(57)【要約】【課題】イエロールームや紫外線カットされた蛍光灯等の特殊な環境を整備することなく、通常の室内照明下で良好な保存安定性を得るとともに、接続構造体の導通抵抗を良好にする。【解決手段】異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、上記紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、
上記紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である、異方性導電フィルム。
【請求項２】
上記導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有する、請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
上記絶縁性樹脂層が、上記紫外線吸収剤を含有する、請求項２記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
上記絶縁性樹脂層中の上記紫外線吸収剤の含有量が０．５〜４．０ｗｔ％である、請求項３記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
上記導電性粒子含有層が、上記紫外線吸収剤を含有する、請求項２記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
上記紫外線吸収剤が、ベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤、及びトリアジン系の紫外線吸収剤の少なくとも１種である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
上記反応性樹脂が、エポキシ樹脂である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項８】
上記紫外線吸収剤の含有量が、上記紫外線硬化剤の含有量よりも少ない、請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項９】
異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、
上記異方性導電フィルム上に電子部品を載置する載置工程と、
上記電子部品を加熱ツールにより押圧するとともに、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させる硬化工程とを有し、
上記異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、上記紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、上記異方性導電フィルム中の上記紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である、電子部品の接続方法。
【請求項１０】
上記硬化工程では、上記基板側から紫外線を照射する、請求項９に記載の電子部品の接続方法。
【請求項１１】
上記異方性導電フィルムは、上記導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有し、
上記貼付工程では、上記異方性導電フィルムの導電性粒子含有層を上記基板の端子上に貼り付ける、請求項９又は１０に記載の電子部品の接続方法。
【請求項１２】
上記貼付工程の開始から上記硬化工程の終了までの間に、６時間以下のライン停止時間を有する、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の電子部品の接続方法。
【請求項１３】
上記ライン停止時間内に、上記異方性導電フィルムに室内照明から照射される波長３６５ｎｍにおける積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ２以下である、請求項１２に記載の電子部品の接続方法。
【請求項１４】
異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、
上記異方性導電フィルム上に電子部品を載置する載置工程と、
上記電子部品を加熱ツールにより押圧するとともに、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させる硬化工程とを有し、
上記異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、上記紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、上記紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である、接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線（ＵＶ：ultraviolet）照射を利用する異方性導電フィルム、並びにこの異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法、及び接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板、ＩＣ（Integrated Circuit）チップなどの端子と、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネルの電極とを電気的に接続する場合に用いられている（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００３】
実装温度の低温化、及び実装時間の短時間化の観点から、光硬化型の異方性導電フィルムを用いて、光を併用して異方性導電フィルムを硬化させる方法が検討されている。
【０００４】
光硬化型の異方性導電フィルムは、反応速度の観点から、通常、紫外線（例えば１０〜４００ｎｍ）に反応する開始剤（例えば紫外線硬化剤）が用いられる。
【０００５】
ところで、異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付けてから、異方性導電フィルムを本硬化させるまでの間に、例えば、製造装置のトラブル等により製造ラインが停止した場合、異方性導電フィルムが室内照明に長時間曝されることがある。この場合、異方性導電フィルム中の開始剤が、室内照明から照射される光に含まれる紫外線に反応して、異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまう。異方性導電フィルムを本硬化させる前に、異方性導電フィルムの硬化反応が進行しすぎてしまうと、基板の端子と電子部品の端子とを導電性粒子を介して接続させる際に、これらの端子間に導電性粒子を十分に押し込むことができず、接続構造体において良好な導通抵抗が得られない傾向にある。
【０００６】
