(57)【要約】【課題】振動片の角部におけるフォトレジストの厚さが薄くなることを低減することができる振動素子の製造方法を提供すること、また、かかる製造方法を用いて製造された振動素子を提供すること、さらに、かかる振動素子を備える振動デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】本発明の振動素子の製造方法は、基板を加工することにより、互いに表裏関係にある上面２０ａおよび下面２０ｂと、側面と、上面２０ａと側面とを接続する接続部２２１２、２２２２と、を有する振動片２を形成するとともに、接続部２２１２、２２２２に、幅よりも高さの大きい複数の突起部を形成する基板加工工程と、振動片２にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、を有する。【選択図】図１０
2017103670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を加工することにより、互いに表裏関係にある第１面および第２面と、側面と、前記第１面と前記側面とを接続する第１接続部と、を有する振動片を形成するとともに、前記第１接続部に、幅よりも高さの大きい複数の突起部を形成する基板加工工程と、
前記振動片にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、を有することを特徴とする振動素子の製造方法。
【請求項２】
前記基板加工工程の前に、前記基板の前記第１面にマスクを形成するマスク形成工程を有し、
前記基板加工工程は、前記マスクを介して前記基板をエッチングすることにより、前記振動片および前記複数の突起部を形成する請求項１に記載の振動素子の製造方法。
【請求項３】
前記エッチングは、ドライエッチングである請求項２に記載の振動素子の製造方法。
【請求項４】
前記基板加工工程と前記フォトレジスト塗布工程との間に、前記振動片に電極膜を形成する電極膜形成工程を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
【請求項５】
前記振動片は、前記第２面と前記側面とを接続する第２接続部を有し、
前記基板加工工程中または前記基板加工工程後に、前記第２接続部に、幅よりも高さの大きい複数の突起部を形成する工程を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
【請求項６】
前記振動片は、基部と、前記基部から延出している振動腕と、を有し、
前記基板加工工程において、前記第１接続部を前記振動腕に形成する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
【請求項７】
前記振動腕は、前記第１面および前記第２面に開口して前記振動腕を貫通している孔を有する請求項６に記載の振動素子の製造方法。
【請求項８】
前記孔の側面と前記第１面との間に、前記第１接続部を形成する請求項７に記載の振動素子の製造方法。
【請求項９】
前記基板は、水晶基板である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする振動素子。
【請求項１１】
請求項１０に記載の振動素子および前記振動素子を収容する容器を備えることを特徴とする振動デバイス。
【請求項１２】
請求項１０に記載の振動素子を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１０に記載の振動素子を備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子の製造方法、振動素子、振動デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、水晶振動子やジャイロセンサー等に用いられる振動素子は、一般に、振動片と、振動片上に形成された電極と、を備える（例えば、特許文献１参照）。このような振動素子を製造するに際しては、通常、特許文献１に開示されているように、基板をエッチングすることにより振動片を形成した後、振動片上にフォトリソグラフィー法を用いて電極を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５２８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の方法では、振動片の主面と側面とによって形成される角部において、フォトレジストの膜厚が薄くなってしまう場合があった。このようなフォトレジストの膜厚が薄い部分は、現像時やエッチング時等に、はがれやすい。そのため、特許文献１に記載の方法では、フォトレジストをマスクとして用いて電極をパターニングしたとき、所望の形状や厚さの電極を形成することができないという問題があった。このような問題は、例えば、振動片に形成された微細な凹部内や貫通孔内等にフォトレジストを行き渡らせる目的で、フォトレジストの塗布時の流動性を高めた場合に、フォトレジストの表面張力により振動片の平坦面部分にフォトレジストが引っ張られやすくなるため特に顕著となる。
【０００５】
本発明の目的は、振動片の角部におけるフォトレジストの厚さが薄くなることを低減することができる振動素子の製造方法を提供すること、また、かかる製造方法を用いて製造された振動素子を提供すること、さらに、かかる振動素子を備える振動デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の振動素子の製造方法は、基板を加工することにより、互いに表裏関係にある第１面および第２面と、側面と、前記第１面と前記側面とを接続する第１接続部と、を有する振動片を形成するとともに、前記第１接続部に、幅よりも高さの大きい複数の突起部を形成する基板加工工程と、
前記振動片にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
このような振動素子の製造方法によれば、フォトレジスト塗布工程の前に、振動片の角部となる第１接続部に複数の突起部を形成することで、フォトレジスト塗布工程において、複数の突起部の周囲にフォトレジストが入り込むことによってアンカー効果が得られ、振動片の角部におけるフォトレジストの保持性を向上させること（すなわち、フォトレジストを振動片の角部に留めやすくすること）ができる。そのため、振動片の角部におけるフォトレジストの膜厚が薄くなることを低減することができる。特に、各突起部の高さを幅よりも大きくすることにより、フォトレジストの粘度が比較的低い場合（フォトレジストの流動性が比較的高い場合）であっても、振動片の角部におけるフォトレジストの膜厚が薄くなることを低減することができる。したがって、フォトレジスト塗布工程後にフォトレジストをマスクとして用いて電極膜等のパターニングを行う際、パターンが所望の形状と異なる、パターンが形成できない等のパターン不良を低減することができる。
