(57)【要約】【課題】内部電極と外部電極との接続信頼性が高い電子部品を提供する。【解決手段】第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上に設けられた第１の導電層１３ａを含む。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上に設けられた第２の導電層１４ａを含む。第１の内部電極１１が第１の導電層１３ａを貫通している。第２の内部電極１２が第２の導電層１４ａを貫通している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体内に設けられた第１の内部電極と、
前記電子部品本体内に設けられた第２の内部電極と、
前記第１の端面の上に設けられており、前記第１の内部電極と接続された第１の外部電極と、
前記第２の端面の上に設けられており、前記第２の内部電極と接続された第２の外部電極と、
を備え、
前記第１の外部電極は、前記第１の端面の上に設けられた第１の導電層を含み、
前記第２の外部電極は、前記第２の端面の上に設けられた第２の導電層を含み、
前記第１の内部電極が前記第１の導電層を貫通している、電子部品。
【請求項２】
前記第２の内部電極は、前記第２の導電層を貫通している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の外部電極は、前記第１の導電層の上に設けられた第３の導電層をさらに含み、
前記第１および第３の導電層のうち、少なくとも前記第１の導電層は、セラミック粒子を含み、
前記第１の導電層における前記セラミック粒子の含有量が、前記第３の導電層における前記セラミック粒子の含有量よりも多い、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２の外部電極は、前記第２の導電層の上に設けられた第４の導電層をさらに含み、
前記第２および第４の導電層のうち、少なくとも前記第２の導電層は、セラミック粒子を含み、
前記第２の導電層における前記セラミック粒子の含有量が、前記第４の導電層における前記セラミック粒子の含有量よりも多い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第３の導電層は、前記第１の導電層により前記電子部品本体と隔離されている、請求項３又は４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第４の導電層は、前記第２の導電層により前記電子部品本体と隔離されている、請求項４又は５に記載の電子部品。
【請求項７】
幅方向から視た際に、前記第１の内部電極の前記第１の導電層内の部分が、湾曲した形状を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
幅方向から視た際に、前記第２の内部電極の前記第２の導電層内の部分が、湾曲した形状を有する、請求項２〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、前記電子部品本体内に設けられた第１の内部電極と、前記電子部品本体内に設けられた第２の内部電極と、前記第１の端面の上に設けられており、前記第１の内部電極と接続された第１の外部電極と、前記第２の端面の上に設けられており、前記第２の内部電極と接続された第２の外部電極とを備え、前記第１の外部電極は、前記第１の端面の上に設けられた第１の導電層を含み、前記第２の外部電極は、前記第２の端面の上に設けられた第２の導電層を含み、前記第１の内部電極が前記第１の導電層を貫通している電子部品の製造方法であって、
前記電子部品本体を構成するためのセラミックペースト層と、前記第１の導電層を構成するための導電性ペースト層とを含む第１のグリーンシートを形成する第１のグリーンシート形成工程と、
前記第１のグリーンシートの上において、前記第１の内部電極を構成するための導電性ペースト層を、前記セラミックペースト層の上および前記第１の導電層を構成するための導電性ペースト層の上に形成する工程と、
前記第１の内部電極を構成するための導電性ペースト層を形成した前記第１のグリーンシートの上において、前記電子部品本体を構成するためのセラミックペースト層と、前記第１の導電層を構成するための導電性ペースト層とを含む第２のグリーンシートを、前記第１の内部電極を構成するための導電性ペースト層の上に形成する第２のグリーンシート形成工程とを含む、電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記セラミックペースト層並びに前記導電性ペースト層をインクジェット法により形成する、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の電子機器に、例えば、積層セラミックコンデンサなどの電子部品が多数使用されている。例えば、特許文献１には、電子部品の一例として、直方体状のコンデンサ本体の端面の上のみに設けられており、内部電極が接続された導電層を含む外部電極を備える積層セラミック電子部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７７３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上したいという要望がある。
【０００５】
本発明の主な目的は、内部電極と外部電極との接続信頼性が高い電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極とを備える。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び積層方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び積層方向に沿って延びている。第１の内部電極は、電子部品本体内に設けられている。第２の内部電極は、第１の端面の上に設けられている。第２の内部電極は、第１の内部電極と接続されている。第１の外部電極は、第１の端面の上に設けられた第１の導電層を含む。第２の外部電極は、第２の端面の上に設けられた第２の導電層を含む。第１の内部電極が第１の導電層を貫通している。
