(57)【要約】【課題】  本発明は、インダクタ及びその製造方法に関する。【解決手段】  本発明は、インダクタ本体を、コイルのコアと支持体の上下面にそれぞれ配置される第１磁性体部と、上記第１磁性体部の上下面にそれぞれ配置され、上記第１磁性体部よりさらに多い硬化触媒剤を含む第２磁性体部とから構成し、インダクタの製造の際に硬化収縮を制御して、ダイシング工程で発生する端子露出不良を最小化することができるインダクタ及びその製造方法を提供する。【選択図】図２
2017195361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に第１及び第２コイルがそれぞれ形成される支持体と、
前記第１及び第２コイルの端部が対向する両面を介して露出するように前記支持体を埋設し、前記第１及び第２コイルのコアと前記支持体の上下面にそれぞれ配置される第１磁性体部と、前記第１磁性体部の上下面にそれぞれ配置される第２磁性体部とを含む本体と、
前記本体の外側に前記第１及び第２コイルの端部とそれぞれ電気的に連結されるように形成される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第２磁性体部は、前記第１磁性体部よりさらに多い硬化触媒剤を含むように構成される、インダクタ。
【請求項２】
前記第１及び第２磁性体部は、金属粉末１００重量部に対するエポキシ樹脂２．４〜４．５重量部と、エポキシ樹脂における硬化剤をレジンに対して０．３〜０．５の割合でそれぞれ含む、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記第２磁性体部は、金属粉末１００重量部に対して、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドアミン（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ａｍｉｎｅ）、エポキシ添加系（ｅｐｏｘｙ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、マイケル添加系（ｍｉｃｈｅａｌ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、イミダゾール系（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ  ｔｙｐｅ；２ＭＺ又は２Ｅ４ＭＺ）、第三級アミン（Ｒ３‐Ｎ）、酸無水物系（ＰＡ、ＴＨＰＡ、ＭＴＨＰＡ、ＭＮＡ）、ポリフェノール（ｐｏｌｙｐｈｅｎｏｌ）及び芳香族ポリアミン（ｐｏｌｙａｍｉｎｅ）のうち少なくとも１種以上の硬化触媒剤を０．１５重量部以上含む、請求項１または請求項２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記第２磁性体部は、２種以上の硬化触媒剤を含み、前記硬化触媒剤のうち一つが低温硬化触媒剤である、請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記第１及び第２磁性体部は、金属粉末１００重量部に対して、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドアミン（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ａｍｉｎｅ）、エポキシ添加系（ｅｐｏｘｙ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、マイケル添加系（ｍｉｃｈｅａｌ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、イミダゾール系（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ  ｔｙｐｅ；２ＭＺ又は２Ｅ４ＭＺ）、第三級アミン（Ｒ３‐Ｎ）、酸無水物系（ＰＡ、ＴＨＰＡ、ＭＴＨＰＡ、ＭＮＡ）、ポリフェノール（ｐｏｌｙｐｈｅｎｏｌ）及び芳香族ポリアミン（ｐｏｌｙａｍｉｎｅ）のうち少なくとも１種以上の硬化触媒剤をそれぞれ０．１５重量部以上含み、３．０≧（第２磁性体部の硬化触媒剤の含有量／第１磁性体部の硬化触媒剤の含有量）≧１．５である、請求項１から請求項４の何れか一項に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記第１及び第２磁性体部は、２種以上の硬化触媒剤をそれぞれ含み、前記硬化触媒剤のうち一つが低温硬化触媒剤である、請求項５に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記第２磁性体部のエポキシ樹脂がビスフェノールＦである、請求項２から請求項６の何れか一項に記載のインダクタ。
【請求項８】
第１磁性体シートと、前記第１磁性体シートに比べてさらに多い硬化触媒剤を含む第２磁性体シートを用意する段階と、
支持体の両面に第１及び第２コイルをそれぞれ形成する段階と、
前記支持体の上下面に複数の第１磁性体シートと複数の第２磁性体シートを積層し、圧着し、硬化して、バー（ｂａｒ）を製造する段階と、
前記バーを個別のチップサイズにダイシング（ｄｉｃｉｎｇ）し、第１及び第２コイルの端部が対向する両面に露出するインダクタ本体を製造する段階と、
前記本体の両面に、前記第１及び第２コイルの端部とそれぞれ電気的に連結されるように、第１及び第２外部電極を形成する段階と、を含む、インダクタの製造方法。
【請求項９】
前記第１及び第２磁性体シートは、金属粉末１００重量部に対してエポキシ樹脂２．４〜４．５重量部と、エポキシ樹脂で硬化剤をレジンに対して０．３〜０．５の割合でそれぞれ含む、請求項８に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１０】
