(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて筐体における放熱態様を変化させることが可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、筐体と、筐体の内部に設けられる発熱部品１４と、筐体の内部に設けられ、筐体及び発熱部品に熱的に接続され、印加圧力に応じて熱抵抗が変化する第１伝熱体２１Ｂと、筐体の内部に設けられ、筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて第１伝熱体への印加圧力を変化させる第１アクチュエータ４０とを含む。第１アクチュエータは、第１電極４１及び第２電極４２と、第１電極及び第２電極間に設けられ、第１電極及び第２電極間の電場の変化に応答して体積が変化する第１ゲル物質４３とを含む。【選択図】図２
2017112149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に設けられる発熱部品と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体及び前記発熱部品に熱的に接続され、印加圧力に応じて熱抵抗が変化する第１伝熱体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて前記第１伝熱体への印加圧力を変化させる第１アクチュエータとを含み、
前記第１アクチュエータは、第１電極及び第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極間に設けられ、前記第１電極及び前記第２電極間の電場の変化に応答して体積が変化する第１ゲル物質とを含む、電子機器。
【請求項２】
表示部を更に含み、
前記筐体は、前記表示部に対して裏側の第１カバー体を含み、
前記第１伝熱体は、前記第１カバー体に熱的に接続される、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１アクチュエータは、前記第１カバー体の表面に所定の圧力変化又は静電変化が生じたときに、前記第１伝熱体の熱抵抗が大きくなる方向に、前記第１伝熱体への印加圧力を変化させる、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体は、前記表示部が設けられる側の第２カバー体を更に含み、
前記第２カバー体及び前記発熱部品に熱的に接続され、印加圧力に応じて熱抵抗が変化する第２伝熱体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて前記第２伝熱体への印加圧力を変化させる第２アクチュエータとを更に含み、
前記第２アクチュエータは、第５電極及び第６電極と、前記第５電極及び前記第６電極間に設けられ、前記第５電極及び前記第６電極間の電場の変化に応答して体積が変化する第２ゲル物質とを含む、請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１アクチュエータは、前記第１カバー体の表面に所定の圧力変化又は静電変化が生じたときに、前記第１伝熱体の熱抵抗が大きくなる方向に、前記第１伝熱体への印加圧力を変化させ、
前記第２アクチュエータは、前記第１カバー体の表面に前記所定の圧力変化又は静電変化が生じたときに、前記第２伝熱体の熱抵抗が小さくなる方向に、前記第２伝熱体への印加圧力を変化させる、請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１カバー体の表面に設けられ、前記第１カバー体の表面における圧力変化に応じて、前記第１電極及び前記第２電極間の電場を変化させる機構を更に含む、請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記機構は、前記第２電極と等電位になる態様で前記第２電極に電気的に接続される第３電極と、前記筐体の表面に付与される圧力に起因して前記第３電極に接触する第４電極を含み、
前記第１電極及び前記第４電極間に電位差を与える回路部を更に含む、請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１伝熱体、前記第１アクチュエータ及び前記機構は、前記第１カバー体の表面に対向する平面方向に複数組並んで設けられ、前記複数組のそれぞれの前記機構は、前記第１カバー体の表面に対して異なる位置に設けられる、請求項６又は７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１カバー体の表面に設けられ、前記第１カバー体の表面における圧力変化に応じて、前記第１電極及び前記第２電極間の電場を変化させると共に、前記第５電極及び前記第６電極間の電場を変化させる機構を更に含む、請求項４に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第５電極は、前記第１電極と等電位になる態様で前記第１電極に電気的に接続され、
前記第６電極は、前記第２電極と等電位になる態様で前記第２電極に電気的に接続される、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第１カバー体の表面における圧力変化又は静電変化を検出するセンサと、
前記センサにより検出される前記圧力変化又は前記静電変化に応じて、前記第１電極及び前記第２電極間の電場を変化させる制御回路とを更に含む、請求項２〜５のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第１カバー体の表面における圧力変化又は静電変化を検出するセンサと、
前記センサにより検出される前記圧力変化又は前記静電変化に応じて、前記第５電極及び前記第６電極間の電場を変化させる制御回路とを更に含む、請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記第２カバー体の表面における静電変化を検出するセンサと、
前記センサにより検出される前記静電変化に応じて、前記第５電極及び前記第６電極間の電場を変化させる制御回路とを更に含む、請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記第２伝熱体及び前記第２アクチュエータは、前記第２カバー体の表面に対向する平面方向に複数組並んで設けられる、請求項１３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
装置外殻を形成する樹脂部材として、使用者の耳が接触するスピーカーの裏面側に比較的熱伝導率の高い第１の樹脂部材を用い、それ以外の部位に比較的熱伝導率の低い第２の樹脂部材を用いた携帯電話装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2009-231907号公報
【特許文献２】特開2011-250343号公報
【特許文献３】特開平10-139689号公報
【特許文献４】特表2008-532205号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子機器では、筐体における放熱態様が固定的であり変化しないので、ユーザが筐体の放熱部位に手を接触させて電子機器を保持すると、ユーザが放熱部位から放たれる熱を不快に感じる虞がある。
【０００５】
そこで、開示の技術は、筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて筐体における放熱態様を変化させることが可能な電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一局面によれば、筐体と、
