(57)【要約】【課題】セパレータの剥落を抑制した。電極箔の両面に、活物質層及びセパレータ層を備える電極板の切断方法を提供する。【解決手段】電極箔１１と、活物質粒子を含み、電極箔の第１面１１Ｃに形成された第１活物質層１２と、活物質粒子を含み、電極箔の第２面１１Ｄに形成された第２活物質層１３と、絶縁樹脂粒子を含み、第１活物質層上に形成された、第１セパレータ層１４と、絶縁樹脂粒子を含み、第２活物質層上に形成された、第２セパレータ層１５と、を備える電極板１０の切断方法であって、電極板は、ＳＡＩＣＡＳ法で測定した第１セパレータ層の硬度Ｐ１が、第２セパレータ層の硬度Ｐ２よりも低くされてなり（Ｐ１＜Ｐ２）、切断刃Ｃ１を第１セパレータ層側から第２セパレータ層側に向けて電極板に進入させて、電極板を切断する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極箔と、
活物質粒子を含み、上記電極箔の第１面に形成された第１活物質層と、
上記活物質粒子を含み、上記電極箔の第２面に形成された第２活物質層と、
絶縁樹脂粒子を含み、上記第１活物質層上に形成された、第１セパレータ層と、
上記絶縁樹脂粒子を含み、上記第２活物質層上に形成された、第２セパレータ層と、を備える
電極板の切断方法であって、
上記電極板は、
ＳＡＩＣＡＳ法で測定した上記第１セパレータ層の硬度Ｐ１が、上記第２セパレータ層の硬度Ｐ２よりも低くされてなり（Ｐ１＜Ｐ２）、
切断刃を上記第１セパレータ層側から上記第２セパレータ層側に向けて上記電極板に進入させて、上記電極板を切断する
電極板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極箔の両面に、活物質層及びセパレータ層をそれぞれ有する電極板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リチウムイオン二次電池などの電池においては、電極体に用いる電極板として、電極箔の両面に活物質層を設けた電極板のほか、活物質層の上にさらにセパレータ層をそれぞれ設けた、セパレータ層複合タイプ（セパレータ層一体型）の電極板を用いることもある（例えば、特許文献１参照）。この一体型の電極板を用いると、電極板同士の間に、別途用意したセパレータを介在させて、一緒に捲回したり積層したりする必要が無く、電極体の形成が、さらには電池の形成が容易になる利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第９８／３８６８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような複合タイプの電極板は、電極箔及びこの両面に設けた活物質層かからなる比較的硬い部位のほか、これら活物質層の上下にそれぞれ設けられ、絶縁樹脂粒子を含む比較的柔らかいセパレータ層とからなる。
しかるに、このような内部が硬く、外側が柔らかい電極板を切断刃で切断する、即ち、電極板の両面(両側のセパレータ層）を挟持した上で、その挟持部分の近傍に、一方面側から電極板の厚み方向に切断刃を進入させて、電極板を切断を行おうとすると、切断刃の進入に伴う応力で、電極板が変形しやすく、切断刃が抜ける他方面側のセパレータ層に引っ張り変形による「伸び」が生じ、切断刃が抜ける他方面側のセパレータ層が切断端縁部で活物質層から大きく剥がれ、他方面側の活物質層が切断端縁部で大きく露出する場合があった。セパレータ層が剥離して活物質層が露出すると、この部分で他の電極板と短絡が生じ易くなる。
【０００５】
一方、セパレータ層の伸びを抑制するべくセパレータ層を硬くすると、切断刃の進入がし難くなり、電極板が変形し、却って切断刃が抜ける側のセパレータ層の切断端縁での剥離が大きくなる場合があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、電極箔の両面に活物質層及びセパレータ層を備える電極板について、セパレータ層の剥離を抑制した電極板の切断方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の一態様は、電極箔と、活物質粒子を含み、上記電極箔の第１面に形成された第１活物質層と、上記活物質粒子を含み、上記電極箔の第２面に形成された第２活物質層と、絶縁樹脂粒子を含み、上記第１活物質層上に形成された、第１セパレータ層と、上記絶縁樹脂粒子を含み、上記第２活物質層上に形成された、第２セパレータ層と、を備える電極板の切断方法であって、上記電極板は、ＳＡＩＣＡＳ法で測定した上記第１セパレータ層の硬度Ｐ１が、上記第２セパレータ層の硬度Ｐ２よりも低くされてなり（Ｐ１＜Ｐ２）、切断刃を上記第１セパレータ層側から上記第２セパレータ層側に向けて上記電極板に進入させて、上記電極板を切断する電極板の切断方法である。
