(57)【要約】【課題】検出感度の低下を抑制することが可能なセンサ及びセンサを備えた表示装置。【解決手段】間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、前記第１センサ要素及び前記第２センサ要素に対して間隔をおいて配置された第２電極と、前記第１電極を挟んで前記第２電極とは反対側に配置された接続配線であって、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線、及び、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線を含み、前記第１配線は前記第２センサ要素及び前記第２配線と間隔をおいて並んだ、接続配線と、前記第１電極と、前記第２電極と、前記接続配線とを含む電極群の周囲に配置された第３電極と、前記第３電極と、前記第１センサ要素及び前記第１配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、を備えたセンサ。【選択図】図６Ａ
2017084212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、
前記第１センサ要素及び前記第２センサ要素に対して間隔をおいて配置された第２電極と、
前記第１電極を挟んで前記第２電極とは反対側に配置された接続配線であって、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線、及び、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線を含み、前記第１配線は前記第２センサ要素及び前記第２配線と間隔をおいて並んだ、接続配線と、
前記第１電極と、前記第２電極と、前記接続配線とを含む電極群の周囲に配置された第３電極と、
前記第３電極と、前記第１センサ要素及び前記第１配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、
を備えたセンサ。
【請求項２】
さらに、支持体を備え、
前記第１電極、前記第２電極、前記第３電極、前記第４電極、及び、前記接続配線は、前記支持体の同一面上に形成された、請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記第４電極は、前記第１電極、前記第２電極、前記第３電極、及び、前記接続配線の少なくとも１つと同一材料によって形成された、請求項１に記載のセンサ。
【請求項４】
前記第１配線の配線長は、前記第２配線の配線長よりも長い、請求項１に記載のセンサ。
【請求項５】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの一方は、センサ駆動信号が送信される駆動電極であり、
前記第１電極及び前記第２電極のうちの他方は、前記駆動電極にセンサ駆動信号が送信されたのに伴って検出信号を生成する検出電極である、請求項１に記載のセンサ。
【請求項６】
前記第４電極は、フローティング電極である、請求項１に記載のセンサ。
【請求項７】
前記第４電極の電位は、固定電位である、請求項１に記載のセンサ。
【請求項８】
前記第３電極は、接地された、請求項１に記載のセンサ。
【請求項９】
前記第４電極は、前記第３電極と電気的に接続された、請求項１に記載のセンサ。
【請求項１０】
前記第４電極は、第１幅を有し、
前記第３電極と前記第４電極との接続部は、前記第１幅よりも小さい第２幅を有する、請求項９に記載のセンサ。
【請求項１１】
前記第４電極は、折り返し部を有する、請求項１に記載のセンサ。
【請求項１２】
画像を表示する表示領域を備えた表示パネルと、
前記表示パネルと対向するカバー部材と、
前記表示パネルの前記カバー部材と対向する側、または、前記表示パネルの内部、または、前記カバー部材の前記表示パネルと対向する側に配置されたセンサと、を備えた表示装置であって、
前記センサは、
間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、
前記第１センサ要素及び前記第２センサ要素に対して間隔をおいて配置された第２電極と、
前記第１電極を挟んで前記第２電極とは反対側に配置された接続配線であって、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線、及び、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線を含み、前記第１配線は前記第２センサ要素及び前記第２配線と間隔をおいて並んだ、接続配線と、
前記第１電極と、前記第２電極と、前記接続配線とを含む電極群の周囲に配置された第３電極と、
前記第３電極と、前記第１センサ要素及び前記第１配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、
を備えた表示装置。
【請求項１３】
間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、
前記第１センサ要素と前記第２センサ要素との間において前記第１センサ要素に近接する側に配置された第２電極と、
前記第１センサ要素を挟んで前記第２電極とは反対側に配置され、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線と、
前記第２電極と対向する側に配置され、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線と、
前記第２電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線と、の間に配置された第３電極と、
前記第３電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、
を備えたセンサ。
【請求項１４】
画像を表示する表示領域を備えた表示パネルと、
前記表示パネルと対向するカバー部材と、
前記表示パネルの前記カバー部材と対向する側、または、前記表示パネルの内部、または、前記カバー部材の前記表示パネルと対向する側に配置されたセンサと、を備えた表示装置であって、
前記センサは、
間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、
前記第１センサ要素と前記第２センサ要素との間において前記第１センサ要素に近接する側に配置された第２電極と、
前記第１センサ要素を挟んで前記第２電極とは反対側に配置され、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線と、
前記第２電極と対向する側に配置され、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線と、
前記第２電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線と、の間に配置された第３電極と、
前記第３電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、
を備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、センサ及びセンサを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置のインターフェイス等として、指などの被検出物の接触あるいは接近を検出するセンサが実用化されている。センサの一例である静電容量式タッチパネルは、被検出物による静電容量の変化を検出するための電極を備えている。特許文献１は、このようなセンサ技術のうち、送信（Ｔｘ）電極及び受信（Ｒｘ）電極が並んだセンサアレイについて開示している。
