(57)【要約】      （修正有）【課題】軽量で取り回し性に優れると共に、床の硬さや床の凹凸、床の温度の検出結果への影響を低減して、高い検出精度を安定して実現することができる、新規な構造の足圧検出装置を提供すること。【解決手段】被検者の足圧を検出するセンサ本体１２が床に置かれる基板上に配設された構造を有する足圧検出装置１０において、センサ本体１２が弾性材料で形成された弾性部を備えており、弾性部の弾性変形に基づいて被検者の足圧が検出されるようになっている一方、センサ本体１２が重ね合わされる基板の上面が平面とされていると共に、基板が空間を有する断熱構造体とされている。【選択図】図３
2017131614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検者の足圧を検出するセンサ本体が床に置かれる基板上に配設された構造を有する足圧検出装置において、
前記センサ本体が弾性材料で形成された弾性部を備えており、該弾性部の弾性変形に基づいて前記被検者の足圧が検出されるようになっている一方、
該センサ本体が重ね合わされる前記基板の上面が平面とされていると共に、該基板が空間を有する断熱構造体とされていることを特徴とする足圧検出装置。
【請求項２】
前記基板が該基板の上面を構成する板状上部を備えていると共に、該基板が前記空間を形成する断熱部を備えており、該断熱部が該板状上部に対して前記床側に配されて、それら板状上部と断熱部が相互に固着されている請求項１に記載の足圧検出装置。
【請求項３】
前記断熱部が上下に延びる前記空間の周壁部を含んで構成されており、該周壁部の上端に前記板状上部が固着されている請求項２に記載の足圧検出装置。
【請求項４】
前記断熱部が相互に同じ形状とされた複数の前記空間と該空間の前記周壁部を備えるハニカム構造体とされている請求項３に記載の足圧検出装置。
【請求項５】
前記基板の上面に導電性シールド層が設けられている請求項１〜４の何れか一項に記載の足圧検出装置。
【請求項６】
前記床に重ね合わされる前記基板の下面が平面とされており、前記空間が該基板の内部に形成されている請求項１〜５の何れか一項に記載の足圧検出装置。
【請求項７】
前記基板の下面に導電性シールド層が設けられている請求項６に記載の足圧検出装置。
【請求項８】
前記基板が合成樹脂で形成されている請求項１〜７の何れか一項に記載の足圧検出装置。
【請求項９】
前記センサ本体は、上下に対向配置された電極間に絶縁性の弾性材料で形成された前記弾性部を配設してなる圧力検出部の複数が二次元的に配された構造を有する静電容量型の圧力分布センサとされており、
前記被検者の足圧の作用時に電極間距離の変化によって生じる該圧力検出部の静電容量の変化量に基づいて該被検者の足圧が検出されるようにした請求項１〜８の何れか一項に記載の足圧検出装置。
【請求項１０】
前記基板よりも前記床に対する滑り摩擦抵抗が該基板の該床に対する滑り摩擦抵抗よりも大きい滑り止め体が該基板に対して面方向で位置決めされており、該基板が該床に置かれる使用状態において該滑り止め体が該基板と該床の間に配されて該滑り止め体が該床に接触するようにした請求項１〜９の何れか一項に記載の足圧検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検者の足圧を検出することができる足圧検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高齢者や傷病者などの運動能力を回復乃至は増強する理学療法などにおいて、例えば運動能力や身体のバランスなどを把握する際に、被検者（高齢者や傷病者など）の足圧分布を検出可能な足圧検出装置が用いられる。足圧検出装置は、例えば特開２０１０−６９２２７号公報（特許文献１）などに開示されているように、被検者の足圧を検出する圧力分布センサを備えており、圧力分布センサの検出結果に基づいて被検者の足裏の圧力分布や重心位置などを足圧検出装置によって把握することができる。そして、例えば足圧検出装置によって被検者の左右の足に作用する圧力のバランスを計測したり、クロステストやローテーションテストによって被検者の運動能力を把握したりすることにより、適切な運動プログラムの作成などを助けることができる。
【０００３】
ところで、足圧検出装置は、床に置かれて使用されることから、床の硬さや凹凸などによる検出結果のばらつきが生じ得る。そこで、このような検出結果のばらつきを抑えてセッティングを容易にするなどの目的から、圧力分布センサを金属や樹脂で形成された剛性板上に配設する構造も提案されている。
【０００４】
しかしながら、金属や樹脂の単純な板材では、十分な曲げ変形剛性を得ようとすると重量が重くなって、足圧検出装置の運搬や取り回しが難しくなるという問題がある。また、床に置かれて使用される足圧検出装置は、例えば床暖房などによって床の温度が想定する基準温度と大きく異なる場合などに、床と圧力分布センサの間で移動する熱が圧力分布センサに影響して、圧力の検出精度が安定しなくなるという不具合もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−６９２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、軽量で取り回し性に優れると共に、床の硬さおよび凹凸や床の温度が検出結果に及ぼす影響を低減して、高い検出精度を安定して実現することができる、新規な構造の足圧検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、このような課題を解決するために為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。
【０００８】
すなわち、本発明の第一の態様は、被検者の足圧を検出するセンサ本体が床に置かれる基板上に配設された構造を有する足圧検出装置において、前記センサ本体が弾性材料で形成された弾性部を備えており、該弾性部の弾性変形に基づいて前記被検者の足圧が検出されるようになっている一方、該センサ本体が重ね合わされる前記基板の上面が平面とされていると共に、該基板が空間を有する断熱構造体とされていることを、特徴とする。
【０００９】
本発明の第一の態様に従う構造とされた足圧検出装置によれば、上面を平面とされた基板上にセンサ本体が配されていることによって、床の凹凸や変形性（硬さ）の違いなどによる圧力の検出精度のばらつきが低減されて、足圧の安定した検出が実現される。しかも、基板が空間を有することにより、基板の軽量化も図られ得る。
【００１０】
