(57)【要約】【課題】絶縁材からなる基板本体の表面側に、該表面に沿った表面配線とその一端部の上に比較的厚肉のバンプとを形成しても、従来の導通不良、メッキ不良、印刷ダレや印刷ニジミなどが生じず、且つインピーダンス特性も低下しにくい配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。【解決手段】セラミック(絶縁材)ｃ１，ｃ２からなり、対向する一対の表面３，４を有する基板本体２と、かかる基板本体２における一方の表面３側に埋設され、該表面３と上面１１が面一状となり且つ平面視が帯状の表面配線１０ａと、上記表面３の上および上記表面配線１０ａの長手方向における少なくとも一方の端部の上に跨って形成されたバンプ２０と、を含み、上記表面配線１０ａの端部における端面は、上記表面３に平行な方向の側面視において、該表面３から奥側に凸の曲面１５からなる傾斜面である、配線基板１ａ〜１ｃ。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、
上記基板本体における少なくとも一方の表面側に埋設され、該表面と上面が面一状となり且つ平面視が帯状の表面配線と、
上記一方の表面の上および上記表面配線の長手方向における少なくとも一方の端部の上に跨って形成されたバンプと、を含む配線基板であって、
上記表面配線の端部における端面は、上記一方の表面に平行な方向の側面視で該表面から奥側に凸の曲面、および、該表面配線の上面と該端面との成す角度が鋭角となるように傾斜した平坦面の少なくとも一方からなる傾斜面である、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記バンプの底面は、その一部の辺が平面視で前記表面配線の端部における端面と重複している、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記表面配線の少なくとも端部は、その長手方向と直交する断面において、前記基板本体における少なくとも一方の表面と平行状の底面と、該底面の両側に位置する側面とを有し、
上記側面は、上記断面視において、上記基板本体の表面から奥側に凸の曲面、および、該表面配線の上面と該側面との成す角度が鋭角となるように傾斜した平坦面の少なくとも一方からなる傾斜面である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記表面配線の端部は、平面視において該表面配線の外側に凸の半円形状、あるいは半楕円形の上面を有している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
絶縁材からなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、
上記基板本体における少なくとも一方の表面側に埋設され、該表面と上面が面一状となり且つ平面視が帯状の表面配線と、
上記一方の表面の上および上記表面配線の長手方向における少なくとも一方の端部の上に跨って形成されたバンプと、を含む配線基板の製造方法であって、
追って前記基板本体の表面を構成する絶縁シートの表面に、該表面に沿った凹溝を形成する工程と、
上記凹溝内に導電性ペーストを充填して未焼成の上記表面配線を形成する工程と、
上記絶縁シートの表面の上および未焼成の上記表面配線の端部の上に、導電性ペーストを印刷して未焼成のバンプを形成する工程と、を含み、
上記凹溝の長手方向における少なくとも一方の端面は、上記絶縁シートの表面と平行な方向に沿った側面視で該表面から奥側に凸の曲面、および、上記凹溝の開口部と上記端面との成す角度が鋭角となるように傾斜した平坦面の少なくとも一方からなる傾斜面である、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックなどの絶縁材からなる基板本体の表面側に引き回し用の表面配線および該表面配線の端部上にバンプを有する配線基板、および該配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミックからなる基体の表面に沿ったメタライズ配線およびその一端に接続した同じ厚みである下層のメタライズ層（両者を併せて表面配線に相当）を形成し、かかる下層のメタライズ層の上に電子部品支持台となる上層のメタライズ層（バンプに相当）を形成すると共に、該上層のメタライズ層の上方にロウ材を介して、電子部品の一端側を接合して搭載可能とした電子部品収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献１に記載された前記電子部品収納用パッケージのように、絶縁材からなる表面上に一定の厚みを有し、且つ所要の引き回し用のパターンによる表面配線を形成し、該表面配線の長手方向と垂直な一端面側の上に、かかる一端面を覆うように前記表面配線よりも厚肉のバンプを形成し、該バンプの上方にロウ材を介して電子部品を搭載するようにした配線基板も提供されている。
しかし、上記のような表面配線の一端面の上にバンプを重ねて形成した場合、該表面配線の一端面とバンプの底部との隙間が形成され、電流の導通不良や、これに起因して表面配線およびバンプの表面に対する電解金属メッキが施せなくなると共に、表面配線の長手方向と垂直な端面に電流が反射するため、インピーダンス特性が悪化するなどの不具合を招くことがあった。
更に、製造時において、絶縁材の表面に導電性ペーストにより、表面配線と、これよりも厚肉のバンプとを重ねて印刷形成するため、該バンプを複数回にわたり重ね印刷した際に、上記導電性ペーストの一部が印刷ダレや、印刷ニジミなどを生じて、所定の形状から該導電性ペーストの一部が外側に突出する場合もあった。かかる突出部が生じると、不用意な短絡を招いたり、追って電子部品の搭載時における画像処理作業の障害になり得る、などの問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４３５５４号公報（第１〜５頁、図１，２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、絶縁材からなる基板本体の表面側に、該表面に沿った表面配線とその一端部の上に比較的厚肉のバンプとを形成しても、前述した導通不良、メッキ不良、印刷ダレ、印刷ニジミなどが生じず、且つインピーダンス特性も低下しにくい配線基板、およびかかる配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記表面配線をその上面が絶縁基板の表面と面一状となるように該絶縁基板の表面に埋設すると共に、該表面配線の端面を電流が反射し難い傾斜面とする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体における少なくとも一方の表面側に埋設され、該表面と上面が面一状となり且つ平面視が帯状の表面配線と、上記一方の表面の上および上記表面配線の長手方向における少なくとも一方の端部の上に跨って形成されたバンプと、を含む配線基板であって、上記表面配線の端部における端面は、上記一方の表面に平行な方向の側面視で該表面から奥側に凸の曲面、および、該表面配線の上面と該端面との成す角度が鋭角となるように傾斜した平坦面の少なくとも一方からなる傾斜面である、ことを特徴とする。尚、上記表面配線の上面と、上記曲面からなる端面のうち前記上面側の接線との成す角度も鋭角である。
【０００７】
前記配線基板によれば、以下の効果（１）〜（３）を得ることが可能である。
（１）前記表面配線が、基板本体における少なくとも一方の表面側に埋設され、且つ該表面と該表面配線の上面とが面一状となっているため、上記表面配線とバンプとの間に隙間が形成されにくいので、前述した導通不良や、メッキ不良を皆無にできる。
（２）前記曲面からなる傾斜面や、傾斜した平坦面からなる傾斜面などと、前記表面配線の上面と該端面との成す角度が鋭角であるので、表面配線の長手方向に沿った電流の反射が生じにくくなり、インピーダンス特性の低下を抑制できる。
（３）表面配線が基板本体の表面上に突出せず、且つバンプの厚みを低減し易くなるので、該バンプ上に電子部品を搭載する際の画像処理に支障を生じにくくできると共に、前記電子部品を搭載するためのスペースの確保が容易となる。
【０００８】
尚、前記基板本体を構成する絶縁材は、セラミック（アルミナなどの高温焼成セラミックまたはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック）、あるいはエポキシなどの樹脂である。該絶縁材は、１層のセラミック層または樹脂層のほか、複数のセラミック層または樹脂層を積層した多層基板を形成するものでも良い。
