(57)【要約】【課題】内部電極間の短絡を抑制できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、複数の誘電体シートおよび複数の導電パターンが積層され、誘電体シートと導電パターンとの積層方向に対して直交する一対の主面２２ｂ、一対の主面２２ｂ間を接続する一対の側面２２ｃを有し、一対の側面２２ｃの各々において、導電パターンの両側端縁がそれぞれ露出した積層体２２を形成する工程と、積層体２２の側面２２ｃに保護層を形成する工程とを、備え、保護層を形成する工程は、積層体２２の側面２２ｃよりも外形が大きい保護シート８０に、接着剤６０を介して積層体２２の側面２２ｃを当接させる工程と、積層体２２から保護シート８０を引き離すことにより、保護シート８０を破断させて、積層体２２の側面２２ｃに接触していない部分の保護シート８０を取り除く工程とを含む。【選択図】図１９
2017112320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層された誘電体層および内部電極層を含む素体部を備えた電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、
前記誘電体層となる複数の誘電体シートおよび前記内部電極層となる複数の導電パターンが積層され、前記誘電体シートと前記導電パターンとの積層方向に対して直交する一対の主面、前記一対の主面間を接続する一対の側面を有し、前記一対の側面の各々において、前記導電パターンの両側端縁がそれぞれ露出した積層体を形成する工程と、
前記積層体の前記側面に保護層を形成する工程とを、備え、
前記保護層を形成する工程は、前記積層体の前記側面よりも外形が大きく、前記保護層となる部分を含む保護シートに、接着剤を介して前記積層体の前記側面を当接させる工程と、前記積層体から前記保護シートを引き離すことにより、前記保護シートを破断させて、前記積層体の前記側面に接着していない部分の前記保護シートを取り除く工程とを含む、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記保護層を形成する工程は、前記保護シートに接着剤を介して前記積層体の前記側面を当接させる工程に先立って、前記積層体の前記側面に前記接着剤を塗布する工程を含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記積層体を形成する工程は、前記複数の誘電体シートと前記複数の導電パターンとを積層し、前記素体部となる部分が行列状に配置されたマザーブロックを形成する工程と、
前記マザーブロックを前記素体部となる部分が行状に並ぶ方向および前記素体部となる部分が列状に並ぶ方向に切断し、前記素体部となる部分を１つのみ含む積層体チップを複数形成する工程と、を含み、
前記積層体として、前記積層体チップを用いる、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層体を形成する工程は、前記複数の誘電体シートと前記複数の導電パターンとを積層し、前記素体部となる部分が行列状に配置されたマザーブロックを形成する工程と、
前記一対の側面、および前記一対の主面と前記一対の側面とにそれぞれ直交する一対の端面が形成されるように、前記一対の側面と平行な平面に沿って前記マザーブロックを切断し、前記素体部となる部分が含まれる積層体ブロックを複数形成する工程と、を含み、
前記積層体として、前記積層体ブロックを用い、
前記積層体の前記側面に接着していない部分の前記保護シートを取り除く工程の後に、前記積層体ブロックを前記一対の端面と平行な平面に沿って切断して、前記素体部となる部分が１つのみ含む積層体チップを複数形成する工程をさらに備える、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記保護シートとして、誘電体シートを用いる、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記積層方向に沿った前記誘電体シートの厚みが、０．４μｍ以上０．６μｍ以下である、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、特に、交互に積層された誘電体層および内部電極層を含む素体部を備えた略直方体形状の電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品としての積層セラミックコンデンサにおいては、その小型化および大容量化が飛躍的に進んでいる。その一方で、電子機器の高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサに対しては、さらなる大容量化の要求が依然として強くある。この要求に応えるためには、積層配置される内部電極層の互いに対向する部分の面積（すなわち有効面積）を増加させることが効果的である。
【０００３】
上記要求に応える一つの手法として、特開平６−３４９６６９号公報（特許文献１）には、一対の外部電極を結ぶ方向と直交する方向において内部電極層に隣接して位置する部分の誘電体層、すなわち、内部電極層の積層方向と略平行に延在する積層セラミックコンデンサの４つの外表面のうちの誘電体層が露出している側面を形成する部分の誘電体層を狭小化させる技術が開示されている。
【０００４】
当該技術は、内部電極層となる導電パターンが印刷されたセラミックグリーンシート（誘電体シート）を複数枚積層してマザーブロックを製作し、これを切断することによって所定のサイズの複数の積層体チップに個片化するに際して、積層体チップの側面に相当する切断面において導電パターンが露出するように切断を行ない、当該切断面に十分に薄く形成された被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けることで露出した導電パターンを含む当該切断面を被覆するものであり、これにより上述した積層セラミックコンデンサの側面を形成する部分の誘電体層の狭小化を可能にしている。
【０００５】
上記特許文献１においては、積層体チップの側面に相当する切断面に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付けるに際し、当該切断面よりも大きい被覆用セラミックグリーンシートを切断面に被せ、加熱板を用いて、加熱しながら被覆用セラミックグリーンシートを切断面に押し付ける。加熱により軟化した被覆用セラミックグリーンシートが、切断面に押し付けられることにより、切断面のコーナー部によって切断され、被覆用セラミックグリーンシートが切断面に貼り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３４９６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に開示された貼り付け方法を採用した場合には、加熱板を用いて被覆用セラミックグリーンシートを積層体チップに押し付ける際に、積層体チップの側面に相当程度大きな圧力が負荷される。
