(57)【要約】【課題】リードフレーム自体からの放熱特性を向上させ小型薄型化を可能にするとともにリードフレームのパッド部やリード部とリフレクタ樹脂の密着性を向上させ、さらにはリフレクタ樹脂の使用量を抑えてコストを低減可能な多列型ＬＥＤ用リードフレームを提供すること。【解決手段】ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部１７を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、リフレクタ樹脂部１５が、少なくとも金属板１の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲む領域に形成され、金属板における、パッド部及びリード部の周囲を囲むリフレクタ樹脂部が形成される領域に、パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部２７を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、
個々のリードフレーム領域は、
リフレクタ樹脂部が、少なくとも金属板の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲む領域に形成され、
前記金属板における、前記パッド部及びリード部の周囲を囲む前記リフレクタ樹脂部が形成される領域に、前記パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有する
ことを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項２】
前記リフレクタ樹脂部用芯部は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項１に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項３】
ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、
金属板の上面側における、パッド部の外周と、リード部の外周に、リフレクタ樹脂部用芯部を形成するためのエッチング用のレジスト膜を夫々形成するとともに、前記金属板の下面側に、前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置を覆うエッチング用のレジスト膜を形成する工程と、
前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部及び前記リード部から突出する前記リフレクタ樹脂部用芯部を形成するとともに、前記金属板の下面側から貫通エッチングを施し、前記パッド部と前記リード部との間が貫通し、且つ、連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部を形成する工程と、
前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、前記リフレクタ樹脂部用芯部を含む該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記リフレクタ樹脂部用芯部を形成する際に、該リフレクタ樹脂部用芯部に粗化処理を施すことを特徴とする請求項３に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
【請求項５】
ＬＥＤパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、
貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記連結部を覆い、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部を有し、
前記連結部が、前記リフレクタ樹脂部とともに、前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、
前記金属板における、前記パッド部及びリード部の周囲を囲む前記リフレクタ樹脂部が形成される領域に、前記パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有する
ことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記リフレクタ樹脂部用芯部は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
リフレクタ樹脂部が、少なくとも金属板の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲む領域に形成され、前記金属板における、前記パッド部及びリード部の周囲を囲む前記リフレクタ樹脂部が形成される領域に、前記パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有するＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
前記金属板の上面側において、前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記リフレクタ樹脂部における前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を前記連結部とともに切断する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記リフレクタ樹脂部用芯部に、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法、並びにＬＥＤパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。
【０００３】
この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図７に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有している。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。
【０００４】
また、リードフレーム１０の上面側のパッド部１１とリード部１２は平面でありリフレクタ樹脂部１５との密着性が弱いため、金属製のリードフレーム１０とリフレクタ樹脂部１５との密着性を向上させるアンカー効果をリフレクタ樹脂部１５に持たせるために、リードフレーム１０の下面側はハーフエッチングにより凹部１９が形成されている。
【０００５】
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。
【０００６】
