(57)【要約】【課題】  発光面積が小さく、光束発散度が大きくても、放熱性能を高めることが可能なＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを用いた照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に下面３ｂ側が実装され、下面３ｂ側に少なくとも一対の電極１２，１３が設けられたＬＥＤチップ３と、基板２の一面２ａ側からの高さＨ３がＬＥＤチップ３の下面３ｂから上面３ａまでの高さＨ１の２〜４倍の範囲でＬＥＤチップ３を封止するように蛍光体粒子１７を含有して設けられた透光性の封止材４と、を具備し、光束発散度が２３ｌｍ／ｍｍ２以上である。【選択図】図２
2017045919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；  この基板の一面側に下面側が実装され、この下面側に少なくとも一対の電極が設けられたＬＥＤチップと；  前記基板の一面側からの高さが前記ＬＥＤチップの下面から上面までの高さの２〜４倍の範囲で前記ＬＥＤチップを封止するように蛍光体粒子を含有して設けられた透光性の封止材と；を具備し、光束発散度が２３ｌｍ／ｍｍ２以上であることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記蛍光体粒子は、平均粒径が１５〜２０μｍである黄色または緑色蛍光体粒子と、平均粒径が１３〜２０μｍである赤色蛍光体粒子とからなることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記蛍光体粒子は、黄色または緑色蛍光体粒子と、赤色蛍光体粒子とからなり、平均粒径において、黄色または緑色蛍光体粒子が赤色蛍光体粒子の１．６〜２．５倍であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤモジュールと；  このＬＥＤモジュールを配設している装置本体と；  前記ＬＥＤモジュールに電力を供給する電源装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤチップが封止材により封止されたＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置には、基板の一面側にＬＥＤチップを複数並設するとともにＬＥＤチップを包囲する枠体を設けて、この枠体内に蛍光体粒子を含有する透光性樹脂（封止材）を充填し、この透光性樹脂で各ＬＥＤチップを封止したＣＯＢ（Chip  On  Board）型のＬＥＤモジュールが用いられている。このＬＥＤモジュールにおいて、蛍光体粒子は、透光性樹脂内を沈降してＬＥＤチップの周囲に積層されることが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
そして、ＬＥＤモジュールは、配光制御や遠方側を照明可能な投光器の光源としても用いられている。投光器は、光学設計により、ＬＥＤモジュールからの放射光を狭角配光や広角配光などに配光制御している。そして、ＬＥＤモジュールは、その発光面積が小さいほど、投光器での光学設計が容易であり、その出力が高出力であるほど、投光器から遠方側を所定の照度で照射しやすいものである。すなわち、投光器などの照明装置では、ＬＥＤモジュールは、発光面積が小さく、光束発散度が大きいことが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３８５８８２９号公報（第５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤモジュールの光出力を大きくすることに伴い、ＬＥＤの放射光（青色光）を波長変換する蛍光体粒子自体の発熱量も多くなる。蛍光体粒子は、その温度特性により、発熱量の増加によって変換効率が低下する。これにより、益々蛍光体粒子自体からの発熱が増加して、ＬＥＤモジュールの発光効率の低下を招いている。また、透光性樹脂が温度上昇することにより、ＬＥＤモジュールの信頼性の低下を招いている。このため、ＬＥＤモジュールの放熱性能の向上が望まれている。
【０００６】
