(57)【要約】【課題】光焼結プロセスを用いた場合であっても両面露出構造と同等の機能を確保することが可能な配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１は、上面１０１から下面１０２に貫通する複数の開口１３を有する支持体１０と、支持体１０に支持された導電体２０と、を備えており、導電体２０は、支持体１０の上面１０１に形成された第１の外側層２１と、支持体１０の下面１０２に形成され、第１の外側層２１と実質的に同一の形状を有する第２の外側層２２と、支持体１０内に形成され、第１の外側層２１と第２の外側層２２を接続する内側層２３と、を含んでおり、内側層２３は、第１の外側層の外縁に沿っていると共に第２の外側層２２に沿った枠形状を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面から他方面に貫通する複数の開口を有する支持体と、
前記支持体に支持された導電体と、を備えており、
前記導電体は、
前記支持体の一方面に形成された第１の外側層と、
前記支持体の他方面に形成され、前記第１の外側層と実質的に同一の形状を有する第２の外側層と、
前記支持体内に形成され、前記第１の外側層と前記第２の外側層を接続する内側層と、を含んでおり、
前記内側層は、前記第１の外側層の外縁に沿っていると共に前記第２の外側層の外縁に沿った枠形状を少なくとも有する配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記配線基板は、枠状の前記内側層の内部に設けられ、金属酸化物から構成された絶縁体をさらに備えた配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記内側層は、前記第１の外側層と実質的に同一の中実な形状を有する配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記支持体は、ガラス繊維及び樹脂繊維の少なくとも一方から構成される不織布を含む配線基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記支持体は、相互に積層された複数種の基材から構成されており、
複数種の前記基材は、相互に異なる種類の繊維からそれぞれ構成された複数種の不織布を含む配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記配線基板は、前記導電体を被覆すると共に前記支持体内に侵入した絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層は、
前記第１の外側層の一部を外部に露出させる第１の窓部と、
前記第２の外側層の一部を外部に露出させる第２の窓部と、を有する配線基板。
【請求項７】
金属粒子及び金属酸化物粒子の少なくとも一方を含有する前駆体を支持体に支持させる第１の工程と、
前記前駆体にパルス電磁波を照射して導電体を形成する第２の工程と、を備えており、
前記支持体は、一方面から他方面に貫通する複数の開口を有しており、
前記第１の工程は、前記前駆体が前記開口を介して記支持体の一方面から他方面に貫通するように、前記前駆体を前記支持体に形成することを含む配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の工程は、前記金属粒子及び前記金属酸化物の少なくとも一方を含有する分散液を前記支持体の一方面のみに塗布することを含む配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の工程は、前記金属粒子及び前記金属酸化物の少なくとも一方を含有する分散液を前記支持体の両面に塗布することを含む配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記配線基板の製造方法は、前記導電体を圧縮する第３の工程をさらに備えている配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記配線基板の製造方法は、前記導電体を被覆すると共に前記支持体内に侵入した絶縁層を形成する第４の工程をさらに備えている配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、及び、その配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属酸化物と還元剤を含有する分散液を基板上に堆積させて薄膜を形成し、当該薄膜をパルス電磁放射線に曝露して、金属酸化物を還元すると共に焼結することで、基板上に導電性薄膜を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１２−５０５９６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