【０００８】
内部電極が露出する積層体チップの側面に大きな圧力が負荷されると、積層体チップが変形し、内部電極同士が接触することで短絡が発生する。特に、積層用のセラミックグリーンシート（誘電体シート）が薄くなればなるほど、互いに異極の内部電極間の距離が縮まるため、内部電極の短絡が生じやすくなる。
【０００９】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、内部電極間の短絡を抑制できる電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に基づく電子部品の製造方法は、交互に積層された誘電体層および内部電極層を含む素体部を備えた電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、上記誘電体層となる複数の誘電体シートおよび上記内部電極層となる複数の導電パターンが積層され、上記誘電体シートと上記導電パターンとの積層方向に対して直交する一対の主面、上記一対の主面間を接続する一対の側面を有し、上記一対の側面の各々において、上記導電パターンの両側端縁がそれぞれ露出した積層体を形成する工程と、上記積層体の上記側面に保護層を形成する工程とを、備え、上記保護層を形成する工程は、上記積層体の上記側面よりも外形が大きく上記保護層となる部分を含む保護シートに、接着剤を介して上記積層体の上記側面を当接させる工程と、上記積層体から上記保護シートを引き離すことにより、上記保護シートを破断させて、上記積層体の上記側面に接着していない部分の上記保護シートを取り除く工程とを含む。
【００１１】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記保護層を形成する工程は、上記積層体の上記側面を当接させる工程に先立って、上記積層体の上記側面に上記接着剤を塗布する工程を含んでいてもよい。
【００１２】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記積層体を形成する工程は、上記複数の誘電体シートと上記複数の導電パターンとを積層し、上記素体部となる部分が行列状に配置されたマザーブロックを形成する工程と、上記マザーブロックを上記素体部となる部分が行状に並ぶ方向および上記素体部となる部分が列状に並ぶ方向に切断し、上記素体部となる部分を１つのみ含む積層体チップを複数形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合には、上記積層体として、上記積層体チップを用いることが好ましい。
【００１３】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記積層体を形成する工程は、上記複数の誘電体シートと上記複数の導電パターンとを積層し、上記素体部となる部分が行列状に配置されたマザーブロックを形成する工程と、上記一対の側面、および上記一対の主面と上記一対の側面とにそれぞれ直交する一対の端面が形成されるように、上記一対の側面と平行な平面に沿って上記マザーブロックを切断し、上記素体部となる部分が複数含まれる積層体ブロックを形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合には、上記積層体として、上記積層体ブロックを用いることが好ましい。上記電子部品の製造方法は、上記積層体の上記側面に接着していない部分の上記保護シートを取り除く工程の後に、上記積層体ブロックを上記一対の端面と平行な平面に沿って切断して、上記素体部となる部分が１つのみ含む積層体チップを複数形成する工程をさらに備えることが好ましい。
【００１４】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記保護シートとして、誘電体シートを用いることが好ましい。
【００１５】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記積層方向に沿った上記誘電体シートの厚みが、０．４μｍ以上０．６μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、内部電極間の短絡を抑制できる電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態１に係る電子部品の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図３】図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図４】図１に示す積層セラミックコンデンサの素体部のみの概略斜視図である。
【図５】図４に示す素体部の一部を構成するチップ焼結体の前駆体である積層体チップの概略斜視図である。
【図６】実施の形態１に係る電子部品の製造方法のフロー図である。
【図７】マザーブロックを製作する工程において使用されるセラミックグリーンシートの模式断面図である。
【図８】マザーブロックを製作する工程におけるセラミックグリーンシートの積層状態を示す概略図である。
【図９】マザーブロックの模式側面図である。
【図１０】積層体チップを複数形成する工程の第１工程を示す概略図である。
【図１１】積層体チップを複数形成する工程の第２工程を示す概略図である。
【図１２】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる積層体の側面に接着剤を塗布する工程を示す概略図である。
【図１３】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる積層体の側面に接着剤を塗布する工程にて用いる接着剤塗布具の第１変形例を示す図である。
【図１４】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる積層体の側面に接着剤を塗布する工程にて用いる接着剤塗布具の第２変形例を示す図である。
【図１５】接着剤塗布具の第３変形例を示す図である。
【図１６】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる保護シートに接着剤を介して積層体チップの側面を当接させる工程の第１工程を示す概略図である。
【図１７】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる保護シートに接着剤を介して積層体チップの側面を当接させる工程の第２工程を示す概略図である。
【図１８】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる保護シートに接着剤を介して積層体チップの側面を当接させる工程の後状態を示す概略図である。
