(57)【要約】【課題】接合強度の低下や封止不良の発生を低減することのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】加速度センサー１は、ベース２と、ベース２との間に収容空間Ｓを形成するようにベース２に接合されている蓋体３と、収容空間Ｓに収容されている素子片５と、を有し、蓋体３は、ベース２との接合面に開放する凹部３３、３４を有し、凹部３３、３４内は、空洞となっている。また、素子片５は、ベース２に固定されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベースとの間に収容空間を形成するように前記ベースに接合されている蓋体と、
前記収容空間に収容されている機能素子と、を有し、
前記ベースおよび前記蓋体の少なくとも一方は、他方との接合面に開放する凹部を有し、
前記凹部内は、空洞となっていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記機能素子は、前記ベースに固定され、
前記凹部は、前記蓋体に形成されている請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記凹部は、前記収容空間に対して内側と外側との間に、前記内側と前記外側の並び方向に沿って少なくとも２つ以上配置されている請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
隣り合う２つの前記凹部の間に位置する第１仕切り壁部は、最も前記内側に位置する前記凹部と前記収容空間との間に位置する第２仕切り壁部よりも脆弱である請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１仕切り壁部の幅は、前記第２仕切り壁部の幅よりも狭い請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
隣り合う２つの前記凹部の間に位置する第１仕切り壁部は、最も前記外側に位置する前記凹部と前記収容空間に対して外側に位置する第３仕切り壁部よりも脆弱である請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記第１仕切り壁部の幅は、前記第３仕切り壁部の幅よりも狭い請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
蓋体は、前記ベース側の面に開放し、前記収容空間の少なくとも一部を形成する収容空間形成凹部と、前記収容空間形成凹部の周囲を囲んで配置され、前記凹部が形成されている側壁部と、を有し、
前記凹部は、前記側壁部に沿って延在する環状をなしている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、従来から、電子デバイスとして特許文献１に記載の加速度センサーが知られている。特許文献１の加速度センサーは、シリコン基板を２枚のガラス基板で挟み込むようにして、これらを陽極接合により接合し、両側のガラス基板で空間を形成し、中央のシリコン基板で前記空間内に位置する素子片を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１７２６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の構成では、ガラス基板とシリコン基板との接合面に塵、埃等のゴミが付着していた場合に、当該ゴミ周辺では、これら２つの基板が接合されず、接合強度の低下や封止不良が発生するという問題がある。
【０００５】
本発明の目的は、接合強度の低下や封止不良の発生を低減することのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子デバイスは、ベースと、
前記ベースとの間に収容空間を形成するように前記ベースに接合されている蓋体と、
前記収容空間に収容されている機能素子と、を有し、
前記ベースおよび前記蓋体の少なくとも一方は、他方との接合面に開放する凹部を有し、
前記凹部内は、空洞となっていることを特徴とする。
このような構成によれば、ベースおよび蓋体の接合面に付着した異物（埃、塵等のゴミ）が凹部に収容され、異物がベースと蓋体との接合を阻害することが低減される。そのため、接合強度の低下や封止不良の発生を低減することのできる電子デバイスとなる。
【０００８】
本発明の電子デバイスでは、前記機能素子は、前記ベースに固定され、
前記凹部は、前記蓋体に形成されていることが好ましい。
例えば、ベースには機能素子のための配線等が引き回されているため、凹部を蓋体に形成することで、凹部の形成が容易となる。
【０００９】
本発明の電子デバイスでは、前記凹部は、前記収容空間に対して内側と外側との間に、前記内側と前記外側の並び方向に沿って少なくとも２つ以上配置されていることが好ましい。
これにより、収容空間の気密性をより確実に確保することができる。
【００１０】
本発明の電子デバイスでは、隣り合う２つの前記凹部の間に位置する第１仕切り壁部は、最も前記内側に位置する前記凹部と前記収容空間との間に位置する第２仕切り壁部よりも脆弱であることが好ましい。
これにより、第１仕切り壁部が破損し易くなる。そのため、例えば、第１仕切り壁部と重なる位置に異物があった場合には、その異物によって第１仕切り壁部が破損し、その部分におけるベースからの蓋体の浮き上がりを低減することができる。そのため、蓋体の剥がれを低減することができる。
