(57)【要約】【課題】封止する内部の圧力が上昇した場合でも、信頼性の高い封止を行うことが可能な封止構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】封止構造体は、封止筐体部の内部に封止対象部品が設けられてなる。封止筐体部の開口部には、封止筐体部の内部の空気を封止筐体部の外部へ通過させる封止用蓋部が設けられている。これにより、封止筐体部の内圧が上昇したときに、内部の空気などが封止筐体部と封止用蓋部とのすき間を通じて外部へ排出される。【選択図】図８
2017112202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられた封止筐体部と、
前記封止筐体部の内部に設けられる封止対象部材と、を備え、
前記開口部には、前記封止筐体部の内部の空気を前記封止筐体部の外部へ通過させることが可能な封止用蓋部が設けられていることを特徴とする封止構造体。
【請求項２】
前記封止用蓋部は、前記開口部を通じた前記封止筐体部の内部では、前記開口部より大きな形状を有することを特徴とする請求項１に記載の封止構造体。
【請求項３】
前記封止用蓋部は、前記開口部にて、封止用接着剤により前記封止筐体部に接着されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止構造体。
【請求項４】
前記封止用蓋部は、当該封止用蓋部と前記封止筐体部との間に挿入された弾性体及び固定部材により、前記封止筐体部に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止構造体。
【請求項５】
前記封止構造体は、画像表示装置であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の封止構造体。
【請求項６】
封止構造体の製造方法であって、
熱硬化接着剤により複数の部品を接着して、開口部に封止用蓋部が設けられた封止筐体部を製作する第１工程と、
前記封止用蓋部を前記封止筐体部の外部方向へ引っ張った状態で前記封止用蓋部を前記封止筐体部に対して固定することにより前記封止筐体部を封止する第２工程と、
を有することを特徴とする封止構造体の製造方法。
【請求項７】
前記第２工程は、熱硬化接着剤により、前記封止用蓋部を前記封止筐体部に接着することを特徴とする請求項６に記載の封止構造体の製造方法。
【請求項８】
前記第２工程は、前記封止用蓋部と前記封止筐体部との間に弾性体及び固定部材を挿入することにより、前記封止用蓋部を前記封止筐体部に固定することを特徴とする請求項６に記載の封止構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置の封止技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、外部の温度、湿度、塵埃などから保護するために所定の部品を封止することが行われる。特許文献１は、発光素子が配置された素子基盤と封止基板とを封止材の熱硬化により封止する技術を記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１０／０６１６３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、封止された内部の内圧が上昇した場合の解決方法については記載されていない。
【０００５】
本発明の解決しようとする課題としては、上記のものが一例として挙げられる。本発明は、封止する内部の圧力が上昇した場合でも、信頼性の高い封止を行うことが可能な封止構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、封止構造体であって、開口部が設けられた封止筐体部と、前記封止筐体部の内部に設けられる封止対象部材と、を備え、前記開口部には、前記封止筐体部の内部の空気を前記封止筐体部の外部へ通過させることが可能な封止用蓋部が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
