(57)【要約】【課題】ヘイズが低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層の形成方法を提供する。【解決手段】連続搬送されるフィルム基材の片面に電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、前記電離放射線硬化型樹脂をドライヤーにより前記電離放射線硬化型樹脂を乾燥させ溶媒を除去する工程と、前記電離放射線硬化型樹脂に電離放射線を照射して硬化させる工程と、を備え、前記電離放射線硬化型樹脂にカチオン硬化性化合物を用いて、積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下の電離放射線を照射する。【選択図】図１
2017109144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続搬送されるフィルム基材の片面に電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
前記電離放射線硬化型樹脂をドライヤーにより前記電離放射線硬化型樹脂を乾燥させ溶媒を除去する工程と、
前記電離放射線硬化型樹脂に電離放射線を照射して硬化させる工程と、を備え、
前記電離放射線硬化型樹脂にカチオン硬化性化合物を用い、且つ積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下の電離放射線を照射することを特徴とする電離放射線硬化型樹脂層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電離放射線硬化型樹脂層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレーやプラズマディスプレー等の画像表示装置では、画面にものが接触したりして生じる傷を防止するためハードコート層付きの光学フィルムが用いられる。また、その表面に防眩層や熱線吸収層等の光学薄膜を付与することが多い。
【０００３】
これらの層形成には、膜強度を上げるため、多くの場合電離放射線硬化型樹脂が用いられる。電離放射線硬化型樹脂層は、基材に電離放射線硬化型樹脂を塗布し乾燥させた後、電離放射線（代表は紫外線：以降ＵＶ光ともいう）を照射し架橋硬化することで形成される。
【０００４】
しかし、フィルム基材（ 多くは合成樹脂フィルム、以降単に基材またはフィルムともいう）上に塗布された電離放射線硬化型樹脂層を硬化する際、電離放射線照射によりフィルム温度が上昇し、熱変形を起こすことが知られており、フィルムを一定温度以上にならないよう冷却することが一般的である。この現象は特に紫外線を照射する際に問題となる。
【０００５】
フィルム基材を冷却する方法としては、照射表面に冷風を吹きつける、ロール内を冷水を流し一定温度に保つようにしたロール上に巻きつける方法等が一般的である。また、紫外線ランプより放出される赤外線による温度上昇も大きく、ランプとフィルムの間に熱線吸収フィルターを設置したり、ランプ後方の反射鏡を、赤外線を通過させＵＶ光を反射させるコールドミラーとしたりする等により、赤外線をフィルムに当てないように工夫している。更に、ランプの周囲に二重ガラス管を設置し、ガラス管内に冷却水を流すようなことも行われている。
【０００６】
さらに電離放射線硬化型樹脂は電離放射線照射により３次元的に架橋するため、膜収縮を起こす。例えば下記特許文献１では、フィルム基材を熱ロール表面に少なくとも部分的に巻きつけて塗布層とともに３０〜１００ ℃ に加熱しながらＵＶ光を照射し硬化させることにより、この膜収縮により発生する歪みを防止し、密着性に優れた膜を得ている。また、下記特許文献２では、加熱すると収縮するプラスチックフィルム基材上に塗布した樹脂層に、フィルム基材を加熱しながらＵＶ光を照射し、基材フィルムの熱収縮率と塗布された樹脂層の硬化による収縮率との差を２．０％以下とする条件下で硬化させ、カールのない平滑なフィルムを得ている。
【０００７】
さらに下記特許文献３では、電離放射線照射部に気体（エアー） を噴出するノズルを設置し、基材を浮かせた状態で電離放射線を照射することで基材のつれを防止し、歪みの無いフィルムを得ている。
【０００８】
しかし、薄膜のフィルム基材では、搬送時の張力により搬送方向に数ｍｍ〜数ｃｍピッチのつれ状の変形が発生する。このような状態では、ロール表面に均一に接触しないため歪みが均一に取りきれない。同時にロール表面での接触強さが異なるため、収縮の違いが生じ、数ｍｍ〜数ｃｍピッチのつれ状の変形が残ってしまうことがある。エアーによる噴出によりつれを防止する方法についてはフィルムに対するエアーの吹き当て量の均一性を担保することが難しく、電熱による温度分布が生じることがあり、樹脂層の硬化ムラにつながる恐れがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特公平７−５１６４１号公報
【特許文献２】特開平３−１９８３９号公報
