(57)【要約】【課題】三次元形状の計測に要する時間を短縮するとともに、三次元形状の計測誤差を低減する。【解決手段】レーザ発振器１６から照射されたレーザ光は、凹レンズ１８とシリンドリカルレンズ２０によって、Ｘ方向に延びる線状のレーザ光に形成され、その線状のレーザ光が計測対象物１０に照射される。これにより、計測対象物１０が線状に加熱される。その線状に加熱された領域の温度分布が赤外線カメラ２６によって撮影される。その線状に加熱される位置が、線状に加熱された領域の短手方向に走査される。演算部３０は、その走査に伴って赤外線カメラ２６によって取得された画像群に基づいて、計測対象物１０の表面の三次元形状を演算する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被計測面を線状に加熱する加熱手段と、
前記被計測面の温度分布を表す画像を取得する撮像手段と、
前記加熱手段によって線状に加熱される位置を、線状に加熱された領域の短手方向に走査する走査手段と、
前記走査手段による走査に伴って前記撮像手段によって取得された画像群に基づいて、前記被計測面の三次元形状を演算する演算手段と、
を有することを特徴とする表面形状計測装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表面形状計測装置において、
前記加熱手段は、
熱源としてのレーザと、
前記レーザから照射されたレーザ光を線状に形成して前記被計測面に照射する形成手段と、
を備え、
前記演算手段は、前記撮像手段によって取得された個々の画像毎に、前記線状に加熱された領域の長手方向の各位置について、前記走査の方向の温度分布に基づいてレーザ光の照射位置を演算し、前記各位置のレーザ光の照射位置に基づいて前記被計測面の三次元形状を演算する、
ことを特徴とする表面形状計測装置。
【請求項３】
請求項２に記載の表面形状計測装置において、
前記演算手段は、前記個々の画像毎に、前記長手方向の前記各位置について、前記走査の方向の温度変化に基づいてレーザ光の照射位置を演算し、前記各位置のレーザ光の照射位置に基づいて前記被計測面の三次元形状を演算する、
ことを特徴とする表面形状計測装置。
【請求項４】
請求項３に記載の表面形状計測装置において、
前記演算手段は、前記温度変化が最も急峻な位置をレーザ光の照射位置として演算する、
ことを特徴とする表面形状計測装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面形状計測装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学式形状計測装置においては、一般的に、計測対象物にレーザ光を照射し、計測対象物から散乱されたレーザ光をセンサで検出することにより形状が計測される。しかし、ガラス製品等の透明体においては光の散乱が少ないため、散乱されたレーザ光によって形状を計測することは非常に困難である。そこで、レーザ光によって照射された箇所の温度分布を撮影し、温度分布を示す画像に基づいて透明体の三次元形状が計測される場合がある。
【０００３】
非特許文献１に記載の技術においては、炭酸ガスレーザから点状のレーザ光を透明体に照射することにより、透明体の表面が局所的（点状）に加熱され、表面温度分布を示す画像が赤外線カメラによって取得される。透明体が二次元的に走査され、撮像によって得られた画像群から三角測量の原理に基づいて三次元形状が演算される。具体的には、レーザ光の照射によって加熱された点状の温度分布領域内で温度が最も上昇した位置（最高温度位置）が、その温度分布領域におけるレーザ光の照射位置として演算される。透明体が二次元的に走査され、個々の温度分布領域毎にレーザ光の照射位置が演算され、レーザ光の照射位置群に基づいて三次元形状が演算される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】OPTICS EXPRESS Vol.17 No.14 6 July 2009 ”Scanning from heating : 3D shape estimation of transparent objects from local surface heating”
