(57)【要約】【課題】大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つ高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクや、この蒸着マスクを簡便に製造することができる蒸着マスク準備体、及び高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供すること。【解決手段】蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２０と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１５が積層されてなる蒸着マスク１００であって、樹脂マスク２０は、スリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部３５を有しているか、又は当該樹脂マスク２０を厚み方向に貫通し開口部２５とは異なる貫通孔３６を有しており、樹脂マスク２０が有する凹部３５又は貫通孔３６の内部に、磁性部材３０を位置させることにより上記課題を解決している。【選択図】図１
2017020068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクは、前記スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通し前記開口部とは異なる貫通孔を有しており、
前記樹脂マスクが有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴とする蒸着マスク。
【請求項２】
前記磁性部材はその表面が、前記樹脂マスクが有する前記凹部、或いは前記貫通孔の内部から外部に向かって突出しないように位置していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂板は、前記スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂板を厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、
前記樹脂板が有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴とする蒸着マスク準備体。
【請求項４】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクを得るための金属板が積層されてなり、
前記樹脂板は、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂板を厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、
前記樹脂板が有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴とする蒸着マスク準備体。
【請求項５】
有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクとして、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層され、前記樹脂マスクは、前記スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通し前記開口部とは異なる貫通孔を有しており、前記樹脂マスクが有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置している蒸着マスクが用いられる、
ことを特徴とする有機半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスク、蒸着マスク準備体、及び有機半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、高精細な蒸着パターンの形成を行うことができるとされている。また、特許文献２では、開口部が設けられた樹脂マスクとスリットが設けられた金属マスクとが積層されてなり、さらに樹脂マスク上に金属マスクよりも厚みが薄い金属層が設けられている蒸着マスクが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２８８０７２号公報
【特許文献２】特開２０１５−９２０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記特許文献１、２に記載されているような金属マスクと樹脂マスクとが積層された蒸着マスクのさらなる改良を目的とし、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つより高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクや、この蒸着マスクを簡便に製造することができる蒸着マスク準備体、及び高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクは、前記スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通し前記開口部とは異なる貫通孔を有しており、前記樹脂マスクが有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴とする。
【０００６】
上記の蒸着マスクにおいて、前記磁性部材はその表面が、前記樹脂マスクが有する前記凹部又は前記貫通孔の内部から外部に向かって突出しないように位置していていることが好ましい。
【０００７】
また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂板は、前記スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂板を厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、前記樹脂板が有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクを得るための金属板が積層されてなり、前記樹脂板は、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂板を厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、前記樹脂板が有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクとして、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層され、前記樹脂マスクは、前記スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通し前記開口部とは異なる貫通孔を有しており、前記樹脂マスクが有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置している蒸着マスクが用いられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の蒸着マスクによれば、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つ高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。