(57)【要約】      （修正有）【課題】単純化された大きな力による半導体ボンディング装置及び方法を提供する。【解決手段】半導体構造ボンディング装置１０は、装置の上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリの水平化調整を提供するように構成された水平化調整システムを含む。水平化調整システムは、複数のねじ式支柱４２、差動ねじ式調整カラー、および水平化スリーブを含む。水平化調整システムは、所定の予荷重能力および調整範囲を提供するように構成された複数の予荷重ばねを更に含む。水平化調整システムは、ねじ式支柱の１つが挿入される荷重セルを更に含む。具体例では、上側ブロックアセンブリは、上側ブロックアセンブリの変形を低減するように構成された反力プレートを更に含む。上側ブロックアセンブリは、コンプライアンスたわみを提供するように構成され、および必要に応じてモノリシックまたはポリリシック構造である熱分離プレートを更に含む。【選択図】図６
2017195362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上に少なくとも１つの半導体ウエハを受け取るように構成された第１表面を含む下側ブロックアセンブリと、
前記少なくとも１つの半導体ウエハにボンディング圧力を加えることにより前記第１表面に接触するように構成された第２表面を含む上側ブロックアセンブリと、
前記下側ブロックアセンブリに対する前記上側ブロックアセンブリの水平化調整を提供するように構成された水平化調整システムと、を含む半導体構造ボンディング装置であって、前記水平化調整システムは、
第１ねじ式支柱と、
前記第１ねじ式支柱を取り囲む第１差動ねじ式調整カラーと、
前記第１差動ねじ式調整カラーを取り囲む第１水平化スリーブと、
第２ねじ式支柱と、
前記第２ねじ式支柱を取り囲む第２差動ねじ式調整カラーと、
前記第２差動ねじ式調整カラーを取り囲む第２水平化スリーブと、を含む装置。
【請求項２】
前記第１差動ねじ式調整カラーおよび前記第２差動ねじ式調整カラーのうちの少なくとも１つは、マイクロメータ駆動システムとして構成されており、第１ピッチの外側ねじ山と、前記第１ピッチと異なる第２ピッチの内側ねじ山と、を有する請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第２ピッチは、前記第１ピッチより約０．５ｍｍ小さい請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１差動ねじ式調整カラーおよび前記第２差動ねじ式調整カラーのうちの少なくとも１つは、約１．０ｍｍ以下の有効ピッチ分解能を提供するように構成されている請求項１〜３のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
前記第１水平化スリーブおよび前記第２水平化スリーブのうちの少なくとも１つは、締結具を受け取り、前記下側ブロックアセンブリに対する前記上側ブロックアセンブリの水平化調整の間、前記第１水平化スリーブおよび前記第２水平化スリーブのうちの少なくとも１つが回転しないように構成されたショルダ部分を含む請求項１〜４のいずれかに記載の装置。
【請求項６】
前記第１水平化スリーブおよび前記第２水平化スリーブのうちの少なくとも１つは、それらと一体的に形成され、かつ前記下側ブロックアセンブリに対する前記上側ブロックアセンブリの水平化調整が完了した後に締め付けられる場合にｚ軸移動を減らす半径方向のクランプ力を提供するように構成された、クランプを含む請求項１〜５のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱に動作可能に結合され、前記上側ブロックアセンブリからの荷重を前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱に分散するように構成された取付プレートを更に含み、
前記水平化調整システムは、前記取付プレートと前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱のうちの少なくとも１つとの間に配置された複数の予荷重ばねを更に含む、請求項１〜６のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
前記複数の予荷重ばねのうちの少なくとも１つは、ベルビル型の皿ばねワッシャである請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記複数の予荷重ばねは、
少なくとも５ｋＮの予荷重の力、および
約±２ｍｍの範囲内の調整範囲、
のうちの少なくとも１つを提供するように構成されている請求項７または請求項８のいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
前記水平化調整システムは、対応する前記第１差動ねじ式調整カラーおよび前記第２差動ねじ式調整カラーのうちの少なくとも１つの内部に、前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱のうちの少なくとも１つの上方に配置された上側スペーサ止め具であって、締結具を受け取り、前記締結具が前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱の少なくとも１つに物理的に結合されるように構成された上側スペーサ止め具を更に含む請求項１〜９のいずれかに記載の装置。
【請求項１１】
前記水平化調整システムは、無調整式のジンバルアタッチメントとして構成された第３支柱を更に含む請求項１〜１０のいずれかに記載の装置。
【請求項１２】
前記水平化調整システムは、
第３ねじ式支柱と、
前記第３ねじ式支柱が挿入される荷重セルと、
を更に含む請求項１〜１１のいずれかに記載の装置。
【請求項１３】
前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱に動作可能に結合され、前記上側ブロックアセンブリからの荷重を前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱に分散するように構成された取付プレートを更に含み、
前記水平化調整システムは、前記荷重セルと前記取付プレートとの間に配置され、前記第３ねじ式支柱が挿入されるジンバルブッシュを更に含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記水平化調整システムは、前記第３ねじ式支柱の上に配置され、かつ締結具を受け取って前記締結具が前記第３ねじ式支柱に物理的に結合されるように構成されたキャップを更に含む請求項１２または請求項１３のいずれかに記載の装置。
【請求項１５】
前記上側ブロックアセンブリは、
前記少なくとも１つの半導体ウエハにボンディング圧力を加えることにより前記第１表面に接触するように構成された第２表面を提供する様に構成されたチャックと、
前記チャックの上に配置され、前記上側ブロックアセンブリの変形を低減するように構成された反力プレートであって、
モノリシックプレート部材、および、
前記モノリシックプレート部材の中に形成され、対応する複数のシールを受け取るように構成された複数の同心の溝、
を含む反力プレートと、を含み、
前記反力プレートの複数の領域に圧縮ガスを伝達するように構成された複数のポートを更に含む請求項１〜１４のいずれかに記載の装置。
【請求項１６】
前記反力プレートの前記複数の同心の溝は、
第１溝と、
前記第１溝に同心円状に外側にある第２溝と、
前記第２溝に同心円状に外側にある第３溝と、
前記第３溝に同心円状に外側にある第４溝と、を含み、
前記複数のポートは、前記反力プレートの前記複数の領域に圧縮ガスを伝達するように構成され、
４インチ径の半導体ウエハをボンディングする場合は、圧縮ガスは、前記第１溝と前記第２溝との間に規定された第１領域に加えられ、
６インチ径の半導体ウエハをボンディングする場合は、圧縮ガスは、前記第１領域と、前記第２溝と前記第３溝との間に規定された第２領域と、に加えられ、
８インチ径の半導体ウエハをボンディングする場合は、圧縮ガスは、前記第１領域と、前記第２領域と、前記第３溝と前記第４溝との間に規定された第３領域と、に加えられる請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記反力プレートは、その中に、切欠き部分における前記反力プレートの湾曲を可能にするように構成された切欠き部分を形成している請求項１５または請求項１６のいずれかに記載の装置。
【請求項１８】
前記上側ブロックアセンブリは、前記反力プレートと前記チャックとの間に配置された熱分離プレートを更に含む請求項１５〜１７のいずれかに記載の装置。
【請求項１９】
前記熱分離プレートは、互いに物理的に分離し、互いに対して移動するように構成された複数のくさび形状のピースを含む請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記複数のくさび形状のピースは、円状に配置されて頂点が共通の中心を向くように構成されている請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記くさび形状のピースのうちの少なくとも１つは、その表面から延びている複数の隆起した突起を含み、前記隆起した突起は、前記表面の周囲に互いに離れている請求項１９または請求項２０のいずれかに記載の装置。
【請求項２２】
前記くさび形状のピースのうちの少なくとも１つは、モノリシック要素を構成する請求項１９〜２１のいずれかに記載の装置。
