(57)【要約】【課題】冷却性能やＤＩＭＭの換装操作性を損なうことなく、軽量化できる水冷構造を提供する。【解決手段】演算素子１と、記憶素子が取り付けられた複数のメモリーボード２とが実装されているサーバーボード３を冷却水７によって冷却するサーバーボードの水冷構造であって、各メモリーボード２の間に配置されかつメモリーボード２から熱が伝達される複数の受熱板１８と、受熱板１８に連結されたヒートパイプ１９，２６と、演算素子１が熱伝達可能に接触させられかつヒートパイプ１９，２６を介して受熱板１８から熱が伝達されるコールドプレー４トと、コールドプレート４の内部に形成されかつ冷却水が流通する流路１１とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
演算素子と、記憶素子が取り付けられた複数のメモリーボードとが実装されているサーバーボードを冷却水によって冷却するサーバーボードの水冷構造において、
前記各メモリーボードの間に配置されかつ前記メモリーボードから熱が伝達される複数の受熱板と、
前記受熱板に連結されたヒートパイプと、
前記演算素子が熱伝達可能に接触させられかつ前記ヒートパイプを介して前記受熱板から熱が伝達されるコールドプレートと、
前記コールドプレートの内部に形成されかつ冷却水が流通する流路と
を備えていることを特徴とするサーバーボードの水冷構造。
【請求項２】
前記ヒートパイプは、前記受熱板に連結されている第１ヒートパイプと、前記コールドプレートに一方の端部が熱伝達可能に連結された第２ヒートパイプとを含み、
前記第１ヒートパイプの少なくとも一方の端部と、前記第２ヒートパイプの他方の端部が連結された熱伝達用ブロックを更に備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーバーボードの水冷構造。
【請求項３】
前記第１ヒートパイプは、薄板状の扁平部を有し、
前記扁平部が、前記受熱板の表面から突出しないように前記受熱板に嵌め込まれて前記受熱板に熱伝達可能に連結されている
ことを特徴とする請求項２に記載のサーバーボードの水冷構造。
【請求項４】
前記熱伝達用ブロックに連結されている前記第１ヒートパイプの前記少なくとも一方の端部と、前記熱伝達用ブロックに連結されている前記第２ヒートパイプの前記他方の端部とのいずれかの端部は、前記熱伝達用ブロックの内部に挿入され、かつ
前記熱伝達用ブロックに連結されている他の端部は薄板状の扁平部に成形されるとともに前記熱伝達用ブロックの外面に密着させられている
ことを特徴とする請求項２または３に記載のサーバーボードの水冷構造。
【請求項５】
前記第２ヒートパイプの前記一方の端部は、扁平状に成形され、かつ
前記扁平状の前記第２ヒートパイプの前記一方の端部は、前記コールドプレートの外面に形成された溝に嵌め込まれて前記コールドプレートに熱伝達可能に連結されている
ことを特徴とする請求項２ないし４のいずれか一項に記載のサーバーボードの水冷構造。
【請求項６】
前記受熱板は、所定の一枚の前記メモリーボードを挟んで前記メモリーボードの両側に配置され、
前記一枚のメモリーボードを挟んだ両側の前記受熱板を熱伝達可能に連結する伝熱用ヒートパイプを更に備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーバーボードの水冷構造。
【請求項７】
前記受熱板と前記メモリーボードとの間に挿入されて前記メモリーボードに密着させられる伝熱パネルを更に備えていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載のサーバーボードの水冷構造。
【請求項８】