前記第２磁性体シートは、金属粉末１００重量部に対して、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドアミン（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ａｍｉｎｅ）、エポキシ添加系（ｅｐｏｘｙ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、マイケル添加系（ｍｉｃｈｅａｌ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、イミダゾール系（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ  ｔｙｐｅ；２ＭＺ又は２Ｅ４ＭＺ）、第三級アミン（Ｒ３‐Ｎ）、酸無水物系（ＰＡ、ＴＨＰＡ、ＭＴＨＰＡ、ＭＮＡ）、ポリフェノール（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｏｌ）及び芳香族ポリアミン（Ｐｏｌｙａｍｉｎｅ）のうち少なくとも１種以上の硬化触媒剤を０．１５重量部以上含む、請求項８または請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１１】
前記第２磁性体シートは、２種以上の硬化触媒剤を含み、前記硬化触媒剤のうち一つが低温硬化触媒剤である、請求項１０に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２磁性体シートは、金属粉末１００重量部に対して、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドアミン（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ａｍｉｎｅ）、エポキシ添加系（ｅｐｏｘｙ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、マイケル添加系（ｍｉｃｈｅａｌ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、イミダゾール系（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ  ｔｙｐｅ；２ＭＺ又は２Ｅ４ＭＺ）、第三級アミン（Ｒ３‐Ｎ）、酸無水物系（ＰＡ、ＴＨＰＡ、ＭＴＨＰＡ、ＭＮＡ）、ポリフェノール（ｐｏｌｙｐｈｅｎｏｌ）及び芳香族ポリアミン（ｐｏｌｙａｍｉｎｅ）のうち少なくとも１種以上の硬化触媒剤をそれぞれ０．１５重量部以上含み、３．０≧（第２磁性体シートの硬化触媒剤の含有量／第１磁性体シートの硬化触媒剤の含有量）≧１．５である、請求項８から請求項１１の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２磁性体シートは、２種以上の硬化触媒剤をそれぞれ含み、前記硬化触媒剤のうち一つが低温硬化触媒剤である、請求項１２に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１４】
前記第２磁性体シートのエポキシ樹脂がビスフェノールＦである、請求項９から請求項１３の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１５】
まず第１磁性体シートを積層し圧着した後、第２磁性体シートを積層し圧着する、請求項８から請求項１４の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１６】
第１磁性体シート及び第２磁性体シートを順に積層し圧着した後、同時に硬化する、請求項８から請求項１５の何れか一項に記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗及びキャパシターとともに電子回路をなす代表的な受動素子である。ＩＴ技術の発展に伴い、電子機器の小型化及び薄型化が加速するにつれて小型素子及び薄型素子に対する市場からの要求が高まっており、これに伴い、インダクタにも高いインダクタンス及び低い直流抵抗を実現するための特性が求められている。
【０００３】
このようなインダクタのうちの一つに、薄膜型インダクタがある。上記薄膜型インダクタは、支持体にコイルを形成し、支持体の両面に複数の磁性体シートを積層した後、圧着する工程により製造する。
【０００４】
上記磁性体シートは、金属粉末又はフェライト粉末と、樹脂の複合体とからなるが、この際、金属粉末は、フェライト粉末よりインダクタンスが高く、直流抵抗が低いことから、その使用領域がより拡大する傾向にある。
【０００５】
前段の工程で圧着された積層体は、後続の工程において、粒度が相違する２種以上の粉末を使用して充填率を最適化した後、残りの空隙はエポキシ樹脂で充填し、さらに硬化過程を経てバー（ｂａｒ）状に作製される。
【０００６】
このようにバー状の積層体を作製する過程において、バーの形が変形する問題が生じ得る。バーの形の変形は、作製された磁性体シートが品質的に安定しているときに、バー状の積層体を乾燥する過程で磁性体シートの内部に含有されている残留溶剤が揮発して抜け出し、磁性体シート内の樹脂が乾燥収縮反応を起こし、一次的に発生する。また、バーの形のさらなる変形は、硬化過程において、磁性体シートの樹脂（ｒｅｓｉｎ）、硬化剤（ｈａｒｄｅｎｅｒ）又は硬化触媒剤の間で生じた硬化反応によって硬化収縮が起きることで発生し得る。
【０００７】
特に、硬化収縮によるバーの変形がより大きな問題となるが、バーの変形が激しいと、バーに配置されたコイルの配置状態が、設計値から過剰に（例えば、許容される誤差より大きく）ずれた状態になる。
【０００８】
したがって、後段の工程であるダイシング処理において補正値を入れて切断を行うとしてもチップの誤切断によって端子露出不良が大量に発生する可能性が大きいため、このような硬化収縮を抑制制御してバーの変形性を減少させるための技術が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１４−００８５９９７号公報
