(57)【要約】【課題】被着体の接合を穏やかな条件下で行うことができ且つ硬化後の柔軟性に優れた異方導電フィルムを提供する。【解決手段】本発明の異方性導電フィルムは、脂環式エポキシ化合物と柔軟性付与剤との混合樹脂３と、光酸発生剤４と、導電性粒子２とを含んだ液状又はペースト状の異方性導電材料からなる塗膜を固化させてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂環式エポキシ化合物と、柔軟性付与剤と、光酸発生剤と、導電性粒子とを含んだ液状又はペースト状の異方性導電材料。
【請求項２】
前記柔軟性付与剤は、ポリラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方を含んだ請求項１に記載の異方性導電材料。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の異方性導電材料からなる塗膜を固化させてなる異方性導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器の小型化や薄型化に伴い、電子部品とプリント配線板との電気的接続などに、異方性導電フィルムを使用する機会が増えてきている（例えば、特許文献１乃至１１を参照）。
【０００３】
異方性導電フィルムとしては、種々のタイプが報告されている。最近では、エポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用いられている（例えば、特許文献１２乃至１４を参照）。
【０００４】
これら熱硬化タイプの異方性導電フィルムを用いた電気的接続に際しては、例えば、電子部品とプリント配線板とを、それらの間に異方性導電フィルムを介在させた状態で互いに対して押圧し、この状態で、１５０〜２００℃程度の温度で３０秒間前後の時間に亘って加熱する（例えば、特許文献１５を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５９−１２０４３６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１９１２２８号公報
【特許文献３】特開昭６１−２７４３９４号公報
【特許文献４】特開昭６１−２８７９７４号公報
【特許文献５】特開昭６２−２４４２４２号公報
【特許文献６】特開昭６３−１５３５３４号公報
【特許文献７】特開昭６３−３０５５９１号公報
【特許文献８】特開昭６４−４７０８４号公報
【特許文献９】特開昭６４−８１８７８号公報
【特許文献１０】特開平１−４６５４９号公報
【特許文献１１】特開平１−２５１７８７号公報
【特許文献１２】特開平３−２９２０９号公報
【特許文献１３】特開平５−１１７４１９号公報
【特許文献１４】特開平５−３２７９９号公報
【特許文献１５】特開平９−７６３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
高温での熱処理は、接合部に歪みをもたらす可能性がある。また、この熱処理は、電子部品やプリント配線板などの被着体の品質に悪影響を及ぼす可能性がある。従って、異方性導電フィルムを用いた電気的接続は、可能な限り穏やかな条件下で実施することが望ましい。
【０００７】
また、近年では、異方性導電フィルムが電子部品とフレキシブルプリント基板との電気的接続に利用される機会が増えている。そのため、異方性導電フィルムには、柔軟性も求められる。
【０００８】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、被着体の接合を穏やかな条件下で行うことができ且つ硬化後の柔軟性に優れた異方性導電フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する手段としての、請求項１に記載の発明は、脂環式エポキシ化合物と、柔軟性付与剤と、光酸発生剤と、導電性粒子とを含んだ液状又はペースト状の異方性導電材料である。
【００１０】
また、請求項２の発明は、前記柔軟性付与剤は、ポリラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方を含んだ請求項１に記載の異方性導電フィルムである。
【００１１】
そして、請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の異方性導電材料からなる塗膜を固化させてなる異方性導電フィルムである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、ガラス転移点が高く且つ脆性の脂環式エポキシ化合物と柔軟性付与剤とを組み合わせているため、ガラス転移点が低く、フレキシブル性に優れた異方性導電フィルムを得ることができる。即ち、被着体の接合を穏やかな条件下で行うことができ且つ硬化後の柔軟性に優れた異方導電フィルムを得ることができる。また、硬化反応の開始剤に光酸発生剤を用いることで、自然発生する熱硬化反応を抑制し、液又はペーストのポットライフを長くすることができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、柔軟性付与剤にポリラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方を用いることで、異方性導電フィルムに良好な曲げ特性を付与できる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、被着体の接合を穏やかな条件下で行うことができ且つ柔軟性に優れているため、様々な被着体を、その品質に悪影響を及ぼすことなしに接合することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る異方性導電材料を概略的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を実施するための一形態を、図面に従って説明する。  
