(57)【要約】【課題】より高性能化を図る。【解決手段】復調部は、高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号でキャリアが変調された変調信号を復調して、ベースバンド信号を出力し、ベースバンド処理部は、復調部から出力されるベースバンド信号を増幅する処理を行う。そして、変調波検出部は、復調部から出力されるベースバンド信号に基づいて、キャリアがベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、ベースバンド処理部を起動させる制御を行う。本技術は、例えば、ミリ波を利用した通信を行う電子機器に適用できる。【選択図】図２
2017169096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力する復調部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部に対する制御を行う変調波検出部と
を備える信号受信チップ。
【請求項２】
前記変調波検出部は、前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部を起動させる制御を行う
請求項１に記載の信号受信チップ。
【請求項３】
前記変調波検出部は、前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド信号を出力するように前記ベースバンド処理部に対する出力切り替えの制御を行う
請求項１に記載の信号受信チップ。
【請求項４】
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアの受信を検出するキャリア検出部
をさらに備える請求項１に記載の信号受信チップ。
【請求項５】
前記キャリア検出部は、前記キャリアの受信を検出したときに、前記変調波検出部を起動させる
請求項４に記載の信号受信チップ。
【請求項６】
前記キャリア検出部は、前記キャリアの受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部が有する増幅器を起動させる制御を行い、
前記変調波検出部は、前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド信号を出力するように前記ベースバンド処理部に対する出力切り替えの制御を行う
請求項４に記載の信号受信チップ。
【請求項７】
前記キャリア検出部が前記キャリアの受信を検出し、かつ、前記変調波検出部が前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部を起動させる論理回路
をさらに備える請求項４に記載の信号受信チップ。
【請求項８】
前記ベースバンド処理部は、前記ベースバンド信号を所定のレベルに増幅する処理を行う
請求項１に記載の信号受信チップ。
【請求項９】
前記ベースバンド処理部は、前記ベースバンド信号においてデータにクロックが重畳されているとき、そのベースバンド信号からデータとクロックを再生する処理を行う
請求項１に記載の信号受信チップ。
【請求項１０】
前記ベースバンド処理部は、シリアル信号である前記ベースバンド信号をパラレル信号に変換する処理を行う
請求項１に記載の信号受信チップ。
【請求項１１】
前記ベースバンド処理部は、アナログ信号である前記ベースバンド信号をデジタル信号に変換する処理を行う
請求項１に記載の信号受信チップ。
【請求項１２】
前記ベースバンド処理部は、前記ベースバンド信号に対する所定のデジタル信号処理を施す
請求項１１に記載の信号受信チップ。
【請求項１３】
高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力し、
出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部に対する制御を行う
信号受信方法。
【請求項１４】
高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力する復調部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部に対する制御を行う変調波検出部と
を有する信号受信チップと、
前記信号受信チップから供給される前記ベースバンド信号により送信されてくる情報に基づいた信号処理を行う信号処理チップと
を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、信号受信チップ、信号受信方法、電子機器に関し、特に、より高性能化を図ることができるようにした信号受信チップ、信号受信方法、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ミリ波などの高周波帯域（30〜300GHz）の信号を送受信することによって、通信の高速化が図られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ミリ波ケーブルを介して接続されたことを、キャリア信号を受信することによって検出し、ミリ波帯の信号を利用して高速通信を行うことができる電子機器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１８６０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したような電子機器において、ミリ波帯の信号を受信する信号受信チップに対し、低消費電力化や低ノイズ化などを図ることによって、より高性能化することが求められている。