【０００８】
本発明の電極板の切断方法によれば、切断刃が進入する側の第１セパレータ層は、相対的に柔らかいため、切断刃が進入しやすく、切断刃の進入に伴う電極板の変形を抑制できる。一方、切断刃が抜ける側の第２セパレータ層では、相対的に硬くされているので、引っ張り変形による伸びが生じ難く、切断に伴って電極板の切断端縁部に生じる第２セパレータ層の剥離の大きさ（欠落幅）を小さく抑制することができる。これにより、電極板の切断端縁部において、第２セパレータ層の剥離に伴って生じる第２活物質層の露出を抑制した電極板を得ることができる。
【０００９】
またこれにより、この電極板（例えば正極板）と他極性の電極板（例えば負極板）とを用いて、積層型あるいは捲回型の電極体を作製した場合に、切断端縁部における第２セパレータ層の剥離（第２活物質層の露出）による、この電極板と他極性の電極板との間の短絡の発生を抑制して、第１，第２セパレータ層を介した電極板と他の電極板との間の絶縁を図ることができる。
【００１０】
なお、ＳＡＩＣＡＳ法で測定したセパレータ層の硬度（ｍＮ/ｍｍ）とは、Surface And Interfacial Cutting Analysis Systemと呼ばれる装置で測定した硬度である。具体的には、ダイプラ・ウィンテス社のＳＡＩＣＡＳ装置により、定荷重モードにより、測定した水平力ＦＨ（Ｎ）と切削刃幅Ｗ（ｍｍ）とから、セパレータ層の硬度Ｐを次式により求める。Ｐ＝ＦＨ／Ｗ（ｍＮ／ｍｍ）
【００１１】
なお、電極板としては、リチウムイオン二次電池などの二次電池、スーパーキャパシタ、リチウムイオンキャパシタなどのキャパシタを用いる電極板が挙げられ、正電極板、負電極板のいずれも採用しうる。
また、電極箔としては、用いる活物質や電位、電解液等を考慮して、適宜の金属箔を用いることができるが、例えば、電解銅箔などの銅箔、アルミニウム箔などを用いることができる。
電極箔に設ける活物質層としては、正極活物質層あるいは負極活物質層のいずれも採用しうる。正極活物質層に用いる正極活物質としては、例えば、リチウム遷移金属複合酸化物が挙げられる。さらに具体的には、リチウムニッケル・コバルト・マンガン系複合酸化物や、リチウムニッケル・マンガン系複合酸化物、ニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ2 )、コバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ2 )、マンガン酸リチウム（ＬｉＭｎ2Ｏ4 )など、またオリビン型リン酸鉄リチウム（ＬｉＦｅＰＯ4 ）等のオリビン系材料なども挙げられる。また、正極活物質層には、正極活物質粒子のほか、カーボンブラックなどの導電化材、結着剤を含めることができる。
また、負極活物質層に用いる負極活物質としては、天然黒鉛、人属黒鉛などの黒鉛、アセチレンブラックなどが挙げられる。また、負極活物質層にも、負極活物質粒子のほか、結着剤を含めることができる。
なお、第１，第２活物質層は、活物質粒子と結着剤等を溶媒中で混練し、電極箔に塗布し乾燥させて得るとよい。また必要に応じて、形成した活物質層を厚み方向にプレスして所望の密度まで圧密化することもできる。
【００１２】
第１，第２セパレータ層は、下層の活物質層と他の電極板とを絶縁し、Ｌｉ+イオン等が透過可能な多孔質構造を有する。
セパレータ層に用いる絶縁樹脂粒子としては、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸エステルなどの樹脂や、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。なお、絶縁樹脂粒子の粒径（メジアン径Ｄ５０％）は、形成するセパレータ層の膜厚以下の大きさとする。例えば、セパレータ層の厚みよりも小さく、Ｄ５０＝２０μｍ以下としたものが挙げられる。
