(57)【要約】      （修正有）【課題】ミラーリングシステムを有する情報処理装置において、温度条件の良い位置にマスターＨＤＤを設置するとともに、故障等によりマスターＨＤＤの位置が入れ替わった場合においても温度条件の良い位置のＨＤＤ及び温度条件の良い接続を好適に選択する仕組みを提供する。【解決手段】本情報処理装置は、ミラーリングシステムを実現すべく、それぞれがデータのリード及びライトの対象となるマスターの記憶手段又はデータのライトのみが対象となるスレーブの記憶手段として動作する、第１の記憶手段及び第２の記憶手段を備える。また、本情報処理装置は、第１の記憶手段及び第２の記憶手段について、温度条件の良い設置位置を特定し、特定した温度条件の良い設置位置に設けられた記憶手段をマスターの記憶手段として設定する。【選択図】図１２
2017162292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置であって、
ミラーリングシステムを実現すべく、それぞれがデータのリード及びライトの対象となるマスターの記憶手段又はデータのライトのみが対象となるスレーブの記憶手段として動作する、第１の記憶手段及び第２の記憶手段と、
前記第１の記憶手段及び前記第２の記憶手段について、温度条件の良い設置位置を特定する特定手段と、
前記特定手段によって特定された温度条件の良い設置位置に設けられた記憶手段をマスターの記憶手段として設定する設定手段と
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記第１の記憶手段若しくは前記第２の記憶手段が前記情報処理装置の初期起動後において増設された場合、又は、設置されている前記第１の記憶手段若しくは前記第２の記憶手段が取り替えられた場合、現在マスターとして動作している記憶手段から、増設された記憶手段へデータをコピーするコピー手段と、
前記コピー手段によるコピーが完了したか否かを判定する判定手段と、をさらに備え、
前記設定手段は、前記判定手段によってコピーが完了したと判定された後に、マスターの記憶手段を設定することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記設定手段は、前記判定手段によってコピーが完了したと判定された後であって、かつ、前記情報処理装置の電源投入時において、マスターの記憶手段を設定することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記特定手段は、前記情報処理装置の構造上、予め定まる温度条件に従って該温度条件の良い設置位置を特定することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記情報処理装置の構造上、予め定まる温度条件では、前記第１の記憶手段及び前記第２の記憶手段が垂直方向に縦に設置された場合において、下方に設置された記憶手段の温度条件が良いと判定されることを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記情報処理装置の構造上、予め定まる温度条件では、前記情報処理装置の他のコンポーネントが発する熱の影響を受けにくい設置位置の温度条件が良いと判定されることを特徴とする請求項４又は５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記情報処理装置は、プリンタを備える画像形成装置であり、
前記他のコンポーネントは、前記プリンタであることを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記特定手段は、記憶手段が増設される前にマスターの記憶手段が設置されていた位置を、温度条件の良い設置位置として特定することを特徴とする請求項２又は３に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記特定手段は、前記情報処理装置の初期起動後において、測定された温度情報に基づいて、温度条件の良い設置位置を特定することを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記測定された温度情報とは、各記憶手段から取得できる、駆動中の過去の最高温度を示す情報であることを特徴とする請求項９に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
前記特定手段は、前記測定された温度情報を、記憶手段が増設されてから所定時間が経過した後に各記憶手段から取得することを特徴とする請求項９又は１０に記載の情報処理装置。
【請求項１２】
ミラーリングシステムを実現すべく、それぞれがデータのリード及びライトの対象となるマスターの記憶手段又はデータのライトのみが対象となるスレーブの記憶手段として動作する、第１の記憶手段及び第２の記憶手段と、を備える情報処理装置の制御方法であって、
特定手段が、前記第１の記憶手段及び前記第２の記憶手段について、温度条件の良い設置位置を特定する特定工程と、
設定手段が、前記特定工程で特定された温度条件の良い設置位置に設けられた記憶手段をマスターの記憶手段として設定する設定工程と
を実行することを特徴とする情報処理装置の制御方法。
【請求項１３】
ミラーリングシステムを実現すべく、それぞれがデータのリード及びライトの対象となるマスターの記憶手段又はデータのライトのみが対象となるスレーブの記憶手段として動作する、第１の記憶手段及び第２の記憶手段と、を備える情報処理装置の制御方法における各工程をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記方法は、
特定手段が、前記第１の記憶手段及び前記第２の記憶手段について、温度条件の良い設置位置を特定する特定工程と、
設定手段が、前記特定工程で特定された温度条件の良い設置位置に設けられた記憶手段をマスターの記憶手段として設定する設定工程と
を実行することを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、その制御方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置には、通常、記憶媒体としてＨＤＤ（ハードディスクドライブ）が設けられる。ＨＤＤの信頼性を向上させる技術として、ミラーリングが存在する。ミラーリングでは、２台のＨＤＤに同じデータを書き込むことにより、一方のＨＤＤが故障しても、そのＨＤＤを新たなＨＤＤに交換すれば、もう一方のＨＤＤを用いてデータを復旧することが可能である。ミラーリングでは、主となるＨＤＤ（以下、マスターＨＤＤと称する。）と復旧用のＨＤＤ（以下、スレーブＨＤＤと称する。）があり、マスターＨＤＤからリードを行い、マスターＨＤＤ及びスレーブＨＤＤの両方に対してライトを行う。ミラーリングを行う際には、情報処理装置の内部において、メインコントローラと２台のＨＤＤとを、ディスクアレイ装置を介して接続することになる。この場合、ミラーリングの制御はディスクアレイ装置が行うことになり、メインコントローラ側から見るとあたかも１台のＨＤＤが接続されているだけのように認識される。
【０００３】
