(57)【要約】【課題】樹脂多層基板において、厚み不足を解消するために配置される層の材料が流動し、不所望な領域に浸入することを抑制する。【解決手段】樹脂多層基板１０１は、液晶ポリマー樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有する複数の第１樹脂層２を積層して熱圧着させることによって一体化したものを含む樹脂多層基板であって、第１樹脂層２に重なるように、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とが混在した第２樹脂層８を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有する複数の第１樹脂層を積層して熱圧着させることによって一体化したものを含む樹脂多層基板であって、
前記第１樹脂層に重なるように、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とが混在した第２樹脂層を含む、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記複数の第１樹脂層は、前記主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含み、
前記複数の第１樹脂層のうちの少なくとも一部の第１樹脂層の表面は、前記複数の第１樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に前記第２樹脂層を有する、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記第２樹脂層においては、液晶ポリマー樹脂の層の内部に粉末状の非熱可塑性樹脂が分散している、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記非熱可塑性樹脂は、全芳香族ポリエステル樹脂を含む、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記第２樹脂層における前記非熱可塑性樹脂の割合が、２０質量％以上８０質量％以下である、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有し、前記主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含む複数の第１樹脂層を用意する工程と、
液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とを混合することによって塗料を用意する工程と、
前記複数の第１樹脂層のうちの少なくとも一部の第１樹脂層の表面に前記塗料を塗布する工程と、
前記塗料を塗布する工程を終えた前記複数の第１樹脂層を積層して積層体を得る工程と、
前記積層体に圧力および熱を加えて前記積層体を熱圧着させることによって、前記塗料が硬化して形成された第２樹脂層を含む樹脂多層基板を得る工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記塗料を塗布する工程では、前記複数の第１樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に前記塗料を塗布する、請求項６に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記塗料を用意する工程は、粉末状の液晶ポリマー樹脂および粉末状の非熱可塑性樹脂を液体中に分散させる工程を含む、請求項６または７に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項９】
前記塗料を用意する工程は、液晶ポリマー樹脂のフィルムを凍結粉砕して粉末状にする工程を含む、請求項８に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記非熱可塑性樹脂は、全芳香族ポリエステル樹脂を含む、請求項６から９のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記塗料を用意する工程では、前記非熱可塑性樹脂の割合が、２０質量％以上８０質量％以下となるように、前記液晶ポリマー樹脂と前記非熱可塑性樹脂とを混合する、請求項６から１０のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、加熱および加圧を施して一体化することによって樹脂多層基板を得ることができる。樹脂多層基板の内部に導体パターンが配置される場合がある。樹脂多層基板の部位によって配置されている導体パターンの枚数が異なることにより、最表面に凹凸が生じることを防ぐための技術が、国際公開ＷＯ２０１４／１０９１３９Ａ１号（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１４／１０９１３９Ａ１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された技術では、複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料を塗布して塗料層を形成することとしている。
【０００５】
しかし、厚み不足を解消するために配置される塗料層自体も熱可塑性樹脂で形成されていると、積層体の熱圧着時には塗料層自体も流動し、塗料層の膜厚や平面的形状の維持が困難となる。流動化した塗料層の材料の一部が、たとえば層間接続導体と導体パターンとの間のような電気的接続を必要とする導体同士の界面に流入することもあり得る。