(57)【要約】【課題】圧電素子と導電性接着剤との接着面積を一定にし得る、圧電デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイス１０は、素子搭載部材３０上に設けられ、素子用パッドパッド３３ａ上に塗布された導電性接着剤３４ａを囲い込むように配置されるとともに水晶振動素子２０を支持する複数の支持バンプ４１ａ，４２ａと、素子搭載部材３０上に設けられ、素子用パッドパッド３３ｂ上に塗布された導電性接着剤３４ｂを囲い込むように配置されるとともに水晶振動素子２０を支持する複数の支持バンプ４１ｂ，４２ｂと、支持バンプ４１ａ，４２ａの相互間に設けられ、支持バンプ４１ａ，４２ａに囲い込まれた導電性接着剤３４ａの一部が流れ出る間隙５１ａと、支持バンプ４１ｂ，４２ｂの相互間に設けられ、支持バンプ４１ｂ，４２ｂに囲い込まれた導電性接着剤３４ｂの一部が流れ出る間隙５１ｂと、を備えたものである。【選択図】図１
2017204665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電片及びこの圧電片の一端にまで引き出された二つの電極を有する圧電素子と、
この圧電素子を搭載する素子搭載部材と、
この素子搭載部材上に設けられ、前記二つの電極にそれぞれ導電性接着剤を介して電気的及び機械的に接続することにより、前記圧電素子の前記一端及び他端がそれぞれ固定端及び自由端となるように当該圧電素子を片持ちにて固定する二つのパッドと、
前記素子搭載部材上にかつ前記二つのパッドにそれぞれ設けられ、当該パッド上に塗布された前記導電性接着剤を囲い込むように配置されるとともに前記圧電素子を支持する複数の支持バンプと、
前記複数の支持バンプの相互間に設けられ、当該複数の支持バンプに囲い込まれた前記導電性接着剤の一部が流れ出る間隙と、
を備えた圧電デバイス。
【請求項２】
前記複数の支持バンプは、直線状の二本からなり、かつ四角形の隣り合う二辺状に配置され、
前記間隙は、前記二辺の交点となる部分に設けられ、
一本目の前記支持バンプは、前記二つのパッド間の内側にそれぞれ配置され、
二本目の前記支持バンプは、前記圧電素子の前記自由端側に配置された、
請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記複数の支持バンプは、直線状の三本からなり、かつ四角形の三辺状に配置され、
前記間隙は、前記三辺の交点となる部分に設けられ、
一本目の前記支持バンプは、前記二つのパッド間の内側にそれぞれ配置され、
二本目の前記支持バンプは、前記圧電素子の前記自由端側に配置され、
三本目の前記支持バンプは、前記二つのパッド間の外側にそれぞれ配置された、
請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記複数の支持バンプは、直線状の四本からなり、かつ四角形状に配置され、
前記間隙は、前記四角形の頂点となる部分に設けられた、
請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記複数の支持バンプは、円弧状の複数本からなり、かつ円状に配置され、
前記間隙は、隣接する前記円弧同士の接点となる部分に設けられた、
請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記支持バンプと前記間隙とが破線状に交互に配置された、
請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記素子搭載部材上において、前記パッドの外側に前記複数の支持バンプに隣接して設けられ、前記導電性接着剤が流れ込む溝を更に備えた、
請求項１乃至６のいずれか一つに記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【０００３】
従来の圧電デバイス９０は、圧電素子９１、素子搭載部材９２、蓋部材９３、パッド９４、支持バンプ９５などを備える（例えば特許文献１参照）。パッド９４及び支持バンプ９５は素子搭載部材９２上に設けられている。圧電素子９１は、パッド９４に導電性接着剤９６を介して電気的及び機械的に接続されることにより、素子搭載部材９２に片持ちにて固定される。導電性接着剤９６は例えば銀ペーストである。圧電素子９１の両端のうち、パッド９４側が固定端９１１であり、残りが自由端９１２である。支持バンプ９５は、パッド９４の自由端９１２側で、圧電素子９１を支持することにより、素子搭載部材９２からの圧電素子９１の高さを一定に確保している。なお、圧電素子９１の電極などは図示を省略している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８７７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
