(57)【要約】【課題】工程数及び部品数を抑制することが可能なフィン接合体の製造方法を提供する。【解決手段】本製造方法は、互いに間隔を空けて配置される複数の板状部２１を有するフィン２０を、金型６０に配置するフィン配置工程と、第１外側面３０１及び第２外側面３０２にろう材層３１２，３１３を有するプレート３０を、該第１外側面３０１をフィン２０の一側部と当接させるとともに、該第２外側面３０２を金型６０のキャビティ６０Ｃに露出させて、金型６０に配置するプレート配置工程と、ヒートシンク４０の材料となる溶湯を金型６０のゲート６０Ｇからキャビティ６０Ｃに流し込む注湯工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィン（２０）がプレート（３０）を介して鋳物（４０）に接合されたフィン接合体（１０）の製造方法であって、
互いに間隔を空けて配置される複数の板状部（２１）を有する前記フィンを、金型（６０）に配置するフィン配置工程と、
第１外側面（３０１）及び第２外側面（３０２）にろう材層（３１２，３１３）を有する前記プレートを、該第１外側面を前記フィンの一側部と当接させるとともに、該第２外側面を前記金型のキャビティ（６０Ｃ）に露出させて、前記金型に配置するプレート配置工程と、
前記鋳物の材料となる溶湯を前記金型のゲートからキャビティに流し込む注湯工程と、を有するフィン接合体の製造方法。
【請求項２】
前記注湯工程において前記金型のキャビティに流し込まれる前記溶湯の温度は、前記ろう材層の融点以上であり、且つ、前記フィン及び前記プレートの基材の融点未満である、請求項１に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項３】
前記プレート配置工程において、前記プレートは、前記フィンの複数の板状部の間を覆うように前記金型に配置される、請求項２に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項４】
前記注湯工程に先駆けて、前記フィン及び前記プレートを予熱する予熱工程を有する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項５】
前記予熱工程において、窒素ガスを供給することによって前記フィン及び前記プレートを予熱する、請求項４に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項６】
前記フィン及び前記プレートの少なくとも一方に、前記プレート配置工程に先駆けて酸化被膜除去剤が塗布されている、請求項４又は５に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項７】
前記プレート配置工程において、前記プレートを、前記金型のプレート固定溝（６１１ｂ）に嵌入させて固定する、請求項３に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項８】
前記プレート配置工程において、前記プレートを、前記金型のゲート（６０Ｇ）と対向させて固定する、請求項７に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項９】
前記プレートは、前記金型の材料よりも熱膨張率が大きい材料によって形成されている、請求項７に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項１０】
前記プレートは、突出形成された複数の嵌入用突起（３２）を有し、
前記プレート配置工程において、前記プレートは前記嵌入用突起において前記金型のプレート固定溝と当接することによって固定される、請求項９に記載のフィン接合体の製造方法。
【請求項１１】
前記フィン配置工程において、前記フィンの複数の板状部の間に支持用突起（７２）を挿入して前記フィンを配置する、請求項３に記載のフィン接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィンがプレートを介して鋳物に接合されたフィン接合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子素子を基板の表面に実装した電子装置では、通電中の電子素子においてジュール熱が発生する。このジュール熱によって電子素子の温度が過度に上昇すると、当該電子素子の動作や寿命に悪影響が及ぶおそれがある。このため、電子素子を適切な温度に維持することを目的として、電子素子が発する熱を外部に放散する構成が多数提案されている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、基板と、基板表面に実装されるパワーデバイスと、コルゲートフィン等とを備えるパワーモジュールの一部が記載されている。当該パワーモジュールでは、通電中のパワーデバイスが発する熱は、基板等を介してコルゲートフィンに伝達され、コルゲートフィンの表面を流れる冷却媒体に放散される。これにより、パワーデバイスの過度な昇温が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１０４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１記載のパワーモジュールは、コルゲートフィンを基板の表面の放熱層に接合するとともに、当該基板をヒートシンクに対して固定することによって構成されている。コルゲートフィンの接合はろう付けによって行われ、基板の固定はバネ材やボルトを用いて行われる。つまり、ヒートシンクに対する基板の固定に先駆けて、コルゲートフィンを基板表面に接合しておく必要がある。
