(57)【要約】【課題】冷却性能を向上させること。【解決手段】内部に密閉空間３２を有する筐体３４と、前記密閉空間に封入された作動液３６と、前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の第１壁部３８に設けられ、発熱体からの熱を受ける受熱部４２と、前記一対の壁部のうちの他方の第２壁部４０に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部４８と、前記密閉空間内に設けられ、一端５２ａが前記第２壁部に接合し、他端５２ｂが前記第１壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記第１壁部に対向し、前記第２壁部から前記第１壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部５０と、を備える冷却装置。【選択図】図１
2017152657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に空間を有する筐体と、
前記空間に封入された作動液と、
前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の壁部に設けられ、発熱体からの熱を受ける受熱部と、
前記一対の壁部のうちの他方の壁部に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部と、
前記空間内に設けられ、一端が前記他方の壁部に接合し、他端が前記一方の壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記一方の壁部に対向し、前記他方の壁部から前記一方の壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部と、を備える冷却装置。
【請求項２】
前記一方の壁部は前記空間側の面に凹凸部を有する、請求項１記載の冷却装置。
【請求項３】
前記突出部は上面に前記一端から前記他端にかけて延在する凹部が形成された板状部材である、請求項１または２記載の冷却装置。
【請求項４】
前記突出部は前記一端から前記他端に向かうに従い前記作動液の流れる流路が狭まる形状を有する、請求項１から３のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項５】
前記突出部はＶ字型の形状をしている、請求項１または２記載の冷却装置。
【請求項６】
複数の前記突出部を備え、
前記複数の突出部は前記他方の壁部の前記空間側の面に対して上下方向及び左右方向に点在して設けられている、請求項１から５のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項７】
複数の前記突出部を備え、
前記複数の突出部の前記他端に共通に接続され、前記一方の壁部から離れ且つ前記一方の壁部に対して横方向に延在した連結部を備える、請求項１から５のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項８】
前記突出部の上面は前記作動液に対する濡れ性を有する、請求項１から７のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項９】
前記他方の壁部の前記空間側の面に、下側に向かうに連れて幅が狭まる窪みが設けられ、
前記窪みの下側に前記突出部の前記一端が接合されている、請求項１から８のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項１０】
発熱する電子部品と、
前記電子部品を冷却する冷却装置と、備え、
前記冷却装置は、内部に空間を有する筐体と、前記空間に封入された作動液と、前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の壁部に設けられ、前記電子部品からの熱を受ける受熱部と、前記一対の壁部のうちの他方の壁部に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部と、前記空間内に設けられ、一端が前記他方の壁部に接合し、他端が前記一方の壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記一方の壁部に対向し、前記他方の壁部から前記一方の壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部と、を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、サーバなどの情報機器の高性能化が進み、これにより、電子機器に使用される中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）や、メモリ、電源モジュールなどからの発熱量が増大している。このような電子機器を冷却する方法として、潜熱を用いた冷却方法がある。潜熱を用いた冷却装置として、上部に凝縮部、下部に蒸発部が設けられた筐体の内部空間に作動液が封入され、凝縮部の下方に作動液を横方向に導く誘導部が設けられた冷却装置が知られている（例えば、特許文献１）。また、下部に吸熱部、上部に放熱部が設けられた密閉管に作動液が封入され、放熱部より下側に作動液を貯留する液溜め部を有し、液溜め部に吸熱部側に向けて開口する分配管が接続された冷却装置が知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７５０８３号公報
