(57)【要約】【課題】表面加工を施した所定長のワイヤを接合して連続線とすることで、ワイヤの製造工程全体の作業効率を向上する。【解決手段】ワイヤ加工方法では、線材２０を切断して所定長の分割ワイヤ４１を複数回提供する切断工程と、切断工程から提供された分割ワイヤ４１の表面に所定の表面加工を施して加工済ワイヤ５１を得る表面加工工程とを有する。さらに、このワイヤ加工方法では、表面加工工程により加工された加工済ワイヤ５１と連続線７６を、接合部７０により接合する接合工程を有する。これにより得られた連続線７６に対し、所望の後加工を効率的に実施することが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続する線材を切断して所定長のワイヤを形成し、前記ワイヤを複数回提供する切断工程と、
前記ワイヤの表面に所定の表面加工を施して加工済ワイヤを得る表面加工工程と、
前記加工済ワイヤ同士を接合して連続線を得る接合工程と、を有する
ことを特徴とするワイヤ加工方法。
【請求項２】
請求項１記載のワイヤ加工方法において、
前記接合工程は、前記加工済ワイヤを製造ラインに沿って搬送する間に、相対的に前記製造ラインの下流側に位置する前記加工済ワイヤである先行ワイヤの搬送方向後端と、相対的に前記製造ラインの上流側に位置する前記加工済ワイヤである後続ワイヤの搬送方向前端とを接合する
ことを特徴とするワイヤ加工方法。
【請求項３】
請求項２記載のワイヤ加工方法において、
前記接合工程は、前記先行ワイヤを把持する第１把持部と、前記後続ワイヤを把持する第２把持部とを相互に近接させて前記搬送方向後端と前記搬送方向前端とを接触させ、その接触部分を溶接装置により溶接する
ことを特徴とするワイヤ加工方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のワイヤ加工方法において、
前記表面加工工程後には、前記加工済ワイヤの表面に付着する粉塵を除去するクリーニング工程を行う
ことを特徴とするワイヤ加工方法。
【請求項５】
ワイヤの表面に所定の表面加工を施して加工済ワイヤを得る表面加工工程と、
前記加工済ワイヤ同士を接合して連続線を得る接合工程と、を有する
ことを特徴とするワイヤ加工方法。
【請求項６】
請求項５記載のワイヤ加工方法において、
前記接合工程は、前記加工済ワイヤを製造ラインに沿って搬送する間に、相対的に前記製造ラインの下流側に位置する前記加工済ワイヤである先行ワイヤの搬送方向後端と、相対的に前記製造ラインの上流側に位置する前記加工済ワイヤである後続ワイヤの搬送方向前端とを接合する
ことを特徴とするワイヤ加工方法。
【請求項７】
請求項６記載のワイヤ加工方法において、
前記接合工程は、前記先行ワイヤを把持する第１把持部と、前記後続ワイヤを把持する第２把持部とを相互に近接させて前記搬送方向後端と前記搬送方向前端とを接触させ、その接触部分を溶接装置により溶接する
ことを特徴とするワイヤ加工方法。
【請求項８】
連続する線材を切断して所定長のワイヤを複数回提供する切断部と、
前記ワイヤの表面に所定の表面加工を施して加工済ワイヤを得る表面加工部と、
前記加工済ワイヤ同士を接合して連続線を得る接合部と、を有する
ことを特徴とするワイヤ加工システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の長さを有すると共に、所定の表面加工が施されたワイヤを製造するワイヤ加工方法及びワイヤ加工システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ガイドワイヤ等の医療用のワイヤは、所望の特性（生体管腔内での高い送達性能）を有するように種々の加工が施されて製造される。例えば、特許文献１には、所定長のワイヤを軸回りに回転させつつ、その表面を研削することで、ワイヤの剛性を軸方向に変化させるワイヤ加工システムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７４２９２０８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ワイヤの製造においては、上記のような表面加工を実施した後、そのワイヤ（加工済ワイヤ）に対し、さらに後加工が行われる。例えば、医療用のガイドワイヤの製造では、加工済ワイヤを洗浄する、加工済ワイヤに形状付けを行う、外層を被覆する等の後加工工程が製造品に応じて実施される。この種の後加工は、複数の所定長の加工済ワイヤに対して、それぞれ個別に処理をしていくため、手間や時間がかかるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、ワイヤの製造工程全体としての作業効率を向上することができるワイヤ加工方法及びワイヤ加工システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するために、本発明に係るワイヤ加工方法は、連続する線材を切断して所定長のワイヤを形成し、前記ワイヤを複数回提供する切断工程と、前記ワイヤの表面に所定の表面加工を施して加工済ワイヤを得る表面加工工程と、前記加工済ワイヤ同士を接合して連続線を得る接合工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、前記の目的を達成するために、本発明に係るワイヤ加工方法は、ワイヤの表面に所定の表面加工を施して加工済ワイヤを得る表面加工工程と、前記加工済ワイヤ同士を接合して連続線を得る接合工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
