(57)【要約】【課題】衝撃が加えられても、極薄銅箔がキャリア銅箔から剥離することがない金属箔積層体と金属箔積層体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】キャリア銅箔５の一方の面に、中間層４と極薄銅箔１とをこの順に備えた金属箔積層体１０において、中間層は、キャリア銅箔側から銅の熱拡散を阻害する材料である拡散防止層３と、クロムなどの極薄銅箔の剥離層２とを備えており、金属箔積層体の周縁端部には、局所加熱処理部６を備えていることを特徴とする金属箔積層体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体であるキャリア銅箔の一方の面に、中間層と極薄銅箔とをこの順に備えた金属箔積層体において、
中間層は、キャリア銅箔側から銅の拡散防止層と極薄銅箔の剥離層とを備えており、
金属箔積層体の周縁端部には、局所加熱処理部を備えていることを特徴とする金属箔積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の金属箔積層体の製造方法であって、
前記キャリア銅箔の一方の面に、拡散防止層と剥離層と極薄銅箔とをこの順に形成する工程と、
キャリア銅箔と中間層と極薄銅箔からなる金属箔積層体の極薄銅箔側から、金属箔積層体の周縁端部を局所加熱処理することで、極薄銅箔の銅の熱拡散を促進する工程と、を備えていることを特徴とする金属箔積層体の製造方法。
【請求項３】
前記局所加熱処理を、レーザー光を使用して実施することを特徴とする請求項２に記載の金属箔積層体の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の金属箔積層体を使用した多層プリント板の製造方法であって、
コア基板を作製する工程と、
コア基板の表面にビルドアップ工法によって絶縁層と配線層を交互に形成する工程と、を備えており、
配線層を形成する際に、前記金属箔積層体を使用することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア箔付き薄銅箔（ピーラブル銅箔とも言う。）とそれを使用した多層配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化に伴い、電子部品を実装するプリント配線板に形成する配線の線幅とピッチも微細化の一途を辿っている。
【０００３】
配線の線幅とピッチの微細化に対応するためには、プリント配線板に使用されている銅箔を薄くする必要がある。
【０００４】
一方、高機能な電子機器に使用される多層プリント配線板の製造方法としては、薄いＦＲ−４グレードのガラスエポキシ基板（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグの両面に熱プレスによって銅箔を貼り合わせた両面板）の銅箔をエッチング加工して配線パターンを形成して内層材を作製し、この内層材を、プリプレグを介して熱プレスによって接着した積層体の必要な部位に貫通孔を形成後、スルーホールメッキ、表裏面の配線層の形成、などの工程を経て、多層プリント配線板が作製されてきた。
【０００５】
しかしながら、配線の微細化に伴い、従来の製造方法から、ビルドアップ工法が使用される様になってきた。ビルドアップ工法は、多層配線板の中心部に従来のガラスエポキシ基板をコア基板として使用して、その表裏面に銅箔の配線層を形成した後、表裏面の配線層の上に、絶縁層と配線層を積み上げる工法である。
【０００６】
絶縁層としては、例えばドライフィルムタイプの感光性または非感光性の絶縁材料が使用される。その後、銅箔層を積層してパターニングすることによって、配線層や下地にある配線層との接続点となるコンタクトホールなどが形成される。このような工程を繰り返すことによって、多層プリント配線板が作製される。
配線層を形成する材料として、厚さが２μｍ〜５μｍ程度の極薄銅箔が使用されるため、配線の微細化が可能となる。配線層のパターニングには、サブトラクト法が使用されるが、これに限定されず、セミアディティブ工法を使用してより微細化に対応することも行われている。
【０００７】
従来の製造方法で使用されてきた内層材に使用される銅箔は１８μｍまたは３５μｍの厚さのものであるが、この厚さでも取扱い時に発生する欠陥は無視できないレベルであったが、厚さが２μｍ〜５μｍ程度の極薄銅箔では、単独での取り扱いは不可能である。そのため、図２に示したようなピーラブル銅箔１０−１が使用されている。ピーラブル銅箔１０−１は、支持体であるキャリア銅箔５−１の片面に中間層４−１と極薄銅箔１−１が形成された物品である。中間層４−１は、キャリア銅箔５−１側から、拡散防止層３−１と剥離層２−１を備えている。
【０００８】
支持体として例えば１８μｍのキャリア銅箔を使用し、その表面にクロムメッキまたはクロムの水和酸化物などからなる剥離層と、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐの単体または合金からなる拡散防止層をこの順に形成後、２μｍ〜５μｍ程度の極薄銅箔を形成することによって、極薄銅箔を取り扱い可能にしていると同時に、キャリア銅箔から剥離可能なピーラブル銅箔１０−１を作製することができる。
【０００９】
このピーラブル銅箔は、その端部が露出した状態であるため、極薄銅箔がキャリア銅箔
から剥離して使用不能になる場合がある。それを防止する目的で、極薄銅箔の表面に、プリプレグを接着したり、ビルドアップ工法で使用する層間絶縁樹脂を塗布した形態にすることにより、極薄銅箔が剥離することを防止している。