【０００３】
ところで、Ｒｘ電極に接続された接続配線とＴｘ電極とが隣り合うレイアウトを有するセンサアレイにおいては、これらの接続配線とＴｘ電極との間で容量結合が生じる。このため、Ｒｘ電極から接続配線を介して読み取られる検出信号において、被検出物による静電容量の変化を検出しにくくなり、検出感度の低下を招く恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／００８２７１９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、検出感度の低下を抑制することが可能なセンサ及びセンサを備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によれば、  
間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、前記第１センサ要素及び前記第２センサ要素に対して間隔をおいて配置された第２電極と、前記第１電極を挟んで前記第２電極とは反対側に配置された接続配線であって、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線、及び、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線を含み、前記第１配線は前記第２センサ要素及び前記第２配線と間隔をおいて並んだ、接続配線と、前記第１電極と、前記第２電極と、前記接続配線とを含む電極群の周囲に配置された第３電極と、前記第３電極と、前記第１センサ要素及び前記第１配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、を備えたセンサが提供される。
【０００７】
一実施形態によれば、  
画像を表示する表示領域を備えた表示パネルと、前記表示パネルと対向するカバー部材と、前記表示パネルの前記カバー部材と対向する側、または、前記表示パネルの内部、または、前記カバー部材の前記表示パネルと対向する側に配置されたセンサと、を備えた表示装置であって、前記センサは、間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、前記第１センサ要素及び前記第２センサ要素に対して間隔をおいて配置された第２電極と、前記第１電極を挟んで前記第２電極とは反対側に配置された接続配線であって、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線、及び、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線を含み、前記第１配線は前記第２センサ要素及び前記第２配線と間隔をおいて並んだ、接続配線と、前記第１電極と、前記第２電極と、前記接続配線とを含む電極群の周囲に配置された第３電極と、前記第３電極と、前記第１センサ要素及び前記第１配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、を備えた表示装置が提供される。
【０００８】
一実施形態によれば、  
間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、前記第１センサ要素と前記第２センサ要素との間において前記第１センサ要素に近接する側に配置された第２電極と、前記第１センサ要素を挟んで前記第２電極とは反対側に配置され、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線と、前記第２電極と対向する側に配置され、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線と、前記第２電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線と、の間に配置された第３電極と、前記第３電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、を備えたセンサが提供される。
【０００９】
一実施形態によれば、  
画像を表示する表示領域を備えた表示パネルと、前記表示パネルと対向するカバー部材と、前記表示パネルの前記カバー部材と対向する側、または、前記表示パネルの内部、または、前記カバー部材の前記表示パネルと対向する側に配置されたセンサと、を備えた表示装置であって、前記センサは、間隔をおいて並んだ第１センサ要素及び第２センサ要素を含む第１電極と、前記第１センサ要素と前記第２センサ要素との間において前記第１センサ要素に近接する側に配置された第２電極と、前記第１センサ要素を挟んで前記第２電極とは反対側に配置され、前記第１センサ要素と電気的に接続された第１配線と、前記第２電極と対向する側に配置され、前記第２センサ要素と電気的に接続された第２配線と、前記第２電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線と、の間に配置された第３電極と、前記第３電極と、前記第２センサ要素及び前記第２配線の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極と、を備えた表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態に係るセンサＳＥを備えた表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬとセンサＳＥとの位置関係を説明するための断面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を示す図である。
【図４】図４は、図３に示した画素ＰＸを示す等価回路図である。
【図５】図５は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一部の構造を概略的に示す断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本実施形態におけるセンサＳＥの一構成例を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本実施形態におけるセンサＳＥの他の構成例を示す平面図である。
【図７】図７は、図６Ａに示したセンサＳＥのＡ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図８】図８は、第４電極Ｅ４の配置例を示す図である。
【図９】図９は、本実施形態におけるセンサＳＥの他の構成例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態におけるセンサＳＥの他の構成例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態におけるセンサＳＥの他の構成例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１２】
図１は、本実施形態に係るセンサＳＥを備えた表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。図１においては、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交している。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのそれぞれと互いに直交している。
