(57)【要約】【課題】ＩＣソケットの耐電流性を向上させる。【解決手段】配線基板４上に固定されつつ、配線基板４と対向してＩＣパッケージ６を収容するＩＣソケット２に備えられて、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａと配線基板４とを電気的に接続する電気接触子８は、接続端子６ａと一対一で接触し、接続端子６ａと接触する接触部１８ａからＩＣパッケージ６の外方へ延びるブリッジ部材１８と、ブリッジ部材１８と配線基板４との間に、ブリッジ部材１８から配線基板４に向けて並列に複数配列され、ブリッジ部材１８と接触してＩＣパッケージ６を配線基板４から離れる方向に付勢する複数のプローブピン２０と、を有している。これにより、ＩＣパッケージ６の性能試験において接続端子６ａと配線基板４との間に流れる電流は、ブリッジ部材１８を介して複数のプローブピン２０に均等に流れる。【選択図】図５
2017112012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に固定されつつ、該配線基板と対向して電気部品を収容する電気部品用ソケットに備えられて、前記電気部品の接続端子と前記配線基板とを電気的に接続する電気接触子であって、
前記接続端子と一対一で接触し、前記接続端子と接触する接触部から前記電気部品の外方へ延びる導電性接触部材と、
前記導電性接触部材と前記配線基板との間に、前記導電性接触部材から前記配線基板に向けて並列に複数配列され、前記導電性接触部材と接触して前記電気部品を前記配線基板から離れる方向に付勢する複数の導電性付勢手段と、
を含んで構成されたことを特徴とする電気接触子。
【請求項２】
前記導電性接触部材は、前記電気部品及び前記配線基板の対向方向に平行移動することを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項３】
前記導電性接触部材は、前記接触部が前記電気部品と前記配線基板との間で移動するように、前記接触部から離れた位置で回動自在に軸支されたことを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項４】
前記複数の導電性付勢手段は、夫々、前記電気部品から前記配線基板に向かう方向に延びる軸線に沿って摺動自在に嵌合する導電性のすべり対偶部材を有し、該すべり対偶部材は、一方が前記導電性接触部材に接触し、他方が前記電気部品用ソケット内で固定され、前記一方を前記導電性接触部材に向けて付勢する付勢部材を備えていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の電気接触子。
【請求項５】
前記導電性接触部材と前記すべり対偶部材の前記一方との接触面は相互に傾斜していることを特徴とする請求項４に記載の電気接触子。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載の電気接触子を備えた電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品と配線基板とを電気的に接続する電気接触子、及び、この電気接触子を備えた電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品であるＩＣ（Integrated Circuit）パッケージの性能試験等を行う電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットには、配線基板上に固定されつつ、この配線基板と対向してＩＣパッケージを収容し、ＩＣパッケージの接続端子と配線基板とを電気的に接続する電気接触子としてコンタクトピンを備え、かかるコンタクトピンが、ＩＣパッケージの接続端子と一対一で接触するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３５７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＩＣパッケージの性能試験において高電流化が要求される場合には、コンタクトピンの耐電流性を高めるため、コンタクトピンの長さを短くし、あるいは、コンタクトピンの導電断面積を増やすことが考えられる。
【０００５】
しかしながら、コンタクトピンの長さが、性能試験に影響し得る電気抵抗値を低く抑える等の目的で、予め可及的に短く設定されている場合には、コンタクトピンの長さを更に短縮化することは現実的ではない。
