(57)【要約】      （修正有）【課題】成型後のヘイズ上昇を抑制し、高耐久性及び耐薬品性を有する導電積層体を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を含む基材１と、導電層２と、接着層３と、熱可塑性樹脂を含む基材４とをこの順に有する構成であり、ヘイズ値が３％以下である。基材１、４に熱可塑性樹脂を含むため、各種成型方法により任意の形状に成型することが可能である。さらに、基材１、４間に接着層３を有するため成型時に基材１、４又は導電層２にクラック等が発生した場合、接着層３がクラックを埋める効果があるのでヘイズ値の上昇が起こりにくい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を含む基材Ａと、導電層と、接着層と、熱可塑性樹脂を含む基材Ｂとをこの順に有する導電積層体であって、ヘイズ値が３％以下であることを特徴とする導電積層体。
【請求項２】
前記導電層がパターンを有することを特徴とする請求項１に記載の導電積層体。
【請求項３】
表面抵抗値が１×１０５Ω／□以下、かつ光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の導電積層体。
【請求項４】
前記基材Ａと前記基材Ｂとの界面における１８０°密着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の導電積層体。
【請求項５】
前記接着層がポリエステルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂を含む請求項１から４のいずれかに記載の導電積層体。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の導電積層体を用いたタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電積層体に関する。より詳細には、成型後のヘイズ上昇を抑制し、高耐久性および耐薬品性を有する導電積層体に関する。また、これらの導電積層体を用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、抵抗膜式、静電容量式などのタッチパネル用途、電子ペーパー用途などの実に様々な製品に導電積層体が用いられてきた。導電性を発現させるための導電材料としては、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯ）や銀ナノワイヤー（以下、ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴということがある）、導電性高分子などが用いられている。上記用途では、平面か、もしくはフレキシブルな基板上に用いられることがほとんどであり、導電積層体を成型加工する必要性はあまり求められてこなかった。これまでは、柔軟性が求められるフレキシブル基板に適するＣＮＴの検討が行われており、特許文献１では、耐屈曲性に優れたＣＮＴを導電膜とする導電積層体の提案がなされている。
【０００３】
しかしながら、今後は操作性およびデザイン性の観点から、平面ではなく立体的なタッチパネルが求められるようになる。これまで検討されてきたＩＴＯやＡｇＮＷは柔軟性がなく、成型加工後にはＩＴＯ層のクラックの発生やＡｇＮＷ自体の断裂などにより表面抵抗値が大幅に上昇する結果導通が取れなくなり、導電積層体としての機能を保持できないことが予想される。そこで、成型後の表面抵抗値変化Ｒを抑制するために、元来より柔軟性が高く、成型加工に有利なＣＮＴと導電性高分子による検討が行われている。
【０００４】
一方、導電積層体をタッチパネルや電子ペーパー用途などに使用するためには、耐久性の観点から最表面に保護層を設ける必要がある。特許文献２では、外表面に樹脂層が積層された静電性樹脂成形体が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−６６５８０号公報
【特許文献２】特開２００７−１３０９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、耐屈曲性は優れているが、成型加工を行うとＣＮＴの断裂や透明保護膜にクラックが発生することにより、成型後は導電性が発現されず、またヘイズ値が上昇するため透明性が損なうおそれがある。特許文献２では外表面に樹脂層を設けた静電性樹脂成形体が提案されており、表面保護には対応できるが、成型性への対応がなされていないため、成型後に抵抗値上昇やヘイズ値上昇が懸念され、タッチパネル用途に使用するには困難である。
