(57)【要約】【課題】樹脂バリを抑制できる電子装置と、その製造方法を提供すること。【解決手段】電子装置は、回路基板１０と、回路基板１０の一面に実装された回路部品と、一面Ｓ１と回路部品とを一体的に封止している封止樹脂３０と、封止樹脂３０の外縁に沿って形成された型踏部１２とを備えている。さらに、電子装置は、封止樹脂３０の外縁に沿って型踏部１２で挟まれた位置に形成され、型踏部１２よりも凹んだ凹部と、樹脂バリを堰き止める部位であり、一面Ｓ１に沿う方向において凹部に対向する位置に設けられた突出部１４と、を備えている。この突出部１４は、型踏部１２よりも厚みが薄い。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に実装された回路部品（２０）と、
前記一面と前記回路部品とを一体的に封止している封止樹脂（３０）と、
前記一面から突出した部位であり、前記封止樹脂で覆われた部位と前記封止樹脂の外部に設けられた部位とが前記封止樹脂の外縁に沿って形成された型踏部（１２）と、を備えた電子装置であって、
さらに、前記封止樹脂の外縁に沿って前記型踏部で挟まれた位置に形成され、前記型踏部よりも凹んだ凹部（１３）と、
前記一面から突出し、前記凹部から漏れ出た前記封止樹脂を堰き止める部位であり、前記封止樹脂の周辺で、且つ、前記一面に沿う方向において前記凹部に対向する位置に設けられた突出部（１４）と、を備え、
前記突出部の厚みが前記型踏部の厚みよりも薄い電子装置。
【請求項２】
前記型踏部は、前記一面に設けられた金属パターン（１２ａ）と、前記金属パターンを覆う被覆部（１２ｂ）とを含み、
前記凹部は、前記金属パターンが設けられておらず前記一面に前記被覆部が設けられた部位である請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記突出部は、前記金属パターンと同じ材料によって構成されている請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記回路基板は、前記封止樹脂の周辺に外部回路部品（４１、４２）が実装されており、
前記突出部は、前記型踏部と前記外部回路部品との間に配置されている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記回路基板は、前記封止樹脂の周辺にスルーホール（４３）が設けられており、
前記突出部は、前記型踏部と前記スルーホールとの間に配置されている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に実装された回路部品（２０）と、
前記一面と前記回路部品とを一体的に封止している封止樹脂（３０）と、
前記一面から突出した部位であり、前記封止樹脂で覆われた部位と前記封止樹脂の外部に設けられた部位とが前記封止樹脂の外縁に沿って形成された型踏部（１２）と、を備えた電子装置の製造方法であって、
前記封止樹脂の外縁に沿って前記型踏部で挟まれた位置に、前記型踏部よりも凹んだ凹部（１３）を形成し、
前記一面から突出し、前記凹部から漏れ出た前記封止樹脂を堰き止める部位であり、前記封止樹脂の周辺で、且つ、前記一面における前記凹部に対向する位置に、前記型踏部よりも厚みが薄い突出部（１４）を形成し、
その後、金型のキャビティを囲う枠部と前記凹部との間に隙間（１５）が形成された状態で前記枠部を前記型踏部に圧接させ、前記隙間から空気抜きを行いつつ、前記キャビティ内に前記封止樹脂を形成する電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に封止樹脂が設けられた電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に封止樹脂が設けられた電子装置の一例として、特許文献１に開示された半導体装置がある。
【０００３】
この半導体装置は、配線基板と、半導体素子と、封止樹脂とを備えている。配線基板は、素子搭載領域と、素子搭載領域の内部あるいは外周側に複数の接続端子を有する配線と、接続端子が露出するように基板面を覆った絶縁被膜とを有している。
