(57)【要約】【課題】絶縁層に複数の微細な孔部を精度よく形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板１０Ａの製造方法において、導体パッド２５Ａを含む導体層１５Ａを形成する工程と、導体パッド２５Ａの上表面２５ｆに、高分子樹脂からなるポスト材４０を形成する工程と、ポスト材４０とともに導体層１５Ａを覆うように、絶縁性の無機材料からなるフィラーを含有した絶縁層１６Ａを形成する工程と、ポスト材４０を除去することにより、導体パッド２５Ａの上表面２５ｆが絶縁層１６Ａから露出するように、絶縁層１６Ａにビアホール２８Ａを形成する工程と、ビアホール２８Ａにビア導体１８Ａを充填する工程と、を含む。ポスト材４０を除去する工程において、絶縁層１６Ａの表面にＯ2プラズマを照射することにより、ポスト材４０の少なくとも一部を除去する。【選択図】図２Ｇ
2017103353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パッドを含む第１導体層と、前記第１導体層を被覆するように形成された絶縁層と、を少なくとも備えたプリント配線板の製造方法において、
前記第１導体層を形成する工程と、
前記導体パッドの上表面に、高分子樹脂からなるポスト材を形成する工程と、
前記ポスト材とともに前記第１導体層を覆うように、絶縁性の無機材料からなるフィラーを含有した絶縁層を形成する工程と、
前記ポスト材を除去することにより、前記導体パッドの前記上表面が前記絶縁層から露出するように前記絶縁層に孔部を形成する工程と、
前記導体パッドに接触するように、前記孔部に導体を充填する工程と、を含み、
前記孔部を形成する工程において、前記絶縁層の表面にＯ2プラズマまたはＨ2プラズマを照射することにより、前記ポスト材の少なくとも一部を除去する。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記孔部を形成する工程で、前記孔部としてビアホールを形成し、
前記導体を充填する工程で、前記導体としてビア導体を形成するとともに、前記絶縁層の上表面に、前記ビア導体を介して、前記第１導体層と電気的に接続するように第２導体層を形成する。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記ポスト材を除去する工程の前に、前記ポスト材の上表面が露出するように、前記絶縁層の表層を除去する工程をさらに含み、
前記孔部を形成する工程において、前記絶縁層の表面とともに露出した前記ポスト材の表面に、Ｏ2プラズマまたはＨ2プラズマを照射することにより、前記ポスト材の少なくとも一部を除去する。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記孔部を形成する工程において、Ｏ2プラズマまたはＨ2プラズマを照射することにより、前記導体パッドの上表面から前記ポスト材の高さが所定の高さ以下となるように前記ポスト材の一部を除去した後、
前記一部を除去することで残留させたポスト材を、溶解液で溶解することにより、前記導体パッドの前記上表面を前記絶縁層から露出させる。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記ポスト材を形成する工程で、前記導体パッドの上表面に、紫外線により硬化する感光性樹脂からなる感光性樹脂層を被覆し、
前記感光性樹脂層のうち前記ポスト材を形成する部分に、前記紫外線を照射することにより、前記感光性樹脂を硬化させ、前記ポスト材を形成する。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板に製造方法において、
前記導体パッドの上表面から、前記ポスト材の先端部までの前記ポスト材の高さは、５〜３０μｍである。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記ポスト材を形成する工程で、前記導体パッドの前記上表面に接触する基端部から先端部まで同じ径または拡径するように、前記ポスト材を形成する。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記ポスト材を形成する工程で、前記ポスト材の先端部の直径は、５〜１００μｍである。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記ポスト材を形成する工程で、前記ポスト材の先端部の直径が、異なる大きさとなるように、複数種のポスト材を形成する。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記ポスト材を形成する工程で、前記複数種のポスト材として、複数の第１ポスト材と、前記第１ポスト材の先端部の直径よりも小さい複数の第２ポスト材と、を形成する。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第１ポスト材の先端部の直径は、３０〜１００μｍの範囲にあり、
