(57)【要約】【課題】追加コストを発生させずに防水構造を簡易に構成する。【解決手段】実施形態の電気システム１はコネクタ装置１０と電気装置２０を備え、コネクタ装置１０は、下面に凹部１１ａが設けられたコネクタケース１１と、凹部１１ａの底面１１ｂから突出するコネクタ端子部１２と、コネクタ端子部１２を取り囲むように底面１１ｂに環状に突設された環状押圧部１３とを有し、電気装置２０は、上方が開口したケース２１と、ケース２１内に収容された回路基板２２と、回路基板２２を封止し、弾性を有する封止部２３と、回路基板２２の上に設けられた端子部２４とを有し、コネクタ装置１０と電気装置２０とが固定手段を介して互いに固定された固定状態において、コネクタ端子部１２は端子部２４に接触して電気的に接続され、環状押圧部１３は封止部２３を押圧し弾性変形させて封止部２３に密着する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ装置と、前記コネクタ装置に電気的に接続される電気装置とを備える電気システムであって、
前記コネクタ装置は、
前記電気装置に対向する下面に凹部が設けられたコネクタケースと、
前記凹部の底面から突出するように設けられたコネクタ端子部と、
前記コネクタ端子部を取り囲むように前記凹部の前記底面に環状に突設された環状押圧部と、を有し、
前記電気装置は、
上方が開口したケースと、
電子部品が実装され、前記ケース内に収容された回路基板と、
前記ケース内に収容された前記回路基板を封止し、弾性を有する封止部と、
前記回路基板の上に設けられ、上方に向けて延在する端子部と、を有し、
前記コネクタ装置と前記電気装置とが固定手段を介して互いに固定された固定状態において、前記コネクタ端子部は前記端子部に接触して電気的に接続され、前記環状押圧部は前記封止部を押圧し弾性変形させて前記封止部に密着することを特徴とする電気システム。
【請求項２】
前記電気装置は、上方に開口し、前記端子部を収容する端子ハウジングをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電気システム。
【請求項３】
前記端子ハウジングは、前記封止部内に配置された底部と、前記底部から立設され、前記封止部の上面から突出した側部とを含み、前記底部から前記端子部が突出し、
前記端子ハウジングには貫通孔が設けられ、前記環状押圧部は、前記封止部のうち、前記貫通孔を介して前記端子ハウジングの外部の封止部と一体成形されたハウジング内封止部を押圧することを特徴とする請求項２に記載の電気システム。
【請求項４】
前記端子ハウジングは、前記側部の内側に位置し前記端子部を取り囲むように前記底部に環状に突設され、上端部が前記封止部の上面よりも高く、前記固定状態において前記環状押圧部よりも前記端子部の近くに位置する内側側部をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の電気システム。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記側部のうち前記封止部に封止された部位、または、前記底部のうち前記側部と前記内側側部の間の部位に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電気システム。
【請求項６】
前記固定手段は、前記コネクタケースに設けられた係合部と、前記端子ハウジングに設けられ、前記係合部に係合可能な被係合部とから構成されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の電気システム。
【請求項７】
前記被係合部は、前記端子ハウジングに対して略対称となる位置に複数設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電気システム。
【請求項８】
前記固定手段は、前記コネクタケースに設けられた係合部と、前記ケースに設けられ、前記係合部に係合可能な被係合部とから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気システム。
【請求項９】
前記被係合部は、前記ケースに対して略対称となる位置に複数設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電気システム。
【請求項１０】
