(57)【要約】【課題】本発明は、比較的薄型でありながらフレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との接続強度が比較的大きいフレキシブルフラットケーブルを提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルであって、上記複数の導体の一方の面側が露出するよう絶縁層が除去される接続領域を有し、この接続領域の複数の導体に被覆される半田層と、上記複数の導体の半田層上に、それぞれ列をなす複数の点状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、上記接続領域の複数の導体間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部とを備える。【選択図】図１
2017152271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルを電気的に接続するシートであって、
離型フィルムと、
上記複数の導体に合致するよう上記離型フィルムの表面に散点的かつ多列状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、
上記離型フィルムの表面のうち上記複数の導電性ペースト部の列間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部と
を備えるフレキシブルフラットケーブルの接続シート。
【請求項２】
平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルであって、
上記複数の導体の一方の面側が露出するよう絶縁層が除去される接続領域を有し、
この接続領域の複数の導体に被覆される半田層と、
上記複数の導体の半田層上に、それぞれ列をなす複数の点状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、
上記接続領域の複数の導体間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部と
を備えるフレキシブルフラットケーブル。
【請求項３】
平面視で上記導体の半田層に被覆される領域における導電性ペースト部の占有面積率が４０％以下である請求項２に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項４】
平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルと、同様の平行に配列する複数の導体を有する被接続体との電気的な接続構造であって、
上記フレキシブルフラットケーブルが、複数の導体の一方の面側が露出するよう絶縁層が除去される接続領域を有し、
上記被接続体の複数の導体が上記フレキシブルフラットケーブルの接続領域で露出した複数の導体に対向するよう配設されており、
上記フレキシブルフラットケーブルの接続領域と上記被接続体との間に、
対向する両導体間にそれぞれ列をなす複数の点状に配設され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、
上記対向する両導体間のうち上記複数の導電性ペースト部以外の部分に充填される半田層と、
上記フレキシブルフラットケーブルの複数の導体間にストライプ状に配置され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部と
を備えるフレキシブルフラットケーブルの接続構造。
【請求項５】
平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルと同様の平行に配列する複数の導体を有する被接続体との電気的な接続方法であって、
上記複数の導体の一方の面側を露出する工程と、
露出した上記複数の導体を半田で被覆する工程と、
上記半田で被覆した複数の導体の一方の面側に平面視でそれぞれ列をなす複数の点状に、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部を配設する工程と、
上記半田で被覆した複数の導体間に、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部を配設する工程と、
上記複数の導電性ペースト部にそれぞれ接続対象である他の複数の導体を重ね合せる工程と、
重ね合せたフレキシブルフラットケーブル及び他の導体を含む積層体を熱圧着する工程と
を備えるフレキシブルフラットケーブルの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブルの接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器内に収容される電子部品の電気的接続にフレキシブルフラットケーブルが用いられている。このフレキシブルフラットケーブルは、平帯状の複数の導体を絶縁層によって被覆した構成を有する。このフレキシブルフラットケーブルは、通常端部で専用コネクターと接続され、この専用コネクターを介して他の導体と電気的に接続される。
【０００３】
しかしながら、このような専用コネクターを用いると、接続部分が大きくなり電子部品の薄型化、省スペース化等の要請に反する。
【０００４】
そのため、今日では専用コネクターを使用しないことで電子部品の薄型化、省スペース化等を促進可能な接続方法も提案されている。このような接続方法としては、フレキシブルフラットケーブルの絶縁層を除去して露出させた複数の導体に溶融した半田を付着させ、半田が付着した複数の導体に他の導体を重ねて半田によって接続する方法が提案されている（例えば特開２００８−２７０００６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２７０００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記公報では、円形断面の導体を有する複数の絶縁電線を並べてフレキシブルフラットケーブルの導体に接続する構造を開示している。フレキシブルフラットケーブルは、このような電線に対する接続だけではなく、プリント配線板に接続することも想定される。しかしながら、上記公報に記載の接続方法を平帯状の導体を有するプリント配線板への接続に適用すると、フレキシブルフラットケーブルの導体の表面とプリント配線板の導体の表面とが、半田を押し出して直接当接することで、導体間の機械的な接続強度が小さくなり、電気的接続の信頼性が不十分となるおそれがある。
【０００７】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、比較的薄型でありながらフレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との接続強度が比較的大きいフレキシブルフラットケーブルの接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続シートは、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルを電気的に接続するシートであって、離型フィルムと、上記複数の導体に合致するよう上記離型フィルムの表面に散点的かつ多列状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、上記離型フィルムの表面のうち上記複数の導電性ペースト部の列間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部とを備える。
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係るフレキシブルフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルであって、上記複数の導体の一方の面側が露出するよう絶縁層が除去される接続領域を有し、この接続領域の複数の導体に被覆される半田層と、上記複数の導体の半田層上に、それぞれ列をなす複数の点状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、上記接続領域の複数の導体間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部とを備える。
【００１０】
