(57)【要約】      （修正有）【課題】接続構造に外部から力が掛った時、複数の導電性部材間の相対的距離が変化しても、導電テープが破れることを防ぐ導電性部材の接続構造を提供する。【解決手段】接続構造１０は、それぞれ導電性を有する基材層４１と粘着層４２からなる導電テープ４０と、導電テープ４０に貼付けられている導電性部材１と、貼付状態である導電テープ４０からなる第１導電性接続テープ４に対して移動可能に、且つ、導電テープ４０に電気的に接続されている導電性部材２と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電性部材と第２導電性部材とを電気的に接続する接続構造であって、
第１導電テープと、
前記第１導電テープに貼付けられている前記第１導電性部材と、
前記第１導電テープに対して移動可能に、且つ前記第１導電テープに電気的に接続されている前記第２導電性部材と、を備えていることを特徴とする接続構造。
【請求項２】
前記第１導電テープは、前記第１導電テープの片面に形成されている粘着層に貼付けられている導電部をさらに備え、
前記第１導電性部材は、前記粘着層に貼り付けられ、
前記第２導電性部材は、前記導電部に対して移動可能に、且つ前記導電部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記導電部は、前記第１導電テープの一端を前記粘着層が内側になるように折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記導電部は、前記第１導電テープよりも短い第２導電テープの片面に形成されている粘着層が前記第１導電テープの粘着層に貼り付けられることにより形成されていることを特徴とする請求項２に記載の接続構造。
【請求項５】
前記第１導電テープは、弾力性を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品等の導電性部材の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の高周波化に伴う、電子部品等から発生する電磁波ノイズによる電子部品の故障や誤動作などの不具合を防止するために、電子部品等にシールド等を行う必要がある。そこで、従来、例えば、電子部品に影響を与える電磁波を好適にシールドするために、導通を確保する導電部材の接続構造が知られている。例えば、特許文献１には、導電部材を同一方向に揃えて並べ、その境目に導電層を形成したテープを貼って接続する接続構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−３４９７００号公報（１９９２年１２月４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような従来技術は、落下等によって、外部から振動、衝撃などの力が導電部材に掛かると、これら導電部材が個別に移動して相対的な距離が変化する場合がある。その場合、導電部材同士の接合面において、導電層を形成したテープが破れて導通がなくなり、シールド効果がなくなる、または、電子部品の接地がとれなくなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、接続構造に外部から力が掛った時、導電性部材が移動しても、導電テープが破れることを防ぐことができる導電性部材の接続構造を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る接続構造は、第１導電性部材と第２導電性部材とを電気的に接続する接続構造であって、第１導電テープと、前記第１導電テープに貼付けられている前記第１導電性部材と、前記第１導電テープに対して移動可能に、且つ前記第１導電テープに電気的に接続されている前記第２導電性部材と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、接続構造に外部から力が掛った時、導電性部材が移動しても、導電テープが破れることを防ぐことができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態１に係る導電性部材の接続構造の概略を示す断面図である。
【図２】上記接続構造の導電テープの概略を示す断面図である。
【図３】上記導電テープの一端を折り曲げた状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る導電性部材の接続構造の概略を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態３に係る導電性部材の接続構造の概略を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態４に係る導電性部材の接続構造の概略を示す断面図である。
