(57)【要約】【課題】確実にワークを切断することができる切断方法を提供する。【解決手段】所定の条件に従って、ワーク２００の切断ライン上の各点を中心とした所定大きさの径の円周Ｃ上を、集光されたレーザ光で走査して、ワーク２００を切断する切断方法であって、制御部１７０が、戻り光の強度に基づいて、ワーク２００の切断の品質を判断するステップＳ３を備え、ステップＳ３において、レーザ光の照射位置が円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値以上である場合に、制御部１７０は、ワーク２００の切断の品質を良好と判断し、当該極大値と当該極小値との差が、所定の閾値未満である場合に、制御部１７０は、当該所定の条件を変更する。【選択図】図４
2017131956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の条件に従って、ワークの切断ライン上の各点を中心とした所定大きさの径の円周上を、集光されたレーザ光で走査して、前記ワークを切断する切断方法であって、
制御部が、ワーク表面から反射されたレーザ光である戻り光の強度に基づいて、前記ワークの切断の品質を判断するステップを備え、
前記ワークの切断の品質を判断するステップにおいて、前記集光されたレーザ光の照射位置が前記円周上で１周する間の前記戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値以上である場合に、前記制御部は、前記ワークの切断の品質を良好と判断し、前記集光されたレーザ光の照射位置が前記円周上で１周する間の前記戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満である場合に、前記制御部は、前記所定の条件を変更する、切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断方法に関し、特に、レーザ光を用いた切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、所定の条件に従って、ワークの切断ライン上の各点を中心とした所定大きさの径の円周上を、集光されたレーザ光で走査して、ワークを切断するレーザ切断方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１５６５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、上記所定の条件が、あるワークを切断するのに適切ではない場合、ワークの切断幅が不十分となる可能性がある。そして、切断幅が不十分のまま、レーザ光の走査が続行されると、切断の品質が不良となってしまう。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、確実にワークを切断することができる切断方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる切断方法は、所定の条件に従って、ワークの切断ライン上の各点を中心とした所定大きさの径の円周上を、集光されたレーザ光で走査して、前記ワークを切断する切断方法であり、制御部が、ワーク表面から反射されたレーザ光である戻り光の強度に基づいて、前記ワークの切断の品質を判断するステップを備える。そして、前記ワークの切断の品質を判断するステップにおいて、前記集光されたレーザ光の照射位置が前記円周上で１周する間の前記戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値以上である場合に、前記制御部は、前記ワークの切断の品質を良好と判断し、前記集光されたレーザ光の照射位置が前記円周上で１周する間の前記戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満である場合に、前記制御部は、前記所定の条件を変更する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明にかかる切断方法によれば、ワークの切断の品質を判断するステップにおいて、制御部が、集光されたレーザ光の照射位置が当該円周上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が所定の閾値以上であるか否かに基づいて、ワークの切断の品質を判断する。具体的には、当該照射位置が当該円周上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が所定の閾値未満である場合、ワークの切断幅が不十分であったり、ワークが切断できていなかったりする。そのため、制御部は、当該照射位置が当該円周上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値以上か否かを判断することにより、ワークの切断の品質をより的確に判断することができる。
