(57)【要約】【課題】車両側の配線との接続性に優れる熱線が設けられた樹脂製リアウインドウを提供する。【解決手段】第１樹脂基体と、上記第１樹脂基体と対向するように配置された第２樹脂基体と、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体の間に配置された熱線、並びに、上記熱線と接続された給電用パッドと、上記給電用パッドと接続するための端子を備えるフレキシブル基板と、からなり、上記フレキシブル基板の一端は、上記端子が上記給電用パッドと接続されるように上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体の間に挟持されており、上記フレキシブル基板の他端は、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体から外部に露出していることを特徴とする樹脂製リアウインドウ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂基体と、
前記第１樹脂基体と対向するように配置された第２樹脂基体と、
前記第１樹脂基体及び前記第２樹脂基体の間に配置された熱線、並びに、前記熱線と接続された給電用パッドと、
前記給電用パッドと接続するための端子を備えるフレキシブル基板と、からなり、
前記フレキシブル基板の一端は、前記端子が前記給電用パッドと接続されるように前記第１樹脂基体及び前記第２樹脂基体の間に挟持されており、
前記フレキシブル基板の他端は、前記第１樹脂基体及び前記第２樹脂基体から外部に露出していることを特徴とする樹脂製リアウインドウ。
【請求項２】
前記第１樹脂基体及び前記第２樹脂基体は、いずれも、ポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートからなる請求項１に記載の樹脂製リアウインドウ。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、ポリイミドからなる請求項１又は２に記載の樹脂製リアウインドウ。
【請求項４】
前記給電用パッドの表面、及び、前記フレキシブル基板の端子の表面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層が設けられている請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂製リアウインドウ。
【請求項５】
前記第１樹脂基体の主面の面積は、前記第２樹脂基体の主面の面積よりも大きく、
前記樹脂製リアウインドウの周縁部に前記樹脂製リアウインドウの中央部よりも薄い領域が存在する請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂製リアウインドウ。
【請求項６】
前記第１樹脂基体及び前記第２樹脂基体の主面のうち、前記熱線と反対側の主面の少なくとも一方の上にプライマー層が設けられ、前記プライマー層の上にハードコート層が設けられている請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂製リアウインドウ。
【請求項７】
樹脂基体と、
前記樹脂基体の表面又は内部に配置された導体、及び、前記導体と接続された給電用パッドと、
前記給電用パッドと接続するための端子を備えるフレキシブル基板と、からなり、
前記フレキシブル基板の一端は、前記端子が前記給電用パッドと接続されるように前記樹脂基体と固定されており、
前記フレキシブル基板の他端は、前記樹脂基体から外部に露出していることを特徴とする樹脂製ウインドウ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製リアウインドウ及び樹脂製ウインドウに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車用リアウインドウには、通電により発熱し、ガラスに発生した曇りを防止又は除去するための熱線が形成されている。
【０００３】
自動車用リアウインドウに形成された熱線を車両側の配線と接続するための構造として、例えば、特許文献１には、接続部として熱線プリントが形成されたガラス板と、該ガラス板に設けられ、上記熱線プリントに電気的に接続された導体と、上記熱線プリントに電気的に接続され、該熱線プリントを介して上記導体と電気的に接続されるリード線と、を有するウインドガラス構造が記載されている。
【０００４】
特許文献１には、ガラス板に設けられる導体と、上記導体と接続されるリード線とは、それぞれ熱線プリントに半田付けされることにより電気的に接続されていることが記載されている。また、特許文献１には、上記ガラス板が、２枚のガラスの間に樹脂フィルム及び導体を挟み込んで接着した合わせガラスであってもよいことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１１２１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、自動車の軽量化を目的として、自動車用ウインドウに樹脂ガラスを用いることが検討されている。
しかし、樹脂ガラスを自動車用リアウインドウに用いる場合、樹脂製リアウインドウに熱線をどのように設けるか、及び、樹脂製リアウインドウに設けられた熱線を車両側の配線とどのように接続するかについては充分に検討されていない。
【０００７】
例えば、特許文献１に記載のガラス構造を樹脂製リアウインドウに適用した場合、樹脂ガラスの材料であるポリカーボネート等は熱可塑性樹脂であるため、半田付けの際に樹脂ガラスが変形する等の問題が発生することが懸念される。
【０００８】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、車両側の配線との接続性に優れる熱線が設けられた樹脂製リアウインドウを提供することを目的とする。本発明はまた、車両側の配線との接続性に優れる導体が設けられた樹脂製ウインドウを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の樹脂製リアウインドウは、第１樹脂基体と、上記第１樹脂基体と対向するように配置された第２樹脂基体と、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体の間に配置された熱線、並びに、上記熱線と接続された給電用パッドと、上記給電用パッドと接続するための端子を備えるフレキシブル基板と、からなり、上記フレキシブル基板の一端は、上記端子が上記給電用パッドと接続されるように上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体の間に挟持されており、上記フレキシブル基板の他端は、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体から外部に露出していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の樹脂製リアウインドウでは、フレキシブル基板が２枚の樹脂基体の間に挟持されており、そのフレキシブル基板が、熱線と接続された給電用パッドと接続されている。したがって、フレキシブル基板を介して、樹脂製リアウインドウに設けられた熱線を車両側の配線と電気的に接続させることができる。
