(57)【要約】【課題】複数の圧電トランスの電極間の絶縁を確保しつつ、大型化を抑制する圧電トランスモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】２つの圧電トランスをフレキシブル基板２に実装した圧電トランスモジュールにおいてフレキシブル基板２は、一の圧電トランスを実装する実装領域２Ａに設けられた素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂと、他の圧電トランスを実装する実装領域２Ｂに設けられた素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂとが、対称軸１００に関して実質的に線対称に設けられた構成である。また、２つの圧電トランスは、フレキシブル基板２に実装された場合、対称軸１００に関して実質的に線対称となるよう構成されている。【選択図】図２
2017084856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１圧電トランスと、
第２圧電トランスと、
前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスが実装された回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、
対称軸を挟んで設けられた、前記第１圧電トランスの第１実装領域と、前記第２圧電トランスの第２実装領域とを有し、
前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスは、
圧電体表面に、１次側第１外部電極、１次側第２外部電極及び２次側外部電極が設けられ、前記１次側第１外部電極、前記１次側第２外部電極及び前記２次側外部電極の形成位置が、前記対称軸に関して線対称となるように前記回路基板に実装され、
前記回路基板は、
前記第１圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第１実装電極と、
前記第１圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第２実装電極と、
前記第１圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第３実装電極と、
前記第２圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第４実装電極と、
前記第２圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第５実装電極と、
前記第２圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第６実装電極と、
を有し、
前記第１実装電極と第４実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
前記第２実装電極と第５実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
前記第３実装電極と第６実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられている、
圧電トランスモジュール。
【請求項２】
前記回路基板は、
前記第１実装電極と第４実装電極とを接続する第１導体パターン、
を有している、
請求項１に記載の圧電トランスモジュール。
【請求項３】
前記回路基板は第１外部端子電極を有し、
前記第１導体パターンは、前記第１外部端子電極に接続されている、
請求項２に記載の圧電トランスモジュール。
【請求項４】
前記回路基板は、
前記第３実装電極と第６実装電極とを接続する第２導体パターン、
を有している、
請求項１から３の何れかに記載の圧電トランスモジュール。
【請求項５】
前記回路基板は第２外部端子電極を有し、
前記第２導体パターンは、前記第２外部端子電極に接続されている、
請求項４に記載の圧電トランスモジュール。
【請求項６】
前記回路基板は複数の導体パターンを有し、
前記複数の導体パターンは、前記回路基板の一層に設けられている、
請求項１から５の何れかに記載の圧電トランスモジュール。
【請求項７】
請求項１から６の何れかに記載の圧電トランスモジュールの製造方法であって、
複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極とが積層及び焼結されたセラミック素体の積層方向と平行な前記セラミック素体の一の面において、前記内部電極に接続される外部電極を形成する工程と、
前記外部電極に電圧を印加し、前記セラミック素体を分極する工程と、
分極後の前記セラミック素体を一の面と垂直な方向に分割して、複数の圧電トランスを形成する工程と、
