(57)【要約】【課題】基板ズレの抑制が可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１基板と、前記第１基板に対向配置された第２基板と、前記第１基板に配置され前記第２基板側に突出する第１スペーサと、前記第２基板に配置され前記第１基板側に突出し前記第１スペーサと交差する第２スペーサと、を備え、前記第１スペーサは、第１受け部と、前記第１受け部より前記２基板側に突出した第１突出部とを備え、前記第２スペーサは、前記第１受け部と当接する第２受け部を備えている表示装置。【選択図】      図４
2017044842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向配置された第２基板と、
前記第１基板に配置され前記第２基板側に突出する第１スペーサと、
前記第２基板に配置され前記第１基板側に突出し前記第１スペーサと交差する第２スペーサと、を備え、
前記第１スペーサは、第１受け部と、前記第１受け部より前記２基板側に突出した第１突出部とを備え、
前記第２スペーサは、前記第１受け部と当接する第２受け部を備えている表示装置。
【請求項２】
前記第１突出部は、前記第１受け部の両端にそれぞれ配置された第１部分と第２部分とを備えている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１基板と前記第２基板とのセルギャップは、前記第１突出部の高さより大きく、
前記第１突出部は、前記第２基板から離間している、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板とのセルギャップは、前記第１突出部の高さと前記第２受け部の高さとの合計より小さい、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１部分と前記第２部分との間の前記第１受け部の長さは、前記第２受け部の幅以上である、請求項２に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第２スペーサは、前記第２受け部より前記第１基板側に突出した第２突出部を備えている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２突出部は、前記第２受け部の両端にそれぞれ配置された第３部分と第４部分とを備えている、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板とのセルギャップは、前記第２突出部の高さより大きく、
前記第２突出部は、前記第１基板から離間している、請求項６又は７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１基板と前記第２基板とのセルギャップは、前記第２突出部の高さと前記第１受け部の高さとの合計より小さい、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第３部分と前記第４部分との間の前記第２受け部の長さは、前記第１受け部の幅以上である、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１基板と前記第２基板とのセルギャップは、前記第２受け部の高さと前記第１受け部の高さとの合計以下である、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
更に、第１延在部と、前記第１延在部と交差する第２延在部と、を備える遮光層を備え、
前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、前記第１延在部と前記第２延在部との交差位置に配置されている、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１３】
更に、前記第１延在部と対向する走査線と、前記第２延在部と対向する信号線と、を備え、
前記第１スペーサは、前記第１延在部に沿って配置され、
前記第２スペーサは、前記第２延在部に沿って配置されている、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第２スペーサは、前記遮光層が配置された基板に配置されている、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
更に、前記第１延在部と対向する第１ドレイン電極及び第２ドレイン電極と、第１コンタクトホールを介して前記第１ドレイン電極と電気的に接続された第１画素電極と、第２コンタクトホールを介して前記第２ドレイン電極と電気的に接続された第２画素電極と、を備え、
前記第１スペーサは、前記第１コンタクトホールと前記第２コンタクトホールとの間に位置している、請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、液晶層が配置されるセルギャップを保持するため、第１基板と第２基板との間にスペーサを備えている。スペーサは、例えば、第２基板の表面から第１基板側へ延出している。しかし、表示パネルに外力が加えられた場合、スペーサが第１基板の配向膜を傷つけ、液晶分子の配向異常を引き起こす恐れがある。スペーサが開口領域の配向膜を傷つける可能性を低減させる構成として、特許文献１は、第１の基板に配置された第１のスペーサ部と、第２の基板に配置され第１のスペーサ部と交差して配置された第２のスペーサ部と、を備える液晶表示装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８６１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、基板ズレの抑制が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、
第１基板と、前記第１基板に対向配置された第２基板と、前記第１基板に配置され前記第２基板側に突出する第１スペーサと、前記第２基板に配置され前記第１基板側に突出し前記第１スペーサと交差する第２スペーサと、を備え、前記第１スペーサは、第１受け部と、前記第１受け部より前記２基板側に突出した第１突出部とを備え、前記第２スペーサは、前記第１受け部と当接する第２受け部を備えている表示装置