使用用途に応じて、配線基板をいわゆる両面露出構造（基板の一方面に形成された導電性薄膜に対して他方面から電気的に接続可能な構造。ダブルアクセス構造）とする場合がある。サブトラクティブ法等の従来の製法によって製造される配線基板では、基板に貫通孔を形成し、当該貫通孔を介して導電性薄膜を裏面側に露出させることで、両面露出構造を確保している。
【０００５】
しかしながら、上述のような光焼結プロセスによって製造される配線基板では、未還元／未焼結の金属酸化物が絶縁体として導電性薄膜の底部に残留している。そのため、基板に貫通孔を形成しても、基板の裏面側から導電性薄膜に対して電気的な接続を確保することができず、両面露出構造を形成し得ない、という問題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、光焼結プロセスを用いた場合であっても両面露出構造と同等の機能を確保することが可能な配線基板、及び、その配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本発明に係る配線基板は、一方面から他方面に貫通する複数の開口を有する支持体と、前記支持体に支持された導電体と、を備えており、前記導電体は、前記支持体の一方面に形成された第１の外側層と、前記支持体の他方面に形成され、前記第１の外側層と実質的に同一の形状を有する第２の外側層と、前記支持体内に形成され、前記第１の外側層と前記第２の外側層を接続する内側層と、を含んでおり、前記内側層は、前記第１の外側層の外縁に沿っていると共に前記第２の外側層の外縁に沿った枠形状を少なくとも有する配線基板である。
【０００８】
［２］上記発明において、前記配線基板は、枠状の前記内側層の内部に設けられ、金属酸化物から構成された絶縁体をさらに備えてもよい。
【０００９】
［３］上記発明において、前記内側層は、前記第１の外側層と実質的に同一の中実な形状を有してもよい。
【００１０】
［４］上記発明において、前記支持体は、ガラス繊維及び樹脂繊維の少なくとも一方から構成される不織布を含んでもよい。
【００１１】
［５］上記発明において、前記支持体は、相互に積層された複数種の基材から構成されており、複数種の前記基材は、相互に異なる種類の繊維からそれぞれ構成された複数種の不織布を含んでもよい。
【００１２】
［６］上記発明において、前記配線基板は、前記導電体を被覆すると共に前記支持体内に侵入した絶縁層をさらに備え、前記絶縁層は、前記第１の外側層の一部を外部に露出させる第１の窓部と、前記第２の外側層の一部を外部に露出させる第２の窓部と、を有してもよい。
【００１３】
［７］本発明に係る配線基板の製造方法は、金属粒子及び金属酸化物粒子の少なくとも一方を含有する前駆体を支持体に支持させる第１の工程と、前記前駆体にパルス電磁波を照射して導電体を形成する第２の工程と、を備えており、前記支持体は、一方面から他方面に貫通する複数の開口を有しており、前記第１の工程は、前記前駆体が前記開口を介して記支持体の一方面から他方面に貫通するように、前記前駆体を前記支持体に形成することを含む配線基板の製造方法である。
【００１４】
［８］上記発明において、前記第１の工程は、前記金属粒子及び前記金属酸化物の少なくとも一方を含有する分散液を前記支持体の一方面のみに塗布することを含んでもよい。
【００１５】
［９］上記発明において、前記第１の工程は、前記金属粒子及び前記金属酸化物の少なくとも一方を含有する分散液を前記支持体の両面に塗布することを含んでもよい。
【００１６】
［１０］上記発明において、前記配線基板の製造方法は、前記導電体を圧縮する第３の工程をさらに備えていてもよい。
【００１７】
［１１］上記発明において、前記配線基板の製造方法は、前記導電体を被覆すると共に前記支持体内に侵入した絶縁層を形成する第４の工程をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、支持体が一方面から他方面に貫通する複数の開口を有しており、支持体内に形成された内側層が第１の外側層と第２の外側層を接続する。このため、光焼結プロセスを用いた場合であっても、両面露出構造と同等の機能を有する配線基板を形成することができる。
【００１９】
