(57)【要約】【課題】サイズ差の大きい複数種類の被加工物を、各構成要素の改造をせずに１台の加工装置で加工すること。【解決手段】チャックテーブル２０と、加工手段３０と、カセット１０が載置されるカセット載置台３と、カセット１０から搬出した被加工物Ｗ、Ｗ２を仮置きする仮置き手段５０と、被加工物Ｗ、Ｗ２を搬送する搬送手段６０とを備える加工装置１であって、仮置き手段５０は、被加工物Ｗ、Ｗ２を支持する一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１を支持する一対の支持部５２と、支持部５２を所定方向に移動させ被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じてガイドレール５１間の距離を調整する移動手段５３とを有し、支持部５２は、ガイドレール５１を固定する支持領域５２Ａ、５２Ｂを、Ｘ軸方向で異なる位置に複数備え、被加工物Ｗ、Ｗ２の種類による大きさの差が、移動手段５３の移動量ｄ２を超えてもガイドレール５１で被加工物Ｗ、Ｗ２を支持する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を複数枚収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから搬出した該被加工物を仮置きする仮置き手段と、該カセットから該仮置き手段を介して該チャックテーブルまで該被加工物を搬送する搬送手段と、を備える加工装置であって、
該仮置き手段は、
該カセットから搬出された該被加工物を支持する一対のガイドレールと、
該一対のガイドレールをそれぞれ支持する一対の支持部と、
該支持部を所定方向に移動させ該被加工物の大きさに応じて該ガイドレール間の距離を調整する移動手段と、を有し、
該支持部は、
該ガイドレールを固定する支持領域を、該所定方向で異なる位置に複数備え、
該被加工物の種類による大きさの差が、該移動手段の移動量を超えても該ガイドレールで該被加工物を支持できることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板などの被加工物を分割する際には、例えば切削ブレードを用いる切削装置や、レーザー光線を用いるレーザー加工装置が使用されている。
【０００３】
例えば、テープに被加工物及び環状フレームが貼着されることによりテープを介して環状フレームと一体になった被加工物を加工する加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。被加工物がフレームユニットとして構成されず、基板の状態で搬送して加工を行うパッケージ基板である被加工物を加工する加工装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５４２２３４５号公報
【特許文献２】特開２０１３−０３３８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、環状フレームは、大きさに所定の規格がある。このため、環状フレームを有する被加工物を加工する加工装置は、環状フレームの規格に合わせて搬送手段、仮置き手段、保持手段等を含む各構成要素を配置する。パッケージ基板は、環状フレームを有する被加工物に比較して大きさが小さくなることが多い。このため、パッケージ基板である被加工物を加工する加工装置は、被加工物の大きさや形状に合わせて、搬送手段、仮置き手段、保持手段等を含む各構成要素を設定する。
【０００６】
上述したように大型の環状フレームと小型のパッケージ基板とはサイズ差が大きいので、加工装置は、被加工物の大きさが変わるたびに、各構成要素を改造して配置しなくてはならない。このように、サイズ差の大きい複数種類の被加工物を加工する加工装置は、各構成要素を改造して配置するため、被加工物の加工に要する工数とコストとが増加するという課題がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、サイズ差の大きい複数種類の被加工物であっても、各構成要素の大きな改造をせずに加工することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を複数枚収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから搬出した該被加工物を仮置きする仮置き手段と、該カセットから該仮置き手段を介して該チャックテーブルまで該被加工物を搬送する搬送手段と、を備える加工装置であって、該仮置き手段は、該カセットから搬出された該被加工物を支持する一対のガイドレールと、該一対のガイドレールをそれぞれ支持する一対の支持部と、該支持部を所定方向に移動させ該被加工物の大きさに応じて該ガイドレール間の距離を調整する移動手段と、を有し、該支持部は、該ガイドレールを固定する支持領域を、該所定方向で異なる位置に複数備え、該被加工物の種類による大きさの差が、該移動手段の移動量を超えても該ガイドレールで該被加工物を支持できることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明の加工装置によれば、ガイドレールを固定する支持部の支持領域を、ガイドレールが移動する所定方向で異なる位置に複数備える。