(57)【要約】【課題】十分な放熱性能を備えつつ、製造コストが低い筐体、特に、こうした筐体を備える照明装置、同軸照明装置を提供する。【解決手段】発熱体を配置するための第１の壁面部、及び、第１の壁面と共に発熱体を囲うように配置されるための第２の壁面部を備え、第２の壁面部は樹脂からなり、第１の壁面部は、樹脂よりも熱伝導性が高い材料からなる筐体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体を配置するための第１の壁面部、及び、
前記第１の壁面と共に前記発熱体を囲うように配置されるための第２の壁面部
を備え、
前記第２の壁面部は樹脂からなり、
前記第１の壁面部は、前記樹脂よりも熱伝導性が高い材料からなる
筐体。
【請求項２】
中空の略直方体の形状を有し、
前記第１の壁面部は、前記略直方体の隣り合う二面を少なくとも構成し、
前記第２の壁面部は、前記略直方体の他の面を構成する
請求項１に記載の筐体。
【請求項３】
前記第１の壁面部は折り曲げた金属板からなり、
前記第１の壁面部は、前記発熱体を配置するための第１の面、前記略直方体において前記第１の面に隣接する第２の面、前記略直方体において前記第１の面に前記第２の面の反対側で隣接する第３の面、前記第１及び第２の面の間に位置する第１の折り曲げ部、及び、前記第１及び第３の面の間に位置する第２の折り曲げ部を備える
請求項２に記載の筐体。
【請求項４】
前記第１の壁面部は折り曲げた金属板からなり、
前記第１の壁面部は、前記発熱体を配置するための第１の面、前記略直方体において前記第１の面に隣接する第２の面、及び、前記第１及び第２の面の間に位置する折り曲げ部を備える
請求項２に記載の筐体。
【請求項５】
インサートナットを挿入するためのナット穴を前記第２の壁面部に備え、
前記ナット穴に挿入されたインサートナットを備え、
前記インサートナットと締結するためのボルトを備え、
前記ボルトが貫通するための貫通穴を前記第１の壁面部に備え、
前記貫通穴を貫通した前記ボルトを前記インサートナットに締結することにより、前記第１及び前記第２の壁面は互いに固定される
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の筐体。
【請求項６】
前記ナット穴を備えた状態で、３Ｄプリンタによって作成されてなる、請求項５に記載の筐体。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の筐体、及び、前記発熱体を備える装置。
【請求項８】
前記発熱体と前記第１の壁面部との間に配置された熱伝導シートを更に備える請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記発熱体として光源を備える請求項７及び請求項８のいずれかに記載の照明装置。
【請求項１０】
カメラで対象物を撮像する際の光源として用いられる照明装置であって、前記カメラの光軸と、前記光源の光軸とを一致させるための光学系を更に備える同軸照明装置である、請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記光学系はハーフミラーを備え、
前記光源が発した光は、前記ハーフミラーで反射して前記対象物の表面に照射され、
前記対象物の表面で反射した光は、前記ハーフミラーを透過して前記カメラに入射される、
請求項１０に記載の同軸照明装置。
【請求項１２】
前記光学系はハーフミラーを備え、
前記光源が発した光は、前記ハーフミラーを透過して前記対象物の表面に照射され、
前記対象物の表面で反射した光は、前記ハーフミラーで反射して前記カメラに入射される、
請求項１０に記載の同軸照明装置。
【請求項１３】
３Ｄプリンタを用いて樹脂を積層することにより、インサートナットを埋め込むためのナット穴を有する筐体を作成する段階、
前記ナット穴にインサートナットを埋め込む段階
を含むことを特徴とする、筐体の製造方法。
【請求項１４】
前記筐体として、照明装置の筐体を製造する請求項１３に記載の筐体の製造方法。
【請求項１５】
前記照明装置は同軸照明装置である請求項１４に記載の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に関し、特に、同軸照明装置等の筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
