(57)【要約】【課題】ステージの構造を複雑にすることなく、スルーホールを通る気流の発生を抑制することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】ステージの保持面に、スルーホールが形成された基板が保持される。保持面に複数の吸引孔が開口する。吸引孔の内部が負圧にされる。複数の吸引孔の各々の内部に第１の栓部材が着脱可能に詰め込まれる。第１の栓部材は、吸引孔に詰め込まれた状態で吸引孔を塞ぐ。吸引孔の内面は、第１の栓部材を支持する形状とされている。【選択図】図４
2017000990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールが形成された基板を保持する保持面を有するステージと、
前記保持面に開口し、内部が負圧にされる複数の吸引孔と、
複数の前記吸引孔の各々の内部に着脱可能に詰め込まれ、前記吸引孔に詰め込まれた状態で前記吸引孔を塞ぐ第１の栓部材と
を有し、
前記吸引孔の内面は、前記第１の栓部材を支持する形状とされている基板処理装置。
【請求項２】
さらに、
制御装置と、
出力装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記基板に形成されている前記スルーホールの位置データ、及び前記保持面内における前記吸引孔の位置データが格納される記憶装置を含み、
前記記憶装置に格納されている前記スルーホールの位置データ、及び前記吸引孔の位置データに基づいて、前記基板を前記保持面に保持した状態で、前記スルーホールと重なる前記吸引孔を抽出し、抽出された前記吸引孔を特定する情報を前記出力装置に出力する請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
さらに、膜材料の液滴を、前記ステージに保持された前記基板に向けて吐出するインクジェットヘッドを有し、
前記制御装置は、前記インクジェットヘッドからの液滴の吐出を制御する請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１の栓部材は、永久磁石または強磁性材料を含む請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
さらに、
複数の前記吸引孔の各々の内部に着脱可能に詰め込まれ、前記吸引孔に詰め込まれた状態で前記吸引孔の流路断面を縮小する第２の栓部材を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記吸引孔の各々は、
前記保持面に開口する大径部と、
前記大径部の底面において前記大径部に連続し、前記大径部の流路断面よりも小さな流路断面を有する小径部と
を含み、
前記第１の栓部材の内部に、前記第１の栓部材の表面の第１の箇所から第２の箇所まで繋がる中継流路が形成されており、
前記第１の栓部材を第１の姿勢で前記大径部に詰め込むと、前記小径部が前記中継流路に繋がることにより、前記中継流路を介して前記基板が吸引され、
前記第１の栓部材を第２の姿勢で前記大径部に詰め込むと、前記第１の栓部材によって前記小径部が塞がれ、前記基板が吸引されない状態になる請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１の栓部材が永久磁石を含み、
磁力によって前記第１の姿勢から前記第２の姿勢に、または前記第２の姿勢から前記第１の姿勢に切り替わる請求項６に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をステージに吸着して基板の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッドから膜材料を液滴化して吐出することにより、基板の表面に膜を形成する技術が下記の特許文献１及び２に開示されている。膜を形成する基板として、例えばスルーホールが形成されたプリント基板が挙げられる。膜の形成時に、この基板がステージに吸着される。ステージには、複数の吸引孔が設けられている。吸引孔内を負圧にすることにより、基板がステージに吸着される。
