(57)【要約】【課題】リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中することを防止することが可能な、半導体装置を提供する。【解決手段】プリント回路基板と、リードフレームと、プリント回路基板とリードフレームとの間に塗布され、プリント回路基板とリードフレームとを接着する接着剤と、を含み、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたとき、リードフレームの周縁部には、接着剤が設けられない、半導体装置が提供される。【選択図】図４
2017103273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、
リードフレームと、
前記プリント回路基板と前記リードフレームとの間に塗布され、前記プリント回路基板と前記リードフレームとを接着する接着剤と、
を含み、
前記プリント回路基板と前記リードフレームとが前記接着剤により接着されたとき、前記リードフレームの周縁部には、前記接着剤が設けられないことを特徴とする、半導体装置。
【請求項２】
前記接着剤は、前記接着剤が塗布される位置と前記接着剤が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、前記リードフレームの周縁部に設けられないことを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記接着剤は、前記リードフレームの形状が調整されることによって、前記リードフレームの周縁部に設けられないことを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記リードフレームの形状は、前記接着剤が設定された位置に設定された量塗布される基準状態において、前記接着剤が前記リードフレームの周縁部に設けられないように、調整されることを特徴とする、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
形状が調整された前記リードフレームは、前記基準状態において前記接着剤が前記リードフレームの周縁部に設けられる形状を有する前記リードフレームよりも、面積が大きいことを特徴とする、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記接着剤により前記プリント回路基板と接着される前記リードフレームを、複数含む場合、
一の前記リードフレームと前記プリント回路基板とを接着する前記接着剤は、前記接着剤が塗布される位置と前記接着剤が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、一の前記リードフレームの周縁部に設けられず、
他の前記リードフレームと前記プリント回路基板とを接着する前記接着剤は、他の前記リードフレームの形状が調整されることによって、他の前記リードフレームの周縁部に設けられないことを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームとプリント回路基板（Printed  Circuit  Board。「ＰＣＢ」、または「プリント基板」とよばれる場合がある。）とを結合させる場合、リードフレームとプリント回路基板とは、例えば、接着剤により接着される。
【０００３】
このような中、接着剤に係る技術が開発されている。フレキシブルプリント基板に対する応力緩和性を備える導電性接着剤に係る技術としては、例えば特許文献１に記載の技術が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７７３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リードフレームとプリント回路基板とは、例えば構成物質が異なることなどに起因して、線膨張係数が異なる。そのため、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着させる場合には、接着剤の一部に応力が集中することが起こりうる。また、接着剤の一部に応力が集中した場合には、接着剤が破断するなど、望ましくない事態が生じる恐れがある。
【０００６】
ここで、例えば特許文献１に記載の導電性接着剤のような応力緩和性を備える接着剤を、リードフレームとプリント回路基板とを接着するための接着剤として用いる場合には、上記のような望ましくない事態が生じる可能性を低減することができる可能性が、ある。しかしながら、仮に、応力緩和性を備える接着剤がリードフレームとプリント回路基板とを接着するための接着剤として用いられたとしても、接着剤の一部に応力が集中することを防止することはできない。そのため、応力緩和性を備える接着剤がリードフレームとプリント回路基板とを接着するための接着剤として用いられたとしても、上記のような望ましくない事態は生じうる。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中することを防止することが可能な、新規かつ改良された半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一の観点によれば、プリント回路基板と、リードフレームと、上記プリント回路基板と上記リードフレームとの間に塗布され、上記プリント回路基板と上記リードフレームとを接着する接着剤と、を含み、上記プリント回路基板と上記リードフレームとが上記接着剤により接着されたとき、上記リードフレームの周縁部には、上記接着剤が設けられない、半導体装置が提供される。
【０００９】
かかる構成によって、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中することを防止することができる。
【００１０】
また、上記接着剤は、上記接着剤が塗布される位置と上記接着剤が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、上記リードフレームの周縁部に設けられなくてもよい。
【００１１】
また、上記接着剤は、上記リードフレームの形状が調整されることによって、上記リードフレームの周縁部に設けられなくてもよい。
【００１２】
また、上記リードフレームの形状は、上記接着剤が設定された位置に設定された量塗布される基準状態において、上記接着剤が上記リードフレームの周縁部に設けられないように、調整されてもよい。
【００１３】
また、形状が調整された上記リードフレームは、上記基準状態において上記接着剤が上記リードフレームの周縁部に設けられる形状を有する上記リードフレームよりも、面積が大きくてもよい。
