）に示す軟質の第一配線体２を備える配線接続構造１は、図４（ｂ）に示す硬質の第一配線体を備える配線接続構造よりも、低圧側不安定領域Ｄ１が広い。
【００３４】
さらに接触圧力が大きくなると、電気抵抗値が安定する領域（安定領域Ｄ２）が発現する（点Ｂ〜点Ｃ）。図４（ａ）に示す軟質の第一配線体２を備える配線接続構造１の場合も、図４（ｂ）に示す硬質の第一配線体を備える配線接続構造の場合も、当該安定領域Ｄ２に入るように、接触圧力を管理する。
【００３５】
さらに接触圧力が大きくなると、図４（ｂ）に示す硬質の第一配線体を備える配線接続構造の場合、設計的、構造的な限界に到達する（点Ｃ）。このため、再び電気抵抗値が不安定な領域（高圧側不安定領域Ｄ３）が発生する（点Ｃ以降）。一方、図４（ａ）に示す軟質の第一配線体２を備える配線接続構造１の場合、接触圧力が設計的、構造的な限界に到達する前に、第一配線２１の導電経路が剪断破壊されてしまう（点Ｃ）。このため、図４（ａ）に示す軟質の第一配線体２を備える配線接続構造１は、図４（ｂ）に示す硬質の第一配線体を備える配線接続構造よりも、高圧側不安定領域Ｄ３が広い。
【００３６】
このように、図４（ａ）に示す軟質の第一配線体２を備える配線接続構造１は、図４（ｂ）に示す硬質の第一配線体を備える配線接続構造よりも、低圧側不安定領域Ｄ１および高圧側不安定領域Ｄ３が広い。このため、図４（ａ）に示す軟質の第一配線体２を備える配線接続構造１は、図４（ｂ）に示す硬質の第一配線体を備える配線接続構造よりも、安定領域Ｄ２が狭い。
【００３７】
この点、本実施形態の配線接続構造１によると、第一基材２０の弾性率、第一基材２０の上下方向厚み、第一配線２１の上下方向厚みを調整することにより、図４（ａ）に示す安定領域（点Ｂ〜点Ｃ）に入るように、第一配線２１と第二配線３１との接触圧力を設定することができる。
【００３８】
＜その他＞
以上、本発明の配線接続構造の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００３９】
第一基材２０の弾性率は、１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下とする方がよい。第一基材２０の弾性率を１ＭＰａ以上としたのは、１ＭＰａ未満の場合、取り扱い時に柔軟な第一基材２０が破損するおそれがあるからである。第一基材２０の弾性率を５０ＭＰａ以下としたのは、５０ＭＰａ超過の場合、第一基材２０の柔軟性が過度に低下するからである。第一基材２０の弾性率を３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下とすると、より好適である。
【００４０】
第一基材２０の上下方向（積層方向）厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とする方がよい。第一基材２０の上下方向厚みを０．１ｍｍ以上としたのは、０．１ｍｍ未満の場合、プリント基板（第二配線体）３との接続作業が困難になるからである。第一基材２０の上下方向厚みを０．５ｍｍ以下としたのは、０．５ｍｍ超過の場合、第一基材２０の柔軟性が過度に低下するからである。第一基材２０の上下方向厚みを０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下とすると、より好適である。
【００４１】
第一配線２１の上下方向（積層方向）厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下とする方がよい。第一配線２１の上下方向厚みを５μｍ以上としたのは、５μｍ未満の場合、電気抵抗値が過度に高くなるからである。第一配線２１の上下方向厚みを６０μｍ以下としたのは、６０μｍ超過の場合、第一配線２１の柔軟性が過度に低下するからである。第一配線２１の上下方向厚みを１５μｍ以上２５μｍ以下とすると、より好適である。
【００４２】