ガイドレールを固定する支持領域の位置を変えることで、移動手段による移動量に加えて、支持領域の位置の分だけ、ガイドレール間の距離を変えることができる。このため、加工装置は、移動手段による移動量を超えるようなサイズ差の大きい被加工物であっても、ガイドレールを固定する支持領域の位置を変えることで、ガイドレールをそれぞれの被加工物に対応した位置に位置付けることができる。このように、加工装置は、サイズ差の大きい被加工物を加工する際に、例えば仮置き手段の交換など、加工装置の各構成要素の大きな改造等をせずに、加工することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置の仮置き手段と被加工物とを示す平面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る加工装置の仮置き手段と被加工物とを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１２】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一端向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸ，Ｙ平面は、水平面と平行である。Ｘ，Ｙ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。
【００１３】
図１に示す加工装置１は、被加工物Ｗ、Ｗ２の分割に用いられる切削装置（ダイサ）である。本実施形態では、加工装置１の一例として切削装置について説明する。
【００１４】
被加工物Ｗ、Ｗ２は、加工手段３０により加工されるものである。被加工物Ｗ、Ｗ２は、特に限定されないが、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板等、各種の加工材料である。本実施形態では、被加工物Ｗは、円板状に形成されており、貼着テープＴを介して環状のフレームＦの開口部に支持されている。本実施形態において、被加工物Ｗの直径は、８インチ（２０３．２［ｍｍ］）とする。被加工物Ｗ２は、小型のパッケージ基板である。本実施形態において、被加工物Ｗ２のＸ軸方向の幅は、６５［ｍｍ］とする。被加工物Ｗ２は、矩形状に形成されたデバイスを被覆するモールド樹脂Ｗａ２と、モールド樹脂Ｗａ２が被覆された矩形状の基板Ｆ２とを備える。
【００１５】
加工装置１は、図１に示すように、装置本体２と、カセット載置台（カセット載置領域）３と、支持基台４と、支持基台５とを備える。装置本体２は、直方体形状に形成されている。カセット載置台３は、装置本体２の上面に矩形状に形成されている。支持基台４は、装置本体２の上面から、Ｚ軸方向上方に配置されている。支持基台５は、装置本体２の上面から、支持基台４と間隔を空けて、Ｚ軸方向上方に配置されている。
【００１６】
加工装置１は、カセット１０と、チャックテーブル２０と、加工手段３０と、洗浄・乾燥手段４０と、仮置き手段５０と、搬送手段６０と、Ｘ軸移動手段７０と、Ｙ軸移動手段８０と、Ｚ軸移動手段９０と、制御手段とを備える。
【００１７】
カセット１０は、加工前後の被加工物Ｗを複数収容する。カセット１０は、被加工物Ｗを１つずつ収容する収容部が、Ｚ軸方向に複数設けられている。カセット１０は、カセット載置台３に載置された状態において、搬送手段６０と向かい合う側に、被加工物Ｗが搬出入される開口部１１を有している。カセット載置台３は、装置本体２に対してカセット１０をＺ軸方向に相対移動させる、いわゆるカセットエレベータを構成する。カセット１０は、Ｚ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。カセット載置台３は、カセット１０をＺ軸方向に相対移動して、被加工物Ｗが搬出入される搬出入位置に位置付ける。カセット１０Ａは、加工前後の被加工物Ｗ２を複数収容するものであり、カセット１０と同様に構成されている。
【００１８】
