(57)【要約】【課題】基準線を算出するためのマークを設けるための領域を基板に設ける必要があるので、実装基板が大型化するという課題がある。【解決手段】基板１５に半導体チップとしての画像読取素子１６が配置された実装基板であり、基板１５には、画像読取素子１６の端部と重なる領域部分と、画像読取素子１６の端部の外側の領域部分とが連続して形成された領域に配置基準部としての溝部１７が設けられ、溝部１７は、画像読取素子１６が基板１５に配置される際に基準位置となる。【選択図】図２Ａ
2017038207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に少なくとも一つの半導体チップが配置された実装基板であって、
前記基板には、前記半導体チップの端部と重なる領域部分と、前記端部の外側の領域部分とが連続して形成された領域に配置基準部が設けられ、
前記配置基準部は、前記半導体チップが前記基板に配置される際に基準位置となることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
請求項１に記載の実装基板であって、
前記配置基準部は、第１の方向に延びる第１の辺と、第１の方向と交わる第２の方向に延びる第２の辺とを有し、
前記半導体チップの側面が、前記第１の辺、前記第２の辺の延びる方向に沿って配置されることを特徴とする実装基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の実装基板であって、
前記配置基準部は、一つの前記半導体チップの長手方向における両端部に配置されることを特徴とする実装基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の実装基板であって、
前記半導体チップは、画像読取素子であり、
前記基板には、複数の前記画像読取素子が並んで配置されたことを特徴とする実装基板。
【請求項５】
請求項４に記載の実装基板であって、
前記配置基準部は、溝部または貫通穴であることを特徴とする実装基板。
【請求項６】
請求項５に記載の実装基板であって、
前記配置基準部は、前記半導体チップと導電性を有するワイヤーとの接続部が重なる位置に設けられないことを特徴とする実装基板。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の実装基板と、
発光部からの照射光を被読み取り対象物に導光する導光体と、
前記被読み取り対象物からの反射光を集光し、前記実装基板に配置された前記画像読取素子上に正立等倍像を形成する結像光学素子と、を備えたことを特徴とするコンタクトイメージセンサーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板、コンタクトイメージセンサーモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハーが分離切断された半導体チップが、接着剤によって基板に配置された実装基板がある。このような実装基板には、半導体チップの一例である画像読取素子がライン上に複数並んで基板に配置されたものがある。基板に対する画像読取素子の位置精度は、高いものが要求される。
そこで、例えば、特許文献１では、基準位置となるマークを基板に設け、マークの位置から算出された基準線とイメージセンサーＩＣ（画像読取素子）との距離を測定することによって、基板に対する画像読取素子の位置を検査する方法が開示されている。
半導体チップは、ダイボンダーなどの実装機械装置によって基板に配置される。このような実装機械装置にはカメラが備えられ、実装機械装置は、カメラが取得した画像情報から基準位置の情報を検出した後、検出した基準位置の情報に基づいて半導体チップを基板に配置する。
実装機械装置を用いて、基準位置の情報に基づいて半導体チップを配置すると、目的とする位置からずれた位置に半導体チップが配置されてしまうことがある。そこで、予め、実装機械装置で半導体チップを配置した実装基板を、測定顕微鏡（工具顕微鏡）を用いて測定し、目的とする位置からのずれ量を算出し、算出されたずれ量に基づいて、実装機械装置における半導体チップを配置するうえでの位置を補正することが行われる。すなわち、実装機械装置に対して、目的とする位置に対するずれ量をオフセット値として入力し、補正することが行われる。これにより、オフセット値が入力された実装機械装置によって半導体チップを別の基板に配置すると、目的とする位置からのずれ量が小さくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−５９７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、基準位置となるマークが、基板において画像読取素子が配置される領域の外側に離れて設けられる。そのため、実装基板が大型化するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］基板に少なくとも一つの半導体チップが配置された実装基板であって、前記基板には、前記半導体チップの端部と重なる領域部分と、前記端部の外側の領域部分とが連続して形成された領域に配置基準部が設けられ、前記配置基準部は、前記半導体チップが前記基板に配置される際に基準位置となることを特徴とする実装基板。
