(57)【要約】【課題】ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置であっても、水滴に混入しているコンタミ等をウエーハの上面に固着させることなく搬送することができる搬送装置を提供する。【解決手段】ウエーハを搬送する搬送装置であって、ガス供給源と、ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段とを具備し、ガス供給源から保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する。【選択図】図３
2017112255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを搬送する搬送装置であって、
ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段と、を具備し、
該ガス供給源から該保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、該保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する、
ことを特徴とする搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを研削する研削機等の加工機に装備される搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状であるウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。なお、ウエーハは、一般に個々のデバイスに分割する前に裏面を研削機によって研削して所定の厚みに形成される。
【０００３】
研削機は、ウエーハを収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットに収容された研削加工前のウエーハを搬出する搬出・搬入手段と、該搬出・搬入手段によって搬出されたウエーハの中心合せを行う中心合わせ手段と、該中心合わせ手段で中心合せが行われたウエーハをチャックテーブルに搬送する第１の搬送手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削加工されたウエーハをチャックテーブルから洗浄手段に搬送する第２の搬送手段とを具備し、洗浄手段において洗浄されたウエーハを上記搬出・搬入手段によってカセットに収容するように構成されている。
そして、上記搬出・搬入手段をエアー供給源と、該エアー供給源から供給されたエアーを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持するベルヌーイの原理を応用した保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段とによって構成し、カセットがコインスタックであっても対応できるようにした提案が下記特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５０５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、上記保持パッドはウエーハの上面（裏面）にエアーを吹き付けて負圧を生成して保持するベルヌーイの原理を応用した構成であることから、ウエーハの上面に水滴が付着していると水滴を乾燥させ水滴に混入しているコンタミが乾燥して強固にウエーハの上面に固着し、後工程において不具合を生じさせるという問題がある。
このような問題は、ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置全般に生じる問題である。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置であっても、水滴に混入しているコンタミ等をウエーハの上面に固着させることなく搬送することができる搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを搬送する搬送装置であって、
ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段と、を具備し、
該ガス供給源から該保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、該保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する、
ことを特徴とする搬送装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるウエーハを搬送する搬送装置は、ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段とを具備し、ガス供給源から保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持するので、ウエーハの上面に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、例えば研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に従って構成された搬送装置を装備した研削機の斜視図。
【図２】図１に示す研削機に装備される搬送装置としての第２の搬送手段の断面図。
【図３】図２に示す搬送装置としての第２の搬送手段の作動説明図。
【図４】本発明に従って構成された搬送装置の他の実施形態を示す斜視図。
【図５】図４に示す搬送装置の要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された搬送装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された搬送装置を装備した研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機は、略直方体状の機体ハウジング２を具備している。機体ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２ａで示す方向に回転せしめるサーボモータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。
【００１２】
上記移動基台３５には被案内溝３５１、３５１が設けられており、この被案内溝３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１３】