前記筐体の内部に設けられる発熱部品と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体及び前記発熱部品に熱的に接続され、印加圧力に応じて熱抵抗が変化する第１伝熱体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて前記第１伝熱体への印加圧力を変化させる第１アクチュエータとを含み、
前記第１アクチュエータは、第１電極及び第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極間に設けられ、前記第１電極及び前記第２電極間の電場の変化に応答して体積が変化する第１ゲル物質とを含む、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の技術によれば、筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて筐体における放熱態様を変化させることが可能な電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１による電子機器の外観を概略的に示す平面図である。
【図２】図１のラインＡ−Ａに沿った断面を概略的に示す図である。
【図３】図１のラインＢ−Ｂに沿った断面を概略的に示す図である。
【図４】サーマルシートの例を示す図である。
【図５】ＴＩＭの接触熱抵抗特性の一例を示す図である。
【図６Ａ】非接触状態における放熱態様を模式的に示す図である。
【図６Ｂ】接触状態における放熱態様を模式的に示す図である。
【図７】実施例２による電子機器の断面を概略的に示す図である。
【図８】実施例３による電子機器の外観を概略的に示す平面図である。
【図９】実施例３による電子機器の断面を概略的に示す図である。
【図１０】実施例４による電子機器の断面を概略的に示す図である。
【図１１】実施例４による電子機器の制御系を示す図である。
【図１２】実施例４による電子機器の制御系の動作フローを示す図である。
【図１３】実施例５による電子機器の断面を概略的に示す図である。
【図１４】実施例５による電子機器の制御系を示す図である。
【図１５】実施例５による電子機器の制御系の動作フローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
［実施例１］
図１は、実施例１による電子機器１の外観を概略的に示す平面図である。尚、図１においては、電子機器１内部の基板１２、発熱部品１４、及びバッテリ１６が透視により点線で概略的に示されている。図２は、図１のラインＡ−Ａに沿った断面を概略的に示す図である。図３は、図１のラインＢ−Ｂに沿った断面を概略的に示す図である。以下では、説明の都合上、電子機器１の筐体１０の外形を基準として図１及び図２に示すＸ、Ｙ、Ｚ方向を定義する。尚、ここでは、筐体１０の外形の長手方向をＹ方向とし、筐体１０の外形の短手方向をＸ方向としている。また、図２及び図３に関する説明については、上方向がＺ方向のＺ１側に対応するものとする。但し、電子機器１の姿勢は、ユーザによる電子機器１の保持態様や保持器具による電子機器１の保持態様に応じて変化する。
【００１０】
電子機器１は、任意であるが、例えば、図１に示すように、タブレットである。以下では、一例として、電子機器１は、タブレットであるとして説明を続ける。但し、電子機器１は、携帯電話、ＰＤＡ(personal digital assistant)、スマートフォンのような携帯型情報端末、携帯ゲーム機、携帯音楽プレーヤ等であってもよい。
【００１１】
電子機器１は、図１及び図２に示すように、筐体１０と、基板１２と、発熱部品１４と、第１伝熱体２１、２１Ｂと、第２伝熱体２２と、機構３０、３０Ｂと、第１アクチュエータ４０、４０Ｂと、第２アクチュエータ５０とを含む。また、電子機器１は、バッテリ１６を含む。
【００１２】
筐体１０は、電子機器１の外殻を形成する。筐体１０は、上面を形成するタッチパネル１０１（第２カバー体の一例）と、下面を形成するリアケース１０２（第１カバー体の一例）とを含む。タッチパネル１０１は、表示部及び操作部を形成する。リアケース１０２は、例えば、タッチパネル１０１を含むフロントケース（図示せず）と嵌合される。尚、以下の説明において、「筐体１０の内部」とは、筐体１０により形成される内部空間を指す。
【００１３】
基板１２は、筐体１０の内部に設けられる。基板１２は、例えばプリント基板である。基板１２は、例えば筐体１０に対して固定される。
【００１４】
発熱部品１４は、筐体１０の内部に設けられる。発熱部品１４は、電子機器１に含まれる任意の電子部品であってよい。発熱部品１４は、チップの形態であってよい。発熱部品１４は、例えば、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）などのＩＣ（Integrated Circuit）パッケージであってよいし、素子自体であってもよい。発熱部品１４は、基板１２に実装される。発熱部品１４は、１つであってもよいし、複数個であってもよい。図１に示す例では、複数の発熱部品１４が、Ｙ方向に並んで基板１２上に実装される。
【００１５】
第１伝熱体２１、２１Ｂは、筐体１０の内部に設けられる。第１伝熱体２１、２１Ｂは、筐体１０及び発熱部品１４に熱的に接続される。図２及び図３に示す例では、第１伝熱体２１、２１Ｂは、第１アクチュエータ４０、４０Ｂの上面にそれぞれ面接触すると共に、発熱部品１４にシールド板金６２を介して熱的に接続する。シールド板金６２は、伝熱性を有するので、第１伝熱体２１、２１Ｂは、発熱部品１４に熱的に接続することになる。また、第１アクチュエータ４０、４０Ｂは、伝熱性を有するので、第１伝熱体２１、２１Ｂは、リアケース１０２に熱的に接続することになる。尚、シールド板金６２は、基板１２に設けられ、発熱部品１４を覆う。即ち、シールド板金６２は、発熱部品１４を基板１２との間に封止する。尚、シールド板金６２と第１伝熱体２１、２１Ｂとの間には、金属シート（図示せず）が設けられてもよい。
【００１６】
第１伝熱体２１、２１Ｂは、例えばシート状の形態である。尚、第１伝熱体２１、２１Ｂは、１つの部材により実現されてもよいが、好ましくは、図２及び図３に示すように、それぞれ、別体で実現される。図２に示す例では、第１伝熱体２１、２１Ｂは、Ｙ方向で互いに離間される。図２に示す例では、第１伝熱体２１は、第１伝熱体２１ＢよりもＹ方向のＹ１側に設けられる。
【００１７】
第２伝熱体２２は、筐体１０の内部に設けられる。第２伝熱体２２は、筐体１０及び発熱部品１４に熱的に接続される。図２に示す例では、第２伝熱体２２は、第２アクチュエータ５０の下面に面接触すると共に、発熱部品１４に基板１２を介して熱的に接続する。基板１２は、ビア等に起因して伝熱性を有するので、第２伝熱体２２は、発熱部品１４に熱的に接続することになる。また、第２アクチュエータ５０は、伝熱性を有するので、第２伝熱体２２は、タッチパネル１０１に熱的に接続することになる。
【００１８】
