(57)【要約】      （修正有）【課題】発光装置の外観検査方法を提供する。【解決手段】発光部１２と発光部１２を取り囲む遮光部材１４とを備えた上面と、遮光部材１４を備えた側面と、を備える発光装置２０の外観検査方法であって、発光部２０を発光させた状態で、発光装置２０の側面の外側の周辺検査領域の明るさを、発光装置２０の上方から撮像する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と前記発光部を取り囲む遮光部材とを備えた上面と、前記遮光部材を備えた側面と、を備える発光装置の外観検査方法であって、
前記発光部を発光させた状態で、前記発光装置の側面の外側の周辺検査領域の明るさを、前記発光装置の上方から撮像することを特徴とする発光装置の外観検査方法。
【請求項２】
前記発光装置の側面は複数あり、前記周辺検査領域は、前記側面の２以上の側面の外側に設けられる請求項１記載の発光装置の外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の外観検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージの外観検査は、観察したい面の画像情報又は目視によって行われている。例えば、半導体パッケージの側面の検査方法として、側面に配置されたカメラによって撮像された画像情報を用いて行う方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１６０２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光装置の側面に、それぞれカメラを配置する外観検査方法では、撮像に時間がかかり、製造効率の低下の原因となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態は、以下の構成を含む。
発光部と前記発光部を取り囲む遮光部材とを備えた上面と、遮光部材を備えた側面と、を備える発光装置の外観検査方法であって、発光部を発光させた状態で、発光装置の側面の外側の周辺検査領域の明るさを、発光装置の上面側から撮像して検出する。
【発明の効果】
【０００６】
以上により、発光装置の外観検査を、短時間で行うことができ、製造効率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、発光装置の一例であり、（ａ）概略斜視図と、（ｂ）Ａ−Ａ断面における概略段面図である。
【図２】図２は、発光装置の一例であり、（ａ）概略斜視図と、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面における概略段面図である。
【図３】図３は、発光装置の製造方法を説明する概略図である。
【図４】図４は、実施形態に係る発光装置の外観検査方法を説明する概略図である。
【図５】図５は、実施形態に係る発光装置の外観検査方法を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置の外観検査方法を例示するものであって、本発明は、発光装置の外観検査方法を以下に限定するものではない。
【０００９】
また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明を実施形態にのみ限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【００１０】
実施形態に係る外観検査を行う発光装置を図１、図２に示す。発光装置１０、２０は、基板１１と、基板上に実装された発光素子１２と、発光素子１２の上に配置された透光部材１３とを備える。さらに、発光素子１２及び透光部材１３の側面を被覆する遮光部材１４を備える。すなわち、発光装置の上面は、透光部材１３の上面である発光部１０ａと、この発光部１０ａを取り囲む遮光部材１４と、を備える。発光装置１０はボイドがなく、発光装置２０はボイドがある。
【００１１】
このような発光装置１０、２０は、例えば、図３に示すような方法で得ることができる。基板１１の上に複数の発光素子１２を載置し、更にその上に透光部材１３を載置する。その後、発光素子１２と透光部材１３との側面を覆うように遮光部材１４を形成する。最後に、発光素子１２が載置されていない箇所で、遮光部材１４と基板１１とを切断して個片化する。これにより発光装置１０、２０が得られる。
【００１２】
基板１１上に載置された複数の発光素子１２の間を埋めるように形成される遮光部材１４は、図２に示すように、その内部にボイド（遮光部材が存在しない部分）１４ａが形成されている場合がある。上面視では、遮光部材１４の内部のボイド１４ａは観察されない。また、ボイドが発生する位置は規則性があるものではなく、その大きさも様々である。例えば、位置については、基板に接するボイド、基板から離間し遮光部材中のみに接するボイド、１つの側面の中央付近に形成されるボイド、２つの側面に亘って形成されるボイド、等がある。また、大きさについては、発光装置の側面の面積の１／４５〜１／４程度のボイドがあり、更に、発光素子まで達しているボイド、発光素子まで達していないボイド、等である。
