(57)【要約】【課題】高い耐熱性と低複屈折性を有し、異物の原因となり得る高分子量体の割合や熱滞留での発泡が少ないイミド構造含有アクリル系樹脂と、その製造方法を提供する。【解決手段】１質量％以下のカルボン酸化合物を含むアミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体を共重合させて得られたアミド基含有アクリル系樹脂を分子内イミド化させたイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法。Ｔｇが１３０℃以上であり、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であり、分子量２００万以上の高分子量体がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、熱滞留時の気泡の数が２０個／ｇ未満であるイミド構造含有アクリル系樹脂。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
主鎖にグルタルイミド構造を有するイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法であって、アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体とを含む単量体成分を共重合する工程を含み、前記アミド基を有するアクリル系単量体が、１質量％以下のカルボン酸化合物を含有するイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法。
【請求項２】
前記アミド基を有するアクリル系単量体が、４質量％以下のラジカル非反応性アミド化合物を含有する請求項１に記載のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法。
【請求項３】
前記アミド基を有するアクリル系単量体が下記式（１）で表される化合物であり、前記エステル基を有するアクリル系単量体が下記式（２）で表される化合物である請求項１または２に記載のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法。
2017025121.tif 000009
2017025121.tif 000010
［Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。］
【請求項４】
アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体とを含む単量体成分を有機溶媒中で共重合させて、アミド基含有アクリル系樹脂を得る工程と、前記アミド基含有アクリル系樹脂を溶融し、アミド基含有アクリル系樹脂のアミド基とエステル基を塩基性化合物存在下で環化縮合させる工程とを有することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法。
【請求項５】
主鎖にグルタルイミド構造を有するイミド構造含有アクリル系樹脂であって、ガラス転位温度（Ｔｇ）が１３０℃以上であり、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であり、分子量２００万以上の高分子量体の割合がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、下記方法で測定される気泡の数が２０個／ｇ未満であるイミド構造含有アクリル系樹脂。
気泡の数：８０℃のオーブンにて２４時間乾燥した（メタ）アクリル樹脂を、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に規定されるメルトインデクサのシリンダー内に装填し、２８０℃で５分間保持したあと、ストランド状に押出し、メルトインデクサのピストン上部標線から下部標線との間に押し出されたストランド内に存在する気泡の数を数えて、樹脂１ｇあたりの個数に換算した。
【請求項６】
下記式（３）で表される繰り返し単位と、下記式（４）で表される繰り返し単位を有する請求項５に記載のイミド構造含有（メタ）アクリル系樹脂。
2017025121.tif 000011
2017025121.tif 000012
［Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。］
【請求項７】
前記式（３）において、Ｒ５が、炭素数６〜１０のアリール基である請求項５または６に記載のイミド構造含有（メタ）アクリル系樹脂。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イミド構造含有アクリル系樹脂とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像表示装置には、画像の鮮明度の向上の要望により、高度な光学特性を有する光学材料の開発が求められている。高度な光学特性の１つとして複屈折が小さいことが要求されている。一般に、光学材料に用いられる高分子化合物は、その分子の主鎖方向の屈折率と当該主鎖方向に対して垂直方向の屈折率とが異なるため、複屈折が生じる。複屈折が小さい光学フィルム用高分子材料として、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、セルロース系樹脂からなる光学フィルムは、斜め方向の入射光に対して位相差が生じ、当該斜め方向の入射光に対する位相差は、大型の液晶ディスプレイでは、視野角特性に悪影響を及ぼすという欠点を有する。
【０００３】
一方、成形加工性に優れ、表面硬度が高く、高光線透過率、低複屈折および低波長依存性を有する光学材料として、旧来からポリメチルメタクリレートが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、ポリメチルメタクリレートは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃程度と低く、耐熱性に劣ることから、耐熱性が求められる用途、例えば、画像表示装置に使用することが困難とされている。そこで、耐熱性に優れ、高度な光学特性を有するアクリル系樹脂として、イミド構造含有アクリル系樹脂が提案されている。例えば特許文献３、４には、アクリルエステル（共）重合体をイミド化剤であるアミンと反応させることにより、イミド構造含有アクリル系樹脂を製造する方法が開示されている。また特許文献５には、アミド基含有ビニル系単量体および不飽和カルボン酸エステル単位を含む重合体を溶融混練することにより分子内環化反応させ、イミド構造含有アクリル系樹脂を製造する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６５１７４号公報
【特許文献２】特開平０６−１０２５４７号公報
【特許文献３】国際公開第２００５／０５４３１１号パンフレット
【特許文献４】特開２０１１−２２５６９９号公報
【特許文献５】特開２００８−２５５１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、イミド構造含有アクリル系樹脂においては、従来、高耐熱性と低複屈折の両立を実現しつつ、異物の原因となる高分子量体生成や熱滞留時の発泡を抑制することは難しかった。本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い耐熱性と低複屈折性を有し、異物の原因となり得る高分子量体の割合や熱滞留での発泡が少ないイミド構造含有アクリル系樹脂と、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題について、本発明者らが検討したところ、イミド構造含有アクリル系樹脂の高耐熱化と低複屈折化を両立するためには、Ｎ−アリールイミドなどの環構造基結合イミド構造を導入することが有効であるが、環構造基を有するとイミド化反応性（イミド化率）が低下する。これは、特に環構造基が芳香族基であるときに顕著である。さらに、イミド構造含有アクリル系樹脂を分子内環化する前のアミド基含有アクリル系樹脂を製造する際に、原料となるアミド基を有するアクリル系単量体に含まれる不純物として、カルボン酸化合物が多く含まれる場合、重合時のアミド基を有するアクリル系単量体の重合率およびイミド化率が著しく低下することが明らかとなった。その結果、アミド基含有アクリル系樹脂をイミド化して得られるイミド構造含有アクリル系樹脂の耐熱性も不十分となるだけでなく、未反応のアミド基が成形加工中に反応することで、着色やゲル化、発泡などの問題を引き起こすおそれがある。  さらに、未反応のアミド基を有するアクリル系単量体およびそれに含まれるラジカル非反応性アミド化合物に代表される不純物が、イミド化工程中で揮発し真空ラインを閉塞させることで連続生産時に生産性が低下する。そこで本発明者らが検討したところ、１質量％以下のカルボン酸化合物を含むアミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体を共重合させて得られたアミド基含有アクリル系樹脂を、溶融状態で環化縮合反応させれば、当該アクリル系樹脂の有するアミド基が窒素原子にアリール基等の環構造を有する置換基が結合したものであっても、環化縮合反応が好適に進行し、高耐熱性でありながら複屈折の小さいイミド構造含有アクリル系樹脂が容易に得られることが明らかになった。また、このようにして得られるイミド構造含有アクリル系樹脂は、ゲル異物の原因となる高分子量体や発泡の割合が少ないものとなることがわかった。
【０００７】
すなわち、本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法とは、１質量％以下のカルボン酸化合物を含むアミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体を共重合させて得られたアミド基含有アクリル系樹脂を分子内イミド化させることを特徴とする製造方法である。得られたイミド構造含有アクリル系樹脂は、Ｔｇが１３０℃以上であり、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であり、分子量２００万以上の高分子量体がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、熱滞留時の気泡の数が２０個／ｇ未満であるところに特徴を有するため、本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂は、耐熱性が高く、複屈折の小さいものとなるだけでなく、異物や発泡の発生を抑えることができる。
【０００８】
単量体成分として用いるアミド基を有するアクリル系単量体は下記式（１）で表される化合物であり、エステル基を有するアクリル系単量体は下記式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【０００９】
【化１】
2017025121.tif 000002
【００１０】
［式（１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｒ５は、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。］
【００１１】
【化２】
2017025121.tif 000003
【００１２】