上記課題を解決するためになされた本発明のまた別の態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルと、同様の平行に配列する複数の導体を有する被接続体との電気的な接続構造であって、上記フレキシブルフラットケーブルが、複数の導体の一方の面側が露出するよう絶縁層が除去される接続領域を有し、上記被接続体の複数の導体が上記フレキシブルフラットケーブルの接続領域で露出した複数の導体に対向するよう配設されており、上記フレキシブルフラットケーブルの接続領域と上記被接続体との間に、対向する両導体間にそれぞれ列をなす複数の点状に配設され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、上記対向する両導体間のうち上記複数の導電性ペースト部以外の部分に充填される半田層と、上記フレキシブルフラットケーブルの複数の導体間にストライプ状に配置され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部とを備える。
【００１１】
上記課題を解決するためになされた本発明のさらに別の態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルと同様の平行に配列する複数の導体を有する被接続体との電気的な接続方法であって、上記複数の導体の一方の面側を露出する工程と、露出した上記複数の導体を半田で被覆する工程と、上記半田で被覆した複数の導体の一方の面側に平面視でそれぞれ列をなす複数の点状に、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部を配設する工程と、上記半田で被覆した複数の導体間に、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部を配設する工程と、上記複数の導電性ペースト部にそれぞれ接続対象である他の複数の導体を重ね合せる工程と、重ね合せたフレキシブルフラットケーブル及び他の導体を含む積層体を熱圧着する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、比較的薄型でありながらフレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との接続強度が比較的大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの模式的平面図である。
【図２】図１のフレキシブルフラットケーブルの部分拡大Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】図２のフレキシブルフラットケーブルの部分拡大Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの接続シートの模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの接続構造の模式的断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの接続方法の一工程を示す模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１５】
本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続シートは、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルを電気的に接続するシートであって、離型フィルムと、上記複数の導体に合致するよう上記離型フィルムの表面に散点的かつ多列状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、上記離型フィルムの表面のうち上記複数の導電性ペースト部の列間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部とを備える。
【００１６】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続シートは、導体の一方の面側が露出するよう絶縁層を除去して露出した導体に付着させた半田によりフレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体とを接続する際、半田を付着させた導体に上記導電性ペースト部を積層するよう導電性ペースト部及び絶縁性接着剤部を転写することにより、フレキシブルフラットケーブルと他の導体との接着力を向上することができる。詳しく説明すると、当該フレキシブルフラットケーブルの接続シートの導電性ペースト部は、フレキシブルフラットケーブルの導体に他の導体を熱圧着する際に上記導電性ペースト部がスペーサーとなってフレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との間に半田が介在する隙間を形成し、半田が流出することによる接着力の低下を防止する。また、当該フレキシブルフラットケーブルの接続シートの絶縁性接着剤部は、フレキシブルフラットケーブルと他の導体を有するプリント配線板等の基材との接着性を向上すると共に、フレキシブルフラットケーブルの隣接する導体間が半田で短絡することを防止する。このように、当該フレキシブルフラットケーブルの接続シートは、専用コネクターを用いることなく、フレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体とを、比較的薄型かつ大きな接続強度で接続することを可能にする。
【００１７】
また、本発明の別の態様に係るフレキシブルフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルであって、上記複数の導体の一方の面側が露出するよう絶縁層が除去される接続領域を有し、この接続領域の複数の導体に被覆される半田層と、上記複数の導体の半田層上に、それぞれ列をなす複数の点状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、上記接続領域の複数の導体間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部とを備える。
【００１８】
当該フレキシブルフラットケーブルは、接続領域で、露出する複数の導体に被覆される半田層を備えるので、コネクター等を用いて厚型化することなく、導体を被覆している半田のリフローによって当該フレキシブルフラットケーブルの導体と接続対象である他の導体とを接続することができる。また、当該フレキシブルフラットケーブルは、半田層上に、列をなす複数の点状に積層される導電性ペースト部を備えることによって、この導電性ペースト部が当該フレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との間に隙間を確保するスペーサーとなる。これにより、当該フレキシブルフラットケーブルは、当該フレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との間から半田が押し出されることを防止することができるので、比較的大きい接続強度を比較的確実に得ることができる。また、当該フレキシブルフラットケーブルは、複数の導体間に絶縁性接着剤部を備えるので、当該フレキシブルフラットケーブルと被接続体との接続強度を向上すると共に、半田により隣接する導体間が短絡することを防止できる。
【００１９】
平面視での上記導体の半田層に被覆される領域における導電性ペースト部の占有面積率としては、４０％以下が好ましい。このように、平面視での上記導体の半田層に被覆される領域における導電性ペースト部の占有面積率が上記上限以下であることによって、当該フレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との半田による接着面積を確保できるため、当該フレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との接続強度をより大きくすることができる。
【００２０】
また、本発明の別の態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルと、同様の平行に配列する複数の導体を有する被接続体との電気的な接続構造であって、上記フレキシブルフラットケーブルが、複数の導体の一方の面側が露出するよう絶縁層が除去される接続領域を有し、上記被接続体の複数の導体が上記フレキシブルフラットケーブルの接続領域で露出した複数の導体に対向するよう配設されており、上記フレキシブルフラットケーブルの接続領域と上記被接続体との間に、対向する両導体間にそれぞれ列をなす複数の点状に配設され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部と、上記対向する両導体間のうち上記複数の導電性ペースト部以外の部分に充填される半田層と、上記フレキシブルフラットケーブルの複数の導体間にストライプ状に配置され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部とを備える。
