(57)【要約】【課題】タッチセンサの耐久性を向上させる。【解決手段】タッチセンサ１は、タッチ操作される透明な第１の基板２と、第１の基板２から離間して配置される透明な第２の基板３と、第１の基板２に固定される第１の電極４と、第２の基板３に固定される第２の電極５とを備える。第１の基板２は、可撓性を有するガラス基板からなる。第１の電極４は、金属細線により構成される。【選択図】図１
2017054238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ操作される透明な第１の基板と、前記第１の基板から離間して配置される透明な第２の基板と、前記第１の基板に固定される第１の電極と、前記第２の基板に固定される第２の電極とを備える投影型静電容量式タッチセンサにおいて、
前記第１の基板は、可撓性を有するガラス基板からなり、
前記第１の電極は、金属細線により構成されてなることを特徴とする投影型静電容量式タッチセンサ。
【請求項２】
前記第１の基板と前記第２の基板との間に空間を有する請求項１に記載の投影型静電容量式タッチセンサ。
【請求項３】
前記第１の基板と前記第２の基板との間にゲル状物質が介在してなる請求項１に記載の投影型静電容量式タッチセンサ。
【請求項４】
前記第１の基板と前記第２の基板との間に弾性変形可能な樹脂層を備える請求項１に記載の投影型静電容量式タッチセンサ。
【請求項５】
前記第１の電極を被覆する樹脂膜を備える請求項１から４のいずれか１項に記載の投影型静電容量式タッチセンサ。
【請求項６】
前記第１の基板の厚みは、２０μｍ以上５００μｍ以下である請求項１から５のいずれか１項に記載の投影型静電容量式タッチセンサ。
【請求項７】
前記第１の基板は、タッチ操作される操作面を有し、前記操作面は、タッチ操作の基準位置を示す突起部を有する請求項１から６のいずれか１項に記載の投影型静電容量式タッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに使用される投影型静電容量式タッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
銀行のＡＴＭやゲームセンターのゲーム機、鉄道やバス等の券売機に、従来からタッチパネルが使用されている。表示装置にタッチパネルを搭載することで、表示装置に表示された情報から視覚を通じて直感的に機器の操作を行うことが可能となるため、タッチパネルを搭載した装置の操作が容易となるという利点を有する。
【０００３】
また、タッチパネルは、表示装置内に入力装置を搭載することを可能とするため、別途入力装置を設ける必要がなくなり、装置全体の小型化を可能にする。したがって、小型化が要求される携帯電話やスマートフォン、携帯型ゲーム機器、タブレット型ＰＣやノート型ＰＣにもタッチパネルが好適に使用されている。
【０００４】
タッチパネルは、その用途に合わせて、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等、種々の方式が採用されるが、複数点の同時の位置検出（マルチタッチ）を可能とするため、投影型静電容量式のタッチパネルが、スマートフォンやタブレット型ＰＣ等に採用されている。
【０００５】
投影型静電容量式タッチパネルに使用されるタッチセンサとしては、特許文献１に開示されるように、比較的硬質で透明な第１の基板（基板１０５）と、この第１の基板に対向するとともに比較的柔軟で透明な第２の基板（基板１１５）と、第１の基板の一方の面に設けられる透明な第１の電極（パターン化静電容量検出電極１１０）と、第２の基板の一方の面に設けられる透明な第２の電極（コモン平板電極１２０）とを備えたものがある。このタッチセンサは、第２の基板を指等によりタッチ操作（押圧操作）することで、その静電容量の変化を検出し、押圧された位置を検出できる。
【０００６】
このタッチセンサにおいて、第１の基板及び第２の基板は、ガラス又はポリマー材料により構成され、第１の電極及び第２の電極は、透明な材料、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）により構成されている（同文献の段落００１８参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２０１３−５０８８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のタッチセンサでは、タッチ操作される第２の基板における第２の電極がＩＴＯにより構成されているため、この第２の基板が繰り返し操作されるうちに、この第２の電極に早期の塑性変形や疲労による断線を生じ易く、その耐久性に未だ課題を残すところである。
