(57)【要約】【課題】小型化を可能とした発光モジュールを提供する。【解決手段】実施形態の発光モジュールは、基板と、一対の導体パターンと、発光素子とを具備する。基板は、長尺に形成される。一対の導体パターンは、基板の短手方向に所定の間隔を開けて、基板の長手方向に沿って基板上に設けられる。発光素子は、前記一対の導体パターン上に載置され、前記一対の導体パターン上に載置される載置面の反対面から給電される。また、発光素子は、載置面が一対の導体パターンに重なる。【選択図】図１
2017123262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺な基板と；
前記基板の短手方向に所定の間隔を開けて、前記基板の長手方向に沿って前記基板上に設けられた一対の導体パターンと；
前記一対の導体パターン上に載置され、前記一対の導体パターン上に載置される載置面の反対面から給電される発光素子であって、前記載置面が前記一対の導体パターンに重なる発光素子と；
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記基板の長手方向における前記発光素子間の距離は０．３ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記発光素子を封止し、前記基板の長手方向に直交する断面において、前記基板の短手方向の幅に対する前記基板からの高さの割合が０．２以上０．７以下である封止部；
をさらに具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記基板の平面視において、前記反対面に設けられた電極から前記基板の短手方向と長手方向との間の方向であって前記発光素子から離れる方向に延び、前記一対の導体パターンのいずれか一方に接続されるワイヤ；  
をさらに具備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記発光素子は、前記基板の短手方向における短手方向における中心の位置を前記基板の短手方向に対して周期的に変動させて複数設けられる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光モジュール；
を具備することを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及び照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の発光素子を用いた照明器具は、省電力等により光源として導入が急速に増加している。また、近年、高輝度化を目的に基板の上に複数の発光素子を搭載したチップオンボ−ド（ＣＯＢ）方式の発光モジュールが用いられている。
【０００３】
例えば、ＣＯＢ方式の発光モジュールとして、多数の発光素子が実装された基板の上に蛍光体樹脂を堰き止めるためのバンクを形成し、バンク内に蛍光体を含有する樹脂（以下、「蛍光体樹脂」とする場合がある）を流しこんで硬化させた発光モジュールが知られている。また、ＣＯＢ方式の発光モジュールとして、基板上に所定の間隔で発光素子を実装し、バンクを形成せずチクソ性の高い蛍光体樹脂を直接塗布した発光モジュールが知られている。
【０００４】
例えば、図７に示す従来例に係る発光モジュール５００においては、長尺の基板５１０上には、基板５１０の短手方向に所定の間隔を開けて、基板５１０の長手方向に沿って一対の導体パターン５２０が設けられる。また、基板５１０上の一対の導体パターン５２０間には、複数の発光素子５３０が基板５１０の長手方向に沿って所定の間隔で配置される。また、基板５１０上に配置された発光素子５３０は、蛍光体樹脂等により形成される封止部５４０により封止される。
【０００５】
また、発光素子５３０は、ワイヤ５５０により、一対の導体パターン５２０と電気的に接続される。図７では、一続き（図７では６個）の発光素子５３０間は、ワイヤ５５１により接続される。また、一続きの発光素子５３０のうち、一端（図７では左端）の発光素子５３０は、ワイヤ５５２により一方の導体パターン５２１に接続され、他端（図７では右端）の発光素子５３０は、ワイヤ５５３により他方の導体パターン５２２に接続される。このように、発光モジュール５００は、バンクを形成せずに構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１３/１８１７７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したような従来の発光モジュールでは、発光素子の外側に導体パターンがあることにより、発光モジュールの小型化、特に発光モジュールの幅（短手方向の長さ）を小型化することが難しい。そのため、上述したような従来の発光モジュールでは、照明器具の小型化することが難しい。
