(57)【要約】【課題】ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止する。【解決手段】非接触型情報媒体１は、第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂを有するフィルム基材１１と、第１表面１１ａ上に設けられるアンテナコイル１２と、アンテナコイル１２にそれぞれ接続されるＩＣチップ１３及び第１平板電極１４と、を有するＩＣインレット１０と、ＩＣインレット１０の第１表面１１ａ側に配置される第１外装基材２０と、ＩＣインレット１０の第２表面１１ｂ側に配置され、第１外装基材２０との間でＩＣインレット１０を挟み込む第２外装基材３０と、を備える。第２外装基材３０の内面３０ａには、フィルム基材１１を介して第１平板電極１４に対向する第２平板電極３１の少なくとも一部が設けられ、内面３０ａと第２表面１１ｂとの間には、第２外装基材３０とＩＣインレット１０とを貼り合わせる接着層４２が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、前記第１表面上に設けられるアンテナコイルと、前記アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットと、
前記ＩＣインレットの前記第１表面側に配置される第１外装基材と、
前記ＩＣインレットの前記第２表面側に配置され、前記第１外装基材との間で前記ＩＣインレットを挟み込む第２外装基材と、を備え、
前記第２外装基材の前記ＩＣインレット側の内面には、前記フィルム基材を介して前記第１平板電極に対向する第２平板電極の少なくとも一部が設けられ、
前記第２外装基材の前記内面と前記フィルム基材の前記第２表面との間には、前記第２外装基材と前記ＩＣインレットとを貼り合わせる接着層が設けられている、非接触型情報媒体。
【請求項２】
前記第２外装基材が前記ＩＣインレットから引き剥がされた場合に前記第２平板電極の少なくとも一部が前記第２外装基材の前記内面に残存するように、前記接着層が設けられている、請求項１に記載の非接触型情報媒体。
【請求項３】
前記接着層が、前記第２外装基材の前記内面に設けられた前記第２平板電極を覆っている、請求項１又は２に記載の非接触型情報媒体。
【請求項４】
前記第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、前記少なくとも２つの平板電極と前記ジャンパ部とが前記第２外装基材の前記内面に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触型情報媒体。
【請求項５】
前記第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、前記少なくとも２つの平板電極と前記ジャンパ部との一方が前記第２外装基材の前記内面に設けられ、当該他方が前記第２表面に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触型情報媒体。
【請求項６】
前記接着層は、前記第１表面と交差する方向から見た場合に少なくとも２つの領域に区分されており、
前記少なくとも２つの領域間において、前記接着層を構成する接着剤の剥離特性が互いに異なっている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の非接触型情報媒体。
【請求項７】
第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、前記第１表面上に設けられるアンテナコイルと、前記アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットを準備するステップと、
第１外装基材を準備するステップと、
第２平板電極の少なくとも一部が一方の表面に設けられた第２外装基材を準備するステップと、
前記第１外装基材と前記第２外装基材とで前記ＩＣインレットを挟み込むステップと、を備え、
前記挟み込むステップでは、前記第１平板電極と前記第２平板電極とが前記フィルム基材を介して互いに対向するように、前記第２外装基材の前記一方の表面と前記フィルム基材の前記第２表面とを接着層によって互いに貼り合わせる、非接触型情報媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣインレットが一対の外装基材で挟み込まれてカード形状とされた非接触型情報媒体の一例が開示されている。この非接触型情報媒体は、例えば、ＩＣインレットの両側に外装基材を接着させることによって製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４４４２０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の非接触型情報媒体では、例えば熱を加えることによって外装基材からＩＣインレットが分離されて取り出され、取り出されたＩＣインレットが悪用されてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の非接触型情報媒体は、第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、第１表面上に設けられるアンテナコイルと、アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットと、ＩＣインレットの第１表面側に配置される第１外装基材と、ＩＣインレットの第２表面側に配置され、第１外装基材との間でＩＣインレットを挟み込む第２外装基材と、を備え、第２外装基材のＩＣインレット側の内面には、フィルム基材を介して第１平板電極に対向する第２平板電極の少なくとも一部が設けられ、第２外装基材の内面とフィルム基材の第２表面との間には、第２外装基材とＩＣインレットとを貼り合わせる接着層が設けられている。