【図７】従来の導電性部材の接続構造の概略を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、説明の便宜上、各実施形態に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付記し、適宜その説明を省略する。
【００１０】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る導電性部材の接続構造１０の概略を示す断面図である。図２は、接続構造１０の導電テープ４０の概略を示す断面図である。図３は、上記導電テープ４０の一端を折り曲げた状態を示す断面図である。
【００１１】
〔接続構造の概略〕
接続構造１０は、導電性部材１と導電性部材２とを電気的に接続するための接続構造である。接続構造１０は、導電性接続テープ４と、導電性接続テープ４に貼付けられている導電性部材１と、導電性接続テープ４に対して移動可能に、且つ導電性接続テープ４に電気的に接続されている導電性部材２とを備えている。
【００１２】
具体的には、接続構造１０は、図１に示すように、導電性部材１（第１導電性部材）、導電性部材２（第２導電性部材）、導電性部材３、および導電性接続テープ４（導電テープ）を備えている。導電性部材１は、基板１１に搭載されている。導電性部材２は、基板１１に隣接して配置されている基板２１に搭載されている。導電性部材２は基板２１の面のうち、基板１１において導電性部材１が接続されている面と同じ方向の面に搭載されている。導電性部材１、導電性部材２および導電性部材３を構成する材料としては特に指定はなく、各導電性部材は導電性を有していればよい。また、各導電性部材を構成する材料は、同じであっても異なっていてもよい。
【００１３】
なお、導電性部材３は、特にその必要が無い場合は導通性を有してなくてもよい。導電性部材３が導電性を有していることにより、例えば、導電性部材１と導電性部材３との導通、および導電性部材２と導電性部材３との導通を確実に取ることができる。
【００１４】
〔導電性接続テープ〕
導電性接続テープ４は、導電テープ４０（第１導電テープ）から形成されている。図２に示すように、導電テープ４０は、基材層４１、および粘着層４２を備えている。基材層４１、および粘着層４２は導電性を有する。
【００１５】
基材層４１は、シート状に形成されている。基材層４１の厚みは、例えば、厚さ０．１ｍｍ程度とすることができ、導電性を有する布材、不織布などで形成されている。不織布としては、例えばカーボン繊維製のものを使用することができる。このような不織布に対し、金属皮膜をスパッタリングによって形成することで、導電性を有する基材層４１を形成する。また、導電性を有していない不織布に金属メッキを施す等により、導電性を有する基材層４１を形成する、あるいは、導電性を有していない基材中に導電性粒子を含有させ、外部からの圧力等でこれら導電性粒子を互いに接触させることにより、導電性を有する基材層４１を形成こととしてもよい。
【００１６】
粘着層４２は、基材層４１の片面に塗布されることにより形成されている。言い換えると、粘着層４２は基材層４１に積層されている。粘着層４２は、例えばスプレー等により基材層４１の表または裏に塗布されることにより形成される。粘着層４２としては、例えば、アクリル系の粘着剤、シリコン系の粘着剤、合成ゴム系の粘着剤、および、その他の粘着剤を使用することができる。基材層４１に塗布された粘着層４２に、導電性のフィラー等を吹き付けること等により、粘着層４２の導電性能を向上させることとしてもよい。導電テープ４０は使用されていない状態では、粘着層４２の粘着性能が劣化しないよう、粘着層４２の露出面がセパレータ６により保護されている。セパレータ６は、導電テープ４０の使用時に、使用者によってはがされる保護用のフィルムである。
【００１７】
〔従来の接続構造との比較〕
本発明の実施形態１に係る接続構造１０と従来の接続構造との差異について、図１および図７を参照して説明する。図７は、従来の導電性部材の接続構造１００の概略を示す断面図である。図７の（ａ）は、接続構造１００に外部から力がかかる前の状態を示し、図７の（ｂ）は、接続構造１００に外部から力がかかった後の状態を示す。接続構造１００では、図７の（ａ）に示すように、導電性部材１、導電性部材２、および導電性部材３の接続に、導電テープ４０がそのまま用いられている。接続構造１００は、導電テープ４０がそのまま用いられているため、導電テープ４０の片面は全面に粘着層４２が露出している。そのため、導電性部材１と導電性部材２とを電気的に接続する場合、導電性部材１と導電性部材２とは粘着層４２に固定される。言い換えると、接続構造１００は、粘着層４２に導電性部材１および導電性部材２が貼り付けられ、基材層４１に導電性部材３が接触することで、導電性部材１と、導電性部材２と、導電性部材３とが電気的に接続されている。
