(57)【要約】【課題】本発明は、表電極に端面電極を確実に接続させつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供する。【解決手段】本発明のチップ部品（１）は、直方体形状の絶縁性基板（２）と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極（３）と、絶縁性基板の表面に一対の表電極に接続するように形成された導体（４）と、絶縁性基板の端面に導電性材料の塗布により形成されて表電極に接続する一対の端面電極（７）とを備えている。表電極は、絶縁性基板の表面に形成された表面側電極部（３ａ）と、この表面側電極部から絶縁性基板の端面側に連続して延びる端面側電極部（３ｂ）とを有しており、端面電極が端面側電極部に接続して表面側電極部と接続しないように形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、前記絶縁性基板の表面に前記一対の表電極に接続するように形成された導体と、前記絶縁性基板の端面に導電性材料の塗布により形成されて前記表電極に接続する一対の端面電極と、を備えたチップ部品において、
前記表電極は、前記絶縁性基板の表面に形成された表面側電極部と、この表面側電極部から前記絶縁性基板の端面側に連続して延びる端面側電極部とを有しており、
前記端面電極は前記端面側電極部に接続して前記表面側電極部と接続しないように形成されていることを特徴とするチップ部品。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記絶縁性基板の表面と端面との境界に特定面が形成され、前記端面側電極部は前記特定面を覆うように形成されていることを特徴とするチップ部品。
【請求項３】
大判基板を格子状に延びる１次分割ラインと２次分割ラインに沿って分割することにより、一対の表電極および前記一対の表電極に接続する導体を有するチップ部品が一括して得られるチップ部品の製造方法において、
前記１次分割ラインは楔状の１次分割溝であって、前記大判基板の表面で前記１次分割溝を跨ぐように複数対の前記表電極を形成する表電極形成工程と、
前記大判基板の表面に前記複数対の表電極に接続される複数の前記導体を形成する導体形成工程と、
前記大判基板を前記１次分割溝に沿って短冊状基板に分割することにより、前記表電極に前記短冊状基板の表面を覆う表面側電極部と前記１次分割溝の表面を覆う端面側電極部とを形成する１次分割工程と、
前記短冊状基板の端面に導電性材料を塗布することにより、前記端面側電極部に接続して前記表面側電極部に接続しない端面電極を形成する端面電極形成工程と、
前記短冊状基板を前記２次分割ラインに沿って分割して個々のチップ素子を形成する２次分割工程と、
を含むことを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項４】
大判基板を格子状に延びる１次分割ラインと２次分割ラインに沿って分割することにより、一対の表電極および前記一対の表電極に接続する導体を有するチップ部品が一括して得られるチップ部品の製造方法において、
前記１次分割ラインは楔状の１次分割溝であって、前記大判基板の表面で前記１次分割溝を跨ぐように複数対の前記表電極を形成する表電極形成工程と、
前記大判基板の表面に前記複数対の表電極に接続される複数の前記導体を形成する導体形成工程と、
前記大判基板を前記１次分割溝および前記２次分割ラインに沿って分割して個々の単基板を形成することにより、前記表電極に前記単基板の表面を覆う表面側電極部と前記１次分割溝の表面を覆う端面側電極部とを形成する分割工程と、
前記単基板の端面に導電性材料を塗布することにより、前記端面側電極部に接続して前記表面側電極部に接続しない端面電極を形成する端面電極形成工程と、
を含むことを特徴とするチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されて使用されるチップ部品と、このチップ部品の製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的なチップ部品は、直方体形状の絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、絶縁性基板の表面に一対の表電極に接続するように形成された導体（抵抗体やヒューズエレメント等）と、絶縁性基板の端面に形成されて表電極に接続する一対の端面電極と、によって主として構成されている。
【０００３】