２台のＨＤＤをミラーリングで接続する場合では、同じタイミングでアクセスが発生するため、互いを近くに配置すると相互の発熱（自己昇温）により温度上昇が大きくなってしまう。しかし、構造的に遠くに配置をしてしまうとスペースが多く必要となってしまう。ＨＤＤでは温度が高くなってしまうと寿命が低下してしまう問題がある。特許文献１には、ＨＤＤの温度を推定して冷却装置を稼働させることで冷却効率を高めつつ、温度上昇を抑える技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２８３１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術には以下に記載する課題がある。例えば、上記従来技術では、ＨＤＤの温度上昇を抑えるために効果的に冷却装置を活用することは可能であるが、アクセス頻度の多いマスターＨＤＤが温度条件の悪い設置環境に設置された場合、不必要に冷却装置が必要になる可能性がある。
【０００６】
具体的には、自己昇温に加えて、マスターＨＤＤ及びスレーブＨＤＤの情報処理装置内における設置位置に応じて、外部からの熱により温度条件がさらに悪化する可能性もある。例えば、情報処理装置の本体における他のコンポーネントの作動に応じて発する熱がマスターＨＤＤ及びスレーブＨＤＤに伝わることが考えられる。この場合、当該外部からの熱が伝わる程度は、マスターＨＤＤと、スレーブＨＤＤとの設定位置で異なるものである。つまり、熱を発する上記他のコンポーネントにより近い位置に設置されたＨＤＤの方が当該熱の影響を受けやすい。このような場合において、外部熱の影響を受けやすい位置、即ち、温度条件の悪い位置にマスターＨＤＤが設置されることは、ＨＤＤの耐久性の面や冷却装置の稼働率の面からみて好ましくない。
【０００７】
本発明は、上述の問題に鑑みて成されたものであり、ミラーリングシステムを有する情報処理装置において、温度条件の良い位置にマスターＨＤＤを設置するとともに、故障等によりマスターＨＤＤの位置が入れ替わった場合においても温度条件の良い位置のＨＤＤ及び温度条件の良い接続を好適に選択する仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、情報処理装置であって、ミラーリングシステムを実現すべく、それぞれがデータのリード及びライトの対象となるマスターの記憶手段又はデータのライトのみが対象となるスレーブの記憶手段として動作する、第１の記憶手段及び第２の記憶手段と、前記第１の記憶手段及び前記第２の記憶手段について、温度条件の良い設置位置を特定する特定手段と、前記特定手段によって特定された温度条件の良い設置位置に設けられた記憶手段をマスターの記憶手段として設定する設定手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ミラーリングシステムを有する情報処理装置において、温度条件の良い位置にマスターＨＤＤを設置するとともに、故障等によりマスターＨＤＤの位置が入れ替わった場合においても温度条件の良い位置のＨＤＤ及び温度条件の良い接続を好適に選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】画像形成装置の外観図。
【図２】画像形成装置のハードウェア構成のブロック図。
【図３】画像形成装置のシステム制御部の配置の一例を示す図。
【図４Ａ】、
【図４Ｂ】、
【図４Ｃ】画像形成装置のシステム制御部の構造とＨＤＤの設置構造の一例を示す図。
【図５Ａ】、
【図５Ｂ】画像形成装置のシステム制御部の構造とＨＤＤの設置構造の一例を示す図。
【図６Ａ】、
【図６Ｂ】画像形成装置のシステム制御部の構造とＨＤＤの設置構造の一例を示す図。
【図７Ａ】、
【図７Ｂ】画像形成装置のシステム制御部の構造とＨＤＤの設置構造の一例を示す図。
【図８】ミラーリングシステムの状態遷移図の一例を示す図。
【図９】一実施形態に係るＨＤＤが増設するまでのフローチャート。
【図１０】一実施形態に係るＨＤＤミラー状態移行後のフローチャート。
【図１１】一実施形態に係るＨＤＤが増設するまでのフローチャート。
【図１２】一実施形態に係るＨＤＤが増設するまでのフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る本発明を限定するものでなく、また本実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。
【００１２】
＜第１の実施形態＞
＜画像形成装置の構成＞
以下では、本発明の第１の実施形態について説明する。本実施形態では、新しくＨＤＤが増設された場合やＨＤＤが故障して交換された場合において、構造的にマスターＨＤＤの接続先を選択し、設定する方法について説明する。まず、図１を参照して、本実施形態に係る画像形成装置１００の構成について説明する。図１は画像形成装置１００の正面図である。図３は画像形成装置１００の側面図である。なお、ここでは、情報処理装置の一例である画像形成装置１００のミラーリングシステムのＨＤＤ制御方法を例として説明する。しかし、本発明はこれに画像形成装置に限定されず、ＰＣやサーバなどの情報処理装置にも適用可能である。また、画像形成装置は、複数の機能（プリント機能、スキャナ機能、コピー機能、ＦＡＸ機能など）を備える複合機、ファクシミリ装置、スキャナ装置が含まれる。
【００１３】
図１に示すように、画像形成装置１００は、操作部１０１、スキャナ１０２、胴内フィニッシャー１０３、及び給紙カセット１０４などを含んで構成される。本実施形態に係る画像形成装置１００は、コピー、プリント、ＦＡＸ、及びスキャンなどの機能を有する。
【００１４】
図２を参照して、画像形成装置１００のハードウェア構成例について説明する。画像形成装置１００は、システム制御部２００、電源２０１、ＦＡＸ２１８、操作部２２４、スキャナ２２６、ＡＤＦ２２７、プリンタ２２９、及びＬＡＮＩ／Ｆ２３０を備える。また、システム制御部２００は、電源部２０２、電源制御部２０３、ＣＰＵ２０４、ＲＯＭ２０５、ＲＡＭ２０６、ＦＡＸＩ／Ｆ２０７、画像処理部２０８、操作部Ｉ／Ｆ２０９、スキャナＩ／Ｆ２１０、ＡＤＦＩ／Ｆ２１１、及びプリンタＩ／Ｆ２１２を備える。さらに、システム制御部２００は、ＬＡＮコントローラ２１３、ディスクアレイ装置２１５、ＨＤＤ２１６（第１の記憶手段）、ＨＤＤ２１７（第２の記憶手段）、ディスクアレイ設定部２３３、及びコネクタ２３５、２３６を備える。
【００１５】
システム制御部（制御装置）２００は、ＬＡＮコントローラ２１３及びＬＡＮＩ／Ｆ２３０を介して、ＬＡＮ２３２に接続される。また、ＦＡＸ２１８は、電話回線２３１に接続される。ＣＰＵ２０４は、システム制御部２００の装置全体を制御するソフトウェアプログラムを実行する。ＲＡＭ２０６は、ＣＰＵ２０４が装置を制御する際の一時的なデータの格納などに使用される。ＲＯＭ２０５は、装置の起動プログラムや各種設定値等が予め格納される。
【００１６】