また、本発明では、導電体を形成することとなる前駆体が開口を介して支持体の一方面から他方面に貫通するように、当該前駆体を支持体に形成する。このため、両面露出構造と同等の機能を有する配線基板を、光焼結プロセスを用いて形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の実施形態における配線基板を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における配線基板の部分拡大平面図である。
【図４】図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における配線基板の変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図８】図８（ａ）は、図７のステップＳ１０における断面図であり、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、図７のステップＳ２０における断面図であり、図８（ｄ）は、図７のステップＳ３０における断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態において用いられる支持体の部分拡大平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態において用いられる支持体の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜図１１（ｆ）は、図７のステップＳ１０〜Ｓ３０の変形例における断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、図７のステップＳ４０における断面図であり、図１２（ｂ）は、図７のステップＳ５０における断面図である。
【図１３】図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、図７のステップＳ６０における断面図であり、図１３（ｃ）は、図７のステップＳ７０における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１及び図２は本実施形態における配線基板の斜視図及び断面図、図３は本実施形態における配線基板の部分拡大平面図、図４は図２のIV-IV線に沿った断面図、図５は本実施形態における配線基板の変形例を示す断面図、図６は図５のVI-VI線に沿った断面図である。
【００２３】
図１及び図２に示すように、本実施形態における配線基板１は、支持体１０、導電体２０及び絶縁層３０を備えている。この配線基板１の使用用途としては、例えば、自動車の窓ガラスやバンパの車内側の面に装着されるアンテナを例示することができる。なお、本発明に係る配線基板の使用用途は、上記に特に限定されない。例えば、本発明に係る配線基板を多層プリント配線基板の内層として用いてもよい。また、配線基板１の用途によっては、配線基板１が絶縁層３０を備えていなくてもよい。
【００２４】
支持体１０は、ガラス繊維から構成される不織布で形成されており、電気絶縁性を有している。この支持体１０は、上面１０１から下面１０２に貫通する多数の開口１３（図９参照）を有している。この支持体１０の構成については、本実施形態における配線基板１の製造方法の説明と共に後に詳述する。
【００２５】
導電体２０は、例えば、配線パターン、ランド、パッドといった配線基板１の導体部分として使用される。この導電体２０は、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）等の金属材料から構成されており、導電性を有している。この導電体２０は、後に詳述するように、支持体１０に含浸させた金属酸化物インク４１を乾燥させた後に光焼結させることで形成されている。なお、電解めっき処理や無電解めっき処理によって、この導電体２０の表面に導電性金属薄膜が追加的に形成されていてもよい。
【００２６】
本実施形態における導電体２０は、図２に示すように、第１の外側層２１、第２の外側層２２、及び、内側層２３を含んでいる。
【００２７】
第１の外側層２１は、支持体１０の上面１０１に形成されている。この第１の外側層２１は、図３に示すように、透過平面視（配線基板１を上方又は下方（当該配線基板１の法線方向）から透過して見た場合の平面視）において、直線部２１１と、当該直線部２１１の両端にそれぞれ連結された拡大部２１２と、から構成された平面形状を有している。なお、この第１の外側層２１の平面形状は、特に上記の形状に限定されず、任意の形状を採用することができる。
【００２８】
第２の外側層２２は、支持体１０の下面１０２に形成されている。この第２の外側層２２は、透過平面視において、第１の外側層２１の平面形状と実質的に同一の平面形状を有しており、直線部と、当該直線部の両端にそれぞれ連結された一対の拡大部を有している。
