(57)【要約】【課題】  本発明は、ウェーハ搬送機構のロボットの移動軌跡をも考慮したウェーハ搬送機構の設置を、容易に実現するウェーハ搬送装置設置用治具の提供を目的とする。【解決手段】  ウェーハが取り出される箱状の収納容器と同じ、前記ウェーハ搬送装置の搭載位置に、搭載可能なウェーハ搬送装置用冶具（４０１）であって、当該ウェーハ搬送装置用治具内に挿入される前記搬送用ロボットのエンドエフェクタの位置を検出するエンドエフェクタ位置検出素子（４０４）と、当該エンドエフェクタ検出素子によって得られたエンドエフェクタ位置情報に基づいて、前記エンドエフェクタの傾きに関する情報を算出する演算装置を備えたウェーハ搬送装置用治具を提案する。【選択図】図６
2017152597.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを搬送するウェーハ搬送装置に設けられた搬送用ロボットによって、ウェーハが取り出される箱状の収納容器と同じ、前記ウェーハ搬送装置の搭載位置に、搭載可能なウェーハ搬送装置用冶具であって、
当該ウェーハ搬送装置用治具内に挿入される前記搬送用ロボットのエンドエフェクタの位置を検出するエンドエフェクタ位置検出素子と、当該エンドエフェクタ検出素子によって得られたエンドエフェクタ位置情報に基づいて、前記エンドエフェクタの傾きに関する情報を算出、或いは予め記憶されたエンドエフェクタ位置情報と、前記検出されたエンドエフェクタ位置情報を比較する演算装置を備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置用治具。
【請求項２】
請求項１において、
前記演算装置は、前記ウェーハ搬送装置用治具内に設けられた複数の前記エンドエフェクタ検出素子の出力に基づいて、前記エンドエフェクタの傾きを算出することを特徴とするウェーハ搬送装置用治具。
【請求項３】
請求項３において、
前記演算装置は、前記複数のエンドエフェクタ検出素子の出力の差分情報に基づいて、前記傾きを算出することを特徴とするウェーハ搬送装置用治具。
【請求項４】
請求項１において、
前記演算装置は、予め記憶された前記エンドエフェクタの位置情報と、前記エンドエフェクタ位置検出素子によって得られたエンドエフェクタ位置情報とを比較することを特徴とするウェーハ搬送装置用治具。
【請求項５】
ウェーハを搬送するエンドエフェクタを備えた搬送ロボットと、当該搬送ロボットによって搬送されるウェーハを収容する収納容器の搭載が可能であって、且つ当該収納容器の蓋部を開閉する機構を有する開閉機構と、前記搬送ロボットを駆動する駆動機構を備えたウェーハ搬送装置において、
前記エンドエフェクタの位置情報に応じて、前記エンドエフェクタの挿入位置を演算する演算装置を備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記演算装置は、前記エンドエフェクタの位置情報に基づいて、前記エンドエフェクタと、前記収納容器内に収納されたウェーハとの衝突を回避するエンドエフェクタの挿入位置を演算することを特徴とするウェーハ搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の製造装置、検査、測定装置等に用いられるウェーハ搬送装置に係り、特にウェーハ搬送装置等の設置時に、適正な設置や調整を可能とするウェーハ搬送装置設置等治具、及びウェーハ搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造、検査、測定等を行う装置は、処理を実行する試料室等に、試料を導入するための搬送機構を備えている。例えば、ウェーハ上に形成されたパターンの寸法を測定する電子顕微鏡には、ウェーハ環境を清浄に保つためのウェーハカセットから、ウェーハを取り出し、空気清浄空間を経由して、真空室（例えば、真空試料室に試料を導入する前にウェーハ雰囲気を真空状態とする予備排気室）に向かって、ウェーハを搬送する搬送装置が備えられている。