【０００６】
また、同様の目的で、コンタクトピンが、ＩＣパッケージの端子近傍に配置されている場合には、ＩＣパッケージの接続端子の間隔が非常に狭いために、単にコンタクトピンの導電断面積を増大させることは物理的に困難である。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、耐電流性を向上させた電気接触子及びこれを備えた電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明による電気接触子は、配線基板上に固定されつつ、該配線基板と対向して電気部品を収容する電気部品用ソケットに備えられて、電気部品の接続端子と配線基板とを電気的に接続することを前提として、接続端子と一対一で接触し、接続端子と接触する接触部から電気部品の外方へ延びる導電性接触部材と、導電性接触部材と接触し、導電性接触部材と配線基板との間に、導電性接触部材から配線基板に向けて並列に複数配列され、導電性接触部材を介して電気部品を配線基板から離れる方向に付勢する複数の導電性付勢手段と、を含んで構成されたことを特徴とする。
【０００９】
上述の特徴を有する電気接触子の導電性接触部材は、電気部品及び配線基板の対向方向に平行移動するか、あるいは、接触部が電気部品と配線基板との間で移動するように、接触部から離れた位置で回動自在に軸支されていてもよい。
【００１０】
上述の複数の導電性付勢手段は、夫々、電気部品から配線基板に向かう方向に延びる軸線に沿って摺動自在に嵌合する導電性のすべり対偶部材を有し、該すべり対偶部材は、一方が導電性接触部材に接触し、他方が電気部品用ソケット内で固定され、一方を導電性接触部材に向けて付勢する付勢部材を備えていてもよい。ここで、導電性接触部材とすべり対偶部材の一方との接触面は、相互に傾斜していてもよい。
【００１１】
また、本発明による電気部品用ソケットは、上述の電気接触子を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電気接触子及びこれを備えた電気部品用ソケットによれば、耐電流性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電気部品用ソケットの適用例を示す斜視図である。
【図２】同実施形態に係る電気部品用ソケットの要部斜視図である。
【図３】同実施形態に係る電気部品用ソケットの要部側面図である。
【図４】同実施形態に係る導電性付勢手段の一例を示す縦断面図であり、（ａ）は自然状態、（ｂ）は圧縮状態である。
【図５】図３における電気部品の押圧状態を示す要部側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す要部側面図である。
【図７】同実施形態に係る電気接触子の構成部品の接触状態を示す説明図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る電気接触子の一例を示す要部側面図である。
【図９】同実施形態に係る電気接触子の効果を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図１〜図５は、第１実施形態に係る電気接触子及びこれを備えた電気部品用ソケットの一例を示す。
【００１５】
図１及び図３に示すように、電気部品用ソケットの一例としてのＩＣソケット２は、周知の固定手段（図示省略）により配線基板４上に固定されつつ、この配線基板４と対向方向Ｄcで対向した状態で電気部品であるＩＣパッケージ６を収容して、例えばＩＣパッケージ６の導通試験等、ＩＣパッケージ６の性能試験を行う試験装置に用いられるものである。このＩＣソケット２は、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａと配線基板４の所定の導電部（パッド等）４ａとを電気的に接続する電気接触子８を備えている。
【００１６】
ＩＣソケット２に収容されるＩＣパッケージ６は、一例として、図１に示されるように、平面視で矩形状のパッケージ本体６ｂの各辺から４方向に金属製のリードをクランク状に延ばして接続端子６ａとしたＱＦＰ（Quad Flat Package）型である。
【００１７】
