(57)【要約】【課題】部品の配置の自由度が向上された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止層１３と、封止層１３の第一ＬＥＤチップ１２ａを封止している部分の上方に配置された第一蛍光体層１４ａと、封止層１３の第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止している部分の上方に配置された第二蛍光体層１４ｂとを備える。第一ＬＥＤチップ１２ａが発光することにより第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色と、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光することにより第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色とは異なる。【選択図】図３
2017162942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された第一発光素子及び第二発光素子と、
前記第一発光素子及び前記第二発光素子を封止する封止層と、
前記封止層の前記第一発光素子を封止している部分の上方に配置された、蛍光体を含む第一蛍光体層と、
前記封止層の前記第二発光素子を封止している部分の上方に配置された、蛍光体を含む第二蛍光体層とを備え、
前記第一発光素子が発光することにより前記第一蛍光体層から発せられる光の色と、前記第二発光素子が発光することにより前記第二蛍光体層から発せられる光の色とは異なる
発光装置。
【請求項２】
さらに、前記基板上に、前記第一発光素子及び前記第二発光素子を囲むように配置された第一ダム材を備え、
前記封止層、前記第一蛍光体層、及び、前記第二蛍光体層は、前記第一ダム材によって囲まれた領域に配置される
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
さらに、前記封止層の上方であって、前記第一蛍光体層と前記第二蛍光体層との間に配置された第二ダム材を備える
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第一蛍光体層の蛍光体の含有率と、前記第二蛍光体層の蛍光体の含有率とは異なる
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第一発光素子及び前記第二発光素子のそれぞれは、青色光を発し、
前記第一蛍光体層及び前記第二蛍光体層のそれぞれは、黄色蛍光体及び赤色蛍光体を含む
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
さらに、前記第一発光素子または前記第二発光素子に接続される給電用のワイヤを備え、
前記封止層は、前記ワイヤをさらに封止する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップが蛍光体を含有する樹脂で形成された封止部材によって封止されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−３５５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
蛍光体の含有率などが異なる２種類の樹脂材によって発光素子を封止することにより、調色等が可能な発光装置が知られている。このような発光装置においては、上記２種類の樹脂材の間（境界）に別の樹脂材（ダム材）が配置される場合もある。
【０００５】
ここで、例えば、発光素子への給電用のワイヤ、または、基板上の配線パターンなどが２種類以上の樹脂材にまたがって配置されると、厳しい条件下における信頼性試験においてワイヤまたは配線パターンが破損または変形する場合がある。このような信頼性の低下を抑制するためにワイヤ及び配線パターンの配置に制限を設けると、基板上に配置される部品の配置の自由度が低下する。
【０００６】
本発明は、部品の配置の自由度が向上された発光装置及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された第一発光素子及び第二発光素子と、前記第一発光素子及び前記第二発光素子を封止する封止層と、前記封止層の前記第一発光素子を封止している部分の上方に配置された、蛍光体を含む第一蛍光体層と、前記封止層の前記第二発光素子を封止している部分の上方に配置された、蛍光体を含む第二蛍光体層とを備え、前記第一発光素子が発光することにより前記第一蛍光体層から発せられる光の色と、前記第二発光素子が発光することにより前記第二蛍光体層から発せられる光の色とは異なる。
【０００８】
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部品の配置の自由度が向上された発光装置及び照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における発光装置の模式断面図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図５】図５は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図６】図６は、変形例に係る発光装置の外観斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図８】図８は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１３】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視形状」とは、Ｚ軸方向から見た形状を意味する。
【００１４】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。なお、図１及び図２では、基板１１上の配線パターン、及び、ＬＥＤチップの電気的な接続に用いられるボンディングワイヤなどの図示は省略されている。
【００１５】
図１〜図３に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂと、封止層１３と、第一蛍光体層１４ａと、第二蛍光体層１４ｂと、ダム材１５ａと、ダム材１５ｂとを備える。
【００１６】
発光装置１０は、基板１１に第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。
【００１７】
基板１１は、配線１６（図３で図示）が設けられた配線領域を有する基板である。なお、配線１６は、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂに電力を供給するための金属配線である。なお、図１及び図２では図示されていないが、基板１１上には、発光装置１０と外部装置とを電気的に接続するための電極が配線１６の一部として設けられる。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１８】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１９】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２０】
