(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエハがロードされた時に、望ましくない程度の変形を有するエンドエフェクタによって支持されたウエハとの意図しない接触によるウエハの処理への悪影響を防止する方法を提供する。【解決手段】プローブ１１０６およびエンドエフェクタ１１０４は、エンドエフェクタ１１０４が垂直下向きに移動して、第２測定点７３４およびプローブ１１０６の間に導電接触を形成した時に、導通路が生成されるように、電気的導通検出器に電気的に接続されるよう構成されており、該電気的導通検出器、または、コントローラなど他の装置が、プローブ１１０６および第２測定点７３４が電気的導通を用いてエンドエフェクタの平坦度を測定および／または検証する。【選択図】図１４
2017152688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するための方法であって、
エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、前記エンドエフェクタの第１側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、前記ｚ方向は垂直方向であり、前記プローブは第１位置に配置され、前記プローブおよび前記第１側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と、
前記プローブおよび前記第１側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と、
前記エンドエフェクタの第１ｚ位置を格納する工程であって、前記エンドエフェクタの前記第１ｚ位置は、前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第１測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である工程と、
前記エンドエフェクタを前記ｚ方向下向きに移動させて、前記エンドエフェクタの第２側定点と前記プローブとの間の導電接触を形成する工程であって、前記プローブは、前記第１位置とは異なる第２位置に配置され、前記プローブおよび前記第２側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と、
前記プローブおよび前記第２側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と、
前記エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納する工程であって、前記エンドエフェクタの前記第２ｚ位置は、前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第２測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である工程と、
前記エンドエフェクタを前記ｚ方向下向きに移動させて、前記エンドエフェクタの第３側定点と前記プローブとの間の導電接触を形成する工程であって、前記プローブは、前記第１位置および前記第２位置とは異なる第３位置に配置され、前記プローブおよび前記第３側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と、
前記プローブおよび前記第３側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と、
前記エンドエフェクタの第３ｚ位置を格納する工程であって、前記エンドエフェクタの前記第３ｚ位置は、前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第３測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である工程と
を備える方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、さらに、前記半導体処理ツール内に治具を配置する工程を備え、前記治具は、前記プローブを前記第１位置、前記第２位置、および、前記第３位置に位置決めするよう構成されている方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であって、さらに、
前記プローブを前記第１位置に位置決めする工程と、
前記プローブを前記第２位置に位置決めする工程と、
前記プローブを前記第３位置に位置決めする工程と
を備える方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、前記半導体処理ツール内の治具が、前記プローブを前記第１位置、前記第２位置、および、前記第３位置に位置決めするよう構成されている方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の方法であって、前記エンドエフェクタは、非導電性のコーティングと、前記第１側定点、前記第２測定点、および、前記第３測定点における導電性の接点とを有する方法。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の方法であって、前記ゲージは、非導電性のベースを有する方法。
【請求項７】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の方法であって、
前記第１側定点は、前記エンドエフェクタの第１ウエハ支持パッドに実質的に近接して配置され、
前記第２側定点は、前記エンドエフェクタの第２ウエハ支持パッドに実質的に近接して配置され、
前記第３側定点は、前記エンドエフェクタの第３ウエハ支持パッドに実質的に近接して配置されている方法。
【請求項８】
半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するための方法であって、
エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、前記エンドエフェクタの第１側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、前記ｚ方向は垂直方向であり、前記エンドエフェクタは第１位置に配置され、前記プローブおよび前記第１側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と、
前記プローブおよび前記第１側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と、
前記エンドエフェクタの第１ｚ位置を格納する工程であって、前記エンドエフェクタの前記第１ｚ位置は、前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第１測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である工程と、
ｘ方向およびｙ方向の一方または両方に前記エンドエフェクタを前記第１位置から前記第２位置まで移動させる工程であって、前記ｘ方向は、前記ｙ方向と直交し、前記ｘ方向および前記ｙ方向は、前記ｚ方向と垂直である工程と、
前記エンドエフェクタを前記ｚ方向下向きに移動させて、前記エンドエフェクタの第２側定点と前記プローブとの間の導電接触を形成する工程であって、前記エンドエフェクタは、前記第１位置とは異なる第２位置に配置され、前記プローブおよび前記第２側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と、
前記プローブおよび前記第２側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と、
前記エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納する工程であって、前記エンドエフェクタの前記第２ｚ位置は、前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第２測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である工程と、
ｘ方向およびｙ方向の一方または両方に前記エンドエフェクタを前記第２位置から前記第３位置まで移動させる工程と、
前記エンドエフェクタを前記ｚ方向下向きに移動させて、前記エンドエフェクタの第３側定点と前記プローブとの間の導電接触を形成する工程であって、前記エンドエフェクタは、前記第１位置および前記第２位置とは異なる第３位置に配置され、前記プローブおよび前記第３側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と、
前記プローブおよび前記第３側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と、
前記エンドエフェクタの第３ｚ位置を格納する工程であって、前記エンドエフェクタの前記第３ｚ位置は、前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第３測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である工程と
を備える方法。
【請求項９】
半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するためのキットであって、
第１電気ケーブルと、
第２電気ケーブルと、
プローブと、
少なくとも第１位置、第２位置、および、第３位置に、前記プローブを位置決めするよう構成された治具と、
電気的導通検出器と
を備え、
前記第１ケーブルは、前記プローブに電気接続されるよう構成され、
前記第２ケーブルは、接地に電気接続されるよう構成され、
前記治具は、前記エンドエフェクタが配置されうる前記半導体処理ツールの部分に配置されるよう構成され、
前記電気的導通検出器は、前記第１電気ケーブルおよび前記第２電気ケーブルと電気接続するよう構成され、
前記電気的導通検出器は、前記プローブおよび前記エンドエフェクタが導電接触した時に、前記プローブと前記エンドエフェクタとの間の電気的導通を検出するよう構成されているキット。
【請求項１０】
請求項９に記載のキットであって、前記治具は、さらに、前記プローブを１または複数のさらなる位置に位置決めすること；前記プローブを第４位置、第５位置、第６位置、第７位置、および、第８位置に位置決めすること；前記プローブを第９位置および第１０位置に位置決めすることからなる群より選択された１つを実行するよう構成されているキット。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載のキットであって、前記電気的導通検出器は、マルチメータ、前記電気的導通検出器として機能するよう構成された前記半導体処理ツールのコントローラ、および、前記半導体処理ツールのコントローラの入力／出力ポートに電気接続されたセンサからなる群より選択された要素であるキット。
【請求項１２】
半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するためのシステムであって、
少なくとも部分的に導電性であり、ｚ方向、ｘ方向、および、ｙ方向に移動するよう構成されたエンドエフェクタであって、前記ｚ方向は、垂直方向であり、前記ｘ方向は、前記ｙ方向と直交し、前記ｘ方向および前記ｙ方向は、前記ｚ方向と垂直であるエンドエフェクタと、
前記半導体処理ツール内で第１位置、第２位置、および、第３位置に配置されるよう構成されたプローブと、
電気的導通検出器と、
コントローラと
を備え、
前記コントローラは、
ｚ方向下向きに前記エンドエフェクタを移動させて、前記プローブが、前記第１位置、前記第２位置、および、前記第３位置に配置された時に、前記エンドエフェクタと前記プローブとの間に導電接触を形成し、
前記プローブが、前記第１位置、前記第２位置、および、前記第３位置に配置されて、前記プローブおよび前記エンドエフェクタが電気的導通を形成した時を決定し、
前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第１測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である前記エンドエフェクタの第１ｚ位置を格納し、
前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第２測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である前記エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納し、
前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第３測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である前記エンドエフェクタの第３ｚ位置を格納するよう構成されているシステム。
【請求項１３】
請求項１２に記載のシステムであって、さらに、治具を備え、前記治具は、エンドエフェクタが配置されうる前記半導体処理ツールの部分に配置されるよう構成され、前記ゲージを第１位置、第２位置、および、第３位置に位置決めするよう構成されているシステム。
【請求項１４】
半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するためのシステムであって、
少なくとも部分的に導電性であり、ｚ方向、ｘ方向、および、ｙ方向に移動するよう構成されたエンドエフェクタであって、前記ｚ方向は、垂直方向であり、前記ｘ方向は、前記ｙ方向と直交し、前記ｘ方向および前記ｙ方向は、前記ｚ方向と垂直であるエンドエフェクタと、
プローブと、
電気的導通検出器と、
コントローラと
を備え、
前記コントローラは、
前記エンドエフェクタを第１位置、第２位置、および、第３位置に移動させ、
前記ｚ方向下向きに前記エンドエフェクタを移動させて、前記エンドエフェクタが、前記第１位置、前記第２位置、および、前記第３位置に配置された時に、前記エンドエフェクタと前記プローブとの間に導電接触を形成し、
前記エンドエフェクタが、前記第１位置、前記第２位置、および、前記第３位置に配置されて、前記プローブおよび前記エンドエフェクタが電気的導通を形成した時を決定し、
前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第１測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である前記エンドエフェクタの第１ｚ位置を格納し、