【０００７】
この非接触型情報媒体では、第１平板電極と第２平板電極とがフィルム基材を介して互いに対向している。これにより、第１平板電極と第２平板電極とが容量結合されて高周波領域において電気的に導通され、アンテナコイルを含む回路が構成されている。また、この非接触型情報媒体では、第２外装基材のＩＣインレット側の内面に第２平板電極の少なくとも一部が設けられており、第２外装基材の内面とフィルム基材の第２表面との間に設けられた接着層によって第２外装基材とＩＣインレットとが互いに貼り合わせられている。これにより、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、第２平板電極の少なくとも一部が第２外装基材の内面に残存する。そのため、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。
【０００８】
上記の非接触型情報媒体では、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に第２平板電極の少なくとも一部が第２外装基材の内面に残存するように、接着層が設けられていてもよい。この場合、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。
【０００９】
上記の非接触型情報媒体では、接着層が、第２外装基材の内面に設けられた第２平板電極を覆っていてもよい。この場合、第２平板電極が接着層で覆われるので、第２平板電極の劣化等を抑制することができる。また、接着層の厚みを調整することで、第１平板電極と第２平板電極とで挟まれた静電容量部を変化させることができるため、通信特性の調整を接着層の厚みで調整することも可能となる。
【００１０】
上記の非接触型情報媒体では、第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、少なくとも２つの平板電極とジャンパ部とが第２外装基材の内面に設けられていてもよい。この場合、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。
【００１１】
上記の非接触型情報媒体では、第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、少なくとも２つの平板電極とジャンパ部との一方が第２外装基材の内面に設けられ、当該他方が第２表面に設けられていてもよい。この場合、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。
【００１２】
上記の非接触型情報媒体では、接着層は、第１表面と交差する方向から見た場合に少なくとも２つの領域に区分されており、少なくとも２つの領域間において、接着層を構成する接着剤の剥離特性が互いに異なっていてもよい。この場合、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、一の領域においては第２平板電極が第２外装基材の第２表面側の表面に残存する一方、他の領域においては第２平板電極がフィルム基材の第２表面に残存するように構成することができる。これにより、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、引き剥がされた第２外装基材についても利用することができなくなるので、ＩＣインレットの再利用だけでなく第２外装基材の再利用をも防止することができる。
【００１３】
本発明の非接触型情報媒体の製造方法は、第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、第１表面上に設けられるアンテナコイルと、アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットを準備する第１ステップと、第１外装基材を準備する第２ステップと、第２平板電極が一方の表面に設けられた第２外装基材を準備する第３ステップと、第１平板電極と第２平板電極とがフィルム基材を介して互いに対向するように第２外装基材の一方の表面と第２表面とを接着層によって互いに貼り合わせることにより、第１外装基材と第２外装基材とでＩＣインレットを挟み込む第４ステップと、を備える。
【００１４】
この非接触型情報媒体の製造方法により製造される非接触型情報媒体では、第１平板電極と第２平板電極とがフィルム基材を介して互いに対向する。これにより、第１平板電極と第２平板電極とが容量結合されて高周波領域において電気的に導通され、アンテナコイルを含む回路が構成されている。また、この非接触型情報媒体の製造方法により製造される非接触型情報媒体では、第２外装基材における第２平板電極が設けられた一方の表面とフィルム基材の第２表面とが接着層によって互いに貼り合わせられることにより、ＩＣインレットが第１外装基材と第２外装基材との間に挟み込まれている。これにより、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、第２平板電極の少なくとも一部が第２外装基材の内面に残存する。そのため、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る非接触型情報媒体の断面図である。