【０００８】
本発明は、小型化を可能とした発光モジュール及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施形態の発光モジュールは、基板と、一対の導体パターンと、発光素子とを具備する。基板は、長尺に形成される。一対の導体パターンは、基板の短手方向に所定の間隔を開けて、基板の長手方向に沿って基板上に設けられる。発光素子は、一対の導体パターン上に載置され、一対の導体パターン上に載置される載置面の反対面から給電され、載置面が一対の導体パターンに重なる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、小型化を可能とした発光モジュール及び照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、変形例に係る発光素子の配置を示す断面図である。
【図５】図５は、変形例に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る発光モジュールを用いた照明器具を示す斜視図である。
【図７】図７は、従来例に係る発光モジュールを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下で説明する実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２は、長尺な基板１０と、基板１０の短手方向に所定の間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿って基板上に設けられた一対の導体パターン２０と、一対の導体パターン２０上に載置され、一対の導体パターン２０上に載置される載置面３１の反対面３２から給電される発光素子３０であって、載置面３１が一対の導体パターン２０に重なる発光素子３０とを具備する。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２において、基板１０の長手方向における発光素子３０間の距離は０．３ｍｍ以下である。
【００１４】
また、以下で説明する実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２は、発光素子３０を封止し、基板１０の長手方向に直交する断面において、基板１０の短手方向の幅に対する基板１０からの高さの割合が０．２以上０．７以下である封止部４０を具備する。
【００１５】
また、以下で説明する実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２は、基板１０の平面視において、反対面３２に設けられた電極から基板１０の短手方向と長手方向との間の方向であって発光素子３０から離れる方向に延び、一対の導体パターン２０のいずれか一方に接続されるワイヤ５２，５３を具備する。
【００１６】
また、以下で説明する変形例に係る発光モジュール２において、発光素子３０は、基板１０の短手方向における中心の位置を基板１０の短手方向に対して周期的に変動させて複数設けられる。
【００１７】
また、以下で説明する照明器具１００は、発光モジュール１，２を具備する。
【００１８】
［実施形態］
まず、本発明の実施形態に係る発光モジュール１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。本実施形態に係る発光モジュール１は、基板１０と、一対の導体パターン２０と、発光素子３０と、封止部４０と、ワイヤ５０とを具備する。以下、図１を用いて、発光モジュール１の各構成について詳述する。
【００１９】
基板１０は、長尺に形成される。例えば、基板１０は、絶縁性材料により形成される。例えば、基板１０は、セラミック等の材料により形成される。例えば、基板１０には、アルミナを含む材料により形成されたセラミック基板などが用いられる。
【００２０】
