(57)【要約】【課題】表面材料層として高粘度材料を使用したとしても、表面材料層に微細な凹凸を高精度に形成することを目的とする。【解決手段】本発明のインモールド成形用フィルム１０８は、マット基材１０２と、剥離層１０３と、表面材料層１０５と、残留ガス層１０４とを備える。マット基材１０２は、ガス透過性を有する基材１００と、基材１００の表面から突出するマット粒子１０１とで構成されている。剥離層１０３は、マット基材１０２の表面に設けられ、マット粒子１０１に沿って凹凸部が形成されている。表面材料層１０５は、剥離層１０３の凹凸部１０３ａと向かい合っている。残留ガス層１０４は、凹凸部と表面材料層１０５とで囲まれた領域にガスを含んでいる。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガス透過性を有する基材、及び前記基材の表面から突出するマット粒子で構成されたマット基材と、
前記マット基材の表面に設けられるとともに、前記マット粒子に沿って凹凸部が形成された剥離層と、
前記凹凸部と向かい合う表面材料層と、
前記剥離層の凹凸部と前記表面材料層とで囲まれた領域にガスを含む残留ガス層と、を備える
ことを特徴とするインモールド成形用フィルム。
【請求項２】
前記マット基材に対する前記マット粒子の含有量は、５重量％以上５５重量％未満である
ことを特徴とする請求項１に記載のインモールド成形用フィルム。
【請求項３】
前記剥離層は、前記凹凸部のうちの凸部に凝集した無機高分子を含有している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインモールド成形用フィルム。
【請求項４】
前記基材の材質は、ポリエチレンテレフタレートである
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のインモールド成形用フィルム。
【請求項５】
前記マット粒子の熱伝導率は、前記基材の熱伝導率よりも低い
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のインモールド成形用フィルム。
【請求項６】
前記マット基材の表面粗度（Ｒａ）は、０．０５μｍ以上１．０μｍ未満である
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のインモールド成形用フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載のインモールド成形用フィルムに、金型に設けられたゲートを介して成形樹脂を流し込むことによって、前記インモールド成形用フィルムのマット基材の温度を上昇させつつ、前記マット基材の基材及び剥離層を通して前記残留ガス層のガスを排出する
ことを特徴とするインモールド成形方法。
【請求項８】
射出速度を複数段階に分けて前記成形樹脂を流し込む
ことを特徴とする請求項７に記載のインモールド成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インモールド成形用フィルム及びインモールド成形方法に関するもので、より詳細には、微細な凹凸をインモールド成形品の表面に転写する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、私たちの身の回りの製品には自然素材が多く使われ始めている。その理由は、見た目の質感だけではなく、触った感じの質感（触感）をより楽しむ趣向になってきたためである。昨今では、顧客自身が商品の部品であるインモールド成形品を指触して触感を確かめることで、自分の感性に合うか確認するという趣向が強くあり、触感に対する微妙な違いを顧客自身が把握する環境となっている。
【０００３】
従来より、インモールド成形品の表面にハードコート材や触感材（以下、ハードコート材や触感材で形成される層を、表面材料層と称す）を設け、そこに微細な凹凸を形成して触感を変えようという試みがなされていた。このようなインモールド成形品は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いた基材（ベースフィルムとも称される。）の内部にマット粒子を分散させたインモールド成形用フィルムを用いて、インモールド成形を行うことによって製造される。このインモールド成形用フィルムの基材の表面には、インモールド成形品の表面材料層を基材から離型しやすくするための剥離層が設けられている。
【０００４】