を備える圧電トランスモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の圧電トランスを有する圧電トランスモジュール及び圧電トランスモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、巻線型トランスに代えて、圧電トランスを用いることで、装置の小型化を可能としている。そして、高出力化を図るために、複数個の圧電トランスを並列接続する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２９１２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、同じ構成の圧電トランスを並列接続している。このため、２つの圧電トランスを一つのフレキシブル基板上に並べて並列接続した場合、一方の圧電トランスの電極の近くに、極性が異なる、他方の圧電トランスの電極が配置されるおそれがある。この場合、２つの圧電トランスを、絶縁が十分に確保できる距離だけ離して配置する必要があり、圧電トランスモジュールが大型化するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、複数の圧電トランスの電極間の絶縁を確保しつつ、大型化を抑制する圧電トランスモジュール及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１圧電トランスと、第２圧電トランスと、前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスが実装された回路基板と、を備え、前記回路基板は、対称軸を挟んで設けられた、前記第１圧電トランスの第１実装領域と、前記第２圧電トランスの第２実装領域とを有し、前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスは、圧電体表面に、１次側第１外部電極、１次側第２外部電極及び２次側外部電極が設けられ、前記１次側第１外部電極、前記１次側第２外部電極及び前記２次側外部電極の形成位置が、前記対称軸に関して線対称となるように前記回路基板に実装され、前記回路基板は、前記第１圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第１実装電極と、前記第１圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第２実装電極と、前記第１圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第３実装電極と、前記第２圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第４実装電極と、前記第２圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第５実装電極と、前記第２圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第６実装電極と、を有し、前記第１実装電極と第４実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、前記第２実装電極と第５実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、前記第３実装電極と第６実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
この構成では、近接する第１圧電トランスの電極と第２圧電トランスの電極との極性を同じにすることができる。このため、第１圧電トランスと第２圧電トランスとを離して配列させる必要がない。その結果、２つの圧電トランスの電極間の絶縁を確保しつつ、大型化を抑制することができる。
【０００８】
前記回路基板は、前記第１実装電極と第４実装電極とを接続する第１導体パターン、を有していてもよい。
【０００９】
この構成では、第１圧電トランスと第２圧電トランスとを１次側において並列接続することができる。そして、第１圧電トランス及び第２圧電トランスそれぞれの１次側第１外部電極に同電圧を印加する場合、共通の入力端子から電圧を入力すればよく、入力端子の数を２つから一つに減らすことができる。
【００１０】
前記回路基板は第１外部端子電極を有し、前記第１導体パターンは、前記第１外部端子電極に接続されていてもよい。
【００１１】
この構成では、２つの第１実装電極と第４実装電極とは、一つの第１外部端子電極に接続される。すなわち、２つの圧電トランスに対し、共通の一つの入出力端子が設けられる。これにより、マザー基板等に対して圧電トランスモジュールを実装する際、その実装及び配線等が容易となる。
【００１２】
前記回路基板は、前記第３実装電極と第６実装電極とを接続する第２導体パターン、を有していてもよい。
【００１３】
この構成では、第１圧電トランスと第２圧電トランスとを２次側において並列接続することができ、２次側の出力インピーダンスが低い（出力電流容量の大きい）回路として用いることができる。
【００１４】
前記回路基板は第２外部端子電極を有し、前記第２導体パターンは、前記第２外部端子電極に接続されていてもよい。
【００１５】
この構成では、２つの第３実装電極と第６実装電極とは、一つの第２外部端子電極に接続される。すなわち、２つの圧電トランスに対し、共通の一つの入出力端子が設けられる。これにより、マザー基板等に対して圧電トランスモジュールを実装する際、その実装及び配線等が容易となる。
【００１６】
前記回路基板は複数の導体パターンを有し、前記複数の導体パターンは、前記回路基板の一層に設けられていてもよい。
【００１７】
この構成では、導体パターンが交差することがないため、導体パターンの形成が容易となる。
