(57)【要約】【課題】半導体素子を安定的に作動可能な配線基板を提供すること。【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載領域Ｘ、上面外周部にコンデンサ搭載領域Ｙを有する絶縁基板１と、絶縁基板１に配設された電源用および接地用ならびに信号用の配線導体２Ｐ、２Ｇ、２Ｓと、半導体素子搭載領域Ｘに配設された電源用および接地用ならびに信号用の半導体素子接続パッド３Ｐ、３Ｇ、３Ｓと、コンデンサ搭載領域Ｙに配設されており電源用の電極ＴＰおよび接地用の電極ＴＧを有する複数のコンデンサＤと、絶縁基板１の下面に配設された電源用および接地用ならびに信号用の外部接続パッド４Ｐ、４Ｇ、４Ｓと、を具備して成る配線基板Ａであって、上面視におけるコンデンサ搭載領域Ｙに対応する絶縁基板１には、電源用の配線導体２Ｐおよび外部接続パッド４Ｐ、ならびに接地用の配線導体２Ｇおよび外部接続パッド４Ｇのみが形成されている。【選択図】図１
2017084890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り上面中央部に半導体素子搭載領域を有しており上面外周部にコンデンサ搭載領域を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の表面および内部に配設された電源用の配線導体と、
前記絶縁基板の表面および内部に配設された接地用の配線導体と、
前記絶縁基板の表面および内部に配設された信号用の配線導体と、
前記半導体素子搭載領域に配設されており前記電源用の配線導体と接続された電源用の半導体素子接続パッドと、
前記半導体素子搭載領域に配設されており前記接地用の配線導体と接続された接地用の半導体素子接続パッドと、
前記半導体素子搭載領域に配設されており前記信号用の配線導体と接続された信号用の半導体素子接続パッドと、
前記コンデンサ搭載領域に配設されており各々が前記電源用の配線導体と接続された電源用の電極および前記接地用の配線導体と接続された接地用の電極を有する複数のコンデンサと、
前記絶縁基板の下面に配設されており前記電源用の配線導体と接続された電源用の外部接続パッドと、
前記絶縁基板の下面に配設されており前記接地用の配線導体と接続された接地用の外部接続パッドと、
前記絶縁基板の下面に配設されており前記信号用の配線導体と接続された信号用の外部接続パッドと、
を具備して成る配線基板であって、
上面視における前記コンデンサ搭載領域に対応する前記絶縁基板の表面および内部には、前記電源用の配線導体および外部接続パッド、ならびに接地用の配線導体および外部接続パッドのみが形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンデンサを具備して成る配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プローブカード等の検査機器や携帯電話等の通信機器の高機能化、小型化が進む中、それらに使用される配線基板においても高機能化、小型化が要求されている。このため、配線基板には信号用の配線や複数種の電源用および接地用の配線が高密度に形成されており、演算処理量の増加した半導体素子に対して、限られたスペースの中で多くの電流を安定的に供給する必要がある。
【０００３】
これらの要求に応えるために、半導体素子の周辺に各電源用および接地用の配線に接続される複数のコンデンサが実装された配線基板が使用されている。このようなコンデンサ素子が実装された従来の配線基板を図３および図４に示す。
図３に示すように、従来の配線基板Ｂは、絶縁基板２１と、配線導体２２と、半導体素子接続パッド２３と、外部接続パッド２４と、コンデンサＤとを備えている。
【０００４】
絶縁基板２１は、コア用の絶縁層２１ａの上下面にビルドアップ用の絶縁層２１ｂが積層されて成る。
コア用の絶縁層２１ａには、複数のスルーホール２５が形成されている。
ビルドアップ用の絶縁層２１ｂには、複数のビアホール２６が形成されている。
絶縁基板２１の上面中央部には、半導体素子搭載領域Ｘが形成されている。絶縁基板２１の上面外周部には、コンデンサ搭載領域Ｙが形成されている。
【０００５】
配線導体２２は、絶縁基板２１の表面および内部、ならびにスルーホール２５の内側、およびビアホール２６の内側に形成されている。