本実施形態は、発光面積が小さく、光束発散度が大きくても、放熱性能を高めることが可能なＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態のＬＥＤモジュールは、基板、ＬＥＤチップおよび封止材を有して構成され、光束発散度が２３ｌｍ／ｍｍ２以上のものである。ＬＥＤチップは、下面側に少なくとも一対の電極が設けられたものであり、その下面側が基板の一面側に実装されている。封止材は、透光性を有し、蛍光体粒子を含有している。そして、封止材は、基板の一面側からの高さがＬＥＤチップの下面から上面までの高さの２〜４倍の範囲でＬＥＤチップを封止している。
【発明の効果】
【０００８】
本実施形態のＬＥＤモジュールによれば、下面側に少なくとも一対の電極が設けられＬＥＤチップを有し、封止材は、基板の一面側からの高さがＬＥＤチップの下面から上面までの高さの２〜４倍の範囲でＬＥＤチップを封止するので、蛍光体粒子が封止材内を迅速に沈降してＬＥＤチップの周囲に設けられることにより、製造性を良好にして、ＬＥＤチップの発熱を電極から直接的に基板側に熱伝導させかつ蛍光体粒子を介して基板側に熱伝導させて基板から放熱させることができることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略上面図である。
【図２】同上、ＬＥＤモジュールの概略断面図である。
【図３】同上、ＬＥＤモジュールの一部拡大概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤモジュールの一部概略断面図である
【図５】本発明の第３の実施形態を示す照明装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１１】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１に示すように、基板２、ＬＥＤチップ３および封止材４を有して構成されている。ＬＥＤモジュール１は、ＣＯＢ（Chip  On  Board）方式により、ＬＥＤチップ３が基板２に実装されたＣＯＢ型のモジュールである。
【００１２】
基板２は、例えば、所定の厚さを有するセラミック基板からなり、長方形に形成されている。基板２は、セラミック製であるので、高熱伝導性および高絶縁性を有している。
【００１３】
そして、基板２は、図２に示すように、その一面２ａ側に第１の金属層５が形成され、その裏面２ｂ側に第２の金属層６が形成されている。第１の金属層５は、ＬＥＤチップ３に通電させるものであり、例えば、所定の厚さを有する銅箔からなり、所定幅の配線パターン７および島状のパッド８等に形成されている。第２の金属層６は、高熱伝導性を有する金属箔例えば銅箔からなり、基板２の外周縁側を除く裏面２ｂ側の略全域に形成されている。
【００１４】
ＬＥＤチップ３は、例えば青色光を放射する窒化物半導体であり、第１の半導体層９、第２の半導体層１０、発光層１１および一対の電極１２，１３を有して形成されている。第１の半導体層９および第２の半導体層１０は、いずれか一方がＰ形であり、他方がＮ形に形成されている。また、第１の半導体層９は、第１の半導体部分９ａおよび第２の半導体部分９ｂに形成されている。
【００１５】
発光層１１は、第２の半導体部分９ｂと第２の半導体層１０との間に設けられている。一対の電極１２，１３は、例えばアルミニウムからなり、それぞれ第１の半導体層９および第２の半導体層１０に接合され、電気的に接続されている。すなわち、ＬＥＤチップ３は、下面３ｂ側に少なくとも一対の電極１２，１３が設けられたフリップチップ型の半導体発光素子であり、全体として、一辺が例えば０．５〜１．０ｍｍの正四角柱状に形成され、下面３ｂから上面３ａまでの高さＨ１（図３に示す。）が例えば１００μｍとなっている。
【００１６】
ＬＥＤチップ３は、第１の金属層５のパッド８，８間を跨ぐようにして、一対の電極１２，１３がそれぞれパッド８，８に電気的に接続されている。この接続は、電気伝導率および熱伝導率が高いはんだを用いた金属溶融はんだ接合や金バンプを用いた超音波熱圧着法などによって行うことができる。こうして、ＬＥＤチップ３は、その下面３ｂ側が基板２の一面２ａ側に実装されている。そして、本実施形態では、多数のＬＥＤチップ３が基板２に実装されている。
【００１７】
多数のＬＥＤチップ３は、図１に示すように、アレイ状であって略円形状に配置され、かつＬＥＤチップ３，３間が略等ピッチとなるように配置されている。そして、多数のＬＥＤチップ３の半数ずつが第１の金属層５により直列接続されている。直列接続されたＬＥＤチップ３の両端は、第１の金属層５により、基板２の一面２ａ側に設けられたコネクタ１４，１５にそれぞれ電気接続されている。