【００１８】
しかし、落下等によって、外部から振動、衝撃などの外力が接続構造１００に掛かった場合、各導電性部材が個別に移動し、各導電性部材の相対的な距離が変化することが考えられる。その際、接続構造１００では、導電性部材１と導電性部材２とが粘着層４２に固定されているため、図７の（ｂ）に示すように、導電テープ４０が破れて各導電性部材同士の導通が無くなってしまうおそれがある。その結果、シールド効果がなくなる、または、電子部品の接地がとれなくなってしまう等という問題がある。
【００１９】
本実施形態では、上記の問題点に鑑み、導電テープ４０は、接続構造１０において、図１および図３に示すように、導電テープ４０の一端側が途中まで折り返えされた状態で、導電性接続テープ４として用いられている。
【００２０】
詳しくは、導電性接続テープ４は、導電テープ４０の一端を粘着層４２が内側となるように折り曲げた折曲部４４（導電部）を有する。折曲部４４は、粘着層４２が内側となるように折り曲げられているため、粘着層４２は露出しておらず、基材層４１が露出している。なお、粘着層４２において折曲部４４以外は粘着面が露出した状態となる。すなわち、導電性接続テープ４は粘着層４２が露出している面４ａと、面４ａと反対側の基材層４１が露出している面４ｂと、折曲部４４において基材層４１が露出している面４４ａと、を有している。面４ａは粘着性があり導電性部材等を貼り付けることができ、面４ｂおよび面４４ａは粘着性がないため、導電性部材等は貼りつかない。
【００２１】
接続構造１０では、図１に示すように、導電性部材１は面４ａに貼り付けられている。導電性部材２は面４４ａに固定されずに接触している。言い換えると、導電性部材２は、折曲部４４に対して移動可能に、且つ電気的に接続されている。
【００２２】
これにより、導電性部材２は、折曲部４４に対して移動可能となるので、導電性接続テープ４に対しても移動可能となる。このため、接続構造１０に外部から力が掛かり、導電性部材２が粘着層４２に対して移動した場合であっても、導電性接続テープ４には力が加わらない。その結果、接続構造１０は、導電性部材１を導電性接続テープ４に固定しつつ当該導電性接続テープ４が破れることを防ぐことができる。また、導電テープ４０の一端を折り曲げることで、導電性接続テープ４を形成することができるので、新たな部材を設けることなく、導電性部材２を導電性接続テープ４に対して移動可能に、且つ導電性接続テープ４に電気的に接続することができる。
【００２３】
導電性部材３は、面４ｂに固定されずに接触している。接続構造１０を、金属ケース、プリント基板のグランド等に用いる場合、導電性接続テープ４の接合部分において各導電性部材と導電性接続テープ４とを密着させるように圧力をある程度加える必要がある。導電性接続テープ４は、導電性部材３により、導電性接続テープ４に圧力を加えることにより、導電性接続テープ４と導電性部材１との接触、導電性接続テープ４と導電性部材２との接触、導電性接続テープ４と導電性部材３との接触、折曲部４４の粘着面同士の接触を確実にすることができる。例えば、導電性部材３は、電子部材の筺体のリブなど、導電性接続テープ４を十分な圧力で押さえつけることができる構成であることが望ましい。
【００２４】
〔接続方法〕
接続構造１０の接続方法を以下に説明する。まず、基材層４１の片面に粘着層４２を塗布し、導電テープ４０を形成する。導電テープ４０の一端を粘着層４２が内側となるように折り曲げ、導電テープ４０の粘着を利用して向かい合う粘着層４２同士を貼り付けることで折曲部４４を形成し（導電部形成工程）、導電性接続テープ４とする。次に、導電性部材１に面４ａが対向し、導電性部材２に面４４ａが対向し、導電性部材３に面４ｂが対向するように導電性接続テープ４を配置する。導電性接続テープ４の粘着を利用して、導電性部材１を面４ａに貼りつける（第１導電性部材貼付工程）。次に、導電性部材２を、導電性接続テープ４に対して移動可能に、且つ電気的に接続する（第２導電性部材接続工程）。言い換えると、第２導電性部材接続工程では、導電性部材２を面４４ａに、折曲部４４に対して移動可能に、且つ電気的に接続する。次に、面４ｂに導電性部材３を固定せずに接触させ、導電性部材３により導電性接続テープ４に圧力を加える。
