(57)【要約】【課題】リワーク性、耐透湿性および接着強度に優れた樹脂層を形成することが可能な、有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】ブチレン樹脂（Ａ）と、エポキシ基およびオキセタニル基から選ばれる少なくとも１種の基を有する樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であり、前記樹脂（Ｂ）の含有量が、前記樹脂組成物中の不揮発分１００質量％中、２１〜５０質量％である、有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブチレン樹脂（Ａ）と、エポキシ基およびオキセタニル基から選ばれる少なくとも１種の基を有する樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であり、
前記樹脂（Ｂ）の含有量が、前記樹脂組成物中の不揮発分１００質量％中、２１〜５０質量％である、
有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記ブチレン樹脂（Ａ）の含有量が、前記樹脂（Ｂ）１００質量部に対して１００〜３７６質量部である、請求項１に記載の有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなる封止用樹脂層を有する、有機電子デバイス用素子の封止用シート。
【請求項４】
請求項１〜２のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化して形成された硬化樹脂層により封止された素子を有する有機電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、盛んに開発が進められている電子デバイス用素子の一つとして、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子が知られている。有機ＥＬ素子は、陽極、有機発光層および陰極からなる積層構造を有する素子であるが、有機発光層が水分の影響を受けやすいという問題がある。
【０００３】
すなわち、有機ＥＬ素子は、駆動期間の長期化に伴って、素子内に侵入した水分の影響により、所謂ダークスポットの形成が懸念されるほか、輝度および発光効率等の発光特性が徐々に低下する懸念を有している。そのため、有機ＥＬ素子内の水分を除去し、前記素子を密閉した状態で使用する必要がある。例えば特許文献１および２には、特定の成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を、有機ＥＬ素子の封止材料として使用する例が記載されている。
【０００４】
しかしながら、従来の封止材料では、有機ＥＬ素子の製造時に泡かみ・異物かみが起こり、前記材料からなる封止用樹脂層により封止された有機ＥＬ素子を有する基板そのものを、廃棄しなければならない場合がある。このため、例えば封止用樹脂層を有する封止用シートを用いる場合、前記基板に対する再剥離性（リワーク性）が優れていれば、泡かみ・異物かみが起きた場合でも、封止用シートの剥離のみで済み、前記基板を廃棄する必要はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０６２１６７号
【特許文献２】国際公開第２０１３／１０８７３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、リワーク性、耐透湿性および接着強度に優れた樹脂層を形成することが可能な、有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、以下の構成を有する樹脂組成物により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、例えば以下の［１］〜［４］に関する。
【０００８】
［１］ブチレン樹脂（Ａ）と、エポキシ基およびオキセタニル基から選ばれる少なくとも１種の基を有する樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であり、前記樹脂（Ｂ）の含有量が、前記樹脂組成物中の不揮発分１００質量％中、２１〜５０質量％である、有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物。
【０００９】
［２］前記ブチレン樹脂（Ａ）の含有量が、前記樹脂（Ｂ）１００質量部に対して１００〜３７６質量部である、前記［１］に記載の有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物。
【００１０】
［３］前記［１］〜［２］のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなる封止用樹脂層を有する、有機電子デバイス用素子の封止用シート。
【００１１】
［４］前記［１］〜［２］のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化して形成された硬化樹脂層により封止された素子を有する有機電子デバイス。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、リワーク性、耐透湿性および接着強度に優れた樹脂層を形成することが可能な、有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について、説明する。