【特許文献２】特開２０１３−０１８２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、インダクタを構成する磁性体部に生じる硬化収縮を抑制制御して、コイルの端子露出不良を最小化することができるインダクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一側面は、インダクタ本体が、コイルのコアと支持体の上下面にそれぞれ配置される第１磁性体部と、上記第１磁性体部の上下面にそれぞれ配置され、且つ上記第１磁性体部よりさらに多い硬化触媒剤を含む第２磁性体部と、を含むインダクタを提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一実施形態によると、インダクタの製造の際に磁性体部に生じる硬化収縮を抑制制御してコイルの捻りを抑制することにより、ダイシング工程で発生するコイルの端子露出不良を最小化することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態によるインダクタをコイルが見えるように概略的に示した透明斜視図である。
【図２】図１におけるＩ−Ｉ'線の断面図である。
【図３】硬化触媒剤の含有量による第１及び第２磁性体シートの剥離力を比較して示したグラフである。
【図４】本発明の一実施形態によりコイルが形成された支持体の上下側に複数の第１及び第２磁性体シートを積層し圧着する過程を示した断面図である。
【図５】本発明によるインダクタの製造方法であって、第１磁性体シートを支持体の上下面に積層し圧着した後、その上に第２磁性体シートを積層し圧着する方法を示した断面図である。
【図６】本発明によるインダクタの製造方法であって、第１磁性体シートと第２磁性体シートを支持体の上下面に順に積層し同時に圧着する方法を示した断面図である。
【図７】従来のインダクタの構造において、本体の厚さのばらつきを示した写真である。
【図８】図５における製造方法で製造されたインダクタ本体の厚さのばらつきを示した写真である。
【図９】図５における製造方法で製造されたインダクタ本体の容量のばらつきを示した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）されることがある。
【００１５】
インダクタ
図１は本発明の一実施形態によるインダクタをコイルが見えるように概略的に示した透明斜視図である。
【００１６】
図１を参照すると、本実施形態のインダクタ１００は、本体１０と、本体１０の内部に埋設され、第１及び第２コイル４１、４２を有する支持体２０と、本体１０の外側に第１及び第２コイル４１、４２の端部とそれぞれ電気的に連結されるように形成される第１及び第２外部電極３１、３２と、を含む。
【００１７】
以下、本実施形態を明確に説明するために、本体１０が置かれた３次元空間内の方向を定義すると、図１に表されているＬ、Ｗ及びＴは、それぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、上下方向と同一の概念として使用することができる。
【００１８】
本体１０は、インダクタ１００の外観をなし、金属粉末、樹脂及び硬化剤を含む材料からなる。
【００１９】
この際、本体１０をなす材料には、必要に応じて、強化剤（ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）としてアクリルバインダーが少量さらに添加されてもよい。
【００２０】
上記アクリルバインダーは、シート状態では、シートに延伸性及び引張力をさらに付与し、硬化の際にはエポキシ樹脂及び硬化剤とともに網目（ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ）構造を形成して、全般的に完成時におけるチップの強度を向上させる働きをする。
【００２１】
上記金属粉末は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ及びＮｉからなる群から選択されるいずれか一つ以上を含む合金であってもよい。
【００２２】
例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ｂ‐Ｃｒ系非晶質金属粒子を含んでもよく、磁性を有するものであれば、本発明は必ずしもこれに制限されるものではない。
【００２３】
また、上記金属粉末は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂に分散した形態で含まれてもよい。
【００２４】
支持体２０は、本体１０の内部に埋設され、ＢＴ樹脂や感光性ポリマーのような絶縁材料からなる基板から構成されてもよく、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
例えば、上記基板としては、エポキシ樹脂の硬化温度で問題が生じないガラス基板、セラミック基板、半導体基板又は樹脂基板など、例えば、ＦＲ４基板又はポリイミド基板などを使用してもよい。
【００２６】
また、支持体２０の中央部は貫通されてホールを形成する。上記ホールは、本体１０を構成する材料として、後述する第１磁性体シートで充填されてコア１１を形成する。
【００２７】
このようにコア１１を形成すると、インダクタ１００のインダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）Ｌを向上させることができる。
【００２８】
第１コイル４１は、支持体２０の上面に形成され、第２コイル４２は、支持体２０の下面に形成され、支持体２０に厚さ方向に貫通形成されるビア電極４３を介して互いに電気的に連結されることができる。
【００２９】
また、第１コイル４１及び第２コイル４２は、好ましくは、スパイラル（ｓｐｉｒａｌ）形状に形成されてもよい。ただし、本発明の第１コイル４１及び第２コイル４２の形状は、これに限定されるものではなく、例えば、第１コイル４１及び第２コイル４２は、四角形、五角形、六角形などの多角形、円形、楕円形などであってもよく、必要に応じて、不規則な形状であってもよい。ただし、本実施形態のように、第１コイル４１及び第２コイル４２がスパイラル形状である場合、コイルの面積を最大化することができ、誘導される磁場の強度を最大化するのに好適である。