【００２９】
内側層２３は、支持体１０に含浸した金属酸化物インク４１（後述）によって、支持体１０内に形成されている。この内側層２３は、透過平面視において、第１の外側層２１の外縁に沿っていると共に第２の外側層２２の外縁に沿った枠状の平面形状を有しており、第１の外側層２１と第２の外側層２２とが、開口１３内に形成された内側層２３を介して接続されている。具体的には、この内側層２３は、図４に示すように、一対の長辺部２３１と、長辺部２３１の両端にそれぞれ連続する矩形部２３２と、から構成される枠状の平面形状を有している。長辺部２３１は、第１の外側層２１の直線部２１１の側辺に対応しており、矩形部２３２は、第１の外側層２１の拡大部２１２に対応している。
【００３０】
本実施形態では、枠状の内側層２３の内部は絶縁体２４で満たされている。この絶縁体２４は、例えば、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ，ＣｕＯ）、酸化銀（Ａｇ２Ｏ）、酸化モリブデン（ＭｏＯ２，ＭｏＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ２，ＷＯ３）等の金属酸化物から構成されている。
【００３１】
なお、図５及び図６に示すように、導電体２０Ｂの内側層２３Ｂが、透過平面視において、第１の外側層２１と実質的に同一の中実な平面形状を有してもよく、直線部２３３と一対の拡大部２３４を有してもよい。この場合の配線基板１Ｂは、絶縁体２４を備えていない。
【００３２】
絶縁層３０は、例えば樹脂材料から構成されており、電気絶縁性を有している。この絶縁層３０は、後に詳述するように、導電体２０が形成された支持体１０を液状樹脂に含浸して硬化させることで形成されている。そのため、絶縁層３０は、導電体２０を被覆すると共に支持体１０内に侵入している。この絶縁層３０により、配線基板１の機械的強度や電気絶縁性を確保したり、導電体２０を保護することができる。
【００３３】
この絶縁層３０の一方面に第１の窓部３１が形成されていると共に、当該絶縁層３０の他方面には第２の窓部３２が形成されている。第１の窓部３１は、導電体２０の第１の外側層２１の一方の拡大部２１２を上方に向かって露出させている。これに対し、第２の窓部３２は、導電体２０の第２の外側層２２の他方の拡大部を下方に向かって露出させている。このため、配線基板１の導電体２０に対して上下両側から電気的に接続することが可能となっている。
【００３４】
以上のように、本実施形態では、支持体１０が、上面１０１から下面１０２に貫通する複数の開口１３を有しており、導電体２０が同一の平面形状を維持して当該支持体１０を貫通しているので、光焼結プロセス（Photo-sintering process）を用いた場合であっても、両面露出構造の配線基板と同等の機能を有する配線基板１を形成することができる。
【００３５】
また、例えば、車載アンテナでは、受信利得特性の安定化のために５０〜１００μｍ程度の厚さの導体パターンを必要とし、通常５０μｍ以上の銅箔を用いて作製される。これに対し、本実施形態の配線基板１は、一対の外側層２１，２２の総厚により５０μｍ以上の厚さを確保できると共に、内側層２３を介してこれら外側層２１，２２を広い領域で電気的に接続することができる。このため、銀配線を用いて配線基板１を車載用途のアンテナを作製することができ、コスト低減を図ることができる。
【００３６】
また、絶縁層３０を構成する樹脂材料の選択によって、配線基板１が車両に装着された際の周辺の車体材料との配線基板１の特性値（例えば、熱的な寸法変化や接着安定性等）の整合性も容易に図ることもできる。
【００３７】
次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について、図７〜図１３（ｃ）を参照しながら説明する。
【００３８】
図７は本実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図、図８（ａ）〜図８（ｄ）は図７のステップＳ１０〜Ｓ３０における断面図、図９は本実施形態において用いられる支持体の部分拡大平面図、図１０は本実施形態において用いられる支持体の変形例を示す断面図、図１１（ａ）〜図１１（ｆ）は図７のステップＳ１０〜Ｓ３０の変形例における断面図、図１２（ａ）〜図１３（ｃ）は図７のステップＳ４０〜Ｓ７０における断面図である。
【００３９】
本実施形態における配線基板１の製造方法は、両面露出構造と同等の機能を有する配線基板１を、光焼結プロセスを用いて形成する方法である。