【０００８】
また、当該照射位置が当該円周上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満である場合に、制御部は、所定の条件を変更する。そのため、ワークの切断の品質が不良のまま、レーザ光の走査が続行されることを防ぐことができる。換言すれば、ワークの切断幅が、不十分のまま、レーザ光の走査が続行されることを防ぐことができる。よって、確実にワークを切断することができる切断方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１にかかる切断装置を模式的に示すブロック図である。
【図２】ワークの走査と戻り光の強度変化との関係を説明する図である。
【図３】ワークの走査と戻り光の強度変化との関係を説明する図である。
【図４】実施の形態１にかかる切断方法を説明するフローチャートである。
【図５】実施の形態１にかかる切断方法を説明する平面図である。
【図６】実施の形態１にかかる切断方法における熱影響幅と従来の切断方法における熱影響幅とを説明する平面図である。
【図７】実施の形態２にかかる切断方法を説明するフローチャートである。
【図８】実施の形態３にかかる切断方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、実施の形態１にかかる切断装置１００を模式的に示すブロック図である。実施の形態１にかかる切断装置１００は、例えば、所定の条件に従って、ワーク２００の切断ライン上の各点を中心とした所定大きさの径の円周上を、集光されたレーザ光で走査して、ワーク２００を切断する。なお、切断ラインとは、ワーク２００を所定の線に沿って切断する際における当該所定の線のことを意味する。
実施の形態１にかかる切断装置１００は、図１に示すように、レーザ発振器１１０、光学系１２０、アンプ１３０、演算部１４０、表示部１５０、ロボット／ＮＣ部１６０、制御部１７０等を備える。なお、図１では、ワーク２００のみ、断面図で示されている。
【００１１】
レーザ発振器１１０は、例えば、超短パルスレーザであり、レーザ光としてパルス光を出力する。具体的には、レーザ発振器１１０は、レーザ光としてピコ秒レーザ光を出力する。なお、図１において、ハッチングを用いてレーザ光を示す。また、図１において、レーザ発振器１１０からワーク２００へ照射されるレーザ光の進行方向を一点鎖線でしめし、ワーク２００から反射された戻り光の進行方向を破線で示す。
【００１２】
光学系１２０は、図１に示すように、ガルバノミラー１２１、集光部１２２、集光レンズ１２３、受光センサ１２４等を備える。
【００１３】
ガルバノミラー１２１は、レーザ発振器１１０から出射されたレーザ光を偏光する。また、ガルバノミラー１２１は、モータ（不図示）と連結されている。そして、ガルバノミラー１２１は、モータによって回動される。ガルバノミラー１２１が回動されることにより、レーザ発振器１１０から出射されたレーザ光を偏光することができるとともに、後述する集光部１２２によって集光された当該レーザ光をワーク２００に円を描くように照射することができる。
【００１４】
集光部１２２は、集光レンズ（不図示）を備える。集光部１２２は、ガルバノミラー１２１によって偏光されたレーザ光を集光する。また、集光部１２２の先端には、ガス噴射孔（不図示）が形成されている。そして、当該ガス噴射孔から切断ガスがワーク２００に向かって噴射される。なお、ガス噴射孔は、レーザ光の光路に干渉しない位置に形成されている。また、切断ガスとは、窒素ガス等である。
【００１５】
集光レンズ１２３は、ワーク２００の表面から反射されたレーザ光（以下、戻り光と称する。）を集光して、受光センサ１２４に入射させる。なお、ワーク２００の表面から反射されたレーザ光（戻り光）は、ガルバノミラー１２１において反射された後、集光レンズ１２３に入射する。
【００１６】
受光センサ１２４は、ワーク２００の表面から反射されたレーザ光（戻り光）を検出する。具体的には、受光センサ１２４は、受光した戻り光の強度に応じた電気信号を生成する。また、受光センサ１２４は、生成した電気信号をアンプ１３０に入力する。
【００１７】
アンプ１３０は、受光センサ１２４から入力された電気信号を増幅する。また、アンプ１３０は、増幅した電気信号を演算部１４０に入力する。