前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第２測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である前記エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納し、
前記ｚ方向への前記エンドエフェクタの前記移動中に電気的導通が前記第３測定点と前記プローブとの間で最初に発生した時の前記ｚ方向の前記エンドエフェクタの位置である前記エンドエフェクタの第３ｚ位置を格納するよう構成されているシステム。
【請求項１５】
半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を決定するための方法であって、
プレートを前記エンドエフェクタ上に配置して、前記プレートの第１導電面を前記エンドエフェクタの上面に対向させて重複させる工程であって、前記第１導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とは、接触した時に導電路を形成するよう構成され、前記第１導電面は、前記エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に第１距離だけ前記エンドエフェクタの前記上面から分離されるよう構成されている工程と、
ｚ方向下向きに前記エンドエフェクタに力を掛ける工程と、
前記第１導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とが電気的導通を形成したか否かを決定する工程と
を備える方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、前記下向きの力は前記プレートの重量によって提供される方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の方法であって、前記下向きの力は、前記エンドエフェクタが、ウエハの重量によって前記エンドエフェクタに掛けられるのと同じ下向きの力を受けるように選択される方法。
【請求項１８】
請求項１５から請求項１７のいずれか一項に記載の方法であって、さらに、
第２導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とが電気的導通を形成したか否かを決定する工程を備え、
前記プレートを前記エンドエフェクタ上に配置する工程は、さらに、前記プレートの第２導電面を前記エンドエフェクタの前記上面に対向させて重複させ、前記第２導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とは、接触した時に導電路を形成するよう構成され、前記第２導電面は、前記エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に前記第１距離だけ前記エンドエフェクタの前記上面から分離されるよう構成されている方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法であって、
前記第１導電面は、前記プレートが前記エンドエフェクタ上に配置された時に、前記エンドエフェクタの第１ウエハ支持パッドと前記エンドエフェクタの第２ウエハ支持パッドとの間に配置されるよう構成され、
前記第２導電面は、前記プレートが前記エンドエフェクタ上に配置された時に、前記エンドエフェクタの第３ウエハ支持パッドと前記エンドエフェクタの第４ウエハ支持パッドとの間に配置されるよう構成されている方法。
【請求項２０】
請求項１８に記載の方法であって、さらに、
第３導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とが電気的導通を形成したか否かを決定する工程と、
第４導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とが電気的導通を形成したか否かを決定する工程と
を備え、
前記プレートを前記エンドエフェクタ上に配置する工程は、さらに、前記プレートの第３導電面を前記エンドエフェクタの前記上面に対向させて重複させ、前記第３導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とは、接触した時に導電路を形成するよう構成され、前記第３導電面は、前記エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に前記第１距離だけ前記エンドエフェクタの前記上面から分離されるよう構成され、
前記プレートを前記エンドエフェクタ上に配置する工程は、さらに、前記プレートの第４導電面を前記エンドエフェクタの前記上面に対向させて重複させ、前記第４導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とは、接触した時に導電路を形成するよう構成され、前記第４導電面は、前記エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に前記第１距離だけ前記エンドエフェクタの前記上面から分離されるよう構成されている方法。
【請求項２１】
プレートであって、
第１導電面を備え、
前記プレートは、エンドエフェクタ上に配置されるよう構成され、
前記第１導電面は、前記プレートが前記エンドエフェクタ上に配置された時に、前記エンドエフェクタの上面と対向して重複するよう構成され、
前記第１導電面は、電気的導通検出器と電気接続されるよう構成され、
前記第１導電面は、前記第１導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とが接触した時に、導電路を形成するよう構成され、
前記第１導電面は、前記エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に、第１距離だけ前記エンドエフェクタの前記上面から分離されるよう構成されているプレート。
【請求項２２】
請求項２１に記載のプレートであって、前記第１導通面は、分離距離だけ第１プレート面からオフセットされているプレート。
【請求項２３】
請求項２１に記載のプレートであって、前記プレートは、ウエハの重量および重心と実質的に等しい重量および重心を有するよう構成可能であるか、もしくは、ウエハの重量および重心と実質的に等しい重量および重心を有するプレート。
【請求項２４】
請求項２１から請求項２３のいずれか一項に記載のプレートであって、前記プレートは、エンドエフェクタによって移動されるよう構成されているプレート。
【請求項２５】
請求項２１から請求項２３のいずれか一項に記載のプレートであって、さらに、第２導電面を備え、
前記第２導電面は、前記プレートが前記エンドエフェクタ上に配置された時に、前記エンドエフェクタの前記上面と対向して重複するよう構成され、
前記第２導電面は、電気的導通検出器と電気接続されるよう構成され、
前記第２導電面は、前記第２導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とが接触した時に、導電路を形成するよう構成され、
前記第２導電面は、前記エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に、第１距離だけ前記エンドエフェクタの前記上面から分離されるよう構成されているプレート。
【請求項２６】
半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を決定するためのキットであって、
第１電気ケーブルと、
第２電気ケーブルと、
プレートであって、前記プレートが前記エンドエフェクタ上に配置された時に、前記エンドエフェクタの上面と対向して重複するよう構成された第１導電面を備えたプレートと、
電気的導通検出器と
を備え、
前記第１ケーブルは、前記第１導電面に電気接続されるよう構成され、
前記第２ケーブルは、接地に電気接続されるよう構成され、
前記電気的導通検出器は、前記第１電気ケーブルおよび前記第２電気ケーブルと電気接続するよう構成され、
前記電気的導通検出器は、前記第１導電面と前記エンドエフェクタの前記上面とが導電接触した時に、前記第１導電面と前記エンドエフェクタの前記上面との間の電気的導通を検出するよう構成されているキット。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
一部の半導体処理ツールは、ウエハまたは基板をツール内外へ、および、ツール内で移動させるためのエンドエフェクタを備えたロボットを利用する。一部のかかるエンドエフェクタは、「ブレード」型エンドエフェクタの形態を取る場合があり、これは、ウエハの下に滑り込ませることができ、通例は、ウエハが載る３以上の高くなった接触点を有する長くて薄いへら状の構造である。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
【図１】エンドエフェクタの一例の平面図。
【０００３】
【図２】エンドエフェクタの一例と共に、半導体処理ツールの覆われていないエアロックの一部の一例を示す斜視図。
【０００４】
【図３】図２のエアロックおよびエンドエフェクタの例の平面図。
【０００５】
【図４】ウエハを支持するエンドエフェクタの一例を示す断面図。
【０００６】
【図５】歪んだ状態の図４のエンドエフェクタを示す断面図。
【０００７】
【図６】曲がったエンドエフェクタの一例を示す図。
【０００８】
【図７】１０の符号付けされた測定点を備えたエンドエフェクタの一例を示す図。
【０００９】
【図８】プローブの斜視図。
【００１０】
【図９】プローブに向かって垂直下向きに移動するエンドエフェクタの一例を示す図。
【００１１】
【図１０】図９のプローブとエンドエフェクタ例との間に確立された電気的導通を示す図。
【００１２】
【図１１】エンドエフェクタ、プローブ、および、治具と共にエアロックの一例を示す斜視図。
【００１３】
【図１２】治具の一例を示す平面図。
【００１４】
【図１３】エアロック内に配置されたプローブおよび治具の平面図。
【００１５】
【図１４】治具およびプローブの上方のエンドエフェクタと共に図１３のエアロックを示す平面図。
【００１６】
【図１５】図１４のエアロック、治具、およ、エンドエフェクタの平面図。
【００１７】
【図１６】半導体処理ツールのためのプロセッサベースコントローラの一例を示す図。
【００１８】
【図１７】エンドエフェクタの高さ測定の一実施例を示す図。
【００１９】
【図１８】プローブが静止した状態でｘおよび／またはｙ方向に複数位置間でエンドエフェクタを移動させることを含む第２の一般的な実施形態の実施例を示すフローチャート。
【００２０】
【図１９】エンドエフェクタの高さを測定するための第１キットを示す図。
【００２１】
【図２０】エンドエフェクタの平坦度を決定する一実施例を示す図。
【００２２】
【図２１】別のエンドエフェクタのエンドエフェクタ位置データを示す図。
【００２３】
【図２２】第１のプレート例を示す等角図。
【００２４】
【図２３】平坦度測定動作中にエンドエフェクタ上に配置されたプレートの平面図。
【００２５】
【図２４】図２３のプレートおよびエンドエフェクタの指定部分での拡大断面図。
【００２６】
【図２５】エンドエフェクタの平面図。
【００２７】
【図２６】平坦度測定動作中にエンドエフェクタ上に配置されたプレートを示す図２３と同様の平面図。
【００２８】
【図２７】平坦度測定動作中にエンドエフェクタ上に配置されたプレートの平面図。
【００２９】
【図２８】上の図に示したようなプレートを用いてエンドエフェクタの平坦度を決定するための技術の一例を示すフローチャート。
【発明の概要】
【００３０】
一実施形態において、半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するための方法が提供されている。その方法は：エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、エンドエフェクタの第１側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、ｚ方向は垂直方向であり、プローブは第１位置に配置され、プローブおよび第１側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と；プローブおよび第１側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と；エンドエフェクタの第１ｚ位置を格納する工程であって、エンドエフェクタの第１ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第１測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である工程とを備えてよい。その方法は、さらに：エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、エンドエフェクタの第２側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、プローブは、第１位置とは異なる第２位置に配置され、プローブおよび第２側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と；プローブおよび第２側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と；エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納する工程であって、エンドエフェクタの第２ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第２測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である工程とを備えてもよい。その方法は、さらに：エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、エンドエフェクタの第３側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、プローブは、第１位置および第２位置とは異なる第３位置に配置され、プローブおよび第３側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と；プローブおよび第３側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と；エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納する工程であって、エンドエフェクタの第３ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第３測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である工程とを備えてもよい。