【０００６】
このようなパワーモジュールの製造方法では、各部品の接合、固定に多数の工程が必要になるとともに、固定に用いられるバネ材等の部品が必要になる。このため、当該製造方法では、製造コストの増大を招くおそれがあった。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、工程数及び部品数を抑制することが可能なフィン接合体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、フィン（２０）がプレート（３０）を介して鋳物（４０）に接合されたフィン接合体（１０）の製造方法であって、互いに間隔を空けて配置される複数の板状部（２１）を有する前記フィンを、金型（６０）に配置するフィン配置工程と、第１外側面（３０１）及び第２外側面（３０２）にろう材層（３１２，３１３）を有する前記プレートを、該第１外側面を前記フィンの一側部と当接させるとともに、該第２外側面を前記金型のキャビティ（６０Ｃ）に露出させて、前記金型に配置するプレート配置工程と、前記鋳物の材料となる溶湯を前記金型のゲートからキャビティに流し込む注湯工程と、を有する。
【０００９】
本製造方法によれば、金型に配置されたプレートは、注湯工程においてキャビティに流し込まれる溶湯と接触する。プレートが溶湯から受熱することにより、ろう材層の温度が上昇する。ろう材層の温度を融点以上に上昇させて融解させれば、当該ろう材層をろう付けに用いることが可能となる。
【００１０】
したがって、本製造方法によれば、溶湯が有する熱によってろう材層を融解させ、プレートとフィンとのろう付けによる接合と、プレートと鋳物とのろう付けによる接合とを、いずれも注湯工程において行うことが可能となる。この結果、工程数及び部品数を抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、工程数及び部品数を抑制することが可能なフィン接合体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】フィン一体型ヒートシンクを示す模式図である。
【図２】フィン配置工程及びプレート配置工程を説明する模式図である。
【図３】図２のＩＩＩ部の拡大図である。
【図４】プレート３０を第１金型に配置した状態を示す模式図である。
【図５】図４の状態におけるプレートの周辺を示す下面図である。
【図６】型締めされた金型を示す模式図である。
【図７】注湯工程を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１を参照しながら、フィン接合体であるフィン一体型ヒートシンク１０の概要について説明する。図１は、フィン一体型ヒートシンク１０と交差する所定の平面における断面図である。
【００１５】
フィン一体型ヒートシンク１０は、不図示の冷凍サイクル装置において冷媒の圧縮を行う電動圧縮機に用いられる部品である。当該電動圧縮機は、動力を発生させる電動機と、当該電動機に供給する電力の変換を行うインバータ装置と、を一体的に備えている。フィン一体型ヒートシンク１０は、このインバータ装置の一部を構成する。
【００１６】
図１に示されるように、フィン一体型ヒートシンク１０は、フィン２０と、プレート３０と、ヒートシンク４０と、を備えている。
【００１７】
フィン２０は、所謂コルゲートフィンであり、金属製の薄板を屈曲させることによって形成されている。当該薄板の基材は、アルミニウムや銅等、熱伝導率が比較的大きい金属材料によって形成されている。フィン２０は、所定幅で繰り返し折り返すように屈曲されることで、互いに間隔を空けて配置される複数の板状部２１が形成されている。また、複数の板状部２１の先端と反対側には、板状部２１の折り返し方向とは交差する方向に突出するフランジ部２２が形成されている。
【００１８】
プレート３０は、第１外側面３０１と、第１外側面３０１の反対側に位置する第２外側面３０２とを有する板状の部材である。プレート３０の基材は、アルミニウムや銅等、熱伝導率が比較的大きい金属材料によって形成されている。当該金属材料の熱膨張率は、後述する金型６０の第１金型６１の熱膨張率よりも大きい。プレート３０は、その第１外側面３０１においてフィン２０のフランジ部２２及び根元部２３と当接し、ろう付けによって接合されている。また、プレート３０は、フィン２０の各板状部２１の間を覆うように配置されている。
