(57)【要約】【課題】露光量の不安定による副配線パターン不具合の発生を防止することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、主配線板２０と、該主配線板２０に埋設される配線構造体１０とを備える。配線構造体１０は、第１副絶縁層１００、第１副導体パッド１０３を含む第１副配線パターン１０４、第２副絶縁層１０２、第２副導体パッド１０７を含む第２副配線パターン１０８を有する。第２副配線パターン１０８は、第２副導体パッド１０７と接続されており、その左右両側には、第２副導体パッド１０７と接続されていないダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒが配置されている。ダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒは、第２副配線パターン１０８に沿って形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主絶縁層と主導体パッドを含む主配線パターンとを交互に積層してなる主配線板と、
前記主配線板に設けられ、副絶縁層と副導体パッドを含む副配線パターンとを有する配線構造体とを、
備えるプリント配線板であって、
前記副配線パターンの幅は、前記主配線パターンの幅よりも狭く、３μｍ以下であり、
前記副配線パターンの左右両側の少なくとも一方には、前記副導体パッドと接続されていないダミー配線パターンが配置され、
前記ダミー配線パターンは、前記副配線パターンに沿って形成されている。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記ダミー配線パターンは、前記副配線パターンの幅と同じ間隔で前記副配線パターンに沿って形成されている。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板において、
前記副配線パターンは、１本であり、
前記ダミー配線パターンは、前記副配線パターンの左右両側にそれぞれ１本ずつ配置されている。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のプリント配線板において、
前記副配線パターンは、複数本が所定の間隔で並設されてなる副配線パターン群であり、
前記ダミー配線パターンは、前記副配線パターン群の左右両側にそれぞれ１本ずつ配置されている。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のプリント配線板において、
左右両側に配置される前記ダミー配線パターン同士は、前記副導体パッドを取り囲むように互いに連結されている。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記ダミー配線パターンは、前記副配線パターンに沿って断続的に形成されている。
【請求項７】
請求項４に記載のプリント配線板において、
前記副配線パターン群は、枝状に分かれた複数本の前記副配線パターンを合流させて並設させることにより形成され、
前記副配線パターンの合流角度が１〜９０°である。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記副導体パッドは、平面視で先端が尖る涙滴形状を呈し、
前記副配線パターンは、前記副導体パッドの前記先端と接続されている。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記副導体パッド、前記副配線パターン及び前記ダミー配線パターンが配置されていない領域には、同一形状のタイルパターンが複数形成され、
前記ダミー配線パターンと隣接の前記タイルパターンとの間隔は、４．５μｍ以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線構造体を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような分野の技術として、例えば下記特許文献に記載されるものがある。特許文献１に記載のプリント配線板は、主絶縁層と主配線パターンとを交互に積層してなる主配線板と、該主配線板に埋設され、副絶縁層と副配線パターンとを有する配線構造体とを備えている。副配線パターンは、副導体パッドと接続され、その幅が主配線パターンより狭い。
【０００３】