この問題に対して、イエロールーム（例えば波長５００ｎｍ以下の光がカットされたエリア）や、紫外線がカットされた蛍光灯を室内照明として用いた環境下で異方性導電フィルムを使用し、室内照明による異方性導電フィルムの硬化反応の進行を防ぐことが考えられる。しかし、イエロールームや紫外線カットされた蛍光灯等の使用環境を整備するためにはコストが増加してしまうことが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１０００６５号公報
【特許文献２】特開２００８−２５２０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、イエロールームや紫外線カットされた蛍光灯等の特殊な環境を整備することなく、通常の室内照明下で異方性導電フィルムの保存安定性を良好にすることができるとともに、接続構造体の導通抵抗を良好にすることができる異方性導電フィルム、電子部品の接続方法、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である。
【００１０】
本発明に係る電子部品の接続方法は、異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム上に電子部品を載置する載置工程と、電子部品を加熱ツールにより押圧するとともに、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させる硬化工程とを有し、異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である。
【００１１】
本発明に係る接続構造体の製造方法は、異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム上に電子部品を載置する載置工程と、電子部品を加熱ツールにより押圧するとともに、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させる硬化工程とを有し、異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、通常の室内照明下で異方性導電フィルムの保存安定性を良好にするとともに、接続構造体の導通抵抗を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、異方性導電フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】図２は、電子部品の接続方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】図３は、電子部品の接続方法の貼付工程Ｓ１において、基板の端子上に異方性導電フィルムを貼り付けた状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、電子部品の接続方法の載置工程Ｓ２において、異方性導電フィルム上に電子部品を載置する状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、電子部品の接続方法の硬化工程Ｓ３において、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させた状態の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電フィルム
２．電子部品の接続方法
３．接続構造体の製造方法
【００１５】
＜異方性導電フィルム＞
本実施の形態に係る異方性導電フィルムは、紫外線硬化剤と、紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、膜形成樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である。このような異方性導電フィルムを用いることにより、通常の室内照明下で異方性導電フィルムの保存安定性を良好にすることができる。
【００１６】
異方性導電フィルムは、１層構造であってもよいし、２層以上の構造であってもよい。異方性導電フィルムの平均厚さは、目的に応じて適宜選択することができ、例えば５〜２０μｍとすることができる。異方性導電フィルムが２層以上の場合、各層の合計膜厚が上記平均厚さを満たすことが好ましい。
【００１７】
異方性導電フィルムは、光カチオン系であってもよいし、光ラジカル系であってもよい。以下では、光カチオン系の異方性導電フィルム、及び光ラジカル系の異方性導電フィルムの順序で説明する。
【００１８】
［光カチオン系の異方性導電フィルム］
光カチオン系の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、反応性樹脂としての光カチオン重合性化合物と、紫外線硬化剤としての光カチオン重合開始剤と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有する。
【００１９】
［膜形成樹脂］
膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。特に、膜形成樹脂としては、製膜性、加工性、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などを用いることができる。フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを用いてもよいし、市販品を用いてもよい。
【００２０】
異方性導電フィルム中の膜形成樹脂の含有量は、２０〜７０ｗｔ％が好ましく、２５〜５０ｗｔ％がより好ましい。膜形成樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上の膜形成樹脂を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。
【００２１】
［光カチオン重合性化合物］
光カチオン重合性化合物は、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、環状エーテル化合物等が挙げられる。
【００２２】
エポキシ化合物としては、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物などが挙げられる。
【００２３】
異方性導電フィルム中の光カチオン重合性化合物の含有量は、２０〜７０ｗｔ％が好ましく、３０〜６０ｗｔ％がより好ましい。光カチオン重合性化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上の光カチオン重合性化合物を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。
【００２４】
［光カチオン重合開始剤］
