(57)【要約】【課題】  コネクタ等の電子部品を簡易に防水する。【解決手段】  防水カバー（防水部材）１０は、シール部材１２と半田プレート１１とを有する。シール部材１２はループ形状を有し、回路基板３０上の一部領域を周回する形状に延び、回路基板３０に対向する対向部材に一周に亘って水密に接する部材である。また、半田プレート１１は、シール部材１２とともに上記一部領域を周回する形状に延びシール部材１２との間が水密にシール部材１２と一体化されて回路基板３０に半田付けされる部材である。この半田プレート１１は、一周に亘り連続した、回路基板３０に半田付けされる半田接続部１１１を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上の一部領域を周回する形状に延び、該第１の基板に対向する対向部材に一周に亘って水密に接するループ状のシール部材と、
前記シール部材とともに前記一部領域を周回する形状に延び該シール部材との間が水密に該シール部材と一体化されて前記第１の基板に半田付けされるよう構成された半田プレートとを有することを特徴とする防水部材。
【請求項２】
前記半田プレートが、一周に亘り連続した、前記第１の基板に半田付けされるよう構成された半田接続部を有することを特徴とする請求項１記載の防水部材。
【請求項３】
前記半田プレートが、一周の間の一部に途切れた部分を有し該途切れた部分以外の部分が前記第１の基板に半田付けされるよう構成された半田接続部を有することを特徴とする請求項１記載の防水部材。
【請求項４】
前記シール部材は、導電性であることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の防水部材。
【請求項５】
請求項１から４のうちのいずれか１項記載の防水部材と、
前記第１の基板に対向する第２の基板の前記一部領域に対向する領域を周回する形状に延びて該第２の基板に実装され、前記シール部材に一周に亘って水密に接する、前記対向部材としてのループ状のシールカバーとを備えたことを特徴とする防水部材組立体。
【請求項６】
請求項１から４のうちのいずれか１項記載の防水部材と、
前記第１の基板の、前記防水部材に取り巻かれた内側の領域に搭載される第１のコネクタと、
前記第１の基板に対向する第２の基板に実装されて該第２の基板との間が防水構造を有し、前記第１のコネクタに嵌合するとともに前記シール部材に一周に亘って水密に接する、前記対向部材としての第２のコネクタとを備えたことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項７】
請求項５記載の防水部材組立体と、
前記第１の基板の、前記防水部材に取り巻かれた内側の領域に搭載される第１のコネクタと、
前記第２の基板の、前記シールカバーに取り巻かれた内側の領域に搭載されて前記第１のコネクタに嵌合する第２のコネクタとを備えたことを特徴とするコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に搭載されたコネクタやその他の電子部品の防水に好適な防水部材に関する。また、本発明は、対向する一対の基板にそれぞれ搭載されて電子部品を防水する防水部材組立体に関する。さらに、本発明は、互いに嵌合する一対のコネクタと防水部材とを備えたコネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より防水型のコネクタが知られている。しかしながら、２つの回路基板それぞれに搭載されて回路基板どうしを接続するタイプのコネクタに関しては、これまで防水性についてあまり考慮が払われてきていない。これは、防水が必要であれば、それらの回路基板が搭載された機器の筐体全体を防水性能とすることが行われてきているからである。
【０００３】
しかしながら、近年では、上記のタイプのコネクタやその他の小型の電子部品を単体で防水化することが要求されてきている。これは、機器の筐体全体を防水性能とするのではなく、あるいは、全体を簡易な防水性能としたうえでの、その部分の更なる防水性能の向上のための要求である。
【０００４】
