(57)【要約】【課題】  生産性の高い液晶表示素子の製造方法を提供する。【解決手段】  （ａ）（ｉ）第１基板と、（ｉｉ）電極を備え、第１基板と対向配置される第２基板と、（ｉｉｉ）第１基板と第２基板の間に空間を画定するように配置されるシール材とを含み、（ｉｖ）電極が、シール材によって画定される空間の内部から外部に引き出される第２基板上の領域に、端子部が画定されたセルが、一方向に複数配列した短冊であって、端子部に対向する第１基板の領域の少なくとも一部を間にして、第１基板に、厚さ方向のほぼ全体に渡る第１クラック及び第２クラックが入った短冊を形成する。（ｂ）第１クラックと第２クラックの間の第１基板を、短冊から分離する。（ｃ）複数のセルの、シール材によって画定される空間の内部に液晶を注入する。（ｄ）複数のセルの各々を相互に分離する。【選択図】  図１
2017097097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）（ｉ）第１基板と、（ｉｉ）電極を備え、前記第１基板と対向配置される第２基板と、（ｉｉｉ）前記第１基板と前記第２基板の間に空間を画定するように配置されるシール材とを含み、（ｉｖ）前記電極が、前記シール材によって画定される空間の内部から外部に引き出される前記第２基板上の領域に、端子部が画定されたセルが、一方向に複数配列した短冊であって、前記端子部に対向する前記第１基板の領域の少なくとも一部を間にして、前記第１基板に、厚さ方向のほぼ全体に渡る第１クラック及び第２クラックが入った短冊を形成する工程と、
（ｂ）前記第１クラックと前記第２クラックの間の前記第１基板を、前記短冊から分離する工程と、
（ｃ）前記複数のセルの、前記シール材によって画定される空間の内部に液晶を注入する工程と、
（ｄ）前記複数のセルの各々を相互に分離する工程と
を有する液晶表示素子の製造方法。
【請求項２】
更に、前記工程（ｃ）と前記工程（ｄ）の間に、
（ｓ１）前記短冊を洗浄する工程
を含む請求項１に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項３】
更に、前記工程（ｓ１）と前記工程（ｄ）の間に、
（ｓ２）前記短冊の各セルに偏光板を貼付する工程
を含む請求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項４】
更に、前記工程（ｓ２）と前記工程（ｄ）の間に、
（ｓ３）点灯検査を行う工程
を含む請求項３に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項５】
前記工程（ｂ）において、前記短冊を、前記第１基板側が凸となるように反らせることで、前記第１クラックと前記第２クラックの間の前記第１基板を、前記短冊から分離する請求項１〜４のいずれか１項に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項６】
（ｉ）第１基板と、（ｉｉ）電極を備え、前記第１基板と対向配置される第２基板と、（ｉｉｉ）前記第１基板と前記第２基板の間に配置された液晶層とを含み、（ｉｖ）前記電極が前記液晶層の内部から外部に引き出された前記第２基板上の領域に端子部が画定され、（ｖ）前記端子部に対向する前記第１基板の領域の少なくとも一部が除去された液晶表示素子であって、前記端子部側の前記第１基板の側面には、前記液晶層が配置された面とは反対側の表面から、基板の厚さ方向１１０μｍ〜１３０μｍの範囲にリブマークが存在する液晶表示素子。
【請求項７】
前記端子部側の前記第１基板の側面には、ハックルマークが存在しない請求項６に記載の液晶表示素子。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板は、辺の延在方向が相互に平行な矩形状であり、
前記端子部側の前記第１基板の側面と対向する前記第１基板の側面にも、前記液晶層が配置された面とは反対側の表面から、基板の厚さ方向１１０μｍ〜１３０μｍの範囲にリブマークが存在し、
前記第１基板の他の側面、及び、前記第２基板のすべての側面には、前記液晶層が配置された面とは反対側の表面から、基板の厚さ方向６０μｍ〜８０μｍの範囲にリブマークが存在する請求項６または７に記載の液晶表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示素子、及び、液晶表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２〜図１７を参照し、従来の液晶表示素子の製造方法を説明する。
【０００３】
図１２は、従来の液晶表示素子の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【０００４】
従来の液晶表示素子の製造においては、まず、大板を受け入れる（ステップＳ１０１）。
【０００５】
図１３Ａ〜図１３Ｃを参照し、大板について説明する。大板は、図１３Ａ、図１３Ｂにそれぞれ平面形状、断面形状を示すように、一対の、たとえば縦（Ｙ軸方向の長さ）３５０ｍｍ、横（Ｘ軸方向の長さ）３６０ｍｍの矩形状基板（第１基板１０、第２基板２０）が対向配置された構成を有する。
【０００６】
図１３Ｃに示すように、第１基板１０は、透明基板（第１透明基板１１）、第１透明基板１１上に配置された透明電極（第１透明電極１２）、及び、第１透明電極１２上に配置された配向膜（第１配向膜１３）を備える。同様に、第２基板２０は、透明基板（第２透明基板２１）、第２透明基板２１上に配置された透明電極（第２透明電極２２）、及び、第２透明電極２２上に配置された配向膜（第２配向膜２３）を備える。第１、第２透明基板１１、２１は、たとえば厚さ０．７ｍｍのガラス基板、第１、第２透明電極１２、２２はたとえばＩＴＯ電極である。
