(57)【要約】【課題】  低背化して小型化すると共に、接点の信頼性を高め、容易に防塵防水対策を施すことが可能な基板用コネクタを提供することにある。【解決手段】  本発明の基板用コネクタ１０では、少なくとも一方が可撓性を有するフレキシブルプリント基板を用いた第１基板１と第２基板２を備えており、その相対する面にそれぞれ設けられた凹型嵌合部９と凸型嵌合部１１を嵌合させて連結する。第１基板１と第２基板２を連結すると、第２ランド６上の接点部１２が相対する第１ランド３に当接し、ＦＰＣからなる第１基板１の中央が外側に盛り上がるように湾曲する。これにより、第１ランド３と第２ランド６は接点部１２を介して導通する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が可撓性を有するフレキシブルプリント基板を用いた第１基板及び第２基板と、
該第１基板及び第２基板の相対する面上にそれぞれ相対するように設けられた導電パターンからなる第１ランド及び第２ランドと、
該第１ランド及び第２ランドの少なくとも一方に配置された突起からなる接点部と、
前記第１基板及び第２基板の相対する面にそれぞれ設けられた嵌合可能な凹型嵌合部及び凸型嵌合部と、を備え、
前記凹型嵌合部と凸型嵌合部を嵌合させることにより、前記接点部が相対する前記第１ランド又は第２ランドに当接して前記第１ランドと第２ランドが導通することを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記第１基板及び第２基板の少なくとも一方は、前記第１ランド又は第２ランドが設けられたダイヤフラム基板と該ダイヤフラム基板との間に一定の間隔をあけて配置されたキャビティ基板とを積層した複合基板からなり、前記ダイヤフラム基板にフレキシブルプリント基板を用いた請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記接点部はボールボンディングからなる請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板の端辺に沿って列をなすように直線状に配置され、前記接点部は前記第１基板又は第２基板の中央側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部上に設けられている請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板上の一点を中心として放射状に配置され、前記接点部は前記第１基板又は第２基板の中心側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部上に設けられている請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【請求項６】
前記凹型嵌合部と凸型嵌合部は、前記第１ランド及び第２ランドの周囲を全周囲うように配置されている請求項１〜５のいずれか一つに記載の基板用コネクタ。
【請求項７】
前記第１ランド及び第２ランドの一方に前記ボールボンディングが配置され、他方に前記ボールボンディングに相対するようにスルーホールが配置され、前記凹型嵌合部と凸型嵌合部を嵌合させることにより、前記ボールボンディングの少なくとも一部が前記スルーホール内に収容されて接触し導通する請求項３に記載の基板用コネクタ。
【請求項８】
前記接点部は、前記第１ランド及び第２ランドの少なくとも一方に形成された段差からなる請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の基板あるいは可撓性を有するフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と略称する）等を基板対基板接続する基板用コネクタに関するものであり、特に、接続部分にＦＰＣを用いて低背化したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のコネクタとしては、枠状の第１コネクタの凹部内に、棒状の第２コネクタと弾性接続部材を押し込むことにより、それらの接触部分を覆うように巻きつけられたＦＰＣを接触させて導通させるものが提案されていた（特許文献１、図５〜７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３１５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１のコネクタでは、第１及び第２コネクタや弾性接続部材にＦＰＣを屈曲させて取り付ける構造となっていた。現在、高屈曲特性を有するＦＰＣであっても最小曲率半径が１ｍｍ程度であるため、断面が楕円形をなす弾性接続部材の全周にＦＰＣを巻きつけるには、弾性接続部材の径を最小でも２ｍｍ以上に設定することが必要となる。ＦＰＣの厚みは０．１ｍｍ以下であり、ＦＰＣの厚みに比べてコネクタ部分の厚みが極めて大きくなって小型化を阻害するため、コネクタ部分の厚みも低背化して小型化することが求められていた。