【００１３】
遮光部材１４を切断することで発光装置１０の側面が形成されるが、切断位置又はその近傍にボイドがある場合、以下の方法によって容易にボイドの有無を確認できる。
【００１４】
図４、図５に示すように、個片化された発光装置１０、２０を、撮像領域１００内に配置する。撮像領域１００は、その上方にカメラが配置されている。カメラは、その撮像領域１００が、発光装置１０、２０を略中心として、発光装置１０、２０の上面積の約５倍程度の広さとなるように設定する。
【００１５】
発光装置１０、２０に通電し、発光素子（発光部）を発光させる。この発光状態を、発光装置１０、２０の上方に配置したカメラで撮像する。その際、発光装置１０、２０の側面の外側である周辺検査領域１２０を撮像する。上述で設定した撮像領域１００は、更に詳細には、この周辺検査領域１２０を含む大きさに設定される。周辺検査領域１２０は、発光装置の側面の外側のうち、１つ又は複数の側面の外側に設けることができ、特に、発光装置の側面のうち、すべての側面の外側に設けることが好ましい。
【００１６】
発光部１０ａを発光させた際、周辺検査領域１２０は、遮光部材１４にボイドがなければ、図４に示すように、暗く観察される。しかしながら、遮光部材１４内にボイド１４ａがあれば、そのボイド１４ａから光が外部に漏れるため、図５に示すように、周辺検査領域１２０の一部が明るい領域１２０ａが観察される。例えば、ボイドが１つの側面に１つ形成されていると、その側面の外側に形成される周辺検査領域に１つの明るい領域が観察される。ボイドが大きいと、明るい領域も大きく観察される。また、ボイドが複数あった場合も、それらが近接している場合は１つの明るい領域が観察される。ボイドが２つの側面に形成されていると、それぞれの側面の外側の周辺検査領域に明るい領域が観察される。
【００１７】
このように、発光部１０ａを発光させた状態で、周辺検査領域１２０の明るさを、発光装置１０、２０の上方から撮像することで、発光装置の側面の外観（ボイドの有無）を確認することができる。つまり、実際に発光装置の側面を観察する必要がなく、上方に配置されたカメラによって簡易に確認することができるため、検査（撮像）にかかる時間を抑制することができる。また、発光装置の側面を観察するカメラを配置する必要がないため、例えば、発光装置の周囲にカメラを配置するスペースがない装置であっても、発光装置の外観検査を容易に行うことができる。
【００１８】
また、上記のように周辺検査領域の撮像時に、同時に発光部の発光状態も撮像することができる。つまり、二つの検査を同時に行うことができる。
【００１９】
このような外観検査は、上述のような方法で得られる発光装置のほか、遮光部材を側壁とする凹部内に発光素子が実装されている発光装置などにも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明に係る発光装置の外観検査方法は、遮光部材を備えた発光装置の検査に適用することができ、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源に用いられる発光装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１０、２０…発光装置
１０ａ…発光装置の発光部
１０ｂ…発光装置の側面
１１…基板
１２…発光素子
１３…透光部材
１４…遮光部材
１４ａ…ボイド
１００…撮像領域
１１０…発光検査領域
１２０…周辺検査領域
１２０ａ…明るい領域
【図１】
2017020983.tif 000003
【図２】
2017020983.tif 000004
【図３】
2017020983.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017020983.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月17日(2016.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と前記発光部を取り囲む遮光部材とを備えた上面と、前記遮光部材を備えた側面と、を備える発光装置の外観検査方法であって、
前記発光部を発光させた状態で、前記発光装置の側面の外側の周辺検査領域の明るさを、前記発光装置の上方から撮像することを特徴とする発光装置の外観検査方法。
【請求項２】
前記発光装置の側面は複数あり、前記周辺検査領域は、前記側面の２以上の側面の外側に設けられる請求項１記載の発光装置の外観検査方法。
【請求項３】
前記遮光部材の側面は、切断された面である請求項１又は請求項２記載の発光装置の外観検査方法。
【請求項４】
前記発光部は、発光素子と、その上に配置された透光性部材を有する請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発光装置の外観検査方法。