上記仕上げ研削ユニット４も粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２ａで示す方向に回転せしめるサーボモータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。
【００１４】
上記移動基台４５には被案内溝４５１、４５１が設けられており、この被案内溝４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする研削送り機構４６を具備している。研削送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１５】
図示の研削機は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回動せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の間隔をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回動可能に配置されている。このチャックテーブル６は、チャックテーブル本体６１と、該チャックテーブル本体６１の上面に配設された吸着保持チャック６２とからなっている。吸着保持チャック６２は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、吸着保持チャック６２の上面である保持面に被加工物であるウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着保持チャック６２の上面（保持面）にウエーハを吸引保持することができる。このように構成されたチャックテーブル６は、図示しない回転駆動手段によって矢印６ａで示す方向に回転せしめられるようになっている。上記ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回動することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削域Ｂ、および仕上げ研削域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１６】
図示の研削機は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に設けられた第１のカセット載置部１１ａに載置され研削加工前の被加工物であるウエーハをストックする第１のカセット１１と、搬入・搬出域Ａに対して他方側に設けられた第２のカセット載置部１２ａに載置され研削加工後の被加工物であるウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット載置部１１ａと被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設されウエーハの中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、搬入・搬出域Ａと第２のカセット載置部１２ａとの間に配設されたスピンナー洗浄手段１４と、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納されたウエーハを中心合わせ手段１３に搬送するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄されたウエーハを第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する搬出・搬入手段１５と、中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされたウエーハを搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する第１の搬送手段１６と、搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後のウエーハをスピンナー洗浄手段１４に搬送する本発明における搬送装置として機能する第２の搬送手段７を具備している。なお、上記第１のカセット１１には、被加工物としての半導体ウエーハＷが表面に保護テープＴが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハＷは、裏面を上側にして収容される。
【００１７】
ここで、本発明における搬送装置として機能する上記第２の搬送手段７について説明する。
第２の搬送手段７は、保持パッド７１と、該保持パッド７１を一端部に支持し基端部を支点として旋回し保持パッド７１を搬入・搬出域Ａ（第１の領域）に位置付けられたチャックテーブル６からスピンナー洗浄手段１４（第２の領域）まで移動する移動手段として機能する旋回アーム７２を具備している。なお、旋回アーム７２は図示しない昇降手段によって上下方向に移動せしめられるようになっている。
【００１８】
次に、上記第２の搬送手段７について、図２を参照して更に詳細に説明する。
第２の搬送手段７を構成する保持パッド７１は、ガスを噴出することによって負圧を生成し半導体ウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち保持パッド７１は、下面に形成された円錐面７１１と、該円錐面７１１に沿ってガスを噴出する複数の噴出口７１２とを備えており、円錐面７１１の外周部には複数（例えば６個）の横ずれ防止ピン７１３が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド７１は、複数の噴出口７１２が上記旋回アーム７２に形成されたガス供給経路として機能するガス供給通路７１４を介してガス供給手段７３に連通されている。
【００１９】
ガス供給手段７３は、ガス供給源７３１と、該ガス供給源７３１からガス供給通路７１４に至るガス供給経路７３２に配設されガス供給源７３１から供給されたガスに水分を供給して加湿する加湿手段７３３を具備している。ガス供給源７３１は、図示の実施形態においてはエアーまたは窒素ガスを供給する。加湿手段７３３は、水蒸気等のミスト状の水分を供給する水分供給器７３４と、上記ガス供給源７３１から供給されたガスと水分供給器７３４から供給される水分とを混合して保持パッド７１に供給するガスを加湿する加湿部７３５とからなっている。
【００２０】