【特許文献２】特開昭６２−１２３２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、コンピュータなどの筐体内に部品を高密度で配置するために、電子部品と冷却装置とを備える電子機器を立てて配置することがある。この場合、冷却装置も立てて配置されるため、従来の冷却装置では冷却性能が低下し、電子部品を十分に冷却できない場合があった。
【０００５】
本冷却装置及び本電子機器は、冷却性能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本冷却装置は、内部に空間を有する筐体と、前記空間に封入された作動液と、前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の壁部に設けられ、発熱体からの熱を受ける受熱部と、前記一対の壁部のうちの他方の壁部に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部と、前記空間内に設けられ、一端が前記他方の壁部に接合し、他端が前記一方の壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記一方の壁部に対向し、前記他方の壁部から前記一方の壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部と、を備える。
【０００７】
本電子機器は、発熱する電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却装置と、備え、前記冷却装置は、内部に空間を有する筐体と、前記空間に封入された作動液と、前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の壁部に設けられ、前記電子部品らの熱を受ける受熱部と、前記一対の壁部のうちの他方の壁部に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部と、前記空間内に設けられ、一端が前記他方の壁部に接合し、他端が前記一方の壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記一方の壁部に対向し、前記他方の壁部から前記一方の壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本明細書に記載の冷却装置及び電子機器によれば、冷却性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１に係る冷却装置を備えた電子機器を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は、突出部の上面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図３】図３（ａ）は、筐体の第１壁部を密閉空間側から見た図、図３（ｂ）は、凹凸部の拡大図、図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図４】図４は、比較例に係る冷却装置を備えた電子機器を横置きに配置した場合の断面図である。
【図５】図５は、比較例に係る冷却装置を備えた電子機器を縦置きに配置した場合の断面図である。
【図６】図６は、実施例１及び比較例１に係る冷却装置の冷却性能の評価結果である。
【図７】図７は、実施例１の変形例１に係る冷却装置を備えた電子機器を示す断面図である。
【図８】図８は、実施例２に係る冷却装置の一部を示す斜視図である。
【図９】図９（ａ）は、突出部の他の例を示す上面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図１０】図１０は、実施例３に係る冷却装置の一部を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、実施例４に係る冷却装置の一部を示す斜視図である。
【図１２】図１２（ａ）は、実施例５に係る冷却装置の一部を示す斜視図、図１２（ｂ）は、突出部及び連結部の上面図である。
【図１３】図１３は、実施例６に係る冷却装置の一部を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、実施例７に係る情報機器を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、実施例１に係る冷却装置３０を備えた電子機器１００を示す断面図である。図１のように、電子機器１００は、電子装置１０と冷却装置３０とを備える。電子装置１０は、例えばセラミック基板であるパッケージ基板１２と、ＣＰＵ１４と、例えば銅（Ｃｕ）などの金属で形成された保護カバー１６と、を備える。ＣＰＵ１４は、例えば半田バンプであるバンプ１８によって、パッケージ基板１２にフリップチップ実装されている。パッケージ基板１２は、例えば半田バンプであるバンプ２０によって、システムボード２２に実装される。保護カバー１６は、ＣＰＵ１４を封止して、パッケージ基板１２上に設けられている。ＣＰＵ１４と保護カバー１６とは互いに接している。このため、ＣＰＵ１４で発生した熱は保護カバー１６に伝搬される。