【００１８】
前記圧電トランスモジュールの製造方法であって、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極とが積層及び焼結されたセラミック素体の積層方向と平行な前記セラミック素体の一の面において、前記内部電極に接続される外部電極を形成する工程と、前記外部電極に電圧を印加し、前記セラミック素体を分極する工程と、分極後の前記セラミック素体を一の面と垂直な方向に分割して、複数の圧電トランスを形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
この構成では、一回の製造で複数の圧電トランスを同時に製造でき、圧電トランスモジュールの製造も容易となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、複数の圧電トランスの電極間の絶縁を確保しつつ、大型化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（Ａ）は、実施形態１に係る圧電トランスモジュールの平面図、（Ｂ）は、圧電トランスモジュールの正面図
【図２】（Ａ）はフレキシブル基板の平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のIIB−IIB線での断面図
【図３】圧電トランスの平面図
【図４】圧電トランスをフレキシブル基板に実装した場合の配線を説明するための図
【図５】圧電トランスの製造方法を説明するための図
【図６】圧電トランスの製造方法を説明するための図
【図７】入出力端子が３つの場合の圧電トランスの平面図
【図８】図７の圧電トランスを実装するフレキシブル基板の平面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１（Ａ）は、実施形態１に係る圧電トランスモジュール１０１の平面図、図１（Ｂ）は、圧電トランスモジュール１０１の正面図である。
【００２３】
圧電トランスモジュール１０１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂと、圧電トランス１Ａ，１Ｂが実装されるフレキシブル基板２とを備えている。圧電トランス１Ａは、本発明に係る「第１圧電トランス」に相当し、圧電トランス１Ｂは、本発明に係る「第２圧電トランス」に相当する。また、フレキシブル基板２は、本発明に係る「回路基板」に相当する。
【００２４】
フレキシブル基板２は、平面視で、長辺及び短辺からなる略矩形状の主面を有する。以下では、その主面の長辺方向をＸ軸方向、短辺方向をＹ軸方向、基板の厚み方向をＺ軸方向とする。ここで、フレキシブル基板２の主面を平面視したとき、フレキシブル基板２のＹ軸方向における中心を対称軸１００が通る。
【００２５】
圧電トランス１Ａ，１Ｂは、詳細な構造は後に詳述するが、圧電体と、圧電体の同じ表面に形成された複数の外部電極（不図示）とを有している。圧電トランス１Ａ，１Ｂは、その表面をフレキシブル基板２側にして、フレキシブル基板２に半田付けされて実装される。圧電体は、一方向に長い直方体形状である。そして、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、圧電体の長手方向をＸ軸方向に一致させ、Ｙ軸方向に沿って平行に配列されている。このとき、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称に配置される。
【００２６】
フレキシブル基板２は、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称の構造を有している。このフレキシブル基板２は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される複数の素子実装用端子（不図示）と、例えば、マザー基板に接続される外部接続用端子２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆと、導体パターンとを備える。外部接続用端子２０Ａ〜２０Ｆは、フレキシブル基板２の裏表の両主面に跨って形成された電極である。導体パターンは、素子実装用端子と、外部接続用端子２０Ａ〜２０Ｆとを接続する。
【００２７】
外部接続用端子２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄは、フレキシブル基板２のＸ軸方向に沿った辺に設けられ、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｂと、外部接続用端子２０Ｃ，２０Ｄは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称に配置されている。また、外部接続用端子２０Ｅ，２０Ｆは、対称軸１００上に位置し、フレキシブル基板２のＹ軸方向に沿った辺に設けられ、かつ、Ｘ軸方向において対向している。
【００２８】
外部接続用端子２０Ｅは、本発明に係る「第１外部端子電極」に相当する。外部接続用端子２０Ｆは、本発明に係る「第２外部端子電極」に相当する。
【００２９】
