(57)【要約】【課題】熱伝導材や接着剤などの部品が圧縮された場合を考慮した熱伝導率を得ること。【解決手段】情報処理装置１００は、ＣＡＤデータ１０１が表す物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付ける。情報処理装置１００は、複数の部品のうち、特定の部品と接する第２部品の指定を受け付ける。情報処理装置１００は、特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付ける。情報処理装置１００は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に特定の部品を設けた場合に特定の部品が潰された後の厚さを算出する。情報処理装置１００は、潰し前厚さと潰し後厚さとに基づく潰し量と、対応情報１０２と、に基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に特定の部品を設けた場合の特定の部品の熱伝導率を算出する。【選択図】図１
2017162207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータに、
設計データが表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、前記物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付け、
前記複数の部品のうち、前記特定の部品と接する第２部品の指定を受け付け、
前記特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付け、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品を設けた場合に前記特定の部品が潰された後の厚さを算出し、
前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記潰された後の厚さの前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
処理を実行させることを特徴とする熱伝導率算出プログラム。
【請求項２】
前記熱伝導率を算出する処理では、
前記対応情報に基づいて、前記潰される前の厚さと、前記潰された後の厚さとに基づく潰し量に対応する熱抵抗を導出し、
前記熱抵抗と、前記面の面積と、前記潰された後の厚さと、に基づいて、前記熱伝導率を算出する、
ことを特徴とする請求項１に記載の熱伝導率算出プログラム。
【請求項３】
前記潰された後の厚さを算出する処理では、
前記設計データに基づいて、前記特定の部品を、前記面に垂直に分割した複数の部分部品の各々について、前記部分部品が潰された後の厚さを算出し、
前記熱伝導率を算出する処理では、
前記複数の部分部品の各々について、前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記部分部品を設けた場合の前記部分部品の熱伝導率を算出する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝導率算出プログラム。
【請求項４】
前記コンピュータに、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に、前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合の前記物体を表す第２設計データを生成する、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の熱伝導率算出プログラム。
【請求項５】
前記コンピュータに、
前記潰された後の厚さを算出する処理を行わずに、前記潰された後の厚さの入力を受け付け、
前記物体を表す設計データに基づいて、前記面の上に、前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合に、前記特定の部品と、前記第２部品と、が重なるか否かを判断し、
前記特定の部品と、前記第２部品と、が重なると判断した場合に、前記面の上に、前記潰された後の厚さの前記特定の部品に含まれる各面のうちの上面に、指定された前記第２部品の位置がある前記物体を示す第２設計データを生成する、
処理を実行させ、
前記熱伝導率を算出する処理では、
前記潰される前の厚さと、前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導率算出プログラム。
【請求項６】
前記特定の部品は、熱伝導部材と接着剤との少なくともいずれかの部品であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の熱伝導率算出プログラム。
【請求項７】
コンピュータが、
設計データが表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、前記物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付け、
前記複数の部品のうち、前記特定の部品と接する第２部品の指定を受け付け、
前記特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付け、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品を設けた場合に前記特定の部品が潰された後の厚さを算出し、
前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合の前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
処理を実行することを特徴とする熱伝導率算出方法。
【請求項８】
設計データが表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、前記物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付け、