【０００７】
第１基板１０と第２基板２０は、シール材３０を介して対向配置される。第１、第２基板１０、２０間のシール材３０に囲われた領域には空間が確保され、各空間に対応して単個のセル４０が規定される。本図に示す状態においては、セル４０は空セルである。第１、第２透明電極１２、２２、及び、第１、第２配向膜１３、２３は、セル４０単位で形成されている。シール材３０によって画定される空間には、後工程で液晶材料が注入される。なお、各セル４０において、シール材３０は、平面視上（大板の法線方向から見たとき）、たとえばＸ軸方向及びＹ軸方向に辺を有する略矩形状に配置されている。
【０００８】
セル４０の平面形状は、たとえば縦（Ｙ軸方向の長さ）１３．６ｍｍ、横（Ｘ軸方向の長さ）２３．３ｍｍの矩形である。図示する大板においては、Ｘ軸方向に１５個、Ｙ軸方向に２４個のセル４０が輪郭を接し、行列状に配置されている。すなわち大板は３６０面付けである。なお、大板の外縁部には、セル４０が配置されない余白が設けてある。
【０００９】
次に、大板をスクライブする（図１２のステップＳ１０２）。スクライブは、スクライブチップ材を用い、透明基板１１、２１の外側（第１透明基板１１については、Ｚ軸正方向側、第２透明基板２１については、Ｚ軸負方向側）から行われる。なお、本願図面においては、第２透明基板２１（第２基板２０）から第１透明基板１１（第１基板１０）に向かう基板法線方向をＺ軸正方向と規定する。
【００１０】
図１４Ａ、図１４Ｂに、それぞれ第１透明基板１１、第２透明基板２１に形成されるスクライブライン（切り欠き線）１１ｓ、２１ｓを点線で示した。
【００１１】
スクライブライン２１ｓ（図１４Ｂ参照）は、たとえばＸ軸方向に２３．３ｍｍピッチ、Ｙ軸方向に１３．６ｍｍピッチで、第２透明基板２１におけるセル４０の輪郭線（隣接するセル４０間においては境界線）に沿って形成される。
【００１２】
スクライブライン１１ｓ（図１４Ａ参照）は、第１透明基板１１におけるセル４０の輪郭線に沿って形成される。たとえばＸ軸方向に延在するスクライブライン１１ｓは、Ｙ軸方向に１３．６ｍｍピッチで、平面視上、スクライブライン２１ｓと重なる位置に形成される。また、Ｙ軸方向に延在するスクライブライン１１ｓは、Ｘ軸方向に沿う両端部のそれを除き、平面視上、Ｙ軸方向に延在するスクライブライン２１ｓをまたぐように形成される。Ｘ軸方向に沿う両端部のスクライブライン１１ｓは、Ｙ軸方向に延在する対応スクライブライン２１ｓより大板の内部側に形成される。
【００１３】
なお、ステップＳ１０２で実施されるスクライブにより、第１、第２透明基板１１、２１の表面（スクライブを行った側の表面）から所定深さ（反対側の表面近傍までは届かない深さ）にクラックが形成される。
【００１４】
短冊ブレイキングを行う（図１２のステップＳ１０３）。ブレイキングは、Ｘ軸方向に延在するスクライブライン１１ｓ、２１ｓに沿って行う。
【００１５】
図１５は、短冊ブレイキング工程を経て作製された２４本の短冊（短冊状基板）を示す平面図である。各短冊には長さ方向（図１５においてはＸ軸方向）に沿って、１５個の空セル４０が配列している。すなわち各短冊は１５面付けである。
【００１６】
短冊の状態で、各セル４０に液晶注入を行う（図１２のステップＳ１０４）。たとえば真空注入法を用い、第１、第２基板１０、２０間のシール材３０に囲われた空間に、液晶材料を注入する。
【００１７】
液晶注入口をエンドシール材で封止し、硬化させる（図１２のステップＳ１０５）。
【００１８】
そして、各短冊の幅方向（図１５においてはＹ軸方向）に形成されたスクライブライン１１ｓ、２１ｓに沿ってブレイキングを行い、個別のセル４０に小割する（図１２のステップＳ１０６）。１本の短冊につき１５個のセル４０が小割されるため、１枚の大板（２４本の短冊）から３６０個のセル４０が作製される。
【００１９】
小割されたセル４０を治具詰めし、洗浄を実施する（図１２のステップＳ１０７）。たとえばセル４０の外面に付着した液晶材料が洗い落とされる。
【００２０】
小割されたセル４０ごとに、偏光板を貼付する（図１２のステップＳ１０８）。たとえば矩形状の偏光板が、第１、第２透明基板１１、２１の外側に貼り付けられる。
【００２１】
オートクレーブを行って（図１２のステップＳ１０９）、偏光板貼付後の気泡を除去し、偏光板の密着性と貼付強度を向上させる。
【００２２】
最後に、外観検査（図１２のステップＳ１１０）、及び、点灯検査（図１２のステップＳ１１１）を行う。外観検査は、液晶表示素子に外観上の異常がないかチェックする工程であり、点灯検査は、電極１２、２２間に電圧を印加して、液晶表示素子が正しく作動するか否かを検査する工程である。
【００２３】
こうして製造された液晶表示素子は、トレーに収納され、出荷される。
【００２４】
図１６Ａは、小割ブレイキング（ステップＳ１０６）後の液晶表示素子を示す概略的な斜視図であり、図１６Ｂは、偏光板貼付（ステップＳ１０８）を経た後の液晶表示素子を示す概略的な断面図である。
【００２５】
