(57)【要約】【課題】擬塑性のレオロジー特性を有する導電性ペーストを用いても、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成することができる、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】この電子部品の製造方法は、塗布板１と、ペースト槽２と、加圧装置３と、加圧装置３によりペースト槽２から導電性ペーストを送り出し、塗布板１のスリット１Ａを通過して吐出する際に、スリット１Ａが設けられている領域内において、吐出される導電性ペーストの流速が均一となるような長さを有する整流部４とを備えた塗布装置１０を用いる。導電性ペーストは、加圧装置３によりペースト槽２から送り出され、塗布板１のスリット１Ａを通過して塗布板１の第１の主面１Ｆ上に盛り上がるまで吐出され、部品本体の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるように塗布される。【選択図】図１
2017042718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する２つの端面と、前記２つの端面を接続する４つの側面とを備えた部品本体の前記側面の一部上、および前記側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるように外部電極を形成する、電子部品の製造方法であって、
前記側面に接する第１の主面と、前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、前記外部電極の幅に相当する幅を有するスリットが設けられた塗布板と、
前記塗布板の前記スリットが設けられている領域の面積より広い断面積を有する内部空間を備えており、前記内部空間に擬塑性流体である導電性ペーストが貯留されるペースト槽と、
前記ペースト槽内に貯留されている前記導電性ペーストを、前記塗布板の前記スリットに送り出す加圧装置と、
前記塗布板の前記スリットが設けられている領域の面積以上、前記ペースト槽の内部空間の断面積未満の断面積を有する流路を備え、前記塗布板の第２の主面と前記ペースト槽の内部空間との間に配置され、かつ前記加圧装置により前記ペースト槽から前記導電性ペーストが送り出され、前記塗布板の前記スリットを通過して前記塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出される際に、前記スリットが設けられている領域内において、吐出される前記導電性ペーストの流速が均一となるような長さを有する整流部と、を備えた塗布装置を用意する第１の工程と、
前記第１の主面に前記側面を接触させる第２の工程と、
前記加圧装置により前記ペースト槽から前記導電性ペーストを送り出し、前記塗布板の前記スリットを通過して前記塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出し、前記部品本体の前記側面の一部上、および前記側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるように前記導電性ペーストを塗布する第３の工程と、を備えていることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
互いに対向する２つの端面と、前記２つの端面を接続する４つの側面とを備えた被塗布物の前記側面の一部上、および前記側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるような塗布パターンでペーストを塗布する、塗布装置であって、
前記側面に接する第１の主面と、前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、前記塗布パターンの幅に相当する幅を有するスリットが設けられた塗布板と、
前記塗布板の前記スリットが設けられている領域の面積より広い断面積を有する内部空間を備えており、前記内部空間に擬塑性流体であるペーストが貯留されるペースト槽と、
前記ペースト槽内に貯留されている前記ペーストを、前記塗布板の前記スリットに送り出す加圧装置と、
前記塗布板の前記スリットが設けられている領域の面積以上、前記ペースト槽の内部空間の断面積未満の断面積を有する流路を備え、前記塗布板の第２の主面と前記ペースト槽の内部空間との間に配置され、かつ前記加圧装置により前記ペースト槽から前記ペーストが送り出され、前記塗布板の前記スリットを通過して前記塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出される際に、前記スリットが設けられている領域内において、吐出される前記ペーストの流速が均一となるような長さを有する整流部と、を備えた塗布装置。
【請求項３】
