(57)【要約】【課題】Ｌ字形を有するリード部のプリント基板に対する密着度を向上させて少量の半田で良好に表面実装することを可能とした端子台及び実装基板並びに端子台のプリント基板への実装方法を提供する。【解決手段】端子台１は、絶縁性の基台１０と、基台１０に固定され、電線等の導体が接続される端子部２１及び端子部２１から基台１０の底面１４に向かって延設されたリード部２２を有する導電金具２０とを備え、リード部２２は、上端にて端子部２１に隣接し基台底面１４に向かって延びるＬ字縦部２２Ｖと、Ｌ字縦部２２Ｖの下端にて屈曲しＬ字縦部２２Ｖと共に側面視Ｌ字形を構成するＬ字横部２２Ｈとを有し、Ｌ字横部２２Ｈは、その基端から先端に向かって斜め下向きに僅かに傾斜していることを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に表面実装するための端子台（１）であって、
絶縁性の基台（１０）と、
前記基台に固定され、導体が接続される端子部（２１）及び前記端子部から前記基台の底面（１４）に向かって延設されたリード部（２２）を有する導電金具（２０）と
を備え、
前記リード部は、上端にて前記端子部に隣接し前記基台底面に向かって延びるＬ字縦部（２２Ｖ）と、前記Ｌ字縦部の下端にて屈曲し前記Ｌ字縦部と共に側面視Ｌ字形を構成するＬ字横部（２２Ｈ）とを有し、
前記Ｌ字横部（２２Ｈ）は、その基端から先端に向かって斜め下向きに僅かに傾斜していることを特徴とする端子台。
【請求項２】
前記基台底面の法線方向と前記Ｌ字横部の長手方向とのなす角度（θ）が９１度〜９２度に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の端子台。
【請求項３】
前記Ｌ字縦部は、前記基台底面の法線方向に延びており、
前記Ｌ字横部は、前記Ｌ字縦部に対してなす角度が９１度〜９２度で屈曲していることを特徴とする請求項２に記載の端子台。
【請求項４】
前記Ｌ字横部は、前記Ｌ字縦部の下端にて角に丸みをもつことなく屈曲していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の端子台。
【請求項５】
前記Ｌ字横部は、その先端が前記基台底面と面一であると共に、その基端が前記基台底面より上方へ僅かに離間していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の端子台。
【請求項６】
前記端子部に設けられたネジ孔に端子ネジ（３０）が螺合されるネジ式端子台であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の端子台。
【請求項７】
表面に電子部品実装用のランド（１０２）を有するプリント基板（１０１）と、
前記リード部の前記Ｌ字横部が前記プリント基板の前記ランドへ表面実装された請求項１乃至４のいずれか一項に記載の端子台（１）と
を備えたことを特徴とする実装基板（１００）。
【請求項８】
前記リード部は、前記Ｌ字横部の先端部分の下側が前記ランドに微小深さ（Ｄ）で食い込んでいると共に、前記Ｌ字横部の基端と前記ランドとの間に微小隙間（Ｇ）を隔てた状態で、前記ランドに半田接合されていることを特徴とする請求項７に記載の実装基板。
【請求項９】
前記Ｌ字横部を前記ランドへ接合するために形成される半田層の厚みは、１００μｍ未満であることを特徴とする請求項７又は８に記載の実装基板。
【請求項１０】
前記Ｌ字横部を前記ランドへ接合するために形成される半田層の厚みは、５０μｍ〜６０μｍであることを特徴とする請求項９に記載の実装基板。
【請求項１１】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の端子台をプリント基板に実装する方法であって、
クリーム半田をプリント基板のランドに塗布する半田塗布工程（Ｓ１）と、
前記クリーム半田が塗布された前記ランドに前記Ｌ字横部を位置合わせして前記端子台を前記プリント基板に搭載する搭載工程（Ｓ２）と、
前記搭載工程後、前記プリント基板を加熱して前記クリーム半田を溶融させるリフロー工程（Ｓ３）と
を備え、
前記搭載工程は、前記端子台を前記プリント基板に対し押圧して、前記Ｌ字横部の先端部分の下側を微小深さ（Ｄ）で前記ランドに食い込ませることを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子台及び実装基板並びに端子台のプリント基板への実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に端子台を表面実装する技術が提案されている（特許文献１参照）。例えば、Ｌ字形のリード部を有する導電金具を回路基板に表面実装する場合、予めクリーム半田が塗布されたプリント基板のランドにリード部の下面を当接させ、リフローソルダリングにより半田付けが行われている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平４−１３３３６２号公報