ここで、特許文献１には、上記の、回路基板どうしを接続するタイプのコネクタについての防水構造が開示されている。すなわち、この特許文献１には、ハウジング内に注入されたゾル状又は液状のシール部材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１１０１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の、回路基板どうしを接続するタイプのコネクタは、一方では小型化の要求も厳しく、例えば、１０ピンあるいは２０ピン等の多ピンのコネクタであって、長さ１０ｍｍ以下、幅１．５ｍｍ以下等の寸法が要求されてきている。このため、このタイプのコネクタの場合、防水構造のコネクタを作製することが難しいという側面がある。上掲の特許文献１に開示されたコネクタは、防水構造が難しいことから、ハウジング内にゾル状又は液状のシール部材を注入することで、防水性を確保しようとしたものと思われる。しかしながら、上掲の特許文献１に開示された防水型のコネクタの場合、防水構造が簡易に得られる反面、ゾル状又は液状のシール部材の注入にあたり、そのシール部材がコンタクトに付着して電気的な接続性能を損なうという問題を引き起こすおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、基板に搭載されたコネクタ等の電子部品を簡易に防水化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明の防水部材は、
第１の基板上の一部領域を周回する形状に延び、その第１の基板に対向する対向部材に一周に亘って水密に接するループ状のシール部材と、
上記シール部材とともに上記一部領域を周回する形状に延びそのシール部材との間が水密にそのシール部材と一体化されて上記第１の基板に半田付けされるよう構成された半田プレートとを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の防水部材によれば、基板上の一部領域を取り囲んで、その囲みの中の電子部品を、その電子部品自体については防水化を図ることなく、防水化することができる。
【００１０】
ここで、本発明の防水部材において、上記半田プレートが、一周に亘り連続した、第１の基板に半田付けされるよう構成された半田接続部を有することが好ましい。
【００１１】
一周に亘り連続した半田接続部を備えると、この防水部材を基板に半田付けするだけで、その基板と防水部材との間の防水が完了する。
【００１２】
また、本発明の防水部材において、上記半田プレートが、一周の間の一部に途切れた部分を有しその途切れた部分以外の部分が第１の基板に半田付けされるよう構成された半田接続部を有することも好ましい態様である。
【００１３】
一周の間の一部で半田接続部が途切れていると、防水部材の内側の領域と外側の領域とに跨って延びる配線を基板の表面に形成することができ、便利である。ただし、この場合、この防水部材を基板に半田付けした後、その途切れた部分をコンフォーマルコーティング剤の塗布等により防水する必要がある。
【００１４】
また、本発明の防水部材において、上記シール部材が導電性であることも好ましい態様である。
【００１５】
上記シール部材が導電性を有すると、防水とともにシールドのためにこの防水部材を用いることができる。
【００１６】
また、上記目的を達成する本発明の防水部材組立体は、
本発明のいずれかの態様の防水部材と、
上記第１の基板に対向する第２の基板の上記一部領域に対向する領域を周回する形状に延びてその第２の基板との間が水密にその第２の基板に実装され、上記シール部材に一周に亘って水密に接する、上記対向部材としてのループ状のシールカバーとを備えたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の防水部材組立体によれば、第１の基板ないしは第２の基板に搭載された電子部品を防水部材とシールカバーとで包み込んだ空間内に収容することで、それ単体では防水性のない電子部品を防水化することができる。
【００１８】
なお、上記シールカバーの、第２の基板との間の水密性は、本発明の防水部材と同様な構造により実現することができる。すなわち、このシールカバーは、本発明の防水部材と同様の、一周に亘り連続した、第２の基板に半田付けされる半田接続部を有するものであってもよい。あるいは、このシールカバーは、一周の間の一部に途切れた部分を有しその途切れた部分以外の部分が第２の基板に半田付けされる半田接続部を有していてもよい。途切れた部分を有する場合、このシールカバーを基板に半田付けした後、その途切れた部分へのコンフォーマルコーティング剤の塗布等により防水化される。
【００１９】
また、上記目的を達成する本発明のコネクタ組立体のうちの第１のコネクタ組立体は、
本発明のいずれかの態様の防水部材と、
上記第１の基板の、上記防水部材に取り巻かれた内側の領域に搭載される第１のコネクタと、