前記複数の部品のうち、前記特定の部品と接する第２部品の指定を受け付け、
前記特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付け、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品を設けた場合に前記特定の部品が潰された後の厚さを算出し、
前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合の前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
制御部を有することを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導率算出プログラム、熱伝導率算出方法、および情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、装置などの設計開発においてＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）を用いた３次元の設計が行われる場合がある。また、流体の流れや熱の移動をコンピュータ上でシミュレーションする熱流体シミュレーションがある。熱流体シミュレーションを行うためには、例えば、ＣＡＤデータに基づいてモデリングが行われて解析を行うための解析データが作成される。
【０００３】
また、例えば、ＣＡＤデータを用いて解析を行う場合、利用者が、ＣＡＤデータで表される部品に適合するように、ＣＡＤデータに含まれない熱伝導材や接着剤などの部品をモデル化し、モデル化したＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）や接着剤などの部品に基づいて熱伝導率を設定する。
【０００４】
先行技術としては、例えば、３次元設計データが表す３次元モデルの２つの部品の端面が互いに接する接触面の接触状態に応じた熱抵抗に基づいて熱伝導率を含む構造物の解析データを生成する技術がある（例えば、以下特許文献１参照。）。また、例えば、伝熱シミュレーション、電磁気シミュレーション、構造力学シミュレーションなどの所望のシミュレーションに関連付けられる所望の物理的現象についてのパラメータをＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃ  Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｅｆａｃｅ）により入力することが可能な技術がある（例えば、以下特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１６０３２号公報
【特許文献２】特表２０１５−５２５９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、ＣＡＤデータを用いて解析を行う場合、利用者が、ＣＡＤデータで表される部品に適合するように、熱伝導材や接着剤などの部品をモデル化し、モデル化したＴＩＭや接着剤などの部品に基づいて熱伝導率を設定することは困難である。例えば、熱伝導材や接着剤などの部品が弾性である場合、部品が圧縮するため、利用者が、ＣＡＤデータで表される部品に適合するように部品をモデル化し、熱伝導率を設定するのには手間がかかる。
【０００７】
１つの側面では、本発明は、熱伝導材や接着剤などの部品が圧縮された場合を考慮した熱伝導率を得ることができる熱伝導率算出プログラム、熱伝導率算出方法、および情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、設計データが表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、前記物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付け、前記複数の部品のうち、前記特定の部品と接する第２部品の指定を受け付け、前記特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付け、前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品を設けた場合に前記特定の部品が潰された後の厚さを算出し、前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記潰された後の厚さの前記特定の部品の熱伝導率を算出する熱伝導率算出プログラム、熱伝導率算出方法、および情報処理装置が提案される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、熱伝導材や接着剤などの部品が圧縮された場合を考慮した熱伝導率を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明にかかる情報処理装置の一動作例を示す説明図である。
【図２】図２は、解析用にモデリングおよび熱抵抗の変化例を示す説明図である。
【図３】図３は、情報処理装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図４】図４は、情報処理装置の機能的構成例を示すブロック図である。
【図５】図５は、ＣＡＤデータ例を示す説明図である。
【図６】図６は、潰し後のＴＩＭの厚さの入力がない場合の熱伝導率の算出例を示す説明図である。
【図７】図７は、潰し後のＴＩＭの厚さの入力がある場合の熱伝導率の算出例を示す説明図である。
【図８】図８は、発熱部品と対象部品との間の距離が異なる場合の熱伝導率の算出例を示す説明図である。
