(57)【要約】【課題】光取り出し効率を向上させた上で、基板の強度低下を防止することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤチップ１１はパッケージ１２の表面にフェイスダウン実装されている。基板１３には取付孔１３ｃが貫通形成され、取付孔１３ｃはＬＥＤチップ１１の平面視寸法よりも大きく形成されており、取付孔１３ｃの内周壁面は取付孔１３ｃの表裏面に対して垂直である。パッケージ１２は基板１３の背面側に取付固定されて実装され、ＬＥＤチップ１１は取付孔１３ｃに挿入され、ＬＥＤチップ１１と取付孔１３ｃの内周壁面との間には空隙が設けられている。パッケージ１２の各配線層１２ａ，１２ｂはそれぞれ、基板１３の各配線層１３ａ，１３ｂに接続されている。基板１３の取付孔１３ｃの内周壁面は、基板１３の素地である表面よりも光反射性が高くなっている。【選択図】  図１
2017123418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と
前記発光素子が実装されたパッケージと、
取付孔が貫通形成された基板と
を備え、
前記パッケージは前記基板の背面側に取付固定されて実装され、前記発光素子は前記取付孔に挿入されており、
前記取付孔の内周壁面は、前記基板の表面よりも光反射性が高い照明装置。
【請求項２】
前記取付孔の内周壁面の少なくとも一部分を覆うように形成された光反射膜を備えた、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記取付孔の内周壁面が、当該取付孔の開口部に向かって当該取付孔の横断面積が広がるように傾斜した傾斜面に形成されている、
請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記取付孔に取付固定された第１光反射部材を備え、
前記第１光反射部材の内周壁面が、前記取付孔の内周壁面になっていると共に、前記取付孔の開口部に向かって前記取付孔の横断面積が広がるように傾斜した傾斜面に形成されている、
請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記取付孔の少なくとも一部分を囲むように配置形成され、前記基板の表面上に取付固定された第２光反射部材を備えた、
請求項１〜４に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の貫通開口と第１面および第２面とを有する配線板と、前記配線板に配置された複数の接触パッドと、前記複数の貫通開口の１つずつの中に拘束可能にそれぞれ連結され且つ前記第１面を越えて延びる第３面と前記第２面を通して露出された第４面とを有する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）と、前記複数のＬＥＤの各々から前記複数の接触パッドの少なくとも１つまで延びる少なくとも１つの電気導線と、前記複数のＬＥＤの各々の前記第３面に熱的に連結された吸熱部とを備えた電気光学配列が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、所要の導電パターン及び半導体装置取付孔を有するテープ状のフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に取り付けられて前記導電パターンと接続される複数の半導体装置とからなる半導体モジュールであって、前記半導体装置は、所要の配線パターンを有するシリコンサブマウント素子と、当該シリコンサブマウント素子上に実装されて前記半導体装置取付孔に挿入された１乃至複数個の発光ダイオードとからなり、前記シリコンサブマウント素子のうち、前記発光ダイオードが実装された面が前記フレキシブル配線基板の一方の面に対向して配置され、前記発光ダイオードが前記半導体装置取付孔を介して、前記フレキシブルプリント配線基板の他方の面よりも突出するように配設されている半導体モジュールが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、発光ダイオードから放射された光をシリコンサブマウント素子の法線方向に効率よく照射するため、シリコンサブマウント素子における発光ダイオードの周辺部分にミラー構造体を配置する技術が開示されている。
そして、特許文献２には、光反射率の高い金属材料又は表面に光反射率の高い金属材料からなる反射層が形成されたプラスチック成形体によりミラー構造体を形成することと、所要の接着剤によりミラー構造体を発光ダイオードの周辺部分に取り付けることと、ミラー構造体の反射面の形状を斜面形状または凹状の曲面形状にすることとが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００７−５００４４８号公報
