(57)【要約】      （修正有）【課題】高温高湿条件下であっても充分な接続信頼性を有する積層体及びそれを用いたタッチパネルの提供。【解決手段】基板１０と、基板１０上に設けられた導電パターン３０と、導電パターン３０と電気的に接続している接続電極４０とを有し、接続電極４０がカーボン粒子を含み、好ましくは、導電パターン３０が銀繊維を含み、積層体１０が、接続電極４０の少なくとも一部と導電パターン３０とを被覆する樹脂層２０及び樹脂層２０の端部の少なくとも一部を被覆する防湿材含有層７０を更に備える積層体、及び、積層体を備えるタッチパネル。【選択図】図４
2017109436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に設けられた導電パターンと、前記導電パターンと電気的に接続している接続電極と、を有し、
前記接続電極がカーボン粒子を含む、積層体。
【請求項２】
前記導電パターンが銀繊維を含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記積層体が、前記接続電極の少なくとも一部と前記導電パターンとを被覆する樹脂層及び前記樹脂層の端部の少なくとも一部を被覆する防湿材含有層を更に備える、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記接続電極がアクリル樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体を備える、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体及びそれを用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器などには液晶表示素子又はタッチパネル（タッチセンサー）が用いられている。これらの液晶表示素子又はタッチパネルには透明電極が設けられている。透明電極を形成する材料としては、高い可視光透過率を示すことから、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、酸化インジュウム又は酸化スズが主流になっている。
【０００３】
タッチパネルは既に各種の方式が実用化されている。近年は、静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。静電容量方式タッチパネルでは、導電体である指先がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜との間が静電容量結合し、コンデンサを形成する。このときの指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって、その座標が検出される。特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能であるため複雑な指示が可能であり、その良好な操作性から、携帯電話や携帯型音楽プレーヤー等の小型表示装置を有する機器において、表示面上の入力装置として利用が進んでいる。
【０００４】
一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸及びＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極とＸ電極に直交する複数のＹ電極とが２層構造を形成している。このようなタッチパネルの作製には、例えば、透明基板と、その表面に設けられた、透明電極（Ｘ電極又はＹ電極）としての導電パターン、外部回路と接続するための引出し配線、及び引出し配線と透明電極とを接続する接続電極を備える積層体が用いられる。
【０００５】
引出し線の形成方法としては、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料（銀ペースト）を用いる方法が知られている（例えば、下記特許文献１）。また、銀ペーストによる引出し配線の形成を、スクリーン印刷法等により接続電極の形成と同時に行う場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１９６１５４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、銀ペーストを用いて接続電極を形成したタッチパネルは、高温高湿条件に置いたときに正常に動作しなくなる場合があった。本発明者らの検討によると高温高湿条件下で導電パターンの抵抗上昇又は断線が生じていることが判明した。
【０００８】
本発明の目的は、高温高湿条件下であっても充分な接続信頼性を有する積層体及びそれを用いたタッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の問題を解決するために本発明者らが鋭意検討した結果、特定の材料で接続電極を形成することにより、高温高湿条件下における導電パターンの抵抗上昇や断線を抑制できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
本発明は、基板と、基板上に設けられた導電パターンと、導電パターンと電気的に接続している接続電極とを有し、接続電極がカーボン粒子を含む積層体を提供する。
【００１１】
本発明の積層体は、カーボン粒子を含む接続電極を備えることにより、高温高湿条件下であっても導電パターンの抵抗上昇又は断線が生じにくく充分な接続信頼性を有することができる。
【００１２】