同軸照明は、対象物に照射する照明の光軸と、その対象物を観察するカメラの光軸とを一致させる照明の方式である。同軸照明によれば、照明の光軸とカメラの光軸が一致するため、カメラは対象物の表面での正反射光を捉えることができる。このため、同軸照明によれば、拡散反射光ではよく見えない対象物表面の欠陥や異物等を捉えることができる。
【０００３】
同軸照明装置は光源と同軸照明を行うための光学系を備える装置である。光源としては、例えばLED(Light Emitting Diode)、半導体レーザー等の発光素子、ハロゲンランプ等の電球を用いる。光学系は例えばハーフミラーを用いて照明の光軸とカメラの光軸を一致させる。
【０００４】
通常、同軸照明装置の筐体は金属板からなる。これは、光源から発する熱を放熱する上で好適なためである。一般に高輝度の光源は高熱を発するので、同軸照明装置のように高輝度の光源を備える照明装置では特に、筐体に放熱性、耐熱性が求められる。このため、この種の照明装置の筐体には金属が一般的に用いられている。
【０００５】
従来の同軸照明装置の一例が特許文献１に記載されている。尚、特許文献１には、同軸照明装置の筐体として筒体１１が記載されているが、筒体１１が何でできているかについては記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−０４６９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
金属製の筐体は、光源からの放熱の観点で有利なものの、例えば樹脂と比較して製造コストが高くなる。しかし、樹脂のみからなる一般的な筐体では、光源からの発熱を十分に放熱することができない。また、照明装置以外にも、様々な発熱体を内蔵し、その放熱のために金属製の筐体を採用する装置が存在する。こうした装置では筐体の製造コストを下げることが難しかった。
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、本発明が解決しようとする課題は、十分な放熱性能を備えつつ、製造コストが低い筐体、特に、こうした筐体を備える照明装置、同軸照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者は照明装置のコストダウンを図るため検討を重ねた。その結果、光源の背面を含む筐体の一部を金属板等の放熱性の高い部材で囲い、他の部分を樹脂で囲う筐体構造を採用することにより、筐体の大半を製造コストが安価な樹脂を用いて構成しつつも、光源が発する熱を十分に放熱することが可能であるとの知見を得た。
【００１０】
本発明はこの知見に基づいてなされたものである。上述の課題を解決するため、本発明は、その一態様として、発熱体を配置するための第１の壁面部、及び、第１の壁面と共に発熱体を囲うように配置されるための第２の壁面部を備え、第２の壁面部は樹脂からなり、第１の壁面部は、樹脂よりも熱伝導性が高い材料からなる筐体を提供する。第１の壁面部は例えば金属板からなる。発熱体が発する熱の影響を避けるため、樹脂からなる第２の壁面部は、発熱体から離間して配置されることが好ましい。
【００１１】
中空の略直方体の形状を有し、第１の壁面部は、略直方体の隣り合う二面を少なくとも構成し、第２の壁面部は、略直方体の他の面を構成することとしてもよい。
【００１２】
例えば、第１の壁面部は折り曲げた金属板からなり、第１の壁面部は、発熱体を配置するための第１の面、略直方体において第１の面に隣接する第２の面、略直方体において第１の面に第２の面の反対側で隣接する第３の面、第１及び第２の面の間に位置する第１の折り曲げ部、及び、第１及び第３の面の間に位置する第２の折り曲げ部を備えることが考えられる。
【００１３】
或いは、第１の壁面部は折り曲げた金属板からなり、第１の壁面部は、発熱体を配置するための第１の面、略直方体において第１の面に隣接する第２の面、及び、第１及び第２の面の間に位置する折り曲げ部を備えることとしてもよい。
【００１４】
インサートナットを挿入するためのナット穴を第２の壁面部に備え、ナット穴に挿入されたインサートナットを備え、インサートナットと締結するためのボルトを備え、ボルトが貫通するための貫通穴を第１の壁面部に備え、貫通穴を貫通したボルトをインサートナットに締結することにより、第１及び第２の壁面は互いに固定されることとしてもよい。
【００１５】