【特許文献２】特許第３４１１９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術において、リード部においてＬ字形状の横部分をランドに当接させる際にランド表面に対してＬ字横部分全体を確実に密着させることが困難であった。このため、リード部を確実に半田付けするためには、クリーム半田を多めに塗布する必要があるという課題がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、Ｌ字形を有するリード部のプリント基板に対する密着度を向上させて少量の半田で良好に表面実装することを可能とした端子台及び実装基板並びに端子台のプリント基板への実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、プリント基板に表面実装するための端子台であって、絶縁性の基台と、前記基台に固定され、導体が接続される端子部及び前記端子部から前記基台の底面に向かって延設されたリード部を有する導電金具とを備え、前記リード部は、上端にて前記端子部に隣接し前記基台底面の法線方向に延びるＬ字縦部と、前記Ｌ字縦部の下端にて屈曲し前記Ｌ字縦部と共に側面視Ｌ字形を構成するＬ字横部とを有し、前記Ｌ字横部はその基端から先端に向かって斜め下向きに僅かに傾斜している。
【０００７】
この構成によれば、端子台をプリント基板に搭載した場合、Ｌ字横部は、基端から先端に向かって斜め下向きに（すなわち、基台底面側へ）僅かに傾斜しているので、Ｌ字形を有するリード部のプリント基板に対する密着度を向上させて少量の半田で良好に表面実装することが可能となる。すなわち、Ｌ字横部の先端部分がプリント基板のランドから浮き上がることなく密着するので、少量の半田で良好に表面実装することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、基台底面の法線方向とＬ字横部の長手方向とのなす角度が９１度〜９２度に設定されていることを特徴とする。この構成によれば、端子台をプリント基板に搭載した場合、Ｌ字横部は、基端から先端に向かって斜め下向きに（すなわち、基台底面側へ）１度〜２度傾斜しているので、リード部の加工公差の影響を受けることなく、Ｌ字横部先端部分がプリント基板のランドから浮き上がることが確実に防止される。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、前記Ｌ字縦部は、前記基台底面の法線方向に延びており、前記Ｌ字横部は、前記Ｌ字縦部に対してなす角度が９１度〜９２度で屈曲していることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、端子台をプリント基板に搭載した場合、Ｌ字横部は、基端から先端に向かって斜め下向きに（すなわち、基台底面側へ）１度〜２度傾斜しているので、リード部の加工公差の影響を受けることなく、Ｌ字横部先端部分がプリント基板のランドから浮き上がることが確実に防止される。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、前記Ｌ字横部は、前記Ｌ字縦部の下端にて角に丸みをもつことなく屈曲していることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、Ｌ字横部をプリント基板のランドに対して確実に密着させることができる。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、前記Ｌ字横部は、その先端が前記基台底面と面一であると共に、その基端が前記基台底面より上方へ僅かに離間していることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、端子台をプリント基板に対して押圧することで、Ｌ字横部の先端部分の下側をプリント基板のランドに微小深さで食い込ませ、密着させることができる。また、Ｌ字横部の基端が基台底面よりも上方へ僅かに離間しているので、Ｌ字横部の基端側にはプリント基板のランドとの間に微小隙間が形成される。このため、Ｌ字横部の基端側に形成された微小隙間に半田が入り込むので、Ｌ字横部を少量の半田でプリント基板のランドへ良好に半田接合することが可能となる。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、前記端子部に設けられたネジ孔に端子ネジが螺合されるネジ式端子台であることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、ネジ式端子台においてＬ字横部のプリント基板のランドに対する密着度を向上させて少量の半田で良好に表面実装することができる。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明は、実装基板であって、表面に電子部品実装用のランドを有するプリント基板と、前記リード部の前記Ｌ字横部が前記プリント基板の前記ランドへ表面実装された請求項１乃至４のいずれか一項に記載の端子台とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、プリント基板に表面実装された端子台において、Ｌ字横部は、基端から先端に向かって斜め下向きに（すなわち、基台底面側へ）僅かに傾斜しているので、Ｌ字横部の先端部分がプリント基板のランドからの浮き上がりが防止されてランドに密着しており、少量の半田で良好に表面実装されている。