【００１３】
なお、本実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
【００１４】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ１、センサＳＥ、センサＳＥを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ２、表示パネルＰＮＬを照明する照明装置ＢＬ、制御モジュールＣＭ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、ＦＰＣ２、ＦＰＣ３などを備えている。
【００１５】
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に挟持された液晶層（後述する液晶層ＬＣ）と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡ、及び、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡを備えている。この表示パネルＰＮＬは、例えば、バックライトユニットとしての照明装置ＢＬからの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型である。なお、表示パネルＰＮＬは、透過表示機能に加えて、外光や補助光といった表示面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型であっても良い。また、表示パネルＰＮＬは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型であっても良い。反射型の表示パネルＰＮＬが適用される場合、図示したような第１基板ＳＵＢ１と対向する側に位置する照明装置ＢＬは省略される。但し、反射型の表示パネルＰＮＬが適用される場合には、照明装置ＢＬは、第２基板ＳＵＢ２と対向する側にフロントライトユニットとして配置されても良い。
【００１６】
センサＳＥは、表示領域ＤＡにおいて、複数の電極群ＥＧを備えている。これらの電極群ＥＧは、例えば、表示パネルＰＮＬの表示面（あるいは後述する第２基板ＳＵＢ２の外面ＳＢＡ）側に設けられている。図示した例では、各電極群ＥＧは、概ね第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。これらの電極群ＥＧは、非表示領域ＮＤＡに位置する端子部Ｔとそれぞれ電気的に接続されている。詳細な図示を省略するが、端子部Ｔの各々は、複数の端子の集合体である。なお、各電極群ＥＧは、図示した例に限らず、概ね第１方向Ｘに沿って延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいても良い。また、センサＳＥは、図示した電極群ＥＧに加えて、後述する第３電極及び第４電極なども備えている。
【００１７】
駆動ＩＣチップＩＣ１は、表示パネルＰＮＬの第１基板ＳＵＢ１上に実装されている。駆動ＩＣチップＩＣ２は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２上に実装されている。表示パネルＰＮＬと制御モジュールＣＭとを接続するフレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、その一端側が第１基板ＳＵＢ１上に実装され、その他端側が制御モジュールＣＭに接続されている。センサＳＥと制御モジュールＣＭとを接続するフレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、その一端側が第２基板ＳＵＢ２上に実装され、端子部Ｔの各々と電気的に接続されている。また、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２の他端側は、制御モジュールＣＭに接続されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ３は、照明装置ＢＬと制御モジュールＣＭとを接続している。なお、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、その他端側が制御モジュールＣＭに接続されるのではなく、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１に接続されても良いし、第１基板ＳＵＢ１上に実装されても良い。また、駆動ＩＣチップＩＣ２は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１に実装されても良いし、駆動ＩＣチップＩＣ１と一体化し、一つのＩＣチップとして第１基板ＳＵＢ１上に実装されても良い。
【００１８】
検出回路ＲＣは、例えば駆動ＩＣチップ２に内蔵されている。検出回路ＲＣは、センサＳＥへの被検出物の接触あるいは接近を検出するとともに、被検出物が接触あるいは接近した位置を検出する機能を有している。なお、検出回路ＲＣは、制御モジュールＣＭに備えられても良いし、駆動ＩＣチップＩＣ１に内蔵されていても良い。
【００１９】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬとセンサＳＥとの位置関係を説明するための断面図である。図示した例では、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと対向するカバー部材ＣＧを備えている。カバー部材ＣＧは、例えば透明であって、ガラスや樹脂材料によって形成されている。このカバー部材ＣＧは、被検出物の検出面となる外面ＣＧＡ、及び、表示パネルＰＮＬと対向する内面ＣＧＢを有している。センサＳＥは、外面ＣＧＡに接触あるいは接近する被検出物を検出するように構成されている。
【００２０】
図２の（ａ）に示した例は、センサＳＥが表示パネルＰＮＬのカバー部材ＣＧと対向する側に配置された例に相当する。より具体的には、表示パネルＰＮＬにおいて、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シール材ＳＬによって接着されている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間のセルギャップにおいて、シール材ＳＬによって囲まれた内側に保持されている。このような表示パネルＰＮＬは、透明な接着剤ＡＤによってカバー部材ＣＧと接着されている。
【００２１】
図示した例では、センサＳＥを構成する電極群ＥＧは、第２基板ＳＵＢ２のカバー部材ＣＧと対向する外面ＳＢＡに形成され、保護膜ＰＦによって覆われている。第１光学素子ＯＤ１は、第１基板ＳＵＢ１の外面ＳＡＡに配置されている。第２光学素子ＯＤ２は、センサＳＥのカバー部材ＣＧと対向する側、あるいは保護膜ＰＦ上に配置されている。
【００２２】
図２の（ｂ）に示した例は、センサＳＥが表示パネルＰＮＬの内部に配置された例に相当する。図示した例では、センサＳＥを構成する電極群ＥＧは、第２基板ＳＵＢ２の第１基板ＳＵＢ１と対向する内面ＳＢＢに形成され、保護膜ＰＦによって覆われている。なお、センサＳＥは、第１基板ＳＵＢ１に形成されても良い。図２の（ａ）及び（ｂ）に示した例では、電極群ＥＧの下地となる第２基板ＳＵＢ２がセンサＳＥを支持する支持体に相当する。但し、他の支持体として、第２基板ＳＵＢ２と電極群ＥＧとの間に他の絶縁膜が介在しても良い。
【００２３】
