(57)【要約】【課題】電子部品を半田付けする際に、電子部品が位置ずれしてしまうのを防止可能なアンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法を提供すること。【解決手段】アンテナ装置１０Ａは、磁性材料から形成されるコア２０と、コア２０の一端側に配置されると共に、貫通状態の開口部３６が設けられている端子取付部３５と、コア２０の外周側に配置されると共に導線５１を巻回することにより形成されるコイル５０と、端子取付部３５に取り付けられると共に、チップ状の電子部品７０を搭載しつつ当該電子部品７０と電気的に接続されるチップ支持片部６３Ａを備える少なくとも一対の端子部材６０Ａと、を具備し、チップ支持片部６３Ａには、電子部品７０の位置決めを行う位置決め手段６４Ａが設けられている。【選択図】図２
2017103549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料から形成されるコアと、
前記コアの一端側に配置されると共に、貫通状態の開口部が設けられている端子取付部と、
前記コアの外周側に配置されると共に導線を巻回することにより形成されるコイルと、
前記端子取付部に取り付けられると共に、開口部に位置すると共にチップ状の電子部品を搭載しつつ当該電子部品と電気的に接続されるチップ支持片部を備える少なくとも一対の端子部材と、
を具備し、
前記チップ支持片部には、前記電子部品の位置決めを行う位置決め手段が設けられている、
ことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
請求項１記載のアンテナ装置であって、
前記位置決め手段は、前記チップ支持片部の一部を他の部位よりも前記電子部品の搭載側に突出させた突起部である、
ことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項３】
請求項１記載のアンテナ装置であって、
前記位置決め手段は、前記チップ支持片部の一部を前記電子部品の搭載側とは逆側に凹ませた位置決め凹部である、
ことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項４】
請求項１記載のアンテナ装置であって、
前記位置決め手段は、前記チップ支持片部の縁部側を、前記電子部品の搭載側に向かうように折り曲げた折曲部である、
ことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のアンテナ装置であって、
前記位置決め手段は、前記電子部品との間に隙間を形成すると共に実装時に半田が溜まる湾曲部を備えている、
ことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項６】
磁性材料から形成されるコアと、当該コアの一端側に配置されると共に貫通状態の開口部を有する端子取付部と、前記端子取付部に取り付けられ、電子部品を搭載するチップ支持片部を備えると共に当該チップ支持片部が前記開口部に配置されている少なくとも一対の端子部材と、前記コアの外周側に配置されると共に導線を巻回することにより形成されるコイルとを備えるアンテナ装置の製造方法であって、
前記チップ支持片部に前記電子部品の位置決めを行う位置決め手段を形成する位置決め手段形成工程と、
前記位置決め手段形成工程に前後して、インサート成形によって前記端子部材と前記端子取付部とを一体的に形成する成形工程と、
前記位置決め手段形成工程および前記成形工程の後に、前記位置決め手段によって前記電子部品を位置決めする状態で、当該電子部品を一対の前記チップ支持片部に跨る状態で半田付けする取付工程と、
を備えることを特徴とするアンテナ装置の製法方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両には、ドアの施錠および解錠を行うための信号を受信するためのアンテナ装置を搭載するものが増えている。このようなアンテナ装置としては、たとえば特許文献１に開示のものがある。特許文献１に開示のアンテナ装置においては、ベースには中空部が設けられていて、その中空部には一対の金属端子が配置されている。そして、一対の金属端子を跨ぐように、チップコンデンサがこれら金属端子に取り付けられている。かかる取り付けは、たとえば熱風を噴射する等のスポットリフロー法を用いることにより、クリーム半田を溶かし、それによって金属端子にチップコンデンサを半田付けしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２２５９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示の構成では、半田付けの際に、クリーム半田が液状になることで、その液状半田にチップコンデンサが浮いてしまう場合がある。すると、チップコンデンサが金属端子上にて、位置ずれしてしまう虞がある。かかるチップコンデンサの位置ずれは、半田付けの不良につながり易いので、チップコンデンサを取り付ける際に、位置ずれしないことが望ましい。
【０００５】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子部品を半田付けする際に、電子部品が位置ずれしてしまうのを防止可能なアンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のアンテナ装置の一側面は、磁性材料から形成されるコアと、コアの一端側に配置されると共に、貫通状態の開口部が設けられている端子取付部と、コアの外周側に配置されると共に導線を巻回することにより形成されるコイルと、端子取付部に取り付けられると共に、開口部に位置すると共にチップ状の電子部品を搭載しつつ当該電子部品と電気的に接続されるチップ支持片部を備える少なくとも一対の端子部材と、を具備し、チップ支持片部には、電子部品の位置決めを行う位置決め手段が設けられている、ことを特徴としている。
【０００７】
また、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、位置決め手段は、チップ支持片部の一部を他の部位よりも電子部品の搭載側に突出させた突起部である、ことが好ましい。
