(57)【要約】【課題】有機発光層の発光効率及び電荷の注入効率を向上させることができる発光素子用基板を提供する。【解決手段】本発明に係る発光素子用基板１０は、発光素子１の発光層１１が積層される発光素子用基板１０であって、基板本体が導電性樹脂により形成され、前記基板本体は、発光層１１との界面に、断面が略矩形状の凹部及び凸部からなる樹脂電極層１００を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の発光層が積層される発光素子用基板であって、
基板本体が導電性樹脂により形成され、
前記基板本体は、前記発光層との界面に、断面が略矩形状の凹部及び凸部からなる樹脂電極層を備えること、
を特徴とする発光素子用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の発光素子用基板において、
前記樹脂電極層は、前記凸部が平面視において格子状に形成されていること、
を特徴とする発光素子用基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の発光素子用基板において、
前記樹脂電極層と前記発光層との界面に、前記発光層で発生した光を前記樹脂電極層と反対側に反射する反射層を備えること、
を特徴とする発光素子用基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の発光素子用基板と、
前記発光素子用基板に積層された発光層と、
前記発光層の外側に積層された透明電極層と、
を備える発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子用基板及び発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ素子等の発光素子用基板として、ガラス基板上にＣＶＤ等の手法によりテクスチャ構造の電極層を形成したものが知られている（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】http://www.agc.com/rd/library/2012/62-04.pdf
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記発光素子用基板では、電極層がピラミッド型又はこれに近い形状のテクスチャ構造であるため、発光層への電荷の注入効率及び発光効率を向上させることが難しいという課題があった。
【０００５】
本発明の課題は、電荷の注入効率及び発光効率を向上させることができる発光素子用基板及び発光素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
・第１の発明は、発光素子（１）の発光層（１１）が積層される発光素子用基板（１０）であって、基板本体が導電性樹脂により形成され、前記基板本体は、前記発光層との界面に、断面が略矩形状の凹部（１００ａ）及び凸部（１００ｂ）からなる樹脂電極層（１００）を備えること、を特徴とする発光素子用基板である。
・第２の発明は、第１の発明の発光素子用基板（１０）において、前記樹脂電極層（１００）は、前記凸部（１００ｂ）が平面視において格子状に形成されていること、を特徴とする発光素子用基板である。
・第３の発明は、第１又は第２の発明の発光素子用基板（１０）において、前記樹脂電極層（１００）と前記発光層（１１）との界面に、前記発光層で発生した光を前記樹脂電極層と反対側に反射する反射層（１４）を備えること、を特徴とする発光素子用基板である。
・第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明の発光素子用基板（１０）と、前記発光素子用基板に積層された発光層（１１）と、前記発光層の外側に積層された透明電極層（１２）と、を備える発光素子（１）である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電荷の注入効率及び発光効率を向上させることができる発光素子用基板及び発光素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態における発光素子１の構成を説明する図である。
【図２】基板１０の構成を説明する図である。
【図３】ロール版２０の外観を概略的に示した斜視図である。
【図４】マスター版３４の作製過程を説明する図である。