その場合、ナット穴を備えた状態で、３Ｄプリンタによって作成されてなることが好ましい。
【００１６】
また、本発明は、その一態様として、上述の筐体、及び、発熱体を備える装置を提供する。
【００１７】
この装置は、発熱体と第１の壁面部との間に配置された熱伝導シートを更に備えることが好ましい。
【００１８】
このような装置の典型的な例として、発熱体として光源を備える照明装置がある。光源は例えばLED、半導体レーザー等の発光素子、ランプ、特に、ハロゲンランプ、キセノンランプ、クリプトンランプ等の高輝度ランプが考えられる。
【００１９】
こうした照明装置の一例として、カメラで対象物を撮像する際の光源として用いられる照明装置であって、カメラの光軸と、光源の光軸とを一致させるための光学系を更に備える同軸照明装置が考えられる。
【００２０】
より詳しく言えば、光学系はハーフミラーを備え、光源が発した光は、前記ハーフミラーで反射して対象物の表面に照射され、対象物の表面で反射した光は、ハーフミラーを透過して前記カメラに入射される同軸照明装置が考えられる。
【００２１】
或いは、別のタイプの同軸照明装置、即ち、光学系はハーフミラーを備え、光源が発した光は、ハーフミラーを透過して対象物の表面に照射され、対象物の表面で反射した光は、ハーフミラーで反射してカメラに入射される同軸照明装置であってもよい。
【００２２】
また、本発明は、その一態様として、３Ｄプリンタを用いて樹脂を積層することにより、インサートナットを埋め込むためのナット穴を有する筐体を作成する段階、ナット穴にインサートナットを埋め込む段階を含むことを特徴とする、筐体の製造方法を提供する。例えば照明装置の筐体を製造することとしてもよい。照明装置は例えば同軸照明装置である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、発熱体を内包する装置であっても、筐体の大半を樹脂で構成することが可能となるので、筐体の製造コストを下げることができる。従って、こうした筐体に発熱体を内蔵する装置、具体的には例えば照明装置、同軸照明装置の製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施の形態である照明装置１の斜視図である。
【図２】照明装置１の平面図、正面図、底面図及び右側面図である。
【図３】照明装置１の第１の壁面部１１の正面図、底面図及び右側面図である。
【図４】照明装置１の第２の壁面部１２のうち、左側のブロック１２Ｌの平面図、正面図、底面図及び右側面図である。
【図５】照明装置１の拡散板１３の平面図である。
【図６】照明装置１のLED基板１４の正面図及び右側面図である。
【図７】照明装置１の内部における、LED基板１４と第１の壁面部１１との位置関係について説明するための断面模式図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態である同軸照明装置１００の斜視図である。
【図９】同軸照明装置１００の平面図、正面図、底面図及び左側面図である。
【図１０】同軸照明装置１００の第１の壁面部１０１の平面図、正面図、底面図及び左側面図である。
【図１１】同軸照明装置１００の第２の壁面部１０２の平面図、正面図、底面図、左側面図及び右側面図である。
【図１２】同軸照明装置１００の拡散板１０３の正面図である。
【図１３】同軸照明装置１００の樹脂カバー１０４の正面図である。
【図１４】同軸照明装置１００のハーフミラー１０９の正面図である。
【図１５】同軸照明装置１００のLED基板１４０の平面図及び右側面図である。
【図１６】同軸照明装置１００の熱伝導シート１５０の正面図である。
【図１７】同軸照明装置１００の内部における、第１の壁面部１０１、LED基板１４０、熱伝導シート１５０の位置関係について説明するための断面模式図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態の変形である同軸照明装置２００の斜視図である。
【図１９】同軸照明装置２００の平面図、正面図、底面図及び左側面図である。
【図２０】同軸照明装置２００の第１の壁面部２０１の平面図、正面図、底面図及び左側面図である。
