(57)【要約】【課題】配線の破断が抑制されているコンデンサを提供する。【解決手段】メタリコン電極２ａ，２ｂを有する金属化フィルムコンデンサ素子１と、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容しているケース３と、ケース３内の一部領域に充填されており、金属化フィルムコンデンサ素子１を埋め込んでいる封止体４と、一端と他端とを有し、一端が金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されるとともに、封止体４に埋め込まれており、他端がケース３の外部に引き回されている配線５ａ，５ｂとを備える。配線５ａ，５ｂにおいて、封止体４に埋め込まれていない部分にて、配線５ａ，５ｂは巻線部７ａ，７ｂを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収容しているケースと、
前記ケース内の一部領域に充填されており、前記コンデンサ素子を埋め込んでいる封止体と、
一端と他端とを有し、前記一端が前記コンデンサ素子の前記電極と電気的に接続されるとともに、前記封止体に埋め込まれており、前記他端が前記ケースの外部に引き回されている配線とを備え、
前記配線において前記封止体に埋め込まれていない部分にて、前記配線は巻線部を含む、コンデンサ。
【請求項２】
前記巻線部は、前記配線が巻回された部分である、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記ケースは、前記封止体と接触していない部分において前記配線を支持している支持部を含み、
前記支持部は、前記ケース内において凸状に設けられている凸部を有し、
前記巻線部は、前記凸部を挟持可能に設けられている、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記巻線部は、前記配線が複数回巻回された部分であり、前記巻線部の巻軸方向において隣り合う第１の巻線部分と第２の巻線部分とを有し、前記第１の巻線部分と前記第２の巻線部分とにより前記凸部を挟持可能に設けられている、請求項３に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関して、特に金属化フィルムコンデンサ素子を備える樹脂封止コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサの１種として、樹脂封止コンデンサが知られている。樹脂封止コンデンサは、たとえば金属化フィルムコンデンサ素子などのコンデンサ素子が有底の樹脂ケース内において封止体に埋め込まれたものである。金属化フィルムコンデンサ素子は、プラスチックフィルムを誘電体、プラスチックフィルムの表面に蒸着などにより形成した金属化フィルムを内部電極として、これらを巻回または積層させた柱体である。金属化フィルムコンデンサ素子の幅方向の両端には電極（メタリコン電極）が形成されている。メタリコン電極は、上記のような巻回体または積層体の両端面に、たとえば亜鉛（Ｚｎ）を溶射して形成されている。メタリコン電極の各々には、はんだ付けまたは溶接などにより配線（リード線）の一端が接続されている。
【０００３】
特開２０００−３２３３５２号公報には、メタリコン電極に接続される端子金具が、素子接続部及びその上端に連なり外方向に略直角に折曲された端子部を有する金属化フィルムコンデンサ素子が開示されている。
【０００４】
特開２００８−２０５０７４号公報には、コンデンサ素子の集合電極に接続された導電線の一部に突起部を、ケースの内壁面に凸部をそれぞれ設け、突起部の上部を凸部の下面に当接させた構造を有するフィルムコンデンサが開示されている。
【０００５】
このような従来の樹脂封止コンデンサでは、金属化フィルムコンデンサ素子の自己発熱や周囲の温度上昇に伴い樹脂ケースの膨張または配線が接続されている基板に反りが生じると、配線においてメタリコン電極との接続部である一端から基板との接続部である他端までの部分に引張力、曲げ力、またはねじれ力などの機械的ストレスが加えられる。その結果、配線が破断するといった課題があった。
【０００６】
特開２００２−３２４７２８号公報には、熱硬化樹脂に埋設されている端子にＵ字状の屈曲部を設けたコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３２３３５２号公報
【特許文献２】特開２００８−２０５０７４号公報
【特許文献３】特開２００２−３２４７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特開２００２−３２４７２８号公報に記載のコンデンサでは、配線の屈曲部が熱硬化性樹脂に埋め込まれているため、当該屈曲部は十分に変形し伸長することができない。その結果、上述の公報に記載のコンデンサでは、配線に上記のような機械的ストレスが加えられて、配線が破断するといった課題があった。
