(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な性能および長い寿命を有するフレキシブル電子デバイス、特に電気接続された有機起電力デバイスを提供する。【解決手段】フレキシブル有機電子デバイスを電気配線（２）に接続する方法に関し、次のステップを含む。フレキシブル電子デバイスを提供するステップと、電気配線（２）を提供するステップと、接触表面を画定する接触面（３２１）を備える少なくとも１つの導電性要素（３０）を含む接触部材（３）を提供するステップと、封入バリアフィルムに切り込みを入れて切り込み表面を画定するステップと、導電性要素（３０）と電極との間の電子伝導性を確保するように、切り込みを通して導電性要素（３０）と導電性ストリップ（１）とを組み立てるステップと、を含む。切り込み表面は、最大寸法及び最小寸法を有し、切り込み表面の最大寸法は、接触表面の最大寸法より小さい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を備えるフレキシブルモジュールと、前記電極上に堆積される導電性ストリップ（１）と、前記モジュールを封入する封入バリアフィルムとを備えるフレキシブル電子デバイスを提供するステップと、
電気配線（２）を提供するステップと、
接触表面（Ｓ接触）を画定する接触面（３２１）を備える少なくとも１つの導電性要素（３０）を含む接触部材（３）を提供するステップと、
前記封入バリアフィルムに切り込みを入れて切り込み表面（Ｓ切り込み）を画定するステップと、
前記導電性要素（３０）と前記電極との間の電子伝導性を確保するように、前記切り込みを通して前記導電性要素（３０）と前記導電性ストリップ（１）とを組み立てるステップと、を含み、
前記接触表面（Ｓ接触）は、最大寸法（ｄｍａｘ接触）及び最小寸法（ｄｍｉｎ接触）を有し、
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）は、最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）及び最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）を有し、
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）は、前記接触表面（Ｓ接触）の前記最大寸法（ｄｍａｘ接触）より小さい、
フレキシブル有機電子デバイスを電気配線（２）に接続する方法。
【請求項２】
熱で固化して接合（welding）を達成する金属元素で、前記接触面（３２１）の少なくとも一部分をコーティングするステップを含み、前記組み立てるステップは前記接触面（３２１）を用いることにより実現される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ接触）との比率は０．９から１．２の間である、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ接触）との比率は１．０より小さい、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ接触）との比率は１．０より小さい、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最大寸法（ｄｍａｘ接触）との比率は０．２５より小さい、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記導電性要素（３０）は前記接触面（３２１）を支持する挿入ブレード（３２０）を含み、前記挿入ブレード（３２０）は厚さ（ｅ挿入）を有し、前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記挿入ブレード（３２０）の前記厚さ（ｅ挿入）との比率は０．９から１．２の間である、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記挿入ブレード（３２０）の前記厚さ（ｅ挿入）との比率は１．０より小さい、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記導電性要素（３０）は前記接触面（３２１）を支持する挿入ブレード（３２０）と支持ブレード（３１０）とを含み、前記支持ブレード（３１０）と前記挿入ブレード（３２０）との間の角度は８０°以上である、請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記導電性要素（３０）の各々は、導電性材料から作られている、請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