光カチオン重合開始剤としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩などのオニウム塩、金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などの錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ−ニトロベンジルトシレートなどが挙げられる。また、塩を形成する際の対アニオンとしては、プロピレンカーボネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが挙げられる。
【００２５】
光カチオン重合開始剤の極大吸収波長は、２００〜４００ｎｍであることが好ましく、２４０〜３８０ｎｍであることがより好ましい。これにより、例えば、波長３６５ｎｍの紫外線照射により高い反応率を得ることができる。このような極大吸収波長を有する光カチオン重合開始剤の具体例としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２５０、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２７０（以上、ＢＡＳＦ社製）などが挙げられる。
【００２６】
異方性導電フィルム中の光カチオン重合開始剤の含有量は、０．５〜１０ｗｔ％が好ましく、１〜８ｗｔ％がより好ましい。光カチオン重合性化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上の光カチオン重合開始剤を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。
【００２７】
［導電性粒子］
導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらの中でも、ニッケル、銀、銅を用いることが好ましい。また、金属粒子として、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施したものを用いてもよい。また、金属粒子として、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００２８】
金属被覆樹脂粒子は、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であり、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。金属被覆樹脂粒子は、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。樹脂粒子への金属の被覆方法としては、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。樹脂粒子の材質としては、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００２９】
導電性粒子の平均粒子径は、１〜５０μｍが好ましく、２〜２５μｍがより好ましく、２〜１０μｍがさらに好ましい。なお、導電性粒子の平均粒子径は、任意に２００個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値であり、例えば走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００３０】
異方性導電フィルム中の導電性粒子の含有量は、接続構造体の導通抵抗を良好にする観点から、２〜５０ｗｔ％が好ましく、３〜３０ｗｔ％がより好ましい。導電性粒子は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上の導電性粒子を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。
【００３１】
［紫外線吸収剤］
紫外線吸収剤は、紫外線吸収能を有する有機化合物である。紫外線吸収剤は、例えば室内照明からの紫外線を吸収し、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤が室内照明からの紫外線に反応することを抑制するために用いられる。紫外線吸収剤は、例えば、ベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤、トリアジン系の紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系の紫外線吸収剤、シアノアクリレート系の紫外線吸収剤、ヒドロキシベンゾエート系の紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系の紫外線吸収剤等を用いることができ、紫外線吸収性の観点からベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤、及びトリアジン系の紫外線吸収剤の少なくとも１種を用いることが好ましい。紫外線吸収剤の極大吸収波長は、異方性導電フィルムの保存安定性の観点から、３００〜４００ｎｍであることが好ましい。
【００３２】
ベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−（１−メチル−１−フェニルエチル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、メチル３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコール３００との反応生成物等が挙げられる。ベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤の具体的な商品名としては、例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ  ＰＳ、ＴＩＮＵＶＩＮ  ３８４−２、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９００、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９２８、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９９−２、ＴＩＮＵＶＩＮ  １１３０等（以上ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。
【００３３】
トリアジン系の紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンと（２−エチルヘキシル−グリシド酸エステルの反応生成物、２，４−ビス「２−ヒドロキシ−４−ブトキシフェニル」−６−（２，４−ジブトキシフェニル）−１，３−５−トリアジン等が挙げられる。トリアジン系の紫外線吸収剤の具体的な商品名としては、例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４００、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４０５、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４７７、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４７９等（以上ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。
