(57)【要約】【課題】部材同士を良好に固定することが可能な部材固定構造及び部材固定方法を提供する。【解決手段】一態様に係る部材固定構造は、固定部材１と、被固定部材２とを含む。被固定部材２は、第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１の反対側の第２面Ｆ２と、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に亘る貫通孔２０とを備える。固定部材１は、第１面Ｆ１側から貫通孔２０に通された突起１２と、第２面Ｆ２から突出した突起１２の先端に設けられた、貫通孔２０よりも寸法が大きい頭部１１とを備える。さらに、被固定部材２は、第１面Ｆ１側において固定部材１に直接或いは他の部材を介して当接する第１部分２１と、第２面Ｆ２側において頭部１１に当接するとともに、第１面Ｆ１側において固定部材１と空間を介して対向する第２部分２２とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面から前記第２面に亘る貫通孔と、を備える被固定部材と、
前記第１面側から前記貫通孔に通された突起と、前記第２面から突出した前記突起の先端に設けられた、前記貫通孔よりも寸法が大きい頭部と、を備える固定部材と、
を含み、前記被固定部材は、
前記第１面側において前記固定部材に直接或いは他の部材を介して当接する第１部分と、
前記第２面側において前記頭部に当接するとともに、前記第１面側において前記固定部材と空間を介して対向する第２部分と、
を備える部材固定構造。
【請求項２】
前記第１部分は、前記第２面側において前記頭部と空間を介して対向する、
請求項１に記載の部材固定構造。
【請求項３】
前記第２部分と前記固定部材の間の前記空間は、前記貫通孔から前記被固定部材の端部に亘って形成される、
請求項１又は２に記載の部材固定構造。
【請求項４】
前記被固定部材は、平面視において前記第１部分と重畳する、前記第２面に形成された凹部をさらに備える、
請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の部材固定構造。
【請求項５】
前記凹部は、前記第１部分と前記第２部分の境界において、前記第１部分から前記第２部分に向けて深さが減少する形状を有する、
請求項４に記載の部材固定構造。
【請求項６】
前記被固定部材は、平面視において前記第２部分と重畳する、前記第２面に形成された凸部をさらに備える、
請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の部材固定構造。
【請求項７】
前記凸部は、前記貫通孔に向けて高さが減少する形状を有する、
請求項６に記載の部材固定構造。
【請求項８】
前記第１部分と前記固定部材とにより挟持された第３部材をさらに備える、
請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の部材固定構造。
【請求項９】
固定部材と、被固定部材と、を固定する部材固定方法であって、
前記固定部材は、突起を備え、
前記被固定部材は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面から前記第２面に亘る貫通孔と、前記第１面を前記固定部材と対向させて前記突起を前記貫通孔に通した状態において前記固定部材に直接或いは他の部材を介して当接する第１部分と、当該状態において前記固定部材と空間を介して対向する第２部分と、を備え、
前記第１面を前記固定部材と対向させて前記突起を前記貫通孔に通し、
前記貫通孔に通された前記突起の先端を押圧具の収容部に収容し、
前記収容部に収容された前記突起の先端を変形させて前記貫通孔よりも寸法が大きい頭部を形成し、
前記頭部を形成する間、前記収容部を囲う前記押圧具の周縁面により前記第２面を押圧して前記空間が消失する方向に前記第２部分を弾性変形させ、
前記押圧具による前記第１部分及び前記第２部分の押圧を開放して前記第２部分を弾性復帰させ、前記第２部分を前記頭部に当接させる、
部材固定方法。
【請求項１０】
前記第２部分と前記固定部材の間の前記空間は、前記貫通孔から前記被固定部材の端部に亘って形成される、