【特許文献２】特開２００７−１２９１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１，２に例示したように、従来より、発光素子が実装されたパッケージと、取付孔が貫通形成された基板とを備え、前記パッケージは前記基板の背面側に取付固定されて実装され、前記発光素子は前記取付孔に挿入されている照明装置が知られている。
このような照明装置は、パッケージが基板の背面（裏面）側に実装されているため、背面（裏面）実装型と呼ばれている。
【０００７】
背面実装型の照明装置では、発光素子の放射光が基板の取付孔により遮断されるため、発光素子の放射光を照明装置から取り出す光取り出し効率が悪いという問題がある。
そこで、特許文献２の技術では、シリコンサブマウント素子における発光ダイオードの周辺部分にミラー構造体を配置しているが、ミラー構造体を半導体装置取付孔に挿入するため、半導体装置取付孔が大きくなり、フレキシブル配線基板の強度が低下するという問題がある。
【０００８】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、光取り出し効率を向上させることが可能な照明装置を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、光取り出し効率を向上させた上で、基板の強度低下を防止することが可能な照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【００１０】
＜第１局面＞
第１局面は、
発光素子と
前記発光素子が実装されたパッケージと、
取付孔が貫通形成された基板とを備え、
前記パッケージは前記基板の背面側に取付固定されて実装され、前記発光素子は前記取付孔に挿入されており、
前記取付孔の内周壁面は、前記基板の表面よりも光反射性が高い照明装置である。
【００１１】
第１局面では、基板の取付孔の内周壁面の光反射性が高いため、取付孔の内周壁面が、発光素子の放射光を発光素子の前方向へ反射するリフレクタとして機能し、発光素子の放射光が取付孔により遮断され難くなることから、発光素子の放射光を照明装置から取り出す光取り出し効率を向上させることができる。
また、特許文献２の前記構成（シリコンサブマウント素子における発光ダイオードの周辺部分にミラー構造体を配置）に比べて、第１局面では、「ミラー構造体」を備えない分だけ、取付孔を小さくすることが可能であるため、取付孔が大きくなることによる基板の強度低下を防止することができる。
【００１２】
＜第２局面＞
第２局面は、第１局面において、前記取付孔の内周壁面の少なくとも一部分を覆うように形成された光反射膜を備える。
第２局面では、光反射膜を設けることにより、取付孔の内周壁面の光反射性を高めることが可能であるため、第１局面の前記作用・効果を更に確実に得ることができる。
【００１３】
＜第３局面＞
第３局面は、第１局面または第２局面において、前記取付孔の内周壁面が、当該取付孔の開口部に向かって当該取付孔の横断面積が広がるように傾斜した傾斜面に形成されている。
第３局面では、基板の取付孔の内周壁面を傾斜面にすることにより、取付孔の内周壁面のリフレクタ機能を高めることが可能であるため、第１局面の前記作用・効果を更に確実に得ることができる。
【００１４】
＜第４局面＞
第４局面は、第１局面または第２局面において、
前記取付孔に取付固定された第１光反射部材を備え、
前記第１光反射部材の内周壁面が、前記取付孔の内周壁面になっていると共に、前記取付孔の開口部に向かって前記取付孔の横断面積が広がるように傾斜した傾斜面に形成されている。
【００１５】
第４局面では、第１光反射部材を設けることにより、取付孔の内周壁面の光反射性を高めることが可能であるため、第１局面の前記作用・効果を更に確実に得ることができる。
【００１６】
＜第５局面＞
第５局面は、第１〜第４局面において、前記取付孔の少なくとも一部分を囲むように配置形成され、前記基板の表面上に取付固定された第２光反射部材を備える。
【００１７】
第５局面では、第２光反射部材が、発光素子の放射光を発光素子の前方向へ反射するリフレクタとして機能するため、照明装置の光取り出し効率を更に向上させることができる。
また、特許文献２の前記構成に比べて、第５局面では、第２光反射部材を基板の表面上に取付固定することにより、取付孔を小さくすることが可能であるため、取付孔が大きくなることによる基板の強度低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の照明装置１０の縦断面の端面図（図２に示すＸ−Ｘ矢示断面の端面図）。
【図２】第１実施形態の照明装置１０の上面図。
【図３】本発明を具体化した第２実施形態の照明装置２０の縦断面の端面図（図４に示すＸ−Ｘ矢示断面の端面図）。
【図４】第２実施形態の照明装置２０の上面図。
