(57)【要約】【課題】広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱シールを形成し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅といった強シールも形成可能なヒートシール用樹脂組成物を提供する。【解決手段】特定のメルトフローレート（ＭＦＲ）及び融点ピーク温度を有するポリプロピレン系樹脂（Ａ）と特定のＭＦＲ及び融点ピーク温度を有するポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とを特定の割合で含む樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上であり、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のＭＦＲとポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のＭＦＲが関係式（Ｉ）：２≦ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）≦１００を満たすヒートシール用樹脂組成物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記特性（ａ１）〜（ａ２）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ａ）が３０重量％以上９５重量％以下であり、下記特性（ｂ１）〜（ｂ２）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が５重量％以上７０重量％以下である樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上であり、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ａ））とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ｂ））が下記関係式（Ｉ）を満たすヒートシール用樹脂組成物。
関係式（Ｉ）：
２≦ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）≦１００
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）：
（ａ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、１．０ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であること。
（ａ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）：
（ｂ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上、２５ｇ／１０分以下であること。
（ｂ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１４０℃以上であること。
【請求項２】
前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が、メタロセン系重合体を含む請求項１記載のヒートシール用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、更にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含む請求項１又は２記載のヒートシール用樹脂組成物。
【請求項４】
前記エラストマー（Ｃ）が、エチレン−α−オレフィン共重合体および／またはプロピレン−α−オレフィン共重合体および／またはスチレン系エラストマーである請求項３記載のヒートシール用樹脂組成物。
【請求項５】
少なくともヒートシール層を含む１層以上からなるフィルムであって、ヒートシール層が請求項１〜４のいずれか一項に記載のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルム。
【請求項６】
前記フィルムが、輸液用複室バッグ用である請求項５記載のフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール用樹脂組成物及び該ヒートシール用樹脂組成物を用いたフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
包装容器の一つとして内部に仕切り部が形成された複室容器が提案されている。複室容器とは、内部に仕切り部が形成された容器であり、樹脂フィルム又はシートをヒートシールによって製袋することにより成り立つ。
【０００３】
かかる複室容器は、飲料品、医薬品、化粧品、化学品、雑貨品などに採用されており、使用する直前に２成分以上を混合して使用する。特に医療分野では、薬品混合での変性防止、臨床現場での調製作業の簡便性、細菌汚染・異物混入の防止、投薬調製時の過誤の防止、緊急使用時の迅速対応性、薬剤師や看護師の負担軽減等の観点から複室容器が広く使用されている。
【０００４】
上述の様な複室容器の場合、周縁部分は、十分なヒートシール強度（強シール：概ね２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上）を有していることが必要であるが、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時（混合時）においては手または器具などで容易に剥離され得る程度のヒートシール強度（弱シール：概ね２．９Ｎ〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅）である必要があり、これらを両立させる必要がある。
【０００５】
これらの強度をヒートシール温度のみでコントロールする手法も知られているが、仕切り部を形成する際のヒートシール金型の温度管理が極めて難しく、不良品の発生率が高く、複室容器の大量生産における阻害要因になっている。
【０００６】
安定して弱シールを発現させる方法としては、ポリプロピレン樹脂とポリプロピレン以外の樹脂を混合して用いる方法が知られている。例えば特開平０９−０９９０３７号公報（特許文献１）では、メタロセン触媒による融点１４０℃以下のポリプロピレンとオレフィン系熱可塑性エラストマーまたはスチレン系熱可塑性エラストマーからなる重合体組成物を用いる医療用複室容器が開示されている。特許文献１に記載される技術は、複室容器の隔壁部の弱シール強度を発現する手法としては有用であるが、一方で、強シールを要する周辺部のシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅を下回っており、十分な強シール強度を発現しにくいものと言える。
【０００７】
また、特開２０１０−２２９２５６号公報（特許文献２）には、二種類のポリプロピレン系樹脂と、エチレン−α−オレフィン共重合体成分を特定の比率で混合した樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。特許文献２に記載される技術では、弱シールの形成および強シールの形成が可能であるが、強シールを発現するために２２５℃にて４秒という非常に過酷なシール条件を必要としており、加工適性に問題があった。
【０００８】
一方で、特開２００３−０５２７９１号公報（特許文献３）には、ヒートシール部が特定の２段重合により得られるポリプロピレン系樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。しかし、特許文献３に記載される技術では、成形されたヒートシール層同士のブロッキングが顕著に発生しやすく、作業性に劣るものであった。
【０００９】
また、特開２００６−０２１５０４号公報（特許文献４）には、ヒートシール可能なシール層が、結晶融点Ｔｍが１３５〜１４５℃であるプロピレン・α−オレフィンランダムコポリマーと、結晶融点Ｔｍが１６０℃を超えるポリプロピレンホモポリマーとの混合物からなることを特徴とする可撓性プラスチックフィルムが開示されている。しかし、特許文献４に記載される技術では、弱シール強度を形成できる温度幅が２℃と非常に狭いという問題があった。
