(57)【要約】【課題】回路基板の表面に配置された部品を回路基板の内層の導体に接合しながら、部品が接合される導体とは異なる導体パターンを回路基板の表面に容易に形成できる。【解決手段】部品実装基板１０は、表面と裏面とを有する回路基板２０と、実装用端子導体３２を有する表面実装部品３０と、を備える。回路基板２０は、片面に導体が配置された第１の樹脂層２１１と、片面に導体が配置された複数の第２の樹脂層２１２−２１６とが積層されてなる。第１の樹脂層２１１における導体が配置された面は、回路基板２０の表面である。第１の樹脂層２１１は、第２の樹脂層２１２の導体における実装用端子導体３２に接合される実装用ランド部を回路基板２０の表面に露出する貫通孔２３０を備える。第１の樹脂層２１１に形成された導体は、シールド導体２４０である。【選択図】  図１
2017204490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面とを有する回路基板と、
実装用端子導体を有する表面実装部品と、を備え、
前記回路基板は、
少なくとも片面に導体が配置された第１の樹脂層と、片面に導体が配置された少なくとも１つの第２の樹脂層とが積層されてなり、
前記第１の樹脂層における導体が配置された面は、前記回路基板の前記表面を含み、
前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との界面に形成され、前記実装用端子導体に接合される実装用ランド部を備え、
前記第１の樹脂層は、前記実装用ランド部を前記回路基板の表面に露出する孔を備え、
前記第１の樹脂層に形成された導体は、シールド導体である、
部品実装基板。
【請求項２】
前記実装用端子導体と前記実装用ランド部とは、超音波接合によって接合されている、もしくは、異方性導電膜によって接合されている、
請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項３】
前記回路基板内には、内蔵部品が配置されている、
請求項２に記載の部品実装基板。
【請求項４】
前記回路基板の表面を形成する樹脂層は、前記回路基板を形成する他の樹脂層よりも薄い、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品実装基板。
【請求項５】
前記シールド導体は、前記部品実装基板を平面視して、前記表面実装部品を囲んで配置されている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の部品実装基板。
【請求項６】
前記シールド導体は、前記部品実装基板を平面視して、前記表面実装部品が配置される領域を除く全域に配置されている、
請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項７】
前記部品実装基板を平面視して、前記表面実装部品に重なる位置に、前記第１の樹脂層に配置された導体の一部からなる補助用シールド導体を備える、
請求項１乃至請求項６に記載の部品実装基板。
【請求項８】
前記シールド導体は、接地用導体である、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の部品実装基板。
【請求項９】
少なくとも片面に導体が貼り付けられた第１の樹脂シートに対して導体のパターニング処理を実行することで、シールド導体を形成する工程と、
片面に導体が貼り付けられた１以上の第２の樹脂シートに対して導体のパターニング処理を実行することで、導体パターンを形成する工程と、
前記第１の樹脂シートに対して、貫通孔を形成する工程と、
前記第１の樹脂シートを最表層にし、前記貫通孔と前記第１の樹脂シートと前記第２の樹脂シートとの界面に形成された導体パターンの一部とが重なるように、前記第１の樹脂シートと前記第２の樹脂シートとを積層して回路基板を形成する工程と、
表面実装部品の実装用端子導体を、前記導体パターンの一部に接合する工程と、
を有する、部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と回路基板の表面に実装された電子部品とを備える部品実装基板、および、部品実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子機器には、部品実装基板が多く用いられている。部品実装基板は、回路基板と電子部品とを備える。回路基板には、所定の導体パターンが形成されている。電子部品は、回路基板に実装されている。
【０００３】