上記によれば、ワイヤ加工方法では、表面加工工程の後に、加工されたワイヤ同士を接合して連続線を得る接合工程を行うことで、接合工程により得られた連続線に対し所望の後加工を効率的に実施することが可能となる。すなわち、従来は、連続する線材が切断されて、表面加工が施された加工済ワイヤに対して、そのまま後加工を行うことが一般的であったが、本発明に係るワイヤ加工方法は、分離している加工済ワイヤを敢えて接合して連続線とする。これにより、連続線に対して後加工を実施できることから、ワイヤの製造工程全体として、作業効率を向上することができる。
【０００９】
この場合、前記接合工程は、前記加工済ワイヤを製造ラインに沿って搬送する間に、相対的に前記製造ラインの下流側に位置する前記加工済ワイヤである先行ワイヤの搬送方向後端と、相対的に前記製造ラインの上流側に位置する前記加工済ワイヤである後続ワイヤの搬送方向前端とを接合することが好ましい。
【００１０】
このように、下流側の先行ワイヤの搬送方向後端と上流側の後続ワイヤの搬送方向前端とを接合することで、接合部分に生じる凹凸を低減することができ、連続線の搬送や連続線への後加工を良好に行うことができる。
【００１１】
さらに、前記接合工程は、前記先行ワイヤを把持する第１把持部と、前記後続ワイヤを把持する第２把持部とを相互に近接させて前記搬送方向後端と前記搬送方向前端とを接触させ、その接触部分を溶接装置により溶接するとよい。
【００１２】
このように、第１把持部と第２把持部の近接に基づき先行ワイヤの搬送方向後端と後続ワイヤの搬送方向前端とを接触させ、その接触部分を溶接することで、連続線を効率的且つ綺麗に形成することができる。
【００１３】
またさらに、前記表面加工工程後には、前記加工済ワイヤの表面に付着する粉塵を除去するクリーニング工程を行うとよい。
【００１４】
このように、クリーニング工程を行うことで、加工済ワイヤの表面から粉塵が除去されるので、加工済ワイヤを把持する箇所や先行ワイヤと後続ワイヤの接合箇所等に粉塵がまぎれて接合力や接合精度が低下することを抑止することができる。
【００１５】
また、前記の目的を達成するために、本発明に係るワイヤ加工システムは、連続する線材を切断して所定長のワイヤを複数回提供する切断部と、前記ワイヤの表面に所定の表面加工を施して加工済ワイヤを得る表面加工部と、前記加工済ワイヤ同士を接合して連続線を得る接合部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ワイヤ加工方法及びワイヤ加工システムは、表面加工を施した所定長のワイヤを接合して連続線とすることで、ワイヤの製造工程全体としての作業効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１Ａは、本発明の一実施形態に係るワイヤ加工システムにより製造されるガイドワイヤを示す側面図であり、図１Ｂは、図１Ａの矢印ＩＢ部分の部分断面図である。
【図２】図１Ａのガイドワイヤを製造するワイヤ加工システムの全体構成を示す説明図である。
【図３】図３Ａは、図２の切断部の動作を示す第１説明図であり、図３Ｂは、図３Ａに続く切断部の動作を示す第２説明図である。
【図４】図４Ａは、図３Ｂに続く切断部の動作を示す第３説明図であり、図４Ｂは、図４Ａに続く切断部の動作を示す第４説明図である。
【図５】図５Ａは、図２の表面加工部の動作を示す第１説明図であり、図５Ｂは、図５Ａに続く表面加工部の動作を示す第２説明図である。
【図６】図６Ａは、図５Ｂに続く表面加工部の動作を示す第３説明図であり、図６Ｂは、図６Ａに続く表面加工部の動作を示す第４説明図である。
【図７】図７Ａは、図２の接合部の動作を示す第１説明図であり、図７Ｂは、図７Ａに続く接合部の動作を示す第２説明図である。
【図８】図７Ｂに続く接合部の動作を示す第３説明図である。
【図９】図２のワイヤ加工システムのワイヤ加工方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るワイヤ加工方法及びワイヤ加工システムについて好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
本発明の一実施形態に係るワイヤ加工システム１０は、図１Ａに示すような医療用のガイドワイヤ１２を製造する装置として構成されている。勿論、本発明に係るワイヤ加工システム１０は、ガイドワイヤ１２を製造する装置に限定されるものではない。例えば、ワイヤ加工システム１０は、適宜の改変を施すことにより、ワイヤロープやバネ等の種々のワイヤ製品を製造する製造システムに適用することができる。
