(57)【要約】      （修正有）【課題】様々な形状の容器の温度を高精度に検知することができる温度検知装置および加熱調理器を提供する。【解決手段】容器１０が載置されるトッププレート２と、容器とトッププレートとの間に配置される温度検知装置３０であって、容器の温度を検知する温度センサおよび温度センサにより検知された温度を送信する第１通信部を有する温度検知装置と、トッププレートの下方に配置される本体１と、本体に収容され、容器を加熱する加熱部と、温度検知装置から送信される温度情報を受信する第２通信部２１と、第２通信部で受信した温度情報に基づいて加熱部を制御する制御部２２と、加熱部上に温度検知装置が載置されているか否かを検知する載置検知部と、を備える加熱調理器であって、載置検知部は、温度検知装置および本体の何れか一方に配置される被検部と、温度検知装置および本体の他方に配置され、被検部を検知する検知部と、を含む構成とした。【選択図】図２
2017123305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物が収容される容器が載置されるトッププレートと、
前記容器と前記トッププレートとの間に配置される温度検知装置であって、前記容器の温度を検知する温度センサおよび前記温度センサにより検知された温度を送信する第１通信部を有する温度検知装置と、
前記トッププレートの下方に配置される本体と、
前記本体に収容され、前記容器を加熱する加熱部と、
前記温度検知装置から送信される温度情報を受信する第２通信部と、
前記第２通信部で受信した前記温度情報に基づいて前記加熱部を制御する制御部と、
前記加熱部上に前記温度検知装置が載置されているか否かを検知する載置検知部と、
を備え、
前記載置検知部は、
前記温度検知装置および前記本体の何れか一方に配置される被検部と、
前記温度検知装置および前記本体の他方に配置され、前記被検部を検知する検知部と、を含むことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記トッププレートは、前記温度検知装置の載置位置を示す表示部を有し、
前記被検部または前記検知部は、前記表示部の下方に配置されることを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記温度検知装置は、前記容器が載置される平板状の載置部と、前記第１通信部が収容される通信部と、を備え、
前記表示部は、前記載置部の載置位置を示す第１表示部と、前記通信部の載置位置を示す第２表示部と、を有し、
前記被検部または前記検知部は、前記第２表示部の下方に配置されることを特徴とする請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記被検部は前記本体に配置され、前記検知部は前記温度検知装置に配置されるものであり、
前記温度検知装置は、前記検知部による検知結果を前記制御部に送信し、
前記制御部は、前記検知部の検知結果に基づいて、前記加熱部上に前記温度検知装置が載置されていると判定した場合に、前記加熱部による加熱を開始することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記被検部は前記温度検知装置に配置され、前記検知部は前記本体に配置されるものであり、
前記制御部は、前記検知部の検知結果に基づいて、前記加熱部上に前記温度検知装置が載置されていると判定した場合に、前記加熱部による加熱を開始することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項６】
複数の前記加熱部を備え、
前記本体には、複数の前記加熱部の各々に対応する複数の前記被検部が配置され、
前記温度検知装置には、複数の前記検知部が配置され、
前記被検部は、複数の前記加熱部の各々に対応して異なる配置パターンで配置される一または複数の磁石を含み、
前記制御部は、複数の前記検知部の検知結果と前記配置パターンに基づいて、複数の前記加熱部の何れに前記温度検知装置が載置されているかを判定することを特徴とする請求項４に記載の加熱調理器。
【請求項７】
複数の前記加熱部を備え、
前記本体には、複数の前記加熱部の各々に対応する複数の前記被検部が配置され、
前記被検部は、複数の前記加熱部の各々に対応して異なる発光パターンで発光を行う発光部を含み、
前記制御部は、前記検知部の検知結果と前記発光パターンに基づいて、複数の前記加熱部の何れに前記温度検知装置が載置されているかを判定することを特徴とする請求項４に記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記被検部は磁石であり、前記検知部は磁力検知部であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項９】
前記被検部は発光部であり、前記検知部は受光部であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項１０】
前記発光部は、
ＬＥＤと、
前記ＬＥＤの光の投射領域を限定するミラーと、
を有することを特徴とする請求項９に記載の加熱調理器。
【請求項１１】
前記被検部は、前記本体に配置される給電部であり、
前記検知部は、前記温度検知装置に配置され、電磁誘導により前記給電部から電力を受電する受電部であり、
前記温度検知装置は、前記受電部が受電した電力を充電する充電部を有することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項１２】
前記被検部は誘電体であり、前記検知部は静電容量検知部であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項１３】
前記制御部は、定期的にまたは前記温度情報が予め設定された値以上変化した場合に、前記載置検知部を用いて載置判定を行うことを特徴とする請求項１〜１２の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項１４】
前記トッププレートの下方に配置された接触式または非接触式の温度検知手段をさらに備え、
前記制御部は、前記検知部の検知結果に基づいて、前記加熱部上に前記温度検知装置が載置されていないと判定した場合に、前記温度検知手段によって検知された温度情報に基づいて前記加熱部を制御することを特徴とする請求項１〜１３の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項１５】
被加熱物が収容される容器が載置される、平板状の載置部と、
前記載置部に配置され、前記容器の温度を検知する温度センサと、
前記載置部に接続され、前記温度センサにより検知された温度を送信する第１通信部と、
前記載置部が前記被加熱物を加熱する加熱部上に載置されているか否かを検知する載置検知部と、
を備えることを特徴とする温度検知装置。
【請求項１６】
被加熱物が収容される容器が載置されるトッププレートと、
前記容器を加熱する加熱部と、
温度検知装置によって検出される温度情報に基づいて前記加熱部を制御する制御部と、
前記温度検知装置が前記加熱部上に載置されているか否かを検知する載置検知部と、
を備えることを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱物が収容される容器の温度を検知する温度検知装置および該温度検知装置と連携動作を行う加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器において、食材などが収容される鍋などの容器の温度を検知し、検知された温度に基づいて自動的に加熱制御を行うことが知られている。例えば、特許文献１に記載される加熱調理器では、トッププレート下面に赤外線センサを備え、鍋底面から放射される赤外線を検出して鍋底面温度を算出し、加熱制御を行う構成となっている。また、特許文献２および特許文献３には、鍋底の内部、または鍋の側面内部の高さ方向に温度センサを配置し、検知された温度情報を加熱調理器に送信して加熱制御を行う構成が記載されている。さらに、特許文献４には、鍋本体に取り付けられる鍋底部およびハンドルを備え、鍋底部に温度センサを配置し、当該温度センサによって検知された温度情報をハンドルに設けられた通信回路を介して送信する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４９３４１号公報（請求項１参照）
