(57)【要約】【課題】圧電振動片の実装強度の向上を図りつつ、優れた振動特性を得ることができる圧電振動子を提供する。【解決手段】圧電振動子１は、ＡＴカット水晶基板により形成された圧電振動片１０と、実装部材８を介して圧電振動片１０が実装されたパッケージ７０と、を備えている。圧電振動片１０は、Ｙ´軸方向に膨出する裏面メサ部２４、および裏面メサ部２４の周囲に形成された外周部２８を有する振動部２０と、振動部２０からＹ´軸方向に直交する方向に突出する第１突出部３１および第２突出部３２と、を備えている。一方の実装部材８は、外周部２８の側面２８ｂと、第１突出部３１の主面３１ａと、第１突出部３１の側面３１ｂ，３１ｃと、に付着されている。他方の実装部材８は、外周部２８の側面２８ｃと、第２突出部３２の主面３２ａと、第２突出部３２の側面３２ｂ，３２ｃと、に付着されている。【選択図】図２
2017123616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＴカット水晶基板により形成された圧電振動片と、
実装部材を介して前記圧電振動片が実装されたパッケージと、
を備え、
前記圧電振動片は、
前記圧電振動片の厚さ方向に膨出するメサ部、および前記メサ部の周囲に形成された外周部を有する振動部と、
前記振動部から前記厚さ方向に直交する方向に突出する突出部と、
を備え、
前記実装部材は、
前記外周部の側面と、
前記突出部のうち、前記厚さ方向における一方側の主面と、
前記突出部の側面と、
に付着されている、
ことを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】
前記突出部は、所定方向に並んで一対形成され、
前記実装部材は、一の前記突出部のうち、前記所定方向における他の前記突出部とは反対側に面する側面に付着されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記実装部材は、前記メサ部から２０μｍ以上離間した位置に配置されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動子。
【請求項４】
前記振動部は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項５】
前記突出部は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向に並んで一対形成されている、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯情報端末機器、電波時計等には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として、例えば水晶を利用した圧電振動子が用いられている。圧電振動子としては、厚みすべり振動で振動する圧電振動片と、圧電振動片を収容するパッケージと、を有するものがある（例えば、特許文献１参照）。圧電振動片は、パッケージに対して、導電性接着剤等の接合剤（実装部材）によって固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１９７８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、接合剤が圧電振動片のうち励振電極が形成された振動領域に付着すると、圧電振動片の振動が接合剤を伝搬してパッケージへ漏れて不要振動が誘発される場合がある。そこで、振動領域を避けた位置に接合剤を付着させようとすると、接合剤を十分に塗布することができず、圧電振動片の実装強度が不十分となるおそれがある。したがって、従来の圧電振動子にあっては、不要振動を抑制して振動特性の低下を防止しつつ、圧電振動片の実装強度を向上させるという点で改善の余地がある。
【０００５】
そこで本発明は、圧電振動片の実装強度の向上を図りつつ、優れた振動特性を得ることができる圧電振動子を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の圧電振動子は、ＡＴカット水晶基板により形成された圧電振動片と、実装部材を介して前記圧電振動片が実装されたパッケージと、を備え、前記圧電振動片は、前記圧電振動片の厚さ方向に膨出するメサ部、および前記メサ部の周囲に形成された外周部を有する振動部と、前記振動部から前記厚さ方向に直交する方向に突出する突出部と、を備え、前記実装部材は、前記外周部の側面と、前記突出部のうち、前記厚さ方向における一方側の主面と、前記突出部の側面と、に付着されている、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、実装部材が外周部の側面と、突出部の主面と、突出部の側面と、に付着されているので、実装部材がメサ部に付着して不要振動が誘発されることを抑制しつつ、実装部材が外周部のみに付着する構成と比べて実装部材の付着面積を増大させることができる。したがって、圧電振動片の実装強度の向上を図りつつ、優れた振動特性を得ることができる。
