(57)【要約】【課題】生産性の向上に加えて、より安価な気密封止用金属シートの製造方法と気密封止用キャップの製造方法を提供する【解決手段】金属シートの基材を準備する基材準備工程と、前記基材の第一面に複数個の凹状空間と、前記基材の第一面に対向する第二面に複数個の前記凹状空間を個々に分割するための分割溝と、をエッチングにより形成するエッチング工程と、前記基材の前記第一面の凹状空間の外周部に、前記凹状空間を囲むように環状の封止材部を形成する封止材部形成工程と、を順に備えるようにした。【選択図】図１
2017054937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収納パッケージに用いられ、かつ凹状空間を備える気密封止用キャップを多数個取り可能な気密封止用金属シートの製造方法であって、
前記金属シートの基材を準備する基材準備工程と、
前記基材の第一面に複数個の凹状空間と、前記基材の第一面に対向する第二面に複数個の前記凹状空間を個々に分割するための分割溝と、をエッチングにより形成するエッチング工程と、
前記基材の前記第一面の凹状空間の外周部に、前記凹状空間を囲むように環状の封止材部を形成する封止材部形成工程と、
を順に備えてなる気密封止用金属シートの製造方法。
【請求項２】
前記エッチング工程と前記封止材部形成工程との間に、前記環状の封止材部が形成される領域の外側に、封止材の溶融により生成される溶融封止材に対する濡れ性が前記基材の表面よりも低い濡れ拡がり抑制領域を形成する濡れ拡がり抑制領域形成工程を含む請求項１に記載の気密封止用金属シートの製造方法。
【請求項３】
電子部品収納パッケージに用いられ、かつ凹状空間を備える気密封止用キャップの製造方法であって、
前記金属シートの基材を準備する基材準備工程と、
前記基材の第一面に複数個の凹状空間と、前記基材の第一面に対向する第二面に複数個の前記凹状空間を個々に分割するための分割溝と、をエッチングにより形成するエッチング工程と、
前記基材の前記第一面の凹状空間の外周部に、前記凹状空間を囲むように環状の封止材部を形成する封止材部形成工程と、
前記基材を前記分割溝に沿って分割し、前記凹状空間を備える個々の気密封止用キャップを得る分割工程と、
を順に備えてなる気密封止用キャップの製造方法。
【請求項４】
前記エッチング工程と前記封止材部形成工程との間に、前記環状の封止材部が形成される領域の外側に、封止材の溶融により生成される溶融封止材に対する濡れ性が前記基材の表面よりも低い濡れ拡がり抑制領域を形成する濡れ拡がり抑制領域形成工程を含む請求項３に記載の気密封止用キャップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納パッケージに用いられる気密封止用金属シートと気密封止用キャップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話の雑音除去などに用いられる表面弾性波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタや、水晶振動子および発振器などの電子部品の気密封止に用いる表面実装型デバイス（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージなど、内部に電子部品が収納された電子部品収納パッケージが多用されている。こうした電子部品収納パッケージは、内部に電子部品が収納されたセラミック製ケース（電子部品収納部材）に対し、蓋材（気密封止用キャップ）が封止材により接合されることにより、内部が気密封止されている。
【０００３】
また、電子部品収納パッケージを用いる電子機器は、更なる小型化や高性能化が進んでいる。これにともない、電子部品収納パッケージに対し、更なる小型化や低背化が求められている。その中で、電子部品を収納する空間をより効率良く活用するため、電子部品収納部材のみならず、凹状空間（キャビティ）を有する気密封止用キャップを用いた電子部品収納パッケージが提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１に開示される気密封止用キャップは、ステンレス（ＳＵＳ）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金などの金属板を、プレスを用いて個々に凹型に打ち抜くことにより気密封止用キャップに用いられる基材を準備し、かかる気密封止用キャップの内側とフランジ部の全面に、銀ロウ、銅ロウ、金錫などの封止材部を形成して製造されている。
【０００５】
