(57)【要約】【課題】アンテナ装置の通信距離を拡大する。【解決手段】第１及び第２の領域１１１，１１２を有する第１の金属層１０１と、第１及び第２の端子１３，１４を有するコイルパターン１０Ａと、第１の金属層１０１の第１の領域１１１とコイルパターン１０Ａの第１の端子１３との間に接続された第１の配線パターンＰ１と、第１の金属層１０１の第２の領域１１２とコイルパターン１０Ａの第２の端子１４との間に接続された第２の配線パターンＰ２とを備える。第１の金属層１０１、第１の配線パターンＰ１及び第２の配線パターンＰ２によってループアンテナ１０Ｌの少なくとも一部が形成される。本発明によれば、コイルパターンとループアンテナよってアンテナ装置が構成されることから、ループアンテナのみからなる場合と比べて通信距離を拡大することが可能となる。【選択図】図９
2017204776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の領域を有する第１の金属層と、
第１及び第２の端子を有するコイルパターンと、
前記第１の金属層の前記第１の領域と前記コイルパターンの前記第１の端子との間に接続された第１の配線パターンと、
前記第１の金属層の前記第２の領域と前記コイルパターンの前記第２の端子との間に接続された第２の配線パターンと、を備え、
前記第１の金属層、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンによってループアンテナの少なくとも一部が形成されることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記コイルパターンは、平面視で前記第１の金属層と重ならないことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記第１又は第２の配線パターンに接続された第１の送受信回路をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記第１の金属層に接続され、送受信する信号の周波数帯域が前記第１の送受信回路とは異なる第２の送受信回路をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記第１又は第２の配線パターンに挿入されたインダクタンス素子をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記第１の金属層と平行な回路基板をさらに備え、
前記第１の配線パターンは、前記回路基板に形成された第１の配線と、前記回路基板に対して垂直であり、前記第１の配線の一端と前記第１の金属層の前記第１の領域とを接続する第１の接続ピンとを含み、
前記第２の配線パターンは、前記回路基板に形成された第２の配線と、前記回路基板に対して垂直であり、前記第２の配線の一端と前記第１の金属層の前記第２の領域とを接続する第２の接続ピンとを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記第１の配線パターンは、前記回路基板に対して垂直であり、前記第１の配線の他端と前記コイルパターンの前記第１の端子とを接続する第３の接続ピンをさらに含み、
前記第２の配線パターンは、前記回路基板に対して垂直であり、前記第２の配線の他端と前記コイルパターンの前記第２の端子とを接続する第４の接続ピンをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
スリットを介して前記第１の金属層と対向し、前記第１の金属層と同一平面を構成する第２の金属層をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記コイルパターンの少なくとも一部は、平面視で前記第２の金属層と重なることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記第１の金属層の前記第１の領域と前記コイルパターンの前記第１の端子は、少なくとも前記第１の配線パターン及び第２の金属層を介して接続され、これにより、前記第１の金属層、前記第２の金属層、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンによって前記ループアンテナの少なくとも一部が形成されることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