【００１８】
そして、コネクタ１４，１５間の基板２の一面２ａ側には、多数のＬＥＤチップ３を包囲するようにして、円筒状の枠体１６が設けられている。枠体１６は、バンク、土手や堰き止め材などとも称されるものであり、例えば、金属酸化物などの複数の反射材粒子を分散した光透過性樹脂例えばジメチルシリコーン樹脂からなり、円筒状の壁幅および基板２の一面２ａ側からの高さがそれぞれ所定値に設定されている。そして、図２に示すように、枠体１６の内部空間に透光性の封止材４が充填されている。
【００１９】
封止材４は、例えば、ジメチルシリコーン樹脂からなり、ＬＥＤチップ３から放射された青色光を波長変換する蛍光体粒子１７を含有している。封止材４は、ＬＥＤチップ３を封止するように枠体１６内に充填されている。そして、本実施形態では、封止材４は、枠体１６の上面１６と同一面上となるように充填されていて、上面４ａが平坦状に形成されている。
【００２０】
また、封止材４は、図３に示すように、基板２の一面２ａ側から上面４ａまでの高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の２〜４倍の範囲となるように設けられている。すなわち、本実施形態では、そのようになるように、枠体１６の円筒状の高さが設定されている。そして、本実施形態では、封止材４の上面４ａから放射される放射光の光束発散度が２３ｌｍ／ｍｍ２（ルーメン／平方ミリメートル）以上となるように、ＬＥＤチップ３の光出力および蛍光体粒子１７の平均粒径や濃度などが設定されている。光束発散度の上限値としては、１００ｌｍ／ｍｍ２が可能である。
【００２１】
蛍光体粒子１７は、ＬＥＤチップ３から放射された青色光をそれぞれ黄色光、緑色光および赤色光に波長変換する黄色蛍光体粒子１８、緑色蛍光体粒子１９および赤色蛍光体粒子２０からなっている。黄色蛍光体粒子１８は、例えばＹＡＧ；Ｃｅ（セリウム付活イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体からなり、緑色蛍光体粒子１９は、例えばＬｕＡＧ：Ｃｅ（セリウム付活ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体であり、赤色蛍光体粒子２０は、ＣＡＳＮ蛍光体またはＳＣＡＳＮ蛍光体である。
【００２２】
そして、黄色蛍光体粒子１８および緑色蛍光体粒子１９は、それぞれ１５〜２０μｍの平均粒径のものが用いられ、赤色蛍光体２０は、１３〜２０μｍの平均粒径のものが用いられている。黄色蛍光体粒子１８、緑色蛍光体粒子１９および赤色蛍光体粒子２０は、封止材４が枠体１６内に充填された後、封止材４内を沈降して、ＬＥＤチップ３の周囲に積層している。なお、封止材４は、黄色蛍光体粒子１８および緑色蛍光体粒子１９のうち、いずれか一方を含有していればよい。また、赤色蛍光体粒子２０は、ＣＡＳＮ蛍光体およびＳＣＡＳＮ蛍光体の両方またはいずれか一方が含有されてもよい。
【００２３】
図２において、ＬＥＤモジュール１は、放熱部材２１に熱結合するように設けられる。放熱部材２１は、高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、例えば所定の厚さを有する板状に形成されている。ＬＥＤモジュール１は、その基板２が接合層２２により放熱部材２１に固着されている。接合層２２は、ＬＥＤモジュール１に発生した熱を放熱部材２１に効率的に熱伝導するものであり、例えばＳｎＡｇＣｕ合金などが用いられている。そして、放熱部材２１は、照明装置のベース部材２３に熱結合するように、例えばグリス層２４により、ベース部材２３に取り付けられている。
【００２４】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００２５】
ＬＥＤモジュール１は、コネクタ１４，１５に所定の電力が供給されると、各ＬＥＤチップ３の一対の電極１２，１３間に所定の電流が流れて、発光層１１が青色光を発光する。青色光は、ＬＥＤチップ３の全方位に放射される。青色光は、その一部がＬＥＤチップ３の周囲に積層している黄色蛍光体粒子１８、緑色蛍光体粒子１９および赤色蛍光体粒子２０に入射するとともに、一部がこれらの隙間を通過して封止材４内に入射する。
【００２６】