【００３１】
いくつかの実施形態において、方法は、さらに、半導体処理ツール内に治具を配置する工程を備えてもよく、治具は、プローブを第１位置、第２位置、および、第３位置に位置決めするよう構成されている。
【００３２】
いくつかの実施形態において、方法は、さらに、プローブを第１位置に位置決めする工程と、プローブを第２位置に位置決めする工程と、プローブを第３位置に位置決めする工程とを備えてもよい。
【００３３】
いくつかの実施形態において、半導体処理ツール内の治具が、プローブを第１位置、第２位置、および、第３位置に位置決めするよう構成されてよい。
【００３４】
いくつかの実施形態において、エンドエフェクタは、非導電性のコーティングと、第１側定点、第２測定点、および、第３測定点における導電性の接点とを有してよい。
【００３５】
いくつかの実施形態において、ゲージは、非導電性のベースを有してよい。
【００３６】
いくつかの実施形態において、第１側定点は、エンドエフェクタの第１ウエハ支持パッドに実質的に近接して配置されてよく、第２側定点は、エンドエフェクタの第２ウエハ支持パッドに実質的に近接して配置されてよく、第３側定点は、エンドエフェクタの第３ウエハ支持パッドに実質的に近接して配置されてよい。
【００３７】
一実施形態において、半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するための方法が提供されてよい。その方法は：エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、エンドエフェクタの第１側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、ｚ方向は垂直方向であり、エンドエフェクタは第１位置に配置され、プローブおよび第１側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と；プローブおよび第１側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と；エンドエフェクタの第１ｚ位置を格納する工程であって、エンドエフェクタの第１ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第１測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である工程とを備えてよい。その方法は、さらに：ｘ方向およびｙ方向の一方または両方にエンドエフェクタを第１位置から第２位置まで移動させる工程であって、ｘ方向は、ｙ方向と直交し、ｘ方向およびｙ方向は、ｚ方向と垂直である工程と；エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、エンドエフェクタの第２側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、エンドエフェクタは、第１位置とは異なる第２位置に配置され、プローブおよび第２側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と；プローブおよび第２側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と；エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納する工程であって、エンドエフェクタの第２ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第２測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である工程とを備えてもよい。その方法は、さらに：ｘ方向およびｙ方向の一方または両方にエンドエフェクタを第２位置から第３位置まで移動させる工程と；エンドエフェクタをｚ方向下向きに移動させて、エンドエフェクタの第３側定点とプローブとの間の導電接触を形成する工程であって、エンドエフェクタは、第１位置および第２位置とは異なる第３位置に配置され、プローブおよび第３側定点は、接触した時に導電路を形成するよう構成されている工程と；プローブおよび第３側定点が電気的導通を形成した時を決定する工程と；エンドエフェクタの第２ｚ位置を格納する工程であって、エンドエフェクタの第３ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第３測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である工程とを備えてもよい。
【００３８】
一実施形態において、半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するためのキットが提供されてよい。キットは、第１電気ケーブルと、第２電気ケーブルと、プローブと、少なくとも第１位置、第２位置、および、第３位置にプローブを配置するよう構成された治具と、電気的導通検出器とを備えてよい。第１ケーブルは、プローブに電気接続されるよう構成されてよく、第２ケーブルは、接地に電気接続されるよう構成されてよく、治具は、エンドエフェクタが配置されうる半導体処理ツールの部分に配置されるよう構成されてよく、電気的導通検出器は、第１電気ケーブルおよび第２電気ケーブルと電気接続するよう構成されてよく、電気的導通検出器は、プローブおよびエンドエフェクタが導電接触した時に、プローブとエンドエフェクタとの間の電気的導通を検出するよう構成されてよい。
【００３９】
かかる実施形態において、治具は、さらに、プローブを１または複数のさらなる位置に位置決めするよう構成されてもよい。
【００４０】
さらなるかかる実施形態において、治具は、プローブを第４位置、第５位置、第６位置、第７位置、および、第８位置に位置決めするよう構成されてもよい。
【００４１】
さらなるかかる実施形態において、治具は、さらに、プローブを第９位置および第１０位置に位置決めするよう構成されてもよい。
【００４２】
いくつかの実施形態において、電気的導通検出器は、マルチメータであってよい。
【００４３】
いくつかの実施形態において、半導体処理ツールのコントローラが、電気的導通検出器として機能するよう構成されてもよい。
【００４４】
いくつかの実施形態において、電気的導通検出器は、半導体処理ツールのコントローラの入力／出力ポートに電気接続されたセンサであってもよい。
【００４５】
一実施形態において、半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を測定するためのシステムが提供されてよい。システムは：少なくとも部分的に導電性であり、ｚ方向、ｘ方向、および、ｙ方向に移動するよう構成されたエンドエフェクタであって、ｚ方向は、垂直方向であり、ｘ方向は、ｙ方向と直交し、ｘ方向およびｙ方向は、ｚ方向と垂直であるエンドエフェクタと；プローブと；電気的導通検出器と；コントローラとを備えてよく、コントローラは：エンドエフェクタをｚ方向に移動させて、エンドエフェクタとプローブとの間の導電接触を形成し；プローブおよびエンドエフェクタが電気的導通を形成した時を決定し；エンドエフェクタのｚ位置を格納するよう構成されてよく、第２ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通がエンドエフェクタとプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である。
【００４６】
かかる実施形態において、プローブは、半導体処理ツール内で第１位置、第２位置、および、第３位置に配置されるよう構成されてよく、コントローラは、さらに：ｚ方向下向きにエンドエフェクタを移動させて、プローブが、第１位置、第２位置、および、第３位置に配置された時に、エンドエフェクタとプローブとの間に導電接触を形成し；プローブが、第１位置、第２位置、および、第３位置に配置されて、プローブおよびエンドエフェクタが電気的導通を形成した時を決定し；ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第１測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置であるエンドエフェクタの第１ｚ位置を格納し；ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第２測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置であるエンドエフェクタの第２ｚ位置を格納し；ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第３測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置であるエンドエフェクタの第３ｚ位置を格納するよう構成されてよい。
【００４７】
さらなるかかる実施形態において、システムは、さらに、治具を備えており、治具は、エンドエフェクタが配置されうる半導体処理ツールの部分に配置されるよう構成されてよく、ゲージを第１位置、第２位置、および、第３位置に位置決めするよう構成されている。
【００４８】
いくつかの実施形態において、エンドエフェクタは、さらに、ｘ方向おｙ方向に移動するよう構成されてよく、ｘ方向は、ｙ方向と直交し、ｘ方向およびｙ方向は、ｚ方向と垂直であり、コントローラは、さらに：エンドエフェクタを第１位置、第２位置、および、第３位置に移動させ；ｚ方向下向きにエンドエフェクタを移動させて、エンドエフェクタが、第１位置、第２位置、および、第３位置に配置された時に、エンドエフェクタとプローブとの間に導電接触を形成し；エンドエフェクタが、第１位置、第２位置、および、第３位置に配置されて、プローブおよびエンドエフェクタが電気的導通を形成した時を決定し；ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第１測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置であるエンドエフェクタの第１ｚ位置を格納し；ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第２測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置であるエンドエフェクタの第２ｚ位置を格納し；ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第３測定点とプローブとの間で最初に発生した時のｚ方向のエンドエフェクタの位置であるエンドエフェクタの第３ｚ位置を格納するよう構成されてよい。
【００４９】
一実施形態において、プレートが提供されてよい。プレートは、第１導電面を備えてよく、プレートは、エンドエフェクタ上に配置されるよう構成され、第１導電面は、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、エンドエフェクタの上面と対向して重複するよう構成され、第１導電面は、電気的導通検出器と電気接続されるよう構成され、第１導電面は、第１導電面とエンドエフェクタの上面とが接触した時に、導電路を形成するよう構成され、第１導電面は、エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に、第１距離だけエンドエフェクタの上面から分離されるよう構成される。
【００５０】
いくつかの実施形態において、第１面は、分離距離だけ第１プレート面からオフセットされてよい。
【００５１】
いくつかの実施形態において、プレートは、ウエハの重量および重心と実質的に等しい重量および重心を有するよう構成可能であってよい。
【００５２】
いくつかの実施形態において、プレートは、ウエハの重量および重心と実質的に等しい重量および重心を有してもよい。
【００５３】
いくつかの実施形態において、プレートは、エンドエフェクタによって移動されるよう構成されてよい。
【００５４】
いくつかの実施形態において、プレートは、さらに、第２導電面を備えてよく、第２導電面は、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、エンドエフェクタの上面と対向して重複するよう構成され、第２導電面は、電気的導通検出器と電気接続されるよう構成され、第２導電面は、第２導電面とエンドエフェクタの上面とが接触した時に、導電路を形成するよう構成され、第２導電面は、エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に、第１距離だけエンドエフェクタの上面から分離されるよう構成される。
【００５５】
一実施形態において、半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を決定するためのキットが提供されてよい。キットは、第１電気ケーブルと、第２電気ケーブルと、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、エンドエフェクタの上面と対向して重複するよう構成された第１導電面を備えたプレートと、電気的導通検出器とを備えてよい。第１ケーブルは、第１導電面と電気接続されるよう構成されてよく、第２ケーブルは、接地と電気接続されるよう構成されてよく、電気的導通検出器は、第１電気ケーブルおよび第２電気ケーブルと電気接続されるよう構成されてよく、電気的導通検出器は、第１導電面とエンドエフェクタの上面とが導電接触している時に、第１導電面とエンドエフェクタの上面との間の電気的導通を検出するよう構成されてよい。
【発明を実施するための形態】
【００５６】
以下の説明では、提示した概念の完全な理解を促すために、数多くの具体的な詳細事項が示されている。提示された概念は、これらの具体的な詳細事項の一部またはすべてがなくとも実施可能である。また、記載した概念が不必要に不明瞭となることを避けるため、周知の処理動作の詳細な説明は省略した。いくつかの概念が、具体的な実施形態との関連で説明されているが、これらの実施形態は限定を意図していないことを理解されたい。
【００５７】