【０００８】
本発明の振動素子の製造方法では、前記基板加工工程の前に、前記基板の前記第１面にマスクを形成するマスク形成工程を有し、
前記基板加工工程は、前記マスクを介して前記基板をエッチングすることにより、前記振動片および前記複数の突起部を形成することが好ましい。
これにより、基板加工工程において、振動片を高精度に形成することができる。
【０００９】
本発明の振動素子の製造方法では、前記エッチングは、ドライエッチングであることが好ましい。
【００１０】
これにより、幅よりも高さの大きい突起部を有する振動片を効率的に形成することができる。
【００１１】
本発明の振動素子の製造方法では、前記基板加工工程と前記フォトレジスト塗布工程との間に、前記振動片に電極膜を形成する電極膜形成工程を有することが好ましい。
【００１２】
これにより、フォトレジスト塗布工程後に、フォトレジストをマスクとして用いて、電極膜をパターニングする際のパターン不良を低減することができる。
【００１３】
本発明の振動素子の製造方法では、前記振動片は、前記第２面と前記側面とを接続する第２接続部を有し、
前記基板加工工程中または前記基板加工工程後に、前記第２接続部に、幅よりも高さの大きい複数の突起部を形成する工程を有することが好ましい。
【００１４】
これにより、振動片の表裏の各角部におけるフォトレジストの膜厚が薄くなることを低減することができる。
【００１５】
本発明の振動素子の製造方法では、前記振動片は、基部と、前記基部から延出している振動腕と、を有し、
前記基板加工工程において、前記第１接続部を前記振動腕に形成することが好ましい。
【００１６】
これにより、振動腕の角部におけるフォトレジストの膜厚が薄くなることを低減することができる。
【００１７】
本発明の振動素子の製造方法では、前記振動腕は、前記第１面および前記第２面に開口して前記振動腕を貫通している孔を有することが好ましい。
【００１８】
これにより、例えば、振動腕が圧電体で構成されている場合に、優れた電界効率で、振動腕を面内方向に駆動振動させたり、振動腕の面外振動を検出したりすることができる。また、一般に、振動腕の貫通した孔内にフォトレジストを塗布する場合、フォトレジストの粘度を低くする。したがって、このような場合において、振動腕の角部（第１接続部）に複数の突起部を形成することによる効果が顕著となる。
【００１９】
本発明の振動素子の製造方法では、前記孔の側面と前記第１面との間に前記第１接続部を形成することが好ましい。
【００２０】
これにより、振動腕の孔の第１面側の開口付近の角部におけるフォトレジストの膜厚が薄くなることを低減することができる。
【００２１】
本発明の振動素子の製造方法では、前記基板は、水晶基板であることが好ましい。
これにより、水晶で構成された振動片を形成することができる。また、水晶で構成された振動片には、角部を跨る配線を含む電極パターンを形成することが一般的である。したがって、このような場合に、振動片の角部におけるフォトレジストの膜厚が薄くなることを低減することは、かかる電極パターンを所望の形状および厚さで形成する上で有用である。
【００２２】
本発明の振動素子は、本発明の振動素子の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする振動素子。
【００２３】
このような振動素子によれば、振動片の角部を跨る配線を含む電極パターンの断線を低減することができる。そのため、優れた信頼性を有する振動素子を提供することができる。
【００２４】
本発明の振動デバイスは、本発明の振動素子および前記振動素子を収容する容器を備えることを特徴とする。
このような振動デバイスによれば、優れた信頼性を発揮することができる。
【００２５】
本発明の電子機器は、本発明の振動素子を備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、優れた信頼性を発揮することができる。
【００２６】
本発明の移動体は、本発明の振動素子を備えることを特徴とする。
このような移動体によれば、優れた信頼性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動素子を示す平面図である。
【図２】図１に示す振動素子の斜視図である。
【図３】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図１に示す振動片の角部の構成を示す部分拡大断面図である。
【図６】複数の突起部を示すＳＥＭ写真である。
【図７】複数の突起部を示すＳＥＭ写真である。
【図８】図１に示す振動素子の製造方法を説明する図である。
【図９】図８に示すマスク形成工程を説明する断面図である。
【図１０】図８に示す基板加工工程を説明する断面図である。
【図１１】図８に示すマスク除去工程を説明する断面図である。
【図１２】図８に示す電極膜形成工程を説明する断面図である。
【図１３】図８に示すフォトレジスト塗布工程を説明する断面図である。
【図１４】図８に示す露光現像工程を説明する断面図である。
【図１５】図８に示す電極膜加工工程を説明する断面図である。
【図１６】図８に示すフォトレジスト除去工程を説明する断面図である。
【図１７】図１３に示すフォトレジスト塗布工程における振動片の角部の拡大断面図である。
【図１８】フォトレジスト塗布工程後の基板およびフォトレジストの切断面を示すＳＥＭ写真である。
【図１９】本発明の第２実施形態に係る振動素子が備える振動腕の断面図である。
【図２０】本発明の振動デバイスの一例を示す断面図である。
【図２１】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図２２】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図２３】本発明の電子機器を適用したディジタルカメラの構成を示す斜視図である。
【図２４】本発明の移動体の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の振動素子の製造方法、振動素子、振動デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
１．振動素子
まず、本発明の振動素子（本発明の振動素子の製造方法で製造される振動素子）の一例について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動素子を示す平面図である。図２は、図１に示す振動素子の斜視図である。図３は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図１中のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３１】
なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する３つの軸として、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を図示しており、各軸を示す矢印の先端側を「＋」、基端側を「−」とする。また、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向」という。また、＋ｚ軸方向側を「上」、−ｚ軸方向側を「下」ともいう。また、図１および図２では、説明の便宜上、各電極の図示を省略している。
【００３２】
図１に示す振動素子１は、角速度検出素子（ジャイロ素子）である。この振動素子１は、振動片２と、振動片２に形成された電極パターン５（図３および図４参照）と、を有している。
【００３３】
−振動片−
振動片２の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や圧電セラミックス等の圧電材料が挙げられる。これらの中でも、振動片２の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有する振動素子１が得られる。なお、以下では、振動片２を水晶で構成した場合について説明する。
【００３４】
振動片２は、水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。すなわち、振動片２は、Ｚカット水晶板で構成されている。なお、Ｚ軸は、振動片２の厚さ方向と必ずしも一致している必要はなく、常温近傍における周波数の温度による変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干傾けてもよい。具体的には、Ｚカット水晶板とは、Ｚ軸に直交した面をＸ軸およびＹ軸の少なくとも一方を中心に０度〜１０度の範囲で回転させた面が、主面となるようなカット角の水晶板を含む。
【００３５】
この振動片２は、基部２１と、基部２１から延出している１対の駆動振動腕２２１、２２２、１対の検出振動腕２３１、２３２および１対の調整振動腕２４１、２４２（振動腕）と、支持部２５と、基部２１と支持部２５とを連結する２つの連結部２６１、２６２とを有し、これらが一体的に形成されている。また、振動片２は、表裏関係にある上面２０ａおよび下面２０ｂを有しており、振動片２の上面２０ａと側面とにより形成された角部（例えば図３に示す接続部２２１２、２２２２）には、複数の突起部が形成されている。なお、接続部２２１２、２２２２については、後に詳述する。
【００３６】
駆動振動腕２２１、２２２は、ｘ軸方向に沿って並んで配置され、それぞれ、基部２１から−ｙ軸方向に延出している。駆動振動腕２２１には、ｚ軸方向に貫通する孔２２１１が形成されている。同様に、駆動振動腕２２２には、孔２２２１が形成されている。なお、図示では、駆動振動腕２２１、２２２の先端部の幅（ｘ軸方向での長さ）が広くなっているが、これに限定されず、例えば、駆動振動腕２２１、２２２の各幅は、一定であっても、基部側から先端部側に向かって徐々に幅が広がっていたり、基部側から先端部側に向かって徐々に幅が狭くなっていたりしてもよい。また、駆動振動腕２２１、２２２の各々は、幅が異なる３つ以上の領域を有していてもよい。また、孔２２１１、２２２１は、それぞれ、ｙ軸方向に並ぶように複数の孔に分割されていてもよい。
【００３７】
検出振動腕２３１、２３２は、ｘ軸方向に沿って並んで配置され、それぞれ、基部２１から＋ｙ軸方向に延出している。検出振動腕２３１には、ｚ軸方向に貫通する孔２３１１が形成されている。同様に、検出振動腕２３２には、孔２３２１が形成されている。なお、図示では、検出振動腕２３１、２３２の先端部の幅が広くなっているが、これに限定されず、例えば、検出振動腕２３１、２３２の各幅は、一定であっても、基部側から先端部側に向かって徐々に幅が広がっていたり、基部側から先端部側に向かって徐々に幅が狭くなっていたりしてもよい。また、検出振動腕２３１、２３２の各々は、幅が異なる３つ以上の領域を有していてもよい。また、孔２３１１、２３２１は、それぞれ、ｙ軸方向に並ぶように複数の孔に分割されていてもよい。
【００３８】
調整振動腕２４１、２４２は、前述した１対の検出振動腕２３１、２３２を挟むようにしてｘ軸方向に沿って並んで配置され、それぞれ、基部２１から＋ｙ軸方向に延出している。なお、図示では、調整振動腕２４１、２４２の先端部の幅が広くなっているが、これに限定されず、例えば、調整振動腕２４１、２４２の各幅は、一定であっても、基部側から先端部側に向かって徐々に幅が広がっていたり、基部側から先端部側に向かって徐々に幅が狭くなっていたりしてもよい。また、調整振動腕２４１、２４２の各々は、幅が異なる３つ以上の領域を有していてもよい。さらに、調整振動腕２４１、２４２の各々は、ｚ軸方向に貫通する１つ以上の孔が形成されていてもよい。
【００３９】
支持部２５は、連結部２６１、２６２を介して基部２１を支持する機能を有している。この支持部２５は、基部２１に対して−ｙ軸方向側に配置されていてｘ軸方向に沿って延びている長尺状をなす第１部分、当該第１部分の両端部から＋ｙ軸方向に沿って延びている２つの第２部分と、を有している。
【００４０】
連結部２６１、２６２は、それぞれ、長手形状（長尺状）をなしている。そして、連結部２６１、２６２は、支持部２５の２つの第２部分と、基部２１のｘ軸方向側の両端部とを連結している。なお、図示では、連結部２６１、２６２は、それぞれ、幅が一定であるが、これに限定されず、例えば、途中で屈曲または湾曲した部分を有していてもよいし、幅が異なる部分を有していてもよい。
【００４１】
−電極パターン−
図３および図４に示すように、前述した振動片２の表面に設けられている電極パターン５は、駆動信号電極５１および駆動接地電極５２と、検出信号電極５３および検出接地電極５４と、調整電極５５と、を有している。
【００４２】
駆動信号電極５１は、駆動振動腕２２１、２２２の駆動振動を励起させるための駆動信号が入力される電極である。図３に示すように、この駆動信号電極５１は、駆動振動腕２２１の孔２２１１の内壁面と、駆動振動腕２２２の両側面とにそれぞれ形成されている。一方、駆動接地電極５２は、駆動信号電極５１に対してグランドとなる電位を有する。この駆動接地電極５２は、駆動振動腕２２１の両側面と、駆動振動腕２２２の孔２２２１の内壁面とにそれぞれ形成されている。
【００４３】
