(57)【要約】【課題】低温かつ急速な焼成処理が可能で、高い誘電率及び高い信頼性を同時に確保することができる積層型キャパシターを得る。【解決手段】本発明は、キャパシターの本体の誘電体層が、強誘電体を含むコア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有し、且つシェル部上に１〜２ｎｍの厚さのコーティング膜がさらに形成された複数のブロック状セラミック組成物を少なくとも２層以上積層することでなる、積層型キャパシター及びその製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層、及び前記複数の誘電体層の各々を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記本体の長手方向における両端面上にそれぞれ配置され、前記両端面上に前記第１及び第２内部電極がそれぞれ露出している部分とそれぞれ電気的に接続されるように構成される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記複数の誘電体層の各々は、強誘電体を含むコア−シェル構造を有し、且つ前記コア−シェル構造を構成するシェル部の表面上に１〜２ｎｍの厚さのコーティング膜がさらに形成された複数のブロック状セラミック組成物が少なくとも２層以上積層されてなる、積層型キャパシター。
【請求項２】
前記コーティング膜が、アルカリ金属原子を含む単分子型吸着剤と、硝酸塩または塩酸塩形態の添加剤と、を反応させることで形成される、請求項１に記載の積層型キャパシター。
【請求項３】
前記単分子型吸着剤が分子型電解質またはケトン系の物質を含み、前記アルカリ金属原子がＮａ（ナトリウム）またはＫ（カリウム）である、請求項２に記載の積層型キャパシター。
【請求項４】
前記複数の誘電体層の各々は、前記複数のブロック状セラミック組成物の間に配置されるガラス（ｇｌａｓｓ）をさらに含む、請求項１から請求項３の何れか一項に記載の積層型キャパシター。
【請求項５】
前記複数の誘電体層の各々は、セラミック粉末に対してガラスを含有させた材料から形成され、１００モルの前記セラミック粉末に対する含有比率が１〜５モル％となるように前記ガラスが含まれている、請求項４に記載の積層型キャパシター。
【請求項６】
ブロック状セラミック組成物を少なくとも２層以上積層してセラミックシートを製造する段階と、
前記セラミックシートに、導電性ペーストを用いて第１及び第２内部電極パターンをそれぞれ形成する段階と、
前記第１及び第２内部電極パターンが形成されたセラミックシートを交互に積層した後、加圧することで、積層体を製造する段階と、
前記第１及び第２内部電極パターンの一部がそれぞれ露出するように前記積層体を切断した後、焼成することで、第１及び第２内部電極を含む本体を製造する段階と、
前記本体に、前記第１及び第２内部電極がそれぞれ露出している部分とそれぞれ電気的に接続されるように、導電性ペーストを用いて第１及び第２外部電極を形成する段階と、
前記第１及び第２外部電極が形成された本体を焼成する段階と、を含み、
前記セラミック組成物は、
Ｂａ（ＯＨ）２に金属異物とＴｉＯ２を添加してシードを合成する段階と、
前記シードに粒成長抑制剤を添加した後、粒成長させて、シードをコア−シェル構造に形成する段階と、
前記シードのモル比を調節する段階と、
前記シードの表面に単分子型吸着剤をパッチさせた後、硝酸塩または塩酸塩形態の金属イオンを添加して反応させることで、１〜２ｎｍの厚みを有するコーティング膜を形成する段階と、
前記コーティング膜が形成されたシードを乾燥することでブロック状粉末を製造する段階と、を含んで製造される、積層型キャパシターの製造方法。
【請求項７】
前記セラミック組成物の製造方法において、前記単分子型吸着剤がアルカリ金属原子を含むと共に、分子型電解質またはケトン系の物質を含み、前記アルカリ金属原子がＮａ（ナトリウム）またはＫ（カリウム）である、請求項６に記載の積層型キャパシターの製造方法。
【請求項８】
前記セラミックシートを製造する段階で、前記セラミックシートは、積層されたセラミック組成物の間にガラスをさらに配置して製造される、請求項６または請求項７に記載の積層型キャパシターの製造方法。
【請求項９】
前記セラミックシートは、１００モルの前記セラミック組成物に対する含有比率が１〜５モル％となるようにガラスを含む、請求項８に記載の積層型キャパシターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型キャパシター及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型キャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｅｄ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易である利点を有する電子部品であって、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、携帯情報端末（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）及び携帯電話などの種々の電子製品の回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を担うチップ形態のコンデンサーである。
【０００３】
近年、電子製品の小型化及び高速化の傾向に伴い、上記積層型キャパシターにおいても、超小型化及び超高容量化が要求されるとともに、ＤＣ電圧の印加時における容量の低下を防止するように、優れたＤＣ特性及び耐電圧特性を有する高信頼性が要求されている。
【０００４】