流動化した塗料層の材料がそのような界面に浸入することによって、本来必要な電気的接続が阻害されてしまうおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、厚み不足を解消するために配置される層の材料が流動し、不所望な領域に浸入することを抑制することができる樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、液晶ポリマー樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有する複数の第１樹脂層を積層して熱圧着させることによって一体化したものを含む樹脂多層基板であって、上記第１樹脂層に重なるように、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とが混在した第２樹脂層を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１樹脂層に重なるように、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とが混在した第２樹脂層を含むので、塗料層の材料が流動し、不所望な領域に浸入することを抑制することができる樹脂多層基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の熱圧着前の状態の分解図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の変形例のフローチャートである。
【図５】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第８の工程の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第９の工程の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第１０の工程の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第１１の工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。
【００１１】
（実施の形態１）
（構成）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。この樹脂多層基板の断面図を図１に示し、熱圧着前の状態の分解図を図２に示す。図１に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面２ａを有する複数の第１樹脂層２を積層して熱圧着させることによって一体化した樹脂多層基板である。
【００１２】
本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、液晶ポリマー樹脂を主材料としてそれぞれ主表面２ａを有する複数の第１樹脂層２を積層して熱圧着させることによって一体化したものを含む樹脂多層基板である。樹脂多層基板１０１は、第１樹脂層２に重なるように第２樹脂層８を含む。第２樹脂層８においては、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とが混在している。第２樹脂層８における液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とは、完全に混合していてもよい。第２樹脂層８における液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とは、巨視的には混在しているが、微視的には互いに混ざり合わない状態で別々に存在していてよい。
【００１３】
（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、第１樹脂層２に重なるように、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とが混在した第２樹脂層８を含むので、塗料層の材料が流動し、不所望な領域に浸入することを抑制することができる樹脂多層基板とすることができる。
【００１４】
複数の第１樹脂層２は、主表面２ａにパターン部材が配置された第１樹脂層２を含む。本実施の形態に示した例では、４層ある樹脂層２の全てが「主表面２ａにパターン部材が配置された第１樹脂層２」に該当する。本実施の形態に示した例では、パターン部材は導体パターン７である。しかし、本発明を考える上では、パターン部材は導体パターン７とは限らない。たとえばビア導体６なども、積層体全体の厚みに影響を及ぼす場合にはパターン部材に該当しうる。
【００１５】
複数の第１樹脂層２のうちの少なくとも一部の第１樹脂層２の表面は、複数の第１樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に第２樹脂層８を有する。
【００１６】
図１において示されていた第２樹脂層８は、図２に示すようにいずれかの第１樹脂層２の表面に部分的に形成されたものである。図１および図２において第２樹脂層８が配置されている領域が、「複数の第１樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域」に対応した領域である。第２樹脂層８を配置しなかった場合には積層体全体としてこれらの領域において厚みが不足する。本実施の形態では、結果的にはこれらの領域においても積層体全体としての厚み不足は生じない。「複数の第１樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域」とは、第２樹脂層８をもし配置しなかった場合に他の領域に比べて相対的に厚みが不足するであろう領域を意味する。これは、たとえばパターン部材の配置密度が疎となる領域、内蔵部品が内蔵されていない領域である。なお、本実施の形態では、図２に示すようにパターン部材としての導体パターン７と積層時に対向する面に第２樹脂層８が形成されていたが、パターン部材としての導体パターン７と同じ面に第２樹脂層８を形成するようにしてもよい。
【００１７】
本実施の形態では、複数の第１樹脂層２のうちの少なくとも一部の第１樹脂層２の表面においては、積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、第２樹脂層８が形成されているので、これらの領域においては第２樹脂層８の厚みによって積層体全体としての厚みが補われる。したがって、たとえ個々の第１樹脂層２に局所的なパターンの有無による厚みの違いがある場合であっても、これらの第１樹脂層２を積層して得られる積層体の最表面の平坦度を、図１に示すように十分に確保することができる。しかも、第２樹脂層８は、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とが混在したものであるので、第２樹脂層８の材料は流動しにくい。したがって、材料が不所望な領域に浸入することを抑制することができる。