【０００７】
従って、本発明の目的は、上記問題に鑑み、成型後のヘイズ上昇を抑制し、高耐久性および耐薬品性を有する導電積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明の導電積層体は次の構成を有する。すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂を含む基材Ａと、導電層と、接着層と、熱可塑性樹脂を含む基材Ｂとをこの順に有する導電積層体であって、ヘイズ値が３％以下であることを特徴とする導電積層体である。
【０００９】
また、本発明の導電積層体は以下の（１）〜（４）の好ましい態様を有する。
【００１０】
（１）本発明は、導電層がパターンを有する導電積層体である。
【００１１】
（２）本発明は、表面抵抗値が１×１０５Ω／□以下、かつ光線透過率が８０％以上である導電積層体である。
【００１２】
（３）本発明は、基材Ａと基材Ｂとの界面における１８０°密着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上である導電積層体である。
【００１３】
（４）本発明は、接着層がポリエステルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂を含む導電積層体である。
【００１４】
さらに本発明は、前記導電積層体を用いたタッチパネルも提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、成型後のヘイズ値上昇を抑制することができる。本発明の導電積層体は用いれば透明導電性に優れたたタッチパネルの部材として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の導電積層体の一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の導電積層体の一例を示す断面模式図である。本発明の導電積層体は、熱可塑性樹脂を含む基材Ａと、導電層と、接着層と、熱可塑性樹脂を含む基材Ｂとをこの順に有する構成である。
【００１８】
本発明の導電積層体は、基材に熱可塑性樹脂を含むため、各種成型方法により任意の形状に成型することが可能である。さらに、基材間に接着層を有するため成型時に基材または導電層のクラック等が発生した場合、接着層がクラックを埋める効果があるのでヘイズ値の上昇が起こりにくい。
【００１９】
導電積層体を例えば曲面（例えば半球状）のあるタッチパネル等に適用するために半球状に成型加工する場合、通常、成型倍率（伸び）の大きい部分と小さい部分とが生じる。つまり、半球状の中央部分は比較的成型倍率は小さく、中央部分から周辺に遠ざかるに従って成型倍率は大きくなる傾向にある。このように、導電積層体を半球状のタッチパネル用に成型加工した場合、タッチパネル内で成型倍率が異なる部分が存在することになる。つまり、タッチパネル内でヘイズ値の大きい部分と小さい部分とが存在することを意味する。このようにタッチパネル内でヘイズ値の大きい部分と小さい部分が存在すると、タッチパネル内で視認性（透明感や輝度）にばらつきが起こり、視認性が不安定となることがある。
【００２０】
上記観点（視認性が良好で安定なタッチパネルを得るという観点）からも、導電積層体のヘイズ値は３％以下が好ましく、さらに２％以下がより好ましい。さらに成型後においてヘイズ値が３％以下であれば視認性のバラツキが少ないタッチパネルを得ることができる。
【００２１】
導電積層体をタッチパネルや電子ペーパーなどの用途に適用する場合の成型倍率は、最大でも２倍程度が一般的である。従って、導電積層体の２倍成型後のヘイズ値は３％以下とすることにより、上記の用途に広く適用することができる。また、２倍を超える成型、あるいは成型倍率が２倍を超える部分を部分的に含む成型であっても本発明の導電積層体を適用することができる。この場合、２倍を超える最大成型倍率でのヘイズ値は３％以下であることが好ましい。
【００２２】
本発明でいうヘイズ値が３％以下であるとは、延伸前の導電積層体のヘイズ値が３％以下であり、かつ実施例の項に記載の方法で延伸した後のヘイズ値が３％以下であることをいう。
【００２３】
上述したような特性を有する導電積層体は、熱可塑性樹脂を含む基材の片面上に導電層を有し、熱可塑性樹脂を含む基材との間に接着層を有する導電積層体によって実現することができる。詳細は後述する。
【００２４】
［基材］
