(57)【要約】【課題】金属カバーの浮きが無く、且つ回路基板に対して所定の接合強度を確保しながら、金属カバーを固定することができる電子回路モジュール、及び、当該電子回路モジュールのカバー固定方法を提供する。【解決手段】回路基板２０と金属カバー１０とを有し、金属カバー１０は、天板１３と、複数の取付け脚１１と、を備え、回路基板２０には、複数の取付け脚１１それぞれが接合されている電極ランド２１が複数設けられており、取付け脚１１は、電極ランド２１に接合されている固定部１１ａと、固定部１１ａから延設されて突出している挿入部１１ｂと、挿入部１１ｂの根元の近傍に設けられた逃げ部１１ｃと、回路基板２０の面に当接した当接部１１ｄと、を有し、電極ランド２１及び回路基板２０には挿入部１１ｂが挿入されている挿入孔１５が設けられており、回路基板２０は、当接部１１ｄが当接する位置に非電極部２３を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を有する電子回路モジュールであって、
前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合されている複数の取付け脚と、を備え、
前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合されている電極ランドが複数設けられており、
前記取付け脚は、前記電極ランドに接合されている固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接した当接部と、を有し、
前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入されている挿入孔が設けられており、
前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有する、
ことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記非電極部は、前記電極ランドが切り欠かれている電極抜き部を前記電極ランド内に設けることにより形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記非電極部は、前記電極ランドが切り欠かれている電極抜き部を前記電極ランドの輪郭近傍に設けることにより形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記非電極部は、接合材料が濡れない材料を前記電極ランド内に塗布することにより形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
電子部品を搭載した回路基板を覆う金属カバーを前記回路基板に固定する電子回路モジュールのカバー固定方法であって、
前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置される天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合される複数の取付け脚と、を備え、
前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合される電極ランドが複数設けられており、
前記取付け脚は、前記電極ランドに接合される固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接する当接部と、を有し、
前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入される挿入孔が設けられており、
前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有しており、
前記電子部品用の部品ランドに接合材料層を形成して前記電子部品を装着し、その後、前記挿入部を前記挿入孔に挿入しながら前記金属カバーを前記基板に取り付けると共に、前記固定部と前記電極ランドとを接合材料にて接合する、
ことを特徴とする電子回路モジュールのカバー固定方法。
【請求項６】
電子部品を搭載した回路基板を覆う金属カバーを前記回路基板に固定する電子回路モジュールのカバー固定方法であって、
前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置される天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合される複数の取付け脚と、を備え、
前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合される電極ランドが複数設けられており、
前記取付け脚は、前記電極ランドに接合される固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接する当接部と、を有し、
前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入される挿入孔が設けられており、
前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有しており、
前記電子部品用の部品ランド及び前記電極ランドに接合材料層を形成して前記電子部品を装着し、その後、前記挿入部を前記挿入孔に挿入しながら前記金属カバーを前記基板に取り付けると共に、前記固定部と前記電極ランドとを接合材料にて接合する、
ことを特徴とする電子回路モジュールのカバー固定方法。
【請求項７】
電子部品を搭載した回路基板を覆う金属カバーを前記回路基板に固定する電子回路モジュールのカバー固定方法であって、
前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置される天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合される複数の取付け脚と、を備え、
前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合される電極ランドが複数設けられており、
前記取付け脚は、前記電極ランドに接合される固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接する当接部と、を有し、
前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入される挿入孔が設けられており、
前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有していると共に、前記電極ランドの前記当接部が当接する位置に接合材料が濡れない材料が所定厚み塗布されており、
前記電極ランドに前記接合材料による接合材料層を前記所定厚みより厚く形成し、その後、前記挿入部を前記挿入孔に挿入しながら前記金属カバーを前記基板に取り付けると共に、前記固定部と前記電極ランドとを接合材料にて接合する、
ことを特徴とする電子回路モジュールのカバー固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特に、金属カバーが取り付けられた電子回路モジュール、及び、電子回路モジュールのカバー固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上に複数の電子部品を実装すると共に、当該複数の電子部品を覆うように、金属カバーを取り付けた電子回路モジュールが知られている。このような電子回路モジュールが特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された電子回路モジュール９００を図１３及び図１４（ａ）に示す。