【図５】電鋳版３７の作製過程を説明する図である。
【図６】スタンパー版２２の作製工程を説明する図である。
【図７】シリンダ２１にスタンパー版２２を巻き付ける様子を説明する図である。
【図８】ロール版２０を用いた基板１０の作製過程を説明する図である。
【図９】発光素子１の作製過程を説明する図である。
【図１０】樹脂電極層１００の他の形状を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明の技術的範囲は、下記の実施形態に限定されるものではない。なお、実施形態の説明に用いる図面において、部材の大きさ、比率等は、必要に応じて変更又は誇張されている。
【００１０】
図１は、本実施形態における発光素子１の構成を説明する図である。図２は、基板１０の構成を説明する図である。
図１に示すように、本実施形態の発光素子１は、発光素子用基板（以下、「基板」ともいう）１０と、有機発光層（発光層）１１と、透明電極層１２と、を備える。
【００１１】
基板（基板本体）１０は、発光素子１における基材であり、導電性樹脂により形成されている。基板１０を形成するための導電性樹脂として、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、及びポリアニリン等の導電性ポリマー、ポリアニリン系、スルホン酸基、ホスホン酸基、４級アンモニウム塩基等のイオン性官能基を有する導電性ポリマー、銅、銅合金、銀、ニッケル、低融点合金（ハンダ等）の金属微粒子、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム等の金属酸化物微粒子、各種のカーボンブラック、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性ポリマー粒子、金属を被覆したポリマー微粒子、貴金属を被覆した銅や銀の微粒子、金属繊維、炭素繊維等の導電性フィラーを練りこんだフィラー系導電性樹脂組成物、アクリレート系ポリマー電解質、カーボネート系ポリマー電解質、ポリアクリルニトリル系ポリマー電解質、フッ素樹脂系ポリマー電解質等の電解質とポリマーの混合系としての化合物系導電性高分子組成物等を用いることができる。
【００１２】
基板１０は、有機発光層１１（後述）との界面に樹脂電極層１００を備える。樹脂電極層１００は、有機発光層１１に電子を注入する電極層である。樹脂電極層１００は、図２（ｂ）に示すように、複数の凹部１００ａ及び凸部１００ｂ（以下、適宜に「凹凸部」ともいう）を備える。凸部１００ｂは、図２（ａ）に示すように、平面視で格子状に形成されている。凹部１００ａは、平面視で矩形状（本実施形態では正方形）に形成されている。図１に示すように、有機発光層１１は、凹部１００ａの内部にも形成されている。
【００１３】
樹脂電極層１００の表面には、反射層１４が形成されている。反射層１４は、有機発光層１１で生成された光の一部を、透明電極層１２の方向に反射させる層である。
基板１０は、図１に示すように、電源装置１３（後述）の負極１３ａと電気的に接続されている。後述するように、電源装置１３から発光素子１に電圧を印加すると、基板１０の樹脂電極層１００から有機発光層１１に電子が注入される。
【００１４】
本実施形態において、樹脂電極層１００の凹凸部は、図２（ｂ）に示すように、断面が矩形状のテクスチャ構造となる。樹脂電極層１００において、凹部１００ａの間隔ｓ及び凸部１００ｂの幅ｗは、例えば、１００〜２５０ｎｍの範囲が好ましい。凸部１００ｂの高さｈは、例えば、２００ｎｍ程度が好ましい。また、基板１０において、樹脂電極層１００を除いた部分の厚みｔｈは、例えば、５０〜１００ｎｍの範囲が好ましい。
【００１５】
有機発光層１１は、基板１０の樹脂電極層１００から注入された電子と、透明電極層１２（後述）から注入された正孔とが再結合したときのエネルギーにより、内部の有機分子が励起することで発光する層である。
図１に示す有機発光層１１は、より具体的には、電子輸送層、発光層、正孔輸送層等の複数の層（いずれも不図示）により構成される。このように、複数の層を組み合わせることによって、電子と正孔とをより効率良く再結合させることができる。
【００１６】
透明電極層１２は、有機発光層１１に正孔を注入する電極層である。透明電極層１２は、図１に示すように、電源装置１３の正極１３ｂと電気的に接続されている。後述するように、電源装置１３から発光素子１に電圧を印加すると、透明電極層１２から有機発光層１１に正孔が注入される。