本発明に用いられる基材は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、透明な導電積層体を得るためには、透過率が高い熱可塑性樹脂が好ましく使用される。具体的には波長３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率が８０％以上のものが好ましく、光線透過率が９０％以上のものがより好ましい。このように透過率が高い熱可塑性樹脂としては、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ乳酸などを挙げることができる。これらの中でも、良好な成型加工性を有する樹脂、例えばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、環状オレフィンが好ましく、ポリメチルメタクリレート、環状オレフィンがより好ましく、環状オレフィンがさらに好ましい。
【００２５】
また、取り扱い性、成型性の観点から上記基材の厚みは７５〜３，０００μｍであることが好ましく、１００〜１，０００μｍであることがより好ましい。
【００２６】
さらに、上記基材は必要に応じ、表面処理を施してあってもよい。表面処理は、コロナ放電、プラズマ処理、グロー放電、火炎処理等の物理的処理、あるいは樹脂層を設けてあってもよい。特に導電層としてＣＮＴを上記基材上に積層させるためには、純水の接触角が６０°以下であることが好ましい。
【００２７】
また、易接着層を形成したものであってもよく、例えば、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、充填剤等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲内で添加してあってもよい。基材の種類は上述に限定されることはなく、用途に応じて透明性や耐久性や可撓性やコスト等から最適なものを選ぶことができる。
【００２８】
また、基材自体の硬度が低い場合、導電体を積層させる反対面に傷が発生する可能性がある。例えば、導電層を積層させるときの搬送中での搬送ロールとの接触、巻き取り時の巻き締まり、成型加工時の金型との接触において傷が発生する場合がある。このような傷の発生を防止する目的で、導電層を積層させる反対面に保護層として樹脂層を設けてもよい。この場合の樹脂層とは、傷の発生を抑制できる程度の硬度があればよく、特に限定されるものではない。
【００２９】
[導電層]
本発明に用いられる導電層は、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、成型後の抵抗値変化を低く抑えることができる点でカーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴ）を含むことが望ましい。また、本発明はタッチパネルに使用することを目的の１つとしているため、操作時の感度の観点から導電積層体の表面抵抗値は１×１０５Ω／□以下であることが好ましい。さらに光線透過率は８０％以上であると表示品位に優れたタッチパネルを得ることができる。
【００３０】
[ＣＮＴ]
本発明において用いられるＣＮＴは、実質的にグラファイトの１枚面を巻いて筒状にした形状を有するものであれば特に限定されず、グラファイトの１枚面を１層に巻いた単層ＣＮＴ、多層に巻いた多層ＣＮＴいずれも適用できるが、中でもグラファイトの１枚面を２層に巻いた２層ＣＮＴが１００本中に５０本以上含まれているＣＮＴであると、導電性ならびに塗布用分散液中でのＣＮＴの分散性が極めて高くなることから好ましい。より好ましくは１００本中７５本以上が２層ＣＮＴ、さらに好ましくは１００本中８０本以上が２層ＣＮＴである。なお、２層ＣＮＴが１００本中に５０本含まれていることを、２層ＣＮＴの割合が５０％と表示することもある。また、２層ＣＮＴは酸処理などによって表面が官能基化されても導電性などの本来の機能が損なわれない点からも好ましい。
【００３１】
ＣＮＴは、例えば次のように製造される。マグネシアに鉄を担持した粉末状の触媒を、縦型反応器中、反応器の水平断面方向全面に存在させ、該反応器内にメタンを鉛直方向に供給し、メタンと前記触媒を５００〜１，２００℃で接触させＣＮＴを製造した後、ＣＮＴを酸化処理することにより、単層〜５層のＣＮＴを含有するＣＮＴ集合体を得ることができる。ＣＮＴ集合体は、製造した後、酸化処理を施すことにより単層〜５層の割合を、特に２層〜５層の割合を増加させることができる。酸化処理は例えば、硝酸処理する方法により行われる。硝酸はＣＮＴに対するドーパントとして作用するため、好ましい。ドーパントとは、ＣＮＴに余剰の電子を与える、または電子を奪ってホールを形成するものであり、自由に動くことのできるキャリアを生じさせることにより、ＣＮＴの導電性を向上させるものである。硝酸処理法は本発明に好適なＣＮＴが得られる限り、特に限定されないが、通常、１４０℃のオイルバス中で行われる。硝酸処理時間は特に限定されないが、５時間〜５０時間の範囲であることが好ましい。