前記第２ポスト材の先端部の直径は、５〜５０μｍの範囲にある。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記無機材料は、アルミナまたはシリカである。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記フィラーは、前記絶縁層に対して３０〜９５質量％含有されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような分野の技術として、例えば下記特許文献に記載されるものがある。特許文献１に記載のプリント配線板は、導体回路と絶縁層とを交互に積層してなる多層配線板であって、絶縁層には孔部（ビアホール）が設けられ、孔部の内部にはビア導体が形成されている。
【０００３】
このような構成を有するプリント配線板は、セミアディティブ法（Semi Additive Process：SAP）で作製されている。具体的には、まず、樹脂材料からなる絶縁層にＣＯ2レーザにより孔部を形成する。次に、孔部を含む絶縁層の表面に無電解Ｃｕめっき層を形成する。次に、無電解Ｃｕめっき層の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンが形成されない部分に更に電解めっきを施す。その後、レジストパターンの除去及びエッチング処理を行う。これにより、絶縁層の孔部に導体を形成するとともに、絶縁層の上表面に導体層を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０６７９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記プリント配線板の製造方法では、樹脂材料からなる絶縁層にＣＯ2レーザを照射することにより孔部を形成する。このため、孔部の形状が一定の形状に安定し難いことが想定される。特に、この方法で、複数の微細な孔部を精度よく形成することは容易ではないと考えられる。
【０００６】
このような点を鑑みて、本発明は、絶縁層に安定した形状の微細な孔部を精度よく形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明のプリント配線板の製造方法は、導体パッドを含む第１導体層と、前記第１導体層を被覆するように形成された絶縁層と、を少なくとも備えたプリント配線板の製造方法において、前記第１導体層を形成する工程と、前記導体パッドの上表面に、高分子樹脂からなるポスト材を形成する工程と、前記ポスト材とともに前記第１導体層を覆うように、絶縁性の無機材料からなるフィラーを含有した絶縁層を形成する工程と、前記ポスト材を除去することにより、前記導体パッドの前記上表面が前記絶縁層から露出するように前記絶縁層に孔部を形成する工程と、前記導体パッドに接触するように、前記孔部に導体を充填する工程と、を含み、前記孔部を形成する工程において、前記絶縁層の表面にＯ2プラズマまたはＨ2プラズマを照射することにより、前記ポスト材の少なくとも一部を除去する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、絶縁層に安定した形状の複数の微細な孔部を精度よく形成し、これに導体を充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係るプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図２Ａ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｂ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｃ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｄ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｅ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｆ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｇ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｈ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｉ】図１に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図３】第２実施形態に係るプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図４Ａ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４Ｂ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４Ｃ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４Ｄ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４Ｅ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４Ｆ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４Ｇ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４Ｈ】図３に示すプリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図５】図３に示すプリント配線板の変形例を示す模式的断面図である。
【図６】第３実施形態に係るプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図７】図６に示すプリント配線板の変形例を示す模式的断面図である。
【図８】図７に示すプリント配線板の変形例を示す模式的断面図である。
【図９】Ｏ2プラズマによるポスト材および絶縁層（層間材）のエッチング量を示したグラフである。
【図１０】図９におけるＯ2プラズマによるポスト材が除去される状態を示した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一符号または末尾のアルファベットのみを変更した符号を付し、重複説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
１．プリント配線板１０Ａについて
図１に示すように、本実施形態に係るプリント配線板１０Ａは、実装部品を表面に搭載し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する配線板である。プリント配線板１０Ａには、はんだバンプ（図示せず）等を介して、たとえば、ＭＰＵ、またはＤＲＡＭなどの半導体素子が実装される。
【００１２】
具体的には、プリント配線板１０Ａは、コア基板１１を挟んで、その上に絶縁層と導体層とを交互に積層してなるビルドアップ多層積層配線板である。コア基板１１にはスルーホール１３が形成され、スルーホール１３にはスルーホール導体１２が充填されている。コア基板１１の両側の導体層１５Ａは、スルーホール導体１２を介して電気的に接続されている。本実施形態では、プリント配線板１０Ａは、コア基板１１の中心軸ＣＬを挟んで、上下対称の構造になっている。したがって、以下の説明においては、中心軸ＣＬよりも上側（片側）のみを説明する。なお、本実施形態では、プリント配線板１０Ａは、中心軸ＣＬを挟んで上下対称の構造となっているが、接続される実装部品に合わせて、非対称の構造であってもよく、その構造は限定されるものではない。
【００１３】
コア基板１１の表面には、導体層１５Ａが、スルーホール導体１２と一体的に形成されている。導体層１５Ａの上には、絶縁層１６Ａ、導体層１５Ｂ、絶縁層１６Ｂ、および導体層１５Ｃの順に、これらの層が形成されている。各絶縁層１６Ａ（１６Ｂ）には、各絶縁層１６Ａ（１６Ｂ）の上下に形成された導体層１５Ａ，１５Ｂ（１５Ｂ，１５Ｃ）に電気的に接続するように、ビア導体１８Ａ（１８Ｂ）が形成されている。ビア導体１８Ａ，１８Ｂは、プリント配線板１０Ａの厚さ方向に沿って形成されている。
【００１４】
各導体層１５Ａ〜１５Ｃは、無電解めっき層１５ａおよび電気めっき層１５ｂが順次積層された層である（例えば図２Ｂ，図２Ｉ参照）。無電解めっき層１５ａは、電気めっき層１５ｂを形成するためのいわゆるシード層である。無電解めっき層１５ａは、銅、チタン、チタン化合物（たとえばチタンナイトライド）、ニッケル、およびクロムから選択された少なくとも１種を主材として含む。本実施形態では、シード層として、無電解めっき層１５ａを形成したが、シード層を、例えばスパッタリング等により形成してもよい。電気めっき層１５ｂは、電気銅めっきにより形成された層である。なお、絶縁層１６Ａ，１６Ｂの材質は、後述する製造方法において、詳述する。
【００１５】
