(57)【要約】【課題】  平滑性及び均一性が良好な塗布膜を形成可能で、塗布液の使用効率が高い塗布装置を提供する。【解決手段】  軸が鉛直方向に延びるように支持された円筒状又は円柱状の被塗布部材の周囲に被塗布部材の軸と同軸に配置された円環状の塗布ヘッドを鉛直下方に移動させで被塗布部材に塗布液を塗布する塗布装置であって、塗布ヘッドは、塗布ヘッドの鉛直上方側に配置されるリアリップと、リアリップよりも鉛直下方側でリアリップに対向して配置されるフロントリップと、リアリップとフロントリップとの間から被塗布部材に塗布液を吐出する吐出口とを含み、リアリップは逆テーパ形状を有する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸が鉛直方向に向くように支持された円筒状又は円柱状の被塗布部材の周囲に被塗布部材の軸と同軸に配置された円環状の塗布ヘッドを鉛直方向の下側に移動させながら被塗布部材に塗布液を塗布する塗布装置であって、
前記塗布ヘッドは、前記塗布ヘッドにおいて鉛直方向の上側に配置されるリアリップと、前記リアリップよりも鉛直方向の下側に配置され、前記リアリップに対向して配置されるフロントリップと、前記塗布ヘッドの全周に亘り前記リアリップと前記フロントリップとの間から被塗布部材に塗布液を吐出する吐出口と、を含み、前記フロントリップ及び前記リアリップに塗布液を供給しつつビードを形成する塗布装置において、
前記リアリップは、鉛直方向において前記リアリップが配置される範囲における第一の位置での前記リアリップと前記軸との距離が、前記範囲における前記第一の位置より鉛直方向の下側にある第二の位置での前記リアリップと前記軸との距離より小さくなる逆テーパ形状を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記リアリップの前記逆テーパ形状部の角度が水平方向に対して７５度以上８５度以下であることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記リアリップと前記ワークの間隔が０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
従来感光ドラム等の円筒状部材の外周面に塗布液を膜状に塗布する塗布方法としてスプレー塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法、浸漬塗布法などが広く知られている。
【０００２】
また、円筒状部材の表面に沿うように環状のノズルから塗布液を吐出させノズルと基材を相対移動させることで塗布するリング塗布方法がある。
【０００３】
リング塗布方法として、塗布液を吐出しながら円筒体をリング状塗布部材に対して相対的に移動させることにより円筒体の外周面に塗布液を塗布する方法が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。リング塗布方法は塗布される直前まで塗布液が大気中に開放されていない。そのため塗布液の粘度、表面張力、密度、温度を精密に管理でき、塗布膜表面の平滑性及び均一性を良好に保つ事ができる。また、塗布液の供給量を調整することで塗布速度を上げる事が可能であり、浸漬塗布法に比べて生産性が高い。また塗布液のほとんどが塗布される塗布膜に使用されるため塗布液の使用効率が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平０７−０５２２９６
【特許文献２】特開平０８−３２３２６４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リング塗布法に用いられるリング塗布装置で更に平滑性及び均一性が良好な塗布膜を形成するためには、塗布スリットと塗布基材との間に形成される塗布液ビードの安定化が必要である。一方で円筒状部材とリング状塗布ヘッドとの間には加工精度の公差や組み立て公差があるため一定の間隔（接液部ギャップ）が必要である。円筒状部材とリング状塗布ヘッドとの中心がずれていると部分的に見かけの塗布液ビード量が変動する。このため円筒状部材の巾方向に膜厚差が生じ、あるいは塗布液に対して不均一なせん断力が加わり微細な泡や縦スジムラを生じることから、平滑性及び均一性が良好な塗膜を得ることが難しい。
