(57)【要約】【課題】ビアホール下穴にフィルドめっきして形成されたフィルドビアを複数設けた印刷配線板に関して、フィルドビアが狭い間隙で隣り合い、かつその充填性が向上した印刷配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂１の両面に導電性金属層２を形成したコア層１０と、前記コア層１０に少なくとも一方が開口して形成された複数のフィルドビアを備えた印刷配線板１００であって、フィルドビア３が底部に向かって連続的に小さくなるテーパ形状であり、隣り合うフィルドビア３のうち少なくとも一つが、前記コア層１０の表裏面における異なる方向の面から形成されたフィルドビア３である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂の両面に導電性金属層を形成したコア層と、
前記コア層に少なくとも一方が開口して形成された複数のフィルドビアと、を備える印刷配線板であって、
隣り合うフィルドビアのうち少なくとも一つが、前記コア層の表裏面における異なる方向の面から形成されたフィルドビアであることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記フィルドビアは、底部に向かって連続的に小さくなるテーパ形状である請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記フィルドビアが六方充填配置される請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記フィルドビアが正方格子配置される請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項５】
複数のフィルドビアがそれぞれ電気的に接続される請求項１〜４のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項６】
絶縁樹脂の両面に導電性金属層を形成したコア層を得る工程と、
前記コア層の表裏面からそれぞれレーザ加工して、少なくとも一方が開口し、かつ隣り合うビアホール下穴のうち少なくとも一つが、前記コア層の表裏面における異なる方向の面から形成された複数のビアホール下穴を形成する工程と、
前記ビアホール下穴にフィルドめっきしてフィルドビアを形成する工程と、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
前記ビアホール下穴は、レーザ加工で、径が底部に向かって連続的に小さくなるテーパ形状に形成され、かつ隣り合うビアホール下穴のうち少なくとも一つはテーパ形状の方向が異なるように形成される請求項６に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
前記ビアホール下穴は、コア層に対して二次元配置が六方充填配置となるように、コア層の表裏面からそれぞれ形成される請求項６または７に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項９】
前記ビアホール下穴は、コア層に対して二次元配置が正方格子配置となるように、コア層の表裏面からそれぞれ形成される請求項６または７に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記コア基板の少なくとも片面に第二の絶縁樹脂層を積層する工程と、
前記第二の絶縁樹脂層に、レーザ加工で前記フィルドビアと接続する第二のビアホール下穴を形成し、フィルドめっきして第二のフィルドビアを設ける工程と、をさらに含む請求項６〜９のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化・高性能化に伴い、これらの電子機器に使用される半導体装置は、薄型化・小型化が進んでいる。この半導体装置の薄型化・小型化により、印刷配線板の薄型化・高密度実装化が求められている。
印刷配線板の薄型化・高密度実装化のためには、印刷配線板に複数設けられる導体を充填したビアホールの間隙（ピッチ）を狭くする方が好ましい。
【０００３】
ビアホールの間隙を狭くする印刷配線板として、例えば、以下に示すような印刷配線板がある。
特許文献１には、ビアホール間の間隙を狭くするために、多層コア基板内で、グランド層を絶縁箇所で貫通し電源層に至るテーパ形状のビアホール導体（フィルドビア）と、電源層を絶縁箇所で貫通しグランド層に至るテーパ形状のビアホール導体とを、交互に並設するようにして、ビアホール間の間隙を狭くした多層コア基板が示されている。
また、特許文献２には、コア基板上面から下面に向かい直径が小さくなるテーパ形状のスルーホールと、コア基板下面から上面に向かい直径が小さくなるテーパ形状のスルーホールとを、それぞれレーザ加工により形成した印刷配線板が示されている。
【０００４】