【００２０】
以下では、本発明の理解の容易化のため、まずガイドワイヤ１２について説明する。ガイドワイヤ１２は、断面円形状で、所定の長さ延在する線分に形成されている。ガイドワイヤ１２の全長は、挿入される生体管腔（例えば、血管）や治療内容等にもよるが、例えば３００〜４０００ｍｍ程度に設定される。また、ガイドワイヤの外径（太さ）も、特に限定されるものではなく、例えば０．３〜１．０ｍｍの範囲に設定されるとよい。
【００２１】
ガイドワイヤ１２は、生体管腔内での送達性能を向上するため、軸方向の途中位置Ａ（図１Ａ参照）から先端方向に向かって徐々に細くなるテーパ状に形成されている。これによりガイドワイヤ１２は、先端方向に向かって柔軟に構成され、弾性変形が容易となる。また、ガイドワイヤ１２の先端側には、送達経路を選択し易くするため、基端側の直線状の軸に対して湾曲する曲げ部１４が設けられている。さらに、ガイドワイヤ１２は、所望の特性を得るため、図１Ｂに示すように芯を構成するワイヤ本体１６と、ワイヤ本体１６よりも柔軟であり該ワイヤ本体１６の外周面を被覆する被覆部１８とを有する同軸２重構造に構成される。
【００２２】
ワイヤ本体１６を構成する材料は、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、Ｎｉ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ系合金（Ｂｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａを含んでもよい）、Ｎｉ−Ａｌ系合金、コバルト系合金、ピアノ線等の金属材料があげられる。あるいは、ワイヤ本体１６は樹脂材料を適用してもよい。
【００２３】
また、被覆部１８を構成する材料も、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ等）、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ等）、シリコーンゴム、その他各種のエラストマー、又はこれらの複合材料があげられる。被覆部１８には、摩擦を低減する材料が含有又は塗布されていてもよい。摩擦を低減する材料としては、例えば、セルロース系高分子物質、ポリエチレンオキサイド系高分子物質、無水マレイン酸系高分子物質、アクリルアミド系高分子物質、水溶性ナイロン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等の親水性材料、あるいは疎水性材料等があげられる。
【００２４】
なお、ガイドワイヤ１２は、図示例以外にも、種々の形態をとり得ることは勿論である。例えば、ガイドワイヤ１２は、先端側（又は全体）がコイル状に形成されてもよく、曲げ部１４を備えず全体が直線状を呈するものでもよく、あるいは被覆部１８を備えずワイヤ本体１６のみで構成されたものでもよい。
【００２５】
そして、本実施形態に係るワイヤ加工システム１０は、ワイヤ本体１６の素材である線材２０に、切断、表面加工、形状付け、被覆（外層形成）等を行うことで、目的の特性を付与したガイドワイヤ１２を製造する。具体的には、ワイヤ加工システム１０は、図２に示すように、線材２０の切断、表面加工及び接合を行う線材加工装置２２と、この線材加工装置２２で加工したもの（連続線７６）に、形状付け、被覆及び再切断を行う後加工装置２４とを備える。
【００２６】
線材加工装置２２は、製造ラインの上流から下流に向かって、繰出部３０、切断部４０、表面加工部５０、クリーニング部６０、接合部７０及び巻取部８０を順に備える。これら各部３０、４０、５０、６０、７０、８０は、線材加工装置２２に設けられる制御部２６の制御下に所定の動作を行う。
【００２７】
一方、後加工装置２４は、線材加工装置２２により先に形成された連続線７６に曲げ部１４（図１Ａ参照）を形成する形状付け部９０と、連続線７６に被覆部１８（図１Ｂ参照）を形成する外層形成部９２と、連続線７６を切断する後加工切断部９４とを有する。なお、ワイヤ加工システム１０は、線材加工装置２２の巻取部８０を備えずに、接合部７０の下流側に後加工装置２４の構成（形状付け部９０、外層形成部９２、後加工切断部９４）を備えていてもよい。
【００２８】
線材加工装置２２の繰出部３０は、図３Ａに示すように、線材２０が巻回されたボビン２８をセットする取付部３１と、取付部３１の下流側に設けられる複数のローラ３２とを備える。線材２０は、初期状態で、ワイヤ本体１６の複数本分（例えば、数十本〜数百本分）以上の長さを有する。
【００２９】
取付部３１は、ボビン２８を回転自在に軸支する。複数のローラ３２は、ボビン２８から線材２０を適度な引出力で搬送する搬送経路を形成する。複数のローラ３２のうち１つは、上下に変位自在であり、ボビン２８から繰り出される線材２０に張力を付与するテンションローラ３２ａとして構成されている。テンションローラ３２ａの近くには、該テンションローラ３２ａの高さを検出する複数のセンサ３４が設けられている。
【００３０】
