(57)【要約】【課題】異物Ｆが混入してしまうことによる画像表示への影響を抑制する。【解決手段】表示装置１００は、絶縁基板上に、下部電極と、前記下部電極上に位置し、発光層を含む有機層と、前記有機層上に位置する上部電極と、前記上部電極上に位置する封止層と、前記封止層の前記上部電極とは反対側に位置し、前記封止層と対向する緩衝層とを備え、前記緩衝層の少なくとも一部は、前記封止層よりも柔らかいことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に、
下部電極と、
前記下部電極上に位置し、発光層を含む有機層と、
前記有機層上に位置する上部電極と、
前記上部電極上に位置する封止層と、
前記封止層の前記上部電極とは反対側に位置し、前記封止層と対向する緩衝層とを備え、
前記緩衝層の少なくとも一部は、前記封止層よりも柔らかいことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
前記緩衝層と前記封止層との間には、充填層が配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置において、
前記緩衝層はカラーフィルタであることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項３に記載された表示装置において、
前記カラーフィルタは、前記封止層よりも柔らかい領域と前記封止層よりも硬い領域とを有することを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１に記載された表示装置において、
前記緩衝層と前記封止層との間には、充填層とカラーフィルタとが配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか１項に記載の表示装置において、
前記緩衝層は、アクリル樹脂又は熱可塑性のマトリクス樹脂からなることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６の何れか１項に記載の表示装置において、
前記封止層のビッカース硬度は、前記緩衝層のビッカース硬度よりも２倍から５倍大きいことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
第１絶縁基板に、自発光素子層を積層する工程と、
前記自発光素子層を封止する封止層を積層する工程と、
第２絶縁基板に、緩衝層を積層する工程と、
前記緩衝層を軟化させる軟化工程と、
軟化した前記緩衝層を前記封止層に対向させ、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを貼り合せる工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載された表示装置の製造方法において、
前記軟化工程は、加熱によって行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載された表示装置の製造方法において、
前記封止層の前記自発光素子層とは反対側に、充填層を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載された表示装置の製造方法において、
前記緩衝層と前記封止層との間には、充填層とカラーフィルタとが配置されていることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
第１絶縁基板に、自発光素子層を積層する工程と、
前記自発光素子層を封止する封止層を積層する工程と、
前記封止層の上の所定の位置を検出する検出工程と、
第２絶縁基板に、緩衝層を積層する工程と、
前記緩衝層の、前記検出工程で検出した位置に対応する部分を軟化させる軟化工程と、
軟化した前記緩衝層を前記封止層に対向させ、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを貼り合せる工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載された表示装置の製造方法において、
前記軟化工程は、レーザー光の照射によって行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載された表示装置の製造方法において、