しかしながら、印刷配線板のビアホールが放熱部となる場合、隣り合うビアホール同士の間隙が狭いと、ビアホール下穴（孔）をレーザで加工する際、レーザの熱の停滞により、コア基板の絶縁樹脂と導電性金属箔の密着が弱くなり、導電性金属箔が剥がれてしまう問題があった。更に、ビアホール下穴に底がある非貫通形状では、レーザの熱の停滞により、意図に反してレーザの加工でビアホール下穴の底を貫通させてしまい、正常な加工とならない問題があった。このビアホール同士の間隙が広ければ、印刷配線板の小型化が困難となる。さらに、フィルドめっきでビアホール内にフィルドビアを形成する場合、片側からの充填ではビアホール内の埋まり性の問題があった。
【０００５】
セミアディティブ工法で放熱部となるビアホール導体を形成する場合、パターンめっきを用いて銅ポストを形成するため、フィルドめっきでビアホールを形成するサブトラクティブ工法を用いる場合よりも工程が増えてしまい、基板完成までの所要時間（リードタイム）が長くなり、かつコストが割高となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１１４７４１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１００９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ビアホール下穴にフィルドめっきして形成されたフィルドビアを複数設けた印刷配線板に関して、フィルドビアが狭い間隙で隣り合い、かつその充填性が向上した印刷配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明の別の課題は、コストを抑制した印刷配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）絶縁樹脂の両面に導電性金属層を形成したコア層と、前記コア層に少なくとも一方が開口して形成された複数のフィルドビアと、を備える印刷配線板であって、隣り合うフィルドビアのうち少なくとも一つが、前記コア層の表裏面における異なる方向の面から形成されたフィルドビアであることを特徴とする印刷配線板。
（２）前記フィルドビアは、底部に向かって連続的に小さくなるテーパ形状である（１）に記載の印刷配線板。
（３）前記フィルドビアが六方充填配置される（１）または（２）に記載の印刷配線板。
（４）前記フィルドビアが正方格子配置される（１）または（２）に記載の印刷配線板。
（５）複数のフィルドビアがそれぞれ電気的に接続される（１）〜（４）のいずれかに記載の印刷配線板。
（６）絶縁樹脂の両面に導電性金属層を形成したコア層を得る工程と、前記コア層の表裏面からそれぞれレーザ加工して、少なくとも一方が開口し、かつ隣り合うビアホール下穴のうち少なくとも一つが、前記コア層の表裏面における異なる方向の面から形成された複数のビアホール下穴を形成する工程と、前記ビアホール下穴にフィルドめっきしてフィルドビアを形成する工程と、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
（７）前記ビアホール下穴は、レーザ加工で、径が底部に向かって連続的に小さくなるテーパ形状に形成され、かつ隣り合うビアホール下穴のうち少なくとも一つはテーパ形状の方向が異なるように形成される（６）に記載の印刷配線板の製造方法。
（８）前記ビアホール下穴は、コア層に対して二次元配置が六方充填配置となるように、コア層の表裏面からそれぞれ形成される（６）または（７）に記載の印刷配線板の製造方法。
（９）前記ビアホール下穴は、コア層に対して二次元配置が正方格子配置となるように、コア層の表裏面からそれぞれ形成される（６）または（７）に記載の印刷配線板の製造方法。
（１０）前記コア基板の少なくとも片面に第二の絶縁樹脂層を積層する工程と、前記第二の絶縁樹脂層に、レーザ加工で前記フィルドビアと接続する第二のビアホール下穴を形成し、フィルドめっきして第二のフィルドビアを設ける工程と、をさらに含む（６）〜（９）のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コア層に形成した隣り合うフィルドビアのうち少なくとも一つが、コア層の表裏面における異なる方向の面から形成されているので、片側だけで形成したフィルドビアより、隣り合うフィルドビア間の間隙が小さくなり、かつ片側に偏るフィルドビアの数が半分に分割されてフィルドビアの充填性が向上する。
また、セミアディティブで形成するよりも製造工程が減るので、製造のコスト減および製造時間の短縮ができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る印刷配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図２】本発明の印刷配線板に係るビアホール下穴を示す説明図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、従来の印刷配線板におけるビアホール下穴を示す説明図である。
【図４】（ａ）は、本発明の印刷配線板に係るコア層の上面図であり、（ｂ）はその下面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の印刷配線板に係るコア層の上面図であり、（ｂ）はその下面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の印刷配線板に係るコア層の上面図であり、（ｂ）はその下面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の印刷配線板に係るコア層の上面図であり、（ｂ）はその下面図である。
