(57)【要約】【課題】生産性向上を図ることができる回転角度検出装置を提供する。【解決手段】磁石３は、ハウジング５に対して回転する。磁気検出部４は、磁石３のハウジング５に対する回転角度を検出する。回路基板６は、磁気検出部４が実装されるとともに、第１貫通孔６ｆ及び第２貫通孔６ａが形成されている。出力用端子７は、端部７ｃ及び端部７ｃの反対側に位置する端部７ｄを備える線状に形成され、ハウジング５に固定されるとともに、端部７ｃが回路基板６の第１貫通孔６ｆに挿通され、端部７ｄがハウジング５の外部に露出する。固定ピン９は、回路基板６の第２貫通孔６ａに挿通される。半田部６２ａは、出力用端子７の端部７ｃ及び回路基板６の間を連結し、磁気検出部４及び出力用端子７の間を電気的に接続する。半田部６２ｂは、固定ピン９及び回路基板６の間を連結する。【選択図】図１
2017026528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
前記ハウジングに対して回転する被検出部と、
前記被検出部の前記ハウジングに対する回転角度を検出する検出部と、
前記検出部が実装されるとともに、第１及び第２貫通孔が形成される回路基板と、
第１端部及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を備える線状に形成され、前記ハウジングに固定されるとともに、前記第１端部が前記回路基板の前記第１貫通孔に挿通され、前記第２端部が前記ハウジングの外部に露出する出力用端子と、
前記回路基板の前記第２貫通孔に挿通される固定ピンと、
前記出力用端子の前記第１端部及び前記回路基板の間を連結し、前記検出部及び前記出力用端子の間を電気的に接続する第１の導電部と、
前記固定ピン及び前記回路基板の間を連結する第２の導電部と、を備える、
回転角度検出装置。
【請求項２】
前記固定ピンは、前記回路基板の厚さ方向から見て、前記回路基板の一端側に位置し、
前記出力用端子は、前記回路基板の厚さ方向から見て、前記回路基板の他端側に位置し、
前記ハウジングは、前記回路基板の厚さ方向から見て、前記固定ピン及び前記出力用端子を結ぶ仮想的な接続線に直交する方向から、前記回路基板を挟み込むように前記回路基板に当接する一対の突出部を備える、
請求項１に記載の回転角度検出装置。
【請求項３】
前記固定ピン及び前記出力用端子は、金属から形成され、
前記固定ピンは、前記出力用端子を形成する金属と同一種類の金属から形成されている、
請求項１または請求項２に記載の回転角度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転角度検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気検出部が実装された回路基板と、回路基板が固定されるハウジングと、回路基板と外部機器とを電気的に接続するための出力用端子と、を備える回転角度検出装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この回転角度検出装置では、回路基板が溶着ピンによりハウジングに固定され、出力用端子が回路基板に形成された導電パターンと電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の回転角度検出装置の製造工程では、回路基板を溶着ピンによりハウジングに固定する工程と、回路基板に形成された導電パターンと出力用端子とを半田付けして電気的に接続する工程との２つの工程が必要となる。一方、このような回転角度検出装置の製造においては、工程数を削減することにより製造工程を簡素化し、生産性向上を図ることが要請されている。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、生産性向上を図ることができる回転角度検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る回転角度検出装置は、
ハウジングと、
前記ハウジングに対して回転する被検出部と、
前記被検出部の前記ハウジングに対する回転角度を検出する検出部と、
前記検出部が実装されるとともに、第１及び第２貫通孔が形成される回路基板と、
