(57)【要約】【課題】モールドにおける相対的な振動を低減するために有利な技術を提供する。【解決手段】モールドは、変形部と、前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、インプリントによってインプリント材に転写すべきパターンが形成された第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記支持部は、モールド保持機構によって保持される。前記モールド保持機構は、前記第２面とともに第１空間を規定する空間規定部を備え、前記空間規定部は、前記第１空間の圧力を調整するための圧力調整器と前記第１空間とを連通させる第１流路と、前記第１空間とは異なる第２空間と前記第１空間とを連通させる第２流路とを有する。【選択図】図４
2017033995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを保持するモールド保持機構であって、
前記モールドは、変形部と、前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、インプリントによってインプリント材に転写すべきパターンが形成された第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記支持部は、前記モールド保持機構によって保持され、
前記モールド保持機構は、前記第２面とともに第１空間を規定する空間規定部を備え、
前記空間規定部は、前記第１空間の圧力を調整するための圧力調整器と前記第１空間とを連通させる第１流路と、前記第１空間とは異なる第２空間と前記第１空間とを連通させる第２流路とを有する、
ことを特徴とするモールド保持機構。
【請求項２】
前記第２流路は、蛇行している、
ことを特徴とする請求項１に記載のモールド保持機構。
【請求項３】
前記第２流路のコンダクタンスが、第１流路のコンダクタンスより小さい、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモールド保持機構。
【請求項４】
前記第２空間は、前記第１面が面する空間である、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のモールド保持機構。
【請求項５】
前記空間規定部は、前記モールドの前記支持部を保持する保持部を含み、前記保持部は、前記インプリント材を硬化させるためのエネルギーを通過させる貫通孔を有し、前記貫通孔の内面によって前記第１空間の一部が規定される、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモールド保持機構。
【請求項６】
前記空間規定部は、前記第１空間の一部を規定するとともに前記第２空間の少なくとも一部を規定する構造体を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のモールド保持機構。
【請求項７】
前記空間規定部は、前記モールドの前記支持部を保持する保持部を含み、前記保持部は、貫通孔を有し、
前記構造体は、前記貫通孔の内側において前記第２空間の前記一部を規定し、
前記構造体は、前記モールドの第２面と前記第２空間との間に前記第１空間を規定する、
ことを特徴とする請求項６に記載のモールド保持機構。
【請求項８】
前記空間規定部は、前記インプリント材を硬化させるためのエネルギーが前記第２空間を通るように構成されている、
ことを特徴とする請求項７に記載のモールド保持機構。
【請求項９】
前記第２流路は、前記構造体に設けられている、
ことを特徴とする請求項７又は８に記載のモールド保持機構。
【請求項１０】
前記第１空間の容積は、前記第１空間の容積より小さい、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のモールド保持機構。
【請求項１１】
基板の上のインプリント材にモールドを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記モールドを保持するモールド保持機構として請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のモールド保持機構を備える、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１２】
基板の上のインプリント材にモールドを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持機構と、
前記モールドを保持するモールド保持機構と、
圧力調整器と、を備え、