また、基板が空間による断熱性を有する断熱構造体とされていることにより、床とセンサ本体の間に温度差がある場合にも、床とセンサ本体の間での熱の移動が圧力の検出精度に影響するのを防いで、安定した精度で圧力を検出することができる。
【００１１】
本発明の第二の態様は、第一の態様に記載された足圧検出装置において、前記基板が該基板の上面を構成する板状上部を備えていると共に、該基板が前記空間を形成する断熱部を備えており、該断熱部が該板状上部に対して前記床側に配されて、それら板状上部と断熱部が相互に固着されているものである。
【００１２】
第二の態様によれば、平坦な上面を構成する板状上部と、断熱のための空間を備える断熱部とを、別体形成して相互に固着することにより、センサ本体を支持する平坦な上面と断熱や軽量化を実現する空間とを併せ持つ基板を簡単に製造することができる。
【００１３】
本発明の第三の態様は、第二の態様に記載された足圧検出装置において、前記断熱部が上下に延びる前記空間の周壁部を含んで構成されており、該周壁部の上端に前記板状上部が固着されているものである。
【００１４】
第三の態様によれば、断熱部が筒状の周壁部を有していることにより、周壁部の軸方向である上下方向において耐荷重性を大きく得易くなって、十分な耐荷重性を実現しながら軽量化を図ることも可能となる。
【００１５】
本発明の第四の態様は、第三の態様に記載された足圧検出装置において、前記断熱部が相互に同じ形状とされた複数の前記空間と該空間の前記周壁部を備えるハニカム構造体とされているものである。
【００１６】
第四の態様によれば、底面が平面充填形状とされた筒状の周壁部を二次元的に隙間なく並べたハニカム構造体が、断熱部に適用されていることによって、基板の上下方向の曲げや圧縮に対する変形剛性を十分に確保しながら、基板の軽量化も効率的に実現することができる。特に、周壁部が六角筒形状とされたハニカム構造体を採用することにより、基板の質量に対する変形剛性の比を大きく得ることができて、軽量化が有利に実現される。
【００１７】
本発明の第五の態様は、第一〜第四の何れか一つの態様に記載された足圧検出装置において、前記基板の上面に導電性シールド層が設けられているものである。
【００１８】
第五の態様によれば、床側からセンサ本体への電磁場の入射を遮断する電磁シールドが導電性シールド層によって構成されて、電磁場の影響によって圧力の検出精度が低下するのを防ぐことができる。
【００１９】
本発明の第六の態様は、第一〜第五の何れか一つの態様に記載された足圧検出装置において、前記床に重ね合わされる前記基板の下面が平面とされており、前記空間が該基板の内部に形成されているものである。
【００２０】
第六の態様によれば、空間が基板の内部に形成されて、基板の上面と下面がそれぞれ平面とされていることによって、基板の変形剛性の向上や荷重入力による亀裂の発生防止が図られると共に、断熱効果の向上も実現され得る。
【００２１】
本発明の第七の態様は、第六の態様に記載された足圧検出装置において、前記基板の下面に導電性シールド層が設けられているものである。
【００２２】
第七の態様によれば、床側からセンサ本体への電磁場の入射が導電性シールド層によって遮断されて、電磁場の影響によって圧力の検出精度が低下するのを防ぐことができる。
【００２３】
本発明の第八の態様は、第一〜第七の何れか一つの態様に記載された足圧検出装置において、前記基板が合成樹脂で形成されているものである。
【００２４】
第八の態様によれば、金属製に比して基板の軽量化や熱伝導率の低減が図られて、足圧検出装置の取回し性が向上すると共に、圧力検出精度の向上も実現できる。
【００２５】
本発明の第九の態様は、第一〜第八の何れか一つの態様に記載された足圧検出装置において、前記センサ本体は、上下に対向配置された電極間に絶縁性の弾性材料で形成された前記弾性部を配設してなる圧力検出部の複数が二次元的に配された構造を有する静電容量型の圧力分布センサとされており、前記被検者の足圧の作用時に電極間距離の変化によって生じる該圧力検出部の静電容量の変化量に基づいて該被検者の足圧が検出されるようにしたものである。
【００２６】
第九の態様のように誘電体層が弾性部で構成された柔軟な静電容量型の圧力分布センサをセンサ本体として採用する場合であっても、平坦な上面を有する基板上にセンサ本体を配設することで、圧力検出精度に対する床の凹凸などの影響を抑えて、圧力を精度よく検出することができる。更に、空間を有する断熱構造体である基板によって床とセンサ本体の間での熱の移動が抑制されることから、弾性部の変形特性に対する温度の影響を抑えることができて、圧力を優れた精度で安定して検出することができる。
【００２７】
本発明の第十の態様は、第一〜第九の何れか一つの態様に記載された足圧検出装置において、前記基板よりも前記床に対する滑り摩擦抵抗が該基板の該床に対する滑り摩擦抵抗よりも大きい滑り止め体が該基板に対して面方向で位置決めされており、該基板が該床に置かれる使用状態において該滑り止め体が該基板と該床の間に配されて該滑り止め体が該床に接触するようにしたものである。
【００２８】
第十の態様によれば、空間を有することで軽量とされた基板が床上で滑って意図せずに移動するのを防ぐことができて、足圧の安定した検出が可能になると共に、使用者の転倒なども回避される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、被検者の足圧を検出するセンサ本体が、基板の平坦な上面に重ね合わされて配されていることによって、床の凹凸などによる圧力の検出精度のばらつきが低減されて、足圧の安定した検出が実現される。また、基板が空間による断熱性を有する断熱構造体とされていることにより、床とセンサ本体の間に温度差がある場合にも、床とセンサ本体の間での熱の移動が圧力の検出精度に影響するのを防いで、安定した精度で圧力を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第一の実施形態としての足圧検出装置の平面図。
【図２】図１に示す足圧検出装置の正面図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ断面図。
【図５】図１に示す足圧検出装置の分解斜視図。
【図６】図１の足圧検出装置を構成する圧力分布センサの分解斜視図。
【図７】図１の足圧検出装置を構成するプレート本体の一部を拡大して示す部分断面斜視図。
【図８】図７に示すプレート本体の断熱部の要部を拡大して示す部分断面図。
【図９】本発明の別の一実施形態としての足圧検出装置を構成するプレート本体の一部を拡大して示す部分断面斜視図。