導体層１５Ａ〜１５Ｃは、それぞれ対応する導体パッド２５Ａ〜２５Ｃと、配線３５Ａ〜３５Ｃを備えている。本実施形態では、導体層１５Ｂ（１５Ｃ）の導体パッド２５Ｂ，２５Ｂ（２５Ｃ，２５Ｃ）間の配線３５Ｂ（３５Ｃ）のＬ／Ｓ（ラインアンドスペース）は、導体層１５Ａのものよりも小さい。しかしながら、これに限定されるものではなく、すべての導体層１５Ａ〜１５Ｂの配線３５Ａ〜３５ＣのＬ／Ｓが同じであってもよい。
【００１６】
２．プリント配線板１０Ａの製造方法について
以下に図１に示すプリント配線板１０Ａの製造方法を説明する。
まず、ガラス繊維布からなる芯材にエポキシ系樹脂が含浸されたコア基板１１を準備する。コア基板１１の両面である主面にはそれぞれ銅箔が形成されている（図示せず）。次に、コア基板１１に、スルーホール１３を形成する。具体的には、ＣＯ２レーザを用いて、コア基板１１の両面から交互にレーザを照射することで、コア基板１１にスルーホール１３を形成する（図２Ａ参照）。スルーホール１３の形成後に、コア基板１１を所定濃度の過マンガン酸を含む溶液に浸漬し、デスミア処理を行うことが好ましい。このようにデスミア処理を行うことで、不要な導通（ショート）を抑制することができる。
【００１７】
次に、図２Ｂに示すように、コア基板１１の表面に導体層１５Ａ（第１導体層）を形成する。具体的には、無電解めっき液にコア基板１１を浸漬し、銅箔が形成されたコア基板１１に無電解めっき層１５ａを形成し、スルーホール１３の内面にも、無電解めっき層１５ａを形成する。
【００１８】
続いて、無電解めっき層１５ａの上に所定パターンのレジスト層を形成する（図示せず）。次に、レジスト層で覆われていない無電解めっき層１５ａの部分に電気めっき層１５ｂを形成し、スルーホール１３にスルーホール導体１２を形成する。
【００１９】
続いて、レジスト層を除去し、無電解めっき層１５ａの露出した部分と共に銅箔を除去する。このようにして、無電解めっき層１５ａおよび電気めっき層１５ｂにより、導体層１５Ａが形成される。導体層１５Ａには、配線３５Ａと導体パッド２５Ａが形成される（図２Ｂ参照）。
【００２０】
次に、図２Ｃに示すように、導体パッド２５Ａの上表面に、高分子樹脂からなるポスト材４０を形成する。具体的には、まず、導体パッド２５Ａの上表面に、紫外線により硬化する感光性樹脂（感光性レジスト）からなる感光性樹脂層を被覆する。次に、感光性樹脂層のうちポスト材４０を形成する部分に、紫外線を照射することにより、感光性樹脂を硬化させ、ポスト材４０を形成する。
【００２１】
これにより、導体パッド２５Ａの上表面に接触する基端部から先端部まで同じ径または拡径するように、ポスト材４０を形成することができる。形成されたポスト材４０は、後述するＯ2プラズマを照射することにより、容易に除去することができる。
【００２２】
上述した感光性樹脂に、例えば、感光性アクリル系樹脂、感光性ポリイミド系樹脂、感光性ポリベンゾオキサゾール系樹脂、感光性フェノール系樹脂、感光性エポキシ系樹脂、感光性シクロオレフィン系樹脂、または、感光性ベンゾシクロブテン系樹脂などの感光性レジストを挙げることができる。
【００２３】
特に、後述する絶縁層１６Ａを積層した際に、絶縁層１６Ａ（未硬化の熱硬化性樹脂）により変形せず、ポスト材４０の形状を維持することができる硬さを有した感光性樹脂を選定することが好ましい。具体的には、ポスト材４０（硬化後の感光性樹脂）のビッカース硬さは、Ｈｖ１５〜８０の範囲にあることが好ましい。ポスト材４０のビッカース硬さが、Ｈｖ１５未満である場合には、ポスト材４０の形状を保持しつつ、絶縁層１６Ａをポスト材４０に被覆することが難しい。一方、ポスト材４０のビッカース硬さが、Ｈｖ８０を超えた場合には、ポスト材４０が、絶縁層１６Ａから除去し難くなる。
【００２４】
導体パッド２５Ａの上表面からポスト材４０の先端部（上表面）までのポスト材４０の高さ（後述する絶縁層１６Ａの研磨後のポスト材４０の高さ）は、プリント配線板１０Ａの絶縁層１６Ａの層厚さと略同じであり、５〜３０μｍであることが好ましい。ポスト材４０の高さをこの範囲とすることにより、絶縁層１６Ａに、好適なビアホールを形成することができる。ここで、高さ５μｍ以上のポスト材４０は、ポスト材４０を溶解する溶解液（例えば過マンガン酸水溶液）のみにより、これを除去することは難しい。しかしながら本実施形態では、後述するＯ2プラズマでポスト材４０を除去するので、このような高さのポスト材４０であっても容易に除去することができる。
【００２５】
さらに、ポスト材４０の先端部（先端面）の直径（好ましくは後述する絶縁層１６Ａの研磨後の直径）は、５〜１００μｍであることが好ましい。ここで、ポスト材４０の先端部の直径が５μｍ未満である場合、後述する絶縁層１６Ａを積層する際に、ポスト材４０が導体層１５Ａから剥離するおそれがある。