また、基板１０上には、基板１０の短手方向に所定の間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿って一対の導体パターン２０が設けられる。一対の導体パターン２０は、外部から発光素子３０に給電するために基板１０上に設けられる。また、導体パターン２０の幅や厚みは、用いられる発光素子３０等により適宜設定される。例えば、導体パターン２０の幅や体積は、導体パターン２０を印加される電流や電圧等により適宜設定される。なお、一対の導体パターン２０間の距離については後述する。
【００２１】
例えば、一対の導体パターン２０は、金属材料を用いてメッキ処理されることにより、基板１０上に設けられる。具体的には、一対の導体パターン２０は、金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）を用いてメッキ処理されることにより、基板１０上に設けられる。なお、一対の導体パターン２０は、導体パターン２１と導体パターン２２とを含む。以下では、各導体パターン２０を区別して説明する場合は、導体パターン２１や導体パターン２２と記載する。また、導体パターン２１と導体パターン２２とを区別せずに説明する場合は、導体パターン２０と記載する。
【００２２】
また、一対の導体パターン２０上に複数の発光素子３０が載置される。図１では、一対の導体パターン２０上に２４個の発光素子３０が載置される。図１では、各発光素子３０は、一対の導体パターン２０の両方に跨って載置されることにより、基板１０の短手方向における２点が一対の導体パターン２０の各々により均等な高さに位置固定される。これにより、発光モジュール１は、発光素子３０の配光、特に基板の短手方向への配光が容易になる。
【００２３】
例えば、発光素子３０には、ＬＥＤチップ等が用いられる。また、発光素子３０は、一対の導体パターン２０上に載置される載置面３１の反対面３２から給電される。発光素子３０は、基板１０とは反対側の反対面３２、すなわち上面側から給電される。例えば、発光素子３０は、反対面３２に設けられる電極（図示せず）により電力が供給される。また、例えば、発光素子３０の載置面３１側は、サファイア等の絶縁性材料により形成される。これにより、発光素子３０は、一対の導体パターン２０上に載置可能となる。なお、発光素子３０は、例えばシリコーン等を材料とするダイボンド材（図示省略）により基板１０や一対の導体パターン２０に対して位置が固定されるが、詳細は後述する。
【００２４】
ここで、複数の発光素子３０は、基板１０上の導体パターン２０に跨って、基板１０の長手方向に沿って所定の間隔で配置される。各発光素子３０は、載置面３１が一対の導体パターン２０に重なる。図１の例では、基板１０の長手方向における発光素子３０間の距離Ｌ１０は、０．２ｍｍとなる。すなわち、図１の例では、複数の発光素子３０は、基板１０上の導体パターン２０に跨って、基板１０の長手方向に沿って０．２ｍｍの間隔で配置される。なお、基板１０の長手方向における発光素子３０間の距離Ｌ１０は、０．３ｍｍ以下であればよい。また、基板１０の長手方向における発光素子３０間の距離Ｌ１０は、発光素子３０間の光の吸収が少ない距離であることが望ましい。
【００２５】
また、基板１０上に配置された発光素子３０は、蛍光体樹脂からなる封止部４０により封止される。例えば、封止部４０には、蛍光体が所定量分散されたチクソ性を有する高粘度樹脂が用いられる。このように、封止部４０が高粘度でありチクソ性を有することにより、発光モジュール１は、バンクを形成せずに構成される。なお、封止部４０は、発光素子３０及び一対の導体パターン２０を覆うように設けられるが、詳細は後述する。
【００２６】
また、発光素子３０は、ワイヤ５０により、一対の導体パターン２０と電気的に接続される。図１では、一続き（図１では６個）の発光素子３０間は、ワイヤ５１により接続される。また、一続きの発光素子３０のうち、一端（図１では左端）の発光素子３０は、ワイヤ５２により一方の導体パターン２１に接続され、他端（図１では右端）の発光素子３０は、ワイヤ５３により他方の導体パターン２２に接続される。ここでいう一続きの発光素子３０とは、ワイヤ５２により一方の導体パターン２１に接続され、ワイヤ５３により他方の導体パターン２２に接続される発光素子３０をいう。例えば、一続きの発光素子３０とは、一対の導体パターン２０間に直列接続される一群の発光素子３０をいう。
【００２７】