前記整流部は、前記ペースト槽の一部であることを特徴とする、請求項２に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造方法および塗布装置に関するものである。特に、部品本体の端面の一部上、および端面の一部から隣接する面の一部にまで延びるように形成された外部電極を多数備えている電子部品の製造方法、およびそれに用いることができる塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法には、部品本体の端面の一部からこれに隣接する隣接面の一部にまで延びるように、導電性ペーストを用いて外部電極を形成する工程が含まれるものがある。その際、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成する必要がある。特開平１０−２２１８３号公報（特許文献１）には、そのような電子部品の製造方法の一例が提案されている。
【０００３】
図９は、特許文献１に記載されている電子部品の製造方法に含まれる電極形成工程において用いられる塗布装置１２１の断面図である。
【０００４】
塗布装置１２１は、主面１２５側が金属などからなる支持部材１２３により支持された、厚み方向に圧縮変形可能なゴムなどからなる塗布板１２２と、導電性ペースト１２８が貯留されたペースト槽１２９と、加圧シリンダ１３０およびピストン１３１を備えた加圧装置と、を備えている。塗布装置１２１は、塗布板１２２上の導電性ペースト１２８を掻き取るためのブレード１３２をさらに備えていてもよい。
【０００５】
塗布装置１２１により、端面１０３、１０８を有する部品本体１０２の端面１０３側に外部電極を形成する場合を考える。塗布板１２２に部品本体１０２の端面１０３を接触させかつ押圧して塗布板１２２を厚み方向に圧縮変形させることによって、部品本体１０２を塗布板１２２に密着させる。この状態で、支持部材１２３の貫通経路１２７および塗布板１２２のスリット１２６を通して塗布板１２２の主面１２４上に盛り上がるまで導電性ペースト１２８を加圧装置により供給する。以上により、部品本体１０２の端面１０３の一部上および隣接面１０５、１０６の一部上に導電性ペースト１２８を塗布する。
【０００６】
上記の電子部品の製造方法では、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成できるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２２１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記のような電極形成工程では、版離れする直前は、高い剪断速度により導電性ペーストの粘度が低下して版離れしやすく、版離れ後には、導電性ペーストの粘度が素早く回復して塗布形状が変化しないようにすることが好ましいという考え方がある。その場合、導電性ペーストのレオロジー特性（力が加えられた状態での物質の流動特性および変形特性）は、いわゆる擬塑性（降伏値は持たないが、力を加えることにより粘度が下がる性質）であることが望まれる。
【０００９】
一方、特許文献１に記載されている電子部品の製造方法に用いられている塗布装置１２１では、導電性ペースト１２８が擬塑性のレオロジー特性を有する場合、導電性ペースト１２８が加圧供給される際に、支持部材１２３の中央部近傍と、ペースト槽１２９の壁面近傍とで、剪断速度の差による流速勾配が生じる。その結果、塗布板１２２の主面１２４上に盛り上がる導電性ペースト１２８の量にばらつきが生じる虞がある。
【００１０】
そこで、この発明の目的は部品本体の端面の一部からこれに隣接する隣接面の一部にまで延びるように外部電極を形成する際に、擬塑性のレオロジー特性を有する導電性ペーストを用いても、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成することができる、電子部品の製造方法および塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明では、擬塑性のレオロジー特性を有する導電性ペーストを用いて高い寸法精度で外部電極を形成するため、ペースト槽から塗布板に至るまでの導電性ペーストの流れの改良が図られる。
【００１２】
この発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する２つの端面と、２つの端面を接続する４つの側面とを備えた部品本体の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるように外部電極を形成する、電子部品の製造方法である。
【００１３】
この発明に係る電子部品の製造方法は、塗布板と、ペースト槽と、加圧装置と、整流部とを備えた塗布装置を用いる。そして、以下の第１ないし第３の工程を含む。
【００１４】