前記伝熱パネルと前記受熱板との間に挿入されて前記伝熱パネルを前記メモリーボードに向けて接近させる弾性パネルを更に備えていることを特徴とする請求項７に記載のサーバーボードの水冷構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、演算素子（ＣＰＵ）とＲＯＭやＲＡＭなどの記憶素子（メモリー）とが高密度に実装されたサーバーボードを水冷する水冷構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ボードに実装された電子部品を水冷する構造が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された構造では、電子部品が実装されたボードの両端部のそれぞれを挟み付ける伝熱ブロックが設けられ、前記ボードの前記電子部品が実装された面とは反対側の面に沿わせて設けられたヒートパイプの端部が、伝熱ブロックにまで延びている。また、伝熱ブロックは、内部に冷却水が流通させられる水冷用レールに取り付けられている。特許文献１に記載された構造では、電子部品で発生した熱がヒートパイプによって伝熱ブロックにまで運ばれ、その伝熱ブロックが冷却水によって冷却されていることにより、結局、電子部品が冷却水によって間接的に冷却される。
【０００３】
特許文献１に記載されている冷却媒体である冷却水は比熱が大きいから、少量の冷却水によって多量の熱を運ぶことができる。また、電子部品から冷却水に対してヒートパイプによって熱を運ぶから、いわゆる空冷を行う場合に比較して電子部品同士の間隔を狭くすることができる。したがって特許文献１に記載された構成では、電子部品の実装密度が高い場合であっても、電子部品の冷却を十分に行うことができ、またサーバーなどの電子機器の全体としての構造の小型化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−６９０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
最近では、サーバーなどの電子装置による情報処理速度を更に高速化することが要請されており、そのためにメモリーの実装密度の高度化だけでなく、メモリーとＣＰＵ（演算素子）とを併せて単一のボードに実装することが行われるようになってきている。そのため、この種のボード（サーバーボード）での発熱量がますます増大しており、その冷却のために水冷構造を採用することが考えられる。前述したように冷却水は比熱が大きいことにより冷却に要する水量を少なくすることができる。その反面、冷却水は比重が大きいので、メモリーとＣＰＵとの両方に水冷管を配管するとすれば、冷却水の量が多くなって、サーバーなどの電子装置の全体としての重量が増大してしまう不都合がある。また、メモリー用の配管とＣＰＵ用の配管とが併存することにより、メモリーボードの着脱のためのスペースが制約され、換装操作性が損なわれるおそれがある。さらに、配管が複雑化することに伴ってシールすべき箇所が増大し、これがコストの増大要因になる可能性があった。
【０００６】
本発明は上記の技術的課題に着目してなされたものであって、冷却性能を損なうことなく構成を簡素化あるいは軽量化することのできるサーバーボードの水冷構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の目的を達成するために、演算素子と、記憶素子が取り付けられた複数のメモリーボードとが実装されているサーバーボードを冷却水によって冷却するサーバーボードの水冷構造において、前記各メモリーボードの間に配置されかつ前記メモリーボードから熱が伝達される複数の受熱板と、前記受熱板に連結されたヒートパイプと、前記演算素子が熱伝達可能に接触させられかつ前記ヒートパイプを介して前記受熱板から熱が伝達されるコールドプレートと、前記コールドプレートの内部に形成されかつ冷却水が流通する流路とを備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明においては、前記ヒートパイプは、前記受熱板に連結されている第１ヒートパイプと、前記コールドプレートに一方の端部が熱伝達可能に連結された第２ヒートパイプとを含み、前記第１ヒートパイプの少なくとも一方の端部と、前記第２ヒートパイプの他方の端部が連結された熱伝達用ブロックを更に備えていてよい。
【０００９】
本発明では、前記第１ヒートパイプは、薄板状の扁平部を有し、前記扁平部が、前記受熱板の表面から突出しないように前記受熱板に埋め込まれて前記受熱板に熱伝達可能に連結されていてよい。
