(57)【要約】      （修正有）【課題】厚みの均一な有機ＥＬ層を得ることができるとともに、製造効率の向上を図ることが可能な有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】長尺基材１の長さ方向に配列する複数の第１電極２を有し、かつ第１電極は長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域および非発光領域より幅の狭い発光領域を含む第１電極基材１０を準備する工程と、発光領域の幅より広く、非発光領域の幅より狭い幅で、非発光領域の第１給電部が露出するように、第１電極基材の長さ方向に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布し、有機ＥＬ層３を形成する工程と、発光領域を覆い、かつ有機ＥＬ層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに第１給電部とは接触しないように第２電極４を配置する工程と、有機ＥＬ層の幅より広く、かつ第１給電部が露出する幅で、第１電極基材の長さ方向に連続して封止部材５を配置する工程と、を有する有機ＥＬ素子１００の製造方法。【選択図】図１
2017204329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺である長尺基材、および前記長尺基材の長さ方向に配列する複数の第１電極を有するものであり、かつ前記第１電極は前記長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域および前記非発光領域より幅の狭い発光領域を含むものである、第１電極基材を準備する第１電極基材準備工程と、
前記発光領域の幅より広く、前記非発光領域の幅より狭い幅で、前記非発光領域の前記第１給電部が露出するように、前記第１電極基材の長さ方向に連続して有機エレクトロルミネッセンス層形成組成物を塗布し、有機エレクトロルミネッセンス層を形成する有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、
前記発光領域を覆い、かつ前記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに前記第１給電部とは接触しないように第２電極を配置する第２電極配置工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より広く、かつ前記第１給電部が露出する幅で、前記第１電極基材の長さ方向に連続して封止部材を配置する封止部材配置工程と、
を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記封止部材配置工程後に、前記第１電極基材を、前記第１電極基材の長さ方向に隣接する複数の前記第１電極の間から、前記第１電極基材の幅方向に切断する切断工程を有する請求項１に記載の有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法。
【請求項３】
長尺である長尺基材、および前記長尺基材上に配置され、前記長尺基材の長さ方向に配列する複数の第１電極、を有する第１電極基材と、
前記第１電極基材の前記第１電極が配置された側の面上に、前記第１電極基材の長さ方向に連続して配置された有機エレクトロルミネッセンス層と、
前記有機エレクトロルミネッセンス層の前記長尺基材とは反対側の面上の第２電極と、
前記第２電極の前記長尺基材とは反対側の面上に、前記第１電極基材の長さ方向に連続して配置された封止部材と、
を有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記第１電極は、前記長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域、および前記非発光領域より幅の狭い発光領域を含み、
前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記発光領域の幅より広く、前記非発光領域の幅より狭い幅で、前記非発光領域の前記第１給電部が露出するように配置され、
前記第２電極は、前記発光領域を覆い、かつ前記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに前記第１給電部とは接触しないように配置され、
前記封止部材は、前記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より広く、かつ前記第１給電部が露出する幅で配置された有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施態様は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、自己発色により視認性が高いこと、液晶表示装置と異なり全固体ディスプレイであるため耐衝撃性に優れていること、応答速度が速いこと、温度変化による影響が少ないこと、および視野角が広いこと等の利点が注目されている。なお、以下、有機エレクトロルミネッセンスを有機ＥＬと略す場合がある。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ素子は、製造効率の向上を目的として、従来、次のような製造方法が採用されている。すなわち、長尺基材上の長さ方向に複数の第１電極を配置する工程と、複数の第１電極上に有機ＥＬ層形成組成物を連続的に塗布して各第１電極の全面に有機ＥＬ層を形成する工程と、各第１電極上に形成された有機ＥＬ層の、長尺基材の幅方向に沿った外周部を拭き取りやトリミング、第１給電部とする工程と、各第１電極上に形成された有機ＥＬ層上であって、有機ＥＬ層の長尺基材の幅方向に第２電極を形成する工程と、長尺基材の長さ方向に隣接する第１電極の間から切断する工程と、有機ＥＬ層上に、第１給電部が露出するように封止部材を形成する工程と、を有する製造方法が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４９０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した従来の有機ＥＬ素子の製造方法では、長尺基材上に配置した複数の第１電極上に、連続して有機ＥＬ層を形成する。そのため、有機ＥＬ層の厚みを均一にすることができる。また、第１電極毎に有機ＥＬ層を形成せずに済むため、製造効率の面でも有効である。一方、複数の第１電極上に、連続して有機ＥＬ層を形成した場合には、第１電極の全面が有機ＥＬ層により覆われることとなる。そのため、有機ＥＬ層を形成した後に、各第１電極に形成された有機ＥＬ層の一部を拭き取り、取り出し電極として機能する第１給電部とする工程を要することから、製造効率のさらなる向上が求められている。
【０００６】
