(57)【要約】【課題】  ウエーハ支持ボードの溝切り加工時間を短縮したい。【解決手段】  左右に往復移動可能なワークテーブル（２）上にセラミック製ワークピース（ｗ）を長手方向が左右方向となるように載置し、ついで、回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を溝切り開始点と溝加工半分点に分けて分離配置した双頭スライサー装置（１）を用いて複数の溝を等間隔に複数（ｎ）本加工する。溝切り加工時間は半減する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
左右に往復移動可能なワークテーブル（２）上にセラミック製ワークピース（ｗ）を長手方向が左右方向となるように載置し、ついで、回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を溝切り開始点と溝加工半分点に分けて分離配置した双頭スライサー装置（１）を用い、次の工程を経由して複数の溝を等間隔に複数（ｎ）加工する溝切り加工方法。
（ｉ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する。
（ｉｉ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける。
（ｉｉｉ）．ワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動により、前記加工溝の隣の溝が溝切り加工される距離（ｄ）だけ移動させる。
（ｉｖ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する。
（ｖ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける。
（ｖｉ）．ワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動により、前記加工溝の隣の溝が溝切り加工される距離（ｄ）だけ移動させる。
（ｖｉｉ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する。
（ｖｉｉｉ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける。
（ｉｘ）．以下、前記（ｖｉ）工程から（ｖｉｉｉ）工程を（ｎ／２−２）回繰り返し、ｎ個の溝をワークピースに形成させる。
【請求項２】
上記（ｉｉｉ）工程のワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動が、ワークテーブル（２）の左右方向の移動による、または、回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を搭載するツールテーブルの左右方向への移動による、請求項１による複数の溝を等間隔に複数（ｎ）加工する溝切り加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体デバイスウエーハや石英ボード等のセラミック製ワークピースの表面に等間隔幅の溝を多数加工する方法に関する。本発明の回転刃（スライサー刃）を備える両頭スライサーを用いる溝加工方法は、従来の溝加工方法と比較して加工時間を半分に縮小できる。
【背景技術】
【０００２】  ウエーハ保管用に、図３で示される２．５〜１２．５ｍｍの等間隔幅の溝を多数（５０〜１３２本の複数）有する石英ウエーハボードが使用されている（非特許文献１）。また、その製造方法も特開昭６０−２４３２７２号公報（特許文献１）および特開平７−１０６２７１号公報（特許文献２）に開示されるように、石英ガラス棒を用いて船型構造の枠組を形成し、該枠組内側に長手方向に所定間隔存して多数のウエーハ支持溝をスライサーで削成し、該ウエーハ支持溝上に多数枚の半導体をほぼ直立させて列設配置する。【０００３】  また、特開２００６−２７８４７４号公報（特許文献３）は、半導体ウェーハを熱処理する際に使用される半導体ウェーハ支持ボートであって、該ウェーハ支持ボートは、ＳｉＣで形成された枠体と、半導体ウェーハと同質の材料で形成されたウェーハ支持ロッドとから構成され、前記ウェーハ支持ロッドは、前記枠体に着脱自在であることを特徴とする半導体ウェーハ支持ボートを提案する。【０００４】  また、特開２０１４−１８８６２８号公報（特許文献４）は、円盤状の回転カッターによりワークに対して溝加工を施す溝加工方法において、前記回転カッターをその軸方向に往復移動させながらワークに対して切り込みさせる溝加工方法を提案する。【０００５】  一方、本願特許出願人による特許第５５４７９２５号明細書（特許文献５）は、１テーブル、２頭砥石軸の平面研削装置を用いてワークピースを複合平面加工する方法を提案する。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【非特許文献１】ＥＡＧＥＲ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ、“石英ボード”、〔ｏｎｌｉｎｅ〕、平成２７年１１月３０日検索、インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅａｇｅｒｃｏｒｐ．ｂｉｚ／ｑｕａｒｔｚ．ｈｔｍｌ＞
【０００６】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−２４３２７２号公報
【特許文献２】特開平７−１０６２７１号公報
【特許文献３】特開平１０−１４４６１６号公報
【特許文献４】特開２０１４−１８８６２８号公報
【特許文献５】特許第５５４７９２５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  デバイスウエハーの基盤も従来のシリコン基盤やガラス板の外にサファイア基盤、炭化珪素基盤、窒化ガリウム基盤、窒化炭素基盤等、種類も増え、石英ボードの外に、これら新しいセラミック製ボードを加工することが最近、試みられている。【０００９】  前記特許文献１から特許文献３の単頭回転工具を用いる溝加工方法では、加工時間が長い欠点がある。また、溝加工の半分が過ぎたら作業台を１８０度回転し、未溝切り加工のワーク部分の溝切り加工を再開する必要があるので、複数溝の平行度が乱れる欠点がある。【００１０】  本願発明者らは、特許文献５の２ヘッド、１テーブル（作業台）の双頭スライサー装置を用いれば、溝切り加工時間が半分に減少できると想定し、本願発明に到った。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  請求項１の発明は、左右に往復移動可能なワークテーブル（２）上にセラミック製ワークピース（ｗ）を長手方向が左右方向となるように載置し、ついで、回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を溝切り開始点と溝加工半分点に分けて分離配置した双頭スライサー装置（１）を用い、次の工程を経由して複数の溝を等間隔に複数（ｎ）加工する溝切り加工方法を提案するものである。