【００１０】
また、特開２００１−２２６４９９号公報（特許文献５）には、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、該共重合体（Ａ）とα−オレフィン含有率の異なるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）および／またはプロピレン単独重合体（Ｃ）の混合物からなる易剥離性フィルムが開示されている。しかし、特許文献５に記載される技術では、弱シールを発現させるために、１０秒という長い時間を必要としており、工業的に現実的な手法とは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平０９−０９９０３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２９２５６号公報
【特許文献３】特開２００３−０５２７９１号公報
【特許文献４】特開２００６−０２１５０４号公報
【特許文献５】特開２００１−２２６４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このような状況下、本発明の目的は、ヒートシール条件によりヒートシール強度をコントロールする方法において、広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱シールを形成し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅といった強シールも形成可能なヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、上記課題を解決するために、低融点かつ高ＭＦＲのポリプロピレン系樹脂と、高融点かつ低ＭＦＲのポリプロピレン系樹脂を特定の範囲で組み合わせ、更にこれらポリプロピレン系樹脂間における融点ピーク温度及びメルトフローレートの関係を規定することにより、広い弱シール温度幅を示し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できる樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、下記特性（ａ１）〜（ａ２）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ａ）が３０重量％以上９５重量％以下であり、下記特性（ｂ１）〜（ｂ２）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が５重量％以上７０重量％以下である樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上であり、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ａ））とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ｂ））が下記関係式（Ｉ）を満たすヒートシール用樹脂組成物が提供される。
関係式（Ｉ）：
２≦ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）≦１００
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）：
（ａ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、１．０ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であること。
（ａ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）：
（ｂ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上、２５ｇ／１０分以下であること。
（ｂ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１４０℃以上であること。
【００１５】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が、メタロセン系重合体を含むヒートシール用樹脂組成物が提供される。
【００１６】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、更にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含むヒートシール用樹脂組成物が提供される。
【００１７】
また、本発明の第４の発明によれば、第３の発明において、前記エラストマー（Ｃ）が、エチレン−α−オレフィン共重合体および／またはプロピレン−α−オレフィン共重合体および／またはスチレン系エラストマーであるヒートシール用樹脂組成物が提供される。
【００１８】
また、本発明の第５の発明によれば、少なくともヒートシール層を含む１層以上からなるフィルムであって、ヒートシール層が第１〜第４の発明のいずれかに記載のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが提供される。
【００１９】
また、本発明の第６の発明によれば、第５の発明において、前記フィルムが、輸液用複室バッグ用であるフィルムが提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の樹脂組成物によれば、広い弱シール温度幅を示し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できるため、シール温度によりシール強度を容易にコントロールすることができ、産業上有効である。このため、本発明の樹脂組成物は、複室容器、特に輸液用複室バッグ向けのシーラントとして好適な性能を発現する。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［樹脂組成物］
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、１種類もしくは２種類以上のポリプロピレン系重合体を含み、２種類以上の成分からなる場合、２種類以上の成分のブレンド物として下記特性（ａ１）〜（ａ２）を満たせばよい。
【００２２】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、１種類もしくは２種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３を除く）のαオレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン−エチレン共重合体または、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体である。
【００２３】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ（株）製商標名「ノバテックＰＰ」や、商標名「ウィンテック」や、商標名「ウェルネクス」が挙げられる。
【００２４】
また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を製造するための触媒は特に限定されないが、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒により重合されたものが好ましい。
エチレン系重合体やプロピレン系重合体は、触媒の選択により、分子量、分子量分布、分岐構造等の構造的特徴を制御できることが知られており、当業者であれば、触媒の種類により重合体の種類を区別することも可能であり、例えば、メタロセン触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体をメタロセン系エチレン系重合体やメタロセン系プロピレン系重合体と称したり、メタロセン触媒以外の触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体を非メタロセン系エチレン系重合体や非メタロセン系プロピレン系重合体と称したりする場合もある。