【０００４】
絶縁被膜は、端子形成領域を囲む枠状の第１の壁部と、その外周側に位置する第２の壁部とが凸状に形成されている。この第１の壁部は、端子形成領域と基板外端とを結ぶ方向に横切る溝を有している。一方、第２の壁部は、溝の端部に間隔をおいて対向している。
【０００５】
よって、配線基板は、素子搭載領域に半導体素子を搭載した後に樹脂封止する際に、金型のキャビティ内の空気を、溝を通じて排出することが可能となる。また、配線基板は、溝を通じて流れ出ようとする樹脂を、第２の壁部によって堰き止められるので、樹脂バリの発生を抑えることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２３５６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、封止樹脂を設ける際に、型踏部としての第１の壁部だけではなく、第２の壁部にも金型が圧接されることになる。このため、特許文献１では、金型による圧接力が不安定になる可能性がある。また、特許文献１では、金型による圧接力が不安定になることから、溝とは異なる場所から樹脂バリが発生する可能性がある。
【０００８】
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、樹脂バリを抑制できる電子装置と、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本開示は、
回路基板（１０）と、
回路基板の一面に実装された回路部品（２０）と、
一面と回路部品とを一体的に封止している封止樹脂（３０）と、
一面から突出した部位であり、封止樹脂で覆われた部位と封止樹脂の外部に設けられた部位とが封止樹脂の外縁に沿って形成された型踏部（１２）と、を備えた電子装置であって、
さらに、封止樹脂の外縁に沿って型踏部で挟まれた位置に形成され、型踏部よりも凹んだ凹部（１３）と、
一面から突出し、凹部から漏れ出た封止樹脂を塞き止める部位であり、封止樹脂の周辺で、且つ、一面に沿う方向において凹部に対向する位置に設けられた突出部（１４）と、を備え、
突出部の厚みが型踏部の厚みよりも薄いことを特徴とする。
【００１０】
このように、本開示は、突出部を備えているため、凹部から漏れ出た封止樹脂（以下、樹脂バリ）が突出部で堰き止められている。よって、本開示は、突出部がない場合よりも、樹脂バリの長さを短くできる。
【００１１】
また、型踏部は、封止樹脂を形成する際の金型が圧接される部位である。本開示は、突出部の厚みが型踏部の厚みよりも薄く、突出部が金型から圧接されにくいため、金型による圧接力が安定した状態で、封止樹脂が形成されている。このため、本開示は、凹部以外の場所に樹脂バリが形成されることを抑制できる。
【００１２】
また、本開示のさらなる特徴は、
回路基板（１０）と、
回路基板の一面に実装された回路部品（２０）と、
一面と回路部品とを一体的に封止している封止樹脂（３０）と、
一面から突出した部位であり、封止樹脂で覆われた部位と封止樹脂の外部に設けられた部位とが封止樹脂の外縁に沿って形成された型踏部（１２）と、を備えた電子装置の製造方法であって、
封止樹脂の外縁に沿って型踏部で挟まれた位置に、型踏部よりも凹んだ凹部（１３）を形成し、
一面から突出し、凹部から漏れ出た封止樹脂を堰き止める部位であり、封止樹脂の周辺で、且つ、一面における凹部に対向する位置に、型踏部よりも厚みが薄い突出部（１４）を形成し、
その後、金型のキャビティを囲う枠部と凹部との間に隙間（１５）が形成された状態で枠部を型踏部に圧接させ、隙間から空気抜きを行いつつ、キャビティ内に封止樹脂を形成する点にある。
【００１３】
このように、本開示は、金型の枠部と凹部との間に隙間が形成された状態で枠部を型踏部に圧接させ、隙間から空気抜きを行いつつ、キャビティ内に封止樹脂を形成するため、封止樹脂にボイドが形成されることを抑制できる。しかしながら、本開示は、枠部と凹部との間に隙間が形成されているため、封止樹脂が漏れ出してしまう。
【００１４】