図１は、本発明の一実施形態に係る異方性導電材料を概略的に示す断面図である。図１には、キャリアフィルム１の上に形成した塗膜の形態の異方性導電材料５を描いている。
【００１７】
異方性導電材料５は、液状又はペースト状である。異方性導電材料５からなる塗膜を固化することにより、異方性導電フィルムが得られる。
【００１８】
異方性導電材料５は、脂環式エポキシ化合物および柔軟性付与剤の混合樹脂３と、その中に分散した導電性粒子２および光酸発生剤４とを含んでいる。
【００１９】
脂環式エポキシ化合物は、例えば、分子中に２個以上のエポキシ基を有している。脂環式エポキシ化合物は、光酸発生剤４の存在下で活性エネルギー線照射することにより重合反応や架橋反応を起こす成分である。
【００２０】
脂環式エポキシ化合物としては、例えば、シクロへキセン又はシクロペンテン環等のシクロアルカン環を有する化合物を、過酸化水素及び過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる、シクロヘキセンオキサイド又はシクロペンテンオキサイド含有化合物等が挙げられる。
【００２１】
具体的には、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサイド、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシ化テトラベンジルアルコール、ラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ラクトン変性エポキシ化テトラヒドロベンジルアルコール、シクロヘキセンオキサイドなどが挙げられる。
【００２２】
市販品としては、商品名「セロキサイド８０００」、「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（何れも（株）ダイセル製）などがある。
【００２３】
脂環式エポキシ化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、脂環式エポキシ化合物としては、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）が特に好ましい。
【００２４】
柔軟性付与剤は、脂環式エポキシ化合物と混ざり合っている。柔軟性付与剤は、異方性導電材料５から得られる異方性導電フィルムの可撓性を高める役割を果たす。柔軟性付与剤は、例えば、ポリオール化合物である。
【００２５】
ポリオール化合物とは、１分子内に２個以上の水酸基を有し、数平均分子量が例えば２００以上の重合体（オリゴマー又はポリマー）である。このポリオール化合物には、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等が含まれる。なお、上記ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２６】
上記ポリオール化合物が有する水酸基（２個以上の水酸基）は、アルコール性水酸基であってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。また、上記ポリオール化合物が有する水酸基の数（１分子中の水酸基の数）は、２個以上であればよく、特に限定されない。
【００２７】
上記ポリオール化合物における水酸基（２個以上の水酸基）の位置は、特に限定されないが、硬化剤との反応性の観点で、ポリオール分子の少なくとも一方の末端（重合体主鎖の末端）に存在することが好ましく、ポリオール分子の少なくとも両末端に存在することが特に好ましい。
【００２８】
上記ポリオール化合物は、その他の成分と配合した後に液状又はペースト状の異方性導電材料を形成できればよく、それ自体は、固体であってもよいし、液体であってもよい。
【００２９】
上記ポリオール化合物の数平均分子量は、２００以上であればよく、特に限定されないが、２００〜１０００００が好ましく、より好ましくは３００〜５００００、さらに好ましくは４００〜４００００である。なお、上記ポリオール化合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される、標準ポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。
【００３０】
上記ポリオール化合物としては、例えば、分子内にエステル骨格（ポリエステル骨格）を有するポリエステルポリオール（ポリエステルポリオールオリゴマーを含む）、分子内にエーテル骨格（ポリエーテル骨格）を有するポリエーテルポリオール（ポリエーテルポリオールオリゴマーを含む）、及び分子内にカーボネート骨格（ポリカーボネート骨格）を有するポリカーボネートポリオール（ポリカーボネートポリオールオリゴマーを含む）などが挙げられる。上記ポリオール化合物には、その他の化合物、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂、水酸基を有するポリブタジエン類、アクリルポリオールなども含まれる。