また、セパレータ層には、絶縁樹脂粒子のほか、結着剤を含めることができる。セパレータ層に用いる結着剤としては、ＳＢＲなどのゴム系の結着剤、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロース）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂、ポリアクリル酸などが挙げられる。また、耐熱性付与の為に、耐熱材として、アルミナ粒子、ベーマイト粒子、チタニア粒子、シリカ粒子等のセラミック粒子を、セパレータ層中に少量含めることもできる。
なお、セパレータ層は、絶縁樹脂粒子のほか、結着剤等を添加し、溶媒に分散させたペーストを活物質層上に塗布し乾燥させて得ると良い。
【００１３】
なお、上述電極板の切断方法であって、前記第２セパレータ層は、前記絶縁樹脂粒子を結着する結着剤を、前記第１セパレータ層よりも多く含ませて、前記硬度Ｐ２を前記硬度Ｐ１よりも高くしてなる電極板の切断方法とすると良い。
【００１４】
この電極板の切断方法では、第２セパレータ層に第１セパレータ層よりも多くの結着剤を含み、これにより硬度Ｐ２を硬度Ｐ１よりも高くした電極板を切断するので、切断に伴う第２セパレータ層の剥離を抑制し、電極板の切断端縁部における第２活物質層の露出を抑制した電極板を、容易に得ることができる。
なお、第２セパレータ層には結着剤を含むが、第１セパレータ層には結着剤を含まない電極板も含まれる。
【００１５】
さらに、前記結着剤は、ポリアクリル酸である電極板の切断方法とするのが好ましい。
【００１６】
この電極板の切断方法では、結着剤としてポリアクリル酸を用いており、結着剤としてＰＶＤＦ，ＣＭＣなどを用いる場合に比して、セパレータ層について必要な硬度を得るのに要する添加量が少なくでき、結着剤添加に伴う電極板の抵抗ひいては電池抵抗の上昇を抑制できる利点がある。
【００１７】
さらに、電極箔と、活物質粒子を含み、上記電極箔の第１面に形成された第１活物質層と、上記活物質粒子を含み、上記電極箔の第２面に形成された第２活物質層と、絶縁樹脂粒子を含み、上記第１活物質層上に形成された第１セパレータ層と、上記絶縁樹脂粒子を含み、上記第２活物質層上に形成された第２セパレータ層と、を備える電極板であって、ＳＡＩＣＡＳ法で測定した上記第１セパレータ層の硬度Ｐ１が、上記第２セパレータ層の硬度Ｐ２よりも低い（Ｐ１＜Ｐ２）電極板とするのが好ましい。
【００１８】
この電極板では、第１セパレータ層の硬度を第２セパレータ層の硬度よりも低くしている。このため、この電極板を切断するときに、第１セパレータ層側から切断刃を進入させる形態で切断すれば、電極板の切断端縁近傍において、第２セパレータ層の剥離に伴って生じる第２活物質層の露出を抑制した、切断された電極板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態に係る切断前の負極板（電極板）の構造を示す断面図である。
【図２】実施形態に係り、負極板の切断の様子を示し、切断刃が負極板に進入する前の状態を示す説明図である。
【図３】実施形態に係り、負極板の切断の様子を示し、切断刃が負極板のうち第１活物質層まで進入した状態を示す説明図である。
【図４】実施形態に係り、切断後の負極板の形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係る負極板（電極板）、およびこの負極板（電極板）の切断方法を、図面を参照しつつ説明する。図１に、本実施形態に係る図示しないリチウムイオン二次電池（以下、単に「電池」ともいう）に用いる、帯状に形成された切断前の負極板１０の断面構造を示す断面図を示す。
切断前の負極板１０では、負極箔１１の両面（第１面１１Ｃ及び第２面１１Ｄ）に、それぞれ厚さ３０〜１２０μｍ、本実施形態では１００μｍの第１，第２負極活物質層１２，１３が設けられている。さらに、第１，第２負極活物質層１２，１３の外側面１２Ａ，１３Ａ上には、それぞれ厚さ４〜３５μｍ、本実施形態では３０μｍの第１，第２セパレータ層１４，１５が設けられている。
【００２１】
