(57)【要約】【課題】歩留まりを向上させるとともに、配線パターンの自由度を向上させ、配線形成を容易に行うことができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５がＸ方向に間隔をあけて交互に並設されたアクチュエータプレート５１と、アクチュエータプレート５１の表面に積層されて吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５を閉塞するとともに、吐出チャネル５４に連通するスリット７２を有するカバープレート５２と、吐出チャネル５４の内面に形成された共通電極６１と、非吐出チャネル５５の内面に形成された個別電極６３と、アクチュエータプレート５１の裏面に積層された保護プレート５３と、保護プレート５３に形成され、保護プレート５３の裏面において共通電極６１及び個別電極６３とフレキシブル基板とを接続する貫通電極８８，９０及び引出配線９４，９７と、を備えている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に沿って延在する噴射チャネル及び非噴射チャネルが前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて交互に並設されたアクチュエータプレートと、
前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向における一方主面に積層されて前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルを閉塞するとともに、前記噴射チャネルに連通する液体供給路を有するカバープレートと、
前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、
前記非噴射チャネルの内面に形成された個別電極と、
前記アクチュエータプレートのうち、前記第３方向における他方主面に積層された保護プレートと、
前記保護プレートの他方主面に実装された外部配線と、
前記保護プレートに形成され、前記保護プレートの前記他方主面上において前記共通電極及び前記個別電極と前記外部配線とを接続する接続配線と、を備えていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記アクチュエータプレートの前記他方主面上に形成され、前記噴射チャネルを挟んで前記第２方向で対向する前記個別電極同士を架け渡す個別配線と、
前記アクチュエータプレートの前記他方主面上に形成され、前記共通電極に接続された共通配線と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルにおける少なくとも一部は、前記アクチュエータプレートの前記他方主面上で開口し、
前記共通配線は、前記噴射チャネルにおける前記アクチュエータプレートの前記他方主面上での開口部を通して前記共通電極に接続され、
前記個別配線は、前記非噴射チャネルにおける前記アクチュエータプレートの前記他方主面上での開口部を通して前記個別配線に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記接続配線は、
前記保護プレートを前記第３方向に貫通するとともに、一方主面上で前記共通電極及び前記個別電極にそれぞれ接続された貫通電極と、
前記保護プレートにおける前記他方主面上に形成され、前記貫通電極及び前記外部配線間を接続する引出配線と、を備えていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記貫通電極は、前記個別電極に対応して前記第２方向に間隔をあけて複数配設された個別貫通電極を有し、
前記引出配線は、前記個別貫通電極からそれぞれ引き出された複数の個別引出配線を有し、
前記個別引出配線と前記外部配線との接続部分での前記第２方向で隣り合う前記個別引出配線間の第１配線ピッチは、前記個別引出配線と前記個別貫通電極との接続部分での前記第２方向で隣り合う前記個別引出配線間の第２配線ピッチに比べて小さくなっていることを特徴とする請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記個別引出配線は、複数ずつが前記外部配線との接続部分で前記第１配線ピッチに集約されて引出配線群を構成し、
前記引出配線群は、前記第２方向に間隔をあけて複数配列され、
前記外部配線は、前記引出配線群に各別に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記保護プレートは、前記アクチュエータプレートよりも熱伝導率が高い材料により構成されていることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルは、前記アクチュエータプレートにおける前記第１方向における少なくとも第１面上で開口し、
前記アクチュエータプレートの前記第１面上には、前記噴射チャネルに連通する循環路を有するスペーサプレートが配設され、
前記スペーサプレートにおける前記第１方向における第１面には、前記循環路を通して前記噴射チャネルに各別に連通する噴射孔を有する噴射プレートが配設され、
前記カバープレートには、前記液体供給路に連通する入口流路、及び前記循環路に連通する出口流路を有する流路プレートが配設されていることを特徴とする請求項１から請求項７の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
請求項１から請求項８の何れか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被記録媒体（例えば、紙等）に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタがある（例えば、下記特許文献１参照）。インクジェットヘッドは、吐出チャネル及び非吐出チャネルが交互に並設されたアクチュエータプレートを備えている。各チャネルは、少なくともアクチュエータプレートの表面上で開口するとともに、アクチュエータプレートの厚さ方向に交差する方向に互いに平行に延在している。吐出チャネルの内面には共通電極が形成されている。一方、非吐出チャネルの内側面には個別電極が形成されている。また、アクチュエータプレートの表面には、吐出チャネルに連通するスリットを有するカバープレートが積層されている。
【０００３】
ところで、上述した共通電極及び個別電極の形成方法として、例えば無電解めっきを用いる方法がある。この場合には、まずアクチュエータプレート上に無電解めっきにより金属被膜を形成する。その後、非吐出チャネルの底面に形成された金属被膜を除去する。具体的には、非吐出チャネルがアクチュエータプレートの裏面（カバープレートとは反対側に位置する面）上でも開口するように、アクチュエータプレートの裏面に対して研削を行う。これにより、非吐出チャネルの内面において、対向する内側面に形成された個別電極同士が電気的に分離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５‐１８６５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のインクジェットヘッドにあっては、上述したように非吐出チャネルがアクチュエータプレートの裏面上で開口している。この場合、製造時等において、アクチュエータプレートの裏面における非吐出チャネルの開口縁に周辺部材が接触する等して、アクチュエータプレートが欠けやすくなる。
また、アクチュエータプレートの裏面における非吐出チャネルの開口部を通して、非吐出チャネル内にパーティクルが進入し易くなる。この場合には、パーティクルから非吐出チャネルの内側面等に局所的に荷重が作用することで、アクチュエータプレートにクラックが発生するおそれがある。
その結果、歩留まりを向上させる点で未だ改善の余地があった。
【０００６】
さらに、各チャネル内に形成された共通電極及び個別電極は、アクチュエータプレートの表面上に形成された配線を介してフレキシブル基板にそれぞれ接続される。この場合、共通電極及び個別電極は、アクチュエータプレートの表面上における各チャネルの開口縁で、配線に接続される。
しかしながら、アクチュエータプレートの表面では、各チャネルが開口している関係で、配線の形成スペースが限られる。そのため、配線パターンの自由度を向上させる点で未だ改善の余地があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、歩留まりを向上させるとともに、配線パターンの自由度を向上させ、配線形成を容易に行うことができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドは、第１方向に沿って延在する噴射チャネル及び非噴射チャネルが前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて交互に並設されたアクチュエータプレートと、前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向における一方主面に積層されて前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルを閉塞するとともに、前記噴射チャネルに連通する液体供給路を有するカバープレートと、前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、前記非噴射チャネルの内面に形成された個別電極と、前記アクチュエータプレートのうち、前記第３方向における他方主面に積層された保護プレートと、前記保護プレートの他方主面に実装された外部配線と、前記保護プレートに形成され、前記保護プレートの前記他方主面上において前記共通電極及び前記個別電極と前記外部配線とを接続する接続配線と、を備えている。