ディスクアレイ装置２１５はコネクタ２３５及びコネクタ２３６を経由して、ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７の制御を行う。ＣＰＵ２０４とディスクアレイ装置２１５はＣＰＵ２０４のＨＤＤ制御部２３４を介してシリアルＡＴＡ（以下、ＳＡＴＡと称する。）に変換を行い、接続される。なお、ディスクアレイ装置２１５がない場合にはＨＤＤ２１６が直接ＣＰＵ２０４に接続する構成でもよい。ＣＰＵ２０４とディスクアレイ装置２１５、ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７の通信はＣＰＵ２０４から送受信されることとなる。なお、このＳＡＴＡはパラレルＡＴＡ（以下、ＰＡＴＡと称する。）Ｉ／Ｆを使用してもよい。説明は省略するが、その際のコマンドはＰＡＴＡコマンドを用いて同様の処理を行うこととなる。
【００１７】
ディスクアレイ装置２１５は、ＣＰＵ２０４からの命令により、ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７の少なくとも一方に対して、データの書き込み又は読み出しを行う。ディスクアレイ装置２１５は、ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７のミラーリングを行う（図８を用いて後述する）。ミラーリングとは、２台のＨＤＤに同じデータを書き込むことにより、１台のＨＤＤが故障した場合に、もう１台のＨＤＤのデータを用いてデータを復元することが可能な技術である。
【００１８】
ディスクアレイ設定部２３３は、ミラーリングの際に使用する各種データを記憶する。ディスクアレイ設定部２３３には、フラッシュＲＯＭやボタン型電池でデータが保持されるＳＲＡＭ等が使用される。ディスクアレイ設定部２３３に記憶されるデータとしては、ＨＤＤのシリアルナンバーやディスクアレイ装置２１５の動作モードや動作状態などの情報が含まれる。
【００１９】
ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７は、データを記憶する不揮発性の記憶装置である。なお、記憶装置としては、ＨＤＤ以外の記憶装置（例えばＳＳＤ等）であってもよい。また、ディスクアレイ装置２１５、ＨＤＤ２１６、及びＨＤＤ２１７は、画像形成装置１００の外部に存在する構成であってもよい。
【００２０】
操作部２２４は操作用液晶パネルやハードキー２２５を備え、ユーザから入力される指示を受け付ける。操作部Ｉ／Ｆ２０９は、システム制御部２００と操作部２２４とを接続するインタフェースである。ＡＤＦ（Ａｕｔｏ  Ｄｏｃｕｍｅｎｔ  Ｆｅｅｄｅｒ）２２７は、原稿を連続してスキャナ２２６で画像を読み込むために、当該原稿をスキャナ２２６の読取部に搬送する装置である。
【００２１】
ＣＰＵ２０４は、ＡＤＦＩ／Ｆ２２８を経由してＡＤＦ２２７の制御を行う。スキャナ２２６は、原稿台又はＡＤＦ２２７に設置された原稿の画像を読み取り、画像データを生成する。ＣＰＵ２０４は、スキャナＩ／Ｆ２１０を経由してスキャナ２２６の制御を行う。プリンタ２２９は、生成された画像データ又は読み取った画像データに基づく画像を用紙（シート）に印刷する。ＣＰＵ２０４は、プリンタＩ／Ｆ２１２を経由してプリンタ２２９の制御を行う。
【００２２】
ＦＡＸ２１８は、モデム２１９、ＣＰＵ２２０、ＲＯＭ２２１、ＲＡＭ２２２、及び受信検知部２２３を備える。ＦＡＸ２１８は、電話回線２３１を介して外部装置とのデータ通信制御を行う。モデム２１９は、ＦＡＸ２１８の送受信のための変調を行う。ＣＰＵ２２０は、ＦＡＸＩ／Ｆ２０７を介してＦＡＸ２１８の送受信の制御を行う。ＲＡＭ２２２は、ＣＰＵ２２０がＦＡＸ２１８を制御する際に一時的なデータを格納する。ＲＯＭ２２１は、ＦＡＸ２１８の起動プログラムや各種設定値等が格納されている。ＦＡＸ２１８のＣＰＵ２２０、ＲＡＭ２２２及びＲＯＭ２２１の機能を、システム制御部２００に持たせても良い。電源制御部２０３は、画像形成装置１００の電力制御を行う。
【００２３】
電源制御部２０３は、電源２０１に接続される電源部２０２によって生成される電力の各部への供給及び停止を制御する。なお、画像形成装置１００では、省電力モードに対応可能であり、電力の供給を電源制御部２０３で行ってもよいが、本発明を説明する上で重要ではないため省略する。
【００２４】
＜システム制御部及びＨＤＤの配置例＞
以下では、図３乃至図７Ｂを参照して、画像形成装置１００におけるシステム制御部２００及びＨＤＤの配置例について説明する。図３は画像形成装置１００の側面図を示す。本実施形態に係る画像形成装置１００では、システム制御部２００が図３に示す位置に配置される。即ち、画像形成装置１００の背面付近であって、胴内フィニッシャー１０３及び給紙カセット１０４の背面付近に配置される。なお、システム制御部２００の配置位置は、画像形成装置の機種に応じて異なるものであり、本発明において当該システム制御部２００の位置を限定する意図はなく、単なる一例である。
【００２５】
図４Ａ乃至図７Ｂはシステム制御部２００のＢＯＸ構造の例を示す。図４Ａ及び図４ＢはＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７を縦（垂直方向）に配置し、システム制御部２００の基板の裏側に配置した図である。図４Ａは側面から見た図であり、図４Ｂは背面から見た図である。図２ではシステム制御部２００の中にＨＤＤが配置される例について説明したが、本発明はこれに限定されず、図４Ａに示すように、ＨＤＤがシステム制御部２００の外部に配置されてもよい。
【００２６】
システム制御部２００の基板にはＣＰＵや画像処理用のＬＳＩなどの熱を発生する部品（他のコンポーネント）、例えば、画像処理部２０８が配置され、その一例として熱源１，２，３として記載する。図４Ｃは、図４ＢにＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７を透かした場合の位置を示す。図４Ｃの４はＨＤＤのＢＯＸを示し、５はＨＤＤ２１６を示し、６はＨＤＤ２１７の位置を示す。
【００２７】
図５Ａ及び図５ＢはＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７を横（水平方向）に配置し、システム制御部２００の基板の裏側に配置した図である。図５Ａは側面から見た図である。図５ＢはＨＤＤのＢＯＸとＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７を透かした場合の位置を示す。６はＨＤＤのＢＯＸを示し、７はＨＤＤの位置を示す。システム制御部２００の基板の熱源は図４と同じ配置であり、熱源１，２，３として記載する。
【００２８】
図６Ａ及び図６ＢはＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７を横（水平方向）に配置し、システム制御部２００の基板の下にＨＤＤのＢＯＸを配置した図である。図６Ａは側面から見た図であり、図６Ｂは背面から見た図である。システム制御部２００の基板の熱源は図４と同じ配置であり、熱源１，２，３として記載する。
【００２９】
図７Ａ及び図７ＢはＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７を縦（垂直方向）に配置し、システム制御部２００の基板の上に配置した図である。図７Ａは側面から見た図であり、図７Ｂは背面から見た図である。システム制御部２００の基板の熱源は図４と同じ配置であり、熱源１，２，３として記載する。