［有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物］
本発明の、有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物は、ブチレン樹脂（Ａ）と、エポキシ基およびオキセタニル基から選ばれる少なくとも１種の基を有する樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有する。本発明の樹脂組成物は、前記樹脂（Ｂ）を、前記樹脂組成物中の不揮発分１００質量％中、２１〜５０質量％の範囲で含有する。
【００１４】
〈ブチレン樹脂（Ａ）〉
ブチレン樹脂（Ａ）を用いることで、本発明の樹脂組成物に粘着性を付与でき、また前記組成物から得られる硬化樹脂層は高い耐透湿性（水蒸気バリア性）を有することができる。
【００１５】
ブチレン樹脂（Ａ）としては、イソブチレン由来の構造単位を有するイソブチレン樹脂が好ましい。ブチレン樹脂（Ａ）としては、例えば、イソブチレンの単独重合体、イソブチレンとイソブチレン以外の単量体との共重合体が挙げられる。
【００１６】
上記共重合体において、イソブチレン以外の単量体としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、シクロペンタジエン等の共役ジエン化合物；ジシクロペンタジエン等の非共役ジエン化合物；スチレン、水添スチレン等の芳香族ビニル化合物及びその水添物；エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィン；アクリロニトリル、塩化ビニル、臭化ビニル等の他のビニル化合物が挙げられる。これらの中でも、水蒸気バリア性の観点から、共役ジエン化合物および芳香族ビニル化合物から選ばれる少なくとも1種が好ましい。
【００１７】
上記共重合体は、ランダム共重合体でもよく、ブロック共重合体またはグラフト共重合体であってもよい。上記ブロック共重合体の好適例としては、例えば、ポリスチレンブロック−ポリイソブチレンブロックからなるジブロック共重合体、ポリスチレンブロック−ポリイソブチレンブロック−ポリスチレンブロックからなるトリブロック共重合体等の、ポリスチレンブロックとポリイソブチレンブロックとを有するブロック共重合体が挙げられる。
【００１８】
ブチレン樹脂（Ａ）には、官能基が導入されていてもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、アミノ基、シアネート基、イソシアネート基、オキサゾリン基、ヒドラジド基、アミド基が挙げられる。上記官能基のいずれか１種または２種以上がブチレン樹脂（Ａ）に導入されていてもよい。上記官能基を有するブチレン樹脂（Ａ）は、例えば、官能基導入前のブチレン樹脂を、ラジカル反応条件下にて、官能基を有する不飽和化合物によりグラフト変性することで得ることができる。
【００１９】
ブチレン樹脂（Ａ）において、イソブチレン由来の構造単位の含有量は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上である。上記共重合体の場合、共重合組成（イソブチレン由来の構造単位量／イソブチレン以外の単量体由来の構造単位量）は、好ましくは６０〜９０質量％／１０〜４０質量％、より好ましくは７０〜８５質量％／１５〜３０質量％である。共重合組成は、例えば、ＮＭＲにより測定することができる。
【００２０】
ブチレン樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、樹脂組成物の良好な塗工性、ブチレン樹脂と他の成分との相溶性、および硬化樹脂層の耐透湿性という観点から、好ましくは５，０００〜５００，０００、より好ましくは４０，０００〜４５０，０００、さらに好ましくは４９，０００〜４００，０００である。
【００２１】
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算の値として求められる。具体的には、測定装置として東ソー（株）製ＨＬＣ−８２２０を、カラムとして東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌＧ２０００ＳＷを用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて重量平均分子量を求めることができる。
【００２２】
ブチレン樹脂（Ａ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物において、ブチレン樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、好ましくは１００〜３７６質量部、より好ましくは１００〜３６４質量部、さらに好ましくは１３０〜３６０質量部である。ブチレン樹脂（Ａ）の含有量が前記下限値以上であると、密着性にさらに優れる樹脂組成物が得られる。ブチレン樹脂（Ａ）の含有量が前記上限値以下であると、水蒸気バリア性にさらに優れる樹脂組成物が得られる。
【００２３】
〈樹脂（Ｂ）〉
樹脂（Ｂ）は、エポキシ基およびオキセタニル基から選ばれる少なくとも１種の基を有する。樹脂（Ｂ）を用いることで、樹脂組成物の濡れ性の向上により、得られる封止用樹脂層の粘着力および凝集力を向上させることができる。
【００２４】