第１端部及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を備える線状に形成され、前記ハウジングに固定されるとともに、前記第１端部が前記回路基板の前記第１貫通孔に挿通され、前記第２端部が前記ハウジングの外部に露出する出力用端子と、
前記回路基板の前記第２貫通孔に挿通される固定ピンと、
前記出力用端子の前記第１端部及び前記回路基板の間を連結し、前記検出部及び前記出力用端子の間を電気的に接続する第１の導電部と、
前記固定ピン及び前記回路基板の間を連結する第２の導電部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、回路基板と出力用端子とを第１の導電部を介して接続する工程において、回路基板を固定ピンに第２の導電部を介して固定することができる。即ち、回路基板と出力用端子とを電気的に接続する工程において、回路基板を固定ピンに固定することによる回路基板のハウジングへの固定を行うことができる。従って、例えば回路基板がハウジングに溶着ピンにより固定されている構成に比べて、製造における工程数削減による製造工程の簡素化を図ることができ、ひいては生産性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態に係る回転角度検出装置の断面図である。
【図２】実施の形態に係る回転角度検出装置の平面図である。
【図３】実施の形態に係る回転角度検出装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】実施の形態に係る回転角度検出装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】比較例に係る回転角度検出装置の平面図である。
【図６】比較例に係る回転角度検出装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】比較例に係る回転角度検出装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】変形例に係る回転角度検出装置の断面図である。
【図９】変形例に係る固定ピンの斜視図である。
【図１０】変形例に係る回転角度検出装置の平面図である。
【図１１】変形例に係る回転角度検出装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態に係る回転角度検出装置１は、図１に示すように、被回転検出体（図示せず）と連動する回転部材２と回転部材２に固定された磁石３と磁気検出部４が配設された回路基板６とハウジング５と出力用端子７と回路基板６を固定する固定ピン９とを備える。回転部材２と磁石３とは、軸Ｌを回転軸として回転する。
【００１０】
回転部材２は、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂から形成されている。回転部材２は、円柱状の小径部２ａと、円柱状であり小径部２ａよりも径が大きい中径部２ｅと、円柱状であり中径部２ｅよりも径が大きい大径部２ｃと、から構成される。中径部２ｅは、小径部２ａの軸Ｌ方向における一端部に接続され、大径部２ｃは、中径部２ｅの軸Ｌ方向における小径部２ａ側の一端部とは反対側の他端部に接続されている。小径部２ａの軸Ｌ方向における中径部２ｅ側の一端部とは反対側の他端部には、被回転検出体の連結部（図示せず）が嵌入された状態で、小径部２ａに被回転検出体を連結するための連結凹部２ｂが設けられている。
【００１１】
磁石３は、略円柱状に形成され、その厚さ方向に延伸する中心軸が軸Ｌと一致した状態で、回転部材２の大径部２ｃの軸Ｌ方向における中径部２ｅ側の一端部とは反対側の他端部に固定されている。磁石３は、回転部材２と連動して、軸Ｌを回転軸として回転する。磁石３は、２つの磁極がその厚さ方向に直交する方向に並ぶ形で着磁されている。また、磁石３が固定された回転部材２は、インサート成形法を利用して作製できる。具体的には、金型内に磁石３を配置した状態で金型内に樹脂材料を流し込みそれを硬化させることにより磁石３が固定された回転部材２を得る。
【００１２】