【０００９】
本態様によれば、アクチュエータプレートの他方主面に保護プレートを積層することで、アクチュエータプレートの他方主面を保護することができる。特に、各チャネルがアクチュエータプレートの他方主面上で開口している場合には、保護プレートによって各チャネルを覆うことが可能になる。そのため、アクチュエータプレートの他方主面上での各チャネルの開口縁（各チャネル間を仕切る駆動壁）に周辺部材が接触するのを抑制し、アクチュエータプレートの欠けを抑制できる。
また、アクチュエータプレートの他方主面上での各チャネルの開口部を通して各チャネル内にパーティクルが進入するのを抑制できるので、パーティクルに起因してアクチュエータプレートにクラックが発生するのを抑制できる。
その結果、歩留まりを向上させることができる。
【００１０】
特に、本態様によれば、保護プレートの他方主面上において、外部配線と接続配線とを接続することで、例えばアクチュエータプレートに接続配線を形成する場合に比べて接続配線の形成スペースを確保できる。これにより、配線パターンの自由度を向上させ、配線形成の容易化を図ることができる。
さらに、アクチュエータプレート上での配線長さを短くすることができるので、静電容量の増加を抑制できる。
また、保護プレートの一方主面上で外部配線と接続配線とを接続する構成と異なり、外部配線の実装部分を確保するために保護プレートの端部をアクチュエータプレートに対して突出させる必要がない。これにより、液体噴射ヘッドにおける第１方向の長さを短縮でき、例えば１ウエハから複数の液体噴射ヘッドを切り出す場合にウエハからの取り個数を増加させることができる。
【００１１】
上記態様において、前記アクチュエータプレートの前記他方主面上に形成され、前記噴射チャネルを挟んで前記第２方向で対向する前記個別電極同士を架け渡す個別配線と、前記アクチュエータプレートの前記他方主面上に形成され、前記共通電極に接続された共通配線と、を有していてもよい。
本態様によれば、共通配線及び個別配線をアクチュエータプレートの他方主面上に形成することで、共通電極及び共通配線間の導通、及び個別電極及び個別配線間の導通を確保できる。
【００１２】
上記態様において、前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルにおける少なくとも一部は、前記アクチュエータプレートの前記他方主面上で開口し、前記共通配線は、前記噴射チャネルにおける前記アクチュエータプレートの前記他方主面上での開口部を通して前記共通電極に接続され、前記個別配線は、前記非噴射チャネルにおける前記アクチュエータプレートの前記他方主面上での開口部を通して前記個別配線に接続されていてもよい。
本態様によれば、各チャネルにおけるアクチュエータプレートの他方主面上での開口部を通して共通配線及び個別配線を接続することで、アクチュエータプレートに別途貫通電極等を設ける場合に比べて、製造工数の削減や簡素化を図ることができる。
【００１３】
上記態様において、前記接続配線は、前記保護プレートを前記第３方向に貫通するとともに、一方主面上で前記共通電極及び前記個別電極にそれぞれ接続された貫通電極と、前記保護プレートにおける前記他方主面上に形成され、前記貫通電極及び前記外部配線間を接続する引出配線と、を備えていてもよい。
本態様によれば、接続配線が保護プレートを第３方向に貫通する貫通電極を有しているため、保護プレートの他方主面上に形成された引出配線に簡単に電極を引き回すことができる。
【００１４】
上記態様において、前記貫通電極は、前記個別電極に対応して前記第２方向に間隔をあけて複数配設された個別貫通電極を有し、前記引出配線は、前記個別貫通電極からそれぞれ引き出された複数の個別引出配線を有し、前記個別引出配線と前記外部配線との接続部分での前記第２方向で隣り合う前記個別引出配線間の第１配線ピッチは、前記個別引出配線と前記個別貫通電極との接続部分での前記第２方向で隣り合う前記個別引出配線間の第２配線ピッチに比べて小さくなっていてもよい。
本態様によれば、個別引出配線を集約することができるので、保護プレートの幅（第２方向における幅）よりも幅狭の外部配線を用いることが可能になる。
この場合、外部配線を幅狭とすることで、テープ実装等により駆動ＩＣを実装できる等、幅広（例えば保護プレートの幅と同等）の外部配線に比べて低コスト化を図ることができる。
また、外部配線を幅狭とすることで、外部配線に形成された共通電極用配線及び個別電極用配線の全長精度を向上させることができる。その結果、各引出配線と外部配線との接続作業を簡単に行うことができる。
【００１５】
上記態様において、前記個別引出配線は、複数ずつが前記外部配線との接続部分で前記第１配線ピッチに集約されて引出配線群を構成し、前記引出配線群は、前記第２方向に間隔をあけて複数配列され、前記外部配線は、前記引出配線群に各別に接続されていてもよい。
本態様によれば、個別引出配線が複数ずつ集約されなる引出配線群が第２方向に間隔をあけて配列されているため、保護プレートの幅を増大することなく、各引出配線群それぞれに接続される外部配線同士の干渉を抑制できる。
また、外部配線同士の干渉を抑制するために保護プレートの幅を増大して配線を引き回す場合に比べて、配線長の増大を抑制し、静電容量の増加を抑制できる。
【００１６】
上記態様において、前記保護プレートは、前記アクチュエータプレートよりも熱伝導率が高い材料により構成されていてもよい。
本態様によれば、保護プレートがアクチュエータプレートよりも熱伝導率の高い材料により構成されているため、アクチュエータプレートでの温度ばらつきを緩和し、液体温度の均一化を図ることができる。これにより、液体の噴射速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。
【００１７】
上記態様において、前記噴射チャネル及び前記非噴射チャネルは、前記アクチュエータプレートにおける前記第１方向における少なくとも第１面上で開口し、前記アクチュエータプレートの前記第１面上には、前記噴射チャネルに連通する循環路を有するスペーサプレートが配設され、前記スペーサプレートにおける前記第１方向における第１面には、前記循環路を通して前記噴射チャネルに各別に連通する噴射孔を有する噴射プレートが配設され、前記カバープレートには、前記液体供給路に連通する入口流路、及び前記循環路に連通する出口流路を有する流路プレートが配設されていてもよい。
本態様によれば、循環路、並びに流路プレートの入口流路及び出口流路を通して各噴射チャネルと液体タンクとの間で液体を循環させることができるので、噴射チャネル内における噴射孔付近での気泡の滞留を抑えることができる。
【００１８】
本発明の一態様に係る液体噴射装置は、上記一態様に係る液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドを備えているため、信頼性に優れた液体噴射装置を提供できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の一態様によれば、歩留まりを向上させるとともに、配線パターンの自由度を向上させ、配線形成を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。
【図２】実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環手段の概略構成図である。
【図３】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図４】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図５】実施形態に係るヘッドチップをＹ方向の内側から見た分解斜視図である。
【図６】実施形態に係るヘッドチップをＹ方向の外側から見た分解斜視図である。
【図７】実施形態に係るヘッドチップをＹ方向の外側から見た底面図である。
【図８】ウエハ準備工程を説明するための工程図である。
【図９】ウエハ準備工程を説明するための工程図である。
【図１０】マスク形成工程を説明するための工程図である。
【図１１】ダイシングライン形成工程を説明するための工程図である。
【図１２】共通電極・個別電極形成工程を説明するための工程図である。
【図１３】除去工程を説明するための工程図である。
【図１４】貼り合わせ工程を説明するための工程図である。
【図１５】流路ウエハ接合工程を説明するための工程図である。
【図１６】研削工程を説明するための工程図である。
【図１７】研削工程を説明するための工程図である。
【図１８】共通配線・個別配線形成工程を説明するための工程図である。
【図１９】保護ウエハ作製工程を説明するための工程図である。
【図２０】保護ウエハ作製工程を説明するための工程図である。
【図２１】保護ウエハ接合工程を説明するための工程図である。
【図２２】貫通電極形成工程を説明するための工程図である。