【０００９】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の主たる目的は、配線の破断が抑制されているコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るコンデンサは、電極を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容しているケースと、ケース内の一部領域に充填されており、コンデンサ素子を埋め込んでいる封止体と、一端と他端とを有し、当該一端がコンデンサ素子の電極と電気的に接続されるとともに、封止体に埋め込まれており、当該他端がケースの外部に引き回されている配線とを備える。当該配線において、封止体に埋め込まれていない部分には、巻線部を有している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ケースの膨張または配線が接続される基板に反りが生じたときにも、配線の巻線部が変形して伸長するため、配線に印加される機械的ストレスが緩和される。その結果、配線の破断が抑制されているコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサが基板に実装されている状態を説明するための断面図である。
【図３】図１に示す樹脂封止コンデンサのケースを説明するための斜視図である。
【図４】実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図５】実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサが基板に実装されている状態を説明するための断面図である。
【図６】実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図７】実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサが基板に実装されている状態を説明するための断面図である。
【図８】実施の形態４に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図９】実施の形態４に係る樹脂封止コンデンサが基板に実装されている状態を説明するための断面図である。
【図１０】図８に示す樹脂封止コンデンサのケースを説明するための斜視図である。
【図１１】実施の形態５に係る樹脂封止コンデンサを説明するための斜視図である。
【図１２】実施の形態５に係る樹脂封止コンデンサが基板に実装されている状態を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１４】
（実施の形態１）
図１〜図３を参照して、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０について説明する。図１は、コンデンサの１例としての樹脂封止コンデンサ１０を説明するための斜視図である。図２は、樹脂封止コンデンサ１０が基板２０に実装されている状態を説明するための断面図である。図３は、樹脂封止コンデンサ１０のケース３を説明するための斜視図である。
【００１５】
樹脂封止コンデンサ１０は、金属化フィルムコンデンサ素子１と、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容しているケース３と、ケース３内において金属化フィルムコンデンサ素子１を埋め込んでいる封止体４と、一端と他端とを有し、当該一端が金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されるとともに、封止体４に埋め込まれており、当該他端がケース３の外部に引き回されている配線５ａ，５ｂとを備える。当該配線において、封止体４に埋め込まれていない部分には、巻線部７ａ，７ｂを有している。
【００１６】
金属化フィルムコンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体、プラスチックフィルムの表面に蒸着などにより形成された金属化フィルムを内部電極とし、これらを巻回または積層させた柱体である。プラスチックフィルムを構成する材料は、任意の合成樹脂材料であればよいが、たとえばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン・テレフタラート（ＰＥＴ）などである。金属化フィルムを構成する材料は、任意の金属材料であればよいが、たとえばアルミニウム（Ａｌ）である。金属化フィルムコンデンサ素子１において金属化フィルムの幅方向の両端には、それぞれメタリコン電極２ａ，２ｂが形成されている。メタリコン電極２ａ，２ｂは、内部電極としての金属化フィルムと電気的に接続されている。メタリコン電極２ａ，２ｂは、上記のような巻回体または積層体の両端面に対する金属溶射により形成されている。メタリコン電極２ａ，２ｂを構成する材料は、たとえば亜鉛（Ｚｎ）である。メタリコン電極２ａ，２ｂには、はんだ付けまたは溶接などにより配線５ａ，５ｂの一端が接続されている。
【００１７】
ケース３には、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容する内部空間と、内部空間と外部空間とを接続する開口部とが形成されている。ケース３の外形は、たとえば直方体である。ケース３は、各４辺がそれぞれ側面に接続されている底面３Ａと、底面３Ａと反対側に位置し、開口部が形成されている頂面３Ｂとを有している。底面３Ａおよび頂面３Ｂは、たとえば金属化フィルムコンデンサ素子１の幅方向に延びる（長手方向Ｌに延びる）長辺とメタリコン電極２ａ，２ｂに沿うように延びる（短手方向Ｓに延びる）短辺とを有している。ケース３の内部空間は、封止体４に埋め込まれている領域３Ｃと、領域３Ｃよりも頂面３Ｂ側に位置して上記開口部に連なるとともに封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄとを有している。領域３Ｃは、底面３Ａに面している。金属化フィルムコンデンサ素子１は、底面３Ａ上に載置された状態で封止体４に埋め込まれており、金属化フィルムコンデンサ素子１の幅方向がケース３の長辺に沿うように領域３Ｃ内に配置されている。ケース３を構成する材料は、任意の樹脂材料であればよいが、たとえばポリブチレン・テレフタラート（ＰＢＴ）である。