前記モールドは、変形部と、前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、インプリントによってインプリント材に転写すべきパターンが形成された第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、
前記モールド保持機構は、前記第２面とともに第１空間を規定する空間規定部を含み、
前記空間規定部は、前記圧力調整器と前記第１空間とを連通させる第１流路と、前記第１空間とは異なる第２空間と前記第１空間とを連通させる第２流路とを有し、
前記圧力調整器によって前記第１流路を通して前記第１空間の圧力を調整することによって前記変形部の変形が調整される、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１３】
物品を製造する物品製造方法であって、
請求項１１又は１２に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド保持機構、インプリント装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィー技術に代わる新たなリソグラフィー技術としてインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させ、その状態でインプリント材を硬化させることによってモールドのパターンを基板に転写する技術である。インプリント材は、例えば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂のように、基板の上で硬化させることができる材料である。
【０００３】
モールドを基板の上のインプリント材に接触させる際は、モールドをその中央部が基板に向かって凸になるように変形させ、また、硬化後のインプリント材からモールドを離隔する際も、同様にモールドを変形させる方法が知られている（特許文献１参照）。モールドは、周辺部がモールド保持機構によって保持され、該周辺部の内側が基板に向かって凸になったり元に戻されたりする。
【０００４】
モールドは、型、テンプレート、原版などと呼ばれている。また、モールドの各部についても様々な名称で呼ばれている。この明細書では、詳細については改めて説明をするが、モールドは、変形部と、該変形部を支持する支持部とを有し、該変形部は、インプリントによってインプリント材に転写すべきパターンが形成されたメサ部を有するものとする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／０１１４６８６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板の上のインプリント材にモールドが接触してから、硬化したインプリント材からモールドが引き離されるまでは、変形部のメサ部は、基板を保持する基板保持機構とともに振動し、支持部は、モールド保持機構とともに振動しうる。よって、モールドにおいて、支持部に対するメサ部の相対的な振動が生じうる。このような相対的な振動が過度になると、メサ部に形成されているマークおよびパターンの変形を生じさせ、位置合わせ精度を低下させる原因となったり、モールドの破壊を引き起こしたりしうる。
【０００７】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、モールドにおける相対的な振動を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つの側面は、モールドを保持するモールド保持機構に係り、前記モールドは、変形部と、前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、インプリントによってインプリント材に転写すべきパターンが形成された第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記支持部は、前記モールド保持機構によって保持され、前記モールド保持機構は、前記第２面とともに第１空間を規定する空間規定部を備え、前記空間規定部は、前記第１空間の圧力を調整するための圧力調整器と前記第１空間とを連通させる第１流路と、前記第１空間とは異なる第２空間と前記第１空間とを連通させる第２流路とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モールドにおける相対的な振動を低減するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の１つの実施形態のインプリント装置の概略構成を示す図。