また、繰出部３０は、複数のローラ３２の下流側に設けられる線材保持部３３を備える。線材保持部３３は、線材２０を把持可能な上端部３５ａを有する移動体３５と、移動体３５を上側に配置しその進退を案内するレール３６とを有する。移動体３５の上端部３５ａは、線材２０を把持する他に、非把持状態で線材２０を送出自在に支持する。移動体３５は、制御部２６の制御下に、線材２０を把持して下流側（切断部４０）に進出して、切断部４０の切断部側搬送部４２に線材２０を把持させる。その後、移動体３５は、非把持状態に移行すると共に、レール３６上を後退し上流位置に戻る。
【００３１】
切断部４０は、繰出部３０から送出される線材２０を所定長で切断することにより分割ワイヤ４１（図４Ａ参照）を形成して、下流側の表面加工部５０に供給する分割ワイヤ４１の提供部を構成する。分割ワイヤ４１は、製造予定のガイドワイヤ１２の全長よりも若干長くなるように形成される。この切断部４０は、上記の切断部側搬送部４２と、線材保持部３３の下流側の近接位置に設けられる切断装置４３とを含む。
【００３２】
切断部側搬送部４２は、切断部４０内において線材２０及び分割ワイヤ４１を直線状に搬送する。切断部側搬送部４２は、線材２０を把持可能な下端部４４ａを有する移動体４４と、移動体４４を案内するレール４５と、レール４５の下方に対向配置される板体４６と、搬送方向下流側のレール４５の下方に配置されるガイド部材４７とを備える。
【００３３】
移動体４４は、レール４５から吊り下げられ、図示しない駆動源及び駆動源によって回転する車輪により、制御部２６の制御下にレール４５に沿って進退する。移動体４４の下端部４４ａは、線材２０を上下方向に挟み込むことにより線材２０を把持可能なグリッパとして構成されている。これにより、移動体４４は、繰出部３０から繰り出される線材２０を、レール４５の上流側から下流側までの間、所定高さのまま搬送する。また下端部４４ａは、移動体３５と同様に、非把持状態で線材２０を送出自在に支持する。
【００３４】
また、レール４５は、切断装置４３から表面加工部５０までの間に設けられ、分割ワイヤ４１の全長よりも長く延在している。なお、切断部側搬送部４２の構成は、上記構成に限定されるものではなく、直動型アクチュエータ（例えば、ボールネジ機構やシリンダ機構）等の種々の構成を採用し得る。
【００３５】
切断部４０は、移動体４４がレール４５に沿って移動する際の所定の切断位置Ｃにおいて、切断装置４３により線材２０を切断する。また、板体４６は、移動体４４が搬送する分割ワイヤ４１や線材２０を下側で支え、分割ワイヤ４１の垂れ下がりを抑制する。
【００３６】
ガイド部材４７は、搬送方向下流側に向かって先細りとなる案内孔４７ａを有するブロック状に形成され、移動体４４の下端部４４ａに対向する高さに設置される。ガイド部材４７は、移動体４４により搬送される分割ワイヤ４１を、案内孔４７ａに挿入させて高さを調整し、搬送方向下流側の表面加工部５０に渡す。
【００３７】
また、切断装置４３は、線材２０を直接切断するカッタ４８と、カッタ４８の前後（上流側及び下流側）において線材２０を直線状に案内及び保持する一対の支持体４９とを有する。カッタ４８は、線材２０の切断面を平滑に形成可能な材料及び形状に形成されている。このカッタ４８は、制御部２６の制御下に、一対の支持体４９間の線材２０に向かって進出して線材２０を切断する。一対の支持体４９は、その上端部に図示しない通路を有し、繰出部３０の移動体３５が送出する線材２０を挿通して移動体４４の下端部４４ａに把持させると共に、カッタ４８の進出時に通路の内径を狭めて線材２０を適度な力で支持する。
【００３８】
切断部４０の下流側に設けられる表面加工部５０は、分割ワイヤ４１を回転させつつ、該分割ワイヤ４１の表面を研削（又は研磨）して加工済ワイヤ５１を得る機構である。これにより、ガイドワイヤ１２の先端側のテーパ状が形成される（図１Ａも参照）。図５Ａに示すように、この表面加工部５０は、表面加工部側搬送部５０Ａと、表面加工部側搬送部５０Ａの下流側に設けられるワイヤ加工装置５２と、分割ワイヤ４１の搬送経路の所定範囲にわたって設けられるワイヤ支持機構５３とを含む。
【００３９】
表面加工部側搬送部５０Ａは、表面加工部５０内にて分割ワイヤ４１を搬送する機能部であり、例えば、ボールネジ機構として構成される。この場合、表面加工部側搬送部５０Ａは、分割ワイヤ４１を把持可能な上端部５４ａを有する移動装置５４（スライダ）と、図示しないナットを介して移動装置５４が装着されるネジ軸５５とを備える。そして、表面加工部５０は、移動装置５４をネジ軸５５上で２回往復動させて分割ワイヤ４１に表面加工を行う構成となっている。
【００４０】
具体的には、移動装置５４の上端部５４ａには、分割ワイヤ４１を挿通保持可能な貫通孔５６ａを有するスピンドル５６が設けられている。また、移動装置５４は、側面視でＬ字状に形成されたハウジングに、モータ等の回転駆動源５４ｂと、プーリ等から構成され回転駆動源５４ｂの回転力をスピンドル５６に伝達する駆動伝達部５４ｃとを備えている。
【００４１】