液晶表示素子は、略平行に対向配置される一対の基板（第１基板１０、第２基板２０）、及び、基板１０、２０間に配置される液晶層３１を含んで構成される。第２基板２０は、第１基板１０より平面積が大きく、基板１０、２０を対向配置したときに、第１基板１０と重ならない第２基板２０の一部（第１基板１０と対向する面）に、端子部３２が形成される。端子部３２は、たとえば第２透明電極２２がシール材３０の外側に引き出されて配置される領域である。第１偏光板１４、第２偏光板２４は、それぞれ第１基板１０、第２基板２０の、液晶層３１配置面とは反対側の面に配置される。
【００２６】
図１２にフローチャートを示した従来の液晶表示素子の製造方法においては、小割ブレイキング（ステップＳ１０６）以降の各工程、すなわち、セル洗浄（ステップＳ１０７）、偏光板貼付（ステップＳ１０８）、オートクレーブ（ステップＳ１０９）、外観検査（ステップＳ１１０）、及び、点灯検査（ステップＳ１１１）の各工程を、たとえば、セル洗浄（ステップＳ１０７）時の治具詰めや、偏光板貼付（ステップＳ１０８）時の位置合わせ等を含め、小割されたセル４０の状態で行わなければならない。このため、生産性が高いとはいえない。
【００２７】
図１７は、偏光板貼付工程（ステップＳ１０８）を示す概略的な平面図である。偏光板を貼付するに当たっては、セル４０の位置決めを行う。位置決めは、たとえば複数の位置決めピン５０を用いて行われる。
【００２８】
セル４０のサイズは、たとえば縦１３．６ｍｍ、横２３．３ｍｍと小さいため、位置決め精度が低く、偏光板の位置ずれ不良が発生しやすい。すなわち、小割されたセル４０の状態で偏光板の貼付を行うと、生産性が高いといえないだけでなく、液晶表示素子の品質が低下する場合がある。
【００２９】
液晶表示素子を多数個取りで製造する種々の方法が提案されている（たとえば、特許文献１〜３参照）。
【００３０】
特許文献１には、上下電極基板間に中板電極基板が配設された二層構造の液晶表示素子の製造方法の発明が開示されている。素子ごとに分離できるようなスクライブラインを、あらかじめ中板電極基板に入れ、上下電極基板間に中板電極基板を配設した後、上下電極基板、中板電極基板の順にスクライブラインを切断する。
【００３１】
特許文献２には、ベースガラス上に形成された複数の表示用回路の各々に、面取り加工された対向基板を対向配置した後に小割して、液晶収納用セルを作製する方法が開示されている。
【００３２】
特許文献３には、一方の外ガラス基板にスクライブクラックを形成して不要な小片を除去した後、他方の外ガラス基板と中ガラス基板にスクライブクラックを形成してこれらを切断することにより、短冊複層セルを得ることを特徴とする複層液晶セルの製造方法の発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３３】
【特許文献１】特公昭６１−５４２０８号公報
【特許文献２】特開平９−１０１５２９号公報
【特許文献３】特許第４８８５５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３４】
本発明の目的は、生産性の高い液晶表示素子の製造方法を提供することである。
【００３５】
また、高品質の液晶表示素子を製造する製造方法を提供することである。
【００３６】
更に、たとえば当該製造方法で製造された液晶表示素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００３７】
本発明の一観点によれば、（ａ）（ｉ）第１基板と、（ｉｉ）電極を備え、前記第１基板と対向配置される第２基板と、（ｉｉｉ）前記第１基板と前記第２基板の間に空間を画定するように配置されるシール材とを含み、（ｉｖ）前記電極が、前記シール材によって画定される空間の内部から外部に引き出される前記第２基板上の領域に、端子部が画定されたセルが、一方向に複数配列した短冊であって、前記端子部に対向する前記第１基板の領域の少なくとも一部を間にして、前記第１基板に、厚さ方向のほぼ全体に渡る第１クラック及び第２クラックが入った短冊を形成する工程と、（ｂ）前記第１クラックと前記第２クラックの間の前記第１基板を、前記短冊から分離する工程と、（ｃ）前記複数のセルの、前記シール材によって画定される空間の内部に液晶を注入する工程と、（ｄ）前記複数のセルの各々を相互に分離する工程とを有する液晶表示素子の製造方法が提供される。
【００３８】
また、本発明の他の観点によれば、（ｉ）第１基板と、（ｉｉ）電極を備え、前記第１基板と対向配置される第２基板と、（ｉｉｉ）前記第１基板と前記第２基板の間に配置された液晶層とを含み、（ｉｖ）前記電極が前記液晶層の内部から外部に引き出された前記第２基板上の領域に端子部が画定され、（ｖ）前記端子部に対向する前記第１基板の領域の少なくとも一部が除去された液晶表示素子であって、前記端子部側の前記第１基板の側面には、前記液晶層が配置された面とは反対側の表面から、基板の厚さ方向１１０μｍ〜１３０μｍの範囲にリブマークが存在する液晶表示素子が提供される。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、生産性の高い液晶表示素子の製造方法を提供することができる。
【００４０】
また、高品質の液晶表示素子を製造する製造方法を提供することができる。
【００４１】
更に、たとえば当該製造方法で製造された液晶表示素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１は、実施例による液晶表示素子の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図２】図２Ａ、図２Ｂは、それぞれ第１透明基板１１、第２透明基板２１に形成されるスクライブライン１１ｓ、２１ｓを示す概略的な平面図である。