【０００６】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、より高性能化を図ることができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面の信号受信チップは、高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力する復調部と、前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部と、前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部に対する制御を行う変調波検出部とを備える。
【０００８】
本開示の一側面の信号受信方法は、高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力し、出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部に対する制御を行う。
【０００９】
本開示の一側面の電子機器は、高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力する復調部と、前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部と、前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部に対する制御を行う変調波検出部とを有する信号受信チップと、前記信号受信チップから供給されるベースバンド信号により送信されてくる情報に基づいた信号処理を行う信号処理チップとを備える。
【００１０】
本開示の一側面においては、高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号でキャリアが変調された変調信号を復調して、ベースバンド信号が出力され、そのベースバンド信号に基づいて、キャリアがベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部に対する制御が行われる。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の一側面によれば、より高性能化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本技術を適用した通信システムの一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【図２】信号受信チップの第１の構成例を示す回路図である。
【図３】ＲＦ信号およびベースバンド信号の例を示す図である。
【図４】信号受信チップの第２の構成例を示す回路図である。
【図５】信号受信チップの第３の構成例を示す回路図である。
【図６】信号受信チップの第４の構成例を示す回路図である。
【図７】信号受信チップの第５の構成例を示す回路図である。
【図８】信号受信チップの第６の構成例を示す回路図である。
【図９】信号受信チップの第７の構成例を示す回路図である。
【図１０】信号受信チップの第８の構成例を示す回路図である。
【図１１】単方向通信を行う構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本技術を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本技術を適用した通信システムの一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【００１５】
図１に示すように、通信システム１１は、２台の電子機器１２−１および１２−２が導波管ケーブル１３を介して接続されて構成されており、周波数が３０〜３００ＧＨｚの範囲である電磁波（以下、ミリ波と称する）を利用して通信を行うことができる。
【００１６】
電子機器１２−１および１２−２は、ミリ波帯域の電磁波を利用した通信を行うことで、Ｇｂｐｓオーダ（例えば、５Ｇｂｐｓ以上）の高速な信号伝送を行うことができる。例えば、電子機器１２−１および１２−２は、いわゆるスマートフォンなどの情報端末であり、ミリ波帯を利用した通信により映画などの大容量のデータを短時間で転送することができる。
【００１７】