【図２】モールドの断面形状を模式的に示す図。
【図３】比較例のモールド保持機構を模式的に示す図。
【図４】第１実施形態のモールド保持機構を模式的に示す図。
【図５】第２実施形態のモールド保持機構を模式的に示す図。
【図６】第２実施形態のモールド保持機構を模式的に示す図。
【図７】モールドにおける支持部に対するメサ部の相対的な振動の減衰特性を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１２】
図１には、本発明の１つの実施形態のインプリント装置１の概略構成が示されている。インプリント装置１は、基板５の上のインプリント材にモールド３を接触させ該インプリント材を硬化させるように構成されている。
【００１３】
本明細書および添付図面では、基板５の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。
【００１４】
インプリント装置１は、モールド３を操作するモールド操作機構４と、基板５を操作する基板操作機構６と、基板５の上にインプリント材を供給するディスペンサ７と、基板５の上のインプリント材を硬化させる硬化部２と、制御部８とを備えうる。インプリント装置１は、その他、モールド３の形状を補正する形状補正機構２３と、モールド３をその変形部が基板５に向かって凸形状になるように変形させるための圧力調整器１０と、圧力調整器１０とモールド操作機構４とを接続する接続部１３とを備えうる。
【００１５】
モールド操作機構４は、モールド３を保持するモールド保持機構４１と、モールド３を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するようにモールド保持機構４１を駆動するモールド駆動機構４２とを含みうる。基板操作機構６は、基板５を保持する基板保持機構６１と、基板５を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸）について駆動するように基板保持機構６１を駆動する基板駆動機構６２とを含みうる。
【００１６】
基板５の上のインプリント材とモールド３との接触および離隔は、モールド操作機構４および基板操作機構６の少なくとも一方によってなされうる。典型的には、基板５の上のインプリント材とモールド３との接触および離隔は、モールド操作機構４によってモールド３をＺ方向に駆動することによってなされうる。
【００１７】
インプリント装置１は、モールド３又はモールド保持機構４１の位置および回転を計測する第１計測器と、基板５又は基板保持機構６１の位置および回転を計測する第２計測器と、モールド３と基板５の相対的な位置および回転を計測する第３計測器とを含みうる。第１計測器および第２計測器は、例えば、レーザー干渉計またはエンコードを含みうる。第３計測器は、モールド３が有するマークと基板５が有するマークとの相対位置を計測するスコープを含みうる。
【００１８】
制御部８によるモールド３および基板５の制御は、第１制御および第２制御を含みうる。第１制御では、制御部８は、第１計測器による計測結果に基づいてモールド駆動機構４２をフィードバック制御し、また、第２計測器による計測結果に基づいて基板駆動機構６２をフィードバック制御する。第２制御では、制御部８は、第３計測器による計測結果に基づいてモールド駆動機構４２および基板駆動機構６２の少なくとも一方をフィードバック制御する。一例において、基板５の上のインプリント材にモールド３のメサ部の全部又は一部を接触させるまで、および、硬化したインプリント材からモールド３のメサ部を離隔した後は、第１制御によってモールド３および基板５の位置および回転が制御されうる。また、基板５の上のインプリント材にモールド３のメサ部の全部又は一部が接触している状態では、第２制御によってモールド３および基板５の位置および回転が制御されうる。
【００１９】
ディスペンサ７は、基板５の上にインプリント材を供給する。インプリント材は、例えば、光硬性樹脂または熱硬化樹脂などのように、基板５の上で硬化させることができる材料である。ディスペンサ７は、例えば、未硬化のインプリント材を吐出する複数の吐出口を有しうる。一例において、制御部８は、基板５のショット領域にインプリント材を供給されるように、基板操作機構６に基板５を走査させながらディスペンサ７にインプリント材を吐出させる。
【００２０】
硬化部２は、インプリント材にモールド３が接触した状態でインプリント材を硬化させるためのエネルギーをインプリント材に供給する。インプリント材が光硬化性樹脂等のような光硬化性材料である場合には、硬化部２は、インプリント材にモールド３が接触した状態でインプリント材に光を照射するように構成されうる。インプリント材が熱硬化性樹脂等のような熱硬化性材料である場合には、硬化部２は、インプリント材にモールド３が接触した状態でインプリント材に熱を供給するように構成されうる。