【特許文献３】特開２００４−１５４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、ヘイズ値が低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の一局面は、連続搬送されるフィルム基材の片面に電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、電離放射線硬化型樹脂をドライヤーにより電離放射線硬化型樹脂を乾燥させ溶媒を除去する工程と、電離放射線硬化型樹脂に電離放射線を照射して硬化させる工程と、を備え、電離放射線硬化型樹脂にカチオン硬化性化合物を用い、且つ積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下の電離放射線を照射することを特徴とする電離放射線硬化型樹脂層の形成方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、ヘイズ値が低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層の形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電離放射線硬化型樹脂層形成フィルムの概略断面図。
【図２】本発明の一実施形態に係るコーターの概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る電離放射線硬化型樹脂層の形成方法について、図面を用い、実施形態例を示して説明する。ただし本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
図１に、本実施形態に係る電離放射線硬化型樹脂層形成フィルム１０（以下、フィルム１０という）の概略断面図を示す。フィルム１０は、樹脂基材１２上に形成された電離放射線硬化型樹脂層１１を含む。
【００１６】
＜電離放射線硬化型樹脂層１１＞
電離放射線硬化型樹脂層１１を形成するための材料は、カチオン硬化性化合物（「カチオン硬化性樹脂」とも称す。）を用いる。カチオン硬化性化合物は、酸性硬化触媒として光酸発生剤あるいは熱重合開始剤を含有する。さらに、希釈剤、重合性モノマー、重合性オリゴマー、重合開始補助剤、光増感剤等の各種公知の化合物、材料等を含有していてもよい。また、所望に応じて無機充填材、着色顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、安定剤等、各種公知の添加剤を含有してもよい。
【００１７】
光酸発生剤とは、活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物であり、例えば、スルホン酸誘導体、オニウム塩類、カルボン酸エステル類が挙げられる。 
【００１８】
スルホン酸誘導体としては、例えば、ジスルホン類、ジスルホニルジアゾメタン類、ジスルホニルメタン類、スルホニルベンゾイルメタン類、トリフルオロメチルスルホネート誘導体などのイミドスルホネート類、ベンゾインスルホネート類、１−オキシ−２−ヒドロキシ−３−プロピルアルコールのスルホネート類、ピロガロールトリスルホネート類、ベンジルスルホネート類を挙げることができる。具体的には、ジフェニルジスルホン、ジトシルジスルホン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（クロルフェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（キシリルスルホニル）ジアゾメタン、フェニルスルホニルベンゾイルジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）メタン、ベンゾイントシラート、１、２−ジフェニル−２−ヒドロキシプロピルトシラート、１、２−ジ（４−メチルメルカプトフェニル）−２−ヒドロキシプロピルトシラート、ピロガロールメチルスルホネート、ピロガロールエチルスルホネート、２，６−ジニトロフェニルメチルトシラート、オルト−ニトロフェニルメチルトシラート、パラ−ニトロフェニルトシラートなどを挙げることができる。 
【００１９】
カルボン酸エステルとしては、１、８−ナフタレンジカルボン酸イミドメチルスルホネート、１、８−ナフタレンジカルボン酸イミドトシルスルホネート、１、８−ナフタレンジカルボン酸イミドトリフルオロメチルスルホネート、１、８−ナフタレンジカルボン酸イミドカンファースルホネート、コハク酸イミドフェニルスルホネート、コハク酸イミドトシルスルホネート、コハク酸イミドトリフルオロメチルスルホネート、コハク酸イミドカンファースルホネート、フタル酸イミドトリフルオロスルホネート、シス−５−ノルボルネン−エンド−２，３−ジカルボン酸イミドトリフルオロメチルスルホネートなどを挙げることができる。 
【００２０】
オニウム塩としては、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６−）、ヘキサクロルアンチモネート（ＳｂＣｌ６−）、テトラフェニルボレート、テトラキス（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラキス（ペンタフルオロメチルフェニル）ボレート、過塩素酸イオン（ＣｌＯ４−）、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３−）、フルオロスルフォン酸イオン（ＦＳＯ３−）、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸アニオン、トリニトロトルエンスルフォン酸アニオン等のアニオンを有するスルホニウム塩またはヨードニウム塩を使用することができる。 
【００２１】