磁気検出部４は、ホールＩＣ（Integrated Circuit）やＭＲ(Magneto-Resistance)素子等の磁気検出素子が、合成樹脂等から形成されたパッケージ内部に収納されたものである。磁気検出素子は、回転部材２と連動して回転する磁石３が回転することにより変化する磁界の強さに応じた検出信号を出力する。磁気検出部４の面４ａは、軸Ｌに対して直交しており、磁石３の厚さ方向における回転部材２側とは反対側の一面３ａに対向した状態で配置されている。また、磁気検出部４からは、パッケージ内に収納された磁気検出素子から出力される検出信号を取り出すためのリード部（図示せず）が延出している。
【００１３】
回路基板６は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成された硬質の基板６ｋと、基板６ｋ上に形成された導電パターン（図示せず）と、基板６ｋの厚さ方向に貫通する第１貫通孔６ｆ及び第２貫通孔６ａと、を有する。回路基板６は、図２に示すように、その厚さ方向から見て長方形の一つの短辺を外側へ湾曲させた形状を有する。図１に戻って、回路基板６は、その厚さ方向における一面側に磁気検出部４と図示しないコンデンサが配設されている。磁気検出部４のリード部（図示せず）は、回路基板６に設けられた導電パターンに電気的に接続されている。第１貫通孔６ｆは、金属から形成され、導電パターンと電気的に接続された第１ランド部６ｇが外周部に設けられている。第２貫通孔６ａは、金属から形成され、導電パターンと電気的に絶縁された第２ランド部６ｈが外周部に設けられている。第１貫通孔６ｆには、出力用端子７の一部が挿通され、第２貫通孔６ａには、固定ピン９の一部が挿通される。なお、導電パターン、第１ランド部６ｇ及び第２ランド部６ｈを形成する金属としては、例えば電気伝導度及び熱伝導度が高い銅等を採用することができる。また、回路基板６は、その周縁部にハウジング５に設けられた後述の突出部５ｍに対応する２箇所に突出部５ｍに係合する２つの係合凹部６ｅを有する。
【００１４】
出力用端子７は、端部（第１端部）７ｃ及び端部７ｃの反対側に位置する端部（第２端部）７ｄを備える線状に形成されている。出力用端子７は、ハウジング５に固定されるとともに、端部７ｃが回路基板６の第１貫通孔６ｆに挿通され、端部７ｄがハウジング５の外部に露出している。出力用端子７は、金属から形成され、その一部がハウジング５に埋設された状態でハウジング５に固定されている。出力用端子７は、回路基板６の厚さ方向から見て、回路基板６の長手方向における一端側に位置している。出力用端子７は、略コ字状に屈曲した屈曲部７ａと、屈曲部７ａの一端部から直線状に延出する延出部７ｂと、から構成される。出力用端子７は、銅等の高い導電性能を有する金属から形成されている。屈曲部７ａの他端部（第１端部）７ｃは、ハウジング５における回路基板６が固定される固定部位ＡＲから、隔壁５ｅから離れる方向へ突出している。半田部（第１の導電部）６２ａは、出力用端子７の端部７ｃ及び回路基板６の間を連結し、磁気検出部４及び出力用端子７の間を電気的に接続する。端部７ｃは、回路基板６の第１貫通孔６ｆに挿通された状態で回路基板６の第１ランド部６ｇに半田部６２ａを介して固着されている。これにより、出力用端子７は、回路基板６と電気的に接続され、磁気検出部４から出力される検出信号が出力用端子７へ伝送される。また、出力用端子７は、図２に示すように、３つ存在し、回路基板６に形成された３つの第１貫通孔６ｆそれぞれに屈曲部７ａの他端部が挿通された状態で半田部６２ａにより固定されている。
【００１５】
図１に戻って、ハウジング５は、第１筒状部５ｄと第２筒状部５ｆと第３筒状部５ｇと隔壁５ｅとを備える。第２筒状部５ｆは、その筒軸が第１筒状部５ｄの筒軸方向に沿った状態で第１筒状部５ｄの筒軸方向における一方の端部に連続している。第３筒状部５ｇは、その筒軸が第１筒状部５ｄの筒軸方向に直交した状態で第１筒状部５ｄの外壁及び第２筒状部５ｆの外壁に連続している。隔壁５ｅは、第１筒状部５ｄと第２筒状部５ｆとの境界部分において第１筒状部５ｄの内部と第２筒状部５ｆの内部とを仕切る形で配置されている。隔壁５ｅにおける第３筒状部５ｇ側の端部には、底部で出力用端子７の一部が露出するウェル部５ｎが形成されている。また、図２に示すように、第２筒状部５ｆの外壁における、第３筒状部５ｇが設けられていない部分には、ハウジング５を被固定部材（図示せず）に固定するための２つの固定部５ｈが、互いに離れる方向に突出するように設けられている。ハウジング５を構成する第１筒状部５ｄ、第２筒状部５ｆ、第３筒状部５ｇ、隔壁５ｅ及び２つの固定部５ｈは、いずれもポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性の樹脂材料を用いて連続一体に形成される。
