(57)【要約】【課題】硬化収縮性を有する材料硬化収縮によって基板上の凸部にかかる応力を軽減することができる信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドＨ１は、吐出口６から液体を吐出させるための吐出エネルギを発生させるエネルギ発生素子が設けられた基板１と、基板１上に吐出口６を形成する吐出口形成部材５とを有する。吐出口形成部材５の吐出口６が形成されている領域より外側の領域には、硬化収縮性の材料１２０があり、硬化収縮性の材料１２０と吐出口６との間には、凸部１０９がある。硬化収縮性の材料の少なくとも一部は、基板１上の構造物の間隙Ｓｄに充填されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出口から液体を吐出させるための吐出エネルギを発生させるエネルギ発生素子が設けられた基板と、前記基板の表面上に、前記吐出口を形成する吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
前記吐出口形成部材の前記吐出口が形成されている領域より外側の領域には、硬化収縮性の材料があり、
前記硬化収縮性の材料と前記吐出口との間には、凸部があり、
前記硬化収縮性の材料の少なくとも一部は、前記基板の表面上の構造物の間隙に充填されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記間隙は複数である、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記複数の間隙は、それぞれ前記基板の表面と平行方向において閉鎖されている、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記間隙は、前記吐出口形成部材に形成されている、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記構造物は複数の層で形成されており、前記間隙は前記複数の層に形成され、
前記複数の層それぞれに形成され間隙は互いに連通している、請求項２ないし４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記複数の層それぞれに形成された間隙は、前記基板の表面と平行方向において互いにずれた位置に形成されている、請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記基板の表面と前記凸部との間には密着層があり、前記構造物は前記基板の表面に接触している、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記硬化収縮性の材料は、前記エネルギ発生素子に電気的に接続される電気接続部を封止する封止材である、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
吐出口から液体を吐出させるための吐出エネルギを発生させるエネルギ発生素子が設けられた基板と、前記基板の表面上に、前記吐出口を形成する吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出口形成部材の前記吐出口が形成されている領域より外側の領域に、前記基板の表面上の構造物の間隙を充填するように、硬化収縮性の材料を付与する工程と、
前記硬化収縮性の材料を硬化収縮させる工程と、を有し、
前記硬化収縮性の材料を付与した部分と前記吐出口との間には、凸部があることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記間隙は複数である、請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記複数の間隙は、それぞれ前記基板の表面と平行方向において閉鎖されている、請求項１０に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記間隙は、前記吐出口形成部材に形成されている、請求項９ないし１１のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記構造物は複数の層で形成されており、前記間隙は前記複数の層に形成され、前記複数の層それぞれに形成され間隙は互いに連通している、請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