上記第１の基板に対向する第２の基板に実装されてその第２の基板との間が防水構造を有し、上記第１のコネクタに嵌合するとともに上記シール部材に一周に亘って水密に接する、上記対向部材としての第２のコネクタとを備えたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の第１のコネクタ組立体の場合、第１のコネクタと第１の回路基板との間、および、第１のコネクタと第２のコネクタとの嵌合部は、本発明の防水部材により防水化される。また、第２のコネクタは、その第２のコネクタが搭載される第２の基板との間について防水構造を有する。したがって、本発明の第１のコネクタ組立体によれば、それら一対のコネクタ全体が防水化される。第２のコネクタと第２の基板との間の防水構造は、例えば、本発明の防水部材のように、第２のコネクタが全周にわたって基板に半田付けされる構造であってもよい。あるいは、コンフォーマルコーティング剤の塗布等により、あるいは、コンフォーマルコーティング剤の塗布等を併用して、防水構造を形成してもよい。
【００２１】
上記目的を達成する本発明のコネクタ組立体のうちの第２のコネクタ組立体は、
本発明の防水部材組立体と、
上記第１の基板の、上記防水部材に取り巻かれた内側の領域に搭載される第１のコネクタと、
上記第２の基板の、上記シールカバーに取り巻かれた内側の領域に搭載されて上記第１のコネクタに嵌合する第２のコネクタとを備えたことを特徴とする。
【００２２】
本発明の第２のコネクタ組立体によれば、第１のコネクタと第２のコネクタは、互いに嵌合した状態で、防水部材とシールカバーとで包み込んだ空間内に収容される。したがって、第１のコネクタと第２のコネクタの双方について、それら単体では何らの防水構造を持たないコネクタであっても、嵌合した状態での防水化が図られる。
【発明の効果】
【００２３】
以上の本発明によれば、コネクタ等の電子部品を簡易に防水化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態としての防水部材組立体を構成する防水カバーとシールカバーの斜視図である。
【図２】互いに嵌め合う姿勢にある防水カバーとシールカバーを示した斜視図である。
【図３】図２に示した姿勢における防水カバーとシールカバーの断面図である。
【図４】図２に示した姿勢における防水カバーとシールカバーの断面図である。
【図５】本発明のコネクタ組立体の第１例を構成する防水カバーとコネクタを示した斜視図である。
【図６】シールカバーとコネクタを示した斜視図である。
【図７】互いに近接した状態にある２枚の回路基板を示した斜視図である。
【図８】図７に示す状態の拡大断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態としての防水部材組立体を構成する防水カバーとシールカバーの斜視図である。
【図１０】本発明のコネクタ組立体の第２例を構成する防水カバーとコネクタを示した斜視図である。
【図１１】本発明のコネクタ組立体の第２例を構成するシールカバーとコネクタを示した斜視図である。
【図１２】本発明のコネクタ組立体の第３例を構成する一方のコネクタの平面図である。
【図１３】第３例のコネクタ組立体の拡大断面図である。
【図１４】本発明の防水部材組立体のもう１つの例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２６】
図１は、本発明の第１実施形態としての防水部材組立体を構成する防水カバーとシールカバーの斜視図である。ここで、図１（Ａ−１）は、防水カバーを構成する半田プレートの斜視図、図１（Ａ−２）は、完成後の防水カバーの斜視図である。また、図１（Ｂ−１）は、シールカバーを構成する半田プレートの斜視図、図１（Ｂ−２）は、完成後のシールカバーの斜視図である。
【００２７】
図１（Ａ−２）に示す防水カバー（防水部材）１０は、図１（Ａ−１）に示す半田プレート１１と、その半田プレート１１に対しインサート成形された、シリコーンゴムからなるシール部材１２とで構成されている。これら半田プレート１１とシール部材１２は、インサート成形により、互いの間が水密に一体化されている。ここで、この第１実施形態では、シール部材１２として、導電性のシリコーンゴムが用いられている。これにより、本実施形態の場合は、この防水カバー１０は、図１（Ｂ−２）に示すシールカバー２０とともに、シールドの役割も担っている。
【００２８】
半田プレート１１は、半田接続部１１１と、その半田接続部１１１に対し立設したフレーム部１１２ａ，１１２ｂとを有する。半田接続部１１１は、回路基板３０（図５参照）への半田接続を担っている。この第１実施形態における半田接続部１１１は、回路基板３０に半田接続されたときの、その回路基板３０上の一部領域を周回する形状に延び、一周に亘って連続した、略長方形のリング形状を有する。
【００２９】