【００３４】
異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は、０．１５〜５．５ｗｔ％であり、０．２５〜４．０ｗｔ％であることが好ましい。異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量を０．１５ｗｔ％以上とすることにより、異方性導電フィルムの本硬化前に、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤が室内照明から照射される光に含まれる紫外線に反応することを抑制し、異方性導電フィルムの保存安定性を良好にすることができる。また、異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量を５．５ｗｔ％以下とすることにより、異方性導電フィルムを本硬化させる際に、紫外線吸収剤が異方性導電フィルムの硬化反応を阻害することを抑制し、基板の端子と電子部品の端子との間に導電性粒子を十分に押し込むことができ、接続構造体において良好な導通抵抗を得ることができる。
【００３５】
また、異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤（光カチオン重合開始剤）の含有量よりも少ないことが好ましい。異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量を紫外線硬化剤の含有量よりも少なくすることにより、異方性導電フィルムを本硬化させる際に、紫外線吸収剤が異方性導電フィルムの硬化反応を阻害することをより効果的に抑制できる。これにより、異方性導電フィルムを本硬化させる際に、基板の端子と電子部品の端子との間に導電性粒子をより確実に押し込むことができ、接続構造体においてより良好な導通抵抗を得ることができる。
【００３６】
紫外線吸収剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、極大吸収波長が異なる２種以上の紫外線吸収剤を併用してもよい。２種以上の紫外線吸収剤を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。
【００３７】
［光ラジカル系の異方性導電フィルム］
光ラジカル系の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、反応性樹脂としての光ラジカル重合性化合物と、紫外線硬化剤としての光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有する。
【００３８】
光ラジカル系の異方性導電フィルムで用いられる膜形成樹脂、導電性粒子、及び紫外線吸収剤は、光カチオン系の異方性導電フィルムで説明したものと同義であり、好ましい範囲も同様である。
【００３９】
［光ラジカル重合性化合物］
光ラジカル重合性化合物は、活性ラジカルによって重合する官能基を有する物質であり、（メタ）アクリレート、マレイミド化合物などが挙げられる。また、光ラジカル重合性化合物は、モノマー、又はオリゴマーのいずれの状態で用いることもでき、モノマーとオリゴマーとを併用してもよい。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。
【００４０】
（メタ）アクリレートとしては、エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーなどの光重合性オリゴマー；トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリアルキレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロベンテニロキシエチルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ｎ−ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの光重合性単官能又は多官能アクリレートモノマーなどが挙げられる。
【００４１】
異方性導電フィルム中の光ラジカル重合性化合物の含有量は、２０〜７０ｗｔ％が好ましく、３０〜６０ｗｔ％がより好ましい。光ラジカル重合性化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上の光ラジカル重合性化合物を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。
【００４２】
［光ラジカル重合開始剤］
光ラジカル重合開始剤は、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤などが挙げられる。
【００４３】
光ラジカル重合開始剤の具体例としては、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９）、１．２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−,２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０１）、２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン（ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３）、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１）、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（ＤＡＲＯＣＵＲ２９５９）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル］−ベンジル｝フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、以上ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
【００４４】
光ラジカル重合開始剤の極大吸収波長は、２００〜４００ｎｍが好ましく、２４０〜３８０ｎｍがより好ましい。これにより、例えば、波長３６５ｎｍの紫外線照射により高い反応率を得ることができる。
【００４５】
光ラジカル重合開始剤の含有量は、０．５〜１０ｗｔ％が好ましく、１〜８ｗｔ％がより好ましい。光ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上の光ラジカル重合開始剤を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。
