(57)【要約】【課題】断線の発生を抑制することができる発光装置等を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に実装され、直線状に並ぶ複数の接続対象（ＬＥＤチップ１２、配線１６，１７）と、隣り合う接続対象同士を個別に接続する複数のワイヤ１８と、基板１１上で、複数の接続対象および複数のワイヤ１８を封止する封止部材１３とを備える。封止部材１３における、接続対象の配列方向の一端部領域に含まれる少なくとも１つのワイヤ１８である第１ワイヤ１８ａと、封止部材１３における他端部領域に含まれる少なくとも１つのワイヤ１８である第２ワイヤ１８ｂとのそれぞれは、第１ワイヤ１８ａまたは第２ワイヤ１８ｂが接続する接続対象同士のうち、封止部材１３の内側に位置する一方の接続対象に対して立設して取り付けられた立設部１８１と、封止部材１３の外側に位置する他方の接続対象に対して傾斜して取り付けられた傾斜部１８２とを有する。【選択図】図４
2017054993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に実装され、直線状に並ぶ複数の接続対象と、
隣り合う前記接続対象同士を個別に接続して、前記複数の接続対象を直列に接続する複数のワイヤと、
前記基板上に設けられ、前記複数の接続対象および前記複数のワイヤを封止する封止部材とを備え、
前記封止部材における、前記接続対象の配列方向の一端部領域に含まれる少なくとも１つの前記ワイヤである第１ワイヤと、前記封止部材における他端部領域に含まれる少なくとも１つの前記ワイヤである第２ワイヤとのそれぞれは、前記第１ワイヤまたは前記第２ワイヤが接続する前記接続対象同士のうち、前記封止部材の内側に位置する一方の前記接続対象に対して立設して取り付けられた立設部と、前記封止部材の外側に位置する他方の前記接続対象に対して傾斜して取り付けられた傾斜部とを有する
発光装置。
【請求項２】
前記複数の接続対象は、複数の発光素子と、前記基板上に設けられた導電層とを含む
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数のワイヤには、当該複数のワイヤがなす列の中心を通る線を基準とした線対称となるように前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤが設けられている
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
さらに、
前記基板上に設けられ、前記複数の接続対象および前記複数のワイヤを囲むダム材を備え、
前記ダム材に囲まれた領域には、前記複数の接続対象と前記複数のワイヤとが複数列設けられていて、
前記封止部材は前記ダム材に囲まれた領域に充填されている
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数列の前記複数の接続対象と前記複数のワイヤとは、列単位で交差して放射状に配置されている
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置を備える照明装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
ワイヤボンディングによって前記ワイヤを形成することで、前記接続対象同士を接続する際に、
前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤにおける前記立設部を、前記ワイヤボンディングのファーストボンディングにより形成し、
前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤにおける前記傾斜部を、前記ワイヤボンディングのセカンドボンディングにより形成する
発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が基板に実装された構成の発光装置、これを用いた照明装置および発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置においては、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を光源とする発光装置（発光モジュール）を搭載したものが知られている。具体的に、発光装置としては、基板に実装された複数のＬＥＤの周りを光反射樹脂（以下、ダム材とも記載する）により囲んだ発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。ダム材により囲まれた領域には、例えばワイヤによって電気的に接続された複数のＬＥＤが配置されており、この複数のＬＥＤを封止するように封止部材が充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４６６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、発光・消灯時の熱変化によって封止部材は膨張・収縮するが、これにより、ワイヤを断線させてしまうおそれがある。
