(57)【要約】【課題】例えケースの厚みを薄くしても、ケース成形時にゲートから回路基板の下面に向けて射出される溶融成形樹脂によって回路基板が損傷することを防止できる端子付き回路基板内蔵ケースを提供すること。【解決手段】上面に摺接パターン２５，２７や端子接続パターン２９，３１，３３を形成した回路基板２０と、回路基板２０の端子接続パターン２９，３１，３３上に接続される端子５０とを有し、端子５０を接続した部分を含む回路基板２０の周囲及び回路基板２０の下面を覆うように成形樹脂製のケース６０を成形してなる端子付き回路基板内蔵ケース１０である。ケース６０には、その下面から下方に向かって突出する突起６９が設けられており、突起６９の先端面６９ａに、ケース６０成形時のゲート跡７３を設ける。ゲート跡７３を設けた突起６９は、回路基板２０の端子接続パターン２９，３１，３３を形成した部分の下面近傍に位置する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン及び前記回路パターンに接続される端子接続パターンを上面に形成した回路基板と、前記回路基板の端子接続パターン上に接続される端子と、を有し、前記回路基板の前記端子を接続した部分を含む回路基板の周囲及び回路基板の下面を覆うように成形樹脂製のケースを成形することで構成される端子付き回路基板内蔵ケースにおいて、
前記ケースには、その下面から下方に向かって突出する突起が設けられており、
前記突起の先端面に、前記ケース成形時のゲート跡を設けたことを特徴とする端子付き回路基板内蔵ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の端子付き回路基板内蔵ケースであって、
前記ゲート跡を設けた突起は、前記回路基板の端子接続パターンを形成した部分の下面近傍に設けられていることを特徴とする端子付き回路基板内蔵ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転式電子部品やスライド式電子部品等に用いて好適な端子付き回路基板内蔵ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転式スイッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライド式可変抵抗器等の各種電子部品に用いる端子付き回路基板内蔵ケースとして、例えば特許文献１の図３に示すように、スイッチパターンや抵抗体パターン等からなる回路パターン（１７，１９）を形成した回路基板（１０）を、その回路パターン（１７，１９）が露出するようにモールド樹脂製のケース（４０）内にインサート成形し、同時に回路パターン（１７，１９）に接続した金属板製の端子（３０）をケース（４０）から外部に突出し、ケース（４０）内に露出した回路パターン（１７，１９）上に摺動子を摺接させることで外部に突出した端子（３０）間の検出出力を変化させる構造のものがある。
【０００３】
そして、端子付き回路基板内蔵ケースの製造は、特許文献１の図１に示すように、端子（３０）を接続した回路基板（１０）を金型（５０，６０）内に設置し、ケース（４０）となるキャビティー（Ｃ２）の底面に設けた金型（６０）のゲート（６１）から高温高圧の溶融成形樹脂を注入することによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８８９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子部品の小型化によって、前記ケース（４０）の厚みが薄くなると、ゲート（６１）が回路基板（１０）に接近して両者間の離間距離が短くなり、ゲート（６１）から射出した高温高圧の溶融樹脂が回路基板（１０）に衝突する衝突力が強くなって回路基板（１０）が損傷してしまう恐れがあった。この問題は、回路基板（１０）がフレキシブル回路基板である場合に限らず、樹脂を成形した基板を用いた硬質の回路基板等においても同様に発生する。即ち、成形樹脂製の回路基板においても、溶融成形樹脂が衝突する部分がその熱と圧力によってえぐれ、その強度が弱くなることを実験によって確認している。
