(57)【要約】【課題】測定対象物に対して、センサを所定の基準位置に簡単にセッティングすることができる位置調整装置を提供すること。【解決手段】非接触で距離を測定するセンサ５１をスピンドル３１のテーパ部３１ａに対して所定の基準位置ＰＳに位置調整する位置調整装置であって、センサ５１をスピンドル３１のテーパ部３１ａに対して進退自在に移動させるマイクロゲージ５２と、センサ５１と基準位置との距離に応じて変化する出力信号を検出する信号検出部５３と、検出された出力信号に基づき該距離に応じた音情報を生成する音情報変換部５６と、を備える。【選択図】図３
2017042856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で距離を測定するセンサのセンサヘッドを測定対象物に対して所定位置に位置調整する位置調整装置であって、
前記センサヘッドを前記測定対象物に対して移動させる位置づけ手段と、
前記センサヘッドと前記測定対象物との距離に応じて変化する電気信号を検出する検出機構と、
検出された前記電気信号に基づき該距離に応じた音情報を生成する変換機構と、
を備える位置調整装置。
【請求項２】
前記検出機構は、前記センサヘッドに電圧を印加したときの前記センサヘッドと前記測定対象物との間に蓄えられた電荷量を前記電気信号として検出し、前記距離に変換する請求項１に記載の位置調整装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で距離を測定するセンサを測定対象物に対して所定の基準位置に位置調整する位置調整装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、デバイスの製造においては、ウエーハなどの基板の表面に格子状に配列された複数のストリート（切断予定ライン）によって複数のチップ領域を区画し、これらのチップ領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）などのデバイスを形成している。これらのデバイスの分割は、ダイシング装置（切削装置）を利用して行われる。この種のダイシング装置では、エアーベアリングで支持されたスピンドルに装着された切削ブレードが高速回転し、ウエーハをストリートに沿って切削することで個々のデバイスに分割している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２５６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ダイシング装置などによる切削を行う場合、切削溝の幅を小さく抑えることが好ましい。このため、スピンドルが回転する際、スピンドルの軸周りの振れ具合（偏心）を抑える調整が重要となる。この種のスピンドルの調整では、測定対象物としてのスピンドルと接触することなく該スピンドルとの距離を測定できるセンサ（例えば静電容量センサなど）を用いる構成が想定される。具体的には、センサをスピンドルに対して所定の基準位置にセッティングし、セッティング後にスピンドルを回転させてセンサの検出値の変動からスピンドルの振れ具合を検出する。
【０００５】
センサをスピンドルに対して所定の基準位置にセッティングする場合、この基準位置を例えば「０」として、作業者は、センサの検出値を示すメータ指示を参照しながら該指示が「０」となるようにセンサの位置を調整する。しかし、メータ指示を見るだけでは、スピンドルに対するセンサの位置状況が十分に把握できないため、センサ（測定部）とメータ指示とを交互に目視して作業を行う必要があり、作業性が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、測定対象物に対して、センサを所定の基準位置に簡単にセッティングすることができる位置調整装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、非接触で距離を測定するセンサのセンサヘッドを測定対象物に対して所定位置に位置調整する位置調整装置であって、センサヘッドを測定対象物に対して移動させる位置づけ手段と、センサヘッドと測定対象物との距離に応じて変化する電気信号を検出する検出機構と、検出された電気信号に基づき該距離に応じた音情報を生成する変換機構と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、測定対象物に対するセンサヘッドの位置を音情報にて確認できるため、作業者はセンサの位置調整に集中することができ、センサを所定の基準位置に簡単にセッティングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態に係る位置調整装置が適用される加工装置の一例を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、加工装置が備えるダイシング装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る位置調整装置の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、スピンドルとセンサとの位置関係を示す図である。
