(57)【要約】【課題】局部洗浄装置の制御装置に設けられた放熱部の小型化を図ること。【解決手段】局部洗浄装置１は、洗浄水が流れる洗浄水路と、洗浄水路に設けられ、洗浄水を加熱する加熱ヒータ４３ａと、発熱素子５２ａが実装された基板５２を有し、加熱ヒータ４３ａの制御を少なくとも行う制御装置５０と、発熱素子５２ａの放熱を行う放熱部材５３と、を備えている。放熱部材５３は、基板５２に設けられかつ洗浄水によって冷却される。【選択図】図３
2017227083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給水源から供給される洗浄水を噴出することにより人体の局部を洗浄する局部洗浄装置であって、
前記洗浄水が流れる洗浄水路と、
前記洗浄水路に設けられ、前記洗浄水を加熱する加熱ヒータと、
発熱素子が実装された基板を有し、前記加熱ヒータの制御を少なくとも行う制御装置と、
前記発熱素子の放熱を行う放熱部と、を備え、
前記放熱部は、前記基板に設けられかつ前記洗浄水によって冷却される局部洗浄装置。
【請求項２】
前記放熱部は、前記洗浄水を流通させる冷却水路が設けられ、
前記冷却水路は、前記洗浄水路の一部を構成する請求項１に記載の局部洗浄装置。
【請求項３】
前記制御装置は、上方を開放するように形成されて、前記基板を収納するケーシングをさらに備え、
前記放熱部は、前記ケーシングの外側であって前記ケーシングの側方または下方に位置する外側部が設けられ、
前記冷却水路は、前記外側部に形成されている請求項２に記載の局部洗浄装置。
【請求項４】
前記加熱ヒータは、前記洗浄水が前記洗浄水路を流れるときに、前記給水源からの洗浄水の温度を、前記人体の局部を洗浄する前記洗浄水の温度である所定温度とするように前記洗浄水を加熱し、
前記発熱素子は、前記加熱ヒータに供給される電力の供給または遮断を行うスイッチング素子である請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の局部洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、局部洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
局部洗浄装置の一形態として、特許文献１に示されているものが知られている。特許文献１の局部洗浄装置のコントロールボックス（制御装置）には、特許文献１の図１乃至図３に示すように、基板１１に実装された発熱素子等の放熱を行う放熱板１６が搭載されている。放熱板１６の冷却方式は、熱を大気に放出する空冷式である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２８２７９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、放熱板の冷却方式が空冷式である場合、発熱素子からの熱量の大きさによって、放熱板が比較的大きくなる場合がある。放熱板ひいては制御装置が比較的大きい場合、局部洗浄装置の大型化や局部洗浄装置内の洗浄機能部等のレイアウトの自由度の低下が考えられる。
【０００５】
本発明は、上述した問題を解消するためになされたもので、局部洗浄装置の制御装置に設けられた放熱部の小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る局部洗浄装置は、給水源から供給される洗浄水を噴出することにより人体の局部を洗浄する局部洗浄装置であって、洗浄水が流れる洗浄水路と、洗浄水路に設けられ、洗浄水を加熱する加熱ヒータと、発熱素子が実装された基板を有し、加熱ヒータの制御を少なくとも行う制御装置と、発熱素子の放熱を行う放熱部と、を備え、放熱部は、基板に設けられかつ洗浄水によって冷却される。
【発明の効果】
【０００７】