【００４０】
まず、図７のステップＳ１０において、図８（ａ）に示すように、支持体１０を準備する。この支持体１０は、図９に示すように、ランダムに配向された多数の繊維１２を相互に結合することで形成されたシート状の不織布から構成されている。本例における繊維１２は、５〜１５μｍ程度の直径を有するガラス繊維であり、８００℃程度の耐熱性を有している。繊維１２を結合するバインダとしては、アクリル樹脂やエポキシ樹脂を主成分とした樹脂材料を例示することができる。このバインダは、繊維１２同士を交点で相互に接着している。そのため、繊維１２同士の間には空隙が形成されており、この支持体１０には、上面１０１から下面１０２に直線状に貫通する多数の開口１３が形成されている。この支持体１０は、５０〜１００μｍ程度の厚さを有していると共に、７５〜９０％程度の空隙率を有している。なお、支持体１０の厚さは特に限定されず、例えば３０μｍ以下の厚さを有していてもよい。この支持体１０の厚さと空隙率は、後述する図７のステップＳ２０における支持体１０への金属酸化物インク４１の浸透の性能と、後述する図７のステップＳ４０における支持体１０内へのパルス光の侵入の性能に影響を与える。
【００４１】
なお、この支持体１０を構成する繊維は、後述する光焼結プロセス（図７のステップＳ４０）において溶断しない程度の耐熱性を備えていれば、特にガラス繊維に限定されない。例えば、支持体１０を構成する繊維として、ビニロン繊維やアラミド繊維等の樹脂繊維を用いてもよい。また、金属酸化物インク４１（後述）との親和性や支持体１０の強度確保のために、繊維１１の表面に化学的処理や物理的処理を施してもよい。
【００４２】
上述の例では、支持体１０を不織布からなる一枚の基材で構成したが、支持体の構成は特にこれに限定されず、複数の不織布を積層して支持体を構成してもよい。この際に、複数の不織布を構成する繊維の種類を相互に異ならせたり、複数の不織布を構成する繊維の直径を相互に異ならせたり、複数の不織布を構成する繊維の密度を相互に異ならせてもよい。
【００４３】
例えば、図１０に示すように、３枚の基材１１Ａ〜１１Ｃを相互に積層して支持体１０Ｂを構成してもよい。中央に位置する第１の基材１１Ａは、上述したようなガラス繊維から構成された不織布であり、機械的強度や十分な耐熱性を確保している。これに対し、第１の基材１１Ａの外側に位置する一対の第２の基材１１Ｂ，１１Ｃは、上述したような樹脂繊維から構成された不織布であり、金属酸化物インクに対して良好な印刷適性を有している。なお、図１０に示す例では、第１の基材１１Ａが支持体１０Ｂのコア材として機能するので、第２の基材１１Ｂ，１１Ｃを構成する繊維として、耐熱性に若干劣る繊維を用いてもよい。
【００４４】
また、上述の例では、一枚の不織布を単一の種類の繊維で構成したが、特にこれに限定されず、複数種の繊維で一枚の不織布を構成したり、直径の異なる繊維を用いて一枚の不織布を構成してもよい。例えば、特に図示しないが、ガラス繊維と樹脂繊維の双方を含有する一枚の不織布で支持体を構成してもよい。
【００４５】
また、不織布に代えて、スポンジのような多孔質体を支持体として用いてもよい。この多孔質体は、上面から下面に貫通する多数の開口を有しており、樹脂やゴムなどの有機材料を発泡処理することで形成することができる。
【００４６】
次いで、図７のステップＳ２０において、図８（ｂ）に示すように、支持体１０の上面１０１に金属酸化物インク４１を塗布する。本実施形態における金属酸化物インク４１が、本発明における分散液の一例に相当する。
【００４７】
この金属酸化物インク４１は、金属酸化物粒子と還元剤を含有した溶液である。金属酸化物粒子の具体例としては、例えば、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）、酸化銀（Ａｇ２Ｏ）、酸化モリブデン（ＭｏＯ２，ＭｏＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ２，ＷＯ３）等のナノ粒子を例示することができる。還元剤としては、金属酸化物の還元反応時に還元性基として機能する炭素原子を内包する材料を用いることができ、例えば、エチレングルコールのような炭化水素系化合物を例示することができる。また、金属酸化物インク４１の溶液中に含まれる溶剤としては、例えば、水や各種有機溶剤を用いることができる。さらに、金属酸化物インク４１が、バインダ成分として高分子化合物を含有したり、界面活性剤等の各種調整剤を含有してもよい。なお、金属酸化物粒子が酸化銀（Ａｇ２Ｏ）の場合は、還元剤は不要である。
【００４８】