チャックテーブル２０は、被加工物Ｗ、Ｗ２を保持する。チャックテーブル２０は、例えばポーラスセラミック等で構成され、図示しない真空吸引源と連通する保持面２１を有している。チャックテーブル２０は加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じた保持面を有する物に交換して使用される。チャックテーブル２０は、装置本体２に対してＸ軸方向に平行に移動可能に、Ｘ軸可動基台２２に支持されている。チャックテーブル２０は、Ｘ軸移動手段７０によってＸ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する。チャックテーブル２０は、保持面２１を、被加工物Ｗ、Ｗ２が搬出入される搬出入位置と、被加工物Ｗ、Ｗ２が加工手段３０により加工される加工開始位置と、に位置付ける。チャックテーブル２０は、装置本体２に対してＺ軸方向に平行な軸周りに回転可能に、Ｘ軸可動基台２２に支持されている。
【００１９】
加工手段３０は、チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗ、Ｗ２を加工する。本実施形態では、加工手段３０は、チャックテーブル２０を挟んで、Ｙ軸方向に間隔をおいて２つ配置されている。加工手段３０は、Ｙ軸移動手段８０によってＹ軸方向に平行な移動経路に沿って移動し、Ｚ軸移動手段９０によってＺ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する。加工手段３０は、切削ブレードと、スピンドルと、ハウジングとを備えている。切削ブレードは、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドルは、切削ブレードを着脱可能に装着する。ハウジングは、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向に平行な軸周りに回転可能にスピンドルを支持している。ハウジングは、Ｙ軸方向に平行に移動可能、かつ、Ｚ軸方向に平行に移動可能に、支持基台５に支持されている。ハウジングは、切削ブレードを、被加工物Ｗ、Ｗ２に対して切削加工を施す加工開始位置と、被加工物Ｗ、Ｗ２に対して切削加工を施す前や後の退避位置とに位置付ける。
【００２０】
洗浄・乾燥手段４０は、加工後の被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄し、乾燥させる。洗浄・乾燥手段４０は、純水等の洗浄液を、洗浄テーブルに保持された被加工物Ｗ、Ｗ２に向けて噴射して洗浄し、清浄なエアー（圧縮空気）等を被加工物Ｗ、Ｗ２に向けて噴射して乾燥させる。洗浄テーブルは、チャックテーブル２０と同様に被加工物Ｗ、Ｗ２を吸引保持する。
【００２１】
仮置き手段５０は、カセット載置台３に載置されたカセット１０から搬出した被加工物Ｗ、Ｗ２を仮置きする。仮置き手段５０は、図２に示すように、カセット１０から搬出した被加工物Ｗ、Ｗ２を支持する一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１を支持する一対の支持部５２と、支持部５２をＸ軸方向に移動させ被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに応じてガイドレール５１間の距離を調整する移動手段５３とを備えている。仮置き手段５０は、一対のガイドレール５１を、被加工物Ｗ、Ｗ２が仮置きされる仮置き位置と、仮置き位置よりＸ軸方向において互いの間隔が狭くなり、被加工物Ｗ、Ｗ２の中心合わせがなされる中心合わせ位置と、に位置付ける。
【００２２】
一対のガイドレール５１は、その間に被加工物Ｗ、Ｗ２を載置する。ガイドレール５１は、断面形状がＬ字型に形成されている。より詳しくは、ガイドレール５１は、水平面５１ａと、水平面５１ａの端部から上方に延設された壁面５１ｂとを有する。一対のガイドレール５１は、一対の水平面５１ａに被加工物Ｗ、Ｗ２を載置する。一対のガイドレール５１は、移動手段５３に配置された一対の支持部５２を介して、互いに近づく方向と離れる方向とに移動する。言い換えると、一対のガイドレール５１は、その間の距離が調整可能である。一対のガイドレール５１が中心合わせ位置に位置付けられた状態では、一対の壁面５１ｂが被加工物Ｗ、Ｗ２の側面に突き当たる。
【００２３】