これによれば、放熱部の冷却方式は、洗浄水によって冷却される水冷式であるため、冷却方式が空冷式である場合に比べて放熱部の単位体積あたりの冷却能力を高くすることができる。よって、放熱部の小型化を図ることができる。したがって、局部洗浄装置の大型化や局部洗浄装置内のレイアウトの自由度の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明による局部洗浄装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す局部洗浄装置が備える洗浄機能部を示す模式図である。
【図３】図２に示す制御装置および放熱部材の平面図である。
【図４】図３に示すIV−IV線に沿った制御装置の断面図である。
【図５】図４に示す放熱部材の一の変形例を示す制御装置の断面図である。
【図６】図４に示す放熱部材の他の変形例を示す制御装置の断面図である。
【図７】図２に示す洗浄機能部の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明による局部洗浄装置の一実施形態について説明する。局部洗浄装置１は、水道配管３（本発明の給水源に相当（図２参照））から供給される洗浄水を噴出することにより人体の局部を洗浄するものである。局部洗浄装置１は、図１に示すように腰掛式便器２に取り付けられている。腰掛式便器２は、便鉢部２ａを有している。
【００１０】
局部洗浄装置１は、本体部１０、便座２０および便座２０を覆う便蓋３０を備えている。本体部１０は、本体ケーシング１０ａ、洗浄機能部４０（図２参照）および制御装置５０（図２参照）を備えている。
【００１１】
本体ケーシング１０ａは、例えば樹脂材料によって、中空の箱状に形成されている。本体ケーシング１０ａは、便座２０および便蓋３０を回動可能に保持する。本体ケーシング１０ａは、内側に洗浄機能部４０および制御装置５０を収容する。
【００１２】
洗浄機能部４０は、洗浄水を噴出することにより人体の局部の洗浄を行うものである。洗浄機能部４０は、図２に示すように、給水装置４１、流量検出装置４２、熱交換装置４３、ポンプ４４およびノズル装置４５を備えている。
【００１３】
また、洗浄機能部４０は、洗浄水が流れる冷却水路５４および５つの接続水路Ｌ１〜Ｌ５を備えている。冷却水路５４の詳細は後述する。各接続水路Ｌ１〜Ｌ５は、例えばシリコンゴムによって形成された屈曲性を有する管状のホースである。
【００１４】
第一の接続水路Ｌ１は、給水装置４１と流量検出装置４２とを接続する。第二の接続水路Ｌ２は、流量検出装置４２と冷却水路５４の一端とを接続する。第三の接続水路Ｌ３は、冷却水路５４の他端と熱交換装置４３とを接続する。第四の接続水路Ｌ４は、熱交換装置４３とポンプ４４とを接続する。第五の接続水路Ｌ５は、ポンプ４４とノズル装置４５とを接続する。
【００１５】
洗浄水は、給水装置４１、第一の接続水路Ｌ１、流量検出装置４２、第二の接続水路Ｌ２、冷却水路５４、第三の接続水路Ｌ３、熱交換装置４３、第四の接続水路Ｌ４、ポンプ４４、第五の接続水路Ｌ５およびノズル装置４５の順に流れる。すなわち、給水装置４１、第一の接続水路Ｌ１、流量検出装置４２、第二の接続水路Ｌ２、冷却水路５４、第三の接続水路Ｌ３、熱交換装置４３、第四の接続水路Ｌ４、ポンプ４４、第五の接続水路Ｌ５およびノズル装置４５は、洗浄水が流れる洗浄水路を構成する。洗浄水路は、局部洗浄装置１における洗浄水が流れる流路である。
【００１６】
給水装置４１は、水道配管３に取り付けられた分岐水栓３ａに、洗浄水が流れる給水ホースＨを介して接続されている。分岐水栓３ａは、水道配管３を流れる水（上水）を洗浄水として給水ホースＨに導出する。
【００１７】
給水装置４１は、水道配管３からの洗浄水を洗浄機能部４０に導入するものである。給水装置４１は、具体的には、給水ホースＨからの洗浄水を第一の接続水路Ｌ１に導出する。給水装置４１には、給水ホースＨから第一の接続水路Ｌ１に向けて、ストレーナ４１ａ、逆止弁４１ｂ、定流量弁４１ｃ、止水電磁弁４１ｄおよびリリーフ弁４１ｅがこの順に設けられている。
【００１８】