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例えケースの厚みが薄くなったような場合でも、ケース成形時にゲートから回路基板の下面に向けて射出される溶融成形樹脂によって回路基板が損傷することを防止できる端子付き回路基板内蔵ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路パターン及び前記回路パターンに接続される端子接続パターンを上面に形成した回路基板と、前記回路基板の端子接続パターン上に接続される端子と、を有し、前記回路基板の前記端子を接続した部分を含む回路基板の周囲及び回路基板の下面を覆うように成形樹脂製のケースを成形することで構成される端子付き回路基板内蔵ケースにおいて、前記ケースには、その下面から下方に向かって突出する突起が設けられており、前記突起の先端面に、前記ケース成形時のゲート跡を設けたことを特徴としている。
ケースに設けた突起の先端面に、ケース成形時のゲートを接続するゲート跡を設けたので、ゲートが回路基板から離れ両者間の離間距離が長くなる。この構造により、ゲートから射出する高温高圧の溶融樹脂の回路基板への衝突力が弱くなり、回路基板の損傷を効果的に防止することができる。これによって、ケースの厚みの薄型化が図れ、この端子付き回路基板内蔵ケース及びこの端子付き回路基板内蔵ケースを使用した電子部品の薄型化を図ることができる。
【０００８】
また本発明は、前記ゲート跡を設けた突起が、前記回路基板の端子接続パターンを形成した部分の下面近傍に設けられていることを特徴としている。
これによって、ケース成形時にゲートから射出される溶融成形樹脂の射出圧力は、効果的に回路基板の端子接続パターンを端子に押し付ける力になる。またケースとなるキャビティーの内、端子接続パターンと端子との接続部分近傍に、他の部分よりも先に溶融成形樹脂が充填されるので、前記接続部分の周囲に成形される成形樹脂にウェルド等が生じ難くなる。これらのことから、前記接続部分の接続強度を高めることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ケース成形時に回路基板の下面に向けて射出される溶融成形樹脂による回路基板の損傷を防止することができる。これによって、回路基板の下面部分にあるケースの厚みをより薄くすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回転式電子部品１の斜視図である。
【図２】回転式電子部品１を下側から見た斜視図である。
【図３】回転式電子部品１の分解斜視図である。
【図４】端子付き回路基板内蔵ケース１０を下側から見た斜視図である。
【図５】端子付き回路基板内蔵ケース１０の断面図（図４のＡ−Ａ断面図）である。
【図６】回路基板２０と端子５０を示す斜視図である。
【図７】端子付き回路基板内蔵ケース１０の製造方法説明図である。
【図８】端子付き回路基板内蔵ケース１０を主基板１９０上に載置した状態を示す断面図である。
【図９】端子付き回路基板内蔵ケース１０−２を下側から見た斜視図である。
【図１０】端子付き回路基板内蔵ケース１０−３の斜視図である。
【図１１】端子付き回路基板内蔵ケース１０−３を下側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る端子付き回路基板内蔵ケース１０を用いて構成された回転式電子部品１の斜視図、図２は回転式電子部品１を下側から見た斜視図、図３は回転式電子部品１の分解斜視図である。これらの図に示すように、回転式電子部品１は、端子付き回路基板内蔵ケース１０の収納部６１内に、摺動子１５０を取り付けた回転体１１０の基部１１１を回転自在に収納すると共に、その上をカバー１７０で覆って構成されている。なお以下の説明において、「上」とは端子付き回路基板内蔵ケース１０に内蔵した回路基板２０においてその回路パターン２５，２７を露出した面側を向く方向をいい、「下」とは回路パターン２５，２７を露出した反対面側（裏面側）を向く方向をいうものとする。