【０００５】
また、上記従来のコネクタでは、接点部分を覆う構造が全く設けられていなかったので、防塵性・防水性が確保されていないという問題もあった。
【０００６】
また、上記従来のコネクタでは、第１及び第２コネクタは弾性接触部材を介して直列に２点で接触する構造となっており、いずれか一方でも断線すると接続されない構造になっていた。このため、部品の寸法精度や嵌合状態を常に良好な状態に保たなければならないという問題があった。
【０００７】
また、上記従来のコネクタでは、互いに精度良く嵌合する複数の複雑な構成部材を必要としており、製造が困難であるという問題もあった。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、低背化して小型化すると共に、接点荷重の確保と設定を容易にする等により接点の信頼性を高め、更に、容易に防塵防水対策を施すことが可能な基板用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板用コネクタは、少なくとも一方が可撓性を有するフレキシブルプリント基板を用いた第１基板及び第２基板と、該第１基板及び第２基板の相対する面上にそれぞれ相対するように設けられた導電パターンからなる第１ランド及び第２ランドと、該第１ランド及び第２ランドの少なくとも一方に配置された突起からなる接点部と、前記第１基板及び第２基板の相対する面にそれぞれ設けられた嵌合可能な凹型嵌合部及び凸型嵌合部と、を備え、前記凹型嵌合部と凸型嵌合部を嵌合させることにより、前記接点部が相対する前記第１ランド又は第２ランドに当接して前記第１ランドと第２ランドが導通するものである。
【００１０】
この基板用コネクタにおける前記第１基板及び第２基板の少なくとも一方は、前記第１ランド又は第２ランドが設けられたダイヤフラム基板と該ダイヤフラム基板との間に一定の間隔をあけて配置されたキャビティ基板とを積層した複合基板からなり、前記ダイヤフラム基板にフレキシブルプリント基板を用いたものとなっている。
【００１１】
また、この基板用コネクタにおける前記接点部はボールボンディングからなる。
【００１２】
また、前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板の端辺に沿って列をなすように直線状に配置され、前記接点部は前記第１基板又は第２基板の中央側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部上に設けられている。また、前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板上の一点を中心として放射状に配置され、前記接点部は前記第１基板又は第２基板の中心側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部上に設けられている。
【００１３】
また、この基板用コネクタにおける前記凹型嵌合部と凸型嵌合部は、前記第１ランド及び第２ランドの周囲を全周囲うように配置されている。
【００１４】
また、上記基板用コネクタにおける前記第１ランド及び第２ランドの一方に前記ボールボンディングが配置され、他方に前記ボールボンディングに相対するようにスルーホールが配置され、前記凹型嵌合部と凸型嵌合部を嵌合させることにより、前記ボールボンディングの少なくとも一部が前記スルーホール内に収容されて接触し導通するものとなっている。
【００１５】
更に、前記接点部は、前記第１ランド及び第２ランドの少なくとも一方に形成された段差からなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の基板用コネクタは、凹型嵌合部と凸型嵌合部とを嵌合させることで第１基板と第２基板の相対する面を突き合わせて連結するものであるため、第１基板と第２基板に用いたＦＰＣを屈曲させる必要がない。これにより、基板用コネクタを低背化することができる。
【００１７】
