(57)【要約】【課題】ＬＥＤパッケージとプリント配線板との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供すること。【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２を備えている。プリント配線板２は、導体２２と第１ランド２２１と第２ランド２２２と第３ランド２２３とを有している。ＬＥＤパッケージ３は、放熱部３２を有している。放熱部３２は、合成樹脂製の接着剤１９によって第３ランド２２３と熱的及び機械的に接続されている。これにより、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。はんだボールが発生しない分、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。【選択図】図１
2017204509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、を備え、
前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板に形成される導体と、第１ランドと、第２ランドと、第３ランドと、を有し、
前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なりかつ前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、放熱部と、を有し、
前記放熱部は、合成樹脂製の接着剤によって前記第３ランドと熱的及び機械的に接続されていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、放熱部材とを備え、
前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面に形成される導体と、第１ランドと、第２ランドと、を有し、
前記絶縁基板には、前記絶縁基板の厚み方向に貫通する開口部が形成されており、
前記放熱部材は、前記絶縁基板の第２面側に配置されており、
前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なりかつ前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、放熱部と、を有し、
前記放熱部は、前記開口部に配置された合成樹脂製の接着剤によって前記放熱部材と熱的及び機械的に接続されていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記第１端子は、前記放熱部と一体に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記接着剤は、熱硬化性の合成樹脂材料で構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールと、１つ又は複数の前記ＬＥＤモジュールを保持する照明器具本体と、を備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール、及び照明器具に関し、より詳細には放熱パッドを有するＬＥＤパッケージを備えたＬＥＤモジュール、及び当該ＬＥＤモジュールを備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＥＤモジュールは、プリント配線板に、複数のＬＥＤパッケージが実装されたプリント回路で構成されている。プリント回路は、ＬＥＤモジュールの小型化のために、実装密度の高密度化が進められている。実装密度の高密度化に伴い、ＬＥＤパッケージが高密度で配置されている。これにより、ＬＥＤパッケージで生じた熱が放熱され難くなり、ＬＥＤパッケージに篭ってしまうおそれがあった。
【０００３】
従来、ＬＥＤパッケージで生じた熱を放熱するために、ＬＥＤパッケージに放熱用のパッドを設けて、はんだを介して、放熱用のパッドとプリント回路のランドとを接合する構成が提案されている。例えば、特許文献１では、複数のＬＥＤのそれぞれに対して熱伝導リングが設けられている。熱伝導リングは、その内面がＬＥＤの側面に密着するように形成されている。また、熱伝導リングの側壁は、はんだによって、導体パターンに形成されたパッド部に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５０２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のＬＥＤがプリント基板に実装される際に、熱伝導リングとパッド部とは、はんだによって接合されている。はんだペーストによりはんだ付けされると、はんだに含まれているフラックスが加熱されて、粒子となって飛散する場合がある。そして、飛散する粒子が大きいと、溶融しているはんだを巻き込み、周りにはんだが飛び散る、いわゆる、はんだボールが生じてしまうおそれがある。また、ＬＥＤがプリント基板に実装される際に、端子とランドとは、はんだによって接合されている。これにより、ＬＥＤの実装面、プリント基板の上面、及び異なる極性の端子同士に挟まれて空間が構成される。この空間にはんだボールが入り込んでしまうと、実装されたＬＥＤが邪魔になり、はんだボールを取り除き難くなる。また、異なる極性の端子同士の間にはんだボールが入り込んでしまった場合に、異なる極性の端子同士の間で絶縁距離が確保し難くなるおそれがあった。
【０００６】