【００３０】
ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７は、図４Ａ乃至図７Ｂに示すそれぞれの設置環境に応じて、温度上昇の条件が異なる。温度上昇の要因となるものの例について説明する。一つはＨＤＤが発生する自己昇温によって温度は上昇する。そして、ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７の二つの配置関係によって、温度上昇に影響を与える。例えば、図５乃至図７では、それぞれのＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７が近い配置となり、近接する面が大きくなることで、大きな影響を受けることになる。図４の構造によっては、近接する面が小さいため、影響を小さくすることができる。また、図４及び図７の構造では、温度上昇の影響は自然対流によって上に伝わってくるため、上に配置されるＨＤＤ２１７の方が大きな影響を受けることになる。
【００３１】
その他にシステム制御部２００の熱源から伝わってくる熱によって影響を受ける。例えば図４及び図５では基板の裏側に配置されるため、熱がＢＯＸを通じて伝わることによって、影響を受ける。図７では、前述した通り、温度上昇の影響は上に伝わってくるため、温度上昇による自然対流によって影響を受ける。また画像形成装置１００ではプリンタ２２９により、プリントする際に熱を用いて処理を行うため、影響を受ける。さらにプリンタ２２９に近い内側の方がプリントによる熱の影響が大きくなる。さらに、ＨＤＤのＢＯＸを小さくすると二つのＨＤＤの配置を近くなり、ＨＤＤ自身の自己昇温及び相互のＨＤＤの自己昇温の影響が大きな影響となる。
【００３２】
このような条件を考慮し、ＨＤＤの温度条件を想定した場合、図４乃至図７では次のようになることが想定できる。図４では、ＨＤＤの配置から熱源からの距離を考慮すると、プリントする際の熱の影響や、基板から伝わる熱の影響はほぼ同じになるため、ＨＤＤの自己昇温の自然対流の影響で、上に配置されたＨＤＤ２１７の方の温度条件が悪い可能性が高い。また、図５では、ＨＤＤの自己昇温の影響が大きいが、二つのＨＤＤに対しての温度影響は同じとなる。一方で、基板からの熱の影響より、プリントする際の熱の影響の方が大きい場合があるため、本体の内側に配置されるＨＤＤ２１７の方の温度条件が悪い可能性が高い。
【００３３】
図６では、図５と同じようにＨＤＤの自己昇温の影響が大きいが、二つのＨＤＤに対しての温度影響は同じとなる。基板からの熱の影響はほぼなく、プリントする際の熱の影響を受けるため、本体内側に配置されるＨＤＤ２１７の方の温度条件が悪い可能性が高い。また、図７では、ＨＤＤの自己昇温及び基板の熱による影響がＨＤＤの自己昇温の自然対流の影響として受けるため、上に配置されたＨＤＤ２１７の方の温度条件が悪い可能性が高い。
【００３４】
想定される上記温度条件から温度条件の良い位置にＨＤＤ２１６を設け、コネクタ２３５を接続するものとして説明するが、温度条件の良い位置にＨＤＤ２１７を設け、コネクタ２３６を接続してもよい。また、ディスクアレイ装置２１５はコネクタ２３５に接続されているＨＤＤ２１６のシリアル番号を取得し、そのシリアル番号のＨＤＤをマスターＨＤＤとしてディスクアレイ設定部２３３に設定する。以下では、図４乃至図７の中で、ＨＤＤのＢＯＸを小さくし、且つ相互のＨＤＤの自己昇温の影響の小さくなる図４を代表例として記載する。
【００３５】
なお、これらの温度条件については、製品製造時に記憶装置等に予め格納されていることが望ましい。この場合、どの設置位置の温度条件が良いかを示す情報が格納され、さらに、ＨＤＤが増設可能な装置であれば、増設された場合においては温度条件が良い順に優先付けした情報等が格納されることとなる。また、ＨＤＤが増設可能な装置の場合には、デフォルトで設けられるＨＤＤを最良の温度条件の設置位置に設けることが望ましい。
【００３６】
＜状態遷移＞
次に、図８を参照して、ディスクアレイ装置２１５の動作の状態遷移について説明する。ディスクアレイ装置２１５は、シングルモードとミラーリングモードの２つの動作モードを有する。シングルモードは、１台のみのＨＤＤで動作するモードである。ミラーリングモードは、２台のＨＤＤ（マスターＨＤＤとスレーブＨＤＤ）を装着した状態で動作するモードである。ミラーリングモードには、ミラー状態（mirror state）、デグレード状態（degrade state）、リビルド状態（rebuild state）、及びホールト状態（halt state）の４つの状態が存在する。
【００３７】
ミラー状態は、２台のＨＤＤで正常に動作している状態である。ミラー状態では、２台のＨＤＤのうち、読み出しはマスターＨＤＤのみに対して行い、書き込みはマスターＨＤＤとスレーブＨＤＤの両方に対して行う。ミラー状態において、片方のＨＤＤ（１台目のＨＤＤ）が故障すると、デグレード状態へ移行する。ミラー状態において、ＣＰＵ２０４からリビルド状態への移行命令があると、リビルド状態へ移行する。
【００３８】
デグレード状態は、一方のＨＤＤ（故障していないＨＤＤ）のみで動作している状態で、もう一方のＨＤＤ（故障しているＨＤＤ）へはアクセスが発生していない状態である。デグレード状態において、故障しているＨＤＤの代わりに新たなＨＤＤが装着されると、リビルド状態へ移行する。デグレード状態において、故障していないＨＤＤ（２台目のＨＤＤ）も故障すると、ホールト状態へ移行する。
【００３９】
リビルド状態は、片方のＨＤＤ（前から装着され故障しなかったＨＤＤ）のみで動作している状態だが、そのＨＤＤからもう片方のＨＤＤ（故障したＨＤＤの代わりに新たに装着されたＨＤＤ）へデータをコピー（リビルド）している状態である。この時、コピー元のＨＤＤ（前から装着され故障しなかったＨＤＤ）をマスターＨＤＤ、コピー先のＨＤＤ（故障したＨＤＤの代わりに新たに装着されたＨＤＤ）をスレーブＨＤＤと称する。リビルド状態において、リビルドが完了すると、ミラー状態へ移行する。リビルド状態において、スレーブＨＤＤが故障すると、デグレード状態へ移行する。リビルド状態において、マスターＨＤＤが故障すると、ホールト状態へ移行する。
【００４０】
ホールト状態は、両方のＨＤＤが故障したことにより、ミラーリングが継続できなくなった状態である。
【００４１】
＜処理手順＞
図９を参照して、本実施形態に係るミラーリングシステムとして、ＨＤＤが増設された場合の状態の移行とミラー状態におけるマスターのＨＤＤの設定までの処理手順を説明する。以下で説明する処理は、システム制御部２００のＣＰＵ２０４がＲＯＭ２０５等の記憶部に格納された制御プログラムをＲＡＭ２０６に読み出して実行することにより実現される。
【００４２】
画像形成装置１００は電源投入されるとＳ１０１で、ＣＰＵ２０４は起動処理を実行し、Ｓ１０２へ移行する。Ｓ１０２で、ＣＰＵ２０４は、ミラーリングフラグが設定されているか否かの判定を行う。以下では、フラグの値がＨｉｇｈ（Ｈ）を示せば当該ミラーリングフラグが設定されていると判定し、フラグの値がＬｏｗ（Ｌ）を示せば当該ミラーリングフラグが設定されていないと判定する。この判定によって、ディスクアレイ装置２１５がミラーリングモードでの動作を行うか、シングルモードでの動作を行うかの判定を行う。ミラーリングフラグがＨと判定された場合には、Ｓ１０３へ移行し、Ｌと判定された場合にはＳ１０５へ移行する。