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２１】
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００２２】
第一ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）される。第一ＬＥＤチップ１２ａは、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系の青色ＬＥＤチップである。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａは、青色光を発する。第一ＬＥＤチップ１２ａは、主として上方に向けて光を発する。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａは、主として、第一蛍光体層１４ａに向けて光を発する。
【００２３】
図１〜図３では詳細に図示されていないが、基板１１に実装された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。このとき、第一ＬＥＤチップ１２ａ同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続される。ボンディングワイヤ１７は、第一ＬＥＤチップ１２ａに接続される給電用のワイヤである。なお、ボンディングワイヤ１７、及び、上述の配線１６の金属材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。
【００２４】
第二ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）される、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系の青色ＬＥＤチップである。つまり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、青色光を発する。第二ＬＥＤチップ１２ｂは、主として上方に向けて光を発する。つまり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、主として、第二蛍光体層１４ｂに向けて光を発する。
【００２５】
このように、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂには、同種のＬＥＤチップが用いられるが、第一ＬＥＤチップ１２ａと第二ＬＥＤチップ１２ｂとは、互いに種類が異なるＬＥＤチップであってもよい。
【００２６】
図１〜図３では詳細に図示されていないが、基板１１に実装された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。このとき、第二ＬＥＤチップ１２ｂ同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続される。このように、ボンディングワイヤ１７は、第一ＬＥＤチップ１２ａまたは第二ＬＥＤチップ１２ｂに接続される給電用のワイヤである。
【００２７】
基板１１の上面を４つの矩形領域に分割した場合に、対角に位置する２つの領域のそれぞれには、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａが、例えば、マトリクス状に実装される。残りの２つの領域のそれぞれには、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが、例えば、マトリクス状に実装される。このような４つの矩形領域は、図２に示される第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの配置に対応した領域である。
【００２８】
また、図１〜図３では図示されないが、基板１１上には、外部装置から複数の第一ＬＥＤチップ１２ａに電力を供給するための電極と、外部装置から複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂに電力を供給するための電極とが別々に配置される。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂとは、独立に発光制御可能である。このような構成により、発光装置１０が発する白色光の調色が可能となる。
【００２９】
なお、外部装置から複数の第一ＬＥＤチップ１２ａに電力を供給するための電極と、外部装置から複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂに電力を供給するための電極とが共通であっても、発光装置１０が発する白色光の調色が可能な場合がある。例えば、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂとが並列接続される回路構成において、ツェナーダイオードなどの定電圧素子が使用されることにより、発光装置１０が発する白色光の調色が可能な場合がある。このような技術は、特許文献１（特開２０１５−３５５９８号公報）に記載されている。このように、第一ＬＥＤチップ１２ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂとが独立に発光制御されることは必須ではなく、第一ＬＥＤチップ１２ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂとは、連動して発光制御可能であってもよい。
【００３０】
ダム材１５ａは、第一ダム材の一例であって、基板１１上に配置される。ダム材１５ａは、封止層１３、第一蛍光体層１４ａ、及び、第二蛍光体層１４ｂをせき止めるための部材である。ダム材１５ａには、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５ａには、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
【００３１】
ダム材１５ａは、発光装置１０の光の取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５ａには、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５ａの光反射性を高めるために、ダム材１５ａの中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００３２】
発光装置１０においては、ダム材１５ａは、基板１１上に、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ及び複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂを囲むように配置される。ダム材１５ａの平面視形状は、矩形の環状である。そして、ダム材１５ａに囲まれた領域には、封止層１３、第一蛍光体層１４ａ、及び第二蛍光体層１４ｂが配置される。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、ダム材１５ａの形状は、特に限定されない。例えば、ダム材１５ａは、外形が円環状に形成されてもよい。