【０００７】
本適用例によれば、基板には、半導体チップの端部と重なる領域部分と、端部の外側の領域部分とが連続して形成された領域に配置基準部が設けられる。これにより、配置基準部における半導体チップの外側の領域部分を半導体チップにより近い位置に形成することができる。そのため、基板に配置基準部を設けることによって実装基板が大型化してしまうことを抑制できる。
【０００８】
［適用例２］前記配置基準部は、第１の方向に延びる第１の辺と、第１の方向と交わる第２の方向に延びる第２の辺とを有し、前記半導体チップの側面が、前記第１の辺、前記第２の辺の延びる方向に沿って配置されることを特徴とする上記実装基板。
【０００９】
本適用例によれば、第１の辺と半導体チップの側面との距離、第２の辺と半導体チップの側面との距離を測定すれば、半導体チップの目的とする位置と、配置された半導体チップの位置とのずれ量を容易に算出することができる。
【００１０】
［適用例３］前記配置基準部は、一つの前記半導体チップの長手方向における両端部に配置されることを特徴とする上記実装基板。
【００１１】
本適用例によれば、一つの半導体チップの傾きを算出することができる。
【００１２】
［適用例４］前記半導体チップは、画像読取素子であり、前記基板には、複数の前記画像読取素子が並んで配置されたことを特徴とする上記実装基板。
【００１３】
本適用例によれば、複数の画像読取素子が並ぶ方向における読取領域が大きくなる。
【００１４】
［適用例５］前記配置基準部は、溝部または貫通穴であることを特徴とする上記実装基板。
【００１５】
本適用例によれば、画像読取素子を基板に接着するための接着剤が、毛管現象により隣り合う画像読取素子の対向する側面に沿って流出し、基板と反対側の画像読取面に付着してしまうことを防止できる。これにより、画像読取素子が接着剤によって受光できなくなることを防止できる。
【００１６】
［適用例６］前記配置基準部は、前記半導体チップと導電性を有するワイヤーとの接続部が重なる位置に設けられないことを特徴とする上記実装基板。
【００１７】
半導体チップとワイヤーとの接続部が重なる基板の位置に、溝部または貫通穴が形成されていると、超音波によって半導体チップとワイヤーとを接合する際の接合力が小さくなる。本適用例によれば、超音波による接合力が小さくなることを回避できる。
【００１８】
［適用例７］上記実装基板と、発光部からの照射光を被読み取り対象物に導光する導光体と、前記被読み取り対象物からの反射光を集光し、前記実装基板に配置された前記画像読取素子上に正立等倍像を形成する結像光学素子と、を備えたことを特徴とするコンタクトイメージセンサーモジュール。
【００１９】
本適用例によれば、実装基板に含まれる基板において、半導体チップの端部と重なる部分と、半導体チップの端部の外側の部分とが連続して形成された領域に配置基準部が設けられる。これにより、実装基板が大型化してしまうことを抑制できるので、実装基板を含んで構成されるコンタクトイメージセンサーモジュールが大型化することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】コンタクトイメージセンサーモジュールの斜視図。
【図２Ａ】プリント回路基板の斜視図。
【図２Ｂ】溝部に画像読取素子の端部が配置された部分の拡大図。
【図２Ｃ】プリント回路基板の一方の端部の部分を示す図。
【図３Ａ】溝部が形成された部分の拡大図。
【図３Ｂ】溝部が形成された部分の断面図。
【図４Ａ】溝部が形成された部分の拡大図。
【図４Ｂ】溝部が形成された部分の断面図。
【図５Ａ】基板に画像読取素子を配置する目的の位置を示す図。
【図５Ｂ】基板に画像読取素子が配置された状態を示す図。
【図６】ずれ量を算出する方法を説明するための図。
【図７】画像読取素子を基板に配置する工程の流れを示す図。
【図８Ａ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図８Ｂ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図８Ｃ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図８Ｄ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図９Ａ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図９Ｂ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図９Ｃ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図１０Ａ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図１０Ｂ】ずれ量を算出する位置を示す図。