【０００６】
又、一般にリング塗布装置では接液部ギャップを橋渡しする形でビードが形成される。ビード形状は、塗料や接触部材の表面張力、塗料と接触部材との界面張力との相関で決まる付着エネルギーと、塗布中のビードにかかるせん断力により決定される。重力で容易に流動する塗料をリング塗布法により塗布する場合、ビードに対する重力の影響を均一にするために円筒状部材及びリング塗布ヘッドの塗布方向は鉛直方向が好ましい。
【０００７】
ここで、塗布開始位置から全周均一に塗膜を形成したい場合、リング塗布ヘッドと円筒部材とを静止した状態でビードを全周に形成したのちに塗布を開始しなければならない。しかし、塗料の粘性が低い程、又は塗料に対するビード形成部の親和性（濡れ性）が低い程ビードを所望の大きさに保つことが難しく、ビードを形成する前に液漏れ等が発生してしまう。
【０００８】
これに対しリング状塗布ヘッドを、進行方向後方のリアリップと進行方向前方のフロントリップで構成し、リアリップの円筒状部材軸中心からの距離Ｄ１をフロントリップの円筒状部材軸中心からの距離Ｄ２より大きくする構成の提案がされている。この構成によりビード形成時の液漏れや液切れを防ぎつつ円筒部材とリング状塗布ヘッド接液部との間隔の誤差変動を緩和して膜厚の周方向及び巾方向の均一性を保つ。しかしリアリップと円筒状部材との間隔をより大きく取ることでビードの量を増加させることから塗布終了後に廃棄する塗布液の量が多くなる。近年コストダウンへの要求がより高まっており塗布液の使用効率を高めることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の塗布装置は、軸が鉛直方向に向くように支持された円筒状又は円柱状の被塗布部材の周囲に被塗布部材の軸と同軸に配置された円環状の塗布ヘッドを鉛直方向の下側に移動させながら被塗布部材に塗布液を塗布する塗布装置であって、前記塗布ヘッドは、前記塗布ヘッドにおいて鉛直方向の上側に配置されるリアリップと、前記リアリップよりも鉛直方向の下側に配置され、前記リアリップに対向して配置されるフロントリップと、前記塗布ヘッドの全周に亘り前記リアリップと前記フロントリップとの間から被塗布部材に塗布液を吐出する吐出口と、を含み、前記フロントリップ及び前記リアリップに塗布液を供給しつつビードを形成する塗布装置において、前記リアリップは、鉛直方向において前記リアリップが配置される範囲における第一の位置での前記リアリップと前記軸との距離が、前記範囲における前記第一の位置より鉛直方向の下側にある第二の位置での前記リアリップと前記軸との距離より小さくなる逆テーパ形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、平滑性及び均一性が良好な塗布膜を形成できるとともに、塗布液の使用効率が高い塗布装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例におけるリング状塗布装置の斜視図
【図２】実施例におけるリング状塗布装置の塗布液供給手段
【図３】実施例におけるリング塗布詳細図
【図４】実施例におけるリング状塗布ヘッド吐出口近傍の詳細拡大断面図
【図５】実施例におけるリング状塗布ヘッドによる塗布動作フロー図
【図６】従来リング状塗布ヘッドでの吐出口近傍の詳細拡大断面図
【図７】従来リング状塗布ヘッドでのビード形状と塗布厚みの関係を示すグラフ
【図８】同塗布厚みでのビード巾、ビード高さの関係を示すグラフ
【図９】実施例におけるリング状塗布ヘッドの塗布実験結果を示すグラフ
【図１０】比較例１によるリング状塗布ヘッドの塗布実験結果を示すグラフ
【図１１】比較例２によるリング状塗布ヘッドの塗布実験結果を示すグラフ
【図１２】実施例における、比較例１、２での液消費量を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明における発明の実施の形態を、図面を参照して順に説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施形態を示すリング状塗布装置の斜視図である。１はワークである円筒状部材である。ワークは円柱状部材であっても構わない。２はワークの周囲に配置され、円筒状部材１の外側表面に塗布液を塗布するリング状（円環状）塗布ヘッドである。リング状塗布ヘッド２には液供給手段（図２）より塗料を供給する液供給チューブ１５が接続されている。
