(57)【要約】【課題】セラミックス基板を接合する作業性及びセラミックス基板との接着性をより向上することができる放熱基板を提供する。【解決手段】Cu又はCu合金からなるCu層１２と、Mo又はMo合金からなるMo層１４とが、交互に積層された矩形状の放熱基板１０において、前記Cu層１２と前記Mo層１４とが合計５又は９層積層され、前記Mo層１４の厚さ方向における断面１６のうち、結晶方位<110>が短辺方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が40%以上であり、前記放熱基板１０の全体厚さに対し、前記Mo層１４の厚さの合計の比率が5%以上40%未満であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Cu又はCu合金からなるCu層と、Mo又はMo合金からなるMo層とが、交互に積層された矩形状の放熱基板において、
前記Cu層と前記Mo層とが合計５又は９層積層され、
前記Mo層の厚さ方向における断面のうち、結晶方位<110>が短辺方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が40%以上であり、
前記放熱基板の全体厚さに対し、前記Mo層の厚さの合計の比率が5%以上40%未満である
ことを特徴とする放熱基板。
【請求項２】
前記Mo層の厚さ方向における断面のうち、結晶方位<100>が厚さ方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が15%以上であることを特徴とする請求項１記載の放熱基板。
【請求項３】
前記Mo層の厚さ方向における断面のうち、結晶方位<100>が厚さ方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が30%以上であることを特徴とする請求項１記載の放熱基板。
【請求項４】
前記Mo層における前記放熱基板の短辺方向の平均結晶粒長さSと、厚さ方向の平均結晶粒長さtの比（S/t）が、1.3以上8未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の放熱基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に適用される放熱基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車、ハイブリッド自動車や風力発電では、電力制御用の部品としてパワーモジュールが用いられる。パワーモジュールは、セラミックスで形成された絶縁基板と、金属で形成された放熱基板が接合されていると共に、接合材を介して半導体デバイス、特に、大電力で動作するLSI、IC、パワートランジスタ等が接合される。大電力で動作する半導体デバイスは、使用時において熱を発生する。
【０００３】
放熱基板は、これらの半導体デバイスから発生する熱を効率よく拡散・放熱することが要求される。ところが、パワーモジュールは、上記の通り、異種材料からなる接合体であるため、製造時だけでなく、使用時における温度変化によって生じる熱膨張、熱収縮が、拘束されることにより熱応力が発生する。この内部応力によって、放熱基板が変形してしまうという問題がある。そのため、放熱基板は、高い機械的強度と高い熱伝導率とを備えることが望まれる。
【０００４】
これに対して、例えば特許文献１には、３層構造の放熱基板としてCu層、Mo層、Cu層を順に積層したクラッド材が開示されている。この３層構造のクラッド材におけるMoの体積比を20％から99.6％の範囲で変化させることにより、熱伝導率と熱膨張係数を制御し、Mo単体よりも高い熱伝導率と、Cu単体よりも小さい熱膨張係数とを得ている。
【０００５】
また、特許文献２にはCu層、Mo層、Cu層を順に積層した３層構造のクラッド材の熱膨張係数とCuの体積比の関係が開示されている。この構造のクラッド材においては、Mo層が１層の場合には、例えば熱膨張係数を12×10-6/K以下とするためには、熱伝導率が低いMoの使用量を全体の質量の20％以上としなければならない。そのため、このクラッド材の厚さ方向における熱伝導率は、230W/(m・K)程度にとどまる。
