(57)【要約】【課題】端子電極をめっき形成する際に、不要な部分にめっきが形成される事態を抑制する。【解決手段】コイル部品１０の製造方法は、主面７ａを有すると共に、コイル１２と該コイル１２の両端部Ｅ１、Ｅ２それぞれから主面７ａまで延びて該主面７ａに露出する一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂとを内部に有する素体７を準備する工程と、素体７の主面７ａ上に絶縁層３０を形成する工程と、素体７の主面７ａ上に、該主面７ａに露出した一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂと電気的に接続される一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する工程とを含み、絶縁層３０は、一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部に形成される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有すると共に、コイルと該コイルの両端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを内部に有する磁性素体を準備する工程と、
前記磁性素体の前記主面上に絶縁層を形成する工程と、
前記磁性素体の前記主面上に、該主面に露出した前記一対の引出導体と電気的に接続される一対の端子電極をめっき形成する工程とを含み、
前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成される、コイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間において、前記一対の端子電極が隣り合っている方向に交差する方向に延びて前記主面を横断する、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記主面の全領域を覆うと共に前記引出導体に対応する位置に孔を有し、前記孔を介して前記端子電極と前記引出導体とが電気的に接続される、請求項１又は２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層を形成する工程では、前記主面上に絶縁性樹脂を塗布して前記絶縁層を形成する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項５】
主面を有すると共に、コイルと該コイルの両端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを内部に有する磁性素体と、
前記磁性素体の前記主面上に設けられた絶縁層と、
前記磁性素体の前記主面上に設けられ、該主面に露出した前記一対の引出導体と電気的に接続される、めっき電極である一対の端子電極と、を備え、
前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成されている、コイル部品。
【請求項６】
請求項５に記載のコイル部品を備える電源回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品の製造方法、コイル部品、及び電源回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品として、例えば特許文献１には、コイルと、コイルを覆う磁性複合材と、コイルの両端部を部品表面に引き出す一対の引出導体と、を備えたコイル部品であって、部品表面に、磁性複合材と引出導体とが露出したコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−７６６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、コイル部品の搭載方式の一つとして、搭載面積の縮小に有利なフリップチップ方式が知られている。上記特許文献１に記載されたようなコイル部品を、フリップチップ方式で搭載する場合には、部品表面上に、引出導体に接続される端子電極が設けられる。このような端子電極をめっきにより設ける場合、部品表面に露出している磁性複合材に不要なめっきが形成される事態が生じ得る。
【０００５】
そこで、本発明は、端子電極をめっき形成する際に、不要なめっきが形成される事態を抑制することができるコイル部品の製造方法、コイル部品、及び電源回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るコイル部品の製造方法は、主面を有すると共に、コイルと該コイルの両端部それぞれから主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを内部に有する磁性素体を準備する工程と、磁性素体の主面上に絶縁層を形成する工程と、磁性素体の主面上に、該主面に露出した一対の引出導体と電気的に接続される一対の端子電極をめっき形成する工程とを含み、絶縁層は、一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成される。
【０００７】
本発明に係るコイル部品の製造方法では、磁性素体の主面上の一対の端子電極の間の少なくとも一部に絶縁層が形成された後に、一対の端子電極がめっき形成される。一対の端子電極のめっき形成時に、絶縁層が形成された部分、すなわち、一対の端子電極の間の少なくとも一部には、めっきが形成されない。したがって、端子電極をめっき形成する際に、不要なめっきが形成される事態を抑制することができる。その結果、例えば一対の端子電極の間に端子電極同士をつなぐようなめっきが形成される事態を抑制でき、そのようなめっきにより端子電極同士が導通して短絡が生じてしまう可能性を低下させることが可能となる。
【０００８】
本発明に係るコイル部品の製造方法において、絶縁層は、一対の端子電極の間において、一対の端子電極が隣り合っている方向に交差する方向に延びて主面を横断してもよい。この場合、絶縁層が、一対の端子電極が隣り合っている方向に交差する方向に延びて主面を横断するため、不要なめっきが形成される事態がより抑制される。さらに、当該絶縁層によって、主面における一対の端子電極の間の短絡ルートが完全に遮られる。よって、端子電極のめっき形成によって一対の端子電極が導通して短絡が生じてしまう可能性をより確実に低下させることができる。
【０００９】
本発明に係るコイル部品の製造方法において、絶縁層は、主面の全領域を覆うと共に引出導体に対応する位置に孔を有し、孔を介して端子電極と引出導体とが電気的に接続されてもよい。この場合、端子電極の導通に必要な孔以外の部分は絶縁層で覆われ、不要なめっきが形成される事態がより一層抑制される。さらに、当該絶縁層によって一対の端子電極の間がより確実に絶縁されるため、端子電極のめっき形成によって端子電極同士が導通して短絡が生じてしまう可能性をより一層確実に低下させることができる。
【００１０】
本発明に係るコイル部品の製造方法において、絶縁層を形成する工程では、主面上に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成してもよい。この場合、絶縁性樹脂を用いて絶縁層を形成することができる。
【００１１】
本発明に係るコイル部品は、主面を有すると共に、コイルと該コイルの両端部それぞれから主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを内部に有する磁性素体と、磁性素体の主面上に設けられた絶縁層と、磁性素体の主面上に設けられ、該主面に露出した一対の引出導体と電気的に接続される、めっき電極である一対の端子電極と、を備え、絶縁層は、一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成されている。