ストレーナ４１ａは、洗浄水に含まれるゴミ等を除去するものである。逆止弁４１ｂは、給水ホースＨから第一の接続水路Ｌ１への洗浄水の流れを許容するが、逆方向の流れを規制するものである。定流量弁４１ｃは、給水ホースＨからの洗浄水の流量（単位時間あたりの流量）をおよそ一定に調整するものである。
【００１９】
止水電磁弁４１ｄは、開状態である場合に洗浄水の流れを許容し、閉状態である場合に洗浄水の流れを規制する電磁弁である。また、止水電磁弁４１ｄは、通電されている場合に開状態となり、非通電である場合に閉状態となるノーマルクローズ型の電磁弁である。
【００２０】
リリーフ弁４１ｅは、定流量弁４１ｃによって流量が調整された洗浄水のうちポンプ４４によって吸引されない洗浄水を洗浄機能部４０から外部（便鉢部２ａ内）へ放出するものである。
【００２１】
流量検出装置４２は、洗浄水の流量（単位時間あたりの流量）を検出するものである。流量検出装置４２は、第一温度センサ４２ａおよび流量センサ４２ｂが設けられている。
第一温度センサ４２ａは、流量検出装置４２を流れる洗浄水の温度（特に第一温度センサ４２ａの設置場所の温度）を検出するものである。第一温度センサ４２ａによって検出された洗浄水の温度は、検出信号として制御装置５０に送信される。
【００２２】
流量センサ４２ｂは、洗浄水の流量（特に流量センサ４２ｂの設置場所の流量（単位時間あたりの流量））を検出するものである。流量センサ４２ｂは、例えば羽根車式の流量センサである。流量センサ４２ｂによって検出された洗浄水の流量は、検出信号として制御装置５０に送信される。
【００２３】
熱交換装置４３は、洗浄水の温度を所定温度とするように洗浄水を加熱するものである。所定温度は、人体の局部を洗浄する洗浄水の温度（例えば３９℃）である。熱交換装置４３は、加熱ヒータ４３ａおよび第二温度センサ４３ｂが設けられている。
【００２４】
加熱ヒータ４３ａは、洗浄水路（熱交換装置４３）に設けられ、制御装置５０からの制御信号にしたがって、洗浄水を加熱するものである。加熱ヒータ４３ａは、洗浄水が熱交換装置４３を流れるときに、洗浄水に直接接触して、水道配管３からの洗浄水の温度を所定温度とするように洗浄水を加熱する。すなわち、本実施形態における熱交換装置４３の洗浄水の加熱方式は、瞬間式である。加熱ヒータ４３ａは、例えば、セラミックヒータである。
【００２５】
第二温度センサ４３ｂは、洗浄水の温度（特に第二温度センサ４３ｂの設置場所の温度）を検出するものである。第二温度センサ４３ｂは、加熱ヒータ４３ａによって加熱された洗浄水の温度を検出する。第二温度センサ４３ｂによって検出された洗浄水の温度は、検出信号として制御装置５０に送信される。
【００２６】
ポンプ４４は、制御装置５０からの制御信号にしたがって、第五の接続水路Ｌ５に導出する洗浄水の流量を調整するものである。ポンプ４４は、本実施形態において、プランジャポンプであり、モータ（図示なし）およびモータの回転駆動により往復運動するプランジャ（図示なし）を含んで構成されている。ポンプ４４のモータの回転数が制御装置５０によって調整されることにより、洗浄水の流量が調整される。また、プランジャの往復運動によって、ノズル装置４５から噴出する洗浄水が脈動する。これにより、洗浄水の流量が比較的少ない場合においても、洗浄水が脈動しない場合に比べて、人体の局部を洗浄する水勢を強くすることができる。
【００２７】
ノズル装置４５は、第五の接続水路Ｌ５からの洗浄水を人体の局部に向けて噴出するものである。ノズル装置４５は、流路切替弁４５ａ、第六の接続水路Ｌ６、第七の接続水路Ｌ７、排水路Ｄ、おしり洗浄ノズル４５ｂおよびビデ洗浄ノズル４５ｃを備えている。
【００２８】
各接続水路Ｌ６，Ｌ７および排水路Ｄは、例えばシリコンゴムによって形成された屈曲性を有する管状のホースである。第六の接続水路Ｌ６は、流路切替弁４５ａとおしり洗浄ノズル４５ｂとを接続する。第七の接続水路Ｌ７は、流路切替弁４５ａとビデ洗浄ノズル４５ｃとを接続する。排水路Ｄは、流路切替弁４５ａから便鉢部２ａ内に向けて洗浄水を排出する。
【００２９】