【００３２】
ＣＮＴの平均直径は、特に限定はないが，１〜１０ｎｍの範囲が好ましく、１〜５ｎｍの範囲がより好ましい。ＣＮＴの平均長さは、２〜７μｍの範囲が好ましく、３〜６μｍの範囲がより好ましい。
【００３３】
例えば、２倍成型後の表面抵抗値変化を小さくするには、平均長さが２〜７μｍのＣＮＴを用いることが好ましく、平均長さが３〜６μｍのＣＮＴを用いることがより好ましい。上記好ましい平均長さのＣＮＴを用いることによって、成型倍率を２倍としてもＣＮＴ同士の接点数が十分に確保されるため、表面抵抗値変化を小さく抑えることができ、また、ＣＮＴの分散性が良好であるため塗液の安定性を高めることができる。
【００３４】
分散液中のＣＮＴの平均長さは、分散液を平滑基板上にスピンコートしたサンプル（スピンコート膜）を作製し、このスピンコート膜中のＣＮＴをＳＥＭ等で観察することによって測定することができる。任意に選択した３０個のＣＮＴの長さを計測し、平均することによってＣＮＴの平均長さを求めることができる。
【００３５】
本発明において用いられるＣＮＴは、例えば、次のように製造される。
【００３６】
マグネシアに鉄を担持した粉末状の触媒を、縦型反応器中、反応器の水平断面方向全面に存在させ、該反応器内にメタンを鉛直方向に供給し、メタンと前記触媒を５００〜１，２００℃で接触させＣＮＴを製造した後、ＣＮＴを酸化処理することにより、単層〜５層のＣＮＴを含有するＣＮＴ集合体を得ることができる。
【００３７】
ＣＮＴ集合体は、製造した後、酸化処理を施すことにより単層〜５層の割合を、特に２層〜５層の割合を増加させることができる。酸化処理は、例えば、硝酸処理する方法により行われる。硝酸はＣＮＴに対するドーパントとして作用するため、好ましい。ドーパントとは、ＣＮＴに余剰の電子を与える、または電子を奪ってホールを形成するものであり、自由に動くことのできるキャリアを生じさせることにより、ＣＮＴの導電性を向上させるものである。硝酸処理する方法は本発明に好適なＣＮＴが得られる限り、特に限定されないが、通常、１４０℃のオイルバス中で行われる。硝酸処理時間は特に限定されないが、５時間〜５０時間の範囲であることが好ましい。
【００３８】
［分散剤］
ＣＮＴの分散剤としては、界面活性剤、各種高分子材料（水溶性高分子材料）等を用いることができるが、中でも分散性が高いイオン性高分子材料が好ましい。イオン性高分子材料としてはアニオン性高分子材料やカチオン性高分子材料、両性高分子材料等がある。ＣＮＴ分散能が高く、分散性を保持できるものであればどの種類も用いることができるが、分散性、および分散保持性に優れることから、アニオン性高分子材料が好ましい。なかでも、カルボキシメチルセルロースおよびその塩（ナトリウム塩、アンモニウム塩等）、ポリスチレンスルホン酸の塩がＣＮＴ分散液においてＣＮＴを効率的に分散することができるため好ましい。
【００３９】
ＣＮＴに対する分散剤の質量比（分散剤の質量／ＣＮＴの質量）は、ＣＮＴの分散性を高めるという観点から、０．３以上が好ましく、０．５以上がより好ましい。一方、高い導電性を得るという観点から、上限の質量比は１０以下が好ましく、９以下がより好ましく、６以下がさらに好ましく、３以下が特に好ましい。
【００４０】
分散剤としては、上記したようにアニオン性高分子材料（例えば、カルボキシメチルセルロースおよびその塩（ナトリウム塩、アンモニウム塩等）、ポリスチレンスルホン酸の塩等）が好ましく用いられるが、これらの分散剤は、導電積層体の成型加工時に、導電積層体にクラックを発生させることがある。従って、分散剤としてアニオン性高分子材料（特にカルボキシメチルセルロースおよびその塩）を用いる場合は、ＣＮＴに対する分散剤の質量比は上記範囲内でより小さくすることが好ましく、具体的には６以下が好ましく、３以下がより好ましく、２以下がさらに好ましい。
【００４１】
［分散媒］
本発明において用いられるＣＮＴ用の分散媒は、前記分散剤を容易に溶解できる点、廃液の処理が容易である等の観点から、水が好ましい。
【００４２】
［ＣＮＴ分散液］
本発明において用いるＣＮＴ分散液の調製方法は、特に限定されないが、例えば次のような手順で行うことができる。
【００４３】