請求項９に記載の部材固定方法。
【請求項１１】
前記被固定部材は、平面視において前記第１部分と重畳する、前記第２面に形成された凹部をさらに備え、
前記頭部を形成する際に、前記押圧具の前記周縁面を前記凹部に当接させる、
請求項９又は１０に記載の部材固定方法。
【請求項１２】
前記凹部は、前記第１部分と前記第２部分の境界において、前記第１部分から前記第２部分に向けて深さが減少する形状を有する、
請求項１１に記載の部材固定方法。
【請求項１３】
前記被固定部材は、平面視において前記第２部分と重畳する、前記第２面に形成された凸部をさらに備え、
前記頭部を形成する際に、前記押圧具の前記周縁面を前記凸部に当接させる、
請求項９乃至１２のうちいずれか１項に記載の部材固定方法。
【請求項１４】
前記凸部は、前記貫通孔に向けて高さが減少する形状を有する、
請求項１３に記載の部材固定方法。
【請求項１５】
前記押圧具は、前記周縁面に設けられた凸部を有し、
前記頭部を形成する際に、前記凸部を前記第２部分に当接させる、
請求項９又は１０に記載の部材固定方法。
【請求項１６】
前記固定部材と前記被固定部材の間に第３部材を配置し、
前記第１部分と前記固定部材とにより前記第３部材を挟持させる、
請求項９乃至１５のうちいずれか１項に記載の部材固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の部材を互いに固定する部材固定構造及び部材固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば樹脂材料で形成された部材同士を固定する技術として、特許文献１に開示されたかしめ方法が知られている。当該かしめ方法は、固定部材（プラスチック部材）と被固定部材（基材）とを互いに固定するものである。具体的には、当該かしめ方法においては、固定部材に設けられた突起（ボス）を被固定部材に設けられた孔に通し、突起の先端を加熱された押圧具（チップ）で加圧してリベット状の頭部を形成することにより、固定部材と被固定部材とを固定している。また、特許文献２にも同様の技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公昭６２−１０１７２号公報
【特許文献２】実開昭６２−９４０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のかしめ方法においては、突起の先端をリベット状に変形させた後に押圧具を離すと、当該先端が樹脂の弾性により上方に弾性復帰する。さらに、当該先端が冷却とともに僅かながら熱収縮する。これらにより、当該先端と被固定部材の間に空間が形成され得る。
【０００５】
このような空間が形成されると、製品の使用中に振動が発生して被固定部材やリベット状の先端に衝撃が加わり、当該製品の信頼性を低下させる一因となる。また、例えば固定部材と被固定部材との間に他の部材を挟持して固定するような場合には、当該他の部材も振動して、同様に信頼性を低下させ得る。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、部材同士を良好に固定することが可能な部材固定構造及び部材固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る部材固定構造は、被固定部材と、固定部材とを含む。上記被固定部材は、第１面と、上記第１面の反対側の第２面と、上記第１面から上記第２面に亘る貫通孔と、を備える。上記固定部材は、上記第１面側から上記貫通孔に通された突起と、上記第２面から突出した上記突起の先端に設けられた、上記貫通孔よりも寸法が大きい頭部と、を備える。さらに、上記被固定部材は、上記第１面側において上記固定部材に直接或いは他の部材を介して当接する第１部分と、上記第２面側において上記頭部に当接するとともに、上記第１面側において上記固定部材と空間を介して対向する第２部分と、を備える。
【０００８】