第２伝熱体２２は、第１伝熱体２１、２１Ｂと同様、例えばシート状の形態である。第１伝熱体２１、２１Ｂ、及び第２伝熱体２２は、厚み方向（Ｚ方向）の圧力に応じて熱抵抗が変化する。例えば、第１伝熱体２１、２１Ｂ、及び第２伝熱体２２は、厚み方向の圧力が高いほど熱抵抗が小さくなる特性を有する（図５参照）。即ち、第１伝熱体２１、２１Ｂ、及び第２伝熱体２２は、厚み方向の圧力が高いほど熱伝導性が高くなる特性を有する。尚、この特性は、線形であってもよいし、非線形であってもよい。第１伝熱体２１、２１Ｂ、及び第２伝熱体２２は、サーマルシート、TIM（Thermal Interface Material）又はその類により形成されてもよい。尚、サーマルシートとしては、例えば図４に示す各種のサーマルシートが使用されてもよい。図４には、各種のサーマルシートについて、メーカー、品名、材料及び熱伝導率が示されている。以下では、一例として、第１伝熱体２１、２１Ｂ、及び第２伝熱体２２は、ＴＩＭにより形成されているものとする。図５は、ＴＩＭの接触熱抵抗特性の一例を示す図である。図５では、横軸にＴＩＭへの印加圧力を取り、縦軸にＴＩＭの接触熱抵抗を取り、ＴＩＭの接触熱抵抗特性が示されている。ＴＩＭは、図５に示すように、ＴＩＭへの印加圧力が高いほど接触熱抵抗が小さくなる。ここでは、一例として、非接触状態（電子機器１に対してユーザの手の接触が無く、電子機器１に外部から圧力が付与されていない状態）では、第１伝熱体２１、２１Ｂ、及び第２伝熱体２２は、200kPa程度圧力がかかるように設計されているものとする。
【００１９】
機構３０、３０Ｂは、リアケース１０２の表面に設けられる。機構３０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１（図１参照）に対して設けられる。領域Ｐ１（及び後述の領域Ｐ２）は、例えば、上面視で発熱部品１４が配置される領域（即ち基板１２の領域）に重なる範囲に設定される。領域Ｐ１（及び後述の領域Ｐ２）は、好ましくは、リアケース１０２の表面における放熱部位として利用する領域のうち、ユーザが接触する可能性が高い範囲に設定される。
【００２０】
機構３０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１における圧力変化に応じて、第１アクチュエータ４０の第１電極４１及び第２電極４２間の電場を変化させる。この機能については後述する。同様に、機構３０Ｂは、リアケース１０２の表面の領域Ｐ２（図１参照）に対して設けられる。機構３０Ｂは、リアケース１０２の表面の領域Ｐ２における圧力変化に応じて、第１アクチュエータ４０Ｂの第１電極４１Ｂ及び第２電極４２Ｂ間の電場を変化させる。
【００２１】
機構３０は、図２に示すように、Ｚ方向に対向する２つの電極３３、３４（第３電極及び第４電極の一例）と、スペーサ３５を含む。同様に、機構３０Ｂは、Ｚ方向に対向する２つの電極３３Ｂ、３４Ｂ（第３電極及び第４電極の一例）と、スペーサ３５Ｂを含む。電極３４、３４Ｂは、可撓性のある電極である。電極３４、３４Ｂの下面（Ｚ２方向の表面）は、可撓性のあるフィルム８２により被覆される。
【００２２】
図２に示す例では、電極３４、３４Ｂは、領域Ｐ１、領域Ｐ２、及びＹ方向でこれらの間の領域に延在する１つの（共通の）電極により実現されているが、それぞれ、別体で実現されてもよい。例えば、電極３４、３４Ｂは、それぞれ、領域Ｐ１及び領域Ｐ２に延在する態様で別々に設けられてもよい。電極３３、３３Ｂは、別体の電極であり、それぞれ、領域Ｐ１及び領域Ｐ２に延在する態様で設けられる。ここでは、一例として、上面視（図１のビュー）で、電極３３は、領域Ｐ１に対応する矩形であり、領域Ｐ１と重なる範囲に設けられ、電極３３Ｂは、領域Ｐ１に対応する矩形であり、領域Ｐ２と重なる範囲に設けられるものとする。
【００２３】
スペーサ３５は、図２に示すように、Ｚ方向で電極３３、３４間に、複数個、離散して設けられる。スペーサ３５は、領域Ｐ１に対して圧力が付加されていないとき、電極３３、３４間を離間（電気的に絶縁）させる機能を有する。例えば、ユーザが領域Ｐ１を手で持つときなど、領域Ｐ１に対して圧力が付加されると、電極３４は、スペーサ３５間の領域で、電極３３に向かって（即ちＺ１方向に）撓み、電極３３と接触する。ＸＹ平面におけるスペーサ３５の間隔は、このような電極３４の撓みによる電極３３との接触が適切に実現されるように決定される。
【００２４】
スペーサ３５Ｂは、図２に示すように、Ｚ方向で電極３３Ｂ、３４Ｂ間に、複数個、離散して設けられる。スペーサ３５Ｂについても、スペーサ３５と同様の機能を有する。即ち、スペーサ３５Ｂは、領域Ｐ２に対して圧力が付加されていないとき、電極３３Ｂ、３４Ｂ間を離間させる機能を有する。また、ＸＹ平面におけるスペーサ３５Ｂの間隔は、領域Ｐ２に対して圧力が付加されたときに電極３４Ｂが撓んで電極３３Ｂに接触できるように決定される。
【００２５】
第１アクチュエータ４０、４０Ｂは、それぞれ、筐体１０の内部に設けられる。第１アクチュエータ４０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１（図１参照）に対して設けられる。第１アクチュエータ４０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１における圧力変化に応じて第１伝熱体２１への印加圧力を変化させる。具体的には、第１アクチュエータ４０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に所定の圧力が付与されたときに、第１伝熱体２１の熱抵抗が大きくなる方向に、第１伝熱体２１への印加圧力を変化させる。即ち、第１アクチュエータ４０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に所定の圧力が付与されたときに、第１伝熱体２１への印加圧力を弱める。例えば、第１アクチュエータ４０は、第１伝熱体２１への印加圧力を200kPaよりも小さい20kPa程度まで弱める（図５参照）。これにより、領域Ｐ１を介した放熱性能を弱めることができる。所定の圧力は、該圧力がリアケース１０２の表面に付与されたときに電極３４がスペーサ３５間の領域で電極３３に向かって撓んで電極３３と接触する圧力に対応する。所定の圧力が付与される状態は、典型的には、ユーザがリアケース１０２の表面の領域Ｐ１を保持したときに生じる（即ち領域Ｐ１に手を接触させるときに生じる）。以下では、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に所定の圧力が付与された状態を、「領域Ｐ１における接触状態」とも称する。
【００２６】
第１アクチュエータ４０は、機構３０と協動して動作する。機構３０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に所定の圧力が付与されたときに、第１アクチュエータ４０をして第１伝熱体２１への印加圧力を弱めさせる。
【００２７】
図２及び図３に示す例では、第１アクチュエータ４０は、第１電極４１及び第２電極４２と、刺激応答性ゲル４３（第１ゲル物質の一例）とを含む。
【００２８】
第１電極４１及び第２電極４２は、Ｚ方向で対向する。第１電極４１及び第２電極４２は、上面視で、機構３０の電極３３に重なる範囲に設けられる。ここでは、上面視で、第１電極４１及び第２電極４２は、領域Ｐ１に対応する矩形であり、領域Ｐ１と重なる範囲に設けられる。
【００２９】
第１電極４１は、図２に示すように、第１伝熱体２１の下面に上面が面接触する。第１電極４１は、機構３０の電極３４に電気的に接続される。第１電極４１及び電極３４間には、所定の電位差が付与される。ここでは、一例として、所定の電位差は、図２に概念的に示すように、例えば第１電極４１の方が電極３４よりも電位が高くなる態様で付与されるものとする。所定の電位差は、例えば電子機器１の動作時（表示画面がオンしている間）、常時付与されてよい。所定の電位差は、図２に概念的に示すように、電源３８０を含む回路部３８により実現できる。回路部３８は、例えば電源３８０を生成する電源回路（例えば基板１２に実装される電源回路）及び配線を含んで実現できる。
【００３０】