【図５】本発明を具体化した第３実施形態の照明装置３０の縦断面の端面図（図６に示すＸ−Ｘ矢示断面の端面図）。
【図６】第３実施形態の照明装置３０の上面図。
【図７】本発明を具体化した第４実施形態の照明装置４０の縦断面の端面図（図８に示すＸ−Ｘ矢示断面の端面図）。
【図８】第４実施形態の照明装置４０の上面図。
【図９】本発明を具体化した第５実施形態の照明装置５０の縦断面の端面図（図１０に示すＸ−Ｘ矢示断面の端面図）。
【図１０】第５実施形態の照明装置５０の上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、第１実施形態の照明装置１０は、ＬＥＤチップ１１（アノード電極１１ａ、カソード電極１１ｂ）、パッケージ１２（配線層１２ａ，１２ｂ）、基板１３（配線層１３ａ，１３ｂ、取付孔１３ｃ）、封止部１４などを備える。
【００２１】
ＬＥＤチップ１１は長尺略直方体状であり、ＬＥＤチップ１１の裏面には長尺方向の両端部近傍にアノード電極１１ａおよびカソード電極１１ｂが形成されている。
パッケージ（サブマウント）１２は平板矩形状であり、パッケージ１２の表面には配線層１２ａ，１２ｂが形成されている。
パッケージ１２は十分な強度および絶縁性を有し、その形成材料には、例えば、シリコン、セラミックス（例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなど）、ガラスエポキシ、ポリイミドなどがある。形成材料にシリコンを用いた場合、パッケージ１２は「シリコンサブマウント」とも呼ばれる。
ＬＥＤチップ１１はパッケージ１２の表面にフェイスダウン実装され、ＬＥＤチップ１１の各電極１１ａ，１１ｂはそれぞれ、パッケージ１２の各配線層１２ａ，１２ｂにフリップチップ接続（フリップチップボンディング）されている。
【００２２】
基板１３は平板状であり、基板１３の裏面には配線層１３ａ，１３ｂが形成されており、基板１３には取付孔１３ｃが貫通形成されている。
取付孔１３ｃは、ＬＥＤチップ１１の寸法形状に合わせた平面視矩形状であり、ＬＥＤチップ１１の平面視寸法よりも大きく形成されており、取付孔１３ｃの内周壁面は取付孔１３ｃの表裏面に対して垂直である。
封止部１４は、パッケージ１２に実装されたＬＥＤチップ１１を被覆して封止する。封止部１４は透光性を有する樹脂材料から成り、その形成材料には、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、または、これらのハイブリッド樹脂などがある。
【００２３】
パッケージ１２は基板１３の背面（裏面）側に取付固定されて実装され、ＬＥＤチップ１１は取付孔１３ｃに挿入され、ＬＥＤチップ１１と取付孔１３ｃの内周壁面との間には空隙が設けられている。
パッケージ１２の各配線層１２ａ，１２ｂはそれぞれ、基板１３の各配線層１３ａ，１３ｂに接続されている。
各電極１１ａ，１１ｂと各配線層１２ａ，１２ｂとの接続方法、および、各配線層１２ａ，１２ｂと各配線層１３ａ，１３ｂとの接続方法には、例えば、熱圧着接続、超音波接続、はんだ付け、接続部材（バンプ、金属ペースト、金属ナノペースト、異方性導電接着剤など）を用いた接続法などがある。
【００２４】
基板１３は十分な強度および絶縁性を有し、その形成材料には、例えば、シリコン、セラミックス（例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなど）、ガラスエポキシ、ポリイミドなどがある。
基板１３の取付孔１３ｃの内周壁面は、基板１３の素地である表面よりも光反射性が高くなっている。
取付孔１３ｃの内周壁面の光反射性を高めるには、例えば、取付孔１３ｃの内周壁面の表面粗さを、基板１３の表面の表面粗さよりも小さくする方法などがある。
【００２５】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の照明装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００２６】
［１］基板１３の取付孔１３ｃの内周壁面の光反射性が高いため、取付孔１３ｃの内周壁面が、ＬＥＤチップ１１（発光素子）の放射光をＬＥＤチップ１１の前方向（図１に示す矢印α方向）へ反射するリフレクタとして機能し、ＬＥＤチップ１１の放射光が取付孔１３ｃにより遮断され難くなることから、ＬＥＤチップ１１の放射光を照明装置１０から取り出す光取り出し効率を向上させることができる。
【００２７】
［２］ＬＥＤチップ１１が基板１３の表面から突出している場合には、取付孔１３ｃの内周壁面のリフレクタ機能が得られ難くなる。
そのため、取付孔１３ｃの内周壁面のリフレクタ機能を高めるには、ＬＥＤチップ１１が基板１３の表面から突出しないよう、図１に示すように、パッケージ１２の表面から基板１３の表面までの高さｄを、パッケージ１２の表面からＬＥＤチップ１１の表面までの高さｈ以上に設定すればよい（ｄ≧ｈ）。