本発明の目的は、ＬＥＤパッケージとプリント配線板との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係るＬＥＤモジュールは、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、を備えている。前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板に形成される導体と、第１ランドと、第２ランドと、第３ランドと、を有している。前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なりかつ前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、放熱部と、を有している。前記放熱部は、合成樹脂製の接着剤によって前記第３ランドと熱的及び機械的に接続されている。
【０００８】
本発明の一態様に係るＬＥＤモジュールは、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、放熱部材とを備えている。前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面に形成される導体と、第１ランドと、第２ランドと、を有している。前記絶縁基板には、前記絶縁基板の厚み方向に貫通する開口部が形成されている。前記放熱部材は、前記絶縁基板の第２面側に配置されている。前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なりかつ前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、放熱部と、を有している。前記放熱部は、前記開口部に配置された合成樹脂製の接着剤によって前記放熱部材と熱的及び機械的に接続されている。
【０００９】
本発明の一態様に係る照明器具は、上述のＬＥＤモジュールと、１つ又は複数の前記ＬＥＤモジュールを保持する照明器具本体と、を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＬＥＤパッケージとプリント配線板との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。
【図２】図２は同上のＬＥＤモジュールの変形例１におけるＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。
【図３】図３は同上のＬＥＤモジュールの変形例２におけるＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。
【図４】図４は本発明の一実施形態に係る照明器具の一部を省略した分解斜視図である。
【図５】図５Ａは同上の照明器具の前方から見た斜視図、図５Ｂは同上の照明器具の後方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例に過ぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明に係る技術思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の説明では特に断りがない限り、図１に示す向きにおいて上下左右前後の方向を規定する。
【００１４】
実施形態１に係るＬＥＤモジュール１は、図１に示すようにプリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３とを備える。プリント配線板２は、絶縁基板２１、導体２２、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３を有する。絶縁基板２１は、平板状に形成されている。絶縁基板２１は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板等で構成されている。
【００１５】
絶縁基板２１の第１面２１１（上面）には、ＬＥＤパッケージ３が配置されている。ＬＥＤパッケージ３は、パッケージ本体３０と、ＬＥＤチップ３１とを有する（図１参照）。パッケージ本体３０は、左右方向に延びる長方体状の箱状に形成されている。なお、パッケージ本体３０は、樹脂により形成されている。
【００１６】
ＬＥＤパッケージ３は、放熱部３２と、アノード電極３４と、カソード電極３５と、を有する。放熱部３２は、ＬＥＤパッケージ３において、左右方向の中央部に設けられている。放熱部３２は、銅等の導電性材料で上下方向に延びる四角柱状に形成されている。放熱部３２は、パッケージ本体３０の上面から下面に貫通するように配置されている。放熱部３２の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。また、放熱部３２は、パッケージ本体３０の下面から露出する。
【００１７】
また、アノード電極３４は、放熱部３２に対して左側に設けられている。アノード電極３４は、銅等の導電性材料がクランク形状に折り曲げられて形成されている。アノード電極３４は、パッケージ本体３０の上面から左下面まで貫通するように配置されている。アノード電極３４の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。また、アノード電極３４の下端は、パッケージ本体３０の左下面から露出する。
【００１８】