図２の（ｃ）に示した例は、センサＳＥがカバー部材ＣＧの表示パネルＰＮＬと対向する側に配置された例に相当する。図示した例では、センサＳＥを構成する電極群ＥＧは、カバー部材ＣＧの表示パネルＰＮＬと対向する内面ＣＧＢに形成され、保護膜ＰＦによって覆われている。図示した例では、電極群ＥＧの下地となるカバー部材ＣＧがセンサＳＥを支持する支持体に相当する。但し、他の支持体として、カバー部材ＣＧと電極群ＥＧとの間に他の絶縁膜が介在しても良い。
【００２４】
なお、図２に示した上記のいずれの例においても、保護膜は省略しても良い。また、表示パネルＰＮＬとカバー部材ＣＧとの接着が不要であれば、接着剤ＡＤを省略しても良い。また、センサＳＥを構成する図示しない第３電極及び第４電極は、電極群ＥＧと同一面上に形成されている。
【００２５】
図３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を示す図である。  
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。また、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。走査線Ｇは、各々第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいる。信号線Ｓは、各々第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくても良く、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。
【００２６】
また、表示パネルＰＮＬは、非表示領域ＮＤＡにおいて、信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤなどを備えている。なお、信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び、共通電極駆動回路ＣＤは、第１基板ＳＵＢ１上に形成されても良いし、これらの一部或いは全部が駆動ＩＣチップＩＣ１に内蔵されていても良い。また、これらの駆動回路のレイアウトは、図示した例に限られるものではなく、例えば、走査線駆動回路ＧＤは、表示領域ＤＡを挟んだ両側に配置されても良い。
【００２７】
走査線Ｇは、非表示領域ＮＤＡに引き出され、走査線駆動回路ＧＤに接続されている。信号線Ｓは、非表示領域ＮＤＡに引き出され、信号線駆動回路ＳＤに接続されている。共通電極ＣＥは、非表示領域ＮＤＡに引き出され、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。
【００２８】
図４は、図３に示した画素ＰＸを示す等価回路図である。  
各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成されている。スイッチング素子ＳＷは、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００２９】
図５は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一部の構造を概略的に示す断面図である。なお、ここでは、表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した断面図を示す。図示した表示パネルＰＮＬは、主として基板主面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有しているが、特に制限される訳ではなく、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。横電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が備えられた構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥが備えられ、第２基板ＳＵＢ２に共通電極ＣＥが備えられた構成が適用可能である。なお、ここでの基板主面とは、互いに直交する第１方向Ｘと第２方向Ｙとで規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面である。
【００３０】
第１基板ＳＵＢ１は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第１絶縁基板１０を用いて形成されている。第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０の第２基板ＳＵＢ２と対向する側に、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。なお、ここでは、スイッチング素子や走査線、これらの間に介在する各種絶縁膜等の図示を省略している。
【００３１】
信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に形成されている。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に配置されている。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に形成されている。なお、図示した例では、共通電極ＣＥは、第３絶縁膜１２の上の全面に形成されているが、一部が除去された構成であってもよいし、複数のセグメントに分割されていても良い。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥ及び第２絶縁膜１２の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。各画素電極ＰＥは、第３絶縁膜を介して共通電極ＣＥと対向している。また、各画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向する位置にスリットＳＬを有している。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
なお、画素電極ＰＥが第２絶縁膜１２と第３絶縁膜１３との間に位置し、共通電極ＣＥが第３絶縁膜１３と第１配向膜ＡＬ１との間に位置していても良い。このような場合、画素電極ＰＥは画素ごとにスリットを有していない平板状に形成され、共通電極ＣＥは画素電極ＰＥと対向するスリットを有する。
また、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が同一層上に位置していても良く、例えば、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が第３絶縁膜１３と第１配向膜ＡＬ１との間に位置していても良い。
【００３２】
第２基板ＳＵＢ２は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第２絶縁基板２０を用いて形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１と対向する側に、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。
【００３３】