【００１６】
図１に戻って、第２筒状部５ｆと隔壁５ｅとで囲まれた領域が、回転部材２及び磁石３が収納される第１収納部５ａを構成する。回転部材２及び磁石３は、磁石３が隔壁５ｅ側に位置するように第１収納部５ａに収納される。
【００１７】
第１筒状部５ｄと隔壁５ｅとで囲まれた領域が、磁気検出部４及び回路基板６が収納される第２収納部５ｃを構成する。そして、隔壁５ｅのこの第２収納部５ｃ側に相当する部位が、ハウジング５における回路基板６が固定される固定部位ＡＲに相当する。磁気検出部４及び回路基板６は、磁気検出部４が回路基板６よりも隔壁５ｅ側に位置するように第２収納部５ｃに収納される。これにより、第１収納部５ａに収納された磁気検出部４と第２収納部５ｃに収納された磁石３とが、隔壁５ｅを介して対向するように配置される。
【００１８】
ハウジング５は、回路基板６の厚さ方向から見て、固定ピン９及び出力用端子７を結ぶ仮想的な接続線に直交する方向から、回路基板６を挟み込むように回路基板６に当接する一対の突出部５ｍを備える。図２に示すように、突出部５ｍは、ハウジング５の固定部位ＡＲにおける回路基板６の周縁部に対応する２箇所に設けられている。
【００１９】
図１に戻って、第３筒状部５ｇと第１筒状部５ｄ及び第２筒状部５ｆの周壁とで囲まれた領域が、外部機器に接続された信号伝送用ケーブルの端部に設けられたプラグ（図示せず）が嵌入される凹所５ｐを構成する。外部機器としては、ＥＣＵ（Engine Control Unit）やメータ等の機器が挙げられる。凹所５ｐの内側には、出力用端子７の延出部７ｂの一部が突出しており、凹所５ｐに外部機器のプラグが嵌入された状態で出力用端子７とプラグとが電気的に接続される。これにより、外部機器は、そのプラグを凹所５ｐに対して着脱するだけで回転角度検出装置１との接続状態を簡便に変更することができる。
【００２０】
第２筒状部５ｆの下端部５ｂには、環状の座金８が取着されている。座金８は、第１収納部５ａに配置された回転部材２の中径部２ｅの下端２ｄに対向して配置された状態で第２筒状部５ｆの下端部５ｂを第２筒状部５ｆの筒軸方向側に向かって加締めされることにより固定されている。
【００２１】
第２収納部５ｃには、封止部材（図示せず）が配置されている。封止部材は、樹脂材料から形成され、第２収納部５ｃを満たしている。この樹脂材料としては、エポキシ樹脂やシリコーン等の熱硬化性樹脂を採用してもよいし、ＵＶ（Ultra Violet）硬化型樹脂を採用してもよい。これにより、磁気検出部４と回路基板６との外気への接触が防止されるので、磁気検出部４及び回路基板６の劣化を防止することができる。
【００２２】
固定ピン９は、回路基板６をハウジング５に固定するためのものである。固定ピン９は、金属から略Ｌ字状に屈曲した線状に形成され、その一部がハウジング５に埋設された状態でハウジング５に固定されている。固定ピン９は、回路基板６の厚さ方向から見て、出力用端子７が設けられる回路基板６の長手方向における一端側とは反対側の他端側に位置している。固定ピン９は、その延伸方向における一方の端部（第２端部）９ａがハウジング５の固定部位ＡＲから、隔壁５ｅから離れる方向へ突出している。半田部（第２の導電部）６２ｂは、固定ピン９及び回路基板６の間を連結する。固定ピン９の端部９ａは、第２貫通孔６ａに挿通された状態で第２ランド部６ｈに半田部６２ｂを介して固着されている。この固定ピン９は、出力用端子７を形成する金属と同一種類の金属から形成されている。
【００２３】
次に、本実施の形態に係る回転角度検出装置１の製造方法について説明する。
【００２４】
まず、インサート成形法を利用して出力用端子７及び固定ピン９それぞれの一部が埋設されたハウジング５を作製する。具体的には、図３（Ａ）に示すように、下側金型１０１、上側金型１０２及び側方金型１０３を組み合わせて樹脂材料１０５を充填するための空隙ＳＰを形成する。このとき、空隙ＳＰ内には、出力用端子７及び固定ピン９が配置される。下側金型１０１の内壁の一部には、出力用端子７が嵌入される端子保持用溝１０１ａと、固定ピン９が嵌入されるピン保持用溝１０１ｂと、が設けられている。また、側方金型１０３には、出力用端子７の一部が挿入される端子保持用孔１０３ａが穿設されている。出力用端子７は、その屈曲部７ａの一部が端子保持用溝１０１ａに嵌入されるとともにその延出部７ｂの先端部が端子保持用孔１０３ａに挿通された状態で空隙ＳＰ内に配置される。固定ピン９は、その一方の端部がピン保持用溝１０１ｂに嵌入された状態で空隙ＳＰ内に配置される。
