(57)【要約】【課題】温度、圧力等が従来よりも高い条件での熱プレス、又はより長時間の熱プレス等の過酷な条件でのプロセス後においても、黒化処理銅箔等の粗度の高い金属表面から、容易に、かつ十分に剥離することができるプロセス用離型フィルムを提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を含んでなるプロセス用離型フィルムであって、その少なくとも１の面が、以下の特性を有する、上記プロセス用離型フィルム：（１）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが、  Ｒ  ≧  ７０（％）  である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を含んでなるプロセス用離型フィルムであって、その少なくとも１の面が、以下の特性を有する、上記プロセス用離型フィルム：
（１）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが、
Ｒ  ≧  ７０（％）
である。
【請求項２】
熱可塑性樹脂を含んでなるプロセス用離型フィルムであって、その少なくとも１の面が以下の特性を有する、請求項１に記載のプロセス用離型フィルム：
（２）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈが、
Ｈ  ≧  ４０（ＭＰａ）
である。
【請求項３】
前記（１）の特性を有する少なくとも１の面と、前記（２）の特性を有する少なくとも１の面とが、同一の面である、請求項２に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項４】
ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂を含んでなる、請求項１から３のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項５】
延伸若しくは無延伸のポリエステルフィルム層、又は延伸若しくは無延伸のポリアミドフィルム層を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項６】
粗面化処理された金属表面からの剥離に用いられる、請求項１から５のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項７】
表面粗度Ｒｚが、１．０〜６．５μｍである金属表面からの剥離に用いられる、請求項１から５のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載のプロセス用離型用フィルムを、上記（１）の特性を有する少なくとも１の面において、粗面化処理された金属箔層と接触させて熱プレスする工程、及び
該プロセス用離型用フィルムを、該金属箔層から剥離する工程、
を有することを特徴とする金属／樹脂積層体の製造方法。
【請求項９】
前記金属／樹脂積層体が、多層プリント配線板である、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の製造方法によって製造された多層プリント基板を有する、電気電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆる黒化処理銅箔等の表面粗度の高い金属表面からの離型性に優れたプロセス用離型フィルムに関し、より具体的には、粗面化処理された銅箔層を有する多層プリント配線板等の金属／樹脂積層体の製造に好適に用いられるプロセス用離型フィルム、及びそれを用いた多層プリント配線板等の金属／樹脂積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の急速な進歩に伴い、ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用されている。
このプリント配線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板がある。なかでも３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体相互および実装する電子部品と任意の導体層との接続ができる点で多層プリント基板（以後「ＭＬＢ」ともいう。）の応用分野は広がっている。
このＭＬＢは、例えば一対の片面銅張積層板、または一対の両面銅張積層板を両面外装としてその内側に一層または二層以上の内層回路板をプリプレグ（エポキシ樹脂等）を介在させて交互に積み重ね、これらを治具で挟持するとともにクッション材を介してプレス熱板で熱プレスして、プリプレグを硬化させて強固に一体化された積層体を形成し、穴開け、スルーホールメッキなどを行った後、表面をエッチングすることで形成される。
このようなＭＬＢを製造するプロセスにおいては、通常銅張積層板（外装板）と治具との間に離型フィルムが用いられる。このプロセス用離型フィルムとしては、４−メチル−１−ペンテン共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレンなどの熱プレス時の加熱加圧工程で溶融しない高耐熱性の樹脂で構成されたフィルムあって、剛性、表面平滑性などに優れたものが使用される（例えば、特許文献１から特許文献４等参照。）。
【０００３】
銅貼積層板の銅箔にはエポキシ樹脂との接着性を高めるために表面を酸化したり、酸によるエッチング処理をおこなうことで荒らした、いわゆる黒化処理銅箔のような表面を粗面化処理した銅箔がしばしば使用される。この場合には、上記の各プロセス用離型フィルムにおいては、熱プレス時の加熱加圧工程で上記銅箔面がフィルム表面に食い込み、離型フィルムが剥離できなくなるという問題が起こることがある。
【０００４】
これに対して、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体からなり、実質的にワックスまたはシリコーンを含まない層（Ａ）の少なくとも一方の最外層にポリプロピレンおよび／またはポリエチレンの層（Ｂ）を設けてなるシートを４．３倍以上に一軸延伸した後、該シートにおける少なくとも一方の最外層のポリプロピレンおよび／またはポリエチレンの層（Ｂ）を剥離除去したフィルムであって、延伸方向の熱収縮率が２０％以上であることを特徴とする延伸フィルムを使用することが提案されている（例えば、特許文献５ご参照。）。
【０００５】
しかしながら、当該技術分野の発展に伴い、多層プリント配線板用離型フィルム等のプロセス用離型フィルムに対する要求水準は年々高まっており、より高温、高圧な熱プレス等の過酷なプロセス条件においても粗度の高い金属表面から、容易に、かつ十分に剥離することができるプロセス用離型フィルムが強く求められている。単に離型フィルムの剛性や、表面平滑性を高めるだけでは、この様な要求に応えることは必ずしもできていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−０８２７１７号公報
【特許文献２】特開平１０−６７０２７号公報
【特許文献３】特開２０１４−８７２０号公報
【特許文献４】特開２００１−２４６６３５号公報
