(57)【要約】【課題】粗化処理を行う場合であっても、被処理面のムラ発生や粗さ不足等が生じることがなく、しかも生産性の低下を抑制できるようにする。【解決手段】リードフレーム基材の被処理面に対して酸洗処理を含む前処理を行う前処理工程（Ｓ１０）と、前記前処理工程（Ｓ１０）の後の前記被処理面に粗化処理を予備的に行う予備粗化工程（Ｓ２１）と、前記予備粗化工程（Ｓ２１）の後の前記被処理面に再び酸洗処理を行う酸洗工程（Ｓ２２）と、前記予備粗化工程（Ｓ２１）および前記酸洗工程（Ｓ２２）を経た前記被処理面に対して粗化処理を行う本粗化工程（Ｓ２３）と、を備えてリードフレームを製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム基材の被処理面に対して酸洗処理を含む前処理を行う前処理工程と、
前記前処理工程の後の前記被処理面に粗化処理を予備的に行う予備粗化工程と、
前記予備粗化工程の後の前記被処理面に再び酸洗処理を行う酸洗工程と、
前記予備粗化工程および前記酸洗工程を経た前記被処理面に対して粗化処理を行う本粗化工程と、
を備えるリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記予備粗化工程における粗化処理は、前記本粗化工程における粗化処理の１／３〜１／２の処理時間で行う
請求項１に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記前処理工程における酸洗処理と前記酸洗工程における酸洗処理とを同種の酸洗処理液によって行い、
前記予備粗化工程における粗化処理と前記本粗化工程における粗化処理とを同種の粗化処理液によって行う
請求項１または２に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記被処理面を有する前記リードフレーム基材は、銅または銅合金をリードフレーム形状に成形加工した後のものである
請求項１から３のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項５】
金属部材の被処理面に対して酸洗処理を含む前処理を行う前処理工程と、
前記前処理工程の後の前記被処理面に粗化処理を予備的に行う予備粗化工程と、
前記予備粗化工程の後の前記被処理面に再び酸洗処理を行う酸洗工程と、
前記予備粗化工程および前記酸洗工程を経た前記被処理面に対して粗化処理を行う本粗化工程と、
を備える粗化処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの製造方法および粗化処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージを構成するリードフレームには、樹脂密着性を向上させるために、その表面の全部または一部に粗化処理が施される（例えば、特許文献１参照）。粗化処理は、リードフレーム形状を成形した後に行う場合とリードフレーム形状の成形前に行う場合とがあるが、いずれの場合においても、脱脂処理や酸洗処理等を含む前処理を経た後に、エッチング液である粗化処理液を用いて化学的に行うことが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２６７７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の一般的な粗化処理では、処理後のリードフレーム外観が不均一で色調にムラが生じたり、被処理面の粗さが不均一で部分的に粗さ不足が生じたりすることがある。これは、前処理を行っても被処理面の異物（汚れや酸化物等）を除去しきれずに、その影響が粗化処理の結果にも及んでしまうためと考えられる。特に、粗化処理をリードフレーム形状の成形後に行う場合には、ワイヤカットや平面研削等の機械加工を行った箇所の酸化が極度に進行するため、ムラ発生や粗さ不足等が生じ易い。ムラ発生や粗さ不足等は、リードフレームの製造歩留り（収率）の低下を招き得ることから、その発生を未然に回避すべきである。そのためには、例えば、被処理面の異物除去を確実に行えるように、前処理の処理条件を被処理面に応じて適宜調整・変更することが考えられる。ところが、被処理面に応じた処理条件の調整・変更を必要とすることは、リードフレームの生産性低下を招くおそれがあるので、好ましくない。