【００２６】
次に、図２Ｄに示すように、ポスト材４０とともに導体層１５Ａを覆うように、フィラーを含有した絶縁層１６Ａを形成する。フィラーは、絶縁性の無機材料からなる。ここで、絶縁層１６Ａを構成する高分子樹脂には、熱硬化性樹脂である、エポキシ系樹脂、液晶ポリマー、ポリイミド系樹脂、またはアクリル系樹脂等を挙げることができる。
【００２７】
絶縁層１６Ａに分散するフィラーとして、たとえば、アルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウムなどのセラミックスからなる粒子を挙げることができる。フィラーの材料は絶縁性を有し、後述するＯ2プラズマの照射により、分解しない材料であれば特に限定されない。なお、汎用性およびＯ2プラズマが起因とした熱を放熱する観点から、アルミナおよびシリカが好ましい。
【００２８】
フィラーは、絶縁層１６Ａに対して３０〜９５質量％含有されていることが好ましい。フィラーの含有量が３０質量％未満である場合、後述するＯ2プラズマの照射により絶縁層１６Ａに堆積するフィラーの量が少なく、絶縁層１６Ａがポスト材４０と共にエッチングされ易くなることがある。一方、フィラーの含有量が９５質量％を超えた場合、絶縁層１６Ａを積層する際に、絶縁層１６Ａの成形が難しくなることがある。
【００２９】
ここで、図２Ｄに示すように、ポスト材４０には、絶縁層１６Ａの一部（表層）が被覆される。したがって、図２Ｅに示すように、後述するポスト材４０を除去する前に、絶縁層１６Ａの表層を除去し、ポスト材４０の上表面４１を露出させる。絶縁層１６Ａの表層を除去する方法は、ポスト材４０の上表面４１を露出させることができるのであれば、例えば機械研磨、化学研磨等、特に限定されるものではない。このように、絶縁層１６Ａの表層を除去し、ポスト材４０の上表面４１を露出した状態で、後述するＯ2プラズマを照射するので、効率的にポスト材４０を除去することができる。
【００３０】
次に、図２Ｆに示すように、導体パッド２５Ａの上表面２５ｆが絶縁層１６Ａから露出するように、ポスト材４０を除去する。より具体的には、ポスト材４０を除去する工程において、絶縁層１６Ａの表面ともに露出したポスト材４０の上表面４１に、Ｏ2プラズマを照射することにより、ポスト材４０を除去する。これにより、絶縁層１６Ａに、ビアホール（孔部）２８Ａが形成される。
【００３１】
具体的には、ポスト材４０の上表面４１が露出した絶縁層１６Ａの表面全体に、Ｏ2プラズマを照射する。これにより、ポスト材４０の高分子樹脂が分解し、Ｈ2ＯおよびＣＯ2が発生し、ポスト材４０を除去することができる（図２Ｇ参照）。一方、絶縁層１６Ａの高分子樹脂も一部分解するが、その分解が進むに従って、絶縁層１６Ａに含有していたフィラーが絶縁層１６Ａの表面に堆積する。この堆積したフィラーが、Ｏ2プラズマに対する絶縁層１６Ａのバリア層１６ａとなる。このため、絶縁層１６Ａよりも、ポスト材４０の方が分解し易く（エッチングされ易く）、絶縁層１６Ａにビアホール（孔部）２８Ａを形成することができる。
【００３２】
次に、図２Ｈに示すように、導体パッド２５Ａの上表面２５ｆと共に絶縁層１６Ａの表面に、無電解めっき層１５ａを形成する。無電解めっき層１５ａの形成方法は、導体層１５Ａの無電解めっき層１５ａと同様である。
【００３３】
次に、図２Ｉに示すようにして、ビア導体１８Ａと導体層１５Ｂを形成する。具体的には、無電解めっき層１５ａの上にレジストを塗布し、所定のパターンのレジスト層を形成する。続いて、レジスト層で被覆されていない部分に電解めっき層１５ｂを形成し、レジスト層の除去、および除去により露出した無電解めっき層１５ａをエッチング処理で除去する。これにより、ビアホール内にビア導体１８Ａを形成し、絶縁層１６Ａの上表面に導体層１５Ｂ（第２導体層）を形成することができる（図２Ｉ参照）。続いて、図２Ｃ〜図２Ｉで説明した方法と同様の方法で、絶縁層１６Ｂおよび導体層１５Ｂを積層し、図１に示すプリント配線板１０Ａを製造することができる。
【００３４】
本実施形態では、ポスト材４０を除去することによりビアホール２８Ａを形成した。これにより、従来の如くレーザ照射によりビアホールを形成する場合に比べて、絶縁層１６Ａ，１６Ｂに複数の微細な孔部を精度よく形成することができる。
【００３５】
特に、感光性樹脂でポスト材４０を形成したので、ポスト材４０の形状を制御し易く、微細かつ均一な大きさにポスト材４０を形成することができる。この結果、より微細かつ均一な大きさのビアホール２８Ａを得ることができる。
【００３６】
３．プリント配線板１０Ａの製造方法の変形例について