樹脂（Ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂およびオキセタン樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂は、例えば、１分子当り２個以上のエポキシ基を有する樹脂であればよい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等）、フェノキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ポリブタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂、ピレン骨格を有するエポキシ樹脂、上記以外のフェノール類のジグリシジルエーテル化物、および上記以外のアルコール類のジグリシジルエーテル化物；ならびにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物および水素添加物が挙げられる。また、エポキシ樹脂の変性樹脂として、アクリル変性エポキシ樹脂、ポリオール変性エポキシ樹脂、ε−カプロラタトン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、アミン変性エポキシ樹脂も挙げられる。
【００２５】
エポキシ樹脂は、これらの中でも、本発明の樹脂組成物の高い耐熱性および優れた耐透湿性を保つという観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリブタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（エポキシ化ポリブタジエン等）、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（ジメチロールトリシクロデカンジグリシジルエーテル等）が好ましい。
【００２６】
オキセタン樹脂は、例えば、１分子当り２個以上のオキセタニル基を有する樹脂であればよい。オキセタン樹脂としては、例えば、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，２−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エタン、１，３−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］プロパン、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，３−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）プロパン、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ブタン、１，６−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ヘキサン、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ベンゼン、１，２−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ビフェニル、２，２’−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ビフェニル、３−〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕プロピルトリアルコキシシランの加水分解縮合物、３−エチルオキセタン−３−イルメタノールとシランテトラオール重縮合物の縮合反応生成物が挙げられる。
【００２７】
樹脂（Ｂ）としては、液状物であっても、固体状物であっても、液状物と固体状物との両方を用いてもよい。ここで、「液状」および「固体状」とは、２５℃での樹脂（Ｂ）の状態である。
【００２８】
樹脂（Ｂ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。例えば、本発明の樹脂組成物は、樹脂（Ｂ）として、エポキシ樹脂を２種以上含有してもよく、オキセタン樹脂を２種以上含有してもよく、１種または２種以上のエポキシ樹脂と１種または２種以上のオキセタン樹脂とを含有してもよい。
【００２９】
樹脂（Ｂ）の含有量は、本発明の樹脂組成物中の不揮発分１００質量％中、２１〜５０質量％であり、好ましくは２１．５〜４５質量％である。樹脂（Ｂ）の含有量が２１質量％以上であると、本発明の樹脂組成物を用いることにより、有機電子デバイス用素子の優れた信頼性を確保できる樹脂層が得られる。例えば、本発明の樹脂組成物を用いることにより、耐透湿性、封止端面接着性およびリワーク性に優れた樹脂層を形成することができる。樹脂（Ｂ）の含有量が２１質量％未満であると、樹脂層のリワーク性および前記信頼性が悪化する。樹脂（Ｂ）の含有量が５０質量％を超えると、組成物の相溶性および樹脂層の耐湿熱白化性が悪化する。
【００３０】
樹脂組成物中の不揮発分とは、前記樹脂組成物を６．６７×１０-2ｋＰａ、６０℃で２時間加熱したときの残分を意味する。前記含有量は、このような不揮発分を１００質量％としたときの樹脂（Ｂ）の含有量を意味する。
【００３１】
〈光重合開始剤（Ｃ）〉
光重合開始剤（Ｃ）としては、光カチオン重合開始剤が好ましい。光カチオン重合開始剤は、紫外線照射等の光照射により樹脂（Ｂ）の硬化を開始させる化合物であり、例えば、光酸発生剤が挙げられる。
【００３２】
光酸発生剤は、光照射を受けて酸を発生する化合物である。光酸発生剤としては、例えば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物が挙げられる。
【００３３】
オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩が挙げられる。好ましいオニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等の芳香族ヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムトリフリオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスファート、トリス［４−（４−アセチルフェニル）チオフェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等の芳香族スルホニウム塩が挙げられる。
【００３４】
ハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有複素環式化合物、ハロアルキル基含有炭化水素化合物が挙げられる。好ましいハロゲン含有化合物の具体例としては、フェニル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、４−メトキシフェニル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、スチリル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンが挙げられる。
【００３５】
スルホン化合物としては、例えば、β−ケトスルホン化合物、β−スルホニルスルホン化合物およびこれらの化合物のα−ジアゾ化合物が挙げられる。好ましいスルホン化合物の具体例としては、４−トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェナシルスルホニル）メタンが挙げられる。
【００３６】
スルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類が挙げられる。好ましいスルホン酸化合物の具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネートが挙げられる。
【００３７】
スルホンイミド化合物としては、例えば、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミドが挙げられる。
【００３８】
ジアゾメタン化合物としては、例えば、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタンが挙げられる。
【００３９】
光重合開始剤（Ｃ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物中、光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、通常は０．０１〜１５質量部、好ましくは１〜１０質量部、より好ましくは１〜５質量部である。前記（Ｃ）の含有量が前記範囲にあると、樹脂組成物の光硬化性が向上する点で好ましい。
【００４０】
〈その他の成分〉
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、粘着付与樹脂、充填剤、密着性付与剤、光増感剤、分散助剤、凝集防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤が挙げられ、これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
〈樹脂組成物の製造方法〉
本発明の樹脂組成物は、上述の各成分を混合することで、製造することができる。樹脂組成物の粘度を塗布に適した範囲に設定するため、有機溶剤を用いてもよい。
【００４２】
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル溶剤；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール溶剤；テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジオキサン等のエーテル溶剤；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の含窒素溶剤；ソルベントナフサ等の芳香族系混合溶剤が挙げられる。
【００４３】
有機溶剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
有機溶剤は、例えば、本発明の樹脂組成物中の固形分濃度が通常は５〜３５質量％、好ましくは７〜３０質量％、より好ましくは１０〜２５質量％となる範囲で用いることができる。固形分とは、樹脂組成物中の、有機溶剤以外の全成分をいう。
【００４４】
〈樹脂組成物の用途〉
本発明の樹脂組成物は、例えば、有機電子デバイス用素子の封止材料として用いることができる。有機電子デバイスとは、有機層を含む積層構造を備えた電子デバイスであり、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、有機トランジスタ、有機薄膜太陽電池等の総称として用いる。本発明の樹脂組成物は、特に有機ＥＬ素子の封止材料として好適に使用することができる。
【００４５】
本発明の樹脂組成物は、各成分の相溶性に優れている。