【００１２】
冷却装置３０は、２枚の熱伝導部材３４ａ、３４ｂの外周部が接合され、内部に密閉空間３２が形成された筐体３４を備える。筐体３４は、例えば銅（Ｃｕ）などの金属で形成されている。密閉空間３２内には作動液３６が封入されている。作動液３６は、例えば水であり、密閉空間３２の下側（重力方向側）に偏って溜まっている。密閉空間３２内に作動液３６が封入された構成は、筐体３４内部に形成された空間を真空引きした後、当該空間に脱泡処理した作動液３６を注入して封止することで形成される。したがって、密閉空間３２は、作動液３６とその飽和蒸気のみで満たされている。このため、作動液３６である水の沸点は、大気圧下では１００℃であるが、密閉空間３２内では３０℃〜４０℃程度となっている。
【００１３】
電子装置１０の保護カバー１６と、冷却装置３０の筐体３４の左右方向（重力方向に交差する方向）で対向する一対の壁部のうちの一方の第１壁部３８とは、熱伝導グリース２４によって密着している。熱伝導グリース２４は、フィラーとコンパウンドとで形成されている。フィラーとして、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、又は窒化珪素（ＳｉＮ）などの熱伝導の良好な金属又はセラミックを用いることができる。コンパウンドとして、例えばシリコーンなどがベースになった樹脂を用いることができる。
【００１４】
電子装置１０のＣＰＵ１４は、冷却装置３０の筐体３４の第１壁部３８の下側に寄って配置されている。このため、筐体３４の第１壁部３８の下側は、ＣＰＵ１４からの熱を主に受ける受熱部４２となる。また、一対の壁部のうちの他方の第２壁部４０の上側（重力方向と反対方向側）には、内部を冷却水（例えば２０℃）が流れる金属（例えば銅（Ｃｕ））パイプ４４が設けられている。このため、筐体３４の第２壁部４０の上側は、受熱部４２で受けた熱によって気化されて蒸気４６となった作動液３６を凝縮する凝縮部４８となる。
【００１５】
密閉空間３２内に、突出部５０が設けられている。突出部５０は、例えば銅（Ｃｕ）などの金属で形成されている。突出部５０は、一端５２ａが筐体３４の第２壁部４０に接合し、他端５２ｂが筐体３４の第１壁部３８から離れ且つ受熱部４２より上側で第１壁部３８に対向し、第２壁部４０から第１壁部３８に向かって斜め下方向に延びる。突出部５０の一端５２ａは、例えばロウ付け又は溶接によって、筐体３４の第２壁部４０に接合されている。突出部５０は、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を筐体３４の第１壁部３８に導く役割を担う。
【００１６】
図２（ａ）は、突出部５０の上面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、突出部５０は、上面に凹部５４が設けられた金属板である。凹部５４は、突出部５０の一端５２ａから他端５２ｂにかけて延在している。凝縮部４８で凝縮された作動液３６は、凹部５４内を流れて、筐体３４の第１壁部３８に供給される。
【００１７】
突出部５０の上面には、作動液３６に対する濡れ性を良好にする処理が施されている。例えば、突出部５０の上面は、アルミナ粉を用いたサンドブラストによって粗化処理されることで、作動液３６に対する濡れ性を有している。なお、突出部５０の上面に酸化チタン（ＴｉＯ２）膜などの作動液３６に対する濡れ性を有する膜を形成することで、突出部５０の上面が作動液３６に対する濡れ性を有するようにしてもよい。
【００１８】
図１のように、筐体３４の第１壁部３８は、密閉空間３２側において凹凸部５６を有する。凹凸部５６は、第１壁部３８のうちの受熱部４２に少なくとも設けられている。突出部５０から供給された作動液３６は、凹凸部５６の表面を伝わって下側に流れる。凹凸部５６は作動液３６に対する濡れ性を良好にする処理が施されている場合でもよいが、凹凸部５６が細かく形成されている場合には毛細管現象が生じることから濡れ性を良好にする処理が施されていない場合でもよい。なお、濡れ性を良好にする処理は、突出部５０の場合と同様に、粗化処理や酸化チタン膜などの濡れ性を有する膜の形成によって行うことができる。
【００１９】
図３（ａ）は、筐体３４の第１壁部３８を密閉空間３２側から見た図、図３（ｂ）は、凹凸部５６の拡大図、図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＡ−Ａ間の断面図である。図３（ａ）のように、凹凸部５６は、筐体３４の第１壁部３８の下側であって受熱部４２に少なくとも設けられている。図３（ｂ）及び図３（ｃ）のように、凹凸部５６は、矩形状の凸部５６ａとその間の凹部５６ｂとが交互に形成されている。
【００２０】