したがって、上記積層型キャパシターの高信頼性を実現するためには、誘電体層及び内部電極の薄層化が求められるだけでなく、製品の製造工程上、焼成時に低温で急速に焼成を行う焼成工程が必要であるため、このような低温／急速焼成工程に適した材料の開発が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２００７−００２３２２８号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５６０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、低温で急速な焼成処理が可能となるように構成され、高い誘電率及び高い信頼性を同時に確保することができる積層型キャパシター及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、キャパシター本体の誘電体層が、強誘電体を含むと共に内側部分（コア部）と外殻部分（シェル部）から構成されるコア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有し、且つシェル部上に１〜２ｎｍの厚さのコーティング膜がさらに形成された複数のブロック状セラミック組成物を少なくとも２層以上積層することでなる積層型キャパシターを提供する。
【０００８】
本発明の他の側面は、誘電体層を形成するためのセラミックシートに用いられるセラミック組成物を製造し、上記セラミック組成物は、Ｂａ（ＯＨ）２に金属異物とＴｉＯ２を添加してシードを合成する段階と、上記シードに粒成長抑制剤を添加した後、粒成長させて、シードをコア−シェル構造に形成する段階と、上記シードのモル比を調節する段階と、上記シードの表面に単分子型吸着剤をパッチ（ｐａｔｃｈ）させた後、硝酸塩または塩酸塩形態の金属イオンを添加してから反応させて、１〜２ｎｍのコーティング膜を形成する段階と、上記コーティング膜が形成されたシードを乾燥することで、ブロック状粉末を製造する段階と、を含んで製造される積層型キャパシターの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施形態によると、積層型キャパシターの高い誘電率及び高い信頼性を同時に確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシターの概略的な構造を示した斜視図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ'線を切断面とした場合の積層セラミックキャパシターの断面図である。
【図３】図２においてＡ部分を拡大して示した断面図である。
【図４】図１において内部電極の積層構造を示した分離斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるセラミック組成物をＳＴＥＭ−ＥＤＳで示した写真である。
【図６】本発明の一実施形態によるセラミック組成物を製造する方法を順に示したフローチャートである。
【図７】本発明の一実施形態による積層型キャパシターを製造する方法を順に示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【００１２】
なお、各実施形態の図面に示された同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。
【００１３】
さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていないない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【００１４】
図１及び図２を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシター１００は、本体１１０と、第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。
【００１５】
本実施形態を明確に説明するために本体１１０の方向を定義すると、図面上に表示されたＬ、Ｗ、及びＴはそれぞれ、長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。
【００１６】
ここで、厚さ方向は、誘電体層１１１が積層された積層方向と同一の概念として用いることができる。
【００１７】
また、本体１１０の形状は特に制限されず、例えば、略六面体形状を有することができる。
【００１８】
また、本実施形態では、説明の便宜のために、誘電体層１１１が積層されて成る本体１１０の壁面のうち、厚さ方向Ｔにおいて互いに対向する一対の面を第１面及び第２面、上記第１面と第２面とを接続し、且つ長さ方向Ｌにおいて互いに対向する一対の面を第３面及び第４面、これに垂直に交差し、且つ幅方向において互いに対向する一対の面を第５面及び第６面と定義する。
【００１９】
本体１１０は、活性領域１１５と、マージン部である上部カバー１１２及び下部カバー１１３と、からなる。
【００２０】
活性領域１１５はキャパシター１００の容量形成に寄与する部分であって、複数の誘電体層１１１と、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２と、を含む。
【００２１】
このような活性領域１１５は、複数の誘電体層１１１と、各々の誘電体層１１１を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と、を厚さ方向Ｔに積層してから焼成したものである。
【００２２】
誘電体層１１１は焼結された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認することが困難な程度に一体化された状態とすることができる。
【００２３】
図３を参照すると、誘電体層１１１は、強誘電体を含む高誘電率のセラミック粉末１１１ａを少なくとも２層以上、好ましくは３層〜５層にわたって積層することにより構成される。