本実施形態では、Ｏ2プラズマを照射することにより、ポスト材４０を除去した。この他の方法として、例えば、Ｈ2プラズマを照射することにより、ポスト材４０の構成する高分子樹脂を、炭化水素系のガスに分解して、ポスト材４０を除去してもよい。Ｈ2プラズマを用いることにより、ポスト材４０の除去の際に、導体パッド２５Ａ，２５Ｂの表面は、酸化され難い。
【００３７】
本実施形態では、絶縁層１６Ａの表層の研磨により、ポスト材４０の上表面４１を露出させた。この他の方法として、Ｏ2プラズマの照射により、絶縁層１６Ａの表層を除去し、ポスト材４０の上表面４１を露出させ、連続してポスト材４０をＯ2プラズマの照射により除去してもよい。
【００３８】
ここで、ポスト材４０の高さが１０μｍを超えた場合には、Ｏ2プラズマまたはＨ2プラズマの照射によりすべてのポスト材４０を除去しようとしても、すべてのポスト材４０の高さが均一に減少し難い。これにより、複数のポスト材４０のうち、先にポスト材４０が完全に除去されることで露出した導体パッド２５Ａの表面が、他の導体パッド２５ＡよりもＯ2プラズマにより先に酸化するおそれがある。
【００３９】
このような場合を想定して、以下に示すようにして、ポスト材４０を除去してもよい。具体的には、Ｏ2プラズマを照射することにより、導体パッド２５Ａの上表面からポスト材４０の高さが所定の高さ以下となるようにポスト材４０の一部を除去する（例えば、図２Ｇの中央の図参照）。これにより、ポスト材４０の一部を絶縁層１６Ａに残存させる。
【００４０】
次に、ポスト材４０を溶解する過マンガン酸水溶液などの溶解液に、ポスト材４０の一部を残留させたプリント配線板を浸漬する。これにより、残留させたポスト材４０を溶解液で溶解し、導体パッド２５Ａの上表面２５ｆを絶縁層１６Ａから露出させることができる。なお、Ｏ2プラズマの照射により残留させたポスト材４０は、溶解液ですべて溶解する必要はなく、絶縁層１６Ａからポスト材が脱落する程度に、溶解すればよい。
【００４１】
このようにして、導体パッド２５Ａの上表面近傍のポスト材４０は、溶解液により除去するので、導体パッド２５Ａの上表面が、Ｏ2プラズマにより酸化することを抑制し、導体パッド２５Ａの接続信頼性を高めることができる。また、Ｏ2プラズマまたはＨ2プラズマの照射のみでポスト材４０を除去する場合に比べて、より安価にポスト材４０を除去することができる。
【００４２】
＜第２実施形態＞
以下に、第２実施形態に係るプリント配線板１０Ｂの製造方法を説明する。第２実施形態に係るプリント配線板１０Ｂが、第１実施形態のものと主に相違する点は、コア基板１１を有していない点である。さらに相違する点は、絶縁層１６Ｆに異なる大きさの第１および第２ビア導体１８Ｄ，１８Ｅが形成されている点と、絶縁層１６Ｆの表面に異なる大きさの第１および第２導体パッド２５Ｆ，２５Ｇが形成されている点である。
【００４３】
以下に、プリント配線板１０Ｂの構造を説明し、その後に、この製造方法を説明する。図３に示すように、本実施形態に係るプリント配線板１０Ｂは、ＰＯＰ（パッケージオンパッケージ）構造に用いられる配線板である。
【００４４】
本実施形態では、プリント配線板１０Ｂに、半導体チップ９１及び他のプリント配線板９２を実装することにより、半導体パッケージが構成される。半導体チップ９１と他のプリント配線板９２は、上下方向（すなわち、プリント配線板１０Ｂの厚さ方向）に積み重ねるように配置されている。
【００４５】
他のプリント配線板９２は、半導体チップ９１を跨ぐように半導体チップ９１の上方に配置され、かつ、はんだバンプを介してプリント配線板１０Ｂの第１導体パッド２５Ｆに電気的に接続されている。半導体チップ９１の端子又は電極は、はんだバンプを介してプリント配線板１０Ｂの第２導体パッド２５Ｇと電気的に接続されている。
【００４６】
導体層１５Ｇを構成する第１導体パッド２５Ｆは、第１ビア導体１８Ｄを介して、電極に相当する導体パッド２５Ｄに接続されている。一方、導体層１５Ｇを構成する第２導体パッド２５Ｇは、第２ビア導体１８Ｅを介して、電極に相当する導体パッド２５Ｅに接続されている。
【００４７】
第２導体パッド２５Ｇは、第１導体パッド２５Ｆよりも小径であり、第２ビア導体１８Ｅは、第１ビア導体１８Ｄよりも小径である。さらに、第２導体パッド２５Ｇ，２５Ｇの間の配線３５ＧのＬ／Ｓは、他の配線３５ＦのＬ／Ｓよりも小さい。
【００４８】
以下に、本実施形態に係るプリント配線板１０Ｂの製造方法を説明する。まず、図４Ａに示すように、接着層５２を介して銅箔５３が積層されたキャリア５１を準備する。接着層５２は、キャリア５１から銅箔５３が剥離可能な状態で、キャリア５１と銅箔５３とを接着している。
【００４９】
次に、銅箔５３の上に所定パターンのレジスト層（図示せず）を形成する。次に、電解めっき処理により、銅箔５３の表面のレジスト層の非形成部分に、配線３５Ｄ，３５Ｅおよび導体パッド２５Ｄ，２５Ｅを有する導体層１５Ｆを形成する。導体層１５Ｆの形成後、レジスト層を除去する（図４Ｂ参照）。