【図１１Ａ】画像読取素子の端部が、溝部と重なって配置された状態を示す図。
【図１１Ｂ】比較例における、画像読取素子の外側に配置基準部が設けられた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明のコンタクトイメージセンサーモジュール（以降、ＣＩＳモジュールという）の一実施形態について図を参照して説明する。図１は、ＣＩＳモジュール１の斜視図である。ＣＩＳモジュール１は、破線で示したガラスなどの透明部材ＧＬに対して固定された状態で備えてもよいし、幅方向Ｙに移動可能な状態で備えてもよい。ＣＩＳモジュール１が固定された場合は、透明部材ＧＬの高さ方向Ｚの上面（図面上側の面）に沿って幅方向Ｙに搬送される原稿（被読み取り対象物）の画像を読み取る。ＣＩＳモジュール１が移動可能に備えられた場合は、透明部材ＧＬの上面に載置された原稿の画像を移動しながら読み取る。
【００２２】
ＣＩＳモジュール１は、長手方向Ｘに延びるフレーム２を有しており、フレーム２には、導光体としてのライトガイド４、結像光学素子としてのレンズユニット３、半導体チップとしての画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２（図２Ａ参照）を配置した実装基板としてのプリント回路基板６が、長手方向Ｘに延びて備えられる。
【００２３】
画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２は、集積回路が複数形成された半導体ウエーハー（不図示）を切断し分離された半導体チップである。レンズユニット３は、ライトガイド４と並設される。フレーム２の長手方向Ｘの一方の端部には、破線で示すＬＥＤ基板７が備えられ、ＬＥＤ基板７のライトガイド４側には、発光部としてのＬＥＤ部５が備えられる。尚、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２のうち個別に指定しない場合は画像読取素子１６として記載する。
【００２４】
ＬＥＤ部５の幅方向Ｙおよび高さ方向Ｚの位置は、ライトガイド４の長手方向Ｘの端部の位置に配置される。ＬＥＤ部５から発光された光はライトガイド４の端部からライトガイド４の内部に入射され、透明部材ＧＬ上の原稿に向かって出射される。透明部材ＧＬ上の原稿から反射された反射光は、レンズユニット３によって集光され、画像読取素子１６上に正立等倍像が形成される。画像読取素子１６は、正立等倍像に応じた信号を出力する。
【００２５】
複数の押さえ部８は、側壁１０の図面上側の角部から突出し、ライトガイド４を押圧して固定する。側壁１０には、側壁１０を貫通する複数の貫通孔９が形成される。貫通孔９は、上型（不図示）と下型（不図示）を用いて、押さえ部８および押さえ部８と対向する斜面（不図示）を成型する際に、スライド（不図示）が配置された部分である。
【００２６】
図２Ａは、プリント回路基板６の斜視図である。プリント回路基板６は、基板１５に、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２、不図示の、抵抗、コンデンサー、電子回路などが配置された回路基板である。本実施形態では、１２個の画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２が、長手方向Ｘに並んで基板１５に配置され、長手方向ＸにおいてＡ４サイズの原稿の短辺サイズの読み取り領域が確保される。
【００２７】
また、基板１５には、配置基準部としての溝部１７ａ１〜１７ａ１３が長手方向Ｘに並んで設けられる。尚、溝部１７ａ１〜１７ａ１３のうち個別に指定しない場合は溝部１７として記載する。
【００２８】
画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２の幅方向Ｙの一方の側には、複数の端子部１８が長手方向Ｘに並んで設けられる。端子部１８は、基板１５に形成された電子回路の端部に設けられた金属部材である。端子部１８と画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２とは、導電性を有するワイヤー１９によって接続される。
【００２９】
図２Ｂは、図２Ａの溝部１７ａ１に画像読取素子１６ａ１の端部が配置された部分（破線で示した円Ｆ内）の拡大図である。高さ方向Ｚから見た溝部１７ａ１は、画像読取素子１６ａ１とワイヤー１９との接続部１９ａが重なる位置に設けられない。