上述した副配線パターンの形成には、露光部分が溶解するポジ型レジストが用いられている。そして、副配線パターンの幅が主配線パターンより狭いので、目標とする幅を得るためには、安定した露光量の確保が最も重要である。このため、通常では、副配線パターンが形成されない空き領域に同一形状のタイルパターンを複数配置させることで、安定した露光量の確保が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１４５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述のタイルパターンの配置位置は、専用のソフトウェアで一定の間隔を守って自動に決められているので、その一定の間隔を満たさない場所には、タイルパターンが配置されない。このため、副配線パターンとその隣接するタイルパターン間の距離が大きくなり、露光量の不安定による副配線パターンの不具合が発生すると考えられる。例えば、１本の副配線パターンが孤立した場合、それと隣接するタイルパターン間の距離が大きくなると、露光量が安定しないので、形成される副配線パターンが目標値より細くなったり、断線したりすると推察される。
【０００６】
また、複数本の副配線パターンが所定の間隔で並設されてなる副配線パターン群の場合には、副配線パターン群の最も外側に位置する副配線パターンとその隣接するタイルパターン間の距離が大きくなると、露光量の不安定でその副配線パターンの幅が細くなったり、断線したりする不具合も発生すると考えられる。
【０００７】
本発明は、露光量の不安定による副配線パターン不具合の発生を防止することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明のプリント配線板は、主絶縁層と主導体パッドを含む主配線パターンとを交互に積層してなる主配線板と、前記主配線板に設けられ、副絶縁層と副導体パッドを含む副配線パターンとを有する配線構造体とを、備えるプリント配線板であって、前記副配線パターンの幅は、前記主配線パターンの幅よりも狭く、３μｍ以下であり、前記副配線パターンの左右両側の少なくとも一方には、前記副導体パッドと接続されていないダミー配線パターンが配置され、前記ダミー配線パターンは、前記副配線パターンに沿って形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、露光量の不安定による副配線パターン不具合の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るプリント配線板を示す部分断面図である。
【図２】図１の配線構造体を示す部分拡大断面図である。
【図３】第２副配線パターンのレイアウトの一部を示す概略図である。
【図４】図３に示すレイアウトの部分拡大図である。
【図５】第２実施形態のレイアウトの一部を示す概略図である。
【図６】第３実施形態のレイアウトの一部を示す概略図である。
【図７】第４実施形態のレイアウトの一部を示す概略図である。
【図８】プリント配線板の実装を示す部分断面図である。
【図９】プリント配線板の実装を示す部分断面図である。
【図１０】プリント配線板の実装を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明に係るプリント配線板の実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一符号を付し、重複説明は省略する。また、以下の説明に用いられる上、下、左、右の方向は、図面を向かう方向を基準にしている。
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態に係るプリント配線板１は、主配線板２０と主配線板２０の内部に埋設される配線構造体１０とを備えている。主配線板２０は、その中央位置に配置されたコア基板２００を挟んで、コア基板２００の主面Ｆ１及び該主面Ｆ１の反対側の主面Ｆ２の上にそれぞれ主絶縁層と主配線パターンとを交互に積層してなるビルドアップ積層配線板である。主配線板２０は、配線構造体１０の埋設部分を除き、コア基板２００を挟んで同じ工程により同様の機能を有する層を順次積層することで形成されている。従って、以下の説明においては、片側（コア基板２００の主面Ｆ１側）のみを用いて説明する。
【００１３】
コア基板２００の主面Ｆ１の上には、無電解めっき層２０１ａ及び電解めっき層２０１ｂからなる第１主配線パターン２０１が形成されている。主面Ｆ１に形成された第１主配線パターン２０１は、コア基板２００の内部に設けられたスルーホール導体２１１を介して、反対側の主面Ｆ２に形成された第１主配線パターン２０１と電気的に接続されている。本実施形態において、主配線パターン及び後述の副配線パターンは、導体回路を構成する配線層であり、その配置位置によって主／副導体パッドと配線等とを含む場合もあれば、主／副導体パッドのみを含む場合もある。