【００１７】
電源装置１３は、発光素子１に電圧を印加する駆動電源である。電源装置１３から発光素子１に電圧を印加すると、基板１０と透明電極層１２との間に所定の電位差が与えられ、電源装置１３と発光素子１との間に形成された回路に電流が流れる。すなわち、基板１０の樹脂電極層１００から有機発光層１１に電子が注入され、透明電極層１２から有機発光層１１に正孔が注入される。これにより、基板１０の樹脂電極層１００から注入された電子と透明電極層１２から注入された正孔とが有機発光層１１の内部で再結合する。電子と正孔とが再結合すると、その再結合により生じるエネルギーにより有機発光層１１の有機分子が励起して光が生成される。
【００１８】
有機発光層１１で生成された光の一部は、そのまま透明電極層１２から発光素子１の外に出射する。また、生成された光の残りは、基板１０の表面に形成された反射層１４で反射した後、透明電極層１２から発光素子１の外に出射する。なお、図１では、発光素子１で生成された光Ｌがそれぞれ平行に出射する様子を示しているが、実際の光Ｌは、ランダムな方向に出射する。
【００１９】
なお、電源装置１３から発光素子１に電圧を印加する方向（極性）は、有機発光層１１を形成する有機化合物、構成等により異なる。そのため、有機化合物の構成によっては、基板１０の樹脂電極層１００から有機発光層１１に正孔が注入され、透明電極層１２から有機発光層１１に電子が注入される。
【００２０】
次に、本実施形態における発光素子１の作製方法について説明する。
まず、基板１０の作製方法について説明する。本実施形態において、基板１０は、後述するスタンパー版２２を含むロール版２０を用いて作製される。図３は、ロール版２０の外観を概略的に示した斜視図である。
【００２１】
図３に示すように、ロール版２０は、シリンダ２１と、スタンパー版２２と、を備える。シリンダ２１は、円柱状のシリンダ本体２１ａと、シリンダ本体２１ａの端面から軸線に沿って突出する回転軸２１ｂと、を有する。シリンダ２１は、回転軸２１ｂを中心に回動することができる。シリンダ本体２１ａは、スタンパー版２２が巻付けられる部分である。シリンダ本体２１ａは、剛性を確保する必要があるため、機械構造用の鉄系材料で構成することが好ましい。また、シリンダ本体２１ａは、必要な剛性を確保しつつも軽量化をする観点から、両側に底面を有する円筒状であってもよい。更に、シリンダ本体２１ａには、表面の温度調節ができるように、シリンダ本体内部に冷水、温水、蒸気又は高温の油の循環機構（不図示）が設けられる。
【００２２】
スタンパー版２２は、図１及び図２（ｂ）に示す樹脂電極層１００の凹凸部の矩形状を賦型できるシート状の型である。図３に示すように、スタンパー版２２の表面には、樹脂電極層１００の表面形状に対応した凹凸パターンが形成されている。図３では、その凹凸パターンを破線により模式的に示している。本実施形態において、樹脂電極層１００の凹凸部は、この凹凸部と対応した凹凸パターンを有するスタンパー版２２の形状を賦型する賦型工程（後述）により形成される。
【００２３】
なお、スタンパー版２２は、１枚であってもよいし、複数枚を繋ぎ合わせたものでもよい。スタンパー版２２を構成する枚数は、１枚のスタンパー版の大きさ、巻付けるシリンダ２１の外周長等により適宜に選択される。図３に示すように、シリンダ２１の外周面にスタンパー版２２を巻きつけて固定することにより、ロール版２０となる。なお、本実施形態では、図３に示すように、スタンパー版２２の端部同士が突き合わされた突き合わせ部２３が継ぎ目となる。
【００２４】
このようなスタンパー版２２は、例えば、電鋳版により作製することができる。詳しくは後述するが、電鋳版は、導電層上に電解ニッケルメッキ層が形成された積層体により構成されている。電鋳版において、導電層の表面には、樹脂電極層１００に対応した凹凸パターンが形成されている。また、ここではニッケルによる電解メッキ層及び導電層で説明するが、他の材料によるものであってもよい。
【００２５】
（スタンパー版２２の作製）
次に、図４〜図６を参照しながら、スタンパー版２２の作製方法について説明する。本実施形態では、マスター版３４（レジスト版）から電鋳版３７を作製し、その電鋳版３７からスタンパー版２２を作製する例について説明する。ただし、スタンパー版２２の作製方法は、本実施形態の例に限定されるものではなく、他の作製方法により作製されたものを用いてもよい。
【００２６】
（マスター版３４の作製）