特許文献１として示す特開２０１３−２３２５０６号公報の図５や、特許文献２として示す特開２０１３−２３２５０８号公報の図４には、パッド部とリード部の上面側は平面であり、下面側にリフレクタ樹脂用の凹部が形成されたリードフレームを用いたＬＥＤパッケージが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−２３２５０６号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３２５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述の多列型リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージには小型薄型化が求められている。
しかし、ＬＥＤ素子からの熱をリード部とパッド部を形成する金属を介して外部に放出するが、十分に放熱するためにはリード部とパッド部の金属にある程度の体積が必要となるため、ＬＥＤパッケージの製造に用いるリードフレームにおけるリード部やパッド部の小型薄型化には制約がある。
【０００９】
また、従来のリードフレームは、上述のように、リフレクタ樹脂部が形成されるパッド部やリード部の面が平坦に形成されているため、リードフレーム基材をなす金属とリフレクタ樹脂部との密着性が弱く抜けを生じる虞がある。金属製のリードフレームとリフレクタ樹脂との密着性を向上させるためには、特許文献１，２に記載のＬＥＤパッケージのように、リードフレームの下面側をハーフエッチングして凹部を形成する必要があるが、凹部を形成する分リードフレームの金属の体積が減ってしまい、放熱効果が阻害されることになる。一方、上述のように、リード部とパッド部の金属から放熱させるためには金属にある程度の体積が必要となる。その結果、リフレクタ樹脂部が形成されるパッド部やリード部の面が平坦で、リードフレームの下面側に凹部を設けた従来のリードフレームでは、金属板を薄くすることが難しい。
【００１０】
また、リフレクタ樹脂は高価であるため、使用量を削減することが望まれている。
しかし、従来のＬＥＤパッケージにおいては、リフレクタ樹脂部は平坦な面に形成されたパッド部やリード部の上に形成されるため、使用量が大きくなり、コスト高となっていた。
【００１１】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、放熱効果を向上させ、且つ、小型薄型化を可能にするとともに、パッド部やリード部とリフレクタ樹脂の密着性を向上させ、さらにはリフレクタ樹脂の使用量を抑えてコストを低減可能な多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法、並びにＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、リフレクタ樹脂部が、少なくとも金属板の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲む領域に形成され、前記金属板における、前記パッド部及びリード部の周囲を囲む前記リフレクタ樹脂部が形成される領域に、前記パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有することを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記リフレクタ樹脂部用芯部は、粗化処理が施されているのが好ましい。
【００１４】
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面側における、パッド部の外周と、リード部の外周に、リフレクタ樹脂部用芯部を形成するためのエッチング用のレジスト膜を夫々形成するとともに、前記金属板の下面側に、前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置を覆うエッチング用のレジスト膜を形成する工程と、前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部及び前記リード部から突出する前記リフレクタ樹脂部用芯部を形成するとともに、前記金属板の下面側から貫通エッチングを施し、前記パッド部と前記リード部との間が貫通し、且つ、連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部を形成する工程と、前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、前記リフレクタ樹脂部用芯部を含む該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記リフレクタ樹脂部用芯部を形成する際に、該リフレクタ樹脂部用芯部に粗化処理を施すのが好ましい。
【００１６】
また、本発明によるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記連結部を覆い、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部を有し、前記連結部が、前記リフレクタ樹脂部とともに、前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、前記金属板における、前記パッド部及びリード部の周囲を囲む前記リフレクタ樹脂部が形成される領域に、前記パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有することを特徴としている。
【００１７】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記リフレクタ樹脂部用芯部は、粗化処理が施されているのが好ましい。
【００１８】
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、リフレクタ樹脂部が、少なくとも金属板の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲む領域に形成され、前記金属板における、前記パッド部及びリード部の周囲を囲む前記リフレクタ樹脂部が形成される領域に、前記パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有するＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記金属板の上面側において、前記パッド部にＬＥＤ素子を搭載する工程と、前記金属板の上面側において、前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記リフレクタ樹脂部における前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を前記連結部とともに切断する工程と、を有することを特徴としている。