【０００８】
上記の圧電振動子において、前記突出部は、所定方向に並んで一対形成され、前記実装部材は、一の前記突出部のうち、前記所定方向における他の前記突出部とは反対側に面する側面に付着されている、ことが望ましい。
【０００９】
本発明によれば、実装部材は、一の突出部のうち、所定方向における他の突出部とは反対側に面する側面に付着しているので、各突出部に付着した実装部材同士をより離れた位置に配置できる。これにより、実装部材同士が接触して短絡し、励振不能な状態となることを抑制できる。したがって、優れた振動特性を有する高品質な圧電振動子とすることができる。
【００１０】
上記の圧電振動子において、前記実装部材は、前記メサ部から２０μｍ以上離間した位置に配置されている、ことが望ましい。
【００１１】
本発明によれば、実装部材をメサ部から２０μｍ以上離間した位置に配置することで、メサ部から漏れた振動が実装部材に伝搬して、不要振動が誘発されることをより確実に抑制できる。したがって、より優れた振動特性を得ることができる。
【００１２】
上記の圧電振動子において、前記振動部は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されている、ことが望ましい。
【００１３】
本発明によれば、圧電振動片を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持できる。すなわち、ＡＴカット水晶基板はＸ軸とＺ´軸で構成される。このような構成のもと、ＡＴカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、Ｘ軸とＺ´軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、Ｘ軸では正弦波状、Ｚ´軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるＺ´軸を長手方向とすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりＣＩ値は低くなる。したがって、Ｚ´軸を長手方向とすることでより低いＣＩ値を維持することが可能となり、より優れた振動特性を得ることができる。
【００１４】
上記の圧電振動子において、前記突出部は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向に並んで一対形成されている、ことが望ましい。
【００１５】
ＡＴカット水晶基板の主振動モードである厚みすべり振動は、Ｘ軸方向に大きく変位する振動である。本発明によれば、一対の突出部が振動部の変位が大きい方向（Ｘ軸方向）に直交するＺ´軸方向に沿って配置されているため、実装部材を介してパッケージに対して固定された突出部は、振動部のＸ軸方向の変位を妨げない。これにより、突出部において不要振動が発生することを抑制できる。したがって、より優れた振動特性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、実装部材が外周部の側面と、突出部の主面と、突出部の側面と、に付着されているので、実装部材がメサ部に付着して不要振動が誘発されることを抑制しつつ、実装部材が外周部のみに付着する構成と比べて実装部材の付着面積を増大させることができる。したがって、圧電振動片の実装強度の向上を図りつつ、優れた振動特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。
【図２】実施形態に係る圧電振動子の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】実施形態の変形例に係る圧電振動子の平面図であり、圧電振動子の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。図２は、実施形態に係る圧電振動子の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。なお、図２では、後述する封口板７３を取り除いた状態を示している。
図１に示すように、圧電振動子１は、圧電振動片１０と、圧電振動片１０が実装されたパッケージ７０と、を備えている。圧電振動片１０は、厚みすべりモードで振動する圧電振動片１０である。圧電振動片１０は、圧電振動片１０の外形形状をなす圧電板１１と、圧電板１１の外表面に形成された電極膜１２と、により形成されている。