【００３３】
封止層１３は、配線１６の少なくとも一部、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂ、及び、ボンディングワイヤ１７を一括封止する封止層である。封止層１３は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂ、及びボンディングワイヤ１７を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。また、封止層１３は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａまたは複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光することにより生じる熱の、第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂへの影響を低減する機能を有する。封止層１３は、透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。
【００３４】
実施の形態１では、封止層１３は、蛍光体を含まないが、含んでもよい。封止層１３に蛍光体が含まれる場合、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光が封止層１３に含まれる蛍光体によって拡散されて第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂに到達するため、発光装置１０が発する光の均一性を高めることができる。封止層１３は、例えば、黄色蛍光体及び赤色蛍光体の少なくとも一方を含めばよい。封止層１３が黄色蛍光体及び赤色蛍光体の両方を含む場合、封止層１３から発せられる白色光の色温度は、封止層１３の黄色蛍光体及び赤色蛍光体の含有率（含有量）が調整されることにより、例えば、５０００Ｋとされる。なお、後述するフィラーにも蛍光体と同様の光の拡散効果があるため、封止層１３は、フィラーを含んでもよい。
【００３５】
第一蛍光体層１４ａは、封止層１３の第一ＬＥＤチップ１２ａを封止している部分の上方に配置され、蛍光体を含む透光性樹脂材料からなる。第一蛍光体層１４ａは、封止層１３の第一ＬＥＤチップ１２ａを封止している部分に接している。第一蛍光体層１４ａの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。第一蛍光体層１４ａの基材は、封止層１３を構成する透光性樹脂材料と同一であるとよい。
【００３６】
第一蛍光体層１４ａには、例えば、黄色蛍光体及び赤色蛍光体が含まれる。黄色蛍光体は、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。赤色蛍光体は、具体的には、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
【００３７】
第一蛍光体層１４ａに含まれる蛍光体は、特に限定されない。第一蛍光体層１４ａには、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光によって励起される蛍光体が含まれればよい。また、第一蛍光体層１４ａには、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、第一蛍光体層１４ａ内において、蛍光体を均一に分散して配置することができる。
【００３８】
第一ＬＥＤチップ１２ａが青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第一蛍光体層１４ａに含まれる黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第一蛍光体層１４ａに含まれる赤色蛍光体によって赤色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体及び赤色蛍光体に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体によって波長変換された黄色光と、赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とは、第一蛍光体層１４ａ中で拡散及び混合される。これにより、第一蛍光体層１４ａからは、白色光が出射される。この白色光の色温度は、第一蛍光体層１４ａに含まれる黄色蛍光体及び赤色蛍光体の量が調整されることにより、例えば、２７００Ｋとされる。
【００３９】
第二蛍光体層１４ｂは、封止層１３の第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止している部分の上方に配置され、蛍光体を含む透光性樹脂材料からなる。第二蛍光体層１４ｂは、封止層１３の第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止している部分に接している。また、第二蛍光体層１４ｂと、上述の第一蛍光体層１４ａとは、封止層１３の上面に、当該上面に沿う方向に並んで配置されている。第二蛍光体層１４ｂの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。第二蛍光体層１４ｂの基材は、封止層１３を構成する透光性樹脂材料と同一であるとよい。
【００４０】
第二蛍光体層１４ｂは、例えば、黄色蛍光体及び赤色蛍光体が含まれる。黄色蛍光体は、具体的には、ＹＡＧ系の蛍光体である。赤色蛍光体は、具体的には、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
【００４１】
第二蛍光体層１４ｂに含まれる蛍光体は、特に限定されない。第二蛍光体層１４ｂには、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光によって励起される蛍光体が含まれればよい。また、第二蛍光体層１４ｂには、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくいため、第二蛍光体層１４ｂ内において、蛍光体を均一に分散して配置することができる。
【００４２】
第二ＬＥＤチップ１２ｂが青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第二蛍光体層１４ｂに含まれる黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第二蛍光体層１４ｂに含まれる赤色蛍光体によって赤色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体及び赤色蛍光体に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体によって波長変換された黄色光と、赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とは、第二蛍光体層１４ｂ中で拡散及び混合される。これにより、第二蛍光体層１４ｂからは、白色光が出射される。この白色光の色温度は、第二蛍光体層１４ｂの黄色蛍光体及び赤色蛍光体の含有率が調整されることにより、例えば、８０００Ｋとされる。
