(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の赤外線吸収ガラスを使用した光学ローパスフィルターに置き換わる耐落下衝撃に優れた光学ローパスフィルターを提供する。【解決手段】複屈折特性を有する水晶に赤外線吸収効果を有する特殊インクを塗布した光学ローパスフィルター。ＵＶ−ＩＲカット膜１、水晶２２、インク層３及びＡＲ膜４で構成される。ＵＶ−ＩＲカット膜はＩＲ膜に置き換えることができる。また、他の蒸着方法を用いることも可能である。【効果】従来の赤外線吸収ガラスでは、耐落下衝撃の課題がしばしば問題となるが、本発明により赤外吸収ガラスを使用しなくて済む為、その問題は改善できる。また、製品厚みを薄くすることもできる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
特殊インク塗布式光学ローパスフィルターであって、
ＵＶ−ＩＲカット膜と、
水晶基板と、
インク層及びＡＲ膜と、
を備え、
前記ＵＶ−ＩＲカット膜をＩＲ膜に変更可能である特殊インク塗布式光学ローパスフィルター。
【請求項２】
前記水晶基板は異なるモデルのＣＣＤとＣＭＯＳ画像センサーは多様に存在し，それぞれ違うノイズ方向性を持っている厚さ、枚数、角度の水晶基板を組み合わせることにより解決され、
前記水晶基板は紫外線接着剤で貼り合わせる、
請求項１に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルター。
【請求項３】
前記インク層はスピン塗布装置によって前記水晶基板でコーティングを行い，且つ使用されるインクは赤外線吸収効果を有する、
請求項１に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルター。
【請求項４】
前記ＵＶ−ＩＲカット膜、ＡＲ膜及び前記ＩＲ膜などは真空蒸着機で蒸着する、
請求項１に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルター。
【請求項５】
請求項１に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルターの製造方法であって，その特徴は，以下のステップを含むことにある：
（１）原石カット：水晶Ｚ軸に対して４５°の角度で切断。
（２）水晶の研削：
ｉ．  粗研削：切断後の水晶に粗研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み・平行度に加工する。
ｉｉ．  細研削：粗研削後の水晶に細研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
ｉｉｉ．  研磨：細研削後の水晶にＧＣ微粉を用いて、研磨の圧力・速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
（３）水晶基板の洗浄：ステップ（２）まで行った水晶基板を自動洗浄機で洗浄する。
（４）水晶基板の塗布：水晶基板の表面に特殊インクを塗布する。塗布の際、回転数と時間を調整し、特殊インクの塗布量をコントロールする。その後、オーブンの温度と時間をコントロールして熱処理を行う。そして、製品要求される分光特性を達成させ、半値公差は±１％以内にする。
（５）工程内検査と洗浄：ステップ（４）までに得た製品の外観検査・光学特性の検査と洗浄を行う。
（６）蒸着：特殊インクの耐熱範囲で、真空蒸着機を用いて水晶基板を常温或は高温で蒸着し、要求される性能を達成させる。
（７）最終検査：要求される性能における外観検査・光学特性の検査を行う。
【請求項６】
上記のステップ（４）で水晶表面に特殊インクを塗布する際，製品の可視光透過率、耐熱性等どの特性を基に前処理をやるかやらないかを決め、
前記前処理プロセスとして、まず回転式塗布設備の回転数を調整し、次に水晶表面に前処理専用液を塗布した後、熱処理を行う、
前記前処理後、特殊インクを塗布する、
請求項５に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルターの製造方法。
【請求項７】
上記のステップ（４）のスピン塗布装置回転数の設定範囲が５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍである、