記複数の層それぞれに形成された間隙は、前記基板の表面と平行方向において互いにずれた位置に形成されている、請求項１３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記基板の表面と前記凸部との間には密着層があり、前記構造物は前記基板の表面に接触している、請求項９ないし１４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記硬化収縮性の材料を硬化させることによって、前記エネルギ発生素子に電気的に接続される電気接続部を封止する封止材とする、請求項９ないし１５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１および２には、液体吐出ヘッドの基板に設けられた電気接続部とフレキシブル配線基板等とを接続する電気接続部が開示されている。この電気接続部では、その電気信頼性を維持させるため、電気接続部に液状の封止材を付与した後、これを硬化させることによって電気接続部を封止している。また、封止材を付与した際に、液体の吐出口に封止材が乗り上げないように電気接続部と吐出口との間に凸部を設け、封止材が流入する範囲を制限する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−９５９５９号公報
【特許文献２】特開２００２−３６１８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように電気接続部を封止する封止材としては、エポキシ樹脂などの液状熱硬化型の樹脂が一般に用いられている。この種の封止材は冷却時に収縮して応力を発生させることがある。従来の液体吐出ヘッドでは、図７（ａ）に示すように堰部である凸部２０によって堰き止められた封止材が冷却されて収縮した場合、その収縮によって発生する応力Ｆが凸部２０に加わり、図７（ｂ）に示すように凸部２０が破損することがある。凸部２０が破損し基板３０から離脱した場合、離脱した凸部２０の破片２２が吐出口形成部材ノズル面に異物として付着し、吐出不良を引き起こす懸念がある。また、凸部２０が基板から離脱した場合、凸部２０に接触していた基板面や封止材界面が露出し、インクによって腐食する可能性がある。
【０００５】
本発明は、硬化収縮性の材料の硬化収縮によって基板上に形成される凸部に生じる応力を軽減することができる信頼性の高い液体吐出ヘッド及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、吐出口から液体を吐出させるための吐出エネルギを発生させるエネルギ発生素子が設けられた基板と、前記基板上に、前記吐出口を形成する吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記吐出口形成部材の前記吐出口が形成されている領域より外側の領域には、硬化収縮性の材料があり、前記硬化収縮性の材料と前記吐出口との間には、凸部があり、前記硬化収縮性の材料の少なくとも一部は、前記基板上の構造物の間隙に充填されていることを特徴とする液体吐出ヘッドである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、硬化収縮性の材料の硬化収縮によって基板上に形成される凸部に生じる応力を軽減することが可能になり、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態における液体吐出ヘッドの一部切欠斜視図である。
【図２】第１の実施形態における液体吐出ヘッドの製造工程を示す断面模式図である。
【図３】第１の実施形態における応力緩衝部の平面形状を模式的に示す図である。
【図４】図２（ｊ）に示したものにおける応力発生状態を示す断面模式図である。
【図５】第１の実施形態における液体吐出ヘッドの他の例を示す断面模式図である。
【図６】第２の実施形態における液体吐出ヘッドの構成を示す部分平面図である。
【図７】従来の液体吐出ヘッドの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、本発明の液体吐出ヘッド及びその製造方法を、図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は本発明の実施形態における液体吐出ヘッドの一例を示す一部切欠斜視図である。図１に示すように、本実施形態における液体吐出ヘッドＨ１は、シリコンなどからなる基板１と、基板１の表面上に、吐出口を形成する吐出口形成部材５とを有する。