【０００６】
さらに特許文献３には、Cu層と、Mo層とが交互に５層以上積層されたクラッド材が開示されている。この場合、５層以上積層することにより、熱膨張係数がより小さく、かつ熱伝導率がより高いクラッド材を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−１０２５５１号公報
【特許文献２】特開平６−２６８１１５号公報
【特許文献３】特開２００７−１１５７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
放熱基板は、パワーモジュールに対する大電力化への要求にこたえられる、より高い信頼性が求められている。特に、積層されたCu層とMo層の層間や、放熱基板上に接合される半導体デバイスを実装するときの作業性、量産性が注目されている。熱膨張率の異なるSi、SiCなどの半導体デバイスあるいはコンデンサなどの電子部品（以下、「搭載部材」と呼ぶ）と、セラミックス基板上の銅電極が、放熱基板により接合される。セラミックス基板と放熱基板の接合には、通常、金属系ろう材が用いられる。ろう付けは700〜900℃の接合温度で実行される。このため、セラミックス基板と放熱基板の接合部には、ろう付けにおける加熱後の冷却時に熱応力が加わり、隙間や接着不良などの欠陥が発生するという問題がある。これらの欠陥は、接合強度の低下及び熱伝導の低下による不良を誘発する。
【０００９】
こうしたセラミックス基板のろう付けでの接着不良は、Cu層とMo層の積層構造による放熱基板において、より顕著となる場合がある。
【００１０】
Moの熱膨張率はCuよりも大きい。MoとCuの熱膨張率の差は、温度の昇降に伴う放熱基板の熱応力及び変形を誘発する。放熱基板の熱膨張（及び熱収縮）を抑えるためには、Mo層の厚さを増やすことが有効である。しかしMo層が厚いと、放熱基板は、600℃以上の高温における熱膨張が極端に小さくなるので、セラミックス基板との熱膨張差が大きくなる。このため放熱基板は、反り、たわみなどを生じ、これにより接合部に隙間や密着不良などが発生する。ろう付け温度が高温であるほどこうした接合部における問題が顕著になる。
【００１１】
そこで本発明は、セラミックス基板を接合する作業性及びセラミックス基板との接着性をより向上することができる放熱基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る放熱基板は、Cu又はCu合金からなるCu層と、Mo又はMo合金からなるMo層とが、交互に積層された矩形状の放熱基板において、前記Cu層と前記Mo層とが合計５又は９層積層され、前記Mo層の厚さ方向における断面のうち、結晶方位<110>が短辺方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が40%以上であり、前記放熱基板の全体厚さに対し、前記Mo層の厚さの合計の比率が5%以上40%未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ろう付けなどによるセラミックス基板を接合するときに、接合部における隙間や密着不良の発生を抑制することができ、作業性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る放熱基板の構成を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
１．実施形態
（全体構成）
図１に示す放熱基板１０は、矩形状であって、Cu又はCu合金からなるCu層１２と、Mo又はMo合金からなるMo層１４とが、交互に積層されている。本図の場合、放熱基板１０は、厚さ方向の中央にCu層１２、当該Cu層１２の両側にMo層１４、さらに外表面にそれぞれCu層１２が積層され、合計５層で形成されている。中央のCu層１２と、外表面に積層されたCu層１２の厚さは適宜選択することができ、同じ厚さでも、異なる厚さでもよい。なお、厚さ方向の中心から数えて同じ位置にある層は、同じ厚さであるのが好ましい。本実施形態の場合、外表面に配置されたCu層１２は互いに同じ厚さであるのが好ましい。またMo層１４は互いに同じ厚さであるのが好ましい。
