(57)【要約】【課題】生産性の向上が図れる有機デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板３上に、一方向において所定の間隔をあけて複数の第１電極層５を形成する第１電極層形成工程と、第１電極層５の少なくとも一部上に有機機能層７を形成する有機機能層形成工程と、有機機能層７の少なくとも一部上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程と、を含み、一方向において所定の間隔をあけて複数の有機デバイス部１３を形成する有機デバイス部形成工程と、第１電極層５及び第２電極層９それぞれの少なくとも一部が露出するように、一方向に延在する可撓性の封止部材１１を、複数の有機デバイス部１３に跨って一方向に沿って貼付する封止基材貼付工程と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延在する支持基板上に、前記一方向において所定の間隔をあけて複数の第１電極層を形成する第１電極層形成工程と、前記第１電極層の少なくとも一部上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、前記有機機能層の少なくとも一部上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程と、を含み、前記一方向において所定の間隔をあけて複数の有機デバイス部を形成する有機デバイス部形成工程と、
前記第１電極層及び前記第２電極層それぞれの少なくとも一部が露出するように、前記一方向に延在する可撓性の封止部材を、複数の前記有機デバイス部に跨って前記一方向に沿って貼付する封止部材貼付工程と、を含む、有機デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記支持基板は可撓性を有しており、
前記封止部材貼付工程の後に、前記支持基板と前記封止部材とが貼合されている領域の少なくとも一部において、前記支持基板及び前記封止部材を同時に分断する分断工程を含む、請求項１に記載の有機デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記封止部材貼付工程では、前記支持基板の幅方向の端、及び、前記支持基板に設けられた第１アライメントマークのうちの少なくとも１つ、並びに、前記封止部材の幅方向の端、及び、前記封止部材に設けられた第２アライメントマークのうちの少なくとも１つを検出することで位置情報を取得し、前記支持基板の前記幅方向の端、及び、前記第１アライメントマークのうちの少なくとも１つの検出結果、並びに、前記封止部材の前記幅方向の端、及び前記第２アライメントマークのうちの少なくとも１つの検出結果に基づいて、前記支持基板及び前記封止部材の少なくとも一方を前記支持基板又は前記封止部材の前記幅方向に移動させることにより、前記支持基板に対する前記封止部材の位置合わせを行う、請求項１又は２に記載の有機デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記有機デバイス部形成工程では、前記一方向において所定の間隔をあけて配置された複数の前記有機デバイス部の列を、前記一方向に直交する方向において所定の間隔をあけて複数形成し、
前記封止部材貼付工程では、複数の前記有機デバイス部の列毎に、複数の前記封止部材を同時に貼付する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の有機デバイスの製造方法として、例えば、特許文献１に記載された方法が知られている。特許文献１に記載の有機デバイスの製造方法では、第１電極層、有機機能層及び第２電極層により構成された有機デバイス部上に封止部材を形成している。封止部材を形成する工程では、シート状の封止部材を支持基板に対して位置決めして貼付している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１８２５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の有機デバイスの製造方法では、シート状の封止部材を有機デバイス上に貼付するときに、支持基板に対して封止部材の位置決めを行う必要がある。特に、従来の有機デバイスの製造方法では、支持基板の長手方向における封止部材の位置を一枚ずつ設定しなければならない。そのため、従来の有機デバイスの製造方法では、封止部材の貼付に時間を要するため、生産性について改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、生産性の向上が図れる有機デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板上に、一方向において所定の間隔をあけて複数の第１電極層を形成する第１電極層形成工程と、第１電極層の少なくとも一部上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、有機機能層の少なくとも一部上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程と、を含み、一方向において所定の間隔をあけて複数の有機デバイス部を形成する有機デバイス部形成工程と、第１電極層及び第２電極層それぞれの少なくとも一部が露出するように、一方向に延在する可撓性の封止部材を、複数の有機デバイス部に跨って一方向に沿って貼付する封止部材貼付工程と、を含む。