また、ＬＥＤパッケージ３は、一対の端子３６を有する。なお、一対の端子３６のうち、左側に配置されている端子３６を、第１端子（アノード端子３６１）と呼ぶ。同じく一対の端子３６のうち、右側に配置されている端子３６を、第２端子（カソード端子３６２）と呼ぶ。アノード端子３６１は、アノード電極３４の下端に設けられている。アノード端子３６１は、左右方向に延びる矩形状に形成されている。
【００１９】
また、カソード電極３５は、放熱部３２に対して右側に設けられている。カソード電極３５は、銅等の導電性材料がクランク形状に折り曲げられて形成されている。カソード電極３５は、パッケージ本体３０の上面から右下面まで貫通するように配置されている。カソード電極３５の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。カソード電極３５の下端は、パッケージ本体３０の右下面から露出する。また、カソード電極３５の下端には、カソード端子３６２が設けられている。カソード端子３６２は、左右方向に延びる短形状に形成されている。カソード端子３６２は、左右方向の長さがアノード端子３６１と同じになるように形成されている。また、アノード端子３６１及びカソード端子３６２は、左右方向において、長さ寸法が放熱部３２の長さ寸法と同じ大きさになるように形成されている。なお、カソード端子３６２は、基本的な構成がアノード端子３６１と共通であるので、カソード端子３６２の詳細な説明は省略する。
【００２０】
また、ＬＥＤチップ３１は、放熱部３２の上面に配置されている。したがって、ＬＥＤチップ３１と、放熱部３２とは、熱的に接続されている。ＬＥＤチップ３１の上面には、第１電極３１２が設けられている。また、ＬＥＤチップ３１の上面には、第１電極３１２の右側に、第２電極３１３が設けられている。第１電極３１２は、ボンディングワイヤ３１４を介して、アノード電極３４の上面と電気的に接続されている。第２電極３１３は、ボンディングワイヤ３１５を介して、カソード電極３５の上面と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ３１は、青色ＬＥＤ素子である。また、パッケージ本体３０の上面には、封止部３８が配置されている。封止部３８は、ドーム状に形成されている。また、封止部３８は、ＬＥＤチップ３１、ボンディングワイヤ３１４，３１５等を封止している。封止部３８は、透明のシリコーン樹脂と、ＬＥＤチップ３１から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する蛍光体粒子３８１との混合体で形成されている。封止部３８は、蛍光体粒子３８１として、例えばＬＥＤチップ３１から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する黄色蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体等）を含有する。ＬＥＤパッケージ３は、ＬＥＤチップ３１から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された黄色光とが封止部３８の光出射面から出射されることとなり、白色光を得ることができる。
【００２１】
絶縁基板２１の第１面２１１には、導体２２が形成されている（図１参照）。なお、導体２２は、例えば銅はくにより形成されることが好ましい。また、導体２２は、上下方向（絶縁基板２１の厚さ方向）の厚さが、５０［μｍ］以上になるように形成されていることが好ましい。導体２２は、ＬＥＤパッケージ３の一対の端子３６と電気的に接続されている。
【００２２】
絶縁基板２１の第１面２１１には、第１ランド２２１及び第２ランド２２２が形成されている。第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、左から右に向けて、第１ランド２２１、第２ランド２２２の順で並べられて形成されている。第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、左右方向に延びる短形状に形成されている。また、第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、図１に示すように、左右方向において、長さ寸法が互いに同じ大きさになるように形成されていることが好ましい。第１ランド２２１は、はんだ１８を介して、アノード端子３６１と電気的に接続可能な位置に配置されている。第２ランド２２２は、はんだ１８を介して、カソード端子３６２と電気的に接続可能な位置に配置されている。第１ランド２２１には、第１接続用導体（図示しない）が電気的に接続されている。第１接続用導体は、第１ランド２２１の左端から左方に延びるように形成されている。第２ランド２２２には、第２接続用導体（図示しない）が電気的に接続されている。第２接続用導体は、第２ランド２２２の右端から右方に延びるように絶縁基板２１の第１面２１１に形成されている。これにより、第１接続用導体及び第２接続用導体を介して、ＬＥＤパッケージ３の一対の端子３６は、電源装置（図示しない）と電気的に接続される。
【００２３】