【００１４】
第１主配線パターン２０１は、その上に積層される第１主絶縁層２０２によって覆われている。第１主絶縁層２０２の上には、更に第２主配線パターン２０３、第２主絶縁層２０４が、この順番で積層されている。第１主絶縁層２０２及び第２主絶縁層２０４は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂により形成されている。第２主配線パターン２０３は、第１主配線パターン２０１と同様に無電解めっき層及び電解めっき層によって構成されている。
【００１５】
第２主絶縁層２０４の上には、半導体チップなどの電子部品を実装するための第１実装パッド（主導体パッド）２０５と、第２実装パッド（主導体パッド）２０９とがそれぞれ複数形成されている。第１実装パッド２０５は、第２主配線パターン２０３に対応するエリアに配置され、第２実装パッド２０９は、主配線板２０の内部に埋設された配線構造体１０に対応するエリアに配置されている。第１実装パッド２０５の上表面２０５ａ、及び第２実装パッド２０９の上表面２０９ａは同一平面に位置している。これらの第１実装パッド２０５及び第２実装パッド２０９は、無電解めっき層及び電解めっき層によって構成されている。
【００１６】
第１主絶縁層２０２の内部には、第１主配線パターン２０１と第２主配線パターン２０３とを電気的に接続する第１主ビア導体２０６が複数形成されている。また、第２主絶縁層２０４の内部には、第２主配線パターン２０３と第１実装パッド２０５とを電気的に接続する第２主ビア導体２０７、配線構造体１０と第２実装パッド２０９とを電気的に接続する第３主ビア導体２１０がそれぞれ複数形成されている。第１主ビア導体２０６、第２主ビア導体２０７及び第３主ビア導体２１０は、それぞれ円錐台形状を呈し、コア基板２００の主面Ｆ２から主面Ｆ１に向かう方向に拡径されている。
【００１７】
また、第１主絶縁層２０２の内部には、第１主配線パターン２０１を底面として露出させる凹部２０８が形成され、凹部２０８の内部には配線構造体１０が収容されている。配線構造体１０は、その上方に配置される第２主絶縁層２０４により封止されている。図２は、図１の配線構造体を示す部分拡大断面図であり、すなわち図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２に示すように、配線構造体１０は、断面矩形を呈し、その底部に配置される接着層１１０を介して主配線板２０の第１主配線パターン２０１に固定されている。接着層１１０の上には、第１副絶縁層１００が配置されている。第１副絶縁層１００の上には、第１副導体パッド１０３を含む第１副配線パターン１０４、第２副絶縁層１０２、及び第２副導体パッド１０７を含む第２副配線パターン１０８がこの順番で積層されている。
【００１８】
第１副絶縁層１００及び第２副絶縁層１０２は、感光性樹脂により形成され、第１副配線パターン１０４及び第２副配線パターン１０８は、無電解めっき層と電解めっき層によって構成されている。そして、第１副配線パターン１０４及び第２副配線パターン１０８それぞれの幅は第１主配線パターン２０１及び第２主配線パターン２０３のいずれよりも狭く、３μｍ以下である。
【００１９】
第１副配線パターン１０４は、第１副導体パッド１０３と接続され、その左右両側には、ダミー配線パターン１０５Ｌ，１０５Ｒがそれぞれ配置されている。同様に、第２副配線パターン１０８は、第２副導体パッド１０７と接続され、その左右両側には、ダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒがそれぞれ配置されている。第１副導体パッド１０３及び第２副導体パッド１０７は、第２副絶縁層１０２の内部に形成された副ビア導体１１１を介して電気的に接続されている。
【００２０】
以下、第２副配線パターン１０８の例を挙げてそのレイアウトを説明するが、第１副配線パターン１０４のレイアウトは第２副配線パターン１０８と同様である。図３は第２副配線パターン１０８のレイアウトの一部を示す概略図である。図３に示すように、第２副絶縁層１０２の上には、複数の第２副導体パッド１０７（１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ…）が千鳥状に配置されている。
【００２１】
