(57)【要約】【課題】開口部を有するワークに対するレーザ加工ヘッドの倣い移動を、高速に、かつ確実に行えるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光(LZ)をワーク(W)に照射するレーザ加工ヘッド(1)を、ワーク(W)に対して倣い移動させるようヘッド駆動部(KD)を制御する制御部(71)を備える。制御部(71)は、レーザ加工ヘッド(1)の所定の移動経路(Ra)のワーク(W)への投影である移動投影経路(Rb)が複数の開口部(Wk1〜Wkn)を横切る場合に、それぞれの開口部(Wk1〜Wkn)に移動投影経路(Rb)が掛る距離である孔掛距離(Lk1〜Lkn)の中から最大孔掛距離(Lkma)を求め、最大孔掛距離(Lkma)を与える開口部(Wkma)をレーザ加工ヘッド(1)が倣い移動で通過可能か否かを判定し、倣い移動で通過可能と判定した場合に、レーザ加工ヘッド(1)を、複数の開口部(Wk1〜Wkn)のすべてについて倣い移動で通過させるよう制御する。【選択図】図１
2017131897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光をワークに照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドをＸＹＺの三軸方向に移動させるヘッド駆動部と、
前記レーザ加工ヘッドを前記ワークに対して倣い移動させるよう前記ヘッド駆動部を制御する倣い制御部と、
を備え、
前記倣い制御部は、
前記レーザ加工ヘッドの所定の移動経路の前記ワークへの投影である移動投影経路が複数の開口部を横切る場合に、それぞれの開口部に前記移動投影経路が掛る距離である孔掛距離の中から最大孔掛距離を求め、前記最大孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定し、通過可能と判定した場合に、前記複数の開口部のすべてを倣い移動で通過させるよう制御するレーザ加工装置。
【請求項２】
前記倣い制御部は、
前記孔掛距離の中から最小孔掛距離を求め、前記最小孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定し、倣い移動で通過不能と判定した場合に、前記レーザ加工ヘッドを、前記複数の開口部のすべてについて、前記倣い移動よりも前記ワークから遠い位置で移動させる退避移動によって通過させることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記倣い制御部は、
前記複数の孔の内の隣接する第１の開口部及び第２の開口部を、前記第１の開口部と前記第２の開口部との離隔距離が所定の距離よりも小さい場合に一つの開口部とみなして、前記倣い移動での通過可能か否かを判定することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
レーザ光をワークに照射するレーザ加工ヘッドを、前記ワークに対し倣い移動させるための倣い制御方法であって、
前記レーザ加工ヘッドの所定の移動経路の前記ワークへの投影である移動投影経路が複数の開口部を横切る場合に、
それぞれの開口部に前記移動投影経路が掛る距離である孔掛距離の中から最大孔掛距離を求めるステップと、
前記最大孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定するステップと、
通過可能と判定した場合に、前記複数の開口部のすべてを倣い移動で通過させる、と決定するステップと、
を含むことを特徴とする倣い制御方法。
【請求項５】
前記孔掛距離の中から最小孔掛距離を求めるステップと、
前記最小孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定するステップと、
倣い移動で通過不能と判定した場合に、前記レーザ加工ヘッドを、前記複数の開口部のすべてについて、前記倣い移動よりも前記ワークから遠い位置で移動させる退避移動によって通過させる、と決定するステップと、
を含むことを特徴とする請求項４記載の倣い制御方法。
【請求項６】
前記複数の開口部の内の隣接する第１の開口部及び第２の開口部との離隔距離が所定の距離よりも小さいか否かを判定するステップと、
小さいと判定した場合に前記第１の開口部と前記第２の開口部とを一つの開口部とみなして、前記倣い移動での通過可能か否かを判定することを特徴とする請求項４又は請求項５記載の倣い制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置及び倣い制御方法に係る。特に、開口部を有するワーク表面に対してレーザ加工ヘッドの倣い移動を実行させるレーザ加工装置及び倣い制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置によるワークの切断加工では、レーザ加工ヘッドを、切断加工終了位置から次の切断加工の前加工となるピアス加工位置まで移動させる際の移動を、退避移動ではなく倣い移動を基本の移動動作とする場合がある。
退避移動は、レーザ加工ヘッドを、そのノズル先端をワーク表面から十分に離隔させた位置で、早送り速度で直線移動させる移動である。
倣い移動は、レーザ加工ヘッドを、そのノズル先端のワーク表面からの距離を、例えば切断加工時と同じ近接した所定距離に維持し、ワーク表面の形状に沿って移動させる移動態様である。
【０００３】
倣い移動の速度は、ノズルとワークの衝突を回避するため、退避移動の速度よりも遅くされるが、ワークへの加工箇所が多い場合に、その都度退避動作を実行すると、レーザ加工ヘッドをワーク表面から離接させる移動時間でのロスの方が大きくなる場合がある。
【０００４】
このように、切断終了位置から次のピアス加工位置までの移動を倣い移動で行う場合、ワーク表面に開口部があると、開口部の通過において、制御上、レーザ加工ヘッドを開口部内へ進入させる方向にも移動させてしまう。
そのため、開口部を通過する際には、開口部内に向かう移動を考慮した工夫が必要になる。
例えば、レーザ加工ヘッドを、孔を有するワークに対して倣い移動させる制御方法が特許文献１に記載されている。
【０００５】
特許文献１に記載された制御方法は、レーザ加工ヘッドに備えられ水平配置されたワーク表面との鉛直距離を測定する変位センサの検出値又はその検出値から算出した速度値と、予め設定された基準検出値とを比較し、加工ヘッドの先端側のワークの存在有無（孔か否か）を判断する。そして、ワークの存在無（孔である）と判断した場合にレーザ加工ヘッドの上下移動を禁止し、ワークの存在有（孔から脱した）と判断したら上下移動の禁止を解除して倣い移動を実行する、という方法である。