本発明の一態様に係る部材固定方法は、固定部材と、被固定部材と、を固定する方法であって、上記固定部材は、突起を備え、上記被固定部材は、第１面と、上記第１面の反対側の第２面と、上記第１面から上記第２面に亘る貫通孔と、上記第１面を上記固定部材と対向させて上記突起を上記貫通孔に通した状態において上記固定部材に直接或いは他の部材を介して当接する第１部分と、当該状態において上記固定部材と空間を介して対向する第２部分と、を備える。そして、上記第１面を上記固定部材と対向させて上記突起を上記貫通孔に通し、上記貫通孔に通された上記突起の先端を押圧具の収容部に収容し、上記収容部に収容された上記突起の先端を変形させて上記貫通孔よりも寸法が大きい頭部を形成し、上記頭部を形成する間、上記収容部を囲う上記押圧具の周縁面により上記第２面を押圧して上記空間が消失する方向に上記第２部分を弾性変形させ、上記押圧具による上記第１部分及び上記第２部分の押圧を開放して上記第２部分を弾性復帰させ、上記第２部分を上記頭部に当接させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部材同士を良好に固定することが可能な部材固定方法及び部材固定構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品の概略的な斜視図。
【図２】第１実施形態に係る上記電子部品の概略的な平面図。
【図３】図２におけるIII−III線に沿う概略的な断面図。
【図４】第１実施形態に係る部材固定方法の一工程を示す平面図。
【図５】図４におけるV−V線に沿う概略的な断面図。
【図６】第１実施形態に係る部材固定方法の他の工程を示す平面図。
【図７】図６におけるVII−VII線に沿う概略的な断面図。
【図８】第１実施形態との比較例を示す図。
【図９】第２実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品の概略的な平面図。
【図１０】第２実施形態に係る部材固定方法の一工程を示す平面図。
【図１１】第２実施形態に係る部材固定方法の他の工程を示す平面図。
【図１２】図１１におけるXII−XII線に沿う概略的な断面図。
【図１３】第３実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品の概略的な平面図。
【図１４】第３実施形態に係る部材固定方法の一工程を示す平面図。
【図１５】第３実施形態に係る部材固定方法の他の工程を示す平面図。
【図１６】図１５におけるXVI−XVI線に沿う概略的な断面図。
【図１７】第４実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品の概略的な平面図。
【図１８】図１７におけるXVIII−XVIII線に沿う被固定部材の概略的な断面図。
【図１９】第５実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品の概略的な平面図。
【図２０】図１９におけるXX−XX線に沿う被固定部材の概略的な断面図。
【図２１】第６実施形態に係る押圧具の一例を示す平面図。
【図２２】第６実施形態に係る押圧具を用いて頭部を形成する状態を示す断面図。
【図２３】第７実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品の概略的な平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各実施形態においては、回路が形成された基板を含む電子部品を例に、本発明に係る部材固定構造及び部材固定方法を開示する。但し、各実施形態にて開示する技術的思想は、電子部品に限られず種々の製品における部材間の固定に適用することができる。
【００１２】
［第１実施形態］  
図１は、第１実施形態に係る電子部品の概略的な斜視図である。この電子部品１００は、固定部材１（第１部材）と、被固定部材２（第２部材）と、基板３（第３部材）とを備えている。基板３は、被挟持部材の一例である。
【００１３】
図１の例において、電子部品１００は、第１辺Ｓ１と、第２辺Ｓ２と、第３辺Ｓ３と、第４辺Ｓ４とを有する矩形平板状である。固定部材１及び被固定部材２も、各辺Ｓ１〜Ｓ４に沿う端部を有した矩形平板状である。但し、電子部品１００の全体形状や固定部材１及び被固定部材２の形状は図１の例に限られず、種々の形状を適用できる。