本発明の樹脂組成物を用いて、実施例の＜耐透湿性の評価＞に記載の方法に従って製造した厚さ２０μｍの光照射後の樹脂層を有する耐透湿性評価サンプルにおいて、等圧法（ＭＯＣＯＮ法）により、ＪＩＳ Ｋ７１２９Ｂに準じて測定した透湿度は、好ましくは１００ｇ／ｍ2・２４ｈｒ未満、より好ましくは７５ｇ／ｍ2・２４ｈｒ未満、さらに好ましくは５０ｇ／ｍ2・２４ｈｒ未満である。前記透湿度の下限値は低いほどよいが、例えば１０ｇ／ｍ2・２４ｈｒであってもよい。測定条件は、４０℃、１００％ＲＨ、２４時間である。
【００４６】
本発明の樹脂組成物を用いて、実施例の＜密着性の評価＞に記載の方法に従って製造した厚さ２０μｍの光照射後の樹脂層において、実施例に記載の環境試験後の接着強度は、好ましくは０．５Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは０．８Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは１．０Ｎ／ｃｍ以上である。前記接着強度の上限値は特に限定されないが、例えば２０Ｎ／ｃｍである。
【００４７】
［有機電子デバイス用素子の封止用シート］
本発明の樹脂組成物は、そのまま有機電子デバイス用素子の封止材料として用いてもよいが、シート状に加工して用いてもよい。本発明の封止用シートは、本発明の樹脂組成物からなる封止用樹脂層を有する。本発明の封止用シートは、本発明の樹脂組成物からなる封止用樹脂層のみを有するシートでもよく、支持体と、前記支持体上に形成された、本発明の樹脂組成物からなる封止用樹脂層とを有するシートでもよい。
【００４８】
封止用樹脂層は、例えば、本発明の樹脂組成物を支持体上に塗布して塗膜を形成し、必要に応じて塗膜を乾燥することで形成することができる。本発明の樹脂組成物は、例えば、スピンコーター、ロールコーター、スプレーコーター、バーコーター、ディスペンサー、インクジェット装置を用いて、支持体上に塗布することができる。塗布の態様としては、支持体全面でもよく、一部でもよく、樹脂層の形成箇所に応じて適宜変更すればよい。
【００４９】
有機溶剤を含有する樹脂組成物を用いて塗膜を形成する場合、塗膜の乾燥条件は、乾燥温度が、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは７０〜１５０℃であり、乾燥時間が、好ましくは１〜６０分間、より好ましくは１〜１０分間である。
【００５０】
本発明の封止用シートにおける樹脂層の厚さは、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは４〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜２０μｍである。樹脂層の厚さは、例えば、
触針式膜厚計または光干渉方式膜厚計で測定することができる。樹脂層の厚さが前記範囲にあると、水分の遮断性、封止工程において素子の損傷を防止する点、および封止工程においてシートを貼付する際の作業性の観点から、好ましい。
【００５１】
封止用シートに用いることのできる支持体としては、例えば、樹脂製フィルム、金属箔、前記樹脂製フィルムと前記金属箔とを接着剤を介して張り合わせた積層フィルムが挙げられる。
【００５２】
樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルムが挙げられる。樹脂製フィルムとしては、これらのフィルム上に、酸化ケイ素、窒化ケイ素、ＳｉＣＮ、アモルファスシリコン等の無機物を表面に蒸着させた、防湿性の高いフィルムでもよい。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔が挙げられる。
【００５３】
支持体の厚さは、封止用シートの取り扱い性の観点から、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１００μｍである。
本発明の封止用シートは、樹脂層表面へのゴミ等の付着および樹脂層の損傷を防止するために、樹脂層表面に保護フィルムを有してもよい。保護フィルムとしては、支持体として例示した樹脂製フィルムが挙げられる。保護フィルムの厚さは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは２５〜５０μｍである。
【００５４】
本発明の封止用シートは、再剥離性（リワーク性）および折り曲げ耐性（フレキシブル性）に優れている。このため、シート貼付時に、封止用樹脂層およびその硬化樹脂層において泡かみ・異物かみが起きた場合でも、封止用シートを剥離することで済み、前記基板の廃棄を避けることができる。また、本発明の封止用シートを用いることにより、耐透湿性や、耐湿熱白化性、後述する素子基板に対する接着強度に優れた硬化樹脂層を形成することができる。
【００５５】
［有機電子デバイス］
本発明の有機電子デバイスは、本発明の樹脂組成物を硬化して形成された硬化樹脂層により封止された素子を有する。すなわち、本発明の有機電子デバイスは、有機電子デバイス用素子と、本発明の樹脂組成物から形成された、前記素子を封止している硬化樹脂層とを有する。前記素子は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子であることが好ましい。
【００５６】
有機電子デバイスとしては、例えば、有機ＥＬ、有機トランジスタ、有機薄膜太陽電池が挙げられる。有機ＥＬとしては、例えば、有機ＥＬ照明装置、有機ＥＬ表示装置が挙げられる。
【００５７】
例えば、本発明の封止用シートの封止用樹脂層に光照射をした後、有機電子デバイス用素子が形成された基板（以下「素子基板」ともいう）の素子形成面に、光照射後の前記樹脂層を貼り合わせることにより、素子を樹脂層で被覆する。このようにして、本発明の有機電子デバイスを得ることができる。樹脂層が保護フィルムで保護されている場合は、保護フィルムを剥離した後、樹脂層が素子形成面に直接接するように、素子基板と封止用シートとを貼り合わせる。
