(57)【要約】      （修正有）【課題】モールドを凸形状に変形させる制御の自由度を高めることができるインプリント装置を提供する。【解決手段】モールド５は、変形部５１０と、変形部５１０を取り囲みかつ変形部５１０を支持する支持部５２０とを有する。圧力制御部４０は、モールド保持部７０によって保持されたモールド５の第２面の側の空間ＳＰの圧力を制御することによってモールド５の変形部５１０を変形させる。吸着部９０によって変形部５１０の外側領域を吸着することによって、圧力制御部４０によるモールド５の変形部５１０の変形の自由度が向上する。【選択図】図６
2017112230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させ該インプリント材を光の照射によって硬化させるインプリント装置であって、
前記モールドは、変形部と、前記変形部を取り囲みかつ前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、パターンが形成されたメサ部が設けられた第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第２面は、前記メサ部が存在する領域の反対側の領域である中央領域と、前記中央領域の外側の外側領域とを含み、
前記インプリント装置は、
前記モールドの前記中央領域を通して前記基板と前記モールドとの間のインプリント材に光を照射する光照射部と、
前記モールドの前記支持部を保持することによって前記モールドを保持するモールド保持部と、
前記モールド保持部によって保持された前記モールドの前記第２面の側の空間の圧力を制御することによって前記変形部を変形させる圧力制御部と、
前記光照射部による前記中央領域への光の照射を妨げないように配置され前記モールドの前記外側領域を吸着する吸着部と、を備える、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記吸着部を移動させることによって前記変形部の形状を制御するアクチュエータを更に備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記モールド保持部は、前記モールドを保持するモールド保持面を有する枠部と、前記モールド保持部が前記モールドを保持した状態で前記モールドの前記外側領域に対向する対向部とを含み、
前記アクチュエータは、前記吸着部と前記対向部との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記吸着部と前記対向部とを接続する弾性部を更に備え、
前記アクチュエータは、前記弾性部と並行して配置されている、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記吸着部は、複数の吸着パッドを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記複数の吸着パッドによる吸着を独立して制御する吸着制御部を更に備える、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記メサ部は、第１対辺を構成する２つの辺および第２対辺を構成する２つの辺を有する矩形形状を有し、
前記複数の吸着パッドは、前記第１対辺を構成する２つの辺のそれぞれの外側の位置に互いに対向するように配置された一対の第１吸着パッドと、前記第２対辺を構成する２つの辺のそれぞれの外側の位置に互いに対向するように配置された一対の第２吸着パッドとを含む、
ことを特徴とする請求項５又は６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記一対の第１吸着パッドは、互いに対向する部分が互いに平行であり、前記一対の第２吸着パッドは、互いに対向する部分が互いに平行である、
ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記第１対辺は長辺であり、前記第２対辺は短辺であり、
前記メサ部を前記基板の上のインプリント材に接触させるために前記モールドと前記基板との距離が小さくされる期間は、前記一対の第１吸着パッドおよび前記一対の第２吸着パッドによって前記外側領域が吸着される期間を含み、
前記メサ部を前記基板の上のインプリント材から分離するために前記モールドと前記基板との距離が大きくされる期間は、前記一対の第１吸着パッドによる前記外側領域の吸着がなされず、前記一対の第２吸着パッドによる前記外側領域の吸着がなされる期間を含む、
