(57)【要約】【課題】粘着性（タック性）と透明性とのバランスに優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層１と、前記基材層１の一方の面側に設けられたシーラント層２と、が厚み方向に積層された電子部品包装用カバーテープ１０であって、当該電子部品包装用カバーテープ１０における前記シーラント層２が設けられている側の面には、互いに独立した複数の凸部２００が設けられており、前記複数の凸部２００の立体形状が、略同一形状であり、複数の前記凸部２００が、前記シーラント層２が設けられている側の面の面内領域において格子状に並ぶように設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、
が厚み方向に積層された電子部品包装用カバーテープであって、
当該電子部品包装用カバーテープにおける前記シーラント層が設けられている側の面には、互いに独立した複数の凸部が設けられており、
前記複数の凸部の立体形状が、略同一形状であり、
複数の前記凸部が、前記シーラント層が設けられている側の面の面内領域において格子状に並ぶように設けられている、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
当該電子部品包装用カバーテープの前記厚み方向に沿った断面における前記凸部の断面形状が、前記凸部の天面から当該電子部品包装用カバーテープにおける前記シーラント層が設けられている側の面とは反対側の面に向けて広がるテーパー形状を含む、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記凸部の立体形状が錐台形状である、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
当該電子部品包装用カバーテープにおける前記シーラント層が設けられている側の面において、１の前記凸部の頂点と、前記１の凸部と最も近接する他の前記凸部の頂点との距離が、１００μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記凸部の平均高さが２μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記凸部の底面半径が、２５μｍ以上２５０μｍ以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用カバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、該電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープをシールするカバーテープとからなる包装体に収容してヒートシール処理を施した後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、かかる電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装されることとなる。上記電子部品については、近年の電子機器の小型化に伴って、さらなる小型化、高度実装化が要求されている。そのため、近年の電子部品は、これまで以上に静電気による影響を受けやすくなってきている傾向にある。
【０００３】
こうした事情に鑑みて、電子部品を搬送するために使用するカバーテープについても、以下に挙げる各種特性を向上させることがこれまでに要求されてきた。
第１にカバーテープに要求される特性は、キャリアテープに対するヒートシール性と剥離性とのバランスである。
第２にカバーテープに要求される特性は、包装体の内部に収容した電子部品の状態を外部から検査することができる程度の透明性である。
第３にカバーテープに要求される特性は、搬送中にカバーテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる静電気、付着した埃や内容物から発生する静電気等により、包装体内に収容している電子部品が故障してしまうこと（静電破壊されること）を抑制できる程度の帯電防止性である。
【０００４】
特に、上記第１の特性を向上させる観点、すなわち、カバーテープのキャリアテープに対する密着性と剥離性とのバランスを向上させる観点については、これまでに種々の検討がなされてきた。
【０００５】
たとえば、特許文献１には、基材上に、少なくとも接着剤層、中間層、ヒートシーラント層および密着防止層をこの順に積層し、上記密着防止層を、ヒートシーラント層上に、グラビア印刷法によりストライプ状のパターンとして設けたカバーテープとすることにより、良好な透明性と帯電防止性を維持しつつ、保管時のブロッキングと、該カバーテープへの電子部品の密着を抑制できる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年カバーテープについて要求される技術水準は、ますます高くなってきている。本発明者らは、従来のカバーテープに関し、以下のような課題を見出した。
すなわち、カバーテープの透明性を向上させようとすると、該カバーテープの粘着性（タック性）が向上し、電子部品を取り出すためにキャリアテープからカバーテープを剥離した際に、カバーテープの表面に対して該電子部品が密着してしまうという不都合が生じる場合があった。一方、カバーテープの粘着性（タック性）を低減させようとすると、該カバーテープの透明性が低下し、包装体の内部に収容した電子部品の状態を目視にて検査することが困難になる場合があった。
このように、本発明者らは、従来のカバーテープについて、その透明性と、粘着性（タック性）との間には、トレードオフの関係があることを見出した。
【０００８】
そこで、本発明は、粘着性（タック性）と透明性とのバランスに優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、
が厚み方向に積層された電子部品包装用カバーテープであって、
当該電子部品包装用カバーテープにおける前記シーラント層が設けられている側の面には、互いに独立した複数の凸部が設けられており、
前記複数の凸部の立体形状が、略同一形状であり、