本開示は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、厚みの均一な有機ＥＬ層を得ることができるとともに、第１電極に第１給電部を設けるための有機ＥＬ層の拭き取り工程を要さず、製造効率の向上を図ることが可能な有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の１実施態様は、長尺である長尺基材、および上記長尺基材の長さ方向に配列する複数の第１電極を有するものであり、かつ上記第１電極は上記長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域および上記非発光領域より幅の狭い発光領域を含むものである、第１電極基材を準備する第１電極基材準備工程と、上記発光領域の幅より広く、上記非発光領域の幅より狭い幅で、上記非発光領域の上記第１給電部が露出するように、上記第１電極基材の長さ方向に連続して有機エレクトロルミネッセンス層形成組成物を塗布し、有機エレクトロルミネッセンス層を形成する有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、上記発光領域を覆い、かつ上記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに上記第１給電部とは接触しないように第２電極を配置する第２電極配置工程と、上記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より広く、かつ上記第１給電部が露出する幅で、上記第１電極基材の長さ方向に連続して封止部材を配置する封止部材配置工程と、を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。
【０００８】
本開示の１実施態様においては、上記封止部材配置工程後に、上記第１電極基材を、上記第１電極基材の長さ方向に隣接する複数の上記第１電極の間から、上記第１電極基材の幅方向に切断する切断工程を有する有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【０００９】
本開示の１実施態様は、長尺である長尺基材、および上記長尺基材上に配置され、上記長尺基材の長さ方向に配列する複数の第１電極、を有する第１電極基材と、上記第１電極基材の上記第１電極が配置された側の面上に、上記第１電極基材の長さ方向に連続して配置された有機エレクトロルミネッセンス層と、上記有機エレクトロルミネッセンス層の長尺基材とは反対側の面上の第２電極と、上記第２電極の上記長尺基材とは反対側の面上に、上記第１電極基材の長さ方向に連続して配置された封止部材と、を有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、上記第１電極は、上記長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域、および上記非発光領域より幅の狭い発光領域を含み、上記有機エレクトロルミネッセンス層は、上記発光領域の幅より広く、上記非発光領域の幅より狭い幅で、上記非発光領域の上記第１給電部が露出するように配置され、上記第２電極は、上記発光領域を覆い、かつ上記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに上記第１給電部とは接触しないように配置され、上記封止部材は、上記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より広く、かつ上記第１給電部が露出する幅で配置された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の１実施態様においては、有機ＥＬ層の厚みを均一にすることができるとともに、第１電極に第１給電部を設けるための有機ＥＬ層の拭き取り工程を要さず、製造効率の向上を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示す概略工程図である。
【図２】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の第１給電部および第２給電部を説明するための説明図である。
【図４】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の第１電極を説明するための説明図である。
【図５】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法の他の例を示す概略工程図である。
【図６】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の一例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図７】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の他の例を示す概略平面図である。
【図８】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の他の例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図９】本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の他の例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本明細書において、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の構成の直上（又は直下）にある場合のみでなく、他の構成の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の構成の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。
【００１３】
以下、本開示の実施の態様を、図面等を参照しながら説明する。但し、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の態様の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明する場合があるが、上下方向が逆転しても良い。
【００１４】
Ａ．有機ＥＬ素子の製造方法
本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法は、長尺である長尺基材、および上記長尺基材の長さ方向に配列する複数の第１電極を有するものであり、かつ上記第１電極は上記長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域および上記非発光領域より幅の狭い発光領域を含むものである、第１電極基材を準備する第１電極基材準備工程と、上記発光領域の幅より広く、上記非発光領域の幅より狭い幅で、上記非発光領域の上記第１給電部が露出するように、上記第１電極基材の長さ方向に連続して有機エレクトロルミネッセンス層形成組成物を塗布し、有機エレクトロルミネッセンス層を形成する有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、上記発光領域を覆い、かつ上記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに上記第１給電部とは接触しないように第２電極を配置する第２電極配置工程と、上記有機エレクトロルミネッセンス層の幅より広く、かつ上記第１給電部が露出する幅で、上記第１電極基材の長さ方向に連続して封止部材を配置する封止部材配置工程と、を有する製造方法である。
【００１５】
本開示の１実施態様について図面を参照しながら説明する。