ことを請求項７又は８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記吸着部は、前記中央領域を全周にわたって取り囲む枠形状を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィー技術に代わる技術としてインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板の上にインプリント材を供給し、インプリント材にモールドを接触させた状態でインプリント材を硬化させることによってモールドのパターンを基板の上のインプリント材に転写する技術である。モールドは、型あるいはテンプレートとも呼ばれる。特許文献１には、基板の上のインプリント材料にテンプレートの表面側を接触させる際および硬化させたインプリント材料からテンプレートを分離する際に、テンプレートの裏面側に圧力をかけてテンプレートを基板に向かって凸形状にすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２２１３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
モールド（テンプレート）の裏面側の空間に圧力を加えることのみによってモールドを凸形状に変形させる方式では、モールドを凸形状に変形させる制御の自由度が低い。そのため、モールドのパターンへのインプリント材の充填時間の短縮や、インプリント材に転写されるパターンの欠陥の低減に限界があるかもしれない。また、インプリント材に転写されたパターンからモールドを分離する際に、該パターンが倒れたり、モールドが破損したりする可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、モールドを凸形状に変形させる制御の自由度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させ該インプリント材を光の照射によって硬化させるインプリント装置に係り、前記モールドは、変形部と、前記変形部を取り囲みかつ前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、パターンが形成されたメサ部が設けられた第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第２面は、前記メサ部が存在する領域の反対側の領域である中央領域と、前記中央領域の外側の外側領域とを含み、前記インプリント装置は、前記モールドの前記中央領域を通して前記基板と前記モールドとの間のインプリント材に光を照射する光照射部と、前記モールドの前記支持部を保持することによって前記モールドを保持するモールド保持部と、前記モールド保持部によって保持された前記モールドの前記第２面の側の空間の圧力を制御することによって前記変形部を変形させる圧力制御部と、前記光照射部による前記中央領域への光の照射を妨げないように配置され前記モールドの前記外側領域を吸着する吸着部とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、モールドを凸形状に変形させる制御の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。
【図２】本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。
【図３】本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。
【図４】ショットレイアウトを例示する図。
【図５】モールドの構成例を示す図。
【図６】モールド保持部およびその周辺に配置された構成を例示する図。
【図７】本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。
【図８】吸着部によるモールドの変形部の形状の制御を説明する図。
【図９】吸着部によるモールドの変形部の形状の制御を説明する図。
【図１０】比較例を示す図。
【図１１】吸着制御部による複数の吸着パッドの吸着の独立した制御の他の例を示す図。
【図１２】吸着部の他の構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１０】