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の非特許文献１に記載の技術では、計測対象物を二次元走査する必要があるため、計測に要する時間が増大するという問題が生じる。また、温度分布領域内の最高温度位置がレーザ光の照射位置として演算されるため、先にレーザ光が照射された領域（計測点）からの熱伝導等の影響により、最高温度位置が安定しないという問題が生じる。それ故、照射位置の計測誤差が増大し、三次元形状の計測誤差が増大するという問題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、三次元形状の計測に要する時間を短縮するとともに、三次元形状の計測誤差を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、被計測面を線状に加熱する加熱手段と、前記被計測面の温度分布を表す画像を取得する撮像手段と、前記加熱手段によって線状に加熱される位置を、線状に加熱された領域の短手方向に走査する走査手段と、前記走査手段による走査に伴って前記撮像手段によって取得された画像群に基づいて、前記被計測面の三次元形状を演算する演算手段と、を有することを特徴とする表面形状計測装置である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の表面形状計測装置において、前記加熱手段は、熱源としてのレーザと、前記レーザから照射されたレーザ光を線状に形成して前記被計測面に照射する形成手段と、を備え、前記演算手段は、前記撮像手段によって取得された個々の画像毎に、前記線状に加熱された領域の長手方向の各位置について、前記走査の方向の温度分布に基づいてレーザ光の照射位置を演算し、前記各位置のレーザ光の照射位置に基づいて前記被計測面の三次元形状を演算する、ことを特徴とする表面形状計測装置である。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の表面形状計測装置において、前記演算手段は、前記個々の画像毎に、前記長手方向の前記各位置について、前記走査の方向の温度変化に基づいてレーザ光の照射位置を演算し、前記各位置のレーザ光の照射位置に基づいて前記被計測面の三次元形状を演算する、ことを特徴とする表面形状計測装置である。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の表面形状計測装置において、前記演算手段は、前記温度変化が最も急峻な位置をレーザ光の照射位置として演算する、ことを特徴とする表面形状計測装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、三次元形状の計測に要する時間を短縮することが可能になるとともに、三次元形状の計測誤差を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る表面形状計測装置の一例を示す模式図である。
【図２】計測対象物の一例を示す図である。
【図３】計測対象物の一例を模式的に示す斜視図である。
【図４】レーザ光照射位置分布の一例を示す図である。
【図５】三次元点群画像の一例を示す図である。
【図６】温度分布画像の一例を示す図である。
【図７】温度プロファイルと温度勾配プロファイルの一例を示す図である。
【図８】レーザ光の照射位置として検出された各位置の検出頻度の一例を示す図である。
【図９】走査方向における温度プロファイルの一例を示す図である。
【図１０】再構成された三次元形状データの一例を示す図である。
【図１１】計測結果の一例を示す図である。
【図１２】比較例に係る表面形状計測装置を示す模式図である。
【図１３】比較例に係る温度プロファイルを示す図である。
【図１４】比較例に係る温度分布領域を示す図である。
【図１５】比較例に係る計測方法によって計測された三次元形状を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１には、本発明の実施形態に係る表面形状計測装置の一例が示されている。計測対象物１０は、一例として、直方体の形状を有する透明体１２，１４によって構成されている。透明体１４は透明体１２よりも小さな形状を有し、透明体１２上に設けられている。なお、計測対象物１０の形状は一例に過ぎず、もちろん、別の形状を有する計測対象物が用いられてもよい。
【００１４】
レーザ発振器１６は、一例として炭酸ガスレーザ発振器である。レーザ発振器１６から照射されるレーザ光の波長は、一例として１０．６μｍである。レーザ発振器１６から照射されたレーザ光は、凹レンズ１８とシリンドリカルレンズ２０によって、Ｘ方向に延びる線状のレーザ光に形成され、その線状のレーザ光が計測対象物１０に照射される。例えば、符号２２で示す線状のレーザ光が計測対象物１０に照射される。なお、レーザ発振器１６から照射された光は、例えば金コートされたミラー等を介して凹レンズ１８に照射されてもよい。線状のレーザ光が照射されることにより、計測対象物１０の表面が線状に加熱され、これにより、線状の温度分布領域２４が形成される。加熱された温度分布領域２４の温度分布が赤外線カメラ２６によって撮影される。これにより、その温度分布を示す温度分布画像が生成される。なお、凹レンズ１８とシリンドリカルレンズ２０が形成手段の一例に相当する。
