(57)【要約】【課題】従来の部品内蔵基板と比較して、製造時間の短縮化と放熱性の向上が可能な電子部品モジュールを提供する。【解決手段】電子部品モジュール１は、基板１０と、放熱板３０とを備える。基板１０は、第１基板部１１と、第２基板部１２と、第３基板部１３とを有する。電子部品モジュール１は、第１基板部１１の一面１１ａに実装された第１部品２１と、第２基板部１２の一面１２ａに実装された第２部品２２とを有する。第１基板部１１と第２基板部１２は、一面１１ａと一面１２ａとを向かい合わせにして配置されている。第１基板部１１と第２基板部１２は、第３基板部１３を介して連なっている。放熱板３０は、基板１０に固定された固定部３１、３２、３３と、第１基板部１１と第２基板部１２に挟まれた領域Ｒ１の側方に位置する側方部３４とを有する。側方部３４は、屈曲した形状の屈曲部を介して、固定部３１と連なっている。【選択図】図２
2017103366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が一体化された電子部品モジュールであって、
基板（１０）と、
前記基板の表面（１１ａ、１２ａ）に実装された複数の電子部品（２１、２２）と、
前記基板に固定され、金属で構成された放熱板（３０）とを備え、
前記基板は、第１基板部（１１）と、第２基板部（１２）と、第３基板部（１３）とを有し、
前記複数の電子部品は、前記第１基板部の一面（１１ａ）に実装された１つ以上の第１部品（２１）と、前記第２基板部の一面（１２ａ）に実装された１つ以上の第２部品（２２）とを有し、
前記第１基板部と前記第２基板部は、前記第１基板部の前記一面と前記第２基板部の前記一面とを向かい合わせにして配置されており、
前記第３基板部が前記第１基板部と前記第２基板部の間に配置されることにより、前記第１基板部と、前記第３基板部と、前記第２基板部とが連なっており、
前記放熱板は、前記第１基板部、前記第２基板部、前記第３基板部の少なくとも１つ以上に固定された固定部（３１、３２、３３）と、前記第１基板部と前記第２基板部に挟まれた領域（Ｒ１）の側方に位置する側方部（３４、３５、３６）とを有し、
前記側方部は、屈曲した形状の屈曲部を介して、前記固定部と連なっている電子部品モジュール。
【請求項２】
前記側方部は、前記第１部品と前記第２部品のうちの少なくとも１つ以上の電子部品に対して、接触している請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記放熱板は、グランド電位とされている請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記固定部は、前記第１基板部、前記第２基板部および前記第３基板部のそれぞれに固定されており、
前記側方部は、前記領域の側方における前記第３基板部を除く全域に配置されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
複数の電子部品が一体化された電子部品モジュールの製造方法であって、
放熱板（３０）が固定された基板（１０）を準備することと、
前記基板の表面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（２１、２２）を実装することと、
実装された前記基板および前記放熱板のそれぞれを折り曲げることとを備え、
準備される前記基板は、第１基板部（１１）と、第２基板部（１２）と、前記第１基板部と前記第２基板部の両方に連なる第３基板部（１３）とを有し、
前記基板に固定された前記放熱板は、前記第１基板部、前記第２基板部、前記第３基板部の少なくとも１つ以上に重なって固定された固定部（３１、３２、３３）と、前記固定部に連なっており、前記第１基板部、前記第２基板部、前記第３基板部のいずれとも重なっていない側方部（３４、３５、３６）とを有し、
前記実装することは、前記第１基板部の一面（１１ａ）に１つ以上の第１部品（２１）を実装することと、前記第２基板部の一面（１２ａ）に１つ以上の第２部品（２２）を実装することとを含み、
