(57)【要約】【課題】電子部品に対し冷却部材上で均一な冷却を行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、電子部品を冷却する冷却部材である温度調整部１２を有している。温度調整部１２は、冷媒ＲＦが流入する第１流路３７と、第１流路３７に連通し、冷媒ＲＦが流出する第２流路３８とを有している。そして、温度調整部１２を平面視した場合、第１流路３７は、第２流路３８の一部を囲んで配置されている。【選択図】図５
2017044592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を冷却する冷却部材を有し、
前記冷却部材は、冷媒が流入する第１流路と、
前記第１流路に連通し、前記冷媒が流出する第２流路と、を有し、
前記冷却部材を平面視した場合、前記第１流路は、前記第２流路の一部を囲んで配置されていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記冷却部材は、第１辺、第２辺、第３辺および第４辺を有し、前記第１辺、前記第２辺および前記第３辺においては、前記冷却部材を平面視した場合、前記第１流路は、前記第２流路の外側に配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１辺と前記第２辺とは対向し、前記第３辺と前記第４辺とは対向する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記冷却部材は、前記第１辺、前記第１辺と平行な前記第２辺、前記第１辺と直交する前記第３辺、前記第３辺と平行な第４辺を有する矩形をなし、
前記第４辺には、前記第１流路へ前記冷媒が流入する流入口と、前記第２流路から前記冷媒が流出する流出口とが配置されている請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１辺および前記第２辺の長さは、前記第３辺および前記第４辺の長さよりも長い請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第１流路と前記第２流路とが連接する部分は、前記第３辺よりも前記第４辺側に配置されている請求項２ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
２つの前記冷却部材を有し、一方の前記冷却部材の前記第４辺は、他方の前記冷却部材の前記第４辺と対向して配置されている請求項２ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第１流路と前記第２流路とは、一部が並設されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
一方の冷却部材の裏面に、冷媒を前記第１流路に流入させる第３流路と、前記第２流路から流出される冷媒を流入させる第４流路と、を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記冷却部材は、検査前の前記電子部品を予め冷却するソークプレートである請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記冷却部材は、駆動部により移動可能で、前記電子部品を搬送可能なシャトルプレートである請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
電子部品を冷却する冷却部材を有し、
前記冷却部材は、冷媒が流入する第１流路と、
前記第１流路に連通し、前記冷媒が流出する第２流路と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記冷却部材を平面視した場合、前記第１流路は、前記第２流路の一部を囲んで配置されていることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部まで電子部品を搬送する過程で、当該電子部品を予め冷却して所望の温度に保つ冷却プレートが内蔵されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子部品検査装置では、冷却プレートは、蛇行して（連続Ｓ字形に）形成された流動溝を有している。そして、液化窒素が流動溝を流下することにより、冷却プレート上で電子部品に対する冷却を行なうよう構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１９４８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、冷却プレートは、その中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にあり、このため、単に蛇行した流動溝を液化窒素が流下するだけでは、冷却プレート上での均一な冷却が不可能であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を冷却する冷却部材を有し、
前記冷却部材は、冷媒が流入する第１流路と、
前記第１流路に連通し、前記冷媒が流出する第２流路と、を有し、
前記冷却部材を平面視した場合、前記第１流路は、前記第２流路の一部を囲んで配置されていることを特徴とする。
