(57)【要約】【課題】コーナー部における接着強度の向上と、つば部からの接着剤のはみ出しの抑制とを図ることができる防湿体、および放射線検出器を提供することである。【解決手段】実施形態に係る防湿体は、表面部と、筒状を呈し、一方の端部が前記表面部の周縁に設けられた周面部と、枠状を呈し、内周端が前記周面部の他方の端部に設けられたつば部と、を備えている。    前記つば部は、案内部を有している。    前記案内部は、前記つば部の外周縁に沿って延びている。    前記案内部の前記周面部側の面は、前記つば部の前記周面部側の面より前記周面部側に向けて突出している。    前記案内部の前記周面部側とは反対側の面は、前記つば部の前記周面部側とは反対側の面より前記周面部側に向けて突出している。【選択図】図２
2017044517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面部と、
筒状を呈し、一方の端部が前記表面部の周縁に設けられた周面部と、
枠状を呈し、内周端が前記周面部の他方の端部に設けられたつば部と、
を備え、
前記つば部は、案内部を有し、
前記案内部は、前記つば部の外周縁に沿って延び、
前記案内部の前記周面部側の面は、前記つば部の前記周面部側の面より前記周面部側に向けて突出し、
前記案内部の前記周面部側とは反対側の面は、前記つば部の前記周面部側とは反対側の面より前記周面部側に向けて突出している防湿体。
【請求項２】
前記つば部の外周縁の角部には、丸みが設けられている請求項１記載の防湿体。
【請求項３】
前記表面部、前記周面部、前記つば部、および前記案内部は、一体成形されている請求項１または２に記載の防湿体。
【請求項４】
前記表面部、前記周面部、前記つば部、および前記案内部は、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む請求項１〜３のいずれか１つに記載の防湿体。
【請求項５】
基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換素子と、を有するアレイ基板と、
前記複数の光電変換素子の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、
請求項１〜４のいずれか１つに記載の防湿体と、
前記防湿体のつば部と、前記基板と、の間に設けられた接着層と、
を備えた放射線検出器。
【請求項６】
前記つば部に設けられた案内部の内部には、接着層が設けられている請求項５記載の放射線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、防湿体、および放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線検出器などの放射線検出器には、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層、蛍光を信号電荷に変換する光電変換素子を有するアレイ基板が設けられている。  
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ層の上に反射層をさらに設ける場合もある。  
ここで、水蒸気などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータ層と反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータ層が、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）や、ＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、水蒸気などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。  
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、ハット形状を呈し、シンチレータ層と反射層を覆う金属製の防湿体が提案されている。  
シンチレータ層と反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば（鍔）部をアレイ基板の基板と接着すれば、高い防湿性能を得ることができる。
【０００３】
ここで、つば部に塗布する接着剤の量を多くしすぎると、つば部の外周縁から外側に接着剤がはみ出してフレキシブルプリント基板の接続が困難となるおそれがある。  
一方、つば部のコーナー部（つば部の四隅）には接着剤が行き渡りにくいという問題がある。  
そのため、単に、接着剤の量を少なくすると、コーナー部における接着剤の量が少なくなりすぎて、コーナー部における接着強度が低くなるおそれがある。コーナー部における接着強度が低くなると、コーナー部が剥がれやすくなり、ひいては、防湿性能が著しく低下するおそれがある。  
そこで、コーナー部における接着強度の向上と、つば部からの接着剤のはみ出しの抑制とを図ることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７１０１２公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、コーナー部における接着強度の向上と、つば部からの接着剤のはみ出しの抑制とを図ることができる防湿体、および放射線検出器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る防湿体は、表面部と、筒状を呈し、一方の端部が前記表面部の周縁に設けられた周面部と、枠状を呈し、内周端が前記周面部の他方の端部に設けられたつば部と、を備えている。  
前記つば部は、案内部を有している。  
前記案内部は、前記つば部の外周縁に沿って延びている。  
前記案内部の前記周面部側の面は、前記つば部の前記周面部側の面より前記周面部側に向けて突出している。  
前記案内部の前記周面部側とは反対側の面は、前記つば部の前記周面部側とは反対側の面より前記周面部側に向けて突出している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
【図２】Ｘ線検出器１の模式平面図である。
【図３】アレイ基板２および防湿体７の模式側面図である。
【図４】図３におけるＡ部の模式断面図である。
【図５】Ｘ線検出器１のブロック図である。
【図６】Ｘ線検出器１の回路図である。