【図８】本発明に係る印刷配線板の他の実施形態を示す説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｈ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態である印刷配線板１００は、図１に示すように、絶縁樹脂１とこの両面に形成された導電性金属箔２（導電性金属層）とからなるコア層１０に、複数のフィルドビア３を設け、このコア層１０に積層される第二の絶縁樹脂４とその表面に形成された導電性金属箔２´とに、フィルドビア３に接続される第二のフィルドビア５を設けたものである。
また、フィルドビア３は、コア層１０の表裏面（上下面）に対して、隣り合うフィルドビア３のうち少なくとも一つが、コア層１０の表裏面における異なる方向の面から形成されており、上面側から形成された上面フィルドビア３１と、下面側から形成された下面フィルドビア３２とを含む。
【００１２】
絶縁樹脂１を形成する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁体１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。また、絶縁樹脂１は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁樹脂１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。
【００１３】
絶縁樹脂１の両面に形成された導電性金属箔２は、電解フィルドめっきのシード層になる。導電性金属箔２としては、電気的に接続されるならば特に制限されないが、例えば、銅箔または薄銅箔であるのが好ましい。
【００１４】
本実施形態におけるフィルドビア３は、コア層１０の表裏面に形成される。より詳細には、図２に示すように、コア層１０の表裏面における異なる方向の面から、それぞれレーザＬ（図示した矢印）を照射してビアホール下穴３ａを設け、このビアホール下穴３ａに導体材料を充填（フィルドめっき）して形成される。この導体材料としては、例えば、銅めっきがよく、銅めっきは化学銅めっき（無電解銅めっき）でもよいが、電解銅めっきの方がより適している。
なお、レーザ加工で用いられるレーザＬとしては、ＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。
【００１５】
ビアホール下穴３ａは、図２に示すように、コア層１０の上下面に対して、上面から形成される上面ビアホール下穴３１ａと、コア層１０の下面から形成される下面ビアホール下穴３２ａとが、隣り合うよう並設されて構成される。この上面ビアホール下穴３１ａは、電解フィルドめっきされて上面フィルドビア３１となり、下面ビアホール下穴３２ａは同様に下面フィルドビア３２となる。なお、図２では上面ビアホール下穴３１ａと下面ビアホール下穴３２ａは交互に形成されているが、決してこの限りではなく、上面ビアホール下穴３１ａと下面ビアホール下穴３２ａは、それぞれ隣り合うビアホール下穴３ａのうち少なくとも一つが、コア層１０の表裏面における異なる方向の面から形成されていればよい。
【００１６】
図３（ａ）に示すように、片面側からレーザＬを照射してビアホール下穴３０ａ、３０ａ´を設けるような従来の印刷配線板では、ビアホール下穴３０ａの間隙Ａは広ければ、絶縁樹脂１と導電性金属箔２との密着力が強く、レーザ加工のとき、ビアホール下穴３０ａの底面の導電性金属箔２が絶縁樹脂１から剥がれることはない。しかし、図３（ｂ）に示すように、ビアホール下穴３０ａ´の間隙Ｂが狭い場合は、レーザＬを受ける銅箔の支えが非常に狭いため、レーザの熱の停滞で絶縁樹脂１と導電性金属箔２との密着力が弱くなり、導電性金属箔２が絶縁樹脂１から剥がれる恐れがある。更に熱の停滞が大きい場合は、レーザ照射時に銅箔が破れ、ビアホール下穴３０ａ´の底面が貫通してしまう。狭間隙ではレーザＬを受ける銅箔の支えが非常に狭いため密着強度が弱く、レーザ照射時に銅箔が破れる恐れがある。
図２に示すビアホール下穴３ａは、隣り合うビアホール下穴３同士の間隙は狭いが、コア層１０の表裏面からそれぞれレーザ加工で設けられるので、同一方向から隣り合うビアホール下穴にレーザＬは照射される頻度が少ない。そのため、熱が停滞せずダメージが軽減され。レーザＬの貫通（銅箔の破れ）は抑制される。
【００１７】
レーザ加工で形成されたビアホール下穴３ａは、図２に示すように、径が底部に向かって連続的に小さくなるテーパ形状に形成される。すなわち、このテーパ形状は開口面側Ｘより底面側Ｙの径が小さく形成される。先述したように、ビアホール下穴３ａの上面ビアホール下穴３１ａと下面ビアホール下穴３２ａは、それぞれ隣り合うビアホール下穴３ａのうち少なくとも一つが、コア層１０の表裏面における異なる方向の面から形成されている。そのため、片面にビアホール下穴３ａの開口面側Ｘと底面側Ｙとが並設した状態となる。