また、特許文献２に開示される気密封止用キャップは、かかる気密封止用キャップの基材であるシート状の金属板の第一面の全面にＳｎはんだやＡｕはんだなどの封止材層を形成し、エッチング処理などにより所定の箇所に封止材部が形成された複数個の気密封止用キャップを有する気密封止用金属シートを形成した後、かかる複数個の気密封止用キャップ有する気密封止用金属シートを個々に分割して製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１６８４４６号公報
【特許文献２】特開２０１３−４６１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器の高性能化により、電子機器に使用される電子部品収納パッケージの数量は増加傾向にある。これにともない、電子部品収納パッケージに対し、小型化や低背化に加え、より一層の生産性の向上と低コスト化が求められている。
【０００８】
特許文献１では、電子部品収納部材と気密封止用キャップの接合に際し、電子部品が収納されるキャップ内面全体など、直接接合に寄与しない領域にまで封止材部が形成されている。そのため、無駄に封止材を使用することになり、封止材に掛かるコストが高くなる。また、プレスなどにより個片化した後、封止材部を形成するため、例えば前記封止材部を形成する際に、個片を整列するなどハンドリングが煩雑となり、生産性が低くなる問題がある。
【０００９】
特許文献２では、複数個の気密封止用キャップに対して、気密封止用キャップの凹状空間形成から封止材部形成まで一括して行うことができる。そのため、例えば前述の封止材部を形成する際に、個片を整列する必要がないためハンドリングが簡素であり、生産性は向上する。しかしながら、接合に寄与する封止材部の領域は極めて僅かであるにも拘らず、シート状の金属板の第一面の全面に封止材層を形成した後、所定の箇所以外の封止材層を除去して封止材部を形成するため、無駄に封止材を使用することになり、封止材に掛かるコストが高くなる問題がある。
【００１０】
これら封止材部に用いられる封止材がＡｕなど高価な元素を含む場合、その使用量の低減は低コスト化に対し極めて重要である。以上により、気密封止用キャップにおいて、生産性の向上に加えて、さらに安価に製造することが望まれている。
【００１１】
本発明の目的は、生産性の向上に加えて、より安価な気密封止用金属シートの製造方法と気密封止用キャップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、気密封止用キャップの製造方法における作業の高効率化と封止材の使用量低減について鋭意検討した結果、気密封止用キャップの基材であるシート状の金属板をエッチング処理などにより一括して複数個の気密封止用キャップの凹状空間を形成し、その後封止材に寄与する所定の箇所にのみ封止材部を形成することにより、上述した課題が解決できることを見出し、本発明に想到した。
【００１３】
すなわち、本発明による実施形態の気密封止用金属シートの製造方法は、電子部品収納パッケージに用いられ、かつ凹状空間を備える気密封止用キャップを多数個取り可能な気密封止用金属シートの製造方法であって、金属シートの基材を準備する基材準備工程と、前記基材の第一面に複数個の凹状空間と、前記基材の第一面に対向する第二面に複数個の前記凹状空間を個々に分割するための分割溝と、をエッチングにより形成するエッチング工程と、前記基材の前記第一面の凹状空間の外周部に、前記凹状空間を囲むように環状の封止材部を形成する封止材部形成工程と、を順に行うことである。
【００１４】
上述の気密封止用金属シートの製造方法において、前記エッチング工程と前記封止材部形成工程との間に、前記環状の封止材部が形成される領域の外側に、封止材の溶融により生成される溶融封止材に対する濡れ性が前記基材の表面よりも低い濡れ拡がり抑制領域を形成する濡れ拡がり抑制領域形成工程を含むことがより好ましい。
【００１５】
上述の本発明による実施形態の気密封止用金属シートを用いて、本発明による実施形態の気密封止用キャップを作製することができる。
【００１６】
すなわち、本発明の実施形態の気密封止用キャップの製造方法は、電子部品収納パッケージに用いられ、かつ凹状空間を備える気密封止用キャップの製造方法であって、金属シートの基材を準備する基材準備工程と、前記基材の第一面に複数個の凹状空間と、前記基材の第一面に対向する第二面に複数個の前記凹状空間を個々に分割するための分割溝と、をエッチングにより形成するエッチング工程と、前記基材の前記第一面の凹状空間の外周部に、前記凹状空間を囲むように環状の封止材部を形成する封止材部形成工程と、前記基材を前記分割溝に沿って分割し、前記凹状空間を備える個々の気密封止用キャップを得る分割工程と、を順に行うことである。
【００１７】