なお、金属酸化物インク４１が複数種の金属酸化物粒子を含有していてもよい。また、金属酸化物粒子に加えて、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等の貴金属の粒子を用いてもよい。或いは、金属酸化物粒子に代えて、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等の貴金属の粒子を用いてもよく、この場合には、還元剤は不要である。
【００４９】
金属酸化物インク４１を支持体１０に塗布する方法としては、特に限定されないが、接触塗布法又は非接触塗布法のいずれを用いてもよい。接触塗布法の具体例としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷等を例示することができる。一方、非接触塗布法の具体例としては、インクジェット印刷、スプレー塗布法、ディスペンス塗布法、ジェットディスペンス法等を例示することができる。
【００５０】
なお、支持体１０への金属酸化物インク４１の塗布回数は、特に１回に限定されず、金属酸化物インク４１を支持体１０の上面１０１に複数回塗布してもよい。また、各回の塗布毎に、金属酸化物インク４１の組成を異ならせてもよい。
【００５１】
図８（ｃ）に示すように、支持体１０の上面１０１に塗布された金属酸化物インク４１は、支持体１０の開口１３や空隙を介して支持体１０の内部に浸透（浸潤）し、支持体１０の下面１０２に到達する。これにより、支持体１０にインク含浸部４２が形成される。この際、本実施形態では、支持体１０が、ガラス繊維１１で構成された不織布から構成されているので、金属酸化物インク４１が支持体１０内で滲んで広がることなく、支持体１０の上面１０１に塗布された際の平面形状（本例では、直線部と一対の拡大部を有する平面形状）を維持したまま下面１０２に到達する。
【００５２】
これに対し、支持体として植物性の繊維（パルプ）で構成された不織布（例えば、紙）を用いた場合には、支持体に塗布された金属酸化物インクが、当該支持体を構成する植物性の繊維自体の内部にも浸透してしまう。このため、金属酸化物インクが植物性の繊維を介して滲んで広がってしまい、支持体の上面への塗布時の平面形状を維持することができない。これに対し、本実施形態のように、支持体１０を構成する繊維としてガラス繊維や樹脂繊維を用いた場合には、金属酸化物インク４１が当該繊維の内部に浸透することがないため、金属酸化物インク４１が支持体１０内で滲んで広がることがない。
【００５３】
また、支持体として織布を用いた場合には、そもそも織布は開口や空隙が小さいため、金属酸化物インクが当該支持体の内部に浸透しにくい。また、織布からなる支持体に金属酸化物インクが浸透したとしても、金属酸化物インクが、規則的に並ぶ繊維に沿って滲んで広がってしまい、支持体の上面への塗布時の平面形状を維持することができない。これに対し、本実施形態のように、支持体１０として不織布を用いた場合には、開口１３や空隙が比較的大きいため、金属酸化物インク４１が当該支持体１０の内部に浸透しやすい。また、支持体１０として不織布を用いた場合には、繊維がランダムに配向されているため、金属酸化物インクが繊維に沿って滲んで広がることもない。
【００５４】
次いで、図７のステップＳ３０において、図８（ｄ）に示すように、インク含浸部４２を乾燥させて溶媒を除去することで、金属酸化物含有部４３を形成する。具体的には、乾燥装置によって、インク含浸部４２を１００〜１２０℃で２０〜１２０分程度乾燥させる。本実施形態における金属酸化物含有部４３が、本発明における前駆体の一例に相当する。なお、金属酸化物含有部４３は、上述の金属酸化物粒子（酸化銅等）を含む層である。
【００５５】
なお、例えば、支持体１０が比較的厚い場合には、図１１（ａ）〜図１１（ｆ）に示すように、金属酸化物インク４１Ａ，４１Ｂを支持体１０の両面から塗布することで金属酸化物含有部４３Ａ，４３Ｂを形成してもよい。
【００５６】
具体的には、まず、支持体１０の一方の主面１０１に金属酸化物インク４１Ａを塗布して（図１１（ａ））、当該金属酸化物インク４１Ａを支持体１０の中央あたりまで浸透させてインク含浸部４２Ａを形成し（図１１（ｂ））、当該インク含浸部４２Ａを乾燥させて金属酸化物含有部４３Ａを形成する（図１１（ｃ））。次いで、支持体１０を反転させた後、支持体１０の他方の主面１０２に金属酸化物インク４１Ｂを塗布して（図１１（ｄ））、当該金属酸化物インク４１Ｂを支持体１０の中央あたりまで浸透させて、金属酸化物含有部４３Ａに接するインク含浸部４２Ｂを形成し（図１１（ｅ））、当該インク含浸部４２Ｂを乾燥させることで金属酸化物含有部４３Ｂを形成する（図１１（ｄ））。このように形成された金属酸化物含有部４３Ａ，４３Ｂは、支持体１０の上面１０１から下面１０２に貫通している。