図４は、マスター版３４の作製過程を説明する図である。
まず、図４（ａ）に示すように、基板３０上に、レジスト層３２を薄膜状に形成する。基板３０は、必要な強度、面精度を有する板状部材であり、ガラス、金属、セラミック、合成石英、プラスチック等により構成される。レジスト層３２となるレジストとしては、公知のものを用いることができる。例えば、ナガセケムテックス株式会社製のＧＲＸ−Ｍ２２０、ＧＲＸ−Ｍ１００等を用いることができる。以下、基板３０とレジスト層３２とを備えた積層体を、マスター版作製用積層体３３とする。
【００２７】
次に、図４（ｂ）に示すように、マスター版作製用積層体３３のレジスト層３２に対して、樹脂電極層１００の凹凸部に基づいたパターンで露光する。本実施形態では、レーザービームＬＢの走査により露光を行っているが、露光方法は、特に限定されない。この他に、電子線の走査をしてもよい。この露光により、レジスト層３２を構成するレジスト樹脂において、硬化した易溶化部分３２ａと、未露光部分３２ｂとが形成される。そして、図４（ｃ）に示すように、現像液を噴霧して行なうスプレー現像等によって、現像して易溶化部分３２ａを除去する。これにより、未露光部分３２ｂによりパターン化されたレジスト層（以下、「レジストパターン層」ともいう）３２０を有するマスター版３４が得られる。
【００２８】
なお、ここでは、レジストパターン層３２０の作製過程として、露光された部分が除去される、いわゆるポジレジストによる過程を説明したが、これに限定されない。レジスト材料を変更することにより、露光された部分が残り、露光されなかった部分が除去されるネガレジストによる過程を採用することもできる。
【００２９】
また、本実施形態では、基板３０上にレジスト層３２を直接に積層する例を説明したが、これに限定されない。基板３０とレジスト層３２との間に、レジスト層３２の密着性を高める中間層を配置してもよい。例えば、基板３０をガラス（クォーツ）とした場合に、レジスト層３２との間にクロム層（表面低反射クロム層等）を設ける形態であってもよい。中間層としてクロム層を設けた場合は、従来のエッチングを含むフォトレジスト用の積層体をそのまま適用することができ、またレジスト層３２の密着性も高めることができる。
【００３０】
（電鋳版３７の作製）
次に、得られたマスター版３４を用いて電鋳版３７を作製する。図５は、電鋳版３７の作製過程を説明する図である。
まず、図５（ａ）に示すように、基板３０において、レジストパターン層３２０が形成された側に、無電解ニッケルメッキ層３５（導電層）を電鋳により形成する。この無電解ニッケルメッキ層３５の厚みは、１０ｎｍ以上、１μｍ以下とすることが好ましい。
【００３１】
次に、図５（ｂ）に示すように、無電解ニッケルメッキ層３５の上に、電解ニッケルメッキ層３６を電鋳により形成する。このとき、無電解ニッケルメッキ層３５と電解ニッケルメッキ層３６との総厚みが０．３ｍｍ程度となるように電解ニッケルメッキ層３６を形成する。そして、マスター版３４を剥離することにより、図５（ｃ）に示すように、電鋳版３７を得ることができる。この電鋳版３７には、基板１０（樹脂電極層１００）の凹凸部に対応した凹凸パターン３８が形成されている。
【００３２】
次に、得られた電鋳版３７を用いてスタンパー版２２を作製する。図６は、スタンパー版２２の作製過程を説明する図である。
まず、図６（ａ）に示すように、電鋳版３７の凹凸パターン３８と基材層２５との間に未硬化の紫外線硬化樹脂を充填して、樹脂パターン層２４を形成する。これにより、充填された未硬化の紫外線硬化樹脂が、マスター版３４に形成されたレジストパターン層３２０（図４（ｃ）参照）の凹凸に対応した形状となる。
【００３３】
ここで、基材層２５としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、メタクリル酸メチル・ブタジエン・スチレン（ＭＢＳ）樹脂、メタクリル酸メチル・スチレン（ＭＳ）樹脂、アクリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂等の透明樹脂を用いることができる。
【００３４】
樹脂パターン層２４としては、例えば、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリチオール系、ブタジエンアクリレート等の紫外線硬化樹脂を用いることができる。