請求項５に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルターの製造方法。
【請求項８】
上記のステップ（４）の焼き付けの設定温度が８５℃〜４００℃である、
請求項５に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルターの製造方法。
【請求項９】
上記のステップ（５）の前記インクコーティングした水晶基板の厚さが０．１ｍｍ以下まで達する、
請求項５に記載の特殊インク塗布式光学ローパスフィルターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学ローパスフィルターの技術分野に関し，さらに具体的には特殊インク塗布式光学ローパスフィルター及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学ローパスフィルターの多くは２枚又は複数枚の水晶やガラスなどによって構成され、ＣＣＤセンサーの前面に置かれる。その役割は、水晶の複屈折という線などが二重に見える特性を利用し、画像に含まれる高周波成分を除去させモアレ縞を消し、像の輪郭を不明瞭にさせる効果を持つ。また、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサーは人の眼では捉えることが出来ない色も検出してしまうので、見た目と違う映像になってしまう。それを防ぐ為、可視範囲以外の光を吸収する赤外線を吸収するガラスを用いて余計な赤外光をカットする効果を持つ。
【０００３】
これら複屈折及び赤外線吸収などの特性を持つ水晶やガラスなどを複数枚組み合わせることにより、これらの問題を解決することが出来るが、製品の厚みが増える。昨今の薄型製品においてこの厚みが問題となっている。そこで、これら複屈折、赤外線吸収及び薄型化の問題を解決する方法として本発明の『特殊インク塗布式光学ローパスフィルター』を提示する。
【発明の概要】
【０００４】
この発明に関して、実施例を添付図面に基づいて説明する。但し、実施例はこの発明における一例であり、容易に想定することが出来る事項についても、この発明の範囲に属するものとする。
【０００５】
本発明の『特殊インク塗布式光学ローパスフィルター』は、従来の赤外線吸収ガラスを置き換えることが出来る。特殊インクは赤外線吸収特性を保有しており、赤外線吸収ガラスを無くすことができる。その為、従来の赤外線吸収ガラスの光学ローパスフィルターと比べて、製品を薄くすることができる。また、従来の赤外線吸収ガラスは脆く、落下時に壊れやすかったが、無くすことによりその改善ができる。
【０００６】
本発明は、ＵＶ−ＩＲカット膜１、水晶基板、インク３とＡＲ膜４からなる。なお、ＵＶ−ＩＲカット膜をＩＲ膜に変更可能である。更に、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサーは多様に存在し、それぞれ違うノイズ方向性を持っている。それらに合わせて、水晶基板は厚み、枚数、角度を組み合わせることにより解決される。また、水晶基板同士はＵＶ接着剤で貼り合わせる。水晶の構成は要求される仕様により決められ、本発明は考え得る全ての組み合わせに対して権利を有する。インク３は専用の回転式塗布設備で水晶基板に塗布する。また、ＵＶ−ＩＲカット膜、ＡＲ膜、ＩＲ膜などは真空蒸着機で蒸着する。
【０００７】
次に『特殊インク塗布式光学ローパスフィルター』の作成ステップを述べる。
（１）  原石カット：水晶Ｚ軸に対して４５°の角度で切断。
（２）水晶の研削：
１）  粗研削：切断後の水晶に粗研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み・平行度に加工する。
２）  細研削：粗研削後の水晶に細研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
３）  研磨：細研削後の水晶にＧＣ微粉を用いて、研磨の圧力・速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
（３）水晶基板の洗浄：ステップ（２）まで行った水晶基板を自動洗浄機で洗浄する。