本実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１では、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｃ，２０Ｅは、圧電トランスモジュール１０１の入力側（１次側）端子、外部接続用端子２０Ｂ，２０Ｄ，２０Ｆは出力側（２次側）端子とする。そして、圧電トランスモジュール１０１は、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｃ，２０Ｅから入力される電圧を降圧して、外部接続用端子２０Ｂ，２０Ｄ，２０Ｆから出力するものとする。
【００３０】
また、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｃは、１次側の基準電位に接続され、外部接続用端子２０Ｂ，２０Ｄは、２次側の基準電位に接続されるものとする。外部接続用端子２０Ｅは電源等の出力部に接続され、外部接続用端子２０Ｆは負荷に接続されるものとする。すなわち、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄと、外部接続用端子２０Ｅ，２０Ｆとは極性が異なる電極である。
【００３１】
図２（Ａ）はフレキシブル基板２の平面図、図２（Ｂ）は、（Ａ）のIIB−IIB線での断面図である。前記のように、フレキシブル基板２は、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称の構造となっている。
【００３２】
フレキシブル基板２は枠部２Ｆを有していて、枠部２Ｆによって、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称の空間２Ｓ１，２Ｓ２が形成されている。空間２Ｓ１の部分には、圧電トランス１Ａを実装する実装領域２Ａが形成され、空間２Ｓ２の部分には、圧電トランス１Ｂを実装する実装領域２Ｂが形成されている。
【００３３】
実装領域２Ａは、本発明に係る「第１実装領域」に相当する。実装領域２Ｂは、本発明に係る「第２実装領域」に相当する。
【００３４】
フレキシブル基板２は、枠部２Ｆから空間２Ｓ１，２Ｓ２内に引き出された複数の引出部２Ｌを有している。実装領域２Ａ内に形成される引出部２Ｌと、実装領域２Ｂ内に形成される引出部２Ｌとは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称となる形状を有している。
【００３５】
複数の引出部２Ｌの先端部には、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂが形成されている。すなわち、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、フレキシブル基板２の機械的振動可能な位置に形成されている。このため、フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装した場合であっても、圧電トランス１Ａ，１Ｂの振動は阻害されない。
【００３６】
素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、実装領域２Ａ内に形成され、圧電トランス１Ａの外部電極が接続される。素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、実装領域２Ｂ内に設けられ、圧電トランス１Ｂの外部電極が接続される。実装領域２Ａに設けられた素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂと、実装領域２Ｂに設けられた素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂとは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称に設けられている。
【００３７】
具体的には、Ｙ軸方向に沿った同一直線上に、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２３Ｂ，２３Ａの順に形成されている。そして、素子実装用端子２１Ａ，２３Ａが、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称となる位置に形成され、素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂが対称軸１００に関して実質的に線対称となる位置に形成されている。
【００３８】
同様に、Ｙ軸方向に沿った同一直線上に、素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂ，２４Ｂ，２４Ａの順に形成されている。そして、素子実装用端子２２Ａ，２４Ａが、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称となる位置に形成され、素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂが対称軸１００に関して実質的に線対称となる位置に形成されている。
【００３９】