【００１９】
また、請求項８に記載の発明は、前記リード部は、前記Ｌ字横部の先端部分の下側がランドに微小深さで食い込むと共に、前記Ｌ字横部の基端と前記ランドとの間に微小隙間を隔てた状態で、前記ランドに半田接合されていることを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、Ｌ字横部の先端部分がランドに密着している。また、Ｌ字横部の基端側にはランドとの間に形成された微小隙間に半田が入り込み、Ｌ字横部を少量の半田でランドへ良好に半田接合されている。
【００２１】
また、請求項９に記載の発明は、前記Ｌ字横部を前記ランドへ接合するために形成される半田層の厚みは、１００μｍ未満であることを特徴とする。この構成によれば、少ない半田量で確実に端子台１が表面実装されている。
【００２２】
また、請求項１０に記載の発明は、前記Ｌ字横部を前記ランドへ接合するために形成される半田層の厚みは、５０μｍ〜６０μｍであることを特徴とする。この構成によれば、より少ない半田量で確実に端子台１が表面実装されている。
【００２３】
また、請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の端子台をプリント基板に実装する方法であって、クリーム半田をプリント基板のランドに塗布する半田塗布工程と、前記クリーム半田が塗布された前記ランドに前記Ｌ字横部を位置合わせして前記端子台を前記プリント基板に搭載する搭載工程と、前記搭載工程後、前記プリント基板を加熱して前記クリーム半田を溶融させるリフロー工程とを備え、前記搭載工程は、前記端子台を前記プリント基板に対し押圧して、前記Ｌ字横部の先端部分の下側を微小深さで前記ランドに食い込ませることを特徴とする。
【００２４】
この方法によれば、端子台のリード部におけるＬ字横部を、プリント基板のランドに先端が浮き上がることなく確実に密着させることができ、少ない半田量で良好に表面実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態の端子台を示す正面図である。
【図２】端子台を示す背面図である。
【図３】端子台を示す右側面図である。
【図４】端子台を示す平面図である。
【図５】端子台を示す底面図である。
【図６】図１のＶＩ−ＶＩ線拡大断面図である。
【図７】本実施形態の端子台をプリント基板に実装する方法を示すフローチャートである。
【図８】本実施形態の端子台をプリント基板上に搭載する様子を断面にて示す説明図であり、（ａ）は端子台をプリント基板に搭載する直前の状態を、（ｂ）は搭載した後の状態をそれぞれ示している。
【図９】導電金具のＬ字横部の先端部分の下側がプリント基板のランドに食い込む様子を模式的に示す拡大断面図である。
【図１０】本実施形態の端子台を実装した実装基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の端子台及び実装基板並びに端子台のプリント基板への実装方法を具体化した一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は端子台１を示す正面図、図２は背面図、図３は右側面図、図４は平面図、図５は底面図、図６は図１のＶＩ−ＶＩ線拡大断面図である。
【００２７】
本実施形態の端子台１は、プリント基板に実装されて電線の中継接続等に使用される端子台である。端子台１は、図１乃至図６に示すように、絶縁性の基台１０と、基台１０に固定される極数分の導電金具２０、導電金具２０と同じく極数分の端子ネジ３０とを備えて構成される。
【００２８】
基台１０は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料を成型した横長ブロック状を呈する部材であって、図１乃至５に示すように、左右方向へ極数分（６個）配設された台座部１１と、各台座部１１の左右両側に立設された（極数分＋１＝７個）のリブ１２と、左右両端に設けられた取付け部１３と、底面部１４とを有している。
【００２９】
台座部１１は、導電金具２０が１個ずつ固定される部分であり、中央が矩形状に開口して凹部を形成すると共に、その開口の左右両側に導電金具２０上部の端子部２１を支持する平坦な縁部が設けられている。