前記折り曲げることは、前記基板を折り曲げて、前記第１基板部の前記一面と前記第２基板部の前記一面とを向かい合わせに配置するとともに、前記第１基板部と前記第２基板部の間を連ねる前記第３基板部を構成することと、前記側方部を折り曲げて、前記第１基板部と前記第２基板部に挟まれた領域（Ｒ１）の側方に前記側方部を位置させることとを含む電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記領域の側方に前記側方部を位置させることでは、前記第１部品と前記第２部品のうちの少なくとも１つ以上の電子部品に対して、前記側方部を接触させる請求項５に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記放熱板が固定された前記基板を準備することでは、前記放熱板が前記基板のグランド電極と電気的に接続されたものを準備する請求項５または６に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記放熱板が固定された前記基板を準備することでは、前記固定部が前記第１基板部、前記第２基板部、前記第３基板部のそれぞれに重なって固定されたものを準備し、
前記領域の側方に前記側方部を位置させることでは、前記側方部を、前記領域の側方における前記第３基板部を除く全域に位置させる請求項５ないし７のいずれか１つに記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品が一体化された電子部品モジュールおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、基板内に電子部品を内蔵した部品内蔵基板が開示されている。
【０００３】
また、部品内蔵基板の製造方法として、電子部品が表面実装された表面実装基板を製造した後に、表面実装基板を封止するための複数の封止用基板を順次積層する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３０５６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した部品内蔵基板の製造方法では、表面実装基板を製造する工程に加えて、複数の封止用基板を積層する工程が必要となる。このため、従来の表面実装基板を製造する際と比較して、製造時間が大幅に長くなってしまう。
【０００６】
また、従来の部品内蔵基板においては、内蔵された電子部品の放熱性の向上が求められている。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、従来の部品内蔵基板と比較して、製造時間の短縮化と放熱性の向上が可能な電子部品モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、
複数の電子部品が一体化された電子部品モジュールであって、
基板（１０）と、
基板の表面（１１ａ、１２ａ）に実装された複数の電子部品（２１、２２）と、
基板に固定され、金属で構成された放熱板（３０）とを備え、
基板は、第１基板部（１１）と、第２基板部（１２）と、第３基板部（１３）とを有し、
複数の電子部品は、第１基板部の一面（１１ａ）に実装された１つ以上の第１部品（２１）と、第２基板部の一面（１２ａ）に実装された１つ以上の第２部品（２２）とを有し、
第１基板部と第２基板部は、第１基板部の一面と第２基板部の一面とを向かい合わせにして配置されており、
第３基板部が第１基板部と第２基板部の間に配置されることにより、第１基板部と、第３基板部と、第２基板部とが連なっており、
放熱板は、第１基板部、第２基板部、第３基板部の少なくとも１つ以上に固定された固定部（３１、３２、３３）と、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域（Ｒ１）の側方に位置する側方部（３４、３５、３６）とを有し、
側方部は、屈曲した形状の屈曲部を介して、固定部と連なっている。
【０００９】
この電子部品モジュールは、第１基板部と第２基板部の表面に複数の電子部品を実装した後に、基板と放熱板を折り曲げることで、製造される。すなわち、この電子部品モジュールは、表面実装基板を製造した後に、表面実装基板を折り曲げることで、製造される。したがって、表面実装基板を製造した後に、複数の封止用基板を積層する場合と比較して、製造時間を短縮できる。
【００１０】
さらに、この電子部品モジュールは、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域の側方に放熱板の一部が配置されている。このため、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域の側方に放熱板が配置されていない場合と比較して、電子部品の放熱性を向上できる。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、