図示の実施形態における研削機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を実施するには先ず、搬出・搬入手段１５を作動して第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１に収容されている研削加工前の半導体ウエーハＷを中心合わせ手段１３に搬送する。中心合わせ手段１３に搬送された半導体ウエーハＷは、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段１３で中心合わせされた半導体ウエーハＷは、第１の搬送手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハＷを保護テープＴを介して吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、図示しない回動駆動機構によってターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、研削加工前の半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル６を粗研削域Ｂに位置付ける。
【００２１】
半導体ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル６は、粗研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６ａで示す方向に回転せしめられる。一方、粗研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２ａで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハＷの裏面（上面）に粗研削加工が施される。この粗研削加工においては、研削加工部に研削水が供給される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハＷが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハＷは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハＷを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２２】
このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハＷの裏面（上面）には粗研削ユニット３によって粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され粗研削加工された半導体ウエーハＷの裏面（上面）には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。この仕上げ研削加工においては、研削加工部に研削水が供給される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削加工された半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６は粗研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２３】
上述したように、粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハＷの吸引保持を解除する。次に、第２の搬送手段７を作動して、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６に載置されている研削加工後の半導体ウエーハＷをスピンナー洗浄手段１４に搬送する。この研削加工後の半導体ウエーハＷをスピンナー洗浄手段１４に搬送する工程について詳細に説明する。
【００２４】
先ず、第２の搬送手段７の移動手段として機能する旋回アーム７２を作動して保持パッド７１を被加工物搬入・搬出域Ａ（第１の領域）に位置付けられたチャックテーブル６に載置されている研削加工後の半導体ウエーハＷの上方に位置付けるとともに、図３に示すように外周部に配設された横ずれ防止ピン７１３が半導体ウエーハＷの外側においてチャックテーブル６の上面に接触する位置まで下降する。次に、ガス供給手段７３のガス供給源７３１を作動してエアーまたは窒素ガスを供給するとともに、加湿手段７３３の水分供給器７３４を作動して水蒸気等のミスト状の水分を供給する。このようにガス供給源７３１から供給されたガスと水分供給器７３４から供給された水分は、加湿部７３５において混合され加湿されたガスとなってガス供給経路７３２および旋回アーム７２に形成されたガス供給通路７１４を介して保持パッド７１に設けられた複数の噴出口７１２から円錐面７１１に沿って噴出される。この結果、保持パッド７１は、加湿されたガスの噴出流によって発生する負圧により研削加工後の半導体ウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持する。このようにして保持パッド７１に非接触で吸引保持された半導体ウエーハＷは、円錐面７１１の外周部に配設された複数の横ずれ防止ピン７１３によって水平方向の移動が規制される。以上のようにして研削加工後の半導体ウエーハＷを保持パッド７１によって非接触で吸引保持したならば、第２の搬送手段７の移動手段として機能する旋回アーム７２を作動して保持パッド７１に非接触で吸引保持された研削加工後の半導体ウエーハＷをスピンナー洗浄手段１４に搬送する。この搬送過程において、研削加工後の半導体ウエーハＷの上面（加工面）にはガスが噴射されるが、このガスには上述したように水分が供給されて加湿されているので、半導体ウエーハＷは常に濡れている状態が維持される。従って、半導体ウエーハＷの上面（加工面）に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。
【００２５】
以上のようにして、スピンナー洗浄手段１４に搬送された研削加工後の半導体ウエーハＷは、スピンナー洗浄手段１４において上記研削加工時に生成されたコンタミが洗浄除去される。スピンナー洗浄手段１４によって洗浄された研削加工後の半導体ウエーハＷは、搬出・搬入手段１５によって第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００２６】
次に、搬送装置の他の実施形態について、図４および図５を参照して説明する。