【０００７】
本発明に係る電子部品では、第２の内部電極が、第２の導電層を貫通していることが好ましい。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、第１の外部電極は、第１の導電層の上に設けられた第３の導電層をさらに含み、第１および第３の導電層のうち、少なくとも第１の導電層は、セラミック粒子を含み、第１の導電層におけるセラミック粒子の含有量が、第３の導電層におけるセラミック粒子の含有量よりも多くてもよい。
【０００９】
本発明に係る電子部品では、第２の外部電極は、第２の導電層の上に設けられた第４の導電層をさらに含み、第２および第４の導電層のうち、少なくとも第２の導電層は、セラミック粒子を含み、第２の導電層におけるセラミック粒子の含有量が、第４の導電層におけるセラミック粒子の含有量よりも多くてもよい。
【００１０】
本発明に係る電子部品では、第３の導電層は、第１の導電層により電子部品本体と隔離されていることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る電子部品では、第４の導電層は、第２の導電層により電子部品本体と隔離されていることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る電子部品は、幅方向から視た際に、第１の内部電極の第１の導電層内の部分が、湾曲した形状を有することが好ましい。
【００１３】
本発明に係る電子部品は、幅方向から視た際に、第２の内部電極の第２の導電層内の部分が、湾曲した形状を有することが好ましい。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、電子部品本体内に設けられた第１の内部電極と、電子部品本体内に設けられた第２の内部電極と、第１の端面の上に設けられており、第１の内部電極と接続された第１の外部電極と、第２の端面の上に設けられており、第２の内部電極と接続された第２の外部電極とを備え、第１の外部電極は、第１の端面の上に設けられた第１の導電層を含み、第２の外部電極は、第２の端面の上に設けられた第２の導電層を含み、第１の内部電極が第１の導電層を貫通している電子部品の製造方法に関する。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品本体を構成するためのセラミックペースト層と、第１の導電層を構成するための導電性ペースト層とを含む第１のグリーンシートを形成する第１のグリーンシート形成工程を行う。第１のグリーンシートの上において、第１の内部電極を構成するための導電性ペースト層を、セラミックペースト層の上および第１の導電層を構成するための導電性ペースト層の上に形成する。第１の内部電極を構成するための導電性ペースト層を形成した第１のグリーンシートの上において、電子部品本体を構成するためのセラミックペースト層と、第１の導電層を構成するための導電性ペースト層とを含む第２のグリーンシートを、第１の内部電極を構成するための導電性ペースト層の上に形成する第２のグリーンシート形成工程を行う。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法では、セラミックペースト層並びに導電性ペースト層をインクジェット法により形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、内部電極と外部電極との接続信頼性が高く、かつ、ＥＳＲ（等価直列抵抗）が低い電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の模式的斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子部品の模式的平面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。
【図４】第２の実施形態に係る電子部品の模式的平面図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。
【図６】第３の実施形態に係る電子部品の模式的平面図である。
【図７】図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける模式的断面図である。
【図８】第４の実施形態に係る電子部品の模式的断面図である。
【図９】比較例１において作製した電子部品の模式的平面図である。
【図１０】図９の線Ｘ−Ｘにおける模式的断面図である。
【図１１】比較例２において作製した電子部品の一部分を拡大した模式的断面図である。
【図１２】実施例５、比較例１、比較例２におけるＥＳＲ値を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２０】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子部品の模式的斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品の模式的平面図である。図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。
【００２２】
図２及び図３に示す電子部品１は、セラミックコンデンサであってもよいし、圧電部品、サーミスタまたはインダクタ等であってもよい。
【００２３】