【００１８】
ケース３の内壁には、封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内において、配線５ａ，５ｂを支持する凸部８ａ，８ｂが形成されている。凸部８ａ，８ｂは、配線５ａ，５ｂに所定の張力が印加されていない状態においては、巻線部７ａ，７ｂに挟持されている状態を維持可能である、かつ、配線５ａ，５ｂに所定の張力が印加された状態においては、巻線部７ａ，７ｂの変形を妨げないように形成されている。好ましくは、凸部８ａ，８ｂは、巻線部７ａ，７ｂの変形に伴って破断されないように形成されている。
【００１９】
凸部８ａ，８ｂを構成する材料は、任意の樹脂材料であればよいが、たとえばケース３を構成する材料と同一材料である。この場合、凸部８ａ，８ｂは、ケース３と一体として形成されていてもよい。
【００２０】
樹脂封止コンデンサ１０における凸部８ａ，８ｂは、ケース３の短辺の内壁へケース３の長辺に沿って互いに向かい合うように凸状に形成されている。凸部８ａ，８ｂの短手方向Ｓの幅は、ケース３の底面３Ａから頂面３Ｂまで一定に形成されており、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂに狭持されている状態を維持可能である。また、凸部８ａ，８ｂの長手方向Ｌの幅は、金属化フィルムコンデンサ素子１の幅方向の両外側において、金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２ａ、２ｂおよびメタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂとの接続部６ａ，６ｂと重ならない位置に形成されている。好ましくは、凸部８ａ，８ｂと接続部６ａ，６ｂとは、同一面内（長手方向Ｌおよび深さ方向Ｄに沿って延びる平面）に形成されている。
【００２１】
封止体４は、ケース３の領域３Ｃ内へ充填されて、領域３Ｃ内に収容されている金属化フィルムコンデンサ素子１を埋め込んでいる。封止体４を構成する材料は、たとえば熱硬化性樹脂である。
【００２２】
配線５ａ，５ｂは、一端と他端とを有している。当該一端は、メタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されているとともに、ケース３の領域３Ｃ内で封止体４に埋め込まれている。当該他端は、ケース３の外部に引き回されているとともに、基板２０と電気的に接続されている。当該配線５ａ，５ｂにおいて、封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内には、巻線部７ａ，７ｂを有している。配線５ａ，５ｂを構成する材料は、導電性を有する任意の材料であればよいが、たとえば銅（Ｃｕ）である。配線５ａ，５ｂの線径は、曲げ加工できる限りにおいて任意の大きさであればよい。
【００２３】
巻線部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂが複数回巻き回された部分であり、巻軸方向を有している。巻線部７ａ，７ｂは、巻軸方向において隣り合う第１の巻線部分７１ａ，７１ｂと第２の巻線部分７２ａ，７２ｂとで構成されている。また、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂは、上記の一端側（メタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されている側）に形成されており、第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、上記の他端側（基板２０と電気的に接続されている側）に形成されている。
【００２４】
樹脂封止コンデンサ１０における巻線部７ａ，７ｂは、巻軸方向が短手方向Ｓに沿うように形成されている。巻線部７ａ，７ｂを構成している第１の巻線部分７１ａ，７１ｂと第２の巻線部分７２ａ，７２ｂとの巻軸方向における間隔は、ケース３の短辺の内壁へ形成されている凸部８ａ，８ｂの短手方向Ｓにおける幅よりも短い。その結果、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂは、凸部８ａ，８ｂを狭持可能である。なお、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、それぞれの少なくとも一部が凸部８ａ，８ｂを挟持可能に形成されていればよいが、好ましくは、それぞれの全体が凸部８ａ，８ｂを挟持可能に形成されている。
【００２５】