【０００８】
さらに、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、位置決め手段は、チップ支持片部の一部を電子部品の搭載側とは逆側に凹ませた位置決め凹部である、ことが好ましい。
【０００９】
また、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、位置決め手段は、チップ支持片部の縁部側を、電子部品の搭載側に向かうように折り曲げた折曲部である、ことが好ましい。
【００１０】
さらに、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、位置決め手段は、電子部品との間に隙間を形成すると共に実装時に半田が溜まる湾曲部を備えている、ことが好ましい。
【００１１】
また、本発明のアンテナ装置の製造方法の一側面は、磁性材料から形成されるコアと、当該コアの一端側に配置されると共に貫通状態の開口部を有する端子取付部と、端子取付部に取り付けられ、電子部品を搭載するチップ支持片部を備えると共に当該チップ支持片部が開口部に配置されている少なくとも一対の端子部材と、コアの外周側に配置されると共に導線を巻回することにより形成されるコイルとを備えるアンテナ装置の製造方法であって、チップ支持片部に電子部品の位置決めを行う位置決め手段を形成する位置決め手段形成工程と、位置決め手段形成工程に前後して、インサート成形によって端子部材と前記端子取付部とを一体的に形成する成形工程と、位置決め手段形成工程および成形工程の後に、位置決め手段によって電子部品を位置決めする状態で、当該電子部品を一対のチップ支持片部に跨る状態で半田付けする取付工程と、を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、電子部品を半田付けする際に、電子部品が位置ずれしてしまうのを防止可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るアンテナ装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すアンテナ装置のうち端子取付部付近を拡大して示す平面図である。
【図３】図１に示すアンテナ装置の端子取付部付近を拡大して示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るフープ端子の一例を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係り、射出成形によってベースが形成されると共に、フープ端子を切断する前の状態を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態の変形例に係り、アンテナ装置の端子取付部付近を拡大して示す平面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態の変形例に係り、アンテナ装置の端子取付部付近を拡大して示す斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係り、押さえ冶具を用いてコンデンサを実装する様子を示す平面図である。
【図９】比較例に係り、チップ支持片部に突起が存在しない構成を用いた場合において、コンデンサが傾いた状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るアンテナ装置の構成を示す図であり、端子取付部付近を拡大して示す平面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係るアンテナ装置の端子取付部付近を拡大して示す斜視図である。
【図１２】第３の実施の形態に係るアンテナ装置の端子取付部付近を拡大して示す平面図である。
【図１３】第３の実施の形態に係るアンテナ装置の端子取付部付近を拡大して示す斜視図である。
【図１４】本発明の変形例に係るチップ支持片部の構成を示す図であり、幅方向に沿ってチップ支持片部を切断した状態を示す図である。
【図１５】図１４に示すチップ支持片部にて半田付けを行ったときのチップ支持片部の構成を示す図であり、幅方向に沿ってチップ支持片部を切断した状態を示す図である。
【図１６】第１の実施の形態の変形例に係るチップ支持片部の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る、アンテナ装置１０Ａについて、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがある。そのうち、Ｘ方向はアンテナ装置１０Ａの長手方向とし、Ｘ１側は後述するコネクタ接続部４５が位置する側とし、Ｘ２側はそれとは逆側とする。また、Ｚ方向はアンテナ装置１０Ａの厚み方向とし、Ｚ１側は図３における上側とし、Ｚ２側は図３における下側とする。また、Ｙ方向はＸＺ方向に直交する方向（幅方向）とし、Ｙ１側は図１における右手前側とし、Ｙ２側はそれとは逆の奥左側とする。
【００１５】
＜アンテナ装置１０Ａの全体構成について＞
図１は、アンテナ装置１０Ａの構成を示す平面図である。図１に示すアンテナ装置１０Ａは、コア２０とベース３０と、コイル５０と、端子部材６０Ａと、コンデンサ７０と、を主要な構成要素としている。
【００１６】
コア２０は、磁性材料から形成されると共に、Ｘ方向に長い長尺状（棒状）に設けられている。なお、コア２０は、その材質を磁性材としているが、磁性材としては、例えば、ニッケル系のフェライトまたはマンガン系のフェライト等の種々のフェライト、パーマロイ、センダスト等、各種の磁性材料および各種の磁性材料の混合物を用いることが可能である。
【００１７】
また、図１に示すように、コア２０の外周側には、ベース３０が取り付けられている。換言すると、コア２０は、ベース３０のコア挿入部３４に挿入されている。ベース３０は、その材質を絶縁性に優れた熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂とするのが好ましい。なお、ベース３０を構成する材質の一例としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）が挙げられるが、その他の樹脂を材質としても良い。また、ベース３０は、半田付けや溶接加工などにより熱ダメージを受ける場合があることに鑑みて、耐熱性樹脂を用いることが更に好ましい。
