(57)【要約】【課題】糸半田を切断して半田片にする切断機構と半田片を加熱して溶融する溶融機構とを備える半田付け装置において、切断機構から溶融機構に向かって半田片が通過する半田片通過路での半田片の詰まりを抑制することが可能な半田付け装置を提供する。【解決手段】半田付け装置１は、糸半田２を切断して半田片にする切断機構７と、半田片を加熱して溶融する溶融機構１０とを備えている。切断機構７から溶融機構１０に向かって半田片が通過する半田片通過路の圧力は、少なくとも溶融機構１０による半田片の加熱時に正圧になっている。【選択図】図１
2017112242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
糸半田を切断して半田片にする切断機構と、前記半田片を加熱して溶融する溶融機構とを備え、
前記切断機構から前記溶融機構に向かって前記半田片が通過する半田片通過路の圧力は、少なくとも前記溶融機構による前記半田片の加熱時に正圧になっていることを特徴とする半田付け装置。
【請求項２】
前記切断機構に一端が繋がる半田片供給管と、前記半田片供給管の他端が繋がる半田片供給孔が形成されるホルダとを備え、
前記半田片供給管と前記半田片供給孔とによって、前記半田片通過路が構成され、
前記溶融機構は、前記半田片が導入されて配置される半田片導入孔が形成されるとともに抵抗加熱で加熱されて前記半田片を溶融させるヒータチップを備え、
前記半田片供給孔を前記半田片が通過すると、前記半田片導入孔に前記半田片が配置されることを特徴とする請求項１記載の半田付け装置。
【請求項３】
前記半田片通過路は、前記切断機構に繋がる前記半田片供給管の一端から導入される圧縮空気によって正圧になっていることを特徴とする請求項２記載の半田付け装置。
【請求項４】
前記半田片供給管の少なくとも一部は、樹脂製のフレキシブルチューブであることを特徴とする請求項２または３記載の半田付け装置。
【請求項５】
前記半田片供給孔と前記半田片導入孔とが重なって前記半田片供給孔から前記半田片導入孔への前記半田片の供給が可能になる半田片供給位置と、前記半田片導入孔から前記半田片供給孔がずれるように前記ホルダが退避する退避位置との間で前記ホルダを移動させるホルダ移動機構を備え、
前記ホルダ移動機構は、前記ヒータチップによる前記半田片の溶融開始前に、または、前記ヒータチップによる前記半田片の溶融開始後所定時間が経過する前に、前記半田片供給位置にある前記ホルダを前記退避位置に移動させることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の半田付け装置。
【請求項６】
前記ヒータチップによる前記半田片の溶融時に発生するフラックスヒュームを吸引するための吸引管を備え、
前記ヒータチップは、前記半田片導入孔が形成される孔形成部を備え、
前記ホルダは、前記孔形成部の上側に配置され、
前記吸引管は、前記吸引管の吸引口が前記ホルダ側を向くように配置され、
前記ホルダには、前記ホルダが前記退避位置にあるときに、前記孔形成部の上側に配置されるとともに前記吸引口が配置される側および下側が開口する凹部が形成されていることを特徴とする請求項５記載の半田付け装置。
【請求項７】
前記ホルダ移動機構は、前記ホルダが固定されるとともに前記半田片供給位置と前記退避位置との間を前記ホルダと一緒に移動するホルダ固定部材を備え、
前記ホルダおよび前記ホルダ固定部材のいずれか一方には、前記ホルダ固定部材に対して前記ホルダを位置決めするための位置決めピンが固定または形成され、
前記ホルダおよび前記ホルダ固定部材のいずれか他方には、前記位置決めピンが挿入される位置決め孔が形成され、
前記ホルダは、前記ホルダに固定される永久磁石と前記ホルダ固定部材に固定される永久磁石との間に作用する磁気的吸引力によって前記ホルダ固定部材に固定されていることを特徴とする請求項５または６記載の半田付け装置。
【請求項８】
前記ヒータチップには、前記半田片導入孔に加え、溶融した前記半田片によって半田付けされる被半田付け部の少なくとも一部が配置される被半田付け部配置孔が形成されていることを特徴とする請求項２から７のいずれかに記載の半田付け装置。
【請求項９】
前記被半田付け部は、回路基板に形成されるスルーホールを囲むように形成されるランドと、前記スルーホールに挿通される端子ピンとによって構成され、
前記被半田付け部配置孔には、前記端子ピンの一部が配置されることを特徴とする請求項８記載の半田付け装置。
【請求項１０】
前記被半田付け部配置孔は、上下方向に貫通するように形成され、
前記半田片導入孔は、上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成され、
前記被半田付け部配置孔の下端側に前記半田片導入孔の下端側が繋がっており、
前記被半田付け部配置孔は、前記ヒータチップによる前記半田片の溶融時に発生するフラックスヒュームを逃がすための逃がし孔となっていることを特徴とする請求項８または９記載の半田付け装置。
【請求項１１】
前記ヒータチップは、前記半田片導入孔と前記被半田付け部配置孔とが形成される孔形成部を備え、
前記孔形成部は、水平方向の一方向を長手方向とする略直方体状に形成され、
前記半田片導入孔が形成されている方向と前記孔形成部の長手方向とに直交する方向を第１方向とすると、
前記孔形成部の上端側の前記第１方向の厚さは、前記孔形成部の下端側の前記第１方向の厚さよりも薄くなっていることを特徴とする請求項１０記載の半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、糸半田を溶融させて半田付けを行う半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、糸半田を溶融させて配線基板と電子部品の端子とを半田付けする半田付け装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の半田付け装置は、糸半田を切断して半田片にするカッターユニットと、カッターユニットへ糸半田を送る半田送り機構と、カッターユニットの下側に配置される半田鏝部とを備えている。半田鏝部は、鏝先と、鏝先が固定されるヒータブロックと、ヒータブロックに固定されるヒータとを備えている。
【０００３】
特許文献１に記載の半田付け装置では、鏝先は、円筒状に形成されており、鏝先の内部は、カッターユニットで切断された半田片が配置される半田孔となっている。ヒータブロックは、円筒状に形成されており、ヒータブロックには、カッターユニットで切断された半田片が半田孔に向かって通過する半田供給孔が形成されている。配線基板には、電子部品の端子が挿通されるスルーホールが形成されるとともに、スルーホールを囲むようにランドが形成されている。
【０００４】
特許文献１に記載の半田付け装置において、配線基板のランドと電子部品の端子とを半田付けするときには、配線基板の上面に形成されるランドに鏝先の下端面が当接する。このときには、電子部品の端子は、スルーホールに下側から挿通されており、端子の上端側部分は、半田孔の内部に配置されている。この状態で、ヒータによって加熱された鏝先の半田孔に、カッターユニットで切断された半田片が供給されて、ランドと端子とが半田付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１６６０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半田片が加熱されて溶融するときには、半田片に含まれるフラックスが蒸発気化してフラックスヒュームが発生する。特許文献１に記載の半田付け装置では、配線基板のランドと電子部品の端子とを半田付けする際に発生するフラックスヒュームがヒータブロックの半田供給孔に入り込んで、半田供給孔にフラックスが付着するおそれがある。また、半田供給孔にフラックスが付着すると、カッターユニットで切断された半田片が半田供給孔で詰まって、鏝先の半田孔まで半田片が供給できないといった状況が生じうる。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、糸半田を切断して半田片にする切断機構と半田片を加熱して溶融する溶融機構とを備える半田付け装置において、切断機構から溶融機構に向かって半田片が通過する半田片通過路での半田片の詰まりを抑制することが可能な半田付け装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の半田付け装置は、糸半田を切断して半田片にする切断機構と、半田片を加熱して溶融する溶融機構とを備え、切断機構から溶融機構に向かって半田片が通過する半田片通過路の圧力は、少なくとも溶融機構による半田片の加熱時に正圧になっていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の半田付け装置では、切断機構から溶融機構に向かって半田片が通過する半田片通過路の圧力は、少なくとも溶融機構による半田片の加熱時に正圧になっている。そのため、本発明では、半田片が加熱されて溶融する際に発生するフラックスヒュームが半田片通過路へ入り込むのを抑制することが可能になる。したがって、本発明では、半田片通過路へのフラックスの付着を抑制することが可能になり、その結果、半田片通過路での半田片の詰まりを抑制することが可能になる。