【００１１】
本発明の樹脂製リアウインドウでは、２枚の樹脂基体の間に挟持することによってフレキシブル基板が給電用パッドと接続されているため、特別な固定具を用いて両者を接続する必要もなく、また、半田や導電性ペースト等を用いて両者を接着させる必要もない。そのため、半田付けの熱によって樹脂基体が変形するという問題、及び、導電性ペーストの劣化やマイグレーションによって接続性が低下するという問題を防止することができる。
【００１２】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、２枚の樹脂基体から外部に露出したフレキシブル基板は、屈曲性を有するため、折り畳む、引っ掛ける等の操作が可能となる。したがって、本発明の樹脂製リアウインドウを車体に組み付ける際には、例えば、フレキシブル基板を折り畳んでヒンジ内に収納する等といった操作も可能となる。
【００１３】
また、本発明の樹脂製リアウインドウでは、２枚の樹脂基体の間に熱線が配置されているため、熱線で発生した熱がリアウインドウの両面に均一に伝達されやすくなる。その結果、ムラのない防曇効果が得られる。
【００１４】
さらに、本発明の樹脂製リアウインドウでは、フレキシブル基板と給電用パッドとの接続部が２枚の樹脂基体の間に位置しているため、接続部が振動等のダメージを受けにくく、振動等によって接続性が低下するという問題を防止することができる。
【００１５】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体は、いずれも、ポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートからなることが好ましい。
これらの樹脂は、高い透光性を有している上に、複屈折がなく、充分な強度を有しているため、樹脂基体の材料として好適に使用することができる。
【００１６】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、上記フレキシブル基板は、ポリイミドからなることが好ましい。
ポリイミドは屈曲性に優れるため、フレキシブル基板の材料として好適に使用することができる。
【００１７】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、上記給電用パッドの表面、及び、上記フレキシブル基板の端子の表面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層が設けられていることが好ましい。
給電用パッドの表面、及び、フレキシブル基板の端子の表面にＮｉ／Ａｕめっき層を設けることによって、給電用パッドとフレキシブル基板との電気的接続を確実に行うことができる。
【００１８】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、上記第１樹脂基体の主面の面積は、上記第２樹脂基体の主面の面積よりも大きく、上記樹脂製リアウインドウの周縁部に上記樹脂製リアウインドウの中央部よりも薄い領域が存在することが好ましい。
通常、リアウインドウの周縁部は、マスキング用の黒色塗装等が施された不可視部となっている。そのため、運転時の視認性に影響しない周縁部を中央部よりも薄くすることによって、リアウインドウを軽量化することができる。
また、周縁部以外の中央部の厚さが一定であると、ムラのない防曇効果を得ることができ、運転時の視認性にも優れている。さらに、中央部から周縁部に向かって連続的に薄くなる場合と異なり、中央部の厚さが一定であると、リアウインドウ全体がレンズ状となることを防ぐことができるため、太陽熱が車内に入り込んで温度ムラが生じるという問題も発生しにくい。
【００１９】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいては、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体の主面のうち、上記熱線と反対側の主面の少なくとも一方の上にプライマー層が設けられ、上記プライマー層の上にハードコート層が設けられていることが好ましい。
この場合、表面硬度を高くすることができるため、表面に傷等が発生しにくいリアウインドウとすることができる。
【００２０】
本発明の樹脂製ウインドウは、樹脂基体と、上記樹脂基体の表面又は内部に配置された導体、及び、上記導体と接続された給電用パッドと、上記給電用パッドと接続するための端子を備えるフレキシブル基板と、からなり、上記フレキシブル基板の一端は、上記端子が上記給電用パッドと接続されるように上記樹脂基体と固定されており、上記フレキシブル基板の他端は、上記樹脂基体から外部に露出していることを特徴とする。
【００２１】
本発明の樹脂製ウインドウでは、フレキシブル基板が樹脂基体と固定されており、そのフレキシブル基板が、熱線等の導体と接続された給電用パッドと接続されている。したがって、フレキシブル基板を介して、樹脂製ウインドウに設けられた導体を車両側の配線と電気的に接続させることができる。
【００２２】
本発明の樹脂製ウインドウでは、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてフレキシブル基板と給電用パッドとを接続することができる。そのため、半田付けの熱によって樹脂基体が変形するという問題を防止することができる。
【００２３】
本発明の樹脂製ウインドウにおいて、樹脂基体から外部に露出したフレキシブル基板は、屈曲性を有するため、折り畳む、引っ掛ける等の操作が可能となる。したがって、本発明の樹脂製ウインドウを車体に組み付ける際には、例えば、フレキシブル基板を折り畳んでヒンジ内に収納する等といった操作も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（ａ）は、本発明の樹脂製リアウインドウの一例を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ部の拡大斜視図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】図２は、本発明の樹脂製リアウインドウの別の一例を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の樹脂製リアウインドウのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、プライマー層及びハードコート層が設けられた場合の本発明の樹脂製リアウインドウの一例を模式的に示す拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の樹脂製ウインドウの一例を模式的に示す平面図である。
【００２５】
（発明の詳細な説明）
