(57)【要約】【課題】装置構成を変更することなくヒートシールテープと粘着テープを切り換えて使用すること。【解決手段】ウエーハ（Ｗ）に貼着された保護テープ（Ｔ１）に剥離テープを貼着し、剥離テープを介してウエーハから保護テープを剥離する剥離装置（１）が、ウエーハの裏面を保持する保持テーブル（１０）と、テープロール（Ｒ）から剥離テープを引き出して供給する剥離テープ供給手段（３０）と、剥離テープの前端を挟持する挟持部（４０）と、保護テープに剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段（５０）と、剥離テープを所定の長さで切断する切断手段（６０）とを備えている。剥離テープ貼着手段は、剥離テープの種類がヒートシールテープ（Ｔ２ａ）の場合にはヒータ部（５２）を加熱して保護テープに熱圧着し、剥離テープの種類が粘着テープ（Ｔ２ｂ）の場合にはヒータ部を加熱せずに保護テープに圧着する。【選択図】図１
2017123409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの一方の面に貼着される保護テープに剥離テープを貼着させ該剥離テープを引っ張りウエーハから該保護テープを剥離する剥離装置であって、
ウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、ロール状の該剥離テープを外周から引き出して供給する剥離テープ供給手段と、該剥離テープを挟持する挟持部と、該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着した該剥離テープを所定の長さで切断する切断手段と、該剥離テープ貼着手段の貼着動作を制御する制御部と、を備え、
該剥離テープ貼着手段は、
該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する押し付け部と、該押し付け部に熱を伝達させるヒータ部と、を備え、
該制御部が、予め設定される該剥離テープの種類がヒートシールテープか粘着テープかによって、該ヒータ部が加熱するか否かを制御する剥離装置。
【請求項２】
該剥離テープが、ヒートシールテープか粘着テープかを判別する判別部を備え、
該判別部の判別によって、該ヒータ部を該制御部で制御する請求項１記載の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離テープを介してウエーハに貼着された保護テープを剥離する剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハの研削時には、デバイスを保護するためにウエーハの表面に保護テープが貼着される。ウエーハの研削後には、保護テープに帯状の剥離テープが貼着されて、剥離テープを介してウエーハから保護テープが引き剥がされる。保護テープを剥離する剥離装置では、保護テープを上にして保持テーブルにウエーハが吸引保持され、保護テープの上面に貼着された剥離テープを引っ張ることでウエーハから保護テープが剥離される。剥離テープとしては、熱圧着式のヒートシールテープ（例えば、特許文献１、２参照）、裏面全域に粘着糊が塗布された粘着テープ（例えば、特許文献３参照）が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４１３１４号公報
【特許文献２】特開２０１１−０２３６０６号公報
【特許文献３】特開２０１２−０２８４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ウエーハから保護テープを剥離する際に、保護テープやウエーハの種類に応じてヒートシールテープと粘着テープが使い分けられている。例えば、ウエーハに対する保護テープの貼着力が強い場合には、粘着テープよりも保護テープに強く貼着できるヒートシールテープが使用される。また、ウエーハの厚みが薄い場合には、ウエーハに対して熱を伝達させないように粘着テープが使用される。しかしながら、ヒートシールテープと粘着テープとでは剥離装置の装置構成が異なるため、テープ毎に装置を用意しなければならなかった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置構成を変更することなくヒートシールテープと粘着テープを切り換えて使用することができる剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の剥離装置は、ウエーハの一方の面に貼着される保護テープに剥離テープを貼着させ該剥離テープを引っ張りウエーハから該保護テープを剥離する剥離装置であって、ウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、ロール状の該剥離テープを外周から引き出して供給する剥離テープ供給手段と、該剥離テープを挟持する挟持部と、該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着した該剥離テープを所定の長さで切断する切断手段と、該剥離テープ貼着手段の貼着動作を制御する制御部と、を備え、該剥離テープ貼着手段は、該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する押し付け部と、該押し付け部に熱を伝達させるヒータ部と、を備え、該制御部が、予め設定される該剥離テープの種類がヒートシールテープか粘着テープかによって、該ヒータ部が加熱するか否かを制御する。