貫通孔５６ａを構成するスピンドル５６の内面には、制御部２６の制御下に、分割ワイヤ４１の表面を把持可能な図示しないチャック装置（例えば、複数の爪が進退する把持機構）が設けられている。これによりスピンドル５６は、貫通孔５６ａに挿通した分割ワイヤ４１を把持し、さらに把持状態で分割ワイヤ４１を回転させることが可能となり、あるいは非把持状態で分割ワイヤ４１と相対移動自在となる。
【００４２】
分割ワイヤ４１が線材２０から切断されて短くなっていることで、スピンドル５６は、分割ワイヤ４１を軸回り（周方向）に高速回転させることができる。分割ワイヤ４１の回転速度は、表面加工の内容等にもよるが、例えば、４０００ｒｐｍ以上であるとよく、好ましくは５０００〜１００００ｒｐｍであるとよい。これにより、分割ワイヤ４１に対する表面加工を短時間に行うことができる。
【００４３】
移動装置５４は、ネジ軸５５の上流位置Ｓ１に待機しており（図４Ｂ参照）、切断部４０から分割ワイヤ４１が提供されると、まずチャック装置により分割ワイヤ４１を把持する。そして、ネジ軸５５の回転駆動に基づきワイヤ加工装置５２に近接する下流位置Ｓ２まで移動する（図５Ｂ参照：以下、１次移動ともいう）。さらに、移動装置５４は、ワイヤ加工装置５２に分割ワイヤ４１の先端部を渡すと、図６Ａに示すように、分割ワイヤ４１を非把持状態として上流位置Ｓ１に戻り、分割ワイヤ４１の基端部を改めて把持する。この分割ワイヤ４１の基端部の把持状態で、移動装置５４は、回転駆動源５４ｂによるスピンドル５６の回転に基づき分割ワイヤ４１を軸回りに回転させ、さらにネジ軸５５の回転駆動下に下流位置Ｓ２に向けて再移動する（以下、２次移動ともいう）。ワイヤ加工装置５２は、この移動装置５４の２次移動時に、分割ワイヤ４１の表面加工を行う。
【００４４】
詳細には、ワイヤ加工装置５２は、分割ワイヤ４１を研削する研削部５７と、研削部５７の下流側に設けられ分割ワイヤ４１を挟んで搬送方向下流側に送ることが可能な送り部５８とを含む。
【００４５】
研削部５７は、表面加工部側搬送部５０Ａの下流側に設けた保持体５７ａと、保持体５７ａに回転自在に取り付けられた砥石５７ｂと、保持体５７ａ内で砥石５７ｂを回転させる回転駆動機構５７ｃとを備える。砥石５７ｂは、例えば、円盤状のものが複数（一対）設けられ、制御部２６の制御下に、所定速度で回転すると共に、相互の隙間を狭める又は広げるように進退する。そして、一対の砥石５７ｂは、分割ワイヤ４１が隙間を通過する際の所定のタイミングに、隙間を所定量狭めることで分割ワイヤ４１の表面に接触して研削を行う。砥石５７ｂよりも上流には、分割ワイヤ４１を通して一対の砥石５７ｂの間に案内するガイド部材５７ｄが設けられている。ガイド部材５７ｄと保持体５７ａは、分割ワイヤ４１の研削時における砥石５７ｂ周辺の分割ワイヤ４１のブレを抑制する。
【００４６】
また、送り部５８は、棒部５８ａと、棒部５８ａの上流側と下流側の両方に設けられた一対の挟込ローラ５８ｂとを含む。上流側及び下流側の一対の挟込ローラ５８ｂは、研削部５７から送出された分割ワイヤ４１（加工済ワイヤ５１）を上下に挟み込み、制御部２６の制御下に図示しない駆動源により回転して、この分割ワイヤ４１を搬送方向下流側に繰り出させる。なお、ワイヤ加工装置５２の構成は、特に限定されず、分割ワイヤ４１に表面加工を施し得る種々の装置を適用してよい。
【００４７】
分割ワイヤ４１は、移動装置５４の１次移動時に、ガイド部材５７ｄ内及び保持体５７ａ内を通って下流側に露出され、一対の挟込ローラ５８ｂにより挟み込まれる。これにより分割ワイヤ４１が固定され、この間に移動装置５４が後退する。そして、分割ワイヤ４１は、移動装置５４の２次移動と共に、挟込ローラ５８ｂが分割ワイヤ４１を送り出することで搬送方向下流側に所定速度で移動し、さらに移動装置５４のスピンドル５６により軸回りに回転する。
【００４８】
ワイヤ支持機構５３は、分割ワイヤ４１の軸回りの回転時に、分割ワイヤ４１の表面（外周面）を回転自在にホールドして、分割ワイヤ４１が暴れることを抑制する。このワイヤ支持機構５３は、分割ワイヤ４１の搬送予定経路に進退可能であり、ネジ軸５５の軸方向に沿って複数並設された摺り板部５９を有する。複数の摺り板部５９は、互いに対向して分割ワイヤ４１を挟み込む上摺り部５９ａと下摺り部５９ｂを有する。複数の摺り板部５９は、制御部２６により上摺り部５９ａと下摺り部５９ｂの開閉が個々に制御される。
【００４９】
摺り板部５９の上摺り部５９ａ及び下摺り部５９ｂは、分割ワイヤ４１を低摩擦力で支持する。上摺り部５９ａ及び下摺り部５９ｂの構成材料としては、例えばポリアセタール、フッ素系樹脂等が適用されるとよい。なお、ワイヤ支持機構５３も、特に限定されるものではなく、分割ワイヤ４１を軽く支持してその軸回りの回転を許容し得る種々の構成をとり得る。例えば、ワイヤ支持機構５３は、分割ワイヤ４１を収容可能な溝に形成されてもよい。
【００５０】