次に、比較例に係る冷却装置を備えた電子機器について説明する。図４は、比較例に係る冷却装置７０を備えた電子機器１０００を横置きに配置した場合の断面図である。図４のように、冷却装置７０は、筐体７２に設けられた密閉空間７４内に作動液７６が封入されている。筐体７２の壁部７８、８０の密閉空間７４側にウィック８８が設けられている。筐体７２の壁部８２に熱伝導グリース２４によって電子装置１０が密着されている。筐体７２の壁部８４には、内部を冷却水が流れる金属パイプ８６が設けられている。
【００２１】
電子機器１０００では、筐体７２の壁部８２の中央部が電子装置１０のＣＰＵ１４からの熱を主に受ける受熱部となる。電子機器１０００は横置きで配置されていることから、作動液７６は筐体７２の壁部８２全面に接して設けられている。このため、ＣＰＵ１４を効果的に冷却することができる。
【００２２】
図５は、比較例１に係る冷却装置７０を備えた電子機器１０００を縦置きに配置した場合の断面図である。図５のように、電子機器１０００が縦置きで配置されると、密閉空間７４内の作動液７６は、筐体７２の壁部８０側に偏って溜まる。このため、筐体７２の壁部８２の中央部付近では、作動液７６が壁部８２に接し難くなることから、ＣＰＵ１４を十分に冷却できないことが考えられる。なお、作動液７６の量を増やすと密閉空間７４内の圧力が大きくなり作動液７６の沸点が上昇して冷却性能が低下するため、作動液７６の量を増やすことは望ましくない。
【００２３】
ここで、発明者が実施例１及び比較例１に係る冷却装置の冷却性能を評価するために行った実験について説明する。実験は、図１及び図５のように、電子機器が縦置きで配置されている場合で行った。実験に用いた実施例１の冷却装置３０は、筐体３４及び突出部５０を銅（Ｃｕ）で形成した。筐体３４の第１壁部３８の幅Ｗ１×高さＨ１を７０ｍｍ×７０ｍｍと、凹凸部５６が設けられた範囲の幅Ｗ２×高さＨ２を３０ｍｍ×３０ｍｍとした（各寸法箇所は図３（ａ）参照）。凹凸部５６の凸部５６ａの縦横の長さＬ１×Ｌ２を１ｍｍ×１ｍｍとし、凸部５６ａの高さＨを２ｍｍとし、凹凸のピッチ間隔Ｔを１．５ｍｍとした（各寸法箇所は図３（ｂ）及び図３（ｃ）参照）。突出部５０の厚さＴを１ｍｍ、幅Ｗ１を１ｍｍとし、凹部５４の幅Ｗ２を０．５ｍｍ、深さＤを０．５ｍｍとした（各寸法箇所は図２（ａ）及び図２（ｂ）参照）。筐体３４の第２壁部４０に対して突出部５０を横方向に５ｍｍ間隔で９個並んで配置した。筐体３４の第１壁部３８の厚さ（すなわち、熱伝導部材３４ａの厚さ）を３０ｍｍとした。また、筐体３４内部の空間を真空引きしてゲージ圧で−１００ｋＰａまで減圧した後、空間の内容積の約２０％まで作動液３６を注入して封止することで、密閉空間３２内に作動液３６を封入した。実験に用いた比較例１の冷却装置７０は、突出部５０及び凹凸部５６が設けられていない点以外は、実施例１の冷却装置３０と同じにした。このような冷却装置３０及び冷却装置７０を用い、ＣＰＵ１４の発熱量を２００Ｗ及び３００Ｗとしたときの冷却性能を評価した。
【００２４】
図６は、実施例１及び比較例１に係る冷却装置の冷却性能の評価結果である。図６の横軸はＣＰＵ１４の発熱量である。縦軸は熱抵抗である。なお、熱抵抗は、ＣＰＵ１４の表面温度と金属パイプ４４内を流れる冷却水温度との温度差をＣＰＵ１４の発熱量で割った値であり、熱抵抗が小さいほど冷却性能が良いことになる。図６のように、比較例１ではＣＰＵ１４の発熱量が大きくなると熱抵抗が急激に増加したのに対し、実施例１ではＣＰＵ１４の発熱量が大きくなっても熱抵抗の増加が抑えられた結果となった。これは、比較例１では受熱部に作動液が十分に供給されないために熱抵抗が急激に増加したが、実施例１では突出部５０によって作動液３６が受熱部４２に供給されるために熱抵抗の増加が抑えられたものと考えられる。例えばＣＰＵ１４の発熱量が３００Ｗのときでは、実施例１は比較例１に比べてＣＰＵ１４の表面温度を約６℃低く冷却できた。
【００２５】
以上のように、実施例１によれば、図１のように、冷却装置３０は、筐体３４の第１壁部３８に受熱部４２を有し、第２壁部４０に受熱部４２よりも上側に凝縮部４８を有する。そして、冷却装置３０は、一端５２ａが第２壁部４０に接合し、他端５２ｂが第１壁部３８から離れ且つ受熱部４２よりも上側で第１壁部３８に対向した突出部５０を有する。突出部５０は、第２壁部４０から第１壁部３８に向かって斜め下方向に延びている。これにより、凝縮部４８で凝縮された作動液３６は突出部５０を介して受熱部４２に供給されるようになるため、図６で説明したように、冷却装置３０による冷却性能を向上させることができる。また、突出部５０の他端５２ｂが第１壁部３８から離れていることで、受熱部４２で受けた熱が突出部５０に伝わり難くできる。例えば、突出部５０が第１壁部３８に接していると、受熱部４２で受けた熱が突出部５０に伝わり易く、その結果、突出部５０の温度が高くなる。これにより、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を突出部５０によって第１壁部３８に供給することが難しくなる。しかしながら、実施例１では、突出部５０が第１壁部３８から離れているため、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を突出部５０によって第１壁部３８に供給することができる。
