(57)【要約】【課題】空調効率を向上させることができる低コストな電子機器ユニットを提供することである。【解決手段】実施形態の電子機器ユニットは、電子機器ラックと、空調機と、閉塞部材と、を持つ。電子機器ラックは、吸気口が第１室に接続され、排気口が第２室に接続される電子機器を搭載可能とされている。空調機は、第２室から吸気するとともに、冷気室に排気する。閉塞部材は、電子機器ラックおよび空調機のうち少なくともいずれか一方の側面に沿って配置されている。閉塞部材は、第１室と第２室との連通を遮断する。閉塞部材は、弾性を有する多孔質材料により形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口が第１室に接続され、排気口が第２室に接続される電子機器を搭載可能とされた電子機器ラックと、
前記第２室から吸気するとともに、前記第１室に排気する空調機と、
前記電子機器ラックおよび前記空調機のうち少なくともいずれか一方の側面に沿って配置され、前記第１室と前記第２室との連通を遮断する閉塞部材と、を備え、
前記閉塞部材は、弾性を有する多孔質材料により形成された、
電子機器ユニット。
【請求項２】
前記閉塞部材は、独立気泡構造を有する、
請求項１に記載の電子機器ユニット。
【請求項３】
前記閉塞部材は、前記側面の縁に沿って配置されている、
請求項１または２に記載の電子機器ユニット。
【請求項４】
前記閉塞部材は、前記第１室および前記第２室のうちいずれか一方のみに配置されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、サーバ（電子機器）を搭載したサーバラック（電子機器ラック）を備えるデータセンタ（電子機器ユニット）がある。データセンタは、サーバの吸気口が接続された冷気室と、サーバの排気口が接続された暖気室と、を有する。このようなデータセンタは、暖気室から吸気し、冷気室に排気する空調機により、冷気室に冷気を供給して、サーバを冷却している。
【０００３】
サーバラックと壁面との間や、空調機と壁面との間、サーバラックと空調機との間等に隙間が存在すると、その隙間を通じて冷気室と暖気室との間で空気が混合する。これにより、空調効率が低下する。このため、上記の隙間に金属製のパネル等の部材を配置して、隙間を塞ぐことがある。
【０００４】
しかしながら、サーバラックや空調機の製造上の寸法誤差や、設置後の配置変更等により、意図しない隙間の発生や、隙間の寸法変化等が生じる場合がある。この場合には、冷気室と暖気室との間の密閉性が低下して空調効率が低下する可能性があった。また、閉塞部材を再設計する必要があり、施工コストが増加する場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−４３９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、空調効率を向上させることができる低コストな電子機器ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の電子機器ユニットは、電子機器ラックと、空調機と、閉塞部材と、を持つ。電子機器ラックは、吸気口が第１室に接続され、排気口が第２室に接続される電子機器を搭載可能とされている。空調機は、第２室から吸気するとともに、冷気室に排気する。閉塞部材は、電子機器ラックおよび空調機のうち少なくともいずれか一方の側面に沿って配置されている。閉塞部材は、第１室と第２室との連通を遮断する。閉塞部材は、弾性を有する多孔質材料により形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態のデータセンタの概略構成を示す斜視図。
【図２】実施形態のサーバラックの断面図。
【図３】実施形態のデータセンタを上方から見た拡大断面図。
【図４】実施形態のデータセンタの拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態の電子機器ユニットを、図面を参照して説明する。
本実施形態では、電子機器ユニットとして、屋内設置用のモジュール型データセンタ（以下、単に「データセンタ」という。）を例にして説明する。
【００１０】
