(57)【要約】【課題】ダミーパターンと配線導体との間の電気的な短絡の有無を容易に検出することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】複数の絶縁層１ａ〜１ｄが積層されて成る絶縁基板１と、絶縁基板１の表面および絶縁層１ａ〜１ｄ間に被着された配線導体２と、絶縁基板１の絶縁層１ａ〜１ｄ間に被着されており、配線導体２と電気的に非接続のダミーパターン７と、絶縁基板１の表面に被着されており、ダミーパターン７と電気的に接続された導体パターン６とを具備する配線基板１０である。【選択図】図１
2017045813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の表面および前記絶縁層間に被着された配線導体と、前記絶縁基板の前記絶縁層間に被着されており、前記配線導体と電気的に非接続のダミーパターンと、前記絶縁基板の表面に被着されており、前記ダミーパターンと電気的に接続された導体パターンとを具備することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記導体パターンが認識マークであることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を搭載するために用いられる従来の配線基板の例を図４に示す。従来の配線基板２０は、主として絶縁基板１１と配線導体１２とから成る。
【０００３】
絶縁基板１１は、この例では４層の絶縁層１１ａ〜１１ｄにより形成されている。絶縁層１１ａ〜１１ｄは、互いに上下に積層一体化されている。各絶縁層１１ａ〜１１ｄには、複数のビアホール１３が形成されている。
【０００４】
配線導体１２は、例えば５層の導体層１２ａ〜１２ｅにより形成されている。導体層１２ａ〜１２ｅは、絶縁層１１ａ〜１１ｄの表面およびビアホール１３内に被着されている。
【０００５】
配線基板２０の上面中央部は、半導体素子Ｓが搭載される搭載部２０Ａになっている。搭載部２０Ａには、複数の半導体素子接続パッド１４が形成されている。半導体素子接続パッド１４は、導体層１２ａにより形成されている。半導体素子接続パッド１４には、半導体素子Ｓの電極端子Ｔが接続される。
【０００６】
配線基板２０の下面は、外部との接続面となっている。配線基板２０の下面には、複数の外部接続パッド１５が形成されている。外部接続パッド１５は、導体層１２ｅにより形成されている。外部接続パッド１５は、図示しない電気回路基板に接続される。
【０００７】
半導体素子接続パッド１４と外部接続パッド１５とは、所定のもの同士が導体層１２ａ〜１２ｅを介して電気的に接続されている。そして、この配線基板２０は、半導体素子接続パッド１４に半導体素子Ｓの電極端子Ｔを接続するとともに、外部接続パッド１５を電気回路基板に接続することにより、電気回路基板上に実装されることとなる。
【０００８】
この配線基板２０おいては、半導体素子接続パッド１４に半導体素子Ｓの電極端子Ｔを接続する際には、画像認識装置を備えた自動機により半導体素子接続パッド１４と半導体素子Ｓの電極端子Ｔとの位置合わせが行われる。そのため、搭載部２０Ａの近傍に複数の認識マーク１６が形成されている。この認識マーク１６を画像認識装置により認識し、その認識データを基に位置合わせが行われる。
【０００９】
また、この配線基板２０においては、反りの低減や厚みばらつきの低減等の目的で、例えば導体層１２ｂにおいて、ダミーパターン１７を設ける場合がある。ダミーパターン１７は、例えば信号用の配線導体１２に隣接して配置されており、電気的には配線導体１２のパターンに接続されていない。
【００１０】
ところで、この配線基板２０においては、半導体素子接続パッド１４と外部接続パッド１５との所定のもの同士が電気的に正常に接続されているかどうかを確認する電気テストが行われる。電気テストは、電気検査装置のテストブローブを各半導体素子接続パッド１４と各外部接続パッド１５とに接続し、各パッド間の電気抵抗を測定することにより行われる。互いに電気的に接続されているべきパッド同士であれば、その間の電気抵抗は、数十Ω以下であり、互いに電気的に絶縁されているべきパッド同士であれば、その間の電気抵抗は数百ＭΩ以上である。
【００１１】
しかしながら、従来の配線基板２０においては、ダミーパターン１７は電気的には配線導体１２に接続されていない。そのため、例えばダミーパターン１７とこれに隣接する信号用の配線導体１２との間で電気的な短絡が発生していたとしても、その短絡を検出することができない。信号用の配線導体１２とダミーパターン１７とが電気的に短絡していた場合、その信号用の配線導体１２に信号を良好に伝送させることができないことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−３１８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、ダミーパターンと配線導体との間の電気的な短絡の有無を容易に検出することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の表面および前記絶縁層間に被着された配線導体と、前記絶縁基板の前記絶縁層間に被着されており、前記配線導体と電気的に非接続のダミーパターンと、前記絶縁基板の表面に被着されており、前記ダミーパターンと電気的に接続された導体パターンとを具備することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板によれば、絶縁基板の表面に、ダミーパターンと電気的に接続された導体パターンを有することから、この導体パターンと絶縁基板表面の配線導体との間の電気抵抗を測定することにより、ダミーパターンと配線導体との間の電気的な短絡の有無を容易に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す概略上面図である。
【図３】図３は、本発明の配線基板の実施形態の一例におけるダミーパターンを含む導体層の概略上面図である。