請求項６に記載の発明は、封止構造体の製造方法であって、熱硬化接着剤により複数の部品を接着して、開口部に封止用蓋部が設けられた封止筐体部を製作する第１工程と、前記封止用蓋部を前記封止筐体部の外部方向へ引っ張った状態で前記封止用蓋部を前記封止筐体部に対して固定することにより前記封止筐体部を封止する第２工程と、を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例に係るヘッドアップディスプレイの概略構成を示す。
【図２】投射装置の構成を示すブロック図である。
【図３】レーザ光源部の外観を示す斜視図である。
【図４】レーザ光源部の平面図及び側面図である。
【図５】光源部の構成例を示す断面図である。
【図６】比較例に係る光源部の構成例を示す断面図である。
【図７】光源部の製造方法のフローチャートである。
【図８】光源部の封止方法を説明する図である。
【図９】他の実施例に係る光源部の封止方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の好適な実施形態では、封止構造体は、開口部が設けられた封止筐体部と、前記封止筐体部の内部に設けられる封止対象部材と、を備え、前記開口部には、前記封止筐体部の内部の空気を前記封止筐体部の外部へ通過させることが可能な封止用蓋部が設けられている。
【００１０】
上記の封止構造体は、封止筐体部の内部に封止対象部品が設けられてなる。封止筐体部の開口部には、封止筐体部の内部の空気を封止筐体部の外部へ通過させる封止用蓋部が設けられている。これにより、封止筐体部の内圧が上昇したときに、内部の空気などが封止筐体部と封止用蓋部とのすき間を通じて外部へ排出される。
【００１１】
上記の封止構造体の一態様では、前記封止用蓋部は、前記開口部を通じた前記封止筐体部の内部では、前記開口部より大きな形状を有する。この態様では、封止用蓋部を封止筐体部に固定することにより、封止筐体部を完全に封止することができる。
【００１２】
上記の封止構造体の一態様では、前記封止用蓋部は、前記開口部にて、封止用接着剤により前記封止筐体部に接着される。他の一態様では、前記封止用蓋部は、当該封止用蓋部と前記封止筐体部との間に挿入された弾性体及び固定部材により、前記封止筐体部に固定される。好適な例では、前記封止構造体は、画像表示装置である。
【００１３】
本発明の他の好適な実施形態では、封止構造体の製造方法は、熱硬化接着剤により複数の部品を接着して、開口部に封止用蓋部が設けられた封止筐体部を製作する第１工程と、前記封止用蓋部を前記封止筐体部の外部方向へ引っ張った状態で前記封止用蓋部を前記封止筐体部に対して固定することにより前記封止筐体部を封止する第２工程と、を有する。
【００１４】
上記の製造方法では、まず開口部以外の箇所を熱硬化接着剤により接着して封止筐体部を製作し、次に、封止用蓋部を封止筐体部に固定する。これにより、封止筐体部の接着箇所を熱硬化させる間、封止筐体部の内圧が上昇した場合でも、内部の空気などを封止用蓋部と開口部とのクリアランスを通じて外部に排出することができる。
【００１５】
上記の封止構造体の製造方法の一態様では、前記第２工程は、熱硬化接着剤により、前記封止用蓋部を前記封止筐体部に接着する。他の一態様では、前記第２工程は、前記封止用蓋部と前記封止筐体部との間に弾性体及び固定部材を挿入することにより、前記封止用蓋部を前記封止筐体部に固定する。
【実施例】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。
【００１７】
［ヘッドアップディスプレイの構成］
図１は、本発明の画像表示装置の実施例に係るヘッドアップディスプレイ１００の概略構成図である。図１に示すように、ヘッドアップディスプレイ１００は、主に、光源ユニット１と、凹面鏡１０と、を備える。ヘッドアップディスプレイ１００は、フロントウィンドウ２５と、天井部２７と、ボンネット２８と、ダッシュボード２９とを備える車両に取り付けられる。
【００１８】