【００１０】
本発明では、前記熱伝達用ブロックに連結されている前記第１ヒートパイプの前記少なくとも一方の端部と、前記熱伝達用ブロックに連結されている前記第２ヒートパイプの前記他方の端部とのいずれかの端部は、前記熱伝達用ブロックの内部に挿入され、かつ前記熱伝達用ブロックに連結されている他の端部は薄板状の扁平部に成形されるとともに前記熱伝達用ブロックの外面に密着させられていてよい。
【００１１】
本発明では、前記第２ヒートパイプの前記一方の端部は、扁平状に成形され、かつ前記扁平状の前記第２ヒートパイプの前記一方の端部は、前記コールドプレートの外面に形成された溝に嵌め込まれて前記コールドプレートに熱伝達可能に連結されていてよい。
【００１２】
本発明では、前記受熱板は、所定の一枚の前記メモリーボードを挟んで前記メモリーボードの両側に配置され、前記一枚のメモリーボードを挟んだ両側の前記受熱板を熱伝達可能に連結する伝熱用ヒートパイプを更に備えていてよい。
【００１３】
本発明では、前記受熱板と前記メモリーボードとの間に挿入されて前記メモリーボードに密着させられる伝熱パネルを更に備えていてよい。
【００１４】
本発明では、前記伝熱パネルと前記受熱板との間に挿入されて前記伝熱パネルを前記メモリーボードに向けて接近させる弾性パネルを更に備えていてよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コールドプレートの内部の流路を冷却水が流れることにより、冷却水がコールドプレートから熱を奪うので、コールドプレートに接触している演算素子がコールドプレートを介して冷却水によって冷却される。一方、メモリーボードには受熱板が接触しているので、記憶素子で発生した熱すなわちメモリーボードの熱は受熱板に伝達され、その受熱板からヒートパイプによってコールドプレートに伝達される。コールドプレートの内部の流路には冷却水が流れているから、受熱板からヒートパイプを介してコールドプレートに伝達される熱は、冷却水によって奪われる。結局、メモリーボードは冷却水によって間接的に冷却される。したがって、本発明では、冷却水をコールドプレートの内部に流通させれば、演算素子と記憶素子すなわちメモリーボードとを同時に水冷することができ、冷却水を供給および排出させるための配管が簡素化され、それに伴ってメモリーボードの換装に要するスペースを確保でき、メモリーボードの換装が容易になる。また、配管が簡素化されることにより冷却水の量が少なくなるから、サーバーボードを備えている電子装置の軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う模式的な断面図である。
【図３】一つのＤＩＭＭおよびそのＤＩＭＭを挟んで位置する一対の受熱板ならびに伝熱パネルと弾性パネルを示す模式的な断面図である。
【図４】弾性変形部の一例を示す斜視図である。
【図５】熱伝達用ブロックの断面図である。
【図６】受熱板同士を第３ヒートパイプで連結した例を模式的に示す部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る水冷構造として、二つの演算素子（ＣＰＵ）１と複数枚のメモリーボード（ＤＩＭＭ：Dual Inline Memory Module）２とを備えたサーバーボード３を水冷するように構成した実施例を説明する。図１は概略的な平面図であって、ＣＰＵ１を冷却するための二つのコールドプレート４が、それぞれＣＰＵ１に対応した位置に配置され、また複数枚のＤＩＭＭ２を一括して冷却する二つの冷却ユニット５が、コールドプレート４を挟んだ両側に配置されている。
【００１８】
ＣＰＵ１は、図２に示すように、サーバーボード３に実装されており、そのＣＰＵ１の上側には、熱拡散板（ＩＨＳ：Integrated Heat Spreader）６が装着されている。そのＩＨＳ６の上面に密着するようにコールドプレート４が配置されている。コールドプレート４は、薄板状の容器の内部に冷却水７を流通させるように構成されている。
【００１９】