配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂにおいて、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂは、凸部８ａ，８ｂに対してメタリコン電極２ａ，２ｂと接続されている側に形成されている。また、第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、凸部８ａ，８ｂに対して基板２０と接続されている側に形成されている。さらに、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に形成されており、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂの間隙に凸部８ａ，８ｂを狭持している。また、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂを構成している第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、巻軸方向から見た平面形状が任意の形状を有していればよいが、たとえば円形状である。第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂの外径は、それぞれがケース３の領域３Ｄ内に位置している限りにおいて特に制限されるものではないが、互いに同等となるように形成されているのが好ましい。
【００２６】
樹脂封止コンデンサ１０は、基板２０に接合材を用いて実装されることにより、実装体１００において受動素子として機能し得る。基板２０には、配線５ａ，５ｂを挿入可能な貫通孔が形成されている。実装体１００において、ケース３の頂面３Ｂが基板２０の一方の主面に接するとともに、基板２０の当該貫通孔に挿入された配線５ａ，５ｂが接合材を介して基板２０に接続されている。接合材は、たとえばはんだである。配線５ａ，５ｂと基板２０との接続部９ａ，９ｂは、ケース３の外部に形成されている。
【００２７】
樹脂封止コンデンサ１０の製造方法について説明する。まず、幅方向の両端にメタリコン電極２ａ，２ｂが形成されている金属化フィルムコンデンサ素子１と、ケース３と、一端と他端とを有し、これらの間において巻線部７ａ，７ｂが形成されている配線５ａ，５ｂとを準備する。次に、メタリコン電極２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂの一端とをはんだを介して接続する。次に、金属化フィルムコンデンサ素子１をケース３の領域３Ｃ内に配置する。次に、ケース３の領域３Ｄ内において、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂを構成している第１の巻線部分７１ａ，７１ｂと第２の巻線部分７２ａ，７２ｂとの間隙に凸部８ａ，８ｂを挟持させる。次に、ケース３の領域３Ｃ内に封止体４となるべき流動性樹脂材料を注入して、熱処理を行うことにより硬化させる。このようにして、樹脂封止コンデンサ１０が製造される。
【００２８】
樹脂封止コンデンサ１０の作用効果について説明する。樹脂封止コンデンサ１０は、幅方向の両端にメタリコン電極２ａ，２ｂを有する金属化フィルムコンデンサ素子１と、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容しているケース３と、ケース３の領域３Ｃ内に充填されており、金属化フィルムコンデンサ素子１を埋め込んでいる封止体４と、一端と他端とを有し、当該一端が金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されているとともに、封止体４に埋め込まれており、当該他端がケース３の外部に引き回されているとともに、基板２０と電気的に接続されている配線５ａ，５ｂとを備える。配線５ａ，５ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内において巻線部７ａ，７ｂを有している。
【００２９】
このようにすれば、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂはケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に位置決めされる。その結果、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂをケース３の領域３Ｄ内に確実に収容することができる。また、基板２０と電気的に接続されている配線５ａ，５ｂの他端の引き出し位置を一定とすることができる。さらに、金属化フィルムコンデンサ素子１の比重が封止体４となるべき流動性樹脂材料の比重よりも小さい場合には、樹脂封止コンデンサ１０の製造時において、ケース３の底面３Ａ上に金属化フィルムコンデンサ素子１を載置して封止体４となるべき流動性樹脂材料をケース３の領域３Ｃ内に注入するときに、金属化フィルムコンデンサ素子１に浮き上がる力が加わる。しかし、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂが凸部８ａ，８ｂを挟持していることにより、金属化フィルムコンデンサ素子１が底面３Ａ上から浮上することを防止できる。
【００３０】
