(57)【要約】【課題】本発明は、視認性の高い製造情報が書き込まれた表面実装インダクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の表面実装インダクタは、左右対称な形状のコイルと、前記コイルを内蔵し、磁性粉を含有する素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは、巻軸が素体の実装面と平行になるように素体に内蔵されると共に、コイルの引き出し端部が実装面の表面に延在され、素体は、一面に、光学的読み取り符号、または凹凸による読み取り符号を備えていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回部と引き出し端部とからなるコイルと、該コイルを内蔵する素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは、巻軸が該素体の実装面と平行になるように該素体に内蔵されるとともに、該コイルの引き出し端部が該実装面の表面に延在され、
該素体は、一面に、光学的読み取り符号、または凹凸による読み取り符号を備えていることを特徴とする表面実装インダクタ。
【請求項２】
巻回部と引き出し端部とからなるコイルと、該コイルを内蔵し、磁性粉を含有する素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、
該素体は一面に、光学的読み取り符号と、凹凸による読み取り符号と、
を備えていることを特徴とする表面実装インダクタ。
【請求項３】
前記光学的読み取り符号は、前記凹凸による読み取り符号と、一部が重なっていることを特徴とする、請求項２に記載の表面実装インダクタ。
【請求項４】
巻回部と引き出し端部とからなるコイルと、該コイルを内蔵し、磁性粉を含有する素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルを形成する工程と、
該コイルの巻回部を該素体に内蔵させる工程と、
該素体を加熱、圧縮する工程と、
該素体に光学的読み取り符号を付与する工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項５】
巻回部と引き出し端部とからなるコイルと、該コイルを内蔵し、磁性粉を含有する素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルを形成する工程と、
該コイルの巻回部を該素体に内蔵させる工程と、
該素体を加熱、圧縮すると同時に、凹凸による読み取り符号を付与する工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項６】
巻回部と引き出し端部とからなるコイルと、該コイルを内蔵し、磁性粉を含有する素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルを形成する工程と、
該コイルの巻回部を該素体に内蔵させる工程と、
該素体を加熱、圧縮すると同時に、凹凸による読み取り符号を付与する工程と、
該素体に光学的読み取り符号を付与する工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項７】
前記素体に光学的読み取り符号を付与する工程において、
前記凹凸による読み取り符号と重なるように、前記光学的読み取り符号を付与することを特徴とする、請求項６に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型の表面実装インダクタ及びその製造方法に関し、特に、表面実装インダクタに表記されたマーキングに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化に伴い、小型電子部品の表面に、製造情報を書き込む方法が求められている。特許文献１には、電子部品の上面の一部を極性表示に用い、極性表示に用いている領域をマス目状に分割し、それぞれのマス目に塗料などによる塗りつぶし、スラッシュなどの符号を書き込む方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３２５９６７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電子部品は、同一面に極性表示と製造情報を書き込んでいるため、製造情報を記載するスペースが狭く、視認性が低い。
【０００５】
