(57)【要約】【課題】紙葉類の厚さの検出精度を向上させることができる厚さ検出装置を提供することである。【解決手段】実施形態の厚さ検出装置は、複数の変位部材と、複数の共振回路と、複数の発振部と、算出部と、を持つ。複数の変位部材は紙葉類の厚さに応じて変位する。複数の共振回路は、直列に接続された第１のコイルおよび第２のコイルと第１のコイルおよび第２のコイルに対して並列に接続されたコンデンサとを有し、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向に並んで配置される。複数の発振部は、隣接する共振回路同士を、変位部材と第２のコイルとの距離に応じて変動する共振周波数の変動幅よりも大きい差に設定された共振周波数でそれぞれ共振させる。算出部は、複数の共振回路がそれぞれ共振している状態で、複数の共振回路および複数の変位部材のインピーダンスに基づいて紙葉類の厚さを算出する。【選択図】図４
2017054354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送される紙葉類の厚さに応じて変位する導電性の複数の変位部材であって、前記紙葉類の搬送方向と交差する方向に並べられた複数の変位部材と、
前記複数の変位部材に対応して設けられ、前記変位部材に対向する第１のコイル、前記第１のコイルに対して直列に接続されるとともに前記第１のコイルと平行な軸方向をもって前記変位部材に対向する第２のコイル、および、前記第１のコイルおよび前記第２のコイルに対して並列に接続されたコンデンサを有し、前記紙葉類の搬送方向と交差する方向に並べられた複数の共振回路と、
前記複数の共振回路に対応して設けられ、前記共振回路に電力をそれぞれ供給し、前記共振回路を共振周波数でそれぞれ共振させる複数の発振部であって、隣接する共振回路同士を、前記変位部材と前記第２のコイルとの距離に応じて変動する共振周波数の変動幅よりも大きい差に設定された共振周波数でそれぞれ共振させる複数の発振部と、
前記複数の発振部により前記複数の共振回路がそれぞれ共振している状態で、前記複数の共振回路および前記複数の変位部材のインピーダンスに基づいて前記紙葉類の搬送方向と交差する方向の複数個所における前記紙葉類の厚さを算出する算出部と、
を備える厚さ検出装置。
【請求項２】
前記複数の共振回路のうち隣接する共振回路同士のコンデンサのそれぞれの容量は、前記複数の共振回路のうち隣接する共振回路同士の共振周波数の差を大きくするように設定される、
請求項１に記載の厚さ検出装置。
【請求項３】
前記複数の共振回路のうち隣接する共振回路同士のコンデンサのそれぞれの容量は、１．５倍以上の差に設定される、
請求項２に記載の厚さ検出装置。
【請求項４】
前記複数の共振回路のうち隣接する共振回路同士のコンデンサのそれぞれの容量は、前記変位部材に流れる渦電流の相互インダクタンスの変動幅に基づいて設定される、
請求項２または３に記載の厚さ検出装置。
【請求項５】
前記第１のコイルが平面型のコイルパターンで第１の面に形成されるとともに前記第２のコイルが平面型のコイルパターンで第１の面の裏面に形成され、複数の前記第１のコイルおよび複数の前記第２のコイルが、前記紙葉類の搬送方向と交差する方向に並んで形成される平面基板を備える、
請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の厚さ検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、厚さ検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、紙幣等の紙葉類を種類や損傷度合いに基づいて分類する紙葉類処理装置が知られている。紙葉類が破れてテープ等の補強材が紙葉類に貼付されている場合には、補強材が貼付されている部分の紙葉類の厚さが、他の部分の紙葉類の厚さと異なる。このため、紙葉類処理装置は、紙葉類の厚さを検出することにより、紙葉類の損傷度合を検出していた。
【０００３】
紙葉類の厚さを検出する装置として、厚さ検出装置が知られている。厚さ検出装置は、金属等の導電性を備える測定対象物を紙葉類に押し当て、紙葉類の厚さに応じて変化する測定対象物に対する距離に基づいて紙葉類の厚さを検出する。この厚さ検出装置は、例えば、コイルおよび発振回路等を備える非接触式変位センサを備える。厚さ検出装置は、コイルと測定対象物との間の距離に応じて変化する発振回路の発振周波数やインダクタンスの変化を検出することにより、コイルと測定対象物との間の距離を検出している。
【０００４】
従来の厚さ検出装置では、紙葉類の全面の厚さを検出するために複数の平面化されたコイルパターンを平面基板に近接して並べた場合、引き込み現象あるいはカップリング現象により発振回路が互いに干渉することにより、高い精度で紙葉類の厚さを検出できない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１９２３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、紙葉類の厚さの検出精度を向上させることができる厚さ検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の厚さ検出装置は、導電性の複数の変位部材と、複数の共振回路と、複数の発振部と、算出部と、を持つ。前記複数の変位部材は、搬送される紙葉類の厚さに応じて変位する導電性の複数の変位部材であって、前記紙葉類の搬送方向と交差する方向に並べられる。前記複数の共振回路は、前記複数の変位部材に対応して設けられ、前記変位部材に対向する第１のコイル、前記第１のコイルに対して直列に接続されるとともに前記第１のコイルと平行な軸方向をもって前記変位部材に対向する第２のコイル、および、前記第１のコイルおよび前記第２のコイルに対して並列に接続されたコンデンサを有し、前記紙葉類の搬送方向と交差する方向に並べられる。前記複数の発振部は、前記複数の共振回路に対応して設けられ、前記共振回路に電力をそれぞれ供給し、前記共振回路を共振周波数でそれぞれ共振させる複数の発振部であって、隣接する共振回路同士を、前記変位部材と前記第２のコイルとの距離に応じて変動する共振周波数の変動幅よりも大きい差に設定された共振周波数でそれぞれ共振させる。前記算出部は、前記複数の発振部により前記複数の共振回路がそれぞれ共振している状態で、前記複数の共振回路および前記複数の変位部材のインピーダンスに基づいて前記紙葉類の搬送方向と交差する方向の複数個所における前記紙葉類の厚さを算出する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態の紙葉類処理装置１の全体構成を概略的に示す図。
【図２】実施形態の判別処理部１００の構成の概略を示す図。
【図３】実施形態の紙葉類処理装置１のブロック図。
【図４】実施形態の厚さ検出部２００をＺ軸方向、およびＹ軸方向から見た図。