［樹脂製リアウインドウ］
本発明の樹脂製リアウインドウは、第１樹脂基体と、上記第１樹脂基体と対向するように配置された第２樹脂基体と、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体の間に配置された熱線、並びに、上記熱線と接続された給電用パッドと、上記給電用パッドと接続するための端子を備えるフレキシブル基板と、からなり、上記フレキシブル基板の一端は、上記端子が上記給電用パッドと接続されるように上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体の間に挟持されており、上記フレキシブル基板の他端は、上記第１樹脂基体及び上記第２樹脂基体から外部に露出していることを特徴とする。
【００２６】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体は、互いに対向するように配置されている。第１樹脂基体及び第２樹脂基体は、それぞれの間に設けられた中間膜を介して圧着されていることが好ましい。中間膜は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなることが好ましい。中間膜の厚さは、５〜２００μｍが好ましい。また、中間層は、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
【００２７】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間には、熱線、及び、熱線と接続された給電用パッドが配置されている。給電用パッドは、熱線の端部に設けられており、端子電極として機能する。給電用パッドは、不可視部となる樹脂製リアウインドウの周縁部に配置されることが好ましい。
【００２８】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線及び給電用パッドを第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に配置する方法は特に限定されず、例えば、熱線及び給電用パッドを中間膜に形成する方法、熱線及び給電用パッドを樹脂基体の内面に形成する方法、熱線及び給電用パッドが形成されたフィルムを中間膜と樹脂基体との間に介挿する方法等が挙げられる。なお、熱線及び給電用パッドは、中間膜と第１樹脂基体との間に配置されていてもよいし、中間膜と第２樹脂基体との間に配置されていてもよい。
【００２９】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板は、給電用パッドと接続するための端子を備えており、この端子を含むフレキシブル基板の一端が、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に挟持されている。すなわち、フレキシブル基板の一端では、フレキシブル基板の端子が給電用パッドと接続されている。
【００３０】
一方、フレキシブル基板の他端は、第１樹脂基体及び第２樹脂基体から外部に露出している。フレキシブル基板の他端は、外部電源と電気的に接続される。
したがって、本発明の樹脂製リアウインドウにおいては、フレキシブル基板、給電用パッドを介して熱線に電流が流れ、熱線が発熱することになる。
【００３１】
図１（ａ）は、本発明の樹脂製リアウインドウの一例を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ部の拡大斜視図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３２】
図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示す樹脂製リアウインドウ１０は、第１樹脂基体１１と、第１樹脂基体１１と対向するように配置された第２樹脂基体１２と、第１樹脂基体１１及び第２樹脂基体１２の間に配置された熱線１３、並びに、熱線１３と接続された給電用パッド１４と、給電用パッド１４と接続するための端子１５ａを備えるフレキシブル基板１５と、からなる。フレキシブル基板１５の一端は、端子１５ａが給電用パッド１４と接続されるように第１樹脂基体１１及び第２樹脂基体１２の間に挟持されており、フレキシブル基板１５の他端は、第１樹脂基体１１及び第２樹脂基体１２から外部に露出している。
【００３３】
図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示す樹脂製リアウインドウ１０では、第１樹脂基体１１及び第２樹脂基体１２は、それぞれの間に設けられた中間膜１６を介して圧着されている。熱線１３及び給電用パッド１４は、中間膜１６と第２樹脂基体１２との間に配置されている。
【００３４】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板は、適度な屈曲性を有するものであれば特に限定されず、例えば、フィルム基板、プラスチック基板、金属基板等が挙げられる。フレキシブル基板の材料としては、ポリイミド、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド、アルミニウム、鉄、ポリエチレン等が挙げられる。中でも、フレキシブル基板は、ポリイミドからなることが好ましく、ポリイミドフィルム基板であることがより好ましい。
【００３５】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板の厚さは特に限定されないが、１０〜３００μｍであることが好ましく、２０〜２００μｍであることがより好ましい。フレキシブル基板の厚さが１０μｍ未満であると曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、給電用パッドや配線との接続性が低下しやすくなる。一方、フレキシブル基板の厚さが３００μｍを超えると、屈曲性が低下しやすくなる。
【００３６】
本発明の樹脂製リアウインドウを構成するフレキシブル基板において、給電用パッドと接続するための端子の形状、大きさ及び個数は特に限定されず、給電用パッドの形状、大きさ及び個数に応じて適宜設定される。
【００３７】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板の端子の表面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層が設けられていることが好ましい。フレキシブル基板の端子の表面にＮｉ／Ａｕめっき層を設けることによって、給電用パッドとの電気的接続を確実に行うことができる。
【００３８】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板の端子の材料は特に限定されないが、銅、ニッケル等が好ましい。これらの材料は、電気伝導率が良好であり、導体として適している。