電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０を備える。この電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ（図３を参照）と、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ（図２を参照）と、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、積層方向Ｔ及び長さ方向Ｌに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、積層方向Ｔ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔは、それぞれ直交している。
【００２４】
なお、本発明において、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。すなわち、「直方体状」の部材とは、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面とを有する部材全般を意味する。また、主面、側面、端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
【００２５】
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましく、長さ寸法は０．３ｍｍ以上４０ｍｍ以下であることが好ましく、幅寸法は０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
電子部品本体１０は、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックス等の絶縁体により構成することができる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＣａＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２７】
電子部品１が圧電部品である場合は、電子部品本体を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００２８】
電子部品１が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２９】
電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００３０】
以下、本実施形態では、電子部品１が、積層セラミックコンデンサである例について説明する。具体的には、本実施形態では、電子部品１が、２つの外部電極を有する積層セラミックコンデンサである例について説明する。但し、本発明は、この構成に限定されない。本発明に係る電子部品は、３つ以上の外部電極を有する積層コンデンサであってもよい。
【００３１】
図３に示すように、電子部品本体１０の内部には、内部電極が設けられている。具体的には、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられる。
【００３２】
第１の内部電極１１は矩形状である。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。すなわち、第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには露出していない。
【００３３】
第２の内部電極１２は矩形状である。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。すなわち、第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。よって、第２の内部電極１２と第１の内部電極１１とは互いに平行である。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには露出していない。
【００３４】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、積層方向Ｔに沿って交互に設けられている。積層方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、誘電体層１０ｇを介して対向している。誘電体層１０ｇの厚みは、例えば、０．２μｍ以上４０μｍ以下程度とすることができる。最も第１の主面１０ａ側に位置する内部電極１１，１２と、第１の主面１０ａとの間の距離、及び最も第２の主面１０ｂ側に位置する内部電極１１，１２と、第２の主面１０ｂとの間の距離は、例えば、２０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極１１、１２は、例えばＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた金属、またはＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた一種以上の金属を含む合金（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金など）により構成することができる。
【００３６】
また、第１及び第２の内部電極１１，１２は、セラミック粒子をさらに含んでいてもよい。セラミック粒子は、電子部品本体１０に含まれる成分（セラミック成分）と同種の成分である共材を含んでいることが好ましい。第１及び第２の内部電極１１，１２に含まれるセラミック粒子の含有量は、２０体積％以下であることが好ましく、１５体積％以下であることがより好ましい。
【００３７】
第１及び第２の内部電極１１、１２の厚みは、それぞれ、例えば、０．２μｍ以上３μｍ以下程度であることが好ましい。
【００３８】
図２及び図３に示すように、電子部品１は、第１及び第２の外部電極１３、１４を備えている。第１の外部電極１３は、第１の内部電極１１に電気的に接続されている。一方、第２の外部電極１４は、第２の内部電極１２に電気的に接続されている。
【００３９】