【００２５】
（ａ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、１．０ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であり、好ましくは５〜３０ｇ／１０分、より好ましくは１０〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは、１５〜３０ｇ／１０分である。メルトフローレートが１．０ｇ／１０分以上であれば、ヒートシール用フィルム成形時の負荷が増すことがなく、積層体の成形自体が容易となる。５０ｇ／１０分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
【００２６】
（ａ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度（ＤＳＣによる）は、１１０℃以上１４０℃未満であり、好ましくは１１５℃以上１４０℃未満であり、より好ましくは１２０℃以上１４０℃未満であり、特に好ましくは１２５℃以上１３５℃以下である。なお、融解ピーク温度を融点という場合もある。融解ピーク温度が１１０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムが、例えば１２１℃３０分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくい。また、融解ピーク温度が１４０℃未満であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることによりヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
【００２７】
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、１種類もしくは２種類以上のプロピレン系重合体を含み、２種類以上の成分からなる場合、２種類以上の成分のブレンド物として下記特性（ｂ１）〜（ｂ２）を満たせばよい。
【００２８】
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、１種類もしくは２種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３を除く）のαオレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン単独重合体である。
【００２９】
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ（株）製商標名「ノバテックＰＰ」や、商標名「ウィンテック」が挙げられる。
【００３０】
（ｂ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．５ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下であり、好ましくは０．５〜１５ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。メルトフローレートが０．５ｇ／１０分以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせた際、フィッシュアイなどのフィルムの外観不良を起こしにくい。２５ｇ／１０分以下であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
【００３１】
（ｂ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度（ＤＳＣによる）は、１４０℃以上であり、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１５５℃以上、特に好ましくは１６０℃以上である。融解ピーク温度が１４０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。なお、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の上限は、特に制限されないが、例えば１７０℃以下であることが好ましい。
【００３２】
本発明においては、広いシール温度幅を確保する観点から、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が、２０℃以上であり、好ましくは２５℃以上である。
【００３３】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ａ））とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ｂ））は下記関係式（Ｉ）を満たす。
２≦ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）≦１００  ‥‥  式（Ｉ）
上記関係式（Ｉ）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の組み合わせは、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
ヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易くなる理由についてはよく分かっていないが、上記関係式（Ｉ）を満たせば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の微視的な混合状態が最適化され、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）がシール強度上昇を抑制するような作用を及ぼし、広い弱シール温度幅を示すものと考えられる。
【００３４】
本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を３０〜９５重量％、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）を５〜７０重量％含む。
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の配合量は３０〜９５重量％であり、好ましくは４０〜９５重量％、より好ましくは４５〜９０重量％、更に好ましくは５０〜８５重量％である。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の配合量は５〜７０重量％であり、好ましくは５〜６０重量％、より好ましくは１０〜５５重量％、更に好ましくは１５〜５０重量％である。
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の配合量が上記範囲であれば、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。また、ヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上となる温度が高くなり過ぎることを防ぐことが出来る。このため、１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを形成することができる。
【００３５】
また、本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含む。但し、本発明の樹脂組成物がエラストマー（Ｃ）を含む場合、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とエラストマー（Ｃ）の合計重量を１００重量％とする。
【００３６】
エラストマー（Ｃ）は、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが耐衝撃性を必要とされる場合に、耐衝撃性を付与する目的で配合される。