【図１０】本発明のまた別の一実施形態としての足圧検出装置を構成するプレート本体の一部を拡大して示す斜視図。
【図１１】本発明の第二の実施形態としての足圧検出装置を示す分解斜視図。
【図１２】図１１に示す足圧検出装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３２】
図１，２には、本発明の第一の実施形態として足圧検出装置１０が示されている。足圧検出装置１０は、図１〜５に示すように、センサ本体としての圧力分布センサ１２をアッパーカバー１４とロアプレート１６の間に配設した構造を有している。以下の説明において、上下方向とは、原則として使用状態の鉛直上下方向となる図２中の上下方向を言う。
【００３３】
より詳細には、圧力分布センサ１２は、図６に示すように、弾性部としての誘電体層１８の一方の面にエラストマシート２０ａが重ね合わされると共に、誘電体層１８の他方の面にエラストマシート２０ｂが重ね合わされた構造を、有している。
【００３４】
誘電体層１８は、弾性材料であるゴムや樹脂などの電気絶縁性エラストマで形成されて、板状乃至はシート状とされており、弾性的に伸縮変形可能とされて、特に厚さ方向で容易に弾性変形可能とされている。なお、誘電体層１８の形成材料としては、例えば、シリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル−ポリ塩化ビニリデン共重合体、エチレン−酢酸共重合体などが、好適に採用される。更に、誘電体層１８は発泡体であっても良く、必要な誘電率と柔軟性が確保されれば、その発泡体は、必ずしも独立気泡によって均質な相を呈するものに限定されず、例えば連続気泡が形成されるなどして不均一な相を呈していても良い。また、誘電体層１８の厚さや形成材料などは、後述する圧力検出部３０において求められる比誘電率や柔軟性に応じて適宜に設定される。
【００３５】
エラストマシート２０ａとエラストマシート２０ｂは、互いに略同じ材料および形状で形成されており、ゴム弾性体や高分子エラストマで形成された電気絶縁性のシートであって、本実施形態では平面視で略矩形とされている。さらに、エラストマシート２０ａ，２０ｂには、周上の一辺において外周へ突出する一組の接続片２２，２４が並んで設けられている。なお、エラストマシート２０ａ，２０ｂの形成材料は、特に限定されるものはないが、たとえばシリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、ポリエステル樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ニトロセルロース、変性セルロース類などが、好適に採用される。また、図中のエラストマシート２０ａ，２０ｂは、理解を容易とするために透明とされているが、不透明でも良い。
【００３６】
さらに、エラストマシート２０ａの下面に電極２６ａが形成されていると共に、エラストマシート２０ｂの上面に電極２６ｂが形成されている。電極２６ａ，２６ｂは、何れも導電性の金属や導電性フィラーを混合したゴム及びエラストマなどで形成されており、直線的に延びる薄肉帯状とされている。また、電極２６ａ，２６ｂは、各３２本が並列的に並んで形成されていると共に、それら電極２６ａと電極２６ｂが互いに傾斜して延びており、本実施形態では互いに略直交する方向へ延びている。なお、以下の説明において、エラストマシート２０ａ，２０ｂ上の直交二軸のｘ−ｙ平面において、ｙ軸と略平行に前後へ延びる電極２６ａを左から順に０１ｘ，０２ｘ，０３ｘ・・・，３２ｘと称すると共に、ｘ軸と略平行に左右へ延びる電極２６ｂを下から順に０１ｙ，０２ｙ，０３ｙ，・・・，３２ｙと称する。
【００３７】
更にまた、エラストマシート２０ａ，２０ｂは、電極２６ａ，２６ｂの配設領域（感圧部３４）よりも外側まで広がっており、エラストマシート２０ａ，２０ｂの電極２６ａ，２６ｂよりも外側には、それぞれ配線２８ａ，２８ｂが導電性材料によって印刷されている。そして、配線２８ａが電極２６ａの一端から一方の接続片２２まで延びていると共に、配線２８ｂが電極２６ｂの一端から他方の接続片２４まで延びている。なお、配線２８ａ，２８ｂは、例えば、エラストマシート２０ａ，２０ｂの表面に導電性インクによってプリントされた配線パターンとして得ることができる。更に、電極２６ａ，２６ｂは、導電性エラストマで形成された導電性インクによって、配線２８ａ，２８ｂと同様にエラストマシート２０ａ，２０ｂに印刷して形成することもできる。また、エラストマシート２０ａ，２０ｂは、電極２６ａ，２６ｂの配設領域および配線２８ａ，２８ｂの形成領域を外れた外周端部において、接着剤や両面テープなどによって相互に固着されている。
【００３８】
かくの如き構造とされたエラストマシート２０ａとエラストマシート２０ｂが、誘電体層１８の上下各一方側から重ね合わされている。これにより、図１に示すように、エラストマシート２０ａの電極２６ａとエラストマシート２０ｂの電極２６ｂとが、誘電体層１８を挟んで互いに対向するように交差して配置されている。そして、電極２６ａと電極２６ｂの誘電体層１８を介した交差部分においてコンデンサが構成されており、かかるコンデンサによって圧力検出部３０が構成されている。なお、図１では、分かり易さのために、圧力分布センサ１２、電極２６ａ，２６ｂ、配線２８ａ，２８ｂ、圧力検出部３０が、何れも透視状態で図示されている。
【００３９】
これら電極２６ａ，２６ｂの交差部分（圧力検出部３０）では、誘電体層１８とエラストマシート２０ａ，２０ｂの積層方向（上下方向）へ圧力が加わると、誘電体層１８が変形して電極２６ａ，２６ｂ間の距離が短くなって、入力を受けた圧力検出部３０の静電容量が変化する。それ故、電気的な制御装置からなるセンサコントローラ３２を用いて、各圧力検出部３０における静電容量の変化を検知することで、各圧力検出部３０に及ぼされた圧力を検出することが可能とされており、複数の圧力検出部３０が配された領域が入力される足圧を検出する感圧部３４とされている。要するに、圧力分布センサ１２は、電極２６ａ，２６ｂの各交差部分（圧力検出部３０）が静電容量型の圧力検出素子（セル）として機能して、各圧力検出素子の検出結果に基づいて感圧部３４の圧力分布を検出する静電容量型のセンサとされている。
【００４０】
本実施形態の感圧部３４は、１０２４個の圧力検出部３０が３２列×３２行で二次元的に配置された静電容量型のセンサとされている。また、感圧部３４の面積が人の足裏の面積よりも大きくされており、感圧部３４上に立つことが可能とされている。また、圧力分布センサ１２の感圧部３４は、後述する圧力検出時に被検者の足が接触することから、柔軟なカバーによって覆われていることが望ましい。