【０００９】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、耐久性を向上させた投影型静電容量式タッチセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するためのものであり、タッチ操作される透明な第１の基板と、前記第１の基板から離間して配置される透明な第２の基板と、前記第１の基板に固定される第１の電極と、前記第２の基板に固定される第２の電極とを備える投影型静電容量式タッチセンサにおいて、前記第１の基板は、可撓性を有するガラス基板からなり、前記第１の電極は、金属細線により構成されてなることを特徴とする。
【００１１】
かかる構成によれば、タッチ操作される第１の基板は、ガラス基板により形成されることから、この第１の基板を樹脂フィルムにより構成した場合と比較して、その強度を高くでき、これによって投影型静電容量式タッチセンサ（以下、単に「タッチセンサ」という）の耐久性の向上させることができる。さらに、タッチ操作される第１の基板における第１の電極を金属細線により構成すれば、ＩＴＯによって構成する場合と比較して、その強度を高めることができ、これによってタッチセンサの耐久性を一層向上させることができる。
【００１２】
また、本発明に係るタッチセンサでは、前記第１の基板と前記第２の基板との間に空間を有する構成を採用できる。これにより、第１の基板がタッチ操作により変形した場合であっても、第２の基板との接触が回避され、第１の基板の摩耗・損傷等が効果的に防止される。
【００１３】
また、本発明に係るタッチセンサでは、前記第１の基板と前記第２の基板との間にゲル状物質が介在してなる構成を採用できる。各基板の屈折率に近い屈折率を有するゲル状物質を使用することにより、タッチセンサの視認性を大幅に向上させることができる。
【００１４】
また、本発明に係るタッチセンサでは、前記第１の基板と前記第２の基板との間に弾性変形可能な樹脂層を備える構成を採用できる。この樹脂層を弾性変形可能に構成すれば、タッチ操作により変形した第１の基板が元の形状に戻ることを補助する機能を発揮でき、操作応答性の良いタッチセンサを実現できる。
【００１５】
また、本発明に係るタッチセンサは、前記第１の電極を被覆する樹脂膜を備えることが望ましい。これにより、第１の電極が保護されるとともに、第１の基板に衝撃が加わった際に、この樹脂膜によって第１の基板の振動を抑制することで、タッチセンサの誤動作を防止できる。また、第１の基板の破損を防止できる。
【００１６】
前記第１の基板は、その厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下とされることが望ましい。これによって、第１の基板は、タッチ操作に耐え得る強度を有し、しかもタッチ操作を好適に実現できる可撓性を具備し得る。
【００１７】
また、本発明に係るタッチセンサでは、前記第１の基板は、タッチ操作される操作面を有し、前記操作面は、タッチ操作の基準位置を示す突起部を有するものであってもよい。これにより、操作者は、この突起部に指を触れることで、操作面の基準位置を触覚的に認識することができる。これにより、ブラインドタッチによる簡単な操作が可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、タッチセンサの耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、タッチセンサの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図２は、同実施形態におけるタッチセンサの断面図である。
【図３】図３は、タッチセンサの第２実施形態を示す断面図である。
【図４】図４は、タッチセンサの第３実施形態を示す断面図である。
【図５】図５は、タッチセンサの第４実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１及び図２は、本発明に係るタッチセンサの第１実施形態を示す。
【００２１】
図１に示すように、タッチセンサ１は、タッチ操作（押圧操作）される透明な第１の基板２（入力側基板）と、第１の基板２から離間して対向配置される透明な第２の基板３（対向側基板）と、第１の基板２に固定される第１の電極４と、第２の基板３に固定される第２の電極５と、第１の基板２と第２の基板３とを連結するシール部材６（支点シール部材）と、を主に備える。