そこで、本開示は、凹部から漏れ出た封止樹脂を堰き止める突出部を形成した後に、封止樹脂を形成する。これによって、本開示は、漏れ出した封止樹脂を突出部で堰き止めることができる。よって、本開示は、突出部がない場合よりも、樹脂バリの長さを短くできる。
【００１５】
さらに、本開示は、突出部の厚みが型踏部の厚みよりも薄い。このため、本開示は、封止樹脂を形成する際に、金型の枠部を突出部に圧接させることなく、型踏部に圧接させることができる。よって、本開示は、型踏部だけでなく、突出部にも枠部を圧接させる場合より、圧接力を安定化させることができる。これによって、本開示は、凹部以外の場所に樹脂バリが形成されることを抑制できる。
【００１６】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】実施形態における回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図５】電子装置の効果を説明するための拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下において、図１〜図５を参照しながら、発明を実施するための形態を説明する。本実施形態では、一例として、図１に示す電子装置１００を採用する。
【００１９】
まず、図１、図２、図３を参照しながら、電子装置１００の構造に関して説明する。電子装置１００は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用される。電子装置１００は、回路基板１０、回路部品２０、封止樹脂３０などを備えている。さらに、本実施形態では、封止樹脂３０で覆われていない外部大型部品４１、外部小型素子４２や、封止樹脂３０の周辺に設けられたスルーホール４３を備えた電子装置１００を採用している。なお、図１では、封止樹脂３０で覆われた回路部品２０を破線で示している。
【００２０】
回路基板１０は、図２などに示すように、回路部品２０が実装されるとともに封止樹脂３０にて覆われる一面Ｓ１と、その反対面となる裏面Ｓ２とを有する板状部材である。本実施形態では、一面Ｓ１及び裏面Ｓ２が矩形状の板状部材である回路基板１０を採用している。また、本実施形態では、長手側がＸ方向に沿っており、短手側がＹ方向に沿っている回路基板１０を採用している。
【００２１】
回路基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂を基材とし、基材に配線が形成された配線基板である。回路基板１０は、例えば、貫通基板やビルドアップ基板などを採用できる。さらに、回路基板１０は、セラミックを基材とした配線基板であるセラミック基板を採用できる。
【００２２】
回路基板１０は、例えば、配線として、内層配線、表層配線、内層配線同士や内層配線と表層配線とを接続しているビアなどが形成されている。表層配線の一部は、回路部品２０の接続されるランドをなしている。
【００２３】
回路基板１０は、封止樹脂３０が形成された領域の周辺にスルーホール４３が形成されている。スルーホール４３は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に達する、Ｚ方向に貫通した穴である。また、スルーホール４３は、配線の一部としての導体が設けられている。導体は、例えば金属めっきなどによって形成されている。このスルーホール４３は、電子装置１００と、電子装置１００の外部に設けられた外部機器とを電気的に接続するための接続部である。なお、本発明は、スルーホール４３が形成されていなくてもよい。
【００２４】
回路基板１０は、封止樹脂３０の周辺に外部大型部品４１及び外部小型素子４２が実装されている。外部大型部品４１及び外部小型素子４２は、外部回路部品に相当する。外部大型部品４１及び外部小型素子４２は、封止樹脂３０で覆われていない。外部大型部品４１及び外部小型素子４２は、封止樹脂３０で覆うことができない電子部品、もしくは封止樹脂３０で覆う必要がない電子部品である。外部大型部品４１及び外部小型素子４２は、例えばコイルや電解コンデンサなどである。なお、本発明は、外部大型部品４１及び外部小型素子４２が実装されていなくてもよい。