【図２３】個片化工程を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２２】
［プリンタ］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送手段２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド５（液体噴射ヘッド）５と、インク循環手段６と、走査手段（移動機構）７と、を備えている。なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向に一致している。Ｙ方向は走査手段７の走査方向に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向を示している。
【００２３】
搬送手段２，３は、被記録媒体ＰをＸ方向に搬送する。具体的に、搬送手段２は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１１と、グリットローラ１１に平行に延設されたピンチローラ１２と、グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備えている。同様に、搬送手段３は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１３と、グリットローラ１３に平行に延設されたピンチローラ１４と、グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備えている。
【００２４】
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ収容するインクタンク４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋを備えている。本実施形態において、インクタンク４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋは、Ｘ方向に並んで設けられている。
【００２５】
図２はインクジェットヘッド５及びインク循環手段６の概略構成図である。
図１、図２に示すように、インク循環手段６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環手段６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。なお、インク供給管２１及びインク排出管２２は、インクジェットヘッド５を支持する走査手段７の動作に追従可能な可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
【００２６】
加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧となっている。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧となっている。そして、インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。
【００２７】
図１に示すように、走査手段７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査手段７は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール３１，３２と、一対のガイドレール３１，３２に移動可能に支持されたキャリッジ３３と、キャリッジ３３をＹ方向に移動させる駆動機構３４と、を備えている。なお、上述した搬送手段２，３及び走査手段７により、インクジェットヘッド５と被記録媒体Ｐとを相対的に移動させる移動機構を構成している。
【００２８】
駆動機構３４は、Ｘ方向におけるガイドレール３１，３２の間に配設されている。駆動機構３４は、Ｙ方向に間隔をあけて配設された一対のプーリ３５，３６と、一対のプーリ３５，３６間に巻回された無端ベルト３７と、一方のプーリ３５を回転駆動させる駆動モータ３８と、を備えている。
【００２９】
キャリッジ３３は、無端ベルト３７に連結されている。キャリッジ３３には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ吐出する複数のインクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋが搭載されている。本実施形態において、インクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、Ｙ方向に並んで配置されている。
【００３０】
＜インクジェットヘッド＞
次に、上述したインクジェットヘッド５について詳述する。なお、インクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明ではまとめてインクジェットヘッド５として説明する。
図３、図４は、インクジェットヘッド５の断面図である。
図３、図４に示すように、各インクジェットヘッド５は、後述する吐出チャネル５４におけるチャネル延在方向の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのうち、インクタンク４との間でインクを循環させる循環式（縦循環式）のものである。
【００３１】
インクジェットヘッド５は、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂと、流路プレート４１と、入口マニホールド４２と、スペーサプレート４３と、ノズルプレート（噴射プレート）４４と、を主に備えている。以下では、Ｚ方向のうち、ノズルプレート４４側を下方とし、入口マニホールド４２側を上方として説明する場合がある。また、以下では、Ｙ方向において、インクジェットヘッド５の中心に向かう方向を内側とし、インクジェットヘッド５の中心から離間する方向を外側として説明する場合がある。
なお、以下の説明では、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂのうち、第１ヘッドチップ４０Ａについて主に説明する。そして、第２ヘッドチップ４０Ｂにおける第１ヘッドチップ４０Ａと同様の構成については第１ヘッドチップ４０Ａと同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００３２】
図５は、ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢをＹ方向の内側から見た分解斜視図である。
図３〜図５に示すように、第１ヘッドチップ４０Ａは、第１アクチュエータプレート５１と、第１カバープレート５２と、第１保護プレート５３と、を有している。
【００３３】
（アクチュエータプレート）
第１アクチュエータプレート５１は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）で異なる２枚の圧電基板を積層した積層基板とされている（いわゆる、シェブロンタイプ）。なお、圧電基板は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられている。
【００３４】
第１アクチュエータプレート５１には、少なくとも表面（Ｙ方向の内側に位置する面：一方主面）上で開口する複数のチャネル５４，５５が形成されている。各チャネル５４，５５は、Ｚ方向（第１方向）に延びる直線状に形成されている。また、各チャネル５４，５５は、Ｘ方向（第２方向）に間隔をあけて交互に形成されている。したがって、各チャネル５４，５５間は、第１アクチュエータプレート５１からなる駆動壁５６（図５参照）によってそれぞれ画成されている。具体的に、複数のチャネル５４，５５は、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）５４、及びインクが充填されない非吐出チャネル（非噴射チャネル）５５である。
【００３５】
図３、図５に示すように、吐出チャネル５４は、上端部が第１アクチュエータプレート５１内で終端し、下端部が第１アクチュエータプレート５１における下端面で開口している。図３に示すように、吐出チャネル５４は、下端部に位置する延在部５４ａと、延在部５４ａから上方に連なる切り上がり部５４ｂと、を有している。
【００３６】
延在部５４ａは、Ｚ方向の全体に亘って溝深さが一様とされている。延在部５４ａは、アクチュエータプレート５１をＹ方向に貫通している。
切り上がり部５４ｂは、上方に向かうに従い溝深さが漸次浅くなっている。
【００３７】
図４、図５に示すように、非吐出チャネル５５は、Ｙ方向における溝深さがＺ方向の全体に亘って一様に形成されている。非吐出チャネル５５は、第１アクチュエータプレート５１をＺ方向に貫通している。また、非吐出チャネル５５は、第１アクチュエータプレート５１をＹ方向（第３方向）に貫通している。
【００３８】
図３、図５に示すように、吐出チャネル５４の内面には、共通電極６１が形成されている。共通電極６１は、吐出チャネル５４の内面全体（延在部５４ａにおける内側面、及び切り上がり部５４ｂの内面）に形成されている。
【００３９】