【００１０】
本発明において、たとえば、半田付け装置は、切断機構に一端が繋がる半田片供給管と、半田片供給管の他端が繋がる半田片供給孔が形成されるホルダとを備え、半田片供給管と半田片供給孔とによって、半田片通過路が構成され、溶融機構は、半田片が導入されて配置される半田片導入孔が形成されるとともに抵抗加熱で加熱されて半田片を溶融させるヒータチップを備え、半田片供給孔を半田片が通過すると、半田片導入孔に半田片が配置される。この場合には、半田片供給管の内部および半田片供給孔へのフラックスの付着を抑制することが可能になり、その結果、半田片供給管および半田片供給孔での半田片の詰まりを抑制することが可能になる。
【００１１】
本発明において、半田片通過路は、切断機構に繋がる半田片供給管の一端から導入される圧縮空気によって正圧になっていることが好ましい。このように構成すると、半田片供給管の一端から導入される圧縮空気を用いて切断機構から溶融機構に向かって半田片を送ることが可能になる。したがって、切断機構から溶融機構に向かって半田片を確実に送ることが可能になる。
【００１２】
本発明において、半田片供給管の少なくとも一部は、樹脂製のフレキシブルチューブであることが好ましい。このように構成すると、切断機構とホルダとの間の半田片の通過経路を柔軟に設定することが可能になる。
【００１３】
本発明において、半田付け装置は、半田片供給孔と半田片導入孔とが重なって半田片供給孔から半田片導入孔への半田片の供給が可能になる半田片供給位置と、半田片導入孔から半田片供給孔がずれるようにホルダが退避する退避位置との間でホルダを移動させるホルダ移動機構を備え、ホルダ移動機構は、ヒータチップによる半田片の溶融開始前に、または、ヒータチップによる半田片の溶融開始後所定時間が経過する前に、半田片供給位置にあるホルダを退避位置に移動させることが好ましい。このように構成すると、半田片導入孔で加熱されて溶融する半田片から発生するフラックスヒュームが半田片供給孔および半田片供給管の内部へ入り込むのを効果的に抑制することが可能になる。したがって、半田片通過路へのフラックスの付着を効果的に抑制することが可能になり、その結果、半田片通過路での半田片の詰まりを効果的に抑制することが可能になる。
【００１４】
本発明において、半田付け装置は、ヒータチップによる半田片の溶融時に発生するフラックスヒュームを吸引するための吸引管を備え、ヒータチップは、半田片導入孔が形成される孔形成部を備え、ホルダは、孔形成部の上側に配置され、吸引管は、吸引管の吸引口がホルダ側を向くように配置され、ホルダには、ホルダが退避位置にあるときに、孔形成部の上側に配置されるとともに吸引口が配置される側および下側が開口する凹部が形成されていることが好ましい。このように構成すると、ヒータチップによる半田片の溶融時に、孔形成部から凹部を経由して吸引管へ向かうフラックスヒュームの流路を形成することが可能になる。したがって、ホルダの、凹部以外の箇所にフラックスが付着するのを防止することが可能になり、凹部を清掃すれば、ホルダに付着するフラックスを除去することが可能になる。その結果、ホルダに付着したフラックスを除去する際のホルダの清掃が容易になる。
【００１５】
本発明において、ホルダ移動機構は、ホルダが固定されるとともに半田片供給位置と退避位置との間をホルダと一緒に移動するホルダ固定部材を備え、ホルダおよびホルダ固定部材のいずれか一方には、ホルダ固定部材に対してホルダを位置決めするための位置決めピンが固定または形成され、ホルダおよびホルダ固定部材のいずれか他方には、位置決めピンが挿入される位置決め孔が形成され、ホルダは、ホルダに固定される永久磁石とホルダ固定部材に固定される永久磁石との間に作用する磁気的吸引力によってホルダ固定部材に固定されていることが好ましい。このように構成すると、ホルダ固定部材に対してホルダを容易に着脱することが可能になるとともに、ホルダ固定部材に対してホルダを精度良く取り付けることが可能になる。したがって、ホルダ固定部材に対するホルダの着脱作業が容易になる。
【００１６】
本発明において、ヒータチップには、半田片導入孔に加え、溶融した半田片によって半田付けされる被半田付け部の少なくとも一部が配置される被半田付け部配置孔が形成されていることが好ましい。このように構成すると、被半田付け部の影響で半田片導入孔の側面と半田片とが接触しないといった状況や半田片導入孔の側面と半田片との接触面積が小さくなるといった状況の発生を防止して、半田片導入孔の側面と半田片との接触面積を確保することが可能になる。したがって、ヒータチップを一定の条件で加熱しても、半田片導入孔に配置される半田片を確実に溶融させることが可能になる。
【００１７】
本発明において、たとえば、被半田付け部は、回路基板に形成されるスルーホールを囲むように形成されるランドと、スルーホールに挿通される端子ピンとによって構成され、被半田付け部配置孔には、端子ピンの一部が配置される。
【００１８】
本発明において、被半田付け部配置孔は、上下方向に貫通するように形成され、半田片導入孔は、上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成され、被半田付け部配置孔の下端側に半田片導入孔の下端側が繋がっており、被半田付け部配置孔は、ヒータチップによる半田片の溶融時に発生するフラックスヒュームを逃がすための逃がし孔となっていることが好ましい。このように構成すると、上下方向に貫通する被半田付け部配置孔を利用してフラックスヒュームを効果的に逃がすことが可能になる。したがって、ヒータチップへのフラックスの付着を抑制することが可能になる。また、このように構成すると、半田片導入孔が、上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成されているため、半田片導入孔の側面に半田片を確実に接触させることが可能になる。
【００１９】
本発明において、ヒータチップは、半田片導入孔と被半田付け部配置孔とが形成される孔形成部を備え、孔形成部は、水平方向の一方向を長手方向とする略直方体状に形成され、半田片導入孔が形成されている方向と孔形成部の長手方向とに直交する方向を第１方向とすると、孔形成部の上端側の第１方向の厚さは、孔形成部の下端側の第１方向の厚さよりも薄くなっていることが好ましい。このように構成すると、孔形成部の上端側に形成される被半田付け部配置孔の開口部を大きくすることが可能になる。したがって、上下方向に貫通する被半田付け部配置孔を利用してフラックスヒュームをより効果的に逃がすことが可能になり、その結果、ヒータチップへのフラックスの付着を効果的に抑制することが可能になる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明では、糸半田を切断して半田片にする切断機構と半田片を加熱して溶融する溶融機構とを備える半田付け装置において、切断機構から溶融機構に向かって半田片が通過する半田片通過路での半田片の詰まりを抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態にかかる半田付け装置の斜視図である。
【図２】図１に示す半田付け装置の上端側の一部を示す側面図である。
【図３】図２に示す切断機構および半田送り機構の構成を説明するための断面図である。
【図４】図２に示す切断機構および半田送り機構の構成を説明するための断面図である。
【図５】図１に示す溶融機構、ホルダおよびホルダ移動機構の正面図である。
【図６】図５のＥ−Ｅ断面の断面図である。
【図７】図６のＦ部の構成を説明するための拡大図である。
【図８】図５に示すヒータチップの斜視図である。
【図９】図５に示すヒータチップの図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は（Ｄ）のＧ−Ｇ方向からヒータチップを示す図、（Ｆ）は（Ａ）のＨ−Ｈ断面の拡大断面図である。
【図１０】図５に示す溶融機構、ホルダおよびホルダ移動機構の側面図である。
【図１１】図５に示すホルダの斜視図である。
【図１２】図６のＪ−Ｊ方向からホルダを示す図である。
【図１３】図６に示すホルダが退避位置に移動したときの状態を説明するための図である。
【図１４】図１に示す半田付け装置で半田付けを行う際のヒータチップの温度プロファイルの一例を示すグラフである。
【図１５】本発明の他の実施の形態にかかるヒータチップの斜視図である。
【図１６】図１５に示すヒータチップの図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は（Ｄ）のＫ−Ｋ方向からヒータチップの一部を示す拡大図、（Ｆ）は（Ａ）のＭ−Ｍ断面の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００２３】