【００１８】
ここで、図１に示すように、ベース３０には、ボビン部３１と、端子取付部３５と、鍔部４０と、コネクタ接続部４５とが設けられている。ボビン部３１には、巻枠部３２と、位置決め凸部３３とが設けられている。巻枠部３２は、筒形状としても良いが、適宜肉抜きした形状に設けても良い。また、位置決め凸部３３は、巻枠部３２の両端側に設けられていて、巻枠部３２よりも突出している部分である。位置決め凸部３３は、コイル５０を位置決めすると共に、そのコイル５０を適宜区切って巻き乱れを防止する部分となっている。
【００１９】
また、ベース３０の一方側（Ｘ１側）には、端子取付部３５が連続する状態で設けられている。端子取付部３５は、後述する端子部材６０Ａが配置されると共に、この端子部材６０Ａにコンデンサ７０が実装される部分である。したがって、この端子取付部３５の内部には、コア２０は存在しない状態となっている。ただし、先にコンデンサ７０を実装してから、コア２０を挿入し、コイル５０を形成する場合、この端子取付部３５にコア２０が挿通することも可能である。
【００２０】
図２は、アンテナ装置１０Ａのうち端子取付部３５付近を拡大して示す平面図である。図３は、アンテナ装置１０Ａの端子取付部３５付近を拡大して示す斜視図である。図２および図３に示すように、端子取付部３５には、上下方向（Ｚ方向）に貫く開口部３６が設けられている。この開口部３６の面積は、図２に示すように、コンデンサ７０を平面視したときの面積よりも十分に大きく設けられている。しかも、この大きさは、後述するように開口部３６に存在するフープ端子から端子部材６０Ａを切り出す際に、治具や切断装置の刃部が入り込める大きさに設けられている。なお、開口部３６は、本実施の形態では、アンテナ装置１０Ａの長手方向（Ｘ方向）に長い矩形状に設けられている。
【００２１】
なお、開口部３６における、端子部材６０Ａの配置については、後述する。
【００２２】
また、端子取付部３５の長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）における境界部分には、鍔部４０が設けられている。鍔部４０は、図１から図３に示す構成では、所定の肉厚のプレート状に設けられている部分となっている。この鍔部４０は、不図示の保護ケースを嵌合させるための部分であり、その嵌合のために外周側が他端側（Ｘ２側）から一端側（Ｘ１側）に向かうように一段凹んだ段部４１を有している。
【００２３】
また、鍔部４０には、図示を省略する端子孔が設けられていて、この端子孔には、端子部材６０Ａ１，６０Ａ３のうちの一方側（Ｘ１側）が差し込まれている。端子孔は、長手方向（Ｘ方向）に沿うように設けられているので、他方側（Ｘ２側）から端子孔に挿し込まれた端子部材６０Ａ１，６０Ａ３は、コネクタ接続部４５に存在するコネクタ穴（図示省略）に突出する。なお、本実施の形態では、端子部材６０Ａ１と端子部材６０Ａ３とを差し込むために、端子孔は一対設けられている。しかしながら、端子孔の個数は、必要とされる端子部材６０Ａの数等に応じて、適宜変更することが可能である。
【００２４】
また、鍔部４０よりも長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）には、コネクタ接続部４５が設けられている。コネクタ接続部４５は、図示を省略するコネクタ穴を有していて、そのコネクタ穴の他端側（Ｘ２側）は、上述した鍔部４０の存在によって有底となっている。また、コネクタ穴の内部には、端子部材６０Ａ１，６０Ａ３の先端側がそれぞれ突出する。そして、コネクタ穴に外部のコネクタを差し込むと、外部のコネクタと端子部材６０Ａ１，６０Ａ３とが電気的に接続され、後述するコイル５０やコンデンサ７０に電流を導通させることが可能となっている。
【００２５】
また、図１に示すように、コイル５０は、導線５１（図２他参照）を巻回することによって形成されている。本実施の形態では、コイル５０を形成する導線５１の一方の端末および他方の端末は、それぞれ端子部材６０Ａ１および端子部材６０Ａ２の絡げ端子部６６Ａにそれぞれ絡げられた後に、それぞれ半田付け等により固定されている。なお、コイル５０とコンデンサ７０とは、端子部材６０Ａを含めた電気的な接続によって、ＬＣ共振回路を構成する。
【００２６】
次に、端子部材６０Ａについて説明する。図２および図３に示すように、開口部３６の周囲には、端子部材６０Ａが配置されている。端子部材６０Ａは、金属製のフープ端子９０（図４参照）を打ち抜いて、個別のパーツとして切り離すことにより形成される。なお、フープ端子９０は、個別の端子部材６０Ａを切り離す前の連続的に設けられている段階のものであり、金属製の板状部材を所望の形状にプレスする等によって形成されている。
【００２７】
ここで、本実施の形態では、端子部材６０Ａは３つ設けられている。具体的には、端子部材６０Ａ１〜６０Ａ３が設けられている。端子部材６０Ａ１は、幅方向（Ｙ方向）の手前側（Ｙ１側）かつ長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）に位置する端子部材６０Ａである。この端子部材６０Ａ１は、長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）がコネクタ接続部４５のコネクタ穴に突出している。したがって、端子部材６０Ａ１には、外部のコネクタと電気的に接続される。
【００２８】
この端子部材６０Ａ１を詳述すると、端子部材６０Ａ１には、接続端子部６２Ａと、チップ支持片部６３Ａと、突起部６４Ａとが設けられている。接続端子部６２Ａは、チップ支持片部６３Ａに連なる部分である。この接続端子部６２Ａの一方側（Ｘ１側）は、上述した鍔部４０の端子孔を挿通して、コネクタ接続部４５のコネクタ穴に突出している。また、チップ支持片部６３Ａは、接続端子部６２Ａよりも幅広に設けられていて（すなわちＹ方向の寸法が長く設けられていて）、コンデンサ７０を支持可能な部分である。