そこで本発明は、視認性の高い製造情報が書き込まれた表面実装インダクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の表面実装インダクタは、左右対称な形状のコイルと、前記コイルを内蔵し、磁性粉を含有する素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは、巻軸が素体の実装面と平行になるように素体に内蔵されると共に、コイルの引き出し端部が実装面の表面に延在され、素体は、一面に、光学的読み取り符号、または凹凸による読み取り符号を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の表面実装インダクタによれば、視認性の高い製造情報が書き込まれた表面実装インダクタを提供することができる。また、本発明の表面実装インダクタの製造方法によれば、その表面実装インダクタを効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例１で使用するコイルの斜視図である。
【図２】本発明の実施例１で使用する磁性体コアの斜視図である。
【図３】本発明の実施例１で使用するブロックの斜視図である。
【図４】本発明の実施例１で使用するブロックの実装面の平面図である。
【図５】本発明の実施例１の表面実装インダクタの、コイルに磁性体コアを挿入する工程を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施例１の表面実装インダクタの、コイルと磁性体コアをブロックで封止する工程を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施例１の表面実装インダクタの、ブロックを圧縮・加熱して素体を形成する工程を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施例１の表面実装インダクタの、外部端子を形成する工程を説明するための、素体の実装面の平面図である。
【図９】本発明の実施例１の、製造時期が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。
【図１０】本発明の実施例１の、製造場所が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。
【図１１】本発明の実施例２の表面実装インダクタの、コイルと磁性体コアをブロックで封止する工程を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の実施例２の、製造時期が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。
【図１３】本発明の実施例２の、製造場所が書き込まれた表面実装インダクタの、上面の平面図である。
【図１４】本発明の実施例の、製造時期と製造場所が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【０００９】
以下、本発明の表面実装インダクタ及びその製造方法の実施例１を、図１〜図１０を参照して説明する。
【００１０】
図１を用いて実施例１で使用するコイルについて説明する。図１は実施例１で使用するコイルの斜視図である。図１に示すように、コイル２は、絶縁被覆を有する平角線を、その両端部が外周に位置する様に巻回して形成された、左右対称な形状の空芯コイルである。コイル２の内部には、円柱状の空芯部が形成される。
コイル２は、平角線の両端部が外周に位置する様に２段に巻回した第１の巻回部と、コイル２の巻軸に沿って互いに反対方向に位置をずらして巻回した第２の巻回部とを備えている。それぞれの第２の巻回部の外周から平角線の端部である引き出し端部２ａが引き出される。引き出し端部２ａはそれぞれ、コイル２の巻軸と垂直で、かつ、互いに反対方向に引き出され、コ字形状を形成する。
この様に形成されたコイル２は、巻軸方向と、平角線の幅広面とが平行なので、平角線に機械的なストレスがかからない。
【００１１】
図２を用いて実施例１で使用する磁性体コアについて説明する。図２は、実施例１で使用する磁性体コアの斜視図である。図２に示すように、磁性体コア３は、径の異なる２つの円柱を同心円状に繋いだ形状となっている。円柱底面の径はそれぞれ、コイル２の内部に形成される空芯部の径よりも小さくなっているので、磁性体コア３を、コイル２の空芯部に挿入することができる。
【００１２】
図３を用いて、実施例１の素体について説明する。図３は、実施例１で使用するブロックの斜視図である。素体４は、ブロック４ａを２つ組み合わせ、加熱・圧縮して形成する。ブロック４ａは、磁性粉を有した充填材とエポキシ樹脂とを含んだ封止材に圧力をかけて形成する。