【００３０】
ここで、溝部１７に対する画像読取素子１６の位置関係について説明する。図２Ｃは、高さ方向Ｚから見た図で、プリント回路基板６の一方の端部の部分を示す図である。図２Ｃは、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ３、溝部１７ａ１〜１７ａ３を示し、図２Ａの端子部１８、ワイヤー１９は図示していない。
【００３１】
溝部１７ａ１〜１７ａ３の高さ方向Ｚから見た形状は、矩形形状である。画像読取素子１６ａ１の長手方向Ｘにおける図面左側の端部は、溝部１７ａ１と重なる位置に設けられる。また、隣り合う画像読取素子１６ａ１と画像読取素子１６ａ２における対向する側の端部が、溝部１７ａ２と重なる位置に設けられ、隣り合う画像読取素子１６ａ２と画像読取素子１６ａ３における対向する側の端部が、溝部１７ａ３と重なる位置に設けられる。
【００３２】
同様に、図２Ａの長手方向Ｘにおける画像読取素子１６ａ１と反対側の端部に位置する画像読取素子１６ａ１２の外側の端部は、溝部１７ａ１３と重なる位置にあり、それぞれの隣り合う一対の画像読取素子１６の対向する側の端部が、一つの溝部１７と重なる位置に設けられる。
【００３３】
図３Ａは、高さ方向Ｚから見た図で、図２Ｃの破線の円Ａ１で示した溝部１７ａ１が形成された部分の拡大図である。図３Ｂは、図３Ａの断面位置Ｂ−Ｂ´において幅方向Ｙから見た図で、溝部１７ａ１が形成された部分の断面図である。
【００３４】
溝部１７ａ１は、底面４４、底面４４から立設して対向する一対の壁面４０，４１、底面４４から立設して対向する一対の壁面４２，４３を有し、基板１５の画像読取素子１６ａ１が接着剤３０を介して配置される側の面から高さ方向Ｚに窪む形状である。
【００３５】
高さ方向Ｚから見ると、溝部１７ａ１は、画像読取素子１６ａ１の端部と重なる領域部分２１と、画像読取素子１６ａ１の端部の外側の領域部分２０とが連続して形成された領域である。
【００３６】
高さ方向Ｚから見た溝部１７ａ１の形状は矩形形状である。すなわち、溝部１７ａ１を高さ方向Ｚから見ると、壁面４０，４１は、長手方向Ｘに延びる辺４０，４１として認識され、壁面４２，４３は、幅方向Ｙに延びる辺４２，４３として認識される。
【００３７】
画像読取素子１６ａ１の幅方向Ｙにおける両側の長手方向Ｘに延びる側面５０，５１は、第１の辺としての辺４０，４１（壁面４０，４１）が長手方向Ｘに延びる方向に沿って配置される。画像読取素子１６ａ１の側面５２は、第２の辺としての辺４２（壁面４２）が幅方向Ｙに延びる方向に沿って配置される。
【００３８】
画像読取素子１６ａ１の長手方向Ｘの端部の幅方向Ｙに延びる側面５２は、溝部１７ａ１の長手方向Ｘにおける中心線Ｖ１の位置にある。溝部１７ａ１の幅方向Ｙの長さは、画像読取素子１６ａ１の幅方向Ｙにおける長さより長く、画像読取素子１６ａ１の幅方向Ｙにおける中心位置は、溝部１７ａ１の幅方向Ｙにおける中心線Ｈ１の位置にある。
【００３９】
図４Ａは、高さ方向Ｚから見た図で、図２Ｃの破線の円Ａ２で示した溝部１７ａ２が形成された部分の拡大図である。図４Ｂは、図４Ａの断面位置Ｃ−Ｃ´において幅方向Ｙから見た図で、溝部１７ａ２が形成された部分の断面図である。
【００４０】
溝部１７ａ２は、溝部１７ａ１と同様に、底面４４、壁面４０，４１，４２，４３を有し、基板１５の画像読取素子１６ａ１が接着剤３０を介して配置される側の面から高さ方向Ｚに窪む形状である。
【００４１】
高さ方向Ｚから見ると、溝部１７ａ２は、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の対向する側の端部と重なる領域部分２３と、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の対向する側の端部の外側の領域部分２２とが連続して形成された領域である。
【００４２】
溝部１７ａ２は、高さ方向Ｚから見ると、溝部１７ａ１と同様に、長手方向Ｘに延びる辺４０，４１と、幅方向Ｙに延びる辺４２，４３とによって囲まれる矩形形状であり、溝部１７ａ１と同じ大きさである。溝部１７ａ３〜１７ａ１３も、高さ方向Ｚから見ると、溝部１７ａ１，１７ａ２と同じ大きさの矩形形状である。
【００４３】
画像読取素子１６ａ１の長手方向Ｘの端部の幅方向Ｙに延びる側面５２は、画像読取素子１６ａ２の長手方向Ｘの端部の幅方向Ｙに延びる側面５２と対向して配置される。画像読取素子１６ａ１の側面５２と画像読取素子１６ａ２の側面５２とは、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の製造上の寸法精度により、所定の距離（例えば、５μｍ）を設けて配置される。
【００４４】