ここで、基材の内部にマット粒子を分散させることによって、剥離層の表面にはマット粒子に沿って微細な凹凸が形成される。この微細な凹凸に表面材料層となるハードコート材や触感材等の高粘度材料が塗工される。これにより、高粘度材料が剥離層の微細な凹凸に充填されて、表面材料層に微細な凹凸が形成されることとなる。このようなインモールド成形用フィルムを用いて、表面材料層がインモールド成形品の表面に位置するようにインモールド成形を行うことによって、インモールド成形品の表面に微細な凹凸を形成することができる。
【０００５】
しかしながら、実際には、高粘度材料は剥離層の微細な凹凸に完全には充填されず、剥離層と表面材料層との間に気体が入り込んでしまう。そのため、表面材料層に微細な凹凸を高精度に形成することができず、これにより、インモールド成形品の表面に求められる高品質な触感が得られていなかった。
【０００６】
これを回避するために、表面材料層として高粘度材料に代えて低粘度材料を使用することが考えられる。この場合、剥離層の表面の微細凹凸への充填率を上げることは可能であるが、表面材料層の多くは高粘度材料から成るものが多い。その理由としては、低粘度材料は一般的に分子量が小さいため、機械的物性である強度、および求められる触感に関係する弾性が十分に得られないことに基づく。
【０００７】
また、低粘度材料は、一般的に分子量が小さいため、剥離層上への低粘度材料の塗工時に、剥離層の内部に浸透する（すなわち、剥離層に存在する微細な空隙内部に低粘度材料の一部が入り込む）ことがある。この場合、剥離層と低粘度材料の間の密着性が高くなり過ぎてしまい、インモールド成形後の離型時に表面材料層である低粘度材料が剥離層から上手く離型されず、表面材料層の低粘度材料の一部が剥離層側に残って転写不良の原因となる。
【０００８】
つまり、表面材料層として高粘度材料を使用すると、高粘度材料は剥離層の微細な凹凸に完全には充填されず、表面材料層に微細な凹凸を高精度に形成することが難しい。一方で、表面材料層として低粘度材料を使用すると、表面材料層としての機械的強度及び弾性の点やインモールド成形後の離型性の点で問題となる。
【０００９】
ところで、特許文献１は、狭小部を有するインモールド成形品の製造方法において、フィルムと金型との間にガスが残ることによって、インモールド成形用フィルムの膨れや浮きが発生することを課題とし、これを解決する方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平８−２６７５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここで、特許文献１で述べられている狭小部とは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下のサイズの凹凸を意味しており、上述したような微細な凹凸（例えば、表面粗度（Ｒａ）が０．０５μｍ以上１μｍ未満）ではない。すなわち、特許文献１に記載の技術は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下のサイズの凹凸に対して有効であると考えられるが、本願の課題とする微細な凹凸に対しては有効ではないと考えられる。したがって、特許文献１に記載の技術によって上述した問題を解決することは不可能といわざるを得ない。
【００１２】
そこで、本発明は、表面材料層として高粘度材料使用したとしても、表面材料層に微細な凹凸を高精度に形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のインモールド成形用フィルムは、ガス透過性を有する基材、及び前記基材の表面から突出するマット粒子で構成されたマット基材と、前記マット基材の表面に設けられるとともに、前記マット粒子に沿って凹凸部が形成された剥離層と、前記凹凸部と向かい合う表面材料層と、前記凹凸部と前記表面材料層とで囲まれた領域にガスを含む残留ガス層と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のインモールド成形用フィルムは、剥離層と表面材料層の間にガスを含む残留ガス層を備える。インモールド成形時においては、流れ込む成形樹脂や金型からガス透過性を有する基材へと伝達される熱によって基材内部の分子運動が活発化して、基材のガス透過性が上昇する。これに加え、流れ込む成形樹脂がインモールド成形フィルムに対して、表面材料層側から基材側へと圧力を加えることによって、残留ガス層のガスが基材を介してインモールド成形フィルムの外部へと排出されることとなる。また、表面材料層である高粘度材料は、流れ込む成形樹脂の熱が伝達することによって一時的に軟化するとともに、残留ガス層のガスが排出されてゆくにつれて剥離層の凹凸部に徐々に充填されてゆく。そのため、ガスが逆流して剥離層と表面材料層との間に入り込むことはない。