複数の前記凸部が、前記シーラント層が設けられている側の面の面内領域において格子状に並ぶように設けられている、電子部品包装用カバーテープが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、粘着性（タック性）と透明性とのバランスに優れた電子部品包装用カバーテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープのシーラント層の拡大斜視図である。
【図３】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
【図４】実施例１のカバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面の拡大写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。また、図２は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープのシーラント層の拡大斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０（以下、「カバーテープ１０」とも示す。）は、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２と、が厚み方向に積層されたものである。そして、図２に示すように、かかるカバーテープ１０におけるシーラント層２が設けられている側の面には、互いに独立した複数の凸部２００が設けられている。本実施形態において、上記複数の凸部２００の立体形状は、略同一形状である。また、カバーテープ１０において、複数の凸部２００は、シーラント層２が設けられている側の面の面内領域において格子状に並ぶように設けられている。これにより、粘着性（タック性）と透明性とのバランスに優れたカバーテープを実現することができる。
【００１４】
図３は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
まず、カバーテープの使用方法について、図３を参照して説明する。図３に示すように、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に圧着（ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０を、キャリアテープ２０に貼りあわせて得られた構造体のことを、電子部品用の包装体１００と称して説明する。
【００１５】
実際、電子機器の製造現場においては、以下の手順で電子部品用の包装体１００を作製する。まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシールすることで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得ることができる。かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製或いはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。このように、リールに包装体１００を巻いた状態で電子部品を搬送する際、キャリアテープ２０の底面２０ａは、カバーテープ１０の表面１０ａと接触（摩擦）している。
【００１６】
本実施形態において包装体１００は、電子部品を収納する部品収納部（ポケット２１）が所定の間隔で並んで形成されたキャリアテープ２０と、キャリアテープ２０に形成された部品収納部を覆うように設けられたカバーテープ１０とからなる部品収納テープで構成されている。この部品収納テープはリール状に巻き取り可能である。
また、本実施形態の電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ１０）の形状は、シート形状であってもよいし、リール状に巻き取り可能なロール形状であってもよい。
【００１７】
ここで、本発明者らは、従来のカバーテープについて各種の検討を行った結果、次のような知見を得た。具体的には、本発明者らは、発明が解決しようとする課題の項で前述したように、従来のカバーテープについて、その透明性と、粘着性（タック性）との間には、トレードオフの関係が存在していることを見出した。
【００１８】
本発明者らは、粘着性（タック性）と透明性とのバランスに優れたカバーテープを実現すべく、その設計指針について検討を進めた。その結果、カバーテープにおいてキャリアテープと貼りあわせる側（シーラント層が設けられている側）の面に微細な凸状構造を複数形成することが設計指針として有効であることを見出し、カバーテープ１０を完成させた。
【００１９】
すなわち、本実施形態に係るカバーテープ１０は、シーラント層２が設けられている側の面に対して、以下の２つの条件を満たし、かつ互いに独立した複数の凸部２００が設けられてなるものである。いわば、本実施形態に係るカバーテープ１０は、シーラント層２が設けられている側の面に所定の凸部２００を形成したものである。こうすることで、カバーテープ１０に関し、その透明性と、粘着性（タック性）とのバランスを向上させることができる。
第１の条件は、複数の凸部２００の立体形状が略同一形状であることである。
第２の条件は、カバーテープ１０において複数の凸部２００が、シーラント層２が設けられている側の面の面内領域において格子状に並ぶように設けられていることである。
そして、本実施形態に係るカバーテープ１０については、実施例にて後述するように、シーラント層２が設けられている側の面に所定の凸部２００を形成しなかったものと比べて、低い粘着性（タック性）を示しつつも、良好な透明性が付与されたものであることが確認された。
【００２０】
本実施形態において、カバーテープの透明性は、ＪＩＳ−Ｋ−７１３６に準拠した方法で測定したＨａｚｅ値の値に基づいて評価することができる。
