(57)【要約】    【課題】  スルーホール導体間の短絡が生じ難いプリント配線板の提供。    【解決手段】  ガラスクロス２１は、ガラス繊維を束ねてなる縦糸２１ｈと横糸２１ｖとが直交するように編み込まれ成る。スルーホールを形成する貫通孔２８はこのガラス繊維の縦方向Ｙｄ、横方向Ｘｄに対して、θ１：３０゜〜４５゜の角度にマトリクス状に配置される。隣接するスルーホールで、ガラス繊維に沿った距離が長くなるため、ファインピッチにスルーホールが配置されても、短絡が生じにくい。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面とスルーホール導体用の貫通孔とを有するコア材と、
前記第１面上に形成されている第１導体層と、
前記第２面上に形成されている第２導体層と、
前記コア材に形成された貫通孔に形成され、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するスルーホール導体と、
前記第１面上に積層されている上側の樹脂絶縁層と上側の導体層とからなる上側のビルドアップ層と、
前記第２面上に積層されている下側の樹脂絶縁層と下側の導体層とからなる下側のビルドアップ層と、を有するプリント配線板であって、
前記コア材はガラス繊維からなる縦糸とガラス繊維からなる横糸を織ることで形成されているガラスクロスと樹脂を含んでいて、前記貫通孔は下記１を満足する第１直線に平行な直線上に形成されていると共に、第２直線に平行な直線上に形成され、前記貫通孔は前記第１面から前記第２面に向かって細くなる第１開口部と前記第２面から前記第１面に向かって細くなる第２開口部で形成されている。
１：前記横糸と前記第１直線との間の角度は３０゜〜４５゜である。
２：前記縦糸と前記第２直線との間の角度は３０゜〜４５゜である。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記貫通孔はマトリクス状又は千鳥状に配置されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記ガラスクロスが、前記コア材の厚み方向の中央部に配置されている。
【請求項４】
請求項２のプリント配線板であって、前記第１開口部と前記第２開口部は前記ガラスクロス内で繋がる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア材上にビルドアップ層の形成されたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板のガラス繊維の直行方向に対して４５゜の角度を設けてスルーホールを配置することで、スルーホール導体間でのマイグレションを発生させ難くする構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４２８２６号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、スルーホールをドリルで円筒状に形成するため、一番マイグレションが発生し易いガラスクロスに沿った縁面距離と、スルーホール間の絶縁距離が等しく、ファインピッチにスルーホール導体を配置した場合、該ガラスクロスを介してマイグレションが発生する恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、ガラス繊維が縦横に織られてなるガラスクロスを有するコア材と、前記第１面上に形成されている第１導体層と、前記第２面上に形成されている第２導体層と、前記コア材に形成された貫通孔に形成され、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するスルーホール導体と、前記第１面上に積層されている上側の樹脂絶縁層と上側の導体層とからなる上側のビルドアップ層と、前記第２面上に積層されている下側の樹脂絶縁層と下側の導体層とからなる下側のビルドアップ層と、を有する。そして、前記貫通孔は、前記ガラスクロスの前記ガラス繊維の縦横方向に対して３０゜〜４５゜の角度にマトリクス状又は千鳥状に配置され、且つ、前記第１面側から前記第２面側に向かって開口径が小さくなると共に、前記第２面側から前記第１面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。