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、画素における表示パネルの断面を示す図である。
【図３】図３は、遮光層及びスペーサの配置例を示す平面図である。
【図４】図４は、図３に図示したＩＶ−ＩＶ’切断線に沿った表示パネルの断面を示す図である。
【図５】図５は、図３に図示したＶ−Ｖ’切断線に沿った表示パネルの断面を示す図である。
【図６】図６は、第１スペーサＳＰ１と第２スペーサＳＰ２との間に第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２が介在した表示パネルの断面図である。
【図７】図７は、コンタクトホールとスペーサとの位置関係を示した平面図である。
【図８】図８は、スペーサ形状の変形例を示す図である。
【図９】図９は、第１スペーサの変形例を示す図である。
【図１０】図１０は、配向膜の配置の第１変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、遮光層及びスペーサの配置の第１変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、遮光層及びスペーサの配置の第２変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、サブスペーサを備える表示パネルの遮光層及びスペーサの配置を示す図である。
【図１４】図１４は、図１３に図示したＸＩＶ−ＸＩＶ’切断線に沿った表示パネルの切断図である。
【図１５】図１５は、図４に図示した第１基板及び第１スペーサの変形例を示す図である。
【図１６】図１６は、図５に図示した第２基板及び第２スペーサの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ、表示パネルＰＮＬを照明する照明装置（バックライトユニット）ＢＬ、表示パネルＰＮＬ及び照明装置ＢＬの動作を制御する制御モジュールＣＭ、表示パネルＰＮＬ及び照明装置ＢＬへ制御信号を伝達するフレキシブル回路基板ＦＰＣ１、ＦＰＣ２、などを備えている。
【０００９】
本実施形態において、第１方向Ｘは、例えば表示パネルＰＮＬの短辺方向である。第２方向Ｙは、第１方向Ｘと交差する方向であり、表示パネルＰＮＬの長辺方向である。また、第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向である。また、主面とは、第１方向Ｘと第２方向Ｙとで規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面であるものとする。また、法線とは、Ｘ−Ｙ平面に垂直な線であるものとする。
【００１０】
表示パネルＰＮＬは、第１基板１００と、第１基板１００に対向配置された第２基板２００と、第１基板１００と第２基板２００との間に保持された液晶層（後述する液晶層ＬＱ）と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡ、及び、表示領域ＤＡの周辺に位置する額縁状の非表示領域ＮＤＡを備えている。図示した例では、表示領域ＤＡは、四角形状に形成されているが、他の多角形状に形成されても良いし、円形状あるいは楕円形状などの他の形状に形成されても良い。
【００１１】
照明装置ＢＬは、第１基板１００と対向する表示パネルＰＮＬの背面側に配置されている。このような照明装置ＢＬとしては、種々の形態が適用可能であり特に限定はされず、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子が主面と平行な面内に配置されている直下型でもよく、発光素子が図示しない導光板の端部に配置されたエッジ型でもよい。駆動ＩＣチップＩＣは、一方の短辺側の第１基板１００上に実装されている。フレキシブル回路基板ＦＰＣ１は、第１基板１００上の駆動ＩＣチップＩＣ側に実装され、表示パネルＰＮＬと制御モジュールＣＭとを接続している。フレキシブル回路基板ＦＰＣ２は、照明装置ＢＬと制御モジュールＣＭとを接続している。
【００１２】
このような構成の表示装置ＤＳＰは、照明装置ＢＬから表示パネルＰＮＬに入射する光を各画素ＰＸで選択的に透過することによって画像を表示する透過表示機能を備えた、いわゆる透過型の液晶表示装置に相当する。但し、表示装置ＤＳＰは、外部から表示パネルＰＮＬに向かって入射する外光を各画素ＰＸで選択的に反射することによって画像を表示する反射表示機能を備えた、いわゆる反射型の液晶表示装置であっても良いし、透過型及び反射型の双方の機能を備えた半透過型の液晶表示装置であっても良い。反射型の液晶表示装置については、照明装置を省略しても良いし、第２基板２００と対向する表示パネルＰＮＬの前面側に、照明装置（フロントライトユニット）が配置されていても良い。なお、本実施形態は、液晶表示装置に限定されるものではなく、間隔を空けて対向する第１基板１００及び第２基板２００を備えた表示装置であれば、適宜適用することができる。
【００１３】
以下では、透過型の液晶表示装置を例に説明する。  
図２は、画素における表示パネルの断面を示す図である。  
図２は、表示領域ＤＡの画素ＰＸにおける表示パネルＰＮＬの断面を示す図である。表示パネルＰＮＬに備えられた各層において、上（上方）は、表示パネルＰＮＬの第１基板１００から第２基板２００に向かう方向であり、下（下方）は、表示パネルＰＮＬの第２基板２００から第１基板１００に向かう方向であるものとする。
【００１４】
第１基板１００は、第１絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４、第５絶縁膜１５、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷは、シングルゲート構造のトップゲート型の薄膜トランジスタであるが、ダブルゲート構造であっても良いし、ボトムゲート型の薄膜トランジスタであっても良い。
【００１５】
