(57)【要約】      （修正有）【課題】ハンドリング中、搬送中の側面光入出力部への異物の付着、傷、破損を抑制できる光導波路と、該光導波路と外部の光学部材を用いたデバイスの傷、破損防止と接着性を向上させた光デバイスを提供する。【解決手段】直交座標系のＸ方向に延在する１つ以上のコアパターン４と、コアパターンを埋設するクラッド層５とを有する光導波路であって、光導波路は、側面にコアパターンへ光を入射する、又はコアパターンを透過した光を出射する、側面光入出力部３を有し、コアパターンのＺ方向の一方には第１基板１を、コアパターンのＺ方向の他方には第２基板２をそれぞれ有し、第１基板及び第２基板が、側面光入出力部よりもＸ方向の外形外側に突出した突出部６を有する光導波路。【選択図】図１
2017146453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直交座標系のＸ方向に延在する１つ以上のコアパターンと、前記コアパターンを埋設するクラッド層とを有する光導波路であって、
前記光導波路は、側面に、前記コアパターンへ光を入射する、又は前記コアパターンを透過した光を出射する、側面光入出力部を有し、
前記コアパターンのＺ方向の一方には第１基板を、前記コアパターンのＺ方向の他方には第２基板をそれぞれ有し、
前記第１基板及び前記第２基板が、前記側面光入出力部よりもＸ方向の外形外側に突出した突出部を有する光導波路。
【請求項２】
前記側面光入出力部を有する光導波路の側面が前記コアパターン又は前記クラッド層からなり、前記側面光入出力部を構成するコアパターン又はクラッド層の弾性率よりも、前記第１基板及び前記第２基板の弾性率が高い請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
前記第１基板又は前記第２基板の突出部が外部の光学部材との突き当て部である請求項１又は請求項２に記載の光導波路。
【請求項４】
前記第１基板及び前記第２基板の突出部の突出量が０μｍ超、２００μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の光導波路。
【請求項５】
前記側面光入出力部が、エッチング面又は研磨面である請求項１〜４のいずれか一項に記載の光導波路。
【請求項６】
前記請求項１〜５のいずれか一項に記載の光導波路の前記側面光入出力部と、外部の光学部材とが接着剤で接着されてなる光デバイスであって、
前記接着剤が、前記第１基板及び前記第２基板の突出部における前記コアパターン側の壁面と、前記側面光入出力部と、前記外部の光学部材とからなる領域に充填された状態となっている光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路及びそれを用いた光デバイスに関し、ハンドリング中、搬送中の側面光入出力部への異物の付着、傷、破損を抑制できる光導波路と、該光導波路と外部の光学部材とを接着剤を介して良好に接着された光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理や、民生機器ではパソコン、携帯電話にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
この光導波路としては、例えば、特許文献１〜３に記載されているような、光導波路がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０７２０号公報
【特許文献２】特開２０００−２９２６５６号公報
【特許文献３】特開２００３−２１５３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような光導波路で、側面に光入出力部（以下、「側面光入出力部」と言い表す。）がある場合、ハンドリング中や搬送中に該側面光入出力部をぶつけると、傷や破損が生じることがある。ポリマーからなる光導波路であるとより顕著である。また、異物等も付着しやすい。このような異物の付着、傷、破損等が側面光入出力部に発生すると、側面光入出力部を介した光信号の送受が良好に行えなくなる問題が生じる。
【０００５】
また、側面光入出力部を有する光導波路は、外部の光学部材（レンズ部材、光ファイバ、光路変換ミラー部材、各種光学素子等）と突き当てられて接着されることがある。光導波路と外部の光学部材とを突き当てる際にも、上記と同様に側面光入出力部に傷や破損が生じるおそれがある。特に、外部の光学部材が、光導波路（側面光入出力部を有する部材）よりも硬い部材であるとより顕著である。さらに、側面光入出力部と外部の光学部材との間に接着剤を介して接着した光デバイスでは、その接着剤の厚みが薄いと良好に接着できない（接着強度を確保できない）懸念もあった。