配線導体２２は、電源用の配線導体２２Ｐおよび接地用の配線導体２２Ｇ、ならびに信号用の配線導体２２Ｓを有している。
【０００６】
半導体素子接続パッド２３は、半導体素子搭載領域Ｘに複数配設されている。
半導体素子接続パッド２３は、電源用の半導体素子接続パッド２３Ｐおよび接地用の半導体素子接続パッド２３Ｇ、ならびに信号用の半導体素子接続パッド２３Ｓを有している。電源用の半導体素子接続パッド２３Ｐは、電源用の配線導体２２Ｐと接続されている。接地用の半導体素子接続パッド２３Ｇは、接地用の配線導体２２Ｇと接続されている。信号用の半導体素子接続パッド２３Ｓは、信号用の配線導体２２Ｓと接続されている。
半導体素子接続パッド２３には、半導体素子Ｓの電極が半田を介して接続される。
【０００７】
外部接続パッド２４は、絶縁基板２１の下面側に複数配設されている。
外部接続パッド２４は、電源用の外部接続パッド２４Ｐおよび接地用の外部接続パッド２４Ｇ、ならびに信号用の外部接続パッド２４Ｓを有している。電源用の外部接続パッド２４Ｐは、電源用の配線導体２２Ｐと接続されている。接地用の外部接続パッド２４Ｇは、接地用の配線導体２２Ｇと接続されている。信号用の外部接続パッド２４Ｓは、信号用の配線導体２２Ｓと接続されている。
外部接続パッド２４には、供給用電源を有する外部回路基板の配線導体が半田を介して接続される。
【０００８】
コンデンサＤは、コンデンサ搭載領域Ｙに複数配設されている。
各々のコンデンサＤは、電源用の電極ＴＰおよび接地用の電極ＴＧを有している。
電源用の電極ＴＰは、電源用の配線導体２２Ｐと接続されるとともに、接地用の電極ＴＧは、接地用の配線導体２２Ｇと接続される。
このように、半導体素子搭載領域Ｙに配設されたコンデンサＤを電源用および接地用の配線導体２２Ｇ、２２Ｐを介して半導体素子Ｓに接続することで、外部回路基板の電源から電流の供給を受けるとともにコンデンサＤが蓄電されることで多くの電流を安定的に半導体素子Ｓに供給する構造をとっている。
なお、半導体素子Ｓに多くの電流を安定して供給するためには、電源用および接地用の配線導体２２Ｐ、２２Ｇの抵抗値を可能な限り小さくすることが重要である。
【０００９】
ところで従来の配線基板Ｂは、図４に要部拡大透視図で示すように、上面視においてコンデンサ搭載領域Ｙおよび信号用の配線導体２２Ｓならびに信号用の外部接続パッド２４Ｓが重畳した状態で形成されている。このような状態では、上面視におけるコンデンサ搭載領域Ｙに対応する領域の絶縁基板２１に、複数のコンデンサＤに接続される電源用および接地用の配線導体２２Ｐ、２２Ｇならびに電源用および接地用の外部接続パッド２４Ｐ、２４Ｇを形成するための十分な領域を確保することが困難である。
ところが、このように十分な領域を確保することができないと、コンデンサＤの電極ＴＰ，ＴＧと電源用および接地用の外部接続パッド２４Ｐ，２４Ｇとの間の電気抵抗値が大きくなってしまい、半導体素子Ｓに十分な電流を供給することができなくなるため半導体素子Ｓを安定的に作動させることができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−５１５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、電源用および接地用の外部接続パッドからコンデンサまでの電気抵抗を小さいものとして半導体素子に十分な電流を供給することで、半導体素子を安定的に作動させることが可能な配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り上面中央部に半導体素子搭載領域を有しており上面外周部にコンデンサ搭載領域を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に配設された電源用の配線導体と、絶縁基板の表面および内部に配設された接地用の配線導体と、絶縁基板の表面および内部に配設された信号用の配線導体と、半導体素子搭載領域に配設されており電源用の配線導体と接続された電源用の半導体素子接続パッドと、半導体素子搭載領域に配設されており接地用の配線導体と接続された接地用の半導体素子接続パッドと、半導体素子搭載領域に配設されており信号用の配線導体と接続された信号用の半導体素子接続パッドと、コンデンサ搭載領域