【００２１】
硬化部２は、例えば、エネルギー源２０と、エネルギー源２０が発生したエネルギーを基板５に供給するための中継部２１とを含みうる。インプリント材が光硬化性樹脂等のような光硬化性材料である場合には、エネルギー源２０は光源であり、中継部２１は光学系でありうる。該光学系は、例えば、光を照射すべき領域を規定するアパーチャ、光の照射および非照射を制御するシャッター、および、レンズまたはミラー等の光学素子を含みうる。インプリント材が熱硬化性樹脂等のような熱硬化性材料である場合には、エネルギー源２０は熱源であり、中継部２１は熱伝達部でありうる。
【００２２】
形状補正機構２３は、複数のアクチュエータによってモールド３の側面の複数個所に力を加えることによってモールド３を任意の形状に変形させる。形状補正機構２３は、モールド保持機構４１の構成の一部として理解することもできるし、モールド保持機構４１とは別の部品として理解することもできる。
【００２３】
図２には、モールド３の断面形状が模式的に示されている。図２（ａ）は、モールド３に力が加えられていない状態のモールド３の断面形状が示され、図２（ｂ）には、モールド３に対してその変形部が基板に向かって凸形状になるように力が加えられている状態のモールド３の断面形状が示されている。モールド３は、変形部（ダイヤフラム）３２と、変形部３２を支持する支持部３３とを有する。典型的には、変形部３２はモールド３の中央部であり、支持部３３はモールド３の周辺部である。典型的には、支持部３３は、変形部３２を全周にわたって取り囲む形状を有する。変形部３２は、インプリントによってインプリント材に転写すべきパターンが形成されたメサ部３１を有する第１面Ｓ１と、第１面Ｓ１の反対側の第２面Ｓ２とを有する。支持部３３は、モールド保持機構４１によって保持される。
【００２４】
第２面Ｓ２の側に空間が形成され、その空間の圧力を圧力調整器１０によって制御することによってモールド３の形状を制御することができる。前記空間の圧力を高くすると、図２（ｂ）に模式的に示されているように、変形部３２が基板に向かって凸形状になるように膨らむ。前記空間の圧力を元に戻すと、変形部３２は中立状態に戻る。このような動きに注目すると、変形部３２は、ダイヤフラムのように動作する。
【００２５】
インプリントによって基板に転写されるべきパターンは、溝によって構成され、メサ部３１に形成される。メサ部３１に形成された溝にインプリント材が充填された状態で硬化部２によってエネルギーが供給されることによって、インプリント材が硬化し、メサ部３１の溝に対応するパターンが基板の上に形成される。
【００２６】
以下では、モールド保持機構４１について説明するが、本発明の実施形態におけるモールド保持機構４１を説明する前に、図３を参照しながら比較例のモールド保持機構４１’について説明する。モールド保持機構４１’は、モールド３の支持部３３を吸着することによってモールド３を保持する。モールド保持機構４１’は、インプリント材を硬化させるためのエネルギー（例えば、光）を通過させる貫通孔ＴＨ、および、貫通孔ＴＨに設けられた窓部（例えば、ガラス部材）４９を有する。モールド３の変形部３２の第２面Ｓ２と窓部４９との間に空間ＳＰが形成されている。この空間ＳＰは、キャビティ空間と呼ばれる。モールド保持機構４１’は、空間ＳＰと圧力調整器１０とを接続部１３を介して接続するための流路４５を有する。
【００２７】
圧力調整器１０は、流路４５を通して空間ＳＰの圧力を制御することによってモールド３を変形させる。具体的には、圧力調整器１０によって空間ＳＰの圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力より高く調整されることによって、モールド３は、その変形部３２が基板側に凸になるように変形する。また、圧力調整器１０によって空間ＳＰの圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力より低く調整されることによって、モールド３は、その変形部３２が基板側に凹になるように変形する。また、圧力調整器１０によって空間ＳＰの圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力と同じ圧力になるように調整されることによって、モールド３の形状は中立状態となる。
【００２８】