【００２１】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、上記対向する両導体間に列をなす複数の点状に配設される複数の導電性ペースト部と、対向する両導体間のうち上記複数の導電性ペースト部以外の部分に充填される半田層とを備えることによって、半田層によってフレキシブルフラットケーブルの導体と被接続体の導体とが比較的大きな強度で接続され、かつ導電性ペースト部によって半田層の厚さが不十分となる製造不良が防止される。また、フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、コネクター等を用いないので、比較的薄型である。また、当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、絶縁性接着剤部を備えるため、導体間の短絡が防止される。
【００２２】
また、本発明の別の態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルと同様の平行に配列する複数の導体を有する被接続体との電気的な接続方法であって、上記複数の導体の一方の面側を露出する工程と、露出した上記複数の導体を半田で被覆する工程と、上記半田で被覆した複数の導体の一方の面側に平面視でそれぞれ列をなす複数の点状に、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部を配設する工程と、上記半田で被覆した複数の導体間に、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部を配設する工程と、上記複数の導電性ペースト部にそれぞれ接続対象である他の複数の導体を重ね合せる工程と、重ね合せたフレキシブルフラットケーブル及び他の導体を含む積層体を熱圧着する工程とを備える。
【００２３】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、上記複数の導体の一方の面側を露出する工程と、露出した上記複数の導体を半田で被覆する工程と、接続対象である他の複数の導体を重ね合せる工程と、重ね合せたフレキシブルフラットケーブル及び他の導体を含む積層体を熱圧着する工程とを備えることによって、フレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体とを主に半田によって機械的及び電気的に接続することができる。このため、当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、コネクター等を用いないので、接続構造を比較的薄型化できる。また、当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、上記半田で被覆した複数の導体の一方の面側に平面視でそれぞれ列をなす複数の点状に、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部を配設する工程を備えることによって、熱圧着工程において導電性ペースト部がフレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との間に上記半田が介在する空間を確保するスペーサーとして機能するので、上記半田による対向する両導体間の接続強度の低下を防止することができる。さらに、当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、上記半田で被覆した複数の導体間に、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部を配設する工程を備えることによって、接続対象である他の複数の導体を有する被接続体への仮止めが容易であり、かつフレキシブルフラットケーブルの導体間の短絡を防止することができる。従って、当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法によって接続したフラットケーブルの接続構造は、比較的薄型でありながらフレキシブルフラットケーブルの導体と他の導体との接続強度が比較的大きい。
【００２４】
なお、本発明において、「ストライプ状」とは、同一平面内において、略平行に並んだ状態を意味し、「略平行」とは、中心軸のなす角度が±１０°以下、好ましくは±５°以下であることをいう。
【００２５】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法を説明する。
【００２６】
［フレキシブルフラットケーブル］
図１及び図２に示す本発明の一つの実施形態のフレキシブルフラットケーブル１は、平行に配列する複数の導体２及びこれらの複数の導体２の周囲に配設される絶縁層３を有するフラットケーブル本体４を備え、このフラットケーブル本体４から複数の導体２の一方の面側が露出するよう絶縁層３が除去される接続領域Ｒを有し、この接続領域Ｒの複数の導体２に被覆される半田層５と、複数の導体２の半田層５上に、それぞれ列をなす点状に積層される複数の導電性ペースト部６と、接続領域Ｒの複数の導体２間にストライプ状に積層される複数の絶縁性接着剤部７とを備える。
【００２７】
＜接続領域＞
接続領域Ｒは、複数の導体２の少なくとも一方の面を露出させるよう形成され、複数の導体２の短手方向両側の側面の一部又は全部を露出させるよう形成されてもよい。また、接続領域Ｒが、複数の導体２の全周を露出させるよう絶縁層３を有しない部分として形成される場合、接続領域Ｒの導体２の他方の面側に絶縁性を有する補強シートを貼着してもよい。
【００２８】
接続領域Ｒの平均長さの下限としては、２ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。一方、接続領域Ｒの平均長さの上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。接続領域Ｒの平均長さが上記下限に満たない場合、接続対象の他の導体との接続強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均長さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブルの接続部分が不必要に大きくなるおそれがある。
【００２９】
＜導体＞
複数の導体２は、長尺状かつ平板状に形成されている。複数の導体２は一端側における一方の面側（本実施形態においては表面側）が露出している。導体２は導通性を有する材料によって形成される。導体２の主成分としては、例えば銅、ニッケル、鉄等が挙げられ、比較的安価で導電性に優れる銅が好適に用いられる。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上である成分をいう。
【００３０】
複数の導体２の接続領域Ｒにおける平均長さの下限としては、２ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。一方、上記平均長さの上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記平均長さが上記下限に満たない場合、他の導体との接続強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均長さが上記上限を超える場合、接続部分が不必要に大きくなるおそれがある。
【００３１】
複数の導体２は、表面にメッキ処理が施され、このメッキ処理によって表面にメッキ層（図示せず）が積層されていてもよい。このメッキ処理としては、例えば金メッキ、銀メッキ、錫メッキ等が挙げられる。メッキ処理によって複数の導体２の露出部分が破損すること等を防止することができる。
【００３２】
導体２の平均厚さ（メッキ層を含む）の下限としては、１０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、導体２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。導体２の平均厚さが上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導体２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１が不必要に厚くなるおそれがある。
【００３３】
導体２の平均幅（メッキ層を含む）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、導体２の平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．４ｍｍがより好ましい。導体２の平均幅が上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導体２の平均幅が上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１の幅が不必要に大きくなるおそれがある。