【０００５】
このため、本発明の目的は、断線の発生を抑制することができる発光装置、照明装置、および発光装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、基板上に実装され、直線状に並ぶ複数の接続対象と、隣り合う接続対象同士を個別に接続して、複数の接続対象を直列に接続する複数のワイヤと、基板上に設けられ、複数の接続対象および複数のワイヤを封止する封止部材とを備え、封止部材における、接続対象の配列方向の一端部領域に含まれる少なくとも１つのワイヤである第１ワイヤと、封止部材における他端部領域に含まれる少なくとも１つのワイヤである第２ワイヤとのそれぞれは、第１ワイヤまたは第２ワイヤが接続する接続対象同士のうち、封止部材の内側に位置する一方の接続対象に対して立設して取り付けられた立設部と、封止部材の外側に位置する他方の接続対象に対して傾斜して取り付けられた傾斜部とを有する。
【０００７】
本発明の他の態様に係る照明装置は、上記の発光装置を備える。
【０００８】
本発明の他の態様に係る発光装置の製造方法は、上記の発光装置の製造方法であって、ワイヤボンディングによってワイヤを形成することで、接続対象同士を接続する際に、第１ワイヤおよび第２ワイヤにおける立設部を、ワイヤボンディングのファーストボンディングにより形成し、第１ワイヤおよび第２ワイヤにおける傾斜部を、ワイヤボンディングのセカンドボンディングにより形成する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、断線の発生を抑制することができ、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。
【図５】実施の形態１に係る封止部材が膨張したときに、各ワイヤの立設部と傾斜部とに作用する応力の一例をベクトルで示す説明図である。
【図６】比較例における各ワイヤの立設部と傾斜部とに作用する応力の一例をベクトルで示す説明図である。
【図７】実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図８Ａ】実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図８Ｂ】実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図８Ｃ】実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図８Ｄ】実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図９】実施の形態１に係る変形例１の発光装置の各発光素子列を示す平面図である。
【図１０】実施の形態１に係る変形例２のワイヤを示す側面図である。
【図１１】実施の形態１に係る変形例３のワイヤおよび接続対象を示す側面図である。
【図１２】実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図１３】実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１３】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。なお、図３は、図２において封止部材１３を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
【００１４】
図１〜図４に示すように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、封止部材１３と、ダム材１５とを備える。
【００１５】
発光装置１０は、基板１１にＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。
【００１６】
基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１７】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１８】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が挙げられる。
【００１９】
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、例えば、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が挙げられる。
【００２０】
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００２１】
また、基板１１は、配線１６，１７が設けられた配線領域を有している。
【００２２】