図４、図５に示すように、非吐出チャネル５５の内面には、個別電極６３が形成されている。個別電極６３は、非吐出チャネル５５の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面に各別に形成されている。したがって、各個別電極６３のうち、同一の非吐出チャネル５５内で対向する個別電極６３同士は、電気的に分離されている。また、個別電極６３は、非吐出チャネル５５の内側面全体（Ｙ方向及びＺ方向の全体）に亘って形成されている。
【００４０】
図６は、ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢをＹ方向の外側から見た分解斜視図である。
図３、図６に示すように、第１アクチュエータプレート５１の裏面（Ｙ方向の外側に位置する面：他方主面）には、共通配線６２が形成されている。共通配線６２は、第１アクチュエータプレート５１の裏面において、Ｚ方向に延びる帯状に形成されている。共通配線６２の下部は、吐出チャネル５４の裏面開口部を取り囲んでいる。共通配線６２の下部は、吐出チャネル５４の裏面開口縁において、上述した共通電極６１に接続されている。共通配線６２の上部は、吐出チャネル５４の裏面開口部から上方に延在している。なお、共通配線６２のパターンは、少なくとも一部が共通電極６１に接続されていれば、適宜変更が可能である。
【００４１】
第１アクチュエータプレート５１の裏面において、共通配線６２よりも上方に位置する部分には、個別配線６４が形成されている。個別配線６４は、Ｘ方向に延びる帯状に形成されている。個別配線６４は、吐出チャネル５４を間に挟んでＸ方向で対向する個別電極６３同士を接続している。なお、個別配線６４は、Ｚ方向において、第１アクチュエータプレート５１のうち、吐出チャネル５４よりも上方に位置する部分（いわゆる、尾部）に形成しても、切り上がり部５４ｂと同等の位置に形成しても構わない。
このように、本実施形態では、共通電極６１及び個別電極６３が第１アクチュエータプレート５１の裏面に引き回されている。
【００４２】
（カバープレート）
図３〜図５に示すように、第１カバープレート５２は、Ｙ方向から見た平面視外形が第１アクチュエータプレート５１と同等の外形を有する板状に形成されている。第１カバープレート５２の裏面は、第１アクチュエータプレート５１の表面に接合されている。
【００４３】
第１カバープレート５２は、表面側に形成された共通インク室７１と、裏面側に形成された複数のスリット（液体供給路）７２と、を有している。
共通インク室７１は、Ｚ方向において、吐出チャネル５４の切り上がり部５４ｂと同等の位置に形成されている。共通インク室７１は、第１カバープレート５２の裏面側に向けて窪む溝状に形成されるとともに、Ｘ方向に延設されている。共通インク室７１には、上述した流路プレート４１を通してインクが流入する。
【００４４】
スリット７２は、共通インク室７１内において、各吐出チャネル５４とＹ方向で対向する位置に形成されている。スリット７２は、第１カバープレート５２をＹ方向に貫通している。すなわち、上述した共通インク室７１は、スリット７２を通して各吐出チャネル５４内に各別に連通する一方、非吐出チャネル５５には連通していない。なお、スリット７２は、Ｘ方向における幅が吐出チャネル５４と同等に形成されている。
【００４５】
第２ヘッドチップ４０Ｂは、上述した第１ヘッドチップ４０Ａと同様に第２アクチュエータプレート７４、第２カバープレート７５及び第２保護プレート７６がＹ方向に積層されて構成されている。各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、各カバープレート５２，７５の表面同士をＹ方向で対向させた状態で、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。
【００４６】
図３、図４に示すように、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４及び非吐出チャネル５５の配列ピッチに対して半ピッチずれて配列されている。すなわち、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４同士及び非吐出チャネル５５同士は、千鳥状に配列されている。この場合、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４と、第２ヘッドチップ４０Ｂの非吐出チャネル５５と、がＹ方向で対向し、第１ヘッドチップ４０Ａの非吐出チャネル５５と、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４と、がＹ方向で対向している。なお、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂのチャネル５４，５５のピッチは、適宜変更が可能である。
【００４７】
（流路プレート）
流路プレート４１は、第１ヘッドチップ４０Ａと第２ヘッドチップ４０Ｂとの間でＹ方向に挟持されている。流路プレート４１は、Ｙ方向から見た平面視外形がアクチュエータプレート５１，７４と同等の外形を有する板状に形成されている。流路プレート４１のうち、Ｙ方向における第１主面（第１ヘッドチップ４０Ａ側を向く面）には第１カバープレート５２の表面が接合されている。流路プレート４１のうち、Ｙ方向における第２主面（第２ヘッドチップ４０Ｂ側を向く面）には第２カバープレート７５の表面が接合されている。
【００４８】
流路プレート４１の各主面には、上述した共通インク室７１に各別に連通する入口流路７７が形成されている。各入口流路７７は、流路プレート４１の各主面からＹ方向の内側に向けて窪んでいる。各入口流路７７は、その下端部が上述した共通インク室７１に各別に連通し、上端部が流路プレート４１の上端面で開口している。なお、入口流路７７は、Ｘ方向における幅が共通インク室７１と同等になっている。但し、入口流路７７の幅は共通インク室７１より小さくても大きくても構わない。
【００４９】
流路プレート４１の下端部には、出口流路７８が形成されている。出口流路７８は、流路プレート４１の下端面から上方に向けて窪んでいる。出口流路７８は、流路プレート４１をＹ方向に貫通している。また、出口流路７８は、Ｘ方向における幅が上述した入口流路７７よりも広くなっている。出口流路７８は、入口流路７７よりもＸ方向の外側に位置する部分で図示しない出口マニホールドに接続されている。出口マニホールドは、上述したインク排出管２２に接続されている。
【００５０】
（入口マニホールド）
入口マニホールド４２は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ及び流路プレート４１の上端面にまとめて接合されている。入口マニホールド４２には、上述した各入口流路７７に連通する供給路８０が形成されている。供給路８０は、入口マニホールド４２の下端面から上方に向けて窪んでいる。供給路８０は、各入口流路７７にまとめて連通している。
【００５１】
（スペーサプレート）
スペーサプレート４３は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ及び流路プレート４１の下端面（第１面）にまとめて接合されている。スペーサプレート４３には、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４と出口流路７８との間を接続する循環路（第１循環路８１及び第２循環路８２）が複数形成されている。
【００５２】
図３に示すように、第１循環路８１は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４とＸ方向で同等の位置に形成されている。第１循環路８１は、吐出チャネル５４の配列ピッチに対応してＸ方向に間隔をあけて複数形成されている。具体的に、各第１循環路８１は、スペーサプレート４３をＺ方向に貫通している。第１循環路８１におけるＹ方向の内側端部は、第１カバープレート５２の表面よりもＹ方向の内側に位置している。第１循環路８１におけるＹ方向の内側端部は、上述した出口流路７８内に連通している。第１循環路８１におけるＹ方向の外側端部は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４内に各別に連通している。
第２循環路８２は、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４とＸ方向で同等の位置に形成されている。第２循環路８２は、Ｙ方向の外側端部が第２ヘッドチップ４０Ｂの各吐出チャネル５４に各別に連通し、Ｙ方向の内側端部が出口流路７８内に連通している。
【００５３】
（ノズルプレート）
ノズルプレート４４は、スペーサプレート４３の下端面に接合されている。ノズルプレート４４には、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通するノズル孔（第１ノズル孔８３及び第２ノズル孔８４）が複数配列されている。
【００５４】
第１ノズル孔（噴射孔）８３は、ノズルプレート４４のうち、スペーサプレート４３の各第１循環路８１とＺ方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第１ノズル孔８３は、第１循環路８１と同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。また、第１ノズル孔８３は、第１循環路８１におけるＹ方向の中央部で第１循環路８１内に連通している。これにより、各第１ノズル孔８３は、第１循環路８１を介して第１ヘッドチップ４０Ａの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。