【００１８】
演算部１４０は、アンプ１３０から入力された電気信号に基づいて、図２、図３に示すような戻り光の経時的変化を示すグラフを生成する。当該グラフの横軸は時間を示し、縦軸は戻り光の強度を示す。演算部１４０は、図示しないＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）及び図示しない記憶部等を備える。そして、ＣＰＵが記憶部に格納されたプログラムを実行することにより、演算部１４０における処理が実現する。
【００１９】
表示部１５０は、例えば、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）等を備える。表示部１５０は、演算部１４０によって生成されたグラフ、後述する制御部１７０における処理結果等を表示する。
【００２０】
ロボット／ＮＣ部１６０は、例えば、ロボットアーム（不図示）、ＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）部（不図示）を備える。ロボット／ＮＣ部１６０は、少なくとも、レーザ発振器１１０、光学系１２０等を保持して、ワーク２００の切断方向に動かす。具体的には、ロボットアームは、少なくとも、レーザ発振器１１０、光学系１２０等を保持する。また、ロボットアームは、ＮＣ部から入力される数値制御信号に従って、レーザ発振器１１０、光学系１２０等をワーク２００の切断方向に動かす。ＮＣ部は、制御部１７０から入力される制御信号に従って、ロボットアームを数値制御する。
【００２１】
制御部１７０は、図示しないＣＰＵ及び図示しない記憶部等を備える。そして、ＣＰＵが記憶部に格納されたプログラムを実行することにより、制御部１７０における処理が実現する。
また、制御部１７０のそれぞれの記憶部に格納されるプログラムは、ＣＰＵに実行されることにより、制御部１７０のそれぞれにおける処理を実現するためのコードを含む。なお、記憶部は、例えば、このプログラムや、制御部１７０における処理に利用される各種情報を格納することができる任意の記憶装置を含んで構成される。記憶装置は、例えば、メモリ等である。
【００２２】
具体的には、ＣＰＵが記憶部に格納されたプログラムを実行することによって、制御部１７０は、切断装置１００の各要素（例えば、レーザ発振器１１０、光学系１２０、表示部１５０、ロボット／ＮＣ部１６０等）に制御信号を入力して、当該各要素の動作を制御する。より具体的には、ＣＰＵが記憶部に格納されたプログラムを実行することによって、制御部１７０は、所定の条件に従って、切断装置１００がワーク２００を切断するように、切断装置１００の各要素に制御信号を入力する。なお、当該所定の条件は、予め、制御部１７０の記憶部に格納されていてもよい。また、切断装置１００を操作するオペレータが、制御部１７０に格納されている当該所定の条件を適宜変更してもよい。
【００２３】
ここで、所定の条件とは、切断装置１００が、ワーク２００をレーザ光で走査して切断するための条件である。具体的には、所定の条件には、例えば、レーザ発振器１１０から出射されるレーザ光の強度又はレーザ発振器１１０のレーザ光の出力パワー、ワーク２００上を走査する方向、ワーク２００上を走査する速度、ワーク２００に噴射する切断ガスの単位時間当たりの流量等が含まれる。
【００２４】
また、ＣＰＵが記憶部に格納されたプログラムを実行することによって、制御部１７０は、戻り光の強度に基づいて、ワーク２００の切断の品質の品質を判断する。具体的には、制御部１７０は、ワーク２００の切断ライン上の各点を中心とした所定大きさの径の円周をレーザ光の照射位置が１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値を算出する。次いで、制御部１７０は、当該極大値と当該極小値との差が、所定の閾値以上であるか否かを判断する。次いで、制御部１７０は、当該極大値と当該極小値との差が所定の閾値以上である場合に、ワーク２００の切断の品質を良好と判断する。一方、制御部１７０は、当該極大値と当該極小値との差が所定の閾値未満である場合に、ワーク２００の切断の品質を不良と判断する。次いで、制御部１７０は、ワーク２００の切断の品質を不良と判断した場合に、上記所定の条件を変更する。
【００２５】
次に、図２、図３を参照して、ワーク２００の走査と戻り光の強度変化との関係を説明する。図２、図３の上側に、切断途中のワーク２００の平面図を示し、図２、図３の右上に、切断途中のワーク２００の破線で囲んだ部分の拡大図を示す。また、図２、図３において、レーザ光がワーク２００に照射されることによってワーク２００に発生する熱が、ワーク２００に与える影響の範囲（以下、熱影響範囲）をハッチングで示す。