【００１５】
計測対象物１０は移動ステージ２８上に設置されている。移動ステージ２８は走査方向（Ｙ方向）に移動可能なステージである。走査方向Ｙは、Ｘ方向に交差する方向であり、一例としてＸ方向に直交する方向である。もちろん、走査方向Ｙは、Ｘ方向に直交する方向からずれた方向であってもよい。移動ステージ２８の動作によって、計測対象物１０が走査方向Ｙに移動させられる。計測対象物１０を走査方向Ｙに移動（走査）させながら線状のレーザ光が計測対象物１０に照射され、走査方向Ｙの各位置における温度分布が赤外線カメラ２６によって撮影される。これにより、走査方向Ｙの各位置における温度分布を示す温度分布画像群が生成される。温度分布画像群のデータは演算部３０に出力される。なお、走査方向Ｙが、線状の温度分布領域２４の短手方向の一例に相当し、Ｘ方向が、線状の温度分布領域２４の長手方向の一例に相当する。本実施形態では、計測対象物１０を走査方向Ｙに移動させているが、計測対象物１０を停止させて、レーザ発振器１６、凹レンズ１８及びシリンドリカルレンズ２０を走査方向Ｙに移動させてもよい。
【００１６】
演算部３０は、温度分布画像群に含まれる個々の温度分布画像毎に光切断線を作成し、各光切断線に基づいて計測対象物１０の表面の三次元形状を演算する。演算部３０は、例えば、個々の温度分布画像毎に、温度分布領域２４の長手方向（Ｘ方向）の各位置について、走査方向Ｙの温度分布（一次元温度分布）に基づいてレーザ光の照射位置を演算し、各位置のレーザ光の照射位置に基づいて三次元形状を演算する。具体的には、演算部３０は、個々の温度分布画像毎に、長手方向（Ｘ方向）の各位置について、走査方向Ｙの温度変化に基づいてレーザ光の照射位置を演算する。演算部３０は、例えば、温度変化が最も急峻な位置（温度勾配が最大となる位置）をレーザ光の照射位置として演算する。演算部３０による演算処理により、Ｘ，Ｙ方向における各照射位置が演算され、これにより、計測対象物１０の表面の三次元形状が演算される。
【００１７】
以下、本実施形態に係る表面形状計測装置について詳しく説明する。
【００１８】
図２には、計測対象物の一例が示されている。また、図３には、計測対象物が模式的に示されている。透明体１２，１４はガラスからなる平板である。透明体１２のＸ方向の幅Ｗａは一例として７５ｍｍであり、透明体１４のＸ方向の幅Ｗｂは一例として５０ｍｍである。透明体１２，１４を重ねることにより段差が形成されており、その段差部分の高さＨは一例として７．６ｍｍである。なお、透明体１２，１４の形状及びサイズは一例に過ぎない。
【００１９】
図４には、レーザ光照射位置分布の一例が示されている。演算部３０は、温度分布画像群に含まれる個々の温度分布画像を対象として、線状のレーザ光照射位置分布３２を光切断線として求め、各温度分布画像のレーザ光照射位置分布３２に基づいて、計測対象物１０の表面の三次元形状を表す三次元点群画像を生成する。図５には、その三次元点群画像の一例が示されている。画像３４は透明体１２の三次元形状を表す三次元点群画像であり、画像３６は透明体１４の三次元形状を表す三次元点群画像である。
【００２０】
以下、線状の温度分布領域２４の温度分布からレーザ光照射位置分布（光切断線）を求める方法について説明する。図６には、赤外線カメラ２６による撮影によって取得された温度分布画像の一例が示されている。この温度分布画像は、走査方向Ｙのある位置における線状の温度分布領域３８を表す画像である。演算部３０は、温度分布画像において、走査方向Ｙに延びる線分４０を温度分布領域３８に設定し、その線分４０に沿った方向の一次元温度分布を求め、その一次元温度分布において温度変化が最も急峻な位置（温度勾配が最大となる位置）をレーザ光の照射位置として求める。つまり、走査方向Ｙにおいて温度勾配が最大となる位置が、レーザ光の照射位置として求められる。演算部３０は、線分４０の位置をＸ方向（長手方向）に１ピクセル分ずらしながら、Ｘ方向の各位置における一次元温度分布を求め、その一次元温度分布において温度勾配が最大となる位置をレーザ光の照射位置として求める。これにより、温度分布領域３８のＸ方向（長手方向）の個々の位置毎に、レーザ光の照射位置が求められる。Ｘ方向の個々の位置毎に求められたレーザ光の照射位置の分布が、この温度分布画像におけるレーザ光照射位置分布（光切断線）に相当する。演算部３０は、走査方向Ｙへの走査によって得られた個々の温度分布画像毎に、上記の処理を実行する。これにより、個々の温度分布画像毎に、レーザ光照射位置分布（光切断線）が得られる。各温度分布画像のレーザ光照射位置分布に基づいて、計測対象物１０の表面の三次元形状を表す三次元点群画像が生成される。