【００１０】
しかしながら、加工中に落下させるなどの衝撃が加わると、ピーラブル銅箔の極薄銅箔がキャリア銅箔から剥離し、使用できなくなる問題がある。
【００１１】
このようなピーラブル銅箔の問題点を解決する先行技術について調査したが、見出すことは出来なかった。最も近い技術としては、例えば特許文献１に、キャリア銅箔と極薄銅箔の引き剥がし強度が不安定であるため、引き剥がせない事態を生じなくするための手段として、キャリア箔の片面上に、接合界面層を形成し、その接合界面層上に銅を電解析出させ、その析出銅層を電解銅箔として用いるキャリア箔付電解銅箔において、当該接合界面層は有機系剤を用いて形成することを特徴としたピーラブル銅箔を開示している。有機系剤は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選択される１種又は２種以上からなるものを用いるとしている。
【００１２】
この技術は、キャリア銅箔と極薄銅箔の引き剥がし強度が不安定であることを安定化し、引き剥がせないことを防止する技術であるため、ピーラブル銅箔に衝撃が加わることによって極薄銅箔がキャリア銅箔から剥離することを防止する技術ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−３９０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記の事情に鑑み、衝撃が加えられても、極薄銅箔がキャリア銅箔から剥離することがないピーラブル銅箔を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、キャリア銅箔の一方の面に、中間層と極薄銅箔とをこの順に備えた金属箔積層体において、
中間層は、キャリア銅箔側から銅の拡散防止層と極薄銅箔の剥離層とを備えており、
金属箔積層体の周縁端部には、局所加熱処理部を備えていることを特徴とする金属箔積層体である。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の金属箔積層体の製造方法であって、
前記キャリア銅箔の一方の面に、拡散防止層と剥離層と極薄銅箔とをこの順に形成する工程と、
キャリア銅箔と中間層と極薄銅箔からなる金属箔積層体の極薄銅箔側から、金属箔積層体の周縁端部を局所加熱処理することで、極薄銅箔の銅の熱拡散を促進する工程と、を備えていることを特徴とする金属箔積層体の製造方法である。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明は、前記局所加熱処理を、レーザー光を使用して実施することを特徴とする請求項２に記載の金属箔積層体の製造方法である。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の金属箔積層体を使用した多層プリント板の製造方法であって、
コア基板を作製する工程と、
コア基板の表面にビルドアップ工法によって絶縁層と配線層を交互に形成する工程と、
を備えており、
配線層を形成する際に、前記金属箔積層体を使用することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の金属箔積層体によれば、金属箔積層体の周縁端部に局所加熱処理部を備えている。局所加熱処理部は、局所加熱処理により、極薄銅箔とキャリア銅箔の界面にある銅の熱拡散が促進される事によって、界面の接着力が局所的に増強される。そのため、本発明の金属箔積層体に衝撃が加わっても、極薄銅箔がキャリア銅箔から剥離することがない。
【００２０】
また、本発明の金属箔積層体の製造方法によれば、金属箔積層体の周縁端部に局所加熱処理部を形成し、それが仮接着部として機能するため、極薄銅箔が金属箔積層体の周縁端部から剥離することが防止される。
【００２１】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、本発明の金属箔積層体を使用した製造方法であるため、金属箔積層体をハンドリング中に極薄銅箔が剥離することなく多層プリント配線板の製造が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の金属箔積層体の構成の一例を示す概略断面図。
【図２】従来の金属箔積層体の構成の一例を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の金属箔積層体について図１を用いて説明する。
＜金属箔積層体＞
本発明の金属箔積層体１０は、キャリア銅箔５の一方の面に、中間層４と極薄銅箔１とをこの順に備えた金属箔積層体１０である。
中間層４は、キャリア銅箔５側から銅の拡散防止層３と極薄銅箔１の剥離層２とを備えており、金属箔積層体１０の周縁端部には、局所加熱処理部６を備えていることが特徴である。
【００２４】
（キャリア銅箔）
キャリア銅箔５は、極薄銅箔１の支持体となる銅箔であり、通常は１８μｍまたは３５μｍの銅箔が使用されている。
キャリア銅箔５として使用できる材料としては、電解銅箔でも圧延銅箔でも使用可能である。また、銅に限定する必要はなく、その表面に中間層を十分な密着力で形成できる材料であれば、使用可能である。
【００２５】
（中間層：拡散防止層）
キャリア銅箔５に接する側に、銅の熱拡散を抑制する材料であるＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐの単体または合金からなる材料からなる拡散防止層３を備えている。