【００４１】
また、配線２８ａがセンサコントローラ３２のコネクタ３６ａに着脱可能に接続されていると共に、配線２８ｂがセンサコントローラ３２のコネクタ３６ｂに着脱可能に接続されており、感圧部３４を備えた圧力分布センサ１２がセンサコントローラ３２に対して着脱可能に接続されている。
【００４２】
センサコントローラ３２は、例えば、図１に示されているように、各電極２６ａ，２６ｂに対してコネクタ３６ａ，３６ｂを介してそれぞれ接続されており、電源装置としての作動電圧給電用の電源回路３８と、計測手段としての静電容量検知用の検出回路４０とを、備えている。電源回路３８は、電極２６ａの０１ｘ〜３２ｘと電極２６ｂの０１ｙ〜３２ｙに対する給電を選択的に行うようになっており、中央演算装置（ＣＰＵ）４２による制御下で、コンデンサを構成する１０２４箇所の各交差部分（圧力検出部３０）に対して、計測用電圧として周期的な波形電圧を走査的に印加する。
【００４３】
そして、かかる電圧作用下で検出される各圧力検出部３０の静電容量の検出信号が、順次に検出回路４０で検出され、その検出値がＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ）４４に記憶される。なお、検出回路４０による静電容量の検出は、例えば電流値から求められるインピーダンスを用いて静電容量値を求めることによって行われる。
【００４４】
また、ＲＯＭ（ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ）４６には、電極２６ａ，２６ｂの交差部分で構成されたコンデンサの特性データが記憶されており、この特性データに基づいて、ＣＰＵ４２により、配線抵抗の影響を排除して求められた静電容量の検出値から電極２６ａ，２６ｂの交差部分に及ぼされた外力である圧迫力が求められる。なお、図１では、分かり易さのために、電源回路３８，検出回路４０，ＣＰＵ４２，ＲＡＭ４４，ＲＯＭ４６を備えるセンサコントローラ３２を、機能ブロックとして簡略に図示した。
【００４５】
従って、電極２６ａ，２６ｂの交差部分で構成された１０２４箇所の圧力検出部３０における静電容量をそれぞれスキャンすることにより、各圧力検出部３０に作用する圧力が各別に検出可能とされていると共に、全体として二次元的な圧力分布が検出可能とされている。なお、センサコントローラ３２には、外部出力端子（ＵＳＢ）４８が設けられており、図示しないコンピュータやタブレットなどの外部機器に接続することで、検出結果を外部機器に出力することができるようになっている。尤も、無線通信などによって検出結果を外部機器にワイヤレス送信できるようにしても良い。
【００４６】
また、圧力分布センサ１２は、アッパーカバー１４とロアプレート１６の間に配設されている。アッパーカバー１４は、窓部５０を備えた略矩形枠状を呈しており、硬質の合成樹脂などで形成されている。また、本実施形態では、アッパーカバー１４における窓部５０の周囲は、正面部分（図１中、下部）の高さが他の部分よりも低くなっており、被検者が躓くことなく測定面に載り易くされている。
【００４７】
ロアプレート１６は、全体として略板状とされており、基板としてのプレート本体５２を備えている。プレート本体５２は、図７に一部を示すように、上表板としての板状上部５４と下表板としての板状下部５６の間にコア材としての断熱部５８を備えるサンドイッチ構造を有している。板状上部５４は、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂で形成された平板であって、平坦な上面６０を備えている。板状下部５６は、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂で形成された平板であって、下面６２が凹凸の少ない平坦な形状とされていると共に、板状上部５４と対応する平面形状を有している。
【００４８】
断熱部５８は、好適にはポリプロピレンなどの熱可塑性の合成樹脂で形成されており、図７，８に示すように、上下に延びる六角筒形状の周壁部６４を二次元的に隙間なく並べたようなハニカム構造を有している。そして、ハニカム構造を構成する多数の周壁部６４の軸方向端面に板状上部５４と板状下部５６が重ね合わされて固着されることにより、断熱部５８が板状上部５４と板状下部５６の上下間に配設されている。これにより、プレート本体５２の内部には、板状上部５４と板状下部５６と断熱部５８の周壁部６４とによって囲まれた上下に延びる空間６６が多数形成されており、断熱部５８が設けられた上下中間に六角柱状の空間６６が配されている。このように、ロアプレート１６が内部に空気の入った空間６６を備えていることにより、板状上部５４と板状下部５６の間で熱が伝達され難くなっており、ロアプレート１６のプレート本体５２は、中実板状に比して上下方向の熱伝導率が小さくされた断熱構造体とされている。なお、ハニカム構造の断熱部５８は、互いに独立する筒状の周壁部６４を並べて配置しても構成できるが、本実施形態において各周壁部６４は一体的に形成されている。また、断熱部５８を構成する複数の周壁部６４が相互に略同じ六角筒形状とされており、複数の空間６６が相互に略同じ形状とされている。
【００４９】
プレート本体５２は、後述する圧力検出時に圧力分布センサ１２の下面を安定して支持できるように、十分な硬さ（曲げ変形剛性）を有することが望ましい。具体的には、プレート本体５２は、曲げ剛性が４Ｎｍ2 ／ｍ以上且つ５０００Ｎｍ2 ／ｍ以下であることが望ましく、より好適には、曲げ剛性が１０Ｎｍ2 ／ｍ以上且つ３５００Ｎｍ2 ／ｍ以下とされる。これによれば、圧力分布センサ１２に作用する圧力がプレート本体５２の変形によって過剰に分散するのを防いで、圧力分布センサ１２の圧力検出精度の向上が図られ得る。なお、プレート本体５２の曲げ剛性は、例えば、予め準備した幅１ｍの矩形板状の試験片の長さ方向両端部をピン支持させると共に、試験片の長さ方向中央から長さ方向で両側へ同じ距離だけ離れた位置にそれぞれ下向きの荷重を入力させて、長さ方向中央における入力点に対する下方への相対変位量を測定することにより、測定結果に基づいて算出することができる。
【００５０】