遮光層ＢＭは、各画素を区画し、図中において信号線Ｓと対向する位置に形成されている。カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢは、それぞれ画素電極ＰＥと対向する位置に形成され、それらの一部が遮光層ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦＲは、赤色カラーフィルタであり、赤色を表示する画素ＰＸＲに配置されている。カラーフィルタＣＦＧは、緑色カラーフィルタであり、緑色を表示する画素ＰＸＧに配置されている。カラーフィルタＣＦＢは、青色カラーフィルタであり、青色を表示する画素ＰＸＢに配置されている。なお、白色などの他の色を表示する画素がさらに追加されても良い。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢを覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
なお、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢは、第１基板ＳＵＢ１に配置されても良い。また、遮光層ＢＭを配置する代わりに、異なる色のカラーフィルタを２層以上重ね合せることで透過率を低下させ、遮光層として機能させても良い。白色を表示する画素には、白色のカラーフィルタを配置しても良いし、無着色の樹脂材料を配置しても良いし、カラーフィルタを配置せずにオーバーコート層ＯＣを配置しても良い。
【００３４】
図示した例では、センサＳＥを構成する電極群ＥＧは、第２基板ＳＵＢ２の外面ＳＢＡに形成されている。このような電極群ＥＧは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。なお、透明な導電材料は、特に上記の酸化物材料に限定されるものではなく、導電性の有機材料、微細な導電性物質の分散体等によって形成されていても良い。
【００３５】
第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１は、第１絶縁基板１０と照明装置ＢＬとの間に配置されている。第１偏光板ＰＬ１を含む第２光学素子ＯＤ２は、センサＳＥと対向する位置に配置されている。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、必要に応じて位相差板を含んでいても良い。第１偏光板ＰＬ１及び第２偏光板ＰＬ２は、例えば、それぞれの吸収軸が直交するクロスニコルの位置関係となるように配置される。
【００３６】
次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰに搭載されるセンサＳＥの一構成例について説明する。以下に説明するセンサＳＥは、例えば静電容量型であり、対向する一対の電極間の静電容量の変化に基づいて、被検出物の接触あるいは接近を検出するものである。
【００３７】
図６Ａは、本実施形態におけるセンサＳＥの一構成例を示す平面図である。  
すなわち、センサＳＥは、第１方向Ｘに並んだ電極群ＥＧａ、ＥＧｂ、ＥＧｃ、ＥＧｄ…を備えている。各電極群ＥＧは、第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、及び、接続配線Ｌを備えている。図示した例では、センサＳＥは、第１電極Ｅ１として、電極群ＥＧａに対応する第１電極Ｅａ、電極群ＥＧｂに対応する第１電極Ｅｂ、電極群ＥＧｃに対応する第１電極Ｅｃ、電極群ＥＧｄに対応する第１電極Ｅｄを備えている。また、センサＳＥは、第２電極Ｅ２として、電極群ＥＧａに対応する第２電極Ｅ２ａ、電極群ＥＧｂに対応する第２電極Ｅ２ｂ、電極群ＥＧｃに対応する第２電極Ｅ２ｃ、電極群ＥＧｄに対応する第２電極Ｅ２ｄを備えている。また、センサＳＥは、接続配線Ｌとして、電極群ＥＧａに対応する接続配線Ｌａ、電極群ＥＧｂに対応する接続配線Ｌｂ、電極群ＥＧｃに対応する接続配線Ｌｃ、電極群ＥＧｄに対応する接続配線Ｌｄを備えている。
【００３８】
各電極群ＥＧの構成は同一であるため、ここでは、電極群ＥＧａに着目してその構成についてより詳細に説明する。電極群ＥＧａは、第１電極Ｅａ、第２電極Ｅ２ａ、及び、接続配線Ｌａを備えている。
【００３９】
第１電極Ｅａは、第２方向Ｙに間隔をおいて並んだ複数のセンサ要素Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅａ３…を含んでいる。図示した例では、センサ要素Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅａ３…のそれぞれは、「Ｆ」字状に形成され、第１方向Ｘに延出した２本の櫛歯を有している。第２電極Ｅ２ａは、センサ要素Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅａ３…に対して間隔をおいて配置されている。図示した例では、第２電極Ｅ２ａは、櫛形に形成され、第１電極Ｅａに向かって第１方向Ｘに延出した複数の櫛歯を有している。このような第２電極Ｅ２ａの櫛歯は、センサ要素Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅａ３…のそれぞれの櫛歯と交互に配置されている。第１電極Ｅａと第２電極Ｅ２ａとの間隔はほぼ一定である。第２電極Ｅ２ａは、第２基板ＳＵＢ２の一端部に位置する端子領域ＴＡまで延出し、図１に示したフレキシブル配線基板ＦＰＣ２と電気的に接続される。
なお、第２電極Ｅ２ａは、端子領域ＴＡとは異なる側に延出し、他のフレキシブル配線基板と電気的に接続されても良い。また、第２電極Ｅ２ａは、端子領域ＴＡとは異なる側に引き出され、非表示領域ＮＤＡに設けられた引き回し配線を介して端子領域ＴＡまで延出させても良い。
【００４０】
接続配線Ｌａ１、Ｌａ２、Ｌａ３…は、第１電極Ｅａを挟んで第２電極Ｅ２ａとは反対側に配置され、それぞれセンサ要素Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅａ３…と電気的に接続されている。また、接続配線Ｌａ１、Ｌａ２、Ｌａ３…の各々は、端子領域ＴＡまで延出し、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と電気的に接続される。より具体的には、接続配線Ｌａ１は、センサ要素Ｅａ１の端部に繋がり、センサ要素Ｅａ２及び接続配線Ｌａ２とほぼ一定の間隔をおいて並んでいる。接続配線Ｌａ２は、センサ要素Ｅａ２の端部に繋がり、センサ要素Ｅａ３と接続配線Ｌａ１との間、及び、接続配線Ｌａ１と接続配線Ｌａ３との間に位置している。図示した例では、第１電極Ｅａを構成するセンサ要素のうち、センサ要素Ｅａ１が端子領域ＴＡから最も離れて位置しているため、接続配線Ｌａのうち、接続配線Ｌａ１の配線長が最も長く、また、接続配線Ｌａ１が電極群ＥＧａの最も外側に位置している。例えば、接続配線Ｌａ１の配線長は、接続配線Ｌａ２の配線長よりも長い。
なお、図６Ａに示した例では、端子領域ＴＡが第２基板ＳＵＢ２の一端部に位置する場合について説明したが、この例に限らない。例えば、図６Ｂに示す他の構成例では、第２基板ＳＵＢ２の両端部にそれぞれ端子領域ＴＡ１及びＴＡ２が位置している。端子領域ＴＡ２は、センサＳＥが位置する領域を挟んで、端子領域ＴＡ１とは反対側に位置している。端子領域ＴＡ１及びＴＡ２は、双方が単一のフレキシブル配線基板と電気的に接続されても良いし、それぞれ別々のフレキシブル配線と電気的に接続されても良い。
図６Ｂに示した例では、接続配線Ｌａ１及びＬａ２の各々は、端子領域ＴＡ１まで延出している。接続配線Ｌａ１は、センサ要素Ｅａ１の端部に繋がっている。接続配線Ｌａ２は、センサ要素Ｅａ２の端部に繋がり、センサ要素Ｅａ１及び接続配線Ｌａ１とほぼ一定の間隔をおいて並んでいる。端子領域ＴＡ１に引き出される接続配線のうち、端子領域ＴＡ１から最も離れたセンサ要素と接続される接続配線（図示した例ではセンサ要素Ｅａ２と接続される接続配線Ｌａ２）の配線長が最も長く且つ電極群の最も外側に位置する。