また、第１ランド又は第２ランドに設けた接点部の高さや形状の設定により、接点荷重を確保すると共に容易に変更制御することができる。特に、ボールボンディングで接点部を形成することやハーフエッチング等によるランドの段差で接点部を形成することで、その高さや形状を容易に変更し設定することができる。
【００１８】
また、本発明の基板用コネクタ及びそれを構成する部品がシート状をなすため、多くのコネクタを一括して製造する集合基板工法による高効率な製造が可能であり、低コスト化を図ることができる。
【００１９】
また、第１基板と第２基板は、その嵌合部と接点部以外、共通の構造からなるため、同一ラインで製造することができ、低コスト化を図ることができる。
【００２０】
また、第１基板と第２基板の少なくとも一方を、ダイヤフラム基板とキャビティ基板を積層した複合基板で構成することにより、第１基板と第２基板を嵌合させても複合基板側の表面が膨らむことがなく平坦に保つことができる。これにより、その複合基板側の表面を用いて表面実装することができる。
【００２１】
また、ランドを囲うように嵌合部を設けることで、接点部を密閉して防塵防水構造にすることができる。
【００２２】
また、ボールボンディングがスルーホールに収容されて接触する構造にすることで、ボールボンディングの外周部とスルーホールの内周部とが複数部分で接触する多点接点とすることができ、接点の信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板用コネクタを示す断面図である。
【図２】図１に示す基板用コネクタの嵌合状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）図１に示す第１基板の内面を示す背面図、（ｂ）図１に示す第１基板の外面を示す正面図である。
【図４】（ａ）図１に示す第２基板の内面を示す背面図、（ｂ）図１に示す第２基板の外面を示す正面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る基板用コネクタを示す断面図である。
【図６】図５に示す基板用コネクタの嵌合状態を示す断面図である。
【図７】図５に示す第１基板の内面を示す斜視図である。
【図８】図５に示す第２基板の内面を示す斜視図である。
【図９】（ａ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるダイヤフラム基板の正面図、（ｂ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるダイヤフラム基板の背面図である。
【図１０】（ａ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるキャビティ基板の正面図、（ｂ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるキャビティ基板の背面図である。
【図１１】第１及び第２実施形態における基板用コネクタの一部変更例を示す断面図である。
【図１２】第１及び第２実施形態における基板用コネクタの他の一部変更例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１に示す本発明の第１実施形態に係る基板用コネクタ１０は、シート状の第１基板１と第２基板２を備えている。本実施形態における第１基板１はＦＰＣからなり、第２基板２に相対する内面１ａ上に導電パターンからなる矩形状の第１ランド３が複数設けられている。図３に示すように、本実施形態における第１ランド３は、横２列の直線状に配置されている。この第１ランド３は、第１基板１を貫通するスルーホール４を介して第１基板１の外面１ｂ上に設けられた導電パターンからなる矩形状の実装用パターン５に接続されている。実装用パターン５は、第１ランド３に一対一で接続されており、第１ランド３と同様に、複数の実装用パターン５が横２列の直線状に配置されている。
【００２５】
第２基板２は、通常の回路基板又はＦＰＣからなり、第１基板１の内面１ａに相対する内面２ａ上に導電パターンからなる矩形状の第２ランド６が複数設けられている。図４に示すように、この第２ランド６は、第１ランド３に相対するように横２列の直線状に配置されている。この第２ランド６も第１ランド３と同様に、第２基板２を貫通するスルーホール７を介して第２基板２の外面２ｂ上に設けられた導電パターンからなる矩形状の実装用パターン８に接続されている。この実装用パターン８も第２ランド６に一対一で接続され、横２列の直線状に配置されている。
【００２６】