【０００３】
基板のスルーホールと、ステージの吸引孔とが重なると、スルーホールを通る気流が生じる。インクジェットヘッドから吐出された液滴の飛翔経路が、この気流の影響を受ける場合がある。液滴の飛翔経路が目標経路からずれると、形成される膜の形状にゆがみが生じる。
【０００４】
特許文献１に開示された装置では、このスルーホールと重なる吸引孔を塞ぐことによって、気流の発生を防止している。吸引孔を塞ぐ機構として、電磁弁等のアクチュエータが挙げられている。その他の例として、気流の発生によって変位することにより吸引孔を塞ぐ可動部材が挙げられている。
【０００５】
特許文献２に開示された装置では、ステージの一部の吸引孔を変位させることにより、スルーホールと吸引孔との重なりが回避される。ステージの一部の吸引孔を変位させるために、ステージが面内方向に関して複数の部分に分割されている。分割された複数の部分の相対位置を変化させることにより、一部の吸引孔を変位させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１０８３８８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１６３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の装置では、基板のスルーホールを通る気流の発生を抑制するために、ステージにアクチュエータや可動部分を設けている。このため、ステージの構造が複雑になってしまう。本発明の目的は、ステージの構造を複雑にすることなく、スルーホールを通る気流の発生を抑制することができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によると、
スルーホールが形成された基板を保持する保持面を有するステージと、
前記保持面に開口し、内部が負圧にされる複数の吸引孔と、
複数の前記吸引孔の各々の内部に着脱可能に詰め込まれ、前記吸引孔に詰め込まれた状態で前記吸引孔を塞ぐ第１の栓部材と
を有し、
前記吸引孔の内面は、前記第１の栓部材を支持する形状とされている基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
スルーホールと重なる吸引孔に第１の栓部材を詰め込むことにより、スルーホールを通る気流の発生を抑制することができる。第１の栓部材が着脱可能であるため、基板の種別に応じて、スルーホールと重なる吸引孔を容易に塞ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例による基板製造装置の概略図である。
【図２】図２Ａは、実施例による基板製造装置のステージの平面図であり、図２Ｂは、処理対象の基板の平面図である。
【図３】図３は、実施例による基板製造装置の出力装置に出力された情報の一例を示す図である。
【図４】図４Ａは、実施例による基板製造装置のステージ及びヘッドユニットの部分断面図であり、図４Ｂは、第１の栓部材の斜視図である。
【図５】図５Ａは、他の実施例による基板処理装置のステージの断面図であり、図５Ｂ及び図５Ｃは、それぞれ第１の栓部材及び第２の栓部材の斜視図である。
【図６】図６は、さらに他の実施例による基板処理装置のステージの断面図である。
【図７】図７Ａは、さらに他の実施例による基板処理装置で用いられる第１の栓部材の平面図であり、図７Ｂは、図７Ａの一点鎖線７Ｂ−７Ｂにおける断面図であり、図７Ｃは、第１の栓部材の底面図であり、図７Ｄは、図７Ｃの一点鎖線７Ｄ−７Ｄにおける断面図である。