【００１４】
被固定部材２は、頭部１１を有したリベット部１０を介して固定部材１に固定されている。リベット部１０は、固定部材１と一体である。各リベット部１０の頭部１１は、被固定部材２の表面（後述の第２面Ｆ２）に位置している。図１の例において、リベット部１０は、各辺Ｓ１〜Ｓ４により形成される４つの角部と、各辺Ｓ１，Ｓ３の中腹とに設けられている。但し、リベット部１０の数及び形成位置はこの例に限られない。
【００１５】
基板３は、固定部材１と被固定部材２の間に配置されている。例えば、基板３は、各種のプリント配線や端子を含むプリント配線基板であり、電池などが実装されていてもよい。図１の例において、基板３は、固定部材１及び被固定部材２と同じく矩形平板状である。但し、基板３の形状はこの例に限られない。
【００１６】
一例として、固定部材１は熱可塑性を有する合成樹脂材料で形成され、被固定部材２は固定部材１の合成樹脂材料よりも融点が高い他の樹脂材料で形成されている。被固定部材２は、金属など樹脂以外の材料で形成されてもよい。
【００１７】
続いて、本実施形態に係る部材固定構造について説明する。  
図２は、リベット部１０の近傍を概略的に示す平面図である。図３は、図２におけるIII−III線に沿う概略的な断面図である。なお、ここでは各辺Ｓ１，Ｓ２により形成される角部近傍のリベット部１０に着目する。
【００１８】
図２に示すように、基板３は、固定部材１及び被固定部材２よりも外形寸法が小さい。この図の例においては、基板３の角部が頭部１１と平面視において重畳している。
【００１９】
図３に示すように、被固定部材２は、固定部材１及び基板３と対向する第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１の反対側の第２面Ｆ２と、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に亘る貫通孔２０とを備えている。また、固定部材１は、第１面Ｆ１と対向する第３面Ｆ３と、第３面Ｆ３の反対側の第４面Ｆ４とを備えている。
【００２０】
リベット部１０は、第３面Ｆ３から延出した突起１２を備えている。突起１２は、貫通孔２０に通されている。頭部１１は、突起１２の先端に形成されている。例えば図２に示すように、頭部１１及び貫通孔２０は、いずれも平面視における形状が正円形である。突起１２も同様に、平面視における形状が正円形である。但し、頭部１１、突起１２、及び貫通孔２０の平面視における形状は正円形に限られず、楕円形や多角形などの他の形状であってもよい。頭部１１の寸法（外径）は、貫通孔２０の寸法（内径）よりも大きい。図３の例では、突起１２と貫通孔２０の内面との間に隙間が形成されているが、突起１２は貫通孔２０に隙間なく嵌っていてもよい。
【００２１】
図３に示すように、被固定部材２は、第１部分２１と、第２部分２２とをさらに備えている。固定部材１は、第１部分２１と対向する第１対向面１３と、第２部分２２と対向する第２対向面１４とを備えている。
【００２２】
第１部分２１は、第１面Ｆ１側において固定部材１に向けて突出し、基板３に当接している。さらに、第１対向面１３も基板３に当接している。すなわち、基板３は、第１部分２１と第１対向面１３とで挟持されている。一方、第１部分２１は、第２面Ｆ２側において頭部１１に当接していない。すなわち、第１部分２１と頭部１１の間には、厚さＴ１の空間４が形成されている。
【００２３】
第２部分２２と第２対向面１４は当接していない。すなわち、第２部分２２と第２対向面１４の間には、厚さＴ２の空間５が形成されている。一方、第２部分２２と頭部１１は当接している。図３に示すように、頭部１１の下面は、第１部分２１と対向する部分よりも、第２部分２２と対向する部分の方が下方に位置している。
【００２４】
図３の例においては、第１部分２１が固定部材１に向けて突出しているために、第１面Ｆ１と基板３の間に空間６が形成されている。また、第１対向面１３は、第３面Ｆ３よりも被固定部材２に近い位置にある。これにより、基板３と第３面Ｆ３の間には空間７が形成されている。これら空間６，７により、固定部材１や被固定部材２との接触に起因した基板３の損傷を防ぐことができる。なお、第２対向面１４は、第１対向面１３よりもさらに被固定部材２に近い位置にある。