【請求項２３】
前記くさび形状のピースのうちの少なくとも１つは、ポリリシック要素を構成し、該ポリリシック要素は、
下側プレート部分と、
前記下側プレート部分の上に配置され、前記下側プレート部分に動作可能に結合されるように構成された上側プレート部分と、を含み、前記下側プレート部分と前記上側プレート部分との間に形成された空間の中を真空に維持することができる、
請求項１９〜２２のいずれかに記載の装置。
【請求項２４】
前記下側プレート部分は、前記下側プレート部分と前記上側プレート部分との間に形成された空間の中に、前記下側プレート部分の内部表面上に配置され、前記上側プレート部分に向かって延びる複数の隆起した突起を含み、前記隆起した突起は、前記下側プレート部分の前記内部表面の周囲に互いに離れている請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記熱分離プレートは、
下側プレート部分と、
前記下側プレート部分の上に配置され、前記下側プレート部分に動作可能に結合されるように構成された上側プレート部分と、を含み、前記下側プレート部分と前記上側プレート部分との間に形成された空間の中を真空に維持することができる請求項１８〜２４のいずれかに記載の装置。
【請求項２６】
前記下側プレート部分は、前記下側プレート部分と前記上側プレート部分との間に形成された空間の中に、前記下側プレート部分の内部表面上に配置され、前記上側プレート部分に向かって延びる複数の隆起した突起を含み、前記隆起した突起は、前記下側プレート部分の前記内部表面の周囲に互いに離れている請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記下側プレート部分および前記上側プレート部分のうちの少なくとも１つは、モノリシック要素を構成する請求項２５または請求項２６のいずれかに記載の装置。
【請求項２８】
前記熱分離プレートは、約５０μｍ以下のコンプライアンスたわみを提供するように構成されている請求項１８〜２７のいずれかに記載の装置。
【請求項２９】
前記水平化調整システムは、前記第１ねじ式支柱および前記第２ねじ式支柱のうちの少なくとも１つが挿入される少なくとも１つの荷重セルを更に含む請求項１〜２８のいずれかに記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
この特許出願は、２０１６年２月２４日に出願された、“Simplified Apparatus and Method for Semiconductor Bonding”と題する米国仮出願第６２／２９９，３４９の利益を主張する。また、この特許出願は、２００７年６月２１日に出願された、“Apparatus and Method for Semiconductor Bonding”と題する米国非仮出願第１１／７６６，５３１であって、２０１１年５月２４日に米国特許第７，９４８，０３４号として発行されたものに関連する。これらの特許出願および特許のそれぞれは、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、半導体ボンディングのための装置および方法に関し、特に単純化された高い力による半導体ボンディング装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
本開示は、同一出願人による米国特許第７，９４８，０３４号に記載されている方法および装置に対する改良に関するものであり、その内容は、本明細書に完全に記載されているものとして参照により本明細書に組み込まれる。
【０００４】
消費者は、常に、より安価な電気デバイスおよび電子デバイスを望んでいる。消費者向けの電気デバイスおよび電子デバイスの生産コストの大部分は、電子デバイスを消費者が望むようにする特徴を提供する半導体デバイスのコストである。したがって、半導体デバイスの製造業者は、半導体の製造コストを削減する方法を求め続けている。半導体デバイスの単位コストを決める重要な要因は、所定の生産ロット中の半導体デバイス自体に存在し得る欠陥である。欠陥による半導体デバイスの損失は、製造業者に金銭的な損失をもたらし得るが、この損失は一般的に、単価を増加させることによって対処され得る。半導体デバイスの製造中に欠陥が生じ得るエリアは、基板であるウエハのボンディング中にある。ウエハボンディングは、制御された雰囲気内で、位置合わせされた２つ以上のウエハのスタックに、熱、力、および時には電圧を加えることを含む。すべてのウエハボンディングの目標は、ウエハとウエハの位置合わせに悪影響を及ぼすことなく、ウエハ領域全体にわたって均一で、高い完全性のボンディングを作り出すことである。より高い界面圧力を発生させることによって、ボンディングの完全性が向上した。ボンディング結果を向上させるためには、界面圧力は非常に高くてもよく、したがって、接合されるウエハに相当な力が加えられることが望ましい。例えば、２００ｍｍ径のウエハに対して１００ｋＮ、または３００ｍｍ径のウエハに対して２２５ｋＮである。しかしながら、大きな力は、ボンディングを可能にするが、力を加える従来のボンディング器具のたわみまたは歪みを生じさせる原因ともなり、その結果、不十分な界面圧力の均一性、ボンディング品質のばらつき、ウエハのずれ、およびボンディング後の湾曲を生じることになり、高いボンディング力を使用することによって得ようとされた改善を無にする。従来のシステムでは、圧力の不均一性は、ボンディング界面全体の５０％に達する。
【０００５】
したがって、ボンディング界面全体にわたって均一な圧力を加えることができるボンディング装置を提供することが望ましい。これまで利用可能であったものよりも簡単で安価であり、従来の解決策よりもセットアップおよび使用が容易な装置を有することも望ましい。
【発明の概要】
【０００６】
この出願の主題は、場合によっては、相互に関連する製品、特定の問題に対する代替的な解決策、および／または１つのシステムまたは物の複数の異なる用途を含み得る。
【０００７】
１つの例示的な具体例は、半導体構造ボンディング装置を提供する。この装置は、上に少なくとも１つの半導体ウエハを受け取るように構成された第１表面を含む下側ブロックアセンブリと、少なくとも１つの半導体ウエハにボンディング圧力を加えることにより第１表面に接触するように構成された第２表面を含む上側ブロックアセンブリと、下側ブロックアセンブリに対する上側ブロックアセンブリの水平化調整を提供するように構成された水平化調整システムと、を含む。水平化調整システムは、第１ねじ式支柱と、第１ねじ式支柱を取り囲む第１差動ねじ式調整カラーと、第１差動ねじ式調整カラーを取り囲む第１水平化スリーブと、第２ねじ式支柱と、第２ねじ式支柱を取り囲む第２差動ねじ式調整カラーと、第２差動ねじ式調整カラーを取り囲む第２水平化スリーブと、を含む。いくつかの例では、第１差動ねじ式調整カラーおよび第２差動ねじ式調整カラーのうちの少なくとも１つは、マイクロメータ駆動システムとして構成されており、第１ピッチの外側ねじ山と、第１ピッチと異なる第２ピッチの内側ねじ山と、を有する。いくつかのそのような例では、第２ピッチは、第１ピッチより約０．５ｍｍ小さい。いくつかの例では、第１差動ねじ式調整カラーおよび第２差動ねじ式調整カラーのうちの少なくとも１つは、約１．０ｍｍ以下の有効ピッチ分解能を提供するように構成されている。いくつかの例では、第１水平化スリーブおよび第２水平化スリーブのうちの少なくとも１つは、締結具を受け取り、下側ブロックアセンブリに対する上側ブロックアセンブリの水平化調整の間、第１水平化スリーブおよび第２水平化スリーブのうちの少なくとも１つが回転しないように構成されたショルダ部分を含む。いくつかの例では、第１水平化スリーブおよび第２水平化スリーブのうちの少なくとも１つは、それらと一体的に形成され、かつ下側ブロックアセンブリに対する上側ブロックアセンブリの水平化調整が完了した後に締め付けられる場合にｚ軸移動を減らす半径方向のクランプ力を提供するように構成された、クランプを含む。いくつかの例では、装置は、第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱に動作可能に結合され、上側ブロックアセンブリからの荷重を第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱に分散するように構成された取付プレートを更に含み、水平化調整システムは、取付プレートと第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱のうちの少なくとも１つとの間に配置された複数の予荷重ばねを更に含む。いくつかのそのような例では、複数の予荷重ばねのうちの少なくとも１つは、ベルビル型の皿ばねワッシャである。いくつかの他のそのような例では、複数の予荷重ばねは、少なくとも５ｋＮの予荷重の力、および約±２ｍｍの範囲内の調整範囲のうちの少なくとも１つを提供するように構成されている。いくつかの例では、水平化調整システムは、対応する第１差動ねじ式調整カラーおよび第２差動ねじ式調整カラーのうちの少なくとも１つの内部に、第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱のうちの少なくとも１つの上方に配置された上側スペーサ止め具であって、締結具を受け取り、締結具が第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱の少なくとも１つに物理的に結合されるように構成された上側スペーサ���め具を更に含む。いくつかの例では、水平化調整システムは、無調整式のジンバルアタッチメントとして構成された第３支柱を更に含む。いくつかの例では、水平化調整システムは、第３ねじ式支柱と、第３ねじ式支柱が挿入される荷重セルと、を更に含む。いくつかのそのような例では、装置は、第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱に動作可能に結合され、上側ブロックアセンブリからの荷重を第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱に分散するように構成された取付プレートを更に含み、水平化調整システムは、荷重セルと取付プレートとの間に配置され、第３ねじ式支柱が挿入されるジンバルブッシュを更に含む。いくつかの他のそのような例では、水平化調整ステムは、第３ねじ式支柱の上に配置され、かつ締結具を受け取って締結具が第３ねじ式支柱に物理的に結合されるように構成されたキャップを更に含む。