【図８】図８Ａ及び図８Ｂは、図４Ａ〜図４Ｂに示した実施例で用いられていた第１の栓部材の変形例の断面図であり、図８Ｃ及び図８Ｄは、それぞれ図５Ａ〜図５Ｃに示した実施例で用いられていた第１の栓部材及び第２の栓部材の変形例の断面図であり、図８Ｅは、図７Ａ〜図７Ｄに示した実施例で用いられていた第１の栓部材の変形例の平面図であり、図８Ｆは、図８Ｅの一点鎖線８Ｆ−８Ｆにおける断面図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、さらに他の実施例による基板処理装置のステージ及び第１の栓部材の断面図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、図９Ａ及び図９Ｂに示した実施例の変形例による基板処理装置のステージ及び第１の栓部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に、実施例による基板製造装置の概略図を示す。定盤２０の上に、移動機構２１によりステージ２２が支持されている。ステージ２２の上面（保持面）に、プリント配線板等の基板５０が保持される。移動機構２１は、ステージ２２を水平面に平行な二方向に移動させる。
【００１２】
定盤２０の上方に、ヘッドユニット３０及び撮像装置３３が、支持部材２４よって支持されている。支持部材２４として、例えば門型フレームが用いられる。ヘッドユニット３０は、支持機構３１を介して支持部材２４に支持されており、ステージ２２に対して昇降可能である。
【００１３】
撮像装置３３は、基板５０の表面に形成されている配線パターン、アライメントマーク、基板５０に形成された膜パターン等を撮像する。撮像されて得られた画像データが、制御装置７０に入力される。ヘッドユニット３０は、インクジェットヘッド及び硬化用光源を含む。インクジェットヘッドの複数のノズル孔から基板５０に向けて、光硬化性（例えば紫外線硬化性）の膜材料の液滴（例えばソルダーレジスト等の液滴）を吐出する。吐出された膜材料が、基板５０の表面に付着する。基板５０に付着した膜材料に、硬化用光源からの紫外線が照射されることにより、膜材料が硬化する。
【００１４】
制御装置７０が、移動機構２１、ヘッドユニット３０、及び撮像装置３３を制御する。制御装置７０は記憶装置７３を含む。記憶装置７３に、制御装置７０の処理ユニットが実行するコンピュータプログラム、及び制御装置７０の動作に必要な種々のデータが格納されている。オペレータが、入力装置７１を通して制御装置７０に、種々の指令（コマンド）や、制御に必要な数値データを入力する。制御装置７０は、出力装置７２からオペレータに対して各種情報を出力する。
【００１５】
図２Ａにステージ２２の平面図を示す。ステージ２２の保持面２３に、複数の吸引孔４０が分布している。複数の吸引孔４０は、例えば保持面２３の面内に行列状に分布する。保持面２３に、基板５０（図１）を位置決めするための位置決め構造４１が設けられている。位置決め構造４１は、例えば３か所または４か所に設けられた突起を含む。基板５０の縁をこれらの突起に突き当てることにより、ステージ２２に対する基板５０の位置決めが行われる。
【００１６】
図２Ｂに、基板５０の平面図を示す。基板５０に複数のスルーホール５１が形成されている。スルーホール５１の配置は、基板５０の種別ごとに異なる。さらに、配線パターン５２、グランドパターン５３等の金属パターンが形成されている。
【００１７】
制御装置７０の記憶装置７３（図１）に、基板５０に形成すべき膜パターンの形状を定義する画像データ、基板に形成されているスルーホール５１の位置を定義する位置データ、ステージ２２に形成されている吸引孔４０の位置を定義する位置データが格納されている。移動機構２１（図１）に取り付けられているエンコーダからの情報が制御装置７０に入力される。制御装置７０は、エンコーダからの情報に基づき、ステージ２２の位置を検知することができる。
【００１８】
制御装置７０（図１）は、記憶装置７３に格納されているスルーホール５１の位置データ、及び吸引孔４０の位置データに基づいて、基板５０を保持面２３に保持した状態で、スルーホール５１と重なる吸引孔４０を抽出する。さらに、抽出された吸引孔４０を特定する情報を出力装置７２に出力する。
【００１９】
図３に、出力装置７２に出力された情報の一例を示す。出力装置７２は、画像を表示する表示画面を含む。出力装置７２の表示画面に、ステージ２２（図２Ａ）の画像２２Ａ、及び複数の吸引孔４０（図２Ａ）の画像４０Ａが表示される。複数の吸引孔４０の画像４０Ａのうち、スルーホール５１と重なる吸引孔４０の画像４０Ａに、識別マーク４２が付される。図３では、識別マーク４２として、吸引孔４０の画像４０Ａを取り囲む円周が用いられている。その他に、スルーホール５１と重なる吸引孔４０を特定するために、画像４０Ａの色、大きさ、形状等を、他の吸引孔４０と異ならせてもよい。