【００２６】
また、実施例１によれば、筐体３４の第１壁部３８は、密閉空間３２側の面に凹凸部５６を有する。これにより、第１壁部３８の密閉空間３２側の表面積を増やすことができる。また、凹凸部５６によって沸騰核が形成され易くなる。これらにより、作動液３６の沸騰を促進させることができ、冷却性能を向上させることができる。
【００２７】
また、実施例１によれば、図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、突出部５０は上面に凹部５４が形成された板状部材である。これにより、凝縮部４８で凝縮された作動液３６は凹部５４を流れて受熱部４２に供給されるようになるため、突出部５０に集まった作動液３６をより確実に受熱部４２に供給することができる。
【００２８】
また、実施例１によれば、突出部５０の上面は、作動液３６に対する濡れ性を有している。これにより、凝縮部４８で凝縮された作動液３６が突出部５０に流入し易くなる。
【００２９】
なお、実施例１では、作動液３６は水である場合を例に示したがその他の冷媒である場合でもよい。例えば、フッ素系液体（例えばフロリナート（登録商標）やノベック（登録商標）など）であってもよい。
【００３０】
図７は、実施例１の変形例１に係る冷却装置３０ａを備えた電子機器１００ａを示す断面図である。図７のように、冷却装置３０ａでは、金属パイプ４４が設けられてなく、その代わりに、冷却フィン５８が設けられている。また、凹凸部５６は、三角形状をした凸凹になっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００３１】
実施例１の冷却装置３０のように水冷式である場合でもよいし、実施例１の変形例１の冷却装置３０ａのように空冷式である場合でもよい。また、凹凸部５６は、矩形状の凹凸が交互に形成されている場合でもよいし、三角形状をした凸凹の場合でもよいし、その他の場合でもよい。
【実施例２】
【００３２】
図８は、実施例２に係る冷却装置３０ｂの一部を示す斜視図である。図８のように、冷却装置３０ｂでは、突出部５０ａは、筐体３４の第２壁部４０から第１壁部３８に向かって曲率が徐々に大きくなるＵ字型に湾曲した形状をした金属部材である。つまり、突出部５０ａは、筐体３４の第２壁部４０に接合する一端５２ａでの曲率は小さく、筐体３４の第１壁部３８に対向する他端５２ｂでの曲率は大きい。作動液３６はＵ字型の内側部分を流れることから、突出部５０ａは、筐体３４の第２壁部４０から第１壁部３８に向かうに従い作動液３６の流れる流路が徐々に狭まる形状をしている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００３３】
実施例２によれば、突出部５０ａは、一端５２ａから他端５２ｂに向かうに従い作動液３６の流れる流路が狭まる形状をしている。このため、作動液３６の流速は第１壁部３８に近づくに連れて速くなる。よって、作動液３６は第１壁部３８への衝突で大きく広がるようになり、作動液３６を第１壁部３８の広範囲にわたって供給することができる。
【００３４】
なお、実施例２では、突出部５０ａは、Ｕ字型に湾曲した形状をしている場合を例に示したが、これに限られない。図９（ａ）は、突出部５０ａの他の例を示す上面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、突出部５０ａは、上面に一端５２ａから他端５２ｂに向かって徐々に幅が狭まる凹部５４が設けられた金属板であってもよい。
【実施例３】
【００３５】
図１０は、実施例３に係る冷却装置３０ｃの一部を示す斜視図である。図１０のように、冷却装置３０ｃでは、突出部５０ｂはＶ字型の形状をしている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００３６】
実施例３によれば、突出部５０ｂはＶ字型の形状をしている。Ｖ字型の形状をした突出部５０ｂは、例えば金属板や金属箔を曲げることで形成できる。このため、金属板の上面に凹部を形成する場合に比べて、溝加工などの機械加工の工数を削減でき、その結果、製造コストを低減することができる。
【実施例４】
【００３７】
図１１は、実施例４に係る冷却装置３０ｄの一部を示す斜視図である。図１１のように、冷却装置３０ｄでは、筐体３４の第２壁部４０の密閉空間３２側の面４０ａに、上側から下側に向かって面４０ａの横方向における幅が徐々に狭まる窪み６０が設けられている。突出部５０の一端５２ａは、窪み６０の下側部分に接合されている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００３８】
実施例４によれば、筐体３４の第２壁部４０の密閉空間３２側の面４０ａに、下側に向かうに連れて幅が狭まる窪み６０が設けられている。そして、突出部５０の一端５２ａは、窪み６０の下側に接合されている。下側に向かって徐々に幅が狭まる窪み６０が設けられていることで、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を窪み６０の下側部分に集めることができる。このため、窪み６０の下側に突出部５０を接合することで、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を効率よく第１壁部３８に供給することができる。