また、図２、図３の下側に、戻り光の経時的変化を示すグラフを示す。当該グラフにおいて、縦軸は、戻り光の強度を示し、横軸は、時間を示す。また、図２は、ワーク２００の切断の品質が良好である場合を示す。一方、図３は、ワーク２００の切断の品質が不良である場合を示す。
【００２６】
図２、図３に示すように、切断装置１００によって、レーザ光は、ワーク２００の切断ライン上の各点を中心とした所定大きさの径の円周Ｃ上に順次照射される。
【００２７】
図２において、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃを一周する間、レーザ光がワーク２００の熱影響範囲に照射される場合と、レーザ光がワーク２００の既に切断されている部分に照射される場合とがある。ワーク２００の熱影響範囲内のレーザ光の照射位置のうちの２カ所をＳＰ１、ＳＰ３とし、ワーク２００の既に切断されている部分のレーザ光の照射位置のうちの１カ所をＳＰ２とする。そして、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃを一周する間、照射位置ＳＰ１、照射位置ＳＰ２、照射位置ＳＰ３の順に、レーザ光は当該照射位置に照射されるとする。
【００２８】
この場合、レーザ光の照射位置が、ワーク２００の熱影響範囲内である場合（図２のグラフのＳＰ３＋ＳＰ１）、戻り光の強度は高くなる。一方、レーザ光の照射位置が、ワーク２００の既に切断されている部分である場合（図２のグラフのＳＰ２）、戻り光の強度は低くなる。換言すれば、レーザ光の照射位置が、ワーク２００の熱影響範囲内である場合（図２のグラフのＳＰ３＋ＳＰ１）、戻り光の強度は極大値を有し、レーザ光の照射位置が、ワーク２００の既に切断されている部分である場合（図２のグラフのＳＰ２）、戻り光の強度は極小値を有する。また、図２において、戻り光の強度が極小値となる時間は、ワーク２００の切断幅Ｗ１の大きさに応じて長くなる。
【００２９】
一方、図３においては、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃを一周する間ほとんど、レーザ光はワーク２００の表面上に照射される。そのため、図３のグラフに示すようにレーザ光が照射位置ＳＰ１、ＳＰ３に照射されている場合の戻り光の強度（図２のグラフのＳＰ３＋ＳＰ１）と、レーザ光が照射位置ＳＰ２に照射されている場合の戻り光の強度（図２のグラフのＳＰ２）との差が僅かになってしまう。換言すれば、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が小さくなる。または、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の経時的変化に、当該極大値、当該極小値が存在しなくなる。また、図３において、戻り光の強度が極小値となっている時間は短くなる。このことは、ワーク２００の切断幅Ｗ１が不足していることを示している。
【００３０】
よって、戻り光の極大値と極小値との差が十分な大きさであれば、ワーク２００が適切に切断されているということが分かる。また、戻り光の強度が極小値となる時間から、ワーク２００の切断幅Ｗ１がどのくらいの大きさかを判断することができる。
【００３１】
次に、図４を参照して、実施の形態１にかかる切断装置１００における切断方法を説明する。なお、図４において、説明簡単のため、レーザ発振器１１０によるレーザ光の出力、切断ガスの噴射等の処理の説明は省略されている。
まず、受光センサ１２４及びアンプ１３０が、戻り光の強度を計測する（ステップＳ１）。具体的には、受光センサ１２４が、受光した戻り光の強度に応じた電気信号をアンプ１３０に入力する。そして、アンプ１３０が、受光センサ１２４から入力された電気信号を増幅し、増幅した電気信号を演算部１４０に入力する。
【００３２】
次に、演算部１４０は、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃを１周する間の、戻り光の強度の経時的変化を抽出する（ステップＳ２）。具体的には、演算部１４０は、アンプ１３０から入力された電気信号に基づいて、図２、図３に示すような戻り光の経時的変化を示すグラフを生成する。次いで、演算部１４０は、当該グラフから、照射位置が当該円周Ｃを１周する間に相当する部分を抽出する。次いで、演算部１４０は、抽出したグラフを制御部１７０に入力する。
【００３３】