【０００８】
いくつかの例では、上側ブロックアセンブリは、少なくとも１つの半導体ウエハにボンディング圧力を加えることにより第１表面に接触するように構成された第２表面を提供する様に構成されたチャックと、チャックの上に配置され、上側ブロックアセンブリの変形を低減するように構成された反力プレートであって、モノリシック（monolithic）プレート部材、および、モノリシックプレート部材の中に形成され、対応する複数のシールを受け取るように構成された複数の同心の溝、を含む反力プレートと、を含み、反力プレートの複数の領域に圧縮ガスを伝達するように構成された複数のポートを更に含む。いくつかのそのような例では、反力プレートの複数の同心の溝は、第１溝と、第１溝に同心円状に外側にある第２溝と、第２溝に同心円状に外側にある第３溝と、第３溝に同心円状に外側にある第４溝と、を含み、複数のポートは、反力プレートの複数の領域に圧縮ガスを伝達するように構成され、４インチ（１００ｍｍ）径の半導体ウエハをボンディングする場合は、圧縮ガスは、第１溝と第２溝との間に規定された第１領域に加えられ、６インチ（１５０ｍｍ）径の半導体ウエハをボンディングする場合は、圧縮ガスは、第１領域と、第２溝と第３溝との間に規定された第２領域と、に加えられ、８インチ（２００ｍｍ）径の半導体ウエハをボンディングする場合は、圧縮ガスは、第１領域と、第２領域と、第３溝と第４溝との間に規定された第３領域と、に加えられる。いくつかの他のそのような例では、反力プレートは、その中に、切欠き部分における反力プレートの湾曲を可能にするように構成された切欠き部分を形成している。
【０００９】
いくつかの例では、上側ブロックアセンブリは、反力プレートとチャックとの間に配置された熱分離プレートを更に含む。いくつかのそのような例では、熱分離プレートは、互いに物理的に分離し、互いに対して移動するように構成された複数のくさび形状のピースを含む。いくつかのそのような例では、複数のくさび形状のピースは、円状に配置されて頂点が共通の中心を向くように構成されている。いくつかの他のそのような例では、くさび形状のピースのうちの少なくとも１つは、その表面から延びている複数の隆起した突起を含み、隆起した突起は、表面の周囲に互いに離れている。いくつかの他のそのような例では、くさび形状のピースのうちの少なくとも１つは、モノリシック要素を構成する。いくつかの他のそのような例では、くさび形状のピースのうちの少なくとも１つは、ポリリシック（polylithic）要素を構成し、このポリリシック要素は、下側プレート部分と、下側プレート部分の上に配置され、下側プレート部分に動作可能に結合されるように構成された上側プレート部分と、を含み、下側プレート部分と上側プレート部分との間に形成された空間の中を真空に維持することができる。いくつかのそのような例では、下側プレート部分は、下側プレート部分と上側プレート部分との間に形成された空間の中に、下側プレート部分の内部表面上に配置され、上側プレート部分に向かって延びる複数の隆起した突起を含み、隆起した突起は、下側プレート部分の内部表面の周囲に互いに離れている。いくつかの例では、熱分離プレートは、下側プレート部分と、下側プレート部分の上に配置され、下側プレート部分に動作可能に結合されるように構成された上側プレート部分と、を含み、下側プレート部分と上側プレート部分との間に形成された空間の中を真空に維持することができる。いくつかのそのような例では、下側プレート部分は、下側プレート部分と上側プレート部分との間に形成された空間の中に、下側プレート部分の内部表面上に配置され、上側プレート部分に向かって延びる複数の隆起した突起を含み、隆起した突起は、下側プレート部分の内部表面の周囲に互いに離れている。いくつかの他のそのような例では、下側プレート部分および上側プレート部分のうちの少なくとも１つは、モノリシック要素を構成する。いくつかの例では、熱分離プレートは、約５０μｍ以下のコンプライアンスたわみ（compliance deflection）を提供するように構成されている。いくつかの例では、水平化調整システムは、第１ねじ式支柱および第２ねじ式支柱のうちの少なくとも１つが挿入される少なくとも１つの荷重セルを更に含む。
【００１０】
本明細書に記載された特徴および利点は、包括的なものではなく、特に、多くの追加的な特徴および利点は、図面、明細書、および特許請求の範囲を考慮すれば、当業者には明らかである。さらに、本明細書で使用される言語は、読みやすさおよび教示目的のために主に選択されたものであり、本発明の主題の範囲を限定するものではないことに留意しなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
図面を参照するが、いくつかの図を通して同様の参照符号は同様の部分を表す。
【００１２】
【図１】従来技術のウエハボンディングシステムの概略図である。
【図２Ａ】有限要素解析結果であり、図１の従来技術のウエハボンディングシステムについてのボンディング界面に沿った変位を表している。
【図２Ｂ】有限要素解析結果であり、図１の従来技術のウエハボンディングシステムについてのボンディング界面に沿ったフォンミーゼス応力を表している。
【図３】ウエハボンディングシステムの概略図である。
【図４Ａ】有限要素解析結果であり、図３のウエハボンディングシステムについてのボンディング界面に沿った変位を表している。
【図４Ｂ】有限要素解析結果であり、図３のウエハボンディングシステムについてのボンディング界面に沿ったフォンミーゼス応力を表している。
【図５】ウエハボンディングシステムの他の具体例の概略図である。
【図６】ウエハボンディング装置の概略的な断面図である。
【図７】ウエハボンディング装置の斜視図である。
【図８】図７のウエハボンディング装置の断面図である。
【図９Ａ】ウエハ運搬取付具（transport fixture）を含む図８のウエハボンディング装置の断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａの上側ブロックアセンブリの一部の詳細な断面図である。
【図１０】ウエハが上側ブロックアセンブリおよび底部ブロックアセンブリに接触している（近接位置にある）、図９のウエハボンディング装置の断面図である。
【図１１】図１０のウエハボンディング装置の詳細な断面図である。
【図１２】上部アセンブリおよび底部アセンブリの断面図を含む、図８のウエハボンディング装置の断面図である。
【図１３】図８のウエハボンディング装置の中の位置合わせシステムの一例の詳細な断面図である。
【図１４Ａ】図８のボンディング装置の中の熱分離層の詳細な断面図である。
【図１４Ｂ】図１４ＡのエリアＡの概略的な断面図である。
【図１５】図８の上側ブロックアセンブリの一部の詳細な断面図である。
【図１６】ウエハ運搬取付具（carrier fixture）およびウエハ装填システムの斜視図である。
【図１７Ａ】ウエハ運搬取付具の上部斜視図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａのウエハ運搬取付具の中のウエハスペーサおよびクランプシステムの詳細図である。
【図１８】ウエハヒータシステムの概略図である。
【図１９】ウエハヒータおよび熱分離システムの分解図である。
【図２０】ウエハボンディングシステムの他の具体例の断面図である。
【図２１】レベリング機構の断面図である。
【図２２】図２１のレベリング機構の斜視図である。
【図２３】レベリング機構と共に使用するためのジンバルマウントの断面図である。
【図２４】反力プレートおよび関連部品の断面図である。
【図２５】図２４の反力プレートの切欠き斜視図である。
【図２６】くさび形状の部分から構成された熱分離プレートの斜視図である。
【図２７】２部分型の熱分離プレートの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本具体例のこれらの特徴およびその他の特徴は、以下の詳細な説明をここに記載された図と共に読むことによって、よりよく理解されるであろう。図の中では、様々な図中に示されている同一またはほぼ同一の構成要素は、同様の数字によって表されてもよい。明瞭にするために、すべての図面の中のすべての構成要素が表示を付されない場合がある。さらに、本開示に照らして理解されるように、添付の図面は、縮尺通りに描かれること、または説明された具体例を示された特定の構成に限定することを意図しない。
【００１４】