【０００７】
この構成によれば、ロール状の剥離テープが外周側から引き出され、押し付け部によって保護テープに押し付けられて貼着される。剥離テープの種類がヒートシールテープの場合にはヒータ部から押し付け部に熱が伝達されて、ヒートシールテープが保護テープに熱圧着される。剥離テープの種類が粘着テープの場合にはヒータ部から押し付け部に熱が伝達されず、粘着テープが保護テープに圧着される。よって、剥離装置の装置構成を変えることなく、ウエーハや保護テープの種類に応じて、同一の剥離装置内においてヒートシールテープと粘着テープとを切り換えて使用することができる。
【０００８】
本発明の剥離装置において、該剥離テープが、ヒートシールテープか粘着テープかを判別する判別部を備え、該判別部の判別によって、該ヒータ部を該制御部で制御する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、剥離テープの種類に応じてヒータ部の加熱の有無が制御される。よって、剥離装置の装置構成を変えることなく、ウエーハや保護テープの種類に応じて、同一の剥離装置内においてヒートシールテープと粘着テープとを切り換えて使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態の剥離装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態の剥離テープの貼着状態を示す図である。
【図３】本実施の形態の剥離装置による貼着動作の動作遷移図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の剥離装置について説明する。図１は、本実施の形態の剥離装置の斜視図である。なお、以下の説明では、専用の剥離装置を用いてウエーハから保護テープを剥離する構成について説明するが、この構成に限定されない。例えば、剥離装置は他の加工装置に組み込まれていてもよい。
【００１２】
図１に示すように、剥離装置１は、保持テーブル１０上でウエーハＷの表面（一方の面）の保護テープＴ１に剥離テープＴ２を貼着し、剥離テープＴ２を引っ張ることでウエーハＷから保護テープＴ１を剥離するように構成されている。ウエーハＷの表面には多数のデバイスが形成されており、ウエーハＷの表面の保護テープＴ１によってウエーハＷの裏面研削時にデバイスが保護されている。また、保護テープＴ１は、例えば、ウエーハＷと同形のシート基材に紫外線硬化樹脂を塗布したものであり、ウエーハＷの種類や研削条件等に応じて最適な厚みや粘着力を持ったものが使用されている。
【００１３】
なお、ウエーハＷは、表面に保護テープＴ１が貼着された板状ワークであればよく、例えば、半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。また、ウエーハＷは、半導体デバイス形成前の半導体基板でもよいし、光デバイス形成前の無機材料基板でもよい。さらに、ウエーハＷは、ダイシングテープを介してリングフレームに支持された状態で剥離装置１に搬入されてもよいし、サブストレートに貼着された状態で剥離装置１に搬入されてもよい。
【００１４】
剥離装置１の基台２１には、保持テーブル１０を水平方向に移動させる水平移動手段２０が設けられている。水平移動手段２０は、基台２１上に配置された一対のガイドレール２２と、一対のガイドレール２２にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ２３とを有している。スライダ２３の上面には、ウエーハＷの裏面（他方の面）を保持する保持テーブル１０が取り付けられている。スライダ２３にはボールネジ２４が螺合されており、ボールネジ２４の一端部に連結された駆動モータ２５が回転駆動されることで、保持テーブル１０がガイドレール２２に沿って水平方向に移動される。
【００１５】
剥離装置１の保持テーブル１０には、ポーラスセラミック材により保持面１１が形成されている。保持面１１は、テーブル内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、吸引源からの吸引力によって負圧にされている。保持テーブル１０の上方には、テープロールＲの外周から帯状の剥離テープＴ２を引き出して保護テープＴ１に供給する剥離テープ供給手段３０が設けられている。剥離テープ供給手段３０は、テープロールＲが装着された繰り出しリール３１と、剥離テープＴ２をガイドする一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂ、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂとによって剥離テープＴ２の供給路を形成している。