【図５】実施形態の厚さ検出部２００において複数の共振回路のうち隣接する共振回路を示す図。
【図６】実施形態の厚さ検出部２００をＸ軸方向から見た図。
【図７】実施形態の共振回路２１０の回路図。
【図８】実施形態の第１のコイル層２０４をＺ軸方向から見た図。
【図９】実施形態の第２のコイル層２０６をＺ軸方向から見た図。
【図１０】実施形態の厚さ検出部２００のブロック図。
【図１１】実施形態の複数の算出部２４０によってそれぞれ実行される紙葉類Ｐの厚さ検出処理を示すフローチャート。
【図１２】比較例の厚さ検出部において紙葉類Ｐの厚さの検出結果を示す図。
【図１３】紙葉類Ｐの厚さの検出結果の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態の厚さ検出装置を、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、実施形態の紙葉類処理装置１の全体構成を概略的に示す図である。紙葉類処理装置１は、例えば、メインモジュール１０と、整列モジュール３０と、施封モジュール６０とを備える。メインモジュール１０、整列モジュール３０および施封モジュール６０は、この順で一列に並んで配置される。また、メインモジュール１０、整列モジュール３０および施封モジュール６０は、互いに電気的かつ機械的に連結されている。紙葉類処理装置１の処理対象の紙葉類Ｐは、例えば紙幣であるが、紙葉類処理装置１は、郵便物、あるいは各種カードまたはチケットなど、紙幣以外の紙葉類Ｐを処理するものであってよい。
【００１１】
まず、紙葉類Ｐの振分け処理について説明する。図１に示されるように、メインモジュール１０は、供給部１１と、ローラ１２と、搬送路１４と、搬送部１５と、搬送路１７と、リジェクト部１８ａおよび１８ｂと、集積庫１９ａ、１９ｂ、１９ｃおよび１９ｄとを備える。供給部１１には、複数枚の紙葉類Ｐが載置される。ローラ１２は、供給部１１から紙葉類Ｐを１枚ずつ送り出す。搬送路１４は、ローラ１２によって送り出された紙葉類Ｐを搬送する。搬送路１４には、複数組の図示しない無端状の搬送ベルトが搬送路を挟むように延設されている。ローラ１２によって送り出された紙葉類Ｐは、搬送ベルトに挟持されて搬送される。
【００１２】
搬送路１４は、ローラ１２を通過した位置から判別処理部１００に向けて傾斜して延びている。これにより、供給部１１から紙葉類Ｐとともに、クリップ、コイン、ピン等の異物が搬送路１４に送り出された際、異物は重力により搬送路１４の最下部に落下する。これにより、異物が判別処理部１００に入ることを防止し、異物による判別処理部１００の損傷を未然に防止することができる。
【００１３】
搬送路１４の最下部には、異物回収部１３が設けられている。異物回収部１３は、例えば、装置本体から引き出し可能な回収箱を備える。搬送路１４に沿って落下する異物は、異物回収部１３に落下して回収される。
【００１４】
搬送部１５は、搬送されている紙葉類Ｐと紙葉類Ｐの間隔が所定の間隔となるように紙葉類Ｐの搬送速度を調整し、紙葉類Ｐを判別処理部１００へと搬送する。判別処理部１００は、紙葉類Ｐの種類や、紙葉類Ｐの異常（補強材の貼付、破れ、折れ、汚れ、２枚取り等）を検出する。具体的には、判別処理部１００は、後述する厚さ検出部２００を用いて紙葉類Ｐの厚さを検出することで、紙葉類Ｐの補強材の貼付、破れ、折れ、および２枚取り等を判別する。
【００１５】
また、判別処理部１００は、搬送された紙葉類Ｐの画像を検出する。紙葉類Ｐの画像としては、透過画像および反射画像が含まれる。さらに、判別処理部１００は、励起光検出装置を用いて、紙葉類Ｐに印刷された発光体から発光された励起光を検出する。さらに、判別処理部１００は、紙葉類Ｐに含まれた磁性体から発せられた磁気を検出する。判別処理部１００は、検出された画像、励起光、および磁気に基づいて、紙葉類Ｐの種類、真偽、汚損度等のうち少なくとも一つを判別する。また、判別処理部１００は、検出された画像に基づき、紙葉類Ｐの表裏の向きを検出する。
【００１６】
メインモジュール１０は、紙葉類Ｐの異常が検出された場合、紙葉類Ｐを搬送路１７に沿って搬送し、異常の種類に基づいて紙葉類Ｐをリジェクト部１８ａまたは１８ｂに振り分けて集積する。一方、メインモジュール１０は、紙葉類Ｐの異常が検出されなかった場合、紙葉類Ｐを搬送路１７に沿って搬送し、紙葉類Ｐの種類に基づいて紙葉類Ｐを集積庫１９ａ、１９ｂ、１９ｃおよび１９ｄの何れかに振り分けて集積する。以上が、紙葉類Ｐの振分け処理である。
【００１７】
次に、紙葉類Ｐの整列処理について説明する。整列処理は、紙葉類Ｐの位置や表裏を揃えて種類ごとに集積する処理である。メインモジュール１０と施封モジュール６０との間に設けられた整列モジュール３０は、搬送路３１および３５と、整列部３２と、反転部３４と、複数の集積庫３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、および３６ｄとを備える。
【００１８】
搬送路３１は、メインモジュール１０から送られた紙葉類Ｐを搬送する。整列部３２は、紙葉類Ｐを整列させる。整列部３２は、メインモジュール１０から送られてくる紙葉類Ｐの中心を、紙葉類Ｐの搬送方向と交差する方向の所定の基準位置に合わせる。また、整列部３２は、スキューしている紙葉類Ｐの先端部が搬送方向に交差するように、紙葉類Ｐの向きを補正する。スキューとは、搬送方向と紙葉類Ｐの辺とが交差または平行でなく、角度を持っていることをいう。
【００１９】
反転部３４は、整列部３２に対する搬送方向の下流側に設けられ、紙葉類Ｐの表裏の向きを反転させる。搬送路３５は、反転部３４へと紙葉類Ｐを搬送する。紙葉類Ｐの整列処理が行われる際に、各紙葉類Ｐの表裏の向きを揃える必要が生じる。このため、判別処理部１００は、紙葉類Ｐの画像を読み取って紙葉類Ｐの表裏を検出し、検出結果を整列モジュール３０に送信する。整列モジュール３０は、判別処理部１００による表裏の検出結果に応じて、反転部３４を用いて紙葉類Ｐの表裏を反転するか否かの動作を切り替える。
【００２０】
整列モジュール３０は、紙葉類Ｐの表裏を反転させない場合、搬送路３１に沿って紙葉類Ｐを搬送し、紙葉類Ｐの種類に基づいて集積庫３６ａ、３６ｂ、３６ｃまたは３６ｄに振り分けて集積する。一方、整列モジュール３０は、紙葉類Ｐの表裏を反転させる場合、搬送路３５に沿って紙葉類Ｐを搬送する。反転部３４は、内部にひねり搬送路を備え、紙葉類Ｐを搬送しながら紙葉類Ｐの表裏の向きを反転させる。その後、整列モジュール３０は、反転部３４によって表裏が反転された紙葉類Ｐを搬送し、紙葉類Ｐの種類に基づいて紙葉類Ｐを集積庫３６ａ、３６ｂ、３６ｃまたは３６ｄに振り分けて集積する。以上が、紙葉類Ｐの整列処理である。
【００２１】