【００２１】
図７の（Ａ）には、線分４０の位置における温度プロファイルが示されており、図７の（Ｂ）には、線分４０の位置における温度勾配プロファイルが示されている。縦軸は、走査方向Ｙの位置である。演算部３０は、温度分布画像から温度プロファイルを生成し、その温度プロファイルについて走査方向Ｙの各位置における温度勾配を演算することにより温度勾配プロファイルを生成する。図７の（Ａ）において、符号４２で示す位置が、温度が最高となる位置（最高温度位置）である。図７の（Ｂ）において、符号４４で示す位置が、温度勾配が最大となる位置（温度勾配最大位置）である。本実施形態では、その温度勾配最大位置がレーザ光の照射位置として採用される。
【００２２】
１つの実施例として、計測対象物１０を走査方向Ｙに移動させながら線状のレーザ光を計測対象物１０に照射することにより、１１９枚の温度分布画像を生成した。つまり、走査方向Ｙの各位置において赤外線カメラ２６によって撮影することにより、走査方向Ｙにおける撮影位置が異なる１１９枚の温度分布画像を生成した。１１９枚の温度分布画像のそれぞれについて、線分４０の位置における温度プロファイルと温度勾配プロファイルを求め、１１９個の最高温度位置と温度勾配最大位置を求めた。さらに、各温度分布画像において最高温度位置として検出されたピクセル位置の検出頻度と、温度勾配最大位置として検出されたピクセル位置の検出頻度を演算した。図８には、その検出頻度が示されている。横軸は、各温度分布画像におけるピクセル位置を示しており、縦軸は、最高温度位置又は温度勾配最大位置として検出された走査方向Ｙのピクセル位置の検出頻度を示している。符号４６で示すグラフは、最高温度位置の検出頻度を示すグラフであり、符号４８で示すグラフは、温度勾配最大位置の検出頻度を示している。符号４６で示すように、前後１ピクセルの範囲で最高温度位置がばらついていることが分かる。これに対して、温度勾配最大位置については、符号４８で示すように、検出頻度が１ピクセルに集中しており、最高温度位置と比べてばらつきが小さいことが分かる。つまり、温度勾配最大位置をレーザ光の照射位置として採用することにより、最高温度位置を照射位置として採用する場合と比べて、レーザ光の照射位置の計測精度が向上する。
【００２３】
以下、図９を参照して、温度勾配最大位置をレーザ光の照射位置として採用することにより、その照射位置の計測精度が向上する理由について説明する。図９には、走査方向における温度プロファイルの一例が示されている。縦軸は温度を示しており、横軸は走査方向Ｙにおける位置を示している。計測対象物１０はグラフの右側から左側にかけて走査されるものとする。レーザ光照射領域は、レーザ光が既に照射された領域である。レーザ光未照射領域は、レーザ光が未だ照射されていない領域である。レーザ光が照射されることにより、計測対象物１０の表面温度は上昇する。符号５０で示す位置が最高温度位置であり、符号５２で示す位置が温度勾配最大位置である。最高温度位置がばらつく理由は、先にレーザ光が照射された部位からの熱伝導等の影響が大きいためであると推測される。一方、温度勾配最大位置は１フレーム内で温度変化が最大となる位置であるため、温度勾配最大位置のばらつきが抑制されると推測される。
【００２４】
実施例として、高さ７．６ｍｍの段差部分を有する計測対象物１０に対する計測によって取得された温度分布画像群を使用して、最高温度位置に基づいて三次元形状を求め、温度勾配最大位置に基づいて三次元形状を求めた。図１０には、その結果が示されている。図１０の（Ａ）には、最高温度位置に基づいて形成された三次元形状データ（三次元点群画像）が示されている。画像５４は透明体１２の三次元形状を表す三次元点群画像であり、画像５６は透明体１４の三次元形状を表す三次元点群画像である。図１０の（Ｂ）には、温度勾配最大位置に基づいて形成された三次元形状データ（三次元点群画像）が示されている。画像５８は透明体１２の三次元形状を表す三次元点群画像であり、画像６０は透明体１４の三次元形状を表す三次元点群画像である。図中の破線で囲まれた部分の段差の高さを求めた。図１１には、その計測結果が示されている。最高温度位置を利用した場合、段差部分の高さの計測値は８．２２ｍｍであり、誤差は８．２％になった。一方、温度勾配最大位置を利用した場合、計測値は７．６８ｍｍであり、誤差は１．１％になった。このように、温度勾配最大位置を用いることにより、計測誤差を低減することが可能となる。