【特許文献２】特開２００７−５３０３８号公報（図１参照）
【特許文献３】特許第４９３６８１４号公報（図１参照）
【特許文献４】特表２０１２−５１４４９５号公報（図１２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される構成の場合、鍋底から放射される赤外線の一部がトッププレートによって遮蔽（吸収および反射）されること、および容器の底の材質および表面処理によって、赤外線の放射率が異なることなどの要因により、精確な温度を検知することは困難である。特に１００℃以下の温度に相当する赤外線は遮蔽されてしまうため、検知が困難である。また、トッププレートの下方に接触式の温度センサ（サーミスタ）を配置して鍋底の温度を検知する方式も知られているが、この場合は鍋底が反っている場合などに精確な温度を検知することが困難である。
【０００５】
また、特許文献２および特許文献３に記載される構成の場合、トッププレートによる温度検知への影響がなくなるため、温度検知の追従性や精度向上が可能となる。しかしながら、内部に温度センサを備えた特定の鍋しか用いることができない。さらに、特許文献４に記載される構成の場合も、鍋底部およびハンドルを取り付ける必要があるため、鍋の形状に制約があり、どんな形状の鍋にでも対応できるものではない。また、鍋またはハンドルに温度センサまたは通信回路などの部品を設けることにより、鍋の大型化および重量化を招き、使い勝手が悪くなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を背景になされたもので、様々な形状の容器の温度を高精度に検知することができる温度検知装置および加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る加熱調理器は、被加熱物が収容される容器が載置されるトッププレートと、容器とトッププレートとの間に配置される温度検知装置であって、容器の温度を検知する温度センサおよび温度センサにより検知された温度を送信する第１通信部を有する温度検知装置と、トッププレートの下方に配置される本体と、本体に収容され、容器を加熱する加熱部と、温度検知装置から送信される温度情報を受信する第２通信部と、第２通信部で受信した温度情報に基づいて加熱部を制御する制御部と、加熱部上に温度検知装置が載置されているか否かを検知する載置検知部と、を備え、載置検知部は、温度検知装置および本体の何れか一方に配置される被検部と、温度検知装置および本体の他方に配置され、被検部を検知する検知部と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の加熱調理器によれば、容器とトッププレートとの間に配置される温度検知装置によって容器の温度を直接検知することで、検知精度および検知の追従性の向上を図ることができるとともに、加熱部上に温度検知装置が載置されているか否かを検知する載置検知部を備えることで、加熱部上に温度検知装置が載置されていない場合の誤った加熱制御を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１における加熱調理器の斜視図である。
【図２】実施の形態１における加熱調理器の主要部の構成および機能を説明する図である。
【図３】実施の形態１における加熱調理器の操作表示部を説明する図である。
【図４】実施の形態１における温度検知装置の斜視図である。
【図５】実施の形態１における温度検知装置の平面図である。
【図６】実施の形態１における温度検知装置の内部構成を説明する図である。
【図７】トッププレートから容器の底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。
【図８】実施の形態１における加熱調理器のトッププレートの平面図である。
【図９】実施の形態１における載置検知部を示す断面模式図である。
【図１０】実施の形態１における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。
【図１１】実施の形態２の温度検知装置における磁力検知部の配置を示す平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２の加熱調理器における磁石の配置を示す図である。
【図１３】実施の形態２における載置検知部を示す断面模式図である。
【図１４】実施の形態２における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。
【図１５】実施の形態３における載置検知部を示す断面模式図である。
【図１６】実施の形態３における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。
【図１７】実施の形態４における載置検知部を示す断面模式図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態４の変形例における発光部の発光パターンを示す図である。
【図１９】実施の形態５における載置検知部を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明における加熱調理器および温度検知装置の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、細かい構造および重複または類似する説明については、適宜簡略化または省略している。以下の実施の形態では、加熱調理器の一例として誘導加熱調理器について説明する。
【００１１】
実施の形態１．
（加熱調理器の構成）
図１は、本発明の実施の形態１における加熱調理器１００の斜視図である。加熱調理器１００は、本体１と、本体１の上面に配置され、耐熱ガラスで形成されたトッププレート２とを有し、トッププレート２の上に載置される鍋やフライパン等の容器１０を、本体１の内部に設けられた加熱部により加熱する。本実施の形態では、トッププレート２の左側手前、右側手前、および中央側奥の３箇所に、それぞれ加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃが設けられている。
【００１２】
本体１には、魚等の調理物の調理を行うためのグリル９が収容されている。グリル９の内部には、グリル９に載置された調理物を加熱するための熱源となるグリルヒータ（図示せず）が設けられている。また、グリル９の隣には、例えばダイヤルスイッチによって構成され、加熱条件や加熱指示の入力操作を受け付ける前面操作表示部４と、加熱調理器１００の電源をＯＮ／ＯＦＦするために操作される電源スイッチ４ａが配置されている。
【００１３】
トッププレート２の手前側には、加熱条件や加熱指示の入力操作を受け付けるとともに、加熱状況を表示する操作表示部３が配置されている。操作表示部３は、例えば静電容量スイッチおよび液晶パネルなどで構成される。また、加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの手前側には、火力表示部５ａ、５ｂおよび５ｃがそれぞれ設けられる。火力表示部５ａ、５ｂおよび５ｃは、火力を複数段階に表示するものであり、火力に応じて表示態様が切り替わる。火力表示部５ａ、５ｂおよび５ｃは、例えば複数のＬＥＤを有し、これらＬＥＤの点灯状態（点灯、消灯、点滅等）を切り替える、あるいは点灯色を切り替えることにより、火力を表現する。これにより、使用者が直感的に分かりやすい火力の報知を行うことができる。
【００１４】
使用者が、被加熱物を収容した容器１０をトッププレート２上に載置し、加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃに対応する操作表示部３または前面操作表示部４を操作して加熱条件等の設定を行うと、設定された内容に従って、容器１０が加熱部により加熱される。加熱の進行状況や調理モードなどの設定に関する情報は、操作表示部３に表示され、加熱の火力は各加熱口に対応して配置された火力表示部５ａ、５ｂおよび５ｃに表示される。
【００１５】
また、トッププレート２の加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃに対応する部分には、容器１０および後述する温度検知装置３０を載置する位置を示す載置表示部１５ａ、１５ｂおよび１５ｃがそれぞれ印刷等によって設けられている。これにより、使用者は容器１０および温度検知装置３０を載置すべき場所がわかるようになっている。
【００１６】
