(57)【要約】【課題】発光素子を駆動する駆動回路の劣化を抑制できる有機ＥＬ発光装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ発光装置１は、有機発光素子１１、及び有機発光素子１１に電気的に接続される第１パッド１２を有する素子部３が設けられる素子基板２と、トランジスタを有し、有機発光素子１１を駆動させるための駆動回路３１、及び駆動回路３１に電気的に接続される第２パッド３２を有する回路部５が設けられる回路基板４と、素子部３の第１パッド１２及び回路部５の第２パッド３２に接着されるワイヤボンディング用のワイヤＷと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光素子、及び前記有機発光素子に電気的に接続される第１パッドを有する素子部が設けられる素子基板と、
トランジスタを有し、前記有機発光素子を駆動させるための駆動回路、及び前記駆動回路に電気的に接続される第２パッドを有する回路部が設けられる回路基板と、
前記素子部の前記第１パッド及び前記回路部の前記第２パッドに接着されるワイヤボンディング用のワイヤと、
を備える有機ＥＬ発光装置。
【請求項２】
前記素子基板は、前記素子部が設けられる第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有し、
前記回路基板は、前記回路部が設けられる第３主面と、前記第３主面の反対面である第４主面とを有し、
前記素子基板と前記回路基板とは、前記第１主面と前記第４主面とが対向するように互いに重なっている、請求項１に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項３】
前記第１主面と前記第４主面との間において前記有機発光素子を囲うと共に、前記素子基板と前記回路基板とを接合する接合部材をさらに備え、
前記有機発光素子は、前記素子基板、前記回路基板、及び前記接合部材によって封止されている、請求項２に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項４】
前記有機発光素子は、前記素子基板側から順に積層された、透光性を有する第１電極、有機発光層、及び光反射性を有する第２電極を含み、
前記有機発光層は、前記第１電極側から順に積層される正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層を有し、
前記発光層及び前記電子輸送層の側面は、前記第２電極によって覆われる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ材料（ＥＬ：Electro-Luminescence）を含有する発光素子を用いた有機ＥＬ発光装置が脚光を浴びている。下記特許文献１には、マトリクス状に配列された複数の発光素子と、各々の発光素子を駆動制御する画素回路（駆動回路）とを有するアクティブマトリクス型の有機ＥＬ発光装置が記載されている。上記画素回路には、ポリシリコンを用いた複数の薄膜トランジスタ（以下、単にＴＦＴ：Thin Film Transistorとする）が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６３０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１においては、ガラス基板上にＴＦＴを含む画素回路と発光素子とが順に形成されている。このため、発光素子の形成工程にて発生するＸ線、及び当該形成工程にて用いられる紫外線が、ＴＦＴのチャネルに照射されることがある。上記照射によりチャネルにダメージが加わると、ＴＦＴの閾値電圧が発光素子の形成前後においてシフトしてしまうことがある。この場合、有機ＥＬ発光装置に発光ムラが発生するおそれ、及び当該有機ＥＬ発光装置に表示不良が発生するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、発光素子を駆動する駆動回路の劣化を抑制できる有機ＥＬ発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る有機ＥＬ発光装置は、有機発光素子、及び有機発光素子に電気的に接続される第１パッドを有する素子部が設けられる素子基板と、トランジスタを有し、有機発光素子を駆動させるための駆動回路、及び駆動回路に電気的に接続される第２パッドを有する回路部が設けられる回路基板と、素子部の第１パッド及び回路部の第２パッドに接着されるワイヤボンディング用のワイヤと、を備える。
【０００７】