【０００３】
電子回路モジュール９００は、図１３に示すように、電子部品９１０を搭載した回路基板９２０と、回路基板９２０を覆っている金属カバー９３０と、を有する電子回路モジュールであって、金属カバー９３０は、回路基板９２０に対向して配置された天板９３１と、複数の側板９３２と、複数の取付け脚９３３と、を備えている。回路基板９２０は複数の取付け脚９３３が接合されている複数のランド９２１を有し、複数の取付け脚９３３は、図１４（ａ）に示すように、金属カバー９３０の天板９３１の外周に位置する折り曲げ部９３３ａと、取付け脚屈曲部９３３ｂと、回路基板９２０の複数のランド９２１に当接している取付け脚固定部９３３ｃと、取付け脚挿入部９３３ｄと、をそれぞれ有している。電子回路モジュール９００では、回路基板９２０の上面から見て、折り曲げ部９３３ａの位置が取付け脚固定部９３３ｃの位置よりも内側にあり、取付け脚固定部９３３ｃの幅よりも折り曲げ部９３３ａの幅が大きい。
【０００４】
このような構成によって、金属カバー９３０が薄型化されても、金属カバー９３０の変形を防止することができるという効果を奏する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０３３０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、電子回路モジュール９００のような電子回路モジュールでは、打ち抜き加工で金属カバー９３０の形状が形成されるため、図１４（ａ）に示す取付け脚挿入部９３３ｄの根元部分が完全な垂直にはならない。そのために、挿入孔に取付け脚９３３を挿入した際に浮いてしまう可能性があった。このような事態を避けるために、取付け脚挿入部９３３ｄの根元部分に図１４（ｂ）に破線で示すような円弧形状の逃げ部９３３ｅを作ることが考えられる。しかし、このような円弧形状の逃げ部９３３ｅがあると、円弧形状の逃げ部９３３ｅとランド９２１との間に隙間ができ、半田等の接合材料で接合する際に、その隙間を起点にピンホールが発生して、所定の接合強度が得られないという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、金属カバーの浮きが無く、且つ回路基板に対して所定の接合強度を確保しながら、金属カバーを固定することができる電子回路モジュール、及び、当該電子回路モジュールのカバー固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュールは、電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を有する電子回路モジュールであって、前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合されている複数の取付け脚と、を備え、前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合されている電極ランドが複数設けられており、前記取付け脚は、前記電極ランドに接合されている固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接した当接部と、を有し、前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入されている挿入孔が設けられており、前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有する、という特徴を有する。
【０００９】
このように構成された電子回路モジュールは、取付け脚に逃げ部を設けることによって金属カバーの浮きを防止することができる。また、電極ランドの取付け脚が当接する位置に非電極部を設けると共に電極ランド上に接合材料層を形成することにより、逃げ部内の隙間を小さくすると共に接合材料層の接合材料で埋めることができる。そのため、金属カバーと回路基板との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバーを固定することが可能となる。
【００１０】
また、上記の構成において、前記非電極部は、前記電極ランドが切り欠かれている電極抜き部を前記電極ランド内に設けることにより形成されている、という特徴を有する。
【００１１】
このように構成された電子回路モジュールは、電極ランドが切り欠かれている電極抜き部を設けることにより、電極ランドの面を相対的に高くすることができる。そのため、電極ランドの面に対する取付け脚の逃げ部内の空間の大きさを小さくすることができる。その結果、金属カバーと回路基板との接合時のピンホールの発生をより抑えることができる。更に、電極抜き部を電極ランド内に設けているので電極ランドを大きく設定することができる。そのため、金属カバーをより安定して接合することができる。
【００１２】
また、上記の構成において、前記非電極部は、前記電極ランドが切り欠かれている電極抜き部を前記電極ランドの輪郭近傍に設けることにより形成されている、という特徴を有する。
【００１３】
このように構成された電子回路モジュールは、電極ランドが切り欠かれている電極抜き部を設けることにより、電極ランドの面を相対的に高くすることができる。そのため、電極ランドの面に対する取付け脚の逃げ部内の空間の大きさを小さくすることができる。その結果、金属カバーと回路基板との接合時のピンホールの発生をより抑えることができる。更に、電極抜き部を電極ランドの輪郭近傍に設けているので、回路基板の隅等の狭いエリアや、電極ランドの近傍に導電部が有るようなエリアであっても、金属カバーを安定して接合することができる。
【００１４】
また、上記の構成において、前記非電極部は、接合材料が濡れない材料を前記電極ランド内に塗布することにより形成されている、という特徴を有する。
【００１５】
このように構成された電子回路モジュールは、接合材料が濡れない材料を塗布することにより、その部分に接合材料が載らないようにすることができる。そのため、周辺の接合材料層の厚みを調整することによって、取付け脚の逃げ部内の隙間の大きさを小さくすることが容易にできる。
【００１６】
また、上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュールのカバー固定方法は、電子部品を搭載した回路基板を覆う金属カバーを前記回路基板に固定する電子回路モジュールのカバー固定方法であって、前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置される天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合される複数の取付け脚と、を備え、前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合される電極ランドが複数設けられており、前記取付け脚は、前記電極ランドに接合される固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接する当接部と、を有し、前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入される挿入孔が設けられており、前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有しており、前記電子部品用の部品ランドに接合材料層を形成して前記電子部品を装着し、その後、前記挿入部を前記挿入孔に挿入しながら前記金属カバーを前記回路基板に取り付けると共に、前記固定部と前記電極ランドとを接合材料にて接合する、という特徴を有する。