図２に示すように、コールドプレート４はベースプレート８とベースプレート８の上面に取り付けられたカバー９とを有し、ベースプレート８の下面がＣＰＵ１の熱が伝達される受熱面とされている。ベースプレート８とカバー９とによって形成されている中空部の内部に、僅かな間隔を空けて互いに平行に配置された多数のフィン１０が設けられており、それらのフィン１０同士の間の隙間が流路１１となっている。それらのフィン１０の両端部は、カバー９の内面から離れていてその空間部分がヘッダー部１２ａ，１２ｂとなっている。各流路１１はこれらのヘッダー部１２ａ，１２ｂに連通している。カバー９には、一方のヘッダー部１２ａに開口している流入ポート１３ａと、他方のヘッダー部１２ｂに開口している流出ポート１３ｂとが形成されている。図１の下側に記載してある一方のコールドプレート４における流入ポート１３ａに給水管１４が接続され、当該一方のコールドプレート４における流出ポート１３ｂと図１の上側に記載してある他方のコールドプレート４における流入ポート１３ａとが連通管１５によって接続されている。さらに、当該他方のコールドプレート４における流出ポート１３ｂに排水管１６が接続されている。これらの給水管１４と排水管１６とは、図示しないクーリングタワーなどの放熱部に接続され、コールドプレート４の熱を冷却水７によって運んで外部に放熱するように構成されている。
【００２０】
各冷却ユニット５におけるＤＩＭＭ２は基板２Ａの両面に複数のメモリー２Ｂを装着して構成され、図３に示すように、サーバーボード３上のソケット１７に換装可能に差し込まれている。ソケット１７に差し込まれているＤＩＭＭ２を挟んだ両側に受熱板１８がＤＩＭＭ２と平行に配置されている。この受熱板１８は、ＤＩＭＭ２を冷却するためのものであって、銅などの熱伝導率の高い金属によって形成された薄板であり、図１に示す例では、図１の上下方向に長い矩形状（長方形状）をなしている。各受熱板１８の一方の面には、第１ヒートパイプ１９が熱伝達可能に取り付けられている。
【００２１】
第１ヒートパイプ１９は、例えば銅パイプの内部に水などの作動流体を封入した公知のヒートパイプであり、その中間部は薄板状に押し潰されて扁平部１９ａとなっている。これに対して受熱板１８の側面には、長手方向の全長に亘って溝２０が形成されている。第１ヒートパイプ１９は、その扁平部１９ａを受熱板１８の溝２０に嵌め込んで受熱板１８に取り付けられている。その結果、第１ヒートパイプ１９と受熱板１８とが直接接触する面積が広くなっている。扁平部１９ａは溝２０から突出しないように溝２０に嵌め込まれ、かつろう付けやはんだ付けなどの接合手段によって受熱板１８に固定されている。したがって受熱板１８の表面は扁平部１９ａを取り付けてあっても平坦になっている。なお、受熱板１８に対する第１ヒートパイプ１９（扁平部１９ａ）の取り付け位置は、受熱板１８のうち温度が高くなり易い上端側であることが好ましい。
【００２２】
ＤＩＭＭ２から受熱板１８への熱伝達を促進するための伝熱パネル２１が設けられている。伝熱パネル２１は、１枚のＤＩＭＭ２を両側から挟み付けるように、１枚のＤＩＭＭ２に対して２枚、設けられている。伝熱パネル２１は熱伝導性に優れた金属によって形成されており、例えばアルミニウムあるいはその合金からなる薄板である。伝熱パネル２１は、ＤＩＭＭ２の表面の全体、もしくはＤＩＭＭ２におけるメモリーの表面の全体に接触する大きさに形成され、弾性力によってＤＩＭＭ２の表面もしくはＤＩＭＭ２におけるメモリーの表面に密着させられるように構成されている。具体的には、伝熱パネル２１は、二股状に構成された弾性パネル２２における互いに枝分かれして対向している部分の内面に取り付けられている。
【００２３】