第２電極４２は、図２に示すように、リアケース１０２の上面（内面）に下面が面接触する。第２電極４２は、機構３０の電極３３に電気的に接続される。第２電極４２及び電極３３間には、電位差が付与されない。即ち、第２電極４２は、機構３０の電極３３と等電位となる態様で、電極３３に電気的に接続される。図２に示す例では、第２電極４２は、貫通穴に形成される金属メッキ６０を介して電極３３に電気的に接続される。非接触状態では、第１電極４１及び第２電極４２間には電位差が無く、第１電極４１及び第２電極４２間に電場は実質的に発生していない。
【００３１】
刺激応答性ゲル４３は、図２に示すように、Ｚ方向で第１電極４１及び第２電極４２間に設けられる。刺激応答性ゲル４３は、第１電極４１及び第２電極４２間の電場の変化に応答して体積が変化する特性を持つ。刺激応答性ゲル４３の材料は、かかる特性を持つ任意のゲル物質であるが、例えば高分子ゲルで例としてはポリピロールが挙げられる。第１電極４１及び第２電極４２間の電場の変化は、機構３０の働きにより発生する。具体的には、上述のように、領域Ｐ１における接触状態では、電極３４がスペーサ３５間の領域で電極３３に向かって撓んで電極３３と接触する。電極３４が電極３３と接触すると、電極３４及び電極３３が等電位となる。また、電極３３及び第２電極４２は等電位であるので、第１電極４１及び第２電極４２間には、所定の電位差が発生する。これにより、第１電極４１及び第２電極４２間に電場が発生する。刺激応答性ゲル４３は、かかる第１電極４１及び第２電極４２間の電場の変化に応答して収縮する向きで、第１電極４１及び第２電極４２間に配置される。即ち、刺激応答性ゲル４３は、第１電極４１が第２電極４２よりも電位が高いときの電場に対して収縮する向きで、第１電極４１及び第２電極４２間に配置される。従って、領域Ｐ１における接触状態では、刺激応答性ゲル４３が収縮し、第１アクチュエータ４０による第１伝熱体２１への印加圧力が弱まる。このようにして、図２及び図３に示す例では、機構３０及び第１アクチュエータ４０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に所定の圧力が付与されたときに、第１伝熱体２１への印加圧力を弱めることで、領域Ｐ１を介した放熱性能を弱めることができる。
【００３２】
第１アクチュエータ４０Ｂ及び機構３０Ｂは、第１アクチュエータ４０及び機構３０と基本的に同じ機能を有するので、詳細な説明を省略する。第１アクチュエータ４０Ｂ及び機構３０Ｂは、第１アクチュエータ４０及び機構３０に対して、ＸＹ平面の平面方向でＹ方向に並ぶ関係（領域Ｐ１と領域Ｐ２の関係に対応）に位置する。第１アクチュエータ４０Ｂ及び機構３０Ｂは、リアケース１０２の表面の領域Ｐ２内に所定の圧力が付与されたときに、第１伝熱体２１Ｂへの印加圧力を弱めることで、領域Ｐ２を介した放熱性能を弱めることができる。以下では、同様に、リアケース１０２の表面の領域Ｐ２内に所定の圧力が付与された状態を、「領域Ｐ２における接触状態」とも称する。
【００３３】
従って、例えばユーザがリアケース１０２の表面の領域Ｐ１を保持したときは、第１アクチュエータ４０及び機構３０が機能し、領域Ｐ１を介した放熱性能を弱めることができる。この結果、ユーザが領域Ｐ１から放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。また、ユーザがリアケース１０２の表面の領域Ｐ２を保持したときは、第１アクチュエータ４０Ｂ及び機構３０Ｂが機能し、領域Ｐ２を介した放熱性能を弱めることができる。この結果、ユーザが領域Ｐ２から放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。
【００３４】
第２アクチュエータ５０は、筐体１０の内部に設けられる。第２アクチュエータ５０は、タッチパネル１０１の表面における圧力変化に応じて第２伝熱体２２への印加圧力を変化させる。具体的には、第２アクチュエータ５０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１及び領域Ｐ２の任意のいずれか一方内に所定の圧力が付与されたときに、第２伝熱体２２の熱抵抗が小さくなる方向に、第２伝熱体２２への印加圧力を変化させる。即ち、第２アクチュエータ５０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１又は領域Ｐ２内に所定の圧力が付与されたときに、第２伝熱体２２への印加圧力を強める。例えば、第２アクチュエータ５０は、第２伝熱体２２への印加圧力を200kPaよりも大きい300Pa程度まで強める（図５参照）。これにより、タッチパネル１０１を介した放熱性能を強めることができる。
【００３５】
第２アクチュエータ５０は、機構３０、３０Ｂと協動して動作する。機構３０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に所定の圧力が付与されたときに、第２アクチュエータ５０をして第２伝熱体２２への印加圧力を強めさせる。また、機構３０Ｂは、リアケース１０２の表面の領域Ｐ２内に所定の圧力が付与されたときに、第２アクチュエータ５０をして第２伝熱体２２への印加圧力を強めさせる。
【００３６】
図２及び図３に示す例では、第２アクチュエータ５０は、第５電極５５及び第６電極５６と、刺激応答性ゲル５７（第２ゲル物質の一例）とを含む。
【００３７】
第５電極５５及び第６電極５６は、Ｚ方向で対向する。第５電極５５及び第６電極５６は、好ましくは、上面視で、機構３０、３０Ｂの電極３４、３４Ｂに重なる範囲に設けられる。
【００３８】
第５電極５５は、図２に示すように、第２伝熱体２２の上面に下面が面接触する。第５電極５５は、図２に概念的に示すように、回路部３８を介して第１電極４１に電気的に接続される。第５電極５５は、第１電極４１と等電位となる態様で、第１電極４１に電気的に接続される。
【００３９】
第６電極５６は、図２に示すように、タッチパネル１０１の下面（内面）に上面が面接触する。第６電極５６は、図２に概念的に示すように、回路部３９を介して第２電極４２に電気的に接続される。第６電極５６は、第２電極４２と等電位となる態様で、第２電極４２に電気的に接続される。
【００４０】
刺激応答性ゲル５７は、図２に示すように、Ｚ方向で第５電極５５及び第６電極５６間に設けられる。刺激応答性ゲル５７は、第５電極５５及び第６電極５６間の電場の変化に応答して体積が変化する特性を持つ。刺激応答性ゲル５７の材料は、上述した刺激応答性ゲル４３と同様であってよい。第５電極５５及び第６電極５６間の電場の変化は、機構３０又は機構３０Ｂの働きにより発生する。具体的には、上述のように、領域Ｐ１における接触状態では、電極３４がスペーサ３５間の領域で電極３３に向かって撓んで電極３３と接触する。電極３４が電極３３と接触すると、電極３４及び電極３３が等電位となる。また、電極３３及び第２電極４２並びに第６電極５６は等電位であるので、第５電極５５及び第６電極５６間には、所定の電位差が発生する。これにより、第５電極５５及び第６電極５６間に電場が発生する。刺激応答性ゲル５７は、かかる第５電極５５及び第６電極５６間の電場の変化に応答して膨張する向きで、第５電極５５及び第６電極５６間に配置される。即ち、刺激応答性ゲル５７は、第５電極５５が第６電極５６よりも電位が高いときの電場に対して膨張する向きで、第５電極５５及び第６電極５６間に配置される。従って、領域Ｐ１における接触状態では、刺激応答性ゲル５７が膨張し、第２アクチュエータ５０による第２伝熱体２２への印加圧力が強まる。このようにして、機構３０及び第２アクチュエータ５０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に所定の圧力が付与されたときに、第２伝熱体２２への印加圧力を強めることで、タッチパネル１０１を介した放熱性能を強めることができる。同様に、領域Ｐ２における接触状態では、電極３４Ｂがスペーサ３５Ｂ間の領域で電極３３Ｂに向かって撓んで電極３３Ｂと接触する。以下同様に、領域Ｐ２における接触状態では、刺激応答性ゲル５７が膨張し、第２アクチュエータ５０による第２伝熱体２２への印加圧力が強まる。このようにして、機構３０Ｂ及び第２アクチュエータ５０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ２内に所定の圧力が付与されたときに、第２伝熱体２２への印加圧力を強めることで、タッチパネル１０１を介した放熱性能を強めることができる。