上述の気密封止用キャップの製造方法において、前記エッチング工程と前記封止材部形成工程との間に、前記環状の封止材部が形成される領域の外側に、封止材の溶融により生成される溶融封止材に対する濡れ性が前記基材の表面よりも低い濡れ拡がり抑制領域を形成する濡れ拡がり抑制領域形成工程を含むことがより好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、気密封止用キャップを製造する過程で、複数個の気密封止用キャップに対して、個片を整列するなど無駄なハンドリングなく一括して封止材部を形成できるとともに、接合に寄与する領域に対して無駄なく封止材を配置することができる。そのため、作業効率向上による生産性の向上と、封止材の使用量低減による低コスト化の効果を両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による実施形態の気密封止用金属シートの接合面側から見た平面図である。
【図２】本発明による実施形態の気密封止用パッケージの断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明例による第１実施形態の気密封止用金属シートの製造方法を示す断面図である。
【図４】図４（ｃ）〜（ｄ）は、本発明例による第１実施形態の気密封止用金属シートを用いた気密封止用キャップの製造方法を示す断面図である。
【図５】図５（ｂ３）〜（ｃ）は、本発明例による第２実施形態の気密封止用金属シートの製造方法を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）と（ｂ）は、本発明の実施形態による製造過程で製造される基材の第一および第二面の外観写真である。
【図７】本発明の実施形態による気密封止用金属シートの製造過程で製造される実施例の基材の断面写真である。
【図８】本発明の実施形態による気密封止用金属シートの製造過程で製造される実施例の基材の外観写真である。
【図９】本発明の実施形態による実施例の気密封止用金属シートの外観写真である。
【図１０】本発明の実施実施形態による実施例の気密封止用金属シートの断面写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明による実施形態の気密封止用金属シート（以下、「シート」という）の製造方法により形成されたシートの一例の平面図を図１に示す。また、本発明による実施形態の気密封止用キャップ（以下、「キャップ」という）の製造方法により形成されたキャップを用いて製造された気密封止用パッケージの一例の断面図を図２に示す。図１と図２を用いて本発明により得られる気密封止用パッケージの一例を説明する。
まず、本発明による実施形態のシート１は、シート１のベースとなる基材２の第一面にキャップ５の凹状空間（キャビティ）に相当する複数個の凹状空間３と、前記凹状空間３の外周部に、前記凹状空間３を囲むように配置された環状の封止材部４を有している。尚、基材２の第二面（第一面に対向する面）には、個々の凹状空間３をもつキャップに分割するための分割溝が形成されている。そして、分割溝に沿って分割され、キャップ５が形成される。そのキャップ５はパッケージ６に用いられ、内部に電子部品７が収納されたケース８とキャップ５に設置された封止材部４の再溶融により形成された封止材部９を介して接合され、気密封止用パッケージが構成される。以下に、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態のシート１の製造方法について、図３を参照して説明する。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、シート１用の基材２を準備する。かかる基材２は、所定の寸法に形成された製品（基材２）を購入して準備することもできるし、例えば、所定の厚さの圧延薄板を所定の寸法に切断する等の手段により準備することができる。また、基材２の材質は、例えばキャップ５およびケース８を加熱により接合する際に、熱膨張差に起因した接合部の破損などが想定されることから、ケース８の材質と同程度の熱膨張係数を有することが好ましい。例えばケース８の材質がセラミックの場合、４０℃から４００℃における熱膨張係数は１２×１０−６／℃以下であるため、基材２の材質はＦｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが好適である。詳しくは、１０〜４８質量％のＮｉを含むＦｅ−Ｎｉ系合金や、１０〜４５質量％のＮｉおよび１０〜２５質量％のＣｏを含むＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、２〜２０質量％のＣｒを含むＦｅ−Ｃｒ系合金が使用できる。また、３５〜５０質量％のＮｉを含む、Ｆｅ−４２質量％Ｎｉ−６質量％Ｃｒ系合金や、Ｆｅ−４２質量％Ｎｉ−４％Ｃｒ系合金や、Ｆｅ−４７質量％Ｎｉ−６質量％Ｃｒ系合金なども使用できる。
【００２３】