第１絶縁基板１０は、例えばガラスや樹脂などの光透過性を有する絶縁材料を用いて形成されている。第１絶縁膜１１は、第１絶縁基板１０の上に配置され、第１絶縁基板１０を覆っている。スイッチング素子ＳＷの半導体層ＳＣは、第１絶縁膜１１の上に島状に配置されている。第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１及び半導体層ＳＣの上に配置されている。スイッチング素子ＳＷのゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に配置され、第２絶縁膜１２を介して半導体層ＳＣと対向している。第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２及びゲート電極ＷＧの上に配置されている。スイッチング素子ＰＳＷのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に配置され、それぞれコンタクトホールＣＨ１及びコンタクトホールＣＨ２を介して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３、ソース電極ＷＳ、ドレイン電極ＷＤの上に配置されている。
【００１６】
共通電極ＣＥは、第４絶縁膜１４の上に配置されている。第５絶縁膜１５は、第４絶縁膜１４及び共通電極ＣＥの上に配置されている。第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び第５絶縁膜１５は、例えばシリコン窒化物（ＳｉＮ）やシリコン酸化物（ＳｉＯ）などの無機絶縁材料によって形成されている。第４絶縁膜１４は、例えば有機絶縁材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、第５絶縁膜１５の上に配置され、コンタクトホールＣＨ３を介してドレイン電極ＷＤと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、後述する開口部ＡＰに対応する領域において、共通電極ＣＥと対向している。開口部ＡＰにおいて、画素電極ＰＥには、少なくとも１つのスリットＳＬが形成されている。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、例えば、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）やインジウムジンクオキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。第１配向膜ＡＬ１は、第５絶縁膜１５及び画素電極ＰＥの上に配置されている。
【００１７】
図示した例では、画素電極ＰＥが共通電極ＣＥより液晶層ＬＱ側に位置しているが、共通電極ＣＥが画素電極ＰＥより液晶層ＬＱ側に位置していてもよい。この場合、スリットＳＬは共通電極ＣＥに形成される。また、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥは、櫛歯状に形成され、同一層に配置されていてもよい。
【００１８】
第２基板２００は、第２絶縁基板２０、遮光層ＳＨ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、及び第２配向膜ＡＬ２を備えている。  
第２絶縁基板２０は、例えばガラスや樹脂などの光透過性を有する絶縁材料を用いて形成されている。遮光層ＳＨは、第２絶縁基板２０の下面側に配置されている。画素ＰＸは、遮光層ＳＨに囲まれた領域に開口部ＡＰを有している。カラーフィルタＣＦは、第２絶縁基板２０及び遮光層ＳＨの下面側に配置されている。カラーフィルタＣＦのそれぞれの端部は、遮光層ＳＨと重なっている。カラーフィルタＣＦは、例えば、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタを有しているが、特に限定されるものではなく、白色（無着色）などの他の色のカラーフィルタを有していてもよい。なお、カラーフィルタＣＦは、第１基板１００に形成されてもよい。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦの下面側に配置され、カラーフィルタＣＦを覆っている。
【００１９】
第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣの下面側に配置されている。第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２は、例えばポリイミドなどの水平配向性を有する有機材料で形成されており、ラビング処理や光配向処理などの配向処理が施されている。
液晶層ＬＱは、第１基板１００と第２基板２００との間隙に保持されている。液晶層ＬＱに含まれる液晶分子は、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成されていない状態では第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２から配向規制力を受け、第１基板１００及び第２基板２００の主面に平行な方向に初期配向している。
【００２０】
第１光学素子ＯＤ１は、表示パネルＰＮＬの背面側に配置され、第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬの前面側に配置されている。第１光学素子ＯＤ１は第１偏光板ＰＬ１を備えており、第２光学素子ＯＤ２は第２偏光板ＰＬ２を備えている。第１偏光板ＰＬ１及び第２偏光板ＰＬ２は、例えば、それぞれの吸収軸が互いに直交するように配置されている。なお、第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、位相差板や表面処理層などの他の機能層を備えていてもよい。
【００２１】
図示した例では、表示パネルＰＮＬは、第１基板１００に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が備えられた、主として基板主面に平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。ただし、表示パネルＰＮＬは、特に表示モードを制限される訳ではなく、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板１００に画素電極ＰＥが備えられ、第２基板２００に共通電極ＣＥが備えられた構成が適用可能である。