導波管ケーブル１３は、２本の矩形導波管３１−１および３１−２が平行に配置された状態で一体となるように構成され、電子機器１２−１および１２−２を接続する。例えば、矩形導波管３１−１は、電子機器１２−１から電子機器１２−２へのミリ波の伝送に使用され、矩形導波管３１−２は、電子機器１２−２から電子機器１２−１へのミリ波の伝送に使用される。なお、導波管ケーブル１３は、例えば、電子機器１２−１および１２−２それぞれ単体で使用することができるように分割可能に構成されており、電子機器１２−１および１２−２が通信を行う際に、その分割箇所で接続されることで１本となるような構造となっている。
【００１８】
なお、電子機器１２−１および電子機器１２−２は、同様に構成されており、以下、それぞれを区別する必要がない場合、単に、電子機器１２と称し、電子機器１２を構成する各部についても同様に称する。
【００１９】
電子機器１２は、通信基板２１および信号処理チップ２２を備えて構成されており、通信基板２１は、信号送信チップ２３および信号受信チップ２４を有して構成される。
【００２０】
信号送信チップ２３は、信号処理チップ２２から供給される信号に対し、例えば、ミリ波帯域のＲＦ（Radio Frequency）信号に変換する処理などを施した後、矩形導波管３１を介して送信する。
【００２１】
信号受信チップ２４は、矩形導波管３１を介して送信されてくるミリ波を受信し、そのミリ波に対する周波数変換を行って、信号処理チップ２２において処理が行われる周波数のベースバンド信号に変換して、信号処理チップ２２に供給する。
【００２２】
信号処理チップ２２は、信号受信チップ２４から供給されるベースバンド信号により送信されてくる情報（データ）に基づいて、各種の信号処理を行う。
【００２３】
次に、図２は、信号受信チップ２４の第１の構成例を示す回路図である。
【００２４】
図２に示すように、信号受信チップ２４は、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、変調波検出部４４、およびベースバンド処理部４５を備えて構成される。
【００２５】
ＲＦ増幅部４１は、信号受信チップ２４が受信したミリ波帯域のＲＦ信号（変調信号）を増幅する増幅器（図２の例では多段増幅器）であり、増幅したＲＦ信号を二乗検波器４２に供給する。
【００２６】
二乗検波器４２は、ＲＦ増幅部４１により増幅されたＲＦ信号を、二乗検波方式によって復調する復調部である。二乗検波器４２は、ＲＦ信号を、ミリ波帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号に変換し、キャリア検出部４３、変調波検出部４４、およびベースバンド処理部４５に供給する。二乗検波方式による復調では、局部発振器を用いることなく、受信したＲＦ信号のみを用いて復調（ASK復調）を行うことができる。
【００２７】
キャリア検出部４３は、二乗検波器４２から供給されるベースバンド信号のレベルの変化を監視することで、無変調波および変調波のいずれにも関わらず、信号受信チップ２４がキャリアを受信したことを検出し、その検出結果を示すキャリア検出信号を出力する。例えば、信号受信チップ２４が受信するＲＦ信号の強度に応じて、二乗検波器４２の出力ＤＣ（Direct Current）オフセットが変化するため（図３の中段参照）、そのレベルを判定する事により信号受信チップ２４がキャリアを受信したか否かを検出することができる。
【００２８】
そして、キャリア検出部４３は、信号受信チップ２４がキャリアを受信していることを検出すると、キャリアの受信を検出したことを示すキャリア検出信号を変調波検出部４４に供給して、変調波検出部４４を起動させる。
【００２９】
具体的には、キャリア検出部４３は、ローパスフィルタ（LPF：Low Pass Filter）５１、参照電圧源５２、比較器（Comp：Comparator）５３を有して構成される。比較器５３は、ローパスフィルタ５１により高周波成分がカットされたベースバンド信号の電圧を、参照電圧源５２から供給される参照電圧と比較する。そして、比較器５３は、例えば、ベースバンド信号の電圧が参照電圧未満になったとき、キャリア検出信号をLowレベルからHighレベルに切り替える。一方、比較器５３は、ベースバンド信号の電圧が参照電圧以上になったとき、キャリア検出信号をHighレベルからLowレベルからに切り替える。
【００３０】
変調波検出部４４は、キャリア検出部４３から供給されるキャリア検出信号に従って起動し、二乗検波器４２から供給されるベースバンド信号に基づいて、信号受信チップ２４が変調波を受信したことを検出し、その検出結果を示す変調波検出信号を出力する。変調波検出部４４は、例えば、信号受信チップ２４が変調波を受信したことを検出すると、変調波の受信を検出したことを示す変調波検出信号をベースバンド処理部４５に供給して、ベースバンド処理部４５を起動させる。
【００３１】
例えば、変調波検出部４４としては、二乗検波器４２から供給されるベースバンド信号を全波整流する全波整流器を用いることができる。または、変調波検出部４４としては、二乗検波器４２から供給されるベースバンド信号を半波整流する半波整流器や、二乗検波器４２から供給されるベースバンド信号がトグルしたことを検出するトグル検出器などを用いてもよい。