【０００６】
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、ハンドリング中、搬送中の側面光入出力部への異物の付着、傷、破損を抑制できる光導波路と、該光導波路と外部の光学部材を用いたデバイスの傷、破損防止と接着性を向上させた光デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題に対して、光導波路のコアパターンのＺ方向の両側に第１基板と第２基板を配置し、これらを光導波路の側面光入出力部よりも外形外側に突出させた突出部を設けること、及び第１、第２基板の突出部の内壁と側面光入出力部と外部の光学部材とで形成される領域（空隙）に接着剤を充填することによって、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下のものに関する。
（１）  直交座標系のＸ方向に延在する１つ以上のコアパターンと、前記コアパターンを埋設するクラッド層とを有する光導波路であって、前記光導波路は、側面に前記コアパターンへ光を入射する、又は前記コアパターンを透過した光を出射する、側面光入出力部を有し、前記コアパターンのＺ方向の一方には第１基板を、前記コアパターンのＺ方向の他方には第２基板をそれぞれ有し、前記第１基板及び前記第２基板が、前記側面光入出力部よりもＸ方向の外形外側に突出した突出部を有する光導波路。
（２）  前記側面光入出力部を有する光導波路の側面が、前記コアパターン又は前記クラッド層からなり、前記側面光入出力部を構成するコアパターン又はクラッド層の弾性率よりも、前記第１基板及び前記第２基板の弾性率が高い（１）に記載の光導波路。
（３）  前記第１基板又は前記第２基板の突出部が外部の光学部材との突き当て部である（１）又は（２）に記載の光導波路。
（４）  前記第１基板及び前記第２基板の突出部の突出量が０μｍ超、２００μｍ以下である（１）〜（３）のいずれか一項に記載の光導波路。
（５）  前記側面光入出力部が、エッチング面又は研磨面である（１）〜（４）のいずれか一項に記載の光導波路。
（６）  前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の光導波路の前記側面光入出力部と、外部の光学部材とが接着剤で接着されてなる光デバイスであって、前記接着剤が、前記第１基板及び前記第２基板の突出部における前記コアパターン側の壁面と、前記側面光入出力部と、前記外部の光学部材とからなる領域に充填された状態となっている光デバイス。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の光導波路は、ハンドリング中、搬送中の側面光入出力部への異物の付着、傷、破損を抑制できる光導波路を提供することができる。また、該光導波路と外部の光学部材とを接着剤を介して接着させた光デバイスとすることで、デバイスへの傷、破損防止と接着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の光導波路の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の光導波路の別の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の光デバイスの一例を示すＸＺ平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の光導波路一実施形態を、図１及び図２を用いて説明する。本実施の形態の光導波路は、直交座標系のＸ方向に延在する１つ以上のコアパターン４と、コアパターン４を埋設するクラッド層５とを有する光導波路であって、光導波路は、側面に、コアパターン４へ光を入射する、又はコアパターン４を透過した光を出射する、側面光入出力部３を有し、前記コアパターン４のＺ方向の一方（図１、２の下側）には第１基板１を、コアパターン４のＺ方向の他方（図１、２の上側）には第２基板２をそれぞれ有し、第１基板１及び第２基板２が、側面光入出力部３よりもＸ方向の外形外側に突出した突出部６を有する構造となっている。
本実施の形態では、複数のコアパターン４が配列する方向をＹ方向としている。つまり、第１基板１と第２基板２は、ＸＹ平面と平行で、コアパターン４を挟むように対向する位置で設けられている。
