(57)【要約】【課題】電気コネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電気コネクタの製造方法は、第１、第２、第３のステップを備える。第１のステップで、下接触部を含む一列の下端子及び遮蔽板を提供し、第１次のインサートモールドによって、下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに一体に成型され、下端子の下接触部が絶縁性ベースの下表面に露出される。第２のステップで、上接触部を含む一列の上端子を提供し、上端子を絶縁性ベースの上表面に置く。第３のステップで、第２次のインサートモールドによって、上端子及び絶縁性ベースが絶縁性被覆部に一体に成型され、上端子の上接触部が絶縁性ベースの上表面から露出され、遮蔽板が一列の上端子と一列の下端子との間に配置される主体部を含み、絶縁性被覆部が前記絶縁性ベースの下表面の一部を除いて充填され、基部及び舌端を備える端子モジュールが成型される。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２、第３のステップを備える電気コネクタの製造方法において、
第１のステップで、下接触部を含む一列の下端子及び遮蔽板を提供し、第１次のインサートモールドによって、前記下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに一体に成型され、前記下端子の下接触部が前記絶縁性ベースの下表面に露出され、
第２のステップで、上接触部を含む一列の上端子を提供し、前記上端子を前記絶縁性ベースの上表面に置き、
第３のステップで、第２次のインサートモールドによって、前記上端子及び絶縁性ベースが前記絶縁性被覆部に一体に成型され、前記上端子の上接触部が前記絶縁性ベースの上表面から露出され、前記遮蔽板が一列の上端子と一列の下端子との間に配置される主体部を含み、前記絶縁性被覆部が前記絶縁性ベースの下表面の一部を除いて充填され、基部及び舌端を備える端子モジュールが成型されることを特徴とする電気コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記第１のステップで、前記下端子が、下半田接続部と、前記下接触部及び下半田接続部を連接する下連接部と、を備え、前記下半田接続部が前記絶縁性ベースの下表面から延出し、前記下端子の下連接部が前記絶縁性ベースに嵌め込まれることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項３】
前記第１のステップで、前記遮蔽板が、前記主体部から延在する半田接続脚を有し、前記主体部が前記絶縁性ベースに嵌め込まれ、前記半田接続脚が前記絶縁性ベースから延出することを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項４】
前記第１のステップで、前記上端子が、上半田接続部と、前記上接触部及び上半田接続部を連接する上連接部と、を備え、前記絶縁性ベースの上表面には、複数のリブが設けられ、前記上端子の上連接部が前記リブの間に配置され、前記上端子を位置決めすることを補強することを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項５】
前記リブが、三つの列に配置され、前記遮蔽板には、前記リブに対応する貫通孔が形成されることを特徴とする請求項４に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項６】
前記第１のステップで、前記下端子の間には連接橋が連接され、前記複数の下端子のうちの最外側の二つの下端子の間には、第１固定孔が形成される第１連接橋が設けられ、第１次のインサートモールド後、第１連接橋が前記下端子から切り離され、その後、連接橋を切ることを特徴とする請求項１、２、３、５のうちの何れか一項に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項７】
前記第２のステップで、前記上端子の後端には、第３固定孔が形成される第３連接橋が設けられ、第３のステップの後、第３連接橋が前記上端子から切り離されることを特徴とする請求項６に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項８】
前記第１のステップで、前記遮蔽板の前端には、第２の固定孔が形成される第２の連接橋が設けられ、前記第３連接橋が前記上端子から切り離された後、前記第２連接橋が前記遮蔽板の前端から切り離されることを特徴とする請求項７に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項９】