【００３２】
ベースバンド処理部４５は、変調波検出部４４から供給される変調波検出信号に従って起動する。即ち、ベースバンド処理部４５は、変調波検出部４４により変調波の受信が検出されるまでは停止状態となるように制御される。そして、ベースバンド処理部４５は、変調波検出部４４から供給される変調波検出信号に従って起動すると、二乗検波器４２から供給されるベースバンド信号に対して所定の処理を施した後、後段の信号処理チップ２２（図１）に出力する。例えば、ベースバンド処理部４５は、増幅器（図２の例では多段増幅器）からなるベースバンド増幅器６１を有して構成されており、ベースバンド信号を所定のレベルに増幅する処理を行う。
【００３３】
このように信号受信チップ２４は構成されており、例えば、図３の上段に示すようなＲＦ信号が入力されると、二乗検波器４２によって図３の中段に示すようなベースバンドの周波数に変換される。そして、ベースバンド処理部４５によって増幅された後、図３の下段に示すようなベースバンド信号が信号受信チップ２４から出力される。
【００３４】
そして、信号受信チップ２４では、二乗検波器４２によりＲＦ信号から復調されたベースバンド信号が出力され、そのベースバンド信号に基づいて、キャリア検出部４３によりキャリアの受信が検出されたときに変調波検出部４４が起動され、変調波検出部４４により変調波の受信が検出されたときにベースバンド処理部４５が起動されるような制御が行われる。
【００３５】
従って、信号受信チップ２４では、ＲＦ信号が無信号であるとき（待受時）、および、ＲＦ信号が無変調波（キャリア）であるとき、ベースバンド処理部４５が停止状態となっている。これにより、信号受信チップ２４は、変調波の受信が検出されるまでのベースバンド処理部４５による電力の消費を回避することができ、信号受信チップ２４の低消費電力化を図ることができる。さらに、信号受信チップ２４は、ＲＦ信号が無信号であるとき（待受時）、変調波検出部４４も停止状態とすることができるので、さらなる低消費電力化を図ることができる。
【００３６】
また、信号受信チップ２４は、ベースバンド処理部４５を停止状態とすることで、変調されていないキャリアを受信したときに大きなノイズが発生することを回避することができる。従って、信号受信チップ２４は、そのようなノイズの出力を防止することで、低ノイズ化を図ることができる。
【００３７】
このように、信号受信チップ２４は、通信中以外の待機期間における無駄な電力の消費を抑制し、ノイズの発生を防止した高性能化を図ることができる。
【００３８】
次に、図４は、信号受信チップ２４の第２の構成例を示す回路図である。なお、図４に示す信号受信チップ２４Ａにおいて、図２の信号受信チップ２４と共通する構成については、その詳細な説明を省略する。
【００３９】
図４に示すように、信号受信チップ２４Ａは、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、および変調波検出部４４を備える点で、図２の信号受信チップ２４と共通の構成とされる。そして、信号受信チップ２４Ａは、ベースバンド処理部４５Ａの構成が、図２の信号受信チップ２４のベースバンド処理部４５と異なるものとなっている。
【００４０】
ベースバンド処理部４５Ａは、ベースバンド増幅器６１、無入力時出力信号源６２、およびセレクタ６３を有しており、変調波検出部４４から出力される変調波検出信号に従ってセレクタ６３が出力切り替えを行うように構成される。
【００４１】
ベースバンド増幅器６１は、二乗検波器４２から供給されるベースバンド信号を、所定のレベルに増幅して出力する。
【００４２】
無入力時出力信号源６２は、信号受信チップ２４Ａが変調波を受信していないときに、信号受信チップ２４Ａから出力する一定レベルの信号を発生する。
【００４３】
セレクタ６３は、変調波検出部４４から供給される変調波検出信号に従って、ベースバンド処理部４５Ａの出力を切り替える。即ち、セレクタ６３は、変調波検出部４４から供給される変調波検出信号が、変調波の受信を検出したことを示している場合、ベースバンド増幅器６１により増幅されたベースバンド信号を出力する。一方、セレクタ６３は、変調波検出部４４から供給される変調波検出信号が、変調波の受信を検出していないことを示している場合、無入力時出力信号源６２から出力される一定レベルの信号を出力する。
【００４４】
このように構成される信号受信チップ２４Ａは、変調されていないキャリアを受信したときに発生する大きなノイズの出力を回避することができ、低ノイズ化を図ることができる。
【００４５】
次に、図５は、信号受信チップ２４の第３の構成例を示す回路図である。なお、図５に示す信号受信チップ２４Ｂにおいて、図２の信号受信チップ２４と共通する構成については、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