そして、このようにしても、配線５ａ，５ｂの破断応力よりも弱く、かつ、配線５ａ，５ｂと凸部８ａ，８ｂとの最大静止摩擦力よりも大きい引張応力が配線５ａ，５ｂに印加された場合には、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂと凸部８ａ，８ｂとが擦れ合うことによって、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂが変形して伸長することができるため、配線５ａ，５ｂおよび配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。その結果、樹脂封止コンデンサ１０が基板２０に実装されている実装体１００において、金属化フィルムコンデンサ素子１の自己発熱または周囲の温度上昇に伴ってケース３の膨張または基板２０の反りなどが生じた場合にも、巻線部７ａ，７ｂが変形して配線５ａ，５ｂが伸長することにより、配線５ａ，５ｂおよび配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂの破断を抑制することができる。
【００３１】
さらに、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂは、凸部８ａ，８ｂに対してメタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されている側に第１の巻線部分７１ａ，７１ｂが形成されている、かつ、凸部８ａ，８ｂに対して基板２０と電気的に接続されている側に第２の巻線部分７２ａ，７２ｂが形成されているため、配線５ａ，５ｂにおいて引張応力が印加される部分が凸部８ａ，８ｂに対してメタリコン電極２ａ，２ｂと電気的に接続されている側、または、凸部８ａ，８ｂに対して基板２０と電気的に接続されている側のいずれであっても、巻線部７ａ，７ｂは容易に変形して伸長することができる。その結果、金属化フィルムコンデンサ素子１の自己発熱または周囲の温度上昇に伴ってケース３の膨張または基板２０の反りなどが生じた場合にも、配線５ａ，５ｂおよび配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂの破断をより効果的に抑制することができる。
【００３２】
（実施の形態２）
次に、図４および図５を参照して、実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサ１１について説明する。実施の形態２に係る樹脂封止コンデンサ１１は、基本的には実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の構成を備える。しかしながら、凸部８ａ，８ｂと比べて短手方向Ｓに幅広な凸状部分８１ａ，８１ｂが、ケース３の封止体４に埋め込まれている領域３Ｃ内に形成されている。かつ、凸部８ａ，８ｂと凸状部分８１ａ，８１ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内において深さ方向Ｄに沿って連なるように形成されている点で異なる。
【００３３】
樹脂封止コンデンサ１１における凸部８ａ，８ｂは、ケース３の短辺の内壁へ凸状に形成されている。また、ケース３の封止体４に埋め込まれている領域３Ｃ内には、凸部８ａ，８ｂに比べて短手方向Ｓが幅広な凸状部分８１ａ，８１ｂが形成されている。かつ、凸部８ａ，８ｂと凸状部分８１ａ，８１ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内において深さ方向Ｄに沿って連なるように形成されている。この場合、凸部８ａ，８ｂの中央部は、凸状部分８１ａ，８１ｂの中央部と短手方向Ｓに沿った方向において重なるように形成されている。さらに、凸部８ａ，８ｂおよび凸状部分８１ａ，８１ｂにおける長手方向Ｌの幅は、深さ方向Ｄに沿った方向において一定に形成されている。好ましくは、凸部８ａ，８ｂおよび凸状部分８１ａ、８１ｂは、ケース３と一体として形成されている。
【００３４】
樹脂封止コンデンサ１１における配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂが複数回巻き回された部分であり、巻軸方向が短手方向Ｓに沿うように形成されている。巻線部７ａ，７ｂを構成している第１の巻線部分７１ａ，７１ｂと第２の巻線部分７２ａ，７２ｂとの巻軸方向における間隔は、ケース３の短辺の内壁へ形成されている凸部８ａ，８ｂの短手方向Ｓにおける幅よりも短い。その結果、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂは、凸部８ａ，８ｂを狭持可能である。なお、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、それぞれの少なくとも一部が凸部８ａ，８ｂを狭持可能に形成されていればよいが、好ましくは、それぞれの全体が凸部８ａ，８ｂを狭持可能に形成されている。
【００３５】