【００５５】
第２ノズル孔（噴射孔）８４は、ノズルプレート４４のうち、スペーサプレート４３の各第２循環路８２とＺ方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第２ノズル孔８４は、第２循環路８２と同ピッチで、Ｘ方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。また、第２ノズル孔８４は、第２循環路８２におけるＹ方向の中央部で第２循環路８２内に連通している。これにより、各第２ノズル孔８４は、第２循環路８２を介して第２ヘッドチップ４０Ｂの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。したがって、各非吐出チャネル５５は、ノズル孔８３，８４には連通しておらず、ノズルプレート４４により下方から覆われている。
【００５６】
（保護プレート）
ここで、図３〜図６に示すように、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおいて、アクチュエータプレート５１，７４の裏面には、上述した保護プレート（第１保護プレート５３及び第２保護プレート７６）がそれぞれ接合されている。各保護プレート５３，７６は、Ｙ方向から見た平面視外形がアクチュエータプレート５１，７４と同等の外形を有する板状に形成されている。各保護プレート５３，７６は、対応するアクチュエータプレート５１，７４の各チャネル５４，５５の裏面開口部をＹ方向の外側から閉塞している。
【００５７】
各保護プレート５３，７６は、絶縁性を有し、かつアクチュエータプレート５１，７４よりも熱伝導率の高い材料により形成されている。また、保護プレート５３，７６は、アクチュエータプレート５１，７４と熱膨張係数が近い材料を用いることがより好ましい。このような材料としては、ＡｌＮ（例えば、熱伝導率が８０〜１５０Ｗ／ｍ・Ｋ、熱膨張率が４．４〜５．０×１０-6１／Ｋ）や、ＳｉＮ−ＢＮ混合材料（例えば、熱伝導率が３０〜５０Ｗ／ｍ・Ｋ、熱膨張率が２．０〜３．０×１０-6１／Ｋ）等が好適に用いられる。なお、以下の説明では、主に第１保護プレート５３について主に説明し、第２保護プレート７６における第１保護プレート５３と同様の構成については第１保護プレート５３と同一の符号を付して説明を省略する。
【００５８】
第１保護プレート５３のうち、Ｙ方向から見た平面視で上述した各共通配線６２と重なり合う部分には、第１保護プレート５３をＹ方向に貫通する共通用貫通孔８７が形成されている。具体的に、共通用貫通孔８７は、第１保護プレート５３のうち、吐出チャネル５４よりも上方で各共通配線６２とＹ方向で対向する位置に形成されている。共通用貫通孔８７は、各共通配線６２に対応してＸ方向に間隔をあけて配列されている。なお、共通用貫通孔８７の内径は、吐出チャネル５４のチャネル幅（Ｘ方向における幅）と同等に形成されている。但し、共通用貫通孔８７の内径は、適宜変更が可能である。
【００５９】
各共通用貫通孔８７内には、共通貫通電極（接続配線）８８が形成されている。共通貫通電極８８は、例えば導電ペースト等により形成されている。共通貫通電極８８は、共通用貫通孔８７内に充填されている。共通貫通電極８８におけるＹ方向の内側端面は、第１保護プレート５３の表面と第１アクチュエータプレート５１の裏面との間で対応する共通配線６２に接続されている。
【００６０】
第１保護プレート５３のうち、共通用貫通孔８７よりも上方であって、Ｙ方向から見た平面視で上述した各個別配線６４と重なり合う部分には、第１保護プレート５３をＹ方向に貫通する個別用貫通孔８９が形成されている。具体的に、各個別用貫通孔８９は、各個別配線６４に対応してＸ方向に間隔をあけて配列されている。なお、個別用貫通孔８９の内径は、共通用貫通孔８７の内径と同等に形成されている。但し、個別用貫通孔８９の内径は、適宜変更が可能である。
【００６１】
各個別用貫通孔８９内には、個別貫通電極（接続配線）９０が形成されている。個別貫通電極９０は、例えば導電ペースト等により形成されている。個別貫通電極９０は、個別用貫通孔８９内に充填されている。個別貫通電極９０におけるＹ方向の内側端面は、第１保護プレート５３の表面と第１アクチュエータプレート５１の裏面との間で対応する個別配線６４に接続されている。なお、第１保護プレート５３の表面に、対応する配線６２，６４及び貫通電極８８，９０同士の接続を行うためのランド等を形成しても構わない。また、各貫通電極８８，９０は、各貫通孔８７，８９を通して保護プレート５３の表裏面上で露出する構成であれば、蒸着等によって各貫通孔８７，８９の内周面のみに形成しても構わない。
【００６２】
図７は、ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢをＹ方向の外側から見た底面図である。
図７に示すように、第１保護プレート５３の裏面には、複数の個別引出配線（接続配線）９４が形成されている。各個別引出配線９４は、帯状に形成されている。各個別引出配線９４の下端部は、第１保護プレート５３の裏面上で各個別貫通電極９０に各別に接続されている。
【００６３】
ここで、第１ヘッドチップ４０Ａにおいて、各チャネル５４，５５は、複数のチャネル５４，５５毎にチャネル群８５を構成している。本実施形態において、各チャネル５４，５５は、３つのチャネル群８５を構成している。
そして、上述した各個別引出配線９４は、各チャネル群８５に対応する個別引出配線９４毎に集約されて引出配線群９５を構成している。したがって、本実施形態において、引出配線群９５は、Ｘ方向に間隔をあけて３つ配列されている。なお、引出配線群９５は、３つに限らず、チャネル群８５の数に応じて１つや３つ以外の複数であっても構わない。
【００６４】
同一の引出配線群９５において、各個別引出配線９４は、引出配線群９５におけるＸ方向における任意の位置を基準位置とすると、上方に向かうに従い基準位置に接近するように延在している。本実施形態では、基準位置が引出配線群９５におけるＸ方向の中央部に設定されている。したがって、同一の引出配線群９５において、各個別引出配線９４は上方に向かうに従い引出配線群９５におけるＸ方向の中央部に向けて延在している。なお、各引出配線群９５の上端縁は、第１保護プレート５３の上端縁と同等の位置に配置されている。但し、各引出配線群９５の上端縁は、第１保護プレート５３上で終端していても構わない。
【００６５】
また、同一の引出配線群９５において、Ｘ方向で隣り合う個別引出配線９４の上端部（後述するフレキシブル基板１００との接続部分）同士の間の間隔（上側配線ピッチ）は、個別引出配線９４の下端部（個別貫通電極９０との接続部分）同士の間のＸ方向の間隔（下側配線ピッチ）よりも小さくなっている。なお、本実施形態において、下側配線ピッチは、Ｘ方向で隣り合う吐出チャネル５４間の間隔（チャネルピッチ）と同等になっている。一方、上側配線ピッチは、チャネルピッチよりも小さくなっていれば適宜設計変更が可能である。
【００６６】
さらに、各個別引出配線９４の配線幅は、個別用貫通孔８９の内径と同等になっている。これにより、各個別引出配線９４の導通を確保した上で、上側配線ピッチを小さくすることができる。但し、各個別引出配線９４の配線幅は、適宜変更が可能である。
【００６７】
また、第１保護プレート５３の裏面には、共通引出配線（接続配線）９７が形成されている。本実施形態において、共通引出配線９７は、各チャネル群８５毎に形成されている。各共通引出配線９７は、共通化配線９８と、集約配線９９と、を有している。
共通化配線９８は、第１保護プレート５３の裏面上において、Ｚ方向における各共通貫通電極８８と同等に位置する部分をＸ方向に延びる帯状に形成されている。各共通化配線９８は、各チャネル群８５に対応する共通貫通電極８８にまとめて接続（共通化）されている。
【００６８】
集約配線９９は、共通化配線９８におけるＸ方向の一端部から上方に向けて延在する帯状に形成されている。集約配線９９は、対応するチャネル群８５の各個別引出配線９４に倣って上方に向かうに従い基準位置に向けて延在している。なお、集約配線９９は、共通化配線９８におけるＸ方向の両端部に形成しても構わない。また、共通引出配線９７の配線幅は、共通用貫通孔８７の内径よりも大きい方が好ましい。これにより、各共通引出配線９７での電気抵抗を低減することができる。但し、各共通引出配線９７の配線幅は適宜変更が可能である。
【００６９】
第１保護プレート５３の裏面には、複数のフレキシブル基板（外部配線）１００が実装されている。各フレキシブル基板１００は、図示しない共通電極用配線及び個別電極用配線が形成されたベースフィルムに、駆動ＩＣ１０１が実装（例えば、テープ実装）されて構成されている。各フレキシブル基板１００は、第１保護プレート５３の裏面の上端部において、Ｘ方向に間隔をあけて圧着されている。各フレキシブル基板１００の共通電極用配線及び個別電極用配線は、各チャネル群８５に対応する引出配線群９５及び集約配線９９にそれぞれ接続されている。
【００７０】