【実施例５】
【００３９】
図１２（ａ）は、実施例５に係る冷却装置３０ｅの一部を示す斜視図、図１２（ｂ）は、突出部５０及び連結部６２の上面図である。図１２（ａ）のように、冷却装置３０ｅでは、筐体３４の第２壁部４０の密閉空間３２側の面に、下側に向かうに連れて幅が狭まる複数の窪み６０が設けられている。複数の窪み６０それぞれの下側に、複数の突出部５０それぞれが接合されている。
【００４０】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）のように、複数の突出部５０それぞれの一端５２ａは、筐体３４の第２壁部４０に接合されている。複数の突出部５０それぞれの他端５２ｂには、第１壁部３８の密閉空間３２側の面に対して横方向に延在した連結部６２が共通に接続されている。連結部６２は、第１壁部３８から離れて設けられている。連結部６２には、突出部５０の凹部５４に接続され且つ第１壁部３８に向かって複数開口した凹部６４が設けられている。凝縮部４８で凝縮された作動液３６は、突出部５０と連結部６２とを介して、第１壁部３８に供給される。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００４１】
実施例５によれば、複数の突出部５０の他端５２ｂに共通に接続され、筐体３４の第１壁部３８の密閉空間３２側の面に対して横方向に延在した連結部６２を備える。これにより、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を筐体３４の第１壁部３８の広範囲にわたって供給することができる。
【実施例６】
【００４２】
図１３は、実施例６に係る冷却装置３０ｆの一部を示す斜視図である。図１３のように、冷却装置３０ｆでは、複数の突出部５０が、筐体３４の第２壁部４０の密閉空間３２側の面に対して上下方向及び左右方向に点在して設けられている。例えば、複数の突出部５０は、左右方向においては一列に並んで配置され、上下方向においては隣り合う突出部５０が左右方向にずれて配置されている。すなわち、複数の突出部５０は、千鳥状に配置されている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００４３】
実施例６によれば、複数の突出部５０が、筐体３４の第２壁部４０の密閉空間３２側の面に対して上下方向及び左右方向に点在して設けられている。複数の突出部５０が上下方向に点在していることで、上側に配置された突出部５０では採取できない作動液３６を、下側に配置された突出部５０で採取することができるようになる。このため、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を効率よく第１壁部３８に供給することができる。また、複数の突出部５０が左右方向に点在していることでも、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を効率よく第１壁部３８に供給することができる。
【００４４】
なお、実施例６では、複数の突出部５０は千鳥状に配置されている場合を例に示したが、これに限られず、上下方向及び左右方向に並んで点在している場合でもよい。すなわち、複数の突出部５０が格子状に点在している場合でもよい。しかしながら、凝縮部４８で凝縮された作動液３６を効率よく採取する点からは、複数の突出部５０は千鳥状に配置されている場合が好ましい。
【実施例７】
【００４５】
図１４は、実施例７に係る情報機器２００を示す斜視図である。図１４のように情報機器２００は、例えばコンピュータやサーバであり、筐体６６内に複数のシステムボード２２が縦置きされている。複数のシステムボード２２には、複数の電子機器１００ａが搭載されている。
【００４６】
なお、実施例７では、システムボード２２に搭載される電子機器が空冷式の電子機器１００ａである場合を例に示したが、図１のような水冷式の電子機器１００の場合でもよい。
【００４７】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４８】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）内部に空間を有する筐体と、前記空間に封入された作動液と、前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の壁部に設けられ、発熱体からの熱を受ける受熱部と、前記一対の壁部のうちの他方の壁部に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部と、前記空間内に設けられ、一端が前記他方の壁部に接合し、他端が前記一方の壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記一方の壁部に対向し、前記他方の壁部から前記一方の壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部と、を備える冷却装置。
（付記２）前記一方の壁部は前記空間側の面に凹凸部を有する、付記１記載の冷却装置。