図１は、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示す概略工程図である。本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法は、まず、図１（ａ）に例示するように、長尺である長尺基材１、および長尺基材１の長さ方向に配列する複数の第１電極２を有するものであり、かつ第１電極２は長尺基材１の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域および非発光領域より幅の狭い発光領域を含むものである、第１電極基材１０を準備する第１電極基材準備工程を有する。
【００１６】
ここで、「発光領域」および「非発光領域」について定義する。まず、「発光領域」とは、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子を駆動させた際に発光する領域を指す。また、「非発光領域」とは、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子を駆動させた際に発光しない領域を指す。図２（ａ）、（ｂ）は、発光領域を説明するための説明図である。図２（ａ）は概略平面図であり、図２（ｂ）概略斜視図である。本開示の１実施態様における「発光領域」は、有機ＥＬ素子を駆動させた際に発光する領域であるため、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、少なくとも第１電極２、有機ＥＬ層３および第２電極４が平面視上重なる領域Ｌとなる。したがって、本開示の１実施態様においては、第１電極、有機ＥＬ層および第２電極が形成されることにより「発光領域」および「非発光領域」が画定される。なお、図２（ｂ）における符号Ｌ２は、第１電極における発光領域を指し、符号Ｌ３は、有機ＥＬ層における発光領域を指し、符号Ｌ４は、第２電極における発光領域を指す。
【００１７】
次に、「第１給電部」について定義する。「第１給電部」とは、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子において、第１電極を給電するための領域を指し、通常は、有機ＥＬ素子を平面視したときに、第１電極の非発光領域において露出した領域を指す。すなわち、第１給電部は、第１電極における非発光領域の全体であっても良く、あるいは第１電極における非発光領域の一部分であっても良い。例えば図３に示す破線で囲った拡大図では、長さＳ、長さＳ２で画定される領域が第１給電部となる。したがって、第１給電部は、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極および封止部材が積層されることにより画定される。
また、「長さ方向に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布し、有機ＥＬ層を形成する」とは、長尺基材の長さ方向に複数の第１電極が配置された状態において、上記長さ方向に隣接する２以上の第１電極上に有機ＥＬ層形成組成物を塗布し、得られた有機ＥＬ層が、上記２以上の第１電極上に一体として形成されていることを意味する。
【００１８】
さらに、「非発光領域より幅の狭い発光領域」とは、例えば、図２（ｂ）および図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、非発光領域の幅方向の長さをＤｗとし、発光領域の幅方向の長さをＬｗとしたとき、発光領域の幅方向の長さＬｗが、非発光領域の幅方向の長さＤｗよりも狭くなることを意味する。
【００１９】
本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法は、次に、図１（ｂ）に示すように、発光領域の幅より広く、非発光領域の幅より狭い幅で、非発光領域の第１給電部が露出するように、第１電極基材１０の長さ方向に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布し、有機ＥＬ層３を形成する有機ＥＬ層形成工程を有する。
【００２０】
ここで、「発光領域の幅より広く、非発光領域の幅より狭い幅」とは、例えば、図２（ｂ）に示すように、第１電極２における発光領域の幅方向の長さをＬｗとし、第１電極２における非発光領域の幅方向の長さをＤｗとし、有機ＥＬ層３の幅方向の長さをＥｗとしたとき、有機ＥＬ層３の幅方向の長さＥｗは、第１電極２における発光領域の幅方向の長さＬｗよりも大きく、かつ第１電極２における非発光領域の幅方向の長さＤｗよりも小さいことを意味する。
【００２１】
また、「第１電極基材の長さ方向に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布し、有機ＥＬ層を形成する」とは、第１電極基材の長さ方向に複数の第１電極が配置された状態において、上記長さ方向に隣接する２以上の第１電極上に有機ＥＬ層形成組成物を塗布し、得られた有機ＥＬ層が、上記２以上の第１電極上に一体として形成されていることを意味する。
【００２２】
本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法は、次いで、図１（ｃ）に示すように発光領域を覆い、かつ有機ＥＬ層３の幅より突出した第２給電部を有し、さらに第１給電部とは接触しないように第２電極４を配置する第２電極配置工程を有する。
【００２３】
ここで、「第２給電部」について定義する。「第２給電部」とは、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子において、第２電極を給電するための領域を指す。すなわち、第２給電部は、第２電極の全体ではなく、第２電極における一部分を指す。例えば図３に示す破線で囲った拡大図では、長さＳ、長さＳ４で画定される領域が第２給電部となる。したがって、第２給電部は、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極および封止部材が積層されることにより画定される。
【００２４】
本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法は、次いで、図１（ｄ）に示すように、有機ＥＬ層３の幅より広く、かつ第１給電部が露出する幅で、第１電極基材１０の長さ方向に連続して封止部材５を配置する封止部材配置工程を有する。
【００２５】
ここで、「有機ＥＬ層の幅より広く、かつ第１給電部が露出する幅」とは、例えば、図２（ｂ）に示すように、有機ＥＬ層の幅方向の長さをＥｗとし、第１電極２において幅方向に突出した第１給電部を有する非発光領域の幅方向の長さをＤｗとしたとき、有機ＥＬ層の幅方向の長さＥｗよりも大きく、かつ第１電極２において幅方向に突出した第１給電部を有する非発光領域の幅方向の長さＤｗよりも小さいことを意味する。
【００２６】
また、「第１電極基材の長さ方向に連続して封止部材を配置する」とは、第１電極基材の長さ方向に複数の第１電極が配置された状態において、上記長さ方向に隣接する２以上の第１電極上に、封止部材が一体として形成されていることを意味する。
【００２７】
本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法は、必要に応じて、図１（ｅ）に示すような工程を有していても良い。すなわち、図１（ｄ）に示す封止部材配置工程後に、第１電極基材１０を、第１電極基材１０の長さ方向に隣接する複数の第１電極２の間から、第１電極基材１０の幅方向に切断する切断工程を有していても良い。
【００２８】
ここで、「第１電極基材の幅方向に切断する」とは、少なくとも第１電極基材を切断することを意味する。そのため、例えば、図１（ｅ）に示すように、第１電極基材１０の長さ方向に隣接する複数の第１電極２の間の領域に、第１電極基材１０、有機ＥＬ層３および封止部材５が積層されている場合には、第１電極基材１０、有機ＥＬ層３および封止部材５を有する積層体を切断することを意味する。