【００４１】
図６Ａ及び図６Ｂは、電子機器１における放熱態様の変化の説明図であり、図６Ａは、非接触状態における放熱態様を模式的に示し、図６Ｂは、領域Ｐ１における接触状態における放熱態様を模式的に示す。図６Ａ及び図６Ｂにおいて、矢印Ｑ１及びＱ２は、それぞれ、タッチパネル１０１における領域Ｄを介した放熱、及びタッチパネル１０１における領域Ｃを介した放熱を模式的に示す。また、矢印Ｑ３及びＱ４は、それぞれ、リアケース１０２における領域Ｐ１を介した放熱、及び、リアケース１０２における領域Ｐ２を介した放熱を模式的に示す。矢印Ｑ１〜Ｑ４の太さは、放熱量を模式的に表し、太いほど放熱量が大きいことを意味する。領域Ｄは、上面視で、領域Ｐ１（図１参照）に対向するタッチパネル１０１側の領域であり、領域Ｃは、上面視で、領域Ｐ２に対向するタッチパネル１０１側の領域である。
【００４２】
図６Ａに示すように、非接触状態では、発熱部品１４で発生した熱は、第１伝熱体２１、２１Ｂ、第２伝熱体２２等を介して、各領域Ｐ１、Ｐ２、Ｃ、Ｄから略均一に放出される。即ち、非接触状態では、領域Ａ〜Ｄからの放熱量は、略同一である。例えばシミレーションによれば、発熱部品１４の総発熱量が2.1Wとすると、リアケース１０２の領域Ｐ１、Ｐ２はそれぞれ41.2℃、39.7℃となり、領域Ｃは40.4℃、領域Ｄは38.1℃である。
【００４３】
これに対して、領域Ｐ１における接触状態では、図６Ｂに示すように、発熱部品１４で発生した熱は、第１伝熱体２１、２１Ｂ、第２伝熱体２２等を介して、各領域Ｐ１、Ｐ２、Ｃ、Ｄから不均一に放出される。即ち、領域Ｐ１における接触状態では、非接触状態と比べて、領域Ｐ１からの放熱量が低減される。その分、領域Ｐ１における接触状態では、非接触状態と比べて、領域Ｐ２、Ｃ、Ｄからの放熱量が増加する。例えばシミレーションによれば、リアケース１０２の領域Ｐ１は36.9℃に低下し、逆にその分の熱量は領域Ｐ２やタッチパネル１０１に伝熱するため、領域Ｐ２では41.5℃、領域Cでは40.6℃、領域Ｄでは38.6℃に温度上昇する。
【００４４】
尚、ここでは、領域Ｐ１における接触状態での放熱態様を説明したが、領域Ｐ２における接触状態での放熱態様については、領域Ｐ１と領域Ｐ２とが入れ替わる関係であり、実質的に同一である。
【００４５】
ところで、電子機器１では発熱部品１４の発熱を筐体１０表面に伝熱させ、自然放熱により電子機器１を冷却している。この点、ユーザが電子機器１を保持する際にリアケース１０２に頻繁に接触することを考慮すると、発熱部品１４の発熱はタッチパネル１０１側に伝熱させるのが望ましい。しかし、電子機器１の高性能化に伴い発熱量は上昇しており、タッチパネル１０１側からの放熱のみでは十分な放熱面積を確保できず、発熱部品１４の温度は上昇する傾向となる。発熱部品１４の温度の上昇は、電子機器１のパフォーマンスの低下や信頼性の低下につながる。
【００４６】
この点、本実施例１によれば、図６Ａに示すように、非接触状態では、発熱部品１４で発生した熱は、タッチパネル１０１側のみならず、リアケース１０２側からも放出される。これにより、リアケース１０２側から放熱されない構成に比べて、非接触状態において高い放熱能力を確保できる。この結果、電子機器１の高性能化が進んでも、発熱部品１４の温度の上昇を抑制できる。
【００４７】
また、本実施例１によれば、図６Ｂに示すように、領域Ｐ１における接触状態でも、発熱部品１４で発生した熱は、タッチパネル１０１側のみならず、リアケース１０２側からも放出される。これにより、電子機器１の高性能化が進んでも、発熱部品１４の温度の上昇を抑制できる。更に、本実施例１によれば、ユーザが電子機器１を保持する際に接触する領域からの放熱量を低減でき、ユーザが手から感じる熱で不快になる虞を低減できる。これは、ユーザが電子機器１を保持する際に接触する領域が、領域Ｐ１（領域Ｐ２の場合も同様）であるとき、図６Ｂに示すように、領域Ｐ１からの放熱量が低減されるためである。
【００４８】
また、本実施例１によれば、領域Ｐ１又はＰ２における接触状態では、非接触状態に比べて、第２アクチュエータ５０の作動（膨張）に起因してタッチパネル１０１側からの放熱量が積極的に増加される。
【００４９】
このようにして、本実施例１によれば、筐体１０の表面からの自然冷却が阻害されることがなく、また、領域Ｐ１又はＰ２における接触状態において、ユーザが放熱部位から放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。即ち、本実施例１によれば、非接触状態では比較的高い放熱能力を確保しつつ、領域Ｐ１又はＰ２における接触状態ではユーザの手に伝達される熱を低減することが可能となる。
【００５０】
本実施例１では、第１伝熱体２１、機構３０、及び第１アクチュエータ４０と、第１伝熱体２１Ｂ、機構３０Ｂ、及び第１アクチュエータ４０Ｂとは、それぞれ、組をなして、対応する領域Ｐ１、Ｐ２に対して設けられているが、これらの組数は２に限られない。組数は、１以上の任意の数であってよい。
【００５１】
［実施例２］
実施例２による電子機器１Ｂは、上述した実施例１による電子機器１に対して、第２アクチュエータ５０を無くした点が主に異なる。
【００５２】
図７は、実施例２による電子機器１Ｂの断面を概略的に示す図である。図７は、電子機器１Ｂにおける図２と同様の位置での断面であってよい。電子機器１Ｂについて、図２と同一であってよい構成については図７において同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００５３】
図７に示す例では、電子機器１Ｂは、第２アクチュエータ５０を備えていない。これに伴い、回路部３８Ｂは、第２アクチュエータ５０の第５電極５５に接続される部分（図２参照）を備えていない。
【００５４】
本実施例２によっても、上述した実施例１と略同様の効果が得られる。但し、本実施例２では、第２アクチュエータ５０を備えないため、上述した実施例１と異なり、領域Ｐ１又はＰ２における接触状態においてタッチパネル１０１側からの放熱量を積極的に増加できない。しかしながら、基板１２を介したタッチパネル１０１からの放熱は依然として可能である。
【００５５】
［実施例３］
実施例３による電子機器１Ｃは、上述した実施例１による電子機器１に対して、発熱部品１４がバッテリ１６である点が主に異なる。
【００５６】
図８は、実施例３による電子機器１Ｃの外観を概略的に示す平面図である。尚、図８においては、電子機器１内部のバッテリ１６が透視により点線で概略的に示されている。図９は、図８のラインＣ−Ｃに沿った断面を概略的に示す図である。電子機器１Ｃについて、上述した実施例１による構成と機能が実質的に同一であってよい構成については図８において同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００５７】
本実施例３では、第１伝熱体２１、機構３０、及び第１アクチュエータ４０は、リアケース１０２の領域Ｐ３に対して設けられる。第１伝熱体２１Ｂ、機構３０Ｂ、及び第１アクチュエータ４０Ｂは、リアケース１０２の領域Ｐ４に対して設けられる。領域Ｐ３及び領域Ｐ４は、好ましくは、リアケース１０２の表面における放熱部位（バッテリ１６からの熱の放熱部位）として利用する領域のうち、ユーザが接触する可能性が高い範囲に設定される。図８に示す例では、リアケース１０２の領域Ｐ３、Ｐ４は、上面視で、それぞれバッテリ１６のＹ方向の各端部と重なる領域である。