配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂにおいて、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂは、凸部８ａ，８ｂに対してメタリコン電極２ａ，２ｂと接続されている側に形成されている。また、第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、凸部８ａ，８ｂに対して基板２０と接続されている側に形成されている。さらに、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に形成されており、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂの間隙に凸部８ａ，８ｂを狭持している。また、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂを構成している第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、巻軸方向から見た平面形状が任意の形状を有していればよいが、たとえば円形状である。第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂの外径は、それぞれがケース３の領域３Ｄ内に位置している限りにおいて特に制限されるものではないが、互いに同等となるように形成されているのが好ましい。
【００３６】
このようにしても、樹脂封止コンデンサ１１は、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂから基板２０との接続部９ａ，９ｂまでの間であってケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に巻線部７ａ，７ｂが形成されている。その結果、巻線部７ａ，７ｂが変形して配線５ａ，５ｂが伸長することにより、配線５ａ，５ｂおよび配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。つまり、樹脂封止コンデンサ１１は、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の作用効果を奏することができる。
【００３７】
また、凸状部分８１ａ，８１ｂと凸部８ａ，８ｂとの接続面（凸状部分８１ａ，８１ｂの頂面３Ｂ側に位置する面）は、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に形成されている。その結果、巻線部７ａ，７ｂに挟持される凸部８ａ，８ｂの表面に封止体４が付着することを防止できる。つまり、樹脂封止コンデンサ１１は、樹脂封止コンデンサ１０と比べて、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂを領域３Ｄ内により確実に収納できる。
【００３８】
（実施の形態３）
次に、図６および図７を参照して、実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２について説明する。実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２は、基本的には実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の構成を備える。しかしながら、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂにより狭持される凸部８ａ，８ｂは、ケース３の長辺の内壁へ凸状に形成されている。かつ、巻線部７ａ，７ｂの巻軸方向は、長手方向Ｌに沿うように形成されている点で異なる。
【００３９】
樹脂封止コンデンサ１２における凸部８ａ，８ｂは、ケース３の長辺の内壁へ凸状に形成されている。また、凸部８ａ，８ｂは、互いに反対方向へ向かって凸状に形成されている。たとえば、凸部８ａは、ケース３の一方の長辺の内壁へ凸状に形成され、凸部８ｂは、ケース３の他方の長辺の内壁へ凸状に形成されている。なお、凸部８ａ，８ｂは、互いに同一方向へ向かって凸状に形成されていてもよい。たとえば、凸部８ａ，８ｂは、ケース３の一方の長辺の内壁へ凸状に形成され、ケース３の他方の長辺の内壁へは凸状が形成されていない。
【００４０】
凸部８ａ，８ｂは、金属化フィルムコンデンサ素子１の幅方向の両外側へ形成されている。かつ、凸部８ａ，８ｂは、配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂと重ならないように形成されている。
【００４１】
凸状部分８１ａ，８１ｂは、凸部８ａ，８ｂとケース３の短辺の内壁との間隙に形成されている。かつ、凸状部分８１ａ，８１ｂは、ケース３の長辺の側面へ底面３Ａから頂面３Ｂまで延びるように形成されている。この場合、凸状部分８１ａ，８１ｂは、短手方向Ｓおよび深さ方向Ｄに沿って延びる平面において、凸部８ａ、８ｂを狭持している配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂと重ならないように形成されていればよい。好ましくは、凸部８ａ，８ｂおよび凸状部分８１ａ，８１ｂは、ケース３と一体として形成されている。
【００４２】
樹脂封止コンデンサ１２における配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂが複数回巻き回された部分であり、巻軸方向が長手方向Ｌに沿うように形成されている。巻線部７ａ，７ｂを構成している第１の巻線部分７１ａ，７１ｂと第２の巻線部分７２ａ，７２ｂとの巻軸方向における間隔は、ケース３の長辺の内壁へ形成されている凸部８ａ，８ｂの長手方向Ｌにおける幅よりも短い。その結果、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂは、凸部８ａ，８ｂを狭持可能である。なお、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、それぞれの少なくとも一部が凸部８ａ，８ｂを狭持可能に形成されていればよいが、好ましくは、それぞれの全体が凸部８ａ，８ｂを狭持可能に形成されている。