図１〜図３には、本発明の一実施形態のインプリント装置１００の構成および動作が模式的に示されている。インプリント装置１００は、基板１の上に供給されたインプリント材にモールド５を接触させ該インプリント材を光の照射によって硬化させる。インプリント材は、光が照射されることによって硬化する光硬化性組成物でありうる。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。インプリント材を硬化させる光は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光（例えば、赤外線、可視光線、紫外線）でありうる。
【００１１】
本明細書および添付図面では、基板１の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に対する相対的な回転で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。
【００１２】
インプリント装置１００は、基板１とモールド５との相対的な位置および姿勢を制御するために基板１およびモールド５を相対的に駆動する駆動部ＤＲＶＵを備えている。駆動部ＤＲＶＵは、基板１とモールド５との相対位置が調整されるように基板１およびモールド５の少なくとも一方を駆動する。駆動部ＤＲＶＵは、例えば、基板１を位置決めするための基板駆動部２０、および、モールド５を位置決めするためのモールド駆動部３０を含みうる。一例において、基板駆動部２０は、基板１を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸。）について駆動し、モールド駆動部３０は、モールド５を保持するモールド保持部７０を駆動することによってモールド５を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸。）について駆動する。基板駆動部２０は、例えば、基板１を保持し微動させる微動ステージ２２と、微動ステージ２２を粗動させる粗動ステージ２３と、粗動ステージ２３を支持するベースフレーム２４とを含みうる。駆動部ＤＲＶＵは、Ｘ軸、Ｙ軸、θＸ軸、θＹ軸およびθＺ軸に関して基板１とモールド５との相対位置を調整するほか、Ｚ軸に関しても基板１とモールド５との相対位置を調整する。Ｚ軸に関する基板１とモールド５との相対位置の調整は、基板１の上のインプリント材とモールド５との接触および分離の動作を含む。
【００１３】
インプリント装置１００は、その他、光照射部６、ディスペンサー（供給部）７、タンク８、チューブ９、移動機構１０、アライメントスコープ１１および定盤１２を備えうる。光照射部６は、モールド５を通して基板１とモールド５との間のインプリント材に光を照射することによって該インプリント材を硬化させる。ディスペンサー７は、基板１の上に液体状態（未硬化状態）のインプリント材を供給する供給部である。タンク８は、インプリント材を収容する。タンク８に収容されたインプリント材は、チューブ９を介してディスペンサー７に供給される。移動機構１０は、ディスペンサー７を複数の位置に移動させうる。複数の位置は、例えば、基板１にインプリント材を供給する動作を行う供給位置、ディスペンサー７をメンテナンスするためのメンテナンス位置、ディスペンサー７をクリーニングするためのクリーニング位置を含みうる。アライメントスコープ１１は、基板１のショット領域に設けられたアライメントマークとモールド５に設けられたアライメントマークとを検出することによってショット領域とモールド５との相対的な位置および回転を示す情報を出力する。定盤１２は、光照射部６、ディスペンサー７、タンク８、チューブ９、移動機構１０およびアライメントスコープ１１を支持する。
【００１４】
図５（ａ）、（ｂ）には、モールド５の構成が例示されている。モールド５は、変形部（ダイヤフラム）５１０と、変形部５１０を取り囲みかつ変形部５１０を支持する支持部５２０とを有する。変形部５１０は、基板１の上のインプリント材に転写すべきパターンが形成されたメサ部５１２が設けられた第１面Ｓ１と、第１面Ｓ１の反対側の第２面Ｓ２とを有しうる。第２面Ｓ２は、メサ部５１２が存在する領域の反対側の領域である中央領域ＣＲと、中央領域ＣＲの外側の外側領域ＯＲとを含みうる。変形部５１０は、円形形状を有しうる。メサ部５１２は、第１対辺を構成する２つの辺ＬＳおよび第２対辺を構成する２つの辺ＳＳを有する矩形形状を有しうる。第１対辺を構成する２つの辺ＬＳは長辺であり、第２対辺を構成する２つの辺ＳＳは短辺でありうる。モールド５は、光透過性材料（例えば、石英）で構成されうる。一例において、モールド５は、縦１５２ｍｍ、横１５２ｍｍ、厚さ６．３５ｍｍでありうる。