特許文献１には、固定式基準台に、搬送装置を構成する装置を設置する際に、装置に取り付けられた車輪付き昇降手段で装置を揚上してほぼ所定の位置に移動させ、昇降手段を作動させて装置を降下させることによって、予め設けられたピン状の位置決め部材が固定式基準台に嵌合し、装置の位置決めを行う手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４-１５０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウェーハ搬送装置を移設する際、特許文献１のような位置決め機構を採用することによってウェーハ搬送装置を構成する装置の適正な位置決めは可能となる。しかしながら、単に構成装置間の位置合わせが適正に行われていることを確認するだけではなく、搬送装置を構成するウェーハを搬送するロボット等と、ウェーハ等が干渉することのないよう、配慮して設置する必要がある。そのためには、ウェーハカセットを開閉する装置やロボット等の搭載位置がずれているか否かを確認する必要がある。その際、実際に搬送ロボットを操作し、一連の基板搬送動作を目視にて確認し微調整する必要があるため、多大な時間や高度な補正技術を必要とする。特許文献１には、ロボットの動作範囲を鑑みた設置法や位置合わせ法についての言及がない。
【０００５】
以下に、ウェーハ搬送機構のロボットの移動軌跡をも考慮したウェーハ搬送機構の設置を、容易に実現することを目的とするウェーハ搬送装置設置用治具、及びウェーハ搬送装置を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための一態様として、以下に、ウェーハを搬送するウェーハ搬送装置に設けられた搬送用ロボットによって、ウェーハが取り出される箱状の収納容器と同じ、前記ウェーハ搬送装置の搭載位置に、搭載可能なウェーハ搬送装置用冶具であって、当該ウェーハ搬送装置用治具内に挿入される前記搬送用ロボットのエンドエフェクタの位置を検出するエンドエフェクタ位置検出素子と、当該エンドエフェクタ検出素子によって得られたエンドエフェクタ位置情報に基づいて、前記エンドエフェクタの傾きに関する情報を算出、或いは予め記憶されたエンドエフェクタ位置情報と、前記検出されたエンドエフェクタ位置情報を比較する演算装置を備えたウェーハ搬送装置用治具を提案する。
【０００７】
また、上記目的を達成するための他の態様として、ウェーハを搬送するエンドエフェクタを備えた搬送ロボットと、当該搬送ロボットによって搬送されるウェーハを収容する収納容器の搭載が可能であって、且つ当該収納容器の蓋部を開閉する機構を有する開閉機構と、前記搬送ロボットを駆動する駆動機構を備えたウェーハ搬送装置であって、前記エンドエフェクタの位置情報に応じて、前記エンドエフェクタの挿入位置を演算する演算装置を備えたウェーハ搬送装置を提案する。
【発明の効果】
【０００８】
上記構成によれば、ロボットの移動軌跡に応じた適切なウェーハ搬送機構の設置を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ミニエンシステムの正面図。
【図２】ミニエンシステムの側面図。
【図３】ミニエンシステムの内部構造を示す図。
【図４】搬送用ロボットの動作を説明する図。
【図５】搬送用ロボットの搬送位置調整工程を示すフローチャート。
【図６】ウェーハ搬送装置用治具の概要を示す図。
【図７】ウェーハ搬送装置用治具を搭載したミニエンシステムの上視図。
【図８】ウェーハ搬送装置用治具を搭載したミニエンシステムの正面図。
【図９】ウェーハ搬送装置用治具を搭載したミニエンシステムの側視図。
【図１０】ウェーハ搬送装置用治具とエンドエフェクタとの位置関係を示した図。
【図１１】ウェーハ搬送装置用治具とエンドエフェクタ昇降方向位置の関係を示した図。
【図１２】ウェーハ搬送装置用治具とミニエンシステムの制御装置を示す図。