ここで、開口部は、倣い移動の制御において実質的に開口部とみなされる深い凹部も含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−０３４５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、レーザ加工装置は、稼動効率向上のため、切断加工終了位置から次のピアス加工位置までのレーザ加工ヘッドの倣い移動がより高速であることが望まれる。
特許文献１に記載された技術は、倣い移動の経路上に、複数の開口部がある場合、その開口部毎に判定動作を実行する。そのため、倣い移動を実行するワークが、パンチングメタルなどのような多数の小孔を有する場合、移動距離に対する判定動作の回数が多くなって制御装置の処理の負荷が重くなって制御の確実性が低下する虞があり、高速化が難しい、という点で改善の余地があった。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、開口部を有するワークに対するレーザ加工ヘッドの倣い移動を、高速に、かつ確実に行えるレーザ加工装置及び倣い制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成、手順を有する。
１）  レーザ光をワークに照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドをＸＹＺの三軸方向に移動させるヘッド駆動部と、
前記レーザ加工ヘッドを前記ワークに対して倣い移動させるよう前記ヘッド駆動部を制御する倣い制御部と、
を備え、
前記倣い制御部は、
前記レーザ加工ヘッドの所定の移動経路の前記ワークへの投影である移動投影経路が複数の開口部を横切る場合に、それぞれの開口部に前記移動投影経路が掛る距離である孔掛距離の中から最大孔掛距離を求め、前記最大孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定し、通過可能と判定した場合に、前記複数の開口部のすべてを倣い移動で通過させるよう制御するレーザ加工装置である。
２）  前記倣い制御部は、
前記孔掛距離の中から最小孔掛距離を求め、前記最小孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定し、倣い移動で通過不能と判定した場合に、前記レーザ加工ヘッドを、前記複数の開口部のすべてについて、前記倣い移動よりも前記ワークから遠い位置で移動させる退避移動によって通過させることを特徴とする１）に記載のレーザ加工装置である。
３）  前記倣い制御部は、
前記複数の孔の内の隣接する第１の開口部及び第２の開口部を、前記第１の開口部と前記第２の開口部との離隔距離が所定の距離よりも小さい場合に一つの開口部とみなして、前記倣い移動での通過可能か否かを判定することを特徴とする１）又は２）に記載のレーザ加工装置である。
４）  レーザ光をワークに照射するレーザ加工ヘッドを、前記ワークに対し倣い移動させるための倣い制御方法であって、
前記レーザ加工ヘッドの所定の移動経路の前記ワークへの投影である移動投影経路が複数の開口部を横切る場合に、
それぞれの開口部に前記移動投影経路が掛る距離である孔掛距離の中から最大孔掛距離を求めるステップと、
前記最大孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定するステップと、
通過可能と判定した場合に、前記複数の開口部のすべてを倣い移動で通過させる、と決定するステップと、
を含むことを特徴とする倣い制御方法である。
５）  前記孔掛距離の中から最小孔掛距離を求めるステップと、
前記最小孔掛距離を与える前記開口部を前記レーザ加工ヘッドが倣い移動で通過可能か否かを判定するステップと、
倣い移動で通過不能と判定した場合に、前記レーザ加工ヘッドを、前記複数の開口部のすべてについて、前記倣い移動よりも前記ワークから遠い位置で移動させる退避移動によって通過させる、と決定するステップと、
を含むことを特徴とする４）に記載の倣い制御方法である。
６）  前記複数の開口部の内の隣接する第１の開口部及び第２の開口部との離隔距離が所定の距離よりも小さいか否かを判定するステップと、
小さいと判定した場合に前記第１の開口部と前記第２の開口部とを一つの開口部とみなして、前記倣い移動での通過可能か否かを判定することを特徴とする４）又は５）に記載の倣い制御方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、開口部を有するワークに対するレーザ加工ヘッドの倣い移動を、高速に、かつ確実に行える、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の実施例であるレーザ加工装置５１の構成を説明するためのブロック図である。
【図２】図２は、レーザ加工装置５１におけるレーザ加工ヘッド１の倣い移動を説明するための模式的鉛直断面図である。
【図３】図３は、倣い制御部７４によるモードの設定手順を説明するためのフロー図である。
【図４】図４は、移動投影経路Ｒｂが一つの孔を横切る場合を説明するための上面図である。
【図５】図５は、図４におけるＳｅｃ５−Ｓｅｃ５位置での断面図である。
【図６】図６は、レーザ加工ヘッド１の退避経路Ｒｔでの退避移動を説明するための図である。
【図７】図７は、二つの孔を横切る移動投影経路Ｒｂを説明するための上面図である。
【図８】図８は、図７におけるＳｅｃ８−Ｓｅｃ８位置での断面図である。
【図９】図９は、二つの孔を横切る移動投影経路Ｒｂでの移動方法を判定決定する手順を説明するためのフロー図である。
【図１０】図１０は、図９に示される手順で判定決定した移動方法を説明するための図である。
【図１１】図１１は、三つ以上の孔を横切る移動投影経路Ｒｃを説明するための上面図である。
【図１２】図１２は、レーザ加工ヘッド１を、移動投影経路Ｒｃにおける三つ以上の孔を通過させる際の移動方法の判定手順を説明するための表である。
【図１３】図１３は、図１２の表で示された判定手順を説明するためのフロー図である。
【図１４】図１４は、隣接する二つの孔の離隔距離Ｌｄが復帰距離Ｌｆよりも小さい場合の処理について判定するためのフロー図である。
【図１５】図１５は、レーザ加工ヘッド１の移動方法を判定する手順の変形例を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の実施例であるレーザ加工装置５１の構成を、図１のブロック図を参照して説明する。
