(57)【要約】【課題】より簡単に、半田ブリッジの発生を抑制すること。【解決手段】プリント配線板１１には、隣り合うランド１３１〜１３３の間に、ソルダレジストからなる保護層１４が設けられており、保護層１４の上に、電気絶縁性を有する突出部１６が設けられている。プリント配線板１１が製造された後に、ランド１３１〜１３３の間で、半田ブリッジが発生し易い箇所が発覚しても、プリント配線板１１の配線パターンを改めて設計し直す必要が無く、半田ブリッジが発生し易い箇所に、突出部１６を設けることができる。よって、特許文献１に記載された孤立層の上に形成された半田ブリッジ防止用バリアに比べて、より簡単に半田ブリッジの発生を抑制することができる。【選択図】図１
2017112341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に導体およびランドが形成されたプリント配線板と、端子が半田を介して前記ランドに電気的に接続された状態で前記プリント配線板に実装される回路部品と、を備え、
前記プリント配線板には、隣り合う前記ランドの間に、ソルダレジストからなる保護層が設けられており、前記保護層の上に、電気絶縁性を有する突出部が設けられたことを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記ランドの一部は、前記保護層から延長された被覆層に覆われており、
前記突出部は、前記プリント配線板上において、高さが前記被覆層の最大高さよりも高くなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記突出部は、接着剤からなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電源装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電源装置と、前記電源装置により給電される光源と、を備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置およびそれを用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電源装置は、プリント配線板に種々の回路部品が実装されたプリント回路で構成されている。近年、電源装置の小型化等の目的で、プリント回路の高密度化が進められている。プリント回路の高密度化に伴い、回路部品が半田付けされるランド同士の距離が短くなっており、回路部品の接合の際に溶融した半田により、隣り合うランドが短絡されてしまう現象、いわゆる、半田ブリッジが発生し易くなっている。
【０００３】
従来、隣り合うランドの間における半田ブリッジの発生を防止するために、隣り合うランドの間に半田ブリッジ防止用バリアを形成する構成が提案されている。例えば、特許文献１には、隣り合うランドの間に、他のプリント配線から孤立し、同一の導電材からなる孤立層を形成し、孤立層をソルダレジストで被い埋没させて形成される半田ブリッジ防止用バリアが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−２７８３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１記載の半田ブリッジ防止用バリアは、ランドと同時に形成される孤立層の上に形成されるため、プリント配線板の設計の段階で、形成される場所が決まってしまっていた。よって、半田ブリッジ防止用バリアが形成されていないランドの間で半田ブリッジが発生した場合、改めて配線パターンを設計し直さなければ、半田ブリッジの発生を抑制することができないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされており、より簡単に、半田ブリッジの発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電源装置は、絶縁基板に導体およびランドが形成されたプリント配線板と、端子が半田を介して前記ランドに電気的に接続された状態で前記プリント配線板に実装される回路部品と、を備え、前記プリント配線板には、隣り合う前記ランドの間に、ソルダレジストからなる保護層が設けられており、前記保護層の上に、電気絶縁性を有する突出部が設けられたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の照明器具は、上述の電源装置と、前記電源装置により給電される光源と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、より簡単に、半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る電源装置のプリント配線板の一部を拡大した拡大断面図である。