【００４６】
異方性導電フィルムは、目的に応じて上述した成分以外の他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、シランカップリング剤などを用いることができる。
【００４７】
以上のように、本実施の形態に係る異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、紫外線硬化剤と、紫外線硬化剤により硬化する反応性樹脂と、導電性粒子と、紫外線吸収剤とを含有し、紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％であることにより、イエロールームや紫外線カットされた蛍光灯等の特殊な環境を整備することなく、通常の室内照明下で良好な保存安定性が得られる。
【００４８】
以下、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有する２層構造の異方性導電フィルムの具体例について説明する。
【００４９】
［具体例１］
図１は、本実施の形態に係る異方性導電フィルムの一例を示す断面図である。具体例１の異方性導電フィルム１０は、導電性粒子１３を含有する導電性粒子含有層１１、及び絶縁性樹脂層１２がいずれも紫外線吸収剤を含有し、導電性粒子含有層１１、及び絶縁性樹脂層１２の重量の合計に対する紫外線吸収剤の含有量の合計が０．１５〜５．５ｗｔ％、好ましくは１．０〜４．０ｗｔ％である。
【００５０】
具体例１における導電性粒子含有層１１は、上述した膜形成樹脂と、反応性樹脂と、紫外線硬化剤と、導電性粒子１３と、紫外線吸収剤とを含有し、導電性粒子含有層１１中の紫外線吸収剤の含有量が０．５〜４．０ｗｔ％であることが好ましく、１．０〜３．５ｗｔ％であることがより好ましい。
【００５１】
具体例１における絶縁性樹脂層１２は、上述した膜形成樹脂と、反応性樹脂と、紫外線硬化剤と、紫外線吸収剤とを含有し、絶縁性樹脂層１２中の紫外線吸収剤の含有量が０．５〜４．０ｗｔ％であることが好ましく、２．０〜４．０ｗｔ％であることがより好ましい。
【００５２】
［具体例２］
具体例２の異方性導電フィルム１０は、絶縁性樹脂層１２のみが紫外線吸収剤を含有し、導電性粒子含有層１１、及び絶縁性樹脂層１２の重量の合計に対する紫外線吸収剤の含有量の合計が０．１５〜５．５ｗｔ％、好ましくは０．５〜４．０ｗｔ％である。
【００５３】
具体例２における導電性粒子含有層１１は、上述した膜形成樹脂と、反応性樹脂と、紫外線硬化剤と、導電性粒子とを含有し、導電性粒子含有層１１中が紫外線吸収剤を実質的に含有しない。
【００５４】
具体例２における絶縁性樹脂層１２は、上述した膜形成樹脂と、反応性樹脂と、紫外線硬化剤と、紫外線吸収剤とを含有し、絶縁性樹脂層１２中の紫外線吸収剤の含有量が、０．５〜４．０ｗｔ％であることが好ましく、０．７〜４．０ｗｔ％であることがより好ましい。
【００５５】
［具体例３］
具体例３の異方性導電フィルム１０は、導電性粒子含有層１１のみが紫外線吸収剤を含有し、導電性粒子含有層１１、及び絶縁性樹脂層１２の重量の合計に対する紫外線吸収剤の含有量の合計が０．１５〜５．５ｗｔ％、好ましくは０．５〜４．０ｗｔ％である。
【００５６】
なお、上述した２層構造の異方性導電フィルム以外に、例えば、導電性粒子含有層のみを有し、この導電性粒子含有層が紫外線吸収剤を含有する異方性導電フィルムを用いることもできる。
【００５７】
＜電子部品の接続方法＞
図２は、本実施の形態に係る電子部品の接続方法の一例を説明するためのフローチャートである。本実施の形態に係る電子部品の接続方法は、上述した異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程Ｓ１と、異方性導電フィルム上に電子部品を載置する載置工程Ｓ２と、電子部品を加熱ツールにより押圧するとともに、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させる硬化工程Ｓ３とを有する。
【００５８】
本実施の形態に係る電子部品の接続方法は、貼付工程Ｓ１の開始から硬化工程Ｓ３の終了までの間に、６時間以下のライン停止時間を有する場合でも、上述した異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤により、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤が、室内照明から照射される光に含まれる紫外線に反応することを抑制できる。ライン停止時間とは、製造装置のトラブル、製造ラインで使用される資材等の補充のために製造ラインが一時的に停止した時間をいい、通常５分以上の停止時間をいう。例えば、上記ライン停止時間内に、異方性導電フィルムに室内照明から照射される波長３６５ｎｍにおける積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ２以下の場合でも、異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまうことを抑制できる。そのため、硬化工程Ｓ３において異方性導電フィルムを本硬化させる際に、基板の端子と電子部品の端子との間に導電性粒子をより確実に押し込むことができ、接続構造体において良好な導通抵抗を得ることができる。
【００５９】
以下、一例として、上述した具体例２の異方性導電フィルムを用いた場合、すなわち、導電性粒子含有層１１と絶縁性樹脂層１２とを有し、絶縁性樹脂層１２のみが紫外線吸収剤を含有する異方性導電フィルム１０を用いた場合の電子部品の接続方法について説明する。
【００６０】
［貼付工程Ｓ１］
図３は、電子部品の接続方法の貼付工程Ｓ１において、基板の端子上に異方性導電フィルムを配置した状態の一例を模式的に示す断面図である。貼付工程Ｓ１において、異方性導電フィルム１０を、液晶画面を制御するＩＣチップ用の端子２０ａと、液晶パネル２０ｂを備える基板２０の端子２０ａ上に貼り付ける。
【００６１】
貼付工程Ｓ１では、異方性導電フィルム１０の導電性粒子含有層１１を基板２０の端子２０ａ上に貼り付け、紫外線吸収剤を含有する絶縁性樹脂層１２が、蛍光灯等の室内照明２１側となるようにすることが好ましい。これにより、室内照明２１からの光が、紫外線吸収剤を含有する絶縁性樹脂層１２側から照射されるため、上記ライン停止時間内に、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤が、室内照明２１から照射される光に含まれる紫外線に反応することを抑制できる。そのため、貼付工程Ｓ１において、室内照明２１からの紫外線により異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまうことを抑制できる。
【００６２】