基材２の厚みは、キャップ５の高さと同じにすることが良い。後工程でキャップ５を所定の高さに加工する必要がなく、無駄な作業を必要としないからである。基材２の幅と奥行きは、キャップ５の取り数が多いほど生産性が良く、大きいほど良い。しかし、大きすぎても製造設備の大型化やハンドリングが困難になるなどのデメリットもあり、生産性やコストを考慮した上で幅と奥行きのサイズを決定することが良い。また、基材２は例えば圧延薄板を所定のサイズに分割するなどの製造方法により作製することができる。ただし、上述の製造方法に限らず、他の製造方法を用いても良い。
【００２４】
次に図３（ｂ１）に示すように、基材２の第一面（図中下側）にキャップ５の凹状空間３を形成するためのレジスト１１ａと、基材２の第二面（図中上側）にキャップ５の凹状空間３を個々に分割するための分割溝１３を形成するためのレジスト１１ｂを形成する。例えば、基材２の第一面および第二面にドライフィルムを貼着、或いはフォトレジスト液を塗布するなどによりレジストを形成した後、露光し、有機溶剤、水酸化カリウム（ＫＯＨ）などの無機アルカリ、またはＴＭＡＨ（Ｔｅｔｒａ−ｍｅｔｈｙｌ−ａｍｍｍｏｎｉｕｍｕ−ｈｙｄｒｏｘｙｄｅ）などの有機アルカリ水溶液の現像液を用いて現像することにより、レジスト１１ａおよび１１ｂを形成することができる。レジストの材質や現像液の種類は、上述の効果を奏すれば特に限定されず使用することができる。
【００２５】
基材２のレジスト１１ａによって囲まれる開口部１２ａは、キャップ５の凹状空間３に相当する領域であるため、開口部１２ａの形状はキャップ５の凹状形状と同じ形状にする。また、基材２のレジスト１１ｂによって囲まれる開口部１２ｂは、シート１を分割する領域であるため、分割の際に支障のない程度の領域を有していれば良い。さらに、後述するシート１の分割を効率的に行うために、開口部１２ａと開口部１２ｂは格子状に配置することが良い。
【００２６】
次に図３（ｂ２）に示すように、基材２の第一面にキャップ５の凹状空間３と、基材２の第二面に分割溝１３とをエッチングにより形成する。例えば、前述のレジスト１１ａとレジスト１１ｂが形成された基材２を塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングすることにより、基材２に凹状空間３と分割溝１３を同時に形成できる。その際、例えば液種、濃度、温度、時間などのエッチング条件の最適化により凹状空間３と分割溝１３を所望の深さに調整できる。また、上述のウエットエッチングプロセスに限らず、イオンミリングなどのドライエッチングプロセスを用いても良い。
【００２７】
次に図３（ｂ３）に示すように、基材２の第一面に形成さたレジスト１１ａ、および基材２の第二面に形成されたレジスト１１ｂを除去する。例えば有機溶剤や硫酸と過酸化水素水を混合した水溶液などにより除去することができる。また、上述のウエットプロセス以外に、反応性ガスとレジストの化学反応を利用した光励起アッシングやプラズマを利用したプラズマアッシングなどのドライプロセスを用いても良い。
【００２８】
次に図３（ｃ）に示すように、基材２の第一面に形成された複数個の凹状空間３の外周部に、前記凹状空間３を囲むように環状の封止材部４を形成する。本発明の最も重要な特徴は、キャップ５の製造に際して、無駄なハンドリングを省略することに加えて、封止に寄与する領域に対して必要最小量の封止材を用いることにより、生産性の向上と低コスト化を両立できることである。例えば、封止材にワッシャなど環状の固形状のものを用いる場合、搭載機またはマスクによる振込みにより複数個の凹状空間３の外周部に個々に個片を配置し、その後加熱により溶融して凝固させることで、必要最小量の封止材により、一括して封止材部４を形成することができる。また、封止材にペーストを用いる場合、マスクを用いた印刷によりペーストを設置した後、同様の熱処理を行うことにより、同様に必要最小量の封止材により一括して封止材部４を形成することができる。
【００２９】
封止材の材質は、例えばキャップ５とケース８を加熱により接合する際に、キャップ５、電子部品７、およびケース８への熱負荷が想定されることから、できる限り低融点であることが好ましい。また、気密封止後のパッケージ内部の状態を維持すことが重要であることから、良好な耐食性を有するとともに、凝固後あるいは硬化後の組織が緻密な構造であることが好ましい。例えば、封止材の材質が金属材料である場合、１５〜８０質量％のＳｎを含むＡｕ−Ｓｎ系合金、Ｓｎを５０質量％以上含むＳｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金や、Ｓｎが５０質量％未満であるＳｎ−Ｉｎ系合金、あるいはＳｎ−Ｂｉ系合金などが良い。上述した各合金に含有されない他の元素、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｃｏなどを含んでいてもよい。また、金属材料以外にも、低融点ガラス材料や樹脂材料などを用いても良い。