図３に示すように、ブロック４ａは一方の端面に開口を備えた直方体形状で、内部にコイル２と磁性体コア３とを収納するためのスペースを備えている。
ブロック４ａの上下面の各側部には、側面に向かって伸びるそれぞれ２つずつのスリット４ｂが設けられている。このスリット４ｂは、開口を有する端面では解放しており、その反対側の端面で終結している。上面と底面とは同じ形で、どちらか一方が実装面４ｃとなる。本発明の実施例では、下面を実装面４ｃとしている。
【００１３】
図４は、実施例１で使用するブロック３ａの実装面の平面図である。図４に示すように、実装面４ｂの輪郭形状は長方形であり、この長方形を構成する４辺のうち、開口側の辺は短辺、この短辺を直行する辺は長辺である。
実装面４ｃの２つのスリット４ｂの間の部分が、コイル２の引き出し端部２ａを支持する支持部４ｈである。２つのスリット４ｂと支持部４ｈとにより、側面視でコ字形状空間を形成する。
【００１４】
図５〜図１０を用いて、実施例１の表面実装インダクタを製造する方法について説明する。図５は、実施例１の、コイルに磁性体コアを挿入する工程を説明するための断面図である。図６は、実施例１の、コイルと磁性体コアをブロックで封止する工程を説明するための断面図である。図７は、実施例１の、ブロックを圧縮・加熱して素体を形成する工程を説明するための断面図である。図８は、実施例１で使用する素体の実装面の平面図である。
【００１５】
図５に示すように、コイル２の巻軸方向の両端からそれぞれ、磁性体コア３を挿入する。そして、図６（ａ）に示すように、コイル２の両側に、ブロック４ａを、開口端が向き合うようにして配置する。そして、図６（ｂ）に示すように、コイル２が、２つのブロック４ａの内部に収まるように動かす。そして、コイル２の引き出し端部２ａを、ブロック４ａの片方のスリット４ｂから引き出す。引き出された引き出し端部２ａは、コイル２の外周の外周および支持部４ｈを取り巻くように配され、側面視でコ字形状を形成する。
【００１６】
素体を形成する方法について説明する。図７（ａ）に示すように、素体を成形するための金型５と蓋６を用意する。金型５は、一方の端面に開口を備えた直方体形状で、内部に、コイル２と磁性体コア３と２つのブロック４ａを収納するためのスペースを有している。金型５のスペースの底は平坦な面である。蓋６は平板形状で、平坦な底面を備えている。
実装面を上にした２つのブロック４ａを、金型６に入れる。そして、上方から蓋６をかぶせ、圧力と熱を加えて、２つのブロック４ａを、加熱・圧縮する。２つブロック４ａは、図７（ｂ）に示すように、コイル２と磁性体コア３を内蔵した素体４となる。
そして、素体４の実装面には、図８に示すように、コイル２の引き出し端部２ａが、その表面が実装面の表面に露出する様に埋め込まれた状態で固定されている。
【００１７】
次に、引き出し端部を外部端子に加工する方法について説明する。
素体４の実装面に表面が露出・延在している引き出し端部２ａにレーザーを照射し、絶縁被覆を剥離する。平角線を用いているので、レーザー剥離の条件設定が容易であり、外部端子は全て同一の面に形成されているので、１回の工程で済ませることができる。そして、引き出し端部２ａに所定の金属をスパッタリングして外部端子７を形成することにより、表面実装インダクタ１を製造することができる。
実施例１で製造された表面実装インダクタ１は、内蔵されたコイル２の形状が左右対称である。また、それぞれの引き出し端部２ａの引き出し位置から外部端子への距離が同じなので、いずれの外部端子から電流を流しても、電気的特性は同じである。以上のように、表面実装インダクタ１は極性を持たないので、極性を示すマーキングは必要ない。
【００１８】
図９と図１０を用いて、製造情報を書き込む方法を説明する。図９は、実施１の、製造時期が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。図１０は、実施例１の製造場所が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。
表面実装インダクタ１の上面の輪郭形状は、長方形である。実施例１では、１月〜１２月の製造時期と２ヶ所の製造場所（製造場所１、製造場所２）と、を製造情報として書き込む。１月〜１２月の製造時期に関する製造情報は、図９に示すように、１２種類のマーキング４ｄで書きわけることができる。マーキング４ｄの輪郭形状は、図９（ａ）〜（ｌ）に示すように長方形である。図９（ａ）が１月、図９（ｂ）が２月、図９（ｃ）が３月、・・・図９（ｌ）が１２月となる。同様に、製造場所に関する製造情報は、図１０に示すように、レーザーによる２種類のマーキング４ｅを用意する。マーキング４ｅは、マーキング４ｄと異なる輪郭形状の長方形である。図１０（ａ）が製造場所１、図１０（ｂ）が製造場所２となる。このようにして書き込まれた製造情報は、シンプルな輪郭形状なので視認性が高い。また、マーキング４ｄとマーキング４ｅの輪郭外形が異なるので、表面実装インダクタをどの向きから見ても、製造時期と製造情報とを正確に読み取ることができる。