【００１１】
第１基板１及び第２基板２が、Ｘ方向の外形外側に突出する突出部６を有しているため、ハンドリング中や搬送中に、光信号の伝搬に重要な側面光入出力部３を保護することができる。具体的には、光導波路の側面入出力部３側に物が衝突したときに、先に第１基板１及び第２基板２の突出部６が物の壁面に衝突するため、光導波路の側面光入出力部３が直接物の壁面と衝突することを回避することができ、光導波路の側面入出力部３を保護することができる。
【００１２】
本実施の形態の光導波路は、側面光入出力部３を有する光導波路の側面がコアパターン４又はクラッド層５からなり、側面光入出力部３を構成するコアパターン４又はクラッド層５の弾性率よりも、第１基板１及び第２基板２の弾性率が高いことが望ましい。ここで、弾性率は、引っ張り弾性率、圧縮弾性率、曲げ弾性率等いずれでもよく、同種の弾性率で比較して、側面光入出力部３を構成する部位の弾性率よりも第１基板１及び第２基板２の弾性率が高いことを意味するが、汎用性から、引っ張り弾性率とする。
【００１３】
第１基板１及び第２基板２の弾性率が、側面光入出力部３を構成する部位（側面光入出力部３を有する光導波路の側面）の弾性率よりも高いと、上述したような衝突が起こったときに、第１基板１及び第２基板２の突出部６が変形しすぎ、側面光入出力部３を傷つけたり、破損したりすることを抑制することができる。また、第１基板１及び第２基板２自体の傷や破損を抑制する効果もある。
【００１４】
光導波路は、側面光入出力部３を外部の光学部材８と突き当てて使用されることがある。外部の光学部材８とは、光ファイバ、光コネクタ、レンズ部材、光路変換ミラー部材、各種光学素子等であり、外部の光学部材８を介して光の入出力が行われる。
本実施の形態の光導波路では、第１基板１又は第２基板２の突出部６がそのような外部の光学部材８との突き当て部７であるのが望ましい。これにより、外部の光学部材８と光導波路とを突き当てる際に、突出部６が緩衝部位となり、側面光入出力部３が勢い良く外部の光学部材８と衝突して傷や破損を生じる懸念を低減できる。さらには、直接側面光入出力部３と外部の光学部材８とが接触、衝突することを抑制でき、良好な側面光入出力部３を保持できる。
【００１５】
なお、本実施の形態の光導波路において、第１基板１及び第２基板２の突出部６の突出量は０μｍ超、２００μｍ以下であるのが望ましい。０μｍ超であると側面光入出力部３の傷や破損を抑制でき、２００μｍ以下であると外部の光学部材８と結合損失を低減して光の送受が行える。より好ましくは、０．０１μｍ〜１００μｍであり、これによってより側面光入出力部３の傷や破損を抑制できるとともに、外部の光学部材８と結合損失を低減して光の送受が行える。更に好ましくは、０．０５μｍ〜５０μｍであり、これによって、さらに側面光入出力部３の傷や破損を抑制できるとともに、外部の光学部材８と結合損失を低減して光の送受が行え、突出部６の変形自体も抑制でできる。
【００１６】
本実施の形態の光導波路は、側面光入出力部３が、エッチング面（エッチングによって形成された状態）又は研磨面（研磨された状態）であるのが望ましい。これにより、側面光入出力部３における良好な光の入出力が確保できる。
【００１７】
次に、本発明の光デバイスの一実施形態について図３を用いて説明する。図３の光デバイスは、図１の光導波路を用いている。本実施の形態の光デバイスは、上述した本発明の一実施形態の光導波路と、外部の光学部材８とを接着剤９を介して接着されたものである。接着剤９は、第１基板１及び第２基板２の突出部６におけるコアパターン４側の壁面と、側面光入出力部３と、外部の光学部材８とからなる領域に充填された状態となっている。
【００１８】
光導波路と外部の光学部材８とを接着剤９を用いて接着する場合、光の送受の観点からは、できるだけ近接して接着されると、結合損失が低減できるため好ましい。しかし、近接して接着されると、側面光入出力部３と外部の光学部材８との間の接着剤９の厚みが薄くなり、接着力を確保しにくくなる。本実施の形態の光デバイスは、第１基板１及び第２基板２の突出部６におけるコアパターン４側の壁面と、側面光入出力部３と、外部の光学部材８とからなる領域に、少なくとも突出部６の突出量分の間隙を確保することができる。この間隙に接着剤９を充填できるため、外部の光学部材８と側面光入出力部３間の接着剤９の厚みを確保できる。これにより、ハンドリング中、搬送中、光の送受の駆動中等に外部の光学部材８と側面入出力部間の剥離による光損失の悪化を抑制できる。また、接着剤により側面光入出力部３への異物の侵入、付着を防止できる。