【００２９】
また、突起部６４Ａは、チップ支持片部６３Ａの上面（Ｚ１側の面）から突出している部分である。この突起部６４Ａは、位置決め手段の一例に対応している。図２および図３に示す構成では、突起部６４Ａは、３つ設けられていて、それらによってコンデンサ７０のうち端子部材６０Ａ１側での位置決めがなされる。具体的には、突起部６４Ａには、長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）の位置に設けられているものが存在し、それによってコンデンサ７０が長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）に位置ずれしてしまうのを防いでいる。以下では、この突起６４Ａを、突起６４Ａ１と称呼する。
【００３０】
また、突起部６４Ａには、突起６４Ａ１よりも長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）に設けられているものが２つ存在している。具体的には、突起部６４Ａには、幅方向（Ｙ方向）の手前側（Ｙ１側）に設けられているものと、同じく幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）に設けられているものとがある。そして、これら２つの突起部６４Ａによって、コンデンサ７０が幅方向（Ｙ方向）に位置ずれしてしまうのを防いでいる。以下では、幅方向（Ｙ方向）の手前側（Ｙ１側）に存在する突起６４Ａを突起６４Ａ２と称呼し、幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）に存在する突起６４Ａを突起６４Ａ３と称呼する。
【００３１】
このように、突起６４Ａには、コンデンサ７０の長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）への移動を規制する突起６４Ａ１と、コンデンサ７０の幅方向（Ｙ方向）のそれぞれ手前側（Ｙ１側）および奥側（Ｙ２側）への移動を規制する突起６４Ａ２，６４Ａ３とが存在している。なお、これら６４Ａ１〜６４Ａ３は、コンデンサ７０の端面や側面に当接していても良いが、当接していなくても良い。
【００３２】
次に、端子部材６０Ａ２について説明する。端子部材６０Ａ２には、チップ支持片部６３Ａと、突起部６４Ａと、連結部６５Ａと、絡げ端子部６６Ａとが設けられている。これらのうち、チップ支持片部６３Ａは、上述した端子部材６０Ａ１におけるチップ支持片部６３Ａに対して、幅方向（Ｙ方向）に沿う対称線を挟んで線対称となっている。したがって、その詳細については説明を省略する。なお、端子部材６０Ａ２におけるチップ支持片部６３Ａは、端子部材６０Ａ１におけるチップ支持片部６３Ａに対して、対称形状でなくても良い。
【００３３】
また、端子部材６０Ａ２における突起部６４Ａも、上述した端子部材６０Ａ１における突起部６４Ａに対して、幅方向（Ｙ方向）に沿う対称線を挟んで線対称となっている。具体的には、端子部材６０Ａ２における突起６４Ａには、コンデンサ７０の長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）への移動を規制する突起６４Ａ４と、コンデンサ７０の幅方向（Ｙ方向）のそれぞれ手前側（Ｙ１側）および奥側（Ｙ２側）への移動を規制する突起６４Ａ５，６４Ａ６とが存在している。これら突起６４Ａ４〜６４Ａ６も、コンデンサ７０の端面や側面に当接していても良いが、当接していなくても良い。
【００３４】
以上のような、６つの突起６４Ａ１〜６４Ａ６の存在により、コンデンサ７０がＸＹ面内で位置ずれしようとするのを良好に抑制可能となっている。
【００３５】
また、端子部材６０Ａ２のチップ支持片部６３Ａには、連結部６５Ａが接続されている。連結部６５Ａは、チップ支持片部６３Ａと絡げ端子部６６Ａとを連結する部分であり、その大部分が端子取付部３５の樹脂部分で覆われている。なお、連結部６５Ａは、略Ｌ字形状に設けられているが、直線状等のようなその他の形状であっても良い。
【００３６】
また、連結部６５Ａに連なるように、絡げ端子部６６Ａが設けられている。絡げ端子部６６Ａは、コイル５０を形成する導線５１の一方の端末が絡げられる部分である。そのため、絡げ端子部６６Ａは、端子取付部３５の側面よりも外方側に突出するように設けられている。この絡げ端子部６６Ａには、コイル５０を形成する導線５１の一方の端末が絡げられた後に、半田付け等がなされ、それによって端子部材６０Ａ２とコイル５０とが電気的に導通する状態となる。
【００３７】
次に、端子部材６０Ａ３について説明する。端子部材６０Ａ３は、接続端子部６２Ａ（図４参照）と、絡げ端子部６６Ａとを備えている。接続端子部６２Ａは、上述した端子部材６０Ａ１における接続端子部６２Ａと同様の部分であり、当該接続端子部６２Ａの一方側（Ｘ１側）は鍔部４０の端子孔を挿通して、コネクタ接続部４５のコネクタ穴に突出している。なお、接続端子部６２Ａのうちコネクタ接続部４５のコネクタ穴から突出していない部分は、端子取付部３５の樹脂部分に埋め込まれている。
【００３８】
また、絡げ端子部６６Ａは、上述した端子部材６０Ａ２の絡げ端子部６６Ａと同様の部分であり、端子取付部３５の側面よりも外方側に突出している。なお、この絡げ端子部６６Ａには、コイル５０を形成する導線５１の他方の端末が絡げられている。そして、その絡げの後に、半田付け等がなされ、それによって端子部材６０Ａ３とコイル５０とが電気的に導通する状態となる。
【００３９】
また、チップコンデンサ７０は、本実施の形態では、ＳＭＤ（Surface Mount Device）型のチップコンデンサであるが、他のタイプのコンデンサであっても良い。なお、コンデンサ７０は、電子部品の一例に対応する。このコンデンサ７０は、その下面側（Ｚ２側）で一対のチップ支持片部６３Ａに搭載され、半田付け等によって電気的に導通する状態で固定されている。このとき、６つの突起６４Ａがコンデンサ７０の周囲に存在することによって、コンデンサ７０に位置ずれが生じるのを防止している。
【００４０】
