(57)【要約】【課題】金属配線の視認抑制性に優れ、製造時の金属配線の線幅減少量が少ないタッチパネル部材、上記タッチパネル部材を有するタッチパネル及びタッチパネル表示装置、並びに、上記タッチパネル部材の製造方法を提供すること。【解決手段】支持体、上記支持体の少なくとも一方の面上に金属配線、及び、上記金属配線の少なくとも一部の表面に金属有機構造体を含む層を有し、上記金属有機構造体を含む層の平均厚さが、１０〜５，０００ｎｍであることを特徴とするタッチパネル部材。支持体上に金属配線を形成する工程、並びに、金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物と、少なくとも２つの配位性基を有する化合物と、溶剤とを含有する組成物を用いて上記金属配線の表面に金属有機構造体を含む平均厚さが１０〜５，０００ｎｍの層を形成する工程、を含むタッチパネル部材の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体、
前記支持体の少なくとも一方の面上に金属配線、及び、
前記金属配線の少なくとも一部の表面に金属有機構造体を含む層を有し、
前記金属有機構造体を含む層の平均厚さが、１０〜５，０００ｎｍであることを特徴とする
タッチパネル部材。
【請求項２】
タッチセンサー部における前記金属配線の上面及び側面に対する前記金属有機構造体を含む層の平均被覆率が、８０〜１００％である、請求項１に記載のタッチパネル部材。
【請求項３】
前記金属配線の平均厚さが、５０〜３，０００ｎｍである、請求項１又は２に記載のタッチパネル部材。
【請求項４】
前記金属配線の線幅が１〜１０μｍであり、かつ前記金属配線の配線間距離が１００〜１０，０００μｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル部材。
【請求項５】
前記金属有機構造体が、金属イオンと前記金属イオンに配位する少なくとも２つの配位性基を有する化合物とを含む構造体であり、
前記金属イオンが、銅、亜鉛、カドミウム、銀、コバルト、ニッケル、鉄、ルテニウム、アルミニウム、クロム、モリブデン、マンガン、パラジウム、ロジウム及びマグネシウムよりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属のイオンである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル部材。
【請求項６】
前記少なくとも２つの配位性基を有する化合物が、環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物、環内に配位性窒素原子を有する環とカルボキシル基とをそれぞれ１つ有する化合物、及び、少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれた化合物である、請求項５に記載のタッチパネル部材。
【請求項７】
前記環内に配位性窒素原子を有する環が、イミダゾール環、トリアゾール環、ピリジン環及びピリミジン環よりなる群から選ばれた芳香環である、請求項６に記載のタッチパネル部材。
【請求項８】
前記金属有機構造体が、結晶径調整剤を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル部材。
【請求項９】
前記結晶径調整剤が、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、１−アルキルイミダゾール、テトラアルキルアンモニウムハライド、モノアルキルアミン、及び、脂肪族カルボン酸よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物である、請求項８に記載のタッチパネル部材。
【請求項１０】
前記金属配線が、銅、アルミニウム、チタン、モリブデン、銀、クロム、ニッケル及び亜鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属を含む金属配線である、請求項１〜９のいずれか１項に記載のタッチパネル部材。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のタッチパネル部材を備えるタッチパネル。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のタッチパネル部材を備えるタッチパネル表示装置。
【請求項１３】
支持体上に金属配線を形成する工程、並びに、
金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物と、少なくとも２つの配位性基を有する化合物と、溶剤とを含有する組成物を用いて前記金属配線の表面に金属有機構造体を含む平均厚さが１０〜５，０００ｎｍの層を形成する工程、を含む
タッチパネル部材の製造方法。
【請求項１４】
前記組成物が、金属有機構造体粒子を含有し、前記金属有機構造体粒子の平均粒径が１〜１，０００ｎｍである、請求項１３に記載のタッチパネル部材の製造方法。
【請求項１５】
前記少なくとも２つの配位性基を含む化合物が、環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物、環内に配位性窒素原子を有する環とカルボキシル基とをそれぞれ１つ有する化合物、及び、少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれた化合物を含む、請求項１３又は１４に記載のタッチパネル部材の製造方法。
【請求項１６】
前記組成物が、結晶径調整剤を更に含む、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載のタッチパネル部材の製造方法。
【請求項１７】
前記結晶径調整剤が、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、１−アルキルイミダゾール、テトラアルキルアンモニウムハライド、モノアルキルアミン、及び、脂肪族カルボン酸よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物である、請求項１６に記載のタッチパネル部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル部材及びその製造方法、タッチパネル、並びに、タッチパネル表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等のフラットパネルディスプレイが広く使用されている。また、近年、スマートフォンやタブレット端末の普及と共に静電容量式タッチパネルが注目を浴びている。静電容量式タッチパネルのセンサ基板は、ガラス上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）や金属（銀、モリブデン、アルミニウムなど）がパターニングされた配線を有し、その他、配線の交差部に絶縁膜、ＩＴＯ及び金属を保護する保護膜を有する構造が一般的である。
従来の配線基板の製造方法としては、特許文献１及び２に記載されたものが知られている。
また、従来の導電性塗膜の形成方法としては、特許文献３に記載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２５７９７号公報