スルホニウム塩として、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、４−フェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロホスフェートなどのヘキサフルオロホスフェート系スルホニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロアンチモネートなどのヘキサフルオロアンチモネート系スルホニウム塩；トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントンテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ−ジフェニルスルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどのテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート系スルホニウム塩が挙げられ、市販品としては、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９７４、（以上ユニオンカーバイド社製）、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７１、ＳＰ−１７２、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１５１、（以上（株）ＡＤＥＫＡ社製）ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（以上サンアプロ（株）社製）が挙げられる。好ましくは、（株）ＡＤＥＫＡ社製ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７２、サンアプロ（株）社製ＣＰＩ−２１０Ｓである。
【００２２】
ヨードニウム塩としては、（４−ｎ−デシロキシフェニル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、〔４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）フェニル〕フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、〔４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）フェニル〕フェニルヨードニウムトリフルオロスルホネート、〔４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）フェニル〕フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、〔４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）フェニル〕フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロフォスフェート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロスルホネート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロフォスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメチルスルフォネート、ジ（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（ドデシルフェニル）ヨードニウムトリフラート、ジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジクロロジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジブロモジフェニルヨードニウムビスルフェート、３，３’−ジニトロジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジメチルジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ビススクシンイミドジフェニルヨードニウムビスルフェート、３−ニトロジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジメトキシジフェニルヨードニウムビスルフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（４−オクチルオキシフェニル）フェニルヨードニウムテトラキス（３，５−ビス−トリフルオロメチルフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００２３】
その他のオニウム塩としては、芳香族ジアゾニウム塩を使用することができ、例えばｐ−メトキシベンゼンジアゾニウム・ヘキサフルオロアンチモネートなどを使用することができる。 
【００２４】