（ｉ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する。
（ｉｉ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける。
（ｉｉｉ）．ワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動により、前記加工溝の隣の溝が溝切り加工される距離（ｄ）だけ移動させる。
（ｉｖ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する。
（ｖ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける。
（ｖｉ）．ワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動により、前記加工溝の隣の溝が溝切り加工される距離（ｄ）だけ移動させる。
（ｖｉｉ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する。
（ｖｉｉｉ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける。
（ｉｘ）．以下、前記（ｖｉ）工程から（ｖｉｉｉ）工程を（ｎ／２−２）回繰り返し、ｎ個の溝をワークピースに形成させる。【００１２】  請求項２の発明は、上記（ｉｉｉ）工程のワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動が、ワークテーブル（２）の左右方向の移動による、または、回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を搭載するツールテーブルの左右方向への移動による、複数の溝を等間隔に複数（ｎ）加工する溝切り加工方法を提案するものである。
【発明の効果】
【００１３】  ワークピースへの溝切り加工が同時に２本行われるので加工時間が１／２と縮小された。また、ワークテーブルの回転がなされないので、溝切り加工された溝間の平行度が損なわれることはない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】溝切り加工のフロー図である。
【図２】双頭スライサー装置の正面図である。
【図３】石英ウエーハ支持ボードの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  図２に示す双頭スライサー装置（１）において、２はワークテーブル、３は回転カッター３ｇを備える主軸、３ｍは駆動モーター、３ｓは、昇降装置、ｗはワークピースである。
【００１６】  ワークテーブル２は、左右方向移動可能に設けられている。また、回転カッター３ｇとしては、スライサー刃、ダイサー刃、砥石車が使用可能である。ワークピースｗ素材としては、石英ガラス、炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化珪素、サファイア基盤等が挙げられる。
【００１７】  上記双頭スライサー装置（１）を用いてワークピースｗに複数の溝を機械加工する工程は、次の工程を経て実施される。
【００１８】（ｏ）．左右に往復移動可能なワークテーブル（２）上にセラミック製ワークピース（ｗ）を長手方向が左右方向となるように載置し、ついで、回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を溝切り開始点と溝加工半分点に分けて分離配置する段取り工程。（図１ａ参照）。
（ｉ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する工程。
（ｉｉ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースｗより遠ざける工程。（図１ｂ参照）。
（ｉｉｉ）．ワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動により、前記加工溝の隣の溝が溝切り加工されるピッチ距離（ｄ）だけ移動させる工程。（図１ｃ参照）。
（ｉｖ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する工程。
（ｖ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける工程。
（ｖｉ）．ワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動により、前記加工溝の隣の溝が溝切り加工されるピッチ距離（ｄ）だけ移動させる工程。
（ｖｉｉ）．前記回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を下降させて回転カッター（３ｇ）によるワークピース（ｗ）の溝切り加工を開始する工程。
（ｖｉｉｉ）．２本の溝加工が終えたら前記主軸（３，３）を上昇させてワークピースより遠ざける工程。
（ｉｘ）．以下、前記（ｖｉ）工程から（ｖｉｉｉ）工程を（ｎ／２−２）回繰り返し、ｎ個の溝をワークピースに形成させる工程。（図１ｄ参照）。
【００１９】  なお、上記（ｉｉｉ）工程のワークピース（ｗ）と主軸（３，３）との相対的な移動が、ワークテーブル（２）の左右方向の移動による、または、回転カッター（３ｇ）を備える２個の主軸（３，３）を搭載するツールテーブルの左右方向への移動による、もしくは、双方の移動によるものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２０】  本発明の双頭スライサー装置（１）を用いるウエーハ支持ボードの溝切り加工方法は、従来技術と比較して１／２の加工時間で実施可能である。また、ワークテーブルの回転がなされないので、溝切り加工された溝間の平行度が損なわれることはない。
【符号の説明】
【００２１】１    双頭スライサー装置
ｗ    ワークピース（被加工物）
２    ワークテーブル
３    主軸
３ｇ  回転カッター刃
３ｓ  昇降装置
【図１】
2017109464.tif 000003
【図２】
2017109464.tif 000004
【図３】
2017109464.tif 000005