【図２１】同軸照明装置２００の第２の壁面部２０２の平面図、正面図、底面図、左側面図及び右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態である照明装置１について説明する。図１、図２に示すように、照明装置１は、第１の壁面部１１、第２の壁面部１２、拡散板１３を備える。ボルト１４、１６は第１の壁面部１１に第２の壁面部１２を固定している。ボルト１５は第２の壁面部１２に拡散板１３を固定している。後述するように、第１の壁面部１１、第２の壁面部１２及び拡散板１３に囲まれた内部には、光源が内蔵されており、ケーブル１７はその光源に電力を供給するためのものである。
【００２６】
第１の壁面部１１は金属板からなるフレームである。図３に示すようにこのフレームは矩形の金属板を断面コの字型に折り曲げた形状を有する。ボルト穴２１、２２はそれぞれボルト１４、１６が貫通する穴である。尚、図３は、図２の正面図と同じ方向を正面としている。
【００２７】
第２の壁面部１２は樹脂製の２つのブロックであり、それぞれに金属製のインサートナットが埋め込まれている。樹脂の例としてはABS(Acrylonitrile butadiene styrene)樹脂がある。これらのブロックは、図３の第１の壁面部１１の正面図において、左右の端部それぞれに配置される。左端のブロックをブロック１２Ｌと呼び、右端のブロックをブロック１２Ｒと呼ぶものとする。
【００２８】
図４を参照して説明すると、ブロック１２Ｌはインサートナット３１、３２、３３を備える。図４は、図２における左側面を正面とする図である。インサートナット３１、３２、３３は、それぞれ順に、ボルト１１、１４、１５と締結される。ボルト１１、１４、１５、インサートナット３１、３２、３３は金属製であり、両者を締結することにより、第１の壁面部１１、第２の壁面部１２、拡散板１３を十分な力で互いに固定することができる。溝３４は後述するLED基板４０の左端を嵌め込む溝である。ブロック１２Ｒはブロック１２Ｌが左右反転した形状を有するので、ここでは説明を省略する。
【００２９】
拡散板１３は例えばアクリル樹脂、ガラス、ポリカーボネート等からなる。図５に示すように、拡散板１３は、ボルト１５が貫通するボルト穴３６を備える。LED基板４０上のLED４２が発する光を拡散板１３にて拡散することにより、照明ムラを解消する。
【００３０】
LED基板４０は照明装置１の光源であり、図６に示すように、基板４１と、LED(Light Emitting Diode)４２からなる。基板４１の上には合計１４個のLED素子４２が配置されている。
【００３１】
図７に示すように、LED基板４０は、第２の壁面部１２（ブロック１２Ｌ、１２Ｒ）によって、第１の壁面部１１の底面に沿って支持されている。このため、LED基板４０下方からの放熱は、空間４３を介して第１の壁面部１１の底面に伝わる。第１の壁面部１１は一枚の金属板をコの字型に折り曲げたものなので、第１の壁面部１１の底面に伝わった熱は、更に、その底面に隣接する２つの平面、即ち、その底面から直立する２つの平面に伝わる。その結果、LED基板４０が発する熱は、第１の壁面部１１の全体から大気中に放熱される。
【００３２】
このように、照明装置１の筐体は、金属からなる第１の壁面部１１と、樹脂からなる第２の壁面部１２を備えるので、筐体全体を金属板で作成する場合と比較して製造コストを低く抑えることができる。特に、熱溶解積層法等の３Ｄプリンティングの手法を用いてABS樹脂等によって第２の壁面部１２を作成することが好ましい。その際には、第２の壁面部１２のうち、インサートナット３１、３２、３３を埋め込むための穴、溝３４、穴３５をそれぞれ形成した状態で作成することが可能なので、穴あけや溝掘りといった作業を省略することができる。その結果、射出成型により樹脂筐体を作成する場合と比較しても更にコストを抑えることができる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態である同軸照明装置１００について説明する。図８、図９を参照すると、同軸照明装置１００は、第１の壁面部１０１、第２の壁面部１０２、拡散板１０３、樹脂カバー１０４、LED基板１４０、熱伝導シート１５０を備える。第１の壁面部１０１は金属製のボルト１０５、１０６によって第２の壁面部１０２に固定されている。拡散板１０３は、第１の壁面部１０１と第２の壁面部１０２によって保持される。樹脂カバー１０４はボルト１０７によって第２の壁面部１０２に固定されている。カメラにて対象物を撮影する際には、樹脂カバー１０４を不図示のカメラのレンズに正対させて配置し、開口１１２をカメラにて撮像する対象物に正対させて配置して用いる。カメラのレンズとハーフミラー１０９の間の光軸と、ハーフミラー１０９と対象物の表面の間の光軸は、同一直線をなす。