画像読取素子１６ａ１の側面５０，５１は、溝部１７ａ２の第１の辺としての辺４０，４１（壁面４０，４１）が長手方向Ｘに延びる方向に沿って配置される。側面５２は、溝部１７ａ２の第２の辺としての辺４２，４３（壁面４２，４３）が幅方向Ｙに延びる方向に沿って配置される。
【００４５】
溝部１７ａ２の幅方向Ｙの長さは、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の幅方向Ｙにおける長さより長く、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の幅方向Ｙにおける中心位置は、溝部１７ａ２の幅方向Ｙにおける中心線Ｈ１の位置にある。画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の対向する一対の側面５２は、溝部１７ａ２の長手方向Ｘにおける中心線Ｖ２を中心として線対称の位置に配置される。
【００４６】
溝部１７ａ３〜１７ａ１３は、上述した溝部１７ａ１，１７ａ２と同じ大きさの形状である。また、隣り合う一対の画像読取素子１６は、図４Ａの画像読取素子１６ａ１，１６ａ２と同様に、一対の隣り合う画像読取素子１６の対向する側の端部が、溝部１７と一部が重なる位置に配置される。
【００４７】
次に、基板１５に画像読取素子１６を配置する方法について説明する。図５Ａは、高さ方向Ｚから見た図で、基板１５における画像読取素子１６の目的とする位置を示す図である。
【００４８】
基板１５には、溝部１７ａ１，１７ａ２，１７ａ３が形成される。破線Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３で示す矩形形状は、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ３の実寸の大きさの外形形状を示すとともに、基板１５に画像読取素子１６ａ１〜１６ａ３を配置する目的の位置を示す。
【００４９】
ダイボンダーを用いて画像読取素子１６ａ１〜１６ａ３を配置すると、図５Ｂに示すように、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ３は、矩形形状Ｄ１〜Ｄ３の位置に配置されずに、矩形形状Ｄ１〜Ｄ３の位置からずれた位置に配置される。
【００５０】
そこで、測定顕微鏡（不図示）を用いて、画像読取素子１６ａ１の端部を測定し、ずれ量Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を算出する。ずれ量Ｅ１は、画像読取素子１６ａ１の長手方向Ｘの図面左側の端部が長手方向Ｘにずれた長さである。ずれ量Ｅ２は、画像読取素子１６ａ１の長手方向Ｘの図面左側の端部が幅方向Ｙにずれた長さである。ずれ量Ｅ３は、画像読取素子１６ａ１の長手方向Ｘの図面右側の端部が幅方向Ｙにずれた長さである。
【００５１】
ずれ量Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を算出する方法を具体的に説明する。図６は、ずれ量Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を算出する方法を説明するための図である。測定顕微鏡を用いて、溝部１７ａ１の位置における長手方向Ｘにおける壁面４２と側面５２との距離Ｍ１、幅方向Ｙにおける壁面４０から側面５０までの距離Ｍ２を測定する。また、測定顕微鏡を用いて、溝部１７ａ２の位置における幅方向Ｙにおける壁面４０から側面５０までの距離Ｍ３を測定する。
【００５２】
溝部１７ａ１の長手方向Ｘにおける長さをＬ１とすると、長手方向Ｘにおける壁面４２から中心線Ｖ１までの距離Ｋ１は、次式から算出される。
Ｋ１＝Ｌ１÷２            ・・・  式（１）
【００５３】
ずれ量Ｅ１は、次式から算出される。
Ｅ１＝Ｍ１−Ｋ１          ・・・  式（２）
【００５４】
溝部１７ａ１の幅方向Ｙの長さをＬ２、矩形形状Ｄ１の幅方向Ｙの長さをＬ３とすると、幅方向Ｙにおける壁面４０から矩形形状Ｄ１の辺Ｄ１ａまでの距離Ｋ２は、次式から算出される。尚、矩形形状Ｄ１は、前述したように、画像読取素子１６ａ１の実寸の大きさを示すので、矩形形状Ｄ１の幅方向Ｙの長さＬ３は、画像読取素子１６ａ１の幅方向Ｙの長さＬ３である。
Ｋ２＝（Ｌ２−Ｌ３）÷２  ・・・  式（３）
【００５５】
ずれ量Ｅ２は、次式から算出される。
Ｅ２＝Ｍ２−Ｋ２          ・・・  式（４）
【００５６】
また、ずれ量Ｅ３は、次式から算出される。
Ｅ３＝Ｍ３−Ｋ２          ・・・  式（５）
【００５７】
図７は、画像読取素子１６を基板１５に配置する工程の流れを示す図である。
工程Ｓ１では、不図示の実装機械装置（ダイボンダー）が、カメラ（不図示）を用いて取得した画像情報から、基板１５における溝部１７ａ１〜１７ａ１３のうちの少なくとも一つの位置情報を検出する。尚、基板１５には、不図示の接着剤塗布装置（ディスペンサー）により接着剤３０が塗布されている。工程Ｓ１を行った後、基板１５に接着剤３０を塗布してもよい。