図５に示すように、信号受信チップ２４Ｂは、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、および変調波検出部４４を備える点で、図２の信号受信チップ２４と共通の構成とされる。そして、信号受信チップ２４Ｂは、ベースバンド処理部４５Ｂの構成が、図２の信号受信チップ２４のベースバンド処理部４５と異なるものとなっている。
【００４７】
ベースバンド処理部４５Ｂは、図４のベースバンド処理部４５Ａと同様に、ベースバンド増幅器６１、無入力時出力信号源６２、およびセレクタ６３を有している。そして、ベースバンド処理部４５Ｂは、キャリア検出部４３から供給されるキャリア検出信号に従ってベースバンド増幅器６１が起動し、変調波検出部４４から供給される変調波検出信号に従ってセレクタ６３がベースバンド処理部４５Ｂの出力を切り替えるように構成される。
【００４８】
即ち、信号受信チップ２４Ｂでは、キャリア検出部４３によりキャリアの受信が検出されたタイミングで、ベースバンド増幅器６１が起動してベースバンド信号の増幅が行われる。そして、変調波検出部４４により変調波の受信が検出されたタイミングで、セレクタ６３が、無入力時出力信号源６２から出力される一定レベルの信号から、ベースバンド増幅器６１により増幅されたベースバンド信号に、信号受信チップ２４Ｂの出力が切り替えられる。
【００４９】
このように構成される信号受信チップ２４Ｂは、変調波の受信が検出されるまでのベースバンド増幅器６１による電力の消費を回避することができ、低消費電力化を図ることができる。さらに、信号受信チップ２４Ｂは、変調されていないキャリアを受信したときに発生する大きなノイズの出力を回避することができ、低ノイズ化を図ることができる。
【００５０】
次に、図６は、信号受信チップ２４の第４の構成例を示す回路図である。なお、図６に示す信号受信チップ２４Ｃにおいて、図２の信号受信チップ２４と共通する構成については、その詳細な説明を省略する。
【００５１】
図６に示すように、信号受信チップ２４Ｃは、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、変調波検出部４４、ベースバンド処理部４５を備える点で、図２の信号受信チップ２４と共通の構成とされる。そして、信号受信チップ２４Ｃは、アンド回路７１を備える点で、図２の信号受信チップ２４と異なる構成となっている。
【００５２】
アンド回路７１には、キャリア検出部４３から出力されるキャリア検出信号、および、変調波検出部４４から出力される変調波検出信号が入力され、アンド回路７１は、キャリア検出信号および変調波検出信号の論理積を出力する論理回路である。
【００５３】
即ち、アンド回路７１は、キャリアが検出されていることを示すHighレベルのキャリア検出信号、および、変調波が検出されていることを示すHighレベルの変調波検出信号の両方が入力される場合、ベースバンド処理部４５を駆動状態に制御するHighレベルの制御信号を出力する。一方、アンド回路７１は、キャリアが検出されていないことを示すLowレベルのキャリア検出信号、および、変調波が検出されていないことを示すLowレベルの変調波検出信号のうち、少なくともいずれか一方が入力される場合、ベースバンド処理部４５を停止状態に制御するLowレベルの制御信号を出力する。
【００５４】
このように構成される信号受信チップ２４Ｃは、図２の信号受信チップ２４と同様に、低消費電力化および低ノイズ化を図ることができる。
【００５５】
次に、図７は、信号受信チップ２４の第５の構成例を示す回路図である。なお、図７に示す信号受信チップ２４Ｄにおいて、図２の信号受信チップ２４と共通する構成については、その詳細な説明を省略する。
【００５６】
図７に示すように、信号受信チップ２４Ｄは、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、および変調波検出部４４を備える点で、図２の信号受信チップ２４と共通の構成とされる。そして、信号受信チップ２４Ｄは、ベースバンド処理部４５Ｄの構成が、図２の信号受信チップ２４のベースバンド処理部４５と異なるものとなっている。
【００５７】
ベースバンド処理部４５Ｄは、ベースバンド増幅器６１の後段にＣＤＲ（Clock Data Recovery）６４が接続されて構成される。
【００５８】
ＣＤＲ６４は、例えば、信号受信チップ２４Ｄが受信したベースバンド信号においてデータにクロックが重畳されているとき、そのベースバンド信号からデータとクロックを再生して出力する。
【００５９】
このように構成される信号受信チップ２４Ｄは、通信中以外の待機期間におけるベースバンド増幅器６１およびＣＤＲ６４による電力の消費を回避することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００６０】
次に、図８は、信号受信チップ２４の第６の構成例を示す回路図である。なお、図８に示す信号受信チップ２４Ｅにおいて、図２の信号受信チップ２４と共通する構成については、その詳細な説明を省略する。
【００６１】