【００１５】
図６（ａ）、（ｂ）には、モールド保持部７０およびその周辺に配置された構成が例示されている。モールド保持部７０は、モールド５を保持する。例えば、真空吸着によってモールド５を保持するように構成されうるが、他の方式（例えば、機械式チャック）によってモールド５を保持するように構成されてもよい。モールド駆動部３０は、モールド保持部７０を駆動することによってモールド５を駆動する。モールド保持部７０は、モールド５を保持する保持面ＭＨＳを有する枠部７２と、モールド保持部７０がモールド５を保持した状態でモールド５の外側領域ＯＲに対向する対向部７４とを含みうる。また、モールド保持部７０は、対向部７４の内側に配置された光透過部７６を含みうる。光透過部７６は、光照射部７０からの光がモールド５の中央領域ＣＲに入射するように透過させる。これにより、光照射部７０からの光は、モールド５の中央領域ＣＲを通して、基板１とモールド５との間のインプリント材に照射される。
【００１６】
インプリント装置１００は、圧力制御部４０を備えている。圧力制御部４０は、モールド保持部７０によって保持されたモールド５の第２面Ｓ２の側の空間ＳＰの圧力を制御することによってモールド５の変形部５１０を変形させる。圧力制御部４０は、流路４２を介して空間ＳＰに連通している。流路４２は、モールド保持部７０に設けられた連通孔を含みうる。圧力制御部４０が空間ＳＰの圧力を外部空間（第１面Ｓ１側の空間）の圧力より高くすることによって、図６（ｂ）に例示されているように、変形部５１０が外部空間側に向かって凸形状を構成するように変形する。一例において、圧力制御部４０は、空間ＳＰの圧力をゲージ圧力で−３０ｋＰａ〜３０ｋＰａの範囲内で制御しうる。圧力制御部４０は、空間ＳＰの圧力を検出するセンサを含むことができ、この場合、該センサの出力に基づいて空間ＳＰの圧力を制御しうる。
【００１７】
インプリント装置１００は、更に、吸着部９０を備えている。吸着部９０は、光照射部６によるモールド５の中央領域ＣＲへの光の照射を妨げないように配置され、モールド５の変形部５１０の第２面Ｓ２における外側領域ＯＲを吸着する。吸着部９０によって変形部ＯＲの外側領域ＯＲを吸着することによって、圧力制御部４０によるモールド５の変形部５１０の変形の自由度が向上する。あるいは、他の観点から見ると、モールド５の変形部５１０の形状は、圧力制御部４０および吸着部９０によって制御される。インプリント装置１００は、更に、吸着部９０によるモールド５の外側領域ＯＲの吸着を制御する吸着制御部８０を備えうる。一例において、吸着部９０は、外側領域ＯＲを真空吸着によって吸着し、吸着制御部８０は、圧力ライン８２を介して、吸着部９０に対して吸着のための圧力を提供する。吸着部９０は、複数の吸着パッドを含んでもよく、吸着制御部８０は、該複数の吸着パッドによる外側領域ＯＲの吸着を独立して制御することができるように構成されうる。
【００１８】
インプリント装置１００は、更に、吸着部９０を移動させることによってモールド５の変形部５１０の形状を制御するアクチュエータ１１０を備えていてもよい。アクチュエータ１１０を設けることによって、モールド５の変形部５１０の形状の制御の自由度が更に向上しうる。アクチュエータ１１０は、吸着部９０とモールド保持部７０の対向部７４との間に配置されうる。アクチュエータ１１０は、例えば、圧電素子またはシリンダ（例えば、エアシリンダ）で構成されうる。アクチュエータ１１０は、例えば、吸着部９０の位置を制御するように、または、吸着部９０に力を加えるように構成されうる。インプリント装置１００は、更に、吸着部９０とモールド保持部７０の対向部７４とを接続するベローズ１２０（弾性部）を備えうる。この場合において、アクチュエータ１１０および圧力ライン８２は、ベローズ１２０の中に配置されうる。ベローズ１２０は、アクチュエータ１１０を補強する機能および／またはアクチュエータ１１０の平行移動を案内する機能を提供する。ベローズ１２０は、弾性部の一例であり、アクチュエータ１１０は、弾性部としてのベローズ１２０と並行して配置されうる。アクチュエータ１１０は、モールド保持面ＭＨＳに対するモールド５の第２面Ｓ２の位置が設計上の位置に対して公差を有する場合に、その公差を吸収するために有利である。即ち、アクチュエータは、該公差に応じて吸着部９０の位置を調整するために利用されうる。