【０００７】
これにより、外側にある第１流路を流下する冷媒の温度は、当該第１流路よりも内側の第２流路を流下する冷媒の温度よりも低くなっている。従って、冷却部材が中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にあるものであっても、第１流路での冷却機能の低下が防止され、十分な冷却機能を発揮することができる。よって、冷却部材上では、電子部品に対して均一な冷却を行なうことができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、第１辺、第２辺、第３辺および第４辺を有し、前記第１辺、前記第２辺および前記第３辺においては、前記冷却部材を平面視した場合、前記第１流路は、前記第２流路の外側に配置されているのが好ましい。
【０００９】
これにより、外側にある第１流路を流下する冷媒の温度は、当該第１流路よりも内側の第２流路を流下する冷媒の温度よりも著しく低くなる。従って、冷却部材が中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にあるものであっても、第１流路での冷却機能の低下が好適に防止され、より十分な冷却機能を発揮することができる。よって、冷却部材上では、電子部品に対してより均一な冷却を行なうことができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１辺と前記第２辺とは対向し、前記第３辺と前記第４辺とは対向するのが好ましい。
【００１１】
これにより、冷却部材が比較的簡単な外形形状をなすこととなり、よって、金属板の母材から機械加工を施して冷却部材を得る際、その機械加工を容易に行なうことができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、前記第１辺、前記第１辺と平行な前記第２辺、前記第１辺と直交する前記第３辺、前記第３辺と平行な第４辺を有する矩形をなし、
前記第４辺には、前記第１流路へ前記冷媒が流入する流入口と、前記第２流路から前記冷媒が流出する流出口とが配置されているのが好ましい。
【００１３】
これにより、流入口と流出口とを隣り合わせてできる限り近づけることができ、よって、例えば１つのマニホールド継手を用いて、冷却部材に対する冷媒の供給と冷媒の排出とを行なうことができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１辺および前記第２辺の長さは、前記第３辺および前記第４辺の長さよりも長いのが好ましい。
【００１５】
これにより、冷却部材が比較的簡単な外形形状をなすこととなり、よって、金属板の母材から機械加工を施して冷却部材を得る際、その機械加工を容易に行なうことができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１流路と前記第２流路とが連接する部分は、前記第３辺よりも前記第４辺側に配置されているのが好ましい。
【００１７】
これにより、第１流路の全長をできる限り長く確保することができ、よって、電子部品に対する均一な冷却に寄与する。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、２つの前記冷却部材を有し、一方の前記冷却部材の前記第４辺は、他方の前記冷却部材の前記第４辺と対向して配置されているのが好ましい。
【００１９】
これにより、一方の冷却部材と他方の冷却部材との間の裏側に、各冷却部材に対する冷媒の供給と冷媒の排出とを一括して行なうマニホールド継手を配置することができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１流路と前記第２流路とは、一部が並設されているのが好ましい。
【００２１】
これにより、冷却部材自体でも全体として温度が均一なものとなり、よって、電子部品に対する均一な冷却に寄与する。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、一方の冷却部材の裏面に、冷媒を前記第１流路に流入させる第３流路と、前記第２流路から流出される冷媒を流入させる第４流路と、を有するのが好ましい。
【００２３】
これにより、第３流路と第４流路との配設方向を同じ方向とすることができ、よって、各流路を構成するチューブの配管作業が容易となる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、検査前の前記電子部品を予め冷却するソークプレートであるのが好ましい。
【００２５】
これにより、検査前に電子部品をソークプレート上で予め冷却する場合、その冷却を均一に行なうことができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材は、駆動部により移動可能で、前記電子部品を搬送可能なシャトルプレートであるのが好ましい。
【００２７】
これにより、電子部品をシャトルプレートで搬送しつつ冷却する場合、その冷却を均一に行なうことができる。
【００２８】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を冷却する冷却部材を有し、
前記冷却部材は、冷媒が流入する第１流路と、