また、本発明の蒸着マスク準備体によれば、上記の蒸着マスクを精度よく製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを、樹脂マスク側から見た正面図であり、（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクを、金属マスク側から見た正面図であり、（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、一実施形態の蒸着マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図８】一実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１０】一実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図１２】一実施形態の蒸着マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図１３】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１４】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１５】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１６】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１７】実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１８】実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１９】一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２０】一実施形態の蒸着マスクの製造に用いられる樹脂板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２１】一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２２】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図２３】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図２４】フレームの一例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜＜蒸着マスク＞＞
以下、本発明の一実施形態の蒸着マスクについて具体的に説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク（以下、一実施形態の蒸着マスクと言う）は、図１（ａ）〜（ｃ）、図２に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。図１（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを、樹脂マスク２０側から平面視したときの一例を示す図であり、図１（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクを、金属マスク１０側から平面視したときの一例を示す図である。図１（ｃ）、図２は、図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１３】
蒸着マスクを用いた蒸着対象物上への蒸着パターンの形成、例えば、ガラス基板や、シリコン基板上への蒸着パターンの形成は、当該蒸着対象物と、開口部が設けられた樹脂マスクとが対向するように、蒸着対象物と蒸着マスクとを重ね、次いで、蒸着対象物の後方に配置された磁石により、蒸着対象物と、蒸着対象物の前方に位置する蒸着マスク１００とを引きつけた状態で行われる。具体的には、蒸着マスク１００を構成する金属マスク１０においてスリットが設けられてない領域の金属部分を利用して、磁石により、蒸着対象物と、蒸着マスクとを引きつけた状態で、蒸着対象物上への蒸着パターンの形成が行われる。以下、蒸着マスク１００を構成する金属マスク１０においてスリットが設けられてない領域の金属部分のことを「スリット非形成領域」、或いは「金属線部分」と言う場合がある。
【００１４】
蒸着対象物と蒸着マスクとの引きつけは、金属マスク１０の「スリット非形成領域」において行われるところ、金属マスク１０の「スリット非形成領域」を小さくしていった場合、換言すれば、スリット１５の開口面積を大きくしていった場合には、その分、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる領域の面積が小さくなり、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着強度は低下していくこととなる。そして、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着強度が低下していくことにともない、樹脂マスク２０の開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生じやすくなる。この隙間は、磁石による引きつけの影響が小さくなるスリット１５の中心位置近傍において特に顕著に生じ得る。
【００１５】
蒸着対象物と蒸着マスクとの間に隙間が生じている場合には、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する際に、蒸着対象物方向に向かって進行する蒸着材が、蒸着対象物と蒸着マスクとの間に生じた隙間から進行方向と直交する方向に回り込む現象が生じやすくなる。これにともない、本来であれば、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が、隙間から進行方向と直交する方向に回り込んだ蒸着材によって繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題を引き起こし、高精細な蒸着パターンの形成の支障となる。なお、蒸着パターン太りとは、目的とする蒸着パターンよりも大きな形状の蒸着パターンが形成される現象を言う。
【００１６】
また、蒸着対象物に高精細な蒸着パターンを形成するためには、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性を向上させることに加え、蒸着時におけるシャドウの発生を抑制することが重要である。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、樹脂マスク２０の開口部２５の内壁面、或いは金属マスク１０のスリット１５の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。
【００１７】
そこで、一実施形態の蒸着マスク１００は、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク１０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２５は、スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか（図１（ｃ）参照）、又は当該樹脂マスク２０を厚み方向に貫通し開口部２５とは異なる貫通孔３６を有しており（図２参照）、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置していることを特徴としている。
【００１８】
要約すれば、一実施形態の蒸着マスク１００は、以下の点を特徴としている。
（特徴１）：金属マスク１０のスリット１５と厚み方向において重なる領域の少なくとも一部に磁性部材３０が配置されている点。
（特徴２）：上記磁性部材３０は、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に位置している点。
【００１９】
この特徴を有する一実施形態の蒸着マスク１００によれば、上記（特徴１）の如く、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向において重なる領域の少なくとも一部に磁性部材３０を配置することにより、「スリット非形成領域」のみならず、磁性部材３０が配置されている領域、つまりは、スリット１５と厚み方向において重なる領域の一部においても、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させることができ、これにより、蒸着対象物と蒸着マスクとの間に隙間が生ずることを抑制することができる。つまり、一実施形態の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の「スリット非形成領域」を小さくしていった場合、換言すれば、スリット１５の開口面積を大きくしていった場合においても、金属マスク１０のスリット１５と重なる領域の一部に位置する磁性部材３０の存在により、蒸着対象物との密着強度を向上させることができ、隙間の発生を効果的に抑制することができる。要約すれば、蒸着マスクと、蒸着対象物とを広い範囲で引き付けることができる。
【００２０】