配線１６は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するために、基板１１上に形成された導電層である。配線１６は、ダム材１５が囲む領域の内側に一対設けられている。一対の配線１６は、ダム材１５の内周に沿った平面視円弧形状に形成されている。一対の配線１６のうち、一方の配線１６１の一端部は、ダム材１５よりも外方に延び出ていて、当該一端部には電極１６ａが設けられている。他方の配線１６２の一端部は、ダム材１５よりも外方に延び出ていて、当該一端部には電極１６ｂが設けられている。
【００２３】
配線１７は、後述する各発光素子列を電気的に中継するために、基板１１上に形成された導電層である。配線１７は、ダム材１５が囲む領域の中央部に形成されている。配線１７は、平面視円形状に形成されている。
【００２４】
ＬＥＤチップ１２は、平面視長方形状の発光素子の一例である。なお、ＬＥＤチップ１２の平面視形状は、長方形に限られるものではなく、正方形、円形などのその他の形状であってもよい。
【００２５】
ＬＥＤチップ１２は、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。具体的には、ＬＥＤチップ１２としては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
【００２６】
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数設けられている。図３に示すように、発光素子列が４列、配線１７を介して放射状に並ぶように、基板１１上に設けられている。これら４列の発光素子列は、一対の配線１６に対して並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。
【００２７】
また、詳細については後述するが、直列接続されたＬＥＤチップ１２同士は、主に、ワイヤ１８によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続される（一部のＬＥＤチップ１２については、配線１６によって接続される）。ワイヤ１８は、ＬＥＤチップ１２に接続される給電用のワイヤである。なお、ワイヤ１８、並びに、上述の配線１６，１７、電極１６ａ、及び電極１６ｂの金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の導電性材料が挙げられる。
【００２８】
ダム材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３をせき止めるための部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどが用いられる。
【００２９】
ダム材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００３０】
発光装置１０においては、ダム材１５は、上面視した場合、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域には、封止部材１３が設けられる。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、ダム材１５は、外形が平面視矩形状の環状に形成されてもよい。
【００３１】
なお、ダム材１５は、ＬＥＤチップ１２の側方から発光装置１０の外部へ漏れ光を抑制する効果も有する。ＬＥＤチップ１２は、主として上方（封止部材１３側）に光を発するため、ＬＥＤチップ１２の側方には、黄色蛍光体が発する黄色光の成分が多く含まれることにより所望の発光色になっていない光が出射されてしまう場合が多い。ダム材１５は、このような光に対して壁となり、このような光が発光装置１０の外部に漏れてしまうことを抑制することができる。
【００３２】
封止部材１３は、複数のＬＥＤチップ１２、ワイヤ１８、及び配線１６の一部を封止する封止部材である。封止部材１３は、具体的には、波長変換材として黄色蛍光体を含んだ透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。
【００３３】
黄色蛍光体は、蛍光体（蛍光体粒子）の一例であって、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて黄色蛍光を発する。黄色蛍光体には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。
【００３４】
この構成により、ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。
【００３５】
［ＬＥＤチップ間の電気接続構造］
図３に示すように、４列の発光素子列を図３における左から時計回りに、第１発光素子列Ｎ１、第２発光素子列Ｎ２、第３発光素子列Ｎ３、第４発光素子列Ｎ４と称す。これらの発光素子列Ｎ１〜Ｎ４は、配線１７を中心にして放射状に配置されている。
【００３６】
また、各列のＬＥＤチップ１２を、配列方向の一端部から他端部へ順に、第１ＬＥＤチップ１２ａ、第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ、第４ＬＥＤチップ１２ｄと称す。なお、各列の発光素子列Ｎ１〜Ｎ４において、第２ＬＥＤチップ１２ｂと、第３ＬＥＤチップ１２ｃとの間には、配線１７が設けられている。