なお、整列モジュール３０は、向きを整えられた紙葉類Ｐをメインモジュール１０に戻し、紙葉類Ｐを集積庫１９ａ、１９ｂ、１９ｃまたは１９ｄに振り分けて集積させてもよい。また、整列モジュール３０内の集積庫３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、および３６ｄは、異常が検出された紙葉類Ｐを集積するリジェクト部として用いられてもよい。
【００２２】
次に、紙葉類Ｐの施封処理について説明する。施封処理は、紙葉類Ｐの１００枚束を帯で留める処理である。なお、実施形態では、紙葉類Ｐを１００枚という所定枚数で処理をするが、これに限らない。施封モジュール６０は、搬送路６２と、第１集積部６４ａおよび第２集積部６４ｂと、搬送トレイ６６と、施封部６８とを備える。搬送路６２は、整列モジュール３０の搬送路３１に接続される。第１集積部６４ａおよび第２集積部６４ｂは、紙葉類Ｐを１００枚ずつ集積する。搬送トレイ６６は、紙葉類Ｐの１００枚束を搬送する。施封部６８は、紙葉類Ｐの１００枚束を帯により施封する。第２集積部６４ｂは、第１集積部６４ａに対して斜め下方向にずれて配置され、施封部６８は、第２集積部６４ｂの下方に配置されている。更に、施封部６８により施封された紙葉類Ｐの１００枚束を受取って集積する排出部６９が、施封部６８の下方に設けられている。
【００２３】
施封モジュール６０は、整列モジュール３０から搬送された紙葉類Ｐの種類に基づいて、第１集積部６４ａおよび第２集積部６４ｂのいずれかに紙葉類Ｐを搬送する。第１集積部６４ａおよび第２集積部６４ｂは、搬送された紙葉類Ｐを１００枚集積する。
【００２４】
搬送トレイ６６は、図１の矢印方向に移動可能に設けられている。第１集積部６４ａに所定枚数の紙葉類Ｐが集積されると、搬送トレイ６６は第１集積部６４ａの位置へ移動し、紙葉類Ｐの１００枚束を受け取る。また、第２集積部６４ｂに所定枚数の紙葉類Ｐが集積されると、搬送トレイ６６は第２集積部６４ｂの位置へ移動し、紙葉類Ｐの１００枚束を受け取る。
【００２５】
搬送トレイ６６は、紙葉類Ｐの１００枚束を受け取った後、施封部６８の位置まで下降し、施封部６８へ紙葉類Ｐの１００枚束を渡す。施封部６８は、搬送トレイ６６から受け取った紙葉類Ｐの１００枚束に帯を巻き付ける。また、施封部６８は、紙葉類Ｐの１００枚束の帯に所定の情報を印字する。帯に印字される情報は、例えば日時、シリアル番号または銀行のロゴ等である。これらの情報は、例えば、インクジェットプリンタ、ドットプリンタまたはレーザプリンタ等を用いて印字される。
【００２６】
施封部６８は、帯への印字が完了した後、紙葉類Ｐの１００枚束を排出部６９へと排出する。なお、施封部６８は、紙葉類Ｐの種類に基づいて位置を変えて紙葉類Ｐの１００枚束を排出する。以上が、紙葉類Ｐの施封処理である。
【００２７】
以下、判別処理部１００について説明する。図２は、実施形態の判別処理部１００の構成の概略を示す図である。判別処理部１００は、複数の搬送ローラ１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、１０５ｅ、１０５ｆ、１０５ｇ、１０５ｈ、１０５ｉ、１０５ｊ、および１０５ｋを備える。判別処理部１００は、図示しないモータ等から各搬送ローラに駆動トルクを供給させ、各搬送ローラを回転駆動させる。これにより、判別処理部１００は、搬送路１０５Ａに沿って、紙葉類Ｐが図中に右側から左側へと所定の搬送速度で搬送される。本実施形態において、紙葉類Ｐは、上面を図中上方に向け、下面を図中下方に向けて搬送される。
【００２８】
判別処理部１００は、例えば、透過画像検出部１１０と、上面反射画像検出部１２０と、下面反射画像検出部１３０と、上面励起光検出部１４０と、磁気検出部１５０と、下面励起光検出部１６０と、厚さ検出部（厚さ検出装置）２００と、検出情報処理部１７０とを備える。
【００２９】
透過画像検出部１１０は、紙葉類Ｐの透過画像を検出する。透過画像検出部１１０は、例えば、紙葉類Ｐの上面に配置された光源と、紙葉類Ｐの下面に配置された画像センサとを備える。透過画像検出部１１０は、紙葉類Ｐが搬送されるタイミングで光源から光を照射させ、画像センサにより紙葉類Ｐを透過した光を検出させる。これにより透過画像検出部１１０は、画像センサにより透過画像信号を生成させる。透過画像検出部１１０は、生成された透過画像信号を検出情報処理部１７０に供給する。
【００３０】
上面反射画像検出部１２０は、紙葉類Ｐの上面の反射画像を検出する。上面反射画像検出部１２０は、例えば、紙葉類Ｐの上面に配置された発光部および受光部を備える。発光部は、例えば、複数個のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を一列に配列したＬＥＤアレイである。ＬＥＤは、可視光または近赤外光である。受光部は、ＬＥＤアレイに対応してフォトダイオードを配列したフォトダイオードアレイ、またはＣＣＤ（Charge Coupled Device）を有する１次元画像読み取りセンサである。
【００３１】
上面反射画像検出部１２０は、紙葉類Ｐが搬送されるタイミングで発光部から光を照射させ、受光部により紙葉類Ｐの上面からの反射光を検出させる。上面反射画像検出部１２０は、搬送方向における所定幅ごとに上面反射画像信号を生成する。上面反射画像検出部１２０は、生成された上面反射画像信号を検出情報処理部１７０に供給する。
【００３２】
下面反射画像検出部１３０は、紙葉類Ｐの下面の反射画像を検出する。下面反射画像検出部１３０は、例えば、紙葉類Ｐの下面に配置された発光部および受光部を備える。発光部および受光部は、上面反射画像検出部１２０と同様に構成される。下面反射画像検出部１３０は、紙葉類Ｐが搬送されるタイミングで発光部から光を照射させ、受光部により紙葉類Ｐの下面からの反射光を検出させる。下面反射画像検出部１３０は、搬送方向における所定幅ごとに下面反射画像信号を生成する。下面反射画像検出部１３０は、生成された下面反射画像信号を検出情報処理部１７０に供給する。
【００３３】
上面励起光検出部１４０は、紙葉類Ｐの上面の励起光を検出する。上面励起光検出部１４０により検出される励起光には、蛍光および燐光が含まれる。上面励起光検出部１４０は、紙葉類Ｐの上面において検出された蛍光を示す上面蛍光信号を検出情報処理部１７０に供給する。上面励起光検出部１４０は、紙葉類Ｐの上面において検出された燐光を示す上面燐光信号を検出情報処理部１７０に供給する。
【００３４】
磁気検出部１５０は、紙葉類Ｐの磁気特性を検出する。磁気特性は、例えば紙葉類Ｐに含まれる磁性体量である。磁気検出部１５０は、例えば磁気ヘッドである。磁気ヘッドは、例えば、コア（鉄芯）に逆方向に一次コイルおよび二次コイルを巻いた構成を有する。磁気ヘッドは、一次コイルに直流バイアス電流を供給し、紙葉類Ｐに含まれる磁性体が通過した時における磁束の変化を二次コイルにより検出する。これにより、磁気ヘッドは、紙葉類Ｐの磁性体量に応じて変化する磁性信号を生成する。磁気検出部１５０は、生成した磁性信号を検出情報処理部１７０に供給する。
【００３５】