また、前記「対向する一対の表面」とは、相対的な呼称であり、例えば、一方を表面と称し且つ他方を裏面と称することもできる。
更に、前記表面配線およびバンプは、前記絶縁材が高温焼成セラミックの場合には、例えば、タングステン（Ｗ）、またはモリブデン（Ｍｏ）などが適用され、前記絶縁材が低温焼成セラミックや前記樹脂の場合には、例えば、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）などが適用される。
また、前記表面配線は、前記基板本体の少なくとも表面側のセラミック層または樹脂層を貫通するビア導体、あるいは前記基板本体の側面に形成された側面導体（凹形導体）と導通されている。かかる表面配線は、その両端部の上ごとに跨って前記バンプが個別に形成されていても良い。
【０００９】
更に、前記「面一状」とは、前記基板本体の表面の高さに対して、表面配線の上面の高さが±５μｍ以下であることを意味するものである。
また、前記「奥側」とは、前記基板本体における一方の表面に対し直交する垂直方向の視覚において、前記表面から離れて行く上記基板本体の最深部側（他方の表面側）を指す。
更に、前記基板本体の端面には、前記曲面と前記平坦面とを組み合わせた複合面、互いに半径が異なる複数の前記曲面を組み合わせた複合面、あるいは、互いに表面配線の上面との間で成す角度が相違する複数の平坦面を組み合わせた複合面も含まれる。これらの形態による端面は、３次元の曲面もしくは複合面となる。
加えて、前記基板本体の表面には、該表面の周辺に沿って立設された絶縁材からなる側壁に囲まれたキャビティの底面も含まれる。かかるキャビティは、上記基板本体における一対の表面の双方に個別に形成されていても良い。
【００１０】
また、本発明には、前記バンプの底面は、その一部の辺が平面視で前記表面配線の端部における端面と重複している、配線基板（請求項２）も含まれる。
上記配線基板によれば、前記端面の傾斜面と、前記表面配線の上面との成す角度が鋭角に保たれ、且つ前記側面視で表面配線の端面がバンプの底部から外側に突出せず、表面配線内を流れる電流が該表面配線の端面で反射を生じず、スムーズにバンプ側に流されるので、前記効果（２）を確実に奏することができる。
更に、前記表面配線とバンプとの平面視における配置を、比較的狭いスペースで行うことが容易となり、配線基板の小型化に寄与し得る（効果（４））。
【００１１】
更に、本発明には、前記表面配線の少なくとも端部は、その長手方向と直交する断面において、前記基板本体における少なくとも一方の表面と平行状の底面と、該底面の両側に位置する側面とを有し、かかる側面は、上記断面視において、上記基板本体の表面から奥側に凸の曲面、および、該表面配線の上面と該側面との成す角度が鋭角となるように傾斜した平坦面の少なくとも一方からなる傾斜面である、配線基板（請求項３）も含まれる。
上記配線基板によれば、前記表面配線の端部における長手方向と直交する幅方向においても、電流の反射が生じにくくなるので、前記効果（２）を一層顕著に奏することが可能となる。
尚、前記表面配線は、その端面と両側の側面とを断面形状が同じか近似する曲面、あるいは前記傾斜した平坦面によって互いに連続させた形態としても良い。
【００１２】
加えて、本発明には、前記表面配線の端部は、平面視において該表面配線の外側に凸の半円形状、あるいは半楕円形の上面を有している、配線基板（請求項４）も含まれる。
上記配線基板によれば、前記表面配線の端部が平面視で外側に凸の半円形状、あるいは半楕円形の上面を有するため、該表面配線の端面が３次元で４分の１の球形状となるので、前記効果（２）を一層顕著で且つ確実に奏することができる。例えば、前記表面配線の端面と両側の側面とを、断面形状が同じか酷似する曲面によって互いに連続させた形態とすることにより、前記インピーダンス特性の低下を最小限に抑えることが可能となる。