また、フレーム部１１２ａ，１１２ｂは、シリコーンゴムのインサート成形により形成されるシール部材１２に密着して、そのシール部材１２を支持する役割を担っている。フレーム部１１２ａ，１１２ｂのうちのフレーム部１１２ａは、略長方形状の半田接続部１１１の長辺に沿って立ち上がっている。また、フレーム部１１２ｂは、半田接続部１１１の短辺に沿って立ち上がっている。略長方形状の４隅には、フレーム部１１２ａ，１１２ｂは設けらていない。この半田プレート１１は、金属平板の打抜きおよび折曲げ加工により作製される。
【００３０】
また、シール部材１２も、半田プレート１１とともに回路基板３０上の上記の一部領域を周回する向きに一周に亘って延び、略長方形のリング形状を成している。このシール部材１２は、図１（Ｂ−２）に示すシールカバー２０に水密に接することで、防水の役割を担っている。
【００３１】
また、図１（Ｂ−２）に示す、この第１実施形態のシールカバー２０は、図１（Ａ−２）に示した防水カバー１０に近似した構造を有する。すなわち、このシールカバー２０は、図１（Ｂ−１）に示す半田プレート２１と、その半田プレート２１に対しインサート成形された、耐熱性樹脂からなる樹脂枠体２２とで構成されている。これら半田プレート２１と樹脂枠体２２は、インサート成形により、互いの間が水密に一体化されている。
【００３２】
半田プレート２１は、半田接続部２１１と、その半田接続部２１１に対し立設したフレーム部２１２ａ，２１２ｂとを有する。半田接続部２１１は、回路基板４０（図６参照）への半田接続を担っている。このシールカバー２０が搭載される回路基板４０は、防水カバー１０が搭載される回路基板３０とは異なる、もう１枚の回路基板である。この第１実施形態における半田接続部２１１は、回路基板４０に半田接続されたときの、その回路基板４０上の一部領域を周回する形状に延び、一周に亘って連続した、略長方形のリング形状を有する。
【００３３】
また、フレーム部２１２ａ，２１２ｂは、耐熱性樹脂のインサート成形により形成される樹脂枠体２２に密着して、その樹脂枠体２２を支持する役割を担っている。フレーム部２１２ａ，２１２ｂのうちのフレーム部２１２ａは、略長方形状の半田接続部２１１の長辺に沿って立ち上がっている。また、フレーム部２１２ｂは半田接続部２１１の短辺に沿って立ち上がっている。略長方形状の４隅には、フレーム部２１２ａ，２１２ｂは設けらていない。この半田プレート２１も、図１（Ａ−１）に示した半田プレート１１と同様、金属平板の打抜きおよび折曲げ加工により作製される。
【００３４】
また、樹脂枠体２２も、半田プレート２１とともに回路基板４０上の一部領域を周回する向きに一周に亘って延び、略長方形のリング形状を成している。
【００３５】
図２は、互いに嵌め合う姿勢にある防水カバーとシールカバーを示した斜視図である。ここで、図２（Ａ）は、嵌め合う前の状態を示している。また、図２（Ｂ）は、嵌め合った状態を示している。
【００３６】
また、図３，図４は、図２に示した姿勢における防水カバーとシールカバーの断面図である。ここで、図３（Ａ）は、図２（Ａ）に示す矢印Ａ−Ａに沿う、嵌め合う前の状態の断面図である。また、図３（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示す矢印Ａ―Ａに沿う、嵌め合った状態の断面図である。さらに、図４（Ａ）は、図２（Ａ）に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う、嵌め合う前の状態の断面図である。さらに、図４（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示す矢印Ｂ―Ｂに沿う、嵌め合った状態の断面図である。図３では、見やすさのため、図２と比べ拡大して示している。また、図４についても、少し拡大して示している。
【００３７】
シールカバー２０は、防水カバー１０の内側に嵌まり込む寸法を有する。また、防水カバー１０のシール部材１２は、内向きに突き出たシール突部１２１を有する。このシール突部１２１は、略長方形のリング形状を有するシール部材１２に、そのリング形状の一周に亘って連続する形状に形成されている。
【００３８】
防水カバー１０にシールカバー２０が入り込むと、図３（Ｂ），図４（Ｂ）に示すように、そのシール突部１２１にシールカバー２０が接し、防水カバー１０とシールカバー２０との間が水密構造となる。ここで、図３（Ｂ），図４（Ｂ）では、シール突部１２１がシールカバー２０に食い込んでいるように示されている。これは、変形前の形状をそのまま描いているためである。実際上は、このシール突部１２１は、シールカバー２０に押されて弾性的に押し潰され、この押潰しにより、シールカバー２０との間が水密構造となる。
【００３９】