【０００６】
本発明の実施形態では、スルーホール導体の形成される貫通孔は、コア材のガラスクロスのガラス繊維の縦横方向に対して３０゜〜４５゜の角度に千鳥状に配置される。このため、スルーホール導体間のガラス繊維に沿った絶縁距離（縁面距離）が長くなり、スルーホール導体間の短絡が生じ難くなる。また、スルーホールの形成される貫通孔は、第１面側から第２面側に向かって開口径が小さくなると共に、第２面側から第１面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。即ち、ガラスクロスとの接触部分でスルーホール導体は細くなるので、スルーホール導体間のガラス繊維に沿った絶縁距離が長くなり、スルーホール導体間の短絡が生じ難くなる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図３】実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図４】図４（Ａ）、図４（Ｃ）は、実施形態のプリント配線板の貫通孔の配置の模式図であり、図４（Ｂ）は、実施形態の改変例に係るプリント配線板の貫通孔の配置の模式図である。
【図５】図５（Ａ）は多数個取りのプリント配線板と個片のパッケージ基板との模式図であり、図５（Ｂ）はスルーホール導体用の貫通孔の模式図を示す。
【図６】本発明の実施形態の改変例に係るプリント配線板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[実施形態]
図１は本発明の実施形態のプリント配線板１０の断面図である。プリント配線板１０は、コア基板３０を有する。コア基板３０は、第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓとを有するコア材（絶縁基板）２０ｚを有する。コア材２０ｚの第１面とコア基板３０の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁基板の第２面は同じ面である。コア材２０ｚは、厚み方向の中央部にガラスクロス２１が配置されている。ガラスクロス２１の両面に樹脂層２３Ｆ、２３Ｓが設けられている。
【０００９】
コア材２０ｚはスルーホール導体３６用の貫通孔２８を有する。図２（Ｃ）に示されるように、貫通孔の形状は、砂時計形状である。貫通孔２８はコア材２０ｚを貫通し、第１面Ｆから第２面に到る。貫通孔２８は、第１面側に形成されている第１開口部２８Ｆと第２面側に形成されている第２開口部２８Ｓで形成されている。第１開口部２８Ｆは、第１面側から第２面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。第２開口部２８Ｓは、第２面側から第１面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。第１開口部２８Ｆと第２開口部２８Ｓとは、コア材２０ｚの厚み方向の中央部の接続部２８Ｍで接続されている。該接続部２８Ｍはガラスクロス２１と交わる位置に配置されている。
【００１０】
コア基板３０は、コア材２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆとコア材２０ｚの第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓを有する。コア基板３０はさらに第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとを接続しているスルーホール導体３６を有する。スルーホール導体３６は貫通孔２８に形成されている。貫通孔２８やスルーホール導体３６は、例えば、ＵＳ７７８６３９０に開示されている方法で製造される。ＵＳ７７８６３９０の内容は本明細書に取り込まれる。第１導体層や第２導体層は図示されていない複数の導体回路やスルーホール導体３６上に形成されている導体とスルーホール導体３６の周りに形成されている導体で形成されるスルーホール導体のランドを含む。