弾性パネル２２は、主として、上記の伝熱パネル２１を保持するとともに、伝熱パネル２１をＤＩＭＭ２に密着させるための部材であって、適宜の金属によって形成されている。また、前記二股状に枝分かれしている部分を互いに接近させる弾性力を生じるように構成されている。前記二股状に枝分かれている部分同士の間隔（二股状に枝分かれている部分の外面同士の間隔）は、受熱板１８同士の間隔（受熱板１８の互いに対向する面同士の間隔）以上になっている。図４はその弾性力を生じさせるための構成の一例を模式的に示しており、弾性パネル２２のうち前記受熱板１８に対向する部分に、細い幅で二本の切り目を入れて弾性変形部２３が形成されている。弾性変形部２３は、弾性パネル２２を上記の二本の切り目によって切り起こした部分であり、受熱板１８側に屈曲させて突出させ、もしくは円弧状に突出させて形成され、このように突出している部分が弾性的に撓むように構成されている。図４に示す例では、上側が自由端部となっており、屈曲箇所より下側の部分が屈曲箇所より上側の部分より長くなっている。これは、弾性パネル２２を受熱板１８の間に挿入しやすくし、また抜き取りやすくするためである。なお、弾性パネル２２は、伝熱パネル２１と同一の長さ（あるいは幅）であってもよく、あるいは伝熱パネル２１の長さよりも幅の狭い帯状に形成されていてもよく、幅の狭い帯状に形成されている場合には、一対の伝熱パネル２１に対して複数の弾性パネル２２が使用される。したがって、弾性パネル２２を受熱板１８同士の間に挿入すると、前記弾性変形部２３が受熱板１８によって弾性パネル２２内に押し戻されて弾性パネル２２の表面が平坦になり、弾性パネル２２と受熱板１８とが隙間が生じないように密着する。
【００２４】
第１ヒートパイプ１９の両端部は、受熱板１８の長手方向での両端部から延び出ている。また、受熱板１８の両端部側には、熱伝達用ブロック２４が受熱板１８に直交する方向に向けて配置されている。熱伝達用ブロック２４は、各冷却ユニット５の幅（各冷却ユニット５における受熱板１８の配列長さ）程度の長さを有する矩形断面の金属製のブロックであって、各冷却ユニット５における第１ヒートパイプ１９の本数と同数でかつ同間隔（同ピッチ）の挿入孔２５が、図５に示すように上下方向に向けて形成されている。各挿入孔２５には、第１ヒートパイプ１９の端部が下側から挿入されて密着嵌合している。すなわち、第１ヒートパイプ１９の両端部が、それぞれの端部側に配置されている熱伝達用ブロック２４に熱伝達可能に連結されている。なお、挿入孔２５の内周面と第１ヒートパイプ１９の両端部における外周面との間に、サーマルグリースなどの伝熱材料を介在させてもよい。
【００２５】
各熱伝達用ブロック２４と各熱伝達用ブロック２４に近い位置にあるコールドプレート４との間に第２ヒートパイプ２６が設けられている。第２ヒートパイプ２６は、上記の第１ヒートパイプ１９と同様の構成を有する熱伝達素子もしくは熱輸送部材であり、熱伝達用ブロック２４とコールドプレート４との間で熱伝達するように構成されている。より具体的に説明すると、一つの熱伝達用ブロック２４に対して二本の第２ヒートパイプ２６が設けられている。これら二本の第２ヒートパイプ２６における熱伝達用ブロック２４側の端部は、図５に示すように、薄板状に押し潰されて扁平部２６ａとなっている。この扁平部２６ａとなっている前記第２ヒートパイプ２６の端部が、本発明における「他の端部」に相当している。
【００２６】
一つの熱伝達用ブロック２４についての二本の第２ヒートパイプ２６の各扁平部２６ａは、図５に示すように、熱伝達用ブロック２４を挟んだ状態に配置され、かつその熱伝達用ブロック２４の表面に密着して固定されている。したがって、第２ヒートパイプ２６は広い面積で熱伝達用ブロック２４に密着するので、第２ヒートパイプ２６と熱伝達用ブロック２４との間の熱伝達面積が広く、両者の間の熱抵抗が小さくなっている。なお、図５に示す例では、熱伝達用ブロック２４の両面側でかつ下側の部分が、扁平部２６ａの断面形状とほぼ同様の形状の空間部分が生じるように厚さ方向に後退しており、その後退した空間部分に、該空間部分の断面形状とほほ同様の断面形状の形成された扁平部２６ａが嵌め込まれ、かつろう付けやはんだ付けなどの手段で固定されている。したがって、熱伝達用ブロック２４と扁平部２６ａとは全体として、特には突起部の生じていない単純な矩形断面形状に構成されている。
【００２７】