【図１９】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる積層体の側面に接着していない部分の保護シートを取り除く工程を示す概略図である。
【図２０】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる積層体の側面に接着していない部分の保護シートを取り除く工程の後状態を示す概略図である。
【図２１】積層体チップの側面に保護層を形成する工程に含まれる積層体の側面に接着していない部分の保護シートを取り除く工程の変形例を示す概略図である。
【図２２】実施の形態２に係る電子部品の製造方法のフロー図である。
【図２３】実施の形態２に係る電子部品の製造方法における積層体ブロックの側面に保護層を形成する工程に含まれる保護シートに接着剤を介して積層体の側面を当接させる工程の後状態を示す概略図である。
【図２４】積層体ブロックを切断して、積層体チップを複数形成する工程を示す概略図である。
【図２５】比較の形態における電子部品の製造方法において積層体チップの側面に保護層を形成する工程の第１工程を示す概略図である。
【図２６】比較の形態における電子部品の製造方法において積層体チップの側面に保護層を形成する工程の第２工程を示す概略図である。
【図２７】比較の形態における電子部品の製造方法において積層体チップの側面に保護層を形成する工程の第２工程の後状態を示す概略図である。
【図２８】本発明の効果を確認するために実施した検証実験の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１９】
（実施の形態１）
本発明が適用されて製造される電子部品としては、誘電体材料としてセラミックス材料が使用される積層セラミックコンデンサや、誘電体材料として樹脂フィルムが使用される積層型金属化フィルムコンデンサ等が挙げられるが、以下に示す実施の形態においては、このうちの積層セラミックコンデンサに本発明を適用した場合を例示して説明を行なう。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。図２および図３は、それぞれ図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線およびＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。また、図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサの素体部のみの概略斜視図であり、図５は、図４に示す素体部の一部を構成するチップ焼結体の前駆体である積層体チップの概略斜視図である。以下においては、本実施の形態に係る電子部品の製造方法および製造装置を説明するに先立って、当該電子部品の製造方法および製造装置を用いて製造された積層セラミックコンデンサについて、これら図１ないし図５を参照して説明する。
【００２１】
図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、素体部１１と一対の外部電極１６とを備えている。
【００２２】
図１および図２に示すように、一対の外部電極１６は、素体部１１の所定方向の両端部の外表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極１６は、それぞれ導電膜にて構成されている。
【００２３】
より詳細には、一対の外部電極１６は、たとえば焼結金属層とめっき層との複数膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極１６は、めっき層のみによって構成されていてもよい。
【００２４】
さらには、一対の外部電極１６として、導電性樹脂ペーストを利用することも可能である。一対の外部電極１６として導電性樹脂ペーストを利用した場合には、導電性樹脂ペーストに含まれる樹脂成分が素体部１１において圧電効果により発生した振動を吸収する効果を発揮するため、素体部１１から外部に伝播する振動を効果的に減衰させることが可能になり、騒音の低減に有利である。
【００２５】
図１ないし図４に示すように、素体部１１は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層１３および内部電極層１４からなる積層焼結体１２と、当該積層焼結体１２の所定部位を覆う一対の付加誘電体層１５とを含んでいる。
【００２６】
誘電体層１３および付加誘電体層１５は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層１３および付加誘電体層１５は、後述するセラミックグリーンシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されていることが好ましく、特にＮｉにて形成されていることが好ましい。
【００２７】
図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極１６間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
【００２８】
なお、誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質として選択してもよい。また、誘電体層１３の材質と付加誘電体層１５の材質とを一致させる必要性は必ずしもなく、誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質として主成分が異なるセラミックス材料を利用することとしてもよい。さらには、付加誘電体層１５としては、非セラミックス材料である樹脂材料を利用することとしてもよい。一方、内部電極層１４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の金属材料を内部電極層１４の材質として選択してもよい。
【００２９】
ここで、図１ないし図３を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の向きを表わす用語として、一対の外部電極１６が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌとして定義し、誘電体層１３と内部電極層１４との積層方向を厚み方向Ｔとして定義し、これら長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００３０】
また、略直方体形状の積層セラミックコンデンサ１０の６つの外表面のうち、長さ方向Ｌにおいて相対して位置する一対の外表面を端面１０ａと定義し、厚み方向Ｔにおいて相対して位置する一対の外表面を主面１０ｂと定義し、幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を側面１０ｃとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００３１】
