(57)【要約】【課題】導電層の剥がれを抑制しつつ、樹脂部品の表面に設けられた導電層と導電部材とを接続することを目的とする。【解決手段】シールド装置２０は、樹脂部品（例えば、コネクタハウジング３２）と、樹脂部品の表面に固定された導電部材（例えば、筒状編組５０）と、導電部材のうち樹脂部品の表面に固定された部分と共に樹脂部品の表面を覆う導電層７０とを備える。導電層７０は、例えば、メッキ層である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂部品と、
前記樹脂部品の表面に固定された導電部材と、
前記導電部材のうち前記樹脂部品の表面に固定された部分と共に前記樹脂部品の表面を覆う導電層と、
を備えるシールド装置。
【請求項２】
請求項１記載のシールド装置であって、
前記導電部材は、前記樹脂部品の表面にめり込んだ状態で、前記樹脂部品の表面に固定されている、シールド装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のシールド装置であって、
前記樹脂部品は、端子を保持するコネクタハウジングである、シールド装置。
【請求項４】
請求項３に記載のシールド装置であって、
前記導電部材は、前記コネクタハウジングから延出する配線部材を覆う、シールド装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載のシールド装置であって、
前記導電部材は、金属線が編まれたものである、シールド装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載のシールド装置であって、
前記導電層は、メッキ層である、シールド装置。
【請求項７】
(a)樹脂部品の固定対象領域にメッキ前処理を施す工程と、
(b)前記樹脂部品の前記固定対象領域に導電部材を固定する工程と、
(c)前記導電部材のうち前記樹脂部品の表面に固定された部分と共に前記樹脂部品の表面にメッキ層を形成する工程と、
を備えるシールド装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、樹脂部品の表面に形成された導電層と導電部材とを接続する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、コネクタを覆うプロテクタであって、合成樹脂材により形成された樹脂本体部と、樹脂本体部の内面に設けられた導電性皮膜層とを備えるものを開示している。導電性皮膜層は、樹脂メッキ等により形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２２２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、コネクタから延出する電線が編組等によって覆われている場合がある。この編組を、上記プロテクタを通じて接地する場合には、当該編組とプロテクタの導電性皮膜層とを接続する必要がある。プロテクタの導電性皮膜層と編組とを接続する構成としては、かしめリング等を用いた構成が挙げられる。
【０００５】
しかしながら、かしめリングを用いた構成によると、かしめ時に導電性被膜が剥がれる可能性がある。
【０００６】
そこで、本発明は、導電層の剥がれを抑制しつつ、樹脂部品の表面に設けられた導電層と導電部材とを接続することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、第１の態様に係るシールド装置は、樹脂部品と、前記樹脂部品の表面に固定された導電部材と、前記導電部材のうち前記樹脂部品の表面に固定された部分と共に前記樹脂部品の表面を覆う導電層とを備える。
【０００８】
第２の態様は、第１の態様に係るシールド装置であって、前記導電部材は、前記樹脂部品の表面にめり込んだ状態で、前記樹脂部品の表面に固定されているものである。
【０００９】
第３の態様は、第１又は第２の態様に係るシールド装置であって、前記樹脂部品は、端子を保持するコネクタハウジングとされている。
【００１０】
第４の態様は、第３の態様に係るシールド装置であって、前記導電部材は、前記コネクタハウジングから延出する配線部材を覆うものである。
【００１１】
第５の態様は、第１〜第４のいずれか１つの態様に係るシールド装置であって、前記導電部材は、金属線が編まれたものとされている。
【００１２】
第６の態様は、第１〜第５のいずれか１つの態様に係るシールド装置であって、前記導電層は、メッキ層とされている。
【００１３】
第７の態様に係るシールド装置の製造方法は、(a)樹脂部品の固定対象領域にメッキ前処理を施す工程と、(b)前記樹脂部品の前記固定対象領域に導電部材を固定する工程と、(c)前記導電部材のうち前記樹脂部品の表面に固定された部分と共に前記樹脂部品の表面にメッキ層を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１４】