【０００７】
この有機デバイスの製造方法では、一方向に延在する可撓性の封止部材を、複数の有機デバイス部に跨って一方向に沿って貼付する。そのため、有機デバイスの製造方法では、支持基板の一方向における封止部材の位置決めを行う必要がなく、封止部材を有機デバイス部に対して連続的に貼付することができる。したがって、有機デバイスの製造方法では、封止部材の形成に時間を要しない。その結果、有機デバイスの製造方法では、生産性の向上が図れる。
【０００８】
一実施形態においては、支持基板は可撓性を有しており、封止部材貼付工程の後に、支持基板と封止部材とが貼合されている領域の少なくとも一部において、支持基板及び封止部材を同時に分断する分断工程を含んでいてもよい。これにより、封止部材が貼付された有機デバイスを効率的に個片化できる。したがって、有機デバイスの製造方法では、生産性の向上をより一層図れる。
【０００９】
一実施形態においては、封止部材貼付工程では、支持基板の幅方向の端、及び、支持基板に設けられた第１アライメントマークのうちの少なくとも１つ、並びに、封止部材の幅方向の端、及び、封止部材に設けられた第２アライメントマークのうちの少なくとも１つを検出することで位置情報を取得し、支持基板の幅方向の端、及び、第１アライメントマークのうちの少なくとも１つの検出結果、並びに、封止部材の幅方向の端、及び第２アライメントマークのうちの少なくとも１つの検出結果に基づいて、支持基板及び封止部材の少なくとも一方を支持基板又は封止部材の幅方向に移動させることにより、支持基板に対する封止部材の位置合わせを行ってもよい。これにより、封止部材を、有機デバイス部が形成された支持基板に迅速且つ精度良く貼付することができる。したがって、有機デバイスの製造方法では、生産性の向上をより一層図れる。
【００１０】
一実施形態においては、有機デバイス部形成工程では、一方向において所定の間隔をあけて配置された複数の有機デバイス部の列を、一方向に直交する方向において所定の間隔をあけて複数形成し、封止部材貼付工程では、複数の有機デバイス部の列毎に、複数の封止部材を同時に貼付してもよい。これにより、単位時間当たりの有機デバイス部の製造個数を増大させることができる。また、有機デバイスの製造方法では、封止部材を多条貼りするため、生産性の向上をより一層図ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、生産性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る有機デバイスの製造方法によって製造された有機ＥＬ素子の断面図である。
【図２】ロールツーロール方式による有機デバイスの製造方法を模式的に示す図である。
【図３】有機デバイスの製造方法を示す図である。
【図４】有機デバイスの製造方法を示す図である。
【図５】有機デバイスの製造方法を示す図である。
【図６】有機デバイスの製造方法を示す図である。
【図７】有機デバイスの製造方法を示す図である。
【図８】有機デバイスの製造方法を示す図である。
【図９】他の実施形態に係る有機デバイスの製造方法によって製造された有機ＥＬ素子の断面図である。
【図１０】他の実施形態に係る有機デバイスの製造方法によって製造された有機ＥＬ素子の断面図である。
【図１１】他の実施形態に係る有機デバイスの製造方法を示す図である。
【図１２】他の実施形態に係る有機デバイスの製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１に示されるように、本実施形態の有機デバイスの製造方法によって製造される有機ＥＬ素子１は、支持基板３と、陽極層（第１電極層）５と、有機機能層７と、陰極層（第２電極層）９と、封止部材１１と、を備えている。陽極層５、有機機能層７及び陰極層９は、有機ＥＬ部（有機デバイス部）１３を構成している。
【００１５】
［支持基板］
支持基板３は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。支持基板３は、フィルム状の基板（フレキシブル基板、可撓性を有する基板）である。支持基板３の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。支持基板３が樹脂の場合は、ロールツーロール方式の連続時の基板ヨレ、シワ、伸びの観点からは４５μｍ以上、可撓性の観点からは１２５μｍ以下が好ましい。
【００１６】
支持基板３は、例えば、プラスチックフィルムである。支持基板３の材料は、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂を含む。
【００１７】
支持基板３の材料は、上記樹脂の中でも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレンレテフタレート、ポリエチレンナフタレートが特に好ましい。また、これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
支持基板３の一方の主面３ａ上には、ガスバリア層、或いは、水分バリア層（バリア層）が配置されていてもよい。支持基板３の他方の主面３ｂは、発光面である。なお、支持基板３は、薄膜ガラスであってもよい。支持基板３が薄膜ガラスの場合、その厚さは、強度の観点からは３０μｍ以上、可撓性の観点からは１００μｍ以下が好ましい。
【００１９】
［陽極層］