【００３７】
全ての発光素子列Ｎ１〜Ｎ４は同じ電気接続構造を有しているので、ここでは、第２発光素子列Ｎ２の電気接続構造を説明し、他の発光素子列Ｎ１，Ｎ３，Ｎ４の電気接続構造の説明は省略する。図３においても、他の発光素子列Ｎ１，Ｎ３，Ｎ４の各ＬＥＤチップ１２に対する符号の図示を省略する。
【００３８】
図４に示すように、第２発光素子列Ｎ２をなす各ＬＥＤチップ１２と、一対の配線１６と、配線１７とは、隣り合うもの同士がワイヤ１８によって個別に接続されて、直線状に並んでいる。つまり、直線状に並んだ各ＬＥＤチップ１２と、一対の配線１６と、配線１７とは、複数のワイヤ１８により接続される接続対象である。
【００３９】
ワイヤ１８は、ワイヤボンディングにより形成されている。具体的には、ワイヤ１８は、ワイヤボンディングのファーストボンディングにより形成された立設部１８１と、ワイヤボンディングのセカンドボンディングにより形成された傾斜部１８２とを備える。立設部１８１と傾斜部１８２とは、連続して形成されている。立設部１８１は、隣り合う接続対象同士のうち、一方の接続対象に対して立設して取り付けられたファーストボンディング部である。傾斜部１８２は、隣り合う接続対象同士のうち、他方の接続対象に対して傾斜して取り付けられたセカンドボンディング部である。ワイヤ１８の立設部１８１と、傾斜部１８２との位置関係は、当該ワイヤ１８の設置箇所に応じて決められる。
【００４０】
例えば封止部材１３を中央領域１３１と、周縁領域１３２とに分ける。
【００４１】
中央領域１３１は、封止部材１３の中央を含む平面視円形状の領域とする。周縁領域１３２は、平面視で中央領域１３１よりも外側に配置された正面視環状の領域とする。中央領域１３１と、周縁領域１３２とは、間隔をあけていても隣接していてもいいが、本実施の形態では隣接しているものを例示する。そして、周縁領域１３２は、上述したように平面視では環状であるものの、第２発光素子列Ｎ２の配列方向では、中央領域１３１を挟んで分断されている。ここで、分断された周縁領域１３２のうち、第１ＬＥＤチップ１２ａ側の一方の周縁領域１３２ａは、一端部領域となり、第４ＬＥＤチップ１２ｄ側の他方の周縁領域１３２ｂは、他端部領域となる。
【００４２】
一方の周縁領域１３２ａには、一方の配線１６１と第１ＬＥＤチップ１２ａとを接続するワイヤ１８、第１ＬＥＤチップ１２ａと第２ＬＥＤチップ１２ｂとを接続するワイヤ１８の２つのワイヤ１８が含まれている。この２つのワイヤ１８は、それぞれの立設部１８１が内側の接続対象に取り付けられ、傾斜部１８２が外側の接続対象に取り付けられた第１ワイヤ１８ａである。
【００４３】
他方の周縁領域１３２ｂには、第３ＬＥＤチップ１２ｃと第４ＬＥＤチップ１２ｄとを接続するワイヤ１８、第４ＬＥＤチップ１２ｄと他方の配線１６２とを接続するワイヤ１８の２つのワイヤ１８が含まれている。この２つのワイヤ１８は、それぞれの立設部１８１が内側の接続対象に取り付けられ、傾斜部１８２が外側の接続対象に取り付けられた第２ワイヤ１８ｂである。
【００４４】
なお、封止部材１３における一端部領域とは、一列に配列された複数のワイヤ１８のうち、一端に配置されたワイヤ１８を少なくとも含む領域であればよい。同様に、封止部材１３における他端部領域とは、一列に配列された複数のワイヤ１８のうち、他端に配置されたワイヤ１８を少なくとも含む領域であればよい。
【００４５】
このように、周縁領域１３２に含まれるワイヤ１８は、当該ワイヤ１８が接続する接続対象同士のうち、封止部材１３の内側に位置する一方の接続対象に対して立設部１８１が取り付けられ、封止部材１３の外側に位置する他方の接続対象に対して傾斜部１８２が取り付けられる位置関係となっている。
【００４６】
中央領域１３１には、第２ＬＥＤチップ１２ｂと配線１７とを接続するワイヤ１８、配線１７と第３ＬＥＤチップ１２ｃとを接続するワイヤ１８の２つのワイヤ１８が含まれている。この２つのワイヤ１８は、それぞれの立設部１８１が内側の接続対象に取り付けられ、傾斜部１８２が外側の接続対象に取り付けられている。
【００４７】
つまり、複数のワイヤ１８がなす列の中心を基準とした線対称となるように各ワイヤ１８の立設部１８１および傾斜部１８２が配置されている。図４において、複数のワイヤ１８がなす列の中心を通過する垂直線を、線対称の中心線Ｌ１として図示している。中心線Ｌ１は、平面視における封止部材１３の中心近傍を通過していることがよい。
【００４８】
ここで、封止部材１３は、ＬＥＤチップ１２の発光、消灯による熱変化によって、熱変形する。封止部材１３が熱膨張する際には、全体としてパンケーキ状に膨張する。具体的には、平面視においては、封止部材１３の中心から放射状に膨らむ。図４に示す側断面視においても、封止部材１３の中心から放射状に膨らむ。つまり、封止部材１３は、三次元的に膨張することになる。また、収縮する際には、封止部材１３は、膨張とは逆の方向に収縮する。このように封止部材１３が熱により膨張、収縮するときには、各ワイヤ１８に対して応力が作用する。