【図１３】ミニエンシステム移設時の搬送用ロボットの搬送位置調整工程を示すフローチャート。
【図１４】ウェーハ搬送装置用治具とエンドエフェクタとの位置関係を示す図。
【図１５】ウェーハ搬送装置用治具とエンドエフェクタとの位置関係を示す図。
【図１６】ウェーハ搬送装置用治具の傾きを求める方法を示した図。
【図１７】ウェーハ搬送装置用治具の傾きに基づいて、搬送用ロボットの搬送位置の調整を行う工程を示すフローチャート。
【図１８】ウェーハとウェーハカセットの位置関係を示す図。
【図１９】ウェーハ搬送装置用治具とエンドエフェクタとの位置関係を示す図。
【図２０】ウェーハ搬送装置用治具とエンドエフェクタとの位置関係を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、ウェーハ搬送装置（或いはミニエンバイロンメントシステム（ミニエンシステム））の高精度な設置を容易に実現できるウェーハ搬送装置設置用治具、及びウェーハ搬送装置について説明する。ウェーハ搬送装置は、半導体ウェーハを製造、検査、測定を行う工程の中で基板を所定の位置に搬送する装置である。ウェーハ搬送装置は、半導体ウェーハ上に形成されるミクロ構造の様々な処理が必要なため、極めて高い精度で基板を所定位置に載置する必要がある。ミニエンシステムには、基板搬送ロボットが搭載されており、当該ロボットは、装置下面や側面に設置され、水平動作、旋回動作、昇降動作及び走行動作を繰返し行うことを可能としている。ミニエンシステムの据付は、正しく隣接する装置に受け渡しするため、個々の装置の正しい位置決めが必要である。
【００１１】
以下に説明する実施例では、図１、２に例示するミニエンシステム１０１の移設時に、ロボット２０１の基板搬送位置にずれが発生していた場合であっても、適切にずれの状態を把握可能なウェーハ搬送装置設置用治具、及びウェーハ搬送装置について説明する。適切なずれ状態の把握によって、基板搬送ロボット２０１の動作にて位置補正を行うか、或いは再調整を行う必要があるのかを適切に把握することができ、結果として設置時間の短縮を実現することが可能となる。また、基板搬送ロボット２０１の動作によって位置補正を行う場合に、その補正量を正確に特定することが可能となる。
【００１２】
以下に説明する実施例では、例えば、ミニエンシステム１０１に搭載されるウェーハカセットを開閉する開閉機構（基板を複数枚収納できる箱を開閉する装置）１０２の搭載位置情報等を、図３に例示するミニエンシステム制御部３０１に記憶させるために、図６に例示する変位計４０４を搭載した治具箱４０１（ウェーハ搬送装置設置用治具）を用いる例について説明する。
【００１３】
ミニエンシステム１０１の移設時、変位計４０４を搭載した治具箱４０１を用いて、開閉機構１０２の搭載位置を検出し、治具制御部４０２にて移設前の搭載位置情報と比較し、差分があれば、基板搬送ロボット２０１の動作にて位置補正等を行う。
【００１４】
上記構成によれば、ミニエンシステム１０１移設時、基板搬送位置にずれが発生していた場合、基板搬送ロボット２０１の動作にて位置補正を可能とするため、作業員が基板搬送動作を目視にて確認し、微調整する必要がなく、誤調整及び作業時間の短縮効果が得られる。
【００１５】
図１、図２に例示するようにミニエンシステム１０１は、ウェーハカセット（基板を複数枚収納できる箱）２０２を搭載可能な開閉機構１０２を１台から複数台持つ装置である。また、ミニエンシステム１０１は、ウェーハカセット２０２より基板を取り出し、所定の位置へ搬送する基板搬送ロボット２０１を有し、更に、図３に例示するように、基板搬送ロボット２０１によって導入された基板の方向を合わせるプリアライメント装置３０２を備えている。もしくは、このプリアライメント装置３０２は持たない場合もある。また、ミニエンシステム１０１上部にはクリーンエアーを、ミニエンシステム１０１内部に導入するファンフィルタユニット２０３が備えられている。ファンフィルタユニット２０３より導入されたクリーンエアーが、ミニエンシステム１０１下面に設けられた排気口より排気されることによりダウンフローが形成される。