また、第１基板１と第２基板２の相対する内面１ａ，２ａには、凹型嵌合部９と凸型嵌合部１１がそれぞれ設けられている。凹型嵌合部９と凸型嵌合部１１は、本実施形態では、内面１ａ，２ａ上において、第１ランド３と第２ランド６の外側で且つ内面１ａ，２ａの長辺に沿って設けられている。また、凹型嵌合部９と凸型嵌合部１１は、嵌合可能な形状をなし、本実施形態では、嵌合可能な断面が略円形状の凹部と凸部からなる。
【００２７】
また、本実施形態では、第２ランド６に突起からなる接点部１２が設けられている。この接点部１２は、第２基板２の中央側にある第２ランド６の端部上に設けられている。また、本実施形態における接点部１２は、ボールボンディングからなるものであり、相対する第１ランド３の方向に頂点が突き出した略円錐又は略円錐台形状をなすように形成されている。なお、ボールボンディングは、ワイヤーボンディングと同様に、キャピラリ等により金、銀等のボールを加熱及び押圧することで径、高さを任意に設定して形成することができる。
【００２８】
上記構成からなる基板用コネクタ１０における第１基板１と第２基板２をその内面１ａ，２ａを突き合わせるように重合すると、第２ランド６上の接点部１２が相対する第１ランド３に当接する。その状態のまま第１基板１及び第２基板２の外面１ｂ，２ｂの長辺付近を押圧して凹型嵌合部９と凸型嵌合部１１を嵌合させると、図２に示すように、ＦＰＣからなる第１基板１の中央が外側に盛り上がるように湾曲して接点部１２が収まる空間を第１基板１と第２基板２との間に形成する。これにより、第１ランド３と第２ランド６は接点部１２を介して導通することになる。このときに、接点部１２の高さと第１基板１の可撓性によって接点荷重が確保され、接点部１２と第１ランド３との接触が確実に保たれる。
【００２９】
上記のように第１基板１と第２基板２が接続されて第１ランド３と第２ランド６が導通すると、第１ランド３及び第２ランド６からスルーホール４，７を介して実装用パターン５，６が導通する。
【００３０】
本実施形態では、第１基板１のみがＦＰＣで構成されているが、第１基板１に代えて第２基板２をＦＰＣで構成しても良いし、第１基板１及び第２基板２の両方をＦＰＣで構成しても良い。また、第２ランド６上に設けた接点部１２は、第１ランド３上に設けても良いし、第１ランド３及び第２ランド６の両方に設けても良い。
【００３１】
なお、接点部１２は、凹型嵌合部９及び凸型嵌合部１１から離れた第２基板２の中央付近に設けることが好ましく、このように接点部１２を設けると、凹型嵌合部９と凸型嵌合部１１を嵌合し易い状態にすることができる。また、本実施形態では、第１基板１及び第２基板２を重合させると、第１基板１の中央付近が盛り上がるため、第１基板１及び第２基板２の短辺側が嵌合困難になることがあるため、短辺側に嵌合部を設けていない。しかし、第１基板１及び第２基板２を横に延長させて接点部１２から充分離れた所に嵌合部を設けることで、第１基板１の中央付近が盛り上がっても嵌合部を嵌合させることができるようにすることができる。このようにすれば、第１基板１及び第２基板２の短辺側にも嵌合部を設けることが可能である。
【００３２】
上記のように、第１基板１及び第２基板２の短辺側にも嵌合部を設けると、第１ランド３、第２ランド６及び接点部１２の周囲を嵌合部で囲って密閉することができ、防塵防水構造にすることができる。
【００３３】
図５に示す本発明の第２実施形態に係る基板用コネクタ２０は、第１基板２１と第２基板２２を備えており、その一方又は両方がダイヤフラム基板２３，２５とキャビティ基板２４，２６とを積層した複合基板からなる。本実施形態では、第１基板２１と第２基板２２の両方が複合基板で構成されている。
【００３４】
第１基板２１のダイヤフラム基板２３はＦＰＣからなり、前述した第１基板１と同様に、第２基板２２に相対する内面２３ａ上に導電パターンからなる略扇形状の第１ランド２７が複数設けられている。図７及び図９に示すように、本実施形態における第１ランド２７は、第１基板２１の中央の一点を中心として放射状に配置されている。この第１ランド２７は、ダイヤフラム基板２３を貫通するスルーホール２８を介してダイヤフラム基板２３の外方面２３ｂ上に設けられた導電パターンからなる複数の中継パターン２９に一対一で接続されている。中継パターン２９は、ダイヤフラム基板２３の外周側にある第１ランド２７の端部に重なる位置からダイヤフラム基板２３の外周に向かって形成されている。
【００３５】