【００２９】
本開示の１実施態様においては、有機ＥＬ層の厚みを均一にすることができるとともに、第１電極に第１給電部を設けるための有機ＥＬ層の拭き取り工程を要さず、製造効率の向上を図ることができるという効果を奏する。このような効果が得られる理由については、次のようなことが推測される。
【００３０】
すなわち、本開示の１実施態様においては、長尺基材上に複数の第１電極を配列し、上記複数の第１電極上に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布して、有機ＥＬ層を形成することができる。そのため、第１電極毎に有機ＥＬ層形成組成物を塗布して有機ＥＬ層を形成する場合に比べて、製造工程数を削減することができ、製造効率の向上を図ることができる。
また、各第１電極上に個々に有機ＥＬ層形成組成物を塗布する場合には、製造工程上、得られる有機ＥＬ層の厚みにバラつきが生じやすい傾向にある。一方、本開示の１実施態様においては、複数の第１電極上に、一度に有機ＥＬ層形成組成物を塗布するため、各第１電極上に個々に有機ＥＬ層形成組成物を塗布する場合に比べて、得られる有機ＥＬ層の厚みを均一にすることができる。
【００３１】
さらに、従来の有機ＥＬ素子の製造方法では、長尺基材上に複数の第１電極を配置し、複数の第１電極上に一度に有機ＥＬ層形成組成物を塗布した場合、第１電極の全面に有機ＥＬ層形成組成物が塗布されることで、第１給電部が確保することができないという問題がある。そこで、従来の有機ＥＬ素子の製造方法では、第１電極の全面に塗布された有機ＥＬ層形成組成物の一部を拭き取り、第１給電部としている。一方、本開示の１実施態様においては、有機ＥＬ層形成組成物を塗布した後にも、第１電極が第１給電部を有するような構成であるため、従来のように、第１電極の全面に塗布された有機ＥＬ層形成組成物の一部を拭き取る工程を要しない。したがって、従来の有機ＥＬ素子の製造方法に比べて、製造工程数を削減することができ、製造効率の向上を図ることができる。
【００３２】
さらにまた、本開示の１実施態様においては、各第１電極上に有機ＥＬ層および第２電極を積層した後に、長尺基材の長さ方向に配列された第１電極等を覆うように、封止部材を一度に連続して配置することができる。したがって、各第１電極上に配置された有機ＥＬ層および第２電極の積層体毎に封止部材を配置する必要がなくなるため、製造工程数を削減することができ、製造効率の向上を図ることができる。
【００３３】
また、本開示の１実施態様においては、得られた有機ＥＬ素子が、画素毎に第１給電部および第２給電部を有するため、電圧降下による影響を抑制することができる。さらに、得られた有機ＥＬ素子を各画素に切断する切断工程を有する場合には、各画素に切断された有機ＥＬ素子が、個々に第１給電部および第２給電部を有することとなる。そのため、例えば、一の画素に欠陥等の不具合が生じた場合には、当該一の画素のみを単独で交換または修理することができるため、取り扱いが容易な有機ＥＬ素子とすることができる。
【００３４】
以下、本開示の１実施態様における各工程について説明する。
【００３５】
１．第１電極基材準備工程
本開示の１実施態様における第１電極基材準備工程は、長尺である長尺基材、および長尺基材の長さ方向に配列する複数の第１電極を有するものであり、かつ第１電極は長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域および非発光領域より幅の狭い発光領域を含むものである、第１電極基材を準備する工程である。
【００３６】
長尺基材上の長さ方向に複数の第１電極を配置する方法としては、例えば、長尺基材上に予め形成された第１電極を配置する方法や、長尺基材上に直接第１電極を形成する方法が挙げられる。長尺基材上に直接第１電極を形成する場合、第１電極の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、またはＣＶＤ法等が挙げられる。
【００３７】
長尺基材上に配置される複数の第１電極は、長尺基材の長さ方向に配列されるが、中でも規則的に配置されることが好ましい。ここで、「規則的」とは、長尺基材の長さ方向の直線上に、長尺基材の幅方向へのズレがないように配置されることを意味する。複数の第１電極が規則的に配置されていることにより、後述する有機ＥＬ層形成工程や封止部材配置工程において、複数の第１電極上への有機ＥＬ層や封止部材の位置決めを容易に行うことが可能となる。
【００３８】
また、本開示の１実施態様においては、例えば、後述する図９（ａ）に示すように、長尺基材１の長さ方向とともに、幅方向にも、複数の第１電極２を配列することができる。なお、この場合においても、複数の第１電極は、規則的に配置されることが好ましい。
【００３９】
長尺基材上において隣接する２つの第１電極は、長尺基材の長さ方向に所定の間隔を有することが好ましい。隣接する第１電極の間隔とは、例えば、図１（ａ）の符号Ｇで示す距離をいう。本開示の１実施態様における上記間隔は、例えば、１００μｍ以上であることが好ましく、中でも５００μｍ以上であることが好ましく、特に１０００μｍ以上であることが好ましい。また、本開示の１実施態様における上記間隔は、例えば、３０ｍｍ以下であることが好ましく、中でも２０ｍｍ以下であることが好ましく、特に１０ｍｍ以下であることが好ましい。隣接する第１電極の間隔が上記範囲内であることにより、本開示の１実施態様が後述する切断工程を有する場合に、隣接する第１電極の間から、長尺基材の幅方向に容易に切断することが可能となる。なお、ここでは、長尺基材の長さ方向に隣接する第１電極の間隔について記載したが、長尺基材の幅方向に複数の第１電極が配置されている場合には、長尺基材の幅方向に隣接する第１電極の間隔についても同様とすることができる。
【００４０】
以下、第１電極基材準備工程において用いられる第１電極および長尺基材について説明する。
【００４１】
（１）第１電極
第１電極基材準備工程において長尺基材の長さ方向に複数配列される第１電極は、長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域および非発光領域より幅の狭い発光領域を含むものである。
【００４２】
第１電極基材準備工程において長尺基材上に配置される第１電極は、所定の形状を有することが好ましい。ここで、第１電極における発光領域および非発光領域、また非発光領域における第１給電部は、通常、後述する有機ＥＬ層や第２電極、封止部材が配置された後に画定される。そのため、第１電極における発光領域および非発光領域、また非発光領域における第１給電部は、後述する有機ＥＬ層や第２電極、封止部材等の形状や配置される位置に応じて適宜調整することができる。一方、本開示の１実施態様においては、後述するように、有機ＥＬ層や封止部材が、複数の第１電極上に一度に形成または配置される。そのため、第１電極が、発光領域および非発光領域を有し、また非発光領域が第１給電部を有する構成とするためには、有機ＥＬ層や封止部材の形状や配置される位置等を調整することよりも、予め第１電極を所定の形状としておくことが好ましい。第１電極の具体的な形状としては、例えば、図４（ａ）に示すように、四角形状の四方に、長尺基材の幅方向に突起した突起部２ａを有する形状、いわゆるＨ形状や、図４（ｂ）に示すように、四角形状の四方のうちの三方に、長尺基材の幅方向に突起した突起部２ａを有する形状や、図４（ｃ）に示すように、四角形状の四方のうちの二方に、長尺基材の幅方向に突起した突起部２ａを有する形状や、図４（ｄ）に示すように、四角形状の四方のうちの一方に、長尺基材の幅方向に突起した突起部２ａを有する形状が挙げられる。