【００１２】
図４は端子付き回路基板内蔵ケース１０を下側から見た斜視図、図５は端子付き回路基板内蔵ケース１０の断面図（図４のＡ−Ａ断面図）、図６は端子付き回路基板内蔵ケース１０を構成する回路基板２０と端子５０を示す斜視図である。これらの図に示すように、端子付き回路基板内蔵ケース１０は、回路パターン２５，２７及び前記回路パターン２５，２７に接続される端子接続パターン２９，３１，３３を上面に形成した回路基板２０と、前記回路基板２０の端子接続パターン２９，３１，３３上に接続される端子５０と、を有し、前記回路基板２０の前記端子５０を接続した部分を含む回路基板２０の周囲及び回路基板２０の下面を覆うように成形樹脂製のケース６０を成形して構成されている。
【００１３】
回路基板２０は、図６に示すように、平板状の絶縁基板２１の中央に円形の貫通孔からなる軸支孔２３を形成し、この絶縁基板２１の上面の軸支孔２３の周囲に、同心円状に２本の回路パターン（以下「摺接パターン」という）２５，２７を形成し、また絶縁基板２１の１辺近傍に沿うように３つの端子接続パターン２９，３１，３３を並列に形成し、さらに内側の摺接パターン２５と中央の端子接続パターン３１を引出パターン３７で接続し、外側の摺接パターン２７の両端と両側の端子接続パターン２９，３３をそれぞれ引出パターン３５，３９で接続して構成されている。内側の摺接パターン２５は導体パターン（コモンパターン）、外側の摺接パターン２７は抵抗体パターンである。各端子接続パターン２９，３１，３３の間には、上下に貫通する小孔からなる樹脂挿通孔４１，４３が形成されている。絶縁基板２１はこの例では樹脂（例えばＡＢＳ樹脂）の成形品である。
【００１４】
端子５０は、金属板を細長形状に形成して構成されており、その一端側をパターン当接部５１、他端側を突出部５３としている。端子５０は、ケース６０の成形後にケース６０から突出する突出部５３がその根元部分で略直角に下方向に折り曲げられる。
【００１５】
ケース６０は、略矩形状であって、端子５０を当接した回路基板２０をインサート成形して構成されている。ケース６０の上面中央には、前記回路基板２０の摺接パターン２５，２７を露出するように、略円形の凹部からなる収納部６１が形成されている。ケース６０の上面の２つの角部近傍には、上方向に突出する小突起状の一対のカバー位置決め部６３が形成されている。またケース６０の中央には、前記回路基板２０の軸支孔２３に連続するようにこれと同一内径の軸支孔６５が設けられている。ケース６０の下面の端子５０を突出した辺の左右両側の辺には、２つずつ、その辺から舌片状に切り欠かれたカバー係止部６７が設けられている。また、ケース６０の下面の前記軸支孔６５よりも端子５０を突設した側と、前記軸支孔６５に対してその１８０°逆の側の位置には、下方向に向かって突出する突起６９，７１が形成されている。そして端子５０側の突起６９の先端面６９ａには、ケース成形時のゲート跡７３が形成されている（位置している）。ゲート跡７３は、前記突起６９の直径よりも小さい直径であり、その突出高さも低い（なお同一直径であっても良く、また突出高さが高くても良い）。また、ゲート跡７３の先端面は、先端面６９ａから突出している場合のみでなく、先端面６９ａと同一面であったり、陥没していたりする場合もあるが、何れの場合も硬化した成形樹脂を切断する切断面の跡が形成されている。また、ケース６０の下面の前記回路基板２０の各端子接続パターン２９，３１，３３に対向する位置には、それぞれ回路基板２０の下面に至る小穴７５が形成されている。
【００１６】