【００３４】
図１０を参照して第１の壁面部１０１について説明する。図１０は、図９における右側面を正面とする図である。第１の壁面部１０１は、一枚の矩形の金属板を、略Ｌ字型の断面形状（或いは、コの字の下の辺を延ばした断面形状）となるように折り曲げたものである。即ち、第１の壁面部１０１は、互いに直交する３つの平面、面１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃを有する。第１の壁面部１０１と第２の壁面部１０２を互いに固定する際には、ボルト穴１１０にボルト１０５が貫通し、ボルト穴１１１にボルト１０６が貫通する。面１０１Ａには開口１１２が設けられている。
【００３５】
第２の壁面部１０２は、金属製のインサートナット１２１、１２２、１２３を除き、樹脂からなる箱状の筐体であるが、直方体をなす面のうち、図１１にいう右側面及び底面は備えていない。第１の壁面部１０１と第２の壁面部１０２を組み立てたとき、第１の壁面部１０１がこれらの二面を構成することにより略直方体となる。図１１の正面図は図１０と同じ向きを正面とする図である。
【００３６】
第２の壁面部１０２は金属製のインサートナット１２１、１２２、１２３を備える。インサートナット１２１、１２２、１２３はそれぞれ順にボルト１０５、１０６、１０７に対応する。ボルト１０５、１０６とインサートナット１２１、１２２を締結することにより、第１の壁面部１０１と第２の壁面部１０２とを互いに固定する。ボルト１０７とインサートナット１２３を締結することにより、樹脂カバー１０４と第２の壁面部１０２とを互いに固定する。
【００３７】
第２の壁面部１０２のうち、図１１の正面図に図示した壁面の紙面裏側と、その面と対向する壁面の紙面表側には、それぞれ、溝１２４、１２５が設けられている。第２の壁面部１０２において溝１２４に拡散板１０３を嵌め込んだ状態で、第１の壁面部１０１を被せることによって拡散板１０３は固定される。同様に、溝１２５にハーフミラー１０９を嵌め込んだ状態で、第１の壁面部１０１を被せることによってハーフミラー１０９は固定される。第２の壁面部１０２の上側の面（平面図に対応する面）には、カメラのレンズからの光軸がハーフミラー１０９に至るための開口１２６が設けられ、樹脂カバー１０４にて覆われる。
【００３８】
第２の壁面部１０２を作成する際には、熱溶解積層法等の３Ｄプリンティングの手法を用いることが好ましい。また、その際には、インサートナット１２１、１２２、１２３を埋め込むための穴、溝１２４、１２５をそれぞれ形成した状態で作成することが好ましい。このようにすることで、第２の壁面部１０２の作成工程から、穴あけや溝掘りといった作業を省略することができる。その結果、射出成型により樹脂筐体を作成する場合と比較しても更にコストを抑えることができる。
【００３９】
図１２に示すように拡散板１０３は矩形の板状であり、例えばアクリル樹脂、ガラス、ポリカーボネート等からなる。前述のように、拡散板１０３の固定は、第２の壁面部１０２に設けた溝１２４によって行い、拡散板１０３自体にはボルト穴等を設けていない。後述するLED基板１４０のLED１４２から発する光を拡散板１０３にて拡散することにより、対象物表面における照明ムラを解消する。
【００４０】
樹脂カバー１０４は略矩形板状の透明樹脂からなる。樹脂カバー１０４は、対象物からの反射光を透過させつつ、同軸照明装置１００内部へのほこり等の侵入を防ぐためのものである。図１３に示すように、樹脂カバー１０４は、矩形の板の向かい合う二辺それぞれに凸部が設けてあり、それぞれにボルト穴１３１が設けられている。ボルト１０７がボルト穴１３１を貫通してインサートナット１２３に締結されることにより、樹脂カバー１０４が開口１２６を覆うようにして第２の壁面部１０２に固定される。
【００４１】
図１４に示したのは、図９において点線で示した１０９はハーフミラーである。ハーフミラー１０９は、矩形のハーフミラーであり、第１の壁面部１０１、第２の壁面部１０２、拡散板１０３、樹脂カバー１０４によって囲まれた内部に配置され、カメラの光軸と、後述するLED基板１４０のLED１４２の光軸とを一致させるための光学系として作用する。同軸照明装置１００では、対象物の表面で反射した光は、ハーフミラー１０９を透過してカメラに入射される。