例えば、回路基板として、特許文献１に記載の配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層されてなる。最上層の絶縁層には、最上層の配線層の一部を露出する開口部が形成されている。電子部品は、この開口部によって露出した配線層に、はんだ等によって接合されている。この構成によって、電子部品は、配線基板に実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２５８５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献１の配線基板では、電子部品が接合される導体を除く導体パターン（配線層）を配線基板の表面（最上層の絶縁層における最上層の配線層と反対側の面）に形成する場合、新たな配線層を、配線基板の表面に追加しなければならない。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、回路基板の表面に配置された部品を回路基板の内層の導体に接合しながら、部品が接合される導体とは異なる導体パターンを回路基板の表面に容易に形成できる部品実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の部品実装基板は、表面と裏面とを有する回路基板と、実装用端子導体を有する表面実装部品と、を備える。回路基板は、少なくとも片面に導体が配置された第１の樹脂層と、片面に導体が配置された少なくとも１つの第２の樹脂層とが積層されてなる。第１の樹脂層における導体が配置された面は、回路基板の表面を含む。回路基板は、第１の樹脂層と第２の樹脂層との界面に形成され、実装用端子導体に接合される実装用ランド部を備える。第１の樹脂層は、実装用ランド部を回路基板の表面に露出する孔を備える。第１の樹脂層に形成された導体は、シールド導体である。
【０００８】
この構成では、回路基板の表面に、回路基板の形成に対して別途用意することなく、シールド導体が配置される。
【０００９】
また、この発明の部品実装基板では、実装用端子導体と実装用ランド部とは、超音波接合によって接合されていてもよい。もしくは、実装用端子導体と実装用ランド部とは、異方性導電膜によって接合されていてもよい。
【００１０】
この構成では、硬さの硬いシールド導体によって、超音波接合や異方性導電膜による接合のような加圧を伴う接合方法における接合時において第１の樹脂層の変形が抑制される。
【００１１】
また、この発明の部品実装基板では、回路基板内には、内蔵部品が配置されていてもよい。
【００１２】
この構成では、シールド導体によって、内蔵部品と外部との電磁界的な結合が抑制される。
【００１３】
また、この発明の部品実装基板では、回路基板の表面を形成する樹脂層は、回路基板を形成する他の樹脂層よりも薄くてもよい。
【００１４】
この構成では、実装型部品の実装用端子導体と回路基板の実装用ランド導体とが、より少ない量の接合部材で接合される。
【００１５】
また、この発明の部品実装基板では、シールド導体は、部品実装基板を平面視して、表面実装部品を囲んで配置されていることが好ましい。
【００１６】
この構成では、超音波接合や異方性導電膜による接合時の樹脂層の変形、内蔵部品および回路基板内の導体と外部との電磁界的な結合が、より確実に抑制される。
【００１７】
また、この発明の部品実装基板では、シールド導体は、部品実装基板を平面視して、表面実装部品が配置される領域を除く全域に配置されていることが好ましい。
【００１８】
この構成では、シールド導体に傷等が入っても電気特性への影響が小さい。
【００１９】
また、この発明の部品実装基板では、部品実装基板を平面視して、表面実装部品に重なる位置に、第１の樹脂層に配置された導体の一部からなる補助用シールド導体を備えていてもよい。
【００２０】
この構成では、超音波接合や異方性導電膜による接合時の樹脂層の変形、回路基板内の導体と外部との電磁界的な結合が、より確実に抑制される。また、回路基板内に内蔵部品を有している場合は、内蔵部品と外部との電磁界的な結合が、より確実に抑制される。
【００２１】
また、この発明の部品実装基板では、シールド導体は、接地用導体であることが好ましい。
【００２２】
この構成では、回路基板内の導体と外部との電磁界的な結合が、より確実に抑制される。また、回路基板内に内蔵部品を有している場合は、内蔵部品と外部との電磁界的な結合が、より確実に抑制される。
【００２３】