【００４３】
第１電極の形状がＨ形状である場合、長尺基材の幅方向に突起した突起部は、非発光領域における第１給電部となることが好ましい。そのため、第１電極の形状がＨ形状である場合の突起部の大きさは、第１給電部としての機能を発揮できる程度の大きさであることが好ましく、有機ＥＬ素子の設計に応じて適宜調整することができる。
【００４４】
第１電極基材準備工程において用いられる第１電極は、光透過性を有していても良く、有さなくても良い。本開示の１実施態様においては、通常、光透過性を有する第１電極が用いられる。
【００４５】
第１電極に用いられる材料としては、一般的な有機ＥＬ素子に用いることが可能な導電性材料であれば特に限定されない。例えば、抵抗が小さい導電性材料であることが好ましく、金属材料や、有機化合物、無機化合物等が挙げられる。中でも、正孔が注入しやすいように仕事関数の大きい導電性材料を用いることが好ましく、例えば、Ａｕ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属；酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム等の無機酸化物；金属ドープされたポリチオフェン等の導電性高分子等が挙げられる。なお、第１電極には、上述した導電性材料を単独で用いても良いし、あるいは、２種以上を組み合わせて用いても良い。２種以上を用いる場合には、各材料からなる層を積層しても良い。
【００４６】
第１電極の厚みは、有機ＥＬ素子の用途等に応じて適宜調整することができ、一般的な有機ＥＬ素子における第１電極の厚みと同じとすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００４７】
第１電極は、第１給電部により給電することができる。
【００４８】
（２）長尺基材
第１電極基材準備工程において用いられる長尺基材は、上述した複数の第１電極が配置される部材である。そのため、長尺基材の長さ方向の距離は、第１電極を少なくとも２つ以上配列することができる程度の距離であることが好ましく、第１電極の大きさ等に応じて適宜調整することができる。なお、長尺基材の長さ方向の距離とは、例えば、図１（ａ）の符号Ｌで示す距離を指す。
また、長尺基材の幅方向の距離は、第１電極を少なくとも１つ以上配列することができる程度の距離であることが好ましく、第１電極の大きさ等に応じて適宜調整することができる。なお、長尺基材の幅方向の距離とは、例えば、図１（ａ）の符号Ｗで示す距離を指す。
【００４９】
第１電極基材準備工程において用いられる長尺基材は、光透過性を有していても良く、有さなくても良い。本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の用途等に応じて、適宜選択することができる。
【００５０】
また、第１電極基材準備工程において用いられる長尺基材は、可撓性を有していても良く、有さなくても良い。本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の用途等に応じて適宜選択することができるが、中でも可撓性を有していることが好ましい。後述する封止部材配置工程を、ロールツーロール法を用いて行うことができるからである。また、本開示の１実施態様により得られる有機ＥＬ素子に、所定の可撓性を付与することができるからである。
【００５１】
長尺基材の材料としては、一般的な有機ＥＬ素子の基材に用いることができる材料が挙げられ、例えば、石英、ガラス等の無機材料や、アクリル樹脂、ＣＯＰと称されるシクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂が挙げられる。
【００５２】
長尺基材の厚みは、上述した第１電極や、後述する有機ＥＬ層、第２電極、封止部材を支持することができる程度の厚みであることが好ましい。例えば、０．００１ｍｍ以上とすることができ、また５ｍｍ以下とすることができる。
【００５３】
２．有機ＥＬ層形成工程
本開示の１実施態様における有機ＥＬ層形成工程は、発光領域の幅より広く、非発光領域の幅より狭い幅で、非発光領域の第１給電部が露出するように、第１電極基材の長さ方向に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布し、有機ＥＬ層を形成する工程である。
【００５４】
有機ＥＬ層形成工程における有機ＥＬ層は、第１電極の非発光領域の一部、すなわち、後に第１給電部となる部分が、平面視上、露出して長尺基材のみと重なるように形成されることが好ましい。例えば、第１電極の形状がＨ形状である場合には、図１（ｂ）および図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１電極１の突起部２ａが、平面視上、露出して長尺基材１のみと重なるように、有機ＥＬ層３が形成されることが好ましい。
【００５５】
有機ＥＬ層形成工程における有機ＥＬ層は、第１電極基材の長さ方向に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布することにより形成される。有機ＥＬ層形成組成物の塗布方法としては、例えば、ダイコート、インクジェット、スプレーコート、ノズルプリンティング、スライドコート等が挙げられる。有機ＥＬ層形成組成物を上述した方法を用いて塗布することにより、発光領域を覆い、かつ、第１電極の非発光領域が、平面視上、長尺基材のみと重なる第１給電部となるように、第１電極基材の長さ方向に連続して有機ＥＬ層形成組成物を塗布することが可能となる。
【００５６】
以下、有機ＥＬ層形成工程において用いられる有機ＥＬ層について説明する。
【００５７】
有機ＥＬ層形成工程において形成される有機ＥＬ層は、発光層を含む１層もしくは複数層の有機層を有する部材である。すなわち、有機ＥＬ層とは、少なくとも発光層を含む部材であり、有機層１層以上の層構成を有する部材である。通常、ウェットプロセスで有機ＥＬ層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、１層もしくは２層の有機層で構成される場合が多いが、有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。
【００５８】
発光層以外に有機ＥＬ層を構成する層としては、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、電子輸送層等が挙げられる。正孔輸送層は、正孔注入層に正孔輸送の機能を付与することにより、正孔注入層と一体化される場合がある。また、電子輸送層は、電子注入層に電子輸送の機能を付与することにより、電子注入層と一体化される場合がある。さらに、有機ＥＬ層を構成する層としては、キャリアブロック層のような正孔もしくは電子の突き抜けを防止し、再結合効率を高めるための層等が挙げられる。
【００５９】
以下、有機ＥＬ層の各構成について説明する。
【００６０】
（１）発光層
発光層に用いられる材料としては、例えば、色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料等の発光材料が挙げられる。
【００６１】
色素系材料としては、例えば、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー等が挙げられる。