前記固定状態において、前記環状押圧部は、前記電子部品が配置されていない領域の上方における前記封止部を押圧することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電気システム。
【請求項１１】
前記固定状態において、前記環状押圧部は、前記回路基板が配置されていない領域の上方における前記封止部を押圧することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電気システム。
【請求項１２】
コネクタ装置に電気的に接続される電気装置であって、
前記コネクタ装置は、前記電気装置に対向する下面に凹部が設けられたコネクタケースと、前記凹部の底面から突出するように設けられたコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を取り囲むように前記凹部の前記底面に環状に突設された環状押圧部とを有し、
前記電気装置は、
上方が開口したケースと、
電子部品が実装され、前記ケース内に収容された回路基板と、
前記ケース内に収容された前記回路基板を封止し、弾性を有する封止部と、
前記回路基板の上に設けられ、上方に向けて延在する端子部と、
を備え、前記コネクタ装置に固定手段を介して固定された固定状態において、前記コネクタ端子部は前記端子部に接触して電気的に接続され、前記環状押圧部は前記封止部を押圧し弾性変形させて前記封止部に密着することを特徴とする電気装置。
【請求項１３】
電子部品、端子部、および、貫通孔が設けられた端子ハウジングが実装された回路基板を、上方が開口したケース内に前記端子部が上方に向くように収容する収容工程と、
前記回路基板および前記端子ハウジングの底部が埋設されるように前記ケース内に樹脂封止材を注入し、前記貫通孔を介して前記端子ハウジングの内部に樹脂封止材を入り込ませる注入工程と、
前記注入された樹脂封止材を硬化させて弾性を有する封止部を形成する硬化工程と、
を備えることを特徴とする電気装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気システム、電気装置、および電気装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、防水構造を有する電気装置においては、Ｏリングやパッキン等の防水部材を用いている。例えば特許文献１に記載のヘッドランプ用ＬＥＤ点灯装置の場合、ヘッドランプケースと取付板との間に防水部材が介装されている。その他の防水方法として、部材同士を組み合わせた後、部材間の隙間に封止材を流し込むことが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０３０３７５号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、従来は、部材間に介装されたＯリング等の防水部材や、部材間の隙間に流し込んだ封止材により防水構造を構成している。このため、防水部材の調達や、封止材を流し込む工程の増加に伴って、追加コストが発生するという課題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、追加コストを発生させずに防水構造を簡易に構成可能な電気システム、電気装置、および電気装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電気システムは、
コネクタ装置と、前記コネクタ装置に電気的に接続される電気装置とを備える電気システムであって、
前記コネクタ装置は、
前記電気装置に対向する下面に凹部が設けられたコネクタケースと、
前記凹部の底面から突出するように設けられたコネクタ端子部と、
前記コネクタ端子部を取り囲むように前記凹部の前記底面に環状に突設された環状押圧部と、を有し、
前記電気装置は、
上方が開口したケースと、
電子部品が実装され、前記ケース内に収容された回路基板と、
前記ケース内に収容された前記回路基板を封止し、弾性を有する封止部と、
前記回路基板の上に設けられ、上方に向けて延在する端子部と、を有し、
前記コネクタ装置と前記電気装置とが固定手段を介して互いに固定された固定状態において、前記コネクタ端子部は前記端子部に接触して電気的に接続され、前記環状押圧部は前記封止部を押圧し弾性変形させて前記封止部に密着することを特徴とする。
【０００７】
また、前記電気システムにおいて、
前記電気装置は、上方に開口し、前記端子部を収容する端子ハウジングをさらに有してもよい。