ディスペンサ７によって基板５の上に供給されたインプリント材へのモールド３（より詳しくはメサ部３１）の接触を開始する際は、圧力調整器１０によって空間ＳＰを加圧し、モールド３の変形部３２を基板５に向かって凸形状になるように変形させる。このとき、典型的には、メサ部３１の中央部が最も突出した状態となる。これにより、モールド３は、メサ部３１の中央部が最初に基板５の上のインプリント材に接触する。その後、基板５の上のインプリント材とメサ部３１との接触面積が拡大される。このような接触方法により、メサ部３１とインプリント材との間への気泡の取り込み（気体の残留）が低減されうる。
【００２９】
メサ部３１が基板５の上のインプリント材に接触すると、メサ部３１は、インプリント材を介して基板５に強く結合する。一方、支持部３３は、モールド保持機構４１’によって保持されている。また、基板５は、基板操作機構６によって位置決めされ、モールド３は、モールド操作機構４によって位置決めされる。前述の第１制御においても第２制御においても、基板保持機構６１とモールド保持機構４１との間には、相対的な振動が存在する。よって、メサ部３１は、支持部３３に対して相対的に振動する。一例において、基板保持機構６１は、エアベアリングによって支持され、減衰特性を殆ど持たないかもしれない。このような構成では、メサ部３１が基板５の上のインプリント材に接触する際に生じた振動は減衰しにくい。
【００３０】
メサ部３１が支持部３３に対して相対的に振動すると、メサ部３１に設けられたマークやパターンが変形し、アライメント精度や重ね合わせ精度が低下しうる。また、メサ部３１が支持部３３に対して相対的に振動すると、モールド３は、脆性破壊を起こしうる。したがって、支持部３３に対するメサ部３１の相対的な振動は、速やかに抑えられるべきである。
【００３１】
以下、図４を参照しながら本発明の第１実施形態のモールド保持機構４１の構成を説明する。第１実施形態のモールド保持機構４１は、上記のようなメサ部３１の相対的な振動を速やかに低減するために有利である。図４（ａ）は、モールド３を保持した状態のモールド保持機構４１の断面図である。図４（ｂ）は、モールド保持機構４１の下面図である。
【００３２】
モールド保持機構４１は、モールド３の支持部３３を保持する吸着部４３を備えている。吸着部４３は、例えば、真空吸着または静電吸着などの吸着方法によってモールド３を保持する。モールド保持機構４１は、モールド３の第２面Ｓ２とともに第１空間ＳＰ１（キャビティ空間）を規定する空間規定部４７を備えている。第１空間ＳＰ１は、モールド３の第２面Ｓ２が面する空間である。第２空間ＳＰ２は、モールド３の第１面Ｓ１が面する空間である。
【００３３】
モールド保持機構４１は、第１空間ＳＰ１と圧力調整器１０とを接続部１３を介して接続するための第１流路４５を有する。圧力調整器１０は、第１流路４５を通して第１空間ＳＰ１の圧力を制御することによってモールド３を変形させる。具体的には、圧力調整器１０によって第１空間ＳＰ１の圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力より高く調整されることによって、モールド３は、その変形部３２が基板側に凸になるように変形する。また、圧力調整器１０によって第１空間ＳＰ１の圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力より低く調整されることによって、モールド３は、その変形部３２が基板側に凹になるように変形する。また、圧力調整器１０によって第１空間ＳＰ１の圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力と同じ圧力になるように調整されることによって、モールド３の形状は中立状態となる。
【００３４】
空間規定部４７は、例えば、モールド３の支持部３３を保持する保持部４４と、窓部４９とを含みうる。保持部４４は、例えば、貫通孔ＴＨおよび吸着部４３を含みうる。窓部４９は、貫通孔ＴＨを塞ぐように設けられている。窓部４９は、インプリント材を硬化させるために硬化部２が発生するエネルギー（例えば、光）が基板の上にインプリント材に供給されるように該エネルギーを通過させる。貫通孔ＴＨの内面によって第１空間ＳＰ１の一部が規定され、窓部４９の内面によって第１空間ＳＰ１の他の一部が規定されうる。また、モールド３の支持部３３の内面によって第１空間ＳＰ１の更に他の一部が規定されうる。空間規定部４７は、第１空間ＳＰ１の圧力を調整するための圧力調整器１０と第１空間ＳＰ１とを連通させる第１流路４５と、第１空間ＳＰ１とは異なる第２空間ＳＰ２と第１空間ＳＰ１とを連通させる第２流路４６とを有する。
【００３５】