【００３０】
封止材の形状は、上述のワッシャなど環状の固形状のものやペースト状のもの以外に、蒸着処理などにより形成される膜状のものなどが使用できる。また、図３（ｃ）には、隣合う封止材部４同士が各々不連続になるよう設置されているが、連続になるよう配置しても良い。連続に配置しても、従来技術より大幅に封止材の使用量を低減できるからである。
【００３１】
また、環状の封止材部４を形成する前、具体的にはキャップ５の凹状空間３と分割溝１３を形成するエッチング工程と封止材部４を形成する工程との間に、基材２の表面を被覆してもよい。例えば、基材２の表面上にリフロー処理により封止材を固着して環状の封止材部４を形成する際、かかる封止材が溶融して固着するときに適度な濡れ拡がり性と高い密着性を基材２に付与する密着層を形成しても良い。かかる密着層を有する基材２は、環状の封止材部４の剥離強度が高くなるので、気密封止性の向上に寄与することができる。例えば、封止材にＡｕ−Ｓｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金などのＳｎを含有する金属材料を使用する場合は、かかる密着層はＡｕ層、Ａｕ−Ｃｏ系合金層、Ｐｄ層、Ａｇ層などが使用できる。
【００３２】
また、密着層を有する基材２は、密着層と基材２の間に、中間層を有することができる。例えば、高性能であるものの高価なＡｕ層を密着層とする場合などでは、低コスト化の観点から、密着層の厚さをより薄くすることがある。こうした場合は、雰囲気により基材２の表面が腐食されやすいので、中間層を有すると有効である。また、密着層を例えばめっき処理により基材２表面上に形成する場合、めっき液が基材２の表面を腐食することがある。こうした場合も、予め中間層を有することにより、基材２の表面の腐食が防止される。かかる中間層は、例えば、Ｎｉ層、１〜３０質量％のＰを含むＮｉ−Ｐ系合金層、Ａｌ層、Ｃｒ層、Ｔｉ層、あるいはＡｌ合金層、Ｃｒ合金層、Ｔｉ合金などが使用できる。
【００３３】
これら密着層と中間層の各層は、電解や無電解などのめっき処理、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの蒸着処理などにより形成できる。
【００３４】
以上、本発明の第１実施形態の製造方法に係る図３（ａ）〜（ｃ）の工程を経て、本発明の実施形態のシート１を作製することができる。
【００３５】
（第２実施形態）
次に、上述した本発明の第１実施形態により作製されたシート１を用いた、本発明の第２実施形態の環状の封止材部４を有するキャップ５の製造方法について図４を参照して説明する。
【００３６】
図４（ｃ）に示す上述の本発明の第１実施形態により作製されたシート１を基材２の第二面に形成された分割溝１３に沿って分割し、図４（ｄ）に示すように環状の封止材部４を有するキャップ５に分割する。例えば、分割溝１３に沿ってダイシングなどにより切断し分割することができる。また、ウォータージェットによる切断、またはレーザーや放電加工による溶断により分割しても良い。分割する方法は、上述の方法に限らず特に限定されない。
【００３７】
本発明の第１実施形態により作製されたシート１を用い、図４に示す工程を経て、本発明の第２実施形態のキャップ５を作製することができる。
【００３８】
以上、本発明の第１実施形態のシート１の製造方法と本発明の第２実施形態のキャップ５の製造方法について説明した。しかしながら、本発明のキャップ５は、必ずしも個々に個片化される必要はなく、複数個のキャップ５が集まったキャップ５集合体であっても良い。
【００３９】
すなわち、パッケージ６の形成過程において、かかるキャップ５集合体と、これに合致する複数個のケース８が集まったケース８集合体とを位置合わせし、接合してパッケージ６集合体を形成した後、パッケージ６集合体を個々に分割することにより、パッケージ６を作製することができる。また、キャップ５集合体と個々のケース８とを位置合わせし、接合してパッケージ６集合体を形成した後、同様に分割してパッケージ６を作製することもできる。
【００４０】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態のシート１の製造方法について、図３と図５を参照して説明する。
【００４１】
本発明の第３実施形態のシート１の製造方法は、本発明の第１実施形態のシート１の製造方法を一部変更したものである。
【００４２】
すなわち、本発明の第３実施形態のシート１の製造方法は、本発明の第１実施形態のシートの製造方法を示す図３（ａ）〜（ｂ３）までは同様の工程を用いる。
【００４３】