この負極板１０のうち、負極箔１１は銅からなる。また、第１，第２負極活物質層１２，１３は、いずれも天然黒鉛からなる負極活物質粒子のほか、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）からなる結着剤、及びカルボシキメチルセルロース（ＣＭＣ）からなる増粘剤を含んでいる。この第１，第２負極活物質層１２，１３は、負極活物質粒子、結着剤及び増粘剤を水で混練した負極活物質ペーストを、負極箔１１の第１面１１Ｃ及び第２面１１Ｄにそれぞれ塗布し乾燥させた後、ローラでプレスして製造した。
【００２２】
また、第１セパレータ層１４は、メジアン径（Ｄ５０％）＝１〜９μｍ、本実施形態では（Ｄ５０％）＝５μｍの絶縁性のポリエチレン粒子（絶縁樹脂粒子）を含んでいる。この第１セパレータ層１４は、絶縁樹脂粒子を水に分散させたセパレータペーストを、第１負極活物質層１２の外側面１２Ａに塗布し乾燥させて形成した。
【００２３】
一方、第２セパレータ層１５は、第１セパレータ層１４と同じ、メジアン径（Ｄ５０％）＝５μｍの絶縁性のポリエチレン粒子（絶縁樹脂粒子）のほか、ポリアクリル酸からなる結着剤を２．０ｗｔ％含んでいる。この第２セパレータ層１５は、絶縁樹脂粒子と結着剤とを水で混練したセパレータペーストを、第２負極活物質層１３の外側面１３Ａに塗布し乾燥させて形成する。
【００２４】
このように本実施形態の負極板１０における第１セパレータ層１４と、第２セパレータ層１５とは、含有する結着剤（ポリアクリル酸）の量が異なるため、その硬度が異なる。具体的には、第１セパレータ層１４は第２セパレータ層１５よりも柔らかく、ＳＡＩＣＡＳ法で測定したＳＡＩＣＡＳ硬度で比較すると、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１（＝０．１ｍＮ／ｍｍ）は、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２（＝３．０ｍＮ／ｍｍ）よりも低い。
【００２５】
なお、ＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ１，Ｐ２は、具体的には、ダイプラ・ウィンテス社のＳＡＩＣＡＳ装置を用い、負極板１０の第１，第２セパレータ層１４，１５について、定荷重モードにより測定した水平力ＦＨ（Ｎ）と切削刃幅Ｗ（ｍｍ）とから、Ｐ＝ＦＨ／Ｗ（ｍＮ／ｍｍ）の式により求めた。
【００２６】
次いで、図２〜図４に示すようにして、この帯状の負極板１０を、所定長さ毎に切断して、切断済の負極板である枚葉負極板２０，３０を形成する。具体的には、図２に示すように、切断前の負極板１０を、その厚み方向ＤＴに、切断上刃Ｃ２と抑え具Ｃ３とを用いて挟み、図中、下方から上方に（第１セパレータ層１４から第２セパレータ層１５に）向かう第１厚み方向ＤＴ１に、切断予定線ＣＬに沿って切断下刃Ｃ１を進行させて、負極板１０を切断することで、切断端面２０Ｅ，３０Ｅを有する枚葉負極板２０，３０を形成する（図４参照）。
【００２７】
なお、図３に示すように、切断下刃Ｃ１が、相対的に柔らかい第１セパレータ層１４を切断して、その先端Ｃ１Ｔが相対的に硬い第１負極活物質層１２に届くと、切断を進行させるのに、先端Ｃ１Ｔに応力が掛かると共に、負極板１０の切断予定線ＣＬ近傍の各部が歪む。即ち、第１負極活物質層１２、負極箔１１，第２負極活物質層１３、及び、第２セパレータ層１５のうち、切断予定線ＣＬ近傍の部位が、図３に示すように、上方に押し上げられるように歪み、切断下刃Ｃ１が、第１厚み方向ＤＴ１（上方）に進入してゆく。
【００２８】
このようにして、第２セパレータ層１５のうち切断予定線ＣＬ近傍の部位が伸ばされる（引っ張り変形する）ため、図４に示すように、切断により形成された枚葉負極板２０，３０のうち、図中右側の枚葉負極板２０の切断端縁部２０Ｆにおいて、第２セパレータ層２５が剥離した欠落部２５Ｃが生じる。この欠落部２５Ｃでは、第２負極活物質層１３の外側面１３Ａが露出した状態となっている。切断端面２０Ｅから測定した欠落部２５Ｃの大きさを、欠落幅Ｗ２とする（図４参照）。一方、逆側の枚葉負極板３０の切断端縁部３０Ｆにおいては、第２セパレータ層３５に庇状に突出する庇出部３５Ｄが生じる。
【００２９】
なお、図４では、枚葉負極板２０の切断端縁部２０Ｆにおいて、第２セパレータ層２５に欠落部２５Ｃが生じ、枚葉負極板３０の切断端縁部３０Ｆにおいて、第２セパレータ層３５に庇出部３５Ｄが生じた例を示した。しかしこれとは逆に、枚葉負極板２０の切断端縁部２０Ｆに庇出部が発生し、枚葉負極板３０の切断端縁部３０Ｆに欠落部が生じる場合もある。
【００３０】