【００１５】
これにより表面材料層として高粘度材料を使用しても、表面材料層に微細な凹凸を高精度に形成することができる。その結果、インモールド成形品の表面に高品質な凹凸と触感を同時に付与することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係るインモールド成形用フィルムの断面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施の形態１に係るインモールド成形用フィルムを用いて製造されたインモールド成形品の断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態１に係るインモールド成形方法を説明する図である。
【図２Ｂ】同インモールド成形方法を説明する図である。
【図２Ｃ】同インモールド成形方法を説明する図である。
【図２Ｄ】同インモールド成形方法を説明する図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態２に係るインモールド成形方法を説明する図である。
【図３Ｂ】同インモールド成形方法を説明する図である。
【図３Ｃ】同インモールド成形方法を説明する図である。
【図３Ｄ】同インモールド成形方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施の形態１）
（インモールド成形用フィルム）
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係るインモールド成形用フィルム１０８の断面図である。インモールド成形用フィルム１０８は、マット基材１０２に、剥離層１０３と、残留ガス層１０４と、表面材料層１０５と、印刷層１０６と、接着層１０７とが積層されたものである。マット基材１０２は、基材１００とマット粒子１０１とで構成されている。
【００１８】
基材１００の膜厚は、一般的には、２０μｍ以上１００μｍ以下で、例えば５０μｍ程度である。また、基材１００の材料は、ガス透過性を有するものであって、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリカーボネートである。
【００１９】
マット粒子１０１は、基材１００の内部に分散されている。そして、一部のマット粒子１０１は基材１００の表面から突出している。これにより、マット基材１０２の表面（マット基材１０２と剥離層１０３との界面）には微細な凹凸が形成される。マット粒子１０１の粒子径は、例えば、０．０５μｍ以上１．０μｍ未満であり、この場合、マット基材１０２の表面粗度（Ｒａ）も、０．０５μｍ以上１．０μｍ未満となる。また、マット粒子１０１は、断熱性を有する無機材料であり、例えば、多孔質フィラーである。ここで、断熱性を有するとは、熱伝導率が少なくとも基材１００のものよりも低いことを意味する。
【００２０】
マット基材１０２の表面（両方の面のうち一方の面）には剥離層１０３が設けられている。剥離層１０３は、インモールド成形後にマット基材１０２から表面材料層１０５を離型するために設けられている。剥離層１０３は、例えばメラミン樹脂等の樹脂材料であるが、上記役割を果たすものであれば特に限定されない。また、剥離層１０３の膜厚は、例えば、０．１μｍ以上〜２．０μｍ未満である。剥離層１０３の膜厚が０．１μｍ未満では上記役割を果たすことが困難であり、２．０μｍ以上では離型時において離型ができなくなるぐらい硬化してしまい、上記役割が発揮されにくいためである。また、剥離層１０３は、十分に薄いため、ガスが通過可能である。剥離層１０３の表面には、微細な凹凸（以下、剥離層１０３表面の微細な凹凸を、凹凸部１０３ａと称す。）が設けられている。この凹凸部１０３ａは、マット粒子１０１が基材１００の表面から突出することによって、マット粒子１０１に沿って形成される。
【００２１】
表面材料層１０５は、剥離層１０３の凹凸部１０３ａと向かい合う位置に設けられている。この高粘度材料は、剥離層１０３表面の凹凸部１０３ａに完全には充填されておらず、剥離層１０３と表面材料層１０５との間には残留ガス層１０４が設けられている。すなわち、残留ガス層１０４は、剥離層１０３の凹凸部１０３ａと表面材料層１０５とで囲まれた領域であって、この領域はガスで満たされている。また、表面材料層１０５は、例えばインモールド成形時において、流れ込む成形樹脂の熱でガラス転移温度（Ｔｇ）以上に加熱されて軟化することによって、粘度が５０ｍＰａ・ｓ／２５℃以上となる高粘度材料で形成されている。表面材料層１０５の形成方法としては、例えば、高粘度材料であるハードコート材料や触感材料を溶剤に溶かしたものを剥離層１０３上に塗工した後、熱乾燥工程を経て溶剤成分を揮発させることによって、高粘度材料を固化させる方法がある。表面材料層１０５の膜厚は、ハードコート材料の場合は例えば５μｍ、触感材料の場合は例えば１５μｍである。