【図３】図３は、短冊ブレイキング工程を経て作製された２４本の短冊を示す平面図である。
【図４】図４Ａは、ステップＳ２０４で形成されるスクライブライン１１ｓを示す概略的な平面図であり、図４Ｂは、ステップＳ２０４のスクライブ後の短冊を示す概略的な断面図である。
【図５】図５Ａ、図５Ｂは、それぞれ耳部１１ｅを除去する方法の一例を示す概略的な平面図、断面図である。
【図６】図６は、耳部１１ｅ除去後の短冊の概略的な斜視図である。
【図７】図７は、偏光板貼付工程を示す概略的な平面図である。
【図８】図８Ａ、図８Ｂは、それぞれスクライブを実施する位置を示す概略的な斜視図、平面図である。
【図９】図９Ａ、図９Ｂは、それぞれ実施例による液晶表示素子を示す概略的な斜視図、断面図である。
【図１０】図１０Ａ〜図１０Ｄは、実施例による液晶表示素子を示す概略的な斜視図である。
【図１１】図１１は、実施例による製造方法で製造された液晶表示素子の端子部３２側の第１基板１０側面、及び、従来の製造方法で製造された液晶表示素子の対応する側面を示す写真である。
【図１２】図１２は、従来の液晶表示素子の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図１３】図１３Ａは、大板を示す概略的な平面図であり、図１３Ｂ及び図１３Ｃは、大板を示す概略的な断面図である。
【図１４】図１４Ａ、図１４Ｂは、それぞれ第１透明基板１１、第２透明基板２１に形成されるスクライブライン１１ｓ、２１ｓを示す概略的な平面図である。
【図１５】図１５は、短冊ブレイキング工程を経て作製された２４本の短冊を示す平面図である。
【図１６】図１６Ａは、小割ブレイキング後の液晶表示素子を示す概略的な斜視図であり、図１６Ｂは、偏光板貼付を経た後の液晶表示素子を示す概略的な断面図である。
【図１７】図１７は、偏光板貼付工程を示す概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図１〜図１１を参照し、実施例による液晶表示素子、及び、その製造方法を説明する。
【００４４】
図１は、実施例による液晶表示素子の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【００４５】
実施例による液晶表示素子の製造方法においては、まず大板を受け入れる（ステップＳ２０１）。
【００４６】
大板は、たとえば図１３Ａ〜図１３Ｃを参照して説明した大板と等しい。
【００４７】
大板には、たとえば行列状に配置された複数の空セル４０が含まれ、各セル４０は、電極１２、２２、配向膜１３、２３をそれぞれ備える第１基板１０、第２基板２０を用いて構成される。更に、各セル４０は、両基板１０、２０間に空間を画定するように配置されるシール材３０を含む。第２基板２０の電極２２は、シール材３０によって画定される空間の内部から外部に引き出されており、引き出された領域に端子部３２が画定される。なお、第１基板１０の電極１２は、第２基板２０の電極２２と対向して重畳部に画素を画定するように構成されるとともに、第２基板２０の電極２２のうち第１基板１０の電極１２と電気的接続を行うものに対して、シール材３０の存在領域内で対向するよう構成される。シール材３０に、金メッキを施した液晶層厚程度の直径のスチレンボール等の導通材を混入することで、第２基板２０の電極２２と第１基板１０の電極１２は、電気的接続が必要な対の間で導通を行うことができる。
【００４８】
次に、第１基板１０（第１透明基板１１）、及び、第２基板２０（第２透明基板２１）をスクライブする（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０２のスクライブは、次工程で大板を短冊化するためのものである。
【００４９】
スクライブは、スクライブチップ材を用い、第１、第２透明基板１１、２１の外側から行う。
【００５０】
図２Ａ、図２Ｂに、それぞれ第１透明基板１１、第２透明基板２１に形成されるスクライブライン１１ｓ、２１ｓを点線で示した。スクライブライン１１ｓ（図２Ａ参照）、スクライブライン２１ｓ（図２Ｂ参照）は、それぞれたとえばＹ軸方向に１３．６ｍｍピッチで、第１透明基板１１、第２透明基板２１におけるセル４０のＸ軸方向に沿う輪郭線（隣接するセル４０間においては境界線）に沿って形成される。スクライブライン１１ｓ、２１ｓは、平面視上、相互に重なる。
【００５１】
なお、ステップＳ２０２で実施されるスクライブにより、第１、第２透明基板１１、２１の表面（スクライブを行った側の表面）から所定深さ（反対側の表面近傍までは届かない深さ）にクラックが形成される。
【００５２】
短冊ブレイキングを行う（図１のステップＳ２０３）。ブレイキングは、ステップＳ２０２で形成されたスクライブライン１１ｓ、２１ｓに沿って行う。
【００５３】
図３は、短冊ブレイキング工程を経て作製された２４本の短冊（短冊状基板）を示す平面図である。各短冊には長さ方向（図３においてはＸ軸方向）に沿って、１５個の空セル４０が配列している。すなわち各短冊は１５面付けである。
【００５４】
各短冊の第１透明基板１１をスクライブする（図１のステップＳ２０４）。ステップＳ２０４のスクライブは、次工程で、端子部３２の耳取りを行うためのものである。
【００５５】
図４Ａは、ステップＳ２０４で形成されるスクライブライン１１ｓを示す概略的な平面図である。短冊は、図１５に示すスクライブライン１１ｓと、平面視上は等しい位置を、すなわち、第１透明基板１１におけるセル４０のＹ軸方向に沿う輪郭線に沿ってスクライブされる。なお、図４Ａには１本の短冊を示したが、大板受け入れ１枚につき、２４本の短冊に対し、同様のスクライブを行う。