【図９】図９は、情報処理装置による熱伝導率算出処理手順例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる熱伝導率算出プログラム、熱伝導率算出方法、および情報処理装置の実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明にかかる情報処理装置の一動作例を示す説明図である。情報処理装置１００は、熱流体シミュレーションの解析対象の物体ｍｄに設けられる熱伝導材や接着剤などの部品の熱伝導率を算出するコンピュータである。情報処理装置１００は、熱伝導率算出プログラムを実行する。
【００１３】
従来、装置などの設計開発においてＣＡＤを用いた３次元の設計が行われる場合がある。また、流体の流れや熱の移動をコンピュータ上でシミュレーションする熱流体シミュレーションがある。熱流体シミュレーションを行うためには、例えば、ＣＡＤデータに基づいてモデリングが行われて解析を行うための解析データが作成される。また、近年、解析対象のＣＡＤデータをそのまま生かして熱流体シミュレーションを行う場合がある。
【００１４】
また、熱伝導材や接着剤は非常に薄いため、３次元のＣＡＤデータに含まれないことが多い。ＣＡＤデータを用いて解析を行う場合、利用者が、ＣＡＤデータで表される部品に適合するように、熱伝導材や接着剤などの部品をモデル化し、モデル化したＴＩＭや接着剤などの部品に基づいて熱伝導率を設定する。
【００１５】
ここで、熱伝導部材は、熱伝導率の良好な部材である。熱伝導部材や接着剤は、弾性力を有する弾性部材である。熱伝導材としては、例えば、ＴＩＭが挙げられる。
【００１６】
例えば、熱伝導材や接着剤などの部品が弾性である場合、部品が変形する。具体的に、後述する図２で示すように、熱伝導材や接着剤などの部品は弾性部材であるため、実装時に圧縮される場合がある。このため、利用者が、熱伝導材や接着剤などの部品の変形を考慮してＣＡＤデータで表される部品に適合するように部品をモデル化し、熱伝導率を設定するのには手間がかかる。部品のモデル化の精度が低いと、設定される熱伝導率の精度も低くなり、熱解析シミュレーションの精度が低くなる。
【００１７】
そこで、本実施の形態では、発熱部品と対象部品の間に設けるＴＩＭの算出した潰し後の厚さと潰し前の厚さに基づく潰し量と、ＴＩＭの潰し量と熱抵抗の対応関係と、に基づいて、ＴＩＭの熱伝導率を算出する。これにより、熱伝導材や接着剤などの部品が圧縮された場合を考慮した熱伝導率を得ることができる。したがって、より精度の高い熱シミュレーションを行うことができる。
【００１８】
ここで、物体ｍｄは、例えば、ＣＡＤを用いてシミュレーション空間に模擬された物体ｍｄである。シミュレーション空間とは、コンピュータ上でシミュレーションされる仮想的な３次元空間である。具体的には、例えば、シミュレーション空間は、３次元の物体ｍｄの設計や解析を行うために情報処理装置１００内に仮想的に設定された空間である。シミュレーション空間には、例えば、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とを有する３次元の直交座標系が定義される。ここでの物体ｍｄは、例えば、サーバやＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などの電子機器などでもよく、特に限定しない。
【００１９】
情報処理装置１００は、設計データが表す解析対象の物体ｍｄに含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、物体ｍｄに含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付ける。設計データは、ＣＡＤデータ１０１とも称する。ＣＡＤデータ１０１には、物体ｍｄに含まれる部品ごとに部品の位置や色、媒質などが設定可能である。図１（１）に示すように物体ｍｄには、部品ａ１〜ａ４が含まれる。図１（２）に示すように、第１部品が部品ａ１であり、部品ａ１の各面のうち面ｍが指定される。例えば、第１部品はパッケージなどの発熱部品や発熱部品に接する部品である。発熱部品に接する部品とは、例えば、発熱部品に接することにより電熱などの影響がある部品である。
【００２０】
情報処理装置１００は、複数の部品のうち、特定の部品と接する第２部品の指定を受け付ける。図１（３）の例では、第２部品は部品ａ２である。
【００２１】
つぎに、情報処理装置１００は、特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付ける。特定の部品は、上述したように、熱伝導材や接着剤などの部品である。潰される前の厚さは、潰し前の厚さとも称する。図１（４）の例では、潰し前厚さがｔ１である。
【００２２】
情報処理装置１００は、特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報１０２の入力を受け付ける。潰し量とは、潰し前の厚さと潰し後の厚さとの差分である。図１（５）には、潰し量と熱抵抗との対応関係をグラフ化して示す。例えば、対応情報１０２は、例えば、潰し量ごとに熱抵抗をテーブル化したテーブル情報であってもよいし、潰し量を入力すると、熱抵抗が得られる関数などであってもよい。
【００２３】
情報処理装置１００は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に特定の部品を設けた場合に特定の部品が潰された後の厚さを算出する。具体的に、情報処理装置１００は、指定された面ｍと、指定された第２部品と、距離を算出することにより特定の部品が潰された後の厚さを算出する。潰された後の厚さは潰し後の厚さとも称する。図１（６）の例では、潰し後の厚さは、例えば、ｔ２である。
【００２４】
情報処理装置１００は、潰し前の厚さと潰し後の厚さとに基づく潰し量と、対応情報１０２と、に基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に特定の部品を設けた場合の特定の部品の熱伝導率を算出する。具体的に、情報処理装置１００は、潰し前の厚さｔ１と潰し後の厚さｔ２とに基づく潰し量に対応する熱抵抗Ｒ１を対応情報１０２に基づいて求める。そして、情報処理装置１００は、熱抵抗Ｒ１と、潰し後の厚さｔ２と、面ｍの面積と、に基づいて、熱伝導率ｒを算出する。図１（７）に示すように、情報処理装置１００は、例えば、「ｔ２／Ｒ１／面ｍの面積」によって熱伝導率ｒを算出する。