【図２】同上の電源装置のプリント配線板の一部を上方から見た要部拡大図である。
【図３】同上の電源装置のプリント配線板の変形例１，２を示し、図３Ａは変形例１の要部拡大図、図３Ｂは変形例２の要部拡大図である。
【図４】同上の電源装置のブロック図である。
【図５】本発明の実施形態に係る照明器具の概略平面図である。
【図６】同上の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態に係る電源装置について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例に過ぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明に係る技術思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の説明では特に断りがない限り、図１に示す向きにおいて上下左右前後の方向を規定する。
【００１３】
以下、実施形態に係る電源装置１を図１および図２に基づいて説明する。なお、図１および図２は、電源装置１の一部を拡大した拡大図であり、説明の便宜上、プリント配線板１１の一部を取り出した要部拡大図となっている。
【００１４】
実施形態に係る電源装置１は、負荷、例えば、後述する光源３８に給電するために用いられる。電源装置１は、図１および図２に示すようにプリント配線板１１を有する。
【００１５】
プリント配線板１１は、絶縁基板１２を備えている。絶縁基板１２は、平板状に形成されている。絶縁基板１２は、例えばガラスエポキシ樹脂等からなる絶縁性基材で構成されている。絶縁基板１２には、設計や仕様に応じて、後述の回路部品２１の端子が下方から上方に挿通される位置に、円孔状のスルーホール１２１，１２２，１２３が形成されている。電源装置１では、スルーホール１２１〜１２３は、図１および図２に示すように左から右に向けて、スルーホール１２１、スルーホール１２２およびスルーホール１２３の順で並べられて形成されている。なお、絶縁基板１２には、多数のスルーホールが形成されている。ただし、図１，２では、３つのスルーホール１２１〜１２３のみを図示している。また、絶縁基板１２の上面には、導電性の部材で形成された導体１３が形成されている。なお、導体１３は、例えば銅はくにより形成されることが好ましい。また、導体１３は、回路部品２１を電気的に接続する。導体１３には、絶縁基板１２のスルーホール１２１〜１２３が形成された位置に応じて、ランド１３１，１３２，１３３が形成されている。電源装置１では、ランド１３１〜１３３は、図１および図２に示すように左から右に向けて、ランド１３１、ランド１３２およびランド１３３の順で並べられて形成されている。各ランド１３１〜１３３は、短形状に形成されている。なお、導体１３には、多数のランドが形成されている。ただし、図１，２では、３個のランド１３１〜１３３のみを図示している。各ランド１３１〜１３３の中央には、スルーホール１２１〜１２３が形成された位置に合わせて、挿通孔１３４，１３５，１３６が形成されている。
【００１６】
ランド１３１とランド１３２およびランド１３２とランド１３３の間には、それぞれ保護層１４が設けられている。保護層１４は、絶縁基板１２の上面にソルダレジストが塗布されて形成されている。ランド１３１〜１３３の左右両端部は、被覆層１５により被覆されている。被覆層１５は、各ランド１３１〜１３３の左右両側の保護層１４が各ランド１３１〜１３３の上面まで延長されて形成されている。
【００１７】
保護層１４の上面には、隣り合う挿通孔１３４，１３５の間および隣り合う挿通孔１３５，１３６の間の位置に、電気絶縁性を有する突出部１６が設けられている。また、突出部１６は、上下方向において、被覆層１５の上端よりも上方に突出するように形成されている。電源装置１では、突出部１６は、接着剤により構成されている。なお、接着剤としては、シリコーン製のダイボンド材や、エポキシ系のダイボンド材を用いることが好ましい。
【００１８】
続けて、プリント配線板１１に対して回路部品２１の端子を半田付けする工程について説明する。
【００１９】
まず、回路部品２１の端子を、プリント配線板１１の下面からスルーホール１２１，１２２および挿通孔１３４，１３５に挿通する。次に、溶融半田が収容されている半田槽上に、プリント配線板１１を搬送させる。そして、溶融半田とプリント配線板１１の下面とを接触させて、ランド１３１，１３２と回路部品２１の端子との間に溶融半田を流し込む。プリント配線板１１と溶融半田とを冷却し、固まった半田を介して回路部品２１の端子とランド１３１，１３２とを電気的に接続し、プリント配線板１１に対する回路部品２１の端子の半田付けが完了する。
【００２０】