図１では、一続きの発光素子３０が４組設けられる場合を示す。なお、図１では、４組の一続きの発光素子３０は同様の構成であるため、左側の一連の発光素子３０及びワイヤ５０に番号を付し、他の構成の番号の図示を省略する。以下では、各ワイヤ５０を区別して説明する場合は、ワイヤ５１やワイヤ５２やワイヤ５３と記載する。また、ワイヤ５１、ワイヤ５２、及びワイヤ５３を区別せずに説明する場合は、ワイヤ５０と記載する。なお、ワイヤ５２やワイヤ５３による発光素子３０と一対の導体パターン２０との接続についての詳細は後述する。
【００２８】
ここから、基板１０の短手方向における各構成のサイズや配置について説明する。図１の例では、一対の導体パターン２０上に載置された発光素子３０における基板１０の短手方向の幅Ｗ１１（図２参照）は、０．４ｍｍに形成される。なお、一対の導体パターン２０上に載置された発光素子３０における基板１０の短手方向の幅は、０．４ｍｍ〜１．５ｍｍであることが望ましい。
【００２９】
ここで、発光素子３０は、基板１０の短手方向における一の導体パターン２２側の端面３４が一の導体パターン２２に重なる。また、図１では、発光素子３０は、基板１０の短手方向における他の導体パターン２１側の端面３３は他の導体パターン２１に重なる。すなわち、発光素子３０は、基板１０の平面視において、一対の導体パターン２０と重ねて配置される。
【００３０】
例えば、図７に示す発光モジュール５００では、基板５１０の短手方向における発光素子５３０の外側に導体パターン５２０があることにより、一対の導体パターン５２０間の距離が長くなる。具体的には、基板５１０の短手方向における一対の導体パターン５２０の外端間の距離は、短手方向における発光モジュール５３０の幅、及び２本の導体パターン５２０の幅の合計よりも長くなる。
【００３１】
例えば、基板５１０の短手方向における発光素子５３０の幅が０．４ｍｍ、導体パターン５２０の幅が０．２ｍｍとした場合、基板５１０の短手方向における一対の導体パターン５２０の外端間の距離は、少なくとも０．８（＝０．４＋０．２＋０．２）ｍｍよりも長くなる。具体的には、基板５１０の短手方向における一対の導体パターン５２０の外端間の距離は、０．８ｍｍに発光素子５３０と各導体パターン５２０との間の距離を加えた値になる。
【００３２】
一方、図１に示す発光モジュール１では、発光素子３０が基板１０の平面視において、一対の導体パターン２０と重ねて配置されることにより、一対の導体パターン２０間の距離Ｗ１０が短くなる。具体的には、基板１０の短手方向における一対の導体パターン２０の外端間の距離Ｗ１０は、短手方向における発光モジュール３０の幅、及び２本の導体パターン５２０の幅の合計よりも短くなる。
【００３３】
例えば、導体パターン２０の幅が０．２ｍｍとした場合、基板１０の短手方向における一対の導体パターン２０の外端間の距離Ｗ１０は、少なくとも０．８（＝０．４＋０．２＋０．２）ｍｍよりも短くなる。具体的には、基板１０の短手方向における一対の導体パターン２０の外端間の距離Ｗ１０は、２つの導体パターン２０の幅の合計０．４ｍｍに導体パターン２０間の距離を加えた値になる。例えば、導体パターン２０間は、導体パターン２０間の絶縁に必要な間隔が開けられる。例えば、導体パターン２０間の距離を０．２ｍｍとした場合、一対の導体パターン２０間の距離Ｗ１０は、０．６（＝０．２＋０．２＋０．２）ｍｍとなる。
【００３４】
このように、基板１０の短手方向における一対の導体パターン２０の外端間の距離Ｗ１０は、従来に比べて短くすることが可能となる。したがって、本実施形態における発光モジュール１は、従来に比べて小型化、特に基板１０の幅（短手方向の長さ）を小型化することが可能となる。
【００３５】
ここから、図１及び図２を用いてワイヤ５２，５３による発光素子３０と一対の導体パターン２０との接続について説明する。図２は、実施形態に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。具体的には、図２は、封止部４０を除いた発光モジュール１のＡ−Ａ断面図である。
【００３６】
ワイヤ５２，５３は、基板１０の平面視において、反対面３２に設けられた電極から基板１０の短手方向と長手方向との間の方向であって発光素子３０から離れる方向に延び、一対の導体パターン２０のいずれか一方に接続される。図１では、ワイヤ５２は、反対面３２に設けられた一の電極から基板１０の左上方向に延び、導体パターン２１に接続される。また、図１では、ワイヤ５３は、反対面３２に設けられた他の電極から基板１０の右下方向に延び、導体パターン２２に接続される。
【００３７】