流路切替弁４５ａは、制御装置５０からの制御信号にしたがって、第五の接続水路Ｌ５からの洗浄水を、第六の接続水路Ｌ６、第七の接続水路Ｌ７および排水路Ｄのうちの一つに選択的に切り替えて導出するものである。流路切替弁４５ａは、例えば四方弁である。
【００３０】
おしり洗浄ノズル４５ｂは、おしり洗浄を行うものである。おしり洗浄ノズル４５ｂは、第六の接続水路Ｌ６からの洗浄水を人体の局部に向けて噴出する。
ビデ洗浄ノズル４５ｃは、ビデ洗浄を行うものである。ビデ洗浄ノズル４５ｃは、第七の接続水路Ｌ７からの洗浄水を人体の局部に向けて噴出する。
【００３１】
制御装置５０は、局部洗浄装置１を統括制御するものである。制御装置５０は、加熱ヒータ４３ａの制御を少なくとも行う。制御装置５０は、図３に示すように、基板ケーシング５１（本発明のケーシングに相当）、基板５２および放熱部材５３（本発明の放熱部に相当）を備えている。なお、説明の便宜上、図３における紙面手前および紙面奥側をそれぞれ局部洗浄装置１の上方および下方とし、同じく左側および右側をそれぞれ局部洗浄装置１の左方および右方とし、同じく下側および上側を、それぞれ局部洗浄装置１の前方および後方として説明する。また、図３〜６には、各方向を示す矢印を示している。
【００３２】
基板ケーシング５１は、絶縁性を有する樹脂材料にて、上方を開放する箱状に形成されている。また、基板ケーシング５１内には、ポッティング材Ｐが充填されている。ポッティング材Ｐは、基板ケーシング５１の底面５１ａと面Ａ（図４の一点破線にて示す）との間にて、基板５２を覆うように充填されている。面Ａは、およそ水平な平面であり、かつ、後述する発熱素子５２ａより上方に位置する。ポッティング材Ｐは、例えばウレタン樹脂である。ポッティング材Ｐによって基板５２の防湿性や絶縁性が確保される。
【００３３】
基板５２は、主として電子部品が実装されて電子回路が構築された電子回路基板（例えばプリント基板）である。基板５２は、発熱素子５２ａが実装されている。発熱素子５２ａは、加熱ヒータ４３ａへの電力の供給または遮断を行うスイッチング素子である。発熱素子５２ａは、例えばトライアックである。
【００３４】
発熱素子５２ａは、図４に示すように、上面５２ａ１および下面５２ａ２を有する略板状に形成されている。発熱素子５２ａは、下面５２ａ２が基板５２の上面と対向するように実装されている。
【００３５】
発熱素子５２ａは、全部がポッティング材Ｐによって覆われている。この場合、発熱素子５２ａの下面５２ａ２が左右または前後方向に向くように発熱素子５２ａが実装されている場合に比べて、ポッティング材Ｐの総量を低減することができる。
【００３６】
放熱部材５３は、発熱素子５２ａの放熱を行うもの（ヒートシンク）である。放熱部材５３は、後述するように、洗浄水によって冷却される。すなわち、放熱部材５３は、水冷式の放熱部材（ヒートシンク）である。
【００３７】
放熱部材５３は、伝熱性の良好なアルミニウム等の金属材料によって形成されている。放熱部材５３は、固定部５３ａ、掛かり部５３ｂおよび外側部５３ｃが設けられている。固定部５３ａ、掛かり部５３ｂおよび外側部５３ｃは、一体的に形成されている。
【００３８】
固定部５３ａは、発熱素子５２ａと基板５２との間に配置されている。固定部５３ａは、板状に形成されている。固定部５３ａは、上面５３ａ１が発熱素子５２ａの下面５２ａ２と密接し、かつ、下面５３ａ２が基板５２の上面に接触するように基板５２に固定されている。固定部５３ａは、例えばネジＳによって、発熱素子５２ａとともに基板５２に固定されている。
【００３９】
また、固定部５３ａは、発熱素子５２ａとともにポッティング材Ｐによって覆われている。これにより、固定部５３ａおよび発熱素子５２ａの一部がポッティング材Ｐから外部に露出している場合に比べて、固定部５３ａと発熱素子５２ａとの隙間から水が浸入することを抑制することができる。
【００４０】
