(57)【要約】【課題】リフロー炉を使用してフレキシブル基板の接合を可能としたフレキシブル基板の接合方法を提供する。【解決手段】  基板１を搬送治具２Ａに取り付け、搬送治具２Ａに取り付けられた基板１の電極にソルダペーストを塗布し、フレキシブル基板４を矯正板５に取り付け、搬送治具２Ａに取り付けられた基板１に、矯正板５に取り付けられたフレキシブル基板４を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極をはんだで接合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送治具に取り付け、
前記搬送治具に取り付けられた前記基板の電極、または、前記基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
前記フレキシブル基板を矯正治具に取り付け、
前記搬送治具に取り付けられた前記基板に、前記矯正治具に取り付けられた前記フレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記基板の電極と前記フレキシブル基板の電極をはんだで接合する
ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項２】
基板を搬送治具に取り付け、
前記搬送治具に取り付けられた前記基板の電極、または、前記基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
前記搬送治具に取り付けられた前記基板に前記フレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記基板の電極と前記フレキシブル基板の電極をはんだで接合する
ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項３】
フレキシブル基板を搬送治具に取り付け、
前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板の電極、または、前記フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板に前記基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記フレキシブル基板の電極と前記基板の電極をはんだで接合する
ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項４】
矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板を搬送治具に取り付け、
前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板の電極、または、前記フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板に前記基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記フレキシブル基板の電極と前記基板の電極をはんだで接合する
ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４に記載のフレキシブル基板の接合方法において、前記基板をフレキシブル基板もしくは、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板に置き換えた
ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項６】
ソルダペーストを構成するフラックスは、熱硬化性樹脂と硬化剤を含み、
ソルダペーストを構成するはんだを溶融させる加熱を経て、フラックスに含まれる熱硬化性樹脂を硬化させることで、基板とフレキシブル基板の間で、はんだによる接合箇所以外を熱硬化性樹脂で接合する
ことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー炉を使用してフレキシブル基板を接合するフレキシブル基板の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル基板の電極と基板の電極を接合する方法の一つとして、熱圧着法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
熱圧着法は、接合対象物である基板と被接合対象物であるフレキシブル基板のそれぞれに設けられた電極のいずれか一方または両方にソルダペーストを塗布し、電極同士が対向配置されるようにフレキシブル基板を基板に重ね合わせ、フレキシブル基板に加圧・加熱部材としてのヒータを押し当ててソルダペーストを溶融させ、その後、ヒータによる加圧及び加熱を解除することによってはんだを凝固させて、はんだを用いて電極同士を接合するものである。
【０００４】
また、従来、基板とフレキシブル基板を、熱硬化型の樹脂フィルムに金属球を分散させた異方性導電材料を使用して接合する技術が提案されている。
【０００５】
異方性導電材料を使用して基板とフレキシブル基板を接合するには、基板とフレキシブル基板との間に異方性導電材料を挟み、加圧及び加熱することにより、異方性導電材料を圧縮することで、対向する電極間では金属球の接触により導通させると共に、樹脂を硬化させて基板とフレキシブル基板を接着するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２４５１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
基板に電気部品をはんだにより実装する工程では、リフロー炉が使用される。しかし、フレキシブル基板を基板にはんだによって接合する熱圧着法では、フレキシブル基板と基板との接合箇所を加圧すると共に加熱する加圧・加熱部材を備えた設備が使用され、既存のリフロー炉を使用することができなかった。また、異方性導電材料を使用した接合方法でも、既存の設備を使用することができなかった。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、リフロー炉を使用してフレキシブル基板の接合を可能としたフレキシブル基板の接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられた基板の電極、または、基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、フレキシブル基板を矯正治具に取り付け、搬送治具に取り付けられた基板に、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、基板の電極とフレキシブル基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。
【００１０】
また、本発明は、基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられた基板の電極、または、基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、搬送治具に取り付けられた基板にフレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、基板の電極とフレキシブル基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。
【００１１】
更に、本発明は、フレキシブル基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板の電極、または、フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板に基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、フレキシブル基板の電極と基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。
【００１２】
