(57)【要約】【課題】板状の被搬送物の破損を防ぐことができる搬送ケースを提供する。【解決手段】板状物（１１）を搬送時に収容する搬送ケース（２）であって、底板（６）と天井板（１０）と側壁（８）とからなり、内部に板状物を収容する収容室（４ａ）が形成された箱体（４）と、板状物に接する接触面（１２ａ，１４ａ）をそれぞれ備え、板状物を挟持した状態で収容室に収容される一対の挟持板（１２，１４）と、挟持板の接触面とは反対側の面（１２ｂ，１４ｂ）に設置されるばね（１６）と、を備え、板状物を挟持した状態の挟持板が収容室に収容されると、ばねが伸縮可能な状態で挟持板を押圧して衝撃から板状物を保護する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物を搬送時に収容する搬送ケースであって、
底板と天井板と側壁とからなり、内部に板状物を収容する収容室が形成された箱体と、
板状物に接する接触面をそれぞれ備え、該接触面に板状物を接触させて板状物を挟持した状態で該収容室に収容される一対の挟持板と、
該挟持板の該接触面とは反対側の面に設置されるばねと、を備え、
板状物を挟持した状態の該挟持板が該収容室に収容されると、該ばねが伸縮可能な状態で該挟持板を押圧して衝撃から板状物を保護することを特徴とする搬送ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被搬送物を搬送時に収容する搬送ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型軽量なデバイスチップを実現するために、半導体やセラミック、樹脂等の材料でなる基板を薄く加工する機会が増えている。これらの基板は、例えば、表面の分割予定ライン（ストリート）で区画される各領域にＩＣ等のデバイスが形成された後、裏面側を研削されることで薄化される。
【０００３】
薄化後の基板は、分割予定ラインに沿って切削装置やレーザー加工装置等で加工され、各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される（例えば、特許文献１参照）。分割後のデバイスチップは、携帯電話機やパーソナルコンピュータをはじめとする各種の電子機器に組み込まれる。
【０００４】
このような基板を工程間でまとめて搬送する場合等には、通常、複数の基板を収容可能なカセットが使用される。一方で、薄化された１又は少数の基板を販売促進用の資料等として持ち運びたいこともある。この場合には、搬送時の衝撃等による基板の破損を防ぐために、スポンジ等の緩衝材で基板を挟んで搬送用のケースに収容していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３５９２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような緩衝材で基板を挟んだとしても、搬送時の衝撃を必ずしも十分には軽減できないという問題がある。例えば、剛性を保てるように中央部のみが薄化され周縁部の厚みが維持された基板を搬送する際には、応力の影響を受け易い中央部と周縁部との境界において基板が破損し易かった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状の被搬送物の破損を防ぐことができる搬送ケースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、板状物を搬送時に収容する搬送ケースであって、底板と天井板と側壁とからなり、内部に板状物を収容する収容室が形成された箱体と、板状物に接する接触面をそれぞれ備え、板状物を挟持した状態で該収容室に収容される一対の挟持板と、該挟持板の該接触面とは反対側の面に設置されるばねと、を備え、板状物を挟持した状態の該挟持板が該収容室に収容されると、該ばねが伸縮可能な状態で該挟持板を押圧して衝撃から板状物を保護することを特徴とする搬送ケースが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る搬送ケースは、搬送対象の板状物を挟持する一対の挟持板と、伸縮可能な状態で挟持板を押圧するばねとを備えるので、搬送時の衝撃をばねの伸縮によって緩和できるとともに、搬送時の衝撃を挟持板によって板状物の全体に分散できる。つまり、本発明に係る搬送ケースでは、局所的な強い衝撃を加わり難くして、板状物の破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】搬送ケースの構成例を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、被搬送物を収容した状態の搬送ケースを模式的に示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は、衝撃が加えられた状態の搬送ケースを模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る搬送ケースの構成例を模式的に示す分解斜視図である。なお、図１では、搬送ケースに収容される板状の被搬送物（板状物）を合わせて示している。