ここで、回路部品２１の端子を半田付けする際に、ランド１３１〜１３３の上面の溶融半田が、保護層１４を乗り越えて、隣のランド１３１〜１３３に流れ出してしまう場合ある。そして、流れ出た溶融半田が冷却された場合に、固まった半田がランド１３１，１３２の間や、ランド１３２，１３３の間を橋絡して、半田ブリッジが発生してしまうことがあった。
【００２１】
これに対して、電源装置１では、ランド１３１〜１３３の間の保護層１４の上に、突出部１６が設けられている。したがって、溶融半田がランド１３１〜１３３から保護層１４を乗り越えて、隣のランド１３１〜１３３に流れ出そうとしても、突出部１６で堰き止められる。よって、突出部１６により隣り合うランド１３１〜１３３の間で半田ブリッジの発生を抑制することができる。また、突出部１６は電気絶縁性を有している。したがって、隣り合うランド１３１〜１３３の双方からはみ出した半田が突出部１６を介して接触したとしても、半田同士の間が突出部１６に電気的に絶縁される。よって、隣り合うランド１３１〜１３３の間で、半田による短絡が抑制される。
【００２２】
ところで、特許文献１に記載された半田ブリッジ防止用バリアを用いても、半田ブリッジの発生を抑制することができる。しかし、半田ブリッジ防止用バリアを用いて半田ブリッジの発生を抑制しようとすると、ランドと同時に形成される孤立層の上に形成されるため、プリント配線板の設計の段階で、形成される場所が決まってしまっていた。よって、半田ブリッジ防止用バリアが形成されていないランドの間で半田ブリッジが発生した場合、改めて配線パターンを設計し直さなければ、半田ブリッジの発生を抑制することができないという問題があった。
【００２３】
これに対して、電源装置１では、プリント配線板１１において、隣り合うランド１３１〜１３３の間に設けられた保護層１４の上面に、突出部１６を設けることができる。したがって、突出部１６を設けるために、ランド１３１〜１３３の間に孤立層を予め形成しておく必要が無い。よって、プリント配線板１１が製造された後に、ランド１３１〜１３３の間で、半田ブリッジが発生し易い箇所が発覚しても、プリント配線板１１の配線パターンを改めて設計し直す必要が無く、半田ブリッジが発生し易い箇所に、突出部１６を設けることができる。よって、特許文献１に記載された孤立層の上に形成された半田ブリッジ防止用バリアに比べて、より簡単に半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【００２４】
また、突出部１６は、突出部１６の上端が被覆層１５の上端よりも上方に突出するように形成されている。したがって、回路部品２１の端子を半田付けする際に、突出部１６により被覆層１５を乗り越えた溶融半田を堰き止めることができ、半田ブリッジの発生をより抑制することができる。
【００２５】
また、保護層１４は、絶縁基板１２の上面に形成されており、絶縁基板１２の上端よりも、保護層１４の上端の方が上方に突出する。したがって、突出部の上端が被覆層１５の上端よりも上方に突出するように突出部を形成する場合に、絶縁基板１２の上面に設けた突出部よりも、保護層１４の上面に設けた突出部１６の方が、突出部に用いられる材料が少量で済む。よって、突出部１６に用いられる材料が少量で済む分、コストを削減することができる。
【００２６】
また、突出部１６は接着剤で構成されている。ここで、回路部品のうち、集積化された集積回路部品、いわゆる、ＩＣ（Integrated Circuit）部品は、ダイボンド材等の接着剤を介してプリント配線板１１に取り付けられている。したがって、ＩＣ部品をプリント配線板１１に接着する工程で突出部１６を設けることができる。よって、電源装置１では、保護層１４に突出部１６を設けるための新たな工程を追加する必要が無い分、製造コストを削減することができる。また、突出部１６を構成する材料として、ＩＣ部品の取り付けに用いられる接着剤を流用することができるので、製造コストを削減することができる。
【００２７】
実施形態に係る電源装置１のプリント配線板１１として、図１および図２に示すように、隣り合うランド１３１〜１３３の間に、１個ずつ突出部１６を設けたプリント配線板１１を例示したが、これに限定されない。例えば図３Ａに示す実施形態の変形例１のように、隣り合うランド１３１〜１３３の間に、前後方向に沿って３個ずつ突出部６０１を設けたプリント配線板１１でもよい。したがって、電源装置１では、隣り合うランド１３１〜１３３の間に、１個の突出部１６が設けられた場合に比べて、溶融半田をより堰き止めることができる。よって、実施形態の変形例１に係る電源装置１では、実施形態に係る電源装置１に比べて、より半田ブリッジの発生を抑制することができる。また、突出部６０１と突出部６０１の左右両側のランド１３１と１３２との間の幅の合計よりも、前後方向で隣り合う突出部６０１同士の幅が狭くなるように、突出部６０１が設けられている。
【００２８】