図１は、実施形態のデータセンタの概略構成を示す斜視図である。
図１に示すように、データセンタ１は、室１０と、室１０内に設置された空調機２０およびサーバラックユニット３０と、を主に備えている。サーバラックユニット３０は、整列配置された複数のサーバラック３１（電子機器ラック）を備えている。空調機２０およびサーバラックユニット３０は、複数のサーバラック３１の配列方向に沿って、互いに隣接して配置されている。以下の説明では、複数のサーバラック３１の配列方向を第１方向Ｌ１といい、水平方向のうち第１方向Ｌ１に直交する方向を第２方向Ｌ２という。なお、本実施形態では、１列に並ぶ空調機２０およびサーバラックユニット３０により構成された機器群５が、第２方向Ｌ２に間隔をあけて２列並んで一対で設けられている。
【００１１】
室１０は、例えば骨格を形成するフレーム部材や、壁を形成するパネル部材等により、直方体状に形成されている。室１０は、引き戸等の扉（不図示）を備え、内外を出入り可能とされている。室１０の内部は、サーバラックユニット３０を挟んで第２方向Ｌ２の中心側が冷気室（第１室）Ｃとされ、外側が暖気室（第２室）Ｈとされている。本実施形態では、冷気室Ｃは、上述した一対の機器群５に挟まれている。
【００１２】
空調機２０は、直方体状に形成されている。空調機２０は、室１０における第１方向Ｌ１の一方側の側壁１０ａに沿って配置されている。各機器群５の空調機２０は、それぞれ室１０における第２方向Ｌ２の両側の側壁１０ｂ，１０ｃから、暖気室Ｈ分の間隔をあけて配置されている。
【００１３】
空調機２０は、暖気室Ｈから吸気するとともに、冷気室Ｃに排気する。具体的に、空調機２０は、冷気を吹き出す吹出口２１と、空気を取り込む吸込口２２と、を備えている。吹出口２１は、空調機２０の側面のうち室１０の第２方向Ｌ２の中心側を向く側面に設けられ、冷気室Ｃに接続されている。吸込口２２は、空調機２０の側面のうち第２方向Ｌ２の外側を向く側面に設けられ、暖気室Ｈに接続されている。
【００１４】
サーバラックユニット３０は、空調機２０と、室１０における第１方向Ｌ１の他方側の側壁１０ｄと、の間に配置されている。サーバラックユニット３０が備える上述したサーバラック３１は、直方体の箱状に形成され、室１０内の床面上に設置されている。サーバラック３１の内部には、サーバ３５（電子機器、図２参照）を搭載可能な複数の棚部が形成されている。サーバラック３１の側壁部のうち第２方向Ｌ２の両側の側壁部には、それぞれサーバラック３１の内外の通気を可能とする通気部３２が形成されている。通気部３２は、例えば貫通孔等により形成されている。
【００１５】
図２は、実施形態のサーバラックの概略構成を説明する図であって、第１方向から見た断面図である。
図２に示すように、サーバラック３１の内部には、サーバ３５が上下方向に並んで搭載されている。各サーバ３５同士の隙間、および各サーバ３５とサーバラック３１の内面との隙間は、図示しないパネル等により覆われている。
【００１６】
これらサーバ３５は、発熱体であって、冷気を取り込む吸気口３６と、内部で熱交換されて温度が上昇した暖気を排出する排気口３７と、を備えている。各サーバ３５の吸気口３６は、サーバラック３１の通気部３２を通じて、冷気室Ｃに接続されている。各サーバ３５の排気口３７は、サーバラック３１の通気部３２を通じて、暖気室Ｈに接続されている。
【００１７】
図１に示すように、空調機２０およびサーバラックユニット３０の上部には、それぞれ閉塞板４０が配置されている。閉塞板４０は、ＳＵＳや鉄等の金属材料により形成されている。閉塞板４０は、上下方向に沿って空調機２０およびサーバラックユニット３０の上面から天井（室１０の天壁１０ｅ）に亘って形成されている。閉塞板４０は、第１方向Ｌ１に沿って室１０の側壁１０ａから側壁１０ｄに亘って配置されている。閉塞板４０の上端部は、ボルト等により天井に対して固定されている。そして、上述した空調機２０およびサーバラックユニット３０に加えて閉塞板４０により、冷気室Ｃと暖気室Ｈとの間が区画されている。
【００１８】
図１および図２に示すように、データセンタ１では、各空調機２０から冷気室Ｃに供給された冷気が各サーバ３５に取り込まれ、各サーバ３５から暖気室Ｈに排出された暖気が各空調機２０に取り込まれる。各サーバ３５は、吸気口３６から冷気室Ｃ内の冷気を取り込むことで冷却される。