前記第１流路に連通し、前記冷媒が流出する第２流路と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記冷却部材を平面視した場合、前記第１流路は、前記第２流路の一部を囲んで配置されていることを特徴とする。
【００２９】
これにより、外側にある第１流路を流下する冷媒の温度は、当該第１流路よりも内側の第２流路を流下する冷媒の温度よりも低くなっている。従って、冷却部材が中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にあるものであっても、第１流路での冷却機能の低下が防止され、十分な冷却機能を発揮することができる。よって、冷却部材上では、電子部品に対して均一な冷却を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。
【図３】図３は、液体窒素の供給元と液体窒素の供給先とをつなぐ配管図である。
【図４】図４は、図２中の２つのソークプレートの配置状態を示す平面図である。
【図５】図５は、図４中の下側のソークプレートの水平断面図である。
【図６】図６は、図４中のＡ−Ａ線断面図（チェンジキットが載置された状態）である。
【図７】図７は、図２中の２つのソークプレートへの液体窒素の供給ラインと、２つのソークプレートからの液体窒素の排出ラインとを示す水平断面図である。
【図８】図８は、図２中の１つの供給用シャトルプレートの水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。図３は、液体窒素の供給元と液体窒素の供給先とをつなぐ配管図である。図４は、図２中の２つのソークプレートの配置状態を示す平面図である。図５は、図４中の下側のソークプレートの水平断面図である。図６は、図４中のＡ−Ａ線断面図（チェンジキットが載置された状態）である。図７は、図２中の２つのソークプレートへの液体窒素の供給ラインと、２つのソークプレートからの液体窒素の排出ラインとを示す水平断面図である。図８は、図２中の１つの供給用シャトルプレートの水平断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００３３】
図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３４】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００とを備えている。
【００３５】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００３６】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３７】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００を移動させることができる移動部である。
【００３８】
供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３９】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却することができる冷却部材であり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却して、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４０】
なお、複数のＩＣデバイス９０は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、いわゆる「チェンジキット」と呼ばれる電子部品載置部材１００のポケット（凹部）１０１にそれぞれ配置された状態で、ソークプレートである温度調整部１２上に載置される（図６参照）。そして、複数のＩＣデバイス９０は、このソークプレート用の電子部品載置部材１００ごと冷却されることとなる。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４２】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８とが設けられている。
【００４４】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。
【００４５】
なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるチェンジキットを載置して用いられ、当該チェンジキットごと複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却する冷却部材となっている。
【００４６】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる（図３参照）。
【００４７】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却可能な冷却部材となっている。
【００４８】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４９】
なお、デバイス回収部１８や、その他、検査部１６も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるチェンジキットを載置して用いられる。