【０００８】
また、前記電気システムにおいて、
前記端子ハウジングは、前記封止部内に配置された底部と、前記底部から立設され、前記封止部の上面から突出した側部とを含み、前記底部から前記端子部が突出し、
前記端子ハウジングには貫通孔が設けられ、前記環状押圧部は、前記封止部のうち、前記貫通孔を介して前記端子ハウジングの外部の封止部と一体成形されたハウジング内封止部を押圧してもよい。
【０００９】
また、前記電気システムにおいて、
前記端子ハウジングは、前記側部の内側に位置し前記端子部を取り囲むように前記底部に環状に突設され、上端部が前記封止部の上面よりも高く、前記固定状態において前記環状押圧部よりも前記端子部の近くに位置する内側側部をさらに有してもよい。
【００１０】
また、前記電気システムにおいて、
前記貫通孔は、前記側部のうち前記封止部に封止された部位、または、前記底部のうち前記側部と前記内側側部の間の部位に設けられていてもよい。
【００１１】
また、前記電気システムにおいて、
前記固定手段は、前記コネクタケースに設けられた係合部と、前記端子ハウジングに設けられ、前記係合部に係合可能な被係合部とから構成されていてもよい。
【００１２】
また、前記電気システムにおいて、
前記被係合部は、前記端子ハウジングに対して略対称となる位置に複数設けられていてもよい。
【００１３】
また、前記電気システムにおいて、
前記固定手段は、前記コネクタケースに設けられた係合部と、前記ケースに設けられ、前記係合部に係合可能な被係合部とから構成されていてもよい。
【００１４】
また、前記電気システムにおいて、
前記被係合部は、前記ケースに対して略対称となる位置に複数設けられていてもよい。
【００１５】
また、前記電気システムにおいて、
前記固定状態において、前記環状押圧部は、前記電子部品が配置されていない領域の上方における前記封止部を押圧してもよい。
【００１６】
また、前記電気システムにおいて、
前記固定状態において、前記環状押圧部は、前記回路基板が配置されていない領域の上方における前記封止部を押圧してもよい。
【００１７】
本発明に係る電気装置は、
コネクタ装置に電気的に接続される電気装置であって、
前記コネクタ装置は、前記電気装置に対向する下面に凹部が設けられたコネクタケースと、前記凹部の底面から突出するように設けられたコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を取り囲むように前記凹部の前記底面に環状に突設された環状押圧部とを有し、
前記電気装置は、
上方が開口したケースと、
電子部品が実装され、前記ケース内に収容された回路基板と、
前記ケース内に収容された前記回路基板を封止し、弾性を有する封止部と、
前記回路基板の上に設けられ、上方に向けて延在する端子部と、
を備え、前記コネクタ装置に固定手段を介して固定された固定状態において、前記コネクタ端子部は前記端子部に接触して電気的に接続され、前記環状押圧部は前記封止部を押圧し弾性変形させて前記封止部に密着することを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る電気装置の製造方法は、
電子部品、端子部、および、貫通孔が設けられた端子ハウジングが実装された回路基板を、上方が開口したケース内に前記端子部が上方に向くように収容する収容工程と、
前記回路基板および前記端子ハウジングの底部が埋設されるように前記ケース内に樹脂封止材を注入し、前記貫通孔を介して前記端子ハウジングの内部に樹脂封止材を入り込ませる注入工程と、
前記注入された樹脂封止材を硬化させて弾性を有する封止部を形成する硬化工程と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、電気装置が、ケース内に収容された回路基板を封止し、弾性を有する封止部を備えており、当該電気装置とコネクタ装置とが固定手段を介して互いに固定された固定状態において、コネクタ装置のコネクタ端子部が電気装置の端子部に接触して電気的に接続されるとともに、コネクタ装置の環状押圧部が電気装置の封止部を押圧し弾性変形させて封止部に密着する。