図１を参照すると、従来技術のウエハボンディングシステム３００において、第１表面３１０ａ上にボンディング層３１２を有する第１ウエハ３１０は、第１表面３２０ａ上にボンディング層３２２を有する第２ウエハ３２０に接触し、２つのボンディング層３１２および３２２は、互いに対向している。ウエハボンディングプロセスは、第１ウエハ３１０の第２表面３１０ｂ上に力３５０を加えることによって２つのウエハを共に圧縮することを含む。図１に示されているように、力３５０は、通常、ピストンタイプの機構を用いてウエハスタック３０２の中心に加えられる。他の具体例では、力３５０が、ウエハスタック３０２の外縁に加えられてもよく、または、第２の力が、第２ウエハ３２０の第２表面３２０ｂ上に力３５０と同時に加えられてもよい。ボンディング界面３０５に沿った変位の有限要素解析（ＦＥＡ）が図２Ａに示されている。力３５０が加えられている中心エリア３０１の直下の「高温圧力スポット」の形成が示されている。中心エリア３０１の直下にある第１球状エリア３０２は、およそ３０μの変位を有する。エリア３０２の直下には、変位がおよそ２〜３μである別の球状エリア３０３があり、エリア３０３の直下には、変位が１μの範囲内であるエリア３０４がある。「高温圧力スポット」の球状の前部は、ボンディング界面３０５に向かって下方に伝播し、中心領域３０６を外縁領域３０７よりも湾曲させている。上記のように、ボンディング界面にわたる圧力の不均一性は５０％にまで達し得る。ＦＥＡのフォンミーゼス応力が図２Ｂに示されている。ボンディング界面３０５に向かって下方に伝播する球状の応力の前部が再び示されているが、これは中央領域３０６と外縁領域３０７との間の応力のばらつきの原因となる。エリア３０８、３０９および３１１はそれぞれ、およそ１００の安全率（ＦＯＳ）、５０ＦＯＳおよび１０ＦＯＳの応力を有する。
【００１５】
図３を参照すると、ウエハボンディングシステム４００において、第１表面４１０ａを有する第１ウエハ４１０は、第１表面４２０ａを有する第２ウエハ４２０に接触し、２つの表面４１０ａおよび４２０ａは、互いに対向している。ウエハボンディングプロセスは、第１ウエハ４１０の第２表面４１０ｂ上に「力柱（force column）」４５０を加えることによって２つのウエハを共に圧縮することを含む。力柱４５０は、第１半導体ウエハ４１０の第２表面４１０ｂ全体を覆うサイズの底面を有する円柱状に配置された複数の力を含む。また、力柱４５０は、第１ウエハ４１０の第２表面４１０ｂ全体に均一な圧力を加え、ウエハスタック３０２のボンディング界面４０５に均一な圧力を伝達するように構成されている。他の具体例では、図５に示されているように、第２力柱４６０が、第２ウエハ４２０の第２表面４２０ｂ上に、力柱４５０と同時に加えられてもよい。一例では、力柱４５０は、加圧ガス柱であり、２００ｍｍのウエハに対しておよそ１００ｋＮの力を加え、約３２０００ｍｂａｒの圧力を発生させる。ボンディング界面４０５に沿った変位およびフォンミーゼス応力の有限要素解析が、図４Ａおよび図４Ｂにそれぞれ示されている。均一な変位を有する層４０１、４０２および４０３と、ボンディング界面４０５の中心領域４０６と外縁領域４０７との間にばらつきがない均一な応力領域４０４と、が示されている。いくつかの具体例では、表面４１０ａ、４２０ａは、それぞれ、ボンディング層４１２、４２２を有するが、これらの層は２つのウエハ表面４１０ａ、４２０ａ間の特定のタイプのボンディングを促進するように構成されている。ボンディング層４１２、４２２は、格子構造、金属、ガラス、半導体構造、絶縁体、集積デバイス、接着剤、または任意の他のボンディング促進材料もしくは構造であってもよい。システムは、ウエハ同士を接合するための、アノード、共昌、接着、溶融、ガラスフリット、および熱圧着ボンディングプロセスを含む任意の望ましい基板ボンディングプロセスを実行するように設計される。したがって、システムは、適切な制御装置を有し、特に基板温度、ボンディング圧力およびチャンバ雰囲気を含むボンディング動作パラメータを制御する。他の具体例では、システム４００は、特に、フラットパネル構造、集積回路デバイス、マイクロエレクトロニクスの３次元集積、およびマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のパッケージングを含む任意のタイプの半導体構造または材料を接合するために使用される。
【００１６】
図６〜図１４を参照すると、ボンディング装置１０は、一般的にクランプとして動作する。装置１０は、対向するクランプブロック（この具体例では、上側ブロックアセンブリ２０および対向する下側ブロックアセンブリ２２）を有する。下側ブロックアセンブリ２２は、その上に１つ以上のウエハを保持しまたは受け取るためのチャック２１を有する。図３に示されているように、１つ以上のウエハ４１０、４２０の１つ以上のスタック４３０は、装置１０のウエハチャック２１の上に配置される。下側ブロックアセンブリ２２は、底部プレート５６によって支持され、上側ブロックアセンブリは、上部プレート５３によって支持される。底部プレート５６および上部プレート５３は、支柱４２に動作可能に接続される。この具体例では、下側ブロックアセンブリ２２および底部プレート５６は、Ｚ方向に沿って上方に移動して、ウエハ／スタックを実質的に上側ブロックアセンブリ２０の支持面２３Ｓに運ぶかまたはほぼ接触させる。この近接位置に達すると、底部プレート５６、上部プレート５３、および上側ブロックアセンブリ２０の位置は固定され、下側ブロックアセンブリ２２は、上側ブロックアセンブリ２０に向かって矢印Ｐ１の方向に沿って上向きに移動して、ウエハスタック４３０上に所望の高いボンディング圧力を加える。一例では、所望のボンディング圧力は、２００ｍｍのウエハスタックに対して１００ｋＮ、または３００ｍｍのウエハスタックに対して２２５ｋＮである。代替的な具体例では、上側ブロック２０、または上側ブロック２０および下側ブロック２２の両方は、共に移動してウエハスタック４３０に所望の高いボンディング圧力を加え、接触するウエハ表面４１０ａ、４２０ａの間でボンディングを行う。更に以下に詳述するように、上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２は、ウエハボンディング界面４０５のエリアにわたって実質的に均一に（すなわち、著しい圧力のばらつきなしに）、かつ界面において実質的にいかなる剪断応力も引き起こさずに（例えば、ウエハのボンディング界面における剪断応力が実質的にゼロ）、高いボンディング圧力を伝達する。上記のボンディング圧力を結果としてもたらす、上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２の中の荷重分布は、各荷重支持部材に荷重を加える実質的に真の円柱であり、これは、上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２並びに装置１０の他の部分に湾曲を引き起こす荷重偏心および曲げモーメントを実質的に除去する。装置１０の荷重支持部材としての、チャンバハウジング１２を実質的にバイパスする装置１０の構造骨格１６によって、荷重の均一性および再現性が提供される。ボンディング界面４０５上の荷重の均一性は、上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２のウエハ支持面２３Ｓ、２１Ｓを、それぞれ、実質的に水平にまたは互いに平行に維持する水平化システム８２を有する装置１０によって更に確立され、および、下側ブロックアセンブリ２２および上側ブロックアセンブリ２０によって、ウエハスタック４３０のボンディング界面４０５に実質的に垂直なボンディング力が加えられることを確実にする。また、更に後述するように、上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２は、例示的な具体例では、それぞれヒータ３０、３２、（またはウエハ接触面２３Ｓ、２１Ｓの熱循環のための熱循環器）を含み、これらはそれぞれ、荷重支持、真空分離システム７０、７２によって装置構造から熱的に分離される。荷重支持、真空分離システム７０、７２は、望ましくない熱漏れを除去し、（同等の高速循環時間性能を有する）熱循環部分の熱質量（およびしたがって慣性）を減らしながら、最適な熱分離性能を提供し、およびそれにもかかわらず、所望の荷重（例えば、例示的な具体例では、ボンディング圧力荷重）を支持することができる。いくつかの具体例では、ヒータ３０、３２は、２つ以上の加熱ゾーンを有してもよい。図１８を参照すると、ヒータ３２は、ウエハの中心領域を加熱するように構成された第１加熱ゾーン３２Ｂと、ウエハの外縁を加熱するように構成された第２加熱ゾーン３２Ａを含む。加熱ゾーン３２Ａは、加熱ゾーン３２Ｂから独立して制御され、ボンディング界面４０５全体を通して熱均一性を達成し、およびウエハスタックの縁における熱損失を緩和する。
【００１７】
装置１０は、任意の適切なタイプおよびサイズのウエハまたは基板４１０、４２０を接合することができる。例えば、基板４１０、４２０は、１００ｍｍ、２００ｍｍ、または３００ｍｍの直径の半導体基板であってもよい。図３に示されている具体例では、ウエハ４１０、４２０は、互いに実質的に同様である。代替的な具体例では、スタック４３０は、様々なタイプまたは様々なサイズのウエハを含んでもよい。スタック４３０は、例示の目的のために、２つのウエハ４１０、４２０を有するものとして図３に示されている。スタック４３０は、共に接合される任意の所望の数のウエハを含んでもよい。接合される表面４１０ａ、４１０ｂは、それぞれボンディング層４１２および４２２を含んでもよく、ボンディング層４１２、４２２は、特に、金属、格子構造、半導体構造、絶縁体、接着剤またはガラスであってもよい。
【００１８】