に配設されており各々が電源用の配線導体と接続された電源用の電極および接地用の配線導体と接続された接地用の電極を有する複数のコンデンサと、絶縁基板の下面に配設されており電源用の配線導体と接続された電源用の外部接続パッドと、絶縁基板の下面に配設されており接地用の配線導体と接続された接地用の外部接続パッドと、絶縁基板の下面に配設されており信号用の配線導体と接続された信号用の外部接続パッドと、を具備して成る配線基板であって、上面視におけるコンデンサ搭載領域に対応する絶縁基板の表面および内部には、電源用の配線導体および外部接続パッド、ならびに接地用の配線導体および外部接続パッドのみが形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線基板によれば、上面視におけるコンデンサ搭載領域に対応する絶縁基板の表面および内部には、信号用の配線導体および外部接続パッドは形成されておらず、電源用の配線導体および外部接続パッド、ならびに接地用の配線導体および外部接続パッドのみが形成されている。このため、電源用および接地用の配線導体を、コンデンサ搭載領域に集約して広く占有することができるとともに、電源用および接地用の配線導体とコンデンサとの接続部から電源用および接地用の外部接続パッドまでをコンデンサ搭載領域内に集約して短い経路で結ぶことができる。これにより、電源用および接地用の外部接続パッドからコンデンサまでの電気抵抗を小さいものとして半導体素子に十分な電流を供給することで、半導体素子を安定的に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の配線基板の実施形態の要部を拡大した上面透視図である。
【図３】図３は、従来の配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４は、従来の配線基板の実施形態の要部を拡大した上面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１および図２を基に、本発明の配線基板Ａの一例を説明する。
図１に示すように、配線基板Ａは、絶縁基板１と、配線導体２と、半導体素子接続パッド３と、外部接続パッド４と、コンデンサＤとを備えている。
【００１６】
絶縁基板１は、コア用の絶縁層１ａの上下面にビルドアップ用の絶縁層１ｂが積層されて成る。絶縁基板１の上面中央部には、半導体素子搭載領域Ｘが形成されている。絶縁基板１の上面外周部には、コンデンサ搭載領域Ｙが形成されている。
コア用の絶縁層１ａおよびビルドアップ用の絶縁層１ｂは、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。
【００１７】
コア用の絶縁層１ａには、複数のスルーホール５が形成されている。
スルーホール５は、電源用のスルーホール５Ｐおよび接地用のスルーホール５Ｇ、ならびに信号用のスルーホール５Ｓを有している。コンデンサ搭載領域Ｙに対応する領域には、電源用および接地用のスルーホール５Ｐ、５Ｇのみが形成されている。
スルーホール５の直径は、５０〜３００μｍ程度であり、例えばドリル加工により形成される。
【００１８】
ビルドアップ用の絶縁層１ｂには、配線導体２を底面とする複数のビアホール６が形成されている。
ビアホール６は、電源用のビアホール６Ｐおよび接地用のビアホール６Ｇ、ならびに信号用のビアホール６Ｓを有している。コンデンサ搭載領域Ｙに対応する領域には、電源用および接地用のビアホール６Ｐ、６Ｇのみが形成されている。
ビアホール６の直径は５０〜１００μｍ程度であり、例えばレーザー加工により形成される。
【００１９】
配線導体２は、絶縁基板１の上下面、およびスルーホール５内ならびにビアホール６内に形成されている。
配線導体２は、電源用の配線導体２Ｐおよび接地用の配線導体２Ｇ、ならびに信号用の配線導体２Ｓを有している。
電源用のスルーホール５Ｐおよび電源用のビアホール６Ｐ内には電源用の配線導体２Ｐが形成されている。接地用のスルーホール５Ｇおよび接地用のビアホール６Ｇ内には接地用の配線導体２Ｇが形成されている。信号用のスルーホール５Ｓおよび接地用のビアホール６Ｓ内には信号用の配線導体２Ｓが形成されている。
コンデンサ搭載領域Ｙに対応する領域には、電源用および接地用の配線導体２Ｐ、２Ｇのみが形成されている。
