(57)【要約】【課題】発光の効率を向上できる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、第１、第２樹脂層と、第１、第２導電部材と、発光部と、を含む。第１、第２導電部材は、第１方向において第１樹脂層と並ぶ。第１、第２導電部材の間に第２樹脂層の一部が配置される。発光部は、第１、第２導電部材とそれぞれ電気的に接続された第１、第２半導体層を含む。第１導電部材の第１端面及び第１側面は、第２樹脂層に覆われていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の第１樹脂層と、
第１方向において前記第１樹脂層と並ぶ第１導電部材であって、前記第１方向と交差する第１端面と、前記第１方向に対して直交する第２方向と交差する第１側面と、前記第１側面と前記第２方向において並び前記第２方向と交差する第２側面と、を含む前記第１導電部材と、
前記第１方向において前記第１樹脂層と並び前記第２方向において前記第１導電部材と並ぶ第２導電部材であって、前記第１方向と交差する第２端面と、前記第２方向と交差する第３側面と、前記第２方向と交差する第４側面とを含み、前記第２方向における前記第３側面の位置と前記第２方向における前記第１側面の位置との間に前記第２方向における前記第２側面の位置があり、前記第２方向における前記第３側面の前記位置と前記第２方向における前記第２側面の前記位置との間に前記第２方向における前記第４側面の位置がある、前記第２導電部材と、
第１〜第５領域を含む第２樹脂層であって、前記第１方向に対して直交し前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１領域と前記第２領域との間に前記第１導電部材の少なくとも一部が配置され、前記第３方向において前記第３領域と前記第４領域との間に前記第２導電部材の少なくとも一部が配置され、前記第２側面と前記第４側面との間に前記第５領域の少なくとも一部が配置された、前記第２樹脂層と、
発光部であって、前記発光部の少なくとも一部は、前記第１樹脂層と前記第１導電部材との間、前記第１樹脂層と前記第２導電部材との間、及び、前記第１樹脂層と前記第５領域との間に配置され、前記発光部は、前記第１導電部材と電気的に接続された第１導電形の第１半導体層と、前記第２導電部材と電気的に接続された第２導電形の第２半導体層と、を含む前記発光部と、
を備え、
前記第１端面及び前記第１側面は、前記第２樹脂層に覆われていない、発光装置。
【請求項２】
前記第２端面及び前記第３側面は前記第２樹脂層に覆われていない、請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１領域は、前記第２方向と交差する第１領域側面を有し、
前記第１側面の少なくとも一部は、前記第１領域側面が含まれる平面に沿っている、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第５領域は、前記第１方向と交差する第５領域端面を有し、
前記第１端面は、前記第５領域端面が含まれる平面に沿っている、請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１端面の前記第３方向に沿った長さは、前記第１側面の前記第３方向に沿った長さよりも長い、請求項１〜４記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１側面は、凹部を有する、請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項７】
基板の上に、第１導電形の第１半導体層と第２導電形の第２半導体層とを含む複数の発光部を形成し、
前記複数の前記発光部の一部の上及び前記複数の発光部の間の領域の上に導電層を形成し、前記複数の発光部の他の部分の上に光透過性を有する第１樹脂部を形成し、
前記基板を除去し、
第２樹脂部であって、前記第２樹脂部と前記第１樹脂部との間、及び、前記第２樹脂部と前記導電層との間に前記複数の発光部が配置される、前記第２樹脂部を形成し、