第１〜第６の態様によると、導電部材が樹脂部品の表面に固定されている。また、導電部材のうち樹脂部品の表面に固定された部分と共に樹脂部品の表面を覆う導電層によって、導電部材と導電層とが電気的に接続されている。このため、導電層の剥がれを抑制しつつ、樹脂部品の表面に設けられた導電層と導電部材とを接続することができる。
【００１５】
第２の態様によると、導電部材を樹脂部品により確実に固定できる。
【００１６】
第３の態様によると、コネクタハウジングとは別に、シールドケースを設けなくても、コネクタハウジングを導電層によってシールドすることができる。
【００１７】
第４の態様によると、配線部材を覆ってシールドする導電部材を、コネクタハウジングをシールドする導電層に接続する際に、導電層の剥がれを抑制できる。
【００１８】
第５の態様によると、導電部材は、金属線が編まれたものであるため、導電部材を樹脂部品の表面に広げた状態で、導電層を、樹脂部品の表面のうち編まれた金属線の隙間に露出する部分及び編まれた金属線の表面に形成することで、導電部材をより確実に樹脂部品に固定することができ、かつ、導電部材と導電層とをより確実に電気的に接続することができる。
【００１９】
第７の態様によると、樹脂部品の固定対象領域にメッキ前処理を施しているため、導電部材のうち樹脂部品の表面に固定された部分と共に樹脂部品の表面に良好にメッキ層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態に係る配線モジュールを示す概略側面図である。
【図２】図１におけるコルゲートチューブ部分を縦断面で表した説明図である。
【図３】筒状編組の一端部とコネクタハウジングの編組装着部の外表面との接続部分を示す部分断面図である。
【図４】同上の接続部分を外周側から見た説明図である。
【図５】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図６】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図７】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図８】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図９】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図１０】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図１１】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図１２】筒状編組の一端部とコネクタハウジングとの接続工程を示す説明図である。
【図１３】変形例に係る配線モジュールを示す概略側面図である。
【図１４】他の変形例に係る配線モジュールを示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜全体構成について＞
以下、実施形態に係るシールド装置について説明する。図１はシールド装置２０を含む配線モジュール１０を示す概略側面図であり、図２は図１におけるコルゲートチューブ９０部分を縦断面で表した説明図である。
【００２２】
配線モジュール１０は、コネクタ３０と、電線４０と、筒状編組５０と、筒部材６０とを備える。上記コネクタ３０の外周面には、導電層７０が形成されており、筒部材６０の外周面にも導電層８０が形成されている。導電層７０によって、コネクタ３０内の端子３４と当該端子３４と電線４０との接続部部分が覆われ、筒状編組５０によって電線４０のうちコネクタ３０に近い部分が覆われ、導電層８０によって電線４０のうちコネクタ３０から離れた部分が覆われる。また、本コネクタ３０が接続先となる機器に接続された状態で、当該機器の金属筐体に電気的に接続される。これにより、端子３４、電線４０を含む配線経路が導電層７０、８０及び筒状編組５０によって覆われると共に、当該導電層７０、８０及び筒状編組５０が金属筐体等に接地され、前記配線経路が電磁的にシールドされる。本実施形態においては、シールド装置２０は、コネクタ３０のコネクタハウジング３２、この外表面に形成された導電層７０、筒状編組５０、筒部材６０及び筒部材６０の外表面に形成された導電層８０を含む。なお、コネクタハウジング３２及び導電層７０と、筒部材６０及び導電層８０との両方を含むことは必須ではない。
【００２３】
上記配線モジュール１０は、車両に搭載された各種電気機器を電気的に接続する配線として用いられ、特に、バッテリ、インバータ、モータ等の電気機器を接続し、高圧電流が流れる配線として用いられるのに適する。