【００２２】
第１の基板２は、平板状に構成される透明ガラス基板である。第１の基板２は、矩形状に構成されているが、この形状に限定されるものではない。第１の基板２は、可撓性を有するとともに、タッチ操作により変形可能な弾性体として構成される。第１の基板２は、平板に限らず、タッチ操作を妨げない程度の曲面形状を有するものでもよい。第１の基板２の材質としては、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、無アルカリガラス等が好適に使用される。なお、無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の重量比が１０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。第１の基板２としては、日本電気硝子株式会社製の薄板ガラス「Ｇ−ｌｅａｆ」（登録商標）が特に好適に使用され得る。
【００２３】
第１の基板２の厚みは、２０μｍ以上５００μｍ以下とされることが好ましいが、これに限定されるものではない。例えば第１の基板２における一辺の寸法が５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下と小型である場合には、厚みが２０μｍ以上２００μｍ以下の超薄板ガラスを第１の基板２に使用できる。また、第１の基板２における一辺の寸法が１００ｍｍを超える場合には、第１の基板２の剛性を十分確保すべく、その厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下の薄板ガラスを使用できる。これにより、第１の基板２は、タッチ操作（入力操作）によって弾性変形し、操作が終了すると、初期の形状に自動復元することができる。なお、本実施形態において、第１の基板２の形状寸法は、例えば縦１３０ｍｍ、横７０ｍｍの矩形状とされるが、これに限定されるものではない。
【００２４】
第１の基板２は、公知のフロート法、ロールアウト法、スロットダウンドロー法、リドロー法等を使用することで製造することができるが、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることが好ましい。これにより、厚み３００μｍ以下のガラス基板を大量かつ安価に作製することができる。オーバーフローダウンドロー法により作製されたガラス基板は、研磨や研削、ケミカルエッチング等によってガラス基板の厚みの調整をする必要がない。また、オーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）は火造り面となっており、研磨しなくても高い表面品位のガラス基板を得ることができる。
【００２５】
図１に示すように、第１の基板２は、第１の電極４が固定される第１の面２ａと、この第１の面２ａの反対側に位置する第２の面２ｂとを有する。第１の面２ａは、第２の基板３と対向した状態で、第１の電極４を支持している。第２の面２ｂは、タッチ操作に使用される操作面として機能する。
【００２６】
第２の基板３は、第１の基板２と同じ材質及び同じ製法により構成され得る。第２の基板３は、ガラス基板として構成される他、樹脂フィルムによって構成されてもよい。第２の基板３の厚みは、１００μｍ以上７００μｍ以下とされることが好ましいが、これに限定されるものではない。本実施形態では、第２の基板３の厚みは、５００μｍとされるが、これに限定されず、タッチセンサ１の用途及び大きさ・形状等に応じて適宜設定される。第２の基板３としては、例えば日本電気硝子株式会社製の無アルカリガラスによる薄板ガラス「ＯＡ−１０Ｇ」が好適に使用され得る。
【００２７】
第２の基板３は、第２の電極５が固定される第１の面３ａと、第１の面３ａとは反対側に位置する第２の面３ｂとを有する。第１の面３ａは、第１の基板２の第１の面２ａと対向して配置されている。この第１の面３ａと第１の基板２の第１の面２ａとの離間距離は０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とされることが好ましいが、これに限定されるものではない。このような離間距離にすることで、タッチ操作によって第１の基板２が変形した場合に、第２の基板３への接触が回避され、その破損や摩耗などの事態を防止できる。
【００２８】