素子実装用端子２１Ａは、本発明に係る「第１実装電極」に相当する。素子実装用端子２１Ｂは、本発明に係る「第２実装電極」に相当する。素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂは、本発明に係る「第３実装電極」に相当する。素子実装用端子２３Ａは、本発明に係る「第４実装電極」に相当する。素子実装用端子２３Ｂは、本発明に係る「第５実装電極」に相当する。素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂは、本発明に係る「第６実装電極」に相当する。
【００４０】
これら素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、引出部２Ｌに設けられた導体パターンにより、外部接続用端子２０Ａ〜２０Ｆと接続している。
【００４１】
詳しくは、素子実装用端子２１Ａ，２３Ａは、共通の導体パターン２６Ａにより外部接続用端子２０Ｅに接続している。素子実装用端子２１Ｂは、導体パターン２６Ｂにより外部接続用端子２０Ａに接続している。素子実装用端子２３Ｂは、導体パターン２６Ｃにより外部接続用端子２０Ｃに接続している。
【００４２】
素子実装用端子２２Ａ，２４Ａは、共通の導体パターン２６Ｄにより外部接続用端子２０Ｆに接続している。素子実装用端子２２Ｂは、導体パターン２６Ｅにより外部接続用端子２０Ｂに接続している。素子実装用端子２４Ｂは、導体パターン２６Ｆにより外部接続用端子２０Ｄに接続している。
【００４３】
導体パターン２６Ａは、本発明に係る「第１導体パターン」に相当する。導体パターン２６Ｄは、本発明に係る「第２導体パターン」に相当する。
【００４４】
なお、各導体パターン２６Ａ〜２６Ｆは、互いに交差することなくフレキシブル基板２の同一層に形成されていて、不図示の絶縁膜により覆われている。各導体パターン２６Ａ〜２６Ｆを同一層に形成することで、導体パターン２６Ａ〜２６Ｆは交差することがないため、導体パターン２６Ａ〜２６Ｆの形成が容易となる。
【００４５】
前記したように、入力側において、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｃと、外部接続用端子２０Ｅとは極性が異なる。このため、外部接続用端子２０Ｅに接続される素子実装用端子２１Ａ，２３Ａと、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｃに接続される素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂとも極性が異なる。本実施形態では、Ｙ軸方向に沿った直線上において、素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂは内側に配置され、素子実装用端子２１Ａ，２３Ａは外側に配置されている。素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂは近接配置されるが、極性が同じであるため、素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂ間の絶縁は必要ない。したがって、素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂ同士を離す必要がない。
【００４６】
同様に、出力側において、外部接続用端子２０Ｂ，２０Ｄと、外部接続用端子２０Ｆとも極性が異なる。このため、外部接続用端子２０Ｆに接続される素子実装用端子２２Ａ，２４Ａと、外部接続用端子２０Ｂ，２０Ｄに接続される素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂとも極性が異なる。本実施形態では、Ｙ軸方向に沿った直線上において、素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂは内側に配置され、素子実装用端子２２Ａ，２４Ａは外側に配置されている。素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂは近接配置されるが、極性が同じであるため、素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂ間の絶縁は必要ない。したがって、素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂ同士を離す必要がない。
【００４７】
このように、素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂ同士、素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂ同士はそれぞれ極性が同じであるため、近接配置させることができる。したがって、逆極性の電極が近接することがないため、絶縁性を確保するために実装領域２Ａ，２Ｂを離して形成する必要がなく、フレキシブル基板２の大型化を抑制できる。
【００４８】
また、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、実装される圧電トランス１Ａのノード点となる位置に設けられている。素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、実装される圧電トランス１Ｂのノード点となる位置に設けられている。このため、フレキシブル基板２は、ノード点で圧電トランス１Ａ，１Ｂを支持するため、圧電トランス１Ａ，１Ｂの振動を阻害することがない。
