(57)【要約】【課題】信頼性の向上を図ることができる電子デバイスを提供する。【解決手段】実施形態の電子デバイスは、第一面を有した回路基板と、前記第一面に設けられた電子部品と、前記回路基板と前記電子部品との間に位置し、該回路基板と外電子部品とを電気的に接続した第一接続部、第二接続部、及び第三接続部を含む複数の接続部と、前記回路基板に設けられ、前記第一接続部と前記第二接続部とを電気的に接続した第一基板配線と、前記電子部品に設けられ、前記第二接続部と前記第三接続部とを電気的に接続した第一部品配線と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面を有した回路基板と、
前記第一面に設けられた電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に位置し、該回路基板と該電子部品とを電気的に接続した第一接続部、第二接続部、及び第三接続部を含む複数の接続部と、
前記回路基板に設けられ、前記第一接続部と前記第二接続部とを電気的に接続した第一基板配線と、
前記電子部品に設けられ、前記第二接続部と前記第三接続部とを電気的に接続した第一部品配線と、
を有した電子デバイス。
【請求項２】
前記複数の接続部は、
前記電子部品と前記回路基板との間に位置した第四接続部をさらに含み、
前記第三接続部及び前記第四接続部は、
前記回路基板設けられた第二基板配線によって電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第一基板配線を含む複数の基板配線が前記回路基板に設けられ、
前記第一部品配線を含む複数の部品配線が前記電子部品に設けられ、
前記複数の接続部は、
前記複数の基板配線または前記複数の部品配線のいずれかによって直列に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記複数の接続部は、
前記複数の基板配線及び前記複数の部品配線によって交互に直列接続されることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第一部品配線は、
前記第一接続部または前記第二接続部と、前記複数の接続部に含まれ、前記第一接続部及び前記第二接続部を除いた他の接続部と、の間まで引き回されて前記第一接続部及び前記第二接続部を電気的に接続することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第一部品配線は、
前記電子部品の縁部寄りに引き回されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記複数の接続部は、
前記電子部品の縁部沿いに位置した第一接続部群と、前記電子部品において該第一接続部群の内側に位置した第二接続部群とを有し、
前記第一接続部群に含まれた接続部の其々は、
前記第二接続部群に含まれた接続部の其々よりも小さく構成されて、前記複数の接続部が、前記複数の基板配線または前記複数の部品配線のいずれかによって電気的に接続されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記複数の基板配線及び前記複数の部品配線は、
前記電子部品の縁部沿いに位置した第一接続部群に含まれた接続部同士を接続する縁部配線と、該縁部配線を除いた他の配線とを含み、
前記縁部配線は、前記他の配線よりも細く構成されることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品が搭載された電子デバイスが提供されており、実装信頼性を評価するための様々な試験が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２５７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子デバイスは、実装信頼性のさらなる向上が期待されており、実装信頼性の評価の精確性が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子デバイスは、第一面を有した回路基板と、前記第一面に設けられた電子部品と、前記回路基板と前記電子部品との間に位置し、該回路基板と外電子部品とを電気的に接続した第一接続部、第二接続部、及び第三接続部を含む複数の接続部と、前記回路基板に設けられ、前記第一接続部と前記第二接続部とを電気的に接続した第一基板配線と、前記電子部品に設けられ、前記第二接続部と前記第三接続部とを電気的に接続した第一部品配線と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態に係る電子デバイスの斜視図。