【００２４】
コネクタ３０は、コネクタハウジング３２と、端子３４とを備える。
【００２５】
コネクタハウジング３２は、絶縁性樹脂等によって形成された樹脂部品の一例である。ここでは、コネクタハウジング３２は、直方体状のハウジング本体部３２ａと、当該ハウジング本体部３２ａの後方に延出する編組装着部３２ｂとを備える。編組装着部３２ｂは、ハウジング本体部３２ａよりも小さい直方体状に形成されている。
【００２６】
端子３４は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の板材をプレス加工等することによって形成されている。端子３４の一端部には、電線接続部３５が形成され、端子３４の他端部には相手側接続部３６が形成されている。電線接続部３５には、電線４０の端部の露出芯線部４２が接続される。露出芯線部４２と電線接続部３５とは、超音波溶接、抵抗溶接、半田付等によって接続されていてもよいし、電線接続部３５が露出芯線部４２に対してかしめ接続されていてもよい。相手側接続部３６は、本配線モジュール１０の接続先となる機器側の相手側端子等が接続される部分である。相手側接続部３６は、ネジ孔が形成された板状に形成され、相手側端子に対してネジ止によって接続される構成であってもよいし、ピン状若しくはタブ状等のオス端子形状、又は、筒状のメス端子形状に形成され、相手側端子に対して嵌合接続される構成であってもよい。
【００２７】
上記端子３４は、少なくとも電線接続部３５をコネクタハウジング３２内に収容した状態で、コネクタハウジング３２に保持されている。必要とされる配線本数に応じて、１つ又は複数の端子３４がコネクタハウジング３２に保持される。ここでは、電線接続部３５がコネクタハウジング３２内に収容され、相手側接続部３６がコネクタハウジング３２の前側（図１及び図２の左側）に突出した状態で、端子３４がコネクタハウジング３２に保持されている。端子３４は、コネクタハウジング３２に形成されたキャビティに挿入されて当該コネクタハウジング３２に保持される構成であってもよいし、端子３４の一部がコネクタハウジング３２内に埋設されるように、インサート成型された構成であってもよい。
【００２８】
電線４０は、配線部材の一例であり、ここでは、芯線の周囲に絶縁被覆が形成された構成とされている。芯線は、線状の導電部材であればよく、単芯線、撚り合わせ線、筒状編組等であってもよい。絶縁被覆は、芯線を周囲から絶縁できればよく、芯線に対して押出被覆されたもの、芯線を覆う熱収縮チューブ、ラミネートフィルム等であってもよい。
【００２９】
電線４０の端部の露出芯線部４２は、コネクタハウジング３２内で端子３４の電線接続部３５に接続されている。電線４０は、コネクタハウジング３２の後部の編組装着部３２ｂから延出している。通常、電線４０は、コネクタハウジング３２に保持される端子３４の数に応じた数、コネクタハウジング３２から延出する。
【００３０】
筒状編組５０は、導電部材の一例である。筒状編組５０としては、金属線が編まれたもの、例えば、金属線が筒形状をなすように編まれた構成、或は、金属線が縦横に交差するように織られた網目構造を有する金属布又は金属網が筒形状をなすように丸められた構成のもの、等が用いられる。金属線としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金製等の各種金属線を用いることができる。金属線の表面には、ニッケルメッキ、錫メッキ等が形成されていてもよい。この筒状編組５０は、コネクタ３０と筒部材６０との間で電線４０の周囲全体を覆うように配設される。かかる筒状編組５０は、比較的容易に曲ることができ、かつ、コネクタハウジング３２の表面に沿って配設可能な程度の柔軟性を有する。
【００３１】
上記筒状編組５０の一端部は、コネクタハウジング３２の表面の導電層７０に電気的に接続された状態で、コネクタハウジング３２に固定され、筒状編組５０の他端部は、筒部材６０の表面の導電層８０に電気的に接続された状態で、筒部材６０に固定される。これらの構成については後で説明する。
【００３２】
筒状編組５０の外周は、コルゲートチューブ９０によって覆われている。コルゲートチューブ９０は、小径環状部と当該小径環状部よりも外径が大きい大径環状部とが交互に連続するように形成された樹脂部品である。このコルゲートチューブ９０は、電線４０及び筒状編組５０を収容した状態で、比較的容易に曲ることができる性質を有する。このため、本配線モジュール１０のうち筒状編組５０及びコルゲートチューブ９０が設けられた部分は、比較的柔軟に曲ることができる。
【００３３】
なお、金属線によって編まれた導電部材は、電線４０の周囲全体を覆っている必要は無い。シート状の金属布又は金属網が、電線４０の周囲の一方側からのみ覆っていてもよい。
【００３４】