【００１８】
「積層体全体として厚みが不足する領域」とは、あくまで積層体の全体として厚みが他の領域に比べて不足しているか否かが問題となるのであって、厚み不足の原因となっている第１樹脂層２と、第２樹脂層８が形成されている第１樹脂層２とが同一層であるとは限らない。「積層体全体として厚みが不足する領域」は、パターン部材、または、樹脂層２の積層体に内蔵される部品の配置が疎となっている領域であってもよい。
【００１９】
第２樹脂層８においては、液晶ポリマー樹脂の層の内部に粉末状の非熱可塑性樹脂が分散していてもよい。このような状態の第２樹脂層８は、第２樹脂層８は、パウダー状の液晶ポリマーおよびパウダー状の非熱可塑性樹脂を液体に分散させて塗布することによって形成することができる。この構成を採用することにより、第２樹脂層８を形成するための作業がしやすくなる。パウダーを分散させる液体、すなわち分散媒としては、たとえばエタノール、ターピネオール、ブチルラクトン、イソプロピルアルコールなどを用いてもよい。なお、パウダー状の液晶ポリマーおよびパウダー状の非熱可塑性樹脂を液体に分散させた分散液は、バインダ樹脂などのバインダ成分を含まない。
【００２０】
（実験）
発明者らは、層間接続導体と導体パターンとの間（以下、「層間接続部」という。）への樹脂ペーストの流入の有無、および、Ｔピール強度を調べるために、以下の実験を行なった。
【００２１】
まず、熱可塑性樹脂のフィルムとして二軸配向した厚み５０μｍのＬＣＰフィルムを用意した。このＬＣＰフィルムを凍結粉砕したものを４０μｍメッシュのふるいにかけた。このように何らかのまとまった状態のＬＣＰ材料から凍結粉砕した後でふるいにかけて得られた粉末を、以下「ＬＣＰ粉末」という。ここでは、４０μｍメッシュのふるいを通過したＬＣＰ粉末が熱可塑性樹脂の粉末として用いられる。このＬＣＰ粉末と、別途用意した非熱可塑性樹脂の粉末とを、分散媒としての１，３−ブタンジオール８５ｇの中に分散させ、塗料を作製した。パターン部材として導体パターンが表面に配置された第１樹脂層としての樹脂シートに対して、パターン部材の層間接続部を露出させ、他の部分を覆ったスクリーンパターンを用いて、スクリーン印刷により厚み２０μｍとなるように塗料を塗布した。ホットプレート上で１００℃で乾燥させた。こうして、第１樹脂層の表面に第２樹脂層が形成されたものが得られた。塗布された塗料が乾燥して形成された層が第２樹脂層である。
【００２２】
上述の樹脂シートを複数枚積み重ね、積層体とした。この積層体は、第１樹脂層同士の間に第２樹脂層が介在している箇所を含んでいる。表１に示すように、分散媒中に分散させるＬＣＰ粉末の量と、非熱可塑性樹脂粉末の量および種類とを変えて、試料１〜６の積層体の作製を試みた。試料１〜４は本発明の実施例に相当し、試料５，６は比較例に相当する。試料５では、塗料に非熱可塑性樹脂粉末は含まれていない。試料６では、塗料にＬＣＰ粉末は含まれていない。試料６では、積み重ねた樹脂シート同士が一体化せず、積層体として一体的なものを作製することができなかった。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
試料６以外の各積層体を樹脂包埋し、切断して断面を露出させた。この断面を研磨し、層間接続部を観察可能とした。層間接続部への塗料の流入の有無を観察した。この結果を表２に示す。
【００２５】
試料１〜５の各積層体を幅５ｍｍの短冊形状となるように切断した。この際に、短冊形状の長手方向は、基材としての第１樹脂層を当初成形した際の引張加工方向と一致するようにした。こうして得られた短冊形状の試験片において、積層されている樹脂層同士の剥離を行なうことによって、Ｔピール強度を求めた。この剥離の際には、「ＪＩＳＫ６８５４−３接着剤−はく離接着強さ試験方法−第３部：Ｔ形はく離」に示される方法を用いて、引張試験機により平均速度５０ｍｍ／分で引き剥がした。この剥離の際に得られた力の大きさを短冊形状の幅すなわち５ｍｍで割った値がＴピール強度となる。この結果を表２に示す。
【００２６】
【表２】
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【００２７】
この実験の結果から以下のことがいえる。
試料１より試料２の方がＴピール強度が優れていることから、非熱可塑性樹脂として、非熱可塑性ポリイミドより非熱可塑性全芳香族ポリエステルを用いた方がＴピール強度に優れた積層体を得られることがわかる。したがって、非熱可塑性樹脂は、全芳香族ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。
【００２８】
表２に示される試料１〜４の結果から明らかなように、第２樹脂層における非熱可塑性樹脂の割合が、２０質量％以上８０質量％以下であってもよい。
【００２９】
本実施の形態では、塗料にＬＣＰ粉末が含まれていたが、ＬＣＰ粉末は、プラズマまたは紫外線による表面処理がされたものであってもよい。ＬＣＰ粉末は、プラズマまたは紫外線による表面処理を施されることによって接合性が向上する。このような表面処理を施されたものを塗料の材料に用いることによって、ＬＣＰ粉末の粒子同士の接合性が向上し、塗料によって形成される第２樹脂層自体の強度が増す。また、ＬＣＰ粉末の粒子と第１樹脂層表面との間の接合性も向上するので、第１樹脂層と第２樹脂層との間の接合強度も増す。その結果、全体として強度が増した樹脂多層基板を得ることができる。なお、ＬＣＰ粉末に対しては、プラズマによる表面処理よりも紫外線による表面処理の方が接合性向上効果が大きい。なお、ＬＣＰ粉末としては、通常のＬＣＰ粉末に限らず、ＬＣＰ粉末をフィブリル化したものを用いてもよい。
【００３０】
（実施の形態２）
（製造方法）
図３〜図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図３に示す。
【００３１】
この樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有し、前記主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含む複数の第１樹脂層を用意する工程Ｓ１と、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とを混合することによって塗料を用意する工程Ｓ２と、前記複数の第１樹脂層のうちの少なくとも一部の第１樹脂層の表面に前記塗料を塗布する工程Ｓ３と、前記塗料を塗布する工程を終えた前記複数の第１樹脂層を積層して積層体を得る工程Ｓ４と、前記積層体に圧力および熱を加えて前記積層体を熱圧着させることによって、前記塗料が硬化して形成された第２樹脂層を含む樹脂多層基板を得る工程Ｓ５とを含む。
【００３２】
この樹脂多層基板の製造方法においては、図４に示すように、塗料を塗布する工程Ｓ３では、複数の第１樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に前記塗料を塗布することとしてもよい。
【００３３】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法について、より詳細に説明する。
まず、図５に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、第１樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。第１樹脂層２は、ＬＣＰ樹脂からなる層である。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは２μｍ以上５０μｍ以下程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００３４】
複数枚の短冊状の導体箔付き樹脂シート１２を用意してから以下の導体パターンなどの形成作業を進めてもよいが、他の方法として、大判の１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき短冊状の領域が設定されたものを用意して、大判サイズのまま以下の導体パターンなどの形成作業を進め、その後に短冊状に切り出してもよい。ここでは、既に短冊状の導体箔付き樹脂シート１２に切り出されているものとして説明を続ける。
【００３５】
次に、図６に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の第１樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、必要に応じて、過マンガン酸などの薬液処理によりビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００３６】
次に、図７に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、レジストフィルムまたはペースト状のレジストを付与した後、フォトマスクを使った露光によりレジストパターン１３を形成する。
【００３７】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図８に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図９に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。
【００３８】
次に、図１０に示すように、ビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図９における下側の面から行なわれる。図９および図１０では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。充填する導電性ペーストは銅やスズを主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銀を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。すなわち、この導電性ペーストはＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｍｏのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうして導電性ペーストを充填したことにより、ビア導体６が形成される。
【００３９】
ここまで、ある１枚の第１樹脂層２における処理を例にとって、図示しながら説明したが、他の第１樹脂層２においても、同様に処理を行なって所望の領域に導体パターン７を適宜形成し、必要に応じてビア導体６を形成する。こうして、図１１に示すように複数の第１樹脂層２を用意する。ここまでが工程Ｓ１に相当する。なお、上述の例では導体パターン７を形成してからビア導体６を形成したが、ビア導体６を形成してから導体パターン７を形成するようにしてもよい。
【００４０】
次に、工程Ｓ２として、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とを混合することによって塗料を用意する。工程Ｓ１および工程Ｓ２は、いずれを先に行なってもよい。工程Ｓ１および工程Ｓ２を同時に並行して行なってもよい。工程Ｓ２の様子を図１２に模式的に示す。液晶ポリマー樹脂のシートから作製したＬＣＰ粉末２１と、別途作製した非熱可塑性樹脂粉末２２とを分散媒２３に投入し、分散させる。こうして、図１３に示すように塗料２４が得られる。
【００４１】
次に、工程Ｓ３として、図１１に示した複数の第１樹脂層２のうちの少なくとも一部の第１樹脂層２の表面において、複数の第１樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、塗料２４を塗布する。こうして、図２に示したように、複数の第１樹脂層２のうちの少なくとも一部の第１樹脂層２の表面の一部の領域に第２樹脂層８が形成される。なお、図２に示した例においては、第１樹脂層２のうち、導体パターン７が形成されていない側の表面に第２樹脂層８を形成したが、導体パターン７が形成されている側の表面に第２樹脂層８を形成してもよい。
【００４２】