【００３９】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板の端子の厚さは特に限定されないが、３０〜５００μｍであることが好ましく、５０〜３００μｍであることがより好ましい。端子の厚さが３０μｍ未満であると、給電用パッドや配線との接続性が低下しやすくなり、端子の厚さが５００μｍを超えると、フレキシブル基板を曲げることによる圧縮応力が大きくなるため、フレキシブル基板が破壊されやすくなる。
【００４０】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板は、通常、端子と接続された導体層を備えている。導体層は、フレキシブル基板の片面に形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。導体層の好ましい材料及び厚さは、端子と同様である。
【００４１】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、フレキシブル基板の端子及び導体層は、例えば、基板材料である絶縁フィルムの表面にめっき処理を施すことによって、または、金属箔が貼り付けられた絶縁フィルムの金属箔にエッチング処理を施すことによって形成することができる。なお、端子は、導体層の一部として形成されることが好ましい。
【００４２】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線の材料としては、例えば、銀、銅、タングステン、ニッケル、モリブデン、タンタル、ニッケル−クロム合金、鉄−クロム−アルミニウム合金等の導電性の金属又は合金が挙げられる。
【００４３】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線の形状は特に限定されるものではなく、種々の形状を取り得る。最も基本的な形状としては、互いに平行する複数の直線が所定の間隔で水平方向に形成されたパターンが挙げられる。熱線の形状は、互いに平行する複数の波形状の曲線が所定の間隔で繰り返されるパターン、又は、互いに平行する複数の直線の組み合わせが所定の間隔で繰り返されるパターンであってもよい。波形状の曲線としては、サインカーブ（正弦曲線）、上に凸の半円と下に凸の半円とが水平方向に繰り返された形状等が挙げられる。また、直線の組み合わせとしては、水平方向に対して４５°の直線と−４５°の直線とが繰り返された形状等が挙げられる。なお、直線の組み合わせの場合、屈曲している部分は、曲線から構成されていてもよい。
【００４４】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線の厚さは、５〜５０μｍが好ましい。また、熱線の幅は、０．２〜０．８ｍｍが好ましい。熱線の幅が０．２ｍｍ未満である場合には、熱線が細すぎるため、発熱の繰り返しにより断線が発生するおそれがある。一方、熱線の幅が０．８ｍｍを超える場合には、単位長さ当たりの抵抗値を大きくすることが難しくなり、発熱させにくくなるばかりでなく、施工が目立ち、デザイン上の観点よりふさわしくない。
【００４５】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、給電用パッドの材料としては、例えば、銀、銅、タングステン、ニッケル、モリブデン、タンタル、ニッケル−クロム合金、鉄−クロム−アルミニウム合金等の導電性の金属又は合金が挙げられる。給電用パッドの材料は、熱線と同じ材料であることが好ましい。スクリーン印刷やインクジェット印刷等の方法を用いて熱線を形成する際、給電用パッドも同時に形成することができるためである。
【００４６】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、給電用パッドの形状は特に限定されず、平面視で矩形、円形等の任意の形状を取り得る。また、給電用パッドの大きさ及び個数も特に限定されず、フレキシブル基板の端子の形状、大きさ及び個数に応じて適宜設定される。
【００４７】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、給電用パッドは、不可視部となる樹脂製リアウインドウの周縁部に配置されることが好ましい。給電用パッドが不可視部に配置されていると、運転時の視認性に優れる。
【００４８】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、給電用パッドの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層が設けられていることが好ましい。給電用パッドの表面にＮｉ／Ａｕめっき層を設けることによって、フレキシブル基板の端子との電気的接続を確実に行うことができる。
【００４９】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線の両端には、複数の熱線と接続するバスバーが設けられていることが好ましい。バスバーの幅を熱線の幅より広くすることにより、発熱を防止することができる。なお、本発明の樹脂製リアウインドウにおいては、バスバーは熱線の一部であると考える。
【００５０】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線の両端にバスバーが設けられる場合、給電用パッドはバスバーの端部に設けられる。また、バスバーは、給電用パッドとともに、不可視部となる樹脂製リアウインドウの周縁部に配置されることが好ましい。
【００５１】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線の両端にバスバーが設けられる場合、バスバーの材料は特に限定されないが、熱線と同じ材料であることが好ましい。スクリーン印刷やインクジェット印刷等の方法を用いて熱線及び給電用パッドを形成する際、バスバーも同時に形成することができるためである。
【００５２】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線、給電用パッド及びバスバーは、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを中間膜又は樹脂基体の上にパターン状に印刷した後、焼成することにより形成することができる。
【００５３】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体は、いずれも透明な樹脂材料からなる基体である。樹脂材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリスチレン（ＰＳ）等が挙げられる。これらの中では、樹脂基体は、ポリカーボネート又はポリメチルメタクリレートからなることが好ましい。これらの樹脂は、高い透光性を有している上に、複屈折がなく、充分な強度を有しているため、樹脂基体として好適に使用することができる。
【００５４】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の形状は、特に限定されるものではなく、リアウインドウの形状に応じて適宜設定される。通常、リアウインドウは左右及び／又は上下に湾曲しているため、第１樹脂基体及び第２樹脂基体は、曲面状に湾曲していることが好ましい。