【００２５】
また、情報処理装置１００は、指定された面と、指定された第２部品と、の間に特定の部品を設けた物体ｍｄを示す第２ＣＡＤデータを生成する。そして、情報処理装置１００は、第２ＣＡＤデータにおいて、特定の部品の熱伝導率として算出した熱伝導率ｒを設定する。これにより、熱伝導材や接着剤などの部品が圧縮された場合を考慮した熱伝導率を得ることができる。したがって、より精度の高い熱シミュレーションを行うことができる。
【００２６】
図２は、解析用にモデリングおよび熱抵抗の変化例を示す説明図である。ＣＡＤデータ１０１に基づいてＴＩＭや接着剤などの部品をモデル化するためには、図２（１）から図２（２）に示すような手間がかかる。また、部品をモデル化した後に、熱伝導率を設定するためには、図２（３）に示すような場合に精度が低くなる。
【００２７】
図２（１）に示すように、モデリングの際には、例えば、ヒートシンクとパッケージとの間にＴＩＭや接着剤などの部品が設けられる場合、ＴＩＭや接着剤などの部品の厚さに応じてヒートシンクの位置を移動させる。図２（１）の例に限らず、ＣＡＤデータ１０１の設計者によっては、ＴＩＭや接着剤などの部品が配置されるようにするために、ＴＩＭや接着剤などの部品の実際の厚さに関係なく、予めヒートシンクとパッケージとの間に隙間を設計する場合がある。このように、利用者は、ヒートシンクとパッケージとの間がどのように設計されているかなども考慮しながらＴＩＭや接着剤などの部品をモデル化しなければならない。
【００２８】
図２（２）には、熱伝導シートが無しの場合、圧縮前の熱伝導シートの形状、実装時の熱伝導シートの形状までを表す。図２（２）に示すように、モデリングの際には、例えば、部品に合わせてＴＩＭや接着剤などの部品のサイズを決定する。
【００２９】
図２（１）と図２（２）に示すように、モデリングを利用者が行う場合、モデリングに手間がかかるという問題点がある。
【００３０】
図２（３）に示すように、上の部品が斜めとなっている場合などに、ＴＩＭや接着剤などの部品の熱抵抗が場所によって異なる。このため、ＴＩＭなどの部品の熱抵抗を一意に決定してしまうと、精度が低くなるという問題がある。
【００３１】
（情報処理装置１００のハードウェア構成例）
図３は、情報処理装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。情報処理装置１００が、ＰＣの場合を例に挙げて説明する。
【００３２】
まず、情報処理装置１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）３０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）３０３と、を有する。情報処理装置１００は、ディスクドライブ３０４と、ディスク３０５と、Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒ／Ｆａｃｅ）３０６と、キーボード３０７と、マウス３０８と、ディスプレイ３０９と、を有する。また、ＣＰＵ３０１と、ＲＯＭ３０２と、ＲＡＭ３０３と、ディスクドライブ３０４と、Ｉ／Ｆ３０６と、キーボード３０７と、マウス３０８と、ディスプレイ３０９とは、バス３００によってそれぞれ接続される。
【００３３】
ここで、ＣＰＵ３０１は、情報処理装置１００の全体の制御を司る。ＲＯＭ３０２は、ブートプログラムや設計支援プログラムなどのプログラムを記憶する。ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１のワークエリアとして使用される。ディスクドライブ３０４は、ＣＰＵ３０１の制御にしたがってディスク３０５に対するデータのリード／ライトを制御する。ディスク３０５は、ディスクドライブ３０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。図示省略するが、ディスク３０５は、例えば、設計支援プログラムなどのプログラムを記憶していてもよい。ディスク３０５としては、磁気ディスク、光ディスクなどが挙げられる。ここで、ＣＰＵ３０１が、ＲＯＭ３０２やディスク３０５などに記憶された設計支援プログラムなどを読み出して、設計支援プログラムにコーディングされている処理を実行する。
【００３４】
Ｉ／Ｆ３０６は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワーク３１０に接続され、このネットワーク３１０を介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ３０６は、ネットワーク３１０と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ３０６には、例えばモデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。
【００３５】
キーボード３０７やマウス３０８は、利用者の操作により、各種データの入力を行うインターフェースである。ディスプレイ３０９は、ＣＰＵ３０１の指示により、データを出力するインターフェースである。
【００３６】
また、情報処理装置１００は、上述した構成部のほか、カメラから画像や動画を取り込む入力装置やマイクから音声を取り込む入力装置を有していてもよい。また、情報処理装置１００は、上述した構成部のほか、プリンタなどの出力装置を有していてもよい。また、情報処理装置１００は、上述した構成部のほか、例えば、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）、半導体メモリなどを有していてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、情報処理装置１００は、ＰＣを例に挙げているが、サーバなどであってもよく、特に限定しない。情報処理装置１００がサーバである場合、情報処理装置１００と利用者の操作可能な装置やディスプレイ３０９などがネットワーク３１０を介して接続されてもよい。また、情報処理装置１００は、例えば、ＶＤＩ（Ｖｉｒｔｕａｌ  Ｄｅｓｋｔｏｐ  Ｉｎｆｒａｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）システムなどに適用されてもよい。例えば、サーバが情報処理装置１００による処理を行い、クライアント端末が当該処理に応じた画面を表示する。