図２に戻り、ワイヤ加工装置５２のクリーニング部６０は、表面加工部５０により加工された加工済ワイヤ５１を綺麗にするクリーニング工程を行う。例えば、このクリーニング部６０は、切断部側搬送部４２と同様に構成されたクリーニング部側搬送部６１と、加工済ワイヤ５１の表面を磨く仕上げ部６２と、加工済ワイヤ５１の表面に付着している粉塵を吹き飛ばすブラスト部６３とを備える。また、クリーニング部６０は、長尺な加工済ワイヤ５１を同じ高さ位置に支持するため、表面加工部５０と同様の摺り板部６４（ワイヤ支持機構）を所定間隔毎に備える。なお、ワイヤ加工装置５２はクリーニング部６０を設けていなくてもよい。
【００５１】
また、ワイヤ加工装置５２の接合部７０は、接合部７０及び巻取部８０（製造ライン）に搬送された加工済ワイヤ５１を搬送すると共に、加工済ワイヤ５１（先行ワイヤ５１ａ、後続ワイヤ５１ｂ）同士を接合する機能を有している。この接合部７０は、図７Ａに示すように、加工済ワイヤ５１を搬送する接合部側搬送部７１と、加工済ワイヤ５１を溶接する溶接装置７２とを備える。
【００５２】
接合部側搬送部７１は、水平方向に直線状に延びるレール７３と、レール７３の下流側に進退可能に載置される第１移動体７４と、レール７３の上流側に進退可能に載置される第２移動体７５とを有する。第１移動体７４の上端部には、加工済ワイヤ５１が接合されて形成された連続線７６（先行ワイヤ５１ａ）を把持する把持部７４ａが設けられている。また、第２移動体７５の上端部には、クリーニング部側搬送部６１の移動体６５から搬送された加工済ワイヤ５１（後続ワイヤ５１ｂ）を把持する把持部７５ａが設けられている。第１及び第２移動体７４、７５は、制御部２６の制御下に、個別にレール７３上を進退する。
【００５３】
第１移動体７４は、レール７３の下流待機位置Ｘ１に位置した状態で、先行ワイヤ５１ａを通過自在に（非把持状態で）待機している。この際、接合部７０の下流側の巻取部８０は、引出ローラ８１及びボビン８２を回転することにより連続線７６を巻き取る。そして、第１移動体７４は、下流待機位置Ｘ１の上流に設けられたセンサ７７ａにより先行ワイヤ５１ａの搬送方向後端を検出すると、把持部７４ａによる把持を行う。その後、第１移動体７４は、下流待機位置Ｘ１から下流接合位置Ｘ２（第２移動体７５への近接方向）に向かって所定距離移動することで、先行ワイヤ５１ａの搬送方向後端を溶接装置７２に導く。
【００５４】
一方、第２移動体７５は、レール７３の上流待機位置Ｙ１に位置した状態で、後続ワイヤ５１ｂを通過自在に（非把持状態で）待機している。そして、移動体６５により後続ワイヤ５１ｂが把持部７５ａに挿通され、上流待機位置Ｙ１の下流に設けられたセンサ７７ｂにより後続ワイヤ５１ｂの搬送方向前端を検出すると、把持部７５ａによる把持を行う。この第２移動体７５は、後続ワイヤ５１ｂの把持後に、上流待機位置Ｙ１から上流接合位置Ｙ２（第１移動体７４への近接方向）に向かって所定距離移動することで、後続ワイヤ５１ｂの搬送方向前端を溶接装置７２に導く。
【００５５】
溶接装置７２は、レーザ溶接を行う機構が採用されている。この場合、溶接装置７２は、先行ワイヤ５１ａ及び後続ワイヤ５１ｂが挿入されて両者の接合作業が行われる作業部７８と、作業部７８に対してレーザ光を出射するレーザ源７９とを有する。作業部７８は、先行ワイヤ５１ａ及び後続ワイヤ５１ｂが挿入される孔部７８ａを有する筒体に形成され、この筒体の軸方向中間部にレーザ光を導入することが可能となっている。
【００５６】
第１移動体７４に把持された先行ワイヤ５１ａの搬送方向後端と、第２移動体７５に把持された後続ワイヤ５１ｂの搬送方向前端とは、第１及び第２移動体７４、７５の移動に伴い孔部７８ａ内の軸方向中間部において相互に接触する。そして、レーザ源７９から出射されたレーザ光により、その端面同士が相互に接合される。この接合により、第２移動体７５に把持された後続ワイヤ５１ｂは、先行ワイヤ５１ａと一体化する（すなわち、連続線７６になる）。なお、先行ワイヤ５１ａと後続ワイヤ５１ｂの接合は、レーザ溶接に限定されないことは勿論であり、例えば、ガス溶接やアーク溶接、抵抗溶接、ろう接等により接合してもよい。
【００５７】
また、巻取部８０は、上記の一対の引出ローラ８１及びボビン８２を備えると共に、引出ローラ８１とボビン８２の間に、繰出部３０と同様の機能を有する複数のローラ８３を備える。そして、巻取部８０は、接合部７０で形成された連続線７６を適宜の巻取速度で巻き取り、また第１移動体７４の動作に基づき連続線７６を戻すように構成されている。巻取部８０の連続線７６の搬送経路には、連続線７６の洗浄を行う洗浄部８４（図７Ａ中の２点鎖線）が設けられてもよい。
【００５８】
図２に戻り、ワイヤ加工装置５２の制御部２６は、図示しない演算処理部、記憶部、入出力部を有するコンピュータが適用される。制御部２６の演算処理部は、記憶部に記憶されている制御プログラムを実行処理することで、送り出し部、切断部４０、表面加工部５０、クリーニング部６０、接合部７０及び巻取部８０を連動させ、ワイヤの加工（切断、表面加工、接合）を実施する。
【００５９】
本実施形態に係るワイヤ加工システム１０は、基本的には以上のように構成され、以下、このワイヤ加工システム１０による製造フロー（ワイヤ加工方法）について説明する。
【００６０】