＜アンテナ装置１０Ａの製造方法について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ａを製造する場合、ベース３０を射出成型するのに先立って、たとえばプレス機を用いたプレス加工等により、金属板からフープ端子９０を形成する。図４は、フープ端子９０の一例を示す平面図である。このフープ端子９０は、端子部材６０Ａ１〜６０Ａ３を切り出す前のものであり、いわば端子部材６０Ａ１〜６０Ａ３が繋がった状態となっている。ただし、図４においては、切り出される部分にはハッチングを施しており、ハッチング以外の部分が端子部材６０Ａ（端子部材６０Ａ１〜端子部材６０Ａ３）として用いられる。なお、プレス加工においては、ボス状の突起６４Ａも同時に形成される（位置決め手段形成工程に対応）。
【００４１】
また、プレス加工によってフープ端子９０を形成した後に、射出成形によってベース３０を形成する（成形工程に対応）。かかるベース３０の射出成形に際しては、上述したフープ端子９０を金型内部に設置する、インサート成形を行う。フープ端子９０を金型内部に設置した状態で、射出成型を行うことで、樹脂製のベース３０がフープ端子９０と一体的な状態で形成される。図５は、射出成形によってベース３０が形成されると共に、フープ端子９０を切断する前の状態を示す平面図である。
【００４２】
かかる射出成形の後に、フープ端子９０の所定部位をプレス機等を用いて打ち抜く。このとき、切断する部位の近傍を治具等によって抑えつつ、切断装置の刃部を開口部３６に押圧しつつ挿入する。すると、端子部材６０Ａ１〜６０Ａ３が、それぞれ分離した状態で形成される。
【００４３】
また、フープ端子９０を切断することで端子部材６０Ａ１〜６０Ａ３を形成した後に、コンデンサ７０を実装する（取付工程に対応）。このとき、端子部材６０Ａ１のチップ支持片部６３Ａと、端子部材６０Ａ２のチップ支持片部６３Ａに、クリーム半田を塗布し、その後に、コンデンサ７０を一対のチップ支持片部６３Ａに跨るようにコンデンサ７０を搭載する。その後に、その塗布部位を加熱する、という手法を利用することができる。しかしながら、たとえばレーザ溶接他の手法によって、コンデンサ７０を取り付けるようにしても良い。
【００４４】
また、コンデンサ７０の実装に前後して、ベース３０のコア挿入部３４にコア２０を取り付け、その取り付けの後に、巻枠部３２に導線５１を巻回して、コイル５０を形成する。そして、コイル５０の形成の後に、導線５１の一方の端末を、端子部材６０Ａ２の絡げ端子部６６Ａに絡げる。また、導線５１の他方の端末は、端子部材６０Ａ３の絡げ端子部６６Ａに絡げる。それらの絡げの後に、たとえばディップ方式による半田付け等により上述した絡げ部分が固定される。
【００４５】
また、上述したように、ケース（図示省略）を段部４１に嵌合および接着させる。このようにして、アンテナ装置１０Ａが形成される。
【００４６】
（第１の実施の形態の変形例）
なお、図１から図４に示すそれぞれのチップ支持片部６３Ａにおいては、突起６４Ａがそれぞれ３つずつ設けられている。しかしながら、図６および図７に示すように、それぞれのチップ支持片部６３Ａに、突起６４Ａを２つずつ設けるように構成しても良い。図６は、第１の実施の形態の変形例に係り、アンテナ装置１０Ａのうち端子取付部３５付近を拡大して示す平面図である。図７は、第１の実施の形態の変形例に係り、アンテナ装置１０Ａの端子取付部３５付近を拡大して示す斜視図である。
【００４７】
上述の図２および図３に示す構成では、チップ支持片部６３Ａの幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）にも突起６４Ａ３が存在している。しかしながら、図６および図７に示す構成では、チップ支持片部６３Ａの幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）には、突起６４Ａ３が存在していない。なお、図６および図７に示す構成では、端子部材６０Ａ１のチップ支持片部６３Ａには突起６４Ａ１，６４Ａ２が存在し、端子部材６０Ａ２のチップ支持片部６３Ａには突起６４Ａ４，６４Ａ５が存在している。したがって、それぞれのチップ支持片部６３Ａには、突起６４Ａが２つずつ存在している。
【００４８】
このように、それぞれのチップ支持片部６３Ａに突起６４Ａが２つずつ存在する場合には、３つの突起６４Ａが存在する場合と比較して、コンデンサ７０のサイズ変更（特に幅方向；Ｙ方向）に柔軟に対応させることができる。また、３つの突起６４Ａをそれぞれのチップ支持片部６３Ａに設ける場合には、その突起６４Ａの個数に応じた幅寸法がチップ支持片部６３Ａに必要となる。しかしながら、図５および図６に示す構成では、それぞれのチップ支持片部６３Ａに２つの突起６４Ａを設けるだけで良いので、チップ支持片部６３Ａの幅が限られていても、比較的大きなコンデンサ７０を搭載させることができる。
【００４９】
ここで、図６および図７に示すチップ支持片部６３Ａを有するアンテナ装置１０Ａを製造する場合も、図１から図４に示すアンテナ装置１０Ａと同様に製造することができる。すなわち、フープ端子９０を切断し、それぞれのチップ支持片部６３Ａにクリーム半田を塗布する。なお、クリーム半田を塗布した後に、コンデンサ７０を実装する場合、図８に示すような押さえ冶具８０を用いることが好ましい。図８は、押さえ冶具８０を用いてコンデンサ７０を実装する様子を示す平面図である。このとき、開口部３６においては、Ｙ方向において突起６４Ａ２，６４Ａ５とは反対側（Ｙ２側；奥側）、具体的にはコンデンサ７０側と開口部３６の内壁との間に押さえ冶具８０を挿入し、突起６４Ａ２との間で押さえ冶具８０を用いてコンデンサ７０を突起６４Ａ２，６４Ａ５側（Ｙ１側；手前側）に押さえつつ、クリーム半田の塗布部位を加熱する。それにより、コンデンサ７０が位置ずれすることなく、チップ支持片部６３Ａに取り付けることが可能となる。なお、上述の第１の実施の形態と同様に、たとえばレーザ溶接他の手法によって、コンデンサ７０を取り付けるようにしても良い。
【００５０】