【図２】第１実施形態に係る電子デバイスが実装されるホスト装置の斜視図。
【図３】第１実施形態に係る電子デバイスの断面を見た概略図。
【図４】基板の上面を見た概略図。
【図５】電子部品の下面を見た概略図。
【図６】基板の上面を見た概略図。
【図７】電子部品の下面を見た概略図。
【図８】基板の上面を見た概略図。
【図９】電子部品の下面を見た概略図。
【図１０】電子部品の下面を見た他の一例を示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【０００８】
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００９】
また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、電子デバイス１の斜視図を示す。また図２は、電子デバイス１が実装されるホスト装置２０１の斜視図を示す。尚本実施形態において電子デバイス１は、例えばＳＳＤ（Solid State Drive）のような半導体装置であるとして説明するが、電子デバイス１はこれに限られず、例えばメモリカード等でも良いし、これらの製品開発時のサンプル品としても良い。
【００１１】
また、本実施形態においてホスト装置２０１はノートブック型ポータブルコンピュータであるとして説明するが、ホスト装置２０１はこれに限られず、ビデオカメラ、ゲーム機器、タブレット端末、その他デタッチャブルノートＰＣ（Personal Computer）のような電子機器が例として挙げられる。
【００１２】
図１に示すように電子デバイス１は、例えば基板１１、電子部品１２を備えている。尚ここでは説明の便宜上、電子部品の数は一つとしているが、電子部品１２は基板１１上に複数個実装されても良い。
【００１３】
基板１１は、例えばガラスエポキシ樹脂等の材料で構成された略矩形状のプリント基板であり、電子デバイス１の外形寸法を規定する。基板１１は、第１面１１ａと、該第１面１１ａとは反対側に位置した第２面１１ｂとを有する。第１面１１ａは、電子部品１２が実装される部品実装面である。本実施形態に係る電子デバイス１は、基板１１の片面（１１ａ）に電子機器１２が実装された構成を有する。なお、電子部品１２が基板１１に複数設けられる場合、第１面１１ａと第２面１１ｂとの双方に電子部品１２がそれぞれ実装されても良い。
【００１４】
また基板１１は、第１縁部１１ｃと、該第１縁部１１ｃとは反対側に位置した第２縁部１１ｄとを有する。第１縁部１１ｃは、インターフェース部１５（基板インターフェース部、端子部）を有する。インターフェース部１５は、例えば複数の接続端子１５ａ（金属端子）を有する。インターフェース部１５は、該インターフェース部１５とホスト装置２０１との間で信号（制御信号及びデータ信号）をやり取りする。
【００１５】
本実施形態に係るインターフェース部１５は、ＳＡＴＡ（Serial Advanced Technology Attachment）やＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect Express）等の規格に則したインターフェースである。すなわち、インターフェース部１５とホスト装置２０１との間には、規格に則した高速信号（高速差動信号）が流れる。なお、インターフェース部１５は、例えば他の規格に則したものでもよい。電子デバイス１は、インターフェース部１５を介してホスト装置２０１から電源の供給を受ける。
【００１６】
なおインターフェース部１５には、基板１１の短手方向に沿った中心位置からずれた位置にスリット１５ｂが形成されており、ホスト装置２０１に設けられたコネクタ（図示せず）に設けられた突起などと嵌まり合うようになっている。これにより、電子デバイス１が表裏逆に取り付けられることを防ぐことができる。
【００１７】
また電子部品１２は、例えば電子デバイス１をホスト装置２０１の外部メモリとして機能させるためにメモリチップを備えても良いし、電子部品１２を制御するためにコントローラチップを備えても良いし、あるいはコントローラチップとメモリチップとを積層させて一つのパッケージとして構成されても良い。
【００１８】
図２に示すように、ホスト装置２０１の本体２０２には、表示部筐体２０３がヒンジ機構２０２ａを介して回動自在に設けられている。本体２０２には、タッチパッド２０４、キーボード２０５等の操作部が設けられている。表示部筐体２０３には例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置２０６が設けられている。 