【００５８】
本実施例３では、第２アクチュエータ５０及び第２伝熱体２２は、上面視で、リアケース１０２の領域Ｐ３、Ｐ４と重なる領域に延在する。例えば、第２アクチュエータ５０及び第２伝熱体２２は、上面視で、バッテリ１６の外周に沿って矩形をなす態様で設けられる。これは、バッテリ１６は、充放電の際に膨張・収縮するため、バッテリ１６の全面に第２伝熱体２２を設置することは好ましくないためである。
【００５９】
本実施例３によっても、上述した実施例１と略同様の効果が得られる。特に、本実施例３によれば、接触状態及び非接触状態のいずれにおいても、バッテリ１６で発生した熱は、タッチパネル１０１側のみならず、リアケース１０２側からも放出できる。このようにして、本実施例３によれば、筐体１０の表面からのバッテリ１６の自然冷却が阻害されることがなく、また、領域Ｐ３又はＰ４における接触状態において、ユーザが放熱部位から放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。
【００６０】
本実施例３は、上述した実施例１及び実施例２との組み合わせが可能である。即ち、発熱部品１４及びバッテリ１６の双方に対して、第１伝熱体２１、機構３０、及び第１アクチュエータ４０が複数の組で平面方向で並んで設けられてもよい。
【００６１】
［実施例４］
実施例４による電子機器１Ｄは、上述した実施例１による電子機器１に対して、機構３０、３０Ｂを用いずに、静電容量式でユーザの接触を検知する点が主に異なる。
【００６２】
図１０は、実施例４による電子機器１Ｄの断面を概略的に示す図である。図１０は、電子機器１Ｄにおける図２と同様の位置での断面であってよい。電子機器１Ｄについて、上述した実施例１による構成と機能が実質的に同一であってよい構成については図１０において同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００６３】
本実施例４では、リアケース１０２には、機構３０、３０Ｂに代えて、静電容量センサ３０４が設けられる。静電容量センサ３０４は、リアケース１０２の表面を形成する。図１０に示す例では、静電容量センサ３０４は、領域Ｐ１、領域Ｐ２、及びＹ方向でこれらの間の領域に延在するが、領域Ｐ１及び領域Ｐ２のそれぞれに設けられてもよい。
【００６４】
図１１は、電子機器１Ｄの制御系を示す図である。電子機器１Ｄは、制御装置７００（制御回路の一例）を含む。制御装置７００には、第１アクチュエータ４０、４０Ｂ及び第２アクチュエータ５０が接続され、静電容量センサ３０４が接続される。
【００６５】
本実施例４では、第１アクチュエータ４０、４０Ｂ及び第２アクチュエータ５０の動作は、制御装置７００（図１１参照）により電子制御される。
【００６６】
具体的には、制御装置７００は、静電容量センサ３０４からの信号に基づいて、領域Ｐ１における接触状態を検出する。領域Ｐ１における接触状態は、例えば、領域Ｐにおける静電容量の変化に基づいて検出できる。制御装置７００は、領域Ｐ１における接触状態を検出すると、第１アクチュエータ４０の第１電極４１及び第２電極４２間に電位差を与え、刺激応答性ゲル４３を収縮させる。これにより、第１伝熱体２１への印加圧力を弱める。このようにして、制御装置７００及び第１アクチュエータ４０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１内に、ユーザの接触に起因した静電容量の変化が生じたときに、第１伝熱体２１への印加圧力を弱めることで、領域Ｐ１を介した放熱性能を弱めることができる。これにより、ユーザが領域Ｐ１から放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。
【００６７】
また、同様に、制御装置７００は、領域Ｐ２における接触状態を検出すると、第１アクチュエータ４０Ｂの第１電極４１Ｂ及び第２電極４２Ｂ間に電位差を与え、刺激応答性ゲル４３Ｂを収縮させる。これにより、第１伝熱体２１Ｂへの印加圧力を弱める。このようにして、制御装置７００及び第１アクチュエータ４０Ｂは、リアケース１０２の表面の領域Ｐ２内に、ユーザの接触に起因した静電容量の変化が生じたときに、第１伝熱体２１Ｂへの印加圧力を弱めることで、領域Ｐ２を介した放熱性能を弱めることができる。これにより、ユーザが領域Ｐ２から放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。
【００６８】
また、制御装置７００は、領域Ｐ１及び領域Ｐ２の少なくともいずれかの領域における接触状態を検出すると、第２アクチュエータ５０の第５電極５５及び第６電極５６間に電位差を与えることで、刺激応答性ゲル５７を膨張させる。これにより、第２伝熱体２２への印加圧力を強める。このようにして、制御装置７００及び第２アクチュエータ５０は、リアケース１０２の表面の領域Ｐ１又はＰ２内に、ユーザの接触に起因した静電容量の変化が生じたときに、第２伝熱体２２への印加圧力を強める。この結果、タッチパネル１０１を介した放熱性能を強めることができ、領域Ｐ１又はＰ２からの放熱量の低減分を、タッチパネル１０１を介した放熱で補償できる。
【００６９】
図１２は、実施例４による電子機器１Ｄの制御系の動作フローを示す図である。図１２に示す処理は、例えば電子機器１Ｄの動作時に所定周期毎に繰り返し実行されてよい。
【００７０】
ステップＳ１２０では、制御装置７００は、静電容量センサ３０４からの検出信号を取得する。
【００７１】
ステップＳ１２２では、制御装置７００は、静電容量センサ３０４からの検出信号に基づいて、領域Ｐ１又は領域Ｐ２において所定の静電容量の変化が生じたか否かを判定する。所定の静電容量の変化は、ユーザの接触に起因して生じる変化に対応し、所定の静電容量の変化を検出するための閾値は適合される。領域Ｐ１又は領域Ｐ２において所定の静電容量の変化が生じた場合は、ステップＳ１２４に進み、それ以外の場合は、そのまま終了する。
【００７２】
ステップＳ１２４では、制御装置７００は、領域Ｐ１における所定の静電容量の変化であるか否かを判定する。領域Ｐ１における所定の静電容量の変化である場合は、ステップＳ１２６に進み、それ以外の場合（即ち領域Ｐ２における所定の静電容量の変化である場合）、ステップＳ１２８に進む。
【００７３】
ステップＳ１２６では、制御装置７００は、第１アクチュエータ４０の第１電極４１及び第２電極４２間に電位差を与え、刺激応答性ゲル４３を収縮させる。
【００７４】
ステップＳ１２８では、制御装置７００は、第１アクチュエータ４０Ｂの第１電極４１Ｂ及び第２電極４２Ｂ間に電位差を与え、刺激応答性ゲル４３Ｂを収縮させる。
【００７５】
ステップＳ１３０では、制御装置７００は、第２アクチュエータ５０の第５電極５５及び第６電極５６間に電位差を与え、刺激応答性ゲル５７を膨張させる。
【００７６】
このように本実施例４によっても、上述した実施例１と略同様の効果が得られる。
【００７７】
本実施例４では、静電容量センサ３０４が用いられるが、静電容量センサ３０４に代えて、感圧センサが用いられてもよい。
【００７８】
［実施例５］
実施例５による電子機器１Ｅは、上述した実施例１による電子機器１に対して、タッチパネル１０１側でのユーザの接触を検知して、タッチパネル１０１側での放熱態様を変化させる点が主に異なる。即ち、上述した実施例１〜実施例４では、リアケース１０２側でのユーザの接触に応じて放熱態様を変化させているが、実施例５では、タッチパネル１０１側でユーザの接触を検知して、タッチパネル１０１側での放熱態様を変化させる。
【００７９】