本明細書には、多くの概念および実施例が説明および図示されている。本明細書に記載の実施例のいくつかの特徴、属性、および、利点が説明および図示されているが、その他多くのもの、ならびに、本開示の異なるおよび／または同様の実施例、特徴、属性、および、利点が、説明および図面から明らかになることを理解されたい。したがって、以下の実施例は、単なる例示である。それらは、網羅的であることも、開示されている正確な形態、技術、材料、および／または、構成に本開示を限定することも意図されていない。多くの変形例および変更例が、本開示に照らして可能である。本開示の範囲から逸脱することなしに、他の実施例が用いられてもよいし、動作上の変更がなされてもよいことを理解されたい。したがって、以下の実施例の記載が図示および説明の目的で提示されていることから、本開示の範囲は、以下の記載だけに限定されることはない。
【００５８】
本開示は、どの一態様にも一実施例にも限定されず、かかる態様および／または実施例のどの組みあわせおよび／または置き換えにも限定されない。さらに、本開示の態様および／または実施例の各々は、単独で利用されてもよいし、本開示の他の態様および／または実施例の内の１または複数と組みあわせて利用されてもよい。簡単のために、これらの置き換えおよび組みあわせの多くは、本明細書では個別に議論および／または図示されない。
【００５９】
本明細書には、半導体製造処理で用いられるエンドエフェクタの平坦度を測定するための実施形態、実施例、方法、技術、および、装置が開示されている。エンドエフェクタは、ウエハを持ち上げる、保持する、移動させる、および／または、配置するために用いられてよいロボットアームの端部である（本明細書で用いられているように、「ウエハ」とは、半導体ウエハおよび／または基板の両方を指す）。一部の半導体処理において、エンドエフェクタは、半導体処理ツール（「ツール」）の外側の位置からツール内の１または複数の位置（処理ステーション、エアロック、ロードロックなどを含むが、これらに限定されない）へウエハを移動させてよい。例えば、前開き一体型ポッド（「ＦＯＵＰ」）が、１または複数のウエハを収容し、ツール上に設置されてよい。ツールは、エンドエフェクタを用いて、ＦＯＵＰからツール内の１または複数の位置（ロードロック、エアロック、および／または、処理チャンバなど）へ１または複数のウエハを移動させてよい。一部のかかる処理において、ツールは、１または複数の他のエンドエフェクタを用いて、ツールの他の位置の間（処理チャンバ間、処理チャンバからエアロック、など）で、ウエハを移動させてもよい。エンドエフェクタは、例えば、モータメカニズムまたは移動メカニズムにより、複数の空間方向（ｘ軸、ｙ軸、および、ｚ軸に沿う方向など）に移動すると共に、ｚ軸方向の周りの方向（シータ「θ」とも呼ばれる）に回転運動するよう構成されてよい。
【００６０】
一部のエンドエフェクタは、少なくとも部分的に金属で製造されてよく、ウエハを保持するよう構成される。一部のエンドエフェクタは、ウエハが、指定されたウエハ支持位置（例えば、パッド、ウエハ支持パッド、ウエハ支持体）以外でエンドエフェクタと接触しないように、ウエハを支持するパッド（一部の例では、ゴムまたはその他の非導電材料で製造されてよい）を備えてよい。図１は、エンドエフェクタの一例の平面図である。図からわかるように、エンドエフェクタ１１０４が図示されており、４つの円形のウエハ支持パッド１１１０を備える。このエンドエフェクタは、少なくとも部分的に、エアロックの内外へ、および、エアロック内で、ウエハを移動させるために用いられてよい。図２は、エンドエフェクタの一例と共に、半導体処理ツールの覆われていないエアロックの一部の一例を示す斜視図である。図３は、図２のエアロックおよびエンドエフェクタの例の平面図である。図２および図３に示すように、エンドエフェクタ１１０４は、エアロック１１０２の一部の中に伸びる。
【００６１】
多くの半導体処理において、エンドエフェクタは、指定のウエハ支持位置（例えば、ウエハ支持パッド）以外の位置でウエハと接触するよう意図されていない。本発明者は、想定を超えて歪んだエンドエフェクタ、すなわち、エンドエフェクタの永続的な変形があるように損傷したエンドエフェクタにより、それに支持されたウエハが、エンドエフェクタの部分とこすれる場合があることを見つけた。エンドエフェクタと、エンドエフェクタによって支持されたウエハとの間の任意の意図しない接触が、ウエハおよび／またはエンドエフェクタを損傷するか、または、他の方法でウエハの処理に悪影響を及ぼしうる（例えば、ウエハが損傷されなくても、ウエハがエンドエフェクタとこすれることで、ウエハおよび／または他のウエハを汚染しうる粒子を生成しうる）。本発明者は、エンドエフェクタの平坦度を決定するため定期的な試験が、ウエハをロードされた時に望ましくない程度の変形を有するエンドエフェクタを特定するのに役立ちうると判断した。いくつかのかかる半導体処理において、ウエハの周りの領域において真っ直ぐおよび／または平坦なエンドエフェクタを維持することが、エンドエフェクタおよびウエハが互いに接触しないことを保証しうる。ウエハ支持位置以外の位置でのウエハおよびエンドエフェクタの間の接触は、複数の条件および要因（例えば、エンドエフェクタの曲がり、たわみ、および／または、損傷など）によって引き起こされうる。
【００６２】
ウエハがエンドエフェクタと接触するのを防ぐために、ほとんどのエンドエフェクタは、パッドがウエハを支持するだけでなく、特定の距離すなわちクリアランスだけエンドエフェクタからウエハを分離するように構成されうる。図４は、ウエハを支持するエンドエフェクタの一例を示す断面図である。図からわかるように、エンドエフェクタ４０４は、ウエハ４５２を支持する２つのパッド４１０を備える。ウエハ４５２は、クリアランス距離４５４だけエンドエフェクタ４０４の上面から分離される。ウエハ４５２とエンドエフェクタ４０４との間のクリアランス距離４５４は、ウエハの重さおよび重心、ウエハの変形、相違、および／または、形状、エンドエフェクタ４０４の材料、および／または、処理条件（例えば、温度および圧力）を含むがこれらに限定されない複数の要素に基づいて異なりうる。クリアランス距離は、ウエハおよびエンドエフェクタが、特定の環境、条件、または、その他のパラメータを前提として接触しないことを保証するように選択されうる。
【００６３】
エンドエフェクタ（本明細書に記載のものなど）は、ウエハがエンドエフェクタ上に配置された時、ウエハによってエンドエフェクタに掛けられた片持ち荷重により、歪みうる、すなわち、曲がりうる。かかる状況において、エンドエフェクタとウエハとの間の最小クリアランス距離は、１または複数の位置で減少しうる。図５は、歪んだ状態の図４のエンドエフェクタを示す断面図である。図４と同様に、エンドエフェクタ４０４は、パッド４１０を用いてウエハ４５２を支持している。しかしながら、図５において、エンドエフェクタ４０４は、ウエハ４５２およびエンドエフェクタ４０４が、図４のクリアランス距離４５４より小さい特定の位置での最小分離距離４５６だけ分離されるように歪んでいる。一例において、クリアランス距離４５４は、約０．０２５インチであってよく、最小分離距離４５６は、約０．０２２インチであってよい。
【００６４】
上述のように、ウエハおよびエンドエフェクタは、所望の閾値内ではないエンドエフェクタの平坦度または真直度により互いに接触しうる。例えば、図６は、曲がったエンドエフェクタの一例を示す。エンドエフェクタ４０４、パッド４１０、および、ウエハ４５２は、図４と同様であるが、ここでは、ウエハ４５２およびエンドエフェクタ４０４が上述のように望ましくない接触をするように、エンドエフェクタ４０４が曲がっている。
【００６５】
したがって、エンドエフェクタの平坦度を特定のパラメータ、閾値、および／または、範囲内に維持することが、エンドエフェクタとウエハとの間の接触を防ぎうる。これを十分に達成する１つの方法は、エンドエフェクタの平坦度を測定することであり、所望のレベルの平坦度を持たないエンドエフェクタは、除去されて、再利用されるか、または、新しいエンドエフェクタと交換されてよい。本明細書に記載するように、本開示の発明者は、エンドエフェクタの平坦度の評価を可能にする測定など、半導体処理ツールにおけるエンドエフェクタの様々な側面を測定するための新規の方法、システム、技術、および、装置を開発した。
【００６６】
エンドエフェクタの平坦度を測定できるいくつかの従来の方法では、コストおよび時間が掛かる。例えば、１つのかかる測定方法は、ツールからエンドエフェクタを取り外し、特定の御影石（定盤）上に配置する方法であり、これは、ツールからエンドエフェクタを分解して取り外し、取り外したエンドエフェクタを測定し、エンドエフェクタを再び取り付け、ツールを再較正するために、かなりのツール休止時間および労力を必要とする。また、この方法は、正確な結果を提供しない可能性があるユーザの視覚的評価に依存している。別の方法の例は、平坦度を測定するためにレーザを用いるが、この方法は、コストが掛かると共に、多大な時間および労力が掛かり、長い設定時間を有するものであり、レーザは、通例、末端消費者の半導体処理ツールには配置されない。第３の可能な技術は、平坦度を決定するために、エンドエフェクタの下にゲージを手動で配置し上方に圧力を掛けるものであるが；この決定は、ユーザによって視覚的になされ、エンドエフェクタにゲージを適用することに起因する不慮の変形によって間違った結果を提供しうる。
【００６７】
本開示は、プローブとエンドエフェクタとの間の電気的導通の概念を用いて、基準平面に対するエンドエフェクタの一連の垂直高さの測定値を決定し、測定値は、ウエハ平面の評価およびウエハ平面に対するエンドエフェクタの平坦度の評価など、エンドエフェクタの異なる側面を決定するために用いられてよい。電気的導通は、電気路が２点間に確立された時に発生する。いくつかの実施形態において、エンドエフェクタの平坦度は、エンドエフェクタの異なる点で測定された垂直高さを用いて決定され、これらの測定値は、電気的導通が起こった瞬間のエンドエフェクタのｚ軸座標を取得することによって取得されうる。例えば、本明細書に記載のエンドエフェクタの高さの測定値は、エンドエフェクタのウエハ平面の示唆と、エンドエフェクタがかかるウエハ平面に近づきすぎているおよび／または入り込んでいる領域を含むか否かとを提供しうる。エンドエフェクタの各垂直高さ測定値は、接触した時に導電路が確立されるようにエンドエフェクタの測定点がプローブと接触するまで下方にエンドエフェクタを移動させることによって得られる。例えば、光、トーン、表示読み取り、または、その他の信号によって示されるように、導電路が確立されると、エンドエフェクタの垂直移動が停止されてよく、エンドエフェクタのｚ軸位置が垂直高さ測定高値を提供しうる。
【００６８】
エンドエフェクタは、プローブよりも上で始まり、導電路がエンドエフェクタの測定点とプローブとの間にできるまで、プローブに向かって垂直方向下向きに移動される。測定される垂直高さ測定値は、垂直方向へのエンドエフェクタの移動中にエンドエフェクタの測定点とプローブとの間で最初に電気的導通が発生した時の基準平面に対するエンドエフェクタの垂直高さである。エンドエフェクタの歪みが最小限から全くない状態で、プローブとエンドエフェクタとの間に点接触起きることを可能にするため、電気的導通は、エンドエフェクタの高さの正確な測定値を提供する。エンドエフェクタに沿って複数の点のかかる測定を実行することにより、エンドエフェクタの平坦度の推定値が計算されうる。
【００６９】
柔軟なエンドエフェクタに対して現在用いられている多くの接触測定技術は、測定中の柔軟なエンドエフェクタが、接触測定装置に接触した時に移動するため、本質的に不正確および／または再現性がない。しかしながら、本明細書に記載の実施形態、実施例、および、技術は、測定装置と柔軟なエンドエフェクタとの間の非常に軽い接触の利用を可能にし、エンドエフェクタの屈曲を最小限に抑え、それにより測定誤差を削減する電気的導通の概念を利用する。本明細書に記載のかかる技術および装置は、現在利用されている他の技術および／または装置と比較して、低コストおよび簡単でもある。
【００７０】
例えば、いくつかの実施形態において、エンドエフェクタの平坦度は、エンドエフェクタ上の１０個の異なる測定点で測定されたエンドエフェクタの高さを用いて決定されてよい。図７は、１０の符号付けされた測定点を備えたエンドエフェクタの一例を示す。図からわかるように、エンドエフェクタの例１１０４は、合計で１０の測定点を備えており、左側（すなわち、第１軸７５１の左側）に沿って配置された５つは、符号７３２〜７４０を付され、右側に沿った５つは、符号７４２〜７５０を付されている。これら１０の測定点７３２〜７５０は、エンドエフェクタ上にマークされなくてよいが、図７では網掛けされた円として表されている。これら１０の点において、電気的導通を形成するために、プローブとの接触がなされていてよい。いくつかの実施形態において、エンドエフェクタの測定点の内の１または複数は、エンドエフェクタのウエハ支持パッドと実質的に近接してよい。例えば、測定点は、ウエハ支持パッドの半径約１インチ内にあってよい。測定点は、適切な結果を生成するために、エンドエフェクタ上で任意の方法で離間されてよい。例えば、それらは、２インチ間隔など、互いに等間隔で離間されてもよいし、ウエハ支持体の間の中間点付近など、特定の位置に集中されてもよい。
【００７１】
エンドエフェクタと接触するプローブの部分、および、エンドエフェクタの少なくとも測定点は、導電性で、プローブと各測定点との間が接触した時に、導電路を形成するよう構成されてよい。いくつかのかかる実施形態では、エンドエフェクタ全体が、導電性であってよい。いくつかの別のかかる実施形態において、エンドエフェクタは、非導電性のコーティングで被覆されてもよいが、各測定点では、導電性であるよう構成されてよく、例えば、プローブと接触した時に導電路が確立されるように、コーティングが除去または他の方法で存在しないようにされてよい。
【００７２】
プローブは、多くの方法で構成されてよい。いくつかの実施形態において、プローブは、プローブの斜視図である図８に示すように、導電部分および非導電ベースを備えてよい。プローブ８０６の導電部分８５８は、非導電ベース８６０上に取り付けられていることがわかる。また、プローブ８０６は、電気的導通検出器（図示せず）に電気的に接続するよう構成されてよい。この電気的接続は、当業者に周知の任意の方法によってなされてよい。いくつかのかかる構成において、プローブ８０６は、図８に示すように、電気ケーブルがプローブ８０６に電気的に接続されうる電気接続ポート８６１を備えてよい。プローブの先端すなわちチップは、丸い、鋭い、平坦、または、その他の何らかの形状であってよい。プローブは、プローブの実質的に小さい面積がエンドエフェクタと接触するように、エンドエフェクタと点接触を形成するよう構成されてよい。例えば、チップは、ピンヘッドと同様に、「先端が尖っている」と見なされてよい。いくつかのさらなるプローブの構成およびプローブを用いる実施形態について、以下に議記載する。プローブの他の構成が用いられてもよい。