本体１内において加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの下方には、加熱コイル１４がそれぞれ設けられている（図２）。加熱コイル１４に高周波電流を流すことでトッププレート２上に載置された容器１０に渦電流が発生し、発生した渦電流と容器１０との抵抗により容器１０が発熱する。これにより、容器１０を直接加熱する加熱効率の良い調理を実現できる。なお、加熱調理器１００の加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの加熱部として電気ヒータ等の他の加熱部を設けてもよい。
【００１７】
また、トッププレート２の奥側には、複数の排気口７が設けられている。排気口７は、本体１の内部と連通するように配置される。本体１の内部に取り込まれた空気は、排気口７から排気される。排気口７の上部には、本体１の内部への埃その他の異物が侵入するのを防止する通気性を有するカバー（図示せず）を設けてもよい。
【００１８】
また、排気口７の手前には、後述する温度検知装置３０との間で、無線通信を行うための通信ポート８が設けられている。通信ポート８は、例えばガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）樹脂等の電波透過性の高い材質で構成される。図１では、通信ポート８は、トッププレート２の上面に載置される容器１０によって無線電波が遮蔽されないように、加熱口６ｂと排気口７との間に配置されている。しかしながら、通信ポート８の位置はこれに限定されるものではなく、例えば、各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃとの距離が均等となる位置に配置されてもよい。または、通信ポート８を操作表示部３の一部として設けてもよい。
【００１９】
図２は、本実施の形態における加熱調理器１００の主要部の構成および機能を説明する図である。なお、図２では、加熱口６ａに対応する構成のみを例として示しており、また、例えば水や食材等の被加熱物が収容された容器１０と、容器１０の温度を検知する温度検知装置３０とを併せて図示している。温度検知装置３０は、加熱調理器１００とは別体に設けられ、容器１０の底部の温度を検知し、検知した温度の情報を加熱調理器１００へ送信するものである。温度検知装置３０の詳細については後述する。
【００２０】
図２に示すように、トッププレート２に設けられた加熱口６ａの下方には、加熱コイル１４が配置されている。本実施の形態では、加熱コイル１４は、略環状の内側加熱コイルと、その外側に設けられた略環状の外側加熱コイルとを備えた二重環形状である。
【００２１】
本体１の内部には、温度検知装置３０と通信する機器側通信部２１と、駆動部２３を制御する機器側制御部２２と、高周波インバータ２４を駆動する駆動部２３と、加熱コイル１４に高周波電流を供給する高周波インバータ２４と、が配置されている。機器側制御部２２は、操作表示部３による設定内容と、温度検知装置３０からの温度の情報に基づいて、駆動部２３に対して高周波電力指令（火力情報）を送信する。機器側制御部２２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンやＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。駆動部２３は、機器側制御部２２からの指令に基づき、高周波インバータ２４を制御して加熱コイル１４に流れる高周波電流を調整する。これにより、容器１０の加熱制御が行われる。また、機器側制御部２２は、温度検知装置３０の状態を確認するための信号を生成し、その信号を、機器側通信部２１から通信ポート８を介して温度検知装置３０へ送信する。なお、機器側通信部２１は、本発明における「第２通信部」に相当する。また、機器側制御部２２は、本発明における「制御部」に相当する。
【００２２】
また、本体１の内部であって、加熱調理器１００のトッププレート２の下方には、赤外線温度センサ２７が配置されている。赤外線温度センサ２７は、加熱コイル１４上のトッププレート２に載置された容器１０の底部から放射される赤外線を検知する。なお、赤外線温度センサ２７の直上部は、赤外線が遮蔽されない構造（例えば空洞または透過素材）とすることが望ましい。赤外線温度センサ２７によって検知された信号は、赤外線温度検知部２７０へ出力される。赤外線温度検知部２７０は、赤外線温度センサ２７による検知信号をＡ／Ｄ変換し、温度に換算する。赤外線温度検知部２７０によって換算された温度情報は、機器側制御部２２へ出力される。
【００２３】
また、本体１の内部であって、加熱調理器１００のトッププレート２の裏面の加熱コイル１４と対向する面には、サーミスタなどの接触式温度センサ２８がトッププレート２の裏面に接触するように配置されている。接触式温度センサ２８は、容器１０からトッププレート２へ伝わる熱を検知する。接触式温度センサ２８によって検知された信号は、接触式温度検知部２８０へ出力される。接触式温度検知部２８０は、接触式温度センサ２８による検知信号をＡ／Ｄ変換し、温度に換算する。接触式温度検知部２８０によって換算された温度情報は、機器側制御部２２へ出力される。
【００２４】
さらに、本体１の内部であって、加熱コイル１４の外側には、磁石４０が配置されている。磁石４０は、トッププレート２の裏面に接触するように支持部４１に支持されている。なお、磁石４０の取り付け方法はこれに限定されるものではなく、トッププレート２の裏面へ貼りつけたり、加熱コイル１４を支持するコイル支持部１４１によって支持してもよい。
【００２５】
次に、加熱調理器１００の操作表示部３の構成について説明する。図３は、本実施の形態における加熱調理器１００の操作表示部３を説明する図である。図３に示すように、操作表示部３は、各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの動作状況を示す状況表示部３ａと、自動調理メニューを設定するための自動メニューキー３ｂと、火力を設定するための火力設定キー３ｃと、加熱時間を設定するタイマー設定キー３ｄとを備える。
【００２６】
状況表示部３ａは、各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃに対応する表示を有し、各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの動作状態に応じて表示態様が切り替わる。状況表示部３ａの表示により、どの加熱口が動作中であるかを使用者に示すことができる。自動メニューキー３ｂは、自動調理モードを選択するためのキーであり、「煮込み」キー、「麺ゆで」キー、「湯沸し」キー、「焼き物」キー、「揚げ物」キー、「温度」設定キーからなる。これらのキーが押下されると、各メニューに対して予め設定され記憶部（図示せず）に記憶された制御シーケンスに従って、機器側制御部２２が加熱制御を行う。
【００２７】
火力設定キー３ｃは、「弱」火キー、「中」火キーおよび「強」火キーからなり、使用者は、これらのキーを用いて３段階の火力の何れかを設定することができるようになっている。火力に応じて個別にキーを設けることで、使用者は、必要な火力の設定を一回の操作で入力できるようになっている。タイマー設定キー３ｄは、タイマー設定部とタイマー表示部とからなり、使用者は、タイマー設定部を操作することで、加熱時間を設定し、設定された時間がタイマー表示部に表示され、時間の経過とともに表示が変更される。機器側制御部２２は、タイマー設定キー３ｄによって設定された時間に従って、加熱制御を行う。
【００２８】
なお、図３には図示しないが、例えば「予熱中」や「適温到達」等の火力や経過状況、設定されているメニューの内容等に関する情報を表示する、液晶画面等で構成される表示部を別途設けてもよい。
【００２９】
（温度検知装置の構成）
次に、本実施の形態の温度検知装置３０の構成について説明する。図４は本実施の形態の温度検知装置３０の斜視図であり、図５は温度検知装置３０の平面図である。また、図６は、温度検知装置３０の内部構成を説明する図である。図４および図５に示すように、温度検知装置３０は、鍋敷きのような平面的な形状を有し、容器１０が載置される載置部３１と、機器側通信部２１と通信する通信部３３とを備える。
【００３０】