複数の電子部品が一体化された電子部品モジュールの製造方法であって、
放熱板（３０）が固定された基板（１０）を準備することと、
基板の表面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（２１、２２）を実装することと、
実装された基板および放熱板のそれぞれを折り曲げることとを備え、
準備される基板は、第１基板部（１１）と、第２基板部（１２）と、第１基板部と第２基板部の両方に連なる第３基板部（１３）とを有し、
基板に固定された放熱板は、第１基板部、第２基板部、第３基板部の少なくとも１つ以上に重なって固定された固定部（３１、３２、３３）と、固定部に連なっており、第１基板部、第２基板部、第３基板部のいずれとも重なっていない側方部（３４、３５、３６）とを有し、
実装することは、第１基板部の一面（１１ａ）に１つ以上の第１部品（２１）を実装することと、第２基板部の一面（１２ａ）に１つ以上の第２部品（２２）を実装することとを含み、
折り曲げることは、基板を折り曲げて、第１基板部の一面と第２基板部の一面とを向かい合わせに配置するとともに、第１基板部と第２基板部の間を連ねる第３基板部を構成することと、側方部を折り曲げて、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域（Ｒ１）の側方に側方部を位置させることとを含む。
【００１２】
この電子部品モジュールの製造方法では、表面実装基板を製造した後に、表面実装基板の折り曲げを行う。このため、表面実装基板を製造した後に、複数の封止用基板を積層する場合と比較して、製造時間を短縮できる。
【００１３】
さらに、この電子部品モジュールの製造方法によれば、放熱板を折り曲げることにより、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域の側方に放熱板の一部を配置している。このため、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域の側方に放熱板が配置されていない場合と比較して、電子部品の放熱性を向上できる。
【００１４】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態における電子部品モジュールの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線での電子部品モジュールの断面図である。
【図３】図１の電子部品モジュールの側面図である。
【図４】第１実施形態における電子部品モジュールの製造工程を示すフローチャートである。
【図５】第１実施形態における電子部品モジュールの製造工程の一部を示す実装基板の平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線での実装基板の断面図である。
【図７】第１実施形態における放熱板の平面図である。
【図８】第１実施形態におけるプリント配線基板の平面図である。
【図９】第１実施形態におけるプリント配線基板の断面図である。
【図１０】第１実施形態における電子部品モジュールの製造工程の一部を示す積層体の断面図である。
【図１１】第２実施形態における電子部品モジュールの断面図である。
【図１２】第３実施形態における電子部品モジュールの断面図である。
【図１３】第４実施形態における電子部品モジュールの平面図である。
【図１４】第４実施形態における電子部品モジュールの製造工程の一部を示す実装基板の平面図である。
【図１５】第５実施形態における電子部品モジュールの平面図である。
【図１６】第５実施形態における電子部品モジュールの製造工程の一部を示す実装基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１７】
（第１実施形態）
図１、２、３に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１は、複数の電子部品が一体化した状態で、マザーボード２に搭載される。電子部品モジュール１は、複数の電子部品が擬似的に内蔵された部品内蔵基板を実現したものである。
【００１８】
