(57)【要約】【課題】  基板間や部品間における導体線路の接続作業を、より簡便に行うことのできる基板接続構造を得ることを目的とする。【解決手段】  導体線路、および導体線路から延長した延長導体線路を有した回路基板と、上記回路基板とは別体の導体線路を有した他の回路基板とを備え、上記延長導体線路の先端部が上記他の回路基板の導体線路の上面に接合することで、基板間や部品間における導体線路の接続作業を、より簡便に行うことの可能な基板接続構造を得ることができる。【選択図】      図１
2017204521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体線路、および導体線路から延長した延長導体線路を有した回路基板と、
上記回路基板とは別体の導体線路を有した他の回路基板と
を備え、
上記延長導体線路の先端部が上記他の回路基板の導体線路の上面に接合された回路基板装置。
【請求項２】
導体線路、および導体線路から延長した延長導体線路を有した回路基板と、
導体ランドを有した他の回路基板と
を備え、
上記延長導体線路の先端部が上記他の回路基板の導体線路の上面に接合された回路基板装置。
【請求項３】
導体線路、他の導体線路および当該導体線路から延長した延長導体線路を有した回路基板を備え、
上記延長導体線路の先端部が上記他の導体線路に接合された回路基板装置。
【請求項４】
導体線路、および当該導体線路から延長した延長導体線路を有した回路基板を備え、
上記延長導体線路の先端部がコネクタに接合された回路基板装置。
【請求項５】
実装部品、導体線路、および当該導体線路から延長した延長導体線路を有した回路基板を備え、
上記延長導体線路の端縁部が上記実装部品周囲の接地導体に接合された回路基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導体線路の接続部を有した回路基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波回路、ミリ波回路等の形成された導体線路を有する印刷配線回路基板において、基板間や部品間を導体線路により接続する。この接続部の応力緩和構造として、ジャンパ線、金リボン、ニッケルリボン、金ワイヤ等の別体の導電性接続部材を用意して、導体線路の接続作業を行う。しかしながら別体の導電性接続部材を所定長に切断し、用意する作業に手間を要する。またワイヤやリボンのボンディング装置を用いて接続するため、その製造工程が複雑になる。
【０００３】
一方、別体の導電性接続部材を用意せずに接続作業を行う製造方法として、リジットフレキシブル回路基板を用いたものがある（例えば特許文献１参照）。このリジットフレキシブル回路基板は、リジット部とフレキ部を貼り合せて回路を接続するので、別体の導電性接続部材を準備する必要がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６７８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１に示す従来リジットフレキシブル回路基板は、フレキ部を形成するポリィミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の柔軟な材料を用いる。この柔軟な材料の加工及び成形の製造工程が煩雑であって、基板の製造工程全体を複雑化するとともに、専用設備がないとリジットフレキシブル回路基板を製造できないという課題があった。このためガラスエポキシ基板、セラミック基板のような通常の回路基板を用いて、基板間や部品間を導体線路の接続作業を、より簡便に行うことのできる回路基板装置が望まれている。
【０００６】