【００７３】
上述のように、いくつかの実施形態において、エンドエフェクタは、エンドエフェクタの測定点とプローブとの間の導電接触を形成するために、垂直方向下向きに移動される。図９は、プローブに向かって垂直下向きに移動するエンドエフェクタの一例を示す。図９の矢印は、エンドエフェクタ例９０４がプローブ９０６に向かって垂直方向に移動していることを示す。第１電気ケーブル９１０４が、プローブ９０６を電気的導通検出器９１０２と電気的に接続していることが示されており、第２電気ケーブル９１０６が、エンドエフェクタ例９０４を電気的導通検出器９１０２と電気的に接続している。いくつかの実施形態において、プローブまたはエンドエフェクタは接地されてよく、第２電気ケーブル９１０６も接地に接続されてよい。
【００７４】
図１０は、図９のプローブとエンドエフェクタ例との間に確立された電気的導通を示している。図１０の小さい白矢印は、エンドエフェクタ例９０４およびプローブ９０６が導電接触している時に形成される導電路（例えば、電流の流れ）を示す。いくつかのかかる実施形態において、電気的導通検出器９１０２は、この電気的導通を検出するよう構成されており、電気的導通検出器は、マルチメータであってよいが、いくつかの別の実施形態においては、電気的導通を検出するよう構成されたコントローラの一部であってもよい。
【００７５】
エンドエフェクタの異なる測定位置が測定されるので、プローブおよびエンドエフェクタは、ＸＹ平面と平行に互いに対して移動される必要がある。本開示の一部として、発明者は、この移動が起こりうる少なくとも２つの一般的な実施形態があると決定した：（１）エンドエフェクタを持ち上げた状態で、異なるＸＹ位置の間でプローブを移動させること、および、（２）プローブが静止した状態で、異なるＸＹ位置の間でｘ方向および／またはｙ方向に、持ち上げられたエンドエフェクタを移動させること。かかる実施形態において、ｘ方向はｙ方向と直交し、ｘ方向およびｙ方向は、ｚ方向（すなわち、垂直方向）と垂直である。これらの一般的な実施形態について、以下で議論する。これら２つの実施形態の組みあわせが用いられてもよいことが想定され、例えば、いくつかの実施形態において、エンドエフェクタが２以上の位置の間で移動し、プローブも２以上の位置の間で移動してよい。
【００７６】
ここで、エンドエフェクタが垂直方向に移動するがＸＹ方向には静止したままである状態でのプローブの複数位置間の移動を含む第１の一般的な実施形態について述べる。本明細書に記載のエンドエフェクタの高さの測定は、半導体処理ツールの異なる部分で行われてよいが、説明のために、エアロックにおけるエンドエフェクタの測定を議論する。いくつかのかかる実施形態において、プローブは、エンドエフェクタがプローブより上に動くように、エアロックの内部の床すなわち底面に配置されてよい。プローブは、プローブが、エンドエフェクタの２以上の測定点と接触するために２以上の位置に配置されるように、ユーザまたは機械的手段などで、測定の合間にエアロック内で移動されてよい。エアロックの床上に配置されたガイド（プローブを配置できる１または複数の物理的な位置を備える）、図面、または、マーキング、および／または、治具など、複数の手段が、エアロック（または、ツールの他の部分）内でプローブを配置するために用いられてよい。いくつかのかかる実施形態において、エアロック内の１または複数の位置へのプローブの配置をガイドする（すなわち、プローブを位置決めする）よう構成された治具が用いられてよい。治具も、エアロックの床上に配置されてよく、取り付けメカニズム、ピン、ネジ、クランプなど、多くの方法によってエアロックに固定されてよい。治具は、プローブとエンドエフェクタとの間の接触を可能にして本明細書に記載するように電気的導通を形成するために、ツールの任意の適切な部分に取り付けおよび／または配置されてよい。治具の一例が、本明細書の様々な図面に示されているが、かかる治具は、多くの異なる形態を取ってよく、ここに図示した具体例に限定されないことを理解されたい。
【００７７】
図１１は、エンドエフェクタ、プローブ、および、治具と共にエアロックの一例を示す斜視図である。図からわかるように、エンドエフェクタ１１０４は、エアロック１１０２の中へ伸び、プローブ１１０６および治具１１０８の上方に配置されている。エンドエフェクタ１１０４は、共にエアロックの床上に配置されたプローブ１１０６および治具１１０８の全体像を部分的に隠している。プローブ１１０６は、図８に示したプローブと同様であり、導電部分および非導電ベースを有する。いくつかの実施形態において、エアロック１１０２および／またはエンドエフェクタ１１０４が、電気的に接地されてよい。
【００７８】
図１２は、治具の一例を示す平面図である。図１２の治具１１０８は、プローブを位置決めするための１０の位置を備える。（第２軸１２３１の）左側に、治具は、第１位置１２１２、第２位置１２１４、第３位置１２１６、第４位置１２１８、および、第５位置１２２０を備える。右側において、治具は、第６位置１２２２、第７位置１２２４、第８位置１２２６、第９位置１２２８、および、第１０位置１２３０を備える。治具は、プローブを位置決めするために１０より多いまたは少ない位置を有してもよい。いくつかの実施形態において、治具は、各側に４つずつ、合計８の位置を有してもよい。いくつかの実施形態において、各位置は、他の位置とは異なる。治具は、ポリマなどの非導電性材料で製造されてもよい。
【００７９】
図１３は、エアロック内に配置されたプローブおよび治具の平面図である。治具１１０８およびプローブ１１０６は共に、図１１と同様のエアロック１１０２の床に配置されており、治具１１０８は、図１２に示した治具である。図からわかるように、プローブ１１０６は、治具１１０８の第２位置１２１４に配置されている。エンドエフェクタは、第２位置に配置されたプローブの上方でエアロック内に伸ばされた状態で、図１４の例に示すように、エンドエフェクタの特定の測定位置でプローブと接触するように、垂直下向きに移動できる。図１４は、治具およびプローブの上方のエンドエフェクタと共に図１３のエアロックを示す平面図である。図１４に示すエンドエフェクタ１１０４は、図７のものと同様であり、１０の測定位置を含むが、１つの測定位置（第２測定位置７３４）だけが図１４で特定されている。プローブは、エンドエフェクタが垂直に移動した時にエンドエフェクタ１１０４の第２測定位置７３４と接触しうるように、第２位置１２１４に配置されている。
【００８０】
いくつかのかかる実施形態において、プローブ１１０８およびエンドエフェクタ１１０４は、エンドエフェクタ１１０４が垂直下向きに移動して、第２測定点７３４およびプローブ１１０６の間に導電接触を形成した時に、図９および図１０に関して上述したように、導通路が生成されるように、電気的導通検出器（図示せず）に電気的に接続されるよう構成されてよい。電気的導通検出器、または、（以下に記載の）コントローラなど他の装置が、プローブ１１０６および第２測定点７３４が電気的導通を形成した時を決定してよい。
【００８１】
上述のように、プローブ１１０６は、プローブ１１０６およびエンドエフェクタ１１０４の間の接触が、エンドエフェクタの異なる測定点で起こりうるように、治具１１０８の異なる位置に再配置されてよい。図１５は、図１４のエアロック、治具、およ、エンドエフェクタの平面図である。ここで、プローブ（図示しているが特定されていない）は、治具１１０８の１０の位置すべてに示されている。実際的には、１プローブおよびエンドエフェクタの間の接触がエンドエフェクタを歪ませ、他のプローブでの垂直高さの測定に影響しうるので、２以上のプローブが、同時に複数の位置に配置される可能性は低い。ここでは、複数のプローブが例示の目的で示されている。プローブは、プローブが第１測定位置７３２でエンドエフェクタに接触しうる第１位置１２１２、プローブが第２測定位置７３４でエンドエフェクタに接触しうる第２位置１２１４、プローブが第３測定位置７３６でエンドエフェクタに接触しうる第３位置１２１６、プローブが第４測定位置７３８でエンドエフェクタに接触しうる第４位置１２１８、および、プローブが第５測定位置７４０でエンドエフェクタに接触しうる第５位置１２２０に示されうる。エンドエフェクタ１１０４の右側でも、それぞれ、位置１２２２〜１２３０および測定点７４２〜７５０で、同じ構成が反復される。
【００８２】
いくつかの実施形態において、上述のように、半導体処理ツールは、１または複数の移動メカニズムを用いて垂直方向にエンドエフェクタを移動させるよう構成される。いくつかのかかる実施形態において、この垂直方向は、ツールの一部の床すなわち底面またはツールが配置された床に垂直であると見なされてよい。垂直方向は、ウエハがエンドエフェクタによって保持される公称の平面にも垂直であってよく、これは、「ウエハ保持」または「ウエハ移送」平面とも呼ばれる（この平面は、エンドエフェクタに歪みがないと仮定して規定される）。ツールは、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向、および／または、θ方向を含むエンドエフェクタの位置を検出および／または格納するよう構成されてよい。ウエハハンドリングロボットには、通例、かかる位置測定を提供しうるセンサが備えられる。いくつかのかかる実施形態において、かかる導通の検出および測定値の格納は、ツールのコントローラによって実行されてよい。別の実施形態において、導通の検出および測定値の格納は、手動で行われてもよく、例えば、オペレータが、導通テスタを監視して、導通の発生した時を決定した後に、スプレッドシートまたはその他の媒体に垂直高さの測定値を記録してもよい。
【００８３】
いくつかの実施形態において、コントローラ（または、その機能）は、プロセッサベースのコントローラであってもよいし、プロセッサベースのコントローラ（半導体処理ツールコントローラなど）の一部であってもよい。例えば、半導体処理ツールは、様々なアクチュエータ、バルブ、センサ、リレーなどと通信可能に接続され、半導体製造処理の工程を実行するためにかかる構成要素を制御する１または複数のコンピュータによって制御されうる。かかるコントローラは、入力／出力インターフェースの１つに接続された電子装置（エンドエフェクタなど）をコントローラが制御することを可能にする様々な入力／出力インターフェースを備えてよい。また、かかるコントローラは、入力／出力インターフェースの１つに接続された電子装置（モータメカニズム、センサなど）からの１または複数の信号を受信、処理、および／または、格納するよう構成されてよい。
【００８４】
図１６は、半導体処理ツールのためのプロセッサベースコントローラの一例を示す。プロセッサベースのコントローラ１６１０８は、１または複数のマスストレージデバイス（図示せず）を含みうる１または複数のメモリデバイス１６１１０と、１または複数のプロセッサ１６１１２とを備えてよい。プロセッサ１６１１２は、ＣＰＵまたはコンピュータ、アナログおよび／またはデジタル入力／出力接続などを備えてよい。メモリは、後に詳述するようにプロセッサを制御して様々な機能を実行するためのコンピュータ実行可能な命令を格納してよい。いくつかの実施例おいて、プロセッサベースのコントローラ１６１０８は、垂直方向など、エンドエフェクタの移動を制御するよう構成されてよい。いくつかの実施例において、プロセッサベースのコントローラ１６１０８は、半導体処理ツールの動作すべてを制御してよい。別の実施例において、プロセッサベースのコントローラ１６１０８は、エンドエフェクタを含む半導体処理ツールの構成要素の一部のみを制御するよう特化してもよい。かかる場合に、後述の様々な機能および能力は、プロセッサベースのコントローラ１６１０８が有する制御のレベルに適合するよう調整されてよい。例えば、プロセッサベースのコントローラ１６１０８がエンドエフェクタだけを制御するよう特化している場合、バルブ、マスフローコントローラ、および、その他の処理装置の制御に関して後述する機能は、半導体処理ツールの異なるコントローラに含まれてよい。
【００８５】
プロセッサベースのコントローラ１６１０８のプロセッサ１６１１２は、メモリ１６１１０に格納およびロードされたシステム制御ソフトウェアを実行してよい。システム制御ソフトウェアは、タイミング；ガスの混合；チャンバおよび／またはステーションの圧力；チャンバおよび／またはステーションの温度；ウエハ温度；目標電力レベル；ＲＦ電力レベル；基板ペデスタル、チャック、および／または、サセプタの位置；エンドエフェクタの移動；ならびに、半導体処理ツールによって実行される特定の処理の他のパラメータを制御するための命令を備えてよい。システム制御ソフトウェアは、任意の適切な方法で構成されてよい。例えば、様々な処理ツールの処理を実行するために必要な処理ツール構成要素の動作を制御するために、様々な処理ツール構成要素サブルーチンまたは制御オブジェクトが書かれてよい。システム制御ソフトウェアは、任意の適切なコンピュータ読み取り可能プログラム言語でコードされてよい。
【００８６】
いくつかの実施形態において、システム制御ソフトウェアは、上述の様々なパラメータを制御するための入力／出力制御（ＩＯＣ）シーケンシング命令と、エンドエフェクタを移動させるメカニズムなどの装置からの信号、電気的導通検出器からの信号、ならびに／もしくは、プローブおよび／またはエンドエフェクタからの信号を受信するためのＩＯＣシーケンシング命令とを備えてよい。いくつかの実施例において、プロセッサベースのコントローラ１６１０８に関連するユーザインターフェースがあってよい。ユーザインターフェースは、表示スクリーン（装置および／または処理条件のグラフィカルソフトウェアディスプレイ）と、ポインティングデバイス、キーボード、タッチスクリーン、マイクなどのユーザ入力デバイスと、を含みうる。
【００８７】
処理、エンドエフェクタ、および／または、プローブを監視するための信号が、アナログおよび／またはデジタル通信によって、様々な処理ツールセンサからプロセッサベースのコントローラ１６１０８へ提供されてよい。コントローラは、図１６に示すように、エンドエフェクタ移動メカニズムを含む半導体処理ツールとの間で信号を送受信するための入力／出力インターフェース１６１４を備えてよい。処理を制御するための信号が、半導体処理ツールのアナログおよび／またはデジタル出力接続を介して提供されてよい。監視されうる処理ツールセンサの非限定的な例は、マスフローコントローラ、圧力センサ（マノメータなど）、熱電対、エンドエフェクタの位置を決定するためのセンサ、および／または、プローブとエンドエフェクタとの間の電気的導通を決定するためのセンサを含む。適切にプログラムされたフィードバックおよび制御アルゴリズムが、処理条件を維持するため、および、エンドエフェクタとプローブとの間の電気的導電接触を形成するようにエンドエフェクタを移動させるために、これらのセンサからのデータと共に用いられてよい。プロセッサベースのコントローラ１６１０８は、様々な半導体製造処理を実施するためのプログラム命令を提供してよい。プログラム命令は、ＤＣ電力レベル、ＲＦバイアス電力レベル、圧力、温度など、様々なプロセスパラメータを制御しうる。上述のように、いくつかの実施例において、プロセッサベースのコントローラ１６１０８は、ツール動作全体を制御するコントローラから独立したユニット（例えば、組み込みキット内のユニット）であってよく、半導体処理ツールは、半導体処理ツールの側面を制御するよう構成されたコントローラをすでに備えていてよい。