例えば、一対の表電極に接続する導体として抵抗体が用いられているチップ抵抗器を製造する場合、大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体を一括して形成した後、この大判基板を１次分割ライン（１次分割溝）に沿って１次分割して短冊状基板を形成し、短冊状基板の端面に端面電極を形成する。かかる後に、短冊状基板を２次分割ライン（２次分割溝）に沿って２次分割することにより、抵抗体と一対の表電極とを有するチップ抵抗器が一括して得られる。このように形成されたチップ抵抗器は、図示せぬ回路基板上に実装された状態で使用され、端面電極をランドに半田付けすることによって回路基板上に表面実装される（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３０３００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、端面電極の形成方法には、短冊状基板の端面にＮｉ−Ｃｒ等の導電性材料をスパッタして形成する方法や、銀ペースト等の導電性材料を塗布して形成する方法が知られており、特許文献１に記載のチップ抵抗器では、端面電極が導電性材料の塗布により形成されている。
【０００６】
しかし、端面電極を導電性材料の塗布により形成する場合には、端面電極を短冊状基板の表面に形成された表電極に確実に接続させるように導電性材料を塗布する必要があることから、この塗布の際に短冊状基板の表面に回り込んだ導電性材料が表電極の端部で上方に突出してしまうことがある。そうすると、表電極の端部に形成された突部によりチップ部品の上面側全体が吸盤状となり、例えば、吸盤状に形成されたチップ部品の上面側を吸着パッドで吸着させて回路基板にチップ部品を搭載するとき、チップ部品が吸着パッドから離れない不具合（所謂持ち帰り現象）を生じる虞がある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、第１の目的は、表電極に端面電極を確実に接続させつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供することにあり、第２の目的は、このようなチップ部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記第１の目的を達成するために、本発明は、直方体形状の絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、前記絶縁性基板の表面に前記一対の表電極に接続するように形成された導体と、前記絶縁性基板の端面に導電性材料の塗布により形成されて前記表電極に接続する一対の端面電極と、を備えたチップ部品において、前記表電極は、前記絶縁性基板の表面に形成された表面側電極部と、この表面側電極部から前記絶縁性基板の端面側に連続して延びる端面側電極部とを有しており、前記端面電極は前記端面側電極部に接続して前記表面側電極部と接続しないように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によると、端面電極が表電極の端面側電極部に接続しているため、表電極と端面電極との接続を確実なものにすることができる。また、端面電極が表電極の表面側電極部と接続しないように形成されているため、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供することができる。
【００１０】
上記構成において、前記絶縁性基板の表面と端面との境界に特定面が形成され、前記端面側電極部は前記特定面を覆うように形成されている構成にすると、表電極と端面電極とを絶縁性基板の表面と端面との境界における特定面で接続できる。
【００１１】
上記第２の目的を達成するために、第１の発明は、大判基板を格子状に延びる１次分割ラインと２次分割ラインに沿って分割することにより、一対の表電極および前記一対の表電極に接続する導体を有するチップ部品が一括して得られるチップ部品の製造方法において、前記１次分割ラインは楔状の１次分割溝であって、前記大判基板の表面で前記１次分割溝を跨ぐように複数対の前記表電極を形成する表電極形成工程と、前記大判基板の表面に前記複数対の表電極に接続される複数の前記導体を形成する導体形成工程と、前記大判基板を前記１次分割溝に沿って短冊状基板に分割することにより、前記表電極に前記短冊状基板の表面を覆う表面側電極部と前記１次分割溝の表面を覆う端面側電極部とを形成する１次分割工程と、前記短冊状基板の端面に導電性材料を塗布することにより、前記端面側電極部に接続して前記表面側電極部に接続しない端面電極を形成する端面電極形成工程と、前記短冊状基板を前記２次分割ラインに沿って分割して個々のチップ素子を形成する２次分割工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
第１の発明によると、端面電極形成工程によって、短冊状基板の端面に導電性材料の端面電極が表電極の端面側電極部に接続して表面側電極部に接続しないように形成されるため、端面電極を表電極に確実に接続させることが可能になると共に、表電極の端部に突部が形成されないチップ部品の製造工程を提供することができる。