【００３４】
導体２の平均間隔（ギャップ）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、導体２の平均間隔の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。導体２の平均間隔が上記下限に満たない場合、隣接する導体２間が短絡するおそれがある。逆に、導体２の平均間隔が上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１の幅が不必要に大きくなるおそれがある。
【００３５】
導体２の本数は、必要に応じて適宜選択可能であり、特に限定されるものではないが、例えば１０本以上６０本以下とすることができる。
【００３６】
＜絶縁層＞
絶縁層３は、複数の導体２を保持し、導体２間及び導体２と外部の部材との絶縁性を確保する層である。
【００３７】
この絶縁層３は、図３に示すように、少なくとも導体２の間に充填され、好ましくは導体２の表裏を覆う接着剤８と、この接着剤８の外面側に積層される一対の絶縁フィルム９とを有する構成とすることができる。
【００３８】
（接着剤）
接着剤８としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、再溶融することで絶縁フィルム９と強固に接着可能な熱可塑性樹脂が好ましく、この熱可塑性樹脂の中でも成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
【００３９】
導体２の表裏の接着剤８の平均厚さ（導体２と表側の絶縁フィルム９との平均間隔及び導体２と裏側の絶縁フィルム９との平均間隔）の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、導体２の表裏の接着剤８の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。導体２の表裏の接着剤８の平均厚さが上記下限に満たない場合、複数の導体２と絶縁フィルム９との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、導体２の表裏の接着剤８の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１が不必要に厚くなるおそれがある。
【００４０】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム９は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム９としては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００４１】
絶縁フィルム９の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁フィルム９の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。絶縁フィルム９の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁フィルム９の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム９の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１が不必要に厚くなるおそれがある。
【００４２】
＜半田層＞
半田層５を構成する半田としては、特に限定されないが、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系半田等を用いることができる。
【００４３】
半田層５の平均厚さの下限としては、５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。一方、半田層５の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。半田層５の平均厚さが上記下限に満たない場合、接続対象である他の導体との接続性が不十分となるおそれや、半田層５の形成が困難となるおそれがある。逆に、半田層５の平均厚さが上記上限を超える場合、半田層５をリフローしたときに複数の導体２間が短絡するおそれがある。
【００４４】
半田層５は、各導体２の表面に連続して形成されることが好ましいが、複数に分割して形成されてもよい。半田層５の平均長さ（各導体２に沿う方向の平均合計長さ）の下限としては、０．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。一方、上記平均長さの差の上限としては、５ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。上記平均長さの差が上記下限に満たない場合、導体２と接続対象の導体との接続強度が不十分となるおそれがある。半田層５の平均長さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１の接続に係る部分が不必要に大きくなるおそれがある。また、半田層５は、接続領域Ｒの全長にわたって形成してもよい。
【００４５】
＜導電性ペースト部＞
導電性ペースト部６は、導電性粒子及びそのバインダーを含む導電性ペーストによって形成される。この導電性ペースト部を形成する導電性ペーストとしては、熱硬化型のものであってもよく、乾燥硬化型のものであってもよく、二液硬化型のものであってもよい。
【００４６】
（導電性粒子）
上記導電性粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、半田等の金属粒子、カーボン粒子などが挙げられ、これらを単体で又は２種以上混合して使用することができる。中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、半田粉末等が好ましく、鱗片状銀粉末が特に好ましい。上記導電性粒子として、鱗片状銀粉末を用いることによって、接触面積を大きくして導通性を向上させることができる。なお、「鱗片状」とは、互いに直行する３方向（長さ方向、幅方向、厚さ方向）の大きさのうち、１方向（厚さ方向）の大きさが、他の２方向（長さ方向、幅方向）における大きさの最大値の１／２以下、好ましくは１／５０以上１／５以下である形状をいう。
【００４７】
上記導電性粒子の平均粒径の下限としては、０．３μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。一方、上記導電性粒子の平均粒径の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記導電性粒子の平均粒径が上記下限に満たない場合、導通性が十分に得られないおそれがある。逆に、上記導電性粒子の平均粒径が上記上限を超える場合、例えば導電性ペースト部６をスクリーン印刷によって形成する場合に、スクリーン版に目詰まりを生じるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、累積５０％平均体積径（メディアン径）をいい、例えばレーザードップラー法を応用した粒度分布測定装置（日機装株式会社製のナノトラック（登録商標）粒度分布測定装置「ＵＰＡ−ＥＸ１５０」）によって測定することができる。
【００４８】
導電性ペースト部６における上記導電性粒子の含有量の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましい。一方、上記導電性粒子の含有量の上限としては、９５体積％が好ましく、８５体積％がより好ましい。上記導電性粒子の含有率が上記下限に満たない場合、導体２と接続対象である他の導体との電気的接続性が低下するおそれがある。逆に、上記導電性粒子の含有量が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、導電性ペースト部６の形成が困難になるおそれや、導体２及び接続対象である他の導体の接続強度が低下するおそれがある。
【００４９】
（バインダー）
上記バインダーの主成分としては、例えばポリエステル、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００５０】
上記バインダーには硬化剤を添加できる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等が挙げられる。さらに、上記バインダーには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加できる。