レーザ加工装置５１は、レーザ加工機６１及びレーザ加工機６１の動作を制御する制御装置７１を備えている。
レーザ加工機６１は、ワークＷをワークテーブル（不図示）上で相対的にＸ軸及びＹ軸に移動させるＸ軸モータＭ１及びＹ軸モータＭ２を有する。以下、単にモータＭ１及びモータＭ２と称する。
【００１３】
レーザ加工機６１は、下部にノズル１ｎを有するレーザ加工ヘッド１を備える。
ノズル１ｎの先端部１ｎｐからは、レーザ光ＬＺを、ワークＷの表面Ｗｓに対し直交方向に照射する。
以下の説明では、ワークＷが水平配置され、レーザ光Ｌｚが鉛直方向に照射されるものとして、表面Ｗｓを上面Ｗｓとも称する。
レーザ加工ヘッド１は、ノズル１ｎの先端部１ｎｐとワークＷの上面Ｗｓとの距離（高さ）であるギャップＧを測定する距離センサ２を有する。
【００１４】
レーザ加工機６１は、さらに、レーザ加工ヘッド１にレーザ光を供給するレーザ光源３と、レーザ加工ヘッド１にアシストガスを供給するアシストガス源４と、レーザ加工ヘッド１をワークＷに対し離接するよう鉛直方向に移動するＺ軸モータＭ３（以下、モータＭ３）と、を有する。
モータＭ１〜Ｍ３は、レーザ加工ヘッド１をＸＹＺの三軸方向に移動させるヘッド駆動部ＫＤを構成している。
【００１５】
距離センサ２は、測定した距離をギャップ情報Ｊ１として制御装置７１に向け出力する。
モータＭ１〜Ｍ３には、それぞれエンコーダＭ１ｅ〜Ｍ３ｅが取り付けられ、それぞれのモータＭ１〜Ｍ３の駆動量が制御装置７１に出力される。
【００１６】
制御装置７１は、ＣＰＵ（中央処理装置）７２と、記憶部７３と、倣い制御部７４とを有する。
ＣＰＵ７２は、主にレーザ加工装置５１の全体の動作を制御する。
記憶部７３は、制御装置７１に対し外部から供給された加工プログラムＰＧと、加工プログラムＰＧで加工するワークＷの形状や材質等の情報を含むワーク情報Ｊ２と、が記憶される。
【００１７】
倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１を、ワークＷの表面Ｗｓに対し、所定のギャップＧを維持しつつ表面形状に倣って移動させる倣い移動の制御を行う。また、ここでは、倣い移動の位置よりも高い（ワークＷから遠い）位置である上下移動のストローク上端位置で高速に移動させる退避移動の動作も倣い制御部７４が制御するものとして説明するが、退避移動は、主にＣＰＵ７２が制御するものであってもよい。
【００１８】
記憶部７３に記憶される加工プログラムＰＧは、レーザ光ＬＺの出力，レーザ加工ヘッド１の加工時における移動速度，及び加工時のギャップＧなどのレーザ加工に関連する加工条件、並びに、各軸方向の移動指令，レーザ光ＬＺのＯＮ／ＯＦＦ指令，及び倣い制御の実行指令などの指令を含む。
【００１９】
次に、上述の構成を有するレーザ加工装置５１が行う倣い移動の動作について説明する。
まず、図２を参照し、レーザ加工ヘッド１を、ある形状の切断加工を終えた切断終了位置Ｅｅから、次の切断加工の前加工であるピアス加工を行う位置であるピアス加工位置Ｅｐまで、移動経路Ｒａで移動させる動作について説明する。
【００２０】
以下の説明において、移動経路Ｒａは、高さ成分を含む三次元的経路を意味し、移動経路Ｒａの水平方向成分をワークＷの上面Ｗｓに投影した経路を、移動投影経路Ｒｂ（図４参照）と称する。
【００２１】
図２は、この移動投影経路Ｒｂに沿った模式的鉛直断面図である。
図２は、ワークＷにおいて、移動投影経路Ｒｂ上に開口部（凹部を含む）が存在せず、移動投影経路Ｒｂが平坦な場合を示している。
図２おいて、水平方向をＨ、鉛直方向をＶとして矢印で規定している。ワークＷは、水平方向に延在するよう配置され、レーザ加工ヘッド１のノズル１ｎからレーザ光ＬＺ（図２には不図示）は、既述のように、ワークＷの上面Ｗｓに向け、その上面Ｗｓに直交する方向で照射される。
【００２２】
レーザ光ＬＺによる切断加工とピアス加工とでは、レーザ光ＬＺの最適な焦点距離が異なる。具体的には、ピアス加工の方が最適な焦点距離が長いため、ワークＷの上面Ｗｓからノズル１ｎの先端部１ｎｐまでの距離（高さ）は、切断加工時よりもピアス加工時の方が長く（高く）設定制御される。
すなわち、ギャップＧは、切断加工時の切断ギャップＧｃに対し、孔加工の最初に行うピアス加工時のピアスギャップＧｐの方が大きい。
【００２３】
ＣＰＵ７２は、レーザ加工ヘッド１を、切断加工を経て切断終了位置Ｅｅに移動したら、レーザ光源３及びアシストガス源４からのレーザ光及びアシストガスの供給を停止する。
ＣＰＵ７２は、レーザ加工ヘッド１のピアス加工位置Ｅｐへの移動を、倣い制御部７４と協働で制御する。
【００２４】
倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１が切断加工を行って切断終了位置Ｅｅに達する前に、記憶部７３に記憶された加工プログラムＰＧ及びワーク情報Ｊ２を参照し、次のピアス加工位置Ｅｐまでの移動投影経路Ｒｂに対応するワークＷの表面形状の情報を取得する。
倣い制御部７４は、取得した情報から、フロー図である図３に示される手順で、ピアス加工位置Ｅｐへの移動をモードＡ，Ｂ１〜Ｂ３のどのモードで実行するかを、予め決定しておく。
【００２５】
倣い制御部７４は、まず移動投影経路Ｒｂ上に開口部があるか否かを判定する（Ｓ１）。
ここで、開口部は、ワークが存在していない部分であり、孔、切り込み部などを含む。また、距離センサ２の測定範囲を超える深い凹部も、実質的に孔とみなされるので、ここでは開口部に含むものとする。以下の説明では、開口部が孔である場合を説明する。
孔が無いと判定したら、モードＡでの移動実行を決定する（Ｓ２）。
孔が有ると判定したら、孔の数を次のように分岐判定する（Ｓ３）。
孔数が１と判定した場合、モードＢ１での移動実行を決定する（Ｓ４）。
孔数が２と判定した場合、モードＢ２での移動実行を決定する（Ｓ５）。
孔数が３以上と判定した場合、モードＢ３での移動実行を決定する（Ｓ６）。
【００２６】
すなわち、レーザ加工装置５１は、レーザ加工ヘッド１の移動において、移動投影経路Ｒｂ上に孔が存在しない場合にモードＡの移動を行い、孔が一つ存在する場合にモードＢ１の移動を行い、孔が二つ存在する場合にモードＢ２の移動を行い、孔が三つ以上存在する場合にモードＢ３の移動を行うようになっている。
以下、モードＡ，モードＢ１，モードＢ２，モードＢ３の移動を、順に詳述する。
【００２７】
（モードＡ）
モードＡは、レーザ加工ヘッド１を倣い移動させるモードである。
【００２８】