基板２０の平均厚さは、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１〜１．０ｍｍとすることができ、０．２〜０．８ｍｍとすることもできる。基板２０の平均厚さは、基板２０の任意の１０箇所の厚みを測定した際の平均値である。基板２０としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル用途、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用途のガラス基板、プリント配線板（ＰＷＢ）等を挙げることができる。基板２０の大きさ、形状、構造は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６３】
［載置工程Ｓ２］
図４は、電子部品の接続方法の載置工程Ｓ２において、異方性導電フィルム上に電子部品を載置する状態の一例を模式的に示す断面図である。載置工程Ｓ２において、異方性導電フィルム１０上に電子部品２２を載置する。具体的には、異方性導電フィルム１０の絶縁性樹脂層１２に電子部品２２の端子２２ａが接するように電子部品２２を載置する。
【００６４】
載置工程Ｓ２においても、紫外線吸収剤を含有する絶縁性樹脂層１２が室内照明２１側に配置されているため、上記ライン停止時間内に、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤が室内照明２１からの紫外線に反応することを抑制できる。そのため、載置工程Ｓ２においても、室内照明２１からの紫外線により異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまうことを抑制できる。
【００６５】
電子部品２２は、例えば、ＩＣチップ、ＦＰＣ等が挙げられる。ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
【００６６】
［硬化工程Ｓ３］
硬化工程Ｓ３では、電子部品２２を加熱ツールにより押圧するとともに、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させる。加熱ツールにより押圧する処理は、紫外線照射の前に開始し、紫外線照射の終了まで、又は紫外線照射の終了後所定時間後まで行うことが好ましい。
【００６７】
図５は、電子部品の接続方法の硬化工程Ｓ３において、紫外線を照射し、異方性導電フィルムを硬化させた状態の一例を模式的に示す断面図である。電子部品２２が加熱及び押圧されることにより、異方性導電フィルム１０が流動し、基板２０の端子２０ａと電子部品２２の端子２２ａとが導電性粒子１３を介して接続される。そして、基板２０側から紫外線を照射することにより、異方性導電フィルム１０が本硬化し、異方性導電膜２４が形成される。
【００６８】
硬化工程Ｓ３においても、紫外線吸収剤を含有する絶縁性樹脂層１２が室内照明２１側に配置されているため、上記ライン停止時間内に、異方性導電フィルム１０中の紫外線硬化剤が室内照明２１からの紫外線に反応することを抑制できる。そのため、硬化工程Ｓ３においても、異方性導電フィルム１０を本硬化するために基板２０側から紫外線を照射する前に、室内照明２１からの紫外線により異方性導電フィルム１０の硬化反応が進行してしまうことを抑制できる。
【００６９】
加熱の温度は、例えば、異方性導電性フィルム１０の流動性の観点から、８０℃〜１４０℃であることが好ましい。また、押圧の圧力は、例えば、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａとすることができる。加熱及び押圧の時間は、例えば、０．５〜１２０秒間とすることができる。
【００７０】
紫外線の照射は、基板２０側から行ってもよいし、電子部品２２側から行ってもよい。例えば、基板２０側に配置された紫外線照射器２３より照射された紫外線は、基板２０を支持するガラス等の透明な支持台、及びこの支持台に支持された基板を通過して異方性導電フィルムに照射される。紫外線照射器２３は、目的に応じて適宜選択することができ、例えば３６５ｎｍなどに最大発光波長を持つＬＥＤランプ、３６５ｎｍを主波長とし、２５４ｎｍ、３０３ｎｍ、３１３ｎｍの紫外線を放射する水銀ランプ等を用いることができる。
【００７１】
以上のように、本実施の形態に係る電子部品の接続方法では、上述した紫外線吸収剤を含有する異方性導電フィルムを用いることにより、上記ライン停止時間内に、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤が室内照明からの紫外線に反応することを抑制し、異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまうことを抑制できる。したがって、電子部品の接続方法により得られた接続構造体の導通抵抗を良好にすることができる。
【００７２】
なお、本実施の形態に係る電子部品の接続方法では、上述した具体例２の異方性導電フィルム以外の他の異方性導電フィルムを用いてもよい。例えば、上述した具体例１、又は具体例３の異方性導電フィルム、及び導電性粒子含有層のみを有し、この導電性粒子含有層が紫外線吸収剤を含有する異方性導電フィルムを用いることができる。例えば、具体例１、又は具体例３の異方性導電フィルムを用いた場合、導電性粒子含有層中の導電性粒子の近傍に、紫外線吸収剤を存在させることができるため、上記ライン停止時間中に、室内照明からの紫外線により、導電性粒子の近傍の反応性樹脂が硬化することをより効果的に抑制できる。そのため、硬化工程Ｓ３において異方性導電フィルムを本硬化させる際に、基板の端子と電子部品の端子との間に導電性粒子をより確実に押し込むことができ、接続構造体において良好な導通抵抗を得ることができる。また、導電性粒子含有層が紫外線吸収剤を含有する異方性導電フィルムを用いることにより、例えばリールのパス部分への影響を少なくすることもできる。
【００７３】
また、本実施の形態に係る電子部品の接続方法では、貼付工程Ｓ１において異方性導電フィルムの導電性粒子含有層１１を基板２０の端子２０ａ上に貼り付けたが、絶縁性樹脂層を基板の端子上に貼り付け、導電性粒子含有層が室内照明側となるようにしてもよい。この場合、導電性粒子含有層中の導電性粒子が室内照明からの光を遮蔽するため、異方性導電フィルム中の紫外線硬化剤が室内照明からの紫外線に反応することを抑制し、異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまうことを抑制できる。そのため、異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量を少なくしても、通常の室内照明下で異方性導電フィルムの保存安定性を良好にすることができ、接続構造体の導通抵抗を良好にすることができる。
【００７４】
また、本実施の形態に係る電子部品の接続方法は、上述した仮貼工程Ｓ１、載置工程Ｓ２、及び硬化工程Ｓ３以外の他の工程をさらに有していてもよい。他の工程として、例えば、仮貼工程Ｓ１と載置工程Ｓ２の間に、異方性導電フィルムを側から紫外線を照射し、異方性導電フィルムを仮硬化させる工程をさらに有してもよい。