配線接続構造１の極数（接触部４の配置数）は特に限定しない。また、単一の極あたりのハトメ部材５の配置数も特に限定しない。第一配線２１の材質は特に限定しない。第一配線２１は金属製であってもよい。第一配線２１は、第一基材２０に、メッキや蒸着により配置してもよい。圧力調整層６は、補強層７Ｄと第二基材３０との間に介装してもよい。補強層７Ｄは配置しなくてもよい。また、第二基材３０を金属板製とする場合、第二基材３０に、金属板を切り起こした板バネ状の端子部（第二配線３１）を、配置することができる。この場合、板バネ状の端子部を、第二配線３１および圧力調整層６として、共用してもよい。
【００４３】
ハトメ部材５の代わりに、リベット、ボルト−ナット、ピン、クリップ、クランプなど、他の締結部材を配置してもよい。プリント基板（ＦＰＣ）３の代わりに、リジッド基板（ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板など）、フレキシブル基板（フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）など）、制御ユニットの筐体など、他の第二配線体を配置してもよい。
【００４４】
第一基材２０用のエラストマーとしては、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。
【００４５】
第一配線２１用のエラストマーは、第一基材２０用のエラストマーと同じでもよく、異なっていてもよい。アクリルゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等を用いることができる。第一配線２１用の導電材としては、銀、金、銅、ニッケル等の金属粉末、導電性を有するカーボン粉末等が好適である。所望の導電性を発現させるため、エラストマーにおける導電材の充填率は、第一配線２１の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の２０ｖｏｌ％以上であることが望ましい。一方、導電材の充填率が６５ｖｏｌ％を超えると、エラストマーへの混合が困難となり、成形加工性が低下する。加えて、第一配線２１の伸縮性が低下する。このため、導電材の充填率は、５０ｖｏｌ％以下であることが望ましい。
【００４６】
第一配線２１の形成方法は、特に限定しない。例えば、まず、第一配線２１の形成成分を含む配線用塗料から、未加硫の薄膜状の配線を作製する。次に、当該第一配線２１を第一基材２０の表面に配置して、所定の条件下でプレスして加硫接着すればよい。また、配線用塗料を、第一基材２０の表面に印刷し、その後、加熱により乾燥させて、塗料中の溶剤を揮発させてもよい。印刷法によると、加熱時に、乾燥と同時に、エラストマー分の架橋反応を進行させることもできる。印刷法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、リソグラフィー等が挙げられる。なかでも、高粘度の塗料も使用可能であり、塗膜厚さの調整が容易であるという理由から、スクリーン印刷法が好適である。配線用塗料は、第一配線２１の形成成分（エラストマー、導電材、添加剤等）を溶剤に混合して、調製すればよい。この場合、所望の粘度になるように、固形分濃度を調整するとよい。
【００４７】
圧力調整層６としては、第一基材２０用のエラストマー、第一配線２１用のエラストマー、軟質発泡材料等の弾性体を用いることができる。ウレタン発泡体、ポリエチレン発泡体、ポリスチレン発泡体等の軟質発泡材料は、圧縮過程において、発泡セルが潰れてバルク状になるまでは、圧縮量に対する荷重変化が小さい。このため、圧力調整層６として弾性発泡体を用いると、接触圧力を緻密に調整しやすい。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明の配線接続構造の実施例について説明する。
【００４９】
＜試験１＞
試験１においては、一定の接触圧力に設定済みの配線接続構造（実施例１〜３）の電気抵抗値を、静置状態で測定した。実施例１〜３の配線接続構造の構成は、上記実施形態の配線接続構造１の構成と同様である。ただし、上記実施形態の配線接続構造１の圧力調整層６の歪みは３５％に設定されている一方、実施例１の歪みは１０％に設定されている。また、実施例１の接触圧力は、０．０４ＭＰａに設定されている。また、実施例２の歪みは４０％に設定されている。また、実施例２の接触圧力は、０．１０ＭＰａに設定されている。また、実施例３の歪みは６０％に設定されている。また、実施例３の接触圧力は、０．２０ＭＰａに設定されている。