前記コイルパターンは、板状の磁性部材に導体を巻回してなるソレノイドコイルを含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項１２】
前記コイルパターンは、ミアンダ状の導体を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項１３】
前記コイルパターンは波状の磁性部材をさらに含み、前記磁性部材と前記導体の上下位置は、隣接する導体間において交互に入れ替わることを特徴とする請求項１２に記載のアンテナ装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のアンテナ装置を備える携帯無線機器。
【請求項１５】
前記第１の金属層が筐体の一部を構成することを特徴とする請求項１４に記載の携帯無線機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ装置及びこれを備える携帯無線機器に関し、特に、近距離無線通信（Near Field Communication）用として好適なアンテナ装置及びこれを備える携帯無線機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン等の携帯無線機器にはＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波による個体識別）システムが搭載されており、そのための通信手段としてリーダ・ライタ等と近距離無線通信を行うためのアンテナ装置が搭載されている。この種のアンテナ装置としては、例えば特許文献１に記載されたアンテナ装置が知られている。
【０００３】
特許文献１に記載されたアンテナ装置は、放射導体の両端をグランドパターンに接続することによってループアンテナを構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５７０８８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたアンテナ装置は、放射導体とグランドパターンによって１個のループアンテナを構成しているだけであるため、通信距離が不足するという問題があった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、通信距離がより拡大されたアンテナ装置及びこれを備える携帯無線機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるアンテナ装置は、第１及び第２の領域を有する第１の金属層と、第１及び第２の端子を有するコイルパターンと、前記第１の金属層の前記第１の領域と前記コイルパターンの前記第１の端子との間に接続された第１の配線パターンと、前記第１の金属層の前記第２の領域と前記コイルパターンの前記第２の端子との間に接続された第２の配線パターンと、を備え、前記第１の金属層、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンによってループアンテナの少なくとも一部が形成されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明による携帯無線機器は、上記のアンテナ装置を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、コイルパターンとループアンテナが直列に接続されることから、ループアンテナのみからなる場合と比べて通信距離を拡大することが可能となる。前記コイルパターンは、板状の磁性部材に導体を巻回してなるソレノイドコイルを含んでいても構わないし、ミアンダ状の導体を含んでいても構わない。ミアンダ状の導体を用いる場合、コイルパターンは波状の磁性部材をさらに含み、前記磁性部材と前記導体の上下位置は、隣接する導体間において交互に入れ替わることが好ましい。
【００１０】
本発明において、前記コイルパターンは、平面視で前記第１の金属層と重ならないことが好ましい。これによれば、ループアンテナの内径部のサイズをより大きくすることが可能となる。
【００１１】