【００１１】
コア材２０ｚの第１面Ｆと第１導体層３４Ｆ上に上側のビルドアップ層５５Ｆが形成され、第２面Ｓと第２導体層３４Ｓ上に下側のビルドアップ層５５Ｓが形成されている。上側のビルドアップ層５５Ｆは、コア基板の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆ上に形成されている上側の樹脂絶縁層５０Ｆと該上側の樹脂絶縁層５０Ｆの直上に形成されている上側の導体層５８Ｆとを備える。
また、上側の導体層５８Ｆは、最上の導体層であり、上側のパッド７３Ｆを含む。上側のパッド７３Ｆは、ＩＣチップなどの電子部品を搭載するためのパッドである。
【００１２】
上側の樹脂絶縁層５０Ｆは上側のビア導体６０Ｆ用の開口５１Ｆを有する。上側の樹脂絶縁層に形成されている開口５１Ｆは上側の樹脂絶縁層を貫通している。上側のビア導体６０Ｆは上側の樹脂絶縁層５０Ｆを貫通している。ビア導体６０Ｆは第１導体層３４Ｆと上側の導体層５８Ｆを接続している。
【００１３】
上側の樹脂絶縁層５０Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。上側のソルダーレジスト層７０Ｆは最上の導体層５８Ｆを露出する開口７１Ｆを有し、開口７１Ｆにより露出される上側の導体層５８Ｆは上側のパッド７３Ｆとして機能する。上側のパッド７３Ｆ上に半田バンプ７６Ｆが形成されている。
【００１４】
下側のビルドアップ層５５Ｓは、コア基板の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓ下に形成されている下側の樹脂絶縁層５０Ｓと該下側の樹脂絶縁層５０Ｓの直下に形成されている下側の導体層５８Ｓとを備える。第１導体層３４Ｆと上側の導体層５８Ｆは、上側の樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体６０Ｆにより接続されている。
【００１５】
また、下側の導体層５８Ｓは、最下の導体層であり、下側のパッド７３Ｓを含む。下側のパッド７３Ｓは、外部基板へ接続するためのパッドである。
【００１６】
下側の樹脂絶縁層５０Ｓは下側のビア導体６０Ｓ用の開口５１Ｓを有する。下側の樹脂絶縁層に形成されている開口５１Ｓは下側の樹脂絶縁層を貫通している。下側のビア導体６０Ｓは下側の樹脂絶縁層５０Ｓを貫通している。ビア導体６０Ｓは第２導体層３４Ｓと下側の導体層５８Ｓを接続している。
【００１７】
下側の樹脂絶縁層５０Ｓ上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。下側のソルダーレジスト層７０Ｓは最下の導体層５８Ｓを露出する開口７１Ｓを有し、開口７１Ｓにより露出される上側の導体層５８Ｓは下側のパッド７３Ｓとして機能する。下側のパッド７３Ｓ上に半田バンプ７６Ｓが形成されている。
【００１８】
図４（Ａ）は実施形態のプリント配線板の貫通孔の配置の模式図である。
図１中に示されたガラスクロス２１は、ガラス繊維を束ねてなる縦糸２１ｈと横糸２１ｖとが直交するように編み込まれ成る。貫通孔２８はこのガラス繊維の縦方向Ｙｄ、横方向Ｘｄに対して、所定角度θ１（θ１は３０゜〜４５゜）となるようにマトリクス状に配置される。
【００１９】
第１直線Ｘｃは横糸２１ｖの方向Ｘｄに対してθ１（３０゜〜４５゜）の角度を成す。第２直線Ｙｃが、縦糸２１ｈの方向Ｙｄに対してθ１（３０゜〜４５゜）の角度を成す。そして、マトリクスを構成する各貫通孔２８は第１直線Ｘｃと平行な直線Ｘｃｐ上に形成される。同時に、マトリクスを構成する各貫通孔２８は第２直線Ｙｃと平行な直線Ｙｃｐ上に形成される。
【００２０】