なお、一実施形態の蒸着マスク１００において、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５、或いは貫通孔３６を、金属マスク１０のスリット１５と重なる領域の少なくとも一部に配置させているのは、金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置においてのみ、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５、或いは貫通孔３６を配置させた場合には、結果として、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる箇所は、「スリット非形成領域」のみとなってしまうことによる。
【００２１】
さらに、一実施形態の蒸着マスク１００は、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための磁性部材３０が、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に位置していることから、磁性部材３０に蒸着材が衝突することによるシャドウの発生を抑制することができる。
【００２２】
以下、図３〜図６を参照して、樹脂マスク２０が有する凹部３５、貫通孔３６について具体的に説明する。
【００２３】
図３（ａ）〜（ｄ）は、一実施形態の蒸着マスク１００の部分概略断面図である。図３（ａ）に示すように、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接する側の表面に凹部３５を有していてもよく、図３（ｂ）に示すように、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の表面に凹部３５を有していてもよい。また、図３（ｃ）に示すように、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、当該樹脂マスク２０を厚み方向に貫通し開口部２５とは異なる貫通孔３６を有していてもよい。また、図３（ｄ）に示すように、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、凹部３５、及び貫通孔３６を有していてもよい。図３（ａ）〜（ｄ）は、一実施形態の蒸着マスク１００の一例を示す部分概略断面図である。
【００２４】
図３に示す形態では、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部の空間を全て埋めるようにして磁性部材３０が位置しているが、図４（ａ）〜（ｃ）、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部の空間の一部を残すようにして磁性部材３０を位置させてもよい。また、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、その表面が凹部３５、貫通孔３６の内部から外部に突出するように磁性部材３０を位置させてもよい。図４（ａ）〜（ｃ）、図５（ａ）、（ｂ）、図６（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスク１００の一例を示す部分概略断面図である。
【００２５】
好ましい形態の蒸着マスク１００は、図４、図５等に示すように、その表面が、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部から外部に突出しないようにして、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置している。好ましい形態の蒸着マスク１００によれば、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、磁性部材に衝突することを十分に抑制することができ、結果、更なるシャドウの抑制が可能となる。また、好ましい形態の蒸着マスクによれば、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、磁性部材３０によって、蒸着対象物が傷ついてしまうことも抑制することができる。なお、このことは、磁性部材３０の表面の一部が、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部から外部に向かって突出している形態を排除するものではなく、一実施形態の蒸着マスク１００では、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部の空間分、磁性部材３０を位置させるマージンをとることができ、換言すれば、最大で、凹部３５、或いは貫通孔３６の深さ分、磁性部材３０の厚みを確保することができ、凹部３５、或いは貫通孔３６を有しない樹脂マスクの表面に磁性部材を位置させた蒸着マスクと比較して、シャドウの抑制を図りつつも、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性の向上を図ることができる。
【００２６】
図６に示すように、磁性部材３０を、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部から外部に突出させる形態とする場合において、当該突出している部分の厚みについて特に限定はないが、突出している部分の厚みは、金属マスク１０の厚み以下となっていることが望ましい。またこの場合において、突出している部分の厚みは５μｍ未満であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。なお、シャドウの発生に影響を与えない箇所、例えば、樹脂マスク２０の外周近傍や、開口部２５から１００μｍ以上離れた位置に配置されている凹部３５、或いは貫通孔３６においては、当該凹部３５、或いは貫通孔３６の内部から外部に磁性部材３０が突出し、且つ突出している部分の厚みが金属マスクの厚みよりも大きい場合であっても特段の問題は生じない。
【００２７】
（樹脂マスク）
次に、図７〜図１１を例に挙げて、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５、或いは貫通孔３６を有する樹脂マスク２０について説明する。なお、図７〜図１１は、一実施形態の蒸着マスク１００を金属マスク１０側から平面視したときの一例を示す図である。
【００２８】
図７〜図１１に示すように、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向において重なる位置に複数の開口部２５が設けられている。各図に示す形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００２９】
凹部３５、貫通孔３６は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向において重なるとの条件を満たせばよく、この条件を満たす範囲であれば、凹部３５、貫通孔３６が配置される箇所についていかなる限定もされることはない。例えば、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、凹部３５、或いは貫通孔３６を縦横に（図中の上下、左右方向に）規則的に配置してもよく、図８に示すようにランダムに配置してもよい。また、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向において重なる凹部３５、或いは貫通孔３６は、１つであってもよい。また、図９（ａ）、（ｂ）、図１０に示すように、１つ、或いは複数の開口部２５を囲むように、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５を配置してもよい。また、これらの配置の形態を組合せてもよい。
【００３０】
図示する形態では、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接する側の表面に、凹部３５が配置されている例を示しているが、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の表面に凹部３５を配置した場合についても同様である。また、樹脂マスク２０を貫通する貫通孔３６を配置した場合についても同様である（但し、図９、図１０に示す形態は除く）。
【００３１】