【００２４】
セラミック粉末１１１ａを形成する材料は、例えば、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）系のものであって、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶した（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３、またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができるが、本発明に係るセラミック粉末の形成材料はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
また、セラミック粉末１１１ａは、内側のコア部（ｃｏｒｅ）と表層部であるシェル部（ｓｈｅｌｌ）からなるコア−シェル構造を有し、図５に示すように、上記シェル部上に１〜２ｎｍの厚さのコーティング膜がさらに形成されて、略四面体からなるブロック状にそれぞれ構成される。
【００２６】
この際、上記コーティング膜の厚さが２ｎｍを超えると、各粉末のコーティング膜が互いに凝集するため膜の形態が維持されず、島（ｉｓｌａｎｄ）状に（点在する島のように）凝集塊が形成されてしまうという問題が発生する恐れがある。その一方で、上記コーティング膜の厚さが１ｎｍ未満であると、層の形態が安定して維持されず、却って焼成時の焼結性を阻害する原因となり得る。
【００２７】
また、上記コーティング膜は、アルカリ金属原子を含む単分子型吸着剤と、硝酸塩または塩酸塩形態の添加剤と、を反応させることで形成することができる。
【００２８】
この際、上記単分子型吸着剤としては、例えば、分子型電解質またはケトン系の物質を用いることができ、上記アルカリ金属は、原子番号が２０以下のアルカリ金属元素であって、例えば、Ｎａ（ナトリウム）、Ｋ（カリウム）、またはＬｉ（リチウム）の少なくとも一つとすることができる。
【００２９】
一方、製造されたセラミック粉末１１１ａは、粒の大きさ（粒径など）が全て異なった状態であるため、上下に積層した時に、それぞれのセラミック粉末１１１ａの間には空隙（ｖｏｉｄ）が生じ得る。そのため、上記のような粒の大きさのばらつきによって生じる空隙を除去し、セラミック粉末１１１ａの積層時の高さを設計通りにするために、誘電体層１１１にはガラス（ｇｌａｓｓ）１１１ｂをさらに含ませることができる。
【００３０】
この際、ガラス１１１ｂは、１００モルのセラミック粉末１１１ａに対して含有比率（モル比）が１〜５モル％となるように含まれることができる。ガラス１１１ｂの含量比が１モル％未満である場合、本体１１０の焼成時に誘電体層が十分に焼結されないという問題が発生し得る。また、ガラス１１１ｂの含量比が５モル％を超える場合、本体１１０の誘電体特性が十分に発現されないという問題が発生し得る。
【００３１】
図４を参照すると、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１１１の積層方向において互いに対向するように配置され、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２の間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されるようにすることができる。
【００３２】
第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の各々は、本体１１０内の長さ方向Ｌに沿ってそれぞれ延在し、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の各々は、一方の端部が本体１１０の長さ方向Ｌにおける両端面を形成する第３面及び第４面にそれぞれ露出するように配置することができる。
【００３３】
また、本体１１０の長さ方向Ｌにおける両端面を形成する第３面及び第４面に露出した第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の一方の端部は、本体１１０の長さ方向Ｌにおける両端面を形成する第３及面び第４面に露出した箇所において第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２とそれぞれ電気的に接続されるようにすることができる。
【００３４】
上述のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧が印加されると、互いに対向する第１内部電極１２１と第２内部電極１２２との間に電荷が蓄積される。この際、積層型キャパシター１００の静電容量は、誘電体層１１１の積層方向に沿って第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが互いに重なり合う重複領域の面積に比例する。
【００３５】
また、第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは、用途に応じて決定することができ、例えば、本体１１０のサイズを考慮して、０．０５〜２．５μｍの範囲内となるように決定することができるが、本発明における内部電極１２１、１２２の厚みは、このような寸法に限定されるものではない。
【００３６】
また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は導電性金属で形成され、本実施形態ではニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金などの材料を用いることができるが、本発明における内部電極１２１，１２２の形成材料はこれらに限定されるものではない。
【００３７】