【００５０】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５１】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５２】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５３】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５４】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００５５】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５６】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置された検査済みのＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００を、トレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。
【００５７】
制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５８】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５９】
オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の作動時の温度条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００６０】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００６１】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。なお、リアカバー７３よりも内側には、内側隔壁６６が配置されている。
【００６２】
前述したように、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を冷却可能な冷却部材である。この温度調整部１２は、内部を冷媒ＲＦが流下することにより、ＩＣデバイス９０に対する冷却を行なうよう構成されている。
【００６３】
なお、冷媒ＲＦは、例えば液体窒素（液化窒素）であり、冷却効率（冷却能）が比較的高いため、ＩＣデバイス９０の冷却に用いるのは好ましい。図１、図２に示すように、冷媒ＲＦは、検査装置１の外部に設置されたタンク７００に予め充填されている。そして、図３に示すように、このタンク７００は、配管２３を介して、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７、検査部１６にそれぞれ接続されている。これにより、冷媒ＲＦが温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７、検査部１６にそれぞれ供給されることとなる。また、配管２３の温度調整部１２に向かう途中には、バルブ２４ａが設けられている。このバルブ２４ａの開閉を制御することにより、温度調整部１２への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。同様に、配管２３のデバイス供給部１４に向かう途中にも、バルブ２４ｂが設けられている。このバルブ２４ｂの開閉を制御することにより、デバイス供給部１４への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。また、配管２３のデバイス搬送ヘッド１７に向かう途中にも、バルブ２４ｃが設けられている。このバルブ２４ｃの開閉を制御することにより、デバイス搬送ヘッド１７への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。また、配管２３の検査部１６に向かう途中にも、バルブ２４ｄが設けられている。このバルブ２４ｄの開閉を制御することにより、検査部１６への冷媒ＲＦの供給と、その供給の停止とを切り換えることができる。
【００６４】
図４に示すように、検査装置１には、温度調整部１２が２つ設けられており、これら２つの温度調整部１２は、Ｙ方向に、すなわち、図４中の上下に配置されている。以下、図４中の下側の温度調整部１２を「温度調整部１２Ａ」と言い、上側の温度調整部１２を「温度調整部１２Ｂ」と言うことがある。温度調整部１２Ａと温度調整部１２Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、代表的に温度調整部１２Ａについて説明する。
【００６５】
図６に示すように、温度調整部１２Ａは、平板状をなす第１部材３ａと、平板状をなす第２部材３ｂとを積層、接合して構成されたものである。これにより、第１部材３ａの下面３１あるいは第２部材３ｂの上面３２、または、双方の面に溝を形成して、当該溝を冷媒ＲＦが流下する流路３３として用いることができる。よって、流路３３を構成する部材を別途設けるのを省略することができ、温度調整部１２Ａを簡単な構成のものとすることができる。なお、本実施形態では、第１部材３ａの下面３１に溝を形成して、当該溝を流路３３として用いる。また、第１部材３ａと第２部材３ｂとの接合方法としては、例えば、複数のボルトを用いた締結による方法を採用することができる。