なお、突起部は、隣り合うランド１３１〜１３３の間において、前後方向に沿って、２個または４個以上設けてもよい。また、設計や仕様に応じて、隣り合うランド１３１〜１３３の間に、前後方向に並んだ複数の突起部を２列以上設けてもよい。
【００２９】
また、実施形態に係る電源装置１のランド１３１〜１３３として、前後方向に延びる短形状のランド１３１〜１３３を例示したが、これに限定されない。例えば図３Ｂに示す実施形態の変形例２のように、ランド６３１，６３２，６３３は、前後方向の中央部から前方および後方に向かうに連れて、左右方向の幅が狭くなる菱形状に形成してもよい。また、ランドの形状は、短形状や菱形状に限定されず、設計や仕様に応じて、任意に変更してもよい。
【００３０】
上述のように実施形態に係る電源装置１は、絶縁基板１２に導体１３およびランド１３１〜１３３が形成されたプリント配線板１１を備えている。また、電源装置１は、端子が半田を介してランド１３１〜１３３に電気的に接続された状態でプリント配線板１１に実装される回路部品２１を備えている。プリント配線板１１には、隣り合うランド１３１〜１３３の間に、ソルダレジストからなる保護層１４が設けられており、保護層１４の上に、電気絶縁性を有する突出部１６が設けられている。
【００３１】
実施形態に係る電源装置１は上述のように構成されているので、突出部１６を設けるために、ランド１３１〜１３３の間に孤立層を形成する必要が無い。したがって、プリント配線板１１が製造された後に、ランド１３１〜１３３の間で、半田ブリッジが発生し易い箇所が発覚しても、プリント配線板１１の配線パターンを改めて設計し直す必要が無い。よって、半田ブリッジが発生し易い箇所に、突出部１６を設けることができ、特許文献１に記載された孤立層の上に形成された半田ブリッジ防止用バリアに比べて、より簡単に半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【００３２】
また、実施形態に係る電源装置１において、ランド１３１〜１３３の一部は、保護層１４から延長された被覆層１５に覆われており、突出部１６は、プリント配線板１１上において、高さが被覆層１５の最大高さよりも高くなるように形成されることが好ましい。
【００３３】
実施形態に係る電源装置１が上述のように構成されれば、突出部１６により被覆層１５を乗り越えた溶融半田を堰き止めることができ、半田ブリッジの発生をより抑制することができる。
【００３４】
また、実施形態に係る電源装置１において、突出部１６は、接着剤からなることが好ましい。
【００３５】
実施形態に係る電源装置１が上述のように構成されれば、回路部品のうち、ＩＣ部品をプリント配線板１１に接着する工程で突出部１６を設けることができる。よって、保護層１４に突出部１６を設けるための新たな工程を追加する必要が無い分、製造コストを削減することができる。また、突出部１６を構成する材料として、ＩＣ部品の取り付けに用いられる接着剤を流用することができるので、製造コストを削減することができる。
【００３６】
ここで、回路部品２１がプリント配線板１１に実装された電源装置１を照明器具４に用いた例を図４〜６で説明する。
【００３７】
次に、実施形態に係る照明器具４を説明する。
【００３８】
照明器具４は、図４に示すように光源３８と電源装置１とを有する。照明器具４では、光源３８と電源装置１の回路部品２１とは、導体１３を介して電気的に接続されている。そして、電源装置１は、外部の交流電源ＡＣ１から交流電力を受けて、光源３８に給電する。
【００３９】
電源装置１は、図４に示すように入力部３１、整流部３２、変換部３３、制御部３４および制御電源部３５を備えている。
【００４０】
入力部３１は、交流電源ＡＣ１に電気的に接続されており、交流電源ＡＣ１から交流電力が入力される。入力部３１は、例えばフィルタ回路を有していてもよい。フィルタ回路を有する入力部３１の構成では、交流電源ＡＣ１から入力される電流に重畳するノイズを除去することができる。整流部３２は、例えばダイオードブリッジで構成され、入力部３１を介して交流電源ＡＣ１から給電される交流電力を整流して出力する。変換部３３は、整流部３２の出力電力を所定の直流電力に変換するように構成されている。照明器具４では、変換部３３は、昇圧チョッパ部３３１と、降圧チョッパ部３３２とを有している。昇圧チョッパ部３３１は、いわゆる、ＰＦＣ（Power Factor Correction：力率改善）回路であり、整流部３２の出力電圧を昇圧して出力する。降圧チョッパ部３３２は、昇圧チョッパ部３３１の出力電圧を降圧して光源３８に出力する。制御部３４は、例えばマイコン（マイクロコンピュータ）を主構成としており、メモリに記憶されているプログラムを実行することにより各処理を実行する。プログラムは、電気通信回線を通じて提供されてもよく、記憶媒体に記憶されて提供されてもよい。