（半田付け装置の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる半田付け装置１の斜視図である。図２は、図１に示す半田付け装置１の上端側の一部を示す側面図である。
【００２４】
本形態の半田付け装置１は、糸半田２を溶融させて、回路基板３に形成されるランド３ａ（図７参照）に電子部品４の端子ピン４ａ（図７参照）を半田付けするための装置である。具体的には、半田付け装置１は、複数のランド３ａに複数の端子ピン４ａを同時に半田付けするための装置である。本形態の半田付け装置１は、８個のランド３ａのそれぞれに８本の端子ピン４ａのそれぞれを同時に半田付けする。
【００２５】
半田付け装置１は、糸半田２を切断して半田片２ａ（図４参照）にする切断機構７と、半田リール８に巻回された糸半田２を切断機構７に向かって送る半田送り機構９と、半田片２ａを加熱して溶融する溶融機構１０と、溶融機構１０を昇降させる昇降機構１１とを備えている。また、半田付け装置１は、半田リール８から半田送り機構９へ糸半田２を案内するためのガイド部１２と、切断機構７から溶融機構１０へ半田片２ａを供給するための半田片供給管１３およびホルダ１４（図６参照）と、ホルダ１４を移動させるホルダ移動機構１５とを備えている。さらに、半田付け装置１は、これらの構成が取り付けられる本体フレーム１６を備えている。
【００２６】
以下の説明では、図１等のＸ方向を前後方向とし、前後方向に直交する図１等のＹ方向を左右方向とする。また、Ｘ方向のうちのＸ１方向側を「前」側とし、その反対側であるＸ２方向側を「後（後ろ）」側とし、Ｙ方向のうちのＹ１方向側を「右」側とし、その反他側であるＹ２方向側を「左」側とする。
【００２７】
半田リール８は、本体フレーム１６の後面側に配置されている。ガイド部１２は、本体フレーム１６の上端面に配置されている。切断機構７および半田送り機構９は、本体フレーム１６の上端側に配置されるとともにガイド部１２の下側に配置されている。溶融機構１０、昇降機構１１、半田片供給管１３、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５は、本体フレーム１６の前面側に配置されるとともに、切断機構７および半田送り機構９の下側に配置されている。
【００２８】
本体フレーム１６の下端側には、回路基板３が載置される基板載置部（図示省略）が取り付けられている。この基板載置部は、溶融機構１０よりも下側に配置されている。また、本体フレーム１６の下端側には、溶融機構１０を構成する後述のヒータチップ４５による半田片２ａの溶融時に発生するフラックスヒュームを吸引するための吸引管１７が取り付けられている。吸引管１７は、吸引管１７の吸引口１７ａ（図１３参照）が前側を向くように配置されている。また、本形態では、吸引管１７の吸引口１７ａが基板載置部の左右の両側に配置されるように、２本の吸引管１７が本体フレーム１６の下端側に取り付けられている。吸引管１７は、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付け時にフラックスヒュームを吸引する。
【００２９】
本体フレーム１６の後面側には、８個の半田リール８を回転可能に保持するリール保持部材１９が取り付けられている。リール保持部材１９は、上下方向における本体フレーム１６の略中心位置から後ろ側に向かって突出するように本体フレーム１６に固定されている。半田リール８は、左右方向を回転の軸方向とする回転が可能となるようにリール保持部材１９に保持されている。８個の半田リール８は、左右方向に並ぶ２個の半田リール８が前後方向において４列で配列されるようにリール保持部材１９に保持されている。
【００３０】
ガイド部１２は、本体フレーム１６の上端面の後端側に配置される第１ガイド部２０と、本体フレーム１６の上端面の前端側に配置される第２ガイド部２１とを備えている。第１ガイド部２０は、半田リール８から上側へ引き回された８本の糸半田２を前側に向かって案内する機能を果たしている。第２ガイド部２１は、第１ガイド部２０から前側に向かって引き回された８本の糸半田２を下側に向かって案内する機能を果たしている。なお、図１では、８個の半田リール８と第１ガイド部２０との間に配置される糸半田２の一部分の図示を省略している。
【００３１】
昇降機構１１は、前後方向を回動の軸方向とするθステージ（回動ステージ）２２を介して本体フレーム１６に取り付けられている。この昇降機構１１は、θステージ２２の可動側の部材に固定されるエアシリンダ２３を備えている。エアシリンダ２３は、エアシリンダ２３のロッドが下側に向かって突出するようにθステージ２２に取り付けられている。エアシリンダ２３のロッドの先端（すなわち、下端）には、ＸＹステージ２４が固定されている。溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５は、ＸＹステージ２４に取り付けられており、エアシリンダ２３に対して前後方向および左右方向へ移動可能となっている。なお、本形態のθステージ２２およびＸＹステージ２４は、駆動源を有しない手動式のステージとなっている。
【００３２】
昇降機構１１は、回路基板３のランド３ａに電子部品４の端子ピン４ａを半田付けするときに、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５を下降させる。また、昇降機構１１は、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付けが終了すると、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５を上昇させる。
【００３３】
（切断機構および半田送り機構の構成）
図３、図４は、図２に示す切断機構７および半田送り機構９の構成を説明するための断面図である。
【００３４】
半田送り機構９は、糸半田２を下側へ送る駆動ローラ２８および従動ローラ２９を備えている。駆動ローラ２８と従動ローラ２９とは、前後方向で糸半田２を挟むように対向配置されており、左右方向を回転の軸方向として回転可能となっている。本形態では、駆動ローラ２８が後ろ側に配置され、従動ローラ２９が前側に配置されている。駆動ローラ２８は、ワンウェイクラッチ（図示省略）を介してエア駆動方式のロータリーアクチュエータ３０に連結されており、ロータリーアクチュエータ３０の動力で、糸半田２を送る一方向（図２の反時計回りの方向）のみに回転する。ロータリーアクチュエータ３０の動作に伴って、駆動ローラ２８および従動ローラ２９は所定量、糸半田２を下側へ送る。また、駆動ローラ２８および従動ローラ２９は、８本の糸半田２を同時に（一緒に）下側へ送る。
【００３５】
また、半田送り機構９は、駆動ローラ２８と従動ローラ２９との間に糸半田２を案内する上ガイド部材３１と、駆動ローラ２８と従動ローラ２９との間から切断機構７に向かって糸半田２を案内する下ガイド部材３２とを備えている。本形態の半田送り機構９は、８本の糸半田２のそれぞれを案内する８個の上ガイド部材３１および８個の下ガイド部材３２を備えている。８個の上ガイド部材３１と８個の下ガイド部材３２とは、左右方向において一定のピッチで配置されている。
【００３６】
上ガイド部材３１には、第２ガイド部２１によって下側へ案内された糸半田２が通過する通過孔３１ａが上下方向に貫通するように形成されている。下ガイド部材３２には、駆動ローラ２８と従動ローラ２９とによって送られる糸半田２が通過する通過孔３２ａが上下方向に貫通するように形成されている。通過孔３１ａと通過孔３２ａとは、上下方向から見たときの形状が円形状となる丸孔状に形成されている。また、通過孔３１ａと通過孔３２ａとは、上下方向から見たときに、通過孔３１ａの中心と通過孔３２ａの中心とが一致するように配置されている。
【００３７】
切断機構７は、糸半田２を切断するための固定側刃物部材３５および移動側刃物部材３６と、前後方向への移動が可能となるように移動側刃物部材３６を保持するガイド部材３７と、移動側刃物部材３６を前後方向へ移動させるエアシリンダ３８とを備えている。固定側刃物部材３５および移動側刃物部材３６は、たとえば、略直方体のブロック状に形成されている。固定側刃物部材３５は、切断機構７等が載置される本体フレーム１６の載置板３９に所定の部材を介して固定されている。
【００３８】
ガイド部材３７は、載置板３９の上面に固定されている。移動側刃物部材３６は、ガイド部材３７の上面側に載置されている。移動側刃物部材３６の上面は、固定側刃物部材３５の下面に当接している。エアシリンダ３８は、移動側刃物部材３６の後ろ側に配置されている。また、エアシリンダ３８は、エアシリンダ３８のロッドが前側へ突出するように載置板３９に固定されている。エアシリンダ３８のロッドの先端（前端）は、所定の部材を介して移動側刃物部材３６の後端側に固定されている。
【００３９】
固定側刃物部材３５には、糸半田２が通過する通過孔３５ａが上下方向に貫通するように形成されている。具体的には、固定側刃物部材３５の後端側部分に、８本の糸半田２のそれぞれが通過する８個の通過孔３５ａが上下方向に貫通するように形成されている。８個の通過孔３５ａは、左右方向において一定のピッチで形成されている。通過孔３５ａは、上下方向から見たときの形状が円形状となる丸孔状に形成されている。通過孔３５ａの下端は、糸半田２を切断する固定刃となっている。