【００５５】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体は、無色である必要はなく、有色であってもよい。
【００５６】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の表面粗さＲｚＪＩＳは、１０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることが好ましい。
樹脂基体の表面粗さＲｚＪＩＳが１０ｎｍ未満であると、樹脂基体の表面積が小さくなるため、樹脂基体と中間膜との密着性や、後述するハードコート層等との密着性が充分に得られにくくなる。一方、樹脂基体の表面粗さＲｚＪＩＳが５０ｎｍを超えると、樹脂基体の透明性が低下しやすくなる。
なお、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の表面粗さＲｚＪＩＳは、レーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ−Ｘ２００ｖｉｏｌｅｔ仕様）を用いて表面の輪郭曲線を測定した後、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して、走査距離を３０μｍとして測定することができる。
【００５７】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体の厚さは、１〜５ｍｍであることが好ましい。また、第２樹脂基体の厚さは、１〜５ｍｍであることが好ましい。第２樹脂基体の厚さは、第１樹脂基体の厚さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。
第１樹脂基体及び第２樹脂基体の厚さが上記範囲であると、リアウインドウとして必要な機械的強度を確保することができ、さらに、リアウインドウ全体に歪み等が発生しにくくなる。
【００５８】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の厚さは、いずれも一定であることが好ましい。
【００５９】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体の主面の面積は、第２樹脂基体の主面の面積よりも大きく、樹脂製リアウインドウの周縁部に樹脂製リアウインドウの中央部よりも薄い領域が存在することが好ましい。この場合、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の厚さは、いずれも一定であることが好ましい。第１樹脂基体の主面の面積を第２樹脂基体の主面の面積よりも大きくすることにより、樹脂製リアウインドウの周縁部に、周縁部以外の中央部よりも薄い領域を設けることができる。
【００６０】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、周縁部に中央部よりも薄い領域が存在する場合、当該薄い領域は不可視部に存在することが好ましい。また、相対的に主面の面積が大きい第１樹脂基体が車外側、相対的に主面の面積が小さい第２樹脂基体が車内側に配置されることが好ましい。
運転時の視認性に影響しない周縁部を中央部よりも薄くすることによって、リアウインドウを軽量化することができる。また、周縁部以外の中央部の厚さが一定であると、ムラのない防曇効果を得ることができ、運転時の視認性にも優れている。さらに、中央部から周縁部に向かって連続的に薄くなる場合と異なり、中央部の厚さが一定であると、リアウインドウ全体がレンズ状となることを防ぐことができるため、太陽熱が車内に入り込んで温度ムラが生じるという問題も発生しにくい。
【００６１】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、周縁部に中央部よりも薄い領域が存在する場合、周縁部の全体に中央部よりも薄い領域が存在してもよいし、周縁部の一部に中央部よりも薄い領域が存在してもよい。周縁部の一部に中央部よりも薄い領域が存在する場合、中央部と同じ厚さの周縁部は、リアウインドウの変形等を防止するための補強材（リブ）として機能する。
【００６２】
図２は、本発明の樹脂製リアウインドウの別の一例を模式的に示す平面図である。
図２に示す樹脂製リアウインドウ２０では、第１樹脂基体２１の主面の面積が第２樹脂基体２２の主面の面積よりも大きく、樹脂製リアウインドウ２０の周縁部の全体に中央部よりも薄い領域が存在する。
【００６３】
図３は、本発明の樹脂製リアウインドウのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。
図３に示す樹脂製リアウインドウ３０では、第１樹脂基体３１の主面の面積が第２樹脂基体３２の主面の面積よりも大きく、樹脂製リアウインドウ３０の周縁部の一部に中央部よりも薄い領域が存在する。
【００６４】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいては、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の主面のうち、熱線と反対側の主面の少なくとも一方の上にプライマー層が設けられ、プライマー層の上にハードコート層が設けられていることが好ましい。プライマー層及びハードコート層は、車外側に配置されることになる樹脂基体の主面の上に少なくとも設けられることが好ましく、第１樹脂基体及び第２樹脂基体の熱線と反対側の両主面の上に設けられることがより好ましい。
【００６５】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、ハードコート層の上には、セラミック層がさらに設けられていてもよい。この場合、セラミック層は、車外側に配置されることになるハードコート層の上に少なくとも設けられることが好ましい。ハードコート層の上にセラミック層を形成することにより、表面硬度をさらに高くすることができ、かつ、耐久性を向上させることもできる。
【００６６】
図４は、プライマー層及びハードコート層が設けられた場合の本発明の樹脂製リアウインドウの一例を模式的に示す拡大断面図である。
図４では、図１（ｃ）と同様、熱線１３及び中間膜１６は、いずれも第１樹脂基体１１及び第２樹脂基体１２の間に配置されている。第１樹脂基体１１の熱線１３と反対側の主面の上にはプライマー層１７ａが設けられ、プライマー層１７ａの上にはハードコート層１８ａが設けられている。また、第２樹脂基体１２の熱線１３と反対側の主面の上にはプライマー層１７ｂが設けられ、プライマー層１７ｂの上にはハードコート層１８ｂが設けられている。さらに、第１樹脂基体１１側のハードコート層１８ａの上にはセラミック層１９ａが設けられている。なお、第２樹脂基体１２側のハードコート層１８ｂの上にセラミック層が設けられていてもよい。
【００６７】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、プライマー層は、樹脂基体とハードコート層とを接着させるために設けられる層であり、樹脂材料からなる。
