(57)【要約】【課題】テンティングにおけるサイドエッチングの充分な抑制である。【解決手段】所定パターンのエッチングレジストで被覆されたエッチング対象物に対しエッチング液を吹き付けて、そのエッチング対象物の、前記エッチングレジストの開口から露出した部分をエッチングするエッチング方法において、前記エッチング液は、塩化第二銅および／または塩化第二鉄を主成分とする溶液中にエッチング抑制被膜を形成する添加剤を含んでなり、前記エッチング液の吹き付けは、そのエッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴出させることにより行われる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定パターンのエッチングレジストで被覆されたエッチング対象物に対しエッチング液を吹き付けて、そのエッチング対象物の、前記エッチングレジストの開口から露出した部分をエッチングするエッチング方法において、
前記エッチング液は、塩化第二銅および／または塩化第二鉄を主成分とする溶液中に、エッチング抑制被膜を形成する添加剤を含んでなり、
前記エッチング液の吹き付けは、そのエッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴出させることにより行われることを特徴とする。
【請求項２】
請求項１記載のエッチング方法において、前記エッチング抑制被膜を形成する添加剤はトリアゾール系化合物である。
【請求項３】
請求項１または２記載のエッチング方法において、前記エッチング対象物は導体層である。
【請求項４】
請求項３記載のエッチング方法において、前記導体層は銅層である。
【請求項５】
請求項１から４までの何れか１項記載のエッチング方法において、前記エッチング対象物の上面から前記吹き付け後のエッチング液を吸引することを含む。
【請求項６】
所定パターンのエッチングレジストで被覆されたエッチング対象物に対しエッチング液を吹き付けて、そのエッチング対象物の、前記エッチングレジストの開口から露出した部分をエッチングするエッチング装置において、
前記エッチング液は、塩化第二銅および／または塩化第二鉄を主成分とする溶液中に、エッチング抑制被膜を形成する添加剤を含んでなり、
前記エッチング液を気体と混合して噴出させて前記エッチング対象物に対し吹き付ける２流体ノズルを具える。
【請求項７】
請求項６記載のエッチング装置において、前記エッチング抑制被膜を形成する添加剤はトリアゾール系化合物である。
【請求項８】
請求項６または７記載のエッチング装置において、前記エッチング対象物は導体層である。
【請求項９】
請求項８記載のエッチング装置において、前記導体層は銅層である。
【請求項１０】
請求項６から９までの何れか１項記載のエッチング装置において、前記エッチング対象物の上面から前記吹き付け後のエッチング液を吸引する吸引ヘッドを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造等に使用されるエッチング方法およびエッチング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のプリント配線板は、電子機器の小型化および部品の高密度実装化に伴って回路パターンのファインピッチ化が進んでおり、このようなファインピッチパターンの回路層を形成する方法のひとつにテンティングが知られている。テンティングとは、絶縁層あるいは絶縁基板上に設けた導体層を、パターン部を除いて開口したエッチングレジストで覆い、そのエッチングレジストの開口から露出した導体層部分をエッチングで除去して、回路パターンを持つ回路層を形成する方法である。
【０００３】
特許文献１は、テンティングでファインピッチパターンの回路層を形成する際に導体層がエッチングレジストの開口幅よりも幅広く水平方向にエッチングされてしまうサイドエッチングを抑制するために、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴出させることで微小液滴を形成し、その微小液滴をエッチングレジストの開口内に勢い良く吹き付けて開口正面の導体層部分上でのエッチング液の滞留を防止するエッチング方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５６４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１記載の技術は、エッチングレジストの開口正面の導体層部分上でのエッチング液の滞留防止により相対的にサイドエッチングを抑制する効果はあるものの、サイドエッチング自体を減少させるものではないので、未だサイドエッチングを充分に抑制できない。
【０００６】
本発明は、テンティングの際のサイドエッチングを充分に抑制可能なエッチング方法およびエッチング装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のエッチング方法は、