また、絶縁基板２１の第１面２１１には、第３ランド２２３が形成されている。第３ランド２２３は、図１に示すように、左右方向において、第１ランド２２１と第２ランド２２２との間に形成されている。第３ランド２２３は、左右方向に延びる短形状に形成されている。また、第３ランド２２３は、図１に示すように、左右方向において、長さ寸法が第１ランド２２１及び第２ランド２２２の長さ寸法よりも大きくなるように形成されていることが好ましい。第３ランド２２３は、接着剤１９を介して、放熱部３２に熱的及び機械的に接続可能な位置に配置されている。接着剤１９は、合成樹脂材料で構成されている。これにより、第３ランド２２３には、接着剤１９を介して、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱が伝達される。また、第３ランド２２３には、第３接続用導体（図示しない）が接続されている。第３接続用導体は、第３ランド２２３の前後方向両端から外に向けて延びるように形成されている。これにより、ＬＥＤパッケージ３で発生した熱が第３接続用導体を介して、外部に放熱される。なお、接着剤１９は、熱硬化性の合成樹脂材料で構成されていることが好ましい。また、絶縁基板２１の第１面２１１には、多数のランドが形成されている。ただし、図１では、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３のみを図示している。
【００２４】
次に、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装工程について説明する。
【００２５】
まず、プリント配線板２の第１面２１１の所定の位置に、はんだペーストを印刷する。具体的には、プリント配線板２の第１ランド２２１の表面（上面）及び第２ランド２２２の表面（上面）に対して、はんだペーストを印刷することが好ましい。また、プリント配線板２の第１面２１１の所定の位置に、接着剤１９を塗布する。具体的には、プリント配線板２の第３ランド２２３の表面（上面）に対して、接着剤１９を塗布することが好ましい。
【００２６】
次に、プリント配線板２の第１面２１１の所定の位置にＬＥＤパッケージ３を配置する。このとき、はんだペーストを介して、第１ランド２２１の表面に第１端子３６１を載せて、第２ランド２２２の表面に第２端子３６２を載せる。また、接着剤１９を介して、第３ランド２２３に放熱部３２を載せる。
【００２７】
次に、ＬＥＤパッケージ３が配置されたプリント配線板２に熱を加えて、はんだ付けを行う。すなわち、リフローソルダリングにより、プリント配線板２の第１面２１１にＬＥＤパッケージ３を実装する。このとき、加熱されて溶融したはんだを介して、アノード端子３６１と第１ランド２２１とが接合され、カソード端子３６２と第２ランド２２２とが接合される。また、プリント配線板２に熱が加えられた際に、接着剤１９が加熱されて硬化する。そして、硬化した接着剤１９により、放熱部３２と第３ランド２２３とが熱的及び機械的に接続される。
【００２８】
次に、プリント配線板２が冷却されると、はんだが冷却されて硬化する。そして、硬化したはんだ１８により、図１に示すように第１ランド２２１とアノード端子３６１とが機械的及び電気的に接続され、第２ランド２２２とカソード端子３６２とが機械的及び電気的に接続される。これにより、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装が完了する。
【００２９】
ここで、特許文献１の構成では、ＬＥＤの側面に取り付けられた熱伝導リングの側面と、導体とは、はんだによって接合されている。リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、はんだに含まれているフラックスが加熱されて、粒子となり飛散する場合がある。この場合に、飛散するフラックスの粒子が大きいと、溶融しているはんだを巻き込み、周りにはんだが飛び散る、いわゆる、はんだボールが生じてしまうおそれがあった。
【００３０】
また、ＬＥＤがプリント基板に実装された際に、ＬＥＤの実装面、プリント基板の上面、及び異なる極性の端子同士に挟まれて空間が構成される。そして、この空間ではんだボールが発生すると、実装されたＬＥＤが邪魔になり、はんだボールを取り除き難くなる。また、異なる極性の端子同士の間にはんだボールが入り込んでしまった場合に、異なる極性の端子同士の間で絶縁距離が確保し難くなるおそれがあった。
【００３１】
これに対して、ＬＥＤモジュール１では、図１に示すように、ＬＥＤパッケージ３の放熱部３２と、プリント配線板２の第３ランド２２３とは、はんだに替えて、接着剤１９で熱的に及び機械的に接続されている。また、接着剤１９は、合成樹脂材料で構成されている。これにより、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と第３ランド２２３との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び第３ランド２２３と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び第３ランド２２３と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間の絶縁距離を確保することができる。
【００３２】
ＬＥＤパッケージ３で発生した熱を放熱する部材として、図１に示すようにプリント配線板２に形成された第３ランド２２３を例示したが、これに限定されない。例えば、図２に示す変形例１のように、第３ランド２２３に替えて、プリント配線板２とは別体の放熱部材４を用いてもよい。
【００３３】
プリント配線板２の絶縁基板２１には、絶縁基板２１の厚み方向（図２の上下方向）に貫通する開口部２１５が形成されている。開口部２１５は、左右方向において、第１ランド２２１と第２ランド２２２との間に形成されている。開口部２１５は、上下方向から見て、四角形状に形成されている。開口部２１５は、左右方向及び前後方向において、長さ寸法が放熱部３２の長さ寸法と同じ大きさになるように形成されている。