カチオン硬化性化合物は、カチオン硬化反応によって硬化（重合）し得る化合物であればよく、カチオン重合性基を有する化合物であることが好適である。上記カチオン重合性基としては、カチオン硬化性の官能基であればよく、例えば、エポキシ基、オキセタン基（オキセタン環）、ジオキソラン基、トリオキサン基、ビニル基、ビニルエーテル基、スチリル基等が挙げられる。中でも、エポキシ基、オキセタン基が好適である。すなわち、上記カチオン硬化性化合物が、エポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物（「オキセタン基含有化合物」とも称す。）を含む形態は、本発明の好適な実施形態の１つである。カチオン重合性基の硬化特性は、基の種類のみならず、該基が結合した有機骨格にも影響されることになる。なお、本明細書における「エポキシ基」とは、３員環のエーテルであるオキシラン環を含むものであり、狭義のエポキシ基の他、グリシジル基のようにオキシラン環が炭素に結合している基や、グリシジルエーテル基及びグリシジルエステル基のようにエーテル又はエステル結合を含む基、エポキシシクロヘキサン環等を含むものである。
【００２５】
以下では、エポキシ化合物及びオキセタン化合物について、具体的に説明する。エポキシ化合物としては、脂環式エポキシ化合物、水添エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物が好適であり、脂環式エポキシ化合物、水添エポキシ化合物がより好適である。このようにカチオン硬化性化合物が、脂環式エポキシ化合物、水添エポキシ化合物及びオキセタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む形態もまた、本発明の好適な形態の１つである。
【００２６】
上述のエポキシ化合物に関し、脂環式エポキシ化合物とは、脂環式エポキシ基を有する化合物である。脂環式エポキシ基としては、例えば、エポキシシクロヘキサン基（エポキシシクロヘキサン骨格）、環状脂肪族炭化水素に直接又は炭化水素を介して付加したエポキシ基（特にオキシラン環）等が挙げられる。脂環式エポキシ化合物としては、中でも、エポキシシクロヘキサン基を有する化合物であることが好適である。また、硬化速度をより高めることができる点で、分子中に脂環式エポキシ基を２個以上有する多官能脂環式エポキシ化合物が好適である。また、分子中に脂環式エポキシ基を１個有し、かつビニル基等の不飽和二重結合基を有する化合物も、脂環式エポキシ化合物として好ましく用いられる。
【００２７】
上述のエポキシシクロヘキサン基を有するエポキシ化合物としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、イプシロン−カプロラクトン変性−３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート等が好適である。また、上記エポキシシクロヘキサン基を有するエポキシ化合物以外の脂環式エポキシ化合物としては、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、トリグリシジルイソシアヌレート等のヘテロ環含有のエポキシ樹脂等の脂環式エポキシド等が挙げられる。
【００２８】
上述の水添エポキシ化合物としては、飽和脂肪族環状炭化水素骨格に直接的又は間接的に結合したグリシジルエーテル基を有する化合物であることが好ましく、多官能グリシジルエーテル化合物が好適である。このような水添エポキシ化合物は、芳香族エポキシ化合物の完全又は部分水添物であることが好ましく、より好ましくは、芳香族グリシジルエーテル化合物の水添物であり、更に好ましくは、芳香族多官能グリシジルエーテル化合物の水添物である。具体的には、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好ましい。より好ましくは、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物である。
【００２９】
上述の芳香族エポキシ化合物とは、分子中に芳香環及びエポキシ基を有する化合物である。芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン環、アントラセン環等の芳香環共役系を有するエポキシ化合物等が好適に挙げられる。中でも、より高屈折率を実現させるため、ビスフェノール骨格及び／又はフルオレン骨格を有する化合物であることが好適である。より好ましくは、フルオレン骨格を有する化合物であり、これによって、更に著しく屈折率を高めることができ、また離型性を更に高めることも可能となる。また、芳香族エポキシ化合物においてエポキシ基がグリシジル基である化合物が好ましいが、中でもグリシジルエーテル基である化合物（芳香族グリシジルエーテル化合物）がより好ましい。また、芳香族エポキシ化合物の臭素化化合物を用いることによっても、より高屈折率を達成できるため好適であるが、アッベ数が若干上がるため、用途に応じて適宜使用することが好ましい。
【００３０】
上述の芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、フルオレン系エポキシ化合物、ブロモ置換基を有する芳香族エポキシ化合物等が好適に挙げられる。中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物及びフルオレン系エポキシ化合物が好ましい。
【００３１】
上述の芳香族グリシジルエーテル化合物としては、例えば、エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラック・アラルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。上述のピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等のビスフェノール類と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるものが好適に挙げられる。