圧電デバイス９０では、パッド９４に塗布された導電性接着剤９６を介して圧電素子９１が素子搭載部材９２に接続される。このとき、圧電素子９１と導電性接着剤９６との接着面積は、圧電素子９１の電気的特性や接着強度に大きく影響する。例えば、その接着面積が大きすぎると、圧電素子９１の振動阻害や電極短絡などにより電気的特性が悪化する。逆にその接着面積が小さすぎると、圧電素子９１の接着強度低下などにより信頼性が低下する。しかしながら、近年の圧電素子９１の小型化に伴い、圧電素子９１と導電性接着剤９６との接着面積を一定にすることがますます難しくなっている。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、圧電素子と導電性接着剤との接着面積を一定にし得る、圧電デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る圧電デバイスは、
圧電片及びこの圧電片の一端にまで引き出された二つの電極を有する圧電素子と、
この圧電素子を搭載する素子搭載部材と、
この素子搭載部材上に設けられ、前記二つの電極にそれぞれ導電性接着剤を介して電気的及び機械的に接続することにより、前記圧電素子の前記一端及び他端がそれぞれ固定端及び自由端となるように当該圧電素子を片持ちにて固定する二つのパッドと、
前記素子搭載部材上にかつ前記二つのパッドにそれぞれ設けられ、当該パッド上に塗布された前記導電性接着剤を囲い込むように配置されるとともに前記圧電素子を支持する複数の支持バンプと、
前記複数の支持バンプの相互間に設けられ、当該複数の支持バンプに囲い込まれた前記導電性接着剤の一部が流れ出る間隙と、
を備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る圧電デバイスによれば、パッド上に塗布された導電性接着剤を複数の支持バンプによって囲い込むとともに、これらの支持バンプの相互間の間隙から導電性接着剤の一部が流れ出るようにしたことにより、複数の支持バンプによって囲い込まれた領域内の隅々にまで導電性接着剤を行き渡らせることができるので、圧電素子と導電性接着剤との接着面積を一定化できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１の水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線断面図である。
【図３】図３［Ａ］は実施形態１における素子搭載部材の一方の主面を示す平面図であり、図３［Ｂ］は図３［Ａ］の一部を拡大して示す平面図であり、図３［Ｃ］は図３［Ｂ］に対応する比較例を示す平面図である。
【図４】図４［Ａ］は実施形態２における支持バンプを示す平面図であり、図４［Ｂ］は実施形態３における支持バンプを示す平面図であり、図４［Ｃ］は実施形態４における支持バンプを示す平面図であり、図４［Ｄ］は実施形態５における支持バンプを示す平面図であり、図４［Ｅ］は実施形態６における支持バンプを示す平面図であり、図４［Ｆ］は実施形態７における支持バンプを示す平面図である。
【図５】図５［Ａ］は実施形態８における支持バンプ及び凹部を示す平面図であり、図５［Ｂ］は図５［Ａ］におけるＶｂ−Ｖｂ線断面図である。
【図６】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いる。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。
【００１１】
各実施形態では、特許請求の範囲における「圧電デバイス」、「圧電素子」、「圧電片」及び「パッド」の一例として、それぞれ「水晶デバイス」、「水晶振動素子」、「水晶片」及び「素子用パッド」を採り上げる。
【００１２】