上記導電性金属の印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明における導電性金属の印刷方法は、これらに限定されるものではない。
【００３８】
上記カバーは上部カバー１１２及び下部カバー１１３を含む。
【００３９】
図面を参照すると、上部カバー１１２は、活性領域１１５において最上部に配置された第１内部電極１２１の上面に所定の厚さとなるように形成された部分であり、下部カバー１１３は、活性領域１１５において最下部に配置された第２内部電極１２２の下面に所定の厚さとなるように形成された部分である。
【００４０】
このような上部カバー１１２及び下部カバー１１３は、例えば、活性領域１１５に含まれる誘電体層１１１を、キャパシター１００の本体１１０における活性領域１１５の上部と下部にそれぞれ少なくとも一つ以上積層することで形成することができる。
【００４１】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体１１０の長さ方向Ｌにおける両端面を形成する第３及び第４面に配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第３面と第４面にそれぞれ露出した部分とそれぞれ接触して電気的に接続される。
【００４２】
この際、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体１１０の壁面のうち、厚さ方向Ｔにおいて互いに対向する第１面及び第２面の一部まで延在させる形で設けることができる。
【００４３】
また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、必要に応じて、本体１１０の壁面のうち、幅方向Ｗにおいて互いに対向する第５面及び第６面の一部まで延在させる形で設けることができ、それにより、本体１１０に対する外部電極１３１、１３２の固着強度を向上させることができる。
【００４４】
かかる第１及び第２外部電極１３１、１３２は、導電性金属を含む導電性ペーストを印刷したり塗布したりする方法により形成することができる。
【００４５】
上記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、またはこれらの合金を含むことができるが、本発明において用いられる導電性材料は、これらに限定されるものではない。
【００４６】
一方、必要に応じて、第１及び第２外部電極１３１、１３２の表面に、ニッケル（Ｎｉ）またはスズ（Ｓｎ）などを用いてめっき層（不図示）をさらに形成することができる。
【００４７】
積層型キャパシターの製造方法
以下、本発明の一実施形態による積層型キャパシター１００の製造方法を図６および図７に示すフローチャートを用いて説明する。
【００４８】
先ず、本発明の誘電体層１１１を形成するのに使用されるセラミック組成物を製造する方法について説明する。
【００４９】
本実施形態に係るセラミック組成物は、先ず、Ｂａ（ＯＨ）２を準備し（ステップＳ１０）、このＢａ（ＯＨ）２に結晶軸比の値を高めるために金属異物を添加し（ステップＳ２１）、ＴｉＯ２をさらに添加して（ステップＳ２２）、シードを合成する（ステップＳ２０）。
【００５０】
次に、上記シードに粒成長抑制剤を添加し（ステップＳ３１）、誘電体粉末の結晶性を上昇させながら粒成長させて、シードをコア−シェル構造に形成する（ステップＳ３０）。
【００５１】
次に、上記粒成長したシードのモル比を調節する（ステップＳ４０）。
【００５２】
上記モル比が調節されたシードは、水系で重量比が約２０〜４０重量％の固形分を有するスラリー状に分散している。
【００５３】
したがって、上記シードに単分子型吸着剤を添加してシードの表面にパッチさせた後、硝酸塩または塩酸塩形態の金属イオンを添加して反応させて（ステップＳ５１）、図５に示すように、シードのシェル部に１〜２ｎｍの厚さのコーティング膜を形成する（ステップＳ５０）。
【００５４】
この際、上記単分子型吸着剤としては分子型電解質またはケトン系の物質を用いることができ、上記アルカリ金属原子はＮａ（ナトリウム）またはＫ（カリウム）などの金属元素とすることができる。
【００５５】
次に、上記コーティング膜が形成されたシードを乾燥する（ステップＳ６０）ことで、ブロック状の粉末形態からなるセラミック組成物が完成する。
【００５６】
本実施形態の積層型キャパシター１００を製造するためには、先ず、上記のような方法により製造されたセラミック組成物を用いて、複数のセラミックシートを製造する（ステップＳ１１０）。
【００５７】
上記セラミックシートは、本体１１０の活性領域１１５と上部カバー１１２及び下部カバー１１３に含まれる誘電体層１１１を形成するためのものである。
【００５８】
上記セラミックシートは、セラミック粉末、ポリマー、及び溶剤などを混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレードなどによりキャリアフィルム上に塗布及び乾燥することで、数μｍの厚さのシート（ｓｈｅｅｔ）状となるように製作することが可能である。
【００５９】
この際、追加材料として、セラミック組成物の間に配置されるようにガラス（ｇｌａｓｓ）をさらに添加することができる。
【００６０】
上記ガラスは、セラミック組成物１００モルに対する含有比率（モル比）が１〜５モル％となるように含まれることができる。
【００６１】
次に、上記それぞれのセラミックシートの少なくとも一面に、ニッケルなどの導電性粉末を含む導電性ペーストを所定の厚さの層となるように印刷することで、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する（ステップＳ１２０）。
【００６２】
また、第１及び第２内部電極１２１、１２２の各々は、セラミックシートの長さ方向Ｌにおける一方の端部が本体部１１０の両端面（第３面と第４面）にそれぞれ露出するように形成することができる。