ここで、このシール突部１２１は、リング形状の内向きに突出している。すなわち、防水カバー１０とシールカバー２０との嵌め合いの向きに対し直角の横向きに突出している。このため、防水カバー１０とシールカバー２０との嵌め合いにより、シール突部１２１は、横向きに潰れる。この潰れたシール突部１２１は、元の形状に戻ろうとしてシールカバー２０を横向きに押す。換言すると、このシール突部１２１の復元力は、防水カバー１０とシールカバー２０を互いに離間させる向きの力としては作用しない。したがって、本実施形態によれば、防水カバー１０とシールカバー２０を嵌め合った状態に維持するための、例えばビス止めなどの固定手段は不要である。
【００４０】
また、図３（Ｂ），図４（Ｂ）に示すように、このシール突部１２１は、シールカバー２０の半田プレート２１のフレーム部２１２ａ，２１２ｂに接している。本実施形態では、このシール部材１２は、導電性のシリコーンゴムからなる。これにより、防水カバー１０の半田プレート１１とシールカバー２０の半田プレート２１とが電気的に接続される。また、防水カバー１０の半田プレート１１は回路基板３０に半田接続され、シールカバー２０の半田プレート２１はもう１枚の回路基板４０に半田接続される。これにより、双方の回路基板３０，４０どうしが電気的に接続される。また、これとともに、互いに嵌め合わされた防水カバー１０とシールカバー２０とにより形成される内側の領域がシールドされる。なお、ここでは、シール部材１２は、導電性シリコーンゴム製であるとして説明したが、防水のみを担う場合は導電性である必要はない。
【００４１】
また、図３（Ｂ），図４（Ｂ）に示す断面では、シール部材１２のシール突部１２１は、シールカバー２０の半田プレート２１のフレーム部２１２ａ，２１２ｂに接している。しかしながら、シールカバー２０を構成している半田プレート２１の、長方形状の４隅の部分には、フレーム部２１２ａ，２１２ｂは存在しない。このフレーム部２１２ａ，２１２ｂが存在しない４隅の部分においては、シール突部１２１はシールカバー２０の樹脂枠体２２に水密に接している。
【００４２】
図５は、本発明のコネクタ組立体の第１例を構成する防水カバーとコネクタを示した斜視図である。ここで、図５（Ａ）には回路基板３０に搭載される前の状態の防水カバー１０が示されている。また、図５（Ｂ）には回路基板３０に搭載された状態の防水カバー１０が示されている。
【００４３】
回路基板３０上にはコネクタ５０が置かれている。ただし、コネクタ５０の、回路基板３０への半田接続は、防水カバー１０の回路基板３０への半田接続と同時に行われる。このコネクタ５０は、平面視で、略長方形状を有する。このコネクタ５０はハウジング５１と複数のコンタクト５２とを有する。コンタクト５２は、２列に配列されてハウジング５１に支持されている。これらのコンタクト５２は、回路基板３０上の配線パターン３１に半田接続される半田接続部５２１を有する。
【００４４】
また、回路基板３０上には、コネクタ５０を取り囲むように連続的に一周する配線パターン３２が形成されている。この配線パターン３２は、防水カバー１０の半田プレート１１の半田接続部１１１に対応した位置に形成されている。防水カバー１０の半田接続部１１１は、図５（Ｂ）に示すように、一周に亘ってこの配線パターン３２に半田付けされる。この半田付けにより、防水カバー１０と回路基板３０との間が水密状態となる。
【００４５】
図６は、シールカバーとコネクタを示した斜視図である。
【００４６】
この図６に示すシールカバー２０およびコネクタ６０は、図５に示す防水カバー１０およびコネクタ５０とともに、本発明のコネクタ組立体の第１例を構成している。
【００４７】
ここで、図６（Ａ）には回路基板４０に搭載される前の状態のシールカバー２０が示されている。また、図６（Ｂ）には回路基板４０に搭載された状態のシールカバー２０が示されている。
【００４８】
回路基板４０上にはコネクタ６０が置かれている。ただし、コネクタ６０の、回路基板４０への半田接続は、シールカバー２０の回路基板４０への半田接続と同時に行われる。このコネクタ６０は、平面視で、略長方形状を有する。このコネクタ６０はハウジング６１と複数のコンタクト６２とを有する。コンタクト６２は、２列に配列されてハウジング６１に支持されている。これらのコンタクト６２は、回路基板４０上の配線パターン４１に半田接続される半田接続部６２１を有する。
【００４９】
また、回路基板４０上には、コネクタ６０を取り囲むように連続的に一周する配線パターン４２が形成されている。この配線パターン４２は、シールカバー２０の半田プレート２１の半田接続部２１１に対応した位置に形成されている。シールカバー２０の半田接続部２１１は、図６（Ｂ）に示すように、一周に亘ってこの配線パターン４２に半田付けされる。この半田付けにより、シールカバー２０と回路基板４０との間が水密状態となる。