【００４９】
図３は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの平面図である。図３は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの第１面Ｓ１側から視た平面図であり、内部の構造を透視して表した図である。第１面Ｓ１は、フレキシブル基板２に実装する実装面である。
【００５０】
なお、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、フレキシブル基板２に実装されたときに、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称となる構造を有している。以下では、圧電トランス１Ａについて説明する。
【００５１】
圧電トランス１Ａは、一方に長い直方体形状の圧電体１０を備えている。圧電体１０は、例えばＰＺＴ系セラミックスシートが積層されて形成されている。圧電体１０は、長手方向において、入力領域（１次側）１０Ａと出力領域（２次側）１０Ｂとが形成されている。
【００５２】
圧電体１０の第１面Ｓ１の、互いに対向する２辺に沿って、外部電極１１，１２，１３，１４が形成されている。外部電極１１は入力領域１０Ａに形成された入力側の外部電極であり、本発明に係る「１次側第１外部電極」に相当する。外部電極１２は入力領域１０Ａに形成された入力側の外部電極であり、本発明に係る「１次側第２外部電極」に相当する。外部電極１３，１４は出力領域１０Ｂに形成された出力側の外部電極であり、本発明に係る「２次側外部電極」に相当する。
【００５３】
外部電極１１，１２は、入力領域１０Ａにおける振動変位が最も小さいノード点を含む位置に設けられている。また、外部電極１３，１４は、出力領域１０Ｂにおける振動変位が最も小さいノード点を含む位置に設けられている。
【００５４】
これら外部電極１１，１２，１３，１４は、短辺及び長辺からなる面を有する矩形状である。外部電極１１，１２，１３，１４は、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向に一致するように、圧電体１０の第１面Ｓ１に設けられている。
【００５５】
入力領域１０Ａには、複数の内部電極１１１と、複数の内部電極１２１とが設けられている。内部電極１１１，１２１は、主面を有し、外部電極１１，１２と導通している。内部電極１１１，１２１は、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。
【００５６】
出力領域１０Ｂには、複数の内部電極１３１と、複数の内部電極１４１とが設けられている。内部電極１３１，１４１は、主面を有し、外部電極１３，１４と導通している。内部電極１３１，１４１は、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。
【００５７】
なお、前記のように、圧電トランス１Ｂの構成は、対称軸１００に関して実質的に線対称の関係となる。すなわち、各電極の極性が、対称軸１００に関して実質的に圧電トランス１Ａとは鏡対称の関係にある。その他の構成は同じである。
【００５８】
この圧電トランス１Ａ，１Ｂは、フレキシブル基板２の実装領域２Ａ，２Ｂに実装されることで、配線される。図４は、圧電トランス１Ａ，１Ｂをフレキシブル基板２に実装した場合の配線を説明するための図である。
【００５９】
前記のように、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１１，１２は、入力領域１０Ａのノード点Ｐ１を含む位置に設けられ、外部電極１３，１４は、出力領域１０Ｂのノード点Ｐ２を含む位置に設けられている。そして、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、振動変位が最も小さいノード点Ｐ１，Ｐ２でフレキシブル基板２に半田付けされて、支持及び配線される。これにより、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、振動を阻害されることなく、また、実装後に圧電体１０の変位により接続信頼性が低下することを防止できる。
【００６０】
フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装する場合、圧電トランス１Ａの外部電極１１と素子実装用端子２１Ａ（図２参照）とが半田付けされ、圧電トランス１Ｂの外部電極１１と素子実装用端子２３Ａとが半田付けされる。素子実装用端子２１Ａ，２３Ａは、導体パターン２６Ａにより外部接続用端子２０Ｅに接続されているため、圧電トランス１Ａ，１Ｂそれぞれの外部電極１１は、導体パターン２６Ａを介して外部接続用端子２０Ｅに接続される。
【００６１】
圧電トランス１Ａの外部電極１２は素子実装用端子２１Ｂに半田付けされ、導体パターン２６Ｂを介して外部接続用端子２０Ａに接続される。圧電トランス１Ｂの外部電極１２は素子実装用端子２３Ｂに半田付けされ、導体パターン２６Ｃを介して外部接続用端子２０Ｃに接続される。
【００６２】