第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上に形成されている。本実施形態では、第１の外部電極１３が、第１の端面１０ｅの上にのみ形成されている例について説明する。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第１の外部電極は、第１の端面と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面の少なくともひとつとに跨がって形成されていてもよい。
【００４０】
第１の外部電極１３は、導電層（第１の導電層）１３ａと、導電層（第３の導電層）１３ｂとを有する。導電層１３ａは、第１の端面１０ｅの上に形成されている。導電層１３ｂは、導電層１３ａの上に形成されている。すなわち、導電層１３ａ、１３ｂは、第１の端面１０ｅの上にこの順番で積層されている。導電層１３ｂは、導電層１３ａにより電子部品本体１０と隔離されている。
【００４１】
導電層１３ａの厚みは、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。導電層１３ｂの厚みは、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。導電層１３ａの厚みは、導電層１３ｂの厚みの等倍以上２００倍以下であることが好ましく、１０倍以上２００倍以下であることがより好ましい。
【００４２】
本実施形態では、導電層１３ａと、導電層１３ｂとは、それぞれ、焼成された電極により構成されている。導電層１３ａ、１３ｂは、それぞれ、金属等の導電体を含んでいる。導電層１３ａ、１３ｂは、それぞれ、導電体に加えて、ガラス等を含んでいてもよい。導電層１３ａ、１３ｂのうち、少なくとも導電層１３ａは、セラミック粒子を含んでいることが好ましい。セラミック粒子は、電子部品本体１０に含まれる成分（セラミック成分）と同種の成分である共材を含んでいることが好ましい。導電層１３ａ、１３ｂに含まれる導電体は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｕの少なくとも一種を含むことが好ましく、Ｃｕを含むことがより好ましい。
【００４３】
導電層１３ａにおけるセラミック粒子の含有量は、３０体積％以上７０体積％以下であることが好ましく、４０体積％以上６０体積％以下であることがさらに好ましい。
【００４４】
導電層１３ｂにおけるセラミック粒子の含有量は、０体積％以上２０体積％以下であることが好ましく、０体積％以上１０体積％以下であることがより好ましい。
【００４５】
導電層（第１の導電層）１３ａにおけるセラミック粒子の含有量が、導電層（第３の導電層）１３ｂにおけるセラミック粒子の含有量よりも多いことが好ましく、導電層（第３の導電層）１３ｂにおけるセラミック粒子の含有量の１．５倍以上であることがより好ましく、２倍以上であることがさらに好ましい。
【００４６】
なお、セラミック粒子の含有量は、以下の要領で求めることができる。
【００４７】
まず、電子部品の第１の側面を第１の側面と平行に幅が１／２となるまで研磨していき、イオンミリングを行うことにより研磨ダレを除去することにより断面を露出させる。
【００４８】
次に、露出させた断面のうちの面積が５．０×１０−４ｍｍ２の部分を測定範囲として選択する。測定範囲の選択に際しては、空隙や変形が少ない部分を選択する。
【００４９】
次に、電極又は導電層内の、セラミック粒子が占めている面積と金属が占めている面積を求める。また、電極又は導電層の面積を求める。電極又は導電層の面積は、金属が占めている面積と、セラミック粒子が占めている面積の合計である。そして、下記式に基づき、セラミック粒子の含有量を求める。具体的には、断面を走査型顕微鏡により観察し、反射電子像における撮像コントラストの相違から金属が占めている部分と、セラミック粒子が占めている部分とを判別する。そして、画像解析を行うことにより、金属が占めている部分と、セラミック粒子が占めている部分とのそれぞれの面積を算出する。なお、測定範囲内に空隙がある場合や、焼成時に生じる変形等に起因して電極や導電層内に誘電体層の材料が入り込んでいる場合は、その入り込んでいる部分の面積を無視して、セラミック粒子の含有量を算出する。
【００５０】
（セラミック粒子の含有量）＝（電極又は導電層内のセラミック粒子の面積）／（電極又は導電層の面積）
【００５１】
第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上に形成されている。本実施形態では、第２の外部電極１４が第２の端面１０ｆの上にのみ形成されている例について説明する。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第２の外部電極は、第２の端面と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面の少なくともひとつとに跨がって形成されていてもよい。
【００５２】
第２の外部電極１４は、導電層１４ａ（第２の導電層）と、導電層（第４の導電層）１４ｂとを有する。導電層１４ａは、第１の端面１０ｅの上に形成されている。導電層１４ｂは、導電層１４ａの上に形成されている。すなわち、導電層１４ａ、１４ｂは、第２の端面１０ｆの上にこの順番で積層されている。導電層１４ｂは、導電層１４ａにより電子部品本体１０と隔離されている。
【００５３】
導電層１４ａの厚みは、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。導電層１４ｂの厚みは、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。導電層１４ａの厚みは、導電層１４ｂの厚みの等倍以上２００倍以下であることが好ましく、１０倍以上２００倍以下であることがより好ましい。
【００５４】