【００３１】
上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオールとポリカルボン酸（多塩基酸）との又はヒドロキシカルボン酸の縮合重合（例えば、エステル交換反応）により得られるポリエステルポリオールや、ラクトン類の開環重合により得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。
【００３２】
上記ポリエステルポリオールを構成するモノマー成分としてのポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールなどが挙げられる。
【００３３】
上記ポリエステルポリオールを構成するモノマー成分としてのポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、クエン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シトラコン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸などが挙げられる。
【００３４】
上記ポリエステルポリオールを構成するモノマー成分としてのヒドロキシカルボン酸としては、例えば、乳酸、りんご酸、グリコール酸、ジメチロールプロピオン酸、及びジメチロールブタン酸などが挙げられる。
【００３５】
上記ポリエステルポリオールを構成するモノマー成分としてのラクトン類としては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、及びγ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
【００３６】
上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセル２０５」、「プラクセル２０５Ｈ」、「プラクセル２０５Ｕ」、「プラクセル２０５ＢＡ」、「プラクセル２０８」、「プラクセル２１０」、「プラクセル２１０ＣＰ」、「プラクセル２１０ＢＡ」、「プラクセル２１２」、「プラクセル２１２ＣＰ」、「プラクセル２２０」、「プラクセル２２０ＣＰＢ」、「プラクセル２２０ＮＰ１」、「プラクセル２２０ＢＡ」、「プラクセル２２０ＥＤ」、「プラクセル２２０ＥＢ」、「プラクセル２２０ＥＣ」、「プラクセル２３０」、「プラクセル２３０ＣＰ」、「プラクセル２４０」、「プラクセル２４０ＣＰ」、「プラクセル２１０Ｎ」、「プラクセル２２０Ｎ」、「プラクセルＬ２０５ＡＬ」、「プラクセルＬ２０８ＡＬ」、「プラクセルＬ２１２ＡＬ」、「プラクセルＬ２２０ＡＬ」、「プラクセルＬ２３０ＡＬ」、「プラクセル３０５」、「プラクセル３０８」、「プラクセル３１２」、「プラクセルＬ３１２ＡＬ」、「プラクセル３２０」、「プラクセルＬ３２０ＡＬ」、「プラクセルＬ３３０ＡＬ」、「プラクセル４１０」、「プラクセル４１０Ｄ」、「プラクセル６１０」、「プラクセルＰ３４０３」、及び「プラクセルＣＤＥ９Ｐ」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することができる。
【００３７】
上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリオール類への環状エーテル化合物の付加反応により得られるポリエーテルポリオール、及びアルキレンオキシドの開環重合により得られるポリエーテルポリオールなどが挙げられる。
【００３８】
上記ポリエーテルポリオールとしては、より具体的には、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール（プロピレングリコール）、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール（テトラメチレングリコール）、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールなどのポリオール類の多量体；上記ポリオール類と、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，３−ブチレンオキサイド、２，３−ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、及びエピクロロヒドリン等のアルキレンオキサイドとの付加物；並びにテトラヒドロフラン類などの環状エーテルの開環重合体（例えば、ポリテトラメチレングリコール）等が挙げられる。
【００３９】
上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、商品名「ＰＥＰ−１０１」（フロイント産業（株）製）；商品名「アデカプルロニックＬ」、「アデカプルロニックＰ」、「アデカプルロニックＦ」、「アデカプルロニックＲ」、「アデカプルロニックＴＲ」、及び「アデカＰＥＧ」（何れもアデカ（株）製）；商品名「ＰＥＧ＃１０００」、「ＰＥＧ＃１５００」、及び「ＰＥＧ＃１１０００」（何れも日油（株）製）；商品名「ニューポールＰＥ−３４」、「ニューポールＰＥ−６１」、「ニューポールＰＥ−７８」、「ニューポールＰＥ−１０８」、「ＰＥＧ−２００」、「ＰＥＧ−６００」、「ＰＥＧ−２０００」、「ＰＥＧ−６０００」、「ＰＥＧ−１００００」、及び「ＰＥＧ−２００００」（何れも三洋化成工業（株）製）；商品名「ＰＴＭＧ１０００」、「ＰＴＭＧ１８００」、及び「ＰＴＭＧ２０００」（何れも三菱化学（株）製）；並びに「ＰＴＭＧプレポリマー」（三菱樹脂（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００４０】