掛かり部５３ｂは、下方を開放する断面Ｕ字状に形成されている。掛かり部５３ｂは、内側に基板ケーシング５１の側壁５１ｂが位置するように配置されている。これにより、放熱部材５３が基板ケーシング５１の側壁５１ｂに掛けられる。掛かり部５３ｂの右側下端部は、固定部５３ａの左端部と接続する。
【００４１】
外側部５３ｃは、直方体状に形成されている。外側部５３ｃの右側面が、掛かり部５３ｂの左側面に接続する。また、外側部５３ｃは、基板ケーシング５１の側方（左方）に位置するように配置されている。また、外側部５３ｃの上面５３ｃ１は、掛かり部５３ｂの上面５３ｂ１と同一面となるように形成されている。外側部５３ｃの上面５３ｃ１は、制御装置５０が局部洗浄装置１に収納された状態において、およそ水平となるように形成されている。
【００４２】
また、外側部５３ｃには、冷却水路５４が設けられている。冷却水路５４は、洗浄水を流通させるものである。冷却水路５４は、上述したように、洗浄水路の一部を構成する。冷却水路５４は、外側部５３ｃを前後方向に貫通する穴である。冷却水路５４の後端部には、図３に示すように、第二の接続水路Ｌ２の一端部が取り付けられる円筒状の第一取付部５４ａが設けられている。冷却水路５４の前端部には、第三の接続水路Ｌ３の一端部が取り付けられる円筒状の第二取付部５４ｂが設けられている。
【００４３】
次に、上述した局部洗浄装置１の動作について説明する。局部洗浄装置１の待機状態（おしり洗浄およびビデ洗浄が行われていない状態）においては、制御装置５０は、止水電磁弁４１ｄを非通電状態とするため、止水電磁弁４１ｄが閉状態である。また、局部洗浄装置１の待機状態において、制御装置５０は、加熱ヒータ４３ａをオフするとともに、流路切替弁４５ａを第五の接続水路Ｌ５と排水路Ｄとを接続するように制御する。
【００４４】
局部洗浄装置１が待機状態である場合に、おしり洗浄を行うためのスイッチ（図示なし）がオンされたとき、制御装置５０は、おしり洗浄を行う。制御装置５０は、具体的には、止水電磁弁４１ｄを開状態にするとともに、ポンプ４４を駆動させる。
【００４５】
これにより、洗浄水が洗浄水路を給水装置４１からノズル装置４５に向けて流れる。このとき、流量センサ４２ｂによって検出された洗浄水の流量が所定流量以上である場合、制御装置５０は、各温度センサ４２ａ，４３ｂによって検出された洗浄水の温度に基づいて、第二温度センサ４３ｂによって検出される温度が所定温度となるように、加熱ヒータ４３ａをオンする。所定流量は、熱交換装置４３において、加熱ヒータ４３ａによる空焚きが発生しない流量に設定されている。洗浄水の温度が所定温度となるまで、洗浄水が便鉢部２ａ内に排水される。
【００４６】
そして、第二温度センサ４３ｂによって検出された温度が所定温度となった場合、制御装置５０は、第五の接続水路Ｌ５と第六の接続水路Ｌ６とを接続するように流路切替弁４５ａを制御する。これにより、洗浄水がおしり洗浄ノズル４５ｂから噴出する。
【００４７】
また、おしり洗浄が行われている場合において、加熱ヒータ４３ａがオンしているとき、発熱素子５２ａが加熱ヒータ４３ａに電力を供給しているため、発熱素子５２ａが発熱する。発熱素子５２ａによって生じた熱は、放熱部材５３を伝導する。発熱素子５２ａからの熱は、放熱部材５３を固定部５３ａから外側部５３ｃに向けて伝導する。これにより、放熱部材５３の温度が上昇する。一方、このとき、冷却水路５４に洗浄水が流れているため、外側部５３ｃと洗浄水との熱交換が行われることにより、放熱部材５３が冷却される。このように発熱素子５２ａの放熱が行われる。
【００４８】
上述したおしり洗浄が行われている場合に、おしり洗浄を停止させるスイッチ（図示なし）がオンされた場合、制御装置５０は、おしり洗浄を停止する。制御装置５０は、具体的には、止水電磁弁４１ｄを閉状態にするとともに、ポンプ４４の駆動を停止させる。さらに、制御装置５０は、加熱ヒータ４３ａをオフするとともに、流路切替弁４５ａを第五の接続水路Ｌ５と排水路Ｄとを接続するように制御する。これにより、局部洗浄装置１が待機状態に戻る。
【００４９】