下面励起光検出部１６０は、紙葉類Ｐの下面の励起光を検出する。下面励起光検出部１６０により検出される励起光には、蛍光および燐光が含まれる。下面励起光検出部１６０は、紙葉類Ｐの下面において検出された蛍光を示す下面蛍光情報を検出情報処理部１７０に供給する。下面励起光検出部１６０は、紙葉類Ｐの下面において検出された燐光を示す下面燐光信号を検出情報処理部１７０に供給する。
【００３６】
厚さ検出部２００は、紙葉類Ｐの厚さを検出する。厚さ検出部２００において、搬送ローラ１０５ｊの軸は、一方の端部を回転軸に固定されたアーム１０５ｌに接続されている。搬送ローラ１０５ｊは、搬送された紙葉類Ｐの厚さに応じて、搬送ローラ１０５ｋから離れる方向に移動する。厚さ検出部２００は、搬送ローラ１０５ｊの移動量を検出することで、紙葉類Ｐの厚さを検出する。厚さ検出部２００は、搬送方向における所定幅ごとに紙葉類Ｐの厚さを示す厚さ検出信号を検出情報処理部１７０に供給する。
【００３７】
検出情報処理部１７０は、透過画像検出部１１０、上面反射画像検出部１２０、下面反射画像検出部１３０、上面励起光検出部１４０、磁気検出部１５０、下面励起光検出部１６０、および厚さ検出部２００と接続されている。それぞれの検出部から出力された信号は、検出情報処理部１７０へそれぞれ入力される。検出情報処理部１７０は、出力された信号に対してＡ／Ｄ変換処理を行う。また、検出情報処理部１７０は、Ａ／Ｄ変換処理が行われたデータに合わせて補正処理等の処理を施して、検出情報を生成する。検出情報処理部１７０は、生成された検出情報に基づいて、紙葉類Ｐの種類、方向、真偽、または汚損度等を判定する。
【００３８】
図３は、実施形態の紙葉類処理装置１のブロック図である。メインモジュール１０には、紙葉類処理装置１全体の動作を制御する主制御部２０が設けられている。主制御部２０は、各モジュールの動作を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）２１と、制御プログラムや管理情報等を格納するメモリ２２とを備えている。
【００３９】
ＣＰＵ２１は、判別処理部１００と接続され、種々の情報を送受信する。また、図示しないが、ＣＰＵ２１にはメインモジュール１０内の種々のセンサやモータが接続されており、ＣＰＵ２１はメインモジュール１０における紙葉類Ｐの搬送動作等を制御する。
【００４０】
主制御部２０には、操作員が種々の情報を入力するための操作部２５が接続されている。また、主制御部２０には、操作員によって入力された情報および紙葉類処理装置１の動作状態等を表示するモニタ２６が接続されている。
【００４１】
整列モジュール３０は、整列モジュール３０の動作を制御する副制御部２８を備える。
また、施封モジュール６０は、施封モジュール６０の動作を制御する副制御部２９を備える。副制御部２８および副制御部２９は、ＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル２７を介してメインモジュール１０の主制御部２０に接続されている。ＣＰＵ２１は、副制御部２８に対して整列モジュール３０の動作指示を送信するとともに、副制御部２９に対して施封モジュール６０の動作指示を送信する。
【００４２】
以下、実施形態の厚さ検出部２００について説明する。図４は、実施形態の厚さ検出部２００をＺ軸方向から見た図、およびＹ軸方向から見た図である。図５は、実施形態の厚さ検出部２００において複数の共振回路のうち隣接する共振回路を示す図である。図６は、実施形態の厚さ検出部２００をＸ軸方向から見た図である。
【００４３】
厚さ検出部２００は、図４に示すように、例えば、一枚の平面基板２０２と、一枚の平面基板２０２に形成された複数の共振回路２１０−１、２１０−２、２１０−３、・・・、および２１０−Ｎを含む共振回路群２００ａと、複数の変位部材２２０−１、２２０−２、２２０−３、・・・および２２０−Ｎとを備える。Ｎは、任意の自然数である。以下の説明において、複数の共振回路を他の共振回路と区別しない場合には、ハイフンおよびハイフンに続く数字を記載しない。また、複数の変位部材を他の変位部材と区別しない場合には、ハイフンおよびハイフンに続く数字を記載しない。
【００４４】
平面基板２０２は、長手方向の辺が紙葉類Ｐの搬送方向Ａに交差するように配置される。また、複数の共振回路２１０は、後述するコイル層およびコンデンサが平面基板２０２に形成され、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向（Ｘ方向）に並んで配置される。紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向とは、例えば、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと直交する方向である。
【００４５】
複数の変位部材２２０は、複数の共振回路２１０とＺ方向においてそれぞれ対向して配置されることで、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向に並んで配置される。また、複数の変位部材２２０の−Ｚ方向側には、複数の一対の搬送ローラ１０５ｊおよび搬送ローラ１０５ｋがそれぞれ配置される。複数の一対の搬送ローラ１０５ｊおよび搬送ローラ１０５ｋは、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向に並んで配置される。なお、実施形態は、図中のハイフン以後の数字で示しているように、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向にＮ個の共振回路２１０および変位部材２２０を並べて配置した例を示しているが、個数は所定の値に限るものではない。厚さ検出部２００は、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向における他の厚さの検出部２００の距離Ｄｘを調整することにより、共振回路２１０および変位部材２２０の個数が調整されてもよい。
【００４６】
平面基板２０２は、図６に示すように、例えば、第１の絶縁層２０２ａと、第２の絶縁層２０２ｂと、第３の絶縁層２０２ｃとを備える。第１の絶縁層２０２ａと第２の絶縁層２０２ｂとの間には、第１の空気層２０２ｄが形成される。第２の絶縁層２０２ｂと第３の絶縁層２０２ｃとの間には、第２の空気層２０２ｅが形成される。
【００４７】
第１の絶縁層２０２ａの＋Ｚ方向側の面には、図５に示すように、第１のコイル層２０４およびコンデンサ２０８が形成される。第３の絶縁層２０２ｃの−Ｚ方向側の面には、第２のコイル層２０６が形成される。第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６は、平面型のコイルパターンにより形成される。複数のコンデンサ２０８は、複数の第１のコイル層２０４にそれぞれ接続されている。なお、図５は、図４に示した複数の共振回路のうち、共振回路２１０−１および２１０−２を示す図である。