【００５７】
図７に戻り、金属酸化物含有部４３を支持体１０に形成したら、次いで、ステップＳ４０において、図１２（ａ）に示すように、支持体１０の上下両側に配置された光源６０から、支持体１０の金属酸化物含有部４３に対して、パルス光（パルス電磁波）を出力する。これにより、金属酸化物粒子の還元反応と金属焼結が進行して、金属酸化物含有部４３から焼結体４４が形成される。この還元反応に伴って、金属酸化物含有部４３から炭酸ガス（或いは酸素ガス）や溶媒の気化ガスが放出されるため、この焼結体４４は多孔質構造を有している。なお、焼結体４４は、上述の金属酸化物粒子を還元及び焼結した金属（銅等）を含む層である。
【００５８】
光源６０としては、特に限定されないが、キセノンランプ、水銀灯、メタルハイドランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、赤外線ランプ、レーザ照射装置等を例示することができる。光源６０から照射されるパルス光が含む波長成分としては、可視光線、紫外線、赤外線等を例示することができる。なお、パルス光が含む波長成分は、電磁波であれば特に限定されず、例えば、Ｘ線やマイクロ波等を含んでもよい。また、光源６０から照射されるパルス光の照射エネルギーは、例えば、６．０〜９．０Ｊ／ｃｍ２程度であり、当該パルス光の照射時間は、２０００〜９０００μｓｅｃ程度である。
【００５９】
この光焼結ステップＳ４０において、金属酸化物含有部４３の上部及び下部には光源６０からパルス光が直接供給されると共に、金属酸化物含有部４３の側部には光源６０からパルス光が支持体１０の開口１３や空隙を介して供給され、金属酸化物粒子の還元反応と金属焼結は、金属酸化物含有部４３の外縁側から進行する。そのため、金属酸化物含有部４３の上部、下部及び側部で先に形成された焼結体４４によって光エネルギー伝搬が阻害され、パルス光が金属酸化物含有部４３の内部まで十分に到達せず、未焼結の金属酸化物からなる絶縁体４５が焼結体４４の内部に残留してしまう。
【００６０】
その結果、焼結体４４は、支持体１０の上面１０１に形成された第１の外側層４４１と、支持体１０の下面１０２に形成された第２の外側層４４２と、支持体１０内に形成された内側層４４３と、を有しており、絶縁体４５の全周が焼結体４４によって覆われている。特に図示しないが、第１の外側層４４１は、上述の導電体２０の第１の外側層２１に対応しており、当該第１の外側層２１と同じ平面形状（すなわち、直線部と一対の拡大部を有する平面形状）を有している。第２の外側層４４２は、上述の導電体２０の第２の外側層２２に対応しており、第１の外側層４４１と実質的に同一の平面形状を有している。内側層４４３は、上述の導電体２０の内側層２３に対応しており、第１の外側層４４１の外縁に沿っていると共に第２の外側層４４２の外縁に沿った枠状の平面形状を有しており、第１の外側層４４１と第２の外側層４４２を接続している。
【００６１】
因みに、支持体として植物性の繊維で構成された基材（例えば紙）を用いた場合には、焼結層の内側層に接触している繊維が焼結時の熱履歴に耐えきれずに炭化破断してしまうリスクが高い。このため、紙等の植物性の繊維で構成された基材は、本製法における支持体に適していない。
【００６２】
なお、支持体１０の厚さが薄い場合（例えば、圧縮前の支持体１０の厚さが３０μｍ以下である場合）には、この光焼結ステップＳ４０において、パルス光が金属酸化物含有部４３の内部まで到達し、当該金属酸化物含有部４３全体が完全に焼結する。したがって、この場合には、特に図示しないが、焼結体４４の内部に金属酸化物含有部４３が残留しないため、第１の外側層と実質的に同一の中実な平面形状を有する内側層が形成される。この内側層は、上述した図５及び図６に示す配線基板１Ｂの内側層２３Ｂに対応する。
【００６３】
次いで、図７のステップＳ５０において、図１２（ｂ）に示すように、焼結体４４を有する中間体５０を、一対の圧縮ローラ７１，７２の間を通過させる。圧縮ローラ７１，７２はいずれも、ステンレス等から構成された円筒状のローラであり、平滑な円筒状の押圧面を有している。
【００６４】
中間体５０が圧縮ローラ７１，７２の間を通過することで、焼結体４４が厚さ方向に圧縮され、当該焼結体４４が有する多孔質構造の空隙が潰される。これにより、焼結体４４の焼結金属粒塊が密着し、表面抵抗値の低い導電体２０が形成される。一例を挙げれば、圧縮前の焼結体４４の表面抵抗値が５０ｍΩ／ｍ２程度である場合に、この圧縮ステップＳ５０を経ることで、導電体２０の表面抵抗値は５ｍΩ／ｍ２程度となる。因みに、この圧縮ステップＳ５０において、圧縮ローラ７１，７２の圧縮方向は支持体１０の厚さ方向であるので、支持体１０の繊維１１間の空隙は当該厚さ方向において小さくなるが、厚さ方向に貫通する開口１３が小さくなることはない。