【０００５】
本発明は、粗化処理を行う場合であっても、被処理面のムラ発生や粗さ不足等が生じることがなく、しかも生産性の低下を抑制することができるリードフレームの製造方法および粗化処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、
リードフレーム基材の被処理面に対して酸洗処理を含む前処理を行う前処理工程と、
前記前処理工程の後の前記被処理面に粗化処理を予備的に行う予備粗化工程と、
前記予備粗化工程の後の前記被処理面に再び酸洗処理を行う酸洗工程と、
前記予備粗化工程および前記酸洗工程を経た前記被処理面に対して粗化処理を行う本粗化工程と、
を備えるリードフレームの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、被処理面のムラ発生や粗さ不足等が生じることがなく、しかも生産性の低下を抑制しつつ、被処理面に対する粗化処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る粗化処理方法の手順の一例を示すフロー図である。
【図２】本発明の実施例とその比較例における粗化処理後の被処理面の評価結果の一具体例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００１０】
＜１．リードフレームの概略構成＞
先ず、本実施形態において製造されるリードフレームについて、その概略構成を簡単に説明する。
【００１１】
リードフレームは、半導体パッケージを構成する部材の一つであり、銅または銅合金からなる薄板状（例えば、板厚が０．０８〜３．０ｍｍ程度）のものである。ただし、所定の熱伝導率および電気導電度を実現し得るものであれば、銅または銅合金ではなく、アルミニウム、アルミニウム合金、その他の金属材料からなるものであってもよい。
【００１２】
また、リードフレームは、半導体素子が搭載される素子搭載部やその周囲に配されるリード等を有する所定形状（以下「リードフレーム形状」という。）に成形されたものである。なお、リードフレーム形状の形状自体は、素子搭載部に搭載される半導体素子や当該半導体素子を備えて構成される半導体パッケージに応じて適宜決定されたものであればよく、特に限定されるものではない。
【００１３】
さらに、リードフレームには、その表面の全部または一部に、粗化処理が施されている。粗化処理は、半導体パッケージを封止する樹脂材料の密着性を向上させるために、表面粗さをアンカー効果が生じ得る程度（例えば、Ｒａ（算術平均粗さ）で０．２５μｍ以上程度、Ｒｚ（最大高さ）で２．０μｍ以上程度）に粗す処理である。
【００１４】
＜２．リードフレームの製造方法の概要＞
続いて、上述した構成のリードフレームを製造する手順、すなわち本発明に係るリードフレームの製造方法の一例について、その概要を簡単に説明する。
【００１５】
（粗化処理）
上述した構成のリードフレームの製造にあたっては、当該リードフレームの基となる基材（以下「リードフレーム基材」という。）の被処理面に対して粗化処理を行うための一連の工程を経る。粗化処理は、エッチング液（エッチャント）である所定の粗化処理液を用いて化学的に行う。なお、粗化処理を行う一連の工程については、その詳細な手順を後述する。
【００１６】
ところで、粗化処理に際して、その被処理面がリードフレーム表面の一部のみである場合には、被処理面以外の面がマスキングされた状態で当該粗化処理が行われることになる。被処理面以外の面のマスキングは、例えばエッチング耐性のある高分子材料からなるマスキングテープを用いるといったように、公知の技術を利用して行えばよいため、ここではその詳細な説明を省略する。
【００１７】
（形状成形処理）