［式（２）中、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｒ６は、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。］
また、本発明は、イミド構造含有アクリル系樹脂であって、Ｔｇが１３０℃以上であり、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であり、分子量２００万以上の高分子量体の割合がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、下記方法で測定される気泡の数が２０個／ｇ未満であるイミド構造含有アクリル系樹脂である。
気泡の数：８０℃のオーブンにて２４時間乾燥したアクリル樹脂を、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に規定されるメルトインデクサのシリンダー内に装填し、２６０℃で５分間保持したあと、ストランド状に押出し、メルトインデクサのピストン上部標線から下部標線との間に押し出されたストランド内に存在する気泡の数を数えて、樹脂１ｇあたりの個数に換算した。
【００１３】
なお、本明細書において、「アクリル」は、「アクリル」または「メタクリル」を意味する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法によれば、Ｔｇが１３０℃以上であり、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であり、分子量２００万以上の高分子量体がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、熱滞留時の気泡の数が２０個／ｇ未満である樹脂を生産性良く得ることができる。本発明の製造方法で得られたイミド構造含有アクリル系樹脂は、耐熱性が高く、複屈折の小さいものとなるだけでなく、異物や発泡の発生を抑えることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
■イミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法の全体説明■
本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂（以下、主鎖にグルタルイミド構造を有するアクリル系樹脂、または単にグルタルイミド樹脂とも称する）の製造方法について、まず説明する。本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法とは、１質量％以下のカルボン酸化合物を含むアミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体を共重合させて得られたアミド基含有アクリル系樹脂を分子内イミド化させることを特徴とする製造方法である。得られたイミド構造含有アクリル系樹脂は、Ｔｇが１３０℃以上であり、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であり、分子量２００万以上の高分子量体がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、熱滞留時の気泡の数が２０個／ｇ未満であるところに特徴を有し、本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂は、耐熱性が高く、複屈折の小さいものとなるだけでなく、異物や発泡の発生を抑えることができる。以下、本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法について詳しく説明する。
【００１６】
■重合工程の説明■
重合工程では、アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体とを含む単量体成分を有機溶媒中で共重合させて、アミド基含有アクリル系樹脂を得る。重合工程で用いられるアクリル系単量体としては、アクリル酸化合物を用いることが好ましいが、それに限定されず、アクリル酸化合物以外のα，β−不飽和カルボニル化合物を広く用いることができる。アクリル酸以外のα，β−不飽和カルボニル化合物は、β位炭素に水素原子以外の置換基が結合していてもよく、α位炭素に水素原子やメチル基以外の置換基が結合していてもよい。なお、β位炭素に結合していてもよい水素原子以外の置換基としては、例えば、炭素数１〜８のアルキル基が挙げられる。α位炭素に結合していてもよい水素原子とメチル基以外の置換基としては、例えば、炭素数２〜８のアルキル基が挙げられる。α，β−不飽和カルボニル化合物のカルボニル基は、アミド基を有するアクリル系単量体の場合は、カルボニル基がアミド化されており（すなわちアミド基となっており）、エステル基を有するアクリル系単量体の場合は、カルボニル基がエステル化されている（すなわちエステル基となっている）。
【００１７】
アミド基を有するアクリル系単量体としては、下記式（１）で表される化合物（以下、「α，β−不飽和カルボン酸アミド」と称する場合がある）を用いることが好ましい。
【００１８】
【化３】
2017025121.tif 000004
【００１９】
式（１）において、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表す。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソへキシル基、ｎ−ヘプチル基、イソヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。なかでも、Ｒ１およびＲ２としては、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、これにより、耐熱性が高く応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を得やすくなり、またイミド構造含有アクリル系樹脂をフィルム化して光学フィルムを製造した際に、耐熱性が高く複屈折の小さい光学フィルムを得やすくなる。式（１）のα，β−不飽和カルボン酸アミドの製造容易性の点からは、Ｒ１およびＲ２は、水素原子またはメチル基であることが好ましく、Ｒ１が水素原子で、Ｒ２が水素原子またはメチル基であることがより好ましい。すなわち、式（１）のα，β−不飽和カルボン酸アミドとしては、（メタ）アクリル酸アミドが好ましい。
【００２０】
式（１）において、Ｒ５は、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。なお、Ｒ５のアルキル基またはアリール基は、エステル基も含まれていても良い。Ｒ５の炭素数１〜１８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソへキシル基、ｎ−ヘプチル基、イソヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基等が挙げられる。Ｒ５の炭素数６〜１０のアリール基としては、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。なかでも、Ｒ５としては、炭素数３〜１２のシクロアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基が好ましく、これにより、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を得やすくなる。Ｒ５としては、より好ましくは、炭素数６〜１０のアリール基であり、フェニル基、トリル基またはナフチル基がさらに好ましく、フェニル基が特に好ましい。
【００２１】
式（１）のα，β−不飽和カルボン酸アミドは、１種のみを用いてもよく、２種類以上併用してもよい。式（１）のα，β−不飽和カルボン酸アミドとしては、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいイミド構造含有アクリル系樹脂が得やすくなる点から、Ｒ５が炭素数３〜１２のシクロアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基である（メタ）アクリルアミドを用いることが好ましく、Ｒ５が炭素数６〜１０のアリール基である（メタ）アクリルアミドがより好ましい。
【００２２】
このとき、アミド基を有するアクリル系単量体に含まれる不純物としては、カルボン酸化合物が１質量％以下であり、０．５質量％以下が好ましく、０．３質量％以下がより好ましい。カルボン酸化合物の例としては、酢酸、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。カルボン酸化合物が１質量％を超えると、アミド基を有するアクリル系単量体の重合率が著しく低下するため、未反応のアミド基を有するアクリル系単量体が多くなり、イミド構造含有アクリル系樹脂において十分な耐熱性が得られなくなるほか、着色の原因となる場合がある。さらに、アミド基を有するアクリル系単量体が固体の場合、イミド化工程にてベントラインの閉塞を引き起こす恐れがあるため好ましくない。また、カルボン酸化合物が１質量％を超えると、イミド化が進行しにくくなる（イミド化率が低くなる）ため、イミド構造含有アクリル系樹脂の耐熱性が不十分となったり、成形加工中に未反応のアミド基が反応することでゲル化等による異物の原因となったりする場合があるため、好ましくない。上記アミド基を有するアクリル系単量体に含まれる上記カルボン酸化合物を除去する方法としては、例えば、減圧留去、晶析、水洗、カラム等があり、好ましくは晶析、水洗、カラムであり、最も好ましくは晶析である。
【００２３】
アミド基を有するアクリル系単量体に含まれるカルボン酸化合物以外の不純物としては、ラジカル非反応性アミド化合物が４質量％以下であることが好ましく、２質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。ラジカル非反応性アミド化合物とは、ラジカル重合条件下で反応しない化合物であり、例えば、メチルアセトアミド、エチルアセトアミド、アセトアニリド、トリルアセトアミド、ナフチルアセトアミド等が挙げられる。非反応性アミド化合物が４質量％を超えると、着色の原因となるだけでなく、非反応性アミド化合物が固体の場合、イミド化工程にてベントラインの閉塞の原因となり連続生産時に生産性の低下を引き起こすため好ましくない。上記アミド基を有するアクリル系単量体に含まれる上記ラジカル非反応性アミド化合物を低減する方法としては、例えば、前駆体となる（メタ）アクリル酸無水物の純度を高める方法、カラム、晶析、水洗等により精製する方法があり、好ましくは前駆体となる（メタ）アクリル酸無水物の純度を高める方法、カラム、晶析により精製する方法である。なお、アミド基を有するアクリル系単量体に含まれる不純物は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００２４】
エステル基を有するアクリル系単量体としては、下記式（２）で表される化合物（以下、「α，β−不飽和カルボン酸エステル」と称する場合がある）を用いることが好ましい。
【００２５】
【化４】
2017025121.tif 000005
【００２６】