具体的には、図２に示すように、電子部品モジュール１は、１つのプリント配線基板１０と、複数の電子部品２１、２２、２３、２４と、放熱板３０とを備えている。
【００１９】
プリント配線基板１０は、第１基板部１１と、第２基板部１２と、第３基板部１３とを有している。
【００２０】
第１基板部１１と第２基板部１２は、平板状である。第３基板部１３は、第１基板部１１と第２基板部１２の両方に連なっている。第３基板部１３のうち第１基板部１１側の一部１３１と第２基板部１２側の一部１３２は、屈曲した形状の屈曲部となっている。本実施形態では、第３基板部１３のうち第１基板部１１側の一部１３１と第２基板部１２側の一部１３２は、それぞれ、直角に屈曲している。第３基板部１３のうち第１基板部１１側の一部１３１と第２基板部１２側の一部１３２の間の部分は、平板形状である。
【００２１】
第３基板部１３は、第１基板部１１および第２基板部１２よりも薄くされている。これにより、第３基板部１３は、第１基板部１１および第２基板部１２よりも柔軟性を有している。第１基板部１１および第２基板部１２は、第３基板部１３よりも厚くされている。これにより、第１基板部１１および第２基板部１２は、第３基板部１３よりも固くされている。
【００２２】
複数の電子部品は、第１基板部１１の一面１１ａに実装された複数の第１部品２１と、第２基板部１２の一面１２ａに実装された複数の第２部品２２とを有している。
【００２３】
第１基板部１１と第２基板部１２は、実装されている一面１１ａと一面１２ａとを向かい合わせにして配置されている。第１基板部１１の平面形状と第２基板部１２の平面形状は、同じ四角形である。
【００２４】
複数の第１部品２１の中で背の高い部品２１１と、第２部品２２の中で背の高い部品２２１とは、第１基板部１１の一面１１ａに平行な方向で、互いに異なる位置に配置されている。
【００２５】
放熱板３０は、第１基板部１１、第２基板部１２および第３基板部１３に固定された固定部と、第１基板部１１と第２基板部１２に挟まれた領域Ｒ１の側方に位置する側方部とを有する。固定部は、第１基板部１１、第２基板部１２および第３基板部１３に重なっている。側方部は、第１基板部１１、第２基板部１２および第３基板部１３に重なっていない。なお、領域Ｒ１の側方とは、第１基板部１１と第２基板部１２の並び方向に対する側方のことである。すなわち、領域Ｒ１の側方とは、第１基板部１１と第２基板部１２の並び方向を上下方向としたときの横方向のことである。換言すると、領域Ｒ１の側方は、第１基板部１１と第２基板部１２の並び方向に対して交差する方向である。また、領域Ｒ１の側方に位置するとは、領域Ｒ１のうち第１基板部１１および第２基板部１２に囲まれていない領域Ｒ１の周囲に位置することと同じ意味である。
【００２６】
固定部は、第１固定部３１と、第２固定部３２と、第３固定部３３とを有する。第１固定部３１は、第１基板部１１の一面１１ａとは反対側の他面１１ｂに固定されている。第２固定部３２は、第２基板部１２の一面１２ａとは反対側の他面１２ｂに固定されている。第３固定部３３は、第３基板部１３の一面１３ａとは反対側の他面１３ｂに固定されている。第１固定部３１、第２固定部３２、第３固定部３３のそれぞれの平面形状は、第１基板部１１、第２基板部１２、第３基板部１３のそれぞれの平面形状と同じ四角形である。図１に示すように、第３固定部３３は、第１固定部３１の一辺に連なっている。
【００２７】
図１に示すように、側方部は、第１固定部３１の他の三辺のそれぞれに連なる第１側方部３４と、第２側方部３５と、第３側方部３６とを有する。図２に示すように、第１側方部３４は、第１固定部３１側の一部が屈曲した形状の屈曲部となっている。第１側方部３４は、屈曲部を除く部分が平板形状である。第２側方部３５と第３側方部３６も、第１側方部３４と同様の形状である。
【００２８】
図３に示すように、第３側方部３６は、電子部品モジュール１の側面に位置している。第１側方部３４と第２側方部３５も、第３側方部３６と同様に、電子部品モジュール１の側面に位置している。
【００２９】
換言すると、図２に示すように、第１側方部３４は、第１部品２１および第２部品２２が配置されている第１基板部１１と第２基板部１２の間の領域Ｒ１の側方および第２基板部１２の側方に位置している。第１側方部３４は、少なくとも領域Ｒ１の側方に位置していればよい。したがって、第１基板部１１と第２基板部１２が対向する方向（すなわち、図２では上下方向）での第１側方部３４の長さは、第１基板部１１と第２基板部１２が対向する方向での第１基板部１１と第２基板部１２の間隔以上であればよい。第２側方部３５と第３側方部３６も、第１側方部３４と同様に、領域Ｒ１の側方に位置している。