【００８８】
いくつかの実施形態において、コントローラは、プローブとエンドエフェクタとの間で確立された電気的導通を示す信号など、電気的導通検出器からの信号を受信するよう構成されてよい。コントローラは、さらに、電気的導通がプローブとエンドエフェクタとの間で確立された時を決定し、垂直方向へのエンドエフェクタの移動中に、電気的導通がエンドエフェクタとプローブとの間で最初に発生した時のエンドエフェクタの垂直位置を格納するよう構成されてよい。コントローラは、少なくとも部分的に、電気的導通検出器として機能するように構成されてもよい。いくつかのかかる実施形態において、コントローラは、プローブおよびエンドエフェクタに電気的に接続され、プローブまたはエンドエフェクタへの電気接続の一方に電圧を印加するよう構成され、プローブとエンドエフェクタとの間に導電路が形成されたことを検出するよう構成されてよい。コントローラは、エンドエフェクタの垂直高さの測定値に基づいて、平坦度（例えば、エンドエフェクタが特定の平坦度パラメータまたは範囲の中に収まるか否か）を計算または判定するよう構成されてもよい。
【００８９】
ここで、エンドエフェクタが垂直方向に移動する状態でのプローブの複数位置間の移動を含む第１の一般的な実施形態のいくつかの実施について述べる。図１７は、エンドエフェクタの高さ測定の一実施例である。いくつかのかかる実施例において、エンドエフェクタは、例えば、エアロック内の初期位置へ移動されてよい。エンドエフェクタの初期位置は、プローブが、プローブとエンドエフェクタの異なる測定位置との間の導電接触を形成しうるように、エンドエフェクタが垂直方向（例えば、ｚ方向）にのみ移動することを可能にしてよい。いくつかの実施例において、治具およびプローブは、さらに、エンドエフェクタの下になるように、エアロック内に配置されてよく、プローブは、治具によって設定された位置の内の１または複数に配置されてよい。
【００９０】
例えば、プローブは、第１位置に配置されてよく、エンドエフェクタの初期位置は、エンドエフェクタが、ブロック１７６２に示すように、ｚ方向下向きに移動して、エンドエフェクタの第１測定点とプローブとの間の導電接触を形成することを可能にしうる。上述のように、プローブおよびエンドエフェクタは、それらが接触した時に導電路を形成するよう構成されてよい。ブロック１７６４に述べるように、プローブおよび第１測定点が電気的導通を形成した時に、コントローラおよび／または電気的導通検出器によって、決定がなされてよい。決定がなされると、ブロック１７６６において、エンドエフェクタの第１ｚ位置が、上述のように、例えば、コントローラまたはその他のデバイス／メモリによって格納されてよく、また、ツールから離れたコンピュータによって格納されてもよい。第１ｚ位置（すなわち、垂直高さまたはｚ高さ）は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中に電気的導通が第１測定点とプローブとの間で最初に発生した時のエンドエフェクタの垂直位置またはｚ方向位置であってよい。
【００９１】
次いで、プローブは、治具によって設定されうる別の位置（第２位置など）に配置されてよい。例えば、ブロック１７６７において、プローブは、第１位置から第２位置へ再配置される。プローブの再配置の前に、エンドエフェクタは、エンドエフェクタとプローブとの間の導電接触がないように、ｚ方向上向きに移動されてよい。ここでも、エンドエフェクタは、ｚ方向以外の方向に移動しえない。プローブが第２位置にある状態で、ブロック１７６８において、エンドエフェクタは、エンドエフェクタの第２測定点とプローブとの間に導電接触を形成するために、ｚ方向下向きに再び移動されてよい。ブロック１７７０および１７７２は、それぞれ、ブロック１７６４および１７６６と同様に実行されるが、第２測定点および第２ｚ位置に対して実行される。ブロック１７７４の前に、エンドエフェクタは、エンドエフェクタとプローブとの間に導電接触がないように、垂直上向きに移動してよい。プローブは、ブロック１７７３に示すように、第３位置に再配置されてよく、ブロック１７７４、１７７６、および、１７７８が、それぞれ、ブロック１７６２、１７６４、および、１７６８と同様に実行されてよいが、第３位置、第３測定点、および、第３ｚ位置に対して実行される。いくつかのかかる実施例において、各位置（例えば、第１位置および第２位置）は、すべての他の位置とは異なる。
【００９２】
かかる実施例は、４以上の測定点および４以上の位置で実行されてもよい。例えば、図１５に示したように、エンドエフェクタの１０測定点および治具の１０位置で、実施例が実行されてもよい。
【００９３】
プローブは、人によって、または、ｘおよびｙ方向にプローブを各位置まで移動させうるモータおよび機械的メカニズムを有する治具にプローブを接続するなど、機械的手段によって、異なる位置に配置されてよい。
【００９４】
本発明者は、上述のように、ユーザまたは個人が本明細書に記載の方法および技術を実施できると判断した。例えば、ユーザは、最初に治具およびプローブをエアロック内に配置し、上述の測定を実行するための位置にエンドエフェクタを配置するようにツールを制御してよい。ユーザは、エアロックまたはツールの位置であってよい導通検出器をプローブおよび接地に接続してもよい。この例において、導通検出器は、導通検出モードを備えるマルチメータであってよい。次いで、ユーザは、上述のように、プローブとエンドエフェクタの第１測定点との間に導電接触が起きるように、（例えば、Ｚ方向にエンドエフェクタを押すためのボタンを押すなど、ツールの移動メカニズムを用いてエンドエフェクタを降下させるツール上のコントロールを用いて）エンドエフェクタを手動で降下させてよい。導電接触が起こった瞬間、ユーザが、エンドエフェクタの下向きの垂直移動を停止できるように、警告（例えば、可聴音、可視光、または、その他の表示）が、電気的導通検出器によってなされてよい。次いで、ユーザは、エンドエフェクタのｚ高さ測定値を、ツールのユーザインターフェース上またはコンピュータ上などのコンピュータプログラム（マイクロソフトエクセルスプレッドシートなど）に記録してよい。次いで、ユーザは、プローブとエンドエフェクタとの間にギャップがあり、電気的接触が２つの間で起こらないように、エンドエフェクタを（例えば、ツールのコントロールを用いて）持ち上げてよい。ユーザは、第１位置から第２位置へプローブを物理的に再配置してよく、その後、測定工程が、ユーザによって反復されてよい（例えば、エンドエフェクタを降下させ、ｚ高さを格納し、エンドエフェクタを持ち上げ、プローブを再配置する工程）。したがって、いくつかのかかる実施例において、ユーザは、図１７のブロックすべてを制御および／または実行してよい。
【００９５】
ここで、プローブが静止した状態でｘおよび／またはｙ方向に複数位置間でエンドエフェクタを移動させることを含む第２の一般的な実施形態について議論する。いくつかのかかる実施形態において、プローブは、エンドエフェクタの高さの測定が実行される間、静止したままになるように、エアロック内またはツールの他の部分内に配置されてよい。プローブは、ツール内に永久的に設置されてもよいし、ツール内の特定の位置に一時的に配置されてもよい。
【００９６】
いくつかのかかる実施形態において、プローブとエンドエフェクタの測定点との間の導電接触を形成する同じ一般的な原理が適用されるが、ここでは、プローブではなく、エンドエフェクタが、プローブとエンドエフェクタの異なる測定点との間の導電接触を形成するために再配置される。したがって、かかる実施形態において、エンドエフェクタは、プローブが、エンドエフェクタの異なる測定位置でエンドエフェクタと導電接触を形成するように、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向、および／または、θ方向に移動する。コントローラは、上述のように、プローブがエンドエフェクタの異なる測定点と接触しうるように位置間でエンドエフェクタを移動させるための制御ロジックおよび／または命令を含んでよい。
【００９７】
例えば、図１８は、プローブが静止した状態でｘおよび／またはｙ方向に複数位置間でエンドエフェクタを移動させることを含む第２の一般的な実施形態の実施例を示すフローチャートである。図１８に示すブロックの多くは、図１７で記載したものと同一または同様であってよい。例えば、ブロック１８８０、１８８２、および、１８８４は、それぞれ、ブロック１７６２、１７６４、および、１７６６と同じように実施されてよいが、プローブではなく、エンドエフェクタが、異なる位置に再配置される。図１８は、図１７にはないさらなるブロック１８８６および１８９４を備える。ブロック１８８６において、エンドエフェクタは、第１位置から第２位置へ移動され、これは、ｘ、ｙ、および／または、θ方向にエンドエフェクタを移動させることによって達成されうる。同様に、ブロック１８９４において、エンドエフェクタは、第２位置から第３位置へ移動され、これも、ｘ、ｙ、および／または、θ方向にエンドエフェクタを移動させることによって達成されうる。いくつかのかかる実施例において、第１、第２、および、第３位置は、互いに異なる。コントローラおよび／またはその他のデバイスが、図１８のブロックの少なくとも一部、いくつかの実施例においては全部を実行するよう構成されてよい。
【００９８】
本開示のいくつかの実施形態は、エンドエフェクタの高さおよび／または平坦度を測定するためのキットも含む。図１９は、エンドエフェクタの高さを測定するための第１キットを示す。いくつかのかかる実施形態において、キット１９１１０は、第１電気ケーブル１９１０４と、第２電気ケーブル１９１０６と、プローブ１９０６と、少なくとも第１位置、第２位置、および、第３位置にプローブを配置するよう構成されてよい治具１９０８と、電気的導通検出器１９１０２とを備えてよい。キットは、これらの要素の一部または全部を備えてよく、いくつかのかかる実施形態において、キットは、エンドエフェクタとプローブとの間の電気的導通を達成するために必要な要素を含んでもよい。第１ケーブル１９１０４は、プローブに電気接続されるよう構成されてよい。かかる電気接続は、図８で上述したように、電気接続ポートを含む当業者に周知の任意の技術を用いてなされてよい。これは、第１ケーブルにも電気接続された電気接続ポートに電気接続ラグまたはその他のボルトを接続することを含みうる。第２ケーブル１９１０６は、図１９に示すように、接地と電気接続するよう構成されてよい。いくつかの実施形態において、接地は、エアロックを含む半導体処理ツールの一部であってよい。治具１９０６は、図１９に示すように、少なくとも３つの位置にプローブを配置するよう構成されてよく、図１２の治具と同様に、１０の位置にプローブを配置するよう構成されてよい。電気的導通検出器１９１０２は、図に示すように、第１電気ケーブルおよび第２電気ケーブルと電気接続するよう構成され、プローブおよびエンドエフェクタが導電接触した時のプローブとエンドエフェクタとの間の電気的導通を検出するよう構成されてよい。電気的導通検出器１９１０２は、上述のように、マルチメータであってもよいし、コントローラであってもよい。
【００９９】
本開示のいくつかの実施形態は、エンドエフェクタの高さを測定するためのシステムも含む。システムは、上述のように、ｘ、ｙ、ｚ、および／または、θ方向に移動するよう構成されうるエンドエフェクタを備えてよい。ｘ方向はｙ方向と直交してよく、ｘおよびｙ方向は、ｚ方向と垂直であってよい。システムは、さらに、本明細書に記載したのと同様のプローブと、本明細書に記載の電気的導通検出器と、コントローラとを備えてよい。コントローラは、すでに上述したコントローラと同様に構成されてよい。いくつかのかかる実施形態において、コントローラは、エンドエフェクタとプローブとの間の導通接触を形成するためにｚ方向にエンドエフェクタを移動させ、プローブおよびエンドエフェクタが電気的導通を形成した時を決定し、エンドエフェクタのｚ位置を格納するよう構成されてよく、ここで、エンドエフェクタの第２ｚ位置は、ｚ方向へのエンドエフェクタの移動中にエンドエフェクタとプローブとの間で電気的導通が最初に起こった時のｚ方向のエンドエフェクタの位置である。かかる命令は、図１７および図１８のブロックなど、本明細書で上述した実施形態および実施例と同様であってよい。
【０１００】
いくつかの実施形態において、システムは、上述のように、エンドエフェクタが垂直方向に移動する間に複数位置間でプローブを移動させることを含む第１の一般的な実施形態、ならびに、上述のように、プローブが静止したままの状態でｘおよび／またはｙ方向に複数位置間でエンドエフェクタを移動させることを含む第２の一般的な実施形態と同様または同一であるよう構成されてよい。
【０１０１】
本明細書に記載の実施形態の一部において、エンドエフェクタは、図に示したものとは異なる構成であってもよい。例えば、エンドエフェクタは、「短剣」および／または「Ｔ字」の形状に構成されてもよい。それにかかわらず、本明細書に記載の技術、実施形態、および、実施例は、異なる形状のエンドエフェクタに適用される。
【０１０２】
本明細書に記載の実施形態の一部において、エンドエフェクタ上の最少数の測定位置は、３つの測定位置であってよい。いくつかのかかる実施形態において、測定位置は、エンドエフェクタ上のウエハ支持に実質的に近接して配置されてよい。
【０１０３】
いくつかの実施形態において、エンドエフェクタおよび／またはプローブに、或る程度のコンプライアンス性すなわち「弾力性」があってもよい。例えば、プローブは、固体金属で製造されてよいが、エンドエフェクタは、プローブよりもはるかに小さい力で変形する長くて薄い金属片であってよい。いくつかのかかる例において、プローブと接触する時にエンドエフェクタのコンプライアンス（例えば、変形）があってよい。プローブおよび／またはエンドエフェクタのいずれかにおける或る程度のコンプライアンスは、どちらの装置に対しても望ましくない損傷および／または変形を防止しうる。しかしながら、コンプライアンス性が大きすぎた場合、測定値の精度に悪影響が生じうる。
【０１０４】
本明細書に記載の実施形態および実施例は、エアロック、ロードロック、またはその他の部分など、ツールの多くの部分で実施されてよい。それらは、真空環境または非真空環境のいずれで実施されてもよい。