【００１１】
本発明の電子デバイスでは、前記第１仕切り壁部の幅は、前記第２仕切り壁部の幅よりも狭いことが好ましい。
これにより、簡単な構成で第１仕切り壁部を脆弱化することができる。
【００１２】
本発明の電子デバイスでは、隣り合う２つの前記凹部の間に位置する第１仕切り壁部は、最も前記外側に位置する前記凹部と前記収容空間に対して外側に位置する第３仕切り壁部よりも脆弱であることが好ましい。
これにより、第１仕切り壁部が破損し易くなる。そのため、例えば、第１仕切り壁部と重なる位置に異物があった場合には、その異物によって第１仕切り壁部が破損し、その部分におけるベースからの蓋体の浮き上がりを低減することができる。そのため、蓋体の剥がれを低減することができる。
【００１３】
本発明の電子デバイスでは、前記第１仕切り壁部の幅は、前記第３仕切り壁部の幅よりも狭いことが好ましい。
これにより、簡単な構成で第１仕切り壁部を脆弱化することができる。
【００１４】
本発明の電子デバイスでは、蓋体は、前記ベース側の面に開放し、前記収容空間の少なくとも一部を形成する収容空間形成凹部と、前記収容空間形成凹部の周囲を囲んで配置され、前記凹部が形成されている側壁部と、を有し、
前記凹部は、前記側壁部に沿って延在する環状をなしていることが好ましい。
これにより、凹部の構成が簡単なものとなる。
【００１５】
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
【００１６】
本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す電子デバイスの蓋体に形成された凹部を示す断面図である。
【図４】図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。
【図５】図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図６】図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図７】図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図８】図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図９】図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図１０】蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。
【図１１】蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。
【図１２】蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。
【図１３】蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。
【図１４】蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。
【図１５】図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。
【図１６】蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。
【図１７】蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。
【図１８】図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。
【図１９】図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。
【図２０】図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。
【図２１】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図２２】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。
【図２３】本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
【図２４】本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示す電子デバイスの蓋体に形成された凹部を示す断面図である。図４は、図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。図５ないし図９は、それぞれ、図１に示す電子デバイスの製造方法を示す断面図である。図１０ないし図１４は、それぞれ、蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。図１５は、図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。図１６および図１７は、それぞれ、蓋体に形成された凹部の機能を説明するための断面図である。図１８ないし図２０は、それぞれ、図３に示す凹部の変形例を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」とも言う。また、各図には互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。