但し、本実施形態の負極板１０では、前述したように、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１を、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２よりも小さく（柔らかく）している。逆に言えば、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２を、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１よりも大きく（硬く）している。このため、本実施形態の負極板１０では、枚葉負極板２０，３０の第２セパレータ層２５，３５に発生する欠落部２５Ｃの欠落幅Ｗ２を、小さくすることができている。
【００３１】
図３に示して前述したように、切断下刃Ｃ１の進入により、第２セパレータ層１５のうち切断予定線ＣＬ近傍の部位が伸ばされる。この際に、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２が低いと、切断予定線ＣＬ近傍の部位が伸びが大きく生じ易く、下層に位置する伸びにくい第２負極活物質層１３との間に、大きく剥離が生じ、欠落部２５Ｃの欠落幅Ｗ２が大きくなりがちとなる。
これに対し、本実施形態の負極板１０では、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２を、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１よりも大きく（硬く）しているため、切断の際に、切断予定線ＣＬ近傍の部位が伸び生じ難くなり、欠落部２５Ｃの欠落幅Ｗ２が小さくなると考えられる。
【００３２】
その一方で、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１をも高くすると、図３に示すように、切断下刃Ｃ１を、第１セパレータ層１４に進入させる際に、第１セパレータ層１４が硬いために、切断下刃Ｃ１の進入に伴って応力が発生し、負極板１０に変形を生じ易い。
これに対し、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１を低く（柔らかく）することで、切断下刃Ｃ１が第１セパレータ層１４に進入しやすくなり、切断下刃Ｃ１の進入に伴う負極板１０の変形を抑制でき、欠落部２５Ｃの欠落幅Ｗ２を小さくできると考えられる。
【００３３】
（実施例及び比較例）
次いで、上述の実施形態に係る負極板１０を含め、各種の負極板の第１，第２セパレータ層１４，１５の硬度Ｐ１，Ｐ２と、切断によって生じた欠落部の欠落幅Ｗ２の大きさとの関係等を調査した。
まず、下記の表１に示すように、実施例１〜９及び比較例１〜３の合計１２種類の負極板をそれぞれ用意した。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
（比較例１，実施例１〜５）
比較例１及び実施例１〜５の負極板１０は、図１に示すセパレータ層複合タイプ（セパレータ層一体型）の負極板である。これらの負極板では、第１セパレータ層１４に結着剤のポリアクリル酸を添加していない（添加量０．０ｗｔ％）。
またこのうち、比較例１は、第２セパレータ層１５にも、結着剤のポリアクリル酸を添加していない（添加量０．０ｗｔ％）例である。一方、実施例１〜５の負極板１０は、第２セパレータ層１５には、結着剤のポリアクリル酸を添加した（添加量０．２〜３．０ｗｔ％）例である。なお、前述した実施形態の負極板１０は、実施例４の負極板１０に相当する。
【００３６】
これら比較例１及び実施例１〜５の負極板１０のうち、比較例１の負極板１０では、上述したように、第１，第２セパレータ層１４，１５のいずれにも、ポリアクリル酸を添加していない（添加量０．０ｗｔ％）ため、第１，第２セパレータ層１４，１５のＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ１，Ｐ２は、いずれもＰ１＝Ｐ２＝０．１ｍＮ／ｍｍであり、同じ大きさであった。