【００２５】
以下、比較例に係る形状計測方法について説明する。図１２には、比較例に係る表面形状計測装置の概略構成が示されている。レーザ発振器６２から照射された点状のレーザ光が計測対象物６４に照射される。点状のレーザ光が照射されることにより、計測対象物６４の表面が加熱され、点状の温度分布領域６６が形成される。加熱された温度分布領域６６の温度分布が赤外線カメラ６８によって撮影される。これにより、その温度分布を示す温度分布画像が生成される。比較例においては、レーザ光によって点状の温度分布領域６６が形成されるので、三次元形状を求めるためには、計測対象物６４を二次元的に走査する必要がある。それ故、計測に要する時間が増大する。これに対して、本実施形態では、線状のレーザ光の照射によって線状に加熱された温度分布領域が形成される。これにより、一次元的に走査をすれば三次元形状のデータを取得することができるので、比較例と比べて、計測に要する時間を削減することが可能となる。つまり、本実施形態によると、比較例と比べて計測の高速化が可能となる。
【００２６】
図１３には、比較例に係る形状計測方法によって得られた温度プロファイルが示されている。図１３の（Ａ）には、計測対象物６４が走査されていない場合の温度プロファイルが示されている。点状のレーザ光が照射されることにより、計測対象物６４の表面が加熱され、点状（円状）の温度分布領域７０が形成される。このとき、温度分布領域７０の中心位置が最高温度位置になる。その最高温度位置をレーザ光の照射位置として採用する場合、温度分布領域７０の中心位置がレーザ光の照射位置として求められるので、温度プロファイルから求められた照射位置と実際の照射位置とが一致することになる。
【００２７】
図１３の（Ｂ）には、計測対象物６４が走査されている場合の温度プロファイルが示されている。計測対象物６４はグラフの右側から左側にかけて走査されているものとする。計測対象物６４の表面には温度分布領域７２が形成される。先にレーザ光が照射された領域からの熱伝導等の影響により、温度分布領域７２の形状は点状（円状）の形状にはならない。それ故、温度分布領域７２内の最高温度位置は、本来形成されるべき点状（円状）の温度分布領域の中心位置、つまり静止した状態で形成される温度分布領域の中心位置からシフトする。その中心位置がレーザ光の実際の照射位置であると仮定すると、最高温度位置をレーザ光の照射位置として採用した場合、温度プロファイルから求められた照射位置と実際の照射位置とが一致せず、照射位置の計測誤差が増大することになる。その結果、三次元形状の計測誤差が増大する。これに対して、本実施形態によると、温度勾配最大位置をレーザ光の照射位置として採用することにより、照射位置の計測誤差を低減することができ、その結果、三次元形状の計測誤差を低減することができる。比較例において、先にレーザ光が照射された領域からの熱伝導等の影響を受けないようにするためには、その熱伝導等の影響を無視できるようになるまで計測対象物６４の走査を停止させる必要がある。この場合、計測時間が更に長くなるという問題が生じる。本実施形態によると、計測時間を短縮できるとともに、三次元形状の計測誤差を低減することが可能となる。
【００２８】
以下、図１４を参照して比較例について更に説明する。仮に、点状のレーザ光を照射しつつ計測対象物を二次元走査する場合において、温度勾配最大位置に基づいてレーザ光の照射位置を計測し、その照射位置に基づいて三次元形状を求める場合について説明する。
【００２９】
図１４には、比較例に係る温度分布領域が示されている。図１４は、計測対象物１０を上方から見た図である。計測対象物１０の表面には点状のレーザ光が照射される。温度分布領域７４は、計測対象物１０を走査方向Ｙ１に走査させた場合に形成される温度分布領域である。符号７６で示す位置は、温度分布領域７４内において温度勾配が最大となる位置（温度勾配最大位置）である。図１３の（Ｂ）を参照して説明したように、計測対象物１０は走査方向Ｙ１に走査させられているため、温度分布領域７４は点状（円状）の形状にならず、先に加熱された領域の熱が影響している。温度分布領域７８は、計測対象物を走査方向Ｙ２に走査させた場合に形成される温度分布領域である。走査方向Ｙ２は走査方向Ｙ１とは反対の方向である。