【特許文献２】特開２０１３−１８９６６１号公報
【特許文献３】特開２００６−２６０８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、金属配線の視認抑制性に優れ、製造時の金属配線の線幅減少量が少ないタッチパネル部材、上記タッチパネル部材を有するタッチパネル及びタッチパネル表示装置、並びに、上記タッチパネル部材の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の上記課題は、以下の＜１＞又は＜１１＞〜＜１３＞に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である＜２＞〜＜１０＞及び＜１４＞〜＜１７＞と共に以下に記載する。
＜１＞支持体、上記支持体の少なくとも一方の面上に金属配線、及び、上記金属配線の少なくとも一部の表面に金属有機構造体を含む層を有し、上記金属有機構造体を含む層の平均厚さが、１０〜５，０００ｎｍであることを特徴とするタッチパネル部材、
＜２＞タッチセンサー部における上記金属配線の上面及び側面に対する上記金属有機構造体を含む層の平均被覆率が、８０〜１００％である、＜１＞に記載のタッチパネル部材、
＜３＞上記金属配線の平均厚さが、５０〜３，０００ｎｍである、＜１＞又は＜２＞に記載のタッチパネル部材、
＜４＞上記金属配線の線幅が１〜１０μｍであり、かつ上記金属配線の配線間距離が１００〜１０，０００μｍである、＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のタッチパネル部材、
＜５＞上記金属有機構造体が、金属イオンと上記金属イオンに配位する少なくとも２つの配位性基を有する化合物とを含む構造体であり、上記金属イオンが、銅、亜鉛、カドミウム、銀、コバルト、ニッケル、鉄、ルテニウム、アルミニウム、クロム、モリブデン、マンガン、パラジウム、ロジウム及びマグネシウムよりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属のイオンである、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のタッチパネル部材、
＜６＞上記少なくとも２つの配位性基を有する化合物が、環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物、環内に配位性窒素原子を有する環とカルボキシル基とをそれぞれ１つ有する化合物、及び、少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれた化合物である、＜５＞に記載のタッチパネル部材、
＜７＞上記環内に配位性窒素原子を有する環が、イミダゾール環、トリアゾール環、ピリジン環及びピリミジン環よりなる群から選ばれた芳香環である、＜６＞に記載のタッチパネル部材、
＜８＞上記金属有機構造体が、結晶径調整剤を含む、＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のタッチパネル部材、
＜９＞上記結晶径調整剤が、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、１−アルキルイミダゾール、テトラアルキルアンモニウムハライド、モノアルキルアミン、及び、脂肪族カルボン酸よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物である、＜８＞に記載のタッチパネル部材、
＜１０＞上記金属配線が、銅、アルミニウム、チタン、モリブデン、銀、クロム、ニッケル及び亜鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属を含む金属配線である、＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のタッチパネル部材、
＜１１＞＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のタッチパネル部材を備えるタッチパネル、
＜１２＞＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のタッチパネル部材を備えるタッチパネル表示装置、
＜１３＞支持体上に金属配線を形成する工程、並びに、金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物と、少なくとも２つの配位性基を有する化合物と、溶剤とを含有する組成物を用いて上記金属配線の表面に金属有機構造体を含む平均厚さが１０〜５，０００ｎｍの層を形成する工程、を含むタッチパネル部材の製造方法、
＜１４＞上記組成物が、金属有機構造体粒子を含有し、上記金属有機構造体粒子の平均粒径が１〜１，０００ｎｍである、＜１３＞に記載のタッチパネル部材の製造方法、
＜１５＞上記少なくとも２つの配位性基を含む化合物が、環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物、環内に配位性窒素原子を有する環とカルボキシル基とをそれぞれ１つ有する化合物、及び、少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれた化合物を含む、＜１３＞又は＜１４＞に記載のタッチパネル部材の製造方法、
＜１６＞上記組成物が、結晶径調整剤を更に含む、＜１３＞〜＜１５＞のいずれか１つに記載のタッチパネル部材の製造方法、
＜１７＞上記結晶径調整剤が、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、１−アルキルイミダゾール、テトラアルキルアンモニウムハライド、モノアルキルアミン、及び、脂肪族カルボン酸よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物である、＜１６＞に記載のタッチパネル部材の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、金属配線の視認抑制性に優れ、製造時の金属配線の線幅減少量が少ないタッチパネル部材、上記タッチパネル部材を有するタッチパネル及びタッチパネル表示装置、並びに、上記タッチパネル部材の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機ＥＬ素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
なお、本明細書中において、“（メタ）アクリレート”はアクリレート及びメタクリレートを表し、“（メタ）アクリル”はアクリル及びメタクリルを表し、“（メタ）アクリロイル”はアクリロイル及びメタクリロイルを表す。
また、本発明において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本発明において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
【０００８】
本発明における樹脂における重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法にて測定される。
【０００９】
（タッチパネル部材）