【００４０】
下ガイド部材３２は、固定側刃物部材３５の上面に固定されている。８個の通過孔３５ａのそれぞれと、８個の下ガイド部材３２の通過孔３２ａのそれぞれとは、上下方向から見たときに、通過孔３５ａの中心と通過孔３２ａの中心とが一致するように配置されており、通過孔３２ａの下端と通過孔３５ａの上端とが繋がっている。通過孔３５ａの内径は、通過孔３２ａの内径よりもわずかに大きくなっている。
【００４１】
また、固定側刃物部材３５には、切断機構７から溶融機構１０に向かって半田片２ａを送るための圧縮空気が導入される導入孔３５ｂが形成されている。導入孔３５ｂは、通過孔３５ａよりも前側に形成されている。この導入孔３５ｂは、上下方向における固定側刃物部材３５の略中心位置に左右方向を長手方向として形成される横孔３５ｃと、横孔３５ｃから固定側刃物部材３５の下端面まで貫通するように形成される８個の縦孔３５ｄとを備えている。横孔３５ｃおよび縦孔３５ｄは、丸孔状に形成されている。
【００４２】
また、導入孔３５ｂは、左右方向における横孔３５ｃの中心から固定側刃物部材３５の前端面まで貫通するように形成される横孔（図示省略）を備えている。固定側刃物部材３５の前端面に形成されるこの横孔の開口には、継手４０（図１、図２参照）が固定されている。継手４０には、所定の配管を介して圧縮空気の供給源（図示省略）が接続されており、この供給源から導入孔３５ｂに圧縮空気が供給される。８個の縦孔３５ｄは、左右方向において一定のピッチで形成されている。具体的には、８個の縦孔３５ｄは、左右方向において、８個の通過孔３５ａと同じピッチで形成されている。また、８個の縦孔３５ｄのそれぞれと８個の通過孔３５ａのそれぞれとは、左右方向において同じ位置に配置されている。
【００４３】
移動側刃物部材３６には、半田片２ａが通過する通過孔３６ａが上下方向に貫通するように形成されている。具体的には、移動側刃物部材３６には、８個の半田片２ａのそれぞれが通過する８個の通過孔３６ａが上下方向に貫通するように形成されている。８個の通過孔３６ａは、左右方向において一定のピッチで形成されている。具体的には、８個の通過孔３６ａは、左右方向において８個の通過孔３５ａと同じピッチで配置されている。
【００４４】
また、８個の通過孔３６ａのそれぞれと８個の通過孔３５ａのそれぞれとは、左右方向において同じ位置に配置されている。すなわち、８個の通過孔３６ａのそれぞれと８個の縦孔３５ｄのそれぞれとは左右方向において同じ位置に配置されている。通過孔３６ａは、上下方向から見たときの形状が円形状となる丸孔状に形成されている。通過孔３６ａの内径は、通過孔３５ａの内径よりもわずかに大きくなっている。通過孔３６ａの上端は、糸半田２を切断する移動刃となっている。
【００４５】
移動側刃物部材３６は、エアシリンダ３８の動力で前後方向へ移動する。具体的には、上下方向から見たときに、通過孔３６ａの中心と通過孔３５ａの中心とが一致する切断開始位置（図３に示す位置）と、上下方向から見たときに、通過孔３６ａの中心と縦孔３５ｄの中心とが一致する切断完了位置（図４に示す位置）との間で、移動側刃物部材３６が前後方向へ移動する。
【００４６】
ガイド部材３７には、上下方向に貫通する貫通孔３７ａが形成されている。具体的には、ガイド部材３７には、８個の貫通孔３７ａが形成されている。８個の貫通孔３７ａは、上下方向から見たときに、８個の貫通孔３７ａのそれぞれの中心と８個の縦孔３５ｄのそれぞれの中心とが一致するように配置されている。８個の貫通孔３７ａのそれぞれには、半田片２ａが通過する第１供給管４１の上端側部分が固定されている。第１供給管４１の下端側には、半田片２ａが通過する第２供給管４２の上端側が固定されている。
【００４７】
第１供給管４１は、ステンレス鋼等の金属で形成された金属製の金属チューブである。第２供給管４２は、柔軟性を有する樹脂製の樹脂チューブである。すなわち、第２供給管４２は、樹脂製のフレキシブルチューブである。第２供給管４２は、第２供給管４２の上端側部分の内周側に第１供給管４１の下端側部分が圧入されることで、第１供給管４１に固定されている。本形態では、第１供給管４１と第２供給管４２とによって半田片供給管１３が構成されており、半田片供給管１３の一端となる第１供給管４１の上端が切断機構７に繋がっている。また、半田片供給管１３の一部は、樹脂製のフレキシブルチューブとなっている。
【００４８】
糸半田２を切断して半田片２ａにするときには、図３に示すように、切断開始位置に移動側刃物部材３６が配置された状態で、ロータリーアクチュエータ３０が起動し、駆動ローラ２８および従動ローラ２９によって糸半田２が一定量下側へ送られる。この状態では、半田片２ａとなる糸半田２の先端側部分が通過孔３６ａの中に配置されている。その後、エアシリンダ３８が起動して、図４に示すように、移動側刃物部材３６が切断完了位置まで移動する。上述のように、通過孔３５ａの下端が固定刃となっており、通過孔３６ａの上端が移動刃となっているため、切断開始位置から切断完了位置まで移動側刃物部材３６が移動すると、糸半田２の先端側部分が切断されて半田片２ａとなる。
【００４９】
移動側刃物部材３６が切断完了位置まで移動すると、導入孔３５ｂに供給されている圧縮空気によって半田片２ａが下側へ押されるため、また、半田片２ａに重力が作用するため、半田片２ａは、第１供給管４１および第２供給管４２の中を通過して下側へ送られる。すなわち、本形態では、半田片２ａに作用する重力および圧縮空気を用いて、切断機構７から溶融機構１０へ半田片２ａを送る。また、本形態では、８本の糸半田２が同時に切断されて、８個の半田片２ａが同時に形成される。
【００５０】
（溶融機構の構成）
図５は、図１に示す溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５の正面図である。図６は、図５のＥ−Ｅ断面の断面図である。図７は、図６のＦ部の構成を説明するための拡大図である。図８は、図５に示すヒータチップ４５の斜視図である。図９は、図５に示すヒータチップ４５の図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は（Ｄ）のＧ−Ｇ方向からヒータチップ４５を示す図、（Ｆ）は（Ａ）のＨ−Ｈ断面の拡大断面図である。
【００５１】
溶融機構１０は、抵抗加熱で加熱されて半田片２ａを溶融させるヒータチップ４５と、ヒータチップ４５に電流を供給する２本の電極４６とを備えている。電極４６は、たとえば、細長い略四角柱状に形成されており、電極４６の長手方向と前後方向とが一致するように配置されている。２本の電極４６は、所定の支持部材を介してＸＹステージ２４に固定されている。また、２本の電極４６は、左右方向に一定の間隔をあけた状態で配置されている。
【００５２】
電極４６の前端には、ヒータチップ４５が固定されるチップ固定面４６ａが形成されている。チップ固定面４６ａは、平面状に形成されている。また、チップ固定面４６ａは、上下方向に対して傾いた傾斜面となっている。具体的には、チップ固定面４６ａは、図６に示すように、上側に向かうにしたがって前側へ向かうように傾斜する傾斜面となっている。上下方向に対するチップ固定面４６ａの傾斜角度は、たとえば、２５°となっている。電極４６の後端側には、電流供給用のケーブル（図示省略）が接続されており、このケーブルを介して電極４６に電流が供給される。
【００５３】
ヒータチップ４５は、半田濡れ性の悪い超硬合金で形成されている。ヒータチップ４５には、半田片２ａが導入されて配置される半田片導入孔４５ａが形成されている。また、ヒータチップ４５には、半田片導入孔４５ａに加えて、端子ピン４ａの上端側の一部が配置される被半田付け部配置孔としての端子ピン配置孔４５ｂが形成されている（図７参照）。すなわち、ヒータチップ４５には、半田片２ａが導入されて配置される半田片導入孔４５ａと、端子ピン４ａの上端側の一部が配置される端子ピン配置孔４５ｂとが個別に形成されている。
【００５４】
図７に示すように、回路基板３には、スルーホール３ｂが形成されており、ランド３ａは、スルーホール３ｂを囲むように、回路基板３の上面に形成されている。電子部品４は、回路基板３の下面に実装されており、端子ピン４ａは、スルーホール３ｂに下側から挿通されている。本形態では、ランド３ａと端子ピン４ａとによって、溶融した半田片２ａによって半田付けされる被半田付け部が構成されており、端子ピン配置孔４５ｂには、被半田付け部の一部である端子ピン４ａの上端側の一部が配置されている。なお、本形態の回路基板３は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。また、図７では、説明の便宜上、ランド３ａの厚さ（上下方向の厚さ）は、実際のランド３ａの厚さよりも厚くなっている。
【００５５】