この有機ＥＬ発光装置においては、素子部が設けられる素子基板と回路部が設けられる回路基板とは互いに独立しているが、素子部の有機発光素子と回路部の駆動回路とは、第１パッド、第２パッド、及びワイヤにより互いに電気的に接続されている。このため、素子基板上に素子部のみを設けると共に回路基板上に回路部のみを設けた場合でも、有機ＥＬ発光装置を構成できる。すなわち、素子基板上に駆動回路のトランジスタを設けることなく当該素子基板上に素子部を設けた場合であっても、有機ＥＬ発光装置を構成できる。これにより、素子部の形成工程にて発生するＸ線、及び当該素子部の形成工程に用いられる紫外線が駆動回路のトランジスタに照射されないように、素子基板及び回路基板を準備できる。したがって、有機発光素子を駆動する駆動回路の劣化を抑制できる。
【０００８】
また、素子基板は、素子部が設けられる第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有し、回路基板は、回路部が設けられる第３主面と、第３主面の反対面である第４主面とを有し、素子基板と回路基板とは、第１主面と第４主面とが対向するように互いに重なっていてもよい。このように素子基板と回路基板とが第１主面と第４主面とが対向するように互いに重なることにより、素子基板と回路基板とを貼り合わせた後においても回路部の修復（リペア）が可能になる。
【０００９】
また、上記有機ＥＬ発光装置は、第１主面と第４主面との間において有機発光素子を囲うと共に、素子基板と回路基板とを接合する接合部材をさらに備え、有機発光素子は、素子基板、回路基板、及び接合部材によって封止されていてもよい。この場合、有機ＥＬ発光装置の外部から有機発光素子に水分が浸入しにくくなるので、当該有機発光素子の劣化を抑制できる。
【００１０】
また、有機発光素子は、素子基板側から順に積層された、透光性を有する第１電極、有機発光層、及び光反射性を有する第２電極を含み、有機発光層は、第１電極側から順に積層される正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層を有し、発光層及び電子輸送層の側面は、第２電極によって覆われてもよい。この場合、発光層から発生した光を第１電極側へ集光できるので、光取り出し効率を向上できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発光素子を駆動する駆動回路の劣化を抑制できる有機ＥＬ発光装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る有機ＥＬ発光装置を示す概略斜視図である。
【図２】実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の一部を分解した概略斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】素子基板及び回路基板を等価回路で示した図である。
【図５】変形例に係る素子基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置１の概略構成について、図１〜図３を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１及び図２に示されるように、有機ＥＬ発光装置１は、図１に示される矢印Ａに沿って光を出射する発光装置であり、例えばプリンタヘッド等に用いられる。有機ＥＬ発光装置１は、互いに独立した素子基板２と回路基板４とを備えている。素子基板２と回路基板４とは、互いに重なり合っている。なお、素子基板２と回路基板４とが互いに重なり合っているとは、素子基板２と回路基板４とが直接接触して重なり合うことだけではなく、素子基板２と回路基板４との間に何らかの部材等が介在して重なり合うことも含む。
【００１６】
素子基板２は、略直方体形状を有する透光性の基板である。このため、素子基板２の主面（回路基板４側の第１主面）２ａ及び主面２ａの反対面である主面（回路基板４側と反対側の第２主面）２ｂは、平面視にて略矩形状を有している。素子基板２の厚さは、例えば５０μｍ〜２０００μｍである。素子基板２としては、例えばガラス基板、セラミックス基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）が挙げられる。本実施形態では、素子基板２としてガラス基板が用いられる。なお、本実施形態における平面視とは、主面２ａ，２ｂの法線方向から見ることである。
【００１７】
素子基板２の主面２ａ上には、複数の素子部３（図１，２では２つ）が並んで設けられている。各素子部３は、有機発光素子１１と、有機発光素子１１に電気的に接続される第１パッド１２とを備えている。有機発光素子１１は、主面２ａにおける素子部３の並び方向（以下、単に「第１方向」とする）に直交する方向（以下、単に「第２方向」とする）に沿って延在している。また、第１パッド１２は、平面視にて略矩形状の導電パッドであり、各素子部３に一つずつ設けられている。各第１パッド１２は、素子基板２の主面２ａの第２方向における一端近傍に設けられている。