【００２５】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２について、図４を参照して説明する。図４の（ａ）は、本発明の実施形態２に係る導電性部材の接続構造１０Ａの概略を示す断面図である。図４の（ｂ）は、導電性接続テープ４Ａの概略を示す断面図である。図４の（ａ）に示す導電性部材の接続構造１０Ａは、図１に示す導電性部材の接続構造１０に比べて、導電性接続テープ４に代えて、導電性接続テープ４Ａが設けられる点が異なり、その他の構成は同様である。
【００２６】
〔接続構造の概略〕
導電性接続テープ４Ａは、図４の（ｂ）に示すように、導電テープ４０および導電テープ５０（第２導電テープ、導電部）を備えている。導電テープ５０は導電テープ４０の基材層４１および粘着層４２と同じ構成を有する基材層５２および粘着層５１を備えている。導電テープ５０は導電テープ４０の一端に、粘着層４２と粘着層５１とが向かい合うように貼り付けられている。
【００２７】
導電テープ５０の長さは、導電テープ４０の長さよりも短い。そのため、導電性接続テープ４Ａは粘着層４２が露出している面４ａ１と、基材層４１が露出している面４ｂ１と、導電テープ５０において基材層５２が露出している面５０ａを有している。面４ａ１は粘着性があり導電性部材等を貼り付けることができ、面４ｂ１および面５０ａは粘着性がないため、導電性部材等は貼りつかない。
【００２８】
接続構造１０Ａでは、図４の（ａ）に示すように、導電性部材１は面４ａ１に貼り付けられている。導電性部材２は面５０ａに固定されずに接触している。言い換えると、導電性部材２は、導電テープ５０に対して移動可能に、且つ電気的に接続されている。
【００２９】
これにより、導電性部材２は、導電テープ５０に対して移動可能なので、導電性接続テープ４Ａに対しても移動可能となる。このため、接続構造１０Ａに外部から力が掛かり、導電性部材２が導電性接続テープ４Ａの粘着層に対して移動した場合であっても、導電性接続テープ４Ａが破れることを防ぐことができる。また、導電テープ５０の厚さを調整することで、接続できる導電性部材２の種類の幅が広がる。
【００３０】
導電性部材３は、面４ｂ１に固定されずに接触している。導電性接続テープ４Ａは、導電性部材３により、導電性接続テープ４Ａに圧力を加えることにより、導電性接続テープ４Ａと導電性部材１との接触、導電性接続テープ４Ａと導電性部材２との接触、導電性接続テープ４Ａと導電性部材３との接触、および導電テープ４０および導電テープ５０との接触を確実にすることができる。
【００３１】
〔接続方法〕
接続構造１０Ａの接続方法を以下に説明する。まず、基材層４１の片面に粘着層４２を塗布し、導電テープ４０を形成し、基材層５２の片面に粘着層５１を塗布し、導電テープ４０よりも短い導電テープ５０を形成する。導電テープ４０および導電テープ５０の粘着を利用して、導電テープ４０の粘着層４２に、導電テープ５０の粘着層５１を貼り付ける（導電部形成工程）。なお、導電テープ５０は切断した導電テープ４０であってもよい。
【００３２】
次に、導電性部材１に面４ａ１が対向し、導電性部材２に面５０ａが対向し、導電性部材３に面４ｂ１が対向するように導電性接続テープ４Ａを配置する。導電テープ４０の粘着を利用して、導電性部材１を面４ａ１に貼りつける（第１導電性部材貼付工程）。次に、導電性部材２を面５０ａに、導電テープ５０に対して移動可能に、且つ電気的に接続する（第２導電性部材接続工程）。次に、面４ｂ１に導電性部材３を固定せずに接触させ、導電性部材３により導電性接続テープ４Ａに圧力を加える。
【００３３】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３について、図５を参照して説明する。図５の（ａ）は、本発明の実施形態３に係る導電性部材の接続構造１０Ｂの概略を示す断面図である。図５の（ｂ）は、導電性接続テープ４Ｂの概略を示す断面図である。図５の（ａ）に示す導電性部材の接続構造１０Ｂは、図１に示す導電性部材の接続構造１０に比べて、導電性接続テープ４に代えて、導電性接続テープ４Ｂが設けられる点が異なり、その他の構成は同様である。
〔接続構造の概略〕
導電性接続テープ４Ｂは、図５の（ｂ）に示すように、導電テープ４０Ｂおよび金属箔５（導電部）を備えている。導電テープ４０Ｂは導電テープ４０の基材層４１および粘着層４２に加え、基材層４１において粘着層４２が備えられている面とは反対側の面に粘着層４３を備えている。導電性接続テープ４Ｂは、基材層４１の両面に粘着層４２および粘着層４３が露出しているため、導電性接続テープ４Ｂの粘着層４２側の面４ａ２および粘着層４３側の面４ｂ２は粘着性がある。その粘着性を利用して、金属箔５は、粘着層４２の露出面（面４ａ２）から他面の粘着層４３の露出面（面４ｂ２）に渡って貼り付けられている。金属箔５は、面４ｂ２側は面４ｂ２の全面を覆い、面４ａ２側は導電性部材２が接触した際に、導電性部材２がはみ出さない程度の大きさであればよい。
【００３４】