本実施形態では、導電層１４ａと、導電層１４ｂとは、それぞれ、焼成された電極により構成されている。導電層１４ａ、１４ｂは、それぞれ、金属等の導電体を含んでいる。導電層１４ａ、１４ｂは、それぞれ、導電体に加えて、ガラスをさらに含んでいてもよい。導電層１４ａ、１４ｂのうち、導電層１４ａは、セラミック粒子を含んでいることが好ましい。セラミック粒子は、電子部品本体１０に含まれる成分（セラミック成分）と同種の成分である共材を含んでいることが好ましい。導電層１４ａ、１４ｂに含まれる導電性粒子は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｕの少なくとも一種を含むことが好ましく、Ｃｕを含むことがより好ましい。
【００５５】
導電層１４ａにおけるセラミック粒子の含有量は、３０体積％以上７０体積％以下であることが好ましく、４０体積％以上６０体積％以下であることがさらに好ましい。導電層１４ｂにおけるセラミック粒子の含有量は、０体積％以上２０体積％以下であることが好ましく、０体積％以上１０体積％以下であることがより好ましい。
【００５６】
導電層（第２の導電層）１４ａにおけるセラミック粒子の含有量が、導電層（第４の導電層）１４ｂにおけるセラミック粒子の含有量よりも多いことが好ましく、導電層（第４の導電層）１４ｂにおけるセラミック粒子の含有量の１．５倍以上であることがより好ましく、２倍以上であることがさらに好ましい。
【００５７】
熱膨張率が電子部品本体１０に近い共材等のセラミック粒子を第１の導電層１３ａや第２の導電層１４ａに含有させることで、電子部品本体１０にクラックや剥離等が発生することが抑制される。また、第３の導電層１３ｂや第４の導電層１４ｂにおけるセラミック粒子の含有量を比較的少なくすることで、第３の導電層１３ｂや第４の導電層１４ｂの表面へのめっき付き性や、第３の導電層１３ｂや第４の導電層１４ｂと金属端子を接続する際の接合強度を向上させることができる。
【００５８】
電子部品本体１０を構成するセラミックス等の絶縁体と第１の外部電極１３及び第２の外部電極１４を構成する金属等の導電体とは、熱膨張率が大きく異なる。このため、焼成時などの温度変化による収縮や膨張に起因して応力が発生し、電子部品本体にクラックが生じたり、電子部品本体から外部電極が剥離する場合がある。熱膨張率が電子部品本体１０に近い共材等のセラミック粒子を第１の導電層１３ａや第２の導電層１４ａに含有させることで、電子部品本体１０にクラックや剥離等が発生することが抑制される。
【００５９】
ところで、内部電極と外部電極とが電子部品本体の端面において接触している場合、焼成時の収縮や、温度変化による収縮等に起因して、内部電極と外部電極とが離間してしまい、内部電極と外部電極との接続信頼性が低くなる場合がある。
【００６０】
本実施形態では、第１の内部電極１１が導電層１３ａを貫通しており、第２の内部電極１４が導電層１４ａを貫通している。このため、第１の内部電極１１と導電層１３ａとの接触面積が大きく、第２の内部電極１２と導電層１４ａとの接触面積が大きい。従って、電子部品１では、第１の内部電極１１と第１の外部電極１３との接続信頼性が高く、第２の内部電極１２と第２の外部電極１４との接続信頼性が高い。また、電子部品１のＥＳＲをより低くすることができる。
【００６１】
また、導電層１３ｂと導電層１４ｂとの間の導通経路において、セラミック粒子の含有量が高く電気抵抗が高い導電層１３ａ、１４ａが占める割合が低くなる。このため、実装された電子部品１において、導電層１３ｂと導電層１４ｂとの間のＥＳＲが低くなる。従って、電子部品１のＥＳＲが低い。
【００６２】
もっとも、全ての内部電極１１が導電層１３ａを貫通している必要は必ずしもない。全ての内部電極１２が導体層１４ａを貫通している必要は必ずしもない。また、幅方向Ｗの全域にわたって内部電極１１が導体層１３ａを貫通している必要は必ずしもない。幅方向Ｗの全域にわたって内部電極１２が導体層１４ａを貫通している必要は必ずしもない。
【００６３】
本実施形態に係る電子部品１では、セラミック粒子の含有量が少なく、熱収縮率が電子部品本体１０とは大きく異なる導電層１３ｂ、１４ｂが、セラミック粒子の含有量が多く、熱収縮率が電子部品本体１０に近い導電層１３ａ、１４ａにより電子部品本体１０と隔離されている。このため、焼成時などの温度変化による収縮率が大きく異なる導電層１３ｂ、１４ｂと電子部品本体１０とが、焼成時などの温度変化による収縮率が電子部品本体１０と近似した導電層１３ａ、１４ａによって隔離されている。従って、電子部品１を焼成により作製する際や電子部品１の温度が変化した際などに電子部品本体１０や導電層１３ａ、１４ａ、１３ｂ、１４ｂ等にクラック等が生じ難い。
【００６４】
本実施形態に係る電子部品１では、電子部品本体１０の内部に、内部電極１１，１２に加え、補助電極１５，１６を設けてもよい。補助電極１５は、第１の外部電極１３に接続されている。補助電極１５は、第２の内部電極１２と対向していないため、容量形成に実質的に寄与していない。補助電極１６は、第２の外部電極１４に接続されている。補助電極１６は、第１の内部電極１１と対向していないため、容量形成に実質的に寄与していない。導電層１３ａの内部にまで至っている補助電極１５と、導電層１４ａの内部にまで至っている補助電極１６とを設けることにより、第１の内部電極１１と第１の外部電極１３との接続信頼性及び接合強度、第２の内部電極１２と第２の外部電極１４との接続信頼性及び接合強度を向上することができる。
【００６５】
補助電極１５は導電層１３ａを貫通していることが好ましく、補助電極１６は導電層１４ａを貫通していることが好ましい。これにより、第１の内部電極１１と第１の外部電極１３との接続信頼性及び接合強度、第２の内部電極１２と第２の外部電極１４との接続信頼性及び接合強度をより向上することができる。
【００６６】
（電子部品１の製造方法の一例）
次に、電子部品１の製造方法の一例について説明する。
【００６７】