また、導電部材が、金属線を編んだものである必要は無い。導電部材は、金属箔等であってもよい。この場合の変形例については後述する。
【００３５】
このコルゲートチューブ９０は、コネクタ３０と筒部材６０との間で電線４０及び筒状編組５０を覆ってそれらを保護する役割を果す。なお、説明の便宜上、図１及び図２では、コルゲートチューブ９０の各端部は、コネクタ３０の手前及び筒部材６０の手前に位置しているが、コルゲートチューブ９０の各端部は、コネクタ３０の後端部或は筒部材６０の端部を覆うことが好ましい。
【００３６】
筒部材６０は、内部に電線４０を配設可能な筒状に形成された部材である。筒部材６０は、絶縁性樹脂によって形成された樹脂部品の一例である。この筒部材６０は、コネクタ３０に対して間隔をあけた位置で、電線４０を覆っている。筒部材６０を、コネクタ３０に対して間隔をあけた位置に設けているのは、筒部材６０とコネクタ３０との間で、電線４０を曲げ可能にするためである。つまり、筒部材６０は比較的硬い部材であるため、電線４０を所定経路形状に維持する役割をも果す。しかしながら、電線４０の全体が曲げられない形態であると配線モジュール１０を車両に組付けることが困難となる。そこで、筒部材６０を車両に固定すると共に、コネクタ３０を車両の電気部品に接続した状態で、それらの間を曲げ容易にすることで、それらの組込作業性を良好にすることができる。このため、筒部材６０とコネクタ３０との間には、それらの間で電線４０を曲げ容易にする程度の間隔が設けられている。この間隔は、例えば、５ｃｍ〜３０ｃｍ程度である。
【００３７】
＜筒状編組とコネクタ等との接続構成について＞
筒状編組５０の一端部は、樹脂部品であるコネクタハウジング３２に固定された状態で、当該コネクタハウジング３２の表面に形成された導電層７０と電気的に接続されている。この構成について説明する。
【００３８】
図３は筒状編組５０の一端部とコネクタハウジング３２の編組装着部３２ｂの外表面との接続部分を示す部分断面図であり、図４は同接続部分を外周側から見た説明図である。
【００３９】
まず、上記筒状編組５０の一端部は、コネクタハウジング３２の編組装着部３２ｂの外周表面に固定されている。ここでは、筒状編組５０の一端部が編組装着部３２ｂの周囲四方の外表面を覆った状態で当該外表面に固定されている。なお、導電部材として電線４０の周囲の一方のみを覆う金属網又は金属布を用いた場合、当該導電部材は、編組装着部３２ｂの外周の一部のみを覆っていてもよい。より具体的には、筒状編組５０の各金属線５２が編組装着部３２ｂの表面にめり込んだ状態で、当該表面に固定されている。編組装着部３２ｂに対する金属線５２のめり込みは、後述するように、筒状編組５０の一端部及び編組装着部３２ｂを加熱した状態で、金属線５２を編組装着部３２ｂの表面に押し当てて、編組装着部３２ｂのうち金属線５２が当接した部分を軟化させて、金属線５２を編組装着部３２ｂの表面内にめり込ませることによりなされる。つまり、編組装着部３２ｂの表面が加熱により軟化した状態で、当該表面に金属線５２が押し当てられると、編組装着部３２ｂの表面が金属線５２によって部分的に押退けられ、線状の凹みが形成され、当該線状の凹みに金属線５２がめり込んだ状態となる。編組装着部３２ｂの線状の凹みの表面は、加熱によって金属線５２の表面と融着した状態となる。これにより、筒状編組５０の一端部が編組装着部３２ｂの表面に固定された状態となる。なお、筒状編組５０の固定をより確実にするため、金属線５２の半分以上、好ましくは、半分を超えて、編組装着部３２ｂにめり込んでいることが好ましい。特に、金属線５２が半分を越えて編組装着部３２ｂにめり込んでいると、編組装着部３２ｂに形成された凹みの開口部の幅が金属線５２の直径よりも小さくなり、金属線５２の抜けをより確実に抑制できる。
【００４０】
また、導電層７０が、筒状編組５０のうち編組装着部３２ｂに固定された一端部と編組装着部３２ｂの表面を覆うように形成されている。導電層７０は、導電部材によって形成された層であり、ニッケル、錫、銅等の金属メッキ等により形成される。導電層７０は、その他、蒸着、導電塗料の塗布等によって形成されていてもよい。導電層７０は、編組装着部３２ｂの外表面のうち筒状編組５０の金属線５２がめり込んでいる部分では、当該金属線５２の外側露出部分を覆うように形成され、編組装着部３２ｂの外表面のうち筒状編組５０の金属線５２間の隙間が形成されている部分では、編組装着部３２ｂの外表面を覆うように形成される。このため、導電層７０は、編組装着部３２ｂの外周全体を覆いつつ金属線５２に電気的に接続される。
【００４１】
導電層７０は、樹脂部品であるコネクタハウジング３２の編組装着部３２ｂの外表面だけではなく、ハウジング本体部３２ａの外表面にも形成されている。このため、コネクタハウジング３２を電磁的にシールドすることができる。
【００４２】