接続構造１０Ｂでは、図５の（ａ）に示すように、導電性部材１は面４ａ２に貼り付けられている。導電性部材２は、導電性接続テープ４Ｂに対して導電性部材１が貼り付けられている方向と同じ方向の金属箔５の面５ａに固定されずに接触している。言い換えると、導電性部材２は、金属箔５に対して移動可能に、且つ電気的に接続されている。
【００３５】
これにより、導電性部材２は、金属箔５に対して移動可能なので、導電性接続テープ４Ｂに対しても移動可能となる。このため、接続構造１０Ｂに外部から力が掛かり、導電性部材２が導電性接続テープ４Ｂの粘着層に対して移動した場合であっても、導電性接続テープ４Ｂが破れることを防ぐことができる。
【００３６】
また、導電テープ４０Ｂの導通性により各導電性部材同士のある程度の導通性を確保することができる。さらに、導電性部材２および導電性部材３は金属箔５を介して導電テープ４０Ｂに接続されているため、導電性部材２と導電テープ４０Ｂとの接触抵抗値および導電性部材３と導電テープ４０Ｂとの接触抵抗値とが安定して低くなり、導電性接続テープ４Ｂと導電性部材２と導電性部材３との十分な導電性を確保することができる。
【００３７】
導電性部材３は、金属箔５に固定されずに接触している。導電性部材３は、導電性接続テープ４Ｂに圧力を加えることにより、導電性接続テープ４Ｂと導電性部材１との接触、金属箔５と導電性部材２との接触、金属箔５と導電性部材３との接触、および金属箔５と導電テープ４０Ｂとの接触を確実にすることができる。
【００３８】
〔接続方法〕
接続構造１０Ｂの接続方法を以下に説明する。まず、基材層４１の両面に粘着層４２および粘着層４３を塗布し、導電テープ４０Ｂを形成する。導電テープ４０Ｂに金属箔５を巻く。詳しくは、金属箔５を面４ａ２から面４ｂ２に渡って貼り付ける（導電部形成工程）。
【００３９】
次に、導電性部材１に面４ａ２が対向し、導電性部材２に金属箔５の面５ａが対向し、導電性部材３に粘着層４３の面４ｂ２に貼り付けられた金属箔５が対向するように導電性接続テープ４Ｂを配置する。導電テープ４０Ｂの粘着を利用して、導電性部材１を面４ａ２に貼りつける（第１導電性部材貼付工程）。次に、導電性部材２を、面５ａに、金属箔５に対して移動可能に、且つ電気的に接続する（第２導電性部材接続工程）。次に、金属箔５に導電性部材３を固定せずに接触させ、導電性部材３により導電性接続テープ４Ｂに圧力を加える。
【００４０】
〔実施形態４〕
本発明の実施形態４について、図６を参照して説明する。図６の（ａ）は、本発明の実施形態４に係る導電性部材の接続構造１０Ｃの概略を示す断面図である。図６の（ｂ）は、導電テープ４０Ｃの概略を示す断面図である。図６の（ａ）に示す導電性部材の接続構造１０Ｃは、図１に示す導電性部材の接続構造１０に比べて、導電性接続テープ４に代えて、導電性接続テープ４Ｃが設けられる点が異なり、その他の構成は同様である。
〔接続構造の概略〕
導電性接続テープ４Ｃは、図６の（ｂ）に示すように、図１の導電テープ４０にかえて導電テープ４０Ｃを用いている。導電テープ４０Ｃは導電テープ４０と比較し、基材層４１に変えて導電性クッション層４５を備えている点が異なり、その他の構成は同じである。導電性クッション層４５は、弾力性を有し、例えばポリウレタンで形成することができる。
【００４１】
導電テープ４０Ｃは、接続構造１０Ｃにおいて、図６の（ａ）に示すように、接続構造１０の導電性接続テープ４と同様に導電テープ４０Ｃの一端側が途中まで折り返した状態で、導電性接続テープ４Ｃとして用いられている。言い換えると、導電性接続テープ４Ｃは、折曲部４６を有する。導電テープ４０Ｃが弾力性を有するため、接続構造１０Ｃに外部から導電テープの厚さ方向に力が掛かった場合であっても、導電テープ４０Ｃが厚さ方向に変形できるので、各導電性部材と導電性接続テープ４Ｃとの接触を確保することができる。
【００４２】
〔接続方法〕
接続構造１０Ｃの接続方法を以下に説明する。まず、導電性クッション層４５の片面に粘着層４２を塗布し、導電テープ４０Ｃを形成する。後の工程は、接続構造１０の接続方法と同様である。
【００４３】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る接続構造１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃは、第１導電性部材（導電性部材１）と第２導電性部材（導電性部材２）とを電気的に接続する接続構造であって、第１導電テープ（導電テープ４０・４０Ｂ・４０Ｃ）と、前記第１導電テープに貼付けられている前記第１導電性部材と、前記第１導電テープに対して移動可能に、且つ前記第１導電テープに電気的に接続されている前記第２導電性部材と、を備えている。
【００４４】