前記複数の発光部の間の前記領域で前記導電層を分断して、前記導電層から、前記複数の発光部のそれぞれの前記第１半導体層に電気的に接続された第１導電部材と、前記複数の発光部のそれぞれの前記第２半導体層に電気的に接続された第２導電部材と、を形成する、発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子と、蛍光体層と、を組み合わせた発光装置がある。発光装置において、効率の向上が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７０８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、発光効率を向上できる発光装置及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、発光装置は、光透過性の第１樹脂層と、第２樹脂層と、第１導電部材と、第２導電部材と、発光部と、を含む。前記第１導電部材は、第１方向において前記第１樹脂層と並ぶ。前記第１導電部材は、前記第１方向と交差する第１端面と、前記第１方向に対して直交する第２方向と交差する第１側面と、前記第１側面と前記第２方向において並び前記第２方向と交差する第２側面と、を含む。前記第２導電部材は、前記第１方向において前記第１樹脂層と並び前記第２方向において前記第１導電部材と並ぶ。前記第２導電部材は、前記第１方向と交差する第２端面と、前記第２方向と交差する第３側面と、前記第２方向と交差する第４側面とを含む。前記第２方向における前記第３側面の位置と前記第２方向における前記第１側面の位置との間に前記第２方向における前記第２側面の位置がある。前記第２方向における前記第３側面の前記位置と前記第２方向における前記第２側面の前記位置との間に前記第２方向における前記第４側面の位置がある。前記第２樹皮層は、第１〜第５領域を含む。前記第１方向に対して直交し前記第２方向に対して直交する第３方向において前記第１領域と前記第２領域との間に前記第１導電部材の少なくとも一部が配置される。前記第３方向において前記第３領域と前記第４領域との間に前記第２導電部材の少なくとも一部が配置される。前記第２側面と前記第４側面との間に前記第５領域の少なくとも一部が配置される。前記発光部の少なくとも一部は、前記第１樹脂層と前記第１導電部材との間、前記第１樹脂層と前記第２導電部材との間、及び、前記第１樹脂層と前記第５領域との間に配置される。前記発光部は、前記第１導電部材と電気的に接続された第１導電形の第１半導体層と、前記第２導電部材と電気的に接続された第２導電形の第２半導体層と、を含む。前記第１端面及び前記第１側面は、前記第２樹脂層に覆われていない。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｄ）は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的断面図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｄ）は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的断面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式図である。
【図５】第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的斜視図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置の製造方法を例示する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。  
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。  
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１の実施形態）  
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。  図１（ａ）は斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１−Ａ２線断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）の矢印ＡＲからみた平面図である。
【０００９】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、本実施形態に係る発光装置１１０は、第１樹脂層７０と、第１導電部材４０と、第２導電部材５０と、第２樹脂層６０と、発光部１０と、を含む。
【００１０】
第１導電部材４０は、第１樹脂層７０と並ぶ。第１導電部材４０と第１樹脂層７０とが並ぶ方向を第１方向とする。