【実施例２】
【００１９】
図１１〜図１３を用いて実施例２を説明する。
図１１は、実施例２の、コイルと磁性体コアをブロックで封止する工程を説明するための断面図である。図１２は、実施例２の、製造時期が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。図１３は、実施例２の、製造場所が書き込まれた表面実装インダクタの上面の平面図である。
なお、実施例１と同じ構成要素には、同じ番号を付する。
【００２０】
コイルと磁性体コアとブロックと素体と蓋は、実施例１と同じものを使用する。図１１に示すように、金型１５は、内部に平坦な底面を備え、その底面には凹部１５ｆを備えている。
図１１（ａ）に示すように、コイル２と磁性体コア３を内蔵した２つのブロック４ａを、実装面を上にして、金型１５に入れる。次に、蓋６を用いてブロック４ａに圧力をかけ、加熱・圧縮することによって、図１１（ｂ）に示すように、２つブロック４ａは押し固められ、素体４となる。この時、金型１５に設けられた凹部１５ｆによって、素体４の上面には凹凸が生じる。この凹凸を製造情報として読みとる。
製造情報は、実施例１と同じ、１月〜１２月の製造時期と２ヶ所の製造場所（製造場所１、製造場所２、製造場所３）である。１月〜１２月の製造時期に関する製造情報は、図１２に示すように、１２種類の凸部４ｆを用意する。凸部４ｆの外形は、図１２（ａ）〜（ｌ）に示すように長方形である。図１２（ａ）が１月、図１２（ｂ）が２月、図１２（ｃ）が３月、と続き、図１２（ｌ）が１２月となる。また、製造場所に関する製造情報は、図１３に示すように、２種類の凸部４ｇを用意する。凸部４ｇは、凸部４ｆと異なる外形の長方形である。図１３（ａ）が製造場所１、図１３（ｂ）が製造場所２となる。
例えば、１月に製造場所１で製造した素体には、素体４の上面に左側に図１２（ａ）の凸部４ｆを成形し、素体４の上面の右側に図１３（ａ）の凸部４ｇを成形する。以上のように、素体の上面に、製造情報に応じた凹凸を成形することにより、製造時期と製造場所に関する製造情報が書き込まれた実装インダクタ１１を製造することができる。
【００２１】
このようにして製造された表面実装インダクタは、製造情報の視認性が高い。また、凸部４ｆと凸部４ｇの輪郭形状が異なるので、表面実装インダクタをどの向きから見ても、製造時期と製造情報とを正確に読み取ることができる。さらに、素体の成形と同時に製造情報の印字を行うので、効率良く製造することができる。
金型の内部の底面に設けるのは、凹部でなくてもよい。成形する素体の上面に凹凸を付けられれば良いので、金型内部の底面に凸部を設けても良い。
【００２２】
以上、本発明の表面実装インダクタおよびその製造方法について説明を行ったが、本発明は実施例で書かれた内容に限られるものではない。実施例１のレーザーによるマーキングと、実施例２の凸部を組み合わせて製造情報としても良い。製造時期をレーザーによるマーキングで書き込み、製造場所を凸部で書き込む場合、図１４に示すように、製造時期と製造場所を重ねて書き込んだ場合であっても、製造情報を読み取ることができる。また、製造時期と製造場所の外形が同じであっても、レーザーによるマーキングと凸部の違いがあるので、製造情報を読み取ることができる。このようにして製造された表面実装インダクタの製造情報は、上面のスペースを２重に使用することができるので、視認性が高い。同様に、製造時期を凸部で書き込み、製造場所をレーザーによるマーキングで書き込んでも良い。
素体に書き込む製造情報は、上面に限らず、他の面でも良い。また、ひとつの面に限らず、複数の面に書き込んでも良い。実施例では、製造情報の輪郭形状を長方形としたが、これに限定されず、円形や、その他の形状でも良い。
【符号の説明】
【００２３】
１、１１  表面実装インダクタ
２  コイル
２ａ  引き出し端部
３  磁性体コア
４、１４  素体
４ａ  ブロック
４ｂ  スリット
４ｃ  実装面
４ｄ、４ｅ  マーキング
４ｆ、４ｇ  凸部
４ｈ  支持部
５、１５  金型
１５ｆ  凹部
６  蓋
７  外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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