また、ヒータチップ４５は、半田片導入孔４５ａおよび端子ピン配置孔４５ｂが形成される孔形成部４５ｃと、電極４６に接続される２個の電極接続部４５ｄとから構成されている。孔形成部４５ｃは、細長い略直方体状に形成されている。２個の電極接続部４５ｄは、孔形成部４５ｃの長手方向の両端から、孔形成部４５ｃの長手方向に直交する一方向へ突出するように形成されており、ヒータチップ４５は、全体として門型のフレーム状に形成されている。電極接続部４５ｄの先端側には、電極４６にヒータチップ４５を固定するためのネジ４７（図１０参照）が挿通される貫通孔４５ｅが形成されている。なお、図５、図６等では、ネジ４７の図示を省略している。
【００５６】
ヒータチップ４５は、孔形成部４５ｃの長手方向と左右方向とが一致するように、かつ、電極接続部４５ｄの先端が上側に配置されるように、電極４６のチップ固定面４６ａに固定されている。すなわち、ヒータチップ４５が電極４６に固定された状態では、孔形成部４５ｃは、左右方向を長手方向とする略直方体状となっている。上述のように、チップ固定面４６ａは、上側に向かうにしたがって前側へ向かうように傾斜する傾斜面となっている。そのため、ヒータチップ４５は、上側に向かうにしたがって前側へ向かうように傾斜した状態で電極４６に固定されている。
【００５７】
上述のように、孔形成部４５ｃには、半田片導入孔４５ａおよび端子ピン配置孔４５ｂが形成されている。具体的には、８個の半田片導入孔４５ａと８個の端子ピン配置孔４５ｂとが孔形成部４５ｃに形成されている。８個の半田片導入孔４５ａおよび８個の端子ピン配置孔４５ｂは、左右方向（すなわち、孔形成部４ｃの長手方向）において一定のピッチで形成されている。また、８個の半田片導入孔４５ａのそれぞれと、８個の端子ピン配置孔４５ｂのそれぞれとは、左右方向において同じ位置に形成されている。
【００５８】
半田片導入孔４５ａおよび端子ピン配置孔４５ｂは、丸孔状に形成されている。また、半田片導入孔４５ａと端子ピン配置孔４５ｂとは、端子ピン配置孔４５ｂの一端側に半田片導入孔４５ａの一端側が繋がるとともに、半田片導入孔４５ａの他端および端子ピン配置孔４５ｂの他端に向かうにしたがって半田片導入孔４５ａと端子ピン配置孔４５ｂとが互いに離れていくように形成されている。また、半田片導入孔４５ａと端子ピン配置孔４５ｂとは、孔形成部４５ｃを貫通するように形成されている。
【００５９】
具体的には、ヒータチップ４５が電極４６に固定された状態において、端子ピン配置孔４５ｂの下端側に半田片導入孔４５ａの下端側が繋がっている。すなわち、端子ピン配置孔４５ｂの下端側に半田片導入孔４５ａの下端側が合流している。また、ヒータチップ４５が電極４６に固定された状態において、端子ピン配置孔４５ｂは、上下方向に貫通するように形成され、半田片導入孔４５ａは、上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成されている。
【００６０】
本形態では、半田片導入孔４５ａは、上側に向かうにしたがって前側へ向かうように傾斜しており、半田片導入孔４５ａが形成されている方向（図７等のＶ方向）と電極接続部４５ｄが突出している方向とが平行になっている。すなわち、電極接続部４５ｄは、半田片導入孔４５ａが形成されている方向と平行な方向に向かって孔形成部４５ｃから突出している。また、半田片導入孔４５ａは、左右方向から見たときの上下方向に対するチップ固定面４６ａの傾斜角度と同じ角度だけ上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成されており、たとえば、上下方向に対して２５°傾いた方向に貫通するように形成されている。また、ヒータチップ４５が電極４６に固定された状態において、孔形成部４５ｃの下面は、上下方向に直交する平面となっている。孔形成部４５ｃの下面は、回路基板３の上面に接触する接触面となっている。
【００６１】
半田片導入孔４５ａの長さ（Ｖ方向の長さ）は、半田片２ａの長さよりも長くなっている。半田片導入孔４５ａの径は、端子ピン配置孔４５ｂの径よりも小さくなっている。また、上述のように、ヒータチップ４５が電極４６に固定された状態において、端子ピン配置孔４５ｂは、上下方向に貫通するように形成されており、端子ピン配置孔４５ｂは、ヒータチップ４５による半田片２ａの溶融時に発生するフラックスヒュームを逃がすための逃がし孔となっている。
【００６２】
また、半田片導入孔４５ａが形成されている方向と左右方向とに直交する方向（図７等のＷ方向）を第１方向とすると、図８等に示すように、孔形成部４５ｃの上端側の第１方向の厚さは、孔形成部４５ｃの下端側の第１方向の厚さよりも薄くなっている。ただし、孔形成部４５ｃの下端側の左右の両端には、凹部４５ｆが形成されており、孔形成部４５ｃの下端側の、凹部４５ｆが形成された部分の第１方向の厚さは、孔形成部４５ｃの上端側の第１方向の厚さと等しくなっている。
【００６３】
また、半田片導入孔４５ａが形成されている方向（Ｖ方向）を第２方向とすると、左右方向における孔形成部４５ｃの中心部分の第２方向の厚さは、左右方向における孔形成部４５ｃの両端側部分の第２方向の厚さよりも厚くなっている。具体的には、孔形成部４５ｃを左右方向で略３等分した場合、図９（Ａ）に示すように、略３等分された孔形成部４５ｃのうちの中心に配置された部分では、第２方向における厚さが一定となっており、略３等分された孔形成部４５ｃのうちの左右の両側に配置された部分では、左右方向の外側に向かうに従って第２方向の厚さがしだいに薄くなっている。
【００６４】
（ホルダおよびホルダ移動機構の構成）
図１０は、図５に示す溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５の側面図である。図１１は、図５に示すホルダ１４の斜視図である。図１２は、図６のＪ−Ｊ方向からホルダ１４を示す図である。図１３は、図６に示すホルダ１４が退避位置１４Ｂに移動したときの状態を説明するための図である。
【００６５】
ホルダ１４は、金属材料で形成されるとともにブロック状に形成されている。ホルダ１４には、略上下方向に貫通する貫通孔１４ａが形成されている。また、ホルダ１４は、貫通孔１４ａが形成される孔形成部１４ｂと、後述のホルダ固定部材５２に固定される被固定部１４ｃとから構成されている。孔形成部１４ｂおよび被固定部１４ｃは、略直方体状に形成されている。孔形成部１４ｂは、被固定部１４ｃの下端側から前下側に向かって突出するように被固定部１４ｃに繋がっている。
【００６６】
孔形成部１４ｂには、８個の貫通孔１４ａが左右方向において一定のピッチで形成されている。左右方向における８個の貫通孔１４ａのピッチは、左右方向における８個の半田片導入孔４５ａのピッチと等しくなっている。また、８個の貫通孔１４ａのそれぞれと、８個の半田片導入孔４５ａのそれぞれとは、左右方向において同じ位置に配置されている。貫通孔１４ａの上端側部分は、第２供給管４２の下端側が挿入されて固定される固定孔１４ｄとなっている。固定孔１４ｄは、丸孔状に形成されている。
【００６７】
貫通孔１４ａの下端側部分は、第２供給管４２の下端が繋がる半田片供給孔１４ｅとなっている。すなわち、ホルダ１４には、半田片供給管１３の他端となる第２供給管４２の下端が繋がる半田片供給孔１４ｅが形成されている。半田片供給孔１４ｅは、丸孔状に形成されている。貫通孔１４ａは、固定孔１４ｄと半田片供給孔１４ｅとから構成されており、固定孔１４ｄの下端と半田片供給孔１４ｅの上端とが繋がっている。半田片供給孔１４ｅの径は、固定孔１４ｄの径よりも小さくなっている。また、半田片供給孔１４ｅの径は、第２供給管４２の内径よりもわずかに大きくなっている。
【００６８】
被固定部１４ｃには、略前後方向に貫通する２個の磁石固定孔１４ｆが形成されている。また、被固定部１４ｃには、磁石固定孔１４ｆと同じ方向に貫通する２個の位置決め孔１４ｇが形成されている。２個の磁石固定孔１４ｆは、左右方向で隣り合うように形成され、２個の位置決め孔１４ｇのそれぞれは、２個の磁石固定孔１４ｆの左右の両外側のそれぞれに形成されている。磁石固定孔１４ｆは、丸孔状に形成されている。磁石固定孔１４ｆには、円柱状に形成される永久磁石５０が固定されている（図５、図６参照）。２個の位置決め孔１４ｇのうちの一方の位置決め孔１４ｇは、丸孔状に形成され、他方の位置決め孔１４ｇは、左右方向に長い長孔状に形成されている。位置決め孔１４ｇには、後述のホルダ固定部材５２に対してホルダ１４を位置決めするための位置決めピン５１（図５参照）が挿入されている。
【００６９】
孔形成部１４ｂと被固定部１４ｃとの境界部分の下面には、上側に向かって窪む凹部１４ｈが形成されている。凹部１４ｈは、左右方向に直交する断面の形状が長方形状となるように形成されている。また、凹部１４ｈは、下側と後ろ側とが開口するように形成されている。すなわち、凹部１４ｈは、左右方向におけるホルダ１４の全域には形成されておらず、図１２に示すように、凹部１４ｈの左右方向の両側には、側壁１４ｊが形成されている。右側に配置される側壁１４ｊは、ヒータチップ４５に形成される８個の半田片導入孔４５ａおよび端子ピン配置孔４５ｂのうちの右端に配置される半田片導入孔４５ａおよび端子ピン配置孔４５ｂよりも右側に配置されている。また、左側に配置される側壁１４ｊは、８個の半田片導入孔４５ａおよび端子ピン配置孔４５ｂのうちの左端に配置される半田片導入孔４５ａおよび端子ピン配置孔４５ｂよりも左側に配置されている。