加えて、図４および図５を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の一対の端面１０ａに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ端面１１ａおよび端面２２ａとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の主面１０ｂに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ主面１１ｂおよび主面２２ｂとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の側面１０ｃに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ側面１１ｃおよび側面２２ｃとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００３２】
なお、図１ないし図３に示すように、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。当該積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法（通常、厚み方向Ｔの外形寸法は、幅方向Ｗの外形寸法と同等とされる）の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。
【００３３】
図４に示すように、一対の付加誘電体層１５は、素体部１１の一対の側面１１ｃを構成するように、幅方向Ｗにおいて相対して位置する積層焼結体１２の一対の外表面を覆っている。一方、素体部１１の一対の端面１１ａは、主として長さ方向Ｌにおいて相対して位置する積層焼結体１２の一対の外表面によって構成されており、素体部１１の一対の主面１１ｂは、主として厚み方向Ｔにおいて相対して位置する積層焼結体１２の一対の外表面によって構成されている。
【００３４】
図５に示すように、積層焼結体１２の前駆体である積層体チップ２２は、誘電体層１３となる積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートを複数枚積層して切断することにより、図示する如くの略直方体形状を有するように形成されたものである。積層用セラミックグリーンシート２３は、誘電体シートに相当する。
【００３５】
積層体チップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のうちの一部が選択的に露出している。より具体的には、積層体チップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ当該端面２２ａを覆うように形成される外部電極１６に接続されるべき導電パターン２４の長さ方向Ｌにおける片側の端部が露出している。一方、積層体チップ２２の一対の側面２２ｃにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のすべての幅方向Ｗにおける端部が露出している。すなわち、積層体チップ２２の一対の側面２２ｃの各々において、導電パターンの両側端縁がそれぞれ露出している。
【００３６】
積層体チップ２２の一対の側面２２ｃには、これを覆うように保護層が設けられる。保護層は、積層体チップ２２の一対の側面２２ｃに後述する保護シート８０（図１６参照）の一部が貼り付けられることにより形成される。これにより、上述した積層体チップ２２の一対の側面２２ｃにおいて露出している導電パターン２４の幅方向Ｗにおける端部が保護層により覆われる。保護層が設けられた状態で、積層体チップ２２が焼成されることにより、図４に示す如くの素体部１１が製作される。
【００３７】
以上において説明した積層セラミックコンデンサ１０においては、素体部１１の幅方向Ｗにおける両端部に位置する部分の誘電体層が、積層焼結体１２の幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を覆うように貼り付けられた、焼成後において付加誘電体層１５となる保護シート８０にて構成されることになるため、貼り付ける保護シート８０の厚みを十分に薄くすることにより、積層セラミックコンデンサ１０の側面１０ｃを形成する部分の誘電体層の厚みを狭小化することができる。したがって、当該構造を採用することにより、その体格に対して内部電極層１４を幅方向Ｗに沿って大型化することで有効面積を増大させることが可能になり、従来に比して小型で大容量の積層セラミックコンデンサとすることができる。
【００３８】
図６は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法を概略的に示すフロー図であり、図７から図２１は、図６に示す工程のうちの特定の工程を示す概略図、特定の工程の後状態を示す概略図、特定の工程を示す変形例の概略図、および特定の工程において使用される器具を示す図である。図６から図２１を参照して、実施の形態１に係る電子部品の製造方法について説明する。
【００３９】
図６に示すように、実施の形態１に係る電子部品の製造方法は、順に、マザーブロックを製作する工程（工程Ｓ１）と、積層体チップを複数形成する工程（工程Ｓ２）と、積層体チップの側面に保護層を形成する工程（工程Ｓ３）と、焼成を実施する工程（工程Ｓ４）と、外部電極を形成する工程（工程Ｓ５）とを主として備える。マザーブロックを製作する工程（工程Ｓ１）と、積層体チップを複数形成する工程（工程Ｓ２）とによって、積層体を形成する工程が構成される。
【００４０】
図６に示すマザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）においては、まず、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが準備され、このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることでセラミックグリーンシートが製作される。セラミックグリーンシートの厚みは、積層セラミックコンデンサ１０の小型化および高容量化の観点から、０．６［μｍ］以下とされることが好ましい。また、セラミックグリーンシートの厚みは、後述する保護層を形成する工程において、互いに隣り合う内部電極の接触を防止するために０．４［μｍ］以上であることが好ましい。
【００４１】
次に、このセラミックグリーンシートに導電ペーストが帯状のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等によって印刷されることにより、導電パターンが形成される。導電パターンの厚みは、積層セラミックコンデンサ１０の小型化および高容量化の観点から、１．５［μｍ］以下とされることが好ましい。