【００１９】
ヒートシンク４０は、金型を用いて成形される鋳物である。詳細には、ヒートシンク４０は、溶融したアルミニウムダイカスト材（例えば、ＡＤＣ１２。以下、単に「溶湯」とも称する）を、後述する金型６０のキャビティ６０Ｃ（図６参照）に流し込み、その後、所定時間冷却して凝固させることによって成形される。ヒートシンク４０は、底部４１と、当該底部４１の周囲を覆う側壁４２と、を有しており、全体として容器形状を呈している。
【００２０】
フィン２０と接合されたプレート３０は、その第２外側面３０２においてヒートシンク４０の底部４１と当接し、ろう付けによって接合されている。これにより、フィン２０がプレート３０を介してヒートシンク４０に接合される。
【００２１】
インバータ装置は、このヒートシンク４０の他に、電力の変換を行うための基板と、基板表面に実装される多数の電子素子と、を備えている。フィン一体型ヒートシンク１０は、通電中の電子素子において発生する熱を外部に放散するように機能する。詳細には、インバータ装置の電子素子において発生した熱は、まず、ヒートシンク４０及びプレート３０を介してフィン２０に伝達される。
【００２２】
フィン２０の板状部２１の表面には、不図示の冷却冷媒が流れている。フィン２０に伝達された熱は、フィン２０の表面から、各板状部２１の間を流れる冷却冷媒に伝達される。すなわち、フィン２０は、冷却冷媒への熱伝達に有効な面積を拡大する部材として機能する。これにより、フィン一体型ヒートシンク１０による電子素子の放熱が成され、電子素子の過度な昇温が抑制される。
【００２３】
次に、図２乃至図７を参照しながら、フィン一体型ヒートシンク１０の製造方法について説明する。フィン一体型ヒートシンク１０の製造方法は、フィン配置工程と、プレート配置工程と、予熱工程と、注湯工程と、を有している。以下、各工程について順に説明する。
【００２４】
［フィン配置工程］
フィン配置工程は、フィン２０を金型６０に配置する工程である。金型６０は、一対の第１金型６１及び第２金型から成る（図６及び図７参照）。図２に示されるように、第１金型６１は、下方が開放された容器形状を呈している。第１金型６１の内部には、区画壁６１１によって囲まれたフィン配置空間６１２が形成されている。区画壁６１１の下端部には、凹設されたフランジ固定溝６１１ａ及びプレート固定溝６１１ｂが形成されている。
【００２５】
フィン配置工程では、この第１金型６１のフィン配置空間６１２に下方からフィン２０を挿入して配置する。このフィン２０の表面には、酸化被膜除去剤が予め塗布されている。フィン２０は、そのフランジ部２２がフランジ固定溝６１１ａに嵌入することにより、第１金型６１に対して固定される。
【００２６】
フィン２０のフィン配置空間６１２への挿入に先駆けて、又は、当該挿入と同時に、フィン２０の各板状部２１の間に支持部材７０が挿入される。支持部材７０は、板形状の基部７１と、基部７１から突出する複数の支持用突起７２と、を有している。複数の支持用突起７２は、互いに間隔を空けて配置されている。支持部材７０は、フィン２０の基材よりも融点が高く、且つ、剛性が高い金属材料によって形成されている。フィン２０の各板状部２１の間には、この支持部材７０の支持用突起７２が挿入される。
【００２７】
［プレート配置工程］
フィン配置工程に続くプレート配置工程は、プレート３０を金型６０に配置する工程である。ここでは、図２に示されるように、第１金型６１のプレート固定溝６１１ｂに、下方からプレート３０を嵌入させる。
【００２８】
図３は、プレート３０の断面の拡大図である。プレート３０は、第１外側面３０１と第２外側面３０２に、基材３１１の表面を被覆するろう材層３１２，３１３を有している。ろう材としては、例えば、アルミニウム合金やシリコン、マグネシウム、銅を含むものを用いることができる。尚、理解を容易にするため、図３ではろう材層３１２，３１３の厚みを実際よりも大きく図示している。
【００２９】
図４は、フィン配置工程を終えて、プレート３０が第１金型６１のプレート固定溝６１１ｂに嵌入している状態を示している。また、図５は、当該状態におけるプレート３０を示す下面図である。プレート３０は、下面視で矩形状を呈する基部３１と、基部３１の周面から外方に向けて突出する複数の嵌入用突起３２と、を有している。プレート３０は、この嵌入用突起３２がプレート固定溝６１１ｂと当接することによって、第１金型６１に対して固定される。
【００３０】
また、図４に示されるように、プレート３０がプレート固定溝６１１ｂに嵌入すると、プレート３０の第１外側面３０１が、フィン２０の根元部２３と当接する。すなわち、図５に示される第１外側面３０１のろう材層３１２と、フィン２０の根元部２３とが当接する。
【００３１】
［予熱工程］