また本体２０２には、上記タッチパッド２０４、キーボード２０５等の操作部および表示装置２０６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）２０７が設けられている。電子デバイス１は、例えばホスト装置２０１の外部メモリとして用いられる。
【００１９】
前述したＳＳＤ等の電子デバイス１は一般的に、製品開発において実装信頼性評価を実施している。実装信頼性評価方法の一例として、実装基板及び部品の配線をデイジーチェーン接続して物理衝撃や熱衝撃をかける方法がある。
【００２０】
基板１１のような実装基板は、例えば熱が加えられることによって収縮が起こり、基板１１自体に歪みが生じることがあり、このときに、基板１１や電子部品１２にクラックが生じる虞がある。さらに、基板１１が歪むことによって基板１１と電子部品１２との電気的接続を行う半田接合部（後述する）が破断する虞もある。
【００２１】
以下では、第１実施形態に係る電子デバイス１の配線方法を説明する。
【００２２】
図３乃至図５は、本実施形態に係る電子デバイス１の配線方法を示した概略図である。図３は電子デバイス１の断面図、図４は基板１１の上面図（第１面１１ａ側）、図５は電子部品１２の下面図（パッケージ基板２０側）を示す。尚、前述のように電子部品１２は、チップ２１が封止されてパッケージとなっているが、図３においては説明の便宜上、封止部を除いている。
【００２３】
図３に示すように、電子部品１２は例えば略矩形形状を有するパッケージ基板２０上において、チップ２１がマウントフィルム２２を介して設けられる構造を有する。パッケージ基板２０は、第１面２０ａと、該第１面２０ａとは反対に位置した第２面２０ｂとを有しており、第１面２０ａ側には、第１面２０ａから突出した複数の半田ボール２３が設けられ、第２面２０ｂには前述のように、マウントフィルム２２を介してチップ２１が設けられる。
【００２４】
尚、チップ２１のパッケージ基板２０に対する実装方法には、例えばワイヤボンディング接続、テープオートメイテッドボンディング接続及びフリップチップ接続等がある。電子部品２０は、例えばＢＧＡ型（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Sized Package）型等の半導体パッケージである。
【００２５】
基板１１は、第１面１１ａと、第２面１１ｂとを有する。基板１１の第１面１１ａには、前述した電子部品１２の半田ボール２３と対向した領域に、複数のパッド３１が設けられている。本実施形態において実装領域は、電子部品１２に設けられる半田ボール２３と対向した領域に該当する。基板１１は、単層板か多層板の別は問わない。基板１１は、第１面１１ａや第２面１１ｂに、もしくは多層板であれば内層に配線や電極を有していても良い。また、第１面１１ａや第２面１１ｂにはソルダーレジストが塗布されていても良い。
【００２６】
図４に示すように、本実施形態において基板１１の第１面１１ａには電極３２ａ及び電極３２ｂが設けられている。電極３２ａ及び電極３２ｂは、それぞれ複数のパッド３１のうちの１つ（ここではパッド３１ａ及びパッド３１ｂとする）と、電極配線３３ａ及び電極配線３３ｂを介して電気的に接続される。
【００２７】
尚、本実施形態において電極３２ａ及び電極３２ｂは、基板１１の第１面１１ａ上に露出して設けられた電極配線３３ａ及び電極配線３３ｂを介して、それぞれ複数のパッド３１のうちの１つと接続されるとして説明を行うがが、例えば基板１１の内部配線を用いて接続されても良い。
【００２８】
また電極３２ａ及び電極３２ｂは、例えば図１に示すように基板１１の第１面１１ａ表面から突出した部品を用いても良いし、第１面に導体パターンが露出したものを電極３２ａ及び電極３２ｂとしても良い。さらに、パッド３１ａ及びパッド３１ｂと接続された導電性物質の線を、基板１１上でパッケージ基板２０と重なる位置から外部に露出させ、これを電極３２ａ及び電極３２ｂとしても良い。なお、このとき電極３２ａ及び電極３２ｂの形状は限定されない。
【００２９】
また、図５に示すように、電子部品１２の下面、すなわちパッケージ基板２０の第１面２０ａには、複数のパッド３１と対応した位置に複数の半田ボール２３が設けられる。複数の半田ボール２３は、複数のパッド３１と一つ一つが電気的に接続され、各々が接続部となる。尚、パッド３１ａ及びパッド３１ｂは、それぞれ半田ボール２３ａ及び半田ボール２３ｂと電気的に接続される。尚、図５においては、図４に示した複数のパッド３１との位置関係を理解しやすいように反転させた図面を示している。尚、この時の複数の半田ボール２３の数や複数のパッド３１の数、その他電極３１ａ、３１ｂの位置などは、図３乃至図５に限定されない。