電極を備えるフレキシブルモジュールと、
前記電極上に堆積される導電性ストリップ（１）と、
切り込み表面を画定する切り込みを含む、前記モジュールを封入する封入バリアフィルムと、
電気配線（２）と、
接触表面（Ｓ接触）を画定する接触面（３２１）を備える少なくとも１つの導電性要素（３０）を含む接触部材（３）と、を備え、
前記切り込み表面は、最大寸法及び最小寸法を有し、
前記接触表面（Ｓ接触）は、最大寸法（ｄｍａｘ接触）及び最小寸法（ｄｍｉｎ接触）を有し、
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）は、前記接触表面（Ｓ接触）の前記最大寸法（ｄｍａｘ接触）より小さく、
前記導電性要素（３０）は、前記導電性要素（３０）と前記電極との間の電子伝導性を確保するように、前記切り込みを通して前記導電性ストリップ（１）に組み立てられている、
フレキシブル有機電子デバイス。
【請求項１２】
前記デバイスは、光起電力デバイスである、請求項１１に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル有機電子デバイスを電気配線に接続する方法に関する。本発明はまた、そのようなフレキシブル有機電子デバイスにも関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル有機デバイスは、従来的な電子デバイスで使用されている導電体／有機薄層／導電体のスタック型を有する。このようなデバイスには、例えば、電流整流ダイオード、太陽電池、光検出器のセル、キャパシタンス、レーザーダイオード、センサー型デバイス、メモリ又は発光ダイオードがある。これらは、特に、フレキシブルプラスチック基板上の有機エレクトロニクスにおけるデバイスに関連する。
【０００３】
本発明は、特に有機光起電力（organic photovoltaics、ＯＰＶ）技術分野に適用される。光起電力デバイス（photovoltaic device）は、受け取った太陽エネルギーを電気エネルギーに変換することができるデバイスである。このデバイスの性能の論点は循環的問題にある。そのため、可能な限りこのようなデバイスの性能を増加させる、即ち、デバイスにより生成される電力とデバイスにより捕捉される太陽エネルギーとの間の比率を増加させることが望まれる。
【０００４】
有機光起電力デバイスは、少なくとも１つの有機光起電力セルを含む。有機光起電力モジュールは、少なくとも２つの光起電力セルを備える組立体である。
【０００５】
各セルはいくつかの層を堆積することにより得られ、少なくともその活性層は有機分子から作られている。その結果、光起電力効果は、有機半導体材料の特性を用いて得られる。
【０００６】
半導体材料は、有機溶媒中で有機的に可溶性であり、コーティング技術又はプリント技術を用いてフレキシブル基板上に層を堆積させることができる。これらの製造方法は、ロール・ツー・ロール法（以下、Ｒ２Ｒと示す）等の連続的な方法を用いてなされる大規模生産に対応している。
【０００７】
更に、有機光起電力モジュールは比較的薄い厚さを有する。比較的薄い厚さとは、５００ミクロン以下の厚さを示す。これにより、モジュールに非常に薄いエネルギー発生器を持たせることを可能にする。
【０００８】
有機光起電力モジュールの軽さ、機械的柔軟性及び半透明性は、可動性・移動性適用又は曲面を含む適用（自動車、携帯用電子機器、テント等）といった前例のない分野への光起電力技術の統合のための可能性を開く。
【０００９】
しかし、新たな市場での光起電力モジュールの新世代の展開を考慮すると、モジュールの特定の特徴、特に光−電気の変換性能及びデバイスの寿命の保証を伴う。
【００１０】
有機光起電力デバイスは特に図１に示される。この図では、５つの層が重ね合わされており、即ち、以下の通りとなっている。
・層１  導電性材料からなる第１の電極を表す。
・層３  半導体性質の少なくとも１つの材料からなる、有利には電子供与体材料（即ち、ｎ型材料）及び電子受容体材料（即ち、ｐ型材料）の混合物からなる活性層を表す。このような半導体材料は、分子、オリゴマー又は共役有機ポリマーとすることができる。そのため、活性層は、層又はいくつかの層のスタックの形態をとる電子供与体材料及び電子受容体材料のヘテロ接合とすることができる。また、２つの材料の体積におけるヘテロ接合形態のナノメートルスケールでの混合物、即ち、ナノメートルスケールでの２つの材料の密接した混合物でもよい。
・層２及び層４  電子輸送（又は注入）機能又はホール輸送を実行するための正しい輸送型（ｎ又はｐ）を有する材料からなる界面層を表す。
・層５  金属層からなる第２の電極。
【００１１】