【００４２】
図１５に示すように、LED基板１４０は、基板１４１の上にLED(Light Emitting Diode)１４２を配置したものである。本実施形態では、LED１４２は６行７列の格子状に並べた合計４２個のLED素子からなる。
【００４３】
熱伝導シート１５０は、基板１４１のLED１４２とは反対側の面に配置される。以下、基板１４１の二面のうち、LED１４２が配置された側を表面とし、その反対を裏面と呼ぶものとする。熱伝導シート１５０は熱伝導性、柔軟性を有する材料からなるシートであり、例えばゴム、シリコーン、アクリルからなる。熱伝導シート１５０は基板１４１の裏面に隙間なく密着するように配置され、LED１４２が発する熱を第１の壁面部１０１の面１０１Ｂに効率よく伝える。
【００４４】
同軸照明装置１００の内部における、第１の壁面部１０１、LED基板１４０、熱伝導シート１５０の位置関係について図１７を参照して説明する。図１７の向きは図１０の左側面図と同じである。同図に示すように、LED基板１４０は熱伝導シート１５０を挟んで第１の壁面部１０１の面１０１Ｂに沿って配置される。このような配置とすることにより、光源であり、且つ、発熱体でもあるLED１４２が発した熱は、熱伝導シート１５０を介して面１０１Ｂに伝わる。更に、面１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃは、一枚の金属板を折り曲げて構成されたため、面１０１Ｂに伝わった熱は、隣接する面１０１Ａ、１０１Ｃにも伝わる。このため、LED１４２が発した熱は、３つの面１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃから大気に放熱される。
【００４５】
LED１４２が発した光は、拡散板１０３を透過した後、ハーフミラー１０９によって図９正面図の下方に向かって反射し、開口１１２を介して不図示の対象物の表面にて反射する。この反射光は、開口１１２から再び同軸照明装置１００の中に入り、ハーフミラー１０９を素通りし、樹脂カバー１０４を介して、不図示のカメラのレンズに入射する。このようにして、同軸照明装置１００は、カメラと同じ光軸にて対象物に光を照射する。
【００４６】
（第２の実施の形態の変形）
上述の同軸照明装置１００では、LED１４２が発した光は、ハーフミラー１０９で反射して対象物の表面に照射され、対象物の表面で反射した光は、ハーフミラー１０９を透過してカメラに入射される。これに対して、同軸照明装置２００では、LEDが発した光はハーフミラーを透過して対象物の表面に照射され、対象物の表面で反射した光は、ハーフミラーで反射してカメラに入射される。
【００４７】
同軸照明装置１００では、開口１１２は第１の壁面部１０１の面１０１Ａに設けられている（図９、図１０）。これに対して、同軸照明装置２００では、開口２１２は、第２の壁面部２０２の左側面（図２１）に設けられる。尚、同軸照明装置１００の各要素の参照符号は、百の位が１となっているが、同軸照明装置２００の各要素には、同軸照明装置１００の対応する要素の参照符号の百の位を２としたものを付与した。
【００４８】
拡散板２０３、樹脂カバー２０７、ハーフミラー２０９、LED基板２４０、熱伝導シート２５０については、それぞれ、同軸照明装置１００の拡散板１０３、樹脂カバー１０７、ハーフミラー１０９、LED基板１４０、熱伝導シート１５０と同じなので、上述の同軸照明装置１００についての説明、及び、図１２乃至図１６の参照符号を適宜読み替えされたい。
【００４９】
同様に、同軸照明装置２００の内部における、第１の壁面部２０１、LED基板２４０、熱伝導シート２５０の位置関係についても、上述の同軸照明装置１００についての説明、及び、図１７の参照符号を適宜読み替えされたい。参照符号を読み替えると分かるように、LED基板２４０は熱伝導シート２５０を挟んで第１の壁面部２０１の面２０１Ｂに沿って配置される。このような配置とすることにより、光源であり、且つ、発熱体でもあるLED２４２が発した熱は、熱伝導シート２５０を介して面２０１Ｂに伝わる。更に、面２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃは、一枚の金属板を折り曲げて構成されたため、面２０１Ｂに伝わった熱は、隣接する面２０１Ａ、２０１Ｃにも伝わる。このため、LED２４２が発した熱は、３つの面２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃから大気に放熱される。