【００１８】
ここで、図３を参照しながら素子部３毎に設けられる有機発光素子１１の構成について説明する。図３に示されるように、有機発光素子１１は、素子基板２側から順に積層される第１電極１３、有機発光層１４、及び第２電極１５を有している。各有機発光素子１１は、主面２ａ上に設けられる隔壁１６によって分離されている。後述するように、第１電極１３は透光性を有しており、第２電極１５は光反射性を有している。このため、有機発光素子１１において発生した光は、第１電極１３を介して素子基板２内に出射する。そして素子基板２内を伝搬した光は、例えば素子基板２の側面２ｃ（図１を参照）から出射される。この側面２ｃは、素子基板２において第２方向に直交する側面の一つである。
【００１９】
第１電極１３は、有機発光素子１１の陽極として機能する導電層であり、有機発光素子１１において最も素子基板２側に位置している。第１電極１３は、平面視にて帯状にパターニングされた透明導電層であり、第２方向に沿って延在している。第１電極１３を構成する材料としては、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）又はＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）が用いられる。第１電極１３の厚さは、例えば１００ｎｍ〜５００ｎｍである。第１電極１３は、例えば電子ビームを用いた蒸着法、真空蒸着法、又はスパッタリング法等のＰＶＤ法（物理気相成長法）によって、パターニングされた状態にて形成される。第１電極１３の幅方向端部は隔壁１６によって覆われており、第１電極１３の幅方向中央部は隔壁１６から露出している。本実施形態では、第１電極１３は、第１パッド１２に接続されている。
【００２０】
有機発光層１４は、注入された電子及び正孔が再結合することによって発光する層であり、第１電極１３上に設けられる。有機発光層１４の厚さは、例えば１００ｎｍ〜５００ｎｍである。有機発光層１４は、正孔輸送層２１、発光層２２、及び電子輸送層２３が順に積層された構成を有している。
【００２１】
正孔輸送層２１は、第１電極１３から受領した正孔を輸送する機能を有する物質が含まれる層である。正孔輸送層２１に含まれる正孔輸送性の高い物質としては、例えば芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素等の有機化合物が用いられる。正孔輸送層２１を構成する物質の最高被占有分子軌道（ＨＯＭＯ：Highest Occupied Molecular Orbital）の絶対値は、第１電極１３を構成する物質の仕事関数の絶対値よりも大きくなっている。正孔輸送層２１の厚さは、例えば５０ｎｍ〜１０００ｎｍである。正孔輸送層２１は、例えば真空蒸着法等によって、第１電極１３及び隔壁１６の表面上に設けられる。
【００２２】
発光層２２は、発光材料を少なくとも含む層であり、正孔輸送層２１を挟んで第１電極１３の中央部１３ａに重なるように設けられている。換言すると、発光層２２は、正孔輸送層２１において第１電極１３と接する面と反対側の面上に設けられる。発光材料は、蛍光材料でもよく、リン光材料でもよい。蛍光材料としては、種々の有機化合物又は有機金属錯体等が用いられる。リン光材料としては、例えばイリジウム錯体等の有機金属錯体が用いられる。発光層２２によって発生する光は、赤色光又は青色光等の単色光でもよく、白色光でもよい。発光層２２の厚さは、例えば１００ｎｍ〜５００ｎｍである。発光層２２は、例えばマスクを用いた真空蒸着法等によって、パターニングされた状態にて設けられる。
【００２３】
電子輸送層２３は、第２電極１５から受領した電子を輸送する機能を有する物質が含まれる層である。電子輸送層２３に含まれる電子輸送性の高い物質としては、例えばトリアゾール系又はオキサゾール系等の有機化合物、又は有機金属錯体等が用いられる。電子輸送層２３を構成する物質の最低未占有分子軌道（ＬＵＭＯ：Lowest Unoccupied Molecular Orbital）の絶対値は、第２電極１５を構成する物質の仕事関数の絶対値よりも小さくなっている。電子輸送層２３の厚さは、例えば１ｎｍ〜３００ｎｍである。電子輸送層２３は、例えばマスクを用いた真空蒸着法等によって、発光層２２の正孔輸送層２１と反対側の表面上にパターニングされた状態にて設けられる。
【００２４】