載置部３１は、弾力性および耐熱性を有するシリコーンゴム等で構成される。また、載置部３１の容器１０が載置される面には、複数のドーム状の突起部３１１が形成される。図５に示すように、複数の突起部３１１は、直径Ｄの円周上に等間隔で配置される。突起部３１１が配置される円の直径Ｄは、載置される容器１０の最小径などから定められる。または、直径Ｄは、温度検知装置３０が加熱コイル１４の内側に配置された場合に、加熱コイル１４の特性上、容器１０の底部の発熱部で最も高い温度になる位置を基にして定められてもよく、例えば中心部から４０ｍｍの位置に設けられる。
【００３１】
また、図６に示すように、複数の突起部３１１の内部にはそれぞれ温度センサ３４が配置される。温度センサ３４は、接触式の温度センサであり、載置部３１に載置される容器１０の底部の温度を検知する。温度センサ３４は、例えばサーミスタまたは熱電対により構成される。
【００３２】
容器１０が載置部３１に載置されると、容器１０の底部が突起部３１１と接触する。突起部３１１を、弾力性を有するシリコーンゴム等で形成することで、容器１０の底部と突起部３１１とが密着し、接触面積が増加する。また、容器１０の底部に密着する突起部３１１内に温度センサ３４を設けることで、温度センサ３４が容器１０の底部に接触し、容器１０の温度を高精度で検知することができる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、４つの突起部３１１が形成され、各突起部３１１に温度センサ３４が配置される構成となっているが、これに限定されるものではない。例えば、３つの突起部３１１の何れか１つに温度センサ３４を備える構成としてもよく、または２つ以下もしくは４つ以上の突起部３１１に１つ以上の温度センサ３４を備える構成としても良い。ただし、突起部３１１の数を３つ以上とすることで、容器１０を安定して支持することができる。また、温度センサ３４を複数設けることで、断線等が生じた場合にも温度検知を継続することができる。
【００３４】
また、図６に示す載置部３１の厚みｔは、突起部３１１を含む最大厚みで５ｍｍ未満とする。載置部３１の厚みｔを５ｍｍとした場合、温度検知装置３０に載置される容器１０は、加熱調理器１００のトッププレート２から約５ｍｍ離れることになる。ここで、容器１０が加熱コイル１４から離れると、磁束は距離の二乗に反比例して減衰する。そのため、一般的に容器１０を加熱コイル１４から離すことにより、加熱効率も低下すると考えられる。しかしながら、実際には、トッププレート２と容器１０とが接触している場合、容器１０の熱の一部がトッププレート２に逃げてしまう。
【００３５】
図７は、トッププレート２から容器１０の底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。図７では、トッププレート２と容器１０との間に絶縁物を配置し、トッププレート２と容器１０との間に空気層を形成する。そして、絶縁物の大きさを変えてトッププレート２から容器１０までの距離を変更し、各距離における湯沸しの加熱効率を測定した実験より得られた結果である。図７に示すように、トッププレート２から容器１０までの距離が０ｍｍの場合よりも、トッププレート２から容器１０までの距離が約２ｍｍの場合の方が、加熱効率が高くなり、特に鍋底部の放射率が低い鏡面の鍋等の場合には約２％程度効率が高くなる。ここで、トッププレート２に一般的に用いられるネオセラムガラスの熱伝導率Ｋは、１．６であり、空気の熱伝導率Ｋは０．０２４１である。そのため、容器１０とトッププレート２が接触している場合よりも、空気層が形成される場合の方が、熱伝導が少なくなり、加熱効率が良くなる。
【００３６】
ただし、図７に示すように、トッププレート２から容器１０までの距離が５ｍｍ以上になると、トッププレート２から容器１０までの距離が０ｍｍの場合よりも、加熱効率が低下する。そのため、トッププレート２から容器１０までの距離を５ｍｍ未満とすることで、トッププレート２と容器１０との間の隙間量が０ｍｍの場合の加熱効率と略同等もしくはそれ以上の加熱効率を実現することができる。なお、載置部３１に用いられるシリコーンゴムの熱伝導率Ｋは、０．２であり、空気の熱伝導率よりは高いものの、突起部３１１上に容器１０を載置することで、容器１０との接触面積が限定され、熱伝導が抑制される。
【００３７】
また、突起部３１１の高さは、容器１０の底部の反りを考慮して、１〜２ｍｍとする。詳しくは、容器１０として用いられる鍋またはフライパンの中には、加熱による変形を考慮して、底部を予め上側（凸状）に反らせているものがある。例えば、容器１０の底部の中心における反りの最大値が３ｍｍであると想定した場合、容器１０の径方向の外側に向かって次第に反りが小さくなり、突起部３１１が配置される直径８０ｍｍの位置（すなわち中心から半径４０ｍｍの位置）では、１〜２ｍｍ程度の反りとなる。そのため、突起部３１１を１〜２ｍｍ以上とすることで、容器１０の底部が予め反っている場合でも、突起部３１１を確実に容器１０の底部に接触させることができる。
【００３８】
図５および図６に戻って、複数の温度センサ３４による検知温度は、通信部３３へ出力される。通信部３３は、載置部３１に載置される容器１０と接触しないように、使用時の平面視で載置部３１の外側に配置される。より詳しくは、温度検知装置３０が加熱口６ａ、６ｂまたは６ｃ上に配置された状態において、通信部３３および載置部３１の外郭は加熱コイル１４よりも外側に配置される。
【００３９】
図６に示すように、通信部３３は、センサ側通信部３３１、センサ側制御部３３２、電源部３３３および磁力検知部５０を備えている。上記各部は、円筒形状の筐体３３０内に収容され、水密状態で封止されている。筐体３３０は、耐熱性および耐衝撃性を有し、かつ電波を遮蔽しない構造を有する。詳しくは、筐体３３０の上面３３０ａは、耐衝撃性および防磁効果を有する材料（例えばアルミなど）で形成される。また、筐体３３０の本体３３０ｂは、電波を遮蔽せず、耐熱性および摩擦係数が高い材料（例えばＰＰＳ、ＰＣ、シリコーンゴム、セラミックスなど）で形成され、表面をシリコーンゴムで皮膜される。なお、本体３３０ｂの少なくとも一部に金属以外の電波を透過する材料を用いてもよい。また、筐体３３０には、図示しない電源スイッチが設けられる。この電源スイッチが操作されることにより、温度検知装置３０がオン状態とされる。
【００４０】
センサ側通信部３３１は、センサ側制御部３３２による制御の下、加熱調理器１００の本体１に配置された機器側通信部２１と、双方向の情報通信を行う。センサ側通信部３３１と機器側通信部２１との情報通信は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域の無線通信モジュールを用いて行われる。無線モジュールを用いる事で、温度検知装置３０の外部にコネクタ部分を設ける必要がなくなり、温度検知装置３０内部への浸水により回路がショートすることを軽減することができる。また、配線レスとなり容器１０の取っ手等に配線が引っかかることを防止でき、例えば奥側の加熱口６ｃで使いやすくなり、使い勝手も向上する。また、宅内に設けた２．４ＧＨｚのＷｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１規格）モジュールへと情報伝送する事が可能となり、外部無線通信機器との拡張性を有する。なお、センサ側通信部３３１は、本発明における「第１通信部」に相当する。
【００４１】
なお、周波数帯に関しては、２．４ＧＨｚ帯に限らず９００ＭＨｚ帯や３００〜５００ＭＨｚ帯以下の周波数帯の通信周波数帯を用いた特定小電力無線局通信モジュールを使用してもよい。例えば、誘導加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）における誘導電流の周波数は２０〜３０ｋＨｚ帯の周波数帯を用いており、電子レンジにおける電磁波の周波数は２．４５ＧＨｚ帯の周波数帯を用いている。このため、９００ＭＨｚや３００〜５００ＭＨｚ帯の周波数であれば、他の調理機器と干渉を起こすことなく通信が可能となる。
【００４２】
さらに、上記以外にもＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）またはＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）などを用いて情報通信を行ってもよい。ただし、ＲＦＩＤを用いる場合は、センサ側通信部３３１と機器側通信部２１とを位置決めする必要があるため、トッププレート２の上面に通信部３３の配置位置を示す表示を行う。また、センサ側通信部３３１と機器側通信部２１との情報通信は無線通信に限定されるものではなく、ケーブルを用いた有線通信であってもよい。
