(57)【要約】【課題】放熱式パッケージ装置を提供する。【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、放熱板１３０とを備える。前記チップ１２０は前記基板１１０に設置され、また、前記放熱板１３０は被覆部１３１と、第一側被覆部１３２と、第一接続部１３４とを有し、前記被覆部１３１は前記チップ１２０の裏面に設置され、前記第一側被覆部１３２は前記チップ１２０の第一側面１２３に設置され、前記第一接続部１３４は前記基板１１０に設置される。前記裏面は第一幅Ｗ１を有し、前記被覆部１３１は第二幅Ｗ２を有し、前記チップ１２０と前記基板１１０との間にはピッチを有し、且つ前記チップ１２０は厚さを有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ設置区及び少なくとも１つの接続区からなる表面を有し、前記接続区は前記チップ設置区の外側に位置している基板と、
前記チップ設置区に設置されていると共に前記接続区が露出されており、前記基板の前記表面に向いているアクティブ面と、裏面と、第一側面と、第二側面と、第三側面と、第四側面とを有し、前記基板と電気的に接続されており、前記第一側面は前記第二側面の対向面であり、前記第三側面は前記第四側面の対向面であり、前記アクティブ面と前記表面との間にはピッチを有し、前記アクティブ面と前記裏面との間には厚さを有し、前記裏面は第一側辺及び第二側辺からなり、前記第一側辺は前記第一側面に連結されており、前記第二側辺は前記第二側面に連結されており、前記第一側辺と前記第二側辺との間には第一幅を有するチップと、
一体成形品である被覆部と、第一側被覆部と、第一接続部とを少なくとも有し、前記第一側被覆部は前記被覆部と前記第一接続部との間に位置し、前記被覆部は前記チップの前記裏面に設置されており、前記第一側被覆部は前記第三側面に設置されており、前記第一接続部は前記接続区に設置されており、前記被覆部は第一縁端と、第二縁端と、第三縁端と、第四縁端とを有し、前記第一縁端は前記第一側面に隣接し、前記第二縁端は前記第二側面に隣接し、前記第三縁端は前記第三側面に隣接し、前記第四縁端は前記第四側面に隣接し、前記第三縁端は前記第一側被覆部に連結されており、前記第一縁端と前記第二縁端との間には第二幅を有し、同じ軸線方向において、前記第二幅は、前記第一幅と前記ピッチの二倍と前記厚さの二倍との合計値以下である放熱板とを備えることを特徴とする放熱式パッケージ装置。
【請求項２】
前記アクティブ面と前記表面の間に充填されており、前記第一側被覆部により遮蔽されている底部シーラントを更に備えることを特徴とする、請求項１に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項３】
前記第二幅は実質上前記第一幅と同じであることを特徴とする、請求項１に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項４】
前記第二幅は、前記第一幅の半分より広く、且つ前記第一幅より狭い幅であることを特徴とする、請求項１に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項５】
前記放熱板は第二側被覆部及び第二接続部を更に有し、
前記第二側被覆部は前記被覆部と前記第二接続部との間に位置し、
前記第四縁端は前記第二側被覆部に連結されており、
前記第二側被覆部は前記第四側面に設置されており、
前記第二接続部は前記接続区に設置されていることを特徴とする、請求項１に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項６】
前記被覆部は第一本体部及び第一外側部を少なくとも有し、
前記第一本体部は前記チップの前記裏面に設置されており、
前記第一外側部は前記第一側面に設置されており、
前記第二幅は前記第一幅より広い幅であることを特徴とする、請求項１に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項７】
前記第一外側部は前記基板と離間していることを特徴とする、請求項６に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項８】