【００１４】
また、上記接着剤により上記プリント回路基板と接着される上記リードフレームを、複数含む場合、一の上記リードフレームと上記プリント回路基板とを接着する上記接着剤は、上記接着剤が塗布される位置と上記接着剤が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、一の上記リードフレームの周縁部に設けられず、他の上記リードフレームと上記プリント回路基板とを接着する上記接着剤は、他の上記リードフレームの形状が調整されることによって、他の上記リードフレームの周縁部に設けられなくてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体装置の構成の一例を示す説明図である。
【図２】リードフレームとプリント回路基板とを接着する接着剤の一部への応力集中が発生しうる例を説明するための説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための第１の方法を説明するための説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための第２の方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１８】
（本発明の実施形態に係る半導体装置）
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置について、説明する。
【００１９】
［１］本発明の実施形態に係る半導体装置の構成の一例
図１は、本発明の実施形態に係る半導体装置１００の構成の一例を示す説明図である。図１に示すＡは、半導体装置１００の外観の一例を示しており、図１に示すＢは、図１のＡに示す半導体装置１００の断面図の一例を示している。
【００２０】
ここで、図１では、半導体装置１００が、プリント回路基板を含むモジュールである例を示している。なお、本発明の実施形態に係る半導体装置は、図１に示すようなモジュールに限られない。本発明の実施形態に係る半導体装置の適用例については、後述する。
【００２１】
また、本発明の実施形態に係る半導体装置を構成する各構成要素の形状と、各構成要素が接続される位置が、図１に示す例に限られないことは、言うまでもない。
【００２２】
以下、図１に示す半導体装置１００を例に挙げて、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成の一例を説明する。
【００２３】
半導体装置１００は、例えば、プリント回路基板１０２と、リードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂと、ワイヤ１０６と、モールド部材１０８と、接着剤１１０とを含む。
【００２４】
プリント回路基板１０２には、任意の機能を実現するための任意の電子部品が実装される。
【００２５】
プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとは、接着剤１１０により接着される。また、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ｂとは、導電性のワイヤ１０６を介して電気的に接続される。
【００２６】
リードフレーム１０４Ａは、例えば、プリント回路基板１０２を支持固定し、半導体装置１００の外部の配線と接続する役目を果たす部材である。リードフレーム１０４Ａは、例えば、“ダイパッド、およびインナーリード”として機能する。
【００２７】
また、リードフレーム１０４Ｂは、例えば、半導体装置１００の外部の配線と接続する役目を果たす部材である。リードフレーム１０４Ｂは、例えば“アウターリード”として機能する。
【００２８】
リードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂは、例えば、導電率、熱伝導率などがリードフレームの機能を実現することが可能な所定の基準を満たす金属素材の薄板を、プレスやエッチングなどにより加工することによって、作られる。リードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂを構成する金属素材としては、例えば、銅合金系素材や鉄合金系素材などが挙げられる。
【００２９】
接着剤１１０は、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとの間に塗布され、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを接着する。
【００３０】
接着剤１１０としては、例えば、“導電性粉体、有機樹脂、および溶剤などにより構成される、任意の導電性接着剤”、または、“アクリル系絶縁性接着剤などの、任意の絶縁性接着剤”が挙げられる。
【００３１】
ここで、上記導電性接着剤を構成する導電性粉体としては、例えば、金や銅、カーボンなどが挙げられる。また、上記導電性接着剤を構成する有機樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、またはポリエステル樹脂やウレタン樹脂などの熱可塑性樹脂が、挙げられる。また、上記導電性接着剤を構成する溶剤としては、例えば、導電性接着剤を構成する有機樹脂に対して相溶性がある、任意の物質が挙げられる。
【００３２】
また、接着剤１１０が絶縁性接着剤であるときに、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを電気的に接続する場合には、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとは、例えば後述するプリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ｂとの接続と同様に、導電性のワイヤにより電気的に接続される。
【００３３】
上記のように、半導体装置１００では、接着剤１１０によりプリント回路基板１０２がリードフレーム１０４Ａに接着され、また、ワイヤ１０６によりプリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ｂとが電気的に接続される。
【００３４】
また、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２、およびリードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂが、モールド部材１０８によってモールドされる。モールド部材１０８としては、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３５】
