(57)【要約】【課題】  半導体モジュール及び発熱電子部品を効果的に冷却することができる電力変換装置を提供する。【解決手段】  電力変換装置１は、半導体素子１２を内蔵した半導体モジュール１１と、半導体モジュール１１を冷却する第１冷却器２０と、半導体モジュール１１の半導体素子１２のスイッチング動作に伴って発熱する発熱電子部品３１，３２，３４と、第１冷却器２０とは別に設けられた第２冷却器４０と、を備え、発熱電子部品３１，３２，３４は、第１冷却器２０と第２冷却器４０との間に介装され且つ第２冷却器４０の冷却面４４に接合されている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（１２）を内蔵した半導体モジュール（１１）と、
上記半導体モジュールを冷却する第１冷却器（２０）と、
上記半導体モジュールの上記半導体素子のスイッチング動作に伴って発熱する発熱電子部品（３１，３２，３３，３４）と、
上記第１冷却器（２０）とは別に設けられた第２冷却器（４０）と、
を備え、
上記発熱電子部品は、上記第１冷却器と上記第２冷却器との間に介装され且つ上記第２冷却器の冷却面（４４）に接合されている、電力変換装置（１，１０１）。
【請求項２】
第１直流電源（Ｂ１）の電圧を昇圧する第１昇圧回路（５１）と、上記第１昇圧回路に電気的に接続され第２直流電源（Ｂ２）の電圧を昇圧する第２昇圧回路（５２）と、を備え、
上記第１昇圧回路は、第１コンデンサ（３１）及び第１リアクトル（３２）を有し、上記第２昇圧回路は、第２コンデンサ（３３）及び第２リアクトル（３４）を有し、
上記発熱電子部品は、上記第１コンデンサ、上記第１リアクトル、上記第２コンデンサ及び上記第２リアクトルの中から選択された複数の電子部品（３１，３２，３４）によって構成されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記複数の電子部品は、電気仕様上の最高発熱温度（Ｔ）が互いに異なり、上記最高発熱温度の最も高い電子部品（３４）が他の電子部品（３１，３２）よりも上記第２冷却器の冷媒流路（４３）の上流側に配置されている、請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記複数の電子部品は、上記第２冷却器の上記冷媒流路の上流側から下流側にむけて上記最高発熱温度の高い方から順に配置されている、請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
上記第２コンデンサは、上記第１冷却器の冷媒流路（２３ａ）に冷媒が流入する流入管（２１）と上記冷媒流路から冷媒が流出する流出管（２２）とが対向する対向空間（２５）に配置されている、請求項２〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項６】
上記半導体モジュールの上記半導体素子のスイッチング動作を制御する制御回路基板（３０）を備え、
上記制御回路基板は、上記第１冷却器を挟んで上記発熱電子部品とは反対側に配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
上記第１冷却器は、それぞれが冷媒流路を構成する複数の冷却管（２３）を備え、上記複数の冷却管は、上記半導体モジュールの複数と交互に積層配置されるように構成されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールを冷却する冷却器を備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車、ハイブリッド自動車等の車両は、電力変換を行う電力変換装置を搭載している。例えば、下記の特許文献１及び２にはいずれも、半導体素子を内蔵した半導体モジュールを冷却する冷却器を備えた電力変換装置が開示されている。
特許文献１に開示の電力変換装置において、発熱電子部品であるリアクトルが冷却器の流入管（冷媒導入口）と流出管（冷媒排出口）との間の空間に配設されている。
また、下記の特許文献２に開示の電力変換装置において、冷却器（冷却部材）が半導体モジュール（パワーモジュール）と複数のリアクトルとの間の空間に配設されている。このため、半導体モジュール及び複数のリアクトルはともに冷却器によって冷却される。また、複数のリアクトルはいずれもその片面が冷却器に隣接する隔離壁に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７４７５９号公報