【００２０】
図１に示す電子デバイスとしての加速度センサー１は、Ｘ軸方向（面内方向）の加速度を検知することのできる加速度センサーである。このような加速度センサー１は、ベース２および蓋体３を有するパッケージ４と、パッケージ４の収容空間Ｓに配置された素子片（機能素子）５と、を有している。
【００２１】
また、ベース２は、その上面に開放する凹部２１を有している。この凹部２１は、素子片５とベース２との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、ベース２は、その上面に開口し、凹部２１の外周に配置された凹部２２、２３、２４を有している。そして、凹部２２内には配線２２１および端子２２２が配置され、凹部２３内には配線２３１および端子２３２が配置され、凹部２４内には配線２４１および端子２４２が配置されている。また、端子２２２、２３２、２４２は、それぞれ、加速度センサー１の外部に露出して配置されており、この端子２２２、２３２、２４２を介して外部（例えば、後述するＩＣ）との電気的な接続が可能となっている。
【００２２】
このようなベース２は、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）から形成されている。ただし、ベース２の構成材料としては、ガラス材料に限定されず、例えば、高抵抗のシリコンやセラミックスを用いてもよい。
【００２３】
蓋体３は、その下面（ベース２側の面）に開放する凹部（収容空間形成凹部）３１を有しており、この凹部３１によって収容空間Ｓが形成されている。また、図２に示すように、蓋体３は、収容空間Ｓの内外を連通する封止孔３８を有しており、この封止孔３８を介して収容空間Ｓが所望の雰囲気に置換される。また、封止孔３８は、封止材３７で封止されており、これにより、収容空間Ｓが気密封止されている。
【００２４】
また、蓋体３は、凹部３１の周囲を囲む枠状の側壁部３２を有しており、側壁部３２の下面においてベース２に接合されている。また、側壁部３２にはその下面に開放し、内部が空洞となっている凹部３３、３４が設けられている。これら凹部３３、３４は、後述するように、ベース２の上面に付着した異物（埃、塵、特に後述する残渣５００等）を収容するポケットとして機能する。
【００２５】
なお、凹部３３、３４は、ベース２に設けられていてもよいし、ベース２と蓋体３の両方に設けられていてもよい。ただし、前述したように、ベース２には配線２２１、２３１、２４１が配置されており、凹部３３、３４をベース２に設ける場合には、この配線２２１、２３１、２４１を横切るように設けなければならないため、凹部３３、３４の形成が複雑化する。一方、蓋体３には、配線が引き回されていないため、本実施形態のように蓋体３に凹部３３、３４を設けることで、凹部３３、３４の形成が容易となる。
【００２６】
凹部３３、３４は、それぞれ、側壁部３２に沿って環状（枠状）に形成されている。また、凹部３３が収容空間Ｓ側に位置しており、収容空間Ｓに対して凹部３３の外側を囲むように凹部３４が形成されている。すなわち、凹部３３、３４は、同心的に設けられており、蓋体３の内側（収容空間Ｓ）と外側との間に、内側と外側との並び方向に沿って２列になって配置されている。このように、凹部３３、３４を環状とすることで、凹部３３、３４の構成が簡単なものとなると共に、凹部３３、３４の形成が容易となる。
【００２７】
凹部３３、３４の深さＴとしては、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上、１６０μｍ以下程度であることが好ましい。また、凹部３３、３４の幅Ｗとしては、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上、１６０μｍ以下程度であることが好ましい。このようなサイズとすることで、異物を収容するのに十分な大きさを有する凹部３３、３４となる。
【００２８】
また、側壁部３２は、図３に示すように、収容空間Ｓと凹部３３との間に位置し、これらを仕切る仕切り壁部（第２仕切り壁部）３２１と、凹部３３、３４の間に位置し、これらを仕切る仕切り壁部（第１仕切り壁部）３２２と、凹部３４と蓋体３の外側との間に位置し、これらを仕切る仕切り壁部（第３仕切り壁部）３２３と、を有しており、これら仕切り壁部３２１、３２２、３２３の下面がベース２の上面に接合されている。なお、側壁部３２の下面に対する仕切り壁部３２１、３２２、３２３の下面（ベース２との接合面）の占有率としては、特に限定されないが、３０％以上、６０％以下程度であることが好ましい。これにより、ベース２と蓋体３との接合強度を十分に保ちつつ、凹部３３、３４を十分な大きさで形成することができる。
【００２９】
また、仕切り壁部３２２は、仕切り壁部３２１、３２３よりも脆弱で、破断し易くなっている。ちなみに、本実施形態では、仕切り壁部３２２を仕切り壁部３２１、３２３よりも脆弱とするために、仕切り壁部３２２の幅Ｗ’を仕切り壁部３２１、３２３の幅Ｗ”よりも小さくしている。
【００３０】
仕切り壁部３２２の幅Ｗ’としては、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上、２０μｍ以下程度であることが好ましい。このようなサイズとすることで、適度に脆弱な仕切り壁部３２２となる。