プライマー層を構成する樹脂材料は、樹脂基体及びハードコート層に対する接着性が良好であることが好ましく、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。これらは、１種又は２種以上使用することができる。これらの材料は樹脂基体及びハードコート層との接着性に優れるため、プライマー層を介して樹脂基体及びハードコート層を強固に接着することができる。中でも、プライマー層を形成する材料は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、アクリル樹脂がより好ましい。なお、アクリル樹脂は、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルの重合体である。
【００６８】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、プライマー層がアクリル樹脂からなる場合、上記アクリル樹脂は、少なくとも、エチレン性不飽和結合を１分子中に少なくとも２個以上有するアクリレート系化合物を含有するものが好ましく、中でも（メタ）アクリロイル基を１分子中に２個以上有する多官能（メタ）アクリレートであることが好ましい。また、上記アクリル系樹脂は、上記多官能（メタ）アクリレートと組み合わせて、（メタ）アクリロイル基を１分子中に１個有する単官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。単官能（メタ）アクリレートを併用することにより、ハードコート層の製膜性及び密着性が向上する。
【００６９】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、プライマー層の厚さは特に限定されないが、樹脂基体及びハードコート層との接着性の観点から、１〜１０μｍが好ましく、３〜８μｍがより好ましい。
【００７０】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、ハードコート層は、表面に傷等が発生することを防止するために設けられる層であり、樹脂材料からなる。
ハードコート層を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリカハイブリッドコンポジット、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらは１種又は２種以上使用することができる。これらの材料を用いてハードコート層を形成することにより、表面硬度を高くすることができるため、表面に傷等が発生しにくいリアウインドウとすることができる。中でも、ハードコート層を形成する材料は、シリコーン樹脂が好ましい。
【００７１】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、ハードコート層の厚さは特に限定されないが、高い表面硬度を得る観点から、１〜１０μｍが好ましく、２〜５μｍがより好ましい。
【００７２】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、セラミック層は、酸化物セラミック、炭化物セラミック又は窒化物セラミック等の無機材料からなる。
セラミック層を構成する無機材料としては、透明な材料であることが好ましく、例えば、ＳｉＯｘＣｙ（０．５≦ｘ≦１．７、０．２≦ｙ≦２．０）、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）等が挙げられる。
【００７３】
中でも、セラミック層は、ＳｉＯｘＣｙ（０．５≦ｘ≦１．７、０．２≦ｙ≦２．０）又はＳｉＯ２からなることが好ましい。
ＳｉＯｘＣｙからなるセラミック層は、ＳｉＯ２及びＳｉＣをターゲットとした物理蒸着（ＰＶＤ）法、ＳｉＣをターゲットとした酸素雰囲気下でのＰＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により形成することができる。また、ＳｉＯ２からなるセラミック層は、ＳｉＯ２をターゲットとしたＰＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により形成することができる。
【００７４】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、第１樹脂基体及び第２樹脂基体がポリカーボネートからなる場合、セラミック層はＳｉＯ２からなることが好ましく、第１樹脂基体及び第２樹脂基体がポリメチルメタクリレートからなる場合、セラミック層はＳｉＯｘＣｙからなることが好ましい。
【００７５】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、セラミック層は、非晶質であることが好ましい。セラミック層が非晶質であると、セラミック層を透明にすることができる。
【００７６】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、セラミック層の厚さは特に限定されないが、高い表面硬度を得る観点から、５〜３００μｍが好ましく、１０〜１００μｍが好ましい。
【００７７】
セラミック層の厚さは、例えば、レーザー顕微鏡を用いて測定することができる。プライマー層及びハードコート層の厚さについても同様に測定することができる。
例えば、セラミック層の厚さは、樹脂基体の表面にプライマー層、ハードコート層及びセラミック層が形成された部分と、樹脂基体の表面にプライマー層及びハードコート層が形成され、セラミック層が形成されていない部分がある試料を準備し、樹脂基体の表面にプライマー層、ハードコート層及びセラミック層が形成された部分と形成されていない部分との境界の段差をまたぐようにレーザー顕微鏡を走査して、その段差の高さをセラミック層の厚さとして測定することができる。
【００７８】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、プライマー層、ハードコート層及びセラミック層は、それぞれ単層構造を有している必要はなく、２層以上の複層構造を有していてもよい。
【００７９】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいては、フレキシブル基板の一端が第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に挟持されることによって、フレキシブル基板の端子が給電用パッドと接続されている限り、給電用パッドやフレキシブル基板の端子等の一部が第１樹脂基体及び第２樹脂基体から外部に露出していてもよい。
【００８０】
本発明の樹脂製リアウインドウにおいて、熱線は、防曇用だけでなく、例えば融雪用等の用途に用いることも可能である。また、熱線は、アンテナ線として用いられてもよい。
【００８１】
［樹脂製リアウインドウの製造方法］