図１は、実施形態１の水晶デバイスを示す分解斜視図である。図２は、図１におけるII−II線断面図である。図３［Ａ］は実施形態１における素子搭載部材の一方の主面を示す平面図であり、図３［Ｂ］は図３［Ａ］の一部を拡大して示す平面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。まず、水晶デバイス１０の概要を説明する。
【００１３】
本実施形態１の水晶デバイス１０は、水晶片２１及び水晶片２１の一端にまで引き出された二つの電極２２ａ，２２ｂを有する水晶振動素子２０と、水晶振動素子２０を搭載する素子搭載部材３０と、素子搭載部材３０上に設けられ、二つの電極２２ａ，２２ｂに導電性接着剤３４ａ，３４ｂを介して電気的及び機械的に接続することにより、水晶振動素子２０の一端及び他端がそれぞれ固定端２３及び自由端２４となるように水晶振動素子２０を片持ちにて固定する二つの素子用パッド３３ａ，３３ｂと、素子搭載部材３０上に設けられ、素子用パッド３３ａ上に塗布された導電性接着剤３４ａを囲い込むように配置されるとともに水晶振動素子２０を支持する複数の支持バンプ４１ａ，４２ａと、素子搭載部材３０上に設けられ、素子用パッド３３ｂ上に塗布された導電性接着剤３４ｂを囲い込むように配置されるとともに水晶振動素子２０を支持する複数の支持バンプ４１ｂ，４２ｂと、支持バンプ４１ａ，４２ａの相互間に設けられ、支持バンプ４１ａ，４２ａに囲い込まれた導電性接着剤３４ａの一部が流れ出る間隙５１ａと、支持バンプ４１ｂ，４２ｂの相互間に設けられ、支持バンプ４１ｂ，４２ｂに囲い込まれた導電性接着剤３４ｂの一部が流れ出る間隙５１ｂと、を備えたものである。
【００１４】
そして、支持バンプ４１ａ，４２ａは直線状の二本からなりかつ四角形の隣り合う二辺状に配置され、間隙５１ａはその二辺の交点となる部分に設けられている。一本目の支持バンプ４１ａは二つの素子用パッド３３ａ、３３ｂ間の内側に配置され、二本目の支持バンプ４２ａは水晶振動素子２０の自由端２４側に配置されている。同様に、支持バンプ４１ｂ，４２ｂは直線状の二本からなりかつ四角形の隣り合う二辺状に配置され、間隙５１ｂはその二辺の交点となる部分に設けられている。一本目の支持バンプ４１ｂは二つの素子用パッド３３ａ、３３ｂ間の内側に配置され、二本目の支持バンプ４２ｂは水晶振動素子２０の自由端２４側に配置されている。
【００１５】
次に、水晶デバイス１０について詳しく説明する。
【００１６】
図１及び図３［Ａ］は水晶振動素子２０を素子搭載部材３０に搭載する前の状態を示し、図２及び図３［Ｂ］は水晶デバイス１０の完成後すなわち水晶振動素子２０を素子搭載部材３０に搭載した後の状態を示している。凹部空間１２、ＩＣ用パッド３５及び導電性接合材７２は、図１及び図３には示さず、図２に示す。
【００１７】
本実施形態１の水晶デバイス１０は、水晶振動素子２０、素子搭載部材３０、蓋部材６０、二つの素子用パッド３３ａ，３３ｂ、四つの支持バンプ４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂを主に備えている。水晶振動素子２０は、水晶片２１と、水晶片２１の一端にまで引き出された二つの電極２２ａ，２２ｂと、を有する。素子搭載部材３０は、水晶振動素子２０を搭載する。蓋部材６０は、水晶振動素子２０を収容する凹部空間１１を、素子搭載部材３０とともに形成する。二つの素子用パッド３３ａ，３３ｂは、素子搭載部材３０上に設けられ、二つの電極２２ａ，２２ｂにそれぞれ導電性接着剤３４ａ，３４ｂを介して電気的及び機械的に接続することにより、水晶振動素子２０の一端及び他端がそれぞれ固定端２３及び自由端２４となるように水晶振動素子２０を片持ちにて固定する。支持バンプ４１ａ，４２ａは、素子搭載部材３０上にかつ素子用パッド３３ａに、互いに間隙５１ａを挟んでＬ字状に設けられ、水晶振動素子２０の固定端２３側の一方の頂点付近を支持する。支持バンプ４１ｂ，４２ｂは、素子搭載部材３０上にかつ素子用パッド３３ｂに、互いに間隙５１ｂを挟んでＬ字状に設けられ、水晶振動素子２０の固定端２３側の他方の頂点付近を支持する。
【００１８】
次に、水晶デバイス１０及びその構成要素について更に詳しく説明する。
【００１９】
水晶デバイス１０は、更にＩＣ（Integrated Circuit）チップ７０を備え、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）になっている。つまり、水晶デバイス１０は、水晶振動素子２０及びＩＣチップ７０が素子搭載部材３０に搭載された状態で、素子搭載部材３０と蓋部材６０とがガラス封止材やろう材（図示せず）などによって接合され、水晶振動素子２０が凹部空間１１内に気密封止された構造となっている。