図１３は、実施例５による電子機器１Ｅの断面を概略的に示す図である。図１３は、電子機器１Ｅにおける図２と同様の位置での断面であってよい。電子機器１Ｅについて、上述した実施例１による構成と機能が実質的に同一であってよい構成については図１３において同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００８０】
実施例５による電子機器１Ｅは、上述した実施例１による電子機器１に対して、第２アクチュエータ５０及び第２伝熱体２２が、２組の第２アクチュエータ５０Ａ、５０Ｂ及び第２伝熱体２２Ａ、２２Ｂで置換された点が異なる。また、実施例５による電子機器１Ｅは、上述した実施例１による電子機器１に対して、回路部３９が無くされ、且つ、回路部３８が回路部３８Ｅで置換された点が異なる。
【００８１】
第２アクチュエータ５０Ａ、５０Ｂ及び第２伝熱体２２Ａ、２２Ｂは、上述した実施例１による第２アクチュエータ５０及び第２伝熱体２２を、Ｙ方向で分断して２組にした構成に対応する。具体的には、第２アクチュエータ５０Ａ及び第２伝熱体２２Ａは、上面視で、領域Ｄに重なる領域に設けられる。第２アクチュエータ５０Ｂ及び第２伝熱体２２Ｂは、上面視で、領域Ｃに重なる領域に設けられる。尚、領域Ｄは、上面視で、領域Ｐ１（図１参照）に対向するタッチパネル１０１側の領域であり、領域Ｃは、上面視で、領域Ｐ２に対向するタッチパネル１０１側の領域である。但し、実施例５では、領域Ｄ及び領域Ｃは、領域Ｐ１及び領域Ｐ２とは無関係に設定されてもよい。
【００８２】
図１４は、電子機器１Ｅの制御系を示す図である。電子機器１Ｅは、制御装置７００Ｅ（制御回路の一例）を含む。制御装置７００Ｅには、第２アクチュエータ５０Ａ、５０Ｂが接続され、静電容量センサ３０６が接続される。静電容量センサ３０６は、タッチパネル１０１内に通常的に組み込まれる静電容量センサである。
【００８３】
本実施例４では、第２アクチュエータ５０Ａ、５０Ｂの動作は、制御装置７００Ｅ（図１４参照）により電子制御される。
【００８４】
具体的には、制御装置７００Ｅは、静電容量センサ３０６からの信号に基づいて、領域Ｄにおける接触状態を検出する。領域Ｄにおける接触状態は、例えば、領域Ｄにおける静電容量の変化に基づいて検出できる。制御装置７００Ｅは、領域Ｄにおける接触状態を検出すると、第２アクチュエータ５０Ａの第５電極５５Ａ及び第６電極５６Ａ間に電位差を与え、刺激応答性ゲル５７Ａを収縮させる。これにより、第２伝熱体２２Ａへの印加圧力を弱める。このようにして、制御装置７００Ｅ及び第２アクチュエータ５０Ａは、タッチパネル１０１の表面の領域Ｄ内に、ユーザの接触に起因した静電容量の変化が生じたときに、第２伝熱体２２Ａへの印加圧力を弱める。これにより、領域Ｄを介した放熱性能を弱めることができ、この結果、ユーザが領域Ｄから放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。
【００８５】
同様に、制御装置７００Ｅは、静電容量センサ３０６からの信号に基づいて、領域Ｃにおける接触状態を検出する。制御装置７００Ｅは、領域Ｃにおける接触状態を検出すると、第２アクチュエータ５０Ｂの第５電極５５Ｂ及び第６電極５６Ｂ間に電位差を与え、刺激応答性ゲル５７Ｂを収縮させる。これにより、第２伝熱体２２Ｂへの印加圧力を弱める。このようにして、制御装置７００Ｅ及び第２アクチュエータ５０Ｂは、タッチパネル１０１の表面の領域Ｃ内に、ユーザの接触に起因した静電容量の変化が生じたときに、第２伝熱体２２Ｂへの印加圧力を弱めることで、領域Ｃを介した放熱性能を弱めることができる。これにより、ユーザが領域Ｃから放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。
【００８６】
図１５は、実施例５による電子機器１Ｅの制御系の動作フローを示す図である。図１５に示す処理は、例えば電子機器１Ｅの動作時に所定周期毎に繰り返し実行されてよい。
【００８７】
ステップＳ１５０では、制御装置７００Ｅは、静電容量センサ３０６からの検出信号を取得する。
【００８８】
ステップＳ１５２では、制御装置７００Ｅは、静電容量センサ３０６からの検出信号に基づいて、領域Ｄ又は領域Ｃにおいて所定の静電容量の変化が生じたか否かを判定する。所定の静電容量の変化は、ユーザの接触に起因して生じる変化に対応し、所定の静電容量の変化を検出するための閾値は適合される。領域Ｄ又は領域Ｃにおいて所定の静電容量の変化が生じた場合は、ステップＳ１５４に進み、それ以外の場合は、そのまま終了する。
【００８９】
ステップＳ１５４では、制御装置７００Ｅは、領域Ｄにおける所定の静電容量の変化であるか否かを判定する。領域Ｄにおける所定の静電容量の変化である場合は、ステップＳ１５６に進み、それ以外の場合（即ち領域Ｃにおける所定の静電容量の変化である場合）、ステップＳ１５８に進む。
【００９０】
ステップＳ１５６では、制御装置７００Ｅは、第２アクチュエータ５０Ａの第５電極５５Ａ及び第６電極５６Ａ間に電位差を与え、刺激応答性ゲル５７Ａを収縮させる。
【００９１】
ステップＳ１５８では、制御装置７００Ｅは、第２アクチュエータ５０Ｂの第５電極５５Ｂ及び第６電極５６Ｂ間に電位差を与え、刺激応答性ゲル５７Ｂを収縮させる。
【００９２】
本実施例５によれば、タッチパネル１０１の表面の領域Ｄを保持したときは、第２アクチュエータ５０Ａが機能し、領域Ｄを介した放熱性能を弱めることができる。この結果、ユーザが領域Ｄから放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。また、タッチパネル１０１の表面の領域Ｃを保持したときは、第２アクチュエータ５０Ｂが機能し、領域Ｃを介した放熱性能を弱めることができる。この結果、ユーザが領域Ｃから放たれる熱を不快に感じる虞を低減できる。
【００９３】
本実施例５では、第２アクチュエータ５０Ａ及び第２伝熱体２２Ａと、第２アクチュエータ５０Ｂ及び第２伝熱体２２Ｂとは、それぞれ、組をなして、対応する領域Ｄ、Ｃに対して設けられているが、これらの組数は２に限られない。組数は、１以上の任意の数であってよい。
【００９４】
尚、本実施例５では、リアケース１０２側に機構３０、３０Ｂを備えるので、上述した実施例１と同様の効果も併せて得ることができる。但し、機構３０、３０Ｂは省略されてもよい。
【００９５】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００９６】
例えば、上述した実施例１〜実施例５では、発熱部品１４は基板１２の下面側に実装されているが、基板１２の上面側に実装されてもよい。この場合、それに伴いシールド板金６２は、基板１２の上面側に配置されてよい。この場合、例えば上述した実施例１においては、第２伝熱体２２は、シールド板金６２の上面に下面が当接する態様で設けられてよい。また、第１伝熱体２１、２１Ｂは、基板１２の下面に上面が当接する態様で設けられてよい。
【００９７】
また、上述した実施例１（上述した実施例２〜実施例３も同様）では、第１電極４１が第５電極５５に等電位的に接続され、第２電極４２が第６電極５６に等電位的に接続されているが、逆であってもよい。即ち、第１電極４１が第６電極５６に等電位的に接続され、第２電極４２が第５電極５５に等電位的に接続されてもよい。この場合、刺激応答性ゲル５７は、上述した実施例１に対して、Ｚ方向で逆向きに設けられる。
【００９８】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
筐体と、
前記筐体の内部に設けられる発熱部品と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体及び前記発熱部品に熱的に接続され、印加圧力に応じて熱抵抗が変化する第１伝熱体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて前記第１伝熱体への印加圧力を変化させる第１アクチュエータとを含み、