【０１０５】
垂直方向のエンドエフェクタの移動は、エンドエフェクタの高さおよび／または平坦度を決定するために任意の有効な増分でなされてよい。いくつかの実施形態において、エンドエフェクタのこの垂直移動は、移動メカニズムがエンドエフェクタを移動させることによって達成可能な最短の移動パルスであってよい。いくつかの実施形態において、垂直移動は、プローブ上方に離れたより長い距離およびプローブに近いより短い距離など、異なる距離であってもよい。移動は、ユーザによって制御されてもよい。
【０１０６】
いくつかの実施形態において、治具は、治具の各側上の位置がエンドエフェクタの各側上に同様に配置された点と整列するように、エンドエフェクタと整列されるよう構成されてよい。例えば、治具は、プローブが、各側の互いに同様の位置にあるエンドエフェクタの左側の測定位置および右側の測定位置と接触するよう配置されうるように、エアロック内に配置されるよう構成されてよい。例えば、図１５に戻ると、治具は、プローブが、それぞれ、測定位置７３２〜７４０と接触しうるように、５つの位置１２１２〜１２２０にプローブを配置するよう構成される。治具は、さらに、プローブが、左側の測定位置７３２〜７４０と同様に配置された位置および／または鏡位置であってよいエンドエフェクタの右側の測定位置７４２〜７５０と接触しうるように、エンドエフェクタの右側にプローブを配置するように構成される。
【０１０７】
いくつかの実施形態および／または実施例において、ｚ高さ測定値は、エンドエフェクタの平坦度を計算および／または決定するために用いられてよい。高さの測定値は、かかる測定値をエンドエフェクタの２以上の点の線形回帰と比較することによってエンドエフェクタの平坦度を決定するため、または、エンドエフェクタの２以上の点の平面回帰を利用するために用いられてよい。線形回帰を用いたいくつかのかかる実施形態において、２つの点は、ウエハ支持パッドに最も近い２点、または、２つのウエハ支持パッドが位置する２点であってよい。線形回帰は、特定の量だけオフセットされてもよく、オフセットは、例えば、特定の許容可能な変形基準またはクリアランス閾値パラメータに基づいていてよい。例えば、線形回帰は、エンドエフェクタ測定値がエンドエフェクタの許容可能な閾値内にあるか否かを判定するために、最初の線形回帰直線より上に垂直にオフセットされてよい。オフセットは、エンドエフェクタの或る程度の変形が特定の量まで許容可能でありうるように、上述したクリアランス量と同様の多くの要素に基づいてよい。一例において、オフセットは、線形回帰直線より約０．０２インチ上であってよく、これは、最初の線形回帰直線より０．０２インチ高いエンドエフェクタ測定値が「平坦」と見なされえないことを意味する。線形回帰のオフセットは、ウエハのおおよその位置を表しうる（ウエハは、歪んでいないと仮定されてよいため、ウエハ支持パッドの間に伸びる線を形成する）。
【０１０８】
図２０は、エンドエフェクタの平坦度を決定する一実施例を示す。エンドエフェクタの位置データが、図２０に示されており、ｙ軸に沿ったエンドエフェクタのｚ位置と、ｘ軸のエンドエフェクタに沿った位置とを含む。５つのプロットされたｚ位置測定値は、Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、および、Ｍ５である。ここで、サンプル点Ｍ３およびＭ５は、ウエハ支持パッドの位置に対応する。最初の元々の線形回帰直線は、０（Ｍ１）からＭ５まで伸びる点線として描かれている。オフセット線は、一点鎖線で示されており、最初の直線より上にオフセットされ、Ｍ６で始まり、Ｍ７およびＭ８の間を伸びている。５つのｚ位置測定値は、オフセット線より下にあり、エンドエフェクタが、許容可能な閾値内にある、すなわち「平坦」であることを示している。
【０１０９】
しかしながら、１または複数の測定値が、決定された閾値より大きい場合、エンドエフェクタは、許容可能な平坦度パラメータ内にない可能性がある。図２１は、別のエンドエフェクタのエンドエフェクタ位置データを示す。図２１の軸およびレイアウトは、図２０と同様である。図からわかるように、５つのプロットされたエンドエフェクタのｚ高さ測定値は、Ｍ９、Ｍ１０、Ｍ１１、Ｍ１２、および、Ｍ１３である。最初の線形回帰直線（点線）は、点Ｍ１１およびＭ１３の間に伸び、オフセット線（一点鎖線）は、最初の線形回帰直線より上にオフセットされており、点Ｍ１４，Ｍ１５、および、Ｍ１６の間に伸びる。測定高さＭ１２は、このオフセット線より上にあり、このエンドエフェクタの許容可能な高さ測定値の外側にあることを示している。したがって、このエンドエフェクタは、十分に「平坦」ではない。
【０１１０】
本開示の別の実施形態は、平坦度測定動作中にエンドエフェクタ上に配置されるプレートを用いて半導体処理ツール内でエンドエフェクタの平坦度を決定する技術を含む。図２２は、第１のプレート例を示す等角図である。図からわかるように、プレート２２１１４は、第１プレート面２２１２６、第１導電面２２１１６、第２導電面２２１１８、第３導電面２２１２０、および、第４導電面２２１２２を備えた円形のプレートである。４つの導電面は、第１プレート面２２１２６上に配置され、異なる網掛けで示されている。各導電面は、プレート２２１１４から離れる方に向いてよく、例えば、図２２に示すように、分離距離だけ第１プレート面２２１２６からオフセットされてよい。各導電面の形状は、例えば、線形、点、円形、正方形、または、楕円形など、図２２に示すものと異なってもよい。いくつかの実施形態において、プレートの１または複数の導電面の表面積は、プレートが配置される上面の表面積と実質的に一致（例えば、＋／−１０％以内）するよう構成されてよい。導電面は、非導電材料上に配置された導電層であってもよいし、より大きい導電要素または導電体の一部であってもよい。
【０１１１】
いくつかの実施形態において、プレートの重量および／または重心は、ウエハと同じであってよい。いくつかの別の実施形態において、プレートの重量および／または重心は、ウエハと異なってよい。いくつかのかかる別の実施形態において、プレートの重量および／または重心は、重り、構成要素、材料などの増減によって調節または調整されてよい。かかる調節は、プレートがウエハと実質的に等しい重量および／または重心を有しうるように、プレートの重量および／または重心を調整することを可能にする。ここで、「実質的に等しい」とは、所与の値の＋／−１０％以内を意味する。いくつかのかかる実施形態において、プレートが、その部品すべて（導電面など）を含め、ウエハと実質的に等しい重量および重心を有することで、例えば、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、ウエハがエンドエフェクタ上に配置された時と実質的に同様にエンドエフェクタが変形させられるように、プレートの重量および／または重心を修正するために、プレート上および／またはプレート内で材料を除去または追加してよい。
【０１１２】
プレート２２１１４は、プレートの少なくとも第１導電面がエンドエフェクタの上面に向くようにエンドエフェクタ上に配置されてよい。この配置は、平坦度測定動作中になされてよい。図１に戻ると、エンドエフェクタ１１０４は、図に示すようにウエハ支持パッド１１１０が配置される表面である上面１１１１も備えてよい。図２３は、平坦度測定動作中にエンドエフェクタ上に配置されたプレートの平面図である。プレート２２１１４上に位置する特徴（例えば、導電面）およびプレート２２１１４の下に位置する特徴は、点線で示されている。ここで、図２３において、第１プレート面（符号なし）は、エンドエフェクタの上面１１１１に対向し、すなわち、紙面に向かっており、プレート２２１１４がウエハ支持パッド１１１０によって支持されるようにウエハ支持パッド１１１０と接触している。
【０１１３】
いくつかの実施形態において、プレートは、導電材料で製造されてよい。いくつかのかかる実施形態において、エンドエフェクタのウエハ支持パッドは、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、ウエハ支持パッドを通してプレートとエンドエフェクタとの間に電気路が形成されないように、非導電性材料で製造されてよい。いくつかの別のかかる実施形態において、プレートおよびウエハ支持パッドの両方が、導電材料で製造されてもよいが、ウエハ支持パッドを通してプレートとエンドエフェクタとの間に電気路が形成されることを防ぐために、プレートは、ウエハ支持パッドがプレートに接触する場所に、非導電層または非導電材料を有してよい。後に詳述するように、エンドエフェクタの平坦度は、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、プレートの導電面とエンドエフェクタとの間の電気的導通を用いて決定されてよい。しかしながら、エンドエフェクタの平坦度の効果的な決定を行うために、かかる決定は、ウエハ支持パッドを通してプレートとエンドエフェクタとの間に電気的導通がないことを必要としうる。
【０１１４】
いくつかの別の実施形態において、プレートは、ポリマなどの非導電性材料で製造されてよい。いくつかのかかる実施形態において、プレートの導電面は、プレートに塗布された導電性のコーティングまたは層であってよい。
【０１１５】
図２３において、第１、第２、第３、および、第４導電面２２１１６、２２１１８、２２１２０、および、２２１２２は、それぞれ、紙面裏側に向かっており、上面１１１１に対向する。この文脈での「対向」とは、一方の面上の少なくとも１点からその面に垂直な方向に伸びる線が、他方の面上の点と交わるように、２つの面が互いに向かって配置されることを意味する。
【０１１６】
図２４は、図２３のプレートおよびエンドエフェクタの指定部分での拡大断面図である。図２３において、指定部分には、符号２２１２１が付されており、図２４でわかるように、プレート２２１１４は、第１導電面２２１１６が、エンドエフェクタ１１０４の上面１１１１に対向し、第２導電面２２１１８が上面１１１１に対向し、第１プレート面も上面１１１１に対向するように、ウエハ支持パッド１１１０上に配置される。導電面は、プレート２２１１４上に配置された導電性のコーティングまたは層であってよい。
【０１１７】
第１導電面２２１１６は、２４１２８で示した２つの垂直矢印の間に特定されるように、第１距離２４１２８だけ上面１１１１から分離されてよい。第１距離は、エンドエフェクタが歪んでいない状態にある時の導電面および上面の間の分離距離を示しうる。エンドエフェクタが歪んでいる状態（プレートの重量によって引き起こされうる）にある時、エンドエフェクタに沿った様々な位置での導電面とエンドエフェクタの上面との間の距離は、エンドエフェクタの歪み方およびそれらの特定の配置の位置に応じて、増加、減少、または、同じままでありうる。第１距離は、後述するように、平坦度測定動作に適切な任意の距離であってよい。いくつかの実施形態において、各導電面は、エンドエフェクタが歪んでいない状態である時には、同じ第１距離だけ上面から分離されうるが、いくつかの別の実施形態において、エンドエフェクタが歪んでいない状態の時に、少なくとも１つの導電面が、異なる距離だけ上面から分離されうる。
【０１１８】
導電面は、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、１または複数のウエハ支持パッドに近接して配置されるように構成されてよい。図２３に戻ると、第１導電面２２１１６は、２つのウエハ支持パッド１１１０の間に近接し、第２導電面２２１１８は、１つのウエハ支持パッド１１１０のみに近接し、第３導電面２２１２０は、他の２つのウエハ支持パッド１１１０の間に近接し、第４導電面２２１２２は、１つのウエハ支持パッド１１１０に近接していることがわかる。図２４も、第１導電面２２１１６および第２導電面２２１１８がウエハ支持パッド１１１０に近接していることを示している。
【０１１９】
プレート２２１１４の導電面およびエンドエフェクタ１１０４の上面１１１１は、プレート２２１１４がエンドエフェクタ１１０４上に配置され、エンドエフェクタ１１０４がディスク２２１１４の重量によって歪んだ時に起こりうるように、それらが接触した時に導電路を形成するよう構成されてよい。かかる電気路および／または構成は、プローブとエンドエフェクタとの間の電気路に関する上述した議論と同様でありうる。例えば、上面１１１１が第１導電面２２１１６に接触した時に、電気的導通が２つの面の間に形成されるように、エンドエフェクタ１１０４は、少なくとも上面１１１１が導電性であるように導電材料で製造されてよく、上面１１１１は、電気的接地に電気接続されてよく、プレート２２１１４の第１導電面２２１１６は、電気的導通検出器に電気接続されてよい。別の例において、上述のように、エンドエフェクタは、非導電性のコーティングで被覆されてもよいが、エンドエフェクタの上面の１または複数の部分で、導電性になるよう構成されてよく、例えば、１または複数の部分がプレートの第１導電面と接触した時に、導電路が確立されるように、コーティングが除去または他の方法で存在しないようにされてよい。
【０１２０】
いくつかの実施形態において、エンドエフェクタの上面１１１１の実質的にすべてが、導電材料であってよい。本明細書で用いられているように、「実質的」とは、上面１１１１の少なくとも８０％を意味する。しかしながら、いくつかの実施形態において、エンドエフェクタの上面１１１１は、各部分が導電面である２以上の部分を有してもよい。いくつかのかかる実施形態において、各部分は、少なくとも１つの他のセクションから電気的に絶縁されてよい。図２５は、エンドエフェクタの平面図である。図からわかるように、エンドエフェクタ２５０４の上面２５１１は、４つのウエハ支持パッド２５１０と、第１部分２５１３０および第２部分２５１３２とを備える。各部分は、導電材料で製造されてよく、他の部分から電気的に絶縁されてよい。
【０１２１】
上面の各部分は、さらに、部分がプレートの導電面と接触した時に、導電路を形成するように構成されてよい。例えば、第１導電面２２１１６および第１部分２５１３０は、それらが接触した時に導電路を形成するよう構成されてよく、第２導電面２２１１８および第２部分２５１３２は、それらが接触した時に別の導電路を形成するよう構成されてよい。いくつかの実施形態において、各部分は、プレートの導電面と接触した時に、導電路を形成しうる導電面であってよい。いくつかの実施形態において、第１および第２部分はすべて、互いに電気接続されてよい。
【０１２２】