【００２０】
水晶片２１は、例えばＡＴカット板からなる。水晶片２１の平面形状は、長方形であり、固定端２３及び自由端２４が短辺であり、残る二辺が長辺である。電極２２ａ，２２ｂは、互いに絶縁された二つからなり、それぞれ励振電極、引き出し電極、パッド電極などに分けられ、水晶片２１の一方の主面から側面を跨いで他方の主面まで延びている。なお、水晶振動素子２０は、厚みすべり振動素子であるが、それに代えて音叉型屈曲振動素子や輪郭すべり振動素子などを用いることもできる。
【００２１】
素子搭載部材３０は、表裏の関係にある一方の主面３１及び他方の主面３２と、一方の主面３１側に設けられた凹部空間１１及び素子用パッド３３ａ，３３ｂと、他方の主面３２側に設けられた凹部空間１２及びＩＣ用パッド３５と、を有する。素子用パッド３３ａ，３３ｂとＩＣ用パッド３５とは電気的に導通している。また、素子搭載部材３０は、例えば積層セラミックス及び金属枠などからなり、基板部３６と枠部３７，３８とを有する。枠部３７は、基板部３６の一方の主面３１側の周縁に沿って環状に設けられている。枠部３８は、基板部３６の他方の主面３２側の周縁に沿って環状に設けられている。換言すると、素子搭載部材３０は、凹部空間１１の底面となる一方の主面３１側に素子用パッド３３ａ，３３ｂが設けられ、凹部空間１２の底面となる他方の主面３２側にＩＣ用パッド３５が設けられている。
【００２２】
素子用パッド３３ａ，３３ｂは、例えばタングステン等のメタライズに金メッキ等を施した導体からなり、水晶振動素子２０の電極２２ａ，２２ｂに対向する位置に設けられ、導電性接着剤３４ａ，３４ｂによって電極２２ａ，２２ｂに電気的に接続される。枠部３８の四隅の突端面には、それぞれ外部接続端子３９が設けられている。外部接続端子３９には、例えば、周波数制御端子、接地端子、出力端子、電源電圧端子などがある。なお、素子用パッド３３ａ，３３ｂ、ＩＣ用パッド３５及び外部接続端子３９は、図示しない内部配線によって相互にかつ電気的に接続されている。
【００２３】
導電性接着剤３４ａ，３４ｂは、例えば銀ペーストなどからなり、硬化前は流動性を有する。詳しく言えば、導電性接着剤３４ａ，３４ｂは、シリコーン樹脂等のバインダの中に導電フィラとして導電性粉末を含有するものである。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル若しくはニッケル鉄のうちのいずれか、又はこれらの組み合わせを含むものが用いられる。また、バインダとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。導電性接着剤３４ａ，３４ｂの粘度は、例えば３５〜４５Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）である。
【００２４】
蓋部材６０は、素子搭載部材３０の一方の主面３１側に重ねられ、凹部空間１１を密閉する。また、蓋部材６０は、例えばコバール（Kovar）などの金属からなり、長方形の平板となっている。つまり、蓋部材６０は、素子搭載部材３０へ封止材などにより接合され、気密封止された凹部空間１１を形成する。凹部空間１１は、本実施形態１では素子搭載部材３０側に形成しているが、蓋部材６０側に形成してもよい。
【００２５】
ＩＣチップ７０は、発振回路及び温度補償回路等を内蔵し、ＩＣ用パッド３５に電気的に接続される接続端子７１を有するとともに、凹部空間１２内に収容される。接続端子７１は、導電性接合材７２を介してＩＣ用パッド３５に電気的に接続される。つまり、接続端子７１とＩＣ用パッド３５とは、同じ数だけ設けられている。
【００２６】
素子用パッド３３ａの平面形状は四角形である。その四角形において、素子用パッド３３ｂに向く側の一辺に支持バンプ４１ａが設けられ、素子搭載部材３０の中央に向く側の一辺に支持バンプ４２ａが設けられている。同様に、素子用パッド３３ｂの平面形状は四角形である。その四角形において、素子用パッド３３ａに向く側の一辺に支持バンプ４１ｂが設けられ、素子搭載部材３０の中央に向く側の一辺に支持バンプ４２ｂが設けられている。
【００２７】