一対の支持部５２は、ガイドレール５１と移動手段５３とを接続する。一対の支持部５２は、ガイドレール５１を支持した状態で、移動手段５３で互いに近づく方向と離れる方向とに移動する。支持部５２は、平板で矩形状に形成されている。支持部５２は、ガイドレール５１を支持する、複数の支持領域５２Ａ、５２Ｂをガイドレール５１の移動方向で異なる位置に有する。本実施形態において、支持部５２は、２つの支持領域５２Ａ、５２ＢをＸ軸方向で異なる位置に有する。支持領域５２Ａと支持領域５２Ｂとは、Ｘ軸方向に間隔をおいて配置されている。より詳しくは、支持領域５２Ａは、支持部５２においてＸ軸方向の外側に配置されている。支持領域５２Ｂは、支持部５２においてＸ軸方向の内側に形成されている。支持領域５２Ａは、Ｙ軸方向に平行に並んだ３つのねじ孔５２ｃを有する。支持領域５２Ｂは、Ｙ軸方向に平行に並んだ３つのねじ孔５２ｄを有する。ねじ孔５２ｃとねじ孔５２ｄとは、Ｘ軸方向に距離ｄ１離れている。本実施形態では、距離ｄ１は、例えば約３５［ｍｍ］である。ねじ孔５２ｃとねじ孔５２ｄとは、支持部５２を板厚方向に貫通している。ねじ孔５２ｃとねじ孔５２ｄとは、雌ねじが内側に形成されている。ねじ孔５２ｃとねじ孔５２ｄとは、いずれか一方がガイドレール５１のねじ孔と重ねられて、雌ねじに螺合する雄ねじが外周に形成されたねじで締結される。より詳しくは、図２に示すように、支持領域５２Ａにガイドレール５１を固定する場合、ねじ孔５２ｃとガイドレール５１のねじ孔とを重ねてねじで締結する。図３に示すように、支持領域５２Ｂにガイドレール５１を固定する場合、ねじ孔５２ｄとガイドレール５１のねじ孔とを重ねてねじで締結する。
【００２４】
図２に戻って、一対の支持部５２は、移動手段５３のボールねじ５３ａに配置されている。より詳しくは、一対の支持部５２は、ボールねじ５３ａの雄ねじに螺合する雌ねじが内側に形成されている。一対の支持部５２に形成された雌ねじは、一方が他方の逆ねじとなっている。これにより、一対の支持部５２は、移動手段５３のボールねじ５３ａが正逆両方向に回転することで、互いに近づく方向と離れる方向とに移動する。
【００２５】
移動手段５３は、一対の支持部５２をＸ軸方向に距離ｄ２に亘って移動する直動機構である。移動手段５３の構成は、周知の構成のものであり、例えば、Ｘ軸方向に延在して一対の支持部５２の雌ねじ部に螺合し電動モータによって回転駆動されるボールねじ５３ａを備える。ボールねじ５３ａは、一対の支持部５２をボールねじ５３ａ上の位置Ａと位置Ｂとの間を移動可能にガイドする。位置Ａは、一対の支持部５２が最も離れた位置である。位置Ｂは、一対の支持部５２が最も近づいた位置である。ボールねじ５３ａ上の位置Ａと位置Ｂとの間の距離ｄ２は、支持部５２のＸ軸方向の移動量である。本実施形態では、移動量ｄ２は、例えば約８３［ｍｍ］である。
【００２６】
図２に示すように、支持領域５２Ａにガイドレール５１が支持され、かつ、一対の支持部５２が位置Ａに位置する場合、一対のガイドレール５１間の距離は最大距離ｄ３となる。本実施形態では、最大距離ｄ３は、例えば約３００［ｍｍ］である。図３に示すように、支持領域５２Ｂにガイドレール５１が支持され、かつ、一対の支持部５２が位置Ｂに位置する場合、一対のガイドレール５１間の距離は最小距離ｄ４となる。本実施形態では、最小距離ｄ４は、例えば約６５［ｍｍ］である。このように、最小距離ｄ４は、最大距離（約３００［ｍｍ］）に対して、一対のガイドレール５１当たりの移動量（ｄ２×２＝約８３［ｍｍ］×２）に加えて、一対の支持部５２当たりの支持領域５２Ａと支持領域５２Ｂの間の距離（ｄ１×２＝約３５［ｍｍ］×２）の分だけ、ガイドレール５１間の距離が調整される。
【００２７】
図１に戻って、搬送手段６０は、加工前後の被加工物Ｗ、Ｗ２を搬送する。搬送手段６０は、第一搬送手段６１と、第二搬送手段６２とを備えている。
【００２８】
第一搬送手段６１は、カセット１０と仮置き手段５０とチャックテーブル２０と洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルとの間で被加工物Ｗ、Ｗ２を搬送する。第一搬送手段６１は、カセット１０から搬送し仮置き手段５０に仮置きした加工前の被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０に搬送する。第一搬送手段６１は、洗浄・乾燥後の被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルから仮置き手段５０に搬送する。第一搬送手段６１は、Ｙ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。第一搬送手段６１は、被加工物Ｗ、Ｗ２の外周領域を吸引保持する保持部６１ａと、保持部６１ａをＺ軸方向に平行に昇降させるアーム部６１ｂと、アーム部６１ｂを支持基台４に対して支持する支持部６１ｃと、支持部６１ｃをＹ軸方向に平行に移動可能に案内するガイド部６１ｄとを備えている。