前記第１アクチュエータは、第１電極及び第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極間に設けられ、前記第１電極及び前記第２電極間の電場の変化に応答して体積が変化する第１ゲル物質とを含む、電子機器。
（付記２）
表示部を更に含み、
前記筐体は、前記表示部に対して裏側の第１カバー体を含み、
前記第１伝熱体は、前記第１カバー体に熱的に接続される、付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記第１アクチュエータは、前記第１カバー体の表面に所定の圧力変化又は静電変化が生じたときに、前記第１伝熱体の熱抵抗が大きくなる方向に、前記第１伝熱体への印加圧力を変化させる、付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記筐体は、前記表示部が設けられる側の第２カバー体を更に含み、
前記第２カバー体及び前記発熱部品に熱的に接続され、印加圧力に応じて熱抵抗が変化する第２伝熱体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて前記第２伝熱体への印加圧力を変化させる第２アクチュエータとを更に含み、
前記第２アクチュエータは、第５電極及び第６電極と、前記第５電極及び前記第６電極間に設けられ、前記第５電極及び前記第６電極間の電場の変化に応答して体積が変化する第２ゲル物質とを含む、付記２に記載の電子機器。
（付記５）
前記第２アクチュエータは、前記第１カバー体の表面における圧力変化又は静電変化に応じて、前記第２伝熱体への印加圧力を、前記第１アクチュエータによる前記第１伝熱体への印加圧力の増減方向に対して逆方向に変化させる、付記４に記載の電子機器。
（付記６）
前記第１アクチュエータは、前記第１カバー体の表面に所定の圧力変化又は静電変化が生じたときに、前記第１伝熱体の熱抵抗が大きくなる方向に、前記第１伝熱体への印加圧力を変化させ、
前記第２アクチュエータは、前記第１カバー体の表面に前記所定の圧力変化又は静電変化が生じたときに、前記第２伝熱体の熱抵抗が小さくなる方向に、前記第２伝熱体への印加圧力を変化させる、付記４に記載の電子機器。
（付記７）
前記第１カバー体の表面に設けられ、前記第１カバー体の表面における圧力変化に応じて、前記第１電極及び前記第２電極間の電場を変化させる機構を更に含む、付記２に記載の電子機器。
（付記８）
前記機構は、前記第２電極と等電位になる態様で前記第２電極に電気的に接続される第３電極と、前記筐体の表面に付与される圧力に起因して前記第３電極に接触する第４電極を含み、
前記第１電極及び前記第４電極間に電位差を与える回路部を更に含む、付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記第１伝熱体、前記第１アクチュエータ及び前記機構は、前記第１カバー体の表面に対向する平面方向に複数組並んで設けられ、前記複数組のそれぞれの前記機構は、前記第１カバー体の表面に対して異なる位置に設けられる、付記７又は８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記第１カバー体の表面に設けられ、前記第１カバー体の表面における圧力変化に応じて、前記第１電極及び前記第２電極間の電場を変化させると共に、前記第５電極及び前記第６電極間の電場を変化させる機構を更に含む、付記４に記載の電子機器。
（付記１１）
前記第５電極は、前記第１電極と等電位になる態様で前記第１電極に電気的に接続され、
前記第６電極は、前記第２電極と等電位になる態様で前記第２電極に電気的に接続される、付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記第１カバー体の表面における圧力変化又は静電変化を検出するセンサと、
前記センサにより検出される前記圧力変化又は前記静電変化に応じて、前記第１電極及び前記第２電極間の電場を変化させる制御回路とを更に含む、付記２〜６のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１３）
前記第１伝熱体及び前記第１アクチュエータは、前記第１カバー体の表面に対向する平面方向に複数組並んで設けられる、付記１２又は８に記載の電子機器。
（付記１４）
前記第１カバー体の表面における圧力変化又は静電変化を検出するセンサと、
前記センサにより検出される前記圧力変化又は前記静電変化に応じて、前記第５電極及び前記第６電極間の電場を変化させる制御回路とを更に含む、付記４〜６のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１５）
前記第２カバー体の表面における静電変化を検出するセンサと、
前記センサにより検出される前記静電変化に応じて、前記第５電極及び前記第６電極間の電場を変化させる制御回路とを更に含む、付記４〜６のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１６）
前記第２伝熱体及び前記第２アクチュエータは、前記第２カバー体の表面に対向する平面方向に複数組並んで設けられる、付記１５に記載の電子機器。
（付記１７）
前記第２電極及び前記第３電極は、前記筐体の貫通穴に形成される金属メッキを介して電気的に接続される、付記８に記載の電子機器。
（付記１８）
前記第３電極は、前記第４電極よりも前記筐体の表面に近い側に設けられ、前記第４電極における前記筐体側とは逆側の表面は、フィルムが被覆され、
前記機構は、前記第３電極及び前記第４電極の間に離散して設けられる複数のスペーサであって、前記第３電極及び前記第４電極間を隔てる複数のスペーサを含む、付記８に記載の電子機器。
（付記１９）
前記第１伝熱体は、シート状の形態であり、厚み方向の印加圧力に応じて熱抵抗が変化する、付記１〜１８のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
（付記２０）
携帯型である、付記１〜１９のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００９９】
１〜１Ｅ  電子機器
１０  筐体
１２  基板
１４  発熱部品
１６  バッテリ
２１  第１伝熱体
２１Ｂ  第１伝熱体
２２  第２伝熱体
２２Ａ  第２伝熱体
２２Ｂ  第２伝熱体
３０  機構
３０Ｂ  機構
３３  電極
３３Ｂ  電極
３４  電極
３４Ｂ  電極
３５  スペーサ
３５Ｂ  スペーサ
３８  回路部
３８Ｂ  回路部
３８Ｅ  回路部
３９  回路部
４０  第１アクチュエータ
４０Ｂ  第１アクチュエータ
４１  第１電極
４１Ｂ  第１電極
４２  第２電極
４２Ｂ  第２電極
４３  刺激応答性ゲル
４３Ｂ  刺激応答性ゲル
５０  第２アクチュエータ
５０Ａ  第２アクチュエータ
５０Ｂ  第２アクチュエータ
５５  第５電極
５５Ａ  第５電極
５５Ｂ  第５電極
５６  第６電極
５６Ａ  第６電極
５６Ｂ  第６電極
５７  刺激応答性ゲル
５７Ａ  刺激応答性ゲル
５７Ｂ  刺激応答性ゲル
６０  金属メッキ
６２  シールド板金
８２  フィルム
１０１  タッチパネル
１０２  リアケース
３０４  静電容量センサ
３０６  静電容量センサ
３８０  電源
７００  制御装置
７００Ｅ  制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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