【００２５】
図１、図３に示すように、回路基板１０は、一面Ｓ１に型踏部１２が形成されている。つまり、型踏部１２は、一面Ｓ１から突出した部位である。型踏部１２は、封止樹脂３０の形成に用いられる金型によって踏まれる部位であり、詳述すると金型のクランプ型２１０が圧接される部位である。
【００２６】
型踏部１２は、図１に示すように、封止樹脂３０で覆われた部位１２１と封止樹脂３０の外部に設けられた部位１２２とが封止樹脂３０の外縁３２に沿って形成されている。封止樹脂３０で覆われた部位１２１は、型踏部１２における一面Ｓ１と封止樹脂３０で挟まれた部位や、型踏部１２における封止樹脂３０の対向領域に含まれる部位などと言える。一方、封止樹脂３０の外部に設けられた部位１２２は、型踏部１２における一面Ｓ１と封止樹脂３０で挟まれていない部位や、型踏部１２における封止樹脂３０の対向領域に含まれていない部位などと言える。
【００２７】
また、図１、図２に示すように、回路基板１０は、一面Ｓ１に、型踏部１２よりも凹んだ凹部１３が形成されている。この凹部１３は、一面Ｓ１から突出した部位であり、且つ、型踏部１２よりも凹んだ部位である。凹部１３は、封止樹脂３０の外縁３２に沿って型踏部１２で挟まれた位置に形成されている。つまり、凹部１３は、型踏部１２の延長線上に設けられていると言える。
【００２８】
この凹部１３は、封止樹脂３０を形成する際に、キャビティ内の空気を抜くために設けられている。つまり、凹部１３は、クランプ型２１０が型踏部１２に圧接された状態で、クランプ型２１０との間にエアベント１５を形成するための部位である。このエアベント１５は、凹部１３とクランプ型２１０との隙間である。また、この隙間は、型踏部１２と凹部１３との段差に相当し、型踏部１２の厚みｔ３から、凹部１３が形成されている領域の被覆部１２ｂの厚みｔ１を引いた程度である。
【００２９】
なお、封止樹脂３０を形成する際には、凹部１３から封止樹脂３０が漏れ出す。よって、電子装置１００は、凹部１３にも封止樹脂３０が形成されている。以下においては、凹部１３から漏れ出た封止樹脂３０を樹脂バリ３１とも称する。
【００３０】
本実施形態では、封止樹脂３０の長手側の両側壁に沿って複数箇所に凹部１３が設けられた例を採用している。しかしながら、凹部１３は、少なくとも一か所に設けられていればよい。凹部１３は、封止樹脂３０の長手側の両側壁に加えて、短手側の両側壁に沿って設けられていれもよい。
【００３１】
本実施形態では、一面Ｓ１に設けられた金属パターン１２ａと金属パターン１２ａを覆う被覆部１２ｂとを含む型踏部１２、及び金属パターン１２ａが設けられておらず一面Ｓ１に被覆部１２ｂが設けられた部位である凹部１３を採用している。つまり、被覆部１２ｂは、封止樹脂３０の外縁３２に沿って環状に設けられている。被覆部１２ｂは、型踏部１２と凹部１３に共通に設けられている。一方、金属パターン１２ａは、被覆部１２ｂで覆われつつ、封止樹脂３０の外縁３２に沿って型踏部１２となる部位にだけ設けられている。
【００３２】
このように、型踏部１２は、金属パターン１２ａと被覆部１２ｂによる二層構造を有している。よって、図３に示すように、型踏部１２の厚みｔ３は、被覆部１２ｂの厚みｔ１と金属パターン１２ａの厚みｔ２とを足した厚みである。なお、金属パターン１２ａ上の被覆部１２ｂは、封止樹脂３０を形成する際に、金型が圧接して潰れる可能性がある。このため、金属パターン１２ａ上の被覆部１２ｂは、封止樹脂３０を形成する前の厚みよりも、封止樹脂３０が形成された後の厚みの方が薄い可能性がある。
【００３３】
一方、凹部１３は、型踏部１２における金属パターン１２ａが設けられておらず、被覆部１２ｂの一層構造となることで構成されている。よって、凹部１３は、金属パターン１２ａの分だけ、型踏部１２よりも凹んでいる。
【００３４】
なお、金属パターン１２ａの厚みｔ２は、被覆部１２ｂの厚みｔ１よりも厚いと好ましい。これによって、電子装置１００は、金属パターン１２ａ上の被覆部１２ｂが金型によって潰れたとしても、凹部１３と型踏部１２との段差がなくなることを抑制できる。つまり、電子装置１００は、金型との間にエアベント１５を形成できる。本実施形態では、金属パターン１２ａの厚みｔ２が、被覆部１２ｂの厚みｔ１よりも厚い例を採用する。