【００２２】
図３は、遮光層及びスペーサの配置例を示す平面図である。  
表示パネルＰＮＬは、さらに、遮光層ＳＨと対向する位置に、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２を備えている。
遮光層ＳＨは、第１延在部ＳＨ１と、第１延在部ＳＨ１と交差する第２延在部ＳＨ２と、を備えている。図示した例では、第１延在部ＳＨ１は、第１方向Ｘに延在し、第２延在部ＳＨ２は、第２方向Ｙに延在している。開口部ＡＰは、第１延在部ＳＨ１及び第２延在部ＳＨ２によって囲まれた領域であり、図示した例では、長方形状に形成されマトリクス状に並んでいる。複数の第１延在部ＳＨ１は、互いに離間し、第２方向Ｙに並んで配置されている。複数の第２延在部ＳＨ２は、互いに離間し、第１方向Ｘに並んで配置されている。例えば、各々の第１延在部ＳＨ１は、互いに同じ幅で形成され、各々の第２延在部は、互いに同じ幅で形成されている。第１延在部ＳＨ１及び第２延在部ＳＨ２は、図示した例では直線状に形成されているが、これに限定されるものではなく、それぞれの少なくとも一部が屈曲していてもよい。図２に図示したスイッチング素子ＳＷや第３コンタクトホールＣＨ３が第１延在部ＳＨ１に対向配置されているため、第１延在部ＳＨ１の第２方向Ｙの幅は、第２延在部ＳＨ２の第１方向Ｘの幅よりも大きいことが望ましい。
【００２３】
第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、交差している。第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、第１延在部ＳＨ１と第２延在部ＳＨ２との交差位置に配置されている。例えば、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２の全体は、第１延在部ＳＨ１と対向し、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２の一部は、第２延在部ＳＨ２と対向している。また、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、開口部ＡＰから離れている。
【００２４】
第１スペーサＳＰ１は、第１受け部ＲＥ１及び第１突出部ＰＲ１を備えている。第１受け部ＲＥ１は、図中に右上がりの斜線で示した部分に相当する。第１突出部ＰＲ１は、第１受け部ＲＥ１の第２方向Ｙにおける外側に位置している。第１受け部ＲＥ１及び第１突出部ＰＲ１は、第２方向Ｙに並べて配置されている。第１受け部ＲＥ１及び第１突出部ＰＲ１は、連続的に形成されている。図示した例では、第１突出部ＰＲ１は、第１受け部ＲＥ１の両端に配置されているが、少なくとも一端側に配置されていればよい。
【００２５】
第２スペーサＳＰ２は、第２受け部ＲＥ２及び第２突出部ＰＲ２を備えている。第２受け部ＲＥ２は、図中に右下がりの斜線で示した部分に相当する。第２受け部ＲＥ２は、第１受け部ＲＥ１の一部と対向している。第２突出部ＰＲ２は、第２受け部ＲＥ２の第１方向Ｘにおける外側に位置している。第２受け部ＲＥ２及び第２突出部ＰＲ２は、第１方向Ｘに並べて配置されている。第２受け部ＲＥ２及び第２突出部ＰＲ２は、連続的に形成されている。図示した例では、第２突出部ＰＲ２は、第２受け部ＲＥ２の両端に配置されているが、少なくとも一端側に配置されていればよい。
【００２６】
以下、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２の断面構造について説明するが、図中では説明に必要な構成のみを図示している。  
図４は、図３に図示したＩＶ−ＩＶ’切断線に沿った表示パネルの断面を示す図である。  
第１基板１００と第２基板２００との間には、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２に支持されることで、セルギャップＧＰが形成されている。セルギャップＧＰは、第１基板１００の第２基板２００側に位置する上面と、第２基板２００の第１基板１００側に位置する下面との間の第３方向Ｚ（法線方向）の距離である。言い換えると、セルギャップＧＰは、液晶層ＬＱの第３方向Ｚの厚さである。
【００２７】
第１スペーサＳＰ１は、第１基板１００に配置されている。第１スペーサＳＰ１は、例えば、第５絶縁膜１５の上に、フォトレジストを用いて形成されている。第１スペーサＳＰ１は、第２基板２００側に突出している。第１突出部ＰＲ１は、第１受け部ＲＥ１よりも第２基板２００側に突出している。但し、第１突出部ＰＲ１は、第２基板２００から離間している。図示した例では、第１突出部ＰＲ１は、第１受け部ＲＥ１の両端にそれぞれ配置された第１部分ＰＡ１及び第２部分ＰＡ２を備えている。第１受け部ＲＥ１は、第２方向Ｙに沿って、第１部分ＰＡ１と第２部分ＰＡ２との間に位置している。
【００２８】
第２スペーサＳＰ２は、第２基板２００に配置されている。第２スペーサＳＰ２は、例えば、オーバーコート層ＯＣの下にフォトレジストを用いて形成されている。なお、第２スペーサＳＰ２とオーバーコート層ＯＣとは、同じ材料を用いて一体的に形成されていてもよい。第２スペーサＳＰ２は、第１基板１００側に突出している。第１受け部ＲＥ１及び第２受け部ＲＥ２は、第３方向Ｚで互いに支持している。図示した例では、第１受け部ＲＥ１及び第２受け部ＲＥ２は、直接的に当接しているが、両者の間に他の部材（例えば、第１配向膜及び第２配向膜）が介在して間接的に当接していてもよい。
【００２９】
第１受け部ＲＥ１は、上側に位置する頂面ＲＥ１ａを有している。第１部分ＰＡ１は、上側に位置する第１頂面ＰＡ１ａを有している。第２部分ＰＡ２も、第１部分ＰＡ１同様、第２頂面ＰＡ２ａを有している。第２受け部ＲＥ２は、下側に位置する頂面ＲＥ２ａを有している。図示した例では、頂面ＲＥ１ａは、頂面ＲＥ２ａと当接している。第１頂面ＰＡ１ａ及び第２頂面ＰＡ２ａは、第３方向Ｚで液晶層ＬＱを介して第２基板２００と対向している。
【００３０】