［プリンタの動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク４にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク４内のインクがインク循環手段６を介してインクジェットヘッド５内に充填された状態となっている。
【００７１】
このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、搬送手段２，３のグリットローラ１１，１３が回転することで、これらグリットローラ１１，１３及びピンチローラ１２，１４間に被記録媒体Ｐを搬送方向（Ｘ方向）に向けて搬送する。また、これと同時に駆動モータ３８がプーリ３５，３６を回転させて無端ベルト３７を動かす。これにより、キャリッジ３３がガイドレール３１，３２にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そしてこの間に、各インクジェットヘッド５より４色のインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させることで、文字や画像等の記録を行うことができる。
【００７２】
ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。
本実施形態のようなエッジシュートタイプのうち、縦循環式のインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、図３に示す入口マニホールド４２の供給路８０を通り、流路プレート４１の各入口流路７７内に流入する。各入口流路７７内に流入したインクは、各共通インク室７１を通過した後、スリット７２を通って各吐出チャネル５４内に供給される。各吐出チャネル５４内に流入したインクは、スペーサプレート４３の循環路８１を通して出口流路７８内で集合し、その後図示しない出口マニホールドを通して図２に示すインク排出管２２に排出される。インク排出管２２に排出されたインクは、インクタンク４に戻された後、再びインク供給管２１に供給される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させる。
【００７３】
そして、キャリッジ３３（図１参照）によって往復移動が開始されると、フレキシブル基板１００を介して電極６１，６３に駆動電圧を印加する。この際、個別電極６３を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極６１を基準電位ＧＮＤとして各電極６１，６３間に駆動電圧を印加する。すると、吐出チャネル５４を画成する２つ駆動壁５６に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５６が非吐出チャネル５５側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート５１，７４は、厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電基板が積層されているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁５６におけるＹ方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５４があたかも膨らむように変形する。
【００７４】
２つの駆動壁５６の変形によって、吐出チャネル５４の容積が増大すると、共通インク室７１内のインクがスリット７２を通って吐出チャネル５４内に誘導される。そして、吐出チャネル５４の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５４の内部に伝搬し、この圧力波がノズル孔８３，８４に到達したタイミングで、各電極６１，６３間に印加した駆動電圧をゼロにする。
これにより、駆動壁５６が復元し、一旦増大した吐出チャネル５４の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル５４の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔８３，８４から吐出させることができる。この際、インクはノズル孔８３，８４を通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。
【００７５】
なお、インクジェットヘッド５の動作方法は上述した内容に限られない。例えば、通常状態の駆動壁５６が吐出チャネル５４の内側に変形し、吐出チャネル５４があたかも内側に凹むように構成しても構わない。この場合は、電極６１，６３間に印可する電圧を上述した電圧とは正負逆の電圧にするか、電圧の正負は変えずにアクチュエータプレート５１，７４の分極方向を逆にすることで実現可能である。また、吐出チャネル５４が外側に膨らむように変形させた後で、吐出チャネル５４が内側に凹むように変形させ、吐出時のインクの加圧力を高めても構わない。
【００７６】
［ヘッドチップの製造方法］
次に、上述したインクジェットヘッド５の製造方法について説明する。本実施形態のインクジェットヘッド５の製造方法は、ウエハ接合体作製工程と、流路ウエハ接合工程と、研削工程と、共通配線・個別配線形成工程と、保護ウエハ作製工程と、保護ウエハ接合工程と、貫通電極形成工程と、個片化工程と、スペーサプレート等接合工程と、を主に有している。
【００７７】
＜ウエハ接合体作製工程＞
ウエハ接合体作製工程では、アクチュエータウエハ１１０（図８等参照）とカバーウエハ１１１（図１４等参照）とを接合してウエハ接合体１１２（図１４等参照）を形成する。本実施形態のウエハ接合体作製工程は、主にウエハ準備工程、マスク形成工程、ダイシングライン形成工程、共通電極・個別電極形成工程、除去工程及び貼り合わせ工程を有している。なお、ウエハ接合体１１２は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂともに同様の方法により製造することが可能である。したがって、以下の説明では第１ヘッドチップ４０Ａとなるウエハ接合体作製工程について説明する。
【００７８】
図８、図９は、ウエハ準備工程を説明するための工程図である。
図８に示すように、ウエハ準備工程では、まず厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを積層する。これにより、シェブロンタイプのアクチュエータウエハ１１０が形成される。
その後、図９に示すように、アクチュエータウエハ１１０の表面（一方の圧電ウエハ１１０ａ）を研削する。なお、本実施形態では、厚さの等しい圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを貼り合わせた場合について説明したが、予め厚さの異なる圧電ウエハ１１０ａ，１１０ｂを貼り合わせても構わない。
【００７９】
図１０は、マスク形成工程を説明するための工程図である。
図１０は、マスク形成工程では、アクチュエータウエハ１１０の表面に、後に共通電極・個別電極形成工程で用いるマスク１１６を形成する。マスク形成工程では、例えば感光性ドライフィルム等のマスク材料をアクチュエータウエハ１１０の表面に貼り付ける。なお、マスク１１６は、必ずしも感光性を有している必要はない。
【００８０】
図１１は、ダイシングライン形成工程を説明するための工程図である。
続いて、図１１に示すように、図示しないダイサーを用いた切削加工等により、後に吐出チャネル５４となる第１ダイシングライン１２０を形成する（第１ダイシングライン形成工程）。具体的には、アクチュエータウエハ１１０に対して表面側からダイサーを進入させるとともに、ダイサーをＺ方向に走行させる。これにより、アクチュエータウエハ１１０がマスク１１６とともに切削される。その後、ダイサーを所定量走行させた後、アクチュエータウエハ１１０からダイサーを退避させる。これにより、第１ダイシングライン１２０が形成される。なお、第１ダイシングライン１２０のＺ方向における長さ（ダイサーの走行量）は、吐出チャネル５４の２つ分程度の長さに設定されている。そして、第１ダイシングライン形成工程では、上述した動作を、アクチュエータウエハ１１０に対してＺ方向及びＸ方向に間隔をあけて繰り返し行い、複数の第１ダイシングライン１２０を形成する。
【００８１】
次に、後に非吐出チャネル５５となる第２ダイシングライン１２１を形成する（第２ダイシングライン形成工程）。具体的には、アクチュエータウエハ１１０における第１ダイシングライン１２０に対してＸ方向の両側に位置する部分にダイサーを進入させ、アクチュエータウエハ１１０におけるＺ方向の全体に亘ってダイサーを走行させる。これにより、アクチュエータウエハ１１０がマスク１１６とともに切削される。本実施形態において、ダイサーによる加工深さはＺ方向の全体に亘って一様とされている。なお、第２ダイシングライン１２１は、Ｙ方向における溝深さが第１ダイシングライン１２０よりも深くなるように形成する。なお、第２ダイシングライン１２１の溝深さは、第１ダイシングライン１２０と同等若しくは浅くても構わない。
【００８２】
図１２は共通電極・個別電極形成工程を説明するための工程図である。