【００１４】
３はリング状塗布ヘッド２により円筒状部材１の外側表面に塗布された塗布膜である。４はリング状塗布ヘッド２を円筒状部材１と同軸調芯された状態で支持している昇降ステージで、直動ガイド５を介して支持部９に取り付けられている。昇降ステージ４はモータ６を駆動する事によりボールネジ７を回転させ、直動ガイドに添って上下方向に任意の速度で昇降する。８は円筒状部材１を保持する保持部であり、円筒状部材１の両端を固定して保持している。尚、リング状塗布ヘッド２と円筒状部材１は相対移動する構成であれば良く、円筒状部材及び、円筒状部材とリング状塗布ヘッドの両方が可動する機構であってもよい。尚本実施の形態では、リング状塗布ヘッド２を鉛直方向の上方から下方に移動させることで塗布膜３を円筒状部材１の上から下に向かって塗布する。円筒状部材は塗布前に装置外の供給手段（図示せず）により塗布装置に供給・セットされ、塗布終了後に装置外の排出手段（図示せず）により装置外の次工程（図示せず）に搬送される。
【００１５】
図２は図１に示したリング状塗布装置に塗布液を供給する塗布液供給手段である。１０は、例えばフェノール樹脂等の高分子材料の溶剤溶融液からなる塗布液などであり、ガラス若しくは耐溶剤樹脂製の容器１１に満たされている。容器１１は電磁スターラー１２上に載置されており、電磁スターラー１２により磁石攪拌子１６が所定の回転数で回転し、容器１１内の塗布液１０が常に攪拌され均一な状態となっている。１３は容器１１内の塗布液１０を、図１に示したリング状塗布装置に任意の流速及び流量で供給する定量ポンプである。塗布液１０は液吸入チューブ１４を介して容器１１から定量ポンプ１３に供給され、液供給チューブ１５を介して定量ポンプ１３からにリング状塗布ヘッド２に供給される。塗布液１０は、液残量がある程度以下の分量になり空気などが吸入され供給されないよう製作され、また塗布液の安定性を保持した状態で不図示の貯蔵庫に保存されており、生産量に応じて定期的に容器１１に供給される。
【００１６】
図３は図１に示したリング状塗布装置の、円筒状部材１とリング状塗布ヘッド２及び塗布膜３の詳細を示した斜視図である。尚、図３において説明を容易にするために、リング状塗布ヘッド２は一部断面図となっている。また、図３において図１と同じ部材には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００１７】
図中２１はリング状塗布ヘッド２の内部に円周状に形成された液分配室であり、定量ポンプ１３から液供給チューブ１５を介して供給された塗布液をリング状塗布ヘッド２の全周に供給する。吐出口２４は塗布液１０をリング状塗布ヘッド２の外部に供給する吐出口である。吐出口２４は、その幅を狭くする事で絞りとして機能しており、塗布液の吐出量を安定化させている。３０は塗布液１０によりリング状塗布ヘッド２の吐出口２４に形成されるビードである。塗布液１０は吐出口２４から吐出した後一端ビード３０となり、その後リング状塗布ヘッド２の移動により塗布膜３となる。
【００１８】
前記塗布ヘッドには、鉛直方向の上側に配置されるリアリップ２５と、前記リアリップよりも鉛直方向の下側に配置され、前記リアリップに対向して配置されるフロントリップ２６とが含まれる。    
【００１９】
図４は図３において点線丸部Ａで示した、本発明のリング状塗布ヘッド２の吐出口２４の近傍を拡大して示した断面図である。ただし図４において塗布膜３は省略されている。図中２５はリング状塗布ヘッド２における鉛直方向の上側に配置されるリアリップ２５である。図中２６はリング状塗布ヘッド２における鉛直方向の下側に配置され、リアリップ２５に対向して配置されるフロントリップ２６である。本実施例のリアリップ２５は、円筒状部材１の軸中心からの直径が鉛直方向の上側に向かうほど小さくなる逆テーパ形状となっている。逆テ―パ形状部の水平方向に対する角度をαとする。本実施例の逆テーパ形状のリアリップ２５の効果、及び適正な逆テーパ角度については後述する。逆テーパ形状部の水平方向に対する角度αは７５度以上、８５度以下であることが好ましい。逆テーパ部の角度がこの範囲を外れてしまうと膜厚み変動を抑制する効果が薄れる。