【００１９】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記リフレクタ樹脂部用芯部に、粗化処理が施されているのが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、放熱効果を向上させ、且つ、小型薄型化を可能にするとともに、パッド部やリード部とリフレクタ樹脂の密着性を向上させ、さらにはリフレクタ樹脂の使用量を抑えてコストを低減可能な多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法、並びにＬＥＤパッケージ及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域のパッド部とリード部の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すリードフレームにリフレクタ樹脂を形成して完成させた本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図５】図２に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。
【図６】図５に示す工程を経て製造された多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
【図７】従来のＬＥＤパッケージの概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
実施形態の説明に先立ち、本発明を導出するに至った経緯及び本発明の作用効果について説明する。
【００２３】
本発明を導出するに至った経緯
本件発明者は、ＬＥＤパッケージの放熱特性を高めるためにリードフレームの基材をなす金属の体積を増やすことに着目し、リードフレームの基材となる金属板の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲むリフレクタ樹脂部を形成する領域に、これら領域の面よりも上方にリードフレームを構成する金属でリフレクタ樹脂部用の芯部を突出させることを着想した。リフレクタ樹脂部用の芯部を突出させると、リードフレームの基材をなす金属の体積が増加するため放熱特性の向上が期待できる。
【００２４】
そして、リフレクタ樹脂部を、この突出させたリフレクタ樹脂部用の芯部が挿入された状態となるように形成すれば、リードフレームのパッド部やリード部とリフレクタ樹脂部の密着性が向上し、リフレクタ樹脂部がパッド部やリード部から抜けることを防止する効果が高まる。
【００２５】
一方、このようなリフレクタ樹脂部用の芯部を形成してリフレクタ樹脂部との密着性を確保することにより、従来行われていたリードフレームのパッド部やリード部とリフレクタ樹脂部の密着性を向上させるためのリード部やパット部の下面側からのハーフエッチング加工による凹部の容積を最小限に抑えることができることも判明した。下面側に形成する凹部の容積を最小限に抑えることができれば、リード部やパッド部の下面側の露出面積を拡大させることが可能となり、放熱特性をさらに向上させることができる。
【００２６】
しかし、リフレクタ樹脂部用の芯部がリードフレームの基材から突出するように形成するためには、リードフレームの基材をなす金属板に対し、上面側からリフレクタ樹脂部用の芯部を形成する部位はエッチングせずにそのまま残す一方、リフレクタ樹脂部用の芯部を形成する部位の周囲とパッド部及びリード部をハーフエッチングする必要がある。ハーフエッチングによりパッド部及びリード部を形成すると、パッド部及びリード部のエッチングされた面は微小な凹凸が不均一に形成されるため、この面を反射面としたときにＬＥＤ素子からの光の反射に何らかの悪影響を生じることが懸念される。一方、微小な凹凸が不均一に形成されるとリフレクタ樹脂部との密着性が向上するという効果も期待できる。
【００２７】
そこで、本件発明者は実際にリードフレームの基材に対し上面側からハーフエッチングによりパッド部及びリード部が突出したリフレクタ樹脂部用の芯部を形成し、ハーフエッチングを施したパッド部及びリード部の面にめっきを施して反射面を形成し、ＬＥＤ素子を搭載するとともに、リフレクタ樹脂部用の芯部が挿入された状態にリフレクタ樹脂部を形成してＬＥＤパッケージを製造した。その結果、エッチング面にめっきを施すことにより、微小な凹凸が不均一に形成されていたハーフエッチング面に形成した反射面は、ＬＥＤ素子からの光の反射に悪影響を与えず、ＬＥＤパッケージの性能に大きな影響ないことが確認された。また、ＬＥＤからの反射光が微小な凹凸が不均一に形成された面で散乱することで、リードフレームの基材に形成された傷による反射光のムラを打ち消す効果が生ずる場合があることも確認された。このように、上面からのハーフエッチングによりリフレクタ樹脂部用の芯部を突出させるとともにパッド部及びリード部を形成したリードフレームを用いて実用に耐え得るＬＥＤパッケージを製造できることが判明し、本発明の完成に至った。
【００２８】
本発明の作用効果
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、リフレクタ樹脂部が、少なくとも金属板の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲む領域に形成され、金属板における、パッド部及びリード部の周囲を囲むリフレクタ樹脂部が形成される領域に、パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有する。
【００２９】
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように構成すれば、パッド部及びリード部の面より上方に突出するリフレクタ樹脂用芯部を設けた分の金属の体積が増加し放熱特性が向上する。
また、リフレクタ樹脂部を、リフレクタ樹脂部用芯部が挿入された状態となるように形成することで、ＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域とリフレクタ樹脂部との密着性が向上する。
さらに、リフレクタ樹脂部用芯部によりリフレクタ樹脂部との密着性が確保される結果、リードフレームの基材の下面側にはリフレクタ樹脂部との密着性向上のために形成する凹部の容積を最小限に抑えることができ、リード部とパッド部の下面側の露出面積が拡大し放熱特性がさらに向上する。
しかも、リフレクタ樹脂部を、リフレクタ樹脂部用芯部が挿入された状態となるように形成することで、従来の平坦なパッド部及びリード部のＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の上にリフレクタ樹脂部を形成していた構成の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いた場合に比べて、リフレクタ樹脂の使用量をリフレクタ樹脂部用芯部の体積分、減らすことができる。その結果、コストを低減できる。