【００１１】
基板１の表面（図１では上面）には、液体を吐出するための吐出エネルギを発生するエネルギ発生素子２、およびエネルギ発生素子２を駆動するトランジスタ等からなる電気回路（不図示）等が設けられている。さらに、基板１には、前記電気回路等に電気的に接続される電気接続部７が形成されている。この電気接続部７は、不図示の電気接続基板の端子に対しリード１１０（図２参照）を介して電気的に接続される。また、基板１には、液体を流路４に供給するための液体供給口３が基板１を貫通するよう形成されている。一方、吐出口形成部材５には、液体が流通する流路４と、流路４から供給された液体を吐出する複数の吐出口６とが形成されている。複数の吐出口６は、一定方向（Ｘ方向）に沿って配列され、吐出口列を構成している。
【００１２】
ここで、本実施形態における液体吐出ヘッドＨ１の構成を、その製造方法と共に、より詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｊ）は本実施形態における製造工程を模式的に示す断面図であり、図２（ｈ）は図１のＡ−Ａ線断面に相当する。
【００１３】
まず、図２（ａ）に示すように、液体を吐出するために利用されるエネルギ発生素子（不図示）と、エネルギ発生素子を駆動する電気回路（不図示）等と、電気接続基板に電気的に接続される電気接続部１０１とが形成された基板１を用意する。基板１の表面、すなわちエネルギ発生素子が形成されている面（図２における上面）には密着層１０２がある。密着層１０２としては、例えばポリエーテルアミド樹脂やエポキシ樹脂等の材料を用いることができる。但し、基板１に形成される絶縁保護膜（不図示）と、後の工程で形成される吐出口形成部材５との密着性を向上し、かつ液体に対し安定な材料であれば、密着層１０２の材質は特に限定されない。
【００１４】
次いで、図２（ｂ）に示すように、密着層１０２のうち、吐出口形成部材５と凸部である堰部１０９（図２（ｈ）参照）とが基板１の表面に接触する部分に対応するパターン部分１０２ａ以外の不要部分を除去する。除去する方法としては、例えば、図２（ａ）に示す密着層１０２上にフォトリソ工程によりエッチングマスクを形成し、エッチング処理で密着層１０２の中の不要部分を除去して所望のパターン部分１０２ａを形成した後、エッチングマスクを除去する方法がある。また、密着層１０２として感光性樹脂を用いれば、フォトリソ技術によって、直接、パターン部分を形成することも可能である。
【００１５】
次いで、図２（ｃ）に示すように、吐出口形成部材５内に形成される流路４（図２（ｈ）参照）に液体を供給するための液体供給口３を形成する。液体供給口３を形成する方法としては、強アルカリ溶液、例えば、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）やＫＯＨ（水酸化カリウム）を用いたウェットエッチングや、ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などのドライエッチングが挙げられる。なお、液体供給口３の形成工程の実施タイミングは、特に図２（ｂ）に示す工程の直後でなくてもよく、他のタイミングで実施することも可能である。
【００１６】
次いで、図２（ｄ）に示すように、基板１の表面上、即ちエネルギ発生素子２（図１参照）が形成されている面上に感光性樹脂である第１層１０５の形成を行う。第１層１０５の形成は、ドライフィルムを用いたラミネート法により行うことが好ましい。このラミネート法では、密着層１０２のパターン部分１０２ａの端部に形成される段差などによって気泡が発生することがある。このため、気泡の排出性を考慮し、ドライフィルムの転写は、ロール方式を用いた転写、あるいは真空下での転写を行うことが好ましい。
【００１７】
感光性樹脂としては、有機溶媒に溶解するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはウレタン樹脂などの樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、または循環式のエポキシ樹脂などが挙げられ、アクリル樹脂としてはポリメチルメタクリレート、ウレタン樹脂としてはポリウレタンなどが挙げられる。
【００１８】