本発明のタッチパネル部材は、支持体、上記支持体の少なくとも一方の面上に金属配線、及び、上記金属配線の少なくとも一部の表面に金属有機構造体（Metal-organic framework、ＭＯＦ）を含む層（以下、「ＭＯＦ層」ともいう。）を含む層を有し、上記金属有機構造体を含む層の平均厚さが、１０〜５，０００ｎｍであることを特徴とする。
本発明における「金属有機構造体」とは、金属イオンとそれらを連結する架橋性の有機配位子とを組み合わせて形成された高分子構造を有する結晶性の構造体である。
上記金属配線及び金属有機構造体を含む層は、支持体の片面にだけ設けられていてもよいし、支持体の両面に設けられていてもよい。
また、本発明のタッチパネル部材は、静電容量型又は抵抗膜型のいずれでもよいが、静電容量型タッチパネル用タッチパネル部材であることが好ましい。
静電容量型タッチパネルとしては、例えば、表面型容量方式や投影型容量方式のものが好ましく挙げられる。
【００１０】
＜金属有機構造体を含む層＞
本発明のタッチパネル部材は、支持体、上記支持体の少なくとも一方の面上に金属配線、及び、上記金属配線の少なくとも一部の表面に金属有機構造体を含む層を有し、上記金属有機構造体を含む層の平均厚さが、１０〜５，０００ｎｍである。
上記金属有機構造体を含む層は、少なくとも金属有機構造体を含んでいればよいが、金属有機構造体を８０質量％以上含む層であることが好ましく、金属有機構造体を９０質量％以上含む層であることがより好ましく、金属有機構造体からなる層であることが特に好ましい。
上記金属有機構造体を含む層の平均膜厚は、１０〜５，０００ｎｍであり、２０〜５，０００ｎｍであることが好ましく、１００〜５，０００ｎｍであることがより好ましく、１００〜１，０００ｎｍであることが特に好ましい。なお、本発明における金属有機構造体を含む層の平均膜厚は、５箇所以上で測定した膜厚の平均値とする。
また、上記金属有機構造体を含む層は、上記金属配線の少なくとも一部の表面に備えていればよいが、タッチセンサー部における上記金属配線の上面及び側面に対する上記金属有機構造体を含む層の平均被覆率は、８０〜１００％であることが好ましく、９０〜１００％であることがより好ましく、１００％であることが特に好ましい。
なお、上記金属配線の下面とは、支持体側の面であり、上面とは、その反対側の面であり、側面とは、上面及び下面以外の面である。
本発明のタッチパネル部材は、タッチパネルにおけるタッチセンサー用金属配線が形成されているタッチセンサー部を有していることが好ましく、また、例えば、引き出し配線用金属配線が形成されている引き出し配線部等を有していてもよい。
また、本発明のタッチパネル部材は、タッチセンサー部における上記金属配線の少なくとも一部の表面に金属有機構造体を含む層を有していることが好ましい。上記態様であると、本発明の効果をより発揮することができる。
【００１１】
上記金属有機構造体を含む層は、金属配線の表面に、上記金属有機構造体粒子が単層及び／又は多層付着して形成された層であることが好ましい。また、上記金属有機構造体粒子は、上記金属有機構造体結晶の粒子であることが好ましい。
上記金属有機構造体粒子の平均粒径は、１〜１，０００ｎｍであることが好ましく、２〜５００ｎｍであることがより好ましく、３〜１００ｎｍであることが更に好ましい。
【００１２】
上記金属有機構造体は、金属イオンと上記金属イオンに配位する少なくとも２つの配位性基を有する化合物とを含む構造体であることが好ましい。
上記金属有機構造体の結晶性を確認するためには、上記金属有機構造体からとりだした試料に電子線を当て、干渉パターン（電子線回折パターン）を観察すればよい。
上記金属有機構造体を形成する金属イオンとしては、遷移金属及び典型金属の金属イオンが挙げられ、遷移金属並びに２、１３及び１４族の典型金属の金属イオンであることが好ましく、銅、亜鉛、カドミウム、銀、コバルト、ニッケル、鉄、ルテニウム、アルミニウム、クロム、モリブデン、マンガン、パラジウム、ロジウム、ジルコニウム、チタニウム及びマグネシウムよりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属のイオンであることがより好ましく、銅、亜鉛、銀、コバルト、ニッケル、鉄及びアルミニウムよりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属のイオンであることが更に好ましく、銅イオン又は亜鉛イオンであることが特に好ましい。上記態様であると、金属配線の視認抑制性により優れ、また、製造時の金属配線幅の減少をより少なくすることができる。
また、上記金属イオンの価数は、特に制限はないが、１〜６価であることが好ましく、１〜３価であることがより好ましい。
本発明のタッチパネル部材における金属配線の金属と、金属有機構造体の金属イオンとは、同じ種類の金属であっても、異なる種類の金属であってもよい。
【００１３】
上記金属有機構造体を形成する有機配位子としては、少なくとも架橋性の有機配位子を含んでいればよい。
上記金属有機構造体を形成する有機配位子を形成する化合物は、少なくとも２つの配位性基を有する化合物を含むことが好ましく、環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物、環内に配位性窒素原子を有する環とカルボキシル基とをそれぞれ１つ有する化合物、及び、少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれた化合物を含むことがより好ましく、環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物、又は、少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれた化合物を含むことが特に好ましい。
なお、上記金属有機構造体において、カルボキシル基を有する化合物は、金属イオンに、「脱プロトン化した」−ＣＯＯ−の形で配位する。
また、上記金属有機構造体において、配位性窒素原子を有する化合物は、中性の状態で金属カチオンに配位する。
上記有機配位子が有する配位性基としては、金属イオンに配位可能であれば特に制限はないが、脂肪族環内の配位性窒素原子、芳香環内の配位性窒素原子、カルボキシルアニオン、及び、カルボキシル基が好ましく挙げられ、芳香環内の配位性窒素原子、カルボキシルアニオン、及び、カルボキシル基がより好ましく挙げられ、芳香環内の配位性窒素原子、及び、カルボキシルアニオンが特に好ましく挙げられる。
上記環内に配位性窒素原子を有する環としては、環内に配位性窒素原子を有する芳香族複素環であることが好ましく、イミダゾール環、トリアジン環、ピリジン環及び／又はピリミジン環であることがより好ましく、イミダゾール環であることが特に好ましく挙げられる。
【００１４】
上記環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物としては、イミダゾール環、トリアジン環及び／又はピリミジン環を有する化合物であることが好ましく、イミダゾール環を有する化合物であることがより好ましい。