５つの層は、フレキシブルプラスチック基板上、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）タイプ又はＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）タイプの基板上に載っている。
【００１２】
このような共役重合体等のＯＰＶセル内に使用される材料は、周囲の空気中で不安定であり、酸素及び湿度による劣化に特に敏感であることが知られている（特に、非特許文献１及び非特許文献２参照）。
【００１３】
これらの生成物を可溶性にする側鎖を導入して組み合わせた光活性半導体ポリマーの共役骨格は非常に不安定である。この不安定な性質については、特に非特許文献３に示されている。
【００１４】
非特許文献４には、光照射下で半導電性ポリマーが劣化することが証明されている。最初のステップで側鎖が酸化して、ポリマーの構造そのものの劣化に繋がる連鎖反応を開始する。これによって、感光性材料の光学及び導電性能を変化させ、デバイスの性能に影響を及ぼす。
【００１５】
非特許文献５には、水が電気化学的プロセスを介する金属電極と有機半導体層との間の界面に影響を与え、電極の層間剥離を引き起こし得ることも記載されている。
【００１６】
これらのＯＰＶデバイスの劣化現象は、内因性の原因（材料の安定性、界面での化学的相互作用、溶媒残留物、層間剥離等）又は外因性の原因（封入を通った酸素又は水分の拡散、紫外（ＵＶ）線の透過問題、層の破砕、接着剤との化学的相互作用等）によって引き起こされ得る。これは特に非特許文献６に記載されている。
【００１７】
使用条件だけでなく、封入の質に直接的に関連するＯＰＶモジュールの外因性安定を確保することも重要である。材料の選択（バリアフィルム、接着剤、コネクタ技術）及び封入設計は、経時的なモジュールの性能にとって決定的なものとなる。そのため、有機太陽電池（organic photovoltaic）に特異的である寿命の課題では、コーティング直後でのモジュールの封入が必要とされる。有機光起電力デバイスは、酸素及び湿気の侵入からそれらを保護する超バリア材料又はフィルムの間で封入される。
【００１８】
利用可能なバリアフィルムは、一般的に、絶縁並びに酸素及び水分による侵入からの保護を提供するポリエステルフィルム及び金属酸化物層（一般的にアルミナ酸化物）のスタックから作られる。これらのバリアフィルムは、水に対するフィルムの透過性パラメータ（典型的には、水蒸気透過率を、ＷＶＴＲと示す）及び酸素に対する透過性パラメータ（典型的には、酸素透過率を、ＯＴＲと示す）によって特に特徴付けられる。バリアフィルムと光起電力デバイスとの間の接着は、感圧性接着剤（ＰＳＡ）タイプ、ＵＶ熱硬化性接着剤又は熱可塑性フィルムの接着剤によって提供される。
【００１９】
ＯＰＶモジュールによって生成した電流は、モジュールの周辺セルの薄くコーティングされた金属電極上に堆積された金属導電性ストリップ又は集電体（最大０．２ｍｍ厚さ及び１０ｍｍ幅まで）に向かって直接通り抜ける。モジュール及びこれらの集電体は、モジュールを密封するための封入内に含まれている。
【００２０】
シリコン又は薄層から作られる光起電力モジュールを製造する場合と同様に、そのデバイスの密封を必要とすると、その集電体がモジュール外側にアクセス可能となっているモジュールは製造することができない。従って、集電体は電極上に配置され、封入・密封されて最終的なデバイスを形成する。その結果、アプリケーション又はバッテリに電力を供給するために、集電体において接触を再開させ得る方法を持たせることが望まれる。
【００２１】
既存の光起電力モジュールの接続デバイス、即ち接合ハウジング（junction housing）は、光起電力モジュールの集電体と外側の電気配線との間に電気接続を提供する。従来的に、ハウジング及び集電体により確立される接続はタブ（tab）でなされている。特許文献１には、太陽電池モジュール上に配置されており、空気に曝されている太陽電池モジュールの電極上に動的に直接適用されている金属タブを含み、モジュールを電気ケーブルに接続している接合ハウジングが記載されている。
【００２２】
接続再開領域を作るためのこれらの開口は、酸素及び湿度に対する曝露領域を作り出し、モジュールの経時化を加速して、ＯＰＶモジュールを気密的に封入するために講じた措置の効果を打ち消す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２３】
【特許文献１】米国特許第７７０５２３４号明細書
【非特許文献】
【００２４】
【非特許文献１】Morgado, J., R. H. Friend及びF. Cacialli.“Environmental aging of poly (p-phenylenevinylene) based light-emitting diodes.”Syntheticmetals  １１４．２（２０００年）：１８９−１９６頁