【００２５】
次に、空隙ＳＰ内に出力用端子７及び固定ピン９が配置された状態で、空隙ＳＰ内に樹脂材料１０５を充填する。空隙ＳＰ内に樹脂材料１０５を充填した後、下側金型１０１、上側金型１０２及び側方金型１０３とともに樹脂材料１０５を冷却することにより樹脂材料１０５を硬化させる。樹脂材料１０５が硬化した後、下側金型１０１、上側金型１０２及び側方金型１０３を樹脂材料１０５から取り外すと、図３（Ｂ）に示すような、出力用端子７及び固定ピン９それぞれの一部が埋設されたハウジング５を得る。ここにおいて、ハウジング５のウェル部５ｎは、図３（Ａ）に示すように、インサート成形法を利用してハウジングを作製する際に、下側金型１０１における端子保持用溝１０１ａが設けられた部分を出力用端子７に当接させることに起因して副次的に形成されるものである。
【００２６】
続いて、図４（Ａ）に示すように、磁石３がハウジング５の隔壁５ｅの近傍に位置するようにして、ハウジング５の第１収納部５ａに回転部材２及び磁石３を配置する。その後、第１収納部５ａにおける隔壁５ｅ側とは反対側から、回転部材２に挿通された座金８を第１収納部５ａに挿入してからハウジング５の下端部５ｂを回転部材２側に曲げるように加締めて座金８をハウジング５に固定する。
【００２７】
次に、ハウジング５の第２収納部５ｃに磁気検出部４及び回路基板６を配置する。このとき、回路基板６は、その磁気検出部４が配設された面側が隔壁５ｅに対向する姿勢で、図４（Ａ）の矢印で示すように、第１貫通孔６ｆに出力用端子７の端部７ｃが挿通され、第２貫通孔６ａに固定ピン９の端部９ａが挿通された状態で、第２収納部５ｃに配置される。また、図２に示すように、回路基板６は、その係合凹部６ｅがハウジング５の固定部位ＡＲから突出した突出部５ｍに係合された状態で第２収納部５ｃに配置される。
【００２８】
続いて、図４（Ｂ）に示すように、例えば半田ごてＳを用いて、回路基板６における磁気検出部４側とは反対側での第１ランド部６ｇと出力用端子７とを半田部６２ａにより溶着し、第２ランド部６ｈと固定ピン９とを半田部６２ｂにより溶着する。これにより、回路基板６は、出力用端子７及び固定ピン９を介してハウジング５に固定される。その後、第２収納部５ｃに封止樹脂（図示せず）を充填し硬化させることにより回転角度検出装置１が完成する。
【００２９】
ここで、本実施の形態に係る回転角度検出装置１の製造方法の特徴を説明するために、比較例に係る回転角度検出装置１００１の製造方法を説明する。比較例に係る回転角度検出装置１００１では、図５に示すように、回路基板１００６が、ハウジング１００５の第２収納部１００５ｃの内側に配置された状態で、樹脂材料から形成された溶着ピン１００５ｍ、１００９によりハウジング１００５に固定されている。
【００３０】
まず、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様に、インサート成形法を利用して出力用端子７の一部が埋設されたハウジング１００５を作製する。ハウジング１００５は、図６（Ａ）に示すように、第２収納部１００５ｃに、溶着ピン１００５ｍ、１００９が配設されている。
【００３１】
次に、図６（Ａ）に示すように、前述の実施の形態で説明した製造方法と同様にして、ハウジング１００５の第１収納部１００５ａに回転部材２及び磁石３を配置するとともに、座金８をハウジング１００５に固定する。
【００３２】
続いて、ハウジング１００５の第２収納部１００５ｃに磁気検出部４及び回路基板１００６を配置する。このとき、回路基板１００６は、図６（Ａ）の矢印で示すように、その貫通孔１００６ａ、１００６ｅに溶着ピン１００９、１００５ｍが挿通され、その貫通孔１００６ｆに出力用端子７が挿通された状態で、第２収納部１００５ｃに配置される。そうすると、図６（Ｂ）に示すように、溶着ピン１００５ｍ、１００９の先端部が、回路基板１００６の磁気検出部４側とは反対側の面から突出した状態となる。
【００３３】