【００４２】
これにより、図７に示すように、誘電体層１３となる積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートが準備される。
【００４３】
次に、図８に示すように、複数の素材シートが所定のルールに従って複数枚積層される。具体的には、積層用セラミックグリーンシート２３上に形成された帯状の導電パターン２４が同一の方向を向いた状態となるとともに、その帯状の導電パターン２４が隣り合う素材シート間において幅方向において半ピッチずつずれた状態となるように、複数の素材シートが積み重ねられる。
【００４４】
次に、積み重ねられた複数の素材シートが熱圧着されることにより、図９に示す如くの構造体が形成され、形成された構造体の外周部が図中に示す切断線Ａに沿って切断されて除去されることにより、マザーブロック２０が製作される。これにより、マザーブロック２０は、扁平な略直方体形状の外形を成すことになり、誘電体層１３となる複数の積層用セラミックグリーンシート２３および内部電極層１４となる複数の導電パターン２４が積層された構造を有することになる。マザーブロック２０には、上述の素体部１１となる部分、より特定的には素体部１１のうち積層焼結体１２となる部分が行列状に配置された構造を有する。また、マザーブロック２０は、その４つの周端面においてそれぞれ導電パターン２４の一部が露出した構造を有することになる。
【００４５】
図６に示す積層体チップを複数形成する工程（Ｓ２）においては、マザーブロック２０を素体部となる部分が行状に並ぶ方向および素体部となる部分が列状に並ぶ方向に切断し、素体部となる部分を１つのみ含む積層体チップを複数形成する。
【００４６】
具体的には、まず、図１０に示すように、第１分断工程として、マザーブロック２０が、帯状の複数の導電パターン２４が並ぶ方向の（図中に示すＹ軸方向）と平行でかつ複数の導電パターン２４の積層方向（図中に示すＺ軸方向）と平行な第１分断面１０１（ＹＺ平面）に沿って行状に分断される。当該分断には、押切刃（ブレード）を用いた押し切りや切削刃（ダイサー）を用いたダイシング、またはレーザーカット等が利用できるが、ここでは押切刃３３を用いた押し切りを行なう場合を例示している。
【００４７】
より詳細には、上記分断に際しては、帯状の複数の導電パターン２４が並ぶ方向（図中に示すＹ軸方向）に沿って押切刃３３が配置され、第１分断面１０１（ＹＺ平面）に沿って複数の導電パターン２４の積層方向（図中に示すＺ軸方向）と平行な方向（すなわち図中に示す矢印Ｂ方向）に向けて押切刃３３がマザーブロック２０に進入させられることにより、マザーブロック２０から１つの積層体ブロック２１が切り出される。
【００４８】
上記分断に際しては、押切刃３３が所定のピッチで帯状の導電パターン２４の延在方向（図中に示すＸ軸方向）に沿って相対的に移動され、その度毎に押し切りが行なわれることにより、マザーブロック２０が複数の積層体ブロック２１に個片化される。
【００４９】
これにより、複数の積層体ブロック２１のそれぞれは、略直方体形状の外形を成すことになり、帯状の複数の導電パターン２４が並ぶ方向（図中に示すＹ軸方向）と平行でかつ複数の導電パターン２４の積層方向（図中に示すＺ軸方向）と平行な一対の第１切断面をその外表面の一部として含むことになる。
【００５０】
次に、図１１に示すように、第２分断工程として、複数の積層体ブロック２１のそれぞれが、複数の導電パターン２４の延在方向（図中に示すＸ軸方向）と平行でかつ上記一対の第１切断面と直交する方向（図中に示すＺ軸方向）と平行な第２分断面１０２（ＹＺ平面）に沿って列状に一括して分断される。当該分断には、押切刃３３を用いた押し切りが用いられる。
【００５１】
より詳細には、上記分断に際しては、転動後の複数の積層体ブロック２１における複数の導電パターン２４の延在方向（図中に示すＸ軸方向）に沿って押切刃３３が配置され、第２分断面１０２（ＸＺ平面）に沿って上記一対の第１切断面と直交する方向（図中に示すＺ軸方向）と平行な方向（すなわち図中に示す矢印Ｃ方向）に向けて押切刃３３がマザーブロック２０に進入させられることにより、複数の積層体ブロック２１のそれぞれから１つの積層体チップ２２が切り出される。
【００５２】
上記分断に際しては、押切刃３３が所定のピッチで帯状の導電パターン２４が並ぶ方向と平行な方向（図中に示すＹ軸方向）に沿って相対的に移動され、その度毎に押し切りが行なわれることにより、複数の積層体ブロック２１のそれぞれが複数の積層体チップ２２に個片化される。
【００５３】
図６に示す積層体チップの側面に保護層を形成する工程（Ｓ３）は、積層体チップ２２の側面２２ｃに接着剤６０（図１６参照）を塗布する工程と、保護シート８０（図１６参照）に接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面２２ｃに当接させる工程と、積層体チップ２２の側面２２ｃに接着していない部分の保護シート８０を取り除く工程とを含む。
【００５４】
図１２に示すように、積層体チップ２２の側面２２ｃに接着剤６０を塗布する工程においては、まず、支持板４１に貼り付けられた粘着シート４２によって行列状に配置された複数の積層体チップ２２を保持する。この際、複数の積層体チップ２２のそれぞれは、一対の側面２２ｃのうち一方の側面２２ｃが下方を向くように保持される。
【００５５】
続いて、支持板４１との間に複数の積層体チップ２２が位置するように、接着剤を塗布するための接着剤塗布具としての塗布プレート５１を支持板４１に対向配置する。支持板４１を向く塗布プレート５１の主面には、複数の溝状の凹部５２が設けられている。凹部５２には、接着剤が充填されている。
【００５６】
積層体チップ２２を保持する支持板４１を塗布プレート５１に近接させて、積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに接着剤６０を接触させる。この状態から、支持板４１を塗布プレート５１から離間させることにより、積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに接着剤が塗布される。
【００５７】
接着剤６０の塗布量は、凹部５２の幅、深さ、配列ピッチ、または接着剤６０の粘度等によって調整することができる。
【００５８】
なお、上記接着剤塗布具の第１変形例として、図１３に示すように、支持板４１を向く主面に、複数の円柱状の凹部５２Ａが設けられた塗布プレート５１Ａを用いてもよい。この場合には、複数の円柱状の凹部５２Ａ内に、接着剤６０が充填される。
【００５９】
さらに、上記接着塗布具の第２変形例として、図１４に示すように、支持板４１を向く主面に、支持板４１に向けて突出する複数の凸部５３が設けられた塗布プレート５１Ｂを用いてもよい。複数の凸部５３の先端は、略同一平面上に位置する。この場合には、複数の凸部５３の先端を通る仮想平面と凸部５３が設けられた塗布プレート５１Ｂの上記主面との間に、接着剤６０が充填される。すなわち、複数の凸部５３の周囲に接着剤６０が充填される。