【００３０】
放熱板３０のうち第１固定部３１と第２固定部３２が、領域Ｒ１に対して、第１基板部と第２基板部の並び方向での両側に配置されている。放熱板３０のうち第１側方部３４、第２側方部３５、第３側方部３６および第３固定部３３は、領域Ｒ１の周囲全域に配置されている。したがって、放熱板３０は、領域Ｒ１を、六方向から囲んでいる。
【００３１】
放熱板３０は、金属で構成されている。第１側方部３４、第２側方部３５および第３側方部３６は、それぞれの全域において金属面が露出している。放熱板３０は、プリント配線基板１０の図示しないグランド電極と電気的に接続されている。これにより、放熱板３０は、グランド電位とされる。
【００３２】
また、複数の電子部品は、第１基板部１１の一面１１ａとは反対側の他面１１ｂに実装された電子部品２３、２４を有している。
【００３３】
次に、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法について説明する。
【００３４】
図４に示すように、電子部品モジュール１の製造方法は、基板の準備工程と、基板に複数の電子部品を実装して実装基板を製造する実装工程と、実装基板を折り曲げる折り曲げ工程とを順に行う。
【００３５】
準備工程では、図５、６に示すように、放熱板３０が固定されたプリント配線基板１０を準備する。放熱板３０が固定されたプリント配線基板１０は、図７に示す平板状の１枚の放熱板３０と、図８に示す平板状の１枚のプリント配線基板１０とが固定されたものである。放熱板３０は、プリント配線基板１０よりも大きな形状である。放熱板３０は、側方部３４、３５、３６がプリント配線基板１０と重なっていない状態で、プリント配線基板１０に固定されている。放熱板３０は、銅箔等の金属箔で構成されている。放熱板３０は、後述する導体パターン１０２よりも厚くされている。
【００３６】
図７に示すように、放熱板３０には、電子部品２３、２４を実装するための開口部３０１、３０２が形成されている。
【００３７】
図８に示すように、プリント配線基板１０は、第１基板部１１と第２基板部１２と第３基板部１３とを有している。
【００３８】
図９は、図８のプリント配線基板１０の具体的な断面構造を示している。図９に示すように、プリント配線基板１０は、複数のフィルム状の絶縁基材１０１が積層されている。絶縁基材１０１は、表面に１つ以上の導体パターン１０２が形成されている。導体パターン１０２は、銅箔等の金属箔で構成されている。絶縁基材１０１は、内部に１つ以上のビア１０３が形成されている。導体パターン１０２およびビア１０３が配線を構成している。絶縁基材１０１は、熱可塑性樹脂で構成されている。絶縁基材１０１は、熱可塑性樹脂以外の樹脂材料で構成されていてもよい。絶縁基材１０１は、樹脂材料のみで構成されている場合に限られず、樹脂材料以外の材料が含まれていてもよい。
【００３９】
第３基板部１３は、第１基板部１１および第２基板部１２よりも絶縁基材１０１の積層数が少なくされている。これにより、第３基板部１３は、第１基板部１１および第２基板部１２よりも薄くされている。
【００４０】
図１０に示すように、導体パターン１０２やビア１０３が形成された複数の絶縁基材１０１と放熱板３０とを積層して積層体２００を形成する。その後、積層体２００を加熱加圧する。これにより、複数の絶縁基材１０１同士が接合されてプリント配線基板１０が形成される。さらに、図５、６に示すように、放熱板３０がプリント配線基板１０の表面に接合される。
【００４１】
実装工程では、図５、６に示すように、プリント配線基板１０の表面１１ａ、１２ａ、１１ｂに複数の電子部品２１、２２、２３、２４を実装する。これにより、プリント配線基板１０の表面に複数の電子部品２１、２２、２３、２４が実装された表面実装基板３００が製造される。
【００４２】
折り曲げ工程では、図１〜３に示す形状となるように、図５、６に示す表面実装基板３００を折り曲げる。具体的には、第３基板部１３を第３固定部３３とともに折り曲げる。その後、放熱板３０の第１側方部３４、第２側方部３５、第３側方部３６を折り曲げる。なお、各側方部３４、３５、３６を折り曲げた後に、第３基板部１３を折り曲げてもよい。放熱板３０を折り曲げた後、第１側方部３４、第２側方部３５および第３側方部３６を、第２基板部１２の側面に接合する。