【００１６】
基板搬送ロボット２０１は、開閉機構１０２によって開放されたウェーハカセット１０２から基板を取り出し、所定の場所へ搬送する。そのため、図４に図示するように、走行動作１２０１、昇降動作１２０２、水平動作１２０３、旋回動作１２０４を可能とするための駆動機構が備えられている。
【実施例１】
【００１７】
図５は、基板搬送装置の調整工程を示すフローチャートである。基板搬送位置調整は図５（ａ）、（ｂ）の順で行う。図５(a)は基板搬送位置調整の初期調整工程を示すフローチャートである。図５（ａ）に示すように、まず、ミニエンシステム１０１に搭載された基板搬送ロボット２０１について、ミニエンシステム１０１を基準とした調整を行う。この際、水準計を用いた水準調整を行う。その次に、基板搬送ロボット２０１を基準とし、水準計を用いて開閉機構１０２の水準調整を行う。水準調整を行った後、ミニエンシステム１０１を、基板を搬送できる状態にするため、基板搬送ロボット２０１を動作させ、その動作をチェックする。この際、基板搬送ロボット２０１の一連の基板搬送動作を目視にて確認しながら、基板搬送位置を調整し、基板搬送位置をミニエンシステム制御部３０１に内蔵された記憶媒体に記憶させる。この時、図４に例示するように、基板搬送ロボット２０１は水平動作１２０３、旋回動作１２０４、昇降動作１２０２、走行動作１２０１を行う。
【００１８】
図５（ａ）の調整後、ウェーハ搬送装置用治具を用いた状態確認を実行する。図６は、ウェーハ搬送装置用治具の概要を示す図である。ウェーハ搬送装置用治具は、変位計４０４を搭載した治具箱４０１、治具制御部４０２、及び治具箱４０１と治具制御部４０２を接続するケーブル４０３を備えている。治具制御部４０２は、ミニエンシステム制御部３０１にアクセス可能に構成されている。アクセスのための通信媒体は有線、無線を問わない。治具箱４０１は、図６に例示した位置に、７つのレーザ変位計４０４を搭載している。また、治具箱４０１の底部には、開閉機構１０２に設けられた位置合わせ用ピンに嵌合可能な位置決め用の穴４０５が設けられている。
【００１９】
図５（ｂ）は、治具箱４０１を用いた装置状態の確認工程を示すフローチャートである。図５（ｂ）に例示する処理を行うことによって、基板搬送ロボット２０１の移動軌跡（特にウェーハカセットにウェーハを取り出すエンドエフェクタが導入されたときのエンドエフェクタの位置）をモニタすることができる。
【００２０】
図７は、治具箱４０１を開閉機構１０２に搭載した状態のミニエンシステム１０１の上視図、図８はその正面図、図９はその側視図である。変位計４０４を搭載した治具箱４０１は、底面にある位置決め用の穴４０５と、開閉機構１０２に設けられた位置決め用ピンを嵌め合わせることによって、所定の位置に設置される。次に、所定の位置に設置された治具箱４０１に対するエンドエフェクタ５０１の挿入位置（搬送機構の導入位置）を確認すべく、図７に例示するように、治具箱４０１内にエンドエフェクタ５０１を挿入する。エンドエフェクタとは、搬送ロボットの手に当たる部分であり、エンドエフェクタ上にウェーハを載せて搬送処理を行う。
【００２１】
図１０は、治具箱４０１にエンドエフェクタ５０１が挿入された状態を示す図である。図１０（ａ）は、治具箱４０１の上視図、図１０（ｂ）は、治具箱４０１に対するエンドエフェクタ５０１の挿入方向の反対方向から治具箱４０１を見た図（正面図）、そして、図１０（ｃ）は、エンドエフェクタ５０１の挿入方向に対して垂直な方向であり、且つ図１０（ａ）の視点に直交する方向から見た図（側視図）である。
【００２２】
治具箱４０１に設けられた変位計４０４（エンドエフェクタ位置検出素子）には、エンドエフェクタ５０１に対し、レーザビームを照射するための光源と、レーザビームがエンドエフェクタ５０１に反射することによって得られる反射光を受光する受光素子が備えられている。光源から照射したレーザを、エンドエフェクタ５０１にて反射させ、変位計４０４がレーザを受光することによって、照射位置の位置情報（光源とエンドエフェクタの照射位置との距離情報）を測定することができる。