【００４３】
このように、実施の形態１では、第一蛍光体層１４ａの蛍光体の含有率と、第二蛍光体層１４ｂの蛍光体の含有率とは異なる。具体的には、第一蛍光体層１４ａは、赤色蛍光体の含有率が第二蛍光体層１４ｂよりも高い。この結果、第一ＬＥＤチップ１２ａが発光することにより第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色と、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光することにより第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色とは異なる。
【００４４】
上述のように、第一ＬＥＤチップ１２ａと第二ＬＥＤチップ１２ｂとは独立して発光制御が可能である。第一ＬＥＤチップ１２ａのみが発光されると、発光装置１０は、２７００Ｋの白色光を発し、第二ＬＥＤチップ１２ｂのみが発光されると、発光装置１０は、８０００Ｋの白色光を発する。第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光されると、第一ＬＥＤチップ１２ａの発光輝度及び第二ＬＥＤチップ１２ｂの発光輝度に応じて、発光装置１０は、２７００Ｋ以上８０００Ｋ以下の白色光を発することができる。このように、発光装置１０は、調色制御に対応した発光装置である。
【００４５】
なお、第一蛍光体層１４ａと第二蛍光体層１４ｂとは、接していてもよいが、実施の形態１では、第一蛍光体層１４ａと第二蛍光体層１４ｂとの間(境界)には、ダム材１５ｂが設けられる。
【００４６】
ダム材１５ｂは、第二ダム材の一例であって、封止層１３の上方に配置される。ダム材１５ｂは、封止層１３に接している。ダム材１５ｂは、第一蛍光体層１４ａ、及び、第二蛍光体層１４ｂの境界を定めるための部材である。実施の形態１では、ダム材１５ｂの平面視形状は、ダム材１５ａによって囲まれた矩形の領域を均等に４つに分割する十字状である。ダム材１５ｂによって分割された４つの領域のうち対角に位置する２つの領域の下方には、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａが実装されており、当該２つの領域には第一蛍光体層１４ａが配置される。残りの２つの領域の下方には、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが実装されており、第二蛍光体層１４ｂが配置される。
【００４７】
ダム材１５ｂには、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５ｂには、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。ダム材１５ｂは、ダム材１５ａと同じ材料で形成されるとよい。
【００４８】
ダム材１５ｂは、発光装置１０の光の取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５ｂには、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５ｂの光反射性を高めるために、ダム材１５ｂの中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００４９】
ダム材１５ｂが設けられない場合には、第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの一方から出射する光の一部が第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの他方に入射し、当該他方の蛍光体層内の蛍光体を再励起してしまう場合がある。そうすると、光の取り出し効率が低下する。ダム材１５ｂによれば、このような光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
【００５０】
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図４は、発光装置１０の製造方法のフローチャートである。図５は、発光装置１０の製造方法を示す模式断面図である。なお、図５は、図２のＡ−Ａ線における断面に対応する断面図である。なお、以下の製造方法、及び、以下の説明で示す寸法等は、一例である。
【００５１】
まず、図５の（ａ）及び図５の（ｂ）に示されるように、基板１１の上面にＬＥＤチップ（第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂ）を実装する（Ｓ１１）。ダム材１５ｂによって分割される４つの領域に対応して基板１１の上面を４つの矩形領域に分割した場合に、対角に位置する２つの領域のそれぞれには、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａが実装される。残りの２つの領域のそれぞれには、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが実装される。
【００５２】
ＬＥＤチップの実装は、ダイアタッチ剤等によってＬＥＤチップをダイボンディングすることにより行われる。このとき、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは、ボンディングワイヤ１７及び配線１６により電気的に接続される。同様に、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは、ボンディングワイヤ１７及び配線１６により電気的に接続される。なお、ＬＥＤチップの高さは、０．２ｍｍ程度であり、ボンディングワイヤ１７は、ＬＥＤチップの上面から０．１５ｍｍ程度上方に出ている。
【００５３】
次に、基板１１の上面に複数のＬＥＤチップを囲む矩形環状にダム材１５ａを形成する（Ｓ１２）。ダム材１５ａの形成には、白樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。ダム材１５ａの高さは、０．８〜０．９ｍｍ程度である。
【００５４】
次に、図５の（ｃ）に示されるように、複数のＬＥＤチップを一括封止する封止層１３を形成する（Ｓ１３）。具体的には、ダム材１５ａで囲まれる領域に、透光性樹脂材料（封止材）が塗布（注入）され、加熱または光照射等によって硬化される。封止層１３の厚みは、０．４ｍｍ程度である。
【００５５】
次に、図５の（ｄ）に示されるように、封止層１３の上にダム材１５ｂを十字状に形成する（Ｓ１４）。ダム材１５ｂの形成には、白樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。ダム材１５ｂの高さは、０．４〜０．５ｍｍ程度である。
【００５６】