【００４３】
センサ側制御部３３２は、温度検知装置３０の各構成部を制御する。センサ側制御部３３２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンやＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。センサ側制御部３３２は、温度センサ３４によって検知された温度情報を、センサ側通信部３３１を介して機器側通信部２１へ送信する。具体的には、複数の温度センサ３４によって検知された温度のうち最も高い温度が、温度情報として送信される。なお、別の実施の形態では、複数の温度センサ３４によって検知された温度の平均値を温度情報として送信してもよい。また、センサ側制御部３３２は、機器側制御部２２から状態確認の信号を受信した場合、センサ側通信部３３１を介して、機器側制御部２２へ電源がオン状態であることを示す信号を送信する。さらに、センサ側制御部３３２は、機器側制御部２２から載置判定を指示する信号を受信した場合に、磁力検知部５０による磁力検知を行い、センサ側通信部３３１を介して、検知結果を送信する。
【００４４】
磁力検知部５０は、通信部３３の底面側に配置される。磁力検知部５０は、例えばホール素子であり、磁力レベルを検知して、センサ側制御部３３２へ出力する。電源部３３３は、各構成部に電力を供給するための電池である。
【００４５】
（載置判定処理）
次に、本実施の形態における温度検知装置３０の載置判定処理について説明する。自動調理モードが選択された場合に、温度検知装置３０と加熱調理器１００とを連動させて加熱制御を行う場合、温度検知装置３０が加熱される加熱口６ａ、６ｂまたは６ｃ上に載置されていないと、加熱される容器１０の温度を検知できず、誤った加熱制御が行われてしまう。そこで、本実施の形態では、自動調理モードを実行する前に、加熱対象の加熱口の上に温度検知装置３０が載置されているか否かを判定する載置判定処理を行う。具体的には、本実施の形態では、加熱調理器１００の本体１内に配置される磁石４０と、温度検知装置３０の通信部３３に配置される磁力検知部５０とからなる載置検知部の検知結果に基づいて、加熱口６ａ、６ｂまたは６ｃの上に温度検知装置３０が載置されているか否かを判定する。なお、磁石４０が本発明の「被検部」に相当し、磁力検知部５０が「検知部」に相当する。
【００４６】
図８は、本実施の形態における加熱調理器１００のトッププレート２の平面図である。図８に示すように、トッププレート２の加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃに対応する部分には、容器１０および温度検知装置３０を載置する位置を示す載置表示部１５ａ、１５ｂおよび１５ｃがそれぞれ印刷等によって設けられている。載置表示部１５ａ、１５ｂおよび１５ｃは、温度検知装置３０の載置部３１の載置位置を示す第１表示部１５１ａ、１５１ｂおよび１５１ｃと、温度検知装置３０の通信部３３の載置位置を示す第２表示部１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｃと、からなる。
【００４７】
第１表示部１５１ａ、１５１ｂおよび１５１ｃは、加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃよりも大きい円であり、加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃを囲むように表示される。第２表示部１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｃは、第１表示部１５１ａ、１５１ｂおよび１５１ｃの外側にそれぞれ表示され、第１表示部１５１ａ、１５１ｂおよび１５１ｃよりも小さく、温度検知装置３０の通信部３３と略同じ大きさの円である。また、第２表示部１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｃの下方であって、本体１の内部には、磁石４０がそれぞれ配置される。載置表示部１５ａ、１５ｂおよび１５ｃによって、温度検知装置３０を載置すべき位置、特に通信部３３を載置すべき位置が使用者にわかるようになっている。
【００４８】
図９は、本実施の形態における載置検知部を示す断面模式図である。図９は、例として加熱口６ａの第２表示部１５２ａに温度検知装置３０の通信部３３が載置された状態を示す。図９に示すように、温度検知装置３０の通信部３３が第２表示部１５２ａに配置されると、加熱調理器１００の磁石４０と、温度検知装置３０の磁力検知部５０とが対向して配置される。これにより、磁力検知部５０によって磁石４０の磁力が検知される。本実施の形態では、磁力検知部５０の検知結果に応じて、温度検知装置３０が加熱口上に載置されているか否かを判定する。
【００４９】
（加熱調理動作）
次に、本実施の形態における加熱調理器１００および温度検知装置３０における加熱動作を説明する。加熱調理器１００の機器側制御部２２は、目標温度が設定された自動調理モードを有している。自動調理モードでは、温度検知装置３０から取得した温度が目標温度となるように加熱コイル１４の加熱制御が行われる。自動調理モードとしては、例えば、煮込みモード、麺ゆでモード、湯沸しモード、焼き物モード、揚げ物調理モード、および温度一定制御モードがある。各モードは、それぞれ、目標温度および加熱時間の少なくとも一方が他のモードと異なる。なお、機器側制御部２２は、これらのモードのうちの少なくとも１つのモードを実行する構成であればよい。
【００５０】
図１０は、本実施の形態における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。本処理は、加熱調理器１００の電源がオンされた場合に、機器側制御部２２によって開始される。図１０において、実線は加熱調理器１００および温度検知装置３０における制御の流れを示し、破線は加熱調理器１００と温度検知装置３０との間の信号の流れを示す。本処理では、まず、自動調理モードが選択されたか否かが判断される（Ｓ１）。自動調理モードは、操作表示部３の自動メニューキー３ｂの何れかが押下されることで選択される。ここで、自動調理モードが選択されていない場合は（Ｓ１：ＮＯ）、本処理を終了する。自動調理モードが選択されていない場合は、操作表示部３の操作に従った加熱制御が行われる。
【００５１】
一方、自動調理モードが選択された場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、機器側通信部２１から温度検知装置３０へ状態確認の信号が送信される（Ｓ２）。ここで、温度検知装置３０の電源がオン状態である場合、センサ側通信部３３１によって状態確認の信号が受信される（Ｓ３）。そして、センサ側制御部３３２によって、センサ側通信部３３１を介して、電源がオン状態であることを示す信号が返信される（Ｓ４）。
【００５２】
そして、機器側制御部２２によって、温度検知装置３０から、電源がオン状態であることを示す信号の返信があったか否かが判断される（Ｓ５）。ここで、温度検知装置３０から電源がオン状態であることを示す信号の返信が無い場合（Ｓ５：ＮＯ）、機器側制御部２２は、温度検知装置３０が通信不良、または電源がオンされていないと判断し、加熱調理器１００に設けた操作表示部３等により、自動調理モードの動作が不可である旨の報知を行う（Ｓ６）。なお、この報知は操作表示部３による表示に限らず、例えばブザーや音声などで報知してもよく、報知内容は温度検知装置３０の電源が入っていない、または通信エラーが発生していることを報知するものであってもよい。
【００５３】
機器側制御部２２は、報知後、再度、温度検知装置３０へ状態確認の信号を送付し、返信が得られず、３回繰り返した場合（Ｓ７：ＹＥＳ）、自動調理モードを実行することなく、本処理を終了する。このように、加熱制御を開始するよりも先に温度検知装置３０の状態確認を行う事で、鍋や食材が加熱される前に使用者に温度検知装置３０が正常使用の状態にないことを伝える事ができる。
【００５４】
一方、温度検知装置３０から、電源がオン状態であることを示す信号の返信があった場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、機器側通信部２１から温度検知装置３０へ載置判定を指示する信号が送信される（Ｓ８）。温度検知装置３０のセンサ側制御部３３２によって、加熱調理器１００から載置判定を指示する信号が受信されると、磁力検知部５０による磁力検知が行われる（Ｓ９）。そして、センサ側制御部３３２によって、磁力検知部５０の検知結果が加熱調理器１００に送信される（Ｓ１０）。