これらの第２副導体パッド１０７は、平面視で先端が尖る涙滴形状を呈しており、先端には第２副配線パターン１０８（１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ…）が接続されている。第２副配線パターン１０８の左側にダミー配線パターン１０９Ｌ（１０９Ｌａ，１０９Ｌｂ，１０９Ｌｃ…）、右側にダミー配線パターン１０９Ｒ（１０９Ｒａ，１０９Ｒｂ，１０９Ｒｃ…）が配置されている。そして、ダミー配線パターン１０９Ｌ及び１０９Ｒは、いずれも第２副導体パッド１０７と接続されておらず、それぞれの先端は、第２副導体パッド１０７の近傍で開放するようになっている。
【００２２】
本実施形態において、第１，第２副配線パターンとは、第１，第２副導体パッドと接続するパターンを意味し、すなわち、配線構造体の電気的機能に寄与するものである。従って、第１，第２副配線パターンは信号線、電源線、グランド接続用パターン等を含む。一方、ダミー配線パターンとは、第１，第２副導体パッドと接続していないパターンのことを指し、配線構造体の電気的機能に寄与しないものである。
【００２３】
ダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒは、第２副配線パターン１０８の幅と同じ間隔を保ちながら、第２副配線パターン１０８に沿って形成されている。図３に示すように、第２副配線パターン１０８が右折した場合に、その左右両側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒも第２副配線パターン１０８の形状に追従して右折する。また、図３の上部から下部に行くにつれ、枝状に分かれた複数の第２副配線パターン１０８は、順次に合流し、副配線パターン群１１５を形成している。ここでの合流は、枝状に分かれた複数本の第２副配線パターン１０８を併せて１本になることではなく、複数本のままで並行して延在することを意味している。
【００２４】
図３の上部には、孤立した１本の第２副配線パターン１０８ａが配置されている。第２副配線パターン１０８ａの一端が第２副導体パッド１０７ａと接続され、他端が下方に向かって延びている。第２副配線パターン１０８ａの左側にはダミー配線パターン１０９Ｌａ、右側にはダミー配線パターン１０９Ｒａが配置されている。このような構成を有する第２副配線パターン１０８ａは、図３の中部で別の孤立した１本の第２副配線パターン１０８ｂと合流し、合流した２本の第２副配線パターン１０８ａ，１０８ｂは、互いに所定の間隔を保って並行し、副配線パターン群１１５を形成している。
【００２５】
図３に示すように、第２副配線パターン１０８ｂは第２副配線パターン１０８ａの右側から第２副配線パターン１０８ａと合流するため、第２副配線パターン１０８ａの右側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｒａは、第２副配線パターン１０８ｂの左側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｌｂと合流場所で連結し、その合流場所に留まり、更に第２副配線パターン１０８ａ，１０８ｂに沿って延在しない。
【００２６】
一方、第２副配線パターン１０８ａの左側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｌａは、そのまま副配線パターン群１１５の左側に位置し、副配線パターン群１１５に沿って延在する。また、第２副配線パターン１０８ｂの右側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｒｂは、そのまま副配線パターン群１１５の右側に位置し、副配線パターン群１１５に沿って延在する。
【００２７】
従って、ここでは、２本の第２副配線パターン１０８ａ，１０８ｂからなる副配線パターン群１１５の左側にダミー配線パターン１０９Ｌａ、右側にダミー配線パターン１０９Ｒｂが位置している。すなわち、副配線パターン群１１５の左右両側には、それぞれ１本ずつのダミー配線パターンが配置される状態である。図４は図３に示すレイアウトの部分拡大図である。図４に示すように、第２副配線パターン１０８ａと第２副配線パターン１０８ｂとの合流角度α（すなわち、２本の第２副配線パターン１０８ａ，１０８ｂの軸線Ｌ１、Ｌ２からなる角度）は、１〜９０°である。
【００２８】