上記環内に配位性窒素原子を有する環を有し、かつ少なくとも２つの配位性窒素原子を有する化合物として具体的には、例えば、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、メルカプトベンゾイミダゾール、トリアジン、ピリミジン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、及び、４，４’−ビピリジンが好ましく挙げられ、ベンゾイミダゾール、及び、２−メチルイミダゾールがより好ましく挙げられ、ベンゾイミダゾールが特に好ましく挙げられる。
【００１５】
上記環内に少なくとも１つの配位性窒素原子を含む芳香環とカルボキシル基とをそれぞれ１つ有する化合物としては、ピリジン環とカルボキシル基とを有する化合物が好ましく挙げられる。
上記環内に少なくとも１つの配位性窒素原子を含む芳香環とカルボキシル基とをそれぞれ１つ有する化合物として具体的には、例えば、ピリジン−３−カルボン酸（ニコチン酸）、及び、ピリジン−４−カルボン酸（イソニコチン酸）、２，２’−ビピリジン−４，４’−ジカルボン酸、２，２’−ビピリジン−６，６’−ジカルボン酸、１Ｈ−イミダゾール−４，５−ジカルボン酸、ピリジン−２−カルボン酸（ピコリン酸）、２，３−ピラジンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、及び、２，６−ピリジンジカルボン酸が好ましく挙げられ、ピリジン−４−カルボン酸、１Ｈ−イミダゾール−４，５−ジカルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、及び、２，６−ピリジンジカルボン酸がより好ましく挙げられ、ピリジン−４−カルボン酸、及び、２，３−ピラジンジカルボン酸が特に好ましく挙げられる。
【００１６】
上記少なくとも２つのカルボキシル基を有する化合物としては、脂肪族環又は芳香環上にカルボキシル基を２以上有する化合物が好ましく挙げられ、芳香環上にカルボキシル基を２以上有する化合物がより好ましく挙げられる。
上記カルボキシル基を２以上有する化合物として具体的には、例えば、トリメシン酸（１，３，５−ベンゼントリカルボン酸）、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−ベンゼンジカルボン酸、１，３−ベンゼンジカルボン酸、２，５−ジアミノ−１，４−ベンゼンジカルボン酸、及び、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸が好ましく挙げられ、トリメシン酸、及び、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸がより好ましく挙げられ、トリメシン酸が特に好ましく挙げられる。
【００１７】
上記金属有機構造体を形成する少なくとも２つの配位性基を有する化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよいが、１種単独で用いることが好ましい。
また、上記金属有機構造体を形成する金属イオン及び少なくとも２つの配位性基を有する化合物としては、例えば、Chem. Rev., 2012, 112, 933-969、Science, vol.319, 939-943 (2008)、及び、Angew. Chem. Int. Ed., 2004, 43, 2334-2375に記載のものを用いることができる。
【００１８】
上記金属有機構造体における少なくとも２つの配位性基を有する化合物により形成された有機配位子の含有量は、金属イオン１モルに対し、１〜６モルであることが好ましく、１〜５モルであることがより好ましく、１．１〜４モルであることが更に好ましく、１．１〜３モルであることが特に好ましい。
【００１９】
上記金属有機構造体は、架橋性の有機配位子を２種以上含んでいてもよいし、架橋性の有機配位子以外の有機化合物（以下、「他の有機化合物」ともいう。）を含んでいてもよい。
上記金属有機構造体は、他の有機化合物として、結晶径調整剤を含むことが好ましい。
上記結晶径調整剤としては、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、１−アルキルイミダゾール、テトラアルキルアンモニウムハライド、モノアルキルアミン、及び、脂肪族カルボン酸よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることが好ましく、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、１−メチルイミダゾール、セチルトリメチルアンモニウムブロミド、ｎ−ブチルアミン、及び、ドデカン酸よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることがより好ましく、ポリエチレンイミン、及び、１−メチルイミダゾールよりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることが更に好ましい。上記態様であると、形成されるＭＯＦの結晶径が均一となり、金属配線の被覆性に優れ、また、金属配線の視認抑制性により優れる。
上記テトラアルキルアンモニウムハライド、モノアルキルアミン、及び、脂肪族カルボン酸としては、炭素数４〜２４のアルキル基を少なくとも１つ有することが好ましく、炭素数４〜２４の直鎖アルキル基を少なくとも１つ有することがより好ましい。
また、上記ポリエチレンイミン、及び、ポリビニルピロリドンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に制限はないが、１０，０００〜５００，０００であることが好ましく、２０，０００〜４００，０００であることがより好ましい。
【００２０】
上記金属有機構造体を形成する結晶系調整剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよいが、１種単独で用いることが好ましい。
上記金属有機構造体における結晶径調整剤の含有量としては、上記金属有機構造体が含有する架橋性の有機配位子の全含有量１００質量部に対し、０．１〜１００質量部であることが好ましく、１〜８０質量部であることがより好ましく、５〜６０質量部であることが更に好ましく、２０〜６０質量部であることが最も好ましい。
【００２１】
上記金属配線の少なくとも一部の表面に上記金属有機構造体を含む層を形成する方法としては、特に制限はないが、後述する本発明のタッチパネル部材の製造方法に記載の方法により形成されることが好ましい。
【００２２】
＜支持体＞
本発明のタッチパネル部材は、支持体を有する。
本発明に用いることができる支持体としては、特に制限はないが、透明支持体であることが好ましい。透明支持体としては、公知の透明な支持体を用いることができる。例えば、ガラス、石英、各種有機フィルムなどを挙げることができる。
有機フィルムの材質としては、樹脂や樹脂複合材料が挙げられる。
樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンズオキサゾール、ポリベンズアゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂、液晶ポリマー、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂、シアネート樹脂、架橋フマル酸ジエステル樹脂、環状ポリオレフィン、芳香族エーテル樹脂、マレイミド−オレフィン樹脂、セルロース、エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