【００２０】
逆テーパ形状の上端の最小となっている直径はφＤ１である。フロントリップ２６の円筒状部材１の軸の中心からの直径はφＤ２である。Ｄ１はＤ２以上であることが望ましい。またリアリップの逆テ―パ形状になっている部分の長さをＬ、フロントリップ２６の先端の円筒状部材１と平行な部分の長さをＭとし、リアリップ２５とフロントリップ２６とにより形成されるスリットの間隔をＳとする。また、円筒状部材１の外径はφＤ０とする。
【００２１】
リアリップが円筒状部材１の軸の中心からの直径が鉛直上方ほど小さくなる逆テーパ形状となっている。これによりビードの鉛直方向の断面積がビードの液表面において最小になっている。その結果、円筒部材とリング状塗布ヘッド接液部との間隔の誤差変動や塗布液の消費でビード液量に変動が生じても膜厚の巾方向均一性を保つことができる。また、ビード液量変動に対しての膜厚変動が抑えられるため、塗布開始位置から塗布終端位置に至るまでにビード液量を減少できる。これにより塗布終端位置での円筒部材とリング状塗布ヘッド接液部との間に残った塗布残液を少量に抑えることが可能となる。
【００２２】
尚、リアリップとワークとの間隔は０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲が好ましい。０．１ｍｍよりも小さいとワークの表面形状等の影響により均一な膜厚の、塗布膜を形成することができない。また、５ｍｍよりも大きいと安定したビードを形成できず安定して塗布膜を形成できない。また、フロントリップとワークとの間隔は０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下の範囲が好ましい。０．１ｍｍよりも小さいと、ワークの表面形状等の影響により均一な塗布膜を形成することができない。また、１ｍｍよりも大きいと液だれ等が発生し安定したビードを形成することが困難である。また、リアリップとフロントリップとの間隔は０．０１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲が好ましい。０．０１ｍｍよりも小さいと、塗布液をスムーズの吐出口に供給する事が困難である。また、５ｍｍよりも大きいと塗布液の供給液の制御が困難であり安定したビードを形成することができない。また、リアリップの先端にはテ―パ形状となる部分が形成されており、フロントリップの先端にはワークの表面と平行となる部分が形成されている。それぞれの長さは０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。０．１ｍｍよりも小さいと形成されるビードの大きさが小さくなってしまい、安定して塗布膜を形成する事ができない。また、１０ｍｍよりも大きいと形成されるビードの容量が増えるため安定したビードを形成する事が困難となり、安定して塗布膜を形成できない。
【００２３】
次にリング塗布装置による円筒状部材１の外表面への塗布膜形成方法を図５の動作フローで説明する。
【００２４】
まずＳ１においてリング状塗布ヘッド２が待機位置である下端の保持部８の周辺に待機した状態で、円筒状部材１を搬送手段（図示せず）により保持部８により固定して保持する。次にＳ２においてリング状塗布ヘッドが上昇し上端の保持部８の周辺の塗布開始位置に停止する。
【００２５】
次にＳ３において定量ポンプ１３により、リング状塗布ヘッド２の吐出口２４から所定の量の塗布液１０を吐出する。円筒状部材１と接液することでリング状塗布ヘッド２のリアリップ２５、フロントリップ２６と、円筒状部材１とにより形成される位置にビード３０を形成する。低粘度で流動性が高い塗料の場合には、吐出速度が速すぎると塗料の慣性流動の影響により塗膜にムラを生じたり、ビード形成が流動により不安定になり液漏れを生じやすくなる。そこで定量ポンプ１３によるビード形成速度は精密に制御される必要がある。一般的にビード形成時における塗料の吐出は、突発的な吐出の高まりを生じず定体積でより遅く供給する方がビードの安定性に寄与する。塗料の流動性や塗料及び塗料内分散物の慣性重量に応じて、塗膜品質に影響を及ぼさない範囲で可能な限り高速に設定するのが生産上好ましい。
【００２６】