以下に、本実施の形態の光導波路及び光デバイスに用いられる各部材について詳細に説明する。
【００１９】
［コアパターン］
本実施の形態に用いられる光導波路のコアパターン４は、光信号が伝搬する部位であり、クラッド層よりも高屈折率に設計されている部位である。光信号の伝搬に支障のない範囲で透明性を有しているとよい。位置合わせ精度やピッチ精度の観点から、フォトリソグラフィー加工可能な材料であると良く、感光性樹脂組成物であるとより好ましい。
コアパターンの幅は、特に限定はないが、５μｍ〜１００μｍであると良く、２０μｍ〜７５μｍであるとより良く、２０μｍ〜６０μｍであると更に良い。コアパターンの高さに関しても特に限定はないが、上記のコアパターンの幅と同様の範囲であるとよい。
コアパターンの形状に関しては、本実施の形態では直線の例を示すが、曲線でもテーパ状であってもよい。直交座標系のＸ方向に延在するコアパターンとは、側面光入出力部の近傍でのコアパターンの延在する向きをＸ方向とする（曲線の場合はその接線方向）。
【００２０】
［クラッド層］
本実施の形態に用いられる光導波路のクラッド層５は、コアパターンよりも低屈折率であり、コアパターンを保護する材料であれば特に限定はない。コアパターンを伝搬する光信号に対してその伝播に支障ない範囲で透明性を有しているとよい。光信号の閉じ込めの観点から、コアパターンの上下左右に３μｍ以上の厚みのクラッド層があると良く、特に、省スペース・低背化の観点及び、ハンドリング性の観点から、コアパターンの上下にそれぞれ３μｍ〜１００μｍの厚みのクラッド層があれば良く、５μｍ以上〜５０μｍであるとより良く、５μｍ〜２５μｍであると更に良い。２５μｍ以下であると、低背な光導波路を得られ、光導波路にフレキシブル性を付与しやすくなる。
【００２１】
［側面光入出力部］
本実施の形態の側面光入出力部３とは、光導波路の側面に設けられた光信号を入出力する部位であり、それを構成する部位がコアパターン又はクラッド層からなる。第１基板と第２基板の間に設けられており、コアパターンが敷設される面（ＸＹ平面）と同一平面上の側面の一部に設けられている。
本実施の形態では、主に側面光入出力部を構成する部位が、コアパターンからなる例を示すが、コアパターンの外側にさらにクラッド層を配置して側面光入出力部を構成する部位をクラッド層としてもよい。
側面光入出力部を構成する部材の引っ張り弾性率は、後述する第１基板及び第２基板の引っ張り弾性率よりも低いとよい。１００ＭＰａ〜５ＧＰａであると良く、２００ＭＰａ〜４ＧＰａであるとより良く、５００ＭＰａ〜３．５ＧＰａであると更に良い。
本実施の形態において、側面光入出力部は、エッチングによって形成された状態又は研磨された状態となっているとよい。これによって良好に側面光入出力部を介した光の送受が行える。
【００２２】
［第１基板・第２基板］
本実施の形態に用いられる第１基板１及び第２基板２の材質としては特に限定はされないが、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板等が挙げられる。
さらには、柔軟性及び強靭性のある第１基板及び第２基板の候補部材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられる。
第１基板と第２基板の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍであり、より好ましくは１０μｍ〜１００μｍであり、更に好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。１０μｍ以上であると強靭性を付与でき、突出部における突きあてや衝突の際の変形を抑制でき、５０μｍ以下であると、光導波路の低背化が可能となる。
【００２３】
第１基板と第２基板の引っ張り弾性率は側面光入出力部を構成する部材よりも高弾性であると良く、その範囲で２ＧＰａ〜２０ＧＰａであるとより良く、３ＧＰａ〜１０ＧＰａであると更に良い。３ＧＰａ以上であると、突出部における突きあてや衝突の際の変形を抑制でき、１０ＧＰａ以下であると、光導波路にフレキシブル性を付与させやすい。
なお、第１基板と第２基板は同じ材質や厚みであってもよく、異なる材質や厚みであってもよい。
また、本実施の形態に記載のように、クラッド層と、第１基板及び第２基板とが、接着力を有していない場合には、適宜接着フィルム（接着剤でもよい）を介して貼り合せてもよい。突出部において接着フィルムが突出していても突出していなくてもよい。
【００２４】
［突出部］