本発明によるアンテナ装置は、前記第１又は第２の配線パターンに接続された第１の送受信回路をさらに備えることが好ましく、前記第１の金属層に接続され、送受信する信号の周波数帯域が前記第１の送受信回路とは異なる第２の送受信回路をさらに備えることがより好ましい。これによれば、第１の金属層がループアンテナの一部を構成するのみならず、別のアンテナの放射導体としても機能することになる。この場合、前記第１又は第２の配線パターンに挿入されたインダクタンス素子をさらに備えることが好ましい。これによれば、２つのアンテナの信号成分を分離することが可能となる。
【００１２】
本発明によるアンテナ装置は、前記第１の金属層と平行な回路基板をさらに備え、前記第１の配線パターンは、前記回路基板に形成された第１の配線と、前記回路基板に対して垂直であり、前記第１の配線の一端と前記第１の金属層の前記第１の領域とを接続する第１の接続ピンとを含み、前記第２の配線パターンは、前記回路基板に形成された第２の配線と、前記回路基板に対して垂直であり、前記第２の配線の一端と前記第１の金属層の前記第２の領域とを接続する第２の接続ピンとを含むことが好ましい。これによれば、ループアンテナが立体的な形状となることから、水平方向の磁束についても捉えることが可能となる。
【００１３】
この場合、前記第１の配線パターンは、前記回路基板に対して垂直であり、前記第１の配線の他端と前記コイルパターンの前記第１の端子とを接続する第３の接続ピンをさらに含み、前記第２の配線パターンは、前記回路基板に対して垂直であり、前記第２の配線の他端と前記コイルパターンの前記第２の端子とを接続する第４の接続ピンをさらに含むことが好ましい。これによれば、ループアンテナがより立体的な形状となる。
【００１４】
本発明によるアンテナ装置は、スリットを介して前記第１の金属層と対向し、前記第１の金属層と同一平面を構成する第２の金属層をさらに備えることが好ましい。この場合、前記コイルパターンの少なくとも一部は、平面視で前記第２の金属層と重なることが好ましい。このような構成においては、第２の金属層が電磁気シールドとなりアンテナ特性が低下するが、本発明においては、このような構成であっても正しく通信することが可能となる。
【００１５】
本発明において、前記第１の金属層の前記第１の領域と前記コイルパターンの前記第１の端子は、少なくとも前記第１の配線パターン及び第２の金属層を介して接続され、これにより、前記第１の金属層、前記第２の金属層、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンによって前記ループアンテナの少なくとも一部が形成されていても構わない。これによれば、よりループアンテナの内径部のサイズをより拡大することができるとともに、設計自由度が増大する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、通信距離がより拡大されたアンテナ装置及びこれを備える携帯無線機器を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置を備える携帯無線機器１００の外観を示す略斜視図である。
【図２】図２は、携帯無線機器１００の背面を内部側から見た平面図である。
【図３】図３は、ソレノイドコイル１０Ａの外観を示す斜視図である。
【図４】図４は、ミアンダコイル１０Ｂの外観を示す平面図である。
【図５】図５は、ミアンダコイル１０Ｂから磁性部材１１を省略した図である。
【図６】図６は、ソレノイドコイル１０Ａによって生じる磁束の向きを説明するための模式図である。
【図７】図７は、ミアンダコイル１０Ｂによって生じる磁束の向きを説明するための模式図である。
【図８】図８は、携帯無線機器１００の部分断面図である。
【図９】図９は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置の構成を説明するための略斜視図である。
【図１０】図１０は、外部のリーダ・ライタから発せられる磁束を示す模式図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置の構成を説明するための略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置を備える携帯無線機器１００の外観を示す略斜視図である。
【００２０】