【特許文献５】特許第４４８９６９９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、温度、圧力等が従来よりも高い条件での熱プレス、又はより長時間の熱プレス等の過酷な条件でのプロセス後においても、黒化処理銅箔等の粗度の高い金属表面から、容易に、かつ十分に剥離することができるプロセス用離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒに着目し、当該フィルム復元性値Ｒが一定の値以上であるときに上記課題が効果的に解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明及びその各態様は、下記［１］から［１０］に記載のとおりである。
【０００９】
［１］
熱可塑性樹脂を含んでなるプロセス用離型フィルムであって、その少なくとも１の面が、以下の特性を有する、上記プロセス用離型フィルム：
（１）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが、
Ｒ  ≧  ７０（％）
である。
［２］
熱可塑性樹脂を含んでなるプロセス用離型フィルムであって、その少なくとも１の面が以下の特性を有する、［１］に記載のプロセス用離型フィルム：
（２）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈが、
Ｈ  ≧  ４０（ＭＰａ）
である。
［３］
前記（１）の特性を有する少なくとも１の面と、前記（２）の特性を有する少なくとも１の面とが、同一の面である、［２］に記載のプロセス用離型フィルム。
［４］
ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂を含んでなる、［１］から［３］のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
［５］
延伸若しくは無延伸のポリエステルフィルム層、又は延伸若しくは無延伸のポリアミドフィルム層を有する、［１］から［４］のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
［６］
粗面化処理された金属表面からの剥離に用いられる、［１］から［５］のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
［７］
表面粗度Ｒａが、１．０〜６.５μｍである金属表面からの剥離に用いられる、［１］から［５］のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
［８］
［１］から［７］のいずれか一項に記載の離型用フィルムを、上記（１）の特性を有する少なくとも１の面において、粗面化処理された金属箔層と接触させて熱プレスする工程、及び
該プロセス用離型用フィルムを、該金属箔層から剥離する工程、
を有することを特徴とする金属／樹脂積層体の製造方法。
［９］前記金属／樹脂積層体が、多層プリント配線板である、［８］に記載の製造方法。
［１０］
［９］に記載の製造方法によって製造された多層プリント基板を有する、電気電子機器。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプロセス用離型フィルムは、温度、圧力等が従来よりも高い条件での熱プレス、又はより長時間の熱プレス等の過酷な条件でのプロセス後においても、黒化処理銅箔等の粗度の高い金属表面から、離型剤等を用いることなく、また、高価で加工が困難な高融点のエンジニアリングプラスチック等の使用を要することなく、容易に、かつ十分に剥離することができるという、従来技術では実現できなかった、実用上高い価値を有する技術的効果を実現するものである。
本発明のプロセス用離型フィルムを用る製造方法は、多層プリント配線板等の金属／樹脂積層構造を有する電機電子部品を、高い自由度で生産性良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】銅箔層がガラス繊維−エポキシ樹脂複合絶縁体の両面に積層した硬化した両面銅張り積層板の概略断面図である。
【図２】図１の両面銅張り積層板に接着プリプレグと銅箔層を積層し、両表面に離型フィルムを積層した状態を示した概略断面図である。
【図３】図２の多層積層板を加圧成形して得られる多層積層板の概略断面図である。
【図４】図３の多層積層板に接着プリプレグと両面銅張り積層板を積層し、両表面に離型フィルムを積層した状態を示した概略断面図である。
【図５】図４の多層積層板を加圧成形して得られる多層積層板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（プロセス用離型フィルム）
本発明のプロセス用離型フィルムは、熱可塑性樹脂を含んでなるフィルムであって、その少なくとも１の面が、試験温度１８０℃において最大押し込み荷重２ｍＮのナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが７０（％）以上である、という特性（特性（１））を有するものである。
フィルム復元性値Ｒが上記範囲にあることによって、黒化処理銅箔等の粗度の高い金属表面からの剥離、とりわけ比較的高温、高圧、及び／又は長時間で粗度の高い金属表面と密着した後の剥離が容易となる。したがって、本発明のプロセス用離型フィルムは、粗度の高い表面を有する金属層を有する金属／樹脂積層体の製造、とりわけ黒化処理、粗面化処理された銅箔層を有する多層プリント配線板の製造に、特に好適に用いることができる。
フィルム復元性値Ｒは、測定温度１８０℃において、ナノインデンターを用いて稜間角１１５°の三角錐ダイヤモンド圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）を、最大押し込み荷重２ｍＮでフィルム測定面に押し込んでから除荷して測定する、最大押し込み荷重（２ｍＮ）時の押し込み深さと、除荷後（０ｍＮ）の押し込み深さの比から、下式にしたがって計算される。
フィルム復元性値Ｒ（％）＝（除荷後の押し込み深さ／最大押し込み荷重時の押し込み深さ）×１００
【００１３】
フィルム復元性値Ｒが上記範囲にあることによって黒化処理銅箔表面等の粗度の高い金属表面からの剥離が容易になることのメカニズムは必ずしも明らかではなく、また特定の理論に拘束されることを意図するものではないが、比較的高温、高圧、及び／又は長時間で粗度の高い金属表面と密着して熱プレスされた際に、粗度の高い金属表面の凹凸パターンに追随して変形したフィルム表面が、より平滑な形状に復元することにより、金属表面との密着が一部解消することと何らかの関係があるものと推定される。
フィルム復元性値Ｒは、７３％以上であることがより好ましく、７５％以上であることが特に好ましい。
剥離性の観点からフィルム復元性値Ｒは高いほうが好ましく、本発明において特に上限は存在しないが、加工性、取り扱い等の観点から、９０％以下であることが好ましく、８５％以下であることが特に好ましい。
本発明の離型用フィルムのフィルム復元性値Ｒを上記範囲とするために用いる樹脂の種類としては、特に限定されず、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位を含むポリテトラフルオロエチレンやエチレン-テトラフルオロエチレン共重合体等であるフッ素樹脂、ウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂等の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。またこれらを併用することもできる。
また、用いられる樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよいし、熱硬化性樹脂や紫外線、電子線等の活性エネルギー線を加えることで架橋する活性エネルギー線硬化性樹脂を用いてもよい。