【００４３】
この判定ではＨかＬかの判定ではなく、ミラーリングモードでの動作であるか又はシングルモードでの動作であるかを判定できれば、方法は問わない。ミラーリングフラグは操作者の指示によってＨ又はＬに設定されてもよいし、増設のＨＤＤが認識された場合に自動でＨに設定されてもよい。本実施形態では、操作者から指示を受け付ける場合の説明を記載する。
【００４４】
Ｓ１０３で、ＣＰＵ２０４は、ミラーリング用のＨＤＤ（スレーブＨＤＤ）の増設の判定を行う。この判定はディスクアレイ装置２１５からＨＤＤに対して接続確認を行い、ディスクアレイ装置２１５が判定を行う。その際に取得したＨＤＤのデータ（容量やシリアルナンバーなど）はディスクアレイ設定部２３３に格納される。増設ＨＤＤがありと判定された場合にはＳ１１７へ移行し、なしと判定された場合にはＳ１０５へ移行する。
【００４５】
Ｓ１１７で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５をミラーリングモードで動作させ、Ｓ１０４へ移行する。Ｓ１０４ではディスクアレイ装置２１５がリビルド完了フラグの確認を行い、ＨであればＳ１１３へ移行し、ＬであればＳ１０６へ移行する。この判定ではＨかＬかの判定ではなく、リビルドが完了したか否かが判定できれば方法は問わない。例えばミラー状態であることをリビルド完了のフラグと使用してもよい。なお、リビルド完了フラグについては、ミラーリングフラグと同様にＨｉｇｈ（Ｈ）及びＬｏｗ（Ｌ）で設定される。
【００４６】
ミラーリングフラグがＬの場合又は増設されたＨＤＤがない場合には、Ｓ１０５で、ＣＰＵ２０４は、接続されるＨＤＤが一つとして動作するシングルモードとしてディスクアレイ装置２１５を動作させ、Ｓ１１５へ移行する。Ｓ１１５で、ＣＰＵ２０４は、ミラーリング指示の有無を判定する。この判定はＣＰＵ２０４が行い、ＨＤＤ制御部２３４を通じてディスクアレイ装置２１５へ伝えられる。ＣＰＵ２０４が指示ありと判定された場合にはＳ１１６へ移行し、なしと判定された場合にはＳ１１０へ移行する。Ｓ１１６で、ディスクアレイ装置２１５は、ミラーリングフラグをＨに設定するように、ディスクアレイ設定部２３３に書き込みを行い、Ｓ１１０へ移行する。
【００４７】
また、Ｓ１０４でリビルド完了フラグがＬであると判定するとＳ１０６で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５をリビルド状態で動作させ、ディスクアレイ装置２１５がマスターＨＤＤからスレーブＨＤＤへデータのコピーを行う。さらに、ディスクアレイ装置２１５はＣＰＵ２０４からＨＤＤ制御部２３４を通して、ライト又はリードの指示がある場合にはＣＰＵ２０４の指示に従い、ライト又はリードを行う。
【００４８】
Ｓ１０７で、ディスクアレイ装置２１５は、リビルドを完了したか否かの判定を行う。リビルドを完了していればＳ１０８へ移行し、完了していなければＳ１１０へ移行する。Ｓ１０８で、ディスクアレイ装置２１５からディスクアレイ設定部２３３に対して、リビルド完了フラグにＨを書き込み、Ｓ１０９へ移行する。Ｓ１０９で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５をミラー状態で動作させる。ミラー状態ではマスターＨＤＤをライト及びリードの対象として扱い、スレーブＨＤＤをライトのみの対象として扱う。
【００４９】
Ｓ１１０で、ＣＰＵ２０４は、電源のオフ指示を受けたか否かの判定を行い、ＣＰＵ２０４が電源オフの指示を受けた場合にはＳ１１８へ移行し、受けていないと判定した場合にはＳ１１１へ移行する。Ｓ１１８で、ＣＰＵ２０４は、シャットダウン処理を行い、電源オフを行う。
【００５０】
一方、Ｓ１１１で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５の状態判定を行い、リビルド状態であると判定した場合には、Ｓ１０６へ移行し、リビルド状態動作を継続する。ディスクアレイ装置２１５がリビルド状態で動作する場合には、温度条件に関わらず、リビルド状態移行前のマスターＨＤＤの接続先をマスターＨＤＤの接続先として設定する。ディスクアレイ装置２１５がリビルド状態ではないと判定した場合にはＳ１１２へ移行する。
【００５１】
Ｓ１１２で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５がミラー状態であるか否かの判定を行い、ミラー状態であると判定された場合にはＳ１０９へ移行し、ミラー状態の動作を継続する。またミラー状態ではないと判定された場合にはＳ１０２へ移行する。Ｓ１０２へ移行させるのは、ホットスワップ接続を想定し、ミラーリングフラグがＨの場合には増設のＨＤＤの接続確認を行い、シングルモードからミラーリングモードへ移行させて動作させるためである。ここで、ホットスワップとは、電源オン状態でＨＤＤやＵＳＢなどの挿抜を行うことである。ホットスワップを想定しない場合では、Ｓ１１２でミラー状態ではないと判定した後にＳ１０５へ移行させ、シングルモードとして動作させてもよい。
【００５２】
Ｓ１１２でミラー状態と判定された場合にＳ１１３へ移行させない理由は、リビルドが完了した後の電源オン時に、マスターＨＤＤの接続設定を変えるためである。これは、ディスクアレイ装置２１５のマスター設定を動作途中で行うとパフォーマンスの低下やシステムが複雑になることがあるため、動作中にマスターとスレーブの入れ替えを行わないことを目的としている。つまり、マスターＨＤＤの選択は、画像形成装置１００の電源投入時に行うことが望ましい。電源投入（電源オン）時の処理については、図１０を用いて後述する。
【００５３】
Ｓ１１３で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５のマスターＨＤＤの接続先を選択して設定する。具体的には、ＣＰＵ２０４は、ＲＯＭ２０５やＲＡＭ２０６に格納されている温度条件を示す情報に従って温度条件の良い設置位置を特定し、特定した設置位置をマスターＨＤＤの接続先として選択する。ミラーリング状態ではどちらのＨＤＤがマスターとして動作しても問題ない状態であるため、温度条件の良い配置のＨＤＤをマスターとすることを目的としている。
【００５４】
図４の温度条件は前述した通り、垂直方向において下方に配置されるＨＤＤ２１６の方が良い。そのため、ＣＰＵ２０４は、コネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６にアクセスの多いマスターＨＤＤを設定する。マスターＨＤＤの接続先の設定は、ミラー状態でのみ行い、ミラー状態以外の場合には、既にディスクアレイ設定部２３３に設定されているマスターＨＤＤを設定先とする。
【００５５】