【００６６】
また、第１部材３ａの下面３１には、流路３３に沿って並行に溝３４が形成されている。この溝３４内には、当該溝３４に沿って封止部材３０が配置されている。封止部材３０は、弾性材料で構成されており、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間で圧縮された状態となっている。これにより、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間、すなわち、流路３３内の液密性（または気密性）を保持することができる。よって、流路３３を流下中の冷媒ＲＦが第１部材３ａと第２部材３ｂとの間から漏出するのを防止することができる。なお、封止部材３０を構成する弾性材料としては、特に限定されず、例えば、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料を用いることができる。
【００６７】
前述したように、第１部材３ａの下面３１には、流路３３として用いられる溝が形成されている。例えばこの溝（流路３３）の形成領域、その他、溝の全長や深さによっては、第１部材３ａ単体（自体）では、若干の反りが生じる場合がある。
【００６８】
第１部材３ａの上面３５は、電子部品載置部材１００が載置されるため、第１部材３ａが反ったままであると、上面３５上の電子部品載置部材１００も第１部材３ａにならって反ってしまうことがある。この状態で電子部品載置部材１００のポケット１０１内にあるＩＣデバイス９０を、デバイス搬送ヘッド１３で把持して上方に引き上げようとしても、電子部品載置部材１００が反っているため、ＩＣデバイス９０を把持しきれない、すなわち、把持が不十分となる場合がる。
【００６９】
そこで、温度調整部１２では、仮に第１部材３ａが反っていたとしても、その反りを解消するために、第１部材３ａよりも厚い第２部材３ｂに接合している。これにより、第１部材３ａの上面３５を水平な平面状に矯正することができ、よって、当該上面３５上の電子部品載置部材１００も反りが防止された状態となる。この状態の電子部品載置部材１００からは、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１３で安定して持ち上げることができる。
【００７０】
なお、第２部材３ｂの厚さｔ３ｂは、第１部材３ａの厚さｔ３ａよりも厚いのが好ましく、例えば、厚さｔ３ａの１．２倍以上、３倍以下であるのが好ましく、１．５倍以上、２倍以下であるのがより好ましい。これにより、厚さｔ３ｂが増大するのを抑えつつ、第１部材３ａの反りの大小に関わらず、その反りを解消することができる。
【００７１】
図４、図５に示すように、第１部材３ａと第２部材３ｂとは、平面視での形状および大きさが同じものである。
【００７２】
第１部材３ａ（第２部材３ｂも同様）は、第１辺３６１、第１辺３６１と対向して平行な第２辺３６２、第１辺３６１と直交する第３辺３６３、第３辺３６３と対向して平行な第４辺３６４を有する長方形（矩形）をなしている。本実施形態では、第１部材３ａは、Ｙ軸方向に長い長方形をなし、第１辺３６１および第２辺３６２の長さは、第３辺３６３および第４辺３６４の長さよりも長いものとなっている。このような比較的簡単な外形形状をなすことにより、金属板の母材から機械加工を施して第１部材３ａを得る際、その機械加工を容易かつ低コストに行なうことができる。
【００７３】
第１部材３ａおよび第２部材３ｂの構成材料としては、例えば、各種金属材料を用いることができ、この金属材料の中でも、熱伝導率が比較的高く、機械加工が容易なアルミニウムが好ましい。
【００７４】
ところで、例えば前記特許文献１に記載の冷却プレートように、単に蛇行した流動溝を液化窒素が流下するだけでは、冷却プレート上での均一な冷却が不可能であった。これは、冷却プレートは、その中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にあるからである。
【００７５】
そこで、温度調整部１２Ａでは、当該温度調整部１２Ａ上での複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却が可能に構成されている。以下、この構成について説明する。
【００７６】
前述したように、温度調整部１２Ａには、冷媒ＲＦが流下する流路３３が設けられている。図５に示すように、流路３３は、冷媒ＲＦが流入する第１流路３７と、第１流路３７に連通し、冷媒ＲＦが流出する第２流路３８とを有している。
【００７７】
温度調整部１２Ａを平面視した場合、第１流路３７は、当該第１流路３７へ冷媒ＲＦが流入する流入口３７１を始点として、温度調整部１２Ａのできる限り外周側に寄って（偏在して）、第１辺３６１、第３辺３６３、第２辺３６２、第４辺３６４の順に各辺に沿って形成されている。
【００７８】
第１流路３７の第１辺３６１に沿った部分では、上流側から下流側に向かって、直線状をなす直線状部３７２と、クランク状に湾曲または屈曲したクランク状部３７３と、直線状をなす直線状部３７４とが形成されている。
【００７９】
そして、第１流路３７は、第１辺３６１と第３辺３６３とがなす角部（コーナー）３６５側で方向転換し、第３辺３６３に沿った部分では、直線状をなす直線状部３７５が形成されている。