【００６０】
なお、積層体の側面に接着剤を塗布する工程に代えて、図１５に示すように、保護シート８０に接着剤６０を塗布する工程を設けてもよい。保護シート８０に接着剤６０を塗布する工程においては、載置プレート７１上に載置された保護シート８０の表面に、接着剤塗布具としての噴霧ノズルを用いて、接着剤６０を塗布する。
【００６１】
次に、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面２２ｃを当接させる工程について説明する。図１６に示すように、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面２２ｃを当接させる工程の第１工程においては、接着剤６０が塗布された複数の積層体チップ２２の一方の側面２２ｃが下方を向くように支持板４１が配置されるとともに、保護シート８０が、複数の積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに向き合うように、複数の積層体チップ２２の下方に配置される。
【００６２】
保護シート８０は、載置プレート７１上に載置されている。保護シート８０としては、誘電体シートが用いられる。たとえば、保護シート８０としては、上述した積層用セラミックグリーンシート２３と同様に、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーを原料としてシート状に成形されたものが用いられる。なお、保護シート８０として、樹脂シートを用いてもよい。保護シート８０の厚みは、３０［μｍ］以下とすることが好ましい。
【００６３】
続いて、図１７に示すように、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面２２ｃを当接させる工程の第２工程において、載置プレート７１に向けて支持板４１を下降させることにより、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体チップ２２の一方の側面２２ｃを当接させる。
【００６４】
この際、保護シート８０が破断されないように、接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面２２ｃが保護シート８０の表面に軽く接触させることが好ましい。
【００６５】
さらに、保護シート８０と積層体チップ２２の一方の側面２２ｃとの接着性を向上させるために、２００［℃］以下の温度で加熱することが好ましい。
【００６６】
次に、支持板４１を載置プレート７１から離間させる。これにより、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面を当接させる工程の後状態においては、図１８に示すように、保護シート８０が積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに貼り付けられる。
【００６７】
保護シート８０の外形は、積層体チップ２２の側面２２ｃの外形よりも大きい。このため、保護シート８０が積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに貼り付けられた状態においては、保護シート８０は、積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに接着した接着部と、積層体チップ２２の側面２２ｃに接着しない非接着部とを有する。非接着部は、接着部の周囲となる。
【００６８】
続いて、図１９に示すように、積層体チップ２２の側面２２ｃに接着していない部分の保護シート８０を取り除く工程において、積層体チップ２２から保護シート８０を引き離す。具体的には、たとえば、保護シート８０の両端側を矢印ＡＲ１方向に引っ張る。これにより、保護シート８０の接着部と非接着部との境界部において、保護シート８０を破断させて非接着部を取り除く。非接着部が取り除かれることにより、図２０に示すように、積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに保護層２５が形成される。
【００６９】
なお、保護シート８０の一端側のみを矢印ＡＲ１方向に引っ張ることにより、保護シート８０の接着部と非接着部との境界部において、保護シート８０を破断させて非接着部を取り除いてもよい。
【００７０】
その他の例として、図２１に示すように、剥離ローラー９０を用いて、保護シート８０を積層体チップ２２から引き離してもよい。剥離ローラー９０を保護シート８０の一端側に配置する。この際、積層体チップ２２に接触しないように、剥離ローラー９０は積層体チップ２２から離間させて配置することが好ましい。
【００７１】
剥離ローラー９０ーを矢印ＡＲ３方向に回転させることにより、保護シート８０の一端側に矢印ＡＲ２方向に引張力を作用させる。剥離ローラー９０を回転させながら矢印ＡＲ４方向に移動させることにより、保護シート８０が巻き取られる。これにより、保護シート８０の接着部と非接着部との境界部において保護シート８０を破断させて、非接着部を取り除く。このようにして、積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに保護層２５が形成されてもよい。
【００７２】
剥離ローラー９０を用いる場合には、保護シート８０の端部を下方に向けて引っ張る場合と比較して、保護シート８０と側面２２ｃとの剥離力を小さくすることができる。これにより、積層体チップ２２の側面２２ｃに接着している部分の保護シートである保護層２５が、積層体チップ２２の側面２２ｃから剥がれることを抑制できる。
【００７３】
次に、保護層２５が形成された複数の積層体チップ２２を１８０度反転させて、他方の側面２２ｃが下方を向くようにして、粘着シート４２を用いて支持板４１にて複数の積層体チップ２２を保持する。
【００７４】
続いて、上述に同様に保護層を形成する工程を実施することにより、積層体チップ２２の他方の側面２２ｃに保護層２５を形成する。
【００７５】
図６に示す焼成が実施される工程（工程Ｓ４）においては、一対の側面２２ｃに保護層２５が形成された積層体チップ２２が所定の温度に加熱され、これによりセラミックス材料の焼結処理が施される。当該処理により、保護層２５が形成された積層体チップ２２は、図２において示した素体部１１となる。
【００７６】
図６に示す外部電極が形成される工程（工程Ｓ５）においては、素体部１１の一対の端面１１ａに導電性ペーストが塗布されることで金属層が形成され、形成された金属層に焼き付け処理が施され、さらにその後に、焼き付けられた金属層上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを順に施すことで一対の外部電極１６が形成される。