【００２０】
図４Ａに、ステージ２２及びヘッドユニット３０の部分断面図を示す。ステージ２２の保持面２３に基板５０が載せられている。基板５０に、複数のスルーホール５１が形成されている。ステージ２２の上方にヘッドユニット３０が支持されている。ヘッドユニット３０は、インクジェットヘッド３５及び硬化用光源（図４Ａには現れていない）を含む。インクジェットヘッド３５の底面に複数のノズル孔３６が設けられている。ノズル孔３６から膜材料の液滴３７が基板５０に向けて吐出される。
【００２１】
ステージ２２に複数の吸引孔４０が設けられている。吸引孔４０の各々は、保持面２３に開口する。さらに、吸引孔４０の各々は、ステージ２２内に形成された吸引流路４５に繋がる。吸引ポンプ４６が吸引流路４５を介して吸引孔４０の内部空間を吸引する。これにより、吸引孔４０の内部が負圧（大気圧より低い圧力）になる。これにより、基板５０がステージ２２に吸着される。基板５０のスルーホール５１と重なる吸引孔４０Ｂに、第１の栓部材６０が詰め込まれている。第１の栓部材６０は、吸引孔４０に対して着脱可能である。
【００２２】
図４Ｂに、第１の栓部材６０の斜視図を示す。第１の栓部材６０の外形は円柱状であり、その平断面は吸引孔４０の流路断面にほぼ整合する。吸引孔４０（図４Ａ）の内面は、第１の栓部材６０を支持する形状とされている。例えば、吸引孔４０の内面に段差４３が形成されており、この段差４３が第１の栓部材６０を支持する。第１の栓部材６０の上面は、保持面２３と同一の高さまたは保持面２３よりも低い位置に支持される。このため、保持面２３に基板５０を保持する際に、第１の栓部材６０が基板５０の吸着を妨げることはない。
【００２３】
第１の栓部材６０が吸引孔４０を塞ぐと、第１の栓部材６０が詰め込まれた吸引孔４０内には気流が発生しない。このため、吸引孔４０に重なっているスルーホール５１を通る気流も発生しない。気流が発生しないため、インクジェットヘッド３５から吐出された液滴の飛翔経路が気流の影響を受けて変化することもない。
【００２４】
実施例においては、スルーホール５１と重なる吸引孔４０が出力装置７２（図３）に表示される。このため、オペレータは、出力装置７２（図３）に表示された情報を確認して、第１の栓部材６０を詰め込むべき吸引孔４０を容易に特定することができる。
【００２５】
上記実施例では、スルーホール５１を通る気流の発生を抑制するための可動機構を、ステージ２２に取り付ける必要がない。このため、ステージ２２のコスト増や、故障の発生頻度の増加を回避することができる。第１の栓部材６０が着脱可能であるため、スルーホール５１の配置の異なる基板５０に、容易に対応可能である。
【００２６】
上記実施例では、インクジェットヘッドを含む基板製造装置について説明したが、上記実施例によるステージ２２、吸引孔４０、及び第１の栓部材６０を含む構成は、他の基板処理装置に適用することも可能である。特に、基板表面上の空間で局所的に発生する気流が基板処理に悪影響を与えるような場合に、顕著な効果が期待できる。
【００２７】
次に、図５Ａ〜図５Ｃを参照して、他の実施例について説明する。以下、図１〜図４Ｂに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００２８】
図５Ａに、本実施例による基板処理装置のステージ２２の断面図を示す。図１〜図４Ｂに示した実施例では、スルーホール５１と重なる吸引孔４０のみに第１の栓部材６０が詰め込まれる。本実施例においては、すべての吸引孔４０に、第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１のいずれかが詰め込まれる。
【００２９】
スルーホール５１と重なる吸引孔４０Ｂには、第１の栓部材６０が詰め込まれ、スルーホール５１と重ならない吸引孔４０Ｃには、第２の栓部材６１が詰め込まれる。
【００３０】