【００１９】
圧電板１１は、ＡＴカット水晶基板により形成されている。ここで、ＡＴカットとは、人工水晶の結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）および光学軸（Ｚ軸）の３つの結晶軸のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５度１５分だけ傾いた方向（Ｚ´軸方向）に切り出す加工手法である。ＡＴカットによって切り出された圧電板１１を有する圧電振動片１０は、周波数温度特性が安定しており、構造や形状が単純で加工が容易であり、ＣＩ値が低いという利点がある。なお、以下の説明において、各図の構成を説明する際には、ＸＹ´Ｚ´座標系を用いる。このＸＹ´Ｚ´座標系のうち、Ｙ´軸はＸ軸およびＺ´軸に直交する軸である。また、Ｘ軸方向、Ｙ´軸方向およびＺ´軸方向は、図中矢印方向を＋方向とし、矢印とは反対の方向を−方向として説明する。
【００２０】
圧電振動片１０は、Ｙ´軸方向を厚さ方向とするとともにＺ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成された振動部２０と、振動部２０からＸ軸方向＋側に突出する突出部（第１突出部３１および第２突出部３２）と、を備えている。図３に示すように、圧電振動片１０は、振動部２０のＹ´軸方向＋側に面する表面２１、およびＹ´軸方向−側に面する裏面２２に、Ｙ´軸方向の外側に膨出して振動領域となるメサ部（表面メサ部２３および裏面メサ部２４）を有する、いわゆるメサ型とされている。
【００２１】
図２に示すように、振動部２０は、表面２１の中央部に形成された表面メサ部２３と、裏面２２の中央部に形成された裏面メサ部２４（図３参照）と、各メサ部２３，２４の周囲において一様の厚さに形成された平面視矩形枠状の外周部２８と、を備えている。
【００２２】
表面メサ部２３は、外周部２８に対してＹ´軸方向＋側に膨出している。表面メサ部２３は、四角錐台形状に形成されている。表面メサ部２３は、頂面２５と、頂面２５の周囲を取り囲む傾斜面２６と、を有している。頂面２５は、平面視において、Ｚ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。頂面２５は、Ｙ´軸方向に直交する方向に延在する平坦面になっている。傾斜面２６は、頂面２５の外周縁と、外周部２８におけるＹ´軸方向＋側の主面の内周縁と、を接続している。傾斜面２６の頂面２５に対する傾斜角度は、例えば３０°以下になっている。
【００２３】
裏面メサ部２４は、外周部２８に対してＹ´軸方向−側に膨出している（図３参照）。裏面メサ部２４は、表面メサ部２３と点対称になるように形成され、平面視で表面メサ部２３と同じ位置に形成されている。
【００２４】
各突出部３１，３２は、Ｚ´軸方向（所定方向）に並んで形成されている。各突出部３１，３２は、振動部２０のうち、Ｘ軸方向＋側の端部におけるＺ´軸方向の両端部にそれぞれ形成されている。
第１突出部３１は、平面視平行四辺形状に形成されている。第１突出部３１は、振動部２０のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向＋側に位置する角部において、Ｘ軸方向＋側に面する部分からＹ´軸方向に直交する方向に突出している。具体的に、第１突出部３１は、平面視において、Ｘ軸方向＋側に向かうに従いＺ´軸方向＋側に傾斜している。第１突出部３１は、振動部２０の各メサ部２３，２４が形成された中央部と同じ厚さに形成されている。第１突出部３１のＹ´方向＋側に面する主面は、Ｙ´軸方向において表面メサ部２３の頂面２５と同じ位置に設けられている。第１突出部３１のＹ´方向−側に面する主面は、Ｙ´軸方向において裏面メサ部２４の頂面（不図示）と同じ位置に設けられている。
【００２５】
第２突出部３２は、平面視平行四辺形状に形成されている。第２突出部３２は、振動部２０のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向−側に位置する角部において、Ｘ軸方向＋側に面する部分からＹ´軸方向に直交する方向に突出している。具体的に、第２突出部３２は、平面視において、Ｘ軸方向＋側に向かうに従いＺ´軸方向−側に傾斜している。第２突出部３２は、第１突出部３１と同様に、振動部２０の中央部と同じ厚さに形成されている。第２突出部３２のＹ´方向＋側に面する主面は、Ｙ´軸方向において表面メサ部２３の頂面２５と同じ位置に設けられている。第２突出部３２のＹ´方向−側に面する主面は、Ｙ´軸方向において裏面メサ部２４の頂面（不図示）と同じ位置に設けられている。