【００５８】
素子基板と封止用シートの貼り合わせは、加熱下に圧着することが好ましく、その温度は、好ましくは２０〜１００℃、より好ましくは２０〜８０℃であり、圧着時の圧力は、好ましくは０．０１〜１ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．５ＭＰａである。
【００５９】
封止用シートの貼付後に、封止用シートの支持体を剥離し、樹脂層上に封止用基板を積層してもよく、封止用シートの支持体を（剥離せずに）そのまま封止用基板として用いてもよい。封止用基板としては、例えば、支持体として例示した、防湿性の高い樹脂製フィルム、金属箔および積層フィルムのほか、ガラス板、金属板が挙げられる。
【００６０】
光照射には、例えば紫外光および可視光が用いられ、波長３００〜４５０ｎｍの紫外光または可視光がより好ましい。光照射は、公知の方法および条件を採用することができるが、例えば、高圧水銀灯ランプを用い、紫外線照射によって行うことができる。照射量は、好ましくは１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2、より好ましくは５００〜１５００ｍＪ／ｃｍ2である。
【００６１】
光照射後に樹脂層の硬化を促進するために加熱を行ってもよい。この場合は、加熱温度としては、好ましくは４０〜１００℃、より好ましくは５０〜８０℃であり；加熱時間としては、好ましくは５〜６０分間、より好ましくは１０〜４５分間である。
【００６２】
以下、一実施態様である有機ＥＬ装置について説明する。有機ＥＬ装置は、例えば、基板と、前記基板に設けられた有機ＥＬ素子と、本発明の樹脂組成物から形成された、前記素子を封止している硬化樹脂層と、封止用基板とを有する。
【００６３】
有機ＥＬ装置は、ボトムエミッション構造またはトップエミッション構造とすることができ、各構成材料の材質は、前記構造に応じて適宜選択することができる。
基板としてはガラス基板および樹脂基板等が挙げられ、基板の構成材料としては、例えば、無アルカリガラス等のガラス；ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリウレタン等の樹脂が挙げられる。
【００６４】
有機ＥＬ素子は、構造の詳細な説明は省略するが、有機材料からなる有機発光層が互いに対向する一対の電極の間に挟持されてなる構造であればよく、すなわち有機発光層が互いに対向する陽極と陰極との間に挟持されてなる構造であればよく、例えば、陽極／有機発光層／陰極を有する公知の構造をとることができる。
【００６５】
有機発光層は、有機材料である発光材料、すなわち、有機発光材料を含有する。有機発光層に含まれる有機発光材料は低分子有機発光材料であっても、高分子有機発光材料であってもよい。例えば、Ａｌｑ3（トリス（８−キノリノラト）アルミニウム）、ＢｅＢｑ3（ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリネート）ベリリウム）等の基材母体にキナクリドンやクマリンをドープした材料を用いることができる。高分子有機発光材料としては、例えば、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリアセチレンおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリパラフェニレンエチレンおよびその誘導体、ポリ３−ヘキシルチオフェンおよびその誘導体、ポリフルオレンおよびその誘導体等を選択して用いることができる。
【００６６】
有機ＥＬ素子の陽極および陰極は、それぞれ導電性の材料からなる。
有機ＥＬ素子が有する陽極の材料としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、酸化スズ等が選択される。
【００６７】
なお、有機ＥＬ素子においては、陽極と有機発光層との間に、正孔注入層および／または中間層が配置されていてもよい。陽極と有機発光層との間に、正孔注入層および中間層が配置される場合、陽極上に正孔注入層が配置され、正孔注入層上に中間層が配置され、そして中間層上に有機発光層が配置される。また、陽極から有機発光層へ効率的に正孔を輸送できる限り、正孔注入層および中間層は省略されてもよい。
【００６８】
有機ＥＬ素子が有する陰極の材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯおよび酸化スズ等を選択することができる。また、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、アルミニウム（Ａｌ）およびＡｌを含む合金等を選択することも可能である。
【００６９】
なお、有機ＥＬ素子においては、陰極と有機発光層との間に、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）等からなる電子注入層が配置されていてもよい。
【００７０】
有機ＥＬ素子は、硬化樹脂層により封止されている。
封止用基板としては、上述した封止用基板が挙げられる。
以上の有機ＥＬ装置は、硬化樹脂層により有機ＥＬ素子が封止されていることで、素子内に水分が侵入することを低減することができる。このため、有機ＥＬ装置は、水分に起因する、ダークスポットの発生や、輝度および発光効率等の発光特性の低下を抑制することができる。