【００７０】
ホルダ移動機構１５は、ホルダ１４が固定されるホルダ固定部材５２と、支持軸５３を介してホルダ固定部材５２を回動可能に支持する支持部材５４と、支持部材５４に対してホルダ固定部材５２を回動させるエアシリンダ５５とを備えている。支持部材５４は、所定の部材を介してＸＹステージ２４に固定されている。支持軸５３は、支持軸５３の軸方向と左右方向とが一致するように支持部材５４の前端側に取り付けられている。この支持軸５３は、ホルダ固定部材５２の上端側部分を回動可能に保持しており、ホルダ固定部材５２は、支持軸５３を回動の中心とする回動が可能となっている。
【００７１】
ホルダ固定部材５２の下端側には、ホルダ１４の被固定部１４ｃが固定される固定部５２ａが形成されている。固定部５２ａには、ホルダ１４の磁石固定孔１４ｆに対応する位置に２個の磁石固定孔が形成されており、この磁石固定孔には、永久磁石５６が固定されている（図６、図１３参照）。また、固定部５２ａには、２本の位置決めピン５１の後端側部分が固定されている。位置決めピン５１は、固定部５２ａから前側へ突出している。
【００７２】
本形態では、ホルダ１４は、位置決め孔１４ｇに挿入される位置決めピン５１によって位置決めされた状態で、永久磁石５０と永久磁石５６との間に作用する磁気的吸引力によってホルダ固定部材５２に固定されている。ホルダ固定部材５２に固定されたホルダ１４は、図５に示すように、ヒータチップ４５の孔形成部４５ｃの上側に配置されている。また、ホルダ固定部材５２に固定されたホルダ１４は、本体フレーム１６の下端側に取り付けられた２本の吸引管１７の吸引口１７ａよりも前側に配置されている（図１３参照）。
【００７３】
エアシリンダ５５は、支持部材５４に固定されている。また、エアシリンダ５５は、エアシリンダ５５のロッドが前側に向かって突出するように配置されている。エアシリンダ５５のロッドの先端（前端）は、支持軸５３よりも下側において、ホルダ固定部材５２の後面に当接している。ホルダ固定部材５２は、引張りコイルバネ５７によって、支持軸５３を中心にして、ホルダ固定部材５２の後面とエアシリンダ５５のロッドの先端とが接触する方向に付勢されている。引張りコイルバネ５７の後端は、支持部材５４に取り付けられ、引張りコイルバネ５７の前端は、ホルダ固定部材５２の下端側に取り付けられている。なお、後ろ側に突出するようにホルダ固定部材５２に固定されるネジ５８と、支持部材５４に固定されネジ５８の後端が当接するストッパ板５９とによって、引張りコイルバネ５７の付勢方向（支持軸５３を中心とする図１０の時計回りの方向）へのホルダ固定部材５２の回動範囲が規制されている。
【００７４】
ホルダ移動機構１５は、ホルダ１４の半田片供給孔１４ｅとヒータチップ４５の半田片導入孔４５ａとが重なって半田片供給孔１４ｅから半田片導入孔４５ａへの半田片２ａの供給が可能になる半田片供給位置１４Ａ（図７、図１０（Ａ）に示す位置）と、半田片導入孔４５ａから半田片供給孔１４ｅがずれるようにホルダ１４が退避する退避位置１４Ｂ（図１０（Ｂ）、図１３に示す位置）との間でホルダ１４を移動させる。半田片供給位置１４Ａと退避位置１４Ｂとの間をホルダ１４が移動するときには、ホルダ１４およびホルダ固定部材５２が支持軸５３を中心にして回動する。すなわち、半田片供給位置１４Ａと退避位置１４Ｂとの間をホルダ１４が移動するときには、ホルダ固定部材５２もホルダ１４と一緒に移動する。
【００７５】
ホルダ１４が半田片供給位置１４Ａにあるときには、エアシリンダ５５に圧縮空気が供給されておらず、エアシリンダ５５のロッドは後ろ側へ引っ込んでいる（図１０（Ａ）参照）。このときには、引張りコイルバネ５７の付勢力によって、ネジ５８の後端がストッパ板５９の前面に当接している。また、このときには、８個の半田片供給孔１４ｅのそれぞれの中心軸と８個の半田片導入孔４５ａのそれぞれの中心軸とが一致するように、かつ、半田片供給孔１４ｅの下端と半田片導入孔４５ａの上端との間にわずかな隙間をあけた状態で、８個の半田片供給孔１４ｅのそれぞれと８個の半田片導入孔４５ａのそれぞれとが第２方向（Ｖ方向）において重なっている。
【００７６】
そのため、ホルダ１４が半田片供給位置１４Ａにあるときに、半田片２ａが半田片供給孔１４ｅを通過すると、半田片導入孔４５ａに半田片２ａが配置される。本形態では、半田片供給管１３と半田片供給孔１４ｅとによって（すなわち、第１供給管４１と第２供給管４２と半田片供給孔１４ｅとによって）、切断機構７から溶融機構１０に向かって半田片２ａが通過する半田片通過路が構成されている。
【００７７】
一方、ホルダ１４が退避位置１４Ｂにあるときには、エアシリンダ５５のヘッド側に圧縮空気が供給されており、エアシリンダ５５のロッドは前側へ突出している（図１０（Ｂ）参照）。このときには、半田片供給孔１４ｅの下端は、半田片導入孔４５ａの上端よりも前側にずれている。また、このときには、図１３に示すように、ヒータチップ４５の孔形成部４５ｃの上側に凹部１４ｈが配置されている。具体的には、孔形成部４５ｃの上面側の略全体を覆うように、孔形成部４５ｃの真上に凹部１４ｈが配置されている。上述のように、凹部１４ｈは、下側と後ろ側とが開口するように形成されており、ホルダ１４が退避位置１４Ｂにあるときにも、凹部１４ｈの下側と後ろ側とは開口している。
【００７８】
上述のように、回路基板３のランド３ａに電子部品４の端子ピン４ａを半田付けするときに、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５が下降する。溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５が下降した状態では、図１３に示すように、吸引管１７は、ホルダ１４およびヒータチップ４５の後ろ側に配置されている。すなわち、この状態では、吸引管１７は、吸引口１７ａがホルダ１４側を向くように配置されている。また、この状態で、ホルダ１４が退避位置１４Ｂにあるときには、吸引口１７ａが配置される側である凹部１４ｈの後ろ側が開口している。
【００７９】
（半田付け装置の動作）
図１４は、図１に示す半田付け装置１で半田付けを行う際のヒータチップ４５の温度プロファイルの一例を示すグラフである。
【００８０】
半田付け装置１において、回路基板３のランド３ａに電子部品４の端子ピン４ａを半田付けするときには、上述のように、８本の糸半田２が切断機構７で同時に切断されて、８個の半田片２ａが切断機構７から送り出される。具体的には、固定側刃物部材３５の導入孔３５ｂに供給されている圧縮空気と半田片２ａに作用する重力とによって、切断機構７から半田片２ａが送り出される。本形態では、切断機構７から半田片２ａが送り出された後も、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付けが完了するまで、移動側刃物部材３６は切断完了位置（図４に示す位置）にある。
【００８１】
糸半田２が切断されるときには、ホルダ１４は、半田片供給位置１４Ａにある。そのため、切断機構７から送り出された８個の半田片２ａは、半田片供給管１３とホルダ１４の半田片供給孔１４ｅとを順次通過して、図７に示すように、ヒータチップ４５の半田片導入孔４５ａに配置される。また、半田片導入孔４５ａに配置された半田片２ａは、ランド３ａや端子ピン４ａに接触する。なお、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５は、半田片２ａが半田片導入孔４５ａに到達する前に孔形成部４５ｃの下面が回路基板３の上面に接触するように下降する。たとえば、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５は、切断機構７による糸半田２の切断開始前に下降する。
【００８２】
本形態では、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付けを行う前からヒータチップ４５に間欠的に電流が供給されており、ヒータチップ４５の温度は、常温よりも高いＴ０（℃）で維持されている（図１４参照）。Ｔ０（℃）は、半田片２ａの融点よりも低い温度であり、たとえば、８０（℃）である。半田片導入孔４５ａに半田片２ａが配置されると、ｔ１（秒）の間にヒータチップ４５の温度がＴ０（℃）からＴ１（℃）まで上昇するようにヒータチップ４５に電流が供給される。Ｔ１（℃）は、たとえば、３４０（℃）であり、ｔ１（秒）は、たとえば、１（秒）である。なお、Ｔ０（℃）は、半田片２ａの融点よりも低い温度であるため、半田片導入孔４５ａに半田片２ａが配置される過程で、半田片２ａが溶け始めることはない。すなわち、半田片２ａは、ランド３ａや端子ピン４ａに接触する前に溶け始めることはなく、半田片導入孔４５ａに配置されてランド３ａや端子ピン４ａに接触した後に溶け始める。
【００８３】