その後、図７（Ａ）に示すように、溶着ピン１００５ｍ、１００９の先端部を潰すことにより、回路基板１００６がハウジング１００５に固定される。
【００３４】
次に、図７（Ｂ）に示すように、例えば半田ごてＳを用いて、回路基板６における磁気検出部４側とは反対側でランド部１００６ｇと出力用端子７とを半田部６２ａにより溶着する。その後、第２収納部１００５ｃに封止樹脂（図示せず）を充填し硬化させることにより回転角度検出装置１００１が完成する。
【００３５】
このように、比較例に係る回転角度検出装置１００１の製造方法では、溶着ピン１００５ｍ、１００９で回路基板１００６をハウジング１００５に固定する工程と、回路基板１００６のランド部１００６ｇを出力用端子７に半田部６２ａで固着する工程と、を行う。この製造方法では、第２収納部１００５ｃに回路基板１００６を配置した後、これらの２種類の工程を行うことにより、回路基板１００６のハウジング１００５への固定並びに回路基板１００６と出力用端子７との電気的接続の両方が達成される。
【００３６】
これに対して、本実施の形態に係る回転角度検出装置１の製造方法では、図３及び図４を使って説明したように、回路基板６の第１ランド部６ｇ、第２ランド部６ｈを出力用端子７、固定ピン９に半田部６２ａ、６２ｂを介して固着する工程を行う。この製造方法では、第２収納部５ｃに回路基板６を配置した後、１種類の工程を行うだけで、回路基板６のハウジング５への固定並びに回路基板６と出力用端子７との電気的接続の両方が達成される。従って、比較例に係る製造方法に比べて、製造における工程数削減による製造工程の簡素化を図ることができ、ひいては生産性向上を図ることができる。
【００３７】
また、本実施の形態に係る回転角度検出装置１では、ハウジング５が、回路基板６の厚さ方向から見て、固定ピン９及び出力用端子７を結ぶ仮想的な接続線に直交する方向から、回路基板６を挟み込むように回路基板６に当接する一対の突出部５ｍを備える。これにより、回路基板６の第１ランド部６ｇ、第２ランド部６ｈを出力用端子７、固定ピン９へ固着する工程の途中において、回路基板６のハウジング５に対する移動が規制される。従って、回転角度検出装置１の完成品について、回路基板６のハウジング５に対する位置ずれが発生するのを抑制できる。
【００３８】
更に、本実施の形態に係る回転角度検出装置１では、固定ピン９が、出力用端子７を形成する金属と同一種類の金属から形成されている。これにより、回路基板６の第１ランド部６ｇに出力用端子７を固着するための半田部６２ａと、第２ランド部６ｈを固定ピン９に固着するための半田部６２ｂとを同一成分のものとすることができる。従って、回路基板６の第１ランド部６ｇに出力用端子７を固着する工程と、第２ランド部６ｈを固定ピン９に固着する工程とを同じ条件で実施することができるので、生産性向上を図ることができる。
【００３９】
［変形例］
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されるものではない。例えば、図８に示す回転角度検出装置２０１のように、固定ピン２０９におけるハウジング２０５の第２収納部５ｃに配置される端部２０９ａとは反対側の端部２０９ｂがハウジング２０５の第１筒状部２０５ｄの外壁に露出している構成であってもよい。ここにおいて、固定ピン２０９は、実施の形態１と同様に銅等の金属から形成されており、ハウジング２０５に比べて熱伝導率が高い。従って、回路基板６で発生した熱は、固定ピン９を介してハウジング２０５の外部へ放出される。
【００４０】
本構成によれば、回路基板６で発生した熱が固定ピン９を介してハウジング５の外部へ効率良く放出されるので、回路基板６の温度上昇を抑制できる。
【００４１】
前述の実施の形態では、固定ピン９が略Ｌ字状の形状を有する場合について説明したが、固定ピン９の形状はこれに限定されない。例えば図９に示すように、固定ピン３０９が、棒状の本体部３０９ａと、本体部３０９ａの長手方向における一端部から本体部３０９ａの長手方向と交差する方向へ延出する３つの脚部３０９ｂ、３０９ｃ、３０９ｄと、を備える構成であってもよい。この固定ピン３０９は、略Ｌ字状の形状を有する３つのサブ固定ピンを互いに溶着固定することにより形成される。固定ピン３０９は、例えば図１０に示すように、３つの脚部３０９ｂ、３０９ｃ、３０９ｄそれぞれの本体部３０９ａ側とは反対側の端部３０９１ｂ、３０９１ｃ、３０９１ｄがハウジング３０５の外壁から露出した状態で配置される。