第１基板２１のキャビティ基板２４は、通常の回路基板又はＦＰＣからなり、ダイヤフラム基板２３の外方面２３ｂに相対する内方面２４ａ上に導電パターンからなる中継パターン３０が複数設けられている。図１０に示すように、中継パターン３０は、少なくともダイヤフラム基板２３の外周側にある中継パターン２９の端部に相対するようにキャビティ基板２４の外周付近に形成されている。この中継パターン３０は、キャビティ基板２４を貫通するスルーホール３１を介してキャビティ基板２４の外面２４ｂ上に設けられた導電パターンからなる矩形状の実装用パターン３２に接続されている。この実装用パターン３２は、キャビティ基板２４の外周付近に各端辺に沿って整列するように配置されている。
【００３６】
上記ダイヤフラム基板２３とキャビティ基板２４は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を均等に分散させた異方性導電接着材３３により中継パターン２９，３０が接着されることにより一体化されると共に導通する。このように形成された第１基板２１では、中継パターン３０と異方性導電接着材３３がスペーサとなって、ダイヤフラム基板２３とキャビティ基板２４との間に空間Ｃが設けられる。
【００３７】
第２基板２２のダイヤフラム基板２５は、上記第１基板２１のダイヤフラム基板２３と同様に、ＦＰＣからなり、第１基板２１に相対する内面２５ａ上に導電パターンからなる略扇形状の第２ランド３４が複数設けられている。また、この第２ランド３４は、第１基板２１と同様に、第２基板２２の中央の一点を中心として放射状に配置されている。この第２ランド３４は、ダイヤフラム基板２５を貫通するスルーホール３５を介してダイヤフラム基板２５の外方面２５ｂ上に設けられた導電パターンからなる複数の中継パターン３６に一対一で接続されている。中継パターン３６は、第１基板２１と同様に、ダイヤフラム基板２５の外周側にある第２ランド３４の端部に重なる位置からダイヤフラム基板２５の外周に向かって形成されている。
【００３８】
第２基板２２のキャビティ基板２６は、上記第１基板２１のキャビティ基板２４と同様に、通常の回路基板又はＦＰＣからなり、ダイヤフラム基板２５の外方面２５ｂに相対する内方面２６ａ上に導電パターンからなる中継パターン３７が複数設けられている。中継パターン３７は、第１基板２１と同様に、少なくともダイヤフラム基板２５の外周側にある中継パターン３６の端部に相対するようにキャビティ基板２６の外周付近に形成されている。この中継パターン３６は、第１基板２１と同様に、キャビティ基板２６を貫通するスルーホール３８を介してキャビティ基板２６の外面２６ｂ上に設けられた導電パターンからなる矩形状の実装用パターン３９に接続されている。この実装用パターン３９は、キャビティ基板２６の外周付近に各端辺に沿って整列するように配置されている。
【００３９】
このダイヤフラム基板２５とキャビティ基板２６は、異方性導電接着材４０により中継パターン３６，３７が接着されることにより一体化されると共に導通する。このように形成された第２基板２２では、第１基板２１と同様に、中継パターン３７と異方性導電接着材４０がスペーサとなって、ダイヤフラム基板２５とキャビティ基板２６との間に空間Ｃが設けられる。
【００４０】
また、上記ダイヤフラム基板２３，２５の相対する内面２３ａ，２５ａには、図５、図７及び図８に示すように、凹型嵌合部４１と凸型嵌合部４２がそれぞれ設けられている。この凹型嵌合部４１と凸型嵌合部４２は、第１実施形態と同様に、内面２３ａ，２５ａ上において、第１ランド２７と第２ランド３４の外側で且つ内面２３ａ，２５ａの各端辺に沿って設けられている。また、凹型嵌合部４１と凸型嵌合部４２は、嵌合可能な形状をなし、本実施形態においても、嵌合可能な断面が略円形状の凹部と凸部からなる。
【００４１】
また、本実施形態でも第１実施形態と同様に、第２ランド３４に突起からなる接点部４３が設けられている。この接点部４３は、第２基板２２の中心側にある第２ランド３４の端部上に設けられている。また、本実施形態における接点部４３も、ボールボンディングからなり、相対する第１ランド２７の方向に頂点が突き出した略円錐又は略円錐台形状をなすように形成されている。
【００４２】
上記構成からなる基板用コネクタ２０における第１基板２１と第２基板２２をその内面２３ａ，２５ａを突き合わせるように重合すると、第２ランド３４上の接点部４３が相対する第１ランド２７に当接する。その状態のまま第１基板２１及び第２基板２２の外面２４ｂ，２６ｂの外周付近を押圧して凹型嵌合部４１と凸型嵌合部４２を嵌合させると、図６に示すように、ＦＰＣからなるダイヤフラム基板２３，２５の中央が空間Ｃ内にてそれぞれ外側に盛り上がるように湾曲して接点部４３が収まる空間をダイヤフラム基板２３，２５の間に形成する。これにより、第１ランド２７と第２ランド３４は接点部４３を介して導通することになる。このときに、接点部４３の高さとダイヤフラム基板２３，２５の可撓性によって接点荷重が確保され、接点部４３と第１ランド２７との接触が確実に保たれる。また、凹型嵌合部４１と凸型嵌合部４２により第１ランド２７、第２ランド３４及び接点部４３の周囲が嵌合部で囲まれて密閉される。この基板用コネクタ２０では、第２基板２２の中心側にある第２ランド３４の端部上に接点部４３が設けられているので、凹型嵌合部４１と凸型嵌合部４２が設けられている第１基板２１及び第２基板２２の外周付近が盛り上がることがない。このため、第１ランド２７、第２ランド３４及び接点部４３を囲うように凹型嵌合部４１と凸型嵌合部４２を設けることができる。