【００３１】
なお、本実施形態では、仕切り壁部３２１、３２２、３２３がその高さ方向に幅がほぼ一定のストレート状になっているが、仕切り壁部３２１、３２２、３２３の形状としては、特に限定されず、例えば、図４に示すように、幅が先端に向けて漸減するテーパー状となっていてもよい。例えば、仕切り壁部３２１、３２２、３２３をドライエッチングによって形成すればストレート状とすることができ、ウェットエッチングによって形成すれば、シリコンの結晶面が出現してテーパー状とすることができる。
【００３２】
このような蓋体３は、シリコンから形成されている。そのため、蓋体３とベース２とを陽極接合することができ、これらを強固に接合することができる。ただし、蓋体３の構成材料は、シリコンに限定されず、例えば、ガラス材料や、セラミックスを用いてもよい。また、ベース２との接合方法も陽極接合に限定されず、ベース２や蓋体３の材料によって適宜選択すればよい。例えば、プラズマ照射によって活性化させた接合面同士を接合させる活性化接合、ガラスフリット等の接合材を介した接合、ベース２の上面および蓋体３の下面に製膜した金属膜同士を接合する拡散接合等が挙げられる。ただし、本実施形態の加速度センサー１は、上述した陽極接合や活性化接合等、ベース２と蓋体３を直接（他の部材を介在させずに）接合する接合方法を用いるときに、特に、その効果を発揮することができる。
【００３３】
なお、蓋体３をベース２に接合した状態では、ベース２に形成されている凹部２２、２３、２４を介して収容空間Ｓの内外が連通している。そのため、本実施形態では、図２に示すように、凹部２２、２３、２４を、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）を用いたＣＶＤ法等で形成されたＳｉＯ２膜３９によって塞いでいる。
【００３４】
素子片５は、ベース２の上面に凹部２１と重なって接合されている。また、素子片５は、図１に示すように、ベース２に対して変位可能な部分を有する第１構造体５Ａと、ベース２に対して位置が固定されている第２構造体５Ｂと、を有している。このような素子片５は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板をパターニングすることで形成されている。また、素子片５は、陽極接合によりベース２に接合されている。
【００３５】
第１構造体５Ａは、支持部５１、５２と、可動部５３と、連結部５４、５５と、を有している。支持部５１、５２は、凹部２１を介してＸ軸方向に対向して配置されており、それぞれ、ベース２に接合されている。また、支持部５１は、導電性バンプＢ１を介して配線２２１と電気的に接続されている。
【００３６】
これら支持部５１、５２の間には可動部５３が位置している。この可動部５３は、−Ｘ軸側において連結部５４を介して支持部５１に連結され、＋Ｘ軸側において連結部５５を介して支持部５２に連結されている。これにより、可動部５３は、連結部５４、５５を弾性変形させつつ、支持部５１、５２に対して矢印ａで示すようにＸ軸方向に変位可能となる。また、可動部５３は、Ｘ軸方向に延在する基部５３１と、基部５３１からＹ軸方向両側に突出し、櫛歯状に配列されている複数の可動電極指５３２と、を有している。
【００３７】
第２構造体５Ｂは、複数の第１固定電極指５８と、複数の第２固定電極指５９と、を有している。複数の第１固定電極指５８は、各可動電極指５３２のＸ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指５３２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並んでいる。一方、複数の第２固定電極指５９は、各可動電極指５３２のＸ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指５３２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並んでいる。そして、各第１固定電極指５８は、導電性バンプを介して配線２３１と電気的に接続されており、各第２固定電極指５９は、導電性バンプを介して配線２４１と電気的に接続されている。
【００３８】
このような加速度センサー１は、次のようにして加速度を検出する。すなわち、Ｘ軸方向の加速度が加速度センサー１に加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部５３が、連結部５４、５５を弾性変形させながらＸ軸方向に変位する。このような変位に伴って、可動電極指５３２と第１固定電極指５８との隙間および可動電極指５３２と第２固定電極指５９との隙間がそれぞれ変化し、この変位に伴って、可動電極指５３２と第１固定電極指５８との間の静電容量および可動電極指５３２と第２固定電極指５９との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量の変化（差動信号）に基づいて加速度を検出することができる。
【００３９】
ここで、収容空間Ｓは、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されて、使用温度（−４０℃〜８０℃程度）で、ほぼ大気圧となっていることが好ましい。収容空間Ｓを大気圧とすることで、粘性抵抗が増してダンピング効果が発揮され、可動部５３の振動を速やかに収束（停止）させることができる。そのため、加速度の検出精度が向上する。