【００１１】
第１方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向とＸ軸方向とに対して垂直な方向をＹ軸方向とする。
【００１２】
すなわち、第１導電部材４０は、Ｚ軸方向（第１方向）において、第１樹脂層７０と並ぶ。第１導電部材４０は、第１端面４０ａと、第１側面４１と、第２側面４２と、を含む。第１端面４０ａは、第１方向と交差（例えば直交）する。第１側面４１は、第１方向と交差（例えば直交）する第２方向（この例では、Ｘ軸方向）と交差（例えば直交）する。第２側面４２は、第１側面４１と第２方向において並ぶ。第２側面４２は、第２方向と交差（例えば直交）する。
【００１３】
第２導電部材５０は、第１方向において第１樹脂層７０と並ぶ。第２導電部材５０は、第２方向（Ｘ軸方向）において第１導電部材４０と並ぶ。第２導電部材５０は、第２端面５０ａと、第３側面５３と、第４側面５４と、を含む。第２端面５０ａは、第１方向と交差（例えば直交）する。第２端面５０ａは、第１端面４０ａが含まれる平面に沿っている。第２端面５０ａは、第１端面４０ａと実質的に平行である。第３側面５３は、第２方向と交差（例えば直交）する。第４側面５４は、第２方向と交差（例えば直交）する。
【００１４】
例えば、第１側面４１と第３側面５３との間に第２側面４２が配置される。第２側面４２と第３側面５３との間に第４側面５４が配置される。
【００１５】
例えば、第２方向（Ｘ軸方向）における第３側面５３の位置と、第２方向における第１側面４１の位置との間に、第２方向における第２側面４２の位置がある。第２方向における第３側面５３の位置と、第２方向における第２側面４２の位置との間に、第２方向における第４側面５４の位置がある。
【００１６】
第２樹脂層６０は、第１〜第５領域６１〜６５を含む。第１方向と交差（例えば直交）し第２方向と交差（例えば直交）する第３方向（例えばＹ軸方向）において、第１領域６１と第２領域６２との間に、第１導電部材４０の少なくとも一部が配置される。第３方向において、第３領域６３と第４領域６４との間に、第２導電部材５０の少なくとも一部が配置される。この例では、第３方向において、第１領域６１と第２領域６２との間に、第１導電部材４０が配置される。第３方向において、第３領域６３と第４領域６４との間に、第２導電部材５０が配置される。
【００１７】
第１導電部材４０の第２側面４１と、第２導電部材５０の第４側面５４との間に、第２樹脂層６０の第５領域６５の少なくとも一部が配置される。
【００１８】
例えば、第３領域６３は、第２方向において、第１領域６１と並ぶ。第４領域６４は、第２方向において、第２領域６２と並ぶ。
【００１９】
発光部１０の少なくとも一部は、第１樹脂層７０と第１導電部材４０との間の第１位置、第１樹脂層７０と第２導電部材５０との間の第２位置、及び、第１樹脂層７０と第５領域６５との間の第３位置に配置される。
【００２０】
図１（ｂ）に示すように、発光部１０は、第１導電形の第１半導体層１１と、第２導電形の第２半導体層１２と、を含む。第１導電形は、ｎ形及びｐ形の１つである。第２導電形は、ｎ形及びｐ形の他方である。以下では、第１導電形がｎ形であり、第２導電形がｐ形である。
【００２１】
この例では、発光部１０は、第３半導体層１３をさらに含む。第３半導体層１３は、第１半導体層１１と第２半導体層１２との間に設けられる。
【００２２】
例えば、第１半導体層１１は、第１半導体領域１１ｐと第２半導体領域１１ｑとを含む。第２半導体領域１１ｑは、第１方向と交差（例えば直交）する方向において、第１半導体領域１１ｐと並ぶ。第２半導体層１２は、第２半導体領域１１ｑと第２導電部材５０との間に設けられる。第３半導体層１３は、第２半導体領域１１ｑと第２半導体層１２との間に設けられる。
【００２３】
第１半導体層１１は、第１導電部材４０と電気的に接続される。第２半導体層１２は、第２導電部材５０と電気的に接続される。
【００２４】
第１導電部材４０は、例えば、ｎ側の電極となる。第２導電部材５０は、ｐ側の電極となる。
【００２５】
この例では、第１半導体層１１と第１導電部材４０との間に第１導電層１１Ｅが設けられている。第２半導体層１２と第２導電部材５０との間に第２導電層１２Ｅが設けられている。
【００２６】
第２半導体層１２の面積は、例えば、第１半導体領域１１ｐの面積よりも大きい。第１方向（Ｚ軸方向）において、第１導電部材４０は、第２半導体層１２の一部と重なる。第２半導体層１２（及び第２導電層１２Ｅ）と第１導電部材４０と間に絶縁層２２が設けられている。絶縁層２２は、第２半導体層１２と第１導電部材４０との間を絶縁する。