【００１７】
このように構成された電子回路モジュールのカバー固定方法は、取付け脚に逃げ部を設けることによって金属カバーの浮きを防止することができる。また、電極ランドの取付け脚が当接する位置に非電極部を設けると共に電極ランド上に接合材料層を形成することにより、逃げ部内の隙間を小さくすると共に接合材料層の接合材料で埋めることができる。そのため、金属カバーと回路基板との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバーを固定することが可能となる。
【００１８】
また、上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュールのカバー固定方法は、電子部品を搭載した回路基板を覆う金属カバーを前記回路基板に固定する電子回路モジュールのカバー固定方法であって、前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置される天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合される複数の取付け脚と、を備え、前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合される電極ランドが複数設けられており、前記取付け脚は、前記電極ランドに接合される固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接する当接部と、を有し、前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入される挿入孔が設けられており、前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有しており、前記電子部品用の部品ランド及び前記電極ランドに接合材料層を形成して前記電子部品を装着し、その後、前記挿入部を前記挿入孔に挿入しながら前記金属カバーを前記回路基板に取り付けると共に、前記固定部と前記電極ランドとを接合材料にて接合する、という特徴を有する。
【００１９】
このように構成された電子回路モジュールのカバー固定方法は、取付け脚に逃げ部を設けることによって金属カバーの浮きを防止することができる。また、電極ランドの取付け脚が当接する位置に非電極部を設けると共に電極ランド上に接合材料層を形成することにより、逃げ部内の隙間を小さくすると共に接合材料層の接合材料で埋めることができる。そのため、金属カバーと回路基板との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバーを固定することが可能となる。また、リフローによる接合を２度行なうため、１次リフロー時より前に電極ランドに接合材料を塗布することになり、電極ランドの酸化を防止することができる。そのため、接合強度をより強くすることができる。
【００２０】
また、上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュールのカバー固定方法は、電子部品を搭載した回路基板を覆う金属カバーを前記回路基板に固定する電子回路モジュールのカバー固定方法であって、前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置される天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合される複数の取付け脚と、を備え、前記回路基板には、前記複数の取付け脚それぞれが接合される電極ランドが複数設けられており、前記取付け脚は、前記電極ランドに接合される固定部と、前記固定部から延設されて突出している挿入部と、前記挿入部の根元の近傍に設けられた逃げ部と、前記回路基板の面に当接する当接部と、を有し、前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入される挿入孔が設けられており、前記回路基板は、前記当接部が当接する位置に非電極部を有していると共に、前記電極ランドの前記当接部が当接する位置に接合材料が濡れない材料が所定厚み塗布されており、前記電極ランドに前記接合材料による接合材料層を前記所定厚みより厚く形成し、その後、前記挿入部を前記挿入孔に挿入しながら前記金属カバーを前記回路基板に取り付けると共に、前記固定部と前記電極ランドとを接合材料にて接合する、という特徴を有する。
【００２１】
このように構成された電子回路モジュールのカバー固定方法は、取付け脚に逃げ部を設けることによって金属カバーの浮きを防止することができる。また、リフローによる接合を２度行なうため、１次リフロー時より前に電極ランドに接合材料を塗布することになり、電極ランドの酸化を防止することができる。そのため、接合強度をより強くすることができる。更に、接合材料が濡れない材料を塗布することにより、その部分に接合材料が載らないようにすることができるため、周辺の接合材料層の厚みを調整することによって、取付け脚の逃げ部内の隙間の大きさを小さくすることが容易にできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子回路モジュール及び電子回路モジュールのカバー固定方法は、取付け脚に逃げ部を設けることによって金属カバーの浮きを防止することができる。また、電極ランドの取付け脚が当接する位置に非電極部を設けると共に電極ランド上に接合材料層を形成することにより、逃げ部内の隙間を小さくすると共に接合材料層の接合材料で埋めることができる。そのため、金属カバーと回路基板との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバーを固定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態における電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】電子回路モジュールの平面図である。
【図３】電子回路モジュールの拡大模式図である。
【図４】電子回路モジュールの接合材料塗布後の拡大模式図である。
【図５】電子回路モジュールの第１変形例の拡大模式図である。
【図６】第１変形例の接合材料塗布後の拡大模式図である。
【図７】電子回路モジュールの第２変形例の拡大模式図である
【図８】第２変形例の接合材料塗布後の拡大模式図である。
【図９】電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態の模式図である。
【図１０】電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態の模式図である。
【図１１】第２実施形態の接合材料塗布後の模式図である。
【図１２】電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態の模式図である。