【００３７】
エラストマー（Ｃ）の配合量は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、０重量部以上１００重量部以下であり、好ましくは０重量部以上７０重量部以下、より好ましくは０重量部以上６０重量部以下、更に好ましくは１０重量部以上６０重量部以下、特に好ましくは１０重量部以上５０重量部以下である。
エラストマー（Ｃ）の配合量が１００重量部以下であれば、得られたヒートシール用フィルムが、例えば１２１℃３０分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくく、また、高温でヒートシールした際に、２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上のヒートシール強度を達成しやすい。
【００３８】
エラストマー（Ｃ）は、耐衝撃性を付与できるものであれば特に限定されないが、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマーまたはそれらの混合物が好ましい。
【００３９】
エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと好ましくは炭素数３〜２０のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数３〜２０のもの、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、日本ポリエチレン社製商標名「カーネル」シリーズ、三井化学社製商標名「タフマーＡ」シリーズや「タフマーＭＹ」シリーズ、ダウ社製商標名「アフィニティー（ＡＦＦＩＮＩＴＹ）」シリーズや「エンゲージ（ＥＮＧＡＧＥ）」シリーズ、エクソンモービル社製商標名「エグザクト（ＥＸＡＣＴ）」シリーズ等が挙げられる。
【００４０】
エチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、より好ましくは０．８７〜０．９０ｇ／ｃｍ３である。
【００４１】
エチレン−α−オレフィン共重合体のメルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．５〜１０ｇ／１０分が好ましい。
【００４２】
プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンと好ましくは炭素数２〜２０（炭素数３を除く）のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数２〜２０（炭素数３を除く）のもの、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、エクソンモービル社製商標名「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ」シリーズ等が挙げられる。
【００４３】
スチレン系エラストマーとしては、市販されているものの中から、適宜選択して使用することもでき、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物としてクレイトンポリマージャパン（株）より「クレイトンＧ」の商品名として、また、旭化成ケミカルズ社より「タフテック」の商品名で、スチレン−イソプレンブロック共重合体の水素添加物として（株）クラレより「セプトン」の商品名で、スチレン−ビニル化ポリイソプレンブロック共重合体の水素添加物として（株）クラレより「ハイブラー」の商品名で、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物としてＪＳＲ（株）より「ダイナロン」の商品名で販売されており、これらの商品群より、適宜、選択して用いてもよい。
【００４４】
その他成分
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、その他の樹脂または添加剤等、各種の他の成分を、添加して用いることができる。
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の効果を妨げない限り、ポリプロピレン系樹脂に添加できる酸化防止剤などの添加剤を、適宜配合することができる。
具体的には、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＢＡＳＦジャパン社製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０」）やｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（ＢＡＳＦジャパン社製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０７６」）で代表されるフェノール系安定剤、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトやトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどで代表されるホスファイト系安定剤、オレイン酸アミドやエルカ酸アミド等の高級脂肪酸アミドや高級脂肪酸エステルやシリコーンオイルで代表される滑剤、炭素原子数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリエチレングリコールエステルなどで代表される帯電防止剤、ソルビトール系造核剤（例えば、新日本理化社製商品名「ゲルオールＭＤ」）、芳香族燐酸エステル類（例えば、ＡＤＥＫＡ社製商品名「アデカスタブＮＡ−２１」や「アデカスタブＮＡ−１１」）、ミリケン社製商標名「Ｍｉｌｌａｄ」シリーズ、ミリケン社製商標名「Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ」シリーズ、新日本理化社製商標名「エヌジェスターＮＵ−１００」、タルク、高密度ポリエチレンなどで代表される造核剤、シリカ、炭酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキング防止剤や有機過酸化物などで代表される分子量調整剤や架橋助剤、ステアリン酸カルシウムなどの高級脂肪酸金属塩やハイドロタルサイト類に代表される中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、金属不活性剤、過酸化物、充填剤、抗菌防黴剤、抗菌剤、制菌剤、蛍光増白剤、防曇剤、難燃剤、着色剤、顔料、天然油、合成油、ワックス、更には用途に応じて有機系、無機系の難燃剤などを、添加してもよく、配合量は適宜量である。
【００４５】
［樹脂組成物の製造方法］
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、上記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）および必要に応じてエラストマー（Ｃ）、添加剤および／またはその他樹脂を、ヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練する方法により得られる。また、別の形態としては、上記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）および必要に応じてエラストマー（Ｃ）を個別に添加剤および／またはその他樹脂などをヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練、ペレット化したものをヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合したペレット混合物としても得ることができる。任意成分として、エラストマーやその他添加剤を使用する場合は、前記ペレット混合物を得る際に添加することもできる。また、ヘンシェルミキサー（商品名）でブレンドした混合物としたものをペレット混合物としてそのまま使用することもできる。
【００４６】
［フィルム］