【００３４】
また、絶縁基板２１の第２面２１４側（図２の下面側）には、放熱部材４が配置されている。放熱部材４は、左右方向に延びる長方体状の箱状に形成されている。なお、放熱部材４は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましい。また、放熱部材４と放熱部３２とは、開口部２１５の内側に配置された樹脂材料製の接着剤１９５により、接合されている。すなわち、放熱部３２は、接着剤１９５によって放熱部材４と熱的及び機械的に接続されている。これにより、ＬＥＤパッケージ３で生じた熱が、接着剤１９５を介して、プリント配線板２とは別体の放熱部材４に伝達されて放熱される。
【００３５】
また、接着剤１９５は、合成樹脂材料で構成されている。これにより、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と放熱部材４との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と放熱部材４との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び放熱部材４と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び放熱部材４と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で絶縁距離を確保することができる。
【００３６】
また、ＬＥＤパッケージ３として、図１及び図２に示すように放熱部３２とアノード電極３４とを別体とした構成を例示したが、これに限定されない。例えば、図３に示す変形例２のように、放熱部及びアノード電極を一体に形成してもよい。ＬＥＤパッケージ３は、図３に示すように、カソード電極３５の左側に配置された放熱電極部３３０を備えていることが好ましい。放熱電極部３３０は、アノード電極３４の右端と放熱部３２の左端とが連結されて一体に形成されていることが好ましい。放熱電極部３３０の右下端面は、接着剤１９を介して、第３ランド２２３と熱的及び機械的に接続されている。これにより、アノード端子３６１に伝達された熱と放熱部３２に伝達された熱とが、第３ランド２２３と第１ランド２２１とに放熱される。なお、放熱部とアノード電極とを一体に形成した放熱電極部３３０を例示したが、これに限定されず、例えば、放熱部とカソード電極とを一体に形成してもよい。
【００３７】
また、リフローソルダリングの際に、接着剤が溶融してしまう場合がある。接着剤が溶融した場合、放熱部３２と第３ランド２２３との間が固定されない。これにより、プリント配線板２に対して、ＬＥＤパッケージ３が、第１面２１１に沿ってずれてしまう場合があった。そして、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で、絶縁距離が縮まってしまうおそれがあった。
【００３８】
これに対して、ＬＥＤモジュール１では、接着剤１９は、熱硬化性の合成樹脂材料で構成されている。これにより、プリント配線板２が加熱された際に、接着剤１９が硬化する。よって、硬化した接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが固定されて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３が相対的に動き難くなる。したがって、熱硬化性の接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが接合されない場合に比べて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３がずれてしまうことを低減することができる。よって、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で、絶縁距離を確保することができる。
【００３９】
上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３と、を備えている。プリント配線板２は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１に形成される導体２２と、第１ランド２２１と、第２ランド２２２と、第３ランド２２３と、を有している。ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１８を介して第１ランド２２１と電気的に接続されている第１端子３６１と、第１端子３６１とは極性が異なりかつ第２ランド２２２と電気的に接続されている第２端子３６２と、放熱部３２と、を有している。放熱部３２は、合成樹脂製の接着剤１９によって第３ランド２２３と熱的及び機械的に接続されている。プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３と、を備えている。
【００４０】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されているので、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と第３ランド２２３との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び第３ランド２２３と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び第３ランド２２３と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間の絶縁距離を確保することができる。