なお、未硬化の紫外線硬化樹脂には、離型剤が添加される。離型剤は、電鋳版３７からスタンパー版２２を容易に離型できるようにするために添加される材料である。離型剤としては、フッ素系、シリコン系、リン酸エステル系等の離型剤を用いることができる。
【００３５】
次に、図６（ａ）に示すように、基材層２５側から樹脂パターン層２４に向けて紫外線ＵＶを照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させる。紫外線ＵＶの照射により、凹凸を有する樹脂パターン層２４の形状が固定される。
続いて、図６（ｂ）に示すように、基材層２５及び樹脂パターン層２４を電鋳版３７から離型して、スタンパー版２２を得る。このスタンパー版２２の表面には、基板１０（樹脂電極層１００）の凹凸部の形状を賦型できる型が形成されている。
【００３６】
図７は、シリンダ２１にスタンパー版２２を巻き付ける様子を説明する図である。図７に示すように、シリンダ本体２１ａの外周面にスタンパー版２２を巻き付けることにより、ロール版２０が完成する。
【００３７】
（基板１０の作製）
次に、ロール版２０を用いた基板１０の作製について説明する。図８は、ロール版２０を用いた基板１０の作製工程（賦型工程）を説明する図である。
図８に示すように、第１ロール４１と、この第１ロール４１に対して所定の間隙を有して配置されるロール版２０との間に、矢印Ｂの方向から基材シート５０を順次送り出す。また、基材シート５０とロール版２０との間に、溶融した導電性樹脂組成物６１をノズル６２から流入させる。導電性樹脂組成物６１は、第１ロール４１及びロール版２０の幅方向大きさと同程度の大きさ（幅）を有する帯状に供給することが好ましい。これにより、ロール版２０の幅方向において、均一に材料を供給することが可能となる。
【００３８】
導電性樹脂組成物６１は、第１ロール４１とロール版２０との間に所定の圧力で流入させる。これにより、導電性樹脂組成物６１は、ロール版２０の表面に形成された凹凸パターンに充填され、ロール版２０及び大気（外気、製造装置の作業環境等）で冷却されることにより硬化し、ロール版２０の凹凸パターンに沿った形状となる。そして、導電性樹脂組成物６１は、第２ロール４２及び第３ロール４３を経て更に冷却され、最終的に形状が固定される。これにより、基板用帯状シート１１０を得ることができる。そして、剥離ロール４４により、基板用帯状シート１１０と基材シート５０とが分離される。
【００３９】
最終的に得られた基板用帯状シート１１０に対して、打ち抜き、切断等の加工を施すことにより、分離されたそれぞれの基板１０を得ることができる。このようにして作製された基板１０の樹脂電極層１００は、ガラス基板上にエッチング等を施す手法では作製が難しい精度の高い矩形状のテクスチャ構造となる。後述する発光素子１は、このような矩形状のテクスチャ構造の樹脂電極層１００を備えた基板１０により構成されるため、ピラミッド型のテクスチャ構造の基板により構成される発光素子に比べて発光効率及び電荷の注入効率が向上する。
【００４０】
（発光素子１の作製）
次に、発光素子１の作製過程について説明する。図９は、発光素子１の作製過程を説明する図である。
まず、図９（ａ）に示すように、基板１０において、樹脂電極層１００が形成された側の表面に、反射層１４を蒸着により形成する。反射層１４の材料として、例えば、Ａｇ、Ａｌ等を薄膜形成した金属蒸着層のほか、白色顔料，中空ビーズ等の屈折差を利用した構造体等が高充填された樹脂層等を用いることができる。また、反射層１４は、金属箔等をそのまま積層した構造であってもよい。
【００４１】
次に、図９（ｂ）に示すように、反射層１４の形成された基板１０の表面に、有機発光層１１となる材料を塗布する。有機発光層１１を形成する材料として、例えば、Ａｌｑ３、ＮＰＤに代表される低分子有機発光材料、ＰＰＶ（ポリフェニレンビニレン）、ＲＯ−ＰＰＶ（アルコキシ置換ＰＰＶ）、ＰＡＴ（ポリチオフェン）、ＰＰＰ（ポリフェニレン）等の高分子有機発光材料が挙げられる。有機発光層１１の膜厚は、一例として４５０〜５００ｎｍの範囲が好ましい。
【００４２】
次に、図９（ｂ）に示すように、有機発光層１１の上に透明電極層１２となる材料を塗布する。透明電極層１２の厚みは、使用する材料の種類により異なるが、およそ数十ｎｍである。透明電極層１２の材料としては、例えば、ＩＴＯ（インジウムドープ酸化スズ）、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）等を挙げることができる。