【００４３】
配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂにおいて、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂは、凸部８ａ、８ｂに対してメタリコン電極２ａ，２ｂと接続されている側に形成されている。また、第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、凸部８ａ、８ｂに対して基板２０と接続されている側に形成されている。さらに、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に形成されており、第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂの間隙に凸部８ａ，８ｂを狭持している。また、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂを構成している第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂは、巻軸方向から見た平面形状が任意の形状を有していればよいが、たとえば円形状である。第１の巻線部分７１ａ，７１ｂおよび第２の巻線部分７２ａ，７２ｂの外径は、それぞれがケース３の領域３Ｄ内に位置している限りにおいて特に制限されるものではないが、互いに同等となるように形成されているのが好ましい。
【００４４】
このようにしても、樹脂封止コンデンサ１２は、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂから基板２０との接続部９ａ，９ｂまでの間であってケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に巻線部７ａ，７ｂが形成されている。その結果、巻線部７ａ，７ｂが変形して配線５ａ，５ｂが伸長することにより、配線５ａ，５ｂおよび配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。つまり、樹脂封止コンデンサ１２は、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の作用効果を奏することができる。
【００４５】
また、樹脂封止コンデンサ１２では、凸部８ａ，８ｂがケース３の短辺に沿うように形成されているため、凸部８ａ，８ｂがケース３の長辺に沿うように形成されている樹脂封止コンデンサ１０と比べて、金属化フィルムコンデンサ素子１の幅方向の両外側におけるケース３の長辺の幅を短くすることができる。その結果、樹脂封止コンデンサ１２は、樹脂封止コンデンサ１０と比べてケース３を小型化することができる。
【００４６】
（実施の形態４）
次に、図８〜図１０を参照して、実施の形態４に係る樹脂封止コンデンサ１３について説明する。実施の形態４に係る樹脂封止コンデンサ１３は、基本的には、実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２と同様の構成を備える。しかしながら、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂにより狭持される凸部８ａ，８ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内にのみ形成されている点で異なる。
【００４７】
配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂにより狭持される凸部８ａ，８ｂは、ケース３の封止体４に埋め込まれない領域３Ｄ内にのみ形成される。この場合、凸部８ａ，８ｂは、ケース３の長辺の内壁へ形成されている凸状部分８１ａ，８１ｂと一体として形成されている。
【００４８】
このようにしても、樹脂封止コンデンサ１３は、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂから基板２０との接続部９ａ，９ｂまでの間であってケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に巻線部７ａ，７ｂが形成されている。その結果、巻線部７ａ，７ｂが変形して配線５ａ，５ｂが伸長することにより、配線５ａ，５ｂおよび配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。つまり、樹脂封止コンデンサ１３は、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の作用効果を奏することができる。
【００４９】