塗布板は、部品本体の側面に接する第１の主面と、第１の主面に対向する第２の主面とを有し、外部電極の幅に相当する幅を有するスリットが設けられている。
【００１５】
ペースト槽は、塗布板のスリットが設けられている領域の面積より広い断面積を有する内部空間を備えており、内部空間に擬塑性流体である導電性ペーストが貯留される。加圧装置は、ペースト槽内に貯留されている導電性ペーストを、塗布板のスリットに送り出す。
【００１６】
整流部は、塗布板のスリットが設けられている領域の面積以上、ペースト槽の内部空間の断面積未満の断面積を有する流路を備え、塗布板の第２の主面とペースト槽の内部空間との間に配置されている。そして、整流部は、加圧装置によりペースト槽から導電性ペーストが送り出され、塗布板のスリットを通過して塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出される際に、スリットが設けられている領域内において、吐出される導電性ペーストの流速が均一となるような長さを有している。
【００１７】
この発明に係る電子部品の製造方法の第１の工程は、上記の塗布装置を用意する工程である。第２の工程は、塗布板の第１の主面に部品本体の側面を接触させる工程である。第３の工程は、加圧装置によりペースト槽から導電性ペーストを送り出し、塗布板のスリットを通過して塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出し、部品本体の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるように導電性ペーストを塗布する工程である。
【００１８】
上記の電子部品の製造方法では、擬塑性のレオロジー特性を有する導電性ペーストが送り出され、塗布板のスリットを通過して塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出される際に、整流部により、スリットが設けられている領域内において、吐出される導電性ペーストの流速が均一にされる。その結果、スリットが設けられている領域内において、塗布板の第１の主面上に盛り上がった導電性ペーストの高さが均一となる。
【００１９】
ここで、スリットが設けられている領域内において導電性ペーストの流速および高さが均一であるとは、導電性ペーストの塗布によって形成された外部電極の形状が、電子部品として全く問題のない状態を表す、予め定められた所定のばらつきの範囲内に入っている状態を意味している。
【００２０】
したがって、この発明に係る電子部品の製造方法では、部品本体の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるような外部電極の形成において、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成することができる。
【００２１】
また、この発明は、塗布装置にも向けられる。
【００２２】
この発明に係る塗布装置は、互いに対向する２つの端面と、２つの端面を接続する４つの側面とを備えた被塗布物の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるような塗布パターンでペーストを塗布する、塗布装置である。そして、この塗布装置は、塗布板と、ペースト槽と、加圧装置と、整流部とを備えている。
【００２３】
塗布板は、被塗布物の側面に接する第１の主面と、第１の主面に対向する第２の主面とを有し、塗布パターンの幅に相当する幅を有するスリットが設けられている。
【００２４】
ペースト槽は、塗布板のスリットが設けられている領域の面積より広い断面積を有する内部空間を備えており、内部空間に擬塑性流体であるペーストが貯留される。加圧装置は、ペースト槽内に貯留されているペーストを、塗布板のスリットに送り出す。
【００２５】
整流部は、塗布板のスリットが設けられている領域の面積以上、ペースト槽の内部空間の断面積未満の断面積を有する流路を備え、塗布板の第２の主面とペースト槽の内部空間との間に配置されている。そして、整流部は、加圧装置によりペースト槽からペーストが送り出され、塗布板のスリットを通過して塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出される際に、スリットが設けられている領域内において、吐出されるペーストの流速が均一となるような長さを有している。
【００２６】
上記の塗布装置では、擬塑性のレオロジー特性を有するペーストが送り出され、塗布板のスリットを通過して塗布板の第１の主面上に盛り上がるまで吐出される際に、整流部により、スリットが設けられている領域内において、吐出されるペーストの流速が均一にされる。その結果、スリットが設けられている領域内において、塗布板の第１の主面上に盛り上がったペーストの高さが均一となる。
【００２７】