【００４０】
次に、加速度センサー１の製造方法について簡単に説明する。まず、図５に示すように、凹部２１、２２、２３、２４が形成されたベース２を準備し、凹部２２、２３、２４に配線２２１、２３１、２４１および端子２２２、２３２、２４２を形成する（ベース順次工程）。ただし、図５では、端子２３２、２４２を図示していない。次に、図６に示すように、素子片５の母材であるシリコン基板５０をベース２の上面に陽極接合する。次に、必要に応じてＣＭＰ（化学機械研磨）等によってシリコン基板５０を薄肉化した後、シリコン基板５０にリン、ボロン等の不純物をドープ（拡散）して導電性を付与する。次に、図７に示すように、シリコン基板５０をエッチング（好ましくは、ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）等のドライエッチング）によりパターニングすることで素子片５を形成する（素子片形成工程）。
【００４１】
次に、凹部３１および凹部３３、３４が形成された蓋体３を準備し、図８に示すように、蓋体３をベース２に陽極接合する（蓋体接合工程）。そして、図９に示すように、ＳｉＯ２膜３９によってベース２と蓋体３との隙間を埋めた後、封止孔３８を介して収容空間Ｓを所望の雰囲気に置換した後、封止孔３８を封止材３７で封止する（封止工程）。以上により、加速度センサー１が得られる。
【００４２】
ここで、前述した素子片形成工程において、シリコン基板５０のエッチングが不十分であると、図１０に示すように、ベース２の上面（蓋体３との接合面）にシリコン基板５０の一部が残渣（異物）５００となって残ることがある。ベース２の上面に残渣５００が残った状態で、例えば、従来の蓋体３０（凹部３３、３４を有さない蓋体）を接合すると、図１１に示すように、残渣５００と重なる位置において、蓋体３０とベース２とが接合されず、接合強度が低下してしまう。また、この非接合部での蓋体３０の歪みにより発生する応力によって、非接合部からその周囲に広がるように接合部が剥がれていき、図１２に示すように、収容空間Ｓの内外を連通する隙間が形成されて収容空間Ｓの気密性が失われる場合もある。
【００４３】
これに対して、本実施形態の蓋体３を用いることで、上述のような問題の発生を効果的に低減することができる。
【００４４】
具体的には、例えば、図１３に示すように、ベース２の上面であって凹部３３と重なる位置に残渣５００が残っていた場合には、ベース２と蓋体３とを接合したときに、残渣５００が凹部３３に収容される。そのため、残渣５００がベース２と蓋体３との接合に悪影響を及ぼすことがない。したがって、上述したような、接合強度および収容空間Ｓの気密性の低下を低減することができる。
【００４５】
また、例えば、図１４に示すように、ベース２の上面であって仕切り壁部３２２と重なる位置に残渣５００が残っていた場合には、ベース２と蓋体３とを接合したときに、この残渣５００への押圧によって受けた応力によって仕切り壁部３２２が破断する（これは、前述したように、仕切り壁部３２２が脆弱に構成されていることによる）。そのため、蓋体３に残渣５００に起因する歪みが発生しない。また、ベース２と蓋体３との接合面積も、前記破断した箇所分だけが減るのみで、これらの接合強度も十分に高く維持することができる。したがって、上述したような、接合強度および収容空間Ｓの気密性の低下を低減することができる。なお、破断した仕切り壁部３２２は、凹部３３、３４に収容される。
【００４６】
ここで、仕切り壁部３２２をさらに破断させ易くするために、図１５に示すように、仕切り壁部３２２をＺ軸に対して傾斜する方向に沿って斜めに延在させてもよい。
【００４７】
ここで、図１６に示すように、残渣５００への押圧によって受けた応力によっても仕切り壁部３２２が破断しない場合もある。この場合は、残渣５００を挟む部分において、ベース２と蓋体３とが接合していない非接合部が発生するが、仕切り壁部３２２とベース２との接合部と、仕切り壁部３２１、３２３のベース２との接合部とが独立（離間）しているため、前記非接合部から周囲へ接合部の剥れが広がったとしても、その広がりは、仕切り壁部３２１、３２３とベース２との接合部には到達しない。また、残渣５００を挟む部分において、蓋体３に残渣５００に起因する歪みが発生するが、当該歪みは凹部３３、３４によって緩和され、仕切り壁部３２１、３２３に伝わり難い。そのため、ベース２と仕切り壁部３２１、３２３との接合状態を好適に維持することができる。したがって、仕切り壁部３２２が破断しなかったとしても、上述したような、接合強度および収容空間Ｓの気密性の低下を低減することができる。
【００４８】
また、例えば、図１７に示すように、ベース２の上面であって仕切り壁部３２１と重なる位置に残渣５００が残っていた場合には、残渣５００を挟む部分において、ベース２と蓋体３とが接合していない非接合部が発生する。しかし、図１６に示して説明した場合と同様の理由により、非接合部が、仕切り壁部３２２、３２３とベース２との接合部までは広がらないし、残渣５００に起因した蓋体３の歪みも仕切り壁部３２２、３２３に伝わり難い。そのため、ベース２と仕切り壁部３２２、３２３との接合状態を好適に維持することができ、接合強度および収容空間Ｓの気密性の低下を低減することができる。ベース２の上面であって仕切り壁部３２３と重なる位置に残渣５００が残っていた場合についても同様である。