陽極層５は、支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。陽極層５には、光透過性を示す電極層が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、及び銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。
【００２０】
陽極層５として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。また、陽極層５として、金属又は金属合金等をメッシュ状にパターニングした電極、或いは、銀を含むナノワイヤーがネットワーク状に形成されている電極を用いてもよい。
【００２１】
陽極層５の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極層５の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２２】
陽極層５の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法及び塗布法等を挙げることができる。
【００２３】
［有機機能層］
有機機能層７は、陽極層５及び支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。有機機能層７は、発光層を含んでいる。有機機能層７は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、或いは該有機物とこれを補助する発光層用ドーパント材料を含む。発光層用ドーパント材料は、例えば発光効率を向上させたり、発光波長を変化させたりするために加えられる。なお、有機物は、低分子化合物であってもよいし、高分子化合物であってもよい。有機機能層７を構成する発光材料としては、例えば下記の色素材料、金属錯体材料、高分子材料、発光層用ドーパント材料を挙げることができる。
【００２４】
（色素材料）
色素材料としては、例えばシクロペンダミン及びその誘導体、テトラフェニルブタジエン及びその誘導体、トリフェニルアミン及びその誘導体、オキサジアゾール及びその誘導体、ピラゾロキノリン及びその誘導体、ジスチリルベンゼン及びその誘導体、ジスチリルアリーレン及びその誘導体、ピロール及びその誘導体、チオフェン化合物、ピリジン化合物、ペリノン及びその誘導体、ペリレン及びその誘導体、オリゴチオフェン及びその誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体等を挙げることができる。
【００２５】
（金属錯体材料）
金属錯体材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属、又はＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｐｔ、Ｉｒ等を中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を配位子に有する金属錯体を挙げることができる。金属錯体としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体等を挙げることができる。
【００２６】
（高分子材料）
高分子材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリシラン及びその誘導体、ポリアセチレン及びその誘導体、ポリフルオレン及びその誘導体、ポリビニルカルバゾール及びその誘導体、上記色素材料、金属錯体材料を高分子化した材料等を挙げることができる。
【００２７】
（発光層用ドーパント材料）
発光層用ドーパント材料としては、例えばペリレン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体、ルブレン及びその誘導体、キナクリドン及びその誘導体、スクアリウム及びその誘導体、ポルフィリン及びその誘導体、スチリル色素、テトラセン及びその誘導体、ピラゾロン及びその誘導体、デカシクレン及びその誘導体、フェノキサゾン及びその誘導体等を挙げることができる。
【００２８】
有機機能層７の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。有機機能層７は、例えば、上記のような発光材料を含む塗布液（例えばインク）を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。また、上記のような発光材料は、真空蒸着によって形成されてもよい。
【００２９】
［陰極層］
陰極層９は、有機機能層７及び支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。陰極層９は、引出電極９ａに電気的に接続されている。引出電極９ａは、支持基板３の一方の主面３ａに配置されている。引出電極９ａは、陽極層５と所定の間隔をあけて配置されている。引出電極９ａの厚さは、陽極層５の厚さと同等である。引出電極９ａの材料は、陽極層５の材料と同様である。なお、引出電極９ａにリード線又はコネクタを電気的に接続し、外部電源から電流を供給する。
【００３０】
陰極層９の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表第１３族金属等を用いることができる。陰極層９の材料としては、具体的には、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、又はグラファイト若しくはグラファイト層間化合物等が用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等を挙げることができる。
