(57)【要約】【課題】ホットメルト接着剤を用いた封止において封止性を確保できる電子回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子回路基板１は、電子回路３が形成された基板２と、電子回路３の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止した第１の封止体４と、第１の封止体４と共に電子回路３をホットメルト接着剤により封止した第２の封止体５と、を備えて概略構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成された基板と、
前記電子回路の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止した第１の封止体と、
前記第１の封止体と共に前記電子回路をホットメルト接着剤により封止した第２の封止体と、
を備えた電子回路基板。
【請求項２】
前記封止し難い空間を含む部分は、ターミナルの圧着部である、
請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
電子回路が形成された基板を準備し、
前記電子回路の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止して第１の封止体を形成し、
前記第１の封止体と共に前記電子回路をホットメルト接着剤によって封止して第２の封止体を形成する、
電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、基板の一端に形成された一対のランドと、該ランド間に接続された感熱素子と、基板の他端に形成された一対の端子部と、を有するセンサ基板を備え、この端子部に絶縁被覆電線の芯線部が電気的に接続されている温度センサが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この温度センサは、センサ基板が有底パイプに挿入され、有底パイプ内の空隙が絶縁樹脂によって封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−９０７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、熱可塑性樹脂による封止と異なる封止の方法として、ホットメルト接着剤を用いた封止が行なわれている。このホットメルト接着剤による封止は、熱可塑性樹脂による封止と比べて、低温低圧で行うことができる。しかし従来の温度センサの有底パイプの空隙にホットメルト接着剤を充填した場合、射出時の圧力が低いため、例えば、芯線部と基板との間の狭い空間にホットメルト接着剤が十分に充填されず、ボイドや剥離が発生して封止が不十分となる可能性がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、ホットメルト接着剤を用いた封止において封止性を確保できる電子回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、電子回路が形成された基板と、電子回路の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止した第１の封止体と、第１の封止体と共に電子回路をホットメルト接着剤により封止した第２の封止体と、を備えた電子回路基板を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ホットメルト接着剤を用いた封止において封止性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る電子回路基板の一例を示す上面図であり、図１（ｂ）は、電子回路基板の一例を示す側面図であり、図１（ｃ）は、電子回路基板の一例を示す下面図である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る電子回路基板の第１の封止体の一例を示す上面図であり、図２（ｂ）は、側面図であり、図２（ｃ）は、下面図である。
【図３】図３（ａ）は、実施の形態に係る電子回路基板のターミナルの一例を示す側面図であり、図３（ｂ）は、下面図であり、図２（ｃ）は、図３（ｂ）のIII（ｃ）-III（ｃ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｃ）は、実施の形態に係る電子回路基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る電子回路基板は、電子回路が形成された基板と、電子回路の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止した第１の封止体と、第１の封止体と共に電子回路をホットメルト接着剤により封止した第２の封止体と、を備えて概略構成されている。
【００１１】