また、ドライフィルムの支持体としては、フィルム、ガラス、またはシリコンウエハなどが挙げられるが、後で剥離することを考えるとフィルムを用いることが好ましい。フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、またはポリアミド（アラミド）フィルムなどが挙げられる。また、剥離しやすくするためにフィルムに離型処理を施していてもよい。
【００１９】
本実施形態では第１層１０５を、液体供給口３を形成した後に形成している。しかし、液体供給口３の形成前に第１層１０５を形成することも可能であり、その場合には、第１層１０５の形成方法として、レジストスピンコート、スプレー塗布、またはスリットコートなどを適用することができる。
【００２０】
次いで、図２（ｅ）に示すように、第１層１０５を露光しＰＥＢ（Post Exposure Bake）を行う。これにより液体の流路となる流路形成層１０５ａ、封止材１２０が付与される範囲を制限する堰部を形成するための堰部形成層１０５ｂ、封止材１２０の硬化収縮時の応力を分散して緩衝させる応力緩衝部を形成するための応力緩衝層１０５ｃが一括して形成される。
【００２１】
次いで、図２（ｆ）に示すように、露光・ＰＥＢを行った第１層１０５上に第１層１０５より感度の高い感光性樹脂によって、第１層１０５と同様に第２層１０６を形成する。この第２層１０６の形成には、レジストスピンコート、スプレー塗布、スリットコート、またはドライフィルムレジストのラミネートを用いる。第１層１０５と第２層１０６との感度差は、第２層１０６の露光時に第１層１０５の未露光部（図２（ｇ）の実線ハッチングで示す部分）が感光しないような感度差、つまり光酸発生剤により酸が発生しないような感度差とする。
【００２２】
次いで、図２（ｇ）に示すように、第２層１０６を露光しＰＥＢを行う。これにより、吐出口形成層１０６ａ、封止材１２０が付与される範囲を制限する堰部を形成するための堰部形成層１０６ｂ、封止材１２０に付着している部分に生じる応力を分散させる応力緩衝部を形成するための応力緩衝層１０６ｃが一括して形成される。なお、第２層１０６は第１層１０５より高感度な材料で形成されているため、第２層１０６に対する露光量は、第１層１０５の露光量より低い露光量に設定する。また、第１層１０５の堰部形成層１０５ｂと第２層１０６の堰部形成層１０６ｂとは上下に重なる位置に形成される。
【００２３】
次いで、図２（ｈ）に示すように、第１層１０５および第２層１０６を有機溶剤などの溶液により一括して現像する。これによって、応力緩衝部１０８、堰部１０９、および吐出口形成部材５を有する液体吐出ヘッド用基板Ｈ１１が形成される。堰部１０９は、第１層１０５の堰部形成層１０５ｂと、その上方に重なる第２層１０６の堰部形成層１０６ｂとにより形成される。この現像工程において使用する現像液としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、テトラハイドロフラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、およびキシレンからなるグループから選択される一つ以上の溶媒を使用する。
【００２４】
次いで、液体吐出ヘッド用基板Ｈ１１をダイシングソー等によって切断分離してチップ化し、独立した液体吐出ヘッドＨ１を形成する。この後、図２（ｉ）に示すように、液体吐出ヘッドＨ１の電気接続部１０１と電気接続基板３０１とをリード１１０で接続する。なお、液体吐出ヘッドＨ１および電気接続基板３０１などは、支持部材３００に支持・固定される。
【００２５】
次いで、図２（ｊ）に示すようにリード１１０および電気接続部１０１を封止するように、硬化収縮性の材料である液状の熱硬化性エポキシ樹脂を付与する。付与後、硬化させ、封止材１２０とする。この封止材１２０により、電気接続部の絶縁性、耐食性、および耐衝撃性が確保される。熱硬化性エポキシ樹脂としては汎用のビスフェノールＡジグリシジルエーテルを用いることが好ましい。また、硬化材、硬化促進剤、充填剤を熱硬化性エポキシ樹脂に適宜配合することもできる。尚、封止材１２０は硬化収縮性の材料であるが、硬化収縮性の材料とは、硬化収縮性を有する材料に限られず、硬化収縮することによって得られた材料（即ち硬化収縮した後の材料）も含む。
【００２６】
以上、図２（ａ）〜（ｊ）の工程により、液体吐出ヘッドＨ１の製造、および液体吐出ヘッドＨ１と電気配線基板との接続が完了する。
【００２７】