【実施例】
【００７１】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の記載において、特に断りがない限り、「部」は「質量部」を意味し、「％」は「質量％」を意味する。
【００７２】
以下に実施例および比較例で用いた各成分を説明する。
〈ブチレン樹脂、その他の樹脂〉
（Ａ−１）スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳＴＡＲ １０２Ｔ、重量平均分子量：１００，０００、スチレン単位含量：３０％、株式会社カネカ製）
（Ａ−２）スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳＴＡＲ ０６２Ｍ、重量平均分子量：６２，０００、スチレン単位含量：１５％、株式会社カネカ製）
（Ａ−３）ポリイソブチレン（イソブチレン−イソプレン共重合体）（ＴＥＴＲＡＸ ３Ｔ、重量平均分子量：４９，０００、新日本石油化学株式会社製）
（Ａ−４）アクリル系樹脂（テイサンレジンＳＧ−２８０、重量平均分子量：９０，０００、ナガセケムテックス株式会社製）
【００７３】
〈エポキシ樹脂およびオキセタン樹脂〉
（Ｂ−１）エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ−４０８８Ｌ」）
（Ｂ−２）エポキシ樹脂（日本曹達株式会社製「ＪＰ−２００」）
（Ｂ−３）オキセタン樹脂（東亞合成株式会社製「ＯＸＴ−１９１」）
〈光重合開始剤〉
（Ｃ−１）光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０」
〈粘着付与樹脂〉
（Ｄ−１）水添脂環式石油樹脂（アルコンＰ−１００、荒川化学工業株式会社製）
【００７４】
［実施例１］
大気環境下で、上記（Ａ−１）５８部、上記（Ｂ−１）９部、上記（Ｂ−３）３３部、および上記（Ｃ−１）１部をテトラヒドロフランと混合し、固形分濃度が２２．５％のテトラヒドロフラン溶液とし、組成物（ＦＤ−１）を２０ｇ調製した。使用した各成分および配合量は後述する他の実施例とともに、表１にまとめて示す。表１中の各成分量は固形分量である。また、調製した組成物を６．６７×１０-2ｋＰａ、６０℃で２時間加熱したときの残分（不揮発分）１００％に対する樹脂（Ｂ）の量も表１に記載する。
【００７５】
厚さ２５μｍの尾池工業（株）製バリアフィルムＶＸ−２５Ｔのバリア処理面上、またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、乾燥後の樹脂層の厚さが２０μｍになるよう、得られた組成物（ＦＤ−１）をアプリケーターにて均一に塗布し、１２０℃で５分間乾燥することにより、封止用シートを得た。
【００７６】
［実施例２〜７および比較例１〜４］
下記表１に示す種類および配合量の各成分を用いたこと以外は、実施例１と同様に操作して、組成物（ＦＤ−２）〜（ＦＤ−１１）を調製し、続けて封止用シートを得た。
【００７７】
〔有機ＥＬデバイスの製造〕
縦横２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラス板に膜厚１５ｎｍのＩＴＯ膜が幅２ｍｍのパターンで形成されたガラス基板（旭硝子（株）製）上に、正孔注入材料としてポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネイト（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含有する正孔注入層形成用塗液を用いて３０００ｒｐｍで５０秒間スピンコートを行い、膜厚５０ｎｍの正孔注入層を形成した後、高純度窒素中、２００℃で１０分間加熱・乾燥を行った。ここで、正孔注入層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを純水に固形分濃度０．１％で溶解したものを用いた。正孔注入層上に、発光材料としてポリフルオレン誘導体の１．０％溶液を用いて２０００ｒｐｍで５０秒間スピンコートを行い、膜厚７０ｎｍの発光層を形成した後、６０℃で１０分間焼成した。発光層上に、１０-5Ｐａの圧力条件下、０．１ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＬｉＦを１０ｎｍ積層して電子注入層を形成し、０．１ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＣａを２０ｎｍ積層し、その上に２０ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＡｌを１００ｎｍ積層して陰極を形成した。このようにして、ガラス板上に有機ＥＬ素子が形成された素子基板を得た。
【００７８】
次いで、ＶＸ−２５Ｔを有する上記封止用シートの樹脂層に、高圧水銀灯ランプ（ＨＬＲ４００Ｆ−２１、セン特殊光源）を用いて露光量１５００ｍＪ／ｃｍ2を照射した。露光量は、放射線の波長３６５ｎｍにおける強度を（株）トプコンテクノハウス製の積算光量計ＵＶＲ−Ｔ１にて測定した値である。
【００７９】
次いで、ガラス板上に形成された有機ＥＬ素子とＶＸ−２５Ｔを有する上記封止用シートの樹脂層とが接するように、上記封止用シートと素子基板とを８０℃でホットプレートにて貼り合わせ、有機ＥＬデバイスを製造した。
【００８０】
［測定方法・評価方法］
各種測定方法・評価方法について説明する。
＜相溶性の評価＞