本発明において用いるＣＮＴ分散液の調製方法は、分散時の処理時間が短縮できることから、一旦、分散媒中にＣＮＴが０．００３〜０．１５質量％の濃度範囲で含まれる分散液を調製した後、希釈することで、所定の濃度とすることが好ましい。
【００４４】
調製時の分散手段としては、ＣＮＴと分散剤とを分散媒中で塗装製造に慣用の混合分散機（例えばボールミル、ビーズミル、サンドミル、ロールミル、ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、超音波装置、アトライター、デゾルバー、ペイントシェーカー等）を用いて混合することが挙げられる。また、これら複数の混合分散機を組み合わせて段階的に分散を行ってもよい。中でも、振動ボールミルで予備的に分散を行った後、超音波装置を用いて分散する方法が、得られる積層用分散液中のＣＮＴの分散性が良好であることから好ましい。
【００４５】
本発明において、ＣＮＴ分散液を基材上に形成されたアンダーコート層上に積層する方法は特に限定されない。既知の積層方法、例えば塗布や印刷などを利用することができ、より具体的には吹き付け塗装、浸漬コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、キスコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、バーコーティング、ロールコーティング、スクリーン印刷、インクジェット印刷、パット印刷、他の種類の印刷などが利用できる。また積層は、複数回に分けて行ってもよく、異なる２種類の積層方法を組み合わせてもよい。最も好ましい積層方法は、グラビアコーティング、スロットダイコーティングである。
【００４６】
ＣＮＴ分散液を基材上に積層する際の積層厚み（ウェット状態の厚み）は、ＣＮＴ分散液の濃度にも依存するため、所望の表面抵抗値が得られるように適宜調整すればよい。
【００４７】
本発明におけるＣＮＴ分散液の積層量は、導電性を必要とする種々の用途を達成するために、容易に調整可能である。例えば、積層量が１ｍｇ／ｍ２〜４０ｍｇ／ｍ２であれば表面抵抗値は１×１０５以下とすることができるため好ましい。
【００４８】
［アンダーコート層］
本発明においては基材の上にアンダーコート層を配置することもできる。アンダーコート層が配置されることによりＣＮＴとの密着性が向上するため好ましい。アンダーコート層は延伸可能な熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。具体的にはウレタン樹脂、カーボネート樹脂、エステル樹脂、エーテル樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂およびオレフィン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。中でも高伸度で耐水性、耐溶剤性に優れる点からウレタン樹脂が特に好ましい。
【００４９】
また、アンダーコート層表面の親水性を高めるために粒子等の添加剤を配合することもできる。
【００５０】
本発明において、アンダーコート層を基材上に設ける方法は特に限定されない。既知の湿式コーティング方法、例えば吹き付け塗装、浸漬コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、キスコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、ロールコーティング、バーコーティング、スクリーン印刷、インクジェット印刷、パット印刷、他の種類の印刷方法などが利用できる。また、乾式コーティング方法を用いてもよい。乾式コーティング方法としては、スパッタリング、蒸着などの物理気相成長や化学気相成長などが利用できる。また塗布は、複数回に分けて行ってもよく、異なる２種類の塗布方法を組み合わせてもよい。好ましい塗布方法は、湿式コーティングであるグラビアコーティング、バーコーティング、ダイコーティングである。
【００５１】
塗布工程の後、乾燥工程にて塗布されたアンダーコート成分を含むアンダーコート塗布液から溶媒を除去することが好ましい。溶媒の除去方法としては、熱風を基材に当てる対流熱風乾燥、赤外線乾燥装置からの輻射で基材に赤外線を吸収させて熱に変え加熱し乾燥させる輻射熱乾燥、熱媒体で加熱された壁面からの熱伝導で加熱し乾燥させる伝導熱乾燥、などを適用することができる。中でも対流熱風乾燥は乾燥速度が大きいため好ましい。
【００５２】
[接着層]