【００２７】
第１半導体層１１の外縁と第１導電部材４０との間、及び、第２半導体層１２の外縁と第２導電部材５０との間に、絶縁層２０が設けられている。絶縁層２０は、例えば、第２半導体層１２と第１導電部材４０との間を絶縁する。絶縁層２０は、第１半導体層１１と第２導電部材５０との間を絶縁する。
【００２８】
第１導電部材４０と第２導電部材５０との間に電圧を印加する。発光部１０に電流が供給され、第３半導体層１３から光が出射する。発光部１０から出射した光は、第１樹脂層７０を介して外部に出射する。
【００２９】
第１樹脂層７０は、光透過性である。第１樹脂層７０は、発光部１０から出射する光に対する透過性を有する。例えば、第１樹脂層７０にその光に対する透過率は、第１導電部材４０及び第２導電部材５０のその光に対する透過率よりも高い。第１樹脂層７０は、例えば、複数の波長変換粒子７１と、樹脂７２と、を含む。樹脂７２は、複数の波長変換粒子７１の周りに設けられる。複数の波長変換粒子７１の一部が、樹脂７２から露出する場合もある。波長変換粒子７１は、例えば、蛍光体を含む。
【００３０】
発光部１０から出射した光の一部は、複数の波長変換粒子７１において吸収され、波長が変換される。例えば、発光部１０から青色光が出射され、青色光の一部が波長変換粒子７１において、黄色光に変換される。これらの光の合成光が外部に出射する。出射光は例えば、白色光である。
【００３１】
実施形態において、第１樹脂層７０は、蛍光体を含まなくても良い。第１樹脂層７０は、例えば、保護層として機能する。
【００３２】
第２樹脂層６０は、例えば、第１導電部材４０及び第２導電部材５０を保持する。第１樹脂層７０及び第２樹脂層６０により、発光部１０が保持される。
【００３３】
本実施形態においては、導電部材は、端面の他に側面においても露出する。
【００３４】
例えば、第１導電部材４０の第１端面４０ａ及び第１側面４１は、第２樹脂層６０に覆われていない。第２樹脂層６０は、第１端面４０ａ及び第１側面４１を露出させる。
【００３５】
この例では、第２導電部材５０の第２端面５０ａ及び第３側面５３は、第２樹脂層６０に覆われていない。第２樹脂層６０は、第２端面５０ａ及び第３側面５３を露出させる。
【００３６】
これにより、第１導電部材４０を外部の実装基板などと電気的に接続する際の接続面積が増える。すなわち、例えば、実装用の導電部材（例えば、はんだや導電ペーストなど）は、第１端面４０ａに接続される。これに加えて、実装用の導電部材は、第１側面４１にも接続される。同様に、例えば、実装用の導電部材は、第２端面５０ａに接続される。これに加えて、実装用の導電部材は、第３側面５３にも接続される。
【００３７】
接続の面積が増えると、実装用の導電部材を介しての放熱性が向上する。これにより、発光部１０において、高い発光効率が得られる。実施形態によれば、効率の高い発光装置が得られる。
【００３８】
さらに、接続の面積が増えることで、安定した接続が得られる。信頼性が向上する。さらに、端面に加えて側面でも接続が行われることにより、実装が容易になる。
【００３９】
この例では、第１及び第２導電部材４０及び５０の側面が、第１樹脂層６０の側面に沿っている。  
例えば、第１領域６１は、第２方向（Ｘ軸方向）と交差（例えば直交）する第１領域側面６１ｓを有する。第１導電部材４０の第１側面４１の少なくとも一部は、第１領域側面６１ｓが含まれる平面に沿っている。
【００４０】
例えば、第２領域６２は、第２方向（Ｘ軸方向）と交差（例えば直交）する第２領域側面６２ｓを有する。第１側面４１の少なくとも一部は、第２領域側面６２ｓが含まれる平面に沿っている。例えば、第３領域６３は、第２方向（Ｘ軸方向）と交差（例えば直交）する第３領域側面６３ｓを有する。第３側面５３の少なくとも一部は、第３領域側面６３ｓが含まれる平面に沿っている。例えば、第４領域６４は、第２方向（Ｘ軸方向）と交差（例えば直交）する第４領域側面６２ｓを有する。第３側面５３の少なくとも一部は、第４領域側面６４ｓが含まれる平面に沿っている。
【００４１】