【図２】図２は、ＩＣインレットを第１表面側から見た図である。
【図３】図３は、第２外装基材をＩＣインレット側から見た図である。
【図４】図４は、上記非接触型情報媒体の等価回路を示す図である。
【図５】図５は、上記非接触型情報媒体の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、上記非接触型情報媒体において第１及び第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示される非接触型情報媒体１は、例えば非接触ＩＣカードであり、主にＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いてリーダーライター等の外部読み書き装置（不図示）との間でＲＦＩＤ技術による非接触通信を行う。図１〜図３に示されるように、非接触型情報媒体１は、ＩＣインレット１０と、第１外装基材２０と、第２外装基材３０と、を備えている。ＩＣインレット１０は、フィルム基材１１と、アンテナコイル１２と、ＩＣチップ１３と、第１平板電極１４と、を有している。なお、図１（ａ）は、図２及び図３のＡ−Ａ線に沿っての断面図であり、図１（ｂ）は、図２及び図３のＢ−Ｂ線に沿っての断面図である。
【００１９】
フィルム基材１１は、矩形状の基材であり、互いに対向する第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂを有している。第１表面１１ａには、アンテナコイル１２、ＩＣチップ１３、及び第１平板電極１４が設けられている。一方、第２表面１１ｂには、部材が設けられておらず、第２表面１１ｂは平坦な面をなしている。フィルム基材１１は、誘電体から形成されている。フィルム基材１１は、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）又はポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性及び耐久性を備えた材料から形成されている。
【００２０】
アンテナコイル１２は、リーダ―ライター等の外部読み書き装置のアンテナと電磁結合して無線通信を行うためのアンテナである。アンテナコイル１２は、第１表面１１ａ上に設けられた導体から構成されている。アンテナコイル１２は、平面視において（フィルム基材１１に垂直な方向から見た場合に）渦巻き状をなしている。アンテナコイル１２は、無線通信により、信号の授受及び電力の受給を非接触状態で行う。
【００２１】
ＩＣチップ１３は、例えばＩＤ情報が格納されたＩＣタグである。ＩＣチップ１３は、第１表面１１ａ上においてアンテナコイル１２の経路上に配置されており、ＩＣチップ１３の両端子がアンテナコイル１２に接続されている。ＩＣチップ１３は、導通されたアンテナコイル１２を介して無線通信処理を行い、外部読み書き装置との間で所定の信号の授受を行う。
【００２２】
第１平板電極１４は、一対の平板電極１４ａ，１４ｂを有している。平板電極１４ａ，１４ｂのそれぞれは、矩形状をなしている。平板電極１４ａ，１４ｂは、第１表面１１ａ上に並列して配置され、アンテナコイル１２の一部を互いの間に挟んでいる。平板電極１４ａは、アンテナコイル１２の外側終端に接続され、平板電極１４ｂは、アンテナコイル１２の内側終端に接続されている。平板電極１４ｂは、アンテナコイル１２の内側に配置されることから、平板電極１４ａと比べて電極面積が小さくなっている。なお、平板電極１４ａ，１４ｂの電極面積は互いに同一であってもよいし、平板電極１４ｂの電極面積が平板電極１４ａの電極面積よりも大きくなっていてもよい。
【００２３】
第１及び第２外装基材２０,３０は、互いの間にＩＣインレット１０を挟み込んで外部の衝撃からＩＣインレット１０を保護する基材である。第１外装基材２０は、ＩＣインレット１０の第１表面１１ａ側に配置され、第２外装基材３０は、ＩＣインレット１０の第２表面１１ｂ側に配置されている。第１及び第２外装基材２０,３０は、例えば互いに同一の外形状を有し、ＩＣインレット１０の全体を覆うように、平面視においてフィルム基材１１よりも大きな矩形状をなしている。すなわち、平面視において、第１及び第２外装基材２０,３０の外縁は、フィルム基材１１の外縁よりも外側に位置している。なお、第１及び第２外装基材２０,３０は、平面視においてフィルム基材１１と同一の矩形状をなしていてもよい。
【００２４】
第１及び第２外装基材２０，３０は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリカーボネート（ＰＣ）のような熱可塑性樹脂シートから構成されている。なお、第１及び第２外装基材２０，３０は、多孔質の熱可塑性樹脂シートから構成されていてもよい。多孔質の熱可塑性樹脂シートとしては、一般にインクジェット又はオフセット等に対する印刷適性を付与した樹脂シート又は合成紙として各種市販されているシートを用いることができる。第１及び第２外装基材２０，３０として多孔質の熱可塑性樹脂シートを用いる場合、柔軟性を有する非接触型情報媒体１を形成することが可能となる。この場合、非接触型情報媒体１を冊子等の別の媒体と貼り合せる際に接着剤との密着性を良好にして加工性を向上させることが可能となる。このように第１及び第２外装基材２０，３０が多孔質熱可塑性樹脂シートから構成される場合、柔軟性等を考慮して、例えばポリエチレン、ポリオレフィン系、又はセルロース主体の樹脂等を用いてもよい。
【００２５】