したがって、この発明に係る塗布装置では、被塗布物の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるような塗布パターンの形成において、塗布パターンの隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で塗布パターンを形成することができる。
【００２８】
この発明に係る塗布装置は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、整流部は、ペースト槽の一部となっている。
【００２９】
上記の塗布装置では、塗布装置の部品点数を減らすことができ、また、整流部とペースト槽との当接部からのペーストの漏れの虞をなくすことができる。したがって、塗布板の第１の主面上に盛り上がったペーストの高さの均一性を高めることができ、延いては塗布パターンの隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で塗布パターンを形成することができる。
【発明の効果】
【００３０】
この発明に係る電子部品の製造方法では、部品本体の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるような外部電極の形成において、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成することができる。
【００３１】
また、この発明に係る塗布装置では、被塗布物の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるような塗布パターンの形成において、塗布パターンの隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で塗布パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態において用いられる塗布装置１０の分解斜視図である。
【図２】レオロジー特性が擬塑性である導電性ペーストの粘度とせん断速度との関係を示すグラフである。
【図３】この発明で規定された長さを有する整流部４を備えた塗布装置１０の断面図であって、導電性ペーストの流れを模式的に示す図である。
【図４】整流部４を備えていない塗布装置２０の断面図であって、導電性ペーストの流れを模式的に示す図である。
【図５】この発明で規定された長さを超える長さを有する整流部４を備えた塗布装置３０の断面図であって、導電性ペーストの流れを模式的に示す図である。
【図６】この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態の一例を説明するためのものであって、第１の工程（塗布装置準備工程）、第２の工程（部品本体と塗布板との接触工程）、および第３の工程（導電性ペースト塗布工程）を模式的に示す側面図である。
【図７】塗布板１の第１の主面１Ｆ上に盛り上がった導電性ペーストのスリット１Ａが設けられている領域内における高さ分布を、整流部４の有無により比較したグラフである。
【図８】この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態の変形例において用いられる塗布装置１０Ａの断面図である。
【図９】背景技術の電子部品の製造方法において用いられる塗布装置１２１の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３４】
−電子部品の製造方法の実施形態−
この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態について、図１ないし図７を用いて説明する。この発明に係る電子部品の製造方法によれば、互いに対向する２つの端面と、２つの端面を接続する４つの側面とを備えた、直方体形状を有する部品本体の側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるように外部電極が形成される。この発明が適用される電子部品としては、主に多端子の積層セラミックコンデンサ、積層ＬＣフィルタおよび積層バランなどが挙げられるが、これらに限られるものではない。
【００３５】
＜塗布装置の構造＞
この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態では、塗布板１と、ペースト槽２と、加圧装置３と、整流部４とを備えた塗布装置１０を用いる。図１は、塗布装置１０の分解斜視図である。
【００３６】
塗布板１は、上記の直方体形状を有する部品本体（不図示）の側面に接する第１の主面１Ｆと、第１の主面１Ｆに対向する第２の主面１Ｓとを有し、外部電極の幅に相当する幅を有するスリット１Ａが設けられている。
【００３７】