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、かかる樹脂組成物を一層以上ヒートシール層として含むヒートシール用フィルム、特に、低いヒートシール強度と高いヒートシール強度を両立させるヒートシール用フィルムに好適に用いることが出来る。
【００４７】
本発明のフィルムは、少なくともヒートシール層を含む１層以上からなるフィルムであり、ヒートシール層が上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなることを特徴とする。
【００４８】
フィルムは、単層でも多層でもよいが、ヒートシール時の操作性の観点から多層フィルムであることが好ましい。
【００４９】
フィルムの厚みは特に制限はないが、単層フィルムの場合１０〜５００μｍ程度のものがシーラントとして好適に用いられる。多層フィルムの場合、多層フィルム全体の厚みが１０〜５００μｍ程度、本発明のヒートシール層は好ましくは５〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜６０μｍ、更に好ましくは２０〜５０μｍ程度である。
【００５０】
多層フィルムとしては、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する外層とを有する２層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する中間層、更に中間層に隣接する外層とを有する３層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する接着層、更に接着層に隣接するバリア層、更にバリア層に隣接する接着層、更に接着層に隣接する外層とを有する５層フィルムなどが挙げられるが、これらに限らず本発明のヒートシール用樹脂組成物をヒートシール層として用いる限り任意の構成とすることが出来る。
【００５１】
多層フィルムの製造方法としては、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられるが、経済性の観点から共押出法が好ましい。
【００５２】
本発明のフィルムの製造方法は特に限定されないが、上記樹脂組成物を用い公知の方法で製造することができる。例えば、Ｔダイ、サーキュラーダイを用いた押出成形等の公知の技術によって製造する。
その中でもサーキュラーダイを用いた水冷インフレーション成形法が透明性の観点から好ましい。
【００５３】
本発明のフィルムは、上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層を含むため、広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱いシール強度を形成でき、更には２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅といった強いシール強度を極端に過酷な条件にすることなく形成でき、尚且つ殺菌や滅菌などの加熱処理工程においても意図せぬフィルム同士の融着が起きにくいため、複室の加熱処理用包装袋、特に輸液用複室バッグ等に好適である。
【実施例】
【００５４】
以下に実施例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、これによって限定されるものではない。なお、実施例における各種物性値の測定方法、用いた材料は以下の通りである。
【００５５】
１．測定方法
（１）ＭＦＲ（単位：ｇ／１０分）：ポリエチレン系樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２付属書に準拠し１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定し、ポリプロピレン系樹脂は、ＪＩＳ  Ｋ−７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。
（２）融解ピーク温度：示差走査型熱量計を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度Ｔｍを測定した。
（３）ヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ幅）：１０ｍｍ×３００ｍｍのヒートシールバーを用い、長さ２１０ｍｍに切り取ったフィルムを１０５℃から１６０℃の範囲において５℃刻みで、圧力０．５ＭＰａ、時間５秒のヒートシール条件下で溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした。加熱処理を行ったフィルムについては、水２５０ｍｌを充填し、ヒートシールした側と反対側をインパルスシールにより密封した容器を、加熱加圧殺菌機に入れ、温度１２１℃、時間３０分の条件で加熱処理を行った（なお、加熱処理を行ったフィルムについては、下記表１〜３における「加熱処理（１２１℃）」の欄に「有」と示し、加熱処理を行わなかったフィルムについては「無」と示す）。その後、インパルスシール側をハサミで切り取り、水を抜きフィルムを乾燥させた。
ヒートシール部が１５ｍｍ幅になるようにサンプルを切り取り、引張試験器を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて引き離し、ヒートシール強度を求めた。ヒートシール温度とヒートシール強度との関係をプロットし、得られた曲線から傾きを求め、弱シール開始温度（ヒートシール強度が２．９Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）、弱シール終了温度（ヒートシール強度が９．８Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）、強シール開始温度（ヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）を求めた。ヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅であれば、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時（混合時）においては手または器具などで容易に剥離され、２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上であれば、十分なヒートシール強度といえる。弱シール温度範囲が６℃以上あれば容易に弱シール強度を形成できると言える。
【００５６】
２．使用材料
ＰＰ１（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック  ＷＳＸ０３（融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分）。
ＰＰ２（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：下記＜ＰＰ２の製造例＞にて得られたものを用いた（融解ピーク温度Ｔｍ：１１０℃、ＭＦＲ：３５ｇ／１０分）。
ＰＰ３（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック  ＷＦＸ５２３３と、有機過酸化物（日本油脂(株)製商品名パーヘキサ２５Ｂ）を２３０℃で単軸造粒機にて造粒してレオロジーを制御したポリプロピレン系樹脂を用いた（該ポリプロピレン系樹脂について、融解ピーク温度Ｔｍ：１３０℃、ＭＦＲ：３４ｇ／１０分）。
ＰＰ４（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック  ＷＦＸ６と、有機過酸化物（日本油脂(株)製商品名パーヘキサ２５Ｂ）を２３０℃で単軸造粒機にて造粒してレオロジーを制御したポリプロピレン系樹脂を用いた（該ポリプロピレン系樹脂について、融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分）。
ＰＰ５（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック  ＷＦＸ４Ｍ（融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：７ｇ／１０分）。