また、図１〜図６に示す形態では、開口部２５の内壁面と、磁性部材３０の端面とが接しないようにして、樹脂マスク２０に、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５が配置されているが、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、開口部２５の内壁面と、磁性部材３０の端面とが接するようにして、樹脂マスク２０に、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５を配置することもできる。図１１に示す形態の樹脂マスク２０は、例えば、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５が形成された樹脂板を準備し、この樹脂板に対し、凹部３５を厚み方向に貫通する開口部２５を形成することで得ることができる。
【００３２】
また、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に位置する磁性部材３０は、各図に示すように、当該凹部３５、或いは貫通孔３６を形作る樹脂マスク２０と直接的に接していてもよく、図１２に示すように、密着補助部材３１を介して間接的に接していてもよい。密着補助部材３１を介して、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に磁性部材３０を位置させることで、磁性部材３０が脱落等してしまうことを抑制することができる。密着補助部材３１としては、後述するメッキ法等により形成される金メッキ層等を挙げることができる。好ましい形態の樹脂マスク２０は、凹部３５の内壁面、或いは貫通孔３６の内壁面に、密着補助部材３１として、無電解メッキ法により形成された金メッキ層が位置しており、当該金メッキ層上に、磁性部材３０として、電界メッキ法により形成されたインバー材が位置している。
【００３３】
凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に位置している磁性部材３０の材料について特に限定はないが、磁石によって引きつけることができる磁性材料を含んでいればよい。磁性材料としては、純鉄、ニッケル、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金、鉄ニッケル合金、鉄ニッケル合金であるインバー材等を挙げることができる。これら、磁性部材３０の材料としては、磁性を持ち続ける「硬磁性材料」と、磁石を近づけたときに磁性を示す「軟磁性材料」とに大別される。磁性部材３０の材料として、「硬磁性材料」を用いた場合には、当該材料が持ち続ける磁性によって、樹脂マスク２０の表面に異物等が付着しやすくなる傾向にあることから、磁性部材３０の材料は、磁石を近づけたときに磁性を示す「軟磁性材料」であることが好ましい。「軟磁性材料」としては、例えば、ニッケルや、鉄ニッケル合金等のインバー材を挙げることができる。また、本願明細書で言う磁性部材３０とは、磁性材料のみからなるものであってもよく、磁性を有しない材料に磁性材料が含有されたものであってもよい。磁性を有しない材料としては、樹脂材料等を挙げることができる。つまり、磁性部材３０は、結果として磁性を有するものであればよい。例えば、バインダーとなる樹脂材料に、磁性を有する金属を分散させたものを、磁性部材３０の材料として用いることもできる。
【００３４】
樹脂マスク２０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。
【００３５】
樹脂マスク２０の厚みについて特に限定はないが、一実施系形態の蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下、特に好ましくは、６μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。なお、金属マスク１０と樹脂マスク２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して金属マスク１０と樹脂マスク２０とが接合される場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが３μｍ以上２５μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ未満、特に好ましくは、４μｍ以上８μｍ以下の範囲内となるように設定することが好ましい。このことは、後述する各種の実施形態の蒸着マスクの樹脂マスクについても同様である。
【００３６】
樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の断面形状は、向かい合う端面同士が略平行であってもよいが、各図に示すように開口部２５はその断面形状は、樹脂マスク２０において金属マスク１０と接しない側の面から、樹脂マスク２０において金属マスク１０と接する側の面に向かって、広がりをもつ形状であることが好ましい。具体的には、樹脂マスク２０の開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、開口部２５の内壁面と、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度は、５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、各図に示す形態では、開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。このような断面形状を有する開口部２５は、例えば、開口部２５の形成時における、レーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことで形成可能である。また、所謂サイドエッチングの性質を利用して、エッチング加工法により、上記好ましい断面形状の開口部２５を形成することもできる。
【００３７】
（金属マスク）
各図に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。スリット１５は開口と同義である。また、スリット１５は、樹脂マスク２０の開口部２５と重なる位置に設けられている。スリットの配置例について特に限定はなく、各図に示すように縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向のいずれの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状、ひし形形状等としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向（短手方向と言う場合もある）」とすればよい。
【００３８】
金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
【００３９】
一実施形態の蒸着マスク１００は、磁性部材３０によって、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができ、金属マスク自体は磁性を有していることを必ずしも要しない。しかしながら、金属マスクを磁性材料を用いて形成した場合には、金属マスクの「開口部非形成領域」と、磁性部材３０の双方で、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができ、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性のさらなる向上を図ることできる。したがって、金属マスク１０は、磁性体であることが好ましい。磁性体の金属マスク１０としては、鉄ニッケル合金、純鉄、炭素鋼、タングステン（Ｗ）鋼、クロム（Ｃｒ）鋼、コバルト（Ｃｏ）鋼、コバルト・タングステン・クロム・炭素を含む鉄の合金であるＫＳ鋼、鉄・ニッケル・アルミニウムを主成分とするＭＫ鋼、ＭＫ鋼にコバルト・チタンを加えたＮＫＳ鋼、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ鋼、アルミニウム（Ａｌ）−鉄（Ｆｅ）合金等を挙げることができる。
【００４０】
金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
【００４１】
また、各図に示す形態では、スリット１５の開口を平面視したときの形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００４２】