【００２５】
第１部分２１の平面形状は、基板３の一部と重畳すればどのような形状でもよい。一例として、図２においては、貫通孔２０に沿った半円弧状の第１部分２１を示している。第２部分２２は、貫通孔２０から被固定部材２の端部（各辺Ｓ１，Ｓ２）に亘って形成されている。他の観点から言えば、空間５は、貫通孔２０から被固定部材２の端部に亘って形成されている。第２部分２２についても種々の平面形状を採用し得る。一例として、図２においては、各辺Ｓ１，Ｓ２によって形成される角部を含む三角形状の第２部分２２（空間５）を示している。
【００２６】
被固定部材２は、第２面Ｆ２に形成された深さＤの凹部２３をさらに備えている。図２の例において、凹部２３は、頭部１１に沿った円弧形状であり、各辺Ｓ１，Ｓ２に達している。平面視において、凹部２３は、第１部分２１及び基板３の一部と重畳している。凹部２３は、第２部分２２の一部とも重畳しているが、少なくとも各辺Ｓ１，Ｓ２によって形成される角部の近傍とは重畳していない。図２の例において、凹部２３は頭部１１と平面視において重畳していないが、頭部１１の一部と重畳してもよい。
【００２７】
以上のような構造において、第２部分２２は、第２対向面１４に向けて弾性変形した状態にある。すなわち、第２部分２２は、弾性力により頭部１１の下面を押している。この弾性力の支点は、第１部分２１である。すなわち、第１部分２１は、基板３を第１対向面１３に向けて押している。このような状態では、固定部材１、被固定部材２、及び基板３が互いに良好に固定される。
【００２８】
なお、図２及び図３を用いて例示した構造は、各辺Ｓ１，Ｓ２によって形成される角部のリベット部１０の近傍だけでなく、図１に示した他の角部のリベット部１０の近傍にも適用できる。さらに、各辺Ｓ１，Ｓ３の中腹に設けられたリベット部１０のように、角部以外の位置に配置されたリベット部１０にも同様の構造を応用することができる。
【００２９】
続いて、本実施形態に係る部材固定方法について説明する。  
ここでは、熱かしめにより頭部１１を形成する場合を想定する。図４の平面図は頭部１１の形成前に相当し、図５は図４におけるV−V線に沿う概略的な断面図に相当する。また、図６の平面図は頭部１１の形成時に相当し、図７は図６におけるVII−VII線に沿う断面図に相当する。
【００３０】
先ず、図４及び図５に示すように、固定部材１、基板３、及び被固定部材２を順に重ねる。このとき、被固定部材２は、第１面Ｆ１を固定部材１と対向させて、頭部１１が形成されていない突起１２を貫通孔２０に通した状態となる。この状態において、第１部分２１は基板３に当接する。また、第２部分２２は弾性変形していない状態にある。第２部分２２と第２対向面１４の間には、厚さＴ２ａの空間５ａが形成される。厚さＴ２ａは、図３に示した厚さＴ２よりも大きい（Ｔ２＜Ｔ２ａ）。また、一例として、厚さＴ２ａは、凹部２３の深さＤと同じか、或いは深さＤよりも大きい（Ｄ≦Ｔ２ａ）。
【００３１】
次に、図６及び図７に示すように、頭部１１に対応する形状の収容部２０１と、収容部２０１を囲う周縁面２０２とを備えた押圧具２００を用いて、頭部１１を形成する。具体的には、収容部２０１に突起１２の先端を収容した状態で、押圧具２００により突起１２を押す。押圧具２００は、固定部材１の材料の融点以上かつ被固定部材２の材料の融点未満の温度に加熱されており、収容部２０１内で突起１２が溶融する。この溶融が進むと、やがて図７に示すように周縁面２０２が被固定部材２の第２面Ｆ２に当接する。このとき、凹部２３が形成された位置においては、周縁面２０２が凹部２３の底面に当接する。第１部分２１及び第２部分２２の双方は、押圧具２００により押される。
【００３２】
第２面Ｆ２が押圧具２００により押されると、第２部分２２は、図５に示した空間５ａが消失する方向に弾性変形する。図７に示す断面では、空間５ａが完全に消失している。空間５ａは、平面視における全ての領域で消失する必要はなく、一部が残っていてもよい。
【００３３】
なお、第２部分２２（空間５ａ）は、貫通孔２０から被固定部材２の端部（各辺Ｓ１，Ｓ２）に亘って形成されている。このような構造においては、第２部分２２が片持ちの状態となるので、弾性変形が容易となる。