次に、図５（ｂ３）（図３（ｂ３）と同様）に示す基材２を用いて、図５（ｂ４）に示すように、第一面に形成された複数個の凹状空間３の外周部に、封止材部４が形成される周囲を囲むように濡れ拡がり抑制領域１４を形成する。かかる濡れ拡がり抑制領域１４は、環状の封止材部４を基材２の表面上に形成する過程において、溶融した封止材の過剰な濡れ拡がりを抑制し、封止材の濡れ拡がりによる封止材部４の厚みの低減を阻止する。これにより、より少ない封止材の使用量でも封止材部４の厚みが確保できるため、キャップ５とケース８とを接合により確実に気密封止することができる。
【００４４】
上述の濡れ拡がり抑制領域１４は、酸化雰囲気中でのレーザー照射や、濡れ拡がり防止材の塗布などにより形成できる。例えばＡｕ−Ｓｎ系合金などの低融点の金属材料系の封止材を使用する場合は、酸化雰囲気中で、基材２の表面にＹＶＯ４を媒体とするレーザー光を照射し、表面酸化層を形成することが良い。また、基材２がＡｕ層などの密着層とＮｉ層などの中間層を有する場合は、酸化性雰囲気中で前記レーザー光の照射により密着層を除去し、露出した中間層に濡れ性の低い表面酸化層を形成することができる。その際、前記レーザー光を照射する出力や時間や範囲や、前記酸化性雰囲中の酸化濃度などの条件を適切にすることにより、濡れ拡がり抑制領域１４は所望の表面性状を有することができる。
【００４５】
次に、図５（ｃ）に示すように、基材２の第一面に形成された複数個の凹状空間３の外周部に形成された濡れ拡がり抑制領域１４で囲まれた環状領域に環状の封止材部４を形成する。なお、封止材の材質、形状、および設置方法などは、本発明の第３実施形態においても、第１実施形態と同様とすることができる。以上により、本発明の第３実施形態の製造方法に係る図３（ａ）〜（ｂ３）と図５（ｂ３）〜（ｃ）の工程を経て、本発明の第３実施形態のシート１を作製することができる。
【００４６】
また、上述した本発明の第２実施形態により作製されたシート１を用い、本発明の第１実施形態と同様の分割工程を経ることにより、本発明の第２実施形態のキャップ５を作製することができる。さらに、本発明の第２実施形態のキャップ５は、本発明の第１実施形態のキャップ５と同様に、複数個のキャップ５が集まったキャップ５集合体であっても良い。
【実施例】
【００４７】
以下に、実施例を示して本発明による実施形態をより詳細に説明する。ただし、本発明による実施形態は、下記の実施例に限定されるものではない。
【００４８】
本発明による実施形態のシート１は、材質がＦｅ−２９ｗｔ％Ｎｉ−１７ｗｔ％Ｃｏである圧延薄板を切断して基材２を準備し、レジスト塗布、エッチング工程を経た後、中間層にＮｉ層、密着層にＡｕ層を電解めっきにより形成し、濡れ拡がり抑制領域１４を酸化雰囲気（大気中）にてレーザートリミングにより形成し、Ａｕ−Ｓｎ合金からなるワッシャ状の個片を濡れ拡がり抑制領域１４の内側に設置し、窒素雰囲気中でリフローにより加熱により溶融し、凝固させて封止材部４を形成して作製したものである。
【００４９】
図６（ａ）と図６（ｂ）に、上述の中間層と密着層を形成した直後の基材２の第一面と第二面の外観写真、図７にかかる基材２の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  
Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による断面写真を示す。複数個のキャップ５の凹状空間３と、複数個のキャップ５を個々に分割するための分割溝１３とが格子状に配置されており、キャップ５の凹状空間３と切断溝１３とが、電子部品７を収納し、容易に分割可能な深さ（基材厚み５００μｍに対し、凹状空間３、切断溝１３ともに深さ４００μｍ程度）を有している。
【００５０】
図８に上述の濡れ拡がり抑制領域１４形成後、図９に封止材部４の形成後の外観写真を、さらに図１０に封止材部４形成後のシート１のＳＥＭによる断面像を示す。基材２の密着層であるＡｕ層がレーザートリミングにより除去されて濡れ拡がり抑制領域１４が形成され、かかる濡れ拡がり抑制領域１４に囲まれる環状の領域内に封止材部４が形成されている。さらに、封止材部４は濡れ拡がり抑制領域１４により濡れ拡がりが抑制されるため、キャップ５とケース８とを接合する際に、十分な厚み（本実施例において厚み２８μｍ）を有する。
【符号の説明】
【００５１】
１．シート、２．基材、３．凹状空間、４．封止材部、５．キャップ、６．パッケージ、７．電子部品、８．ケース、９．封止材部、１０．バンプ、１１ａ．１１ｂ．レジスト、１２ａ．１２ｂ．開口部、１３．分割溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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