【００６２】
また、金属錯体系材料としては、例えば、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロビウム錯体等、中心金属にＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ等または、Ｔｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体が挙げられる。
【００６３】
さらに、高分子系材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール等、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、およびそれらの共重合体等が挙げられる。
【００６４】
発光層は、発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的でドーピング剤を含んでいても良い。ドーピング剤としては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等が挙げられる。
【００６５】
発光層の厚みは、電子と正孔との再結合の場を提供して発光する機能を発現することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、例えば１ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度とすることができる。
【００６６】
発光層は、赤、緑、青等の複数色の発光部を有するようにパターン状に形成されていても良い。また、発光層は、白の発光部を有していても良い。これにより、カラー表示が可能な有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００６７】
（２）正孔注入層および正孔輸送層
正孔輸送層は、正孔注入層に正孔輸送の機能を付与することにより、正孔注入層と一体化される場合がある。すなわち、正孔注入層は、正孔注入機能のみを有していても良く、正孔注入機能および正孔輸送機能の両機能を有していても良い。
【００６８】
正孔注入層に用いられる材料としては、発光層内への正孔の注入を安定化させることができる材料であれば特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム、酸化チタン等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン誘導体等を用いることができる。具体的には、ビス（Ｎ−（（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル）ベンジジン（α−ＮＰＤ）、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、ポリ（３，４エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）等が挙げられる。
【００６９】
また、正孔注入層の厚みとしては、正孔注入機能や正孔輸送機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されないが、具体的には０．５ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、中でも１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。
【００７０】
（３）電子注入層
電子輸送層は、電子注入層に電子輸送の機能を付与することにより、電子注入層と一体化される場合がある。すなわち、電子注入層は、電子注入機能のみを有していても良く、電子注入機能および電子輸送機能の両機能を有していても良い。
【００７１】
電子注入層に用いられる材料としては、発光層内への電子の注入を安定化させることができる材料であれば特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミリチウム合金、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、およびアルカリ金属類のハロゲン化物、アルカリ金属の有機錯体等が挙げられる。なお、具体例としては、Ｌｉｑで表わされるリチウム８−キノリノラートが挙げられる。
【００７２】
また、電子輸送性の有機材料にアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属をドープした金属ドープ層を形成し、これを電子注入層とすることもできる。上記電子輸送性の有機材料としては、例えばバソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体等が挙げられ、ドープする金属としては、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｓｒ等が挙げられる。
【００７３】
上記電子輸送層の厚みとしては、電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されない。
【００７４】
３．第２電極配置工程
本開示の１実施態様における第２電極配置工程は、発光領域を覆い、かつ有機ＥＬ層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに第１給電部とは接触しないように第２電極を配置する工程である。
【００７５】
第２電極を配置する方法としては、例えば、所定の位置に直接第２電極を形成する方法が挙げられる。第２電極の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、またはＣＶＤ法等が挙げられる。
【００７６】
以下、第２電極配置工程における第２電極について説明する。
【００７７】
第２電極配置工程における第２電極は、発光領域を覆い、かつ有機ＥＬ層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに第１給電部とは接触しないように配置される。したがって、第２電極配置工程で配置される第２電極は、例えば、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第１電極２の形状がＨ形状である場合には、有機ＥＬ層３を介して第１電極２の発光領域Ｌ２を覆い、また、長尺基材の幅方向に、長尺基材のみと平面視上重なるように延伸されていることが好ましい。ここで、第２電極が、長尺基材のみと平面視上重なる領域は、後に第２給電部となる。そのため、上記領域の大きさは、第２給電部としての機能を発揮できる程度の大きさであれば良く、特に限定されない。
【００７８】
第２電極配置工程における第２電極は、光透過性を有していても良く、有さなくても良い。
【００７９】
第２電極に用いられる材料としては、一般的な有機ＥＬ素子に用いることが可能な導電性材料であれば特に限定されない。例えば、電子が注入しやすいように仕事関数の小さい導電性材料を用いることが好ましく、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等の金属や、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ等のアルカリ金属類およびアルカリ土類金属類の合金等が挙げられる。
【００８０】