【００４３】
このようにして、本実施形態の電子部品モジュール１が製造される。その後、電子部品モジュール１は、図２、３に示すように、半田付けされて、マザーボード２に実装される。
【００４４】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【００４５】
（１）本実施形態の電子部品モジュール１は、第１基板部１１と第２基板部１２の表面１１ａ、１２ａに複数の電子部品２１、２２を実装した後に、第３基板部１３と側方部３４、３５、３６を折り曲げることで、製造される。すなわち、この電子部品モジュール１は、表面実装基板３００を製造した後に、表面実装基板３００を折り曲げることで、製造される。したがって、表面実装基板を製造した後に、複数の封止用基板を積層する場合と比較して、製造時間を短縮できる。
【００４６】
（２）本実施形態の電子部品モジュール１は、第１基板部１１と第２基板部１２に挟まれた領域Ｒ１の周囲に、放熱板３０の一部が配置されている。これによれば、領域Ｒ１の周囲に放熱板が配置されていない場合と比較して、放熱性を向上させることができる。特に、本実施形態では、第１側方部３４と第２側方部３５と第３側方部３６とが、領域Ｒ１の側方における第３基板部１３を除く全域に配置されている。換言すると、第１側方部３４と、第２側方部３５と、第３側方部３６と、第３固定部３３とによって、放熱板３０の一部が領域Ｒ１の周囲全域に配置されている。これにより、領域Ｒ１の周囲の一部のみに放熱板が配置されている場合と比較して、放熱性を向上させることができる。
【００４７】
（３）本実施形態の電子部品モジュール１と異なり、側方部３４、３５、３６を、固定部３１、３２、３３と別体で構成した場合、折り曲げられた表面実装基板３００に対して、側方部３４、３５、３６を貼り付ける工程が必要となる。この場合、側方部３４、３５、３６を表面実装基板３００に対する位置決めが必要となる。
【００４８】
これに対して、本実施形態の電子部品モジュール１では、側方部３４、３５、３６が固定部３１、３２、３３に連なっている。側方部３４、３５、３６は、折り曲げられることで、領域Ｒ１の周囲に配置される。このように、本実施形態の電子部品モジュール１の製造の際では、側方部３４、３５、３６を貼り付ける工程が不要である。このため、側方部３４、３５、３６を固定部３１、３２、３３と別体で構成した場合と比較して、製造時間を短縮できる。
【００４９】
（４）本実施形態の電子部品モジュール１では、放熱板３０はグランド電位とされている。これにより、放熱板３０を電磁波シールドとして機能させることができる。すなわち、第１固定部３１、第２固定部３２、第３固定部３３、第１側方部３４、第２側方部３５、第３側方部３６によって、外部から第１部品２１および第２部品２２に向かう電磁波を遮断することができる。
【００５０】
（５）本実施形態の電子部品モジュール１は、電子部品２１１、２２１同士が、第１基板部１１の一面１１ａに平行な方向で、互いに異なる位置に配置されている。これにより、電子部品モジュール１の高さを低く抑えることができる。したがって、電子部品モジュール１の小型化が可能となる。
【００５１】
（６）本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法によれば、実装工程後であって、折り曲げ工程の前に、実装された第１部品２１、第２部品２２の点検および修理が可能である。
【００５２】
（第２実施形態）
図１１に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１は、放熱板３０の第１側方部３４が、放熱対象の電子部品である第２部品２２に接触している点が、第１実施形態の電子部品モジュール１と異なる。電子部品モジュール１のその他の構成は、第１実施形態の電子部品モジュール１と同じである。
【００５３】
第１側方部３４の第２部品２２との接触面は、金属で構成されている。第１側方部３４は、第２部品２２との接触面の周囲に塗布された金属ペースト等の接着剤によって固定されている。
【００５４】
本実施形態の電子部品モジュール１は、第１実施形態で説明した製造方法に対して、次のように変更することで製造される。実装工程での第２部品２２の配置を変更する。折り曲げ工程で、第１側方部３４を折り曲げた際に、第１側方部３４を第２部品２２に接触させる。その後、第１側方部３４を第２部品２２に接着する。