支持バンプ４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂは、例えば、素子用パッド３３ａ，３３ｂと同様にタングステン等のメタライズに金メッキ等を施した導体、又はセラミックスなどの絶縁物からなる。そのタングステンの他にはモリブデン、銅、銀、又は銀パラジウムが用いられ、金メッキの他にはニッケルメッキが用いられる。支持バンプ４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂの素子用パッド３３ａ，３３ｂからの高さは、全て同じにしてあるが、必要に応じて異ならせてもよい。
【００２８】
支持バンプ４１ａ，４１ｂは、それぞれ素子用パッド３３ａ，３３ｂ上において支持バンプ４２ａ，４２ｂよりも水晶振動素子２０の固定端２３に近い側に、支持バンプ４２ａ，４２ｂに接することなく設けられている。支持バンプ４１ａ，４１ｂの平面形状は、長方形であり、水晶振動素子２０の長辺方向が長辺であり、水晶振動素子２０の短辺方向が短辺である。
【００２９】
支持バンプ４２ａ，４２ｂは、それぞれ素子用パッド３３ａ，３３ｂ上において支持バンプ４１ａ，４１ｂよりも水晶振動素子２０の自由端２４に近い側に設けられている。支持バンプ４２ａ，４２ｂの平面形状は、長方形であり、水晶振動素子２０の長辺方向が短辺であり、水晶振動素子２０の短辺方向が長辺である。
【００３０】
間隙５１ａ，５１ｂの幅は、大きすぎると導電性接着剤３４ａ，３４ｂが流れ出やすくなり、小さすぎると導電性接着剤３４ａ，３４ｂが流れ出にくくなるので、導電性接着剤３４ａ，３４ｂの粘度や塗布量に応じて適切な値に設計される。
【００３１】
次に、水晶デバイス１０の作用及び効果について説明する。
【００３２】
水晶デバイス１０によれば、素子用パッド３３ａ上に塗布された導電性接着剤３４ａを複数の支持バンプ４１ａ，４２ａによって囲い込むとともに、支持バンプ４１ａ，４２ａの相互間の間隙５１ａから導電性接着剤３４ａの一部が流れ出るようにしたことにより、支持バンプ４１ａ，４２ａによって囲い込まれた領域内の隅々にまで導電性接着剤３４ａを行き渡らせることができるので、水晶振動素子２０と導電性接着剤３４ａとの接着面積を一定化できる。同様に、素子用パッド３３ｂ上に塗布された導電性接着剤３４ｂを複数の支持バンプ４１ｂ，４２ｂによって囲い込むとともに、支持バンプ４１ｂ，４２ｂの相互間の間隙５１ｂから導電性接着剤３４ｂの一部が流れ出るようにしたことにより、支持バンプ４１ｂ，４２ｂによって囲い込まれた領域内の隅々にまで導電性接着剤３４ｂを行き渡らせることができるので、水晶振動素子２０と導電性接着剤３４ｂとの接着面積を一定化できる。
【００３３】
その第一の理由は、素子用パッド３３ａ上において、素子用パッド３３ｂの方向へ流れ込もうとする導電性接着剤３４ａは支持バンプ４１ａでせき止められ、自由端２４の方向へ流れ込もうとする導電性接着剤３４ａは支持バンプ４２ａでせき止められるからである。同様に、素子用パッド３３ｂ上において、素子用パッド３３ａの方向へ流れ込もうとする導電性接着剤３４ｂは支持バンプ４１ｂでせき止められ、自由端２４の方向へ流れ込もうとする導電性接着剤３４ｂは支持バンプ４２ｂでせき止められるからである。なお、導電性接着剤３４ａの塗布量が多い場合は、支持バンプ４１ａ，４２ａによって囲まれていない側すなわち当該接着面積に対する影響の少ない側に余剰な導電性接着剤３４ａが流れ出すので、当該接触面積の増加を抑えられる。導電性接着剤３４ｂについても同様である。
【００３４】
その第二の理由は、支持バンプ４１ａ，４２ａの相互間の間隙５１ａから導電性接着剤３４ａの一部が流れ出ることにより、支持バンプ４１ａ，４２ａによって囲い込まれた領域内の隅々にまで導電性接着剤３４ａが行き渡るからである。同様に、支持バンプ４１ｂ，４２ｂの相互間の間隙５１ｂから導電性接着剤３４ｂの一部が流れ出ることにより、支持バンプ４１ｂ，４２ｂによって囲い込まれた領域内の隅々にまで導電性接着剤３４ｂが行き渡るからである。
【００３５】