【００４２】
本構成によれば、回路基板６で発生した熱が固定ピン９を介してハウジング５の外部へ効率良く放出されるので、回路基板６の温度上昇を抑制できる。
【００４３】
前述の実施の形態では、封止部材が、第２収納部５ｃを満たす樹脂材料から構成される例について説明したが、封止部材の構成はこれに限定されない。例えば図１１に示すように、回転角検出装置４０１の封止部材４５１が、ハウジング５の第２収納部５ｃの一部に空隙を形成する形で、第２収納部５ｃおける隔壁５ｅ側とは反対側を覆う板材から構成されている回転角度検出装置４０１であってもよい。この封止部材４５１は、樹脂材料から形成され、筒状部５ｄにおける隔壁５ｅ側とは反対側の端部に、溶着固定または固定部材（図示せず）を介して固定される。
【００４４】
本構成によれば、封止部材４５１に必要な樹脂材料の量を低減することができるので、回転角度検出装置４０１の軽量化を図ることができる。
【００４５】
前述の実施の形態では、出力用端子７の端部７ｃ、固定ピン９の端部９ａが、回路基板６の第１ランド部６ｇ、第２ランド部６ｈに半田部６２ａ、６２ｂを介して固着される例について説明した。但し、出力用端子７、固定ピン９の回路基板６への固着に用いる導電部材は、半田に限定されない。例えば出力用端子７、固定ピン９が銀ペースト等の導電ペーストを介して回路基板６に固着されるものであってもよい。
【００４６】
前述の実施の形態では、突出部５ｍが、ハウジング５の固定部位ＡＲにおける回路基板６の周縁部に対応する２箇所に設けられている例について説明したが、突出部５ｍが設けられる位置及び突出部５ｍの数はこれに限定されない。例えば、突出部は、ハウジング５の固定部位ＡＲにおける回路基板６の中央部近傍に対応する箇所に設けられていてもよい。この場合、回路基板６は、突出部の位置に対応してその中央部近傍に突出部に係合する係合孔を有するものとすればよい。
【００４７】
また、突出部は、ハウジング５の固定部位ＡＲにおける３箇所以上の位置に設けられていてもよい。この場合、回路基板６は、突出部の位置に対応してその周縁部に設けられた係合凹部またはその内側に設けられた係合孔を有するものとすればよい。
【００４８】
前述の実施の形態では、回転部材２が熱可塑性樹脂から形成される例について説明したが、回転部材２を形成する材料はこれに限定されない。例えば、回転部材２がフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂から形成されていてもよい。また、前述の実施の形態では、回転部材２の中径部２ｅが円柱状である例について説明したが、中径部２ｅの形状は円柱状に限定されるものではなく、例えば角柱状であってもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１，２０１，３０１，４０１：回転角度検出装置、２：回転部材、２ａ：小径部、２ｂ：連結凹部、２ｃ：大径部、２ｄ：下端、２ｅ：中径部、３：磁石（被検出部）、３ａ，４ａ：面、４：磁気検出部（検出部）、５：ハウジング、５ａ：第１収納部、５ｂ：下端部、５ｃ：第２収納部、５ｄ：第１筒状部、５ｅ：隔壁、５ｆ：第２筒状部、５ｇ：第３筒状部、５ｈ：固定部、５ｎ：ウェル部、５ｍ：突出部、５ｐ：凹所、６：回路基板、６ａ：第２貫通孔、６ｅ：係合凹部、６ｆ：第１貫通孔、６ｇ：第１ランド部、６ｈ：第２ランド部、６ｋ：基板、７：出力用端子、７ａ：屈曲部、７ｂ：延出部、７ｃ，７ｄ，９ａ，２０９ａ，２０９ｂ：端部、８：座金、９，２０９，３０９：固定ピン、６２ａ，６２ｂ：半田部、１０１：下側金型、１０１ａ：端子保持用溝、１０１ｂ：ピン保持用溝、１０２：上側金型、１０３：側方金型、１０３ａ：端子保持用孔、１０５：樹脂材料、３０９ａ：本体部、３０９ｂ，３０９ｃ，３０９ｄ：脚部、４５１：封止部材、ＡＲ：固定部位、Ｓ：半田ごて、ＳＰ：空隙
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図３】
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【図１１】
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