【００１９】
図３は、実施形態のデータセンタを上方から見た拡大断面図である。図４は、実施形態のデータセンタの拡大斜視図である。
図３および図４に示すように、空調機２０と室１０の側壁１０ａとの間や、互いに隣接する空調機２０とサーバラック３１との間、互いに隣接するサーバラック３１同士の間等の隙間には、冷気室Ｃと暖気室Ｈとの連通を遮断する閉塞部材５０が配置されている。閉塞部材５０は、スポンジ（海綿）状のフォーム材であって、ニトリルゴム等の弾性を有する多孔質材料により形成されている。閉塞部材５０は、独立気泡構造を有している。
【００２０】
以下の説明では、上述した各隙間に配置された閉塞部材５０のうち、主に空調機２０と室１０の側壁１０ａとの間に配置された閉塞部材５０を例に挙げて説明する。
閉塞部材５０は、室１０の側壁１０ａの内壁面、および空調機２０のうち側壁１０ａに対向する第１側面２０ａに沿って配置されている。閉塞部材５０は、鉛直方向に沿って配置された第１閉塞部材５０ａと、水平方向に沿って配置された第２閉塞部材５０ｂとを備えている。具体的に、第１閉塞部材５０ａは、空調機２０の第１側面２０ａにおける第２方向Ｌ２の冷気室Ｃ側の側縁２０ｂに沿って配置されている。なお第１閉塞部材５０ａは、空調機２０の第１側面２０ａにおける第２方向Ｌ２の暖気室Ｈ側の側縁には配置されていない。一方、第２閉塞部材５０ｂは、空調機２０の第１側面２０ａにおける上縁２０ｃに沿って配置されている。なお第２閉塞部材５０ｂは、第２方向Ｌ２における閉塞板４０よりも冷気室Ｃ側のみに配置され、閉塞板４０よりも暖気室Ｈ側には配置されていない。なお、図示の例では、閉塞部材５０は、空調機２０の第１側面２０ａにおける側縁２０ｂと上縁２０ｃとの角部に対応する位置において分割されているが、折り曲げられた状態で配置されていてもよい。
【００２１】
閉塞部材５０は、円柱状に形成され、径方向に圧縮された状態で、空調機２０と室１０の側壁１０ａとの隙間に嵌め込まれている。閉塞部材５０は、空調機２０の第１側面２０ａ、および室１０の側壁１０ａに密着している。これにより、閉塞部材５０は、冷気室Ｃ側から見て、空調機２０と室１０の側壁１０ａとの隙間を閉塞している。そして、閉塞部材５０は、前記隙間を通じた冷気室Ｃと暖気室Ｈとの連通を遮断している。
【００２２】
なお、互いに隣接する空調機２０とサーバラック３１との間、および互いに隣接するサーバラック３１同士の間の隙間に配置された各閉塞部材５０についても同様である。すなわち、各閉塞部材５０は、空調機２０やサーバラック３１の側面に沿って密着して配置され、上述した隙間を閉塞している。そして、各閉塞部材５０は、冷気室Ｃと暖気室Ｈとの連通を遮断している。
【００２３】
以上詳述したように、本実施形態では、空調機２０およびサーバラック３１のうち少なくともいずれか一方の側面に沿って配置され、冷気室Ｃと暖気室Ｈとの連通を遮断する閉塞部材５０を備え、閉塞部材５０は、弾性を有する多孔質材料により形成された構成とした。
この構成によれば、空調機２０やサーバラック３１の側方の隙間の幅が変化した場合でも、閉塞部材５０をサーバラック３１や空調機２０の側面に密着させて、隙間を閉塞することができる。また、空調機２０やサーバラック３１の側方に意図しない隙間が形成された場合でも、その隙間の幅よりも大きい閉塞部材５０を圧縮して隙間に嵌め込むことで、閉塞部材５０をサーバラック３１や空調機２０の側面に密着させて隙間を閉塞することができる。さらに、空調機２０やサーバラック３１の側面がビス等による凹凸形状を有する場合であっても、その形状に倣って閉塞部材５０を密着させることができ、空調機２０やサーバラック３１の側方の隙間を閉塞することができる。よって、冷気室Ｃと暖気室Ｈとの間で空気が混合することを防止でき、空調効率を向上させることができる。また、隙間を塞ぐパネル等を都度設計することなく、閉塞部材５０により隙間を気密に閉塞することができるので、施工コストの上昇を抑制できる。したがって、空調効率を向上させることができる低コストなデータセンタ１を提供できる。
【００２４】