図３［Ｃ］を加えて詳しく説明する。図３［Ｃ］に示す比較例では、支持バンプ４１ａ’，４２ａ’の相互間及び支持バンプ４１ｂ’，４２ｂ’の相互間に、それぞれ間隙が形成されていない。そのため、支持バンプ４１ａ’，４２ａ’の交点付近及び支持バンプ４１ｂ’，４２ｂ’の交点付近において、それぞれ導電性接着剤３４ａ，３４ｂが行き渡らずに空洞５０ａ，５０ｂが生じやすい。空洞５０ａ，５０ｂが生じる理由は、例えば、素子用パッド３３ａ，３３ｂ上に塗布された導電性接着剤３４ａ，３４ｂの上に、水晶振動素子２０を載置する際に、支持バンプ４１ａ’，４２ａ’と水晶振動素子２０と導電性接着剤３４ａとによって雰囲気ガスが閉じ込められ、支持バンプ４１ｂ’，４２ｂ’と水晶振動素子２０と導電性接着剤３４ｂとによって雰囲気ガスが閉じ込められるからである。なお、雰囲気ガスには、周囲に存在する空気や窒素などの他に、導電性接着剤３４ａ，３４が硬化するときに生じる気体も含まれる。
【００３６】
これに対し、図３［Ｂ］に示す本実施形態１では、支持バンプ４１ａ，４２ａの相互間に間隙５１ａを設けたことにより、図３［Ｃ］における空洞５０ａを構成する雰囲気ガスを間隙５１ａから追い出すことができるとともに、支持バンプ４１ｂ，４２ｂの相互間に間隙５１ｂを設けたことにより、図３［Ｃ］における空洞５０ｂを構成する雰囲気ガスを間隙５１ｂから追い出すことができるので、図３［Ｃ］における空洞５０ａ，５０ｂは生じない。したがって、本実施形態１によれば、複数の支持バンプ４１ａ，４２ａ及び複数の支持バンプ４１ｂ，４２ｂを設けたことによる当該接着面積の減少を抑えられる。
【００３７】
次に、実施形態２〜８の水晶デバイスについて説明する。図４及び図５では、実施形態１の水晶デバイスと異なる部分のうち、図３［Ｂ］における素子用パッド３３ａに対応する部分のみを示す。図３［Ｂ］において素子用パッド３３ａの部分と素子用パッド３３ｂの部分とは線対称になっているが、実施形態２乃至９においても同様である。
【００３８】
図４［Ａ］は、実施形態２における支持バンプを示す平面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００３９】
本実施形態２における複数の支持バンプ４１ａ，４２ａ，４３ａは、直線状の三本からなり、かつ四角形の三辺状に配置されている。間隙５１ａ，５２ａは、それらの三辺の交点となる部分に設けられている。一本目の支持バンプ４１ａは二つの素子用パッド間の内側に配置され、二本目の支持バンプ４２ａは水晶振動素子の自由端側に配置され、三本目の支持バンプ４３ａは二つの素子用パッド間の外側に配置されている。つまり、本実施形態２は、実施形態１の構成に支持バンプ４３ａ及び間隙５２ａが追加され、支持バンプ４１ａ，４２ａ，４３ａがコ字状に配置されている。
【００４０】
本実施形態２によれば、水晶振動素子の内側へ流れ込もうとする導電性接着剤は支持バンプ４１ａ，４２ａでせき止められ、これに加えて水晶振動素子の外側へ流れ込もうとする導電性接着剤は支持バンプ４３ａでせき止められるので、水晶振動素子と導電性接着剤との接着面積をより一定化できる。本実施形態２のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。
【００４１】
図４［Ｂ］は、実施形態３における支持バンプを示す平面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００４２】
本実施形態３における複数の支持バンプ４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、直線状の四本からなり、かつ四角形状に配置されている。間隙５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、その四角形の頂点となる部分に設けられている。つまり、本実施形態３は、実施形態１の構成に支持バンプ４３ａ，４４ａ及び間隙５２ａ，５３ａ，５４ａが追加されている。
【００４３】
本実施形態３によれば、水晶振動素子の内側へ流れ込もうとする導電性接着剤は支持バンプ４１ａ，４２ａでせき止められ、これに加えて水晶振動素子の外側へ流れ込もうとする導電性接着剤は支持バンプ４３ａ，４４ａでせき止められるので、水晶振動素子と導電性接着剤との接着面積を更に一定化できる。本実施形態３のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。
【００４４】
図４［Ｃ］は、実施形態４における支持バンプを示す平面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００４５】