プレート配置工程に続く予熱工程では、フィン２０及びプレート３０の予熱を行う。詳細には、図６に示されるように、金型６０の第１金型６１と第２金型６２とを型締めするとともに、プレート固定溝６１１ｂへのプレート３０の嵌入によって概ね閉空間となったフィン配置空間６１２に、窒素ガスを供給する。当該窒素ガスは予め加熱されており、比較的高温（但し、ろう材層３１２，３１３のろう材の融点以下。例えば、５７０℃程度。）になっている。
【００３２】
フィン配置空間６１２への窒素ガスの供給方法は、種々のものを採用し得る。例えば第１金型６１の一部に、フィン配置空間６１２に連通する孔を開設し、第１金型６１の外部から、当該孔を介して窒素ガスを流入させてもよい。
【００３３】
フィン配置空間６１２に比較的高温の窒素ガスが供給されると、金型６０、フィン２０及びプレート３０が当該窒素ガスから受熱する。すなわち、金型６０、フィン２０及びプレート３０の加熱が行われ、これらの温度が上昇する。
【００３４】
温度の上昇に伴い、金型６０、フィン２０及びプレート３０に膨張が生じる。前述したように、プレート３０の基材３１１は、金型６０の材料よりも熱膨張率が大きい材料によって形成されている。このため、プレート３０は、第１金型６１よりも大きく膨張しようとする。
【００３５】
しかしながら、プレート３０は、プレート固定溝６１１ｂに嵌入しているため、プレート３０の膨張はプレート固定溝６１１ｂによって規制される。この膨張の規制により、プレート３０は嵌入用突起３２においてプレート固定溝６１１ｂとさらに強く当接する。この結果、プレート固定溝６１１ｂに対するプレート３０の固定が、さらに強固なものとなる。
【００３６】
また、第１金型６１と第２金型６２との型締めに伴い、金型６０の内部にキャビティ６０Ｃが形成される。キャビティ６０Ｃは、第２金型６２に形成されているゲート６０Ｇに連通するとともに、ゲート６０Ｇから第１金型６１の区画壁６１１の側方まで延びる空間である。
【００３７】
プレート固定溝６１１ｂに嵌入しているプレート３０は、その第２外側面３０２がキャビティ６０Ｃに露出した状態となる。また、プレート３０は、ゲート６０Ｇと対向する状態となる。すなわち、プレート３０は、その第２外側面３０２をゲート６０Ｇに正対させた状態で固定されている。
【００３８】
［注湯工程］
予熱工程に続く注湯工程では、図７に示すように、ゲート６０Ｇからキャビティ６０Ｃに溶湯を流し込む。流し込む溶湯の温度（例えば、６３０℃）は、ろう材層３１２，３１３の融点以上であり、且つ、フィン２０及びプレート３０の基材の融点未満とされている。
【００３９】
ゲート６０Ｇからキャビティ６０Ｃに流し込まれた溶湯は、キャビティ６０Ｃに露出しているプレート３０の第２外側面３０２と接触する。プレート３０はゲート６０Ｇと対向するように固定されているため、ゲート６０Ｇから流し込まれた溶湯は、その温度が殆ど低下しないうちにプレート３０と接触する。これにより、プレート３０が溶湯から受熱する。
【００４０】
溶湯からプレート３０に伝達された熱は、さらに、プレート３０からフィン２０に伝達される。しかしながら、前述した予熱工程においてフィン２０及びプレート３０が予熱されているため、このプレート３０からフィン２０への熱伝達は比較的軽微なものとなる。これにより、プレート３０の温度が迅速に上昇してろう材層３１２，３１３の融点以上に達し、ろう材層３１２，３１３が融解する。
【００４１】
フィン２０の温度が上昇し、その融点に近い値に達すると、フィン２０の変形のおそれが生じる。しかしながら、フィン２０の各板状部２１は、各板状部２１の間に挿入配置されている支持用突起７２によって支持されている。これにより、フィン２０の温度が融点に近い値に達した場合でも、フィン２０の各板状部２１間の間隔が維持される。
【００４２】
また、前述したように、予熱工程において供給される窒素ガスから受熱することにより、プレート３０が膨張し、プレート固定溝６１１ｂにおいて強固に固定されている。このため、キャビティ６０Ｃにおいて溶湯が流動しても、その流動に伴ってプレート３０が移動してしまうことはない。
【００４３】
また、前述したように、プレート３０は、フィン２０の各板状部２１の間を覆うように配置されている。このため、注湯工程において、溶湯が各板状部２１間に流入することはない。
【００４４】
キャビティ６０Ｃ全体に溶湯が行き渡ると、ゲート６０Ｇからの溶湯の流し込みを終了する。その後、第１金型６１と第２金型６２とを型締めした状態で所定時間冷却することにより、溶湯が凝固してヒートシンク４０が成形される。当該冷却に伴い、融解していたろう材層３１２，３１３も凝固する。
【００４５】
凝固したろう材層３１２のろう材は、フィン２０とプレート３０との間で、両者を接合する接合材として機能する。同様に、凝固したろう材層３１３のろう材は、ヒートシンク４０とプレート３０との間で、両者を接合する接合材として機能する。これにより、フィン２０とプレート３０とのろう付けによる接合と、ヒートシンク４０とプレート３０とのろう付けによる接合が成される。