【００３０】
リブ１２は、基台１０上面において左右に隣接する各台座部１１の両側に立設された側面視略矩形状を呈する壁状部分である。
【００３１】
取付け部１３は、端子台１をプリント基板に対して左右両側でネジ止めするために貫通孔が設けられている。
【００３２】
底面部１４は、基台１０の底面をなす部分であり、導電金具２０の後述するリード部２２のＬ字横部２２Ｈを露出させるための開口部１４ａが、各台座部１１に対応して背面寄りに設けられている。尚、本明細書では、底面部１４を基台底面１４とも称することがある。
【００３３】
導電金具２０は、導電性の良好な金属（銅や黄銅など）の板材をプレス加工してなる部材である。導電金具２０は、台座部１１に固着される矩形板状の端子部２１と、端子部２１後端で直角に折れ曲がって底面部１４側へ延設されたリード部２２とを備えている。端子部２１は、端子ネジ３０が螺合する雌ネジ孔２１ａが形成されている。
【００３４】
リード部２２は、上端にて端子部２１に隣接し底面部１４の法線方向に延びるＬ字縦部２２Ｖと、Ｌ字縦部２２Ｖの下端にて屈曲しＬ字縦部２２Ｖと共に側面視Ｌ字形を構成するＬ字横部２２Ｈとを有している。Ｌ字縦部２２ＶとＬ字横部２２Ｈとのなす角度θは、９１度〜９２度に設定されている。また、Ｌ字横部２２Ｈは、Ｌ字縦部２２Ｖの下端にて角に丸みをもつことなく屈曲している。Ｌ字横部２２Ｈは、底面部１４から背面にかけて開口する開口部１４ａを通して基台１０外部（背面側）へ露出している。さらに、Ｌ字横部２２Ｈは、図６に示すように、その先端が基台底面１４と面一である。ここで、Ｌ字横部２２Ｈの先端が基台底面１４と面一であるとは、Ｌ字横部２２Ｈの先端下部の高さが厳密に基台底面１４の高さと一致している場合のみならず、加工公差の範囲内でＬ字横部２２Ｈの先端下部が基台底面１４より高くてもよく、低くても構わない。
【００３５】
端子ネジ３０は、鉄等の金属からなる雄ネジであって、導電金具２０の各端子部２１に形成された雌ネジ孔２１ａに螺合される。電線は、端子ネジ３０の頭部と導電金具２０の端子部２１との間に挟まれて接続される。電線の端部は圧着端子や圧着スリーブなど備えるのが、接続作業性を向上させ、接続不良等を抑制する観点で望ましい。
【００３６】
次に、上述した本実施形態の端子台１をプリント基板１０１に実装して実装基板１００を製造する方法について、図７及び図８を参照しつつ説明する。図７は端子台１をプリント基板１０１に実装する方法を示すフローチャートである。図８は、端子台１をプリント基板１０１上に搭載する様子を断面にて示す説明図であり、（ａ）は端子台１をプリント基板１０１に搭載する直前の状態を、（ｂ）は搭載した後の状態をそれぞれ示している。
【００３７】
まず、半田塗布工程（ステップ１。以下、Ｓ１と略記する。他のステップも同様。）において、クリーム半田をプリント基板１０１のランド１０２に塗布する。プリント基板１０１は、端子台１の導電金具２０に対応して、銅箔からなるランド１０２が表面に複数形成されている。ランド１０２を形成する銅箔は、厚みが１０μｍ〜数十μｍ程度である。クリーム半田は、半田の粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたものである。半田塗布工程は、公知のクリーム半田印刷機によって行われる。クリーム半田印刷機は、スクリーン印刷機とも呼ばれることがある。
【００３８】
次に、搭載工程（Ｓ２）において、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、クリーム半田１０３が塗布された各ランド１０２に、端子台１の各Ｌ字横部２２Ｈを位置合わせしてプリント基板１０１上に搭載する。搭載工程は、公知のチップマウンタによって行われる。チップマウンタは、電子部品をプリント基板に配置する装置であり、表面実装機とも呼ばれることがある。チップマウンタの部品装着部は、例えば、真空圧を利用した真空保持、又は機械的に把持するチャック機構などによって構成される。
【００３９】
また、搭載工程では、図９に示すように、チップマウンタの部品装着部が端子台１を保持し、プリント基板１０１側へ押圧して、基台底面１４をプリント基板１０１表面に当接させると共に、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分の下側を微小深さＤでランド１０２表面に食い込ませる。図９は、導電金具のＬ字横部２２Ｈの先端部分の下側がプリント基板１０１のランド１０２に食い込む様子を模式的に示す拡大断面図である。尚、図９では、クリーム半田１０３の図示を省略すると共に、ランド１０２を破線にて図示している。
【００４０】