【００５５】
そして、加熱調理器１００の機器側制御部２２によって、温度検知装置３０から受信した検知結果が閾値以上であるか否かが判断される（Ｓ１１）。閾値は、磁石４０に対応する磁力レベルであり、予め記憶部（図示せず）に記憶される。そして、検知結果が閾値以上である場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）、温度検知装置３０が加熱口上に載置されていると判定され、加熱が開始される（Ｓ１２）。そして、自動調理モードによる加熱制御が実行される（Ｓ１３）。
【００５６】
自動調理モードによる加熱制御において、温度検知装置３０のセンサ側制御部３３２は、例えば１秒周期にて、温度センサ３４によって温度情報を検知し（Ｓ１４）、検知した温度情報を、センサ側通信部３３１から送信する（Ｓ１５）。本体１の機器側通信部２１は、温度検知装置３０からの温度情報を受信し、機器側制御部２２は、機器側通信部２１が受信した温度情報を取得する。機器側制御部２２は、予め設定されている目標温度に向けて高周波インバータ２４を制御し、温度情報が目標温度になるよう、加熱の停止と開始とを繰り返す。
【００５７】
一方、検知結果が閾値未満である場合（Ｓ１１：ＮＯ）、温度検知装置３０が加熱口上に載置されていないと判定され、操作表示部３に温度検知装置３０が載置されていないことが報知され（Ｓ１６）、本処理が終了される。
【００５８】
以上のように、本実施の形態では、温度検知装置３０によって容器１０の温度を直接検知することで、検知精度および検知の追従性の向上を図ることができる。その結果、自動調理モードにおける高精度な温度制御が可能となり、温度の上げ過ぎによる調理の失敗を抑制でき、使用者が火力変更動作をすることなく食材に適した調理が可能となる。よって、利便性の向上や吹き零れや空焼きなどによる温度上昇を抑える事が可能となり、無駄な加熱を抑えることができる。
【００５９】
特に、従来では、１００℃以下の温度検知が困難な条件があったが、本実施の形態の温度検知装置３０では、１００℃以下の温度検知も可能となる。これにより、１００℃以下の自動調理モードで高精度な温度管理を可能とし、低温調理や野菜煮込み、温泉卵等のタンパク質（肉・卵）や筋線維（肉）、ペクチン（野菜）、アミノα化（米炊飯）等の食材に最適な温度で加熱を行う事で、食感、味の染み込み等が一層向上する。
【００６０】
また、載置部３１と通信部３３とが一体型に形成された温度検知装置３０を用いることで、容器１０に温度センサおよび通信部を設ける必要がなく、どのような形状の鍋にも用いることができる。また、温度検知装置３０を容器１０とトッププレート２との間に設けることで、トッププレート２の焦げ付きも抑制される。
【００６１】
さらに、載置検知部を用いて載置判定処理を行い、加熱口に温度検知装置３０が載置されていることを確認した上で加熱を開始することで、加熱口に温度検知装置３０が載置されていない場合の誤った加熱制御を防ぐことができる。また、加熱調理器１００に電源不要の磁石４０を配置することで、トッププレート２への取り付けが可能であり、省スペース化が実現できる。
【００６２】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態の加熱調理器１００Ａは、載置判定処理において、加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの何れに温度検知装置３０Ａが配置されているか否かを判定する点において、実施の形態１と相違する。以下では、加熱調理器１００Ａおよび温度検知装置３０Ａの実施の形態１からの相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付する。
【００６３】
図１１は、本実施の形態の温度検知装置３０Ａにおける磁力検知部５１、５２および５３の配置を示す平面図である。図１１に示すように、本実施の形態の温度検知装置３０Ａは、３つの磁力検知部５１、５２および５３を備える。３つの磁力検知部５１、５２および５３は、平面視で三角形を形成するように配置され、それぞれ磁力レベルを検出してセンサ側制御部３３２に出力する。
【００６４】
図１２（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態の加熱調理器１００Ａにおける磁石の配置を示す図である。図１２（ａ）は、加熱口６ａの第２表示部１５２ａとその下方に配置される磁石４０２ａを示し、図１２（ｂ）は加熱口６ｂの第２表示部１５２ｂとその下方に配置される磁石４０１ｂおよび４０３ｂを示し、図１２（ｃ）は加熱口６ｃの第２表示部１５２ｃとその下方に配置される磁石４０１ｃ、４０２ｃおよび４０３ｃを示す。
【００６５】
図１２（ａ）に示すように、磁石４０２ａは温度検知装置３０Ａが加熱口６ａに載置された状態で、磁力検知部５２と対向する位置に配置される。また、図１２（ｂ）に示すように、磁石４０１ｂは温度検知装置３０Ａが加熱口６ｂに載置された状態で、磁力検知部５１に対向する位置に配置され、磁石４０３ｂは磁力検知部５３に対向する位置に配置される。また、図１２（ｃ）に示すように、磁石４０１ｃは温度検知装置３０Ａが加熱口６ｃに載置された状態で、磁力検知部５１に対向する位置に配置され、磁石４０２ｃは磁力検知部５２に対向する位置に配置される。磁石４０３ｃは磁力検知部５３に対向する位置に配置される。
【００６６】
図１３は、本実施の形態における載置検知部を示す断面模式図である。図１３は、例として、加熱口６ａ上の第２表示部１５２ａに温度検知装置３０Ａの通信部３３が載置された状態を示す。図１３に示すように、温度検知装置３０Ａの通信部３３が第２表示部１５２ａに配置されると、加熱調理器１００Ａの磁石４０２ａと、温度検知装置３０の磁力検知部５２とが対向して配置される。これにより、磁力検知部５２によって磁石４０２ａの磁力が検知される。一方、温度検知装置３０Ａの磁力検知部５３の対向位置、および図１５には示されていないが磁力検知部５１の対向位置には磁石が配置されていない。そのため、温度検知装置３０Ａが加熱口６ａ上に載置されている場合には、磁力検知部５２のみが磁力を検知する。
【００６７】
同様に、温度検知装置３０Ａが加熱口６ｂ上に載置されている場合には、磁力検知部５１および５３が磁力を検知し、磁力検知部５２は磁力を検知しない。また、温度検知装置３０Ａが加熱口６ｃ上に載置されている場合には、磁力検知部５１、５２および５３の全てが磁力を検知する。このように、本実施の形態では、複数の磁力検知部５１、５２および５３における磁力検知状態と、各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃにおける磁石の配置パターンとを比較することにより、温度検知装置３０Ａが加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの何れに載置されているかを判定することができる。
【００６８】
図１４は、本実施の形態における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。図１４では載置判定処理の部分のみを示し、図８に示す動作と同じステップについては、同じ符号を付す。加熱調理器１００Ａの機器側通信部２１から温度検知装置３０Ａへ載置判定を指示する信号が送信されると（Ｓ８）、温度検知装置３０Ａから、各磁力検知部５１、５２および５３の検知結果が送信される。そして、まず磁力検知部５２の検知結果が閾値以上であるか否かが判断される（Ｓ１０１）。そして、磁力検知部５２の検知結果が閾値未満である場合（Ｓ１０１：ＮＯ）、磁力検知部５１の検知結果が閾値以上であるか否かが判断される（Ｓ１０２）。そして、磁力検知部５１の検知結果が閾値未満である場合（Ｓ１０２：ＮＯ）、何れの加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの上にも温度検知装置３０Ａが載置されていないと判断され、操作表示部３にその旨が報知される（Ｓ１６）。
【００６９】