配線導体２は、例えば周知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法により、銅めっき等の良導電性金属により形成される。
【００２０】
半導体素子接続パッド３は、半導体素子搭載領域Ｘに複数配設されている。
半導体素子接続パッド３は、電源用の半導体素子接続パッド３Ｐおよび接地用の半導体素子接続パッド３Ｇ、ならびに信号用の半導体素子接続パッド３Ｓを有している。電源用の半導体素子接続パッド３Ｐは、電源用の配線導体２Ｐと接続されている。接地用の半導体素子接続パッド３Ｇは、接地用の配線導体２Ｇと接続されている。信号用の半導体素子接続パッド３Ｓは、信号用の配線導体２Ｓと接続されている。
半導体素子接続パッド３には、半導体素子Ｓの電極が半田を介して接続される。
半導体素子接続パッド３は、絶縁基板１の上面に形成された配線導体２の一部から成る。
【００２１】
外部接続パッド４は、絶縁基板１の下面側に複数配設されている。
外部接続パッド４は、電源用の外部接続パッド４Ｐおよび接地用の外部接続パッド４Ｇ、ならびに信号用の外部接続パッド４Ｓを有している。電源用の外部接続パッド４Ｐは、電源用の配線導体２Ｐと接続されている。接地用の外部接続パッド４Ｇは、接地用の配線導体２Ｇと接続されている。信号用の外部接続パッド４Ｓは、信号用の配線導体２Ｓと接続されている。コンデンサ搭載領域Ｙに対応する領域には、電源用および接地用の外部接続パッド４Ｐ、４Ｇのみが形成されている。
外部接続パッド４には、供給用電源を有する外部回路基板の配線導体が半田を介して接続される。
外部接続パッド４は、絶縁基板１の下面に形成された配線導体２の一部から成る。
【００２２】
コンデンサＤは、コンデンサ搭載領域Ｙに複数配設されている。
コンデンサＤは、電源用の電極ＴＰおよび接地用の電極ＴＧを有している。
電源用の電極ＴＰは、絶縁基板１の表面に形成された電源用の配線導体２Ｐと接続されるとともに、接地用の電極ＴＧは、接地用の配線導体２Ｇと接続される。
【００２３】
このように、本発明の配線基板Ａによれば、上面視におけるコンデンサ搭載領域Ｙに対応する絶縁基板１の表面および内部には、信号用の配線導体２Ｓおよび外部接続パッド４Ｓは形成されておらず、電源用の配線導体２Ｐおよび外部接続パッド４Ｐ、ならびに接地用の配線導体２Ｇおよび外部接続パッド４Ｇのみが形成されている。このため、電源用および接地用の配線導体２Ｐ、２Ｇを、コンデンサ搭載領域Ｙに対応する領域に集約して広く占有することができるとともに、電源用および接地用の配線導体２Ｐ、２ＧとコンデンサＤとの接続部から電源用および接地用の外部接続パッド４Ｐ、４Ｇまでをコンデンサ搭載領域Ｙ内に集約して短い経路で結ぶことができる。これにより、電源用および接地用の外部接続パッド４Ｐ，４ＧとコンデンサＤまでの電気抵抗を低いものとして半導体素子Ｓに十分な電流を供給することで、半導体素子Ｓを安定的に作動させることが可能な配線基板Ａを提供することができる。
また、電源用および接地用の配線導体２Ｐ、２Ｇを、コンデンサ搭載領域Ｙに対応する領域に集約的に広く占有して形成することができるため、電源用および接地用の配線導体２Ｐ、２Ｇを広い領域に形成するための層を設けることを抑制でき、配線基板の薄型化にも対応が可能になる。
【符号の説明】
【００２４】
１          絶縁基板
１ａ、１ｂ  絶縁層
２Ｐ        電源用の配線導体
２Ｇ        接地用の配線導体
２Ｓ        信号用の配線導体
３Ｐ        電源用の半導体素子接続パッド
３Ｇ        接地用の半導体素子接続パッド
３Ｓ        信号用の半導体素子接続パッド
４Ｐ        電源用の外部接続パッド
４Ｇ        接地用の外部接続パッド
４Ｓ        信号用の外部接続パッド
Ａ          配線基板
Ｄ          コンデンサ
ＴＧ        接地用の電極
ＴＰ        電源用の電極
Ｘ          半導体素子搭載領域
Ｙ          コンデンサ搭載領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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