前記緩衝層はカラーフィルタであることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載された表示装置の製造方法において、
前記封止層の前記自発光素子層とは反対側に、充填層を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項９から請求項１５の何れか１項に記載の表示装置において、
前記緩衝層は、アクリル樹脂又は熱可塑性のマトリクス樹脂からなることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項９から請求項１６の何れか１項に記載の表示装置において、
前記封止層のビッカース硬度は、前記緩衝層のビッカース硬度よりも２倍から５倍大きいことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アレイ基板と、カラーフィルタ等を含む対向基板を有し、それら基板が貼り合わされた表示装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３６２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
アレイ基板と対向基板を貼り合わせる工程において、それら基板間に、塵埃や金属片などの異物が混入してしまうことにより、表示不良が生じるおそれがある。特許文献１のように、製造工程において、異物を除去する工程を採用する技術が知られているが、除去する工程で再度異物が混入する可能性があり、また、製造工程数が多くなるため、高コスト化するなどの問題がある。
【０００５】
上記課題に鑑みて、本発明は、異物が混入してしまうことによる画像表示への影響を抑制する表示装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の表示装置は、絶縁基板上に、下部電極と、前記下部電極上に位置し、発光層を含む有機層と、前記有機層上に位置する上部電極と、前記上部電極上に位置する封止層と、前記封止層の前記上部電極とは反対側に位置し、前記封止層と対向する緩衝層とを備え、前記緩衝層の少なくとも一部は、前記封止層よりも柔らかいことを特徴とする。
【０００７】
本発明の一態様の表示装置の製造方法は、第１絶縁基板に、自発光素子層を積層する工程と、前記自発光素子層を封止する封止層を積層する工程と、第２絶縁基板に、緩衝層を積層する工程と、前記緩衝層を軟化させる軟化工程と、軟化した前記緩衝層を前記封止層に対向させ、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを貼り合せる工程と、を含むことを特徴としたものである。
【０００８】
また、本発明の他の一態様の表示装置の製造方法は、第１絶縁基板に、自発光素子層を積層する工程と、前記自発光素子層を封止する封止層を積層する工程と、前記封止層の上の所定の位置を検出する検出工程と、第２絶縁基板に、緩衝層を積層する工程と、前記緩衝層の、前記検出工程で検出した位置に対応する部分を軟化させる軟化工程と、軟化した前記緩衝層を前記封止層に対向させ、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを貼り合せる工程と、を含むことを特徴としたものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る表示装置の概要を示す外観斜視図である。
【図２】画素を模式的に示す模式図である。
【図３】第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す模式断面図である。
【図４】第２実施形態に係る表示装置を模式的に示す模式断面図である。
【図５】第２実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図である。
【図６】第３実施形態に係る表示装置を模式的に示す模式断面図である。
【図７】第４実施形態に係る表示装置を模式的に示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の第１〜第４実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
図１は、第１実施形態に係る表示装置の概要を示す外観斜視図である。図２は、画素を模式的に示す模式図である。表示装置１００は、複数の画素Ｐが形成される表示部Ｍに画像を表示する有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置である。表示部Ｍには複数の画素Ｐがマトリクス状に配置されている。