前記被覆部は第二外側部を更に有し、
前記第一本体部は前記第一外側部と前記第二外側部との間に位置し、
前記第二外側部は前記第二側面に設置されていることを特徴とする、請求項６に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項９】
前記第一側被覆部は第五縁端及び第六縁端を有し、
前記第五縁端は前記第一縁端に隣接し、
前記第六縁端は前記第二縁端に隣接し、
前記第五縁端と前記第六縁端との間には第三幅を有し、
前記第二幅は前記第三幅より広い幅であることを特徴とする、請求項６に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項１０】
前記被覆部は第一本体部及び第一外側部を少なくとも有し、
前記第一本体部は前記チップの前記裏面に設置されており、
前記第一外側部は前記第一側面に突出しており、
前記第二幅は前記第一幅と前記厚さの二倍との合計値以下であることを特徴とする、請求項１に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項１１】
前記被覆部は第二外側部を更に有し、
前記第一本体部は前記第一外側部と前記第二外側部との間に位置し、
前記第二外側部は前記第二側面に突出していることを特徴とする、請求項１０に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項１２】
前記第一側被覆部は第二本体部及び第三外側部を少なくとも有し、
前記第二本体部は前記第三側面に設置されており、
前記第三外側部は前記第一側面に突出していることを特徴とする、請求項１０に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項１３】
前記第一側被覆部は第四外側部を更に有し、
前記第二本体部は前記第三外側部と前記第四外側部との間に位置し、
前記第四外側部は前記第二側面に突出していることを特徴とする、請求項１２に記載の放熱式パッケージ装置。
【請求項１４】
前記第一側被覆部は第五縁端及び第六縁端を更に有し、
前記第五縁端は前記第一縁端に隣接し、
前記第六縁端は前記第二縁端に隣接し、
前記第五縁端と前記第六縁端との間には第三幅を有し、
前記第三幅は実質上前記第二幅と同じであることを特徴とする、請求項１３に記載の放熱式パッケージ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気が膨張することによる変形を回避させる放熱式パッケージ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージ装置は基板及び基板に設置されるチップを備え、放熱板によりチップが被覆されて密封され、チップが放熱板と基板との間の密閉空間の中に被覆されることで、放熱の目的を達成させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来のパッケージ装置では、すなわち、被覆の過程で、空気が密閉空間に被覆されてしまい、チップが発生させる熱エネルギーにより密閉空間中の空気の体積が膨張し、放熱板が座屈変形を起こし、放熱板がチップ或いは基板から脱離され、パッケージ装置の損壊やチップの放熱効率の低下に繋がった。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に到った。
【０００５】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱式パッケージ装置を提供することにある。つまり、チップが発生させる熱エネルギーにより空気が膨張することで、放熱板が座屈変形を起こしてチップから脱離する事態を回避させ、チップの放熱効率を高める。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る放熱式パッケージ装置は、基板と、チップと、放熱板とを備え、基板は表面を有し、表面はチップ設置区及び少なくとも１つの接続区を有する。接続区はチップ設置区の外側に位置し、チップはチップ設置区に設置されていると共に接続区が露出されている。