【００１６】
繰り出しリール３１には制動機構（不図示）が接続されており、テープロールＲから引き出される剥離テープＴ２にバックテンションが作用されている。バックテンションは、剥離テープＴ２の引き出し中および引き出し停止中に、剥離テープＴ２が弛まない程度の強さに調整されている。一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂは、テープロールＲから引き出された剥離テープＴ２に従動回転すると共に、剥離テープＴ２を折り返してテンションを付与している。一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂは、テープロールＲから剥離テープＴ２を引き出して、剥離テープＴ２を挟持する挟持部４０に向けて送り出している。
【００１７】
挟持部４０は、エアシリンダ４１によって固定爪部４２に対して可動爪部４３を離間又は接近させるように構成されている。エアシリンダ４１の下部には可動爪部４３をガイドするガイド部材４４が設けられており、ガイド部材４４の下部に可動爪部４３に対向するように固定爪部４２が形成されている。可動爪部４３は、エアシリンダ４１から下方に突出したロッドの先端に取り付けられている。挟持部４０は、固定爪部４２に向けて可動爪部４３を下方に接近させることで剥離テープＴ２の前端を挟持し、固定爪部４２から可動爪部４３を上方に離間させることで剥離テープＴ２の前端を解放している。
【００１８】
さらに、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂと挟持部４０の間には、保護テープＴ１に剥離テープＴ２を押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段５０と、剥離テープ貼着手段５０で貼着した剥離テープＴ２を所定の長さで切断する切断手段６０とが設けられている。剥離テープ貼着手段５０は、エアシリンダ５３によって上下方向に移動可能な押し付け部５１に、押し付け部５１に熱を伝達させるヒータ部５２を取り付けて構成される。押し付け部５１は、エアシリンダ５３から下方に突出したロッドの先端に取り付けられており、剥離テープＴ２に接触する下端が側面視楔型に形成されている。なお、剥離テープ貼着手段５０に設けられたエアーノズル５５（図２Ｂ参照）については後述する。
【００１９】
また、保持テーブル１０の上方に位置するレール台７１には、挟持部４０及び押し付け部５１を水平方向に移動させる水平移動手段７０が設けられている。水平移動手段７０は、レール台７１上に配置された一対のガイドレール７２と、一対のガイドレール７２にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ７３とを有している。スライダ７３の下部には、挟持部４０及び押し付け部５１が取り付けられている。スライダ７３にはボールネジ７４が螺合されており、ボールネジ７４の一端部に連結された駆動モータ７５が回転駆動することで、挟持部４０及び押し付け部５１がガイドレール７２に沿って水平方向に移動される。
【００２０】
切断手段６０は、エアシリンダ６１によってディスク状のカッター６２にカッター台６３上の剥離テープＴ２を横切らせるように構成されている。カッター６２は、エアシリンダ６１から剥離テープＴ２の幅方向に突出したロッドの先端に、Ｌ字部材６５を介して取り付けられている。カッター台６３の上面には、剥離テープＴ２の切断時にカッター６２の刃先から逃げる逃げ溝６６（図３参照）が剥離テープＴ２の幅方向に形成されている。保護テープＴ１に剥離テープＴ２が貼着された状態で、カッター６２が逃げ溝６６に沿って往復移動することで剥離テープＴ２が所定の長さで切断される。
【００２１】
このように構成された剥離装置１では、挟持部４０で剥離テープＴ２が引き出されて剥離テープ貼着手段５０で保護テープＴ１に貼着される。そして、切断手段６０で剥離テープＴ２が切断された後、ウエーハＷを保持した保持テーブル１０と剥離テープＴ２を挟持した挟持部４０とを水平方向に相対移動されてウエーハＷの表面から保護テープＴ１が引き剥がされる。ところで、剥離テープＴ２は、ウエーハＷや保護テープＴ１の種類に応じて、熱圧着式のヒートシールテープＴ２ａ（図２Ａ参照）と粘着式の粘着テープＴ２ｂ（図２Ｂ参照）が使い分けられている。しかしながら、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとでは貼着方法が異なる。
【００２２】