【００３５】
なお、金属パターン１２ａは、表層配線と同じ導体を採用できる。よって、金属パターン１２ａは、表層配線と同じ工程で形成できる。
【００３６】
一方、被覆部１２ｂは、ソルダレジストを採用できる。このソルダレジストは、表層配線の所望位置を覆うことで、表層配線の保護や、回路部品２０と表層配線との接合に用いるはんだが不要箇所に付着することを防止するために用いられる。本実施形態では、このソルダレジストを型踏部１２や凹部１３に適用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。
【００３７】
さらに、図１、図２に示すように、回路基板１０は、一面Ｓ１に、凹部１３から漏れ出た封止樹脂３０を堰き止める部位であり、封止樹脂３０の周辺で、且つ、一面Ｓ１に沿う方向において凹部１３に対向する位置に突出部１４が形成されている。つまり、突出部１４は、一面Ｓ１から突出した部位である。例えば、突出部１４は、一つの凹部１３に対して一つ設けられている。しかしながら、突出部１４は、複数の凹部１３に対して一つ設けられていてもよい。
【００３８】
本実施形態では、直方体形状の突出部１４を採用している。図２に示すように、突出部１４は、四つの側壁の一つである対向面１４ａが凹部１３と対向している。なお、図２の符号１４ｂは、対向面１４ａの反対面を示している。
【００３９】
図３に示すように、突出部１４の厚みｔ４は、型踏部１２の厚みｔ３よりも薄い。また、突出部１４の高さは、型踏部１２の高さよりも低いと言える。厚みや高さは、一面Ｓ１を基準とした、一面Ｓ１に垂直な方向（Ｚ方向）の長さである。
【００４０】
また、突出部１４の幅は、凹部１３の幅と同等、もしくは凹部１３の幅よりも広いと好ましい。これによって、突出部１４は、樹脂バリ３１を堰き止めやすくなる。なお、本実施形態における幅は、Ｘ方向の長さである。凹部１３の幅は、凹部１３の両隣に位置している型踏部１２の間隔に相当する。また、突出部１４の幅は、対向する凹部１３と両隣の型踏部１２との並び方向に沿う長さとも言える。
【００４１】
突出部１４は、例えば、金属パターン１２ａと同じ材料（導体）によって構成されている。よって、突出部１４は、金属パターン１２ａや表層配線と同じ工程で形成できる。このため、図３に示すように、突出部１４の厚みｔ４は、金属パターン１２ａの厚みｔ２と同じである。突出部１４は、ダミー導体とも言える。しかしながら、本発明は、樹脂などによって構成された突出部１４でも採用できる。
【００４２】
突出部１４は、型踏部１２や凹部１３から所定の間隔をあけて設けられている。この間隔が狭すぎる場合、樹脂バリ３１は、突出部１４を超えた位置まで形成される可能性がある。逆に間隔が広すぎる場合、樹脂バリ３１は、突出部１４に到達しない可能性がある。このような場合、突出部１４は、樹脂バリ３１を堰き止める機能を果たさなくなる。このため、突出部１４は、樹脂バリ３１が突出部１４に達しつつ、樹脂バリ３１が突出部１４を超えない程度に、型踏部１２や凹部１３から間隔をあけて設けられている。
【００４３】
また、突出部１４は、例えば、型踏部１２や凹部１３からの間隔をあけつつ、金型のクランプ型２１０が型踏部１２に圧接されているときに、クランプ型２１０に対向する位置に設けられてもよい。突出部１４は、型踏部１２や凹部１３からの間隔が例えば５．０ｍｍ以下の場合、クランプ型２１０に対向する位置になる。
【００４４】
本実施形態では、型踏部１２とスルーホール４３との間に配置された突出部１４を採用している。電子装置１００は、スルーホール４３に樹脂バリ３１が達した場合、外部機器と電気的に接続できなくなる可能性がある。しかしながら、電子装置１００は、突出部１４を備えているため、樹脂バリ３１がスルーホール４３に達することを抑制できる。よって、電子装置１００は、樹脂バリ３１によって外部機器と電気的に接続できなくなることを抑制できる。なお、突出部１４の配置は、これに限定されない。
【００４５】