【００４９】
特に、前述したように、仕切り壁部３２１は、仕切り壁部３２２よりも大きい幅となっており、破断し難くなっている。そのため、例えば、破断した仕切り壁部３２１が素子片５にぶつかって素子片５が破損したり、素子片５に付着して作動不良を生じさせたりすることを効果的に低減することができる。
【００５０】
以上、加速度センサー１について説明した。なお、本実施形態では、凹部３３、３４が環状をなす場合について説明したが、凹部３３、３４の構成としては、これに限定されない。例えば、図１８に示すように、凹部３３、３４が、それぞれ、その延在方向に沿って複数の領域３３１、３４１に分割された構成であってもよい。また、図１９に示すように、領域３３１、３４１が円形であってもよいし、図２０に示すように、領域３３１、３４１がハニカム状に配置されていてもよい。また、本実施形態では、凹部３３、３４が２列になって配置されている構成について説明したが、凹部の列数としては、これに限定されず、１列であってもよいし、３列以上であってもよい。すなわち、例えば、凹部３３、３４の一方を省略してもよいし、反対に、凹部３４の外側に環状の凹部を少なくとも１つ以上配置してもよい。
【００５１】
［電子機器］
次に、本発明の電子機器を説明する。
図２１は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【００５２】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には加速度センサー１が内蔵されている。
【００５３】
図２２は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。
【００５４】
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には加速度センサー１が内蔵されている。
【００５５】
図２３は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
【００５６】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、例えば、加速度センサーとして手振れ補正に用いられる加速度センサー１が内蔵されている。
【００５７】
このような電子機器は、加速度センサー１を備えているので、優れた信頼性を有している。
【００５８】
なお、本発明の電子機器は、図２１のパーソナルコンピューター、図２２の携帯電話機、図２３のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
【００５９】
［移動体］
次に、本発明の移動体を説明する。
図２４は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
【００６０】
図２４に示すように、自動車１５００には加速度センサー１が内蔵されており、例えば、加速度センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。加速度センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、加速度センサー１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００６１】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【００６２】
前述した実施形態では、機能素子として、加速度センサーを用いた構成について説明したが、機能素子としては、これに限定されず、例えば、角速度を検出可能な角速度センサーであってもよいし、加速度と角速度とを検出可能な複合センサーであってもよい。また、加速度の検出軸としては、１軸に限定されず、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸のうちの２つの軸方向の加速度を検知可能であってもよいし、３つの軸方向の加速度を検知可能であってもよい。角速度の検出軸についても同様である。また、機能素子としては、加速度センサーや角速度センサー等の物理量センサーに限定されず、例えば、振動子であってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１…加速度センサー、２…ベース、２１…凹部、２２…凹部、２２１…配線、２２２…端子、２３…凹部、２３１…配線、２３２…端子、２４…凹部、２４１…配線、２４２…端子、３…蓋体、３０…蓋体、３１…凹部、３２…側壁部、３２１、３２２、３２３…仕切り壁部、３３、３４…凹部、３３１、３４１…領域、３７…封止材、３８…封止孔、３９…ＳｉＯ２膜、４…パッケージ、５…素子片、５Ａ…第１構造体、５Ｂ…第２構造体、５０…シリコン基板、５００…残渣、５１、５２…支持部、５３…可動部、５３１…基部、５３２…可動電極指、５４、５５…連結部、５８…第１固定電極指、５９…第２固定電極指、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、Ｂ１…導電性バンプ、Ｓ…収容空間、ａ…矢印、Ｗ、Ｗ’、Ｗ”…幅、Ｔ…深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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