【００１３】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項５）は、絶縁材からなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体における少なくとも一方の表面側に埋設され、該表面と上面が面一状となり且つ平面視が帯状の表面配線と、上記一方の表面の上および上記表面配線の長手方向における少なくとも一方の端部の上に跨って形成されたバンプと、を含む配線基板の製造方法であって、追って前記基板本体の表面を構成する絶縁シートの表面に、該表面に沿った凹溝を形成する工程と、該凹溝内に導電性ペーストを充填して未焼成の上記表面配線を形成する工程と、上記絶縁シートの表面の上および未焼成の上記表面配線の端部の上に、導電性ペーストを印刷して未焼成のバンプを形成する工程と、を含み、上記凹溝の長手方向における少なくとも一方の端面は、上記絶縁シートの表面と平行な方向に沿った側面視で該表面から奥側に凸の曲面、および、上記凹溝の開口部と上記端面との成す角度が鋭角となるように傾斜した平坦面の少なくとも一方からなる傾斜面である、ことを特徴とする。
【００１４】
前記配線基板の製造方法によれば、少なくとも前記効果（１）〜（３）を奏する配線基板を確実に製造することができる（効果（５））。
尚、前記凹溝を形成する工程は、前記絶縁シートの表面に対して所要形状の金型を押し込む方法、あるいはレーザー照射による溝加工によって行われる。
また、前記凹溝内に導電性ペーストを充填して未焼成の表面配線を形成する工程は、導電性ペーストをスキージによって上記凹溝内に充填する方法、あるいは、ほぼ液状ないし軟質の導電性ペーストをディスぺンサーにより上記凹溝内に注ぎ込む方法によって行われる。
更に、前記未焼成のバンプを形成するための印刷工程は、導電性ペーストをスクリーン印刷、あるいはマスク印刷によって行われる。
また、前記バンプを形成する工程の後には、表面配線およびバンプなどの導体や基板本体の絶縁材を同時に焼成する工程、更に、かかる焼成後に外部に露出する表面配線やバンプなどの表面に金属（ニッケル、金）皮膜を被覆する電解金属メッキ工程が施される。
更に、前記凹溝の開口部とは、前記絶縁シートの表面と面一の仮想面である。
加えて、前記製造方法は、多数個取りの形態で行っても良く、この形態の場合、前記電解金属メッキ工程の後で、個々の配線基板に個片化する工程が行われる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明による配線基板の形態を示す概略断面図。
【図２】（Ａ）は図１（Ａ）中の一点鎖線部分Ｘの部分拡大断面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＹ−Ｙ線に沿った矢視の部分断面図。
【図３】（Ａ）は上記配線基板におけるバンプ付近の部分平面図、（Ｂ）は異なる形態のバンプ付近を示す部分平面図。
【図４】（Ａ），（Ｂ）はバンプの形成工程を示す斜視図。
【図５】（Ａ）は上前記配線基板におけるバンプ付近の部分断面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＹ−Ｙ線に沿った矢視の部分断面図。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は表面配線とバンプの製造工程を示す概略断面図。
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は前記バンプ付近の形態を示す概略断面図。
【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は前記バンプ付近の異なる形態を示す概略断面図。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は、図８の各形態の平面図、（Ｄ）は（Ｃ）中のＺ−Ｚ線に沿った矢視の部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）〜（Ｃ）は、互いに異なる形態の配線基板１ａ〜１ｃを示す断面図である。
上記配線基板１ａは、図１（Ａ）に示すように、セラミック（絶縁材）層ｃ１，ｃ２からなり、対向する一対の表面３および裏面（表面）４を有する基板本体２と、該基板本体２の前記表面３側に埋設され、該表面３と上面１１が面一状となり且つ平面視が帯状である複数の表面配線１０ａと、上記表面３の上および表面配線１０ａごとの長手方向の一端部の上に跨って形成されたバンプ２０と、を備えている。上記表面配線１０ａには、基板本体２のセラミック層ｃ１を貫通するビア導体９の上端部が接続され、該ビア導体９、セラミック層ｃ１，ｃ２間の配線層、およびセラミック層ｃ２を貫通する別のビア導体を介して、基板本体２の裏面４側に形成された複数の接続端子（何れも図示せず）と電気的に導通可能とされている。上記複数のバンプ２０の上には、図示しないロウ材を介して、半導体素子やＩＣチップなどの電子部品２２が追って搭載される。