【００３０】
さらに図４に示すように、基板１１の第１面１１ａには複数の基板配線３５が設けられている。また、図５に示すように、パッケージ基板２０の第１面２０ａには複数の部品配線２５が設けられている。複数の基板配線３５及び複数の部品配線２５はともに導電性物質を材料としており、例えば導線であるがこれに限られない。
【００３１】
図３より、電子デバイス１において全ての複数の半田ボール２３、並びに複数のパッド３１は、複数の基板配線３５または複数の部品配線２５を介して、電極３２ａから電極３２ｂまで直列に接続される。したがってテスタ等を用いることによって電極３２ａから電極３２ｂまでの抵抗値を求めることが可能である。
【００３２】
ＳＳＤ等の電子デバイス１においては、動作時に電子部品１２が発熱する。また、電子デバイス１の動作時には、複数の半田ボール２３と接続される複数のパッド３１も高温となることがある。
【００３３】
一方で、電子デバイス１において、基板１１はガラスエポキシ樹脂等の材料で構成されており、前述のように温度変化に伴い変形する虞がある。具体的には、動作時に高温となるような部分から熱膨張が起こり、それぞれの周囲の領域を押圧する。その結果、基板１１は電子部品１２の実装領域を中心として歪み、反り曲がった形状となる。
【００３４】
ここで、基板１１と、電子部品１２のパッケージ基板２０とでは熱膨張係数が異なるため、これらの間で固定されている複数の半田ボール２３に対してストレスが集中することで、複数の半田ボール２３の溶解や、基板１１及びパッケージ基板２０表面に対するクラック等が生じる可能性がある。
【００３５】
電子デバイス１が受け取った信号は、ホスト装置２０１からインターフェース部１５を介して基板１１の内部回路を通り、複数の半田ボール２３から電子部品１２に伝わる。この際に、複数の半田ボール２３のうちのいくつかが前述の理由によって溶解し、複数のパッド３１と導通していない場合、ホスト装置２０１から電子部品１２までの信号の受け渡しが正しく行われず、電子デバイス１の動作信頼性に大きく影響する。
【００３６】
また、基板１１の表面やパッケージ基板２０の表面には、電子デバイス１を動作させるための図示しない回路が存在する。前述の理由により生じたクラックは、回路の動作に影響を及ぼし、電子デバイス１の動作信頼性に影響する虞がある。
【００３７】
そこで本実施形態では、電子部品１２においてパッケージ基板２０の第１面２０ａに設けられた複数の半田ボール２３は、すべてが複数の基板配線３５または複数の部品配線２５を介して直列に接続される。したがって、例えば電子デバイス１に対して熱負荷がかかる前と熱負荷がかかった後において前述のように電極３２ａと電極３２ｂとの間の抵抗値を計測して、値が異なった場合は、複数の半田ボール２３の溶解や、複数の基板配線３５または複数の部品配線２５の断線があったと判断できる。
【００３８】
また、本実施形態の電子デバイス１の配線方法では、基板配線３５だけでなく部品配線２５を用いている。このように電子部品１２側にも配線を設けることで、電子部品１２に生じたクラックの検出も可能となり、電子デバイス１の実装信頼性、動作信頼性の双方の向上に寄与できる。
【００３９】
本実施形態は、例えば製品出荷前におけるサンプルの評価に非常に有効である。複数の基板配線３５または複数の部品配線２５に断線があった場合、その部分は他の部分よりストレスがかかっていることになり、製品製作時に、その部分には回路が極力配置されないようにする等の対応が可能である。
【００４０】
また、本実施形態は必ずしも前述したサンプルの評価のみではなく、製品にそのまま実装させても良い。その場合には電子デバイス１は、電子デバイス１が動作するための半田ボール２３だけでなく、電子デバイス１の動作には寄与しない半田ボールが設けられても良い。
【００４１】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る配線方法について説明する。尚第２実施形態の説明において、第１実施形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。また、複数の半田ボール２３や複数のパッド３１の位置関係も第１実施形態と同様とし、説明を省略する。
【００４２】