図１に示す携帯無線機器１００は例えばスマートフォンであり、薄型の箱状筐体によって構成されている。図１は、携帯無線機器１００を背面側から見た図であり、ディスプレイなどが設けられている前面は下方を向いている。携帯無線機器１００の筐体は樹脂と金属との組み合わせからなり、背面の大部分を構成する中央部は金属層１０２によって構成されている。また、金属層１０２から見て長手方向（ｘ方向）の両側には、金属層１０１，１０３が設けられている。
【００２１】
金属層１０１〜１０３は互いに同一のｘｙ平面を構成する。金属層１０１と金属層１０２はスリットＳＬ１を介して対向し、金属層１０２と金属層１０３はスリットＳＬ２を介して対向している。スリットＳＬ１，ＳＬ２は、筐体の背面においてｙ方向に延在し、筐体の側面においてｚ方向に延在する。このように、筐体の背面の広い範囲が金属層１０１〜１０３によって構成されているのは、主に、筐体の機械的強度、電磁気シールド特性、デザイン性等の向上のためである。
【００２２】
図２は、携帯無線機器１００の背面を内部側から見た平面図である。
【００２３】
図２に示すように、携帯無線機器１００の内部においては、平面視で（ｚ方向から見て）金属層１０２と重なるよう、ソレノイドコイル１０Ａが設けられている。ソレノイドコイル１０Ａと金属層１０１は重なりを有していない。ソレノイドコイル１０Ａは、斜視図である図３に示すように、板状の磁性部材１１に導体１２を複数ターン巻回してなる薄型のコイルパターンであり、そのコイル軸はｘ方向に向いている。磁性部材１１はｘｙ平面を有する板状体であり、ｙ方向に延在する一辺がスリットＳＬ１の近傍に位置するよう配置される。導体１２の一端は第１の端子１３を構成し、導体１２の他端は第２の端子１４を構成する。本実施形態においては、導体１２と金属層１０２は絶縁されている。
【００２４】
但し、本発明において使用するコイルパターンがソレノイドコイル１０Ａに限定されるものではなく、図４に示すミアンダコイル１０Ｂを使用しても構わない。ミアンダコイル１０Ｂは、磁性部材１１を省略した図５に示すように、ｘ方向に複数回折り返された平面的な導体１２を備える。そして、導体１２の第１の端子１３を始点とし、第２の端子１４を終点とした場合、ｘプラス方向に延在する部分が上、ｘマイナス方向に延在する部分が下となるよう磁性部材１１をｚ方向に蛇行させながら装着すれば、図３に示したソレノイドコイル１０Ａと同様のコイル構成が得られる。この場合、磁性部材１１としてはｚ方向に蛇行可能な可撓性の高いシートを用いることが好ましい。また、ミアンダコイル１０Ｂから磁性部材１１を省略し、ミアンダ状の導体１２のみを用いても構わない。
【００２５】
図６はソレノイドコイル１０Ａによって生じる磁束の向きを説明するための模式図であり、図７はミアンダコイル１０Ｂによって生じる磁束の向きを説明するための模式図である。
【００２６】
ソレノイドコイル１０Ａにおいては、磁性部材１１の上側に位置する導体１２ａと下側に位置する導体１２ｂに互いに逆方向の電流が流れる。このため、図６に示すように、導体１２に電流を流した場合に各導体１２の周囲に生じる磁束φ４は、磁性部材１１の上側に位置する導体１２ａにおいて例えば右回り（時計回り）であれば、磁性部材１１の下側に位置する導体１２ｂにおいては左回り（反時計回り）となる。このため、磁性部材１１の上側に位置する導体１２ａの全体の周囲にも例えば右回り（時計回り）の磁束φ５が生じ、磁性部材１１の下側に位置する導体１２ｂの全体の周囲にも左回り（反時計回り）の磁束φ５が生じる。そして、磁性部材１１はこれら導体１２ａ，１２ｂに挟まれていることから、磁性部材１１を経由する磁束φ５の方向が一致し、ソレノイドコイル１０Ａの全体として生じる磁束φ６の向きは一方向（図６に示す例ではｘマイナス方向）となる。
【００２７】
一方、図７に示すように、ミアンダコイル１０Ｂにおいては、各導体１２のｚ方向における位置に実質的な差はなく、ｘ方向に隣接する導体１２ｃ、１２ｄ間に蛇行する波形の磁性部材１１が介在することになる。具体的には、偶数番目の導体１２ｃについては、ｘ方向の両側並びにｚ方向の下側に磁性部材１１が位置する一方、奇数番目の導体１２ｄについては、ｘ方向の両側並びにｚ方向の上側に磁性部材１１が位置する。これにより、隣接する導体１２ｃ、１２ｄの一方が磁性部材１１の上側、他方が磁性部材１１の下側となるよう、磁性部材１１の上下位置が交互に入れ替わる。