検出信号電極５３は、検出振動腕２３１、２３２の検出振動が励起されたときに、その検出振動によって発生する電荷を検出信号として出力するための電極である。図４に示すように、この検出信号電極５３は、検出振動腕２３１の孔２３１１の内壁面の＋ｘ軸方向側上部および−ｘ軸方向側下部と、検出振動腕２３１の＋ｘ軸方向側側面下部および−ｘ軸方向側側面上部と、検出振動腕２３２の孔２３２１の内壁面の−ｘ軸方向側上部および＋ｘ軸方向側下部と、検出振動腕２３２の−ｘ軸方向側側面下部および＋ｘ軸方向側側面上部とにそれぞれ形成されている。一方、検出接地電極５４は、検出信号電極５３に対してグランドとなる電位を有する。この検出接地電極５４は、検出振動腕２３１の孔２３１１の内壁面の−ｘ軸方向側上部および＋ｘ軸方向側下部と、検出振動腕２３１の−ｘ軸方向側側面下部および＋ｘ軸方向側側面上部と、検出振動腕２３２の孔２３２１の内壁面の＋ｘ軸方向側上部および−ｘ軸方向側下部と、検出振動腕２３２の＋ｘ軸方向側側面下部および−ｘ軸方向側側面上部とにそれぞれ形成されている。
【００４４】
調整電極５５は、検出信号電極５３の出力を調整するための電極である。図４に示すように、調整電極５５は、調整振動腕２４１の両側面と、調整振動腕２４２の両側面とにそれぞれ形成されている。また、本実施形態では、検出信号電極５３が調整振動腕２４１の上面および下面にそれぞれ形成されているとともに、検出接地電極５４が調整振動腕２４２の上面および下面にそれぞれ形成されている。
【００４５】
以上のような電極パターン５の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【００４６】
以上、振動素子１の構成について簡単に説明した。以上説明したように構成された振動素子１は、以下のようにして角速度を検出する。
【００４７】
振動素子１に角速度が加わらない状態において、駆動信号電極５１に駆動信号を入力することで駆動信号電極５１と駆動接地電極５２との間に電界が生じると、駆動振動腕２２１、２２２は、図１中矢印αで示すようにｘ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（駆動振動）を行う。
【００４８】
この駆動振動を行っている状態で、ｙ軸方向に沿った中心軸ａ１まわりの角速度ωが振動素子１に加わると、駆動振動腕２２１、２２２にコリオリ力が作用し、このコリオリ力により、駆動振動腕２２１、２２２がｚ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動する。これに伴い、検出振動腕２３１、２３２は、図１中矢印βで示すようにｚ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（検出振動）する。この検出振動により、検出振動腕２３１、２３２に発生した電荷を、検出信号電極５３から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度が求められる。
【００４９】
ここで、調整振動腕２４１、２４２は、検出振動の有無に関係なく、駆動振動腕２２１、２２２の駆動振動に伴って、ｘ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動する。そして、この調整振動腕２４１、２４２の屈曲振動に応じて検出信号電極５３および検出接地電極５４と調整電極５５との間に生じた電荷は、検出信号に重畳される。これにより、例えば角速度が加わっていないときの検出信号がゼロとなるように、検出信号を調整することができる。
【００５０】
このような振動素子１は、孔２２１１、２２２１、２３１１、２３２１を有しているため、優れた電界効率で、駆動振動腕２２１、２２２を面内方向に駆動振動させたり、検出振動腕２３１、２３２の面外振動を検出したりすることができる。
【００５１】
（振動片の角部）
次に、振動片２の上面２０ａと側面２０ｃとにより形成された角部について、接続部２２１２、２２２２を例に挙げて詳述する。
【００５２】
図５は、図１に示す振動片の角部の構成を示す部分拡大断面図である。図６および図７は、それぞれ、複数の突起部を示すＳＥＭ写真である。
【００５３】
駆動振動腕２２１の上面２０ａと孔２２１１の内壁面とを接続する接続部２２１２（第１接続部）には、複数の突起部２２１２ａが形成されている。すなわち、接続部２２１２は、上面２０ａおよび孔２２１１の内壁面に比べて平坦性が低くなるように粗面化されている。また、図示しないが、駆動振動腕２２２の上面２０ａと孔２２２１の内壁面とを接続する接続部２２２２（第１接続部）にも、複数の突起部が形成されている。以下、接続部２２１２について代表的に説明し、接続部２２２２については、接続部２２１２と同様であるための、その説明を省略する。
【００５４】
複数の突起部２２１２ａは、後述する振動素子１の製造時において接続部２２１２におけるフォトレジストの保持性を向上させる機能を有する。これにより、振動素子１の製造時において接続部２２１２に塗布したフォトレジストの厚さが薄くなることを低減し、所望の形状の電極パターン５を形成することができる。また、上面２０ａおよび孔２２１１の内壁面の平坦性が接続部２２１２の平坦性よりも高いこと、すなわち、上面２０ａおよび孔２２１１の内壁面の表面粗さが接続部２２１２の表面粗さよりも低いことにより、振動素子１の製造時に上面２０ａおよび孔２２１１の内壁面に塗布されたフォトレジストの平坦性を高めることができる。
【００５５】
ここで、接続部２２１２に形成された各突起部２２１２ａは、幅ｗよりも高さｈが大きい。これにより、振動素子１の製造時においてフォトレジストの流動性が高い場合においても、接続部２２１２において各突起部２２１２ａによってフォトレジストが流動しづらくなり、接続部２２１２に塗布したフォトレジストの厚さが薄くなることを効果的に低減することができる。
【００５６】
また、接続部２２１２が上面２０ａに対して傾斜し、かつ、各突起部２２１２ａが上面２０ａよりも下側で上面２０ａ側に向けて突出している。これにより、振動素子１の製造時において上面２０ａ側からフォトレジストを塗布した際に、フォトレジストは各突起部２２１２ａの太さが細い先端側から先端より太さが太い基端側に向かって流れ込むことになる。従って、フォトレジストは各突起部２２１２ａの周囲に入り込みやすいため、各突起部２２１２ａによってアンカー効果が得られ、接続部２２１２に塗布したフォトレジストの厚さが薄くなることを効果的に低減することができる。
【００５７】
また、高さｈは、電極パターン５の厚さよりも大きい。これにより、接続部２２１２上に電極パターン５を形成した状態において、電極パターン５の接続部２２１２上の部分が複数の突起部２２１２ａの凹凸形状に追従した形状となる。また、高さｈは、特に限定されないが、例えば、４μｍ以上１０μｍ以下程度である。また、幅ｗは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上４μｍ程度である。また、隣り合う２つの突起部２２１２ａの先端同士の間隔は、特に限定されないが、１μｍ以上１０μｍ以下程度である。
【００５８】