支持体としては、寸法精度及び透明性の観点からは、ガラス基板が好ましく、また、軽量性、割れにくさ及び屈曲性の観点からは、有機フィルム基板が好ましい。有機フィルムは、いわゆる、ロールトゥロールの製造方法を好適に採用することができる。
これらの中でも、ポリエステルフィルム又はガラス基板が好ましく挙げられ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又はガラス基板がより好ましく挙げられる。
支持体の厚さは、特に制限はないが、０．５μｍ〜２ｍｍであることが好ましい。
【００２３】
＜金属配線＞
本発明のタッチパネル部材は、支持体、及び、上記支持体の少なくとも一方の面上に金属配線を有する。
本発明のタッチパネル部材における金属配線の形状は、特に制限はなく、所望の形状とすることができる。
本発明のタッチパネル部材において、金属配線と支持体とは、直接接していてもよいし、いなくともよい。
上記金属配線に用いることができる金属としては、導電性の高い金属が好ましい。例えば、銅、アルミニウム、チタン、モリブデン、銀、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、タングステン、パラジウム、白金、及び、金などを例示でき、また、これらの合金であってもよい。
中でも、導電性及びパターンニング性の観点から、上記金属配線が、銅、アルミニウム、チタン、モリブデン、銀、クロム、ニッケル及び亜鉛よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属を含むことが好ましく、銅、アルミニウム、チタン、モリブデン及び銀よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属を含むことがより好ましく、銅を含むことが特に好ましい。なお、本発明において、例えば、銅の合金とは、銅を主成分とする合金のことである。合金における主成分以外の金属は、特に制限はないが、上述した金属であることが好ましい。
なお、本発明のタッチパネル部材における金属配線は、上記金属が金属粒子として有機材料に分散されている態様や、有機材料に担持されていてもよい。導電性の観点から、金属配線中の有機材料の質量割合は２０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、有機材料を含まないことが最も好ましい。
【００２４】
本発明のタッチパネル部材における金属配線は、電流変化や容量変化等により、指やペンなどの接近、接触、押圧等を検出することでタッチセンサーとして働く部分の金属配線であることが好ましい。
上記金属配線の配線形状（配線パターン）としては、特に制限はなく、ストライプ状、グリッド状（メッシュ状）などの形状が挙げられる。必ずしも直線状である必要はなく、波形状であったり、折れ線形状であってもよい。
また、上記金属配線の各配線は互いに絶縁されていることが好ましい。例えば、支持体上において、配線が上下に重なる場合、その配線間に絶縁層が形成されていることがより好ましい。
【００２５】
上記金属配線の平均厚さは、導通性とパターン欠陥防止の観点から、２０〜５，０００ｎｍであることがより好ましく、５０〜３，０００ｎｍであることがより好ましく、８０〜２，０００ｎｍであることが更に好ましい。なお、本発明における金属配線の平均厚さは、５箇所以上で測定した厚さの平均値とする。
上記金属配線の線幅は、１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１０μｍであることがより好ましく、１〜８μｍであることが更に好ましく、１〜７μｍであることが特に好ましい。上記範囲であると、視認抑制性により優れる。
上記金属配線の配線間距離は、特に制限はなく、所望に応じて設定すればよいが、視認抑制性の観点から、２５〜１０，０００μｍであることが好ましく、５０〜５，０００μｍであることがより好ましく、１００〜３，０００μｍであることが更に好ましい。
また、パターン欠陥防止と視認性の観点から、上記金属配線の平均厚さ／上記金属配線の線幅の値は、０．００５〜１０が好ましく、０．０１〜１がより好ましく、０．０２〜０．５が更に好ましい。
【００２６】
金属配線の形成方法としては、特に制限はなく、公知の方法を用いることができ、例えば、後述する本発明のタッチパネル部材の製造方法に記載の方法により形成されることが好ましい。
【００２７】
本発明のタッチパネル部材は、上記支持体、金属配線、及び、金属有機構造体を含む層の他に、公知の層を有していてもよい。例えば、保護層、絶縁層、接着層、及び、粘着層等が挙げられる。
保護層、絶縁層、接着層、及び、粘着層等の各層の材質としては、特に制限はなく、公知のものを用いることができる。
【００２８】
（タッチパネル部材の製造方法）
本発明のタッチパネル部材の製造方法は、支持体上に金属配線を形成する工程（「配線形成工程」ともいう。）、並びに、金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物と、少なくとも２つの配位性基を有する化合物と、溶剤とを含有する組成物を用いて上記金属配線の表面に金属有機構造体を含む平均厚さが１０〜５，０００ｎｍの層を形成する工程（「ＭＯＦ層形成工程」ともいう。）、を含むことを特徴とする。
本発明のタッチパネル部材は、本発明のタッチパネル部材の製造方法により製造されたものであることが好ましい。
【００２９】
＜配線形成工程＞
本発明のタッチパネル部材の製造方法は、支持体上に金属配線を形成する工程（配線形成工程）を含む。
配線形成工程において、金属配線と支持体とは、直接接していてもよいし、いなくともよい。
配線形成工程における支持体及び金属配線としては、特に制限はなく、上述した本発明のタッチパネル部材における支持体及び金属配線を挙げることができ、それぞれの好ましい態様も同様である。
【００３０】
配線形成工程における金属配線の形成方法としては、特に制限はなく、公知の方法を用いることができ、例えば、金属ペーストを配線パターンに沿って塗設する、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷方法、または、配線パターン状に沿ってメッキ法、又は、金属膜をエッチングすることにより金属配線を形成する方法が知られている。特に、細線形成の観点から、金属膜をエッチングすることにより金属配線を形成する方法が好ましく挙げられる。
金属膜のエッチング方法としては、特に制限はなく、公知のエッチング方法を使用することができ、例えば、ウェットエッチングであっても、ドライエッチングであってもよいが、コストの観点から、ウェットエッチングであることが好ましい。
また、エッチング条件についても、特に制限はなく、任意の温度、時間及び雰囲気で行うことができる。
ウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、特に制限はなく、公知のエッチング液を用いることができ、使用する金属膜の材質及びレジストの材質に応じて、適宜選択すればよい。例えば、特開２０１３−８９７３１号公報又は特開２０１１−２２８６１８号公報に記載されたエッチング液組成物が好適に挙げられる。具体例としては、塩化鉄水溶液、過酸化水素水溶液、硝酸、リン酸、酢酸、弗酸、又は、これらの混合液などを挙げることができる。