シングルモードでは一つのＨＤＤとして動作しているため、マスターは固定されている。リビルド状態では、動作として決定され、コネクタ２３５に接続される場合も、コネクタ２３６に接続される場合もあり、マスターＨＤＤの接続先は固定することができない。そのため、シングルモードのＨＤＤの接続先やリビルド状態のマスターＨＤＤの接続先とミラー状態のマスター接続先と異なる場合がある。
【００５６】
ミラー状態で温度条件の良いコネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６に設定するため、ミラー状態動作の前にマスターの接続先を設定することを目的として、Ｓ１１３で設定を行う。Ｓ１１３でマスターＨＤＤの接続先を設定後に、Ｓ１１４へ移行し、ＣＰＵ２０４は、ミラー状態で動作を開始し、処理を終了する。
【００５７】
このように、本フローチャートを実施することで、温度条件の良いＨＤＤの設置位置を特定し、ミラーリングシステムのミラー状態動作のマスターＨＤＤの接続先を特定した設置位置に固定することで、ＨＤＤの温度上昇を低減する。これにより、ＨＤＤの寿命低下を防止することができる。
【００５８】
次に、図１０を参照して、ミラーリングシステムとして、ミラーリングモードのミラー状態移行後のＨＤＤが故障し、新しいＨＤＤに交換された場合の状態の移行とミラー状態におけるマスターのＨＤＤの再設定までの処理手順について説明する。以下で説明する処理は、システム制御部２００のＣＰＵ２０４がＲＯＭ２０５等の記憶部に格納された制御プログラムをＲＡＭ２０６に読み出して実行することにより実現される。なお、図９のフローチャートと同様の処理及び制御に関しては、同一のステップ番号を付し、説明を省略する。
【００５９】
電源オンされるとＳ２０１で、ＣＰＵ２０４は、電源オンフラグをＨにする。電源オンフラグは、ＲＯＭ２０５又はＲＡＭ２０６にデータが保持される。なお、電源オンフラグについては、ミラーリングフラグと同様にＨｉｇｈ（Ｈ）及びＬｏｗ（Ｌ）で設定される。Ｓ２０１により電源オンフラグを設定後に、Ｓ１０４へ移行する。Ｓ１０４ではディスクアレイ装置２１５がリビルド完了フラグの確認を行い、ＨであればＳ２０２へ移行し、ＬであればＳ２０９へ移行する。
【００６０】
Ｓ２０２で、ＣＰＵ２０４は、電源オンフラグの判定を行う。この判定は、リビルドが完了し、且つ電源のオフオンが行われた場合に、マスターの接続先を変更する必要があるため行われる。ＣＰＵ２０４で電源オンフラグがＨと判定された場合にはＳ２０３へ移行し、電源オンフラグがＬであると判定された場合には、Ｓ１１４へ移行する。
【００６１】
Ｓ２０３ではマスターの接続先が設定済みか否かの判定を行い、マスターの接続先が既に設定済みと判定された場合にはＳ１１４へ移行し、設定されていないと判定された場合にはＳ２０４へ移行する。Ｓ２０４ではマスターＨＤＤの接続先を設定する。このマスターＨＤＤの接続先は、ミラー状態で温度条件の良いコネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６がマスターＨＤＤの設定先であり、ＨＤＤ２１６をマスターＨＤＤに設定する。Ｓ２０４でマスターＨＤＤの接続先をコネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６に設定後にＳ１１４へ移行する。
【００６２】
Ｓ１１４へ移行し、ミラー状態で動作を行い、Ｓ２０５へ移行する。Ｓ２０５で、ＣＰＵ２０４は、ミラー状態動作の場合には既にマスターＨＤＤは設定済みであり、再設定は不要であるため、電源オンフラグをＬに設定し、再設定を行わないようにする。Ｓ２０５で電源オンフラグをＬに設定後、Ｓ２０６へ移行する。
【００６３】
Ｓ２０６で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５によってＨＤＤの故障を検出させる。ＨＤＤ２１６又はＨＤＤ２１７が故障したとディスクアレイ装置２１５が判定した場合にはＳ２０７へ移行し、故障していないと判定された場合にはＳ１１０へ移行する。
【００６４】
Ｓ２０７で、ＣＰＵ２０４は、故障していない正常なＨＤＤをマスターとして、デグレード状態で動作を行い、Ｓ２０８へ移行する。デグレード状態ではどちらのＨＤＤが故障しているかに応じてマスターとなるＨＤＤを決定する。そのため、リード及びライトを行うＨＤＤは温度条件の悪い設置位置に設定される可能性がある。コネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６が故障した場合には、温度条件には関係なく、コネクタ２３６に接続されるＨＤＤ２１７に対し、リード及びライトを行う。また、コネクタ２３６に接続されるＨＤＤ２１７が故障した場合には、コネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６に対し、リード及びライトを行う。
【００６５】
Ｓ２０８で、ＣＰＵ２０４は、デグレード状態移行後にミラー状態に戻るには再度リビルドを完了させる必要があるため、リビルド完了フラグをＬに設定する。リビルド完了フラグをＬに設定後、Ｓ１１０へ移行する。
【００６６】
Ｓ１１０で、ＣＰＵ２０４は、電源のオフ指示をＣＰＵ２０４が受けたか否かの判定を行い、ＣＰＵ２０４が電源オフの指示を受けた場合にはＳ１１８へ移行し、受けていないと判定された場合にはＳ１０４へ移行する。Ｓ１１８で、ＣＰＵ２０４は、シャットダウン処理を実行して電源オフを行い、処理を終了する。
【００６７】
Ｓ１０４でリビルド完了フラグがＬである場合はＳ２０９に移行し、ＣＰＵ２０４は、電源オンフラグをＬに設定する。これは、ディスクアレイ装置２１５がミラー状態として動作していない状態からミラー状態への移行時にマスターＨＤＤの接続先の設定を行う条件に電源オンを設定することを目的としている。Ｓ２０９で電源オンフラグをＬに設定後、Ｓ２１０へ移行する。
【００６８】
Ｓ２１０で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５により接続されるＨＤＤが二つとも正常であるかの判定を行う。ディスクアレイ装置２１５がリビルド完了していない状態ではリビルド状態又はデグレード状態で動作する。そのため、デグレード状態移行後にＨＤＤが交換され、新しいＨＤＤが接続されていれば、リビルド状態として移行させる必要がある。リビルド状態の判定条件としては、デグレード状態時において、故障したＨＤＤが交換された場合、又は、リビルド状態で既に動作中の場合にリビルド状態と判定する。デグレード状態からのＨＤＤ交換はディスクアレイ装置２１５がＨＤＤのデータを取得し、故障したＨＤＤと異なるシリアルナンバーなど個体を判定できる情報を取得した場合に、交換されたものと検出する。ディスクアレイ装置２１５により二つのＨＤＤが正常と判定された場合にはＳ１０６へ移行し、正常でないと判定された場合にはＳ２１１へ移行する。
【００６９】