【００２８】
そして、ｘ方向に隣接する導体１２ｃ、１２ｄには、互いに逆方向の電流が流れるため、図７に示すように、導体１２に電流を流した場合に各導体１２の周囲に生じる磁束φ４は、偶数番目の導体１２ｃにおいて例えば右回り（時計回り）であれば、奇数番目の導体１２ｄにおいては左回り（反時計回り）となる。しかしながら、ｘ方向に隣接する導体１２ｃ、１２ｄ間には、ｚ方向に蛇行する磁性部材１１が介在していることから、磁性部材１１の上側に生じる磁束φ５と磁性部材１１の下側に生じる磁束φ５は打ち消し合わず、磁性部材１１の上側に位置する偶数番目の導体１２ｃの全体の周囲にも例えば右回り（時計回り）の磁束φ５が生じ、磁性部材１１の下側に位置する奇数番目の導体１２ｄの全体の周囲にも左回り（反時計回り）の磁束φ５が生じる。そして、磁性部材１１は、導体１２ｃ、１２ｄ間をｚ方向に蛇行するよう配置されていることから、磁性部材１１を経由する磁束φ５の方向が一致し、ミアンダコイル１０Ｂの全体として生じる磁束φ６の向きは一方向（図７に示す例ではｘマイナス方向）となる。
【００２９】
このように、ミアンダコイル１０Ｂは、各導体１２のｚ方向における位置がほぼ一定であることから、ソレノイドコイル１０Ａよりもさらに薄型化することが可能となる。しかも、磁性部材１１がｚ方向に蛇行していることから、図７に示すように、磁性部材１１の上側に生じる磁束φ１２と磁性部材１１の下側に生じる磁束φ１２のｚ方向における広がりがソレノイドコイル１０Ａよりも大きく、これにより良好なアンテナ特性を得ることも可能となる。
【００３０】
図８は、携帯無線機器１００の部分断面図である。
【００３１】
図８に示すように、ソレノイドコイル１０Ａは、接着剤１５によって金属層１０２の裏面に接着されている。また、金属層１０１，１０２の上方には、金属層１０１，１０２と平行な回路基板２０が設けられている。回路基板２０には多数の電子部品が実装されているが、図８には２個の電子部品２１のみが図示されている。回路基板２０は、平面視で金属層１０１，１０２の両方を覆っている。
【００３２】
図９は、本実施形態によるアンテナ装置の構成を説明するための略斜視図である。
【００３３】
図９に示すように、回路基板２０の主面上には、図８に示した電子部品２１の他、インピーダンス整合回路２２、ＲＦＩＤ用の送受信回路２３、高周波通信用の送受信回路２４、インダクタンス素子２５ａ，２５ｂなどが搭載されている。
【００３４】
インピーダンス整合回路２２は配線２６に挿入されており、ＲＦＩＤ用のアンテナ装置のインピーダンスマッチングに用いられる。インピーダンス整合回路２２と送受信回路２３は配線２７によって接続されている。ＲＦＩＤ用のアンテナ装置には、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数が用いられる。高周波通信用の送受信回路２４は、ＲＦＩＤ用のアンテナ装置とは使用する周波数帯域の異なる別のアンテナ装置用の送受信回路であり、その周波数帯域は例えば数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚである。インダクタンス素子２５ａ，２５ｂは、それぞれ配線２８，２５に挿入されており、高周波通信の信号成分を遮断する役割を果たす。つまり、インダクタンス素子２５ａ，２５ｂは、ＲＦＩＤに用いる周波数帯域（１３．５６ＭＨｚ）の信号を通過させる一方、高周波通信に用いる周波数帯域（数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚ）の信号に対してハイインピーダンスとなる。
【００３５】
図９に示すように、配線２８，２６の一端は、接続ピン３１，３２を介して金属層１０１の互いに異なる領域１１１，１１２にそれぞれ接続されている。一方、配線２８，２６の他端は、接続ピン３３，３４を介して、ソレノイドコイル１０Ａの端子１３，１４にそれぞれ接続されている。また、配線２９の一端は、接続ピン３５を介して金属層１０１のさらに異なる領域１１３に接続されている。
【００３６】
接続ピン３１〜３５は、回路基板２０に固定されたｚ方向に延在するピン状の導体であり、ｚ方向にバネ性を有している。これにより、ｚ方向に所定の間隔を持って回路基板２０と金属層１０１，１０２を重ねると、接続ピン３１〜３５の先端は、金属層１０１，１０２上のそれぞれ対応する領域に当接することになり、これによってｚ方向における接続が確立される。