上述の高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を、上記ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等のビスフェノール類と、更に付加反応させることにより得られるものが好適に挙げられる。
芳香族グリシジルエーテル化合物の好ましい具体例としては、８２８ＥＬ、１００３、１００７（以上、ジャパンエポキシレジン社製）等のビスフェノールＡ型化合物；オンコートＥＸ−１０２０、オンコートＥＸ−１０１０、オグソールＥＧ−２１０、オグソールＰＧ（以上、大阪ガスケミカル社製）等のフルオレン系化合物等が挙げられ、中でもオグソールＥＧ−２１０が好ましい。
【００３２】
上述の脂肪族エポキシ化合物とは、脂肪族エポキシ基を有する化合物である。脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好適である。上述の脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、ポリヒドロキシ化合物（エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ６００）、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、グリセロール、ジグリセロール、テトラグリセロール、ポリグリセロール、トリメチロールプロパン及びその多量体、ペンタエリスリトール及びその多量体、グルコース、フルクトース、ラクトース、マルトース等の単／多糖類等）とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるもの等が好適に挙げられる。中でも、中心骨格にプロピレングリコール骨格、アルキレン骨格、オキシアルキレン骨格を有する脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂等がより好適である。
【００３３】
上述のオキセタン化合物とは、オキセタン基（オキセタン環）を有する化合物である。上述のオキセタン化合物は、硬化速度の観点から、脂環式エポキシ化合物又は水添エポキシ化合物と併用することが好ましい。また、耐光性向上の観点では、アリール基又は芳香環を有しないオキセタン化合物を用いることが好ましい。一方、硬化物の強度向上の観点から、多官能のオキセタン化合物、すなわち１分子中に２個以上のオキセタン環を有する化合物を用いることが好適である。
【００３４】
上述のアリール基又は芳香環を有しないオキセタン化合物のうち、単官能のオキセタン化合物としては、例えば、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が好ましい。
【００３５】
上述のアリール基又は芳香環を有しないオキセタン化合物のうち、多官能のオキセタン化合物としては、例えば、ジ〔１−エチル（３−オキセタニル）〕メチルエーテル、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，３−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ブタン、１，６−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ヘキサン、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が好ましい。
【００３６】
上述のオキセタン化合物としては、例えば、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ（Ｒ）ＥＨＯ、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ（Ｒ）ＯＸＢＰ、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ（Ｒ）ＯＸＭＡ、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ（Ｒ）ＨＢＯＸ、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ（Ｒ）ＯＸＩＰＡ（以上、宇部興産社製）；ＯＸＴ−１０１、ＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ−２１１、ＯＸＴ−２２１、ＯＸＴ−２１２、ＯＸＴ−６１０（以上、東亜合成社製）等が好適である。
【００３７】
上述のカチオン硬化性化合物の中でも、脂環式エポキシ化合物や水添エポキシ化合物が特に好適である。これらは、硬化時にエポキシ化合物自体の着色が起こり難く、光による着色や劣化が発生しにくい、すなわち透明性や低着色性、耐光性にも優れる。そのため、これらを含む樹脂組成物とすれば、着色がなく耐光性により優れる光学部材を高生産性で得ることができる。このように、上述のカチオン硬化性化合物が、脂環式エポキシ化合物及び水添エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む形態もまた、本発明の好適な形態の１つである。