次に、制御部１７０は、演算部１４０から入力されたグラフにおける極大値と極小値との差が所定の閾値以上か否かを判断する（ステップＳ３）。具体的には、制御部１７０は、演算部１４０から入力されたグラフにおける極大値と極小値とを算出する。次いで、制御部１７０は、当該極大値と当該極小値との差が所定の閾値未満である場合に（ステップＳ３；いいえ）、ワーク２００の切断の品質を不良と判断し、切断装置１００における処理は、ステップＳ４に進む。一方、制御部１７０は、当該極大値と当該極小値との差が所定の閾値以上である場合に（ステップＳ３；はい）、ワーク２００の切断の品質を良好と判断し、切断装置１００における処理は、ステップＳ５に進む。
【００３４】
ステップＳ４において、ロボット／ＮＣ部１６０は、極大値と極小値との差が所定の閾値未満となった直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させる（ステップＳ４）。換言すれば、切断の品質が良好であった直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させる。具体的には、制御部１７０は、算出した極大値と極小値との差が初めて所定の閾値未満となった時刻を、例えば、図２、図３に示すグラフに基づいて、特定する。次いで、制御部１７０は、当該時刻における走査位置（図５に示す位置Ｐ１）を特定する。なお、制御部１７０の記憶部に、ある時刻と、当該時刻における走査位置とが関連付けられたテーブルが格納されていてもよい。制御部１７０は、当該テーブルを参照することにより、極大値と極小値との差が初めて所定の閾値未満となった時刻における走査位置（図５に示す位置Ｐ１）を特定することができる。次いで、制御部１７０は、当該テーブルを参照することにより、当該走査位置の直前の走査位置（図５に示す位置Ｐ２）を特定する。そして、制御部１７０は、当該直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させるように、ロボット／ＮＣ部１６０に制御信号を入力する。次いで、ロボット／ＮＣ部１６０は、当該直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させ（図５に示す右側の図参照）、切断装置１００における処理は、ステップＳ１に戻る。なお、図５において、ワーク２００における熱影響範囲をハッチングで示す。
【００３５】
なお、現在の走査位置を後退させる際、レーザ発振器１１０はレーザ光を出力しなくてもよい。この場合、現在の走査位置を後退させている際、レーザ光はワーク２００に照射されない。そのため、ワーク２００に与える熱影響が大きくならずに済む。しかし、ワーク２００の切断の品質が不良となった原因が、ワーク２００の位置や厚さにバラつきがあること等である場合、現在の走査位置を後退させて、ワーク２００を再度レーザ光で走査しても、ワーク２００を切断できない可能性がある。また、レーザ発振器１１０によるレーザ光の出力をＯＮ／ＯＦＦさせる制御を行う必要があり、切断装置１００における制御が複雑になってしまう。
【００３６】
一方、レーザ発振器１１０によるレーザ光の出力が継続されたまま、現在の走査位置を後退させてもよい。この場合、現在の走査位置を後退させている際においてもレーザ光がワーク２００に照射される。そのため、ワーク２００に与える熱影響が大きくなってしまう。しかし、ワーク２００にレーザ光が照射される時間が長くなるため、ワーク２００をより確実に切断することができる。また、レーザ発振器１１０によるレーザ光の出力をＯＮ／ＯＦＦさせる制御を行う必要がないため、切断装置１００における制御を複雑にしないで済む。
【００３７】
ステップＳ５において、制御部１７０は、切断装置１００による切断は、終了してもよいか否かを判断する（ステップＳ５）。具体的には、制御部１７０は、制御部１７０の記憶部に格納されている上記所定の条件に基づいて、切断装置１００による切断は、終了してもよいか否かを判断する。より具体的には、制御部１７０は、当該所定の条件に含まれる走査位置のうち、最後の走査位置まで、現在の走査位置が到達しているか否かに基づいて、切断装置１００による切断は、終了してもよいか否かを判断する。
【００３８】
ステップＳ５において、制御部１７０が、切断装置１００による切断を終了してはいけないと判断した場合（ステップＳ５；いいえ）、切断装置１００における処理は、ステップＳ１に戻る。一方、ステップＳ５において、制御部１７０が、切断装置１００による切断を終了してはよいと判断した場合（ステップＳ５；はい）、切断装置１００における処理は終了する。
【００３９】