本発明の離型用フィルムのフィルム復元性値Ｒを上記範囲とするには、前記樹脂を高分子量化する方法、樹脂フィルムにエポキシ基等反応基を含む架橋剤を含有させる方法、延伸配向により樹脂分子の配向をそろえる方法、樹脂フィルムに熱処理を施す方法等により適宜調整できる。本発明の離型用フィルムは、かかるフィルム復元性値Ｒを達成するための他の方法としては、例えば、フィルム表面に対してラビング処理を施すことなどが挙げられる。離型用フィルムの表面に対してラビング処理を施すことで前述の表面硬度を達成しようとする場合、ラビングの方法は特に限定されないが、例えば、既知のラビング装置を用いることができる。
【００１４】
本発明のプロセス用離型フィルムにおいては、その少なくとも１の面が、試験温度１８０℃において最大押し込み荷重２ｍＮのナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈが４０（ＭＰａ）以上である、という特性（特性（２））を有することが好ましい。
硬度Ｈが上記範囲にあることによって、粗化処理銅箔表面等の粗度の高い金属表面からの剥離、とりわけ比較的高温、高圧、及び／又は長時間で粗度の高い金属表面と密着した後の剥離が、一層容易となる。したがって、本発明のプロセス用離型フィルムであって、上記（２）の特性を有する態様は、黒化処理された銅箔層等の粗度の高い金属表面を有する多層プリント配線板等の製造に、一層好適に用いることができる。
硬度Ｈは、測定温度１８０℃において、ナノインデンターを用いて稜間角１１５°の三角錐ダイヤモンド圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）を、最大押し込み荷重２ｍＮでフィルム測定面に押し込んでから除荷した際の、最大押し込み荷重（Ｆｍａｘ）、押し込み深さ（ｈｃ）から、下式にしたがって計算される。
硬度Ｈ  ＝  Ｆｍａｘ／（２３．９６×ｈｃ２）
【００１５】
硬度Ｈが上記範囲にあることによって黒化処理銅箔表面等の、粗度の高い金属表面からの剥離が一層容易になることのメカニズムは必ずしも明らかではなく、また特定の理論に拘束されることを意図するものではないが、比較的高温、高圧、及び／又は長時間で粗度の高い金属表面と密着して熱プレスされた場合であっても、硬度の高いフィルム表面が、粗度の高い金属表面の凹凸パターンに追随して変形する度合いが小さく、金属表面との密着の度合いが小さいことと何らかの関係があるものと推定される。
硬度Ｈは、４５ＭＰａ以上であることがより好ましく、５５ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
剥離性の観点からフィルムの硬度Ｈは高いほうが好ましく、本発明において特に上限は存在しないが、加工性、取り扱い等の観点から、１３０ＭＰａ以下であることが好ましく、１１５ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００１６】
本発明の離型用フィルムの硬度Ｈを上記範囲とするには、前記樹脂を高分子量化する方法、樹脂フィルムにエポキシ基等反応基を含む架橋剤を含有させる方法、延伸配向により樹脂分子の配向をそろえる方法、樹脂フィルムに熱処理を施す方法等により適宜調整できる。
【００１７】
本発明のプロセス用離型フィルムの上記態様においては、上記（１）の特性を有する少なくとも１の面と、上記（２）の特性を有する少なくとも１の面とが、同一の面であることが好ましい。すなわち、本発明の上記態様においては、少なくとも１の面が、上記（１）の特性と、上記（２）の特性とを、同時に有することが好ましい。
当該少なくとも１の面が、上記（１）の特性と上記（２）の特性とを同時に有することで、粗度の高い金属表面からの剥離が更に容易になるので、この様な面は熱プレス等の際に、いわゆる黒化処理銅箔のような表面粗度の高い金属表面と接触させて使用するのに特に好適である。
【００１８】
本発明のプロセス用離型フィルムは、その少なくとも１の面、好ましくは上記（１）の特性を有する少なくとも１の面、の水に対する接触角が、９０°から１３０°であることが好ましい。この様な接触角を有することにより、この態様のプロセス用離型フィルムは濡れ性が低く、粗度の高い金属表面、特に黒化処理した銅箔表面からの剥離性に優れ、多層プリント配線板等の成形品の熱プレス後の離型を、一層容易にすることができる。
上記少なくとも１つの面の水に対する接触角は、好ましくは９５°から１２０°であり、より好ましくは９８°から１１５°、更に好ましくは１００°から１１０°である。
【００１９】
また、本発明のプロセス用離型フィルムは、その１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであるか、又はその１７０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであることが好ましい。さらに、本発明のプロセス用離型フィルムは、１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであって、かつ、１７０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであることが好ましい。
１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであるか、又は１７０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであることにより、熱プレス工程等における皺の発生を有効に抑制することができる。
【００２０】
本実施形態のプロセス用離型フィルムは、その１２０℃での引張弾性率が８０ＭＰａから４００ＭＰａであることが好ましく、８５ＭＰａから３５０ＭＰａであることがより好ましく、８８ＭＰａから３００ＭＰａであることがさらに好ましく、９０ＭＰａから２８０ＭＰａであることが特に好ましい。
本実施形態のプロセス用離型フィルムは、その１７０℃での引張弾性率が８０ＭＰａから４００ＭＰａであることが好ましく、８５ＭＰａから３５０ＭＰａであることがより好ましく、８８ＭＰａから３００ＭＰａであることがより好ましく、９０ＭＰａから２８０ＭＰａであることがより好ましく、９５ＭＰａから２００ＭＰａであることがさらに好ましく、１０５ＭＰａから１７０ＭＰａであることが特に好ましい。
本実施形態のプロセス用離型フィルムは、その１２０℃での引張弾性率、及び１７０℃での引張弾性率が共に上記の好ましい範囲内であることが加工の際の自由度および用途が広がるため特に好ましい。
【００２１】
また、本発明のプロセス用離型フィルムは、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であるか、又は、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であることが好ましい。さらに、ＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であってかつＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であることがより好ましい。
ＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であるか、又は、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であることにより、熱プレス工程等における皺の発生を更に有効に抑制することができる。この実施形態において、横（ＴＤ）方向の熱寸法変化率が上記の特定の値を示すもの用いることで、皺の発生が更に有効に抑制されるメカニズムは必ずしも明らかではないが、比較的熱膨張／収縮の小さいフィルムを用いることにより、プロセス時の加熱／冷却によるプロセス用離型フィルムの熱膨張／収縮が抑制されることと関連があるものと推測される。
【００２２】
本実施形態のプロセス用離型フィルムは、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が２．５％以下であることが好ましく、２．０％以下であることより好ましく、１．５％以下であることが更に好ましくい。一方、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が−５．０％以上であることが好ましい。
本実施形態のプロセス用離型フィルムは、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が３．５％以下であることが好ましく、３．０％以下であることがより好ましく、２．０％以下であることが更に好ましくい。一方、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が−５．０％以上であることが好ましい。
【００２３】
本発明のプロセス用離型フィルムは、そのＴＤ方向（横方向）の熱寸法変化率とＭＤ方向（フィルムの製造時の長手方向。以下、「縦方向」ともいう）の熱寸法変化率の和が特定の値以下であることが好ましい。
すなわち、上記プロセス用離型フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和は、６％以下であることが好ましく、一方、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が−５．０％以上であることが好ましい。
本実施形態のプロセス用離型フィルムは、横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が６％以下であることにより、熱プレス工程等における皺の発生を一層有効に抑制することができる。
【００２４】
また、本発明のプロセス用離型フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率の和は、７％以下であることが好ましく、一方、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率の和が−５．０％以上であることが好ましい。
本実施形態のプロセス用離型フィルムは、横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率の和が７％以下であることにより、熱プレス工程等における皺の発生を更に有効に抑制することができる。
【００２５】
本発明のプロセス用離型フィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能であり、かつ離型フィルムとして使用可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、通常５〜１５０μｍ、好ましくは１５〜１００μｍ、より好ましくは２５〜８０μｍである。
【００２６】
本発明のプロセス用離型フィルムの上記少なくとも１の面は、特性（１）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが、Ｒ  ≧  ７０（％）であることを満足すればよく、その材質等に特に制限は無いが、適切なフィルム復元性値Ｒを比較的容易かつ安価に実現できることから、ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂を含むものであることが望ましい。
【００２７】
（ポリエステル樹脂）
本発明において好ましく用いられるポリエステル樹脂は、ホモポリエステルであってもよく、共重合ポリエステルであってもよい。ホモポリエステルを用いる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を例示することができる。一方、共重合ポリエステルに用いるジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸（例えば、Ｐ−オキシ安息香酸など）等の一種または二種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上を挙げることができる。
【００２８】
本発明で好ましく用いられるポリエステルは、溶融重合反応で得られたものであってもよいが、溶融重合後にチップ化したポリエステルを固相重合して得られた原料を用いれば、原料中に含まれるオリゴマー量が低減できるので特に好ましい。
ポリエステル中に含まれるオリゴマー量は０．７重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．５重量％以下である。当該ポリエステルのオリゴマー量が少ない場合、本発明のプロセス用離型フィルム中に含まれるオリゴマー量の低減、更にはフィルム表面へのオリゴマー析出防止効果が特に高度に発揮される。
【００２９】
プロセス用離型フィルムがポリエステル樹脂を含む態様においては、ポリエステル樹脂を含む層中には、易滑性付与を主たる目的として粒子を配合することができる。配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されている耐熱性有機粒子を用いてもよい。この他の耐熱性有機粒子の例として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられる。さらに、ポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる
一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
また、用いる粒子の平均粒径は、通常０．０１〜３μｍ、好ましくは０．０１〜１μｍの範囲である。平均粒径が０．０１μｍ以上であれば、粒子が凝集が抑制され、十分な分散性が容易に実現でき、一方、３μｍ以下であれば、フィルムの表面粗度が実用上好適な一定限度内に抑制される。
【００３０】
さらに、ポリエステル層中の粒子含有量は、通常０．００１〜５重量％、好ましくは０．００５〜３重量％の範囲である。粒子含有量が０．００１重量％以上であれば、フィルムの易滑性が十分であり、一方、５重量％以下であれば、十分なフィルムの透明性が確保される。
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、好ましくはエステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後、重縮合反応を進めてもよい。
また、ベント付き混練押出機を用い、エチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行ってもよい。
【００３１】
（ポリアミド樹脂）
本発明において好ましく用いられるポリアミド樹脂は、脂肪族ポリアミド樹脂であっても、芳香族ポリアミド樹脂であってもよいが、脂肪族ポリアミド樹脂がより好ましい。
脂肪族ポリアミド樹脂は、ラクタムの開環重合；脂肪族ジアミン成分と脂肪族ジカルボン酸成分との重縮合反応；脂肪族アミノカルボン酸の重縮合等によって製造することができる。
【００３２】