【００５０】
図７は、互いに近接した状態にある２枚の回路基板を示した斜視図である。
【００５１】
これら２枚の回路基板３０，４０のうちの１枚の回路基板３０には、もう１枚の回路基板４０に隠れた上面に、図５（Ｂ）に示すように、防水カバー１０とコネクタ５０が半田付けにより搭載されている。また、もう１枚の回路基板４０には、この図７に示す面とは反対側の面に、図６（Ｂ）に示すように、シールカバー２０とコネクタ６０が半田付けにより搭載されている。そして、図５に示すコネクタ５０と図６に示すコネクタ６０は、互いに嵌合した状態にある。また、これとともに、図５に示す防水カバー１０には、図６に示すシールカバー２０が嵌め合わされている。
【００５２】
図８は、図７に示す状態の拡大断面図である。ここで、図８（Ａ）は、図７に示す矢印Ｃ−Ｃに沿う断面図である。また、図８（Ｂ）は、図７に示す矢印Ｄ−Ｄに沿う断面図である。図８（Ａ）には、図８（Ｂ）よりもさらに拡大された断面が示されている。なお、図８においては、回路基板３０，４０は一点鎖線で示されている。
【００５３】
この図８に示すように、コネクタ５０，６０どうしが嵌合してコンタクト５２，６２どうしが電気的に接続される。すると、これとともに、防水カバー１０とシールカバー２０が水密状態に嵌め合わされる。また、防水カバー１０と回路基板３０との間、およびシールカバー２０と回路基板４０との間は、半田接続部１１１，２１１と配線パターン３２，４２との半田付けにより、水密に塞がれている。これらの半田接続部１１１，２１１と配線パターン３２，４２は、コネクタ５０，６０のそれぞれを一周に亘って連続的に取り巻いている。コネクタ５０，６０は、それ自体では防水機能を有するコネクタではないが、上記の構造により、それらのコネクタ５０，６０に防水性が与えられている。
【００５４】
図９は、本発明の第２実施形態としての防水部材組立体を構成する防水カバーとシールカバーの斜視図である。この図９は、前述の第１実施形態における図１に相当する図である。すなわち、図９（Ａ−１）は、防水カバーを構成する半田プレートの斜視図である。また、図９（Ａ−２）は、完成後の防水カバーの斜視図である。また、図９（Ｂ−１）は、シールカバーを構成する半田プレートの斜視図である。さらに、図９（Ｂ−２）は、完成後のシールカバーの斜視図である。
【００５５】
ここでは、分かり易さのために、形状の相違があっても、図１に示した第１実施形態における各要素に対応する要素には、図１において付した符号と同一の符号を付して示す。そして、ここでは、その第１実施形態との相違点についてのみ説明する。
【００５６】
図９（Ａ−２）に示す防水カバー１０の半田プレート１１には、図９（Ａ−１）に示すように、長手方向左右それぞれに２か所づつ、合計４か所に、半田接続部１１１の一周の間の一部が途切れた切欠き部１１１ａを有する。また、この第２実施形態では、防水カバー１０のシール部材１２の材料として、絶縁性のシリコーンゴムが使用されている。なお、導電性のシリコーンゴムを使用することにより、シールド効果を付与してもよい。
【００５７】
この図９（Ａ−２）に示す構造の防水カバー１０を採用すると、回路基板３０の表面に、その切欠き部１１１ａを通過して延びる配線パターンを形成することができる。
【００５８】
また、これと同様に、図９（Ｂ−２）に示すシールカバー２０の半田プレート２１には、図９（Ｂ−１）に示すように、長手方向左右それぞれに２か所づつ、合計４か所に、半田接続部２１１の一周の間の一部が途切れた切欠き部２１１ａを有する。この図９（Ｂ−２）に示す構造のシールカバー２０を採用すると、回路基板４０の表面に、その切欠き部２１１ａを通過して延びる配線パターンを形成することができる。
【００５９】
なお、切欠き部１１１ａ，２１１ａは４か所である必要はなく、必要な箇所に必要な数だけ設ければよい。また、防水カバー１０とシールカバー２０の一方にのみ、切欠き部１１１ａあるいは切欠き部２１１ａを設け、もう一方は、図１に示す、切欠き部のないものを採用してもよい。
【００６０】
図１０は、本発明のコネクタ組立体の第２例を構成する防水カバーとコネクタを示した斜視図である。この図１０は、前述の第１例における図５に相当する図である。
【００６１】
ここでも、図５における各要素に対応する要素には、図５において付した符号と同一の符号を付して示す。そして、ここでも、前述の第１例との相違点についてのみ説明する。
【００６２】
ここに示す第２例では、防水カバー１０の半田接続部１１１の一周の間の一部が途切れていて、切欠き部１１１ａが形成されている。これに伴い、回路基板３０上の配線パターン３２にも、その切欠き部１１１ａに対応した箇所に、配線パターン３２が存在しない切欠き部３２ａが形成されている。そして、コネクタ５０のコンタクト５２が接続される配線パターン３１は、この切欠き部３２ａを通過して延びる、回路基板３０の表面に形成された配線パターン（不図示）に繋がっている。