図８に示すように、信号受信チップ２４Ｅは、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、および変調波検出部４４を備える点で、図２の信号受信チップ２４と共通の構成とされる。そして、信号受信チップ２４Ｅは、ベースバンド処理部４５Ｅの構成が、図２の信号受信チップ２４のベースバンド処理部４５と異なるものとなっている。
【００６２】
ベースバンド処理部４５Ｅは、図７のベースバンド処理部４５Ｄと同様にベースバンド増幅器６１の後段にＣＤＲ６４が接続されており、さらにＣＤＲ６４の後段にデシリアライザ６５が接続されて構成される。
【００６３】
デシリアライザ６５は、ＣＤＲ６４から出力されるシリアル信号であるベースバンド信号を、所定のビット数のパラレル信号に変換して出力する。
【００６４】
このように構成される信号受信チップ２４Ｅは、通信中以外の待機期間におけるベースバンド増幅器６１、ＣＤＲ６４、およびデシリアライザ６５による電力の消費を回避することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００６５】
次に、図９は、信号受信チップ２４の第７の構成例を示す回路図である。なお、図９に示す信号受信チップ２４Ｆにおいて、図２の信号受信チップ２４と共通する構成については、その詳細な説明を省略する。
【００６６】
図９に示すように、信号受信チップ２４Ｆは、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、および変調波検出部４４を備える点で、図２の信号受信チップ２４と共通の構成とされる。そして、信号受信チップ２４Ｆは、ベースバンド処理部４５Ｆの構成が、図２の信号受信チップ２４のベースバンド処理部４５と異なるものとなっている。
【００６７】
ベースバンド処理部４５Ｆは、ベースバンド増幅器６１の後段にＡＤＣ（Analog-to-Digital Converter）６６が接続されて構成される。
【００６８】
ＡＤＣ６６は、ベースバンド増幅器６１から出力されるアナログ信号であるベースバンド信号をデジタル信号に変換して出力する。
【００６９】
このように構成される信号受信チップ２４Ｆは、通信中以外の待機期間におけるベースバンド増幅器６１およびＡＤＣ６６による電力の消費を回避することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００７０】
次に、図１０は、信号受信チップ２４の第８の構成例を示す回路図である。なお、図１０に示す信号受信チップ２４Ｇにおいて、図２の信号受信チップ２４と共通する構成については、その詳細な説明を省略する。
【００７１】
図１０に示すように、信号受信チップ２４Ｇは、ＲＦ増幅部４１、二乗検波器４２、キャリア検出部４３、および変調波検出部４４を備える点で、図２の信号受信チップ２４と共通の構成とされる。そして、信号受信チップ２４Ｇは、ベースバンド処理部４５Ｇの構成が、図２の信号受信チップ２４のベースバンド処理部４５と異なるものとなっている。
【００７２】
ベースバンド処理部４５Ｇは、図９のベースバンド処理部４５Ｆと同様にベースバンド増幅器６１の後段にＡＤＣ６６が接続されており、さらにＡＤＣ６６の後段にデジタル信号処理部６７が接続されて構成される。
【００７３】
デジタル信号処理部６７は、ＡＤＣ６６から出力されるデジタル信号であるベースバンド信号に対して、所定のデジタル信号処理を施して出力する。
【００７４】
このように構成される信号受信チップ２４Ｇは、通信中以外の待機期間におけるベースバンド増幅器６１、ＡＤＣ６６、およびデジタル信号処理部６７による電力の消費を回避することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００７５】
以上のように、本技術を適用した信号受信チップ２４は、通信中以外の待機期間における電力の消費を抑制するとともに、ベースバンド処理部４５からのノイズの出力を回避することができる。特に、図７乃至図１０に示すように、様々な機能をベースバンド処理部４５に組み込んで１チップ化した構成では、より大きな電力削減効果を得ることができる。
【００７６】
また、信号受信チップ２４は、キャリア検出部４３および変調波検出部４４を信号受信チップ２４の内部回路とすることで、信号受信チップ２４自体の電力削減を図ることができる。
【００７７】
なお、本実施の形態においては、図１に示したような導波管ケーブル１３を通信経路としてミリ波を伝送する構成について説明したが、導波管ケーブル１３を通信経路として用いるのは一例であって、他の媒体を通信経路としてミリ波の伝送を行ってもよい。
【００７８】
また、本技術は、図１に示す通信システム１１のような双方向通信を行う構成に適用される他、例えば、図１１に示すように、信号送信チップ２３から信号受信チップ２４にミリ波を伝送するだけの単方向通信を行う構成に適用することができる。
【００７９】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力する復調部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部に対する制御を行う変調波検出部と