【００１７】
本明細書において、短辺方向とは短辺に平行な方向（本図中ｘ方向）、長辺方向とは長辺に平行な方向（本図中ｙ方向）、厚さ方向とは放熱基板１０の表面に垂直な方向（本図中ｚ方向）をいう。放熱基板１０は、図示しないが、例えば一側表面に半導体デバイス（以下、チップともいう）が接合材を用いて接合され、他側表面に絶縁基板がろう材を用いて接合される。
【００１８】
（結晶方位）
Mo層１４は、加工集合組織あるいは再結晶集合組織を利用することにより、結晶方位<hkl>を制御することができる。Mo層１４は、Moが体心立方構造であることから、最稠密面と関連する結晶方位<110>の比率を高めることにより、結晶方位<110>と平行な方向の結晶格子のすべり変形を抑制することができる。本発明者らは、Mo層１４の結晶方位<110>を制御することにより、弾性率・強度・伸びなどの機械的特性、熱膨張などの熱的特性、加工性、放熱基板１０の使用性能、実装の作業性などを向上できることを見出した。
【００１９】
放熱基板１０は、Mo層１４の厚さ方向（ｚ方向）における断面のうち、結晶方位<110>が短辺方向（ｘ方向）に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が40%以上であり、前記放熱基板１０の全体厚さに対し、前記Mo層１４の厚さの合計の比率が5%以上40%未満である。
【００２０】
Mo層１４の厚さ方向における断面は、例えば、Mo層１４の短辺方向（ｘ方向）と厚さ方向（ｚ方向）を含む断面１６とする。当該断面１６における面積をA1とし、当該断面１６において、結晶方位<110>が短辺方向（ｘ方向）に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積をA2とする。したがって、Mo層１４の厚さ方向における断面のうち、結晶方位<110>が短辺方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率(以下、<110>方位比率と称す)は、(A2/ A1)×100(%)で表される。
【００２１】
放熱基板１０の全体厚さは、５層全体の厚さである。Mo層１４の厚さの合計は、２個のMo層１４の厚さの合計である。したがって、前記放熱基板１０の全体厚さに対し、前記Mo層１４の厚さの合計の比率（以下、Mo厚さ比率と称す）は、全体厚さをT1、Mo層１４の厚さの合計をT2とすると、(T2/ T1)×100(%)で表される。
【００２２】
上記構成により放熱基板１０は、ろう付けなどによりセラミックス基板を接合するときに、接合部における隙間や密着不良の発生を抑制することができる。
【００２３】
放熱基板１０は、Mo層１４の短辺方向に対する<110>の方位比率が40%以上であり、Mo層１４の厚さ比率が5%以上40%未満であることにより、高温でのろう付け工程で冷却時に発生する放熱基板１０の収縮及び反りを抑制して、セラミックス基板との密着性を向上することができ、結果として接合部における隙間の発生を抑制できると考えられる。因みに、接合部における隙間は、放熱基板１０とセラミックス基板の熱膨張率の差、機械的強度の差により生じる。すなわち、ろう付け工程において700℃以上の高温に加熱した後、冷却の際の熱収縮時に、放熱基板１０がセラミックス基板によって拘束されることにより、接合部に熱応力、歪みが生じ、結果として接合部に隙間が発生し、接着不良を誘発する。
【００２４】
ろう材は、セラミックス基板と放熱基板１０の間に、ほぼ均一に存在することにより、接合面積が増え、接合強度を高めることができる。また放熱基板１０とセラミックス基板は、短辺方向における密着性を向上することにより、結果として長辺方向の放熱基板１０の反りを低減することになり、セラミックス基板などの実装工程の作業性、歩留まりも向上することができる。
【００２５】