また、例えば、図２に示すように、ワイヤ５３は、基板１０の高さ方向において、反対面３２から基板１０から離れる方向に延びる部分と、基板１０に近づく方向に延び導体パターン２１に接続される部分とを有する。このように、ワイヤ５３は、基板１０の高さ方向において、反対面３２から基板１０から離れる方向に延びる部分を有することにより、全長を長くすることができる。なお、ワイヤ５２についても同様である。
【００３８】
これにより、発光モジュール１は、図７のように基板５３０の短手方向（図７における上下方向）にワイヤ５３２，５３３を引き出す場合に比べて、ワイヤ５２，５３を引き出すことによる、一対の導体パターン２０間の距離Ｗ１０の増大を抑制することができる。したがって、本実施形態における発光モジュール１は、従来に比べて小型化、特に基板１０の幅（短手方向の長さ）を小型化することが可能となる。
【００３９】
また、図２に示すように、基板１０と発光素子３０との間には間隙ＡＲ１０が形成される。具体的には、基板１０と発光素子３０との間には、基板１０、発光素子３０、及び一対の導体パターン２０により囲まれた間隙ＡＲ１０が形成される。発光モジュール１は、間隙ＡＲ１０にダイボンド材が設けられることにより、発光素子３０が基板１０に取り付けられる。このように、一対の導体パターン２０がダイボンド材をせき止めること（アンカー効果）により、発光素子３０を基板１０に取り付けるダイボンド材が露出し、発光モジュール１の意匠性が低下することを抑制できる。
【００４０】
また、発光モジュール１は、間隙ＡＲ１０にダイボンド材が設けられることにより、精度よく発光素子３０を基板１０に位置固定することができる。例えば、図７に示す従来例の発光モジュール５００の場合、基板５１０と発光素子５３０との間には間隙が形成されないため、発光素子５３０を基板５１０にダイボンド材により直接取り付けることになる。この場合、発光素子５３０は、ダイボンド材が固まるまでの間におけるダイボンド材の流動性により基板５１０に対して位置が定まらないため位置固定が難しい。また、例えば、発光素子５３０を基板５１０に取り付ける際に、ダイボンド材が発光素子５３０と基板５１０との間に均等に設けられない場合、発光素子５３０が基板５１０に対して傾斜して取り付けられる。
【００４１】
一方、発光モジュール１は、各発光素子３０は、一対の導体パターン２０の両方に跨って載置されることにより、一対の導体パターン２０に載置される部分により基板１０に対して位置固定される。そのため、発光モジュール１は、精度よく発光素子３０を基板１０に位置固定することができる。すなわち、発光モジュール１は、一対の導体パターン２０がダイボンド材をせき止めることにより、ダイボンド材が固まるまでの間におけるダイボンド材の流動性による影響を抑制できる。
【００４２】
次に、図３を用いて封止部４０の形状について説明する。図３は、実施形態に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。具体的には、図３は、ワイヤ５３を除いた発光モジュール１のＡ−Ａ断面図である。
【００４３】
上述のように、封止部４０は、発光素子３０及び一対の導体パターン２０を覆うように設けられる。図３に示すように、封止部４０は、基板１０の長手方向に直交する断面において、略半円状に形成される。具体的には、封止部４０は、基板１０の長手方向に直交する断面において、基板１０から離れる方向に向かって凸な略半円状に形成される。また、図３では、封止部４０は、レンズ（光学素子）として機能する。
【００４４】
また、封止部４０は、基板１０の長手方向に直交する断面において、基板１０の短手方向の幅Ｌ１に対する基板１０からの高さＨ１の割合（以下、「アスペクト比」とする場合がある）が０．２以上０．７以下となるように形成される。すなわち、封止部４０は、以下の式（１）を満たすように形成される。このように、封止部４０は、基板１０の長手方向に直交する断面における形状は半円形状に限らず、例えば半楕円の形状であってもよい。また、例えば、封止部４０は、基板１０の長手方向に直交する断面における曲率は１／Ｌ１に限らず、下記の式（１）に示すアスペクト比を満たせば、どのような値であってもよい。
【００４５】
０．２  ≦  Ｈ１／Ｌ１  ≦  ０．７  ・・・  （１）
【００４６】