また、第２の基板３が第１の基板２から離間して配置されることにより、その間に、空間７（キャビティ）が形成されている。本実施形態では、この空間７に空気が充填されている。第２の基板３に係る第２の面３ｂは、図示しない薄型ディスプレイ等の表示装置に固定され得る。第２の基板３が薄板ガラスによって構成される場合、この第２の面３ｂには、第２の電極５が固定されてもよい。
【００２９】
第１の電極４及び第２の電極５は、不透明のものであり、共に複数の金属細線により構成される。第１の電極４及び第２の電極５は、平面視においてこれらを投影させた場合に、互いに交差して格子構造、すなわちメッシュメタル構造を呈する。本実施形態において、各電極２，３は、直線状に構成されて互いに交差するように構成されるが、これに限らず各電極２，３が個別に格子状に構成されていてもよい。タッチセンサ１は、第１の基板２の第２の面２ｂがタッチ操作されたとき、その位置を、Ｘ軸及びＹ軸からなる平面座標で特定することが可能である。この場合、第１の電極４及び第２の電極５のうち、一方がＸ軸に対応するＸ電極とされ、他方がＹ軸に対応するＹ電極とされる。
【００３０】
金属細線としての第１の電極４及び第２の電極５は、例えば金、銀、銅等の金属材料（導電材料）により構成され得る。この金属細線の線幅は、２．５μｍ以上１５μｍ以下とされることが好ましいが、これに限定されるものではない。また、この金属細線の間隔は、１μｍ以上１０００μｍ以下とされることが好ましいが、これに限定されるものではない。本実施形態において、第１の電極４は、例えば、線幅が３μｍ、間隔が３００μｍの直線状銅細線により構成され得る。また、第２の電極５は、線幅３μｍ、間隔が３００μｍの直線状銅細線により構成され、平面視において、第１の電極４と直交するように配置される。
【００３１】
第１の基板２に第１の電極４を形成するには、まず、この第１の基板２における第１の面２ａに銅箔又は銅膜を形成し、この銅箔上にフォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜に露光、現像処理を施してレジストパターンを形成する。その後、このレジストパターンから露出する銅箔の部分をエッチングすることにより、所定の電極パターンを有する第１の電極４が第１の基板２の第１の面２ａに形成される。第１の電極４は、上記の方法に限らず、公知の各種方法により第１の基板２に形成され得る。第２の電極５は、第１の電極４と同様の手法により、第２の基板３における第１の面３ａに形成される。
【００３２】
図１及び図２に示すように、第１の電極４は、透明な樹脂膜８により被覆されている。この樹脂膜８は、絶縁性を有し、かつ、第１の基板２の振動を抑制する機能を有する。この樹脂膜８は、例えばＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＰ等の高透明基材を、粘着剤により第１の基板２における第１の面２ａに貼着することにより形成され得る。また、この樹脂膜８は、この第１の面２ａに樹脂材を直接塗布することにより形成され得る。樹脂膜８の厚みは、２５μｍ以上１００μｍ以下とされることが好ましいが、これに限定されるものではない。本実施形態では、この第１の面２ａに厚さ２０μｍのアクリル樹脂が塗布されることにより樹脂膜８が形成されている。第１の基板２に樹脂膜８を形成することにより、第１の電極４を保護できる。
【００３３】
シール部材６は、第１の基板２と第２の基板３とを離間した状態でこれらをシールする。シール部材６は、第１の基板２及び第２の基板３における四辺をシールしているが、これに限定されない。例えばシール部材６は第１の基板２及び第２の基板３における二辺を連結するものであってもよい。シール部材６は、第１の電極４及び第２の電極５により構成されるセンサエリアの外側の部位において、各基板２，３をシールしている。シール部材６は、第１の基板２がタッチ操作されて変形する際に、その支点として機能し得る。
【００３４】
シール部材６の材質としては、第１の基板２の変形に対して弾性変形が可能な樹脂が好ましく、例えばシリコーンゴム製シール材やブチルゴム製シール材などが好適に使用される。本実施形態では、シール部材６としてアクリル系接着剤が使用され、第１の基板２と第２の基板３とが貼り合せてある。このシール部材６中には、例えば直径０．３ｍｍのガラス製スペーサが混入されている。このガラス製スペーサとしては、日本電気硝子株式会社製「マイクロロッド」（登録商標）が好適に使用され得る。
【００３５】
上記構成のタッチセンサ１の第２の基板３を薄型ディスプレイ等の表示装置の画面上に固定することによって、タッチパネルが構成される。タッチパネルは、ディスプレイ情報に応じた操作指示を、タッチセンサ１に対するタッチ操作により、信号として入力することができる。