また、閉塞部材５０は、独立気泡構造を有するので、閉塞部材５０の内部を空気が通流することを防止できる。これにより、空調機２０やサーバラック３１の側方の隙間をより気密に閉塞することができる。また閉塞部材５０は、独立気泡構造を有するので、熱伝導率が低く熱を伝えにくい。したがって、空調効率をより向上させることができる。
【００２５】
また、空調機２０と室１０の側壁１０ａとの間に配置された閉塞部材５０は、空調機２０の第１側面２０ａの側縁２０ｂおよび上縁２０ｃに沿って配置されている。このため、空調機２０を所定位置に設置した後に、空調機２０の側方の隙間に閉塞部材５０を押し込むことで、閉塞部材５０を配置できる。よって、例えば閉塞部材を空調機２０の第１側面２０ａの中央付近に沿って配置する構成と比較して、閉塞部材５０を容易に配置できる。サーバラック３１の側面に沿って配置された閉塞部材５０についても同様である。
【００２６】
また、閉塞部材５０は、冷気室Ｃ側のみに配置されているので、閉塞部材が冷気室Ｃおよび暖気室Ｈの両方側に配置されている構成と比較して、閉塞部材の配置量を少なくすることができる。したがって、施工コストの上昇を抑制でき、低コストなデータセンタ１とすることができる。
【００２７】
なお、上記実施形態では、閉塞部材５０は円柱状に形成されているが、これに限定されない。閉塞部材は、例えば円筒状に形成されていてもよいし、板状に形成されていてもよい。
また、上記実施形態では、空調機２０と室１０の側壁１０ａとの間、互いに隣接する空調機２０とサーバラック３１との間、および互いに隣接するサーバラック３１同士の間の隙間に閉塞部材５０が配置された構成について説明したが、これに限定されない。閉塞部材５０は、上述した各隙間のうちいずれかの隙間のみに配置されていてもよいし、室１０の側壁１０ｄと、側壁１０ｄに隣接するサーバラック３１と、の隙間に配置されていてもよい。
【００２８】
また、上記実施形態では、閉塞部材５０は、空調機２０やサーバラック３１の側面の縁に沿って配置されているが、これに限定されず、冷気室Ｃと暖気室Ｈとの連通を遮断するように配置すればよい。
【００２９】
また、上記実施形態では、閉塞部材５０は、冷気室Ｃ側に配置されているが、これに限定されず、暖気室Ｈ側に配置してもよいし、冷気室Ｃ側および暖気室Ｈ側の両方に配置してもよい。
【００３０】
また、上記実施形態では、データセンタ１は、空調機２０およびサーバラックユニット３０により構成された機器群５を一対備えているが、これに限定されない。データセンタは、機器群５を１個備える構成であってもよいし、３個以上備える構成であってもよい。
【００３１】
また、本実施形態の電子機器ユニットは、サーバを搭載可能なサーバラックを備えたデータセンタに適用する場合に限られず、コンピュータや通信機等の電子機器を搭載可能な電子機器ラックを備えた電子機器ユニットに広く適用可能である。
【００３２】
また、上記実施形態では、室１０内に空調機２０が配置された構成としたが、これに限定されない。空調機２０は、室１０の外部に配置され、室１０内の冷気室に冷気を供給するとともに、室１０内の暖気室から暖気を取り込む構成であってもよい。
【００３３】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、空調機およびサーバラックのうち少なくともいずれか一方の側面に沿って配置され、冷気室と暖気室との連通を遮断する閉塞部材と、を備え、閉塞部材は、弾性を有する多孔質材料により形成されている。これにより、隙間を塞ぐパネル等を都度設計することなく、閉塞部材により隙間を気密に閉塞することができる。したがって、空調効率を向上させることができる低コストなデータセンタを提供できる。
【００３４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３５】
１…データセンタ、２０…空調機、２０ａ…第１側面（側面）、３１…サーバラック（電子機器ラック）、３５…サーバ（電子機器）、３６…吸気口、３７…排気口、５０…閉塞部材、Ｃ…冷気室（第１室）、Ｈ…暖気室（第２室）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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