本実施形態４における複数の支持バンプ４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａは、円弧状の複数本からなり、かつ円状に配置されている。間隙５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａは、隣接する円弧同士の接点となる部分に設けられている。つまり、本実施形態４は、実施形態３における直線状の四本の支持バンプが、円弧状の四本の支持バンプ４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａに置き換わっている。ここで言う円弧状及び円状の概念には、曲線状や楕円状も含まれるものとする。
【００４６】
本実施形態４によれば、支持バンプ４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａが円弧状であることにより、それらに囲い込まれた領域内の隅が直角にならないので、より容易に雰囲気ガスを間隙５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａから追い出すことができる。したがって、水晶振動素子と導電性接着剤との接着面積を更に一定化できる。なお、本実施形態４では複数の支持バンプ４５ａ，…を四個としたが、それらは二個、三個又は五個以上としてもよい。本実施形態４のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。
【００４７】
図４［Ｄ］は、実施形態５における支持バンプを示す平面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００４８】
本実施形態５では、複数の支持バンプ１４１ａ，…と複数の間隙１５１ａ，…とが破線状に交互に配置されている。つまり、本実施形態５は、実施形態１における直線状の支持バンプが分割されて、ドット状の多数の支持バンプ１４１ａ，…になっている。そのドットの数、形状、大きさ及び配置を選択することにより、導電性接着剤の流動性を調整できる。
【００４９】
本実施形態５によれば、多数の支持バンプ１４１ａ，…と多数の間隙１５１ａ，…との繰り返しにより、支持バンプ１４１ａ，…と導電性接着剤とが多数の凹凸で噛み合って接着面積が増加するので、素子用パッドと水晶振動素子との接着強度を向上できる。本実施形態５のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。なお、本実施形態５では、実施形態１における支持バンプを多数に分割しているが、他の実施形態における支持バンプを多数に分割したものとしてもよい。また、図４［Ｄ］において、複数の支持バンプ１４１ａ，…及び複数の間隙１５１ａ，…は、個数が多いため、それぞれ一つにのみ符号を付す。
【００５０】
図４［Ｅ］は、実施形態６における支持バンプを示す平面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００５１】
本実施形態６では、複数の支持バンプ１４２ａ，…と複数の間隙１５２ａ，…とが破線状に交互に配置されている。つまり、本実施形態６は、実施形態１における直線状の支持バンプが縦横に何本も配置され、かつそれらが分割されてドット状のより多数の支持バンプ１４２ａ，…になっている。そのドットの数、大きさ、形状及び配置を選択することにより、導電性接着剤の流動性を調整できる。
【００５２】
本実施形態６によれば、多数の支持バンプ１４２ａ，…と多数の間隙１５２ａ，…との繰り返しにより、支持バンプ１４１ａ，…と導電性接着剤とがより多数の凹凸で噛み合って接着面積がより増加するので、水晶振動素子の接着強度をより向上できる。本実施形態６のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。なお、本実施形態６では、多数の支持バンプ１４２ａ，…を全体として四角形状に配置しているが、それらを円状に配置してもよい。なお、図４［Ｅ］において、複数の支持バンプ１４２ａ，…及び複数の間隙１５２ａ，…は、個数が多いため、それぞれ一つにのみ符号を付す。
【００５３】
図４［Ｆ］は、実施形態７における支持バンプを示す平面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００５４】