【００１２】
本発明に係るコイル部品では、磁性素体の主面上のめっき電極である一対の端子電極の間の少なくとも一部に絶縁層が形成されている。よって、絶縁層が形成された部分、すなわち、一対の端子電極の間の少なくとも一部には、めっきが形成されていない。したがって、不要なめっきが形成される事態を抑制することができる。その結果、例えば一対の端子電極の間に端子電極同士をつなぐようなめっきが形成される事態を抑制でき、そのようなめっきにより端子電極同士が導通して短絡が生じてしまう可能性を低下させることが可能となる。
【００１３】
本発明に係る電源回路ユニットは、上記のコイル部品を備えている。本発明に係る電源回路ユニットによれば、不要なめっきが形成される事態を抑制することができるコイル部品を備えているため、例えば不要なめっきにより端子電極同士が導通して短絡が生じてしまう可能性を低下させ、ひいては電源回路ユニット全体としての短絡発生の可能性を低下させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、端子電極をめっき形成する際に、不要なめっきが形成される事態を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。
【図２】図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】コイル部品の分解斜視図である。
【図６】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図７】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図８】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。
【００１８】
図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品の分解斜視図である。図５の分解斜視図では、図３の磁性樹脂層１８の図示を省略している。
【００１９】
図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル１２が内部に設けられた素体７（磁性素体）と、素体７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０とを備えている。素体７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体７は、主面７ａを有しており、主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。
【００２０】
主面７ａには、絶縁層３０を介して端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。
【００２１】
素体７は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、素体７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８とで構成されている。
【００２２】
磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、素体７の、主面７ａとは反対側に位置している。
【００２３】
磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されており、後述するコイル１２（図４及び図５参照）を内部に備えている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面１８ｂとは反対側の面１８ａは、素体７の主面７ａを構成している。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、例えば磁性粉で構成されていてもよい。
【００２４】
素体７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂ各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。
【００２５】
図４及び図５に示されるように、コイル部品１０の素体７は、内部に、（具体的には、磁性樹脂層１８内）において、コイル１２、被覆部１７、引出導体１９Ａ、１９Ｂを有する。
【００２６】
コイル１２は、平面視において矩形状に巻回されている。コイル１２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されており、その軸心が主面７ａに直交する方向に沿って延びている。コイル１２は、二層のコイル導体層で構成されており、コイル導体層として下コイル部１３及び上コイル部１４を備えると共に連結部１５、１６を備える。下コイル部１３と上コイル部１４とは、主面７ａに直交する方向（コイル１２の軸心方向）に並んでおり、上コイル部１４が下コイル部１３よりも主面７ａ側に位置している。下コイル部１３と上コイル部１４とは、巻回方向が同じである。連結部１５は、下コイル部１３と上コイル部１４との間に介在して、下コイル部１３の最も内側の巻回部分と上コイル部１４の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６は、下コイル部１３から主面７ａ側に延び、下コイル部１３と引出導体１９Ｂとを連結している。
【００２７】
被覆部１７は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。被覆部１７に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートが挙げられる。被覆部１７は、素体７内において、コイル１２の下コイル部１３及び上コイル部１４を一体的に覆っている。被覆部１７は、下コイル部１３、上コイル部１４、及び連結部１５のそれぞれを個別に覆っている。被覆部１７は、積層構造を有し、本実施形態では五層の絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅで構成されている（図５参照）。絶縁性樹脂層１７ａは、下コイル部１３の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル１２の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁性樹脂層１７ｂは、下コイル部１３の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域は開いている。絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１に直交する方向に沿って延びている。絶縁性樹脂層１７ｃは、下コイル部１３と上コイル部１４との間に挟まれる位置にあり、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｄは、上コイル部１４の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｅは、上コイル部１４の上側（主面７ａ側）に位置し、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。
【００２８】
一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル１２の両端部Ｅ１、Ｅ２それぞれから主面７ａに直交する方向に沿って延びている。
【００２９】