接続配線Ｌａ３乃至Ｌａ５の各々は、端子領域ＴＡ２まで延出している。接続配線Ｌａ３は、センサ要素Ｅａ３の端部に繋がり、センサ要素Ｅａ４及び接続配線Ｌａ４１とほぼ一定の間隔をおいて並んでいる。接続配線Ｌａ４は、センサ要素Ｅａ４の端部に繋がり、センサ要素Ｅａ５及び接続配線Ｌａ５とほぼ一定の間隔をおいて並んでいる。接続配線Ｌａ５は、センサ要素Ｅａ５の端部に繋がっている。端子領域ＴＡ２に引き出される接続配線のうち、端子領域ＴＡ２から最も離れたセンサ要素と接続される接続配線（図示した例ではセンサ要素Ｅａ３と接続される接続配線Ｌａ３）の配線長が最も長く且つ電極群の最も外側に位置する。
【００４１】
再び図６Ａに戻って説明する。電極群ＥＧａに隣り合う電極群ＥＧｂについても同様に、第１電極Ｅｂ、第２電極Ｅ２ｂ、及び、接続配線Ｌｂを備えている。第１電極Ｅｂは、複数のセンサ要素Ｅｂ１、Ｅｂ２、Ｅｂ３…を含んでいる。第２電極Ｅ２ｂは、センサ要素Ｅｂ１、Ｅｂ２、Ｅｂ３…に対して間隔をおいて配置されている。接続配線Ｌｂ１、Ｌｂ２、Ｌｂ３…は、第１電極Ｅｂを挟んで第２電極Ｅ２ｂとは反対側に配置され、それぞれセンサ要素Ｅｂ１、Ｅｂ２、Ｅｂ３…と電気的に接続されている。
【００４２】
本実施形態では、センサＳＥは、さらに、電極群ＥＧａ、ＥＧｂ、ＥＧｃ、ＥＧｄ…のそれぞれの周囲に配置された第３電極Ｅ３、及び、第３電極Ｅ３と各電極群のセンサ要素及び接続配線の少なくとも一部との間に配置された第４電極Ｅ４を備えている。
【００４３】
第３電極Ｅ３は、隣り合う電極群を各々電気的にシールドするシールド電極として機能する。図示した例では、第３電極Ｅ３は、電極群ＥＧａ、ＥＧｂ、ＥＧｃ、ＥＧｄ…のそれぞれの間に延在するとともに、端子領域ＴＡとは反対側の端部において互いに繋がっている。第３電極Ｅ３と各電極群との間隔はほぼ一定である。例えば、隣り合う電極群ＥＧａ及びＥＧｂに着目すると、第３電極Ｅ３は、電極群ＥＧａの第２電極Ｅ２ａと電極群ＥＧｂの第１電極Ｅｂ及び接続配線Ｌｂとの間に配置されている。このような第３電極Ｅ３は、端子領域ＴＡまで延出し、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と電気的に接続される。例えば、第３電極Ｅ３は接地されている。なお、第３電極Ｅ３は、シールド電極としての機能が発揮できれば接地されていなくても良く、第３電極Ｅ３の電位が他の固定電位であっても良い。
なお、第３電極Ｅ３は、図６Ｂに示した構成例においては、端子領域ＴＡ２に延出し、他のフレキシブル配線基板と電気的に接続されても良い。また、第３電極Ｅ３は、端子領域ＴＡとは異なる側に引き出され、非表示領域ＮＤＡに設けられた引き回し配線を介して端子領域ＴＡまで延出させても良い。
【００４４】
第４電極Ｅ４は、第３電極Ｅ３と第１電極Ｅ１のセンサ要素及び接続配線Ｌとのカップリングを抑制するダミー電極として機能する。第４電極Ｅ４と第３電極Ｅ３との間隔はほぼ一定であり、また、第４電極Ｅ４とセンサ要素及び接続配線Ｌとの間隔もほぼ一定である。センサＳＥは、第４電極Ｅ４として、電極群ＥＧａに対応する第４電極Ｅ４ａ、電極群ＥＧｂに対応する第４電極Ｅ４ｂ、電極群ＥＧｃに対応する第４電極Ｅ４ｃ、電極群ＥＧｄに対応する第４電極Ｅ４ｄを備えている。
図６Ａに示した構成例においては、第４電極Ｅ４ａは、第３電極Ｅ３と、第１電極Ｅａのセンサ要素Ｅａ１及び接続配線Ｌａ１の少なくとも一部と、の間に位置している。図示した例では、第４電極Ｅ４ａは、センサ要素Ｅａ１に並び、接続配線Ｌａ１の中途部分（センサ要素Ｅａ４と並ぶ位置）まで並行して延出している。他の第４電極についても同様であり、例えば、第４電極Ｅ４ｂは、第３電極Ｅ３とセンサ要素Ｅｂ１及び接続配線Ｌｂ１の少なくとも一部との間に位置している。このような第４電極Ｅ４は、例えば、いずれの配線及び信号源とも電気的に接続されていないフローティング電極である。
図示したように、第４電極Ｅ４の第１方向Ｘの線幅と接続配線Ｌａの第１方向Ｘの線幅を同等とした場合において、第４電極Ｅ４は、端子領域ＴＡに対して最も遠いセンサ要素Ｅａ１と並ぶ位置から、端子領域ＴＡに最も近いセンサ要素Ｅａ５よりも一つ手前のセンサ要素Ｅａ４と並ぶ位置まで延出している。これにより、接続配線Ｌａ１〜Ｌａ５を配置するのに必要な第１方向Ｘの幅を変更することなく、第４電極Ｅ４を配置することができる。このため、隣り合う電極群ＥＧの間隔を変更せずに、第４電極Ｅ４を配置することができる。
なお、第４電極Ｅ４を配置する位置については図示した例に限らない。例えば、第４電極Ｅ４は、必ずしも、端子領域ＴＡに対して最も遠いセンサ要素Ｅａ１と並ぶ位置に配置されていなくても良い。また、第４電極Ｅ４を配置するスペースを十分に確保できる場合には、第４電極Ｅ４は、端子領域ＴＡに最も近いセンサ要素Ｅａ５と並ぶ位置に配置されても良い。また、第４電極Ｅ４は、センサ要素Ｅａ１乃至Ｅａ５の少なくとも１つと並ぶ位置に個別に配置されても良い。
図６Ｂに示した構成例においては、第４電極Ｅ４ａは、第３電極Ｅ３と、第１電極Ｅａのセンサ要素Ｅａ２及び接続配線Ｌａ２の少なくとも一部（センサ要素Ｅａ１と並ぶ位置）と、の間に位置している。また、この第４電極Ｅ４ａは、第３電極Ｅ３と、第１電極Ｅａのセンサ要素Ｅａ３及び接続配線Ｌａ３の少なくとも一部（センサ要素Ｅａ４及びＥａ５と並ぶ位置）と、の間に位置している。他の第４電極についても同様である。なお、ここに示した第４電極Ｅ４ａは、センサ要素Ｅａ１乃至Ｅａ５のすべてと並ぶ位置に延出しているが、この例に限らず、例えば、センサ要素Ｅａ２乃至Ｅａ４と並ぶ位置に亘って延出していても良い。
【００４５】
なお、図６Ａ及び６Ｂに示した例では、第４電極Ｅ４の線幅はこれに隣接する接続配線Ｌａ１の線幅と同等であるが、第４電極Ｅ４の線幅を拡張し、第３電極Ｅ３とセンサ要素及び接続配線との間隔を拡大しても良い。このような手法を適用することにより、第３電極Ｅ３とセンサ要素及び接続配線とのカップリングをさらに抑制することができる。
また、図６Ａ及び６Ｂに示した例では、センサ要素Ｅａ１と第３電極Ｅ３との間に、フローティング電極として１本の第４電極Ｅ４ａが配置されたが、複数本のフローティング電極が配置されても良い。この場合、接続配線に必要な第１方向Ｘの線幅に変更がないように、それぞれのフローティング電極の長さを変更しても良い。例えば、フローティング電極として、センサ要素Ｅａ１乃至Ｅａ４と並ぶ位置に延出した第４電極Ｅ４ａ１と、センサ要素Ｅａ１乃至Ｅａ３と並ぶ位置に延出した第４電極Ｅ４ａ２とを配置しても良い。
また、他のフローティング電極として、第２電極Ｅ２ａと第３電極Ｅ３との間に、第４電極を配置してもよい。
【００４６】
上記した例において、一実施形態について説明する。
すなわち、センサＳＥは、間隔をおいて並んだ第１センサ要素Ｅａ１及び第２センサ要素Ｅａ２を含む第１電極Ｅａと、
第１センサ要素Ｅａ１及び第２センサ要素Ｅａ２に対して間隔をおいて配置された第２電極Ｅ２ａと、
第１電極Ｅａを挟んで第２電極Ｅ２ａとは反対側に配置された接続配線Ｌａであって、第１センサ要素Ｅａ１と電気的に接続された第１配線Ｌａ１、及び、第２センサ要素Ｅａ２と電気的に接続された第２配線Ｌａ２を含み、第１配線Ｌａ１は第２センサ要素Ｅａ２及び第２配線Ｌａ２と間隔をおいて並んだ、接続配線Ｌａと、
第１電極Ｅａと、第２電極Ｅ２ａと、接続配線Ｌａとを含む電極群ＥＧａの周囲に配置された第３電極Ｅ３と、