２本の第２副配線パターン１０８ａ，１０８ｂからなる副配線パターン群１１５は、図３の下部で更に別の孤立した第２副配線パターン１０８ｃと合流し、副配線パターン群１１５が３本まで増える。第２副配線パターン１０８ｃと副配線パターン群１１５（第２副配線パターン１０８ａ及び第２副配線パターン１０８ｂ）との合流角度は、１〜９０°である。このとき、第２副配線パターン１０８ｃは副配線パターン群１１５の左側から副配線パターン群１１５と合流するため、副配線パターン群１１５の左側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｌａは、第２副配線パターン１０８ｃの右側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｒｃ合流場所で連結し、その合流場所に留まり、更に副配線パターン群１１５に沿って延在しない。
【００２９】
一方、副配線パターン群１１５の右側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｒｂは、副配線パターン群１１５の右側に位置したまま、副配線パターン群１１５に沿って延在する。また、第２副配線パターン１０８ｃの左側に配置されたダミー配線パターン１０９Ｌｃは、副配線パターン群１１５の左側に位置し、副配線パターン群１１５に沿って下方向に延在する。従って、ここでは、３本の第２副配線パターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃからなる副配線パターン群１１５の左側にダミー配線パターン１０９Ｌｃ、右側にダミー配線パターン１０９Ｒｂが位置している。
【００３０】
すなわち、副配線パターン群１１５の左右両側には、それぞれ１本ずつのダミー配線パターンが配置される状態である。このように副配線パターン群１１５は、孤立した第２副配線パターン１０８がどんどん合流していくと、副配線パターン群１１５を構成する第２副配線パターン１０８の本数が更に増えていく。
【００３１】
図３に示すように、第２副導体パッド１０７、第２副配線パターン１０８及びダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒが形成されない空き領域には、同一形状のタイルパターン１１２が複数配置されている。図１及び図２において、図示の都合上でタイルパターン１１２が示されていないが、実際には、これらのタイルパターン１１２は、上述の空き領域に同間隔で配列されている。
【００３２】
タイルパターン１１２は、第２副導体パッド１０７、第２副配線パターン１０８及びダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒのレイアウト設計が終了した後に、専用のソフトウェアを利用して自動的に配置される。タイルパターン１１２の配置位置は、一定の間隔を守って自動に決められている。本実施形態では、タイルパターン１１２の配置ピッチＰ（図４参照）は、上下左右方向において共に６μｍである。そして、タイルパターン１１２がダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒと隣接した場合には、両者の間隔は、４．５μｍ以下である。
【００３３】
以上の構造を有するプリント配線板１では、孤立した１本の第２副配線パターン１０８の左右両側にダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒが配置されているので、第２副配線パターン１０８の形成時に露光量を安定させ、露光量の不安定に起因して第２副配線パターン１０８が細くなったり、断線したりする不具合の発生を確実に防止することができる。その結果、隣接するタイルパターン１１２との間の距離が大きくなった場合、或いはタイルパターン１１２が設けられていない場合であっても、露光量の不安定による第２副配線パターン１０８不具合の発生を抑制することができる。
【００３４】
また、複数本の第２副配線パターン１０８からなる副配線パターン群１１５の場合、その副配線パターン群１１５の左右両側にもダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒが配置されているので、副配線パターン群１１５の最も外側（すなわち、最も左側及び最も右側）に配置される第２副配線パターン１０８の形成時の露光量を安定させることができる。その結果、副配線パターン群１１５の最も外側に位置する第２副配線パターン１０８が細くなったり、断線したりする不具合の発生を確実に防止することができる。
【００３５】