【００１２】
表示装置１００は、アレイ基板６０と、アレイ基板６０に対向して配置される対向基板２０を有する。アレイ基板６０のうち対向基板２０が配置される領域の外側の領域には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１０ａが設けられている。また、そのＩＣ１０ａに電気的に接続されるように、フレキシブル配線基板１０ｂが設けられている。
【００１３】
それぞれの画素Ｐは複数の副画素を有する。第１実施形態においては、図２（ａ）に示すように、発光色が赤色の副画素Ｒ、発光色が緑色の副画素Ｇ、発光色が青色の副画素Ｂの３種類の副画素が、１画素中に配置される構成とする。なお、図２（ｂ）に示すように、発光色が白色の副画素Ｗをさらに有し、それら４種類の副画素が１画素中に配置される構成としてもよい。
【００１４】
図３は、第１実施形態に係る表示装置の構成を模式的に示す断面図である。図１を参照して説明したように、表示装置１００は、アレイ基板６０と、アレイ基板６０に対向して配置される対向基板２０を有する。また、表示装置１００は、図３に示すように、対向基板２０とアレイ基板６０との間に充填される充填層３０を備えている。アレイ基板６０は、第１絶縁基板５０と、第１絶縁基板５０上に設けられる下地層４０と、下地層４０上に設けられる回路・素子層１０とを有する。下地層４０は、例えば、酸化ケイ素や窒化ケイ素等からなる。また、第１絶縁基板５０は、可撓性を有するポリイミド等の樹脂であってもよいし、ガラス等であってもよい。
【００１５】
回路・素子層１０は、画像を構成する複数の副画素（単位画素）それぞれで輝度が制御されて発光する自発光素子層１１を有する。自発光素子層１１は、有機層１１ａと、有機層１１ａの上部に設けられて例えば陰極として機能する上部電極１１ｂと、有機層１１ａの下部に設けられて例えば陽極として機能する下部電極１１ｃを有する。有機層１１ａは、発光領域においては下部電極１１ｃを覆うように形成されるが、非発光領域においてはバンク１２によって下部電極１１ｃと隔離される。バンク１２は、アクリル樹脂等からなる。
【００１６】
有機層１１ａは、図３においては簡略化して図示するが、陰極側から陽極側に向けて順に、電子輸送層、発光層、ホール輸送層を積層配置して構成される層である。また、陽極とホール輸送層の間に陽極バッファ層やホール注入層を配置してもよい。上部電極１１ｂと下部電極１１ｃとに電圧が印加されると、陽極側から注入されたホールがホール輸送層を経由し、一方、陰極側から注入された電子が電子輸送層を経由して、それぞれ発光層に到達し、電子とホールとが再結合する。このような電子とホールの再結合により、所定の波長の発光が行われる。有機層１１ａを複数の発光層が電荷生成層を挟んで積層されたいわゆるタンデム構造にして、複数波長の発光を合成することで白色発光を生成してもよい。
【００１７】
また、回路・素子層１０は、下部電極１１ｃと接続される薄膜トランジスタ１６を備えるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）層１３を有する。下部電極１１ｃとＴＦＴ層１３との間には、アクリル樹脂からなる平坦化膜１４が設けられている。ＴＦＴ層１３上には配線１７が設けられる。配線１７は平坦化膜１４で覆われている。さらに、回路・素子層１０は、自発光素子層１１の上部電極１１ｂを覆うように形成される封止層１５を有する。封止層１５は窒化ケイ素等からなる。
【００１８】
対向基板２０は、カラーフィルタ２１と、カラーフィルタ２１上に設けられる第２絶縁基板２２とを有する。第２絶縁基板２２は、ポリイミド等の樹脂であってもよいし、薄膜ガラス等であってもよい。カラーフィルタ２１は、特定の波長の光を吸収し、他の波長の光を透過する複数色の着色層を有し、いずれかの色の着色層がいずれかの副画素に対応するように発光領域内に設けられる。第１実施形態において、カラーフィルタ２１は、副画素Ｒに対応する赤色の着色層２１Ｒ、副画素Ｇに対応する緑色の着色層２１Ｇ、副画素Ｂに対応する青色の着色層２１Ｂを有する。また、対向基板２０は、図３に示すように、遮光膜として機能するブラックマトリクスＢＭを隣り合う着色層間に有する。
【００１９】