黄色蛍光体粒子１８、緑色蛍光体粒子１９および赤色蛍光体粒子２０に入射した青色光は、それぞれ黄色光、緑色光および赤色光に波長変換されて封止材４内に入射する。そして、青色光と、黄色光および緑色光とが混色することにより、白色光となって、封止材４の上面４ａから外方に出射される。そして、赤色光が混色することにより、演色性が高くなった白色光が得られる。
【００２７】
ＬＥＤチップ３は、発光層１１の発光により発熱する。この熱は、ＬＥＤチップ３の周囲に熱伝導される。ＬＥＤチップ３は、下面３ｂ側に一対の電極１２，１３を有するフリップチップ型であるので、ＬＥＤチップ３に発生した熱は、一対の電極１２，１３から基板２の第１の金属層５に直接的に熱伝導され、第１の金属層５から基板２に熱伝導される。また、ＬＥＤチップ３に発生した熱は、ＬＥＤチップ３の周囲に積層している蛍光体粒子１７、すなわち黄色蛍光体粒子１８、緑色蛍光体粒子１９および赤色蛍光体粒子２０に熱伝導する。蛍光体粒子１７は、互いに接触または近接しているので、蛍光体粒子１７に熱伝導した熱は、蛍光体粒子１７同士を熱伝導して基板２に熱伝導する。また、波長変換に伴って蛍光体粒子１７に発生した熱も、蛍光体粒子１７同士を熱伝導して基板２に熱伝導する。こうして、ＬＥＤチップ３に発生した熱および蛍光体粒子１７に発生した熱は、主として基板２側に迅速に熱伝導する。
【００２８】
基板２に熱伝導した熱は、放熱部材２１を介してベース部材２３から外部空間に放出される。ここで、基板２は、高熱伝導率を有するセラミック基板であり、放熱部材２１およびベース部材２３は、それぞれ高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウムからなるので、熱は、迅速に熱伝導して外部空間に放出される。これにより、ＬＥＤモジュール１は、封止材４の上面４ａにおける光束発散度が２３ｌｍ／ｍｍ２以上の高出力の白色光を放射するものであっても、ＬＥＤチップ３および封止材４の温度上昇が抑制される。ＬＥＤモジュール１は、放熱性が向上していて、所定の寿命期間に亘って所定の演色性を有する白色光を放射する。
【００２９】
そして、本実施形態のＬＥＤモジュール１において、封止材４は、基板２の一面２ａ側からの高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の２〜４倍の範囲で枠体１６内に充填されている。封止材４は、枠体１６内に充填された後に、例えば熱硬化により固化される。
【００３０】
封止材４の高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の４倍を超えると、熱伝導率の低い封止材４の上面４ａ側の体積が大きくなり、ＬＥＤチップ３から封止材４に熱伝導された熱が封止材４の上面４ａ側の方向に熱伝達しにくくなり、放熱性能が低下して、ＬＥＤモジュール１自体が温度上昇する。
【００３１】
これに対して、封止材４の高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の４倍以下であると、封止材４の上面４ａ側の体積が小さくなり、ＬＥＤチップ３から封止材４に熱伝導された熱の上面４ａ側への熱伝導経路が短縮されて、上面４ａ側からの放熱が良好となる。これにより、ＬＥＤモジュール１の温度上昇が抑制される。
【００３２】
また、封止材４の高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の４倍を超えると、封止材４の硬化前において、封止材４に混入された蛍光体粒子１７がＬＥＤチップ３の周囲および基板２の一面２ａ側に沈降するのに時間を要する。封止材４の高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の４倍以下であると、蛍光体粒子１７がＬＥＤチップ３の周囲および基板２の一面２ａ側に沈降するまでの時間を長くすることを要しない。これにより、封止材４の枠体１６内への充填後から硬化開始させるまでの待機時間を短くすることができて、製造性が向上する。すなわち、製造時間を短縮できて、その分、ＬＥＤモジュール１が安価に形成される。
【００３３】
また、封止材４の高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の２倍を下回ると、基板２に実装されたＬＥＤチップ３の傾きなどによって封止材４の上面４ａにＬＥＤチップ３の一部が露出し、ＬＥＤチップ３の角側の蛍光体粒子１７が少ないことなどによって封止材４の上面４ａに青色リングが発生することがある。こうして、封止材４は、基板２の一面２ａ側からの高さＨ２がＬＥＤチップ３の高さＨ１の２〜４倍の範囲となるようにしている。