例えば、第１領域側面６１ｓの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において第１側面４１の少なくとも一部と重なる。例えば、第２領域側面６２ｓの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において第１側面４１の少なくとも一部と重なる。例えば、第３領域側面６３ｓの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において第３側面５３の少なくとも一部と重なる。例えば、第４領域側面６４ｓの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において第３側面５３の少なくとも一部と重なる。  
端面が揃うことで、ハンドリングが容易になる。発光装置の製造が容易になる。生産性が向上する。
【００４２】
この例では、導電部材の端面が第１樹脂層６０の端面に沿っている。  
例えば、第５領域６５は、第１方向（Ｚ軸方向）と交差（例えば直交）する第５領域端面６５ａを有している。第１端面４０ａは、第５領域端面６５ａが含まれる平面に沿っている。第１領域６１は、第１方向（Ｚ軸方向）と交差（例えば直交）する第１領域端面６１ａを有している。第１端面４０ａは、第１領域端面６１ａが含まれる平面に沿っている。第２領域６２は、第１方向（Ｚ軸方向）と交差（例えば直交）する第２領域端面６２ａを有している。第１端面４０ａは、第２領域端面６２ａが含まれる平面に沿っている。
【００４３】
第２端面５０ａは、第５領域端面６５ａが含まれる平面に沿っている。第３領域６３は、第１方向（Ｚ軸方向）と交差（例えば直交）する第３領域端面６３ａを有している。第２端面５０ａは、第３領域端面６３ａが含まれる平面に沿っている。第４領域６４は、第１方向（Ｚ軸方向）と交差（例えば直交）する第４領域端面６４ａを有している。第２端面５０ａは、第４領域端面６４ａが含まれる平面に沿っている。
【００４４】
例えば、第５領域端面６５ａの少なくとも一部は、第２方向（Ｘ軸方向）において、第１端面４０ａの少なくとも一部と重なる。第１領域端面６１ａの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において、第１端面４０ａの少なくとも一部と重なる。第２領域端面６２ａの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において、第１端面４０ａの少なくとも一部と重なる。
【００４５】
例えば、第５領域端面６５ａの少なくとも一部は、第２方向（Ｘ軸方向）において、第２端面５０ａの少なくとも一部と重なる。第３領域端面６３ａの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において、第２端面５０ａの少なくとも一部と重なる。第４領域端面６４ａの少なくとも一部は、第３方向（Ｙ軸方向）において、第２端面５０ａの少なくとも一部と重なる。
【００４６】
端面が揃うことで、例えば、発光装置１１０が実装基板などの上に配置されたときに、発光装置１１０と実装基板との間の角度が安定する。実装状態の均一性が向上する。発光装置１１０から出射する光の方向が、複数の発光装置において均一になる。
【００４７】
以下、発光装置の製造方法の例について説明する。  
図２（ａ）〜図２（ｄ）、及び、図３（ａ）〜図３（ｄ）は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的断面図である。  
図２（ａ）に示したように、基板１０ｓの上に、第１導電形の半導体膜、発光膜、及び第２導電形の半導体膜を形成し、所定の形状に加工する。これにより、第１半導体層１１、第３半導体層１３及び第２半導体層１２が形成される。これらの半導体層が発光部１０となる。この図に示すように、複数の発光部が同時に形成される。
【００４８】
図２（ｂ）に示すように、第１導電層１１Ｅ、第２導電層１２Ｅ及び絶縁膜２０ｆを形成する。絶縁膜２０ｆは、絶縁層２０及び絶縁層２２の少なくとも一部となる。
【００４９】
図２（ｃ）に示すように、所定の形状のレジスト８１を形成する。
【００５０】
図２（ｄ）に示すように、導電層８５を形成する。導電層８５の少なくとも一部は、例えばめっきにより形成される。必要に応じて、シード層（図示しない）を形成しても良い。
【００５１】
図３（ａ）に示すように、レジスト８１を除去する。
【００５２】
図３（ｂ）に示すように、第１樹脂部６０ｆを形成する。第１樹脂部６０ｆは、第２樹脂層６０となる。この後、基板１０ｓを除去する。
【００５３】
図３（ｃ）に示すように、基板１０ｓが除去された面に、第２樹脂部７０ｆを形成する。第２樹脂部７０ｆは、第１樹脂層７０となる。第２樹脂部７０ｆと第１樹脂部６０ｆとの間、及び、第２樹脂部７０ｆと導電層８５との間に複数の発光部１０が配置される。