一方、実施例１〜５の負極板１０では、第１セパレータ層１４にポリアクリル酸を添加していない（添加量０．０ｗｔ％）ため、そのＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ１が、いずれもＰ１＝０．１ｍＮ／ｍｍである一方、第２セパレータ層１５には、ポリアクリル酸を添加した（添加量０．２〜３．０ｗｔ％）。このため、第２セパレータ層１５のＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ２は、ポリアクリル酸の添加量の増加に伴って増加し、Ｐ２＝０．５ｍＮ／ｍｍ（実施例１），Ｐ２＝０．８ｍＮ／ｍｍ（実施例２），Ｐ２＝１．０ｍＮ／ｍｍ（実施例３），Ｐ２＝３．０ｍＮ／ｍｍ（実施例４），Ｐ２＝３．５ｍＮ／ｍｍ（実施例５）となった。これらの実施例１〜５では、いずれも、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１が、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２よりも低くされている（Ｐ１＜Ｐ２）。
【００３７】
（比較例２，３，実施例６〜９）
比較例２，３及び実施例６〜９の負極板１０も、セパレータ層一体型の負極板である。これらの負極板では、いずれも、第１セパレータ層１４に、結着剤のポリアクリル酸を０．２ｗｔ％添加している。
このうち比較例２は、第２セパレータ層１５に、結着剤のポリアクリル酸を添加していない（添加量０．０ｗｔ％）例であり、第１セパレータ層１４のＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ１は、Ｐ１＝０．５ｍＮ／ｍｍである一方、第２セパレータ層１５のＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ２は、Ｐ２＝０．１ｍＮ／ｍｍであった。
一方、比較例３及び実施例６〜９の負極板１０は、第２セパレータ層１５にも、ポリアクリル酸を０．２〜３．０ｗｔ％添加した例である。このため、第１セパレータ層１４のＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ１は、いずれもＰ１＝０．５ｍＮ／ｍｍである一方、第２セパレータ層１５のＳＡＩＣＡＳ硬度Ｐ２は、ポリアクリル酸の添加量の増加に伴って増加する。即ち、Ｐ２＝０．５ｍＮ／ｍｍ（比較例３），Ｐ２＝０．８ｍＮ／ｍｍ（実施例６），Ｐ２＝１．０ｍＮ／ｍｍ（実施例７），Ｐ２＝３．０ｍＮ／ｍｍ（実施例８），Ｐ２＝３．５ｍＮ／ｍｍ（実施例９）となった。これらの実施例６〜９では、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１が、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２よりも低くされている（Ｐ１＜Ｐ２）。
【００３８】
（欠落幅）
次いで、比較例１〜３及び実施例１〜９の帯状の各負極板１０について、図２〜図４に示すようにして切断し、枚葉負極板２０，３０を形成した。その後、切断端面２０Ｅ，３０Ｅを拡大鏡で観察し、第２セパレータ層２５における欠落幅Ｗ２を測定した。測定サンプル数は、それぞれ２０ヶであり、各枚葉負極板２０，３０で観察された最も大きな欠落幅Ｗ２の値を、当該枚葉負極板についての欠落幅Ｗ２の代表値とし、この代表値の平均値を表１に記載した。
【００３９】
表１によると、比較例１〜３及び実施例１〜９の各負極板１０では、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２が高くなるほど、従って、第２セパレータ層１５に添加するポリアクリル酸の添加量が多いほど、欠落幅Ｗ２が小さくなる傾向にあることが判る。従って、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２を高くするのが好ましく、第２セパレータ層１５に添加するポリアクリル酸の添加量が多くするのが好ましい。
但し、ポリアクリル酸の添加量を、３．０ｗｔ％を越えて添加すると、絶縁樹脂粒子とポリアクリル酸（結着剤）とを水で混練したセパレータペーストの粘度が高くなりすぎて、塗工が困難となるので、ポリアクリル酸の添加量は、３．０ｗｔ％以下とするのが好ましい。
【００４０】