【００３０】
また、第１コイル４１及び第２コイル４２とビア電極４３は、導電性に優れた金属を含んでもよく、例えば、上記金属は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金などであってもよい。
【００３１】
支持体２０の両面には、第１コイル４１及び第２コイル４２を被覆して本体１０との絶縁層の役割を果たすように、絶縁材料からなる第１コーティング部４４及び第２コーティング部４５が形成されてもよい。この際、第１コーティング部４４及び第２コーティング部４５は、コイルに含まれた金属粉末の伝導性によって生じる渦流損失を防止する役割を果たすことができる。
【００３２】
また、第１コイル４１の端部に設けられた第１端子部４１ａは、本体１０の長さ方向の一端面を介して露出することができ、第２コイル４２の端部に設けられた第２端子部４２ａは、本体１０の長さ方向の他端面を介して露出することができる。
【００３３】
また、本体１０の長さ方向の両端部には、第１コイル４１及び第２コイル４２の第１端子部４１ａ及び第２端子部４２ａとそれぞれ接触して電気的に連結されるように第１及び第２外部電極３１、３２が形成される。
【００３４】
この際、第１外部電極３１及び第２外部電極３２は、本体１０の長さ方向の両面から厚さ方向の両面の一部及び幅方向の両面の一部まで延びるように形成され、固着強度及び電気的連結性などを向上させることができる。
【００３５】
また、第１外部電極３１及び第２外部電極３２は、導電性に優れた金属を含んでもよく、例えば、上記金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）又は銀（Ａｇ）などの単独又はこれらの合金などであってもよい。
【００３６】
また、第１外部電極３１及び第２外部電極３２の表面には、必要に応じて、ニッケルメッキ層（図示せず）又はスズメッキ層（図示せず）がさらに形成されてもよい。
【００３７】
図２は図１に示すインダクタをＩ−Ｉ'線に沿って切断して見た場合の断面図である。
【００３８】
図２を参照すると、本実施形態による本体１０は、第１磁性体部と、上記第１磁性体部より速い硬化速度を有するようにさらに多くの硬化触媒剤を含有させた第２磁性体部と、を含む。図２において、図面符号５１は、厚さ方向から見て第１磁性体部に相当する領域を示し、図面符号５２と５３は、第２磁性体部に相当する領域を示す。
【００３９】
上記第１磁性体部は、第１及び第２コイル４１、４２のコア１１と、第１及び第２内部コイル４１、４２の上下面に配置される第１上部カバー１４及び第１下部カバー１５と、を含む。
【００４０】
この際、コア１１の厚さｔｃは、３５０〜７００μｍであってもよく、第１上部カバー１４及び第１下部カバー１５の厚さｔ２は、それぞれ５００〜７４０μｍであってもよい。
【００４１】
また、上記第１磁性体部は、金属粉末１００重量部に対してエポキシ樹脂２．４〜４．５重量％を含んでもよく、エポキシ樹脂のレジンに対する硬化剤の割合（Ｈａｒｄｅｎｅｒ／Ｒｅｓｉｎ）Ｈ／Ｒは、０．３〜０．５であってもよい。
【００４２】
この際、エポキシ樹脂の含有量が２．４重量％未満である場合には、内部空隙を充填するエポキシ樹脂の含有量が不足し、金属粉末とエポキシ樹脂が均一に分布されず、金属粉末とエポキシ樹脂との結合強度が低下して、第１及び第２磁性体部の界面接着不良が生じ得る。
【００４３】
また、樹脂の割合が４．５重量％を超えると、金属粉末の充填性が低下してチップ容量が低下し、シートを圧着する過程でバー（ｂａｒ）が広がるように変形してチップの長さ対幅の収縮変形が生じ、チップの厚さが全体的に小さくなる問題が生じ得る。
【００４４】
また、樹脂成分に対する硬化剤の配合割合Ｈ／Ｒが０．３未満である場合には、硬化剤と反応し、硬化過程に参加できなかったエポキシ樹脂が一部残ることになる。そのため、上記未反応のまま残留したエポキシ樹脂によってチップの強度が弱くなり、結合力が低下して、第１磁性体部及び第２磁性体部の界面接着不良が生じたり、デラミネーション（剥離）及びチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）などの不良が生じ得る。
【００４５】
また、樹脂成分に対する硬化剤の配合割合が０．５を超えると、全般的に過剰な硬化収縮によってバー（ｂａｒ）が変形する問題が生じたり、且つ局所的にレジンとの結合に参加できなかった未反応の硬化剤の分解及び体積の膨張によるバー内部のボイド（ｖｏｉｄ）不良が生じ得る。
【００４６】
上記第２磁性体部は、上記第１磁性体部において第１上部カバー１４の上面に形成される第２上部カバー１２と、第１下部カバー１５の下面に形成される第２下部カバー１３と、を含む。
【００４７】
この際、第２上部カバー１２及び第２下部カバー１３の厚さｔ１は、それぞれ５０〜３５０μｍであってもよい。
【００４８】
また、上記第２磁性体部もまた、金属粉末１００重量部に対してエポキシ樹脂２．４〜４．５重量％を含んでもよく、エポキシ樹脂のレジンに対する硬化剤の割合（Ｈａｒｄｅｎｅｒ／Ｒｅｓｉｎ）Ｈ／Ｒは、０．３〜０．５であってもよい。
【００４９】
上記数値限定については、上述の第１磁性体部の場合と同一の臨界的意義を有するため、重複を避けるために、以下、詳細な説明は省略する。
【００５０】
上記第２磁性体部は、必要に応じて、硬化反応を加速化するか、又は硬化温度を下げるために、硬化触媒剤をさらに含んでもよい。
【００５１】
この際、上記硬化触媒剤は、１種が適用されるか、又は必要に応じて、相違する２種以上が適用されてもよい。また、２種以上の硬化触媒剤が適用される場合、それぞれの硬化触媒剤の割合は、互いに同じにすることが好ましい。
【００５２】