【００２９】
保持部６１ａは、被加工物Ｗ、Ｗ２の外周領域を保持する。保持部６１ａは、例えば被加工物Ｗが大型の環状フレームの場合、フレームＦを吸引保持する。保持部６１ａは、例えば被加工物Ｗ２が小型のパッケージ基板の場合、基板Ｆ２を吸引保持する。保持部６１ａは、ガイドレール６１ａ１と、一対の吸引部６１ａ２とを有する。一対の吸引部６１ａ２は、ガイドレール６１ａ１に沿ってＸ軸方向に平行に移動可能である。一対の吸引部６１ａ２がガイドレール６１ａ１に沿ってＸ軸方向に平行に移動することで、一対の吸引部６１ａ２の間隔を調整し、被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさの違いに対応する。一対の吸引部６１ａ２がガイドレール６１ａ１の両端部に位置すると、一対の吸引部６１ａ２の間の距離が広くなる。一対の吸引部６１ａ２がガイドレール６１ａ１の中央側に位置すると、一対の吸引部６１ａ２の間の距離が狭くなる。一対の吸引部６１ａ２は、図示しない真空吸引源と連通する吸引面を有している。一対の吸引部６１ａ２は、吸引面に形成された吸引孔を介して被加工物Ｗ、Ｗ２の外周領域を吸引保持する。支持部６１ｃは、例えばリニアガイド等の直動機構により駆動される。
【００３０】
第二搬送手段６２は、チャックテーブル２０と洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルとの間で被加工物Ｗ、Ｗ２を搬送する。第二搬送手段６２は、加工後の被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０から搬出し、洗浄・乾燥手段４０の洗浄テーブルに搬送する。第二搬送手段６２は、Ｙ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する可動手段を含む。第二搬送手段６２は、被加工物Ｗ、Ｗ２の外周領域を吸引保持する保持部６２ａと、保持部６２ａをＺ軸方向に平行に昇降させるアーム部６２ｂと、アーム部６２ｂを支持基台４に対して支持する支持部６２ｃと、支持部６２ｃをＹ軸方向に平行に移動可能に案内するガイド部６２ｄとを備えている。支持部６２ｃは、例えばリニアガイド等の直動機構により駆動される。
【００３１】
Ｘ軸移動手段７０は、チャックテーブル２０を装置本体２に対してＸ軸方向（切削送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｘ軸移動手段７０は、例えば、ボールねじやパルスモータ、ガイドレール等を含む直動機構で構成されている。本実施形態では、Ｘ軸移動手段７０は、Ｘ軸可動基台２２をＸ軸方向に平行に移動させることで、チャックテーブル２０をＸ軸方向に平行に移動させる。
【００３２】
Ｙ軸移動手段８０は、加工手段３０を装置本体２に対してＹ軸方向（割り出し送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｙ軸移動手段８０は、Ｘ軸移動手段７０と同様の直動機構で構成されている。Ｙ軸移動手段８０は、支持基台５に対してＹ軸方向に平行に移動可能に支持されるＹ軸可動基台８１を備えている。本実施形態では、Ｙ軸移動手段８０は、Ｙ軸可動基台８１をＹ軸方向に平行に移動させることで、加工手段３０をＹ軸方向に平行に移動させる。
【００３３】
Ｚ軸移動手段９０は、加工手段３０を装置本体２に対してＺ軸方向（切り込み送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｚ軸移動手段９０は、Ｘ軸移動手段７０と同様の直動機構で構成されている。Ｚ軸移動手段９０は、Ｙ軸可動基台８１に対してＺ軸方向に平行に移動可能に支持されるＺ軸可動基台９１を備えている。Ｚ軸可動基台９１のＺ軸方向の下端には、加工手段３０のハウジング３３が設けられている。本実施形態では、Ｚ軸移動手段９０は、Ｚ軸可動基台９１をＺ軸方向に平行に移動させることで、加工手段３０をＺ軸方向に平行に移動させる。
【００３４】
制御手段は、加工装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御する。制御手段は、被加工物Ｗ、Ｗ２に対する切削動作を加工装置１に行わせる。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段は、各種の情報を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段などと接続されている。
【００３５】
次に、以上のように構成された加工装置１の基本動作について説明する。
【００３６】