上記ポリカーボネートポリオールとは、分子内に２個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。中でも、上記ポリカーボネートポリオールとしては、分子内に２個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが好ましい。
【００４１】
上記ポリカーボネートポリオールは、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法、又は、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応（特開昭６２−１８７７２５号公報、特開平２−１７５７２１号公報、特開平２−４９０２５号公報、特開平３−２２０２３３号公報、特開平３−２５２４２０号公報等）などにより合成される。上記ポリカーボネートポリオールにおけるカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む樹脂硬化物は高温高湿下でも優れた安定性を示す。
【００４２】
上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、及びジプロピレングリコール等が挙げられる。
【００４３】
上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２０５ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＰＬ」、及び「プラクセルＣＤ２２０ＨＬ」（何れも（株）ダイセル製）；商品名「ＵＨ−ＣＡＲＢ５０」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ１００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ３００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）」、及び「ＵＣ−ＣＡＲＢ１００」（何れも宇部興産（株）製）；並びに、商品名「ＰＣＤＬ  Ｔ４６７１」、「ＰＣＤＬ  Ｔ４６７２」、「ＰＣＤＬ  Ｔ５６５０Ｊ」、「ＰＣＤＬ  Ｔ５６５１」、及び「ＰＣＤＬ  Ｔ５６５２」（何れも旭化成ケミカルズ（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００４４】
上記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオール以外のポリオールとしては、例えば、商品名「ＹＰ−５０」、「ＹＰ−５０Ｓ」、「ＹＰ−５５Ｕ」、「ＹＰ−７０」、「ＺＸ−１３５６−２」、「ＹＰＢ−４３Ｃ」、「ＹＰＢ−４３Ｍ」、「ＦＸ−３１６」、「ＦＸ−３１０Ｔ４０」、「ＦＸ−２８０Ｓ」、「ＦＸ−２９３」、「ＹＰＳ−００７Ａ３０」、及び「ＴＸ−１０１６」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１２５６」、「ｊＥＲ４２５０」、及び「ｊＥＲ４２７５」（何れも三菱化学（株）製）などのフェノキシ樹脂；商品名「エポトートＹＤ−０１４」、「エポトートＹＤ−０１７」、「エポトートＹＤ−０１９」、「エポトートＹＤ−０２０Ｇ」、「エポトートＹＤ−９０４」、及び「エポトートＹＤ−９０７」、「エポトートＹＤ−６０２０」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１００７」、「ｊＥＲ１００９」、「ｊＥＲ１０１０」、「ｊＥＲ１００５Ｆ」、「ｊＥＲ１００９Ｆ」、「ｊＥＲ１００６ＦＳ」、及び「ｊＥＲ１００７ＦＳ」（何れも三菱化学（株）製）などのエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂；商品名「Ｐｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−１５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ  ｉｐ」、及び「ＫＲＡＳＯＬ」（何れも出光興産（株）製）や、商品名「α−ωポリブタジエングリコール  Ｇ−１０００」、「α−ωポリブタジエングリコール  Ｇ−２０００」、及び「α−ωポリブタジエングリコール  Ｇ−３０００」（何れも日本曹達（株）製）などの水酸基を有するポリブタジエン類；並びに、商品名「ヒタロイド３９０３」、「ヒタロイド３９０４」、「ヒタロイド３９０５」、「ヒタロイド６５００」、「ヒタロイド６５００Ｂ」、及び「ヒタロイド３０１８Ｘ」（何れも日立化成工業（株）製）や、商品名「アクリディックＤＬ−１５３７」、「アクリディックＢＬ−６１６」、「アクリディックＡＬ−１１５７」、「アクリディックＡ−３２２」、「アクリディックＡ−８１７」、「アクリディックＡ−８７０」、「アクリディックＡ−８５９−Ｂ」、「アクリディックＡ−８２９」、及び「アクリディックＡ−４９−３９４−ＩＭ」（何れもＤＩＣ（株）製）や、商品名「ダイヤナールＳＲ−１３４６」、「ダイヤナールＳＲ−１２３７」、及び「ダイヤナールＡＳ−１１３９」（何れも三菱レイヨン（株）製）などのアクリルポリオール等の市販品を使用することができる。