【００２３】
治具箱４０１には、ミニエンシステム１０１の走行方向１０３（基板搬送ロボット２０１の移送方向）に向かって、レーザ８０１、８０２を照射する２つの変位計４０４、エンドエフェクタ５０１の昇降方向２０５に向かって、レーザ８０４、８０５、８０６、８０７を照射する４つの変位計４０４、及び水平方向２０６にレーザ８０３を照射する１つの変位計の計７つの変位計が設けられている。
【００２４】
走行方向１０３におけるエンドエフェクタと光源との間の距離は、レーザ８０１、８０２を用いて測定する。レーザ８０１、８０２を照射する変位計４０４は、エンドエフェクタ５０１が正常に挿入されている場合には、同じ値を出力するように調整されている。エンドエフェクタ５０１が正常に挿入されているか否かを確認すべく、レーザ８０１、８０２を照射する変位計４０４の出力差を求め、両者に差がないことを確認する。
【００２５】
昇降方向２０５におけるエンドエフェクタと光源との間の距離は、レーザ８０４、８０５、８０６、８０７を用いて測定する。エンドエフェクタ５０１が正常に挿入されているか否かを確認すべく、レーザ８０４、８０５、８０６、８０７を照射する変位計４０４の出力差を求め、これらの値に差がないことを確認する。
【００２６】
水平方向２０６におけるエンドエフェクタと光源との間の距離は、レーザ８０３を用いて測定する。図１１は、レーザ８０３を照射する光源を備えた変位計４０４を用いて、エンドエフェクタ５０１と変位計４０４との相対距離を測定する例を示している。昇降方向２０５の位置は図１１Ｘ詳細図、Ｙ断面部に示したように、レーザ８０３がエンドエフェクタ５０１の中間位置になるａ＝ｂの位置になるものとする。また昇降方向２０５の高さは、ウェーハカセット２０２の中間位置とする。
【００２７】
図１２は、ミニエンシステム制御系と、当該ミニエンシステムにアクセスした治具制御部の構成を説明する図である。治具箱４０１の変位計４０４によって検出されたエンドエフェクタ５０１の位置情報は、治具制御部４０２のＩ／Ｏ回路に入力され、治具制御部４０２に内蔵された記憶媒体に記憶される。治具制御部４０２に保存したエンドエフェクタ５０１の位置情報は、通信回路にてミニエンシステム制御部３０１に転送され、所定の記憶媒体に記憶される。ミニエンシステム１０１に開閉機構１０２が複数搭載してある場合はその台数分作業を行う。以上の調整作業を行った後、ミニエンシステム１０１の移設を行う。
【００２８】
図１３は、ミニエンシステム移設時の基板搬送位置調整工程を示すフローチャートである。ミニエンシステム１０１を移設するとき、変位計４０４を搭載した治具箱４０１、治具制御部４０２を準備し、変位計４０４を搭載した治具箱４０１と治具制御部４０２、治具制御部４０２とミニエンシステム制御部３０１の接続を行う。移設前と同様に変位計４０４を搭載した治具箱４０１を、開閉機構１０２に設置し、基板搬送位置（ウェーハカセットに対するエンドエフェクタの挿入位置、挿入状態）を確認するため、基板搬送ロボット２０１のエンドエフェクタ５０１を、変位計４０４を搭載した治具箱４０１の中に挿入する。その後、変位計４０４から、レーザ８０１、８０２、８０３、８０４、８０５、８０６、８０７を照射することによって、エンドエフェクタ５０１の位置を確認する。
【００２９】
変位計４０４から出力されたエンドエフェクタ５０１の位置情報を、治具制御部４０２のＩ／Ｏ回路に入力し、記憶媒体にて保存する。移設前のエンドエフェクタ５０１の位置情報は、ミニエンシステム制御部３０１内の記憶媒体に記憶されており、移設後の位置情報との比較のために、通信回路を介して、治具制御部４０２のＣＰＵ（演算装置）に呼び出す。治具制御部４０２のＣＰＵは、移設前と移設時のエンドエフェクタ５０１の位置の比較を行う。