ペースト槽２は、塗布板のスリットが設けられている領域（図１において一点鎖線で仮想的に表示されている領域）の面積より広い断面積を有する内部空間２Ａを備えている。内部空間２Ａには、擬塑性流体である導電性ペースト（不図示）が貯留される。
【００３８】
ここで、擬塑性流体とは、図２にその一例を示すように、レオロジー特性が擬塑性を示す流体である。電極形成工程に用いられる導電性ペーストは、版離れする直前では、版離れしやすいように高い剪断速度により粘度が低下し、版離れ後には、塗布形状が変化しないように粘度が早く回復しなければならない。擬塑性流体は、そのような性質を満たす流体であり、導電性ペーストは、擬塑性を有するように組成設計されている。
【００３９】
加圧装置３は、ペースト槽２の内部空間２Ａ内に貯留されている導電性ペーストを、塗布板１のスリット１Ａに送り出す。図１では、ペースト槽２の内部空間２Ａ内に挿入されているピストンが加圧装置３となっている。一方、特許文献１（図９参照）に記載されているように、加圧シリンダおよびピストンを備えたものを加圧装置３としてもよい。その場合、加圧装置３は、配管によってペースト槽２の内部空間２Ａに接続される。
【００４０】
整流部４は、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域の面積以上（図１では等しい面積）、ペースト槽２の内部空間２Ａの断面積未満の断面積を有する流路４Ａを備え、塗布板１の第２の主面１Ｓとペースト槽２の内部空間２Ａとの間に配置されている。
【００４１】
そして、整流部４は、加圧装置３によりペースト槽２から導電性ペーストが送り出され、塗布板１のスリット１Ａを通過して塗布板１の第１の主面１Ｆ上に盛り上がるまで吐出される際に、スリット１Ａが設けられている領域内において、吐出される導電性ペーストの流速が均一となるような長さを有している。
【００４２】
上記の整流部４の長さの規定の仕方について、図３ないし図５を用いて説明する。
【００４３】
図３は、この発明で規定された長さを有する整流部４を備えた塗布装置１０の断面図であって、導電性ペーストの流れを模式的に示す図である。
【００４４】
擬塑性流体である導電性ペーストが流動する場合、せん断速度が速い領域においては粘度が下がり、せん断速度が遅い領域より流動性が向上すると考えられる。さらにせん断速度を速めると、流体をその場に留める粘性力が流動性を下げ、粘度低下による流動性の向上効果を凌ぐようになると考えられる。この発明は、擬塑性流体のこのような振る舞いを導電性ペーストの流速分布整形に応用するものである。
【００４５】
まず、加圧装置３によりペースト槽２の内部空間２Ａ内に形成される導電性ペーストの流れに着目する。整流部４の流路４Ａの断面積は、ペースト槽２の内部空間２Ａの断面積未満であるため、加圧装置３によって形成された均一な流速分布を持ったペースト槽２の内部空間２Ａ内の流れは、整流部４の流路４Ａに向かって、流速を速くしながら次第に絞り込まれていく。図３において、この絞り込まれた流れの領域は、内部空間２Ａ内に示した破線の内側の領域に相当する。
【００４６】
この破線よりペースト槽２の内壁に近い領域の流速は、上記の絞り込まれた流れの領域の流速より遅くなっている。したがって、絞り込まれて流れていく領域の導電性ペーストには、内壁に近い領域との界面（破線で表した箇所）近傍でせん断応力が作用する。
【００４７】
そのため、導電性ペーストの流れは、界面では流速の遅い領域との粘性力の方が大きいため流速が遅くなるが、界面から少し離れた部分ではせん断応力により粘度が低下し、流速が速くなる。一方、内部空間２Ａの中心近傍では、上記のせん断応力が作用しないため、導電性ペーストの粘度が下がらない。すなわち、内部空間２Ａの中心近傍の導電性ペーストの流速は、界面から少し離れた領域の流速より遅くなる。
【００４８】
その結果、導電性ペーストは、整流部４の流路４Ａの入口において、流路４Ａの壁面より少し中心側で流速が速くなる、図３に示す断面では凹状となる流速分布を有するようになる。
【００４９】
次に、導電性ペーストが整流部４の流路４Ａ内を通過する際も、上記と同様に、流路４Ａの入口から出口に向かって、流速を速くしながら次第に絞り込まれていく。図３において、この絞り込まれた流れの領域は、流路４Ａ内に示した破線で表されている。
【００５０】
上記のように、整流部４の流路４Ａの断面積は、ペースト槽２の内部空間２Ａの断面積より小さく、かつ流路４Ａ内を流れる導電性ペーストの流速は、内部空間２Ａ内を流れる導電性ペーストの流速より速い。したがって、流路４Ａ内において導電性ペーストが大きなせん断応力を受けて粘度が下がる領域は、流路４Ａの中心近傍となる。そのため、導電性ペーストの流れは、整流部４の壁面近傍では前述の粘性力により流速が遅くなるが、流路４Ａの中心近傍では、大きなせん断応力により粘度が低下し、流速が速くなっていく。
【００５１】