【００３１】
また、陰極層９としては、例えば、導電性金属酸化物及び導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いることができる。導電性金属酸化物としては、具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、及びＩＺＯ等を挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等を挙げることができる。なお、陰極層９は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお、電子注入層が陰極層９として用いられる場合もある。
【００３２】
陰極層９の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極層９の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００３３】
陰極層９の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法及び塗布法等を挙げることができる。
【００３４】
［封止部材］
封止部材１１は、有機ＥＬ素子１において最上部に配置されている。封止部材１１は、封止基材１５と、粘接着部１７と、を有している。封止基材１５は、金属箔、透明なプラスチックフィルムの表面若しくは裏面又はその両面にバリア機能層を形成したバリアフィルム、或いはフレキブル性を有する薄膜ガラス、プラスチックフィルム上にバリア性を有する金属積層させたフィルム等からなり、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。金属箔としては、バリア性の観点から、銅、アルミニウム、ステンレスが好ましい。金属箔の厚さは、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると１０μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００３５】
粘接着部１７は、封止基材１５を陽極層５、有機機能層７及び陰極層９（有機ＥＬ部１３）に接着させるために用いられるものである。粘接着部１７は、有機ＥＬ部１３を覆うように配置されている。
【００３６】
粘接着部１７は、具体的には、光硬化性又は熱硬化性のアクリレート樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のエポキシ樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のポリイミド樹脂から構成される。その他一般に使用されるインパルスシーラーで融着可能な樹脂フィルム、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリブタジエン（ＰＢ）フィルム等の熱融着性フィルムを使用することもできる。また、酢酸ビニル系、ポリビニルアルコール系、アクリル系、ポリエチレン系、エポキシ系、セルロース系、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂、スチレン−イソブチレン変性樹脂等の熱可塑性樹脂も使用することができる。また、粘着性により簡易取り付けが可能な感圧性接着剤（ＰＳＡ）も使用することができる。
【００３７】
粘接着部１７に用いられる接着材としては、有機ＥＬ部１３と粘接着部１７との接着性が高く、また、著しい接着材熱収縮、有機ＥＬ部１３へのストレスによる有機ＥＬ部１３の剥離、粘接着部１７からの有機ＥＬ部１３へ悪影響を及ぼす成分の発生、及びバリア性が高くダークスポットの発生、成長を抑制する効果が高い接着材が好ましい。また、粘接着部１７に用いられる接着材中に、吸湿性の微粒子（接着材厚みよりも小さい）が含まれていてもよい。吸湿性の微粒子としては、例えば、水分と常温で化学反応を起こす金属酸化物、水分を物理吸着するゼオライトが挙げられる。
【００３８】
粘接着部１７の厚さは、好ましくは１μｍ〜１００μｍ、より好ましくは５μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。粘接着部１７がこのような厚さである場合、有機ＥＬ部１３表面の凹凸又は混入した塵埃を十分埋め込むことができ、それらが有機ＥＬ材料に機械的なストレスを与えダークスポットの原因となることを抑制できる。また、粘接着部１７の端面からの水分の侵入による影響を受け難い。粘接着部１７の含有水分量は、３００ｐｐｍ以下（重量基準）であることが好ましい。
【００３９】
粘接着部１７を形成する方法としては、例えば、ホットメルトラミネーション法が挙げられる。ホットメルトラミネーション法とは、ホットメルト接着剤を溶融し支持体に接着層を塗設する方法であり、接着層の厚さを一般に１μｍ〜５０μｍと広い範囲で設定可能な方法である。ホットメルトラミネーション法で一般に使用される接着剤のベースレジンとしては、ＥＶＡ、エチレンエチルアクリレートコポリマー（ＥＥＡ）、ポリエチレン、ブチルラバー等が使用される。さらに、ロジン、キシレン樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂等が粘着付与剤として、ワックス等が可塑剤として添加される。