＜効果について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ａによると、コア２０の一端側（Ｘ１側）にはベース３０の端子取付部３５が配置されていて、この端子取付部３５には貫通状態の開口部３６が設けられている。また、端子取付部３５には少なくとも一対（本実施の形態では合計３つ）の端子部材６０Ａが取り付けられている。そして、端子部材６０Ａはチップ支持片部６３Ａを備えている。このチップ支持片部６３Ａは、開口部３６に位置し、かつコンデンサ７０を搭載しつつ、このコンデンサ７０に電気的に接続されている。そして、チップ支持片部６３Ａには、コンデンサ７０の位置決めを行う突起６４Ａが設けられている。
【００５１】
このため、コンデンサ７０を半田付けする際に、コンデンサ７０が位置ずれしてしまうのを防止可能となる。すなわち、突起６４Ａが存在しない場合には、図９に示すように、半田付けの際に、クリーム半田が液状になることで、コンデンサ７０が浮いてしまい、それによってコンデンサ７０に位置ずれが生じてしまう虞がある。このような位置ずれは、半田付けの不良につながってしまう。なお、図９は、比較例に係り、チップ支持片部６３Ａに突起６４Ａが存在しない構成を用いた場合において、コンデンサ７０が傾いた状態を示す平面図である。
【００５２】
しかしながら、本実施の形態では、チップ支持片部６３Ａに突起６４Ａが設けられていることにより、クリーム半田が液状になっても、コンデンサ７０に位置ずれが生じるのを防止可能となる。したがって、半田付けの不良を低減することが可能となる。
【００５３】
また、本実施の形態では、位置決め手段は、チップ支持片部６３Ａの一部を他の部位よりもコンデンサ７０の搭載側（Ｚ１側）に突出させた突起６４Ａとなっている。このため、液状半田にコンデンサ７０が浮き上がって、コンデンサ７０が位置ずれしようとしても、突起６４Ａの側面にコンデンサ７０が衝突することで、コンデンサ７０に位置ずれが生じるのを良好に防止可能となる。
【００５４】
（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｂについて、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと共通の構成については、その説明を省略するものの、その符号の末尾に、第１の実施の形態に関連するアルファベット「Ａ」に代えてアルファベット「Ｂ」を付すものとする。なお、アルファベット「Ｂ」は、第２の実施の形態に関連する構成とする。したがって、第２の実施の形態では説明等しないものの第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様の構成についても、アルファベット「Ｂ」を付して説明する場合があるものとする。
【００５５】
本実施の形態では、チップ支持片部６３Ｂの構成が、第１の実施の形態におけるチップ支持片部６３Ａとは異なっている。図１０は、第２の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｂのうち端子取付部３５付近を拡大して示す平面図である。図１１は、第２の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｂの端子取付部３５付近を拡大して示す斜視図である。
【００５６】
図１０および図１１に示すように、本実施の形態では、チップ支持片部６３Ｂの形態が異なっている。具体的には、チップ支持片部６３Ｂには、第１の実施の形態のような突起６４Ａに代えて、位置決め手段の一例に対応する位置決め凹部６７Ｂが設けられている。位置決め凹部６７Ｂは、チップ支持片部６３Ｂを段差状かつ平面状に凹ませることにより形成されている部分である。
【００５７】
ここで、それぞれのチップ支持片部６３Ｂにおいては、位置決め凹部６７Ｂは、略矩形に設けられていて、その略矩形のうち３辺には段差が存在するが、残りの１辺には段差は存在しなく、開放した（突っ切った）状態に設けられている。かかる開放した部位は、他のチップ支持片部６３Ｂの位置決め凹部６７Ｂと向かい合う位置となっている。したがって、コンデンサ７０は、チップ支持片部６３Ｂの他の部位よりも一段低い位置決め凹部６７Ｂに良好に位置させることが可能となり、コンデンサ７０の位置ずれを良好に防止可能となっている。
【００５８】
なお、本実施の形態の変形例としては、次のような構成がある。具体的には、位置決め凹部６７Ｂは、略矩形状に設けられていて、その略矩形状のうち、連結部６５Ｂ側と端子部材６０Ｂ側には段差が存在する。それ以外、この矩形の奥側（Ｙ２側）または手前側（Ｙ１側）のどちらか一方側に段差があり、他方側が段差が存在しなく、開放している状態に設けられている。このような構成とすると、図８に示す押さえ治具８０を用いてコンデンサ７０を位置固定することができる。なお、この略矩形状のうち、連結部６５Ｂ側と端子部材６０Ｂ側のみ、段差が存在する構成とすることも可能である。
【００５９】
＜アンテナ装置１０Ｂの製造方法について＞
本実施の形態のアンテナ装置１０Ｂを製造する場合も、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様に製造することができる。なお、金属板からフープ端子９０をプレス加工等によって形成する場合、位置決め凹部６７Ｂも同時に形成されることが好ましい。しかしながら、金属板の打ち抜き加工を行った後に、位置決め凹部６７Ｂをプレス加工等によって形成するようにしても良い。
【００６０】
そして、射出成形によりベース３０を形成し、フープ端子９０の所定部位をプレス機等を用いて打ち抜いて端子部材６０Ｂ１〜６０Ｂ３を形成した後に、コンデンサ７０を実装する。このとき、クリーム半田を、たとえば位置決め凹部６７Ｂに塗布する。位置決め凹部６７Ｂは、チップ支持片部６３Ｂの他の部分よりも凹んでいるので、たとえばクリーム半田を塗布する塗布機のノズルの位置出しが行い易くなっている。また、クリーム半田を位置決め凹部６７Ｂに塗布することで、塗布されたクリーム半田が他の部位に移動し難くなる。
【００６１】