【００５８】
工程Ｓ２では、実装機械装置は、工程Ｓ１で検出した位置情報に基づいて、基板１５に画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２を配置する。
【００５９】
工程Ｓ３では、測定顕微鏡を用いて、図６の画像読取素子１６ａ１の図面左側の端部の位置で測定し、長手方向Ｘにおけるずれ量Ｅ１、幅方向Ｙにおけるずれ量Ｅ２を算出する。また、画像読取素子１６ａ１の図面右側の端部の位置で測定し、幅方向Ｙにおけるずれ量Ｅ３を算出する。
【００６０】
工程Ｓ４では、工程Ｓ３で算出したずれ量Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３をオフセット値として実装機械装置の原点位置を補正する。
【００６１】
工程Ｓ５では、工程Ｓ２で配置した基板１５および画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２とは別の基板１５および画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２を用意する。そして、原点位置が補正された実装機械装置を用いて、工程Ｓ１において検出された位置情報に基づいて、基板１５に画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２を配置する。尚、予め接着剤３０が塗布された画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２を実装機械装置によって基板１５に配置する方法でもよい。
【００６２】
本実施形態では、配置基準部として溝部１７を基板１５に形成したが、配置基準部は、画像読取素子１６の端部と重なる領域を、印刷によって基板１５に形成してもよい。また、配置基準部は、画像読取素子１６の端部と重なる領域を、シール状部材を貼ることによって基板１５に形成してもよい。印刷またはシール状部材によって配置基準部を形成した場合は、配置された画像読取素子１６の姿勢が傾斜することのないように、印刷された領域やシール状部材が貼られた領域における厚さは薄いことが望まれる。
【００６３】
図１１Ａは、高さ方向Ｚから見た図で、本実施形態のプリント回路基板６において、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の端部が、溝部１７ａ１，１７ａ２と重なって配置された状態を示す図である。図１１Ｂは、高さ方向Ｚから見た図で、比較例におけるプリント回路基板７０において、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の外側に離れて、溝部、印刷、シール状部材などで形成した配置基準部８０，８１が設けられた状態を示す図である。
【００６４】
図６を用いて説明したように、図１１Ａの本実施形態の画像読取素子１６ａ１の幅方向Ｙにおける位置は、溝部１７ａ１，１７ａ２の外側の領域部分２０，２２（図３Ａ，図４Ａ参照）を形成する辺４０と画像読取素子１６ａ１の側面５０との距離Ｍ２，Ｍ３を測定する。
【００６５】
図１１Ｂの比較例では、矩形形状の配置基準部８０，８１が、長手方向Ｘに延びる辺８０ａ，８１ａと幅方向Ｙに延びる辺８０ｂ，８１ｂとを有し、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の外側に離れて設けられる。画像読取素子１６ａ１の幅方向Ｙにおける位置は、辺８０ａ，８１ａと画像読取素子１６ａ１の側面５０との距離Ｍ１０，Ｍ１１を測定することによって算出される。
【００６６】
本実施形態の図１１Ａの溝部１７ａ１，１７ａ２における外側の領域部分２０，２２は、辺４０の位置が、距離Ｍ２，Ｍ３を視覚的に測定可能な距離だけ側面５０より幅方向Ｙにおいて図面上側に位置すればよい。
【００６７】
これに対して、比較例の図１１Ｂの配置基準部８０，８１は、幅方向Ｙにおいて、測定対象となる辺８０ａ，８１ａの位置が、距離Ｍ１０，Ｍ１１を視覚的に測定可能な距離だけ側面５０より図面上側の位置にあり、辺８０ｂ，８１ｂが、長さＬ１０，Ｌ１１の分だけさらに辺８０ａ，８１ａの位置より図面上側に延在する。
【００６８】
すなわち、幅方向Ｙにおいて、本実施形態では、測定対象となる辺４０の位置より図面上側に、配置基準部としての溝部１７ａ１，１７ａ２を配置する領域を必要としないが、比較例では、測定対象となる辺８０ａ，８１ａの位置より図面上側に配置基準部８０，８１を配置するための領域が必要となる。従って、比較例の配置基準部８０，８１を、幅方向Ｙにおいて、画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の外側に離れて設けると、プリント回路基板７０が長くなり、ＣＩＳモジュールが大型化してしまう。