まず、第１及び第２の内部電極１１、１２を有する電子部品本体１０を準備する。具体的には、セラミックペーストと導電性ペーストを用いて、インクジェット法により電子部品１を造形することにより電子部品１を完成させる。
【００６８】
より具体的には、セラミック粉末を含む誘電体層１０ｇを構成するためのセラミックペーストと、内部電極１１，１２、導体層１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ及び補助電極１５，１６を構成するための導電性ペーストを用意する。これらのペーストを例えば、インクジェット法等を用いて適宜印刷していくことにより、グリーンシートを作製する。具体的には、誘電体層１０ｇ（電子部品本体１０）を構成するためのセラミックペースト層と、導電層１３ａ、１４ａを構成するための導電性ペースト層とを含むグリーンシートを形成する（第１のグリーンシート形成工程）。第１のグリーンシート形成工程において形成されたグリーンシートでは、長さ方向Ｌの両端部が導電性ペースト層により構成されており、それら二つの導電性ペースト層の間がセラミックペースト層により構成されている。なお、第１のグリーンシート形成工程において、ペーストの印刷を複数回繰り返すことにより、グリーンシートを複数層積層してもよい。
【００６９】
次に、グリーンシートの上に、第１の内部電極１１を構成するための導電性ペースト層と、補助電極１６を構成するための導電性ペースト層とをインクジェット法により印刷することにより、第１の内部電極１１と補助電極１６とを構成するための導電性ペースト層を形成する（第１の工程）。なお、第１の工程においては、導電性ペーストがグリーンシートの長さ方向Ｌにおける両端部から垂れるように導電性ペーストを印刷する。この導電性ペーストにより、第３の導電層１３ｂ、第４の導電層１４ｂを構成するための導電性ペースト部を形成する。第１の工程においては、グリーンシート形成工程において形成した導電層１３ａを構成するための導電性ペースト層の上に、導電層１３ａを構成するための導電性ペースト層の先端の上に至るように、第１の内部電極１１を構成するための導電性ペースト層を形成する。そうすることにより、第１の導電層１３ａを貫通する第１の内部電極１１を形成することができる。また、第１のグリーンシート形成工程において形成した導電層１４ａを構成するための導電性ペースト層の上に、導電層１４ａを構成するための導電性ペースト層の先端の上に至るように、補助電極１６を構成するための導電性ペースト層を形成する。そうすることにより、第２の導電層１４ａを貫通する補助電極１６を形成することができる。
【００７０】
次に、第１の内部電極１１を構成するための導電性ペースト層を形成したグリーンシートの上において、インクジェット法により、セラミックペースト及び導電層１３ａを構成するための導電性ペーストを第１の内部電極１１を構成するための導電性ペースト層を覆うように、また、セラミックペースト及び導電層１４ａを構成するための導電性ペーストを補助電極１６を構成するための導電性ペースト層を覆うように印刷することにより、グリーンシートを形成する（第２のグリーンシート形成工程）。第２のグリーンシート形成工程において形成されたグリーンシートでは、長さ方向Ｌの両端部が導電性ペースト層により構成されており、それら二つの導電性ペースト層の間がセラミックペースト層により構成されている。
【００７１】
次に、第２のグリーンシート形成工程において作製したグリーンシートの上に、第２の内部電極１２を構成するための導電性ペースト層と、補助電極１５を構成するための導電性ペースト層とを形成する（第２の工程 ）。なお、第２の工程においては、導電性ペーストがグリーンシートの長さ方向Ｌにおける両端部から垂れるように導電性ペーストを印刷する。この導電性ペーストにより、第３の導電層１３ｂ、第４の導電層１４ｂを構成するための導電性ペースト部を形成する。第２の工程で形成された第３の導電層１３ｂ、第４の導電層１４ｂを構成するための導電性ペースト部は、それぞれ、第１の工程で形成された第３の導電層１３ｂ、第４の導電層１４ｂを構成するための導電性ペースト部と接続される。第２の工程において、第２のグリーンシート形成工程において形成した、第２の導電層１４ａを構成するための導電性ペースト層の上に、導電性ペースト層の先端の上に至るように、第２の内部電極１２を構成するための導電性ペースト層を形成する。そうすることにより、第２の導電層１４ａを貫通する第２の内部電極１２を形成することができる。また、第２のグリーンシート形成工程において形成した導電層１３ａを構成するための導電性ペースト層の上に、導電層１３ａを構成するための導電性ペースト層の先端の上に至るように、補助電極１５を構成するための導電性ペースト層を形成する。そうすることにより、第１の導電層１３ａを貫通する補助電極１５を形成することができる。
【００７２】
次に、第２の内部電極１２を構成するための導電性ペースト層を形成したグリーンシートの上において、インクジェット法などにより、セラミックペースト及び導電層１４ａを構成するための導電性ペーストを第２の内部電極１２を構成するための導電性ペースト層を覆うように、また、セラミックペースト及び導電層１３ａを構成するための導電性ペーストを補助電極１５を構成するための導電性ペースト層を覆うように印刷することにより、グリーンシートを形成する（第３のグリーンシート形成工程）。なお、製造する電子部品１に要求される特性等に応じて、第３のグリーンシート形成工程において、複数のセラミックグリーンシートを積層して形成してもよい。
【００７３】
次に、第１の工程、第２のグリーンシート形成工程、第２の工程および第３のグリーンシート形成工程を繰り返し行うことにより得られた積層体の上に、第１のグリーンシート形成工程と同様にして、複数のグリーンシートを形成することにより形成した積層体を焼成することにより、電子部品本体１０を作製する（焼成工程）。
【００７４】