【００７５】
また、本実施の形態に係る電子部品の接続方法は、上述した異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける工程と、異方性導電フィルム上（異方性導電フィルム側）から異方性導電フィルム全面に対して紫外線を照射する工程と、上記異方性導電フィルム上に電子部品を載置する工程と、加圧ツールにより基板の端子と電子部品の端子とを接続する工程を有してもよい。接続する工程は、熱によるものでもよく、熱と光を併用したものであってもよい。熱と光を併用する場合の光の照射方向は、基板側からであることが好ましい。この場合、紫外線吸収剤により、異方性導電フィルム上に電子部品を載置する時間を調整できるようになる。
【００７６】
＜接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の接続方法は、上述した電子部品の接続方法で説明した貼付工程Ｓ１と、載置工程Ｓ２と、硬化工程Ｓ３とを有し、貼付工程Ｓ１において上述した異方性導電フィルムを用いることにより、貼付工程Ｓ１の開始から硬化工程Ｓ３の終了までの間に、室内照明からの紫外線により異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまうことを抑制できる。したがって、接続構造体の接続方法により得られた接続構造体の導通抵抗を良好にすることができる。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とを有する異方性導電性フィルムを作製した。また、この異方性導電フィルムを用いて、Ａｌ配線を有するガラス基板とＩＣチップとを接合し、接続構造体を得た。そして、異方性導電フィルムの保存安定性、及び接続構造体の導通抵抗について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００７８】
本実施例では以下の化合物を用いた。
膜形成樹脂（フェノキシ樹脂）：品名：ＹＰ７０、新日鐵化学社製
反応性樹脂（液状エポキシ樹脂）：品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製
紫外線硬化剤（光カチオン重合開始剤）：品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ２７０、ＢＡＳＦ社製
ベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤：品名：ＴＩＮＵＶＩＮ  ＰＳ、ＢＡＳＦ社製
トリアジン系の紫外線吸収剤：品名：ＴＩＮＵＶＩＮ  ４０５、ＢＡＳＦ社製
導電性粒子：品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製
【００７９】
［実施例１］
［異方性導電フィルムの作製］
膜形成樹脂３０質量部、反応性樹脂４０質量部、導電性粒子１５質量部、紫外線硬化剤５質量部、及びベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤３質量部を均一に混合した。混合後の配合物を剥離処理したＰＥＴ上に乾燥後の平均厚みが６μｍとなるように塗布し、導電性粒子含有層を作製した。
【００８０】
膜形成樹脂３０質量部、反応性樹脂４０質量部、紫外線硬化剤５質量部、及びベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤３質量部を均一に混合した。混合後の配合物を剥離処理したＰＥＴ上に乾燥後の平均厚みが１２μｍとなるように塗布し、絶縁性樹脂層を作製した。
【００８１】
ロールラミネータを用いて、上記で得られた導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層とをロール温度４５℃でラミネートし、異方性導電フィルムを得た。実施例１で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は３．５１ｗｔ％であった。
【００８２】
［異方性導電フィルムの保存安定性の評価］
異方性導電フィルムをガラス基板に貼付け、イエロールーム、又は通常の蛍光灯下において常温で６時間放置し、異方性導電フィルムの反応率を測定した。異方性導電フィルムの反応率は、評価前後で異方性導電フィルム中の樹脂のエポキシ基の減少率を、赤外吸収スペクトルの９１４ｃｍ−１の吸収を測定することで求めた。
【００８３】
イエロールームの照明としては、４０Ｗの蛍光灯（品名：ＦＬＲ４０Ｓ・Ｗ、東芝ライテック社製）に紫外線カット蛍光管スリーブ（品名：ＵＶガード  ＥＸ、富士フィルム社製）を装着したものを用いた。通常の蛍光灯としては、４０Ｗの蛍光灯（品名：ＦＬＲ４０Ｓ・Ｗ、東芝ライテック社製）を用いた。イエロールーム内、及び通常の蛍光灯下での照度は、いずれも８００ルクスとした。結果を表１に示す。
【００８４】
［接続構造体の作製］
周縁部に３列千鳥配置された金バンプを有する試験用ＩＣチップ（バンプサイズ２５５０μｍ２、バンプ高さ１５μｍ、ピッチ１５μｍ（外側バンプ列と中央バンプ列及び中央バンプ列と内側バンプ列間のそれぞれの距離１５μｍ、各列内のバンプ間の距離１５μｍ））と、試験用ＩＣチップのバンプに対応するＡｌ配線（平均厚み０．５μｍ）を有するガラス基板（ガラス厚み０．７ｍｍ）とを用い、異方性導電接続を行った。
【００８５】
具体的には、イエロールーム、又は通常の蛍光灯下において常温で６時間放置した異方性導電フィルムを１．５ｍｍ幅にスリットして、導電性粒子含有層がガラス基板に接するように、異方性導電フィルムをガラス基板に貼り付けた。
【００８６】
異方性導電フィルム上に、試験用ＩＣチップを載置した後、ヒートツール１．５ｍｍ幅で緩衝材（厚み７０μｍのテフロン（登録商標））を用いて、圧着条件１２０℃、８０ＭＰａ、１０秒間（ツールスピード２５ｍｍ／秒間、ステージ温度３０℃）で加熱押圧を開始した。加熱押圧の開始から５秒間後に、ガラス基板側から水銀ランプＵＶ照射機（ＨＯＹＡＣＡＮＤＥＯ  ＯＰＴＲＯＮＩＣＳ（株）製、ＵＬ−７５０）；照射レンズＨＬＬ−ＳＱ５ｓ−１２０）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量でＵＶ照射を行った。これにより、異方性導電フィルムを硬化させ、接続構造体を得た。なお、ＵＶ照射の際、加熱押圧は維持した。
【００８７】
［接続構造体の導通抵抗の評価］
接続構造体について、３０箇所の端子間の抵抗値（Ω）を、４端子法を用いて電流１ｍＡを流し測定した。その際の最大値（ＭＡＸ）、及び平均値（ＡＶＥ．）を求めた。結果を表１に示す。実用上、最大値（ＭＡＸ）は１０Ω以下、平均値（ＡＶＥ．）は５Ω以下が好ましい。また、信頼性試験（８５℃／相対湿度８５％、５００ｈｒ）後でも抵抗値の最大値（ＭＡＸ）は３０Ω以下となり、実用上問題ないことを確認した。
【００８８】
［実施例２］