【特許文献２】特開２０１５−１８０１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の電力変換装置の場合、リアクトルは、半導体モジュールのための冷却器を利用して冷却され、また流入管と流出管との間の冷却空気によって冷却されるため冷却効果が不十分である。また、特許文献２に開示の電力変換装置の場合、各リアクトルは隔離壁を介して片面からのみ冷却器によって冷却されるため、各リアクトルの部品全体をバランス良く冷却するのが難しい。
そこで、この種の電力変換装置の設計に際しては、半導体モジュールを冷却する一方で、半導体モジュールに関連するリアクトルのような発熱電子部品をも効果的に冷却する技術が必要になる。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、半導体モジュール及び発熱電子部品を効果的に冷却することができる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、
半導体素子（１２）を内蔵した半導体モジュール（１１）と、
上記半導体モジュールを冷却する第１冷却器（２０）と、
上記半導体モジュールの上記半導体素子のスイッチング動作に伴って発熱する発熱電子部品（３１，３２，３３，３４）と、
上記第１冷却器（２０）とは別に設けられた第２冷却器（４０）と、
を備え、
上記第１冷却器と上記第２冷却器との間に介装され且つ上記第２冷却器の冷却面（４４）に接合されている、電力変換装置（１，１０１）にある。
【発明の効果】
【０００７】
上記電力変換装置によれば、半導体モジュールが第１冷却器によって冷却される一方で、発熱電子部品は第１冷却器と第２冷却器との間に挟まれた状態で冷却される。この場合、発熱電子部品は、第１の面（第２冷却器との対向面）が第２冷却器の冷却面との間での熱交換によって冷却され、且つ第２の面（第１冷却器との対向面）が第１冷却器側の冷却空気との間での熱交換によって冷却される。即ち、発熱電子部品は、異なる２つの面がそれぞれ別の冷却器によって冷却される。このため、発熱電子部品の部品全体を両面からバランス良く冷却することが可能になる。
【０００８】
以上のごとく、上記態様によれば、電力変換装置において、半導体モジュール及び発熱電子部品を効果的に冷却することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１の電力変換装置の概要を示す図。
【図２】図１のII−II線矢視断面図。
【図３】図１中の半導体積層ユニットを矢印Ａ方向から視た図。
【図４】実施形態１の電力変換装置における冷却構造の分解斜視図。
【図５】図２のＶ−Ｖ線矢視断面図。
【図６】図２のＶI−ＶI線矢視断面図。
【図７】図１中の電力変換装置におけるインバータ回路図。
【図８】実施形態２の電力変換装置における冷却構造の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、電力変換装置に係る実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
なお、本明細書の図面では、特に断わらない限り、半導体積層ユニットにおける半導体モジュール及び冷却管の積層方向である第１方向を矢印Ｘで示し、半導体積層ユニットにおける半導体モジュールの幅方向及び冷却管の長手方向である第２方向を矢印Ｙで示し、第１方向及び第２方向の双方と直交する第３方向を矢印Ｚで示すものとする。
【００１２】
（実施形態１）
実施形態１の電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流の電源電力を駆動用モータの駆動に必要な交流電力に変換するインバータとして用いられる。
【００１３】
図１及び図２に示されるように、電力変換装置１は、半導体積層ユニット１０、制御回路基板３０を含む複数の要素を備えている。これら複数の要素はケース２及びカバー３，４によって区画された空間に収容されている。ケース２及びカバー３，４は、軽量且つ高度な寸法精度が要求される自動車部品であり、アルミニウムを使用したアルミダイカスト製法によって作製されている。
【００１４】
半導体積層ユニット１０は、複数の半導体モジュール１１と、複数の半導体モジュール１１を冷却する第１冷却器２０と、を備えている。第１冷却器２０は、流入管２１、流出管２２、及び複数の冷却管２３を備えている。この第１冷却器２０は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料からなる。
【００１５】