【００３４】
押圧具２００により十分に突起１２を加熱及び押圧することで、収容部２０１に対応する形状の頭部１１が形成される。頭部１１が形成された後、押圧具２００を離間させる。その後、頭部１１を冷却すると、図２及び図３に示した構造が得られる。
【００３５】
押圧具２００による押圧時において、突起１２及び頭部１１は僅かに弾性変形するが、押圧の開放とともに弾性復帰する（スプリングバック）。さらに、頭部１１が冷却に伴って熱収縮する。これにより、頭部１１の下面は図３に示した厚さＴ１に相当する距離だけ上方に移動し、空間４が形成される。
【００３６】
一方で、第１部分２１及び第２部分２２の押圧が開放されたことに伴い、第２部分２２が弾性復帰する。これにより、第２部分２２が頭部１１の下面に当接するとともに、厚さＴ２の空間５が形成される。例えば、図５に示した頭部１１の形成前の空間５ａの厚さＴ２ａは、押圧解放後に頭部１１の下面が移動する距離（厚さＴ１）よりも大きい（Ｔ１＜Ｔ２ａ）。このようにすることで、図３の状態においても、第２部分２２が幾分か弾性変形した状態となり、第２部分２２により頭部１１の下面を押すことができる。
【００３７】
ここで、本実施形態との比較例を図８に示す。この図に示す構造は、本実施形態と同じく押圧具２００を用いた熱かしめにより突起１２に頭部１１を形成したものである。但し、頭部１１の形成前に、図５に示した空間５ａを設けていない。したがって、被固定部材２は、本実施形態の第２部分２２のように弾性変形する部分を有さないので、上述のスプリングバックや熱収縮に起因した空間８が頭部１１の下面の全域に亘って生じる。この空間８のために、固定部材１、被固定部材２、及び基板３を安定的に固定することが難しい。また、基板３に電池などが実装されている場合、振動によりその接点が劣化し得る。
【００３８】
一方で、本実施形態においては第１部分２１と第２部分２２の作用により、固定部材１、被固定部材２、及び基板３を安定的に固定できる。これにより、上述の接点の劣化などの不具合が防がれるので電子部品１００の耐振動性が高まり、ひいては電子部品１００の信頼性が向上する。また、振動音の発生を抑制することができる。  
以上の他にも、本実施形態からは種々の好適な効果を得ることができる。
【００３９】
［第２実施形態］  
第２実施形態について説明する。第１実施形態との相違点に着目し、重複する説明は適宜省略する。  
図９は、本実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品１００の概略的な平面図であり、頭部１１が形成される前の状態を示している。この図の例において、被固定部材２は、各辺Ｓ１，Ｓ２によって形成される角部において、第２面Ｆ２に形成された凸部２４を備えている。
【００４０】
平面視において、凸部２４と第２部分２２（空間５ａ）とは重畳している。さらに、第２部分２２において、凸部２４の周囲にも凹部２３が形成されている。図９の例において、凸部２４は円形であるが、凸部２４の形状はこれに限られない。
【００４１】
図１０に示すように、本実施形態においても、第１実施形態と同様の押圧具２００を用いて頭部１１を形成する。このとき、押圧具２００の周縁面２０２（図７参照）に凸部２４の先端面が当接し、第１実施形態と同様に第２部分２２が弾性変形する。
【００４２】
突起１２を十分に加熱及び押圧した後、押圧具２００を離間させると、図１１に示すように頭部１１が形成される。図１２は、図１１におけるXII−XII線に沿う概略的な断面図である。第１実施形態と同様に、第１部分２１が基板３に当接し、第２部分２２が頭部１１の下面に当接している。また、第１部分２１と頭部１１の間に空間４が形成され、第２部分２２と第２対向面１４の間に空間５が形成されている。
【００４３】
凸部２４の高さＨは、例えば凹部２３の深さＤと同じである。この場合において、凸部２４の先端面は、凹部２３を除く第２面Ｆ２と同じ高さとなる。
【００４４】
なお、以上の構造は、各辺Ｓ１，Ｓ２によって形成される角部のリベット部１０の近傍だけでなく、図１に示した他のリベット部１０の近傍にも適用できる。  