【００３１】
また、エッチングには、公知のレジストを用いることができる。
レジストパターンの形成方法としては、特に制限はないが、例えば、レジスト層を、所望のパターン状に露光し現像する、いわゆる、フォトリソグラフィ法により、エッチングするためのエッチングレジストパターンに加工する方法が好適に挙げられる。
フォトリソグラフィ法としては、特に制限はなく、公知の露光手段や公知のマスク、公知の現像液を用いることができる。また、現像後、公知のリンス工程や洗浄工程を行ってもよい。
また、レジストは、ポジ型レジストであっても、ネガ型レジストであってもよいが、細線形成の観点から、ポジ型レジストであることが好ましく、化学増幅型のポジ型レジストであることがより好ましい。
露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ＬＥＤ光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レーザー露光など各種方式の露光機を用いることができる。
また、露光に用いられる活性放射線としては、α線、γ線、Ｘ線、紫外線、可視光線、電子線などを包含する。中でも、感度及び装置の入手容易性の観点から、可視光線及び紫外線が好ましく、紫外線がより好ましい。
【００３２】
＜ＭＯＦ層形成工程＞
本発明のタッチパネル部材の製造方法は、金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物と、少なくとも２つの配位性基を有する化合物と、溶剤とを含有する組成物を用いて上記金属配線の表面に金属有機構造体を含む平均厚さが１０〜５，０００ｎｍの層を形成する工程（ＭＯＦ層形成工程）を含む。
ＭＯＦ層形成工程においては、金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物と、少なくとも２つの配位性基を有する化合物と、溶剤とを含有する組成物を上記金属配線に接触させることにより金属有機構造体を含む層を形成することが好ましく、金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物と、少なくとも２つの配位性基を有する化合物と、溶剤とを含有する組成物に上記金属配線を有する支持体を浸漬させることにより金属有機構造体を含む層を形成することがより好ましい。
金属有機構造体を含む層の形成時の上記組成物の温度は、特に制限はないが、上記組成物の温度が高い方がＭＯＦの結晶が形成されやすい傾向にある。結晶化の速度とサイズを適切に調整し、配線被覆率を向上させる観点から、上記組成物の温度は０℃〜８０℃であることが好ましく、１０℃〜６０℃であることがより好ましい。
また、上記組成物を上記金属配線に接触させる時間としては、特に制限はなく、所望の金属有機構造体を含む層の厚さや上記組成物の組成等に応じて適宜調整することができるが、１分〜２４時間であることが好ましく、１０分〜６時間であることがより好ましい。
【００３３】
ＭＯＦ層形成工程に用いる少なくとも２つの配位性基を有する化合物は、上述した本発明のタッチパネル部材における少なくとも２つの配位性基を有する化合物を挙げることができ、好ましい態様も同様である。
ＭＯＦ層形成工程に用いる無機酸又は有機酸の金属塩の金属としては、上述した本発明のタッチパネル部材における金属有機構造体を形成する金属イオンの金属を挙げることができ、好ましい態様も同様である。
上記無機酸又は有機酸の金属塩としては、無機酸の金属塩であることが好ましい。また、上記金属塩は、水和物を用いてもよい。
上記無機酸としては、硝酸、硫酸、ヨウ化物、臭化物、又は、塩酸が好ましく挙げられ、硝酸、ヨウ化水素酸、臭化水素酸、又は、硫酸がより好ましく挙げられ、硝酸が特に好ましく挙げられる。
上記有機酸としては、アルキル又はアリールスルホン酸、クエン酸が好ましく挙げられる。
上記金属水酸化物としては、上述した本発明のタッチパネル部材における金属有機構造体を形成する金属イオンを含む金属水酸化物であることが好ましく、水酸化銅であることがより好ましい。
【００３４】
上記溶剤としては、水、極性有機溶媒、又は、水及び極性有機溶媒の混合溶媒であることが好ましく、水及び極性有機溶媒の混合溶媒であることがより好ましい。上記態様であると、金属有機構造体を含む層をより容易に形成することができる。
上記極性有機溶媒としては、メタノール、エタノール、ブタノールなどのアルコール類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアミド類；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−プロピル−２−ピロリドン等のラクタム類の極性有機溶媒が挙げられる。
中でも、アルコール類、又は、アミド類が好ましく挙げられ、メタノール、エタノール又は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドがより好ましく挙げられる。
上記組成物における溶剤の含有量としては、組成物の全質量に対し、９５質量％以上であることが好ましく、９９質量％以上であることがより好ましく、９９．５質量％以上であることが更に好ましく、９９．８質量％以上であることが特に好ましい。上記範囲であると、金属有機構造体の沈澱生成を抑制することができる。
【００３５】
上記組成物における無機酸又は有機酸の金属塩の含有量は、組成物の全質量に対し、０．００５〜１質量％であることが好ましく、０．０１〜０．５質量％であることがより好ましく、０．０２〜０．２質量％であることが更に好ましい。上記範囲であると、金属有機構造体の形成性に優れる。
上記組成物における少なくとも２つの配位性基を有する化合物の含有量は、無機酸又は有機酸の金属塩における金属イオン１モルに対し、１〜６モルであることが好ましく、１〜５モルであることがより好ましく、１．１〜４モルであることが更に好ましく、１．１〜３モルであることが特に好ましい。
また、上記組成物は、金属有機構造体粒子を含むことが好ましい。上記金属有機構造体粒子は、上記金属有機構造体結晶の粒子であることが好ましい。
上記組成物における上記金属有機構造体粒子の平均粒径は、１〜１，０００ｎｍであることが好ましく、２〜５００ｎｍであることがより好ましく、３〜１００ｎｍであることが更に好ましい。
【００３６】
また、上記組成物は、金属水酸化物及び無機酸又は有機酸の金属塩よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物、少なくとも２つの配位性基を有する化合物、並びに、溶剤以外に、別の有機化合物を含んでいてもよい。
上記組成物は、上記別の有機化合物として、結晶径調整剤を含むことが好ましい。
上記結晶径調整剤としては、上述した本発明のタッチパネル部材における結晶径調整剤を挙げることができ、好ましい態様も同様である。
上記組成物における結晶径調整剤の含有量としては、少なくとも２つの配位性基を有する化合物の全含有量１００質量部に対し、０．１〜１００質量部であることが好ましく、１〜８０質量部であることがより好ましく、５〜６０質量部であることが更に好ましく、２０〜６０質量部であることが最も好ましい。
【００３７】