ＰＥＴフィルム上に、実施例および比較例で得られた組成物をアプリケーターにて均一に塗布し、１２０℃で５分間乾燥した際の相溶性につき、目視で確認した。相溶性が良好な組成物についてはＡＡ（優）、層分離またはクレーター状の凹凸が発生した組成物についてはＤＤ（不可）と記載した。
【００８１】
＜耐透湿性の評価＞
膜厚８０μｍのセルローストリアセテートフィルム上に、乾燥後の樹脂層の厚さが２０μｍになるよう、実施例および比較例で得られた組成物をアプリケーターにて均一に塗布し、１２０℃で５分間乾燥することにより、樹脂層を形成した。前記樹脂層に、高圧水銀灯ランプ（ＨＬＲ４００Ｆ−２１、セン特殊光源）を用いて露光量１５００ｍＪ／ｃｍ2を照射し、耐透湿性評価サンプルを作成した。等圧法（ＭＯＣＯＮ法）により、ＪＩＳ Ｋ７１２９Ｂに準じて、４０℃、１００％ＲＨおよび２４時間の条件で、透湿度を測定した。透湿度（単位：ｇ／ｍ2・２４ｈｒ）が５０未満をＡＡ（優）、５０以上１００未満をＢＢ（良）、１００以上２００未満をＣＣ（可）、２００以上をＤＤ（不可）と評価した。
【００８２】
＜密着性の評価＞
ＶＸ−２５Ｔを有する上記封止用シート（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、樹脂層の膜厚２０μｍ）に、高圧水銀灯ランプ（ＨＬＲ４００Ｆ−２１、セン特殊光源）を用いて露光量１５００ｍＪ／ｃｍ2を照射した。その後、バッチ式ラミネーター（ニチゴー・モートン社製、Ｍｏｒｔｏｎ−７２４）を用いて、ガラス板上（長さ８０ｍｍ、幅８０ｍｍ、厚さ１ｍｍ）に露光後の上記封止用シートをラミネートした。ラミネートは、温度８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ2（９．８×１０4Ｐａ）の条件で行った。得られた積層体について、封止用シートの長手方向に沿って、ガラス板面に対して９０度方向に、引張り速度を６０ｍｍ／分として上記封止用シートを上記ガラス板から剥離したときの接着強度を測定した（初期接着強度）。サンプルは５つ用いて、その平均値を測定した。また、上記と同様にして作製した積層体を８５℃、８５％ＲＨの条件下で３日間保持した後に、上記の方法で接着強度を測定した（環境試験後接着強度）。密着性は、密着力（単位：Ｎ／ｃｍ）が０．５未満をＤＤ（不可）、０．５以上１．０未満をＣＣ（可）、１．０以上１．５未満をＢＢ（良）、１．５以上をＡＡ（優）と評価した。
【００８３】
＜湿熱白化性の評価＞
ＶＸ−２５Ｔを有する上記封止用シート（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、樹脂層の膜厚２０μｍ）に、高圧水銀灯ランプ（ＨＬＲ４００Ｆ−２１、セン特殊光源）を用いて露光量１５００ｍＪ／ｃｍ2を照射した。その後、露光後の前記封止用シートを８５℃、８５％ＲＨの条件下で３日間保持した後に、塗膜面が白濁するかどうかの確認を目視にて行った。白化ありをＤＤ（不可）、白化なしをＡＡ（可）と評価した。
【００８４】
＜リワーク性の評価＞
ＶＸ−２５Ｔを有する上記封止用シート（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、樹脂層の膜厚２０μｍ）に、高圧水銀灯ランプ（ＨＬＲ４００Ｆ−２１、セン特殊光源）を用いて露光量１５００ｍＪ／ｃｍ2を照射した。その後、バッチ式ラミネーター（ニチゴー・モートン社製、Ｍｏｒｔｏｎ−７２４）を用いて、ガラス板上（長さ８０ｍｍ、幅８０ｍｍ、厚さ１ｍｍ）に露光後の上記封止用シートをラミネートした。ラミネートは、温度８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ2（９．８×１０4Ｐａ）の条件で行った。得られた積層体について、封止用シートの長手方向に沿って、ガラス板面に対して９０度方向に、引張り速度を６０ｍｍ／分として上記封止用シートを上記ガラス板から剥離したときの剥離残りを確認した。剥離残りの無いサンプルをＡＡ（可）、剥離残りのあるサンプルをＤＤ（不可）と評価した。
【００８５】
＜フレキシブル性の評価（はぜ折り耐性試験）＞
ＰＥＴフィルムを有する上記封止用シート（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、樹脂層の膜厚２０μｍ）を両面が接するように１８０°に折り曲げ、折り曲げ部に５ｋｇの荷重を１００時間かけた。折り曲げ部を光学顕微鏡にて観察することにより、折り曲げ部における樹脂層の剥離が生じているかを確認した。剥離の無いサンプルをＡＡ（可）、剥離のあるサンプルをＤＤ（不可）と評価した。
【００８６】
＜有機ＥＬ素子の信頼性（ダークスポットの半径および発生数）＞
上記で得られたそれぞれの有機ＥＬデバイスについて、８５℃、８５％ＲＨの条件下に１００時間保持した後、順方向電流を１０ｍＡ／ｃｍ2通電し、発光外観（欠陥からの染み込み、ダークスポット）を観察した。下記基準に基づき、評価した。
・発光外観（ダークスポット半径）
ダークスポットが観察されない：ＡＡ（優）、
ダークスポットが１〜３μｍの範囲で観察される：ＢＢ（良）
ダークスポットが３μｍを超える範囲で観察される：ＤＤ（不可）
・発光外観（ダークスポット発生数）
ダークスポットが観察されない：ＡＡ（優）
ダークスポットが１〜３箇所観察される：ＢＢ（良）
ダークスポットが４箇所以上観察される：ＤＤ（不可）
比較例１，３では、塗膜相溶性が悪かったため、耐透湿性、密着性、リワーク性、フレキシブル性および有機ＥＬ素子の信頼性について、評価することができなかった。
【００８７】
【表１】
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