【００５６】
ステップＳ２０４におけるスクライブは、前述のステップＳ２０２のスクライブ、及び、後述するステップＳ２１３のスクライブとは異なる加工条件で行い、第１透明基板１１を厚さ方向に完全に割る（厚さ方向の全体に渡ってクラックを形成する）。
【００５７】
図４Ｂに、ステップＳ２０４のスクライブ後の短冊の概略的な断面図を示す。
【００５８】
近接するスクライブライン１１ｓ（クラック）間に耳部１１ｅが画定される。耳部１１ｅは、たとえば第２基板２０（第２透明基板２１）上の端子部３２（第２透明電極２２がシール材３０の外側に引き出されて配置される領域）上方における、第１基板１０（第１透明基板１１）の不要部分である。短冊の長さ方向（Ｘ軸方向）に関し、セル４０のシール材３０外側近傍と、隣接するセル４０のそれとの間の第１透明基板１１の領域を耳部１１ｅということもできる。なお、短冊の端に位置するセル４０について、セル４０の短冊端部側シール材３０外側近傍から短冊端部までの第１透明基板１１の不要領域も耳部１１ｅと呼ぶ（図４Ａ参照）。
【００５９】
ステップＳ２０４のスクライブ（セル４０間のスクライブ）は、端子部３２に対向する第１基板１０（第１透明基板１１）の領域の少なくとも一部を間にして、第１基板１０（第１透明基板１１）に、厚さ方向の全体に渡るクラックを形成する工程である。一例として、耳部１１ｅを挟むように、そのＸ軸方向の両側をスクライブする。
【００６０】
なお、実施例のように、短冊の端部にも耳部１１ｅが画定される場合には、たとえば短冊の端に位置するセル４０のシール材３０配設位置と、短冊端部の間のいずれかの位置をスクライブする。一例として、短冊の端に位置するセル４０の端子部３２が、短冊端部側にも形成されている実施例においては、その端子部３２の上方において、第１基板１０（第１透明基板１１）をスクライブする。
【００６１】
たとえばステップＳ２０４のスクライブまでの工程により、第１基板１０の厚さ方向の全体に渡るクラックが入った短冊が作製される。
【００６２】
ステップＳ２０４で形成されたスクライブライン１１ｓに沿って、端子部上方の耳取りを行う（ステップＳ２０５）。第１透明基板１１の耳部１１ｅの両端には、第１透明基板１１の厚さ方向の全体に渡るクラックが形成されているため、第１透明基板１１に外力を加える、一例として、第１透明基板１１（短冊）を外側に（第１透明基板１１側が凸となるように）反らせることにより、ブレイクを行うことなく、耳部１１ｅが第１透明基板１１から分離し除去される。
【００６３】
図５Ａ、図５Ｂは、それぞれ耳部１１ｅを除去する方法の一例を示す概略的な平面図、断面図である。
【００６４】
たとえば支持部材５１を用い、耳部１１ｅのＸ軸方向両側（第１透明基板１１表面）を支持した状態で、耳部１１ｅのＺ軸負方向側の位置（第２透明基板２１表面）を加圧部材５２を介して加圧すると、第１透明基板１１が外側に反り、加圧位置の耳部１１ｅが第１透明基板１１から容易に剥離、除去される。
【００６５】
なお、第１透明基板１１には、厚さ方向の全体に渡るクラックが形成されているため、透明基板１１からの耳部１１ｅ分離時に生じやすいハマ欠けやチッピング欠けが防止される。
【００６６】
また、ステップＳ２０４までの工程で作製された第１基板１０の厚さ方向の全体に渡るクラックが入った短冊においては、ステップＳ２０５までの間に耳部１１ｅが自然に脱落することはない。これは、ステップＳ２０５において短冊が反るまでは耳部１１ｅと第１透明基板１１とが厚さ方向の全体に渡るクラックの両面で密着しているためと思われる。
【００６７】
図６に、耳部１１ｅ除去後の短冊の概略的な斜視図を示す。各短冊においては、耳部１１ｅが除去されることで、第２基板２０（第２透明基板２１）上の端子部３２が露出した空セル４０が、一方向（Ｘ軸方向）に配列する。なお、図６には、３個の空セル４０部分を示した。
【００６８】
各空セル４０に液晶注入を行う（図１のステップＳ２０６）。たとえば真空注入法を用い、第１、第２基板１０、２０間のシール材３０によって画定される空間の内部に、液晶材料を注入する。
【００６９】
液晶注入口をエンドシール材で封止し、硬化させる（図１のステップＳ２０７）。ステップＳ２０６及びステップＳ２０７の両工程で、第１基板１０と第２基板２０の間に、液晶層が形成される。
【００７０】
複数の短冊を治具詰めし、洗浄を実施する（図１のステップＳ２０８）。たとえば短冊の外面に付着した液晶材料が洗い落とされる。
【００７１】
耳部１１ｅが除去されていない場合、短冊の状態で洗浄を行うと、耳部１１ｅと端子部３２の間の微小な隙間（第１透明基板１１と第２透明基板２１の間の微小な隙間）に入った液晶材料が洗浄されないだけでなく、隙間に洗浄剤が残る場合がある。しかし、実施例による製造方法においては、耳部１１ｅの除去後に洗浄を行うため、短冊の状態で洗浄を行っても洗浄剤を残すことなく、液晶材料を洗い落とすことができる。
【００７２】
短冊の状態で、セル４０ごとに、偏光板を貼付する（図１のステップＳ２０９）。たとえば矩形状の偏光板１４、２４が、それぞれ第１、第２透明基板１１、２１の外側に貼り付けられる。
【００７３】
図７は、偏光板貼付工程を示す概略的な平面図である。偏光板を貼付するに当たっては、短冊の位置決めを行う。位置決めは、たとえば複数の位置決めピン５０を用いて行われる。
【００７４】