第２電極の厚みは、有機ＥＬ素子の用途等に応じて適宜調整することができ、一般的な有機ＥＬ素子における第２電極の厚みと同じとすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００８１】
第２電極は、第２給電部により給電することができる。また、「６．その他の工程」に後述するように、本開示の１実施態様が導電パッド配置工程を有する場合には、第２電極は導電パッドを介して給電することができる。
【００８２】
４．封止部材配置工程
本開示の１実施態様における封止部材配置工程は、有機ＥＬ層の幅より広く、かつ第１給電部が露出する幅で、第１電極基材の長さ方向に連続して封止部材を配置する工程である。
【００８３】
封止部材配置工程においては、封止部材が所定の位置に配置されることにより、第１電極の非発光領域における第１給電部が画定され、また、第２電極の第２給電部が画定される。
【００８４】
封止部材配置工程において、封止部材を配置する方法としては、例えば、封止部材を、接着層等を用いて貼合する方法が挙げられる。また、上述した長尺基材および封止部材が所定の可撓性を有する場合には、ロールツーロール法により貼合を行うことが可能となる。
【００８５】
封止部材配置工程は、真空中にて行っても良く、不活性ガス雰囲気の常圧下にて行っても良い。
【００８６】
以下、封止部材配置工程において配置される封止部材について説明する。
【００８７】
封止部材配置工程において配置される封止部材は、光透過性を有していても良く、有さなくても良い。
【００８８】
また、封止部材配置工程において配置される封止部材は、可撓性を有していても良く、有さなくても良い。本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の用途等に応じて適宜選択することができるが、中でも可撓性を有していることが好ましい。上述した長尺基材が所定の可撓性を有する場合、封止部材配置工程を、ロールツーロール法を用いて行うことができるからである。また、本開示の１実施態様により得られる有機ＥＬ素子に、所定の可撓性を付与することができるからである。
【００８９】
封止部材に用いられる材料としては、例えば、石英、薄ガラス、ガラス等の無機材料や、アクリル樹脂、ＣＯＰと称されるシクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂が挙げられる。
【００９０】
封止部材の厚みは、封止部材としての封止機能を発揮することができる程度の厚みであることが好ましい。例えば、０．００１ｍｍ以上とすることができ、また５ｍｍ以下とすることができる。
【００９１】
５．切断工程
本開示の１実施態様における切断工程は、封止部材配置工程後に、第１電極基材を、第１電極基材の長さ方向に隣接する複数の第１電極の間から、第１電極基材の幅方向に切断する工程である。
【００９２】
本開示の１実施態様における切断工程は、例えば、図１（ｅ）に示すように、第１電極基材１０の長さ方向に隣接する複数の第１電極２の間から、第１電極基材１０の幅方向に切断する工程であるが、例えば、後述する図９（ａ）に示すように、長尺基材１の幅方向に複数の第１電極２が並列している場合には、図９（ｂ）に示すように、第１電極基材１０の幅方向に隣接する複数の第１電極２の間から、第１電極基材１０の長さ方向に切断する工程とすることができる。
【００９３】
切断工程において、封止部材配置工程後の第１電極基材、具体的には、第１電極基材、有機ＥＬ層および封止部材を切断する方法としては、例えば、刃物やレーザーを用いた切断方法が挙げられる。
【００９４】
６．その他の工程
本開示の１実施態様においては、上述した各工程の他に、必要に応じてその他の工程を有していても良い。本開示の１実施態様においては、例えば、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、長尺基材１上に、第２電極４と接続される導電パッド６が配置されていても良い。導電パッドを配置する導電パッド配置工程は、長尺基材上に配置することができ、第１電極とは接触せず、第２電極に接触するように配置することができる工程であれば良い。そのため、導電パッド配置工程は、例えば、第１電極配置工程と有機ＥＬ層形成工程との間、または、有機ＥＬ層形成工程と第２電極配置工程との間に実施することができる。なお、図５（ａ）〜（ｄ）は、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示す概略工程図である。
【００９５】
本開示の１実施態様においては、導電パッド配置工程を有することにより、図５（ｄ）に示すように、封止部材５により第２電極４の全面が覆われた場合であっても、第２電極４に接続された導電パッド６を第２給電部として用いることが可能となる。
【００９６】
また、本開示の１実施態様においては、長尺基材の長さ方向とともに、幅方向にも複数の第１電極が配列している場合、例えば、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、長尺基材１の幅方向に隣接する第２電極４が、導電パッド６により接続するように配置されていても良い。図６（ａ）の有機ＥＬ素子１００を、第１電極基材１０の幅方向に切断することにより、例えば図７に示すように、導電パッド６を各画素の第２給電部として用いることが可能となる。なお、図６（ａ）は、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の一例を示す概略平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００９７】
導電パッドを配置する方法としては、例えば、予め形成された導電パッドを配置する方法や、長尺基材上に直接導電パッドを形成する方法が挙げられる。直接導電パッドを形成する場合、導電パッドの形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、またはＣＶＤ法等が挙げられる。
【００９８】
導電パッドの材料としては、例えば、上述した第２電極に用いられる材料と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。また、導電パッドの厚みは、長尺基材上に配置され、第２電極に接続することができる程度の厚みであることが好ましい。具体的には、長尺基材上に配置される第１電極および有機ＥＬ層の厚み等に応じて適宜調整することができるため、ここでの記載は省略する。
【００９９】
Ｂ．有機ＥＬ素子
本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子は、長尺である長尺基材、および上記長尺基材上に配置され、上記長尺基材の長さ方向に配列する複数の第１電極、を有する第１電極基材と、上記第１電極基材の上記第１電極が配置された側の面上に、上記第１電極基材の長さ方向に連続して配置された有機ＥＬ層と、上記有機ＥＬ層の長尺基材とは反対側の面上の第２電極と、上記第２電極の上記長尺基材とは反対側の面上に、上記第１電極基材の長さ方向に連続して配置された封止部材と、を有する装置であって、上記第１電極は、上記長尺基材の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域、および上記非発光領域より幅の狭い発光領域を含み、上記有機ＥＬ層は、上記発光領域の幅より広く、上記非発光領域の幅より狭い幅で、上記非発光領域の上記第１給電部が露出するように配置され、上記第２電極は、上記発光領域を覆い、かつ上記有機ＥＬ層の幅より突出した第２給電部を有し、さらに上記第１給電部とは接触しないように配置され、上記封止部材は、上記有機ＥＬ層の幅より広く、かつ上記第１給電部が露出する幅で配置された装置である。