このように弾性を有する封止部が防水部材として機能することで、本発明によれば、追加コストを発生させずに防水構造を簡易に構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電気システム１の断面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【図２】（ａ）は第１の実施形態に係る電気装置２０の全体斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】第１の実施形態の変形例に係る電気装置２０の全体斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る電気装置２０の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電気システム１Ａの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付す。
【００２２】
（第１の実施形態）
まず、図１を参照して本発明の実施形態に係る電気システム１について説明する。なお、図１（ａ）は、コネクタ装置１０と電気装置２０が固定手段を介して互いに固定された状態（以下、単に「固定状態」ともいう。）における断面図を示している。
【００２３】
電気システム１は、コネクタ装置１０と、このコネクタ装置１０に電気的に接続される電気装置２０とを備えている。電気システム１は、例えば、バイクや車等の車両のウィンカーを点滅させるウィンカーリレーである。なお、電気装置２０はウィンカーリレーに限られず、他の電気装置であってもよい。
【００２４】
次に、図１および図２を参照してコネクタ装置１０および電気装置２０について詳しく説明する。
【００２５】
コネクタ装置１０は、図１（ａ）に示すように、コネクタケース１１と、コネクタ端子部１２と、環状押圧部１３とを有する。
【００２６】
コネクタケース１１は、電気装置２０に対向する面（図１（ａ）では下面）に凹部１１ａが設けられている。コネクタケース１１には係合部１１ｃが設けられている。この係合部１１ｃは、例えばコネクタケース１１の開口の縁部に設けられ（図１（ａ）参照）、電気装置２０（の被係合部２５ｅ）に係合可能である。
【００２７】
コネクタ端子部１２は、凹部１１ａの底面１１ｂから突出するように設けられている。このコネクタ端子部１２は、例えば、対向配置された２枚の板ばねから構成される。
【００２８】
環状押圧部１３は、コネクタ端子部１２を取り囲むように凹部１１ａの底面１１ｂに環状に突設されている。なお、環状押圧部１３は、樹脂成形等により、コネクタケース１１と一体に形成されていてもよい。
【００２９】
電気装置２０は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、ケース２１と、回路基板２２と、封止部２３と、端子部２４と、端子ハウジング２５とを有する。
【００３０】
ケース２１は、一方（図２（ａ），（ｂ）では上方）が開口している。ケース２１の材質は、例えば樹脂であるが、これに限らず金属等であってもよい。また、ケース２１の形状は、例えば直方体形状であるが、これに限らず、円柱形状やその他の形状であってもよい。図２（ｂ）に示すように、ケース２１には、回路基板２２を載置するための載置台２７が設けられている。
【００３１】
回路基板２２は、ケース２１内に収容されている。回路基板２２は、ガラスエポキシ基板、セラミック基板等である。また、回路基板２２には、ＩＣチップ、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品２６が実装されている。なお、図２（ｂ）では図示していないが、端子ハウジング２５の下方の領域に電子部品２６が実装されていてもよい。
【００３２】
封止部２３は、ケース２１内に収容された回路基板２２および電子部品２６を封止している。なお、電子部品２６の種類によっては封止部２３に埋設されなくてもよい。この封止部２３は、弾性を有する。封止部２３の材質は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン等である。
【００３３】
端子部２４は、回路基板２２の上に設けられ、上方に向けて延在する。この端子部２４は、例えば電極（＋，−）であるが、制御やモニタ用の端子であってもよい。また、端子部２４の端子の数は２本に限らず、１本あるいは３本以上であってもよい。
【００３４】
端子ハウジング２５は、本実施形態では、図２（ｂ）に示すように端子部２４に固定されており、端子部２４と端子ハウジング２５は一体の端子モジュールを構成している。この端子ハウジング２５は、封止部２３内に配置された底部２５ａと、底部２５ａから立設され、封止部２３の上面から突出した側部２５ｂと、貫通孔２５ｃと、内側側部２５ｄと、被係合部２５ｅとを含む。なお、底部２５ａからは端子部２４が突出している。