短冊のサイズは、たとえば縦１３．６ｍｍ、横３６０ｍｍである。図１７に示した従来例の場合と異なり、横方向のサイズが大きいため、位置決め精度が高く、偏光板の位置ずれ不良が発生しにくい。また、小割されたセルごとに位置決めを行うのではないため、偏光板貼付工程での作業時間が短くてすむ。すなわち、短冊の状態で偏光板の貼付を行うため、生産性が高く、かつ、高品質の液晶表示素子を製造することができる。
【００７５】
オートクレーブを行い（図１のステップＳ２１０）、偏光板貼付後の気泡を除去し、偏光板の密着性と貼付強度を向上させる。
【００７６】
外観検査（図１のステップＳ２１１）、及び、点灯検査（図１のステップＳ２１２）を行う。耳部１１ｅを除去しているため、短冊の状態で各セル４０の点灯検査を行うことができる。
【００７７】
点灯検査は、短冊の状態で各セル４０一つずつの端子部３２の電極に対しプローブを当て、通電して行うこともできるが、短冊の全セル４０（本実施例の場合、１５個）に対し、一括して端子部３２の電極にプローブを当て、通電して行うことで、短冊の全セル４０の点灯検査を同時に実施することが可能となり、点灯検査の工数を低減することができる。
【００７８】
各短冊の第２透明基板２１をスクライブする（ステップＳ２１３）。ステップＳ２１３のスクライブは、次工程で小割を行うためのものである。
【００７９】
図８Ａ、図８Ｂは、それぞれスクライブを実施する位置を示す概略的な斜視図、平面図である。スクライブは、第２透明基板２１の液晶層配置面とは反対側の面に対して行う。各短冊は、図１５に示すスクライブライン２１ｓと等しい位置を、すなわち、第２透明基板２１におけるセル４０のＹ軸方向の輪郭線（隣接するセル４０間においては境界線）に沿ってスクライブされる。
【００８０】
なお、ステップＳ２１３で実施されるスクライブにより、第２透明基板２１の表面（スクライブを行った側の表面）から所定深さ（反対側の表面近傍までは届かない深さ）にクラックが形成される。また、図８Ａ及び図８Ｂには１本の短冊を示したが、大板受け入れ１枚につき、２４本の短冊に対し、同様のスクライブを行う。
【００８１】
各短冊の幅方向（図８Ａ及び図８ＢにおいてはＹ軸方向）に形成されたスクライブライン２１ｓに沿ってブレイキングを行い、複数のセル４０の各々を相互に分離（個別の液晶表示素子に小割）する（図１のステップＳ２１４）。１本の短冊につき１５個のセル４０が小割されるため、１枚の大板（２４本の短冊）から３６０個の液晶表示素子が作製される。
【００８２】
以上の工程を経て、実施例による液晶表示素子が製造される。製造された液晶表示素子は、トレーに収納され、出荷される。
【００８３】
図９Ａ、図９Ｂは、それぞれ実施例による液晶表示素子を示す概略的な斜視図、断面図である。
【００８４】
液晶表示素子は、略平行に対向配置される一対の基板（第１基板１０、第２基板２０）、及び、基板１０、２０間に配置される液晶層３１を含んで構成される。
【００８５】
第１基板１０は、たとえば厚さ０．７ｍｍのガラス基板である第１透明基板１１、第１透明基板１１上に配置された第１透明電極１２（たとえばＩＴＯ電極）、及び、第１透明電極１２上に配置された第１配向膜１３を備える。同様に、第２基板２０は、たとえば厚さ０．７ｍｍのガラス基板である第２透明基板２１、第２透明基板２１上に配置された第２透明電極２２（たとえばＩＴＯ電極）、及び、第２透明電極２２上に配置された第２配向膜２３を備える。
【００８６】
第１基板１０と第２基板２０は、シール材３０を介して対向配置され、シール材３０で囲まれた領域内に液晶層３１が形成されている。
【００８７】
第２基板２０は、第１基板１０より平面積が大きく、基板１０、２０を対向配置したときに、第１基板１０と重ならない第２基板２０の一部（第１基板１０と対向する側の表面）に、端子部３２が形成される。端子部３２は、たとえば第２透明電極２２がシール材３０の内側から外側（液晶層３１の内部から外部）に引き出されて配置される領域である。端子部３２に対向する第１基板１０（第１透明基板１１）の領域の少なくとも一部は除去されている。実施例においては、第１基板１０（第１透明基板１１）の耳部１１ｅが除去されている（図４Ｂ及び図６参照）。
【００８８】
第１偏光板１４、第２偏光板２４は、それぞれ第１基板１０、第２基板２０の液晶層３１配置面とは反対側の面に配置される。
【００８９】
実施例による液晶表示素子の製造方法においては、短冊ブレイキング（ステップＳ２０３）後、小割ブレイキング（ステップＳ２１４）までの各工程を短冊状態で行う。たとえば、短冊洗浄（ステップＳ２０８）時の治具詰めや、偏光板貼付（ステップＳ２０９）時の位置合わせ等が、短冊状態で行われるため、作業を短時間で行うことができる。したがって、高い生産性で液晶表示素子を製造することができる。
【００９０】
また、実施例による製造方法を用いると、図７を参照して説明したように、偏光板１４、２４の位置ずれ不良が抑止されるため、高品質の液晶表示素子を製造することができる。更に、小割ブレイキングまでの各工程を短冊状態で行うことから、触れられるセル４０表面が少なく、セル４０表面を清浄に保つことができ、結果として、液晶表示素子の品質を向上させることができる。加えて、小割ブレイキングまでの各工程を短冊状態で行うため、セル４０の割れや欠けが発生しにくく、この点でも高品質の液晶表示素子を製造することができる。
【００９１】
なお、不良品の発生が抑制され、歩留まりが向上する点においても、実施例による製造方法は、生産性の高い液晶表示素子の製造方法である。
【００９２】