【００６５】
次いで、図７のステップＳ６０において、導電体２０が形成された支持体１０に液状樹脂４８を選択的に塗布する。具体的には、このステップＳ６０において、まず、図１３（ａ）に示すように、導電体２０の第１の外側層２１の一方の拡大部２１２（図１参照）の上にレジスト層４６を形成すると共に、導電体の第２の外側層２２の他方の拡大部の上にレジスト層４７を形成する。
【００６６】
次いで、このステップＳ６０において、支持体１０及び導電体２０の全体に液状樹脂４８を塗布する。これにより、液状樹脂４８は、図１３（ｂ）に示すように、導電体２０の第１及び第２の外側層２１，２２の表面を覆うと共に、支持体１０の開口１３や空隙を介して支持体１０の内部に浸透（浸潤）する。
【００６７】
特に限定されないが、液状樹脂の具体例としては、共重合体を水に分散させてなるポリマーエマルジョンを例示することができ、共重合体の具体例としては、主成分としてのアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルと、必要な特性を付与するための適量のスチレンやアクリルニトリルと、を共重合させたものを例示することができる。また、液状樹脂を塗布する方法としては、上述の接触塗布法又は非接触塗布法を例示することができる。
【００６８】
次いで、図７のステップＳ７０において、図１３（ｃ）に示すように、導電体２０の表面を覆うと共に支持体１０に含浸された液状樹脂４８を硬化させることで、絶縁層３０を形成する。次いで、特に図示しないが、ステップＳ６０で形成したレジスト層４６，４７を導電体２０から除去することで、本実施形態における配線基板１が完成する。
【００６９】
以上のように、本実施形態では、金属酸化物含有部４３が開口１３を介して支持体１０の上面１０１から下面１０２に貫通するように、当該金属酸化物含有部４３を支持体１０に形成する。このため、両面露出構造と同等の機能を有する配線基板１を、光焼結プロセスを用いて形成することができる。
【００７０】
本実施形態における図７のステップＳ２０，Ｓ３０が、本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ４０が、本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ５０が、本発明における第３の工程の一例に相当し、本実施形態におけるステップＳ４０，Ｓ５０における焼結体４４が、本発明における第２及び第３の工程における導電体の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ６０，Ｓ７０が、本発明における第４の工程の一例に相当する。
【００７１】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７２】
例えば、導電体２０に優れた抵抗特性が要求されない場合には、圧縮前の中間体５０（図１２（ａ）参照）を配線基板として用いてもよい。この場合には、焼結体４４が本発明における導電体の一例に相当し、焼結体４４の第１の外側層４４１が本発明における第１の外側層の一例に相当し、焼結体４４の第２の外側層４４２が本発明における第２の外側層の一例に相当し、焼結体４４の内側層４４３が本発明における内側層の一例に相当し、本実施形態におけるステップＳ４０における焼結体４４が、本発明における第２の工程における導電体の一例に相当する。
【符号の説明】
【００７３】
１，１Ｂ…配線基板
１０，１０Ｂ…支持体
１０１…上面
１０２…下面
１１Ａ〜１１Ｃ…基材
１２…繊維
１３…開口
２０，２０Ｂ…導電体
２１…第１の外側層
２１１…直線部
２１２…拡大部
２２…第２の外側層
２３，２３Ｂ…内側層
２３１…長辺部
２３２…矩形部
２３３…直線部
２３４…拡大部
２４…絶縁体
３０…絶縁層
３１…第１の窓部
３２…第２の窓部
４１，４１Ａ，４１Ｂ…金属酸化物インク
４２，４２Ａ，４２Ｂ…インク含浸部
４３，４３Ａ，４３Ｂ…金属酸化物含有部
４４…焼結体
４４１…第１の外側層
４４２…第２の外側層
４４３…内側層
４５…絶縁体
４６，４７…レジスト層
４８…液状樹脂
５０…中間体
６０…光源
７１，７２…圧縮ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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