倣い制御部７４は、モータＭ１及びモータＭ２を駆動して、レーザ加工ヘッド１を、ピアス加工位置Ｅｐに向かって一定の速度Ｖ１（以下、倣い速度Ｖ１とも称する）で直線移動させる。また、この移動において、倣い制御部７４は、ギャップ情報Ｊ１に基づき、ギャップＧを、一定の倣いギャップＧａとして維持するようモータＭ３を制御する。倣いギャップＧａは、例えば、切断ギャップＧｃと等しく設定する。
【００２９】
倣い速度Ｖ１は、ワークＷの上面Ｗｓの予期しない急峻な凸形状にノズル１ｎが衝突せず、ギャップＧをできるだけ維持できる程度の速度で設定される。例えば、退避移動での移動速度より低速に設定されてもよい。
【００３０】
図２において、レーザ加工ヘッド１が倣い移動で距離Ｌａだけ移動して所定の上昇開始位置Ｅｅｐに達したら、倣い制御部７４は、モータＭ１及びモータＭ２に加えモータＭ３も駆動してレーザ加工ヘッド１を斜め上昇させる。
この斜め上昇の速度である速度Ｖｕの水平方向の速度成分Ｖ２は、倣い速度Ｖ１とされる。また、速度Ｖｕの鉛直方向の速度成分である上昇速度Ｖ３は、倣い制御下での上昇速度である。
レーザ加工ヘッド１が、ピアスギャップＧｐなるピアス加工位置Ｅｐに達したらモードＡの移動を終了する。
【００３１】
倣い制御部７４は、上昇開始位置Ｅｅｐを、次のように求める。
上昇開始位置Ｅｅｐとピアス加工位置Ｅｐとの間の水平距離をＬｐとすると、
水平距離Ｌｐを倣い速度Ｖ１で移動する時間と、ピアスギャップＧｐと倣いギャップＧａとの差分を上昇速度Ｖ３で移動する時間が等しいことから、
Ｌｐ＝Ｖ２×（Ｇｐ−Ｇａ）／Ｖ３  ・・・  （式１）
で示される位置として算出する。
【００３２】
（モードＢ１）
次に、移動投影経路Ｒｂに孔が一つある場合に実行するモードＢ１での移動について説明する。
モードＢ１は、レーザ加工ヘッド１の移動投影経路Ｒｂ上に一つの孔がある場合に、倣い制御部７４が、移動投影経路Ｒｂにおいて孔に掛かる水平距離を求め、その孔掛距離に基づき、その孔についてレーザ加工ヘッド１を倣い移動で通過させるか退避移動で通過させるかを判定決定し、実行させるモードである。
【００３３】
モードＢ１を実行する場合の移動投影経路Ｒｂについて、ワークＷの上面図である図４を参照して説明する。
図４に示されるように、切断加工ラインＣａの切断終了位置Ｅｅから、次の切断加工におけるピアス加工位置Ｅｐまでの移動投影経路Ｒｂは、直線経路とされ、一点鎖線矢印で示されている。
ワークＷには、既に孔Ｗｈ１が形成されており、移動投影経路Ｒｂは、孔Ｗｈ１を、位置Ｅｈ１と位置Ｅｈ２とで横切るように設定されている。
【００３４】
図５は、図４におけるＳｅｃ５−Ｓｅｃ５位置での断面図であり、移動投影経路Ｒｂを含む鉛直面で切断した図である。
【００３５】
倣い制御部７４は、加工プログラムＰＧ及びワーク情報Ｊ２に基づいて、移動投影経路Ｒｂ上の孔Ｗｈ１に掛かる孔掛距離Ｌｈ１（図４参照）を算出する。
すなわち、移動投影経路Ｒｂにおける孔Ｗｈ１への掛かり始めの位置Ｅｈ１と、終わりの位置Ｅｈ２と、の間の水平距離を孔掛距離Ｌｈ１として算出する。
【００３６】
ここで倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１の倣い移動において、ワークＷの上面Ｗｓからノズル１ｎの先端部１ｎｐまでの距離（高さ）で許容される最小値として、接近限界となる距離（高さ）を、接近限界ギャップＧｍとして予め設定してある。
接近限界ギャップＧｍは、倣いギャップＧａよりも小さい値で設定する。設定値例は、例えば倣いギャップＧａの１／２〜１／３程度とする。
【００３７】
レーザ加工装置５１は、倣い移動で、距離センサ２からのギャップ情報Ｊ１においてギャップＧが無限大になると、それに追従させるべくレーザ加工ヘッド１を下降させるようになっている。
従って、レーザ加工ヘッド１を移動経路Ｒａで移動させる際に、ノズル１ｎの先端部１ｎｐの下方位置が、位置Ｅｈ１を越えて孔に掛かると、距離センサ２からのギャップ情報Ｊ１においてギャップＧが実質無限大となる。
レーザ加工ヘッド１は、これに追従すべく、水平方向に倣い速度Ｖ１で移動しつつ、ほぼ一定の下降速度Ｖ４で下降する（矢指示Ｄａ参照）。
【００３８】
そこで、倣い制御部７４は、仮に、倣い速度Ｖ１で孔掛距離Ｌｈ１を移動した場合に、孔Ｗｈ１からワークＷが存在する部分の縁部となる位置Ｅｈ２において、ノズル１ｎの先端部１ｎｐのワークＷからの高さが、下降によって接近限界ギャップＧｍ未満になるか否かを判定する。すなわち、次の（式２）を満たすか否かを判定する。
【００３９】
倣い速度Ｖ１で孔掛距離Ｌｈ１を移動する時間を時間Ｔ１（Ｔ１＝Ｌｈ１／Ｖ１）とし、孔掛距離Ｌｈ１を移動したときのレーザ加工ヘッド１の下降距離をＤｄ１とすると、Ｄｄ１＝Ｖ４×Ｔ１であるから、
Ｇｍ＞Ｇａ−Ｖ４×Ｔ１＝Ｇａ−Ｄｄ１  ・・・（式２）
である。
【００４０】
（式２）を満たさない場合（図５参照）は、倣い制御部７４が、位置Ｅｈ２におけるノズル１ｎの先端部１ｎｐとワークＷの上面Ｗｓとの距離Ｇ１が、接近限界ギャップＧｍ以上あると判定した場合である。
この場合、倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１が位置Ｅｈ２に達したら、モータＭ３を動作させ、レーザ加工ヘッド１を、先端部１ｎｐのワークＷからの高さが倣いギャップＧａとなる位置まで上昇させる（符号Ｄｂ参照）。
その後、レーザ加工ヘッド１を、再び移動経路Ｒａに沿って倣いギャップＧａで倣い移動させ、上昇開始位置Ｅｅｐに達したら、ピアスギャップＧｐなるピアス加工位置Ｅｐに上昇移動させる。
【００４１】
（式２）を満たす場合（図６参照）、すなわち、倣い制御部７４が、位置Ｅｈ２におけるノズル１ｎの先端部１ｎｐとワークＷの上面Ｗｓとの距離Ｇ１が、接近限界ギャップＧｍ未満になると判定した場合、倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１の移動経路Ｒａの移動を、退避移動を含めて実行する。
退避移動の経路である退避経路Ｒｔは、移動経路Ｒａに対して高さ位置が異り、移動経路ＲａよりもワークＷから遠い（高い）位置にある経路であり、移動投影経路Ｒｂは同じである。
すなわち、図３に示されるように、モードＢ１では、（式２）を満たすか否かを判定し（Ｓ４−１）、満たす場合に退避移動を実行し（Ｓ４−２）、満たさない場合に、（Ｓ２）へ移行して倣い移動であるモードＡを実行する。
【００４２】
図６は、退避経路Ｒｔを移動する退避移動を説明するための図である。
倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１が位置Ｅｈ１に達したら、レーザ加工ヘッド１の移動を、倣い制御を解除して退避経路Ｒｔを通る退避移動に移行させる。