本発明に用いられる接着層は、慣用のフェノール樹脂系接着剤、レゾルシノール樹脂系接着剤、フェノール−レゾルシノール樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ユリア樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリウレタン樹脂系接着剤、ポリエステルウレタン樹脂系接着剤ポリアロマチック系接着剤、などの熱硬化性樹脂系接着剤；エチレン−不飽和カルボン酸共重合体などを用いた反応型接着剤；酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、塩化ビニル樹脂、ナイロン、シアノアクリレート樹脂等の熱可塑性樹脂系接着剤；クロロプレン系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ＳＢＲ系接着剤、天然ゴム系接着剤などのゴム系接着剤などが挙げられる。また、接着剤層にかえて粘着剤層を設けることも可能であり、粘着剤層を構成する粘着剤としてはアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリアルキルシリコン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などが挙げられる。特に、本発明では基材との密着性、延伸、成型時の追随性から接着層がポリエステルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂およびアクリル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂を含むことが好ましい。
【００５３】
[密着力]
本発明は、基材間の界面における密着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
密着力が５Ｎ／２５ｍｍ以下になると、成型時の加熱の際に熱可塑性樹脂を含む基材から発生するガスによる気泡が発生する場合がある。
【００５４】
[パターン形成]
本発明の導電積層体は導電層がパターンを有することが好ましい。本発明の導電積層体は、タッチパネルに使用するため任意のパターン形成が行われる。パターン形成方法としては公知の方法を用いることができるが、このなかでもレーザー光によるパターン形成方法が、コスト、加工精度の面で好ましい。レーザー光は基材、導電層の順で積層された状態で、導電層側よりレーザー光を照射することによってパターニングする方法である。レーザーの励起媒体はＹＡＧやＹＶＯ４などの固体やエキシマや炭酸ガスなどの気体のいずれも用いることができるが、機器のメンテナンスや加工コストの面から固体がさらに好ましい。レーザー波長については、３５５ｎｍ、５３２ｎｍ、１,０６４ｎｍのいずれも用いることができるが、基材へのダメージを低減し加工するためには１,０６４ｎｍが好ましい。またパルス幅については、ピコ秒、ナノ秒共に良好なパターニング性を得ることができる。
【００５５】
[成型]
本発明の導電積層体は、様々な成型方法を使って成型体を得ることができる。真空成型、圧空成型、真空成型と圧空成型を組み合わせた圧空真空成型、プレス成型、プラグ成型、ラミネート成型、インモールド成型、インサート成型などの成型方法で成型することが可能である。本発明において、導電積層体の基材に用いられる樹脂の性質や、基材上に積層される層に用いられる樹脂の性質、さらにはそれぞれの厚み、成型させる形状に合わせた成型方法を選択することができるが、生産性の観点からフィルムインサート成型、真空成型、３次元ラミネート成型、熱プレス成型が好ましく用いられる。
【００５６】
[用途]
本発明の導電積層体は、耐擦傷性および耐薬品性に優れ、低ヘイズが要求される用途に好適である。また、ＣＮＴを使用した導電積層体は視認性が良好なためタッチパネルの電極基板に好適である。タッチパネルへの電極基板への適用は、例えば、本発明の導電積層体を用い、成型することによって行われる。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。本実施例および比較例で用いた測定方法を以下に示す。
【００５８】
＜評価方法＞
[成型]
導電積層体上に２本の線を油性インクペン等で平行に引き、さらにこの２本の線に対して垂直な２本の線を同様にして引き、（株）キーエンス製のデジタルマイクロスコープＶＨＸ２００で２本の平行な線の距離Ｌ０を測定した。次に、真空成型機（成光産業（株）製フォーミング３００型）に導電積層体を設置し、セラミックヒーターで導電積層体に用いられている基材の熱可塑性樹脂Ａのガラス転移温度付近まで導電積層体を加熱した。その後、成型倍率が１．５倍となる金型を用い、金型を導電積層体に押しつけ、金型側から真空で吸引することで成型を行った。成型後に（株）キーエンス製のデジタルマイクロスコープＶＨＸ２００で２本の平行な線の距離Ｌ１を測定し、次式（１）にて成型倍率Ｌを算出した。