【００６９】
また、比較例の図１１Ｂの配置基準部８２を画像読取素子１６ａ１，１６ａ２の長手方向Ｘの外側（図面左側）に離れて設けた場合、長手方向Ｘにおいてもプリント回路基板７０が長くなり、ＣＩＳモジュールが大型化してしまう。
【００７０】
以上、本実施形態で説明した図２Ａのプリント回路基板６は、基板１５に半導体チップとしての画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２が配置された実装基板であり、基板１５には、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２の端部と重なる領域部分２１，２３（図３、図４参照）と、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２の端部の外側の領域部分２０，２２とが連続して形成された領域に配置基準部としての溝部１７ａ１〜１７ａ１３が設けられ、溝部１７ａ１〜１７ａ１３は、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２が基板１５に配置される際に基準位置となる。
【００７１】
この構成により、溝部１７における画像読取素子１６の外側の領域部分２０，２２を画像読取素子１６により近い位置に形成することができる。そのため、基板１５に溝部１７を設けることによってプリント回路基板６が大型化してしまうことを抑制できる。
【００７２】
また、図３Ａ、図４Ａの溝部１７ａ１，１７ａ２は、長手方向Ｘ（第１の方向）に延びる辺４０，４１（第１の辺）と、長手方向Ｘと交わる幅方向Ｙ（第２の方向）に延びる辺４２，４３（第２の辺）とを有し、画像読取素子１６ａ１の側面５０，５１が、辺４０，４１の延びる長手方向Ｘに沿って配置され、画像読取素子１６ａ１の側面５２が、辺４２，４３の延びる幅方向Ｙに沿って配置される。
【００７３】
この構成によれば、図６の溝部１７ａ１の辺４２と画像読取素子１６ａ１の側面５２との距離Ｍ１、溝部１７ａ１の辺４０と画像読取素子１６ａ１の側面５０との距離Ｍ２、溝部１７ａ２の辺４０と画像読取素子１６ａ１の側面５０との距離Ｍ３を測定すれば、画像読取素子１６ａ１を配置する目的の位置（矩形形状Ｄ１の位置）とのずれ量Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を容易に算出することができる。
【００７４】
また、溝部１７ａ１，１７ａ２は、画像読取素子１６ａ１の長手方向Ｘにおける両端部に配置される。これにより、長手方向Ｘに対する画像読取素子１６ａ１の傾きを算出することができる。
【００７５】
また、本実施形態の半導体チップは、画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２であり、基板１５には、複数の画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２が並んで配置される。これにより、複数の画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２が並ぶ方向における読取領域が大きくなる。
【００７６】
また、配置基準部は溝部１７によって構成される。この構成により、毛管現象によって一対の隣り合う画像読取素子１６の対向する側面５２に沿って接着剤３０が流出し、基板１５と反対側の画像読取面に付着してしまうことを防止できる。これにより、画像読取素子１６が接着剤３０によって受光できなくなることを防止できる。配置基準部を貫通穴によって構成してもよい。
【００７７】
図２Ａのワイヤー１９は、超音波によって端子部１８に接合される。本実施形態の溝部１７は、端子部１８の位置には設けられない。これにより、基板１５に溝部１７や貫通穴が形成されていることにより、超音波による接合力が小さくなることを回避できる。
【００７８】
本実施形態のＣＩＳモジュール１は、発光部としてのＬＥＤ部５からの照射光を被読み取り対象物に導光する導光体としてのライトガイド４と、被読み取り対象物からの反射光を集光し、プリント回路基板６に配置された画像読取素子１６上に正立等倍像を形成する結像光学素子としてのレンズユニット３と、を備える。
【００７９】
この構成により、プリント回路基板６が大型化してしまうことを抑制できるので、プリント回路基板６を含んで構成されるコンタクトイメージセンサーモジュール１が大型化することを抑制できる。
【００８０】
図２Ｂの高さ方向Ｚから見た溝部１７ａ１は、画像読取素子１６ａ１とワイヤー１９との接続部１９ａが重なる位置に設けられない。これにより、基板１５に溝部１７や貫通穴が形成されていることにより、超音波による接合力が小さくなることを回避できる。
【００８１】
図８Ａ〜図８Ｄは、ずれ量を算出する測定位置（破線の円で示す）を示す図である。