図１０Ａ〜図１０Ｄ、及び、図１１を参照し、実施例による製造方法を用いて製造された液晶表示素子の基板１０、２０側面に現れる特徴について説明する。
【００９３】
図１０Ａ〜図１０Ｄは、実施例による液晶表示素子を示す概略的な斜視図である。なお、偏光板１４、２４は省略してある。
【００９４】
図１０Ａを参照する。図１０Ａに斜線を付して示す第１基板１０（第１透明基板１１）の側面（ＸＺ平面に平行な、相互に対向する２平面）は、ステップＳ２０２のスクライブ及びステップＳ２０３の短冊ブレイキングで形成された側面である。
【００９５】
図１０Ｂを参照する。図１０Ｂに斜線を付して示す第２基板２０（第２透明基板２１）の側面（ＸＺ平面に平行な、相互に対向する２平面）も、ステップＳ２０２のスクライブ及びステップＳ２０３の短冊ブレイキングで形成された側面である。
【００９６】
図１０Ｃを参照する。図１０Ｃに斜線を付して示す第１基板１０（第１透明基板１１）の側面（ＹＺ平面に平行な、相互に対向する２平面）は、ステップＳ２０４のスクライブ及びステップＳ２０５の端子部耳取りで形成された側面である。
【００９７】
図１０Ｄを参照する。図１０Ｄに斜線を付して示す第２基板２０（第２透明基板２１）の側面（ＹＺ平面に平行な、相互に対向する２平面）は、ステップＳ２１３のスクライブ及びステップＳ２１４の小割ブレイキングで形成された側面である。
【００９８】
図１０Ａ〜図１０Ｄに示す側面のうち、図１０Ａ、図１０Ｂ、及び、図１０Ｄに示す側面は、従来の液晶表示素子の製造方法（図１２参照）におけるステップＳ１０２のスクライブ、ステップＳ１０３の短冊ブレイキング、及び、ステップＳ１０６の小割ブレイキングの場合と同様に、第１、第２透明基板１１、２１の表面（スクライブを行った側の表面）から所定深さ（反対側の表面近傍までは届かない深さ）にクラックを形成し、ブレイクすることで形成される。したがって、これらの側面は、従来の製造方法で製造された液晶表示素子の基板１０、２０側面と同様の表面形状（破面形状）を有する。
【００９９】
図１０Ｃに示す側面は、従来の液晶表示素子の製造方法におけるステップＳ１０２のスクライブとは異なるスクライブ工程、すなわち、第１透明基板１１の厚さ方向の全体に渡るクラックを形成するスクライブ工程（図１のステップＳ２０４）を経て形成される。端子部耳取り工程（図１のステップＳ２０５）ではブレイクを行わないため、図１０Ｃに示す側面は、従来の製造方法で製造された液晶表示素子の基板１０、２０側面と異なる表面形状（破面形状）を有する。
【０１００】
図１１は、実施例による製造方法で製造された液晶表示素子の端子部３２側の第１基板１０側面（図１０Ｃに示す側面）、及び、従来の製造方法で製造された液晶表示素子の対応する側面（端子部３２側の第１基板１０側面）を示す写真である。写真の上下方向が、第１基板１０（第１透明基板１１）の厚さ方向（法線方向）に対応する。
【０１０１】
写真中の「スクライブ線」は、スクライブチップ材のスクライブ刃によって、ガラス基板１１、２１上に形成された傷（スクライブ刃を入れた切り込み線）を意味する。「リブマーク」（肋骨マーク）は、スクライブチップ材が進んだ方向に示す破面形状（ガラス基板１１、２１の破壊の進行方向に交差する円弧状の波模様）である。各円弧は、ある瞬間の破壊の前線を示す。破壊は、円弧の内側（凹側）から外側（凸側）に向かって進行している。「ミラー面（鏡面）」は、鏡のように滑らかな破面形状である。「ハックルマーク」は、ミラー面に発生する、繊毛状の粗い凹凸破面である。たとえば強い衝撃を伴って破壊が起きた場合に生じる。
【０１０２】
従来例による製造方法で製造された液晶表示素子の写真を参照する。スクライブ線は細かく、浅い。スクライブ線の深さ（切り込み量）は、約０．０１ｍｍである。リブマークは、ガラス基板１１表面から厚さ方向に、約０．０８ｍｍの深さまで形成されている。なお、リブマークの形成領域が浅い（たとえばガラス基板１１表面からの深さが約０．０８ｍｍである）ことは、スクライブ工程の後にブレイキング工程が必要であることを意味する。更に、ハックルマークが認められる。
【０１０３】
実施例による製造方法で製造された液晶表示素子の写真を参照する。スクライブ線は粗く、深い。スクライブ線の深さは、約０．０２ｍｍである。リブマークは、ガラス基板１１表面から厚さ方向に、約０．１５ｍｍの深さまで形成されている。このように、従来例の場合とは、スクライブ線及びリブマークの深さが異なる。なお、リブマークの形成領域が深い（たとえばガラス基板１１表面からの深さが約０．１５ｍｍである）ことは、スクライブ工程の後のブレイキング工程が不要であることを意味し、事実、実施例による製造方法においては、端子部耳取り工程（図１のステップＳ２０５）で、ブレイクを行っていない。更に、ハックルマークは認められない。これは、スクライブ工程で、ブレイクのような強い衝撃を与えることなく、ガラス基板１１の厚さ方向の全体に渡るクラックが形成された結果である。
【０１０４】
本願発明者の鋭意研究の結果、リブマークは、従来の製造方法で製造された液晶表示素子の端子部３２側の第１透明基板１１側面（図１０Ｃに示す側面）においては、第１透明基板１１表面（スクライブを行った側の表面）から厚さ方向に、約０．０６ｍｍ〜０．０８ｍｍ（約６０μｍ〜８０μｍ）の深さまでは形成され、実施例による製造方法で製造された液晶表示素子のそれにおいては、第１透明基板１１表面（スクライブを行った側の表面）から厚さ方向に、少なくとも約０．１１ｍｍ〜０．１３ｍｍ（約１１０μｍ〜１３０μｍ）までは形成されることがわかった。なお、従来の製造方法で製造された液晶表示素子においては、リブマークは、第１透明基板１１表面（スクライブを行った側の表面）から約０．１１ｍｍ（約１１０μｍ）以上の深さには形成されない。