【００３５】
貫通孔２５ｃは、端子ハウジング２５の底部２５ａまたは側部２５ｂに設けられている。より詳しくは、貫通孔２５ｃは、底部２５ａのうち側部２５ｂと内側側部２５ｄの間の部位、または、側部２５ｂのうち封止部２３に封止された部位に設けられている。なお、端子ハウジング２５の貫通孔２５ｃは設けられていなくてもよい。
【００３６】
内側側部２５ｄは、側部２５ｂの内側に位置し、端子部２４を取り囲むように底部２５ａに環状に突設されている。内側側部２５ｄは、図１（ａ）に示すように、固定状態において環状押圧部１３よりも端子部２４の近くに位置する。また、内側側部２５ｄの上端部は封止部２３の上面よりも高く、内側側部２５ｄは封止部２３から突出している。内側側部２５ｄが設けられていることにより、外部からの水の浸入経路がより長くなるため、固定状態における電気システム１の防水性を向上させることができる。なお、内側側部２５ｄは必須の構成ではなく、図３に示すように省略することも可能である。
【００３７】
図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、内側側部２５ｄの内部に封止部が存在しないがこれに限らない。例えば端子部２４近傍の底部２５ａに貫通孔を設けることにより、内側側部２５ｄの内部に樹脂封止材を入り込ませて封止部を形成してもよい。また、図２（ｂ）では内側側部２５ｄは側部２５ｂより低いがこれに限らず、固定状態でコネクタ装置１０に干渉しない範囲で内側側部２５ｄは側部２５ｂよりも高くてもよい。
【００３８】
被係合部２５ｅは、例えば端子ハウジング２５の側部２５ｂに設けられており、係合部１１ｃに係合可能である。本実施形態では、図２（ａ）に示すように、複数の被係合部２５ｅが端子ハウジング２５に対して略対称に設けられている。より具体的には、２個の端子ハウジング２５が端子ハウジング２５の中心を通る線（図示せず）に対して略線対称な位置に設けられている。これにより、環状押圧部１３が封止部２３を押圧する力が均等化され、十分な防水能力を確保することができる。なお、被係合部２５ｅは、図３に示すように、端子ハウジング２５の中心に対して略点対称な位置に設けられてもよい。これにより、環状押圧部１３が封止部２３を押圧する力をさらに均等にすることができる。
【００３９】
なお、端子ハウジング２５は、上記構成に限らない。端子ハウジング２５は、端子部２４に固定されていなくてもよい。例えば、端子ハウジング２５は、底部２５ａに相当する部分を有さず、端子部２４を収容する筒状の部材から構成されてもよい。この筒状の部材が回路基板２２上に載置される。一般的に言えば、端子ハウジング２５は、上方に開口し、端子部２４を収容するものであればよい。
【００４０】
上記のコネクタ装置１０と電気装置２０は固定手段を介して互いに固定される。第１の実施形態では、固定手段はコネクタケース１１の係合部１１ｃと、端子ハウジング２５の被係合部２５ｅとから構成されている。図１（ａ）に示すように、係合部１１ｃが被係合部２５ｅに係合することにより、コネクタ装置１０は電気装置２０に固定される。
【００４１】
固定状態において、コネクタ端子部１２は、図１（ａ）に示すように、端子部２４に接触して電気的に接続される。例えば、電気装置２０の端子部２４は、コネクタ端子部１２の２枚の板ばねに挟まれた状態となる。
【００４２】
そして、固定状態において、環状押圧部１３は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、弾性を有する封止部２３を押圧し弾性変形させて封止部２３に密着する。より詳しくは、環状押圧部１３は、その環状の先端部の全周にわたって封止部２３を押圧し、これにより、封止部２３を弾性変形させて封止部２３に密着する。
【００４３】
第１の実施形態では、環状押圧部１３は、ハウジング内封止部２３ａを押圧する。このハウジング内封止部２３ａは、封止部２３のうち、貫通孔２５ｃを介して端子ハウジング２５の外部の封止部と一体成形された部分である。例えば、ハウジング内封止部２３ａは、貫通孔２５ｃを介して端子ハウジング２５内に入り込んだ封止部である。このハウジング内封止部２３ａが従来のＯリング等に相当する防水部材として機能する。
【００４４】