また、実施例１〜５と、比較例３及び実施例６〜９とを対比すると、第２セパレータ層１５におけるポリアクリル酸の添加量が少ない領域、具体的には、添加量が０．５ｗｔ％以下の場合には、第１セパレータ層１４におけるポリアクリル酸の添加量が少ない方が、欠落幅Ｗ２が小さくなる傾向にあることが判る。即ち、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２が低く、０．８ｍＮ／ｍｍ以下の場合には、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１が低い方が、欠落幅Ｗ２が小さくなる傾向にあることが判る。
【００４１】
具体的には、実施例１と比較例３とを対比すると、第２セパレータ層１５におけるポリアクリル酸の添加量は等しい（０．２ｗｔ％）が、第１セパレータ層１４におけるポリアクリル酸の添加量は、実施例１（０．０ｗｔ％）の方が比較例３（０．２ｗｔ％）よりも少ない。このため、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２は等しい（Ｐ２＝０．５ｍＮ／ｍｍ）が、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１は、実施例１（Ｐ１＝０．１ｍＮ／ｍｍ）の方が比較例４（Ｐ１＝０．５ｍＮ／ｍｍ）よりも小さい。そして、欠落幅Ｗ２も小さくできる（実施例１：Ｗ２＝０．２ｍｍ、比較例３：Ｗ２＝０．７ｍｍ）。
【００４２】
また、実施例２と実施例６とを対比すると、第２セパレータ層１５におけるポリアクリル酸の添加量は等しい（０．５ｗｔ％）であるが、第１セパレータ層１４におけるポリアクリル酸の添加量は、実施例２（０．０ｗｔ％）の方が実施例６（０．２ｗｔ％）よりも少ない。このため、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２は等しい（Ｐ２＝０．８ｍＮ／ｍｍ）が、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１は、実施例２（Ｐ１＝０．１ｍＮ／ｍｍ）の方が実施例６（Ｐ１＝０．５ｍＮ／ｍｍ）よりも小さい。そして、欠落幅Ｗ２も小さくできる（実施例２：Ｗ２＝０．２ｍｍ、実施例６：Ｗ２＝０．３ｍｍ）ことが判る。
【００４３】
（短絡試験）
また、比較例１〜３及び実施例１〜９の各負極板１０を切断して、枚葉負極板２０，３０を用意し、別途用意した枚葉正極板（図示しない）と６０対積層して積層型の電極体を作製し、この電極体に端子を溶接した。正負極端子間の抵抗をテスタで測定して、短絡の有無を確認した。短絡は、枚葉負極板２０，３０が、その第２セパレータ層２５の欠落部２５Ｃにおいて、枚葉正極板に接触することによって生じる。
なお、この電極体を、各例について２０ヶずつ作製した。この短絡試験において、短絡と判定された短絡電極体数から、短絡試験合格率を次式により算出した。短絡試験合格率（％）＝（１−短絡電極体数／２０）×１００
【００４４】
表１によると、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１が、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２と同じ（比較例１，３）か、硬い（比較例２）の場合には、短絡試験合格率が８８％以下の比較的低い値になることが判る。第２セパレータ層２５に欠落幅Ｗ２が０．７ｍｍ以上の大きな欠落部２５Ｃが生じており、この部位で枚葉負極板２０，３０の第２負極活物質層１３が、枚葉正極板に接触し易いためである。
【００４５】
一方、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１が、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２よりも低い（柔らかい）実施例１〜９の場合には、短絡試験合格率が９０％以上の比較的高い値になることが判る。生じる欠落部の欠落幅Ｗ２が０．３ｍｍ以下の小さな値となっており、この部位で枚葉負極板２０，３０の第２負極活物質層１３が、枚葉正極板と接触し難いためである。特に、第２セパレータ層の硬度Ｐ２を、１．０ｍＮ／ｍｍ以上とすると、欠落幅Ｗ２を０．１ｍｍ以下とすることができ、短絡試験合格率を９５％以上にできることが判る。さらに、第２セパレータ層の硬度Ｐ２を、３．０ｍＮ／ｍｍ以上とすると、短絡試験合格率を９８％以上にできることが判る。
【００４６】