【００３６】
以下、上記構成に係るタッチセンサ１の使用方法及びその作用について説明する。
【００３７】
本実施形態に係るタッチセンサ１は、操作者の指９を第１の基板２の第２の面２ｂ（操作面）に接触させたときに、その接触位置（接触点）を検出できる。具体的には、図１に示すように、第１の電極４と第２の電極５とが交差して配置されているので、第１の電極４と第２の電極５で形成される静電容量は、第１の電極４と第２の電極５の交差部で形成される静電容量と、交差部以外の周辺部にフリンジフィールドと呼ばれる電気力線のはみ出し効果により形成される静電容量の和となる。指９を第１の基板２における第２の面２ｂに接触させることで、このフリンジフィールドと呼ばれる電気力線の一部が指９に終端されるようになり、その結果、第１の電極４と第２の電極５間の容量が減少する。タッチセンサ１は、この静電容量の減少を、別途設けた回路によって検出することで、ＸＹ平面における指９の接触点の座標位置を正確に特定することができる。タッチセンサ１は、投影型静電容量式のものであるので、複数の接触点（マルチタッチ）を同時に検出することが可能である。
【００３８】
本実施形態に係るタッチセンサ１は、第１の基板２の第２の面２ｂに指９を接触させ、図２に示すようにさらに押圧して第１の基板２を変形させた場合に、その変形量（押圧力）をも検出できる。すなわち、第１の基板２が変形することにより、第１の基板２と第２の基板３との間隔が局所的に小さくなる。その結果、第１の電極４と第２の電極５間の静電容量が増加する。この押し込みによる静電容量の増加範囲と指９の接触による静電容量の減少が発生する範囲とが異なることから、指９の接触位置と指９による押込み量の両方を検出できる。
【００３９】
以下、この検出原理を詳細に説明する。第１の電極４と第２の電極５との間で形成される静電容量は、押し込んでいる指９が接している部位において、指９への電気力線の終端による静電容量の減少分と、第１の電極４と第２の電極５の間隔が近くなる静電容量の増加分の和である。一方、押し込んでいる指９が接している部位の周辺近傍部位では、指９の押し圧力の影響で第１の電極４と第２の電極５の間隔は近くなり、指９が押していないときに比べ各電極４，５の容量は大きくなる。この周辺近傍部位では指９はないため、フリンジフィールドの変化はなく、この周辺近傍部での容量増加分から指９の押し込み量（変形量）を求めることができる。押込み位置は、この静電容量の増減の面内変化から位置を求めることができる。
【００４０】
以上説明した本実施形態に係るタッチセンサ１によれば、タッチ操作される第１の基板２をガラス基板により構成していることから、この第１の基板２を樹脂フィルムにより構成した場合と比較して、その強度を高くできるため、タッチセンサ１の耐久性の向上に大きく寄与するものとなる。さらに、第１の電極４を金属細線により構成することにより、ＩＴＯにより構成される場合と比較して、変形を強いられる第１の電極４の強度を高めることができ、もってタッチセンサ１の耐久性を一層向上させることができる。
【００４１】
また、上記の実施形態に係るタッチセンサ１では、指９の接触点における座標位置のみならず、第１の基板２の変形量をも検出できることから、第１の基板２が所定量変形した場合にのみタッチセンサ１による操作を有効に設定することが可能になる。このような操作方式は、誤操作の防止が重要視されるファクトリーオートメーション（ＦＡ）に係る加工機械用の操作画面に対して特に好適に使用され得る。
【００４２】
図３は、本発明に係るタッチセンサの第２実施形態を示す。上記の第１実施形態において、タッチセンサ１は、第１の基板２と第２の基板３とがシール部材６によって離間され、その間に空間７が形成されたものであったが、本実施形態に係るタッチセンサ１は、この空間７にゲル状物質１０を充填されてなるものである。ゲル状物質１０としては、例えば透明ポリアクリルアミドが使用され得るが、これに限定されない。透明ポリアクリルアミドは、主剤に硬化剤を混ぜた状態で第２の基板３上に塗布することにより、タッチセンサ１の内部に充填される。このゲル状物質１０の屈折率は、１．３５であり、ガラスの屈折率１．５２に近いものである。なお、ゲル状物質１０は、ゲル状フィルムにより構成されてもよい。
【００４３】
本実施形態に係るタッチセンサ１によれば、第１の基板２と第２の基板３の間に透明なゲル状物質１０を介在させることにより、タッチ操作時における第１の基板２の変形を阻害することなく、しかも、ゲル状物質１０の屈折率がガラスに近いことから、透明な第１の基板２及び第２の基板３とゲル状物質１０との界面における光の反射を減少させることができる。これによって、タッチセンサ１を視認性に優れたものにできる。