を備える信号受信チップ。
（２）
前記変調波検出部は、前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部を起動させる制御を行う
上記（１）に記載の信号受信チップ。
（３）
前記変調波検出部は、前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド信号を出力するように前記ベースバンド処理部に対する出力切り替えの制御を行う
上記（１）または（２）に記載の信号受信チップ。
（４）
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアの受信を検出するキャリア検出部
をさらに備える上記（１）から（３）までのいずれかに記載の信号受信チップ。
（５）
前記キャリア検出部は、前記キャリアの受信を検出したときに、前記変調波検出部を起動させる
上記（４）に記載の信号受信チップ。
（６）
前記キャリア検出部は、前記キャリアの受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部が有する増幅器を起動させる制御を行い、
前記変調波検出部は、前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド信号を出力するように前記ベースバンド処理部に対する出力切り替えの制御を行う
上記（４）または（５）に記載の信号受信チップ。
（７）
前記キャリア検出部が前記キャリアの受信を検出し、かつ、前記変調波検出部が前記変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部を起動させる論理回路
をさらに備える上記（４）から（６）までのいずれかに記載の信号受信チップ。
（８）
前記ベースバンド処理部は、前記ベースバンド信号を所定のレベルに増幅する処理を行う
上記（１）から（７）までのいずれかに記載の信号受信チップ。
（９）
前記ベースバンド処理部は、前記ベースバンド信号においてデータにクロックが重畳されているとき、そのベースバンド信号からデータとクロックを再生する処理を行う
上記（１）から（８）までのいずれかに記載の信号受信チップ。
（１０）
前記ベースバンド処理部は、シリアル信号である前記ベースバンド信号をパラレル信号に変換する処理を行う
上記（１）から（９）までのいずれかに記載の信号受信チップ。
（１１）
前記ベースバンド処理部は、アナログ信号である前記ベースバンド信号をデジタル信号に変換する処理を行う
上記（１）から（１０）までのいずれかに記載の信号受信チップ。
（１２）
前記ベースバンド処理部は、前記ベースバンド信号に対する所定のデジタル信号処理を施す
上記（１）から（１１）までのいずれかに記載の信号受信チップ。
（１３）
高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力し、
出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部に対する制御を行う
信号受信方法。
（１４）
高周波数帯域のキャリアよりも低い周波数のベースバンド信号で前記キャリアが変調された変調信号を復調して、前記ベースバンド信号を出力する復調部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に対する所定の処理を行うベースバンド処理部と、
前記復調部から出力される前記ベースバンド信号に基づいて、前記キャリアが前記ベースバンド信号により変調された変調波の受信を検出したときに、前記ベースバンド処理部に対する制御を行う変調波検出部と
を有する信号受信チップと、
前記信号受信チップから供給される前記ベースバンド信号により送信されてくる情報に基づいた信号処理を行う信号処理チップと
を備える電子機器。
【００８０】
なお、本実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１１  通信システム，  １２  電子機器，  １３  導波管ケーブル，  ２１  通信基板，  ２２  信号処理チップ，  ２３  信号送信チップ，  ２４  信号受信チップ，  ３１  矩形導波管，  ４１  ＲＦ増幅部，  ４２  二乗検波器，  ４３  キャリア検出部，  ４４  変調波検出部，  ４５  ベースバンド処理部，  ５１  ローパスフィルタ，  ５２  参照電圧源，  ５３  比較器，  ６１  ベースバンド増幅器，  ６２  無入力時出力信号源，  ６３  セレクタ，  ６４  ＣＤＲ，  ６５  デシリアライザ，  ６６  ＡＤＣ，  ６７  デジタル信号処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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