なお、この場合には、ダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒには、露光量不足で細くなったり、断線したりする現象が発生する可能性がある。上述したようにダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒは、元々配線構造体１０の電気的機能に寄与するものではないので、仮にダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒが細くなったり、断線したりしても、配線構造体１０の電気特性に影響を与えない。なお、第１副配線パターン１０４は、第２副配線パターン１０８と同様な作用効果も得られる。
【００３６】
＜第２実施形態＞
以下、図５を参照して本発明の第２実施形態を説明する。本実施形態に係るプリント配線板２と第１実施形態と異なる点は、ダミー配線パターン１１３Ｌ，１１３Ｒが連結されることである。具体的には、第２副導体パッド１０７の近傍において、左側のダミー配線パターン１１３Ｌ（１１３Ｌａ，１１３Ｌｂ，１１３Ｌｃ…）と右側のダミー配線パターン１１３Ｒ（１１３Ｒａ，１１３Ｒｂ，１１３Ｒｃ…）は、第２副導体パッド１０７を取り囲むように互いに連結され、環状になっている。本実施形態に係るプリント配線板２は、第１実施形態と同様な作用効果を得られる。
【００３７】
＜第３実施形態＞
以下、図６を参照して本発明の第３実施形態を説明する。本実施形態に係るプリント配線板３と第１実施形態と異なる点は、ダミー配線パターン１１４Ｌ，１１４Ｒが断続的に形成されることである。図６に示すように、第２副配線パターン１０８又は副配線パターン群１１５の左側に配置されたダミー配線パターン１１４Ｌ（１１４Ｌａ，１１４Ｌｂ，１１４Ｌｃ…）、及び右側に配置されたダミー配線パターン１１４Ｒ（１１４Ｒａ，１１４Ｒｂ，１１４Ｒｃ…）は、それぞれ破線状に形成され、第２副配線パターン１０８に沿って延在している。本実施形態に係るプリント配線板３は、第１実施形態と同様な作用効果を得られる。
【００３８】
以下、図７を参照して本発明の第４実施形態を説明する。本実施形態に係るプリント配線板４と第１実施形態と異なる点は、ダミー配線パターン１１６Ｌ，１１６Ｒのうち、一方が連続した直線状に形成され、他方が断続的に形成されることである。図７に示すように、第２副配線パターン１０８又は副配線パターン群１１５の左側に配置されたダミー配線パターン１１６Ｌ（１１６Ｌａ，１１６Ｌｂ，１１６Ｌｃ…）は、直線状に形成されている。一方、第２副配線パターン１０８又は副配線パターン群１１５の右側に配置されたダミー配線パターン１１６Ｒ（１１６Ｒａ，１１６Ｒｂ，１１６Ｒｃ…）は、破線状に形成されている。本実施形態に係るプリント配線板４は、第１実施形態と同様な作用効果を得られる。
【００３９】
上述のプリント配線板を用いて他の電子部品と実装する場合には、様々な実装の形態が考えられる。例えば、図８に示すように、ＭＰＵ５及びＤＲＡＭ６をプリント配線板９に実装する際に、ＭＰＵ５の電極は、半田バンプ７を介して、第１実装パッド２０５及び第２実装パッド２０９の一部（図８においては、左側に位置する第１実装パッド２０５及び第２実装パッド２０９）と電気的に接続されている。ＤＲＡＭ６の電極は、半田バンプ８を介して、第１実装パッド２０５及び第２実装パッド２０９の他の一部（図８においては、右側に位置する第１実装パッド２０５及び第２実装パッド２０９）と電気的に接続されている。このようにすることで、ＭＰＵ５及びＤＲＡＭ６は配線構造体１０によって互いに導通される。なお、プリント配線板９は、第１実施形態のプリント配線板１と同じ構造を有し、第２実装パッド２０９、第１副導体パッド１０３及び第２副導体パッド１０７の数量において第１実施形態と相違している。
【００４０】
また、図９に示す例では、プリント配線板１１は、その配線構造体１２が主配線板２０の内部に埋設されずに外部に露出する点において第１実施形態と異なるが、その他の構造は第１実施形態と同じである。具体的には、配線構造体１２は、第２主絶縁層２０４に設けられた凹部２０８内に配置され、接着層を介して第２主配線パターン２０３に固定されている。配線構造体１２は、第２主絶縁層２０４に覆われておらず、外部に露出している。
【００４１】
そして、配線構造体１２の第２副導体パッド１０７の上表面は、主配線板２０の第１実装パッド２０５の上表面２０５ａと同一平面に位置している。なお、この場合には、外部に露出する第２副導体パッド１０７、第２副配線パターン１０８及びダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒを保護するために、第２副絶縁層１０２の上にソルダーレジスト層を形成しても良い。