【００２８】
［３］特許文献２の前記構成（シリコンサブマウント素子における発光ダイオードの周辺部分にミラー構造体を配置）に比べて、照明装置１０では、「ミラー構造体」を備えない分だけ、取付孔１３ｃを小さくすることが可能であるため、取付孔１３ｃが大きくなることによる基板１３の強度低下を防止することができる。
【００２９】
＜第２実施形態＞
図３および図４に示すように、第２実施形態の照明装置２０は、ＬＥＤチップ１１（アノード電極１１ａ、カソード電極１１ｂ）、パッケージ１２（配線層１２ａ，１２ｂ）、基板１３（配線層１３ａ，１３ｂ、取付孔１３ｃ）、封止部１４、光反射膜２１などを備える。
第２実施形態の照明装置２０において、第１実施形態の照明装置１０と異なるのは、基板１３の取付孔１３ｃの内周壁面の全体を覆うように光反射膜２１が形成されている点である。
【００３０】
光反射膜２１は光反射性の高い塗装膜または金属膜から成る。
光反射膜２１を形成する塗装膜には、光反射性の高い白色顔料（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウムなど）が塗膜形成成分（基材）に含有混合された塗料を用いればよい。
また、光反射膜２１を形成する金属膜には、光反射性の高い金属材料（例えば、スズ、銀、金、クロムなど）のメッキ膜またはＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）膜を用いればよい。
【００３１】
第２実施形態の照明装置２０では、光反射膜２１を設けることにより、取付孔１３ｃの内周壁面の光反射性を高めることが可能であるため、第１実施形態の前記［１］の作用・効果を更に確実に得ることができる。
尚、取付孔１３ｃの内周壁面の全体を覆うのではなく、取付孔１３ｃの内周壁面の少なくとも一部分を覆うように光反射膜２１を形成してもよい。
また、第２実施形態によれば、第１実施形態の前記［２］［３］と同様の作用・効果が得られる。
【００３２】
＜第３実施形態＞
図５および図６に示すように、第３実施形態の照明装置３０は、ＬＥＤチップ１１（アノード電極１１ａ、カソード電極１１ｂ）、パッケージ１２（配線層１２ａ，１２ｂ）、基板１３（配線層１３ａ，１３ｂ、取付孔１３ｃ）、封止部１４などを備える。
第３実施形態の照明装置３０において、第１実施形態の照明装置１０と異なるのは、基板１３の取付孔１３ｃの内周壁面が、取付孔１３ｃの開口部に向かって取付孔１３ｃの横断面積が広がるように傾斜した平面状の傾斜面に形成されている点である。
【００３３】
第３実施形態の照明装置３０では、基板１３の取付孔１３ｃの内周壁面を平面状の傾斜面にすることにより、取付孔１３ｃの内周壁面のリフレクタ機能を高めることが可能であるため、第１実施形態の前記［１］の作用・効果を更に確実に得ることができる。
尚、取付孔１３ｃの内周壁面を平面状の傾斜面に形成するのではなく、凹面状の傾斜面（湾曲面）に形成してもよい。
また、第３実施形態によれば、第１実施形態の前記［２］［３］と同様の作用・効果が得られる。
【００３４】
＜第４実施形態＞
図７および図８に示すように、第４実施形態の照明装置４０は、ＬＥＤチップ１１（アノード電極１１ａ、カソード電極１１ｂ）、パッケージ１２（配線層１２ａ，１２ｂ）、基板１３（配線層１３ａ，１３ｂ、取付孔１３ｃ）、封止部１４、第１光反射部材４１などを備える。
第４実施形態の照明装置４０において、第１実施形態の照明装置１０と異なるのは、基板１３の取付孔１３ｃに第１光反射部材４１が取付固定されており、第１光反射部材４１の内周壁面が取付孔１３ｃの内周壁面になっている点である。
【００３５】
第１光反射部材４１の内周壁面は、取付孔１３ｃの開口部に向かって取付孔１３ｃの横断面積が広がるように傾斜した平面状の傾斜面に形成されている。
第１光反射部材４１の形成材料には、例えば、光反射性の高い白色顔料が含有混合された合成樹脂材料、光反射性の高い金属材料などがある。
第１光反射部材４１を取付孔１３ｃに取付固定するには、接着材（図示略）を用いればよい。
【００３６】
第４実施形態の照明装置４０では、第１光反射部材４１を設けることにより、取付孔１３ｃの内周壁面の光反射性を高めることが可能であるため、第１実施形態の前記［１］の作用・効果を更に確実に得ることができる。
尚、第１光反射部材４１の内周壁面の少なくとも一部分を覆うように、第２実施形態の光反射膜２１と同様の光反射膜を形成してもよい。
また、第１光反射部材４１の内周壁面を平面状の傾斜面に形成するのではなく、凹面状の傾斜面に形成してもよい。
そして、第４実施形態によれば、第１実施形態の前記［２］［３］と同様の作用・効果が得られる。
【００３７】
＜第５実施形態＞
図９および図１０に示すように、第５実施形態の照明装置５０は、ＬＥＤチップ１１（アノード電極１１ａ、カソード電極１１ｂ）、パッケージ１２（配線層１２ａ，１２ｂ）、基板１３（配線層１３ａ，１３ｂ、取付孔１３ｃ）、封止部１４、第２光反射部材５１などを備える。