【００４８】
第１のコイル層２０４の厚さ（Ｚ方向の距離）および第２のコイル層２０６の厚さは、例えば１８［μｍ］程度である。第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６は、各共振回路２１０に含まれる回路要素である。第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６は、変位部材２２０と対向し、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向に並んで形成される。複数の第１のコイル層２０４のうち隣接する第１のコイル層２０４の中心同士の距離Ｄｘは、例えば１５ミリメートル以下であり、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向における検出分解能を高くするために、短い方が望ましい。
【００４９】
第１の絶縁層２０２ａ、第２の絶縁層２０２ｂおよび第３の絶縁層２０２ｃは、比誘電率４．７の材料によって形成されている。第１の絶縁層２０２ａの厚さは、例えば２００［μｍ］である。第２の絶縁層２０２ｂの厚さは、例えば１０００［μｍ］である。第３の絶縁層２０２ｃの厚さは、例えば２００［μｍ］である。第１の空気層２０２ｄおよび第２の空気層２０２ｅの比誘電率は、ともに１．０である。第１の空気層２０２ｄの厚さ、および第２の空気層２０２ｅの厚さは、例えば３５［μｍ］である。第１の空気層２０２ｄおよび第２の空気層２０２ｅは、第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６のインダクタンスを大きくするために設けられている。以上のように例示した数値はあくまで一例であり、例えば、これらの全てについて同じ比率で大きく、または小さくしてもよい。
【００５０】
各第２のコイル層２０６の−Ｚ方向側には、図６に示すように、判別処理部１００における搬送ローラ１０５ｊおよび搬送ローラ１０５ｋを含むローラ対がそれぞれ設けられている。搬送ローラ１０５ｊの軸の両端にはバネ（不図示）が取り付けられ、バネによって搬送ローラ１０５ｊが搬送ローラ１０５ｋの方向（図６の−Ｚ方向）に付勢されている。このため、搬送ローラ１０５ｊは、紙葉類Ｐがローラ対の間に導入されていない場合、搬送ローラ１０５ｋに接触または接近している（図６の点線の位置）。一方、搬送ローラ１０５ｊは、紙葉類Ｐがローラ対の間に導入された場合、紙葉類Ｐの厚さに対応する距離だけ、搬送ローラ１０５ｋから離れる方向（図６の＋Ｚ方向）に移動する。
【００５１】
変位部材２２０は、例えば、金属製の板状部材である。変位部材２２０は、軸２２２によって軸支され、一端２２０Ａ付近で搬送ローラ１０５ｊにおける紙葉類Ｐに当接する側と反対側に接触している。このため、紙葉類Ｐの厚さに応じて搬送ローラ１０５ｊが移動すると、変位部材２２０は軸２２２を中心に回転する。変位部材２２０が回転すると、第２のコイル層２０６のうちの変位部材２２０に対向する面から変位部材２２０における他端２２０Ｂ側付近の測定位置までの距離Ｄが変化する。厚さ検出部２００は、距離Ｄを検出することによって、紙葉類Ｐの厚さを検出することができる。
【００５２】
以下、各共振回路２１０の具体的な構成を説明する。図７は、実施形態の共振回路２１０の回路図である。図８は、実施形態の第１のコイル層２０４をＺ軸方向から見た図である。図９は、実施形態の第２のコイル層２０６をＺ軸方向から見た図である。
【００５３】
図７に示すように、第１のコイル層２０４と第２のコイル層２０６とは直列に接続される。第２のコイル層２０６の第１のコイル層２０４に接続されていない一端が接地端子ＧＮＤに接続される。コンデンサ２０８は、第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６に対して並列に接続される。共振回路２１０は、コンデンサ２０８の両端、および第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６の両端に、駆動電力が供給される。このように、共振回路２１０は、コンデンサ２０８と第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６とを備えるＬＣ並列共振回路である。
【００５４】
共振回路２１０において、第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６と、コンデンサ２０８とを接続する電気経路を短くすることで、共振回路２１０のインピーダンスを小さくすることができる。これによって、共振回路２１０を駆動するための電力を小さくすることができ、省電力化することができる。また、共振回路２１０と後述する発振部２３０とを接続する電気経路を短くすることで、外部からのノイズを抑制することができる。
【００５５】
第１のコイル層２０４は、図８に示すように、第１のコイル２０４ａを備える。第１のコイル２０４ａは、平面状に形成された第１のコイル層２０４をなすコイルパターンである。このコイルパターンは、例えば、スパイラル状である。また、第１のコイル２０４ａの中心軸近傍には、コイルパターンが形成されていない第１のスペース２０４ｂが存在する。第１のスペース２０４ｂを設けることで、第１のコイル２０４ａの外径ＯＤ−１と内径ＩＤ−１との差を小さくすることができる。この結果、第１のコイル２０４ａのインダクタンスＬを大きくすることができる。インダクタンスＬを大きくすることで、厚さ検出信号の振幅を大きくすることができ、厚さ検出部２００の検出精度を向上させることができる。実験結果によれば、第１のコイル２０４ａの外径ＯＤ−１に対する内径ＩＤ−１の比率を０．２０〜０．２５にすることで、第１のコイル２０４ａのインダクタンスＬを大きくすることができるという知見が得られた。
【００５６】
第２のコイル層２０６は、図９に示すように、第２のコイル２０６ａを備える。第２のコイル２０６ａは、平面状に形成された第２のコイル層２０６をなすコイルパターンである。このコイルパターンは、例えば、スパイラル状である。第２のコイル２０６ａは、第１のコイル２０４ａと平行な（共通する）軸方向をもって形成される。第２のコイル２０６ａの中心軸近傍には、コイルパターンが形成されていない第２のスペース２０６ｂが存在する。なお、第２のコイル２０６ａは、第１のコイル２０４ａと同じ構成である。したがって、第２のコイル２０６ａのインダクタンスＬを大きくするために、第２のコイル２０６ａの外径ＯＤ−２に対する内径ＩＤ−２の比率も０．２０〜０．２５とされている。
【００５７】
ここで、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの平均半径をｒ、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの巻き数をＮ、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの外径と内径との差をｄとすると、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａのインダクタンスＬは以下の式（１）によって算出される。