本実施形態によれば、局部洗浄装置１は、水道配管３から供給される洗浄水を噴出することにより人体の局部を洗浄する。局部洗浄装置１は、洗浄水が流れる洗浄水路と、洗浄水路に設けられ、洗浄水を加熱する加熱ヒータ４３ａと、発熱素子５２ａが実装された基板５２を有し、加熱ヒータ４３ａの制御を少なくとも行う制御装置５０と、発熱素子５２ａの放熱を行う放熱部材５３と、を備えている。放熱部材５３は、基板５２に設けられかつ洗浄水によって冷却される。
【００５０】
これによれば、放熱部材５３の冷却方式は、洗浄水によって冷却される水冷式であるため、冷却方式が空冷式である場合に比べて放熱部材５３の単位体積あたりの冷却能力を高くすることができる。よって、放熱部材５３の小型化を図ることができる。したがって、局部洗浄装置１の大型化や局部洗浄装置１内のレイアウトの自由度の低下を抑制することができる。
【００５１】
また、放熱部材５３は、洗浄水を流通させる冷却水路５４が設けられている。冷却水路５４は、洗浄水路の一部を構成する。
これによれば、冷却水路５４が洗浄水路の一部を構成するため、洗浄水は、放熱部材５３を冷却した後にノズルから噴出する。すなわち、ノズルから噴出される洗浄水を利用して放熱部材５３を冷却することができる。よって、冷却水路５４が洗浄水路の一部を構成しない場合に比べて、放熱部材５３を冷却する洗浄水の水量を低減することができる。
【００５２】
また、制御装置５０は、上方を開放するように形成されて、基板５２を収納する基板ケーシング５１をさらに備えている。放熱部材５３は、基板ケーシング５１の外側であって基板ケーシング５１の側方に位置する外側部５３ｃが設けられている。冷却水路５４は、外側部５３ｃに形成されている。
【００５３】
これによれば、例えば本体ケーシング１０ａ内の結露によって放熱部材５３の外側部５３ｃの表面に水が付着した場合においても、この水が外側部５３ｃを伝って、基板５２の上面に付着することを抑制することができる。
【００５４】
また、加熱ヒータ４３ａは、洗浄水が洗浄水路を流れるときに、水道配管３からの洗浄水の温度を、人体の局部を洗浄する洗浄水の温度である所定温度とするように洗浄水を加熱する。発熱素子５２ａは、加熱ヒータ４３ａに供給される電力の供給または遮断を行うスイッチング素子である。
【００５５】
これによれば、熱交換装置４３において、洗浄水を加熱する加熱方式が瞬間式である場合、加熱方式が後述する貯湯式である場合に比べて加熱ヒータ４３ａのワット数が大きい。よって、この場合、発熱素子５２ａの発熱量（単位時間あたりの発熱量）ひいては放熱部材５３の放熱量（単位時間あたりの放熱量）が大きくなる。したがって、加熱方式が瞬間式である場合、放熱部材５３の冷却方式を空冷式から水冷式にすることにより、放熱部材５３の小型化をさらに図ることができる。
【００５６】
なお、上述した実施形態において、局部洗浄装置の一例を示したが、本発明はこれに限定されず、他の構成を採用することもできる。例えば、上述した実施形態において、基板５２は、発熱素子５２ａを一つ備えているが、これに代えて、基板５２が発熱素子５２ａを複数備えるようにしても良い。この場合、複数の発熱素子５２ａが放熱部材５３に取り付けられるようにしても良い。
【００５７】
また、上述した実施形態において、放熱部材５３の上面（外側部５３ｃの上面５３ｃ１および掛かり部５３ｂの上面５３ｂ１）が、およそ水平となるように形成されている。これに代えて、図５に示すように、放熱部材１５３の上面（外側部１５３ｃの上面１５３ｃ１および掛かり部１５３ｂの上面１５３ｂ１）が、右方から左方に向かうにしたがって、上方から下方に傾斜するように形成されているようにしても良い。この場合、放熱部材１５３の上面に水が付着した場合においても、この水が放熱部材１５３の左方に伝達するため、この水が基板５２の上面に付着することが抑制される。
【００５８】
また、上述した実施形態において、放熱部材５３の外側部５３ｃは、基板ケーシング５１の側方に配置されているが、これに代えて、図６に示すように、放熱部材２５３の外側部２５３ｃを基板ケーシング５１の下方に配置するようにしても良い。なお、図６に示す外側部２５３ｃは、基板ケーシング５１の下方かつ側方に配置されている。