【００３０】
比較の結果、検出値に差がなければミニエンシステム１０１移設による基板搬送位置のずれ無しと判断し、終了する。比較の結果、検出値に差があれば基板搬送ロボット２０１の動作にて補正を行う。走行方向１０３、昇降方向２０５、水平方向２０６にずれが生じた場合はそれぞれ走行動作１２０１、昇降動作１２０２、水平動作１２０３にて位置補正を行う。位置補正情報は、補正量（オフセット量）情報を、治具制御部４０２から通信回路を介してミニエンシステム制御部３０１に送られる。ミニエンシステム制御部３０１ではＣＰＵから、モータ制御回路を経由し、モータアンプに補正量を送ることで、基板搬送ロボット２０１にて補正動作を行う。また、走行方向１０３、昇降方向２０５、水平方向２０６に傾きがある場合は以下に従い補正動作を行う。
【００３１】
図１４は、エンドエフェクタと治具箱の少なくとも一方が正常位置よりずれて設置されている状態を示す図である。治具４０１とエンドエフェクタ５０１の水平方向の傾き１３０１を図示している。治具箱４０１に搭載された変位計４０４から、エンドエフェクタ５０１に照射されるレーザ８０１とレーザ８０２に基づいて得られる距離情報に差がある場合は、その差分と、２つの変位計４０４の搭載距離からエンドエフェクタ５０１の角度を算出し、正常値に対する角度ずれ分を、旋回動作１２０４にて補正する。角度の算出は治具制御部４０２のＣＰＵにて行う。
【００３２】
走行方向１０３、昇降方向２０５に傾きがある場合は、以下の手法によって補正を行う。図１５は、治具箱４０１と、走行方向１０３及び昇降方向２０５に傾いたエンドエフェクタ５０１との位置関係を示す図である。図１５（ａ）は走行方向の傾き１４０１、図１５（ｂ）は昇降方向の傾き１４０２を示す。
【００３３】
図１６は、治具箱４０１の傾きを求める方法を図示したものである。図１７は、治具箱４０１の傾きを評価し、その傾きを搬送ロボットの制御によって補正する工程を示すフローチャートである。走行方向１０３の傾き１４０１及び昇降方向２０５の傾き１４０２に対する補正方法は同様となるため、代表して昇降方向２０５の傾き１４０２を補正する例を説明する。
【００３４】
図１６に示すよう治具箱４０１に搭載された変位計４０４からエンドエフェクタ５０１に照射されるレーザ８０６によって得られる値ｃと、レーザ８０７によって得られる値dに差がある場合は、その差分ｆと、２つの変位計の搭載距離ｅからｔａｎ−１（ｆ／ｅ）を用いて角度θを算出する。０．３°＜θの場合は補正動作無しで終了し、開閉機構１０２の取付け再調整を行う。０．３°≧θの場合は基板搬送ロボット２０１にて位置補正動作を行う。
【００３５】
０．３°＜θの場合、補正動作無しで終了となる理由を図１８にて説明する。図１８は、ウェーハカセット２０２と基板１７０１の位置関係を図示したものである。ウェーハカセット２０２に傾きがある場合、その傾きは、移設時のずれによる傾きθ１７０６と基板搬送ロボット２０１の昇降動作１２０２による機械公差の傾き１７０７の組み合わせとなる。機械公差の傾き１７０７を０．１°とする場合、移設時のずれによる傾き１７０６が０．３°となるため傾きの合計は０．４°となる。その時、基板１７０１を３００ｍｍの円形とした場合、基板１７０１をエンドエフェクタ５０１と水平になる位置まで持上げたとした時の距離１７０５は２ｍｍとなる。基板１７０１を搬送する場合、エンドエフェクタ５０１の持上げ高さ１７０４は３ｍｍとするため、基板１７０１を持上げた時、基板１７０１と、ウェーハカセット２０２の基板を載せる面とのクリアランスが１ｍｍとなるため、これよりクリアランスが小さくなると基板１７０１を取り出す際に、接触する可能性がある。よって基板搬送不可と判断する。
【００３６】