なお、上述したのと同様構成によって、筒状編組５０の他端部が、樹脂部品である筒部材６０に固定された状態で、当該筒部材６０の表面に形成された導電層８０と電気的に接続されている。
【００４３】
＜シールド装置２０の製造方法について＞
上記筒状編組５０の一端部とコネクタ３０等との接続方法を含むシールド装置２０の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、図５に示すように、樹脂によって形成されたコネクタハウジング３２を準備する。コネクタハウジング３２に端子３４がインサートされている場合、当該コネクタハウジング３２には既に端子３４が保持され、また、コネクタハウジング３２から電線４０が延出している。また、コネクタハウジング３２に端子３４が挿入保持される場合、端子３４の挿入作業は、後の工程の適宜段階にてなされる。また、筒状編組５０内に電線４０を通す工程も、当該コネクタハウジング３２に対する端子３４の保持状態に応じて、適宜段階でなされる。
【００４５】
そして、図６に示すように、コネクタハウジング３２のハウジング本体部３２ａ及び編組装着部３２ｂの外表面を粗すエッチング処理を行う。これにより、コネクタハウジング３２のハウジング本体部３２ａ及び編組装着部３２ｂの外表面に微細な孔３８ａが形成される。
【００４６】
続いて、図７に示すように、コネクタハウジング３２のハウジング本体部３２ａ及び編組装着部３２ｂの表面に触媒３８ｂ（例えば、パラジウム触媒等）を付着させる。
【００４７】
本実施形態では、上記エッチング処理を行う工程及び触媒を付着させる工程が、樹脂部品であるコネクタハウジング３２の固定対象領域にメッキ前処理を施す工程である。メッキ前処理としては、エッチング処理を行う工程のみが実施されてもよい。
【００４８】
この後、樹脂部品であるコネクタハウジング３２の編組装着部３２ｂの外周表面（固定対象領域）に筒状編組５０を固定する。
【００４９】
ここでは、まず、図８に示すように、加熱装置１００によって編組装着部３２ｂの外表面を加熱する。加熱装置としては、ハロゲンヒータ、温風発生装置等を用いることができる。そして、編組装着部３２ｂの表面がある程度加熱された後、図９に示すように、筒状編組５０の一端部を編組装着部３２ｂの周囲に被せる。そして、図１０に示すように、加熱加圧部材１０２によって、筒状編組５０の外側から筒状編組５０の一端部を編組装着部３２ｂの外表面に向けて押付ける。加熱加圧部材１０２としては、ヒーターを組込んだ金属ブロック等を用いることができる。加熱加圧部材１０２は、板状に形成され、筒状編組５０の周囲を順次押圧できる構成であってもよいし、編組装着部３２ｂの外表面に応じた凹形状部分を有し、編組装着部３２ｂの周囲４方で一括して筒状編組５０を押圧できる構成であってもよい。すると、図１１に示すように、金属線５２が編組装着部３２ｂの外表面に押付けられ、編組装着部３２ｂの外表面のうち金属線５２が押付けられた部分が軟化して金属線５２によって押退けられ、これにより生じた凹部分に金属線５２がめり込む。これにより、筒状編組５０の一端部が編組装着部３２ｂに固定される。
【００５０】
そして、図１２に示すように、編組装着部３２ｂの外表面のうち金属線５２が配設された部分を除く部分に導電性を付与するための下導電層７０ａを形成する。この際、編組装着部３２ｂの外表面のうち金属線５２の間の部分では、上記触媒３８ｂを核として容易にニッケル金属を析出等させて、下導電層７０ａ（ニッケル層等）を形成することができる。そして、金属線５２及び下導電層７０ａを導電体として、これらの表面に金属メッキ（銅メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキ等）を電気メッキすることができる。これにより、導電層７０が形成される。
【００５１】
これにより、シールド装置２０が製造される。
【００５２】
なお、上記樹脂部分である編組装着部３２ｂに金属メッキを施す技術自体は、樹脂メッキ技術として周知の技術を適用することができる。
【００５３】
＜効果等＞
以上のように構成されたシールド装置２０及びシールド装置２０の製造方法によると、筒状編組５０がコネクタハウジング３２の編組装着部３２ｂの表面に固定された部分と共にコネクタハウジング３２の表面を覆う導電層７０によって、筒状編組５０と導電層７０とが電気的に接続されている。このため、従来のように、導電層７０の剥がれを抑制しつつ、コネクタハウジング３２の表面に設けられた導電層７０と筒状編組５０とを接続することができる。
【００５４】
また、車両に搭載された状態において、高温雰囲気、冷熱サイクルの影響による導電層７０と筒状編組５０との接触抵抗の増加も抑制できる。
【００５５】
また、かしめバンド、かしめリング等がなくても、導電層７０と筒状編組５０とを接続できるため、軽量化が可能となる。
【００５６】