すなわち、整流部４の長さは、流路４Ａの入口において、流路４Ａの壁面より少し中心側で流速が速くなっている導電性ペーストの流速分布を、流路４Ａを通過していく間に、上記のメカニズムにより流路４Ａの中心近傍で流速が速くなる流速分布に移行させる過程で、流路４Ａ内における導電性ペーストの流速の増減のバランスが取れて、流路４Ａの中心近傍の流速と界面近傍との流速の差が小さくなり、均一な流速分布となる長さに設定される。
【００５２】
そして、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域の面積と、整流部４の流路４Ａの断面積とが近ければ、導電性ペーストは、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域内において、流路４Ａを通過することで得られた均一な流速分布のままスリット１Ａを通過して、塗布板１の第１の主面１Ｆ上に吐出されると考えられる。
【００５３】
なお、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域の面積と、整流部４の流路４Ａの断面積とは、同一形状である必要はない。すなわち、導電性ペーストの性質に応じ、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域の面積と位置を維持しながら、整流部４の流路４Ａの断面積を変更することができる。それにより、導電性ペーストの吐出条件（導電性ペーストの吐出量、塗布幅、加圧装置のピストン移動量など）を変更することなく、塗布板１の第１の主面１Ｆ上に盛り上がった導電性ペーストの高さを均一とすることができる。
【００５４】
図４は、整流部４を備えていない塗布装置２０の断面図であって、導電性ペーストの流れを模式的に示す図である。
【００５５】
この場合、導電性ペーストは、ペースト槽２の内部空間２Ａから直接スリット１Ａを通過して、塗布板１の第１の主面１Ｆ上に吐出される。したがって、導電性ペーストは、前述したように、塗布板１のスリット１Ａの出口において、図４に示す断面では凹状となる流速分布を有するようになる。すなわち、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域内において、導電性ペーストの高さは不均一になりやすい。
【００５６】
図５は、この発明で規定された長さを超える長さを有する整流部４を備えた塗布装置３０の断面図であって、導電性ペーストの流れを模式的に示す図である。
【００５７】
この場合、前述のメカニズムにより流路４Ａの入口において、流路４Ａの壁面より少し中心側で流速が速くなっている導電性ペーストの流速分布は、流路４Ａを通過していく間に、上記のメカニズムにより流路４Ａの中心近傍で流速が速くなる流速分布に移行していくと考えられる。そして、流路４Ａの内部のあるところで、一旦均一な流速分布が実現される。
【００５８】
しかしながら、整流部４が長過ぎると、流路４Ａの中心近傍での流速の増加と流路４Ａの壁面近傍での流速の低下が進み過ぎ、流路４Ａの中心近傍での流速が界面近傍での流速を越えるようになり、図５に示す断面では凸状となる流速分布を有するようになる。この場合も、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域内において、導電性ペーストの高さは不均一になりやすい。
【００５９】
発明者は、以上で説明した検討を行なうことにより、整流部４の長さをこの発明で規定されたものと定義した。
【００６０】
＜電子部品の製造方法＞
図１に示した塗布装置１０を用いた電子部品の製造方法の実施形態の個々の工程について、図６を用いて説明する。この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態は、以下の第１ないし第３の工程を含む。
【００６１】
図６（Ａ）は、第１の工程であって、図１に示し、前述の長さの整流部４を備えた塗布装置１０を用意する工程を模式的に示す側面図である。図６（Ａ）では、塗布装置１０の塗布板１および整流部４の一部のみを図示し、その他の構成要素の図示は省略している。また、スリット１Ａと流路４Ａとは、点線で図示している。
【００６２】
図６（Ｂ）は、第２の工程であって、塗布板１の第１の主面１Ｆに電子部品の部品本体ＣＢの側面を接触させる工程を模式的に示す側面図である。電子部品としては、前述のように多端子の積層セラミックコンデンサ、積層ＬＣフィルタおよび積層バランなどが挙げられるが、これらに限られるものではない。
【００６３】
図６（Ｃ）は、第３の工程であって、不図示の加圧装置３によりペースト槽２から導電性ペーストを送り出し、塗布板１のスリット１Ａを通過して塗布板１の第１の主面１Ｆ上に盛り上がるまで吐出し、部品本体ＣＢの側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで伸びるように導電性ペーストを塗布する工程を模式的に示す側面図である。この結果、部品本体ＣＢの側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部に、焼成前外部電極ＧＥが形成される。