【００５５】
本実施形態の電子部品モジュール１は、第１側方部３４が第２部品２２に接触している。これにより、第１側方部３４が第２部品２２に接触していない場合よりも、第２部品２２の放熱性を向上させることができる。
【００５６】
なお、本実施形態では、第２部品２２に対して、第１側方部３４を接触させたが、これに限定されない。１つ以上の第１部品２１と１つ以上の第２部品２２のうちの少なくとも１つ以上の電子部品に対して、第１側方部３４、第２側方部３５、第３側方部３６のいずれかの側方部を接触させればよい。
【００５７】
（第３実施形態）
図１２に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１は、放熱板３０の第１側方部３４の表面に複数の電子部品２５、２６が実装されている点が、第１実施形態の電子部品モジュール１と異なる。電子部品モジュール１のその他の構成は、第１実施形態の電子部品モジュール１と同じである。
【００５８】
このように、第１側方部３４に、複数の電子部品２５、２６を実装することも可能である。なお、第１側方部３４以外の側方部３５、３６に、複数の電子部品２５、２６を実装してもよい。
【００５９】
（第４実施形態）
図１３、１４に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１は、放熱板３０の第２側方部３５と第３側方部３６を有していない点が、第１実施形態の電子部品モジュール１と異なる。電子部品モジュール１のその他の構成は、第１実施形態の電子部品モジュール１と同じである。なお、図１３では、複数の電子部品の図示を省略している。
【００６０】
本実施形態では、第１側方部３４のみが領域Ｒ１の側方に位置している。このように、領域Ｒ１の側方における第３基板部１３を除く全域ではなく、一部のみに放熱板３０の側方部が位置していてもよい。本実施形態においても、領域Ｒ１の側方に、放熱板３０の側方部が配置されていない場合と比較して、側方部によって放熱性を向上させることができる。
【００６１】
（第５実施形態）
図１５、１６に示すように、本実施形態の電子部品モジュール１は、平面形状が円形状である点が、第１実施形態の電子部品モジュール１と異なる。その他の構成は、第１実施形態の電子部品モジュール１と同じである。なお、図１５、１６では、複数の電子部品の図示を省略している。
【００６２】
図１６に示すように、プリント配線基板１０の第１基板部１１と第２基板部１２の平面形状が円形状である。放熱板３０の第１固定部３１と第２固定部３２の平面形状も円形状である。放熱板３０は、側方部３７、３８を有している。
【００６３】
図１５、１６に示すように、本実施形態の放熱板３０は、第３固定部３３と側方部３７、３８が折り曲げられて円柱形状とされる。第１基板部１１と第２基板部１２が、円柱の底面となる。側方部３７、３８が円柱の側面となる。本実施形態においても、側方部３７、３８が第１基板部１１と第２基板部１２の間の領域の周囲に位置する。このため、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００６４】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００６５】
（１）第１〜第３実施形態では、第１側方部３４、第２側方部３５および第３側方部３６のそれぞれが、第１固定部３１に連なっていたが、第１固定部３１ではなく、第２固定部３２に連なっていてもよい。また、第１側方部３４、第２側方部３５および第３側方部３６のそれぞれが、第１固定部３１と第２固定部３２の一方のみに連なる場合に限定されない。第１側方部３４、第２側方部３５および第３側方部３６のそれぞれが、第１固定部３１と第２固定部３２の両方に連なっていてもよい。この場合、例えば、第１側方部３４は、第１固定部３１に連なる部分と第２固定部３２に連なる部分に分割される。
【００６６】
（２）上記各実施形態では、放熱板３０の側方部３４、３５、３６は、側方部の全域において金属面が露出していたが、これに限定されない。側方部３４、３５、３６は、絶縁が必要な箇所などの一部において、金属面が樹脂などの絶縁層で覆われていてもよい。
【００６７】
（３）上記各実施形態では、第３基板部１３の一部１３１、１３２が屈曲した形状であったが、これに限定されない。第３基板部１３の全部が屈曲した形状であってもよい。