【００４０】
また、粘接着部１７を形成する方法としては、例えば、エクストルージョンラミネート法が挙げられる。エクストルージョンラミネート法とは、高温で溶融した樹脂をダイスにより支持体上に塗設する方法であり、接着層の厚さを１０μｍ〜５０μｍと広い範囲で設定可能な方法である。エクストルージョンラミネート法に使用される樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＥＶＡ、ＰＰ等が挙げられる。その他にも、粘接着部１７を形成する方法としては、粘接着部１７を構成する材料を有機溶媒などに溶解したワニスを調製し、支持体上（金属、プラスチックフィルム等のシート）に、ワニスを塗布、乾燥（熱風吹き付け法、ＩＲ法等）する方法も挙げられる。
【００４１】
なお、封止基材１５に粘接着部１７を形成する場合、粘接着部１７は液状でもよいし、シート状でもよい。ロール貼合で支持基板３と封止部材１１とを貼合する場合は、粘接着部１７はシート状が好ましい。粘接着部１７が液状である場合、支持基板３と封止基材１５を貼り合せ後、光照射、或いは、加熱を行い粘接着部１７を硬化させる。また、シート状の粘接着部１７は常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着材に接着する感圧性接着剤を用いてもよいし、熱硬化性、又は、光硬化性のシートを用いてもよい。なお、感圧性接着剤は加熱すると軟化する熱可塑性を有していてもよい。
【００４２】
［有機ＥＬ素子の製造方法］
続いて、上記構成を有する有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。
【００４３】
支持基板３が可撓性を有し、長手方向（一方向）に延在する基板である形態では、図２に概念的に示されるように、ロールツーロール方式が採用され得る。ロールツーロール方式で有機ＥＬ素子１を製造する場合、巻出しロール３０Ａと巻取りロール３０Ｂとの間に張り渡された長尺の可撓性の支持基板３を連続的に搬送ローラ３１で搬送しながら、各層を支持基板３側から順に形成する。
【００４４】
有機ＥＬ素子１を製造する場合、最初に、支持基板３を加熱し、乾燥させる（基板乾燥工程Ｓ０１）。次に、図３に示されるように、乾燥された支持基板３（一方の主面３ａ）上に、陽極層５及び引出電極９ａを形成する（陽極層形成工程（第１電極層形成工程）Ｓ０２）。陽極層５（引出電極９ａ）は、陽極層５の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。陽極層５と引出電極９ａとは、支持基板３の幅方向（Ｘ方向）において、所定の間隔をあけて形成する。支持基板３上には、陽極層５と引出電極９ａとの組（パターン）が、支持基板３の長手方向（Ｙ方向）において所定の間隔をあけて複数形成されると共に、支持基板３の幅方向において所定の間隔をあけて複数（本実施形態では２つ）形成される。
【００４５】
次に、図４に示されるように、陽極層５上に、有機機能層７を形成する（有機機能層形成工程Ｓ０３）。有機機能層７は、有機機能層７の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。続いて、図５に示されるように、有機機能層７上に、陰極層９を形成する（陰極層形成工程（第２電極層形成工程）Ｓ０４）。陰極層９は、陰極層９の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。これにより、支持基板３の長手方向において所定の間隔をあけて配置された複数の有機ＥＬ部１３の列が、支持基板３の幅方向において所定の間隔をあけて複数形成される。以上の陽極層形成工程Ｓ０２、有機機能層形成工程Ｓ０３、及び、陰極層形成工程Ｓ０４により、支持基板３上に有機ＥＬ部１３が形成される（有機デバイス部形成工程）。
【００４６】
続いて、図６に示されるように、封止部材１１を貼り付ける（封止部材貼付工程Ｓ０５）。封止部材１１は、所定の幅を有し、支持基板３の長手方向（一方向）に延在する。具体的には、封止部材１１は、図６に示されるように、陽極層５及び引出電極９ａ（陰極層９）のそれぞれの一部が露出するように幅が設定され、帯状を呈している。封止部材１１は、可撓性を有している。封止部材１１は、封止基材１５の一面に粘接着部１７が設けられている。封止部材１１は、封止基材１５の一面に粘接着部１７が形成された後に帯状に切断されてもよいし、封止基材１５を帯状に切断した後に封止基材１５の一面に粘接着部１７を形成してもよい。塗布工程の生産性の観点から、封止基材１５の一面に粘接着部１７が形成された後に帯状に切断することが好ましい。
【００４７】
封止部材１１は、陽極層５の一部及び引出電極９ａの一部が露出するように、有機ＥＬ部１３上に貼付される。具体的には、封止部材１１は、複数の有機ＥＬ部１３に跨って一方向に沿って貼付される。ロールツーロール方式では、支持基板３を搬送しながら、支持基板３上に形成された有機ＥＬ部１３と封止部材１１とを貼り合わせる。より詳細には、封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付するときには、支持基板３の幅方向（Ｘ方向）の端を検出する共に封止部材１１の幅方向の端を検出し、それぞれの端の検出による位置情報に基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う。支持基板３の幅方向の端及び封止部材１１の幅方向の端は、例えば、カメラにて撮像された画像に基づいて検出される。カメラは、例えば、ＣＣＤカメラである。また、支持基板３の幅方向の端及び封止部材１１の幅方向の端は、例えば、位置センサーで検出する。支持基板３及び／又は封止部材１１の幅方向への移動は、可動式のロール（ステアリングロール、ペイオフリーロール）、或いは、可動式のガイドを移動させることにより行う。支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせは、例えば、支持基板３の端と封止部材１１の端との間隔が所定の距離となるように行われる。