第３電極Ｅ３と、第１センサ要素Ｅａ１及び第１配線Ｌａ１の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極Ｅ４ａと、を備えている。  
また、センサＳＥは、間隔をおいて並んだ第１センサ要素Ｅａ１及び第２センサ要素Ｅｂ１を含む第１電極Ｅ１と、
第１センサ要素Ｅａ１と第２センサ要素Ｅｂ１との間において第１センサ要素Ｅａ１に近接する側に配置された第２電極Ｅ２ａと、
第１センサ要素Ｅａ１を挟んで第２電極Ｅ２ａとは反対側に配置され、第１センサ要素Ｅａ１と電気的に接続された第１配線Ｌａ１と、
第２電極Ｅ２ａと対向する側に配置され、第２センサ要素Ｅｂ１と電気的に接続された第２配線Ｌｂ１と、
第２電極Ｅ２ａと、第２センサ要素Ｅｂ１及び第２配線Ｌｂ１と、の間に配置された第３電極Ｅ３と、
第３電極Ｅ３と、第２センサ要素Ｅｂ１及び第２配線Ｌｂ１の少なくとも一部と、の間に配置された第４電極Ｅ４ｂと、を備えている。
【００４７】
図７は、図６Ａに示したセンサＳＥのＡ−Ｂ線に沿った断面図である。  
センサＳＥは、支持体である第２基板ＳＵＢ２の同一面上に形成されている。センサＳＥを構成する第３電極Ｅ３、第４電極Ｅ４ａ、接続配線Ｌａ１、第１電極Ｅａのセンサ要素Ｅａ２、第２電極Ｅ２ａ、第３電極Ｅ３、第４電極Ｅ４ｂ、接続配線Ｌｂ１、第１電極Ｅｂのセンサ要素Ｅｂ２、第２電極Ｅ２ｂ…は、間隔をおいてこの順に第１方向Ｘに並んでいる。
このような構成例においては、第４電極Ｅ４は、同一面上に形成される他の電極等と同一材料によって形成されることが望ましい。図６Ａや図７に示した例では、第４電極Ｅ４は、同等の線幅を有する接続配線Ｌと同一材料によって形成されることが望ましい。なお、ここでは、図７に示した第１乃至第４電極、及び、接続配線は、いずれも同一材料によって形成され、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。
これらの電極間隔は、ほぼ同一である。一例では、電極間隔は、隣り合う電極同士の電気的絶縁性を確保した上でできるだけ小さく設定されることが望ましい。これは、センサＳＥが配置される全領域に亘って第２基板ＳＵＢ２の露出面積を低減するためである。特に、隣り合う電極群の間のスペースは、可能な限り第３電極Ｅ３で覆うことで、第２基板ＳＵＢ２の露出面積を低減することができる。これにより、表示領域ＤＡに重なるセンサＳＥのパターンが視認されにくくなり、表示領域ＤＡに表示される画像の表示品位の低下を抑制することが可能となる。また、第３電極Ｅ３の設置面積を拡大することにより、第３電極Ｅ３の低抵抗化が可能となる。一方で、電極間隔を低減しても、第３電極Ｅ３と電極群との間に第４電極Ｅ４が配置されているため、第３電極Ｅ３と電極群とのカップリングを抑制することが可能となる。
【００４８】
次に、本実施形態のセンサＳＥによる被検出物の検出（センシング）について説明する。各電極群において、第１電極Ｅ１及び第２電極Ｅ２のうちの一方は、センシングに必要なセンサ駆動信号が送信される駆動電極であり、第１電極Ｅ１及び第２電極Ｅ２のうちの他方は、駆動電極にセンサ駆動信号が送信されたのに伴って検出信号を生成する検出電極である。
【００４９】
一例として、電極群ＥＧａの第１電極Ｅａが駆動電極であり、第２電極Ｅ２ａが検出電極である場合について説明する。すなわち、図１に示した検出回路ＲＣは、接続配線Ｌａ１を介してセンサ要素Ｅａ１にセンサ駆動信号を送信し、第２電極Ｅ２ａから、センサ駆動信号が送信されたのに伴って生成された検出信号を受信する。同様に、検出回路ＲＣは、センサ要素Ｅａ２、Ｅａ３、Ｅａ４、Ｅａ５…にセンサ駆動信号を順次送信し、第２電極Ｅ２ａから検出信号を受信する。検出回路ＲＣは、他の電極群ＥＧｂ、ＥＧｃ、ＥＧｄ…についても同様のセンシングを行う。なお、センサ要素Ｅａ１にセンサ駆動信号が供給されるのと同時に、センサ要素Ｅａ１と同一ライン上の他のセンサ要素（例えばセンサ要素Ｅｂ１など）に対してもセンサ駆動信号が送信され、それぞれ対向する第２電極から検出信号を受信することができる。この場合、センサ要素Ｅａ１と同一ライン上の他のセンサ要素は、例えばフレキシブル配線基板ＦＰＣ２上などで互いに電気的に接続されても良い。一例では、検出回路ＲＣは、１画面を、約１５ｍｓ（６０Ｈｚ）でセンシングする。
【００５０】
他のセンシングの例として、電極群ＥＧａの第２電極Ｅ２ａが駆動電極であり、第１電極Ｅａが検出電極である場合について説明する。すなわち、検出回路ＲＣは、第２電極Ｅ２ａにセンサ駆動信号を送信し、センサ要素Ｅａ１から接続配線Ｌａ１を介して、センサ駆動信号が送信されたのに伴って生成された検出信号を受信する。同様に、検出回路ＲＣは、センサ要素Ｅａ２、Ｅａ３、Ｅａ４、Ｅａ５…からもそれぞれ検出信号を受信する。検出回路ＲＣは、他の電極群ＥＧｂ、ＥＧｃ、ＥＧｄ…についても同様のセンシングを行う。なお、第２電極Ｅ２ａにセンサ駆動信号が供給されるのと同時に、他の第２電極Ｅ２に対してもセンサ駆動信号が送信され、それぞれ対向する第１電極のセンサ要素から検出信号を受信することができる。この場合、第２電極Ｅ２は、例えばフレキシブル配線基板ＦＰＣ２上などで互いに電気的に接続されても良い。
【００５１】
なお、センサＳＥの構成については、上記の例に限定されるものではない。例えば、センサＳＥは、一対の電極間の静電容量（上記の例では第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２との間の静電容量）の変化に基づいて被検出物を検出する相互容量方式に限らず、第１電極Ｅ１の各センサ要素の静電容量の変化に基づいて被検出物を検出する自己容量方式であっても良い。
【００５２】
本実施形態によれば、センサＳＥは、被検出物を検出するための電極群ＥＧの周囲に配置された第３電極Ｅ３を備えている。このため、隣接する電極群ＥＧがそれぞれ電気的にシールドされ、センシングに際して、検出電極からの検出信号が隣接する電極群の駆動電極に送信されたセンサ駆動信号の影響を受けにくくなる。
【００５３】
また、センサＳＥは、第３電極Ｅ３と第１電極Ｅ１のセンサ要素及び接続配線Ｌの少なくとも一部との間に配置された第４電極Ｅ４を備えている。このため、電極群ＥＧをシールドするための第３電極Ｅ３と、センサ要素及び接続配線Ｌとの間にカップリングを抑制するのに十分な距離を確保することが可能となる。これにより、接続配線Ｌにおける第３電極Ｅ３との間での負荷容量を軽減することができ、接続配線Ｌを介して受信される検出信号、あるいは、接続配線Ｌを介して送信されるセンサ駆動信号の劣化を抑制することが可能となる。したがって、センサＳＥにおいて、検出感度の低下を抑制することが可能となる。
【００５４】
また、第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、第３電極Ｅ３、第４電極Ｅ４、及び、接続配線Ｌは、支持体の同一面上に形成されており、第４電極Ｅ４は、第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、第３電極Ｅ３、及び、接続配線Ｌの少なくとも１つと同一材料によって形成されている。このため、第４電極Ｅ４は、第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、第３電極Ｅ３、及び、接続配線Ｌの少なくとも１つと同一の製造工程で一括して形成することが可能となる。したがって、上記の効果に加えて、別途の製造工程を増やす必要がなく、製造コストの削減が可能となる。特に、第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、第３電極Ｅ３、第４電極Ｅ４、及び、接続配線Ｌのすべてが同一材料によって形成される場合には、さらなる製造コストの削減が可能となる。