ところで、上述の封止材１２０による封止工程では、封止材１２０が吐出口形成部材５の上になるべく乗り上げないように付与することが必要となる。すなわち、硬化収縮性の材料である封止材１２０は、吐出口形成部材５の外側の領域に留めることが必要である。本実施形態では、封止材１２０と吐出口６との間には、堰部１０９が形成されている。ここでは、堰部１０９は吐出口形成部材５の周囲に配置されている。このため、付与された液状の封止材１２０はこの堰部１０９によって吐出口形成部材５の端部の手前（外側）で堰き止められ、封止材１２０は封止材付与領域内に制限される。
【００２８】
また、封止材付与領域Ｓは、吐出口形成部材５のＸ方向における端部の近傍に設けた堰部１０９から、電気接続部１０１およびリード１１０の一部を覆い得る領域として設定される。この封止材付与領域Ｓは、基板１の表面上の構造物中の応力緩衝部１０８で、複数の間隙Ｓｄ（図３および図４参照）に区分されている。従って、付与された封止材１２０は複数の間隙Ｓｄに流入し、少なくとも一部が間隙Ｓｄに充填されることとなる。即ち、封止材となる硬化収縮性の材料は、基板の表面上の構造物の間隙を充填するように付与する。その後、封止材１２０は、加熱されて硬化し、硬化後は冷却されていく。この冷却過程において封止材１２０には収縮が生じ、それに伴って封止材１２０が付着している部分に応力が発生する。但し、構造物の封止材付与領域Ｓは、図４に示すように、応力緩衝部１０８によって複数の間隙Ｓｄに区分されているため、付与された封止材１２０の収縮時に、その封止材１２０が付着している部分に発生する応力ｆは各間隙Ｓｄにおいて分散され、緩衝される。その結果、堰部１０９に作用する応力ｆは、応力緩衝部１０８を設けていない場合に比べて低減され、堰部１０９の破損、脱落が抑制される。なお、ここでは間隙Ｓｄは吐出口形成部材に形成されている。また、基板１上に形成されている堰部１０９以外の凸部に封止材１２０が付着した場合にも、その凸部に生じる応力は低減され、凸部の破損、脱落は抑制される。
【００２９】
また、応力緩衝部１０８と基板１の表面との間には密着層１０２が形成されていないため、応力緩衝部１０８は動きやすい状態となっている。このため、収縮応力が発生した場合にも、応力緩衝部１０８の動きによって収縮応力は吸収・緩和される。一方、堰部１０９と基板１の表面との間には密着層１０２が形成されていることから、封止材１２０の分散された収縮応力にも十分に対抗し得る強度を得ることができ、封止材１２０の流入範囲を適正に制限することができる。
【００３０】
次に、応力緩衝部１０８について、より詳細に説明する。図３は本実施形態における応力緩衝部１０８の一例を示す平面図である。図３に示すように、応力緩衝部１０８には複数の間隙Ｓｄが形成されている。この間隙Ｓｄは、第１層１０５に形成された複数の閉鎖空間Ｓ１と第２層１０６に形成された複数の閉鎖空間Ｓ２とを組み合わせたものとなっている。閉鎖空間Ｓ１と閉鎖空間Ｓ２は、上下方向（基板の表面との平行方向と直交する方向）において連通すると共に、各々の閉鎖空間Ｓ１、Ｓ２を形成する隔壁によって、両閉鎖空間を基板の表面と平行方向において複数に区分された間隙Ｓｄが形成される。本実施形態では図３（ａ）に示すように、第１層１０５、第２層１０６に形成した閉鎖空間Ｓ１、Ｓ２の形状を正六角形としている。しかし、各層に形成する閉鎖空間の形状はこれに限定されない。例えば、第１層１０５、第２層１０６に、それぞれ、図３（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、四角形や、多角形の閉鎖空間Ｓ１、Ｓ２を複数形成し、それらの閉鎖空間Ｓ１とＳ２との組み合わせによって複数の間隙Ｓｄを構成してもよい。
【００３１】
また、本実施形態では応力緩衝部１０８を第１層１０５と第２層１０６とを重ね、間隙Ｓｄを、各々の層に形成した閉鎖空間Ｓ１、Ｓ２を互いに連通させて構成しているが、単一の層に複数の空間を形成し、各々の空間を間隙としてもよい。
【００３２】
さらに、３層以上の層の各々に形成した空間を互いに連通するよう組み合わせることによって平面方向において複数に区分された間隙を形成してもよい。例えば、図５に示すように、基板１上に第１層１０５、第２層１０６のさらに上に第３層１０７を形成し、各々の層に形成した閉鎖空間Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を互いに連通させることによって間隙Ｓｄを形成してもよい。
【００３３】