チップはアクティブ面と、裏面と、第一側面と、第二側面と、第三側面と、第四側面とを有し、アクティブ面は基板の表面に向けられ、チップ及び基板は電気的に接続されている。第一側面は第二側面の対向面であり、第三側面は第四側面の対向面である。アクティブ面と表面との間にはピッチを有し、アクティブ面と裏面との間には厚さを有し、裏面は第一側辺及び第二側辺からなる。第一側辺は第一側面に連結されており、第二側辺は第二側面に連結されている。第一側辺と第二側辺との間には第一幅を有し、放熱板は一体成形品である被覆部と、第一側被覆部と、第一接続部とを少なくとも有する。第一側被覆部は被覆部と第一接続部との間に位置し、被覆部はチップの裏面に設置されており、第一側被覆部は第三側面に設置されており、第一接続部は接続区に設置されている。被覆部は第一縁端と、第二縁端と、第三縁端と、第四縁端とを有し、第一縁端は第一側面に隣接し、第二縁端は第二側面に隣接し、第三縁端は第三側面に隣接し、第四縁端は第四側面に隣接する。第三縁端は第一側被覆部に連結されており、第一縁端と第二縁端との間には第二幅を有し、同じ軸線方向では、第二幅は第一幅、ピッチの二倍及び厚さの二倍の合計値以下である。
【０００７】
本発明によれば、被覆部の第二幅がチップの第一幅、ピッチの二倍及びチップの厚さの二倍の合計より広くないため、放熱板と基板との間には密閉空間を有せず、よってチップが密閉空間中に被覆されないため、放熱板が空気の膨張によって座屈変形する事態が回避される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態による放熱式パッケージ装置を示す展開図である。
【図２】本発明の第１実施形態による放熱式パッケージ装置における基板及びチップを示す上面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による放熱式パッケージ装置における放熱板を示す上面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による放熱式パッケージ装置を示す組み合わせ図である。
【図５】本発明の第１実施形態による放熱式パッケージ装置を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による放熱式パッケージ装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態による放熱式パッケージ装置を示す展開図である。
【図８】本発明の第２実施形態による放熱式パッケージ装置における放熱板を示す上面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による放熱式パッケージ装置を示す組み合わせ図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による放熱式パッケージ装置を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態による放熱式パッケージ装置を示す展開図である。
【図１２】本発明の第３実施形態による放熱式パッケージ装置を示す組み合わせ図である。
【図１３】本発明の第３実施形態による放熱式パッケージ装置における放熱板を示す上面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態による放熱式パッケージ装置を示す断面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態による放熱式パッケージ装置を示す断面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態による放熱式パッケージ装置を示す展開図である。
【図１７】本発明の第４実施形態による放熱式パッケージ装置における放熱板を示す上面図である。