さらに、プレート本体５２の下面６２には、導電性シールド層６８が重ね合わされて固着されている。導電性シールド層６８は、薄肉の導電性金属板で形成されており、接着剤などで板状下部５６の下面６２に接着されている。なお、導電性シールド層６８は、金属板の他に、金属製の膜や網、パンチングシートなどを採用することもできる。更に、導電性シールド層６８は、金属製に限定されず、導電性フィラーを混ぜた導電性ゴムや導電性樹脂などで形成することによって軽量化を図ることも可能である。また、導電性シールド層６８は、板状上部５４の上面６０に重ね合わせて接着することにより、プレート本体５２の上面６０に設けることも可能であり、その場合には導電性シールド層６８と圧力分布センサ１２の間に絶縁層を設けることが望ましい。
【００５１】
更にまた、導電性シールド層６８の下面には、滑り止め体としての緩衝ゴム層７０が固着されている。この緩衝ゴム層７０は、床７８との間に作用する面方向の摩擦抵抗（滑り摩擦抵抗）が、プレート本体５２の下面と床７８との間に作用する面方向の摩擦抵抗よりも大きい材質で形成されており、本実施形態では、ウレタンゴムやエチレンプロピレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴムなどのゴム材料で形成されている。更に、本実施形態では、導電性シールド層６８の下面が略全体に亘って平板状の緩衝ゴム層７０で覆われており、緩衝ゴム層７０が導電性シールド層６８に対して広い範囲で固着されていることによって、緩衝ゴム層７０の導電性シールド層６８に対する固着強度の向上が図られている。このように、緩衝ゴム層７０がロアプレート１６の下端部を構成していることにより、足圧検出装置１０を床７８に置く際に、床７８の表面が傷付くのを防ぐことができると共に、床７８に置く際の音や衝撃も低減乃至は回避される。なお、緩衝ゴム層７０は、プレート本体５２に固定された導電性シールド層６８に固着されることにより、プレート本体５２に対して面方向で位置決めされている。
【００５２】
そして、ロアプレート１６は、アッパーカバー１４の下方に配設されて、外周部分がアッパーカバー１４に対して他部材を介することなく直接的に重ね合わされており、外周部分が周方向の複数箇所でねじ７２によってアッパーカバー１４に固定されている。
【００５３】
さらに、ロアプレート１６におけるプレート本体５２の上面６０には圧力分布センサ１２が重ね合わされており、図３，４に示すように、圧力分布センサ１２の外周部分には四角枠状の固定部材７４が上方から重ね合わされている。そして、固定部材７４がねじ７６によってロアプレート１６に固定されることによって、圧力分布センサ１２の外周部分が固定部材７４とロアプレート１６の間で挟持されている。これにより、圧力分布センサ１２の感圧部３４よりも外周部分が、アッパーカバー１４の窓部５０よりも外周において固定部材７４とロアプレート１６の間で固定されており、プレート本体５２の平坦な上面６０に重ね合わされた状態に保持されている。かかる圧力分布センサ１２の配設状態において、圧力分布センサ１２の感圧部３４は、アッパーカバー１４の窓部５０において外部に露出している。なお、本実施形態では圧力分布センサ１２がプレート本体５２の上面６０に直接的に重ね合わされているが、例えば上面６０に導電性シールド層６８が固着されている場合などには、圧力分布センサ１２は上面６０に対して間接的に重ね合わされ得る。
【００５４】
かくの如き構造とされた足圧検出装置１０は、ロアプレート１６が床７８に置かれて使用されるようになっており、図示しない被検者がアッパーカバー１４の窓部５０に足を差し入れて圧力分布センサ１２の感圧部３４上に立つことにより、被検者の足裏の圧力分布を検出することができる。即ち、被検者から入力される荷重（足圧）によって圧力分布センサ１２の上面に下向きの力が作用すると、圧力分布センサ１２の圧力検出部３０において誘電体層１８が弾性変形して、電極２６ａと電極２６ｂが交差部分で相互に接近する。これにより、コンデンサである圧力検出部３０の静電容量が変化することから、各圧力検出部３０の静電容量の変化をそれぞれ検出することにより、圧力分布センサ１２の感圧部３４に作用する圧力の分布が検出されるようになっている。
【００５５】
本実施形態の足圧検出装置１０では、ロアプレート１６の下端に設けられた緩衝ゴム層７０の下面の摩擦係数が、プレート本体５２の下面の摩擦係数よりも大きくされていると共に、ロアプレート１６が床７８上に載置される使用状態において、緩衝ゴム層７０がプレート本体５２と床７８の間に配されて、緩衝ゴム層７０が床７８に接触するようになっており、足圧検出装置１０が床７８に対して滑り難くされている。
【００５６】
すなわち、足圧検出装置１０では、ロアプレート１６のプレート本体５２が合成樹脂製で内部に空間６６を有する構造とされて、従来の中実金属製のロアプレートを備える従来の足圧検出装置に比して軽量化が図られていることから、従来の足圧検出装置に比して床７８との間の滑り摩擦抵抗が小さく、床７８上で滑って移動し易くなっている。そこで、本実施形態の足圧検出装置１０では、ロアプレート１６の下端に床７８に対する滑り摩擦抵抗の大きな緩衝ゴム層７０を設けることによって、ロアプレート１６と床７８の間の滑り摩擦抵抗を大きくして、足圧検出装置１０の床７８に対する滑りが防止されている。これにより、足圧検出装置１０の使用時に足圧検出装置１０が床７８上で位置決めされて、足圧検出装置１０が不意に移動することによる足圧検出精度の低下や使用者の転倒などが回避される。
【００５７】
また、緩衝ゴム層７０が設けられることにより、プレート本体５２や導電性シールド層６８の材質選択において床７８に対する滑り摩擦によって制限されず、プレート本体５２や導電性シールド層６８の材質をより大きな自由度で選択することが可能になる。加えて、プレート本体５２が床７８に対して緩衝ゴム層７０を介して間接的に重ね合わされることから、プレート本体５２の耐久性の向上や後述する断熱効果の向上などが図られ得る。
【００５８】
ここにおいて、圧力分布センサ１２と床７８の間に配設されるロアプレート１６のプレート本体５２が、内部に多数の空間６６を有する断熱構造体とされている。これにより、圧力分布センサ１２と床７８の間に温度差がある場合に、圧力分布センサ１２と床７８の間での熱の移動がロアプレート１６によって低減される。圧力分布センサ１２では、誘電体層１８の変形特性が温度の影響を受けることから、誘電体層１８と床７８の間で熱の移動が生じると、荷重に対する誘電体層１８の変形量が変化して、同じ荷重入力に対して検出される圧力が変化する。従って、圧力分布センサ１２と床７８の間での熱の移動がロアプレート１６の断熱効果によって低減されることにより、圧力分布センサ１２による圧力の検出精度が床７８の温度による影響を受け難くなって、足圧を目的とする精度で安定して検出可能となる。なお、空間６６を形成する断熱部５８が、圧力分布センサ１２を支持する上面６０を備えた中実板状の板状上部５４に対して床７８側に配されて、板状上部５４と床７８の間に介在しており、板状上部５４と床７８の間での熱移動が防止されるようになっている。