放熱基板１０は、Mo層１４の短辺方向に対する<110>方位比率が40%以上であることにより、短辺方向の熱変形が抑制される。すなわち放熱基板１０は、ろう付け工程における加熱、冷却の際の短辺方向の反りを低減することができる。これにより放熱基板１０は、特に、矩形状の搭載部材を、長手方向が放熱基板１０の短辺方向に平行となるように配置した場合、搭載部材との間の接合部における密着性を向上することができる。したがって放熱基板１０は、搭載部材の配置の自由度が増すので、搭載部材の数の増加や、次世代の実装構造にも適応できる。
【００２６】
放熱基板１０は、Mo層１４の短辺方向に対する<110>方位比率が40%以上であることにより、接合部における隙間の発生が抑制され、接合面積が増加する。この効果は、ろう付けの接合温度が700℃程度の場合に、顕著である。好ましくは、前記<110>方位比率が50%以上であれば、ろう付けの接合温度が800℃程度であっても、接合部における隙間の発生が抑制され、接合面積が増加する。さらに好ましくは、前記<110>方位比率が60%以上であれば、短辺／長辺が0.7〜0.95の範囲である場合でも、放熱基板１０は、曲げ、反りを低減することができ、ろう付けの接合温度が800℃程度であっても、密着性を向上することができる。<110>方位比率の上限は、特に限定されないが、95%以下であれば工業的に安定して製造することができる。
【００２７】
放熱基板１０は、Mo厚さ比率が5%以上40%未満であることにより、放熱基板１０の熱膨張と熱伝導を適正化して、ろう付け工程での作業性を向上できる。すなわち放熱基板１０は、Mo厚さ比率が5%以上40%未満の範囲であれば、Mo層１４の厚さに関係なく、上記<110>方位比率が40％以上であることによる密着性を向上する効果が得られる。放熱基板１０は、Mo厚さ比率が5%未満であるとCuの熱膨張を抑える効果が小さく、全体としての性能を維持することが困難である。また放熱基板１０は、Mo厚さ比率が40%以上であると放熱基板１０の熱膨張がセラミックス基板の熱膨張よりも過小になり、ろう付けの冷却時に放熱基板１０が収縮する際に接合部に隙間が発生してしまう。
【００２８】
また放熱基板１０は、前記Mo層１４の厚さ方向（ｚ方向）における断面のうち、結晶方位<100>が厚さ方向（ｚ方向）に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が15%以上であるのが好ましく、30％以上であるのがさらに好ましい。Mo層１４の厚さ方向における断面は、上記した通り、特に限定されない。例えば、Mo層１４の短辺方向（ｘ方向）と厚さ方向（ｚ方向）を含む断面１６における面積をA1とし、当該断面積A1において結晶方位<100>が厚さ方向（z方向）に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積をA3とする。この場合、Mo層１４の厚さ方向における断面のうち、結晶方位<100>が厚さ方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率(以下、<100>方位比率と称す)は、(A3/ A1)×100(%)で表される。これにより放熱基板１０は、放熱基板１０を加熱、冷却したときの湾曲状のたわみを均一化して、接合部の隙間を低減することができる。放熱基板１０は、厚さ方向に対する<100>方位比率の制御を、前記短辺方向に対する<110>方位比率の制御と組み合わせることで、ろう付け後の冷却速度が速くても接合部の密着性をより向上することができる。これによりろう付け後の冷却時間の短縮化及び、ろう付け工程の連続化による作業性の向上、省工程化などの効果が得られる。
【００２９】
放熱基板１０は、ろう付け加熱後の冷却速度が速いと、セラミックス基板との熱膨張及び機械的強度の差に起因して、熱応力、歪みが増大して、接合部の密着性が低下する傾向にある。通常は炉内冷却などにより冷却速度を遅くすることにより、密着性の低下を解消する。冷却速度を速くできれば、ろう付け作業を連続化でき、作業性、生産性を向上することができる。
【００３０】