また、本実施形態において、カバーテープのタック性は、たとえば、以下の方法で測定した剥離力（初期荷重）の値に基づいて評価することができる。まず、カバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面上に、たとえば、シリコーン樹脂からなる粘着部材を静置した後、０．８ｇ／ｍｍ２の荷重を加えることにより、上記シーラント層が設けられている側の面に上記粘着部材を貼り付けた試験片を得る。次に、カバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面に対して垂直な方向に向けて、粘着部材を１００ｍｍ／分の速度で得られた試験片から剥離する。このときの剥離力（初期荷重）を、エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２５０を用いて測定する。なお、単位は、ｍＮ／ｍｍ２である。
【００２１】
本実施形態に係るカバーテープ１０のシーラント層２が設けられている側の面に形成する凸部２００の立体形状は、該凸部２００の頂点を有する面（天面）からシーラント層２が設けられている側の面とは反対側の面に向けて延びる、柱体形状であってもよいし、錐台形状であってもよいし、錐体形状であってもよい。中でも、カバーテープ１０の透明性と、粘着性（タック性）とのバランスを向上させる観点から、カバーテープ１０の厚み方向に沿った断面における凸部２００の断面形状が、該凸部２００の天面からシーラント層２が設けられている側の面とは反対側の面に向けて広がるテーパー形状を含むことが好ましい。そのため、本実施形態において、凸部２００の立体形状は、該凸部２００の頂点を有する面（天面）からシーラント層２が設けられている側の面とは反対側の面に向けて延びる、錐台形状または錐体形状であることが好ましい。特に、本実施形態において凸部２００の立体形状は、該凸部２００の加工性の観点から、上記錐台形状であることが好ましい。
【００２２】
また、本実施形態において、シーラント層２が設けられている側の面に形成する凸部２００の立体形状が上記錐台形状である場合、該凸部２００における側面の傾斜角度は、カバーテープ１０の透明性と、粘着性（タック性）とのバランスを向上させる観点から、カバーテープ１０の厚み方向に対して垂直な該カバーテープ１０の面内方向に対して、好ましくは、５０°以上７０°以下であり、より好ましくは、６０°以上７０°以下であり、さらに好ましくは、６０°以上６５°以下である。
【００２３】
本実施形態に係るカバーテープ１０において、複数の凸部２００は、上述したように、シーラント層２が設けられている側の面の面内領域において格子状に並ぶように設けられている。そして、本実施形態に係るカバーテープ１０におけるシーラント層２が設けられている側の面において、１の凸部２００の頂点と、上記１の凸部２００と最も近接する他の凸部２００の頂点との距離、すなわち隣接する凸部２００の頂点間距離は、好ましくは、１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは、２００μｍ以上９００μｍ以下であり、さらに好ましくは、３００μｍ以上８００μｍ以下である。こうすることで、カバーテープ１０の透明性を向上させつつ、かかる透明性と、粘着性（タック性）とのバランスを良好なものとすることができる。
【００２４】
本実施形態に係るカバーテープ１０において、凸部２００の平均高さは、好ましくは、２μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは、５μｍ以上８０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１０μｍ以上７０μｍ以下である。こうすることで、粘着性（タック性）が増大することを抑制しつつ、カバーテープ１０の透明性を向上させることができる。
また、本実施形態に係るカバーテープ１０に設けられた凸部２００の高さの最大値と最小値との差は、粘着性（タック性）が増大することを抑制しつつ、カバーテープ１０の透明性を向上させる観点から、好ましくは、５μｍ以下であり、より好ましくは、３μｍ以下であり、さらに好ましくは、２μｍ以下であり、最も好ましくは、１μｍ以下である。
【００２５】
また、本実施形態に係るカバーテープ１０において、凸部２００の底面半径は、好ましくは、２５μｍ以上２５０μｍ以下であり、より好ましくは、５０μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに好ましくは、７５μｍ以上１７５μｍ以下である。こうすることで、粘着性（タック性）が増大することを抑制しつつ、カバーテープ１０の透明性を向上させることができる。なお、凸部２００の上記底面半径とは、該凸部２００をカバーテープ１０の厚み方向に対して垂直な方向から切断した場合に得られる断面の半径の最大値のことを指す。
【００２６】
本実施形態に係るカバーテープ１０の全光線透過率の下限値は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００において、上記キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを目視にて検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。また、カバーテープ１０の全光線透過率の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００％以下とすることができる。なお、カバーテープ１０の全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
【００２７】
本実施形態に係るカバーテープ１０の厚みは、上述した凸部２００の平均高さよりも上回る値であることを前提に、好ましくは、２５μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは、２７μｍ以上１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは、３０μｍ以上１００μｍ以下である。こうすることで、カバーテープ１０に関し、透明性と、粘着性（タック性）とのバランスを向上させることができる。なお、本実施形態において、上述した厚みの値は、凸部２００も含む値である。
【００２８】
本実施形態に係るカバーテープ１０の幅は、特に限定されないが、例えば、２ｍｍ以上１００ｍｍ以下としてもよく、好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下としてもよく、より好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下としてもよい。