ワイヤの製造では、図９に示すように、切断工程（線材２０の繰出工程を含む）、表面加工工程、クリーニング工程、接合工程（線材２０の巻取工程を含む）、後加工工程及び再切断工程を順次行う。上述した線材加工装置２２は、切断工程から接合工程までを実施し、後加工装置２４は、後加工工程と再切断工程を実施する。
【００６１】
線材加工装置２２は、開始前に、作業者により繰出部３０の取付部３１にボビン２８が取り付けられる。さらに作業者は、ボビン２８に巻回されている線材２０を、複数のローラ３２による所定の搬送経路を通って線材保持部３３の移動体３５に把持させる。この際、線材２０の先端側は、図３Ａに示すように、把持された移動体３５から切断装置４３に達するようにセットされる。
【００６２】
制御部２６は、切断工程において、図３Ｂに示すように、まず移動体３５をレール３６に沿って下流側に進出させて、線材２０の先端を切断装置４３よりも下流に延出させる。線材２０は、切断部側搬送部４２の移動体４４の下端部４４ａを通って進出し、制御部２６は、線材保持部３３の移動体３５が下流の移動限界に達した段階で、移動体４４により線材２０を把持する。そして、移動体４４をレール４５に沿って下流側に進出させ、図４Ａに示すように、切断部側搬送部４２の所定位置（切断位置Ｃ）に配置する。
【００６３】
制御部２６は、移動体４４を切断位置Ｃに配置すると、切断装置４３のカッタ４８を駆動して線材２０を切断することで分割ワイヤ４１を形成する。切断された分割ワイヤ４１の基端側は、切断装置４３から垂れ下がるが、下方の板体４６により支持される。その後、制御部２６は、図４Ｂに示すように、移動体４４を切断位置Ｃよりもさらに下流側に移動させて、ガイド部材４７を通し分割ワイヤ４１の先端を表面加工部側搬送部５０Ａの移動装置５４に把持させる。
【００６４】
次に、制御部２６は、表面加工部５０において分割ワイヤ４１の表面を研削する表面加工工程を行う。表面加工工程では、図５Ａに示すように、ネジ軸５５の上流位置Ｓ１に配置され分割ワイヤ４１を把持した移動装置５４を、ネジ軸５５の下流位置Ｓ２まで移動させる１次移動を行う。この際、ワイヤ支持機構５３の摺り板部５９は、全て退避している。分割ワイヤ４１の先端は、移動装置５４の下流位置Ｓ２への移動に伴い、図５Ｂに示すように、研削部５７を通って送り部５８の一対の挟込ローラ５８ｂに挟み込まれて固定される。これにより分割ワイヤ４１はガイド部材４７とワイヤ加工装置５２の間を略直線的に延在した状態となる。
【００６５】
分割ワイヤ４１の先端が把持された状態で、図６Ａに示すように、制御部２６は、移動装置５４による分割ワイヤ４１の把持を一旦解除して（すなわち、分割ワイヤ４１を移動させずに）、ネジ軸５５の上流位置Ｓ１に移動装置５４を後退させる。移動装置５４は、上流位置Ｓ１に戻った後、分割ワイヤ４１の基端部を把持する。この際、ワイヤ支持機構５３の全ての摺り板部５９を閉じることにより分割ワイヤ４１の表面を軽い力で支持する。図６Ｂに示すように、制御部２６は、この状態で移動装置５４を再び進出させる２次移動を行い、この際に回転駆動源５４ｂによりスピンドル５６を回転し、把持している分割ワイヤ４１を軸回りに回転させる。
【００６６】
また２次移動時には、ワイヤ加工装置５２の一対の砥石５７ｂを回転させつつ、相互の隙間を狭めることで、分割ワイヤ４１の表面を研削する。例えば、図１に示すようにガイドワイヤ１２が徐々に先細りとなる形状を形成する場合、制御部２６は、研削の開始当初に砥石５７ｂ同士の隙間を最も狭めて、移動装置５４（分割ワイヤ４１）の進出に伴いその隙間を徐々に広げるように制御する。なお、複数の摺り板部５９は、分割ワイヤ４１を軽く支持していることで、分割ワイヤ４１の回転を許容しつつ回転時に暴れることを抑制する。そして、移動装置５４の近接により上摺り部５９ａと下摺り部５９ｂを開く動作を行うことで、移動装置５４の通過を許容する。また、ワイヤ加工装置５２の送り部５８は、移動装置５４の２次移動に同期して、研削された分割ワイヤ４１を搬送方向下流側に送り出す。そして、クリーニング部側搬送部６１の移動体６５に表面加工が施された加工済ワイヤ５１を把持させる。
【００６７】
制御部２６は、クリーニング部６０に送られた加工済ワイヤ５１に対し、クリーニング工程を実施する。図２に示すように、クリーニング工程では、移動体６５により加工済ワイヤ５１を搬送している間に、仕上げ部６２及びブラスト部６３にて加工済ワイヤ５１の表面を綺麗にする。また、クリーニング部６０は、複数の摺り板部６４によって加工済ワイヤ５１を直線状に支持して、加工済ワイヤ５１を搬送し、下流側の接合部側搬送部７１の第２移動体７５に把持させる。
【００６８】
そして、制御部２６は、接合部７０において加工済ワイヤ５１に対し接合工程を実施する。この場合、図７Ａに示すように、巻取部８０において、ボビン８２に先に巻き取られた連続線７６（先行ワイヤ５１ａ）を、引出ローラ８１及びボビン８２の回転により搬送方向下流に送る。そして、図７Ｂに示すように、先行ワイヤ５１ａの搬送方向後端がセンサ７７ａにより検出されると、下流待機位置Ｘ１に待機している第１移動体７４に先行ワイヤ５１ａを把持させる。一方、第２移動体７５は、上流待機位置Ｙ１において、クリーニング部側搬送部６１の移動体６５の移動に伴い、加工済ワイヤ５１（後続ワイヤ５１ｂ）を挿通させ、その搬送方向前端がセンサ７７ｂにより検出されると、後続ワイヤ５１ｂを把持する。