なお、本発明に係る電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットは、収容するＩＣパッケージをＱＦＰ型に限るものではなく、例えば、パッケージ本体の対向する２辺からリードをクランク状に延ばして接続端子としたＳＯＰ（Small Outline Package）型、リードを内側に曲げたＳＯＪ(Small Outline J-leaded)型又はＱＦＰ型の４方向に延びたリードを内側に曲げたＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)型等、表面実装型のＩＣパッケージを収容するように適宜変形可能である。
【００１８】
また、本発明に係る電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットは、パッケージ本体の底面に半球状の半田ボールを並べたＢＧＡ（Ball Grid Array）型やパッケージ本体の底面に平面電極パッドを並べたＬＧＡ(Land Grid Array)型のＩＣパッケージであっても、半田ボールや平面電極がパッケージ本体の底面における外縁部に沿って並んでいるものであれば、適宜変形して収容可能である。
【００１９】
ＩＣソケット２は、図１〜図３に示すように、ステージ１０と、電気接触子ユニットＵと、枠体１２と、を有している。
【００２０】
ステージ１０は、矩形状のパッケージ本体６ｂの外形に倣って、平面視で矩形状に形成され、ステージ１０の各辺がパッケージ本体６ｂの特定の辺と対応するようにＩＣパッケージ６を収容する収容部として機能する。後述のように、ＩＣパッケージ６の性能試験においては、ＩＣパッケージ６はステージ１０に向けて押圧され、パッケージ本体６ｂの底面６ｃの一部又は全部がステージ１０に当接する。なお、パッケージ本体６ｂの底面６ｃに設けられたグランド端子が設けられている場合、ステージ１０には、パッケージ本体６ｂの底面６ｃと当接したときに、パッケージ本体６ｂのグランド端子と接触し、配線基板４の所定の導電部４ａと電気的に接続するグランド電極が設けられてもよい。また、図示省略したが、ステージ１０に対するＩＣパッケージ６の収容を容易にするために、ステージ１０には、例えばガイドピン等、ＩＣパッケージ６の位置決め手段を設けると好適である。
【００２１】
電気接触子ユニットＵは、電気接触子８が、一方でステージ１０に収容されたＩＣパッケージ６の接続端子６ａと接触し、他方でＩＣソケット２が固定された配線基板４の所定の導電部４ａと接触するように、電気接触子８を保持するユニットである。
【００２２】
電気接触子ユニットＵは、特に図２及び図３に示すように、ステージ１０の各辺の外側に、ＩＣパッケージ６の対応する辺の接続端子６ａの数に応じて複数のプレート１４を有している。この複数のプレート１４は、その板厚方向Ｄtを、ＩＣパッケージ６と配線基板４との対向方向Ｄcに対して略垂直に（例えば、ステージ１０又はＩＣパッケージ６の各辺に対して略平行に）しつつ、ステージ１０の各辺から外方に向けて延び、並列に配置される。各プレート１４の端部には接続端子６ａの間隔に応じて板厚方向Ｄtに一定量突出する外壁１４ａが形成されている。複数のプレート１４を配置したときに外壁１４ａが隣接するプレート１４に当接することで、隣接する２つのプレート１４とステージ１０との間にＩＣパッケージ６及び配線基板４の対向方向Ｄcに開口する開口空間１６が形成され（図中で電気接触子８を点線で表した部分参照）、この開口空間１６内で電気接触子８が保持される。なお、限定するものではないが、図中では、配線基板４が水平であるとしたときのステージ１０の高さが、電気接触子ユニットＵの高さと同じであるものとして説明する。
【００２３】
枠体１２は、ステージ１０及びその各辺に設けられた電気接触子ユニットＵを側方から全周で囲んで、ステージ１０及び電気接触子ユニットＵを保持・固定する。例えば、枠体１２は、略コ字状の２つのフレーム１２ａ，１２ｂをステージ１０及び電気接触子ユニットＵの側方に嵌合させてフレーム１２ａ，１２ｂの両端が互いに当接するように締結することで構成されてもよい。
【００２４】
電気接触子８は、夫々、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａと一対一で接触する導電性のブリッジ部材（導電性接触部材）１８と、ブリッジ部材１８と配線基板４との間に複数介装され、ブリッジ部材１８と接触してＩＣパッケージ６を配線基板４から離れる方向に付勢する導電性のプローブピン（複数の導電性付勢手段）２０と、を備えている。要するに、電気接触子８は、１つの導電性ブリッジ部材１８に複数の導電性プローブピン２０を電気的に接続することで構成されている。