【００５０】
実施例１〜３に対して行った電気抵抗値測定試験の結果を表１に示す。試験器としては、日置電機株式会社製デジタルハイテスタ―３８０２−５０を使用した。試験においては、第一配線２１と第二配線３１との端子間抵抗（電気抵抗）を測定した。表１中、「実カシメ厚み」とは、カシメ後（塑性変形後）における軸部５１の上下方向長さである。また、試験時の環境温度は、２０℃である。
【表１】
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【００５１】
表１から、実施例１（ワークＮ１〜Ｎ１０）、実施例２（ワークＮ１１〜Ｎ２０）、実施例３（ワークＮ２１〜Ｎ３０）いずれも電気抵抗値が小さく、軟質の第一配線２１と硬質の第二配線３１との間に、良好な導通が確保されていることが判った。
【００５２】
また、実施例２について、熱衝撃試験を行った。試験器としては、楠本化成株式会社製温度サイクル試験器ＴＳ１００を使用した。試験においては、温度−３０℃（３０分）と、温度８０℃（３０分）と、を繰り返し実施例２に付与した。繰り返し数６５０回における電気抵抗値は６８．６Ωであった。また、繰り返し数９００回における電気抵抗値は４３．３Ωだった。すなわち、繰り返し数６５０回から９００回までの電気抵抗値の変化率は、−３６．８％（＝（４３．３［Ω］−６８．６［Ω］）／６８．６［Ω］）×１００）だった。
【００５３】
また、実施例２について、熱老化試験を行った。試験器としては、エスペック株式会社製小型環境試験器ＳＨ−２２１を使用した。試験においては、温度１０５℃（１２００時間）を、実施例２に付与した。３８４時間後における電気抵抗値は１８９．３Ωであった。また、１２５０時間後における電気抵抗値は１３０．９Ωだった。すなわち、３８４時間から１２５０時間までの電気抵抗値の変化率は、−３０．８％（＝（１３０．９［Ω］−１８９．３［Ω］）／１８９．３［Ω］）×１００）だった。
【００５４】
また、実施例２について、熱クリープ試験を行った。試験器としては、エスペック株式会社製小型環境試験器ＳＨ−２２１を使用した。試験においては、温度８５℃（１２００時間）を、実施例２に付与した。３８４時間後における電気抵抗値は１７２．３Ωであった。また、１２５０時間後における電気抵抗値は１７０．４Ωだった。すなわち、３８４時間から１２５０時間までの電気抵抗値の変化率は、−１．１％（＝（１７０．４［Ω］−１７２．３［Ω］）／１７２．３［Ω］）×１００）だった。
【００５５】
また、実施例２について、湿熱老化試験を行った。試験器としては、エスペック株式会社製小型環境試験器ＳＨ−２２１を使用した。試験においては、温度５０℃かつ相対湿度９５％（１２００時間）を、実施例２に付与した。３８４時間後における電気抵抗値は１７１．２Ωであった。また、１２５０時間後における電気抵抗値は１２６．０Ωだった。すなわち、３８４時間から１２５０時間までの電気抵抗値の変化率は、−２６．４％（＝（１２６．０［Ω］−１７１．２［Ω］）／１７１．２［Ω］）×１００）だった。熱衝撃試験、熱老化試験、熱クリープ試験、湿熱老化試験の結果から、実施例２によると、時間が経過しても、電気抵抗値は上昇しないことが判った。
【００５６】
また、第一基材２０の上下方向（積層方向）厚みをＴｓ、第一基材２０の弾性率をＥ、接触圧力をＰとして、第一配線２１の剪断変位Ｌｃは、以下の式（１）より算出される。
Ｌｃ＝（Ｐ／Ｅ）×Ｔｓ      ・・・式（１）
このため、第一配線２１の上下方向厚みをＴｃとして、以下の式（２）の関係が成立する場合、第一配線２１は剪断されにくい。
Ｔｃ＞Ｌｃ      ・・・式（２）