上記硬化触媒剤は、例えば、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドアミン（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ａｍｉｎｅ）、エポキシ添加系（ｅｐｏｘｙ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、マイケル添加系（ｍｉｃｈｅａｌ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、イミダゾール系（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ  ｔｙｐｅ；２ＭＺ又は２Ｅ４ＭＺ）、第三級アミン（Ｒ３‐Ｎ）、酸無水物系（ＰＡ、ＴＨＰＡ、ＭＴＨＰＡ、ＭＮＡ）、ポリフェノール（ｐｏｌｙｐｈｅｎｏｌ）及び芳香族ポリアミン（Ｐｏｌｙａｍｉｎｅ）のうち少なくとも１種以上が使用されてもよい。
【００５３】
一例として、エポキシ樹脂の含有量は金属粉末の含有量に対して２．８重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤を同じく当量比０．８５の水準にして比較例と実施例を用意する。このうち、実施例は、イミダゾール硬化触媒剤をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解して、金属粉末に対して０．１５重量部、より好ましくは０．１７重量部を添加した後、それぞれ、例えば、７０℃／ｍｉｎのような同一の速度で昇温させ、硬化具合を観察した。
【００５４】
その結果、硬化触媒剤を添加していない比較例の場合、約１５０秒が経過した１７１℃で硬化反応が起こり、硬化触媒剤を添加した実施例の場合、約９０秒が経過した時点である１１０℃で硬化反応が起こった。つまり、０．１５重量部以上の硬化触媒剤を添加するだけで、硬化温度を６０℃ほど下げることができることが分かる。
【００５５】
一方、図３を参照すると、硬化触媒剤を添加する場合、硬化温度及び硬化時間は低減するが、第１及び第２磁性体部の界面間の接着性の強度は低下することが分かる。
【００５６】
このように接着性の強度が低下すると、硬化後、第１磁性体部と第２磁性体部との界面が互いに離れるデラミネーション（剥離）によって界面接合不良が生じるため、接着性の強度は所定水準以上を維持しなければならない。
【００５７】
この際、接着性は、シートとシートとを軽く貼り合わせてから引き剥がす剥離力で表し、常温で測定するシート剥離力は、このようなデラミネーションを防止するために、少なくとも０．０７Ｎ以上でなければならない。
【００５８】
このために、硬化触媒剤は、金属粉末１００重量部に対して０．１５重量部以上を含むことが好ましい。
【００５９】
他の実施形態として、上記第１及び第２磁性体部は、いずれも少なくとも１種以上の硬化触媒剤を金属粉末１００重量部に対してそれぞれ１．５重量部以上含んでもよく、この場合、全体的な硬化時間を短縮して生産性を向上させることができる。
【００６０】
この際、（第２磁性体部の硬化触媒剤の含有量／第１磁性体部の硬化促進剤の含有量）は、１．５以上３．０以下となる。
【００６１】
先ず第２磁性体部で硬化が行われ、その後に第１磁性体部の硬化が行われると、バー（ｂａｒ）の収縮挙動を抑制制御することができるため、硬化を促進させる触媒剤の含有量の差が１．５未満である場合には、このような収縮挙動を抑制制御する効果があまりない。
【００６２】
逆に、上記の割合が３．０を超えると、第２磁性体部の急激な硬化反応が起こり、接着性の強度が低下し、第１磁性体部と第２磁性体部が互いに離れるデラミネーション（剥離）が発生する可能性が大きくなる。
【００６３】
この際、上記硬化触媒剤は、１種が適用されるか、又は必要に応じて、異なる２種以上が適用されてもよい。
【００６４】
一方、イミダゾールやアミン系硬化触媒剤は、樹脂のエポキシ環が開放され始める高温で硬化剤のような反応を起こすが、変性アミン系やウレア系として、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドアミン（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ａｍｉｎｅ）、エポキシ添加系（ｅｐｏｘｙ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、マイケル添加系（ｍｉｃｈｅａｌ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、イミダゾール系（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ  ｔｙｐｅ；２ＭＺ又は２Ｅ４ＭＺ）、第三級アミン（Ｒ３‐Ｎ）の硬化触媒剤は、１００℃以下、具体的には６０〜８０℃で硬化を促進させる。
【００６５】
上記１００℃以下で硬化を促進させる硬化触媒剤を低温硬化触媒剤とし、上記低温硬化触媒剤と一般硬化促進剤の２種を同時に適用すると、段階的に部分硬化を起こし、硬化収縮制御とともに第１上部カバー１４と第２上部カバー１２との界面、第１下部カバー１５と第２下部カバー１３との界面の接着性の強度をより向上させることができる。
【００６６】
本発明のさらに他の実施形態によると、先ず上記第２磁性体部で硬化が行われる過程で、又は上記第１及び第２磁性体部内の金属粉末の充填性が８０％以上と高い場合、第１上部カバー１４と第２上部カバー１２との界面、第１下部カバー１５と第２下部カバー１３との界面の接着性が低下して、デラミネーション（Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が生じ得る。
【００６７】
すなわち、金属粉末の充填性が８０％以上になると、空隙を充填するエポキシ樹脂が占める割合が２０％で、添加される樹脂の含有量は、金属粉末に対して２．９５％未満となり、このようになると、界面接着に関わるシート表面に分布しているエポキシ樹脂もまたその量が相当少なくなるため、第１及び第２磁性体部の互いに異なる硬化反応によって接着性が低下し、デラミネーションがより頻繁に生じる。
【００６８】