ラクタムを開環重合して得られる脂肪族ポリアミドの例には、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２およびポリアミド６１２等が含まれる。脂肪族ジアミン成分と脂肪族ジカルボン酸成分との重縮合で得られる脂肪族ポリアミドの例には、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド４６、ポリアミドＭＸＤ６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６Ｉおよびポリアミド９Ｔ等が含まれる。
【００３３】
なかでも、ポリアミド６またはポリアミド６６が好ましく；ポリアミド６６がより好ましい。これらのポリアミドは、上記特性（１）を比較的容易に実現することが可能であり、高融点かつ高弾性率であり、耐熱性および機械的特性に優れるからである。また、他の層との接着性が比較的良好なので、積層フィルムを構成する場合にも有利である。
高融点かつ高弾性率であり、耐熱性および機械的特性に優れるポリアミドを用いたフィルムは、シワ、破れ等が有効に抑制されるため、成形品やプレス装置を清浄に保つ観点からも好適である。
脂肪族ポリアミドの、ＤＳＣ法により測定される融点は、１９０℃以上が好ましい。１９０℃以上の融点を有することで、比較的高温での熱プレス等のプロセスに供された場合でも、皺を効果的に抑制することができる。
【００３４】
（他の樹脂）
上述のポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂は、ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂以外の他の樹脂をさらに含んでもよい。他の樹脂の好ましい例には、高温での引張応力や圧縮応力に対する耐クリープ性に優れる耐熱エラストマーや、応力緩和しにくく、弾性回復性の高い耐熱エラストマーなどが含まれる。
このような耐熱エラストマーとしては、ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂との親和性を考慮すると、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、熱可塑性ポリエステル系エラストマーなどが好ましい。
熱可塑性ポリアミド系エラストマーの例には、ポリアミドをハードセグメントとし、ポリエステルまたはポリエーテルをソフトセグメントとするブロック共重合体が含まれる。ハードセグメントを構成するポリアミドの例には、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１などが含まれる。ソフトセグメントを構成するポリエーテルの例には、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）などが含まれる。
【００３５】
熱可塑性ポリエステル系エラストマーの例には、結晶性の芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体をハードセグメントとし、ポリエーテル単位または脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体をソフトセグメントとするブロック共重合体が含まれる。ハードセグメントを構成する結晶性の芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体の例には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などが含まれる。ソフトセグメントを構成するポリエーテル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）などが含まれる。ソフトセグメントを構成する脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）などの脂肪族ポリエステルが含まれる。
【００３６】
熱可塑性ポリエステル系エラストマーの具体例には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）とのブロック共重合体；ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリカプロラクトン（ＰＣＬ）とのブロック共重合体；ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）と脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体などが含まれる。
【００３７】
熱可塑性ポリアミド系エラストマーおよび熱可塑性ポリエステル系エラストマーのＤＳＣ法により測定される融点は、１９０℃以上であることが好ましい。なお、熱可塑性エラストマーの融点が１９０℃未満であっても、熱可塑性エラストマーを、架橋剤や架橋助剤により化学的に架橋させたり、紫外線や電子線、ガンマ線などで物理的に架橋させたりすることで、高温での耐クリープ性や弾性回復性を向上させてもよい。
【００３８】
上記ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲で、公知の添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤は、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、例えば銅化合物系を含む耐熱安定剤、例えばステアリン酸カルシウムおよびステアリン酸アルミニウムなどの滑剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料などの公知の添加剤、のいずれか又はそれらの組み合わせであってもよい。
【００３９】
（ポリエステルフィルム層、及びポリアミドフィルム層）
本発明において好ましく用いられる上記ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂は、通常、延伸又は無延伸のフィルムの形態で用いられる。すなわち、本発明のプロセス用離型フィルムは、延伸若しくは無延伸のポリエステルフィルム層、又は延伸若しくは無延伸のポリアミドフィルム層を有することが好ましい。
【００４０】
本発明のプロセス用離型フィルムの全部または一部を構成するのに好適なポリエステルフィルム層の厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、通常、１２〜２５０μｍ、好ましくは２５〜１８８μｍ、さらに好ましくは３８〜１２５μｍの範囲である。延伸ポリエステルフィルムである場合には、３〜５０μｍであることが好ましく、５〜３５μｍであることが好ましく、７〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、無延伸ポリエステルフィルムである場合には、５〜８０μｍであることが好ましく、８〜５０μｍであることがさらに好ましく、１０〜３５μｍであることが特に好ましい。
【００４１】
上記ポリエステルフィルムの製造方法には特に制限はなく、従来公知の方法によって適宜製造することが可能であるが、延伸ポリエステルフィルムである場合には、例えば以下に記載の指針に従い製造することが好ましい。