【００３０】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、リフレクタ樹脂部用芯部は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性がより一層向上する。
【００３１】
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面側における、パッド部の外周と、リード部の外周に、リフレクタ樹脂部用芯部を形成するためのエッチング用のレジスト膜を夫々形成するとともに、金属板の下面側に、パッド部及びリード部に対応する所定位置を覆うエッチング用のレジスト膜を形成する工程と、金属板の上面側からハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部及びリード部から突出するリフレクタ樹脂部用芯部を形成するとともに、金属板の下面側から貫通エッチングを施し、パッド部とリード部との間が貫通し、且つ、連結部を備えた、パッド部とリード部を形成する工程と、連結部を備えて区画されたパッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂を充填し、連結部を覆い、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、リフレクタ樹脂部用芯部を含むパッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有する。
【００３２】
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法のように構成すれば、金属板の上面側からハーフエッチングによりハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部及びリード部から突出するリフレクタ樹脂部用芯部を形成できるため、リフレクタ樹脂を充填して成形した際にリフレクタ樹脂用芯部とリフレクタ樹脂の密着性を高めた多列型ＬＥＤ用リードフレームを得ることができる。さらに、ハーフエッチングにより形成される面は微小な凹凸が不均一に形成された面であるため、リフレクタ樹脂との密着性が平滑面に比べ高くなる効果もある。
【００３３】
また、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、好ましくは、リフレクタ樹脂部用芯部を形成する際に、リフレクタ樹脂部用芯部に粗化処理を施す。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性がより一層向上する。
【００３４】
また、本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、連結部を覆い、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部を有し、連結部が、リフレクタ樹脂部とともに、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、金属板における、パッド部及びリード部の周囲を囲むリフレクタ樹脂部が形成される領域に、パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有する。
【００３５】
本発明のＬＥＤパッケージのように、パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有する構成にすれば、リフレクタ樹脂用芯部を設けた分の金属の体積が増加して放熱特性が向上し、パッド部及びリード部とリフレクタ樹脂の密着性が向上するとともに、リフレクタ樹脂用芯部を設けた分のリフレクタ樹脂の使用量を削減してコストを低減できる。また、リードフレームの放熱特性が高められる結果、ＬＥＤパッケージの耐久性が向上する。
【００３６】
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、リフレクタ樹脂部用芯部は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性がより一層向上する。
【００３７】
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法は、リフレクタ樹脂部が、少なくとも金属板の上面側におけるパッド部及びリード部の周囲を囲む領域に形成され、金属板における、パッド部及びリード部の周囲を囲むリフレクタ樹脂部が形成される領域に、パッド部及びリード部の面より上方に突出形成されたリフレクタ樹脂部用芯部を有するＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、金属板の上面側において、パッド部にＬＥＤ素子を搭載する工程と、金属板の上面側において、リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、リフレクタ樹脂部におけるパッド部及びリード部の外周を囲む部位を連結部とともに切断する工程と、を有する。
【００３８】
本発明のＬＥＤパッケージの製造方法のように構成すれば、リフレクタ樹脂用芯部を設けた分の金属の体積が増加しパッド部とリード部下面側の露出面積が増えて、放熱特性に優れ、パッド部及びリード部とリフレクタ樹脂の密着性を高め、リフレクタ樹脂用芯部を設けた分のリフレクタ樹脂の使用量を削減したＬＥＤパッケージを得ることができる。
【００３９】
以下、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの一例を図１〜３を参照して説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域のパッド部とリード部の概略構成を示す断面図である。図２は図１に示すリードフレームにリフレクタ樹脂を形成して完成させた本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の概略構成を示す断面図である。図３は本発明の一実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す平面図である。
【００４０】
本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、図２に示すように、リードフレーム１０の基材をなす金属板１をハーフエッチングすることにより製造されたパッド部１１とリード部１２に、リフレクタ樹脂部１５が形成されている。
個々のリードフレーム領域のパッド部１１及びリード部１２は、リードフレーム１０の基材をなす金属板１から、図３に示す連結部１７を備える、夫々分離した所定形状に形成されている。