すなわち、Ｌ字横部２２Ｈの先端が基台底面１４と面一であり、ランド１０２はプリント基板１０１表面より銅箔の厚み分だけ高くなっているため、端子台１をプリント基板１０１上に載置しさらに押圧することで、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分（具体的にはＬ字横部２２Ｈ先端における下側角部を含む領域）が微小深さＤでランド１０２表面に食い込むことになる。微小深さＤは、例えば、ランド１０２を形成する銅箔の厚みやリード部２２の加工公差によって変動しうるものであり、数μｍ〜数十μｍ程度である。この時、Ｌ字横部２２Ｈの基端は、ランド１０２との間に微小隙間Ｇを隔てている。微小隙間Ｇは、例えば、数十μｍ程度である。
【００４１】
次に、リフロー工程（Ｓ３）において、プリント基板１０１を加熱してクリーム半田を溶融固化させる。リフロー工程は、リフロー炉によって行われる。
【００４２】
以上の各工程を経て、端子台１は、各導電金具２０におけるリード部２２のＬ字横部２２Ｈがプリント基板１０１のランド１０２に半田接合されることにより実装され、実装基板１００が完成する。
【００４３】
完成した実装基板１００は、図１０に示すように、表面に電子部品実装用のランド１０２を有するプリント基板１０１と、リード部２０のＬ字横部２２Ｈがプリント基板１０１のランド１０２へ表面実装された端子台１とを備えている。
【００４４】
ここで、リード部２０は、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分の下側が微小深さＤでランド１０２に食い込むと共に、Ｌ字横部２２Ｈの基端とランド１０２との間に微小隙間Ｇを隔ててランド１０２に搭載された状態で半田接合されている。
【００４５】
Ｌ字横部２２Ｈをランド１０２へ接合するために形成される半田層の厚みは、好ましくは１００μｍ未満であり、より好ましくは、５０μｍ〜６０μｍである。
【００４６】
以上詳述したことから明らかなように、本実施形態の端子台１は、プリント基板１０１に表面実装するための端子台であって、絶縁性の基台１０と、基台１０に固定され、電線等の導体が接続される端子部２１及び端子部２１から基台１０の底面１４に向かって延設されたリード部２２を有する導電金具２０とを備え、リード部２２は、上端にて端子部２１に隣接し基台底面１４に向かって延びるＬ字縦部２２Ｖと、Ｌ字縦部２２Ｖの下端にて屈曲しＬ字縦部２２Ｖと共に側面視Ｌ字形を構成するＬ字横部２２Ｈとを有し、Ｌ字横部２２Ｈは、その基端から先端に向かって斜め下向きに僅かに傾斜していることを特徴とする。
【００４７】
この構成によれば、端子台１をプリント基板１０１に搭載した場合、Ｌ字横部２２Ｈは、基端から先端に向かって斜め下向きに（すなわち、基台底面１４側へ）僅かに傾斜しているので、Ｌ字形を有するリード部２２のプリント基板１０１に対する密着度を向上させて少量の半田で良好に表面実装することが可能となる。すなわち、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分がプリント基板１０１のランド１０２から浮き上がることなく密着するので、少量の半田で良好に表面実装することができる。
【００４８】
また、基台底面１４の法線方向とＬ字横部２２Ｈの長手方向とのなす角度θが９１度〜９２度に設定されていることを特徴とする。この構成によれば、端子台１をプリント基板１０１に搭載した場合、Ｌ字横部２２Ｈは、基端から先端に向かって下方へ１度〜２度傾斜しているので、リード部２２の加工公差の影響を受けることなく、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分がプリント基板１０１のランド１０２からの浮き上がりが確実に防止される。
【００４９】
尚、基台底面１４の法線方向とＬ字横部２２Ｈの長手方向とのなす角度θを９１度よりも小さく（例えば９０度と）した場合は、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分がランド１０２から浮き上がって半田接合に不良が発生する可能性がある。一方、なす角度θを９２度よりも大きくした場合は、Ｌ字横部２２Ｈの基端部分とランド１０２との間の隙間Ｇが大きくなり過ぎ、半田接合に不良が発生する可能性がある。本実施形態では、なす角度θが９１度〜９２度に設定されているので、このような不具合の発生が防止される。
【００５０】
また、Ｌ字縦部２２Ｖは、基台底面１４の法線方向に延びており、Ｌ字横部２２Ｈは、Ｌ字縦部２２Ｖに対してなす角度θが９１度〜９２度で屈曲していることを特徴とする。この構成によれば、端子台１をプリント基板１０１に搭載した場合、Ｌ字横部２２Ｈは、基端から先端に向かって下方へ１度〜２度傾斜しているので、リード部２２の加工公差の影響を受けることなく、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分におけるプリント基板１０１のランド１０２表面からの浮き上がりが確実に防止される。
【００５１】