図６〜１４を更により詳細に参照すると、ボンディング装置１０は、チャンバ１２を含む。チャンバ１２は、閉鎖され、または他の方法で構成され、不活性ガスなどの制御された雰囲気を有するか、または図７に示されているように、ターボポンプシステム１６１を用いて真空状態に保持されている。代替的な具体例では、装置は、チャンバを含まなくてもよい。図７中に見られるように、チャンバ１２は、アクセスポート１４を含む。アクセスポート１４は、図９Ａに示されているように、チャンバ１２内への運搬取付具２４の配置および取出しを可能にするサイズである。いくつかの具体例では、図７に示されているように、予装填チャンバ１５が、ポート１４を通じてチャンバ１２につながっている。ポート１４は、必要に応じて、ポートを閉鎖するドア（図示せず）を有する。排気されたチャンバ１２内にウエハスタックを装填するためには、まず、ポートのドアを閉鎖し、予め位置合わせされたウエハ４１０、４２０を有する運搬取付具２４を予装填チャンバ１５の中に配置する。次に、予装填チャンバ１５を排気し、そしてポートドアを開放し、予め位置合わせされたウエハ４１０、４２０を有する運搬取付具２４をチャンバ１２の中に配置する。その後、ポートドアを再び閉鎖する。接合されたウエハを取り出すためには、予装填チャンバ１５を排気し、次にポートのドアを開放し、接合されたウエハ４１０、４２０を有する運搬取付具２４をチャンバ１２から取り出し、ポートのドアを再び閉鎖する。運搬取付具２４は、予め位置合わせされたウエハスタック４３０を保持する。図１６に示されているように、自動化されまたは手動で操作される搬送アームまたはスライドなどの搬送デバイス４８０が使用され、運搬取付具２４を、チャンバ１２内に、およびチャンバ１２から、移動させる。一具体例では、図１７Ａに示されているように、運搬取付具２４は、円形のリング２８０であり、３つのスペーサおよびクランプアセンブリ２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃを含むが、これらは円形リングの外縁に、約１２０度離れて、対称的に配置されている。各スペーサおよびクランプアセンブリ２８２ａ、２８２ｂ、２８２ｃは、スペーサ２８４およびクランプ２８６を含む。スペーサ２８４は、第１ウエハ４１０および第２ウエハ４２０を、所定の距離にセットするように構成されている。異なる厚さを有するスペーサを選択して、２つのウエハ間に異なる間隔をセットしてもよい。一旦スペーサがウエハ間に挿入されると、クランプは、締め付けられて２つのウエハの位置を固定する。各スペーサ２８４および各クランプ２８６は、それぞれリニアアクチュエータ２８３および２８５によって独立に動かされる。ボンディングプロセスのために、位置合わせされたウエハ４１０、４２０は、運搬取付具２４の中に配置され、スペーサ２８４によって間隔を空けられ、次にクランプ２８６によって締め付けられる。締め付けられたウエハを有する取付具は、ボンディングチャンバ１２の中に挿入され、次に各クランプが１つずつ緩められ、スペーサが取り除かれ、次に再び締め付けられる。一旦すべてのスペーサが取り除かれると、ウエハは再び締め付けられ、２つのウエハは、空気圧制御されたセンターピン２９０によって共に固定され、次に力柱４６０が加えられ、ボンディングプロセスを容易にする。ウエハは、自動的にまたは手動で調整可能である力によって共に固定される。
【００１９】
図８に示されているように、上側ブロック２０および／または下側ブロック２２のうちの少なくとも１つは、チャンバ１２内に動作可能に保持される。図８に示されている具体例では、上側ブロック２０および対向する下側ブロック２２は、垂直クランプ構成で示されている。代替的な具体例では、対向する上側ブロック２０および下側ブロック２２は、水平クランプ構成を含む任意の他の所望のクランプ方向に配置される。例示的な具体例では、図６に示されているように、上側ブロックアセンブリ２０は固定され、下側ブロックアセンブリ２２は、矢印Ｐ１によって示されている方向に沿って動くことができる。下側ブロックアセンブリ２２はまた、本明細書でｚ駆動部１００と呼ぶ適切な駆動部１００によって、Ｚ方向（図６に示す）に沿って底部支持プレート５６と共にユニットとして移動する。例示的な具体例では、下側ブロック２２は、可動部２２Ｍを有するが、これは後述するように、適切なアクチュエータ５２によって、ｚ駆動部１００から独立して、矢印Ｐ１によって示されている方向に移動することができる。例示的な具体例では、ｚ駆動部１００は、下側ブロックアセンブリ２２に支持プレート５６との全体的な移動を提供し、アクチュエータ５２は、ボンディングのために下側ブロックアセンブリ２２の可動部２２Ｍを移動させる。代替的な具体例では、ｚ駆動部１００は、上側ブロックアセンブリ２０を、示されているＺ方向とは反対の方向に下方に移動させる。上側ブロック２０および下側ブロック２２は、対応する支持面２３Ｓ、２１Ｓを有する。上側および下側ブロックアセンブリ２０、２２、および支持面２３Ｓ、２１Ｓは、ウエハスタック上に適切なボンディング圧力を発生させるのに必要なサイズとされる。上記のように、および後述のように、支持面２３Ｓ、２１Ｓは、熱制御を有する（すなわち、加熱および／または冷却されることができる）。熱制御は、任意の適切な熱コントローラによって提供される。一例として、支持面２１Ｓ、２３Ｓは、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などの適度に硬質な材料から成る。
【００２０】
次に図７および図８も参照すると、チャンバ１２は、一般的に、ケーシングまたはシェル１６を含み、これは実質的に閉鎖されてチャンバの内部を外部から分離することができる。示されている例示的な具体例では、ケーシング１６は、一般的に環状であるが、代替的な具体例では、ケーシングは、任意の所望の形状を有してもよい。チャンバケーシング１６は、骨格または支持フレーム４０によって、所望のベースまたは基礎構造１８から支持される。ベース構造１８は、任意の所望のタイプおよび形状であり、例示の目的のために、チャンバ１２の下に配置された実質的に平坦なプレート１８として示されている。ベース構造１８は、実質的に剛性であり、代替的な具体例では、チャンバに対して任意の所望のサイズ、形状および位置を有してもよい。装置１０の骨格フレーム４０は、実質的に剛性の部材を有し、この部材は、ケーシング１６に取り付けられ、ベース構造１８に結合されてケーシング１６を支える。骨格構造４０はまた、装置１０の上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２にも取り付けられ、ボンディング力を加えている間の上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２上の反力は、チャンバケーシング１６にではなく、骨格フレーム４０に分散される。例示的な具体例では、骨格フレーム４０は、実質的に、チャンバ１６の外部に配置された外骨格フレームである。代替的な具体例では、骨格フレーム４０は、必要に応じて、チャンバ内に配置された内骨格フレームであってもよい。例示的な具体例では、骨格フレーム４０は、実質的に剛性の支柱４２を含む（例示の目的のために３つ示されているが、任意の所望の数が使用されてもよい）。支柱４２の一端がベース構造１８に固定される。支柱４２は、ケーシング１６の周囲に、実質的に等間隔に分配される。支柱４２のサイズおよび形状は、所望の剛性になるように選択される。骨格フレーム４０はまた、上部取付プレート４６を含んでもよい。図７に最も良く示されているように、取付プレート４６は、溶接、蝋着、またはメカニカルファスナなどの任意の所望の取付け手段によってケーシング１６に取り付けられる。代替的な具体例では、ケーシング１６および取付プレート４６は、一体的な部材として形成されてもよい。取付プレート４６は、実質的に剛性の部材である。プレート４６の剛性は、一般的に、少なくともボンディング押圧によって加えられる反力荷重に応じて、支柱４２を含む骨格フレーム４０の残りの剛性と釣り合う。代替的な具体例では、取付プレート４６は、ケーシング１６およびチャンバ１２内の他のボンディング押圧部品を骨格フレームに取り付けるものであるが、任意の他の所望の形状を有してもよい。図８に最も良く示されているように、支柱４２は、取付プレート４６の他の端部に取り付けられる。各支柱４２と取付プレート４６との接続部４４は、双方向であってもよく、ベースプレート１８の方へおよびベースプレート１８から離れる方向に支柱４２の軸に沿って軸方向荷重を支持することができる。各支柱の接続部４４は、（支柱の軸に沿って上下両方に）調整可能であり、チャンバおよび装置の部品からの静的荷重と、ボンディング押圧中の静的および動的な荷重の両方の下で、各支柱４２の実質的に均一な荷重を確実にする。例示的な具体例では、接続部４４は、一般的に、取付プレート４６との界面の両側において対称である。接続部４４は、係合部材４４Ｅ（例えば、ねじ山付きアーム）を含んでもよく、この係合部材は、支柱４２を（例えば、ポジティブ係合面（positive engagement surface）または締付けによって）係合させ、取付プレートからの荷重を支える支持面を有する。接続部４４は、取付プレートから、係合部材４４Ｅの支持面への均一な荷重分布を確実にするために支持要素を含んでもよい。代替的な具体例では、チャンバケーシングおよびボンディング押圧を支える骨格フレーム４０の支柱４２と取付プレート４６との間の接続は、任意の適切な構成を有してもよい。例示的な具体例では、接続部４４に、（例えば、係合部材４４Ｅにトルクを与えることによって）予め荷重して、ボンディング動作中に支柱４２の望ましくない変位を除去してもよい。
【００２１】