またこの電子回路基板の製造方法は、電子回路が形成された基板を準備し、電子回路の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止して第１の封止体を形成し、第１の封止体と共に電子回路をホットメルト接着剤によって封止して第２の封止体を形成するものである。
【００１２】
この電子回路基板は、ホットメルト接着剤を用いた封止において、充填され難い部分を先に封止して第１の封止体を形成し、この第１の封止体をさらに封止するので、この構成を採用しない場合と比べて、ホットメルト接着剤が十分に充填されていないことに起因するボイドや剥離の発生を抑制し、封止性を確保することができる。
【００１３】
[実施の形態]
（電子回路基板１の概要）
図１（ａ）は、実施の形態に係る電子回路基板の一例を示す上面図であり、図１（ｂ）は、電子回路基板の一例を示す側面図であり、図１（ｃ）は、電子回路基板の一例を示す下面図である。図２（ａ）は、実施の形態に係る電子回路基板の第１の封止体の一例を示す上面図であり、図２（ｂ）は、側面図であり、図２（ｃ）は、下面図である。図３（ａ）は、実施の形態に係る電子回路基板のターミナルの一例を示す側面図であり、図３（ｂ）は、下面図であり、図２（ｃ）は、図３（ｂ）のIII（ｃ）-III（ｃ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１４】
電子回路基板１は、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、電子回路３が形成された基板２と、電子回路３の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止した第１の封止体４と、第１の封止体４と共に電子回路３をホットメルト接着剤により封止した第２の封止体５と、を備えて概略構成されている。
【００１５】
（基板２の構成）
基板２は、板形状を有している。この基板２は、例えば、プリント配線基板である。本実施の形態の基板２は、一例として、ガラスエポキシ基板である。この基板２の表面２０には、電子回路３が形成されている。
【００１６】
（電子回路３の構成）
電子回路３は、例えば、半導体素子３０と、複数の電子部品３１と、複数のターミナル６と、を備えている。半導体素子３０は、電子部品３１及びターミナル６と電気的に接続されている。なお本実施の形態のターミナル６は、２つである。
【００１７】
この半導体素子３０は、図１（ｂ）に示すように、ガルウイング型の半導体素子である。半導体素子３０は、一例として、検出した物理量を電気的な量に変換するセンサ、センサの出力を増幅するアンプなどを備えたセンサ素子である。半導体素子３０は、一例として、検出対象の接近に伴う磁場の変化を電気的な量に変換する磁気センサである。電子回路基板１は、一例として、半導体素子３０により、車両に搭載されるブレーキペダルの操作やシートベルトのタングの装着を検出するように構成される。
【００１８】
電子部品３１は、一例として、抵抗やコンデンサなどである。
【００１９】
（第１の封止体４の構成）
第１の封止体４は、図２（ａ）〜図２（ｃ）に右肩上がりの斜線で示すように、ターミナル６の周辺を封止するものである。第１の封止体４は、空間９が形成される圧着部６２のみを封止するのではなく、圧着部６２を有する電子部品単位で封止される。この電子部品単位とは、ターミナル６である。
【００２０】
第１の封止体４は、ホットメルト接着剤が硬化したものである。このホットメルト接着剤は、例えば、ポリアミド系、ポリエステル系などの熱可塑性接着剤である。第１の封止体４は、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、ターミナル６と電線７の接合部分（圧着部６２）を含むように、基板２の表面２０から裏面２１にかけて形成されている。
【００２１】
この第１の封止体４は、一例として、図３（ｃ）に示すように、圧着部６２をかしめた際の電線７の芯７１と圧着部６２との隙間の空間９にホットメルト接着剤を十分に充填するために形成される。また第１の封止体４は、基板２とターミナル６の間に形成される空間を封止する。
【００２２】
このホットメルト接着剤による封止は、例えば、樹脂による封止と比べて、低温低圧で行われる。具体的には、樹脂による封止では、例えば、成形時の温度がおよそ２００〜３００℃である。一方ホットメルト接着剤による封止では、例えば、およそ１７０〜２００℃である。
【００２３】
また樹脂による封止では、例えば、射出時の圧力がおよそ１００Ｍｐａであり、この圧力による負荷によってワイヤや基板などが破損する可能性がある。一方ホットメルト接着剤による封止では、例えば、ホットメルト接着剤が熱可塑性樹脂より粘度が低いので、射出時の圧力がおよそ３．５ＭＰａである。従ってホットメルト接着剤による封止では、ワイヤや基板などへの負荷が少ない。
【００２４】
しかしホットメルト接着剤による封止は、射出時の圧力が低いため、大きな領域を封止しつつこのような小さな空間９に充填し難い。この空間９にホットメルト接着剤が十分に充填されない場合、ボイドや基板２からのホットメルト接着剤の剥離などが生じて、密着性、つまり封止性が低下する。
【００２５】
そこで本実施の形態では、小さな領域に限定して封止することで、この空間９にホットメルト接着剤を十分に充填し易くする。
【００２６】
なお第１の封止体４は、ターミナル６の周辺に限定されず、例えば、ガルウイング型の半導体素子３０の周囲に形成されても良い。ガルウイング型の半導体素子３０は、基板２の表面と本体の間に空間が生じ易く、ボイドや剥離が生じる可能性があるからである。
【００２７】
第１の封止体４は、第２の封止体５によって完全に覆われるため、図２（ｂ）に示すように、薄肉となるように形成される。
【００２８】
（第２の封止体５の構成）
第２の封止体５は、図１（ａ）〜図１（ｃ）に右肩下がりの斜線で示すように、第１の封止体４及び電子回路３を覆うように基板２の表面２０及び裏面２１にかけて形成される。第２の封止体５は、第１の封止体４と同様に、ホットメルト接着剤が硬化したものである。このホットメルト接着剤は、例えば、ポリアミド系、ポリエステル系などの熱可塑性接着剤である。
【００２９】
第２の封止体５は、第１の封止体４を覆うように形成されるので、第１の封止体４よりも厚肉となるように形成されている。
【００３０】
（ターミナル６の構成）
ターミナル６は、一例として、銅、黄銅、リン青銅などを用いて打ち抜きや切削加工によって形成されている。なおターミナル６は、錫メッキや金メッキがなされていても良い。
【００３１】
ターミナル６は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、突出部６０と、突出部６１と、圧着部６２と、を備えて概略構成されている。突出部６０及び突出部６１は、共に同じ方向に突出しており、基板２に取り付けられる。
【００３２】
圧着部６２は、電線７の芯７１が挿入され、かしめられることによりターミナル６と電線７とを一体とするように構成されている。上述のように、このかしめにより、図３（ｃ）に示すように、圧着部６２と芯７１との間に空間９が生じる。ホットメルト接着剤が十分に充填されず空間９に空気が溜まっていた場合、例えば、この空気によってターミナル６同士を繋ぐ空洞が生じる可能性がある。そしてこの空洞が結露した場合、水蒸気によってターミナル６間がショートする可能性がある。
【００３３】
本実施の形態では、第１の封止体４によってこの空間９にホットメルト接着剤が十分に充填されるように、一次成形がなされるので、ボイドなどの発生を抑制する。
【００３４】
（電線７の構成）
電線７は、被覆部７０と、芯７１と、を備えて概略構成されている。被覆部７０は、絶縁性を有する樹脂によって形成されている。芯７１は、単線でも複線でも良い。
【００３５】
以下に本実施の形態の電子回路基板１の製造方法について説明する。
【００３６】
（電子回路基板１の製造方法）
図４（ａ）〜図４（ｃ）は、実施の形態に係る電子回路基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【００３７】
まず図４（ａ）に示すように、電子回路３が形成された基板２を準備する。
【００３８】
次に図４（ｂ）に示すように、電子回路３の全体を覆うようなホットメルト接着剤による封止では封止し難い空間を含む部分をホットメルト接着剤によって封止して第１の封止体４を形成する。この封止し難い空間を含む部分とは、上述の空間９を含む圧着部６２の周辺部分であり、第１の封止体４は、ターミナル６の全体を封止するように形成される。
【００３９】
次に図４（ｃ）に示すように、第１の封止体４と共に電子回路３をホットメルト接着剤によって封止して第２の封止体５を形成し、電子回路基板１を得る。
【００４０】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る電子回路基板１は、ホットメルト接着剤を用いた封止において封止性を確保できることができる。具体的には、電子回路基板１は、ホットメルト接着剤を用いた封止において、充填され難い部分であるターミナル６を先に封止して第１の封止体４を形成し、この第１の封止体４をさらに封止するので、この構成を採用しない場合と比べて、ホットメルト接着剤が十分に充填されていないことに起因するボイドや剥離の発生を抑制し、密着度を高めると共に封止性を確保することができる。また電子回路基板１は、封止性が高いので、水などの液体の侵入を抑制する防液性が高い。
【００４１】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４２】
１…電子回路基板、２…基板、３…電子回路、４…第１の封止体、５…第２の封止体、６…ターミナル、７…電線、９…空間、２０…表面、２１…裏面、３０…半導体素子、３１…電子部品、６０…突出部、６１…突出部、６２…圧着部、７０…被覆部、７１…芯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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