本発明の樹脂製リアウインドウは、熱線、給電用パッド及びフレキシブル基板を第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に挟み込み、加熱圧着することによって製造することができる。この際、フレキシブル基板の端子が給電用パッドと接続されるように、フレキシブル基板の一端を第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に挟み込む。
【００８２】
なお、曲面状に湾曲した樹脂リアウインドウを製造する場合には、所定の形状に湾曲させた第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に熱線、給電用パッド及びフレキシブル基板を挟み込み、加熱圧着することが好ましい。
【００８３】
以下、本発明の樹脂製リアウインドウの製造方法の一例として、熱線及び給電用パッドが形成された中間膜とフレキシブル基板とを第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に挟み込み、加熱圧着する場合について説明する。
【００８４】
（第１樹脂基体及び第２樹脂基体の準備）
第１樹脂基体及び第２樹脂基体としては［樹脂製リアウインドウ］で説明した樹脂基体を使用することができ、所定の形状を有する２枚の樹脂基体を準備する。
【００８５】
また、樹脂基体の表面の不純物を除去するために、洗浄処理を行うことが好ましい。
上記洗浄処理としては特に限定されず、従来公知の洗浄処理を用いることができ、例えば、水やアルコール溶媒中で超音波洗浄を行う方法等を用いることができる。また、スパッタリング装置内に樹脂基体を設置し、プラズマを発生させることによって樹脂基体の表面をプラズマ洗浄してもよい。
【００８６】
上記洗浄処理後には、必要に応じて、樹脂基体の表面の粗さを調整したりするために、樹脂基体の表面に粗化処理を施してもよい。例えば、サンドブラスト処理、エッチング処理等の粗化処理を施してもよい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
粗化処理後に、さらに洗浄処理を行ってもよい。
樹脂基体表面の好ましい表面粗さ等については［樹脂製リアウインドウ］で既に説明したので、ここではその説明を省略する。
【００８７】
（熱線及び給電用パッドの形成）
熱線及び給電用パッドを中間膜上に形成する方法は特に限定されるものではないが、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、メッキ法、中間膜に貼り付けた金属箔をエッチングする方法、マスクを介したＰＶＤ法等が挙げられる。これらの中では、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法又はメッキ法が好ましい。中間膜上には、熱線の両端にバスバーを形成してもよい。
中間膜、熱線及び給電用パッド等については［樹脂製リアウインドウ］で既に説明したので、ここではその説明を省略する。
【００８８】
（加熱圧着）
熱線及び給電用パッドが形成された中間膜及びフレキシブル基板を第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に挟み込み、加熱圧着する。この際、フレキシブル基板の端子が給電用パッドと接続されるように、フレキシブル基板の一端を第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に挟み込む。
フレキシブル基板については［樹脂製リアウインドウ］で既に説明したので、ここではその説明を省略する。
以上の工程によって、本発明の樹脂製リアウインドウを製造することができる。
【００８９】
（プライマー層の形成）
樹脂基体の主面の上にプライマー層を形成する場合、例えば、［樹脂製リアウインドウ］で説明したプライマー層を構成する樹脂材料を含む溶液を樹脂基体の主面の上に塗布した後、乾燥、硬化させればよい。あるいは、プライマー層となるフィルムを樹脂基体の主面の上に貼り付けてもよい。
上記樹脂材料を含む溶液を塗布する方法としては、例えば、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法等が挙げられる。
【００９０】
（ハードコート層の形成）
プライマー層の上にハードコート層を形成する場合、例えば、［樹脂製リアウインドウ］で説明したハードコート層を構成する樹脂材料を含む溶液をプライマー層の上に塗布した後、乾燥、硬化させればよい。あるいは、ハードコート層となるフィルムをプライマー層の上に貼り付けてもよい。
上記樹脂材料を含む溶液を塗布する方法としては、例えば、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法等が挙げられる。
【００９１】
プライマー層及びハードコート層を硬化させる方法は特に限定されず、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化、常温硬化等の各方法を使用でき、材料に応じて適宜選択すればよい。また、プライマー層及びハードコート層は、プライマー層を硬化させた後、ハードコート層を形成してもよく、プライマー層及びハードコート層を同時に硬化させてもよい。
【００９２】
（セラミック層の形成）
ハードコート層の上にセラミック層を形成する場合、セラミック層は、ＰＶＤ法又はプラズマＣＶＤ法により形成することができる。
ＰＶＤ法又はプラズマＣＶＤ法によりセラミック層を形成する場合、樹脂材料からなる樹脂基体、プライマー層等の温度が高温にならず、樹脂材料の耐熱温度以下の温度でセラミック層を形成することができるので、樹脂材料へのセラミック層の形成方法として適している。
【００９３】
ＰＶＤ法の場合、５〜２００℃でセラミック層を形成することが好ましい。この温度はチャンバー内の設定温度であり、常温（２５℃±１５℃）であることも好ましい。
【００９４】
ＰＶＤ法は、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、又は、イオンビーム蒸着により行われることが好ましい。
これらの中でも、スパッタリングにより行われることがより好ましい。スパッタリングの方法としては、マグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリング、２極スパッタリング、反応性スパッタリング、ＥＣＲスパッタリング等が挙げられる。
特に、ＲＦ（交流、高周波）スパッタリングが好ましく、ＲＦマグネトロンスパッタリングがより好ましい。ＲＦスパッタリングであると、絶縁体であるセラミックターゲットについてもスパッタリングが可能であり、マグネトロンスパッタリングとすることによって成膜速度を速くすることができる。
【００９５】
ＲＦマグネトロンスパッタリングを行う場合には、セラミック層の材料となるターゲットをスパッタリング装置に設置して、樹脂基体をチャンバー内に載置し、チャンバー内をＡｒ雰囲気としてチャンバー内の圧力を例えば０．２〜１．２Ｐａに減圧する。