【００４６】
第１金型６１と第２金型６２とを型開きし、プレート３０やヒートシンク４０を離型させることにより、フィン２０がプレート３０を介してヒートシンクに接合されたフィン一体型ヒートシンク１０を得ることができる。ここで、プレート３０は、複数の嵌入用突起３２においてプレート固定溝６１１ｂと当接しているため、プレート３０の離型は容易に行うことができる。
【００４７】
次に、本実施形態に係る製造方法に基づいて得られる効果について説明する。
【００４８】
本実施形態に係る製造方法によれば、金型６０に配置されたプレート３０は、注湯工程においてキャビティ６０Ｃに流し込まれる溶湯と接触する。プレート３０が溶湯から受熱することにより、ろう材層３１２，３１３の温度が上昇する。ろう材層３１２，３１３の温度を融点以上に上昇させて融解させれば、当該ろう材層３１２，３１３をろう付けに用いることが可能となる。
【００４９】
したがって、本実施形態に係る製造方法によれば、溶湯が有する熱によってろう材層３１２，３１３を融解させ、プレート３０とフィン２０とのろう付けによる接合と、プレート３０とヒートシンク４０とのろう付けによる接合とを、いずれも注湯工程において行うことが可能となる。この結果、工程数及び部品数を抑制することが可能となる。
【００５０】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、注湯工程において金型６０のキャビティ６０Ｃに流し込まれる溶湯の温度は、ろう材層３１２，３１３の融点以上であり、且つ、フィン２０及びプレート３０の基材の融点未満である。これにより、フィン２０及びプレート３０の変形を抑制しつつ、溶湯によってろう材層３１２，３１３を融解させて、それらをろう付けに用いることが可能となる。
【００５１】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート配置工程において、プレート３０は、フィン２０の複数の板状部２１の間を覆うように金型６０に配置される。これにより、その後の注湯工程において、溶湯がキャビティ６０Ｃから各板状部２１の間に流入することを抑制し、フィン２０の各板状部２１の間に空間を確保することができる。この結果、フィン２０の板状部２１から冷却冷媒への熱伝達を確実に行わせることが可能となる。
【００５２】
ところで、フィン２０及びプレート３０の温度が低い状態であると、注湯工程においてキャビティ６０Ｃに溶湯を流し込んでも、プレート３０の温度が十分に上昇せず、ろう材層３１２，３１３が融解しないおそれがある。詳細には、プレート３０が溶湯から受熱しても、当該熱がプレート３０からフィン２０に伝達され、ろう材層３１２，３１３の温度が融点以上にならないおそれがある。この場合、プレート３０とフィン２０とのろう付け、及び、プレート３０とヒートシンク４０とのろう付けを適切に行えなくなる。
【００５３】
これに対し、本実施形態に係る製造方法は、注湯工程に先駆けて、フィン２０及びプレート３０を予熱する予熱工程を有する。これにより、注湯工程において、プレート３０からフィン２０への熱伝達を抑制し、プレート３０のろう材層３１２，３１３の温度を確実に融点以上とすることが可能となる。この結果、プレート３０とフィン２０とのろう付け、及び、プレート３０とヒートシンク４０とのろう付けを適切に行うことが可能となる。
【００５４】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、予熱工程において、窒素ガスを供給することによってフィン２０及びプレート３０を予熱する。これにより、フィン２０及びプレート３０における酸化被膜の生成を抑制しながら、両者を予熱することが可能となる。この結果、プレート３０とフィン２０とのろう付け、及び、プレート３０とヒートシンク４０とのろう付けが、酸化被膜によって阻害されることを抑制できる。
【００５５】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、フィン２０には、プレート配置工程に先駆けて酸化被膜除去剤が塗布されている。これにより、予熱工程において、フィン２０において酸化被膜が生成された場合にも、当該酸化被膜を除去しながらフィン２０及びプレート３０の予熱を行うことが可能となる。この結果、プレート３０とフィン２０とのろう付け、及び、プレート３０とヒートシンク４０とのろう付けが、酸化被膜によって阻害されることを抑制できる。
【００５６】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート配置工程において、プレート３０を、金型６０のプレート固定溝６１１ｂに嵌入させて固定する。これにより、注湯工程においてキャビティ６０Ｃに溶湯が流し込まれ、キャビティ６０Ｃに露出している第２外側面３０２において溶湯から力を受けた場合にも、プレート３０をプレート固定溝６１１ｂに留まらせることが可能となる。すなわち、この態様によれば、キャビティ６０Ｃにおける溶湯の流動に伴ってプレート３０が移動してしまうことを抑制し、プレート３０と、フィン２０及びヒートシンク４０との接合を適切に行うことが可能となる。