また、制御部３４は、昇圧チョッパ部３３１の有するスイッチング素子の各々に制御信号を与え、オン／オフを切り替えることで、昇圧チョッパ部３３１および降圧チョッパ部３３２を制御する。つまり、制御部３４は、変換部３３を制御する。制御部３４は、例えばＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号を降圧チョッパ部３３２のスイッチング素子に与えることで、降圧チョッパ部３３２のＰＷＭ制御を行う。これにより、制御部３４は、光源３８に流れる電流が一定の電流になるように制御する。また、照明器具４が調光機能を有していれば、制御部３４が光源３８の調光制御を行ってもよい。制御電源部３５は、例えば３端子レギュレータで構成され、整流部３２の出力を受けて制御部３４の動作に必要な電圧を生成する。なお、電源装置１の回路構成は、一例であり、光源３８を点灯可能な回路であれば他の回路構成であってもよい。また、図４に示す例では、制御部３４は、昇圧チョッパ部３３１および降圧チョッパ部３３２の両方を制御しているが、他の構成であってもよい。照明器具４では、制御部３４は、降圧チョッパ部３３２のみを制御する構成であると仮定する。この構成では、昇圧チョッパ部３３１を制御する制御回路を、制御部３４とは別に設ければよい。
【００４１】
また、照明器具４は、例えば図６に示す屋内用のシーリングライトとして構成されてもよい。
【００４２】
照明器具４は、電源装置１および光源３８の他に、図６に示すように器具本体４０、保護カバー５０、電源カバー６０、光源カバー７０、グローブ８０を備えている。なお、下記の説明は、照明器具４の構成を限定する趣旨ではない。照明器具４は、少なくとも電源装置１および光源３８を備えていればよい。
【００４３】
器具本体４０は、図６に示すように造営材である天井２５１に取り付けられている。天井２５１には、器具本体４０を支持しかつ電源装置１に商用電源等の交流電源ＡＣ１からの交流電力を給電する電源ソケットである取付部材２５２が設けられている。取付部材２５２は、例えば引掛シーリングや引掛ローゼットにより構成されている。取付部材２５２には、円柱状のアダプタ２５３が機械的かつ電気的に接続される。
【００４４】
器具本体４０は、円盤状の金属板４１で構成されている。金属板４１の中央部には、アダプタ２５３を通すための円形状の貫通孔４１Ａが設けられている。また、金属板４１における貫通孔４１Ａの周囲には、上向きに窪んだ円環状の凹部４１Ｂが設けられている。なお、凹部４１Ｂは、プリント配線板１１が収容されるように形成されている。
【００４５】
器具本体４０の下面の中央には、扁平な円筒状に形成された固定部材４２がビス等により固定されている。固定部材４２の内径は、貫通孔４１Ａの径と略同径に形成されている。また、固定部材４２は、貫通孔４１Ａと略同心となるように器具本体４０に固定されている。固定部材４２には、アダプタ２５３が取り付けられている。具体的には、アダプタ２５３がその側面に備える引掛爪２５４が、固定部材４２に引っ掛かることで、固定部材４２にアダプタ２５３が固定される。
【００４６】
以下、器具本体４０を天井２５１に取り付ける方法について説明する。まず、取付部材２５２にアダプタ２５３を取り付ける。そして、取付部材２５２に取り付けられたアダプタ２５３に、貫通孔４１Ａおよび固定部材４２を通すように、器具本体４０を下方から上方に押し上げると、アダプタ２５３の引掛爪２５４が固定部材４２の下端部に引っ掛かる。これにより、アダプタ２５３が固定部材４２に固定され、器具本体４０が天井２５１に取り付けられる。
【００４７】
器具本体４０の下面には、固定部材４２の周面を覆うようにして保護カバー５０が取り付けられる。保護カバー５０は、固定部材４２と同様に、扁平な円筒状に形成されている。なお、保護カバー５０は、内径が固定部材４２の外形よりも大きくなるように形成されている。また、保護カバー５０は、貫通孔４１Ａおよび固定部材４２と略同心となるように器具本体４０に取り付けられる。よって、器具本体４０に保護カバー５０を取り付けることで、アダプタ２５３は、その下部のみが露出するように保護カバー５０によって覆われる。したがって、保護カバー５０によりアダプタ２５３が保護される。また、器具本体４０の下面には、３つのグローブ取付部材４３が設けられている。各グローブ取付部材４３は、器具本体４０の外周縁に沿って設けられており、グローブ８０が着脱自在に取り付けられる。
【００４８】