【図７】図２におけるＢ部の模式拡大図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る案内部７ｃ１の模式平面図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、図７におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。  
また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、アレイ基板２の主面に対して垂直な方向をＺ方向としている。また、アレイ基板２の主面に対して平行な平面内の１つの方向をＸ方向とし、Ｚ方向とＸ方向とに垂直な方向をＹ方向としている。
【０００９】
図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、反射層６、防湿体７などを省いて描いている。  
図２は、Ｘ線検出器１の模式平面図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、図２においては、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２などを省いて描いている。  
図３は、アレイ基板２および防湿体７の模式側面図である。  
図４は、図３におけるＡ部の模式断面図である。  
図５は、Ｘ線検出器１のブロック図である。  
図６は、Ｘ線検出器１の回路図である。  
図７は、図２におけるＢ部の模式拡大図である。  
図８（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る案内部７ｃ１の模式平面図である。  
図９（ａ）、（ｂ）は、図７におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【００１０】
放射線検出器であるＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療用途に限定されるわけではない。
【００１１】
図１〜図４に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像伝送部４、シンチレータ層５、反射層６、防湿体７、および接着層８が設けられている。  
アレイ基板２は、支持板１０１の一方の面に取り付けられている。なお、支持板１０１は、Ｘ線検出器１が収納される図示しない筐体に設けられる。  
アレイ基板２の、シンチレータ層５が設けられる側とは反対側の面は、支持板１０１に接触している。  
信号処理部３および画像伝送部４は、支持板１０１の、アレイ基板２が取り付けられる側とは反対側に取り付けられている。
【００１２】
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、および保護層２ｆを有する。  
基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。  
光電変換部２ｂは、長方形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とで画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。  なお、１つの光電変換部２ｂは、１つの画素（pixel）に対応する。
【００１３】
光電変換部２ｂには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。  
薄膜トランジスタ２ｂ２は、光電変換素子２ｂ１により蛍光から変換された電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）やポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）などの半導体材料を含むものとすることができる。
【００１４】
また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる（図６を参照）。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、長方形状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。
【００１５】
図６に示すように、薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。
【００１６】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、Ｙ方向（例えば、行方向）に延びている。  
１本の制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１本の配線の一端が電気的に接続されている。この配線の他端は、信号処理部３に設けられた制御回路３１と電気的に接続されている。
【００１７】
データライン２ｃ２は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、Ｙ方向に直交するＸ方向（例えば、列方向）に延びている。  
１本のデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１本の配線の一端が電気的に接続されている。この配線の他端は、信号処理部３に設けられた増幅・変換回路３２と電気的に接続されている。  
制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
【００１８】
また、複数の光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される図示しないバイアスラインを設けることもできる。  
例えば、データライン２ｃ２とデータライン２ｃ２の間に、図示しないバイアスラインを設けることができる。図示しないバイアスラインは、データライン２ｃ２と同じ方向に延びるものとすることができる。
【００１９】
保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆うように設けられている。  
保護層２ｆは、窒化ケイ素（ＳｉＮ）やアクリル系樹脂などの絶縁性材料から形成することができる。
【００２０】
信号処理部３には、制御回路３１と、増幅・変換回路３２とが設けられている。  
制御回路３１は、複数のゲートドライバ３１ａと行選択回路３１ｂとを有する。  
ゲートドライバ３１ａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を印加する。  