次に、図１２に示すように、共通電極・個別電極形成工程では、後に共通電極６１や個別電極６３となる電極材料をアクチュエータウエハ１１０に形成する。本実施形態の共通電極・個別電極形成工程では、各電極６１，６３を無電解めっきにより形成する。共通電極・個別電極形成工程では、まずアクチュエータウエハ１１０の裏面に保護テープ１２５を貼り付ける。その後、アクチュエータウエハ１１０の表面に触媒を付与する。具体的には、アクチュエータウエハ１１０を塩化第１錫水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ１１０に塩化第１錫を吸着させるセンシタイジング処理を行う。続いて、アクチュエータウエハ１１０を水洗等により軽く洗浄する。その後、アクチュエータウエハ１１０を塩化パラジウム水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ１１０の表面に塩化パラジウムを吸着させる。すると、アクチュエータウエハ１１０に吸着した塩化パラジウムと、上述したセンシタイジング処理で吸着した塩化第１錫と、の間で酸化還元反応が生じることで、触媒として金属パラジウムが析出される（アクチベーティング処理）。次に、触媒（金属パラジウム）が付与されたアクチュエータウエハ１１０をめっき液に浸漬させることで、アクチュエータウエハ１１０のうち、触媒が付与された部分にめっき被膜１３０が析出される。
【００８３】
図１３は、除去工程を説明するための工程図である。
図１３に示すように、除去工程では、アクチュエータウエハ１１０の表面に形成されたマスク１１６をリフトオフ等によって除去する。これにより、めっき被膜１３０のうち、アクチュエータウエハ１１０のうち、マスク１１６及び保護テープ１２５で覆われていない領域（各ダイシングライン１２０，１２１の内面）のめっき被膜１３０がアクチュエータウエハ１１０上に残存する。そして、めっき被膜１３０のうち、第１ダイシングライン１２０の内面に形成された部分が後に共通電極６１となる。一方、めっき被膜１３０のうち、第２ダイシングライン１２１の内面に形成された部分が後に個別電極６３となる。
【００８４】
図１４は、貼り合わせ工程を説明するための工程図である。
図１４に示すように、貼り合わせ工程では、複数の第１カバープレート５２がＺ方向に連なるカバーウエハ１１１を、アクチュエータウエハ１１０の表面に貼り付ける。これにより、各ウエハ１１０，１１１が積層されてなるウエハ接合体１１２が完成する。
【００８５】
＜流路ウエハ接合工程＞
図１５は流路ウエハ接合工程を説明するための工程図である。
次に、図１５に示すように、流路ウエハ接合工程では複数の流路プレート４１がＺ方向に連なる流路ウエハ１３１と、上述したウエハ接合体１１２と、を接合する。具体的には、流路ウエハ１３１の第１主面を、第１ヘッドチップ４０Ａとなるウエハ接合体１１２におけるカバーウエハ１１１の表面に貼り付ける。その後、流路ウエハ１３１の第２主面上に、第２ヘッドチップ４０Ｂとなるウエハ接合体１１２におけるカバーウエハ１１１の表面を貼り付ける。
【００８６】
＜研削工程＞
図１６、図１７は、研削工程を説明するための工程図である。なお、図１７は、図１６のＸＶＩＩ矢視に相当する底面図である。
次に、図１６、図１７に示すように、研削工程では、各ウエハ接合体１１２におけるアクチュエータウエハ１１０を裏面から研削する。このとき、第１ダイシングライン１２０のうち上述した延在部５４ａに相当する部分がアクチュエータウエハ１１０を貫通し、かつ第２ダイシングライン１２１の全体がアクチュエータウエハ１１０を貫通するように、アクチュエータウエハ１１０を研削する。ここで、本実施形態では、上述したようにダイシングライン形成工程において、第１ダイシングライン１２０の溝深さを第２ダイシングライン１２１の溝深さに比べて浅くしている。そのため、研削工程後におけるアクチュエータウエハ１１０のうち、Ｘ方向で隣り合う駆動壁５６（図５参照）間を連結する部分の強度を確保できる。
【００８７】
＜共通配線・個別配線形成工程＞
図１８は、共通配線・個別配線形成工程を説明するための工程図（図１６のＸＶＩＩ矢視に相当する底面図）である。
図１８に示すように、共通配線・個別配線形成工程では、各アクチュエータウエハ１１０の裏面に共通配線６２及び個別配線６４を形成する。具体的には、まず各アクチュエータウエハ１１０の裏面に、各配線６２，６４の形成領域が開口する図示しないマスクを配置する。その後、アクチュエータウエハ１１０の裏面に対して無電解めっき等により電極材料を成膜する。これにより、マスクの開口を通してアクチュエータウエハ１１０の裏面に各配線６２，６４となる電極材料が成膜される。なお、マスクとしては、例えば感光性ドライフィルム等を用いることができる。また、共通配線・個別配線形成工程は、めっきに限らず、蒸着等により行っても構わない。
共通配線・個別配線形成工程程の終了後には、アクチュエータウエハ１１０の裏面からマスクを除去する。
【００８８】
＜保護ウエハ作製工程＞
図１９、図２０は、保護ウエハ作製工程を説明するための工程図である。なお、保護ウエハ１４０は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂともに同様の方法により製造することが可能である。したがって、以下の説明では第１ヘッドチップ４０Ａとなる保護ウエハ作製工程について説明する。
図１９に示すように、保護ウエハ作製工程では、まず保護プレート５３の構成材料からなる保護ウエハ１４０の裏面に各引出配線９４，９７を形成する（引出配線形成工程）。具体的には、保護ウエハ１４０の裏面に各引出配線９４，９７の形成領域が開口するマスクを配置する。その後、保護ウエハ１４０の裏面に対して蒸着や無電解めっき等により電極材料を成膜する。これにより、マスクの開口を通して保護ウエハ１４０の裏面に各引出配線９４，９７となる電極材料が成膜される。なお、マスクとしては、例えばメタルマスクや感光性ドライフィルム等を用いることができる。また、引出配線形成工程の終了後には、保護ウエハ１４０の裏面からマスクを除去する。
【００８９】
図２０に示すように、保護ウエハ１４０に共通用貫通孔８７及び個別用貫通孔８９を形成する（貫通孔形成工程）。具体的には、保護ウエハ１４０のうち、Ｙ方向から見て各共通配線６２と重なり合う部分に共通用貫通孔８７を形成する。また、保護ウエハ１４０のうち、Ｙ方向から見て各個別配線６４と重なり合う部分に個別用貫通孔８９を形成する。なお、貫通孔形成工程は、例えばレーザ等を用いて行うことが可能である。
【００９０】
＜保護ウエハ接合工程＞
図２１は、保護ウエハ接合工程を説明するための工程図である。
次に、保護ウエハ接合工程では、各ウエハ接合体１１２におけるカバーウエハ１１１の裏面に保護ウエハ１４０を接合する。具体的には、対応する配線６２，６４と貫通孔８７，８９とを位置合わせした状態で、保護ウエハ１４０の表面をカバーウエハ１１１の裏面に貼り合わせる。これにより、各貫通孔８７，８９を通して配線６２，６４が露出した状態となる。なお、保護ウエハ接合工程後には、ウエハ接合体１１２、流路ウエハ１３１及び保護ウエハ１４０が接合されたヘッド接合体１５０が完成する。
【００９１】
＜貫通電極形成工程＞
図２２は、貫通電極形成工程を説明するための工程図である。
図２２に示すように、貫通電極形成工程では、各貫通孔８７，８９内に貫通電極８８，９０を形成する。具体的には、各貫通孔８７，８９内に導電性ペーストを充填した後、導電性ペーストを乾燥させる。これにより、各貫通孔８７，８９内に貫通電極８８，９０が形成される。なお、上述した保護ウエハ作製工程において、引出配線形成工程の前に貫通孔形成工程を行っても構わない。この場合には、引出配線形成工程において、貫通孔８７，８９の少なくとも内周面に電極材料が形成されることになる。そのため、貫通電極形成工程を省くことも可能になり、製造効率の向上を図ることができる。
【００９２】
＜個片化工程＞
図２３は、個片化工程を説明するための工程図である。
続いて、図２３に示すように、個片化工程ではヘッド接合体１５０を各インクジェットヘッド５毎に切断する。具体的には、ヘッド接合体１５０のうち、アクチュエータウエハ１１０に形成された各第１ダイシングライン１２０のＺ方向における中間位置、及びＺ方向で隣り合う各第１ダイシングライン１２０間に位置する部分に対して、ダイサーをＸ方向に走行させる。これにより、第１ダイシングライン１２０がＺ方向の中間位置で分割されるとともに、Ｚ方向で隣り合う各第１ダイシングライン１２０間に位置する部分で分割される。これにより、一枚のヘッド接合体１５０から複数のヘッド接合片１５１が切り出される。
【００９３】
＜スペーサプレート等接合工程＞
次いで、切り出されたヘッド接合片１５１に対してスペーサプレート４３やノズルプレート４４を接合する。その後、保護プレート５３の裏面に対してフレキシブル基板１００を実装する。
以上により、本実施形態のインクジェットヘッド５が完成する。
【００９４】
このように、本実施形態のインクジェットヘッド５では、アクチュエータプレート５１の裏面に各チャネル５４，５５を覆う保護プレート５３を配設する構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５１の裏面を保護することができるので、各チャネル５４，５５の裏面開口縁（駆動壁５６）に周辺部材が接触するのを抑制し、アクチュエータプレート５１の欠けを抑制できる。
また、各チャネル５４，５５の裏面開口部を通して各チャネル５４，５５内にパーティクルが進入するのを抑制できるので、パーティクルに起因してアクチュエータプレート５１にクラックが発生するのを抑制できる。
その結果、歩留まりを向上させることができる。
【００９５】