なお、銀ペーストを用いて接続電極を形成したタッチパネルにおける導電パターンの抵抗上昇や断線は、水分による銀ペースト中の銀粒子のイオン化が原因であると推察される。具体的には、銀ペーストの表面に存在する酸化銀が水と反応して銀イオンが生成し、銀イオンが導電パターンに拡散することが考えられる。そして、導電パターンが銀繊維などのイオン化しやすい導電性材料を含む場合には、拡散してくる銀イオンと導電性材料との間でイオン交換が生じて導電性材料由来のイオン（例えば、銀繊維由来の銀イオン）が更に拡散することで抵抗値の上昇や断線が発生したものと推察される。これに対し、本発明の積層体は、接続電極がカーボン粒子を含むことで上記のような銀イオンによるイオン交換反応を回避しつつ電気的接続が可能となり、高温高湿条件下であっても高い接続信頼性を示すことができたと本発明者らは考えている。また、カーボン粒子同士が凝集した二次粒子は複雑な構造を有するため、水分が侵入しても導電パターン側に達するまでに複雑な経路を経由するため、導電パターンがイオン化しやすい材料を含む場合であってもそのイオン化を抑制できることも充分な接続信頼性が得られる理由の一つと考えられる。
【００１３】
本発明の積層体において、上記導電パターンは銀繊維を含むことができる。
【００１４】
また、積層体は、接続電極の少なくとも一部と導電パターンとを被覆する樹脂層及びこの樹脂層の端部の少なくとも一部を被覆する防湿材含有層を更に備えることができる。
【００１５】
積層体が上記の防湿材含有層を更に備えることにより、高温高湿条件下における導電パターンの抵抗上昇や断線をより確実に抑制することができる。
【００１６】
更に、接続電極がアクリル樹脂を含むことができる。
【００１７】
本発明はまた、本発明に係る積層体を備えるタッチパネルを提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、高温高湿条件下であっても充分な接続信頼性を有する積層体及びそれを用いたタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の積層体の一実施形態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１におけるａ−ａ線に沿った断面を示す図であり、（ｂ）は図１におけるｂ−ｂ線に沿った断面を示す図である。
【図３】本発明の積層体の他の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の積層体の他の実施形態を示す断面図である。
【図５】静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜積層体＞
本発明の積層体は、基板と、基板上に設けられた導電パターンと、導電パターンと電気的に接続している接続電極とを有し、接続電極がカーボン粒子を含む。以下、図面を参照しつつ本発明の積層体について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の積層体の一実施形態を示す平面図である。図１に示される積層体１は、基板１０と、樹脂層２０と、樹脂層２０上に設けられた導電パターン３０と、導電パターン３０と電気的に接続した接続電極４０とを有する。
【００２２】
図２の（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１に示される積層体１の領域２におけるａ−ａ線に沿った断面及びｂ−ｂ線に沿った断面を示す図である。積層体１においては、導電パターン３０が平行に配置された複数の配線からなる。導電パターン３０を構成する配線それぞれの両端を覆うように接続電極４０が設けられている。
【００２３】
本実施形態の積層体においては接続電極４０がカーボン粒子を含む。本実施形態の積層体は、接続電極がカーボン粒子を含むことで、銀ペーストを用いて接続電極を形成した場合の銀イオンによるイオン交換反応を回避しつつ電気的接続が可能となり、高温高湿条件下であっても高い接続信頼性を示すことができる。また、カーボン粒子同士が凝集した二次粒子は複雑な構造を有するため、水分が侵入しても、導電パターン３０側に達するまでに複雑な経路を経由するため、導電パターン３０を構成する材料のイオン化、特には銀繊維由来の銀のイオン化を抑制することができる。
【００２４】
次に、積層体１を構成する各部材について説明する。
【００２５】
基板１０としては、ガラス基板、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック基板などが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００２６】
樹脂層２０の材料は特に制限されず、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等を用いることができる。
【００２７】
樹脂層２０は感光性樹脂組成物を硬化した樹脂硬化物であってもよい。感光性樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に記載の（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物が挙げられる。
【００２８】
具体的には、（Ａ）成分としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
（Ａ）成分は、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００３０】
（Ａ）成分は、水酸基価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。また、２種類以上を組み合わせて使用する場合には、各々のバインダーポリマーの水酸基価に、質量分率を掛けた値の総和が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるように選択することが好ましい。５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がさらに好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が特に好ましい。水酸基価を少なくするには、例えばバインダーポリマーにアクリル樹脂を使用する場合には、アクリル樹脂の製造に使用される重合性単量体のうち、水酸基を有する重合性単量体の量を減らすことで、アクリル樹脂中の水酸基の割合を減らすことができ、バインダーポリマーの水酸基価を小さくすることができる。