また、この発明の部品実装基板の製造方法は、次の構成を有する。この部品実装基板の製造方法は、片面に導体が貼り付けられた第１の樹脂シートに対して導体のパターニング処理を実行することで、シールド導体を形成する工程を有する。この部品実装基板の製造方法は、片面に導体が貼り付けられた第２の樹脂シートに対して導体のパターニング処理を実行することで、導体パターンを形成する工程を有する。この部品実装基板の製造方法は、第１の樹脂シートに対して、貫通孔を形成する工程を有する。この部品実装基板の製造方法は、第１の樹脂シートを最表層にし、貫通孔と導体パターンの一部とが重なるように、第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとを積層して回路基板を形成する工程を有する。この部品実装基板の製造方法は、超音波接合によって、実装用端子導体と導体パターンの一部とを接合する工程を有する。
【００２４】
この製造方法では、表面にシールド導体が配置された回路基板が、従来の製造方法より簡素な工程によって製造される。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、回路基板の表面に配置された電子部品を回路基板の内層の導体に接合しながら、電子部品が接合される導体とは異なる導体パターンを回路基板の表面に容易に形成できる。また、その異なる導体パターンがシールド導体であるので、回路基板内の回路素子と外部との不要な電磁界的な結合が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面図であり、（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す分解側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面図であり、（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板の平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る部品実装基板の派生例を示す分解側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の構成、および、部品実装基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面図であり、図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す分解側面図である。なお、図１（Ａ）、図２は、部品実装基板の構造を明瞭にするため、回路基板内の導体も実線で記載している。
【００２８】
図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、部品実装基板１０は、回路基板２０と表面実装部品３０とを備える。表面実装部品３０は、例えば、ＩＣ等の電子部品である。表面実装部品３０は、部品本体３１と複数の実装用端子導体３２とを備える。複数の実装用端子導体３２は、部品本体３１の底面に設けられている。複数の実装用端子導体３２は、回路基板２０の内部に配置された導体パターン２２１に、接合部材４００を介して、それぞれ接合されている。接合部材４００は、例えば、はんだ、異方性導電膜等である。この構成によって、表面実装部品３０は、回路基板２０の表面に実装されている。なお、この接合部分の具体的な構造は、後述する。
【００２９】
図２に示すように、回路基板２０は、積層体２１、複数の導体パターン２２１、複数の層間接続導体２２２、複数の外部接続導体２２３、および、シールド導体２４０を備える。積層体２１は、複数の樹脂層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６（２１１−２１６）を備える。複数の樹脂層２１１−２１６は、それぞれに、対向する第１主面と第２主面とを有する。複数の樹脂層２１１−２１６は、熱可塑性樹脂からなり、例えば、液晶ポリマを主成分としてなる。複数の樹脂層２１１−２１６は、それぞれの片面（第１主面）に例えば金属箔からなる導体が配置されている。導体は、例えば、銅（Ｃｕ）である。すなわち、複数の樹脂層２１１−２１６は、所謂片面導体貼りの樹脂シートから形成されている。樹脂層２１１が、本発明の「第１の樹脂層」に対応し、樹脂層２１２、２１３、２１４、２１５、２１６が、本発明の「第２の樹脂層」に対応する。
【００３０】