【００３８】
（情報処理装置１００の機能的構成例）
図４は、情報処理装置の機能的構成例を示すブロック図である。情報処理装置１００は、入力受付部４０１と、第１算出部４０２と、第２算出部４０３と、判断部４０４と、生成部４０５と、記憶部４１１と、を有する。制御部の各処理は、例えば、図３に示すＣＰＵ３０１がアクセス可能なＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、ディスク３０５などの記憶装置に記憶されたプログラムにコーディングされている。そして、ＣＰＵ３０１が記憶装置から該プログラムを読み出して、プログラムにコーディングされている処理を実行する。これにより、制御部の処理が実現される。また、制御部の処理結果は、例えば、ＲＡＭ３０３、ＲＯＭ３０２、ディスク３０５などの記憶装置に記憶される。
【００３９】
また、記憶部４１１は、例えば、ＲＡＭ３０３、ＲＯＭ３０２、ディスク３０５などの記憶装置である。記憶部４１１は、例えば、ＣＡＤデータ１０１や対応情報１０２を記憶する。ＣＡＤデータ１０１は、シミュレーション空間における物体を表す情報である。対応情報１０２は、例えば、ＴＩＭや接着剤などの特定の部品についての潰し量と熱抵抗とを対応付けた情報である。
【００４０】
図５は、ＣＡＤデータ例を示す説明図である。ＣＡＤデータ１０１は、例えば、物体に含まれる各部品について、シミュレーション空間を分割した複数の要素のいずれの位置にあるかが定義される設計データである。また、ＣＡＤデータ１０１は、複数の要素の各々について、素材や色などを設定可能とし、例えば、後述において算出される熱伝導率なども設定可能とする。図５の例では、理解の容易化のために、２次元で表すが、３次元であっても同様である。
【００４１】
入力受付部４０１は、ＣＡＤデータ１０１が表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付ける。第１部品は、発熱部品または発熱部品に接する部品である。特定の部品は、熱伝導部材と接着剤との少なくともいずれかの部品である。
【００４２】
つぎに、入力受付部４０１は、複数の部品のうち、特定の部品と接する第２部品の指定を受け付ける。そして、入力受付部４０１は、特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付ける。入力受付部４０１は、特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報１０２の入力を受け付ける。
【００４３】
つぎに、第１算出部４０２は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に特定の部品を設けた場合に特定の部品が潰された後の厚さを算出する。
【００４４】
つぎに、第２算出部４０３は、潰し前厚さと、潰し後厚さとに基づく潰し量と、対応情報１０２と、に基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に算出した潰された後の厚さの特定の部品を設けた場合の特定の部品の熱伝導率を算出する。
【００４５】
具体的に、第２算出部４０３は、対応情報１０２に基づいて、受け付けた潰される前の厚さと、算出した潰された後の厚さとに基づく潰し量に対応する熱抵抗を導出する。そして、第２算出部４０３は、導出した熱抵抗と、指定された面の面積と、算出した潰された後の厚さと、に基づいて、熱伝導率を算出する。
【００４６】
生成部４０５は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に、算出した潰された後の厚さの特定の部品を設けた場合の物体を表す第２ＣＡＤデータ４２０を生成する。
【００４７】
図６は、潰し後のＴＩＭの厚さの入力がない場合の熱伝導率の算出例を示す説明図である。ここでは、特定の部品としてＴＩＭを例に挙げる。入力受付部４０１は、例えば、解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の指定を受け付ける。図６（１）の例では、第１部品として発熱部品であるパッケージａ１が指定される。
【００４８】
つぎに、入力受付部４０１は、パッケージａ１の各面のうちＴＩＭまたは接着剤である部品に接する面の指定を受け付ける。入力受付部４０１は、例えば、利用者によるキーボード３０７やマウス３０８などの入力装置の操作によって面の指定を受け付ける。図６（２）の例では、面ｓ１が指定される。
【００４９】
つぎに、入力受付部４０１は、例えば、ＴＩＭの潰し前の厚さの入力を受け付ける。入力受付部４０１は、例えば、利用者によるキーボード３０７やマウス３０８などの入力装置の操作によって潰し前の厚さの入力を受け付けてもよいし、予め基準値として記憶部４１１などに記憶されてあったものを取得してもよい。図６（３）の例では、潰し前厚さの例として、ｔ１が設定される。
【００５０】
つぎに、入力受付部４０１は、ＴＩＭについての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報１０２の入力を受け付ける。図６（４）には、対応情報１０２が表す対応関係をグラフ化して示す。対応情報１０２に示すように、潰し量が増えると、熱抵抗が大きくなる。
【００５１】
つぎに、入力受付部４０１は、例えば、複数の部品のうち、ＴＩＭまたは接着剤である特定の部品と接する第２部品の指定を受け付ける。ここで、第２部品は対象部品とも称する。図６（５）には、対象部品ａ２が指定された例を示す。
【００５２】