金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、各図に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスクの面において、樹脂マスク２０と接する側の面から、樹脂マスク２０と接しない側の面に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端とを結んだ直線と、金属マスク１０の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面の厚み方向断面において、スリット１５の内壁面と金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面（各図に示す形態では、金属マスクの下面）とのなす角度は、５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
【００４３】
樹脂マスク２０上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの固定が容易となり好ましい。
【００４４】
以下、本発明の蒸着マスクのより好ましい実施形態について、実施形態（Ａ）、及び実施形態（Ｂ)を例に挙げ説明する。なお、本発明の蒸着マスク１００は、以下で説明する形態に限定されるものではなく、スリット１５が形成された金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が形成された樹脂マスク２０とが積層され、且つ、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向において重なる樹脂マスク２０の少なくとも一部の領域に、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５、或いは貫通孔３６が配置されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属マスク１０に形成されているスリット１５は、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属マスク１０のスリット１５が設けられていてもよい。１画面については後述する。また、以下で説明する実施形態（Ａ）、（Ｂ）の蒸着マスクにおいては、説明の便宜上、凹部３５、貫通孔３６の記載を省略している。
【００４５】
＜実施形態（Ａ)の蒸着マスク＞
図１３〜図１６に示すように、実施形態（Ａ)の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。この特徴部分以外は、上記で説明した一実施形態の蒸着マスクの構成をそのまま適用することができる。つまり、実施形態（Ａ）の蒸着マスクも、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部３５を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通する貫通孔３６を有しており、凹部３５又は貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置している。後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクも同様である。
【００４６】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態（Ａ）の蒸着マスクで言う「開口部」とは、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。
【００４７】
実施形態（Ａ）の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
【００４８】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
【００４９】
次に、図１３〜図１６を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。
【００５０】
図１３に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている図１４に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図１５に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図１３〜図１５では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００５１】
上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図１６（ａ）では、図１４に示す樹脂マスク１０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図１６（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００５２】
次に、図１３に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ2〜１０００μｍ2程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。
【００５３】
画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図１３に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
【００５４】
なお、図１６に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。
【００５５】
また、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見た正面図において、１画面を構成する開口部２５を横方向、或いは縦方向に互い違いに配置してもよい（図示しない）。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして配置し、或いは縦方向に隣り合う開口部２５を横方向にずらして配置してもよい。このように配置することにより、樹脂マスク２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおいても同様である。
【００５６】
また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。
【００５７】
また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
【００５８】
溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。後述する実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについても同様である。
【００５９】
実施形態（Ａ）の蒸着マスクでは、１画面を構成する開口部２５間に金属線部分が存在しないものの、実施形態（Ａ）の蒸着マスクも、上記で説明したように、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部３５を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通する貫通孔３６を有しており、凹部３５又は貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置している。したがって、１つのスリット１５と重なる１画面の大きさを大きくしていった場合、或いは、１つのスリット１５を複数画面と重ねた場合であっても、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５、或いは貫通孔３６の存在により、各画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができ、各開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを抑制することができる。換言すれば、１画面の外周近傍、すなわちスリット１５の内壁面を構成する金属マスク１０の金属部分のみならず、スリット１５内に存在している各開口部２５の周辺においても、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に位置する磁性部材３０によって蒸着対象物と蒸着マスク１００とを、磁石によって引きつけることができる。したがって、実施形態（Ａ）の蒸着マスクによれば、シャドウの発生を抑制しつつ、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。
【００６０】