ヒータチップ４５の温度がＴ１（℃）に達すると、ｔ２（秒）の間、ヒータチップ４５の温度がＴ１（℃）を維持するようにヒータチップ４５に電流が供給され、ｔ２（秒）が経過すると、ヒータチップ４５への電流の供給が停止される。ｔ２（秒）は、たとえば、２（秒）である。その後、ヒータチップ４５の温度がＴ２（℃）に下がるまで、孔形成部４５ｃの下面が回路基板３の上面に接触した状態が維持され、ヒータチップ４５の温度がＴ２（℃）になると、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５が上昇する。Ｔ２（℃）は、たとえば、３３０（℃）である。溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５が上昇するまでの間に、８個の半田片２ａは溶融する。また、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５が上昇すると、溶融した半田が固まって、８箇所のランド３ａのそれぞれへの端子ピン４ａの半田付けが完了する。
【００８４】
また、本形態では、ホルダ移動機構１５は、ヒータチップ４５による半田片２ａの溶融開始前に、または、ヒータチップ４５による半田片２ａの溶融開始後所定時間が経過する前に、半田片供給位置１４Ａにあるホルダ１４を退避位置１４Ｂに移動させる。本形態では、ホルダ移動機構１５は、半田片２ａが半田片供給孔１４ｅを通過して半田片導入孔４５ａに配置されると、半田片供給位置１４Ａにあるホルダ１４を退避位置１４Ｂに移動させる。すなわち、ホルダ１４は、半田片２ａが溶融し始める前に退避位置１４Ｂに移動する。
【００８５】
上述のように、ホルダ１４が退避位置１４Ｂにあるときには、ホルダ１４の凹部１４ｈは、孔形成部４５ｃの上面側の略全体を覆うように孔形成部４５ｃの真上に配置されている。また、ホルダ１４が退避位置１４Ｂにあるときには、凹部１４ｈの下側と後ろ側とは開口している。さらに、溶融機構１０、ホルダ１４およびホルダ移動機構１５が下降した状態では、吸引管１７は、吸引口１７ａがホルダ１４側を向くようにホルダ１４の後ろ側に配置されている。そのため、ホルダ１４が退避位置１４Ｂに移動すると、半田片２ａの溶融時に発生するフラックスヒュームは、たとえば、図１３の矢印で示すような経路で流れて、吸引管１７に吸引される。すなわち、ホルダ１４が退避位置１４Ｂに移動すると、孔形成部４５ｃから凹部１４ｈを経由して吸引管１７へ向かうフラックスヒュームの流路が形成される。
【００８６】
上述のように、切断機構７から半田片２ａが送り出された後も、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付けが完了するまで、移動側刃物部材３６は切断完了位置にあるため、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付けが完了するまで、半田片供給管１３の上端（すなわち、第１供給管４１の上端）から半田片供給管１３に圧縮空気が導入されている。そのため、溶融機構１０による半田片２ａの加熱時には、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力（すなわち、半田片通過路の圧力）は、正圧（陽圧）となっている。すなわち、溶融機構１０による半田片２ａの加熱時に、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力は、半田片供給管１３の上端から導入される圧縮空気によって正圧となっている。
【００８７】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、切断機構７から溶融機構１０に向かって半田片２ａが通過する半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力は、溶融機構１０による半田片２ａの加熱時に正圧となっている。そのため、本形態では、半田片２ａが加熱されて溶融する際に発生するフラックスヒュームが半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの内部へ入り込むのを抑制することが可能になる。したがって、本形態では、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの内部へのフラックスの付着を抑制することが可能になり、その結果、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅでの半田片２ａの詰まりを抑制することが可能になる。
【００８８】
特に本形態では、ホルダ移動機構１５が、ヒータチップ４５による半田片２ａの溶融開始前に、半田片供給位置１４Ａにあるホルダ１４を退避位置１４Ｂに移動させており、半田片２ａの溶融開始前に、半田片供給孔１４ｅが半田片導入孔４５ａからずれるようにホルダ１４が退避しているため、半田片導入孔４５ａで加熱されて溶融する半田片２ａから発生するフラックスヒュームが半田片供給孔１４ｅおよび半田片供給管１３の内部へ入り込むのを効果的に抑制することが可能になる。したがって、本形態では、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの内部へのフラックスの付着を効果的に抑制することが可能になり、その結果、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅでの半田片２ａの詰まりを効果的に抑制することが可能になる。
【００８９】
本形態では、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付け時に、ホルダ１４が退避位置１４Ｂに移動すると、上述のように、孔形成部４５ｃから凹部１４ｈを経由して吸引管１７へ向かうフラックスヒュームの流路が形成される。そのため、本形態では、ホルダ１４の、凹部１４ｈ以外の箇所にフラックスが付着するのを防止することが可能になり、凹部１４ｈを清掃すれば、ホルダ１４に付着するフラックスを除去することが可能になる。したがって、本形態では、ホルダ１４に付着したフラックスを除去する際のホルダ１４の清掃が容易になる。
【００９０】
本形態では、ホルダ１４は、位置決め孔１４ｇに挿入される位置決めピン５１によって位置決めされた状態で、永久磁石５０と永久磁石５６との間に作用する磁気的吸引力によってホルダ固定部材５２に固定されている。そのため、本形態では、ホルダ固定部材５２に対してホルダ１４を容易に着脱することが可能になるとともに、ホルダ固定部材５２に対してホルダ１４を精度良く取り付けることが可能になる。したがって、本形態では、ホルダ固定部材５２に対するホルダ１４の着脱作業が容易になる。なお、凹部１４ｈに付着したフラックスの除去作業を容易に行うためにホルダ固定部材５２からホルダ１４を取り外して凹部１４ｈを清掃する場合、ホルダ固定部材５２に対するホルダ１４の着脱頻度が高くなるが、本形態では、頻度の高いホルダ固定部材５２へのホルダ１４の着脱作業を簡素化することが可能になる。
【００９１】
本形態では、端子ピン４ａの一部を配置するためにヒータチップ４５に形成される端子ピン配置孔４５ｂは、上下方向に貫通するように形成されており、端子ピン配置孔４５ｂは、半田片２ａの溶融時に発生するフラックスヒュームを逃がすための逃がし孔となっている。そのため、本形態では、端子ピン配置孔４５ｂを利用してフラックスヒュームを効果的に逃がすことが可能になる。したがって、本形態では、ヒータチップ４５へのフラックスの付着を抑制することが可能になる。
【００９２】
特に本形態では、ヒータチップ４５の孔形成部４５ｃの上端側の第１方向（Ｗ方向）の厚さが、孔形成部４５ｃの下端側の第１方向の厚さよりも薄くなっているため、孔形成部４５ｃの上端側に形成される端子ピン配置孔４５ｂの開口部を大きくすることが可能になる。したがって、本形態では、端子ピン配置孔４５ｂを利用してフラックスヒュームをより効果的に逃がすことが可能になり、その結果、ヒータチップ４５へのフラックスの付着を効果的に抑制することが可能になる。
【００９３】
本形態では、ヒータチップ４５に、半田片２ａが導入されて配置される半田片導入孔４５ａと、端子ピン４ａの上端側の一部が配置される端子ピン配置孔４５ｂとが個別に形成されている。そのため、本形態では、端子ピン４ａの影響で半田片導入孔４５ａの側面と半田片２ａとが接触しないといった状況や半田片導入孔４５ａの側面と半田片２ａとの接触面積が小さくなるといった状況の発生を防止して、半田片導入孔４５ａの側面と半田片２ａとの接触面積を確保することが可能になる。また、本形態では、半田片導入孔４５ａが上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成されているため、半田片導入孔４５ａが上下方向に貫通するように形成されている場合と比較して、半田片導入孔４５ａの側面に半田片２ａを確実に接触させることが可能になる。したがって、本形態では、ヒータチップ４５を一定の条件で加熱しても、半田片導入孔４５ａに配置される半田片２ａを確実に溶融させることが可能になる。
【００９４】