また、上述した構成のリードフレームの製造にあたっては、リードフレーム形状への成形加工を行う工程を経る。成形加工を行う工程では、例えば、リードフレーム形成材料である銅または銅合金の薄板材がロール状に巻かれた銅条に対して、プレス加工、ワイヤカット、平面研削等といった公知の機械加工を行うことで、リードフレーム形状に成形されたものを得る。
【００１８】
リードフレーム形状を得るための成形加工工程は、粗化処理を行う一連の工程の前に行ってもよいし、粗化処理を行う一連の工程の後に行ってもよい。一連の工程前に行う場合には、リードフレーム形状に成形されたものが粗化処理の対象物であるリードフレーム基材となる。一方、一連の工程後に行う場合には、成形加工前の銅条が粗化処理の対象物であるリードフレーム基材となる。
【００１９】
＜３．粗化処理方法の詳細＞
次に、上述したリードフレームの製造方法において粗化処理を行う一連の工程の詳細な手順、すなわち本発明に係る粗化処理方法の一例について、詳しく説明する。
なお、以下の説明では、リードフレーム形状への成形加工後のリードフレーム基材に対して粗化処理を行う場合を例に挙げる。
【００２０】
図１は、本発明に係る粗化処理方法の手順の一例を示すフロー図である。
図例の手順は、前処理工程（ステップ１０、以下ステップを「Ｓ」と略す。）と、予備粗化工程（Ｓ２１）と、酸洗工程（Ｓ２２）と、本粗化工程（Ｓ２３）と、後処理工程（Ｓ３０）と、を備える。また、これらの各工程のうち、前処理工程（Ｓ１０）は、脱脂工程（Ｓ１１）と、酸洗工程（Ｓ１２）と、表面調整工程（Ｓ１３）と、を備える。
以下、これらの各工程について、順に説明する。
【００２１】
（前処理工程：Ｓ１０）
前処理工程（Ｓ１０）においては、先ず、脱脂工程（Ｓ１１）を行う。脱脂工程（Ｓ１１）では、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液を用いて、リードフレーム基材の被処理面を清浄化する。
脱脂工程（Ｓ１１）の後は、続いて、酸洗工程（Ｓ１２）を行う。酸洗とは、金属部材を酸洗処理液に漬けることで、表面に付着している汚れや酸化物等を洗浄・除去する化学洗浄処理である。つまり、酸洗工程（Ｓ１２）では、リードフレーム基材の被処理面を所定の酸洗処理液に浸漬させることによって、その被処理面に残存するアルカリを中和するとともに、その被処理面における異物（汚れや酸化物等）の除去を行う。酸洗工程（Ｓ１２）で用いる所定の酸洗処理液としては、例えば、硫酸等の酸性水溶液が挙げられる。
酸洗工程（Ｓ１２）の後は、次いで、後に行う粗化処理の好適化を図るべく、表面調整工程（Ｓ１３）を行う。表面調整工程（Ｓ１３）では、粗化処理で用いる粗化処理液の種類に応じて決定された表面調整液を用いて、リードフレーム基材の被処理面の表面状態を粗化処理に適した状態（すなわち粗化処理を効果的に行い得る状態）に調整する。
【００２２】
以上のように、前処理工程（Ｓ１０）においては、脱脂工程（Ｓ１１）、酸洗工程（Ｓ１２）および表面調整工程（Ｓ１３）を順に行って、リードフレーム基材の被処理面を粗化処理に適した状態にする。
ただし、前処理工程（Ｓ１０）を行った後であっても、リードフレーム基材の被処理面については、異物（汚れや酸化物等）を完全に除去しきれるとは限らない。特に、リードフレーム形状への成形加工後のリードフレーム基材に対して粗化処理を行う場合には、ワイヤカットや平面研削等の機械加工を行った箇所の酸化が極度に進行するため、前処理工程（Ｓ１０）を行った後においても、被処理面に酸化箇所が残存してしまうおそれがある。このような異物を完全に除去し得るようにすべく、前処理工程（Ｓ１０）を行う際の処理条件を適宜調整・変更することは、リードフレームの生産性低下を招き得ることを考慮すると、必ずしも現実的ではない。
そこで、本実施形態で説明する粗化処理方法では、前処理工程（Ｓ１０）の後、本粗化工程（Ｓ２３）に先立ち、予備粗化工程（Ｓ２１）と酸洗工程（Ｓ２２）とを行うのである。
【００２３】
（予備粗化工程：Ｓ２１）
予備粗化工程（Ｓ２１）では、リードフレーム基材の被処理面を所定の粗化処理液に浸漬させることによって、その被処理面に対する粗化処理を予備的に行う。
【００２４】