【００１２】
図１に示すように、搬送ケース２は、板状の被搬送物（板状物）１１を収容する直方体状の箱体４を備えている。箱体４は、概ね平坦な矩形状の底板６と、底板６の周縁部に固定された４つの側壁８と、側壁８の１つに対して蝶番（不図示）等で連結され、開閉自在な蓋として機能する天井板１０とを含む。この箱体４（底板６、側壁８及び天井板１０）は、例えば、樹脂や繊維（紙）、金属等の材料で形成される。
【００１３】
箱体４の内部には、被搬送物１１を収容可能な収容室４ａが形成されている。すなわち、収容室４ａは、天井板１０を閉じた状態で、底板６、側壁８及び天井板１０で囲まれる領域に相当する。なお、天井板１０の先端部には、差し込み部１０ａが設けられており、この差し込み部１０ａを収容室４ａに差し込むことで、天井板１０は閉じた状態に維持される。
【００１４】
搬送ケース２は、被搬送物１１を挟持する一対の挟持板１２，１４を更に備えている。各挟持板１２，１４は、被搬送物１１に接触する接触面１２ａ，１４ａを有しており、例えば、接触面１２ａを被搬送物１１の下面側（表面側）に接触させ、接触面１４ａを被搬送物１１の上面側（裏面側）に接触させることで、被搬送物１１を挟持できる。
【００１５】
この一対の挟持板１２，１４は、収容室４ａに収容可能な大きさに形成されている。具体的には、挟持板１２，１４の輪郭が、４つの側壁８によって規定される収容室４ａの輪郭より僅かに小さくなっている。一対の挟持板１２，１４は、被搬送物１１を挟持した状態で収容室４ａに収容される。
【００１６】
各挟持板１２，１４の接触面１２ａ，１４ａとは反対の非接触面１２ｂ，１４ｂには、それぞれ、圧縮コイルばね（押しばね）等のばね１６が設置されている。ばね１６の長さ（自然長）は、被搬送物１１を挟持した一対の挟持板１２，１４を収容室４ａに収容して天井板１０を閉じた状態において、各ばね１６が底板６又は天井板１０と接触する範囲に調整される。
【００１７】
よって、被搬送物１１を挟持した一対の挟持板１２，１４を収容室４ａに収容して天井板１０を閉じると、挟持板１２に設けられたばね１６は、底板６に接触して縮み、挟持板１２を下方から押圧する。また、挟持板１４に設けられたばね１６は、天井板１０に接触して縮み、挟持板１４を上方から押圧する。その結果、被搬送物１１は、一対の挟持板１２，１４に挟持された状態で、搬送室４ａ内の所定の位置に保持される。
【００１８】
なお、本実施形態では、各挟持板１２，１４の対応する位置に複数（本実施形態では、４つ）のばね１６を設置している。この場合、上下の対応するばね１６によって被搬送物１１に加わる衝撃を適切に緩和できる。ただし、ばね１６の数、大きさ、配置、ばね定数等の条件は、被搬送物１１を所定の位置に保持し、かつ、衝撃を適切に緩和できる範囲において任意に設定、変更できる。
【００１９】
被搬送物１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハであり、径方向中央側のデバイス領域（中央部）１３と、デバイス領域１３を囲む外周余剰領域（周縁部）１５とに分けられている。デバイス領域１３は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で更に複数の領域に区画されており、各領域の表面側（下面側）には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１７が形成されている。
【００２０】
このデバイス領域１３は、裏面側（上面側）を研削されることによって薄化されている。一方で、外周余剰領域１５の厚みは維持されており、被搬送物１１の剛性が保たれている。なお、本実施形態では、中央部のみが薄化されて周縁部の厚みが維持された被搬送物１１を例示しているが、被搬送物１１の態様に制限はない。
【００２１】