ＰＰ６（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック  ＷＦＸ６（融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：２ｇ／１０分）。
ＰＰ７（チーグラー触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＭＧ３Ｆ（融解ピーク温度Ｔｍ：１４５℃、ＭＦＲ：８ｇ／１０分）。
ＰＰ８（チーグラー触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＦＹ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１６０℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分）。
ＰＰ９（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＦＹ６（融解ピーク温度Ｔｍ：１６０℃、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分）。
ＰＰ１０（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＦＬ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１６４℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分）。
ＰＰ１１（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＳＡ１（融解ピーク温度Ｔｍ：１６０℃、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分）。
ＰＰ１２（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＳＡ０６ＧＡ（融解ピーク温度Ｔｍ：１６２℃、ＭＦＲ：６０ｇ／１０分）。
ＰＰ１３（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＦＡ３ＫＭ（融解ピーク温度Ｔｍ：１６１℃、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分）。
ＰＰ１４（メタロセン触媒で重合したプロピレン系エラストマー）：日本ポリプロ（株）製商品名ウェルネクスＲＦＧ４ＶＭ（融解ピーク温度Ｔｍ：１３０℃、ＭＦＲ：７ｇ／１０分）。
ＰＰ１５：ＰＰ７とＰＰ８を単軸造粒機にて重量比を４０％対６０％でブレンドしたもの（融解ピーク温度Ｔｍ：１５７℃、ＭＦＲ：６ｇ／１０分）。
ＳＥＢＳ１（スチレン系エラストマー）：クレイトン社製スチレン系エラストマー、商品名Ｇ１６４５Ｍ。
ＳＥＢＳ２（スチレン系エラストマー）：クレイトン社製スチレン系エラストマー、商品名Ｇ１６５７Ｍ。
ＰＥＯ（エチレン−α−オレフィン共重合体）：三井化学社製エチレン−α−オレフィン共重合体、商品名タフマーＭＹ−１（密度：０．８８５ｇ／ｃｍ３、メルトインデックス：２．２ｇ／１０分）。
【００５７】
＜ＰＰ２の製造例＞
（１）予備重合触媒の製造
珪酸塩の化学処理：１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学社製ベンクレイＳＬ；平均粒径＝５０μｍ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液（濾液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は７０７ｇであった。化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。
【００５８】
触媒の調製：内容積３リットルの撹拌翼のついたガラス製反応器に上記で得た乾燥珪酸塩２００ｇを導入し、混合ヘプタン１１６０ｍｌ、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．６０Ｍ）８４０ｍｌを加え、室温で撹拌した。１時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを２．０リットルに調製した。次に、調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ／Ｌ）９．６ｍｌを添加し、２５℃で１時間反応させた。並行して、〔（ｒ）−ジクロロ［１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウム〕（特開平１０−２２６７１２号公報実施例に従って合成した。）２１８０ｍｇ（３ｍｍｏｌ）と混合ヘプタン８７０ｍｌに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）を３３．１ｍｌ加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間撹拌した。
【００５９】
予備重合：続いて、窒素で十分置換を行った内容積１０リットルの撹拌式オートクレーブに、ノルマルヘプタン２．１リットルを導入し、４０℃に保持した。そこに先に調製した珪酸塩／メタロセン錯体スラリーを導入した。温度が４０℃に安定したところでプロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、温度を維持した。４時間後プロピレンの供給を停止し、さらに２時間維持した。予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約１０分間静置後、上澄み約３リットルをデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液９．５ｍｌ、さらに混合ヘプタンを５．６リットル添加し、４０℃で３０分間撹拌し、１０分間静置した後に、上澄みを５．６リットル除いた。さらにこの操作を３回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、１．２３ミリモル／Ｌ、Ｚｒ濃度は８．６×１０−６ｇ／Ｌであり、仕込み量に対する上澄み液中の存在量は０．０１６％であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液１７．０ｍｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。この操作により触媒１ｇ当たりポリプロピレン２．１６ｇを含む予備重合触媒が得られた。
【００６０】
（２）プロピレンランダム共重合体の製造
１台の縦型気相流動床よりなる反応器を備える気相重合反応装置を用いた。反応器（内容積２．１９ｍ３）に上記予備重合触媒を、重合体の生産量が２０ｋｇ／ｈｒとなるよう連続的に供給した。またトリイソブチルアルミニウムを６．０ｇ／ｈｒで連続的に供給した。反応器内の温度６０℃、圧力３．０ＭＰａ、空塔速度０．３５ｍ／ｓ、ベッド重量６０ｋｇを維持しながら、反応器内に水素及びエチレンを、それぞれ水素／プロピレン＝９．１×１０−４モル比、エチレン／プロピレン＝０．１８モル比となるように連続的に供給をし、プロピレンランダム共重合体を得た。
尚、反応熱の除去は、主に冷却した循環ガスの顕熱を利用した。
得られたプロピレンランダム共重合体は、ＭＦＲは３５ｇ／１０分、エチレン含有量は４．９ｗｔ％であった。
【００６１】
（実施例１）
ＰＰ９を三種三層水冷インフレ成形機の中間層用押出機に、ＰＰ１３をチューブ状フィルム外側になる表面層用押出機に、ＰＰ１とＰＰ８を重量比で９５％対５％の割合でチューブ状フィルム内側になるヒートシール層用押出機に投入し、押出温度２００℃で円柱状ダイから溶融押出し、１０℃に調整された水にて冷却固化し、毎分３ｍの速度で厚さ２００μｍ、幅９１ｍｍのキャストフィルムを外層（表面層）：中間層：内層（ヒートシール層）の厚み比率が１：８：１となるように製造した。表１にフィルムの評価結果を示す。
【００６２】