【００２６】
電極膜１２は、圧電板１１を厚みすべり振動させる。電極膜１２は、励振電極（第１励振電極６１および第２励振電極６２）と、マウント電極（第１マウント電極６３および第２マウント電極６４）と、引き回し配線（第１引き回し配線６５および第２引き回し配線６６）と、を有している。なお、電極膜１２は、金等の単層膜や、クロム等を下地層とし、金等を上地層とした積層膜等で形成されている。
【００２７】
第１励振電極６１は、表面メサ部２３の頂面２５に配置されている。第１励振電極６１は、平面視矩形状に形成されている。
第２励振電極６２は、裏面メサ部２４の図示しない頂面に配置されている。第２励振電極６２は、平面視矩形状に形成され、第１励振電極６１とＹ´軸方向で重なり合っている。
【００２８】
第１マウント電極６３は、第１突出部３１の全面に亘って配置されている。
第２マウント電極６４は、第２突出部３２の全面に亘って配置されている。
第１引き回し配線６５は、振動部２０の表面２１において、第１励振電極６１と第１マウント電極６３とを接続している。
第２引き回し配線６６は、振動部２０の裏面２２において、第２励振電極６２と第２マウント電極６４とを接続している。
【００２９】
図１に示すように、パッケージ７０は、圧電振動片１０を収容する凹部７１を有する実装基板７２と、実装基板７２の凹部７１を閉塞する封口板７３と、を有している。
【００３０】
実装基板７２は、Ｙ´軸方向＋側に向けて開口する箱型に形成されている。実装基板７２は、セラミックス材料からなる第１基板７４、第２基板７５および第３基板７６がＹ´軸方向に積層されて構成されている。なお、各基板７４〜７６に用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）等を用いることが可能である。
【００３１】
第１基板７４は、Ｙ´軸方向から見た平面視でＺ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。第１基板７４のＹ´軸方向＋側の主面（以下、「上面」という。）は、凹部７１の底面を構成している。第１基板７４のＹ´軸方向−側の主面には、図示しない一対の外部電極が形成されている。外部電極は、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜により構成されている。
【００３２】
第２基板７５は、焼結等によって第１基板７４の上面に一体的に接合されている。第２基板７５は、枠部７７と、一対の実装部７８（第１実装部７８Ａおよび第２実装部７８Ｂ）と、を備えている。
枠部７７は、Ｙ´軸方向から見た平面視外形が第１基板７４と同等の大きさを有する矩形枠状に形成されている。
【００３３】
一対の実装部７８は、それぞれ枠部７７におけるＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向両側の隅部から内側に向かって張り出すように、平面視矩形状に形成されている。実装部７８は、Ｚ´軸方向＋側に位置する第１実装部７８Ａと、Ｚ´軸方向−側に位置する第２実装部７８Ｂと、を含んでいる。実装部７８上には、電極パッド７９が形成されている。電極パッド７９は、上述した外部電極（不図示）と同様に、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜等により構成されている。電極パッド７９および外部電極は、図示しない配線を介して互いにそれぞれ導通している。
【００３４】
第３基板７６は、焼結等によって第２基板７５のＹ´軸方向＋側の端面に一体的に結合されている。第３基板７６は、Ｙ´軸方向から見た平面視で第２基板７５の枠部７７と同等の大きさを有する矩形枠状に形成されている。
【００３５】
第１基板７４、第２基板７５および第３基板７６の外側面は、面一に形成されている。第２基板７５の枠部７７、および第３基板７６の内側面は、面一に形成されている。第２基板７５および第３基板７６の内側面は、凹部７１の内側面を構成している。
【００３６】
封口板７３は、平面視で実装基板７２と同等の大きさを有する矩形板状に形成されている。封口板７３は、例えば図示しないシールリングを挟んでシーム溶接等により、実装基板７２の開口縁（第３基板７６のＹ´軸方向＋側の端面）に接合されて、凹部７１を気密に封止している。そして、実装基板７２および封口板７３により画成された空間は、気密封止されたキャビティＣを構成する。
【００３７】