次に、図５の（ｅ）に示されるように、第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂを形成する（Ｓ１５）。具体的には、封止層１３の第一ＬＥＤチップ１２ａを封止している部分の上には、第一蛍光体層１４ａを形成するための、蛍光体を含む透光性樹脂材料が塗布（注入）される。封止層１３の第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止している部分の上には、第二蛍光体層１４ｂを形成するための、蛍光体を含む透光性樹脂材料が塗布（注入）される。その後、塗布された透光性樹脂材料が加熱または光照射等によって硬化されることにより、第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂが形成される。第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの厚みは、０．４ｍｍ程度である。
【００５７】
［効果等］
調色機能に対応した発光装置においては、蛍光体の含有率などが異なる、２種類の樹脂材によってＬＥＤチップを封止することが一般的である。また、このような発光装置においては、蛍光体を含有する２種類の樹脂材の間に別の樹脂材（ダム材）が配置される場合もある。
【００５８】
ここで、例えば、ＬＥＤチップへの給電用のワイヤ、または、基板上の配線パターンなどが２種類以上の樹脂材にまたがって配置されると、ヒートサイクルなどの厳しい条件下における信頼性試験においてワイヤまたは配線パターンが破損または変形する場合がある。このような信頼性の低下を抑制するためにワイヤ及び配線パターンの配置に制限を設けると、基板上に配置される部品の配置（レイアウト）の自由度が低下する。
【００５９】
これに対し、発光装置１０は、基板１１と、基板上に配置された第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂと、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止層１３と、封止層１３の第一ＬＥＤチップ１２ａを封止している部分の上方に配置された、蛍光体を含む第一蛍光体層１４ａと、封止層１３の第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止している部分の上方に配置された、蛍光体を含む第二蛍光体層１４ｂとを備える。第一ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例である。
【００６０】
第一ＬＥＤチップ１２ａが発光することにより第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色と、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光することにより第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色とは異なる。
【００６１】
これにより、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが１種類の封止層１３で封止されるため、２種類の封止材（封止層）によって封止されるときのように封止層の境界位置を考慮して基板１１上の部品配置を決定する必要がない。したがって、発光装置１０は、信頼性の低下が抑制され、かつ、基板１１上に配置される部品の配置の自由度が向上されている。具体的には、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂの配置の自由度が向上される。そうすると、第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に配置される必要がある第一蛍光体層１４ａ、及び、第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に配置される必要がある第二蛍光体層１４ｂの配置の自由度も向上される。
【００６２】
また、発光装置１０は、さらに、基板１１上に、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂを囲むように配置されたダム材１５ａを備え、封止層１３、第一蛍光体層１４ａ、及び、第二蛍光体層１４ｂは、ダム材１５ａによって囲まれた領域に配置されてもよい。ダム材１５ａは、第一ダム材の一例である。
【００６３】
これにより、ダム構造を有する発光装置１０において、基板１１上に配置される部品の配置の自由度が向上される。
【００６４】
また、発光装置１０は、さらに、封止層１３の上方であって、第一蛍光体層１４ａと第二蛍光体層１４ｂとの間に配置されたダム材１５ｂを備えてもよい。ダム材１５ｂは、第二ダム材の一例である。
【００６５】
ダム材１５ｂが設けられない場合には、第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの一方から出射する光の一部が第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの他方に入射し、当該他方の蛍光体層内の蛍光体を再励起してしまう場合がある。そうすると、光の取り出し効率が低下する。ダム材１５ｂによれば、このような光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
【００６６】
また、第一蛍光体層１４ａの蛍光体の含有率と、第二蛍光体層１４ｂの蛍光体の含有率とは異なってもよい。
【００６７】
これにより、第一蛍光体層１４ａの蛍光体の含有率と、第二蛍光体層１４ｂの蛍光体の含有率とを異ならせることによって、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色と、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色とを異ならせることができる。
【００６８】
また、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂのそれぞれは、青色光を発し、第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂのそれぞれは、黄色蛍光体及び赤色蛍光体を含んでもよい。
【００６９】
これにより、白色光を発することができ、かつ、調色可能な発光装置１０が実現される。
【００７０】
また、発光装置１０は、さらに、第一ＬＥＤチップ１２ａまたは第二ＬＥＤチップ１２ｂに接続される給電用のボンディングワイヤ１７（ワイヤ）を備え、封止層１３は、ボンディングワイヤ１７をさらに封止してもよい。
【００７１】
これにより、ボンディングワイヤ１７が１種類の封止層１３で封止されるため、ボンディングワイヤ１７の配置の制限が緩和され、基板１１上に配置される部品の配置の自由度が向上される。
【００７２】
［変形例］
上記実施の形態１で説明されたダム材１５ａの形状は、一例である。ダム材１５ａの具体的な形状は、特に限定されない。また、上記実施の形態１で説明された第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの配置も、一例である。第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂの配置は、特に限定されない。図６は、変形例に係る発光装置の外観斜視図である。