半導体装置１００は、例えば図１に示す構成を有する。
【００３６】
なお、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成は、図１に示す構成に限られない。
【００３７】
例えば、本発明の実施形態に係る半導体装置は、図１に示すリードフレーム１０４Ｂ、およびワイヤ１０６を含んでいなくてもよい。
【００３８】
また、本発明の実施形態に係る半導体装置は、図１に示すモールド部材１０８によりモールドされていなくてもよい。
【００３９】
さらに述べれば、本発明の実施形態に係る半導体装置は、プリント回路基板と、リードフレームと、プリント回路基板とリードフレームとを接着する接着剤とを含む、任意の構成をとることが可能である。
【００４０】
［２］本発明の実施形態に係る半導体装置に適用される、接着剤の一部への応力集中を防止するための方法
次に、本発明の実施形態に係る半導体装置に適用される、接着剤の一部への応力集中を防止するための方法を、図１に示す半導体装置１００を例に挙げて説明する。
【００４１】
［２−１］接着剤の一部への応力集中が発生しうる例
本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法について説明する前に、リードフレームとプリント回路基板とを接着する接着剤の一部への応力集中が発生しうる例を、説明する。
【００４２】
図２は、リードフレームとプリント回路基板とを接着する接着剤の一部への応力集中が発生しうる例を説明するための説明図である。図２に示すＡは、図１と同様の構成を有する半導体装置の全体を示しており、図２に示すＢは、図２のＡに示す半導体装置における符号Ｐで示す一部分を示している。
【００４３】
以下、図２のＢに示す半導体装置の一部分の構成を例に挙げて、リードフレームとプリント回路基板とを接着する接着剤の一部への応力集中が発生しうる例を説明する。
【００４４】
例えば図２のＢにおいて符号Ｑで示すように、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤１１０が設けられる場合、接着剤１１０には、角部（ピン角部）が生じる。
【００４５】
ここで、例えば図２のＢにおいて符号Ｑで示すように接着剤１１０に角部が生じた場合には、接着剤１１０の一部である当該角部に、応力が集中する。よって、図２のＢにおいて符号Ｑで示すように接着剤１１０に角部が生じた場合には、例えば、接着剤が破断し、導通不良へとつながるなど、望ましくない事態が生じうる。
【００４６】
［２−２］本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法の概要
そこで、本発明の実施形態に係る半導体装置は、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、当該リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないように、構成される。
【００４７】
プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じることが、防止される。
【００４８】
したがって、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、“リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中すること”を防止することが、できる。
【００４９】
また、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、接着剤にかかる応力が緩和されるので、接着剤が破断するなどの望ましくない事態が発生する可能性を、より低減することができる。よって、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、本発明の実施形態に係る半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００５０】
［２−３］本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法
次に、本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法について、図１に示す半導体装置１００を例に挙げてより具体的に説明する。
【００５１】
上述したように、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着されたときに、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないようにすることによって、接着剤１１０の一部への応力集中が防止される。
【００５２】
半導体装置１００では、例えば、下記の（１）に示す第１の方法、または、下記の（２）に示す第２の方法が適用されることによって、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないこと（さらに述べれば、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部を生じさせないこと）が、実現される。
【００５３】
また、図１に示す半導体装置１００のように、接着剤１１０によりプリント回路基板１０２と接着されるリードフレーム１０４Ａが複数含まれる場合には、本発明の実施形態に係る半導体装置には、下記の（１）に示す第１の方法と下記の（２）に示す第２の方法との双方が、適用されてもよい。
【００５４】
図１に示す半導体装置１００を例に挙げると、下記の（１）に示す第１の方法と下記の（２）に示す第２の方法との双方が適用される場合としては、例えば、“プリント回路基板１０２と一のリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される場合に下記の（１）に示す第１の方法が適用され、プリント回路基板１０２と他のリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される場合に下記の（２）に示す第２の方法が適用される場合”が、挙げられる。
【００５５】
（１）第１の方法