なお、この後の製造工程は、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様となっている。また、上述した位置決め凹部６７Ｂは、金属板のプレス加工等によりフープ端子９０を形成する際に既に形成されている。しかしながら、フープ端子９０の所定部位を打ち抜いて端子部材６０Ｂ１〜６０Ｂ３を形成する際に、位置決め凹部６７Ｂが形成されるものとしても良い。
【００６２】
＜効果について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ｂにおいては、チップ支持片部６３Ｂに位置決め凹部６７Ｂが設けられていることにより、上述した第１の実施の形態のアンテナ装置１０Ａと同様に、リーム半田が液状になっても、コンデンサ７０に位置ずれが生じるのを防止可能となる。したがって、半田付けの不良を低減することが可能となる。
【００６３】
また、本実施の形態では、位置決め手段は、チップ支持片部６３Ｂの一部をコンデンサ７０の搭載側（Ｚ１側）とは逆側に凹ませた位置決め凹部６７Ｂとなっている。このため、コンデンサ７０を位置決め凹部６７Ｂに位置させることが可能となり、コンデンサ７０の位置ずれを良好に防止可能となる。特に、位置決め凹部６７Ｂは凹部形状となっているので、位置決め性が高い。したがって、コンデンサ７０の位置ずれを一層確実に防止可能となる。
【００６４】
（第３の実施の形態）
続いて、本発明の第３の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｃについて、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと共通の構成については、その説明を省略するものの、その符号の末尾に、第１の実施の形態に関連するアルファベット「Ａ」に代えてアルファベット「Ｃ」を付すものとする。なお、アルファベット「Ｃ」は、第３の実施の形態に関連する構成とする。したがって、第３の実施の形態では説明等しないものの第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様の構成についても、アルファベット「Ｃ」を付して説明する場合があるものとする。
【００６５】
本実施の形態においても、チップ支持片部６３Ｃの構成が、第１の実施の形態におけるチップ支持片部６３Ａとは異なっている。この様子を、図１２および図１３に示す。図１２は、第３の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｃのうち端子取付部３５付近を拡大して示す平面図である。図１３は、第３の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｃの端子取付部３５付近を拡大して示す斜視図である。
【００６６】
図１２および図１３に示すように、本実施の形態では、チップ支持片部６３Ｃには、第１の実施の形態のような突起６４Ａに代えて、位置決め手段の一例に対応する折曲部６８Ｃが設けられている。折曲部６８Ｃは、チップ支持片部６３Ｃの幅方向（Ｙ方向）の縁部付近を、上方側（Ｚ１側）に向かうように折り曲げることで形成される部分である。
【００６７】
この折曲部６８Ｃには、幅方向（Ｙ方向）の手前側（Ｙ１側）に設けられているものと、同じく幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）に設けられているものとがある。そして、これら２つの折曲部６８Ｃによって、コンデンサ７０が幅方向（Ｙ方向）に位置ずれしてしまうのを防いでいる。以下では、幅方向（Ｙ方向）の手前側（Ｙ１側）に存在する折曲部６８Ｃを折曲部６８Ｃ１と称呼し、幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）に存在する折曲部６８Ｃを折曲部６８Ｃ２と称呼する。
【００６８】
図１２および図１３に示す構成では、コンデンサ７０は、合計４つの折曲部６８Ｃによって位置決めされる状態となり、コンデンサ７０が位置ずれするのを防止可能となっている。
【００６９】
なお、第１の実施の形態に対する変形例のように、折曲部６８Ｃを合計２つまたは３つ設けるようにしても良い。折曲部６８Ｃを合計２つ設ける場合、コンデンサ７０を中心に、対角線上の両端側にそれぞれ１つ折曲部６８Ｃを設ければ、コンデンサ７０を固定することも可能である。また、コンデンサ７０を中心に、その奥側（Ｙ２側）または手前側（Ｙ１側）のどちらか一方側に２つの折曲部６８Ｃを設け、他方側（Ｙ方向における反対側）には折曲部６８Ｃを設けずに開放した構成とする例も考えられる。この場合、図８に示す押さえ治具８０を用いてコンデンサ７０を固定することができる。更に、本実施の形態に示された４つの折曲部６８Ｃのうち、どれかを１つを除去しても構わない。言い換えれば、３つの折曲部６８Ｃを設けても良い。
【００７０】
＜アンテナ装置１０Ｃの製造方法について＞
本実施の形態のアンテナ装置１０Ｃを製造する場合も、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様に製造することができる。なお、金属板からフープ端子９０をプレス加工等によって形成する場合、折曲部６８Ｃも同時に形成されることが好ましい。しかしながら、金属板の打ち抜き加工を行った後に、折曲部６８Ｃをプレス加工等によって形成するようにしても良い。
【００７１】
そして、射出成形によりベース３０を形成し、フープ端子９０の所定部位をプレス機等を用いて打ち抜いて端子部材６０Ｃ１〜６０Ｃ３を形成した後に、コンデンサ７０を実装する。このとき、クリーム半田を、チップ支持片部６３Ｃのうち折曲部６８Ｃで囲まれた部位に塗布する。その後に、コンデンサ７０を塗布部位に搭載し、その後の加熱等によってコンデンサ７０をチップ支持片部６３Ｃに取り付けることができる。
【００７２】
なお、この後の製造工程は、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様となっている。また、フープ端子９０の所定部位を打ち抜いて端子部材６０Ｃ１〜６０Ｃ３を形成する際に、折曲部６８Ｃが形成されるものとしても良い。
【００７３】