図５Ｂ及び図５Ｃに、それぞれ第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１の斜視図を示す。第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１は、共に円柱状の外形を有する。第１の栓部材６０は、中身が詰まった円柱状であるが、第２の栓部材６１には、底面から上面に達する貫通孔６２が形成されている。第２の栓部材６１の外径は、第１の栓部材６０の外径と同一である。
【００３１】
吸引孔４０（図５Ａ）に第１の栓部材６０が詰め込まれると、その吸引孔４０はほぼ完全に塞がれる。このため、吸引孔４０を通る気流は発生しない。これに対し、吸引孔４０に第２の栓部材６１が詰め込まれても、貫通孔６２を通って気流が発生し得る。スルーホール５１と重なる吸引孔４０Ｂに第１の栓部材６０が詰め込まれ、スルーホール５１と重ならない吸引孔４０Ｃに第２の栓部材６１が詰め込まれる。
【００３２】
スルーホール５１と重なる吸引孔４０Ｂに第１の栓部材６０が詰め込まれることにより、スルーホール５１を通る気流の発生を抑制することができる。スルーホール５１と重ならない吸引孔４０には、貫通孔６２を有する第２の栓部材６１が詰め込まれるため、貫通孔６２を通して基板５０を吸着することができる。第２の栓部材６１は、吸引孔４０の流路断面を縮小する機能を有する。
【００３３】
図４Ａ及び図４Ｂに示した実施例においては、第１の栓部材６０の外径が、保持面２３に配置される開口部の内径に等しい。これに対し、図５Ａ〜図５Ｃに示した実施例では、第２の栓部材６１の貫通孔６２の寸法が、図４Ａ及び図４Ｂに示した実施例の吸引孔４０の寸法に対応する。第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１の外径は、貫通孔６２の内径より大きい。図５Ａ〜図５Ｃに示した実施例で用いられる第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１を、図４Ａ及び図４Ｂに示した実施例で用いられる第１の栓部材６０よりも大きくすることが可能である。このため、図４Ａ及び図４Ｂに示した実施例に比べて、第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１の取り扱いが容易になる。
【００３４】
次に、図６を参照して、さらに他の実施例について説明する。以下、図１〜図４Ｂに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００３５】
図６に、本実施例による基板処理装置のステージ２２の断面図を示す。本実施例においては、吸引孔４０が、大径部４０１と小径部４０２とを含む。大径部４０１が保持面２３に開口する。小径部４０２は、大径部４０１の底面において大径部４０１に連続し、大径部４０１より小さな流路断面を有する。
【００３６】
スルーホール５１と重なる吸引孔４０Ｂの大径部４０１に第１の栓部材６０が詰め込まれる。スルーホール５１と重ならない吸引孔４０Ｃは開放された状態である。吸引孔４０を流れる気流の流量は、主として小径部４０２の流路断面の大きさで制限される。一例として、小径部４０２の流路断面が、図４Ａに示した実施例の吸引孔４０の流路断面とほぼ等しい。
【００３７】
大径部４０１の内径を大きくすることにより、第１の栓部材６０を大きくすることが可能である。これにより、第１の栓部材６０の取り扱いが容易になる。大径部４０１を大きくしても、吸引孔４０を流れる気流の流量は小径部４０２の内径で制限される。このため、大径部４０１の大きさとは独立して、所望の流量を維持することが可能である。
【００３８】
次に、図７Ａ〜図７Ｄを参照して、さらに他の実施例について説明する。以下、図５Ａ〜図５Ｃに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００３９】
図５Ａ〜図５Ｃに示した実施例では、吸引孔４０を塞ぐ第１の栓部材６０と、吸引孔４０の流路断面を縮小する第２の栓部材６１が準備される。図７Ａ〜図７Ｄに示した実施例では、一種類の第１の栓部材６０のみが準備される。
【００４０】