この発明は係る課題を解決するためになされたものであって、基板間や部品間における導体線路の接続作業を、より簡便に行うことのできる基板接続構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による回路基板装置は、導体線路、および導体線路から延長した延長導体線路を有した回路基板と、上記回路基板とは別体の導体線路を有した他の回路基板を備え、上記延長導体線路の先端部が上記他の回路基板の導体線路の上面に接合されたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、基板間や部品間における導体線路の接続作業を、より簡便に行うことの可能な基板接続構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１による回路基板装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態１による回路基板１に係る成形前の基材１ｃの構成を示す図である。
【図３】図３は、実施の形態２による回路基板装置の構成を示す図である。
【図４】図４は、実施の形態３による回路基板装置の構成を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態４による回路基板装置の構成を示す図である。
【図６】図６は、実施の形態５による回路基板装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、この発明に係る実施の形態１による回路基板装置の構成を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。図１において、回路基板装置は、回路基板１と別体の回路基板１ｂから構成される。回路基板１および回路基板１ｂは、単層もしくは多層に形成された誘電体と導体層から構成される。回路基板１の誘電体および回路基板１ｂの誘電体は、樹脂、セラミック等の基材から構成される。回路基板１は、表面にストリップ導体からなる導体線路２と延長導体線路３が形成され、裏面に接地導体２０が形成される。回路基板１ｂは、表面にストリップ導体からなる導体線路２ｂが形成され、裏面に接地導体２０ｂが形成される。延長導体線路３は導体線路２から延長して、回路基板１の端面から外側に向かって突き出すように形成される。
【００１１】
導体線路２は回路基板１を形成する誘電体に固着している。延長導体線路３は導体線路２の延長にあって、回路基板１の上面から離隔可能となっている。延長導体線路３は回路基板１の端面から突出し、その先端部が導体線路２ｂの上面に配置される。延長導体線路３は、金リボンと同様に、その先端部が導体線路２ｂ上に圧着、超音波接合、拡散接合等によって接合される。
【００１２】
図２は、この発明に係る実施の形態１による回路基板１に係る成形前の基材１ｃの構成を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。図２において、基材１ｃは、回路基板１ｄと捨て板４とミクロジョイント４０から構成される。基材１ｃは、単層もしくは多層に形成された誘電体と導体層から構成される。基材１ｃの誘電体は、樹脂、セラミック等の基材から構成される。基材１ｃは、表面にストリップ導体からなる導体線路２と延長導体線路３が形成され、裏面に接地導体２０が形成される。回路基板１ｄと捨て板４は、ミクロジョイント４０により接続される。
【００１３】
基材１ｃは、通常のガラスエポキシ基板、セラミック基板等と同様、樹脂またはセラミックの誘電体基材と、金箔または銀膜等の導電層とを、圧着または導体ペースト印刷等により貼り合せてエッチングする、または印刷塗布することで成形される。このとき、延長導体線路３は、基材１ｃに固着されないように、延長導体線路３と誘電体表面の間に予め非接合領域５０となる基板表層を形成しておく。
【００１４】
例えば基材１ｃをガラスエポキシ基板から構成する場合は、エッチングにより金箔またはニッケル箔の表面を荒らし黒化処理した後、ガラスクロスにレジンをバインドしたプリプレグに、エッチング処理した金箔またはニッケル箔を積層して金またはニッケル張積層板を形成し、金またはニッケル張積層板を加圧及び加熱により圧着して、基材１ｃを成形する。ここで金箔またはニッケル箔をエッチング処理する際に、延長導体線路３の形成領域の周辺部は、予めフィルム材等でマスキングしてエッチング処理を行わない。これによって、延長導体線路３がプリプレグに固着されず、圧着後に延長導体線路３に相当する導体パターンが基板面から剥離することとなる。
【００１５】