【００１３】
特に、本発明では、大判基板の表面に表電極が１次分割溝を跨ぐように形成され、この１次分割溝に沿って大判基板が分割されると、表電極に表面側電極部と端面側電極部とが形成される構成になっているため、比較的に簡単な方法で、端面電極に接続する端面側電極部と、端面電極に接続しない表面側電極部とを形成することができる。
【００１４】
上記第２の目的を達成するために、上記第１の発明と異なる第２の発明は、大判基板を格子状に延びる１次分割ラインと２次分割ラインに沿って分割することにより、一対の表電極および前記一対の表電極に接続する導体を有するチップ部品が一括して得られるチップ部品の製造方法において、前記１次分割ラインは楔状の１次分割溝であって、前記大判基板の表面で前記１次分割溝を跨ぐように複数対の前記表電極を形成する表電極形成工程と、前記大判基板の表面に前記複数対の表電極に接続される複数の前記導体を形成する導体形成工程と、前記大判基板を前記１次分割溝および前記２次分割ラインに沿って分割して個々の単基板を形成することにより、前記表電極に前記単基板の表面を覆う表面側電極部と前記１次分割溝の表面を覆う端面側電極部とを形成する分割工程と、前記単基板の端面に導電性材料を塗布することにより、前記端面側電極部に接続して前記表面側電極部に接続しない端面電極を形成する端面電極形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
第２の発明によると、端面電極形成工程によって、単基板の端面に導電性材料の端面電極が表電極の端面側電極部に接続して表面側電極部に接続しないように形成されるため、上記第１の発明と同様に、端面電極を表電極に確実に接続させることが可能になると共に、表電極の端部に突部が形成されないチップ部品の製造工程を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、表電極に端面電極を確実に接続させつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供することが可能になり、このようなチップ部品の製造方法を提供するが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】当該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図４】当該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図５】当該チップ抵抗器の端面電極の製造工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１，２に示すように、本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁性基板２と、絶縁性基板２の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極３と、絶縁性基板２の表面に一対の表電極３に接続するように形成された抵抗体（導体）４と、抵抗体４を覆う保護層５と、絶縁性基板２の裏面に設けられた導電材料からなる一対の裏電極６と、絶縁性基板２の端面に形成され表電極３と裏電極６を橋絡する一対の端面電極７と、これら端面電極７を覆う一対の外部電極８とによって主として構成されている。なお、図示省略されているが、保護層５はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、抵抗体４とアンダーコート層とに図示せぬ抵抗値調整用のトリミング溝が形成されている。
【００１９】
絶縁性基板２は、後述する大判基板を格子状の１次分割溝（１次分割ライン）と２次分割溝（２次分割ライン）に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。絶縁性基板２の表面２ａと端面２ｂとの境界に特定面２ｃが形成され、絶縁性基板２の裏面２ｄと端面２ｂとの境界に特定面２ｅが形成されている。
【００２０】
一対の表電極３はＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。これら表電極３は、絶縁性基板２の表面２ａに形成された表面側電極部３ａと、この表面側電極部３ａから絶縁性基板２の端面２ｂ側に連続して延びる端面側電極部３ｂとを有しており、端面側電極部３ｂは絶縁性基板２の特定面２ｃを覆うように形成されている。
【００２１】
抵抗体４は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。この抵抗体４は平面視長方形に形成されており、抵抗体４の両端部は表電極３と重なっている。