図６及び図７は、本実施形態に係る電子デバイス１の配線方法を示した概略図である。図６は基板１１の上面図（第１面１１ａ側）、図７は電子部品１２の下面図（パッケージ基板２０側）を示す。尚、図７においては、図６に示した複数のパッド３１との位置関係を理解しやすいように反転させた図面を示している。
【００４３】
本実施形態において基板１１の第１面１１ａには電極３２ａ、電極３２ｂ、電極３２ｃ、及び電極３２ｄが設けられている。これらは第１実施形態と同様に、図６に示すようにそれぞれ複数のパッド３１のうちの１つ（ここではパッド３１ａ、パッド３１ｂ、パッド３１ｃ、及びパッド３１ｄとする）と、電極配線３３ａ、電極配線３３ｂ、電極配線３３ｃ、及び電極配線３３ｄを介して電気的に接続される。
【００４４】
尚、本実施形態においても電極３２ａ、電極３２ｂ、電極３２ｃ、及び電極３２ｄは、基板１１の第１面１１ａ上に露出して設けられた電極配線３３ａ、電極配線３３ｂ、電極配線３３ｃ、及び電極配線３３ｄを介して、それぞれ複数のパッド３１のうちの１つと接続されるが、例えば基板１１の内部配線を用いて接続されても良い。
【００４５】
本実施形態では、電極３２ａから電極３２ｃまでの間の複数の半田ボール３１を直列に接続する回路と、電極３２ｂから電極３２ｄまでの間の複数の半田ボール３１を直列に接続する回路とが構成される。このような配線方法は、複数の半田ボール３１の個数が多い場合に非常に有効である。
【００４６】
例えば、電極３２ａから電極３２ｃまでの間の抵抗値を電子デバイス１の動作前後で計測し、値に変化が見られなかったが、電極３２ｂから電極３２ｄまでの間の抵抗値を電子デバイス１の動作前後で計測し、値に変化が見られたという場合、半田の溶解やクラック等の異常が起きている領域を複数の半田ボール２３の設けられた領域の半分に特定でき、解析範囲を狭めることが可能である。
【００４７】
尚、本実施形態において２つの直列回路に分けて説明を行ったが、複数の半田ボール２３の個数がさらに多い場合は、電極の数を増やし、より多くの直列回路の抵抗値を計測できるような構成にしても良い。
【００４８】
（第３実施形態）
次に第３実施形態について説明する。尚第３実施形態の説明においても、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。また、複数の半田ボール２３や複数のパッド３１の位置関係も第１実施形態と同様とし、説明を省略する。
【００４９】
図８及び図９は、本実施形態に係る電子デバイス１の配線方法を示した概略図である。図８は基板１１の上面図（第１面１１ａ側）、図９は電子部品１２の下面図（パッケージ基板２０側）を示す。尚、図９においては、図８に示した複数のパッド３１との位置関係を理解しやすいように反転させた図面を示している。
【００５０】
図８に示すように、本実施形態において基板１１の第１面１１ａには電極３２ａ及び電極３２ｂが設けられている。電極３２ａ及び電極３２ｂは、それぞれ複数のパッド３１のうちの１つ（ここではパッド３１ａ及びパッド３１ｂとする）と、電極配線３３ａ及び電極配線３３ｂを介して電気的に接続される。
【００５１】
尚、本実施形態において電極３２ａ及び電極３２ｂは、基板１１の第１面１１ａ上に露出して設けられた電極配線３３ａ及び電極配線３３ｂを介して、それぞれ複数のパッド３１のうちの１つと接続されるが、例えば基板１１の内部配線を用いて接続されても良い。
【００５２】
また、図９に示すように、電子部品１２の下面、すなわちパッケージ基板２０の第１面２０ａには、複数のパッド３１と対応した位置に複数の半田ボール２３が設けられる。複数の半田ボール２３は、複数のパッド３１と一つ一つが電気的に接続される。尚、パッド３１ａ及びパッド３１ｂは、それぞれ半田ボール２３ａ及び半田ボール２３ｂと電気的に接続される。
【００５３】
さらに図８に示すように、基板１１の第１面１１ａには複数の基板配線３５が設けられている。また、図９に示すように、パッケージ基板２０の第１面２０ａには複数の部品配線２５が設けられている。複数の基板配線３５及び複数の部品配線２５はともに導電性物質でできており、例えば導線であるがこれに限られない。
【００５４】
図８及び図９より、電子デバイス１において全ての複数の半田ボール２３並びに複数のパッド３１は、複数の基板配線３５または複数の部品配線２５を介して、電極３２ａから電極３２ｂまで直列に接続される。したがってテスタ等を用いることによって電極３２ａから電極３２ｂまでの抵抗値を求めることが可能である。
【００５５】