【００７７】
以上において説明した一連の工程を経ることにより、図１ないし図３に示した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０の製造が完了する。
【００７８】
上述したように、実施の形態１に係る電子部品の製造方法にあっては、積層体チップ２２の側面に保護層を形成する工程において、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面２２ｃを当接させる。この際、保護シート８０が打ち抜かれることなく、接着剤６０を介して積層体チップ２２の側面２２ｃが保護シート８０の表面に軽く接触するため、積層体チップ２２に作用する圧縮力等の応力を低減させることができる。
【００７９】
また、実施の形態１に係る電子部品の製造方法にあっては、積層体チップ２２の側面に保護層を形成する工程において、積層体チップ２２から保護シート８０を引き離すことにより、保護シート８０を破断させて、積層体チップ２２の側面２２ｃに接着していない部分の保護シートを取り除く。この際、積層体チップ２２に作用する応力は、後述する比較の形態のように、積層体チップを保護シートに押し付けて積層体チップの側面に接触する部分の保護シートを打ち抜く場合と比較して、小さくなる。
【００８０】
このように、実施の形態１に係る電子部品の製造方法にあっては、保護層を形成する際に、積層体チップ２２に作用する応力を低減することができ、これにより、互いに隣り合う内部電極同士が接触するように積層体チップ２２が変形することを抑制できる。この結果、内部電極間が短絡することを防止することができる。
【００８１】
（実施の形態２）
図２２は、実施の形態２に係る電子部品の製造方法のフロー図である。図２３および図２４は、図２２に示す工程のうち特定の工程の後状態を示す概略図および特定の工程を示す図である。図２２から図２４を参照して、実施の形態２に係る電子部品の製造方法について説明する。
【００８２】
実施の形態２に係る電子部品の製造方法は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と比較して、積層体として素体部となる部分が複数含まれる積層体ブロック２１（図２３参照）を用いて、積層体ブロック２１の側面に保護層２５Ａ（図２４参照）を形成した後に、積層体ブロック２１を切断し、保護層２５が形成された複数の積層体チップ２２を形成する点において相違する。
【００８３】
図２２に示すように、実施の形態２に係る電子部品の製造方法は、順に、マザーブロックを製作する工程（工程Ｓ１）と、積層体ブロックを複数形成する工程（工程Ｓ２Ａ）と、積層体ブロックの側面に保護層を形成する工程（工程Ｓ３Ａ１）と、保護層が形成された積層体ブロックを切断して複数の積層体チップを形成する工程（工程Ｓ３Ａ２）と、焼成を実施する工程（工程Ｓ４）と、外部電極を形成する工程（工程Ｓ５）とを主として備える。マザーブロックを製作する工程（工程Ｓ１）と、積層体ブロックを複数形成する工程（工程Ｓ２Ａ）とによって、積層体を形成する工程が構成される。
【００８４】
図２２に示すマザーブロックを製作する工程（工程Ｓ１）においては、実施の形態１に係るマザーブロックを製作する工程と同様の処理が実施され、マザーブロック２０が製作される。
【００８５】
図２２に示す積層体ブロックを複数形成する工程（工程Ｓ２Ａ）においては、上述した積層用セラミックグリーンシート２３と導電パターン２４との積層方向に対して直交する一対の主面２１ｂ、当該一対の主面２１ｂ間を接続する一対の側面２１ｃ、および、一対の主面２１ｂと一対の側面２１ｃ（図２３参照）とにそれぞれ直交する一対の端面２１ａが形成されるように、一対の側面２１ｃと平行な平面に沿ってマザーブロックを切断して、積層体ブロック２１を複数形成する。
【００８６】
具体的には、実施の形態１に係る積層体チップを形成する工程（Ｓ２）における第１分断工程に準拠して、図１０に示すように、マザーブロック２０が帯状の複数の導電パターン２４が並ぶ方向の（図中に示すＹ軸方向）と平行でかつ複数の導電パターン２４の積層方向（図中に示すＺ軸方向）と平行な第１分断面１０１（ＹＺ平面）に沿って行状に分断される。
【００８７】
上記分断に際しては、押切刃３３が所定のピッチで帯状の導電パターン２４の延在方向（図中に示すＸ軸方向）に沿って相対的に移動され、その度毎に押し切りが行なわれることにより、マザーブロック２０が複数の積層体ブロック２１に個片化される。
【００８８】
図２２に示す積層体ブロックの側面に保護層を形成する工程（工程Ｓ３Ａ１）においては、実施の形態１に係る積層体チップの側面に保護層を形成する工程（Ｓ３）に準拠して、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体ブロック２１の一方の側面２１ｃを当接させる。これにより、図２３に示すように、保護シート８０が積層体ブロック２１の側面２１ｃに貼り付けられる。
【００８９】
次に、積層体ブロック２１から保護シート８０を引き離すことにより、保護シートを破断させて、積層体ブロック２１の一方の側面２１ｃに接着していない部分の保護シート８０を取り除く。これにより、保護層２５Ａが、積層体ブロック２１の一方の側面２１ｃに形成される。
【００９０】
続いて、上述に同様に保護層を形成する工程を実施することにより、積層体ブロック２１の他方の側面２１ｃに保護層２５Ａを形成する。
【００９１】
図２２に示す、保護層が形成された積層体ブロックを切断して複数の積層体チップを形成する工程（工程Ｓ３Ａ２）においては、図２４に示すように、たとえば押切刃３３を用いて、積層体ブロックを２１一対の端面２１ａと平行な平面に沿って切断する。
【００９２】
上記切断に際しては、押切刃３３が所定のピッチで積層体ブロック２１の延在方向（図中に示すＬ方向）に沿って相対的に移動され、その度毎に押し切りが行なわれることにより、積層体ブロック２１が、保護層が側面に形成された複数の積層体チップ２２に個片化される。これにより、素体部１１となる部分が１つのみ含む積層体チップ２２が複数形成される。
【００９３】
なお、積層体ブロック２１の切断には、切削刃（ダイサー）を用いたダイシング、またはレーザーカット等を利用してもよい。
【００９４】
以上のように、実施の形態２に係る電子部品の製造方法にあっては、保護シート８０に接着剤６０を介して積層体ブロック２１の側面２１ｃを当接させた後、積層体ブロック２１から保護シート８０を引き離すことにより、保護シート８０を破断させて、積層体ブロック２１の側面２１ｃに接着していない部分の保護シートを取り除くことにより、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と同様に、積層体ブロック２１に保護層２５Ａを形成する際に、積層体ブロック２１に作用する応力を低減させることができる。