また、間隙を、複数の層に形成した閉鎖空間を組み合わせて形成する場合、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２層１０６の閉鎖空間Ｓ２を、第１層１０５の閉鎖空間Ｓ１からずらした位置に形成することが好ましい。上記のように各層の閉鎖空間をずらすことによって、各層の空間を形成する隔壁に封止材が絡みついてアンカーの役割を果たし、各層間の密着性が一層高まる共に、各間隙Ｓｄをより細分化することができる。このため、閉鎖空間Ｓ１とＳ２とをずらして形成することにより、封止材の冷却収縮によって、封止材が付着している部分に発生する応力をより分散させることができる。
【００３４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を、図６を参照しつつ説明する。
【００３５】
上述の第１の実施形態では、基板１の表面に設けられた電気接続部１０１およびリード１１０などを覆い得るよう封止材の付与領域Ｓを設定した。これに対し、この第２の実施形態では、封止材をより広い領域にまで付与する場合に対応した構成を備える。図６は、第２の実施形態における液体吐出ヘッドの構成を示す部分平面図である。図示のように、第２の実施形態では、吐出口形成部材５の全周を囲む環状の領域を封止材付与領域ＳＬとし、封止材付与領域ＳＬの内周に沿って堰部２０９を環状に形成し、堰部２０９の外側の領域に封止材の応力を緩和する応力緩衝部２０８を設けている。より具体的には、基板１の外周端部近傍から凸部である堰部２０９に至る領域を液材付与領域ＳＬとし、その液材付与領域ＳＬ内に応力緩衝部２０８を配置している。この応力緩衝部２０８の断面構造は、上記第１の実施形態における応力緩衝部１０８と同様である。なお、図６中、上記第１の実施形態にて示した部分と同一もしくは相当部分には同一符号を付してある。
【００３６】
この第２の実施形態では、電気接続部１０１およびリード１１０だけでなく、吐出口形成部材５の端部や、液体吐出ヘッドのチップ切断面を封止材で封止する場合などに有効である。すなわち、封止材１２０が吐出口形成部材５の周囲から流れ込んだ場合でも、吐出口形成部材５の吐出口６内に封止材が流れ込むのを環状の堰部２０９で抑制することができると共に、応力緩衝部２０８で硬化時の応力を分散させることができる。このため、堰部２０９の破損、脱落を抑制することが可能になる。
【００３７】
（他の実施形態）
上記実施形態では、図３に示すように、基板に対する封止材の付与領域を応力緩衝部によって多数（３以上）の閉鎖空間に区分する例を示したが、応力緩衝部は、封止材の付与領域を複数に区分するものであればよく、図示のものに限定されない。すなわち、応力緩衝部は封止材の付与領域を２つの領域に区分するものであってもよい。この場合、応力緩衝部は、堰部の外側に定めた封止材の付与領域の中に設けた１つの隔壁によって構成することも可能であり、これによっても封止材の収縮による応力は分散され、堰部の破損、脱落を低減することが可能となる。さらには、応力緩衝部によって区分された領域が完全に閉鎖された領域でなくとも応力の分散効果を得ることは可能である。また、基板に付与する硬化収縮性の材料として、封止材を例にとり説明したが、硬化時、あるいは硬化後に使用環境などの変化に伴って収縮する他の材料を基板に付与する場合にも、本発明は適用可能である。
【００３８】
［実施例］
次に、本発明に係る液体吐出ヘッドの実施例を、その製造方法と共により具体的に説明する。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示す基板を用意した。はじめに、エネルギ発生素子２（図１参照）と、このエネルギ発生素子を駆動する電気回路（不図示）と、電気接続基板３０１と電気的に接続される電気接続部１０１とが形成された基板１と、を用意した。次いで、基板１におけるエネルギ発生素子が形成されている面（表面）にポリエーテルアミド樹脂組成物（日立化成株式会社製、商品名：ＨＩＭＡＬ）を用いて密着層１０２を形成した。
【００４０】
図２（ｂ）に示すように密着層１０２の上にフォトリソ工程によってエッチングマスクを形成し（不図示）、ドライエッチングを用いて、後の工程において形成される吐出口形成部材５および堰部が基板１に接触する箇所以外を除去した。
【００４１】
次いで、図２（ｃ）に示すように、基板１にエッチング液としてＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）を２２％の濃度に薄めた水溶液を８０℃に温調し、２０時間浸すことで液体供給口３を形成した。
【００４２】