【００７３】
図６に示される発光装置１１０は、平面視形状が円環状のダム材１１５ａを備える。発光装置１１０においては、第一蛍光体層１１４ａの平面視形状は、円形上であり、第二蛍光体層１１４ｂの平面視形状は、第一蛍光体層１１４ａを囲む円環状である。第一蛍光体層１１４ａと第二蛍光体層１１４ｂとの間には、円環状のダム材１１５ｂが配置される。なお、図６では図示されないが、発光装置１１０においても、第一蛍光体層１１４ａ、第二蛍光体層１１４ｂ、ダム材１１５ａは、基板１１上に配置されたＬＥＤチップを封止する封止層の上方に配置される。
【００７４】
このような発光装置１１０においても、信頼性の低下が抑制され、かつ、基板１１上に配置される部品の配置の自由度が向上される。
【００７５】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図８は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
【００７６】
図７及び図８に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【００７７】
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。なお、照明装置２００のように光の出射口が円形の照明装置に発光装置１０が用いられる場合、発光装置１０が備えるダム材１５ａは、円環状に形成されるとよい。
【００７８】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミニウムにより形成される。
【００７９】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００８０】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【００８１】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状）の反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【００８２】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えば、アクリル及びポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【００８３】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。
【００８４】
また、図８に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置２５０は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂとを独立して発光制御する制御部を有する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。
【００８５】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【００８６】
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。このような照明装置２００においても、発光装置１０の信頼性の低下を抑制し、かつ、基板１１上に配置される部品の配置の自由度を向上させることができる。なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１１０を備えてもよい。
【００８７】
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【００８８】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００８９】
上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと黄色蛍光体及び赤色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【００９０】
例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体層と、青色光を発するＬＥＤチップとが組み合わせられてもよい。つまり、第一蛍光体層及び第二蛍光体層のそれぞれは、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含んでもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、第一ＬＥＤチップ及び第二ＬＥＤチップは、紫外光を発してもよい。第一蛍光体層及び第二蛍光体層のそれぞれは、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。
【００９１】
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、Ｃｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
【００９２】
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【００９３】
また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【００９４】
また、上記実施の形態の断面図に示される積層構造は、一例であり、本発明は上記積層構造に限定されない。つまり、上記積層構造と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる積層構造も本発明に含まれる。例えば、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で、上記積層構造の層間に別の層が設けられてもよい。
【００９５】
また、上記実施の形態では、積層構造の各層を構成する主たる材料について例示しているが、積層構造の各層には、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で他の材料が含まれてもよい。
【００９６】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００９７】
１０、１１０  発光装置
１１  基板
１２ａ  第一ＬＥＤチップ（第一発光素子）
１２ｂ  第二ＬＥＤチップ（第二発光素子）
１３  封止層
１４ａ、１１４ａ  第一蛍光体層
１４ｂ、１１４ｂ  第二蛍光体層
１５ａ、１１５ａ  ダム材（第一ダム材）
１５ｂ、１１５ｂ  ダム材（第二ダム材）
１７  ボンディングワイヤ（ワイヤ）
２００  照明装置
【図１】
2017162942.tif 000003
【図２】
2017162942.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017162942.tif 000009
【図８】
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