【００４９】
ここで、本発明者は、シミュレーションによって各ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とに作用する応力を求めた。
【００５０】
図５は、実施の形態１に係る封止部材１３が膨張したときに、各ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とに作用する応力の一例をベクトルで示す説明図である。なお、図５においては、封止部材１３の図示を省略している。また、各ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とを、配列方向における一端側から順に（図５における左から順に）、第１接続点Ｐ１〜第１２接続点Ｐ１２とする。図５に示すように、第１接続点Ｐ１と第１２接続点Ｐ１２とにそれぞれ作用する応力は、１．１３４ｇｆであり、同じ値である。第２接続点Ｐ２と第１１接続点Ｐ１１とにそれぞれ作用する応力は、１．１１９ｇｆであり、同じ値である。第３接続点Ｐ３と第１０接続点Ｐ１０とにそれぞれ作用する応力は、１．１５７ｇｆであり、同じ値である。第４接続点Ｐ４と第９接続点Ｐ９とにそれぞれ作用する応力は、１．１４２ｇｆであり、同じ値である。第５接続点Ｐ５と第８接続点Ｐ８とにそれぞれ作用する応力は、０．７７３ｇｆであり、同じ値である。第６接続点Ｐ６と第７接続点Ｐ７とにそれぞれ作用する応力は、０．９９６ｇｆであり、同じ値である。
【００５１】
このように、中心線Ｌ１を中心とした線対称となるように複数のワイヤ１８が配置されているので、対応する接続点同士に対して同等の応力が作用することになる。
【００５２】
ここで、比較例として、各ワイヤ１８が同じ方向に配置された場合の、各ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とに作用する応力について説明する。
【００５３】
図６は、比較例における各ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とに作用する応力の一例をベクトルで示す説明図である。
【００５４】
比較例では、４つのＬＥＤチップ１２が一列に配列された場合を示す。各ＬＥＤチップ１２を接続するワイヤ１８は、いずれも配列方向における一端側から順に（図６における左から順に）、立設部１８１、傾斜部１８２という並びで配置されている。比較例では、複数のワイヤ１８がなす列の中心は、平面視における封止部材１３の中心近傍に配置されている。その他の条件については、上記実施の形態の場合と同様として、シミュレーションによって比較例における各ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とに作用する応力を求めた。
【００５５】
ここで、比較例においても、各ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とを、配列方向における一端側から順に（図６における左から順に）、第１接続点Ｐ２１〜第６接続点Ｐ２６とする。図６に示すように、第１接続点Ｐ２１に作用する応力は、１．０５５ｇｆである。第２接続点Ｐ２２に作用する応力は、１．４４４ｇｆである。第３接続点Ｐ２３に作用する応力は、１．１３７ｇｆである。第４接続点Ｐ２４に作用する応力は、１．１４２ｇｆである。第５接続点Ｐ２５に作用する応力は、１．３６５ｇｆである。第６接続点Ｐ２６に作用する応力は、１．１５７ｇｆである。
【００５６】
比較例のように、全てのワイヤ１８の方向性を一致させて、各ワイヤ１８を設置した場合、各接続点Ｐ２１〜Ｐ２６に作用する応力の最大値は１．４４４ｇｆとなる。一方、本実施の形態では、各接続点Ｐ１〜Ｐ１２に作用する応力の最大値は、１．１５７ｇｆであり、およそ２０％低減されている。
【００５７】
また、比較例では、応力の最大値が作用する箇所は、第２接続点Ｐ２２であり、その箇所は配列方向全体からすると一端部領域である。この領域では、封止部材１３の膨らみが大きいため、その応力も大きくなる。また、第２接続点Ｐ２２では、ワイヤ１８の傾斜部１８２が配置されている。セカンドボンディングで形成された傾斜部１８２は、その延在方向と、作用する応力のベクトルとがなす角度αが概ね９０度以上であると、その応力に抗って断線もしにくいが、角度αが９０度未満になると断線しやすくなる。このため、第２接続点Ｐ２２では、角度αが９０度未満であるので、大きな応力が作用し、当該部分で断線が生じる可能性が高まる。
【００５８】
一方、本実施の形態では、図５からも明らかなように全ての傾斜部１８２において角度αが９０度以上となっている。このため、封止部材１３が膨張することで生じる傾斜部１８２の断線の発生も抑制されている。
【００５９】
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図７は、実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法のフローチャートである。図８Ａ〜図８Ｄは、実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。なお、図８Ａ〜図８Ｄは、図４に対応する図である。