【００２９】
以下、本実施形態に係るカバーテープ１０を形成する各層の構成について詳説する。
【００３０】
＜基材層１＞
基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２を積層してカバーテープ１０を作製する際、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０をヒートシールする際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０をヒートシールする際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものであればよい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状でもよい。
【００３１】
基材層１を構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートであるとさらに好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。なお、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。これらを１種または２種以上を併用してもよい。
【００３２】
基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムを使用してもよい。
【００３３】
基材層１の厚さは、例えば、９μｍ以上２５μｍ以下としてもよいし、好ましくは９μｍ以上１６μｍ以下としてもよい。基材層１の厚さが上記上限値以下である場合、カバーテープの剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープがキャリアテープの変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。また、基材層１の厚さが上記下限値以上である場合、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。
【００３４】
＜シーラント層２＞
本実施形態に係るカバーテープ１０において、シーラント層２の表面は、上述した方法でカバーテープ１０を使用する場合、キャリアテープ２０と接触することになる。本実施形態において、基材層１、およびシーラント層２を含む多層構造とすることにより、キャリアテープ２０に対するヒートシール性と剥離性とのバランスに優れたカバーテープ１０とすることができる。
【００３５】
シーラント層２を構成する材料としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂や、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂を含むものを使用することができる。また、シーラント層２を構成する材料には、帯電防止剤を含有させてもよい。かかる帯電防止剤の具体例としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、スメクタイト等の金属フィラー、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の構造を有する界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート、ポリエーテル等の構造をブロックあるいはランダムに組み込んだ高分子型帯電防止剤、イオン性液体、ポリピロール、ポリ（３,４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリアニリンとそれらの誘導体からなる導電ポリマー、カーボンからなる群より選択される１種またはこれらの混合物が挙げられる。なお、上記カーボンとしては、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーを用いることができる。これらを１種または２種以上を併用してもよい。
【００３６】
シーラント層２を構成する材料には、搬送中に生じるブロッキングを防止する観点から、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムを主成分とする酸化物粒子、シリカ、タルク等の無機粒子、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子およびポリスチレン粒子等の有機粒子からなる群より選択される１種またはこれらのアロイが含まれていてもよい。
【００３７】
シーラント層２の厚さは、キャリアテープ２０に対するヒートシール性と剥離性とのバランスを向上させつつ、該カバーテープ１０への電子部品の密着を抑制することができる程度に優れた粘着性（タック性）を付与する観点から、好ましくは、１μｍ以上１５μｍ以下であり、さらに好ましくは、１μｍ以上１０μｍ以下である。
【００３８】
シーラント層２の表面抵抗値は、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させる観点から、２３℃、５０％ＲＨの条件で、たとえば、１０４Ω以上１０１１Ω以下としてもよく、好ましくは１０５Ω以上１０１０Ω以下としてもよく、より好ましくは１０５Ω以上１０９Ω以下としてもよい。上記表面抵抗値は、ＩＥＣ６１３４０に準じて測定することができる。
【００３９】
＜帯電防止層＞
本実施形態に係るカバーテープ１０は、当該カバーテープ１０を上述した方法で使用する際に、キャリアテープ２０の剥離に伴い発生する帯電量を低減させる観点から、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面に帯電防止層（図示せず）を有していてもよい。かかる帯電防止層の表面は、キャリアテープ２０とカバーテープ１０とからなる包装体１００をリールに巻いた状態で搬送する際に、キャリアテープ２０の底面２０ａと接触する可能性を有している。
【００４０】