また、本発明は、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板の電極、または、フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板に基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、フレキシブル基板の電極と基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。更に、本発明は、上述した基板をフレキシブル基板、もしくは、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板に置き換えても良い。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、既存の設備を使用して、基板とフレキシブル基板、及び、フレキシブル基板同士のはんだによる接合を行うことができ、基板とフレキシブル基板、フレキシブル基板同士との接合のため、新たな設備を導入する必要がない。よって、設備導入に伴うコストを削減して、基板とフレキシブル基板、フレキシブル基板同士の接合を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す動作説明図である。
【図２】本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。
【図３】本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例を示す動作説明図である。
【図４】本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。
【図５】本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。
【図６】本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明のフレキシブル基板の接合方法の実施の形態について説明する。
【００１６】
＜本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法＞
図１は、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す動作説明図、図２は、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。本例では、２枚の基板をフレキシブル基板で接続する場合を示す。
【００１７】
本実施の形態では、ソルダペーストを使用して基板とフレキシブル基板を接合する。ソルダペーストは、はんだ合金の粉末と、フラックスが混合されて構成される。はんだ合金の組成は、例えば、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（各数値は重量％）である。尚、本発明はこのはんだ合金に限定するものではない。また、フラックスは、例えば、有機酸と溶剤を含む。有機酸は、活性剤として機能する。なお、フラックスは、この組成に限るものではない。例えば、フラックスは、熱硬化性樹脂と硬化剤を更に含んでも良い。熱硬化性樹脂と硬化剤が混合された組成物は、加熱によって重合反応が進行して硬化する。
【００１８】
以下に、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法について説明すると、はんだ付けによる接合の対象物である基板１は、図１（ａ）に示すように、搬送治具２Ａに設けた凹部２０Ａに、図２（ａ）に示す電極１０が形成された接合面１１を上に向けて取り付けられる。搬送治具２Ａは、基板１が凹部２０Ａに取り付けられると、基板１の接合面１１が、搬送治具２Ａの上面と略同一の高さの面となるように、凹部２０Ａの形状が設定される。なお、凹部２０Ａの底面には、基板１の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。これにより、後述するソルダペーストの塗布工程、フレキシブル基板の搭載工程、リフロー工程等で、基板１が搬送治具２Ａから不用意に外れることが抑制される。
【００１９】
基板１が取り付けられた搬送治具２Ａに、基板１の電極１０の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ａが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、図２（ｂ）に示すように、基板１の電極１０にソルダペースト３が塗布される。なお、基板１に接続されるフレキシブル基板４の電極４０にソルダペーストを塗布しても良い。
【００２０】
はんだ付けによる接合の被対象物であるフレキシブル基板４において、電極４０が形成された面の裏面に、図１（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、矯正治具である矯正板５が取り付けられる。矯正板５は、フレキシブル基板４が取り付けられる面に、例えば、フレキシブル基板４の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。これにより、後述するフレキシブル基板の搭載工程、リフロー工程等で、矯正板５がフレキシブル基板４から不用意に外れることが抑制される。
【００２１】
フレキシブル基板４では、基板１の電極１０の配置に合わせて、複数の電極４０が、例えばフレキシブル基板４の端部に沿って並列される。あるいは、複数の電極４０が、並列される方向に対して直交する方向に位置をずらして並列される。
【００２２】
矯正板５は、基板１とフレキシブル基板４との接合箇所Ｅ、すなわち、フレキシブル基板４において所定の配置で複数の電極４０が設けられた部分の全体を覆う大きさであることが好ましい。
【００２３】
また、２枚の基板１をフレキシブル基板４で接続する場合、フレキシブル基板４の両端に電極４０が形成されており、フレキシブル基板４の両端が、それぞれ基板１との接合箇所Ｅとなる。そこで、２枚の基板１をフレキシブル基板４で接続する場合、矯正板５は、フレキシブル基板４と同等の大きさ、あるいは、フレキシブル基板４より大きい大きさを有することが好ましい。これにより、１枚の矯正板で２か所の接合箇所Ｅを押さえることができる。
【００２４】
基板１の電極１０にソルダペースト３が塗布された搬送治具２Ａが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図１（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０の位置を合わせて、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が基板１に搭載される。フレキシブル基板４は、ソルダペースト３で基板１に仮固定される。
【００２５】
矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が基板１に搭載されることで、フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所では、基板１と矯正板５との間に挟持される。また、フレキシブル基板４は、２枚の基板１の間では、搬送治具２Ａと矯正板５との間に挟持される。
【００２６】
矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が搭載された基板１が取り付けられた搬送治具２Ａが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、図２（ｅ）に示すように、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０が、はんだ３０により接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、基板１の電極１０の位置に、フレキシブル基板４の電極４０の位置が合わせられるように、フレキシブル基板４の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
【００２７】
リフロー炉から排出された搬送治具２Ａから、図１（ｄ）に示すように、矯正板５が取り外されると共に、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
【００２８】
＜本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の作用効果例＞
フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所では、基板１と矯正板５との間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が、矯正板５により抑制される。これにより、フレキシブル基板４の電極４０が、基板１の電極１０から浮き上がることを抑制して、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０が、はんだ３０により接合される。
【００２９】
従って、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法では、既存のリフロー炉を使用して、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０を、はんだ３０で電気的に接合することができる。また、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法では、既存のはんだ印刷装置を使用して、基板１の電極１０にソルダペースト３を塗布することができる。更に、既存の搭載装置を使用して、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４を基板１に搭載できる。
【００３０】
これにより、既存の設備を使用して、基板１とフレキシブル基板４のはんだによる接合を行うことができ、基板１とフレキシブル基板４との接合のため、新たな設備を導入する必要がない。よって、設備導入に伴うコストを削減して、基板１とフレキシブル基板４の接合を行うことができる。
【００３１】
また、基板１に他の電子部品を実装する場合は、基板１と電子部品とのはんだによる接合と、基板１とフレキシブル基板４とのはんだによる接合を、同一のリフロー炉を使用して行うことができる。フレキシブル基板４と他の電子部品の温度プロファイルが同じであれば、リフロー工程を同一の工程で行うこともでき、工程数を削減することができる。
【００３２】
また、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０の全面を、はんだ３０で電気的に接合することができるので、異方性導電材料を使用した場合と比較して導電性が向上し、高周波特性が向上する。
【００３３】
なお、フラックスが熱硬化性樹脂と硬化剤を含む場合、リフロー工程が行われることで、ソルダペースト３を構成するフラックス中の熱硬化性樹脂が硬化し、基板１とフレキシブル基板４の間で、はんだ３０による接合箇所以外が熱硬化性樹脂で接合される。これにより、はんだ３０により金属間化合物が生成されて基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０が接合されると共に、ソルダペースト３を構成するフラックス中の熱硬化性樹脂が硬化し、基板１とフレキシブル基板４の間で、はんだ３０による接合箇所以外が熱硬化性樹脂で接合される。従って、フラックスに熱硬化性樹脂を含まない場合や、異方性導電材料を使用した場合と比較して、接合強度を向上させることができる。
【００３４】
＜本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例＞
図３は、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例を示す動作説明図である。フレキシブル基板４に所定の剛性を持たせるようにすれば、フレキシブル基板４に矯正板５を取り付けずに基板１に搭載し、図示しないリフロー炉を使用して基板１とフレキシブル基板４のはんだによる接合が可能である。
【００３５】
すなわち、基板１は、図３（ａ）に示すように、搬送治具２Ａに設けた凹部２０Ａに電極が形成された面を上に向けて取り付けられる。基板１が取り付けられた搬送治具２Ａに、基板１の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ａが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、基板１の電極にソルダペーストが塗布される。なお、基板１に接続されるフレキシブル基板４の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
【００３６】
基板１の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ａが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図３（ｂ）に示すように、フレキシブル基板４が基板１に搭載される。フレキシブル基板４は、ソルダペーストで基板１に仮固定される。
【００３７】
フレキシブル基板４が搭載された基板１が取り付けられた搬送治具２Ａが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。フレキシブル基板４に剛性を持たせることで、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が抑制される。
【００３８】
これにより、フレキシブル基板４の電極が、基板１の電極から浮き上がることを抑制して、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、基板１の電極の位置に、フレキシブル基板４の電極の位置が合わせられるように、フレキシブル基板４の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
【００３９】
リフロー炉から排出された搬送治具２Ａから、図３（ｃ）に示すように、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
【００４０】
図４は、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。搬送治具２Ｂは、フレキシブル基板４が取り付けられる矯正部２１Ｂを備える。
【００４１】
フレキシブル基板４は、図４（ａ）に示すように、電極が形成された面を上に向けて、搬送治具２Ｂの矯正部２１Ｂに取り付けられる。フレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｂに、フレキシブル基板４の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ｂが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布される。なお、フレキシブル基板４に接続される基板１の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
【００４２】
フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ｂが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図４（ｂ）に示すように、基板１がフレキシブル基板４に搭載される。基板１は、ソルダペーストでフレキシブル基板４に仮固定される。
【００４３】
搬送治具２Ｂの矯正部２１Ｂに取り付けられたフレキシブル基板４に基板１が搭載されることで、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正部２１Ｂとの間に挟持される。
【００４４】
基板１が搭載されたフレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｂが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正部２１Ｂとの間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が抑制される。
【００４５】
これにより、フレキシブル基板４の電極が、基板１の電極から浮き上がることを抑制して、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、フレキシブル基板４の電極の位置に、基板１の電極の位置が合わせられるように、基板１の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
【００４６】