引出導体１９Ａは、上コイル部１４の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の一方の端部Ｅ１に接続されている。引出導体１９Ａは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ１から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ａが設けられている。引出導体１９Ａは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ内の導体部３１によって、端子電極２０Ａに接続されている。これにより、引出導体１９Ａ及び導体部３１を介して、コイル１２の端部Ｅ１と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。
【００３０】
引出導体１９Ｂは、下コイル部１３の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の他方の端部Ｅ２に接続されている。引出導体１９Ｂは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ２から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられている。引出導体１９Ｂは、絶縁層３０の貫通孔３２ａ内の導体部３２によって、端子電極２０Ｂに接続されている。これにより、引出導体１９Ｂ及び導体部３２を介して、コイル１２の端部Ｅ２と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。
【００３１】
素体７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０は、主面７ａ上の一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に介在している。本実施形態では、絶縁層３０は、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させているように、主面７ａの全領域を覆うように設けられていると共に、長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する部分を含む。絶縁層３０は、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａ（孔）を有している。貫通孔３１ａ、３２ａ内には、Ｃｕ等の導電性材料によって構成された導体部３１、３２が設けられている。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。
【００３２】
次に、図６〜図８を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図６〜図８は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。
【００３３】
まず、図６の（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性樹脂ペーストパターンを塗布して、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ａを形成する。続いて、図６の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ａの上に、下コイル部１３をめっき形成するためのシード部２２を形成する。シード部２２は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図６の（ｃ）に示されるように、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｂを形成する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂ペーストを塗布した後、シード部２２に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁性樹脂層１７ｂは、シード部２２を露出させる機能を有する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、下コイル部１３形成される領域を画成する。続いて、図６の（ｄ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｂの間においてシード部２２を用いて、めっき層２４を形成する。このとき、絶縁性樹脂層１７ｂの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、下コイル部１３となる。その結果、下コイル部１３の巻回部分が隣り合う絶縁性樹脂層１７ｂの間に位置するようになる。
【００３４】
続いて、図７の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂ペーストパターンを下コイル部１３の上に塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｃを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｃに、連結部１５、１６を形成するための開口部１５’、１６’を形成する。続いて、図７の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｃの開口部１５’、１６’に、連結部１５、１６をめっき形成する。
【００３５】
続いて、図７の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁性樹脂層１７ｃの上に、上コイル部１４および被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｄ、１７ｅを形成する。具体的には、図６の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、上コイル部１４をめっき形成するためのシード部を形成し、上コイル部１４が形成される領域を画成する絶縁性樹脂層１７ｄを形成し、絶縁性樹脂層１７ｄの間において上コイル部１４をめっき形成する。
【００３６】
そして、絶縁性樹脂ペーストパターンを上コイル部１４の上に塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｅを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｅに、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。以上のように、被覆部１７は、複数の絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅを含む積層構造を有し、これらの絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅによって、下コイル部１３及び上コイル部１４が取り囲まれる。
【００３７】
続いて、図７の（ｄ）に示されるように、めっき層２４のうち、下コイル部１３及び上コイル部１４を構成していない部分（下コイル部１３及び上コイル部１４の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図７の（ｃ）の被覆部１７に覆われていないめっき層２４除去する。続いて、図８の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｅの開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。
【００３８】