「予備的」とは、予備粗化工程（Ｓ２１）で行う粗化処理が、後に行う本粗化工程（Ｓ２３）での粗化処理に対して予備的なものであることを意味する。具体的には、予備粗化工程（Ｓ２１）では、粗化処理を行う処理時間を、本粗化工程（Ｓ２３）の場合よりも短時間とする。さらに具体的には、予備粗化工程（Ｓ２１）での粗化処理を、本粗化工程（Ｓ２３）での粗化処理の１／３〜１／２の処理時間で行う。
【００２５】
このようにすることで、予備粗化工程（Ｓ２１）では、被処理面に対する粗化処理を予備的に行うことになり、その粗化処理によって得られる被処理面が、最終的に得ようとする粗さには達しない程度にエッチングされて粗される。このとき、被処理面に前処理工程（Ｓ１０）では除去しきれなかった異物（汚れや酸化物等）が存在していると、その異物に対してもエッチングがされることになる。
【００２６】
予備粗化工程（Ｓ２１）での粗化処理に用いる所定の粗化処理液は、リードフレーム基材の被処理面を粗化し得るものであれば特に限定されるものではないが、例えば、硫酸等の酸性水溶液と過酸化水素等の酸化溶液との混合液に添加材が含まれたものが一例として挙げられる。
【００２７】
（酸洗工程：Ｓ２２）
予備粗化工程（Ｓ２１）の後に行う酸洗工程（Ｓ２２）では、予備粗化工程（Ｓ２１）で予備的に粗化したリードフレーム基材の被処理面に対して、再び酸洗処理を行う。
【００２８】
「再び」とは、酸洗工程（Ｓ２２）での酸洗処理が、既に行った前処理工程（Ｓ１０）における酸洗工程（Ｓ１２）の場合と同様に行われることを意味する。具体的には、酸洗工程（Ｓ２２）では、前処理工程（Ｓ１０）における酸洗工程（Ｓ１２）の場合と同種の酸洗処理液を用いて、予備的な粗化後の被処理面に対して酸洗処理を行う。同種の酸洗処理液を用いれば、前処理工程（Ｓ１０）と酸洗工程（Ｓ２２）とで酸洗処理液や処理槽等を共用でき、それぞれで別々に酸洗処理液や処理槽等を用意する必要性を排除することができる。酸洗処理液の種類以外の処理条件（例えば処理時間）については、特に限定されるものではないが、それぞれで同一に設定することが考えられる。
【００２９】
このようにすることで、酸洗工程（Ｓ２２）では、リードフレーム基材の被処理面上に残存する粗化処理液（予備粗化工程（Ｓ２１）で用いたもの）を除去するとともに、その被処理面おける異物（特に酸化物等）の除去を行うことになる。ここで除去する異物は前処理工程（Ｓ１０）で除去しきれなかったものであるが、予備粗化工程（Ｓ２１）でエッチングがされた後のものであることから、前処理工程（Ｓ１０）における酸洗工程（Ｓ１２）の場合と同種の酸洗処理液を用いた場合であっても、被処理面上から除去することが可能となる。
【００３０】
（本粗化工程：Ｓ２３）
予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を経た後は、次いで、本粗化工程（Ｓ２３）を行う。本粗化工程（Ｓ２３）では、酸洗工程（Ｓ２２）を行った後におけるリードフレーム基材の被処理面に対して粗化処理を行う。ここで行う粗化処理は、リードフレーム基材の被処理面を所望の表面粗さ、具体的にはアンカー効果が生じ得る程度（例えば、Ｒａ（算術平均粗さ）で０．２５μｍ以上程度、Ｒｚ（最大高さ）で２．０μｍ以上程度）の表面粗さとするためのものである。
【００３１】
本粗化工程（Ｓ２３）では、予備粗化工程（Ｓ２１）の場合と同種の粗化処理液を用いて、酸洗工程（Ｓ２２）を行った後の被処理面に対して粗化処理を行う。同種の粗化処理液を用いれば、予備粗化工程（Ｓ２１）と本粗化工程（Ｓ２３）とで粗化処理液や処理槽等を共用でき、それぞれで別々に粗化処理液や処理槽等を用意する必要性を排除することができる。
本粗化工程（Ｓ２３）で粗化処理を行う処理時間は、所望の表面粗さを得るために必要十分なものであればよい。具体的には、予備粗化工程（Ｓ２１）での粗化処理の２〜３倍の処理時間で行う。
なお、その他の処理条件（例えば処理温度）については、特に限定されるものではないが、予備粗化工程（Ｓ２１）と本粗化工程（Ｓ２３）のそれぞれで同一に設定することが考えられる。
【００３２】