第２電極１５は、各有機発光素子１１の陰極として機能する導電層である。第２電極１５は、正孔輸送層２１、発光層２２、及び電子輸送層２３上に設けられると共に、発光層２２の側面２２ａ及び電子輸送層２３の側面２３ａを覆うように設けられる。第２電極１５は、例えば光反射性を有する単数又は複数の導電層から構成される。第２電極１５を構成する導電層の材料（導電材料）として、例えばアルミニウム、銀、又はアルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）が用いられる。第２電極１５の厚さは、例えば１００ｎｍ〜５００ｎｍである。第２電極１５は、例えば電子ビームを用いた蒸着法、真空蒸着法、又はスパッタリング法等のＰＶＤ法によって形成される。第２電極１５を構成する材料としてアルミニウムを用い、且つ、電子ビームを用いた蒸着法を採用する場合、第２電極１５の形成時にＸ線が発生する。本実施形態では、第２電極１５は、図示しない陰極配線に接続されている。
【００２５】
隔壁１６は、素子部３上だけでなく素子部３間にも設けられており、絶縁性の樹脂から構成される。隔壁１６を構成する樹脂としては、例えば熱硬化樹脂又は紫外線硬化樹脂が用いられる。紫外線硬化樹脂が用いられる場合、隔壁１６の形成時に紫外線が素子基板２に照射される。
【００２６】
図１及び図２に戻って、回路基板４は、略直方体形状を有する基板である。このため、回路基板４の主面（素子基板２側と反対側の第３主面）４ａと、主面４ａの反対面である主面（素子基板２側の第４主面）４ｂとは、平面視にて略矩形状を有している。回路基板４の厚さは、例えば１００μｍ〜２０００μｍである。回路基板４としては、例えばガラス基板、セラミックス基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）が挙げられる。
【００２７】
回路基板４の主面４ａ上には、複数の回路部５（図１，２では２つ）が第１方向に沿って並んで設けられている。各回路部５は、有機発光素子１１を駆動させるための駆動回路３１と、駆動回路３１に電気的に接続される第２パッド３２とを備えている。駆動回路３１及び第２パッド３２の両方は、主面４ａ上の各回路部５に一つずつ設けられている。各第２パッド３２は、主面４ａの第２方向における一端近傍に設けられている。
【００２８】
素子基板２と回路基板４とは、接合部材６によって接合されている。接合部材６は、平面視にて枠状を有しており、素子基板２の主面２ａと回路基板４の主面４ｂとの間に設けられている。平面視にて、素子部３の有機発光素子１１は接合部材６によって囲まれる領域内に位置しており、素子部３の第１パッド１２は接合部材６によって囲まれる領域外に位置している。このため、素子基板２と回路基板４とが接合部材６によって接合されると、有機発光素子１１は、主面２ａと主面４ｂと接合部材６とによって封止される。接合部材６は、例えば接着性を有する樹脂（熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂等）によって形成されている。接合部材６は、素子部３の高さよりも大きくなっている。
【００２９】
互いに対応する素子部３と回路部５とは、ワイヤボンディング用のワイヤＷによって電気的に接続されている。具体的には、互いに対応する素子部３の第１パッド１２と回路部５の第２パッド３２とは、ワイヤＷによって電気的に接続されている。各第１パッド１２には対応するワイヤＷの一端が接着されており、各第２パッド３２には対応するワイヤＷの他端が接着されている。
【００３０】
次に、図４を参照しつつ駆動回路３１の構成の一部、及び駆動回路３１と有機発光素子１１との接続構成について説明する。図４に示されるように、駆動回路３１は、選択線４１、データ線４２、電源線４３、選択トランジスタ４４、駆動トランジスタ４５、及びキャパシタ４６を有する。選択線４１、データ線４２、及び電源線４３のそれぞれは、例えば金属配線である。選択トランジスタ４４及び駆動トランジスタ４５のそれぞれは、例えば電界効果トランジスタであり、これらのチャネルはシリコン、窒化ガリウムなどの化合物半導体、又はＩＧＺＯ（Indium Gallium Zinc Oxide）等の酸化物半導体によって形成される。キャパシタ４６は、例えば一対の金属端子と、当該金属端子に挟まれる誘電体とを有する。
【００３１】
駆動回路３１において、選択トランジスタ４４のゲートは選択線４１に接続され、選択トランジスタ４４のソース及びドレインの一方はデータ線４２に接続され、選択トランジスタ４４のソース及びドレインの他方は駆動トランジスタ４５のゲート及びキャパシタ４６の一方の電極に接続される。駆動トランジスタ４５のソース及びドレインの一方は電源線４３に接続され、駆動トランジスタ４５のソース及びドレインの他方はキャパシタ４６の他方の電極及び第２パッド３２に接続される。なお、駆動回路３１は、絶縁性の保護膜等によって覆われてもよい。
【００３２】