【００５９】
しかも、本実施形態のロアプレート１６では、プレート本体５２が金属材に比して熱伝導率の小さい合成樹脂材で形成されていることから、より優れた遮熱性能を有するロアプレート１６が実現されて、圧力分布センサ１２の圧力検出精度に対する床７８の温度の影響を有利に防ぐことができる。
【００６０】
また、圧力分布センサ１２と床７８の間に硬質のロアプレート１６が配設されており、圧力分布センサ１２がロアプレート１６の平坦な上面６０に重ね合わされている。これにより、圧力分布センサ１２が床７８の表面の凹凸などに関わらず平面的に広がる略一定の配設態様とされて、床７８の表面の凹凸などによる圧力検出精度への悪影響が回避される。特に、本実施形態のロアプレート１６は、ハニカム構造のコア材（断熱部５８）を備えるサンドイッチ構造とされていることから、高い曲げ変形剛性が実現されており、床７８の表面形状が圧力分布センサ１２の圧力の検出精度に及ぼす影響を低減することができる。加えて、本実施形態のロアプレート１６は、金属板で形成された導電性シールド層６８を備えていることから、導電性シールド層６８による補強効果によって、ロアプレート１６の変形剛性がより一層高められている。
【００６１】
このように、床７８の温度や凹凸が圧力分布センサ１２に及ぼす影響が、プレート本体５２の断熱性能と曲げ変形剛性によって低減乃至は回避されることから、熱や設置面形状の影響をより受け易い弾性部としての誘電体層１８を備えた圧力分布センサ１２を採用する場合にも、安定した精度で圧力を検出することが可能となる。
【００６２】
また、ロアプレート１６のプレート本体５２がハニカム構造の断熱部５８を備えたサンドイッチ構造を有していることにより、必要とされるロアプレート１６の曲げ変形剛性が中実の単純な板構造に比して小さな重量で実現される。しかも、プレート本体５２が合成樹脂で形成されていることにより、金属製のプレート本体を備える構造に比して、ロアプレート１６の更なる軽量化が図られている。これらによって、足圧検出装置１０の取回し性の向上が図られて、使用時の床７８への設置作業などが容易になる。
【００６３】
なお、第一の実施形態では、基板として、ハニカム構造を有するプレート本体５２が例示されているが、例えば、図９に示すような別構造のプレート本体８０を採用することもできる。以下の説明において、第一の実施形態と実質的に同一の部材および部位については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。また、プレート本体８０以外の部分は、第一の実施形態に係る足圧検出装置１０と同一の構造を採用可能である。
【００６４】
基板としてのプレート本体８０は、板状上部５４と板状下部５６の上下対向面間に断熱部８２を配した構造とされている。断熱部８２は、波板形状を有しており、上端が板状上部５４に固着されていると共に、下端が板状下部５６に固着されている。そして、板状上部５４と断熱部８２の間と、板状下部５６と断熱部８２の間とに、それぞれ空間８４が形成されている。この空間８４は、一方向に連続して延びており、端部が閉塞されて内部に形成された閉空間とされていても良いが、端部が外部に開放されていても良い。
【００６５】
このような本実施形態に従う構造とされたプレート本体８０を備える足圧検出装置においても、第一の実施形態の足圧検出装置１０と同様に、センサ本体に対する床の凹凸や床の温度の影響が低減されることによる検出精度の向上と、軽量化が両立して実現され得る。
【００６６】
また、基板として、図１０に示すような一体構造のプレート本体９０を採用することも可能である。プレート本体９０は、上部が非発泡の中実構造とされて平坦な上面を有していると共に、下部が多数の気泡（空間９２）を有する断熱構造とされており、それら上部と下部が一体で成形されている。
【００６７】
このような構造であっても、センサ本体に対する床の凹凸や床の温度の影響が低減されることによる検出精度の向上と、軽量化が両立して実現され得る。しかも、プレート本体９０の全体が一体形成されていることから、部品点数の削減やプレート本体の組立工程の省略による製造の容易化などが図られ得る。
【００６８】
なお、ハニカム構造を採用する場合であっても、断熱層の周壁部は六角筒状に限定されるものではなく、三角筒状や四角筒状など底面の外形が平面充填形状とされた周壁部が何れも採用可能であり、その場合にも周壁部で囲まれた略同じ形状の空間が多数並んで形成される。
【００６９】
図１１，１２には、本発明の第二の実施形態としての足圧検出装置１００が示されている。足圧検出装置１００は、センサ本体としての圧力分布センサ１０２と基板としてのプレート本体１０４を備えていると共に、それら圧力分布センサ１０２とプレート本体１０４が筐体１０６に収容された構造を有している。以下の説明において、第一の実施形態と実質的に同一の部材および部位については、図中に同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００７０】
圧力分布センサ１０２は、図１１，１２では詳細な図示が省略されているが、第一の実施形態に示す圧力分布センサ１２と略同じ構造を有していると共に、外周端部を上下に貫通する第一のピン挿通孔１０８が周方向の複数箇所に形成されている。
【００７１】
圧力分布センサ１０２に重ね合わされるプレート本体１０４は、前記実施形態に示すプレート本体５２，８０，９０と同様の構造を有しており、圧力分布センサ１０２との重ね合わせ状態で第一のピン挿通孔１０８と対応する位置に複数の第二のピン挿通孔１１０が形成されている。
【００７２】
筐体１０６は、アッパーカバー１１２とロアケース１１４によって構成されている。アッパーカバー１１２は、第一の実施形態のアッパーカバー１４と同様にＡＢＳ樹脂などで形成された硬質の部材であって、下方へ向けて開口する略矩形箱状とされており、上底壁部を上下に貫通する矩形の窓部５０が形成されていると共に、図１２に示すように、周壁部の複数箇所に下方へ向けて開口して内周面に雌ねじを形成されたアッパー締結孔１１８が形成されている。
【００７３】