図７Ａに第１の栓部材６０の平面図を示し、図７Ｃに、第１の栓部材６０の底面図を示す。図７Ｂ及び７Ｄに、それぞれ図７Ａの一点鎖線７Ｂ−７Ｂにおける断面図、及び図７Ｃの一点鎖線７Ｄ−７Ｄにおける断面図を示す。
【００４１】
第１の栓部材６０の内部に、第１の栓部材６０の表面の第１の箇所６５（図７Ａ）から第２の箇所６６（図７Ｃ）まで繋がる中継流路６７（図７Ｂ、図７Ｄ）が形成されている。第１の箇所６５は第１の栓部材６０の上面に位置し、第２の箇所６６は第１の栓部材６０の底面に位置する。
【００４２】
吸引孔４０は、図６に示した吸引孔４０と同様に、大径部４０１と小径部４０２とを含む。第１の栓部材６０は、大径部４０１に詰め込まれる。
【００４３】
図７Ｂは、第１の栓部材６０が、その上面が上方を向く姿勢（第２の姿勢）で大径部４０１に詰め込まれた状態を示す。この状態で、第２の箇所６６が小径部４０２の開口部からずれた位置に配置される。このため、大径部４０１に繋がる小径部４０２の開口部が、第１の栓部材６０の底面で塞がれる。これにより、吸引孔４０を通る気流が発生しない状態が得られる。
【００４４】
図７Ｄに、第１の栓部材６０が、その底面が上方を向く姿勢（第１の姿勢）で大径部４０１に詰め込まれた状態を示す。この状態で、第１の栓部材６０の第１の箇所６５が、小径部４０２の開口部に重なる。このため、小径部４０２が中継流路６７に繋がる。これにより、吸引孔４０を通る気流が発生する状態が得られる。
【００４５】
図７Ａ〜図７Ｄに示した実施例では、大径部４０１に詰め込まれる第１の栓部材６０の姿勢を変化させることにより、吸引孔４０を通る気流が発生し得る状態と、気流が発生しない状態とのいずれかが実現される。
【００４６】
第１の栓部材６０の上面が上方を向く第２の姿勢と、底面が上方を向く第１の姿勢とを容易に判別可能にするために、第１の栓部材６０の上面と底面とを異なる色に着色してもよい。これにより、各吸引孔４０が、気流の発生しない状態になっているか否かを容易に判別することができる。
【００４７】
次に、図８Ａ〜図８Ｆを参照して、上記実施例の変形例について説明する。
【００４８】
図８Ａは、図４Ａ〜図４Ｂに示した実施例で用いられていた第１の栓部材６０の変形例を示す。図８Ａに示した変形例では、第１の栓部材６０が、強磁性材料または永久磁石からなる埋込部材６８を含む。第１の栓部材６０の、埋込部材６８以外の部分は、例えば樹脂で形成される。図８Ｂに示すように、樹脂部材にねじ込まれたねじを埋込部材６８として用いてもよい。埋め込むねじとして、イモねじ（無頭ねじ）を用いることも可能である。埋込部材６８の表面の一部が露出する場合には、防錆のために、露出した領域の表面処理を行うことが好ましい。
【００４９】
強磁性材料または永久磁石からなる埋込部材６８が第１の栓部材６０に埋め込まれているため、第１の栓部材６０に磁石または強磁性材料を近付けることにより、第１の栓部材６０を吸引孔４０（図４Ａ）から容易に取り出すことができる。
【００５０】
図８Ｃ及び図８Ｄは、それぞれ図５Ａ〜図５Ｃに示した実施例で用いられていた第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１の変形例を示す。第１の栓部材６０及び第２の栓部材６１が、埋込部材６８を含む。埋込部材６８は、強磁性材料または永久磁石で形成される。
【００５１】
図８Ｅに、図７Ａ〜図７Ｄに示した実施例で用いられていた第１の栓部材６０の変形例を示す。図８Ｅは、第１の栓部材６０の平面図を示し、図８Ｆは、図８Ｅの一点鎖線８Ｆ−８Ｆにおける断面図を示す。第１の栓部材６０が、その内部に埋込部材６８を含む。埋込部材６８は、強磁性材料または永久磁石で形成される。
【００５２】
図８Ｃ〜図８Ｆに示した変形例においても、第１の栓部材６０または第２の栓部材６１に磁石または強磁性材料を近付けることにより、第１の栓部材６０を吸引孔４０（図４Ａ）から容易に取り出すことができる。
【００５３】
次に、図９Ａ〜図９Ｂを参照して、さらに他の実施例による基板処理装置について説明する。以下、図７Ａ〜図７Ｃに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