【００４５】
なお、上記ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ポリオール化合物（Ｂ）としては、商品名「プラクセル３０５」及び「プラクセル３０８」（何れも（株）ダイセル製）などのポリエステルポリオールや、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」（（株）ダイセル製）などのカーボネートジオールが特に好ましい。
【００４６】
特には、上記ポリオール化合物は、ポリラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方を含んでいることが好ましく、ポリラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方からなることがより好ましい。
【００４７】
光酸発生剤４は、混合樹脂３中に溶解又は分散している。光酸発生剤４は、例えば、カチオン性光重合開始剤である。光酸発生剤とは、活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物であり、例えば、スルホン酸誘導体、オニウム塩類、及びカルボン酸エステル類が挙げられる。
【００４８】
スルホン酸誘導体としては、例えば、ジスルホン類、ジスルホニルジアゾメタン類、ジスルホニルメタン類、スルホニルベンゾイルメタン類、トリフルオロメチルスルホネート誘導体などのイミドスルホネート類、ベンゾインスルホネート類、１−オキシ−２−ヒドロキシ−３−プロピルアルコールのスルホネート類、ピロガロールトリスルホネート類、及びベンジルスルホネート類を挙げることができる。具体的には、ジフェニルジスルホン、ジトシルジスルホン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（クロルフェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（キシリルスルホニル）ジアゾメタン、フェニルスルホニルベンゾイルジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）メタン、ベンゾイントシラート、１，２−ジフェニル−２−ヒドロキシプロピルトシラート、１，２−ジ（４−メチルメルカプトフェニル）−２−ヒドロキシプロピルトシラート、ピロガロールメチルスルホネート、ピロガロールエチルスルホネート、２，６−ジニトロフェニルメチルトシラート、オルト−ニトロフェニルメチルトシラート、及びパラ−ニトロフェニルトシラートなどを挙げることができる。
【００４９】
カルボン酸エステルとしては、例えば、１，８−ナフタレンジカルボン酸イミドメチルスルホネート、１，８−ナフタレンジカルボン酸イミドトシルスルホネート、１，８−ナフタレンジカルボン酸イミドトリフルオロメチルスルホネート、１，８−ナフタレンジカルボン酸イミドカンファースルホネート、コハク酸イミドフェニルスルホネート、コハク酸イミドトシルスルホネート、コハク酸イミドトリフルオロメチルスルホネート、コハク酸イミドカンファースルホネート、フタル酸イミドトリフルオロスルホネート、及びシス−５−ノルボルネン−エンド−２，３−ジカルボン酸イミドトリフルオロメチルスルホネートなどを挙げることができる。
【００５０】
オニウム塩としては、例えば、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６−）、ヘキサクロルアンチモネート（ＳｂＣｌ６−）、テトラフェニルボレート、テトラキス（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラキス（ペンタフルオロメチルフェニル）ボレート、過塩素酸イオン（ＣｌＯ４−）、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３−）、フルオロスルフォン酸イオン（ＦＳＯ３−）、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸アニオン、及びトリニトロトルエンスルフォン酸アニオン等のアニオンを有するスルホニウム塩またはヨードニウム塩を使用することができる。
【００５１】
スルホニウム塩として、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、及び４−フェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロホスフェートなどのヘキサフルオロホスフェート系スルホニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、及び４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロアンチモネートなどのヘキサフルオロアンチモネート系スルホニウム塩；トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントンテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、及び４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ−ジフェニルスルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどのテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート系スルホニウム塩が挙げられる。