【００４２】
このように構成されたプリント配線板１１にＭＰＵ５及びＤＲＡＭ６を実装する際に、ＭＰＵ５の電極は、半田バンプ７を介して、主配線板２０の第１実装パッド２０５の一部と電気的に接続されるほか、更に配線構造体１２の第２副導体パッド１０７の一部にも電気的に接続されている。同様に、ＤＲＡＭ６の電極は、半田バンプ８を介して、主配線板２０の第１実装パッド２０５の一部と電気的に接続されるほか、更に配線構造体１２の第２副導体パッド１０７の一部にも電気的に接続されている。このようにすることで、ＭＰＵ５及びＤＲＡＭ６は配線構造体１２によって互いに導通される。
【００４３】
また、図１０に示す例では、プリント配線板１３は、その配線構造体１４が主配線板２０の内部に埋設されずに外部に突出する点において第１実施形態と異なるが、その他の構造は第１実施形態と同じである。具体的には、配線構造体１４は、主配線板２０の最外層である第２主絶縁層２０４の上表面より外部に突出している。この配線構造体１４は、接着層を介して第２主絶縁層２０４の上表面に固定されている。また、この場合にも、外部に露出する第２副導体パッド１０７、第２副配線パターン１０８及びダミー配線パターン１０９Ｌ，１０９Ｒを保護するために、第２副絶縁層１０２の上にソルダーレジスト層を形成しても良い。
【００４４】
このように構成されたプリント配線板１３にＭＰＵ５及びＤＲＡＭ６を実装する際に、ＭＰＵ５の電極は、半田バンプ７を介して、主配線板２０の第１実装パッド２０５の一部と電気的に接続されるほか、更に配線構造体１４の第２副導体パッド１０７の一部にも電気的に接続されている。同様に、ＤＲＡＭ６の電極は、半田バンプ８を介して、主配線板２０の第１実装パッド２０５の一部と電気的に接続されるほか、更に配線構造体１４の第２副導体パッド１０７の一部にも電気的に接続されている。このようにすることで、ＭＰＵ５及びＤＲＡＭ６は配線構造体１４によって互いに導通される。
【００４５】
なお、図１０に示すように、配線構造体１４の外部への突出によって、配線構造体１４と第２主絶縁層２０４の上表面との間には段差が生じている。従って、プリント配線板１３に対してＭＰＵ５及びＤＲＡＭ６を平行に配置させる場合には、例えば半田バンプ７，８の高さを調整したり、或いはポストなどの部材を介在したりすることで、段差の影響を抑制することができる。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、主配線板の主絶縁層及び主配線パターンの数、配線構造体の副絶縁層及び副配線パターンの数は上述した実施形態に限らず、必要に応じて増減しても良い。
【００４７】
また、ダミー配線パターンは上述した直線状、破線状のほか、点線状、一点鎖線状、二点鎖線状であっても良い。更に、ダミー配線パターンは必ずしも同一形状にする必要がなく、例えば左側に配置されるダミー配線パターンは、直線部分と破線部分との組み合わせであっても良い。更に、ダミー配線パターンは必ずしも副配線パターン又は副配線パターン群の左右両側に配置する必要がなく、必要に応じて片側にのみ配置して良い。
【符号の説明】
【００４８】
１，２，３，４，９，１１，１３    プリント配線板
１０，１２，１４    配線構造体
２０    主配線板
１００    第１副絶縁層
１０２    第２副絶縁層
１０３    第１副導体パッド
１０４    第１副配線パターン
１０５Ｌ，１０５Ｒ    ダミー配線パターン
１０７    第２副導体パッド
１０８    第２副配線パターン
１０９Ｌ，１０９Ｒ    ダミー配線パターン
１１３Ｌ，１１３Ｒ    ダミー配線パターン
１１０    接着層
１１１    副ビア導体
１１２    タイルパターン
１１４Ｌ，１１４Ｒ    ダミー配線パターン
１１５    副配線パターン群
１１６Ｌ，１１６Ｒ    ダミー配線パターン
２００    コア基板
２０１    第１主配線パターン
２０２    第１主絶縁層
２０３    第２主配線パターン
２０４    第２主絶縁層
２０５    第１実装パッド（主導体パッド）
２０６    第１主ビア導体
２０７    第２主ビア導体
２０８    凹部
２０９    第２実装パッド（主導体パッド）
２１０    第３主ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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