さらに、アッパーカバー１１２における窓部５０の開口周縁部分には、下方へ向けて突出する位置決めピン１２０が設けられている。位置決めピン１２０は、金属製であって、上端部がアッパーカバー１１２の上底壁部に固着されている。本実施形態では、位置決めピン１２０が大径の頭部を上端部に有しており、インサート成形によって頭部がアッパーカバー１１２の上底壁部に固着されている。この位置決めピン１２０は、圧力分布センサ１０２の第一のピン挿通孔１０８およびプレート本体１０４の第二のピン挿通孔１１０と対応する位置に配置されており、位置決めピン１２０の下端部には、下方へ向けて開口するねじ穴が形成されている。
【００７４】
一方、ロアケース１１４は、アッパーカバー１１２と同様にＡＢＳ樹脂などで形成された硬質の部材であって、略矩形板形状を有している。また、ロアケース１１４は、上面が全体に亘って略同一平面で構成されていると共に、外周端部が周方向の複数箇所において内周部分よりも薄肉とされて、外周端部における薄肉部分の下面が内周部分の下面よりも上方に位置している。更に、ロアケース１１４の外周端部における薄肉部分には、上下に貫通するロア締結孔１２２がそれぞれ形成されている。このロア締結孔１２２は、アッパーカバー１１２とロアケース１１４を上下に重ね合わせた状態でアッパーカバー１１２のアッパー締結孔１１８と略対応する位置に形成されている。
【００７５】
さらに、ロアケース１１４には、アッパーカバー１１２の位置決めピン１２０と対応する位置に第三のピン挿通孔１２４が形成されている。この第三のピン挿通孔１２４は、圧力分布センサ１０２の第一のピン挿通孔１０８およびプレート本体１０４の第二のピン挿通孔１１０と対応する位置に配置されており、ロアケース１１４を上下に貫通している。
【００７６】
また、ロアケース１１４の下面には、滑り止め体としての緩衝ゴム層１２６が固着されている。緩衝ゴム層１２６は、第一の実施形態の緩衝ゴム層７０と略同じ摩擦係数の大きい材料で形成されており、床７８に対する滑り摩擦抵抗が、筐体１０６を構成するロアケース１１４の床７８に対する滑り摩擦抵抗よりも大きくされている。更に、本実施形態の緩衝ゴム層１２６は、ロア締結孔１２２および第三のピン挿通孔１２４の開口とその周囲を外れたロアケース１１４の下面の略全体を覆っており、ロアケース１１４に対して接着や溶着などの手段で固着されている。
【００７７】
そして、アッパーカバー１１２の周壁部の下面にロアケース１１４が重ね合わされて、ロアケース１１４のロア締結孔１２２に挿通された締結ねじ１２８が、アッパーカバー１１２のアッパー締結孔１１８に螺着されることにより、中空の筐体１０６がアッパーカバー１１２とロアケース１１４によって形成される。なお、筐体１０６の内部空間は、箱状とされたアッパーカバー１１２の下開口がロアケース１１４で覆われることによって画成されており、窓部５０を通じて上方へ向けて開放されている。
【００７８】
また、筐体１０６の内部空間には、圧力分布センサ１０２とプレート本体１０４が配設される。即ち、圧力分布センサ１０２がプレート本体１０４の上面の所定位置に重ね合わされた状態で重ね合わされて、筐体１０６に収容されている。なお、本実施形態では省略されているが、第一の実施形態の導電性シールド層６８をプレート本体１０４に重ね合わせて設けても良く、その場合には、第二のピン挿通孔１１０と対応するピン挿通孔が、導電性シールド層６８に貫通形成され得る。
【００７９】
さらに、圧力分布センサ１０２の第一のピン挿通孔１０８とプレート本体１０４の第二のピン挿通孔１１０には、アッパーカバー１１２の位置決めピン１２０が挿通される。これにより、圧力分布センサ１０２およびプレート本体１０４がアッパーカバー１１２に対して面方向で位置決めされて、圧力分布センサ１０２の感圧部がアッパーカバー１１２の窓部５０を通じて上方へ向けて露出するように位置決めされると共に、圧力分布センサ１０２がプレート本体１０４上の所定位置に保持される。
【００８０】
本実施形態では、圧力分布センサ１０２の第一のピン挿通孔１０８およびプレート本体１０４の第二のピン挿通孔１１０に挿通された位置決めピン１２０の先端部分が、ロアケース１１４の第三のピン挿通孔１２４に挿入されていると共に、第三のピン挿通孔１２４に下方から挿入された連結ねじ１３０が、位置決めピン１２０の先端に開口するねじ穴に螺着されている。これにより、位置決めピン１２０の先端がロアケース１１４によって保持されて、軸直角方向の入力時に位置決めピン１２０が傾いたりアッパーカバー１１２から脱落したりする等の不具合を回避し易くなることから、圧力分布センサ１０２やプレート本体１０４の筐体１０６に対する面方向の位置決め効果を有効に得ることができる。
【００８１】
このような本実施形態に従う構造とされた足圧検出装置１００によれば、第一の実施形態の足圧検出装置１０と同様に軽量且つ高強度のプレート本体１０４が採用されていることによって、装置全体の軽量化が図られる。また、プレート本体１０４が空間６６を備える断熱構造とされていることによって、床７８から圧力分布センサ１０２への熱の伝達が低減されて、圧力分布センサ１０２の検出精度に対する熱の影響を抑えることができる。
【００８２】
さらに、本実施形態では、圧力分布センサ１０２とプレート本体１０４が筐体１０６に収容されていることにより、異物の付着による圧力分布センサ１０２やプレート本体１０４の汚れや故障などが防止され易くなる。しかも、圧力分布センサ１０２とプレート本体１０４を筐体１０６によって覆うことにより、足圧検出装置１００の外観意匠の自由度も大きくなる。
【００８３】
更にまた、筐体１０６の下面には、筐体１０６の下面よりも摩擦係数が大きい材料で形成された緩衝ゴム層１２６が固着されており、筐体１０６が床７８に直接接触することなく、緩衝ゴム層１２６が床７８に接触するようになっている。その結果、硬質の合成樹脂で形成された筐体１０６を床７８に直接接触させる場合に比して、足圧検出装置１００と床７８の間で作用する面方向の摩擦抵抗（滑り摩擦抵抗）を大きく得ることができる。これにより、使用時に足圧検出装置１００に面方向の力が作用しても足圧検出装置１００の床７８に対する滑りを防ぐことができて、例えば、面方向の力が作用し易い足圧検出装置１００に対する使用者の乗降時や足圧の検出中などに足圧検出装置１００の滑り移動が回避されて、足圧の検出精度の向上や転倒の防止などが実現される。
【００８４】
特に本実施形態では、緩衝ゴム層１２６がロアケース１１４の下面を略全体に亘る広い範囲で覆うように設けられていることから、ロアケース１１４に対する緩衝ゴム層１２６の固着強度を大きく得ることができると共に、緩衝ゴム層１２６の耐久性の向上も図られる。また、ロアケース１１４の下面にロアケース１１４と別体の緩衝ゴム層１２６が固着されていることから、ロアケース１１４の材質が床７８との間の滑り摩擦の大きさによって制限されることはなく、ロアケース１１４の材質をより高い自由度で選択することができる。