本形態では、溶融機構１０による半田片２ａの加熱時に、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力は、半田片供給管１３の上端から導入される圧縮空気によって正圧となっている。すなわち、本形態では、切断機構７から溶融機構１０に向かって半田片２ａを送るための圧縮空気によって、溶融機構１０による半田片２ａの加熱時に、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力が正圧となっている。したがって、本形態では、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力を正圧にするための構成が別途設けられている場合と比較して、半田付け装置１の構成を簡素化することが可能になる。
【００９５】
本形態では、半田片供給管１３の一部を構成する第２供給管４２は、樹脂製のフレキシブルチューブである。そのため、本形態では、切断機構７とホルダ１４との間の半田片２ａの通過経路を柔軟に設定することが可能になる。
【００９６】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００９７】
上述した形態では、半田付け装置１は、８個のランド３ａのそれぞれに８本の端子ピン４ａのそれぞれを同時に半田付けしている。この他にもたとえば、半田付け装置１は、７個以下のランド３ａのそれぞれに７本以下の端子ピン４ａのそれぞれを同時に半田付けしても良いし、９個以上のランド３ａのそれぞれに９本以上の端子ピン４ａのそれぞれを同時に半田付けしても良い。また、半田付け装置１は、１個のランド３ａに１本の端子ピン４ａを半田付けしても良い。
【００９８】
たとえば、半田付け装置１は、３個のランド３ａのそれぞれに３本の端子ピン４ａのそれぞれを同時に半田付けしても良い。この場合には、溶融機構１０は、ヒータチップ４５に代えて、たとえば、図１５、図１６に示すヒータチップ６５を備えている。ヒータチップ６５には、ヒータチップ４５の半田片導入孔４５ａに相当する半田片導入孔６５ａと、端子ピン配置孔４５ｂに相当する端子ピン配置孔６５ｂとが形成されている。具体的には、３個の半田片導入孔６５ａと３個の端子ピン配置孔６５ｂとがヒータチップ６５に形成されている。なお、図１６は、図１５に示すヒータチップ６５の図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は（Ｄ）のＫ−Ｋ方向からヒータチップ６５の一部を示す拡大図、（Ｆ）は（Ａ）のＭ−Ｍ断面の拡大断面図である。
【００９９】
また、ヒータチップ６５は、ヒータチップ４５の孔形成部４５ｃに相当する孔形成部６５ｃと、電極接続部４５ｄに相当する電極接続部６５ｄとから構成されている。電極接続部６５ｄの先端側には、貫通孔４５ｅに相当する貫通孔６５ｅが形成されている。孔形成部６５ｃの左右の両端には、第１方向（Ｗ方向）に窪む凹部６５ｆが形成されている。なお、ヒータチップ６５では、孔形成部６５ｃの下端側部分の第１方向の厚さと、孔形成部６５ｃの上端側の第１方向の厚さとが等しくなっている。また、ヒータチップ６５では、左右方向における孔形成部６５ｃの中心部分の第２方向（Ｖ方向）の厚さと、左右方向における孔形成部６５ｃの両端側部分の第２方向の厚さとが等しくなっている。
【０１００】
また、半田付け装置１が、たとえば、３個のランド３ａのそれぞれに３本の端子ピン４ａのそれぞれを同時に半田付けする場合には、半田送り機構９は、３個の上ガイド部材３１および３個の下ガイド部材３２を備えている。また、この場合には、固定側刃物部材３５に３個の通過孔３５ａと３個の縦孔３５ｄとが形成され、移動側刃物部材３６に３個の通過孔３６ａが形成され、ガイド部材３７に３個の貫通孔３７ａが形成され、ホルダ１４に３個の貫通孔１４ａが形成される。
【０１０１】
上述した形態では、回路基板３の上面に対向する孔形成部４５ｃの下面は平面となっているが、図１６（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、回路基板３の上面に対向する孔形成部６５ｃの下面に円環状の突起部６５ｇが形成されても良い。突起部６５ｇは、端子ピン配置孔６５ｂを囲むように形成されている。また、突起部６５ｇの外径は、ランド３ａの外径以下となっている。具体的には、突起部６５ｇの外径は、ランド３ａの外径と等しくなっている。また、突起部６５ｇの内径は、ランド３ａの内径と等しくなっている。この場合には、ランド３ａへの端子ピン４ａの半田付け時に、突起部６５ｇの下面はランド３ａに接触するが、孔形成部６５ｃの、突起部６５ｇ以外の部分の下面は、ランド３ａ以外の、回路基板３の上面に接触しない。したがって、この場合には、耐熱性を有する保護膜に回路基板３が覆われていなくても、半田付け時の熱に起因する回路基板３の損傷を防止することが可能になる。
【０１０２】
上述した形態では、ヒータチップ４５の端子ピン配置孔４５ｂは、上下方向に貫通するように形成され、半田片導入孔４５ａは、上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成されている。この他にもたとえば、半田片導入孔４５ａが上下方向に貫通するように形成され、端子ピン配置孔４５ｂが上下方向に対して傾いた方向に貫通するように形成されても良い。また、上述した形態では、ヒータチップ４５に、半田片導入孔４５ａと端子ピン配置孔４５ｂとが個別に形成されているが、半田片導入孔４５ａと端子ピン配置孔４５ｂとが共通の孔であっても良い。
【０１０３】
上述した形態では、ホルダ固定部材５２と別体で形成された位置決めピン５１がホルダ固定部材５２に固定されているが、位置決めピン５１がホルダ固定部材５２と一体で形成されても良い。また、上述した形態では、ホルダ固定部材５２に位置決めピン５１が固定されているが、ホルダ１４に位置決めピンが固定されても良いし、一体で形成されても良い。この場合には、ホルダ固定部材５２に、この位置決めピンが挿入される位置決め孔が形成される。また、上述した形態では、ホルダ１４に固定される永久磁石５０とホルダ固定部材５２に固定される永久磁石５６との間に作用する磁気的吸引力によってホルダ１４がホルダ固定部材５２に固定されているが、ホルダ１４は、ネジ等の締結手段によってホルダ固定部材５２に固定されても良い。
【０１０４】
上述した形態では、溶融機構１０による半田片２ａの加熱時に、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力は、半田片供給管１３の上端から導入される圧縮空気によって正圧となっているが、別の経路から導入される圧縮空気によって、溶融機構１０による半田片２ａの加熱時に、半田片供給管１３および半田片供給孔１４ｅの圧力が正圧となっても良い。また、上述した形態では、半田付け装置１は、ホルダ移動機構１５を備えているが、半田付け装置１は、ホルダ移動機構１５を備えていなくても良い。
【０１０５】
上述した形態では、第２供給管４２が樹脂製のフレキシブルチューブであり、半田片供給管１３の一部が樹脂製のフレキシブルチューブとなっているが、半田片供給管１３の全部が樹脂製のフレキシブルチューブであっても良い。また、上述した形態では、ホルダ１４に凹部１４ｈが形成されているが、ホルダ１４に凹部１４ｈが形成されていなくても良い。さらに、上述した形態では、回路基板３は、フレキシブルプリント基板であるが、回路基板３は、リジッド基板であっても良い。また、上述した形態では、ホルダ移動機構１５は、支持部材５４に対してホルダ固定部材５２を回動させる駆動源としてエアシリンダ５５を備えているが、ホルダ移動機構１５は、エアシリンダ５５に代えてモータを備えていても良い。
【符号の説明】
【０１０６】
１  半田付け装置
２  糸半田
２ａ  半田片
３  回路基板
３ａ  ランド（被半田付け部の一部）
３ｂ  スルーホール
４ａ  端子ピン（被半田付け部の一部）
７  切断機構
１０  溶融機構
１３  半田片供給管（半田片通過路の一部）
１４  ホルダ
１４Ａ  半田片供給位置
１４Ｂ  退避位置
１４ｅ  半田片供給孔（半田片通過路の一部）
１４ｇ  位置決め孔
１４ｈ  凹部
１５  ホルダ移動機構
１７  吸引管
１７ａ  吸引口
４５、６５  ヒータチップ
４５ａ、６５ａ  半田片導入孔
４５ｂ、６５ｂ  端子ピン配置孔（被半田付け部配置孔）
４５ｃ、６５ｃ  孔形成部
５０  永久磁石（ホルダに固定される永久磁石）
５１  位置決めピン
５２  ホルダ固定部材
５６  永久磁石（ホルダ固定部材に固定される永久磁石）
Ｗ  第１方向
【図１】
2017112242.tif 000003
【図２】
2017112242.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2017112242.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2017112242.tif 000017
【図１６】
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