【図１３】従来例に係る電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図１４】従来例に係る電子回路モジュールの金属カバーを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
［電子回路モジュールの実施形態］
以下、本発明の電子回路モジュールの実施形態について図面を参照しながら説明する。電子回路モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）等の高周波回路を備え、金属カバーが取り付けられた小型の電子回路モジュールである。尚、本発明の電子回路モジュールの用途については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。また、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＸ１側を右側、Ｘ２側を左側、Ｙ１側を後ろ側、Ｙ２側を手前側、Ｚ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。
【００２５】
最初に、図１乃至図４を参照して、電子回路モジュール１００の構成について説明する。図１は、電子回路モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、電子回路モジュール１００の平面図である。また、図３は、電子回路モジュール１００の、手前側から見た時の拡大模式図であり、図４は、図２のＡ−Ａ線から見た時の、電子回路モジュール１００の接合材料４１を塗布した後の拡大模式図である。尚、図３では、各構成部品を明確にするため、回路基板２０に金属カバー１０が取り付けられる前の状態を示している。また、今後説明する図５及び図７についても、図３と同様である。
【００２６】
図１及び図２に示すように、電子回路モジュール１００は、複数の電子部品３１を搭載した回路基板２０と、この回路基板２０を覆っている金属カバー１０と、を有する電子回路モジュールである。回路基板２０上には、電子部品３１及び配線パターン（図示せず）によって構成された高周波回路等の電子回路３０が形成されている。
【００２７】
金属カバー１０は、回路基板２０に対向して配置された天板１３と、天板１３の四隅から下側方向に延設されて回路基板２０に接合された複数の取付け脚１１と、天板１３から下側方向に延設されて電子回路３０の四方を囲むように設けられた複数の側板１５を備えている。金属カバー１０は、外部からの不要な電波を遮蔽したり、電子回路３０からの電波が外部に漏れないようにしたりするために取り付けられる。
【００２８】
回路基板２０には、図３に示すように、電子部品３１が接合される部品ランド２７が設けられていると共に、図１乃至図３に示すように、金属カバー１０の複数の取付け脚１１それぞれが接合される電極ランド２１が複数設けられている。複数の電極ランド２１それぞれは、金属カバー１０の四隅が取り付けられるように、回路基板２０の四隅の近傍に設けられている。尚、電極ランド２１の上下方向の厚みは、図４に示すように、電極ランド厚みＤ０に設定されている。
【００２９】
取付け脚１１は、図３に示すように、電極ランド２１に接合される固定部１１ａと、固定部１１ａから延設されて突出している挿入部１１ｂと、挿入部１１ｂの根元の近傍に設けられた逃げ部１１ｃと、回路基板２０の面に当接する当接部１１ｄと、を有している。
【００３０】
挿入部１１ｂは、当接部１１ｄの下側端部より下方に突出して形成されている。また、逃げ部１１ｃは、固定部１１ａの下側に円弧状の空間を有した領域であり、１つの取付け脚１１に２つ設けられている。逃げ部１１ｃは、上下方向に空間の長さＬ０を有する。逃げ部１１ｃ内の空間の長さＬ０は、当接部１１ｄの位置から上記円弧の中心までの長さとなる。逃げ部１１ｃは、金属カバー１０が回路基板２０に接合される際に、金属カバー１０が回路基板２０から上方向に浮くことを防止するために設けられている。
【００３１】
電極ランド２１及び回路基板２０には取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入される挿入孔２５が設けられている。挿入孔２５の直径は、取付け脚１１の挿入部１１ｂの幅よりもわずかに大きく設定されている。また、挿入孔２５がビアホールであり、挿入孔２５の内壁にビアランド２９が形成されていても良い。挿入孔２５の内壁にビアランド２９を形成することによって、金属カバー１０の回路基板２０に対する接合強度をより強くすることができる。
【００３２】
回路基板２０は、取付け脚１１の当接部１１ｄが当接する位置に非電極部２３を有している。言い換えれば、非電極部２３は、金属カバー１０の取付け脚１１が回路基板２０に取り付けられる際に、取付け脚１１が電極ランド２１に当接することがないように設けられている。
【００３３】
電子回路モジュール１００では、図３に示すように、非電極部２３は、電極ランド２１が切り欠かれている電極抜き部２１ａを電極ランド２１内に設けることにより形成されている。電極抜き部２１ａは、電極ランド２１内の取付け脚１１の当接部１１ｄが置かれる箇所に設けられる。従って、取付け脚１１の当接部１１ｄは、電極ランド２１の面に当接せず、回路基板２０の面に直接当接することになる。
【００３４】
非電極部２３として、電極ランド２１が切り欠かれている電極抜き部２１ａを電極ランド２１内に設けることにより、取付け脚１１の当接部１１ｄは、図４に示すように、電極ランド２１の面よりも電極ランド２１の電極ランド厚みＤ０だけ低い位置に置かれることになる。
【００３５】
金属カバー１０を回路基板２０に取り付ける時には、電極ランド２１上に、図４に示すように、接合材料４１が塗布されることによって接合材料層４２が形成される。もしも、取付け脚１１の当接部１１ｄが電極ランド２１の面に置かれた場合は、取付け脚１１の逃げ部１１ｃの上下方向の空間の長さは、図３に示した空間の長さＬ０のままとなる。しかし、電子回路モジュール１００の場合、取付け脚１１の当接部１１ｄが回路基板２０の面に直接当接するように置かれるため、取付け脚１１の逃げ部１１ｃの電極ランド２１の面から上方向の空間の長さＬ１は、図３に示した空間の長さＬ０よりも電極ランド２１の電極ランド厚みＤ０だけ短くなる。
【００３６】
そのため、逃げ部１１ｃの電極ランド２１の面から上方向の空間の長さＬ１内を接合材料層４２が埋めてしまい、隙間がほとんどなくなる。その結果、金属カバー１０が回路基板２０に接合される際に、ピンホールが発生することがない。
【００３７】
［電子回路モジュールの第１変形例］
次に、図１、図２、図５及び図６を参照して、電子回路モジュール１１０の構成について説明する。電子回路モジュール１１０は、上述した電子回路モジュール１００の第１変形例である。図５は、電子回路モジュール１１０の拡大模式図であり、図６は、図２のＡ−Ａ線から見た時の、電子回路モジュール１１０の接合材料４１を塗布した後の拡大模式図である。
【００３８】
電子回路モジュール１１０の構成と電子回路モジュール１００の構成との相違点は、電極ランド２２の構成が異なっているだけである。そのため、電極ランド２２に関係する箇所以外については、その説明を省略する。また、各構成部品に対する符号は、電極ランド２２以外、電子回路モジュール１００の各構成部品に対する符号をそのまま使用する。
【００３９】