拡散防止層３の形成方法としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕなどであれば電解メッキなどの湿式成膜プロセスを適用できる。真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、などのドライ成膜プロセスも使用可能である。その他の材料は、湿式成膜プロセスよりドライ成膜プロセスが適している。
【００２６】
（中間層：剥離層）
拡散防止層３の上に、クロムまたはクロムの水和酸化物からなる剥離層２を備えている。
剥離層２を構成する材料としては、クロムまたはクロムの水和酸化物に限定する必要は無く、その表面に形成する極薄銅箔層１を剥離可能且つ剥離するまでは、密着して剥れない性質を持つ材料であれば、使用することができる。
剥離層２の形成方法としては、クロムであれば湿式成膜プロセスもドライ成膜プロセスも適用可能である。その他の材料については、適宜、適用可能な成膜プロセスを選択すれば良い。
【００２７】
（局所加熱処理部）
局所加熱処理部６は、金属箔積層体を形成した後、極薄銅箔１側から、金属箔積層体の周縁端部に複数個所に形成する。
局所加熱処理部６は、極薄銅箔１が剥離層２から剥離するのを防止するための接着部となるものである。本発明の金属箔積層体１０をハンドリングしている時は、金属箔積層体１０から極薄銅箔１が剥離することを防止する役割を果たす。また金属箔積層体１０を落下させる程度の衝撃では極薄銅箔１が剥離しない程度の接着力を有し、逆に、多層プリント配線板の製造工程において、絶縁層に金属箔積層体１０から極薄銅箔１を転写する際には、容易に剥離できる接着力であることが望ましい。
【００２８】
そのような接着力を実現するために、必要最小限の面積で、且つ、極薄銅箔１とその下地の剥離層２の間の接着力が、剥離する時には容易に剥離できる程度に調整することが望ましい。
加熱方法としては、レーザービームによる局所的且つ短時間（数ミリ秒から数１００ミリ秒）の照射により、３００℃から５００℃程度に瞬間的に昇温されることにより、極薄銅箔１とキャリア銅箔５の銅原子が中間層４を熱拡散して混ざり合うことによって、適度な接着力を得ることができる。ここでは、レーザービームについて説明したが、これに限定する必要は無く、同様の局所的且つ短時間の加熱処理が可能であれば使用することができる。
【００２９】
＜多層プリント配線板の製造方法＞
次に、本発明の金属箔積層体を使用した多層プリント配線板の製造方法について説明する。本発明の多層プリント配線板の製造方法は、コア基板を使用したビルドアップ工法による製造方法である。
まず、コア基板となる銅張積層板（両面板）のスルーホール形成、スルーホールめっき、銅箔のパターニングなどを通常のプリント配線板製造工程を使用して行う。
【００３０】
次に、ビルドアップ工法を使用して、絶縁層と配線層を交互に形成する。この配線層の形成工程において、本発明の金属箔積層体を使用する。具体的には、まずコア基板の表面に絶縁層を形成する。絶縁層の形成には、例えば、ドライフィルムタイプの絶縁層形成用のフィルムを熱ラミネートして形成することができる。
【００３１】
次に、本発明の金属箔積層体の極薄銅箔側を絶縁層に面して、熱圧着することにより、絶縁層と極薄銅箔を含む金属箔積層体を接着する。
【００３２】
次に、金属箔積層体のキャリア銅箔側を引き剥がすことにより、中間層の剥離層から極薄銅箔を剥離することにより、絶縁層上に極薄銅箔を形成した構成ができる。この工程は片面だけ行っても良いし、表裏両面を同時に行うことも可能である。
【００３３】
次に、絶縁層の下にある配線層との接続を行うためのビアホールの形成を行うため、レーザードリルを使用して極薄銅箔と絶縁層を同時に除去する。
【００３４】
次に、銅めっきを行うことで、下地の配線層と極薄銅箔の接続を行った後、極薄銅箔の
パターニングを行うことにより、絶縁層上に１層目のビルドアップ工法による配線層が形成される。
【００３５】
以上の工程を繰り返すことにより、コア基板の上に、複数層の配線層が形成される。このようなビルドアップ工法による複数層の配線層の形成に、本発明の金属箔積層体を使用することにより、金属箔積層体の極薄銅箔が剥離することが無いため、材料の無駄を防ぐことができる事に加え、極薄銅箔が剥離していない金属箔積層体と交換する手間を省くことができるため、生産効率を向上させることが可能である。
【００３６】
以上に説明したように、本発明の金属箔積層体は、その周縁端部に局所加熱処理部を備えており、その接着力は、金属箔積層体をハンドリング中は、その接着力により極薄銅箔が金属箔積層体の剥離層から剥離することがなく、また多層プリント配線板の製造工程において、絶縁層に金属箔積層体の極薄銅箔側を接着した後、極薄銅箔のみを残して剥離する際には、容易に剥離可能とすることができる。
また、本発明の金属箔積層体を使用した多層プリント基板の製造方法は、製造工程において金属箔積層体から極薄銅箔が剥離することが無いため、材料の無駄を無くし、生産効率の向上を可能とする。
【符号の説明】
【００３７】
１、１−１・・・極薄銅箔
２、２−１・・・剥離層
３、３−１・・・拡散防止層
４、４−１・・・中間層
５、５−１・・・キャリア銅箔
６・・・局所加熱処理部
１０・・・金属箔積層体
【図１】
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【図２】
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