【００６０】
まず、図８Ａに示すように予め配線１６，１７が形成された基板１１に対してダム材１５を形成し、図８Ｂに示すような状態にする（Ｓ１１）。ダム材１５は、配線１６の一部を覆うように連続した円環状に形成される。ダム材１５の形成には、白樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。
【００６１】
次に、図８Ｃに示すように、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２を実装する（Ｓ１２）。ＬＥＤチップ１２の実装は、ダイアタッチ剤等によってＬＥＤチップ１２をダイボンディングすることにより行われる。
【００６２】
次に、図８Ｄに示すように、ワイヤボンディングによって、各ＬＥＤチップ１２と、配線１６，１７とを接続するワイヤ１８を形成する。このとき、各ワイヤ１８の立設部１８１をワイヤボンディングのファーストボンディングにより形成し、各ワイヤ１８の傾斜部１８２を、ワイヤボンディングのセカンドボンディングにより形成する。
【００６３】
これにより、ワイヤ１８及び配線１６，１７によって、複数のＬＥＤチップ１２が、電気的に接続される。
【００６４】
そして、図４に示すように、ダム材１５に囲まれた領域に封止部材１３が充填（塗布）される（Ｓ１４）。具体的には、当該領域に、黄色蛍光体粒子を含んだ透光性樹脂材料が注入される。透光性樹脂材料の注入が完了すると、透光性樹脂材料に対して加熱または光照射等を行うことで、透光性樹脂材料を硬化させて、封止部材１３を形成する。
【００６５】
［効果等］
以上のように、封止部材１３における、接続対象（ＬＥＤチップ１２、配線１６，１７）の配列方向の一端部領域（一方の周縁領域１３２ａ）に含まれるワイヤ１８は、接続対象同士のうち、内側に位置する接続対象に対して立設部１８１が取り付けられ、外側に位置する接続対象に対して傾斜部１８２が取り付けられている。また、封止部材１３における、接続対象の配列方向の他端部領域（他方の周縁領域１３２ｂ）に含まれるワイヤ１８においても、接続対象同士のうち、内側に位置する接続対象に対して立設部１８１が取り付けられ、外側に位置する接続対象に対して傾斜部１８２が取り付けられている。
【００６６】
このように、一端部領域および他端部領域に含まれるワイヤ１８の傾斜部１８２は、いずれも外側に向けて低くなる傾きを持つ。つまり、傾斜部１８２の延在方向と、当該傾斜部１８２に作用する応力のベクトルがなす角度αが概ね９０度以上となるので、断線しにくい状態となる。したがって、封止部材１３の熱変形に起因したワイヤ１８の断線を抑制することができ、信頼性を高めることができる。
【００６７】
また、一列をなす複数の接続対象には、複数のＬＥＤチップ１２と、配線１６，１７とが含まれているので、ＬＥＤチップ１２を接続するワイヤ１８および配線１６，１７を接続するワイヤ１８の断線の発生を抑制することができる。
【００６８】
また、複数のワイヤ１８がなす列の中心（中心線Ｌ１）を基準として、一列をなす複数のワイヤ１８が線対称となるように、各ワイヤ１８の立設部１８１および傾斜部１８２が配置されている。これにより、全てのワイヤ１８に作用する応力のバラつきを抑制することができる。したがって、一部のワイヤ１８に過度な応力が作用することを抑制することができ、断線の発生をより抑制することができる。
【００６９】
ここで、ラインモジュールのように、封止部材がライン状に設けられた発光装置であっても、本開示の特徴的な構成は適用可能である。しかし、ラインモジュールと比べて、本実施の形態に係る発光装置１０では、封止部材１３が二次元状に設けられているため、当該封止部材１３はラインモジュールの場合よりも大きさが大きくなる。封止部材１３の熱変形量も大きくなる。つまり、本実施の形態のようにダム材１５に囲まれた領域に封止部材１３が充填された、いわゆるダム構造を有する発光装置１０であった場合、断線抑制効果をより顕著に奏することができる。
【００７０】
また、複数列の接続対象と複数のワイヤ１８とが、列単位で交差して放射状に配置されているので、平面視で円形状に形成された封止部材１３から受ける水平方向の応力のバラつきも抑制することができる。したがって、水平方向においても、一部のワイヤ１８に過度な応力が作用することを抑制することができ、断線の発生をより抑制することができる。
【００７１】
（変形例１）
以下では、本実施の形態に係る変形例１について説明する。なお、以下の説明において、上記実施の形態と同一の部分については同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
【００７２】
上記実施の形態１では、各発光素子列が平面視で放射状に配列されている場合を例示した。しかし、本変形例では、各発光素子列が同一方向に沿って平行に配列されている場合について例示する。
【００７３】
図９は、実施の形態１に係る変形例１の発光装置１０Ａの各発光素子列を示す平面図である。