Mo層１４の厚さ方向における断面のうち、結晶方位<110>が短辺方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が40%以上であり、結晶方位<100>が厚さ方向に対して角度差が15°以内にある結晶粒の占める面積の比率が15%以上、さらに好ましくは30％以上であり、前記放熱基板１０の全体厚さに対し、前記Mo層１４の厚さの合計の比率が5%以上40%未満であることにより、ろう付け加熱後の冷却速度が速くても、接合部における隙間を低減し、密着性をより向上することができる。
【００３１】
<100>方位比率が15%以上であれば、低温ろう材を用いて650℃でのろう付け後の冷却時間を短くしても、ろう材の隙間の発生が抑えられ、接合面積が増加する。
【００３２】
<100>方位比率が30%以上であれば、従来のろう材を用いて700℃でのろう付け後の冷却時間を短くしても、ろう材の隙間の発生が抑えられ、接合面積が増加する。好ましくは、前記<100>方位比率が50%以上であれば、ろう付けの温度を800℃程度の高温で行った後に、通常の炉冷でなく大気冷却において冷却速度を速めても、ろう材の隙間が抑えられ、接合面積を増加することができる。<100>方位比率の上限は特に限定されないが、95%以下であれば、工業的に安定して製造することができる。
【００３３】
（結晶粒径）
放熱基板１０は、Mo層１４における前記放熱基板１０の短辺方向（ｘ方向）の平均結晶粒長さSと、厚さ方向（ｚ方向）の平均結晶粒長さtの比（S/t、以下、平均アスペクト比という）が、1.3以上8未満であることが好ましい。これにより放熱基板１０は、Cu層１２とMo層１４を接合した後の放熱基板１０単体の反り量を低減することができる。平均アスペクト比S/tが1.3以上8未満であることにより、短辺方向の曲げ変形を抑制すること、Cu層１２とMo層１４との界面の接合強度を高めることなどにより、結果として放熱基板１０単体の反りを低減できると考えられる。平均アスペクト比S/tが1.3未満では、Cu層１２に生じる加熱による熱膨張及び冷却による熱収縮を十分に抑制できないため、Cu層１２とMo層１４を接合した直後の放熱基板１０の反り量を抑制することができない。また、平均アスペクト比S/tが8以上であると、反り量を抑制する効果は飽和する。
【００３４】
好ましくは平均アスペクト比S/tが2以上であることにより、放熱基板１０の反り量を低減する効果をより向上でき、ろう付けしない放熱基板１０単体で500℃まで加熱する加速評価においても反り量を低減できる。通常の製造工程では、放熱基板１０単体の加熱は行わないが、上記の加速評価により放熱基板１０自体の反り量を加速して評価するのに有効である。より好ましくは平均アスペクト比S/tが3以上であることにより、700℃まで加熱する加速評価においても反り量を低減する効果が得られる。
【００３５】
（観察方法）
Moの結晶方位の測定には、後方散乱電子線回折法（EBSD、Electron Backscattered Diffraction）を用いるのが好ましい。EBSD法は観察面の結晶方位を観察し、隣り合う測定点間での結晶方位の角度差を図示できるという特徴を有し、比較的簡便ながら精度よく結晶方位を観察できる。EBSD法による測定結果の解析では、装置に装備されている解析ソフトを利用することで、上述した測定面積に対する各方位の結晶粒の面積が占める面積比、測定エリアの中で結晶方位が識別できる結晶粒又は領域の総面積を母集団として各結晶方位が占める比率等を算出できる。ここで結晶方位の面積を算出する最小単位は、結晶粒又は、結晶粒内の一部の微小領域でも構わない。放熱基板１０の短辺方向と厚さ方向を含むMo層１４の断面１６において、結晶方位の観察を行うことが望ましい。
【００３６】
また、結晶粒の平均長さS、tの算出においても、短辺方向と厚さ方向を含むMo層１４の断面１６においてEBSD法で観察し、解析ソフトにより結晶粒の厚さ方向断面における平均サイズを算出した値とする。
【００３７】
１試料あたりの測定エリアは２ヶ所以上であることが望ましい。測定エリアが３ヶ所以上であれば再現性の精度が向上する。放熱基板１０は複数のMo層１４が存在しており、Mo層１４の厚さ、組織がほぼ同等である場合には、１枚のMo層１４の結晶方位、粒径の測定結果で代表させても構わない。Mo層１４の厚さ、組織などが異なる場合には、それら異なるMo層１４で結晶方位、粒径を求めておき、それら各Mo層１４の結果から平均値を求めて代表して用いても構わない。