Ｓ１０６で、ＣＰＵ２０４は、リビルド状態動作として、ディスクアレイ装置２１５によって現在マスターとして動作しているマスターＨＤＤからスレーブＨＤＤへデータのコピーを行わせる。リビルド状態では、ディスクアレイ装置２１５は、温度条件とは関係なく、リビルド状態移行前のリード及びライトを行っていたＨＤＤをマスターとして設定する。シングルモードから移行する場合にはシングルモードでアクセスしていたＨＤＤをマスターとする。デグレード状態から移行した場合には、デグレード状態でリード及びライトを行っていたＨＤＤをマスターとして設定する。コネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６に対してリード及びライトを行っていた場合には、ＨＤＤ２１６をマスターとして設定する。コネクタ２３６に接続されるＨＤＤ２１７に対してリード及びライトを行っていた場合には、ＨＤＤ２１７をマスターとして設定する。また、ディスクアレイ装置２１５はＣＰＵ２０４からＨＤＤ制御部２３４を通して、ライト又はリードの指示がある場合にはＣＰＵ２０４の指示に従い、ライト又はリードを行う。
【００７０】
Ｓ１０７で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５によって、リビルドが完了しているか否かの判定を行う。ディスクアレイ装置２１５によりリビルドが完了していると判定された場合にはＳ１０８へ移行し、完了していないと判定された場合にはＳ１１０へ移行する。一方、Ｓ２０９で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５をデグレード状態として動作させ、Ｓ１１０へ移行する。
【００７１】
このように、本フローチャートを実施することで、ミラー状態動作中にＨＤＤが故障し、新しいＨＤＤに交換された場合、再度ミラー状態への移行後にマスターＨＤＤの接続先を設定する。これにより、ＨＤＤの温度上昇を低減し、寿命低下を防止することができる。
【００７２】
以上説明したように、本実施形態によれば、ＨＤＤのＢｏｘ構造により、温度条件の良いＨＤＤの設置位置を特定し、ミラーリングシステムのミラー状態動作のマスターＨＤＤの接続先を固定する。具体的には、ミラーリングシステムの設置時や故障によりＨＤＤの交換が行われた場合、又は挿抜可能な構成において、入れ替わった場合などリードを行うＨＤＤを温度条件の良い接続を選択することで、ＨＤＤの温度上昇を低減し、寿命低下を防止することができる。
【００７３】
＜第２の実施形態＞
以下では、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態では、新しくＨＤＤが増設された場合にマスターフラグに応じてＨＤＤの接続先を設定する方法を説明する。これは、製品製造時において、構造上、最良の温度条件を有する設置位置を特定することが困難な場合に有効である。
【００７４】
ここで、上記マスターフラグについて説明する。このマスターフラグは、基本的には新しくＨＤＤが増設される前にマスターＨＤＤとして設定されていた設置位置の情報を示す。なお、初回（画像形成装置１００の初期起動時）に温度条件の良い設置位置を特定するためには、後述する第３の実施形態と同様に特定してもよい。即ち、ＨＤＤのＳＭＡＲＴ（Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology）データや温度センサの測定結果を用いて特定してもよい。この場合、初期起動後に所定時間が経過してからそれらの情報を取得することが望ましい。ＳＭＡＲＴデータは、ＨＤＤが自ら解析した様々な情報が含まれ、その中には、駆動中において測定された過去の最高温度を含む温度情報も含まれる。本実施形態では、画像形成装置１００が設置された後に、この温度情報を用いて、温度条件の良い設置位置を特定し、特定した情報をマスターフラグに設定しておく。この特定に関しては、定期的に行ってもよいし、ユーザの入力に従って行ってもよい。
【００７５】
また、上記ＨＤＤのＳＭＡＲＴデータを利用する代わりに、画像形成装置１００におけるＨＤＤの設置位置の近傍に温度センサを設け、当該温度センサの出力に基づいて、マスターフラグを設定してもよい。この場合、温度センサの出力については、実際にプリントを実施した際の温度に基づくことが望ましい。或いは、常に出力を監視し、最高温度を記録するようにしておき、当該最高温度に基づくようにしてもよい。
【００７６】
図１１を参照して、新しくＨＤＤが増設された場合にマスターＨＤＤの接続先をマスターフラグに応じて設定する処理手順について説明する。以下で説明する処理は、システム制御部２００のＣＰＵ２０４がＲＯＭ２０５等の記憶部に格納された制御プログラムをＲＡＭ２０６に読み出して実行することにより実現される。なお、上記実施形態（図９）と同様の処理及び制御については、同一のステップ番号を付し、説明を省略する。
【００７７】
Ｓ１１７で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５をミラーリングモードで動作させ、Ｓ１０４へ移行する。Ｓ１０４で、ディスクアレイ装置２１５がリビルド完了フラグの確認を行い、ＨであればＳ３０１へ移行し、ＬであればＳ１０６へ移行する。Ｓ１０６からＳ１１２までは上記第１の実施形態と同様の処理が行われる。
【００７８】
Ｓ３０１で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５がミラー状態におけるマスターＨＤＤの接続先の判定を行う。この接続先の判定は、上記第１の実施形態とは異なり、装置の構造上、温度条件が良い設置位置を特定することが困難な場合において、構造が確定した後において判定した温度条件が良い設置位置に設置されたＨＤＤをマスターと設定するために行う。具体的には、ディスクアレイ装置２１５はマスターフラグを参照することにより、マスターＨＤＤを温度条件の良い設置位置に設置されたＨＤＤに設定するため、ミラー状態のマスターＨＤＤの接続先がＨＤＤ２１６であるか、ＨＤＤ２１７であるかの判定を行う。接続先を決めるマスターフラグはＲＯＭ２０５に保持し、ＣＰＵ２０４の起動時に、ＨＤＤ制御部２３４とディスクアレイ装置２１５からディスクアレイ設定部２３３に設定する。ＲＯＭ２０５に記憶されるマスター接続先情報は、電気的にＨ又はＬにより、切換えて設定を行ってもよい。上記第１の実施形態でも説明したが、マスターＨＤＤの接続先の設定はミラー状態でのみ行い、ミラー状態以外の場合には、既にディスクアレイ設定部２３３に設定されているマスターＨＤＤを設定先とする。
【００７９】
Ｓ３０１でディスクアレイ装置２１５のミラー状態のマスターがコネクタ（接続１）２３５に接続されるＨＤＤ２１６であると判定するとＳ３０２へ移行し、コネクタ（接続２）２３６に接続されるＨＤＤ２１７であると判定するとＳ３０３へ移行する。Ｓ３０２で、ＣＰＵ２０４は、ＲＯＭ２０５によりディスクアレイ設定部２３３へ設定されたマスターＨＤＤの接続先であるコネクタ２３５に接続されるＨＤＤ２１６をマスターとして特定し、Ｓ１１３へ移行する。Ｓ３０３で、ＣＰＵ２０４は、ＲＯＭ２０５によりディスクアレイ設定部２３３へ設定されたマスターＨＤＤの接続先であるコネクタ２３６に接続されるＨＤＤ２１７をマスターとして特定し、Ｓ１１３へ移行する。Ｓ１１３で、ＣＰＵ２０４は、Ｓ３０２又はＳ３０３で特定されたマスターＨＤＤの接続先のＨＤＤをマスターとして設定し、Ｓ１１４へ移行し、ミラー状態として動作を行わせる。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態によれば、画像形成装置１００の構造上、温度条件の良い設置位置の判定が困難な場合において、装置を実際に駆動した後に温度条件が良い方を特定し、マスターと設定することが可能となる。これにより、ＨＤＤの温度上昇を低減し、寿命低下を防止することができる。