図２に示すように、各実装部７８には、実装部材８を介して、圧電振動片１０が実装されている。実装部材８は、導電性を有する接着剤等であって、例えば銀ペースト等が好適である。圧電振動片１０は、各実装部７８に配置された実装部材８と各突出部３１，３２とが重なるように載置されている。
【００３８】
図２および図３を示すように、第１実装部７８Ａに配置された実装部材８は、圧電振動片１０の外周部２８のうちＹ´方向−側の主面２８ａと、外周部２８のＺ´軸方向＋側に面する側面２８ｂと、第１突出部３１のうちＹ´方向−側の主面３１ａと、第１突出部３１のＺ´軸方向＋側に面する側面３１ｂと、第１突出部３１のＹ´軸方向−側に位置し、Ｘ軸方向−側に面する側面３１ｃと、に跨って付着されている。すなわち、実装部材８は、第１突出部３１のうち、Ｚ´軸方向における第２突出部３２とは反対側に面する側面３１ｂに付着されている。
【００３９】
図２に示すように、第２実装部７８Ｂに配置された実装部材８は、圧電振動片１０の外周部２８のうちＹ´方向−側の主面２８ａと、外周部２８のＺ´軸方向−側に面する側面２８ｃと、第２突出部３２のうちＹ´方向−側の主面３２ａと、第１突出部３１のＺ´軸方向−側に面する側面３２ｂと、第２突出部３２のＹ´軸方向−側に位置し、Ｘ軸方向−側に面する側面３２ｃと、に跨って付着されている。すなわち、実装部材８は、第２突出部３２のうち、Ｚ´軸方向における第１突出部３１とは反対側に面する側面３２ｂに付着されている。
【００４０】
各実装部材８は、裏面メサ部２４から２０μｍ以上離間した位置に配置されている。各実装部材８は、各突出部３１，３２の外表面に付着することで、各突出部３１，３２の外面の各マウント電極６３，６４と、パッケージ７０の電極パッド７９と、を導通させている。
【００４１】
実装部材８は、ディスペンサノズル等を用いて電極パッド７９上に塗布される。ここでディスペンサノズルは、３００μｍ程度の外径を有している。実装部材８は、実装部７８上において、ディスペンサノズルと第３基板７６の内側面とが接触しないように、第３基板７６の内側面からディスペンサノズルの半径に相当する１５０μｍ以上離間した位置を中心とするように滴下される。その後、圧電振動片１０が載置されることで、実装部材８が濡れ広がる。
【００４２】
このように、本実施形態では、一方の実装部材８が外周部２８の側面２８ｂと、第１突出部３１の主面３１ａと、第１突出部３１の側面３１ｂ，３１ｃと、に付着され、他方の実装部材８が外周部２８の側面２８ｃと、第２突出部３２の主面３２ａと、第２突出部３２の側面３２ｂ，３２ｃと、に付着される構成とした。この構成によれば、実装部材８が裏面メサ部２４に付着して不要振動が誘発されることを抑制しつつ、実装部材８が外周部２８のみに付着する構成と比べて実装部材８の付着面積を増大させることができる。したがって、圧電振動片１０の実装強度の向上を図りつつ、優れた振動特性を得ることができる。
【００４３】
しかも、本実施形態では、各実装部材８が外周部２８の主面２８ａにも付着しているので、実装部材８の付着面積をより増大させることができる。したがって、圧電振動片１０の実装強度のさらに向上させることができる。
【００４４】
また、第１突出部３１の側面３１ｂが外周部２８の側面２８ｂに対して傾斜して設けられ、第２突出部３２の側面３２ｂが外周部２８の側面２８ｃに対して傾斜して設けられている。このため、外周部２８の側面２８ｂ，２８ｃとは異なる方向を向く面にそれぞれ各実装部材８を付着させることができる。これにより、圧電振動片１０の実装強度をより向上させることができる。
【００４５】
また、実装部材８は、各突出部３１，３２各々のうち、Ｚ´軸方向における他方の突出部３１，３２とは反対側に面する側面３１ｂ，３２ｂに付着されているので、各突出部３１，３２に付着した実装部材８同士をより離れた位置に配置できる。これにより、実装部材８同士が接触して短絡し、励振不能な状態となることを抑制できる。したがって、優れた振動特性を有する高品質な圧電振動子１とすることができる。
【００４６】
また、実装部材８が裏面メサ部２４から２０μｍ以上離間した位置に配置されているので、各メサ部２３，２４において励振されて漏れた振動が実装部材８に伝搬して、不要振動が誘発されることをより確実に抑制できる。したがって、より優れた振動特性を得ることができる。
【００４７】