【００８０】
また、第１流路３７は、第３辺３６３と第２辺３６２とがなす角部（コーナー）３６６側で方向転換し、第２辺３６２に沿った部分では、直線状をなす直線状部３７６が形成されている。
【００８１】
さらに、第１流路３７は、第２辺３６２と第４辺３６４とがなす角部（コーナー）３６７側で方向転換し、第４辺３６４に沿った部分では、直線状をなす直線状部３７７が形成されている。
【００８２】
流路３３は、直線状部３７７の直後にある「Ｕ」字状に折り返した折り返し部３３１で、第１流路３７よりも内側、すなわち、温度調整部１２Ａの中心側に向かって入り込んでおり、往路である第１流路３７から、復路である第２流路３８に転じている。この折り返し部３３１は、第１流路３７と第２流路３８とが連接する部分である。
【００８３】
温度調整部１２Ａを平面視した場合、第２流路３８は、第１流路３７よりも内側で、第１流路３７と反対回りに第４辺３６４、第２辺３６２、第３辺３６３、第１辺３６１の順に各辺に沿って形成されている。
【００８４】
第２流路３８の第４辺３６４に沿った部分では、直線状をなす直線状部３８１が形成されている。直線状部３８１は、第１流路３７の直線状部３７７と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７７と反対となっている。
【００８５】
そして、第２流路３８は、角部３６７側で方向転換し、第２辺３６２に沿った部分では、直線状をなす直線状部３８２が形成されている。直線状部３８２は、第１流路３７の直線状部３７６と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７６と反対となっている。
【００８６】
また、第２流路３８は、角部３６６側で方向転換し、第３辺３６３に沿った部分では、直線状をなす直線状部３８３が形成されている。直線状部３８３は、第１流路３７の直線状部３７５と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７５と反対となっている。
【００８７】
さらに、第２流路３８は、角部３６５側で方向転換し、第１辺３６１に沿った部分では、第１流路３７の直線状部３７４に対して接近と離間とを繰り返すように蛇行した蛇行部３８４と、蛇行部３８４から下流側で直線状をなす直線状部３８５とが形成されている。蛇行部３８４は、第１流路３７の直線状部３７４と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７４と反対となっている。直線状部３８５は、第１流路３７の直線状部３７２と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部３７２と反対となっている。
【００８８】
そして、第２流路３８は、当該第２流路３８から冷媒ＲＦが流出する流出口３８６で終点となっている。
【００８９】
以上のように、流路３３は、第１辺３６１、第２辺３６２、第３辺３６３および第４辺３６４において、第１流路３７の直線状部３７２から直線状部３７７までが、第２流路３８の外側に配置され、当該第２流路３８の直線状部３８１から蛇行部３８４までを囲んでいる。そして、この外側にある第１流路３７を流下する冷媒ＲＦの温度は、内側の第２流路３８を流下する冷媒ＲＦの温度よりも低くなっている。これにより、中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にある温度調整部１２Ａであっても、第１流路３７での冷却機能の低下が防止され、十分な冷却機能を発揮することができる。よって、温度調整部１２Ａ上では、複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却が行なわれることとなる。
【００９０】
なお、本実施形態では、流路３３全体に行き渡る冷媒ＲＦの平均温度を測定したとき、平均温度を下回る部分を「第１流路３７」とし、平均温度を上回る部分を「第２流路３８」としているが、これに限定されない。例えば、流路３３全体のうち、上流側の１／２を「第１流路３７」とし、下流側の１／２を「第２流路３８」としてもよい。
【００９１】
図５に示すように、流入口３７１と流出口３８６とは、第１辺３６１〜第４辺３６４のうちの第４辺３６４側に偏在して配置されている。これにより、流入口３７１と流出口３８６とを隣り合わせてできる限り近づけることができ、よって、後述する１つのマニホールド継手５（図７参照）を用いて、温度調整部１２Ａに対する冷媒ＲＦの供給と冷媒ＲＦの排出とを行なうことができる。
【００９２】
また、折り返し部３３１も、第４辺３６４側に偏在して配置されている。これにより、第１流路３７は、第１辺３６１〜第４辺３６４に沿ったものとなり、よって、当該第１流路３７の全長をできる限り長く確保することができ、複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却に寄与する。
【００９３】
図４に示すように、温度調整部１２Ａと温度調整部１２Ｂとは、互いに第４辺３６４が対向して配置されている。すなわち、温度調整部１２Ａと温度調整部１２Ｂとは、互いの中間点を中心として、点対称的に配置されている。これにより、図７に示すように、温度調整部１２Ａと温度調整部１２Ｂとの間の裏側（Ｚ軸方向負側）に、マニホールド継手５を配置することができる。