このような複数の突起部２２１２ａを有する振動素子１は、以下のような製造方法によって製造することができ、その際、振動片２の角部を跨る部分を有する電極パターン５の断線を低減することができる。そのため、優れた信頼性を有する振動素子１を提供することができる。
【００５９】
なお、本実施形態においては、駆動振動腕２２１の上面２０ａと孔２２１１の内壁面とを接続する接続部２２１２に複数の突起部２２１２ａが形成されている例を示しているが、これに限らず、駆動振動腕２２１において、上面２０ａと、孔２２１１の内壁面と向かい合う駆動振動腕２２１の外側の側面と、の間に接続部２２１２および複数の突起部２２１２ａがあってもよい。また、駆動振動腕２２２においても、上述と同様の構成を有していてもよい。
【００６０】
（振動素子の製造方法）
次に、本発明の振動素子の製造方法について、前述した振動素子１を製造する場合を例に説明する。
【００６１】
図８は、図１に示す振動素子の製造方法を説明する図である。図９は、図８に示すマスク形成工程を説明する断面図である。図１０は、図８に示す基板加工工程を説明する断面図である。図１１は、図８に示すマスク除去工程を説明する断面図である。図１２は、図８に示す電極膜形成工程を説明する断面図である。図１３は、図８に示すフォトレジスト塗布工程を説明する断面図である。図１４は、図８に示す露光現像工程を説明する断面図である。図１５は、図８に示す電極膜加工工程を説明する断面図である。図１６は、図８に示すフォトレジスト除去工程を説明する断面図である。図１７は、図１３に示すフォトレジスト塗布工程における振動片の角部の拡大断面図である。図１８は、フォトレジスト塗布工程後の基板およびフォトレジストの切断面を示すＳＥＭ写真である。
【００６２】
振動素子１の製造方法は、図８に示すように、［１］マスク形成工程（ステップＳ１）と、［２］基板加工工程（ステップＳ２）と、［３］マスク除去工程（ステップＳ３）と、［４］電極膜形成工程（ステップＳ４）と、［５］フォトレジスト塗布工程（ステップＳ５）と、［６］露光現像工程（ステップＳ６）と、［７］電極膜加工工程（ステップＳ７）と、［８］フォトレジスト除去工程（ステップＳ８）と、を有する。以下、各工程を順次説明する。
【００６３】
［１］マスク形成工程（ステップＳ１）
まず、図９に示すように、水晶基板２０の上面２０ａ（一方の面）上にマスク３１ａ、下面２０ｂ（他方の面）上にマスク３１ｂを形成する。
【００６４】
具体的には、例えば、まず、水晶基板２０を用意し、その水晶基板２０の上面２０ａ上および下面２０ｂ上に、例えば蒸着法、スパッタ法等によりＣｒ層、Ａｕ層をこの順で成膜して下地金属を形成する。次に、水晶基板２０の上面２０ａに形成された下地金属上にフォトレジストを塗布して、振動片２に対応する形状に露光・現像することにより、レジストマスクを得る。次に、そのレジストマスクが形成された状態で水晶基板２０の両面のレジストマスクで覆われていない下地金属上に、例えばめっき法等によりＮｉ層を成膜する。その後、レジストマスクおよびレジストマスクで覆われていた下地金属を、例えばエッチング等により除去することによりマスク３１ａ、３１ｂを得る。なお、レジストマスクで覆われていた下地金属は、後述する基板加工工程におけるドライエッチングによって除去してもよい。
【００６５】
なお、前述した説明では、マスク３１ａ、３１ｂは、それぞれ、水晶基板２０側からＣｒ層、Ａｕ層、Ｎｉ層がこの順で積層した構成であったが、マスク３１ａ、３１ｂの構成は、エッチングする際に用いられるメタルマスクとして機能するものであれば、いかなるものであってもよい。また、マスク３１ａ、３１ｂは、例えば酸化マグネシウムのような金属酸化物を用いて構成されていてもよい。
【００６６】
［２］基板加工工程（ステップＳ２）
次に、マスク３１ａを介して水晶基板２０をドライエッチングすることにより、図１０に示すように、水晶で構成された振動片２を形成する。また、このとき、水晶基板２０のドライエッチングの進行に伴って、マスク３１ａの縁部を僅かずつエッチングして後退させることにより、振動片２の上面と側面とにより形成される角部（接続部）の全域に亘って複数の突起部を形成する。これにより、駆動振動腕２２１の上面と孔２２１１の内壁面とを接続する接続部２２１２に複数の突起部２２１２ａが形成される（図１７参照）。同様に、駆動振動腕２２２の上面と孔２２２１の内壁面とを接続する接続部２２２２にも複数の突起部（図示せず）が形成される。このような複数の突起部がマスク３１ａの縁部の後退に伴って形成されるのは、マスク３１ａの縁部のエッチングによる後退が不均一に生じるため、当該縁部の後退の速い部分と遅い部分とで水晶基板２０の厚さ方向にエッチングされる量が異なることによる。なお、以下の説明では、振動片２の角部に形成される複数の突起部について、接続部２２１２に形成される複数の突起部２２１２ａに関する事項を代表的に説明するが、他の部分に形成される複数の突起部についても同様である。
【００６７】
本工程で用いるドライエッチングとしては、特に限定されないが、例えば反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）を用いることができる。
【００６８】
また、本工程で用いるエッチングガスとしては、特に限定されないが、例えば、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ６、Ｃ４Ｆ８、ＣＣｌＦ３、ＳＦ６等のフッ素原子含有化合物ガスやＣｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４等の塩素原子含有化合物ガスなどの各種ハロゲン系ガス等のうちの１種を単独でまたは２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
【００６９】
また、ドライエッチングのエッチングガスの種類、供給量等の条件は、水晶基板２０とマスク３１ａとの選択比が（水晶基板２０）：（マスク３１ａ）＝１：１０〜１：１５程度であることが好ましい。これにより、水晶基板２０のドライエッチングの進行に伴って、マスク３１ａの縁部を僅かずつ好適にエッチングして後退させて、好適な形状および大きさの複数の突起部を形成することができる。
【００７０】
以上のように、［２］基板加工工程では、水晶基板２０を加工することにより、互いに表裏関係にある上面２０ａ（第１面）および下面２０ｂ（第２面）と、側面２０ｃと、上面２０ａと側面２０ｃとを接続する接続部２２１２（第１接続部）と、を有する振動片２を形成するとともに、接続部２２１２に、幅よりも高さの大きい複数の突起部２２１２ａを形成する。
【００７１】
［３］マスク除去工程（ステップＳ３）
次に、マスク３１ａ、３１ｂを図１１に示すように除去する。マスク３１ａ、３１ｂの除去方法としては、特に限定されないが、例えば、硫酸、フッ酸、硝酸等のエッチング液による洗浄、アッシング等が挙げられる。