上記実施形態では、図８Ａに示すように、ずれ量Ｅ１〜Ｅ３を算出する測定位置は、画像読取素子１６ａ１における幅方向Ｙの一方の側の端部の位置であったが、図８Ｂに示すように、画像読取素子１６ａ１の幅方向Ｙにおいて互いに反対側の端部の測定位置であってもよい。
【００８２】
また、図８Ｃに示すように、画像読取素子１６ａ１および画像読取素子１６ａ１２の長手方向Ｘにおける外側の端部の測定位置でもよい。
【００８３】
また、図８Ｄに示すように、画像読取素子１６ａ１および画像読取素子１６ａ１２の幅方向Ｙにおいて互いに反対側の端部の測定位置でもよい。
【００８４】
図９Ａ〜図９Ｃは、長手方向Ｘに並ぶ画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２のうちの中央部でのずれ量を算出する測定位置（破線の円で示す）を示す図である。上記実施形態のように、図９Ａの偶数個（１２個）の画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１２が配置された場合は、中心線Ｖ３を挟んで２個の画像読取素子１６ａ６，１６ａ７が位置する。
【００８５】
図９Ａに示すように、画像読取素子１６ａ６，１６ａ７の中心線Ｖ３から離れた側の端部であって、幅方向Ｙにおける一方の側の測定位置でもよい。
【００８６】
また、図９Ｂに示すように、画像読取素子１６ａ６，１６ａ７の中心線Ｖ３から離れた側の端部であって、幅方向Ｙにおいて互いに反対側の端部の測定位置でもよい。
【００８７】
また、図９Ｃに示すように、ずれ量Ｅ１〜Ｅ３を算出するため、画像読取素子１６ａ６，１６ａ７の中心線Ｖ３に近い側の端部であって、幅方向Ｙにおいて互いに反対側の端部の測定位置でもよい。
【００８８】
図１０Ａ、図１０Ｂは、奇数個の画像読取素子が長手方向Ｘに並ぶ場合に、中央部でのずれ量を算出するための測定位置（破線の円で示す）を示す図である。例えば、１３個の画像読取素子１６ａ１〜１６ａ１３が長手方向Ｘに並ぶ場合は、図１０Ａに示すように、中央部に位置する画像読取素子１６ａ７の長手方向Ｘの両端部であって、幅方向Ｙにおける一方の端部の位置で測定し、ずれ量Ｅ１〜Ｅ３を算出してもよい。
【００８９】
また、図１０Ｂに示すように、中央部に位置する画像読取素子１６ａ７の長手方向Ｘの両端部であって、幅方向Ｙにおいて互いに反対側の端部の位置で測定し、ずれ量Ｅ１〜Ｅ３を算出してもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では、配置基準部として溝部１７の高さ方向Ｚから見た形状は、矩形形状であったが、配置基準部の高さ方向Ｚから見た形状は、画像読取素子１６の側面５０，５１，５２が沿って配置可能な辺を含む形状であればよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、ずれ量Ｅ１〜Ｅ３を、測定顕微鏡を用いて測定した結果に基づいて算出したが、カメラによって画像読取素子１６の端部と配置基準部とを撮像し、撮像した画像情報からずれ量Ｅ１〜Ｅ３を算出する方法でもよい。
【００９２】
また、要求される位置精度内に画像読取素子１６が配置されているか否かを判定し、プリント回路基板６を選別する際には、作業者は、画像読取素子１６の端部が溝部１７などの配置基準部に対して配置された位置を視覚的に認識し、プリント回路基板６を選別してもよい。
【００９３】
例えば、作業者は、画像読取素子１６が配置基準部の長手方向Ｘまたは幅方向Ｙにおける中央部に配置されていると視覚的に認識したときは、要求される位置精度内に画像読取素子１６が配置されているとして判定し、反対に、画像読取素子１６が配置基準部の長手方向Ｘまたは幅方向Ｙにおける中央部より片側にずれて配置されていると視覚的に認識したときは、要求される位置精度内に画像読取素子１６が配置されていないとして判定する。
【００９４】
これにより、測定顕微鏡を用いて画像読取素子１６の位置を測定し要求される位置精度内に配置されているか否かを判定する必要がないので、プリント回路基板６の選別作業の作業効率が高くなる。
【００９５】
本発明にかかるＣＩＳモジュールは、イメージスキャナー、ファクシミリ、複写機、金融端末装置等の画像読取装置に特に好適に適用可能なものである。
【符号の説明】
【００９６】
１…コンタクトイメージセンサーモジュール（ＣＩＳモジュール）、３…レンズユニット、４…ライトガイド、５…ＬＥＤ部、６…プリント回路基板、１５…基板、１６，１６ａ１〜１６ａ１３…画像読取素子、１７，１７ａ１〜１７ａ１４…溝部、１８…端子部、２０，２１，２２，２３…領域部分、４０，４１，４２，４３…辺（壁面）、５０，５１，５２…側面、Ｘ…長手方向、Ｙ…幅方向。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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