本発明のタッチパネル部材の製造方法は、ＭＯＦ層形成工程の後、金属配線及び金属有機構造体を含む層を有する支持体を洗浄する工程（洗浄工程）を含むことが好ましい。
洗浄工程に用いる洗浄液としては、アルコール類、水、又は、これらの混合液であることが好ましく、脱イオン水や蒸留水等の純水であることがより好ましい。
本発明のタッチパネル部材の製造方法は、上記以外の公知の工程を含んでいてもよい。
例えば、保護層、絶縁層、接着層、又は、粘着層を形成する工程等が挙げられる。
【００３８】
（タッチパネル及びタッチパネル表示装置）
本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネル部材を有する。
本発明のタッチパネル表示装置は、本発明のタッチパネル部材を有する。
検出方式としては、静電容量方式、抵抗膜方式、光学方式など各種公知の方式を採用できる。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ型、ＴＯＬ型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）を挙げることができる。
本発明のタッチパネル及びタッチパネル装置は、ホネ見え改良及びテーパー見え改良の効果が奏されやすいという観点から、オンセル型、ＯＧＳ型、ＴＯＬ型、その他の構成、各種アウトセル型が好ましい。
本発明のタッチパネル、及び、本発明のタッチパネルを構成要素として備えたタッチパネル表示装置は、「最新タッチパネル技術」（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
【実施例】
【００３９】
以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
【００４０】
（実施例１）
（１）レジスト層形成工程
ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ）上に銅膜が２００ｎｍの厚みで形成された基板に、下記組成からなるレジスト組成物をスピンコーティング塗布し、乾燥させた。
【００４１】
＜レジスト組成物＞
下記の各成分を溶解混合し、口径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、レジスト組成物を得た。
・ＰＨＳ−ＥＶＥ（ｐ−ヒドロキシスチレンの１−エトキシエチル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）、下記構造）：７１．４部
・下記アクリルポリマー：２８．６部
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＰＡＧ１０３（ＢＡＳＦ社製）：２．７部
・ジブトキシアントラセン：２．７部
・エポキシ樹脂（ＪＥＲ１５７Ｓ６５、ジャパンエポキシレジン（株）製）：２．７部
・溶剤ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）：不揮発分が組成物全体に対して１０質量％となるように調整した。
【００４２】
【化１】
2017033214.tif 000002
【００４３】
【化２】
2017033214.tif 000003
【００４４】
なお、上記アクリルポリマー（Acrylic polymer）の各構成単位における括弧の右下の数字は、モル比を表す。
【００４５】
（２）レジストパターン形成工程
レジスト層形成工程で作製した感光性組成物層（レジスト層）が形成された基板を、キヤノン（株）製ＭＰＡ  ５５００ＣＦ（高圧水銀灯）を用いて、線幅５μｍ、配線ピッチ１：６００のパターンに露光した。
そして、露光後の感光性樹脂組成物層を、アルカリ現像液（２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で現像した後、超純水でリンスし、パターン化されたレジスト層を作製した。
【００４６】
（３）金属パターン形成工程
パターン化されたレジスト層が形成された基板を、銅エッチャント（ＣｌｅａｎＥｔｃｈ  ＳＥ−０７、菱江化学（株）製、７倍希釈品）３０℃に１分間浸漬させた後、超純水でリンスした。これらの操作により、銅をウェットエッチングし、線幅５μｍ、配線膜厚２００ｎｍ、配線ピッチ１：６００の銅配線パターンを形成した。
【００４７】
（４）レジスト除去工程
金属パターン形成工程で作製したパターン化された銅基板を、レジスト剥離剤（Ｎ−３００、ナガセケムテックス（株）製）４０℃に２分間浸漬させた後、超純水でリンスした。これらの操作により、パターン化されたレジスト層を除去した。
【００４８】
（５）ＭＯＦ形成工程
下記成分を混合し、ＭＯＦ処理液を調製した。
・硝酸銅：０．０４５部（０．１９モル当量）
・ベンゾイミダゾール：０．０４５部（０．３８モル当量）
・ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）／水（質量比１：３）：９０部
調製したＭＯＦ処理液に、レジスト除去工程で作製したパターン化された銅基板を、２５℃で１０分間浸漬させた。
この後、基板を純水で十分に洗浄し、ＭＯＦ処理液を除去し、実施例１のタッチパネル部材を得た。
【００４９】
＜ＭＯＦ評価＞
−ＭＯＦ膜厚−
金属有機構造体を含む層が形成された金属配線部分の切片を作製し、ＴＥＭ観察を行った。金属有機構造体を含む層及び金属配線は、それぞれ電子線回折像を取得することによって確認した。金属有機構造体を含む層を同定した後、その膜厚を５箇所以上で測定し、金属有機構造体を含む層の膜厚平均値とした。
５：平均１，０００ｎｍを超え５，０００ｎｍ以下
４：平均１００ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下
３：平均２ｎｍ以上１００ｎｍ未満
２：平均０ｎｍを超え２ｎｍ未満
１：ＭＯＦが形成されていない
【００５０】
−被覆率−
得られたタッチパネル部材を、金属配線及びＭＯＦが形成された面に対し正面からＳＥＭ観察を行った。一定面積（５μｍ×５０μｍ＝２５０μｍ２）における、金属配線上面及び側面を観察し、ＭＯＦ層が観察された面、されていない面の面積を算出した。（観察された面の面積／２５０μｍ２）に関して、５箇所測定を行い、その平均値とした。ＭＯＦの金属配線に対する被覆率に応じて、以下のように評価した。
５：１００％
４：９０％以上１００％未満
３：８０％以上９０％未満
２：５０％以上８０％未満
１：５０％未満
【００５１】
−ＭＯＦの平均粒子径−
得られたＭＯＦ処理液に関して、粒度分布を計測した。液濃度が高い場合には、必要に応じてジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）／水（質量比１：３）にて、当該液を希釈し粒子径分布測定装置（マイクロトラック、日機装（株）製）を用いて測定した。
ＭＯＦの平均粒子径に応じて、以下のように評価した。
５：１ｎｍを超え５ｎｍ以下
４：５ｎｍを超え５０ｎｍ以下
３：５０ｎｍを超え１，０００ｎｍ未満
２：沈澱形成（１，０００ｎｍ以上）
１：観察されず（１ｎｍ以下）
【００５２】
＜タッチパネル部材評価＞
−線幅減少量−
得られたタッチパネル部材を、金属配線及びＭＯＦが形成された面に対し垂直な断面が形成されるように、ＦＩＢ（集束イオンビーム）切削し、断面に対して走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察を行った。金属配線の線幅を５箇所において金属配線の線幅減少量を測定し、その平均値とした。線幅減少量に応じて、以下のように評価した。