【００２２】
保護層５のアンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、保護層５のオーバーコート層はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。
【００２３】
一対の裏電極６はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。これら裏電極６は、表電極３と同様に、絶縁性基板２の裏面２ｄに形成された裏面側電極部６ａと、この裏面側電極部６ａから絶縁性基板２の端面２ｂ側に連続して延びる端面側電極部６ｂとを有しており、端面側電極部６ｂは絶縁性基板２の特定面２ｅを覆うように形成されている。
【００２４】
一対の端面電極７はエポキシ系樹脂に銀を含有させた導電性樹脂ペースト（Ａｇペースト）を塗布して乾燥・焼成させたものである。これら端面電極７が表電極３の端面側電極部３ｂおよび裏電極６の端面側電極部６ｂに接続して表電極３の表面側電極部３ａおよび裏電極６の裏面側電極部６ａと接続しないように形成されている。
【００２５】
一対の外部電極８は端面電極７等の表面にＮｉ，Ｓｎ等を電解メッキして形成されたものであり、チップ抵抗器１を回路基板に表面実装する場合、これら外部電極８に対して半田接合されるようになっている。
【００２６】
次に、上述のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図３および図４を用いて説明する。なお、図３および図４に記載の図面は、説明の便宜上、図１および図２に示すチップ抵抗器１を構成する各部位の寸法を適宜変形させたものであり、図３（ｂ１）〜（ｂ３）、図４（ｂ４）〜（ｂ６）は、それぞれ図３（ａ１）〜（ａ３）、図４（ａ４）〜（ａ６）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２７】
まず、図３（ａ１），（ｂ１）に示すように、絶縁性基板２が多数個取りされる大判基板４０を準備する。この大判基板４０には予め楔状の１次分割溝４１と２次分割溝４２が格子状に設けられており、両分割溝４１，４２によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。
【００２８】
次に、図３（ａ２），（ｂ２）に示すように、大判基板４０の表面に形成された１次分割溝４１を跨ぐように、大判基板４０の表面にＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって未焼成の表電極３を複数形成する（表電極形成工程）。同様に、大判基板４０の裏面に形成された１次分割溝４１を跨ぐように、大判基板４０の裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって、表電極群の形成位置と対応する位置に未焼成の裏電極６を複数形成する。しかる後に、表電極３と裏電極６を８５０℃程度の高温で焼成する。これにより、大判基板４０の表面と裏面にそれぞれ焼成銀からなる表電極３と裏電極６が密着して形成される。なお、図示は省略するが、表電極と裏電極の形成順序を逆にすることも可能であり、大判基板４０の裏面に複数の裏電極を形成した後に、大判基板４０の表面に複数の表電極を形成する製造方法であっても良い。
【００２９】
次に、図３（ａ３），（ｂ３）に示すように、大判基板４０の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより、各チップ領域に未焼成の抵抗体４を形成した後に、抵抗体４を８５０℃程度の高温で焼成する（導体形成工程）。
【００３０】
次に、図４（ａ４），（ｂ４）に示すように、抵抗体４を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを６００℃程度の高温で焼成することにより、抵抗体４を覆う保護層５のアンダーコート層を形成する。このアンダーコート層は、次工程で照射されるレーザの熱で抵抗体４のトリミング溝近傍が損傷しないようにするためのものである。
【００３１】
次に、図示は省略するが、抵抗体４および保護層５のアンダーコート層にレーザ光を照射して目標抵抗値となるようにトリミング溝を形成し、次工程で、アンダーコート層やトリミング溝を覆うようにエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、この樹脂ペーストを２００℃程度の低温で加熱硬化させることにより、保護層５のオーバーコート層を形成する。
【００３２】