例えば、ヒートシールテープＴ２ａは保護テープＴ１に強く貼着させることができるため、ヒートシールテープＴ２ａを保護テープＴ１に部分的に熱圧着すればよい。粘着テープＴ２ｂはヒートシールテープＴ２ａに比べて保護テープＴ１に強く貼着できないため、粘着テープＴ２ｂの粘着面を広い範囲で保護テープＴ１に圧着する必要がある。一方で、ヒートシールテープＴ２ａを保護テープＴ１に貼着するためには押し付け部５１を加熱する必要があるが、粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に貼着するためには押し付け部５１を加熱する必要がない。このため、通常はヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂにそれぞれ専用の装置を用意しなければならなかった。
【００２３】
１台の剥離装置１でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとを使用するためには、ヒータ部５２のＯＮ／ＯＦＦを制御するだけではなく、テープに応じて圧着面積を変える必要がある。すなわち、ヒートシールテープＴ２ａと同様に、押し付け部５１の先端で粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に部分的に圧着しただけでは十分な貼着力を得ることができない。そこで、本実施の形態の剥離装置１では、保護テープＴ１の貼着時に、切断後の粘着テープＴ２ｂに対してエアーノズル５５でエアー吹き付けることで、粘着テープＴ２ｂを広い範囲で保護テープＴ１に貼着させるようにしている。
【００２４】
これにより、装置構成を変えることなく、同一の剥離装置１でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとを切り換えて使用することが可能になっている。例えば、図２Ａに示すように、ヒートシールテープＴ２ａの場合には、ヒータ部５２をＯＮにして押し付け部５１の先端でヒートシールテープＴ２ａを保護テープＴ１に部分的に熱圧着している。挟持部４０（図１参照）でヒートシールテープＴ２ａを捲り上げることでウエーハＷから保護テープＴ１が剥離され始める。ヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１に強く貼着されるため、部分的な熱圧着であっても、剥離動作中に保護テープＴ１からヒートシールテープＴ２ａが剥がれることがない。
【００２５】
図２Ｂに示すように、粘着テープＴ２ｂの場合には、ヒータ部５２をＯＦＦにして押し付け部５１の先端で粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に部分的に圧着している。そして、エアーノズル５５から粘着テープＴ２ｂにエアーを吹き付けて、粘着テープＴ２ｂの圧着していない箇所についても保護テープＴ１に貼着する。挟持部４０（図１参照）で粘着テープＴ２ｂを捲り上げることでウエーハＷから保護テープＴ１が剥離され始める。剥離時の起点箇所では粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１に強く貼着されると共に、広い範囲で粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１に貼着されているため、剥離動作中に保護テープＴ１から粘着テープＴ２ｂが剥がれることがない。
【００２６】
なお、図２Ｃに示すように、エアーノズル５５からのエアー吹き付けを使用せずに、粘着テープＴ２ｂの反りによって生じる反力を利用して、粘着テープＴ２ｂを広い範囲で保護テープＴ１に貼着させるようにしてもよい。保護テープＴ１の剥離時に、挟持部４０（図１参照）で粘着テープＴ２ｂを捲り上げたときの粘着テープＴ２ｂの基材を反らせるようにする。このとき、粘着テープＴ２ｂの基材に反力が生じて、この反力によって粘着テープＴ２ｂの粘着層が保護テープＴ１に押し付けられる。このように、粘着テープＴ２ｂが十分な弾性力を有する場合には、エアーを吹き付けることなく粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に貼着することができる。
【００２７】
また、ヒートシールテープＴ２ａとは異なり、粘着テープＴ２ｂには粘着層が設けられている。このため、同一の剥離装置１でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂを使用するためには、粘着層と接触する箇所に貼り付きを防止可能な表面加工が施されていることが好ましい。具体的には、従動ローラ３２ａのローラ面、送り出しローラ３３ｂのローラ面、カッター台６３の上面、固定爪部４２の挟持面にテフロン（登録商標）コーティングが施されている（図１参照）。表面加工としては、テフロンコーティングに限らず、エンボス加工や粗面加工が施されていてもよい。
【００２８】