前記第３のステップの後、第４のステップに移行し、前記第４のステップで、金属シェルを提供し、前記金属シェルが、前記絶縁性本体に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項１０】
基部及び舌板を備える絶縁性本体と、
前記舌板の上表面から露出される上接触部と、上連接部と、上半田接続部と、を有する一列の上端子と、
前記舌板の下表面から露出される下接触部と、下連接部と、下半田接続部と、を有する一列の下端子と、
前記上端子及び下端子の間に配置され、係合部が設けられる遮蔽板と、
を有する端子モジュールを備え、
インサートモールドによって、前記上端子と、下端子と、遮蔽板と、が前記絶縁性本体に一体に成型され、
前記舌板の上表面と、前記舌板の全体の前端面と、前記舌板の部分の下表面と、が絶縁性被覆部によって充填されることによって成型されることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項１１】
前記絶縁性本体には一列の第１上貫通孔が形成され、前記第１上貫通孔が前記各上端子の上連接部と対応し、前記基部の上表面から前記上端子の上連接部まで延在し、前記一列の上端子のうちの最外側の二つの上端子には、横に延在して前記遮蔽板に当接する二つの側片が設けられ、前記絶縁性本体には、二つの第２上貫通孔が形成され、各第２上貫通孔が、前記側片に対応し、前記基部の上表面から前記側片まで延在することを特徴とする請求項１０に記載の電気コネクタ。
【請求項１２】
前記一列の上端子は、四つの長い上端子を有し、前記一列の上端子の内の長い上端子の前端が、別の上端子より長く、前記絶縁性本体には、四つの第３上貫通孔が形成され、各第３上貫通孔が長い上端子の前端に対応し、前記舌板の上表面から前記長い上端子の前端まで延在し、
前記一列の下端子が、四つの長い下端子を有し、前記一列の下端子の内の長い下端子の前末端には、別の下端子より長く、前記絶縁性本体には、二つの第３下貫通孔が形成され、各第３下貫通孔が前記長い下端子の前端に対応し、前記舌板の下表面から前記長い下端子の前端まで延在することを特徴とする請求項１１に記載の電気コネクタ。
【請求項１３】
前記絶縁性本体には、一列の第１の下貫通孔が形成され、各第１の下貫通孔が各下端子の下連接部と対応し、前記基部の下表面から下端子の下連接部まで延在することを特徴とする請求項９、１０、１１、１２のうちの何れか一項に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタ及びその製造方法に関し、特に、インサートモールドによって製造され、正面で或いは反面で挿入可能な電気コネクタタ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のソケットコネクタは、上端子モジュールと、下端子モジュールと、遮蔽片と、を備える。前記遮蔽片は、下端子モジュールにインサートモールドによって製造される。前記上端子モジュールが前記下端子モジュールに取り付けられる。前記下端子モジュールの舌板には、複数の端子溝が形成される。上端子モジュールの端子が、前記端子溝から露出される。
【０００３】
前記下端子モジュールを製造する時、金型によって、複数の端子溝が形成される。上端子モジュールの端子が前記端子溝に挿入されることを実現し難い。上端子モジュールの端子が上方から下向きに挿入する時、端子の前端を破損し易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】中国実用新案第２０３８５９３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、製造費用が低く、端子が保護できる電気コネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の電気コネクタ製造方法は、第１、第２、第３のステップを備える。前記第１のステップで、下接触部を含む一列の下端子及び遮蔽板を提供し、第１次のインサートモールドによって、前記下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに一体に成型され、前記下端子の下接触部が前記絶縁性ベースの下表面に露出される。前記第２のステップで、上接触部を含む一列の上端子を提供し、前記上端子を前記絶縁性ベースの上表面に置く。前記第３のステップで、第２次のインサートモールドによって、前記上端子及び絶縁性ベースが前記絶縁性被覆部に一体に成型され、前記上端子の上接触部が前記絶縁性ベースの上表面から露出され、前記遮蔽板が一列の上端子と一列の下端子との間に配置される主体部を含み、前記絶縁性被覆部が前記絶縁性ベースの下表面のうちの一部を除いて充填され、基部及び舌端を備える端子モジュールが成型される。
【発明の効果】
【０００７】