式（２）において、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｒ３およびＲ４の炭素数１〜８のアルキル基としては、上記のＲ１およびＲ２の炭素数１〜８のアルキル基として例示したアルキル基が挙げられる。なかでも、Ｒ３およびＲ４としては、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、これにより、耐熱性が高く応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値の小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を得やすくなり、またイミド構造含有アクリル系樹脂をフィルム化して光学フィルムを製造した際に、耐熱性が高く複屈折の小さい光学フィルムを得やすくなる。式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステルの製造容易性の点からは、Ｒ３およびＲ４は、水素原子またはメチル基であることが好ましく、Ｒ３が水素原子で、Ｒ４が水素原子またはメチル基であることがより好ましい。すなわち、式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。
【００２７】
式（２）において、Ｒ６は、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。炭素数１〜１８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソへキシル基、ｎ−ヘプチル基、イソヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基等が挙げられる。Ｒ６の炭素数６〜１０のアリール基としては、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ６としては、炭素数１〜１８のアルキル基が好ましく、炭素数１〜８のアルキル基がより好ましく、炭素数１〜４のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基またはｎ−ブチル基がさらにより好ましく、メチル基またはエチル基が特に好ましく、これによりイミド化反応を進めやすくなり、イミド構造含有アクリル系樹脂の耐熱性を高めることができる。式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステルは、１種のみを用いてもよく、２種類以上併用してもよい。
【００２８】
重合に用いる単量体成分は、アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体以外の単量体を含んでいてもよい。なお、イミド構造含有アクリル系樹脂を製造するに当たっては、アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体が主成分となるように単量体成分を構成することが好ましく、従って、全単量体成分１００質量％中、アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体を合わせた配合量は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましく、９５質量％以上が特に好ましい。
【００２９】
アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体の配合比は、得られるイミド構造含有アクリル系樹脂に含まれるイミド構造（グルタルイミド構造）単位とα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位の所望量によって適宜調整すればよいが、アミド基を有するアクリル系単量体／エステル基を有するアクリル系単量体の配合比（モル基準）は、例えば、５／９５以上が好ましく、８／９２以上がより好ましく、１０／９０以上がさらに好ましく、また７０／３０以下が好ましく、６０／４０以下がより好ましく、５０／５０以下がさらに好ましい。アミド基を有するアクリル系単量体／エステル基を有するアクリル系単量体が上記範囲内の場合、耐熱性が高く、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さく、樹脂の可とう性の高いイミド構造含有アクリル系樹脂が得られる。
【００３０】
単量体成分には、アミド基を有するアクリル系単量体の重合率およびイミド化率高める観点、および得られるイミド構造含有アクリル系樹脂の酸価を低減させる観点から、カルボキシル基や酸無水物基を有するアクリル系単量体が多く含まれないことが好ましい。従って、全単量体成分１００質量％中、カルボキシル基または酸無水物基を有するアクリル系単量体の配合量は５質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。
【００３１】
単量体成分には、アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体以外の単量体として、スチレンを含んでいてもよいが、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいグルタルイミド樹脂を得ることが容易になる点から、スチレンはあまり多く用いないことが好ましい。従って、全単量体成分１００質量％中、スチレンの配合量は５質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。
【００３２】
単量体成分の重合は有機溶媒中で行うことが好ましい。有機溶媒としては、通常のラジカル重合反応で使用される溶媒を用いることができる。具体的には、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン溶媒；テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、アニソール等のエーテル溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート等のエステル溶媒；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール溶媒；アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル溶媒；クロロホルム；ジメチルスルホキシド等が挙げられる。これらの溶媒は、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
なお、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいグルタルイミド樹脂を得ることが容易になる点から、有機溶媒は、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、エステルおよびニトリルから選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を得るためには、アミド基を有するアクリル系単量体として、アミド基の窒素原子に炭素数３〜１２のシクロアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基が結合したα，β−不飽和カルボン酸アミドを用いることが有効となるが、重合反応の有機溶媒として、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、エステルおよびニトリルから選ばれる少なくとも１種を含む溶媒を用いれば、アミド基の窒素原子に炭素数３〜１２のシクロアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基が結合したα，β−不飽和カルボン酸アミドを用いた場合でも（特に炭素数６〜１０のアリール基が結合したα，β−不飽和カルボン酸アミドを用いた場合でも）、アミド基を有するアクリル系単量体およびアミド基含有アクリル系樹脂が溶媒に十分に溶解し、重合反応を好適に行いやすくなる。具体的には、重合液の粘度を下げながら各単量体の重合率を向上させ、重合体の組成分布を小さくすることができ、その結果、耐熱性が高く、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さく、透明性に優れ、ゲル化や発泡が少ないグイミド構造含有アクリル系樹脂を、生産性に優れたプロセスで得ることが容易になる。また、成形加工の際に、未反応の残存アミド基が反応することによって着色やゲル化、発泡などの問題が起こることも、防止しやすくなる。
【００３４】
重合反応で用いる有機溶媒は、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、エステルおよびニトリルから選ばれる少なくとも１種を、２０質量％以上の濃度で含むことが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、４０質量％以上がさらに好ましい。なお、前記濃度は、重合反応で用いる有機溶媒が、ケトン、エーテル、エステルおよびニトリルから選ばれる２種以上を含む場合は、これらの合計濃度を意味する。なかでも、有機溶媒としては、トルエン、トルエンとメタノールの混合溶媒、トルエンとブタノールの混合溶媒、メチルイソブチルケトン、アニソールまたは酢酸エチルを用いることが好ましい。
【００３５】
有機溶媒中の単量体成分の濃度は、重合条件や得られるアミド基含有アクリル系樹脂の所望する分子量や重合液粘度等に応じて適宜設定すればよい。有機溶媒中の単量体成分の濃度は、例えば、有機溶媒１００質量部に対して５質量部以上とすることが好ましく、１０質量部以上がより好ましく、また３００質量部以下が好ましく、２００質量部以下がより好ましい。
【００３６】
重合反応の温度は、有機溶媒の種類や重合反応の進行度合に応じて適宜調整すればよいが、例えば、５０℃以上が好ましく、５５℃以上がより好ましく、また１６０℃以下が好ましく、１４５℃以下がより好ましい。重合反応の時間は、重合反応の進行度合に応じて適宜調整すればよいが、例えば、１〜４８時間（好ましくは３〜２４時間）行えばよい。
【００３７】
重合の際には公知の重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）・二塩酸塩、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）等のアゾ化合物；過硫酸カリウム等の過硫酸塩類；クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシオクトエート、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート等の過酸化物等を用いることができる。これらは１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。重合開始剤の使用量は、例えば、単量体成分１００質量部に対して０．０１〜３質量部とすることが好ましい。
【００３８】
■環化縮合工程の説明■
重合工程で得られたアミド基含有アクリル系樹脂は、次に環化縮合工程に供する。環化縮合工程では、アミド基含有アクリル系樹脂を溶融し、アミド基含有アクリル系樹脂の有するアミド基とエステル基とを環化縮合（イミド化反応）させることにより、イミド構造含有アクリル系樹脂を得る。
【００３９】