また、振動部２０は、Ｚ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されているので、圧電振動片１０を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持できる。すなわち、ＡＴカット水晶基板はＸ軸とＺ´軸で構成される。このような構成のもと、ＡＴカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、Ｘ軸とＺ´軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、Ｘ軸では正弦波状、Ｚ´軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるＺ´軸を長手方向とすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりＣＩ値は低くなる。したがって、Ｚ´軸を長手方向とすることでより低いＣＩ値を維持することが可能となり、より優れた振動特性を得ることができる。
【００４８】
ここで、ＡＴカット水晶基板の主振動モードである厚みすべり振動は、Ｘ軸方向に大きく変位する振動である。本実施形態によれば、一対の突出部３１，３２が振動部２０の変位が大きい方向（Ｘ軸方向）に直交するＺ´軸方向に沿って配置されている。このため、実装部材８を介してパッケージ７０に対して固定された突出部３１，３２は、振動部２０のＸ軸方向の変位を妨げない。これにより、突出部３１，３２において不要振動が発生することを抑制できる。したがって、より優れた振動特性を得ることができる。
【００４９】
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記実施形態においては、各突出部３１，３２は、平面視平行四辺形状に形成されているが、これに限定されない。
図４は、実施形態の変形例に係る圧電振動子の平面図であり、圧電振動子の平面図である。
図４に示すように、各突出部３１，３２は、平面視矩形状に形成されていてもよい。また、各突出部は平面視台形状や三角形状に形成されていてもよい。さらに、各突出部は、外周部２８のＺ´軸方向外側に面する側面２８ｂ，２８ｃよりもＺ´軸方向外側に向かって突出していてもよい。
【００５０】
また、上記実施形態においては、各突出部３１，３２は、外周部２８よりもＹ´軸方向に厚く形成されているが、これに限定されず、例えば外周部２８と同等、または外周部２８よりも薄く形成されていてもよい。
【００５１】
また、圧電振動片１０における各実装部材８の付着する面は、上記実施形態に限定されない。実装部材は、各突出部３１，３２各々のうちＺ´軸方向における他方の突出部３１，３２側に面する側面や、外周部２８のＸ軸方向＋側に面する側面等に付着されていてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態においては、振動部２０の表面２１および裏面２２にそれぞれ１段の表面メサ部２３または裏面メサ部２４が形成されているが、これに限定されない。表面メサ部または裏面メサ部は多段に形成されてもよい。また、メサ部は、実装部材８が付着する面（実施形態では裏面２２）側のみに形成されていてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態においては、各メサ部２３，２４は、四角錐台形状に形成されているが、これに限定されない。各メサ部は、Ｚ´軸方向に沿って振動部の一端縁から他端縁に亘って延設され、傾斜面が頂面を挟んだＸ軸方向両側のみに形成された構成であってもよい。この場合には、振動部の外周部は、各メサ部を挟んだＸ軸方向両側に形成される。
【００５４】
また、上記実施形態においては、各突出部３１，３２がＸ軸方向＋側の端部におけるＺ´軸方向の両端部にそれぞれ形成されているが、これに限定されない。各突出部は、Ｚ´軸方向における両端部よりも内側に形成されていてもよい。また、各突出部は、Ｘ軸方向−側の端部に形成されていてもよい。また、各突出部は、Ｚ´軸方向におけるいずれか一方側の端部にそれぞれ形成されていてもよい。
また、上記実施形態においては、振動部２０がＺ´軸方向を長手方向とされているが、これに限定されず、Ｘ軸方向を長手方向としてもよい。
【００５５】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１…圧電振動子  ８…実装部材  １０…圧電振動片  ２０…振動部  ２４…裏面メサ部（メサ部）  ２８…外周部  ２８ａ…外周部の主面  ２８ｂ，２８ｃ…外周部の側面  ３１…第１突出部（突出部）  ３１ａ…第１突出部の主面（突出部の主面）  ３１ｂ，３１ｃ…第１突出部の側面（突出部の側面）  ３２…第２突出部（突出部）  ３２ａ…第２突出部の主面（突出部の主面）  ３２ｂ，３２ｃ…第２突出部の側面（突出部の側面）  ７０…パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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