【００５４】
図９Ａ及び図９Ｂに、本実施例による基板処理装置のステージ２２及び第１の栓部材６０の断面図を示す。吸引孔４０の大径部４０１に第１の栓部材６０が詰め込まれている。第１の栓部材６０の中に中継流路６７が形成されている。図９Ａは、第１の栓部材６０が小径部４０２の開口部を塞いだ状態を示している。図９Ｂは、小径部４０２が第１の栓部材６０内の中継流路６７に繋がった状態を示している。図９Ｂに示した第１の栓部材６０の姿勢を「第１の姿勢」といい、図９Ａに示した第１の栓部材６０の姿勢を「第２の姿勢」ということとする。
【００５５】
第１の栓部材６０は、大径部４０１に詰め込まれた状態で、上下反転可能な外形を有する。このため、第１の栓部材６０は、大径部４０１内で、第１の姿勢から第２の姿勢へ、及びその逆に姿勢を変化させることができる。例えば、第１の栓部材６０は球状の外形を有し、大径部４０１の中で自由に回転することができる。
【００５６】
第１の栓部材６０が第１の姿勢または第２の姿勢をとるとき、磁束の向きが上下方向と平行なるように、第１の栓部材６０が励磁されている。第１の栓部材６０自体を強磁性材料で形成し、この強磁性材料を励磁してもよいし、樹脂材料内に永久磁石を埋め込んでもよい。一例として、第１の栓部材６０が第１の姿勢をとるとき（図９Ｂ）、Ｓ極が上方を向き、第２の姿勢をとるとき（図９Ａ）、Ｎ極が上方を向く例が示されている。
【００５７】
磁石８０のＳ極またはＮ極を第１の栓部材６０に近づけると、磁力によって第１の栓部材６０が、第１の姿勢から第２の姿勢に、またはその逆に切り替わる。このため、吸引孔４０を通る気流が発生し得る状態と、気流が発生しない状態とを、容易に切り替えることができる。
【００５８】
図１０Ａ及び図１０Ｂに、図９Ａ及び図９Ｂに示した第１の栓部材６０の変形例を示す。図１０Ａ及び図１０Ｂに示した変形例では、第１の栓部材６０が、中央が盛り上がったディスク形状（碁石形状）を有する。この第１の栓部材６０が吸引孔４０の大径部４０１に詰め込まれている。図１０Ａ及び図１０Ｂは、それぞれ第１の栓部材６０が第２の姿勢及び第１の姿勢をとっている状態を示す。
【００５９】
第１の栓部材６０の外周の縁と、大径部４０１の側面とは、円筒面ではなく、ほぼ円周状の線で接触する。このため、図９Ａ及び図９Ｂに示した実施例と同様に、第１の栓部材６０に磁石８０を近付けることにより、第１の栓部材６０の上下を容易に反転させることができる。
【００６０】
図９Ａ及び図９Ｂに示したように、第１の栓部材６０の外形が球状である場合、第１の栓部材６０は第１の姿勢及び第２の姿勢以外の種々の姿勢を取り得る。これに対し、図１０Ａ及び図１０Ｂに示した実施例では、第１の姿勢及び第２の姿勢以外の姿勢が不安定である。このため、第１の栓部材６０が、第１の姿勢及び第２の姿勢以外の姿勢をとることを回避することができる。
【００６１】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００６２】
２０  定盤
２１  移動機構
２２  ステージ
２２Ａ  ステージの画像
２３  保持面
２４  支持部材
３０  ヘッドユニット
３１  支持機構
３３  撮像装置
３５  インクジェットヘッド
３６  ノズル孔
３７  膜材料の液滴
４０  吸引孔
４０Ａ  吸引孔の画像
４０Ｂ  スルーホールと重なる吸引孔
４０Ｃ  スルーホール５１と重ならない吸引孔
４１  位置決め構造
４２  識別マーク
４３  段差
４５  吸引流路
４６  吸引ポンプ
５０  基板
５１  スルーホール
５２  配線パターン
５３  グランドパターン
６０  第１の栓部材
６１  第２の栓部材
６２  貫通孔
６５  第１の箇所
６６  第２の箇所
６７  中継流路
６８  埋込部材
７０  制御装置
７１  入力装置
７２  出力装置
７３  記憶装置
８０  磁石
４０１  大径部
４０２  小径部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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