環化縮合工程では、イミド化反応を、アミド基含有アクリル系樹脂の溶融状態で行う。イミド化反応を、アミド基含有アクリル系樹脂の溶融状態で行うことにより、アミド基含有アクリル系樹脂の有するアミド基の求核性が低い場合でも、イミド化反応（すなわちアミド基とエステル基との縮合反応）を好適に進行させることができる。その結果、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を容易に製造することができる。
【００４０】
アミド基含有アクリル系樹脂の溶融は、アミド基含有アクリル系樹脂の軟化点以上に加熱すればよいが、当該加熱温度（反応温度）は１８０℃以上が好ましく、２２０℃以上がより好ましく、２４０℃以上がさらに好ましい。アミド基含有アクリル系樹脂をこのような温度に加熱して溶融することにより、イミド化反応を好適に行うことができる。一方、過剰な熱履歴によるアクリル系樹脂の分解を抑制し、イミド構造含有アクリル系樹脂の透明性ならびに分子量の低下、樹脂の着色を抑制する点から、アミド基含有アクリル系樹脂の加熱温度（反応温度）は３８０℃以下が好ましく、３６０℃以下がより好ましく、３４０℃以下がさらに好ましく、３２０℃以下が特に好ましい。
【００４１】
環化縮合工程では、アミド基含有アクリル系樹脂を脱揮することが好ましく、これにより、重合工程から持ち込まれた有機溶媒や、アミド基とエステル基との縮合反応により副生したアルコール等を除去することができる。特に、アミド基とエステル基との縮合反応により副生したアルコールを除去することにより、アミド基とエステル基との縮合反応における反応平衡をイミド生成側に移行させ、得られるイミド構造含有アクリル系樹脂のイミド化率を高めることが可能となる。
【００４２】
環化縮合工程では、効率的に脱揮を行う点から、アミド基含有アクリル系樹脂を減圧下で溶融することが好ましい。環化縮合工程での減圧は、例えば、絶対圧として８０ｋＰａ以下とすることが好ましく、６５ｋＰａ以下がより好ましく、５０ｋＰａ以下がさらに好ましい。一方、減圧状態を実現するための設備が過剰仕様とならず、設備費を低く抑える点から、減圧する際の絶対圧は１ｋＰａ以上が好ましく、１０ｋＰａ以上がより好ましく、２０ｋＰａ以上がさらに好ましい。なお環化縮合工程での減圧は、環化縮合工程の少なくとも一部で実現されればよい。例えば、環化縮合工程の最後に減圧を行うことで、重合工程から持ち込まれた有機溶媒と、アミド基とエステル基との縮合反応により副生したアルコール等をまとめて脱揮してもよいし、環化縮合工程の最初に減圧を行うことで、重合工程から持ち込まれた有機溶媒を先に脱揮してもよい。また、環化縮合工程の全体にわたって減圧を行ってもよい。これらの中でも、少なくとも環化縮合工程の最初で有機溶媒を脱揮するとともに、環化縮合工程の最後で縮合反応で副生したアルコール等を除くことが環化縮合工程を効率的に進めるために好ましい。
【００４３】
環化縮合工程の時間（加熱時間）は、イミド化反応を十分に行う点から、１０秒間以上が好ましく、３０秒間以上がより好ましい。当該時間の上限は、環化縮合反応の進行度合を見ながら適宜設定すればよく、一義的に定められるものではないが、グルタルイミド樹脂の製造効率を勘案すれば、例えば６０分以下が好ましく、３０分以下がより好ましく、１５分以下がさらに好ましい。
【００４４】
環化縮合反応に当たっては、触媒を用いることが好ましい。触媒は、アミド基含有アクリル系樹脂の溶融に先立って、アミド基含有アクリル系樹脂に添加することが好ましい。環化縮合反応の触媒としては、酸、塩基およびそれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも１種を用いることができる。酸、塩基およびそれらの塩の種類は、特に限定されない。
【００４５】
酸としては、例えば、塩酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、リン酸、亜リン酸、フェニルホスホン酸、リン酸メチル等が挙げられる。塩基としては、例えば、金属水酸化物、アミン、イミン、金属アルコキシド、水酸化アンモニウム塩等が挙げられる。酸および塩基の塩としては、例えば、酢酸金属塩、ステアリン酸金属塩等の有機酸金属塩；炭酸金属塩等が挙げられる。これらの触媒の中では、少量で優れた反応促進効果を示すことから、アルカリ金属を有する化合物が好ましい。アルカリ金属を有する化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物；ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムフェノキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド、カリウムフェノキシド等のアルカリ金属アルコキシド；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、ステアリン酸ナトリウム等の有機酸アルカリ金属塩等が挙げられる。これらのアルカリ金属を有する化合物の中では、水酸化ナトリウム、ナトリウムメトキシド、酢酸リチウムおよび酢酸ナトリウムが好ましく、ナトリウムメトキシドおよび酢酸リチウムがより好ましい。
【００４６】
触媒の量は特に限定されないが、イミド化を十分に進行させ、得られるイミド構造含有アクリル系樹脂に着色や高分子量体に由来する異物、発泡の発生などの悪影響を及ぼさず、イミド構造含有アクリル系樹脂の透明性が低下しない範囲内で使用することが好ましい。触媒の量は、例えば、アミド基含有アクリル系樹脂１００質量部に対して、０．００１〜０．４質量部程度であることが好ましい。
【００４７】
イミド化反応を行う反応器は、バッチ式反応器でも連続式反応器でもよいが、反応器内の揮発成分等を放出するためのベントが設けられていることが好ましい。ベントは、単なる開放口であってもよいが、真空ポンプ等の減圧手段が連通して設けられていることが好ましい。
【００４８】
バッチ式反応器としては、撹拌手段を備えた圧力容器等を用いることができ、例えば、横型二軸反応装置（住友重機械工業社製、商品名：バイボラック）、竪型同心二軸撹拌槽（住友重機械工業社製、商品名：スーパーブレンド）等の高粘度に対応することができる反応器を用いることが好ましい。
【００４９】
連続式反応器としては、押出機等を用いることができる。押出機は、シリンダと、シリンダ内に設けられたスクリューとを有し、加熱手段を備えていることが好ましい。押出機は、スクリューの本数に応じて、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機等の種類が存在するが、アミド基含有アクリル系樹脂を効率よく混合することができることから、二軸押出機を用いることが好ましい。二軸押出機としては、例えば、非噛合い型同方向回転式二軸押出機、噛合い型同方向回転式二軸押出機、非噛合い型異方向回転式二軸押出機、噛合い型異方向回転式二軸押出機等が挙げられる。これらの押出機は、それぞれ単独で用いてもよく、２機以上を直列に接続してもよい。二軸押出機の中でも、噛合い型同方向回転式二軸押出機は、高速回転が可能であり、効率よく混合することができるため好ましい。
【００５０】
押出機には、重合工程から持ち込まれた有機溶媒やアミド基とエステル基との縮合反応により副生したアルコール等を除去（脱揮）するために、ベントが備えられることが好ましい。ベントは、大気圧以下に減圧させることができるものであることが好ましい。ベントの数は、１つだけであってもよく、複数であってもよい。ベントは、アミド基含有アクリル系樹脂の押出機内での移送方向に対して、少なくとも、原料投入部（アミド基含有アクリル系樹脂が反応器内に供給される箇所）の下流側に設けられることが好ましく、原料投入部の上流側にも設けられてもよい。
【００５１】
アミド基含有アクリル系樹脂のイミド化は、アミド基含有アクリル系樹脂を押出機の原料投入部から供給し、アミド基含有アクリル系樹脂を加熱して溶融させ、シリンダ内に充満させることにより、行うことができる。この際、押出機内に供給されたアミド基含有アクリル系樹脂を、スクリューで混練しながら押出機の上流側から下流側へ移送される過程でイミド化反応が進み、押出機の下流側からグルタルイミド樹脂が排出される。押出機の下流側には、押出機からイミド構造含有アクリル系樹脂を吐出するダイス部が設けられていることが好ましく、ダイス部からイミド構造含有アクリル系樹脂を吐出することにより、所定の形状（フィルム状や棒状）に成形することができる。例えば、棒状に成形されたイミド構造含有アクリル系樹脂を細かく切断すれば、ペレットを製造することができる。
【００５２】
なお、押出機を用いて環化縮合工程を実施する場合、減圧度（減圧の際の圧力）は、ベントにおける吸引圧を意味する。また、環化縮合工程の時間は、押出機がイミド化反応のみを行うものである場合、原料投入部から排出部（ダイス部）までの滞留時間を意味する。
【００５３】
本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂の製造方法によれば、アミド基を有するアクリル系単量体とエステル基を有するアクリル系単量体を共重合させて得られたアミド基含有アクリル系樹脂を、溶融状態で環化縮合反応させることにより、アミド基含有アクリル系樹脂の有するアミド基の求核性が低い場合でも、環化縮合反応を好適に進行させることができ、複屈折の小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を容易に得ることができる。
【００５４】
■イミド構造含有アクリル系樹脂の全体説明■
次に本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂について説明する。本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂は、Ｔｇが１３０℃以上であり、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であり分子量２００万以上の高分子量体がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、特定の熱滞留条件で測定される気泡の数が２０個／ｇ未満であるものである。本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂は、上記に説明した製造方法により容易に製造することができる。本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂は、Ｔｇが１３０℃以上であり応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が０．３×１０−９Ｐａ−１以下であるため、耐熱性が高く複屈折の小さいものとなる。また、分子量２００万以上の高分子量体の割合がＧＰＣ面積換算で１％以下であり、熱滞留下での発泡が少ないために異物の発生を抑えることができる。
【００５５】
イミド構造含有アクリル系樹脂の応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値は、当該樹脂を延伸させて得られる延伸フィルムの屈折率の異方性を抑制し、複屈折を小さくする観点から、０．２×１０−９Ｐａ−１以下がより好ましい。イミド構造含有アクリル系樹脂の応力光学係数（Ｃｒ）は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００５６】
■イミド構造含有アクリル系樹脂の構造の説明■