帯電防止層を形成する材料としては、希釈溶剤に分散又は溶解させることができるものが好ましく、たとえば、アクリル化合物、エステル化合物、ビニルアルコール化合物、ポリエーテル化合物などが挙げられる。中でも耐摩擦性、透明性の観点からエステル化合物を含む材料をバインダー樹脂として配合することが好適である。かかるエステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。
【００４１】
上述したエステル化合物を含む材料（バインダー樹脂）の含有量は、帯電防止層を形成する材料全量に対して、０．２質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上９０質量％以下であるとさらに好ましい。こうすることで、塗膜の物理的な強度を向上させることができる。
【００４２】
帯電防止層を形成する材料は、低分子界面活性剤型、高分子界面活性剤型、導電ポリマー型、金属フィラー等があり、当該帯電防止層の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、中でも導電ポリマー型が好ましい。特に導電ポリマー型の中でも、帯電防止性能を向上させるため、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリアニオンポリ（スチレンスルホン酸塩）系（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の導電ポリマーが好ましい。
【００４３】
帯電防止層を形成する材料は、当該帯電防止層を形成する際の濡れ性やレベリング性を向上させる観点から、界面活性剤を含むことが好ましい。かかる界面活性剤は、低分子型の界面活性剤であっても、高分子型の界面活性剤であってもよいが、フッ素アルキル構造を含む界面活性剤を好適に用いることができる。
【００４４】
また、帯電防止層を形成する材料は、当該カバーテープ１０を上述した方法で使用する際に、キャリアテープの剥離に伴い発生する帯電量をより一層効果的に低減させる観点から、高極性であり、かつ高沸点の有機溶媒を導電助剤として含むことが好ましい。こうすることで、帯電防止剤の結晶構造が整えられることになり、結果として、帯電防止層の表面抵抗値を、低減させることができる。また、かかる高極性であり、かつ高沸点の有機溶媒としては、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコール等が挙げられる。
【００４５】
また、帯電防止層を形成する材料は、必要に応じて、滑剤、中和剤等の成分を含有させてもよい。
【００４６】
＜その他の層＞
本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間に中間層（図示せず）を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させるとともに、被着物であるキャリアテープ２０に対するシール性と剥離性とのバランスを向上させることができる。
【００４７】
上述した中間層を形成する材料としては、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、環状オレフィン樹脂等が挙げられる。中でも、被着物であるキャリアテープ２０に対する粘着性（タック性）を向上させる観点から、オレフィン樹脂を使用してもよい。これらを１種または２種以上を併用してもよい。
【００４８】
中間層の厚さは、被着物であるキャリアテープ２０に対するヒートシール性と剥離性とのバランスを向上させる観点から、たとえば、１０μｍ以上３０μｍ以下としてもよく、好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下としてもよい。
【００４９】
本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と帯電防止層の間に接着層を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。
【００５０】
上述した接着層を形成する材料には、樹脂が含まれている。かかる樹脂の具体例としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂、アンカーコート用接着樹脂等が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものやポリブタジエン、ポリイミン樹脂等を使用することができる。
【００５１】
次に、電子部品を収容して搬送する際にカバーテープ１０におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面と接触する対象物を形成する材料について説明する。上述した通り、上記対象物としては、キャリアテープ２０等が挙げられるが、電子部品を収容して搬送する際や電子部品を実装する際にカバーテープ１０の表面と接触する可能性を有したものであれば限定されない。また、上記対象物を形成する材料の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のキャリアテープを形成する材料や、ポリエチレン、ゴム（天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料）等が挙げられる。
【００５２】
次に、本実施形態に係るカバーテープの製造方法について説明する。
本実施形態におけるカバーテープの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、後述する製造条件を高度に制御することが重要である。すなわち、以下の２つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、透明性と、粘着性（タック性）とのバランスに優れたカバーテープ１０を得ることができる。
（１）シーラント層２の表面に形成する凸部の加工方法
（２）シーラント層２を形成する材料と、シーラント層２の表面に形成する凸部の加工条件との組み合わせ
具体的には、実施例にて後述する。
【００５３】
ただし、本実施形態におけるカバーテープ１０は、上記２つの条件に係る各種因子を高度に制御することを前提に、たとえば、製造装置の温度設定などの具体的な製造条件は種々のものを採用することができる。言い換えれば、本実施形態におけるカバーテープ１０は、上記２つの条件に係る各種因子を高度に制御すること以外の点については、公知の方法を採用して作製することが可能である。