次に、工程Ｓ４として、図１４に示すように複数の第１樹脂層２を積層する。複数の第１樹脂層２を積層することによって積層体１が形成されている。積層体１はまだ熱圧着しておらず、単に第１樹脂層２を積み重ねただけの状態である。塗料が塗布されたことによって第２樹脂層８が形成されている領域は、導体パターン７がある領域と補完的な関係にあるので、積層体１においては、第２樹脂層８と導体パターン７とがあたかも同一層であるかのように並んで位置している。なお、上述の例では工程Ｓ１においてビア導体６を形成したが、工程Ｓ１ではビア導体の形成工程を実施せず、工程Ｓ４で第２樹脂層８を形成した後にビア導体６を形成するようにしてもよい。
【００４３】
工程Ｓ５として、図１５に示すように、工程Ｓ４で得られた複数の第１樹脂層２を含む積層体１に対して、圧力および熱を加えることによって積層体１を熱圧着させる。図１５に示した例では、積層体１の上下面に離型材５を重ね、そのさらに上下からプレス板３１，３２で挟み込むことによって加熱および加圧している。こうして、積層体１に含まれていた複数の第１樹脂層２が互いに熱圧着し、その結果として、図１に示した樹脂多層基板１０１が得られる。第１樹脂層２同士が熱圧着する際には第１樹脂層２同士の間に介在している第２樹脂層８も熱圧着する。したがって、第１樹脂層２と第２樹脂層８とが直接接している箇所では、第１樹脂層２そのものを構成していたＬＣＰ樹脂と第２樹脂層８を構成していた樹脂とが熱圧着により接合する。第２樹脂層８はＬＣＰ粉末を含んでいるので、このように接合することができる。その後、必要に応じて、表面実装部品を実装する。
【００４４】
工程Ｓ５において積層体１の上下に離型材５を介在させることは必須ではないが、このように工程Ｓ４に離型材５を用いることによって、熱圧着後に得られる樹脂多層基板１０１をプレス板３１，３２の間から取り出す作業を円滑に行なうことができる。
【００４５】
なお、工程Ｓ１において、電子部品を収容するためのキャビティすなわち空洞を打抜き加工などにより形成しておき、工程Ｓ４において電子部品をキャビティ内に設置した上で複数の第１樹脂層２を積層してもよい。このようにすることで、積層体に電子部品を内蔵することが可能である。
【００４６】
（作用・効果）
本実施の形態では、複数の第１樹脂層２のうちの少なくとも一部の樹脂層２の表面において、複数の第１樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体１全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、塗料を塗布することによって第２樹脂層８を形成し、このような工程を経た複数の第１樹脂層２を積層して熱圧着させているので、積層体１全体として厚みが不足するはずであった領域においては第２樹脂層８の厚みによって積層体全体としての厚みが補われる。したがって、たとえ個々の第１樹脂層２に局所的なパターンの有無による厚みの違いがある場合であっても、これらの第１樹脂層２を積層して得られる積層体の最表面の平坦度は十分に確保することができる。
【００４７】
本実施の形態で、第２樹脂層８を形成するために用いられるＬＣＰ粉末はプラズマまたは紫外線による表面処理がされたものであってもよい。このようにして製造方法を実施することにより、プラズマまたは紫外線による処理の効果としてＬＣＰ粉末の接合性が向上するので、第２樹脂層８自体の強度が増し、第２樹脂層８と第１樹脂層２との接合強度も増す。
【００４８】
図１２〜図１３に示したように、塗料を用意する工程Ｓ２は、粉末状の液晶ポリマー樹脂および粉末状の非熱可塑性樹脂を液体中に分散させる工程を含んでもよい。このようにすることで、効率良く、塗料を得ることができる。
【００４９】
塗料を用意する工程Ｓ２は、液晶ポリマー樹脂のフィルムを凍結粉砕して粉末状にする工程を含んでもよい。このようにすることで、液晶ポリマー樹脂のフィルムを円滑に粉砕することができ、微小な粒子径のＬＣＰ粉末を効率良く得ることができる。なお、液晶ポリマー樹脂を凍結させた状態で粉砕するためには、たとえば液晶ポリマー樹脂からなるテープ状のフィルムに液体窒素を注ぎかけながら順に粉砕装置に送り込むことが考えられる。
【００５０】
たとえば、「複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域」の必ずしも全てに塗料を塗布しなくてもよい。すなわち、厚みが不足する領域のうち、たとえば顕著な厚みの差を生じる部分のみに選択的に塗料を塗布するようにしてもよい。
【００５１】
また、塗料を塗布する際には、必ずしも厚みの不足分を完全に解消するほどの厚みで塗布しなくてもよい。すなわち、塗料が一定の厚みで塗布されていれば、厚み不足をある程度解消することができ、本発明の効果を得ることが可能である。
【００５２】
本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法において、「積層体全体として厚みが不足する領域」は、パターン部材、または、第１樹脂層２の積層体に内蔵される部品の配置が疎となっている領域であってよい。
【００５３】
上述の実験結果（表２参照）から明らかなように、本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、非熱可塑性樹脂は、全芳香族ポリエステル樹脂を含んでいてもよい。
【００５４】
上述の実験結果（表２参照）から明らかなように、塗料を用意する工程Ｓ２では、非熱可塑性樹脂の割合が、２０質量％以上８０質量％以下となるように、液晶ポリマー樹脂と非熱可塑性樹脂とを混合してもよい。
【００５５】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００５６】
１  積層体、２  第１樹脂層、５  離型材、６  ビア導体、７  導体パターン、８  第２樹脂層、１１  ビア孔、１２  導体箔付き樹脂シート、１３  レジストパターン、１７  導体箔、２１  ＬＣＰ粉末、２２  非熱可塑性樹脂粉末、２３  分散媒、２４  塗料、３１，３２  プレス板、１０１  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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