【００２５】
ブリッジ部材１８は、特に図２及び図３に示すように、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａと接触する接触部１８ａからＩＣパッケージ６の外方へ延び、隣接する２つのプレート１４で案内されて、開口空間１６内をＩＣパッケージ６及び配線基板４の対向方向Ｄcへ平行移動可能に形成される。また、ブリッジ部材１８の配線基板４側の表面には、周囲より落ち込んだ溝（あるいは陥凹部）１８ｂが形成され、ブリッジ部材１８と後述するプローブピン２０との電気接続性を良好にすべく、溝１８ｂにプローブピン２０の端部が嵌合される。
【００２６】
ブリッジ部材１８の両端には、配線基板４からＩＣパッケージ６に向かう方向へのブリッジ部材１８の移動を規制するように、プレート１４の一部（あるいはステージ１０の一部）に設けられた被係止部１４ｂに係止される係止部１８ｃが設けられている。係止部１８ｃが被係止部１４ｂに係止することで、後述するプローブピン２０の付勢力によりブリッジ部材１８が開口空間１６から脱落することを抑制している。また、パッケージ本体６ｂの底面６ｃがステージ１０に当接しないＩＣパッケージ６の収容待ち状態で、ブリッジ部材１８の接触部１８ａの対向方向Ｄcにおける位置を設定している。
【００２７】
プローブピン２０は、隣接する２つのプレート１４の間において、ブリッジ部材１８から配線基板４に向けて並列に複数（図中では４つ）配列されている。並列に配列されるプローブピン２０の数は、対応する接続端子６ａに流れる電流の大きさに応じて、増減させて設定することができる。すなわち、対応する接続端子６ａに流れる電流が大きくなるにしたがって、並列に配列されるプローブピン２０の数を増加させることができる。プローブピン２０の数に応じて、ブリッジ部材１８の長さも適宜変更すればよい。
【００２８】
プローブピン２０は、図４（ａ）に示すように、長手方向の軸線Ｌ0に沿って、先端がブリッジ部材１８と電気的に接触する第１プランジャ２０ａと、先端が配線基板４の導電部４ａと電気的に接触する第２プランジャ２０ｂと、一方から第１プランジャ２０ａを摺動自在に内嵌し、かつ、他方から第２プランジャ２０ｂを摺動自在に内嵌する筒状部材２０ｃと、を有しており、この筒状部材２０ｃの内部に第１プランジャ２０ａと第２プランジャ２０ｂとを軸線Ｌ0に沿って互いに離間する方向に付勢する付勢部材として、各プローブピン２０で同等のバネ定数を有するコイルスプリング２０ｄが内挿されている。複数配列されるプローブピン２０は、夫々、同等の自然長（重力以外の力を加えていないときの全長）を有している。筒状部材２０ｃは、その外周が隣接する２つのプレート１４により挟持されて、プローブピン２０が移動しないように固定される。
【００２９】
プローブピン２０は、図４（ｂ）に示すように、第１プランジャ２０ａにブリッジ部材１８を介してＩＣパッケージ６から圧縮力が加わり、あるいは、第２プランジャ２０ｂに配線基板４から圧縮力が加わると（白抜き矢印）、第１プランジャ２０ａをブリッジ部材１８に向けて付勢し、第２プランジャ２０ｂを配線基板４に向けて付勢する。プローブピン２０の両端間の電気抵抗値Ｒとこのときの両端間距離Ｌの比（＝Ｌ／Ｒ）に電気抵抗率ρを乗算した値である各プローブピン２０の導電断面積は、同一の圧縮量（自然長に対して縮んだ長さ）に対して略同等である。
【００３０】
なお、プローブピン２０としては、図４のような構成に限らず、少なくとも、ＩＣパッケージ６から配線基板４に向かう方向に延びる軸線に沿って摺動自在に嵌合する導電性のすべり対偶部材を有し、該すべり対偶部材の一方がブリッジ部材１８に接触し、他方がＩＣソケット２内で固定され、一方をブリッジ部材１８に向けて付勢する付勢部材を備えているものであればよい。
【００３１】
次に、ＩＣパッケージ６の性能試験を実施する際における、第１実施形態の電気接触子８を備えたＩＣソケット２の作用について説明する。
【００３２】
図３に示すように、ＩＣパッケージ６をステージ１０（図中ではプレート１４に隠れている）に収容すると、図示省略の位置決め手段により、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａがブリッジ部材１８の接触部１８ａ上に一対一で配置される。図３では、ＩＣパッケージ６に押圧力が加わっていない状態であるので、ブリッジ部材１８は、プローブピン２０の付勢力により、係止部１８ｃが被係止部１４ｂに係止して移動が規制される位置まで押し上げられている。このため、パッケージ本体６ｂの底面６ｃはステージ１０に当接していない。