紫外線吸収剤を配合しない導電性粒子含有層を用いて異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。実施例２で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は１．７９ｗｔ％であった。結果を表１に示す。
【００８９】
［実施例３］
導電性粒子含有層中に紫外線吸収剤を配合しないとともに、絶縁性樹脂層中の紫外線吸収剤の配合量を０．５質量部に変更して異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。実施例３で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は０．３０ｗｔ％であった。結果を表１に示す。
【００９０】
［比較例１］
導電性粒子含有層中、及び絶縁性樹脂層中に紫外線吸収剤を配合しないで異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。すなわち、比較例１で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は０ｗｔ％であった。結果を表１に示す。
【００９１】
［比較例２］
導電性粒子含有層、及び絶縁性樹脂層中の紫外線吸収剤の配合量を０．１質量部に変更して異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。比較例２で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は０．１２ｗｔ％であった。結果を表１に示す。
【００９２】
［比較例３］
導電性粒子含有層、及び絶縁性樹脂層中の紫外線吸収剤の配合量を５質量部に変更して異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例１と同様にして接続構造体を作製した。比較例３で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は５．７１ｗｔ％であった。結果を表１に示す。
【００９３】
［実施例４］
膜形成樹脂３０質量部、反応性樹脂４０質量部、導電性粒子２０質量部、及び紫外線硬化剤５質量部を均一に混合して実施例１と同様に導電性粒子含有層を作製した。また、膜形成樹脂３０質量部、反応性樹脂４０質量部、紫外線硬化剤５質量部、及びトリアジン系の紫外線吸収剤０．５質量部を均一に混合して、実施例１と同様に絶縁性樹脂層を作製した。作製した導電性粒子含有層と絶縁性樹脂層を用いて実施例１と同様に異方性導電フィルムを作製し、接続構造体を作製した。実施例４で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は０．２９ｗｔ％であった。結果を表２に示す。
【００９４】
［実施例５］
導電性粒子含有層中にトリアジン系の紫外線吸収剤をさらに３質量部配合するとともに、絶縁性樹脂層中のトリアジン系の紫外線吸収剤の配合量を３質量部に変更して異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例４と同様にして接続構造体を作製した。実施例５で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は３．４７ｗｔ％であった。結果を表２に示す。
【００９５】
［実施例６］
導電性粒子含有層中にトリアジン系の紫外線吸収剤をさらに０．３質量部配合するとともに、絶縁性樹脂層中のトリアジン系の紫外線吸収剤の配合量を０．３質量部に変更して異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例４と同様にして接続構造体を作製した。実施例６で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は０．３５ｗｔ％であった。結果を表２に示す。
【００９６】
［比較例４］
紫外線吸収剤を配合しない絶縁性樹脂層を用いて異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例４と同様にして接続構造体を作製した。すなわち、比較例４で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は０ｗｔ％であった。結果を表２に示す。
【００９７】
［比較例５］
絶縁性樹脂層中のトリアジン系の紫外線吸収剤の配合量を０．１質量部に変更して異方性導電フィルムを作製したこと以外は、実施例４と同様にして接続構造体を作製した。比較例５で用いた異方性導電フィルム中の紫外線吸収剤の含有量は０．０６ｗｔ％であった。結果を表２に示す。
【００９８】
【表１】
2017097974.tif 000003
【００９９】
【表２】
2017097974.tif 000004
【０１００】
比較例１、２、４、５のように、紫外線吸収剤の含有量が０．１５ｗｔ％未満である異方性導電フィルムを用いた場合、通常の蛍光灯下では異方性導電フィルムの硬化反応が進行しすぎてしまい、異方性導電フィルムの保存安定性が良好ではないことが分かった。また、紫外線吸収剤の含有量が０．１５ｗｔ％未満である異方性導電フィルムを用いた場合、通常の蛍光灯下では異方性導電フィルムの硬化反応が進行しすぎてしまい、異方性導電フィルムを本硬化させる際に、基板の端子と電子部品の端子との間に導電性粒子を十分に押し込むことができず、接続構造体において良好な導通抵抗が得られないことが分かった。
【０１０１】
また、比較例３のように、紫外線吸収剤の含有量が５．５ｗｔ％を超える異方性導電フィルムを用いた場合、異方性導電フィルムを本硬化させる際に異方性導電フィルムの硬化反応が遅くなりすぎてしまい、基板の端子と電子部品の端子との間に導電性粒子を十分に押し込むことができず、接続構造体において良好な導通抵抗が得られないことが分かった。
【０１０２】
一方、実施例１〜６のように、紫外線吸収剤の含有量が０．１５〜５．５ｗｔ％である異方性導電フィルムを用いた場合、通常の室内照明下で異方性導電フィルムの保存安定性が良好であり、接続構造体において良好な導通抵抗が得られることが分かった。
【０１０３】
特に、実施例２〜４のように、絶縁性樹脂層のみが紫外線吸収剤を含有し、絶縁性樹脂層中の紫外線吸収剤の含有量が０．５〜４．０ｗｔ％である異方性導電フィルムを用いた場合、接続構造体においてより良好な導通抵抗が得られることが分かった。
【符号の説明】
【０１０４】
１０  異方性導電フィルム、
１１  導電性粒子含有層、
１２  絶縁性樹脂層、
１３  導電性粒子
２０  基板、
２０ａ  端子、
２０ｂ  液晶パネル、
２１  室内照明
２２  電子部品、
２２ａ  端子、
２３  紫外線照射器、
２４  異方性導電膜
【図１】
2017097974.tif 000005
【図２】
2017097974.tif 000006
【図３】
2017097974.tif 000007
【図４】
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【図５】
2017097974.tif 000009