上述の負極板１０の切断方法によれば、切断下刃Ｃ１が進入する側である第１セパレータ層１４は、相対的に柔らかいため、切断下刃Ｃ１が進入しやすく、切断下刃Ｃ１の進入に伴う負極板１０の変形を抑制できる。一方、切断下刃Ｃ１が抜ける側である第２セパレータ層１５は、相対的に硬くされているので、引っ張り変形による伸びが生じ難く、切断に伴って枚葉負極板２０，３０の切断端縁部２０Ｆ，３０Ｆに生じる第２セパレータ層２５の欠落部２５Ｃの欠落幅Ｗ２を小さく抑制することができる。これにより、負極板１０の切断端縁部２０Ｆ，３０Ｆにおいて、第２セパレータ層２５，３５の剥離に伴って生じる第２負極活物質層１３の露出を抑制した枚葉負極板２０，３０を得ることができる。
またこれにより、切断端縁部２０Ｆ，３０Ｆにおける第２セパレータ層２５，３５の剥離（第２負極活物質層１３の露出）による、この枚葉負極板２０，３０と枚葉正極板との間での短絡の不具合を抑制して、第１，第２セパレータ層１４，１５を介した枚葉負極板２０，３０と枚葉正極板と間の絶縁を図ることができる。
また、この負極板１０では、第１セパレータ層１４の硬度Ｐ１を第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２よりも低くしている（Ｐ１＜Ｐ２）。このため、この負極板１０を切断するときに、第１セパレータ層１４側から切断下刃Ｃ１を進入させる形態で切断すれば、切断後の枚葉負極板２０，３０の切断端縁部２０Ｆ，３０Ｆにおいて、第２セパレータ層１５の剥落に伴って生じる第２負極活物質層１３の露出を抑制した、切断された枚葉負極板２０，３０を得ることができる。
【００４７】
また、この負極板１０の切断方法においては、第２セパレータ層１５に第１セパレータ層１４よりも多くの結着剤（ポリアクリル酸）を含み、これにより硬度Ｐ２を硬度Ｐ１よりも高くした負極板１０を切断するので、切断に伴う第２セパレータ層１５の剥落を抑制し、枚葉負極板２０，３０の切断端縁部２０Ｆ，３０Ｆにおける第２活物質層の露出を抑制した枚葉負極板２０，３０を、容易に得ることができる。
しかもこの負極板１０の切断方法においては、結着剤としてポリアクリル酸を用いており、結着剤としてＰＶＤＦ，ＣＭＣなどを用いる場合に比して、第２セパレータ層１５について必要な硬度Ｐ２を得るのに要する添加量が少なくでき、結着剤添加に伴う電極板の抵抗ひいては電池抵抗の上昇を抑制できる。
【００４８】
以上において、本発明を実施形態及び実施例に即して説明したが、本発明は上述の実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、第１，第２セパレータ層１４，１５に添加する結着剤としてポリアクリル酸を用いた例を示したが、ＳＢＲ，ＰＶＤＦ，ＣＭＣなど他の結着剤を適宜添加して、第１セパレータ層の硬度Ｐ１を、第２セパレータ層１５の硬度Ｐ２よりも低くすることもできる。また、アルミナ粒子、シリカ粒子等のセラミック粒子を第１，第２セパレータ層１４，１５に添加することもできる。
また、前述の実施形態等では、電極板として、負極板１０を用いた例を示したが、正極板を一体型の正極板とし、この一体型の正極板の切断の本発明を適用することもできる。
【符号の説明】
【００４９】
１０  負極板（電極板）
１１  負極箔（電極箔）
１１Ｃ  （負極箔の）第１面
１１Ｄ  （負極箔の）第２面
１２  第１負極活物質層（第１活物質層）
１２Ａ  （第１負極活物質層の）外側面
１３  第２負極活物質層（第２活物質層）
１３Ａ  （第２負極活物質層の）外側面
１４  第１セパレータ層
１４Ａ  （第１セパレータ層の）外側面
１５，２５，３５  第２セパレータ層
１５Ａ，２５Ａ，３５Ａ  （第２セパレータ層の）外側面
２０，３０  枚葉負極板（切断済の負極板）
２０Ｅ，３０Ｅ  （切断済負極板の）切断端面
２０Ｆ，３０Ｆ  （切断済負極板の）切断端縁部
２５Ｃ  （第２セパレータ層の）欠落部
Ｗ２  （第２セパレータ層の欠落部の）欠落幅
ＤＴ１  （第１セパレータ層から第２セパレータ層に向かう）第１厚み方向
Ｐ１  （第１セパレータ層の）硬度
Ｐ２  （第２セパレータ層の）硬度
Ｃ１  切断下刃
Ｃ１Ｔ  （切断下刃の）先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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