次いで、図２（ｄ）に示すように、基板１の表面に感光性樹脂である第１層１０５を、ドライフィルムを用いてラミネート法により厚さ１０μｍに形成した。転写装置は、ＶＴＭ―２００（商品名、株式会社タカトリ製）を使用した。ネガ型感光性樹脂としては、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名；Ｎ−６９５）および光酸発生剤（サンアプロ株式会社製、商品名；ＣＰＩ−２１０Ｓ）を用いた。また、ドライフィルムレジストの支持部材としては、離型処理をしていないＰＥＴフィルムを用いた。第１層１０５を転写する温度は８０℃、圧力は０．５ＭＰａとした。
【００４３】
次いで、図２（ｅ）に示すように、第１層１０５を露光機（キヤノン株式会社製、ＦＰＡ−３０００ｉ５＋）によって露光しＰＥＢを行った。これにより、液体の流路となる流路形成層１０５ａ、封止材１２０の流入位置を制限する堰部形成層１０５ｂ、封止材１２０の収縮応力を分散する応力緩衝層１０５ｃを一括して形成した。露光波長は３６５μｍ、露光量を１０００Ｊ／ｍ２とし、５０℃×５ｍｉｎのＰＥＢを行った。応力緩衝層１０５ｃには、図３（ｂ）に示すように一辺５０μｍの正六角形を複数組み合わせた形状の閉鎖空間Ｓ１が形成されるような露光パターンを照射した。正多角形の内接円の直径はＲ＝α／ｔａｎ（π／ｎ）で求められる（Ｒ：内接円の直径、α：一辺の長さ、ｎ：辺の数）。
【００４４】
図２（ｆ）に示すように、露光・ＰＥＢを行った第１層１０５上に、第２層１０６を形成した。第２層１０６は、ドライフィルムを用い、ラミネート法によって厚さ５μｍに形成した。転写装置は、ＶＴＭ―２００（商品名、株式会社タカトリ製）を使用した。ネガ型感光性樹脂としては、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名；１５７Ｓ７０）と光開始剤（サンアプロ株式会社製、商品名；ＬＷ−Ｓ１）を用いた。ドライフィルムレジストの支持部材としては、離型処理を施したＰＥＴフィルムを用いた。第２層１０６を転写する温度は６０℃、圧力は０．３ＭＰａとした。
【００４５】
図２（ｇ）に示すように、第２層１０６を露光機（キヤノン株式会社製、ＦＰＡ−３０００ｉ５＋）にて露光しＰＥＢを行うことで、液体を吐出する吐出口形成層１０６ａ、堰部形成層１０６ｂ、および応力緩衝層１０６ｃを形成した。露光波長は３６５μｍ、露光量を６０００Ｊ／ｍ２、とし、９０℃×５ｍｉｎのＰＥＢを行った。この露光では、第２層１０６の応力緩衝層１０６ｃに第１層１０５の応力緩衝層１０５ｃと同一形状をなす閉鎖空間Ｓ２が形成されるような露光パターンを照射した。但し、この第２層では、閉鎖空間Ｓ２が第１層１０５における閉鎖空間Ｓ１からずれた位置に形成されるような位置に露光パターンを照射した。具体的には、閉鎖空間Ｓ１から、液体吐出ヘッドのチップ長手方向に４３μｍ、チップ短手方向に５０μｍずらした位置に閉鎖空間Ｓ２が形成されるように露光パターンを照射した。
【００４６】
次いで、図２（ｈ）に示すように、第１層１０５、第２層１０６をＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）に浸すことで一括現像し、応力緩衝部１０８と堰部１０９を有する液体吐出ヘッド用基板を形成した。
【００４７】
次いで、液体吐出ヘッド用基板Ｈ１１をダイシングソー等によって切断分離してチップ化し、図２（ｉ）に示すように電気接続部１０１と電気接続基板３０１とをリード１１０で接続した。
【００４８】
最後に、図２（ｊ）に示すようにリード１１０と電気接続部１０１とを硬化収縮性の材料である熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材１２０により封止し、熱硬化を行なった。封止材１２０の一部は、各間隙（閉鎖空間）に充填された。
【００４９】
以上の工程を経て完成した応力緩衝部１０８を持つ液体吐出ヘッドＨ１は、応力緩衝部１０８を持たない物に比べ、封止材１２０の熱硬化後の冷却における堰部１０９の破損が少なく、歩留まりを向上させることができた。
【符号の説明】
【００５０】
１  基板
２  エネルギ発生素子
５  吐出口形成部材
６  吐出口
１０９  凸部（堰部）
１２０  硬化収縮性の材料（封止材）
Ｈ１，Ｈ２  液体吐出ヘッド
Ｓｄ  間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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