【００３３】
ＩＣパッケージ６をステージ１０に向けて押圧すると、接続端子６ａを介して、ブリッジ部材１８の接触部１８ａに押圧力が伝達される。ブリッジ部材１８は、接続端子６ａから接触部１８ａに伝達された押圧力により、プローブピン２０の付勢力に抗して、パッケージ本体６ｂの底面６ｃがステージ１０に当接するまで、ＩＣパッケージ６から配線基板４に向かう方向に平行移動する（図５参照）。このとき、各プローブピン２０によるブリッジ部材１８に対する付勢力は同等であるので、ブリッジ部材１８と各プローブピン２０との間における接触圧力ひいては電気抵抗値は同等である。プローブピン２０の付勢力はブリッジ部材１８の平行移動に伴い徐々に上昇し、パッケージ本体６ｂの底面６ｃがステージ１０に当接したときには、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａとブリッジ部材１８の接触部１８ａとの接触圧力、及び、ブリッジ部材１８と各プローブピン２０との接触圧力は、ＩＣパッケージ６の性能試験において電気抵抗値が問題とならない程度に減少するまで増加する。この状態でＩＣパッケージ６の性能試験を実施する。
【００３４】
このような第１実施形態による電気接触子８及びこれを備えたＩＣソケット２によれば、１つのブリッジ部材１８に複数のプローブピン２０を電気的に接続することで電気接触子８を構成している。ブリッジ部材１８は、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａと一対一で接触し、かつ、接続端子６ａと接触する接触部１８ａからＩＣパッケージ６の外方へと延びるように形成されている。また、同等の導電断面積を有する複数のプローブピン２０は、ブリッジ部材１８と配線基板４との間に、ブリッジ部材１８から配線基板４に向けて並列に配列され、ブリッジ部材１８と接触してＩＣパッケージ６を配線基板４から離れる方向に付勢している。したがって、ＩＣパッケージ６の性能試験では、接続端子６ａから配線基板４に向けて流れる電流（あるいは配線基板４から接続端子６ａに向けて流れる電流）は、ブリッジ部材１８を介して複数のプローブピン２０に均等に流れるので、接続端子６ａの間隔が非常に狭いＩＣパッケージ６を収容する場合であっても、電気接触子８の導電断面積を増大させることができ、ＩＣソケット２の耐電流性を向上させることが可能となる。
【００３５】
次に、図６及び図７を参照して、第２実施形態に係る電気接触子及びこれを備えた電気部品用ソケットの一例について説明する。なお、第１実施形態による電気接触子８及びＩＣソケット２と共通の構成については、同一の符号を付してその説明を極力省略する。以下、同様である。
【００３６】
第２実施形態に係る電気部品用ソケットの一例としてのＩＣソケット２は、第１実施形態と同様に、ブリッジ部材１８及びプローブピン２０を備えた電気接触子８を有している。第１実施形態のブリッジ部材１８は、隣接する２つのプレート１４で形成される開口空間１６内を、ＩＣパッケージ６及び配線基板４の対向方向Ｄcへ平行移動可能に形成されていたが、第２実施形態におけるブリッジ部材１８は、接触部１８ａがＩＣパッケージ６と配線基板４との間で移動するように、接触部１８ａから離れた位置で回動自在に軸支されている点で異なる。
【００３７】
例えば、図６に示すように、ブリッジ部材１８のうち、接触部１８ａを近端とする遠端部において、紙面に対して略垂直方向であるプレート１４の板厚方向Ｄtに貫通孔１８ｄを形成し、この貫通孔１８ｄに、プレート１４から板厚方向Ｄtに突設した回動軸１４ｃを遊嵌挿入することで、接触部１８ａがＩＣパッケージ６と配線基板４との間で移動するように、ブリッジ部材１８を回動自在に軸支することができる。
【００３８】
配線基板４が水平であるとしたときのステージ１０の高さは、ＩＣパッケージ６をステージ１０に向けて押圧することでパッケージ本体６ｂの底面６ｃがステージ１０に当接したとき、各プローブピン２０のブリッジ部材１８に対する付勢力が同等となるように、すなわち、各プローブピン２０の圧縮量が同等となるように設定されている。これにより、ＩＣパッケージ６の性能試験において、各プローブピン２０に均等に電流が流れるようにしている。
【００３９】