まず、先に述べたポリエステル樹脂を使用し、ダイから押し出された溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸されることが好ましい。逐次二軸延伸の場合、前記の未延伸シートを、まず一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃であり、延伸倍率は通常２．５〜７倍、好ましくは３．０〜６倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸することができる。延伸温度は通常７０〜１７０℃であり、延伸倍率は通常３．０〜７倍、好ましくは３．５〜６倍である。そして、引き続き１８０〜２７０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
【００４２】
また、本実施態様におけるポリエステルフィルム製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は前記の未延伸シートを通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法で、延伸倍率としては、面積倍率で４〜５０倍、好ましくは７〜３５倍、さらに好ましくは１０〜２５倍が一般的である。そして、引き続き、１７０〜２５０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来から公知の延伸方式を適宜採用することができる。
【００４３】
さらに上述のポリエステルフィルム層がその表面に設けられた塗布層を有する場合には、上述のポリエステルフィルムの延伸工程中にフィルム表面を処理する、いわゆる塗布延伸法（インラインコーティング）を施すことができる。塗布延伸法によりポリエステルフィルム上に塗布層が設けられる場合には、延伸と同時に塗布が可能になると共に塗布層の厚みを延伸倍率に応じて薄くすることができ、所望の塗布層を有するポリエステルフィルム層を、効率よく製造できる。
【００４４】
本発明のプロセス用離型フィルムの全部または一部を構成するのに好適なポリアミドフィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、通常、１２〜２５０μｍ、好ましくは２５〜１８８μｍ、さらに好ましくは３８〜１２５μｍの範囲である。延伸ポリアミドフィルムである場合には、３〜５０μｍであることが好ましく、５〜３５μｍであることが好ましく、７〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、無延伸ポリアミドフィルムである場合には、５〜８０μｍであることが好ましく、８〜５０μｍであることがさらに好ましく、１０〜３５μｍであることが特に好ましい。
【００４５】
上記ポリアミドフィルムの製造方法には特に制限はなく、従来公知の方法によって適宜製造することが可能であるが、延伸ポリアミドフィルムである場合には、例えば以下の記載に従い製造することが好ましい。
延伸ポリアミドフィルムは、例えば、ポリアミド樹脂を押し出してフィルム状（原反フィルム）に成形した後、延伸して得ることができる。ポリアミド樹脂を押し出す際には、ポリアミド樹脂を単独で押し出してもよいし、ポリアミド樹脂と他の樹脂、例えば熱可塑性ポリアミド系エラストマー、とをドライブレンドして使用してもよいし、あらかじめ、単軸、あるいは二軸押出機を用いて溶融混練したものを用いることもできる。
二軸延伸ポリアミドフィルムを製造する場合には、次に、得られた未延伸フィルムを二軸方向に延伸することが好ましい。逐次二軸延伸の場合、前記の未延伸シートを、まず一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常３０〜２２０℃、好ましくは５０〜２１０℃であり、延伸倍率は通常１．５〜４．５倍、好ましくは２．５〜４．０倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸することができる。延伸温度は通常３０〜２２０℃であり、延伸倍率は通常１．５〜４．５倍、好ましくは２．５〜４．０倍である。
そして、引き続き１９０〜２１０℃の温度で熱処理を行い、二軸延伸ポリアミドフィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
【００４６】
また、本実施態様におけるポリアミドフィルム製造に関しては、同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は前記の未延伸ポリアミドフィルムを通常３０〜２２０℃、好ましくは５０〜２１０℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法で、延伸倍率としては、面積倍率で１．５〜２０倍、好ましくは５〜１５倍、さらに好ましくは８〜１２倍が一般的である。そして、引き続き、１９０〜２１０℃の温度で熱処理を行い、延伸配向ポリアミドフィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来から公知の延伸方式を適宜採用することができる。
【００４７】
（多層フィルム）
本発明のプロセス用は、本発明の目的に反しない限りにおいて、単層であっても２層以上の多層フィルムであってもよい。
２層以上の多層フィルムである場合には、最外層に位置する少なくとも１の層の少なくとも１の表面が、（１）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが、Ｒ  ≧  ７０（％）である、という特性を有する。
２層以上の多層フィルムを構成するそれぞれのフィルムの材質には特に制限は無いが、上記（１）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが、Ｒ  ≧  ７０（％）である、という特性を有する少なくとも１の層が、ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂を含んでいることが好ましい。
【００４８】
上記（１）の特性を有する少なくとも１の層以外の層は、ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂を含んでなる層であってもよいし、それ以外の樹脂、例えばそれ以外の熱可塑性樹脂を含んでなる層であってもよい。より具体的には、例えばポリフェニレンスルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリスルホン樹脂（ＰＳＦ樹脂）、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、ポリイミド樹脂（ＰＩ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、環状ポリオレフィン樹脂（ＣＯＰ樹脂）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）、ポリメチルペンテン樹脂（ＰＭＰ樹脂）、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、ポリ酢酸ビニル樹脂（ＰＶＡｃ樹脂）、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）若しくはアクリロニトリルスチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、またはこれらの組み合わせ等を含んでなる層であってもよい。
【００４９】