また、例えば基材１ｃをセラミック基板から構成する場合は、セラミックグリーンシートに銀またはニッケル等の導体ペーストを印刷塗布し、複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、焼成して基材１ｃを成形する。ここで導体ペーストを印刷塗布する際に、延長導体線路３の形成領域の周辺部は、予めセラミックグリーンシートにポリィミドフィルムを接着しておく。これによって、ポリィミドフィルム上に導体ペーストを印刷塗布した後、８００℃以上の焼成工程にてポリィミドフィルムが炭化し、延長導体線路３に相当する導体パターンが基板面から剥離することとなる。
【００１６】
基材１ｃは、導体線路３と延長導体線路３を形成した後、ミクロジョイント４０をカッターにより切断して、基材１ｄと基材１ｃを分離し、基材１ｄを回路基板１として成形する。回路基板１ｂは通常のガラスエポキシ基板またはセラミック基板から構成する。なお、回路基板１ｂも基材１ｃを用いて同様の同じ工程で成形することができるが、延長導体線路３を設ける必要は必ずしもない。
【００１７】
かくして実施の形態１による回路基板装置は、ジャンパ線、金リボン、ニッケルリボン、金ワイヤ等の別体の導電性接続部材を用意することなく、別体の回路基板１と回路基板１ｂを延長導体線路３により接続することができる。
【００１８】
実施の形態１による回路基板装置は以上のように形成され、導体線路２、および導体線路２から延長した延長導体線路３を有した回路基板１と、回路基板１と別体の導体線路２ｂを有した回路基板１ｂを備え、延長導体線路３の先端部が回路基板１ｂの導体線路２ｂの上面に接合したことを特徴とする。これによって、基板間における導体線路の接続作業を、より簡便に行うことの可能な基板接続構造を得ることができる。
【００１９】
実施の形態２．
図３は、この発明に係る実施の形態２による回路基板装置の構成を示す図であって、（ａ）は延長導体線路を有した回路基板の上面図、（ｂ）は延長導体線路を有した回路基板の別体の回路基板を配置した上面図、（ｃ）は（ｂ）の側面図である。
【００２０】
図３において、回路基板装置は、回路基板１と別体の回路基板５から構成される。回路基板１および回路基板５は、単層もしくは多層に形成された誘電体と導体層から構成される。回路基板１の誘電体および回路基板５の誘電体は、樹脂、セラミック等の基材から構成される。回路基板１は、表面にストリップ導体からなる導体線路２，２ｂと延長導体線路３，３ｂが形成され、裏面に接地導体２０が形成される。回路基板５は、表面に導体ランド６が形成される。回路基板５は、裏面に接地導体を形成しても良い。延長導体線路３は導体線路２から延長し、延長導体線路３ｂは導体線路２ｂから延長して、延長導体線路３と延長導体線路３ｂが互いに向き合うように配置される。
【００２１】
導体線路２は回路基板１を形成する誘電体に固着している。延長導体線路３は導体線路２の延長にあって、回路基板１の上面における非接合領域５０となる基板表層から離隔可能となっている。延長導体線路３ｂは導体線路２ｂの延長にあって、回路基板１の上面における非接合領域５０となる基板表層から離隔可能となっている。
【００２２】
回路基板５は回路基板１の上面に配置され、回路基板１の上面に接合される。延長導体線路３，３ｂは、屈曲して回路基板５の上面よりも上方に引き揚げられ、回路基板１における回路基板５上面の導体ランド６上に配置される。延長導体線路３，３ｂは、金リボンと同様に、その先端部が導体ランド６上に圧着、超音波接合、拡散接合等によって接合される。これによって回路基板１と回路基板５が電気的に接続される。
なお、回路基板１に穴を刳り貫き、回路基板５を回路基板１の刳り貫き穴の中に収納しても良い。また刳り貫き穴を通じて、回路基板５を回路基板１底面の外部の金属ケースや金属キャリア等に実装しても良い。
【００２３】
実施の形態２による回路基板１は、実施の形態１と同様にして、通常のガラスエポキシ基板、セラミック基板等と同様、樹脂またはセラミックの誘電体基材と、金箔または銀膜等の導電層とを、圧着または導体ペースト印刷等により貼り合せてエッチングする、または印刷塗布することで成形される。このとき、延長導体線路３は、当該誘電体基材に固着されないように、延長導体線路３と誘電体表面の間に予め非接合領域５０となる基板表層を形成しておくことで製造される。