【００７２】
［４］電極膜形成工程（ステップＳ４）
次に、図１２に示すように、振動片２の表面に、例えば、スパッタリング等によって電極膜５０を一様に形成する。電極膜５０は、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）を形成した後、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの被膜を積層することにより得る。
【００７３】
ここで、電極膜５０の厚さは、複数の突起部２２１２ａの高さに比べて極めて薄い。例えば、電極膜５０の厚さは、複数の突起部２２１２ａの高さｈに対して、ｈ／２０からｈ／１０００程度の厚さである。これにより、接続部２２１２上に電極膜５０を形成した状態において、電極膜５０の接続部２２１２上の部分を接続部２２１２の凹凸形状に追従した形状とすることができる。なお、図１７では、電極膜５０の厚さが接続部２２１２上においても均一となっているが、通常、電極膜５０は接続部２２１２上において複数の突起部２２１２ａの先端側で薄く根元側で厚くなる。その場合においても、電極膜５０は接続部２２１２上において複数の突起部２２１２ａの根元付近で連続した膜（断線しない膜）となる。
【００７４】
以上のように、［２］基板加工工程と［５］フォトレジスト塗布工程との間に、［４］電極膜形成工程で、振動片２に電極膜５０を形成することにより、［５］フォトレジスト塗布工程後の［７］電極膜加工工程で、フォトレジスト３２をレジストマスク３２Ａとして用いて、電極膜５０をパターニングすることができる。
【００７５】
［５］フォトレジスト塗布工程（ステップＳ５）
次に、図１３に示すように、電極膜５０上に、フォトレジスト３２を塗布する。フォトレジスト３２の塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、スプレー塗布法、静電塗布法、スピンコート法等が挙げられる。
【００７６】
このように電極膜５０上にフォトレジスト３２を塗布する際、図１７に示すように、振動片２の上面２０ａと側面２０ｃとを接続する接続部２２１２（角部）には、複数の突起部２２１２ａが形成されている。そして、電極膜５０も複数の突起部２２１２ａの凹凸形状に追従した形状となっている。したがって、フォトレジスト３２を接続部２２１２に留めて、接続部２２１２においてフォトレジスト３２が薄くなるのを低減することができる（図１８参照）。
【００７７】
特に、孔２２１１、２２２１内にフォトレジストを塗布する場合、フォトレジスト３２の粘度を低くすることが必要となる。したがって、このような場合において、駆動振動腕２２１、２２２の角部（第１接続部）に複数の突起部を形成することによる効果が顕著となる。
【００７８】
また、フォトレジスト３２は、特に限定されず、ポジ型、ネガ型のいずれであってもよい。
【００７９】
以上のように、フォトレジスト塗布工程［５］では、振動片２にフォトレジスト３２を塗布する。
【００８０】
［６］露光現像工程（ステップＳ６）
次に、フォトレジスト３２を所望の電極パターンが得られるように露光・現像することにより、図１４に示すように、レジストマスク３２Ａを形成する。
【００８１】
［７］電極膜加工工程（ステップＳ７）
次に、レジストマスク３２Ａを介して電極膜５０をエッチングすることにより、図１５に示すように、電極パターン５を形成する。
【００８２】
本工程におけるエッチングは、特に限定されないが、ウェットエッチングが好適である。
【００８３】
［８］フォトレジスト除去工程（ステップＳ８）
次に、レジストマスク３２Ａを例えば酸、またはアルカリ溶液、ないし有機溶媒によるエッチング、アッシング等により除去することにより、図１６に示すように、振動素子１を得る。
【００８４】
以上説明したような振動素子１の製造方法によれば、［５］フォトレジスト塗布工程の前に、振動片２の角部となる接続部２２１２に複数の突起部２２１２ａを形成することで、［５］フォトレジスト塗布工程において、複数の突起部２２１２ａのアンカー効果により、振動片２の角部におけるフォトレジスト３２の保持性を向上させること（すなわち、フォトレジスト３２を振動片２の角部に留めやすくすること）ができる。そのため、振動片２の角部におけるフォトレジスト３２の膜厚が薄くなることを低減することができる。特に、各突起部２２１２ａの高さｈを幅ｗよりも大きくすることにより、フォトレジスト３２の粘度が比較的低い場合（フォトレジスト３２の流動性が比較的高い場合）であっても、振動片２の角部におけるフォトレジスト３２の膜厚が薄くなることを低減することができる。したがって、［５］フォトレジスト塗布工程後にフォトレジスト３２によるレジストマスク３２Ａを用いて電極膜５０のパターニングを行う際、パターン不良を低減することができる。
【００８５】
特に、水晶で構成された振動片２においては、電極パターン５が振動片２の角部を跨ることが一般的である。したがって、このような場合に、振動片２の角部におけるフォトレジスト３２の膜厚が薄くなることを低減することは、かかる電極パターン５を所望の形状および厚さで形成する上で有用である。
【００８６】
また、［２］基板加工工程の前に、［１］マスク形成工程で、水晶基板２０の上面２０ａにマスク３１ａを形成しておき、［２］基板加工工程で、マスク３１ａを介して水晶基板２０をエッチングすることにより、複数の突起部２２１２ａを有する振動片２を形成することにより、［２］基板加工工程において、振動片２を高精度に形成することができる。また、複数の突起部２２１２ａを振動片２の外形形成のためのエッチングとは別途の加工により形成する場合に比べて、振動素子１の製造工程を簡単化することができる。特に、［２］基板加工工程で用いるエッチングがドライエッチングであることにより、幅よりも高さの大きい突起部２２１２ａを有する振動片２を効率的に形成することができる。
【００８７】
＜第２実施形態＞
図１９は、本発明の第２実施形態に係る振動素子が備える振動腕の断面図である。
【００８８】
本実施形態は、複数の突起部を振動片の下面側の角部にも設けた以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００８９】
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００９０】
本実施形態の振動素子１Ａが備える振動片２Ａは、下面２０ｂと側面とにより形成された角部にも、前述した第１実施形態の複数の突起部２２１２ａ同様の複数の突起部が形成されている。特に、駆動振動腕２２１の下面２０ｂと孔２２１１、２２２１の内壁面とを接続する接続部２２１３、２２２３（第２接続部）に、幅よりも高さの大きい複数の突起部が形成されている。すなわち、接続部２２１３、２２２３には、接続部２２１２、２２２２と同様に、複数の突起部が形成されている。これにより、接続部２２１３、２２２３においても電極パターンが断線することを低減することができる。その結果、配線配置の自由度が増す。