イミド構造含有アクリル系樹脂は、主鎖にグルタルイミド構造を有するイミド構造含有アクリル系樹脂であれば、それ以外の構造は特に限定されないが、下記式（３）で表される繰り返し単位（以下、「グルタルイミド単位」と称する場合がある）を有していることが好ましい。
【００５７】
【化５】
2017025121.tif 000006
【００５８】
式（３）のグルタルイミド単位において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は上記と同じ意味を表す。すなわち、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｒ５は、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。式（３）のグルタルイミド単位としては、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４が、水素原子またはメチル基であることが好ましく、Ｒ１とＲ３が水素原子で、Ｒ２とＲ４が水素原子またはメチル基であることがより好ましく、これにより、イミド構造含有アクリル系樹脂をフィルム化して光学フィルムを製造した際に、耐熱性が高く複屈折の小さい光学フィルムを得やすくなり、イミド構造含有アクリル系樹脂の製造も容易になる。またＲ５が、炭素数３〜１２のシクロアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基であることが好ましく、炭素数６〜１０のアリール基であることがより好ましく、これにより、さらに耐熱性が高く応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を得やすくなる。イミド構造含有アクリル系樹脂は、式（３）のグルタルイミド単位を、１種のみを含んでいてもよく、２種類以上含んでいてもよい。
【００５９】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、式（３）のグルタルイミド単位に加え、下記式（４）で表される繰り返し単位（以下、「α，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位」と称する場合がある）を有していることが好ましい。
【００６０】
【化６】
2017025121.tif 000007
【００６１】
式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位において、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｒ３およびＲ４の炭素数１〜８のアルキル基としては、Ｒ１およびＲ２の炭素数１〜８のアルキル基として例示したアルキル基が挙げられる。なかでも、Ｒ３およびＲ４としては、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、これにより、耐熱性が高く応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値を小さいイミド構造含有アクリル系樹脂を得やすくなり、またイミド構造含有アクリル系樹脂をフィルム化して光学フィルムを製造した際に、耐熱性が高く複屈折の小さい光学フィルムを得やすくなる。イミド構造含有アクリル系樹脂の製造容易性の点からは、Ｒ３およびＲ４は、水素原子またはメチル基であることが好ましく、Ｒ３が水素原子で、Ｒ４が水素原子またはメチル基であることがより好ましい。
【００６２】
式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位において、Ｒ６は上記と同じ意味を表す。すなわち、Ｒ６は、水素原子、炭素数１〜１８の直鎖状、環状、分岐状のアルキル基（芳香環を有するアルキル基を含む）、炭素数６〜１０のアリール基を表す。Ｒ６としては、炭素数１〜１８のアルキル基が好ましく、炭素数１〜８のアルキル基がより好ましく、炭素数１〜４のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基またはｎ−ブチル基がさらにより好ましく、メチル基またはエチル基が特に好ましく、これによりイミド化反応を進めやすくなる。
【００６３】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位を、１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００６４】
イミド構造含有アクリル系樹脂が、式（３）のグルタルイミド単位に加え、式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位を有していれば、イミド構造含有アクリル系樹脂の耐熱性や透明性を高めやすくなるとともに、複屈折を小さくすることが容易になる。すなわち、このイミド構造含有アクリル系樹脂は、グルタルイミド単位に基づき弱い正の複屈折を示し、α，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位に基づき弱い負の複屈折を示し、両者の複屈折が互いに打ち消しあうので、全体として低複屈折を示すものとなる。また、フィルム等への成形性が向上し、機械的強度を高めやすくなる。
【００６５】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、式（３）のグルタルイミド単位の含有率が５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましく、また８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下がさらに好ましい。式（１）のグルタルイミド単位の含有率が５質量％以上であれば、耐熱性および透明性が向上し、複屈折を小さくすることが容易になる。グルタルイミド単位の含有率が８５質量％以下であれば、フィルム等への成形性が向上し、機械的強度を高めやすくなり、また複屈折を小さくすることが容易になる。
【００６６】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位の含有率が１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上がより好ましく、２５質量％以上がさらに好ましく、また９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下がさらに好ましい。α，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位の含有率が１５質量％以上であれば、フィルム等への成形性が向上し、機械的強度を高めやすくなり、また複屈折を小さくすることが容易になる。α，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位の含有率が９５質量％以下であれば、耐熱性および透明性が向上し、複屈折を小さくすることが容易になる。
【００６７】
式（３）のグルタルイミド単位と式（４）のα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位とアミド基を有するアクリル系単量体由来の単位の含有比率は、１Ｈ−ＮＭＲにて求めることができる。具体的には、アミド基を有するアクリル系単量体由来の単位のアミドプロトンと、アミド基を有するアクリル系単量体由来および式（１）のＮ上の置換基Ｒ５のプロトンと、式（２）のエステル基の酸素に隣接した炭素上のプロトンの比から求めることができる。  イミド構造含有アクリル系樹脂には、式（１）のグルタルイミド単位と式（２）のα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位以外の繰り返し単位が含まれていてもよい。なお、イミド構造含有アクリル系樹脂は、グルタルイミド単位とα，β−不飽和カルボン酸エステル由来の単位を主成分として含むことが好ましく、従って、イミド構造含有アクリル系樹脂中、グルタルイミド単位とα，β−不飽和エステル由来の単位とを合わせた含有率は、５０質量％以上となることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましく、９５質量％以上が特に好ましい。イミド構造含有アクリル系樹脂は、例えば繰り返し単位としてスチレン由来の単位を有していてもよいが、応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値が小さいグルタルイミド樹脂が得やすくなる点から、スチレン由来の単位はあまり多く含まないことが好ましい。従って、イミド構造含有アクリル系樹脂中のスチレン由来の単位の含有率は５質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。
【００６８】
■イミド構造含有アクリル系樹脂のその他の説明■
イミド構造含有アクリル系樹脂の重量平均分子量は、フィルム等へ成形加工した際の機械的強度を高める観点から、１０，０００以上が好ましく、３０，０００以上がより好ましく、また、フィルム等へ成形する際の加工性を向上させる観点から、５００，０００以下が好ましく、３００，０００以下がより好ましい。イミド構造含有アクリル系樹脂の重量平均分子量は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００６９】
イミド構造含有アクリル系樹脂の高分子量体の割合は、ＧＰＣ面積換算で１％以下であり、フィルム等へ成形する際に問題となる異物を低減させる観点から、０．８％以下が好ましく、０．５％以下がより好ましく、０．２％以下がさらに好ましい。なお、高分子量体の割合は、実施例に記載の方法に基づき求める。すなわち、標準試料である標準ポリスチレンを用いて、ポリスチレン換算で保持時間と分子量の検量線を作成し、分子量２００万となる保持時間を求め、続いて、サンプル測定で得られたイミド構造含有アクリル系樹脂のＧＰＣチャート（検出器：ＲＩ）の分子量２００万となる保持時間を境界としてピークを分割し、分子量２００万以上の面積がピーク全体に占める割合を求める。
【００７０】
イミド構造含有アクリル系樹脂のイミド化率は、イミド構造含有アクリル系樹脂の耐熱性を高め、着色を抑制し、連続生産時の生産性を高める観点から、９０％以上が好ましく、９２％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。イミド化率は、実施例に記載の方法に基づき求める。すなわち、重アセトンにイミド構造含有アクリル系樹脂を溶解させ、Ｎ−置換（メタ）アクリルアミドのＮ上のプロトンに由来するピーク面積Ａと、Ｎ−置換（メタ）アクリルアミドのＮ上の置換基のプロトンに由来するピーク面積Ｂとの比（ピーク面積Ａ／ピーク面積Ｂ）〕からイミド化率を算出する。
【００７１】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が１３０℃以上であり、１３５℃以上がより好ましく、１４０℃以上がさらに好ましい。イミド構造含有アクリル系樹脂がこのようなガラス転移温度を有していれば、イミド構造含有アクリル系樹脂を、耐熱性が求められる用途、例えば画像表示装置等の用途への適用が可能となる。なお、イミド構造含有アクリル系樹脂のガラス転移温度の上限については、フィルム等への成形加工性を向上させる点から、２５０℃以下が好ましく、２３０℃以下がより好ましく、２１０℃以下がさらに好ましく、２００℃以下が特に好ましい。イミド構造含有アクリル系樹脂のガラス転移温度は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００７２】