図１に戻り、本実施の形態の剥離装置１には、剥離テープ貼着手段５０の貼着動作を制御する制御部８０が設けられている。制御部８０は、剥離テープＴ２の種類がヒートシールテープＴ２ａか粘着テープＴ２ｂかによって、ヒータ部５２を加熱するか否かを制御している。剥離テープＴ２の種類はオペレータが判別してもよいし、判別部８５によって剥離装置１が自動で判別してもよい。なお、制御部８０は各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、剥離装置１の各種処理を制御するためのプログラム等が記憶されている。
【００２９】
判別部８５は、例えば、従動ローラ３２ａをヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂが通るときの摩擦力の違いを利用して、剥離テープＴ２の種類を判別するようにしてもよい。従動ローラ３２ａにはトーションバネが取り付けられており、従動ローラ３２ａが回転しない場合には摩擦力の小さなヒートシールテープＴ２ａと判別され、従動ローラ３２ａがバネ力に抗して回転する場合には摩擦力の大きな粘着テープＴ２ｂと判別される。また、判別部８５には、剥離テープＴ２の判別後にトーションバネを開放するために、従動ローラ３２ａを剥離テープＴ２から離間させるような機構が設けられている。
【００３０】
なお、判別部８５は、剥離テープＴ２がヒートシールテープＴ２ａか粘着テープＴ２ｂかを判別可能であればよい。例えば、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂの引き出し時の負荷の違いを利用して剥離テープＴ２の種類を判別するようにしてもよい。この場合、繰り出しリール３１にトルクセンサを設けて、引き出し時の負荷の違いから剥離テープＴ２の種類を判別してもよい。さらに、光学式のセンサを利用して、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂの反射率の違いによって剥離テープＴ２の種類を判別するようにしてもよい。
【００３１】
以下、図３を参照して、剥離装置による貼着動作について説明する。図３は、本実施の形態の剥離装置による貼着動作の動作遷移図である。なお、本実施の形態の貼着動作は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。また、以下の説明では、剥離テープとしてヒートシールテープが剥離装置に取り付けられているものとして説明する。
【００３２】
図３Ａに示すように、保持テーブル１０上にウエーハＷが保持されると、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂによってテープロールＲからヒートシールテープＴ２ａが挟持部４０に向けて送り出される。ヒートシールテープＴ２ａの前端が挟持部４０の固定爪部４２上に位置付けられ、エアシリンダ４１によって可動爪部４３が固定爪部４２に近づけられてヒートシールテープＴ２ａの前端が挟持される。この初期状態では、剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１の先端がヒートシールテープＴ２ａから上方に離間しており、ヒートシールテープＴ２ａの真下から外れた位置で保持テーブル１０にウエーハＷが保持されている。
【００３３】
図３Ｂに示すように、保持テーブル１０がヒートシールテープＴ２ａの下方に位置付けられ、挟持部４０によってヒートシールテープＴ２ａが引き出される。このとき、ヒートシールテープＴ２ａにバックテンションが作用してテープの弛みが抑えられている。また、挟持部４０と一体に剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１が移動され、ウエーハＷに貼着された保護テープＴ１の外縁部の真上に押し付け部５１が位置付けられる。さらに、オペレータによる指示又は判別部８５（図１参照）による判別結果に応じて、剥離テープＴ２がヒートシールテープＴ２ａであると判別され、ヒータ部５２が加熱されて押し付け部５１に熱が伝達される。
【００３４】
図３Ｃに示すように、保護テープＴ１の外縁部の真上に押し付け部５１が位置付けられた状態で、押し付け部５１が下方に移動してヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１の外縁部に押し付けられる。これにより、押し付け部５１によってヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１の外縁部に部分的に熱圧着される。そして、図３Ｄに示すように、ヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１に熱圧着された状態で、切断手段６０のカッター６２によってヒートシールテープＴ２ａが切断される。その後、挟持部４０と保持テーブル１０の相対移動によってヒートシールテープＴ２ａを介してウエーハＷから保護テープＴ１が引き剥がされる。