樹脂層２１１には、複数の貫通孔２３０が形成されている。複数の貫通孔２３０は、表面実装部品３０の複数の実装用端子導体３２の配置パターンに応じて形成されている。樹脂層２１１の第１主面、すなわち、積層体２１の表面には、シールド導体２４０が形成されている。シールド導体２４０は、図１（Ｂ）に示すように、部品実装基板１０を平面視して、表面実装部品３０を囲むように、すなわち、表面実装部品３０が配置される領域を囲み、当該表面実装部品３０が配置される領域を除く全域に配置されている。シールド導体２４０は、回路基板２０内の他の回路要素や配線に接続されていない導体である。したがって、樹脂層２１１には、シールド導体２４０に接続された層間接続導体は設けられない。シールド導体２４０は面状に形成される。これにより、シールド導体２４０に傷等が入っても電気特性への影響が小さい。
【００３１】
樹脂層２１２、２１３、２１４、２１５の第１主面には、複数の導体パターン２２１が形成されている。導体パターン２２１は配線導体以外に、例えばパッド導体、インダクタパターン、コンデンサパターン、あるいはグランドパターン等を含んでもよい。樹脂層２１２、２１３、２１４は図１における上面側が第１主面となるように、樹脂層２１５は図１における下面側が第１主面となるように積層されている。また、樹脂層２１２，２１３，２１４，２１５には必要に応じて層間接続導体２２２が設けられている。ただし、樹脂層２１２，２１３，２１４，２１５のすべての層に必ずしも層間接続導体２２２が設けられていなくてもよい。
【００３２】
樹脂層２１６の第１主面には、複数の外部接続導体２２３が形成されている。樹脂層２１６は図１における下面側が第１主面となるように積層されている。なお、図示していないが、樹脂層２１６には、層間接続導体が形成されていてもよい。
【００３３】
樹脂層２１１−２１６は、それぞれの主面が当接するように積層されている。具体的には、樹脂層２１１の第２主面は樹脂層２１２の第１主面に当接しており、樹脂層２１２の第２主面は、樹脂層２１３の第１主面に当接しており、樹脂層２１３の第２主面は、樹脂層２１４の第１主面に当接している。樹脂層２１４の第２主面は、樹脂層２１５の第２主面に当接している。樹脂層２１５の第１主面は、樹脂層２１６の第２主面に当接している。
【００３４】
この構成により、樹脂層２１１の第１主面が、積層体２１の表面、すなわち、回路基板２０の表面となる。樹脂層２１６の第１主面が積層体２１の裏面、すなわち、回路基板２０の裏面となる。このような構成によって、回路基板２０の表面にシールド導体２４０が配置される。
【００３５】
樹脂層２１２の導体パターン２２１の一部は、樹脂層２１１の貫通孔２３０によって開口する領域に重なっている。この構成によって、回路基板２０内の導体パターン２２１の一部が回路基板２０の表面に露出している。言い換えれば、樹脂層２１１と樹脂層２１２との界面に配置された導体パターン２２１の一部が回路基板２０の表面に露出している。
【００３６】
接合部材４００は、貫通孔２３０に配置されており、貫通孔２３０によって露出する導体パターン２２１の一部と実装用端子導体３２とを接合している。この構成によって、接合部材４００が流れて複数の実装用端子導体３２間で短絡が生じることを抑制できる。なお、接合部材４００の代わりに実装用端子導体３２に設けられた金属バンプによって、実装用端子導体３２と導体パターン２２１の一部とを超音波接合してもよい。
【００３７】
以上の構成を用いることによって、回路基板２０の表面に配置された表面実装部品３０を回路基板２０の内層の導体パターン２２１に接合しながら、導体パターン２２１とは異なるシールド導体２４０を回路基板２０の表面に容易に形成できる。
【００３８】
また、シールド導体２４０を備えることによって、回路基板２０内の導体パターン２２１および層間接続導体２２２によって回路素子を形成していても、当該回路素子が外部と電磁界的に結合することを抑制できる。
【００３９】
また、導体パターン２２１の一部と実装用端子導体３２との接合を、超音波接合や異方性導電膜による接合等の加圧を伴う接合によって行う場合に、樹脂層よりも硬いシールド導体２４０によって、樹脂層２１１の変形が抑制される。これにより、導体パターン２２１の一部と実装用端子導体３２とを確実に接合できる。
【００４０】
なお、樹脂層２１１−２１６の厚みは同じであっても、異なっていてもよい。好ましくは、樹脂層２１１は、樹脂層２１２−２１６よりも薄い。これにより、貫通孔２３０によって露出する導体パターン２２１の一部と実装用端子導体３２との距離が短くなり、接合部材４００による接合がより確実になる。また、シールド導体２４０が樹脂層２１１に対して相対的に厚くなり、接合時の変形がさらに抑制される。
【００４１】