【００３７】
このような構成により、ソレノイドコイル１０Ａの端子１３と金属層１０１の領域１１１は、接続ピン３３、配線２８及び接続ピン３１からなる配線パターンＰ１によって相互に接続される。同様に、ソレノイドコイル１０Ａの端子１４と金属層１０１の領域１１２は、接続ピン３４、配線２６及び接続ピン３２からなる配線パターンＰ２によって相互に接続される。そして、金属層１０１の領域１１１と領域１１２は互いに異なる平面に位置していることから、配線パターンＰ１、金属層１０１及び配線パターンＰ２によってループアンテナ１０Ｌが構成され、その両端がソレノイドコイル１０Ａの端子１３，１４にそれぞれ接続されることになる。
【００３８】
このような構成を有するループアンテナ１０Ｌは、ソレノイドコイル１０Ａに対して直列に接続されるため、ＲＦＩＤ用のアンテナ装置の一部として機能する。そして、本実施形態においては、ループアンテナ１０Ｌを構成する配線パターンＰ１，Ｐ２が平面視でスリットＳＬ１を横切っていることから、ループアンテナ１０Ｌの大部分が金属層１０１，１０２で覆われているにもかかわらず、狭いスリットＳＬ１を通過した磁束をループアンテナ１０Ｌによって捉えることができる。さらに、スリットＳＬ１を通過した磁束の一部は、ソレノイドコイル１０Ａを構成する磁性部材１１にも吸い込まれる。
【００３９】
図１０は、外部のリーダ・ライタから発せられる磁束を示す模式図である。
【００４０】
図１０には、リーダ・ライタから発せられる磁束φ１，φ２が示されており、このうち、磁束φ１はスリットＳＬ１を通過する磁束であり、磁束φ２は金属層１０１，１０２にぶつかる磁束である。スリットＳＬ１を通過した磁束φ１は、図９に示したループアンテナ１０Ｌの内径部を通過し、電流に変換される。これに対し、磁束φ２が金属層１０１，１０２にぶつかると、これを打ち消すよう、逆方向の磁束φ３が発生する。この磁束φ３は、スリットＳＬ１を介して金属層１０１，１０２の表面（図１０における下面）から裏面（図１０における上面）に回り込むため、その一部が効率よくソレノイドコイル１０Ａに吸い込まれる。つまり、ソレノイドコイル１０Ａは、平面視で金属層１０２に完全に覆われているにもかかわらず、コイル軸であるｘ方向におけるスリットＳＬ１との距離を狭くすることにより、多くの磁束を電流に変換することができる。
【００４１】
このように、本実施形態においては、スリットＳＬ１を通過した磁束がループアンテナ１０Ｌ及びソレノイドコイル１０Ａによって捉えられ、電流に変換される。これにより、携帯無線機器１００の背面の大部分が金属層１０１〜１０３で覆われているにもかかわらず、ＲＦＩＤ用のアンテナ装置の通信距離を確保することが可能となる。
【００４２】
また、ループアンテナ１０Ｌの一部を構成する金属層１０１は、高周波通信用のアンテナ装置の放射導体としても機能する。この場合、高周波通信用の信号をループアンテナ１０Ｌから分離する必要がある。これを実現すべく、本実施形態においては、配線２８，２６にそれぞれインダクタンス素子２５ａ，２５ｂを挿入している。これにより、配線２８，２６は高周波帯域においてハイインピーダンスとなることから、両アンテナの信号成分を分離することが可能となる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態においては、配線パターンＰ１，Ｐ２及び金属層１０１によってループアンテナ１０Ｌを形成し、その内径部分がスリットＳＬ１と重なっていることから、スリットＳＬ１を通過する磁束を捉えることができる。しかも、ループアンテナ１０Ｌにはソレノイドコイル１０Ａが直列に接続されていることから、ループアンテナ１０Ｌのみからなる場合と比べて通信距離を拡大することが可能となる。
【００４４】
また、本実施形態においては、ループアンテナ１０Ｌの一部を構成する金属層１０１がソレノイドコイル１０Ａと平面視で重なりを有していないことから、ループアンテナ１０Ｌの内径部のｘｙ平面における面積を最大化することができる。これにより、スリットＳＬ１を通過した磁束を効果的に捕捉することが可能となる。
【００４５】
さらに、本実施形態においては、金属層１０１がループアンテナ１０Ｌの一部として用いられるとともに、高周波通信用のアンテナ装置の放射導体としても機能することから、部品点数の増大を抑制することも可能となる。