図８に最も良く示されているように、および上記のように、例示的な具体例では、上側ブロックアセンブリ２０および下側ブロックアセンブリ２２は、骨格フレーム４０に取り付けられる。以下に更に説明するように、上側ブロックアセンブリ２０は、スパン支持構造５３によって骨格フレーム４０に取り付けられる。上側ブロックアセンブリ２０からのボンディング押圧荷重を含む静的荷重および動的荷重は、スパン構造５３によって実質的に完全に支持され、スパン構造５３によって、取付プレート４６を介して支柱４２に分散される。下側ブロックアセンブリ２２は、シート構造５６を介して支柱４２に取り付けられる。示されている例示的な具体例では、シート構造５６は、一般的に、スパン５６Ｓおよびブロック支持シート５６Ｔを有する。代替的な具体例では、下側ブロックを支持するシート構造は、任意の他の所望の構成を有してもよい。代替的な具体例では、例えば、スパン構造５６Ｓは、プレートとして示されているが、任意の他の所望の形状を有してもよく、リニアスライド４３によって、支柱４２に取り付けられる。したがって、例示的な具体例では、シート構造５６、および、したがって下側ブロックアセンブリ２２は、矢印ｚによって示されている方向（ｚ方向）に移動することができる。支柱４２は、下側ブロックのｚ方向の移動のためのガイドとして機能し得る。図８に示されている例示的な具体例では、ｚ駆動部１００は、任意の適切な駆動装置（数例を挙げると、電気式リニア駆動装置、空気圧式駆動装置、油圧式駆動装置）であってもよいが、スパン構造５６Ｓに接続され、シート構造５６および下側ブロックアセンブリ２２をユニットとしてｚ方向に移動させることができる。ｚ駆動部１００は、ベース構造１８に取り付けられてもよい。図８中に見られるように、支持シート５６Ｔは、下側ブロックアセンブリ２２に接続される。例示的な具体例では、支持シート５６Ｔは、一般的に、ケーシング１６内に延びている。（例の中では、ケーシングの封止プレート１６Ｐに取り付けられている）ケーシング１６と支持シート５６Ｔとの間にあるベローズシール１６Ｓは、チャンバの内部を隔離し、シート構造５６および下側ブロックアセンブリ２２のｚ方向の移動に対応する。図８に示されているシート構造５６は、単に例示に過ぎず、代替的な具体例では、この構造は、任意の所望の構成を有してもよい。例示的な具体例では、シート構造５６は、下側ブロックアセンブリ２２の底部と係合する支持面５８を有する。
【００２２】
図８に最も良く示されているように、下側ブロックアセンブリは、一般的に、ウエハ支持面２１Ｓと、ヒータ（または熱循環器）３２と、フランジ３６と共に、チャック２１を含む。ヒータ３２は、フランジ３６によって支持される。ヒータ３２は、以下に更に説明される荷重支持、真空分離システム７２によって、フランジ３６から熱的に分離される。フランジ３６は、温度調節器（例えば、水冷システム）によって所望の定常温度に維持される。チャック２１は、ヒータ３２に接続され、ウエハ支持面２１Ｓおよびしたがってその上に取り付けられるウエハは、ヒータ３２によって加熱される。チャック２１、ヒータ３２、およびフランジ３６は、ブロックアセンブリ２２の可動区域２２Ｍを形成する。図９に示されているように、可動区域２２Ｍは、ブロックアセンブリ２２のベース区域２２Ｂに対して方向Ｐ１に動作可能である。例示的な具体例では、ブロックアセンブリ２２は、アクチュエータ５２を含むが、このアクチュエータは、ｚ駆動部の動作から独立して可動部２２Ｍを作動させ、およびブロックアセンブリ２２の支持面２１Ｓ全域に実質的に均一に分布する力柱を生成する。例示的な具体例では、アクチュエータ５２は、加圧ガスによって駆動されるが、代替的な具体例では、アクチュエータは、ウエハ支持面全域に実質的に均一に分布する力柱を生成することができる油圧式手段または磁気手段によって駆動されてもよい。図８に示されている例示的な具体例では、アクチュエータ５２は、可動プレート部材５４およびベースまたは反力部材５５を有する。この具体例では、ベース部材５５は、シート構造５６の表面５８に固定して取り付けられる。図１３に示されているように、ベローズシール５２Ｂは、アクチュエータ５２のプレート部材５４とベース部材５５とを結合し、チャンバの内部からアクチュエータを隔離する。作動のために、所望のガス（例えば、クリーンエアまたはＮ２などの不活性ガス）が、プレート部材５４とベース部材５５との間に導入されてもよい。ガスの圧力は制御されて、ウエハスタックをボンディングするために所望の高い圧力（例えば、２００ｍｍのウエハに対して約１００ｋＮ、３００ｍｍのウエハに対して約２２５ｋＮ）を達成する。例示的な具体例におけるプレート部材５４は、圧力面５４Ｆを有するが、これはチャック２１のウエハ支持面２１Ｓと（例えば、形状およびサイズが）実質的に同様であり、およびウエハ支持面に平行に位置合わせされ、プレート面５４Ｆとウエハ支持面との間に、ウエハ支持面の平面に対して実質的に垂直であって、実質的に均一な荷重の柱を提供する。図１３に示されているように、ボンディング圧力は、圧力計２９５によって観察される。いくつかの具体例では、圧力面５４Ｆのサイズは、手動または自動機構によって調整され、様々なサイズのウエハに対応する。アクチュエータによる荷重のウエハ支持面に対する直交性は、プレート圧力面およびウエハ支持面の平坦性および平行の程度を制御することによって、容易に達成され得る。
【００２３】
図９中に見られるように、例示的な具体例における下側ブロック２２は、下側ブロックアセンブリ２２のウエハ支持面２１Ｓと上側ブロックアセンブリ２０のウエハ支持面２３Ｓを水平にするための水平化システム８２をも含む。例示的な具体例では、プレート部材５４、および、したがって下側ブロックアセンブリ２２の可動区域２２Ｍは、水平化システム８２によって制御される場合を除き、ベース５５に対してガスの層の上に載っており、ベース５５から位置的に切り離されている。例示的な具体例では、図１２に示されているように、水平化システム８２は、リニアガイド部８４および回転ガイドまたはジンバル部８６を含む。リニアガイド部４８は、ウエハ支持面２１Ｓの移動が（横方向の一切の移動なしに）実質的に矢印Ｐ１によって示されている軸方向になるように、可動ブロック区域２２Ｍの移動を誘導する。回転ガイド部８６は、ウエハ支持面２１Ｓが、移動せずに、ウエハボンディング界面４０５の中心に相当する（図１０に示された）中心点８５を中心として回転しおよび／または傾くことができるように、可動部２２Ｍの移動を誘導する。水平化システム８２は、自律式／自動的であってもよく、または必要に応じて手動で操作されてもよい。例示的な具体例では、図１３に示されているように、リニアガイド部８４は、ガイドロッド８４Ｒを含むが、これはリニア支持アセンブリ８４Ｂの中で動作可能に支持される。図１３に示されているように、ガイドロッド８４Ｒは、プレート部材５４に接続される。代替的な具体例では、リニアガイド部８４は、任意の他の所望の構成を有してもよい。図１３中に見られるように、例示的な具体例では、リニア支持アセンブリ８４Ｂは、半球形の支持アセンブリによって規定されるジンバル８６に嵌合されている。半球形の支持面の半径は、ボンディング界面中心８５から延びている。ジンバル８６は、支持シート５６Ｔに取り付けられてもよい。代替的な具体例では、ジンバル部は任意の他の所望の構成を有してもよい。更に他の代替的な具体例では、リニアガイド部およびジンバル部は、任意の他の所望の配置で嵌合されてもよい。図１３中に見られるように、ボンディング動作中に、下側ブロックアセンブリのアクチュエータ５２または任意の他の部分によって、リニアガイド部８４およびジンバル部８６に荷重が与えられないように水平化システム８２が配置される。例示的な具体例では、ジンバル部８６は、支持面を固定および固定解除するために予め荷重が与えられている。予荷重は、例えば、支持面に対して加えられる気圧または油圧または機械圧力または電気機械圧力などの任意の所望の予荷重システムタイプよって達成されてもよい。予荷重システムは、適切なコントローラ（図示せず）によって制御可能なものであってもよく、または所望の固定限界に設定されてもよい。水平化システム８２は、上側ブロックアセンブリに対する下側ブロックアセンブリの動的な水平化を可能にする。これは、上部および底部アセンブリが平行でない場合、またはウエハスタックがくさび形状である場合に起こる過剰な拘束状態を除去する。支持部自体はボンディング荷重を受けず、回転の中心は、いかなる回転が起きてもウエハのずれを与えないようにウエハ平面にある。
【００２４】
図２０を参照すると、別の具体例では、水平化システム８２は、アクチュエータ５２の荷重を支持し、およびボンディング荷重に耐えるように配置されている。ジンバル部８６は、固定プレート５５の下に配置され、固定プレート５５、可動プレート５４、および上に載っているフランジ３６、熱分離システム７２、ヒータ３２、チャック２１およびウエハ（図示せず）を支持する。この具体例では、加えられる力柱のベースのサイズは調整されて、様々なサイズのウエハに対応する。固定プレート５５は、ベローズシール５２Ｂによってその縁で、およびピストンまたはゾーンシール５２Ｚ１および５２Ｚ２によって選択可能な中間位置で、可動プレート５４に対して封止されている。ベローズシール５２Ｂおよび中間ゾーンシール５２Ｚ１、５２Ｚ２の封止位置は、接合される必要があるウエハスタックのサイズに基づいて選択され、加えられる力柱の底面エリアを決定する。加圧ガスは、選択されたシール間の封止された領域を満たす。一例では、縁のベローズシール５２Ｂの位置は、８インチ（２００ｍｍ）のウエハをボンディングするように、ゾーンシール５２Ｚ１の位置は、６インチ（１５０ｍｍ）のウエハをボンディングするように、およびゾーンシール５２Ｚ２の位置は、４インチ（１００ｍｍ）のウエハをボンディングするように、選択される。