【図１８】本発明の第４実施形態による放熱式パッケージ装置を示す組み合わせ図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に図面を参照して、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１０】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態を図１〜６基づいて説明する。本発明による放熱式パッケージ装置１００は、基板１１０と、チップ１２０と、放熱板１３０とを備える（図１参照）。基板１１０は表面１１１を有し、表面１１１はチップ設置区１１１ａ及び少なくとも１つの接続区１１１ｂを有し、接続区１１１ｂはチップ設置区１１１ａの外側に位置する。この実施形態において、基板１１０はフレキシブルプリント基板(flexible printed circuit film)である。
【００１１】
図１及び図２から分かるように、チップ１２０はチップ設置区１１１ａに設置されると共に接続区１１１ｂが露出され、チップ１２０はアクティブ面１２１と、裏面１２２と、第一側面１２３と、第二側面１２４と、第三側面１２５と、第四側面１２６とを有する。アクティブ面１２１は基板１１０の表面１１１に向けられ、チップ１２０はアクティブ面１２１及び基板１１０が電気的に接続される。第一側面１２３は第二側面１２４の対向面であり、第三側面１２５は第四側面１２６の対向面であり、軸線Ｙは第一側面１２３及び第二側面１２４を通過させる（図１及び図５参照）。好ましくは、放熱式パッケージ装置１００は、チップ１２０のアクティブ面１２１と基板１１０の表面１１１との間に充填される底部シーラント１４０を更に有する。
【００１２】
続いて、裏面１２２は第一側辺１２２ａ及び第二側辺１２２ｂを有し、第一側辺１２２ａは第一側面１２３に連結され、第二側辺１２２ｂは第二側面１２４に連結され、裏面１２２は矩形である（図１及び図２参照）。好ましくは、裏面１２２は長方形であり、第一側辺１２２ａ及び第二側辺１２２ｂは裏面１２２の長辺である。第一側辺１２２ａと第二側辺１２２ｂとの間には第一幅Ｗ１を有し、軸線方向では、第一幅Ｗ１は第一側辺１２２ａ及び第二側辺１２２ｂの最短距離である。この実施形態において、軸線方向はｙ軸の軸線方向である。
【００１３】
図１及び図３から分かるように、放熱板１３０は一体成形される被覆部１３１と、第一側被覆部１３２と、第一接続部１３４とを少なくとも有する。好ましくは、放熱板１３０は第二側被覆部１３３及び第二接続部１３５を更に有し、第一側被覆部１３２は被覆部１３１と第一接続部１３４との間に位置し、第二側被覆部１３３は被覆部１３１と第二接続部１３５との間に位置する。放熱板１３０は金、銅、アルミニウム等の導熱材料から任意で選択される。
【００１４】
被覆部１３１は第一縁端１３１ａと、第二縁端１３１ｂと、第三縁端１３１ｃと、第四縁端１３１ｄとを有し、第一縁端１３１ａは第一側面１２３に隣接し、第二縁端１３１ｂは第二側面１２４に隣接し、第三縁端１３１ｃは第三側面１２５に隣接し、第四縁端１３１ｄは第四側面１２６に隣接する。第三縁端１３１ｃは第一側被覆部１３２に連結され、第四縁端１３１ｄは第二側被覆部１３３に連結され、第一縁端１３１ａと第二縁端１３１ｂのと間には第二幅Ｗ２を有する。第一幅Ｗ１と同じ軸線方向では、第二幅Ｗ２は第一縁端１３１ａ及び第二縁端１３１ｂの最短距離である。好ましくは、被覆部１３１は長方形であり、第一縁端１３１ａ及び第二縁端１３１ｂは被覆部１３１の長辺である（図１及び図３参照）。
【００１５】
さらに、被覆部１３１はチップ１２０の裏面１２２に設置され、第一側被覆部１３２は第三側面１２５に設置され、第二側被覆部１３３は第四側面１２６に設置される。また、第一側被覆部１３２及び第二側被覆部１３３により底部シーラント１４０が遮蔽され、第一接続部１３４及び第二接続部１３５は接続区１１１ｂに設置される。放熱板１３０によりチップ１２０が発生させる熱エネルギーが基板１１０及び空気中に導熱されるため、チップ１２０の放熱効率が高まる（図４及び図５参照）。
【００１６】
この実施形態において、基板１１０は載置板１１２と、回路層１１３と、保護層１１４とを有し（図５参照）、表面１１１は載置板１１２の表面であり、回路層１１３は表面１１１に設置される。保護層１１４により回路層１１３が被覆されると共にチップ設置区１１１ａが露出され、少なくとも１つの接続部材１２７がチップ設置区１１１ａに位置する回路層１１３及びチップ１２０に電気的に接続される。
【００１７】