第２外装基材３０のＩＣインレット１０側の内面３０ａには、第２平板電極３１が設けられている。第２平板電極３１は、一対の平板電極３２ａ，３２ｂと、平板電極３２ａ，３２ｂ同士を繋ぐジャンパ部３３と、を有している。平板電極３２ａは、平板電極１４ａに対応する矩形状（例えば、同一又は相似形状）をなし、内面３０ａにおいて平板電極１４ａに対応する位置（平面視において平板電極１４ａと重なる位置）に配置されている。同様に、平板電極３２ｂは、平板電極１４ｂに対応する形状をなし、内面３０ａにおいて平板電極１４ｂに対応する位置に配置されている。
【００２６】
ジャンパ部３３は、矩形状をなし、例えば平板電極３２ａ，３２ｂにおけるＩＣチップ１３とは反対側の端部同士を繋いでいる。ジャンパ部３３は、対向するアンテナコイル１２との間の静電容量を小さくすることが好ましいため、その幅はできるだけ細いことが好ましい。
【００２７】
上記のように配置された第２平板電極３１は、フィルム基材１１を介して第１平板電極１４に対向している。より具体的には、平板電極３２ａ，３２ｂがフィルム基材１１を介して平板電極１４ａ，１４ｂに対向している。このような対向配置により、平板電極１４ａと平板電極３２ａとが容量結合され、高周波領域において電気的に導通された第１の容量部（図４参照）を構成している。同様に、平板電極１４ｂと平板電極３２ｂとが容量結合されて第２の容量部（図４参照）を構成している。
【００２８】
このような構成を有する非接触型情報媒体１は、図４に示される等価回路として表すことができる。つまり、図４に示されるように、非接触型情報媒体１では、アンテナコイル１２、ＩＣチップ１３、第１の容量部１４ａ，３２ａ、ジャンパ部３３、及び第２の容量部１４ｂ，３２ｂの順に並ぶ回路が構成されている。
【００２９】
第１外装基材２０のＩＣインレット１０側の内面２０ａと第１表面１１ａとの間には、第１外装基材２０とＩＣインレット１０とを貼り合わせる接着層４１が設けられている。接着層４１は、内面２０ａの全面にわたって設けられている。第２外装基材３０のＩＣインレット１０側の内面３０ａと第２表面１１ｂとの間には、第２外装基材３０とＩＣインレット１０とを貼り合わせる接着層４２が設けられている。接着層４１は、内面３０ａの全面にわたって設けられており、内面３０ａに設けられた第２平板電極３１を覆っている。本実施形態では、第１及び第２外装基材２０,３０が平面視においてフィルム基材１１よりも大きな外形状を有しているため、ＩＣインレット１０の外側において、接着層４１，４２によって第１及び第２外装基材２０，３０が互いに貼り合わされている。
【００３０】
接着層４１，４２は、例えば、ラミネート処理を行う前に内面２０ａ,３０ａに予め塗布された接着剤からなる層である。接着層４１，４２は、互いの間にＩＣインレット１０が挟み込まれた状態で加熱及び加圧されることにより、第１及び第２外装基材２０,３０を互いに接着固定させると共に、ＩＣインレット１０を第１及び第２外装基材２０，３０に接着固定させる。なお、非接触型情報媒体１では、接着層４１，４２は、溶融して互いに一体化され、１つの層を構成しているが、図１（ａ）及び図１（ｂ）では便宜的に２つの層として示されている。
【００３１】
接着層４１，４２としては、例えば分子量を高めたポリエステル系の接着剤を用いることができ、それ以外にも、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン−メタクリル酸共重合体系、アクリル樹脂系、ナイロン系、ポリアミド系、ポリウレタン系、又はポリオレフィン系、等の各種の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００３２】
次に、図５を参照しつつ、非接触型情報媒体１の製造方法を説明する。まず、第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂを有するフィルム基材１１と、第１表面１１ａ上に設けられたアンテナコイル１２と、アンテナコイル１２にそれぞれ接続されるＩＣチップ１３及び第１平板電極１４と、を有するＩＣインレット１０を準備する（第１ステップ）。第１ステップでは、例えば、まず、フィルム基材１１の第１表面１１ａ上にわたって金属箔を設けた後に、当該金属箔の所定部分をエッチングすることによって、アンテナコイル１２及び第１平板電極１４をパターン形成する。続いて、アンテナコイル１２の所定の位置にＩＣチップ１３を実装する。
【００３３】
第１ステップと並行して、第１外装基材２０を準備する（第２ステップ）。第１及び第２ステップと並行して、第２平板電極３１が内面２０ａ（一方の表面）に設けられた第２外装基材３０を準備する（第３ステップ）。第３ステップでは、例えば、導電ペースト等を印刷することによって、第２外装基材３０の内面２０ａに第２平板電極３１をパターン形成する。なお、これらの第１〜第３ステップは、いずれの順序で行われてもよい。
【００３４】
続いて、第１外装基材２０と第２外装基材３０とでＩＣインレット１０を挟み込む（第４ステップ）。この第４ステップでは、第１外装基材２０の内面２０ａと第１表面１１ａとを接着層４１によって互いに貼り合わせる。また、これと同時に、第１平板電極１４と第２平板電極３１とがフィルム基材１１を介して互いに対向するように、第２外装基材３０の内面３０ａと第２表面１１ｂとを接着層４２によって互いに貼り合わせる。この貼り合わせの際には、接着層４１，４２の間にＩＣインレット１０が挟み込まれた状態で接着層４１，４２を加熱及び加圧することにより、第１及び第２外装基材２０,３０を互いに接着固定させると共に、ＩＣインレット１０を第１及び第２外装基材２０，３０に接着固定させる。これにより、ＩＣインレット１０が第１及び第２外装基材２０,３０によって挟み込まれ、非接触型情報媒体１が得られる。