【００６３】
この際、上記導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明における印刷方法は、これらに限定されるものではない。
【００６４】
次に、第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成された複数のセラミックシートを、それぞれのセラミックシートを挟んで第１及び第２内部電極１２１、１２２が互いに対向して配置されるように積層する。そして、その上面と下面に内部電極１２１、１２２が形成されていないセラミックシートを配置した後、加圧することで積層体を製造する（ステップＳ１３０）。
【００６５】
次に、上記積層体を１個のキャパシターに対応する領域毎に切断することでチップ化し、焼成することで、厚さ方向Ｔにおいて互いに対向する第１面及び第２面を壁面として有し、第１及び第２内部電極１２１、１２２の各々の一端が交互に露出しており、長さ方向Ｌにおける両端面を形成する第３及び第４面を壁面としてさらに有し、幅方向Ｗにおいて互いに対向する第５及び第６面を壁面としてさらに有する本体１１０を製造する（ステップＳ１４０）。
【００６６】
この際、上記積層体を成すセラミックシート内のセラミック組成物はブロック状の構造を有しており、相互接触が点接触でなく面接触となった状態で焼成されるため、焼成速度を速くすることができる。
【００６７】
また、このようなセラミック組成物の相互間における面接触は、セラミックシートの添加剤がグレイン内で全体的に拡散することを抑制する作用をもたらすため、セラミック組成物におけるコア部分に高誘電率の領域を確保することが可能となる。
【００６８】
したがって、このようなセラミックシートの特性により、積層型キャパシター１００の誘電率及び信頼性を同時に向上させる効果を期待することができる。
【００６９】
次に、本体１１０の長さ方向Ｌにおいて両端面を形成する第３及び第４面の上に、第１及び第２内部電極１２１、１２２が露出している部分とそれぞれ電気的に接続されるように、導電性ペーストを用いて第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する（ステップＳ１５０）。
【００７０】
この際、第１及び第２外部電極１３１、１３２はディッピングまたはローラーなどの方法により形成することができるが、本発明における外部電極１３１、１３２の形成方法は、これらの方法に限定されるものではない。
【００７１】
次に、上記のように形成したキャパシタを焼成して積層型キャパシター１００を完成する（ステップＳ１６０）。
【００７２】
従来の誘電体層１１１の製造方法は、母材として球状の粒形状を有するＢａＴｉＯ３と、添加剤としての無定形金属酸化物粉末とを混合し、有機溶剤を溶媒として均一に分散させた後、それをシート状に成形してから乾燥することで製造していた。
【００７３】
しかし、上記誘電体層１１１は、添加剤として用いられる金属酸化物粉末の高い活性化エネルギー（ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ  ｅｎｅｒｇｙ）により、過度な粒成長が生じて信頼性が低下する。そのため、低速かつ高温となる条件下での焼成は可能であるが、急速かつ低温となる条件下での焼成や、薄層化した状態での焼成は困難であるという問題があった。
【００７４】
上記の問題を解消するために、添加剤として用いられる金属酸化物粉末を２０ｎｍ以下の粒径を有するナノ金属酸化物に製造する技術や、添加剤をＢａＴｉＯ３の表面にコーティングする技術が知られている。
【００７５】
しかし、上記ナノ金属酸化物の場合、微粒分散の限界により、急速かつ低温となる条件下での焼成や薄層化した状態での焼成の効果が高くない。
【００７６】
また、上記添加剤をＢａＴｉＯ３の表面にコーティングする技術の場合、過度な粒成長の発生は一部抑えることができるが、粒子同士の点接触の焼結特性を示す幾何学的（Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ）特性により、依然として長い焼成時間が必要となる。
【００７７】
以上より、本実施形態によると、誘電体層を成すセラミック組成物がコア−シェル構造を有し、このうちシェル部上に１〜２ｎｍの厚さのコーティング膜が形成されることで、硝酸塩または塩酸塩などの添加剤が母材とは速く反応するが、概ねシェル部でのみ部分的に反応し、コア部に至るまで完全に拡散することは最小限に抑えられるため、低温で急速な焼成が可能となる。
【００７８】
したがって、このような材料で誘電体層１１１及びキャパシター１００の本体１１０を製造すると、積層型キャパシター１００の高誘電率及び高信頼性を同時に確保することができる。
【００７９】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００８０】
１００  積層型キャパシター
１１０  本体
１１１  誘電体層
１１１ａ  セラミック組成物
１１１ｂ  ガラス
１１２  上部カバー
１１３  下部カバー
１１５  活性領域
１２１、１２２  第１及び第２内部電極
１３１、１３２  第１及び第２外部電極
【図１】
2017204627.tif 000003
【図２】
2017204627.tif 000004
【図３】
2017204627.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017204627.tif 000007
【図６】
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【図７】
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