（実施例２）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂をＰＰ１とＰＰ８の重量比を８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６３】
（実施例３）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を７５％対２５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６４】
（実施例４）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を６５％対３５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６５】
（実施例５）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を４２．５％対５７．５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６６】
（実施例６）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を３０％対７０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６７】
（実施例７）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ１５の重量比を７５％対２５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６８】
（実施例８）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ７を重量比で７０％対３０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００６９】
（実施例９）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ７を重量比で５０％対５０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７０】
（実施例１０）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ７を重量比で３０％対７０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７１】
（実施例１１）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ９を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７２】
（実施例１２）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ１０を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７３】
（実施例１３）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ２とＰＰ１０を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７４】
（実施例１４）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ３とＰＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７５】
（実施例１５）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ４とＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７６】
（実施例１６）
ＰＰ１４とＰＰ１０とＳＥＢＳ１を重量比で５５％対２５％対２０％の割合で三種三層水冷インフレ成形機の中間層用押出機に、ＰＰ１３とＳＥＢＳ１を重量比で８０％対２０％の割合でチューブ状フィルム外側になる表面層用押出機に、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ２を重量比で６７．５％対２２．５％対１０％の割合でチューブ状フィルム内側になるヒートシール層用押出機に投入した以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７７】
（実施例１７）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ２を重量比で５２．５％対１７．５％対３０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７８】
（実施例１８）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ２を重量比で３３％対２７％対４０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７９】
（実施例１９）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ１を重量比で６７．５％対２２．５％対１０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００８０】
（実施例２０）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＰＥＯを重量比で４４％対３６％対２０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００８１】
（比較例１）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５とＰＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００８２】
（比較例２）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５とＰＰ１１を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００８３】
（比較例３）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５とＰＰ１２を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００８４】
（比較例４）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ６とＰＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００８５】
（比較例５）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１のみに代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。１０５℃でのヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上あり、弱シール形成ができなかった。
【００８６】
（比較例６）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５のみに代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００８７】
（比較例７）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１０のみに代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００８８】
【表１】
2017222844.tif 000002
【００８９】
【表２】
2017222844.tif 000003
【００９０】
【表３】
2017222844.tif 000004