第１受け部ＲＥ１は、高さＨＲ１を有している。第１突出部ＰＲ１は、高さＨＰ１を有している。第２受け部ＲＥ２は、高さＨＲ２を有している。なお、高さＨＲ１は、第１スペーサＳＰ１の下側に位置する底面（第５絶縁膜１５との界面）から、頂面ＲＥ１ａまでの第３方向Ｚに沿った高さである。また、高さＨＰ１は、第１スペーサＳＰ１の底面から、第１頂面ＰＡ１ａ及び第２頂面ＰＡ２ａまでの第３方向Ｚに沿った高さである。高さＨＲ２は、第２スペーサＳＰ２の上側に位置する底面（オーバーコート層ＯＣとの界面）から頂面ＨＲ２ａまでの第３方向Ｚに沿った高さである。なお、図示した例では、第１部分ＰＡ１の高さと第２部分ＰＡ２の高さとは、等しく高さＨＰ１であるものとしたが、これに限定されるものではなく、異なっていてもよい。セルギャップＧＰは、第１突出部ＰＲ１の高さＨＰ１より大きい。セルギャップＧＰは、第１突出部ＰＲ１の高さＨＰ１と第２受け部ＲＥ２の高さＨＲ２との合計よりも小さい。
【００３１】
第２受け部ＲＥ２は、第２方向Ｙに沿って幅Ｗ２を有している。第１受け部ＲＥ１は、第２方向Ｙに沿って長さＤ１を有している。図示した例では、長さＤ１は、第１部分ＰＡ１と第２部分ＰＡ２との間の第２方向Ｙに沿った間隔に相当する。第１受け部ＲＥ１の長さＤ１は、第２受け部ＲＥ２の幅Ｗ２と同等もしくはそれよりも大きい。
【００３２】
図５は、図３に図示したＶ−Ｖ’切断線に沿った表示パネルの断面を示す図である。  
例えば、第１受け部ＲＥ１は、カラーフィルタＣＦの境界と第３方向Ｚで対向している。また、第１受け部ＲＥ１は、第１方向Ｘに沿って、各画素電極ＰＥの間に位置している。なお、図示した例では、共通電極ＣＥの一部は、第１受け部ＲＥ１の直下に位置している。第２スペーサＳＰ２も、各画素電極ＰＥの間に位置している。この第２スペーサＳＰ２に備えられた第２突出部ＰＲ２は、第２受け部ＲＥ２よりも第１基板１００側に突出している。但し、第２突出部ＰＲ２は、第１基板１００から離間している。図示した例では、第２突出部ＰＲ２は、第２受け部ＲＥ２の両端にそれぞれ配置された第３部分ＰＡ３及び第４部分ＰＡ４を備えている。第２受け部ＲＥ２は、第１方向Ｘに沿って、第３部分ＰＡ３と第４部分ＰＡ４とのとの間に位置している。
【００３３】
第１受け部ＲＥ１及び第１突出部ＰＲ１は、同じ材料で形成されている。また、第２受け部ＲＥ２及び第２突出部ＰＲ２は、同じ材料で形成されている。但し、第１受け部ＲＥ１と第１突出部ＰＲ１とは、異なる材料で形成されていてもよく、第２受け部ＲＥ２と第２突出部ＰＲ２とは、異なる材料で形成されていてもよい。第１受け部ＲＥ１及び第１突出部ＰＲ１が同じ材料で形成される場合、第１受け部ＲＥ１及び第１突出部ＰＲ１は、例えばグレートーンマスクやハーフトーンマスクなどの多階調マスクを用いて一括に形成することができる。
【００３４】
第３部分ＰＡ３は、下側に位置する第３頂面ＰＡ３ａを有している。第４部分ＰＡ４も、第３部分ＰＡ３同様、第４頂面ＰＡ４ａを有している。第３頂面ＰＡ３ａ及び第４頂面ＰＡ４ａは、第３方向Ｚで液晶層ＬＱを介して第１基板１００と対向している。
第２突出部ＰＲ２は、高さＨＰ２を有している。なお、高さＨＰ２は、第２スペーサＳＰ２の底面から、第３頂面ＰＡ３ａ及び第４頂面ＰＡ４ａまでの第３方向Ｚに沿った高さである。なお、図示した例では、第３部分ＰＡ３の高さと第４部分ＰＡ４の高さとは、等しく高さＨＰ２であるものとしたが、これに限定されるものではなく、異なっていてもよい。セルギャップＧＰは、第２突出部ＰＲ２の高さＨＰ２より大きい。セルギャップＧＰは、第２突出部ＰＲ２の高さＨＰ２と第１受け部ＲＥ１の高さＨＲ１との合計よりも小さい。また、セルギャップＧＰは、高さＨＲ１と高さＨＲ２との合計と同等である。  
但し、セルギャップＧＰは、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２が弾性変形した状態で形成される場合もある。このような場合、第１基板１００及び第２基板２００を分離すると、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２が復元し、高さＨＲ１及びＨＲ２が分離前よりも大きくなることがあり得る。あるいは、第１受け部ＲＥ１において、高さＨＲ１は、第２受け部ＲＥ２を支持している箇所がその他の箇所よりも小さく、また、第２受け部ＲＥ２において、高さＨＲ２は、第１受け部ＲＥ１を支持している箇所がその他の箇所よりも小さい場合もあり得る。このため、本実施形態においては、セルギャップＧＰは、第１受け部ＲＥ１の高さＨＲ１と第２受け部ＲＥ２の高さＨＲ２との合計以下であるものと規定する。
【００３５】
第１受け部ＲＥ１は、第１方向Ｘに沿って幅Ｗ１を有している。第２受け部ＲＥ２は、第１方向Ｘに沿って長さＤ２を有している。図示した例では、長さＤ２は、第３部分ＰＡ３と第４部分ＰＡ４との間の第１方向Ｘに沿った間隔に相当する。第２受け部ＲＥ２の長さＤ２は、第１受け部ＲＥ１の幅Ｗ１と同等もしくはそれよりも大きい。
【００３６】
図６は、第１スペーサＳＰ１と第２スペーサＳＰ２との間に第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２が介在した表示パネルの断面図である。  
第１配向膜ＡＬ１は、表示領域ＤＡに対応する領域において、第１基板１００の第２基板２００側表面に亘り連続的に形成されている。よって、第１配向膜ＡＬ１は、第１スペーサＳＰ１を覆っている。また、第２配向膜ＡＬ２は、表示領域ＤＡに対応する領域において、第２基板２００の第１基板１００側表面に亘り連続的に形成されている。よって、第２配向膜ＡＬ２は、第２スペーサＳＰ２を覆っている。即ち、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２は、頂面ＲＥ１ａと頂面ＲＥ２ａとの間に配置されている。
【００３７】