【００５５】
また、第４電極Ｅ４は、フローティング電極である。このため、第４電極Ｅ４に電位を供給するための端子や回路を追加する必要がない。
【００５６】
図８は、第４電極Ｅ４の配置例を示す図である。なお、ここでは、隣り合う電極群ＥＧａ及びＥＧｂに着目して説明する。  
図中の（ａ）に示した例では、電極群ＥＧｂに対応した第４電極Ｅ４ｂは、第３電極Ｅ３と接続配線Ｌｂ１との間の領域のうち、センサ要素Ｅｂ３及びＥｂ４と並ぶ位置のみに配置されている。図中の（ｂ）に示した例では、第４電極Ｅ４ｂは、第３電極Ｅ３とセンサ要素Ｅｂ１との間、及び、第３電極Ｅ３と接続配線Ｌｂ１との間の領域のうちのセンサ要素Ｅｂ２と並ぶ位置のみに配置されている。図中の（ａ）及び（ｂ）のいずれに示した例においても、第４電極Ｅ４ｂの長さは同一であるが、図中の（ｂ）の方が（ａ）と比べてカップリング抑制効果が高い。これは以下の理由に基づく。すなわち、第１電極Ｅａの電極幅は、接続配線Ｌの線幅よりも大きい。このため、第１電極Ｅａと第３電極Ｅ３との間で生じる容量は、接続配線Ｌと第３電極Ｅ３との間で生じる容量よりも大きい。したがって、より大きな容量を生じうる第３電極Ｅ３と第１電極Ｅｂ１との間に第４電極Ｅ４を配置することで、高いカップリング抑制効果を得ることができる。
また、第４電極Ｅ４を配置するスペースを十分に確保できる場合には、より長い長さの第４電極Ｅ４を配置することで、高いカップリング抑制効果を得ることができる。
【００５７】
図９は、本実施形態におけるセンサＳＥの他の構成例を示す平面図である。図示した例は、図６Ａに示した例と比較して、第４電極Ｅ４の電位が固定電位である点で相違している。すなわち、第４電極Ｅ４ａ、Ｅ４ｂ、Ｅ４ｃ、Ｅ４ｄ…は、いずれも端子領域ＴＡまで延出している。電極群ＥＧａに着目すると、第４電極Ｅ４ａは、センサ要素Ｅａ１と並ぶ位置から、端子領域ＴＡまで接続配線Ｌａ１の全体と並行に延出している。これらの第４電極Ｅ４は、端子領域ＴＡにおいて、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と電気的に接続可能であり、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を介して第４電極Ｅ４に対して所定の電位（例えば第４電極Ｅ４に隣接する接続配線及びセンサ要素と同電位）が供給される。第４電極Ｅ４に対して所定の電位が供給される一例として、第１電極Ｅ１が駆動電極である場合、第４電極Ｅ４に対して第１電極Ｅ１と同一のセンサ駆動信号が送信されても良い。これにより、第１電極Ｅ１のセンサ要素及び接続配線Ｌと、第４電極Ｅ４とが同電位となり、第３電極Ｅ３とのカップリングをさらに抑制することが可能となる。
【００５８】
上記の本実施形態においては、第１電極Ｅ１のセンサ要素が「Ｆ」字状に形成された場合について説明したが、センサ要素の形状はこれに限らない。例えば、センサ要素は、第１方向Ｘに延出した３本以上の櫛歯を有していても良い。また、センサ要素は、さらに他の形状であっても良く、例えば、星形、「Ｘ」字状に形成されても良い。  
図１０は、本実施形態におけるセンサＳＥの他の構成例を示す平面図である。図示した例は、図６Ａに示した例と比較して、第１電極Ｅ１のセンサ要素が「Ｈ」字状に形成された点で相違している。すなわち、電極群ＥＧａに着目すると、第１電極Ｅａのセンサ要素Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅａ３…は、それぞれ「Ｈ」字状に形成されている。また、第２センサＥ２ａは、センサ要素Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅａ３…に対して間隔をおいて配置されている。第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２との間の静電容量は、センサ要素と第２電極とがほぼ一定の間隔をおいて対向する領域の長さに依存する。つまり、より大きな静電容量を必要とする場合には、センサ要素及び第２電極のそれぞれの形状は、センサ要素と第２電極とが対向する領域の長さを拡張できるように適宜選択可能である。  
このような構成例においても、上記の例と同様の効果が得られる。
【００５９】
図１１は、本実施形態におけるセンサＳＥの他の構成例を示す平面図である。図示した例は、図６Ａに示した例と比較して、第４電極Ｅ４が第３電極Ｅ３と電気的に接続された点、及び、第４電極Ｅ４が折り返し部を有する点で相違している。すなわち、電極群ＥＧａに着目すると、第４電極Ｅ４ａは、その一端側が第３電極Ｅ３と繋がっている。なお、第４電極Ｅ４ａは、その他端側が第３電極Ｅ３やフレキシブル配線基板ＦＰＣ２などと電気的に接続されても良い。このような構成例においては、第４電極Ｅ４は、第３電極Ｅ３と同一材料によって一体的に形成されることが望ましい。
【００６０】
これにより、第４電極Ｅ４の帯電を抑制することが可能となる。特に、センサＳＥが表示パネルＰＮＬに近接して対向する構成では、第４電極Ｅ４の帯電に起因して液晶層ＬＣに不所望な電界が印加され、液晶分子の配向不良を招く恐れがある。本構成例によれば、第４電極Ｅ４の帯電を抑制することができるため、たとえセンサＳＥが表示パネルＰＮＬに接近して配置されたとしても、液晶分子の配向不良を抑制することが可能となる。したがって、表示品位の劣化を抑制することが可能となる。
【００６１】
また、第４電極Ｅ４ａは、その全体に亘ってほぼ均一な第１幅Ｗ１を有している。第３電極Ｅ３と第４電極Ｅ４ａとの接続部ＣＮは、第１幅Ｗ１よりも小さい第２幅Ｗ２を有している。また、第４電極Ｅ４は、少なくとも１か所の折り返し部を有し、配線長が拡張されている。図示した例では、第４電極Ｅ４ａは、２か所の折り返し部４０ａ及び４０ｂを有しており、第３電極Ｅ３とセンサ要素Ｅａ１及びＥａ２との間に並んだ第１部分４１、第２部分４２、及び、第３部分４３を有している。これらの第１乃至第３部分４１乃至４３は、ほぼ一定の間隔をおいて並んでいる。なお、第４電極Ｅ４ａの折り返し部は、１か所であっても良いし、３か所以上であっても良い。
【００６２】
このような構成例では、第４電極Ｅ４は、高抵抗成分を介して第３電極Ｅ３と電気的に接続されることになる。このため、第１電極Ｅ１のセンサ要素及び接続配線Ｌと、第３電極Ｅ３との間に、高抵抗の第４電極Ｅ４が介在するため、両者のカップリングを抑制することが可能となる。また、第４電極Ｅ４の高抵抗化に際して、その第１幅Ｗ１はほぼ一定とし、且つ、隣接する第１乃至第３部分４１乃至４３の間隔もほぼ一定とすることにより、センサＳＥのパターンを視認されにくくすることが可能となる。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態によれば、検出感度の低下を抑制することが可能なセンサ及びセンサを備えた表示装置を提供することができる。
【００６４】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
ＤＳＰ…表示装置  ＰＮＬ…表示パネル  ＳＥ…センサ  ＣＧ…カバー部材
Ｅ１…第１電極  Ｅ２…第２電極  Ｅ３…第３電極  Ｅ４…第４電極  Ｌ…接続配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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