上記態様において２層以上の樹脂層を積層する方法には特に制限はなく、従来公知の方法を適宜使用することができるが、例えば、ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂を含んでなる層と他の樹脂からなる層とを積層する場合、ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂と他の樹脂とを共押し出しして多層フィルム（原反フィルム）を得、これを延伸してもよい。あるいは、別々に得たポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂を含んでなる延伸フィルムと他の樹脂からなる延伸フィルムとを熱圧着、接着剤、接着層などにより積層してもよい。ポリエステル樹脂、及び／又はポリアミド樹脂と他の樹脂とを共押し出しして原反フィルムを得るには、通常のＴダイ法、円筒ダイ法（インフレーション法）等の製膜法を用いることができる。
【００５０】
接着剤、接着層により積層する場合の接着剤、接着層に用いる樹脂は、両層の間の接着力を向上させることができる樹脂であればよく、特に制限は無いが、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、アクリル系化合物やウレタン系化合物に代表される接着剤を適宜選択して使用することができる。また、接着対象である、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、若しくは他の樹脂、又はその複数と同一又は類似の樹脂を、不飽和カルボン酸及び／又はその酸無水物によりグラフト変性した樹脂を使用してもよい。
【００５１】
グラフトモノマーとして用いられる不飽和カルボン酸及び／又はその酸無水物としては、炭素数３〜２０のカルボン酸基を１以上有する不飽和化合物、無水カルボン酸基を１以上有する不飽和化合物を挙げることができ、不飽和基としては、ビニル基、ビニレン基、不飽和環状炭化水素基などを挙げることができる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、アリルコハク酸、メサコン酸、グルタコン酸、ナジック酸ＴＭ、メチルナジック酸、テトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等の不飽和ジカルボン酸；無水マイレン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水アリルコハク酸、無水グルタコン酸、無水ナジック酸ＴＭ、無水メチルナジック酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の不飽和ジカルボン酸無水物等があげられる。これらは１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。なかでも、マレイン酸、無水マレイン酸、ナジック酸、及び無水ナジック酸が好ましい。
また、グラフト率は、通常２０重量％未満であり、好ましくは０．１〜５重量％、より好ましくは０．５〜２重量％である。グラフト量が上記範囲にあることにより、上記グラフト変性樹脂は、樹脂としての機械的性質、安定性等を損なうことなしに、十分な接着性を実現することができる。上記グラフト変性樹脂は、溶液法、溶融混練法等、公知のグラフト重合法により製造することができるが、なかでも、溶液の形態で得られる溶液法が好ましい。
【００５２】
本発明のプロセス用離型フィルムは、温度、圧力等が従来よりも高い条件での熱プレス、又はより長時間の熱プレス等の過酷な条件においても、粗度の高い銅箔等の金属表面から、容易に、かつ十分に剥離することができるので、表面粗度が大きな金属表面、粗面化処理された金属表面からの剥離を伴うプロセス、例えば多層プリント配線板をはじめとする、金属／樹脂積層体の製造プロセスにおいて好ましく用いることができる。
本発明のプロセス用離型フィルムを金属／樹脂積層体の製造プロセスに使用する場合には、本発明のプロセス用離型用フィルムを、その（１）試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒが、Ｒ  ≧  ７０（％）であるという特性を有する少なくとも１の面において、粗面化処理された金属箔層と接触させて熱プレス加工し、次いで、該プロセス用離型フィルムを、該金属箔層から剥離する。
多層プリント配線板の材料となる片面銅張積層版、両面銅張積層版等の銅箔層の表面粗度は、通常Ｒｚで１．０〜６．５μｍ、典型的には１．５〜４．０μｍであり、本発明のプロセス用離型フィルムは、この様な表面粗度を有する銅箔層等の金属表面からの剥離に特に好適である。
【００５３】
以下、５層プリント配線板の製造を例として、多層プリント配線板の製造における本発明のプロセス用離型フィルムの使用について説明する。
【００５４】
銅箔層２と銅箔層３および硬化したガラス繊維−エポキシ樹脂複合絶縁体１からなる両面銅張り積層板の銅箔層２と銅箔層３にプリント配線パターン形成をした後、銅箔層２、銅箔層３に対して黒化処理や有機酸系エッチング処理剤を用いたエッチング処理等を行う。この黒化処理等のエッチング処理は、銅箔の表面を粗面化させる処理であり、接着プリプレグとの接着性を上げることができる。
【００５５】
つぎに、接着プリプレグ６を用いて、上記基板と銅箔層７との間で第１回目の多層積層を行う。このとき、銅箔層２の外側に、本発明に相当するプロセス用離型フィルム４を置き、銅箔層７の外側にも、同じく本発明に相当するプロセス用離型フィルム５を置き、積層面に垂直方向に熱プレスによる加熱、加圧を行う（図２）。加熱、加圧における条件は、例えば１９０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間４０分とすることが好ましい。
加熱、加圧後、本発明のプロセス用離型フィルム４及び５を容易に剥離することができ、また、銅箔層２及び７の表面の傷の発生も有効に抑制することができる（図３）。
【００５６】
続いて図４に示すように、銅箔層１１と銅箔層９および硬化したガラス繊維−エポキシ樹脂複合絶縁体１０からなる積層板と先に作成した銅箔層２、銅箔層３、銅箔層７からなる３層基板とを接着プリプレグ８を用いて第２回目の多層積層を行う。銅箔層１１および銅箔層２の外側に離型フィルム５および離型フィルム４を置き、加熱、加圧して、積層一体化を行う。加熱、加圧条件は、例えば１９０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間４０分とすることが好ましい。
加熱、加圧後、本発明のプロセス用離型フィルム４及び５を容易に剥離することができ、また、銅箔層２及び１１の表面の傷の発生も有効に抑制することができる（図５）。
【００５７】
以上、５層プリント配線板の製造を例として、多層プリント配線板の製造における本発明のプロセス用離型フィルムの使用について説明したが、本発明のプロセス用離型フィルムは、それ以外の構成の多層プリント配線板の製造においても好適に使用することができる。また、多層プリント配線板に限らず、金属／樹脂積層体の製造等の、粗度の高い金属表面を有する部材を加熱、加圧する製造プロセスにおいても、その優れた粗面からの剥離性を活かして、好適に使用することができる。
【００５８】
本発明のプロセス用離型フィルムを用いることで、多層プリント配線板を高品質、低コスト、かつ高い生産効率で製造することができる。この様な多層プリント配線基板は、電子部品の実装に好適に使用することができ、また情報処理機器、ディスプレイ、通信機器、輸送機器等に用いられる電気電子機器に好適に搭載される。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これにより何ら限定