ここまでの工程は多数個取り用の大判基板４０に対する一括処理であるが、次の工程では、大判基板４０を１次分割溝４１に沿って図示せぬ分割装置で短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行う（１次分割工程）。これにより、図４（ａ５），（ｂ５）に示すように、複数個分のチップ領域が設けられた短冊状基板４３を得る。そして、この１次分割工程により、表電極３に短冊状基板４３の表面を覆う表面側電極部３ａと１次分割溝４１の表面を覆う端面側電極部（１次分割溝側電極部とも言う）３ｂとが形成される。また、１次分割工程により、大判基板４０に形成された１次分割溝４１の表面が絶縁性基板２の表面（裏面）と端面との境界に形成された上述の特定面２ｃ（特定面２ｅ）となる。
【００３３】
次に、図４（ａ６），（ｂ６）に示すように、短冊状基板４３の端面（分割面）にエポキシ系樹脂に銀を含有させた導電性樹脂ペーストを塗布することにより、表電極３と裏電極６を橋絡する端面電極７を形成する（端面電極形成工程）。この端面電極形成工程については図５を用いて以下に説明する。
【００３４】
本実施形態例に係る端面電極形成工程では、図５（ａ）に示すように、基台３０を使用して短冊状基板４３の端面に端面電極７が形成されるようになっており、まず、基台３０の上面に端面電極７の材料である導電性樹脂ペースト３１をスクリーン印刷などにより塗布する。
【００３５】
次に、図５（ｂ）に示すように、基台３０の上面に塗布された導電性樹脂ペースト３１が均一に塗布された状態となって平滑化（レベリング）されると、次工程において、短冊状基板４３の端面に導電性樹脂ペースト３１が塗布される。具体的には、図５（ｃ），（ｄ）に示すように、短冊状基板４３の一方の端面を導電性樹脂ペースト３１に接触させた後に基台３０から離反させ、図５（ｅ），（ｆ）に示すように、短冊状基板４３の他方の端面も同様に導電性樹脂ペースト３１に接触させた後に基台３０から離反させる。このとき、平滑化された導電性樹脂ペースト３１の幅３１Ａは、短冊状基板４３の端面の高さ４３ａ、表電極３の端面側電極部３ｂの高さ３ｃ、裏電極６の端面側電極部６ｂの高さ６ｃの全てを加算して得られる寸法よりも狭くなっている。このため、図５（ｇ）に示すように、導電性樹脂による端面電極７は、表電極３の端面側電極部３ｂに接続して表面側電極部３ａと接続しないように形成されると共に、裏電極６の端面側電極部６ｂに接続して裏面側電極部６ａと接続しないように形成されることになる。
【００３６】
そして、図示は省略するが、端面電極７の表面にＮｉ，Ｓｎ等を電解メッキして一対の外部電極８を形成した後、短冊状基板４３を２次分割溝４２に沿って図示せぬ分割装置で分割するという２次ブレーク加工を行うことにより（２次分割工程）、図１および図２に示すチップ抵抗器１（チップ素子）が完成する。
【００３７】
本実施形態例では、Ａｇペースト等の導電性樹脂の塗布により端面電極を形成する構成になっているが、この構成に限られず、銀ペーストや銅ペースト等の導電性材料の塗布により端面電極を形成する構成、即ち、端面電極７を焼成銀や焼成銅で形成する構成であっても良い。なお、端面電極を導電性樹脂の塗布により形成する場合には、導電性樹脂の収縮性により温度急変（ヒートショック）などの熱の影響による端面電極のクラックを軽減できるという利点がある。
【００３８】
上述のごとく製造されたチップ抵抗器１は、図示を省略するが、チップ抵抗器１の上面を吸着パッドで吸着させて回路基板に搭載され、回路基板上に半田付けで表面実装される。ここで、本実施形態例のチップ抵抗器１では、端面電極７が表電極３の表面側電極部３ａと接続しないよう形成されているため、表電極３の端部に突部が形成されてチップ抵抗器１の上面全体が吸盤状に形成されることを防止することができる。これにより、チップ抵抗器１の上面側を吸着パッドで吸着させて回路基板にチップ抵抗器１を搭載するとき、チップ抵抗器１が吸着パッドから離れない不具合（持ち帰り現象）を解消することができる。また、本実施形態例では、導電性材料の端面電極７が表電極３の端面側電極部３ｂに接続しているため、表電極３と端面電極７との接続を確実なものにすることができる。
【００３９】
さらに、本実施形態例では、絶縁性基板２の表面２ａと端面２ｂとの境界に特定面２ｃが形成され、端面電極７と接続する表電極３の端面側電極部３ｂは特定面２ｃを覆うように形成されているため、表電極３と端面電極７との接続を絶縁性基板２の特定面２ｃで確実に行うことができる。同様に、絶縁性基板２の裏面２ｄと端面２ｂとの境界に特定面２ｅが形成され、端面電極７と接続する裏電極６の端面側電極部６ｂは特定面２ｅを覆うように形成されているため、裏電極６と端面電極７との接続を絶縁性基板２の特定面２ｅで確実に行うことができる。そして、本実施形態例では、大判基板４０を１次分割溝４１に沿って短冊状に分割する１次分割工程により１次分割溝４１の表面が特定面２ｃ，２ｅとなるため、特定面２ｃ，２ｅを別途形成する必要がない。
【００４０】