回路基板２０には、図１及び図２に示すように、金属カバー１０の複数の取付け脚１１それぞれが接合される電極ランド２２が複数設けられている。複数の電極ランド２２それぞれは、金属カバー１０の四隅が取り付けられるように、回路基板２０の四隅の近傍に設けられている。
【００４０】
図５に示すように、電極ランド２２及び回路基板２０には取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入される挿入孔２５が設けられている。また、電子回路モジュール１００の場合と同様に、回路基板２０は、取付け脚１１の当接部１１ｄが当接する位置に非電極部２３を有している。言い換えれば、非電極部２３においては、金属カバー１０の取付け脚１１が回路基板２０に取り付けられる際に、取付け脚１１が電極ランド２２に直接当接することがない。
【００４１】
電子回路モジュール１１０では、非電極部２３は、電極ランド２２が切り欠かれている電極抜き部２２ａを電極ランド２２の輪郭近傍に設けることにより形成されている。従って、電子回路モジュール１００の場合と同様に、電極ランド２２上に接合材料層４２が形成された時、図６に示すように、取付け脚１１の逃げ部１１ｃの電極ランド２２の面から上方向の空間の長さＬ１内において、隙間がほとんどなくなることになる。その結果、金属カバー１０が回路基板２０に接合される際に、ピンホールが発生することがない。
【００４２】
［電子回路モジュールの第２変形例］
次に、図１、図２、図７及び図８を参照して、電子回路モジュール１２０の構成について説明する。電子回路モジュール１２０は、上述した電子回路モジュール１００の第２変形例である。図７は、電子回路モジュール１２０の拡大模式図であり、図８は、図２のＡ−Ａ線から見た時の、電子回路モジュール１２０の接合材料４１を塗布した後の拡大模式図である。
【００４３】
電子回路モジュール１２０の構成と電子回路モジュール１００の構成との相違点は、非電極部２３の構造が異なっているだけである。そのため、非電極部２３に関係する箇所以外については、その説明を省略する。また、各構成部品に対する符号は、電子回路モジュール１００の各構成部品に対する符号をそのまま使用する。
【００４４】
回路基板２０には、図１及び図２に示すように、金属カバー１０の複数の取付け脚１１それぞれが接合される電極ランド２１が複数設けられている。複数の電極ランド２１それぞれは、金属カバー１０の四隅が取り付けられるように、回路基板２０の四隅の近傍に設けられている。
【００４５】
電極ランド２１及び回路基板２０には取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入される挿入孔２５が設けられている。また、電子回路モジュール１００の場合と同様に、回路基板２０は、取付け脚１１の当接部１１ｄが当接する位置に非電極部２３を有している。言い換えれば、非電極部２３においては、金属カバー１０の取付け脚１１が回路基板２０に取り付けられる際に、取付け脚１１が電極ランド２１に直接当接することがない。
【００４６】
電子回路モジュール１２０では、非電極部２３は、接合材料が濡れない材料４３を電極ランド２１内に塗布することにより形成されている。接合材料が濡れない材料４３は、取付け脚１１の当接部１１ｄが置かれる箇所に塗布されている。
【００４７】
電子回路モジュール１２０の場合も、図８に示すように、電子回路モジュール１００の場合と同様に、電極ランド２１上に接合材料層４２が形成されているが、電子回路モジュール１２０における接合材料層４２は、第１接合材料層４２ａ及び第２接合材料層４２ｂとが積層されて形成されている。即ち、電極ランド２１上に接合材料４１が２回塗布される。尚、接合材料４１としては、例えば半田が用いられ、接合材料が濡れない材料４３としては、例えばレジスト材（半田レジスト等）が用いられる。尚今後、説明の中で接合材料が濡れない材料４３をレジスト材４３と表現する。
【００４８】
レジスト材４３が電極ランド２１内に塗布されていることにより、電極ランド２１上に接合材料層４２を形成させる際に、レジスト材４３の上には接合材料層４２が形成されない。そのため、取付け脚１１を回路基板２０に搭載する時、取付け脚１１の当接部１１ｄは、電極ランド２１上に形成された接合材料層４２の上に置かれることがない。
【００４９】
また、接合材料層４２が第１接合材料層４２ａと第２接合材料層４２ｂとが積層されていることによって、取付け脚１１の逃げ部１１ｃの電極ランド２１の面から上方向の空間の長さＬ１内において、隙間がほとんどなくなることになる。その結果、金属カバー１０が回路基板２０に接合される際に、ピンホールが発生することがない。
【００５０】
［電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態］
次に、図１、図２、図３、図４及び図９を参照して、本発明の電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態について説明する。図９は、図２に示すＡ−Ａ線から見た電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態を示す模式図である。図９（ａ）は、マウント工程における１次リフローまでの工程を示す模式図であり、図９（ｂ）は、組立工程における２次リフローの前までの工程を示す模式図であり、図９（ｃ）は、２次リフロー終了後を示す模式図である。尚、図４には、２次リフローの前までの工程のうち、接合材料層４２が形成され、金属カバー１０が挿入された状態の拡大模式図を示している。
【００５１】
電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態は、図１及び図２に示した電子部品３１を搭載した回路基板２０を覆う金属カバー１０を回路基板２０に固定する、前述した電子回路モジュール１００に対するカバー固定方法である。金属カバー１０は、回路基板２０に対向して配置された天板１３と、天板１３から延設されて回路基板２０に接合される複数の取付け脚１１と、を備えている。
【００５２】
回路基板２０には、複数の取付け脚１１それぞれが接合される電極ランド２１が複数設けられており、図３に示すように、取付け脚１１は、電極ランド２１に接合されている固定部１１ａと、固定部１１ａから延設されて突出している挿入部１１ｂと、挿入部１１ｂの根元の近傍に設けられた逃げ部１１ｃと、回路基板２０の面に当接する当接部１１ｄと、を有している。
【００５３】
また、電極ランド２１及び回路基板２０には取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入される挿入孔２５が設けられており、回路基板２０は、当接部１１ｄが当接する位置に非電極部２３を有している。非電極部２３は、例えば、電極ランド２１が切り欠かれている電極抜き部２１ａを電極ランド２１内に設けることにより形成されている。
【００５４】
電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態は、電子部品３１を実装するためのマウント工程と、その後に行なわれる金属カバー１０を取り付けるための組立工程とで構成される。また、マウント工程では１次リフローが行なわれ、組立工程では２次リフローが行なわれる。即ち、２回のリフローが行なわれる。
【００５５】