されるものではない。
【００６０】
以下の実施例／比較例において、物性／特性の評価は下記の方法で行った。
（１８０℃におけるナノインデンテーション法によるフィルム復元性値Ｒ）
測定温度１８０℃において、ナノインデンターを用いて稜間角１１５°の三角錐ダイヤモンド圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）を、最大押し込み荷重２ｍＮでフィルム測定面に押し込んでから除荷して、最大押し込み荷重（２ｍＮ）時の押し込み深さと、除荷後（０ｍＮ）の押し込み深さを測定した。下式にしたがって計算される、得られた最大押し込み荷重（２ｍＮ）時の押し込み深さと、除荷後（０ｍＮ）の押し込み深の比を、フィルム復元性値Ｒとした。
フィルム復元性値Ｒ＝除荷後の押し込み深さ／最大押し込み荷重時の押し込み深さ
【００６１】
（１８０℃におけるナノインデンテーションによる硬度Ｈ）
測定温度１８０℃において、ナノインデンターを用いて稜間角１１５°の三角錐ダイヤモンド圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）を、最大押し込み荷重２ｍＮでフィルム測定面に押し込んでから除荷した際の、最大押し込み荷重（Ｆｍａｘ）、押し込み深さ（ｈｃ）から、下式にしたがって計算した。
硬度Ｈ＝Ｆｍａｘ／（２３．９６×ｈｃ２）
【００６２】
（離型性）
熱プレスでの銅張り積層板の製造にプロセス用離型フィルムを使用し、プレス解放、冷却後、プロセス用離型フィルムに手で張力を加えて剥離を試み、剥離性を以下の基準で評価した。
○：プレスの解放後張力を加えると、プロセス用離型フィルムが銅箔層表面から簡単に剥離した。
×：プロセス用離型フィルムが銅箔層表面に密着しており、手では剥がせない。
【００６３】
［実施例１］
プロセス用離型フィルムとして、膜厚１２μｍの二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（ユニチカ株式会社製、製品名：エンブレットＰＥＴ１２）を使用した。
当該二軸延伸ＰＥＴフィルムの、試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒは、７０．８％であり、同じく試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈは、１１１．０ＭＰａであった。
銅張積層板は、ＦＲ４（ガラスエポキシ／銅箔１８μｍ両面、２５０×２００ｍｍ×０．２ｍｍt）を使用し、有機酸系のエッチング剤（メック株式会社製、製品名：メックＶボンドＢＯ−７７９０Ｖ）を用いて銅箔表面粗度がＲａ：２μｍになるようエッチング処理した粗面化銅張積層板を使用した。この銅張積層板と銅張積層板の間に、樹脂層（接着プリプレグ）を介して重ね合わせ、その最上面と最下面に、更にプロセス用離型フィルムを配置後、１８０℃、２５ｋｇ、６０分の条件で熱プレスし、フィルムの銅箔からの剥離性を確認した。
プレス解放、冷却後に手で張力を加えたところ、プロセス用離型フィルムは容易に銅箔層から剥離した。
［実施例２］
プロセス用離型フィルムとして、膜厚１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（興人フィルム＆ケミカルズ株式会社製、製品名：ボニールＲＸ）を使用した。
当該二軸延伸ナイロンフィルムの、試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒは、７７．７％であり、同じく試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈは、５８．７ＭＰａであった。
実施例１と同様の条件で、積層板の製造プロセスに使用した。
プレス解放、冷却後に張力を加えたところ、離型フィルムは容易に銅箔層から剥離した。
［実施例３］
市販のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂（Ｔｍ＝２２４℃、ＩＶ＝１．２、〔三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、商品名：ノバデュラン  ５０２０〕
）を用いて、スクリュ径４０ｍｍの押出機のＴ−ダイフィルム成形機にて、樹脂温度２５０℃、チルロール温度８０℃、エアーチャンバー静圧４４０ｍｍＨＧの条件下、２０μｍの無延伸ＰＢＴフィルムを作製し、プロセス用離型フィルムとして使用した。
当該無延伸ＰＢＴフィルムの、試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒは、７８．３％であり、同じく試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈは、６８．０ＭＰａであった。
実施例１と同様の条件で、積層板の製造プロセスに使用した。
プレス解放、冷却後に張力を加えたところ、離型フィルムは容易に銅箔層から剥離した。
［実施例４］
プロセス用離型フィルムとして、膜厚２０μｍの無延伸ナイロンフィルム（東レフィルム加工株式会社製、製品名：レイファンＮＯ１４０１）を使用した。
当該無延伸ナイロンフィルムの、試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒは、７６．６％であり、同じく試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈは、８１．９ＭＰａであった。
実施例１と同様の条件で、積層板の製造プロセスに使用した。
プレス解放後に張力を加えたところ、離型フィルムは容易に銅箔層から剥離した。
［比較例１］
プロセス用離型フィルムとして、膜厚１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レフィルム加工株式会社製、製品名：ルミラーＦ８６５）を使用した。
当該二軸延伸ＰＥＴフィルムの、試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定したフィルム復元性値Ｒは、６８．５％であり、同じく試験温度１８０℃においてナノインデンテーション法で測定した硬度Ｈは、３４．７ＭＰａであった。
実施例１と同様の条件で、積層板の製造プロセスに使用した。
プレス解放後に張力を加えたが、離型フィルムは銅箔層表面に密着しており、手では剥がすことができなかった。
結果を、表１にまとめる。
【００６４】
【表１】
2017205902.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明のプロセス用離型フィルムは、過酷な条件でのプロセス後においても、粗度の高い金属表面から、容易にかつ十分に剥離することができるので、産業の各分野、とりわけ多層プリント配線板の製造をはじめとする電気電子産業の分野において、高い利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００６６】
１：ガラス繊維−エポキシ樹脂複合絶縁体
２：銅箔層
３：銅箔層
４：離型フィルム
５：離型フィルム
６：接着プリプレグ
７：銅箔層
８：接着プリプレグ
９：銅箔層
１０：ガラス繊維−エポキシ樹脂複合絶縁体
１１：銅箔層
【図１】
2017205902.tif 000003
【図２】
2017205902.tif 000004
【図３】
2017205902.tif 000005
【図４】
2017205902.tif 000006
【図５】
2017205902.tif 000007