光源ユニット１は、ダッシュボード２９内に設けられ、内部に投射装置６を有する。投射装置６は、表示像を構成する光（「表示光」とも呼ぶ。）を、光源ユニット１のレーザ光の射出口を構成する開口部（アパーチャー）５１から射出させ、凹面鏡１０に照射させる。凹面鏡１０で反射した表示光は、ダッシュボード２９に設けられた開口部８９を介してフロントウィンドウ２５へ到達し、さらにフロントウィンドウ２５で反射して運転者の目の位置に到達する。このように、光源ユニット１は、表示光を運転者の目の位置へ到達させて、運転者に虚像Ｉｖを視認させる。光源ユニット１または投射装置６は、本発明における画像表示装置の一例である。
【００１９】
凹面鏡１０は、光源ユニット１から射出された表示光を、ダッシュボード２９に設けられた開口部８９に向けて反射し、フロントウィンドウ２５へ到達させる。この場合、凹面鏡１０は、表示光が示す画像を拡大して反射する。
【００２０】
なお、光源ユニット１の設置位置は、図１に示すようにダッシュボード２９の内部であることに限定されない。例えば、光源ユニット１は、天井部２７に取り付けられる態様（図示しないサンバイザに取り付けられる態様も含む）であってもよい。この場合、光源ユニット１とフロントウィンドウ２５との間にコンバイナが設けられてもよい。
【００２１】
［投射装置の構成］
図２は、投射装置６の構成を示す。図１に示すように、投射装置６は、画像信号入力部２と、映像処理部３と、フレームメモリ４Ａと、ＲＯＭ４Ｂと、ＲＡＭ４Ｃと、レーザドライバ７と、ＭＥＭＳドライバ８と、レーザ光源部９と、マイクロレンズアレイ１３と、フィールドレンズ１４と、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｕｎｉｔ）２１と、不揮発性メモリ２２と、を備える。投射装置６は、表示像を構成する光を投影することで、観察者に画像を視認させる。
【００２２】
画像信号入力部２は、外部から入力される画像信号Ｓｉを受信して映像処理部３に出力する。
【００２３】
映像処理部３は、画像信号入力部２から入力される画像信号Ｓｉ及びＭＥＭＳミラー９５から入力される走査位置情報Ｓｅに基づいて、レーザドライバ７やＭＥＭＳドライバ８を制御する。また、映像処理部３は、画像信号入力部２から入力された画像データをフレームメモリ４Ａに書き込み、ＭＥＭＳミラー９５の駆動タイミングに応じて随時読み出し、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の色ごとに各ピクセルの輝度に対応する制御信号を順次レーザドライバ７に送信する。さらに、映像処理部３は、フレームメモリ４Ａからの画像データの読み出しタイミングを制御する。映像処理部３は、例えば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）として構成されている。
【００２４】
ＲＯＭ４Ｂは、映像処理部３が動作するための制御プログラムやデータなどを記憶している。ＲＡＭ４Ｃには、映像処理部３が動作する際のワークメモリとして、各種データが逐次読み書きされる。
【００２５】
レーザドライバ７は、後述するレーザ光源部９に設けられるレーザダイオードを駆動する信号を生成するブロックである。レーザドライバ７は、赤色レーザ駆動回路７１と、青色レーザ駆動回路７２と、緑色レーザ駆動回路７３と、を備える。赤色レーザ駆動回路７１は、映像処理部３が出力する制御信号に基づき、赤色レーザ素子ＬＤ１を駆動する。青色レーザ駆動回路７２は、映像処理部３が出力する制御信号に基づき、青色レーザ素子ＬＤ２を駆動する。緑色レーザ駆動回路７３は、映像処理部３が出力する信号に基づき、緑色レーザ素子ＬＤ３を駆動する。
【００２６】
また、本実施例では、レーザドライバ７は、射出光の強度に関する補正係数を表す補正信号ＳｇをＭＣＵ２１から受信する。そして、レーザドライバ７は、補正信号Ｓｇに基づき、映像処理部３から受信する発光パターンを表す信号を補正し、補正済みの発光パターンを表す信号に基づいて、各色のレーザ素子ＬＤ１〜ＬＤ３を駆動する電流値を制御する。
【００２７】
