(57)【要約】【課題】本発明は、高温環境下でも抵抗体で発生した熱を放熱させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、一対の電極端子１１ａ、１１ｂと、前記一対の電極端子１１ａ、１１ｂを橋絡するように形成され、かつ前記一対の電極端子１１ａ、１１ｂと電気的に接続された抵抗体１２と、前記抵抗体１２の上下面を覆うように設けられた絶縁層１３とを備え、前記絶縁層１３を樹脂とアルミナを主成分とするフィラーとの混合物で構成したものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極端子と、前記一対の電極端子を橋絡するように形成され、かつ前記一対の電極端子と電気的に接続された抵抗体と、前記抵抗体の少なくとも上下面を覆うように設けられた絶縁層とを備え、前記絶縁層を樹脂とアルミナを主成分とするフィラーとの混合物で構成したチップ抵抗器。
【請求項２】
前記抵抗体の一部にスリットを形成し、前記スリット内を前記絶縁層で充填した請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記スリットを前記抵抗体の側面に形成した請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記フィラーの含有量を１０〜７０体積％とした請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
一対の電極端子と、前記一対の電極端子を橋絡するように形成され、かつ前記一対の電極端子と電気的に接続された抵抗体と、前記抵抗体の少なくとも上下面を覆うように設けられた絶縁層とを備え、前記絶縁層を樹脂と金属粉で構成されたフィラーとの混合物で構成したチップ抵抗器。
【請求項６】
前記金属粉の表面を前記樹脂とは異なる他の樹脂で覆うようにした請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
前記他の樹脂の軟化点が前記樹脂の軟化点より高い請求項６に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図４に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の下面の両端部に形成された一対の電極２ａ、２ｂと、この一対の電極２ａ、２ｂ間に形成された保護膜３とを備え、抵抗体１の上面にエポキシ樹脂からなる接着層４を介してアルミナからなる放熱板５を貼り付けていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２８９７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のチップ抵抗器は、高温環境下では、接着層４が劣化するため、放熱板５と抵抗体１との密着性が悪化し、これにより、抵抗体１で発生した熱を放熱させ難くなるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高温環境下でも抵抗体で発生した熱を放熱させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、抵抗体を覆う絶縁層を、樹脂とアルミナを主成分とするフィラーとの混合物で構成した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のチップ抵抗器は、接着層を形成することなくアルミナを主成分とするフィラーによって抵抗体で発生した熱を放熱させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の主要部の上面図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】同チップ抵抗器の絶縁層の断面の概略図
【図４】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の主要部の上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１２】
本発明の一実施の形態における金属板抵抗器は、図１、図２に示すように、一対の電極端子１１ａ、１１ｂと、前記一対の電極端子１１ａ、１１ｂを橋絡するように形成され、かつ前記一対の電極端子１１ａ、１１ｂと電気的に接続された抵抗体１２と、前記抵抗体１２の上下面を覆うように設けられた絶縁層１３とを備えている。また、前記絶縁層１３を樹脂とアルミナを主成分とするフィラーとの混合物で構成している。なお、説明を分かり易くするために、図１では抵抗体１２の一部を透過させ、かつ絶縁層１３を省略している。
【００１３】