【００７４】
図９に示すように、発光装置１０Ａは、配列方向が平行となる４列の発光素子列を備えている。各発光素子列には、４つのＬＥＤチップ１２が直線状に配列されている。
【００７５】
そして、これらの４列の発光素子列は、基板１１上におけるダム材１５により囲まれた領域に配置され、封止部材１３によって封止されている。各発光素子列の両端部にあるＬＥＤチップ１２は、ワイヤ１８により配線１６に接続されている。配列方向で隣り合うＬＥＤチップ１２同士もワイヤ１８により接続されている。
【００７６】
そして、各発光素子列においては、一端部に位置するワイヤ１８若しくは当該ワイヤ１８に対して内側で隣り合うワイヤ１８は、封止部材における一端部領域に含まれる。そして、一端部領域に含まれるワイヤ１８のうち、少なくとも１つが第１ワイヤとなる。
【００７７】
他方、各発光素子列においては、一端部に位置するワイヤ１８若しくは当該ワイヤ１８に対して内側で隣り合うワイヤ１８は、封止部材における他端部領域に含まれる。そして、他端部領域に含まれるワイヤ１８のうち、少なくとも１つが第２ワイヤとなる。
【００７８】
これにより、図９に示すように配列された発光素子列においても、ワイヤ１８の断線の発生を抑制することができる。
【００７９】
なお、発光素子列の配列は、上記実施の形態１および変形例１で例示した形態に限定されず、これら以外の形態を有する配列であっても構わない。また、１列あたりのＬＥＤチップ１２の個数は、４個以外の複数個であってもよい。
【００８０】
また、上記実施の形態では、封止部材１３における一端部領域（一方の周縁領域１３２ａ）と、他端部領域（他方の周縁領域１３２ｂ）とに含まれる全てのワイヤ１８が、内側に立設部１８１、外側に傾斜部１８２となる状態で配置されていた。しかし、このような状態となるワイヤ１８を、一端部領域および他端部領域のそれぞれに少なくとも１つずつ設けていれば、その対象となるワイヤ１８の断線の発生を抑制することができる。つまり、この条件が満たされているのであれば、ワイヤ１８の配列形態は如何様でもよい。具体的には、一列をなす複数のワイヤ１８が中心線Ｌ１を基準に線対称となっていなくてもよい。
【００８１】
（変形例２）
以下では、本実施の形態に係る変形例２について説明する。
【００８２】
上記実施の形態１では、ワイヤ１８の立設部１８１と傾斜部１８２とが連続している場合について説明した。変形例２では、立設部１８１と傾斜部１８２とが非連続である場合について説明する。
【００８３】
図１０は、実施の形態１に係る変形例２のワイヤを示す側面図である。
【００８４】
図１０に示すように、ワイヤ１８Ａは、一方の接続対象であるＬＥＤチップ１２に取り付けられる立設部１８１ａと、他方の接続対象であるＬＥＤチップ１２に取り付けられる傾斜部１８２ａと、立設部１８１ａおよび傾斜部１８２ａを連結する連結部１８３ａを備えている。連結部１８３ａの長さを調整することによって、傾斜部１８２ａの傾斜角度も調整することができるので、角度αの制御も可能となる。
【００８５】
なお、実施の形態１のワイヤ１８においても立設部１８１の長さを調整することで、傾斜部１８２の傾斜角度を調整することはできるが、ワイヤ１８の全長も長くなってしまう。一方、変形例２のワイヤ１８Ａでは、実施の形態１のワイヤ１８よりも、ワイヤ１８Ａの長大化を抑えつつも、傾斜角度の調整が可能である。
【００８６】
（変形例３）
以下では、本実施の形態に係る変形例３について説明する。
【００８７】
上記実施の形態１では、ワイヤ１８の接続対象がＬＥＤチップ１２と、配線１６，１７である場合を例示した。変形例３では、これら以外の接続対象を例示する。
【００８８】
図１１は、実施の形態１に係る変形例３のワイヤ１８および接続対象を示す側面図である。
【００８９】
図１１ではワイヤ１８により接続される接続対象として、ＬＥＤチップ１２と、回路部品１６ｃとを示している。回路部品１６ｃは、上述した配線１６，１７およびＬＥＤチップ１２よりも厚みがある。ワイヤ１８の立設部１８１は、ＬＥＤチップ１２に取り付けられ、傾斜部１８２は回路部品１６ｃに取り付けられている。このように、傾斜部１８２の接続位置が立設部１８１の接続位置よりも高くとも、ワイヤ１８の断線の発生を抑制することができる。
【００９０】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図１２及び図１３を用いて説明する。図１２は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図１３は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
【００９１】
図１２及び図１３に示すように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【００９２】
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【００９３】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミダイカスト製である。