次にＳ４−１においてリング状塗布ヘッド２の下降が開始する同時にＳ５−１において吐出口２４から塗布液１０が連続的に吐出される。円筒状部材１の外周面の塗布領域への塗布膜形成は、リング状塗布ヘッド２の下降と塗布液１０の吐出が同期して行なわれる。リング状塗布ヘッド２の下降はＳ４−２においてリング状塗布ヘッドが円筒状部材１の外周面の塗布領域の下端まで到達したかどうかを判断する。到達した場合はＳ４−３においてリング状塗布ヘッド２の下降を停止する。またそれと並行して吐出口２４から塗布液１０の吐出はＳ５−２において指定量の吐出が完了したかどうかを判断する。完了した場合はＳ５−３において定量ポンプ１３の動作を停止し、吐出口２４から塗布液１０の吐出を停止する。
【００２７】
また、Ｓ６においてリング状塗布ヘッド２を下降させる。Ｓ６のリング状塗布ヘッド２の下降速度は装置設定上可能な限り早い方が残液に対するせん断速度が大きくなり液切りが容易となるので好ましい。この下降動作によりリング状塗布ヘッド２は円筒状部材１が脱着できる円筒状部材１の保持部８の位置に移動する。
【００２８】
次にＳ７−１において塗布を終えた円筒状部材１は保持部８が解除され次工程に搬送される。円筒状部材１が保持部８から外されると直ちに新たな円筒状部材１が保持部８にセットされる。
【００２９】
またＳ７−１において円筒状部材１の脱着が行われている間にＳ７−２においてリング状塗布ヘッド２の吐出口２４はクリーニング機構（図示せず）により洗浄され回復される。
【００３０】
次に重要な因子であるビード形状と塗布膜厚の関係について説明する。図６はビード形状と塗布膜厚の関係を確認するために用いた従来のリング状塗布ヘッドの吐出部を示す断面図である。ここでリアリップと被塗布部材面との間の間隔をビード巾、フロントリップとビード液表面との距離をビード高さとする。ビード高さについては上面よりレーザ変位計を用い、フロントリッブ２６の上面よりビード液面までのビード高さを測定している。
【００３１】
円筒状部材１は、直径φＤｏ＝２９９．８ｍｍ、長さ３２０ｍｍのものを使用した。リング状塗布ヘッド２のリアリップ２５の円筒状部材１の軸中心からの最小直径はφＤ１＝３００ｍｍ、３００．１ｍｍ、３００．２ｍｍの３種類である。フロントリップ２６の円筒状部材１の軸中心からの直径はφＤ２＝３００ｍｍ、リアリップ２５の長さはＬ＝５ｍｍフロントリップ２６の先端の円筒状部材１と平行な部分の長さはＭ＝１ｍｍである。リアリップ２５とフロントリップ２６との間隔はＳ＝０．０５ｍｍとした。フロントリップ２６における接液部ギャップは（Ｄ２−Ｄｏ）／２＝０．１ｍｍである。
図６に示すリング状塗布ヘッドを用いて検討した結果、図７に示すように、ビード巾及びビード高さが大きくなるほど塗布厚みが厚くなる傾向があることが分かった。本実施例はこの関係を利用して、リング状塗布ヘッドのリアリップを逆テーパ形状とする。これによりビード高さが小さくなってもビード巾が大きくなり塗布厚み変動が抑えられるようにしている。
【００３２】
リング状塗布ヘッド２と円筒状部材１の外周面との間の間隔は円筒状部材１及びリング状塗布ヘッド２の加工精度公差や組立公差範囲内で変動する。つまり塗布の過程でビード巾が変動する。しかし本実施例ではリング状塗布ヘッドが下降する過程でビード巾の変動が起きてもビード高さが追随する為、塗布厚みは一定に保たれる。
【００３３】
また、図７のグラフから膜厚み４μｍ、膜厚み５μｍとなるビード巾とビード高さを示したグラフが図８である。この同じ膜厚となるビード巾とビード高さから求めた近似線の傾きが最適な逆テーパ角度αを示している。
【００３４】
つまり塗布する厚みにより多少変動はするものの、膜厚を一定にする逆テーパ角度αは７５度以上８５度以下の範囲であることがわかる。
【００３５】
また、本実施例では塗布後に行われるクリーニング機構による洗浄で廃棄される塗布液の量を少量に抑制できる。
【実施例】
【００３６】
図４に示すリング状塗布ヘッドにより、円筒状部材への塗布検討を行った。円筒状部材１は、直径φＤｏ＝２９９．８ｍｍ、長さ３２０ｍｍのものを使用した。リング状塗布ヘッド２のリアリップ２５の円筒状部材１の軸中心からの最小直径はφＤ１＝３００．２ｍｍ、逆テーパの角度α＝８０°、フロントリップ２６の円筒状部材１の軸中心からの直径はφＤ２＝３００ｍｍである。リアリップ２５の先端のテ―パ状部分の長さはＬ＝５ｍｍフロントリップ２６の先端の円筒状部材１と平行な部分の長さはＭ＝１ｍｍである。リアリップ２５とフロントリップ２６との間隔はＳ＝０．１ｍｍとした。フロントリップ２６における接液部ギャップは（Ｄ２−Ｄｏ）／２＝０．１ｍｍである。
