(57)【要約】【課題】接続面の形状に関わらず、確実に当接することが可能な電子機器の接地部材を提供する。【解決手段】電子機器の接地部材１は、主にステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる導電性の金属板からなり、プレス成形などの方法によって形成され、操作パネルユニットＡにおける回路基板Ｃや金属筐体などに接続されるものであり、接地部材１は、平坦部１０と、平坦部１０から屈曲して弾性を有する突片２０と、突片２０に設けられ曲面形状からなる接触面３０と、を有するものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦部と、
この平坦部から屈曲して弾性を有する突片と、
この突片に設けられ曲面形状からなる接触面と、
を有する接地部材を備えたことを特徴とする電子機器の接地構造。
【請求項２】
前記突片は、スリットを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の接地部材。
【請求項３】
前記平坦部は、貫通孔を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器の接地部材。
【請求項４】
前記貫通孔のうち少なくとも一つは、位置決め孔であることを特徴とする請求項３に記載の電子機器の接地部材。
【請求項５】
操作スイッチと、
この操作スイッチを実装するとともに、接地電極を設けた回路基板と、
を備え、
平坦部と、
この平坦部から屈曲して弾性を有する突片と、
この突片に設けられ曲面形状からなる接触面と、
を有する接地部材を備えたことを特徴とする電子機器の接地構造。
【請求項６】
前記平坦部は、前記接地電極と半田を介して接続されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器の接地部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の接地部材に関し、電気的に接続し、電気的に同電位とする接地部材として好適である。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の複数の回路基板同士を接続する接地部材として、例えば、特許文献１に開示されるものがある。
【０００３】
特許文献１に示されるような、電子機器の回路基板同士の接地部材は、回路基板の支持と接地を一つの支持部材によって行うことで、部品点数を削減し、回路基板の装着作業を容易にするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２２１６８号公報（図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば本体と操作パネルユニットに分割構成されているデジタル孔版印刷機などの電子機器に特許文献１で開示された接地部材を用いた場合、接地部材に当接する接続面が複雑な形状であったり、本体と操作パネルユニットの取り付け角度によっては本体と操作パネルユニットとの設置部材を介した当接が不十分となる虞があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、接続面の形状に関わらず、確実に当接することが可能な電子機器の接地部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る接地部材１は、平坦部１０と、平坦部１０から屈曲して弾性を有する突片２０と、突片２０に設けられ曲面形状からなる接触面３０と、を有することを特徴とする。
【０００８】
突片２０は、スリット２１を有することを特徴とする。
【０００９】
平坦部１０は、貫通孔４０を有することを特徴とする。
【００１０】
貫通孔４０のうち少なくとも一つは、位置決め孔４１であることを特徴とする。
【００１１】
操作パネルユニット（電子機器）Ａは、操作スイッチＴと、この操作スイッチＴを実装するとともに、接地電極を設けた回路基板Ｃと、を備え、平坦部１０と、平坦部１０から屈曲して弾性を有する突片２０と、突片２０に設けられ曲面形状からなる接触面３０と、を有する接地部材１を備えたことを特徴とする。
【００１２】
接地部材１の平坦部１０は、接地電極と半田Ｌを介して接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接続面の形状に関わらず、確実に当接することが可能な電子機器の接地部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】操作パネルユニットの全体図である。
【図２】（ａ）本発明の一実施形態を示す接地部材の斜視図、（ｂ）同接地部材を別角度からみた斜視図である。
【図３】同接地部材の正面図である。
【図４】同接地部材の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の一実施形態に係る接地部材を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
本発明による電子機器の接地部材１は、主にステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる導電性の金属板であり、プレス成形などの方法によって形成され、操作パネルユニットＡにおける回路基板Ｃや金属筐体などに接続されて設けられる。なお、本実施形態では、回路基板Ｃに実装される接地部材１について、以下に説明する。