【００５０】
カメラにて対象物を撮影する際には、樹脂カバー１０４を不図示のカメラのレンズに正対させて配置し、開口２１２を対象物に正対させて配置する。開口２１２が図１９の左側面に設けられているため、カメラのレンズからハーフミラー２０９に向かう光軸と、ハーフミラー２０９から対象物の表面に向かう光軸とは互いに直交する。
【００５１】
同軸照明装置２００でも、第２の壁面部２０２を作成する際に、熱溶解積層法等の３Ｄプリンティングの手法を用いることが好ましいことは同様である。また、その際には、インサートナット２２１、２２２、２２３を埋め込むための穴、溝２２４、２２５をそれぞれ形成した状態で作成することも同様に好ましい。このようにすることで、第２の壁面部２０２の作成工程から、穴あけや溝掘りといった作業を省略することができる。その結果、射出成型により樹脂筐体を作成する場合と比較しても更にコストを抑えることができる。
【００５２】
（その他）
本発明は上記の実施の形態に限定されるものではないことはいうまでもなく、目的や用途に応じて設計変更可能である。
【００５３】
例えば、上述の実施の形態では、樹脂筐体を作製するための３Ｄプリンティングの手法として熱溶解積層法を用いるものとして説明したが、筐体を樹脂で作製するタイプの３Ｄプリンタであれば、インサートナット１２１〜１２３、２２１〜２２３を埋め込むための穴、溝１２４、１２５、２２４、２２５をそれぞれ形成した状態で第２の壁面部１０２、２０２を作成することができるので、同様のコストダウン効果を得ることができる。該当する他の３Ｄプリンティングの手法としては、例えば、液状の光硬化性樹脂に紫外線レーザーを照射することにより、各層の断面形状を形成し、積層するインクジェット方式、粉末の樹脂に接着剤を吹き付けることにより、各層の断面形状を形成し、積層する粉末固着方式等であってもよい。
【００５４】
また、上述の実施の形態では、筐体内に配置する光源としてＬＥＤを用いたが、他の発光素子、具体的には有機エレクトロルミネセンス素子、半導体レーザー素子であってもよい。或いは、ハロゲンランプ、キセノンランプ等の電球であってもよい。
【００５５】
また、上述の実施の形態では、発熱体として光源を挙げたが、発熱するものであれば光源に限定されるものではない。他の発熱体としては、例えば、コイル、抵抗素子等がある。こうした他の発熱体を、例えば、LED基板１４０と置き換えて第１の壁面部１０１の面１０１Ｂに配置することとすれば、同様の放熱効果が得られることは当業者には明らかであろう。また、その第１の壁面部１０１と組み合わせる第２の壁面部１０２を、インサートナットを埋め込むための穴や、溝１２４、１２５のように他のパーツを筐体内部に配置するための溝等と共に３Ｄプリンタにて形成することとすれば、筐体全体を金属で作成する場合と比較して材料費を抑えることができることも当業者には明らかであろう。
【符号の説明】
【００５６】
１  照明装置
１１  第１の壁面部
１２  第２の壁面部
１３  拡散板
１４、１５、１６  ボルト
１７  ケーブル
２１、２２  ボルト穴
１２Ｌ、１２Ｒ  ブロック
３１、３２、３３  インサートナット
３４  溝
３５  穴
４０、１４０、２４０  LED基板
４１、１４１  基板
４２、１４２  LED
４３  空間
１００、２００  同軸照明装置
１０１、２０１  第１の壁面部
１０２、２０２  第２の壁面部
１０３、２０３  拡散板
１０４、２０４  樹脂カバー
１０５、１０６、１０７、２０５、２０６、２０７  ボルト
１０９、２０９  ハーフミラー
１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ  面
１１０、１１１、１３１、２１０、２１１  ボルト穴
１１２、１２６、２１２、２２６  開口
１２１、１２２、１２３、２２１、２２２、２２３  インサートナット
１２４、１２５、２２４、２２５  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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