また、導電層７０の金属線５２が編組装着部３２ｂの表面にめり込んで当該編組装着部３２ｂに固定されているため、筒状編組５０を編組装着部３２ｂにより確実に固定できる。
【００５７】
また、樹脂部品がコネクタハウジング３２であり、その外表面に導電層７０を形成しているため、コネクタハウジング３２とは別にシールドケースを設けなくても、コネクタハウジング３２を導電層７０によって電磁的にシールドすることができる。
【００５８】
もっとも、樹脂部品がコネクタハウジング３２であることは必須ではない。上記実施形態では、筒部材６０も樹脂部品の一種である。樹脂部品がシールドケースである場合の変形例については後で説明する。
【００５９】
また、配線部材である電線４０を覆って電磁的にシールドする筒状編組５０を、コネクタハウジング３２を電磁的にシールドする導電層７０と電気的に接続しているため、それらを接続する際に、導電層７０の剥がれを抑制できる。
【００６０】
また、導電部材である筒状編組５０は、金属線５２が編まれたものであるため、当該筒状編組５０を編組装着部３２ｂの表面に広げた状態で、導電層７０を、編組装着部３２ｂの表面のうち金属線５２の隙間に露出する部分及び編まれた金属線５２の表面に形成することができる。この導電層７０によっても、筒状編組５０を編組装着部３２ｂにより確実に固定することができ、かつ、筒状編組５０と導電層７０とをより確実に電気的に接続することができる。
【００６１】
また、上記シールド装置２０の製造方法においては、樹脂部品であるコネクタハウジング３２の固定対象領域にメッキ前処理を施しているため、筒状編組５０のうちコネクタハウジング３２の表面に固定された部分と共にコネクタハウジング３２の表面に良好にメッキ層である導電層７０を形成することができる。
【００６２】
｛変形例｝
上記実施形態では、樹脂部品がコネクタハウジング３２又は筒部材６０である例で説明したが、樹脂部品はその他の部品であってもよい。
【００６３】
例えば、図１３に示す例では、コネクタハウジング３２には導電層７０は形成されず、その周囲を覆う樹脂製のシールド用ハウジング２００が形成されている。このシールド用ハウジング２００のうち編組装着部３２ｂの外周を覆う部分の外表面に対して、上記実施形態で説明したのと同様に、筒状編組５０の一端部が固定されると共に、シールド用ハウジング２００の外表面及び筒状編組５０の一端部を覆うように導電層２７０が形成されている。本例においては、シールド用ハウジング２００自体も導電性樹脂によって形成されていてもよい。
【００６４】
樹脂部品は、その他、筒状編組５０を接地用の筐体に接続するための樹脂製ブラケット等であってもよい。
【００６５】
また、上記実施形態では、導電部材が金属線を編んで形成されたものである例で説明したが、導電部材は金属箔等によって形成されていてもよい。図１４に示す例では、筒状編組５０に代えて、筒状金属箔３５０が用いられている。筒状金属箔３５０の一端部は、編組装着部３２ｂに対応する金属箔装着部３３２ｂに被せられている。また、筒状金属箔３５０の一端部には孔３５０ｈが形成されている。そして、コネクタハウジング３２の外表面及び筒状金属箔３５０の外表面に、上記実施形態で説明したのと同様に、導電層３７０が形成されている。この導電層３７０は、筒状金属箔３５０のうち孔３５０ｈが形成された部分では、金属箔装着部３３２ｂの表面に形成されている。
【００６６】
また、筒状編組５０が、樹脂部品であるコネクタハウジング３２の表面にめり込んで固定されていることは必須ではない。例えば、筒状編組の金属線が接着剤等でコネクタハウジングの表面に固定されていてもよい。この場合でも、金属線の間の隙間で接着剤が存在しない領域を設け、コネクタハウジング３２の表面の少なくとも一部を当該領域で筒状編組５０から外部に露出させるようにすれば、導電層をコネクタハウジングの表面と金属線とを覆うように形成することができる。
【００６７】
なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。
【００６８】
以上のようにこの発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００６９】
１０    配線モジュール
２０    シールド装置
３２    コネクタハウジング
３２ａ    ハウジング本体部
３２ｂ    編組装着部
３４    端子
４０    電線
５０    筒状編組
５２    金属線
６０    筒部材
７０、８０、２７０、３７０    導電層
２００    シールド用ハウジング
３３２ｂ    金属箔装着部
３５０    筒状金属箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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