Ｌ＝Ｌ１／Ｌ０      （１）。
【００５９】
[光線透過率およびヘイズ値の測定]
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６（２０００）に基づき、日本電色工業（株）製の濁度計「ＮＤＨ−２０００」を用いて成型前後の光線透過率およびヘイズ値をそれぞれ測定した。なお、測定に際して、以下に記載の方法で作成した導電積層体を作製し、導電層側から光が入射するように配置し測定した。測定は同一サンプルで場所を変えて３箇所行い、平均した。
【００６０】
[表面抵抗値]
導電積層体を５０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、非接触式抵抗率計（ナプソン（株）製  ＮＣ−１０）を用いて、渦電流方式で測定した。
【００６１】
[密着力]
本実施例で作成した導電積層体を２５ｍｍ幅、１５０ｍｍ長さに切断したものを測定試料とした。環境温湿度２３±２℃、５０±５％ＲＨとし、テンシロン（オリエンテック社製「ＲＴＭ−１００」）を用いた。上記測定試料のそれぞれの基材を装置に取り付け、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離試験を行った。測定は５回行い、最大値と最小値を除いた３回の測定データを平均した。
【００６２】
＜導電積層体作製＞
［アンダーコート層の形成］
ポリウレタン樹脂の水分散体（第一工業製薬株式会社製「スーパーフレックス１５０」固形分濃度：３０質量％）をアンダーコート層用の樹脂とし、シリカ粒子の水分散体（日産化学工業株式会社製「スノーテックスＯＵＰ」固形分濃度：１５質量％）をアンダーコート層に含まれるシリカ粒子とした。前記スーパーフレックス１５０とスノーテックスＯＵＰと純水を５．２５：４．５：５．２５の質量比で混合し、固形分１５質量％のアンダーコート層作製用の塗布液とした。基材として、厚み２００μｍのポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製「カーボグラス」）を使用した。＃６のワイヤーバーを用いて、基材上にアンダーコート層作製用の塗布液を積層した。積層後、１２５℃の乾燥機内で１分間乾燥させた。この方法で作製したアンダーコート層の厚みは約５００ｎｍであった。アンダーコート層の厚みの測定は膜厚測定システム（フィルメトリクス社製「Ｆ２０」）を用いて、反射率分光法により測定した。
【００６３】
［触媒調製例：マグネシアへの触媒金属塩の担持］
クエン酸アンモニウム鉄（和光純薬工業（株）製）をメタノール（関東化学（株）製）に溶解させ、酸化マグネシウム（岩谷化学工業（株）製  「ＭＪ−３０」）を加え、撹拌機で撹拌処理し、懸濁液を減圧下、４０℃で濃縮乾固した。得られた粉末を１２０℃で加熱乾燥してメタノールを除去し、酸化マグネシウム粉末に金属塩が担持された触媒体を得た。得られた固形分は篩い上で、乳鉢で細粒化しながら、２０〜３２メッシュ（０．５〜０．８５ｍｍ）の範囲の粒径を回収した。上記の操作を繰り返し、以下の実験に供した。
【００６４】
［カーボンナノチューブ集合体製造例：カーボンナノチューブ集合体の合成］
反応器は内径７５ｍｍ、長さは１，１００ｍｍの円筒形石英管であり、中央部に石英焼結板を具備し、石英管下方部には、不活性ガスおよび原料ガス供給ラインである混合ガス導入管、上部には廃ガス管を具備する。さらに、反応器を任意温度に保持できるように、反応器の円周を取り囲む加熱器として３台の電気炉を具備する。また反応管内の温度を検知するために熱電対を具備する。
【００６５】
触媒調製例で調製した固体触媒体を、鉛直方向に設置した反応器の中央部の石英焼結板上に導入することで触媒層を形成した。反応管内温度が約８６０℃になるまで、触媒体層を加熱しながら、反応器底部から反応器上部方向へ向けてマスフローコントローラーを用いて窒素ガスを１６．５Ｌ／分で供給し、触媒体層を通過するように流通させた。その後、窒素ガスを供給しながら、さらにマスフローコントローラーを用いてメタンガスを０．７８Ｌ／分で６０分間導入して触媒体層を通過するように通気し、反応させた。この際の固体触媒体の質量をメタンの流量で割った接触時間（Ｗ／Ｆ）は、１６９分・ｇ／Ｌ、メタンを含むガスの線速が６．５５ｃｍ／秒であった。メタンガスの導入を止め、窒素ガスを１６．５Ｌ／分通気させながら、石英反応管を室温まで冷却した。加熱を停止させ、室温まで放置し、室温になってから反応器から触媒体とカーボンナノチューブを含有するカーボンナノチューブ含有組成物を取り出した。