このように、図２に示すビアホール下穴３ａの間隙Ｃは、図３（ａ）に示すコア層１０の片面のみからビアホール下穴３０ａを設けた従来の間隙Ａよりも、テーパ形状の分狭くすることができる。これにより、片側レーザ加工よりもめっき面積を稼ぐことが可能であり、より高い放熱効果を得ることができる。
さらに、上述した図３（ｂ）のように、ビアホール下穴の間隙が狭くなっても、絶縁樹脂１と導電性金属箔２との密着力が弱くならないため、レーザＬがビアホール下穴３ａの底面を貫通することはない。
【００１８】
上面ビアホール下穴３１ａおよび下面ビアホール下穴３２ａのテーパ角は、異なっていてもよいが同一であるのがよく、ビアホール下穴３ａの垂直線を基準に例えば５〜２０度であるのが好ましい。
また、ビアホール下穴３ａの開口面側Ｘと底面側Ｙの径は、特に限定されないが、例えば、Ｘ：Ｙ＝５：４であるのが好ましい。
【００１９】
フィルドビア３を設けたコア層１０の少なくとも片面には、第二の絶縁樹脂４が積層され、この絶縁樹脂４とその表面に設けた導電性金属箔２´とに、フィルドビア３に接続される第二のフィルドビア５が設けられる。図１に示す印刷配線板１００では、第二の絶縁樹脂４および第二のフィルドビア５は、コア層１０の上下面にそれぞれ一層ずつ積層されているが、一層に限定されない。例えば、第二の絶縁樹脂４および第二のフィルドビア５を交互に積層させて多層のビルドアップ層としてもよい。この場合、積層した各絶縁樹脂層にフィルドビアが形成され、それらの複数のフィルドビアは、コア層１０のフィルドビア３と電気的に接続される。
なお、フィルドビアが放熱部となる場合、電気的接続は必須ではないが、電解フィルドめっきでフィルドビアを形成しているため、高熱伝導には電気的な接続が最適である。
【００２０】
印刷配線板１００の表面には、ソルダーレジスト（図示せず）を設けてもよい。ソルダーレジストの形成方法は、まず、スプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法などを用い、感光性液状ソルダーレジストを塗布して乾燥する、あるいは感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで貼り付ける。その後、露光および現像してパッド部分を開口させて加熱硬化させればよい。
【００２１】
（コア層におけるフィルドビアの配置）
図４〜７は、コア層１０におけるフィルドビア３の配置を示すものであり、図４（ａ）〜図７（ａ）はそれぞれコア層１０の上面図であり、図４（ｂ）〜図７（ｂ）はそれぞれコア層１０の下面図（底面図）である。すなわち、コア層１０の上面には上面フィルドビア３１が設けられ、下面には下面フィルドビア３２がそれぞれ設けられる。
上面フィルドビア３１と下面フィルドビア３２の配置は、それぞれ隣り合うフィルドビア３のうち少なくとも一つが、前記コア層１０の表裏面における異なる方向の面から形成されたフィルドビア３となるようになっており、図４〜図６（ａ）および（ｂ）に示すように、配置が六方充填配置となっている。また、図７（ａ）および（ｂ）に示す配置は正方格子配置である。このように配置されたフィルドビア３は、片面同士で配置された上面フィルドビア３１と下面フィルドビア３２とが隣り合う箇所が存在する。
図４〜図７（ａ）および（ｂ）に示す六方充填配置および正方格子配置は、コア層１０の両面でフィルドビア３の密度を確保し、かつコア層１０の片面で隣接するフィルドビア３を排除した構造である。すなわち、フィルドビア３（ビアホール下穴３ａ）を、コア層１０の上下面で隣り合うフィルドビア３同士をずらして形成して六方充填配置または正方格子配置すれば、配置されたフィルドビア３の密度が高く、かつコア層の表裏面（上下面）に形成されているので、フィルドビア３の全てをコア層１０の片面で形成するより、レーザ加工時の熱のストレスを小さくすることができる。
【００２２】
上述したフィルドビア３は、コア層１０の表裏面（上下面）に対して、一方が開口していたが、両方が開口していてもよい。
図８に示す印刷配線板１０１は、絶縁樹脂１とこの両面に形成された導電性金属箔２（導電性金属層）とからなるコア層１０を貫通する複数のフィルドビア３´を設けている。
フィルドビア３´は、コア層１０を貫通するスルーホール下孔（図示せず）にフィルドめっきをして形成される。このフィルドビア３´は、コア層１０の一方の面（上面）から他方の面（下面）にかけてテーパ形状となった第一貫通フィルドビア３３と、コア層１０´の他方の面（下面）から一方の面（上面）にかけてテーパ形状となった第二貫通フィルドビア３４とが隣り合うように並設される。また、コア層１０に対して、上下が開口したフィルドビア３´と一方が開口したフィルドビア３とが混在していてもよい。
【００２３】
次に、本発明に係る印刷配線板の一実施形態の製造方法を説明する。本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜（ＶＩ）を含む。
（Ｉ）絶縁樹脂の両面に導電性金属箔が形成されたコア層を準備する工程。
（ＩＩ）コア層にレーザ加工して、少なくとも一方が開口した複数のビアホール下穴を、隣り合うビアホール下穴のうち少なくとも一つが、前記コア層の表裏面における異なる方向の面から形成されたビアホール下穴となるように形成する工程。