本実施形態の部品実装基板１０は、図３に示すフローによって製造される。図３は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【００４２】
まず、前段階として、片面銅貼りの樹脂シートを複数枚用意する。複数の樹脂シートには、第１の樹脂シートと複数の第２の樹脂シートとを含む。第１の樹脂シートは、樹脂層２１１となり、複数の第２の樹脂シートは、それぞれ樹脂層２１２−２１６となる。
【００４３】
片面銅貼りされた第１の樹脂シートに対してパターニング処理を行うことによって、シールド導体２４０を形成する（Ｓ１０１）。
【００４４】
第１の樹脂シートに、複数の貫通孔２３０を形成する（Ｓ１０２）。
【００４５】
片面銅貼りされた複数の第２の樹脂シートに対してパターニング処理を行うことによって、それぞれ所定の第２の樹脂シートに導体パターン２２１、または外部接続導体２２３を形成する（Ｓ１０３）。
【００４６】
複数の第２の樹脂シートにおける所定の第２の樹脂シートに、層間接続用貫通孔を形成する（Ｓ１０４）。層間接続用貫通孔に導電ペーストを充填する（Ｓ１０５）。
【００４７】
なお、第１の樹脂シートに対するパターニング処理と、第２の樹脂シートに対するパターニング処理とは、同時に行ってもよい。
【００４８】
シールド導体２４０が表面になるように、第１の樹脂シートを最表層にして、第１の樹脂シートと複数の第２の樹脂シートとを積層する（Ｓ１０６）。積層体を加熱プレスし、回路基板２０を形成する（Ｓ１０７）。
【００４９】
第１樹脂シートの貫通孔２３０に接合部材４００を配置する（Ｓ１０８）。接合部材を介して、回路基板２０における貫通孔２３０によって露出する導体パターン２２１の一部と、表面実装部品３０における実装用端子導体３２とを接合する（Ｓ１０９）。なお、接合部材４００は、第１樹脂シートの貫通孔２３０に配置する代わりに、表面実装部品３０の実装用端子導体３２に配置されていてもよい。また、接合部材４００を設けずに、表面実装部品３０の実装用端子導体３２に金属バンプを設け、実装用端子導体３２と導体パターン２２１とを超音波接合してもよい。
【００５０】
このような製造方法を用いることによって、回路基板２０の表面に配置された表面実装部品３０を回路基板２０の内層の導体パターン２２１に接合しながら、導体パターン２２１とは異なるシールド導体２４０を回路基板２０の表面に容易に形成できる。また、この際、超音波接合や異方性導電膜による接合等の加圧を伴う接合を行っても、シールド導体２４０によって回路基板２０の表面側の変形を抑制でき、接合の信頼性が向上する。
【００５１】
次に、第２の実施形態に係る部品実装基板について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面図である。
【００５２】
図４に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１０Ａは、第１の実施形態に係る部品実装基板１０に対して、内蔵部品４０を備える点において異なる。部品実装基板１０Ａの他の構成は、部品実装基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００５３】
内蔵部品４０は、部品本体４１と複数の実装用端子導体４２とを備える。複数の実装用端子導体４２は、部品本体４１の裏面に形成されている。内蔵部品４０は、回路基板２０に内蔵されている。複数の実装用端子導体４２は、層間接続導体２２２に接しており、この層間接続導体２２２を介して回路基板２０内の導体パターン２２１にそれぞれ接続されている。
【００５４】
このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を得られる。また、本実施形態の構成を用いることによって、シールド導体２４０によって内蔵部品４０と外部との電磁界的な結合を抑制できる。
【００５５】
また、図４に示すように、部品実装基板１０Ａを平面視して、貫通孔２３０によって露出する導体パターン２２１の一部と実装用端子導体３２との接合部と内蔵部品４０とが重なっていれば、超音波接合によって接合を行う場合の超音波接合の効率が向上し、超音波接合がより確実に行われる。
【００５６】
次に、第３の実施形態に係る部品実装基板について、図を参照して説明する。図５（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面図である。図５（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板の平面図である。
【００５７】