以上に説明した実施の形態１にかかる切断装置１００における切断方法によれば、ワーク２００の切断の品質を判断するステップＳ３において、制御部１７０が、集光されたレーザ光の照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が所定の閾値以上であるか否かに基づいて、ワーク２００の切断の品質を判断する。具体的には、当該照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が所定の閾値未満である場合、ワーク２００の切断幅が不十分であったり、ワーク２００が切断できていなかったりする。そのため、制御部１７０は、当該照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値以上か否かを判断することにより、ワーク２００の切断の品質をより的確に判断することができる。
【００４０】
また、当該照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満である場合に、制御部１７０は、極大値と極小値との差が所定の閾値未満となった直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させるように、ロボット／ＮＣ部１６０に制御信号を入力する。そのため、ワーク２００の切断の品質が不良のまま、レーザ光の走査が続行されることを防ぐことができる。換言すれば、ワーク２００の切断幅が、不十分のまま、レーザ光の走査が続行されることを防ぐことができる。よって、確実にワーク２００を切断することができる切断方法を提供することができる。
【００４１】
また、従来の切断方法では、ワーク２００の十分な切断幅を確保するため、レーザ発振器におけるレーザ光の出力パワーを必要とされる出力パワーより高く設定する必要があった。そのため、図６に示すように、ワーク２００が受ける熱影響範囲の幅Ｗ２が大きくなってしまう。なお、図６において、ワーク２００における熱影響範囲をハッチングで示す。
一方、本実施の形態１にかかる切断方法では、切断装置１００による走査中に、制御部１７０が戻り光の極大値と極小値との差に基づいて、ワーク２００の切断の品質を判断する。そして、切断の品質が不良である場合（切断幅が不足している場合）、切断の品質が良好であった直前の走査位置から走査をやり直す。そのため、レーザ発振器１１０におけるレーザ光の出力パワーを必要とされる出力パワーより高く設定する必要がない。そのため、図６に示すように、ワークが受ける熱影響範囲の幅Ｗ２を従来に比べて小さくすることができる。ワーク２００が、例えば、樹脂、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ  Ｆｉｂｅｒ  Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃ）等の熱の影響に敏感な材料から成る場合、熱影響範囲を小さくできることは、大きな利点となる。
【００４２】
実施の形態２．
次に、図７を参照して、実施の形態２にかかる切断方法を説明する。なお、図７におけるステップＳ１０１、Ｓ１０２、Ｓ１０３、Ｓ１０５における処理は、それぞれ、図４におけるステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ５における処理と同様であるため、その説明を省略する。
【００４３】
ステップＳ１０３において、制御部１７０は、演算部１４０から入力されたグラフにおける極大値と極小値との差が所定の閾値未満である場合（ステップＳ１０３；いいえ）、ワーク２００の切断の品質を不良と判断し、切断装置１００における処理は、ステップＳ１０４に進む。
【００４４】
ステップＳ１０４において、制御部１７０は、レーザ発振器１１０のレーザ光の出力パワーを高くするように、レーザ発振器１１０に制御信号を入力する。また、ステップＳ１０４において、制御部１７０は、ワーク２００に噴射される切断ガスの単位時間あたりの流量を増やすように、切断ガスを噴射する切断ガス噴射部（不図示）に制御信号を入力する。
【００４５】
実施の形態２にかかる切断方法によれば、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満である場合に、制御部１７０は、レーザ発振器１１０のレーザ光の出力パワーを高くするように、レーザ発振器１１０に制御信号を入力する。また、制御部１７０は、ワーク２００に噴射される切断ガスの単位時間あたりの流量を増やすように、切断ガスを噴射する切断ガス噴射部（不図示）に制御信号を入力する。そのため、ワーク２００の切断の品質が不良となった場合には、切断装置１００の切断力（例えば、レーザ光の出力パワー及び切断ガスの単位当たりの流量）が増加されて、レーザ光が走査される。換言すれば、切断装置１００のワーク２００を切断する力が、不十分のまま、レーザ光の走査が続行されることを防ぐことができる。