支持部３３に対する変形部３２の相対的な振動は、第１空間ＳＰ１の容積を変動させる。この変動にともなって、第２流路４６を通して第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間で気体が移動する。第２流路４６は、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間における気体の移動に対して粘性抵抗を作用させる。これにより、支持部３３に対する変形部３２の相対的な振動が減衰する。
【００３６】
第２流路４６は、例えば、ラビリンスを構成するように、蛇行している。第２流路４６を蛇行させることは、第２流路４６の粘性抵抗およびコンダクタンスを調整するために有効である。また、第２流路４６を蛇行させることは、第１空間ＳＰ１へのパーティクルの進入を防ぐためにも有効である。第２流路４６のコンダクタンスは、第１空間ＳＰ１の圧力（換言すると、変形部３２の形状）を調整するための第１流路４５のコンダクタンスより小さいことが好ましい。第２流路４６は、例えば、保持部４４がモールド３を保持する保持面、即ち、吸着部４３が配置された面に溝を形成することによって形成されうる。
【００３７】
図７（ａ）には、図３に示された比較例のモールド保持機構４１’によって保持されたモールド３のメサ部３１のＺ方向における振動（支持部３３に対する相対的な振動）が示されている。図７（ｂ）には、図４に示された第１実施形態のモールド保持機構４１によって保持されたモールド３のメサ部３１のＺ方向における振動（支持部３３に対する相対的な振動）が示されている。図７（ａ）および（ｂ）のいずれにおいても、基板保持機構によって支持部３３が保持されたモールド３のメサ部３１が基板５の上のインプリント材に接触するときに発生した振動が示されている。横軸は時間、縦軸は支持部３３に対するメサ部３１の相対的な振動である。比較例よりも第１実施形態の方が支持部３３に対するメサ部３１の相対的な振動の減衰が速いことが分かる。
【００３８】
よって、第１実施形態によれば、支持部３３に対するメサ部３１の相対的な振動を効果的な減衰させることができる。これによって、メサ部３１に設けられたマークやパターンが変形することや、それによるアライメント精度や重ね合わせ精度の低下を抑えることができる。また、モールド３の脆性破壊を抑制することができる。
【００３９】
以下、図５、６を参照しながら本発明の第２実施形態のモールド保持機構４１の構成を説明する。第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。第２実施形態のモールド保持機構４１もまた、メサ部３１の相対的な振動を速やかに低減するために有利である。図５は、モールド３を保持した状態のモールド保持機構４１の断面図である。図６には、モールド保持機構４１の部品である連結部材４１５の構成が示されている。
【００４０】
モールド保持機構４１は、モールド３の支持部３３を保持する吸着部４３を備えている。吸着部４３は、例えば、真空吸着または静電吸着などの吸着方法によってモールド３を保持する。モールド保持機構４１は、第１空間ＳＰ１’（キャビティ空間）の一部を規定するとともに第２空間ＳＰ２’の少なくとも一部を規定する空間規定部４７’を備えている。第１空間ＳＰ１’は、モールド３の第２面Ｓ２が面する空間である。第２空間ＳＰ２’は、例えば、第１空間ＳＰ１’と窓部４９との間に形成された空間である。
【００４１】
モールド保持機構４１は、第１空間ＳＰ１’と圧力調整器１０とを接続部１３を介して接続するための第１流路４５を有する。圧力調整器１０は、第１流路４５を通して第１空間ＳＰ１’の圧力を制御することによってモールド３を変形させる。具体的には、圧力調整器１０によって第１空間ＳＰ１’の圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力より高く調整されることによって、モールド３は、その変形部３２が基板側に凸になるように変形する。また、圧力調整器１０によって第１空間ＳＰ１’の圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力より低く調整されることによって、モールド３は、その変形部３２が基板側に凹になるように変形する。また、圧力調整器１０によって第１空間ＳＰ１’の圧力（第２面Ｓ２側の圧力）が第１面Ｓ１側の圧力と同じ圧力になるように調整されることによって、モールド３の形状は中立状態となる。
【００４２】
空間規定部４７’は、基板の上のインプリント材を硬化させるためのエネルギーが第２空間ＳＰ２’を通るように構成されうる。空間規定部４７’は、第１空間ＳＰ１’の一部を規定するとともに第２空間ＳＰ２’の一部を規定する構造体４８を含みうる。構造体４８は、第１空間ＳＰ１’と第２空間ＳＰ２’とを連通させる第２流路４１９を有する。