【００２２】
表面材料層１０５の、基材１００側と反対の面には、印刷層１０６、及び接着層１０７がこの順番に積層されている。印刷層１０６の膜厚は、例えば５μｍである。印刷層１０６は、柄等でインモールド成形品１１１（図１Ｂ参照）を加飾する目的で設けられており、加飾の必要がない場合は設けられなくともよい。接着層１０７はインモールド成形用フィルム１０８と成形樹脂１１０（図１Ｂ参照）とを接着する目的で設けられており、この目的に適した材料が選択される。例えば、成形樹脂１１０がＡＢＳ樹脂である場合、接着層１０７は、ＡＢＳ樹脂に接着しやすい材料が選定される。接着層１０７の膜厚は、例えば、３．０μｍである。
【００２３】
（インモールド成形方法）
図２Ａ〜２Ｄは、実施の形態１に係るインモールド成形方法を説明する図である。図２Ａは、成形樹脂を流し込む前の状態を示す図であり、図２Ｂは、成形樹脂を流し込み始めた直後の状態を示す図である。なお、図２Ａ〜２Ｄにおいて、マット基材１０２の上方には上金型がある。マット基材１０２は、例えば、吸引されることによって上金型に貼り付けられている。また、図２Ａ〜２Ｃの破線部分より下方には下金型があり、上金型と下金型とが型締めされることによって、成形樹脂１１０（図２Ｂ〜図２Ｄ参照）を流し込むためのキャビティが形成されている。
【００２４】
まず、図２Ｂに示すように、加熱された成形樹脂１１０を下金型のゲート１０９から流し込む。成形樹脂１１０が持つ熱は、接着層１０７、印刷層１０６、表面材料層１０５、残留ガス層１０４の順番に伝わる。残留ガス層１０４では、残留ガスが暖められて活発化する。
【００２５】
一方で、加熱された上金型や成形樹脂１１０から熱が伝達されることによりマット基材１０２が加熱され、基材１００のガス透過性が向上する。これにより、残留ガス層１０４のガスは、剥離層１０３及び基材１００を通って矢印１１２に示すように、マット粒子１０１を避けながら排出される。
【００２６】
そして、流し込まれる成形樹脂１１０の量が増加すると、成形樹脂１１０がインモールド成形用フィルム１０８に対して、表面材料層１０５側から基材１００側へと加える圧力が大きくなるため、図２Ｃに示すように、ガス排出１１２の量も多くなる。ここで、表面材料層１０５である高粘度材料は、成形樹脂１１０の熱でガラス転移（Ｔｇ）以上に加熱されて一時的に軟化する。そのため、残留ガス層１０４のガスが排出されるにつれて、表面材料層１０５となる高粘度材料は、剥離層１０３の凹凸部１０３ａに徐々に充填されてゆくこととなる。
【００２７】
図２Ｄは、成形樹脂１１０の流し込み及び保圧・冷却を終了して上下金型を型開きし、表面材料層１０５をマット基材１０２及び剥離層１０３から離型した状態を示している。このようにして製造されたインモールド成形品１１１は、図１Ｂに示すように、表面材料層１０５を最表面とし、その下層に印刷層１０６、接着層１０７、成形樹脂１１０を備える構成となる。
【００２８】
本実施の形態に係るインモールド成形用フィルムは、剥離層１０３と表面材料層１０５との間にガスを含む残留ガス層１０４を備えている。そして、インモールド成形時においては、流れ込む成形樹脂１１０の熱や金型の熱がガス透過性を有する基材１００に伝達され、基材１００内部の分子運動が活発化して基材１００のガス透過性が上昇する。これに加え、流し込まれる成形樹脂１１０が、インモールド成形用フィルム１０８に対して、表面材料層１０５側から基材１００側へと圧力を加えることによって、残留ガス層１０４のガスが基材１００を通ってインモールド成形用フィルム１０８の外部へと排出されることとなる。表面材料層１０５である高粘度材料は、流れ込む成形樹脂１１０の熱が伝達することによって一時的に軟化するとともに、残留ガス層１０４のガスが排出されてゆくにつれて剥離層１０３の凹凸部１０３ａに徐々に充填されてゆく。そのため、ガスが逆流して剥離層１０３と表面材料層１０５との間に入り込むことはない。
【００２９】
したがって、表面材料層１０５として高粘度材料を使用したとしても、表面材料層に微細な凹凸を高精度に形成することができる。その結果、インモールド成形品１１１の表面に高品質な触感を付与することが可能となる。