ＭＥＭＳドライバ８は、映像処理部３が出力する信号に基づきＭＥＭＳミラー９５を制御する。ＭＥＭＳドライバ８は、サーボ回路と、ドライバ回路と、を備える。サーボ回路は、映像処理部３からの信号に基づき、ＭＥＭＳミラー９５の動作を制御する。ドライバ回路は、サーボ回路が出力するＭＥＭＳミラー９５の制御信号を所定レベルに増幅して出力する。
【００２８】
レーザ光源部９は、レーザドライバ７から出力される駆動信号に基づいて、レーザ光を射出する。レーザ光源部９は、主に、赤色レーザ素子ＬＤ１と、青色レーザ素子ＬＤ２と、緑色レーザ素子ＬＤ３と、光量検出器２３と、ＰＳＤ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）２４と、コリメータレンズ９１ａ〜９１ｃと、反射ミラー９２ａ〜９２ｃと、偏光ビームスプリッタ９３と、ビームスプリッタ９４と、ＭＥＭＳミラー９５と、グラデーションＮＤ（Ｎｅｕｔｒａｌ  Ｄｅｎｓｉｔｙ）フィルタ９７と、ＰＳＤレンズ９９と、を備える。
【００２９】
赤色レーザ素子ＬＤ１は赤色のレーザ光（「赤色レーザ光」とも呼ぶ。）を射出し、青色レーザ素子ＬＤ２は青色のレーザ光（「青色レーザ光」とも呼ぶ。）を射出し、緑色レーザ素子ＬＤ３は緑色のレーザ光（「緑色レーザ光」とも呼ぶ。）を射出する。コリメータレンズ９１ａ〜９１ｃは、それぞれ、赤色、青色及び緑色のレーザ光を平行光にして、反射ミラー９２ａ〜９２ｃに射出する。反射ミラー９２ｂは、青色レーザ光を反射する。反射ミラー９２ｃは、青色レーザ光を透過させ、緑色レーザ光を反射する。反射ミラー９２ａは、赤色レーザ光を透過させ、青色及び緑色のレーザ光を反射する。こうして反射ミラー９２ａを透過した赤色レーザ光及び反射ミラー９２ａで反射された青色及び緑色のレーザ光は、偏光ビームスプリッタ９３に入射される。
【００３０】
偏光ビームスプリッタ９３に入射したレーザ光は、偏光ビームスプリッタ９３を透過してＭＥＭＳミラー９５に入射する光と、偏光ビームスプリッタ９３で反射してビームスプリッタ９４に入射する光とに分けられる。具体的に、偏光ビームスプリッタ９３を透過した光は、グラデーションＮＤフィルタ９７を透過して、ＭＥＭＳミラー９５に入射する。グラデーションＮＤフィルタ９７は、レーザ光の入射する位置に応じて出射光の輝度を調整するフィルタである。一方、偏光ビームスプリッタ９３で反射してビームスプリッタ９４に入射した光の一部は、ビームスプリッタ９４を透過して光量検出器２３に入射し、その他の光はビームスプリッタ９４で反射し、ＰＳＤレンズ９９を介してＰＳＤ２４に入射する。
【００３１】
光量検出器２３は、ビームスプリッタ９４を透過したレーザ光の光量（強度）に応じた電気信号である検出信号Ｓａを生成し、ＭＣＵ２１へ供給する。ＰＳＤ２４は、スポット状の光の位置を検出し、検出した光の位置に関する検出信号ＳｂをＭＣＵ２１へ供給する。ＰＳＤ２４は、検出した各レーザ光ＬＢ、ＬＧ、ＬＲの光軸の位置に関する検出信号Ｓｂを生成する。ＭＣＵ２１は、検出信号Ｓｂに基づいて、各レーザ光ＬＢ、ＬＧ、ＬＲの光軸の位置を調整して、各色のレーザ光の位置ずれを補正する。
【００３２】
レーザ光源部９からレーザ光が射出される位置には、ＥＰＥ（Ｅｘｉｔ  Ｐｕｐｉｌ  Ｅｘｐａｎｄｅｒ）の一例であるマイクロレンズアレイ１３と、フィールドレンズ１４とが設けられている。ＭＥＭＳミラー９５は、グラデーションＮＤフィルタ９７を透過したレーザ光をマイクロレンズアレイ１３に向けて反射する。ＭＥＭＳミラー９５は、基本的には、画像信号Ｓｉが示す画像を表示するために、ＭＥＭＳドライバ８の制御によりマイクロレンズアレイ１３上を走査するように移動し、その際の走査位置情報（例えばミラーの角度などの情報）を走査位置情報Ｓｅとして映像処理部３へ出力する。
【００３３】
マイクロレンズアレイ１３は、複数のマイクロレンズが配列されており、ＭＥＭＳミラー９５で反射されたレーザ光が入射する。フィールドレンズ１４は、マイクロレンズアレイ１３の放射面に形成された画像（即ち中間像）を拡大する。フィールドレンズ１４から射出された光は、開口部５１を通過して凹面鏡１０に入射される。
【００３４】