【００１９】
インプリント装置１００は、更に、モールド５のメサ部５１２に形成されたパターン（他の観点では、メサ部５１２のパターン領域）の形状（ＸＹ平面内における２次元的な形状）を調整するための形状調整機構６０を備えうる。インプリント装置１００は、基板１のショット領域の形状に応じて形状調整機構６０によってモールド５のメサ部５１２に形成されたパターン（他の観点では、メサ部５１２のパターン領域）の形状を調整しうる。
【００２０】
以下、図１〜図７を参照しながらインプリント装置１００によるインプリント方法を説明する。基板１は、図４に例示されるように、複数のショット領域を有する。図４において、ショット領域には、インプリントを行うべき順番が１、２、３・・・のように付されている。このインプリント方法は、不図示の制御部によって制御される。基板１は、図４に例示されるように、複数のショット領域を有する。図４において、ショット領域には、インプリントを行うべき順番が１、２、３・・・のように付されている。ショット領域は、１または複数のチップ領域を含みうる。
【００２１】
図１〜図３には、インプリント装置１００によるインプリントの手順が例示的に示されている。工程Ｓ２１０では、基板１が基板駆動部２０の微動ステージ２２の上にロードされる。工程Ｓ２２０では、基板駆動部２０によって基板１のインプリント対象のショット領域がディスペンサー７の下に位置決めされる。工程Ｓ２３０では、基板駆動部２０によって基板１が走査されながらディスペンサー７によってインプリント対象のショット領域にインプリント材ＩＭが供給される。工程Ｓ２４０では、基板駆動部２０によって基板１のインプリント対象のショット領域がモールド５の下に位置決めされる。
【００２２】
工程Ｓ２５０では、図７（ａ）に例示されるように、圧力制御部４０によってモールド５の第２面Ｓ２側の空間ＳＰの圧力が制御されるとともに吸着部９０によってモールド５の変形部５１２の外側領域ＯＲが吸着される。前述のように、吸着部９０によってモールド５の変形部５１２の外側領域ＯＲが吸着することによって、モールド５の変形部５１２の変形の自由度が向上する。ここで、アクチュエータ１１０を動作させることによってモールド５の変形部５１２の変形の自由度が更に高められてもよい。工程Ｓ２５０ではまた、駆動部ＤＲＶＵによって、インプリント対象のショット領域の上にインプリント材ＩＭにモールド５のメサ部５１２が接触するように、基板１とモールド５との相対位置が変更される。一例において、工程Ｓ２５０では、駆動部ＤＲＶＵのモールド駆動部３０によって、インプリント材ＩＭにモールド５のメサ部５１２が接触するようにモールド５が降下される。この際に、アライメントスコープ１１を使って、基板１のインプリント対象のショット領域に設けられたアライメントマークとモールド５に設けられたアライメントマークとの相対的な位置および回転が検出されうる。そして、この相対的な位置および回転に基づいて、駆動部ＤＲＶＵによって、インプリント対象のショット領域とモールド５とが位置決めされる。モールド駆動部３０によるモールド３０の降下に応じて、圧力制御部４０によって空間ＳＰの圧力が下げられうる。これによって、モールド３０の降下に応じて、モールド５の変形部５１０は、徐々に平らに制御されうる。
【００２３】
工程Ｓ２６０では、図７（ｃ）に例示されるように、光照射部６によって、モールド５の中央領域ＣＲを通して、モールド５のメサ部５１２の下のインプリント材に光Ｌが照射される。この光の照射によってインプリント材が硬化し、モールド５のメサ部５１２のパターンがインプリント材に転写される。工程Ｓ２７０では、図７（ｄ）に例示されるように、駆動部ＤＲＶＵによって、インプリント対象のショット領域の上の硬化したインプリント材ＩＭからモールド５のメサ部５１２が分離されるように、基板１とモールド５との相対位置が変更される。一例において、工程Ｓ２７０では、駆動部ＤＲＶＵのモールド駆動部３０によって、インプリント対象のショット領域の上の硬化したインプリント材からモールド５が分離される。工程Ｓ２７０では、圧力制御部４０によってモールド５の第２面Ｓ２側の空間ＳＰの圧力が制御されるとともに吸着部９０によってモールド５の変形部５１２の外側領域ＯＲが吸着されうる。これによって、モールド５の変形部５１２が基板１の側に向かって凸形状をなすように変形されるとともに、その凸形状が制御される。以上の動作がインプリントの１つのサイクルであり、このようなサイクルが基板１の複数のショット領域に対してなされる。