（４）水晶基板の塗布：水晶基板の表面に特殊インクを塗布する。塗布の際、回転数と時間を調整し、特殊インクの塗布量をコントロールする。その後、オーブンの温度と時間をコントロールして熱処理を行う。そして、製品要求される分光特性を達成させ、半値公差は±１％以内にする。
（５）工程内検査と洗浄：ステップ（４）までに得た製品の外観検査・光学特性の検査と洗浄を行う。
（６）蒸着：特殊インクの耐熱範囲で、真空蒸着機を用いて水晶基板を常温或は高温で蒸着し、要求される性能を達成させる。
（７）最終検査：要求される性能における外観検査・光学特性の検査を行う。
【０００８】
また、ステップ（４）の水晶表面に特殊インクを塗布する際、製品の透過率、耐熱性などの特性を基に、前処理をやるかやらないかを決める。その時の前処理のステップは、専用の回転式塗布設備の回転数を調整し、水晶表面に前処理専用液を塗布した後、熱処理を行う。前処理後、特殊インクを塗布する。
【０００９】
ステップ（４）の専用の回転式塗布設備の回転数の設定範囲は５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍで調整する。また、熱処理温度の設定範囲は８５℃〜４００℃で調整する。水晶のどのような厚みでも製作可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の実施例又は従来技術の技術的解決手段をより明確に説明するため，以下で実施例又は従来技術に使用される図面を簡単に説明する。
明らかに，以下で説明する図面は単に本発明の実施例であり，当業者に対して，創作活動をせずに，提供する図面によって他の図面を取得できる。
【００１１】
【図１】従来の光学ローパスフィルターの構造を示す図面である。
【図２】本発明実施例１の構造を示す図面である。
【図３】本発明実施例２の構造を示す図面である。
【図４】本発明の原石切断の原理図である。
【図５】本発明と従来製品の性能との比較図である。
【図６】本発明の構造を示す図面である。
【００１２】
図１において：１’はＵＶ−ＩＲカット膜又はＩＲ膜、２１’は−４５°の水晶、２２’は０°の水晶、２３’は＋４５°水晶であり、４’はＡＲ膜である。
【００１３】
図２において：１はＵＶ−ＩＲカット膜又はＩＲ膜、２１は−４５°の水晶、２２は０°の水晶、２３は＋４５°の水晶、３はインク層、４はＡＲ膜である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
この発明に関して、実施例を添付図面に基づいて説明する。但し、実施例はこの発明における一例であり、容易に想定することが出来る事項についても、この発明の範囲に属するものとする。
【００１５】
本発明の『特殊インク塗布式光学ローパスフィルター』は、従来の赤外線吸収ガラスを置き換えることが出来る。
【００１６】
特殊インクは赤外線吸収特性を保有しており、赤外線吸収ガラスを無くすことができる。  
【００１７】
その為、従来の赤外線吸収ガラスの光学ローパスフィルターと比べて、製品を薄くすることができる。また、従来の赤外線吸収ガラスは脆く、落下時に壊れやすかったが、無くすことによりその改善ができる。
【００１８】
本発明は、ＵＶ−ＩＲカット膜１、水晶基板、インク３とＡＲ膜４からなる。なお、ＵＶ−ＩＲカット膜をＩＲ膜に変更可能である。更に、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサーは多様に存在し、それぞれ違うノイズ方向性を持っている。それらに合わせて、水晶基板は厚み、枚数、角度を組み合わせることにより解決される。また、水晶基板同士はＵＶ接着剤で貼り合わせる。水晶の構成は要求される仕様により決められ、本発明は考え得る全ての組み合わせに対して権利を有する。インク３は専用の回転式塗布設備で水晶基板に塗布する。また、ＵＶ−ＩＲカット膜、ＡＲ膜、ＩＲ膜などは真空蒸着機で蒸着する。
【００１９】
次に『特殊インク塗布式光学ローパスフィルター』の作成ステップを述べる。
（１）原石カット：水晶Ｚ軸に対して４５°の角度で切断。
（２）水晶の研削：
ｉ．  粗研削：切断後の水晶に粗研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み・平行度に加工する。
ｉｉ．  細研削：粗研削後の水晶に細研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