ＭＣＵ２１は、各色レーザ光の光軸の位置合わせ、及び、レーザ素子ＬＤ１〜ＬＤ３に出力させるレーザ光の光量バランスを調整する処理を、画像信号Ｓｉに基づく画像描画を行っていない所定のタイミングで実行する。具体的には、ＭＣＵ２１は、ＰＳＤ２４から受信する検出信号Ｓｂに基づき、光軸ずれ及び当該光軸ずれの方向を検出し、各レーザＬＤ１〜ＬＤ３の発光タイミングを補正する補正信号Ｓｆを生成して映像処理部３へ送信する。これにより、各色レーザ光の光軸を一致させる。
【００３５】
また、ＭＣＵ２１は、光量検出器２３から受信する検出信号Ｓａに基づき、レーザ光を駆動する電流値を補正させるための補正係数をＲ、Ｇ、Ｂのそれぞれについて決定し、当該補正係数の各々を示す補正信号Ｓｇをレーザドライバ７に出力する。なお、映像処理部３は、ＭＣＵ２１から補正信号Ｓｇを受信することで、補正信号Ｓｇに基づく補正をレーザドライバ７に反映させてもよい。不揮発性メモリ２２は、キャリブレーションに必要な情報等を記憶する。
【００３６】
［レーザ光源部］
（全体構成）
まず、レーザ光源部９の構成について詳しく説明する。図３は、レーザ光源部９の外観を示す斜視図である。レーザ光源部９は、矩形の筐体３０として構成される。筐体３０は、カバー３１と、本体３２とを備える。カバー３１の上面には、レーザ光が出射される開口部５１が設けられている。また、筐体３０からは、フレキシブルケーブル３６と、プリント基板ケーブル３７とが引き出されている。フレキシブルケーブル３６は、レーザ光源部９内部のレーザＬＤ１〜ＬＤ３などに接続されている。後述するように、レーザ光源部９の外部には、レーザドライバ７を備える制御基板４８が設けられ、フレキシブルケーブル３６は制御基板４８と電気的に接続される。プリント基板ケーブル３７は、レーザ光源部９に設けられた光量検出器２３、ＰＳＤ２４などと電気的に接続され、それらの出力信号をＭＣＵ２１へ供給する。
【００３７】
図４（Ａ）は、カバー３１を取り外した状態のレーザ光源部９を上方から見た平面図である。図示のように、レーザ光源部９は、光源部３３と、光学系３４とに大別される。光源部３３は、レーザＬＤ１〜ＬＤ３から出射されるレーザ光を合成して光学系３４へ出射する。光学系３４は、光源部３３から出射されたレーザ光をＭＥＭＳミラー９５、光量検出器２３及びＰＳＤ２４へ導く。なお、図４（Ａ）に破線で示すように、光源部３３が設けられたエリアを「光源エリアＡ１」と呼び、光学系３４が設けられたエリアを「光学系エリアＡ２」と呼ぶ。
【００３８】
具体的に、光源部３３は、レーザＬＤ１〜ＬＤ３、コリメータレンズ９１ａ〜９１ｃ、反射ミラー９２ａ〜９２ｃを含む。一方、光学系３４は、光量検出器２３、ＰＳＤ２４、偏光ビームスプリッタ９３、ビームスプリッタ９４、ＭＥＭＳミラー９５、グラデーションＮＤフィルタ９７、ＰＤＳレンズ９９を含む。
【００３９】
図４（Ｂ）は、レーザ光源部９の側面図である。なお、図４（Ｂ）では、光源部３３から出射したレーザ光ＬをＭＥＭＳミラー９５により反射する光路のみを示しており、レーザ光から光量検出器２３及びＰＳＤ２４への光路は省略している。図示のように、光源部３３から出射したレーザ光Ｌは、ＭＥＭＳミラー９５により斜め上方に反射されつつ走査され、開口部５１に送られる。なお、詳細は後述するが、光源部３３の底部には冷却のためのペルチェ封止板４１が設けられている。
【００４０】
上記の構成において、光源部３３は本発明の封止構造体の一例であり、筐体３０は本発明の封止筐体部の一例であり、レーザＬＤ及びペルチェモジュール４４は本発明の封止対象部材の一例である。
【００４１】
（封止構造）
次に、レーザ光源部９の封止構造について説明する。図４（Ａ）において、光源エリアＡ１は防湿封止される。図５（Ａ）は、防湿封止された光源部３３の構成例を示す断面図である。
【００４２】
光源部３３は、ペルチェ封止板４１上に本体部４２とカバー４３が設けられてなり、内部に封止空間Ｓが形成されている。ペルチェ封止板４１は、底面に図示しないヒートシンクなどの放熱形状が形成される。ペルチェ封止板４１上には、冷却素子としてのペルチェモジュール４４が配置され、ペルチェモジュール４４上にレーザＬＤが配置される。ペルチェモジュール４４により、レーザＬＤが冷却され、適切な許容温度内に維持される。