【００３８】
（製造方法、評価方法）
本実施形態に係る放熱基板１０は、Cu板とMo板を交互に重ねて高温で１軸方向に加圧する熱間プレス加工を施すことにより製造することができる。以下、所望の結晶方位あるいは結晶粒を有するMo層１４を形成する方法を説明する。
【００３９】
Mo層１４の組織を制御する製造法について、原料としてのMo板単体の製造技術と、Cu板とMo板を接合する接合技術を組み合わせることが有効である。Mo層１４に使用するMo箔、Mo板などの製造過程では、多種の結晶方位がいろいろな割合で形成される。加工、熱処理によりこれらの組織を調整することができる。
【００４０】
Mo層１４の結晶方位<110>を配向させるには、Mo板の圧延の加工度、加工工程の間の中間熱処理を制御することが有効である。圧延率を増やして、加工集合組織を発達させることで、結晶方位<110>を増やすことが可能である。さらに加工工程の間に中間熱処理を適宜利用することで、結晶方位<110>の配向を揃える効果に加えて、加工時の歪みの低減、割れの抑制により量産性を向上できる。
【００４１】
結晶方位<110>を40%以上にするには、加工工程で結晶方位<110>を増やすことが望ましく、圧延条件では圧延率を高めること及び、圧延速度を調整することが有効である。また中間熱処理は、結晶方位<110>が減少しないように、圧延前のMo板の厚さにもよるが圧延途中に1〜3回施すのが望ましい。中間熱処理を施さないで連続的に圧延を行う場合の連続圧延率は30%以上である。また加工性を高めるため中間熱処理を施す場合には、温度をMoの再結晶温度以下とするか、又は加熱時間を例えば10分以下の短時間にすることが望ましい。ここで、「連続圧延率（％）＝（加工前の板厚−熱処理なしの加工後の板厚）／加工前の板厚×１００」で表される。短辺方向に結晶方位<110>を配向させるために、短辺をMo層１４の圧延方向と平行又は平行に近い角度でMo層１４を切り出すことが有効である。
【００４２】
具体的な製造条件の一例として、純度99.99%で5mm厚のMo板を所定厚さまで薄く圧延する製造工程を例として説明する。連続圧延率を30〜95%の範囲とし、圧延速度は0.2〜3m/分の範囲で作製することで、結晶方位<110>の配向を増やすことができる。結晶方位<110>を40%以上95%以下の範囲にする熱処理は、厚さが0.1〜3mmの圧延途中で行う中間熱処理を２回実施し、熱処理条件として温度を400〜1000℃の範囲、時間を5〜60分の範囲で調整することが有効である。圧延方向が放熱基板１０の短辺方向（ｘ方向）と平行になるように原板を切断して小片化することで、所定サイズの放熱基板１０が得られる。
【００４３】
また、上記の圧延条件及び熱処理条件により、Mo層１４の断面において厚さ方向に対する<100>方位の占める割合を高めることができる。さらに15%以上95%以下の範囲で安定して調整する条件の一例として、１パスの圧延における圧延率を3〜20%の範囲とすることが望ましい。1mm厚から最終厚さまでの間に行う熱処理条件について、温度を500〜900℃の範囲、時間を5〜30分の範囲で調整することが有効である。
【００４４】
Cu板とMo板の接合法として、１軸方向の熱間圧延である熱間プレス加工が望ましいが、熱間ロール圧延なども利用できる。ここで熱間プレス工程の条件により、結晶方位<110>の配向を制御することも可能である。Moの再結晶温度（1000〜1200℃）より低温で加圧することで、結晶方位<110>の比率を高めつつ、良好な接合界面を得ることができる。製造条件の一例として、温度は800〜1050℃の範囲、加圧力は10〜40MPa程度、加圧時間は0.2〜1.5時間の範囲で調整することが好ましい。
【００４５】
また、Mo層１４における平均アスペクト比S/tを1.3以上8未満の範囲にするためには、基本的に前述した<100>方位を配向させる製造条件の範囲で適正化することにより製造できる。さらに、結晶粒長さのばらつきを抑えて安定して平均アスペクト比S/tを上記範囲内に制御するためには、再結晶の進行を抑えるために最終の熱処理温度をMoの再結晶温度より200度以上低い温度にすることが好ましい。