【００４４】
本実施形態に係るタッチセンサ１における他の構成は、第１実施形態と同じであり、第１実施形態と共通する構成要素には、同じ符号を付している。本実施形態に係るタッチセンサ１は、第１実施形態と同様の作用を奏する。
【００４５】
図４は、本発明に係るタッチセンサの第３実施形態を示す。上記の第２実施形態に係るタッチセンサ１では、第１の基板２と第２の基板３との間にゲル状物質１０が充填されていたが、本実施形態に係るタッチセンサ１は、第１の基板２と第２の基板３との間に、弾性スペーサとして、透明な樹脂層１１を有する。また、本実施形態では、第１の基板２に係る第１の電極４が樹脂膜８に被覆される他、第２の基板３に係る第２の電極５も樹脂膜１２によって被覆されている。樹脂層１１は、第１の基板２における樹脂膜８と、第２の基板３における樹脂膜１２とに接触し、これによって第１の基板２と第２の基板３とを、その厚みの分だけ離間させている。この樹脂層１１としては、タッチパネルの視認性の観点から、その屈折率が各基板２，３の屈折率に近いものを用いることが望ましい。
【００４６】
本実施形態に係るタッチセンサ１によれば、指９による押圧操作で第１の基板２が変形すると、弾性スペーサとしての樹脂層１１も第１の基板２の変形に応じて弾性変形する。その後、指９が第１の基板２から離れると、弾性変形していた樹脂層１１が元の形状に復帰し、第１の基板２が元の形状に戻ることを補助する。これにより、タッチセンサ１は、第１の基板２の操作応答性が向上し、例えば、各基板２，３の一辺の長さが１０００ｍｍを超えるような大型のものにも好適に使用され得る。また、タッチセンサ１は、第１の基板２として、その厚みが２００μｍ以下となるような超薄板ガラスを使用した場合であっても、好適に機能し得る。
【００４７】
本実施形態に係るタッチセンサ１における他の構成は、第１実施形態と同じであり、第１実施形態と共通する構成要素には、同じ符号を付している。本実施形態に係るタッチセンサ１は、第１実施形態と同様の作用を奏する。
【００４８】
図５は、本発明に係るタッチセンサの第４実施形態を示す。本実施形態では、第１の基板２の構成が第１実施形態と異なる。図５に示すように、第１の基板２における第２の面２ｂ（操作入力面）には、タッチ操作を行う場合の基準位置を示す突起部１３（認識用突起部）が形成されている。本実施形態では、第２の面２ｂに形成される一つの突起部１３を例示するが、これに限定されず、複数の突起部１３が第１の基板２に形成され得る。この突起部１３は、例えばシリコン樹脂により構成されるが、これに限定されない。また、この突起部１３は、数字や特定の図形のように指９で触れたときにその意味が判るような形状とされてもよい。
【００４９】
上記の構成により、操作者は、第１の基板２における突起部１３に指９を触れることで、タッチ操作の基準位置（ホームポジション）を触覚的に示すことができる。これにより、操作者は、タッチパネルの操作画面を見ることなく、指９の触覚に基づいてブラインドタッチによる操作を容易に行うことができる。
【００５０】
本実施形態に係るタッチセンサ１における他の構成は、第１実施形態と同じであり、第１実施形態と共通する構成要素には、同じ符号を付している。本実施形態に係るタッチセンサ１は、第１実施形態と同様の作用を奏する。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５２】
上記の実施形態では、指９によりタッチセンサ１を操作する例を示したが、これに限らず、タッチ操作可能なペンその他の器具を使用してタッチセンサ１を操作するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１          タッチセンサ
２          第１の基板
３          第２の基板
４          第１の電極
５          第２の電極
７          空間
８          樹脂膜
１０          ゲル状物質
１１          樹脂層
１３          突起部
【図１】
2017054238.tif 000003
【図２】
2017054238.tif 000004
【図３】
2017054238.tif 000005
【図４】
2017054238.tif 000006
【図５】
2017054238.tif 000007