【００１７】
尚、前記セラミック層ｃ１，ｃ２は、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなり、前者の場合には、前記表面配線１０ａ、バンプ２０、およびビア導体９などの導体は、ＷあるいはＭｏにより形成され、後者の場合には、ＣｕあるいはＡｇにより形成されている。
また、図１（Ｂ）に示す配線基板１ｂは、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の表面３の周辺に沿って突設され且つ平面視が矩形枠状の側壁５ａと、該側壁５ａの内壁面７ａと上記表面３とに囲まれたキャビティ６ａとを備え、該キャビティ６ａの底面でもある基板本体２の表面３側に、前記同様の複数の表面配線１０ａと、これらの端部ごとの上および表面３の上に跨って形成された前記同様のバンプ２０とを有している。上記側壁５ａは、平面視が矩形枠状のセラミック層ｃ３，ｃ４を積層したもので、その上面８ａには、複数の上記バンプ２０上に追って搭載される電子部品２２を含む上記キャビティ６ａ内を封止する際に用いるメタライズ層（図示せず）が形成されている。
【００１８】
更に、図１（Ｃ）に示す配線基板１ｃは、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の裏面（表面）４の周辺に沿って突設され且つ平面視が矩形枠状の側壁５ｂと、該側壁５ｂの内壁面７ｂと上記裏面４とに囲まれたキャビティ６ｂとを備え、該キャビティ６ｂの天井面でもある基板本体２の裏面４側に、前記同様の複数の表面配線１０ａと、これらの端部ごとの下(上)および裏面４の下(上)に跨って形成された複数のバンプ２０とを有している。上記側壁５ｂは、平面視が矩形枠状のセラミック層ｃ５からなり、その底面８ｂには、複数の上記バンプ２０上に追って搭載される電子部品２２と導通する接続端子（図示せず）が形成されている。
【００１９】
図２（Ａ）は、図１（Ａ）中の一点鎖線部分Ｘの部分拡大図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）中におけるＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面図、図３（Ａ）は、図２（Ａ）の平面図である。
前記表面配線１０ａの長手方向の端部における端面は、図２（Ａ）に示すように、前記表面配線１０ａの長手方向と直交し、且つ前記基板本体２の表面３に平行な方向（視覚）の側面視で、該表面３から基板本体２を構成するセラミック層ｃ１の奥側に凸となる曲面１５からなり、該曲面１５の表面３側の接線と、当該表面配線１０ａの上面１１との成す角度θａは、鋭角である。図２（Ａ）および図３（Ａ）に示すように、上記曲面１５は、上記側面視における半径が一定であり、全体として半カマボコ形状を呈している。
更に、図２（Ｂ）に示すように、前記表面配線１０ａの長手方向に沿った底面１２の両側には、該表面配線１０ａの上面１１との成す角度θｂが鋭角となるように傾斜した平坦面１３からなる傾斜面である左右一対の側面が対称に位置している。尚、かかる側面は、該表面配線１０ａの上面１１と直交する垂直面であっても良い。
【００２０】
以上のような表面配線１０ａとバンプ２０との組み立ては、図４（Ａ）に示すように、予め、前記基板本体２の表面３側に上面１１が面一状とされ、且つ平面視が帯状を呈し、一端部に前記曲面１５からなる傾斜面を有すると共に、長手方向の両側に前記傾斜した平坦面１３からなる側面を有する表面配線１０ａを所定の位置に形成しておく。次いで、図４（Ａ）中の白抜き矢印で示すように、基板本体２の表面３の上および表面配線１０ａの長手方向の端部の上に跨って、全体が扁平な箱形状（直方体）を呈するバンプ２０を、導電性ペーストのスクリーン印刷などによって形成する。その結果、図４（Ｂ）の上部側を透視可能とした斜視図で示すように、表面配線１０ａの長手方向の前記曲面１５からなる端部を、底面の中央付近とした箱形状のバンプ２０が、当該表面配線１０ａと電気的に導通可能に接続される。