【０１０５】
また、従来の製造方法で製造された液晶表示素子の端子部３２側の第１透明基板１１側面（図１０Ｃに示す側面）においては、程度の良し悪しはあっても、ハックルマークが発生するが、実施例による製造方法で製造された液晶表示素子のそれにおいては、ハックルマークは発生しないことがわかった。
【０１０６】
実施例による製造方法で製造される液晶表示素子においては、端子部３２側の基板１０側面（図１０Ｃに示す側面）、具体的には端子部３２上方の基板１０側面の、基板１０表面（液晶層３１が配置される面とは反対側の表面）から厚さ方向の１１０μｍ〜１３０μｍの範囲に、リブマークが存在する。一方、基板１０の他の側面（図１０Ａに示す側面）においては、基板１０表面（液晶層３１が配置される面とは反対側の表面）から厚さ方向の６０μｍ〜８０μｍの範囲に、リブマークが存在する。また、基板２０の側面（図１０Ｂ及び図１０Ｄに示す側面）においても、基板２０表面（液晶層３１が配置される面とは反対側の表面）から厚さ方向の６０μｍ〜８０μｍの範囲に、リブマークが存在する。
【０１０７】
更に、実施例による製造方法で製造される液晶表示素子においては、端子部３２側の基板１０側面（図１０Ｃに示す側面）、具体的には端子部３２上方の基板１０側面には、ハックルマークは存在しない。一方、基板１０の他の側面（図１０Ａに示す側面）、及び、基板２０の側面（図１０Ｂ及び図１０Ｄに示す側面）には、ハックルマークが存在する。
【０１０８】
このように、実施例による製造方法で製造された液晶表示素子は、端子部３２側の基板１０側面の表面形状に特徴を有する。
【０１０９】
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されない。
【０１１０】
たとえば実施例では、ステップＳ２０４のスクライブにおいて、第１基板１０（第１透明基板１１）を厚さ方向に完全に割った（厚さ方向の全体に渡るクラックを形成した）が、ほぼ完全に割っても（厚さ方向のほぼ全体に渡るクラックを形成しても）、実施例と同様に、高品質の液晶表示素子を高生産性で製造することができる。ここで、「ほぼ完全」に割る（厚さ方向の「ほぼ全体」に渡るクラックを形成する）とは、第１基板１０（第１透明基板１１）の厚さの８５％以上を割る（厚さ方向の８５％以上に渡るクラックを形成する）ことを意味する。
【０１１１】
なお、実施例では、ステップＳ２０４においてのみ、基板１０を厚さ方向に完全に割るスクライブを行ったが、ステップＳ２０２及び／またはステップＳ２１３のスクライブにおいても、同様のスクライブを行ってもよい。
【０１１２】
また、実施例においては、スクライブを、ステップＳ２０２、ステップＳ２０４、及び、ステップＳ２１３の３工程に分けて行ったが、たとえばステップＳ２０４のスクライブを、ステップＳ２０２のスクライブと同工程で行ってもよい。ステップＳ２０４のスクライブをステップＳ２０２のスクライブと同工程で実施することで、ステップＳ２０４のスクライブを大板に対して実施し、短冊に対して実施するよりも工数を少なくすることができる。
【０１１３】
ステップＳ２１３のスクライブを、ステップＳ２０４、または、ステップＳ２０２のスクライブと同工程で実施してもよい。ただし、たとえばステップＳ２１３のスクライブは、小割ブレイキング（ステップＳ２１４）より前の工程における割れや欠けを防止するため、小割ブレイキングの直前に行うことが望ましい。
【０１１４】
更に、実施例においては、第１基板１０（第１透明基板１１）と第２基板２０（第２透明基板２１）を、辺の延在方向が相互に平行な矩形状としたが、基板１０、２０の形状はこれに限られない。たとえば矩形以外の四角形や四角形以外の多角形など、必要に応じて種々の形状とすることができる。これらの場合も、端子部３２に対向する第１基板１０の領域の少なくとも一部を、該一部を間にし、第１基板１０に厚さ方向のほぼ全体に渡るクラックを形成することで、短冊から分離、除去する。
【０１１５】
また、実施例においては、偏光板１４、２４を備える液晶表示素子を製造したが、偏光板１４、２４のない液晶表示素子としてもよい。配向膜１３、２３についても同様である。
【０１１６】
更に、実施例においては、基板１０、２０の双方が、それぞれ電極１２、２２を備える液晶表示素子としたが、基板１０、２０の一方のみ、たとえば基板２０のみが電極２２を備える構成とすることもできる。
【０１１７】
その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
液晶表示素子一般の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【０１１９】
１０  第１基板
１１  第１透明基板
１１ｅ  耳部
１１ｓ  スクライブライン
１２  第１透明電極
１３  第１配向膜
１４  第１偏光板
２０  第２基板
２１  第２透明基板
２１ｓ  スクライブライン
２２  第２透明電極
２３  第２配向膜
２４  第２偏光板
３０  シール材
３１  液晶層
３２  端子部
４０  セル
５０  位置決めピン
５１  支持部材
５２  加圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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