【００９１】
なお、本実施形態においては、駆動振動腕２２１の下面２０ｂと孔２２１１の内壁面とを接続する接続部２２１３に複数の突起部が形成されている例を示しているが、これに限らず、駆動振動腕２２１において、下面２０ｂと、孔２２１１の内壁面と向かい合う駆動振動腕２２１の外側の側面と、の間に接続部２２１３および複数の突起部があってもよい。また、駆動振動腕２２２においても、上述と同様の構成を有していてもよい。
【００９２】
このような振動片２Ａは、前述した第１実施形態の製造方法における［２］基板加工工程中または［２］基板加工工程後の工程で、複数の突起部を有する接続部２２１３、２２２３を形成すればよい。より具体的には、例えば、［１］マスク形成工程において、下面２０ｂ上の対応する領域に、上面２０ａ上に形成されたマスク３１ａと同様のマスクを形成し、［２］基板加工工程で、水晶基板２０の上面側からハーフエッチングを行って、接続部２２１２、２２２２を有する振動片２Ａの一部を形成し、［２］基板加工工程中または［２］基板加工工程後の工程において、水晶基板２０の下面側からをエッチングして接続部２２１３、２２２３を形成するとともに振動片２Ａを形成すればよい。これにより、振動片２Ａの表裏の各角部におけるフォトレジストの膜厚が薄くなることを低減することができる。
【００９３】
２．振動デバイス
次に、本発明の振動素子の製造方法で製造される振動デバイスについて説明する。
【００９４】
図２０は、本発明の振動デバイスの一例を示す断面図である。なお、図２０では、振動素子１に設けられている電極の図示を省略している。また、前述した実施形態との共通部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００９５】
図２０に示すように、振動デバイス１０は、振動片２（振動素子１）と、振動片２を収容するパッケージ８と、ＩＣチップ９とを有している。
【００９６】
パッケージ８は、凹部８１１を有する箱状のベース８１と、凹部８１１の開口を塞いでベース８１に接合された板状のリッド８２とを有している。そして、凹部８１１がリッド８２によって塞がれることにより形成された収容空間に振動片２が収納されている。収容空間は、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。
【００９７】
凹部８１１は、ベース８１の上面に開放する第１凹部８１１ａと、第１凹部８１１ａの底面の中央部に開放する第２凹部８１１ｂと、第２凹部８１１ｂの底面の中央部に開放する第３凹部８１１ｃと、を有している。
【００９８】
ベース８１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスや、各種ガラス材料を用いることができる。また、リッド８２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース８１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース８１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース８１とリッド８２の接合方法は、特に限定されず、例えば、接着材やろう材を介して接合することができる。
【００９９】
凹部８１１の底面には、図示しない複数の接続端子が形成されている。これら接続端子は、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【０１００】
複数の接続端子は、前述した振動片２に設けられた駆動信号電極５１、駆動接地電極５２、検出信号電極５３および検出接地電極５４用の各端子に対応している。振動片２の駆動信号電極５１および駆動接地電極５２用の端子は、これらに対応する接続端子に導電性接着剤や金属バンプ等の導電性の接合部材を介してそれぞれ接続されている。これにより、振動片２が凹部８１１の底面に固定されている。導電性接着剤としては、導電性および接着性を有していれば特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着材に銀粒子等の導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。
【０１０１】
また、振動片２の検出信号電極５３および検出接地電極５４用の端子が、ボンディングワイヤーのような導電性ワイヤーを介して、これらに対応する接続端子にそれぞれ接続されている。
【０１０２】
また、第１凹部８１１ａの底部と第２凹部８１１ｂの底部には、複数の接続端子にそれぞれ接続された複数の接続配線（図示せず）が形成されている。
【０１０３】
ＩＣチップ９は、第３凹部８１１ｃの底面にろう材や接着剤や金属バンプ等の接合部材によって固定されている。ＩＣチップ９は、導電性ワイヤーによって各接続配線と電気的に接続されている。これにより、振動片２に設けられた駆動信号電極５１、駆動接地電極５２、検出信号電極５３および検出接地電極５４用の各端子がＩＣチップ９に電気的に接続されている。ＩＣチップ９は、振動片２を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときに振動片２に生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。なお、ＩＣチップ９と各接続配線との間の電気的な接続は、導電性ワイヤーに限らず、はんだや導電性接着剤や金属バンプ等の導電性の接合部材を介していてもよい。
【０１０４】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ９がパッケージ８の内部に設けられているが、ＩＣチップ９は、パッケージ８の外部に設けられていてもよい。また、本実施形態では、凹部８１１が第１凹部８１１ａ、第２凹部８１１ｂ、第３凹部８１１ｃの３つを有しているが、これに限らず、凹部８１１は１つまたは２つの凹部で構成されていても、４つ以上の凹部で構成されていてもよい。
【０１０５】
３．電子機器
次に、本発明の振動素子を備えた電子機器（本発明の電子機器）について説明する。
【０１０６】
図２１は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部２０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、振動デバイス１０が内蔵されている。
【０１０７】
図２２は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部２０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、振動デバイス１０が内蔵されている。