【００４６】
実施の形態３．
次に、図８を参照して、実施の形態３にかかる切断方法を説明する。なお、図８におけるステップＳ２０１、Ｓ２０２、Ｓ２０３、Ｓ２０４、Ｓ２０６における処理は、それぞれ、図４におけるステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５における処理と同様であるため、その説明を省略する。
【００４７】
ステップＳ２０５において、制御部１７０は、レーザ発振器１１０のレーザ光の出力パワーを高くするように、レーザ発振器１１０に制御信号を入力する。また、ステップＳ１０４において、制御部１７０は、ワーク２００に噴射される切断ガスの単位時間あたりの流量を増やすように、切断ガスを噴射する切断ガス噴射部（不図示）に制御信号を入力する。
【００４８】
実施の形態３にかかる切断方法によれば、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満である場合に、制御部１７０は、極大値と極小値との差が所定の閾値未満となった直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させるように、ロボット／ＮＣ部１６０に制御信号を入力する。そのため、ワーク２００の切断の品質が不良のまま、レーザ光の走査が続行されることを防ぐことができる。
【００４９】
さらに、制御部１７０は、レーザ発振器１１０のレーザ光の出力パワーを高くするように、レーザ発振器１１０に制御信号を入力する。また、制御部１７０は、ワーク２００に噴射される切断ガスの単位時間あたりの流量を増やすように、切断ガスを噴射する切断ガス噴射部（不図示）に制御信号を入力する。そのため、切断の品質が不良となった場合（切断幅が不足している場合）、切断の品質が良好であった直前の走査位置から走査をやり直す際に、切断装置１００の切断力（例えば、レーザ光の出力パワー及び切断ガスの単位当たりの流量）が増加される。換言すれば、切断装置１００のワーク２００を切断する力が、不十分のまま、レーザ光の走査が続行されることを防ぐことができる。よって、より確実にワーク２００を切断することができる切断方法を提供することができる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、制御部１７０と演算部１４０とは一体で構成されてもよい。
【００５１】
なお、実施の形態２にかかる切断方法では、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満となった直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させない。そのため、切断の品質が不良となった箇所が残ってしまう可能性がある。一方、実施の形態３にかかる切断方法では、レーザ光の照射位置が当該円周Ｃ上で１周する間の戻り光の強度の極大値と極小値との差が、所定の閾値未満となった直前の走査位置まで、現在の走査位置を後退させた後、切断装置１００の切断力を増加させて、レーザ光を再度走査する。そのため、切断の品質が不良となった箇所が残らずに済む。しかし、レーザ発振器１１０のレーザ光の出力パワーは高くなるため、ワーク２００の熱影響範囲が大きくなってしまう可能性がある。そのため、本発明にかかる切断装置１００では、まず、実施の形態１にかかる切断方法を用いて切断処理を行って、実施の形態１にかかる切断方法では、ワーク２００を切断できない場合に、実施の形態２にかかる切断方法又は実施の形態３にかかる切断方法を用いて切断処理を行ってもよい。この場合、各切断方法における１つの切断箇所に対して走査を繰り返す回数を制限してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１００  切断装置
１１０  レーザ発振器
１２０  光学系
１２１  ガルバノミラー
１２２  集光部
１２３  集光レンズ
１２４  受光センサ
１３０  アンプ
１４０  演算部
１５０  表示部
１６０  ロボット／ＮＣ部
１７０  制御部
２００  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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