図４および図５図に示す実施形態の搬送装置８は、保持パッド８１と、該保持パッド８１を所定の第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段として機能する作動アーム８２とを具備している。保持パッド８１は、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７の保持パッド７１と同様にガスを噴出することによって負圧を生成し上記半導体ウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち、保持パッド８１は、下面に形成された円錐面８１１と、該円錐面８１１に沿ってガスを噴出する複数の噴出口８１２とを備えており、円錐面８１１の外周部には複数（例えば６個）の横ずれ防止ピン８１３が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド８１は、複数の噴出口８１２がガス供給手段８３に連通されている。ガス供給手段８３は、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７のガス供給手段７３と同様に、ガス供給源８３１と、該ガス供給源８３１から複数の噴出口８１２に至るガス供給経路８３２に配設されガス供給源８３１から供給されたガスに水分を供給して加湿する加湿手段８３３を具備している。ガス供給源８３１は、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７のガス供給源７３１と同様にエアーまたは窒素ガスを供給する。加湿手段８３３は、水蒸気等のミスト状の水分を供給する水分供給器８３４と、上記ガス供給源８３１から供給されたガスと水分供給器８３４から水分供給管８３４ａを介して供給された水分とを混合して保持パッド８１に供給するガスを加湿する加湿部８３５とからなっており、該加湿部８３５が保持パッド８１の中央部上面に配設されている。このように構成された加湿部８３５の混合室８３５ａが保持パッド８１の複数の噴出口８１２と連通するようになっている。このようにして保持パッド８１に配設された加湿部８３５が上記作動アーム８２の先端に配設された昇降手段８４によって支持される。この昇降手段８４は、例えばエアピストン等からなっている。
【００２７】
図４および図５図に示す実施形態の搬送装置８は、作動アーム８２を直線的に移動せしめる作動機構８５を具備している。作動機構８５は、作動アーム８２の基端に装着され一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動可能に構成された移動ブロック８５２と、該移動ブロック８５２を一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動せしめる駆動手段８５３を具備している。移動ブロック８５２は、一対の案内レール８５１、８５１に嵌合する被案内溝８５２ａ、８５２ａを備えており、この被案内溝８５２ａ、８５２ａを一対の案内レール８５１、８５１に嵌合することにより、一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動可能に構成されている。駆動手段８５３は、一対の案内レール８５１、８５１に沿って配設された雄ネジロッド８５４と、該雄ネジロッド８５４の一端に伝動連結されたパルスモータ８５５と、雄ネジロッド８５４の他端を回転可能に支持する軸受け８５６とからなっている。このように構成された駆動手段８５３は、雄ネジロッド８５４が移動ブロック８５２に設けられた雌ネジ８５２ｂに螺合される。従って、駆動手段８５３は、パルスモータ８５５を駆動して雄ネジロッド８５４を正転または逆転駆動することにより、作動アーム８２に装着された移動ブロック８５２を一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動する。このようにして、駆動手段８５３を作動することにより保持パッド８１を一対の案内レール８５１、８５１に沿って所定の第１の領域から第２の領域まで移動することができる。
【００２８】
図４および図５に示す搬送手段８は以上のように構成され、保持パッド８１によって所定の第１の領域に位置付けられているウエーハを吸引する際には、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７と同様に駆動手段８５３を作動して保持パッド８１を第１の領域に位置付けられているウエーハの上側に位置付け、ガス供給手段８３を作動してガス供給源８３１からエアーまたは窒素ガスを供給するとともに、加湿手段８３３の水分供給器８３４から水蒸気等のミスト状の水を供給する。この結果、図５に示すようにガス供給源８３１から供給されたガスと水分供給器８３４から供給された水分は、加湿部８３５において混合され加湿されたガスとなって保持パッド８１に設けられた複数の噴出口８１２から円錐面８１１に沿って噴出される。従って、保持パッド８１は、加湿されたガスの噴出流によって発生する負圧によりウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持する。このようにして保持パッド８１に非接触で吸引保持されたウエーハＷは、円錐面８１１の外周部に配設された複数の横ずれ防止ピン７１４によって水平方向の移動が規制される。このようにしてウエーハＷを保持パッド８１によって非接触で吸引保持したならば、駆動手段８５３を作動して保持パッド８１に非接触で吸引保持されたウエーハＷを所定の第２の領域に搬送する。この搬送過程において、ウエーハＷの上面にはガスが噴射されるが、このガスには上述したように水分が供給されて加湿されているので、ウエーハＷは常に濡れている状態が維持される。このため、ウエーハＷの上面に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、例えば研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。
【００２９】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態における保持パッド７１、８１はベルヌーイの原理を利用した吸引機能を１個備えて構成した例を示したが、比較的小さいベルヌーイの原理を利用した吸引機能を複数備えた構成にしてもよい。
【符号の説明】
【００３０】
２：機体ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：粗研削ホイール
３６：研削送り機構
４：仕上げ研削ユニット
４３：仕上げ研削ホイール
４６：研削送り機構
６：チャックテーブル
７：第２の搬送手段
７１：保持パッド
７２：旋回アーム
７３：ガス供給手段
７３１：ガス供給源
７３２：ガス供給経路
７３３：加湿手段
８：搬送装置
８１：保持パッド
８２：作動アーム
８３：ガス供給手段
８３１：ガス供給源
８３２：ガス供給経路
８３３：加湿手段
【図１】
2017112255.tif 000003
【図２】
2017112255.tif 000004
【図３】
2017112255.tif 000005
【図４】
2017112255.tif 000006
【図５】
2017112255.tif 000007