チップ１２０のアクティブ面１２１と表面１１１との間にはピッチＧを有し、ピッチＧはアクティブ面１２１及び表面１１１の最短距離である。チップ１２０のアクティブ面１２１と裏面１２２との間には厚さＤを有し、厚さＤはアクティブ面１２１及び裏面１２２の最短距離である。第二幅Ｗ２は第一幅Ｗ１、ピッチＧの二倍及び厚さＤの二倍の合計より広くない（図６参照）。この実施形態において、第二幅Ｗ２は実質上第一幅Ｗ１に等しい。或いは、他の実施形態では、第二幅Ｗ２は第一幅Ｗ１の半分より広く、且つ第一幅Ｗ１より狭い。
【００１８】
放熱板１３０と基板１１０との間には密閉空間を有せず、よって放熱板１３０と基板１１０との間に設置されるチップ１２０が密閉空間中に被覆されないため、チップ１２０が熱エネルギーを発生させると、空気が放熱板１３０、チップ１２０及び基板１１０の間の隙間から排出されることで、空気が膨張して放熱板１３０が座屈変形を起こし、放熱板１３０がチップ１２０或いは基板１１０から脱離される事態が回避される。
【００１９】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態を図７〜１０に基づいて説明する。第２実施形態の第１実施形態との差異は、被覆部１３１が第一本体部１３１ｅ及び第一外側部１３１ｆを少なくとも有し（図７参照）、好ましくは、被覆部１３１が第二外側部１３１ｇを更に有し、第一本体部１３１ｅが第一外側部１３１ｆと第二外側部１３１ｇとの間に位置し、第一本体部１３１ｅが第一側被覆部１３２及び第二側被覆部１３３に連結される点である。
【００２０】
図８から分かるように、第一側被覆部１３２は第五縁端１３２ａ及び第六縁端１３２ｂを有し、第五縁端１３２ａは第一縁端１３１ａに隣接し、第六縁端１３２ｂは第二縁端１３１ｂに隣接する。第五縁端１３２ａと第六縁端１３２ｂとの間には第三幅Ｗ３を有し、第二幅Ｗ２と同じ軸線方向では、第三幅Ｗ３は第五縁端１３２ａ及び第六縁端１３２ｂの最短距離である。第二側被覆部１３３は第七縁端１３３ａ及び第八縁端１３３ｂを有し、第七縁端１３３ａは第一縁端１３１ａに隣接し、第八縁端１３３ｂは第二縁端１３１ｂに隣接する。第七縁端１３３ａと第八縁端１３３ｂとの間には第四幅Ｗ４を有し、第二幅Ｗ２と同じ軸線方向では、第四幅Ｗ４は第七縁端１３３ａ及び第八縁端１３３ｂの最短距離である（図７及び図８参照）。この実施形態において、第二幅Ｗ２は第一幅Ｗ１より広く、且つ第二幅Ｗ２は第三幅Ｗ３或いは第四幅Ｗ４より広い。
【００２１】
被覆部１３１の第一本体部１３１ｅはチップ１２０の裏面１２２に設置され、第一外側部１３１ｆは第一側面１２３に設置され、第二外側部１３１ｇは第二側面１２４に設置される（図９及び図１０参照）。この実施形態において、第一外側部１３１ｆ及び第二外側部１３１ｇにより放熱板１３０の貼着面積が増加するため、チップ１２０の放熱効率が高まる。
【００２２】
この実施形態において、第一外側部１３１ｆ及び第二外側部１３１ｇが基板１１０に接触しないため、放熱板１３０と基板１１０との間には密閉空間を有せず、放熱板１３０と基板１１０との間に設置されるチップ１２０が熱エネルギーを発生させると、空気が放熱板１３０、チップ１２０及び基板１１０の間の隙間から排出されるため、空気の膨張により放熱板１３０が座屈変形を起こしてチップ１２０或いは基板１１０から脱離する事態が回避される（図１０参照）。
【００２３】
（第３実施形態）
以下、第３実施形態を図１１〜１５に基づいて説明する。第３実施形態の第２実施形態との差異は、被覆部１３１の第一外側部１３１ｆが第一側面１２３に突出され、第二外側部１３１ｇが第二側面１２４に突出され、且つ第一外側部１３１ｆ及び第二外側部１３１ｇにより第一側面１２３及び第二側面１２４が遮蔽されない点である（図１１、図１２及び図１４参照）。この実施形態において、第二幅Ｗ２が第一幅Ｗ１より広く、且つ第二幅Ｗ２が第一幅Ｗ１及び厚さＤの二倍の合計より広くない。
【００２４】
第一側被覆部１３２は第二本体部１３２ｃ及び第三外側部１３２ｄを少なくとも有する（図１２乃至図１４参照）。好ましくは、第一側被覆部１３２は第四外側部１３２ｅを更に有し、第二本体部１３２ｃは第三外側部１３２ｄと第四外側部１３２ｅとの間に位置し、第二本体部１３２ｃ、第三外側部１３２ｄ及び第四外側部１３２ｅは被覆部１３１の第一本体部１３１ｅ、第一外側部１３１ｆ及び第二外側部１３１ｇにそれぞれ連結される。第二本体部１３２ｃは第三側面１２５に設置され、第三外側部１３２ｄは第一側面１２３に突出され、第四外側部１３２ｅは第二側面１２４に突出する。本実施形態では、第三幅Ｗ３は実質上第二幅Ｗ２に等しい。