【００３５】
以上、本実施形態に係る非接触型情報媒体１では、第１平板電極１４と第２平板電極３１とがフィルム基材１１を介して互いに対向している。これにより、第１平板電極１４と第２平板電極３１とが容量結合されて高周波領域において電気的に導通され、アンテナコイルを含む回路が構成されている。また、非接触型情報媒体１では、第２外装基材３０のＩＣインレット１０側の内面３０ａに第２平板電極３１が設けられており、第２外装基材３０の内面３０ａとフィルム基材１１の第２表面１１ｂとの間に設けられた接着層４２によって第２外装基材３０とＩＣインレット１０とが互いに貼り合わせられている。これにより、図６（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に、第２平板電極３１が第２外装基材３０の内面３０ａに残存する。そのため、ＩＣインレット１０が取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレット１０のみでは利用することができないので、ＩＣインレット１０が取り出されて再利用されることを防止することができる。
【００３６】
すなわち、非接触型情報媒体１では、第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に第２平板電極３１が第２外装基材３０の内面に残存するように、接着層４２が設けられている。そのため、ＩＣインレット１０が取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレット１０のみでは利用することができないので、ＩＣインレット１０が取り出されて再利用されることを防止することができる。
【００３７】
また、非接触型情報媒体１では、第２平板電極３１が接着層４２で覆われているので、第２平板電極３１の劣化等を抑制することができる。また、接着層４２の厚みを調整することで、第１平板電極１４と第２平板電極３１とで挟まれた静電容量部を変化させることができるため、通信特性の調整を接着層４２の厚みで調整することも可能となる。
【００３８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られない。第２外装基材３０の内面３０ａには、第２平板電極３１の少なくとも一部が設けられていればよい。例えば、平板電極３２ａ，３２ｂとジャンパ部３３との一方が第２外装基材３０の内面３０ａに設けられ、当該他方が第２表面１１ｂに設けられていてもよい。あるいは、平板電極３２ａの一部が内面３０ａに設けられ、第２平板電極３１の残りの部分が第２表面１１ｂに設けられていてもよい。これらの場合でも、上記実施形態と同様に、ＩＣインレット１０が取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレット１０のみでは利用することができないので、ＩＣインレット１０が取り出されて再利用されることを防止することができる。
【００３９】
また、接着層４２は、第１表面１１ａと交差する方向から見た場合に２つ以上の領域に区分されており、これら２つ以上の領域間において、接着層４２を構成する接着剤の剥離特性が互いに異なっていてもよい。例えば、第１の領域においては熱可塑性を有する第１の樹脂が用いられ、第２の領域においては熱硬化性を有する第２の接着剤が用いられた構成とすることができる。この構成では、熱を加えることによって第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に、第１の領域においては第２平板電極３１が第２外装基材３０の第２表面１１ｂ側の表面に残存する一方、他の領域においては第２平板電極３１がフィルム基材１１の第２表面１１ｂに残存する。これにより、第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に、引き剥がされた第２外装基材３０についても利用することができなくなるので、ＩＣインレット１０の再利用だけでなく第２外装基材３０の再利用をも防止することができる。接着層４２は、第１表面１１ａと交差する方向から見た場合に、例えば、格子状又はストライプ状に複数の領域に区分されていてよい。また、第１の接着剤と第２の接着剤とは、熱可塑性又は熱硬化性以外の特性において剥離特性が互いに異なっていてもよい。例えば、溶剤（剥離剤）に対する耐性が互いに異なる接着剤が用いられてもよい。
【００４０】
また、接着層４２は、第２外装基材３０の内面３０ａに設けられた第２平板電極３１を覆っていなくてもよく、第２平板電極３１の少なくとも一部が第２外装基材３０の内面３０ａに設けられていればよい。また、第２平板電極３１は、２つ以上の平板電極３２ａ，３２ｂを有していてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１…非接触型情報媒体、１０…ＩＣインレット、１１…フィルム基材、１１ａ…第１表面、１１ｂ…第２表面、１２…アンテナコイル、１３…ＩＣチップ、１４…第１平板電極、２０…第１外装基材、３０…第２外装基材、３０ａ…内面、３１…第２平板電極、３２ａ，３２ｂ…平板電極、３３…ジャンパ部、４２…接着層。
【図１】
2017227959.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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