【数１】
2017054354.tif 000003
【００５８】
第１のコイル２０４ａは第２のコイル２０６ａと直列に接続されている。また、第１のコイル層２０４の第１のコイル２０４ａのインダクタンスＬは、例えば、第２のコイル層２０６の第２のコイル２０６ａのインダクタンスＬと等しく（または近く）なるように形成されている。
【００５９】
第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａのそれぞれのインダクタンスをＬ、コイルの巻き数をＮ、第１のコイル層２０４と第２のコイル層２０６との間の距離をｘとすると、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの合計インダクタンスＬｔｏｔａｌは、以下の式（２）および式（３）によって算出される。
【数２】
2017054354.tif 000004
【数３】
2017054354.tif 000005
【００６０】
このように、１つ１つのコイルのインダクタンスが小さくても、第１のコイル層２０４と第２のコイル層２０６とを直列接続することで、インダクタンスを大きくすることができる。また、第１のコイル層２０４と第２のコイル層２０６との間に、絶縁層（２０２ａ、２０２ｂ、および２０２ｃ）と空気層（２０２ｄおよび２０２ｅ）とを交互に設けることで、インダクタンスを更に大きくすることができる。本実施形態によれば、厚さ検出部２００に設けられたコイルのインダクタンスを大きくすることで紙葉類Ｐの厚さを検出する感度を高くすることができる。
【００６１】
以下、実施形態の厚さ検出部２００において複数の共振回路のうち隣接する共振回路の間において発生する干渉を抑制することについて説明する。厚さ検出部２００は、平面基板２０２において複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士を異なる共振周波数で共振させる。厚さ検出部２００は、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士を異なる共振周波数で共振させるために、複数の共振回路２１０のうち隣接する一方の共振回路２１０のコンデンサ２０８の容量と、複数の共振回路２１０のうち隣接する他方の共振回路２１０のコンデンサ２０８の容量とが異なる。
【００６２】
共振回路２１０の共振周波数は、下記の式で表される。
【数４】
2017054354.tif 000006
式（４）において、ｆは共振回路２１０の共振周波数であり、Ｃはコンデンサ２０８の容量である。Ｌは第１のコイル層２０４および第２のコイル層２０６のインダクタンスであり、第２のコイル層２０６と変位部材２２０との距離Ｄにより変動する。具体的には、Ｌは、変位部材２２０に流れる渦電流の相互インダクタンスＬＤと、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの合計インダクタンスＬｔｏｔａｌとの和である。
【００６３】
例えば、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士でコンデンサ２０８の容量Ｃが同じである場合には、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士でインダクタンスＬおよびコンデンサ２０８の容量Ｃが完全に一致する場合は少ない。しかしながら、第２のコイル層２０６と変位部材２２０との距離ＤによりインダクタンスＬが変動するため、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士で共振周波数ｆが一致する場合がある。複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士で共振周波数ｆが一致した場合、共振回路２１０同士の干渉により、厚さ検出信号に大きなノイズが重畳されてしまう。
【００６４】
これに対し、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士は、変位部材２２０と第２のコイル層２０６との距離Ｄに応じて変動する共振周波数ｆの変動幅よりも大きい差に設定された共振周波数ｆでそれぞれ共振するように設定される。すなわち、複数の発振部２３０は、隣接する共振回路２１０同士を、変位部材２２０と第２のコイル層２０６との距離Ｄに応じて変動する共振周波数ｆの変動幅よりも大きい差に設定された共振周波数ｆでそれぞれ共振させる。実施形態の厚さ検出部２００は、第２のコイル層２０６と変位部材２２０との距離ＤによりインダクタンスＬが変動しても、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士の共振周波数ｆが一致または極度に近づかないように、例えば、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士のコンデンサ２０８の容量に差を設ける。
【００６５】
例えば、インダクタンスＬが１０μＨである場合、複数の共振回路２１０のうち隣接する３つの共振回路２１０−１、２１０−２、および２１０−３において、コンデンサ２０８の容量Ｃを異なる値に設定する。例えば、共振回路２１０−１におけるコンデンサ２０８の容量Ｃを１８０ｐＦ、共振回路２１０−２におけるコンデンサ２０８の容量Ｃを２７０ｐＦ、および共振回路２１０−３におけるコンデンサ２０８の容量Ｃを３９０ｐＦ、に設定する。すなわち、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士におけるコンデンサ２０８の容量Ｃの差を、１．４倍〜１．５倍に設定する。この場合、共振回路２１０−１の共振周波数ｆは３．７５１ＭＨｚ、共振回路２１０−２の共振周波数ｆは３．０６３ＭＨｚ、共振回路２１０−３の共振周波数ｆは２．５４９ＭＨｚとなる。このように、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０の共振周波数ｆの差を大きくするように複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士のコンデンサ２０８の容量Ｃに差を設定する。複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士におけるコンデンサ２０８の容量Ｃの差は、共振回路２１０同士の干渉する効果を高める観点から、１．５倍以上であることが望ましい。また、コンデンサ２０８の容量Ｃの差の上限値は、共振回路２１０がコンデンサ２０８の容量Ｃを変更することで変更可能な共振周波数ｆの差の上限値に設定される。これにより、厚さ検出部２００は、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士で共振周波数ｆが一致することを抑制して、共振回路２１０同士の干渉を抑制することができる。