＜効果について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ｃにおいても、上述した第１の実施の形態のアンテナ装置１０Ａや第２の実施の形態のアンテナ装置１０Ｂと同様に、チップ支持片部６３Ｃに折曲部６８Ｃが設けられていることにより、リーム半田が液状になっても、コンデンサ７０に位置ずれが生じるのを防止可能となる。したがって、半田付けの不良を低減することが可能となる。
【００７４】
また、本実施の形態では、位置決め手段は、チップ支持片部６３Ｃの縁部側を、コンデンサ７０の搭載側（Ｚ１側）に向かうように折り曲げた折曲部６８Ｃとなっている。このため、位置決め手段として、上側（Ｚ１側）に突出する寸法を大きくし易くなり、位置決め性を高め易い構成を実現し易くなる。そのため、コンデンサ７０の位置ずれを一層確実に防止可能となる。
【００７５】
＜変形例＞
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００７６】
上述の第１から第３の実施の形態では、位置決め手段として、突起６４Ａ、位置決め凹部６７Ｂおよび折曲部６８Ｃについて説明している。しかしながら、位置決め手段は、これらに限られるものではなく、その他の構成とすることも勿論可能である。その他の構成の例を、図１４に示す。図１４は、本発明の変形例に係るチップ支持片部６３Ｄの構成を示す図であり、幅方向（Ｙ方向）に沿ってチップ支持片部６３Ｄを切断した状態を示す図である。
【００７７】
図１４に示すように、チップ支持片部６３Ｄの幅方向（Ｙ方向）の断面形状は、湾曲形状となっている。すなわち、チップ支持片部６３Ｄは、湾曲面６９Ｄを有している。このため、コンデンサ７０の幅方向（Ｙ方向）の端部は、チップ支持片部６３Ｄの湾曲面６９Ｄに接触することで、当該コンデンサ７０の位置決めを行うことができる。すなわち、チップ支持片部６３Ｄの湾曲面６９Ｄは、位置決め手段として機能する。特に、本実施の形態では、湾曲面６９Ｄに対してコンデンサ７０は、端部において線状に接触するので、半田が液状に溶けても、コンデンサ７０が浮き上がり難い状態とすることができる。したがって、コンデンサ７０の位置決め性を一層高めることができる。
【００７８】
図１５は、図１４に示すチップ支持片部６３Ｄにて半田付けを行ったときのチップ支持片部６３Ｄの構成を示す図であり、幅方向（Ｙ方向）に沿ってチップ支持片部６３Ｄを切断した状態を示す図である。図１５に示すように、チップ支持片部６３Ｄにコンデンサ７０を半田付けして半田部１００を形成した場合、コンデンサ７０と湾曲面６９Ｄの間には、厚みが厚くなる部位が存在している。したがって、半田部１００に厚みの厚い部位が形成されることで、半田クラックが生じるのを良好に防止可能となる。なお、湾曲面６９Ｄが存在することで、半田部１００には、図１５に示す構成では、幅方向（Ｙ方向）において、合計３か所の厚みの厚い部位を形成することができる。したがって、半田付けの信頼性を一層高めることが可能となる。
【００７９】
また、上述の第１の実施の形態においては、図１６に示すような構成としても良い。図１６は、第１の実施の形態の変形例に係るチップ支持片部６３Ａの構成を示す斜視図である。図１６に示すように、突起６４Ａは、下方側（Ｚ２側）に向かうにつれて、ＸＹ平面に平行な面で切断したときの断面積が大きくなるような裾野部６４０Ａを有している。裾野部６４０Ａは、湾曲面状に設けられているので、図１５に示す場合と同様に、コンデンサ７０は、端部において突起６４Ａと接触する。このため、半田が液状に溶けても、コンデンサ７０が浮き上がり難い状態とすることができる。また、コンデンサ７０とチップ支持片部６３Ａや突起６４Ａの間に、半田付けした部分（図１５における半田部１００に対応）に、厚みの厚い部位を形成することができ、半田クラックが生じるのを防止可能となる。したがて、半田付けの信頼性を一層高めることが可能となる。
【００８０】
また、上述の各実施の形態においては、位置決め手段として、突起６４Ａ、位置決め凹部６７Ｂおよび折曲部６８Ｃについて説明し、さらに図１４および図１５では、湾曲面６９Ｄ、図１６では裾野部６４０Ａを有する突起６４Ａについて説明している。しかしながら、位置決め手段は、これらのうち少なくとも２つを組み合わせたものとしても良い。すなわち、凸形状や凹形状の位置決め手段を適宜組み合わせることで、コンデンサ７０の位置ずれを防止する構成としても良い。
【００８１】
また、上述の実施の形態では、電子部品として、コンデンサ７０について説明している。しかしながら、電子部品は、コンデンサ７０に限られるものではない。たとえば、チップ抵抗器やチップダイオード等、種々の電子部品を用いることが可能である。また、電子部品は、１つのみ用いる場合には限られず、同一または異なる電子部品を複数用いるようにしても良い。
【００８２】
また、上述の実施の形態では、電子部品は、面実装タイプとしている。しかしながら、電子部品は、面実装タイプには限られず、たとえばピンタイプのような他のタイプとしても良い。
【００８３】
また、上述の実施の形態では、コア２０は１つのみ用いられているが、複数のコアが用いられていても良い。
【符号の説明】
【００８４】
１０Ａ〜１０Ｃ…アンテナ装置、２０…コア、３０…ベース、３１…ボビン部、３２…巻枠部、３３…位置決め凸部、３４…コア挿入部、３５…端子取付部、３６…開口部、４０…鍔部、４１…段部、４５…コネクタ接続部、５０…コイル、５１…導線、６０Ａ，６０Ａ１〜６０Ａ３，６０Ｂ，６０Ｂ１〜６０Ｂ３，６０Ｃ，６０Ｃ１〜６０Ｃ３…端子部材、６２Ａ…接続端子部、６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ，６３Ｄ…チップ支持片部、６４Ａ，６４Ａ１〜６４Ａ６…突起部（位置決め手段の一例に対応）、６５Ａ…連結部、６６Ａ…絡げ端子部、６７Ｂ…位置決め凹部（位置決め手段の一例に対応）、６８Ｃ…折曲部（位置決め手段の一例に対応）、６９Ｄ…湾曲面（位置決め手段の一例に対応）、７０…コンデンサ、８０…押さえ冶具、９０…フープ端子、１００…半田部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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