半導体装置１００では、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないことが、実現される。
【００５６】
ここで、接着剤１１０が塗布される位置のみが調整される場合、接着剤１１０が塗布される位置は、例えば、“接着剤１１０を設定された量塗布する場合において、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられない位置を見つけること”によって、調整される。
【００５７】
接着剤１１０が塗布される位置の調整は、例えば、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われる。また、接着剤１１０が塗布される位置の調整は、例えば、プリント回路基板１０２の材質などのプリント回路基板１０２に関するパラメータ、リードフレーム１０４Ａの材質などのリードフレーム１０４Ａに関するパラメータ、および接着剤１１０の粘度などの接着剤１１０に関するパラメータを考慮したシミュレーションによって、行われてもよい。
【００５８】
接着剤１１０の塗布の仕方としては、例えば、点塗布、線塗布、面塗布などが挙げられる。また、接着剤１１０が塗布される位置は、１箇所であってもよいし、複数箇所であってもよい。さらに、接着剤１１０が塗布される位置が複数箇所である場合には、塗布される位置の全てにおいて接着剤１１０の塗布の仕方が同一であってもよいし、塗布される位置によって接着剤１１０の塗布の仕方が異なっていてもよい。
【００５９】
また、接着剤１１０が塗布される量のみが調整される場合、接着剤１１０が塗布される量は、例えば、“接着剤１１０を設定された位置に塗布する場合において、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられない量を見つけること”によって、調整される。
【００６０】
接着剤１１０が塗布される量の調整は、例えば上記接着剤１１０が塗布される位置の調整と同様に、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われてもよいし、シミュレーションによって行われてもよい。
【００６１】
また、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との双方が調整される場合、接着剤１１０が塗布される位置および接着剤１１０が塗布される量は、“リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられない、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との組み合わせ”を見つけることによって、調整される。
【００６２】
接着剤１１０が塗布される位置および接着剤１１０が塗布される量の調整は、例えば上記接着剤１１０が塗布される位置の調整と同様に、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われてもよいし、シミュレーションによって行われてもよい。
【００６３】
図３は、本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための第１の方法を説明するための説明図である。図３に示すＡは、図１と同様の構成を有する半導体装置１００の全体を示しており、図３に示すＢは、図３のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分を示している。
【００６４】
以下、図３のＢに示す半導体装置１００の一部分の構成を例に挙げて、接着剤１１０の一部への応力集中を防止するための第１の方法により実現される構成の一例を説明する。
【００６５】
上述したように、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用される場合には、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との一方または双方が調整される。接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、例えば図３のＢに示すように、“プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着された場合において、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じること”が、防止される。
【００６６】
したがって、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用されることによって、“リードフレーム１０４Ａとプリント回路基板１０２とを接着剤１１０により接着する場合において、接着剤１１０の一部に応力が集中すること”を防止することが、できる。
【００６７】
また、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用されることによって、上述した本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法が用いられることにより奏される効果が、奏される。
【００６８】
なお、上記では、図３のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分に、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用される例を示したが、半導体装置１００において本発明の実施形態に係る第１の方法を適用することが可能な部分は、上記に示す例に限られない。例えば、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される他の部分にも、本発明の実施形態に係る第１の方法を適用することができる。
【００６９】
（２）第２の方法
半導体装置１００では、リードフレーム１０４Ａの形状が調整されることによって、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないことが、実現される。
【００７０】
リードフレーム１０４Ａの形状は、例えば、接着剤１１０が設定された位置に設定された量塗布される基準状態を基準としたときに、接着剤１１０がリードフレーム１０４Ａの周縁部に設けられないように、調整される
【００７１】