ここで、表示装置１００の製造工程において、アレイ基板６０と対向基板２０とを貼り合わせる前の状態において、アレイ基板６０の回路・素子層１０上に、特に封止層１５上に、塵埃、金属片などの異物が付着してしまう場合がある。異物が付着した状態で回路・素子層１０に対向して、対向基板２０を貼り合わせると、画像表示に影響が出るおそれがある。例えば、異物により封止層１５が破壊されて自発光素子層１１への水分進入経路が形成されることにより、有機層１１ａが劣化し、結果として、画像不良が生じてしまう。特に、回路・素子層１０上に付着した異物の大きさが充填層３０の厚みよりも大きい場合に封止層１５が破壊されやすい。封止層１５が異物により破壊されることを抑制するため、充填層３０の厚みを厚くすることも考えられるが、充填層３０の厚みを厚くした場合、カラーフィルタ２１と自発光素子層１１との距離が広くなることにより、自発光素子層１１で発光した光が隣接する他の画素に対応する着色層へ入射しやすくなり、混色が生じやすくなってしまうという問題がある。
【００２０】
そこで、第１実施形態においては、カラーフィルタ２１の材料として、封止層１５よりも柔らかい材料からなるものを採用する。さらに、充填層３０よりも柔らかい材料からなるものを採用することが望ましい。なお、硬さを比較する尺度としてビッカース硬度（単位：ＨＶ）を用いることができる。カラーフィルタ２１の具体的な材料としては、例えば、アクリル樹脂や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、各種ナイロン等の熱可塑性のマトリクス樹脂を用いるとよい。また、カラーフィルタ２１が、封止層１５と上部電極１１ｂとの積層構造よりも柔らかくてもよい。
【００２１】
カラーフィルタ２１が封止層１５よりも柔らかいため、回路・素子層１０上に異物Ｆが付着した状態で回路・素子層１０に対向して対向基板２０を貼り合わせても、異物はカラーフィルタ２１内に入り込むこととなる（食い込むこととなる）。カラーフィルタ２１内に異物Ｆが入り込んだ状態を図３に示す。異物Ｆが対向基板２０側に入り込むため、対向基板２０に対向する回路・素子層１０に対しては、異物Ｆが存在することによる影響はなく、封止層１５が破壊されることもない。すなわち、画像表示への影響がない。
【００２２】
また、従来、封止層１５を形成後に、封止層１５上に異物Ｆが存在した状態で、アレイ基板６０と対向基板２０と貼り合わされた場合、発光層への水分侵入の懸念を鑑みると、そのパネルは使用できなくなり、パネル再生も不可能となる。これに対し、第１実施形態においては、当該パネルを使用することが可能となる。従って、量産性を向上させる効果が得られる。
【００２３】
なお、第１実施形態においては、封止層１５のビッカース硬度が１０〜１５（ＨＶ）の材料を選択し、カラーフィルタ２１のビッカース硬度が２〜５（ＨＶ）の材料を選択した。このように、封止層１５のビッカース硬度がカラーフィルタ２１のビッカース硬度のおよそ２〜５倍程度となるような材料を選択するのが好ましい。
【００２４】
次に、図４、図５を参照して、第２実施形態に係る表示装置２００について説明する。図４は、第２実施形態に係る表示装置の構成を模式的に示す断面図である。図５は、第２実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図である。なお、第１実施形態に係る表示装置１００と同様の構成については、同じ符号を用いてその説明は省略する。
【００２５】
第２実施形態においては、カラーフィルタ２１は、熱可塑性樹脂からなるが、第１実施形態と異なり表示装置２００において積層される複数層の中で最も柔らかい材料からなるものに限られない。第２実施形態においては、表示装置の製造工程において、カラーフィルタ２１の一部を軟化させる工程を含む。そして、その工程において軟化された部分（軟化部２０ａ）が、表示装置２００において積層される複数層の中で最も柔らかい部分となる。軟化部２０ａの材料としては、例えば、アクリル樹脂や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、各種ナイロン等の熱可塑性のマトリクス樹脂を用いることができる。
【００２６】
以下、図４、図５（ａ）〜図５（ｅ）を参照して、第２実施形態に係る表示装置２００の製造工程について説明する。
【００２７】
まず、図５（ａ）に示すように、封止層１５まで形成した、最上層が封止層１５であるアレイ基板６０を用意する。アレイ基板６０の積層構造は第１実施形態で説明したものと同様である。一方で、図５（ｃ）に示すように、対向基板２０を用意する。対向基板２０の積層構造も第１実施形態で説明したものと同様である。