【００３７】
実験は円筒状部材１の上端を垂直軸中心に対して０．０８ｍｍ移動させることで円筒状部材を傾斜させ把持した状態で、リング状塗布ヘッド２により円筒状部材１の外周面への塗布を行なった。この際中心軸位置とリップ部間の非接触空間は、上端の塗布開始位置でリップ部と円筒状部材表面との偏芯量が約０．０４ｍｍとなる。下端の塗布終了位置でリップ部と円筒状部材表面との偏芯量が約−０．０４ｍｍとなる。塗布膜を形成する過程で非接触空間の偏芯量を０．０４ｍｍから−０．０４ｍｍまで連続的に変化させ、リング状塗布ヘッド動作軸と円筒中心軸との間に意図的な変動を与えている。
【００３８】
塗布条件として、リング状塗布ヘッド下降速度が１０ｍｍ／ｓ、初期ビード高さを２ｍｍで塗布終端でのビード高さが０．５ｍｍとなるように塗布開始から一定の割合で液を吐出する液供給量とした。
【００３９】
そして塗布後の円筒状部材１が完全に固化する状態まで加熱乾燥した。この円筒状部材１の外表面の膜厚を、円筒状部材１の正面位置（０°）と周方向の真反対の位置（１８０°）位置において上端から５０ｍｍの位置から２５０ｍｍの位置まで鉛直方向に測定した。その測定結果を図１０に示す。図１０において、横軸は円筒状部材１の巾方向の測定位置を示しており縦軸はその時の塗布膜の乾燥後膜厚である。
【００４０】
（比較例１）
クリアランスの変動に対するリアリップ２５形状の効果について比較するため、図６に示すリング状塗布ヘッド２を使用して実施例と同様の実験を行った。リアリップ２５の円筒状部材１の軸中心からの最小直径はφＤ１＝３００ｍｍであり、リアリップ先端にテーパ形状を持たずリアリップ２５における接液部ギャップが（Ｄ１−Ｄ０）／２＝０．１ｍｍである。なお比較例１においてリアリップ２５以外の寸法はすべて実施例と同じである。
【００４１】
塗布条件としてリング状塗布ヘッド下降速度が１０ｍｍ／ｓ、初期ビード高さを２ｍｍで塗布終端でのビード高さが２ｍｍとなるように塗布開始から塗布分での減少分を補充するように液を供給した。
【００４２】
その測定結果を図１１に示す。
【００４３】
図１０では円筒状部材１の巾方向においてほぼ均一な膜厚となっているのに比べ、図１１では膜厚が大きく変動し円筒状部材を偏芯させた影響を大きく受け均一な膜が形成されないことが分かる。
【００４４】
（比較例２）
クリアランス変動に対するリアリップ２５形状による効果について比較のため、図６に示すリング状塗布ヘッド２を使用して同様の実験を行った。リアリップ２５の円筒状部材１の軸中心からの直径はφＤ１＝３０２ｍｍである。リアリップ先端にテーパ形状を持たずリアリップ２５における接液部ギャップが（Ｄ１−Ｄ０）／２＝１．１ｍｍである。なお比較例２においてリアリップ２５以外の寸法はすべて実施例と同じである。
【００４５】
塗布条件としてはリング状塗布ヘッド下降速度が１０ｍｍ／ｓ、初期ビード高さを２ｍｍで塗布終端でのビード高さが２ｍｍとなるように塗布開始から塗布分での減少分を補充するように液を供給した。
【００４６】
その測定結果を図１２に示す。
【００４７】
図１０と同様に円筒状部材１の巾方向においてほぼ均一な膜厚となっている。初期ビード量液量が多く偏芯に対しての影響を確実に緩和できていることがわかる。
【００４８】
しかしながら比較例２では実施例と比較して液消費量が多くなっている。図１３に実施例と比較例１と比較例２における塗布１ショットでの液消費量を示す。すなわち塗布時にビード液量を多くすることでビード変動を抑制しているため塗布後の洗浄工程において廃棄される塗布液の量が多くなっている。
【００４９】
つまり本実施例では巾方向での均一な塗布厚みを保ちながら廃棄される液量を抑制することが可能となっている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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