【００２５】
次に図１４も参照すると、上記のように、下側ブロックアセンブリは、熱分離システム７２を有し、ヒータ３２を支持するブロックアセンブリの嵌合部分からヒータ３２を熱的に分離する。同様に上記のように、例示的な具体例では、熱分離システムは、荷重支持真空分離システムである。図１３中に見られるように、分離システム７２は、アクチュエータ５２からウエハ支持面２１Ｓへの荷重経路を横切って配置される。したがって、熱分離システム７２は、ボンディング圧力荷重を支持する。図１４中に見られるように、システム７２は、一般的に、プレート７８とダイアフラム７６との間に閉じ込められた荷重支持真空層を含む。ダイアフラム７６は、荷重支持領域の外部にあるベローズ７４を介してプレート７８に接続されている。ダイアフラム７６は、ＩＮＣＯＮＥＬ（商標）などの任意の適切な材料から成ってもよく、および任意の適切な手段、例えば溶接によって、ベローズ７４の開放端に接続されてもよい。図１４中に見られるように、ベローズ７４は、ブロックアセンブリの荷重支持部の外側に配置され、ダイアフラム７６は、荷重支持部の中に配置される。ダイアフラム７６は、プレート７８によって支持されるが、このプレートは低い熱膨張率（ＣＴＥ）を有する材料を含む。一例では、プレート７８は、Ｓｃｈｏｔｔ  ＡＧによって製造されたＺＥＲＯＤＵＲ（商標）ガラスセラミックから成る。図１５に示されているように、プレート７８は、ダイアフラム７６との接触面積を最小にするように形成された表面７８Ｓを有するが、十分な強度を有し、ボンディング中の圧縮荷重に耐える。この構造７２は、継続的に排気され、熱伝達を最小限にする。上記のように、表面７８Ｓは、例えば、機械加工または任意の他の適切な形成プロセスによって形成され、ダイアフラムとの接触面積を最小にし、したがって、ダイアフラム７６と低ＣＴＥ材料層７８との間の熱接触面積を限定しおよび小さくする。低ＣＴＥ材料層７８はまた、低い熱伝導率を有してもよい。図１５に示されている例示的な具体例では、接触面７８Ｓは、ダイアフラム７６と接触する隆起した突起を有する。突起は、図１５に概略的に示されており、任意の適切な形状を有することができる。例えば、突起は、ダイアフラムと接触する先細になっている断面を有してもよい。突起の数およびサイズは、ダイアフラム／低ＣＴＥ材料層界面の全域で所望の荷重容量および伝熱特性を達成するのに望ましいものとされてもよい。分離システム７２によってもたらされる断熱は、ヒータ３２、チャック２１、およびウエハスタック４３０の急速な熱循環を可能にする。
【００２６】
図８を再び参照すると、例示的な具体例では、上記のように、上側ブロックアセンブリ２０は、一般的に、下側ブロックアセンブリ２２と同様である。例示的な具体例では、上側ブロックは、スタックボンディングのための制御水平面を提供し、水平化システム８２は、上記のように、下側ブロックアセンブリのウエハ支持面２１Ｓを上側ブロックアセンブリのウエハ支持面２３Ｓに平行にするように動作する。代替的な具体例では、上側ブロックアセンブリ２０は、統合された水平化システムを有してもよい。この具体例では、上側ブロックアセンブリ２０は可動でない。他の具体例では、ブロックアセンブリ２２と同様に、上側ブロックアセンブリ２０は、チャック２３、（下側ブロックのヒータ３２およびフランジ３６と同様の）ヒータ３０、および支持フランジ３４を有する可動部２０Ｍを有してもよく、この可動部は、アクチュエータ５０によって、矢印Ｐ１によって示されている方向に作動される。図８中に見られるように、例示的な具体例では、荷重支持真空熱分離システム７０は、上記のシステム７２と同様に、ヒータ３０とフランジ３４との間の断熱を形成する。代替的な具体例では、アクチュエータ５０はまた、アクチュエータ５２と同様であってもよい。図１６に示されているように、アクチュエータ５０は、プレート部材５７と、ベローズシール５３Ｂによってプレート部材に結合されている反力部材またはベース部材５５とを有してもよい。例示的な具体例では、ベローズシール５３Ｂは、静的状態の下でベース部材５５から可動部２０Ｍを支持するように構成されている。予荷重ブロック５９は、静的状態の間にベローズ５３Ｂに予め荷重するために設けられ、アクチュエータの動作中にプレート部材の変位の改善された制御を提供してもよい（例えば、予荷重ブロックは、上側ブロックアセンブリの可動部の重量に起因するベローズのばね力に対抗する）。図８中に見られるように、例示的な具体例では、アクチュエータのベース部材５１は、接続区域１０２によって、スパン部材５３に接続され、およびスパン部材５３から支持される。接続区域１０２は、ｚ軸の中で実質的に剛性であり、実質的な伸張を一切伴わずに、ベース部材５１とスパン部材５３との間にｚ方向の荷重を伝達する。ボンディングプロセス中は、接続区域１０２は、固定された接続部として機能するため、ボンディングのモーメントを伝達することができない。図８に示されている例示的な具体例では、接続区域１０２は、一端１０３がベース部材５５に結合された環状のシェルまたは壁１０２ｗを含む。壁１０２ｗは、フランジ１０６を有するが、これは壁１０２ｗとスパン部材５３との間に延び、壁１０２ｗをスパン部材５３に結合する。フランジ１０６は、壁１０２ｗまたはスパン部材５３と一体的に形成されてもよい。フランジの厚さは、フランジ１０６とスパン部材５３との界面におけるスパン部材の厚さと同様である。スパン部材５３と一体的に形成される場合、フランジ１０６は、任意の所望の方法で（例えば溶接によって）、壁１０２ｗに結合される。その逆も同様である。フランジ１０６は、壁１０２ｗをスパン部材５３からずらすように機能し、したがって、スパン部材５３の結合部に対する壁１０２ｗの曲げ剛性を減少させ、壁１０２ｗがアクチュエータのベース部材５１とスパン部材５３との間にボンディング荷重を伝達することを実質的に不可能にする。これは、チャンバ内でウエハスタックをボンディングするためにアクチュエータが加圧された場合に、ベース部材５１が実質的に平坦なままであることを可能にし得る。
【００２７】
前述の具体例は、既知の機構に比べて実質的な改善を提供するが、それらのいくつかの態様は、構成および使用をするには費用がかかり、または複雑である。そこで、様々な改良を以下に述べる。
【００２８】
再び図６を参照すると、上側ブロックアセンブリ２０が、下側ブロックアセンブリ２２に対して水平であることが望ましい図８に関して前述したように、対応する係合部材４４Ｅを調整することによって、各支柱４２の接続部４４においていくらかのｚ軸調整が可能である。そのような３つの支柱４２を使用する具体例では、そのような２次元の水平化をすることができる。しかしながら、実際には、この機構を用いた構成は時間がかかり、かつやや困難であることが分かっている。改良として、ここで図２１を参照すると、一具体例では、３つの支柱４２のうちの２つの支柱４２のそれぞれの代わりに、ねじ式の支柱２１０１が、差動ねじ式の調整カラー２１０２に係合される。この調整カラー２１０２は、水平化スリーブ２１１０によって取り囲まれている。荷重された状況下に置かれる前に、調整カラー２１０２のねじ山が適切に取り付けられ、荷重された状況下で調整が変化しないようにするために、予荷重ばね２１０５（例えば予圧ワッシャ）が、取付プレート４６と支柱２１０１との間に係合され、上側スペーサ止め具２１０３および六角ねじ２１０４は、図示されているように配置され、範囲限定停止（range limit stop）を提供する。クランプ２１０６は、水平化調整が完了した後に締め付けられるときに、ｚ軸移動を最小にする半径方向のクランプ力を提供するように構成される。水平化スリーブ２１１０は、ショルダ２１１１を含み、これは調整の間、六角ショルダねじ２１１２が水平化スリーブ２１１０の回転（または他の動き）を防ぐことを可能にする。一具体例では、ばね２１０５は、図示されているように（例えば、取付プレート４６の中に形成された一般的に円錐形の台座特徴内に）積み重ねられたベルビル型の皿ばねワッシャであり、所望の予荷重能力および調整範囲を提供する。この調整範囲は、いくつかの具体例では、少なくとも５ｋＮまたはそれより大きな予荷重の力（例えば、約１０ｋＮ以上、約１５ｋＮ以上など）に対して約±２ｍｍである。一具体例では、ねじ式調整カラー２１０２は、マイクロメータ駆動システムの方法によって差動式にねじ山が付けられており、２ｍｍピッチの外側ねじ山および１．５ｍｍピッチの内側ねじ山を有し、約１．０ｍｍ以下の有効ピッチ分解能を提供する。いくつかの具体例では、内側ねじ山のピッチは、外側ねじ山のピッチより約０．５ｍｍ小さくてもよい。
【００２９】
図２２は、図２１において説明された部品を示す斜視図である。図示された具体例では、水平化スリーブ２１１０は、水平化スリーブ２１１１の一部を切り取ることによって形成された一体的なクランプ２１０６を含む。さらに、バーニヤ目盛マーキング２２０２が、水平化スリーブ２１１０の一部に刻まれ、バーニヤ目盛マーキング２２０１も、ねじ式調整カラー２１０２の一部の上に刻まれており、したがって、そのようなマーキングなしで実現できるよりも簡単な方法で、ユーザによる調整を可能にする。一具体例では、バーニヤ目盛マーキング２２０１および２２０２は、約１ミクロン（１μｍ）の測定分解能を提供する。
【００３０】