圧電トランス１Ａの外部電極１３は素子実装用端子２２Ａに半田付けされ、圧電トランス１Ｂの外部電極１３は素子実装用端子２４Ａに半田付けされる。そして、圧電トランス１Ａ，１Ｂそれぞれの外部電極１３は、導体パターン２６Ｄを介して外部接続用端子２０Ｆに接続される。
【００６３】
圧電トランス１Ａの外部電極１４は素子実装用端子２２Ｂに半田付けされ、導体パターン２６Ｅを介して外部接続用端子２０Ｂに接続される。圧電トランス１Ｂの外部電極１４は素子実装用端子２４Ｂに半田付けされ、導体パターン２６Ｆを介して外部接続用端子２０Ｄに接続される。
【００６４】
このように圧電トランス１Ａ，１Ｂをフレキシブル基板２に実装することで、圧電トランスモジュール１０１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂが並列接続された構造となる。圧電トランス１Ａ，１Ｂを並列接続することで、圧電トランスモジュール１０１から高出力を得ることができる。また、このような、圧電トランスモジュール１０１は、２次側の出力インピーダンスが低い（出力電流容量の大きい）回路として用いることができる。
【００６５】
また、外部接続用端子２０Ａ，２０Ｃは基準電位に接続されるため、圧電トランス１Ａの外部電極１２と、圧電トランス１Ｂの外部電極１２とは同極性である。同様に、圧電トランス１Ａの外部電極１４と、圧電トランス１Ｂの外部電極１４とも同極性である。そして、２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂを配列した場合、近接する外部電極１１，１４は同極性であるため、絶縁性を確保するために実装領域２Ａ，２Ｂを離して配列させる必要がなく、圧電トランスモジュール１０１の大型化を抑制できる。
【００６６】
また、２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂをフレキシブル基板２に実装することで、入出力端子の数は、圧電トランス１Ａ，１Ｂが有する計８つの入出力端子から、フレキシブル基板２が有する計６つの入出力端子に減らすことができる。この結果、圧電トランスモジュール１０１を、例えばマザー基板等に実装する際の半田付け作業、配線作業等が容易となる。
【００６７】
なお、図２に示すフレキシブル基板２において、引出部２Ｌの構成も、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸１００に関して実質的に線対称の構成としているが、線対称としなくてもよい。例えば、実装領域２Ａ，２Ｂそれぞれの引出部２Ｌを非対称として、視認性を浴して、圧電トランス１Ａ，１Ｂの実装向き等を分かり易くするようにしてもよい。
【００６８】
以下に、圧電トランス１Ａ，１Ｂの製造方法について説明する。
【００６９】
図５及び図６は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの製造方法を説明するための図である。
【００７０】
まず、複数の圧電セラミックグリーンシートと複数の内部電極２０１，２０２，２０３，２０４とを積層し、その後焼結することで、セラミック素体２００を形成する。内部電極２０１，２０２は、セラミック素体２００の積層方向の上部（図面上方向）で交互に積層される。内部電極２０３，２０４は、セラミック素体２００の積層方向の下部（図面下方向）で交互に積層される。本実施形態では、セラミック素体２００の積層方向の上部が、製造後の圧電トランスの高電圧側となり、積層方向の下部が低電圧側となるものとする。したがって、内部電極２０１，２０２は圧電トランスの高電圧側であり、その電極間の距離が長くなるよう積層することで容量を小さくし、内部電極２０３，２０４は圧電トランスの低電圧側であり、その電極間の距離が短くなるよう積層することで容量を大きくしている。
【００７１】
次に、セラミック素体２００の一面に、外部電極２１１，２１２，２１３，２１４を形成する。外部電極２１１，２１２，２１３，２１４は、長辺及び短辺からなる主面を有する矩形状であり、長辺がセラミック素体２００の積層方向に一致するよう形成される。
【００７２】
また、外部電極２１１，２１２は、積層方向に直交する方向に沿って、内部電極２０１，２０２と重なるように交互に配置される。このとき、外部電極２１１は内部電極２０１に導通し、外部電極２１２は内部電極２０２に導通するよう形成される。
【００７３】
外部電極２１３，２１４は、積層方向に直交する方向に沿って、内部電極２０３，２０４と重なるように交互に配置される。このとき、外部電極２１３は内部電極２０３に導通し、外部電極２１４は内部電極２０４に導通するよう形成される。
【００７４】
次に、外部電極２１１，２１２に電圧を印加し、外部電極２１３，２１４に電圧を印加することにより、セラミック素体２００を分極する。このとき、例えば、外部電極２１１の場合、外部電極２１１は複数形成されているが、複数の外部電極２１１のうち一つに対して電圧を印加すればよい。なぜならば、一の外部電極２１１は、内部電極２０１により他の外部電極２１１と導通しているため、一の外部電極２１１に電圧を印加すれば、内部電極２０１を介して他の外部電極２１１にも電圧が印加されたことと同じとなるからである。
【００７５】
