(57)【要約】【課題】位置決め及び積層体加圧時に於ける応力の均一化が容易で、量産性の向上が可能な積層、固定手段を提供する。【解決手段】本発明の提供する凸加工当て板と共に、積層体の仮固定を行うことで、熱圧着、脱脂、焼成の各工程を通して積層体に生じる応力の均一化が可能で、位置決め工程を含めてグリーンシートの破損が無い積層体の固定手段を提供すると共に、簡素化された工程に基づく量産性の向上という効果をも得ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材表面に複数の半球型凸部を連続する配置に形成した、積層体固定用の凸加工当て板。
【請求項２】
直径と深さとの比率が２：１〜４：１の微小な凹みを線状に設けた表面を有する積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層配線基板に代表される積層体及び当該積層体の加工用部品に関する。
【０００２】
現在、電子回路分野では厚さ１ｍｍ以下の基板を積層した多層基板が広く用いられている。これら多層基板のうち、一般的なものとしてセラミック多層配線基板があり、複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することで各シート上に構成された回路を一体化させることを可能にしている。各シート間の位置決めに関し、代表的なものとして特開２００３−２７３５２６（以下特許文献１として記載）及び特許４４３３９０５（以下特許文献２として記載）に記載の構造が公開、登録されている。この様な位置決め方法について、特許文献１記載の基板では、基板切り欠き部を設け、積層した当該切り欠き部の中間層の凹みを変化させる事によって位置合わせ精度を向上している。また、特許文献２記載の基板では、差し込みによって伸縮自在に構成したガイドピンを用いることによって位置決めの簡略化と積層体加圧時に加わる応力の均一化とを可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２７３５２６
【特許文献２】特許４４３３９０５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した効果を有している一方、特許文献１記載の多層基板には切り欠き部を設ける為、ピンを切り欠き部に嵌合させて位置あわせを行う構造上、ピンによる応力が切り欠き部に対して集中しやすくなってしまう。また、特許文献２記載の多層基板は積層体毎にガイドピンの伸縮機構を設ける必要があり、全体的な量産性が低下するという課題を有している。
【０００５】
上記課題に対して本願記載の発明では、位置決め及び積層体加圧時に於ける応力の均一化が容易で、量産性の向上が可能な積層、固定手段の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的のために、本発明に於ける第１の態様記載の発明は、積層体の固定手段として、表面に複数の半球型凸部を連続する配置に形成した、凸加工当て板を提示している。より具体的には、当該凸加工当て板を用いて多層体の仮固定を行うことを技術的特徴としている。
【０００７】
また、本発明に於ける第２の態様記載の発明では、前記仮固定に伴い、積層体表面に対し、直径と深さとの比率が２：１〜４：１の微小な凹みを線状に設けたことを特徴としている。より具体的には、当該凹みを積層体表面の拘束シート上に形成することによって、当該拘束シートによって上下を挟まれた前記積層体の仮固定を行うことをその技術的特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上述した技術的特徴によって本願記載の発明は、ピン等による積層体の仮固定が不用になると共に、アライメントホールのみによる位置決め後に、凸加工当て板によって積層体の仮固定を行うことが可能となる。即ち、本発明記載の積層体は、上記アライメントホールのみによる位置決め後、積層したグリーンシートの上下を厚み方向にのみ収縮する拘束シートによって挟み込み、前記凸加工当て板と共に熱圧着工程を行うことで、前記仮固定を行う。この為、積層体の仮固定に際して応力の均一化が容易となり、当該仮固定に際して位置ズレを生じることなく、高い量産性と共に積層体基板の仮固定を行うことができる。より詳しくは、温水による静水圧プレスを用いて熱圧着工程を行い、前記拘束シート上に凸加工当て板による凹みを設けることで、当該凹みによる位置ズレのない、均一な応力での仮固定を可能としている。
【０００９】
これらの効果に加えて、本発明に於ける積層体の製造方法では、前記熱圧着工程に際し、凸加工当て板を用いた凹みの形成によって、拘束シートによる積層体の固定を行っている。より具体的には、積層体の複数箇所に連続した凹みを設けることで、積層体を構成するグリーンシートに直接変形を生じさせることなく仮固定を行っている。この為、グリーンシートの使用面積を最大限確保しつつ、拘束シートへの追加工のみで、積層体の位置決め及び焼結を高精度で行うことができると共に、当該仮固定後の脱脂、焼成工程に際しても拘束シートのみで積層体を固定することが可能となる。
【００１０】