図７は端子付き回路基板内蔵ケース１０の製造方法説明図である。同図に示すように、端子付き回路基板内蔵ケース１０を製造するには、回路基板２０の各端子接続パターン２９，３１，３３（図６参照）に、それぞれ端子５０のパターン当接部５１を当接した状態で、その上下を第１，第２の金型２００，２５０で挟持する。これによって、第１，第２の金型２００，２５０の間に、ケース６０の形状のキャビティーＣが形成される。このとき第２の金型２５０の突起６９となるキャビティー部分Ｃ１１の先端には、ゲートＧが接続されている。またこのとき、端子５０と回路基板２０間は、第１の金型２００に設けた押圧部２０１と、第２の金型２５０に設けた押圧部２０３によって挟持され、両者間の接続が強固になるようにしている。なおこのときの３本の端子５０は、直線状（折り曲げる前の状態）であって、図示はしないがその先端側は帯状の連結板に連結されており、ケース成形後に連結板は切断され、各端子５０は下方向に折り曲げられる。
【００１７】
そしてゲートＧから、溶融した高温高圧の溶融成形樹脂（例えばＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ樹脂等）を圧入すると、その溶融成形樹脂は、まず突起６９となるキャビティー部分Ｃ１１を満たした後、回路基板２０の下面に当接（衝突）してこれを第１の金型２００側に押圧しながら、ケース６０の底面となるキャビティー部分Ｃ１２及び回路基板２０と端子５０を当接したキャビティー部分Ｃ１３を含む回路基板２０の外周側壁となるキャビティー部分Ｃ１４を満たしていく。このときゲートＧは、回路基板２０の端子接続パターン２９，３１，３３を形成した部分の下面近傍に設けられているので、上述したように、ケース６０の成形時にゲートＧから射出される溶融成形樹脂の射出圧力は、効果的に回路基板２０の端子接続パターン２９，３１，３３を端子５０に押し付ける力になる。またケース６０となるキャビティーＣの内、端子接続パターン２９，３１，３３と端子５０との接続部分近傍に、他の部分よりも先に溶融成形樹脂が充填されるので、前記接続部分の周囲に成形される成形樹脂にウェルド等が生じ難くなる。これらのことから、前記接続部分の接続強度を高めることができる。
【００１８】
また、ゲートＧを、突起６９となるキャビティー部分Ｃ１１の先端に設けたので、言い換えれば、成形後のケース６０に設けた突起６９の先端面にケース６０成形時のゲートＧを接続するゲート跡７３を設ける（位置させる）ので、ゲートＧの位置が回路基板２０から離れ両者間の離間距離Ｌ１が長くなる。このため、ゲートＧから射出する高温高圧の溶融樹脂の回路基板２０への衝突力が弱くなり、回路基板２０の損傷（高温の熱と圧力によって回路基板２０が軟らかくなって衝突部分が窪みとなって、強度が低下する等）を効果的に防止することができる。この効果は、上述のように、ケース６０の薄型化に対してより顕著に表れる。言い換えれば、ゲートＧを突起６９となるキャビティー部分Ｃ１１の先端に設けることで、ケース６０全体としてはその厚みを薄型化することができる。なお、押圧部２０３によって、図４に示す小穴７５が形成される。
【００１９】
図３に戻って、回転体１１０は、略円板形状の基部１１１の上面中央から、略円柱状の軸１１３を突設して構成されている。軸１１３は基部１１１の下方にも突出している。基部１１１の下面には、図示はしないが、下記する摺動子１５０の係止孔１５９を挿入する小突起状の取付部が形成されている。
【００２０】
摺動子１５０は、弾性金属板を略円板状に形成して構成されており、摺動子基部１５１の中央に前記回転体１１０の軸１１３を貫通する円形の貫通孔１５３を設け、またその周囲に円弧状に形成してその両端を摺動子基部１５１に接続した１組の摺動冊子１５５，１５７を設けている。各摺動冊子１５５，１５７は１８０°対向した位置にあり、それらの両端が折り曲げられ、斜め下方を向いている。摺動子基部１５１には、小孔からなる係止孔１５９が形成されている。
【００２１】
カバー１７０は、金属板を略矩形状に形成してなるカバー本体１７１の中央に、前記回転体１１０の軸１１３を回転自在に軸支する円筒状の軸支部１７３を設け、またカバー本体１７１の対向する一対の外周辺からそれぞれ１対ずつ、舌片状の係止爪１７５を突出して根元部分で略直角に下方向に折り曲げて構成されている。またカバー本体１７１の、前記ケース６０の一対のカバー位置決め部６３に対向する位置には、それぞれこれらカバー位置決め部６３を挿入する小孔からなる位置決め部１７７が設けられている。
【００２２】