続いて、図８の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、被覆部１７及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル１２の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図８の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。
【００３９】
上記工程により、素体７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する素体７が得られ、素体７を準備する工程が終了する。
【００４０】
続いて、図８の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、主面７ａ上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、主面７ａの全体を覆うと共に、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、絶縁層３０から一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。
【００４１】
そして、絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する引出導体１９Ａ、１９Ｂ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して導体部３１、３２を形成すると共に、絶縁層３０上の端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成する。以上によって、コイル部品１０が形成される。
【００４２】
以上、本実施形態に係るコイル部品１０の製造方法によれば、素体７の主面７ａ上の一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部に絶縁層３０が形成された後に、一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂがめっき形成される。一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂのめっき形成時に、絶縁層３０が形成された部分、すなわち、一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部には、めっきが形成されない。したがって、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する際に、不要なめっきが形成される事態を抑制することができる。その結果、例えば一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に端子電極２０Ａ、２０Ｂ同士をつなぐようなめっきが形成される事態を抑制でき、そのようなめっきにより端子電極２０Ａ、２０Ｂ同士が導通して短絡が生じてしまう可能性を低下させることが可能となる。
【００４３】
また、絶縁層３０が、一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向に交差する方向に延びて主面７ａを横断する部分を有するため、不要なめっきが形成される事態がより抑制される。さらに、当該絶縁層３０によって、主面７ａにおける一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の短絡ルートが完全に遮られる。よって、端子電極２０Ａ、２０Ｂのめっき形成によって一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが導通して短絡が生じてしまう可能性をより確実に低下させることができる。
【００４４】
また、端子電極２０Ａ、２０Ｂの導通に必要な貫通孔３１ａ、３２ａ以外の部分は絶縁層で覆われ、不要なめっきが形成される事態がより一層抑制される。さらに、当該絶縁層３０によって一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間がより確実に絶縁されるため、端子電極２０Ａ、２０Ｂのめっき形成によって端子電極２０Ａ、２０Ｂ同士が導通して短絡が生じてしまう可能性をより一層確実に低下させることができる。
【００４５】
また、本実施形態に係るコイル部品１０の製造方法によれば、絶縁性樹脂を用いて絶縁層３０を形成することができる。
【００４６】
上述したコイル部品１０によれば、素体７の主面７ａ上のめっき電極である一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部に絶縁層３０が形成されている。よって、絶縁層３０が形成された部分、すなわち、一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部には、めっきが形成されていない。したがって、不要なめっきが形成される事態を抑制することができる。その結果、例えば一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に端子電極２０Ａ、２０Ｂ同士をつなぐようなめっきが形成される事態を抑制でき、そのようなめっきにより端子電極２０Ａ、２０Ｂ同士が導通して短絡が生じてしまう可能性を低下させることが可能となる。
【００４７】
上述した電源回路ユニット１によれば、不要なめっきにより端子電極２０Ａ、２０Ｂ同士が導通して短絡が生じてしまう可能性を低下させることができるコイル部品１０を備えているため、電源回路ユニット１全体としての短絡発生の可能性を低下させることができる。
【００４８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。
【００４９】
例えば、上述した実施形態では、絶縁層３０は、素体７の主面７ａの全体を覆うように設ける態様を示したが、これに限られず、主面７ａにおける一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部に設けられていればよい。例えば、絶縁層３０は、主面７ａの長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する形状であってもよい。
【００５０】
上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂが絶縁層３０上に設けられているとしたが、これに限られない。例えば、端子電極２０Ａ、２０Ｂの形成領域に対応する寸法形状の貫通孔を絶縁層３０に設け、端子電極２０Ａ、２０Ｂが素体７の主面７ａに直接設けられていてもよい。
【００５１】
上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂと導体部３１、３２とを一度に形成する態様を示したが、別々に形成してもよい。このとき、端子電極２０Ａ、２０Ｂの構成材料と導体部３１、３２の構成材料とを異ならせてもよい。
【００５２】
コイル導体層の数等は、上記実施形態に限られない。例えば、コイル１２を構成するコイル導体層の数は二つに限られず、一つ又は三つ以上であってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…電源回路ユニット、７…素体（磁性素体）、７ａ…主面、１０…コイル部品、１２…コイル、１９Ａ、１９Ｂ…引出導体、２０Ａ、２０Ｂ…端子電極、３０…絶縁層、３１ａ、３２ａ…貫通孔（孔）Ｅ１、Ｅ２…端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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