図４（Ｃ）は、隣接する貫通孔のガラスクロス繊維に沿った距離を示している。貫通孔２８（２−５）と横方向に隣接する貫通孔２８（２−６）とのガラスクロス繊維に沿った距離は、横糸２１ｖ１に沿った距離ｖ１と、縦糸２１ｈ１に沿った距離ｈ１との合計になる。同様に、貫通孔２８（２−５）と横方向に隣接する貫通孔２８（２−４）とのガラスクロス繊維に沿った距離は、横糸２１ｖ１に沿った距離ｖ２と、縦糸２１ｈ２に沿った距離ｈ４との合計になる。貫通孔２８（２−５）と縦方向に隣接する貫通孔２８（３−５）とのガラスクロス繊維に沿った距離は、横糸２１ｖ１に沿った距離ｖ１と、縦糸２１ｈ１に沿った距離ｈ２との合計になる。同様に、貫通孔２８（２−５）と縦方向に隣接する貫通孔２８（１−５）とのガラスクロス繊維に沿った距離は、横糸２１ｖ１に沿った距離ｖ２と、縦糸２１ｈ２に沿った距離ｈ３との合計になる。
【００２１】
図４（Ｂ）は実施形態の改変例のプリント配線板の貫通孔の配置の模式図である。
図１中に示されたガラスクロス２１は、ガラス繊維を束ねてなる縦糸２１ｈと横糸２１ｖとが直交するように編み込まれ成る。貫通孔２８はこのガラス繊維の縦方向Ｙｄ、横方向Ｘｄに対して、θ１：３０゜〜４５゜の角度に千鳥状に配置される。
【００２２】
第１直線Ｘｃは横糸２１ｖの方向Ｘｄに対してθ１（３０゜〜４５゜）の角度を成す。第２直線Ｙｃが、縦糸２１ｈの方向Ｙｄに対してθ１（３０゜〜４５゜）の角度を成す。そして、千鳥を構成する各貫通孔２８は第１直線Ｘｃと平行な直線Ｘｃｐ上に形成される。同時に、千鳥を構成する各貫通孔２８は第２直線Ｙｃと平行な直線Ｙｃｐ上に形成される。
【００２３】
スルーホール導体の短絡は、ガラス繊維に沿ってマイグレーションが生じることで起きる可能性が高い。実施形態では、隣接するスルーホール導体で、ガラス繊維に沿った距離が長くなるため、ファインピッチにスルーホール導体が配置されても、短絡が生じにくい。
【００２４】
図５（Ｂ）は、隣接する貫通孔２８での絶縁距離を示している。貫通孔２８は、第１開口部２８Ｆと第２開口部２８Ｓとから成る。第１開口部２８Ｆは、第１面側から第２面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。第２開口部２８Ｓは、第２面側から第１面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。第１開口部２８Ｆと第２開口部２８Ｓとは、コア材２０ｚの厚み方向の中央部の接続部２８Ｍで接続されている。該接続部２８Ｍは、図１中に示されるようにガラスクロス２１と交わる位置に配置されている。隣接する貫通孔２８の接続部２８Ｍ間の距離はＤ１は、即ち、ガラスクロス２１に沿った距離は、最大になる。このため、図４（Ｃ）を参照して上述した、繊維に沿った距離が長くなるのと相乗し、ファインピッチにスルーホール導体が配置されても、短絡が生じにくい。
【００２５】
ガラス繊維方向と、マトリクス又は千鳥の成す角度θ１は、４５゜であることが、ガラスクロスに沿った距離が最長となり最も望ましい。ここで、３０゜以上あれば、ガラス繊維に沿った距離が長くなり、短絡を防ぐ効果を生じ得る。
【００２６】
[実施形態のプリント配線板の製造方法]
図２、図３にプリント配線板の製造方法が示される。
第１面Ｆと第２面Ｓとを有する絶縁基板（コア材）２０ｚが準備される。出発基板は、コア材２０ｚとコア材２０ｚの両面に積層されている銅箔２２Ｆ、２２Ｓで形成されている（図２（Ａ））。コア材２０ｚは、厚み方向の中央部にガラスクロス２１が配置されている。ガラスクロスの代わりにアラミド繊維が用いられることもできる。ガラスクロス２１の両面に樹脂層２３Ｆ、２３Ｓが設けられている。樹脂層は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などである。
【００２７】
第１面Ｆ上の銅箔２２ＦにＣＯ２レーザが照射される。コア材２０ｚの第１面Ｆ側にスルーホール導体用の貫通孔を形成するための第１開口部２８Ｆがコア材２０ｚに形成される（図２（Ｂ））。更に、第２面Ｓ上の銅箔２２ＳにＣＯ２レーザが照射される。第１開口部２８Ｆに繋がる第２開口部２８Ｓが形成される。図２（Ｃ）に示されるように、第１開口部の軸線ＬＬ１と第２開口部の軸線ＬＬ２が一致するようにレーザが照射される。スルーホール導体用の貫通孔２８が形成される。第１開口部２８Ｆは第１面Ｆから第２面Ｓに向かってテーパーしている。第２開口部２８Ｓは第２面Ｓから第１面Ｆに向かってテーパーしている。第１開口部の側壁と第２開口部の側壁の交点で囲まれる面は接合面ＣＰである。接合面は図５（Ｂ）に示されている。接合面ＣＰに斜線が描かれている。接合面ＣＰの外周が接続部２８Ｍを構成する。図４（Ａ）が参照され上述されたように、貫通孔はマトリクス状に配置され、該マトリクスの縦横方向が、ガラス繊維方向に対して所定角度θ１（３０゜〜４５゜）になるように形成される。