【非特許文献２】Sutherland, D. G. J.ら“Photo-oxidation of electroluminescent polymers studied by core-level photoabsorption spectroscopy.”Applied physics letters  ６８．１５（１９９６年）：２０４６−２０４８頁
【非特許文献３】Manceau M.ら“Photochemical stability of π-conjugated polymers for polymer solar cells: a rule of thumb.”J. Mater. Chem.,（２０１１年），２１，４１３２頁
【非特許文献４】Norrman, Kionら“Degradation patterns in water and oxygen of an inverted polymer solar cell.”Journal of the American Chemical Society  １３２．４７（２０１０年）：１６８８３−１６８９２頁
【非特許文献５】Tournebize A.ら“Is there a photostable conjugated polymer for efficient solar cells?”Polymer Degradation and Stability  １１２（２０１５年）：１７５−１８４頁
【非特許文献６】Grossiord, Nadiaら“Degradation mechanisms in organic photovoltaic devices.”Organic Electronics  １３．３（２０１２年）：４３２−４５６頁
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
従って、良好な性能及び長い寿命を有するフレキシブル電子デバイス、特に電気接続される有機光起電力デバイスを得ることを可能とする方法が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
そのために、本開示は、特に、フレキシブル有機電子デバイスを電気配線に接続する方法に関連し、当該方法はフレキシブル電子デバイスを提供するステップを含む。デバイスは、電極を備えるフレキシブルモジュールと、電極上に堆積される導電性ストリップと、モジュールを封入する封入バリアフィルムとを備える。そして、当該デバイスは、電気配線を提供する。更に、本方法は、接触表面を画定する接触面を備える少なくとも１つの導電性要素を含む接触部材を提供するステップと、封入バリアフィルムに切り込みを入れて切り込み表面を画定するステップとを含む。接触表面は最大寸法及び最小寸法を有し、切り込み表面は最大寸法及び最小寸法を有し、切り込み表面の最大寸法は、接触表面の最大寸法より小さい。更に、本方法は、導電性要素と電極との間の電子伝導性を確保するように、切り込みを通して導電性要素と導電性ストリップとを組み立てるステップを含む。
【００２７】
本発明は、フレキシブル有機デバイスを配線コネクタ技術に接続する新規な方法に関する。この方法は、次のことによって、従来技術の状態を改善することを目的とする。
・デバイスを構成する有機材料の空気及び水分の侵入に対する曝露を最小限にすること。
・光エネルギー変換性能の安定性に貢献すること。
・デバイスの寿命を改善すること。
・デバイスの軽さ及び機械的柔軟性の特徴を維持する軽くてコンパクトなコネクタ技術を有すること。
【００２８】
具体的な実施の形態によると、本方法は、単独又は任意の技術的に可能な組み合わせで考えられる、次の特徴の１以上を含む。
・本方法は、熱で固化して接合（welding）を達成する金属元素で、接触面の少なくとも一部分をコーティングするステップを含み、組み立てるステップは接触面を用いることにより実現される。
・切り込み表面の最大寸法と接触表面の最小寸法との比率は０．９から１．２の間である。
・切り込み表面の最大寸法と接触表面の最小寸法との比率は１．０より小さい。
・切り込み表面の最小寸法と接触表面の最小寸法との比率は１．０より小さい。
・切り込み表面の最小寸法と接触表面の最大寸法との比率は０．２５より小さい。
・導電性要素は接触面を支持する挿入ブレードを含み、挿入ブレードは厚さを有し、切り込み表面の最小寸法と挿入ブレードの厚さとの比率は０．９から１．２の間である。
・切り込み表面の最小寸法と挿入ブレードの厚さとの比率は１．０より小さい。
・導電性要素は接触面を支持する挿入ブレードと支持ブレードとを含み、支持ブレードと挿入ブレードとの間の角度は８０°以上である。