これにより、発光モジュール１は、光取出し効率を維持し、封止部４０の大型化を抑制することができる。したがって、本実施形態における発光モジュール１は、従来に比べて小型化、特に基板１０の幅（短手方向の長さ）を小型化することが可能となる。なお、図３に示す例においては、発光素子３０及び一対の導体パターン２０を覆うように設けられる場合を図示したが、封止部４０は、上記のアスペクト比を満たせば、どのように形成されてもよい。例えば、封止部４０は、上記のアスペクト比を満たせば、基板１０の短手方向の両端部が各々対応する一対の導体パターン２０上に位置してもよい。
【００４７】
［変形例］
ここから、変形例に係る発光素子３０の配置を図面に基づいて説明する。図４は、変形例に係る発光素子の配置を示す断面図である。なお、図４において、実施形態に係る発光モジュール１と同一部分には、同一符号を付する。具体的には、図４は、図１のＡ−Ａ断面図における発光素子３０の配置の変形例を示す図である。また、図４においては、発光素子３０の一対の導体パターン２０上での位置を説明するため、封止部４０及びワイヤ５０の図示を省略する。
【００４８】
図４に示す例において、発光素子３０は、基板１０の短手方向における一の導体パターン２２側の端面３４が一の導体パターン２２に重なる。すなわち、基板１０の平面視において、発光素子３０の端面３４は、導体パターン２２と重ねて配置される。また、図４では、基板１０の平面視において、導体パターン２２は露出する。
【００４９】
一方、図４では、発光素子３０は、基板１０の短手方向における他の導体パターン２１側の端面３３が他の導体パターン２１に重ならない。すなわち、発光素子３０の端面３３は、基板１０の短手方向において導体パターン２２から突出した位置に配置される。すなわち、基板１０の平面視において、導体パターン２１は発光素子３０から露出しない。このように、発光素子３０は、基板１０の短手方向における一の導体パターン２２側の端面３４のみが一の導体パターン２２に重なるように配置されてもよい。
【００５０】
例えば、図７に示す発光モジュール５００では、基板５１０の短手方向における発光素子５３０の外側に導体パターン５２０があることにより、一対の導体パターン５２０間の距離が長くなる。具体的には、基板５１０の短手方向における一対の導体パターン５２０の外端間の距離は、短手方向における発光素子５３０の幅、及び２本の導体パターン５２０の幅の合計よりも長くなる。
【００５１】
次に、変形例に係る発光モジュール２を図面に基づいて説明する。上述した例では、発光素子３０が基板１０の短手方向の中心を揃えて配置される場合を示したが、発光素子３０は、基板１０の短手方向における発光素子３０の中心を偏移させて配置されてもよい。この点について図５を用いて説明する。図５は、変形例に係る発光モジュールを示す平面図である。
【００５２】
図５では、一対の導体パターン２０上に複数の発光素子３０が載置される。図５では、一対の導体パターン２０上に２４個の発光素子３０が載置される。ここで、図５における発光素子３０は、基板１０の短手方向における中心の位置を基板１０の短手方向に対して周期的に変動させて設けられる。具体的には、発光素子３０は、基板１０の短手方向における中心の位置が交互に短手方向（図１中の上下方向）にずれるように配置される。例えば、基板１０の短手方向における位置のうち、図１中の上側の位置を第１位置とし、図１中の下側の位置を第２位置とした場合、基板１０の短手方向における中心が第１位置に配置された発光素子３０と第２位置に配置された発光素子３０とが交互に並ぶように配置される。なお、２つの位置を交互に繰り返す場合に限らず、３つ以上の位置、例えば基板１０の短手方向における中心が第１〜５位置に周期的に位置するように、発光素子３０が配置されてもよい。
【００５３】
これにより、発光モジュール２は、発光素子３０間の光の吸収を抑制し、より所望の光を出力することが可能となる。なお、図５に示す発光素子３０の配置は一例であり、所定の規則に基づいて基板１０の短手方向における中心の位置を変動されて配置されれば、どのような配置であってもよい。上述のように、発光モジュール２は、発光素子３０をジグザグに配置してもよいし、所定のパターンに基づいて発光素子３０を千鳥配置してもよい。すなわち、発光モジュール２は、所望の光取出しを実現する所定の規則に基づいて、発光素子３０を適宜の位置に配置してもよい。
【００５４】
［照明器具］