また、本実施形態例では、端面電極形成工程によって、短冊状基板４３の端面に導電性樹脂の端面電極７が表電極３の端面側電極部３ｂに接続して表面側電極部３ａに接続しないように形成されるため、表電極３に端面電極７を確実に接続させることが可能になると共に、表電極３の端部に突部が形成されないチップ抵抗器の製造工程を提供することができる。
【００４１】
特に、本実施形態例では、大判基板４０の表面に表電極３が１次分割溝４１を跨ぐように形成されることにより、表電極３が大判基板４０の表面（絶縁性基板２の表面）から１次分割溝４１の表面にかけて連続して形成されることになる。そして、１次分割溝４１に沿って大判基板４０が１次分割される１次分割工程により、表電極３に短冊状基板４３の表面（絶縁性基板２の表面）を覆う表面側電極部３ａと特定面２ｃ（１次分割溝４１の表面）を覆う端面側電極部３ｂが形成され、裏電極６に短冊状基板４３の裏面（絶縁性基板２の裏面）を覆う裏面側電極部６ａと特定面２ｅ（１次分割溝４１の表面）とを覆う端面側電極部６ｂが形成される構成になっている。このように、本実施形態例では、楔状の１次分割溝４１を跨いで表電極３を形成するという比較的に簡単な方法で、端面電極７に接続する端面側電極部３ｂおよび端面側電極部６ｂと、端面電極７に接続しない表面側電極部３ａおよび裏面側電極部６ａとを形成することができる。
【００４２】
なお、本実施形態例では、大判基板４０に予め楔状の１次分割溝４１と２次分割溝４２が格子状に設けられ、両分割溝４１，４２は図示せぬ分割装置で分割される構成になっているが、この構成に限られず、大判基板に予め１次分割ラインと２次分割ラインが格子状に設けられ、両分割ラインはダイシングやレーザ光等で分割される構成であっても良いし、大判基板に予め楔状の１次分割溝と２次分割ラインが格子状に設けられ、１次分割溝は図示せぬ分割装置で分割され、２次分割ラインはダイシングやレーザ光等で分割される構成であっても良い。
【００４３】
なお、本実施形態例では、大判基板４０の表面と裏面の双方に楔状の１次分割溝４１が形成され、この１次分割溝４１の表面が絶縁性基板２の特定面２ｃ，２ｅになるという構成、すなわち、絶縁性基板２の表面側と裏面側の双方に特定面が形成される構成になっているが、この構成に限られず、大判基板の表面側のみに楔状の１次分割溝が形成されることにより、絶縁性基板２の表面側のみに特定面が形成される構成（すなわち、図２中に示す特定面２ｃが形成され、特定面２ｅが形成されない構成）であっても良い。
【００４４】
なお、本実施形態例では、一対の表電極に接続する導体として抵抗体が用いられているチップ抵抗器に対して本発明を適応させているが、これに限られず、一対の表電極に接続する導体として合金等のヒューズエレメントが用いられているヒューズ抵抗器に対しても本発明を適応させることが可能である。この場合、本実施形態例と同様に、表電極に端面電極を確実に接続させつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないヒューズ抵抗器を提供することができ、また、このようなヒューズ抵抗器の製造方法を提供するができる。
【００４５】
また、本実施形態例におけるチップ部品の製造方法では、大判基板を１次分割溝に沿って短冊状基板に分割することにより、表電極に短冊状基板の表面を覆う表面側電極部と１次分割溝の表面を覆う端面側電極部とを形成し（１次分割工程）、しかる後に、短冊状基板の端面に導電性材料を塗布することにより、端面側電極部に接続して表面側電極部に接続しない端面電極を形成する（端面電極形成工程）構成になっているが、この構成に限られなくとも良い。具体的には、大判基板を１次分割溝および２次分割溝に沿って分割して個々の単基板（絶縁性基板２）を形成することにより、表電極に単基板の表面を覆う表面側電極部と１次分割溝の表面を覆う端面側電極部とを形成し（分割工程）、しかる後に単基板の端面に導電性材料を塗布することにより、端面側電極部に接続して表面側電極部に接続しない端面電極を形成する構成であっても良い。このように構成したとしても、本実施形態例の奏する効果、即ち、チップ部品が吸着パッドから離れない不具合を解消することができると共に、表電極と端面電極との接続を確実なものにすることができるという効果を奏し得る。
【符号の説明】
【００４６】
１  チップ抵抗器
２  絶縁性基板（単基板）
２ｃ，２ｅ  特定面
３  表電極
３ａ  表面側電極部
３ｂ  端面側電極部
４  抵抗体
５  保護層
６  裏電極
６ａ  裏面側電極部
６ｂ  端面側電極部
７  端面電極
８  外部電極
４０  大判基板
４１  １次分割溝
４２  ２次分割溝
４３  短冊状基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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