【００１７】
回路基板Ｃは、操作パネルユニットＡのスイッチ素子や、液晶表示素子、これらを駆動したり信号を入出力するための配線や電子部品を実装するもので、ガラスエポキシ樹脂等を基材として銅箔パターンを形成する硬質プリント基板を適用できる。この回路基板Ｃには、接地電極に実装される半田Ｌと、位置決めピンを挿通する孔と、ネジ穴が設けられる。
【００１８】
接地部材１は、平坦部１０と、平坦部１０の一端側から円弧状に屈曲し弾性を備えた突片２０から構成されている。突片２０は、平坦部１０に対して、ほぼ垂直に屈曲している。
この場合、接地部材１は、操作スイッチＴ等を介して操作パネルに印加される静電気を効率よく本体側の接地回路へ伝達するための構造として適用される。
【００１９】
平坦部１０には、複数の貫通孔４０，４１が設けられている。貫通孔４０，４１には、接地部材１と回路基板Ｃを接合するネジＳを通過させるためのネジ穴（貫通孔）４０と、接地部材１を回路基板Ｃに取り付ける際、回路基板Ｃに設けられた位置決めピンを通過させるための位置決め孔（貫通孔）４１とからなる。この場合、回路基板Ｃに設けられた接地電極（ランド）に半田ペーストを介して接地部材１の平坦部１０が載置される。接地部材１と回路基板ＣはネジＳによって固定される。
【００２０】
半田を介して回路基板Ｃの接地電極（ランド）と接地部材１の対向面１０ａとが接続される構成とすることで、ネジＳの螺合により半田が変形しながら接地部材１に押し付けられ、より確実に接続状態とすることができる。また、複数の位置決め孔４１とネジ穴４０によって、接地部材１を回路基板Ｃの適切な位置に取り付けることができる。
【００２１】
突片２０には、スリット２１が設けられている。本実施形態では、スリット２１は、２つ設けられており、突片２０は、３つに分かれている。突片２０の一端には平坦部１０が形成されており、他端付近には本体Ｂと当接するための、曲面形状からなる接触面３０が設けられている。
【００２２】
接触面３０が曲面形状であるため、平板形状の場合と比較して本体Ｂと接触面３０が当接できる角度が広くなり、本体Ｂと操作パネルユニットＡとが所望の位置で確実に当接できる。たとえば、接触面３０の曲面形状は、円弧形状であり、円弧を形成する角度は、およそ90°であるため、所望の位置で確実に当接できる。また、突片２０にスリット２１が設けて、突片２０の幅を細くしたことによって、突片２０がより柔軟に変形することができるため、本体Ｂと操作パネルユニットＡの組付け誤差を吸収することができる。また、突片２０を複数（本実施形態では、３つ）に分割したことで、接触部分を増やすことができ、接触の確実性が向上する。
【００２３】
なお、半田Ｌが押されて変形し、平坦部１０が傾いた場合であっても、上述の突片２０や、接触面３０を有する接地部材１によって、これら傾きや組み付け誤差等を補間し、本体Ｂ側の接続面に対して確実に電気的な接続を得ることができる。
【００２４】
また、接地部材１によれば、ある程度の組み付け誤差を吸収できるだけでなく、本体Ｂ側または操作パネルユニットＡ側の他方との接続面が複雑な形状である場合や、別々の角度を持つ接地部材１が複数必要となる場合であっても、同種の接地部材１をそれぞれに使用することができるため、材料費や製造コストの面で有利となる。例えば液晶パネル用の回路基板と、操作パネルユニットＡに設けられた操作スイッチＴ用の回路基板に段差があったり、平行でない場合であっても、同種の接地部材１をそれぞれに使用することができる。
【００２５】
本発明は、上記実施形態に限定するものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明による接地部材は金属板としたが、導電性を有するものであれば良く、導電性樹脂、金属被膜が設けられた樹脂成形物を用いても差し支えない。
【００２６】
本発明による接地部材は電子機器の操作パネルユニットに用いるものとしたが、これに限定するものではなく、他のユニットに用いても差し支えない。
【００２７】
また、添付図面ではスリットが２つの場合を例示したが、スリットの数は任意である。また、突片の弾性変形の力が小さくても良い場合には、上述のようなネジ止め構造でなく、回路基板Ｃの接地電極にクリーム半田を用いて表面実装されるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の接地部材は、電気的に接続し、電気的に同電位とする電子機器の接地部材に好適である。
【符号の説明】
【００２９】
１    接地部材
１０    平坦部
１０ａ  対向面
２０    突片
２１    スリット
３０    接触面
４０    ネジ穴（貫通孔）
４１    位置決め孔（貫通孔）
Ａ    操作パネルユニット
Ｂ    本体
Ｃ    回路基板
Ｌ    半田
Ｐ    位置決めピン
Ｓ    ネジ
Ｔ    操作スイッチ
【図１】
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【図２】
2017103264.tif 000004
【図３】
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【図４】
2017103264.tif 000006