ブリッジ部材１８の近端部には、プローブピン２０の付勢力による、配線基板４からＩＣパッケージ６に向かう方向への接触部１８ａの移動を規制するように、プレート１４の一部（あるいはステージ１０の一部）に設けられた被係止部１４ｂに係止される係止部１８ｃが設けられている。係止部１８ｃが被係止部１４ｂに係止することで、第１実施形態と同様に、プローブピン２０の付勢力によりブリッジ部材１８が開口空間１６から脱落することを抑制している。また、パッケージ本体６ｂの底面６ｃがステージ１０に当接しないＩＣパッケージ６の収容待ち状態で、ブリッジ部材１８の接触部１８ａの対向方向Ｄcにおける位置を設定している。
【００４０】
ブリッジ部材１８に溝１８ｂを形成する場合には、ブリッジ部材１８の円滑な回動を可能にすべく、プローブピン２０の第１プランジャ２０ａと溝１８ｂとの間に十分な隙間が形成されるように、溝１８ｂの形状が設定される。
【００４１】
次に、ＩＣパッケージ６の性能試験を実施する際における、第２実施形態の電気接触子８及びＩＣソケット２の作用について説明する。
【００４２】
図６に示すように、ＩＣパッケージ６をステージ１０に収容して、ＩＣパッケージ６をステージ１０に向けて押圧すると（白抜き矢印）、接続端子６ａを介して、ブリッジ部材１８の接触部１８ａに押圧力が伝達される。ブリッジ部材１８は、接続端子６ａから接触部１８ａに伝達された押圧力により、プローブピン２０の付勢力に抗して、パッケージ本体６ｂの底面６ｃがステージ１０に当接するまで、回動軸１４ｃを中心として回動し（図中の時計方向矢印）、接触部１８ａはＩＣパッケージ６から配線基板４に向かう方向に移動する（図中で下向き矢印）。
【００４３】
プローブピン２０の付勢力は、第１実施形態と同様に、ブリッジ部材１８の回動に伴い徐々に上昇し、パッケージ本体６ｂの底面６ｃがステージ１０に当接したときには、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａとブリッジ部材１８の接触部１８ａとの接触圧力、及び、ブリッジ部材１８と各プローブピン２０との接触圧力は、ＩＣパッケージ６の性能試験において電気抵抗値が問題とならない程度に減少するまで増加している。このとき、各プローブピン２０によるブリッジ部材１８に対する付勢力は同等となっているので、ブリッジ部材１８と各プローブピン２０との間における接触圧力ひいては電気抵抗値も同等となっている。この状態でＩＣパッケージ６の性能試験を実施する。
【００４４】
ここで、ブリッジ部材１８とプローブピン２０との接触状態は、例えば、図７（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ６に押圧力が加わっていない状態では、ブリッジ部材１８に接触するプローブピン２０の端縁部は位置Ｘ（白抜き丸印）にあるが、図７（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ６に押圧力が加わると、接触部１８ａに押圧力が伝達されてブリッジ部材１８が回動するため、ブリッジ部材１８に接触するプローブピン２０の端縁部が位置Ｘから位置Ｙ（黒塗り丸印）まで移動して、ブリッジ部材１８とプローブピン２０とが相対的に摺動する、いわゆるワイピング動作が生じる。
【００４５】
このような第２実施形態による電気接触子８及びこれを備えたＩＣソケット２によれば、第１実施形態と同様に、ＩＣソケット２の耐電流性を向上させることができるだけでなく、ブリッジ部材１８を回動させるたびに、プローブピン２０とブリッジ部材１８との間でワイピング動作により摩擦が生じ、ブリッジ部材１８及びプローブピン２０の表面における酸化被膜を形成し難くすることができるので、電気抵抗値の増大を抑制して良好な接点確保を図ることが可能となる。
【００４６】
次に、図８及び図９を参照して、第３実施形態に係る電気接触子及びこれを備えた電気部品用ソケットの一例について説明する。
【００４７】
第１実施形態の電気接触子８において、例えば、プローブピン２０の第１プランジャ２０ａにおける先端面とブリッジ部材１８のうち配線基板４側の表面とが面接触しているとすると、図８に示すように、第３実施形態の電気接触子８では、ブリッジ部材１８のうち配線基板４側の表面が、第１プランジャ２０ａの先端面に対して角度αの傾斜を設けたバイアス面１８ｅを有している点で第１実施形態の電気接触子８と異なる。
【００４８】