まず、被加工物Ｗ、Ｗ２を加工する前に、オペレータは、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて仮置き手段５０と搬送手段６０とを調整する。より詳しくは、オペレータは、仮置き手段５０が、一対のガイドレール５１の間に被加工物Ｗ、Ｗ２を載置するように、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて一対のガイドレール５１の間の距離を調整する。オペレータは、搬送手段６０の第一搬送手段６１が、一対の吸引部６１ａ２で被加工物Ｗ、Ｗ２の外周領域を吸引保持するように、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて、一対の吸引部６１ａ２をガイドレール６１ａ１に沿ってＸ軸方向に平行に移動して、一対の吸引部６１ａ２の間の距離を調整する。これらの処理は、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさを変えるたびに行う。
【００３７】
例えば、被加工物Ｗが大型の環状フレームである場合について説明する。オペレータは、図２に示すように、支持部５２のねじ孔５２ｃとガイドレール５１のねじ孔とを重ねて、雌ねじに螺合する雄ねじが外周に形成されたねじで締結し、ガイドレール５１と支持部５２の支持領域５２Ａとを固定する。そして、オペレータは、移動手段５３で一対の支持部５２を位置Ａに位置させる。このように、支持部５２の支持領域５２Ａでガイドレール５１を支持して、一対の支持部５２を位置Ａに位置させると、一対のガイドレール５１間の距離が最大値ｄ３となる。
【００３８】
オペレータは、一対の吸引部６１ａ２が被加工物Ｗの外周領域に位置するように、搬送手段６０の第一搬送手段６１の一対の吸引部６１ａ２をガイドレール６１ａ１に沿ってＸ軸方向に平行に移動して、一対の吸引部６１ａ２の間の距離を広くする。
【００３９】
例えば、被加工物Ｗ２が小型のパッケージ基板である場合について説明する。オペレータは、図３に示すように、支持部５２のねじ孔５２ｄとガイドレール５１のねじ孔とを重ねて、雌ねじに螺合する雄ねじが外周に形成されたねじで締結し、ガイドレール５１と支持部５２の支持領域５２Ｂとを固定する。そして、オペレータは、移動手段５３で一対の支持部５２を位置Ｂに位置させる。このように、支持部５２の支持領域５２Ｂでガイドレール５１を支持して、一対の支持部５２を位置Ｂに位置させると、一対のガイドレール５１間の距離が最小値ｄ４となる。
【００４０】
オペレータは、一対の吸引部６１ａ２が被加工物Ｗ２の外周領域に位置するように、搬送手段６０の第一搬送手段６１の一対の吸引部６１ａ２をガイドレール６１ａ１に沿ってＸ軸方向に平行に移動して、一対の吸引部６１ａ２の間の距離を狭くする。
【００４１】
このようにして、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさを変えるたびに、オペレータは、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて仮置き手段５０と搬送手段６０とを調整する。
【００４２】
次に、制御手段は、オペレータからの切削加工を実施する指示入力に基づいて、搬送手段６０の第一搬送手段６１で被加工物Ｗ、Ｗ２をカセット１０から搬出し、仮置き手段５０を介し、搬送手段６０の第一搬送手段６１で被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０に搬入する。
【００４３】
次に、制御手段は、被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０で吸引保持しつつ、加工手段３０で被加工物Ｗ、Ｗ２に対して切削加工を施す。
【００４４】
次に、制御手段は、搬送手段６０の第二搬送手段６２で加工後の被加工物Ｗ、Ｗ２をチャックテーブル２０から搬出し、被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄テーブルに搬入した後、洗浄・乾燥手段４０で被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄・乾燥させる。
【００４５】
次に、制御手段は、搬送手段６０の第一搬送手段６１で洗浄・乾燥後の被加工物Ｗ、Ｗ２を洗浄テーブルから搬出し、仮置き手段５０を介し、搬送手段６０の第一搬送手段６１で被加工物Ｗ、Ｗ２をカセット１０に収容する。
【００４６】
このように、実施形態に係る加工装置１は、加工する被加工物Ｗ、Ｗ２の大きさに合わせて、ガイドレール５１を固定する位置を支持領域５２Ａまたは支持領域５２Ｂに変えることで、移動手段５３による移動量ｄ２に加えて、支持領域５２Ａと支持領域５２Ｂの間の距離ｄ１の分だけ、ガイドレール５１間の距離が調整される。