本実施の形態において、第１基板及び第２基板は、上述した範囲で側面光入出力部より突出してなる。突出した部位が突出部６となる。側面光入出力部の上下を少なくとも含む領域の第１基板及び第２基板が突出しているとよい。第１基板と第２基板の突出量は上記値の範囲であれば同じでも異なっていてもよいが、同じであると、外部の光学部材と光導波路とを垂直に突き当てやすくなるためより好ましい。
【００２５】
［突き当て部］
本実施の形態において、突き当て部７とは、突出部における第１基板及び第２基板のＺ方向に延在する側面であり、外部の光学素子と突き当てられる部位である。側面光入出力と略平行な面であるとよい。
【００２６】
［接着剤］
本実施の形態の光デバイスは、接着剤９を介して、光導波路と外部の光学部材が接着されたものである。光デバイスに用いられる側面光入出力部と外部の光学部材間に設けられる接着剤は、液状やフィルム状の接着剤が用いることができ、効率良く第１基板及び第２基板の突出部におけるコアパターン側の壁面と、側面光入出力部と、外部の光学部材とからなる領域に充填させる観点から液状の接着剤であるとより好ましい。また、接着剤は、光硬化性、熱硬化性、光と熱を併用して硬化する接着剤等を用いるとよい。
側面光入出力部と外部の光学部材との間は、少なくとも突出量分の長さが確保され、接着剤が充填される。突出部と外部の光学部材間に、光の送受に支障のない範囲で間隙を有し、該間隙にも接着剤が設けられていてもよい。
【００２７】
［外部の光学部材］
外部の光学部材８は、側面光入出力部を介して光信号の送受が行われる部材であり、レンズ部材、レンズシート、レンズ付きコネクタ、光路変換ミラー、光路変換ミラー付きコネクタ、光ファイバ、受光素子（例えばＣＣＤやフォトダイオード）、発光素子（例えばＬＥＤやレーザーダイオード）、それらの複合体や組み立て体等が挙げられる。
外部の光学部材において、光導波路と突き当てられる面が、水平な面であるとよい。
【００２８】
［光導波路の変形例］
本実施の形態の光導波路は、コアパターンが直線であって直方体形状の光導波路を例示しているが、例えば、側面光入出力部を少なくとも１つ以上備える、光路変換ミラー付きの光導波路やレンズ付きの光導波路であってもよい。また、図１〜２では、コアパターンが３ＣＨ（１つの光導波路に対して３ＣＨのコアパターン。「ＣＨ」はチャンネルを表す。）の例を示しているが、１〜２ＣＨであっても、４ＣＨ以上であってもかまわない。また、ダミーのコアパターンを適宜設けてもよいが、側面光入出力部を介して光信号の送受を行わないパターンであれば本発明のコアパターンには含まない。
以下に本発明の光導波路の製造方法の一実施形態について詳細に説明するが、本発明の要旨を超えない限りこれらに限定されるものではない。
【００２９】
［研磨による製造方法］
研磨による製造方法としては、第１基板１及び第２基板２を備えた光導波路に対し、研磨紙を用いた研磨、バフ研磨、ジェットスクラブ研磨、ジークライト研磨等が挙げられる。バフ研磨とは、ダイヤモンドや酸化アルミニウム等の砥粒を溶液（水、溶剤、油等）に分散させたペーストや溶液を、研磨布にしみ込ませて行う研磨である。これらの研磨はそれらを組み合わせて行ってもよい。
【００３０】
これらの研磨は、側面光入出力部３に対して選択的に研磨して相対的に第１基板１及び第２基板２を突出させる方法を用いても、側面光入出力部３と第１基板及び１第２基板２とを同時に研磨して、第１基板１及び第２基板２とを突出させてもよい。後者の場合、側面光入出力部と第１基板１及び第２基板２との弾性率の違いを利用して、第１基板１及び第２基板２よりも側面光入出力部３を構成する部材をより研磨することによって形成できる。突出部を設けるに十分な研磨方法、研磨時間を適宜選択することによってできる。
【００３１】
特に後者の方法で、最終段階で行う研磨を、バフ研磨とすると、弾性率の違いを利用して突出部６を効率的に形成できる。研磨布の追従によって突出部６を設けやすい利点もある。また、側面光入出力部３も平滑にすることができ、側面光入出力部３を介した良好な光の送受が可能となる。突出部６の作製と側面光入出力部３の研磨を同時にできるため作業性も良い。さらに、研磨時間や研磨剤等を適宜調整することによって、突出部６の突出量を調整できる。上記の観点からバフ研磨が好適である。後述の実施例１〜４においては、後者の方法で、かつ、バフ研磨によって行った。
【００３２】
［エッチングによる製造方法］
エッチングによる製造方法としては、乾式の異方性エッチングや、湿式の化学エッチング等が用いられる。後者の場合、現像液によって部分的に溶解や膨潤剥離させることによって形成できる。