【００４３】
退避移動は、レーザ加工ヘッド１を、上下方向の移動ストロークの最上位置となる退避高さまで上昇させ、その後、早送り速度Ｖ５で水平移動させる移動である。
退避高さは、ノズル１ｎの先端部１ｎｐとワークＷの上面Ｗｓとの間の距離であって、ここでは退避ギャップＧｔとして示される。
【００４４】
レーザ加工ヘッド１が、退避移動での水平移動によって、退避ギャップＧｔなるピアス加工位置Ｅｐに達したら、倣い制御部７４は、倣い制御を再開し、モータＭ３を駆動して、ノズル１ｎの先端部１ｎｐとワークＷの上面Ｗｓとの距離がピアスギャップＧｐとなるよう下降速度Ｖ４で下降させて退避移動を終了する。
【００４５】
上述のように、倣い制御部７４は、切断終了位置Ｅｅから次のピアス加工位置Ｅｐまでの移動投影経路Ｒｂ上に孔が一つある場合、加工プログラムＰＧ及びワーク情報Ｊ２に基づいて、レーザ加工ヘッド１の移動を、第１の移動態様（モードＡ）と第２の移動態様（モードＢ１）との二つの態様から選択的に実行する。
第１の移動態様（モードＡ）は、倣い移動をそのまま継続して孔Ｗｈ１を通過させる態様である。
第２の移動態様（モードＢ１）は、倣い移動から退避移動に移行して孔Ｗｈ１を通過させる態様である。
【００４６】
すなわち、倣い制御部７４は、孔Ｗｈ１に掛かる孔掛距離Ｌｈ１を移動する間のレーザ加工ヘッド１の下降距離Ｄｄが、予め設定された許容下降距離Ｄｋ以下の場合、倣い移動を継続する第１の移動態様（モードＡ）を選択実行する。また、許容下降距離Ｄｋを越える場合に、倣い移動から退避移動に移行する第２の移動態様（モードＢ１）を選択実行する。許容下降距離Ｄｋは、Ｄｋ＝Ｇａ−Ｇｍとして算出される。
【００４７】
（モードＢ２）
次に、ワークＷにおける移動投影経路Ｒｂ上に孔が二つ存在する場合について、図７〜図１０を参照して説明する。
モードＢ２は、レーザ加工ヘッド１の移動投影経路Ｒｂ上に二つの孔が有る場合に、倣い制御部７４が、二つの孔それぞれの孔掛距離を求め、大きい方の孔掛距離について、倣い移動での通過が可能か否かを判定する。そして、可能であると判定した場合に、小さい方の孔掛距離での判定をせずに両方の孔を倣い移動で通過させる、などの決定をして実行させるモードである。
【００４８】
図７は、図４と同様にワークＷを上方から見た上面図である。図７において、切断加工ラインＣａの切断終了位置Ｅｅから、次の切断加工のためのピアス加工位置Ｅｐまでのレーザ加工ヘッド１の移動投影経路Ｒｂが、直線状の経路として一点鎖線矢印で示されている。
図８は、図７におけるＳｅｃ８−Ｓｅｃ８位置での鉛直方向断面図である。
図９は、レーザ加工ヘッド１の移動経路Ｒａでの移動において、二つの孔Ｗｈ２，Ｗｈ３の通過させる際の移動方法を判定決定する手順を説明するフロー図である。
図１０は、図９に示される手順で判定決定した移動方法を説明するための図である。
【００４９】
以下のモードＢ２（及びモードＢ３）の説明において、レーザ加工ヘッド１を、倣いギャップＧａと接近限界ギャップＧｍとの差分である許容下降距離Ｄｋだけ上昇させるために必要な水平距離を復帰距離Ｌｆとする。
Ｌｆは、
Ｌｆ＝Ｄｋ×Ｖ１／Ｖ３
で示される。
以下の説明では、理解容易のため、移動投影経路Ｒｂ及び移動投影経路Ｒｃ（後述）上の複数の孔同士の離隔距離Ｌｄが、復帰距離Ｌｆ以上とされている場合を説明する。離隔距離Ｌｄが復帰距離Ｌｆ未満の場合については後述する。
【００５０】
図７に示されるように、移動投影経路Ｒｂは、切断終了位置Ｅｅからピアス加工位置Ｅｐまで直線状に設定され、ワークＷに既に形成された孔Ｗｈ２及び孔Ｗｈ３を横切るものである。
詳しくは、移動投影経路Ｒｂは、孔Ｗｈ１については、位置Ｅｈ３と位置Ｅｈ４との間で横切り、孔Ｗｈ２については、位置Ｅｈ５と位置Ｅｈ６との間で横切るように設定されている。
孔Ｗｈ２と孔Ｗｈ３との離隔距離Ｌｄ２３は、上述のように、復帰距離Ｌｆ以上とされている。
【００５１】
図９に示されるように、倣い制御部７４は、加工プログラムＰＧ及びワーク情報Ｊ２に基づいて、各孔の孔掛距離を求める。
具体的には、図８に示される、移動投影経路Ｒｂにおける孔Ｗｈ２への掛り開始の位置Ｅｈ３から掛り終了の位置Ｅｈ４までの水平距離である孔掛距離Ｌｈ２と、孔Ｗｈ３への掛り開始の位置Ｅｈ５から掛り終了の位置Ｅｈ６までの水平距離である孔掛距離Ｌｈ３と、を求める（Ｓ２１）。
【００５２】
倣い制御部７４は、孔掛距離Ｌｈ２が孔掛距離Ｌｈ３より大きいか否かを判定する（Ｓ２２）。
Ｙｅｓの場合、Ｌｈ２をＬｈｍａとし、Ｌｈ３をＬｈｍｉとする（Ｓ２３）。
Ｎｏの場合、Ｌｈ３をＬｈｍａとし、Ｌｈ２をＬｈｍｉとする（Ｓ２４）。
すなわち、孔掛距離Ｌｈ２，Ｌｈ３の内の大きい方をＬｈｍａとし、小さい方をＬｈｍｉとする。
【００５３】
次いで、倣い制御部７４は、孔掛距離Ｌｈｍａについて、モードＢ１の下降距離Ｄｄ１と同様にして、レーザ加工ヘッド１の下降距離Ｄｄｍａを求める（Ｓ２５）。
すなわち、倣い速度Ｖ１で孔掛距離Ｌｈｍａを移動する時間Ｔｍａは、Ｔｍａ＝Ｌｈｍａ／Ｖ１であるから、孔掛距離Ｌｈｍａにおけるレーザ加工ヘッド１の下降距離Ｄｄｍａは、Ｄｄｍａ＝Ｖ４×Ｔｍａ  により求めることができる。
【００５４】
倣い制御部７４は、求めた下降距離Ｄｄｍａが、
Ｇｍ＞Ｇａ−Ｄｄｍａ  ・・・（式３）
を満たすか否かを判定する（Ｓ２６）。
【００５５】
ステップ（Ｓ２６）で（式３）を満たさないと判定した場合（Ｎｏ）、倣い制御部７４は、孔Ｗｈ１及び孔Ｗｈ２の両方の孔について、レーザ加工ヘッド１を、退避移動を伴わない倣い移動のみで通過させる、と決定する（Ｓ２７）。
このステップは図３にも示されている。すなわち、図３において、モードＢ２では、（式３）を満たすか否かを判定し（Ｓ５−１）、満たさない場合に（Ｓ２）へ移行して倣い移動であるモードＡを実行する。
満たす場合には、以下に説明する退避移動又は退避移動を含む移動を実行する（Ｓ５−２）。
図３におけるステップ（Ｓ５−１）及びステップ（Ｓ５−２）は、それぞれ図９のステップ（Ｓ２６）及びステップ（Ｓ２９）〜（Ｓ３１）に対応する。
【００５６】
このステップ（Ｓ２７）に至るケースの場合、図８において、Ｌｈ３＞Ｌｈ２とすると、Ｌｈｍａ＝Ｌｈ３である。そして、図１０（ａ）に示されるように、Ｄｄｍａ＝Ｄｄ３であり、かつＤｄ３＞Ｄｄ２である。これにより、レーザ加工ヘッド１を、孔Ｗｈ２及び孔Ｗｈ３の両方の孔について図１０（ａ）の軌跡Ｄｃ１で示されるように、倣い移動で通過させることができる。
軌跡Ｄｃ１は、レーザ加工ヘッド１におけるノズル１ｎの先端部１ｎｐの軌跡である。