符号８０で示す位置は、温度分布領域７８内の温度勾配最大位置である。計測対象物１０は走査方向Ｙ２に走査させられているため、温度分布領域７８は点状（円状）の形状にならず、先に加熱された領域の熱が影響している。走査方向Ｙ２は走査方向Ｙ１とは反対の方向であるため、温度分布領域７８の形状は、温度分布領域７４の形状を反転した形状である。このように、走査方向に応じて温度分布領域の形状が反転し、温度勾配最大位置もシフトする。図１４に示す例では、そのシフト量はΔＬである。この比較例において、温度勾配最大位置をレーザ光の照射位置として採用した場合、走査方向に応じてその位置がシフトするため、照射位置の計測誤差が増大することになる。
【００３０】
図１５には、比較例に係る形状計測方法によって求められた三次元形状が示されている。図１５は、計測対象物１０を上方から見た図である。点状のレーザ光が照射されつつ、計測対象物が二次元的に走査されている。三次元形状像８２は、温度勾配最大位置に基づいて求められた像である。走査方向が反転しているため、その反転している箇所では、温度勾配最大位置つまり推定された照射位置がシフトしている。そのシフト量は、ΔＬ１、ΔＬ２、ΔＬ３、ΔＬ４である。このように、比較例によると、仮に温度勾配最大位置に基づいて三次元形状を推定したとしても、その推定位置に走査方向に応じたずれが生じ、そのずれの分、計測誤差が生じる。本実施形態では、線状のレーザ光を照射しているため、二次元走査を行う必要がなく、一次元走査（走査方向Ｙへの走査）によって三次元形状が計測される。このため、走査方向は反転しないため、推定された照射位置に走査方向に応じたずれは生じない。したがって、そのずれによる計測誤差は生じない。そのため、本実施形態によると、二次元走査を行う場合と比べて、計測誤差を低減することが可能となる。
【００３１】
以上のように、本実施形態では、線状のレーザ光を計測対象物に照射して一次元走査を実行し、温度分布領域内の温度勾配最大位置をレーザ光の照射位置として推定し、その照射位置に基づいて計測対象物の三次元形状を求めている。これにより、点状のレーザ光を計測対象物に照射して二次元走査を実行する場合と比べて、計測速度の高速化が可能となる。また、点状のレーザ光を計測対象物に照射して二次元走査を実行し、温度分布領域内の最高温度位置をレーザ光の照射位置として推定する場合と比べて、照射位置の計測誤差を低減することができ、その結果、計測対象物の三次元形状の計測誤差を低減することが可能となる。また、点状のレーザ光を計測対象物に照射して二次元走査を実行し、温度分布領域内の温度勾配最大位置をレーザ光の照射位置として推定する場合と比べて、照射位置の計測誤差を低減することができ、その結果、計測対象物の三次元形状の計測誤差を低減することが可能となる。
【００３２】
上記の演算部３０は、一例としてハードウェア資源とソフトウェアとの協働により実現される。具体的には、演算部３０は、図示しないＣＰＵ等のプロセッサを備えている。当該プロセッサが、図示しない記憶装置に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、演算部３０の機能が実現される。上記プログラムは、ＣＤやＤＶＤ等の記録媒体を経由して、又は、ネットワーク等の通信経路を経由して、記憶装置に記憶される。または、演算部３０は、例えばプロセッサや電子回路等のハードウェア資源により実現されてもよい。その実現においてメモリ等のデバイスが利用されてもよい。別の例として、演算部３０は、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等によって実現されてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１０  計測対象物、１２，１４  透明体、１６  レーザ発振器、２４  温度分布領域、２６  赤外線カメラ、３０  演算部。
【図７】
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【図８】
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【図１１】
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【図１５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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