本実施形態においてパッケージ基板２０に設けられた複数の部品配線２５は、半田ボール間を敢えて引き回されて接続する。前述のように、電子デバイス１にクラックが生じたか否かの判断は、電子デバイス１の動作前後の抵抗値の違いから判断される。したがって、本実施形態においては第１実施形態と比較して配線長が伸びているため、計測時の抵抗値は大きくなるがクラックの発生の検知においては影響しない。
【００５６】
さらに本実施形態において複数の部品配線２５が引き回されることにより、より広範囲のクラックの検出が可能になる。第１乃至第３の実施形態においてクラックが検知できるのは、複数の基板配線３５または複数の部品配線２５にクラックによる断線が生じた場合である。したがって、複数の基板配線３５または複数の部品配線２５は可能な限り広範囲に引き回されるほうが望ましい。
【００５７】
尚本実施形態においては、複数の部品配線２５のみを引き回したが、複数の基板配線３５も引き回されても良い。この場合、平面視においては複数の部品配線２５と複数の基板配線３５とが重なる領域が生じるが、図３からも解るように、パッケージ基板２０の第１面２０ａと基板１１の第１面１１ａとの間には複数の半田ボール２３及び複数のパッド３１が存在し、パッケージ基板２０の第１面２０ａと基板１１の第１面１１ａとは離間した状態が保たれる。
【００５８】
したがって、平面視においては複数の部品配線２５と複数の基板配線３５とが重なる領域が生じる場合においても、実際に複数の部品配線２５と複数の基板配線３５とは互いに接触しないため、抵抗値の計測には影響しない。以上のことから本実施形態において、複数の部品配線２５と複数の基板配線３５は、より広範囲に引き回されることが望ましい。
【００５９】
また、熱負荷で基板１１が歪むことによって基板１１やパッケージ基板２０にクラックの発生や接続部の破断が生じる場合、それらの現象は基板１１及びパッケージ基板２０の縁部側から生じることが多い。
【００６０】
よって、基板１１及びパッケージ基板２０の全ての領域に複数の基板配線３５と複数の部品配線２５とを引き回すことが困難な場合は、複数の基板配線３５と複数の部品配線２５とを、基板１１及びパッケージ基板２０の表面において、特に縁部寄りに配線しても良い。
【００６１】
また、図１０は電子部品１２の下面図（パッケージ基板２０側）を示している。図１０に示すように、パッケージ基板２０の縁部寄りに配置される半田ボール２３（半田ボール２３ａ,２３ｂ,２３ｃ）の直径を他の半田ボール２３（半田ボール２３ｄ）の直径よりも小さいものにしても良い。
【００６２】
前述のように基板１１と電子部品１２との間の電気的な接続部に破断が生じる場合、基板１１やパッケージ基板２０の縁部側から生じる。パッケージ基板２０の縁部寄りに配置される半田ボール２３の直径を他の半田ボール２３の直径よりも小さいものにすることは、実装信頼性評価時にあえて破断を起こりやすくし、基板１１や電子部品１２に負荷がどの程度かかるかを判断・評価する上で有効である。
【００６３】
また同様の理由で、パッケージ基板２０の縁部寄りに配置される複数の部品配線２５や基板１１の縁部寄りに配置される複数の基板配線３５を、他の部品配線２５や基板配線３５よりも細い（直径が小さい）ものにすることで、部品配線２５や基板配線３５に生じたクラックを検出しやすくする構成としても良い。
【００６４】
尚、本実施形態において製品実装の観点からクラックが生じやすいパッケージ基板２０の縁部寄りの部品配線２５を太いものにしたり、半田ボール２３の直径を大きいものにして、実装信頼性を向上させるような構成にすることも可能である。
【００６５】
本実施形態においては、複数の部品配線２５及び複数の基板配線３５が広範囲に引き回されていることで、より広範囲におけるクラックの検出が可能になる。
【００６６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６７】
１  電子デバイス、１１  基板、１２  電子部品、１５  インターフェース部、２０  パッケージ基板、２１  チップ、２２  マウントフィルム、２３  半田ボール、２５  部品配線、３１  パッド、３２  電極、３３  電極配線、３５  基板配線、２０１  ホスト装置、２０２  本体、２０３  表示部筐体、２０４  タッチパッド、２０５  キーボード、２０６  表示装置、２０７  プリント回路板（マザーボード）。
【図１】
2017026382.tif 000003
【図２】
2017026382.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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