具体的には、例えば、第１基板１及び第２基板２の一方の面上に光導波路を直接形成する際に、突出部６となる位置のクラッド層５及びコアパターン４を、エッチングによって除去して形成する方法である。突出部６となる位置にクラッド層５及び／又はコアパターン４を一度形成したのちに、該部分のクラッド層５及び／又はコアパターン４を、エッチングによって除去してもよい。後述する実施例に記載のように、クラッド層５、及びコアパターン４を順次現像液を用いてエッチングで形成してもよい。突出部６側に側面光入出力部３が設けられる。その後、側面光入出力部３にかからないように、第１基板１及び第２基板２を切断すれば所定の突出量を有する光導波路を形成することができる。
【００３３】
現像液を用いたエッチングで形成する場合、クラッド層５及びコアパターン４を構成する材料が、感光性を有していると良く、現像液に対する溶解性を有するとより良い。本実施の形態においては、クラッド層５及びコアパターン４共に、感光性と現像液（アルカリ水溶液）に対する溶解性を有する材料を用いている。
【００３４】
後述する実施例５では、側面光入出力部３を構成する部材がコアパターン４である例を記載し、実施例６では、クラッド層５である例を記載している。これは、クラッド層５とコアパターン４を形成する位置によって作り分けることができる。具体的には、最も突出部６側に配置される部材をコアパターン４とすると側面光入出力部３を構成する部材はコアパターン４となり、最も突出部側に配置される部材をクラッド層５（後述する実施例では上下のクラッド層両方）として、突出部６側のコアパターン４の側面をクラッド層５で覆うと、側面光入出力部３を構成する部材はクラッド層５となる。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
【００３６】
［実施例１］
第１基板としてポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製「カプトンＥＮ」、厚さ；２５μｍ、引っ張り弾性率；５．８ＧＰａ）を大きさ縦１０ｃｍ、横１０ｃｍに裁断し、第１基板上に、クラッド層５０１（日立化成株式会社製「Ｃ７３−１」、屈折率；１．５３６、厚さ；１５μｍ、引っ張り弾性率；２．３ＧＰａ）を形成した。
なお、「Ｃ７３−１」は、感光性樹脂フィルムであり、保護フィルム、感光性樹脂層、支持フィルムからなり、保護フィルムを剥離し、感光性樹脂層がポリイミドフィルムに面するようにして、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ−５００、株式会社名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．７ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件で加熱圧着した。その後、紫外線露光機（商品名：ＥＶ−８００、日立ビアメカニクス株式会社製）を用いて、支持フィルムのＰＥＴフィルム越しに紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ２照射し、その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、１７０℃で１時間、加熱硬化して、１５μｍ厚みの下部クラッド層を形成した。
【００３７】
次に、上記で形成したクラッド層上に、感光性樹脂フィルムであるコア層形成用樹脂層（日立化成株式会社製「ＡＤ１９３−１」、屈折率；１．５５５、厚さ；４５μｍ、加熱硬化後の引っ張り弾性率；３．２ＧＰａ）を積層し、ネガフィルムを介しての露光及びエッチング（現像）することによって、幅４５μｍ、高さ４５μｍ、長さ９ｃｍのコアパターンを２５０μｍピッチで３ＣＨ配列（１つの光導波路に対して３ＣＨのコアパターン）し、１７０℃、１時間加熱硬化してコアパターンを形成した。
次いで、上記のクラッド層形成と同様にしてコアパターン形成面側からコアパターンの側面及び上面を覆うようにクラッド層５０２（日立化成株式会社製「Ｃ７３−１」、厚さ；７５μｍ、屈折率；１．５３６、引っ張り弾性率；２．３ＧＰａ）を形成した。クラッド層上面とコアパターンの上面間の厚さは３０μｍであった。
【００３８】
第２の基板として、大きさ縦１０ｃｍ、横１０ｃｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製「カプトンＥＮ」、厚さ；２５μｍ、引っ張り弾性率；５．８ＧＰａ）を厚さ１０μｍの熱硬化性の接着フィルム（加熱後の引っ張り弾性率；２．３ＧＰａ）を介して第１基板と反対の面に加熱接着した。