従来の技術と比べると、本発明は以下の長所を有する。前記下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに成型した後、前記第２次のインサートモールドによって、前記上端子が絶縁性ベースに成型される。製造費用が低い。上端子が自由に絶縁性ベースの上表面に置き、上端子の接触部が保護される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電気コネクタの組立斜視図である。
【図２】図１に示す電気コネクタの部分の分解斜視図である。
【図３】図１に示す端子モジュールの斜視図である。
【図４】図３に示す端子及び遮蔽板の立体斜視図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。
【図７】下端子及び遮蔽板の斜視図である。
【図８】第１次のインサートモールド後の斜視図である。
【図９】図８に示す下端子の材料が切断された斜視図である。
【図１０】上端子が図９に示す部材に配置される斜視図である。
【図１１】第１次のインサートモールド後の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１〜図６に示すように、本発明の電気コネクタ１００は、ＵＳＢ  ＴＹＰＥ  Ｃの規格に準拠したソケットコネクタである。電気コネクタ１００は、端子モジュール１０及び金属シェル４０を含む。
【００１０】
前記端子モジュール１０は、絶縁性本体１１と、前記絶縁性本体１１にインサートモールドによって固着される複数の上端子２１及び複数の下端子２２と、遮蔽板３０と、を備える。
【００１１】
前記絶縁性本体１１は、基部１２と、前記基部１２から延在する舌板１３と、を備える。図３、図５及び図６に示すように、前記絶縁性本体１１には、絶縁性本体１１の上表面から上端子２１まで延在する複数の第１上貫通孔１２２が形成される。本実施形態において、第１上貫通孔１２２は、絶縁性本体１の上表面１２０１から上端子２１の上連接部２１２まで延在し、上端子２１の上連接部２１２に対応する。前記絶縁性本体１１には、二つの第２上貫通孔１２３が形成される。二つの第２上貫通孔１２３は、絶縁性本体１１の上表面１２０１から側片２１４まで延在し、側片２１４に対応する。絶縁性本体１１には、四つの第３上貫通孔１２４が形成される。各第３上貫通孔１２４は、長い上端子の前端２１５に対応する、舌板１３の上表面から前記前端２１５まで延在する。
【００１２】
絶縁性本体１１には、複数の第１下貫通孔１２６と、複数の第２下貫通孔１２７と、が形成される。第１下貫通孔１２６は、絶縁性本体１の下表面から下端子２２まで延在する。第１下貫通孔１２６は、下端子の連接部２２２に対応する。第２下貫通孔１２７は、下端子２２の側片２１４に対応する。第１下貫通孔１２６及び第２下貫通孔１２７の構造は、第１上貫通孔１２２及び第２上貫通孔１２３の構造に類似する。これらの第１、第２上貫通孔１２２、１２３と、第１、第２下貫通孔１２６、１２７と、は第２次のインサートモールド成型後、金型が取り外した後形成される。
【００１３】
複数の上端子２１は、二つの接地端子２１Ｇ及び二つのパワー端子２１Ｐのような四つの長い上端子を含む。長い上端子の前端は、他の端子の前端より、前向きに突出する。上端子２１は、上接触部２１１と、上半田接続部２１３と、前記上接触部２１１及び上半田接続部２１３を連接する上連接部２１２と、を備える。下端子２２は、下接触部２２１と、下半田接続部２２３と、前記下接触部２２１及び下半田接続部２２３を連接する下連接部２２２と、を備える。上端子２１の上接触部２１１及び下端子２２の下接触部２２１は、舌板１３の上表面１３０１及び下表面１３０２から露出される。複数の上端子２１及び複数の下端子２２は、ＵＳＢ  ＴＹＰＥ  Ｃの規格に準拠する。複数の上端子２１のうちの二つの最外側の上端子２１、即ち接地端子２１Ｇには、横方向に沿って延在する側片２１４が設けられる。複数の下端子２２のうちの二つの最外側の下端子２２には、横方向に沿って延在する側片２１４が設けられる。
【００１４】
前記遮蔽板３０は、複数の上端子２１と複数の下端子２２との間に配置される。前記遮蔽板３０の前端には、係合部３１が設けられる。遮蔽板３０には、前記側片２１４と対応する側方部３２と、下向きに延在する複数の半田接続脚３３と、が設けられる。
【００１５】
前記金属シェル４０には、収納孔４０１と、前記収納孔４０１に向かって延在する延在ビーム４１と、前向きに延在する当接ビーム４２と、が形成される。
【００１６】