【００２１】
また、前記バンプ２０に替えて、図３（Ｂ）に示すように、前記基板本体２の表面３の上および表面配線１０ａの長手方向の端部の上に跨って、平面視が円形で且つ全体が円盤形状のパンプ２１を形成し、上記表面配線１０ａの長手方向の前記曲面１５からなる端部を、上記パンプ２１の底面の中間に位置させても良い。
更に、前記表面配線１０ａに替えて、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記同様の上面１１と、前記曲面１５からなる傾斜面の端面とを有すると共に、長手方向に沿った両側に、基板本体２の表面３からセラミック層ｃ１の奥側に凸となる一対の曲面１４からなり、該曲面１４の表面３側の接線と、上面１１との成す角度θｂが鋭角である左右一対の傾斜面からなる側面と、を有する表面配線１０ｂを用いると共に、該表面配線１０ｂの上方に前記バンプ２０を形成しても良い。
尚、前記バンプ２０に替えて、該表面配線１０ｂの端部の上および前記基板本体２の表面３の上に跨って、前記バンプ２１を形成しても良い。
【００２２】
以上のような表面配線１０ａ，１０ｂおよびバンプ２０，２１の組合せを、前記基板本体２の表面３および裏面４の少なくとも一方に設けた前記配線基板１ａ〜１ｃによれば、以下の効果（１）〜（３）を奏することができる。
（１）前記表面配線１０ａ，１０ｂが、基板本体２の表面３側または裏面４側に埋設され、且つ該表面３および裏面４の少なくとも一方と上面１１が面一状となっており、上記表面配線１０ａ，１０ｂの端面１５とバンプ２０，２１との間に隙間が形成されにくいので、前述した導通不良や、メッキ不良を皆無にできる。
（２）前記表面配線１０ａ，１０ｂの端面が前記曲面１５からなる傾斜面であり、且つ上記表面配線１０ａ，１０ｂの上面１１と該曲面１５との成す角度θａが鋭角であると共に、前記上面１１と側面１３，１４の成す角度θｂもそれぞれ鋭角となっている。その結果、図２（Ａ），（Ｂ）および図５（Ａ），（Ｂ）中の模式的な矢印で示すように、表面配線１０ａ，１０ｂの長手方向やほぼ幅方向に沿った電流が端面１５付近や側面１３，１４付近で反射がしにくくなり、インピーダンス特性の低下を一層確実に抑制できる。
（３）表面配線１０ａ，１０ｂが基板本体２の表面３上または裏面４上に突出せず、且つバンプ２０，２１の厚みを低減し易くなるので、前記基板本体２の表面３および裏面４のバンプ２０，２１上に電子部品２２を搭載する際の画像処理が容易となると共に、搭載すべき電子部品２２用のスペースの確保も容易となる。
【００２３】
以下において、本発明による前記配線基板１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナを主成分とする２層のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと称する）ｇ１，ｇ２を用意した。図６（Ａ）は、一方のグリーンシートｇ１の前記表面３側を示す部分断面図である。
次いで、上記グリーンシートｇ１（ｇ２）の所定の位置に穿孔した複数のビアホール（図示せず）内ごとに、Ｗ粉末あるいはＭｏ粉末を導電性ペースト（図示せず）を充填して未焼成のビア導体９（図示せず）を形成した。
次に、上記ビア導体９を含む上記グリーンシートｇ１（ｇ２）の表面３における所定の位置に対し、一端側が前記同様の曲面２６あるいは前記同様に傾斜した平坦面２７の傾斜面に倣った形状の金型を、下向きに一定の深さで押し込んだ。
【００２４】
その結果、図６（Ｂ）に示すように、一端に上記曲面２６あるいは平坦面２７の傾斜面を有し、平坦な底面２５および前記平坦面１３あるいは曲面１４と相似形の傾斜面からなる一対の側面２８を有する平面視が帯状である凹溝２４が形成された。図示のように、上記曲面２６の接線または上記平坦面２７と凹溝２４の開口部との成す角度θａは、何れも鋭角であった。尚、上記凹溝２４は、レーザー加工によって形成しても良い。
次に、上記凹溝２４内にＷ粉末あるいはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを、図示しないスキージを用いて充填した。その結果、図６（Ｃ）に示すように、端部の端面２６，２７に前記曲面１５を有するか、あるいは前記同様に傾斜した平坦面１６を有し、且つ上面１１が表面３と面一状となった未焼成の表面配線１０ａ，１０ｂが形成された。尚、かかる表面配線１０ａ，１０ｂは、液状の上記導電性ペーストをディスぺンサーにより上記凹溝内に注ぎ込む方法にて行っても良い。