【００６６】
また、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士のコンデンサ２０８の容量Ｃの差は、厚さ検出部２００における変位部材２２０に流れる渦電流の相互インダクタンスＬＤの最大の変動幅に基づいて設定されることが望ましい。複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士のコンデンサ２０８の容量Ｃの差は、変位部材２２０に流れる渦電流の相互インダクタンスＬＤの変動幅が最大になった場合に、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士の共振周波数ｆが２倍以上の差を保つように設定されることが望ましい。
【００６７】
以下、実施形態の厚さ検出部２００の機能的な構成、および動作について説明する。図１０は、実施形態の厚さ検出部２００のブロック図である。厚さ検出部２００は、複数の共振回路２１０−１〜２１０−ｎと、複数の変位部材２２０−１〜２２０−ｎと、複数の発振部２３０−１〜２３０−ｎと、複数の算出部２４０−１〜２４０−ｎと、データ出力部２５０を備える。ｎは、任意の自然数である。なお、以下の説明において、発振部２３０−１〜２３０−ｎを他の発振部と区別しない場合には、単に「発振部２３０」と記載し、算出部２４０−１〜２４０−ｎを他の算出部と区別しない場合には、単に「算出部２４０」と記載する。
【００６８】
共振回路２１０は、上述したように、第１のコイル層２０４と、第２のコイル層２０６と、コンデンサ２０８とを備える。発振部２３０は、複数の共振回路２１０に対応して設けられる。発振部２３０は、共振回路２１０に駆動電力を供給することにより、共振回路２１０を共振させる。発振部２３０は、共振回路２１０を共振させることで、共振回路２１０のインピーダンスを更に小さくすることができ、消費電力を低減することができる。
【００６９】
第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａに共振する電流が流れると、磁場が発生する。発生した磁場は、変位部材２２０に到達する。この磁場によって、変位部材２２０に誘導起電力が発生し渦電流が流れる。渦電流が流れる変位部材２２０の寄生抵抗と、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの寄生抵抗によって、発振部２３０から供給される電力が消費される。
【００７０】
算出部２４０は、例えばＣＰＵ等のプロセッサがプログラムメモリに格納されたプログラムを実行することにより実現される。また、これらの機能部のうち一部または全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、またはＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等のハードウェアにより実現されてもよい。算出部２４０は、発振部２３０から共振回路２１０に供給されている電力に応じて変化する共振回路２１０および変位部材２２０のインピーダンスに基づいて、紙葉類Ｐの厚さを検出する算出処理を行う。なお、実施形態の厚さ検出部２００は、複数の算出部２４０を備えるが、これに限らず、複数の共振回路２１０に対して一つの算出部２４０により算出処理を行ってもよい。
【００７１】
図１０に示すように紙葉類Ｐの破れた個所Ｂに補強材Ｔが貼付されている場合、補強材Ｔに対向する位置の搬送ローラ１０５ｊ−１のＺ軸方向の移動量は、それ以外の搬送ローラ１０５ｊ−２〜１０５ｊ−ｎのＺ軸方向の移動量と異なる。このため、算出部２４０−１によって算出される紙葉類Ｐの厚さは、算出部２４０−２〜２４０−ｎによって算出される紙葉類Ｐの厚さとは異なる。
【００７２】
データ出力部２５０は、複数の算出部２４０によってそれぞれ算出された紙葉類Ｐの厚さを示す複数の厚さ検出信号を、判別処理部１００の検出情報処理部１７０へと送信する。検出情報処理部１７０は、厚さ検出部２００により送信された複数の厚さ検出信号を主制御部２０のＣＰＵ２１へ送信する。ＣＰＵ２１は、判別処理部１００から受信した複数の厚さ検出信号に基づき、紙葉類Ｐにおける厚さの異常を検出する。
【００７３】
ＣＰＵ２１は、複数の厚さ検出信号に基づき、紙葉類Ｐにおける厚さの異常の発生個所を特定することができる。そして、ＣＰＵ２１は、紙葉類Ｐの厚さの異常を検出した場合、紙葉類Ｐをリジェクト部１８ａまたは１８ｂに振り分けて集積するよう、紙葉類処理装置１を制御する。これによって、紙葉類処理装置１は、異常のない紙葉類Ｐと異常のある紙葉類Ｐとを分別することができる。更に具体的には、厚さ検出部２００は、例えば、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向に１２個の共振回路２１０を備えることで、紙葉類Ｐの１２個所の厚さを検出することができる。この結果、厚さ検出部２００によれば、テープ等の細い補強材Ｔが貼付されているかを検出情報処理部１７０に判別させることができる。
【００７４】
図１１は、実施形態の複数の算出部２４０によってそれぞれ実行される紙葉類Ｐの厚さ検出処理を示すフローチャートである。まず、算出部２４０は、第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの寄生抵抗値Ｒｓと、渦電流が流れる変位部材２２０の寄生抵抗値ＲＤとの和を算出する。具体的には、算出部２４０は、共振回路２１０に流れる電流Ｉを検出し、発振部２３０によって共振回路２１０に供給される電力Ｐと、共振回路２１０に流れる電流Ｉとに基づいて、Ｒｓ＋ＲＤを算出する（ステップＳ１００）。ここで、Ｒｓ＋ＲＤ＝Ｐ／Ｉ２が成立する。
【００７５】
次に、算出部２４０は、下記の式（５）に基づき、変位部材２２０に流れる渦電流の相互インダクタンスＬＤを算出する（ステップＳ１０２）。ここで、Ｃはコンデンサ２０８の静電容量であり、ｆは共振回路２１０の共振周波数である。Ｌｒは、変位部材２２０と第２のコイル２０６ａとがある基準距離だけ離れている際に計測されたインダクタンス値（レファレンスインダクタンス値）である。なお、共振周波数ｆは、予め共振回路２１０ごとに設定された値である。
【数５】
2017054354.tif 000007
【００７６】
次に、算出部２４０は、発振部２３０により共振回路２１０が共振している状態で、共振回路２１０および渦電流が流れる変位部材２２０のインピーダンス（並列共振点インピーダンス）Ｒｐを算出する。第１のコイル２０４ａおよび第２のコイル２０６ａの合計インダクタンスＬｔｏｔａｌは、前述の式（２）及び式（３）によって求められる既知の値である。また、コンデンサ２０８の静電容量Ｃも既知の値である。したがって、算出部２４０は、下記の式（６）に基づき、並列共振点インピーダンスＲｐを算出する（ステップＳ１０４）。