【００５７】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート配置工程において、プレート３０を、金型６０のゲート６０Ｇと対向させて固定する。これにより、ゲート６０Ｇから流し込まれた溶湯を迅速且つ確実にプレート３０に接触させ、プレート３０の温度を上昇させることができる。この結果、注湯工程において、プレート３０の第１外側面３０１のろう材層３１２と、第２外側面３０２のろう材層３１３と、を確実に融解させることが可能となる。
【００５８】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート３０は、金型６０の材料よりも熱膨張率が大きい材料によって形成されている。これにより、注湯工程において溶湯から受熱したプレート３０は、同様に溶湯から受熱した金型６０よりも大きく膨張しようとする。しかしながら、プレート３０は、プレート固定溝６１１ｂに嵌入していることから、プレート３０の膨張はプレート固定溝６１１ｂによって規制される。すなわち、プレート３０は、プレート固定溝６１１ｂにおいて、より強固に固定される。したがって、この態様によれば、キャビティ６０Ｃにおける溶湯の流動に伴ってプレート３０が移動してしまうことを抑制し、プレート３０と、フィン２０及びヒートシンク４０との接合を適切に行うことが可能となる。
【００５９】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート３０は、突出形成された複数の嵌入用突起３２を有している。プレート配置工程において、プレート３０は嵌入用突起３２において金型６０のプレート固定溝６１１ｂと当接することによって固定される。これにより、ヒートシンク４０の成形後に、フィン一体型ヒートシンク１０を金型６０から容易に離型させることが可能となる。
【００６０】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、フィン配置工程において、フィン２０の一側部と反対側の他側部から、複数の板状部２１の間に支持用突起７２を挿入して配置する。これにより、注湯工程においてフィン２０が高温になった場合でも、フィン２０の各板状部２１間の間隔を維持させることが可能となる。
【００６１】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００６２】
前述した本実施形態は、フィン２０のみに酸化被膜除去剤を塗布した例を示している。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、フィン２０に代えてプレート３０に酸化被膜除去剤を塗布する形態や、フィン２０に加えてプレート３０に酸化被膜除去剤を塗布する形態も、本発明の範囲に包含される。すなわち、フィン２０及びプレート３０の少なくとも一方に、プレート配置工程に先駆けて酸化被膜除去剤を塗布する製造方法についても、本発明の範囲に包含される。
【００６３】
前述した実施形態は、放熱を行うフィンとして所謂コルゲートフィンを用いた例を示している。しかしながら、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではない。例えば、コルゲートフィンに代えて、断面がＴ字形状の部材を多数連結することで形成されたフィンを用いる形態も、本発明の範囲に包含される。
【００６４】
前述した実施形態は、プレート３０のみがろう材層３１２，３１３を有する例を示している。しかしながら、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではない。例えば、プレート３０に加えて、フィン２０もプレート３０と当接する外側面にろう材層を有する形態も、本発明の範囲に包含される。この形態によれば、酸化被膜の生成を抑制してフィン２０とプレート３０とをより確実に接合することが可能となる。尚、この形態では、予熱工程においてフィン配置空間６１２に供給する窒素ガスの温度を、フィン２０に設けられるろう材層のろう材の融点以下（例えば、５７０℃程度）にする必要がある。
【符号の説明】
【００６５】
１０：フィン一体型ヒートシンク（フィン接合体）
２０：フィン
２１：板状部
３０：プレート
３２：嵌入用突起
４０：ヒートシンク（鋳物）
６０：金型
６０Ｃ：キャビティ
６０Ｇ：ゲート
７２：支持用突起
３０１：第１外側面
３０２：第２外側面
３１２，３１３：ろう材層
６１１ｂ：プレート固定溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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