(57)【要約】【課題】信号パターンの間に端部を有するように延在する幅が１０〜１５μｍ程度の帯状の導体パターンが絶縁層から剥がれてしまうことを有効に防止することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁層１の上面に、互いに一定の間隔で並行する部分を有する２本の帯状の信号パターン２ａ、２ｂと、この２本の信号パターン２ａ、２ｂ間に延在し、一定の間隔で並行する部分の間に端部を有する帯状の導体パターン３ａとを具備して成る配線基板であって、帯状の導体パターン３ａの直下の絶縁層１に帯状の導体パターン３ａの一部が充填された窪み部１ｄが形成されている配線基板である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の上面に、互いに一定の間隔で並行する部分を有する２本の帯状の信号パターンと、該２本の信号パターン間に延在し、前記一定の間隔で並行する部分の間に端部を有する帯状の導体パターンとを具備して成る配線基板であって、前記帯状の導体パターンの直下の前記絶縁層に前記帯状の導体パターンの一部が充填された窪み部が形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を搭載するため等に用いられる従来の配線基板を図３、図４に示す。なお図４は、図３のＢ−Ｂ切断線における要部断面図である。図３、図４に示すように、従来の配線基板は、絶縁層１１の表面に信号パターン１２と接地または電源パターン１３とを有している。
【０００３】
信号パターン１２は、幅が１０〜１５μｍ程度の細長い帯状である。信号パターン１２は複数本が並行して絶縁層１１上を延在している。信号パターン１２の両端には直径が４０〜８０μｍ程度のランド１４が形成されている。ランド１４は、上層あるいは下層の絶縁層１１を貫通するビア導体（不図示）に接続されている。
【０００４】
接地または電源パターン１３は、幅の広い所謂ベタパターンである。接地または電源パターン１３は、信号パターン１２の周囲を１０〜２０μｍ程度の所定の間隔を空けて取り囲んでいる。また、隣接する２本の信号パターン１２の間に、それらの信号パターン１２を接地または電源パターン１３が所定の間隔を空けて１本ずつ取り囲むだけの間隔がない場合、ベタ状パターンからそれらの信号パターン１２の間に端部を有するように延在する幅が１０〜１５μｍ程度の帯状の導体パターン１３ａを設けることがある。
【０００５】
しかしながら、信号パターン１２の間に端部を有するように延在する幅が１０〜１５μｍ程度の帯状の導体パターン１３ａを設けた場合、図４に示すように、帯状の導体パターン１３ａが絶縁層１１から剥がれてしまうことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１３５６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、信号パターンの間に端部を有するように延在する幅が１０〜１５μｍ程度の帯状の導体パターンが絶縁層から剥がれてしまうことを有効に防止することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板は、絶縁層の上面に、互いに一定の間隔で並行する部分を有する２本の帯状の信号パターンと、該２本の信号パターン間に延在し、前記一定の間隔で並行する部分の間に端部を有する帯状の導体パターンとを具備して成る配線基板であって、前記帯状の導体パターンの直下の前記絶縁層に前記帯状の導体パターンの一部が充填された窪み部が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線基板によれば、信号パターンの間に延在する帯状の導体パターンの直下の絶縁層に、この帯状の導体パターンの一部が充填された窪み部が形成されていることから、帯状の導体パターンと絶縁層とが窪み部を介して互いに係止される。したがって、帯状の導体パターンが絶縁層から剥離することを有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す要部上面図である。
【図２】図２は、図１に示す配線基板の要部断面図である。
【図３】図３は、従来の配線基板の要部上面図である。
【図４】図４は、図３に示す配線基板の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を図１および図２を参照して説明する。なお、図２は、図１のＡ−Ａ切断線における要部断面図である。図１、図２に示すように、本例の配線基板は、絶縁層１の表面に信号パターン２と接地または電源パターン３とを有している。絶縁層１は、例えばエポキシ樹脂にシリカ等の無機絶縁物粉末を分散させた厚みが２０〜４０μｍ程度樹脂系の電気絶縁材料から成る。信号パターン２と接地または電源パターン３は、例えばセミアディティブ法により形成された厚みが５〜２０μｍ程度の銅めっき層から成る。
【００１２】
信号パターン２は、幅が１０〜１５μｍ程度の細長い帯状である。信号パターン２は複数本が並行して絶縁層１上を延在している。信号パターン２の両端には直径が４０〜８０μｍ程度のランド４が形成されている。ランド４は、上層あるいは下層の絶縁層１を貫通するビア導体（不図示）に接続されている。接地または電源パターン３は、幅の広い所謂ベタパターンである。接地または電源パターン３は、信号パターン２の周囲を１０〜２０μｍの所定の間隔を空けて取り囲んでいる。
【００１３】
本例では、隣接する２本の信号パターン２の間に、それらの信号パターン２を接地または電源パターン３が所定の間隔を空けて１本ずつ取り囲むだけの間隔がない信号パターン２ａ、２ｂがある。この２本の信号パターン２ａ、２ｂは、互いに一定の間隔で並行する部分と互いに間隔が拡がる部分とを有している。信号パターン２ａ、２ｂにおいて互いに一定の間隔で並行する部分同士の間隔は、４０〜５０μｍ程度である。接地または電源パターン３は、ベタ状パターンからこの信号パターン２ａ、２ｂの間の互いに一定の間隔で並行する部分に端部を有するように延在する帯状の導体パターン３ａを有している。帯状の導体パターン３ａの幅は１０〜１５μｍ程度である。
【００１４】
本例においては、図２に示すように、帯状の導体パターン３ａの直下の絶縁層１に窪み部１ｄが形成されている。この窪み部１ｄ内には、導体パターン３ａの一部が充填されている。窪み部１ｄは、直径が１０〜３０μｍ程度であり、深さが１０〜２０μｍ程度である。窪み部１ｄは、絶縁層１の厚みの途中まで凹んでいる。したがって、絶縁層１の下面に別の導体層５がある場合であっても、導体パターン３ａと導体層５とが電気的に短絡することはない。窪み部１ｄは、例えばレーザ加工により形成されている。
【００１５】
このように、帯状の導体パターン３ａの直下の絶縁層１に、帯状の導体パターン３ａの一部が充填された窪み部１ｄが形成されていることから、帯状の導体パターン３ａと絶縁層１とが窪み部１ｄを介して互いに係止される。したがって、帯状の導体パターン３ａが絶縁層１から剥離することを有効に防止することができる。なお、窪み部１ｄは、剥がれをより有効に防止するために、帯状の導体パターン３ａの少なくとも先端部に形成することが好ましい。
【符号の説明】
【００１６】
１          絶縁層
１ａ        窪み部
２ａ、２ｂ  信号パターン
３ａ        帯状の導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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