【００５１】
導電性ペースト部６は、図１に示すように、平面視で導体２の存在領域に、間隔を空けて列状に形成される。各導電性ペースト部６の重心は、平面視で導体２の中心軸上に位置することが好ましい。
【００５２】
導電性ペースト部６の平面形状としては、特に限定されないが、例えば正方形、長方形、三角形、円形、楕円形等とすることができる。
【００５３】
導電性ペースト部６の平均幅（導体２の幅方向の平均長さ）の下限としては、導体２の平均幅の３０％が好ましく、５０％がより好ましい。一方、導電性ペースト部６の平均幅の上限としては、導体２の平均幅の１００％が好ましく、８０％がより好ましい。導電性ペースト部６の平均幅が上記下限に満たない場合、導電性ペースト部６の形成が困難となるおそれや導電性ペースト部６の強度が不十分となることで、半田層５がリフローしたときに導体２と接続対象の導体との間の隙間を維持できないおそれがある。逆に、導電性ペースト部６の平均幅が上記上限を超える場合、導電性ペースト部６がリフローした半田の長手方向の移動を阻害することによって導体２と接続対象の導体との接続状態が不均一になるおそれがある。
【００５４】
平面視で導体２の半田層５に被覆される領域における導電性ペースト部６の占有面積率の下限としては、５％が好ましく、１０％がより好ましい。一方、上記導電性ペースト部６の占有面積率の上限としては、４０％が好ましく、３０％がより好ましい。上記導電性ペースト部の占有面積率が上記下限に満たない場合、導電性ペースト部６の強度が不十分となることで、半田層５がリフローしたときに導体２と接続対象の導体との間の隙間を維持できないおそれがある。逆に、上記導電性ペースト部の占有面積率が上記上限を超える場合、導体２と接続対象の導体との接続強度が不十分となるおそれがある。
【００５５】
導電性ペースト部６の平均長さ（導体２に沿う方向の平均長さ）の下限としては、導体２の平均幅の３０％が好ましく、５０％がより好ましい。一方、導電性ペースト部６の平均長さの上限としては、導体２の平均幅の２００％が好ましく、１５０％がより好ましい。導電性ペースト部６の平均長さが上記下限に満たない場合、導電性ペースト部６の形成が困難となるおそれや導電性ペースト部６の強度が不十分となることで、半田層５がリフローしたときに導体２と接続対象の導体との間の隙間を維持できないおそれがある。逆に、導電性ペースト部６の平均長さが上記上限を超える場合、導電性ペースト部６が大きくなり、半田による接続面積が不十分となり、導体２と接続対象の導体との接続強度が不十分となるおそれがある。
【００５６】
導電性ペースト部６の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、導電性ペースト部６の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。導電性ペースト部６の平均厚さが上記下限に満たない場合、導体２と接続対象の導体との隙間を確保できず、半田が押し出されることで接続強度が不十分となるおそれがある。逆に、導電性ペースト部６の平均厚さが上記上限を超える場合、リフローした半田が接続対象の導体に届かないことで接続対象の導体を接続できないおそれがある。
【００５７】
＜絶縁性接着剤部＞
絶縁性接着剤部７は、熱可塑性樹脂を主成分とする。また、絶縁性接着剤部７は、絶縁性フィラーを含有することが好ましい。
【００５８】
この絶縁性接着剤部７は、平面視で複数の導電性ペースト部６の列間にそれぞれ延在するストライプ状に配設される。この絶縁性接着剤部７は、各導体２上の半田層５がリフローしたときに、リフローした半田が隣接する導体２側に流れ出して隣接する導体間が短絡することを防止できると共に、当該フレキシブルフラットケーブル１と接続対象である他の導体を有する被接続体との接着性をさらに向上する。
【００５９】
上記熱可塑性樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でも、上記熱可塑性樹脂としては、成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
【００６０】
絶縁性接着剤部７を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、１２０℃が好ましく、１４０℃がより好ましい。一方、絶縁性接着剤部７を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、２００℃が好ましく、１８０℃がより好ましい。絶縁性接着剤部７を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たない場合、耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁性接着剤部７を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超える場合、絶縁性接着剤部７をフラットケーブル本体４の一方の面に積層することや、被接続体に熱圧着することが困難となるおそれがある。その結果、この熱圧着時に接着剤８が軟化して絶縁性接着剤部７を被接続体と的確に接着できないおそれがある。なお、「軟化温度」とは、ＪＩＳ−Ｋ７２０６（１９９９）に準拠して測定される値である。
【００６１】
絶縁性接着剤部７を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。絶縁性接着剤部７を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たない場合、絶縁性接着剤部７の強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁性接着剤部７を構成するポリマーのガラス転移温度の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば１５０℃とすることができる。なお、「軟化温度」とは、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７）に準拠して測定される値である。
【００６２】
絶縁性接着剤部７を形成する材料の２００℃での溶融粘度の下限としては、５０，０００Ｐａ・ｓが好ましく、１００，０００Ｐａ・ｓがより好ましい。一方、絶縁性接着剤部７を形成する材料の２００℃での溶融粘度の上限としては、１，０００，０００Ｐａ・ｓが好ましく、５００，０００Ｐａ・ｓがより好ましい。絶縁性接着剤部７を形成する材料の２００℃での溶融粘度が上記下限に満たない場合、当該フレキシブルフラットケーブル１を被接続体に熱圧着する際に、絶縁性接着剤部７がフラットケーブル本体４の導体２と被接続体の導体との間に流れ込むおそれがある。逆に、絶縁性接着剤部７を形成する材料の２００℃での溶融粘度が上記上限を超える場合、絶縁性接着剤部７を成形が困難となるおそれがある。なお、「溶融粘度」とは、ＪＩＳ−Ｋ７１９９（１９９９）に準拠して測定される値である。
【００６３】
（絶縁性フィラー）
絶縁性フィラーは、絶縁性接着剤部７を形成する材料の溶融粘度を上昇させる。これによって、熱圧着時に絶縁性接着剤部７が導体２上に流れ出してフラットケーブル本体４の導体２と接続対象である他の導体との半田による接続を阻害することを防止する。
【００６４】
絶縁性フィラーの材質としては、例えば金属酸化物、金属窒化物等を挙げることができる。上記金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等を用いることができる。
【００６５】
絶縁性フィラーの平均粒径の下限としては、５ｎｍが好ましく、１０ｎｍがより好ましい。一方、絶縁性フィラーの平均粒径の上限としては、５０ｎｍが好ましく、２０ｎｍがより好ましい。絶縁性フィラーの平均粒径が上記下限に満たない場合、絶縁性フィラーを絶縁性接着剤部７中に均等に分散させることが容易ではなくなるおそれがある。逆に、絶縁性フィラーの平均粒径が上記上限を超える場合、溶融粘度を増大させる効果が不十分となるおそれがある。
【００６６】
絶縁性接着剤部７における絶縁性フィラーの含有率の下限としては、２０質量％が好ましく、２５質量％がより好ましい。一方、絶縁性接着剤部７における絶縁性フィラーの含有率の上限としては、４０質量％が好ましく、３５質量％がより好ましい。絶縁性フィラーの含有率が上記下限に満たない場合、絶縁性接着剤部７の溶融粘度を十分に増大できないおそれがある。逆に、絶縁性フィラーの含有率が上記上限を超える場合、絶縁性接着剤部７の成形が困難となるおそれがある。
【００６７】
また、絶縁性接着剤部７には、硬化剤、増粘剤、レベリング剤等、上記バインダーに添加するのと同様の添加剤を添加することができる。