＜実施形態（Ｂ)の蒸着マスク＞
次に、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについて説明する。図１７に示すように、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット（１つの孔１６）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。また、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおいても、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部３５を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通する貫通孔３６を有しており、凹部３５又は貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置している。
【００６１】
実施形態（Ｂ)で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図１７は、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【００６２】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
【００６３】
また、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。
【００６４】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図１７に示すように、１つの孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
【００６５】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、「１画面」のみからなるものであってもよく、当該「１画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「１画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい。「１画面」の形態について特に限定はなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。
【００６６】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの孔１６を有している。そして、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、当該１つの孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。
【００６７】
金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち孔１６以外の部分は、図１７に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１８に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。
【００６８】
図１７に示される金属マスク１０において、１つの孔１６の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態（Ａ）の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。
【００６９】
実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、樹脂マスク２０が有する複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０が有する１つの孔１６と重なる位置に設けられていることから、各開口部２５間には、金属線部分が存在しないものの、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクも、樹脂マスク２０は、金属マスク１０のスリット１５と厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部３５を有しているか、又は当該樹脂マスクを厚み方向に貫通する貫通孔３６を有しており、凹部３５又は貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置している。したがって、蒸着マスクを大型化していった場合であっても、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５、或いは貫通孔３６の存在により、各画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができ、各開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを抑制することができる。換言すれば、蒸着マスクの外周近傍のみならず、スリット１５内に存在している各開口部２５の周辺においても、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に位置する磁性部材３０によって蒸着対象物と蒸着マスク１００とを、磁石によって引きつけることができる。したがって、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクによれば、シャドウの発生を抑制しつつ、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。
【００７０】
＜一実施形態の蒸着マスクの製造方法（１）＞
以下、一実施形態の蒸着マスクの製造方法（１）について一例を挙げて説明する。一実施形態の蒸着マスクの製造方法（１）は、図１９（ａ）に示すように、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５が設けられた樹脂板７５の一方の面上に、当該凹部３５と重なるスリット１５が設けられた蒸着マスク準備体７０を準備し、次いで、図１９（ｂ）に示すように、蒸着マスク準備体７０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、樹脂板７５に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することで一実施形態の蒸着マスクを製造する方法である。図１９では、その内部に磁性部材３０が位置している凹部３５を有する樹脂板７５を用いているが、当該樹脂板にかえて、その内部に磁性部材３０が位置している貫通孔３６を有する樹脂板７５を用いることもできる。また、図１９では、金属マスク１０と接する側の表面に凹部３５を有する樹脂板７５を用いているが、この樹脂板７５にかえて、金属マスク１０と接しない側の表面に凹部３５を有する樹脂板７５を用いることもできる。
【００７１】
（樹脂板の作成（１））
上記一実施形態の蒸着マスクの製造方法（１）で用いられる樹脂板７５は、例えば、凹部３５、或いは貫通孔３６を形成する前の樹脂板７５Ａ（図２０（ａ））に、各種の加工方法、例えば、レーザー加工法、切削加工法、エッチング加工法等を用いて、図２０（ｂ）に示すように、凹部３５、或いは貫通孔３６（図示する形態では凹部３５）を形成し、次いで、図２０（ｃ−１）、或いは図２０（ｃ−２）に示すように、形成された凹部３５の内部に磁性部材３０となる磁性材料を付着させることで得ることができる。
【００７２】
形成された凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に磁性材料を付着させる方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の各種ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、メッキ法等を挙げることができる。凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に選択的に磁性材料を付着させる方法としては、凹部３５、或いは貫通孔３６以外の領域にマスキング処理を施した状態で行う方法を挙げることができる。この方法にかえて、樹脂板７５の全面に磁性材料を付着させ、凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に付着された磁性材料以外を除去してもよい。