ここで、本発明の実施形態に係る基準状態における接着剤１１０が塗布される位置および量としては、例えば、“プリント回路基板１０２と基準となるリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着されたときに、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じる場合における、接着剤１１０が塗布される位置および量”が、挙げられる。なお、本発明の実施形態に係る基準状態における接着剤１１０が塗布される位置および量は、上記に示す例に限られず、例えば、任意に設定された接着剤１１０が塗布される位置および量であってもよい。
【００７２】
リードフレーム１０４Ａの形状は、基準状態において接着剤１１０がリードフレーム１０４の周縁部に設けられる形状を有するリードフレーム１０４Ａ（上記基準となるリードフレーム１０４Ａに対応するリードフレーム）よりも、面積が大きくなるように、調整される。上記のようにリードフレーム１０４Ａの面積を大きくすることによって、“基準状態に対応する位置に、基準状態に対応する量の接着剤１１０を塗布した場合において、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じること”を、防止することが可能となる。なお、形状が調整されたリードフレーム１０４Ａの具体例については、後述する。
【００７３】
ここで、リードフレーム１０４Ａの形状は、例えば、基準状態に対応する位置に、基準状態に対応する量の接着剤１１０を塗布した場合において、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないようなリードフレーム１０４Ａの形状を見つけることによって、調整される。
【００７４】
リードフレーム１０４Ａの形状の調整は、例えば上記第１の方法に係る接着剤１１０が塗布される位置の調整と同様に、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われてもよいし、シミュレーションによって行われてもよい。
【００７５】
図４は、本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための第２の方法を説明するための説明図である。図４に示すＡは、図１と同様の構成を有する半導体装置１００の全体を示しており、図４に示すＢは、図４のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分を示している。ここで、図４に示すＢは、図２のＢに示す半導体装置における符号Ｐで示す一部分における接着剤が塗布される位置および量を、基準状態とした場合における、構成の一例を示している。
【００７６】
以下、図４のＢに示す半導体装置１００の一部分の構成を例に挙げて、接着剤１１０の一部への応力集中を防止するための第２の方法により実現される構成の一例を説明する。
【００７７】
上述したように、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用される場合には、リードフレーム１０４Ａの形状が調整される。図４のＢでは、図２のＢに示すリードフレーム１０４Ａ（基準状態において接着剤がリードフレームの周縁部に設けられる形状を有するリードフレームの一例）に対して、図４のＢに示す“Ｒ”部分の分面積が大きくなるように、リードフレーム１０４Ａの形状が調整された例を示している。なお、形状が調整されたリードフレーム１０４Ａの例が、図４のＢに示す例に限られないことは、言うまでもない。
【００７８】
例えば図４のＢに示すようにリードフレーム１０４Ａの形状が調整されることによって、“プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着された場合において、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じること”が、防止される。
【００７９】
したがって、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用されることによって、“リードフレーム１０４Ａとプリント回路基板１０２とを接着剤１１０により接着する場合において、接着剤１１０の一部に応力が集中すること”を防止することが、できる。
【００８０】
また、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用されることによって、上述した本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法が用いられることにより奏される効果が、奏される。
【００８１】
なお、上記では、図４のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分に、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用される例を示したが、半導体装置１００において本発明の実施形態に係る第２の方法を適用することが可能な部分は、上記に示す例に限られない。例えば、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される他の部分にも、本発明の実施形態に係る第２の方法を適用することができる。
【００８２】
［３］本発明の実施形態に係る半導体装置の適用例
上記では、本発明の実施形態として半導体装置を挙げて説明したが、本発明の実施形態は、上記に限られない。本発明の実施形態は、例えば、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着される構成を含む、任意の半導体モジュールに適用することが可能である。また、本発明の実施形態に係る半導体装置は、例えば、車などの車両や、携帯電話やスマートフォンなどの通信装置、タブレット型の装置、テレビ受像機、ＰＣ（Personal  Computer）などのコンピュータなど、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着される構成を含む、任意の装置またはシステムに用いることが、可能である。
【００８３】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００８４】
１００    半導体装置
１０２    プリント回路基板
１０４Ａ、１０４Ｂ    リードフレーム
１０６    ワイヤ
１０８    モールド部材
１１０    接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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