【００６８】
（４）上記各実施形態では、放熱板３０は、プリント配線基板１０の表面に固定されていたが、これに限定されない。放熱板３０は、プリント配線基板１０の内部に固定されていてもよい。すなわち、放熱板３０は、プリント配線基板１０を構成する絶縁基材１０１と絶縁基材１０１に挟まれた状態で、プリント配線基板１０と接合されていてもよい。
【００６９】
（５）上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
（まとめ）
上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、電子部品モジュールは、基板と、複数の電子部品と、放熱板とを備える。基板は、第１基板部と、第２基板部と、第３基板部とを有する。第１基板部と第２基板部は、第１基板部の一面と第２基板部の一面とを向かい合わせにして配置されている。第１基板部と第３基板部と第２基板部とが連なっている。放熱板は、第１基板部、第２基板部、第３基板部の少なくとも１つ以上に固定された固定部と、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域の側方に位置する側方部とを有する。側方部は、屈曲した形状の屈曲部を介して、固定部と連なっている。
【００７０】
また、第２の観点によれば、側方部は、第１部品と第２部品のうちの少なくとも１つ以上の電子部品に対して、接触している。これにより、電子部品の放熱性をより向上させることができる。
【００７１】
また、第３の観点によれば、放熱板は、グランド電位とされている。これにより、放熱板を電磁波シールドとして機能させることができる。すなわち、放熱板によって外部から複数の電子部品に向かう電磁波を遮断することができる。
【００７２】
また、第４の観点によれば、固定部は、第１基板部、第２基板部および第３基板部のそれぞれに固定されている。側方部は、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域の側方における第３基板部を除く全域に配置されている。これにより、放熱性をより向上させることができる。
【００７３】
また、第５の観点によれば、電子部品モジュールの製造方法は、放熱板が固定された基板を準備することと、基板の表面に複数の電子部品を実装することと、実装された基板および放熱板のそれぞれを折り曲げることとを備える。折り曲げることは、基板を折り曲げて、第１基板部の一面と第２基板部の一面とを向かい合わせに配置するとともに、第１基板部と第２基板部の間を連ねる第３基板部を構成することを含む。折り曲げることは、さらに、側方部を折り曲げて、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域の側方に側方部を位置させることとを含む。
【００７４】
また、第６の観点によれば、領域の側方に側方部を位置させることでは、第１部品と第２部品のうちの少なくとも１つ以上の電子部品に対して、側方部を接触させる。これにより、電子部品の放熱性をより向上させることができる。
【００７５】
また、第７の観点によれば、放熱板が固定された基板を準備することでは、放熱板が基板のグランド電極と電気的に接続されたものを準備する。これにより、外部から複数の電子部品に向かう電磁波を遮断することができる。すなわち、放熱板を電磁波シールドとして機能させることができる。
【００７６】
また、第８の観点によれば、放熱板が固定された基板を準備することでは、固定部が第１基板部、第２基板部、第３基板部のそれぞれに重なって固定されたものを準備する。領域の側方に側方部を位置させることでは、側方部を、領域の側方における第３基板部を除く全域に位置させる。これにより、電子部品の放熱性をより向上させることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１０    プリント配線基板
１１    第１基板部
１２    第２基板部
１３    第３基板部
３０    放熱板
３１    第１固定部
３２    第２固定部
３３    第３固定部
３４    第１側方部
３５    第２側方部
３６    第３側方部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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