このようにして作製された発光素子１は、本実施形態の基板１０を備えるため、発光効率及び電荷の注入効率が向上する。
【００４３】
以上説明した本実施形態の基板１０によれば、以下のような効果を奏する。
本実施形態の基板１０において、樹脂電極層１００は、断面が矩形状のテクスチャ構造を有するため、ピラミッド型のテクスチャ構造に比べて、電子を注入する樹脂電極層１００の表面積が増えると共に、狭空間である凹部１００ａにおいて電荷同士の再結合を促進させることができる。したがって、本実施形態の基板１０は、これを備えた発光素子１において、電荷の注入効率を向上させることができる。
【００４４】
本実施形態の基板１０において、樹脂電極層１００は、断面が矩形状のテクスチャ構造を有するため、有機発光層１１で生成した光を凹凸部で乱反射させ、様々な方向に拡散させることができる。そのため、本実施形態の基板１０においては、ピラミッド型のテクスチャ構造に比べて、光の干渉により生じる光量の減少を抑制できる。したがって、本実施形態の基板１０は、これを備えた発光素子１において、発光効率を向上させることができる。
【００４５】
また、本実施形態の基板１０において、樹脂電極層１００は、賦型により微細な表面パターンが形成されるため、表面に積層される有機発光層１１に対するアンカー効果が得られる。本実施形態の基板１０を備えた発光素子１は、このアンカー効果により、基板１０と有機発光層１１との密着性が向上するため、基板１０からの有機発光層１１の剥離を抑制できる。
【００４６】
また、本実施形態の基板１０において、樹脂電極層１００は、凸部１００ｂが平面視で格子状に形成されている。これによれば、樹脂電極層１００の凹凸部における光の乱反射がより促進されるため、上述した光の干渉により生じる光量の減少を更に抑制できる。したがって、本実施形態の基板１０は、これを備えた発光素子１において、発光効率をより向上させることができる。
【００４７】
また、従来のガラス基板上にエッチング等を施す手法では、電極となる透明導電膜の形状が不安定なため、部分的に抵抗値が高くなることがある。基板上において、部分的に抵抗値が高い箇所が存在していると、その部分が発熱して有機発光層１１にダメージを与えるおそれがある。しかし、実施形態の基板１０では、賦型により正確なテクスチャ構造を作製できる。そのため、樹脂電極層１００における抵抗値のバラつきが減少し、発熱による有機発光層１１へのダメージを抑制できる。
したがって、本実施形態の基板１０によれば、これを備えた発光素子１における電荷の注入効率及び発光効率を向上させることができる。また、本実施形態の基板１０によれば、これを備えた発光素子１の耐久性を向上させることができる。
【００４８】
また、従来は、基板側に櫛形の電極を配置しており、電荷を注入する構造も複雑であった。これに対して、本実施形態の基板１０は、樹脂電極層１００において一方の電荷を注入するため、内部に電極を配置する必要がない。そのため、本実施形態の基板１０は、電極の取り出し構造を簡素化できる。また、実施形態の基板１０は、ガラス基板を用いた場合に比べて重量を軽くできる。
【００４９】
（実施例）
以下、実施例及び比較例について説明する。
１．実施例として、実施形態２の構成（導電性基板／有機発光層／透明電極／メッシュ電極）を備えた基板を、以下の手順により作製した。
（１−１）所望のパターン形状に従い、電子線描画手法を用いて、マスター版（レジスト版）を形成した（図４参照）。
（１−２）上記レジスト版から、ニッケルを用いた電鋳により、電鋳版を形成した（図５参照）。
（１−３）上記電鋳版を用いて、スタンパー版を形成した（図６参照）。
（１−４）上記スタンバー版をシリンダに巻き付けることにより、ロール版を形成した（図７参照）。
（１−５）上記ロール版と鏡面ロール（第１ロール）との間に、導電性樹脂組成物を基材シートと共に挟み込むように供給し、溶融押し出し成形を実施した（図８参照）。
ここでは、導電性樹脂組成物として、Ｃｕの微粒子を練りこんだアニリン系の導電性ポリマーを用いた。また、厚み５０ミクロンに成形された基板用帯状シートをロール状に巻き上げて、ロール状基板とした。
【００５０】
（１−６）上記ロール状基板の樹脂電極層が形成された側に、マイクログラビアを用いたＷｅｔコートにより有機発光層を形成して、発光層付きロール状基板とした（図９（ａ）参照）。
ここでは、有機発光層として、ＰＰＶとＰＶの積層体を用い、乾燥後の発光層付きロール状基板の厚みを１５０ｎｍ（１００ｎｍ／５０ｎｍ）とした。