マウント工程において、図９（ａ）に示すように、最初に回路基板２０が投入され、電子部品３１用の部品ランド２７に、接合材料４１を塗布することによって接合材料層４２を形成する。この時、電極ランド２１には接合材料層４２を形成しない。その後、電子部品３１を部品ランド２７上にマウントし、１次リフローによって電子部品３１を装着する。尚、１次リフロー前の接合材料４１の塗布は、スクリーン印刷によって行われる。また、接合材料４１としては、例えば半田が使用される。
【００５６】
次に、組立工程の２次リフロー前において、図９（ｂ）に示すように、電極ランド２１に接合材料４１を塗布して接合材料層４２を形成し、その後、挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入する。この時、非電極部２３である電極抜き部２１ａには接合材料層４２が形成されてない。２次リフロー前の接合材料４１の塗布、即ち接合材料層４２の形成は、スクリーン印刷ではなく、ディスペンサーによって行われる。尚、電極ランド２１に接合材料層４２を形成し、その後、挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入するのではなく、最初に挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入し、その後、電極ランド２１に接合材料４１を塗布して接合材料層４２を形成しても良い。
【００５７】
図４に示すように、接合材料層４２を形成し、挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入されている状態では、取付け脚１１の当接部１１ｄが、電極ランド２１を避けて、回路基板２０上に置かれている。また、取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内には挿入孔２５の横にある電極ランド２１が存在し、その電極ランド２１上に接合材料層４２が形成されている。また、取付け脚１１の右側（Ｘ１側）及び左側（Ｘ２側）の外側端部の近傍には、挿入孔２５とは反対側にある電極ランド２１が存在し、その電極ランド２１上にも接合材料層４２が形成されている。
【００５８】
その後、図９（ｃ）に示すように、組立工程の２次リフローによって、取付け脚１１の固定部１１ａと電極ランド２１とを接合材料４１にて接合する。この時、図４に示した取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内にある接合材料層４２の接合材料４１が、取付け脚１１の逃げ部１１ｃを埋めるように溶融して固定部１１ａに接合される。また、取付け脚１１の右側及び左側の外側端部の近傍にある接合材料層４２の接合材料４１も、取付け脚１１の右側及び左側の外側端部に溶融して固定部１１ａに接合される。その結果、図１に示すように、金属カバー１０が回路基板２０上に固定される。
【００５９】
［電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態］
次に、図１、図２、図３、図１０及び図１１を参照して、本発明の電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態について説明する。図１０は、図２に示すＡ−Ａ線から見た電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態を示す模式図である。図１０（ａ）は、マウント工程における１次リフローまでの工程を示す模式図であり、図１０（ｂ）は、組立工程における２次リフローの前までの工程を示す模式図であり、図１０（ｃ）は、２次リフロー終了後を示す模式図である。また、図１１は、２次リフローの前までの工程のうち、接合材料層４２が形成され、金属カバー１０が挿入された状態の拡大模式図である。
【００６０】
電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態は、図１及び図２に示した電子部品３１を搭載した回路基板２０を覆う金属カバー１０を回路基板２０に固定する、前述したカバー固定方法の第１実施形態とは異なる電子回路モジュール１００に対するカバー固定方法である。尚、金属カバー１０及び回路基板２０の構造は、前述した電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態と同一であるため、その説明を省略する。
【００６１】
電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態は、電子部品３１を実装するためのマウント工程と、その後に行なわれる金属カバー１０を取り付けるための組立工程とで構成される。また、マウント工程では１次リフローが行なわれ、組立工程では２次リフローが行なわれる。即ち、２回のリフローが行なわれる。
【００６２】
マウント工程において、図１０（ａ）に示すように、最初に回路基板２０が投入され、接合材料４１を塗布することによって電子部品３１用の部品ランド２７に接合材料層４２を形成すると共に、電極ランド２１にも接合材料層４２を形成する。この電極ランド２１上に形成された接合材料層４２は、第１接合材料層４２ａである。この時、非電極部２３である電極抜き部２１ａには接合材料層４２が形成されない。１次リフロー前の接合材料４１の塗布は、スクリーン印刷によって行われる。その後、電子部品３１を部品ランド２７上にマウントし、１次リフローによって電子部品３１を装着する。即ち、電子部品３１用の部品ランド２７及び電極ランド２１に接合材料層４２をそれぞれ同時に形成し、その後、電子部品３１を装着する。尚、接合材料４１としては、例えば半田が使用される。
【００６３】
次に、組立工程において、図１０（ｂ）に示すように、電極ランド２１に更に接合材料４１を塗布して２層目の接合材料層４２を形成し、その後、挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入する。この時に形成された接合材料層４２は、第２接合材料層４２ｂである。即ち、電極ランド２１には、図１１に示すように、１次リフロー前に形成された第１接合材料層４２ａと２次リフロー前に形成された第２接合材料層４２ｂとが積層された接合材料層４２が形成される。２次リフロー前の接合材料４１の塗布、即ち第２接合材料層４２ｂの形成は、スクリーン印刷ではなく、ディスペンサーによって行われる。尚、カバー固定方法の第１実施形態と同様に、最初に挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入し、その後、電極ランド２１に接合材料４１を塗布して接合材料層４２を形成しても良い。
【００６４】
図１１に示すように、接合材料層４２を形成し、挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入されている状態では、取付け脚１１の当接部１１ｄが、電極ランド２１を避けて、回路基板２０上に置かれている。また、取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内には挿入孔２５の横にある電極ランド２１が存在し、その電極ランド２１上に、第１接合材料層４２ａと第２接合材料層４２ｂとからなる接合材料層４２が形成されている。また、取付け脚１１の右側（Ｘ１側）及び左側（Ｘ２側）の外側端部の近傍には、挿入孔２５とは反対側にある電極ランド２１が存在し、その電極ランド２１上にも同様の接合材料層４２が形成されている。
【００６５】