【００６８】
各絶縁性接着剤部７の平均幅の下限としては、０．１２ｍｍが好ましく、０．２２ｍｍがより好ましい。一方、絶縁性接着剤部７の平均幅の上限としては、０．５２ｍｍが好ましく、０．４２ｍｍがより好ましい。絶縁性接着剤部７の平均幅が上記下限に満たない場合、接着面積が小さいため基板との接着性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁性接着剤部７の平均幅が上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１の導体２と接続対象である他の導体との間に入り込んで接続性を低下させるおそれがある。
【００６９】
絶縁性接着剤部７の平均厚さの下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、絶縁性接着剤部７の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。絶縁性接着剤部７の平均厚さが上記下限に満たない場合、被接続体の接着性が不十分となるおそれや、半田による短絡を防止できないおそれがある。逆に、絶縁性接着剤部７の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１の導体２と接続対象である他の導体との間に入り込んで接続性を低下させるおそれがある。
【００７０】
絶縁性接着剤部７の平均長さ（導体２に沿う方向の長さ）と半田層５の平均長さとの差の下限としては、１ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。一方、上記平均長さの差の上限としては、５ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。上記平均長さの差が上記下限に満たない場合、半田層がリフローした半田により隣接する導体間が短絡することを防止できないおそれがある。逆に、上記平均長さの差が上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブルの接続に係る部分が不必要に大きくなるおそれがある。
【００７１】
＜利点＞
当該フレキシブルフラットケーブル１は、接続領域Ｒで、露出する複数の導体２に被覆される半田層５を備えるので、コネクター等を用いて厚型化することなく、半田層５のリフローによっての導体２と接続対象である他の導体とを機械的及び電気的に比較的堅固に接続することができる。また、当該フレキシブルフラットケーブル１は、半田層５上に、点状の導電性ペースト部６を備えることによって、この導電性ペースト部６が半田層５のリフロー時に導体２と他の導体との間に隙間を確保するスペーサーとなることで、導体２と他の導体との間から半田が押し出されることを防止することができるので、比較的大きい接続強度を比較的確実に得ることができる。また、当該フレキシブルフラットケーブル１は、複数の導体２間に絶縁性接着剤部７を備えるので、当該フレキシブルフラットケーブル４と被接続体との接続強度を向上すると共に、半田により隣接する導体２間が短絡することを防止できる。
【００７２】
［接続シート］
図４に示す本発明の一つの実施形態のフレキシブルフラットケーブルの接続シート１０（以下、単に「接続シート１０」ということがある）は、平行に配列する複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフレキシブルフラットケーブルを電気的に接続するために用いられるものである。具体的には、当該接続シート１０は、図１のフレキシブルフラットケーブル１を形成するために用いられる。
【００７３】
当該接続シート１０は、離型フィルム１１と、複数の導体２に合致するよう離型フィルム１１の表面に散点的かつ多列状に積層され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部６と、離型フィルム１１の表面のうち複数の導電性ペースト部６の列間にストライプ状に積層され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部７とを備える。
【００７４】
当該接続シート１０において、導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７の構成は、図１のフレキシブルフラットケーブル１における導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７の構成と同じである。従って、図４の接続シート１０について、図１のフレキシブルフラットケーブル１と重複する説明は省略する。
【００７５】
＜離型フィルム＞
離型フィルム１１は、その一方の面上に、導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７が形成される。離型フィルム１１としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂を主成分とする合成樹脂フィルムや、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。
【００７６】
また、離型フィルム１１は、剥離性を高めるため、導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７が積層される面に剥離層が設けられていてもよく、またシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されてもよい。中でも、離型フィルム１１の導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７が積層される面にはメラミン樹脂を主成分とする剥離層が設けられるのが好ましい。このように、メラミン樹脂を主成分とする剥離層を設けることによって、離型フィルム１１から導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７を剥離する際にこの剥離面に剥離層が付着するのを的確に防止することができ、剥離層の付着に基づく接着力の低下を防止することができる。
【００７７】
接続シート１０は、離型フィルム１１の表面に複数の導電性ペースト部６を積層し、さらに複数の導電性ペースト部６間に絶縁性接着剤部７を積層することにより形成される。この導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７の積層方法としては、印刷又は塗工による方法が挙げられる。上記印刷方法としては、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等が挙げられる。また、上記塗工方法としては、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等が挙げられる。
【００７８】
当該接続シート１０は、フラットケーブル本体４に接続領域Ｒを形成し、露出した導体２に半田層５を形成したものに、離型フィルム１１上の導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７を転写することで、図１のフレキシブルフラットケーブル１を製造するために使用される。
【００７９】
すなわち、当該フレキシブルフラットケーブルの接続シート１０を用いることで、専用コネクターを用いることなく、フラットケーブル本体４の導体２と接続対象である他の導体とを、厚型化することなく、比較的大きな接続強度で接続することができる。
【００８０】
［フレキシブルフラットケーブルの接続構造］
図５に示す本発明の一つの実施形態のフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、平行に配列する複数の導体２及びこれらの複数の導体２の周囲に配設される絶縁層３を有するフラットケーブル本体４と、同様の平行に配列する複数の導体２１を有する被接続体であるプリント配線板２２との電気的な接続構造である。
【００８１】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、フラットケーブル本体４が、複数の導体２の一方の面側が露出するよう絶縁層３が除去される接続領域Ｒを有し、プリント配線板２２の複数の導体２１がフラットケーブル本体４の接続領域Ｒで露出した複数の導体２に対向するよう配設されており、フラットケーブル本体４の接続領域Ｒとプリント配線板２２との間に、対向する両導体（フラットケーブル本体４の導体２及びプリント配線板２２の導体２１）間にそれぞれ列をなす複数の点状に配設される導電性ペースト部６と、対向するフラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との間のうち複数の導電性ペースト部６以外の部分に充填される半田層２３と、フレキシブルフラットケーブル本体４の複数の導体２間にストライプ状に配置され、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部７とを備える。