【００６６】
［カーボンナノチューブ集合体の精製および酸化処理］
カーボンナノチューブ集合体製造例で得られた触媒体とカーボンナノチューブを含有するカーボンナノチューブ含有組成物を用いて４．８Ｎの塩酸水溶液２，０００ｍＬ中で１時間撹拌することで触媒金属である鉄とその担体であるＭｇＯを溶解した。得られた黒色懸濁液を濾過した後、濾取物を再度４．８Ｎの塩酸水溶液４００ｍＬに投入し脱ＭｇＯ処理をし、濾取した。この操作を３回繰り返した（脱ＭｇＯ処理）。その後、イオン交換水で濾取物の懸濁液が中性となるまで水洗後、水を含んだウェット状態のままカーボンナノチューブ含有組成物を保存した。
【００６７】
得られたウェット状態のカーボンナノチューブ含有組成物の乾燥質量分に対して、約３００倍の質量の濃硝酸（和光純薬工業（株）製、１級、Ａｓｓａｙ６０〜６１質量％）を添加した。その後、約１４０℃のオイルバスで２５時間攪拌しながら加熱還流した。加熱還流後、カーボンナノチューブ含有組成物を含む硝酸溶液をイオン交換水で３倍に希釈して吸引ろ過した。イオン交換水で濾取物の懸濁液が中性となるまで水洗後、水を含んだウェット状態のカーボンナノチューブ集合体を得た。
【００６８】
［カーボンナノチューブ分散液の調製］
得られたウェット状態のカーボンナノチューブ集合体（乾燥重量換算で１５ｍｇ）、および１０質量％カルボキシメチルセルロースナトリウム（第一工業製薬（株）製、重量平均分子量：３．５万）水溶液０．３８ｇを量りとり、イオン交換水を加えて全体量を１０ｇにし、２８質量％アンモニア水溶液（キシダ化学（株）製）を用いてｐＨ７に調整した。この液を超音波ホモジナイザー（家田貿易（株）製、ＶＣＸ−１３０）を用いて、出力２０Ｗ、１．５分間（２ｋＷ・ｍｉｎ／ｇ）、氷冷下分散処理した。その後、水を添加して終濃度でＣＮＴ集合体の濃度が０．０６質量％となるように調整してＣＮＴ分散液とした。
【００６９】
[ＣＮＴ層の形成]
基材の上にあるアンダーコート層の上に、＃５のワイヤーバーを用いてカーボンナノチューブ分散液を積層し、８０℃の乾燥機内で１分間乾燥させ、ＣＮＴ組成物を固定化し、ＣＮＴ層とした。
【００７０】
（実施例１）
前記アンダーコート層およびＣＮＴ形成に従い、基材上に本発明の導電層を形成した。
【００７１】
次に表面の基材として、厚み２．０ｍｍのアクリルシート（ＣＲＤ社製「ＣＲＤ−ソフトアクリル  ＳＡ−００」）に粘着剤を貼り合わせた。粘着剤はアクリル系樹脂からなる粘着剤（スリーエム社製  ８１４６−１）で厚み２５μｍを使用した。貼り合わせ方法は、粘着剤の片側の離型フィルムを剥がし、アクリルシートに粘着剤をハンドローラーで貼り合わせ、さらに反対面の離型フィルムを剥がし、導電層側にハンドローラーで貼り合わせ、本発明の導電積層体を得た。粘着剤と両面の基材との密着力を安定化するため室温で２４時間以上静置した。
【００７２】
得られた導電積層体の表面抵抗値、光線透過率、ヘイズ値、密着力を表１に示した。成型前後におけるヘイズ値の変化が少ないことを確認した。
【００７３】
（実施例２）
導電層を形成したのち、レーザー加工機（デルファイレーザージャパン社製  ＬＥＳ−Ｇ５）を用いて、パターニングを行った以外は実施例１と同様にして導電積層体を得た。成型前後のヘイズ値の変化が少ないことを確認した。
【００７４】
(実施例３)
ＣＮＴ形成時にワイヤーバーを＃３に変更し、表面抵抗値および光線透過率を変更した以外は実施例１と同様にして導電積層体を得た。成型前後のヘイズ値の変化が少ないことを確認した。
【００７５】
（比較例１）
表面の基材および粘着剤を導電層側に設置しない以外は実施例１と同様にして導電積層体を作製した。成型後に導電層のひび割れによるヘイズ値上昇が見られた。また、表面の導電層を指で擦ると導電層が一部欠落する様子が見られた。
【００７６】
(比較例２)
導電層に貼り付ける粘着剤を密着力の弱いタイプ（（株）巴川製紙所製「ＴＸ−４８Ａ」）に変更した以外は実施例１と同様に行った。成型時の基材加熱時に基材起因と思われる気泡の発生が見られた。
【００７７】
【表１】
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【符号の説明】
【００７８】
１：基材Ａ
２：導電層
３：接着層
４：基材Ｂ
【図１】
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