【００３８】
上述のカチオン硬化性化合物が脂環式エポキシ化合物及び水添エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む形態において、脂環式エポキシ化合物や水添エポキシ化合物の含有量としては、これらの合計量が、上記カチオン硬化性化合物の総量１００質量％に対して５０質量％以上であることが好適である。これによって、上述した脂環式エポキシ化合物や水添エポキシ化合物を用いることによる作用効果をより発揮することが可能になる。より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上である。
【００３９】
＜樹脂基材１２＞
本発明で光学フィルムの基材として用いられる樹脂フィルムは特に限定はされないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、セルロースアセテートフタレートフィルム、セルロースアセテートプロピオネートフィルム（Ｃ Ａ Ｐ フィルム） 、セルローストリアセテート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体からなるフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、アクリルフィルムあるいはポリアリレート系フィルム等を挙げることができる。樹脂基材１２は、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤等の公知の添加剤を含有してもよい。
樹脂基材１２の厚みは、特に制限を設けないが、６μｍ以上７００μｍ以下が入手し易い。また樹脂基材１２の厚みを６μｍ以上７００μｍ以下の範囲とすることで、基材破断による工程の停止や基材の可とう性不足により連続して塗布することが不良といった現象の発生を抑制することが可能である。さらにいずれの場合もヘイズは３％以下が好ましい。樹脂基材１２のヘイズを３％以下とすることで、透明性の高い基材を選択することが可能となり、多種多様な用途への転用が期待出来る。全光透過率は７０％以上が好ましい。樹脂基材１２の全光透過率が７０％以上とすることで、ロスが少なく外部にエネルギーを伝えることが可能となる。
樹脂基材１２は、他の層が積層する側の表面に、密着性を高めるため、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理などの物理的処理や、酸やアルカリによる薬液処理などの化学的処理が施されていてもよい。
【００４０】
＜作製工程＞
図２に、本発明の一実施形態に係る方法を実施するコーター２０の概略図を示す。フィルム１０の電離放射線硬化型樹脂層１１は、例えば図２に示す如き工程により、電離放射線硬化型樹脂層の塗布・乾燥・硬化の工程によって形成される。
【００４１】
具体的には、フィルム１０の形成方法は、連続搬送される樹脂基材１２の片面に、電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、電離放射線硬化型樹脂をドライヤー２３を用いて電離放射線樹脂を乾燥させ溶媒を除去する工程と、電離放射線を照射して電離放射線樹脂を硬化させる工程とを備え、電離放射線硬化型樹脂にカチオン硬化性化合物を用いることを特徴とする電離放射線硬化型樹脂層の形成方法である。
【００４２】
コーター２０では、初めに、ロール状に巻かれた樹脂基材１２を巻出しロール２１から巻出し、まず樹脂基材１２の少なくとも一方の面にダイヘッド２２により、上述のカチオン硬化性化合物を含んだ電離放射線硬化型樹脂層液を塗布する。次に、これをドライヤー２３により乾燥し、溶媒を除去した後に電離放射線照射機２４により紫外線を照射し、完全に硬化させる。その後、巻取りロール２５にて、電離放射線硬化型樹脂層１１の形成されたフィルム１０を巻き取る。電離放射線硬化型樹脂にカチオン重合する材料を選択することで、ラジカル重合する材料と比べて重合後の収縮率を低くすることが可能となる。これにより、樹脂基材の歪みによる面荒れを防止することが可能となる。
【００４３】
電離放射線硬化型樹脂層液の塗布方法としては、通常のコーティング方法を用いることができ、特に限定は無い。例えばディッピング法、ワイヤーバー、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、ダイコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、グラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。
【００４４】
電離放射線硬化型樹脂層液の乾燥方法は、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、赤外線照射等、熱をかける方法を１種類あるいは２種類以上組み合わせて用いることができる。加熱温度は、５０℃以上１２０℃以下が好ましい。加熱温度を５０℃以上１２０℃以下とすることで、電離放射線硬化型樹脂層液の乾燥を確実に行いかつ、熱による樹脂基材の脆化を防ぐことが可能となる。
【００４５】