【００６３】
この防水カバー１０は、図１０（Ｂ）に示すように、回路基板３０に半田付けされる。そして、その後、図１０（Ｃ）に示すように、切欠き部１１１ａを含む半田接続部１１１の上に、一周に亘って、コンフォーマルコーティング剤が塗布され、そのコンフォーマルコーティング剤による防水シール７０が形成される。この防水シール７０により、防水カバー１０と回路基板３０との間が水密に塞がれる。なお、ここでは、防水シール７０を一周に亘って形成しているが、切欠き部１１１ａを塞ぐようにさえ形成すればよく、一周全域に亘っては形成しなくてもよい。
【００６４】
図１１は、本発明のコネクタ組立体の第２例を構成するシールカバーとコネクタを示した斜視図である。この図１１は、前述の第１例における図６に相当する図である。
【００６５】
ここでも、図６における各要素に対応する要素には、図６において付した符号と同一の符号を付して示す。そして、ここでも、前述の第１例との相違点についてのみ説明する。
【００６６】
ここに示す第２例では、シールカバー２０の半田接続部２１１の一周の間の一部が途切れていて、切欠き部２１１ａが形成されている。これに伴い、回路基板４０上の配線パターン４２にも、その切欠き部２１１ａに対応した箇所に、配線パターン４２が存在しない切欠き部４２ａが形成されている。そして、コネクタ６０のコンタクト６２が接続される配線パターン４１は、この切欠き部４２ａを通過して延びる、回路基板４０の表面に形成された配線パターン（不図示）に繋がっている。
【００６７】
このシールカバー２０は、図１１（Ｂ）に示すように、回路基板４０に半田付けされる。そして、その後、図１１（Ｃ）に示すように、切欠き部２１１ａ含む半田接続部２１１の上に、一周に亘って、コンフォーマルコーティング剤が塗布され、そのコンフォーマルコーティング剤による防水シール８０が形成される。この防水シール８０により、シールカバー２０と回路基板４０との間が水密に塞がれる。なお、ここでは、防水シール８０を一周に亘って形成しているが、切欠き部２１１ａを塞ぐようにさえ形成すればよく、一周全域に亘っては形成しなくてもよい。
【００６８】
図１２は、本発明のコネクタ組立体の第３例を構成する一方のコネクタの平面図である。
【００６９】
この図１２に示すコネクタ９０は、前述の、防水カバー１０で取り囲まれたコネクタ５０（図５参照）に嵌合するコネクタである。すなわち、このコネクタ９０は、前述の、シールカバー２０で取り囲まれたコネクタ６０（図６参照）に代わるコネクタである。
【００７０】
また、図１３は、第３例のコネクタ組立体の拡大断面図である。ここで、図１３（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、図１２に示す矢印Ｅ−Ｅ，Ｆ−Ｆに沿う断面図である。
【００７１】
この第３例のコネクタ組立体を構成するコネクタ５０は、図５に示すコネクタ５０と同一であり、この図１３でも同一の符号を付して示している。また、防水カバー１０についても前述の第１例の防水カバー１０（図１，図５参照）と同一であり、この図１３でも同一の符号を付して示している。
【００７２】
図１２に示すコネクタ９０は、ハウジング９１と、複数のコンタクト９２と、金属シェル９３とを備えている。このコネクタ９０の、コネクタ５０と嵌合する嵌合部の形状およびコンタクト９２の形状は、前述のコネクタ６０の嵌合部およびコンタクト６２の形状と同一である。このコネクタ９０のハウジング９１には、コンタクト９２の半田接続部９２１に対応する位置に、開口部９１１が形成されている。この開口部９１１は、コンタクト９２の半田接続部９２１の、回路基板４０上の配線パターンへの半田付けを視認するための開口部である。そして、ハウジング９１は、その半田接続部９２１よりも外側にまで広がっている。
【００７３】
また、このコネクタ９０は、ハウジング９１を取り巻くように一周する金属シェル９３を備えている。この金属シェル９３は、半田接続部９３１と支持部９３２を有する。半田接続部９３１は一周に亘って繋がっている。また、支持部９３２は、半田接続部９３１から立ち上がってハウジング９１を支持している。支持部９３２は、必ずしも一周に亘って連続している必要はなく、例えば、図１（Ｂ−１）に示す半田プレート２１のように、４隅などが途切れていてもよい。
【００７４】