【００３１】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５０００〜３０００００であることが好ましく、２００００〜１５００００であることがより好ましく、３００００〜１０００００であることがさらに好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３０００００以下であることが好ましい。尚、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。
【００３２】
（Ｂ）成分としては、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が挙げられる。エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３３】
（Ｂ）成分は、水酸基価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるものから選択することが好ましい。また、２種類以上を組み合わせて使用する場合には、各々の光重合性化合物の水酸基価に、質量分率を掛けた値の総和が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となるように選択することが好ましい。８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がさらに好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が特に好ましい。水酸基価を少なくするには、構造式の中にＯＨ基（水酸基）を含まない光重合性化合物を選択するか、ＯＨ基を含む光重合性化合物の量を減らすことで、水酸基価を小さくできる。
【００３４】
（Ｂ）成分の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び転写した導電膜（導電膜及び感光性樹脂層）の塗膜性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。
【００３５】
（Ｃ）成分としては、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば、特に制限はないが、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物などが挙げられる。
【００３６】
（Ｃ）成分の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることがさらに好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。
【００３７】
感光性樹脂組成物には、必要に応じて、シランカップリング剤等の密着性付与剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００３８】
樹脂層２０の厚みは、１〜５０μｍとすることができ、好ましくは１〜１５μｍであり、より好ましくは１〜１０μｍである。
【００３９】
なお、本実施形態においては、樹脂層を設けずに、基板１０上に直接導電パターン３０が設けられていてもよい。
【００４０】
導電パターン３０としては、公知の透明電極の材料を特に制限なく用いることができるが、導電性繊維を含有することが好ましい。導電性繊維を含有する場合、通常、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有する。
【００４１】
導電性繊維としては、金、銀、銅、白金等の金属繊維又はカーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点からは、金繊維又は銀繊維を用いることが好ましい。さらに、形成される導電膜の導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維（銀ナノワイヤ）を含む導電性繊維がより好ましい。
【００４２】
導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００４３】
また、導電パターン３０には、導電性繊維と合わせて有機導電体を用いることができる。有機導電体としては、特に制限無く用いることができるが、チオフェン誘導体やアニリン誘導体のポリマー等の有機導電体を用いることが好ましい。具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェンやポリアニリン等を用いることができる。
【００４４】
導電パターン３０の厚みは、導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましい。導電パターン３０の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００４５】
本実施形態において樹脂層２０及び導電パターン３０は、両層の合計膜厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が向上する。
【００４６】
接続電極４０は、カーボン粒子を含むが、カーボン粒子及び樹脂を含むことが好ましい。
【００４７】
カーボン粒子としては、平均粒径が１０〜１００ｎｍ、好ましくは３０〜６０ｎｍであるカーボン微粒子（炭素微粒子）を用いることができる。この範囲であると接続信頼性の向上効果が得られやすくなる。カーボン微粒子の平均粒径は、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）又はＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８９０１：２００６の顕微鏡法により算出する。
【００４８】
カーボン微粒子とは、単体炭素又は炭素化合物の微粒子であり、表面に種々の官能基が残存していてもよい。カーボン微粒子としては、例えばアセチレンブラックを用いることができる。
【００４９】
接続電極４０に含まれる上記カーボン微粒子は、粒子同士が凝集した二次粒子であることが好ましい。