【００４３】
上記のように第１基板２１と第２基板２２が接続されて第１ランド２７と第２ランド３４が導通すると、第１ランド２７及び第２ランド３４からスルーホール２８，３５を介して中継パターン２９，３６が導通する。更に、中継パターン２９，３６に異方性導電接着材３３，４０で接着された中継パターン３０，３７からスルーホール３１，３８を介して実装用パターン３２，３９が導通する。
【００４４】
本実施形態における基板用コネクタ２０では、上記のようにダイヤフラム基板２３，２５が空間Ｃ内にて盛り上がるように湾曲するので、キャビティ基板２４，２６は平坦な状態に保たれる。このため、キャビティ基板２４，２６の外面２４ｂ，２６ｂを共に表面実装に使用することが可能となる。
【００４５】
本実施形態では、第１基板２１と第２基板２２を共に複合基板で構成したが、その一方を複合基板で構成し、他方を通常の回路基板又はＦＰＣで構成しても良い。また、ダイヤフラム基板２３，２５だけでなく、キャビティ基板２４，２６もＦＰＣであっても良い。また、第２ランド３４上に設けた接点部４３は、第１ランド２７上に設けても良いし、第１ランド２７及び第２ランド３４の両方に設けても良い。
【００４６】
また、図５に示すように、ダイヤフラム基板２３，２５の中央に貫通孔２３ｃ，２５ｃを設けて、ダイヤフラム基板２３，２５が湾曲する際に、空間Ｃ内の空気を抜け易くして、ダイヤスラム基板２３，２５を湾曲し易い状態にしても良い。
【００４７】
図１１は上記第１及び第２実施形態の一部変更例を示す断面図であり、第２実施形態における基板用コネクタ２０を変更した場合を例示している。この変更例では、第２ランド３４上の接点部４３に相対するように第１ランド２７にスルーホール４４を設けている。このようにスルーホール４４を設けると、第１基板２１と第２基板２２を連結したときに、接点部４３の一部がスルーホール４４内に収容される。この変更例では、略円錐形状をなす接点部４３の先端付近がスルーホール４４内に入り、接点部４３の外周部分がスルーホール４４の内周部分に複数個所で接触する。その結果、多点接点となって接点の信頼性を確保することができる。
【００４８】
図１２は上記第１及び第２実施形態の他の一部変更例を示す断面図であり、第２実施形態における基板用コネクタ２０を変更した場合を例示している。この変更例では、第１ランド２７と第２ランド３４の一方又は両方にハーフエッチング等で段差２７ａ、３４ａを設け、高い部分を接点部４３として使用している。このように接点部４３を形成することで、接点部４３の形状及び位置を精度良く形成及び設定することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１，２１      第１基板
１ａ，２ａ，２３ａ，２５ａ    内面
１ｂ，２ｂ，２４ｂ，２６ｂ    外面
２，２２      第２基板
３，２７      第１ランド
４，７，２８，３１，３５，３８    スルーホール
５，８，３２，３９    実装用パターン
６，３４      第２ランド
９，４１      凹型嵌合部
１０，２０    基板用コネクタ
１１，４２    凸型嵌合部
１２，４３    接点部
２３，２５    ダイヤフラム基板
２３ｂ，２５ｂ    外方面
２３ｃ，２５ｃ    貫通孔
２４，２６    キャビティ基板
２４ａ，２６ａ    内方方面
２７ａ，３４ａ    段差
２９，３０，３６，３７  中継パターン
３３，４０    異方性導電接着材
４４          スルーホール
【図１】
2017112015.tif 000003
【図２】
2017112015.tif 000004
【図３】
2017112015.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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