【００２４】
実施の形態２による回路基板装置は以上のように形成され、導体線路２，２ｂ、および導体線路２、２ｂからそれぞれ延長した延長導体線路３を有した回路基板１と、回路基板１と導体ランド６を有した別体の回路基板５を備え、延長導体線路３の先端部が回路基板５の導体ランド６の上面に接合したことを特徴とする。これによって、基板間における導体線路の接続作業を、より簡便に行うことの可能な基板接続構造を得ることができる。
【００２５】
実施の形態３．
図４は、この発明に係る実施の形態３による回路基板装置の構成を示す図であって、（ａ）は延長導体線路を有した回路基板における、延長導体線路の接続前の状態を示す上面図、（ｂ）は延長導体線路を有した回路基板における、延長導体線路が導体線路の上方を跨いで他の導体線路に接続した状態を示す上面図、（ｃ）は（ｂ）の側面図である。
図４において、回路基板装置は回路基板１から構成される。
【００２６】
回路基板１は単層もしくは多層に形成された誘電体と導体層から構成される。回路基板１は、表面にストリップ導体からなる導体線路２，２ｂ，２ｃと延長導体線路３が形成される。延長導体線路３は導体線路２から延長して形成される。導体線路２と導体線路２ｂは先端部同士が突き合う位置で離間して配置される。導体線路２ｃは導体線路２と導体線路２ｂの間に配置される。導体線路２ｃは、導体線路２および導体線路２ｂの長手方向に対して、その長手方向が垂直になるように配置される。回路基板１は裏面に接地導体を形成しても良い。
【００２７】
図４（ａ）において、延長導体線路３の接続前に、延長導体線路３は導体線路２と導体線路２ｃの間に配置される。この時、延長導体線路３は導体線路２および導体線路２ｂの長手方向に対して、その長手方向が垂直になるように導体線路２ｃと平行に配置される。
【００２８】
図４（ｂ）（ｃ）において、延長導体線路３は導体線路２との接続部周辺で折り曲げられ、導体線路２ｃの上方を跨いで、延長導体線路３の先端部が導体線路２ｂの先端部に接合される。延長導体線路３は導体線路２ｃと接触せず、ジャンパ線となる。延長導体線路３は、金リボンと同様に、その先端部が導体線路２ｂの先端部に圧着、超音波接合、拡散接合等によって接合される。これによって導体線路２と導体線路２ｂが電気的に接続される。また、延長導体線路３は導体線路２ｃと接触せず、導体線路２ｃに対するジャンパ線のような立体的な回路配線となる。
【００２９】
実施の形態３による回路基板１は、実施の形態１と同様にして、通常のガラスエポキシ基板、セラミック基板等と同様、樹脂またはセラミックの誘電体基材と、金箔または銀膜等の導電層とを、圧着または導体ペースト印刷等により貼り合せてエッチングする、または印刷塗布することで成形される。このとき、延長導体線路３は、当該誘電体基材に固着されないように、延長導体線路３と誘電体表面の間に予め非接合領域５０となる基板表層を形成しておくことで製造される。
【００３０】
実施の形態３による回路基板装置は以上のように形成され、導体線路２，２ｂ，２ｃおよび導体線路２から延長した延長導体線路３を有し、延長導体線路３の先端部が導体線路２ｃを跨り、導体線路２ｂの上面に接合したことを特徴とする。これによって、基板間における立体的な回路配線を用いた導体線路の接続作業を、より簡便に行うことの可能な基板接続構造を得ることができる。
【００３１】
実施の形態４．
図５は、この発明に係る実施の形態４による回路基板装置の構成を示す図であって、（ａ）は延長導体線路を有した回路基板において、コネクタソケットを延長導体線路に接続した状態を示す上面図、（ｂ）は延長導体線路を有した回路基板において、延長導体線路に接続したコネクタソケットを他のコネクタソケットと嵌合するために、その他のコネクタソケットと接続可能な高さまで持ち上げた状態を示す側面図である。図５において、回路基板装置は回路基板１とコネクタソケット７から構成される。コネクタソケット７は、図示しない外部基板のコネクタソケットと接続可能に構成されている。
【００３２】