図７〜図１１に示すように、前記端子モジュール１０の成型過程で、第１のステップにおいて、一列の下端子２２及び遮蔽板３０を成型する。下端子２２の下連接部２２２の間には、連接橋２２４が設けられる。最外側の端子（接地端子２２Ｇ）の外側には、第１連接橋６１が設けられる。第１連接橋６１には、第１固定孔６１１が形成される。下半田接続部２２３の間には、金属連接片７１が設けられる。遮蔽板３０の前端には、第２固定孔６２１が形成される第２連接橋６２が連接される。第１連接橋６１、第２連接橋６２によって、下端子２２及び遮蔽板３０の外側には、インサートモールドによって、絶縁性ベース５０が一体に成型される。図８及び図９に示すように、絶縁性ベース５０は、上表面５０１及び下表面５０２を有する。下端子２２の下接触部２２１が、絶縁性ベース５０の下表面５０２から露出され、下半田接続部２２３が絶縁性ベース５０の下表面５０２から延出する。上連接部２１２と、下連接部２２２と、遮蔽板３０の主体部３４と、は絶縁性ベース５０に嵌め込まれる。図７〜図９に示すように、前記下端子２２の側片２１４は、前記遮蔽板３０の側方部３２に当接される。
【００１７】
第１次のインサートモールドの過程で、下端子２２及び遮蔽板３０を固定する。下端子２２が正確な位置に固着されていない場合、絶縁性材料の流れによって、前記下端子２２が衝撃を受ける可能性があるので、下端子２２の下連接部２２２が連接橋２２４に連接される。各下端子２２の後部が第１金型に当接される。冷却後前記第１金型の取り外しによって、前記第１下貫通孔１２６が形成される。前記下端子２２のうちの最外側の二つの下端子（接地端子２２Ｇ）の側片２１４が、冷却後第２金型によって、遮蔽板３０の側方部３２に当接される。前記第２金型が取り外しによって、前記第２下貫通孔１２７が形成される。最外側の二つの下端子（接地端子２２Ｇ）の前端が、第３金型によって、当接される。冷却後前記第３金型の取り外しによって、前記第３下貫通孔１２８が形成される。下接触部２２１の間は、第４金型によって固定される。冷却後前記第４金型の取り外しによって、前記第４下貫通孔１２９が形成される。絶縁性材料が遮蔽板３０から入る。前記遮蔽板３０の主体部３４の前端、中間、後端には、三列の貫通溝３４１、３４２、３４３が形成される。複数の貫通溝３４１は、前記第４下貫通孔１２９に対応する。前記貫通溝３４２は、前記連接橋２２４に対応する。前記貫通溝３４１，３４２、３４３が三列に配置されることによって、絶縁性材料が流れるチャンネルが多く、不飽和モデル現象を防止できる。
【００１８】
絶縁性ベース５０の上表面には、前記遮蔽板３０の貫通溝３４１，３４２，３４３に対応する三列のリブ５２１，５２２，５２３が設けられる。絶縁性ベース５０は、保持部５０４及び延在部５０５を備える。前記リブ５２１，５２２が、前記保持部５０４に配置され、リブ５２３が、延在部５０５に配置される。
【００１９】
図９に示すように、第１連接橋６１を下端子２２から切り離し、連接橋２２４を切って、下半田接続部２２３の後端の金属連接片７１を切る。絶縁性ベース５０の前端には、第２連接橋６２を保持する。下端子２２の下半田接続部２２３は、保持部５０４から延出し、表面実装によって、回路基板に半田接続される。
【００２０】
図１０に示すように、第２のステップにおいて、一列の上端子２２を成型する。上端子２２の上連接部２１２及び上半田接続部２１３の後端には、第３固定孔６３１が形成される第３連接橋６３が設けられる。前記第３連接橋６３によって、前記上端子２１を、前記絶縁性ベース５０の上表面５０１に置く。前記上端子２１の上連接部２１２は、前記リブ５２１，５２２，５２３の間に配置される。この時、前記上端子２１の上半田接続部２１３は、前記保持部５０４の後端から延出する。前記遮蔽板３０の側方部３２は、上端子２１の側片２１４及び下端子２２の側片２１４の間にサンドイッチされる。金属シェル４０は、端子モジュール１０の基部１２に固着される。前記当接ビーム４２は、基部１２の上表面１２０１の凹溝１２１に当接する。
【００２１】
第３のステップにおいて、第２次のインサートモールドで、前記絶縁性ベース５０の上表面５０１には、前記上端子２１を被覆する絶縁性被覆部５１が設けられる。前記上端子２１の上接触部２１２が、前記絶縁性被覆部５１から露出される。前記遮蔽板３０の主体部３４は、上端子２１及び下端子２２の間に配置される。前記第２次のインサートモールド後、端子モジュール１０が形成される。前記端子モジュール１０は、基部１２及び舌板１３を備える。舌板１３の前記基部１２に隣接する部分には、厚くなる階段部１４が設けられる。この過程で、絶縁性ベース５０が絶縁性被覆部５１と一緒に溶融される。前記リブ５２１，５２２，５２３によって、前記上端子２１は、正確な位置で位置決めされる。上端子２１が正確な位置に固着されていない場合、絶縁性材料の流れによって、前記上端子２２が衝撃を受ける可能性がある。
【００２２】
図２及び図９に示すように、図９に示す絶縁性ベース５０の下表面には、第２次のインサートモールド前に、標号Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが表示された部分が露出される。絶縁性被覆部５１が成型されない。図２に示す絶縁性ベース５０の下表面には、標号Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’が表示された部分に、絶縁性材料が充填される。前記舌板１２の全体の上表面と、全体の前端Ｂ’と、部分の下表面Ｃ’と、は前記絶縁性材料が充填されることによって形成される。前記舌板１２の全体の上表面と、全体の前端Ｂ’と、は絶縁性被覆部５１によって形成される。前記舌板１２の下表面は、前記絶縁性被覆部５１及び延在部５０５によって形成される。前記基部１２は、前記保持部５０４及び絶縁性被覆部５１によって形成される。
