(57)【要約】【課題】本発明は、めっき層と上面電極の一部を確実に直接的に接続させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１の両端部に段差１１ａを介して形成されかつ上面および端面に開口する凹部１１ｂを設け、前記一対の上面電極１２の一部を前記凹部１１ｂの内壁に形成し、前記一対の端面電極１５の各端部を前記凹部１１ｂの内壁に位置させ、前記抵抗体１３および前記保護膜１４の両端部を前記段差１１ａより前記絶縁基板１１の中央部側に位置させたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、少なくとも前記抵抗体を覆うように設けられた保護膜と、前記絶縁基板の両端面に前記一対の上面電極と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極と、前記一対の端面電極と前記一対の上面電極を覆うように設けられためっき層とを備え、前記絶縁基板の両端部に段差を介して形成されかつ上面および端面に開口する凹部を設け、前記一対の上面電極の一部を前記凹部の内壁に形成し、前記一対の端面電極の各端部を前記凹部の内壁に位置させ、前記抵抗体および前記保護膜の両端部を前記段差より前記絶縁基板の中央部側に位置させたチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される低い抵抗値の厚膜抵抗体で形成されたチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図２に示すように、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極２と、絶縁基板１の上面に設けられ、かつ一対の上面電極２間に形成された抵抗体３と、少なくとも抵抗体３を覆うように設けられた保護膜４と、一対の上面電極２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に設けられた一対の端面電極５と、上面電極２の一部と一対の端面電極５の表面に形成されためっき層６とを備えていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３４７１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器においては、サイズが小さい場合、上面電極２の露出余裕度が小さくなるため、図３に示すように、端面電極５を塗布した際に上面電極２の表面を端面電極５が全て覆ってしまい、めっき層６が端面電極５のみと電気的に接続し、めっき層６と上面電極２との直接的な接続がない不具合が発生する可能性があるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっき層と上面電極を確実に接続させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、絶縁基板の両端部に段差を介して形成されかつ上面および端面に開口する凹部を設け、一対の上面電極の一部を凹部の内壁に形成し、一対の端面電極の各端部を凹部の内壁に位置させ、抗体および保護膜の両端部を段差より絶縁基板の中央部側に位置させている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板の両端部に段差を介して形成されかつ上面および端面に開口する凹部を設けているため、端面電極が段差を越えて凹部より内側に伸びるのを防止でき、これにより、部めっき層と上面電極の一部を確実に直接的に接続させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】従来のチップ抵抗器の断面図
【図３】従来のチップ抵抗器の不具合を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１２】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、少なくとも前記抵抗体１３を覆うように設けられた保護膜１４と、前記絶縁基板１１の両端面に前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極１５と、前記一対の端面電極１５と前記一対の上面電極１２を覆うように設けられためっき層１６とを備えた構成としている。そして前記絶縁基板１１の両端部に段差１１ａを介して形成されかつ上面および端面に開口する凹部１１ｂを設け、前記一対の上面電極１２の一部を前記凹部１１ｂの内壁に形成し、前記一対の端面電極１５の各端部を前記凹部１１ｂの内壁に位置させ、前記抵抗体１３および前記保護膜１４の両端部を前記段差１１ａより前記絶縁基板１１の中央部側に位置させている。
【００１３】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は矩形状となっている。
【００１４】
また、前記一対の上面電極１２は、絶縁基板１１上面の両端部に設けられ、銀または銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。
【００１５】
さらに、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面において、一対の上面電極１２間に、銀パラジウム、酸化ルテニウム、または銅ニッケルからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成されている。なお、抵抗体１３を覆うようにプリコートガラスなどの保護ガラス層を設けてもよい。また、抵抗体１３に抵抗値調整用のトリミング溝（以下、図示せず）を設けてもよい。
【００１６】
また、前記保護膜１４は一対の上面電極１２の一部と抵抗体１３を覆うように、ガラスまたはエポキシ樹脂からなる厚膜材料により設けられている。ここで、前記抵抗体１３と前記保護膜１４は前記絶縁基板１１の段差１１ａより前記絶縁基板１１の中央部側（内側）に位置させている。
【００１７】
ここで、前記絶縁基板１１の両端部に、段差１１ａを介して形成され、かつ上面および端面に開口する凹部１１ｂを設け、さらに、前記一対の上面電極１２の一部を前記凹部１１ｂの内壁に形成している。
【００１８】
前記一対の端面電極１５は前記絶縁基板１１の両端部に設けられ、その各端部を前記凹部１１ｂの内壁に位置させている。そして、一対の端面電極１５は、前記絶縁基板１１の前記凹部１１ｂより内側に形成された前記保護膜１４から露出した一対の上面電極１２と電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。
【００１９】
上記のように、絶縁基板１１の両端部に凹部１１ｂを設けているため、一対の端面電極１５は、段差１１ａを超えて絶縁基板１１の凹部１１ｂが形成されていない箇所まで伸びることはなく、これにより、段差１１ａより内側の一対の上面電極１２は露出する。また、一対の上面電極１２の一部と一対の端面電極１５の端部が凹部１１ｂの内壁に形成されているため、一対の上面電極１２と一対の端面電極１５とが接続される。
【００２０】
そして、前記抵抗体１３および前記保護膜１４の両端部を前記段差１１ａより前記絶縁基板１１の中央部側に位置させている。すなわち、抵抗体１３、保護膜１４の両端部は、段差１１ａとは一定の距離をおいて位置している。ここで、前記抵抗体１３および前記保護膜１４の両端部を前記段差１１ａより前記絶縁基板１１の中央部側に位置させるために、レジストなどの処理を行ってもよい。
【００２１】
さらに、この一対の端面電極１５の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層からなるめっき層１６が形成されている。このとき、めっき層１６は前記絶縁基板１１の段差１１ａより中央部側に露出して形成されている前記上面電極１２の一部と接続され、かつ保護膜１４と接する。
【００２２】
上記したように本発明の一実施の形態においては、前記絶縁基板１１の両端部に段差１１ａを介して形成されかつ上面および端面に開口する凹部１１ｂを設けており、かつ、前記抵抗体１３および前記保護膜１４の両端部を前記段差１１ａより前記絶縁基板１１の中央部側に位置させているため、Ａｇと樹脂からなる密着性の弱い前記一対の端面電極１５が前記一対の上面電極１２を全て覆わず、銀や銅からなる密着性の強い前記上面電極１２の一部を確実に露出させることができ、これにより、前記めっき層１６と前記上面電極１２の一部とを確実に直接的に接続させることができるという効果が得られるものである。
【００２３】
また、その結果、熱衝撃などの際に応力発生部分（めっき層１６と上面電極１２との接続部分）での密着力が強くなるため、信頼性不良発生を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明に係るチップ抵抗器は、めっき層と上面電極の一部を確実に直接的に接続させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用される、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのようなサイズの小さい厚膜抵抗体で形成されたチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００２５】
１１  絶縁基板
１１ａ  段差
１１ｂ  凹部
１２  一対の上面電極
１３  抵抗体
１４  保護膜
１５  一対の端面電極
１６  めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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