なお、固定状態において、環状押圧部１３は、電子部品２６が配置されていない領域の上方における封止部２３を押圧することが好ましい。すなわち、電子部品２６の上方の封止部２３を押圧しないように環状押圧部１３を配置する、あるいは、環状押圧部１３の下方を避けるように電子部品２６を配置することが好ましい。これにより、固定状態が長期間継続した場合でも、環状押圧部１３の押圧力によって電子部品２６が劣化ないし破壊されることを防止できる。
【００４５】
上記のように、第１の実施形態では、弾性を有する封止部２３の一部（すなわちハウジング内封止部２３ａ）が防水部材として機能する。よって、第１の実施形態によれば、Ｏリング等の防水部材を用いずに、すなわち追加コストを発生させずに防水構造を簡易に構成することができる。
【００４６】
さらに、第１の実施形態では内側側部２５ｄが設けられているため、外部からの水の浸入経路がより長くなり、電気システム１の防水性を向上させることができる。
【００４７】
さらに、第１の実施形態では複数の被係合部２５ｅが端子ハウジング２５に対して略対称となる位置に設けられているため、環状押圧部１３が封止部２３を押圧する力が均等化され、十分な防水能力を確保することができる。
【００４８】
次に、電気装置２０の製造方法について図４を参照して説明する。
【００４９】
まず、図４（１）に示すように、電子部品２６、端子部２４、および、貫通孔２５ｃが設けられた端子ハウジング２５を回路基板２２に実装する（実装工程）。端子部２４と端子ハウジング２５が一体の端子モジュールを構成している場合は、端子モジュールを回路基板２２に実装する。なお、端子部２４と端子ハウジング２５が別体の場合は、例えば、端子部２４を回路基板２２に実装した後、端子ハウジング２５を回路基板２２に載置する。
【００５０】
次に、図４（２）に示すように、上方が開口したケース２１内に、回路基板２２を端子部２４が上方に向くように収容する（収容工程）。回路基板２２はケース２１の載置台２７の上に載置される。
【００５１】
次に、図４（３）に示すように、回路基板２２および端子ハウジングの底部２５ａが埋設されるように、ケース２１内に樹脂封止材を注入する（注入工程）。本工程で注入する樹脂封止材としては、例えば熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン等）を用いる。ケース２１内に注入された樹脂封止材は回路基板２２を埋設した後、端子ハウジング２５の貫通孔２５ｃを通って端子ハウジング２５の内部に浸入する。すなわち、注入工程においては、ケース２１内に樹脂封止材を注入し、貫通孔２５ｃを介して端子ハウジング２５の内部に樹脂封止材を入り込ませる。
【００５２】
なお、端子ハウジング２５の貫通孔２５ｃの数や大きさ、樹脂封止材の注入速度によっては、端子ハウジング２５内に樹脂封止材を注入するようにしてもよい。この場合、端子ハウジング２５内に注入された樹脂封止材は、貫通孔２５ｃを通って端子ハウジング２５外に流出しケース２１内を充填する。
【００５３】
次に、注入工程において注入された樹脂封止材を硬化させて弾性を有する封止部２３を形成する（硬化工程）。端子ハウジング２５内の樹脂封止材は硬化してハウジング内封止部２３ａとなる。このように硬化工程では、端子ハウジング２５内の樹脂封止材が硬化して防水部材となる。
【００５４】
上記の製造方法によれば、回路基板２２を樹脂封止材で封止する工程（注入工程、硬化工程）によって、防水部材として機能するハウジング内封止部２３ａを形成することができる。よって、第１の実施形態によれば、組み合わせた部材間に封止材を流し込む等の追加工程を回避し、すなわち追加コストを発生させずに電気装置２０を製造することができる。
【００５５】
なお、端子ハウジング２５に貫通孔２５ｃが設けられていない場合は、樹脂封止材の注入を端子ハウジング２５の外部と内部の２回に分けて行う。この場合、端子ハウジング２５内に樹脂封止材を注入する工程が新たに追加されることになるが、樹脂封止材の注入位置を少し変えるだけであるため、大きな追加コストを発生させることはなくハウジング内封止部２３ａを形成することができる。また、端子ハウジング２５を実装するタイミングは、上記の実装工程に限るものではない。例えば、ケース２１内に回路基板２２を収容した後でもよいし、あるいは、ケース２１内に樹脂封止材を注入している途中もしくは注入完了後であってもよい。