ここで、入力受付部４０１によって潰し後のＴＩＭの厚さの入力を受け付けなかったため、第１算出部４０２は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、面ｓ１と、対象部品ａ２と、の間のＴＩＭが潰された後の厚さを算出する。第１算出部４０２は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、対象部品ａ２の底面ｓ２と、パッケージａ１の面ｓ１との距離を算出する。第１算出部４０２は、この距離を特定の部品が潰された後の厚さとして算出する。潰された後の厚さは、潰し後厚さとも称する。図６（６）に示すように、潰し後厚さはｔ３［ｍ］である。
【００５３】
第２算出部４０３は、入力受付部４０１が受け付けた潰し前の厚さと、第１算出部４０２が算出した厚さとに基づく潰し量と、対応情報１０２と、に基づいて、面ｓ１と、対象部品ａ２と、の間の特定の部品の熱伝導率を算出する。
【００５４】
具体的に、第２算出部４０３は、例えば、対応情報１０２に基づいて、潰し前の厚さと、潰し後の厚さとに基づく潰し量に対応する熱抵抗を導出する。潰し前の厚さｔ１から潰し後の厚さｔ３を減算した値が潰し量である。そして、第２算出部４０３は、潰し量「ｔ１−ｔ３」に対応する熱抵抗Ｒ３を対応情報１０２に基づいて算出する。
【００５５】
つぎに、第２算出部４０３は、導出した熱抵抗Ｒ３と、面ｓ１の面積Ａと、潰し後の厚さｔ３と、に基づいて、熱伝導率を算出する。より具体的に、図６（７）に示すように、第２算出部４０３は、「ｔ３［ｍ］／Ｒ３［℃／Ｗ］／Ａ［ｍ2］」によってＴＩＭの熱伝導率を算出する。
【００５６】
また、生成部４０５は、対象部品ａ２と、パッケージａ１との間に、第１算出部４０２によって算出された厚さのＴＩＭを設けた物体を表す第２ＣＡＤデータ４２０を生成する。また、生成部４０５は、第２ＣＡＤデータ４２０において、第２算出部４０３が算出した熱伝導率を、設定されたＴＩＭが設けられる要素に設定する。
【００５７】
図７は、潰し後のＴＩＭの厚さの入力がある場合の熱伝導率の算出例を示す説明図である。ここでは、特定の部品としてＴＩＭを例に挙げる。図７（１）〜図７（５）までについては、図６（１）〜図６（５）までと同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００５８】
入力受付部４０１は、潰された後の厚さを算出する処理を行わずに、潰された後の厚さの入力を受け付ける。図７（６）の例では、潰し後厚さはｔ２である。
【００５９】
判断部４０４は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、指定された面ｓ１の上に、受け付けた潰された後の厚さのＴＩＭを設けた場合に、ＴＩＭと、指定された対象部品ａ２と、が重なるか否かを判断する。
【００６０】
つぎに、判断部４０４は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、指定された面ｓ１の上に、受け付けた潰された後の厚さのＴＩＭを設けた場合に、ＴＩＭと、対象部品ａ２と、が重なるか否かを判断する。図７（７−１）には、ＴＩＭと、対象部品ａ２とが重ならない例を示す。生成部４０５は、ＴＩＭと、対象部品ａ２とが重ならないと判断した場合に、指定された面ｓ１の上に、受け付けた潰された後の厚さのＴＩＭを設けた物体を示す第２ＣＡＤデータ４２０を生成する。
【００６１】
図７（７−２）には、ＴＩＭと、対象部品ａ２とが重なる例を示す。生成部４０５は、ＴＩＭと、対象部品ａ２と、が重なると判断した場合に、指定された面ｓ１の上に、潰し後の厚さのＴＩＭを設けた場合におけるＴＩＭに含まれる各面のうちの上面に、対象部品ａ２の位置がある物体を示す第２ＣＡＤデータ４２０を生成する。
【００６２】
第２算出部４０３は、受け付けた潰される前の厚さと、受け付けた潰された後の厚さとに基づく潰し量と、受け付けた対応情報１０２と、に基づいて、指定された面と、指定された対象部品ａ２と、の間にＴＩＭを設けた場合のＴＩＭの熱伝導率を算出する。
【００６３】
図７（８）に示すように、潰し量は、潰し前厚さｔ１−潰し後厚さｔ２である。潰し量「ｔ１−ｔ２」に対応する熱抵抗はＲ１である。第２算出部４０３は、導出した熱抵抗Ｒ１と、指定された面ｓ１の面積Ａと、潰し後の厚さｔ２と、に基づいて、熱伝導率を算出する。より具体的に、第２算出部４０３は、「ｔ２［ｍ］／Ｒ１［℃／Ｗ］／Ａ［ｍ2］」によって熱伝導率を算出する。
【００６４】
図８は、発熱部品と対象部品との間の距離が異なる場合の熱伝導率の算出例を示す説明図である。図８（１）〜図８（４）までについては、図６（１）〜図６（４）までと同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００６５】
つぎに、入力受付部４０１は、例えば、複数の部品のうち、ＴＩＭと接する対象部品ａ２の指定を受け付ける。図８（５）に示す対象部品ａ２は傾いている。図２を用いて上述したように、ＴＩＭの厚さが異なり、変えなければならない。
【００６６】
また、第１算出部４０２は、ＣＡＤデータ１０１に基づいて、指定された面ｓ１と、指定された対象部品ａ２と、の間に設けるＴＩＭを、指定された面に垂直に分割した複数の部分部品の各々について、部分部品が潰された後の厚さを算出する。
【００６７】
具体的に、第１算出部４０２は、例えば、面ｓ１と対象部品ａ２との間の領域を複数の直方体領域に分割する。図８（６）には、ａｒ１〜ａｒ３の３つの直方体領域に分割された例を示す。第１算出部４０２は、直方体領域の各々について、面ｓ１と、対象部品ａ２と、の間の距離を、ＴＩＭの厚さとして算出する。図８（６）に示すように、直方体領域ａｒ１の厚さはｔａであり、直方体領域ａｒ２の厚さはｔｂであり、直方体領域ａｒ３の厚さはｔｃである。
【００６８】
第２算出部４０３は、複数の部分部品の各々について、潰し前の厚さと潰し後の厚さとに基づく潰し量と、対応情報１０２と、に基づいて、指定された面ｓ１と、指定された対象部品ａ２と、の間に部分部品を設けた場合の部分部品の熱伝導率を算出する。図８（７）に示すように、直方体領域ａｒ１の潰し量は「ｔ１−ｔａ」であり、熱抵抗はＲａである。直方体領域ａｒ１についての熱伝導率は、「ｔａ／Ｒａ／Ａ」である。