次に、駆動回路３１の動作について簡単に説明する。選択線４１に選択信号が入力されることによって、選択トランジスタ４４がＯＮとなる。この際に、データ線４２から入力される信号が選択トランジスタ４４を介して駆動トランジスタ４５のゲートに入力されることにより、駆動トランジスタ４５のゲート及びキャパシタ４６に電荷が蓄積される。この蓄積された電荷量に応じて、駆動トランジスタ４５、第２パッド３２、ワイヤＷ、及び第１パッド１２を介することによって電源線４３から有機発光素子１１に供給される電力が変化する。これにより、有機発光素子１１の発光の有無、及び有機発光素子１１の発光強度が制御される。
【００３３】
なお、駆動回路３１に入力される選択信号等は、外部装置もしくは回路部５内に設けられる集積回路によって生成される。また、回路部５内には電源が設けられてもよいし、外部電源に接続するためのパッド等が設けられてもよい。
【００３４】
以上に説明した本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置１においては、素子部３が設けられる素子基板２と回路部５が設けられる回路基板４とは互いに独立しているが、素子部３の有機発光素子１１と回路部５の駆動回路３１とは、第１パッド１２、第２パッド３２、及びワイヤＷにより互いに電気的に接続されている。このため、素子基板２上に素子部３を設けると共に回路基板４上に回路部５を設けた場合でも、有機ＥＬ発光装置１を構成できる。すなわち、素子基板２上に駆動回路３１の選択トランジスタ４４及び駆動トランジスタ４５を設けることなく当該素子基板２上に素子部３を設けた場合でも、有機ＥＬ発光装置１を構成できる。これにより、素子部３の形成工程（例えば、第２電極１５の形成工程）にて発生するＸ線、及び当該素子部３の形成工程（例えば、隔壁１６の形成工程又は洗浄工程等）に用いられる紫外線が駆動回路３１の選択トランジスタ４４及び駆動トランジスタ４５に照射されないように、素子基板２及び回路基板４を準備できる。したがって、有機発光素子１１を駆動する駆動回路３１の劣化を抑制できる。
【００３５】
また、素子部３の第１パッド１２と回路部５の第２パッド３２とのそれぞれには、それぞれワイヤボンディング用のワイヤＷが接着されている。これにより、素子基板２と回路基板４とが互いに独立した基板であっても、上記ワイヤＷを用いて有機発光素子１１と駆動回路３１とを信頼性良く導通させることができる。
【００３６】
また、素子基板２は、素子部３が設けられる主面２ａと、主面２ａの反対面である主面２ｂとを有し、回路基板４は、回路部５が設けられる主面４ａと、主面４ａの反対面である主面４ｂとを有し、素子基板２と回路基板４とは、主面２ａと主面４ｂとが対向するように互いに重なっている。このように素子基板２と回路基板４とが、主面２ａと主面４ｂとが対向するように互いに重なることにより、素子基板２と回路基板４とを貼り合わせた後においても回路部５の修復が可能になる。なお、回路部５の修復とは、例えば回路部５内の接合不良箇所の修復又は断線箇所の修復が挙げられる。加えて、素子部３が主面２ａ上に設けられると共に回路部５が主面４ａ上に設けられることにより、第１パッド１２は主面２ａ上に設けられ、第２パッド３２は主面４ａ上に設けられる。この場合、第２パッド３２が有機ＥＬ発光装置１において外側を向く主面４ａ上に設けられているので、第２パッド３２にワイヤＷが接着させやすくなっている。このため、上記ワイヤＷを用いて有機発光素子１１と駆動回路３１とをより信頼性良く導通させることができる。
【００３７】
また、有機ＥＬ発光装置１は、主面２ａと主面４ｂとの間において有機発光素子１１を囲うと共に、素子基板２と回路基板４とを接合する接合部材６をさらに備え、有機発光素子１１は、素子基板２、回路基板４、及び接合部材６によって封止されている。この場合、有機ＥＬ発光装置１の外部から有機発光素子１１に水分が浸入しにくくなるので、当該有機発光素子１１の劣化を抑制できる。
【００３８】
また、有機発光素子１１は、素子基板２側から順に積層された、透光性を有する第１電極１３、有機発光層１４、及び光反射性を有する第２電極１５を含み、有機発光層１４は、第１電極１３側から順に積層される正孔輸送層２１、発光層２２、及び電子輸送層２３を有し、発光層２２の側面２２ａ及び電子輸送層２３の側面２３ａは、第２電極１５によって覆われている。この場合、発光層２２から発生した光を第１電極１３側へ集光できるので、光取り出し効率を向上できる。
【００３９】
次に、本実施形態の変形例について図５を参照しつつ説明する。図５に示されるように、素子基板２の主面２ｂ上には、光反射膜５１が設けられている。この場合、素子基板２内を伝搬する光が主面２ｂから外部に出射することを防止できる。加えて、光反射膜５１が設けられることにより、素子基板２の内部から主面２ｂに向かう光を反射し、当該光を側面２ｃに集光できる。これにより、光取り出し効率をより向上できる。なお、光反射膜５１は、主面２ｂ上だけでなく、素子基板２の側面２ｃ以外の側面上に設けられてもよい。