第５実施形態の照明装置５０において、第１実施形態の照明装置１０と異なるのは、基板１３の取付孔１３ｃの全体を囲むように配置形成された額縁枠状の第２光反射部材５１が基板１３の表面上に取付固定されている点である。
【００３８】
第２光反射部材５１の内周壁面は、第２光反射部材５１の開口部に向かって第２光反射部材５１に囲まれた空間の横断面積が広がるように傾斜した平面状の傾斜面に形成されている。
第２光反射部材５１の形成材料には、第４実施形態の第１光反射部材４１と同様の形成材料を用いればよい。
第２光反射部材５１を基板１３の表面上に取付固定するには、接着材（図示略）を用いればよい。
【００３９】
［第５実施形態の作用・効果］
第５実施形態の照明装置５０によれば、第１実施形態の前記［１］［３］の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
【００４０】
［４］第２光反射部材５１が、ＬＥＤチップ１１の放射光をＬＥＤチップ１１の前方向（図９に示す矢印α方向）へ反射するリフレクタとして機能するため、ＬＥＤチップ１１の放射光を照明装置５０から取り出す光取り出し効率を向上させることができる。
【００４１】
［５］ＬＥＤチップ１１が第２光反射部材５１から突出している場合には、第２光反射部材５１のリフレクタ機能が得られ難くなる。
そのため、第２光反射部材５１のリフレクタ機能を高めるには、ＬＥＤチップ１１が第２光反射部材５１から突出しないよう、図９に示すように、パッケージ１２の表面から基板１３の表面までの高さｄと、第２光反射部材５１の高さＨとを合わせた寸法（ｄ＋Ｈ）を、パッケージ１２の表面からＬＥＤチップ１１の表面までの高さｈ以上に設定すればよい（ｄ＋Ｈ≧ｈ）。
【００４２】
［６］特許文献２の前記構成（シリコンサブマウント素子における発光ダイオードの周辺部分にミラー構造体を配置）に比べて、照明装置５０では、第２光反射部材５１を基板１３の表面上に取付固定することにより、取付孔１３ｃを小さくすることが可能であるため、取付孔１３ｃが大きくなることによる基板１３の強度低下を防止することができる。
【００４３】
［７］取付孔１３ｃの全体を囲むのではなく、取付孔１３ｃの少なくとも一部分を囲むように第２光反射部材５１を配置形成してもよい。
また、第２光反射部材５１の内周壁面の少なくとも一部分を覆うように、第２実施形態の光反射膜２１と同様の光反射膜を形成してもよい。
そして、第２光反射部材５１の内周壁面を平面状の傾斜面に形成するのではなく、凹面状の傾斜面に形成してもよい。
【００４４】
＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
【００４５】
［Ａ］前記各実施形態において、パッケージ１２の裏面側にヒートシンクを取付固定してもよい。このようにすれば、照明装置の放熱性を高めることが可能になるため、ＬＥＤチップ１１の劣化や故障を防止して照明装置の信頼性を向上させることができる。
【００４６】
［Ｂ］パッケージ１２が光透過性を有する場合には、パッケージ１２の裏面側に光反射性の高いシート材を取付固定してもよい。このようにすれば、ＬＥＤチップ１１からパッケージ１２の裏面側に放射された光を、シート材によりＬＥＤチップ１１の前方向に反射させることが可能になるため、照明装置の光取り出し効率を更に向上させることができる。
【００４７】
［Ｃ］ＬＥＤチップ１１は、どのような半導体発光素子（例えば、ＥＬ（Electro Luminescence）チップ、ＬＤ（Laser Diode）チップなど）に置き換えてもよい。
【００４８】
［Ｄ］第１〜第４実施形態と第５実施形態とを適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。
【００４９】
本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００５０】
１０，２０，３０，４０，５０…照明装置
１１…ＬＥＤチップ（発光素子）
１２…パッケージ
１３…基板
１３ｃ…取付孔
２１…光反射膜
４１…第１光反射部材
５１…第２光反射部材
【図１】
2017123418.tif 000003
【図２】
2017123418.tif 000004
【図３】
2017123418.tif 000005
【図４】
2017123418.tif 000006
【図５】
2017123418.tif 000007
【図６】
2017123418.tif 000008
【図７】
2017123418.tif 000009
【図８】
2017123418.tif 000010
【図９】
2017123418.tif 000011
【図１０】
2017123418.tif 000012