【００６９】
図８（７）に示すように、直方体領域ａｒ２の潰し量は「ｔ１−ｔｂ」であり、熱抵抗はＲｂである。直方体領域ａｒ２についての熱伝導率は、「ｔｂ／Ｒｂ／Ａ」である。図８（７）に示すように、直方体領域ａｒ３の潰し量は「ｔ１−ｔｃ」であり、熱抵抗はＲｃである。直方体領域ａｒ３についての熱伝導率は、「ｔｃ／Ｒｃ／Ａ」である。
【００７０】
生成部４０５は、部分部品の各々について、算出した厚さの部分部品を設けた物体を表す第２ＣＡＤデータ４２０を生成する。
【００７１】
（情報処理装置１００による熱伝導率算出処理手順例）
図９は、情報処理装置による熱伝導率算出処理手順例を示すフローチャートである。情報処理装置１００は、発熱部品の指定を受け付ける（ステップＳ９０１）。つぎに、情報処理装置１００は、発熱部品のうちのＴＩＭ面の指定を受け付ける（ステップＳ９０２）。そして、情報処理装置１００は、潰し前ＴＩＭ厚さの指定を受け付ける（ステップＳ９０３）。
【００７２】
情報処理装置１００は、潰し量と熱抵抗との対応関係を示す対応情報１０２の入力を受け付ける（ステップＳ９０４）。情報処理装置１００は、対象部品の指定を受け付ける（ステップＳ９０５）。情報処理装置１００は、ＴＩＭの潰し後厚さの入力を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ９０６）。
【００７３】
ＴＩＭの潰し後厚さの入力を受け付けたと判断された場合（ステップＳ９０６：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、指定されたＴＩＭ面に入力された厚さのＴＩＭを生成する（ステップＳ９０７）。情報処理装置１００は、ＴＩＭと対象部品が重なるか否かを判断する（ステップＳ９０８）。ＴＩＭと対象部品が重ならないと判断された場合（ステップＳ９０８：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ステップＳ９１２へ移行する。ＴＩＭと対象部品が重なると判断された場合（ステップＳ９０８：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、対象部品をＴＩＭの上面まで移動させ（ステップＳ９０９）、ステップＳ９１２へ移行する。
【００７４】
ステップＳ９０６において、ＴＩＭの潰し後厚さの入力を受け付けていないと判断された場合（ステップＳ９０６：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ＴＩＭの潰し後の厚さを算出する（ステップＳ９１０）。つぎに、情報処理装置１００は、指定されたＴＩＭ面に算出した厚さのＴＩＭを生成する（ステップＳ９１１）。そして、情報処理装置１００は、潰し量と熱抵抗の対応関係と、ＴＩＭ厚さと、に基づいてＴＩＭの熱伝導率を算出し（ステップＳ９１２）、一連の処理を終了する。
【００７５】
以上説明したように、情報処理装置１００は、ＴＩＭの潰し量と熱抵抗の対応関係と、発熱部品と対象部品の間のＴＩＭの算出した潰し後厚さと潰し前厚さに基づく潰し量と、によりＴＩＭの熱伝導率を算出する。これにより、ＴＩＭの圧縮を考慮した熱伝導率を得ることができる。
【００７６】
また、情報処理装置１００は、受け付けた潰し前厚さと、算出した潰し後厚さとに基づく潰し量に対応する熱抵抗を導出し、導出した熱抵抗と、指定された面の面積と、算出した潰された後の厚さと、に基づいて、熱伝導率を算出する。
【００７７】
また、情報処理装置１００は、特定の部品を指定された面に垂直に分割した複数の部分部品の各々について、部分部品の潰し後厚さを算出し、潰し後厚さに基づいて部分部品の熱伝導率を算出する。
【００７８】
また、情報処理装置１００は、ＣＡＤデータに基づいて、指定された面と、指定された第２部品と、の間に、算出した潰し後厚さの特定の部品を設けた場合の物体を表す第２ＣＡＤデータ４２０を生成する。
【００７９】
また、情報処理装置１００は、潰し後厚さの入力を受け付けた場合、指定された面の上に潰し後厚さの特定の部品を設けると、特定の部品と、第２部品と、が重なる際に、第２部品の位置を特定の部品の上面にした物体を示す第２ＣＡＤデータ４２０を生成する。
【００８０】
なお、本実施の形態で説明した熱伝導率算出方法は、予め用意された熱伝導率算出プログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。熱伝導率算出プログラムは、磁気ディスク、光ディスク、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）フラッシュメモリなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、熱伝導率算出プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。
【００８１】
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００８２】
（付記１）コンピュータに、
設計データが表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、前記物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付け、
前記複数の部品のうち、前記特定の部品と接する第２部品の指定を受け付け、
前記特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付け、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品を設けた場合に前記特定の部品が潰された後の厚さを算出し、
前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記潰された後の厚さの前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