一方、磁力検知部５１の検知結果が閾値以上である場合（Ｓ１０２：ＹＥＳ）、加熱口６ｂの上に温度検知装置３０Ａが載置されていると判断される（Ｓ１０３）。また、磁力検知部５２の検知結果が閾値以上である場合（Ｓ１０１：ＹＥＳ）、磁力検知部５３の検知結果が閾値以上であるか否かが判断される（Ｓ１０４）。そして、磁力検知部５３の検知結果が閾値未満である場合（Ｓ１０４：ＮＯ）、加熱口６ａの上に温度検知装置３０Ａが載置されていると判断される（Ｓ１０５）。一方、磁力検知部５３の検知結果が閾値以上である場合（Ｓ１０４：ＹＥＳ）、加熱口６ｃの上に温度検知装置３０Ａが載置されていると判断される（Ｓ１０６）。その後は、対応する加熱口の加熱が開始され、自動調理モードによる加熱制御が実行される。
【００７０】
以上のように、本実施の形態では、実施の形態１と同様の効果を得ることができるとともに、複数の加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの何れに温度検知装置３０Ａが載置されているかを判定することができる。これにより、温度検知装置３０Ａが載置された加熱口以外への誤った加熱制御を抑制することができる。
【００７１】
なお、温度検知装置３０Ａが備える磁力検知部の数、ならびに加熱調理器１００Ａにおける磁石の数および配置パターンは、上記に限定されるものではなく、加熱口の数などに応じて任意に変更可能である。例えば、加熱口が３つの場合は磁力検知部を２つ以上備えることで、配置パターンとの比較が可能である。
【００７２】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について説明する。本実施の形態では、温度検知装置３０Ｂに被検部である磁石４０Ｂを配置し、加熱調理器１００Ｂに検知部である磁力検知部５０Ｂを配置する点において、実施の形態１と相違する。加熱調理器１００Ｂおよび温度検知装置３０Ｂのその他の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００７３】
図１５は、本実施の形態における載置検知部を示す断面模式図である。本実施の形態では、温度検知装置３０Ｂの通信部３３の底面側に磁石４０Ｂが配置される。また、加熱調理器１００Ｂの本体１内であって、第２表示部１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｃの下方には、磁力検知部５０Ｂがそれぞれ配置される。各磁力検知部５０Ｂによる検知結果は、機器側制御部２２に出力される。図１５に示すように、温度検知装置３０Ｂの通信部３３が第２表示部１５２ａに配置されると、加熱調理器１００Ｂの磁力検知部５０Ｂと、温度検知装置３０Ｂの磁石４０Ｂとが対向して配置される。これにより、温度検知装置３０Ｂが加熱口６ａに載置されている場合には、加熱調理器１００の磁力検知部５０Ｂにて、温度検知装置３０Ｂの磁石４０Ｂの磁力が検知される。
【００７４】
図１６は、本実施の形態における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。図１６では載置判定処理の部分のみを示し、図８に示す動作と同じステップについては、同じ符号を付す。本実施の形態では、温度検知装置３０Ｂから、電源がオン状態であることを示す信号の返信があった場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、加熱対象となる加熱口に対応する磁力検知部５０Ｂによって磁力検知が行われる（Ｓ１１１）。そして、機器側制御部２２によって、磁力検知部５０Ｂの検知結果が閾値以上であるか否かが判断される（Ｓ１１）。そして、検知結果が閾値以上である場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）、加熱が開始され（Ｓ１２）、検知結果が閾値未満である場合（Ｓ１１：ＮＯ）、判定結果が報知される（Ｓ１６）。
【００７５】
以上のように、本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、磁力検知部５０Ｂを加熱調理器１００Ｂの各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃにそれぞれ備えることで、加熱対象となる加熱口に温度検知装置３０Ｂが載置されているかを容易に判定することができる。
【００７６】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４について説明する。本実施の形態では、載置検知部として、加熱調理器１００Ｃに発光部６０を備え、温度検知装置３０Ｃに受光部７０を備える点において、実施の形態１と相違する。加熱調理器１００Ｃおよび温度検知装置３０Ｃのその他の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００７７】
図１７は、本実施の形態における載置検知部を示す断面模式図である。本実施の形態では、加熱調理器１００Ｃの各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの第２表示部１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃの下方に、発光部６０がそれぞれ配置される。発光部６０は、ＬＥＤ６１およびＬＥＤ６１から照射される光の拡散を抑えるミラー６２からなる。ミラー６２は、ＬＥＤ６１から照射される光の投射領域を限定し、上方へ投射させる。また、発光部６０のＯＮ／ＯＦＦは、機器側制御部２２によって制御される。機器側制御部２２は、温度検知装置３０Ｃへ載置判定を指示する信号を送信する前に、発光部６０の発光をＯＮする。
【００７８】
また、温度検知装置３０Ｃの通信部３３の底面側には、受光部７０が配置される。受光部７０は、光伝導型または光起電型の素子であり、受光部７０による検知結果は、センサ側制御部３３２へ出力される。また、通信部３３の底面は、発光部６０からの光が遮蔽されない構造（例えば透過素材）とすることが望ましい。
【００７９】
図１７に示すように、温度検知装置３０Ｃが第２表示部１５２ａに配置されると、加熱調理器１００Ｃの発光部６０と、温度検知装置３０Ｃの受光部７０が対向して配置される。これにより、温度検知装置３０Ｃが加熱口ａの上に載置されている場合には、温度検知装置３０Ｃの受光部７０にて加熱調理器１００Ｃの発光部６０からの光が受光される。そして、載置判定処理においては、受光部７０の受光の有無に基づいて、温度検知装置３０Ｃが載置されているか否かが判定される。なお、本実施の形態における発光部６０が「被検部」に相当し、受光部７０が「検知部」に相当する。
【００８０】
本実施の形態における載置判定処理の流れは、実施の形態１とほぼ同じである。本実施の形態では、温度検知装置３０Ｃの受光部７０の検知結果が加熱調理器１００Ｃに送信され、加熱調理器１００Ｃにおいて、閾値と比較される。そして、検知結果が閾値以上である場合に、温度検知装置３０Ｃが加熱口上に載置されていると判定され、加熱が開始される。
【００８１】
以上のように、本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、温度検知装置３０Ｃの載置位置を示す第２表示部１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｃを発光させることで、使用者に対して温度検知装置３０Ｃの載置位置を明示することもできる。
【００８２】
また、本実施の形態の変形例として、加熱調理器１００Ｃの発光部６０の発光パターンを各加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃに応じて変更することで、実施の形態２と同様に、複数の加熱口６ａ、６ｂおよび６ｃの何れに温度検知装置３０Ｃが配置されているか否かを判定することができる。
【００８３】
図１８（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態の変形例における発光部６０の発光パターンを示す図である。図１８（ａ）は、加熱口６ａの第２表示部１５２ａの下方に配置される発光部６０の発光パターンを示し、図１８（ｂ）は加熱口６ｂの第２表示部１５２ｂの下方に配置される発光部６０の発光パターンを示し、図１８（ｃ）は加熱口６ｃの第２表示部１５２ｃの下方に配置される発光部６０の発光パターンを示す。図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように、各発光部６０において、発光ＯＮと発光ＯＦＦのタイミングが異なるように制御される。これにより、温度検知装置３０Ｃの載置位置によって、受光部７０による受光パターンも異なる。そのため、受光部７０による受光パターンと発光部６０の発光パターンとを比較することで、温度検知装置３０Ｃがどの加熱口に載置されているか否かを判定することができる。