図５に、実施例２における第一配線の引張−抵抗曲線を示す。また、図６に、厚み方向の剪断変位率を算出するための模式図を示す。なお、縦軸は抵抗値（＝第一配線と第二配線との端子間抵抗）である。横軸は剪断変位率（＝｛（圧縮後の第一配線の上下方向（積層方向）厚み−元の第一配線の上下方向厚み）／元の第一配線の上下方向厚み｝）である。図５に示すように、曲線の傾きは、剪断変位率Ｋ（＝０．２）を境に大きく変化する。すなわち、剪断変位率Ｋを上回ると、第一配線２１の抵抗値は、急激に大きくなる。よって、実際には、以下の式（３）の関係が成立する場合、第一配線２１は剪断されにくいと言える。
Ｔｃ×Ｋ＞Ｌｃ      ・・・式（３）
この点、実施例１〜３の場合、Ｔｓ＝０．２ｍｍ、Ｅ＝３０ＭＰａ、Ｔｃ＝０．０２ｍｍである。また、実施例１はＰ＝０．０４ＭＰａ、実施例２はＰ＝０．１０ＭＰａ、実施例３はＰ＝０．２０ＭＰａである。このため、実施例１〜３は、いずれも式（３）を充足している。よって、実施例１〜３によると、第一配線２１が剪断されにくい。なお、実施例２では、剪断変位率Ｋ＝０．２としたが、式（３）を充足するように、０＜Ｋ＜０．５となる第一配線２１を適宜、選択可能である。
【００５７】
＜試験２＞
試験２においては、配線接続構造（実施例４）の電気抵抗値を、荷重つまり接触圧力を増加させながら測定した。実施例４の配線接続構造の構成は、上記実施形態の配線接続構造１の構成と同様である。ただし、ハトメ部材５、補強層７Ｕ、７Ｄは配置されていない。また、圧力調整層６の剪断変位率Ｋは、０．９である。
【００５８】
図７に、試験２で用いた圧縮試験機の概要図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図７に示すように、圧縮試験機９は、押込み治具９０と、受け治具９１と、を備えている。押込み治具９０は、受け治具９１に対して、上側から接近可能である。配線接続構造１は、受け治具９１に載置されている。配線接続構造１は、第一配線体２と、第二配線体３と、複数の接触部４と、圧力調整層６と、を備えている。押込み治具９０が下降するのに従って、実施例４は、上下方向（積層方向）から、徐々に圧縮される。このため、第一配線２１と第二配線３１との接触圧力は、徐々に増加する。
【００５９】
実施例４に対して行った電気抵抗値測定試験の結果を表２に示す。試験においては、第一配線２１と第二配線３１との端子間抵抗（電気抵抗）を測定した。試験時の環境温度は、２０℃である。
【表２】
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【００６０】
表２から、実施例４は電気抵抗値が小さく、軟質の第一配線２１と硬質の第二配線３１との間に、良好な導通が確保されていることが判った。また、実施例４の場合、実施例１〜３同様に、Ｔｓ＝０．２ｍｍ、Ｅ＝３０ＭＰａ、Ｔｃ＝０．０２ｍｍである。表２に示すように、実施例４は、接触圧力０．０２５ＭＰａ以上２．５ＭＰａ以下の範囲内で、式（３）を充足している。
【００６１】
ただし、表２に示すように、接触圧力の低下に伴って、第一配線２１の剪断変位Ｌｃは小さくなる。この傾向から、実施例４は、接触圧力０Ｐａ超過２．５ＭＰａ以下の範囲内で、式（３）を充足していると言える。また、実施例４は、接触圧力０．０２ＭＰａ超過２．５ＭＰａ以下の範囲内で、式（３）を充足していると言える。実施例４によると、式（３）を充足する範囲内で、第一配線２１が剪断されにくい。
【符号の説明】
【００６２】
１：配線接続構造、２：第一配線体、２０：第一基材、２１：第一配線、３：プリント基板（第二配線体）、３０：第二基材、３１：第二配線、４：接触部、５：ハトメ部材（締結部材）、６：圧力調整層、７Ｄ：補強層、７Ｕ：補強層、９：圧縮試験機、５０Ｄ：頭部、５０Ｕ：頭部、５１：軸部、９０：押込み治具、９１：受け治具、Ｄ１：低圧側不安定領域、Ｄ２：安定領域、Ｄ３：高圧側不安定領域、Ｅ１：圧力範囲、Ｅ２：圧力範囲、Ｅ３：圧力範囲、Ｆ：境界
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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