図３に示されるように、半導体モジュール１１は、直流電力を交流電力に変換するＩＧＢＴ等の半導体素子１２を内蔵するとともに、パワー端子１３と、複数（図３では５つ）の制御端子１４と、を備えている。パワー端子１３と制御端子１４とは、半導体モジュール１１から互いに反対方向に延出している。制御端子１４は、制御回路基板３０に電気的に接続されている。この制御回路基板３０は、半導体モジュール１１に供給された直流電力を交流電力に変換するために半導体素子１２のスイッチング動作を制御するように構成されている。
【００１６】
半導体積層ユニット１０において、第１冷却器２０の複数の冷却管２３が複数の半導体モジュール１１と第１方向Ｘに交互に積層配置されている。第１冷却器２０は、それぞれが冷媒流路２３ａを構成する複数の冷却管２３が第２方向Ｙを長手方向として互いに隙間２４を隔てて積層配置されている。そして、互いに隣接する２つの冷却管２３，２３の間の隙間２４に各半導体モジュール１１が介装される。各半導体モジュール１１は、隙間２４に介装された状態で２つの冷却管２３，２３によって第１方向Ｘの両側面から挟持される。複数の冷却管２３が積層配置されたこのような第１冷却器２０は、「積層型冷却器」とも称呼される。これにより、第１冷却器２０において冷却に有効な表面積を増やすのに有効である。
【００１７】
第１冷却器２０において、流入管２１を通じて流入した冷媒は各冷却管２３の冷媒流路２３ａを流れる。この冷媒流路２３ａを流れた冷媒は、流出管２２を通じて流出する。このとき、各半導体モジュール１１は、該半導体モジュール１１で生じた熱が２つの冷却管２３，２３のそれぞれの冷媒流路２３ａを流れる冷媒側へと移動することによって冷却される。即ち、各半導体モジュール１１で生じた熱は、冷媒流路２３ａを流れる冷媒によって冷却された冷却管２３との間での熱伝導によって冷媒側へと放熱される。
【００１８】
また、第１冷却器２０の冷媒流路２３ａに冷媒が流入する流入管２１と冷媒流路２３ａから冷媒が流出する流出管２２とが対向する対向空間２５に、第２コンデンサ３３が配置されている。この第２コンデンサ３３は、直流電力を交流電力に変換する変換回路の一部を構成しており、半導体モジュール１１の半導体素子１２のスイッチング動作に伴って発熱する発熱電子部品である。以下、「発熱電子部品３３」ともいう。このため、この第２コンデンサ３３は、流入管２１及び流出管２２のそれぞれを流れる冷媒によって形成された冷却雰囲気に曝されて冷却される。
【００１９】
なお、冷却管２３に流す冷媒として、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート（登録商標）等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。
【００２０】
図２に示されるように、ケース２は、内部空間を仕切る仕切部５を備えている。この仕切部５は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定される平面に沿って延在するように構成されている。仕切部５は、カバー３に対向する第１表面５ａと、カバー４に対向する第２表面５ｂと、第２表面５ｂが第１表面５ａ側へと凹んでなる凹部空間６を備えている。凹部空間６は、カバー７で塞がれこのカバー７が締結部材８によって仕切部５に締結固定されている。
【００２１】
本実施形態では、ケース２の仕切部５を利用して第２冷却器４０が構成されている。この第２冷却器４０は、第１冷却器２０とは別に設けられた冷却器である。ケース２の仕切部５を利用することよって、第２冷却器４０の構造を簡素化できる。この第２冷却器４０は、第１冷却器２０と同様に、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料からなる。
【００２２】
図４に示されるように、仕切部５の凹部空間６は、第２冷却器４０において冷媒が流れる冷媒流路４３を構成している。第２冷却器４０は、いずれも冷媒流路４３に連通する流入管４１及び流出管４２を備えている。この第２冷却器４０において、冷媒は流入管４１を通じて冷媒流路４３に流入し、冷媒流路４３を流れた後、冷媒流路４３から流出管４２を通じて流出する。この場合、仕切部５の第１表面５ａは、冷媒流路４３を流れる冷媒によって冷却された冷却面４４を構成している。
【００２３】
図５に示されるように、第２冷却器４０は、冷媒流路４３に立設する複数の整流フィン４５を備えている。これら複数の整流フィン４５は、冷媒流路４３において冷媒の流れを整える機能と、冷媒流路４３において冷媒との接触面積を増やして冷却効率を向上させる機能と、の両機能を有する。この第２冷却器４０において、第１冷却器２０の場合と同種の冷媒を用いることができる。
【００２４】