所定パターンのエッチングレジストで被覆されたエッチング対象物に対しエッチング液を吹き付けて、そのエッチング対象物の、前記エッチングレジストの開口から露出した部分をエッチングするエッチング方法において、
前記エッチング液は、塩化第二銅および／または塩化第二鉄を主成分とする溶液中に、エッチング抑制被膜を形成する添加剤を含んでなり、
前記エッチング液の吹き付けは、そのエッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴出させることにより行われることを特徴とする。
【０００８】
本発明のエッチング方法においては、前記エッチング抑制被膜を形成する添加剤は好ましくはトリアゾール系化合物とされる。
【０００９】
本発明のエッチング方法においては、前記エッチング対象物は好ましくは導体層、より好ましくは銅層とされる。
【００１０】
本発明のエッチング方法においては、好ましくは、前記エッチング対象物の上面から前記吹き付け後のエッチング液を吸引することを含む。
【００１１】
また、本発明のエッチング装置は、
所定パターンのエッチングレジストで被覆されたエッチング対象物に対しエッチング液を吹き付けて、そのエッチング対象物の、前記エッチングレジストの開口から露出した部分をエッチングする装置において、
前記エッチング液は、塩化第二銅および／または塩化第二鉄を主成分とする溶液中に、エッチング抑制被膜を形成する添加剤を含んでなり、
前記エッチング液を気体と混合して噴出させて前記エッチング対象物に対し吹き付ける２流体ノズルを具えることを特徴とする。
【００１２】
本発明のエッチング装置においては、前記エッチング抑制被膜を形成する添加剤は好ましくはトリアゾール系化合物とされる。
【００１３】
本発明のエッチング装置においては、前記エッチング対象物は好ましくは導体層、より好ましくは銅層とされる。
【００１４】
本発明のエッチング装置においては、好ましくは、前記エッチング対象物の上面から前記吹き付け後のエッチング液を吸引する吸引装置を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のエッチング方法の一実施形態の実施に用いられる、本発明のエッチング装置の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明のエッチング方法の一実施形態の実施に用いられる、本発明のエッチング装置の一実施形態を示す断面図であり、この実施形態のエッチング装置は、例えば基板材Ｍをエッチングしてプリント配線板を製造する際に用い得るものである。ここで、基板材Ｍは、例えばエポキシ樹脂等からなる層間絶縁層あるいは絶縁基板の片面または両面に、銅層等からなるエッチング対象物としての導体層を設け、その導体層をドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等のエッチングレジストで覆い、そのエッチングレジストをフォトリソグラフィ等によりパターン部を除いて開口させてなり、この実施形態のエッチング装置はその導体層の、エッチングレジストの開口から露出した導体部分をエッチングで除去することにより、すなわちテンティングにより、層間絶縁層あるいは絶縁基板の片面または両面上に、導体の回路パターンを持つ回路層を形成する。そして、この回路層の形成後に他の工程において、エッチングレジストを溶剤等で除去し、あるいはさらに回路層をバンプ部分が開口したはんだレジストで覆う等することにより、所望のプリント配線板が形成される。
【００１７】
かかるエッチングを行うため、図中符号１で示すこの実施形態のエッチング装置には、エッチング処理室２内にその一端部の入口２ａから他端部の出口２ｂにかけて、複数の搬送ローラ３により基板材Ｍの搬送経路が略水平に設定されており、この搬送経路に沿って、搬送ローラ３により略水平に保持された基板材Ｍが、図中左方から右方へ矢印で示すように搬送される。
【００１８】
エッチング処理室２内の上部には、上記搬送経路を間に挟んでその上下にそれぞれ複数個の２流体ノズル４がその搬送経路へ向けて配置されており、各２流体ノズル４は搬送経路に対して固定されていても良く、あるいは基板材Ｍの搬送方向と直交する方向へ揺動するようにされていても良い。
【００１９】
エッチング処理室２内の下部には、エッチング液５が貯留される。このエッチング液５は、エッチング処理室２の底部に接続されたポンプ６でフィルタ７および流量計８を介してエッチング液供給管路９に送られて、そのエッチング液供給管路９により各２流体ノズル４に圧送される。エッチング液供給管路９内のエッチング液５の圧力は、圧力計１０により計測されて、ポンプ６とフィルタ７の間のバルブ１１の手動あるいは自動での操作等により所定圧に維持される。
【００２０】
ここで使用されるエッチング液５は、従来からエッチング液として使用されている塩化第二銅および／または塩化第二鉄を主成分とする溶液中に、エッチング抑制効果のある被膜を形成する添加剤、例えばトリアゾール系化合物が高濃度で添加され、さらに界面活性剤も添加されてなり、このようなエッチング液の具体的な組成としては、例えば本願出願人がＷＯ２００５／０８６５５１Ａ１国際公開公報にて提案したものが知られている。