ｉｉｉ．  研磨：細研削後の水晶にＧＣ微粉を用いて、研磨の圧力・速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
（３）水晶基板の洗浄：ステップ（２）まで行った水晶基板を自動洗浄機で洗浄する。
（４）水晶基板の塗布：水晶基板の表面に特殊インクを塗布する。塗布の際、回転数と時間を調整し、特殊インクの塗布量をコントロールする。その後、オーブンの温度と時間をコントロールして熱処理を行う。そして、製品要求される分光特性を達成させ、半値公差は±１％以内にする。
（５）工程内検査と洗浄：ステップ（４）までに得た製品の外観検査・光学特性の検査と洗浄を行う。
（６）蒸着：特殊インクの耐熱範囲で、真空蒸着機を用いて水晶基板を常温或は高温で蒸着し、要求される性能を達成させる。
（７）最終検査：要求される性能における外観検査・光学特性の検査を行う。
【００２０】
また、ステップ（４）の水晶表面に特殊インクを塗布する際、製品の透過率、耐熱性などの特性を基に、前処理をやるかやらないかを決める。その時の前処理のステップは、専用の回転式塗布設備の回転数を調整し、水晶表面に前処理専用液を塗布した後、熱処理を行う。前処理後、特殊インクを塗布する。
【００２１】
ステップ（４）の専用の回転式塗布設備の回転数の設定範囲は５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍで調整する。また、熱処理温度の設定範囲は８５℃〜４００℃で調整する。水晶のどのような厚みでも製作可能である。
【００２２】
実施例１
添付図を参照。ＵＶ−ＩＲカット膜１、水晶基板、インク３とＡＲ膜４からなる。なお、ＵＶ−ＩＲカット膜をＩＲ膜に変更可能である。
【００２３】
また、−４５°の水晶基板２１、０°の水晶基板２２、＋４５°の水晶片２３からなる。−４５°の水晶基板２１の表面にＵＶ−ＩＲカット膜１或はＩＲ膜を蒸着し、  ＋４５°の水晶基板２３の表面にインク３を塗布する。水晶基板同士  はＵＶ接着剤で貼り合わせる。
【００２４】
更に、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサーは多様に存在し、それぞれ違うノイズ方向性を持っている。それらに合わせて、水晶基板は厚み、枚数、角度を組み合わせることにより解決される。また、水晶基板同士はＵＶ接着剤で貼り合わせる。水晶基板の構成は要求される仕様により決められ、本発明は考え得る全ての組み合わせに対して権利を有する。インク３は専用の回転式塗布設備で水晶基板に塗布する。また、ＵＶ−ＩＲカット膜、ＡＲ膜、ＩＲ膜などは真空蒸着機で蒸着する。
【００２５】
次に『特殊インク塗布式光学ローパスフィルター』の作成ステップを述べる。    
（１）原石カット：水晶Ｚ軸に対して４５°の角度で切断。
（２）水晶の研削：
ｉ．  粗研削：切断後の水晶に粗研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み・平行度に加工する。
ｉｉ．  細研削：粗研削後の水晶に細研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
ｉｉｉ．  研磨：細研削後の水晶にＧＣ微粉を用いて、研磨の圧力・速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
（３）水晶基板の洗浄：ステップ（２）まで行った水晶基板を自動洗浄機で洗浄する。
（４）水晶基板の塗布：水晶基板の表面に特殊インクを塗布する。塗布の際、回転数と時間を調整し、特殊インクの塗布量をコントロールする。その後、オーブンの温度と時間をコントロールして熱処理を行う。そして、製品要求される分光特性を達成させ、半値公差は±１％以内にする。
（５）工程内検査と洗浄：ステップ（４）までに得た製品の外観検査・光学特性の検査と洗浄を行う。
（６）蒸着：特殊インクの耐熱範囲で、真空蒸着機を用いて水晶基板を常温或は高温で蒸着し、要求される性能を達成させる。
（７）最終検査：要求される性能における外観検査・光学特性の検査を行う。
【００２６】
また、ステップ（４）の水晶表面に特殊インクを塗布する際、製品の透過率、耐熱性などの特性を基に、前処理をやるかやらないかを決める。その時の前処理のステップは、専用の回転式塗布設備の回転数を調整し、水晶表面に前処理専用液を塗布した後、熱処理を行う。前処理後、特殊インクを塗布する。