【００４７】
以上のように、実施形態に係る加工装置１によれば、ガイドレール５１を固定する支持部５２の支持領域５２Ａ、５２Ｂを、ガイドレール５１が移動するＸ軸方向で異なる位置に複数備える。ガイドレール５１を固定する位置を支持領域５２Ａまたは支持領域５２Ｂに変えることで、移動手段５３による移動量ｄ２に加えて、支持領域５２Ａと支持領域５２Ｂの間の距離ｄ１の分だけ、ガイドレール５１間の距離を変えることができる。このため、加工装置１は、移動手段５３による移動量ｄ２を超えるようなサイズ差の大きい被加工物Ｗ、Ｗ２であっても、一対のガイドレール５１の間の距離を調整することに加えて、ガイドレール５１を固定する位置を支持領域５２Ａまたは支持領域５２Ｂに変えることで、ガイドレール５１をそれぞれの被加工物Ｗ、Ｗ２に対応した位置に位置付けることができる。
【００４８】
一対の支持部５２が位置Ａに位置するとき、図２に実線で示すように、支持部５２の支持領域５２Ａでガイドレール５１を固定する場合と、図３に破線で示すように、支持部５２の支持領域５２Ｂでガイドレール５１を固定する場合とでは、支持領域５２Ａでガイドレール５１を固定する場合の方が、一対のガイドレール５１間の距離が広くなる。一対の支持部５２が位置Ｂに位置するとき、図２に破線で示すように、支持領域５２Ａでガイドレール５１を固定する場合と、図３に実線で示すように、支持領域５２Ｂでガイドレール５１を固定する場合とでは、支持領域５２Ｂでガイドレール５１を固定する場合の方が、一対のガイドレール５１間の距離が狭くなる。このように、被加工物Ｗ、Ｗ２の種類による大きさの差が、移動手段５３の移動量ｄ２を超えても一対のガイドレール５１で被加工物Ｗ、Ｗ２を支持できる。
【００４９】
このように支持部５２がＸ軸方向で異なる位置に支持領域５２Ａと支持領域５２Ｂとを有することで、様々な種類の被加工物Ｗ、Ｗ２のサイズに対応できる。加工装置１は、例えば、８インチ（２０３．２［ｍｍ］）、６インチ（１５２．４［ｍｍ］）、４インチ（１０１．６［ｍｍ］）、３インチ（７６．２［ｍｍ］）の直径のフレームを有する環状フレームを加工することができる。加工装置１は、例えば、Ｘ軸方向の幅が６５［ｍｍ］以上の小型パッケージ基板を加工することができる。
【００５０】
このようにして、実施形態に係る加工装置１は、サイズ差の大きい被加工物Ｗ、Ｗ２を加工する際に、仮置き手段５０の交換など、加工装置１の各構成要素の大きな改造等をせずに、加工することができるという効果を奏する。加工装置１は、サイズ差の大きい複数種類の被加工物Ｗ、Ｗ２を、各構成要素の改造をせずに１台の加工装置１で加工することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００５２】
上記実施形態では、支持部５２は、２つの支持領域５２Ａ、５２Ｂを有するものとして説明したが、支持領域の数はこれに限定されるものではない。支持部５２は、３つ以上の支持領域をＸ軸方向で異なる位置に有していてもよい。
【００５３】
支持部５２は、形状が矩形状であったが、これに限定されるものではない。
【００５４】
上記実施形態では、加工装置１は、２つの加工手段３０が対向配置される、いわゆるフェイシングデュアルダイサであったが、これに限定されるものではなく、例えば、２つの加工手段３０が平行に並設される、いわゆるパラレルデュアルダイサであってもよく、１つの加工手段３０を備えるダイサであってもよい。
【００５５】
上記実施形態では、加工装置１は、切削装置であったが、これに限定されるものではなく、例えば、レーザー光線を用いるレーザー加工装置を含む、半導体ウェーハやパッケージ基板などの被加工物を分割する装置であればよい。
【符号の説明】
【００５６】
１      加工装置
３      カセット載置台（カセット載置領域）
１０    カセット
２０    チャックテーブル
３０    加工手段
４０    洗浄・乾燥手段
５０    仮置き手段
５１    ガイドレール
５２    支持部
５２Ａ  支持領域
５２Ｂ  支持領域
５３    移動手段
６０    搬送手段
６１    第一搬送手段（搬送手段）
６２    第二搬送手段
７０    Ｘ軸移動手段
８０    Ｙ軸移動手段
９０    Ｚ軸移動手段
ｄ２    移動量
Ｗ      被加工物
Ｗ２    被加工物
【図１】
2017112227.tif 000003
【図２】
2017112227.tif 000004
【図３】
2017112227.tif 000005