【００５７】
(式３)を満たさない場合、レーザ加工ヘッド１を、孔掛距離が最大の孔掛距離Ｌｈｍａとなる孔Ｗｈｍａはもとより、最小の孔掛距離Ｌｈｍｉとなる孔Ｗｈｍｉを倣い制御を維持した倣い移動で通過させても、ノズル１ｎの先端部１ｎｐの位置は、接近限界ギャップＧｍ未満にならない。
従って、孔掛距離Ｌｈｍｉなる孔Ｗｈｍｉについて、改めてノズル１ｎの先端部１ｎｐの下降距離を求めて接近限界ギャップＧｍ未満になるか否かの判定をすることなく、レーザ加工ヘッド１を、倣い移動のみで孔Ｗｈ２及び孔Ｗｈ３を通過させピアス加工位置Ｅｐに移動することができる。
【００５８】
ステップ（Ｓ２６）で（式３）を満たすと判定した場合（Ｙｅｓ）は、孔掛距離Ｌｈｍｉについて下降距離Ｄｄｍｉを求める（Ｓ２８）。
すなわち、倣い速度Ｖ１で孔掛距離Ｌｈｍｉを移動する時間Ｔｍｉは、Ｔｍｉ＝Ｌｈｍｉ／Ｖ１であるから、孔掛距離Ｌｈｍｉにおけるレーザ加工ヘッドの下降距離Ｄｄｍｉは、Ｄｄｍｉ＝Ｖ４×Ｔｍｉにより求めることができる。
【００５９】
倣い制御部７４は、求めた下降距離Ｄｄｍｉが、
Ｇｍ＞Ｇａ−Ｄｄｍｉ  ・・・（式４）
を満たすか否かを判定する（Ｓ２９）。
【００６０】
ステップ（Ｓ２９）で（式４）を満たさないと判定した場合（Ｎｏ）、レーザ加工ヘッド１を、一方の孔Ｗｈｍａ（ここでは、孔Ｗｈ２）は退避移動で通過させ、他方の孔Ｗｈｍｉ（ここでは、孔Ｗｈ３）は倣い移動で通過させる、と決定する（Ｓ３０）。
【００６１】
このステップ（Ｓ３０）に至るケースの場合、例えば図８において、Ｌｈ２＞Ｌｈ３とすると、Ｌｈｍａ＝Ｌｈ２，Ｌｈｍｉ＝Ｌｈ３である。そして、図１０（ｂ）に示されるように、Ｄｄ２＞Ｄｋ、かつＤｄ３＜Ｄｋである。
従って、倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１を、孔Ｗｈ２は倣い制御を解除して退避ギャップＧｔでの退避移動で通過させ、孔Ｗｈ３は倣い制御による倣い移動で通過させる軌跡Ｄｃ２で移動する。軌跡Ｄｃ２は、この場合のノズル１ｎの先端部１ｎｐの軌跡である。
【００６２】
ステップ（Ｓ２９）で（式４）を満たすと判定した場合（Ｙｅｓ）、レーザ加工ヘッド１を、孔Ｗｈｍａ及び孔Ｗｈｍｉ（孔Ｗｈ２及び孔Ｗｈ３）共に退避移動で通過させる、と決定する（Ｓ３１）。
【００６３】
このステップ（Ｓ３１）に至るケースの場合、例えば図８において、Ｌｈ２＞Ｌｈ３とすると、Ｌｈｍａ＝Ｌｈ２，Ｌｈｍｉ＝Ｌｈ３である。そして、図１０（ｃ）に示されるように、Ｄｄ２＞Ｄｋ、かつＤｄ３＞Ｄｋである。
従って、レーザ加工ヘッド１を、孔Ｗｈ２及び孔Ｗｈ３共に、退避移動で通過させる軌跡Ｄｃ３で移動する。軌跡Ｄｃ３は、この場合のノズル１ｎの先端部１ｎｐの軌跡である。
【００６４】
以上のモードＢ２の手順によれば、二つの孔を通過させる移動方法の判定が、ステップ（Ｓ２６）の１回で済む場合がある。これにより、倣い制御部７４の処理の負荷が低減され、レーザ加工ヘッド１の切断終了位置Ｅｅからピアス加工位置Ｅｐへの移動の高速化が図られ、倣い移動の確実性が向上する。
【００６５】
（モードＢ３）
次に、ワークＷにおける移動投影経路Ｒｂ上に、孔が三つ以上のｎ（ｎ：３以上の整数）個存在する場合について、図１１〜図１３を参照して説明する。
ｎ個の孔は、孔Ｗｋ１〜孔Ｗｋｎである。
【００６６】
モードＢ３は、レーザ加工ヘッド１の移動投影経路Ｒｂ上に三つ以上の孔がある場合に、倣い制御部７４が、各孔の孔掛距離を求め、最大の孔掛距離及び最小の孔掛距離のいずれか一方に基づいて、又は両方に基づいて、各該当する孔を倣い移動で通過させるか退避移動で通過させるかを判定決定する。一方、他の孔掛距離については判定決定をせず、他の孔掛距離に該当する孔は、判定決定した移動に基づく移動で通過させる、などの決定をして実行させるモードである。
【００６７】
図１１は、図４及び図７と同様にワークＷを上方から見た上面図である。図１１において、切断加工ラインＣａの切断終了位置Ｅｅから、次の切断加工のためのピアス加工位置Ｅｐまでのレーザ加工ヘッド１の移動投影経路Ｒｃが、直線状の経路として一点鎖線矢印で示されている。
図１２は、レーザ加工ヘッド１を、各孔Ｗｋ１〜Ｗｋｎを通過させる際に、倣い移動とするか、退避移動とするか、を判定する手順を説明するための表である。
図１３は、図１２に表で示された判定手順を説明するためのフロー図である。
【００６８】
ここで、図１１において、隣接する孔同士の離隔距離Ｌｄｋ１２、Ｌｄｋ２３（不図示）・・・Ｌｄｋ（ｎ−１）ｎ（不図示）は、上述のように、復帰距離Ｌｆ以上とされている。
【００６９】
移動投影経路Ｒｃは、切断終了位置Ｅｅからピアス加工位置Ｅｐまで直線状に設定され、この例では、ワークＷに既に形成された三つ以上のｎ個の孔Ｗｋ１〜Ｗｋｎを横切るようになっている。
【００７０】
ステップ（Ｓ３）（図３）での判定後、倣い制御部７４は、切断加工ラインＣａの加工が終了する前に、記憶部７３に記憶された加工プログラムＰＧ及びワーク情報Ｊ２から、複数の孔Ｗｋ１〜Ｗｋｎそれぞれの孔掛距離Ｌｋ１〜Ｌｋｎを取得する（図１３：Ｓ３１）。
【００７１】
例えば、図１１に示されるように、孔掛距離Ｌｋ１は、孔Ｗｋ１における掛り始めの位置Ｅｋ１と、終わりの位置Ｅｋ２と、の間の水平距離である。孔掛距離Ｌｋ２は、孔Ｗｋ２における掛はじめの位置Ｅｋ３と、終わりの位置Ｅｋ４と、の間の水平距離である。また、孔掛距離Ｌｋｎは、孔Ｗｋｎにおける掛始めの位置Ｅｋ（２ｎ−１）と終わりの位置Ｅｋ２ｎとの間の水平距離である。
【００７２】
倣いギャップＧａ，切断ギャップＧｃ，接近限界ギャップＧｍ，及びピアスギャップ、並びに、各速度は、モードＢ１，Ｂ２の場合と同じとする。
【００７３】
倣い制御部７４は、取得した孔掛距離Ｌｋ１〜Ｌｋｎの中から、最大値となる最大孔掛距離Ｌｋｍａと、最小値となる最小孔掛距離Ｌｋｍｉと、を求める（Ｓ３２）。
以下、孔Ｗｋ１〜孔Ｗｋｎの内、最大孔掛距離Ｌｋｍａを有する孔を、孔Ｗｋｍａと称し、最小孔掛距離Ｌｋｍｉを有する孔を、孔Ｗｋｍｉと称する。
【００７４】
倣い制御部７４は、仮に、孔Ｗｋｍａを倣い移動で通過させた場合の、最大孔掛距離Ｌｋｍａに対応するレーザ加工ヘッド１の下降距離Ｄｍａを、モードＢ１の下降距離Ｄｄ１と同様にして求める（Ｓ３３）。
すなわち、倣い速度Ｖ１で最大孔掛距離Ｌｋｍａを移動する時間Ｔｍａは、Ｔｍａ＝Ｌｋｍａ/Ｖ１であるから、最大孔掛距離Ｌｋｍａにおけるレーザ加工ヘッド１の下降距離Ｄｄｍａは、Ｄｄｍａ＝Ｖ４×Ｔｍａ  により求めることができる。
【００７５】
倣い制御部７４は、求めた下降距離Ｄｄｍａが、上述の（式３）を満たすか否かを判定する（Ｓ３４）。