したがって、金属粉末の充填性が８０％以上と高く、エポキシ樹脂の含有量が２．９５％未満になる場合には、このようなデラミネーションを防止するために、それぞれ異なる種類のエポキシ樹脂を第１磁性体部と第２磁性体部に適用することができ、必要に応じて、硬化触媒剤を多量含有する第２磁性体部側に、より高い接着性を示すエポキシ樹脂を適用することができる。
【００６９】
例えば、ビスフェノールＡは、元来有するＯＨ基がほとんどない状態であり、樹脂自体の金属粉末との相溶性があまり良好でない。
【００７０】
しかし、硬化温度や硬化時間などがほぼ類似した特性を有すると知られているビスフェノールＦは、上記ビスフェノールＡに比べて相対的にＯＨ基を多量に有するとともに、金属粉末との相溶性が良好で、シート接着性を向上させることができる。
【００７１】
したがって、第２磁性体部は、エポキシ樹脂として、上記ビスフェノールＦを使用することができる。
【００７２】
インダクタの製造方法
以下、本発明の一実施形態によるインダクタを製造する方法について説明する。
【００７３】
先ず、第１磁性体シートと、上記第１磁性体シートに比べて速い硬化速度を有するように構成される第２磁性体シートを用意する。
【００７４】
上記第１及び第２磁性体シートは、磁性体粉末、例えば、金属粉末、樹脂及び硬化剤と、バインダー、溶剤などの有機物を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法でキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ  ｆｉｌｍ）上に数十μｍの厚さで塗布した後、乾燥し、シート（ｓｈｅｅｔ）状に作製することができる。
【００７５】
この際、上記の第１磁性体シート及び第２磁性体シートは、樹脂と硬化剤及び硬化触媒剤の含有量を様々に異ならせて、様々に異なる硬化速度を有するように調節することができる。しかし、必ずしもこれに制限されるものではなく、様々に異なる硬化速度を有するように調節できる方法であれば、適用可能である。
【００７６】
本発明の一実施形態によると、上記第１磁性体シートは、金属粉末１００重量部に対して含有比率が２．４〜４．５重量％となるようにエポキシ樹脂を含んでもよく、エポキシ樹脂材における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合（Ｈａｒｄｅｎｅｒ／Ｒｅｓｉｎ）Ｈ／Ｒは、０．３〜０．５の割合で含まれてもよい。
【００７７】
また、上記第２磁性体シートは、金属粉末１００重量部に対して含有比率が２．４〜４．５重量％となるようにエポキシ樹脂を含んでもよく、エポキシ樹脂材における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合（Ｈａｒｄｅｎｅｒ／Ｒｅｓｉｎ）Ｈ／Ｒは、０．３〜０．５の割合で含まれてもよい。
【００７８】
本発明の他の実施形態によると、上記第２磁性体シートは、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリアミドアミン（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ａｍｉｎｅ）、エポキシ添加系（ｅｐｏｘｙ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、マイケル添加系（ｍｉｃｈｅａｌ  ａｄｄｕｃｔ  ｔｙｐｅ）、イミダゾール系（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ  ｔｙｐｅ；２ＭＺ又は２Ｅ４ＭＺ）、第三級アミン（Ｒ３‐Ｎ）、酸無水物系（ＰＡ、ＴＨＰＡ、ＭＴＨＰＡ、ＭＮＡ）、ポリフェノール（ｐｏｌｙｐｈｅｎｏｌ）及び芳香族ポリアミン（Ｐｏｌｙａｍｉｎｅ）のうち少なくとも１種以上の硬化触媒剤を金属粉末１００重量部に対して０．１５重量部以上含むことができる。
【００７９】
また、上記第２磁性体シートは、２種以上の硬化触媒剤を含み、上記硬化触媒剤のうち一つは、必要に応じて、低温硬化触媒剤であってもよい。また、上記第２磁性体シートを形成するエポキシ樹脂として、必要に応じて、ビスフェノールＦを用いてもよい。
【００８０】
一方、本発明のさらに他の実施形態によると、上記第１及び第２磁性体シートは、少なくとも１種以上の硬化触媒剤を金属粉末１００重量部に対してそれぞれ０．１５重量部以上含んでもよく、この際、（第２磁性体シートの硬化触媒剤の含有量／第１磁性体シートの硬化触媒剤の含有量）は、１．５以上にならなければならない。
【００８１】
また、上記第１及び第２磁性体シートは、２種以上の硬化触媒剤を含んでもよく、この際、上記硬化触媒剤のうち一つは、必要に応じて、低温硬化触媒剤であってもよい。
【００８２】
次に、支持体２０の両面に第１及び第２コイル４１、４２をそれぞれ形成する。この際、第１及び第２コイル４１、４２は、例えば、電気メッキ法で形成してもよく、本発明はこれに制限されるものではない。
【００８３】
次に、図４に図示されているように、支持体２０の上下部に複数の第１磁性体シートをそれぞれ積層し、上記第１磁性体シートの上下部に複数の第２磁性体シートをそれぞれ積層し、ラミネート法又は静水圧プレス法などで上下圧着し、コア１１を有するバーを形成する。
【００８４】
例えば、支持体２０の上下面に磁性体シートを計５枚ずつ積層する場合、第１磁性体シート３枚と第２磁性体シート２枚を使用してもよい。この際、磁性体シートは、厚さ７０〜９９μｍのものを使用してもよい。
【００８５】
一方、一例として、磁性体シートを圧着する方法として、図５に図示されているように、第１磁性体シートを支持体２０の上下面に積層し圧着した後、その上に第２磁性体シートを積層し圧着する方法と、図６に図示されているように、第１磁性体シートと第２磁性体シートを支持体２０の上下面に順に積層し、同時に一度に圧着する方法がある。
【００８６】
まず第１磁性体シートを圧着し、その次に第２磁性体シートを圧着する場合、第１磁性体シートが先に基板コイルの内部に流動陥没し固められることから、第１磁性体部と第２磁性体部が平行になり、硬化過程でチップ内部の歪みがなく硬化収縮が容易に制御されるが、第１磁性体部が既に固められた状態であるため、第１磁性体部の界面と第２磁性体部の界面との接着性が低下し得る。