このようにブリッジ部材１８にバイアス面１８ｅを形成すると、ブリッジ部材１８のバイアス面１８ｅとプローブピン２０とが接触した状態で、ＩＣパッケージ６の接続端子６ａから接触部１８ａを介してブリッジ部材１８に押圧力が伝達された場合（白抜き矢印）、ブリッジ部材１８と接触する第１プランジャ２０ａの接触部Ｚ（白抜き丸印）に加わる力Ｆは、バイアス面１８ｅに対して垂直な力Ｆnと、バイアス面１８ｅに平行な力Ｆfと、の２つの分力として第１プランジャ２０ａに伝達される。このような２つの分力のうち、平行な力Ｆfは、摩擦力として、第１プランジャ２０ａに対して図中の時計方向に回転力を与えるとともに、垂直な力Ｆnが第１プランジャ２０ａを図中の左下方向に向けて押し下げる。
【００４９】
したがって、図８の一部断面に示すように、第１プランジャ２０ａが軸線Ｌ0に沿って位置し、筒状部材２０ｃと第１プランジャ２０ａとの間に隙間Ｇがある場合には、図９に示すように、第１プランジャ２０ａは、図中の左下に向けて平行移動するとともに図中の時計方向に微小回転し、第１プランジャ２０ａの軸線Ｌ1には、軸線Ｌ0に対して角度βの傾斜が生じるため、第１プランジャ２０ａは、筒状部材２０ｃの点Ｗ（黒塗り丸印）で接触する。
【００５０】
なお、図８及び図９では、ブリッジ部材１８にバイアス面１８ｅを設ける構成としたが、これに限られず、第１プランジャ２０ａにおける先端面２０ｅが、ブリッジ部材１８のうち配線基板４側の表面に対して角度αの傾斜を設けたバイアス面を有する構成としてもよい。要するに、ブリッジ部材１８とプローブピン２０との接触面が相互に傾斜するように形成されていればよい。
【００５１】
このような第３実施形態による電気接触子８及びこれを備えたＩＣソケット２によれば、プローブピン２０における内部短絡の確実性・安定性を高めて電気接触子８の電気抵抗値増大を抑制することが可能となるため、第１実施形態と同等以上にＩＣソケット２の耐電流性を向上させることができる。
【００５２】
また、第１プランジャ２０ａが軸線Ｌ0に対して傾斜する際には、プローブピン２０とブリッジ部材１８との接触部Ｚが移動して、ブリッジ部材１８とプローブピン２０とが相対的に摺動するワイピング動作が発生することもあり得るので、第２実施形態と同様に、ブリッジ部材１８及びプローブピン２０の表面における酸化被膜の形成を抑制する可能性もある。
【００５３】
なお、第１実施形態〜第３実施形態において、本発明に係る電気接触子８の導電性付勢手段としてプローブピン２０を挙げたが、これに限られず、ブリッジ部材１８と接触する一端部と、配線基板４と接触する他端部と、一端部と他端部との間で、例えば円弧状に形成されて、ＩＣパッケージ６及び配線基板４の対向方向Ｄcに弾性変形可能なバネ部と、を有するコンタクトピンであってもよい。
【００５４】
第１実施形態〜第３実施形態において、電気部品としてＩＣパッケージ６を例示するとともに、電気部品用ソケットとしてＩＣパッケージ６を収容するＩＣソケット２を例示して説明したが、これに限られず、他の電気部品を収容する電気部品用ソケットにも適用可能である。
【００５５】
第２実施形態では、第１実施形態に対してブリッジ部材１８の回動構成を追加する一方、第３実施形態では、第１実施形態に対してブリッジ部材１８及びプローブピン２０の接触部１８ａにバイアス面１８ｅを更に設ける構成としたが、第２実施形態と第３実施形態とを組み合わせて、ブリッジ部材１８及びプローブピン２０の接触部１８ａにバイアス面１８ｅを設けつつ、ブリッジ部材１８が回動するように構成してもよい。
【００５６】
第１実施形態〜第３実施形態において、ブリッジ部材１８には溝１８ｂを形成していたが、プローブピン２０との電気的な接続を低下させなければ省略してもよい。特に、第２実施形態のブリッジ部材１８を回動させる構成では、ブリッジ部材１８の円滑な回動を阻害する場合には、溝１８ｂを省略してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
２      ＩＣソケット
４      配線基板
６      ＩＣパッケージ
６ａ    接続端子
８      電気接触子
１８    ブリッジ部材
１８ａ  接触部
１８ｄ  貫通孔
１８ｅ  バイアス面
２０    プローブピン
２０ａ  第１プランジャ
２０ｃ  筒状部材
２０ｄ  コイルスプリング
２０ｅ  先端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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