特に、本実施形態では、保護プレート５３の裏面に引出配線９４，９７を形成することで、例えばアクチュエータプレート５１の裏面に引出配線を形成する場合に比べて引出配線の形成スペースを確保できる。これにより、配線パターンの自由度を向上させ、配線形成の容易化を図ることができる。
さらに、アクチュエータプレート５１上での配線長さを短くすることができるので、静電容量の増加を抑制できる。
また、保護プレート５３の表面上でフレキシブル基板と引出配線とを接続する構成と異なり、フレキシブル基板の実装部分を確保するために保護プレート５３の上端部をアクチュエータプレート５１に対して突出させる必要がない。これにより、インクジェットヘッド５におけるＺ方向の長さを短縮でき、一枚のヘッド接合体１５０から複数のヘッド接合片１５１を切り出す場合に、ウエハからの取り個数を増加させることができる。
【００９６】
本実施形態では、共通電極６１と共通引出配線９７とを接続する共通配線６２、及び個別電極６３と個別引出配線９４とを接続する個別配線６４をそれぞれアクチュエータプレート５１の裏面に形成する構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５１に共通配線６２及び個別配線６４を形成することで、共通電極６１及び共通配線６２間の導通、及び個別電極６３及び個別配線６４間の導通を確保できる。
【００９７】
本実施形態では、各チャネル５４，５５の裏面開口部を通して共通配線６２及び個別配線６４を接続することで、アクチュエータプレート５１に別途貫通電極等を設ける場合に比べて、製造工数の削減や簡素化を図ることができる。
【００９８】
本実施形態では、共通配線６２と共通引出配線９７とを接続する共通貫通電極８８、及び個別配線６４と個別引出配線９４とを接続する個別貫通電極９０を保護プレート５３に形成することで、保護プレート５３の裏面に簡単に電極を引き回すことができる。
【００９９】
ここで、本実施形態では、個別引出配線９４の上側配線ピッチを下側配線ピッチに比べて小さくする構成とした。
この構成によれば、個別引出配線９４を集約することで、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂのチップ幅（Ｘ方向における幅）よりも幅狭のフレキシブル基板１００を用いることが可能になる。
この場合、フレキシブル基板１００を幅狭とすることで、テープ実装等により駆動ＩＣ１０１を実装できる等、幅広（例えばチップ幅と同等）のフレキシブル基板に比べて低コスト化を図ることができる。
また、フレキシブル基板１００を幅狭とすることで、共通電極用配線及び個別電極用配線の全長精度を向上させることができる。その結果、引出配線９４，９７とフレキシブル基板１００との接続作業を簡単に行うことができる。
【０１００】
本実施形態では、個別引出配線９４が複数ずつ集約されなる引出配線群９５がＸ方向に間隔をあけて配列されているため、チップ幅を増大することなく、各引出配線群９５それぞれに接続されるフレキシブル基板１００同士の干渉を抑制できる。
また、フレキシブル基板１００同士の干渉を抑制するためにチップ幅を増大して配線を引き回す場合に比べて、配線長の増大を抑制し、静電容量の増加を抑制できる。
【０１０１】
本実施形態では、保護プレート５３が、アクチュエータプレート５１よりも熱伝導率の高い材料により構成されているため、アクチュエータプレート５１での温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの吐出速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。
【０１０２】
本実施形態では、各アクチュエータプレート５１，７４とノズルプレート４４との間に、循環路８１を有するスペーサプレート４３が配設された構成とした。
この構成によれば、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂとインクタンク４との間でインクを循環させることができるので、ノズル孔８３，８４付近での気泡の滞留を抑えることができる。
【０１０３】
そして、本実施形態のプリンタ１では、上述したインクジェットヘッド５を備えているため、安価で信頼性の高いプリンタ１を提供できる。
【０１０４】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【０１０５】
例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
【０１０６】
上述した実施形態では、ノズル孔８３，８４が二列並んだ二列タイプのインクジェットヘッド５について説明したが、これに限られない。例えば、ノズル孔が三列以上のインクジェットヘッド５としてもよく、ノズル孔が一列のインクジェットヘッド５としてもよい。
【０１０７】
上述した実施形態では、エッジシュートタイプのうち、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクが循環する循環式について説明したが、これに限られない。
また、吐出チャネルにおけるチャネル延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。
上述した実施形態では、各チャネル５４，５５がアクチュエータプレート５１をＹ方向に貫通する構成について説明したが、これに限られない。この場合、別途貫通電極等を設け、共通電極６１や個別電極６３をアクチュエータプレート５１の裏面に引き回しても構わない。
【０１０８】
また、各チャネル５４，５５がアクチュエータプレート５１をＹ方向に貫通する場合であっても、Ｚ方向における少なくとも一部が貫通していれば構わない。この場合、非吐出チャネル５５のうち、アクチュエータプレートをＹ方向に貫通している部分を通して個別電極６３と個別配線６４とを接続すれば構わない。
上述した実施形態では、アクチュエータプレートとしてシェブロンタイプを用いた構成について説明したが、これに限られない。すなわち、モノポールタイプ（分極方向が厚さ方向で一方向）のアクチュエータプレートを用いても構わない。
【０１０９】
上述した実施形態では、複数の引出配線群９５に対して各別にフレキシブル基板１００を実装する構成について説明したが、これに限られない。引出配線群９５及びフレキシブル基板１００はそれぞれ１つでも、３つ以外の複数ずつであっても構わない。
上述した実施形態では、個別引出配線９４及び集約配線９９を集約する構成について説明したが、これに限られない。
【０１１０】
本実施形態では、保護プレート５３の裏面上に引出配線９４，９７が形成される構成であれば、共通電極６１と共通引出配線９７との間の導通、及び個別電極６３と個別引出配線９４との間の導通は、適宜設計変更が可能である。この場合、例えば以下の構成を採用することが考えられる。
【０１１１】
上述した実施形態では、共通配線６２及び個別配線６４をアクチュエータプレート５１の裏面に形成した場合について説明したが、保護プレート５３の表面に共通配線及び個別配線を形成しても構わない。
上述した実施形態では、共通電極６１と共通配線６２との導通、及び個別電極６３と個別配線６４との導通を、各チャネル５４，５５の裏面開口部を通して行う構成について説明したが、これに限られない。例えば、アクチュエータプレート５１に別途スルーホールを設けても構わない。
上述した実施形態では、保護プレート５３上で共通電極６１を共通化する構成について説明したが、アクチュエータプレート５１上で共通電極６１を共通化しても構わない。
【０１１２】
上述した実施形態では、各引出配線９４，９７を上方に引き出す構成について説明したが、これに限らず、下方に引き出す構成であっても構わない。
【０１１３】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。
【符号の説明】
【０１１４】
１…インクジェットプリンタ
２…搬送手段（移動機構）
３…搬送手段（移動機構）
５，５Ｋ，５Ｃ，５Ｍ，５Ｙ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
７…走査手段（移動機構）
４１…流路プレート
４３…スペーサプレート
４４…ノズルプレート（噴射プレート）
５１…第１アクチュエータプレート（アクチュエータプレート）
５２…第１カバープレート（カバープレート）
５３…第１保護プレート（保護プレート）
５４…吐出チャネル（噴射チャネル）
５５…非吐出チャネル（非噴射チャネル）
６１…共通電極
６２…共通配線
６３…個別電極
６４…個別配線
７２…スリット（液体供給路）
７４…第２アクチュエータプレート（アクチュエータプレート）
７５…第２カバープレート（カバープレート）
７６…第２保護プレート（保護プレート）
７７…入口流路
７８…出口流路
８１…第１循環路（循環路）
８２…第２循環路（循環路）
８３…第１ノズル孔（噴射孔）
８４…第２ノズル孔（噴射孔）
８８…共通貫通電極（接続配線）
９０…個別貫通電極（接続配線）
９４…個別引出配線（接続配線）
９５…引出配線群
９７…共通引出配線（接続配線）
１００…フレキシブル基板（外部配線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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