本実施形態７では、複数の支持バンプ１４３ａ，…と複数の間隙１５３ａ，…とが破線状に交互に配置されている。つまり、本実施形態７は、実施形態６における多数の支持バンプが千鳥状に配置されている。
【００５５】
本実施形態７によれば、多数の支持バンプ１４３ａ，…を千鳥状に配置することにより、導電性接着剤の流路が何回も折れ曲がる形状になるので、導電性接着剤の流動性を抑えることができる。本実施形態７のその他の構成、作用及び効果は、実施形態６のそれらと同様である。なお、図４［Ｆ］において、複数の支持バンプ１４３ａ，…及び複数の間隙１５３ａ，…は、個数が多いため、それぞれ一つにのみ符号を付す。
【００５６】
図５［Ａ］は実施形態８における支持バンプ及び凹部を示す平面図であり、図５［Ｂ］は図５［Ａ］におけるＶｂ−Ｖｂ線断面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。
【００５７】
本実施形態８の水晶デバイスは、素子搭載部材３０上において、素子用パッド３３ａの外側に複数の支持バンプ４１ａ，４２ａに隣接して設けられ、導電性接着剤３４ａが流れ込む凹部８１を更に備えている。凹部８１は、素子用パッド３３ａの外側に支持バンプ４１ａ，４２ａに沿って設けられたＬ字状の溝であり、例えば、素子搭載部材３０を積層セラミックスで製造する際に穴あきのグリーンシートを重ねることにより得られる。また、凹部８１は、支持バンプ４１ａ，４２ａを乗り越えた導電性接着剤３４ａと、間隙５１ａから流れ出た導電性接着剤３４ａとの、両方を収容するように形成されているが、どちらか一方のみを収容するように形成してもよい。
【００５８】
本実施形態８によれば、支持バンプ４１ａ，４２ａを乗り越えた導電性接着剤３４ａ及び間隙５１ａから流れ出た導電性接着剤３４ａを収容する凹部８１を設けたことにより、導電性接着剤３４ａがそれ以上広がることを抑えられるので、水晶振動素子と導電性接着剤３４ａとの接着面積を更に一定化できる。本実施形態８のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。なお、本実施形態８では、実施形態１における支持バンプ４１ａ，４２ａを用いているが、他の実施形態における支持バンプを用いてもよい。
【００５９】
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、前述の水晶の他に、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどの圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電デバイスに利用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
＜実施形態１＞
１０  水晶デバイス（圧電デバイス）
１１，１２  凹部空間
２０  水晶振動素子（圧電素子）
２１  水晶片（圧電片）
２２ａ，２２ｂ  電極
２３  固定端
２４  自由端
３０  素子搭載部材
３１  一方の主面
３２  他方の主面
３３ａ，３３ｂ  素子用パッド（パッド）
３４ａ，３４ｂ  導電性接着剤
３５  ＩＣ用パッド
３６  基板部
３７，３８  枠部
３９  外部接続端子
４１ａ，４２ａ，４１ｂ，４２ｂ  支持バンプ
５１ａ，５１ｂ  間隙
６０  蓋部材
７０  ＩＣチップ
７１  接続端子
７２  導電性接合材
＜比較例＞
４１ａ’４２ａ’，４１ｂ’，４２ｂ’  支持バンプ
５０ａ，５０ｂ  空洞
＜実施形態２〜８＞
４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａ，１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ  支持バンプ
５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａ，１５１ａ，１５２ａ，１５３ａ  間隙
８１  凹部
＜従来技術＞
９０  圧電デバイス
９１  圧電素子
９１１  固定端
９１２  自由端
９２  素子搭載部材
９３  蓋部材
９４  パッド
９５  支持バンプ
９６  導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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