更に、上記表面配線１０ａ，１０ｂの端部の上およびグリーンシートｇ１の表面３の上に跨って、図示しないメタルマスクとスキージとを用いて、前記同様の導電性ペーストを印刷形成した。その結果、図６（Ｄ）で例示するように、表面配線１０ａ，１０ｂの端部の上に跨って、バンプ２０（２１）が形成された。
【００２５】
これ以降は、前記グリーンシートｇ１（ｇ２）の積層工程、これによって得られたグリーンシート積層体（図示せず）の焼成工程、これによって得られた前記基板本体２の外側に露出する表面配線１０ａ，１０ｂの上面１１やバンプ２０（２１）などの表面に対し、電解Ｎｉメッキ工程および電解Ａｕメッキ工程を順次施して、所定厚さのＮｉ被膜およびＡｕ被膜を順次被覆した、
以上のような配線基板１ａの製造方法によれば、前記効果（１）〜（４）を奏する前記配線基板１ａを確実に製造することができた（（効果（５））。
尚、前記ビアホールおよびビア導体９を形成する工程は、前記未焼成の表面配線１０ａを形成した後に、該表面配線１０ａと交差するようにビアホールを穿孔し、該ビアホール内に前記導電性ペーストを充填し、その上端部が上記表面配線１０ａの上面１１とほぼ同じレベルにする工程によって行うことも可能である。
また、前記配線基板１ｂ，１ｃも、前記セラミック層ｃ３〜ｃ５を形成する工程を付加することで、前記製造方法と同様にして製造することが可能である。
【００２６】
図７（Ａ）は、異なる形態の表面配線１０ｃの端部付近を示す断面図であり、同図中の矢印は、電流の流れを模式的に示すものである（以下の図でも同様）。
かかる表面配線１０ｃは、図７（Ａ）に示すように、前記同様の上面１１、底面１２、および前記傾斜面１３，１４からなる側面を有すると共に、その長手方向の端部の端面には、該端面と上記上面１１との成す角度θａが鋭角となるように傾斜した単一の平坦面１６からなる傾斜面を有している。
また、図７（Ｂ）〜（Ｄ）は、上記表面配線１０ｃの応用形態である表面配線１０ｄ〜１０ｆの端部付近を示す断面図である。
表面配線１０ｄは、図７（Ｂ）に示すように、前記同様の上面１１、底面１２、および前記傾斜面１３，１４からなる側面を有し、且つその長手方向の端部の端面には、上面１１との成す角度θａが鋭角となるよう傾斜した平坦面１７ａと、異なる傾斜角度の平坦面１７ｂとからなる傾斜面（複合面）１７を有している。
【００２７】
更に、表面配線１０ｅは、図７（Ｃ）に示すように、前記同様の上面１１、底面１２、および前記傾斜面１３，１４からなる側面を有し、且つその長手方向の端部の端面には、上面１１との成す角度θａが鋭角となるよう傾斜した平坦面１８ａと、更に互いに傾斜角度の平坦面１８ｂ，１８ｃとからなる傾斜面（複合面）１８を有している。
加えて、表面配線１０ｆは、図７（Ｄ）に示すように、前記同様の上面１１、底面１２、および前記傾斜面１３，１４からなる側面を有し、且つその長手方向の端部の端面には、上面１１との成す角度θａが鋭角となるよう傾斜した平坦面１９ｆと、その奥側に隣接し且つ奥側に凸となる曲面１９ｒとからなる傾斜面（複合面）１９を有している。
以上のような表面配線１０ｃ〜１０ｆとバンプ２０，２１との組合せを適用した前記配線基板１ａ〜１ｃも、前記効果（１）〜（４）を奏することができる。
尚、前記傾斜面１８，１９のように、断面形状が奥側に凸の曲面に近付く程、前記インピーダンスの低下を一層抑制することが可能となる。
【００２８】
図８は、表面配線１０ｃ〜１０ｆの応用形態を示す前記同様の断面図である。
図８（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、前記基板本体２の表面３側に前記同様に形成された表面配線１０ｃ〜１０ｆは、これらの端面である傾斜面１６〜１９の最外端辺と、バンプ２０（２１）の底面における一辺あるいは周辺の一部とが平面視で重複している。
また、図９（Ａ）の部分平面図に示すように、前記基板本体２の表面３側に前記同様に形成された前記表面配線１０ｂの端面である曲面（傾斜面）１５の最外端辺と、バンプ２０の底面における一辺とが平面視で重複している。