イミド構造含有アクリル系樹脂の熱分解開始温度は、イミド構造含有アクリル系樹脂の耐熱性を高め、成形加工時の発泡等を抑制するとともにバランスの良い成形条件を選択しやすくなる観点から、３３０℃以上が好ましく、３４０℃以上がより好ましく、３５０℃以上がさらに好ましい。イミド構造含有アクリル系樹脂の熱分解開始温度は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００７３】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、成形加工性を向上させる点から、厚さ２００μｍの未延伸フィルムに成形したときの吸水率が、３．０質量％以下であることが好ましく、２．５質量％以下がより好ましく、２．０質量％以下がさらに好ましい。吸水率は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００７４】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、透明性を高める点から、厚さ１００μｍの未延伸フィルムに成形したときのヘイズが、３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下がより好ましく、１．０％以下がさらに好ましい。ヘイズは、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００７５】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、光学フィルムへの適用を想定した場合、できるだけ無色に近いことが好ましく、従ってグルタルイミド樹脂は、厚さ１００μｍの未延伸フィルムに成形したときのｂ＊値が、５．０以下であることが好ましく、２．０以下がより好ましく、１．０以下がさらに好ましい。ｂ＊値は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００７６】
イミド構造含有アクリル系樹脂の気泡の数は、２０個／ｇ未満であり、イミド構造含有アクリル系樹脂の成形加工時の発泡等を抑制し、バランスの良い成形条件を選択しやすくなる観点から１５個／ｇ未満が好ましく、１０個／ｇ未満がより好ましく、５個／ｇ未満がさらに好ましい。気泡の数は、実施例に記載の方法に基づき求める。すなわち、８０℃のオーブンにて２４時間乾燥したイミド構造含有アクリル系樹脂を、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に規定されるメルトインデクサのシリンダー内に装填し、２８０℃で５分間保持したあと、ストランド状に押出し、メルトインデクサのピストン上部標線から下部標線との間に押し出されたストランド内に存在する気泡の数を数えて、樹脂１ｇあたりの個数に換算する。
【００７７】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、他の熱可塑性樹脂と共に用いてもよく、例えば、ポリマーブレンドやポリマーアロイにしてもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）等のオレフィン重合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等のハロゲン化ビニル重合体；ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系重合体；ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等のセルロースアシレート；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド；ポリアセタール；ポリカーボネート；ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリオキシベンジレン；ポリアミドイミド；ポリブタジエン系ゴムあるいはアクリル系ゴムを配合したＡＢＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂等のゴム質重合体等が挙げられる。
【００７８】
イミド構造含有アクリル系樹脂は、種々の添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；耐光安定化剤、耐候安定化剤、熱安定化剤等の安定化剤；ガラス繊維、炭素繊維等の補強材；近赤外線吸収剤；紫外線吸収剤；トリス（ジブロモプロピル）ホスフェート、トリアリルホスフェート、酸化アンチモン等の難燃化剤；アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン界面活性剤等の帯電防止剤；無機顔料、有機顔料、染料等の着色剤；有機充填材、無機充填材等の充填材；樹脂改質剤；可塑剤；滑剤等が挙げられる。
【００７９】
■光学フィルムの説明■
本発明のイミド構造含有アクリル系樹脂は、例えば、レンズ材料や光学フィルム等の原料として好適に使用することができる。光学フィルムは、イミド構造含有アクリル系樹脂を用い、例えば、Ｔダイ法、インフレーション法等の溶融押出成形法、キャスト成形法、プレス成形法等によって製造することができる。光学フィルムを溶融押出法によって製造する場合、例えば、単軸押出機、二軸押出機等を用いることができる。
【００８０】
光学フィルムは、機械的強度を高めたり、所定の位相差を達成する観点から、一軸延伸または二軸延伸されていることが好ましく、二軸延伸されていることがより好ましい。本発明の光学フィルムを二軸延伸させる方法としては、例えば、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法等が挙げられる。
【００８１】
光学フィルムを延伸させる際の延伸温度は、破断させずに光学フィルムを延伸させるとともに、十分に分子配向させる観点から、イミド構造含有アクリル系樹脂のガラス転移温度よりも２０℃低い温度から当該ガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの温度範囲であることが好ましく、より好ましくはイミド構造含有アクリル系樹脂のガラス転移温度よりも１０℃低い温度から当該ガラス転移温度よりも３０℃高い温度までの温度範囲である。
【００８２】
光学フィルムの延伸倍率は、縦方向および当該縦方向に直交する横方向のいずれの方向においても、機械的強度を高めたり、位相差を調整する観点から、それぞれ、１．５〜３倍程度であることが好ましく、１．５〜２．５倍程度であることがより好ましい。
【００８３】
延伸された光学フィルムの寸法変化率は、例えばＩＴＯフィルム等の二次加工が施されたフィルムの耐久性を向上させる観点から、１．０％以下であることが好ましく、０．７％以下がより好ましく、０．５％以下がさらに好ましく、０．２％以下が特に好ましい。光学フィルムの寸法変化率は、実施例に記載の方法に基づき求める。
【００８４】
光学フィルムの厚さは、その用途によって異なるので一概には定めることはできない。例えば、光学フィルムを、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などの画像表示装置に用いられる保護フィルム、反射防止フィルム、偏光フィルム等の用途に用いる場合には、当該光学フィルムの厚さは、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましく、また２５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、８０μｍ以下がさらに好ましい。また、例えば、光学フィルムをＩＴＯフィルム、銀ナノワイヤーフィルム、メタルメッシュフィルム等に用いられる透明導電性フィルム等の用途に用いる場合には、当該光学フィルムの厚さは、２０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、４０μｍ以上がさらに好ましく、また４００μｍ以下が好ましく、３５０μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以下がさらに好ましい。
【００８５】
光学フィルムの面内位相差Ｒｅは、光学フィルムの屈折率の異方性を抑制し、複屈折を小さくする観点から、２０ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以下がより好ましく、５ｎｍ以下がさらに好ましく、３ｎｍ以下が特に好ましい。また、光学フィルムの厚さ方向位相差Ｒｔｈの絶対値は、面内位相差Ｒｅと同様に、光学フィルムの屈折率の異方性を抑制し、複屈折を小さくする観点から、２０ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以下がより好ましく、５ｎｍ以下がさらに好ましく、３ｎｍ以下が特に好ましい。例えば、上記に説明した応力光学係数（Ｃｒ）の絶対値を０．３×１０−９Ｐａ−１以下に制御することにより、二軸延伸後における光学フィルムの厚さ方向位相差Ｒｔｈの絶対値を２０ｎｍ以下とすることができる。
【００８６】
光学フィルムの面内位相差Ｒｅおよび厚さ方向位相差Ｒｔｈは、位相差フィルム・光学材料検査装置（大塚電子社製、ＲＥＴＳ−１００）を用い、波長５９０ｎｍの光で、入射角４０°の条件で測定することにより求める。光学フィルムの面内位相差Ｒｅは、式：Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ（式中、ｎｘは波長５９０ｎｍの光に対する遅相軸方向（光学フィルムの面内において最大の屈折率を示す方向）の屈折率、ｎｙは進相軸方向（光学フィルムの面内におけるｎｘと垂直な方向）の屈折率、ｄは光学フィルムの厚さ（ｎｍ）を表す）に基づいて求められる。また、厚さ方向位相差Ｒｔｈは、式：Ｒｔｈ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄ（式中、ｎｘは波長５９０ｎｍの光に対する遅相軸方向の屈折率、ｎｙは進相軸方向の屈折率、ｎｚはフィルムの厚さ方向の屈折率、ｄはフィルムの厚さ（ｎｍ）を表す）に基づいて求められる。
【００８７】
光学フィルムの光弾性係数の絶対値は、光漏れ、特に高温高湿度の環境下における光漏れを抑制する観点から、１０×１０−１２Ｐａ−１以下が好ましく、６×１０−１２Ｐａ−１以下がより好ましい。光学フィルムの光弾性係数は次の方法に従い求める。すなわち、光学フィルムの延伸方向を長辺として２０ｍｍ×５０ｍｍに切り出してサンプルを作製し、このサンプルをエリプソメーター（日本分光社製、品番：Ｍ−１５０）の光弾性計測ユニットに装着し、延伸方向と平行に５〜２５Ｎの応力荷重を印加しながら複屈折を３点で計測し、波長５９０ｎｍの光を用い、応力に対する複屈折の傾きを光弾性係数として求める。
【００８８】
光学フィルムの６０〜１００℃の温度範囲における線膨張係数は、高温環境下における寸法変化を抑制する観点から、８０×１０−６Ｋ−１以下が好ましく、７０×１０−６Ｋ−１以下がより好ましい。光学フィルムの６０〜１００℃における線膨張係数は、熱機械測定装置（島津製作所社製、ＴＭＡ−６０）を用い、測定荷重５ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎで、６０℃から１００℃に昇温する際の傾きとして求める。なお、測定用のサンプルは、光学フィルムを延伸方向を長辺として５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切り出し、これを６０℃で１５時間の前処理を行った後、室温まで冷却することにより調製する。