【００９５】
これにより、互いに隣り合う内部電極同士が接触するように積層体ブロック２１が変形することを抑制でき、積層体ブロック２１の内部電極間が短絡することができる。この結果、積層体ブロック２１から切断されて形成された積層体チップ２２においても、内部電極間が短絡することを防止することができる。
【００９６】
（比較の形態）
図２５から図２７は、比較の形態における電子部品の製造方法において積層体チップの側面に保護層を形成する工程の第１工程、第２工程および第２工程の後状態を示す概略図である。図２５から図２７を参照して、比較の形態における電子部品の製造方法について説明する。
【００９７】
比較の形態に係る電子部品の製造方法は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と比較した場合に、保護層を形成する工程が相違する。その他の工程については、ほぼ同様である。
【００９８】
図２５に示すように、保護層を形成する工程の第１工程においては、接着剤６０が塗布された複数の積層体チップ２２の一方の側面２２ｃが下方を向くように支持板４１が配置されるとともに、弾性体７２上に載置された保護シート８０が、複数の積層体チップ２２の一方の側面２２ｃに向き合うように、複数の積層体チップ２２の下方に配置される。
【００９９】
複数の積層体チップ２２は、支持板４１に貼り付けられた粘着シート４２によって保持され、弾性体７２は、載置プレート７１上に載置されている。
【０１００】
続いて、図２６に示すように、保護層を形成する工程の第２工程においては、支持板４１を下降させることにより、複数の積層体チップ２２の一方の側面２２ｃを保護シート８０に押し付ける。この際、複数の積層体チップ２２の各々は、当該複数の積層体チップ２２に保護シート８０を介して接触する部分の弾性体７２がそれぞれその近傍において弾性変形する程度の押し付け力をもって保護シート８０に向けて押し付けられる。
【０１０１】
これにより、複数の積層体チップ２２と弾性体７２とによって挟み込まれた部分の保護シート８０が、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃにそれぞれ圧着されるとともに、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃの端部において剪断力が保護シート８０に作用することで保護シート８０が打ち抜かれる。
【０１０２】
次に、支持板４１を載置プレート７１から離間させる。これにより、図２７に示すように、保護層を形成する工程の第２工程の後状態においては、打ち抜かれた部分の保護シート８０が積層体チップ２２の一方の側面２２ｃを覆うことにより、保護層２５が形成される。
【０１０３】
次に、保護層２５が形成された複数の積層体チップ２２を１８０度反転させて、他方の側面２２ｃが下方を向くようにして、粘着シート４２を用いて支持板４１にて複数の積層体チップ２２を保持する。
【０１０４】
続いて、上述に同様に保護層を形成する工程を実施することにより、積層体チップ２２の他方の側面２２ｃに保護層２５を形成する。
【０１０５】
このように、比較の形態における電子部品の製造方法においては、保護層を形成する際に、積層体チップ２２を押し付けることとなる。この際、積層体チップ２２の側面２２ｃが圧縮されることにより、互いに隣り合う内部電極同士が接触するように積層体チップ２２が変形する場合がある。このような場合には、内部電極が短絡してしまう。
【０１０６】
上記の積層体チップ２２の変形は、積層用セラミックグリーンシート２３の厚さが薄くなるほど、起こりやすくなる。特に、積層用セラミックグリーンシート２３の厚みが０．６［μｍ］以下の場合には、上記変形が顕著に生じてしまう。
【０１０７】
以上のように比較の形態に係る電子部品の製造方法にあっては、内部電極間の短絡を抑制することが困難となる。
【０１０８】
（検証実験）
図２８は、本発明の効果を確認するために実施した検証実験の結果を示す図である。図２８を参照して、本発明の効果を確認するために実施した検証実験について説明する。
【０１０９】
図２８に示すように、検証実験を実施するにあたり、比較例として、比較の形態における電子部品の製造方法に基づいて製造された積層体チップを用いた。実施例として、実施の形態１に係る電子部品の製造方法に基づいて製造された積層体チップを用いた。
【０１１０】
比較例および実施例のそれぞれにおいて、電子部品の製造方法にて用いる積層用セラミックグリーンシートの厚みは、０．４７［μｍ］とし、導電パターンの厚みは、０．２４［μｍ］とし、保護シートの厚みは、２５［μｍ］とした。
【０１１１】
さらに、比較例および実施例のそれぞれにおいて、電子部品の製造方法にて用いる積層用セラミックグリーンシートの積層枚数は、３７８枚とした。なお、外層として、積層方向の上下に導電パターンが形成されていない積層用セラミックグリーンシートを用い、当該積層用セラミックグリーンシートの厚みを３０μｍ程度とした。
【０１１２】
比較例における積層体チップおよび実施例に係る積層体チップ２２をそれぞれ１００個ずつ準備した。これら積層体チップの一対の端面のそれぞれに測定電極を接続し、積層体チップに電圧を印加した際の電気抵抗を測定することにより、積層体チップの内部電極が短絡しているか否かを確認した。
【０１１３】
比較例における積層体チップの短絡率は、略６０％であるのに対して、実施例に係る積層体チップの短絡率は、略３０％であり、比較例と比較してほぼ半減していた。
【０１１４】
以上の結果から、実施の形態１に係る電子部品の製造方法を用いて積層セラミックコンデンサ１０を製造することにより、内部電極間の短絡を抑制できることが実験的にも確認されたと言える。
【０１１５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１１６】
１０  積層セラミックコンデンサ、１０ａ  端面、１０ｂ  主面、１０ｃ  側面、１１  素体部、１１ａ  端面、１１ｂ  主面、１１ｃ  側面、１２  積層焼結体、１３  誘電体層、１４  内部電極層、１５  付加誘電体層、１６  外部電極、２０  マザーブロック、２１  積層体ブロック、２１ａ  端面、２１ｂ  主面、２１ｃ  側面、２２  積層体チップ、２３  積層用セラミックグリーンシート、２４  導電パターン、２５  保護層、３３  押切刃、４１  支持板、４２  粘着シート、５１，５１Ａ，５１Ｂ  塗布プレート、５２，５２Ａ  凹部、５３  凸部、６０  接着剤、７１  載置プレート、７２  弾性体、８０  保護シート、９０  剥離ローラー、１０１  第１分断面、１０２  第２分断面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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