【００２８】
第１銅箔と第２銅箔、貫通孔２８の側壁上に無電解めっき膜が形成される。その後、無電解めっき膜上に電解めっき膜が形成される。貫通孔内に無電解めっき膜と無電解めっき膜上の電解めっき膜とからなるめっき膜２４が形成される。同時に、絶縁基板の第１面と第２面上にめっき膜２４が形成される。電解めっき膜で貫通孔２８が充填される。めっき膜２４上にエッチングレジストが形成される。エッチングレジストから露出するめっき膜２４と銅箔２２Ｆ、２２Ｓが除去される。エッチングレジストが除去される。絶縁基板の第１面に第１導体層３４Ｆが形成される。絶縁基板の第２面に第２導体層３４Ｓが形成される。貫通孔２８に第１導体層と第２導体層を接続するスルーホール導体３６が形成される。スルーホール導体は図５（Ｂ）に示される貫通孔内に形成されている。従って、スルーホール導体は接合面に最も細い部分を有する。貫通孔２８を有する絶縁基板と貫通孔２８に形成されているスルーホール導体３６と絶縁基板の第１面上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓとを有するコア基板３０が完成する（図２（Ｄ））。コア基板はＵＳ７７８６３９０に開示されている方法で製造される。コア基板３０の第１面とコア材２０ｚの第１面は同じ面であり、コア基板３０の第２面とコア材２０ｚの第２面は同じ面である。
【００２９】
コア基板３０の第１面上に上側の樹脂絶縁層用の樹脂フィルムが積層され、第２面上に下側の樹脂絶縁層用の樹脂フィルムが積層される。樹脂絶縁層用の樹脂フィルムはエポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子を有する。加熱により熱硬化され、上側の樹脂絶縁層５０Ｆと下側の樹脂絶縁層５０Ｓとが形成される（図２（Ｅ））。
【００３０】
次に、ＣＯ２ガスレーザで上側の樹脂絶縁層５０Ｆにビア導体用の開口５１Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓにビア導体用の開口５１Ｓが形成される。開口５１Ｆは第１導体層３４Ｆに至り、開口５１Ｓは第２導体層３４Ｓに至る。上側の樹脂絶縁層５０Ｆ、下側の樹脂絶縁層５０Ｓ上と開口５１Ｆ、開口５１Ｓの内壁に無電解銅めっき層５２が形成される。無電解銅めっき層５２上にめっきレジストが形成される。めっきレジストから露出する無電解銅めっき層５２上に、電解銅めっき層５６が形成される。めっきレジストが除去される。電解銅めっき層５６間の無電解銅めっき層５２がエッチングで除去される。上側の樹脂絶縁層５０Ｆ上に上側の導体層５８Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓ上に下側の導体層５８Ｆが形成される。同時に、上側の樹脂絶縁層を貫通し、第１導体層３４Ｆに至る上側のビア導体６０Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓを貫通し第２導体層３４Ｓに至る下側のビア導体６０Ｓが形成される（図３（Ａ））。
【００３１】
上側の樹脂絶縁層５０Ｆと上側の導体層５８Ｆ上に開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側の樹脂絶縁層５０Ｓと下側の導体層５８Ｓ上に開口７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される（図３（Ｂ））。露光処理と現像処理により開口７１Ｆ、７１Ｓが形成される。開口７１Ｆにより上側の導体層が露出される。開口７１Ｆにより露出される導体部分は上側のパッド７３Ｆとして機能する。開口７１Ｓにより下側の導体層が露出される。開口７１Ｓにより露出される導体部分は下側のパッド７３Ｓとして機能する。
【００３２】