【００９４】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００９５】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【００９６】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【００９７】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【００９８】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
【００９９】
また、図１３に示すように、照明装置２００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。
【０１００】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【０１０１】
照明装置２００は、発光装置１０を備えることで、ワイヤ１８の断線の発生を抑制することができる。つまり、照明装置２００は、信頼性が高い照明装置であるといえる。
【０１０２】
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【０１０３】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置１０とその製造方法、及び照明装置２００について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１０４】
また、上記実施の形態では、ＣＯＢ構造の発光装置１０について説明したが、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置にも適用可能である。
【０１０５】
また、上記実施の形態では、発光装置１０は、青色光を発するＬＥＤチップ１２と黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【０１０６】
例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂と、ＬＥＤチップ１２とを組み合わせてもよい。あるいは、ＬＥＤチップ１２よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。
【０１０７】
また、上記実施の形態では、発光装置１０に用いる発光素子としてＬＥＤチップ１２が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１０８】
また、発光装置１０には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置１０は、演色性を高めるなどの目的で、ＬＥＤチップ１２に加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【０１０９】
また、上記実施の形態では、ダム材１５により囲まれた領域に、複数のＬＥＤチップ１２を二次元状に配置し、これらのＬＥＤチップ１２を封止部材１３で封止した発光装置１０を例示した。しかし、ライン状に配列された複数のＬＥＤチップを封止部材で封止した、いわゆるラインモジュールである発光装置であっても、本開示の特徴的な構成を適用することは可能である。
【０１１０】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１１１】
１０，１０Ａ  発光装置
１１  基板
１２  ＬＥＤチップ（発光素子）
１３  封止部材
１５  ダム材
１６，１７，１６１，１６２  配線（接続対象、導電層）
１６ｃ  回路部品（接続対象）
１８，１８Ａ  ワイヤ
１８ａ  第１ワイヤ
１８ｂ  第２ワイヤ
１３２ａ  周縁領域（一端部領域）
１３２ｂ  周縁領域（他端部領域）
１８１，１８１ａ  立設部
１８２，１８２ａ  傾斜部
２００  照明装置
【図１】
2017054993.tif 000003
【図２】
2017054993.tif 000004
【図３】
2017054993.tif 000005
【図４】
2017054993.tif 000006
【図５】
2017054993.tif 000007
【図６】
2017054993.tif 000008
【図７】
2017054993.tif 000009
【図８Ａ】
2017054993.tif 000010
【図８Ｂ】
2017054993.tif 000011
【図８Ｃ】
2017054993.tif 000012
【図８Ｄ】
2017054993.tif 000013
【図９】
2017054993.tif 000014
【図１０】
2017054993.tif 000015
【図１１】
2017054993.tif 000016
【図１２】
2017054993.tif 000017
【図１３】
2017054993.tif 000018