また、Ｌ字横部２２Ｈは、Ｌ字縦部２２Ｖの下端にて角に丸みをもつことなく屈曲していることを特徴とする。この構成によれば、Ｌ字横部２２Ｈをプリント基板１０１に対して確実に密着させることができる。
【００５２】
また、Ｌ字横部２２Ｈは、その先端が基台底面１４と面一であると共に、その基端が基台底面１４よりも上方へ僅かに離間していることを特徴とする。
【００５３】
この構成によれば、端子台１をプリント基板１０１に対して押圧することで、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分（具体的にはＬ字横部２２Ｈ先端における下側角部を含む領域）をプリント基板１０１のランド１０２に微小深さＤで食い込ませ、密着させることができる。また、Ｌ字横部２２Ｈの基端の下端が基台底面１４よりも上方へ僅かに離間しているので、Ｌ字横部２２Ｈの基端側にはランド１０２表面との間に微小隙間Ｇが形成される。このため、Ｌ字横部２２Ｈの基端側に形成された微小隙間Ｇに半田が入り込むので、Ｌ字横部２２Ｈを少量の半田でランド１０２へ良好に半田接合することが可能となる。
【００５４】
また、端子台１は、端子部２１に設けられたネジ穴に端子ネジ３０が螺合されるネジ式端子台であることを特徴とする。この構成によれば、ネジ式端子台においてＬ字横部２２Ｈのプリント基板１０１に対する密着度を向上させて少量の半田で良好に表面実装することができる。
【００５５】
また、本実施形態の実装基板１００は、表面に電子部品実装用のランド１０２を有するプリント基板１０１と、リード部２２のＬ字横部２２Ｈがプリント基板１０１のランド１０２へ表面実装された端子台１とを備えたことを特徴とする。
【００５６】
この構成によれば、プリント基板１０１に表面実装された端子台１において、Ｌ字横部２２Ｈは、基端から先端に向かって下向きに（すなわち、基台底面１４側へ）僅かに傾斜しているので、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分がランド１０２からの浮き上がりが防止されて密着し、少量の半田で良好に表面実装されている。
【００５７】
また、リード部２２は、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分の下側がランド１０２に微小深さＤでランド１０２に食い込むと共に、Ｌ字横部２２Ｈの基端とランド１０２表面との間に微小隙間Ｇを隔ててランド１０２に搭載された状態で半田接合されていることを特徴とする。
【００５８】
この構成によれば、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分がランド１０２に密着している。また、Ｌ字横部２２Ｈの基端側にはランド１０２表面との間に形成された微小隙間Ｇに半田が入り込み、Ｌ字横部２２Ｈが少量の半田でランド１０２へ良好に半田接合されている。
【００５９】
また、Ｌ字横部２２Ｈをランド１０２へ接合するために形成される半田層の厚みは、１００μｍ未満であることを特徴とする。この構成によれば、少ない半田量で確実に端子台１が表面実装されている。
【００６０】
また、Ｌ字横部２２Ｈをランド１０２へ接合するために形成される半田層の厚みは、５０μｍ〜６０μｍであることを特徴とする。この構成によれば、より少ない半田量で確実に端子台１が表面実装されている。
【００６１】
また、本実施形態の方法は、端子台１をプリント基板１０１に実装する方法であって、クリーム半田をプリント基板１０１のランド１０２に塗布する半田塗布工程Ｓ１と、クリーム半田が塗布されたランド１０２にＬ字横部２２Ｈを位置合わせして端子台１をプリント基板１０１に搭載する搭載工程Ｓ２と、搭載工程Ｓ２後、プリント基板１０１を加熱してクリーム半田を溶融させるリフロー工程Ｓ３とを備え、搭載工程Ｓ２は、端子台１をプリント基板１０１側へ押圧して、Ｌ字横部２２Ｈの先端部分の下側を微小深さＤでランド１０２に食い込ませることを特徴とする。
【００６２】
この方法によれば、端子台１のリード部２２におけるＬ字横部２２Ｈを、プリント基板１０１のランド１０２に先端が浮き上がることなく確実に密着させることができ、少ない半田量で良好に表面実装することができる。
【００６３】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１    端子台
１０    基台
１４    底面部（基台底面）
２０    導電金具
２１    端子部
２１ａ  雌ネジ孔
２２    リード部
２２Ｖ  Ｌ字縦部
２２Ｈ  Ｌ字横部
３０    端子ネジ
１００    実装基板
１０１    プリント基板
１０２    ランド
θ        なす角度
Ｄ        微小深さ
Ｇ        微小隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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