【００７３】
磁性材料について特に限定はなく、上記磁性部材３０の材料として例示したもの等を適宜選択して用いることができる。
【００７４】
（樹脂板の作成（２））
上記磁性材料を付着させることにかえて、バインダー樹脂などに磁性材料が分散されてなる塗工液を、樹脂板７５Ａに形成された凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に選択的に塗工して得ることもできる。
【００７５】
＜一実施形態の蒸着マスクの製造方法（２）＞
以下、一実施形態の蒸着マスクの製造方法（２）について一例を挙げて説明する。一実施形態の蒸着マスクの製造方法（２）は、図２１（ａ）に示すように、スリット１５が形成されることで最終的に金属マスクとなる金属板１０Ａの一方の上に、無電解メッキ用触媒を含む触媒層１２を形成する。触媒層１２は、メッキ法によってメッキを析出・成長させる領域に、無電解メッキ用触媒とバインダー樹脂とを含む塗工液を、塗工・乾燥することで形成される層である。金属板１０Ａとしては、その高い磁力により良好な密着性を得ることができ、また、その低い熱膨張係数や、高いヤング率により寸法安定性に優れる点で、インバー材が好適である。
【００７６】
無電解メッキ用触媒とは、無電解メッキを選択的に析出・成長させることができる核を意味し、無電解メッキ用触媒としては、たとえば、貴金属コロイド粒子等を用いることができる。貴金属コロイド粒子としては、パラジウム、金、銀、白金等の微粒子等を挙げることができる。
【００７７】
バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂等を挙げることができる。
【００７８】
次いで、図２１（ｂ）に示すように、触媒層１２上に、最終的に樹脂マスク２０となる樹脂板７５Ａを形成する。触媒層１２上への樹脂板７５Ａの形成は、各種粘着剤を用いて触媒層１２上に樹脂板７５Ａを貼り合わせることにより行ってもよく、樹脂板７５Ａを形成するための樹脂板７５Ａ用塗工液を、触媒層１２上に塗工して形成してもよい。つまり、本願明細書で言う樹脂板７５Ａ，７５は、板状の樹脂のみならず、各種の塗工法によって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。
【００７９】
次いで、図２１（ｃ）に示すように、形成された樹脂板７５Ａに貫通孔３６を形成する。貫通孔３６の形成は、レーザー加工、エッチング加工等、従来公知の加工法を用いることができる。
【００８０】
次いで、図２１（ｄ）に示すように、貫通孔３６の形成後、無電解メッキ法により、貫通孔３６の内部にメッキ層３１Ａを形成する。無電解メッキを行う溶液としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等の無電解メッキ液を使用することができる。無電解メッキは、各々の無電解メッキ液固有のメッキ条件に設定することによって、触媒層１２上に、金属または合金を析出・成長させ、これにより、メッキ層３１Ａが形成される。なお、ここで形成されるメッキ層３１Ａは、上記で説明した、凹部３５、或いは貫通孔３６と磁性部材３０との密着性を向上させるための密着補助部材３１に対応している。また、金属板１０Ａにスリット１５を形成する方法として、エッチング材を用いたエッチング加工法を用いる場合には、当該エッチング材に対する耐性を有するメッキ層３１Ａを形成することが好ましい。このようなメッキ層としては金メッキ層を挙げることができる。
【００８１】
次いで、図２１（ｅ）に示すように、先に形成したメッキ層３１Ａ上に磁性部材３０を形成する。磁性部材３０の形成は、メッキ層３１Ａ上に磁性材料を付着させることにより行ってもよく、電解メッキ法等を用いて、メッキ層３１Ａ上に磁性部材３０を析出させることにより行ってもよい。
【００８２】
次いで、図２１（ｆ）に示すように、金属板１０Ａにスリット１５を形成することで、スリット１５が形成された金属マスク１０を得る。金属板１０Ａへのスリット１５の形成方法について特に限定はないが、例えば、金属板１０Ａをエッチング加工することにより形成することができる。エッチング加工法を用いたスリット１５の形成方法としては、例えば、金属板１０Ａの他方の面上にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。
【００８３】
次いで、図２１（ｇ）に示すように、樹脂板７５に開口部２５を形成することで、一実施形態の蒸着マスク１００を得る。
【００８４】
開口部２５の形成方法としては、レーザー加工法、精密プレス加工、フォトリソ加工等を用いることができる。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。なお、開口部２５の形成予定位置に、その内部に磁性部材３０が位置する貫通孔３６が配置されている場合には、開口部２５の形成後に、開口部２５の内壁面と、磁性部材３０の端面が接する形態となる（図１１の凹部３５を、貫通孔３６に置き換えた形態に対応）。一方で、開口部２５の形成予定位置に、その内部に磁性部材３０が位置する貫通孔３６が配置されていない場合には、開口部２５の形成後に、開口部２５の内壁面と、磁性部材３０の端面が接しない形態となる（図３（ｃ）参照）。
【００８５】
また、樹脂板に開口部２５を形成する前の段階で、その内部に磁性部材３０が位置する貫通孔３６を有する樹脂板７５と金属マスク１０とが積層されてなる蒸着マスク準備体（図１９（ａ）、図２１（ｆ）参照）をフレームに固定してもよい。完成した蒸着マスクをフレームに固定するのではなく、フレームに固定された状態の蒸着マスク準備体７０に対し、後から開口部を設けることで、位置精度を格段に向上せしめることができる。なお、完成した蒸着マスク１００をフレームに固定する場合には、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、開口位置座標精度は低下することとなる。フレーム６０と、蒸着マスク準備体７０との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。フレームについては後述する。
【００８６】
また、図２１に示す形態では、金属板１０Ａ上に、触媒層１２を形成し、この触媒層１２上に樹脂板７５Ａを形成しているが、金属板１０Ａ上に樹脂板７５Ａを形成し、この樹脂板７５Ａに、凹部３５、或いは貫通孔３６を形成し、形成された凹部３５の内壁面、或いは貫通孔３６の内壁面や、貫通孔３６によって露出している金属板１０Ａに選択的に、触媒層１２を形成してもよい。
【００８７】
また、メッキ法を用いることなく、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の各種ＰＶＤ法、ＣＶＤ法等を用いて、磁性部材３０を形成することもできる。
【００８８】
＜蒸着マスク準備体＞
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、樹脂板は、スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂板を厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、樹脂板が有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴としている（図１９（ａ）、図２１（ｆ）参照）。
【００８９】
また、本発明の他の実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に、金属マスクを得るための金属板が積層されてなり、樹脂板は、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂板を厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、樹脂板が有する前記凹部又は前記貫通孔の内部に、磁性部材が位置していることを特徴としている。
【００９０】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、樹脂板に開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。また、本発明の他の実施形態の蒸着マスク準備体は、金属板にスリット１５が設けられておらず、また、樹脂板に開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。