０．３°≧θの場合に、基板搬送ロボット２０１にて位置補正動作する方法を図１９、２０に示す。図１９は、治具箱４０１を用いて算出した角度情報に基づいて、とエンドエフェクタ５０１昇降方向２０５の位置調整を行う例を説明する図である。図１９のＸ詳細図、Ｙ断面部は、治具箱４０１に搭載した変位計４０４から、エンドエフェクタ５０１に照射されるレーザ８０３のエンドエフェクタ５０１への到達状態を示す図である。まず、図１９Ｘ詳細図、Ｙ断面部（ｂ）に例示するように、エンドエフェクタ５０１の水平方向２０６のずれを基板搬送ロボット２０１の水平動作１２０３にて補正する。
【００３７】
昇降方向２０５の位置補正は、図１９Ｘ詳細図、Ｙ断面部（ａ）（ｃ）、及び図２０を用いて説明する。昇降方向２０５の補正は、ウェーハカセット２０２に、エンドエフェクタ５０１を挿入しても基板１７０１に接触しない位置にエンドエフェクタ５０１の位置を補正することを目的とする。図１９Ｘ詳細図、Ｙ断面部（ａ）に示すように、エンドエフェクタ５０１を上昇（上昇動作１８０１）させる。この時レーザ８０３の照射によって得られる値を監視し、当該値が変化する位置までエンドエフェクタ５０１を上昇させる。レーザ８０３の照射によって得られる値が変化した直後に上昇を止め、その高さをｇとする。
【００３８】
次に図１９Ｘ詳細図、Ｙ断面部（ｃ）に例示するように、エンドエフェクタ５０１を下降（下降動作１８０２）させる。この時レーザ８０３の照射によって得られる値を監視し、その値が変化する位置までエンドエフェクタ５０１を下降させる。レーザ８０３の照射によって得られる値が変化した直後に下降を止め、その高さをｈとする。
【００３９】
治具制御部４０２のＣＰＵは、以上のようにして求められたｇ、ｈから（ｇ−ｈ）／２を算出する。その後、図２０に例示するように、傾きθから基板１７０１が、最も下がる位置ｉを算出する。
【００４０】
以上の演算結果から、（ｇ−ｈ）／２−ｉをエンドエフェクタの昇降位置とし、当該位置からウェーハカセットにエンドエフェクタを挿入する。補正量は治具制御部４０２からミニエンシステム制御部３０１に送る。ミニエンシステム制御部３０１ではＣＰＵから、モータ制御回路を経由し、モータアンプに補正量を送ることで、基板搬送ロボット２０１にて補正動作を行う。
【００４１】
以上の構成によりミニエンシステム１０１移設時、開閉機構１０２にずれが生じた場合であっても、基板搬送ロボット２０１の動作の適正化が可能となるため、誤調整及び作業時間の短縮が可能となる。
【実施例２】
【００４２】
ミニエンシステム１０１のメンテナンス時に、基板搬送ロボット２０１の交換、開閉機構１０２の交換を行う場合、基板搬送位置を再調整する必要がある。この場合も実施例1に示した治具箱４０１を使用し、基板搬送位置調整を行うようにすると良い。調整方法は実施例１と同様とする。ミニエンシステム１０１メンテナンス時であっても、誤調整及び作業時間の短縮効果が得られる。
【符号の説明】
【００４３】
１０１・・・ミニエンシステム
１０２・・・開閉機構
１０３・・・走行方向
２０１・・・基板搬送ロボット
２０２・・・ウェーハカセット
２０３・・・ファンフィルタユニット
２０５・・・昇降方向
２０６・・・水平方向
３０１・・・ミニエンシステム制御部
３０２・・・プリアライメント装置
４０１・・・治具箱
４０２・・・治具制御部
４０３・・・接続ケーブル
４０４・・・変位計
４０５・・・位置決め用穴
５０１・・・エンドエフェクタ
８０１，８０２，８０３，８０４，８０５，８０６，８０７・・・レーザ
１２０１・・・走行動作
１２０２・・・昇降動作
１２０３・・・水平動作
１２０４・・・旋回動作
１３０１・・・水平方向の傾き
１４０１・・・走行方向の傾き
１４０２・・・昇降方向の傾き
１７０１・・・基板
１７０４・・・エンドエフェクタの持上げ高さ
１７０５・・・基板を水平になる位置まで持上げた距離
１７０６・・・移設時のずれによる傾き
１７０７・・・機械公差の傾き
１８０１・・・上昇動作
１８０２・・・下降動作
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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