【００８５】
以上の説明からも理解されるように、本実施形態の足圧検出装置１００は、前記センサ本体と前記基板を収容する中空の筐体が設けられており、該基板が該筐体に固定されて該筐体を介して床に置かれるようになっていると共に、該筐体の上部に窓部が貫通形成されて、該センサ本体が該窓部を通じて上方へ露出している構造を有している。
【００８６】
これによれば、センサ本体および基板が、窓部を通じて外部に露出するセンサ本体の検出部分（感圧部）以外を筐体で覆われて保護されていることから、異物の付着による汚染や故障などが防止される。また、センサ本体および基板が筐体に収容されることによって、意匠性に優れた外観を採用し易くなる。
【００８７】
さらに、足圧検出装置１００は、前記筐体よりも前記床に対する滑り摩擦抵抗が大きい滑り止め体が該筐体に対して面方向で位置決めされており、該筐体が該床に置かれる使用状態において該滑り止め体が該筐体と該床の間に配されて該滑り止め体が該床に接触するようにした。これによれば、空間を有することで軽量とされた基板を採用しても、基板を収容する筐体が床上で滑って意図せずに移動するのを防ぐことができて、足圧の安定した検出が可能になると共に、使用者の転倒なども回避される。
【００８８】
以上、本発明の実施形態について詳述してきたが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、基板の断熱部としては、平面充填形状を底面外形とする周壁部を複数備えるハニカム構造の他、円のような非平面充填形状を底面外形とする筒状の周壁部を複数並列に配した構造や、格子状の構造、複数の平行板で構成された構造、多数の凹凸を有する二枚のシートが凸面同士又は凹面同士を向い合せて固着された構造なども採用できる。更に、基板の断熱部としては、例えば、グラスウールのようなガラスや合成樹脂で形成された繊維による繊維系断熱構造体や、ウレタンフォームや発泡ゴムのような泡状の空間を多数有する発泡系断熱構造体なども採用可能である。要するに、基板は空間を有する断熱構造体であれば良く、基板の断熱部の構造は空間を形成可能とされていれば特に限定されない。
【００８９】
また、基板の材質は合成樹脂に限定されず、実施形態に示すような合成樹脂と金属の複合材が採用可能である他、木や紙のようなステンレスよりも熱伝導率の低い材料を採用することもできる。更に、基板の空間には、空気以外の気体が充填されていても良い。
【００９０】
前記実施形態では、板状上部５４と板状下部５６と断熱部５８が、相互に別体で形成されて後固着されていたが、それらを一体で形成することもできる。なお、板状上部５４と板状下部５６の何れか一方が断熱部５８と一体形成されていても良い。
【００９１】
また、基板として上述した各種構造を、厚さ方向で複数積層して基板を構成することもできる。具体的には、例えば、前記実施形態では板状上部５４と板状下部５６と断熱部５８からなるプレート本体５２によって基板が構成されていたが、プレート本体５２を上下に二枚重ねて基板とすることもできる。
【００９２】
また、圧力分布センサ（センサ本体）の具体的な構造は、特に限定的に解釈されるものではない。例えば、ゴム材料に導電性フィラーを混合した導電性ゴムによって弾性部を形成して、荷重の入力時に弾性部が弾性変形して弾性部の電気抵抗が変化することに基づいて足圧を検出する、抵抗型の圧力分布センサを採用することもできる。また、例えば、コイルパターンを有する基板と導電シートが弾性部を介して上下に対向配置されて、導電シートの基板への接近による電磁誘導作用に基づいて足圧を検出する電磁誘導型の圧力分布センサも採用され得る。
【００９３】
また、前記実施形態では、両足の圧力分布を検出する足圧検出装置１０が例示されており、感圧部３４が両足を載せ得る面積とされていたが、片足の圧力分布のみを検出可能なより小さな面積の感圧部３４を備える構造を採用することもできる。
【００９４】
また、前記実施形態では、基板としてのプレート本体５２や筐体１０６を構成するロアケース１１４の下面の略全体を覆うように滑り止め体としての緩衝ゴム層が設けられていたが、滑り止め体は例えば基板や筐体の下面に対して部分的に設けられていても良い。具体的には、滑り止め体が基板や筐体の下面の隅部などに局所的に設けられ得る他、滑り止め体の非形成部分が上下に貫通する孔状に設けられることによって、滑り止め体が基板や筐体の下面に対して部分的に設けられるようにしても良い。更に、滑り止め体は、足圧検出装置における滑り止め体を除く部分で床に最も近い位置に配される基板や筐体などと比較して床に対する滑り摩擦抵抗が大きいものであれば、ゴム製のものに限定されず、樹脂エラストマや樹脂発泡体などで形成することもできる。
【００９５】
更にまた、第一の実施形態では滑り止め体としての緩衝ゴム層７０が導電性シールド層６８に固着されていると共に、第二の実施形態では滑り止め体としての緩衝ゴム層１２６が筐体１０６に固着されており、何れも滑り止め体が基板に対して間接的に設けられているが、滑り止め体は基板に対して直接固着されて設けることもできる。なお、滑り止め体の基板や筐体などに対する固着は、接着や溶着に限定されず、係止やボルト止めなどの機械的な固着であっても良い。
【符号の説明】
【００９６】
１０，１００：足圧検出装置、１２，１０２：圧力分布センサ（センサ本体）、１６：ロアプレート、１８：誘電体層（弾性部）、２６：電極、３０：圧力検出部、５０：窓部、５２，８０，９０，１０４：プレート本体（基板）、５６：板状上部、６０，８２：断熱部、６２：上面、６４：周壁部、６６：空間、６８：導電性シールド層、７０，１２６：緩衝ゴム層（滑り止め体）、１０６：筐体、１１２：アッパーカバー、１１４：ロアケース
【図１】
2017131614.tif 000003
【図２】
2017131614.tif 000004
【図３】
2017131614.tif 000005
【図４】
2017131614.tif 000006
【図５】
2017131614.tif 000007
【図６】
2017131614.tif 000008
【図７】
2017131614.tif 000009
【図８】
2017131614.tif 000010
【図９】
2017131614.tif 000011
【図１０】
2017131614.tif 000012
【図１１】
2017131614.tif 000013
【図１２】
2017131614.tif 000014