行選択回路３１ｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３１ａに外部からの制御信号Ｓ１を送る。  
例えば、制御回路３１は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次印加する。制御ライン２ｃ１に印加された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、光電変換素子２ｂ１からの信号電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００２１】
増幅・変換回路３２は、複数の電荷増幅器３２ａと、複数の並列−直列変換器３２ｂを有する。  
電荷増幅器３２ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ２と配線パッド２ｄ２とを介してデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。  
並列−直列変換器３２ｂは、切り換えスイッチを介して電荷増幅器３２ａと電気的に接続されている。  
図示しないアナログ−デジタル変換器は、並列−直列変換器３２ｂと電気的に接続されている。
【００２２】
電荷増幅器３２ａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。  
そして、電荷増幅器３２ａは、受信した画像データ信号Ｓ２を順次増幅する。  
並列−直列変換器３２ｂは、増幅された画像データ信号Ｓ２を順次直列信号に変換する。
図示しないアナログ−デジタル変換器は、直列信号に変換された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。
【００２３】
画像伝送部４は、図示しない配線を介して、信号処理部３の増幅・変換回路３２と電気的に接続されている。なお、画像伝送部４は、信号処理部３と一体化されていてもよい。
画像伝送部４は、図示しない複数のアナログ−デジタル変換器によりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を構成する。構成されたＸ線画像のデータは、画像伝送部４から外部の機器に向けて出力される。
【００２４】
シンチレータ層５は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられている。シンチレータ層５は、入射したＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。  
シンチレータ層５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。
【００２５】
シンチレータ層５は、柱状結晶の集合体となっている。  
柱状結晶の集合体からなるシンチレータ層５は、例えば、真空蒸着法などを用いて形成することができる。  
シンチレータ層５の厚み寸法は、例えば、６００μｍ程度とすることができる。柱状結晶の柱（ピラー）の太さ寸法は、例えば、最表面で８μｍ〜１２μｍ程度とすることができる。
【００２６】
また、シンチレータ層５は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ層５を形成することができる。まず、酸硫化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。次に、混合された材料を、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域を覆うように塗布する。次に、塗布された材料を焼成する。次に、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ層５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。溝部には、大気（空気）、あるいは酸化防止用の窒素ガスなどの不活性ガスが満たされるようにすることができる。また、溝部が真空状態となるようにしてもよい。
【００２７】
反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ層５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光が光電変換部２ｂに向かうようにする。
【００２８】
反射層６は、シンチレータ層５におけるＸ線の入射側を覆っている。  
反射層６は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）などの光散乱性粒子を含む樹脂をシンチレータ層５上に塗布することで形成することができる。また、反射層６は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ層５上に成膜することで形成することもできる。  
また、反射層６は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
【００２９】
なお、図４に例示をした反射層６は、酸化チタンからなるサブミクロン粉体と、バインダ樹脂と、溶媒を混合して作成した材料をシンチレータ層５におけるＸ線の入射側に塗布し、これを乾燥させることで形成したものである。  
この場合、反射層６の厚み寸法は、１２０μｍ程度とすることができる。  
なお、反射層６は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００３０】
防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、反射層６の特性やシンチレータ層５の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。  
防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成されている。  
防湿体７は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。  
この場合、実効的な透湿係数がほとんどゼロであるアルミニウムやアルミニウム合金などの金属を用いて防湿体７を形成すれば、防湿体７を透過する水蒸気をほぼ完全になくすことができる。  
なお、防湿体７の材料は、金属であれば特に限定はない。ただし、防湿体７の材料をアルミニウムやアルミニウム合金とすれば、Ｘ線吸収係数を小さくすることができるので、Ｘ線吸収ロスを抑制することができる。また、アルミニウムやアルミニウム合金は、プレス成形における加工性に優れている。  