【００６４】
塗布板１の第１の主面１Ｆは、部品本体ＣＢが接触した状態でも平坦であるため、整流部４を通過して流速分布が均一となり、その状態で吐出されて塗布板１の第１の主面１Ｆ上に盛り上がった導電性ペーストの高さは均一となっている。この第１の主面１Ｆ上に盛り上がった導電性ペーストは、塗布板１の第１の主面１Ｆに接触している部品本体ＣＢの側面の一部上、および側面の一部から隣接する面の一部にまで塗布され、焼成前外部電極ＧＥとなる。したがって、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成することができる。
【００６５】
＜実験例＞
この発明を実験例に基づいてより具体的に説明する。この発明に係る電子部品の製造方法の一例として、図１に示した塗布装置１０と、図２に示した導電性ペーストとを用いて電子部品の部品本体ＣＢへの導電性ペーストの塗布を行なった。一方、比較例として、図４に示した塗布装置２０と、図２に示した導電性ペーストとを用いて電子部品の部品本体ＣＢへの導電性ペーストの塗布を行なった。
【００６６】
この実験に用いた塗布装置１０において、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域は、矩形状であって、１３１ｍｍ×１０２．５ｍｍの面積を有する。また、ペースト槽２の内部空間の断面は、φ２００ｍｍとなっている。さらに、この発明で規定した長さを有する整流部４の流路４Ａの断面は、矩形状であって、１４０ｍｍ×１１０ｍｍの面積を有する。したがって、内部空間２Ａの断面積は、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域の面積より広く、流路４Ａの断面積は、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域の面積以上、内部空間２Ａの断面積未満となっている。一方、塗布装置２０には、整流部４が備えられていない。
【００６７】
図７は、塗布板１の第１の主面１Ｆ上に吐出されて盛り上がった導電性ペーストの、スリット１Ａが設けられている領域内における高さ分布を、整流部４の有無により比較したグラフである。図７（Ａ）は、この発明で規定した長さを有する整流部４を備えた塗布装置１０を用いたものであり、図７（Ｂ）は、整流部４を備えていない塗布装置２０を用いたものである。
【００６８】
これを見ると、塗布装置が整流部４を備えている場合、塗布板１のスリット１Ａが設けられている領域の中心近傍の導電性ペーストの高さと、スリット１Ａが設けられている領域の周辺部の導電性ペーストの高さとの差は、最大で約２０μｍとなっており、十分な均一性が得られていることが分かる。一方、塗布装置が整流部４を備えていない場合、両者の差は約１００μｍにまで広がり、均一とは言えない状態となっていることが分かる。したがって、この発明に係る電子部品の製造方法によれば、外部電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で外部電極を形成することができている。
【００６９】
−電子部品の製造方法の実施形態の変形例−
この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態の変形例について、図８を用いて説明する。この発明に係る電子部品の製造方法の実施形態の変形例は、塗布板１と、一部が整流部２Ｂとなり、流路２Ｃを備えたペースト槽２と、加圧装置３とを備えた塗布装置１０Ａを用いる。図８は、塗布装置１０Ａの断面図である。
【００７０】
この変形例においては、塗布装置１０Ａの部品点数を減らすことができ、また、整流部とペースト槽との当接部がないため、そこからのペーストの漏れの虞をなくすことができる。したがって、塗布板１の第１の主面１Ｆ上に盛り上がった導電性ペーストの高さの均一性を高めることができ、延いては塗布パターンの隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で塗布パターンを形成することができる。
【００７１】
なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
【符号の説明】
【００７２】
１０、１０Ａ    塗布装置
１    塗布板
１Ａ    スリット
１Ｆ    第１の主面
１Ｓ    第２の主面
２    ペースト槽
２Ａ    内部空間
３    加圧装置
４    整流部
４Ａ    流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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