いくつかの実施形態において、導電面は、図２２および図２３に示したのと異なるように、プレート上に構成および配置されてもよい。例えば、１または複数の導電面が、図２２および図２３に示した導電面（２２１２０など）より短くてもよく、平坦度測定動作中にプレートがエンドエフェクタ上に配置された時に、１または複数の導電面がウエハ支持パッドに近接して配置されなくてもよい。かかる構成のいくつかの例が、図２３と同様に平坦度測定動作中にエンドエフェクタ上に配置されたプレートの平面図を図示した図２６に示されている。ここで、別の例のプレート２６１１４が、平坦度測定動作中にエンドエフェクタ２６０４上に配置されている。図２３と同様に、プレート２６１１４上に位置する特徴（例えば、導電面）およびプレート２６１１４の下に位置する特徴は、点線で示されている。図の左側に、プレート２６１１４は、図２３の導電面２２１２０よりも長さが短く、ウエハ支持パッド１１１０に近接しないようにプレート２６１１４上に配置された導電面２６１３８を備える。
【０１２３】
図２６の右側に、プレート２６１１４は、２つのウエハ支持パッド１１１０の間に離間された６つの導電面２６１４０、２６１４２、２６１４４、２６１４６、２６１４８、および、２６１５０をそれぞれ備える。図からわかるように、導電面２６１４０および２６１５０は、プレート２６１１４が平坦度測定動作中にエンドエフェクタ２６０４上に配置された時に、これらの面がウエハ支持パッド１１１０に近接するように、プレート２６１１４上に配置される。導電面２６１４２、２６１４４、２６１４６、および、２６１４８は、導電面２６１４０および２６１５０の間に等間隔でプレート２６１１４上に配置される。
【０１２４】
上述のエンドエフェクタの第１および第２部分と同様に、プレート２６１１４も、導電面の１つがエンドエフェクタの上面と接触した時に、各導電面２６１４０、２６１４２、２６１４４、２６１４６、２６１４８、および、２６１５０が、それぞれ、別個の導電路を形成しうるよう構成されてよい。いくつかのかかる構成において、各導電面は、他の導電面から電気的に絶縁されてよい。例えば、導電面２６１４２のみがエンドエフェクタ２６０４の上面と接触した場合、電気的導通は、導電面２６１４２とエンドエフェクタの上面との間にのみ形成されうる。このプレート構成（例えば、２以上の電気的に絶縁された導電面がエンドエフェクタの一部の上に配列される構成）は、エンドエフェクタがプレートと接触した位置または領域の決定を可能にし、したがって、エンドエフェクタが最も変形されうる場所について知見を与えうる。例えば、エンドエフェクタの上面と（図２６の左側の）導電面２６１３８との間の電気的導通は、エンドエフェクタ２６０４の少なくとも１つの部分がプレート２６１１４と接触していることを示しうるが、接触がなされる導電面２６１３８に沿った場所に関して、さらなる情報は得られない。一方で、複数の導電面２６１４０、２６１４２、２６１４４、２６１４６、２６１４８、および、２６１５０の利用および配列は、それぞれ、エンドエフェクタ２６０４とプレート２６１１４との間のどの場所および何カ所で接触が起きたのかについて、より正確な決定を可能にする。
【０１２５】
いくつかの実施形態において、プレートは、第１プレート面の少なくとも一部が導電領域であるように構成されてよい。図２２に戻ると、第１プレート面２２１２６は、プレート２２１１４の平坦な外面であってよい。いくつかのかかる実施形態において、（例えば、図２２に示したのと異なって）第１プレート面からオフセットされた導電面はなくてもよく、むしろ、第１プレート面は、平坦度測定のために用いられる導電面である連続的な面である。いくつかのかかる実施形態において、第１プレート面の実質的に全部（例えば、少なくとも９０％）が導電性であってよい。いくつかの別のかかる実施形態において、プレートの導電面すべてを用いた平坦度検出を可能にするために、第１プレート面は、導電性であってよく、図２２に示したものと同様に、第１プレート面からオフセットされた導電面も備えてよい。いくつかのかかる実施形態において、上面と第１プレート面の導電部分とが互いに接触した時に電気的導通が形成されるように、エンドエフェクタの上面の１または複数の部分も、上述のように導電性であってよい。
【０１２６】
いくつかの実施形態において、第１プレート面の特定の領域だけが導電性であってもよい。この特定の導電領域は、プレート上のコーティングであってもよいし、プレート自体の材料であってもよい。例えば、第１プレート面の第１導電領域は、平坦度測定中にプレートが配置されるエンドエフェクタの上面と同様の形状であってよいが、表面積は大きくてよい。例えば、図２７は、平坦度測定動作中にエンドエフェクタ上に配置されたプレートを示す図２３および図２６と同様の平面図である。図からわかるように、図２７のプレート２７１１４は、平坦度測定動作のためにエンドエフェクタ２７０４上に配置されており、第１プレート面（特定せず）の一部であってエンドエフェクタ２７０４の上面１１１１に対向する、すなわち、紙面に向かう網掛けの破線で特定された導電領域２７１５２を備える。導電領域２７１５２は、プレート２７１１４が配置されたエンドエフェクタ２７０４の上面１１１１と同様の形状であるが、表面積は大きい。いくつかの実施形態において、導電領域の形状は、図２７に示したものと異なってもよい。いくつかの実施形態において、図２７に示したものなど、導電領域２７１５２は、エンドエフェクタ２７０４とプレート２７１１４との間にウエハ指示パッド１１１０を通して電気路が発生するのを防ぐために、ウエハ指示パッド１１１０の上に非導電領域を備えてよい。
【０１２７】
本明細書の上述の記載と同様に、導電領域２７１５２とエンドエフェクタ２７０４の上面１１１１は、互いに接触した時に電気路を形成するよう構成されてよい。さらに、例えば、導電領域２７１５２とエンドエフェクタ２７０４の導電部分との間に電気的導通が発生した時を導通検出器が検出できるように、導電領域２７１５２は、導通検出器に電気接続されてよく、エンドエフェクタ２７０４の上面１１１１の１または複数の部分は、導電性であり、導通検出器および／または接地に電気接続されてよい。
【０１２８】
本願で提示した図面は、構成の例であり、プレートは、より多いまたは少ない面を備えてもよく、図示および説明されたのと異なる構成であってもよいことに注意されたい。
【０１２９】
ここで、上述のプレートを用いて半導体処理ツール内のエンドエフェクタの平坦度を決定するための技術の一例について記載する。図２８は、上述したようなプレートを用いてエンドエフェクタの平坦度を決定するための技術の一例を示す。ブロック２８１３４において、プレートは、エンドエフェクタ上に配置され、かかる配置は、第１導電面２２１１６、第２導電面２２１１８、第３導電面２２１２０、および、第４導電面２２１２２を含むプレート２２１１４に関して上述したように、プレートの第１導電面、第２導電面、第３導電面、および、第４導電面をエンドエフェクタの上面に対向させうる。プレートは、ユーザによってエンドエフェクタ上に配置されてよい、および／または、エンドエフェクタが、自動的にまたはエンドエフェクタの手動ユーザ制御によってプレートを持ち上げてよい。いくつかのかかる技術において、プレートのエンドエフェクタ上への１回の配置で、すべての４つの導電面を上面に対向させうる。本明細書に記載の技術は、一実施例であり、かかる技術は、より多いまたは少ない導電面を備えうるプレートに利用されてもよい。
【０１３０】
ブロック２８１３４中、第１導電面、第２導電面、第３導電面、および、第４導電面は、プレート２２１１４に関して上述したように、導電面がエンドエフェクタの上面と接触した時にエンドエフェクタの上面と導電路を形成するようにそれぞれ構成されてよい。またブロック２８１３４において、第１導電面、第２導電面、第３導電面、および、第４導電面は、プレート２２１１４に関して上述したように、エンドエフェクタの上面から第１距離だけ離れるように構成されてもよい。
【０１３１】
ブロック２８１３６において、上述のように、ｚ方向下向きにエンドエフェクタに力が掛けられる。上述のいくつかの実施形態および／または実施例において、エンドエフェクタ上に配置されたウエハによって引き起こされるｚ方向下向きの力と実質的に等しく、力が掛けられてよく、これは、特に、ウエハと実質的に等しい重量および重心を備えてよい。いくつかの実施例において、ウエハによって引き起こされるよりも大きくなるように、下向きの力が掛けられてもよい。上述のように、この下向きの力は、プレートの上の重りおよび／または他の要素の増減によって調整されてよい、および／または、エンドエフェクタに直接配置された重りなど、エンドエフェクタに配置された他の要素によって達成されてよい。
【０１３２】
いくつかの実施例において、プレート２２１１４と同様または同一なプレートの導電面と、エンドエフェクタの上面とが、電気的導通を形成したか否かに関して、１または複数の決定がなされてよい。図２８でわかるように、ブロック２８１３６の後のブロック２８１３８において、任意の導電面および上面が電気的導通を形成したか否かに関して、決定がなされる。ブロック２８１３８において、第１導電面とエンドエフェクタの上面とが電気的導通を形成したかどうか、第２導電面とエンドエフェクタの上面とが電気的導通を形成したかどうか、第３導電面とエンドエフェクタの上面とが電気的導通を形成したかどうか、および、第４導電面とエンドエフェクタの上面とが電気的導通を形成したかどうか、決定がなされてよい。
【０１３３】
電気的導通の決定は、上述のように、電気的導通検出器を利用して実行されてよく、かかる議論および／または構成は、ここに組み込まれる。例えば、第１導電面と上面との間の電気的導通の決定は、導通検出器（マルチメータまたはコントローラなど）によってなされてよく、検出器は、第１導電面および接地に電気接続されてよい（接地は、エンドエフェクタが電気接続されるのと同じ接地であってよい）。
【０１３４】
いくつかの実施例において、ブロック２８１３８の決定は、例えば、図２６に関して上述したように、２以上の決定を含んでよい。例えば、４つの導電面の各々に電気接続された電気的導通検出器は、電気的導通が、４つの導電面の各々と上面との間で起こったか否かに関する４つの別個の決定を行うよう構成されてよい。かかる実施例において、第１導電面および上面だけが、電気的導通を形成している場合、電気的導通検出器は、その他の３つの導電面とは対照的に、この電気的導通が上面と第１導電面との間で発生したと決定できてよく、例えば、どの導電面が上面と接触するのかを区別できてよい。
【０１３５】
いくつかの別の実施例において、ブロック２８１３８の決定は、単一の決定であってもよい。いくつかのかかる実施例において、電気的導通が１または複数の導電面と上面との間に形成された場合に、電気的導通検出器が、どの１または複数の導電面が上面と電気的導通を形成したのかを特定（例えば、区別）することなしに、電気的導通の存在を示すように、電気的導通検出器が、すべての４つの導電面および上面に電気接続されてよい。
【０１３６】
第１距離の選択は、例えば、図４、図５、および、図６に関して上述したものを含む本明細書で論じた要素の考慮と、図２０および図２１に関して論じたような別の実施形態における平坦度の決定とを含んでもよい。例えば、最小第１距離（例えば、分離距離）は、プレートに向かうその距離以上のエンドエフェクタの任意の歪みが、望ましくなく、「平坦」ではないと見なされうるように選択されてよい。図２１に戻ると、最小分離距離は、オフセットされた一点鎖線であってよく、Ｍ１２のように、その線以上のエンドエフェクタの任意の歪みは、エンドエフェクタがこのエンドエフェクタの許容可能な高さ測定値を外れており、エンドエフェクタが十分に「平坦」ではないことを示す。逆に、この第１距離未満のエンドエフェクタの任意の歪みは、十分「平坦」であると見なされてよい。特に、特定のエンドエフェクタについて、どれだけの歪みが望ましいまたは許容可能であるかに基づいて、異なる距離が選択されてよい。
【０１３７】
いくつかの実施例において、導通の１または複数の決定は、エンドエフェクタ平坦度の指標になりうる。上述のように、許容可能なエンドエフェクタの歪みおよび／または平坦度の閾値または許容範囲は、多くの要素および基準に基づいていてよく、所望の値に設定されてよい。かかる実施例において、プレートの導電面およびエンドエフェクタの上面を分離する第１距離は、エンドエフェクタの任意の部分がプレートの導電面と接触して電気的導通を形成した時に、その導通により、エンドエフェクタの少なくとも１つの部分が、選ばれた閾値平坦度の値にあり、および／または、それを超えており、「平坦」と見なされえないことが示されるように、選ばれた閾値平坦度許容範囲に基づいて選択されてよい。
【０１３８】
本開示の別の実施形態は、第１電気ケーブル、第２電気ケーブル、プレートがエンドエフェクタ上に配置された時にエンドエフェクタの上面と対向するよう構成された第１導電面を含むプレート、および、電気的導通検出器を備えたキットである。第１ケーブルは、第１導電面と電気接続されるよう構成されてよく、第２ケーブルは、接地と電気接続されるよう構成されてよく、電気的導通検出器は、第１電気ケーブルおよび第２電気ケーブルと電気接続されるよう構成されてよく、電気的導通検出器は、第１導電面および第１部分が導電接触している時に、第１導電面とエンドエフェクタの上面との間の電気的導通を検出するよう構成されてよい。
【０１３９】
キットのすべての要素および特徴は、特徴および限定すべてを含んでよく、プレート、エンドエフェクタ、および／または、導通検出器など、任意の他の同様の名称および／または説明の要素に関して本明細書で説明および図示したように構成されてよく、かかる説明および図面は、かかる要素への参照によって本明細書に組み込まれ適用される。
【０１４０】
本開示の文脈で明白に他の意味に解釈する必要のない限りは、記載および実施形態を通して、「comprise」、「comprising」などの用語は、排他的でも網羅的でもなく、包括の意味で解釈される；すなわち、「〜を含むが、これに限定されない」という意味である。単数形または複数形を用いる用語は、一般に、それぞれ複数または単数も含む。さらに、「herein」、「hereunder」、「above」、「below」、および、類似する意味の用語は、本願の任意の特定の部分ではなく、本願を全体として参照する。「または」という用語を２以上の項目のリストの参照で用いる場合、この用語は、用語の以下の解釈すべてを網羅する：リスト内のアイテムのいずれか、リスト内のすべてのアイテム、および、リスト内のアイテムの任意の組みあわせ。「実施例」という用語は、本明細書に記載の技術および方法の実施と、構造を具現化するならびに／もしくは本明細書に記載の技術および／または方法を組み込む物理的な物を指す。特に明記しない限り、「実質的に」という用語は、示した値の＋／−５％以内を指す。例えば、「実質的に平行」とは、０°から９０°の間の角度範囲の＋／−５％を意味する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【外国語明細書】
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