その後、図１０（ｃ）に示すように、組立工程の２次リフローによって、取付け脚１１の固定部１１ａと電極ランド２１とを接合材料４１にて接合する。この時、図１１に示した取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内にある接合材料層４２の接合材料４１が、取付け脚１１の逃げ部１１ｃを埋めるように溶融して固定部１１ａに接合される。また、取付け脚１１の右側及び左側の外側端部の近傍にある接合材料層４２の接合材料４１も、取付け脚１１の右側及び左側の外側端部に溶融して固定部１１ａに接合される。その結果、図１に示すように、金属カバー１０が回路基板２０上に固定される。
【００６６】
［電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態］
次に、図１、図２、図７、図８及び図１２を参照して、本発明の電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態について説明する。図１２は、図２に示すＡ−Ａ線から見た電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態を示す模式図である。図１２（ａ）は、マウント工程における１次リフローまでの工程を示す模式図であり、図１２（ｂ）は、組立工程における２次リフローの前までの工程を示す模式図であり、図１２（ｃ）は、２次リフロー終了後を示す模式図である。尚、図８には、２次リフローの前までの工程のうち、接合材料層４２が形成され、金属カバー１０が挿入された状態の拡大模式図を示している。
【００６７】
電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態は、図１及び図２に示した電子部品３１を搭載した回路基板２０を覆う金属カバー１０を回路基板２０に固定する、前述した電子回路モジュール１００の第２変形例である電子回路モジュール１２０に対するカバー固定方法である。尚、金属カバー１０の構造は、前述した電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態と同一であるため、その説明を省略する。
【００６８】
回路基板２０には、複数の取付け脚１１それぞれが接合される電極ランド２１が複数設けられている。図７に示すように、電極ランド２１及び回路基板２０には取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入される挿入孔２５が設けられており、回路基板２０は、当接部１１ｄが当接する位置に非電極部２３を有している。
【００６９】
電子回路モジュール１２０では、非電極部２３は、レジスト材４３を電極ランド２１内に塗布することにより形成されている。レジスト材４３は、図８に示すように、電極ランド２１の当接部１１ｄが当接する位置に、所定厚みＤ１の厚みで塗布されている。
【００７０】
電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態の場合も、電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態と同様に、接合材料層４２は、図８に示すように、第１接合材料層４２ａ及び第２接合材料層４２ｂとが積層されて形成される。即ち、電極ランド２１上に接合材料４１例えば半田が２回塗布される。
【００７１】
電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態の場合も、電子部品３１を実装するためのマウント工程と、その後に行なわれる金属カバー１０を取り付けるための組立工程とで構成される。また、マウント工程では１次リフローが行なわれ、組立工程では２次リフローが行なわれる。即ち、２回のリフローが行なわれる。
【００７２】
マウント工程において、図１２（ａ）に示すように、最初に回路基板２０が投入され、接合材料４１を塗布することによって電子部品３１用の部品ランド２７に接合材料層４２を形成すると共に、電極ランド２１にも接合材料層４２を形成する。この電極ランド２１上に形成された接合材料層４２は、第１接合材料層４２ａである。第１接合材料層４２ａは、上述したレジスト材４３の所定厚みＤ１より厚く形成される。１次リフロー前の接合材料４１の塗布は、スクリーン印刷によって行われる。この時、非電極部２３であるレジスト材４３が塗布されている位置には第１接合材料層４２ａが形成されない。
【００７３】
その後、電子部品３１を部品ランド２７上にマウントし、１次リフローによって電子部品３１を装着する。即ち、電子部品３１用の部品ランド２７及び電極ランド２１に接合材料層４２を同時に形成して電子部品３１を装着する。
【００７４】
次に、組立工程において、図１２（ｂ）に示すように、電極ランド２１に更に接合材料４１を塗布して接合材料層４２を形成し、その後、挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入する。この時の電極ランド２１上に形成された接合材料層４２は、第２接合材料層４２ｂである。即ち、電極ランド２１には、図８に示すように、１次リフロー前に形成された第１接合材料層４２ａと２次リフロー前に形成された第２接合材料層４２ｂとが積層された接合材料層４２が形成される。２次リフロー前の接合材料４１の塗布、即ち第２接合材料層４２ｂの形成は、スクリーン印刷ではなく、ディスペンサーによって行われる。尚、カバー固定方法の第１実施形態と同様に、最初に挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入し、その後、電極ランド２１に接合材料４１を塗布して接合材料層４２を形成しても良い。
【００７５】
図８に示すように、接合材料層４２を形成し、挿入孔２５に取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入されている状態では、取付け脚１１の当接部１１ｄが、電極ランド２１を避けて、回路基板２０上に置かれている。また、取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内には挿入孔２５の横にある電極ランド２１が存在し、その電極ランド２１上に、第１接合材料層４２ａと第２接合材料層４２ｂとからなる接合材料層４２が形成されている。また、取付け脚１１の右側（Ｘ１側）及び左側（Ｘ２側）の外側端部の近傍には、挿入孔２５とは反対側にある電極ランド２１が存在し、その電極ランド２１上にも同様の接合材料層４２が形成されている。
【００７６】
その後、図１２（ｃ）に示すように、組立工程の２次リフローによって、取付け脚１１の固定部１１ａと電極ランド２１とを接合材料４１にて接合する。この時、図８に示した取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内にある接合材料層４２の接合材料４１が、取付け脚１１の逃げ部１１ｃを埋めるように溶融して固定部１１ａに接合される。また、取付け脚１１の右側及び左側の外側端部の近傍にある接合材料層４２の接合材料４１も、取付け脚１１の右側及び左側の外側端部に溶融して固定部１１ａに接合される。その結果、図１に示すように、金属カバー１０が回路基板２０上に固定される。
【００７７】
以下、本発明の実施形態としたことによる効果について説明する。
【００７８】