【００４１】
また、パッド部１１及びリード部１２の上面側の面の周囲には、これらの面より上方に突出したリフレクタ樹脂部用芯部２７がそれぞれ形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５が、リフレクタ樹脂部用芯部２７を含むパッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出して囲むように形成されている。なお、パッド部１１及びリード部１２には、リフレクタ樹脂部用芯部２７を含めて全面に反射用めっき層１３ａが形成されている。
【００４２】
次に、本発明のＬＥＤパッケージの一例を、図４を参照して説明する。図４は本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。
本実施形態のＬＥＤパッケージは、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面にＬＥＤ素子２０が搭載され、ボンディングワイヤ１４によりＬＥＤ素子２０とリード部１２の面が接合されている。
また、透明樹脂部１６が、パッド部１１とリード部１２の上面側において、リフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を封止している。
【実施例】
【００４３】
次に、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法とＬＥＤパッケージの製造方法の一例を、図５を参照して説明する。
なお、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
【００４４】
まず、図５(a)に示すように厚さ０．３ｍｍの銅系合金材をリードフレーム１０の基材をなす金属板１として準備し、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、図５(b)に示すように両面にドライフィルムレジストをラミネートした。従来は厚さ０．２ｍｍ程度の銅系合金材を使用しているが、本発明のリードフレームはエッチング量が多いため、厚さ０．２５ｍｍ〜０．４５ｍｍの銅系合金材を用いた。
【００４５】
次に、図５(c)に示すように、リードフレーム基材の上面側には、パッド部１０とリード部１２と連結部１７を形成するとともにリフレクタ樹脂部用芯部２７がエッチングされずに残る所定パターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、パッド部１０とリード部１２と連結部１７を形成する所定パターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことで、両面にエッチング用のレジストマスク３１を形成した。
なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
【００４６】
次に、図５(d)に示すようにエッチング液を用いて、上面側から約０．１ｍｍの深さまでハーフエッチング加工を行い、パッド部１１とリード部１２を形成するとともに、リフレクタ樹脂用芯部２７を、パッド部１１とリード部１２の上面側でエッチングされずに残るように形成した。また、同時に行う下面側からの貫通エッチング加工により、パッド部１１とリード部１２を分離させた。また、上面側からと下面側からのエッチングにより連結部１７も形成した。エッチングの結果、パッド部１１とリード部１２の厚さは約０．２ｍｍ、リフレクタ樹脂用芯部２７の高さは約０．１ｍｍとなった。なお、リフレクタ樹脂用芯部１６２７の高さは０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍあればよい。
【００４７】
次に、図５(e)に示すように両面のエッチング用のレジストマスク３１を剥がし、パッド部１１とリード部１２におけるリフレクタ樹脂用芯部２７を含む全面にめっき処理を行い、反射用めっき層１３ａを形成した。めっき処理としては例えばＮｉめっき層を１．０μｍ、Ｐｄめっき層を０．０３μｍ、Ａｕめっき層を０．００３μｍ、Ａｇめっき層を２．０μｍの順に積層する。なお、Ａｇめっき層は光沢めっきが好ましい。
【００４８】
次に、モールド金型を用いて、図５(f)に示すように連結部１７を備えて形成されたパッド部１１とリード部１２との間にリフレクタ樹脂を充填し、連結部１７を覆い、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、リフレクタ樹脂部用芯部２７を含むパッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成した。これにより本実施例の多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た。
【００４９】
次に、図６(a)に示すように、図５に示す工程を経て製造された本実施例の多列型ＬＥＤ用リードフレームのパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、図６(b)に示すように、ボンディングワイヤ１４によりＬＥＤ素子２０とリード部１２とをワイヤボンディングした。
【００５０】
次に、図６(c)に示すように、パッド部１１とリード部１２の上面側において、リフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填するように透明樹脂を充填し樹脂封止して透明樹脂部１６を形成した。
【００５１】
次に、図６(d)に示すように、リフレクタ樹脂部１５におけるパッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を、連結部１７が形成されている部位とともに切断加工した。これにより、本実施例のＬＥＤパッケージを得た。
【符号の説明】
【００５２】
１            金属板
１０          リードフレーム
１１          パッド部
１２          リード部
１３ａ        反射用めっき層
１４          ボンディングワイヤ
１５          リフレクタ樹脂部
１６          透明樹脂部
１７          連結部
１９          凹部
２０          ＬＥＤ素子
２７          リフレクタ樹脂部用芯部
３１          エッチング用のレジストマスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年5月10日(2016.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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