以上の表面配線１０ｂ〜１０ｆとバンプ２０，２１との組合せを適用した前記配線基板１ａ〜１ｃによっても、前記効果（１）〜（４）を奏することができる。
【００２９】
図９（Ｂ），（Ｃ）は、更に異なる形態の表面配線１０ｇに関する部分平面図または部分断面図であり、図９（Ｄ）は図９（Ｃ）中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面図である。
図９（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、表面配線１０ｇは、前記基板本体２の表面３側に形成され、長手方向の端部の端面が前記表面３から奥側に凸となる部分球面状の３次元曲面１５ｒの傾斜面であり、且つ上面１１の端部側が平面視で外側に凸の半円形状のアール端辺１１ｒとなっている。更に、かかる表面配線１０ｇの長手方向の両側が前記曲面１４からなる傾斜面であると共に、該曲面１４の端部側と上記３次元曲面１５ｒの基部側とが互いに連続している。
【００３０】
しかも、図９（Ｂ），（Ｃ）に示すように、前記表面配線１０ｇの端面である３次元曲面１５ｒおよびアール端辺１１ｒの最外部分と、バンプ２０の底面の一辺あるいはバンプ２１の底面の周縁の一部とが、平面視において重複している。
そのため、以上のような表面配線１０ｇと前記バンプ２０，２１との組合せを適用した前記配線基板１ａ〜１ｃによれば、前記効果（１）〜（４）を一層顕著に奏することが可能となる。尚、上記表面配線１０ｇにおける上面１１の端部側は、平面視で外側に凸の半楕円形状のアール端辺としても良い。
【００３１】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体を構成する絶縁材は、例えば、エポキシ系などの合成樹脂としても良く、更に、前記側壁となる部分を含めて、層別にセラミック層と樹脂層とを組合せて積層した形態からなる基板本体としても良い。
また、前記表面配線やバンプなどの導体は、前記基板本体を構成する絶縁材が樹脂や低温焼成セラミックからなる場合には、ＣｕあるいはＡｇが適用される。
更に、前記表面配線は、前記基板本体の少なくとも一方の表面において、平面視で直線状となるパターンのほか、任意のパターンを呈すると共に、かかる表面配線の前記傾斜面からなる端面は、一端部または両端部に形成しても良い。
また、前記バンプは、平面視が五角形以上である扁平状の正多角柱体あるいは変形多角柱体、あるいは、扁平状の長円柱体または楕円柱体を呈する形態としても良く、且つ該バンプの厚みは、前記表面配線の厚みよりも大きくしても良い。
更に、前記バンプは、複数個の該バンプの上側に跨って、半導体素子やＩＣチップや水晶振動子などの電子部品を搭載する形態のほか、単一のバンプの上面側に前記電子部品の底面全体を搭載する形態として用いても良い、
加えて、前記配線基板の製造方法は、多数個取りの形態により行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明によれば、絶縁材からなる基板本体の表面側に、該表面に沿った表面配線とその一端部の上に比較的厚肉のバンプとを形成しても、従来のような導通不良、メッキ不良、印刷ダレ、印刷ニジミなどが生じず、且つインピーダンス特性も低下しない配線基板、およびかかる配線基板を確実に製造できる製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１ａ〜１ｃ………配線基板
２…………………基板本体
３…………………表面
４…………………裏面（表面）
１０ａ〜１０ｇ…表面配線
１１………………上面
１２………………底面
１３………………平坦面（側面）
１４………………曲面（側面）
１５，１５ｒ……曲面（傾斜面／端面）
１６………………平坦面（傾斜面／端面）
１７〜１９………複合面（傾斜面／端面）
２０，２１………バンプ
２４………………凹溝
２６………………曲面（凹溝の端面）
２７………………平坦面（凹溝の端面）
ｃ１，ｃ２………セラミック層（絶縁材）
θａ，θｂ………角度／鋭角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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