【００３４】
また、ＬＥＤモジュール１は、黄色蛍光体粒子１８および緑色蛍光体粒子１９は、それぞれの平均粒径が１５〜２０μｍであり、赤色蛍光体粒子２０の平均粒径が１３〜２０μｍとなっている。黄色蛍光体粒子１８および緑色蛍光体粒子１９のそれぞれの平均粒径が１５μｍを下回り、赤色蛍光体粒子２０の平均粒径が１３μｍを下回ると、これらの自重が小さくなり、封止材４内での沈降に時間を要し、製造性が低下する。また、黄色蛍光体粒子１８、緑色蛍光体粒子１９および赤色蛍光体粒子２０のそれぞれの平均粒径が２０μｍを上回ると、所定の濃度の下でのそれらの数量が少なくなるとともに自重の差異が大きくなり、ＬＥＤチップ３の周囲に略均等に積層しなくなるおそれがある。
【００３５】
そして、ＬＥＤモジュール１は、黄色蛍光体粒子１８および緑色蛍光体粒子１９のそれぞれの平均粒径が１５〜２０μｍであり、赤色蛍光体粒子２０の平均粒径が１３〜２０μｍとなっていることにより、それらの平均粒径に大きな差異がなくなり、黄色蛍光体粒子１８および緑色蛍光体粒子１９と、赤色蛍光体粒子２０との平均的に交じり合って、ＬＥＤチップ３の周囲に積層される。これにより、白色光の色むらが抑制される。
【００３６】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、下面３ｂ側に少なくとも一対の電極１２，１３が設けられＬＥＤチップ３を有し、封止材４は、基板２の一面２ａ側からの高さＨ２がＬＥＤチップ３の下面３ｂから上面３ａまでの高さＨ１の２〜４倍の範囲でＬＥＤチップ３を封止するので、蛍光体粒子１７が封止材４内を迅速に沈降してＬＥＤチップ３の周囲に設けられることにより、製造性を良好にして、ＬＥＤチップ３の発熱を一対の電極１２，１３から直接的に基板２側に熱伝導させかつ蛍光体粒子１７を介して基板２側に熱伝導させて外部空間に放出させることができ、これにより、ＬＥＤチップ３および封止材４の放熱性が向上して、封止材４の上面４ａでの光束発散度が２３ｌｍ／ｍｍ２以上となるとともに所定の演色性を有する白色光を得ることのできるという効果を有する。
【００３７】
また、封止材４は、平均粒径が１５〜２０μｍである黄色蛍光体粒子１８または緑色蛍光体１９と、平均粒径が１３〜２０μｍである赤色蛍光体粒子２０とを含有しているので、ＬＥＤチップ３の周囲および基板２の一面２ａ側に、黄色蛍光体粒子１８または緑色蛍光体１９と、赤色蛍光体粒子２０とを均等に交じり合わせて積層させることができて、色むらの抑制された白色光を光束発散度２３ｌｍ／ｍｍ２以上で出力可能に形成できるという効果を有する。
【００３８】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００３９】
本実施形態のＬＥＤモジュール２５は、図４に示すように構成される。なお、図４において、図２と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００４０】
ＬＥＤモジュール２５は、図２に示すＬＥＤモジュール1において、黄色蛍光体粒子１８の平均粒径が赤色蛍光体粒子２０の平均粒径の１．６〜２．５倍となっているものである。封止材４は、緑色蛍光体粒子１９を含有していないものである。黄色蛍光体粒子１８および緑色蛍光体粒子１９は、その平均粒径の違いによって、ＬＥＤチップ３から放射された青色光の吸収率が異なる。
【００４１】
そして、黄色蛍光体粒子１８の平均粒径を赤色蛍光体粒子２０の平均粒径よりも大きくすることにより、黄色光の割合が多くなり、これにより、青色光と黄色光とが混色した白色光が多くなる。ここで、黄色蛍光体粒子１８の平均粒径が赤色蛍光体粒子２０の平均粒径の１．６倍を下回ると、ＬＥＤチップ３から放射された青色光に対する黄色光の割合が小さくなって、青色光および黄色光の混色による白色光の光量が大きくならなくなる。また、黄色蛍光体粒子１８の平均粒径が赤色蛍光体粒子２０の平均粒径の２．５倍を上回ると、赤色蛍光体粒子２０により波長変換される赤色光の割合が小さくなって、白色光の演色性が低下する。
【００４２】
ＬＥＤモジュール２５は、黄色蛍光体粒子１８の平均粒径を赤色蛍光体粒子２０の平均粒径の１．６〜２．５倍とすることにより、光束発散度が向上するとともに、所定の演色性を有する白色光が得られる。本実施形態では、黄色蛍光体粒子１８の平均粒径を赤色蛍光体粒子２０の平均粒径の１．４４倍から１．８９倍にすることにより、光束発散度を４％上昇させることができた。