【００８９】
光学フィルムの吸水率は、例えばＩＴＯフィルムへの成形加工性を向上させる観点から、３．０％以下であることが好ましく、２．５％以下がより好ましく、２．０％以下がさらに好ましい。光学フィルムの吸水率は次の方法により求める。すなわち、光学フィルムを８０℃で２４時間乾燥させた後、その質量Ｘを測定する。次に、乾燥後の光学フィルムを８５℃、相対湿度８５％の恒温槽内で保管することによって吸水させ、２５０時間経過後に恒温槽から取り出し、吸水後の光学フィルムの質量Ｙを測定する。測定した質量Ｘ，Ｙの値から、式：｛（Ｙ−Ｘ）／Ｘ｝×１００に基づき、吸水率を求める。
【００９０】
光学フィルムは透明性が高いことが好ましく、従って、ヘイズが３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下がより好ましく、１．０％以下がさらに好ましい。ヘイズは、実施例に記載の方法に基づき求める。ヘイズは、濁度計（日本電色工業製、ＮＤＨ−５０００）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６の規定に準拠して求める。
【００９１】
光学フィルムはできるだけ無色に近いことが好ましく、従って、ｂ＊値が５．０以下であることが好ましく、２．０以下がより好ましく、１．０以下がさらに好ましい。ｂ＊値は、実施例に記載の方法に基づき求める。ｂ＊値は、分光色差計（日本電色工業製、ＳＥ−６０００）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８７３０の規定に準拠して求める。
【００９２】
■光学フィルムの用途の説明■
光学フィルムには、必要に応じて、少なくとも一方の表面にコーティング層が形成されていてもよい。コーティング層としては、例えば、帯電防止層、粘着剤層、接着剤層、易接着層、防眩（ノングレア）層、光触媒層、防汚層、反射防止層、ハードコート層、紫外線遮蔽層、熱線遮蔽層、電磁波遮蔽層、ガスバリヤー層等が挙げられる。
【００９３】
光学フィルムは、例えば、光ディスクの保護フィルム、液晶表示装置等の画像表示装置の偏光板に用いられる偏光子保護フィルム、位相差フィルム、視野角補償フィルム、光拡散フィルム、反射フィルム、反射防止フィルム、防眩フィルム、輝度向上フィルム、タッチパネル用導電フィルム、拡散板、導光体、プリズムシート等の用途に用いることが期待されるものである。従って、光学フィルムは、例えば、液晶表示装置等の画像表示装置等の用途に好適に使用することができる。
【００９４】
光学フィルムの表面に透明導電層が形成された光学フィルムは、透明導電性フィルムとして用いることができる。透明導電層としては、例えば、インジウム−スズ系酸化物（ＩＴＯ）層等の赤外線を反射する性質を有する無機化合物層、銀、銅、ニッケル、タングステン等の金属からなる金属メッシュ層などが挙げられる。透明導電層は、光学フィルムの少なくとも一方面に形成されればよい。
【００９５】
光学フィルムの表面には光学調整層が形成されていてもよい。光学調整層は、入射される光線の透過率または反射率を適宜調整するための層である。光学調整層は、例えば、特開２００６−２０１４５０号公報などに記載されているように、屈折率が相対的に低い低屈折率層と屈折率が相対的に高い高屈折率層とを交互に積層させることによって形成させることができる。
【実施例】
【００９６】
以下、実施例により、本発明をより詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。
［アミド基を有するアクリル系単量体に含まれる不純物量］
アミド基を有するアクリル系単量体に含まれる不純物量の定量には、ガスクロマトグラフィー（Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、６８９０Ｎ）を用いた。測定条件は以下のとおりである。
【００９７】
検出器：ＦＩＤ
カラム：  ＩｎｅｒｔＣａｐ  Ｐｕｒｅ  ＷＡＸ  ０．２５ｍｍＩＤ  ３０ｍ
温度：５０℃（５分保持）＋５０℃〜２４０℃（１０℃／分）＋２４０℃（６分保持）
注入口温度：２８０℃
検出器温度：３２０℃
キャリアガス：ヘリウム（カラム流量１．３０ｍＬ／分）
注入量：１．０μＬ
内部標準試料：ジエチレングリコールジエチルエーテル
希釈溶剤：アセトニトリル
具体的には、各成分と内部標準試料をアセトニトリルに溶解させた検量線溶液を作成し、それらを上記ガスクロマトグラフィーで測定しピーク面積から検量線を作成した。その後、組成物と内部標準試料をアセトニトリルに溶解させたサンプル溶液を作成し同様に測定した。内部標準法により、各成分の組成物中の含有量を求めた。
【００９８】
［重量平均分子量］
アミド基含有アクリル系樹脂およびイミド構造含有アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）及は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレン換算により求めた。測定に用いた装置及び測定条件は以下の通りである。
【００９９】
システム：東ソー製ＧＰＣシステムＨＬＣ−８３２０
検出器：ＲＩ
測定側カラム構成：
・ガードカラム（東ソー製、ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｌ）
・分離カラム（東ソー製、ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ）２本接続
リファレンス側カラム構成：
・リファレンスカラム（東ソー製、ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ−ＲＣ）
展開溶媒：ＴＨＦ（和光純薬工業製、特級）
展開溶媒の流量：０．６ｍＬ／分
標準試料：ＴＳＫ標準ポリスチレン（東ソー製、ＰＳ−オリゴマーキット）
カラム温度：４０℃
サンプル濃度：０．１質量％
バイアル充填前処理：ＧＬサイエンス製シリンジフィルター非水系（型式２５Ｎ、０．４５μｍ）にてサンプル溶液をろ過
【０１００】
［高分子量体割合の測定］
分子量測定に用いたＧＰＣ装置および条件を用いて、イミド構造含有アクリル系樹脂全体に対する分子量２００万以上の割合を面積比から計算して求めた。具体的には、標準試料である標準ポリスチレンを用いて、ポリスチレン換算で保持時間と分子量の検量線を作成し、分子量２００万となる保持時間を求めた。続いて、サンプル測定で得られたイミド構造含有アクリル系樹脂のＧＰＣチャート（検出器：ＲＩ）の分子量２００万となる保持時間を境界としてピークを分割し、分子量２００万以上の面積がピーク全体に占める割合を求めた。すなわち、高分子量体割合（面積％）は、式：［高分子量体割合（面積％）］＝｛（分子量２００万以上の面積）／（分子量２００万以上の面積＋分子量２００万未満の面積）｝×１００に基づいて求めた。
【０１０１】
［重合率］
各モノマーの重合率は、ガスクロマトグラフィー（島津製作所製、ＧＣ２０１０）を用いた。測定条件は以下のとおりである。
【０１０２】
検出器：ＦＩＤ
カラム：ＲＥＳＴＥＫ  Ｒｘｉ−６２４Ｓｉｌ  ＭＳ  ０．２５ｍｍＩＤ  ３０ｍ
温度：４０℃（５分保持）＋４０℃〜３１０℃（１０℃／分）＋３１０℃（１０分保持）
注入口温度：２５０℃
検出器温度：３１５℃
キャリアガス：ヘリウム（カラム流量１．２７ｍＬ／分）
注入量：１．０μＬ
内部標準試料：コハク酸ジメチル
希釈溶剤：アセトン
具体的には、各モノマーと内部標準試料をアセトンに溶解させた検量線溶液を作成し、それらを上記ガスクロマトグラフィーで測定しピーク面積から検量線を作成した。その後、重合液と内部標準試料をアセトンに溶解させたサンプル溶液を作成し同様に測定した。内部標準法により、各モノマーの重合液中の含有量を求め、理論値から重合率を計算した。
【０１０３】
［イミド化率］
イミド構造含有アクリル系樹脂のイミド化率は、ＮＭＲ測定装置（Ｖａｒｉａｎ社製、商品名：Ｕｎｉｔｙ  Ｐｌｕｓ４００）を用いて１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定することによって求めた。具体的には、重アセトンにイミド構造含有アクリル系樹脂を溶解させ、Ｎ−置換（メタ）アクリルアミドのＮ上のプロトンに由来するピーク面積Ａと、Ｎ−置換（メタ）アクリルアミドのＮ上の置換基のプロトンに由来するピーク面積Ｂとの比（ピーク面積Ａ／ピーク面積Ｂ）〕からイミド化率を算出した。
【０１０４】
例えば、式（１）で表わされる繰返し単位のＲ５がフェニル基である場合、イミド化率は、式：[イミド化率（％）]＝［１／５−（ピーク面積Ａ／ピーク面積Ｂ）］×（１００×５）に基づいて求めることができる。
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
イミド構造含有アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１の規定に準拠して求めた。具体的には、示差走査熱量計（リガク製、Ｔｈｅｒｍｏ  ｐｌｕｓ  ＥＶＯ  ＤＳＣ−８２３０）を用い、窒素ガス雰囲気下、約１０ｍｇのサンプルを常温から２００℃まで昇温（昇温速度２０℃／分）して得られたＤＳＣ曲線から、始点法により評価した。リファレンスには、α−アルミナを用いた。
［熱分解開始温度（Ｔｄ）］
イミド構造含有アクリル系樹脂の熱分解開始温度（Ｔｄ）は、ダイナミックＴＧ測定から求めた。具体的には、以下のとおりである。差動型示差熱天秤装置（リガク製、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｌｕｓ２  ＴＧ−８１２０）を用い、窒素ガス雰囲気下、１０ｍｇのサンプルを常温から５００℃まで昇温した。このとき、サンプルの質量減少速度が０．００５質量％／秒以下の場合は昇温速度を１０℃／分とし、昇温中のサンプルの質量減少速度が０．００５質量％／秒を超える場合は、当該速度が０．００５質量％／秒以下を保つように階段状等温制御を併用して昇温した。上記質量減少速度を保つために最初に階段状等温制御とした温度（階段状等温制御とした最も低い温度）を樹脂組成物のＴｄとした。また、明らかに不純物の揮発による質量減少に基づくＴｄが確認された場合、当該Ｔｄよりも高温側で階段状等温制御とした温度を併せて求めた（以下に示す表のＴｄの欄において、当該温度は括弧内に示す）。
【０１０５】
［ヘイズ］
手動式加熱プレス機〔（株）井元製作所製、ＩＭＣ−１８０Ｃ型〕を用い、２８０℃の温度で４０ＭＰａの圧力にてイミド構造含有アクリル系樹脂を２分間溶融プレス成形し、厚さが１００μｍの未延伸フィルムを作製した。作製した未延伸フィルムのヘイズは、濁度計（日本電色工業製、ＮＤＨ−５０００）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１３６の規定に準拠して求めた。
［ｂ＊値］
手動式加熱プレス機〔（株）井元製作所製、ＩＭＣ−１８０Ｃ型〕を用い、２８０℃の温度で４０ＭＰａの圧力にてイミド構造含有アクリル系樹脂を２分間溶融プレス成形し、厚さが１００μｍの未延伸フィルムを作製した作製した未延伸フィルムのｂ＊値は、分光色差計（日本電色工業製、ＺＥ６０００）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ８７３０の規定に準拠して求めた。