なお、積層体の焼成温度や焼成時間は、用いる材料等によって適宜設定することができる。焼成体の焼成温度は、例えば、１１００℃以上１４００℃以下程度とすることができる。焼成体の焼成時間は、例えば、１時間以上２０時間以下とすることができる。また、積層体の焼成に先立って、積層体に含まれているバインダー等の有機成分を除去するための脱脂をさらに行ってもよい。
【００７５】
以上の工程を行うことにより、電子部品１を完成させることができる。
【００７６】
本実施形態のように、電子部品１の造形をインクジェット法を用いて行うことにより、電子部品１を容易に造形することができる。なお、インクジェット法の他の例えばスクリーン印刷法等を用いて電子部品１の造形を行ってもよい。
【００７７】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００７８】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る電子部品の模式的平面図である。図５は、図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。
【００７９】
図４及び図５に示す電子部品１ａは、第１の外部電極１３が、導電層１３ａ、１３ｂを覆う導電層１３ｃをさらに有し、第２の外部電極１４が、導電層１４ａ、１４ｂを覆う導電層１４ｃをさらに有する点で、第１の実施形態に係る電子部品１と異なる。導電層１３ｃは、導電層１３ａ、１３ｂが形成された第１の端面１０ｅの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに至るように形成されてる。導電層１４ｃは、導電層１４ａ、１４ｂが形成された第２の端面１０ｆの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに至るように形成されてる。これらのような導電層１３ｃ、１４ｃを設けることにより、例えば、実装基板への電子部品１ｂの実装が容易となる。また、電子部品１ｂの実装基板への実装強度を高めることができる。
【００８０】
なお、導電層１３ｃ、１４ｃは、例えば、インクジェット法やスクリーン印刷法等により印刷した導電性ペースト層を焼成することにより形成してもよいし、積層体の端部に導電性ペーストを接触させることにより導電性ペースト層を形成し、それを焼成することにより形成してもよい。
【００８１】
また、導電層１３ｃ、１４ｃの表面の上にめっき層を形成してもよい。
【００８２】
（第３の実施形態）
図６は、第３の実施形態に係る電子部品の模式的平面図である。図７は、図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける模式的断面図である。
【００８３】
第３の実施形態に係る電子部品１ｂは、第１の内部電極１１が貫通している導電層のみにより第１の外部電極１３が構成されており、第２の内部電極１２が貫通している導電層のみにより第２の外部電極１４が構成されている点で、第１の実施形態に係る電子部品１とは異なる。本発明においては、第１の外部電極が、第１の内部電極が貫通している導電層を少なくとも有していればよく、第２の外部電極が、第２の内部電極が貫通している導電層を少なくとも有していればよい。
【００８４】
なお、第１の外部電極１３及び第２の外部電極１４少なくとも一方の表面にめっき層を形成してもよい。
【００８５】
（第４の実施形態）
図８は、第４の実施形態に係る電子部品の模式的平面図である。
【００８６】
図８に示す電子部品１ｃは、幅方向Ｗから視た際に、第１の内部電極１１の導電層１３ａ内の部分と、第２の内部電極１２の導電層１４ａ内の部分とのそれぞれが湾曲した形状を有している点で、第１の実施形態に係る電子部品１と異なる。
【００８７】
本実施形態では、第１の内部電極１１の導電層１３ａ内の部分が湾曲した形状を有しているため、第１の内部電極１１と導電層１３ａとの接触面積が大きい。また、第１の内部電極１１の湾曲部によりアンカー効果が発生する。従って、第１の内部電極１１と第１の外部電極１３の接続信頼性がさらに高い。
【００８８】
同様に、本実施形態では、第２の内部電極１２の導電層１４ａ内の部分が湾曲した形状を有しているため、第２の内部電極１２と導電層１４ａとの接触面積が大きい。また、第２の内部電極の湾曲部によりアンカー効果が発生する。従って、第２の内部電極１２と第２の外部電極１４との接続信頼性がさらに高い。
【００８９】
なお、第１の外部電極１３及び第２の外部電極１４の少なくとも一方の表面の上にめっき層を形成してもよい。
【００９０】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００９１】
例えば、第１の外部電極１３や第２の外部電極１４には金属端子が接続されていてもよい。金属端子は、はんだ接合や銅ろうなどでのろう付け、銅粉とガラス粉の混合ペーストによる焼付け、溶接等により外部電極と接続される。
【００９２】
また、補助電極１５、１６を必ずしも設ける必要はない。
【００９３】
（実施例１）
インクジェット法を用いて、以下の条件で、第１の実施形態に係る電子部品１と実質的に同様の構成を有する積層セラミックコンデンサを作製した。
【００９４】
積層セラミックコンデンサのサイズ：８ｍｍ×６ｍｍ×４ｍｍ
誘電体層の厚み：平均２０μｍ
内部電極の厚み：平均２．０μｍ
内部電極の積層数：１５５枚
最も主面側に位置している内部電極と主面との間の距離：３００μｍ
誘電体層：ジルコン酸カリウム
内部電極及び外部電極：セラミック粒子として共材（ジルコン酸カリウム）を含むＮｉ
導電層１３ａ、１４ａにおける共材の含有量：４０体積％
導電層１３ｂ、１４ｂにおける共材の含有量：０体積％
積層体の焼成：まず、窒素雰囲気下、２８０℃で５時間低温脱脂を行った後に、８００℃で５時間高温脱脂を行った。その後、還元雰囲気下において、１３３０℃で５時間焼成を行った。
【００９５】
（実施例２）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を５５体積％としたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００９６】