次に、ダイシングソー（株式会社ディスコ製「ＤＡＣ５５２」）を用いて、コアパターンの両端面のそれぞれ１ｃｍ内側の位置でコアパターンに直交する方向に切断した。コアパターン長は７ｃｍであった。なお、併せてコアパターン平行方向に５ｍｍ幅になるように切断した。
【００３９】
コアパターンと直行する方向の切削面に対して、平行にバフ研磨を行い、研磨面からなる側面光入出力部と、第１基板及び第２基板の突出量が、共に３μｍとなる突出部を形成した。なお、ポリイミドと、クラッド層、コアパターンのバフ研磨による研磨速度が、弾性率の影響等からそれぞれ異なり、ポリイミドの研磨速度が小さく、クラッド層、コアパターンの研磨速度は、ポリイミドより大きく、コアパターンよりクラッド層の研磨速度は、やや大きいことから、側面光入出力部を構成する部材は、コアパターンからなっている。
【００４０】
得られた光導波路を幅５．２ｍｍ、長さ７．２ｍｍ、高さ１ｍｍの空間を有するＳＵＳ３０４（ＳＵＳ：Ｓｔｅｅｌ  Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｕｓｅ  Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）のケースに、５つそれぞれ梱包して搬送した。搬送中に、突出部とケースの内壁がぶつかること、側面光入出力部がケースの内壁と直接ぶつからないことを確認している。搬送後に光導波路の側面光入出力部を観測したところ、異物の付着、傷、破損等は見られなかった。
【００４１】
光導波路を、レンズシート（フィルム状の一方面に直径２００μｍの半凸レンズが２５０μｍピッチで１２個配列したシート、レンズと反対の面のフィルムは平面となっている）の平面側にレンズとコアパターンとを位置合わせして突きあて、液状の熱硬化性接着剤を介して接着固定し、光デバイスを作製した。接着剤は、第１基板及び第２基板の突出部におけるコアパターン側の壁面と、側面光入出力部と、外部の光学部材とからなる領域に充填されており、良好に接着された状態となっていた。光の送受も良好に行えた。
【００４２】
［実施例２］
実施例１において第１基板及び第２基板を東レ・デュポン株式会社製「カプトンＶ」、厚さ；２５μｍ、引っ張り弾性率；３．４ＧＰａ（「カプトン」は登録商標。）に変えた以外は同様の方法で光導波路を作製した。
第１基板及び第２基板の突出量は、共に１μｍとなる突出部を形成した。なお、側面光入出力部を構成する部材はコアパターンからなっている。
実施例１と同様に梱包して搬送した。搬送中に、突出部とケースの内壁がぶつかること、側面光入出力部がケースの内壁と直接ぶつからないことを確認している。搬送後に光導波路の側面光入出力部を観測したところ、異物の付着、傷、破損等は見られなかった。
実施例１と同様に光デバイスを作製したところ、接着剤は、第１基板及び第２基板の突出部におけるコアパターン側の壁面と、側面光入出力部と、外部の光学部材とからなる領域に充填されており、良好に接着された状態となっていた。光の送受も良好に行えた。
【００４３】
［実施例３］
実施例１において第１基板及び第２基板を宇部興産株式会社製「ユーピレックスＳ」、厚さ；２５μｍ、引っ張り弾性率；９．１ＧＰａ（「ユーピレックス」は登録商標。）に変えた以外は同様の方法で光導波路を作製した。
第１基板及び第２基板の突出量は、共に６μｍとなる突出部を形成した。なお、側面光入出力部を構成する部材はコアパターンからなっている。
実施例１と同様に梱包して搬送した。搬送中に、突出部とケースの内壁がぶつかること、側面光入出力部がケースの内壁と直接ぶつからないことを確認している。搬送後に光導波路の側面光入出力部を観測したところ、異物の付着、傷、破損等は見られなかった。
実施例１と同様に光デバイスを作製したところ、接着剤は、第１基板及び第２基板の突出部におけるコアパターン側の壁面と、側面光入出力部と、外部の光学部材とからなる領域に充填されており、良好に接着された状態となっていた。光の送受も良好に行えた。
【００４４】
［実施例４］
実施例１において第１基板及び第２基板の厚みをそれぞれ１２．５μｍにした以外は同様の方法で光導波路を作製した。
第１基板及び第２基板の突出量は、共に２μｍとなる突出部を形成した。なお、側面光入出力部を構成する部材はコアパターンからなっている。