【０１０８】
図２３は、本発明の電子機器を適用したディジタルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１０９】
ディジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部２０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部２０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１１０】
撮影者が表示部２０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルカメラ１３００には、振動デバイス１０が内蔵されている。
【０１１１】
なお、本発明の振動素子を備える電子機器は、図２１のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図２２の携帯電話機、図２３のディジタルカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、リアルタイムクロック装置、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等に適用することができる。
【０１１２】
３．移動体
次いで、本発明の振動素子を備えた移動体（本発明の移動体）について説明する。
【０１１３】
図２４は、本発明の移動体の一例を示す斜視図である。この図において、自動車１５００は、車体１５０１と、４つの車輪１５０３とを有しており、車体１５０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪１５０３を回転させるように構成されている。
【０１１４】
このような自動車１５００には、振動デバイス１０が内蔵されている。振動デバイス１０によれば、車体１５０１の姿勢や移動方向を検出することができる。振動デバイス１０の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。
【０１１５】
なお、本発明の振動素子を備える移動体は、自動車に限定されず、例えば、オートバイ、鉄道等の他の車両、航空機、船舶、宇宙船、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプター等にも適用可能である。
【０１１６】
以上、本発明の振動素子の製造方法、振動素子、振動デバイス、電子機器および移動体を図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【０１１７】
また、振動片の構成は、振動腕を有するものであれば、前述した実施形態の構成に限定されず、例えば、音叉型、双音叉型の振動片、いわゆるダブルＴ型の振動型ジャイロセンサー素子片等であってもよいし、振動腕を有さなくても、上下面および側面を有する構成であればよく、例えば、くし歯型、直交型、角柱型等の形状であってもよい。
【０１１８】
また、前述した実施形態では、振動腕に貫通孔が形成された場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、貫通孔を省略してもよいし、貫通孔に代えて溝を有していてもよい。
【０１１９】
また、前述した実施形態では、振動片の構成材料として圧電単結晶や圧電セラミックス等の圧電材料を用いた場合を例にして説明したが、これに限定されず、シリコン基板等の半導体基板やガラス等でもよい。
【０１２０】
また、振動片の励振手段としては、圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
【０１２１】
また、振動片としては、ジャイロセンサー素子片以外にも、物理量を検出する素子片、例えば、慣性センサー（加速度センサー等）、力センサー（傾斜センサー等）用の素子片であってもよい。
【符号の説明】
【０１２２】
１…振動素子、１Ａ…振動素子、２…振動片、２Ａ…振動片、５…電極パターン、８…パッケージ、９…ＩＣチップ、１０…振動デバイス、２０…水晶基板、２０ａ…上面、２０ｂ…下面、２０ｃ…側面、２１…基部、２５…支持部、３１ａ…マスク、３１ｂ…マスク、３２…フォトレジスト、３２Ａ…レジストマスク、５０…電極膜、５１…駆動信号電極、５２…駆動接地電極、５３…検出信号電極、５４…検出接地電極、５５…調整電極、８１…ベース、８２…リッド、２２１…駆動振動腕、２２２…駆動振動腕、２３１…検出振動腕、２３２…検出振動腕、２４１…調整振動腕、２４２…調整振動腕、２６１…連結部、２６２…連結部、８１１…凹部、８１１ａ…第１凹部、８１１ｂ…第２凹部、８１１ｃ…第３凹部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…ディジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、２０００…表示部、２２１１…孔、２２１２…接続部（第１接続部）、２２１２ａ…突起部、２２１３…接続部（第２接続部）、２２２１…孔、２２２２…接続部（第１接続部）、２２２３…接続部（第２接続部）、２３１１…孔、２３２１…孔、ａ１…中心軸、ｈ…高さ、ｗ…幅、ω…角速度
【図１】
2017103670.tif 000003
【図２】
2017103670.tif 000004
【図３】
2017103670.tif 000005
【図４】
2017103670.tif 000006
【図５】
2017103670.tif 000007
【図６】
2017103670.tif 000008
【図７】
2017103670.tif 000009
【図８】
2017103670.tif 000010
【図９】
2017103670.tif 000011
【図１０】
2017103670.tif 000012
【図１１】
2017103670.tif 000013
【図１２】
2017103670.tif 000014
【図１３】
2017103670.tif 000015
【図１４】
2017103670.tif 000016
【図１５】
2017103670.tif 000017
【図１６】
2017103670.tif 000018
【図１７】
2017103670.tif 000019
【図１８】
2017103670.tif 000020
【図１９】
2017103670.tif 000021
【図２０】
2017103670.tif 000022
【図２１】
2017103670.tif 000023
【図２２】
2017103670.tif 000024
【図２３】
2017103670.tif 000025
【図２４】
2017103670.tif 000026