上側のパッド７３Ｆと下側のパッド７３Ｓ上に保護膜７２を形成することができる（図３（Ｃ））。保護膜は、パッドの酸化を防止するための膜である。保護膜は、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｐｄ／ＡｕやＯＳＰ（Organic Ｓolderability Preservative）膜で形成される。
【００３３】
上側のパッド７３Ｆ上に半田バンプ７６Ｆが形成され、下側のパッド７３Ｓに半田バンプ７６Ｓが形成され、プリント配線板が完成する（図１）。
【００３４】
図５（Ａ）は、多数個取り用のプリント配線板１０と、個片のパッケージ基板１００とを示している。数個取り用のプリント配線板１０は、長い側の辺１０ｈに沿った方向（Ｘｄ’）と平行にガラス繊維の横糸が配置され、短い側の辺１０ｖに沿った方向（Ｙｄ’）と平行にガラス繊維の縦糸が配置されている。この長い側の辺１０ｈに沿った方向（Ｘｄ’）、短い側の辺１０ｖに沿った方向（Ｙｄ’）に対して、個片のパッケージ基板１００のマトリクス状の貫通孔２８が、４５゜の角度を成すように、パッケージ基板１００が４５゜回転して配置されている。多数個取り用のプリント配線板１０の完成後に、図中の線に沿って個々のパッケージ基板１００に切り分けられる。
【００３５】
[実施形態の改変例]
図６は実施形態の改変例に係るプリント配線板１０Ｍ１の断面を示す。
実施形態の改変例では、コア材２０ｚは、第１面側のガラスクロス２１Ｆと第２面側のガラスクロス２１Ｓとを備える。そして、コア材２０ｚは、第１面側のガラスクロス２１Ｆの第１面側の樹脂層２３Ｆと、第２面側のガラスクロス２１Ｓの第２面側の樹脂層２３Ｓと、第１面側のガラスクロス２１Ｆと第２面側のガラスクロス２１Ｓとの間の樹脂層２３Ｃとを備える。スルーホール導体３６を形成する貫通孔２８は、第１開口部２８Ｆと第２開口部２８Ｓと中央部２８Ｃとから成る。第１開口部２８Ｆは、第１面側から第２面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。第２開口部２８Ｓは、第２面側から第１面側に向かって開口径が小さくなるテーパーが設けられている。第１開口部２８Ｆと第２開口部２８Ｓとの間に球状の中央部２８Ｃが形成されている。
【００３６】
第１面側のガラスクロス２１Ｆの配置位置に、第１開口部２８Ｆと球状の中央部２８Ｃとの接続部２８ＭＦが来るように貫通孔２８が形成されている。即ち、第１面側のガラスクロス２１Ｆの配置位置に、貫通孔２８の径が小さくなる接続部２８ＭＦが形成され、ガラスクロスに沿った絶縁距離が長くされている。同様に、第２面側のガラスクロス２１Ｓの配置位置に、第２開口部２８Ｓと球状の中央部２８Ｃとの接続部２８ＭＳが来るように貫通孔２８が形成されている。即ち、第２面側のガラスクロス２１Ｓの配置位置に、貫通孔２８の径が小さくなる接続部２８ＭＳが形成され、ガラスクロスに沿った絶縁距離が長くされている。
【００３７】
実施形態の改変例のプリント配線板１０Ｍ１は、図４（Ａ）を参照して上述した実施形態のプリント配線板１０と同様に、ガラスクロス２１は、ガラス繊維を束ねてなる縦糸２１ｈと横糸２１ｖとが直交するように編み込まれ成る。貫通孔２８はこのガラス繊維の縦方向Ｙｄ、横方向Ｘｄに対して、θ１：３０゜〜４５゜の角度にマトリクス状に配置される。これにより、スルーホール導体は短絡が生じ難い。
【符号の説明】
【００３８】
２０ｚ  コア材
２１ｈ  縦糸
２１ｖ  横糸
２８  貫通孔
３０  コア基板
３４Ｆ  第１導体層
３４Ｓ  第２導体層
３６  スルーホール導体
５０Ｆ  上側の樹脂絶縁層
５０Ｓ  下側の樹脂絶縁層
５５Ｆ  上側のビルドアップ層
５５Ｓ  下側のビルドアップ層
５８Ｆ  上側の導体層
５８Ｓ  下側の導体層
Ｘｃ  第１直線
Ｙｃ  第２直線
【図１】
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【図２】
2017045739.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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