二本の第２ヒートパイプ２６は、互いに平行な状態を保って湾曲させられてコールドプレート４側に延びている。図１に示す構成では、図１の上側の左右の熱電伝達用ブロック２４がそれぞれ二本の第２ヒートパイプ２６によって図１の上側のコールドプレート４に接続されている。また、図１の下側の左右の熱伝達用ブロック２４がそれぞれ二本の第２ヒートパイプ２６によって図１の下側のコールドプレート４に接続されている。そして、コールドプレート４側の端部は扁平状に形成されている。これに対して、コールドプレート４の上面側には、図２に示すように、溝２７が形成され、第２ヒートパイプ２６における扁平状の端部がその溝２７に嵌め込まれて固定されている。その結果、第２ヒートパイプ２６とコールドプレート４との熱伝達面積が広くなって、両者の間の熱抵抗が小さくなっている。なお、第２ヒートパイプ２６の端部をコールドプレート４に固定するための手段は、ろう付けやはんだ付けであってもよく、あるいはコールドプレート４の上面に固定板をネジ止めし、その固定板によって第２ヒートパイプ２６の端部をコールドプレート４の上面もしくは溝２７の内部に押さえ込んで固定してもよい。このような固定板を使用した場合には、第２ヒートパイプ２６からコールドプレート４に直接熱が伝達されるだけでなく、第２ヒートパイプ２６から固定板を介してコールドプレート４に熱が伝達されるので、第２ヒートパイプ２６とコールドプレート４との間で熱の伝達に供される面積（熱伝達面積）が増大し、両者の間の熱抵抗を低下させることができる。
【００２８】
なお、上述したコールドプレート４や受熱板１８あるいは熱伝達用ブロック２４は、サーバーボード３に直接取り付けられ、あるいは図示しない適宜のリテーナによってサーバーボード３に取り付けられ、もしくは図示しない適宜のフレーム部材に取り付けられていてよい。
【００２９】
つぎに上記の水冷構造による作用について説明する。ＣＰＵ１はＩＨＳ６を介してコールドプレート４の下面に密着させられる。また、ＤＩＭＭ２は、各受熱板１８の間に差し込んでソケット１７に嵌め込む。さらに、各ＤＩＭＭ２を跨ぐように弾性パネル２２を各ＤＩＭＭ２に被せることにより、弾性パネル２２に取り付けた伝熱パネル２１をＤＩＭＭ２と受熱板１８との間に差し込む。弾性パネル２２には前述した弾性変形部２３が形成されていて、その弾性変形部２３が受熱板１８に押されて変形するので、弾性変形部２３の弾性力によって伝熱パネル２１がＤＩＭＭ２の表面に押し付けられて密着する。このようにしてＤＩＭＭ２をサーバーボード３に装着する場合、あるいは換装する場合、受熱板１８やソケット１７の近傍には、水冷のための配管が存在せず、スペースが空いていてＤＩＭＭ２の装着あるいは換装に障害となるものが殆どないので、ＤＩＭＭ２の装着あるいは換装の作業性が良好になる。同様に、伝熱パネル２１あるいは弾性パネル２２を着脱する作業性が良好になる。
【００３０】
一方、コールドプレート４の内部に，前記給水管１４を介して冷却水７を供給し、かつ排水管１６を介して排水する。コールドプレート４の内部では、冷却水７が前述した流路１１を通って流れ、冷却水７とコールドプレート４との間で熱交換が生じる。すなわち、コールドプレート４が冷却水７によって冷却される。そのコールドプレート４にはＣＰＵ１がＩＨＳ６を介して接触しているので、ＣＰＵ１の熱がＩＨＳ６およびコールドプレート４を介して冷却水７に伝達し、冷却水７によって外部に運び去られる。すなわち、ＣＰＵ１が間接的に水冷される。
【００３１】
ＤＩＭＭ２で記憶素子が動作することにより発熱し、その熱は伝熱パネル２１や弾性パネル２２を介して受熱板１８に伝達される。その受熱板１８には第１ヒートパイプ１９の中間部である前記扁平部１９ａが密着させられているので、第１ヒートパイプ１９は扁平部１９ａを加熱部（もしくは蒸発部）として動作し、内部に封入されている作動流体が扁平部１９ａで蒸発するとともに、作動流体蒸気が放熱部（もしくは凝縮部）として機能する両端部に向けて流動する。すなわち、受熱板１８の熱を熱伝達用ブロック２４に輸送する。熱伝達用ブロック２４と前述したコールドプレート４との間には第２ヒートパイプ２６が設けられていて、熱伝達用ブロック２４の熱を第２ヒートパイプ２６がコールドプレート４に運び、コールドプレート４の内部を流れている冷却水７によって熱伝達用ブロック２４が間接的に水冷されている。したがって、第１ヒートパイプ１９によって熱伝達用ブロック２４に運ばれた熱は、第２ヒートパイプ２６によってコールドプレート４に運ばれ、冷却水７によって外部に運び去られる。すなわち、ＤＩＭＭ２は、伝熱パネル２１や弾性パネル２２および受熱板１８、第１ヒートパイプ１９、熱伝達用ブロック２４、第２ヒートパイプ２６ならびにコールドプレート４を介して間接的に冷却水７によって冷却される。したがって、上記の実施例における第１ヒートパイプ１９と第２ヒートパイプ２６とが請求項１の発明における「ヒートパイプ」に相当している。