リフロー炉から排出された搬送治具２から、図４（ｃ）に示すように、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
【００４７】
図４に示す例では、搬送治具２Ｂに矯正部２１Ｂを備えることで、搬送治具２Ｂに矯正板５の機能を持たせることができ、搬送治具で矯正治具を兼ねることができる。
【００４８】
図５は、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。搬送治具２Ｃは、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が取り付けられる凹部２１Ｃを備える。
【００４９】
フレキシブル基板４は、図５（ａ）に示すように、電極が形成された面の裏面に矯正治具である矯正板５が取り付けられる。矯正板５は、フレキシブル基板４が取り付けられる面に、例えば、フレキシブル基板４の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。
【００５０】
矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４は、図５（ｂ）に示すように、電極が形成された面を上に向けて、搬送治具２Ｃの凹部２１Ｃに取り付けられる。フレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｃに、フレキシブル基板４の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ｃが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布される。なお、フレキシブル基板４に接続される基板１の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
【００５１】
フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ｃが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図５（ｃ）に示すように、基板１がフレキシブル基板４に搭載される。基板１は、ソルダペーストでフレキシブル基板４に仮固定される。
【００５２】
搬送治具２Ｃの凹部２１Ｃに取り付けられたフレキシブル基板４に基板１が搭載されることで、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正板５との間に挟持される。
【００５３】
基板１が搭載されたフレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｃが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正板５との間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が抑制される。
【００５４】
これにより、フレキシブル基板４の電極が、基板１の電極から浮き上がることを抑制して、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、フレキシブル基板４の電極の位置に、基板１の電極の位置が合わせられるように、基板１の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
【００５５】
リフロー炉から排出された搬送治具２Ｃから、図５（ｄ）に示すように、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
【００５６】
ここで、上述した各実施の形態において、基板１をフレキシブル基板４単体、あるいは、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４に置き換えて、フレキシブル基板４同士を接合できるようにしても良い。
【００５７】
図６は、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図であり、フレキシブル基板同士を接合する動作の一例を示す。搬送治具２Ｄは、第１のフレキシブル基板４１が取り付けられる凹部２０Ｄを備える。
【００５８】
第１のフレキシブル基板４１は、図６（ａ）に示すように、電極が形成された面を上に向けて、搬送治具２Ｄの凹部２０Ｄに取り付けられる。第１のフレキシブル基板４１が取り付けられた搬送治具２Ｄに、第１のフレキシブル基板４１の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ｄが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、第１のフレキシブル基板４１の電極にソルダペーストが塗布される。なお、第１のフレキシブル基板４１に接続される第２のフレキシブル基板４２の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
【００５９】
第２のフレキシブル基板４２は、図６（ｂ）に示すように、電極が形成された面の裏面に矯正治具である矯正板５が取り付けられる。矯正板５は、第２のフレキシブル基板４２が取り付けられる面に、例えば、第２のフレキシブル基板４２の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。
【００６０】
第１のフレキシブル基板４１の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ｄが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図６（ｃ）に示すように、矯正板５が取り付けられた第２のフレキシブル基板４２が第１のフレキシブル基板４１に搭載される。第２のフレキシブル基板４２は、ソルダペーストで第１のフレキシブル基板４１に仮固定される。
【００６１】
搬送治具２Ｄの凹部２０Ｄに取り付けられた第１のフレキシブル基板４１に、矯正板５が取り付けられた第２のフレキシブル基板４２が搭載されることで、第１のフレキシブル基板４１と第２のフレキシブル基板４２との接合箇所Ｅが、第１のフレキシブル基板４１と矯正板５との間に挟持される。
【００６２】
第２のフレキシブル基板４２が搭載された第１のフレキシブル基板４１が取り付けられた搬送治具２Ｄが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。第２のフレキシブル基板４２は、第１のフレキシブル基板４１と第２のフレキシブル基板４２との接合箇所Ｅが、第１のフレキシブル基板４１と矯正板５との間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了による第１のフレキシブル基板４１及び第２のフレキシブル基板４３の温度変化に伴う変形が抑制される。
【００６３】
これにより、第２のフレキシブル基板４２の電極が、第１のフレキシブル基板４１の電極から浮き上がることを抑制して、第１のフレキシブル基板４１の電極と第２のフレキシブル基板４２の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、第１のフレキシブル基板４１の電極の位置に、第２のフレキシブル基板４２の電極の位置が合わせられるように、第２のフレキシブル基板４２の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
【００６４】
リフロー炉から排出された搬送治具２Ｄから、図６（ｄ）に示すように、第２のフレキシブル基板４２が接合された第１のフレキシブル基板４１が取り外される。
【００６５】
図６に示す例では、リフロー炉を使用して、フレキシブル基板同士をはんだで接合することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・基板、１０・・・電極、１１・・・接合面、２Ａ〜２Ｄ・・・搬送治具、２０Ａ、２０Ｂ・・・凹部、２１Ｂ・・・矯正部、３・・・ソルダペースト、３０・・・はんだ、４・・・フレキシブル基板、４０・・・電極、５・・・矯正板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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