【００４８】
封止部材１１は、例えば、少なくとも、支持基板３上に形成された有機ＥＬ部１３の発光エリアを全て覆うような部材の幅にあらかじめ揃えられており、発光エリアを全て覆うように支持基板３と封止部材１１の位置合わせを行い、貼り合せる。
【００４９】
図７に示されるように、支持基板３と封止部材１１とは、加熱ローラ３２ａ，３２ｂの間を通過する。これにより、支持基板３及び封止部材１１は、加熱ローラ３２ａ，３２ｂによって、加熱されつつ圧力が付与される。これにより、粘接着部１７が軟化し、粘接着部１７と有機ＥＬ部１３とが密着する。有機ＥＬ部１３と封止部材１１とを貼り合わせるときは、水分濃度の低い環境で行うことが好ましく、特に窒素雰囲気で行われることが好ましい。
【００５０】
続いて、図８に示されるように、支持基板３を分断して有機ＥＬ素子１を個片化する（分断工程Ｓ０６）。具体的には、図８において破線で示す分断線Ｌに沿って切断する。これにより、有機ＥＬ素子１が個片化される。Ｘ方向の分断線Ｌに沿って切断するときには、支持基板３と封止部材１１とを同時に切断する。この場合、個片化された有機ＥＬ素子１は、露出する陽極層５と引出電極９ａとの対向方向（図８中のＸ方向）に沿う支持基板３の端面と封止部材１１の端面とが面一となる。以上により、図１に示される有機ＥＬ素子１が製造される。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態に係る有機デバイスの製造方法では、支持基板３の長手方向に延在する可撓性の封止部材１１を、複数の有機ＥＬ部１３に跨って一方向に沿って貼付する。そのため、有機デバイスの製造方法では、支持基板３の長手方向における封止部材１１の位置決めを行う必要がなく、封止部材１１を有機ＥＬ部１３に対して連続的に貼付することができる。したがって、有機デバイスの製造方法では、封止部材１１の形成に時間を要しない。その結果、有機デバイスの製造方法では、生産性の向上が図れる。
【００５２】
本実施形態に係る有機デバイスの製造方法では、封止部材貼付工程Ｓ０５の後に、支持基板３と封止部材１１とが貼合されている領域において、支持基板３及び封止部材１１を同時に分断する分断工程Ｓ０６を含んでいる。これにより、封止部材１１が貼付された有機ＥＬ素子１を効率的に個片化できる。したがって、有機デバイスの製造方法では、生産性の向上をより一層図れる。
【００５３】
本実施形態に係る有機デバイスの製造方法では、封止部材貼付工程Ｓ０５では、支持基板３の幅方向の端を検出すると共に、封止部材１１の幅方向の端を検出し、それぞれの幅方向の端の位置情報に基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う。これにより、封止部材１１を、有機ＥＬ部１３が形成された支持基板３に迅速且つ精度良く貼付することができる。したがって、有機デバイスの製造方法では、生産性の向上をより一層図れる。
【００５４】
本実施形態に係る有機デバイスの製造方法では、有機デバイス部形成工程において、支持基板３上に、陽極層５と引出電極９ａとの組（パターン）を、支持基板３の長手方向（Ｙ方向）において所定の間隔をあけて複数形成すると共に、支持基板３の幅方向（Ｘ方向）において所定の間隔をあけて複数（本実施形態では２つ）形成している。すなわち、支持基板３の長手方向において所定の間隔をあけて配置された複数の有機ＥＬ部１３の列を、長手方向に直交する幅方向において所定の間隔をあけて複数形成している。封止部材貼付工程Ｓ０５では、複数の有機ＥＬ部１３の列毎に、支持基板３の長手方向沿って延在する複数（本実施形態では２本）の封止部材１９を、同時に貼付する。このように、有機デバイスの製造方法では、支持基板３上において長手方向及び幅方向において所定の間隔をあけて複数の有機ＥＬ部１３を形成するため、単位時間当たりの有機ＥＬ部１３の製造個数を増大させることができる。また、有機デバイスの製造方法では、封止部材１９を多条貼りするため、生産性の向上をより一層図ることができる。
【００５５】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、陽極層５と陰極層９との間に発光層を含む有機機能層７が配置された有機ＥＬ素子１を例示した。しかし、有機機能層７の構成はこれに限定されない。有機機能層７は、以下の構成を有していてもよい。
（ａ）（陽極層）／発光層／（陰極層）
（ｂ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／（陰極層）
（ｃ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｄ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｅ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／（陰極層）