回転式電子部品１を組み立てるには、まず予め、回転体１１０の基部１１１の下面に摺動子１５０を配置し、その際、摺動子１５０の係止孔１５９に回転体１１０の図示しない取付部を挿入してその先端を熱カシメし、これによって両者間を固定しておく。
【００２３】
そして前記摺動子１５０を取り付けた回転体１１０の基部１１１を、端子付き回路基板内蔵ケース１０の収納部６１に回転自在に挿入し、さらにその上にカバー１７０を被せる。このとき、回転体１１０の上側の軸１１３はカバー１７０の軸支部１７３に回動自在に挿入され、また回転体１１０の下側の軸１１３は端子付き回路基板内蔵ケース１０の軸支孔２３，６５に回動自在に挿入・軸支され、さらにカバー１７０の係止爪１７５はケース６０の外周側面に沿わせてその下面側に突出する。そして、各係止爪１７５をケース６０の下面側に折り曲げれば、図１，図２等に示す回転式電子部品１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。
【００２４】
そして、回転体１１０の軸１１３を回転すれば、これと一体に回転する摺動子１５０の一対の摺動冊子１５５，１５７が、それぞれ回路基板２０の摺接パターン２５，２７上を摺動し、これによって各端子５０間の検出出力が変化する。
【００２５】
図８は、前記端子付き回路基板内蔵ケース１０を、主基板１９０上に取り付けた状態を示す断面図である。なお実際には端子付き回路基板内蔵ケース１０のみを主基板１９０上に取り付けるのではなく、端子付き回路基板内蔵ケース１０を用いた上記回転式電子部品１を主基板１９０上に取り付けるのであるが、図示の都合上、端子付き回路基板内蔵ケース１０のみを主基板１９０上に載置した状態で示している。同図に示すように、端子付き回路基板内蔵ケース１０を主基板１９０上に載置した際、ケース６０の下面の一対の突起６９，７１は、主基板１９０に設けた円形の小孔からなる位置決め穴１９１，１９２に挿入され、位置決めされる。同時に端子付き回路基板内蔵ケース１０の３本の端子５０の突出部５３は、主基板１９０に設けたスリット状の小孔からなる端子取付孔１９３に挿入され、主基板１９０の下面に設けた接続パターン１９５に半田１９７等によって電気的・機械的に接続される。つまりこの例では、突起６９，７１は、位置決め突起である。突起６９，７１によって主基板１９０に位置決めするのは、端子５０と主基板１９０の接続部分に機械的な負荷がかかることを抑制し、また確実な位置決めを行うためである。言い換えれば、ゲート跡７３を設ける突起６９を位置決め突起として兼用すれば、ゲート跡７３を設ける突起を別途形成する必要がなく、好適である。また図８に示すように、ゲート跡７３を含む突起６９の高さを、主基板１９０の厚みを越えない寸法に形成しておけば、主基板１９０の下面からゲート跡７３が突出せず、主基板１９０の下側に設置される図示しない各種機器等の設置に支障が生じず、好適である。
【００２６】
図９は、本発明の第２実施形態に係る端子付き回路基板内蔵ケース１０−２を下側から見た斜視図である。同図に示す端子付き回路基板内蔵ケース１０−２において、前記図１〜図８に示す実施形態にかかる端子付き回路基板内蔵ケース１０と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図８に示す実施形態と同じである。
【００２７】
この端子付き回路基板内蔵ケース１０−２は面実装タイプであり、上記端子付き回路基板内蔵ケース１０と相違する点は、端子５０−２の形状だけである。即ち、端子５０−２の突出部５３は、ケース６０の側面から突出した後、一旦下方向に折り曲げられ、さらに水平方向を向くように逆方向に折り曲げられている。これによって突出部５３の先端部分の下面は、ケース６０の下面と略同一面とされ、面実装が可能になる。
【００２８】