【００５０】
接続電極４０がカーボン粒子及び樹脂を含んで構成される場合、カーボン粒子の含有量は１０〜９０質量％とすることができ、樹脂の含有量は１０〜９０質量％とすることができる。
【００５１】
樹脂としては、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂を構成するモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、アクリロニトリルが挙げられる。このような樹脂を用いることにより、カーボン粒子同士の接着性を更に高めることができる。
【００５２】
接続電極４０の厚さは、特に制限されず、適宜変更できる。
【００５３】
接続電極４０は、例えば、上記のカーボン粒子及び樹脂と、溶媒とを含む組成物（カーボンペースト）を、導電パターン３０の一端又は両端上に塗布し、乾燥することによって形成することができる。
【００５４】
本実施形態に係る積層体１における、樹脂層２０及び導電パターン３０は、例えば特許文献１に記載の方法で形成することができる。
【００５５】
具体的には、基板上に感光性樹脂層及び導電膜をこの順に設け、基板上の感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程の後に、感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程とを備える方法により、基板１０上に樹脂層２０及び導電パターン３０を設けることができる。これにより、基板上に導電パターンとともに導電膜を有していない樹脂硬化層が設けられ、基板上に導電パターンのみを設けた場合に比べて導電パターンの段差を小さくすることができる。導電膜は上述した導電パターン３０を構成する材料を用いて形成することができる。感光性樹脂層は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の上述した感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。
【００５６】
上記の方法においては、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムを用意し、この感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が密着するようにラミネートしてもよい。
【００５７】
また、本実施形態の積層体には他の層を更に設けてもよい。例えば、積層体は、接続電極の少なくとも一部と導電パターンとを被覆する樹脂層を更に備えることができる。また、樹脂層は、透明接着剤層及び／又はセパレータであってもよい。
【００５８】
図３は、図１及び２に示される積層体が透明接着剤層及びセパレータを更に備える実施形態を示す断面図である。図３に示される積層体は、接続電極４０の少なくとも一部と導電パターン３０とを被覆する透明接着剤層５０と、透明接着剤層５０上に設けられたセパレータ６０とを備える。
【００５９】
更に、本実施形態の積層体は、上記の樹脂層の端部の少なくとも一部を被覆する防湿材含有層を更に備えることができる。このような防湿材含有層を設けることで長時間の防湿効果を得ることができる。この積層体は、高温高湿条件に長時間置いた場合でも更に高い接続信頼性を示す。防湿材含有層は、樹脂層の端部を全て被覆するように設けられることが好ましい。
【００６０】
防湿材としては、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、アクリレート、イソボルニルアクリレート、ベンゾフェノン等を配合してなる組成物が挙げられる。例えば、特許公報５１６２８９３に開示の組成物を用いることができる。また、防湿材含有層は、防湿材以外の成分を含有することができる。
【００６１】
図４は、図３に示される積層体が防湿材含有層を更に備える実施形態を示す断面図である。図４に示される積層体は、透明接着剤層５０の端部を被覆する防湿材含有層７０を備える。このような防湿材含有層は、例えば、透明接着剤層５０の端部に上記の防湿材を含有する塗布液を塗布することにより形成することができる。この場合、接続電極４０の一部にも防湿材含有層が被覆され、接続電極４０と透明接着剤層５０との界面を経由して水分が導電パターン３０に侵入することを防止することができる。
【００６２】
＜タッチパネル＞
本実施形態の積層体は、タッチパネル（タッチパネルセンサ）に用いることができる。
【００６３】
図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引出し配線１０５と、その引出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【００６４】
接続電極１０６が図１における接続電極４０に対応する。
【００６５】
本実施形態のタッチパネルは、パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の表示機器などのタッチスクリーンに用いることができる。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６７】
＜導電性分散液（導電膜形成用塗液）（銀繊維分散液）の調製＞
［ポリオール法による銀繊維の調製］
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬（株）製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。
【００６８】
前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。
【００６９】
［銀繊維分散液の調製］
純水に、前記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液を得た。
【００７０】
＜カーボンペーストの調製＞