【００２７】
ステップ（４）の専用の回転式塗布設備の回転数の設定範囲は５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍで調整する。また、熱処理温度の設定範囲は８５℃〜４００℃で調整する。水晶のどのような厚みでも製作可能である。
【００２８】
実施例２
添付図を参照。ＵＶ−ＩＲカット膜１、０°の水晶基板、インク３とＡＲ膜４からなる。なお、ＵＶ−ＩＲカット膜をＩＲ膜に変更可能である。
【００２９】
更に、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサーは多様に存在し、それぞれ違うノイズ方向性を持っている。それらに合わせて、水晶基板は厚み、枚数、角度を組み合わせることにより解決される。また、水晶基板同士はＵＶ接着剤で貼り合わせる。水晶の構成は要求される仕様により決められ、本発明は考え得る全ての組み合わせに対して権利を有する。インク３は専用の回転式塗布設備で水晶基板に塗布する。また、ＵＶ−ＩＲカット膜、ＡＲ膜、ＩＲ膜などは真空蒸着機で蒸着する。
【００３０】
次に『特殊インク塗布式光学ローパスフィルター』の作成ステップを述べる。              
（１）原石カット：水晶Ｚ軸に対して４５°の角度で切断。
（２）水晶の研削：
ｉ．  粗研削：切断後の水晶に粗研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み・平行度に加工する。
ｉｉ．  細研削：粗研削後の水晶に細研削材を用いて、研削圧力と速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
ｉｉｉ．  研磨：細研削後の水晶にＧＣ微粉を用いて、研磨の圧力・速度をコントロールし、要求される厚み、平行度に加工する。
（３）水晶基板の洗浄：ステップ（２）まで行った水晶基板を自動洗浄機で洗浄する。
（４）水晶基板の塗布：水晶基板の表面に特殊インクを塗布する。塗布の際、回転数と時間を調整し、特殊インクの塗布量をコントロールする。その後、オーブンの温度と時間をコントロールして熱処理を行う。そして、製品要求される分光特性を達成させ、半値公差は±１％以内にする。
（５）工程内検査と洗浄：ステップ（４）までに得た製品の外観検査・光学特性の検査と洗浄を行う。
（６）蒸着：特殊インクの耐熱範囲で、真空蒸着機を用いて水晶基板を常温或は高温で蒸着し、要求される性能を達成させる。
（７）最終検査：要求される性能における外観検査・光学特性の検査を行う。
【００３１】
また、ステップ（４）の水晶表面に特殊インクを塗布する際、製品の透過率、耐熱性などの特性を基に、前処理をやるかやらないかを決める。その時の前処理のステップは、専用の回転式塗布設備の回転数を調整し、水晶表面に前処理専用液を塗布した後、熱処理を行う。前処理後、特殊インクを塗布する。
【００３２】
ステップ（４）の専用の回転式塗布設備の回転数の設定範囲は５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍで調整する。また、熱処理温度の設定範囲は８５℃〜４００℃で調整する。水晶のどのような厚みでも製作可能である。
【００３３】
本明細書は各実施例をプログレッシブ方式で説明し，各実施例は他の実施例との相違点を中心に説明し，各実施例の同一または類似の部分は互いに参考できる。実施例の開示する装置に対して，それは実施例の開示する方法と対応するため，簡単に説明し，関連するところは方法に参考して説明できる。
【００３４】
上記の開示される実施例の説明に対して，当業者は本発明を実現又は使用できるようにする。それらの実施例の様々な修正に対して当業者にとって明らかであり，本発明に定義される一般的な原理は本発明の精神または範囲から逸脱せずに，他の実施例に実現できる。従って，本発明はここに示した実施例に制限せず，本明細書に開示された原理及び新規な特徴に応じる最も広い範囲と一致する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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