【００８２】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、図１のフレキシブルフラットケーブル１を熱圧着することによりプリント配線板２２に接着して得ることができる。従って、図５のフレキシブルフラットケーブルの接続構造の各構成要素について、図１のフレキシブルフラットケーブル１と同じ構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。
【００８３】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造において、導電性ペースト部６は、図１のフレキシブルフラットケーブル１と異なり、導体２に当接している。つまり、当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造では、導電性ペースト部６がフレキシブルフラットケーブル１の導体２とプリント配線板２２の導体２１との間隔を定め、半田層５がリフローした半田によって、平面視で導電性ペースト部６の周囲に半田層２３が再形成されている。なお、導電性ペースト部６の表面の凹凸によって形成されるフレキシブルフラットケーブル１の導体２との間のわずかな隙間には、半田層５がリフローした半田が残留して、導電性ペースト部２とフレキシブルフラットケーブル１の導体２との接続を助ける。
【００８４】
この半田層２３は、リフロー時の半田の濡れ性と表面張力とによってフラットケーブル本体４の導体２及びプリント配線板２２の導体２１に付着して形成され、フレキシブルフラットケーブル１の導体２とプリント配線板２２の導体２１とを接続する。このため、図５のフレキシブルフラットケーブルの接続構造における半田層２３の平面視での大きさと、図１のフレキシブルフラットケーブル１における半田層５の平面視での大きさとは異なり得る。
【００８５】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、このように、コネクター等を用いることなく、半田層２３によってフレキシブルフラットケーブル１の導体２とプリント配線板２２の導体２１とを接続するので、比較的薄く形成することができ、かつ半田の優れた密着性によりフレキシブルフラットケーブル１の導体２とプリント配線板２２の導体２１との接続強度が比較的大きい。
【００８６】
［フレキシブルフラットケーブルの接続方法］
本発明の一つの実施形態のフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、例えばフラットケーブル本体４等のフレキシブルフラットケーブルの、例えば複数の導体２１を有するプリント配線板２２等の同様の平行に配列する複数の導体を有する被接続体への電気的な接続方法であって、図５のフレキシブルフラットケーブルの接続構造を形成する。
【００８７】
当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、フラットケーブル本体４の複数の導体２の一方の面側を露出する工程＜露出工程＞と、接続領域Ｒにおいて露出した複数の導体２の露出面を半田で被覆する工程＜被覆工程＞と、半田で被覆した複数の導体２の一方の面側に平面視でそれぞれ列をなす複数の点状に、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の導電性ペースト部６を配設する工程＜導電性ペースト部配設工程＞と、半田で被覆した複数の導体２間に、熱可塑性樹脂を主成分とする複数の絶縁性接着剤部７を配設する工程＜絶縁性接着剤部配設工程＞と、複数の導電性ペースト部６にそれぞれ接続対象である他の複数の導体２１を重ね合せる工程＜重ね合せ工程＞と、重ね合せたフラットケーブル本体４及び他の導体２１を含む積層体を熱圧着する工程＜熱圧着工程＞とを備える。
【００８８】
具体的には、当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、図４の接続シート１０を用いて、図１のフレキシブルフラットケーブル１を形成し、フレキシブルフラットケーブル１とプリント配線板２２とを熱圧着することにより、図５のフレキシブルフラットケーブルの接続構造を形成する方法とすることができる。
【００８９】
＜露出工程＞
上記露出工程では、フラットケーブル本体４に複数の導体２の一方の面側が露出する接続領域Ｒを形成する。この露出工程は、フラットケーブル本体４の形成後に絶縁フィルム９を部分的に剥離して接着剤８を除去することによって行ってもよく、フラットケーブル本体４の形成前に絶縁フィルム９と接着剤８との積層体に接続領域Ｒに対応する開口を形成することによって行ってもよい。
【００９０】
この露出工程では、作業性の観点から、フラットケーブル本体４の導体２の両面側の接着剤８及び絶縁フィルム９を除去してもよく、この場合、図６に示すように、接続対象である他の導体２１が接続される側と反対側の面に、絶縁層３に代わって複数の導体２１を支持すると共に、その上に絶縁性接着剤部７を配設可能にする補強シート３０が貼着される。
【００９１】
（補強シート）
補強シート３０は、絶縁層３１と、絶縁層３１の一方の面側に積層される接着剤層３２とを有する構成とすることができる。この補強シート３０は、接続領域Ｒに露出する複数の導体２を他方の面から保護すると共に、熱圧着時に絶縁性接着剤部７が接続対象である他の導体と安定的に接続され、かつ絶縁性接着剤部７が他の基板等と安定的に接着されるよう絶縁性接着剤部７を他方の面から支持する。補強シート３０は、補強シート３０を通してフラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との位置関係を確認できるよう、好ましくは透明、さらに好ましくは無色透明に構成される。
【００９２】
（絶縁層）
絶縁層３１は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁層３１としては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００９３】
絶縁層３１を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、１８０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。絶縁層３１を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たない場合、熱圧着時に絶縁性接着剤部７と共に軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁層３１を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば４００℃とすることができる。
【００９４】
絶縁層３１を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、９０℃が好ましく、１００℃がより好ましい。絶縁層３１を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たない場合、熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁層３１のガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【００９５】
絶縁層３１の平均厚さの下限としては、５０μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。一方、絶縁層３１の平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。絶縁層３１の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁層３１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層３１の平均厚さが上記上限を超える場合、熱圧着時に絶縁性接着剤部７に熱が伝わり難くなるおそれがある。
【００９６】
（接着剤層）
接着剤層３２を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、軟化温度が絶縁性接着剤部７を構成するポリマーよりも高いものが好ましい。 
【００９７】