第２冷却器４０は、いずれも半導体モジュール１１の半導体素子１２のスイッチング動作に伴って発熱する発熱電子部品である第１コンデンサ３１、第１リアクトル３２及び第２リアクトル３４を冷却する機能を有する。以下、「発熱電子部品３１」、「発熱電子部品３２」、「発熱電子部品３４」ともいう。この目的のために、３つの発熱電子部品３１，３２，３４は、第３方向Ｚについて第１冷却器２０と第２冷却器４０との間に介装され（図４参照）、且ついずれの発熱電子部品３１，３２，３４も第２冷却器４０の冷却面４４に接合されている（図６参照）。
【００２５】
この接合について、発熱電子部品３１，３２，３４は、第２冷却器４０の冷却面４４に当接した状態で固定されている。この場合、各発熱電子部品の素子自体が第２冷却器４０の冷却面４４に当接する形態、各発熱電子部品の素子と第２冷却器４０の冷却面４４との間に熱伝導性を有する樹脂や放熱シートが介装される形態、各発熱電子部品の素子を収容し且つ熱伝導性を有する収容体が第２冷却器４０の冷却面４４に当接する形態などを採り得る。これにより、発熱電子部品３１，３２，３４は、冷媒流路４３を流れる冷媒との間での熱交換によって冷却される。即ち、発熱電子部品３１，３２，３４で生じた熱は、冷媒流路４３を流れる冷媒によって冷却された冷却面４４との間での熱伝導によって冷媒側へと放熱される。
【００２６】
また、発熱電子部品３１，３２，３４は、電気仕様上の最高発熱温度（「上側基準温度」ともいう。）Ｔが互いに異なるように構成されている。本構成では、第２リアクトル３４の最高発熱温度Ｔの高い方から順に、第２リアクトル３４、第１リアクトル３２、第１コンデンサ３１となっている。この最高発熱温度Ｔの相対的な関係は、電気仕様上の発熱量の相対的な関係に一致する。従って、電気仕様について、第２リアクトル３４の最高発熱温度がＴａ、発熱量がＱａであり、第１リアクトル３２の最高発熱温度がＴｂ、発熱量がＱｂであり、第１コンデンサ３１の最高発熱温度がＴｃ、発熱量がＱｃである場合、Ｔａ＞Ｔｂ＞Ｔｃの関係、及びＱａ＞Ｑｂ＞Ｑｃの関係が成り立つ。
【００２７】
そこで、本実施形態では、第２冷却器４０の冷却面４４に、冷媒流路４３の上流側から下流側にむけて、即ち流入管４１に近い方から順に、第２リアクトル３４、第１リアクトル３２、第１コンデンサ３１が配置されている。この場合、最高発熱温度Ｔの最も高い電子部品である第２リアクトル３４が他の電子部品である第１コンデンサ３１及び第１リアクトル３２よりも冷媒流路４３の上流側に配置されている。ここで、冷媒流路４３を流れる冷媒の温度は、上流側の方が相対的に高く、下流側に流れるにしたがって低下する。このため、これらの発熱電子部品３１，３２，３４は、冷却効率を高めるためには冷媒流路４３における冷媒温度分布にしたがって配置されるのが好ましい。この場合、最高発熱温度Ｔが最も高い第２リアクトル３４は、冷媒流路４３の各部位のうち冷却能力の最も高い部位において冷却される。また、最高発熱温度Ｔが最も低い第１コンデンサ３１は、冷媒流路４３の各部位のうち冷却能力の最も低い部位において冷却される。
【００２８】
また、図２及び図４が参照されるように、制御回路基板３０は、第３方向Ｚについて第１冷却器２０を挟んで発熱電子部品３１，３２，３４とは反対側に配置されている。即ち、制御回路基板３０と発熱電子部品３１，３２，３４との間に第１冷却器２０が介装されている。
【００２９】
図７に示されるように、電力変換装置１のインバータ回路５０において、各半導体モジュール１１に内蔵されている半導体素子１２のスイッチング動作（オンオフ動作）が制御回路基板３０によって制御されることによって、直流電力が交流電力に変換される。
【００３０】
インバータ回路５０は、第１昇圧回路５１と、第２昇圧回路５２と、変換回路５３と、を備えている。
【００３１】
第１昇圧回路５１は、第１直流電源Ｂ１の電圧を昇圧する機能を有する。この機能を達成するために、第１昇圧回路５１は、複数の半導体モジュール１１のうちの一部の半導体モジュール１１ａと、第１コンデンサ３１と、第１リアクトル３２と、を有する。第１コンデンサ３１は、ノイズ電圧を除去するためのフィルタコンデンサ３１ａと、電圧を平滑化するための平滑コンデンサ３１ｂと、によって構成されている。第１リアクトル３２は、既知のリアクトルであり、電気エネルギーを磁気エネルギーに変換するインダクタ（受動素子であるコイル）によって構成されている。
【００３２】
第２昇圧回路５２は、第１昇圧回路５１に電気的に接続された回路であり、第２直流電源Ｂ２の電圧を昇圧する機能を有する。この機能を達成するために、第２昇圧回路５２は、複数の半導体モジュール１１のうちの一部の半導体モジュール１１ｂと、前記の第２コンデンサ３３と、第２リアクトル３４と、を有する。第２コンデンサ３３は、ノイズ電圧を除去するためのフィルタコンデンサとして構成されている。第２リアクトル３４は、第１リアクトル３２と同様の構成を有する。