・導電性要素の各々は、導電性材料から作られている。
【００２９】
本開示はまた、フレキシブル有機電子デバイスも記載する。フレキシブル有機電子デバイスは、電極を備えるフレキシブルモジュールと、電極上に堆積される導電性ストリップと、切り込み表面を画定する切り込みを含む、モジュールを封入する封入バリアフィルムと、電気配線と、接触表面を画定する接触面を備える少なくとも１つの導電性要素を含む接触部材と、を備える。切り込み表面は、最大寸法及び最小寸法を有する。接触表面は、最大寸法及び最小寸法を有する。切り込み表面の最大寸法は、接触表面の最大寸法より小さい。導電性要素は、導電性要素と電極との間の電子伝導性を確保するように、切り込みを通して導電性ストリップに組み立てられている。
【００３０】
１つの特定の実施の形態によると、デバイスは光起電力デバイスである。
【００３１】
本発明の他の特徴及び利点は、図面を参照とし単なる実施例として提供される本発明の実施の形態の以下の記載を読むことで明らかになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】有機光起電力モジュールの断面図である。
【図２】有機光起電力デバイスの実施例の図である。
【図３】図２の有機光起電力デバイスの一部分の図であり、この一部分では特に切り込み表面及び接触表面を画定している。
【図４】第１の実施例での接触表面に対する切り込み表面を示す図である。
【図５】第２の実施例での接触表面に対する切り込み表面を示す図である。
【図６】第３の実施例での接触表面に対する切り込み表面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
有機系の光起電力デバイスを図２に示し、その光起電力デバイスの一部分を図３に詳しく示す。
【００３４】
光起電力デバイスは、太陽エネルギーを電気エネルギーに変換できるデバイスである。
【００３５】
光起電力デバイスの活性材料が有機物である場合、その光起電力デバイスは有機系とされる。半導体が、炭素原子と水素原子との間の共有結合、炭素原子と窒素原子との間の共有結合又は炭素原子と酸素原子との間の結合からなる基の部分である少なくとも１つの結合を含む場合、材料は有機物とみなされる。
【００３６】
光起電力デバイスは、フレキシブル電子デバイスである。
【００３７】
図２に示す光起電力デバイス１０は、いくつかの整列したストリップ１２、１４及び１６を含むシート１１の形態をとる。本発明は以下に概説する図３によって具体的に説明されるので、図２のより正確な説明は不要だろう。
【００３８】
光起電力デバイスは、フレキシブルモジュールと、導電性ストリップ１と、封入バリアフィルムと、電気配線２と、接触部材３とを含む。
【００３９】
フレキシブルモジュールは電極を含む。
【００４０】
導電性ストリップ１は電極上に堆積される。
【００４１】
封入バリアフィルムはモジュールを封入する。
【００４２】
バリアフィルムは、ほとんどの場合、自己接着性の接着剤（ＰＳＡタイプ）で、又はＵＶ線により接着される。
【００４３】
あるいは、封入フィルムは接着剤を持たない。
【００４４】
封入バリアフィルムは切り込みを含む。
【００４５】
切り込みは、切り込み表面Ｓ切り込み（Ｓｉｎｃｉｓｉｏｎ）を画定する。
【００４６】
切り込み表面Ｓ切り込みは、最大寸法ｄｍａｘ切り込み及び最小寸法ｄｍｉｎ切り込みを有する。
【００４７】
電気配線２は電気を導くためのものである。
【００４８】
接触部材３は、少なくとも１つの導電性要素３０を含む。
【００４９】
図２の実施例によると、接触要素３２１は直方体の形状を有する。
【００５０】
導電性要素３０は、導電性要素３０と電極との間の電子伝導性を確保するように、切り込みを通して導電性ストリップ１に組み立てられている。
【００５１】
好ましくは、導電性要素３０の各々は、導電性材料から作られている。
【００５２】
導電性要素３０は接触面３２１を備える。
【００５３】
接触面３２１は、接触表面Ｓ接触（Ｓｃｏｎｔａｃｔ）を画定する。
【００５４】
手近な例では、接触表面Ｓ接触の形状は長方形である。
【００５５】
接触表面Ｓ接触は、最大寸法ｄｍａｘ接触及び最小寸法ｄｍｉｎ接触を有する。
【００５６】
図示例では、最大寸法ｄｍａｘ接触が接触表面Ｓ接触の長さに対応しており、最小寸法ｄｍｉｎ接触が接触表面Ｓ接触の幅に対応している。
【００５７】
切り込み表面Ｓ切り込みの最大寸法ｄｍａｘ切り込みは、接触表面Ｓ接触の最大寸法ｄｍａｘ接触より小さい。
【００５８】
このような光起電力デバイスは、フレキシブル電子デバイスを電気配線に接続する方法を実施することにより得られ、この方法を以下に記す。
【００５９】
本方法は、フレキシブル電子デバイスを提供する第１のステップを含む。