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
［第３実施形態］  
第３実施形態について説明する。上述の各実施形態との相違点に着目し、重複する説明は適宜省略する。  
図１３は、本実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品１００の概略的な平面図であり、頭部１１が形成される前の状態を示している。この図の例において、被固定部材２は、第２実施形態と同じく凸部２４を備えている。但し、被固定部材２は、凹部２３を備えていない。
【００４６】
図１４に示すように、本実施形態においても、第１実施形態と同様の押圧具２００を用いて頭部１１を形成する。このとき、押圧具２００の周縁面２０２（図７参照）に凸部２４の先端面が当接し、第１実施形態と同様に第２部分２２が弾性変形する。
【００４７】
突起１２を十分に加熱及び押圧した後、押圧具２００を離間させると、図１５に示すように頭部１１が形成される。図１６は、図１５におけるXVI−XVI線に沿う概略的な断面図である。第１実施形態と同様に、第１部分２１が基板３に当接し、第２部分２２が頭部１１の下面に当接している。また、第１部分２１と頭部１１の間に空間４が形成され、第２部分２２と第２対向面１４の間に空間５が形成されている。
【００４８】
一例として、凸部２４の高さＨは、空間５ａ（図５参照）の厚さＴ２ａと同じか、或いは厚さＴ２ａよりも小さい（Ｈ≦Ｔ２ａ）。
【００４９】
なお、以上の構造は、各辺Ｓ１，Ｓ２によって形成される角部のリベット部１０の近傍だけでなく、図１に示した他のリベット部１０の近傍にも適用できる。  
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
［第４実施形態］  
第４実施形態について説明する。上述の各実施形態との相違点に着目し、重複する説明は適宜省略する。  
図１７は、本実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品１００の概略的な平面図であり、頭部１１が形成された後の状態を示している。本実施形態の構造は、第１実施形態と概ね同様である。但し、凹部２３は、第１部分２１と第２部分２２の境界を含む境界領域２５において、第２面Ｆ２に対して傾いた形状を有している。
【００５１】
図１８は、図１７におけるXVIII−XVIII線に沿う被固定部材２の概略的な断面図である。境界領域２５を除き、例えば凹部２３の深さＤは一定である。一方、境界領域２５において、深さＤは、第１部分２１から前記第２部分２２に向けて漸次減少している。
【００５２】
例えば、境界領域２５における凹部２３の底面は、略平面のテーパ形状である。但し、当該底面は、曲面であってもよい。なお、第２部分２２が弾性変形していない状態において当該底面が平面である場合でも、第２部分２２が弾性変形した状態においては当該底面が曲面となり得る。
【００５３】
凹部２３がこのような形状を有する場合、上述の押圧具２００の周縁面２０２と被固定部材２との密着性が向上する。したがって、良好な形状の頭部１１を形成することができる。
【００５４】
なお、境界領域２５において、被固定部材２の第１面Ｆ１側に、空間５の厚さＴ２が第２部分２２から第１部分２１に向けて漸次減少する形状をさらに設けてもよい。
【００５５】
［第５実施形態］  
第５実施形態について説明する。上述の各実施形態との相違点に着目し、重複する説明は適宜省略する。  
図１９は、本実施形態に係る部材固定構造を適用した電子部品１００の概略的な平面図であり、頭部１１が形成された後の状態を示している。本実施形態の構造は、第３実施形態と概ね同様である。但し、凸部２４は各辺Ｓ１，Ｓ２に沿った２辺を有する三角形状である。
【００５６】
図２０は、図１９におけるXX−XX線に沿う被固定部材２の概略的な断面図である。この図の例において、凸部２４の高さＨは、貫通孔２０に向けて漸次減少している。すなわち、凸部２４は、第２面Ｆ２に対して傾いた形状を有している。例えば、凸部２４の上面は、略平面のテーパ形状である。但し、当該上面は曲面であってもよい。
【００５７】