さらに、本実施形態では、型踏部１２と外部大型部品４１及び外部小型素子４２との間に配置された突出部１４を採用している。外部大型部品４１及び外部小型素子４２は、封止樹脂３０を形成した後に、回路基板１０に実装される。電子装置１００は、実装予定領域に樹脂バリ３１が達した場合、外部大型部品４１及び外部小型素子４２を回路基板１０に実装できなくなる可能性がある。しかしながら、電子装置１００は、突出部１４を備えているため、樹脂バリ３１が外部大型部品４１及び外部小型素子４２の実装予定領域に達することを抑制できる。よって、電子装置１００は、樹脂バリ３１によって外部大型部品４１及び外部小型素子４２が実装できなくなることを抑制できる。なお、突出部１４の配置は、これに限定されない。
【００４６】
また、突出部１４は、型踏部１２とは異なり、被覆部１２ｂで覆われていない。このため、回路基板１０は、突出部１４に被覆部１２ｂで覆われている場合よりも、外部大型部品４１や外部小型素子４２を突出部１４の近くに配置できる。
【００４７】
回路部品２０は、回路基板１０の配線とともに回路を構成する部品であり、ＩＣ、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどを採用できる。また、回路部品２０は、封止樹脂３０で封止されているため、ベアチップでも採用できる。回路部品２０は、はんだなどの導電性の接合部材を介して回路基板１０の配線と電気的及び機械的に接続され、回路基板１０の一面Ｓ１に実装されている。つまり、回路部品２０の電極は、接合部材を介して配線の一部であるランドと電気的及び機械的に接続されている。なお、上記接合部は、回路部品２０の電極、接合部材、配線の一部であるランドを含むものである。このように、本実施形態では、一例として、回路基板１０の一面Ｓ１にのみ回路部品２０が実装された例を採用している。
【００４８】
封止樹脂３０は、図１に示すように、一面Ｓ１と回路部品２０とを一体的に封止している。本実施形態では、一面Ｓ１の一部が封止樹脂３０で封止されている例を採用している。封止樹脂３０は、回路部品２０と一面Ｓ１に密着しつつ、これらを覆っている。また、封止樹脂３０は、これらに加えて、回路部品２０と回路基板１０との接合部にも密着しつつ覆っている。なお、本実施形態では、一例として、裏面Ｓ２に封止樹脂３０が設けられていない電子装置１００を採用している。
【００４９】
封止樹脂３０は、電気絶縁性であり、例えば、エポキシ樹脂などに、アルミナやシリカなどのフィラーが含有されて構成されている。封止樹脂３０は、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により成形できる。このため、封止樹脂３０は、モールド樹脂とも言える。よって、電子装置１００は、モールドパッケージと言える。また、電子装置１００は、ハーフモールド構造のモールドパッケージと言える。
【００５０】
封止樹脂３０は、直方体形状をなしている。よって、封止樹脂３０は、ＸＹ平面と平行な断面が矩形状である。本実施形態では、長手側がＸ方向に沿っており、短手側がＹ方向に沿っている封止樹脂３０を採用している。上記の樹脂バリ３１は、この直方体形状の封止樹脂３０から突出した部位と言える。
【００５１】
このように、電子装置１００は、突出部１４を備えているため、樹脂バリ３１が突出部１４で塞き止められている。よって、電子装置１００は、図５に示すように、突出部１４がない場合の樹脂バリ３１ａの長さＬ３よりも、樹脂バリ３１の長さＬ２を短くできる。なお、図５は、電子装置の効果を説明するための拡大平面図であり、図２や図３の矢印Ｖ方向からみた図面に相当する。
【００５２】
つまり、電子装置１００は、樹脂バリ３１が発生しても、突出部１４によって、樹脂バリ３１が直進することを抑制できるため、樹脂バリ３１の長さＬ２を短くできる。樹脂バリ３１は、突出部１４に沿って、突出部１４の幅方向に広がると言える。なお、図５におけるＬ１は、クランプ型２１０で型踏される範囲を示している。
【００５３】