【００５０】
次に、第１実施形態と同様に、導体パッド２５Ｄ、２５Ｅの上表面に、第１ポスト材４０Ｄおよび第２ポスト材４０Ｅを形成する（図４Ｃ参照）。具体的には、導体層１５Ｆの上表面を覆うように、感光性樹脂からなる感光性樹脂層を形成し、紫外線の照射の強度を変更する。これにより、異なる大きさ（異なる直径）の第１および第２ポスト材４０Ｄ,４０Ｅを容易に形成することができる。
【００５１】
具体的には、第２ポスト材４０Ｅの先端部の直径は、第１ポスト材４０Ｄの先端部の直径よりも小さい。第１ポスト材４０Ｄの先端部の直径は、３０〜１００μｍの範囲にあり、第２ポスト材４０Ｅの先端部の直径は、５〜５０μｍの範囲にある。
【００５２】
次に、第１実施形態と同様に、一連の工程を行う。具体的には、第１および第２ポスト材４０Ｄ，４０Ｅとともに導体層１５Ｆを覆うように、フィラーを含有した絶縁層１６Ｆを形成する（図４Ｄ参照）。第１実施形態と同様に、フィラーは絶縁性の無機材料からなる。次に、機械研磨、化学研磨等により、絶縁層１６Ｆの表層を除去し、第１および第２ポスト材４０Ｄ，４０Ｅの上表面４１Ｄ，４１Ｅを露出させる（図４Ｅ参照）。
【００５３】
次に、導体パッド２５Ｄ，２５Ｅの上表面２５ｆが絶縁層１６Ｆから露出するように、Ｏ2プラズマの照射で第１および第２ポスト材４０Ｄ，４０Ｅを除去する。これにより、絶縁層１６Ｆに、径の異なる第１および第２ビアホール（孔部）２８Ｄ，２８Ｅが形成される（図４Ｆ参照）。これまでは、レーザの照射強度を変更することにより、絶縁層１６Ｆに異なる大きさのビアホールを形成していたので、ビアホールの形状が安定し難いことが想定される。しかしながら、本実施形態では、同じ強度のＯ2プラズマを照射することにより、第１および第２ポスト材４０Ｄ，４０Ｅを同時に除去するので、第１および第２ビアホール（孔部）２８Ｄ，２８Ｅの大きさに拘わらず、安定した形状の第１および第２ビアホール（孔部）２８Ｄ，２８Ｅを形成することができる。
【００５４】
次に、第１実施形態と同様に、導体パッド２５Ｄ，２５Ｅの上表面２５ｆと共に絶縁層１６Ｆの表面に、無電解めっき層１５ａを形成する（図４Ｇ参照）。次に、無電解めっき層１５ａの上に所定パターンのレジスト層４５を形成する。次に、電解めっき処理により、無電解めっき層１５ａの表面のうちレジスト層４５の非形成部分に、電解めっき層１５ｂを形成する（図４Ｈ参照）。
【００５５】
その後、レジスト層４５を除去し、キャリア５１および接着層５２を取り除き、エッチングにより、裏面の銅箔５３を除去するとともに、電解めっき層１５ｂから露出した無電解めっき層１５ａの部分を除去する。これにより、図３に示すプリント配線板１０Ｂを得ることができる。なお、本実施形態では、導体層１５Ｆ，１５Ｇおよび絶縁層１６Ｆで構成されているが、さらに、導体層および絶縁層を交互に積層してもよい。
【００５６】
図５は、第２実施形態に係るプリント配線板の変形例の模式的断面図である。図５に示すように、プリント配線板１０Ｃが、第２実施形態のものと主に相違する点は、半導体素子９３，９４を実装するための構造となっている点である。
【００５７】
具体的には、プリント配線板１０Ｃには、複数の導体層１５Ｇ，１５Ｇ，…と、複数の絶縁層１６Ｆ，１６Ｆ，…と、が積層されている。半導体素子９３，９４は、はんだバンプを介して第１導体パッド２５Ｆおよび第２導体パッド２５Ｇに実装されている。半導体素子９３，９４とは、第２導体パッド２５Ｇ、およびこれらの間に形成された配線３５Ｇを介して、電気的に接続されている。
【００５８】
第２実施形態と同様に、第２導体パッド２５Ｇは、第１導体パッド２５Ｆよりも小さく（小径であり）、第２ビア導体１８Ｅは、第１ビア導体１８Ｄよりも小さい（小径である）。第２導体パッド２５Ｇ，２５Ｇの間の配線３５ＧのＬ／Ｓは、その他の配線３５ＦのＬ／Ｓよりも小さい。このようなプリント配線板１０Ｃであっても、第２実施形態に示した製造方法と同様の方法で、製造することができる。
【００５９】
＜第３実施形態＞
図６は、第３実施形態に係るプリント配線板１０Ｄの模式的断面図である。第１実施形態と相違する点は、導体層１５Ｄ，１５Ｅおよび絶縁層１６Ｄ，１６Ｅをさらに積層した点である。さらに、相違する点は、プリント配線板１０Ｄの一方側に凹部３０を形成し、凹部３０にインターポーザなどの電子部品８０を搭載した点である。なお、図６では、導体層の配線および無電解めっき層を省略し、スルーホール１３およびスルーホール導体１２の形状を簡略化している。
【００６０】