図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１０Ｂは、第１の実施形態に係る部品実装基板１０に対して、補助用シールド導体２４１を備える点で異なる。部品実装基板１０Ｂの他の構成は、部品実装基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００５８】
補助用シールド導体２４１は、回路基板２０の表面に配置されている。補助用シールド導体２４１は、部品実装基板１０Ｂを平面視して、表面実装部品３０に重なっている。言い換えれば、補助用シールド導体２４１は、実装用端子導体３２を基準に、シールド導体２４０と反対側に配置されている。補助用シールド導体２４１は、部品実装基板１０Ｂを平面視して表面実装部品３０に重なっている領域において、実装用端子導体３２を避けた位置に設けられる。
【００５９】
補助用シールド導体２４１は、シールド導体２４０と同様に、樹脂層２１１となる第１の樹脂シートの片面の導体をパターニング処理することで実現される。
【００６０】
このような構成を用いることによって、回路基板２０内の導体パターン２２１と外部との電磁界結合をさらに抑制でき、接合をさらに確実にできる。
【００６１】
なお、部品実装基板１０Ｂの構成は、第２の実施形態に部品実装基板１０Ａに適用することもできる。
【００６２】
また、上述の各実施形態に示すシールド導体２４０または補助用シールド導体２４１は、接地用導体であってもよい。例えば、接地電位である外部の回路要素（図示せず）とシールド導体２４０および補助用シールド導体２４１の少なくとも一方とを接続することにより接地電位を得る。これにより、回路基板の内部の導体パターンまたは内蔵部品と外部との電磁界結合をさらに確実に抑制できる。
【００６３】
また、上述の各実施形態では、回路基板を構成する全ての樹脂層が片面に導体が配置されたもの（例えば、片面銅貼りのもの）からなる態様を示した。しかしながら、部品実装基板の派生例として、回路基板の表面を構成する第１層の樹脂層が、両面に導体が配置されたもの（例えば、両面銅貼りのもの）であってよい。図６は、本発明の実施形態に係る部品実装基板の派生例を示す分解側面図である。
【００６４】
図６に示すように、部品実装基板の回路基板２０Ｃは、第１の実施形態に係る回路基板２０に対して、両面に導体が配置された樹脂層２１１Ｃを備える点において異なる。回路基板２０Ｃの基本構成は、樹脂層の表裏等の詳細な箇所で異なる部分はあるものの、第１の実施形態に係る回路基板２０と同じである。したがって、樹脂層２１１Ｃに関する部分のみを具体的に説明する。
【００６５】
樹脂層２１１Ｃは、本発明の「第１の樹脂層」に対応し、第１主面と第２主面とを有する。樹脂層２１１Ｃの第１主面には、シールド導体２４０が形成されている。この樹脂層２１１Ｃの第１主面が回路基板２０Ｃ（積層体２１Ｃ）の表面となる。樹脂層２１１Ｃの第２主面には、導体パターン２２１が形成されている。
【００６６】
樹脂層２１１Ｃには、複数の貫通孔２３０が形成されている。複数の貫通孔２３０は、第２主面の導体パターン２２１の一部に重なっている。これらの貫通孔２３０によって導体パターン２２１が露出する部分が、本発明の「実装用ランド部」に対応する。
【００６７】
このように、回路基板２０Ｃの表面となる樹脂層２１１Ｃが両面に導体が配置されたものであっても、上述の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００６８】
この場合、次に示す工程を用いて製造すればよい。両面銅貼りされた第１の樹脂シートに対してパターニング処理を行う。これにより、第１の樹脂シートの第１主面にシールド導体２４０を形成し、第２主面に導体パターン２２１を形成する。次に、導体パターン２２１の一部に重なるように、第１の樹脂シートに対して複数の貫通孔２３０を形成する。以下の工程は、第１の実施形態と同じであり、説明は省略する。
【符号の説明】
【００６９】
１０，１０Ａ、１０Ｂ：部品実装基板
２０、２０Ｃ：回路基板
２１、２１Ｃ：積層体
３０：表面実装部品
３１：部品本体
３２：実装用端子導体
４０：内蔵部品
４１：部品本体
４２：実装用端子導体
２１１−２１６、２１１Ｃ：樹脂層
２２１：導体パターン
２２２：層間接続導体
２２３：外部接続導体
２３０：貫通孔
２４０：シールド導体
２４１：補助用シールド導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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