そして、高周波電圧を印加してスパッタリングを所定時間行い、所定の厚さのセラミック層をハードコート層上に形成する。
【００９６】
ＳｉＯｘＣｙ（０．５≦ｘ≦１．７、０．２≦ｙ≦２．０）からなるセラミック層をＰＶＤ法により形成する際には、ＳｉＯ２及びＳｉＣの両方をターゲットとし、両者に流す電力の大きさを調整することにより、ＳｉＯｘＣｙの組成を制御することができる。
また、ＳｉＯｘＣｙ（０．５≦ｘ≦１．７、０．２≦ｙ≦２．０）からなるセラミック層をＰＶＤ法により形成する際には、ＳｉＣをターゲットとし、雰囲気中の酸素濃度及びターゲットに流す電力の大きさを調整することにより、ＳｉＯｘＣｙの組成を制御することができる。
一方、ＳｉＯｘＣｙ（０．５≦ｘ≦１．７、０．２≦ｙ≦２．０）からなるセラミック層をプラズマＣＶＤ法により形成する際には、原料となる有機シリコーンの種類や電力の大きさ、原料ガスの流量や酸素ガス等の流量を調整することにより、ＳｉＯｘＣｙの組成を制御することができる。
【００９７】
なお、［樹脂製リアウインドウ］で説明したように、熱線及び給電用パッドを第１樹脂基体及び第２樹脂基体の間に配置する方法としては、熱線及び給電用パッドを中間膜上に形成する方法以外にも、熱線及び給電用パッドを樹脂基体の内面に形成する方法、熱線及び給電用パッドが形成されたフィルムを中間膜と樹脂基体との間に介挿する方法等が挙げられる。熱線及び給電用パッドを樹脂基体上又はフィルム上に形成する方法は、中間膜上に形成する方法と同様である。
【００９８】
［樹脂製ウインドウ］
本発明の樹脂製ウインドウは、樹脂基体と、上記樹脂基体の表面又は内部に配置された導体、及び、上記導体と接続された給電用パッドと、上記給電用パッドと接続するための端子を備えるフレキシブル基板と、からなり、上記フレキシブル基板の一端は、上記端子が上記給電用パッドと接続されるように上記樹脂基体と固定されており、上記フレキシブル基板の他端は、上記樹脂基体から外部に露出していることを特徴とする。
【００９９】
本発明の樹脂製ウインドウでは、樹脂基体の枚数、導体の種類、導体及び給電用パッドが配置される位置、フレキシブル基板を樹脂基板と固定する方法、並びに、ウインドウの用途が限定されない点において、本発明の樹脂製リアウインドウと異なる。
【０１００】
図５は、本発明の樹脂製ウインドウの一例を模式的に示す平面図である。
図５に示す樹脂製ウインドウ４０は、樹脂基体４１と、樹脂基体４１の表面に配置された導体４３、及び、導体４３と接続された給電用パッド４４と、給電用パッド４４と接続するための端子（図示せず）を備えるフレキシブル基板４５と、からなる。導体４３及び給電用パッド４４は、いずれも樹脂基体４１の表面に配置されている。
【０１０１】
フレキシブル基板４５の一端は、上記端子が給電用パッド４４と接続されるように樹脂基体４１と固定されており、フレキシブル基板４５の他端は、樹脂基体４１から外部に露出している。図５に示す樹脂製ウインドウ４０では、さらに、接着テープ４６によってフレキシブル基板４５が樹脂基体４１に固定されている。
【０１０２】
本発明の樹脂製ウインドウにおいて、樹脂基体の枚数は特に限定されず、１枚であってもよいし、２枚であってもよいし、３枚以上であってもよい。樹脂基体の合計厚さは、１〜１０ｍｍであることが好ましい。
樹脂基体の材料、形状等については、［樹脂製リアウインドウ］で説明した第１樹脂基体及び第２樹脂基体と同様であるので、ここではその説明を省略する。
【０１０３】
本発明の樹脂製ウインドウにおいて、導体及び給電用パッドが配置される位置は特に限定されない。例えば、樹脂基体が１枚である場合、導体及び給電用パッドは、樹脂基体の表面に配置されていることが好ましい。また、樹脂基体が２枚以上である場合、導体及び給電用パッドは、樹脂基体の表面に配置されていてもよいし、樹脂基体の内部に配置されていてもよい。
本発明の樹脂製ウインドウにおいて、樹脂基体に配置される導体は熱線に限定されない。
熱線及び給電用パッドの材料、形状等については、［樹脂製リアウインドウ］で説明したので、ここではその説明を省略する。
本発明の樹脂製リアウインドウと同様、給電用パッドの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層が設けられていることが好ましい。また、熱線等の導体の両端には、複数の導体と接続するバスバーが設けられていることが好ましい。
【０１０４】
本発明の樹脂製ウインドウにおいて、フレキシブル基板を樹脂基板と固定する方法は特に限定されず、フレキシブル基板を２枚の樹脂基体の間に挟持する方法以外にも、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてフレキシブル基板の端子と給電用パッドとを固定するとともに、接着テープを用いてフレキシブル基板を樹脂基体に固定する方法等が挙げられる。
フレキシブル基板の材料や厚さ、端子の材料や厚さ等については、［樹脂製リアウインドウ］で説明したので、ここではその説明を省略する。
本発明の樹脂製リアウインドウと同様、フレキシブル基板の端子の表面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層が設けられていることが好ましい。
【０１０５】
本発明の樹脂製ウインドウにおいては、樹脂基体の上にプライマー層が設けられ、プライマー層の上にハードコート層が設けられていることが好ましい。ハードコート層の上には、セラミック層がさらに設けられていてもよい。
なお、樹脂基体の表面に導体及び給電用パッドが配置されている場合には、導体及び給電用パッドを含む樹脂基体の上にプライマー層が設けられる。
プライマー層、ハードコート層及びセラミック層については、［樹脂製リアウインドウ］で説明したので、ここではその説明を省略する。
【０１０６】
本発明の樹脂製ウインドウは、自動車用のガラスとして使用されることが好ましく、具体的には、リアウインドウ、フロントウインドウ又はサイドウインドウに使用されることが好ましい。中でも、リアウインドウに使用されることが好ましい。
【符号の説明】
【０１０７】
１０，２０，３０  樹脂製リアウインドウ
１１，２１，３１  第１樹脂基体
１２，２２，３２  第２樹脂基体
１３              熱線
１４              給電用パッド
１５              フレキシブル基板
１５ａ            端子
１６              中間膜
１７ａ，１７ｂ    プライマー層
１８ａ，１８ｂ    ハードコート層
１９ａ            セラミック層
４０              樹脂製ウインドウ
４１              樹脂基体
４３              導体
４４              給電用パッド
４５              フレキシブル基板
４６              接着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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