【００２５】
また、第二側被覆部１３３は第三本体部１３３ｃ及び第五外側部１３３ｄを少なくとも有する。好ましくは、第二側被覆部１３３は第六外側部１３３ｅを更に有し、第三本体部１３３ｃは第五外側部１３３ｄと第六外側部１３３ｅとの間に位置し、第三本体部１３３ｃ、第五外側部１３３ｄ及び第六外側部１３３ｅは被覆部１３１の第一本体部１３１ｅ、第一外側部１３１ｆ及び第二外側部１３１ｇにそれぞれ連結される。第三本体部１３３ｃは第四側面１２６に設置され、第五外側部１３３ｄは第一側面１２３に突出され、第六外側部１３３ｅは第二側面１２４に突出する（図１２、図１３及び図１５参照）。この実施形態において、第四幅Ｗ４は実質上第二幅Ｗ２に等しい。
【００２６】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態の構成を図１６から図１８に示す。第４実施形態の第１実施形態との差異は、軸線Ｘが第一側面１２３及び第二側面１２４を通過させ、裏面１２２の第一側辺１２２ａと第二側辺１２２ｂとの間には第一幅Ｗ１を有し、被覆部１３１の第一縁端１３１ａと第二縁端１３１ｂとの間には第二幅Ｗ２を有し、同じｘ軸の軸線方向では、第一幅Ｗ１は第一側辺１２２ａ及び第二側辺１２２ｂの最短距離であり、第二幅Ｗ２は第一縁端１３１ａ及び第二縁端１３１ｂの最短距離であり、第二幅Ｗ２が第一幅Ｗ１、ピッチＧの二倍及び厚さＤの二倍の合計より広くない点である。この実施形態において、第二幅Ｗ２は実質上第一幅Ｗ１に等しい。或いは、他の実施形態では、第二幅Ｗ２が第一幅Ｗ１の半分より広く、且つ第一幅Ｗ１より狭い。
【００２７】
この実施形態において、第一側辺１２２ａ及び第二側辺１２２ｂは裏面１２２の短辺であり、第一縁端１３１ａ及び第二縁端１３１ｂは被覆部１３１の短辺であり、第一側被覆部１３２及び第二側被覆部１３３が面積の大きい第三側面１２５及び第四側面１２６に設置され、且つ第一接続部１３４及び第二接続部１３５が面積の大きい接続区１１１ｂに設置されるため、放熱板１３０の貼着面積が増加し、チップ１２０の放熱効率が高まる。
【００２８】
上述の実施形態は本発明の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本発明の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本発明の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２９】
１００  放熱式パッケージ装置
１１０  基板
１１１  表面
１１１ａ  チップ設置区
１１１ｂ  接続区
１１２  載置板
１１３  回路層
１１４  保護層
１２０  チップ
１２１  アクティブ面
１２２  裏面
１２２ａ  第一側辺
１２２ｂ  第二側辺
１２３  第一側面
１２４  第二側面
１２５  第三側面
１２６  第四側面
１２７  接続部材
１３０  放熱板
１３１  被覆部
１３１ａ  第一縁端
１３１ｂ  第二縁端
１３１ｃ  第三縁端
１３１ｄ  第四縁端
１３１ｅ  第一本体部
１３１ｆ  第一外側部
１３１ｇ  第二外側部  
１３２  第一側被覆部
１３２ａ  第五縁端
１３２ｂ  第六縁端
１３２ｃ  第二本体部
１３２ｄ  第三外側部
１３２ｅ  第四外側部
１３３  第二側被覆部
１３３ａ  第七縁端
１３３ｂ  第八縁端
１３３ｃ  第三本体部
１３３ｄ  第五外側部
１３３ｅ  第六外側部
１３４  第一接続部
１３５  第二接続部
１４０  底部シーラント
Ｄ  厚さ
Ｇ  ピッチ
Ｗ１  第一幅
Ｗ２  第二幅
Ｗ３  第三幅
Ｗ４  第四幅
Ｘ  軸線
Ｙ  軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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