カーボン粒子（電気化学工業株式会社製ＨＳ１００；平均粒径４８ｎｍ）、下記式の構造を有するバインダ樹脂（日立化成株式会社製ＬＳＲ−７（６．１％ＮＭＰ溶液））及び溶剤（ＮＭＰ；和光純薬株式会社（特級））を、固形分比（固形分／液体成分（質量％）：仕込換算）＝９０／１０で混合して、カーボンペーストを調製した。
【００７１】
【化１】
2017109436.tif 000003
【００７２】
＜積層体の作製＞
（実施例１〜６）
以下のようにして図１に示す積層体を作製した。まず、下記表１に示す成分を混合して感光性樹脂組成物の塗液を作成した。この塗液を、基板（ＰＥＴフィルム）上に塗布し、乾燥することにより、厚さ５μｍの感光性樹脂層を設けた。次に、感光性樹脂層上に、上記で調製した銀繊維分散液を塗布し、乾燥することにより、導電膜を形成した。
【００７３】
【表１】
2017109436.tif 000004
【００７４】
表中、ＡＥＥＣはアクリル酸エチルを示し、ＭＭＥＣはメタクリル酸メチルを示し、ＭＡＡＣはメタクリル酸を示す。また、ＰＭ−３００Ｆは日立化成社製の商品名、Ａｄｄｉｔｉｖｅ８０３２は東レ・ダウコーニング社製の商品名、ＳＺ−６０３０は東レ・ダウコーニング社製の商品名、Ｌｕｃｉｒｉｎ−ＴＰＯはＢＡＳＦ社製の商品名である。
【００７５】
なお、ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
＜ＧＰＣ条件＞
ポンプ：Ｌ−６０００（株式会社日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：Ｌ−３３００（ＲＩ検出器、株式会社日立製作所製、製品名）
【００７６】
上記で作製した積層体について、以下の手順で露光・現像を行い、導電パターンを形成した。
導電膜上に、ライン幅／スペース幅が１／１ｍｍで長さが１２０ｍｍの配線パターンを有するアートワークを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用い、６０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で導電膜及び感光性樹脂層に光照射した（第一の露光工程）。その後、アートワークを除き、同露光設備を用い、大気下で、１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で導電膜及び感光性樹脂層に光照射した（第二の露光工程）。
露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により、ライン幅／スペース幅が約１／１μｍの導電パターンが、基板上の樹脂硬化層上に形成された。
【００７７】
次に、導電パターンの両端に、上記で調製したカーボンペーストを塗布し、１２０℃、１５分間加熱乾燥し、接続電極を作製した。
【００７８】
セパレータ（離型フィルム）上に塗工した透明接着剤層を貼り合せ、図２に示されるような透明接着剤層及びセパレータを設けた。
【００７９】
次に、接続電極と透明接着剤層の端部に防湿材（タッフィー（溶剤揮発型）、日立化成株式会社製ＴＦ−４２００ＥＢ−７５）を塗布し、室温で２時間乾燥して、図３に示されるような防湿材含有層を形成し、実施例１の積層体を得た。
【００８０】
＜恒温恒湿試験＞
上記の積層体（評価試料）を複数用意し、温度８５℃、湿度８５％の環境にそれぞれ、４８時間、１９２時間、２４０時間、５０４時間、７４４時間、１０００時間載置した。  
【００８１】
＜接続信頼性評価＞
恒温恒湿試験後の積層体について線抵抗値測定を行った。具体的には、導電パターン両端の接続電極に端子を接触させ、線抵抗値を測定した。断線無しの本数、断線有りの本数、抵抗値上昇大の本数を求め、下記の式から断線無しの割合（％）を算出した。なお、測定の際に値の振れ幅が大きく、抵抗値がはっきりしないものを「抵抗値上昇大」とした。
断線無しの割合（％）＝［断線無しの本数÷（断線無しの本数＋断線有りの本数＋抵抗値上昇大の本数）］×１００
断線無しの割合（％）から下記の判定基準で接続信頼性を評価した。結果を表２に示す。
○：８０％≦断線無しの割合≦１００％
△：６０％≦断線無しの割合＜８０％
×：断線無しの割合＜６０％
【００８２】
（実施例２）
防湿材含有層を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、評価を行った。結果を表３に示す。
【００８３】
（比較例１）
カーボンペーストに代えて感光性銀ペースト（東レ製ＬＣＡＧ−１４０Ｓ）で接続電極を形成したこと以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、評価を行った。結果を表４に示す。
【００８４】
【表２】
2017109436.tif 000005
【００８５】
【表３】
2017109436.tif 000006
【００８６】
【表４】
2017109436.tif 000007
【００８７】
表１及び２に示すように、実施例１及び２の積層体は高温高湿下であっても抵抗値の上昇や断線が長期間にわたって抑制されていることが確認された。一方、感光性銀ペーストを用いて接続電極を形成した比較例１の積層体は、抵抗上昇や断線発生が多く確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の積層体はタッチパネルに用いることができる。
【符号の説明】
【００８９】
１…積層体、１０…基板、２０…樹脂層、３０…導電パターン、４０…接続電極、５０…透明接着剤層、６０…セパレータ、７０…防湿材含有層、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極、１０４…透明電極、１０５…引出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子。
【図１】
2017109436.tif 000008
【図２】
2017109436.tif 000009
【図３】
2017109436.tif 000010
【図４】
2017109436.tif 000011
【図５】
2017109436.tif 000012