実施例１と同様に梱包して搬送した。搬送中に、突出部とケースの内壁がぶつかること、側面光入出力部がケースの内壁と直接ぶつからないことを確認している。搬送後に光導波路の側面光入出力部を観測したところ、異物の付着、傷、破損等は見られなかった。
実施例１と同様に光デバイスを作製したところ、接着剤は、第１基板及び第２基板の突出部におけるコアパターン側の壁面と、側面光入出力部と、外部の光学部材とからなる領域に充填されており、良好に接着された状態となっていた。光の送受も良好に行えた。
【００４５】
［実施例５］
実施例１において、コアパターンを形成する工程の前後に形成するクラッド層５０１，５０２をパターン露光し、エッチング（現像）によって突出部上のクラッド層形成用樹脂を除去し、コアパターンを形成する際にも、突出部上のコアパターン形成用樹脂を除去した。突出部側のクラッド層とコアパターンの側面は同一平面となっており、この場合、コアパターンの延長線上の突出部側にコアパターンが露出し、この露出する部分が側面光入出力部を形成するため、側面光入出力部を形成する部材は、コアパターンであった。さらに実施例１と同じ、ダイシングソー（株式会社ディスコ製「ＤＡＣ５５２」）を用いて、側面光入出力部よりＸ方向外側の第１基板及び第２基板をコアパターンに直交する方向に切断し、突出量を４０μｍとした。研磨は行わなかった。得られた光導波路は図１に示す実施の形態である。
次に、実施例１と同様に梱包して搬送した。搬送中に、突出部とケースの内壁がぶつかること、側面光入出力部がケースの内壁と直接ぶつからないことを確認している。搬送後に光導波路の側面光入出力部を観測したところ、異物の付着、傷、破損等は見られなかった。
実施例１と同様に光デバイスを作製したところ、接着剤は、第１基板及び第２基板の突出部におけるコアパターン側の壁面と、側面光入出力部と、外部の光学部材とからなる領域に充填されており、良好に接着された状態となっていた。光の送受も良好に行えた。
【００４６】
［実施例６］
実施例５において、コアパターンの突出部側の端面を、クラッド層の端面よりも２０μｍ内側になるように形成した。この場合、コアパターンの延長線上の突出部側の端部が、クラッド層で埋設され、このクラッド層が突出部側に露出する。コアパターンの端部から入出力する光は、この突出部側に露出したクラッド層を介して入出力されるため、側面光入出力部を形成する部材は、クラッド層であった。さらに実施例と同じ、ダイシングソー（株式会社ディスコ製「ＤＡＣ５５２」）を用いて、側面光入出力部よりＸ方向外側の第１基板及び第２基板をコアパターンに直交する方向に切断した。突出量は２０μｍであった。研磨は行わなかった。得られた光導波路は図２に示す実施の形態である。
次に、実施例１と同様に梱包して搬送した。搬送中に、突出部とケースの内壁がぶつかること、側面光入出力部がケースの内壁と直接ぶつからないことを確認している。搬送後に光導波路の側面光入出力部を観測したところ、異物の付着、傷、破損等は見られなかった。
実施例１と同様に光デバイスを作製したところ、接着剤は、第１基板及び第２基板の突出部におけるコアパターン側の壁面と、側面光入出力部と、外部の光学部材とからなる領域に充填されており、良好に接着された状態となっていた。光の送受も良好に行えた。
【００４７】
［比較例１］
実施例１において、研磨を行わなかった以外は同様にして光導波路を作製した。
次に、実施例１と同様に梱包して搬送した。搬送後に光導波路の側面光入出力部を観測したところ、異物の付着、傷が付いたものが見られた。
実施例１と同様に光デバイスを作製したところ、側面光入出力部とレンズシートとの間の接着剤の厚みが薄く、剥離してしまうものがあった。光の送受も良好に行えなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上詳細に説明したように、本発明の光導波路は、ハンドリング中、搬送中の側面光入出力部への異物に付着、傷、破損を抑制できる光導波路と、該光導波路と外部の光学部材とを接着剤を介して良好に接着された光デバイスを得ることができる。このため、光信号伝搬用のデバイス、光路変換部品、光電変換部品等として有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１．第１基板
２．第２基板
３．側面光入出力部
４．コアパターン
５，５０１，５０２．クラッド層
６．突出部
７．突き当て部
８．外部の光学部材（レンズシート）
９．接着剤
１０．接着フィルム
【図１】
2017146453.tif 000003
【図２】
2017146453.tif 000004
【図３】
2017146453.tif 000005