【００７６】
倣い制御部７４は、（式３）を満たさないと判定した場合（Ｎｏ）、すべての孔Ｗｋ１〜孔Ｗｋｎについて、レーザ加工ヘッド１を、退避移動を伴わない倣い移動のみで通過させる、と決定する（Ｓ３５）。
このステップ（Ｓ３４）からステップ（Ｓ３５）に至る判定パターンを、判定パターンＰ１とする。
また、このステップは図３にも示されている。すなわち、図３において、モードＢ３では、（式３）を満たすか否かを判定し（Ｓ６−１）、満たさない場合に（Ｓ２）へ移行して倣い移動であるモードＡを実行する。
満たす場合には、以下に説明する退避移動又は退避移動を含む移動を実行する（Ｓ６−２）。
図３におけるステップ（Ｓ６−１）及びステップ（Ｓ６−２）は、それぞれ図１３のステップ（Ｓ３４）及びステップ（Ｓ３６）〜（Ｓ３９）に対応する。
【００７７】
判定パターンＰ１は、図１２に示されるように、倣い制御部７４が、ステップ（Ｓ３４）で、最大孔掛距離Ｌｋｍａについて倣い移動での通過が可能（○）と判定したら、ステップ（Ｓ３５）で、すべての孔について倣い移動での通過を可能（○）と判定するパターンである。
【００７８】
倣い制御部７４は、（式３）を満たすと判定した場合（Ｙｅｓ）、最小孔掛距離Ｌｋｍｉについて、レーザ加工ヘッド１の下降距離Ｄｄｍｉを求める（Ｓ３６）。
すなわち、倣い速度Ｖ１で最小孔掛距離Ｌｋｍｉを移動する時間Ｔｍｉは、Ｔｍｉ＝Ｌｋｍｉ/Ｖ１であるから、最小孔掛距離Ｌｋｍｉにおけるレーザ加工ヘッド１の下降距離Ｄｄｍｉは、Ｄｄｍｉ＝Ｖ４×Ｔｍｉ  により求めることができる。
【００７９】
倣い制御部７４は、求めた下降距離Ｄｄｍｉが、上述の（式４）を満たすか否か、を判定する（Ｓ３７）。
【００８０】
倣い制御部７４は、（式４）を満たさないと判定した場合、最小孔掛距離Ｌｋｍｉに対応する孔Ｗｋｍｉは倣い移動で通過し、他の孔は倣い制御を解除して退避移動で通過させる、と決定する（Ｓ３８）。
このステップ（Ｓ３４）からステップ（Ｓ３６），（Ｓ３７）を経てステップ（Ｓ３８）に至る判定パターンを、判定パターンＰ２とする。
【００８１】
判定パターンＰ２は、図１２に示されるように、倣い制御部７４が、ステップ（Ｓ３４）でＹｅｓとなる最大孔掛距離Ｌｋｍａについて倣い移動での通過が不可（△）と１回目の判定を行い、かつステップ（Ｓ３７）で、最小孔掛距離ＬｋｍｉについてＮｏとなる倣い移動での通過が可能（○）と２回目の判定を行った場合の判定パターンである。
この場合、倣い制御部７４は、最小孔掛距離Ｌｋｍｉに対応する孔Ｗｋｍｉを倣い移動で通過させると共に、残りの孔である２番目に小さい孔掛距離Ｌｋｍｉ２に対応する孔から最大孔掛距離Ｌｋｍａに対応する孔Ｗｋｍａを、倣い制御を解除し退避移動で通過させる、と判定する。
【００８２】
ステップ（Ｓ３７）で、（式４）を満たすと判定した場合、倣い制御部７４は、全部の孔Ｗｋ１〜Ｗｋｎを、退避動作で通過させる、と決定する（Ｓ３９）。
このステップ（Ｓ３７）及びステップ（Ｓ３９）の判定パターンを、判定パターンＰ３とする。
【００８３】
判定パターンＰ３は、図１２に示されるように、倣い制御部７４が、ステップ（Ｓ３４）でＹｅｓとなる最大孔掛距離Ｌｋｍａについて倣い移動での通過が不可（△）と１回目の判定を行い、かつステップ（Ｓ３７）で、最小孔掛距離Ｌｋｍｉについて倣い移動での通過が不可（△）と２回目の判定を行った場合の判定パターンである。この場合、倣い制御部７４は、すべての孔Ｗｋ１〜Ｗｋｎについて、倣い制御を解除して退避移動で通過させる、と判定する。
【００８４】
以上のモードＢ３の手順によれば、三つ以上の孔を通過させる移動方法の判定が、孔の数によらず、ステップ（Ｓ３４）の一回、又はステップ（Ｓ３４）及びステップ（Ｓ３７）の二回で済む。
これにより、倣い制御部７４の処理の負荷が低減され、レーザ加工ヘッド１の切断終了位置Ｅｅからピアス加工位置Ｅｐへの移動の高速化が図られ、倣い移動の確実性が向上する。
【００８５】
次に、隣接する二つの孔の離隔距離Ｌｄが、復帰距離Ｌｆよりも小さい場合について、図１４を参照して説明する。
倣い制御部７４は、モードＢ２におけるステップ（Ｓ２１）及びモードＢ３におけるステップ（Ｓ３１）において、孔掛距離と共に離隔距離Ｌｄも求める。
そして、倣い制御部７４は、求めた離隔距離Ｌｄに基づき、図１４に示される手順により、離隔距離Ｌｄを与える二つの孔を、そのまま二つの孔として判定決定するか、一つの孔とみなして判定決定するか、を判定する。
【００８６】
例えば、任意の移動投影経路上で隣接する孔ＷＡと孔ＷＢとについて、倣い制御部７４は、両孔の間の離隔距離ＬｄＡＢを求める（Ｓ４１）。
次に、求めた離隔距離ＬｄＡＢが、復帰距離Ｌｆ以上であるか否かを判定する（Ｓ４２）。
【００８７】
是（Ｙｅｓ）と判定した場合、孔ＷＡ及び孔ＷＢはそのまま二つの孔として設定し（Ｓ４３）、モードＢ２及びモードＢ３のその後の判定を行う。
否（Ｎｏ）と判定した場合、孔ＷＡの孔掛距離ＬｋＡと、離隔距離ＬｄＡＢと、孔ＷＢの孔掛距離ＬｋＢと、を加算して、見做し孔掛距離ＬｋＡＢを算出する（Ｓ４４）。
倣い制御部７４は、孔ＷＡと孔ＷＢとを、見做し孔掛距離ＬｋＡＢを有する一つの見做し孔ＷＡＢとして設定し（Ｓ４５）、モードＢ２及びモードＢ３のその後の判定を行う。
この見做し孔設定手順によれば、複数の孔を実際の数より少ない数の孔とみなして、移動方法の判定決定を行うことができる。
これにより、判定処理の回数を減らすことができ、倣い制御部７４の処理の負荷が低減され、レーザ加工ヘッド１の切断終了位置Ｅｅからピアス加工位置Ｅｐへの移動の高速化が図られ、倣い移動の確実性が向上する。
【００８８】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。
【００８９】
図１５は、レーザ加工ヘッド１の移動方法を判定する手順の変形例を説明するためのワークＷの上面図であり、切断終了位置Ｅｅからピアス加工位置Ｅｐまでの移動経路Ｒｄ１のワークＷへの投影である移動投影経路Ｒｄが記載されている。
移動投影経路Ｒｄは、孔ＷＪ１と孔ＷＪ２とを横切るようになっている。
【００９０】
図１５に示されるように、移動投影経路Ｒｄは、切断終了位置Ｅｅから孔ＷＪ１の掛り始めの位置Ｅｊ１との間の水平距離Ｌｊ３と、孔ＷＪ１の孔掛距離Ｌｊ１と、孔ＷＪ１と孔ＷＪ２との間の離隔距離Ｌｄｊ１と、孔ＷＪ２の孔掛距離Ｌｊ２と、孔ＷＪ２の掛終わりの位置Ｅｊ４とピアス加工位置Ｅｐとの間の水平距離Ｌｊ４と、の区間に区分される。
【００９１】
レーザ加工ヘッド１の倣い制御下での水平方向の速度は、既述の倣い速度Ｖ１である。