【００４３】
本実施形態のＬＥＤモジュール２５によれば、黄色蛍光体粒子１８が赤色蛍光体粒子２０の１．６〜２．５倍の平均粒径であることにより、封止材４の上面４ａでの光束発散度を向上できるという効果を有する。
【００４４】
なお、封止材４は、緑色蛍光体粒子１９を含有するものであってもよい。この場合、緑色蛍光体粒子１９の平均粒径は、黄色蛍光体粒子１８と同様に設定される。
【００４５】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００４６】
本実施形態の照明装置３１は、図５に示すように、例えば、競技場等に設置されてグラウンドなどに対して照明光を照射する投光器であり、図１に示すＬＥＤモジュール１、装置本体３２および電源装置３３を有して構成されている。装置本体３２は、それぞれ複数個、本実施形態では７個のＬＥＤモジュール１および反射体３４を収納し、前面側にカバー部３５が取り付けられ、背面側に電源装置３３が配設されている。
【００４７】
装置本体３２は、底面部３２ａを有し、さらに、底面部３２ａよりも前側には、複数のＬＥＤモジュール１を収容する空間を形成する側壁部３２ｂを有し、後側には、複数の放熱フィン３２ｃを有している。装置本体３２は、アルミニウム（Ａｌ）などの放熱性に優れた軽量の部材によって一体に形成されている。例えば、装置本体３２は、アルミダイキャストにより形成されている。
【００４８】
そして、平板状の底面部３２ａには、複数のＬＥＤモジュール１が熱的に接続されて固定されている。すなわち、底面部３２ａは、図２におけるベース部材２３であり、底面部３２ａにＬＥＤモジュール１を固着した放熱部材２１（図示しない。）が取り付けられている。側壁部３２ｂは、底面部３２ａの全周に亘って連続する壁状に形成されており、例えば６つの辺部を備え、反射体３４の全体の周囲を枠状に囲んでいる。
【００４９】
各反射体３４は、前後両端が開口した円筒状を有し、後側から前側へと徐々に拡径する放物面状に形成されており、反射面となる内面３４ｂが鏡面状となっている。各反射体３４の後側の中央部に、ＬＥＤモジュール１が配置されている。
【００５０】
カバー部３５は、透光性を有するガラスなどの部材により、例えば六角形板状に形成されたカバー部本体であるカバー３５ａと、このカバー３５ａの外縁部を保持する六角形枠状の枠体３５ｂとを備えている。電源装置３３は、外部の交流電源を入力し、交流電源を直流電源に変換して、各ＬＥＤモジュール１に所定の電力を供給するように形成されている。
【００５１】
そして、照明装置３１は、照準器３６を備えている。照準器３６は、その照準方向が変更可能な支持部材３７により支持され、装置本体３２に設置されている。照準器３６は、支持部材３７に対して、ネジ３８により固定されている。照明装置３１は、アーム４０（図５中、点線で示す。）により、ポール等の構造物に固定されている。
【００５２】
照明装置３１は、２３ｌｍ／ｍｍ２以上の光束発散度を有するＬＥＤモジュール１を複数具備しているので、遠方の照明領域を所定の照度で照明できる。また、ＬＥＤモジュール１に発生した熱は、装置本体３２から外部空間に放熱するので、ＬＥＤモジュール１の寿命を確保できる。
【００５３】
本実施形態の照明装置３１によれば、発光面積が小さく、２３ｌｍ／ｍｍ２以上の光束発散度を有するＬＥＤモジュール１を具備するので、遠方側を所定の照度で照射しやすいという効果を有する。
【００５４】
なお、照明装置３１は、投光器に形成したが、これに限らず、ＬＥＤモジュール１を具備する埋込型、直付け型や吊り下げ型などの照明装置やＬＥＤ電球などのランプ装置に形成されたものであってもよい。
【００５５】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５６】
１，２５…ＬＥＤモジュール、  ２…基板、  ３…ＬＥＤチップ、  ４…封止材、  １７…蛍光体粒子、  １８…黄色蛍光体粒子、  １９…緑色蛍光体粒子、  ２０…赤色蛍光体粒子、  ３１…照明装置、  ３２…装置本体、  ３３…電源装置
【図１】
2017045919.tif 000003
【図２】
2017045919.tif 000004
【図３】
2017045919.tif 000005
【図４】
2017045919.tif 000006
【図５】
2017045919.tif 000007