【００３２】
上述した実施例では、冷却対象物が二つのＣＰＵ１と二つの冷却ユニット５に分かれている複数のＤＩＭＭ２であるのに対して、冷却水７を給排する箇所は、コールドプレート４のみである。そのため、冷却水７のための配管が少なくなって、全体としての構成が簡素化され、それに伴って、前述したように、ＤＩＭＭ２の換装が容易になる。これに加えて、冷却水７の流通箇所および流量が少なくなるので、サーバーボード３あるいはサーバーラックなど、電子装置の軽量化が図られる。
【００３３】
なお、本発明は、ＤＩＭＭ２の熱を受熱板１８からヒートパイプを介してコールドプレート４に伝達することにより、ＤＩＭＭ２を間接的に水冷するように構成されていればよい。したがって、本発明では、前述した熱伝達用ブロック２４を用いずに、受熱板１８に連結されているヒートパイプをコールドプレート４に直接連結した構成であってもよい。その場合、各受熱板１８に連結されている各ヒートパイプをコールドプレート４にまで延ばしてコールドプレート４に連結するとすれば、ヒートパイプが錯綜してしまう可能性がある。これを避けるために、例えば図６に示すように、本発明における第３ヒートパイプに相当するヒートパイプ２８によって、互いに隣接する受熱板１８同士を熱伝達可能に連結し、その受熱板１８のうちのいずれかを他のヒートパイプ２９によってコールドプレート４に連結することが好ましい。このような構成であれば、コールドプレート４にまで延びるヒートパイプの本数が少なくなるので、構成を簡素化することができる。
【００３４】
また、本発明は上述した実施例に限られないのであり、一つの冷却ユニット５を一つのコールドプレート４に連結した構成、あるいは三つ以上の冷却ユニット５を一つもしくは三つ以上のコールドプレート４に連結した構成であってもよい。さらに、本発明では、受熱板１８とＤＩＭＭ２との間に伝熱パネル２１あるいは弾性パネル２２を介在させずに、受熱板１８をＤＩＭＭ２に直接密着させるように構成してもよい。また、本発明における熱伝達用ブロックには、第１ヒートパイプと第２ヒートパイプとが熱伝達可能に連結されていればよいのであり、第１ヒートパイプの端部を熱伝達用ブロックに挿入するのに替えて、第２ヒートパイプの端部を熱伝達用ブロックに挿入し、かつ第１ヒートパイプの端部を熱伝達用ブロックの外面に密着させてもよい。そして、第１ヒートパイプは、少なくとも一方の端部が熱伝達用ブロックに連結されていればよい。
【符号の説明】
【００３５】
１…演算素子（ＣＰＵ）、  ２…メモリーボード（ＤＩＭＭ：Dual Inline Memory Module）、  ３…サーバーボード、  ４…コールドプレート、  ５…冷却ユニット、  ６…熱拡散板（ＩＨＳ：Integrated Heat Spreader）、  ７…冷却水、  １１…流路、  １４…給水管、  １５…連通管、  １６…排水管、  １７…ソケット、  １８…受熱板、  １９…第１ヒートパイプ、  １９ａ…扁平部、  ２０…溝、  ２１…伝熱パネル、  ２２…弾性パネル、  ２３…弾性変形部、  ２４…熱伝達用ブロック、  ２５…挿入孔、  ２６…第２ヒートパイプ、  ２６ａ…扁平部、  ２７…溝、  ２８…ヒートパイプ、  ２９…他のヒートパイプ。
【図１】
2017033267.tif 000003
【図２】
2017033267.tif 000004
【図３】
2017033267.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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