また、電子装置１００は、樹脂バリ３１の長さを短くできる分、ＸＹ平面における体格を小型化できる。同様に、電子装置１００は、樹脂バリ３１の長さを短くできる分、封止樹脂３０の周辺に外部大型部品４１や外部小型素子４２を実装しやすくなる。つまり、外部大型部品４１や外部小型素子４２は、型踏部１２と突出部１４との間隔Ｌ２と同等のクリアランスを、型踏部１２との間であければ、実装できる。さらに、外部大型部品４１や外部小型素子４２は、型踏部１２と突出部１４の反対面１４ｂとの間隔と同等のクリアランスを、型踏部１２との間であければ、反対面１４ｂの対向領域であっても実装できる。
【００５４】
また、型踏部１２は、封止樹脂３０を形成する際の金型が圧接される部位である。電子装置１００は、突出部１４の厚みｔ４が型踏部１２の厚みｔ３よりも薄く、突出部１４が金型から圧接されにくいため、金型による圧接力が安定した状態で、封止樹脂３０が形成されている。このため、電子装置１００は、凹部１３以外の場所に樹脂バリ３１が形成されることを抑制できる。
【００５５】
さらに、本実施形態では、複数の凹部１３を含む電子装置１００を採用している。しかしながら、電子装置１００は、少なくとも一つの凹部１３を含んでいればよい。そして、電子装置１００は、凹部１３から漏れ出る封止樹脂３０の量が同じであれば、凹部１３の数が少ない場合よりも、凹部１３の数が多い場合の方が樹脂バリ３１の長さを短くできる。
【００５６】
ここで、図２、図３、図４を参照しながら、電子装置１００の製造方法に関して説明する。図２、図３では、金型の一部であるクランプ型２１０と可動型２２０を二点鎖線で示している。図４では、封止樹脂３０を形成する予定領域を破線３０で示している。また、図４は、外部大型部品４１及び外部小型素子４２が実装される前の回路基板１０を示している。
【００５７】
本製造方法では、型踏部１２と凹部１３と突出部１４が形成された回路基板１０を形成する。その後、本製造方法では、封止樹脂３０を形成する。
【００５８】
まず、回路基板１０の一面Ｓ１に、金属パターン１２ａと突出部１４を形成する。金属パターン１２ａと突出部１４の形成は、表層配線を形成する工程と同一の工程で行うことができる。金属パターン１２ａは、型踏部１２を形成する位置に設け、凹部１３を形成する位置には設けない。その後、金属パターン１２ａを覆いつつ、封止樹脂３０の外縁３２に沿って環状に被覆部１２ｂを形成する。なお、本実施形態では、金属パターン１２ａの厚みｔ２と突出部１４の厚みｔ４が、被覆部１２ｂの厚みｔ１よりも厚くなるように形成する。被覆部１２ｂの厚みｔ１は、全周に亘って均一となるように形成されている。
【００５９】
このようにして、型踏部１２を形成する。また、このようにして、封止樹脂３０の外縁３２に沿って型踏部１２で挟まれた位置に、型踏部１２よりも凹んだ凹部１３を形成するとともに、型踏部１２よりも厚みが薄い突出部１４を形成する。
【００６０】
つまり、金属パターン１２ａと被覆部１２ｂが積層された位置に型踏部１２を形成できる。また、金属パターン１２ａが形成されておらず、被覆部１２ｂが形成された位置に凹部１３を形成できる。これによって、図４に示すように、型踏部１２と凹部１３と突出部１４が形成された回路基板１０を形成できる。なお、当然ながら、回路部品２０は、封止樹脂３０を形成する前に、回路基板１０に実装しておく。
【００６１】
その後、成形用の金型を用いて封止樹脂３０を形成する。この金型及び金型の動作は、特開２０１６−６３２０２号公報に開示された金型及び金型の動作を採用できる。特開２０１６−６３２０２号公報における固定部がクランプ型２１０に相当し、可動部が可動型２２０に相当し、上型が固定型２３０に相当する。また、クランプ型２１０は、金型のキャビティを囲う部位であり、特許請求の範囲の枠部に相当する。なお、図２、図３では、クランプ型２１０及び可動型２２０と、固定型２３０の位置関係を上下反対に図示している。
【００６２】
まず、回路基板１０の裏面Ｓ２を固定型２３０に固定する。その後、図３に示すように、クランプ型２１０を型踏部１２に圧接させる。このとき、クランプ型２１０と可動型２２０とで構成されたキャビティには、封止樹脂３０の構成材料が供給された状態となっている。
【００６３】