この金属シェル９３は、前述の第１例におけるシールカバー２０の半田プレート２１と同じ役割を担っている。すなわち、金属シェル９３の半田接続部９３１が一周に亘って回路基板４０に半田付けされる。また、図１３に示すように、防水カバー１０のシール部材１２のシール突部１２１は、金属シェル９３の支持部９３２に水密状態に接する。金属シェル９３の支持部９３２に途切れている部分がある場合は、その途切れた部分では、シール突部１２１はハウジング９１に水密状態に接する。これにより、一対のコネクタ５０，９０に防水性が与えられる。
【００７５】
なお、このコネクタ９０の金属シェル９３の半田接続部９３１は、図１（Ｂ−１）に示す半田プレート２１と同様に、一周に亘って連続した半田接続部である。ただし、このコネクタ９０は、一周に亘って連続した半田接続部に代えて、図９（Ｂ−１）に示す半田プレート２１と同様に、切欠き部２１１ａを有するものであってもよい。その場合には、コネクタ９０は、回路基板４０に半田付けされた後、図１１（Ｃ）に示すように、コンフォーマルコーティング剤の塗布等により防水処理が施される。
【００７６】
このように、この第３例のコネクタ組立体は、一方のコネクタ９０がシールカバー２０の役割を担っている。したがって、本発明において、シールカバー２０は必ずしも必要な構成要素ではない。
【００７７】
図１４は、本発明の防水部材組立体のもう１つの例を示した図である。この図１４に示した防水カバー、シールカバーは、図１に示した防水カバー、シールカバーとは形状が異なるが、機能は同一である。そこで、ここでも、図１において付した符号と同一の符号を付して示す。
【００７８】
図１４（Ａ）には、基板３１０上に平面状の２つの接点パッド３１１が形成されている。そして、それらの接点パッド３１１を囲うようにシールカバー２０が配置されて、基板３１０に半田付けされている。また、図１４（Ｂ）には、基板３２０上に弾性切片からなる２つの接触子３２１が配置されている。そして、それらの接触子３２１を囲うように防水カバー１０が配置されて基板３２０に半田付けされている。防水カバー１０とシールカバー２０を嵌め合わせると、接点パッド３１１及び接触子３２１が接触する。これにより、２枚の基板３１０，３２０が互いに電気的に接続される。そして、それらの接点パッド３１１及び接触子３２１が、防水カバー１０とシールカバー２０により、水密状態に遮蔽される。
【００７９】
基板３１０，３２０は、例えば１台の電子機器の、分割された筐体を構成する各部材（例えば、筐体の本体と蓋など）である。ここでは、防水カバー１０とシールカバー２０を、２つの部材を互いに同一の電位（例えばグランド電位）に保つ、いわゆるシールドフィンガ用の防水部材として使用している。
【００８０】
この例に示すように、本発明の防水部材は、コネクタのみでなく、電子部品が配置された一部領域を取り囲んで防水する場合に広く適用することができる。また、この例に示すように、本発明にいう基板は、回路基板には限られず、電子部品が搭載された広がりを持つ面を持つ部材であればよい。
【００８１】
なお、これまでの説明におけるシールカバー２０は、金属平板の打抜きおよび折曲げ加工による半田プレート２１と、断熱性樹脂による樹脂枠体２２とから構成されている。しかしながら、このシールカバー２０については、樹脂枠体２２は必ずしも必要ではない。すなわち、金属平板の打抜きおよび絞り加工等により、シールカバーを１つの金属部材のみで形成する。そして、その金属部材に、前述の半田接続部２１１と、一周全域にわたって繋がった、防水カバー１０のシール部材１２のシール突部１２１との接触部を設ける。この形状のシールカバーの場合、樹脂枠体２２は不要となる。
【符号の説明】
【００８２】
１０    防水カバー
１１    半田プレート
１１１  半田接続部
１１１ａ  切欠き部
１１２ａ，１１２ｂ  フレーム部
１２    シール部材
１２１  シール突部
２０    シールカバー
２１    半田プレート
２１１  半田接続部
２１１ａ  切欠き部
２１２ａ，２１２ｂ  フレーム部
２２    樹脂枠体
３０，４０  回路基板
３１，３２，４１，４２  配線パターン
３２ａ，４２ａ  切欠き部
５０，６０  コネクタ
５１，６１  ハウジング
５２，６２  コンタクト
５２１，６２１  半田接続部
７０，８０  防水シール
９０    コネクタ
９１    ハウジング
９１１  開口部
９２    コンタクト
９２１  半田接続部
９３    金属シェル
９３１  半田接続部
９３２  支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017152201.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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