【数６】
2017054354.tif 000008
【００７７】
次に、算出部２４０は、ステップＳ１０４において算出された並列共振点インピーダンスＲｐに基づき、第２のコイル層２０６と変位部材２２０との距離Ｄを算出する（ステップＳ１０６）。例えば、算出部２４０は、並列共振点インピーダンスＲｐと距離Ｄとの関係を示す関数、テーブル、またはマップ等を用いて距離Ｄを算出する。
【００７８】
次に、算出部２４０は、ステップＳ１０６において算出された距離Ｄに基づき、紙葉類Ｐの厚さを算出する（ステップＳ１０８）。例えば、算出部２４０は、距離Ｄと紙葉類Ｐの厚さとの関係を示す関数、テーブル、またはマップ等を用いて紙葉類Ｐの厚さを算出する。
【００７９】
本実施形態では、算出部２４０は、並列共振点インピーダンスＲｐに基づいて距離Ｄを算出し、距離Ｄに基づいて紙葉類Ｐの厚さを算出するようにした。しかし、算出部２４０は、距離Ｄを算出することなく、並列共振点インピーダンスＲｐから直接紙葉類Ｐの厚さを算出するようにしてもよい。
【００８０】
以上説明したように、実施形態の厚さ検出部２００によれば、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士の共振周波数ｆを異なるようにしたので、共振回路２１０同士の干渉を抑制することができ、厚さ検出の精度を向上させることができる。図１２は、比較例の厚さ検出部において紙葉類Ｐの厚さの検出結果を示す図である。図１３は、紙葉類Ｐの厚さの検出結果の一例を示す図である。図１３の厚さの検出結果は、実施形態の厚さ検出部２００において、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０のうち一つの共振回路２１０を動作させた際の厚さの検出結果である。比較例の厚さ検出装置は、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士の距離Ｄｘを１５ミリメートル以内に配置し、同じ共振周波数ｆで動作する。比較例の厚さ検出装置によれば、図１２に示すように、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士が引き込み現象あるいはカップリング現象により干渉することに起因して、厚さ検出結果のノイズが大きくなっていることが分かる。
【００８１】
（変形例）
以下、実施形態の変形例を記載する。
実施形態の変形例は、紙葉類Ｐを搬送するとともに紙葉類Ｐの厚さに応じて変位する紙葉類Ｐの搬送方向と交差する方向に並べられた複数の搬送ローラ１０５を更に有し、複数の変位部材２２０は、複数の搬送ローラ１０５における紙葉類Ｐに当接する側と反対側に当接し、複数の搬送ローラ１５０の変位に伴って変位する。
【００８２】
実施形態の他の変形例は、共振回路２１０、発振部２３０、変位部材２２０、算出部２４０、および搬送ローラ１５０が、紙葉類Ｐの搬送方向に交差する方向の複数個所に設けられる。
【００８３】
実施形態の他の変形例は、算出部２４０が、共振回路２１０に流れる電流と、発振部２３０によって共振回路２１０に供給される電力とに基づいて、第１のコイル２０４および第２のコイル２０６の寄生抵抗値と変位部材２２０の寄生抵抗値の合計値を算出し、コンデンサ２０８の静電容量と、共振回路２１０の共振周波数ｆと、変位部材２２０と第２のコイル２０６とがある基準距離だけ離れている際に計測されたインダクタンス値とに基づいて、変位部材２２０に流れる渦電流の相互インダクタンスを算出し、第１のコイル２０４および第２のコイル２０６の合計インダクタンスと、相互インダクタンスと、記合計値と、コンデンサ２０８の静電容量とに基づき、共振回路２１０および変位部材２２０のインピーダンスを算出して、紙葉類Ｐの厚さを算出する。
【００８４】
実施形態の他の変形例は、上述した実施形態の厚さ検出装置２００と、厚さ検出装置２００の算出部によって算出された紙葉類Ｐの搬送方向と交差する方向における複数の紙葉類Ｐの厚さに基づき、紙葉類Ｐの異常を判別する判別部１００と、を備える紙葉類処理装置１である。
【００８５】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、複数の変位部材２２０と、第１のコイル層２０４、第２のコイル層２０６およびコンデンサ２０８を有し、紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向に並んで配置された複数の共振回路２１０と、共振回路２１０に電力をそれぞれ供給し、共振回路２１０を共振周波数でそれぞれ共振させる複数の発振部２３０と、複数の共振回路２１０がそれぞれ共振している状態で、複数の共振回路２１０および複数の変位部材２２０のインピーダンスに基づいて紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向の複数個所における紙葉類Ｐの厚さを算出する算出部２４０とを持ち、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士が、変位部材２２０と第２のコイル層２０６との距離に応じて変動する共振周波数の変動幅よりも大きい差に設定された共振周波数ｆでそれぞれ共振することにより、複数の共振回路２１０のうち隣接する共振回路２１０同士の干渉を抑制することで、紙葉類Ｐの厚さの検出精度を向上させることができる。
【００８６】
また、実施形態によれば、厚さ検出部２００の算出部２４０によって算出された紙葉類Ｐの搬送方向Ａと交差する方向における複数の紙葉類Ｐの厚さに基づき紙葉類Ｐの異常を判別するので、例えば、紙葉類Ｐの破れた個所Ｂに補強材Ｔが貼付されても、補強材Ｔの位置または幅に対応した厚さの検出結果を得ることができ、紙葉類Ｐの異常が補強材Ｔの貼付によることを判別することができる。
【００８７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００８８】
１…紙葉類処理装置、１００…判別処理部、１０５ｊ…搬送ローラ、１０５ｋ…搬送ローラ、２００…厚さ検出部、２００ａ…共振回路群、２０２…平面基板、２０２ａ…第１の絶縁層、２０２ｂ…第２の絶縁層、２０２ｃ…第３の絶縁層、２０２ｄ…第１の空気層、２０２ｅ…第２の空気層、２０４…第１のコイル層、２０４ａ…第１のコイル、２０６…第２のコイル層、２０６ａ…第２のコイル、２０８…コンデンサ、２１０…共振回路、２２０…変位部材、２３０…発振部、２４０…算出部、２５０…データ出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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