そして、回路基板１０は、凹部１３が設けられている。このため、図２に示すように、クランプ型２１０を型踏部１２に圧接させると、クランプ型２１０と凹部１３との間にエアベント１５が形成される。このように、本製造方法では、クランプ型２１０と凹部１３との間にエアベント１５が形成された状態でクランプ型２１０を型踏部１２に圧接させる。なお、図２では、エアベント１５から樹脂バリ３１が形成されている図を示している。
【００６４】
その後、可動型２２０を回路基板１０側に可動させることで、エアベント１５から空気抜きを行いつつ、キャビティ内に封止樹脂３０を形成する。つまり、本製造方法では、封止樹脂３０の構成材料に形成圧力を印加することでエアベント１５から空気抜きを行いつつ、この形成圧力を印加したまま硬化させることによって、封止樹脂３０を形成する。このため、本製造方法では、封止樹脂３０にボイドが形成されることを抑制できる。
【００６５】
本製造方法では、エアベント１５が形成されているため、図２に示すように、樹脂バリ３１も形成されてしまう。しかしながら、本製造方法では、樹脂バリ３１を堰き止める突出部１４を形成した後に、封止樹脂３０を形成する。これによって、本製造方法は、樹脂バリ３１を突出部１４で堰き止めることができる。よって、本製造方法は、図５に示すように、突出部１４がない場合よりも、樹脂バリ３１の長さを短くできる。
【００６６】
さらに、本製造方法は、突出部１４の厚みが型踏部１２の厚みよりも薄い。このため、本製造方法は、封止樹脂３０を形成する際に、クランプ型２１０を突出部１４に圧接させることなく、型踏部１２に圧接させることができる。よって、本製造方法は、型踏部１２だけでなく、突出部１４にもクランプ型２１０を圧接させる場合より、圧接力を安定化できる。これによって、本製造方法では、凹部１３以外の場所に樹脂バリ３１が形成されることを抑制できる。圧接力は、クランプ型２１０によるクランプ圧力とも言える。
【００６７】
なお、クランプ圧力が不安定になったり、クランプ圧力を高圧にする必要がある場合、成形機が大型化することが考えられる。しかしながら、本製造方法は、クランプ圧力を安定化でき、クランプ力を小さくできるため、成形機の大型化を抑制できる。
【００６８】
また、本製造方法では、金属パターン１２ａの厚みｔ２と突出部１４の厚みｔ４が、被覆部１２ｂの厚みｔ１よりも厚くなるように、金属パターン１２ａと突出部１４と被覆部１２ｂとを形成している。このため、本製造方法では、金属パターン１２ａ上の被覆部１２ｂがクランプ型２１０からのクランプ圧力で潰れたとしても、金属パターン１２ａの厚みｔ２から被覆部１２ｂの厚みｔ１を引いた程度の高さのエアベント１５を確保できる。
【００６９】
つまり、本製造方法では、凹部１３とクランプ型２１０との間隔程度のエアベント１５を確保できる。さらに、本製造方法では、突出部１４とクランプ型２１０との間隔を、凹部１３とクランプ型２１０との間隔よりも狭くできる。このため、本製造方法では、樹脂バリ３１が突出部１４とクランプ型２１０との隙間から漏れ出ることを抑制できる。なお、凹部１３とクランプ型２１０との間隔は、凹部１３の深さや、凹部１３が形成されている位置の被覆部１２ｂとクランプ型２１０との間隔に相当する。
【００７０】
なお、外部大型部品４１及び外部小型素子４２は、封止樹脂３０を形成した後に、回路基板１０に実装する。
【００７１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１０…回路基板、１１…樹脂基材、１２…型踏部、１２ａ…型踏導体、１２ｂ…被覆部、１３…凹部、１４…突出部、１４ａ…対向面、１４ｂ…反対面、１５…エアベント、２０…回路部品、３０…封止樹脂、３１…樹脂バリ、３１ａ…樹脂バリ、４１…外部大型部品、４２…外部小型素子、４３…スルーホール、Ｓ１…一面、Ｓ２…裏面、１００…電子装置、２１０…クランプ型、２２０…可動型、２３０…固定型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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