【００３０】
本実施の形態に係るインモールド成形方法で製造されたインモールド成形品１１１（図１Ｂ参照）の表面粗度（Ｒａ）、すなわち、インモールド成形後の表面材料層１０５の表面粗度（Ｒａ）を測定すると、０．６０μｍであった。ここで、剥離層１０３を塗工する前のマット基材１０２の表面粗度（Ｒａ）も０．６０μｍであり、両者は完全に一致した。これにより、表面材料層１０５に微細な凹凸を高精度に形成できたことがわかる。
【００３１】
なお、上記の結果は、成形樹脂１１０の成形温度を２５０℃以上、金型温度を６０℃以上としたときの実験結果である。成形樹脂１１０がＡＢＳ樹脂である場合、通常、成形温度は２３０℃、金型温度は５０℃程度である。しかしながら、本実施の形態では、基材１００のガス透過性を向上させるために基材１００を十分に加熱することが好ましく、そのため、成形温度及び金型温度を通常よりも高温とした。
【００３２】
ここで、成形樹脂１１０を流し込む（射出するともいう）とき、射出速度を複数段階に分けて段階的に射出することが好ましい。例えば、充填率が２０％になるまで射出速度を低速とし、充填率が２０％〜８０％のとき射出速度を中速とし、充填率が８０％より大きいときに射出速度を高速とする。この場合、インモールド成形用フィルム１０８に対して、圧力を抑えながら成形樹脂１１０が持つ熱を徐々に基材１１０に伝えることができる。したがって、圧力が大きくなる前に基材１００のガス透過性を向上させて、効率よく残留ガスを排出することが可能となる。
【００３３】
また、射出速度を複数段階に分けて段階的に射出する他の具体例としては、高速の射出速度と低速の射出速度とを交互に繰り返す態様であっても良い。この段落でいう「低速」は、射出速度が０である場合を含むものとする。例えば、所定の充填率になるまで、あるいは所定時間だけ成形樹脂１１０を射出し、所定時間だけ成形樹脂１１０の射出を停止し、その後成形樹脂１１０の射出を再開する。このように成形樹脂１１０の射出と射出の停止とを繰り返し行う事によって、インモールド成形用フィルム１０８に対して、圧力を抑えながら成形樹脂１１０が持つ熱を徐々に基材１００に伝えることができる。
【００３４】
また、マット基材１０２に対するマット粒子１０１の含有量は、５重量％以上５５重量％未満であることが好ましく、より具体的には、１５重量％以上３５重量％未満が望ましい。断熱性を有するマット粒子１０１の含有量を５重量％以上とすることによって、マット基材１０２に伝導した熱は、マット粒子１０１にはほとんど伝わらずに基材１００に効率よく伝わるため、基材１００のガス透過性を向上させやすくなる。一方で、マット粒子１０１の含有量が５５重量％以上の場合、マット基材１０２は、耐久性が低下して破れてしまうおそれがある。
【００３５】
ところで、本実施の形態は、マット粒子１０１が断熱性を有する（マット基材１０１の熱伝導率が基材１００のものよりも高い）態様であるが、本発明はこの態様に限られない。マット粒子１０１の断熱性の有無に関わらず、基材１００がガス透過性を有する限り、本発明の課題を解決することが可能である。マット粒子１０１が断熱性を有する場合は、マット基材１０２に伝わる熱が基材１００に伝わりやすくなるため、基材１００のガス透過性を向上させやすくなる点で有利である。
【００３６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係るインモールド成形用フィルム２０８およびインモールド成形方法について、図３Ａ〜図３Ｄを参照しながら説明する。実施の形態１と同じ構成については、詳細な説明を省略し、主に異なる点のみを説明する。図３Ａ〜３Ｄは、本発明の実施の形態２に係るインモールド成形方法を説明する図である。ここで、実施の形態２に係る剥離層２０３は、無機高分子２０３ａを含有する。すなわち、剥離層２０３は、無機高分子２０３ａと、無機高分子２０３ａ以外の樹脂部分とで構成されている。この点において、実施の形態２に係る剥離層２０３は、樹脂部分のみで構成された実施の形態１に係る剥離層１０３と異なる。
【００３７】
図３Ａ〜３Ｄは、実施の形態１で参酌した図２Ａ〜２Ｄとそれぞれ対応しており、図３Ａは、成形樹脂を流し込む前の状態を示す図であり、図３Ｂは、成形樹脂を流し込み始めた直後の状態を示す図であり、図３Ｃは成形樹脂の流し込みが進んだ状態の図であり、図３Ｄは成形樹脂の流し込み及び保圧・冷却を終了して上下金型を型開きし、表面材料層１０５をマット基材１０２及び剥離層２０３から離型した状態を示している。
【００３８】