５：０．５μｍ未満
４：０．５μｍ以上１．０μｍ未満
３：１．０μｍ以上１．５μｍ未満
２：１．５μｍ以上
１：金属配線が溶解し、断線している
【００５３】
−視認抑制性−
得られたタッチパネル部材を蛍光灯下（約５００ルクス）で、光を反射しない黒色机上に設置し、タッチセンサー用配線パターンがどの程度白く見えるかを以下の基準で評価した。白さが少ないほど良く、３以上が実用範囲である。
５：どの方向からみても白さはない。
４：正面から見て白さはないが、斜めから見るとわずかに白い。
３：正面から見てわずかに白く、また、斜めから見るとわずかに白い。
２：正面から見てわずかに白く、また、斜めから見ると白さがはっきり認識できる。
１：正面から見ても、斜めから見ても白さがはっきり認識できる。
【００５４】
（実施例２〜５３、並びに、比較例１及び２）
金属の種類、金属膜厚、レジスト露光パターン（金属配線膜厚及び配線ピッチ）、並びに、ＭＯＦ処理液を表１〜表３の記載のように代えた以外は、実施例１と同様にして、各実施例及び比較例のタッチパネル部材を作製し、評価した。各評価結果を表４〜表６にまとめて示す。
なお、実施例４０〜４３で使用したエッチャント（エッチング液）は、それぞれ以下の通りである。
銀エッチャント：銀エッチング液ＳＥＡ−４（関東化学（株）製）
アルミニウムエッチャント：混酸アルミエッチング液（関東化学（株）製）
ＴＡＴエッチャント：積層膜エッチング液ＫＳＭＦ−２００（関東化学（株）製）
ＭＡＭエッチャント：積層膜エッチング液ＫＳＭＦ−１００（関東化学（株）製）
また、比較例２の水の添加量は、表３に記載の量のチオイソシアヌル酸を添加し、ｐＨが３．７となる量とした。
【００５５】
（比較例３）
硫酸ニッケル６０部、硫酸ニッケルアンモニウム３５部、硫酸亜鉛２０部、チオシアン酸ナトリウム１８部、純水８６７部を入れて、めっき浴を作製した。めっき処理液のｐＨ５．０に調整し、処理液温度５０℃、電解めっき電流密度１Ａ／ｃｍ２で処理した。その後、水洗後、エアードライを行い、比較例３のタッチパネル部材を得た。
【００５６】
（比較例４）
レジスト除去工程で作製したパターン化された銅基板を用い、黒化処理浴（亜塩素酸ナトリウム３０部、リン酸３ナトリウム１２水和物１０部、水酸化ナトリウム１５部を純水９４５部に溶解した水溶液）に、処理温度９０℃で３分間浸漬した。その後、水洗後エアードライを施し、比較例４のタッチパネル部材を得た。
【００５７】
【表１】
2017033214.tif 000004
【００５８】
【表２】
2017033214.tif 000005
【００５９】
【表３】
2017033214.tif 000006
【００６０】
【表４】
2017033214.tif 000007
【００６１】
【表５】
2017033214.tif 000008
【００６２】
【表６】
2017033214.tif 000009
【００６３】
表１〜表３に記載の略記や各種化合物の製造元等の詳細は、以下の通りである。
Ｃｕ（ＮＯ３）２・３Ｈ２Ｏ：和光純薬工業（株）製
Ｆｅ（ＮＯ３）３：和光純薬工業（株）製
Ｃｏ（ＮＯ３）２・６Ｈ２Ｏ：和光純薬工業（株）製
Ｎｉ（ＮＯ３）２・６Ｈ２Ｏ：和光純薬工業（株）製
Ａｌ（ＮＯ３）３・９Ｈ２Ｏ：和光純薬工業（株）製
Ｚｎ（ＮＯ３）２：和光純薬工業（株）製
ＡｇＮＯ３：和光純薬工業（株）製
ＺｒＣｌ４：和光純薬工業（株）製
ＣｕＢｒ：和光純薬工業（株）製
ＣｕＩ：和光純薬工業（株）製
ＣｕＣｌ２：和光純薬工業（株）製
Ｃｕ（ＯＨ）２：和光純薬工業（株）製
Ｃｕ（Ｃ６Ｈ４Ｏ７）・２．５Ｈ２Ｏ：クエン酸銅（II）２．５水和物、和光純薬工業（株）製
【００６４】
ピリジン−４−カルボン酸：和光純薬工業（株）製
２，３−ピラジンジカルボン酸：和光純薬工業（株）製
ベンゾイミダゾール：東京化成工業（株）製
２−メチルイミダゾール：東京化成工業（株）製
メルカプトイミダゾール：東京化成工業（株）製
トリアジン：東京化成工業（株）製
ＤＡＢＣＯ：１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、東京化成工業（株）製
４，４’−ビピリジン：東京化成工業（株）製
ピリミジン：東京化成工業（株）製
トリメシン酸：１，３，５−ベンゼントリカルボン酸、東京化成工業（株）製
ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸：東京化成工業（株）製
【００６５】
ＰＥＩ：ポリエチレンイミン、Ａｌｄｒｉｃｈ社製、分岐ポリエチレンイミン、Ｍｗ２５，０００、Ｍｎ１０，０００
ＰＶＰ：ポリビニルピロリドン、Ａｌｄｒｉｃｈ社製、ポリビニルピロリドン、Ｍｗ３６０，０００
１−メチルイミダゾール：東京化成工業（株）製
Cetyltrimethylammonium bromide：(C16H33)N(CH3)3Br、セチルトリメチルアンモニウムブロミド、東京化成工業（株）製
n-Butylamine：ｎ−ブチルアミン、東京化成工業（株）製
Dodecanoic acid：ドデカン酸、東京化成工業（株）製
【００６６】
アルミ：アルミニウム
ＴＡＴ：チタン／アルミニウム／チタン積層体
ＭＡＭ：モリブデン／アルミニウム／モリブデン積層体
なお、いずれの金属配線も、スパッタリング法により所定の配線膜厚に一様な金属膜を形成し、上記レジストを使用した方法により金属配線を形成した。
【００６７】
＜タッチパネルの製造＞
実施例１と同様にして、銅膜が２００ｎｍの厚みで形成されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ）上に上記レジスト組成物を塗布、露光、現像を行い、レジスト層のパターニングを行った。ここで、レジスト層のパターンは、メッシュ状のタッチセンサー部分、０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍ幅の引き出し用配線部分、接続端子に対応するパターンを有するようにパターニングした。
その後、銅エッチャント（ＣｌｅａｎＥｔｃｈ  ＳＥ−０７、菱江化学（株）製、７倍希釈品）にてエッチングした後、レジストを除去することにより、銅配線層からなる基板を作製した。この配線層は、線幅５μｍ、配線膜厚２００ｎｍ、配線ピッチ１：６００の銅配線パターンを有するタッチセンサー部、引き出し用配線部及び接続端子に対応するパターン部を有する。
ＭＯＦ処理を施し、第１のタッチパネル部材を形成した。また、上記と同様の方法で、第２のタッチパネル部材を形成し、第１及び第２のタッチパネル部材を貼り合わせた。上記第１及び第２のタッチパネル部材における接続端子に対応するパターン部を、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で駆動ＩＣ（集積回路）と接続し、タッチパネルを製造した。
そして、上記タッチパネルにおいて、タッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化を計測し、タッチ操作の有無を確認した。また、タッチ操作した際に、タッチ位置を検出できるか否かをテストした。
上記タッチパネルにおいても、問題なく動作することを確認した。