（ｆ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｇ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｈ）（陽極層）／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｉ）（陽極層）／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。上記（ａ）に示す構成は、上記実施形態における有機ＥＬ素子１の構成を示している。
【００５６】
正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は、公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれは、例えば、有機機能層７と同様に塗布法により形成できる。
【００５７】
ここで、電子注入層は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属、又は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、フッ化物を含有していてもよい。電子注入層の成膜法としては、塗布法、真空蒸着法等を挙げることができる。酸化物及びフッ化物の場合は、電子注入層の厚さは０．５ｎｍ〜２０ｎｍが好ましい。電子注入層は、特に絶縁性が強い場合は、有機ＥＬ素子１の駆動電圧上昇を抑制する観点からは、薄膜であることが好ましく、その厚さは、例えば、０．５ｎｍ〜１０ｎｍであることが好ましく、また、電子注入性の観点からは、２ｎｍ〜７ｎｍであることが好ましい。また、電子注入層は、例えば、引出電極９ａと陰極層９の間に形成されていてもよい。
【００５８】
有機ＥＬ素子１は、単層の有機機能層７を有していてもよいし、２層以上の有機機能層７を有していてもよい。上記（ａ）〜（ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極層５と陰極層９との間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の有機機能層７を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、下記（ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は、互いに同じであっても、異なっていてもよい。
（ｊ）陽極層／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極層
【００５９】
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデン等からなる薄膜を挙げることができる。
【００６０】
また、「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の有機機能層７を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、以下の（ｋ）に示す層構成を挙げることができる。
（ｋ）陽極層／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極層
【００６１】
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００６２】
電荷発生層を設けずに、複数の有機機能層７を直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００６３】
上記実施形態では、支持基板３の幅方向の端及び封止部材１１の幅方向の端を、カメラにて撮像された画像に基づいて検出する形態を一例に説明した。しかし、支持基板３の幅方向の端及び封止部材１１の幅方向の端は、例えば、センサーにより検出してもよい。センサーとしては、例えば、光学反射式、光学透過式、超音波透過式、キャパシタンス式等を用いることができる。
【００６４】
上記実施形態では、支持基板３の幅方向の端を検出する共に封止部材１１の幅方向の端を検出し、それぞれの端に基づいて、支持基板３又は封止部材１１を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせを行う形態を一例に説明した。しかし、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせ方法はこれに限定されない。例えば、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせは、支持基板３上に設けられたアライメントマーク（第１アライメントマーク）をカメラにて撮像された画像に基づいて検出すると共に、封止部材１１に設けられたアライメントマーク（第２アライメントマーク）をカメラにて撮像された画像に基づいて検出し、それぞれのアライメントマークに基づいて、支持基板３及び封止部材１１の少なくとも一方を支持基板３又は封止部材１１の幅方向に移動させることにより行ってもよい。
【００６５】