【００９４】
マニホールド継手５は、マニホールド本体５１と、マニホールド本体５１に接続される継手５２〜継手５７とを有している。
【００９５】
マニホールド本体５１は、継手５２から継手５３、継手５４に冷媒ＲＦが向かう内部流路５１１と、継手５５、継手５６から継手５７に冷媒ＲＦが向かう内部流路５１２とを有している。
【００９６】
継手５２は、タンク７００からの冷媒ＲＦが流下するチューブ（第３流路）７０１が接続されている。継手５３は、チューブ７０２を介して温度調整部１２Ａの流入口３７１と接続されている。継手５４は、チューブ７０３を介して温度調整部１２Ｂの流入口３７１と接続されている。このような接続により、タンク７００からの冷媒ＲＦは、温度調整部１２Ａおよび温度調整部１２Ｂにそれぞれ供給される。
【００９７】
継手５５は、チューブ７０４を介して温度調整部１２Ａの流出口３８６と接続されている。継手５６は、チューブ７０５を介して温度調整部１２Ｂの流出口３８６と接続されている。継手５７は、チューブ（第４流路）７０６を介して排液部（図示せず）に接続されている。このような接続により、温度調整部１２Ａおよび温度調整部１２Ｂからそれぞれ排出された冷媒ＲＦは、前記排液部で回収される。
【００９８】
前述したように、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却可能な冷却部材である。以下、図８を参照してデバイス供給部１４でも、温度調整部１２Ａと同様に、複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却が可能に構成されていることについて説明するが、温度調整部１２Ａとの相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。デバイス供給部１４は、冷媒ＲＦが流下する流路８３の平面視での形状が異なること以外は温度調整部１２Ａとほぼ同様である。
【００９９】
図８に示すように、デバイス供給部１４も第１部材８ａと第２部材８ｂとを有し、第１部材８ａに流路８３が形成されている。また、第１部材８ａには、流路８３に沿って溝８４が形成されている。この溝８４には、流路８３内の液密性（または気密性）を保持する封止部材（図示せず）が配置される。
【０１００】
また、第１部材８ａ（第２部材８ｂも同様）は、第１辺８６１、第１辺８６１と対向して平行な第２辺８６２、第１辺８６１と直交する第３辺８６３、第３辺８６３と対向して平行な第４辺８６４を有する長方形をなしている。本実施形態では、第１部材８ａは、Ｘ軸方向に長い長方形をなし、第１辺８６１および第２辺８６２の長さは、第３辺８６３および第４辺８６４の長さよりも長いものとなっている。
【０１０１】
図８に示すように、流路８３は、冷媒ＲＦが流入する第１流路８７と、第１流路８７に連通し、冷媒ＲＦが流出する第２流路８８とを有している。
【０１０２】
デバイス供給部１４を平面視した場合、第１流路８７は、当該第１流路８７へ冷媒ＲＦが流入する流入口８７１を始点として、デバイス供給部１４のできる限り外周側に寄って、第１辺３６１、第３辺３６３、第２辺３６２の順に各辺に沿って形成されている。
【０１０３】
第１流路８７の第１辺３６１に沿った部分では、直線状をなす直線状部８７２が形成されている。
【０１０４】
そして、第１流路８７は、第１辺８６１と第３辺８６３とがなす角部（コーナー）８６５側で方向転換し、第３辺８６３に沿った部分では、直線状をなす直線状部８７３が形成されている。
【０１０５】
また、第１流路８７は、第３辺８６３と第２辺８６２とがなす角部（コーナー）８６６側で方向転換し、第２辺８６２に沿った部分では、直線状をなす直線状部８７４が形成されている。
【０１０６】
流路８３は、直線状部８７４の直後にある「Ｕ」字状に折り返した折り返し部８３１で、第１流路８７よりも内側、すなわち、デバイス供給部１４の中心側に向かって入り込んでおり、往路である第１流路８７から、復路である第２流路８８に転じている。この折り返し部８３１は、第１流路８７と第２流路８８とが連接する部分である。
【０１０７】
デバイス供給部１４を平面視した場合、第２流路８８は、第１流路８７よりも内側で、第１流路８７と反対回りに第２辺８６２、第３辺８６３、第１辺８６１の順に各辺に沿って形成されている。
【０１０８】
第２流路８８の第２辺８６２に沿った部分では、直線状をなす直線状部８８１が形成されている。直線状部８８１は、第１流路８７の直線状部８７４と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部８７４と反対となっている。
【０１０９】
また、第２流路８８は、角部８６６側で方向転換し、第３辺８６３に沿った部分では、直線状をなす直線状部８８２が形成されている。直線状部８８２は、第１流路８７の直線状部８７３と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部８７３と反対となっている。
【０１１０】
さらに、第２流路８８は、角部８６５側で方向転換し、第１辺８６１に沿った部分では、第１流路８７の直線状部８７２に対して接近と離間とを繰り返すように蛇行した蛇行部８８３と、蛇行部８８３から下流側で直線状をなす直線状部８８４とが形成されている。蛇行部８８３および直線状部８８４は、第１流路８７の直線状部８７２と並設された状態となっており、流れの方向も直線状部８７２と反対となっている。