【００６０】
デバイスは、フレキシブルモジュールと、導電性ストリップと、封入バリアフィルムとを含む。
【００６１】
本方法は、次に、電気配線２を提供する第２のステップを含む。
【００６２】
本方法は、その後、接触部材３を提供する第３のステップを含む。
【００６３】
本方法は、次に、封入バリアフィルムに切り込みを入れるステップを含み、切り込みは切り込み表面Ｓ切り込みを画定する。
【００６４】
切り込みを入れるステップは、切り込み表面Ｓ切り込みの最大寸法ｄｍａｘ切り込みが接触表面Ｓ接触の最大寸法ｄｍａｘ接触より小さくなるように、実行される。
【００６５】
図４から図６では、切り込みを入れるステップの実行での異なる実施例を示す。異なる可能な実施例は、図式的な上面図で以下に示される。実線における長方形は接触表面を示し、一方、点線は切り込み表面を示す。
【００６６】
第１の実施例によると、切り込み表面Ｓ切り込みの最小寸法ｄｍｉｎ切り込みと接触表面Ｓ接触の最小寸法ｄｍｉｎ接触との比率は１．０より小さい。
【００６７】
より具体的には、切り込み表面Ｓ切り込みは、接触表面Ｓ接触内に含まれる。
【００６８】
この実施例では、接触部材３０を挿入するために、切り込みの両側を持ち上げる。
【００６９】
第２の実施例によると、切り込み表面Ｓ切り込みの最小寸法ｄｍｉｎ切り込みと接触表面Ｓ接触の最大寸法ｄｍａｘ接触との比率は０．２５より小さい。
【００７０】
更に、第２の実施例によると、切り込み表面Ｓ切り込みの最大寸法ｄｍａｘ切り込みと接触表面Ｓ接触の最小寸法ｄｍｉｎ接触との比率は０．９から１．２の間である。
【００７１】
この実施例では、接触部材３０は切り込みの中に挿入される。
【００７２】
第３の実施例によると、切り込み表面Ｓ切り込みの最小寸法ｄｍｉｎ切り込みと接触表面Ｓ接触の最大寸法ｄｍａｘ接触との比率は０．２５より小さい。
【００７３】
更に、切り込み表面Ｓ切り込みの最小寸法ｄｍｉｎ切り込みと接触表面Ｓ接触の最小寸法ｄｍｉｎ接触との比率は１．０より小さい。
【００７４】
更に、切り込み表面Ｓ切り込みの最大寸法ｄｍａｘ切り込みと接触表面Ｓ接触の最小寸法ｄｍｉｎ接触との比率は１．０より小さい。
【００７５】
この実施例では、接触部材３０は切り込みの中に挿入される。
【００７６】
本方法では、導電性要素３０と電極との間の電子伝導性を確保するように、切り込みを通して導電性要素３０と導電性ストリップ１とを組み立てるステップもまた含む。
【００７７】
１つの実施例によると、本方法は、熱で固化して接合を達成する金属元素で、接触面３２１の少なくとも一部分をコーティングするステップを含む。
【００７８】
そのような実施例では、組み立てるステップは、その接触面３２１を熱することによって実行される。
【００７９】
得られたデバイスは、得られた組立体の質に起因して良好な性能を有する。
【００８０】
事実、提案した方法は、空気及び水分の侵入に対する活性層の曝露を最小化する。
【００８１】
更に、本方法は、配線接続との接触を再開するステップを簡略化し、これらのステップの自動化を可能にする。
【００８２】
加えて、本方法は高い接触信頼性を確保する。
【００８３】
更に、本方法は光エネルギー変換性能の安定性に貢献する。
【００８４】
本方法はまた、モジュールの寿命も改善する。
【００８５】
本方法はまた、モジュールの軽さ及び機械的柔軟性の特徴を維持する軽くてコンパクトなコネクタ技術を持たせることができる。
【００８６】
これらの効果を改善するため、導電性要素３０は接触面３２１を支持する挿入ブレード３２０を含み、挿入ブレードは厚さｅ挿入（ｅｉｎｓｅｒｔｉｏｎ）を有し、切り込み表面Ｓ切り込みの最小寸法ｄｍｉｎ切り込みと挿入ブレード３２０の厚さｅ挿入との比率は０．９から１．２の間であることもまた提案される。
【００８７】
好ましくは、切り込み表面Ｓ切り込みの最小寸法ｄｍｉｎ切り込みと挿入ブレード３２０の厚さｅ挿入との比率は１．０より小さい。
【００８８】
更に、導電性要素３０が接触面３２１を支持する挿入ブレード３２０と支持ブレード３１０とを含み、支持ブレード３１０と挿入ブレード３２０との間の角度が８０°以上である場合、本方法は簡略化される。
【００８９】
このような方法は、フレキシブル電子デバイスの任意の種類に拡張することにより応用される。特に、この方法は、有機エレクトロニクスの応用の全範囲に関連する（例えば、ＯＬＥＤ又は光検出器）。
【００９０】
（付記）
（付記１）
電極を備えるフレキシブルモジュールと、前記電極上に堆積される導電性ストリップ（１）と、前記モジュールを封入する封入バリアフィルムとを備えるフレキシブル電子デバイスを提供するステップと、
電気配線（２）を提供するステップと、
接触表面（Ｓ接触）を画定する接触面（３２１）を備える少なくとも１つの導電性要素（３０）を含む接触部材（３）を提供するステップと、