【００４６】
製造条件は、上記記載に限定されるものではなく、熱処理温度などの条件を適正化することで、所望の結晶方位を得るなど、結晶組織を制御することができる。
【００４７】
Cuは、純度が99.3％以上であることが好ましく、無酸素銅、タフピッチ銅などを利用することができる。Moは、純度が99.3%以上の市販の素材を利用することができる。また、放熱基板１０に高強度が求められる用途などには、5%以下の添加元素を含有する、Cu合金やMo合金を利用することもできる。
【００４８】
（変形例）
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で適宜変更することが可能である。上記実施形態の場合、放熱基板は、５層構造である場合について説明したが、本発明はこれに限らず、９層構造でもよい。９層構造の場合、図１の外表面であるCu層上にさらにMo層、及びCu層がそれぞれ積層される。
【００４９】
２．実施例
（１）試料
上記「製造方法」で説明した手順にしたがい、試料として５層又は９層構造の放熱基板を作製した。まず、所定の厚さのCu板とMo板を用意した。次いで接合界面での密着性を向上するため、洗浄処理を行った。Mo板は酸化膜を除去するため50℃程度のお湯で洗浄処理し、Cu板は希硫酸などで酸洗処理をした。洗浄の後は水洗、乾燥を施した。最後にCu板とMo板を交互に積層して、汎用の熱間プレス機械を用いて真空中で接合し、実施例及び比較例に係る放熱基板（原板）を作製した。熱間プレスの条件は、温度を800〜1050℃の範囲、加圧力を10〜50MPa程度、加圧時間を0.2〜1.5時間の範囲で調整した。作製した原板から打ち抜き加工により試料を切り出した。試料サイズは、長辺方向長さ／短辺方向長さが20mm/10mm（放熱基板サイズA）及び、20mm/15mm（放熱基板サイズB）の２種類とした。作製した試料の仕様を表１に示す。
【００５０】
（２）評価
実施例及び比較例に係る放熱基板について、Mo層の結晶方位、結晶粒長さS、tを、放熱基板の短辺方向と厚さ方向を含む断面においてEBSD装置（Zeiss社製、Ultra55）で測定した。測定エリアは40×200μｍとして、2か所以上で測定した。装置に装備されている解析ソフトを利用することで、上述した測定面積に対する各方位の結晶粒の面積が占める面積比を算出した。ここで結晶方位の面積を算出する最小単位は、結晶粒又は、結晶粒内の一部の微小領域でも構わない。求められた結晶方位の比率から平均比率を求めた。結晶粒のサイズも、同様にMo層の断面においてEBSD装置で観察し、解析ソフトにより結晶粒の短辺方向、厚さ方向における平均サイズを算出した。全てのMo層の結晶方位、粒径を求めておき、それら各Mo層の結果を平均して求めた。
【００５１】
放熱基板の上にセラミックス基板をろう付けで接合した。ろう材はJIS規格の銀ロウのなかで融点（液相温度）が約630、約680、約780℃である材料を使用した。加熱工程について、バッチ炉内で30分加熱して、100℃以下まで炉内で徐冷する方法（徐冷法）と、連続加熱炉で試料を連続的に通過させることで、冷却速度の比較的速い急冷する方法（急冷法）の２種類で実行した。加熱・冷却の方式は、680℃のろう材による700℃加熱後に徐冷（試験条件(1)）、780℃のろう材による800℃加熱後に徐冷（試験条件(2)）、630℃のろう材による650℃加熱後に急冷（試験条件(3)）、680℃のろう材による700℃加熱後に急冷（試験条件(4)）、780℃のろう材による800℃加熱後に急冷（試験条件(5)）の５分類である。
【００５２】
放熱基板のろう付けの空隙観察では、放熱板の短辺方向と厚さ方向を含む断面を観察して、空隙及び密着不良などの不良域の長さの総計を調べた。不良域の長さが5μm未満であれば優れた接合であるため◎印、5μm以上20μm未満の範囲であれば○印、20μm以上40μm未満の範囲であれば実用上は問題ないが品質上は改善することが望ましいと判断して△印、40μm以上であれば密着性の低下が懸念されるため×印を、それぞれ表２に表記した。