【００２８】
ここで、カラーフィルタ２１のうち異物Ｆの位置に対応した部分を軟化させる。具体的には、図５（ｂ）に示すように、まず、座標取得装置Ｃを用いて、封止層１５上に付着した異物Ｆの座標（所定の位置）を取得、検出する。そして、図５（ｄ）に示すように、対向基板２０のうち異物Ｆが位置する座標に対応した部分に、レーザー装置Ｌからレーザー光を照射することによりカラーフィルタ２１を軟化させ、軟化部２０ａを形成する。なお、第２実施形態においても、第１実施形態にと同様に、硬さの比較の尺度としてビッカース硬度を用いることができる。
【００２９】
その後、アレイ基板６０の封止層１５上に充填層３０を充填した後、充填層３０を介して、封止層１５に、換言すれば回路・素子層１０に対向して対向基板２０を貼り合わせる。なお、封止層１５上に充填層３０を充填する工程は、座標取得装置Ｃにより異物Ｆの座標を取得する前に行ってもよい。
【００３０】
回路・素子層１０に対向して対向基板２０を貼り合わせる際、図４、図５（ｅ）に示すように、異物Ｆは軟化部２０ａに入り込むこととなる（食い込むこととなる）。そして、アレイ基板６０と対向基板２０とを貼り合わせた後、カラーフィルタ２１を冷却することにより、カラーフィルタ２１の軟化部２０ａを軟化する前の柔らかさに戻す。ただし、必ずしも冷却する必要はなく、常温で元の柔らかさに戻るような熱可塑性樹脂をカラーフィルタ２１の材料として用いてもよい。また、必ずしも元の柔らかさに戻す必要はなく、表示装置２００が完成した状態において、カラーフィルタ２１が軟化部２０ａを有するままでも構わない。即ち、カラーフィルタ２１の少なくとも一部（軟化部２０ａ）が、封止層１５よりも柔らかい構造にしてもよい。
【００３１】
以上説明したように、第２実施形態においては、異物Ｆの位置に対応した部分に軟化部２０ａを形成し、軟化部２０ａに異物Ｆが入り込むように、対向基板２０をアレイ基板６０に対して貼り合わせた。このため、封止層１５が破壊されることはなく、画像不良の発生が抑制される。
【００３２】
なお、第２実施形態においては、カラーフィルタ２１の一部を軟化させた構成について説明したが、これに限られるものではなく、カラーフィルタ２１全体を軟化させてもよい。例えば、カラーフィルタ２１の全面に対してレーザー光を照射したり、カラーフィルタ２１を加熱したりすることにより、カラーフィルタ２１の全体を軟化させてもよい。カラーフィルタ２１の全体を軟化させる場合、表示装置の製造工程において、異物の位置の座標を取得する工程が必要なくなる。なお、カラーフィルタ２１の全体を軟化させた場合であっても、第１実施形態で説明したのと同様に、アレイ基板６０と対向基板２０とを貼り合わせた後に、冷却することによりカラーフィルタ２１を軟化する前の柔らかさに戻してもよいし、柔らかいままの状態としてもよい。
【００３３】
即ち、第２実施形態に係る表示装置２００は、第１絶縁基板に、自発光素子層を積層する工程と、自発光素子層を封止する封止層を積層する工程と、第２絶縁基板に、緩衝層を積層する工程と、緩衝層を軟化させる軟化工程と、軟化した緩衝層を封止層に対向させ、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを貼り合せる工程と、を含む製造方法を用いてもよい。また、第１絶縁基板に、自発光素子層を積層する工程と、自発光素子層を封止する封止層を積層する工程と、封止層の上の所定の位置を検出する検出工程と、第２絶縁基板に、緩衝層を積層する工程と、緩衝層の、検出工程で検出した位置に対応する部分を軟化させる軟化工程と、軟化した緩衝層を封止層に対向させ、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを貼り合せる工程と、を含む製造方法を用いてもよい。
【００３４】
なお、第２実施形態においては、封止層１５のビッカース硬度が、カラーフィルタ２１のうち軟化された部分（軟化部２０ａ）のビッカース硬度のおよそ２〜５倍程度となるように、材料選択及びレーザー光の照射を行うのが好ましい。
【００３５】
図６を参照して、第３実施形態に係る表示装置３００について説明する。図６は、第３実施形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を用いてその説明は省略する。
【００３６】