（実施例３）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を７０体積％としたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００９７】
（実施例４）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を４０体積％とし、導電層１３ｂ、１４ｂにおける共材の含有量を１０体積％としたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００９８】
（実施例５）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を５５体積％としたこと以外は、実施例４と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【００９９】
（実施例６）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を７０体積％としたこと以外は、実施例４と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１００】
（実施例７）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を４０体積％とし、導電層１３ｂ、１４ｂにおける共材の含有量を２０体積％としたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１０１】
（実施例８）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を５５体積％としたこと以外は、実施例７と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１０２】
（実施例９）
導電層１３ａ、１３ｂにおける共材の含有量を７０体積％としたこと以外は、実施例７と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１０３】
（実施例１０）
第２の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１ａと実質的に同様の構成としたこと以外は、実施例５と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１０４】
（実施例１１）
第３の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１ｂと実質的に同様の構成としたこと以外は、実施例２と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１０５】
（比較例１）
図９及び図１０に示すように、内部電極１１，１２を導電層１３ａ、１４ａの内部に設けなかったこと以外は、実施例５と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１０６】
（比較例２）
図１１に示すように、導電層１３ｂ、１４ｂを設けなかったこと以外は、比較例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
【０１０７】
（共材の含有量の測定）
第１の実施形態に記載の方法により、共材の含有量を求めた。走査型顕微鏡による観察は、１０００倍の倍率にて行った。
【０１０８】
（ＥＳＲの測定）
各実施例及び比較例において作製したサンプルのＥＳＲを、Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｓ  社製：プレシジョンＬＣＲメータ「Ｅ４９８０Ａ」ならびに、テスト・フィクスチャ「１６０４４Ａ」を用いて１ＭＨｚで計測した。このＥＳＲ計測を、各実施例及び比較例につき５個ずつ行い、その平均値をＥＳＲ値とした。結果を表１に示す。また、実施例５，比較例１及び比較例２のＥＳＲ値を図１２に示す。
【０１０９】
（クラック発生の有無の評価）
各実施例及び比較例において作製した１０個の各サンプルを第１の側面を第１の側面と平行に幅が１／２となるまで研磨していき、イオンミリングを行うことにより研磨ダレを除去することにより断面を露出させた。その断面を観察し、クラックの発生の有無を確認した。結果を表１に示す。
【０１１０】
【表１】
2017162956.tif 000003
【０１１１】
表１の結果から、内部電極１１，１２を導電層１３ａ、１４ａを貫通する構造とすることにより、ＥＳＲ値を低くできることが分かる。
【符号の説明】
【０１１２】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ  電子部品
１０  電子部品本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  誘電体層
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ  導電層
１５，１６  補助電極
【図１】
2017162956.tif 000004
【図２】
2017162956.tif 000005
【図３】
2017162956.tif 000006
【図４】
2017162956.tif 000007
【図５】
2017162956.tif 000008
【図６】
2017162956.tif 000009
【図７】
2017162956.tif 000010
【図８】
2017162956.tif 000011
【図９】
2017162956.tif 000012
【図１０】
2017162956.tif 000013
【図１１】
2017162956.tif 000014
【図１２】
2017162956.tif 000015