プリント配線板１１は、図５に示すように四隅が円弧状に湾曲した略単形板状に形成されている。プリント配線板１１の中央には、プリント配線板１１の厚さ方向（上下方向）に貫通する円形状の配線板の貫通孔１１１が形成されている。プリント配線板１１の第１面（図５における下面）は、第１領域Ａ１と第２領域とに区分けされている。第１領域Ａ１は、配線板の貫通孔１１１の周囲にある円環状の領域である。第１領域Ａ１には、電源装置１を構成する回路部品２１が実装されている。なお、電源装置１では、回路部品２１として、少なくとも交流電源ＡＣ１から給電される電力を所望の電力に変換する電力変換部（例えばインバータ等）を構成する電子部品が実装される。その他、第１領域Ａ１には、図６に示すように受光部２７が実装されている。受光部２７は、照明器具４の操作器であるリモコンからの赤外線信号を受光する。また、受光部２７は、プリント配線板１１に取り付けられるケース２８の内側に配置されている。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１の周囲にある円環状の領域である。第２領域Ａ２には、光源３８を構成する複数の発光素子が実装されている。なお、照明器具４では、発光素子として、発光ダイオードのチップが用いられている。発光素子として、発光ダイオードのチップを例示したが、これに限定されず、例えばエレクトロルミネセンス素子やレーザダイオードを用いてもよい。なお、光源３８は、プリント配線板１１において、電源装置１が設けられる第１領域Ａ１とは異なる第２領域Ａ２に実装されている。なお、照明器具４では、光源３８は、ダイボンド材により、プリント配線板１１に接合することができる。
【００４９】
プリント配線板１１の第２面（図５における上面）には、放熱体（図示しない）が設けられている。放熱体は、たとえば銅はく等の金属製の導体からなり、プリント配線板１１の第２面において、プリント配線板１１を挟んで光源３８と対向するように環状に設けられている。このため、放熱体は、プリント配線板１１を介して光源３８と熱的に結合しており、光源３８の点灯により発生する熱を外部へと放熱する。
【００５０】
プリント配線板１１には、第１領域Ａ１を覆う金属製の電源カバー６０と、第２領域Ａ２を覆う透明性を有する光源カバー７０とが設けられている。電源カバー６０は、上面が開口した円盤状に形成されており、電源装置１を構成する回路部品２１と接触しないようにして、第１領域Ａ１を下側から覆う。電源カバー６０は、その下面（底面）の径は、上面の径よりも小さくなっている。また、電源カバー６０の底面には、電源カバー６０の厚さ方向（上下方向）に貫通する円形状の通孔６１が形成されている。通孔６１を通して、アダプタ２５３の下部が外部に露出する。電源カバー６０は、例えば電源カバー６０に設けられた突部をプリント配線板１１に設けられた孔に差し込むことで、プリント配線板１１が位置決めされる。そして、電源カバー６０は、例えばビス等を用いてプリント配線板１１に固定されることで、プリント配線板１１に取り付けられる。
【００５１】
光源カバー７０は上面が開口した円盤状に形成されており、光源３８を構成する発光素子に接触しないようにして、第２領域Ａ２を下側から覆う。光源カバー７０の下面（底面）には、その厚さ方向に貫通する円盤状の窓孔７１が形成されている。窓孔７１を通して、電源カバー６０が外部に露出する。また、光源カバー７０の窓孔７１の内周縁には、受光部２７のケース２８を下側から覆う受光カバー７２が一体に設けられている。受光カバー７２は、例えば光源カバー７０に設けられた突部をプリント配線板１１に設けられた孔に差し込むことで、プリント配線板１１に位置決めされる。そして、光源カバー７０は、例えばビス等を用いて、電源カバー６０を下方から押さえた状態でプリント配線板１１に固定されることで、プリント配線板１１に取り付けられる。照明器具４では、電源カバー６０の取り付けに用いられるビスと、光源カバー７０の取り付けに用いられるビスとが共用されている。
【００５２】
器具本体４０には、前述のグローブ取付部材４３を用いてグローブ８０が取り付けられている。グローブ８０は、例えば乳白色の透明性を有する材料により構成されている。グローブ８０は、器具本体４０に取り付けられることで、プリント配線板１１、電源カバー６０および光源カバー７０を下側から覆う。
【００５３】
上述のように実施形態に係る照明器具４は、電源装置１と、電源装置１により給電される光源３８と、を備えている。
【００５４】
実施形態に係る照明器具４は上述のように構成されているので、電源装置１により光源３８を給電することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  電源装置
４  照明器具
１１  プリント配線板
１２  絶縁基板
１３  導体
１４  保護層
１５  被覆層
１６  突出部
２１  回路部品
３８  光源
１３１，１３２，１３３  ランド
６０１  突出部  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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