【００２３】
第２次のインサートモールドの過程で、前記上端子２１を位置決めする必要がある。複数の上端子２１の上連接部２１２が、第１連接橋６１によって、連接される。組み立てた後、第１連接橋６１を切る。一列の最外側の二つの第１端子２１（接地端子２１Ｇ）の側片２１４は、第２金型によって当接される。冷却後前記第２金型の取り外しによって、前記第１、第２上貫通孔１２２，１２３が形成される。四つの長い端子の前末端が金型によって当接され、第３上貫通孔１２４が形成される。上接触部２１１の間には、金型によって固定される。冷却後前記第３金型の取り外しによって、前記第４上貫通孔１２５が形成される。複数のリブ５２１，５２２，５２３によって、上端子２１が所定の位置から離れることを防止できる。
【００２４】
第３のステップにおいて、前記第３連接橋６３が前記上端子２１から離れる。第２連接橋６２が前記遮蔽板３０の前端から離れ、図３に示す端子モジュール１０が形成される。
【００２５】
第４のステップにおいて、金属シェル４０を提供する。前記金属シェル４０が絶縁性本体１に実装される。前記金属シェル４０が実装された後、前記第２連接橋６２を切る。第２固定孔６２１によって、端子モジュール１０が固定される。
【００２６】
前記階段部１４によって、一対の接地片を接地させてもよい。この場合、第２のステップの前に、接地片を固定する。
【００２７】
第１次のインサートモールドによって、下端子２２及び遮蔽板３０を被覆する。上端子２１が取り付けられた後、第２次のインサートモールドによって、上端子２１と、下端子２２と、遮蔽板３０と、が一体に形成される。第１次のインサートモールドの過程において、前記下端子２２及び遮蔽板３０を正確に固定する必要がある。絶縁性材料が多いチャンネルに流れる。前記遮蔽板３０には、複数のリブ５２１，５２２，５２３によって、複数のチャンネルが形成される。これにより、不飽和モデル現象を防止できる。前記下端子２２には、前後方向において複数の固定点が設けられる。絶縁性材料が下端子２２に衝撃を与えることを防止できる。前記上端子２１には、前後方向において複数の固定点が設けられる。絶縁性材料が上端子２２に衝撃を与えることを防止できる。
【００２８】
本発明の製造方法は、自動化の生産に用いられてもよい。第１連接橋６１が、下端子２２の後端に配置され、第２連接橋６２が、遮蔽板３０の前端に配置される。下端子２２及び遮蔽板３０は、第１連接橋６１と第２連接橋６２とによって、自動化装置に固着される。第１次のインサートモールドによって、第１連接橋６１を切って、第３連接橋６３が上端子２１の後端に設けられる。前記上端子２１及び絶縁性ベース５０は、第２連接橋６２の第２固定孔６２１及び第３連接橋６３の第３固定孔６３１によって、自動化装置に組み立てられる。第１連接橋６１によって、複数の上端子２１の上連接部２１２が位置決めされる。第２連接橋６２によって、複数の下端子２２の下連接部２２２が位置決めされる。
【符号の説明】
【００２９】
１００  電気コネクタ
１０  端子モジュール
１１  絶縁性本体
１２  基部
１２１  凹溝
１２２  第１上貫通孔
１２３  第２上貫通孔
１２４  第３上貫通孔
１２５  第４上貫通孔
１２６  第１下貫通孔
１２７  第２下貫通孔
１２８  第３下貫通孔
１２９  第４下貫通孔
１３  舌板
１３０１  上表面
１３０２  下表面
１４  階段部
２１  上端子
２１Ｇ、２２Ｇ  接地端子
２１１  上接触部
２１２  上連接部
２１３  上半田接続部
２１４  側片
２１５  前端
２２  下端子
２２１  下接触部
２２２  下連接部
２２３  下半田接続部
２２４  連接橋
３０  遮蔽板
３１  係合部
３２  側方部
３３  半田接続脚
３４  主体部
３４１，３４２，３４３  貫通溝
４０  金属シェル
４０１  収納孔
４１  延在ビーム
４２  当接ビーム
５０  絶縁性ベース
５０１  上表面
５０２  下表面
５０４  保持部
５０５  延在部
５１  絶縁性被覆部
５２１，５２２，５２３  リブ
６１  第１の連接橋
６１１  第１固定孔
６２  第２連接橋
６２１  第２固定孔
６３  第３連接橋
６３１  第３固定孔
７１  金属連接片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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