また、発光モジュール１，２は、照明器具の光源として用いられる。例えば、発光モジュール１，２は、ベースライトとして使用される明器具の光源として用いられる。この点について、図６を用いて説明する。図６は、実施形態に係る発光モジュールを用いた照明器具を示す斜視図である。図６に示す照明器具１００においては、例えば、発光モジュール１が器具本体１１０内に設けられる。なお、図６に示す照明器具１００は一例であって、発光モジュール１，２は、目的に応じて種々の照明器具の光源として用いられてもよい。例えば、発光モジュール１，２は、種々の照明器具の線状光源として用いられてもよい。例えば、発光モジュール１，２は、車両の前照灯等の光源として用いられてもよい。
【００５５】
前述した構成の実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２は、長尺な基板１０と、基板１０の短手方向に所定の間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿って基板上に設けられた一対の導体パターン２０と、一対の導体パターン２０上に載置され、一対の導体パターン２０上に載置される載置面３１の反対面３２から給電される発光素子３０であって、載置面３１が一対の導体パターン２０に重なる発光素子３０とを具備する。これにより、発光モジュール１，２は、基板１０の短手方向における一対の導体パターン２０の外端間の距離は、従来に比べて短くすることが可能となる。したがって、発光モジュール１，２は、従来に比べて小型化、特に基板１０の幅（短手方向の長さ）を小型化することが可能となる。また、発光モジュール１，２は、小型化により、従来に比べて製造コストを削減することができる。
【００５６】
また、前述した構成の実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２において、基板１０の長手方向における発光素子３０間の距離は０．３ｍｍ以下である。これにより、発光モジュール１，２は、基板１０の長手方向における長さが増大することを抑制することが可能となるとともに、チップ（発光素子３０）が存在しない不点箇所（不点灯箇所）を削減できることで輝度ムラが生じるのを抑制でき均一発光に近付けることが可能となる。
【００５７】
また、前述した構成の実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２は、発光素子３０を封止し、基板１０の長手方向に直交する断面において、基板１０の短手方向の幅に対する基板１０からの高さの割合が０．２以上０．７以下である封止部４０を具備する。これにより、発光モジュール１，２は、光取出し効率を維持し、封止部４０の大型化を抑制することができる。
【００５８】
また、前述した構成の実施形態及び変形例に係る発光モジュール１，２は、基板１０の平面視において、反対面３２に設けられた電極から基板１０の短手方向と長手方向との間の方向であって発光素子３０から離れる方向に延び、一対の導体パターン２０のいずれか一方に接続されるワイヤ５２，５３を具備する。これにより、発光モジュール１，２は、図７のように基板５３０の短手方向（図７における上下方向）にワイヤ５５２，５５３を引き出す場合に比べて、ワイヤ５２，５３を引き出すことによる、一対の導体パターン２０間の距離Ｗ１０の増大を抑制することができる。
【００５９】
また、前述した構成の変形例に係る発光モジュール２において、発光素子３０は、基板１０の短手方向における中心の位置を基板１０の短手方向に対して周期的に変動させて複数設けられる。これにより、発光モジュール２は、発光素子３０間の光の吸収を抑制し、より所望の光を出力することが可能となる。
【００６０】
また、前述した構成の照明器具１００は、発光モジュール１，２を具備する。これにより、照明器具１００は、小型の発光モジュール１，２を使用することにより、大型化を抑制することができる。
【００６１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６２】
１                        発光モジュール
１０                      基板
２１，２２（２０）        導体パターン
３０                      発光素子
４０                      封止部
５１，５２，５３（５０）  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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