【図４】図４は、従来の配線基板を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に本発明の配線基板の実施形態の一例を図１〜図３を基に説明する。図１に示すように、本例の配線基板１０は、主として絶縁基板１と配線導体２とから成る。
【００１８】
絶縁基板１は、この例では４層の絶縁層１ａ〜１ｄにより形成されている。絶縁層１ａ〜１ｄは、互いに上下に積層一体化されている。各絶縁層１ａ〜１ｄの厚みは２０〜２００μｍ程度である。各絶縁層１ａ〜１ｄには、複数のビアホール３が形成されている。ビアホール３の直径は、２０〜２００μｍ程度である。絶縁層１ａ〜１ｄは、例えばガラスクロスから成る耐熱性基材に熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る。あるいは、耐熱性基材なしの熱硬化性樹脂シートから成る。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が用いられる。
【００１９】
配線導体２は、例えば５層の導体層２ａ〜２ｅにより形成されている。導体層２ａ〜２ｅは、絶縁層１ａ〜１ｄの表面およびビアホール３内に被着されている。導体層２ａ〜２ｅの厚みは、絶縁層１ａ〜１ｄの表面において５〜２５μｍ程度である。導体層２ａ〜２ｂは、例えば銅めっき層や銅箔から成る。
【００２０】
配線基板１０の上面中央部は、半導体素子Ｓが搭載される搭載部１０Ａになっている。搭載部１０Ａには、複数の半導体素子接続パッド４が形成されている。半導体素子接続パッド４は、導体層２ａにより形成されている。半導体素子接続パッド４は、直径が５０〜１５０μｍ程度の円形である。半導体素子接続パッド４には、半導体素子Ｓの電極端子Ｔが接続される。
【００２１】
配線基板１０の下面は、外部との接続面となっている。配線基板１０の下面には、複数の外部接続パッド５が形成されている。外部接続パッド５は、導体層２ｅにより形成されている。外部接続パッド５は、直径が２００〜６００μｍ程度の円形である。外部接続パッド５は、図示しない電気回路基板に接続される。
【００２２】
半導体素子接続パッド４と外部接続パッド５とは、所定のもの同士が導体層２ａ〜２ｅを介して電気的に接続されている。そして、この配線基板１０は、半導体素子接続パッド４に半導体素子Ｓの電極端子Ｔを接続するとともに、外部接続パッド５を電気回路基板に接続することにより、電気回路基板上に実装されることとなる。
【００２３】
この配線基板１０おいては、半導体素子接続パッド４に半導体素子Ｓの電極端子Ｔを接続する際には、画像認識装置を備えた自動機により半導体素子接続パッド４と半導体素子Ｓの電極端子Ｔとの位置合わせが行われる。そのため、搭載部１０Ａの近傍に複数の認識マーク６が形成されている。ここで、配線基板１０の上面図を図２に示す。認識マーク６は、例えば搭載部１０Ａの外周各辺の中央に対応する位置に４個が形成されている。認識マーク６は、配線導体２から電気的に独立した導体パターンにより形成されている。認識マーク６は、例えば円形や四角形をしている。この認識マーク６を画像認識装置により認識し、その認識データを基に位置合わせが行われる。認識マーク６の大きさは、縦横がそれぞれ１００〜１０００μｍ程度である。なお、認識マーク６は、搭載部１０Ａの外周各角部に対応した位置に形成されていてもよい。また、認識マーク６は、三角形状や十字形状等他の形状であってもよい。さらに、認識マーク６は、２個や３個、あるいは５個以上設けられていてもよい。
【００２４】
また、図１に示すように、この配線基板１０においては、反りの低減や厚みばらつきの低減等の目的で、例えば導体層２ｂにおいて、ダミーパターン７が設けられている。ここで、ダミーパターン７が設けられている導体層２ｂの上面図を図３に示す。ダミーパターン７は、配線導体２のパターンが形成されていない部分に設けられている。これにより、導体層２ｂにおける導体パターンの分布の片寄りが低減される。それにより、配線基板１０の反りや厚みばらつきを低減することができる。
【００２５】
ダミーパターン７は、信号用の配線導体２に隣接して配置されており、どの配線導体２にも接続されていない。しかしながら、図１に示すように、本例の配線基板１０においては、各ダミーパターン７は、配線基板１０上面の認識マーク６にビアホール３Ｄを介して電気的に接続されている。
【００２６】
本例の配線基板１０においても、半導体素子接続パッド４と外部接続パッド５との所定のもの同士が電気的に正常に接続されているかどうかを確認する電気テストが行われる。このとき、電気検査装置のテストブローブを各半導体素子接続パッド４と各外部接続パッド５とに接続するのに加え、各認識マーク６にも接続する。そして、各認識マーク６と各半導体素子接続パッド４および外部接続パッド５との間の電気抵抗を測定することにより、ダミーパターン７と配線導体２との間の電気的な短絡の有無を容易に検出することが可能となる。したがって、本発明によれば、ダミーパターンと配線導体との間の電気的な短絡の有無を容易に検出することが可能な配線基板を提供することができる。
【００２７】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例えば上述の実施形態例では、ダミーパターン７を配線基板１０の上面の認識マーク６に電気的に接続したが、配線基板１０の表面に配線導体２からは電気的に独立した電気テスト用の導体パターンを認識マーク６とは別に設け、この電気テスト用の導体パターンとダミーパターン７とを電気的に接続しても良い。
【符号の説明】
【００２８】
１・・・・・・・絶縁基板
１ａ〜１ｄ・・・絶縁層
２・・・・・・・配線導体
６・・・・・・・導体パターン（認識マーク）
７・・・・・・・ダミーパターン
【図１】
2017045813.tif 000003
【図２】
2017045813.tif 000004
【図３】
2017045813.tif 000005
【図４】
2017045813.tif 000006