【００２４】
以下、図８および図９を参照しながら吸着部９０によるモールド５の変形部５１０の形状の制御に関して説明する。吸着部９０は、複数の吸着パッドを含みうる。図８および図９に示された例では、吸着部９０は、一対の吸着パッド９０ａ、９０ａと、一対の吸着パッド９０ｂ、９０ｂとを含む。一対の吸着パッド９０ａ、９０ａは、モールド５のメサ部５１２の矩形形状の第１対辺を構成する２つの辺ＬＳのそれぞれの外側の位置に、互いに対向するように配置されている。一対の吸着パッド９０ｂ、９０ｂは、モールド５のメサ部５１２の矩形形状の第２対辺を構成する２つの辺ＳＳのそれぞれの外側の位置に、互いに対向するように配置されている。一例において、一対の第１吸着パッド９０ａ、９０ａ（あるいは、一対の第１吸着パッド９０ａ、９０ａが変形部５１０を吸着する領域）は、互いに対向する部分が互いに平行でありうる。同様に、一対の第２吸着パッド９０ｂ、９０ｂ（あるいは、一対の第１吸着パッド９０ｂ、９０ｂが変形部５１０を吸着する領域）は、互いに対向する部分が互いに平行である。
【００２５】
図８には、モールド５の変形部５１０のメサ部５１２を基板１の上のインプリント材に接触させるためにモールド５と基板１との距離が小さくされる期間（以下、接触駆動期間）の少なくも一部の期間における吸着部９０の動作が模式的に示されている。図８において、クロスハッチングが付された吸着パッド９０ａ、９０ｂは、モールド５の変形部５１０の外側領域ＯＲを吸着している。接触駆動期間は、図８に模式的に示されているように、一対の第１吸着パッド９０ａ、９０ａおよび一対の第２吸着パッド９０ｂ、９０ｂによってモールド５の変形部５１０の外側領域ＯＲが吸着される期間を含みうる。図８において、太線８００は、圧力制御部４０によって凸状に変形されたモールド５の変形部５１０の等高線を模式的に示している。等高線は、変形部５１０のＺ方向の位置が同一である点の集合によって構成される線である。等高線８００は、メサ部５１０の矩形形状のそれぞれの辺に平行な部分を含みうる。
【００２６】
図１０には、吸着部９０を有しない場合（または、吸着部９０を動作させない場合）における変形部５１０の等高線８２０が比較例として示されている。吸着部９０を有しない場合（または、吸着部９０を動作させない場合）においては、等高線８２０は、変形部５１０の外形形状（この例では円形形状）にならった形状となる傾向がある。そのために、例えば、メサ部５１２の４隅の突出量（基板１側への突出量）が最も小さい。よって、メサ部５１２の４隅は、インプリント材への接触が最も遅い。これは、メサ部５１２の４隅において、メサ部５１２に形成された凹パターンへのインプリント材の充填が最も遅くなることを意味する。
【００２７】
一方、図８に示されるように、吸着部９０（９０ａ、９０ａ、９０ｂ、９０ｂ）を動作させた場合、等高線８００は、一対の第１吸着パッド９０ａ、９０ａ及び一対の第２吸着パッド９０ｂ、９０ｂで構成される図形の形状にならった形状になる傾向がある。そのため、メサ部５１２の４隅においてメサ部５１２の凹パターンへのインプリント材の充填が遅くなる問題を低減することができる。これは、メサ部５１２の全域に関して、凹パターンへのインプリント材の充填時間を短縮するために有利である。
【００２８】
以上のように、吸着部９０を設けることによって、圧力制御部４０によって凸形状に変形された変形部５１０の等高線８００の形状制御の自由度が向上し、例えばメサ部５１２の全域に関して、凹パターンへのインプリント材の充填時間を短縮することができる。
【００２９】
図９には、モールド５のメサ部５１０を基板１の上のインプリント材から分離するためにモールド５と基板１との距離が大きくされる期間（以下、分離駆動期間）の少なくとも一部の期間における吸着部９０の動作が模式的に示されている。図９において、クロスハッチングが付された吸着パッド９０ｂ、９０ｂは、モールド５の変形部５１０の外側領域ＯＲを吸着しており、クロスハッチングが付されていない吸着パッド９０ａ、９０ａは、モールド５の変形部５１０の外側領域ＯＲを吸着していない。吸着制御部８０は、複数の吸着パッド９０ａ、９０ａ、９０ｂ、９０ｂによる変形部５１０の外側領域ＯＲの吸着を独立して制御することができるように構成される。