【００５２】
市販品としては、例えば、商品名「ＵＶＩ−６９７０」及び「ＵＶＩ−６９７４」（何れもユニオンカーバイド製）；商品名「ＳＰ−１７０」、「ＳＰ−１７１」、「ＳＰ−１７２」、「ＳＰ−１５０」、及び「ＳＰ−１５１」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）；並びに、商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、及び「ＣＰＩ−２１０Ｓ」（何れもサンアプロ（株）製）が挙げられる。好ましくは、商品名「ＳＰ−１７０」若しくは「ＳＰ−１７２」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）、又は、商品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」若しくは「ＣＰＩ−１０１Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）である。  
上記の酸発生剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５３】
導電性粒子２は、混合樹脂３中に分散している。導電性粒子２は 、一般的な異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子であれば、いずれの導電性粒子も使用することができる。導電性粒子２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、及び金等の各種金属からなる金属粒子；合金からなる合金粒子；導電性酸化物からなる導電性酸化物粒子；又は、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、及びプラスチック等の絶縁体粒子の表面に金属をコートしてなる複合粒子を使用することができる。
【００５４】
導電性粒子２として、上述した粒子の表面に絶縁薄膜をコートしたもの等を使用してもよい。導電性粒子２として、樹脂粒子の表面に金属をコートしたものを使用する場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、及びスチレン系樹脂等の樹脂からなる粒子を使用することができる。  
導電性粒子２の平均粒径は、任意であるが、通常は数１μｍ〜４μｍ程度である。
【００５５】
異方性導電材料５は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、酢酸エチル、及びトルエンなどの各種溶媒で希釈することができる。異方性導電材料５は、溶媒の添加により所望の粘度とすることができ、１〜１０００ｍＰａｓの粘度とすることで、一般的な塗工機にて容易に塗布することができる。
【００５６】
異方性導電材料５には、添加剤を添加してもよい。例えば、異方性導電材料５に界面活性剤を添加することにより、導電性粒子２の分散性を向上させることができる。
【００５７】
キャリアフィルム１は、異方性導電材料５からなる塗膜を形成する際に、基材として使用する。異方性導電材料５からなる塗膜の固化は、キャリアフィルム１上で行う。従って、キャリアフィルム１としては、異方性導電材料５からなる塗膜を固化してなる異方性導電フィルムを剥離可能に支持し得るものであるものを使用する。
【００５８】
次に、異方性導電フィルムの製造方法について説明する。  
先ず、上述した異方性導電材料５を調製する。異方性導電材料５は、上述した成分を均一に混合することにより得る。この混合は、光重合が開始しないように、例えば、光酸発生剤が吸収する光を遮った状態で行う。
【００５９】
次に、異方性導電材料５をキャリアフィルム１上に塗布して、塗膜を形成する。  
キャリアフィルム１としては、ポリエステルフィルムを使用することが好ましい。ポリエステルフィルムは、異方性導電フィルムを剥離可能に支持し得る。加えて、ポリエステルフィルムには、ハジキ等の塗布欠陥なく異方性導電材料５を容易に塗布することができる。キャリアフィルム１の形状に特に制限はないが、ロール・ツー・ロールでの連続プロセスで異方性導電フィルムを製造する場合には、帯形状のフィルムを使用する。
【００６０】
塗布方法としては、通常のコーティング方法を用いることができ、特に限定はない。例えば、ディッピング法、ワイヤーバー、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、ダイコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、及びグラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。