上記構成において、前記一対の電極端子１１ａ、１１ｂは、抵抗体１２とは別体の導電体で形成され、抵抗体１２より導電性のよい銅等の金属で構成されている。さらに、一対の電極端子１１ａ、１１ｂはそれぞれ、抵抗体１２の長手方向の両端部の下面に、溶接、クラッド等の方法で接続されている。また、一対の電極端子１１ａ、１１ｂの上面の一部は抵抗体１２から露出している。
【００１４】
そしてさらに、一対の電極端子１１ａ、１１ｂには電気めっきまたはディップにてすずめっき層（図示せず）が施されており、これにより、チップ抵抗器は実装用基板に実装される。
【００１５】
また、前記抵抗体１２は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属板で構成されている。また、抵抗体１２は上面視にて矩形状になっている。なお、抵抗値を調整するために、抵抗体１２を貫通するスリット１４が形成されている。スリット１４は、抵抗体１２の一側面１２ａに形成している。
【００１６】
そしてまた、前記絶縁層１３は、抵抗体１２の下面における一対の電極端子１１ａ、１１ｂ間、抵抗体１２の上面、側面、および抵抗体１２から露出した一対の電極端子１１ａ、１１ｂの上面に形成され、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂とアルミナを主成分とするフィラーとの混合物で構成している。絶縁層１３は、抵抗体１２の保護と、抵抗体１２で発生した熱の放熱のために設けられる。
【００１７】
また、絶縁層１３は、スリット１４の内部に充填され、スリット１４の内面に接するようになっている。
【００１８】
上記した本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器においては、抵抗体１２の上下面を覆う絶縁層１３を、樹脂と熱伝導性の良好なアルミナを主成分とするフィラーとの混合物で構成しているため、接着層を形成することなく抵抗体１２で発生した熱を放熱させることができ、これにより、高温環境下でも抵抗体１２で発生した熱を放熱させることができるという効果が得られるものである。
【００１９】
すなわち、放熱板、接着層を形成しなくても、抵抗体１２で発生した熱を放熱させることができるため、高温環境下でも使用できる。さらに、放熱板、接着層を形成しないため、熱衝撃特性にも優れる。
【００２０】
また、抵抗体１２に設けられたスリット１４内を絶縁層１３で充填しているため、抵抗体１２と絶縁層１３との密着性が良好となる。
【００２１】
なお、図１においては、スリット１４は抵抗体１２の一側面１２ａのみに形成されているが、さらに抵抗体１２の他方の側面１２ｂに形成してもよく、この他方の側面１２ｂに形成されたスリット１４内も絶縁層１３で充填した場合、より抵抗体１２と絶縁層１３との密着性が向上する。
【００２２】
ここで、絶縁層１３に含有されるフィラーの含有量を１０〜７０体積％とするのが好ましい。１０体積％より少ないと、抵抗体１２で発生した熱を放熱させる効果が得られない。７０体積％より多いと、絶縁層１３の粘度が高くなりすぎ、作業性が悪化する。
【００２３】
さらに、上記したフィラーはアルミナを主成分とするものを使用したが、銅や銀などの金属からなる金属粉を使用してもよい。
【００２４】
一般に、金属はアルミナよりも導電率が高いため、抵抗体１２で発生した熱をより効果的に放熱させることができる。
【００２５】
このとき、図３に示すように、絶縁層１３を構成するエポキシ樹脂などの樹脂１５中に金属粉１６が分散している。そして、その表面を前記樹脂１５とは異なる他の樹脂１７で覆うようにしている。この結果、高温環境下においても金属粉１６同士の接触および金属粉１６と抵抗体１２との接触による抵抗値変化を抑えることができる。
【００２６】
このようなものを得るには、他の樹脂１７に金属粉１６を投入し、混合、分散することによって得られた他の樹脂１７で金属粉１６表面を覆ったものを、樹脂１５内に分散させる等の方法が考えられる。
【００２７】
また、他の樹脂１７の軟化点が樹脂１５の軟化点より高くなっている。樹脂１５（絶縁層１３）を硬化させるときに、他の樹脂１７が溶融しないようにするためである。
【００２８】
そして、樹脂の分子量を異なるようにすることによって、異なる軟化点の樹脂を得ることができる。
【００２９】
なお、アルミナや金属粉からなるフィラーの粒径をスリット１４の幅より小さくすれば、フィラーがスリット１４の内部に入り込むため、放熱性をより向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明に係るチップ抵抗器は、高温環境下でも抵抗体で発生した熱を放熱させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００３１】
１１ａ、１１ｂ  一対の電極端子
１２  抵抗体
１３  絶縁層
１４  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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