【００８１】
なお、本実施形態では、ＨＤＤ増設時のフローチャートのみを示したが、Ｓ３０１で判定された結果のマスター接続先を図１０で示すＳ２０４で設定することで、ミラー状態移行後のＨＤＤ故障に対しても対応可能となるが、第２の実施例では記載しない。
【００８２】
また、本実施形態で使用するマスターフラグの情報と、上記第１の実施形態で説明した装置の構造から予め定まる温度条件の情報とを組み合わせてマスターＨＤＤの設置位置を特定してもよい。この場合は、何れかの情報に重み付けするなどの制御を行ってもよい。
【００８３】
＜第３の実施形態＞
以下では、本発明の第３の実施形態について説明する。本実施形態では、ＨＤＤが増設された場合に上述したＳＭＡＲＴデータをＨＤＤから取得し、取得した温度情報に応じてＨＤＤの接続先を設定する詳細な制御について説明する。
【００８４】
図１２を参照して、増設されたＨＤＤがある場合に温度情報をＨＤＤから取得し、取得した温度情報に応じてＨＤＤの接続先を設定する処理手順について説明する。以下で説明する処理は、システム制御部２００のＣＰＵ２０４がＲＯＭ２０５等の記憶部に格納された制御プログラムをＲＡＭ２０６に読み出して実行することにより実現される。なお、上記実施形態（図９）と同様の処理及び制御については、同一のステップ番号を付し、説明を省略する。
【００８５】
Ｓ１０４で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５によってリビルド完了フラグの確認を行わせ、ＨであればＳ１１３へ移行し、ＬであればＳ１０７へ移行する。上記第１の実施形態と異なり、Ｓ１０６ではなくＳ１０７へ移行させる理由は、本実施形態では、ディスクアレイ装置２１５がミラー状態移行後に所定時間が経過してから温度情報を取得し、マスターＨＤＤの接続先を設定するためである。つまり、ＨＤＤのＳＭＡＲＴデータがある程度蓄積された段階で温度条件を判断するためである。
【００８６】
Ｓ１０７で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５によってリビルドが完了しているか否かの判定を行わせる。ディスクアレイ装置２１５によりリビルドが完了していると判定された場合にはＳ１０９へ移行し、完了していないと判定された場合にはＳ１０６へ移行する。Ｓ１０６で、ＣＰＵ２０４は、リビルド状態動作として、ディスクアレイ装置２１５にマスターＨＤＤからスレーブＨＤＤへデータのコピーを行わせる。また、ディスクアレイ装置２１５はＣＰＵ２０４からＨＤＤ制御部２３４を通して、ライト又はリードの指示がある場合にはＣＰＵ２０４の指示に従い、ライト又はリードを行う。リビルド状態でＳ１０９へ移行する。Ｓ１０９で、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５をミラー状態で動作させる。ミラー状態ではマスターのＨＤＤに対してライト及びリードを行い、スレーブＨＤＤに対してライトを行い、Ｓ４０１へ移行する。
【００８７】
Ｓ４０１で、ＣＰＵ２０４は、ミラー状態としての動作を開始してから所定時間が経過したか否かの判定を行う。この判定は温度情報の取得をリビルド状態時に行ってしまうと通常使用されるミラー状態と条件が異なってしまうため、ミラー状態として、どちらに接続されるＨＤＤの温度条件が良いか正確な判定ができない。そのため、ミラー状態としての動作が一定時間行われた後にＨＤＤから温度情報（ＳＭＡＲＴデータ）を取得することで、ミラー状態の温度条件を正確に取得し、マスターの接続先を設定する。Ｓ４０１で所定時間が経過したとＣＰＵ２０４により判定された場合にはＳ４０２へ移行し、経過していないと判定された場合にはＳ１１０へ移行する。Ｓ４０２で、ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７からＣＰＵ２０４の指示により、温度情報を取得し、Ｓ４０３へ移行する。Ｓ４０３で、ＣＰＵ２０４は、ＨＤＤ２１６及びＨＤＤ２１７から取得した温度情報を比較し、温度が低い方をマスター接続先として選択し、Ｓ４０４で選択した方をマスターとして設定する。この温度情報は、ＨＤＤからのＳＭＡＲＴデータに含まれるこれまでの駆動中における最高温度の情報を用いてもよい。
【００８８】
Ｓ４０４の処理後、Ｓ１０８に移行し、ＣＰＵ２０４は、ディスクアレイ装置２１５からディスクアレイ設定部２３３に対して、リビルド完了フラグにＨを書き込ませ、Ｓ１１０へ移行する。Ｓ１１０乃至Ｓ１１４までは上記第１の実施形態と同様の動作を行うため、説明を省略する。
【００８９】
以上説明したように、本実施形態によれば、ミラー状態移行後、所定時間が経過して、マスターＨＤＤの接続先を設定することで、装置の設置環境に応じて、ミラー状態の温度条件を判定し、ＨＤＤの温度上昇を低減し、寿命低下を防止することができる。なお、本実施形態では、ＨＤＤ増設時のフローチャートのみを示したが、Ｓ４０４で設定されるマスター接続先を図１０で示すＳ２０４で設定することで、ミラー状態移行後のＨＤＤ故障に対しても対応可能となる。つまり、本実施形態と上記第１の実施形態や上記第２の実施形態とを組み合わせて使用することも可能である。
【００９０】
＜その他の実施形態＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１００：画像形成装置、１０１：操作部、２００：システム制御部、２０１：電源、２１８：ＦＡＸ、２２４：操作部、２２６：スキャナ、２２７：ＡＤＦ、２２９：プリンタ、２３０：ＬＡＮＩ／Ｆ、２０２：電源部、２０３：電源制御部、２０４：ＣＰＵ、２０５：ＲＯＭ、２０６：ＲＡＭ、２０７：ＦＡＸＩ／Ｆ、２０８：画像処理部、２０９：操作部Ｉ／Ｆ、２１０：スキャナＩ／Ｆ、２１１：ＡＤＦＩ／Ｆ、２１２：プリンタＩ／Ｆ、２１３：ＬＡＮコントローラ、２１５：ディスクアレイ装置、２１６：ＨＤＤ、２１７：ＨＤＤ、２３３：ディスクアレイ設定部、２３５：コネクタ、２３６：コネクタ
【図１】
2017162292.tif 000003
【図２】
2017162292.tif 000004
【図３】
2017162292.tif 000005
【図４Ａ】
2017162292.tif 000006
【図４Ｂ】
2017162292.tif 000007
【図４Ｃ】
2017162292.tif 000008
【図５Ａ】
2017162292.tif 000009
【図５Ｂ】
2017162292.tif 000010
【図６Ａ】
2017162292.tif 000011
【図６Ｂ】
2017162292.tif 000012
【図７Ａ】
2017162292.tif 000013
【図７Ｂ】
2017162292.tif 000014
【図８】
2017162292.tif 000015
【図９】
2017162292.tif 000016
【図１０】
2017162292.tif 000017
【図１１】
2017162292.tif 000018
【図１２】
2017162292.tif 000019