【００５４】
この後、第１樹脂部６０ｆを研磨などに除去して平坦化する。これにより、導電層８５の表面（端面）が露出する。
【００５５】
図３（ｄ）に示すように、複数の発光部１０を分離する。例えば、ダイシングライン８６に沿って、ダイシングを行う。この分離においては、例えば、導電層８５及び第１樹脂層７０が分断される。導電層８５から、第１導電部材４０及び第２導電部材５０が形成される。
【００５６】
上記の製造方法においては、上記の分離において、例えば、導電層８５、第１樹脂層７０及び第２樹脂層６０が同時に分断される。これにより、第１導電部材４０及び第２導電部材５０の側面が第２樹脂層６０の側面に揃う。高い生産性で発光装置を製造できる。
【００５７】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式図である。  
図４（ａ）は、斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の矢印ＡＲからみた平面図である。
【００５８】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、本実施形態に係る別の発光装置１１１においては、第１導電部材４０のＹ軸方向の幅が変化している。第２導電部材５０のＹ軸方向の幅が変化している。これ以外は、発光装置１１０と同様なので説明を省略する。
【００５９】
発光装置１１１においては、第１端面４０ａの第３方向（Ｙ軸方向）に沿った長さＬ２は、第１側面４１の第３方向に沿った長さＬ１よりも長い。第２端面５０ａの第３方向（Ｙ軸方向）に沿った長さＬ４は、第３側面５３の第３方向に沿った長さＬ３よりも長い。
【００６０】
端面の長さ（幅）を、側面の長さ（幅）よりも長くすることで、端面の面積が大きくできる。端面を介しての熱伝導が良くなる。これにより、さらに効率が向上できる。
【００６１】
図５は、第１の実施形態に係る別の発光装置を例示する模式的斜視図である。  
図５に示すように、本実施形態に係る別の発光装置１１２においては、第１側面４１の一部は、第２方向（Ｘ軸方向）に沿って後退している。例えば、第１側面４１の一部は、第１端面４０ａに沿って後退している。第１側面４１の一部は、第１導電部材４０の内部に向かって後退する。第１側面４１は、凹部４１ｄを有する。同様に、第３側面５３の一部は、第２方向（Ｘ軸方向）に沿って後退している。第３側面５３の一部は、第２導電部材５０の内部に向かって後退している。第３側面５３は、凹部５３ｄを有する。これ以外は、発光装置１１０と同様なので説明を省略する。
【００６２】
側面に後退した部分を設けることで、実装用の導電部材と、導電部材の表面面と、の間の接触面積が広がる。これにより、放熱性がさらに向上する。接続の機械的強度が向上する。
【００６３】
発光装置１１２の製造方法の例について、説明する。  
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第１の実施形態に係る別の発光装置の製造方法を例示する模式的断面図である。  
例えば、図３（ａ）〜図３（ｄ）に関して説明した処理を行う。  
この後、図６（ａ）に示すように、所定の開口部を有するレジスト８２を形成する。開口部から露出する導電層８５の一部をエッチングして除去する。例えば、ハーフエッチングが行われる。図６（ｂ）に示すように、導電層８５を分断する。これにより、発光装置１１２が製造される。
【００６４】
上記の図６（ａ）の工程において、開口部から露出する導電層８５の一部を除去した後に、めっき処理を行っても良い。例えば、導電層８５は、銅またはアルミニウムなどを含む。この場合に、めっき処理により、金などの金属膜を形成する。金属膜を形成することで、導電部材の表面の濡れ性を向上できる。安定した実装ができる。
【００６５】
（第２の実施形態）  
本実施形態は、発光装置の製造方法に係る。  
本製造方法においては、基板１０ｓの上に、第１導電形の第１半導体層１１と第２導電形の第２半導体層１２とを含む複数の発光部１０を形成する。例えば、図２（ａ）に関して説明した処理が行われる。
【００６６】
複数の発光部１０の一部の上及び複数の発光部１０の間の領域の上に導電層８５を形成し、複数の発光部１０の他の部分の上に光透過性を有する第１樹脂部６０ｆを形成する。例えば、図２（ｃ）、図２（ｄ）、図３（ａ）及び図３（ｂ）に関して説明した処理を行う。そして、基板１０ｓを除去する。