本実施形態では、各半導体素子９３，９４は、絶縁層１６Ｅの上表面に形成された第１導体パッド２５Ｈおよび第２導体パッド２５Ｉにはんたバンプを介して実装される。半導体素子９３，９４は、電子部品８０を介して、電気的に接続される。電子部品８０は、プリント配線板１０Ｄの凹部３０に収容されている。電子部品８０は、接着剤３３を介して、導体層１５Ｃに形成された銅層３１に接着され、絶縁層１６Ｅで覆われている。
【００６１】
絶縁層１６Ｅの上表面に形成された第２導体パッド２５Ｉは、第１導体パッド２５Ｈよりも小径である。第１導体パッド２５Ｈは、第１ビア導体１８Ｈを介して導体層１５Ｄに接続されている。第２導体パッド２５Ｉは、第１ビア導体１８Ｈよりも小径の第２ビア導体１８Ｉを介して電子部品８０に接続されている。
【００６２】
図７は、第３実施形態に係るプリント配線板の変形例を示す模式的断面図であり、第２実施形態の如く、ＰＯＰ（パッケージオンパッケージ）構造に用いられるプリント配線板１０Ｅである。また、図８は、図７に示すプリント配線板の変形例を示す模式的断面図であり、電子部品８０を搭載せず、電子部品に相当する導体回路８０Ａを導体層１５Ｄに形成している。図６〜図８に示すプリント配線板１０Ｄ〜１０Ｆの如く、ビア導体が充填されたビアホールの大きさが異なる場合であっても、第２実施形態で示した製造方法により、プリント配線板１０Ｄ〜１０Ｆを容易に製造することができる。
【００６３】
（確認試験）
銅箔が形成された支持板の表面に、厚さ２３μｍのアクリル系の感光性樹脂（レジストフィルム）を被覆し、直径３０μｍの円柱状のポスト材が形成されるように、紫外線を照射し、感光性樹脂を硬化させた。次に、露光および現像を行うことにより、ポスト材を形成した。次に、ポスト材に絶縁層を被覆した。絶縁層には、フィラー（シリカ）が分散したエポキシ系樹脂（未硬化の熱硬化性樹脂）を用いた。次に、絶縁層を加熱することにより、熱硬化性樹脂を硬化させた。次に、絶縁層（層間材）の表層を機械研磨することにより、ポスト材の上表面を露出させた。
【００６４】
この状態のポスト材の上表面が露出した絶縁層の表面に、Ｏ2プラズマを照射し、ポスト材および絶縁層（層間材）の減少量（エッチング量）を時間経過と共に観察した。この結果を、図９に示す。なお、観察時間毎に、絶縁層（層間材）の表面に堆積したフィラーを除去した場合と、フィラーを除去しなかった場合とに分けて、実験を行い、それぞれに対して、絶縁層（層間材）のエッチング量を測定した。さらに、フィラーを除去しなかった場合において、研磨直後、Ｏ2プラズマ照射３０分後、およびＯ2プラズマ照射６０分後の絶縁層の表面を顕微鏡で観察した。この結果を図１０に示す。
【００６５】
図１０に示すように、Ｏ2プラズマにより、ポスト材が除去され、ビアホール（孔部）が形成されていることが確認できた。図９からも明らかなように、感光性樹脂からなるポスト材のエッチング量は、フィラーを含有している絶縁層のエッチング量よりも多かった。さらに、フィラーを除去した場合の絶縁層のエッチング量は、フィラーを除去しなかったものに比べて多かった。このことから、Ｏ2プラズマの照射により絶縁層の表面に堆積したフィラーが、バリア層となり、絶縁層のエッチング量を制限したと考えられる。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
【００６７】
第２実施形態では、第１ポスト材および第２ポスト材の２種のポスト材を形成することにより、異なる直径のビアホールを形成した。しかしながら、３種以上の異なる直径のビアホールを形成する際には、これらのビアホールの直径に応じて、直径の異なる複数種のポスト材を形成すればよい。また、本実施形態では、孔部はビアホールであったが、プリント配線板の最表層に孔部を形成し、この孔部にはんだを充填してもよい。
【００６８】
さらに、第１〜第３実施形態のプリント配線板の表面および裏面に、必要に応じてソルダーレジスト層がさらに形成されてもよく、ソルダーレジスト層に孔部を設け、この孔部にはんだが充填されていてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０Ａ〜１０Ｆ：プリント配線板、
１５Ａ〜１５Ｅ：導体層、
１６Ａ〜１６Ｅ：絶縁層、
１８Ａ〜１８Ｃ：ビア導体、
１８Ｄ，１８Ｈ：第１ビア導体、
１８Ｅ，１８Ｉ：第２ビア導体、
２５Ａ〜２５Ｅ：導体パッド、
２５Ｆ，２５Ｈ：第１導体パッド、
２５Ｇ，２５Ｉ：第２導体パッド、
２８Ａ：ビアホール（孔部）、
２８Ｄ：第１ビアホール（孔部）、
２８Ｅ：第２ビアホール（孔部）、
４０：ポスト材、
４０Ｄ：第１ポスト材、
４０Ｅ：第２ポスト材。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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