【００５３】
また実装していない放熱基板の反り量を評価した。条件は、通常の加熱なし（試験条件(6)）、加速評価として500℃で10分間加熱（試験条件(7)）、700℃で10分間加熱（試験条件(8)）とした。試料数は各条件につき2個とした。反りの評価は、表面粗さ測定機（株式会社東京精密製、サーフコム130A）を用い、対角線方向に中心から端までの長さE、中央部と端部の高さの差Gを測定し、G/Eを反り比とする。反り比が0.1%未満であれば熱変形が少なく優れた特性であるため◎印、0.1以上0.3%未満の範囲であれば良好であるため○印、0.3以上0.7%以下の範囲であれば実用上は問題ないが品質上は改善することが望ましいと判断して△印、0.7%超であれば反りによる密着性低下が問題となると判断し×印を、それぞれ表２に表記した。
【００５４】
（３）結果
表１、２から明らかなように、実施例1〜19は、<110>方位比率が40%以上であり、Mo厚さ比率が5%以上40%未満であることにより、放熱基板サイズAを試験条件(1)（700℃加熱後に徐冷）によりろう付けした後に、接合部の隙間観察の結果が良好であった。これに対し比較例1〜6は、<110>方位比率が40%未満であるため、試験条件(1)においてろう付け接合部に空隙、密着不良などの不良域が発生しており、ろう付け接合部の隙間観察の結果は×であった。
【００５５】
実施例1、2、4〜8、10、11、13、15〜17は、<110>方位比率が50%以上であることにより、放熱基板サイズAを試験条件(2)（800℃加熱後に徐冷）によりろう付けした後に、ろう付け接合部の隙間観察の結果が良好であった。
【００５６】
実施例1、2、4、5、8、11、13、15〜17は、<110>方位比率が60%以上であることにより、短辺長さが少し長い放熱基板サイズBを試験条件(2)（800℃加熱後に徐冷）によりろう付けした後に、ろう付け接合部の隙間観察の結果が良好であった。
【００５７】
実施例1〜19は、<100>方位比率が15%以上であることにより、冷却速度が速い試験条件(3)（650℃加熱後に急冷）によりろう付けした後に、ろう付け接合部の隙間観察の結果が良好であった。
【００５８】
実施例1、2、4〜8、10〜17は、<100>方位比率が30%以上であることにより、冷却速度が速い試験条件(4)（700℃加熱後に急冷）によりろう付けした後に、ろう付け接合部の隙間観察の結果が良好であった。
【００５９】
実施例2、4〜8、11、13、15〜17は、<100>方位比率が50%以上であることにより、高温からの冷却速度が速い試験条件(5)（800℃加熱後に急冷）によりろう付けした後に、ろう付け接合部の隙間観察の結果が良好であった。
【００６０】
実施例1、2、4〜19は、平均アスペクト比S/ｔが1.3以上8未満であることにより、通常の加熱しない試験条件(6)における放熱基板単体の反りを観察した結果が良好であった。
【００６１】
実施例1、2、4〜6、8、10〜13、15〜17は、平均アスペクト比S/ｔが2以上8未満であることにより、試験条件(7)（500℃で10分間加熱）の加速試験後における放熱基板単体の反りを観察した結果が良好であった。
【００６２】
実施例2、4、5、8、11、13、15、17は、平均アスペクト比S/ｔが3以上8未満であることにより、試験条件(8)（700℃で10分間加熱）の加速試験後における放熱基板単体の反りを観察した結果が良好であった。
【００６３】
【表１】
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【００６４】
【表２】
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【符号の説明】
【００６５】
１０    放熱基板
１２    Cu層
１４    Mo層
１６    断面（厚さ方向の断面）
【図１】
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