【００４０】
本発明による有機ＥＬ発光装置は、上述した実施形態及び変形例に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態及び上記変形例において、素子基板２と回路基板４とは、主面２ａと主面４ｂとが互いに対向するように重なっているが、これに限られない。例えば、素子基板２と回路基板４とは、主面２ａと主面４ａとが互いに対向するように重なってもよい。この場合、素子基板２、回路基板４、及び接合部材６によって回路部５を封止することができる。これにより、回路部５を回路基板４等の外部環境から隔離でき、当該回路部５の耐環境性を向上できる。具体例としては、素子基板２、回路基板４、及び接合部材６によって回路部５を封止することによって、水又はインク等の回路部５への付着を防ぐことができ、付着物による回路部５の急激な劣化を抑制できる。加えて、回路部５が外部に露出しないことから、有機ＥＬ発光装置１の外形がコンパクトになる。
【００４１】
また、上記実施形態及び上記変形例において、素子基板２と回路基板４とは、素子部３上に回路基板４が配置された状態にて互いに重なっているが、これに限られない。例えば、素子基板２と回路基板４とは、回路部５上に素子基板２が配置された状態にて互いに重なってもよい。もしくは、素子基板２と回路基板４とは、互いに重ならなくてもよい。この場合、例えば素子基板２の一側面と回路基板４との一側面とが接合部材を介して接合されてもよいし、素子基板２と回路基板４とが一体化されていなくてもよい。素子基板２と回路基板４とが一体化されない場合、有機ＥＬ発光装置１は、接合部材６を有さなくてもよい。
【００４２】
また、上記実施形態及び上記変形例において、有機発光素子１１は、正孔輸送層２１に加えて正孔注入層を有してもよい。この場合、正孔注入層は、第１電極１３と正孔輸送層２１との間に設けられる。正孔注入層のＨＯＭＯの絶対値は、第１電極１３の仕事関数の絶対値以上であり、正孔輸送層２１のＨＯＭＯの絶対値未満であることが好ましい。同様に、有機発光素子１１は、電子輸送層２３に加えて電子注入層を有してもよい。この場合、電子注入層は、電子輸送層２３と第２電極１５との間に設けられる。電子注入層のＬＵＭＯの絶対値は、第２電極１５の仕事関数の絶対値以上であり、電子輸送層２３のＬＵＭＯの絶対値未満であることが好ましい。
【００４３】
また、上記実施形態及び上記変形例において、主面２ａにおける有機発光素子１１の延在方向は、第１方向に沿ってもよい。この場合、素子基板２において側面２ｃに交差する別の側面から光が出射されてもよい。また、第１パッド１２は、主面２ａにおける第２方向の一端近傍に設けられ、第２パッド３２は、主面４ａにおける第２方向の一端近傍に設けられてもよい。
【００４４】
また、上記実施形態及び上記変形例において、素子基板２に設けられる素子部３と回路基板４に設けられる回路部５との数は、互いに一致していればよい。例えば、素子部３と回路部５とは、１組でもよいし、３組以上でもよい。
【００４５】
また、上記実施形態及び上記変形例において、素子基板２及び回路基板４は略直方体形状以外の形状を有してもよい。また、素子基板２の主面２ａ，２ｂと、回路基板４の主面４ａ，４ｂとのそれぞれは、例えば平面視にて略円形状、略多角形状、略台形状、略ひし形状、略扇形状、若しくは略だ円形状等を有してもよい。
【００４６】
上記実施形態及び上記変形例において、有機発光素子１１における第１電極１３が第１パッド１２に接続されているが、これに限られない。例えば、有機発光素子１１の第２電極１５が、上述した陰極配線を介して第１パッド１２に接続されてもよい。この場合、第１電極１３は、図示しない陽極配線に接続されてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１…有機ＥＬ発光装置、２…素子基板、２ａ…主面（第１主面）、２ｂ…主面（第２主面）、３…素子部、４…回路基板、４ａ…主面（第３主面）、４ｂ…主面（第４主面）、５…回路部、６…接合部材、１１…有機発光素子、１２…第１パッド、１３…第１電極、１４…有機発光層、１５…第２電極、２１…正孔輸送層、２２…発光層、２２ａ…側面、２３…電子輸送層、２３ａ…側面、３１…駆動回路、３２…第２パッド、４４…選択トランジスタ、４５…駆動トランジスタ、５１…光反射膜、Ｗ…ワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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