本発明の電子回路モジュール１００は、取付け脚１１に逃げ部１１ｃを設けることによって金属カバー１０の浮きを防止することができる。また、電極ランド２１の取付け脚１１が当接する位置に非電極部２３を設けると共に電極ランド２１上に接合材料層４２を形成することにより、逃げ部１１ｃ内の隙間を小さくすると共に接合材料層４２の接合材料４１で埋めることができる。そのため、金属カバー１０と回路基板２０との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板２０に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバー１０を固定することが可能となる。
【００７９】
また、電極ランド２１が切り欠かれている電極抜き部２１ａを設けることにより、電極ランド２１の面を相対的に高くすることができる。そのため、電極ランド２１の面に対する取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内の空間の大きさを小さくすることができる。その結果、金属カバー１０と回路基板２０との接合時のピンホールの発生をより抑えることができる。更に、電極抜き部２１ａを電極ランド２１内に設けているので電極ランド２１を大きく設定することができる。そのため、金属カバー１０をより安定して接合することができる。
【００８０】
また、本発明の第１変形例の電子回路モジュール１１０は、電極ランド２２が切り欠かれている電極抜き部２２ａを設けることにより、電極ランド２２の面を相対的に高くすることができる。そのため、電極ランド２２の面に対する取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内の空間の大きさを小さくすることができる。その結果、金属カバー１０と回路基板２０との接合時のピンホールの発生をより抑えることができる。更に、電極抜き部２２ａを電極ランド２２の輪郭近傍に設けているので、回路基板２０の隅等の狭いエリアや、電極ランド２２の近傍に導電部が有るようなエリアであっても、金属カバー１０を安定して接合することができる。
【００８１】
また、本発明の第２変形例の電子回路モジュール１２０は、レジスト材４３を塗布することにより、その部分に接合材料４１が載らないようにすることができる。そのため、周辺の接合材料層４２の厚みを調整することによって、取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内の隙間の大きさを小さくすることが容易にできる。
【００８２】
また、電子回路モジュールのカバー固定方法の第１実施形態は、取付け脚１１に逃げ部１１ｃを設けることによって金属カバー１０の浮きを防止することができる。また、電極ランド２１の取付け脚１１が当接する位置に非電極部２３を設けると共に電極ランド２１上に接合材料層４２を形成することにより、逃げ部１１ｃ内の隙間を小さくすると共に接合材料層４２の接合材料４１で埋めることができる。そのため、金属カバー１０と回路基板２０との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板２０に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバー１０を固定することが可能となる。
【００８３】
また、電子回路モジュールのカバー固定方法の第２実施形態は、取付け脚１１に逃げ部１１ｃを設けることによって金属カバー１０の浮きを防止することができる。また、電極ランド２１の取付け脚１１が当接する位置に非電極部２３を設けると共に電極ランド２１上に接合材料層４２を形成することにより、逃げ部１１ｃ内の隙間を小さくすると共に接合材料層４２の接合材料４１で埋めることができる。そのため、金属カバー１０と回路基板２０との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板２０に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバー１０を固定することが可能となる。また、リフローによる接合を２度行なうため、１次リフロー時より前に電極ランド２１に接合材料４１を塗布することになり、電極ランド２１の酸化を防止することができる。そのため、接合強度をより強くすることができる。
【００８４】
また、電子回路モジュールのカバー固定方法の第３実施形態は、取付け脚１１に逃げ部１１ｃを設けることによって金属カバー１０の浮きを防止することができる。また、リフローによる接合を２度行なうため、１次リフロー時より前に電極ランド２１に接合材料４１を塗布することになり、電極ランド２１の酸化を防止することができる。そのため、接合強度をより強くすることができる。更に、レジスト材４３を塗布することにより、その部分に接合材料４１が載らないようにすることができるため、周辺の接合材料層４２の厚みを調整することによって、取付け脚１１の逃げ部１１ｃ内の隙間の大きさを小さくすることが容易にできる。
【００８５】
以上説明したように、本発明の電子回路モジュール及び電子回路モジュールのカバー固定方法は、取付け脚に逃げ部を設けることによって金属カバーの浮きを防止することができる。また、電極ランドの取付け脚が当接する位置に非電極部を設けると共に電極ランド上に接合材料層を形成することにより、逃げ部内の隙間を小さくすると共に接合材料層の接合材料で埋めることができる。そのため、金属カバーと回路基板との接合時のピンホールが発生し辛くなる。その結果、回路基板に対して所定の接合強度を確保しながら金属カバーを固定することが可能となる。
【００８６】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１０      金属カバー
１１      取付け脚
１１ａ    固定部
１１ｂ    挿入部
１１ｃ    逃げ部
１１ｄ    当接部
１３      天板
１５      側板
２０      回路基板
２１      電極ランド
２１ａ    電極抜き部
２２      電極ランド
２２ａ    電極抜き部
２３      非電極部
２５      挿入孔
２７      部品ランド
２９      ビアランド
３０      電子回路
３１      電子部品
４１      接合材料
４２      接合材料層
４２ａ    第１接合材料層
４２ｂ    第２接合材料層
４３      接合材料が濡れない材料（レジスト材）
１００    電子回路モジュール
１１０    電子回路モジュール
１２０    電子回路モジュール
Ｄ０      電極ランド厚み
Ｄ１      所定厚み
Ｌ０      空間の長さ
Ｌ１      空間の長さ
【図１】
2017123395.tif 000003
【図２】
2017123395.tif 000004
【図３】
2017123395.tif 000005
【図４】
2017123395.tif 000006
【図５】
2017123395.tif 000007
【図６】
2017123395.tif 000008
【図７】
2017123395.tif 000009
【図８】
2017123395.tif 000010
【図９】
2017123395.tif 000011
【図１０】
2017123395.tif 000012
【図１１】
2017123395.tif 000013
【図１２】
2017123395.tif 000014
【図１３】
2017123395.tif 000015
【図１４】
2017123395.tif 000016