接着剤層３２を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、２８０℃が好ましく、３００℃がより好ましい。接着剤層３２を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たない場合、熱圧着時に接着剤層３２が軟化し、この接着剤層３２の一方の面側に積層される導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７を安定的に支持できなくなるおそれがある。またその結果、導電性ペースト部６及び絶縁性接着剤部７が互いに混じり合い、導体間の電気的接続性が不十分となるおそれがあると共に、複数の導体２間の短絡を生じるおそれがある。一方、接着剤層３２を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば４００℃とすることができる。
【００９８】
接着剤層３２を構成するポリマーの軟化温度は、絶縁性接着剤部７を構成するポリマーの軟化温度よりも高いことが好ましい。また、接着剤層３２を構成するポリマーの軟化温度と、絶縁性接着剤部７を構成するポリマーの軟化温度との差の下限としては、１０℃が好ましく、１５℃がより好ましい。上記軟化温度の差が上記下限に満たない場合、熱圧着時に接着剤層３２が軟化するおそれが高くなる。一方、上記軟化温度の差の上限としては、特に限定されるものではないが、例えば１６０℃とすることができる。
【００９９】
接着剤層３２を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましい。接着剤層３２を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たない場合、上記熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、接着剤層３２を構成するポリマーのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。
【０１００】
接着剤層３２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、接着剤層３２平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着剤層３２の平均厚さが上記下限に満たない場合、接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層３２平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルフラットケーブル１が不必要に厚くなるおそれがある。
【０１０１】
＜被覆工程＞
上記被覆工程では、例えばディッピングにより、接続領域Ｒに露出する導体２の少なくともプリント配線板２２に対向する一方側の面を被覆する半田層５を形成する。
【０１０２】
＜導電性ペースト部配設工程＞
上記導電性ペースト部配設工程では、例えば印刷等により半田層５の上に導電性ペースト部６を形成してもよいが、接続シート１０の導電性ペースト部６を転写することにより半田層５の上に導電性ペースト部６を配設することができる。
【０１０３】
＜絶縁性接着剤部配設工程＞
上記絶縁性接着剤部配設工程では、例えば印刷等により導体２の間に絶縁性接着剤部７を形成してもよいが、接続シート１０の絶縁性接着剤部７を転写することにより導体２の間に絶縁性接着剤部７を配設することができる。つまり、接続シート１０を用いることによって、上記導電性ペースト部配設工程と絶縁性接着剤部配設工程とを同時に行うことができる。
【０１０４】
＜重ね合せ工程＞
上記重ね合せ工程では、フラットケーブル本体４の複数の導体２にプリント配線板２２の複数の導体２１が重ね合されるよう、フラットケーブル本体４とプリント配線板２２とを積層する。
【０１０５】
＜熱圧着工程＞
上記熱圧着工程では、上記フラットケーブル本体４とプリント配線板２２との積層体を熱プレスすることで、半田層５をリフローして、導電性ペースト部６の周囲においてフラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１とを接続する半田層２３を形成する。また、この熱圧着工程では、絶縁性接着剤部７をプリント配線板２２に熱圧着することで、フラットケーブル本体４とプリント配線板２２との接着強度を向上すると共に、リフローした半田により隣接し合う導体２間が短絡することを防止する。
【０１０６】
上記熱圧着工程における熱圧着温度の下限としては、１８０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、上記熱圧着温度の上限としては、２８０℃が好ましく、２６０℃がより好ましい。上記熱圧着温度が上記下限に満たない場合、半田層５をリフローできないことでフラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１とを接続できないおそれがある。逆に、上記熱圧着温度が上記上限を超える場合、例えばフラットケーブル本体４の絶縁層３、補強シート３０等の望外の構成要素が軟化して損傷するおそれがある。
【０１０７】
この熱圧着工程における熱圧着圧力の下限としては、０．２ＭＰａが好ましく、０．５ＭＰａがより好ましい。一方、上記熱圧着工程における熱圧着圧力の上限としては、１．２ＭＰａが好ましく、２．０ＭＰａがより好ましい。上記熱圧着圧力が上記下限に満たない場合、フラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との距離を十分に縮めることができないことで、フラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との間を半田により接続することができないおそれがある。逆に、上記熱圧着圧力が上記上限を超える場合、例えばフラットケーブル本体４の絶縁層３、補強シート３０等の他の構成要素を損傷するおそれある。
【０１０８】
また、熱圧着工程における熱圧着時間の下限としては、６秒が好ましく、８秒がより好ましい。一方、上記熱圧着工程における熱圧着時間の上限としては、１４秒が好ましく、１２秒がより好ましい。上記熱圧着時間が上記下限に満たない場合、半田層５を十分にリフローできないことでフラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着時間が上記上限を超える場合、他の構成要素まで軟化して変形や損傷が生じるおそれある。
【０１０９】
＜利点＞
当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、導電性ペースト部６を配設する導電性ペースト部配設工程を備えるので、熱圧着工程において導電性ペースト部６がフラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との隙間を維持するスペーサーとなる。このため、フラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との間から半田が押し出されることが防止されるので、コネクターに使用により厚型化することなく、フラットケーブル本体４の導体２とプリント配線板２２の導体２１との接続強度を比較的大きくすることができる。また、当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、絶縁性接着剤部配設工程を備えるので、熱圧着工程において半田により隣接する導体２間が短絡することを防止できる。
【０１１０】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１１１】
当該フレキシブルフラットケーブルと接続される他物品はプリント配線板に限られず、例えば他のフレキシブルフラットケーブル、パッケージＩＣ等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
以上のように、本発明のフレキシブルフラットケーブルの接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、電子機器に広く利用することができ、特に小型電子機器に好適に利用される。
【符号の説明】
【０１１３】
１  フレキシブルフラットケーブル
２  導体
３  絶縁層
４  フラットケーブル本体
５  半田層
６  導電性ペースト部
７  絶縁性接着剤部
８  接着剤
９  絶縁フィルム
１０  接続シート
１１  離型フィルム
２１  導体
２２  プリント配線板
２３  半田層
３０  補強シート
３１  絶縁層
３２  接着剤層
Ｒ  接続領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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