回路基板１は、導体線路２と、導体線路２から延長した延長導体線路３を備えている。コネクタソケット７は延長導体線路３の先端部に接続している。延長導体線路３は、例えば金リボンと同様に、その先端部がコネクタソケット７の導体端子に圧着、超音波接合、拡散接合等によって接合される。
【００３３】
実施の形態４による回路基板１は、実施の形態１と同様にして、通常のガラスエポキシ基板、セラミック基板等と同様、樹脂またはセラミックの誘電体基材と、金箔または銀膜等の導電層とを、圧着または導体ペースト印刷等により貼り合せてエッチングする、または印刷塗布することで成形される。このとき、延長導体線路３は、当該誘電体基材に固着されないように、延長導体線路３と誘電体表面の間に予め非接合領域５０となる基板表層を形成しておくことで製造される。
【００３４】
実施の形態４による回路基板装置は以上のように形成され、導体線路２および導体線路２から延長した延長導体線路３を有し、延長導体線路３の先端部がコネクタソケット７に接続したことを特徴とする。これにより、コネクタソケット７と回路基板１の導体線路間の接続作業を、より簡便に行うことの可能な基板接続構造を得ることができる。
【００３５】
実施の形態５．
図６は、この発明に係る実施の形態５による回路基板装置の構成を示す図であって、（ａ）は延長導体線路を有した回路基板における、延長導体線路の接続前の状態を示す上面図、（ｂ）は延長導体線路を有した回路基板における、延長導体線路が導体線路の上方を跨いで他の導体線路に接続した状態を示す上面図、（ｃ）は（ｂ）の側面図である。図６において、回路基板装置は回路基板１と実装部品８から構成される。
【００３６】
回路基板１は、導体線路２と、導体線路２から延長した延長導体線路３を備えている。また、回路基板１は、基板表面における導体線路２の近辺に実装部品８が実装されている。延長導体線路３は、多角形状をなしており、長方形の周囲に折り曲げ部３０ａとのり代部３０ｂが設けられている。実装部品８の周囲は環状の接地導体８０に囲まれている。環状の接地導体８０の内側には、接地導体８０と非接続に実装部品８が配置されている。回路基板１の裏面は接地導体２０が形成されている。導体線路２と接地導体２０、および接地導体８０と接地導体２０はそれぞれ複数のビアホールにより接続されている。
【００３７】
延長導体線路３は、端縁３個所の折り曲げ部３０ａを谷折りに直角に折り曲げた後、端縁３個所ののり代部３０ｂを山折りに直角に折り曲げる。延長導体線路３ののり代部３０ｂは、接地導体８０の上面に、圧着、超音波接合、拡散接合等によって接合される。かくして、実装部品８は延長導体線路３に囲まれて配置される。
【００３８】
実施の形態５による回路基板１は、実施の形態１と同様にして、通常のガラスエポキシ基板、セラミック基板等と同様、樹脂またはセラミックの誘電体基材と、金箔または銀膜等の導電層とを、圧着または導体ペースト印刷等により貼り合せてエッチングする、または印刷塗布することで成形される。このとき、延長導体線路３は、当該誘電体基材に固着されないように、延長導体線路３と誘電体表面の間に予め非接合領域５０となる基板表層を形成しておくことで製造される。
【００３９】
実施の形態５による回路基板装置は以上のように形成され、導体線路２および導体線路２から延長した延長導体線路３を有し、延長導体線路３を折り返し、その端縁ののり代部３０ｂを実装部品８の周囲の接地導体８０の上面に接合したことを特徴とする。これによって、導電性の上蓋やシールドカバーを別途用意することなく、実装部品８の所望の部品実装領域を外部の電磁波、電波等から電気的にシールドすることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１  回路基板、１ｂ  回路基板、２  導体線路、２ｂ  導体線路、２ｃ  導体線路、３  延長導体線路、３ｂ  延長導体線路、４  捨て板、５  回路基板、６  導体ランド、７  コネクタソケット、８  実装部品、５０  非接合領域、８０  接地導体
【図１】
2017204521.tif 000003
【図２】
2017204521.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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