以上のように、本粗化工程（Ｓ２３）では、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を経た後の被処理面に対して粗化処理を行う。これにより、本粗化工程（Ｓ２３）を行った後は、所望の表面粗さに粗化された被処理面が得られる。しかも、その被処理面は、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を経ることで異物（特に酸化物等）が除去されていることから、その異物の影響が粗化処理の結果に及んでしまうことがない。つまり、本粗化工程（Ｓ２３）を行った後の被処理面には、残存異物の影響によるムラ発生や粗さ不足等が生じてしまうことがない。
【００３３】
（後処理工程：Ｓ３０）
本粗化工程（Ｓ２３）の後に行う後処理工程（Ｓ３０）では、粗化処理後の表面酸化物の除去や防錆処理等を行う。なお、後処理工程（Ｓ３０）で行う処理の具体的な内容については、公知技術によるものであればよく、ここではその詳細な説明を省略する。
【００３４】
＜４．本実施形態における効果＞
本実施形態によれば、以下に示す一つまたは複数の効果を奏する。
【００３５】
（ａ）本実施形態では、リードフレーム基材の被処理面に対する粗化処理にあたり、その粗化処理を行う本粗化工程（Ｓ２３）に先立って、予備粗化工程（Ｓ２１）と酸洗工程（Ｓ２２）とを行う。つまり、被処理面に対する前処理工程（Ｓ１０）と本粗化工程（Ｓ２３）との間に、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を介在させるのである。そのため、仮に前処理工程（Ｓ１０）では除去しきれない異物が被処理面に残存している場合であっても、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を行うことによって、本粗化工程（Ｓ２３）の前までには、その被処理面における異物が除去される。これにより、本粗化工程（Ｓ２３）では、前処理工程（Ｓ１０）で除去しきれなかった異物の影響が粗化処理の結果に及んでしまうことがない。つまり、本粗化工程（Ｓ２３）を行った後の被処理面には、残存異物の影響によるムラ発生や粗さ不足等が生じてしまうことがない。したがって、本実施形態によれば、リードフレーム基材の被処理面に対して粗化処理を行う場合であっても、被処理面のムラ発生や粗さ不足等が生じることがなく、これに起因するリードフレームの製造歩留り（収率）の低下を未然に回避することができる。しかも、そのために前処理工程（Ｓ１０）の処理条件を被処理面に応じて適宜調整・変更する必要もないので、リードフレームの生産性の低下を抑制することができる
【００３６】
（ｂ）本実施形態では、予備粗化工程（Ｓ２１）における粗化処理を、本粗化工程（Ｓ２３）における粗化処理の１／３〜１／２の処理時間で行うので、予備粗化工程（Ｓ２１）を行う場合であっても、被処理面の異物除去のための必要十分な時間を確保しつつ、粗化処理のための一連の工程が長時間化してしまうのを抑制することができる。つまり、予備粗化工程（Ｓ２１）での処理時間が本粗化工程（Ｓ２３）の１／３未満であると被処理面の異物除去効果が得られないおそれがある一方で、予備粗化工程（Ｓ２１）での処理時間が本粗化工程（Ｓ２３）の１／２を超えると粗化処理のための一連の工程が長時間化してしまうおそれがあるが、本実施形態によれば、これらの懸念を解消することができる。
【００３７】
（ｃ）本実施形態では、前処理工程（Ｓ１０）の酸洗工程（Ｓ１２）における酸洗処理と酸洗工程（Ｓ２２）における酸洗処理とを同種の酸洗処理液によって行い、予備粗化工程（Ｓ２１）における粗化処理と本粗化工程（Ｓ２３）における粗化処理とを同種の粗化処理液によって行う。そのため、本実施形態によれば、酸洗工程（Ｓ１２）と酸洗工程（Ｓ２２）、および、予備粗化工程（Ｓ２１）と本粗化工程（Ｓ２３）で、酸洗処理液、粗化処理液やそれぞれの処理槽等を別々に用意する必要性を排除することができる。つまり、前処理工程（Ｓ１０）と本粗化工程（Ｓ２３）との間に予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を行う場合であっても、酸洗処理液、粗化処理液等を共用することが可能となるので、粗化処理のための設備や手間等が複雑化してしまうのを極力抑制することができる。