【００８７】
一方、第１磁性体シートと第２磁性体シートを同時に圧着する場合、第２磁性体シートも陥没することから、チップの硬化収縮がＸ−Ｙ軸に２００μｍ以上大きく生じると、チップ歪みが発生するが、界面接着性は上昇する。
【００８８】
このようにそれぞれの圧着方法に応じて長短所があるが、第１磁性体シート及び第２磁性体シートに含まれるエポキシ樹脂システム（エポキシレジン＋硬化剤＋硬化触媒剤）によって界面接着性を向上させることができ、両方の圧着方法は、硬化収縮制御においていずれも有効である。
【００８９】
次に、上記バーを硬化させ、個別のチップにダイシングし、第１及び第２端子部４１ａ、４２ａが対向する両面に露出する本体１０を製造する。
【００９０】
次に、本体１０の対向する両面に、第１及び第２端子部４１ａ、４２ａと電気的に接続されるように第１及び第２外部電極３１、３２を形成し、インダクタ１００を完成する。
【００９１】
以下、従来の単一材料からなるインダクタと本発明の一実施形態によるインダクタの特性及び作用について説明する。
【００９２】
従来、切断する前の本体の形態であるバーの変形が激しく、ダイシングの際に端子露出不良が増加する場合、ダイシングオフセット値を調整して、このような端子露出不良を制御する。
【００９３】
しかし、バーをなす金属粉末の粒度ばらつきが数μｍから数十μｍに至る上、粉末ＬＯＴによっても変化する粒度ばらつきの変化に伴ってチップ内部の粉末の充填性が約±３％ほどのばらつきを有することになるが、そのため、金属粉末が占める体積の他に、エポキシ樹脂が占める割合も変わるようになる。
【００９４】
例えば、金属粉末の充填性が８０±３％であると、エポキシ樹脂が占めるチップ内部での体積は、理論的に内部空隙を充填する形態であるため、２０±３％であり、金属粉末の充填性に応じてエポキシ樹脂の含有量を調節するようになる。
【００９５】
この際、このようなエポキシ樹脂の含有量比の変更によって異なる硬化収縮挙動が起こるため、バー変形性を引き起こし、コイルが配置された位置もまた一定でないため、ダイシング処理の際に端子露出不良が一定でなく、増加と減少が連続して続く問題が生じ得る。
【００９６】
また、金属粉末は、Ｄ５０が数十μｍである粗粉と数百ｎｍ〜数ｕｍである微粉が混合して構成される。
【００９７】
金属粉末粗粉の場合、粒度が相当大きく、密度も高くて、スラリー内で粉末の沈降が迅速に行われるため、このようなスラリーを適用して作製した単一シートを適用すると、スラリーの分散不均一性がシートでも不均一な形態で現れる。
【００９８】
そのため、上記のシートを適用したバーの変形性が大きくなり、変形性もまたランダムに発生して、コイルの露出不良が高くなる。
【００９９】
一方、本実施形態のインダクタは、支持体に積層されてバー（本体）を構成するシートの硬化システムを異ならせて硬化収縮を制御するものである。
【０１００】
より具体的に説明すると、支持体の上下にシートを積層し、例えば、シートの厚さに応じて対称的に３＋３、４＋４、５＋５の形態に積層して行う際、本体の上下最外側を構成する部分（本実施形態における第２磁性体部）には、エポキシ樹脂硬化システムが異なるシートを積層することで、第１磁性体シートにおいて上述の形態の問題があっても、全体的にバーの硬化収縮を制御し、これにより、バーを切断したときに個別のチップの本体の変形性を抑制する。
【０１０１】
この際、第１及び第２磁性体部をなす各シートに適用される金属粉末は同様にし、且つ本体のコアと第１上部カバー及び第１下部カバーを構成する第１磁性体部を形成するための第１磁性体シートは樹脂と硬化剤からなり、第２上部カバー及び第２下部カバーを構成する第２磁性体部を形成するための第２磁性体シートは、樹脂、硬化剤及び０．１５％以上の硬化触媒剤からなるようにすることができる。
【０１０２】
この際、より好ましくは、硬化触媒剤は０．１７％の含有量で含まれることができる。
【０１０３】
したがって、第２磁性体シートが、第１磁性体シートに比べてより低い硬化温度又は短い硬化時間で硬化が行われ、第１磁性体シートは、第２磁性体シートほど硬化が行われなくなり、本体の変形性をより減少させることができる。
【０１０４】
また、第２磁性体シートを適用した第２上部カバー及び第２下部カバー部分の硬化が完了したときに、第１磁性体シートを適用したコア、第１上部カバー及び第２上部カバー部分は、既に硬化が行われている状態である。
【０１０５】
したがって、第２磁性体シートが第１磁性体シート部分の硬化収縮を抑制制御することで、エポキシ硬化による本体の変形性が全体的に同一の硬化システムが適用されたときより大幅に改善することができる。
【０１０６】
図７は従来のインダクタの構造において、Ｘ−Ｙ軸にコイルの位置変形が生じた分布図を示したものであり、ここで、等高線図の単位はμｍである。
【０１０７】
図７を参照すると、第１磁性体シートを使用することなく、第２磁性体シート５枚のみを支持体の上下に積層し圧着した後、硬化を行ったものであり、中央部の最も濃い青色領域のバーの厚さは７２０〜７４０μｍであり、左右の黄緑色領域のバーの厚さは８００〜８２０μｍであり、これは、硬化収縮によって Ｘ−Ｙ軸に厚さが約１００μｍの変形を起こしたことを示す。
【０１０８】
すなわち、従来のインダクタの場合、本発明の実施例とは異なり、第１磁性体シートを使用することなく、第２磁性体シートのみを支持体の上下に積層し圧着した後、硬化を行うと、硬化収縮が大きく生じることが分かる。
【０１０９】
一方、本実施例のように、第１磁性体シート３枚を支持体の上下面にそれぞれ積層して１次圧着した後、その上下面に第２磁性体シートを２枚ずつそれぞれさらに積層して２次圧着した後、硬化すると、第２磁性体シートからなる第２磁性体部が、第１磁性体シートからなる第１磁性体部より低い温度でより短い時間内で硬化を完了し、第１磁性体部は、第２磁性体部がある程度硬化された後に硬化が行われる。
【０１１０】