また、支持基板３に対する封止部材１１の位置合わせは、支持基板３の幅方向の端を検出すると共に封止部材１１に設けられたアライメントマークを検出し、それらの検出結果に基づいて行ってもよいし、支持基板３上に設けられたアライメントマークを検出すると共に封止部材１１の幅方向の端を検出し、それらの検出結果に基づいて行ってもよい。また、支持基板３の幅方向の端を検出し、支持基板３の幅方向の端に基づいて支持基板３の位置の調整を行った後に、支持基板３上に設けられたアライメントマークを検出してもよい。同様に、封止部材１１の幅方向の端を検出し、封止部材１１の幅方向の端に基づいて封止部材１１の位置の調整を行った後に、封止部材１１に設けられたアライメントマークを検出してもよい。
【００６６】
また、支持基板３又は封止部材１１をガイドで固定する場合には、支持基板３の幅方向の端及び／又はアライメントマーク、或いは、封止部材１１の幅方向の端及び／又はアライメントマークを検出すればよい。
【００６７】
上記実施形態では、封止部材１１が封止基材１５と粘接着部１７とを有する形態を一例に説明した。しかし、封止部材は、封止基材のみであってもよい。この場合、有機ＥＬ部１３上に粘接着部を形成した後に、封止基材を貼付する。
【００６８】
上記実施形態では、基板乾燥工程Ｓ０１から分断工程Ｓ０６まで連続して実施する形態を一例に説明した。しかし、有機デバイスの製造方法では、封止部材１１を貼り付けた後に支持基板３を巻き取ってもよい。なお、支持基板３の巻き取りは、任意のタイミング（各処理の途中）で行うことができる。また、巻き取られた支持基板３は、一旦、工程から離れ保管することもできる。また、巻き取られた支持基板３は、任意のタイミングで、次の工程へ巻出しを行うことができる。
【００６９】
上記実施形態では、基板乾燥工程Ｓ０１を実施する形態を一例に説明したが、基板乾燥工程Ｓ０１は実施されなくてもよい。また、上記実施形態では、陽極層形成工程Ｓ０２において、陽極層５と引出電極９ａとの組を、支持基板３の幅方向に所定の間隔をあけて複数形成する形態を一例に説明した。しかし、陽極層形成工程Ｓ０２では、陽極層５と引出電極９ａとの組は、支持基板３の幅方向（Ｘ方向）において１組であってもよい。
【００７０】
上記実施形態では、封止基材１５に粘接着部１７が設けられた封止部材１１を、有機ＥＬ部１３に加熱ローラ３２ａ，３２ｂにて加圧して貼付する形態を一例に説明した。しかし、封止部材１１の貼付方法はこれに限定されない。例えば、キャリアシートに封止部材１１を貼合し、封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付した後に、キャリアシートを剥離してもよい。
【００７１】
上記実施形態に加えて、封止部材貼付工程Ｓ０５において封止部材１１を有機ＥＬ部１３上に貼付した後に、支持基板３の他方の主面３ａに光取り出しフィルムを貼付してもよいし、封止部材１１上に保護フィルムを貼付してもよい。また、保護フィルムは、封止部材１１に予め設けられていてもよい。なお、光取り出しフィルム及び保護フィルムは、分断工程Ｓ０６の後に貼付されてもよい。
【００７２】
上記実施形態では、封止部材１１が封止基材１５と粘接着部１７とを有する形態を一例に説明した。しかし、封止部材１１は、更に吸湿部（ゲッター材）を有していてもよい。また、有機ＥＬ部１３において吸湿部を形成した後に、封止部材１１が貼付されてもよい。すなわち、有機ＥＬ素子１は、吸湿部を備えていてもよい。
【００７３】
上記実施形態では、封止部材貼付工程Ｓ０５を、水分濃度の低い窒素雰囲気で行う形態を一例に説明した。しかし、封止部材貼付工程Ｓ０５は、真空、不活性雰囲気中、又は、ドライエアー中で行ってもよい。
【００７４】
上記実施形態では、引出電極９ａを備える形態を一例に説明したが、引出電極９ａは備えられなくてもよい。この場合、図９に示されるように、有機ＥＬ素子１Ａでは、陰極層９が引出電極として機能する。
【００７５】
上記実施形態では、図１に示されるように、陽極層５の一部が露出している形態を一例に説明したが、陽極層５が有機機能層７に覆われていてもよい。この場合、陽極層５と電気的に接続される引出電極が形成されていればよい。
【００７６】
上記実施形態では、図１に示される有機ＥＬ素子１の構成を一例に説明した。しかし、有機デバイスの構成はこれに限定されない。例えば、有機ＥＬ素子は、図１０に示されるような構成を有していてもよい。図１０に示される有機ＥＬ素子１Ｂを製造する場合において、陽極層５及び陰極層９が一端部にまとめて配置される構成の場合には、図１１に示されるように、一端部に配置された陽極層５及び陰極層９が露出するように、封止部材１１が貼付される。また、図１２に示されるように、陽極層５及び陰極層９のそれぞれが両端部に配置される構成の場合には、両端部に配置された陽極層５及び陰極層９のそれぞれが露出するように、封止部材１１が貼付される。
【００７７】
上記実施形態では、有機デバイスとして、有機ＥＬ素子を一例に説明した。有機デバイスは、有機薄膜トランジスタ、有機フォトディテクタ、有機薄膜太陽電池等であってもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１…有機ＥＬ素子（有機デバイス）、３…支持基板、５…陽極層（第１電極層）、７…有機機能層、９…陰極層（第２電極層）、１１…封止部材、１３…有機ＥＬ部（有機デバイス部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2017162725.tif 000011
【図１０】
2017162725.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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