凸部２４がこのような形状を有する場合、上述の押圧具２００の周縁面２０２と被固定部材２との密着性が向上する。したがって、良好な形状の頭部１１を形成することができる。
【００５８】
なお、第２実施形態のように被固定部材２が凹部２３を有する場合において、凸部２４に本実施形態と同様の形状を設けてもよい。
【００５９】
［第６実施形態］  
第６実施形態について説明する。上述の各実施形態との相違点に着目し、重複する説明は適宜省略する。  
上述の各実施形態においては、被固定部材２に凹部２３や凸部２４を形成して、第１部分２１及び第２部分２２の第２面Ｆ２の高さを異ならせた。しかしながら、これらの方法に代えて、押圧具２００の周縁面２０２に高さが違う部分を設けることでも、各実施形態と同様の部材固定構造を得ることができる。
【００６０】
このような押圧具２００の一例を、図２１に示す。この図は、押圧具２００を周縁面２０２側から見た平面図である。押圧具２００は、周縁面２０２に凸部２０３を備えている。ここでは円形の凸部２０３を示しているが、凸部２０３の形状はこれに限られない。
【００６１】
図２２は、図２１の押圧具２００を用いて頭部１１を形成している状態を示す断面図である。電子部品１００の構成は、被固定部材２の第２面Ｆ２に凹部２３や凸部２４が形成されていない点を除き、他の実施形態と同様である。すなわち、押圧具２００を被固定部材２に押し当てる前は、第２部分２２と第２対向面１４の間に空間５ａ（図５参照）が形成されていたが、押圧具２００に凸部２０３が形成されているために、この空間５ａが消失する方向に第２部分２２が弾性変形している。
【００６２】
一例として、凸部２０３の高さＨは、空間５ａの厚さＴ２ａ（図５参照）と同じか、或いは厚さＴ２ａよりも小さい（Ｈ≦Ｔ２ａ）。
【００６３】
押圧具２００を離間させた後、頭部１１及び突起１２に上述のスプリングバックや熱収縮が生じ得るが、その際には第２部分２２が弾性復帰して頭部１１の下面に当接する。したがって、本実施形態のように押圧具２００に凸部２０３を設けた場合であっても、上述の各実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
［第７実施形態］  
第７実施形態について説明する。上述の各実施形態との相違点に着目し、重複する説明は適宜省略する。  
上述の各実施形態においては、第１部分２１と第１対向面１３との間に基板３が介在する構成を開示した。しかしながら、例えば図２３に示すように、第１部分２１と第１対向面１３とが基板３を介さずに当接してもよい。
【００６５】
このような構成であっても、固定部材１と被固定部材２を好適に固定することができる。なお、基板３は、固定部材１及び被固定部材２に設けられた適宜の構造によって保持することができる。
【００６６】
以上の第１乃至第７実施形態にて開示した構成は、適宜に変形してもよいし、組み合わせてもよい。個々の構成が発明の趣旨を逸脱しない範囲で変形された部材固定構造及び部材固定方法は、いずれも本発明の均等の範囲に含まれる。
【００６７】
各実施形態においては、加熱された押圧具２００により突起１２を溶融させて頭部１１を形成する場合を例示したが、突起１２は超音波振動などにより溶融させてもよい。
【００６８】
また、各実施形態においては、１つのリベット部１０に対して第１部分２１及び第２部分２２を１つずつ設ける場合を例示したが、１つのリベット部１０に対して複数の第１部分２１及び第２部分２２を設けてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１…固定部材、２…被固定部材、３…基板、４〜７…空間、１０…リベット部、１１…頭部、１２…突起、１３…第１対向面、１４…第２対向面、２０…貫通孔、２１…第１部分、２２…第２部分、２３…凹部、２４…凸部、２５…境界領域、１００…電子部品、２００…押圧具、２０１…収容部、２０２…周縁面、２０３…凸部、Ｆ１…第１面、Ｆ２…第２面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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