以上の様に、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、第１基板１００に形成された第１スペーサＳＰ１と、第２基板２００に形成され第１スペーサＳＰ１と交差する第２スペーサＳＰ２と、を備えている。第１スペーサＳＰ１は、第１受け部ＲＥ１と、第１受け部ＲＥ１の外側に位置する第１突出部ＰＲ１を備えており、第２スペーサＳＰ２は、第１受け部ＲＥ１を支持する第２受け部ＲＥ２を備えている。このため、表示パネルＰＮＬに外力が加わった場合であっても、第２スペーサＳＰ２が第１突出部ＰＲ１に接触することにより、第２スペーサＳＰ２が第１突出部ＰＲ１の方へ移動する基板ズレは抑制される。従って、本実施形態によれば、基板ズレの抑制が可能な表示装置ＤＳＰを提供することができる。
【００３８】
第１突出部ＰＲ１が第１受け部ＲＥ１の両端に配置された第１部分ＰＡ１と第２部分ＰＡ２とを備えている為、第２スペーサＳＰ２が第１部分ＰＡ１の方向へ移動する基板ズレと、第２スペーサＳＰ２が第２部分ＰＡ２の方向へ移動する基板ズレと、を抑制することができる。
【００３９】
セルギャップＧＰは、高さＨＰ１よりも大きく、第１突出部ＰＲ１は、第２基板２００から離間している。このため、基板ズレに際して、第１頂面ＰＡ１ａ又は第２頂面ＰＡ２ａは、第２基板２００の第１基板１００側表面に接触しない。従って、第２基板２００の第２配向膜ＡＬ２は、第１突出部ＰＲ１によって傷つけられることがなく、また、第２配向膜ＡＬ２の損傷に起因した液晶分子の配向乱れを抑制することができる。このため、第１スペーサＳＰ１の周囲において、液晶分子の配向乱れによる光抜けなどの表示不良の発生が抑制され、コントラスト比の低下を抑制することが可能となる。したがって、表示装置ＤＳＰは、表示品位の低下を抑制することができる。
【００４０】
更に、セルギャップＧＰは、高さＨＰ１と高さＨＲ２との合計よりも小さい。これは、表示パネルＰＮＬに更なる外力が加わり、表示パネルＰＮＬが撓んだ場合であっても同様である。このため、表示パネルＰＮＬに強い外力が加わった場合であっても、第２受け部ＲＥ２が第１部分ＰＡ１又は第２部分ＰＡ２を乗り越えることがない。したがって、表示装置ＤＳＰは、強い外力を加えられたとしても、基板ズレを抑制することができるとともに、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２によってセルギャップを維持することが可能となる。
【００４１】
長さＤ１は、幅Ｗ２以上である。長さＤ１が幅Ｗ２と同等である場合には、第１スペーサＳＰ１と第２スペーサＳＰ２とが強固に噛み合い、基板ずれをさらに抑制することができる。また、長さＤ１が幅Ｗ２よりも大きい場合には、第１スペーサＳＰ１や第２スペーサＳＰ２の形成精度や、第１基板１００と第２基板２００との貼合精度に誤差が生じたとしても、第１受け部ＲＥ１と第２受け部ＲＥ２とで均一なセルギャップを形成することができる。
【００４２】
なお、第２スペーサＳＰ２も、第１スペーサＳＰ１同様に、第２受け部ＲＥ２の外側に第２突出部ＰＲ２を備えているため、第１スペーサＳＰ１が第２突出部ＰＲ２の方へ移動する基板ズレを抑制することが可能な表示装置ＤＳＰを提供することができる。また、第２突出部ＰＲ２が第２受け部ＲＥ２の両端に配置された第３部分ＰＡ３及び第４部分ＰＡ４を備えているため、第１スペーサＳＰ１が第３部分ＰＡ３の方へ移動する基板ズレと、第４部分ＰＡ４の方へ移動する基板ズレと、を抑制することができる。
【００４３】
セルギャップＧＰは、高さＨＰ２よりも大きく、第２突出部ＰＲ２は、第１基板１００から離間しているため、第２基板２００の第２配向膜ＡＬ２は、第１突出部ＰＲ１によって傷つけられた第２配向膜ＡＬ２の損傷に起因する液晶分子の配向乱れを抑制することができる。
【００４４】
さらに、セルギャップＧＰは、高さＨＰ２と高さＨＲ１との合計よりも小さい。このため、第２受け部ＲＥ２が第１部分ＰＡ１又は第２部分ＰＡ２を乗り越えることがない。したがって、表示装置ＤＳＰは、強い外力を加えられたとしても、基板ズレを抑制することができる。
【００４５】
長さＤ２は、幅Ｗ１以上である。長さＤ２が幅Ｗ１と同等である場合には、基板ズレをさらに抑制することができる。また、長さＤ２が幅Ｗ１よりも大きい場合には、第１受け部ＲＥ１と第２受け部ＲＥ２とで均一なセルギャップを形成することができる。
第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、第１延在部ＳＨ１と第２延在部ＳＨ２との交差位置に配置されている。これにより、第１受け部ＲＥ１及び第２受け部ＲＥ２を大きく形成することが可能であり、一組の第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２に掛かる負荷を大きくしたとしても、セルギャップＧＰを支持することができる。従って、表示装置ＤＳＰは、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２の数を減少させることができる。
【００４６】
第１スペーサＳＰ１は第１配向膜ＡＬ１に覆われ、第２スペーサＳＰ２は第２配向膜ＡＬ２に覆われている。このとき、第１配向膜ＡＬ１を第１基板１００の表面に一様に配置すればよいため、第１配向膜ＡＬ１は容易に形成することができる。第２配向膜ＡＬ２も、第１配向膜ＡＬ１同様に、容易に形成することができる。
【００４７】
次に、本実施形態の変形例について説明する。なお、以下の変形例においても、上記したのと同様の効果が得られる。  
図７は、コンタクトホールとスペーサとの位置関係を示した平面図である。  
本変形例において、第１基板１００は、走査線Ｇ、第１信号線Ｓ１、第２信号線Ｓ２、第１スイッチング素子ＳＷ１、第２スイッチング素子ＳＷ２、第１ドレイン電極ＷＤ１、第２ドレイン電極ＷＤ２、第１画素電極ＰＥ１、及び第２画素電極ＰＥ２を備えている。
【００４８】
第１延在部ＳＨ１は、第２延在部ＳＨ２よりも幅広に形成されている。走査線Ｇは、第１延在部ＳＨ１と対向している。第１信号線Ｓ１及び第２信号線Ｓ２は、互いに隣接する第２延在部ＳＨ２と対向している。第１スイッチング素子ＳＷ１及び第２スイッチング素子ＳＷ２は、第１延在部ＳＨ１と対向している。第１スイッチング素子ＳＷ１は、走査線Ｇ及び第１信号線Ｓ１と電気的に接続されている。第２スイッチング素子ＳＷ２は、走査線Ｇ及び第２信号線Ｓ２と電気的に接続されている。第１ドレイン電極ＷＤ１及び第２ドレイン電極ＷＤ２は、第１延在部ＳＨ１と対向している。第１ドレイン電極ＷＤ１は、第１スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。第１画素電極ＰＥ１は、第１コンタクトホールＣ１を介して第１ドレイン電極ＷＤ１と電気的に接続されている。第２ドレイン電極ＷＤ２は、第２スイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続されている。第２画素電極ＰＥ２は、第２コンタクトホールＣ２を介して第２ドレイン電極ＷＤ２と電気的に接続されている。第１画素電極ＰＥ１及び第２画素電極ＰＥ２は、遮光層ＳＨに囲まれた領域に配置されている。