【００６１】
次いで、異方性導電材料５からなる塗膜を固化させる。これにより、異方性導電フィルムを得る。ここで、「固化」は、塗膜を非流動性とすることを意味している。
【００６２】
塗膜の固化には、例えば、加熱、エネルギー線照射、又はそれらの組み合わせを利用する。固化させた塗膜において、樹脂は、Ａ段階、Ｂ段階、及びＣ段階の何れの状態であってもよい。
【００６３】
その後、必要に応じて、異方性導電フィルムをキャリアフィルム１から剥離する。この剥離は、異方性導電フィルムの使用時に行ってもよい。
【００６４】
次に、この異方性導電フィルムを用いた被着体の接合について説明する。  
先ず、互いに接合すべき被着体を準備する。被着体は、例えば、半導体チップ、半導体パッケージ及び半導体モジュールなどの電子部品や、インターポーザ、パッケージ基板、モジュール基板、リジッドタイプのプリント配線板、及びフレキシブルプリント基板などの配線基板である。
【００６５】
次に、２つの被着体の間に異方性導電フィルムを挟み、それら被着体を互いに対して押圧する。この際、必要に応じて、異方性導電フィルムを加熱する。これにより、異方性導電フィルムを流動化させて、被着体の対向面に密着させる。
【００６６】
続いて、この状態で、異方性導電フィルムを硬化させる。例えば、異方性導電フィルムが含んでいる樹脂がＡ段階又はＢ段階にある場合は、加熱、活性エネルギー線照射、又は、それらの組み合わせにより、重合又は架橋反応を進行させる。或いは、異方性導電フィルムが含んでいる樹脂がＣ段階にある場合は、異方性導電フィルムを冷却することにより、異方性導電フィルムを硬化させる。
【００６７】
以上のようにして、異方性導電フィルムを間に挟んで向き合った被着体を、樹脂によって互いに対して接着するとともに、これら被着体の対向面に設けられている導電部、例えば、電極、端子又は配線を、導電性粒子を介して互いに電気的に接続する。
【００６８】
上述した異方性導電材料５は、硬化反応の開始剤として光酸発生剤を含んでいる。それ故、この異方性導電材料５は、光酸発生剤が吸収する光を遮った状態で保管すれば、例えば、常温下であっても長期に亘って品質を維持し得る。即ち、この異方性導電材料５は、ポットライフが長い。
【００６９】
また、この異方性導電材料５から得られる異方性導電フィルムは、ガラス転移点が比較的低い。それ故、異方性導電フィルムを間に挟んで被着体を互いに対して押圧し、この状態で加熱した場合、異方性導電フィルムは、比較的低い温度で被着体の対向面に密着する。そして、活性エネルギー線照射や冷却等を利用すれば、被着体を高温に加熱することなしに、被着体間の樹脂を硬化させることができる。即ち、被着体の接合を穏やかな条件下で行うことができる。
【００７０】
更に、この異方性導電材料５から得られる異方性導電フィルムは、柔軟性付与剤を含有しているため、Ｃ段階にしたとしても、高い柔軟性を維持する。
【００７１】
なお、ここでは、被着体の接合に異方性導電フィルムを使用することを説明したが、異方性導電フィルムを使用することなしに、被着体を接合してもよい。即ち、一方の被着体に異方性導電材料５を塗布し、この塗膜上に他方の被着体を重ね合わせ、この状態で、被着体を互いに対して押圧するとともに、異方性導電材料５を硬化させてもよい。
【実施例】
【００７２】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例になんら限定されるものではない。
【００７３】
＜実施例１＞
ベースフィルムとして、厚みが７５マイクロメートルのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
【００７４】
また、異方性導電材料として、粘度が４００ｍＰａ・ｓであり、以下の組成：
脂環式エポキシ化合物：３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート  ８０質量部
柔軟性付与剤：ポリカーボネートジオール  ２０質量部
光酸発生剤：ＳＰ−１７０  １質量部
導電性粒子：ミクロパールＡＵ（積水化学工業（株）製）  １５質量部
を有する分散液を準備した。
【００７５】
この異方性導電材料を上記ベースフィルムに塗布し、この塗膜を１５０℃の温度で６０秒間加熱することで硬化させた。これにより、硬化後の膜厚が２５μｍの異方性導電フィルムを得た。
【００７６】
得られた異方性導電フィルムについて、柔軟性の評価としてガラス転移点の測定を行った。ガラス転移点が１５０℃未満を柔軟性が良好（○）とし、１５０℃以上を柔軟性が不十分（×）とした。
【００７７】
＜実施例２＞
ポリカーボネートジオールの量を６０質量部としたこと以外は実施例１と同様の方法により、異方性導電フィルムを作製し、その評価を行った。
【００７８】
＜比較例１＞
ポリカーボネートジオールの量を０質量部としたこと以外は実施例１と同様の方法により、異方性導電フィルムを作製し、その評価を行った。
【００７９】
【表１】
2017162604.tif 000003
【００８０】
表１に示すように、実施例１及び２に係る異方性導電フィルムは、比較例１に係る異方性導電フィルムと比較して、柔軟性に優れていた。
【符号の説明】
【００８１】
１…ベースフィルム、２…導電性粒子、３…脂環式エポキシ化合物と柔軟性付与剤との混合樹脂、４…光酸発生剤、５…異方性導電材料。
【図１】
2017162604.tif 000004