【０１００】
本開示の１実施態様について図面を参照しながら説明する。図８（ａ）は、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子の一例を示す概略平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子１００は、長尺である長尺基材１、および長尺基材１上に配置され、長尺基材１の長さ方向に配列する複数の第１電極２、を有する第１電極基材１０と、第１電極基材１０の第１電極２が配置された側の面上に、第１電極基材１０の長さ方向に連続して配置された有機ＥＬ層３と、有機ＥＬ層３の長尺基材１とは反対側の面上の第２電極４と、第２電極４の長尺基材１とは反対側の面上に、第１電極基材１０の長さ方向に連続して配置された封止部材５と、を有する。
また、本開示の１実施態様においては、第１電極２は、長尺基材１の幅方向に突出する第１給電部を有する非発光領域、および非発光領域より幅の狭い発光領域を含み、有機ＥＬ層３は、発光領域の幅より広く、非発光領域の幅より狭い幅で、非発光領域の第１給電部が露出するように配置され、第２電極４は、発光領域を覆い、かつ有機ＥＬ層３の幅より突出した第２給電部を有し、さらに第１給電部とは接触しないように配置され、封止部材５は、有機ＥＬ層３の幅より広く、かつ第１給電部が露出する幅で配置される。
【０１０１】
また、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子は、例えば、図９（ａ）に示すように、長尺基材１の長さ方向とともに、幅方向にも、複数の第１電極２が配列していても良い。この場合、図９（ｂ）に示すように、第１電極基材１０の長さ方向および幅方向に切断することで、単一の画素を有する有機ＥＬ素子１００を得ることができる。
【０１０２】
さらに、本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子は、上述した図６（ａ）、（ｂ）に示すように、長尺基材１の幅方向に配置された隣接する第１電極２上の第２電極４に接続されるように、導電パッド６が配置されていても良い。
【０１０３】
本開示の１実施態様においては、有機ＥＬ層の厚みを均一にすることができるとともに、第１電極に第１給電部を設けるための有機ＥＬ層の拭き取り工程を要さず、製造効率の向上を図ることができるという効果を奏する。なお、具体的な効果については、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子の製造方法」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【０１０４】
本開示の１実施態様における有機ＥＬ素子は、少なくとも長尺基材、第１電極、有機ＥＬ層、第２電極、封止部材を有し、その他の構成として例えば導電パッド等を用いることができる。なお、有機ＥＬ素子が有する上述の各構成およびその他の構成については、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子の製造方法」の項に記載した各構成に関する内容と同様とすることができるためここでの説明は省略する。
【実施例】
【０１０５】
一方の面にＳｉＯ２膜（厚み：１００ｎｍ）が形成された長尺である長尺基材（材料：ＰＥＮフィルム、厚み：１００μｍ）を準備した。
次に、長尺基材のＳｉＯ２膜が形成された側とは反対の面に、ＩＴＯを蒸着して厚みが１５０ｎｍ第１電極層を形成した。次いで、長尺基材の第１電極層が形成された側の面上に、ダイコート法を用いて厚みが２μｍのレジスト（エッチングレジスト  ＯＦＰＲ８００  東京応化社製）を形成し、その後、温度１１０℃の条件下で３分間加熱処理した。次に、得られたレジストを露光および現像した。続いて、上述のようにＩＴＯおよびレジストを形成した長尺基材に対し、ＩＴＯのエッチング処理を行うことができるエッチング液（ＩＴＯ−０７Ｎ：関東化学社製）を用いて、温度４０℃の条件下で５分間エッチング処理を行った。その後、レジストを洗浄除去することにより、例えば、図５（ａ）に示すような第１電極２を形成した。なお、図５（ａ）に示すように導電パッド６を形成する場合であって、第１電極２と同じ材料で導電パッドを形成する場合には、第１電極２を形成する際に、同時に導電パッド６を形成することができる。
【０１０６】
次に、得られた第１電極上に、正孔注入層を形成するための正孔注入層形成用組成物（材料：ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ４０８３  Ｂａｙｅｒ社製）を、図５（ｂ）に示すように、ダイコート法を用いて塗布し、厚みが８０ｎｍの正孔注入層形成用組成物から構成された塗膜を得た。その後、正孔注入層形成用組成物から構成された塗膜を、大気下、温度１１０℃の条件下にてプリベイク処理をした後、温度１２０℃の条件下にて１０分間ベークすることで、正孔注入層を形成した。
【０１０７】
次に、得られた正孔注入層上に、緑色を示す発光層形成用組成物（材料：Ｆ８ＢＴ  （Poly[(9,9-di-n-octylfluorenyl-2,7-diyl)-alt-(benzo[2,1,3]thiadiazol-4,8-diyl)]）、Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｄｙｅ  Ｓｏｕｒｃｅ，  Ｉｎｃ．社製）を、図５（ｂ）に示すように、ダイコート法を用いて塗布し、厚みが８０ｎｍの発光層形成用組成物から構成された塗膜を得た。その後、発光層形成用組成物から構成された塗膜を、温度１５０℃の条件下にて３０分間焼成することで発光層を形成した。
【０１０８】
続いて、得られた発光層上に、フッ化リチウム（厚み：１ｎｍ）およびアルミニウム（厚み：１００ｎｍ）を、真空蒸着法を用いてこの順で積層し、図５（ｃ）に示すような第２電極を形成した。
【０１０９】
その後、ガスバリア層として、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＮを、ＣＶＤ法を用いて蒸着して積層膜を形成し、次いでＳｉＯ２膜（厚み：１００ｎｍ）が形成されたフィルム基材（材料：ＰＥＮフィルム、厚み：１００μｍ）を、熱硬化性樹脂を用いて図５（ｄ）に示すように貼合して、本開示の有機ＥＬ素子とした。
【０１１０】
本開示においては、第１電極に第１給電部を設けるための有機ＥＬ層の拭き取り工程を要さず、製造効率の向上を図ることが可能な有機ＥＬ素子の製造方法とすることができた。
【符号の説明】
【０１１１】
１  …  長尺基材
２  …  第１電極
３  …  有機エレクトロルミネッセンス層
４  …  第２電極
５  …  封止部材
１０…  第１電極基材
１００…  有機エレクトロルミネッセンス素子
【図１】
2017204329.tif 000003
【図２】
2017204329.tif 000004
【図３】
2017204329.tif 000005
【図４】
2017204329.tif 000006
【図５】
2017204329.tif 000007
【図６】
2017204329.tif 000008
【図７】
2017204329.tif 000009
【図８】
2017204329.tif 000010
【図９】
2017204329.tif 000011