また、樹脂封止コンデンサ１３では、凸部８ａ，８ｂがケース３の短辺に沿うように形成されているため、凸部８ａ，８ｂがケース３の長辺に沿うように形成されている樹脂封止コンデンサ１０と比べて、金属化フィルムコンデンサ素子１の幅方向の両外側におけるケース３の長辺の幅を短くすることができる。その結果、樹脂封止コンデンサ１３は、樹脂封止コンデンサ１０と比べてケース３を小型化することができる。つまり、樹脂封止コンデンサ１３は、実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２と同様の作用効果を奏することができる。
【００５０】
さらに、樹脂封止コンデンサ１３では、ケース３の封止体４に埋め込まれている領域３Ｃ内に凸部８ａ，８ｂが形成されていないため、樹脂封止コンデンサ１２と比べて封止体４となるべき流動性樹脂材料をケース３の領域３Ｃ内へ注入しやすい。つまり、樹脂封止コンデンサ１３は、樹脂封止コンデンサ１２と比べて容易に製造され得る。
【００５１】
（実施の形態５）
次に、図１１および図１２を参照して、実施の形態５に係る樹脂封止コンデンサ１４について説明する。実施の形態５に係る樹脂封止コンデンサ１４は、基本的には、実施の形態４に係る樹脂封止コンデンサ１３と同様の構成を備える。しかしながら、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂが１回巻き回された部分として形成されている点で異なる。
【００５２】
樹脂封止コンデンサ１３の巻線部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂが複数回巻き回された部分として形成されている（図８参照）。しかし、図１１に示すように、樹脂封止コンデンサ１４の巻線部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂが１回巻き回された部分として形成されている。
【００５３】
このようにしても、樹脂封止コンデンサ１４は、配線５ａ，５ｂにおいてメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂから基板２０との接続部９ａ，９ｂまでの間であってケース３の封止体４に埋め込まれていない領域３Ｄ内に巻線部７ａ，７ｂが形成されている。その結果、巻線部７ａ，７ｂが変形して配線５ａ，５ｂが伸長することにより、配線５ａ，５ｂおよび配線５ａ，５ｂとメタリコン電極２ａ，２ｂとの接続部６ａ，６ｂに印加される機械的ストレスを緩和することができる。つまり、樹脂封止コンデンサ１４は、実施の形態１に係る樹脂封止コンデンサ１０と同様の作用効果を奏することができる。
【００５４】
また、樹脂封止コンデンサ１４では、凸部８ａ，８ｂがケース３の短辺に沿うように形成されているため、凸部８ａ，８ｂがケース３の長辺に沿うように形成されている樹脂封止コンデンサ１０と比べて、金属化フィルムコンデンサ素子１の幅方向の両外側におけるケース３の長辺の幅を短くすることができる。その結果、樹脂封止コンデンサ１４は、樹脂封止コンデンサ１０と比べてケース３を小型化することができる。つまり、樹脂封止コンデンサ１４は、実施の形態３に係る樹脂封止コンデンサ１２と同様の作用効果を奏することができる。
【００５５】
さらに、樹脂封止コンデンサ１４では、ケース３の封止体４に埋め込まれている領域３Ｃ内に凸部８ａ，８ｂが形成されていないため、樹脂封止コンデンサ１２と比べて封止体４となるべき流動性樹脂材料をケース３の領域３Ｃ内へ注入しやすい。つまり、樹脂封止コンデンサ１４は、樹脂封止コンデンサ１２と比べて容易に製造され得る。つまり、実施の形態４に係る樹脂封止コンデンサ１３と同様の作用効果を奏することができる。
【００５６】
また、樹脂封止コンデンサ１４の巻線部７ａ，７ｂは、配線５ａ，５ｂが１回巻き回された部分として形成されている。その結果、樹脂封止コンデンサ１４は、樹脂封止コンデンサ１３と比べて安価に製造され得る。
【００５７】
なお、実施の形態１〜５に係る樹脂封止コンデンサ１０〜１４において、凸部８ａ，８ｂおよび凸状部分８１ａ，８１ｂは、直方体状に形成されているが、これに限られるものでは無く、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂが凸部８ａ，８ｂを挟持可能な範囲内において任意の形状を有していればよい。たとえば、凸部８ａ，８ｂの長手方向Ｌおよび短手方向Ｓの幅は、配線５ａ，５ｂの巻線部７ａ，７ｂが凸部８ａ，８ｂを挟持可能な範囲内において、深さ方向Ｄに対して変化するような製造誤差があっても良い。
【００５８】
以上のように、本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
【符号の説明】
【００５９】
１  金属化フィルムコンデンサ素子、２ａ，２ｂ  メタリコン電極、３  ケース、３Ａ  底面、３Ｂ  頂面、３Ｃ，３Ｄ  領域、４  封止体、５ａ，５ｂ  配線、６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂ  接続部、７ａ，７ｂ  巻線部、８ａ，８ｂ  凸部、１０，１１，１２，１３，１４  樹脂封止コンデンサ、２０  基板、７１ａ，７２ａ  第１の巻線部分、７１ｂ，７２ｂ  第２の巻線部分、８１ａ，８１ｂ  凸状部分、１００，１０１，１０２，１０３，１０４  実装体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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