【００２１】
この実施形態のエッチング装置１にはまた、コンプレッサ１２が設けられており、コンプレッサ１２が生成した圧縮空気は、エアフィルタ１３および流量計１４を介して圧縮空気供給管路１５に送られて、その圧縮空気供給管路１５により各２流体ノズル４に供給される。エアフィルタ１３と流量計１４の間の管路内の圧縮空気の圧力は、圧力計１６により計測されて、エアフィルタ１３と流量計１４の間のバルブ１７の手動あるいは自動での操作等により所定圧に維持される。
【００２２】
そしてこの実施形態のエッチング装置１を使用した、上記実施形態のエッチング方法においては、エッチング処理室２内に設定された搬送経路に沿って、搬送ローラ３により略水平に保持された基板材Ｍが、図中左方から右方へ矢印で示すように搬送され、その基板材Ｍの搬送中に、その基板材Ｍの両面に導体層が設けられている場合には搬送経路の上下に位置する各２流体ノズル４から、また基板材Ｍの上面だけに導体層が設けられている場合には搬送経路の上に位置する各２流体ノズル４から、基板材Ｍに向けてエッチング液５が噴射される。
【００２３】
このとき、各２流体ノズル４にはエッチング液５とともに圧縮空気も供給されているので、エッチング液５は各２流体ノズル４内で圧縮空気と混合されて、通常の１流体ノズルによるよりも高速で、各２流体ノズル４から微小液滴となって噴射され、強いスプレー打力を持って基板材Ｍに到達する。これにより、ファインピッチパターンの回路層を形成するためにエッチングレジストの開口が狭い場合でもエッチング液５がその開口内に勢い良く入り、エッチング液５中の塩化第二銅および／または塩化第二鉄を主成分とする溶液が開口正面に露出する導体層部分をエッチング除去するとともに、エッチング液５中の例えばトリアゾール系化合物からなる添加剤が開口正面から側方に外れてエッチングレジストに隠れた位置で導体層壁面にエッチング抑制被膜を形成してサイドエッチングを抑制し、さらにエッチング液５中の界面活性剤が開口内でのエッチング液５の循環を促して開口正面に露出する導体層部分を効率的にエッチングさせる。
【００２４】
従って、この実施形態のエッチング装置１を用いたこの実施形態のエッチング方法によれば、ファインピッチパターンの回路層を形成するためにエッチングレジストの開口が狭い場合でも、サイドエッチングを充分に抑制しつつ導体層のエッチングを効率的に行って回路パターンを持つ回路層を形成することができる。
【００２５】
この実施形態のエッチング装置１ではさらに、エッチング処理室２内の上部に、上記搬送経路の上側で各２流体ノズル４に対し基板材Ｍの搬送方向の下流側に隣接して、基板材Ｍの全幅に渡るように吸引ヘッド１８が設けられており、各吸引ヘッド１８はエッチング液吸引管路１９によりエジェクタ２０に接続され、エジェクタ２０は、エッチング処理室２の下部に接続された循環路２１の途中にポンプ２２とともに設けられ、ポンプ２２がエッチング処理室２内のエッチング液５を循環路２１に吸い出してエジェクタ２０に供給し、エジェクタ２０内でエッチング液の噴流を形成すると、コアンダ効果でエッチング液吸引管路１９を介して各吸引ヘッド１８内が負圧になり、各吸引ヘッド１８が基板材Ｍ上に残留しているエッチング液５を吸引除去してエジェクタ２０に送り、ポンプ２２からの噴流と一緒にエッチング処理室２内へ戻す。
【００２６】
そしてこの実施形態のエッチング装置１を使用した、この実施形態のエッチング方法においては、基板材Ｍのエッチング中に各２流体ノズル４から噴出されて基板材Ｍのエッチングレジストの表面上や開口内に残留しているエッチング液５を、各２流体ノズル４の下流側に隣接した吸引ヘッド１８で、エジェクタ２０からの負圧によって吸引除去するので、開口内に露出する導体層部分からエッチングレジストの下側へエッチングが過度に進行することがなく、この点でもサイドエッチングを充分に抑制することができる。
【００２７】
以上、図示例に基づき説明したが、この発明のエッチング方法およびエッチング装置はこの例に限定されるものでなく、特許請求の範囲の記載範囲内で適宜変更し得るものであり、例えば圧縮空気は、エッチング装置１に設けられたコンプレッサ１２からでなく、工場内のエア配管等から供給するようにしても良い。
【符号の説明】
【００２８】
１  エッチング装置
２  エッチング処理室
２ａ  入口
２ｂ  出口
３  搬送ローラ
４  ２流体ノズル
５  エッチング液
６  ，２２  ポンプ
７  フィルタ
８，１４  流量計
９  エッチング液供給管路
１０，１６  圧力計
１１，１７  バルブ
１２  コンプレッサ
１３  エアフィルタ
１５  圧縮空気供給管路
１８  吸引ヘッド
１９  エッチング液吸引管路
２０  エジェクタ
２１  循環路
Ｍ  基板材
【図１】
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