【００４９】
第１スペーサＳＰ１は、第１延在部ＳＨ１に沿って配置されている。第２スペーサＳＰ２は、第２延在部ＳＨ２に沿って配置されている。第２スペーサＳＰ２は、遮光層ＳＨが配置された第２基板２００に配置されている。第１延在部ＳＨ１より細い第２延在部ＳＨ２に沿って配置される第２スペーサＳＰ２を、遮光層ＳＨが配置された側の基板に形成することにより、貼合工程における第１基板１００と第２基板２００とのズレに対するマージンを大きくすることができる。
【００５０】
第１スペーサＳＰ１は、第１ドレイン電極ＷＤ１及び第２ドレイン電極ＷＤ２が配置された第１基板１００に配置されている。第１スペーサＳＰ１は、隣接する第１コンタクトホールＣ１と第２コンタクトホールＣ２との間に位置している。このため、表示装置ＤＳＰが高精細化してコンタクトホール間のピッチが狭くなったとしても、第１基板１００と第２基板２００との貼合ズレや押圧時の基板ズレにより、第１スペーサＳＰ１又は第２スペーサＳＰ２のコンタクトホールへの落下を抑制することができる。したがって、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２によって所望のセルギャップを維持することが可能となる。
【００５１】
図８は、スペーサ形状の変形例を示す図である。（ａ）は、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２の第３方向Ｚからの視点による平面図である。（ｂ）は、第１スペーサＳＰ１の斜視図である。  
本変形例において、第１スペーサＳＰ１は、第１受け部ＲＥ１に、くびれを有している。第２スペーサＳＰ２も、第２受け部ＲＥ２に、くびれを有している。即ち、（ｂ）に図示する様に、第２方向Ｙに並ぶ第１受け部ＲＥ１及び第１突出部ＰＲ１において、第１受け部ＲＥ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１１は、第１突出部ＰＲ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１２より狭い。図示を省略しているが、第１方向Ｘに並ぶ第２受け部ＲＥ２及び第２突出部ＰＲ２において、第２受け部ＲＥ２の第２方向Ｙの幅は、第２突出部ＰＲ２の第２方向Ｙの幅より狭い。なお、くびれ形状は、第１スペーサＳＰ１だけが有していてもよく、第２スペーサＳＰ２だけが有していてもよい。
【００５２】
図９は、第１スペーサの変形例を示す図である。  
本変形例は、第１スペーサＳＰ１が第４絶縁膜１４の上に配置されている点で、図５に図示した構成例と相違している。  
共通電極ＣＥは、頂面ＲＥ１ａ上に配置されている。第５絶縁膜１５は、第４絶縁膜１４、第１スペーサＳＰ１、及び共通電極ＣＥを覆っている。第２受け部ＲＥ２は、共通電極ＣＥ及び第５絶縁膜１５を介して、第１受け部ＲＥ１を支持している。第１スペーサＳＰ１は、第４絶縁膜１４と同じ材料で形成することができる。また、第１スペーサＳＰ１は、第４絶縁膜１４と同時に形成することで、第１基板１００の製造工程を簡略化することができる。従って、表示装置ＤＳＰは、製造コストを低減することができる。
【００５３】
図１０は、配向膜の配置の第２変形例を示す図である。  
本変形例は、第１スペーサＳＰ１の下に第１配向膜ＡＬ１が配置され、第２スペーサＳＰ２の上に第２配向膜ＡＬ２が配置されている点で、図６に図示した構成例と相違している。  
本変形例においては、基板ズレ時に頂面ＲＥ１ａと頂面ＲＥ２ａとの間で第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２の損傷が生じないので、液晶層ＬＱへの配向膜の破片の混入を抑制することができる。従って、表示品位の低下を抑制可能な表示装置ＤＳＰを提供することができる。
【００５４】
図１１は、遮光層及びスペーサの配置の第１変形例を示す図である。  
本変形は、第１突出部ＰＲ１が第２延在部ＳＨ２に沿って配置されている点で、図３に図示した構成例と相違している。第１受け部ＲＥ１は、第２延在部ＳＨ２より幅広の第１延在部ＳＨ１に対向する領域に配置されている。第１突出部ＰＲ１の第１方向Ｘの幅は、第１受け部ＲＥ１の第１方向Ｘの幅より狭い。このとき、本変形は、第１受け部ＲＥ１を大きく形成することができる。即ち、表示装置ＤＳＰは、一組の第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２に掛かる負荷を大きくすることができ、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２の数を減少させることができる。
【００５５】
図１２は、遮光層及びスペーサの配置の第２変形例を示す図である。  
本変形例において、第１スペーサＳＰ１又は第２スペーサＳＰ２に対向する第２延在部ＳＨ２の第１方向Ｘの幅ＷＷ２は、第１スペーサＳＰ１又は第２スペーサＳＰ２に対向していない第２延在部ＳＨ２の第１方向Ｘの幅ＷＷ１より、広い。これにより、第２延在部ＳＨ２に対向配置された第１スペーサＳＰ１を大きく形成することができ、第１受け部ＲＥ１を大きく形成することができる。
【００５６】
図１３は、サブスペーサを備える表示パネルの遮光層及びスペーサの配置を示す図である。  