【００３５】
なお、ヒートシールテープＴ２ａの貼着動作を説明したが、粘着テープＴ２ｂの貼着動作もヒータ部５２の制御を除いてはヒートシールテープＴ２ａの貼着動作と同様である。粘着テープＴ２ｂと判別された場合には、ヒータ部５２を加熱せずに押し付け部５１によって粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１の外縁部に部分的に圧着される。また、上記したように、粘着テープＴ２ｂの切断後に、エアーノズル５５からエアーが吹き付けられることで、粘着テープＴ２ｂの粘着層が広い範囲で保護テープＴ１に貼着される（図２Ｂ参照）。よって、同じ装置構成でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に貼着して、ウエーハＷから保護テープＴ１を剥離することが可能になっている。
【００３６】
以上のように、本実施の形態の剥離装置１によれば、ロール状の剥離テープＴ２が外周側から引き出され、押し付け部５１によって保護テープＴ１に押し付けられて貼着される。剥離テープＴ２の種類がヒートシールテープＴ２ａの場合にはヒータ部５２から押し付け部５１に熱が伝達されて、ヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１に熱圧着される。剥離テープＴ２の種類が粘着テープＴ２ｂの場合にはヒータ部５２から押し付け部に熱が伝達されず、粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１に圧着される。よって、剥離装置１の装置構成を変えることなく、ウエーハＷや保護テープＴ１の種類に応じて、同一の剥離装置内においてヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとを切り換えて使用することができる。
【００３７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３８】
例えば、本実施の形態においては、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂが同じテープ長で切断される構成にしたが、この構成に限定されない。ヒートシールテープＴ２ａの場合にはテープ長を短くしてテープ使用量を減らしてコストを低減し、粘着テープＴ２ｂの場合にはテープ長を長くして貼着力を確保するようにしてもよい。この場合、切断手段６０を水平方向に移動可能に構成して、剥離テープＴ２の種類に応じて切断位置を調整するようにする。
【００３９】
また、本実施の形態においては、剥離テープ供給手段３０が、繰り出しリール３１、一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂ、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂで剥離テープＴ２の通り路を形成したが、この構成に限定されない。剥離テープ供給手段３０は、テープロールＲから剥離テープＴ２を引き出して供給可能な構成であればよく、ローラの数や位置等は特に限定されない。
【００４０】
また、本実施の形態においては、押し付け部５１の下端が側面視楔型に形成されたが、この構成に限定されない。押し付け部５１は剥離テープＴ２を保護テープＴ１に対して押し付け可能な構成であればよい。
【００４１】
また、本実施の形態においては、剥離テープＴ２の種類に応じてヒータ部５２のＯＮ／ＯＦＦを制御する構成にしたが、この構成に限定されない。ヒータ部５２のＯＮ／ＯＦＦに加えてヒータ部５２の加熱温度を調整できるようにしてもよい。これにより、ウエーハＷ、保護テープＴ１、剥離テープＴ２の種類等に応じて、ヒータ部５２の温度を調整することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上説明したように、本発明は、装置構成を変更することなくヒートシールテープと粘着テープを切り換えて使用することができるという効果を有し、特に、ウエーハの研削時にデバイスを保護する保護テープを剥離する剥離装置に有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１  剥離装置
１０  保持テーブル
３０  剥離テープ供給手段
４０  挟持部
５０  剥離テープ貼着手段
５１  押し付け部
５２  ヒータ部
６０  切断手段
８０  制御部
８５  判別部
９１  ウエーハの表面（一方の面）
９２  ウエーハの裏面（他方の面）
Ｔ１  保護テープ
Ｔ２  剥離テープ
Ｔ２ａ  ヒートシールテープ
Ｔ２ｂ  粘着テープ
Ｗ  ウエーハ
【図１】
2017123409.tif 000003
【図２】
2017123409.tif 000004
【図３】
2017123409.tif 000005