【００３３】
この場合、２つの昇圧回路５１，５２の一方が主昇圧回路となり他方が従昇圧回路となって、従昇圧回路が必要に応じて主昇圧回路における昇圧をバックアップするように構成されている。２つの直流電源Ｂ１，Ｂ２のそれぞれとして、バッテリ（電池）やキャパシタを用いることができる。
【００３４】
変換回路５３は、２つの昇圧回路５１，５２の協働によって電圧が昇圧された後の直流電力を交流電力に変換する機能を有する。この機能を達成するために、変換回路５３は、複数の半導体モジュール１１のうちの残りの半導体モジュール１１ｃを用いて構成されている。この変換回路５３で得られた交流電力によって、車両走行用の三相交流モータＭが駆動される。
【００３５】
なお、インバータ回路５０の更なる詳細な構成及び動作については、例えば特開２０１５−１８０１１８号公報に記載の電力変換器３３についての説明が参照される。
【００３６】
次に、実施形態１の電力変換装置１の作用効果について図４を参照しつつ説明する。
【００３７】
この電力変換装置１によれば、半導体モジュール１１が第１冷却器２０によって冷却される一方で、３つの発熱電子部品３１，３２，３４は、第１冷却器２０と第２冷却器４０との間に挟まれた状態で冷却される。この場合、発熱電子部品３１，３２，３４は、第１の面（第２冷却器４０との対向面）が第２冷却器４０の冷却面４４との間での熱交換によって冷却され、且つ第２の面（第１冷却器２０との対向面）が第１冷却器２０側の冷却空気との間での熱交換によって冷却される。即ち、発熱電子部品３１，３２，３４はいずれも、異なる２つの面がそれぞれ別の冷却器によって冷却される。このため、３つの発熱電子部品３１，３２，３４のそれぞれの部品全体を２つの冷却器２０，４０によって両面からバランス良く冷却することが可能になる。その結果、２つの冷却器２０，４０を利用して、半導体モジュール１１及び発熱電子部品３１，３２，３４を効果的に冷却することができる。
特に、２つの昇圧回路５１，５２を備えた電力変換装置１の場合、２つの昇圧回路５１，５２を構成する複数の発熱電子部品によってケース２の内部温度が上昇することが懸念されるが、本実施形態によれば、このような内部温度の上昇を抑えるのに有効である。
【００３８】
上記の電力変換装置１では、第２冷却器４０の冷媒流路４３の上流側に最高発熱温度Ｔの最も高い電子部品である第２リアクトル３４を配置している。このため、第２リアクトル３４を優先的に冷却することができる。特に、第２冷却器４０の冷媒流路４３の上流側から下流側にむけて発熱電子部品３１，３２，３４を最高発熱温度Ｔの高い順に配置している。このため、３つの発熱電子部品３１，３２，３４を冷媒流路４３における冷媒温度分布にしたがって効率良く冷却することができる。
【００３９】
また、上記の電力変換装置１によれば、２つの昇圧回路５１，５２を構成するリアクトルのみならず、コンデンサも同様に第１冷却器２０と第２冷却器４０との間に挟んだ状態で冷却することができる。第１昇圧回路５１に第２昇圧回路５２を追加した場合、この第２昇圧回路５２を構成する第２コンデンサ３３を第１冷却器２０の流入管２１と流出管２２との間の冷却空気によって冷却することができる。
【００４０】
また、上記の電力変換装置１によれば、制御回路基板３０と発熱電子部品３１，３２，３４との間に第１冷却器２０を介在させることによって、発熱電子部品３１，３２，３４を生じた熱を第１冷却器２０によって遮断できる。このため、制御回路基板３０が発熱電子部品３１，３２，３４から受ける熱的影響を緩和することができる。
【００４１】
また、上記の電力変換装置１によれば、複数の冷却管２３が積層配置された第１冷却器２０を用いることによって、冷却に有効な表面積を増やしてケース２の内部温度を低く抑えることができる。
【００４２】
（実施形態２）
実施形態２の電力変換装置１０１は、実施形態１の電力変換装置１に対して、複数の発熱電子部品に配置に関する冷却構造のみが異なる。その他の構成は、実施形態１と同様である。従って、ここでは図８を参照しつつ、冷却構造のみについて説明するものとし、その他の構成についての説明は省略する。また、図８において、図４に示される要素と同一の要素には同一の符号を付している。
いる。
【００４３】