本変形例は、表示パネルＰＮＬが、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２で形成されるメインスペーサＭＳに加えて、さらに第３スペーサＳＰ３及び第４スペーサＳＰ４で形成されるサブスペーサＳＳを備えている点で、図１２に図示した構成例と相違している。なお、メインスペーサＭＳは、特に限定されるものではなく、本実施形態のどのような構成例に従って形成されていてもよい。メインスペーサＭＳは、表示パネルＰＮＬに外力が加わっていない状態で、セルギャップＧＰを支持するものであるとする。サブスペーサＳＳは、表示パネルＰＮＬに外力が加わっていない状態では、第３スペーサＳＰ３と第４スペーサＳＰ４とが第３方向Ｚで離間している。但し、サブスペーサＳＳは、表示パネルＰＮＬに外力が加わった状態では、第３スペーサＳＰ３と第４スペーサＳＰ４とが当接し、セルギャップＧＰを支持するものであるとする。
【００５７】
第３スペーサＳＰ３と第４スペーサＳＰ４とは、第１延在部ＳＨ１と第２延在部ＳＨ２との交差位置で交差している。例えば、第３スペーサＳＰ３は、第２延在部ＳＨ２に沿って対向配置され、第４スペーサＳＰ４は、第１延在部ＳＨ１に沿って対向配置されている。第３スペーサＳＰ３の第１方向Ｘに沿った幅は、第１スペーサＳＰ１の第１方向Ｘに沿った幅より小さいため、サブスペーサＳＳに対向する第２延在部ＳＨ２の第１方向Ｘの幅は、メインスペーサＭＳに対向する第２延在部ＳＨ２の第１方向Ｘの幅よりも狭くてもよい。
【００５８】
図１４は、図１３に図示したＸＩＶ−ＸＩＶ’切断線に沿った表示パネルの切断図である。  
図示した例では、第３スペーサＳＰ３は、第１スペーサＳＰ１と同様に、第１基板１００に配置され、第２基板２００側に突出している。また、第４スペーサＳＰ４は、第２スペーサＳＰ２と同様に、第２基板２００に配置され、第１基板１００側に突出している。
【００５９】
第３スペーサＳＰ３と第４スペーサＳＰ４とは、表示パネルＰＮＬに外力が加わっていない状態では、第３方向Ｚに離間している。表示パネルＰＮＬに外力が加わった状態では、第３スペーサＳＰ３と第４スペーサＳＰ４とが、第３方向Ｚに接近、若しくは当接する。図示した例では、第３スペーサＳＰ３は、第３方向Ｚに沿った高さＨＲ３と、第２方向Ｙに沿った長さＤ３とを有している。第４スペーサＳＰ４は、第３方向Ｚに沿った高さＨＲ４と、第２方向Ｙに沿った幅Ｗ４とを有している。長さＤ３は、幅Ｗ４より長い。このようなサブスペーサＳＳを備えた構成では、表示パネルＰＮＬに外力が加わった際に、メインスペーサＭＳへの衝撃の集中を緩和することができる。
【００６０】
なお、第３スペーサＳＰ３は、第１スペーサＳＰ１同様に、突出部を備えていてもよい。第４スペーサＳＰ４も、第２スペーサＳＰ２同様に、突出部を備えていてもよい。
【００６１】
図１５は、図４に図示した第１基板及び第１スペーサの変形例を示す図である。  
本変形例は、第１基板１００が第１受け部ＲＥ１の下に凹部１００ａを有している点で、図４に図示した構成例と相違している。
【００６２】
凹部１００ａにおいて、第１基板１００の第２基板２００と対向する側の面は凹んでいる。すなわち、第１受け部ＲＥ１の底面は、第１突出部ＰＲ１の底面よりも第２基板２００から離れている。このため、第１受け部ＲＥ１の高さＨＲ１が第１突出部ＰＲ１の高さＨＰ１と同等であったとしても、第１突出部ＰＲ１は、第１受け部ＲＥ１よりも第２基板２００側に突出している。すなわち、本変形例は、第１スペーサＳＰ１の形成時に多階調マスクを用いることなく、第１受け部ＲＥ１を有する第１スペーサＳＰ１を形成することができる。
【００６３】
凹部１００ａは、例えば、第１受け部ＲＥ１に対向する位置の第４絶縁膜１４を薄くすることにより形成されている。ただし、凹部１００ａは、特に形成方法を限定されるものではなく、例えば、第１受け部ＲＥ１に対向する位置の第５絶縁膜１５を薄くすることにより形成されてもよく、第１受け部ＲＥ１に対向する位置で第５絶縁膜１５や共通電極ＣＥが第３方向Ｚに貫通する開口部を有することにより形成されていてもよい。言い換えれば、第１受け部ＲＥ１は第４絶縁膜１４の上に形成され、第１突出部ＰＲ１は第５絶縁膜１５又は共通電極ＣＥの上に形成されていてもよい。
【００６４】
図１６は、図５に図示した第２基板及び第２スペーサの変形例を示す図である。  
本変形例は、第２基板２００が第２受け部ＲＥ２の上に凹部２００ａを有している点で、図５に図示した構成例と相違している。
【００６５】
凹部２００ａにおいて、第２基板２００の第１基板１００と対向する側の面は凹んでいる。このため本変形例は、第２受け部ＲＥ２の高さＨＲ２が第２突出部ＰＲ２の高さＨＰ２と同等であったとしても、第２突出部ＰＲ２は、第２受け部ＲＥ２よりも第１基板１００側に突出している。すなわち、第２スペーサＳＰ２は、形成時に多階調マスクを用いることなく、第２受け部ＲＥ２を有する第２スペーサＳＰ２を形成することができる。凹部２００ａは、例えば第２受け部ＲＥ２に対向する位置のオーバーコート層ＯＣを薄くすることで形成されている。凹部２００ａは、第２受け部ＲＥ２に対向する位置でカラーフィルタＣＦや遮光層ＳＨを薄くすることや、第２受け部ＲＥ２に対向する位置でオーバーコート層ＯＣ、カラーフィルタＣＦ、又は遮光層ＳＨを第３方向Ｚに貫通する様に開口させることにより形成されていてもよい。
【００６６】
以上説明したように、本実施形態によれば、基板ズレの抑制が可能な表示装置を提供することができる。
【００６７】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６８】
ＤＳＰ…表示装置  ＰＮＬ…表示パネル  １００…第１基板  ２００…第２基板  
ＳＨ…遮光層  ＳＨ１…第１延在部  ＳＨ２…第２延在部  ＳＰ１…第１スペーサ  
ＳＰ２…第２スペーサ  ＲＥ１…第１受け部  ＰＲ１…第１突出部  
ＲＥ２…第２受け部  ＰＲ２…第２突出部  ＰＡ１…第１部分  ＰＡ２…第２部分  
ＰＡ３…第３部分  ＰＡ４…第４部分  ＲＥ１ａ…第１受け部の頂面  
ＲＥ２ａ…第２受け部の頂面  ＨＲ１…第１受け部の高さ  ＨＰ１…第１突出部の高さ  
ＨＲ２…第２受け部の高さ  ＨＰ２…第２突出部の高さ  Ｗ１…第１受け部の幅  
Ｄ１…第１受け部の長さ  Ｗ２…第２受け部の幅  Ｄ２…第２受け部の長さ  
ＧＰ…セルギャップ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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