一方、レーザ加工ヘッド１の倣い制御下での下降速度Ｖ４及び上昇速度Ｖ３は、それぞれ、例えば次の（式５）及び（式６）で示される速度である。
Ｖ４＝Ｃ１×（Ｃ２−Ｇａ）  ・・・（式５）
Ｖ３＝Ｃ１×（Ｇａ−Ｃ３）  ・・・（式６）
Ｃ１は予め決められたゲイン定数であり、Ｃ２は、予め決められたギャップＧの上限値であり、Ｃ３は、予め決められたギャップＧの下限値であり、Ｇａは、既述の倣いギャップＧａである。
【００９２】
また、倣い制御部７４は、レーザ加工ヘッド１の倣い制御下での倣い移動中の斜め上昇で、ギャップＧの上限値Ｃ２に達したら上昇を停止して水平移動させる。また、倣い移動中の斜め下降でギャップＧの下限値Ｃ３に達したら下降を停止して水平移動させるように制御する。
【００９３】
これらの条件下で、倣い制御部７４は、倣い速度Ｖ１，下降速度Ｖ４，及び上昇速度Ｖ３と、加工プログラムＰＧ及びワーク情報Ｊ２と、を用いて、各区間のノズル１ｎの先端部１ｎｐの位置の軌跡を計算等により求める。
求めた軌跡のギャップＧが、すべての区間で接近限界ギャップＧｍ以上の場合は、レーザ加工ヘッド１を倣い移動させる。
また、接近限界ギャップＧｍ未満となる場合は、接近限界ギャップＧｍ未満となる位置で倣い制御を解除し退避動作に移行し、ピアス加工位置まで水平移動させた後、倣い制御状態としてピアスギャップＧｐまで下降させる。
【００９４】
この方法によれば、レーザ加工ヘッド１の倣い移動において、孔以外のワークＷが存在している部分での上昇下降が考慮されるので、高い精度での軌跡予測が可能となる。従って、レーザ加工ヘッド１を、接近限界ギャップＧｍをより小さくした倣い制御でピアス加工位置まで移動することができる。
これは、退避ギャップＧｔに対して倣いギャップＧａ及びピアスギャップＧｐが非常に小さい場合に、退避移動を含む場合よりも移動時間が短縮されて有効である。
【００９５】
モードＢ３において、倣い制御部７４は、次のように制御してもよい。
すなわち、ステップ（Ｓ３７）で、最小孔掛距離Ｌｋｍｉに対応する下降距離ＤｄｍｉについてＮｏと判定したら、二番目に小さい孔掛距離に対応する下降距離ついて同様にステップ（Ｓ３７）の判定を行う。
この判定がＮｏの場合、三番目に小さい孔掛距離に対応する下降距離について…、というように小さい方から順番にステップ（Ｓ３７）の判定を行う。
そして、小さい方からｑ番目の孔掛距離についてステップ（Ｓ３７）の判定がＹｅｓとなったら、１番目〜ｑ−１番目までの孔である孔Ｗｋ１〜Ｗｋ（ｑ−１）は倣い移動で通過させ、ｑ番目からｎ番目までの孔である孔Ｗｋｑ〜Ｗｋｎを退避移動で通過させる。
【００９６】
制御装置７１は、レーザ加工装置５１に備えられるものに限らず、外部に備えられていてもよい。
また、倣い制御部７４は、制御装置７１に備えられるものに限らず、外部に備えられていてもよい。
【００９７】
実施例のレーザ加工装置５１は、ワークＷを水平に位置させ、レーザ加工ヘッドからレーザ光を鉛直上方からワークＷに照射するものを説明したが、これに限定されない。レーザ光がワークＷに対し直交方向に照射されるものであればよい。
この場合、レーザ加工装置５１の構成は、水平方向をワークＷの延在方向、鉛直方向をワークＷに対する直交方向と置き換えたものとされる。
【００９８】
孔掛距離Ｌｈ１〜Ｌｈ３の対象は、孔のみではなく、既述のように、切り込み部や深い凹部を含む開口部を対象とする。
他の、孔掛距離Ｌｋ１〜Ｌｋｎ，ＬｋＡ，ＬｋＢ，Ｌｈｍａ，Ｌｈｍｉと、見做し孔掛距離ＬｋＡＢと、最大孔掛距離Ｌｋｍａと、最大孔掛距離、Ｌｋｍｉと、最小孔掛距離Ｌｋｍｉと、についても同様に、孔のみではなく、切り込み部や深い凹部を含む開口部を対象とする。
【符号の説明】
【００９９】
１  レーザ加工ヘッド、    １ｎ  ノズル、    １ｎｐ  先端部
２  距離センサ、    ３  レーザ光源、    ４  アシストガス源
５１  レーザ加工装置、    ６１  レーザ加工機、    ７１  制御装置
７２  ＣＰＵ（中央処理装置）、    ７３  記憶部、    ７４  倣い制御部
Ｃａ  切断加工ライン
Ｄｃ１，Ｄｃ２  軌跡
Ｄｄ，Ｄｄ１〜Ｄｄ３，Ｄｄｍａ，Ｄｄｍｉ  下降距離
Ｄｋ  許容下降距離
Ｅｅ  切断終了位置、    Ｅｅｐ  上昇開始位置
Ｅｈ１〜Ｅｈ６，Ｅｋ１〜Ｅｋ２ｎ，Ｅｊ１，Ｅｊ４  位置
Ｅｐ  ピアス加工位置
Ｇ  ギャップ
Ｇａ  倣いギャップ、    Ｇｃ  切断ギャップ、    Ｇｍ  接近限界ギャップ
Ｇｐ  ピアスギャップ、    Ｇｔ  退避ギャップ、    Ｇ１  距離
Ｊ１  ギャップ情報、    Ｊ２  ワーク情報
ＫＤ  ヘッド駆動部
Ｌｄ，Ｌｄ２３，Ｌｄｋ１２，ＬｄＡＢ，Ｌｄｊ１  離隔距離
Ｌｆ  復帰距離、    Ｌｈ１〜Ｌｈ３  孔掛距離
Ｌｋ１〜Ｌｋｎ，ＬｋＡ，ＬｋＢ，Ｌｈｍａ，Ｌｈｍｉ  孔掛距離
ＬｋＡＢ  見做し孔掛距離
Ｌｋｍａ  最大孔掛距離、    Ｌｋｍｉ  最小孔掛距離、    Ｌｐ  水平距離
ＬＺ  レーザ光
Ｍ１〜Ｍ３  モータ、    Ｍ１ｅ〜Ｍ３ｅ  エンコーダ
ＰＧ  加工プログラム、    Ｐ１〜Ｐ３  判定パターン
Ｒａ，Ｒｄ１  移動経路、    Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ  移動投影経路
Ｒｔ  退避経路
Ｔ１，Ｔｍａ，Ｔｍｉ  時間
Ｖｕ  速度、    Ｖ１  倣い速度、    Ｖ２  速度成分、    Ｖ３  上昇速度
Ｖ４  下降速度、    Ｖ５  早送り速度
Ｗ  ワーク、    ＷＡＢ  見做し孔、    Ｗｓ  上面（表面）
ＷＡ，ＷＢ，Ｗｈ１，Ｗｈ２，Ｗｈ３，Ｗｈｍａ，Ｗｈｍｉ，Ｗｋ１〜Ｗｋｎ，ＷＡ，ＷＢ，ＷＪ１，ＷＪ２  孔
【図１】
2017131897.tif 000003
【図２】
2017131897.tif 000004
【図３】
2017131897.tif 000005
【図４】
2017131897.tif 000006
【図５】
2017131897.tif 000007
【図６】
2017131897.tif 000008
【図７】
2017131897.tif 000009
【図８】
2017131897.tif 000010
【図９】
2017131897.tif 000011
【図１０】
2017131897.tif 000012
【図１１】
2017131897.tif 000013
【図１２】
2017131897.tif 000014
【図１３】
2017131897.tif 000015
【図１４】
2017131897.tif 000016
【図１５】
2017131897.tif 000017