（ＩＩＩ）ビアホール下穴の内面をデスミア（樹脂粗化）処理し、導体材料を充填（電解フィルドめっき）した後、ドライフィルムを形成し露光及び現像し、エッチングして、コア層にフィルドビアを形成する工程。
（ＩＶ）コア層およびフィルドビアの表面に第二の絶縁樹脂と導電性金属箔を積層する工程。
（Ｖ）フィルドビアの直上の第二の絶縁樹脂をレーザ加工して、第二のビアホール下穴を形成する工程。
（ＶＩ）第二のビアホール下穴の内面をデスミア（樹脂粗化）処理し、導体材料を充填（電解フィルドめっき）した後、ドライフィルムを形成し露光及び現像し、エッチングして、第二のフィルドビアを形成する工程。
【００２４】
本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図９（ａ）〜（ｈ）に基づいて説明する。なお、上述した部材についての説明は省略する。
【００２５】
まず、絶縁樹脂１の両面に銅箔または薄銅箔などの導電性金属箔２が形成されたコア層１０を準備する（図９（ａ））。
【００２６】
次に、図９（ｂ）に示すように、コア層１０の表裏面からレーザ加工でそれぞれビアホール下穴３ａを形成する。このビアホール下穴３ａは、隣り合うビアホール下穴３ａの少なくとも一方の開口方向がコア層１０の表裏面に対して異なるよう形成される。なお、このビアホール下穴３ａは、コア層１０を貫通するものであってもよい。
【００２７】
次に、レーザ加工により、ビアホール下穴３ａの内面などに残った開口時のコア層１０（絶縁樹脂１）の残渣（図示せず）をデスミア処理により除去したビアホール下穴３ａに導体材料を充填（電解フィルドめっき）した後、コア層１０の表面に、公知の方法でドライフィルム（図示せず）を貼付して露光および現像し、エッチング後、ドライフィルムを剥離すると、図９（ｃ）に示すようにコア層１０にフィルドビア３が形成される。
【００２８】
次に、図９（ｄ）に示すように、コア層１０およびフィルドビア３の表面に、第二の絶縁樹脂４および導電性金属箔２´を積層した後、フィルドビア３の少なくとも開口方向の直上に第二のフィルドビア５を形成するための第二のビアホール下穴５ａをレーザ加工により形成する（図９（ｅ）、（ｆ））。また、第二の絶縁樹脂４および導電性金属箔２´の材質は、絶縁樹脂１および導電性金属箔２と同じものであってもよい。
なお、第二のフィルドビア５を形成するための絶縁樹脂４においては、絶縁樹脂１より薄めの層間厚を使用することで、第二のフィルドビア５の電解フィルドめっきの充填性を向上させ、かつ第二のフィルドビア５のテーパ形状を極力抑えて、フィルドビア３で確保しためっき占有率を落とさないようにできる。
【００２９】
次に、図９（ｇ）に示すように、第二のビアホール下穴５ａに、導体材料を充填（フィルドめっき）して、第二のフィルドビア５を形成する。なお、第二のフィルドビア５の形成方法はフィルドビア３と同じため省略する。この第二のフィルドビア５は、フィルドビア３と電気的に接続し、印刷配線板１００が完成する。なお、この後、表面の所定の位置にソルダーレジスト（図示せず）を形成してもよい。
【００３０】
上記した印刷配線板１００の製造方法は、フィルドめっきでフィルドビア３を形成する。そのため、パターンめっきを用いて放熱部となる導体（銅ポスト）を形成するセミアディティブプロセスで放熱部となる銅ポストを形成する場合よりも工程が減り、基板完成までの所要時間を削減でき、かつコストを減らすことができる。
さらに、隣り合うフィルドビア３のうち少なくとも一つがコア層１０の表裏面における異なる方向の面から形成したフィルドビア３であり、フィルドビア３間の間隙を狭めることができるため、ビアホールをコア層１０の片面から形成する工法よりも高い放熱性を備えた印刷配線板が作成可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１    絶縁樹脂
２、２´  導電性金属箔
３、３´  フィルドビア
３ａ    ビアホール下穴
４      第二の絶縁樹脂
５      第二のフィルドビア
５ａ    第二のビアホール下穴
１０        コア層
３０ａ、３０ａ´  ビアホール下穴
３１      上面フィルドビア
３１ａ      上面ビアホール下穴
３２      下面フィルドビア
３２ａ      下面ビアホール下穴
３３        第一貫通フィルドビア
３４        第二貫通フィルドビア
１００、１０１  印刷配線板
Ｌ          レーザ
Ａ，Ｂ，Ｃ  間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
2017084914.tif 000005
【図４】
2017084914.tif 000006
【図５】
2017084914.tif 000007
【図６】
2017084914.tif 000008
【図７】
2017084914.tif 000009
【図８】
2017084914.tif 000010
【図９】
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