したがって、図８に図示されているように、全体的にバーの硬化収縮を変形性が０．０２ｍｍ（２０μｍ）以内になるように制御することで、バーの硬化収縮による領域別の厚さのばらつきが大きくなく、均一に制御されることが分かる。
【０１１１】
また、図９に図示されているように変形性が制御されると、バーのインダクタンス容量偏差が０．５９３μＨから０．５６２μＨに減少し、相対的に小さく現われることが分かる。
【０１１２】
実験例
下記表１は、第１及び第２磁性体シートのエポキシ樹脂と硬化剤の含有量に応じた本体の硬化時の長さ方向対幅方向の収縮変形率と第１及び第２磁性体部の界面接着不良の発生有無を示したものである。
【０１１３】
ここで、第１及び第２磁性体シートの金属粉末の充填率は８０±５重量％であり、第１及び第２磁性体シートは、それぞれ９０±５μｍの厚さに作製した。
【０１１４】
【表１】
2017195361.tif 000003
【０１１５】
表１のすべてのサンプルにおいて、第１磁性体シート及び第２磁性体シートを形成するエポキシ樹脂材内における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合は、両方とも０．４に設定した。
【０１１６】
表１を参照すると、第１磁性体シートの金属粉末に対するエポキシ樹脂の含有量が２．４重量部未満であるサンプル１〜３の場合、界面接着不良が生じた。
【０１１７】
また、第１磁性体シートの金属粉末に対するエポキシ樹脂の含有量が４．５重量部を超えるサンプル１１〜１３の場合、長さ対幅の収縮変形が６５０μｍ以上と大きく発生した。
【０１１８】
また、第２磁性体シートの金属粉末に対するエポキシ樹脂の含有量が４．５重量部を超えるサンプル３及び８の場合、長さ‐幅収縮変形が６５０μｍ以上と大きく発生した。
【０１１９】
この際、第１磁性体シート及び第２磁性体シートの金属粉末に対するエポキシ樹脂の含有量が両方とも４．５重量部を超えるサンプル１３の場合、長さ対幅の収縮変形が１０００μｍと非常に大きく発生した。
【０１２０】
また、サンプル１１の場合、第２磁性体シートの金属粉末に対するエポキシ樹脂の含有量が２．４未満であり、界面接着不良が生じた。
【０１２１】
したがって、第１及び第２磁性体シートの金属粉末に対するエポキシ樹脂の含有量のうち少なくとも一つが４．５重量部を超える場合には、長さ‐幅収縮変形が５００μｍを超えて大きく発生し、その含有量のうち少なくとも一つが２．４重量部未満である場合には、界面接着不良が生じることを確認することができる。
【０１２２】
下記の表２は、第１磁性体シート及び第２磁性体シートを形成するエポキシ樹脂材内における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合に応じて、本体硬化時の長さ方向対幅方向の収縮変形率とボイド不良の発生有無及び第１磁性体部及び第２磁性体部の間の界面接着不良の発生有無を示したものである。
【０１２３】
ここで、第１及び第２磁性体シートの金属粉末の充填率は、８０±５重量％であり、第１及び第２磁性体シートは、それぞれ９０±５μｍの厚さに作製した。
【０１２４】
【表２】
2017195361.tif 000004
【０１２５】
表２のすべてのサンプルにおいて、第１及び第２磁性体シートの金属粉末に対するエポキシ樹脂の含有量は、両方とも３．５重量部に設定した。
【０１２６】
表２を参照すると、第１磁性体シートのエポキシ樹脂内のレジンに対する硬化剤の割合が０．３未満であるサンプル１〜３の場合、界面接着不良が生じた。
【０１２７】
また、第１磁性体シートのエポキシ樹脂材内における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合が０．５を超えるサンプル９〜１１の場合、長さ対幅の収縮変形が６５０μｍ以上と大きく発生し、ボイドが発見された。
【０１２８】
また、第２磁性体シートのエポキシ樹脂材内における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合が０．５を超えるサンプル３及び７の場合、長さ対幅の収縮変形が６５０μｍ以上と大きく発生し、ボイドが発見された。
【０１２９】
この際、第１及び第２磁性体シートのエポキシ樹脂材内における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合が両方とも０．５を超えるサンプル１１の場合、長さ‐幅収縮変形が９００μｍと非常に大きく発生し、ボイドが発見された。
【０１３０】
また、サンプル５の場合、第２磁性体シートのエポキシ樹脂材内における樹脂成分含有量に対する硬化剤の含有割合が０．３未満であり、界面接着不良が生じた。
【０１３１】
したがって、第１及び第２磁性体シートのエポキシ樹脂内のレジンに対する硬化剤の割合のうち少なくとも一つが０．５を超える場合には、長さ‐幅収縮変更が５００μｍを超えて大きく発生し、ボイドが発見され、その割合のうち少なくとも一つが０．３未満である場合には、界面接着不良が生じることを確認することができる。
【０１３２】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１３３】
１０  本体
１１  コア
２０  支持体
３１  第１外部電極
３２  第２外部電極
４１  第１コイル
４２  第２コイル
４１ａ  第１端子部
４２ａ  第２端子部
４３  ビア電極
４４  第１コーティング部
４５  第２コーティング部
１００  インダクタ
【図１】
2017195361.tif 000005
【図２】
2017195361.tif 000006
【図３】
2017195361.tif 000007
【図４】
2017195361.tif 000008
【図５】
2017195361.tif 000009
【図６】
2017195361.tif 000010
【図７】
2017195361.tif 000011
【図８】
2017195361.tif 000012
【図９】
2017195361.tif 000013