【００４１】
上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３と、放熱部材４とを備えている。プリント配線板２は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１の第１面２１１に形成される導体２２と、第１ランド２２１と、第２ランド２２２と、を有している。絶縁基板２１には、絶縁基板２１の厚み方向に貫通する開口部２１５が形成されている。放熱部材４は、絶縁基板２１の第２面２１４側に配置されている。ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１８を介して第１ランド２２１と電気的に接続されている第１端子３６１と、第１端子３６１とは極性が異なりかつ第２ランド２２２と電気的に接続されている第２端子３６２と、放熱部３２と、を有している。放熱部３２は、開口部２１５に配置された合成樹脂製の接着剤１９によって放熱部材４と熱的及び機械的に接続されている。
【００４２】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されているので、ＬＥＤパッケージ３で生じた熱が、接着剤１９５を介して、プリント配線板２とは別体の放熱部材４に伝達されて放熱される。また、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる場合に、放熱部３２と放熱部材４との間で、はんだの飛散が生じず、はんだの飛散に伴うはんだボールが発生しない。したがって、放熱部３２と放熱部材４との間ではんだボールが発生しない分、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び放熱部材４と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び放熱部材４と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で絶縁距離を確保することができる。
【００４３】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１において、一対の端子３６は、第１端子３６１と第２端子３６２とであり、第１端子３６１は、放熱部３２と一体に形成されている。
【００４４】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、第１端子３６１に伝達された熱と放熱部３２に伝達された熱とが、第３ランド２２３と第１ランド２２１とに放熱される。
【００４５】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１において、接着剤１９は、熱硬化性の合成樹脂材料で構成されている。
【００４６】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、プリント配線板２が加熱された際に、接着剤１９が硬化する。よって、硬化した接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが固定されて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３が相対的に動き難くなる。したがって、熱硬化性の接着剤１９により放熱部３２と第３ランド２２３とが接合されない場合に比べて、プリント配線板２に対してＬＥＤパッケージ３がずれてしまうことを低減することができる。よって、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間で、絶縁距離を確保することができる。
【００４７】
次に、ＬＥＤモジュール１を用いた照明器具７を図４及び図５で説明する。
【００４８】
照明器具７は、図４に示すように、複数（図示例では４つ）の光源ユニット７１０と、照明器具本体７２０とを有する。また、照明器具７は、パネルユニット７３０、固定部材７４０、保護カバー７５０及び結線ボックス７６０等を有することが好ましい。
【００４９】
光源ユニット７１０は、図４に示すように光源部である２つのＬＥＤモジュール１、放熱部である放熱ブロック７１１、レンズブロック（図示しない）及び防水部材７１７等を備える。ＬＥＤモジュール１は、複数個（図示例では１１個）のＬＥＤパッケージ３（発光ダイオード）と、プリント配線板２と、複数（図示例では２つ）の連結端子台７１５とを有する。連結端子台７１５は、絶縁基板２１の第１面２１１に実装されている。また、連結端子台７１５は、複数個のＬＥＤパッケージ３の直流回路の両端と個別に電気的に接続されている。各ＬＥＤパッケージ３は、第１接続用導体を介して、電気的に直列接続されることが好ましい。
【００５０】
放熱ブロック７１１は、図４に示すようにベース部７１２と、複数枚の放熱板７１３とを有している。ベース部７１２は、短形の平板状に形成されている。また、ベース部７１２は、アルミ又はアルミ合金によって形成されていることが好ましい。放熱ブロック７１１は、ベース部７１２の前面に、２つのＬＥＤモジュール１がねじ止めによって取り付けられている。放熱板７１３は、短形の薄板状に形成されている。また、放熱板７１３は、アルミ又はアルミ合金によって形成されていることが好ましい。これら複数枚の放熱板７１３は、厚み方向を左右方向に一致させて、互いに間隔を空けて並べられて配置されている。また、複数枚の放熱板７１３は、ベース部７１２の後面から後方に突出するように形成されている。