上記の構成によれば、第２導電性部材は第１導電テープに対して移動可能となる。このため、接続構造に外部から力が掛かり、第２導電性部材が第１導電テープの第１導電性部材が貼付けられている面に対して移動した場合であっても、第１導電性部材が貼り付けられている第１導電テープには力が加わらない。その結果、当該第１導電テープが破れることを防ぐことができる。
【００４５】
本発明の態様２に係る接続構造１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃは、上記態様１において、前記第１導電テープ（導電テープ４０・４０Ｂ・４０Ｃ）は、前記第１導電テープの片面に形成されている粘着層（４２）に貼付けられている導電部（折曲部４４・４６、導電テープ５０、金属箔５）をさらに備え、前記第１導電性部材（導電性部材１）は、前記粘着層に貼り付けられ、前記第２導電性部材（導電性部材２）は、前記導電部に対して移動可能に、且つ前記導電部に電気的に接続されていることが好ましい。
【００４６】
上記の構成によれば、第２導電性部材は、導電部に対して移動可能なので、第１導電テープに対しても移動可能となる。このため、接続構造に外部から力が掛かり、第２導電性部材が第１導電テープの片面に対して移動した場合であっても、第１導電性部材が貼り付けられている第１導電テープには力が加わらない。その結果、当該導第１電テープが破れることを防ぐことができる。
【００４７】
本発明の態様３に係る接続構造１０は、上記態様２において、前記導電部（折曲部４４）は、前記第１導電テープ（導電テープ４０）の一端を前記粘着層（４２）が内側になるように折り曲げることにより形成されていることが好ましい。
【００４８】
上記構成によれば、新たな部材を用意することなく導電部を設けることができる。
【００４９】
本発明の態様４に係る接続構造１０Ａは、上記態様２において、前記導電部（導電テープ５０）は、前記第１導電テープよりも短い第２導電テープ（導電テープ５０）の片面に形成されている粘着層（５１）が前記第１導電テープ（導電テープ４０）の粘着層（４２）に貼り付けられることにより形成されていることが好ましい。
【００５０】
上記構成によれば、第１導電テープを切断して第２導電テープを形成することで新たな部材を用意することなく導電部を設けることができる。
【００５１】
本発明の態様５に係る接続構造１０Ｂは、上記態様２において、前記導電部（金属箔５）は、金属箔（５）が前記粘着層（４２）に貼り付けられることにより形成されていることが好ましい。
【００５２】
上記構成によれば、金属箔が第１導電テープの粘着層に貼り付けられているため、第１導電テープと金属箔とを十分に粘着させることができる。さらに、導電部が金属箔であるため、第２導電性部材と第１導電テープとの接触抵抗値が安定して低くなり、第１導電テープと第２導電性部材との十分な導電性を確保することができる。
【００５３】
本発明の態様６に係る接続構造１０Ｃは、上記態様１から５のいずれかにおいて、前記第１導電テープ（導電テープ４０Ｃ）は、弾力性を有することが好ましい。
【００５４】
上記構成によれば、第１導電テープが弾力性を有するため、接続構造に外部から第１導電テープの厚さ方向に力が掛かった場合であっても、第１導電テープが厚さ方向に変形できるので、導電テープと各導電性部材との接触を確保することができる。
【００５５】
本発明の態様７に係る接続構造１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃの接続方法は、第１導電性部材（導電性部材１）と第２導電性部材（導電性部材２）とを電気的に接続する接続構造の接続方法であって、前記第１導電性部材を、導電テープ（導電テープ４０・４０Ｂ・４０Ｃ）に貼り付ける第１導電性部材貼付工程と、前記第２導電性部材を、前記導電テープに対して移動可能に、且つ前記導電テープに電気的に接続する第２導電性部材接続工程と、を含む。
【００５６】
上記構成によれば、態様１と同様の効果を奏する。
【００５７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  導電性部材（第１導電性部材）、２  導電性部材（第２導電性部材）、５  金属箔（導電部）、１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ  接続構造、４０・４０Ｂ・４０Ｃ  導電テープ（第１導電テープ）、４２・４３・５１  粘着層、４４・４６  折曲部（導電部）、５０  導電テープ（第２導電テープ、導電部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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