【００３８】
（ｄ）本実施形態において、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を含む一連の粗化処理工程（Ｓ１０〜Ｓ３０）は、リードフレーム形状を得るための成形加工工程の後に行ってもよいし、当該成形加工工程の前に行ってもよいが、特に当該成形加工工程の後に行う場合に適用して非常に有用である。リードフレーム形状に成形加工した後のリードフレーム基材については、ワイヤカットや平面研削等の機械加工箇所の酸化が極度に進行するため、前処理工程（Ｓ１０）を行った後においても、被処理面に酸化箇所が残存してしまうおそれがある。そのような場合であっても、本実施形態で説明したように、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を含む一連の粗化処理工程（Ｓ１０〜Ｓ３０）を経れば、被処理面に残存する酸化箇所等の異物を完全に除去し得るようになるからである。
【００３９】
＜５．変形例等＞
以上に本発明の一実施形態を説明したが、上記の開示内容は、本発明の例示的な実施形態の一つを示すものである。すなわち、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００４０】
例えば、上述した実施形態では、リードフレームの製造方法を例に挙げて説明したが、粗化処理工程を経るものであれば、リードフレーム以外の金属部材に対しても同様に本発明を適用することが可能である。つまり、本発明は、金属部材に対して粗化処理を行うための粗化処理方法であってもよい。その場合の金属部材としては、リードフレーム基材の他に、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープを構成する金属（銅または銅合金等）部材が挙げられる。
【実施例１】
【００４１】
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。ただし、本発明が、以下の実施例に限定されないことは勿論である。
【００４２】
（実施例１）
実施例１では、リードフレーム形状に成形加工した後のリードフレーム基材に対して、被処理面以外をＰＥＴ製マスキングテープで被覆した状態で粗化処理を行った。粗化処理は、上述の実施形態で説明したように、前処理工程（Ｓ１０）、予備粗化工程（Ｓ２１）、酸洗工程（Ｓ２２）、本粗化工程（Ｓ２３）および後処理工程（Ｓ３０）を順に経て行った。
【００４３】
前処理工程（Ｓ１０）における酸洗工程（Ｓ１２）では、酸洗処理液としてメルテックス株式会社製のソフトエッチング剤である「ＡＤ４８５」を用い、その酸洗処理液にリードフレーム基材の被処理面を３０秒、３０℃で浸漬させることによって、当該被処理面に対する酸洗処理を行った。
その後に行う予備粗化工程（Ｓ２１）では、粗化処理液としてアトテックジャパン株式会社製の「モールドプレップ」を用い、その粗化処理液にリードフレーム基材の被処理面を３０秒、４３℃で浸漬させることによって、当該被処理面に対する予備的な粗化処理を行った。
予備粗化工程（Ｓ２１）の後に行う酸洗工程（Ｓ２２）では、既に行った酸洗工程（Ｓ１２）と同様に、酸洗処理液としてメルテックス株式会社製のソフトエッチング剤である「ＡＤ４８５」を用い、その酸洗処理液にリードフレーム基材の被処理面を３０秒、３０℃で浸漬させることによって、当該被処理面に対する酸洗処理を行った。
さらにその後に行う本粗化工程（Ｓ２３）では、既に行った予備粗化工程（Ｓ２１）と同様に、酸洗処理液としてメルテックス株式会社製のソフトエッチング剤である「ＡＤ４８５」を用いて、当該被処理面に対する粗化処理を行った。ただし、予備粗化工程（Ｓ２１）の場合とは異なり、処理時間を４０秒とした。処理温度については、予備粗化工程（Ｓ２１）の場合と同様に、４３℃とした。
【００４４】
（比較例１）
続いて、上述した実施例１との比較対象となる比較例１について説明する。