【００５９】
また、上述した実施形態において、冷却水路５４は、加熱ヒータ４３ａより洗浄水路の上流側に配置されているが、これに代えて、冷却水路５４を加熱ヒータ４３ａより洗浄水路の下流側に配置するようにしても良い。具体的には、第四の接続水路Ｌ４または第五の接続水路Ｌ５に、冷却水路５４を設けるようにしても良い。
【００６０】
また、上述した実施形態において、冷却水路５４は、給水装置４１からノズル装置４５までの洗浄水路の一部を構成するが、これに代えて、図７に示す洗浄機能部３４０のように、冷却水路３５４が給水装置４１からノズル装置４５までの洗浄水路の一部を構成しないようにしても良い。洗浄機能部３４０は、分岐部３４６、分水路Ｂおよび分水路電磁弁３４７をさらに備えている。なお、洗浄機能部３４０は、分岐部３４６と給水装置４１とが第八の接続水路Ｌ３８によって接続されている。また、流量検出装置４２と熱交換装置４３とが第二の接続水路Ｌ２によって接続されている。
【００６１】
分岐部３４６は、洗浄水が給水ホースＨから供給されるとともに、給水ホースＨからの洗浄水を第八の接続水路Ｌ３８および分水路Ｂに導出する分岐栓である。分水路Ｂは、分岐部３４６からの洗浄水を便鉢部２ａ内に導出する洗浄水路である。すなわち、分水路Ｂを流れる洗浄水は、人体の局部の洗浄に利用されない。分水路Ｂは、例えばシリコンゴムによって形成された屈曲性を有する管状のホースである。
【００６２】
分水路電磁弁３４７は、分水路Ｂに設けられている。分水路電磁弁３４７は、開状態である場合に洗浄水の流れを許容し、閉状態である場合に洗浄水の流れを規制するものである。分水路電磁弁３４７は、通電されている場合に開状態となり、非通電である場合に閉状態となるノーマルクローズ型の電磁弁である。
【００６３】
冷却水路３５４は、分水路Ｂの分水路電磁弁３４７より下流側に設けられている。制御装置５０は、加熱ヒータ４３ａをオンした場合、分水路電磁弁３４７を通電状態にする。これにより、分水路Ｂひいては冷却水路３５４を流れる洗浄水によって放熱部材３５３が冷却される。
【００６４】
また、上述した実施形態において、熱交換装置４３の加熱方式は、瞬間式であるが、これに代えて加熱方式を貯湯式にしても良い。加熱方式が貯湯式である場合、熱交換装置４３は、洗浄水を貯留するタンク部（図示なし）を備えている。タンク部は、中空の箱状に形成され、内部に洗浄水を貯留する。加熱方式が貯湯式である場合、加熱ヒータ（例えばシーズヒータ；図示なし）は、タンク部に貯留された洗浄水を加熱する。よって、この貯湯式の加熱ヒータは、瞬間式の加熱ヒータ４３ａと比べてワット数が小さく設定される。なお、この場合、図７に示すように、冷却水路３５４を分水路Ｂに設けるようにしても良い。
【００６５】
また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、冷却水路５４の位置や基板ケーシング５１および放熱部材５３の形状等を変更しても良い。
【符号の説明】
【００６６】
１…局部洗浄装置、２…腰掛式便器、３…水道配管（給水源）、１０…本体部、１０ａ…本体ケーシング、４０…洗浄機能部、４１…給水装置、４２…流量検出装置、４３…熱交換装置、４３ａ…加熱ヒータ、４４…ポンプ、４５…ノズル装置、５０…制御装置、５１…基板ケーシング（ケーシング）、５１ａ…底面、５１ｂ…側壁、５２…基板、５２ａ…発熱素子、５３…放熱部材（放熱部）、５３ａ…固定部、５３ｂ…掛かり部、５３ｃ…外側部、５４…冷却水路。
【図１】
2017227083.tif 000003
【図２】
2017227083.tif 000004
【図３】
2017227083.tif 000005
【図４】
2017227083.tif 000006
【図５】
2017227083.tif 000007
【図６】
2017227083.tif 000008
【図７】
2017227083.tif 000009