【００４６】
＜第２の実施形態＞
図１１は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置の構成を説明するための略斜視図である。
【００４７】
図１１に示すように、本実施形態によるアンテナ装置は、接続ピン３３，３４の先端がそれぞれソレノイドコイル１０Ａの端子１３，１４ではなく、金属層１０２の互いに異なる領域１２１，１２２に接している。一方、ソレノイドコイル１０Ａの端子１３，１４は、いずれも金属層１０２に電気的に接続されている。その他の構成は、上述した第１の実施形態と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４８】
本実施形態においては、接続ピン３３，３４がソレノイドコイル１０Ａの端子１３，１４と直接接続されるのではなく、金属層１０２を介して接続される。このような構成によっても第１の実施形態と同じ効果を得ることができるとともに、接続ピン３３，３４のレイアウト自由度を大幅に高めることが可能となる。また、ループアンテナ１０Ｌの内径サイズを拡大することもできる。
【００４９】
尚、本実施形態では、接続ピン３３，３４の両方を金属層１０２に接続しているが、接続ピン３３，３４の一方のみを金属層１０２に接続し、他方をソレノイドコイル１０Ａの端子１３又は１４に接続しても構わない。
【００５０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００５１】
例えば、上記第１及び第２の実施形態においては、回路基板２０の上面に電子部品２１〜２５や配線２６〜２９を形成しているが、これらの一部又は全部を回路基板２０の下面、つまり、金属層１０１，１０２と対向する側の面に形成しても構わない。
【００５２】
また、上記第１及び第２の実施形態においては、ソレノイドコイル１０Ａ（或いはミアンダコイル１０Ｂ）が金属層１０２で完全に覆われているが、本発明においてこの点は必須ではなく、ソレノイドコイル１０Ａ（或いはミアンダコイル１０Ｂ）の一部分だけが金属層１０２で覆われていても構わないし、金属層１０２で覆われていなくても構わない。しかしながら、大面積の金属層１０２が存在すると十分なアンテナ特性を得ることが困難となるため、本発明はこのような構成において特に有効である。むしろ、図１０を用いて説明したように、ソレノイドコイル１０Ａ（或いはミアンダコイル１０Ｂ）を金属層１０２によって完全に覆い、且つ、スリットＳＬ１に近接して配置することによって、より多くの磁束を捉えることができる。
【００５３】
さらに、上記第１及び第２の実施形態においては、金属層１０１，１０２が携帯無線機器１００の筐体の一部を構成しているが、本発明においてこの点は必須でない。また、ソレノイドコイル１０Ａ（或いはミアンダコイル１０Ｂ）を金属層１０２に貼り付けることも必須でなく、回路基板２０上に搭載しても構わない。
【符号の説明】
【００５４】
１０Ａ    ソレノイドコイル
１０Ｂ    ミアンダコイル
１０Ｌ    ループアンテナ
１１      磁性部材
１２，１２ａ〜１２ｄ    導体
１３，１４    端子
１５      接着剤
２０      回路基板
２１      電子部品
２２      インピーダンス整合回路
２３，２４    送受信回路
２５      インダクタンス素子
２６〜２９    配線
３１〜３５    接続ピン
１００    携帯無線機器
１０１〜１０３    金属層
１１１〜１１３，１２１，１２２    領域
Ｐ１，Ｐ２    配線パターン
ＳＬ１，ＳＬ２    スリット
φ１〜φ６    磁束
【図１】
2017204776.tif 000003
【図２】
2017204776.tif 000004
【図３】
2017204776.tif 000005
【図４】
2017204776.tif 000006
【図５】
2017204776.tif 000007
【図６】
2017204776.tif 000008
【図７】
2017204776.tif 000009
【図８】
2017204776.tif 000010
【図９】
2017204776.tif 000011
【図１０】
2017204776.tif 000012
【図１１】
2017204776.tif 000013