また、本発明に於ける第２の態様記載の発明を用いることで、前記仮固定時に於ける拘束シートへの凹み形成による積層体の破損を生じることなく、前記効果を付与することができる。即ち、本態様記載の発明では、上記凸加工当て板を用いた積層体への加工に際し、形成する凹みの直径と深さとの比率を２：１〜４：１に設定している。本発明の用途上、凹み深さの寸法は０．５ｍｍ以下となる為、凹みの直径は１〜２ｍｍとなり、前記熱圧着工程時に於いて前記凸加工当て板から拘束シート及び積層体に対して作用する応力を集中させることなく、当該凹みによって生じる拘束シートから積層シートへの押圧力による固定と、積層体を構成するグリーンシート表面の保護とを可能にしている。加えて、凸加工当て板の形状によって当該比率の設定を行うことができる為、高い量産性と共に、上記効果を付与することができる。尚、本態様では線状に凹みを設けた構造を用いている。この為、前記押圧力について、線状に設けられた凹みの長さ及びパターン等によって容易に調整することが可能となっている。
【００１１】
以上述べたように、本願記載の発明を用いることで、位置決め及び積層体加圧時に於ける応力の均一化が容易で、量産性の向上が可能な積層、固定手段を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の最良の実施形態に於いて用いる凸加工当て板の平面図
【図２】図１中Ａ−Ａ’断面に於ける側断面図
【図３】本発明の最良の実施形態に於いて用いる積層体製造工程の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、図１、図３を用いて、本発明に於ける最良の実施形態を示す。尚、図中の記号及び部品番号について、同じ部品として機能するものには共通の記号又は番号を付与している。
【００１４】
図１に本実施例に於いて用いる凸加工当て板の平面図を、図２に図１中Ａ−Ａ’断面に於ける側断面図を、そして図３に同実施形態に於いて用いる積層体製造工程の説明図を、それぞれ示す。尚、各工程に用いる装置類については、図中での記載を省略している。
【００１５】
図１、図２及び図３から解るように、本実施形態では図３に示した位置合わせ（ｉ）、仮積層（ｉｉ）、熱圧着（ｉｉｉ）、脱脂及び焼成（ｉｖ）の各工程により、図１及び図２に示す凸加工当て板を用いた積層体の製造を行っている。これにより、本実施形態記載の工程では位置決め及び積層体加圧時に於ける応力の均一化に加えて、量産性の向上という効果を得ることができた。
【００１６】
即ち、図１、図２から解るように、本実施形態に於いて用いる凸加工当て板１は、表面に複数の半球型凸部ｐを連続する配置に形成しており、半球型凸部ｐを凸加工当て板１の外縁上に連続して設けた形状を用いている。この為、前記熱圧着工程（ｉｉｉ）によって凸加工当て板１を拘束シート３へと圧接する際、拘束シート３に対して連続した複数の凹みｄを同時に形成すると共に、積層体−拘束シート間について、位置ズレのない、均一な応力での仮固定が可能となった。また、本実施形態では両面に金型を用いたプレス加工を用いて半球型凸部ｐを形成している。この為、半球型凸部裏面に形成される曲面ｒによって前記熱圧着工程（ｉｉｉ）に於ける静水圧プレス時、当該裏面にかかる応力を増加し、拘束シート３に対する凹みｄの形成を安定して行うことができた。
【００１７】
また、図３から解るように、本実施形態記載の積層体製造方法では、アライメントホールｈによる位置決めと共にグリーンシート２を積層後、当該グリーンシート２の上下面に拘束シート３を貼り付け、更に凸加工当て板１を重ねて静水圧プレスを用いた熱圧着工程（ｉｉｉ）を行うことで、グリーンシート２からなる積層体表面に固定された拘束シート３への凹みｄの形成と、当該凹みｄによる積層体の仮固定とを可能にしている。ここで、本実施形態で用いる拘束シート３は厚み方向にのみ収縮する。この為、熱圧着工程後の脱脂、焼成工程（ｉｖ）に於いて、前記仮固定された積層体は厚み方向以外での収縮を抑えた状態で各グリーンシート間の固着を行うことができた。尚、本実施形態では上述した焼成工程後、ウェットブラストにより拘束シート３を除去し、積層体への実装配線追加を可能としている。
【００１８】
更に、本実施形態では凹みｄの形成によって、積層体を構成するグリーンシート２に破損を生じることなく仮固定を行っている。より具体的には、図２に示す凸部ｐによって、拘束シート３表面に直径と深さの比率を２：１とした凹みｄを形成することで、凸加工当て板１を拘束シート３に食い込ませた状態で熱圧着工程（ｉｉｉ）による仮固定を行っている。この為、当該熱圧着工程（ｉｉｉ）による仮固定後の脱脂、焼成工程（ｉｖ）に際しても拘束シート３のみで積層体を固定することが可能となった。また、上記効果に加えて、本実施形態ではアライメントホールｈのみによる位置決め（ｉ）と、拘束シート３と凸加工当て板１のみによる仮積層工程（ｉｉ）及び熱圧着工程（ｉｉｉ）によって積層体の仮固定を行っている。この為、ピン等を用いた従来の積層体と比較して大幅に量産性の向上を図ることができた。
【００１９】
以上述べたように、本願記載の発明を用いることで、積層体に関して位置決め及び積層体加圧時に於ける応力の均一化が容易で、量産性の向上が可能な積層、固定手段を提供することができた。
【符号の説明】
【００２０】
１  凸加工当て板
２  グリーンシート
３  拘束シート
ｂ  ビア導体
ｃ  内層導体
ｄ  凹み
ｈ  アライメントホール
ｐ  凸部
ｒ  曲面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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