そのため、防湿体７の材料は、アルミニウム、またはアルミニウム合金とすることが好ましい。
【００３１】
また、防湿体７の厚み寸法は、Ｘ線の吸収や剛性などを考慮して決定することができる。この場合、防湿体７の厚みを厚くしすぎるとＸ線の吸収が多くなりすぎる。防湿体７の厚みを薄くしすぎると剛性が低下して破損しやすくなる。  
防湿体７は、例えば、厚み寸法が０．１ｍｍのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
【００３２】
防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば（鍔）部７ｃを有する。  
例えば、防湿体７は、プレス加工などで、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃを一体成形したものとすることができる。
【００３３】
表面部７ａの平面形状は、四角形となっている。  
表面部７ａは、シンチレータ層５の上方に設けられている。  
表面部７ａは、シンチレータ層５の表面側（Ｘ線の入射面側）と対峙している。  
表面部７ａと反射層６との間には隙間があってもよいし、表面部７ａと反射層６とが接触するようにしてもよい。  
例えば、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体７とアレイ基板２とを接着すれば、大気圧により表面部７ａと反射層６とを接触させることができる。
【００３４】
Ｘ線検出器１を飛行機輸送する場合には、Ｘ線検出器１が大気圧よりも減圧された環境に置かれることになる。  
そのため、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体７とアレイ基板２とを接着すれば、Ｘ線検出器１が飛行機輸送中に減圧環境に置かれたとしても、減圧されることでＸ線検出器１が破損するのを防止することができる。  
また、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体７とアレイ基板２とを接着すれば、防湿体７が大気圧により加圧されるので、つば部７ｃの外周縁にあるバリのスプリングバックにより接着層８が損傷するのを防止することができる。すなわち、接着層８の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
周面部７ｂは、筒状を呈し、一方の端部が表面部７ａの周縁に設けられている。  
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁から基板２ａ側に向けて延びている。  
周面部７ｂは、シンチレータ層５の側方に設けられている。
【００３６】
つば部７ｃの平面形状は、四角形の枠状となっている。  
つば部７ｃの内周端は、周面部７ｂの他方の端部（周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部）に設けられている。  
つば部７ｃは、周面部７ｂの他方の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの他方の端部から外側に向けて延びている。  
つば部７ｃの四隅には、コーナー部７ｃ２が設けられている。  
つば部７ｃは、接着層８を介してアレイ基板２（基板２ａ）と接着されている。  
つば部７ｃを設けるようにすれば、アレイ基板２との接着に対する信頼性を向上させることができる。また、つば部７ｃを設けるようにすれば、接着層８の幅寸法を長くすることができるので、防湿性能を向上させることができる。
【００３７】
接着層８は、つば部７ｃと、アレイ基板２（基板２ａ）との間に設けられている。接着層８は、紫外線硬化型の接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。  
また、接着層８の透湿率（水蒸気の透過率）は、できるだけ小さくなるようにすることが好ましい。この場合、紫外線硬化型の接着剤に無機材料であるタルク（滑石：Ｍｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２）を７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。
【００３８】
接着層８が硬化する際には、接着層８の体積が変化する。そのため、接着層８の体積変化に伴いつば部７ｃに応力が発生する。  
そして、つば部７ｃ（コーナー部７ｃ２）の外周縁の角部近傍には応力集中が生じるので、防湿体７が剥がれ易くなる。  
そこで、図２および図７に示すように、平面視（Ｚ方向から見た場合）におけるつば部７ｃ（コーナー部７ｃ２）の外周縁の角部に、丸みを設けるようにしている。  
なお、「丸み」は、凸状の曲線であれば特に限定はない。「丸み」は、例えば、任意の半径寸法を有する半円などとすることができる。  
つば部７ｃの外周縁の角部に丸みを設けるようにすれば、応力集中を緩和することができる。  
そのため、つば部７ｃの四隅における防湿体７の剥がれを抑制することができる。
【００３９】
ここで、防湿体７をアレイ基板２に接着する際には、つば部７ｃに接着剤を塗布し、接着剤が塗布された面をアレイ基板２側に向けて防湿体７とアレイ基板２とを近接させる。  この際、接着剤の量を多くしすぎると、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４から外側に接着剤がはみ出して基板２ａの周縁近傍に設けられた配線パッド２ｄ１、２ｄ２に接着剤が付着するおそれがある。配線パッド２ｄ１、２ｄ２に接着剤が付着すると、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２の接続が困難となるおそれがある。
【００４０】
一方、つば部７ｃのコーナー部７ｃ２には接着剤が行き渡りにくいという問題がある。  そのため、単に、接着剤の量を少なくすると、コーナー部７ｃ２における接着剤の量が少なくなりすぎて、コーナー部７ｃ２における接着層８の強度が低くなるおそれがある。コーナー部７ｃ２における接着層８の強度が低くなると、コーナー部７ｃ２が剥がれやすくなり、ひいては、防湿性能が著しく低下するおそれがある。  
そこで、図２および図４に示すように、つば部７ｃに案内部７ｃ１を設けるようにしている。  
案内部７ｃ１の内部には、硬化前の接着剤が充填される。そのため、案内部７ｃ１の内部にも、接着層８が設けられる。
【００４１】