第３実施形態において、対向基板２０は、カラーフィルタ２１と、第２絶縁基板２２と、軟化層２３とを有する。第３実施形態においては、軟化層２３が、封止層１５よりも柔らかい材料からなる。軟化層２３の材料としては、例えば、アクリル樹脂や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、各種ナイロン等の熱可塑性のマトリクス樹脂を用いることができる。
【００３７】
そのため、回路・素子層１０上に異物Ｆが付着した状態で、回路・素子層１０に対向して対向基板２０を貼り合わせた場合において、異物Ｆは、カラーフィルタ２１内及び軟化層２３内に入り込むこととなる（食い込むこととなる）。カラーフィルタ２１内及び軟化層２３内に異物Ｆが入り込んだ状態を図６に示す。異物Ｆが対向基板２０側に入り込むため、対向基板２０に対向する回路・素子層１０に対しては、異物Ｆが存在することによる影響はなく、封止層１５が破壊されることもない。すなわち、表示装置３００内に異物Ｆが混入した状態においても、画像表示への影響がない。尚、軟化層２３とカラーフィルタ２１とが積層構造が、封止層１５と上部電極１１ｂとの積層構造よりも柔らかくてもよい。
【００３８】
図７を参照して、第４実施形態に係る表示装置４００について説明する。図７は、第４実施形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を用いてその説明は省略する。
【００３９】
第４実施形態においては、第１実施形態と異なり、対向基板２０がカラーフィルタ２１を有しない構成とした。第４実施形態の対向基板２０は、第２絶縁基板２２と、軟化層２３で構成される。軟化層２３は第３実施形態で説明したものと同じ材料からなり、封止層１５よりも柔らかい材料からなる。また、第４実施形態においては、カラーフィルタ２１を有しない分、第３実施形態と比較して軟化層２３の厚みを厚くした。
【００４０】
第４実施形態においては、回路・素子層１０上に異物Ｆが付着した状態で、回路・素子層１０に対向して対向基板２０を貼り合わせた場合において、異物Ｆは、軟化層２３に入り込むこととなる（食い込むこととなる）。軟化層２３内に異物Ｆが入り込んだ状態を図７に示す。異物Ｆが対向基板２０側に入り込むため、対向基板２０に対向するアレイ基板６０に対しては、異物Ｆが存在することによる影響はなく、封止層１５が破壊されることもない。すなわち、表示装置４００内に異物Ｆが混入した状態においても、画像表示への影響がない。軟化層２３が、封止層１５と上部電極１１ｂとの積層構造よりも柔らかくてもよい。
【００４１】
なお、第４実施形態においては、封止層１５のビッカース硬度が１０〜１５（ＨＶ）の材料を選択し、軟化層２３のビッカース硬度が２〜５（ＨＶ）の材料を選択した。このように、封止層１５のビッカース硬度が軟化層２３のビッカース硬度のおよそ２〜５倍程度となるような材料を選択するのが好ましい。
【００４２】
なお、第４実施形態に係る表示装置４００の製造工程において、第２実施形態と同様に、異物Ｆの位置座標をとり、異物Ｆの存在する位置に対応する部分にレーザー光を照射することにより、軟化部を形成する工程を含んでもよい。この場合、軟化層２３の材料自体を複数層のうち最も柔らかい材料とする必要はない。
【００４３】
なお、第１、第２実施形態においては、カラーフィルタ２１が本発明の緩衝層に対応する構成であり、第３、第４実施形態においては、軟化層２３が本発明の緩衝層に対応する構成である。上述の緩衝層を、アレイ基板６０と対向基板２０とに形成された各種膜、層の内、発光層を含む有機層１１ａを除き、最も柔らかい層にしてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０  回路・素子層、１０ａ  ＩＣ、  １０ｂ  フレキシブル配線基板、１１  自発光素子層、１１ａ  有機層、１１ｂ  上部電極、１１ｃ  下部電極、１２  バンク、１３  ＴＦＴ基板、１４  平坦化膜、１５  封止層、１６  薄膜トランジスタ、１７  配線、２０  対向基板、２１  カラーフィルタ、２２  第２絶縁基板、２３  軟化層、３０  充填層、４０  下地層、５０  第１絶縁基板、６０  アレイ基板、１００，２００，３００，４００  表示装置、Ｆ  異物。
【図１】
2017054781.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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