図８に示される電力変換装置１０１において、４つの発熱電子部品３１，３２，３３，３４は、第３方向Ｚについて第１冷却器２０と第２冷却器４０との間に介装され、且ついずれの発熱電子部品も第２冷却器４０の冷却面４４に接合されている。即ち、発熱電子部品（第２コンデンサ）３３の位置が、第１冷却器２０の対向空間２５から第２冷却器４０の冷却面４４へと変更されている。
【００４４】
発熱電子部品３２，３４に比べて電気仕様上の最高発熱温度Ｔが低い発熱電子部品３３は、発熱電子部品３２，３４よりも第２冷却器４０の冷媒流路４３の下流側に配置されている。また、発熱電子部品３３は、発熱電子部品３１に比べて最高発熱温度Ｔが高く、発熱電子部品３１よりも第２冷却器４０の冷媒流路４３の上流側に配置されている。
【００４５】
この実施形態２によれば、実施形態１の場合と同様に、４つの発熱電子部品３１，３２，３３，３４のそれぞれの部品全体を２つの冷却器２０，４０によって両面からバランス良く冷却することが可能になる。その結果、２つの冷却器２０，４０を利用して、半導体モジュール１１及び発熱電子部品３１，３２，３３，３４を効果的に冷却することができる。
また、４つの発熱電子部品３１，３２，３３，３４を冷媒流路４３における冷媒温度分布にしたがって効率良く冷却することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
【００４６】
本発明は、上記の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変形が考えられる。例えば、上記の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。
【００４７】
上記の実施形態１では、１つのコンデンサ３１と２つのリアクトル３２，３４が第２冷却器４０の冷却面４４に接合され、上記の実施形態２では、２つのコンデンサ３１，３３と２つのリアクトル３２，３４が第２冷却器４０の冷却面４４に接合される場合について例示したが、第２冷却器４０の冷却面４４に接合される発熱電子部品の種類、数は必要に応じて適宜に変更することができる。第２冷却器４０の冷却面４４に接合される発熱電子部品の数は少なくとも１つであればよい。また、この発熱電子部品として、コンデンサ及びリアクルトル以外の電子部品、例えば半導体や電流センサ等を用いることもできる。
【００４８】
上記の実施形態１，２ではいずれも、２つの昇圧回路５１，５２を有するインバータ回路５０について例示したが、インバータ回路５０に含まれる昇圧回路の数は、１つ或いは３つ以上であってもよい。この場合、各昇圧回路を構成する発熱電子部品の中から適宜に選択された電子部品を第１冷却器２０と第２冷却器４０との間に介装することができる。
【００４９】
第２冷却器４０の冷媒流路４３に対する複数の発熱電子部品の配置パターンは、上記の実施形態１，２における配置パターンに限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００５０】
上記の実施形態１，２ではいずれも、制御回路基板３０を第３方向Ｚについて第１冷却器２０を挟んで発熱電子部品とは反対側に配置する場合について記載したが、必要に応じてこれとは別の箇所に制御回路基板３０を配置することもできる。
【００５１】
上記の実施形態１，２ではいずれも、半導体モジュール１１を冷却する第１冷却器２０として積層型冷却器を用いる場合について記載したが、これ代えて別の構造の冷却器、例えば第２冷却器４０のような構造の冷却器を採用こともできる。
【００５２】
上記の実施形態１，２ではいずれも、ケース２の仕切部５を利用して第２冷却器４０を構成する場合について記載したが、ケース２とは別体構造の第２冷却器を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５３】
１，１０１  電力変換装置
１１  半導体モジュール
１２  半導体素子
２０  第１冷却器
２１  流入管
２２  流出管
２３  冷却管
２３ａ  冷媒流路
２５  対向空間
３０  制御回路基板
３１  第１コンデンサ（発熱電子部品）
３２  第１リアクトル（発熱電子部品）
３３  第２コンデンサ（発熱電子部品）
３４  第２リアクトル（発熱電子部品）
４０  第２冷却器
４３  冷媒流路
４４  冷却面
５１  第１昇圧回路
５２  第２昇圧回路
Ｂ１  第１直流電源
Ｂ２  第２直流電源
Ｔ，Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ  電気仕様上の最高発熱温度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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