分離駆動期間は、図９に模式的に示されるように、一対の第１吸着パッド９０ａ、９０ａによる外側領域ＯＲの吸着がなされず、一対の第２吸着パッド９０ｂ、９０ｂによる外側領域ＯＲの吸着がなされる期間を含みうる。図９において、太線８１０は、圧力制御部４０によって凸状に変形されたモールド５の変形部５１０の等高線を模式的に示している。等高線８１０は、メサ部５１０の矩形形状のそれぞれの辺に平行な部分を含みうる。メサ部５１２内における個々の等高線８１０の長さは、基板１の上の硬化したインプリント材からメサ部５１２を分離する処理において、既に分離された部分と未だ分離されていない部分との境界となる部分の長さとして理解することができる。図９に模式的に示されるように、境界は、矩形形状のメサ部５１２の辺に対して平行または垂直な方向に延びる直線状に形成される。
【００３０】
図１０に模式的に示されるような比較例においては、円形の等高線８２０がメサ部５１２内に収まった後は、既に分離された部分と未だ分離されていない部分との境界は円形状になりうる。例えば、円形の等高線８２０がメサ部５１２内に収まった瞬間における境界の長さは、短辺ＳＳの長さ×π（円周率）である。一方、図９に示された例では、等高線８１０がメサ部５１２内に入った後における等高線８１０の長さは、短辺ＳＳの長さ×２である。よって、図９に示された例は、図１０に示された比較例よりも等高線の長さが短いので、分離に要する力の最大値が小さい。これは、硬化したインプリント材からのモールド５の分離における欠陥が発生を低減させるために有利である。また、境界が矩形形状のメサ部５１２の辺に対して平行または垂直な方向に延びた直線状であることは、硬化されたインプリント材によって構成されるパターンの倒れを低減するために有利である。これは、パターンは、矩形形状のメサ部５１２の辺に対して平行または垂直な方向に延びる直線な方向に延びていることが多いからである。
【００３１】
図１１には、吸着制御部８０による複数の吸着パッド９０ａ、９０ａ、９０ｂ、９０ｂの吸着の独立した制御の他の例が示される。基板１における周辺領域に配置されたショット領域は、矩形形状を有しない場合がある。このようなショット領域は、欠けショット領域と呼ばれうる。吸着制御部８０による複数の吸着パッド９０ａ、９０ａ、９０ｂ、９０ｂの吸着の独立した制御は、欠けショット領域に対するインプリントにおけるモールド５の変形部５１０の形状制御に有利である。欠けショット領域に対するインプリントでは、欠けショット領域上のインプリント材にメサ部５１２を接触させる際、欠けショット領域の中心と凸形状に変形された変形部５１０の最下点とが近いことが好ましい。図１１に模式的に示された例では、一対の吸着パッド９０ｂ、９０ｂの一方によってのみ変形部５１０の外側領域ＯＲが吸着され、また、一対の吸着パッド９０ａ、９０ａによる吸着はなされていない。このような制御によりモールド５の変形部５１０の形状制御に自由度が与えられうる。
【００３２】
図１２には、吸着部９０の構成をより単純化した例が示されている。図１２に示された例では、モールド５の変形部５１０の形状制御に自由度が図８、９、１１に示された例より低下するものの、吸着部９０の構成が単純化される。図１２に示された例では、吸着部９０は、モールド５の変形部５１０の中央領域ＣＲを全周にわたって取り囲むように枠形状を有する。
【００３３】
以下、インプリント装置１００を用いて物品を製造する製造方法を例示的に説明する。物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００３４】
１００：インプリント装置、１：基板、５：モールド、６：光照射部、７：ディスペンサー（供給部）、８：タンク、９：チューブ、１０：移動機構、１１：アライメントスコープ、１２：定盤、２２：微動ステージ、２３：粗動ステージ、２４：ベースフレーム、ＤＲＶＵ：駆動部、３０：モールド駆動部、４０：圧力制御部、６０：形状調整機構、７０：モールド保持部、７２：枠部、７４：対向部、８０：吸着制御部、９０：吸着部、９０ａ、９０ｂ：吸着パッド、１１０：アクチュエータ、１２０：ベローズ、５１０：変形部、５１２：メサ部、５２０：支持部、ＣＲ：中央領域、ＯＲ：外側領域、ＳＰ：空間、ＭＨＳ：モールド保持面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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