【００４３】
ペルチェ封止板４１の上面は、封止接着剤４６を使用して本体部４２により封止される。封止接着剤４６としては熱硬化型の接着剤が用いられる。本体部４２の上部は、同じく封止接着剤４６を使用してカバー４３により封止される。本体部４２の１つの側面（図中の右側）には、レーザＬＤからのレーザ光Ｌを外部へ出射するための開口４９が設けられており、開口４９は封止接着剤４６を使用してガラス板４５により封止される。
【００４４】
カバー４３の中央付近には開口４３ｈが設けられており、開口４３ｈ内に蓋４７が挿入されている。図５（Ｂ）は説明の便宜上、蓋４７を取り外した状態を示し、図５（Ｃ）は蓋４７の断面形状を示す。蓋４７はカタカナの「エ」の如き断面形状を有し、カバー４３に対して固定されるまでは開口４３ｈ内を上下方向に移動可能な状態となっている。蓋４７の平面形状は円形でもあってもよく、矩形であってもよい。蓋４７の底部４７ａは封止空間Ｓの内部に位置し、蓋４７の上部４７ｂは封止空間Ｓの外部に位置する。蓋４７の底部４７ａの幅Ｄ１は、開口４３ｈの径Ｄ２よりも大きい。図５（Ａ）に示すように、封止が完了した状態では、蓋４７は封止接着剤４６によりカバー４３に接着される。
【００４５】
ここで、図５に示す光源部３３の構造の利点を説明するために、比較例に係る光源部について説明する。図６は、比較例に係る光源部３３ｘの断面構造を示す。図５（Ａ）と比較するとわかるように、比較例に係る光源部３３ｘは、カバー４３ｘに開口が設けられておらず、蓋４７を備えていない。この点以外は、比較例に係る光源部３３ｘは実施例に係る光源部３３と同様の構造を有する。
【００４６】
実施例の光源部３３と比較例に係る光源部３３ｘのいずれにおいても、封止を行う場合、封止接着剤４６として熱硬化型の接着剤を用いる。このため、本体部４２やカバー４３、４３ｘを封止接着剤４６で貼り付けたあと、熱を加えて封止接着剤４６を熱硬化させる。このとき、比較例に係る光源部３３ｘでは、封止空間Ｓの内部の温度が上昇するために封入された空気やガスが膨張して内圧が上昇する。上昇した内圧により発生する応力は、本体部４２やカバー４３ｘなどと比較して剛性の低い封止接着剤４６の部分に直接作用するため、内部の空気のリークが生じる。即ち、図６に示すように、内部の空気などが封止接着剤４６を突き抜けて光源部３３外へリークし、封止接着剤４６にひびや穴（以下、「クラック」と呼ぶ。）４６ｘが生じてしまう。これにより、光源部３３ｘの密閉性、気密性が低下してしまう。
【００４７】
これに対し、実施例に係る光源部３３では、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、カバー４３に開口４３ｈが形成され、開口４３ｈに蓋４７が挿入された構造とし、２段階で接着を行う。即ち、蓋４７の接着を最後に行うこととし、まず蓋４７以外の箇所を封止接着剤４６により接着する。こうすれば、蓋４７以外の箇所の封止接着剤４６を熱硬化させている間に封止空間Ｓの内圧が上昇したとしても、封止空間Ｓ内の空気は、カバー４３の開口４３ｈと蓋４７とのクリアランス（すき間）を通じて外部へ逃げるため、封止接着剤４６の箇所にクラックが生じることを防止できる。そして、蓋４７以外の箇所の封止接着剤４６が固着した後、蓋４７をカバー４３に接着して封止空間Ｓを封止する。これにより、実施例の光源部３３では、封止接着剤４６を熱硬化させる段階で封止空間Ｓの内圧が上昇することにより封止接着剤４６の箇所にクラックが生じることを防止することができる。よって、信頼性の高い封止が可能となる。
【００４８】
次に、実施例に係る光源部３３の製造（封止）方法について詳しく説明する。図７は光源部３３の製造方法のフローチャートであり、図８は光源部３３の封止における工程を示す図である。まず、図８（Ａ）に示すように、封止接着剤４６を使用して、ペルチェ封止板４１に本体部４２、カバー４３などを接着して光源部３３を組み立てる（工程Ｓ１）。この際、蓋４７の接着は未だ行わない。
【００４９】