【００９１】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板に開口部を形成することで、上記で説明した一実施形態の蒸着マスクを得ることができる。また、本発明の他の実施形態の蒸着マスクによれば、当該蒸着マスク準備体の金属板にスリットを形成し、また、樹脂板に開口部を形成することで、上記で説明した一実施形態の蒸着マスクを得ることができる。
【００９２】
上記蒸着マスク準備体を用いて得られる蒸着マスクの形態について特に限定はなく、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスク、或いは実施形態（Ｂ）の蒸着マスクであってもよく、これ以外の形態の蒸着マスクであってもよい。
【００９３】
＜フレーム付き蒸着マスク＞
次に、本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスクについて説明する。本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスク２００は、図２２、図２３に示すように、フレーム６０に蒸着マスク１００が固定されてなり、フレームに固定される蒸着マスク１００が、上記で説明した蒸着マスク１００であることを特徴としている。つまりは、フレーム６０に固定される蒸着マスクとして、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂マスク２５は、スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか（図１（ｃ）参照）、又は当該樹脂マスク２０を厚み方向に貫通し開口部２５とは異なる貫通孔３６を有しており（図２参照）、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置していることを特徴としている。
【００９４】
フレーム６０に固定される蒸着マスク１００は、上記で説明した各種の形態の蒸着マスクをそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。また、図２２、図２３では、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６を省略して記載している。
【００９５】
フレーム付き蒸着マスク２００は、図２２に示すように、フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図２３に示すように、フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。
【００９６】
フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための開口を有する。フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属フレームは、蒸着マスクの金属マスクとの溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。
【００９７】
フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜７０ｍｍ程度の幅を例示することができる。
【００９８】
また、図２４（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、開口の領域に補強フレーム６５等が設けられたフレーム６０を用いてもよい。換言すれば、フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。
【００９９】
フレーム６０と、蒸着マスク１００との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。
【０１００】
本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、一実施形態のフレーム付き蒸着マスクの要件を満たさないフレーム付き蒸着マスクと比較して、磁石を用いて、蒸着対象物とフレーム付き蒸着マスクとを引きつけたときの密着性を上げることができ、樹脂マスクの開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを効果的に抑制することができる。さらには、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する段階において、シャドウが発生することを抑制することができる。
【０１０１】
＜有機半導体素子の製造方法＞
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において、上記で説明したフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法についていかなる限定もされることはなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉ
ｏｎ）等を挙げることができる。
【０１０２】
フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程においてフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の任意の工程に適用可能である。
【０１０３】
上記有機半導体素子の製造方法に用いられる一実施形態のフレーム付き蒸着マスクは、フレーム６０に蒸着マスク１００が固定されてなり、フレーム６０に固定される蒸着マスク１００として、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂マスク２５は、スリットと厚み方向で重なる少なくとも一部において、その表面に凹部を有しているか、又は当該樹脂マスク２０を厚み方向に貫通し開口部２５とは異なる貫通孔３６を有しており、樹脂マスク２０が有する凹部３５、或いは貫通孔３６の内部に磁性部材３０が位置している樹脂マスク２０であることを特徴としている。
【０１０４】
フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクは、上記で説明した各種の実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した各種の実施形態の蒸着マスク１００によれば、磁石を用いて、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、樹脂マスクの開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることや、蒸着時にシャドウが発生することを効果的に抑制することができ、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１０Ａ…金属板
１５…スリット
１６…孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
３０…磁性部材
３５…凹部
３６…貫通孔
６０…フレーム
７０…蒸着マスク準備体
７５、７５Ａ…樹脂板
２００…フレーム付き蒸着マスク
【図１】
2017020068.tif 000003
【図２】
2017020068.tif 000004
【図３】
2017020068.tif 000005
【図４】
2017020068.tif 000006
【図５】
2017020068.tif 000007
【図６】
2017020068.tif 000008
【図７】
2017020068.tif 000009
【図８】
2017020068.tif 000010
【図９】
2017020068.tif 000011
【図１０】
2017020068.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2017020068.tif 000014
【図１３】
2017020068.tif 000015
【図１４】
2017020068.tif 000016
【図１５】
2017020068.tif 000017
【図１６】
2017020068.tif 000018
【図１７】
2017020068.tif 000019
【図１８】
2017020068.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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