【００５４】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５６】
＜実施例１＞
基材層として、厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、押出しラミネート法により上記基材層の一方の表面上に厚さ２０μｍのポリエチレンフィルムを中間層として積層した後、得られた積層物における中間層を有する面側に後述する材料を用いて厚さ１０μｍのシーラント層を形成した。このようにして実施例１の未加工テープを作製した。
なお、シーラント層を形成する材料としては、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学社製、エスチレンＭＳ−６００）と、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ  １８２０、アクリル基の含有率：２０質量％）との混合物を使用した。また、上記混合物全量に対するスチレン−メタクリル酸メチル共重合体の含有量は２５質量％であり、上記混合物全量に対するエチレン−アクリル酸メチル共重合体の含有量は７５質量％であった。
【００５７】
次に、カップ形状の複数の凹部（開口部の直径（Φ）３００μｍ、深さ２４μｍ）が、１の凹部と他の凹部との距離（ピッチ）が６００μｍとなるように成形面全域に格子状に設けられたエッチング金型（野村鍍金社製）を用い、得られた未加工テープにおけるシーラント層が設けられている側の面に表面処理を施した。具体的には、得られた未加工テープにおけるシーラント層が設けられている側の面が、エッチング金型における成形面と接するように上記未加工テープを配置し、成形温度９０℃、成形圧力２０ＭＰａ、成形時間１分の条件でプレス処理を施した。その後、離型温度３５℃の条件で、エッチング金型からテープを剥離し、実施例１のカバーテープを得た。
【００５８】
図４に、得られた実施例１のカバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面の拡大写真を示す。なお、図４に示す拡大写真は、共焦点レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９７１０、倍率：１０倍）を用いてシーラント層が設けられている側の面を観察した際に取得したものである。
【００５９】
図４に示すように、実施例１のカバーテープには、該カバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面には、立体形状が錐台形状であるという点で略同一形状である複数の凸部が、かかる面の面内領域において互いに独立した状態で格子状に並ぶように形成されていた。また、実施例１のカバーテープの厚み方向に沿った断面における凸部の断面形状は、いずれも、該凸部の天面からシーラント層が設けられている側の面とは反対側の面に向けて広がるテーパー形状を含むものであることが確認された。
【００６０】
また、共焦点レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９７１０）を用いて実施例１のカバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面に設けられた凸部の立体形状を解析した結果、該凸部は以下の条件を満たすものであることが分かった。
・凸部の平均高さ：１９．６μｍ
・凸部の底面半径：１５０μｍ
・凸部の立体形状：錐台形状
・隣接する凸部の頂点間距離：６００μｍ
【００６１】
＜比較例１＞
実施例１の方法で得られた未加工テープを、比較例１のカバーテープとして得た。なお、得られた比較例１のカバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面には、凸部は形成されていなかった。
【００６２】
得られた実施例１と比較例１のカバーテープについて、以下の評価を行った。
【００６３】
＜評価方法＞
・タック力：実施例１と比較例１のカバーテープのタック力について、以下の方法で測定した。まず、カバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面上に、シリコーン樹脂からなる粘着部材を静置した後、０．８ｇ／ｍｍ２の荷重を加えることにより、上記シーラント層が設けられている側の面に上記粘着部材を貼り付けた試験片を得た。次に、カバーテープにおけるシーラント層が設けられている側の面に対して垂直な方向に向けて、粘着部材を１００ｍｍ／分の速度で得られた試験片から剥離した。エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２５０を用いて、このときの剥離力（初期荷重）をタック力として測定した。なお、単位は、ｍＮ／ｍｍ２である。
【００６４】
・ヘイズ値：実施例１と比較例１のカバーテープを用い、ＪＩＳ−Ｋ−７１３６に準じてＨａｚｅ値を測定した。なお、単位は、％である。
【００６５】
上記評価項目に関する評価結果を以下の表１に示す。
【００６６】
【表１】
2017222387.tif 000003
【００６７】
実施例１のカバーテープは、比較例１のカバーテープと比べて、低い粘着性（タック性）を示しつつも、良好な透明性が付与されたものであるという点で、粘着性（タック性）と透明性とのバランスに優れたものであった。
【符号の説明】
【００６８】
１        基材層
２        シーラント層
１０      電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１０ａ    カバーテープの表面（帯電防止層の表面）
２０      キャリアテープ
２０ａ    キャリアテープの底面
２１      ポケット
１００    包装体
２００    凸部
【図１】
2017222387.tif 000004
【図２】
2017222387.tif 000005
【図３】
2017222387.tif 000006
【図４】
2017222387.tif 000007