例えば、全体を薄化した半導体ウェーハや薄化前の半導体ウェーハ等を被搬送物１１としても良い。また、粘着テープを介して環状のフレームに支持された半導体ウェーハ等を被搬送物１１とすることもできる。被搬送物１１の材質、形状等にも制限はない。例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板を被搬送物１１として用いることができる。
【００２２】
次に、被搬送物１１を搬送する際の搬送ケース２の状態について説明する。図２（Ａ）は、被搬送物１１を収容した状態の搬送ケース２を模式的に示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は、衝撃が加えられた状態の搬送ケース２を模式的に示す一部断面側面図である。
【００２３】
被搬送物１１を搬送ケース２に収容する際には、上述のように、まず、挟持板１２の接触面１２ａを被搬送物１１の下面側（表面側）に接触させるとともに、挟持板１４の接触面１４ａを被搬送物１１の上面側（裏面側）に接触させる。これにより、被搬送物１１は、一対の挟持板１２，１４によって挟持される。
【００２４】
次に、被搬送物１１を挟持した一対の挟持板１２，１４を搬送ケース２の収容室４ａに収容し、天井板１０を閉じる。上述のように、ばね１６の長さ（自然長）は、被搬送物１１を挟持した一対の挟持板１２，１４を収容室４ａに収容して天井板１０を閉じた状態で、各ばね１６が底板６又は天井板１０と接触する範囲に調整されている。
【００２５】
よって、被搬送物１１を挟持した一対の挟持板１２，１４を収容室４ａに収容して天井板１０を閉じると、各ばね１６は、底板６又は天井板１０に接触して縮み、挟持板１２又は挟持板１４を下方又は上方から押圧する。その結果、被搬送物１１は、図２（Ａ）に示すように、各要素に作用する重力等と、各ばね１６の復元力とが釣り合う所定の位置に保持される。
【００２６】
例えば、被搬送物１１を収容した搬送ケース２に対して衝撃が加わり、図２（Ｂ）に示すような下向きの力Ｆが瞬間的に発生した場合を想定する。この場合には、箱体４が力Ｆによって下向きに移動する一方で、挟持板１４側のばね１６が縮み、挟持板１２側のばね１６が伸びるので、被搬送物１１に加わる瞬間的な力は大幅に軽減される。
【００２７】
また、被搬送物１１は、一対の挟持板１２，１４で挟持されており、被搬送物１１の下面側及び上面側には、それぞれ、挟持板１２の接触面１２ａ及び接触面１４ａが接触しているので、ばね１６を介して箱体４から伝わる力は、被搬送物１１の全体に分散される。つまり、被加工物１１に局所的な力が加わることはない。
【００２８】
このように、本実施形態に係る搬送ケース２は、板状の被搬送物（板状物）１１を挟持する一対の挟持板１２，１４と、伸縮可能な状態で挟持板を押圧するばね１６とを備えるので、搬送時の衝撃をばね１６の伸縮によって緩和できるとともに、搬送時の衝撃を挟持板１２，１４によって被搬送物１１の全体に分散できる。つまり、本実施形態に係る搬送ケース２では、局所的な強い衝撃を加わり難くして、被搬送物１１の破損を防ぐことができる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、一対の挟持板１２，１４（具体的には、非接触面１２ｂ，１４ｂ）に、ばね１６を設置しているが、箱体４側（すなわち、底板６及び天井板１０）に、ばね１６を設置してもよい。
【００３０】
また、側方からの衝撃が問題となる場合等には、挟持板１２，１４や被搬送物１１等と側壁８との間に、スポンジ等の緩衝材を配置しても良い。さらに、挟持板１２，１４と側壁８との間に、ばね１６を設置することもできる。この場合、例えば、挟持板１２，１４と側壁８との間に広めの隙間を形成し、この隙間にばね１６を設ける。これにより、搬送ケース２の側方からの衝撃を大幅に緩和できる。
【００３１】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００３２】
２  搬送ケース
４  箱体
４ａ  収容室
６  底板
８  側壁
１０  天井板
１０ａ  差し込み部
１２，１４  挟持板
１２ａ，１４ａ  接触面
１２ｂ，１４ｂ  非接触面
１６  ばね
１１  被搬送物（板状物）
１３  デバイス領域（中央部）
１５  外周余剰領域（周縁部）
１７  デバイス
Ｆ  力
【図１】
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【図２】
2017045893.tif 000004