分極後、セラミック素体２００を、外部電極を形成した一の面と垂直な方向に分割する。このとき、各外部電極２１１，２１２，２１３，２１４を二分するように分割する。二分された外部電極２１１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１１となる。同様に、外部電極２１２，２１３，２１４はそれぞれ、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１２，１３，１４となる。また、各内部電極２０１，２０２，２０３，２０４は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの内部電極１１１，１２１，１３１，１４１となる。
【００７６】
これにより、分割後の隣り合う個体は、それぞれ圧電トランス１Ａ，１Ｂとなる。このように製造することで、一回の製造工程で、２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂを同時に複数製造することができる。また、外部電極を二分するため、圧電体１０の第１面Ｓ１のエッジの極限まで外部電極を形成することができる。
【００７７】
上述の実施形態では、圧電トランス１Ａ，１Ｂは４つの入出力端子を有しているものとして説明したが、圧電トランス１Ａ，１Ｂが有する入出力端子は３つであってもよい。
【００７８】
図７は、入出力端子が３つの場合の圧電トランス１Ｃ，１Ｄの平面図である。
【００７９】
この例の圧電トランス１Ｃ，１Ｄは、入力領域１０Ａと出力領域１０Ｂとを共通の基準電位に接続する構成である。圧電トランス１Ｃ，１Ｄは、図３に示す圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１２，１４を一つの外部電極１５としている。この場合、圧電トランス１Ｃ，１Ｄは、外部電極１１，１３，１５の３つの入出力端子を有する。
【００８０】
この例では、外部電極１１は、本発明に係る「１次側第１外部電極」に相当する。外部電極１５は、本発明に係る「１次側第２外部電極」に相当する。外部電極１３は、本発明に係る「２次側外部電極」に相当する。
【００８１】
図８は、図７の圧電トランス１Ｃ，１Ｄを実装するフレキシブル基板３の平面図である。
【００８２】
この例のフレキシブル基板３は、図２に示すフレキシブル基板２の外部接続用端子２０Ｂ，２０Ｄ、導体パターン２６Ｅ，２６Ｆ、導体パターン２６Ｅ，２６Ｆが形成される引出部２Ｌ、及び素子実装用端子２２Ｂ，２４Ｂが設けられていない構成である。
【００８３】
この例では、素子実装用端子２１Ａは、本発明に係る「第１実装電極」に相当する。素子実装用端子２１Ｂは、本発明に係る「第２実装電極」に相当する。素子実装用端子２２Ａは、本発明に係る「第３実装電極」に相当する。素子実装用端子２３Ａは、本発明に係る「第４実装電極」に相当する。素子実装用端子２３Ｂは、本発明に係る「第５実装電極」に相当する。素子実装用端子２４Ａは、本発明に係る「第６実装電極」に相当する。
【００８４】
このような構成であっても、近接する素子実装用端子２１Ｂ，２３Ｂ及び外部電極１１，１５は同極性であるため、絶縁性を確保するために実装領域２Ａ，２Ｂを離して形成する必要がなく、圧電トランスモジュールの大型化を抑制できる。
【００８５】
なお、入出力端子が３つの圧電トランスは、ローゼン型の圧電トランスであってもよい。また、圧電トランスの複数の外部電極は圧電体の異なる表面に形成されていてもよく、例えば圧電体の両側面に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１Ａ，１Ｃ…圧電トランス（第１圧電トランス）
１Ｂ，１Ｄ…圧電トランス（第２圧電トランス）
２，３…フレキシブル基板（回路基板）
２Ａ…実装領域（第１実装領域）
２Ｂ…実装領域（第２実装領域）
２Ｆ…枠部
２Ｌ…引出部
２Ｓ１，２Ｓ２…空間
１０…圧電体
１０Ａ…入力領域
１０Ｂ…出力領域
１１…外部電極（１次側第１外部電極）
１２…外部電極（１次側第２外部電極）
１３…外部電極（２次側外部電極）
１４…外部電極（２次側外部電極）
１５…外部電極（１次側第２外部電極）
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…外部接続用端子
２０Ｅ…外部接続用端子（第１外部端子電極）
２０Ｆ…外部接続用端子（第２外部端子電極）
２１Ａ…素子実装用端子（第１実装電極）
２１Ｂ…素子実装用端子（第２実装電極）
２２Ａ…素子実装用端子（第３実装電極）
２２Ｂ…素子実装用端子（第３実装電極）
２３Ａ…素子実装用端子（第４実装電極）
２３Ｂ…素子実装用端子（第５実装電極）
２４Ａ…素子実装用端子（第６実装電極）
２４Ｂ…素子実装用端子（第６実装電極）
２６Ａ…導体パターン（第１導体パターン）
２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｅ，２６Ｆ…導体パターン
２６Ｄ…導体パターン（第２導体パターン）
１００…対称軸
１０１…圧電トランスモジュール
１１１，１２１，１３１，１４１…内部電極
２００…セラミック素体
２０１，２０２，２０３，２０４…内部電極
２１１，２１２，２１３，２１４…外部電極
Ｐ１，Ｐ２…ノード点
Ｓ１…第１面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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