（付記３）前記凹凸部は前記作動液に対する濡れ性を有する、付記２記載の冷却装置。
（付記４）前記突出部は上面に前記一端から前記他端にかけて延在する凹部が形成された板状部材である、付記１から３のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記５）前記突出部は前記一端から前記他端に向かうに従い前記作動液の流れる流路が狭まる形状を有する、付記１から４のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記６）前記突出部はＶ字型の形状をしている、付記１から３のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記７）複数の前記突出部を備え、前記複数の突出部は前記他方の壁部の前記空間側の面に対して上下方向及び左右方向に点在して設けられている、付記１から６のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記８）前記複数の突出部は千鳥状に設けられている、付記７記載の冷却装置。
（付記９）複数の前記突出部を備え、前記複数の突出部の前記他端に共通に接続され、前記一方の壁部から離れ且つ前記一方の壁部に対して横方向に延在した連結部を備える、付記１から８のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記１０）前記突出部の上面は前記作動液に対する濡れ性を有する、付記１から９のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記１１）前記他方の壁部の前記空間側の面に、下側に向かうに連れて幅が狭まる窪みが設けられ、前記窪みの下側に前記突出部の前記一端が接合されている、付記１から１０のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記１２）発熱する電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却装置と、備え、前記冷却装置は、内部に空間を有する筐体と、前記空間に封入された作動液と、前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の壁部に設けられ、前記電子部品からの熱を受ける受熱部と、前記一対の壁部のうちの他方の壁部に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部と、前記空間内に設けられ、一端が前記他方の壁部に接合し、他端が前記一方の壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記一方の壁部に対向し、前記他方の壁部から前記一方の壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部と、を備える電子機器。
（付記１３）発熱する電子部品と前記電子部品を冷却する冷却装置とを有する複数の電子機器を備え、前記冷却装置は、内部に空間を有する筐体と、前記空間に封入された作動液と、前記筐体の左右方向で対向する一対の壁部のうちの一方の壁部に設けられ、前記電子部品からの熱を受ける受熱部と、前記一対の壁部のうちの他方の壁部に前記受熱部よりも上側に設けられ、前記受熱部で受けた熱によって気化された前記作動液を凝縮する凝縮部と、前記空間内に設けられ、一端が前記他方の壁部に接合し、他端が前記一方の壁部から離れ且つ前記受熱部よりも上側で前記一方の壁部に対向し、前記他方の壁部から前記一方の壁部に向かって斜め下方向に延びた金属製の突出部と、を備える、情報機器。
【符号の説明】
【００４９】
１０  電子装置
１２  パッケージ基板
１４  ＣＰＵ
１６  保護カバー
１８、２０  バンプ
２２  システムボード
２４  熱伝導グリース
３０〜３０ｆ  冷却装置
３２  密閉空間
３４  筐体
３６  作動液
３８  第１壁部
４０  第２壁部
４２  受熱部
４４  金属パイプ
４６  蒸気
４８  凝縮部
５０〜５０ｂ  突出部
５２ａ  一端
５２ｂ  他端
５４、６４  凹部
５６  凹凸部
５８  冷却フィン
６０  窪み
６２  連結部
６６  筐体
１００、１００ａ  電子機器
２００  情報機器
【図１】
2017152657.tif 000003
【図２】
2017152657.tif 000004
【図３】
2017152657.tif 000005
【図４】
2017152657.tif 000006
【図５】
2017152657.tif 000007
【図６】
2017152657.tif 000008
【図７】
2017152657.tif 000009
【図８】
2017152657.tif 000010
【図９】
2017152657.tif 000011
【図１０】
2017152657.tif 000012
【図１１】
2017152657.tif 000013
【図１２】
2017152657.tif 000014
【図１３】
2017152657.tif 000015
【図１４】
2017152657.tif 000016