案内部７ｃ１の、周面部７ｂ側の面（接着層８側とは反対側の面）は、つば部７ｃの、周面部７ｂ側の面より周面部７ｂ側に向けて突出している。  
また、案内部７ｃ１の周面部７ｂ側とは反対側の面（接着層８側の面）は、つば部７ｃの、周面部７ｂ側とは反対側の面より周面部７ｂ側に向けて突出している。  
案内部７ｃ１の肉厚寸法は、つば部７ｃの肉厚寸法とほぼ同じとなっている。
【００４２】
すなわち、案内部７ｃ１は、つば部７ｃの、周面部７ｂ側の面の一部が凸状に加工され、凸状に加工された位置において、つば部７ｃの、周面部７ｂ側とは反対側の面が凹状に加工されたものである。  
案内部７ｃ１は、例えば、アルミニウム箔やアルミニウム合金箔にプレス刻印金型によるプレス加工（エンボス加工）を施すことで形成することができる。  
なお、案内部７ｃ１は、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃを一体成形する際に同時に形成することもできる。  
すなわち、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および案内部７ｃ１は、一体成形することができる。
【００４３】
図２に示すように、案内部７ｃ１の平面形状は、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４に沿って延びる直線状とすることができる。  
この様な案内部７ｃ１を設ければ、硬化前の接着剤がつば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４から外側にはみ出すのを抑制することができる。  
また、案内部７ｃ１により、硬化前の接着剤をコーナー部７ｃ２に導くことができる。  そのため、接着剤が行き渡りにくいコーナー部７ｃ２に硬化前の接着剤を供給することができるので、コーナー部７ｃ２における接着層８の強度を向上させることができる。
【００４４】
また、図２および図７においては、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４に対して平行に延びる案内部７ｃ１を例示したが、これに限定されるわけではない。  
例えば、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４に対して傾斜して延びる案内部７ｃ１とすることができる。  
この場合、図８（ａ）に示すように、コーナー部７ｃ２に向かうに従い、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４に近づく方向に傾斜する案内部７ｃ１とすることができる。  
この様にすれば、コーナー部７ｃ２の外周縁にまで接着剤が行き渡りやすくなる。  
また、図８（ｂ）に示すように、コーナー部７ｃ２に向かうに従い、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４から離れる方向に傾斜する案内部７ｃ１とすることができる。  
この様にすれば、コーナー部７ｃ２の外側に接着剤がはみ出すのを抑制することができる。
【００４５】
また、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４に近づく方向に傾斜する案内部７ｃ１と、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４から離れる方向に傾斜する案内部７ｃ１の両方を設けるようにしてもよい。      
なお、傾斜の有無、傾斜方向、傾斜角度、異なる形態を有する案内部７ｃ１の組み合わせなどは、硬化前の接着剤の粘度などにより適宜変更することができる。
【００４６】
また、案内部７ｃ１の数は、例示をしたものに限定されるわけではない。案内部７ｃ１の数は、例えば、硬化前の接着剤の粘度などにより適宜変更することができる。  
案内部７ｃ１が延びる方向と直行する方向における案内部７ｃ１の断面形状には、特に限定はない。  
例えば、案内部７ｃ１の断面形状は、図４に例示をしたような円弧状とすることができる。  
案内部７ｃ１の断面寸法には特に限定はない。  
案内部７ｃ１の断面寸法は、一定であってもよいし、変化してもよい。  
例えば、案内部７ｃ１の断面寸法は、コーナー部７ｃ２に向かうに従い、漸増したり、段階的に増加したり、漸減したり、段階的に減少したりしていてもよい。  
案内部７ｃ１の断面形状や、断面寸法などは、硬化前の接着剤の粘度などにより適宜変更することができる。
【００４７】
図７に示すように、案内部７ｃ１の端部７ｃ１ａは、つば部７ｃの外周縁７ｃ３、７ｃ４に開口していない。  
例えば、案内部７ｃ１の端部７ｃ１ａは、案内部７ｃ１が延びる方向と交差する方向に延びる周面部７ｂの周縁７ｂ１の位置よりもコーナー部７ｃ２から離れた位置にあるようにすることができる。  
また、図９（ａ）に示すように、案内部７ｃ１の端部７ｃ１ａは、つば部７ｃに対して垂直となるようにすることができる。  
図９（ｂ）に示すように、案内部７ｃ１の端部７ｃ１ａは、つば部７ｃに対して傾斜しているようにすることもできる。  
案内部７ｃ１の端部７ｃ１ａの位置、および端部７ｃ１ａの傾斜角度の少なくともいずれかにより、コーナー部７ｃ２に供給される接着剤の量を制御することができる。
【００４８】
また、案内部７ｃ１の形態、端部７ｃ１ａの位置、端部７ｃ１ａの形態、および案内部７ｃ１の数などに応じて、接着剤の粘度を調整するようにしてもよい。この場合、例えば、紫外線硬化型の接着剤に紫外線を照射して、接着剤の粘度を調整することができる。熱硬化型の接着剤を加熱して、接着剤の粘度を調整することができる。
【００４９】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、３  信号処理部、４  画像伝送部、５  シンチレータ層、６  反射層、７  防湿体、７ａ  表面部、７ｂ  周面部、７ｃ  つば部、７ｃ１  案内部、７ｃ１ａ  端部、７ｃ２  コーナー部、７ｃ３  外周縁、７ｃ４  外周縁、８  接着層
【図１】
2017044517.tif 000003
【図２】
2017044517.tif 000004
【図３】
2017044517.tif 000005
【図４】
2017044517.tif 000006
【図５】
2017044517.tif 000007
【図６】
2017044517.tif 000008
【図７】
2017044517.tif 000009
【図８】
2017044517.tif 000010
【図９】
2017044517.tif 000011