図３Ｂにおいて、ゲート１０９から成形樹脂１１０が流し込まれると、成形樹脂１１０が持つ熱は、接着層１０７、印刷層１０６、表面材料層１０５、残留ガス層１０４の順番に伝導され、残留ガス層１０４の残留ガスが活発化する。このとき、剥離層２０３は、残留ガス層１０４やマット基材１０２からの熱が伝わることによってガス透過性が向上する。
【００３９】
本実施の形態では、剥離層２０３が無機高分子２０３ａを含有しており、無機高分子２０３ａは、剥離層２０３の樹脂部分よりも熱伝導率が低い。そのため、剥離層２０３のうち、無機高分子２０３ａ以外の樹脂部分に熱が伝わりやすくなり、剥離層２０３の樹脂部分のガス透過性が向上しやすくなる。
【００４０】
また、マット基材１０２に剥離層２０３をコーティングするためのコーティング装置としてグラビヤコーターを使用し、マット基材１０２のコーティング面を下向きにして剥離層２０３をコーティングすれば、図３Ａに示すように、マット粒子１０１に沿って突起している部分（以下、凸部２０３ｂと称す。）に無機高分子２０３ａを凝集させ、凹んでいる部分（以下、凹部２０３ｃと称す。）を無機高分子２０３ａ以外の樹脂部分とすることができる。これは、無機高分子２０３ａの比重が剥離層２０３の樹脂部分の比重よりも大きいためである。無機高分子２０３ａは、例えば、ナノメーターサイズの中空シリカ等である。無機高分子２０３ａの直径は、例えば５０ｎｍである。また、剥離層２０３の膜厚は、２．０μｍ未満であることが好ましい。
【００４１】
実施の形態２に係るインモールド成形用フィルムによれば、実施の形態１よりも低い成形温度及び金型温度で、表面材料層１０５に微細な凹凸を高精度に形成することが可能となる。以下、詳細を説明する。
【００４２】
剥離層２０３の凹凸部は、マット粒子１０２に沿って形成されており、残留ガス層１０４のガスは、剥離層１０３及び基材１００を通ってマット粒子１０１を避けながら外部に排出される。そのため、ガスが剥離層２０３を通過するとき、剥離層２０３の凹凸部のうち凸部２０３ｂではなく、主に凹部２０３ｃ（無機材料層２０３ａ以外の樹脂部分）を通過する。
【００４３】
そして、本実施の形態では、この凹部の樹脂部分は、凸部２０３ｂの無機材料層２０３ａよりも熱伝導率が高いため、成形樹脂１１０や金型からの熱が凹部の樹脂部分に伝わりやすくなり、凹部２０３ｃにおいてガス透過性が上昇しやすくなる。すなわち、剥離層２０３において、ガスが通過する凹部２０３ｃに局所的に熱を与えることによって、その部分のガス透過性を効率的に上昇させ、これにより、実施の形態１のものよりも低い成形温度及び金型温度で、表面材料層１０５に微細な凹凸を高精度に形成することができる。
【００４４】
ここで、成形樹脂１１０として、実施の形態１と同様にＡＢＳ樹脂を用いたが、成形温度及び金型温度は実施の形態１よりも低い温度、具体的には、成形温度２２０℃、金型温度４５℃で実験を行った。この実験で転写されたインモールド成形品の表面粗度（Ｒａ）を測定すると、０．６０μｍとなり、剥離層２０３を塗工する前のマット基材１０２の表面粗度（Ｒａ）０．６０μｍと完全に一致した。これにより、実施の形態１よりも低い成形温度及び金型温度で高精度に微細な凹凸を形成可能であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、インモールド成形用フィルム及びインモールド成形方法に有用であって、特に、自然素材と同じような微細凹凸をインモールド成形品の表面に転写する場合において、インモールド成形品の表面に高品質な触感を付与できる点において優れている。
【符号の説明】
【００４６】
１００    基材
１０１    マット粒子
１０２    マット基材
１０３、２０３    剥離層
１０３ａ    凹凸部
１０４    残留ガス層
１０５    表面材料層
１０６    印刷層
１０７    接着層
１０８、２０８    インモールド成形用フィルム
１１０    成形樹脂
１１１    インモールド成形品
【図１Ａ】
2017205970.tif 000003
【図１Ｂ】
2017205970.tif 000004
【図２Ａ】
2017205970.tif 000005
【図２Ｂ】
2017205970.tif 000006
【図２Ｃ】
2017205970.tif 000007
【図２Ｄ】
2017205970.tif 000008
【図３Ａ】
2017205970.tif 000009
【図３Ｂ】
2017205970.tif 000010
【図３Ｃ】
2017205970.tif 000011
【図３Ｄ】
2017205970.tif 000012