【００４３】
構造体４８は、例えば、第１筒状部材４１１、第２筒状部材４１２、連結部材４１５および窓部４１３を含みうる。モールド保持機構４１は、モールド３の支持部３３を保持する保持部４４を有する。保持部４４は、貫通孔ＴＨを有しうる。構造体４８は、貫通孔ＴＨの内側において第２空間ＳＰ２’の一部を規定するように構成されうる。窓部４１３は、インプリント材を硬化させるために硬化部２が発生するエネルギー（例えば、光）が基板の上のインプリント材に供給されるように該エネルギーを通過させる。空間規定部４７’は、保持部４４によって第１空間ＳＰ１’の一部が規定されるように構成されてもよい。硬化部２が第１空間ＳＰ１’の外に配置されている場合、空間規定部４７’は、更に窓部４９を含む。窓部４９は、インプリント材を硬化させるために硬化部２が発生するエネルギー（例えば、光）が基板の上のインプリント材に供給されるように該エネルギーを通過させる。構造体４８は、モールド３の第２面Ｓ２と第２空間ＳＰ２’との間に第１空間ＳＰ１’を規定するように構成されうる。
【００４４】
第１筒状部材４１１および第２筒状部材４１２は、筒形状を有し、連結部材４１５を介して相互に連結されうる。筒形状の範疇には、円筒形状の他、例えば、楕円形、多角形などの断面形状を有する形状が含まれる。図６には、第１筒状部材４１１および第２筒状部材４１２が円筒形状を有する場合に好適な連結部材４１５の構成例が示されている。連結部材４１５は、第１筒状部材４１１と連結部材４１５とを結合部品（典型的には、ボルト）によって結合するための穴４１７と、第２筒状部材４１２と連結部材４１５とを結合部品（典型的には、ボルト）によって結合するための穴４１８とを有する。また、連結部材４１５は、第１空間ＳＰ１’と第２空間ＳＰ２’とを連通させる第２流路４１９を有する。第２流路４１９は、例えば、ラビリンスを構成するように、蛇行している。第２流路４１９は、第１筒状部材４１１、第２筒状部材４１２および窓部４１３の少なくとも１つに設けられてもよい。
【００４５】
第２流路４１９によって第１空間ＳＰ１’と第２空間ＳＰ２’とが連通しているので、第１流路４５は、第２空間ＳＰ２’の圧力制御を介して第１空間ＳＰ１’の圧力が制御されるように、第２空間ＳＰ２’に連通するように構成されてもよい。しかしながら、この場合には、第１空間ＳＰ１’の圧力制御の応答性が低下しうる。したがって、圧力調整器１０による変形部３２の変形の制御の応答性を良くするためには、第１流路４５が第１空間ＳＰ１’に直接に連通していることが好ましい。
【００４６】
図５に模式的に示されているように、第１空間ＳＰ１’の容積は、第２空間ＳＰ２’の容積より小さいことが好ましい。第１空間ＳＰ１’の容積が第２空間ＳＰ２’の容積より小さい構成は、メサ部３１の振動に対する第１空間ＳＰ１’の圧力変動の敏感度を高めるために有利である。この圧力変動は、第２流路４１９を通る気体の移動を引き起こし、この気体の移動は、第２流路４１９において粘性抵抗の影響を受ける。この粘性抵抗が支持部３３に対するメサ部３１の相対的な振動を減衰させるように作用する。
【００４７】
したがって、第２実施形態は、第１実施形態よりも、支持部３３に対するメサ部３１の相対的な振動の減衰効果が高い。よって、第２実施形態は、第１実施形態よりも、アライメント精度や重ね合わせ精度の低下の抑制効果、および、モールド３の脆性破壊の抑制効果が高い。
【００４８】
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００４９】
１：インプリント装置、２：硬化部、３：モールド、４：モールド操作機構、４１：モールド保持機構、モールド駆動機構、５：基板、６：基板操作機構、６１：基板保持機構、６２：基板駆動機構、７：ディスペンサ、８：制御部、１０：圧力調整器、１３：接続部、３１：メサ部、３２：変形部、３３：支持部、Ｓ１：第１面、Ｓ２：第２面、４３：吸着部、４４：保持部、４５：第１流路、４６：第２流路、４７：空間規定部、４９：窓部、４７’：空間規定部、４８：空間分離部、ＳＰ１：第１空間、ＳＰ１’：第１空間、ＳＰ２：第２空間、ＳＰ２’：第２空間、４１１：第１筒状部材、４１２：第２筒状部材、４１３：窓部、４１５：連結部材、４１９：第２流路
【図１】
2017033995.tif 000003
【図２】
2017033995.tif 000004
【図３】
2017033995.tif 000005
【図４】
2017033995.tif 000006
【図５】
2017033995.tif 000007
【図６】
2017033995.tif 000008
【図７】
2017033995.tif 000009