電離放射線はＸ線や紫外線等の電離放射線硬化型樹脂を重合又は架橋することが出来る高エネルギーな放射線を意味し、最も広く用いられる代表的なものとして、本実施形態では紫外線を好適に用いることができる。光源としては、４００ｎｍ以下の波長を有するＬＥＤランプが好ましい。照射する電離放射線の積算光量は、５００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることが好ましい。電離放射線の積算光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下の範囲内とすることで、熱による樹脂基材の収縮を抑制することが可能となり、平滑性が高く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層を形成することが可能となる。
【００４６】
樹脂基材１２を均一に搬送する際には、フィルムの材質、膜厚によって異なるが、張力１０Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下の範囲が好ましい。張力を１０Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下の範囲とすることで、樹脂基材の破断無く、樹脂基材を連続で搬送することが可能となる。
【実施例】
【００４７】
実施例を示し本発明の構成例と効果を具体的に説明するが、本発明の構成がこれらに限定されるわけではない。  
【００４８】
＜実施例１＞ 
図１に示す構成の積層体１０を以下の手順で作製した。 
電離放射線硬化型樹脂層１１として、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エポライト４０００、共栄社化学（株）社）に上記光酸発生剤（ＣＰＩ-２１０Ｓ、サンアプロ（株）社）を調液した塗料をスロットダイ方式により樹脂基材１２としてＰＥＴ基材７５μｍ（ルミラーＴ６０、東レ（株）社）に塗布し、高圧水銀ランプにより、硬化膜厚が５μｍになるように形成した。当該樹脂基材は１００Ｎ／ｍで搬送し、高圧水銀ランプの積算光量が７５０ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した。
＜実施例２＞
高圧水銀ランプの積算光量が５０００ｍＪ／ｃｍ２とした以外は、実施例１と同じ条件とした。
＜実施例３＞
高圧水銀ランプの積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２とした以外は、実施例１と同じ条件とした。
＜比較例１＞
高圧水銀ランプの積算光量が２５０ｍＪ／ｃｍ２とした以外は、実施例１と同じ条件とした。
＜比較例２＞
高圧水銀ランプの積算光量が１２５０ｍＪ／ｃｍ２とした以外は、実施例１と同じ条件とした。
＜比較例３＞
電離放射線硬化型樹脂層１１として、上述の樹脂基材の上にラジカル硬化性化合物ＢＳ５７５ＣＢ（荒川化学工業社製）を塗布液として用いる以外実施例１と同様にした。
【００４９】
＜評価方法＞
（外観評価）
硬化乾燥後の電離放射線硬化型樹脂層の表面を肉眼で観察し、三波長蛍光灯の反射光を利用し、虫眼鏡にてその平滑性を評価した。
【００５０】
（ヘイズ値評価）
硬化乾燥後の電離放射線硬化型樹脂層の歪みの評価は、この層のヘイズ測定値を用いた。ヘイズ値の測定方法は、各フィルムから５ｃｍ角にサンプルを切り出し、ＪＩＳ  Ｋ７３６１に準拠した「方法３」にてｎ＝３回測定し、その平均値をヘイズ値とした。
【００５１】
表１に実施例１−３と比較例１−３の評価結果を示す。
【００５２】
【表１】
2017109144.tif 000003
【００５３】
外観評価及びヘイズ値評価を総合した面状の評価結果は、○、△、×、で表示し、△以上が良好（十分実用可能）な水準である。
○：変形無し。
△：部分的に変形が見受けられるが樹脂基材のヘイズ値から１％以下の変化。
×：変形が見受けられ、樹脂基材のヘイズ値から１％を超える変化。
【００５４】
実施例１−３と比較例１−３の評価結果より、電離放射線硬化型樹脂にカチオン硬化性化合物を用い、且つ電離放射線の積算光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下の範囲内とすることで面状が○となった。比較例１、２で電離放射線硬化型樹脂にカチオン硬化性化合物を用い、且つ電離放射線の積算光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下の範囲外とした場合硬化不足による電離放射線硬化型樹脂層の不成立や電離放射線の熱による樹脂基材の面荒れが発生し、面状が×となった。  また比較例３で電離放射線硬化型樹脂にラジカル硬化性化合物を用いた場合、実施例１で用いたカチオン硬化性化合物の方が硬化収縮が小さく、その結果、面状が良化したと推察される。    
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、電離放射線硬化型樹脂を用いて形成した、ヘイズが低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層を提供することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０    電子線硬化型樹脂層形成フィルム
１１    電子線硬化型樹脂層
１２    樹脂基材
２０    コーター
２１    巻きだしロール
２２    ダイヘッド
２３    ドライヤー
２４    電子線照射機
２５    巻き取りロール
【図１】
2017109144.tif 000004
【図２】
2017109144.tif 000005