【００６９】
図８に示すように、第１移動体７４は、先行ワイヤ５１ａを把持した状態で下流接合位置Ｘ２に移動し、また第２移動体７５は、後続ワイヤ５１ｂを把持した状態で上流接合位置Ｙ２に移動する。そして先行ワイヤ５１ａの搬送方向後端と後続ワイヤ５１ｂの搬送方向前端は、作業部７８の孔部７８ａに挿入されて相互に接触し、またレーザ源７９から出射されるレーザ光により接合され、連続線７６が形成される。連続線７６の形成後、第１及び第２移動体７４、７５は連続線７６を非把持状態にすると共に、下流待機位置Ｘ１、上流待機位置Ｙ１にそれぞれ復帰する。
【００７０】
また、接合部７０の下流側の巻取部８０は、形成された連続線７６を引出ローラ８１及びボビン８２で回転させることにより、ボビン８２に巻き取る。これによりワイヤ加工装置５２でのワイヤの加工が終了する。
【００７１】
表面加工がなされて一連となった連続線７６は、作業者により、巻回しているボビン８２と共に後加工装置２４に持ち込まれて後加工工程が行われる。後加工工程では、ガイドワイヤ１２の曲げ部１４となる箇所を形状付け部９０により曲げる形状付けと、外層形成部９２による被覆部１８の形成とが行われる。後加工工程では、連続線７６に形状付け工程と外層形成工程を行うことで、連続的に処理することが可能となり、作業時間の大幅な短時間化が見込める。
【００７２】
後加工工程の実施後は、後加工装置２４の後加工切断部９４に連続線７６が搬送されて、再切断工程が実施される。ここで、連続線７６は、切断部４０において切断した加工済ワイヤ５１同士が接合部７０により接合されていることで、その接合部分が脆弱となっている。そのため、再切断工程において、後加工切断部９４は、比較的簡単に接合部分を判別して、その接合部分を容易に切断し、また切断部分の端部を処理することで、ガイドワイヤ１２を良好に形成することができる。
【００７３】
以上のように、本実施形態に係るワイヤ加工方法及びワイヤ加工システム１０によれば、表面加工工程の後に、加工された加工済ワイヤ５１同士（加工済ワイヤ５１と連続線７６）を接合する接合工程を行う。そのため、接合工程により得られた連続線７６に対し、所望の後加工（形状付け、被覆部１８の形成等）を効率的に実施することが可能となる。すなわち、従来は、切断されて表面加工が施された加工済ワイヤ５１に対して、そのまま後加工を行うことが一般的であったが、この場合、後加工に多大な手間及び時間がかかっていた。これに対し、本発明に係るワイヤ加工方法及びワイヤ加工システム１０は、切断したワイヤを表面加工後に敢えて接合して連続線７６としている。そして、この連続線７６に後加工を行うことで、ワイヤの製造工程全体として作業効率を向上することが可能となる。
【００７４】
この場合、接合工程では、連続線７６の搬送方向後端と加工済ワイヤ５１の搬送方向前端とを接合することで、連続線７６の表面に生じる凹凸を低減することができ、連続線７６の搬送や連続線７６への後加工を良好に行うことができる。さらに、第１移動体７４と第２移動体７５の近接に基づき連続線７６の搬送方向後端と加工済ワイヤ５１の搬送方向前端とを接触させ、その接触部分を溶接することで、連続線７６を効率的且つ綺麗に形成することができる。
【００７５】
またさらに、ワイヤ加工方法では、クリーニング工程を行うことで、表面加工が施された加工済ワイヤ５１の表面から粉塵が除去される。そのため、加工済ワイヤ５１を把持する箇所や加工済ワイヤ５１と連続線７６の接合箇所等に粉塵がまぎれて接合力や接合精度が低下することを抑止することができる。
【００７６】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能なことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７７】
１０…ワイヤ加工システム          １２…ガイドワイヤ
２０…線材                        ２２…線材加工装置
２４…後加工装置                  ２６…制御部
２８、８２…ボビン                ３０…繰出部
４０…切断部                      ４１…分割ワイヤ
５０…表面加工部                  ６０…クリーニング部
７０…接合部                      ７１…接合部側搬送部
７２…溶接装置                    ７４…第１移動体
７５…第２移動体                  ７６…連続線
８０…巻取部                      ９０…形状付け部
９２…外層形成部                  ９４…後加工切断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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