（１−７）上記発光層付きロール状基板の有機発光層の上に、スパッタ蒸着により、透明導電膜を形成して、透明電極層とした（図９（ｂ）参照）。蒸着する材料として、ＩＴＯを用い、厚み４００ｎｍとした。
（１−８）上記（１−７）の透明電極層／有機発光層付きのロール上基板へ、パターン蒸着によりメッシュ電極層を形成して、発光素子を得た（図１０参照）。
【００５１】
２．比較例として、従来の構成（ガラス基板／テクスチャＣＶＤ層／有機発光層／透明電極層／メッシュ電極層）を備えた基板を作製した。
ガラス基板として、青板ガラスを用い、熱ＣＶＤ法により、テクスチャ構造のＩＴＯ層を形成した。このほかは、上記実施例の（１−５）以降の手順に準じて作製し、比較例の発光素子を得た。
上記実施例及び比較例の発光素子について、それぞれ発光効率、電荷の注入効率、重量について３段階の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2017152197.tif 000003
【００５３】
なお、発光効率及び電荷の注入効率の判定は、比較例の値を１００（＝△）とした場合に、１１０を超えた場合を「○」、９０を下回った場合を「×」とした。また、重量に関しては、比較例がガラス基板（＝×）を使用しているのに対して、実施例は、フィルム（＝○）を使用している。そのため、比較例の発光素子に対する実施例の発光素子における重量の軽減率は４割を超えると考えられる。
表１に示すように、実施例の発光素子は、すべての評価項目について比較例の発光素子より優れていることが明らかとなった。
なお、上述した実施例では、電極構造以外の条件を比較例と合わせるため、反射層のない構成としたが、樹脂電極層の表面に反射層を形成してもよい。その場合、有機発光層で生成された光の一部を透明電極層側に反射させることができるため、比較例に比べて発光効率がより向上すると考えられる。
【００５４】
（変形形態）
本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。以下、本実施形態の構成要件と対応する構成要件に同一符号を付して説明する。
【００５５】
本実施形態では、樹脂電極層１００の凸部１００ｂが平面視で格子状に形成された例について説明したが、これに限定されない。図１０は、樹脂電極層１００の他の形状を説明する図である。図１０（ａ）に示す樹脂電極層１００は、凸部１００ｂが平面視でハニカム状に形成されている。本例において、凹部１００ａは、平面視で正六角形に形成されている。また、図１０（ｂ）に示す樹脂電極層１００は、凸部１００ｂが平面視でストライプ状に形成されている。本例において、凹部１００ａは、平面視で同じくストライプ状に形成されている。
【００５６】
上述したように、樹脂電極層１００における凸部１００ｂの形状を平面視でハニカム状、ストライプ状とした場合でも、凸部１００ｂの形状を平面視で格子状とした場合と同等の効果を得ることができる。特に、凸部１００ｂの形状を平面視でストライプ状とした場合は、樹脂電極層１００を容易に形成できる。
【００５７】
本実施形態では、樹脂電極層１００を、断面が矩形状のテクスチャ構造とした例について説明したが、これに限定されない。樹脂電極層１００は、断面が略矩形状のテスクチャ構造であればよく、例えば、断面が台形状のテクスチャ構造であってもよい。樹脂電極層１００を、断面が台形状のテクスチャ構造とした場合でも、ピラミッド型等のテクスチャ構造に比べて、電荷の注入効率及び発光効率を向上させることができる。
【００５８】
本実施形態の発光素子１において、透明電極層１２の外側にフレネルレンズシート等の集光部材を積層してもよい。このような集光部材を積層することにより、光の取り出し効率を向上させることができる。また、基板１０の光透過率が高い場合において、樹脂電極層１００の表面に反射層１４を形成する代わりに、基板１０の裏面に反射層を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１，１Ａ  発光素子
１０  基板（発光素子用基板）
１１  有機発光層（発光層）
１２  透明電極層
１４  反射層
１００  樹脂電極層
１００ａ  凹部
１００ｂ  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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