前述のように、一具体例では、３つの支柱４２のうちの２つは、図２１および図２２に示された部品の構成によって置き換えられる。この具体例では、第３支柱４２の代わりは、無調整式のジンバルアタッチメントである。３つの支柱のうちの２つを調整可能にすることで、求められる水平調整機能が得られ、第３の調整ポイントは必要ない。次に図２３を参照すると、第３ねじ式支柱２１０１は、図２１および図２２に示された調整部品に取り付けられるのではなく、対応するキャップ２３０２およびジンバルブッシュ２３０３を備えた荷重セル２３０１を含む。一具体例では、キャップ２３０２は、図２１に関連して説明したのと同じ方法で、キャップねじ（図示せず）およびばね２１０５を使用して締め付けられる。一具体例では、モデルＦＤ０１８０−Ｎ５１０−１３７９−Ｍ０９（ドイツ、エッテンハイムのＡＴＰ  Ｍｅｓｓｔｅｃｈｎｉｋ有限会社から入手可能）が荷重セル２３０１に使用される。このジンバル構成の利点は、荷重セル２３０１がジンバルの一部を形成するだけでなく、前述のように、加えられた力柱についてのセンサとしても使用可能なことである。支柱４２の等しい間隔および対称的な配置のために、加えられる全体的な力は、簡単には、荷重セル２３０１によって示される力の３倍である。いくつかの具体例によると、荷重セル２３０１は、提供された支柱のいずれか１つまたは組合せと共に利用されてもよい。このように、複数の荷重セル２３０１は、１つ以上の位置において使用されてもよい。
【００３１】
図６、図８および図１１に関連して前述したように、例えば、下側ブロックアセンブリ２２は、上側ブロックアセンブリ２０に接触するように構成され、および図８および図１１の特定の具体例においては、関連したヒータおよび熱分離部品３０、３２、３４、３６は、力柱４５０、４６０によってすべて一緒に運ばれる。実際には、熱の差および大きな圧力は、特定の部品（例えば、上側ブロックアセンブリ２０、下側ブロックアセンブリ２２、およびこれらのアセンブリに対して十分に押し付けられてその形状をとる部品）のドーミングを引き起こすことが分かっている。このような変形は非常に小さいが（例えば、場合によっては２５〜１５０μｍの範囲内）、依然として不均一なウエハボンディングを引き起こす可能性がある。次に図２４を参照すると、このような変形を最小にするため、一具体例では、反力プレート２４０１が使用され、このような望ましくない変形を最小にする。一具体例では、反力プレート２４０１は、複雑な可動部品を備えていないＡＩＳＩ  １０４５スチールのモノリシック加工品である。反力プレート２４０１は、ねじによって前述のベース部材５１に固定される。一連のシール２４０２〜２４０７（番号が付されていない図２４の右側の対応する断面を有する）は、一例ではＯリングであるが、ベース部材５１および反力プレート２４０１の中の対応する溝の中に配置される。シール２４０６および２４０７は、プロセスチャンバ内の圧力状態を維持するが、ここでこのチャンバは、シール２４０７によって規定されたスペースの外側の領域およびシール２４０６によって規定されたスペースの内側の領域である。プロセスチャンバ環境は、いくつかの具体例では深い真空であるが、より高い圧力（例えば、一具体例では最大２気圧）を含んでもよい。シール２４０２および２４０５は、それぞれ内側および外側の境界を規定し、ベース部材５１と反力プレート２４０１との間に、対応するポートを通して、（前述の方法によって）加圧ガスを導入する。シール２４０２と２４０６との間のスペースおよびシール２４０５と２４０７との間のスペースは、通気口２４０８によって通常の大気圧に維持される。反力プレート２４０１を構成する材料の一部は、切り取られて、フレクシャ（flexure）２４０９を形成する。シール２４０２〜２４０７は、動的シールとして働き、反力プレート２４０１に対するベース部材５１の対応部分の相対的な動きによって膨張または圧縮し、したがって、このような動きでシールを維持するより複雑なピストンなどの構造の必要性はなくなる。一具体例では、シール２４０２〜２４０５は、３ｍｍ径のＯリングを使用して実装され、約３７バール（約５３７ｐｓｉ）の圧力においても良好なシールを維持することが分かっている。
【００３２】
シール２４０３〜２４０５は、３つの異なる標準サイズのウエハに対して適切に加圧できるように構成される。４インチ（１００ｍｍ）径のウエハに対しては、加圧ガスは、適切なポートを通って、シール２４０２と２４０３との間の領域に加えられ、６インチ（１５０ｍｍ）径のウエハに対しては、シール２４０３と２４０４との間のゾーンもまた加圧される。８インチ（２００ｍｍ）径のウエハに対しては、シール２４０４と２４０５との間のゾーンが同様に加圧される。シール２４０７は、他のシールよりも小さいことに注意すべきであるが、それはなぜなら、フレクシャ２４０９の外側の、大きな変形を受けない領域にあるからである。
【００３３】
実際には、説明した方法によって加圧された反力プレート２４０１の使用によって、説明した具体例における（例えば図１５の中の）ベース部材５１などの部品のドーミングによるボンディング力の望ましくない変動および対応する基板チャックの変形が、劇的に低減されることが見出されている。
【００３４】
また、図２４には、一具体例における、反力プレート２４０１とチャック２３の間の様々な要素（前述）が示されている。図示されているように、これらは、前述のようなキャップ２４１０および支持フランジ３４を含む水冷フランジアセンブリと、以下に更に詳述するように、分離プレート２４７０および熱シールド２４７８を有する前述のヒータ３２を含む加熱および熱分離部品と、を含む。図２５は、図２４に示された反力プレート２４０１および多数の関連部品の切欠き斜視図である。
【００３５】
分離プレート２４７０は、温度および圧力の極端な反復使用下であっても、例えば図１４および図１９に関連して前述した熱分離システムと比較して、改善された耐久性および耐用年数を示すだけでなく、より複雑でないことも見出されている。一具体例では、分離プレート２４７０は、前述のように低ＣＴＥ材料で形成され、分離プレート２４７０とヒータ３２との間に配置された積み重ねられた熱シールド２４７８のセットを伴い、熱分離を強化する。次に図２６を参照すると、一具体例では、図１９の単一の低ＣＴＥプレート７８およびダイアフラム７６のシステムを使用するのではなく、分離プレート２４７０は、低ＣＴＥ材料の多数のパイ形状のくさび２６７１で形成される。単一ピースの低ＣＴＥ材料ではなく、このようなくさび２６７１を使用する利点は、熱膨張／収縮による有害な影響を最小化することであることが見出された。単一のこのようなピースのこのような膨張／収縮は、ピースが異なる熱膨張係数を有する別の部品（例えば、図１９に示されたダイアフラム７６）に接触している場合、低ＣＴＥ材料、他の部品、またはその両方の摩耗を引き起こす可能性がある。パイくさび２６７１は独立しているので、それぞれが別のものに対してわずかに動くことができ、したがって、熱膨張／収縮による移動による磨耗は、最小限に抑えられるか、または低減される。いくつかの例では、くさび２６７１は、概ね円状に配置され、頂点が共通の中心を向くように構成されてもよいが、他の具体例によって他の配置が提供されてもよい。さらに、低ＣＴＥ材料は典型的にはこれらの態様において特に寛容ではないので、くさび２６７１を使用することによって、分離プレート２４７０は、約５０μｍ以下（例えば、約３０μｍ以下、約１０μｍ、約５μｍなど）の範囲内の少量の所望のコンプライアンスたわみを提供することができ、割れを生じることなく、そのようなたわみを許容することができる。
【００３６】
一具体例では、図１９のシステムなどのダイアフラム／真空システムに対する更なる改良は、真空に頼る（その結果、安定を維持するダイアフラム７６に頼る）のではなく、積み重ねられたホイルの熱シールド２４７８の使用によって達成される。一具体例では、熱シールドは、２つの金属ホイル層を含む。各層は、穴は分離プレート２４７０の隆起した突起のパターンに合致する切り抜かれた穴を有する。一具体例では、熱シールド２４７８は、ステンレススチールから成り、代替的な具体例では、インバーなどの低ＣＴＥ合金が使用される。実際には、真空を全く確立する必要なく、分離プレート２４７０およびホイル熱シールド２４７８を使用して、図１９の真空ベースのシステムと同様の性能が達成されることが見出されている。
【００３７】
次に図２７を参照すると、更に別の具体例では、分離プレート２４７０は、上側部分２７７１および下側部分２７７２の２つの低ＣＴＥ材料で形成される。この具体例の１つの変形例では、特に上側部分２７７１と下側部分２７７２との間の空間の中にわずかな真空が維持される場合には、熱シールド２４７８は不要である。このようにして、徐々に摩耗するおそれがあるダイアフラムを必要とすることなく、部分的な真空の熱分離効果が得られる。これらの特徴の組合せもまた、特定の用途において、改良された性能および磨耗特性を提供することができる。例えば、図２６のくさび２６７１のそれぞれは、図２７に示されているように、上側と下側の部分２７７１、２７７２で構成できる。
【００３８】
例示的な具体例の前述の説明は、例示および説明のために提示されている。前述の説明は、包括的であること、または本開示をまさに開示された形態に限定することを意図するものではない。この開示に照らして、多くの修正および変形が可能である。本開示の範囲は、この詳細な説明によってではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されることが意図されている。本出願に優先権を主張する将来出願された出願は、開示された主題を異なる方法で主張することができ、一般に、本明細書において様々に開示され、またはで実証されているような１つ以上の限定の任意のセットを含んでもよい。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【外国語明細書】
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