処理を実行させることを特徴とする熱伝導率算出プログラム。
【００８３】
（付記２）前記熱伝導率を算出する処理では、
前記対応情報に基づいて、前記潰される前の厚さと、前記潰された後の厚さとに基づく潰し量に対応する熱抵抗を導出し、
前記熱抵抗と、前記面の面積と、前記潰された後の厚さと、に基づいて、前記熱伝導率を算出する、
ことを特徴とする付記１に記載の熱伝導率算出プログラム。
【００８４】
（付記３）前記潰された後の厚さを算出する処理では、
前記設計データに基づいて、前記特定の部品を、前記面に垂直に分割した複数の部分部品の各々について、前記部分部品が潰された後の厚さを算出し、
前記熱伝導率を算出する処理では、
前記複数の部分部品の各々について、前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記部分部品を設けた場合の前記部分部品の熱伝導率を算出する、
ことを特徴とする付記１または２に記載の熱伝導率算出プログラム。
【００８５】
（付記４）前記コンピュータに、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に、前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合の前記物体を表す第２設計データを生成する、
ことを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の熱伝導率算出プログラム。
【００８６】
（付記５）前記コンピュータに、
前記潰された後の厚さを算出する処理を行わずに、前記潰された後の厚さの入力を受け付け、
前記物体を表す設計データに基づいて、前記面の上に、前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合に、前記特定の部品と、前記第２部品と、が重なるか否かを判断し、
前記特定の部品と、前記第２部品と、が重なると判断した場合に、前記面の上に、前記潰された後の厚さの前記特定の部品に含まれる各面のうちの上面に、指定された前記第２部品の位置がある前記物体を示す第２設計データを生成する、
処理を実行させ、
前記熱伝導率を算出する処理では、
前記潰される前の厚さと、前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
ことを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導率算出プログラム。
【００８７】
（付記６）前記特定の部品は、熱伝導部材と接着剤との少なくともいずれかの部品であることを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載の熱伝導率算出プログラム。
【００８８】
（付記７）前記第１部品は、発熱部品または発熱部品に接する部品であることを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載の熱伝導率算出プログラム。
【００８９】
（付記８）コンピュータが、
設計データが表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、前記物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付け、
前記複数の部品のうち、前記特定の部品と接する第２部品の指定を受け付け、
前記特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付け、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品を設けた場合に前記特定の部品が潰された後の厚さを算出し、
前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合の前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
処理を実行することを特徴とする熱伝導率算出方法。
【００９０】
（付記９）設計データが表す解析対象の物体に含まれる複数の部品のうちの第１部品の各面のうち、前記物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付け、
前記複数の部品のうち、前記特定の部品と接する第２部品の指定を受け付け、
前記特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付け、
前記設計データに基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記特定の部品を設けた場合に前記特定の部品が潰された後の厚さを算出し、
前記潰される前の厚さと前記潰された後の厚さとに基づく潰し量と、前記特定の部品についての潰し量と熱抵抗との対応関係を表す対応情報と、に基づいて、前記面と、前記第２部品と、の間に前記潰された後の厚さの前記特定の部品を設けた場合の前記特定の部品の熱伝導率を算出する、
制御部を有することを特徴とする情報処理装置。
【符号の説明】
【００９１】
１００  情報処理装置
１０１  ＣＡＤデータ
１０２  対応情報
４０１  入力受付部
４０２  第１算出部
４０３  第２算出部
４０４  判断部
４０５  生成部
４１１  記憶部
４２０  第２ＣＡＤデータ
Ｒ１，Ｒ３  熱抵抗
【図１】
2017162207.tif 000003
【図２】
2017162207.tif 000004
【図３】
2017162207.tif 000005
【図４】
2017162207.tif 000006
【図５】
2017162207.tif 000007
【図６】
2017162207.tif 000008
【図７】
2017162207.tif 000009
【図８】
2017162207.tif 000010
【図９】
2017162207.tif 000011