前記封入バリアフィルムに切り込みを入れて切り込み表面（Ｓ切り込み）を画定するステップと、
前記導電性要素（３０）と前記電極との間の電子伝導性を確保するように、前記切り込みを通して前記導電性要素（３０）と前記導電性ストリップ（１）とを組み立てるステップと、を含み、
前記接触表面（Ｓ接触）は、最大寸法（ｄｍａｘ接触）及び最小寸法（ｄｍｉｎ接触）を有し、
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）は、最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）及び最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）を有し、
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）は、前記接触表面（Ｓ接触）の前記最大寸法（ｄｍａｘ接触）より小さい、
フレキシブル有機電子デバイスを電気配線（２）に接続する方法。
【００９１】
（付記２）
熱で固化して接合（welding）を達成する金属元素で、前記接触面（３２１）の少なくとも一部分をコーティングするステップを含み、前記組み立てるステップは前記接触面（３２１）を用いることにより実現される、付記１に記載の方法。
【００９２】
（付記３）
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ接触）との比率は０．９から１．２の間である、付記１又は２に記載の方法。
【００９３】
（付記４）
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ接触）との比率は１．０より小さい、付記３に記載の方法。
【００９４】
（付記５）
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ接触）との比率は１．０より小さい、付記１から４のいずれか１つに記載の方法。
【００９５】
（付記６）
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記接触表面（Ｓ接触）の前記最大寸法（ｄｍａｘ接触）との比率は０．２５より小さい、付記１から４のいずれか１つに記載の方法。
【００９６】
（付記７）
前記導電性要素（３０）は前記接触面（３２１）を支持する挿入ブレード（３２０）を含み、前記挿入ブレード（３２０）は厚さ（ｅ挿入）を有し、前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記挿入ブレード（３２０）の前記厚さ（ｅ挿入）との比率は０．９から１．２の間である、付記１から４のいずれか１つに記載の方法。
【００９７】
（付記８）
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最小寸法（ｄｍｉｎ切り込み）と前記挿入ブレード（３２０）の前記厚さ（ｅ挿入）との比率は１．０より小さい、付記７に記載の方法。
【００９８】
（付記９）
前記導電性要素（３０）は前記接触面（３２１）を支持する挿入ブレード（３２０）と支持ブレード（３１０）とを含み、前記支持ブレード（３１０）と前記挿入ブレード（３２０）との間の角度は８０°以上である、付記１から８のいずれか１つに記載の方法。
【００９９】
（付記１０）
前記導電性要素（３０）の各々は、導電性材料から作られている、付記１から９のいずれか１つに記載の方法。
【０１００】
（付記１１）
電極を備えるフレキシブルモジュールと、
前記電極上に堆積される導電性ストリップ（１）と、
切り込み表面を画定する切り込みを含む、前記モジュールを封入する封入バリアフィルムと、
電気配線（２）と、
接触表面（Ｓ接触）を画定する接触面（３２１）を備える少なくとも１つの導電性要素（３０）を含む接触部材（３）と、を備え、
前記切り込み表面は、最大寸法及び最小寸法を有し、
前記接触表面（Ｓ接触）は、最大寸法（ｄｍａｘ接触）及び最小寸法（ｄｍｉｎ接触）を有し、
前記切り込み表面（Ｓ切り込み）の前記最大寸法（ｄｍａｘ切り込み）は、前記接触表面（Ｓ接触）の前記最大寸法（ｄｍａｘ接触）より小さく、
前記導電性要素（３０）は、前記導電性要素（３０）と前記電極との間の電子伝導性を確保するように、前記切り込みを通して前記導電性ストリップ（１）に組み立てられている、
フレキシブル有機電子デバイス。
【０１０１】
（付記１２）
前記デバイスは、光起電力デバイスである、付記１１に記載のデバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
2017038052000001.pdf