【００５１】
防水部材７１７は、短形の枠状に形成されている。防水部材７１７は、シリコーンゴム等の電気絶縁性を有する弾性部材により形成されていることが好ましい。また、防水部材７１７は、放熱ブロック７１１のベース部７１２と、照明器具本体７２０との間に介在できるように構成されている。
【００５２】
照明器具本体７２０は、図４及び図５に示すように枠部７２１を有する。枠部７２１は、扁平な角筒状に形成されている。なお、枠部７２１は、アルミ又はアルミ合金により、扁平な角筒状に形成されていることが好ましい。そして、枠部７２１に防水部材７１７を介して挟み込まれた状態で、放熱ブロック７１１のベース部７１２が照明器具本体７２０に固定される。
【００５３】
固定部材７４０は、図５に示すように固定板７４１と、固定板７４１の左右両端から上向きに立ち上がる一対のアーム片７４２とが金属板によって一体に形成されている。なお、固定部材７４０は、ステンレス鋼板等の金属板で形成されていることが好ましい。一対のアーム片７４２は、先端部に円形の挿通孔７４５がそれぞれ貫通している。そして、挿通孔７４５に挿通されるボルト７４６が、照明器具本体７２０の軸受部（図示しない）にねじ込まれる。つまり、固定部材７４０は、一対の軸受け部（図示しない）を介して、照明器具本体７２０と結合され、かつ、ボルト７４６を回転軸として照明器具本体７２０を回転可能に支持することができる。なお、左側の軸受け部には、円盤状の目盛板７４７が取り付けられる。目盛板７４７には、ボルト７４６を中心とする角度の目盛りが刻印されている。よって、アーム片７４２に対する照明器具本体７２０の角度が読み取れるように構成されている。
【００５４】
パネルユニット７３０は、図５に示すように２枚のパネル７３１と、２つのパネル押さえ７３２と、２つのパネルパッキン７３３とを有する。各パネル７３１は、短形の平板状に形成される。なお、パネル７３１は、例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透明性を有する合成樹脂材料、あるいはガラス等の透明性材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３は、短形の枠状に形成されている。各パネルパッキン７３３は、シリコーンゴム等の弾性を有する材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３の内周面には、パネル７３１の周部を嵌め込み可能な溝（図示しない）が形成されている。パネル７３１は、周部がパネルパッキン７３３の内周面の溝により嵌め込まれた状態で、照明器具本体７２０の枠部７２１内に前方から挿入される。各パネル押さえ７３２は、短形の枠状に形成されている。各パネル押さえ７３２は、パネルパッキン７３３の前面を覆うことができるように形成されている。なお、各パネル押さえ７３２は、ステンレス鋼板等の金属により形成されていることが好ましい。パネル７３１及びパネルパッキン７３３は、照明器具本体７２０とパネル押さえ７３２との間に挟み込まれて、照明器具本体７２０に固定される。
【００５５】
保護カバー７５０は、図５に示すように一対の第１カバー体７５１と、一対の第２カバー体７５２とを有する。保護カバー７５０は、カバー体７５１，７５２により箱形に形成されている。なお、一対の第１カバー体７５１は、保護カバー７５０の左右方向の壁を構成する。一対の第２カバー体７５２は、保護カバー７５０の上下の壁及び後の壁（底壁）を構成する。第１カバー体７５１は、ステンレス鋼板等の金属板により、短形の平板状に形成される。第１カバー体７５１は、前側の辺を除く３つの辺から、それぞれ幅細の固定片が突出する。これら３つの固定片には、それぞれ複数（２つ又は４つ）のねじ挿通孔が長手方向に並ぶように設けられる。また、第１カバー体７５１は、前端側における上下方向の中央付近に、台形状の切欠部が設けられている。保護カバー７５０は、４つの光源ユニット７１０の放熱ブロック７１１を覆うように、照明器具本体７２０に取り付けられている。
【００５６】
上述のように実施形態に係る照明器具７は、ＬＥＤモジュール１と、１つ又は複数のＬＥＤモジュール１を有する照明器具本体７２０と、を備えている。
【００５７】
実施形態に係る照明器具７は上述のように構成されているので、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール１を備えた照明器具７を備えることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  ＬＥＤモジュール
２  プリント配線板
３  ＬＥＤパッケージ
７  照明器具
１９  接着剤
２１  絶縁基板
２２  導体
３２  放熱部
３６  一対の端子
１９５  接着剤
２１１  第１面
２１４  第２面
２１５  開口部
２２１  第１ランド
２２２  第２ランド
２２３  第３ランド
３６１  アノード端子（第１端子）
３６２  カソード端子（第２端子）
７２０  照明器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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