【０１１１】
そして、第２流路８８は、当該第２流路８８から冷媒ＲＦが流出する流出口８８５で終点となっている。
【０１１２】
以上のように、流路８３は、第１辺８６１、第２辺８６２、第３辺８６３において、第１流路８７の直線状部８７２から直線状部８７４までが、第２流路８８の外側に配置され、当該第２流路８８の直線状部８８１から直線状部８８４までを囲んでいる。そして、この外側にある第１流路８７を流下する冷媒ＲＦの温度は、内側の第２流路８８を流下する冷媒ＲＦの温度よりも低くなっている。これにより、中心部よりも外周部の方が熱の出入りがし易い傾向にあるデバイス供給部１４であっても、第１流路８７での冷却機能の低下が防止され、十分な冷却機能を発揮することができる。よって、デバイス供給部１４上では、複数のＩＣデバイス９０に対する均一な冷却が行なわれることとなる。
【０１１３】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１４】
また、温度調整部は、前記実施形態では第１部材と第２部材とを１組有するものであるが、これに限定されず、複数組有し、これらを多層に積層されたものであってもよい。この場合、温度調整部での温度が全体としてより平均化される、すなわち、温度調整部全体として温度がより均一化させる。
【０１１５】
また、第１部材（第２部材も同様）は、長方形に限定されず、少なくとも第１辺〜第４辺の４つの辺を有する、その他の矩形であってもよい。なお、その他の矩形としては、正方形が含まれるものとする。
【０１１６】
また、ＩＣデバイスの冷却に用いられる冷媒は、前記実施形態では液体であるが、これに限定されず、気体でもよい。
【０１１７】
また、ＩＣデバイスを冷却する冷却部材は、前記実施形態では温度調整部やデバイス供給部に適用されているが、これに限定されず、例えば、検査領域内でＩＣデバイスを把持して搬送するデバイス搬送ヘッドに適用することもできる。
【０１１８】
また、温度調整部やデバイス供給部、その他デバイス搬送ヘッドは、ＩＣデバイスを加熱可能に構成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１２Ａ…温度調整部、１２Ｂ…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構（第１搬送装置）、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構（第２搬送装置）、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…配管、２４ａ…バルブ、２４ｂ…バルブ、２４ｃ…バルブ、２４ｄ…バルブ、３ａ…第１部材、３ｂ…第２部材、３０…封止部材、３１…下面、３２…上面、３３…流路、３３１…折り返し部、３４…溝、３５…上面、３６１…第１辺、３６２…第２辺、３６３…第３辺、３６４…第４辺、３６５…角部（コーナー）、３６６…角部（コーナー）、３６７…角部（コーナー）、３７…第１流路、３７１…流入口、３７２…直線状部、３７３…クランク状部、３７４…直線状部、３７５…直線状部、３７６…直線状部、３７７…直線状部、３８…第２流路、３８１…直線状部、３８２…直線状部、３８３…直線状部、３８４…蛇行部、３８５…直線状部、３８６…流出口、５…マニホールド継手、５１…マニホールド本体、５１１…内部流路、５１２…内部流路、５２…継手、５３…継手、５４…継手、５５…継手、５６…継手、５７…継手、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、６６…内側隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、８ａ…第１部材、８ｂ…第２部材、８３…流路、８３１…折り返し部、８４…溝、８６１…第１辺、８６２…第２辺、８６３…第３辺、８６４…第４辺、８６５…角部（コーナー）、８６６…角部（コーナー）、８７…第１流路、８７１…流入口、８７２…直線状部、８７３…直線状部、８７４…直線状部、８８…第２流路、８８１…直線状部、８８２…直線状部、８８３…蛇行部、８８４…直線状部、８８５…流出口、９０…ＩＣデバイス、１００…電子部品載置部材、１０１…ポケット、２００…トレイ（配置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…タンク、７０１…チューブ（第３流路）、７０２…チューブ、７０３…チューブ、７０４…チューブ、７０５…チューブ、７０６…チューブ（第４流路）、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＲＦ…冷媒、ｔ３ａ…厚さ、ｔ３ｂ…厚さ
【図１】
2017044592.tif 000003
【図２】
2017044592.tif 000004
【図３】
2017044592.tif 000005
【図４】
2017044592.tif 000006
【図５】
2017044592.tif 000007
【図６】
2017044592.tif 000008
【図７】
2017044592.tif 000009
【図８】
2017044592.tif 000010