［フィルムの厚さ］
イミド構造含有アクリル系樹脂を成形して得たフィルムの厚さは、デジマチックマイクロメーター（ミツトヨ製）により求めた。
【０１０６】
［応力光学係数（Ｃｒ）］
手動式加熱プレス機〔（株）井元製作所製、ＩＭＣ−１８０Ｃ型〕を用い、２８０℃の温度で４０ＭＰａの圧力にてイミド構造含有アクリル系樹脂を２分間溶融プレス成形し、厚さが１００μｍの未延伸フィルムを作製した。イミド構造含有アクリル系樹脂の応力光学係数（Ｃｒ）は、未延伸フィルムを６０ｍｍ×２０ｍｍの長方形に切り出し、１Ｎ／ｍｍ２以下の応力となるように重りを選択し、未延伸フィルムの下端（短辺側）に取り付けた。この未延伸フィルムをイミド構造含有アクリル系樹脂のガラス転移温度よりも３℃高い温度で定温乾燥機〔アズワン（株）製、品番：ＤＯＶ−４５０Ａ〕にチャック間距離４０ｍｍでセットし、当該温度で約３０分間保持して延伸を行なった後、加熱を停止し、イミド構造含有アクリル系樹脂のガラス転移温度よりも４０℃低い温度となるまで約１℃／ｍｉｎの冷却速度で冷却した。その後、得られた延伸フィルムを定温乾燥機から取り出し、延伸後のフィルムの長さ、厚さおよび重りの質量を測定し、延伸後のフィルムの面内位相差Ｒｅを測定した。さらに、応力が１Ｎ／ｍｍ２以下となるように４種類の質量の重りを用いて前記と同様にして延伸後のフィルムの長さ、厚さおよび重りの質量を測定し、延伸後のフィルムの面内位相差Ｒｅを測定した。以上の結果に基づき、高分子学会編「透明プラスチックの最前線（ポリマーフロンティア２１シリーズ）」、（株）エヌ・ティー・エス、２００６年１０月、３７−４４頁に記載の測定方法に基づいて応力光学係数（Ｃｒ）を算出した。より具体的には、Δｎ（ｎｘ−ｎｙ）をｙ軸に、σをｘ軸にプロットし、最小二乗法で得られた直線の傾きを求め、その傾きの値を応力光学係数（Ｃｒ）とした。なお、ｎｘはフィルムの面内における遅相軸方向（フィルム面内において最大の屈折率を示す方向）の屈折率、ｎｙはフィルムの面内における進相軸方向（フィルム面内においてｎｘと垂直な方向）の屈折率、σは延伸に対する応力（Ｎ／ｍ２）である。
【０１０７】
［吸水率］
手動式加熱プレス機〔（株）井元製作所製、ＩＭＣ−１８０Ｃ型〕を用い、２４０℃の温度で２０ＭＰａの圧力にてイミド構造含有アクリル系樹脂を２分間溶融プレス成形し、厚さが３００μｍの未延伸フィルムを作製した。得られた未延伸フィルムを８０℃で２４時間乾燥させた後、その質量（Ｘ）を測定した。次に、前記で得られた未延伸フィルムを８５℃、相対湿度８５％の恒温槽内で保管することによって吸水させ、２５０時間経過後に恒温槽から取り出し、吸水後の未延伸フィルムの質量（Ｙ）を測定した。前記未延伸フィルムの吸水率は、式：[吸水率（質量％）]＝［（Ｙ−Ｘ）／Ｘ］×１００に基づいて求めた。
［気泡の数の測定］
８０℃のオーブンにて２４時間乾燥したイミド構造含有アクリル系樹脂を、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に規定されるメルトインデクサのシリンダー内に装填し、２８０℃で５分間保持したあと、ストランド状に押出し、メルトインデクサのピストン上部標線から下部標線との間に押し出されたストランド内に存在する気泡の数を数えて、樹脂１ｇあたりの個数に換算した。
【０１０８】
（合成例１）
精留塔、ジムロート、還流ドラム、スターラーチップ、温度計、エアー吹き込み管を付した３００ｍＬの４つ口のフラスコ内にメタクリル酸１３８ｇ（１．６ｍｏｌ）、無水酢酸４０．８ｇ（０．４ｍｏｌ）、酢酸ニッケル４水和物４０ｍｇ（０．０００２ｍｏｌ）、フェノチアジン０．２４ｇを仕込んだ。内温７５℃で２ｈ加熱攪拌した後、５０ｔｏｒｒまで減圧し、全還流状態とした。１時間半後に還流ドラムの内容液１４．８ｇを抜出し、圧力を４０ｔｏｒｒに下げ、再度、全還流状態にした。１時間経過後、還流ドラムの内容液１１．３ｇを抜き出した。その後２０ｔｏｒｒまで徐々に圧力をさげていき全還流状態とし、１時間経過後、還流ドラムの内容液１４．９ｇを抜き出した。その後、フラスコ内の反応液にアニリン３７．２ｇ（０．４ｍｏｌ）を滴下することで９０．５％の反応収率（無水酢酸基準）でＮ−フェニルメタクリルアミドを生成させた。反応液に過剰量のヘキサンを添加することでＮ−フェニルメタクリルアミドが析出し、ろ過することで精製収率８５％のＮ−フェニルメタクリルアミド組成物が得られた。この組成物にはメタクリル酸０．２質量％、アセトアニリド０．４質量％が含まれていた。
【０１０９】
（合成例２）
合成例１で得られたＮ−フェニルメタクリルアミド組成物をシリカゲルカラムにて、酢酸エチル：ヘキサン＝４：１の展開溶媒を用いて精製を行った。得られたＮ−フェニルメタクリルアミド組成物に含まれるメタクリル酸、アセトアニリドは共に質量換算で検出限界（１０ｐｐｍ）以下であった。
【０１１０】
（合成例３）
精留塔、ジムロート、還流ドラム、スターラーチップ、温度計、エアー吹き込み管を付した３００ｍＬの４つ口のフラスコ内にメタクリル酸１３８ｇ（１．６ｍｏｌ）、無水酢酸４０．８ｇ（０．４ｍｏｌ）、酢酸ニッケル４水和物４０ｍｇ（０．０００２ｍｏｌ）、フェノチアジン０．２１ｇを仕込んだ。内温７５℃で２ｈ加熱攪拌した後、５０ｔｏｒｒまで減圧し、全還流状態とした。１時間半後に還流ドラムの内容液１４．５ｇを抜出し、圧力を４０ｔｏｒｒに下げ、再度、全還流状態にした。１時間経過後、還流ドラムの内容液１３．８ｇを抜き出した。その後、フラスコ内の反応液にアニリン３７．２ｇ（０．４ｍｏｌ）を滴下することで７８％の反応収率（無水酢酸基準）でＮ−フェニルメタクリルアミドを生成させた。反応液に過剰量のヘキサンを添加することでＮ−フェニルメタクリルアミドが析出し、ろ過することで精製収率８０％のＮ−フェニルメタクリルアミド組成物が得られた。この組成物にはメタクリル酸１．２質量％、アセトアニリド４．３質量％が含まれていた。
【０１１１】
実施例１
攪拌装置、温度センサー、冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応釜に、合成例１で得られたＮ−フェニルメタクリルアミド（ＰＭＡＭ）３５質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）５２質量部、トルエンとメタノールの混合溶媒（トルエン／メタノール＝８／２（質量比））５７．８質量部、および酸化防止剤〔（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名：アデカスタブ２１１２〕０．０５質量部を仕込み、反応釜内に窒素ガスを通じながら７６℃まで昇温させた。続いて、重合開始剤としてジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）〔和光純薬工業（株）製、商品名：Ｖ−６０１〕０．１５質量部を反応釜内に添加するとともに、トルエンとメタノールの混合溶媒（トルエン／メタノール＝８／２（質量比））２８．４質量部にジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）〔和光純薬工業（株）製、商品名：Ｖ−６０１〕０．２５質量部を溶解させた溶液、およびＭＭＡ１３質量部を、それぞれ２時間かけて反応釜内に滴下しながら、約７０〜７７℃の還流下で溶液重合を行った。ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）およびＭＭＡの滴下終了１時間後に、メチルエチルケトン３５．６質量部を加えて希釈し、さらに３時間後にメチルエチルケトン２７．８質量部を加えて希釈後２時間熟成した。続いて、２，２’−アゾビス（２、４−ジメチルバレロニトリル）〔和光純薬工業（株）製、商品名：Ｖ−６５〕０．０５質量部を加えさらに４時間の熟成を行い、アミド基含有アクリル系樹脂の重合液を得た。
【０１１２】
次に、メタノール９．９質量部に環化触媒であるナトリウムメトキシド（ＮａＯＭｅ）０．１質量部を溶解させた溶液を約６０℃の温度で反応釜内の重合液に滴下し、均一な重合液とした。得られた重合液を２４０℃にて真空下で１時間加熱することで、イミド構造含有アクリル系樹脂を得た。このとき、真空トラップの口に閉塞物は見られなかった。また、イミド構造含有アクリル系樹脂の分子量測定の際、バイアル充填前処理のフィルター閉塞は起こらず、２ｍｌのろ液を得るまでにフィルターの交換が必要とならなかった。得られたイミド構造含有アクリル系樹脂の物性を表１に示す。
【０１１３】
実施例２
実施例１において、合成例１で得られたＰＭＡＭに代えて合成例２で得られたＰＭＡＭを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、イミド構造含有アクリル系樹脂を得た。このとき、真空トラップの口に閉塞物は見られなかった。また、イミド構造含有アクリル系樹脂の分子量測定の際、バイアル充填前処理のフィルター閉塞は起こらず、２ｍｌのろ液を得るまでにフィルターの交換が必要とならなかった。得られたイミド構造含有アクリル系樹脂の物性を表１に示す。
【０１１４】
実施例３
実施例２において、ＮａＯＭｅの量を０．１質量部から０．０２質量部に変更した以外は、実施例２と同様の操作を行い、イミド構造含アクリル系樹脂を得た。このとき、真空トラップの口に閉塞物は見られなかった。また、イイミド構造含有アクリル系樹脂の分子量測定の際、バイアル充填前処理のフィルター閉塞は起こらず、２ｍｌのろ液を得るまでにフィルターの交換が必要とならなかった。得られたイミド構造含有アクリル系樹脂の物性を表１に示す。
【０１１５】
比較例１
実施例１において、合成例１で得られたＰＭＡＭに代えて合成例３で得られたＰＭＡＭを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、イミド構造含有アクリル系樹脂を得た。このとき、真空トラップの口に閉塞物が確認された。また、イミド構造含有アクリル系樹脂の分子量測定の際、バイアル充填前処理のフィルター閉塞は起こらず、２ｍｌのろ液を得るまでにフィルターの交換が必要とならなかった。得られたイミド構造含有アクリル系樹脂の物性を表１に示す。
比較例２
比較例１において、ＮａＯＭｅの量を０．１質量部から０．０２質量部に変更した以外は、実施例２と同様の操作を行い、イミド構造含有アクリル系樹脂を得た。このとき、真空トラップの口に閉塞物が確認された。また、イミド構造含有アクリル系樹脂の分子量測定の際、バイアル充填前処理のフィルターろ過時に閉塞が起こった。得られたイミド構造含有アクリル系樹脂の物性を表１に示す。
【０１１６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明の製造方法により得られるイミド構造含有アクリル系樹脂は、例えば、ＶＤ、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＤ、ＬＤなどの光ディスクの基板の保護フィルム、ＬＣＤなどの液晶表示装置などの画像表示装置に備えられている偏光板に用いられる偏光子保護フィルムなどの光学用保護フィルム、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）に用いられる反射防止フィルム、ＩＴＯ層などの透明導電層が形成された透明導電性フィルム等の光学フィルムの原料、レンズ材料などに好適に使用することができる。