【００６７】
この後、第２樹脂部７０ｆを形成する。第２樹脂部７０ｆと第１樹脂部６０ｆとの間、及び、第２樹脂部７０ｆと導電層８５との間に複数の発光部１０が配置される。例えば、図３（ｃ）に関して説明した処理を行う。
【００６８】
さらに、複数の発光部１０の間の領域で導電層８５を分断する。導電層８５から、複数の発光部１０のそれぞれの第１半導体層１１に電気的に接続された第１導電部材４０と、複数の発光部１０のそれぞれの第２半導体層１２に電気的に接続された第２導電部材５０と、を形成する。例えば、図３（ｄ）に関して説明した処理を行う。
【００６９】
このような方法により、上記の発光装置が製造できる。この方法によれば、効率を向上できる発光装置を高い生産性で製造できる。
【００７０】
上記の実施形態は、例えば、面実装タイプの半導体素子に適用される。面実装タイプの半導体素子においては、電極をパッケージ裏面から取り出す。実施形態は、例えば、ウェーハレベルの素子に適用される。電極の表面積を広くすることで、放熱性を上げることができる。側面に電極が形成されることで、実装時の強度も向上する。
【００７１】
実施形態においては、半導体ジャンクション部分の端面に、絶縁層が設けられる。その上に金属層が設けられる。ジャンクション部分でのリークを絶縁層で抑制できる。
【００７２】
金属層の面積を広げることで、電極リードを太くすることができる。ウェーハ状態では隣接する複数の半導体層において、電極がつながっている。例えば、ダイシングで、電極部分を含めて切断する。これにより、パッケージ端面に電極が露出する。側面部分にリードが露出する。これにより、電極の表面積が大きくなる。側面部分に、はんだが接触する。これにより放熱性が向上する。
【００７３】
ダイシング前に、電極部分をハーフエッチングしても良い。ハーフエッチング後にめっき処理を施すことで、実装性が向上する。ダイシングの断面部分において、はんだ濡れ性が向上する。実装強度が向上する。
【００７４】
実施形態によれば、発光効率を向上できる発光装置及びその製造方法が提供される。
【００７５】
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
【００７６】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、発光装置に含まれる樹脂層、発光部、半導体層、導電層及び導電部材などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。  
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【００７７】
その他、本発明の実施の形態として上述した発光装置及びその製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての発光装置及びその製造方法も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【００７８】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【００７９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
１０…発光部、  １０ｓ…基板、  １１…第１半導体層、  １１Ｅ…第１導電層、  １１ｐ…第１半導体領域、  １１ｑ…第２半導体領域、  １２…第２半導体層、  １２Ｅ…第２導電層ｍ  １３…第３半導体層、  ２０、２０ｆ、２２…絶縁層、  ４０…第１導電部材、  ４０ａ…第１端面、  ４１、４２…第１、第２側面、  ４１ｄ…凹部、  ５０…第２導電部材、  ５０ａ…第２端面、  ５３、５４…第３、第４側面、  ５３ｄ…凹部、  ６０…第２樹脂層、  ６０ｆ…第１樹脂部、  ６１〜６５…第１〜第５領域、  ６１ａ〜６５ａ…第１〜第５領域端面、  ６１ｓ〜６４ｓ…第１〜第４領域側面、  ７０…第２樹脂層、  ７０ｆ…第２樹脂部、  ７１…波長変換粒子、  ７２…樹脂、  ８１、８２…レジスト、  ８５…導電層、  ８６…ダイシングライン、  １１０〜１１２…発光装置、  ＡＲ…矢印、  Ｌ１〜Ｌ４…長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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