比較例１では、実施例１の場合とは異なり、酸洗工程を含む前処理工程の後、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を経ずに、リードフレーム基材の被処理面に対して粗化処理を行う粗化工程を行った。
【００４５】
比較例１において、前処理工程における酸洗工程は、実施例１における酸洗工程（Ｓ１２）と同様の条件で行った。
また、比較例１における粗化工程についても、実施例１における本粗化工程（Ｓ２３）と同様の条件で行った。
つまり、比較例１は、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を経ない点で、実施例１の場合とは異なる。なおその他の点については、実施例１の場合と同様である。
【００４６】
（比較例２）
さらに、上述した比較例１とは別の比較対象となる比較例２について説明する。
比較例２は、前処理工程における酸洗工程の処理時間が、比較例１の場合とは異なる。具体的には、比較例２の酸洗工程では、比較例１の場合よりも処理時間が長く、実施例１における酸洗工程（Ｓ１２）の処理時間と酸洗工程（Ｓ２２）の処理時間とを合わせた時間でリードフレーム基材の被処理面に対する酸洗処理を行った。その他の点（予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を経ない点を含む。）については、比較例１の場合と同様である。
【００４７】
（比較例３）
さらに、上述した比較例１，２とは別の比較対象となる比較例３について説明する。
比較例３は、粗化処理を行う粗化工程の処理時間が、比較例１の場合とは異なる。具体的には、比較例３の粗化工程では、比較例１の場合よりも処理時間が長く、実施例１における予備粗化工程（Ｓ２１）の処理時間と本粗化工程（Ｓ２３）の処理時間とを合わせた時間でリードフレーム基材の被処理面に対する粗化処理を行った。その他の点（予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を経ない点を含む。）については、比較例１の場合と同様である。
【００４８】
（評価）
以上のような実施例１、比較例１〜３のそれぞれで得られた所定サンプル数（例えば各条件２０個）のリードフレームについて、粗化処理後における被処理面の評価を行った。評価は、粗化処理後における被処理面の外観を評価者が目視で確認することによって行った。より具体的には、被処理面の外観が不均一で色調にムラが発生しているか否かを主たる評価ポイントとして確認した。
図２は、本発明の実施例とその比較例における粗化処理後の被処理面の評価結果の一具体例を示す説明図である。
図例によれば、実施例１においては、被処理面の外観が均一で色調ムラが発生しておらず、良好な評価結果が得られていることがわかる。つまり、実施例１によれば、粗化処理後の被処理面の粗さが均一であり、部分的な粗さ不足等が生じていないものと考えられる。その一方で、比較例１〜３は、いずれの場合も、良好な評価結果が得られていない。
【００４９】
これらのことを踏まえると、良好な評価結果を得るためには、酸洗工程や粗化処理等の処理時間を単に長くしただけでは足らず、上述した実施形態で説明したように、前処理工程（Ｓ１０）における酸洗工程（Ｓ１２）と本粗化工程（Ｓ２３）との間への予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）の介在が必要であることが明らかである。
つまり、実施例１および比較例１〜３の結果から明らかなように、予備粗化工程（Ｓ２１）および酸洗工程（Ｓ２２）を介在させた後に本粗化工程（Ｓ２３）を行うようにすれば、粗化処理を行う場合であっても、被処理面のムラ発生や粗さ不足等が生じることがないという効果を奏するのである。
【符号の説明】
【００５０】
Ｓ１０…前処理工程、Ｓ１１…脱脂工程、Ｓ１２…酸洗工程、Ｓ１３…表面調整工程、Ｓ２１…予備粗化工程、Ｓ２２…酸洗工程、Ｓ２３…本粗化工程、Ｓ３０…後処理工程
【図１】
2017204533.tif 000003
【図２】
2017204533.tif 000004