図１０は、本発明の第３実施形態に係る端子付き回路基板内蔵ケース１０−３の斜視図、図１１は端子付き回路基板内蔵ケース１０−３を下側から見た斜視図である。両図に示す端子付き回路基板内蔵ケース１０−３において、前記図１〜図８に示す実施形態にかかる端子付き回路基板内蔵ケース１０と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−３」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図８に示す実施形態と同じである。
【００２９】
この端子付き回路基板内蔵ケース１０−３は、スライド式電子部品に用いられるものである。即ち、端子付き回路基板内蔵ケース１０−３は、直線状の回路パターン２５−３，２７−３及び前記回路パターン２５−３，２７−３に接続される図示しない３つの端子接続パターンを上面に形成した回路基板２０−３と、前記回路基板２０−３の各端子接続パターン上にそれぞれ接続される端子５０−３と、を有し、前記回路基板２０−３の前記端子５０−３を接続した部分を含む回路基板２０−３の周囲及び回路基板２０−３の下面を覆うように成形樹脂製のケース６０−３を成形して構成されている。
【００３０】
回路基板２０−３は、細長形状の絶縁基板２１−３の上面に２本の摺接パターン２５−３，２７−３を形成し、また絶縁基板２１−３の１端辺近傍に沿うように３つの図示しない端子接続パターンを並列に形成し、さらに一方の摺接パターン２５−３の一端から引き出した１本の引出パターン２８−３ａと、もう一方の摺接パターン２７−３の両端から引き出した２本の引出パターン２６−３ａ，２６−３ｂを、それぞれ前記各端子接続パターンに接続している。
【００３１】
ケース６０−３は、略長尺矩形状であって、端子５０−３を当接した回路基板２０−３をインサート成形して構成されている。ケース６０−３の上面側には、前記回路基板２０−３の摺接パターン２５−３，２７−３を露出するように、長尺で矩形状の凹部からなる収納部６１−３が形成されている。ケース６０−３の下面の外周を囲む位置には、直線状に延びるように突出する複数本の載置部７７−３が形成されている。そして、ケース６０の下面の、前記回路基板２０−３の端子接続パターンを形成した部分の下面近傍には、ゲート跡７３−３を有する突起６９−３が形成されている。
【００３２】
この端子付き回路基板内蔵ケース１０−３の場合も、上記端子付き回路基板内蔵ケース１０と同様に、突起６９−３の先端面６９ａ−３にゲート跡７３−３を設けたことによる効果が生じる。なおこの例の場合、突起６９−３を位置決め突起として用いてはいない。またゲート跡７３−３の先端よりも載置部７７−３の高さの方を高くし、これによってこの端子付き回路基板内蔵ケース１０−３を他の部材上に載置した際に突起６９−３の先端が他の部材に当接しないようにしている。
【００３３】
なお、上記実施形態ではスライド移動方向として直線方向を示したが、スライド移動方向は、円弧方向やその他の曲線方向など、直線方向以外の各種方向を含む概念である。
【００３４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では、回路基板の上面に形成する回路パターンとして摺接パターン（摺接パターンはスイッチパターンであっても良い）を用いたが、他の各種回路パターンであっても良い。またゲート跡を設ける突起の形状も円柱形状以外の各種形状であっても良い。また上記例では、ゲート跡を設ける突起の設置位置を、回路基板の端子接続パターンを形成した部分の下面近傍としたが、本発明はこれに限られず、他の種々の位置に設置しても良い。
【００３５】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３６】
１  回転式電子部品
１０  端子付き回路基板内蔵ケース
２０  回路基板
２５，２７  摺接パターン（回路パターン）
２９，３１，３３  端子接続パターン
５０  端子
６０  ケース
６９  突起
６９ａ  先端面
７３  ゲート跡
１１０  回転体（移動体）
１５０  摺動子
１７０  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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