次に、光源部３３を高温下に配置し、封止接着剤４６を熱硬化させる（工程Ｓ２）。このとき、封止空間Ｓ内の温度上昇により内圧が上昇するが、蓋４７は未だカバー４３に接着されていないため、封止空間Ｓ内の空気は矢印５５に示すように、カバー４３と蓋４７とのクリアランスを通じて外部へ逃げることができる。なお、開口４３ｈ内において、通常は蓋４７は重力により上部４７ｂがカバー４３の上面に当接した状態となっているが、封止空間Ｓの内圧が上昇すると蓋４７を上方に押し上げる力が働くため、蓋４７の上部４７ｂとカバー４３との当接が解除され、蓋４７とカバー４３との間にクリアランスが形成されるので、そこを通って内部の空気が外部へ排出される。よって、蓋４７の箇所以外の封止接着剤４６が硬化した状態では、封止空間Ｓの内圧が特に高くなった状態とはならない。
【００５０】
そして、封止接着剤４６の熱硬化が完了すると、図８（Ｂ）に示すように、治具などによって上方（矢印５６の方向）に蓋４７を引き上げながら、カバー４３と蓋４７との間に封止接着剤４６を塗布し、蓋４７をカバー４３に接着して固定する（工程Ｓ３）。これにより、光源部３３が完全に封止される。なお、この後に外部環境の温度上昇その他の原因で封止空間Ｓの内圧が上昇したとしても、それにより発生する力は、図８（Ｂ）の矢印５８に示すように全て蓋４７の底部４７ａが受けることになり、前述の比較例のように封止接着剤４６の箇所に直接作用することはない。よって、封止接着剤４６による接着箇所にクラックが生じることはなく、封止空間Ｓの密閉性、気密性が保たれる。
【００５１】
（他の封止構造）
上記の実施例では、蓋４７を封止接着剤４６によりカバー４３に接着しているが、その代わりに、弾性部材などを用いて蓋４７をカバー４３に固定してもよい。図９は、弾性部材を用いて蓋４７をカバー４３に固定する構造を示す。なお、図９においては、説明の便宜上、カバー４３と蓋４７の箇所のみを拡大して示しているが、これ以外の箇所の構造は図５（Ａ）などに示す上記の実施例と同様である。
【００５２】
図９（Ａ）に示すように、カバー４３の開口４３ｈには蓋４７が挿入されている。カバー４３の開口４３ｈの下側、即ち、封止空間Ｓの内側には、弾性を有するリング形状部品６１が取り付けられている。リング形状部品６１は、本発明の弾性体の一例であり、Ｏリング、紫外線硬化型封止材などとすることができる。
【００５３】
図７に示す製造方法における工程Ｓ１では、図９（Ａ）に示すように、未だ蓋４７はカバー４３に対して固定されていないため、封止空間Ｓの内圧が上昇すれば、内部の空気がカバー４３と蓋４７とのクリアランスを通じて外部へ逃げることができる。
【００５４】
そして、封止接着剤４６の熱硬化が完了すると、図９（Ｂ）に示すように、工程Ｓ３で蓋４７を治具などにより上方へ引き上げる（矢印６２）。次に、図９（Ｃ）に示すように、蓋４７を引き上げたことによりカバー４３と蓋４７の上部４７ｂとの間にできたすき間にＥリングなどの固定部材６３を挟み込んで蓋４７を固定する。弾性力によりリング形状部材６１がカバー４３に密着し、開口４３ｈが封止される。この構造によれば、蓋４７をカバー４３に接着するための熱硬化工程を省略することができる。
【００５５】
［変形例］
上記の実施例では、カバー４３に設けられた１つの開口４３ｈに蓋４７を固定しているが、カバー４３に複数の開口を設け、複数個所で蓋４７による封止を行ってもよい。また、上記の実施例では、開口４３ｈ及び蓋４７をカバー４３に設けているが、開口及び蓋を本体部４２の側面などに設けても構わない。なお、上記の蓋４７の形状は一例であり、他の形状としてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  光源ユニット
６  レーザ光源部
７  レーザドライバ
３３  光源部
４３  カバー
４６  封止接着剤
４７  封止用蓋
６１  リング形状部品
６３  固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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