【００５６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電気システム１Ａについて説明する。第２の実施形態の第１の実施形態との相違点の一つは、電気装置が端子ハウジングを有しない点である。以下、第１の実施形態との相違点を中心に第２の実施形態について説明する。
【００５７】
第２の実施形態に係る電気システム１Ａは、図５に示すように、コネクタ装置１０Ａと、このコネクタ装置１０Ａに電気的に接続される電気装置２０Ａとを備えている。
【００５８】
コネクタ装置１０Ａは、コネクタケース１５と、コネクタ端子部１６と、環状押圧部１７とを有する。
【００５９】
コネクタケース１５は、電気装置２０Ａに対向する面（図５では下面）に凹部１５ａが設けられている。また、コネクタケース１５には係合部１５ｃが設けられている。この係合部１５ｃは、例えばコネクタケース１５の開口の縁部に設けられ、電気装置２０Ａ（の被係合部２８ａ）に係合可能である。
【００６０】
コネクタ端子部１６は、凹部１５ａの底面１５ｂから突出するように設けられている。このコネクタ端子部１６は、例えば、対向配置された２枚の板ばねから構成される。
【００６１】
環状押圧部１７は、コネクタ端子部１６を取り囲むように凹部１５ａの底面１５ｂに環状に突設されている。なお、環状押圧部１７は、樹脂成形等により、コネクタケース１５と一体に形成されていてもよい。
【００６２】
電気装置２０Ａは、図５に示すように、ケース２８と、回路基板２２と、封止部３０と、端子部２４とを有するが、端子ハウジング２５は有しない。
【００６３】
ケース２８は、一方（図５では上方）が開口している。ケース２８には、コネクタケース１５の係合部１５ｃに係合可能な被係合部２８ａが設けられている。被係合部２８ａは、第１の実施形態で説明した被係合部２５ｅと同様に、ケース２８に対して略対称となる位置に複数設けられている。これにより、環状押圧部１７が封止部３０を押圧する力が均等化され、十分な防水能力を確保することができる。また、ケース２８には、回路基板２２を載置するための載置台２９が設けられている。
【００６４】
封止部３０は、第１の実施形態で説明した封止部２３と同様に、ケース２８内に収容された回路基板２２を封止しており、弾性を有する。封止部３０の材質は、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン等である。
【００６５】
上記のコネクタ装置１０Ａと電気装置２０Ａは固定手段を介して互いに固定される。第２の実施形態では、固定手段は、コネクタケース１５の係合部１５ｃと、ケース２８の被係合部２８ａとから構成されている。図５に示すように、係合部１５ｃが被係合部２８ａに係合することにより、コネクタ装置１０Ａは電気装置２０Ａに固定される。固定状態において、コネクタ端子部１６は、端子部２４に接触して電気的に接続される。固定状態において、環状押圧部１７は、図５に示すように、弾性を有する封止部３０を押圧し弾性変形させて封止部３０に密着する。
【００６６】
なお、固定状態において、環状押圧部１７は、図５に示すように、回路基板２２が配置されていない領域の上方における封止部３０を押圧することが好ましい。これにより、固定状態が長期間継続した場合でも、環状押圧部１７の押圧力によって回路基板２２および電子部品２６が劣化ないし破壊されることを防止できる。
【００６７】
上記のように、第２の実施形態では、弾性を有する封止部３０が防水部材として機能する。よって、第２の実施形態によれば、Ｏリング等の防水部材を用いずに、すなわち追加コストを発生させずに防水構造を簡易に構成することができる。
【００６８】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１，１Ａ  電気システム
１０，１０Ａ  コネクタ装置
１１，１５  コネクタケース
１１ａ，１５ａ  凹部
１１ｂ，１５ｂ  （凹部の）底面
１１ｃ，１５ｃ  係合部
１２，１６  コネクタ端子部
１３，１７  環状押圧部
２０，２０Ａ  電気装置
２１，２８  ケース
２２  回路基板
２３，３０  封止部
２３ａ  ハウジング内封止部
２４  端子部
２５  端子ハウジング
２５ａ  底部
２５ｂ  側部
２５ｃ  貫通孔
２５ｄ  内側突部
２５ｅ  被係合部
２６  電子部品
２７，２９  （ケースの）載置台
２８ａ  被係合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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