【００８４】
さらに、本実施の形態の別の変形例として、温度検知装置３０Ｃに検知部である発光部６０を備え、加熱調理器１００Ｃに被検部である受光部７０を備える構成としてもよい。
【００８５】
実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５について説明する。本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄに給電部８０を備え、温度検知装置３０Ｄに受電部９０を備える点において、実施の形態１と相違する。加熱調理器１００Ｄおよび温度検知装置３０Ｄのその他の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００８６】
図１９は、本実施の形態における載置検知部の断面模式図である。図１９に示すように、温度検知装置３０Ｄの通信部３３は、電源部３３３に替えて、電磁誘導により電力を受電する受電部９０と、受電部９０が受電した電力によって充電される充電部９１とを備えている。受電部９０は、例えば導線が巻回してなる受電コイルであり、充電部９１は、リチウム二次電池等の蓄電池である。
【００８７】
また、加熱調理器１００Ｄは、給電用の高周波インバータ２５と、高周波インバータ２５から高周波電流が供給される給電部８０とをさらに備えている。給電部８０は、例えば導線が巻回してなる給電コイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。給電部８０は、本体１内において第２表示部１５２ａの下方に配置されている。
【００８８】
本実施の形態における加熱調理器１００Ｄは、予め設定された周波数の高周波電流を給電部８０に供給する給電モードを有している。給電モードでは、非接触給電によって、給電部８０から受電部９０へ電力が供給される。具体的には、予め設定された周波数の高周波電流を給電部８０に供給することにより、給電部８０に高周波磁界が発生し、温度検知装置３０Ｄの受電部９０には電磁誘導による起電力が発生する。そして、受電部９０に流れた高周波電流によって充電部９１が充電される。
【００８９】
また、本実施の形態では、予め設定された周波数の高周波電流を給電部８０に供給することにより、給電部８０に高周波磁界が発生させ、受電部９０に流れる電流の有無に基づいて、温度検知装置３０Ｄが加熱口上に載置されているか否かを判定することができる。なお、給電部８０が本発明の「被検部」に相当し、受電部９０が「検知部」に相当する。
【００９０】
以上のように、本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、温度検知装置３０Ｄの電源を非接触給電により駆動させることで、通信部３３の内部の水密構造を得られやすくなり、丸洗いや水の浸水による短絡故障等のリスクを低減することができる。また、電池交換などのメンテナンスが不要となるため、使用者の利便性も向上する。なお、上記実施の形態では、給電部８０および受電部９０によって、温度検知装置３０Ｄの充電と載置判定処理の両方を行う構成としたが、給電部８０および受電部９０によって温度検知装置３０Ｄの充電のみを行い、載置判定処理は実施の形態１〜４の何れかの方式を用いてもよい。
【００９１】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して説明したが、本発明の具体的な構成はこれに限られるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、上記実施の形態における温度検知装置３０は、載置部３１および通信部３３からなる構成としたが、載置部３１と通信部３３とを接続する接続部を備える構成としてもよい。この場合、接続部の長さを調整することで、通信部３３を任意の位置に配置することができる。また、載置部３１の形状は、円形に限定されるものではなく、楕円、矩形、多角径など、様々な形状とすることができる。
【００９２】
また、本発明の載置検知部は、上記実施の形態に記載される構成に限定されるものではない。例えば、加熱調理器１００および温度検知装置３０の何れか一方に誘電体を配置し、加熱調理器１００および温度検知装置３０の他方に静電容量検知部を配置してもよい。この場合も、静電容量検知部により静電容量が検知された場合に、温度検知装置３０が加熱口上に載置されていると判定する。また、誘電体の配置パターンを加熱口に応じて異なるようにし、複数の静電容量検知部にて静電容量を検知することで、加熱口と温度検知装置３０との対応も判定することができる。なお、この場合、誘電体が本発明の「被検部」に相当し、静電容量検知が本発明の「検知部」に相当する。
【００９３】
さらに、上記実施の形態では、自動調理モードが選択された場合に載置判定処理を行う構成としたが、これに限定されるものではなく、他の調理モードにおいて、温度検知装置３０を使用する場合に、載置判定処理を行うこととしてもよい。また、上記実施の形態においては、温度検知装置３０による温度検知開始前に載置判定処理を行う構成としたが、温度検知開始後にも、所定のタイミングで載置判定処理を行ってもよい。所定のタイミングとしては、定期的（例えば５秒毎）に載置判定処理を行う、または温度の上昇に応じて載置判定処理の頻度をあげてもよい。または、温度検知装置３０による検知結果に予め設定された値以上の変化があった場合に載置判定処理を行ってもよい。
【００９４】
そして、載置判定処理の結果、温度検知装置３０が載置されていないと判断された場合、または複数回確認した上で載置が確認できなかった場合は、温度検知装置３０が移動された、または故障していると判断し、温度検知装置３０が載置されていないことを報知し、加熱を停止する、もしくは火力を下げてもよい。また、温度検知装置３０が加熱口上に載置されていないと判定された場合には、赤外線温度センサ２７または接触式温度センサ２８の検知温度を用いて加熱制御を行ってもよい。これにより、温度検知装置が使用されない場合でも、自動調理モードを継続することができる。また、この場合は、温度検知装置が使用されていないことを操作表示部３などに報知してもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１  本体、２  トッププレート、３  操作表示部、３ａ  状況表示部、３ｂ  自動メニューキー、３ｃ  火力設定キー、３ｄ  タイマー設定キー、４  前面操作表示部、４ａ  電源スイッチ、５ａ、５ｂ、５ｃ  火力表示部、６ａ、６ｂ、６ｃ  加熱口、７  排気口、８  通信ポート、９  グリル、１０  容器、１４  加熱コイル、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ  載置表示部、２１  機器側通信部、２２  機器側制御部、２３  駆動部、２４、２５  高周波インバータ、２６  給電部、２７  赤外線温度センサ、２８  接触式温度センサ、３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ  温度検知装置、３１  載置部、３３  通信部、３４  温度センサ、４０、４０Ｂ、４０１ｂ、４０１ｃ、４０２ａ、４０２ｃ、４０３ｂ、４０３ｃ  磁石、４１  支持部、５０、５０Ｂ、５１、５２、５３  磁力検知部、６０  発光部、６１  ＬＥＤ、６２  ミラー、７０  受光部、８０  給電部、９０  受電部、９１  充電部、１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ  加熱調理器、１４１  コイル支持部、１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ  第１表示部、１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ  第２表示部、２７０  赤外線温度検知部、２８０  接触式温度検知部、３１１  突起部、３３０  筐体、３３０ａ  上面、３３０ｂ  本体、３３１  センサ側通信部、３３２  センサ側制御部、３３３  電源部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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