【図５】図５は、位置調整装置を用いてスピンドルの振れ具合を検出する手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態に係る位置調整装置を説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る位置調整装置が適用される加工装置の一例を示す外観斜視図であり、図２は、加工装置が備えるダイシング装置の分解斜視図である。本実施形態で用いる加工装置１は、半導体ウエーハ等のワーク２をストリート（切断予定ライン）に沿って切削加工するものである。加工装置１は、図１に示すように、概略構成として、カセット部３と、搬出入手段４と、第１搬送手段５と、洗浄手段６と、第２搬送手段７とともに、チャックテーブル１０とダイシング装置３０とを備える。更に、加工装置１は、チャックテーブル１０とダイシング装置３０とをＸ軸方向に相対移動させる図示しないＸ軸移動手段と、チャックテーブル１０とダイシング装置（切削装置）３０とをＹ軸方向に相対移動させる図示しないＹ軸移動手段と、チャックテーブル１０とダイシング装置３０とをＺ軸方向に相対移動させる図示しないＺ軸移動手段とを備えている。
【００１２】
ここで、ワーク２は、特に限定されないが、例えば半導体ウエーハ等のウエーハや、チップ実装用としてウエーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス系あるいはシリコン系の基板が挙げられる。
【００１３】
カセット部３は、ワーク２が保持テープ８を介してフレーム９と一体となった状態で複数枚収容する。搬出入手段４は、カセット部３に収容されたワーク２を第１搬送手段５が搬送可能な載置領域に搬出するとともに、切削処理済みのワーク２をカセット部３に搬入する。第１搬送手段５は、搬出入手段４によって載置領域に搬出されたワーク２をチャックテーブル１０上に搬送する。また、洗浄手段６は、ダイシング装置３０による切削処理済みのワーク２を洗浄する。第２搬送手段７は、ダイシング装置３０による切削処理済みのワーク２をチャックテーブル１０上から洗浄手段６へ搬送する。
【００１４】
チャックテーブル１０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円板形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置されたワーク２を吸引することで該ワーク２を保持する。
【００１５】
ダイシング装置３０は、図２に示すように、回転可能なスピンドル（測定対象物）３１と、スピンドル３１を回転可能に支持するスピンドルハウジング３２と、スピンドル３１の先端に装着される切削ブレード３３とを備えて概略構成される。スピンドルハウジング３２は、中空形状に形成されてスピンドルハウジング３２内にスピンドル３１を支持するエアーベアリング（不図示）と該スピンドル３１を回転駆動する駆動モータ（不図示）とを有する。スピンドル３１は、スピンドルハウジング３２の先端から軸線Ｓ方向に突出して配置され、この軸線Ｓ周りに回転する。スピンドル３１は、テーパ部３１ａ及び先端小径部３１ｂを備え、先端小径部３１ｂには雄ねじ３４が形成されている。
【００１６】
切削ブレード３３は、装着孔３５ａが形成された円形ハブ３５を有する円形基台３６の外周に、例えば、ニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散された切刃３７が電着されて構成されている。この切削ブレード３３は、ブレードマウント３８と、第１固定ナット３９と、第２固定ナット４０とを用いてスピンドル３１の先端に装着される。
【００１７】
ブレードマウント３８は、スピンドル３１のテーパ部３１ａ及び先端小径部３１ｂに取り付けられて切削ブレード３３を保持する。ブレードマウント３８は、ボス部４１と、ボス部４１と一体的に形成された固定フランジ４２とを備え、ボス部４１には、スピンドル３１の先端小径部３１ｂが挿通する装着孔４１ａが形成される。この装着孔４１ａは、図示は省略するが、スピンドル３１のテーパ部３１ａに係合するテーパ部を有している。また、ボス部４１の外周部には雄ねじ４３が形成されている。ブレードマウント３８は、装着孔４１ａをスピンドル３１の先端小径部３１ｂ及びテーパ部３１ａに挿入して、第１固定ナット３９を雄ねじ３４に締め付けることにより、スピンドル３１の先端部に取り付けられる。
【００１８】
また、切削ブレード３３は、円形ハブ３５に形成された装着孔３５ａをブレードマウント３８のボス部４１に挿入し、第２固定ナット４０をボス部４１の雄ねじ４３に締め付けることにより、スピンドル３１（ブレードマウント３８）に取り付けられる。
【００１９】
このように構成されたダイシング装置３０では、スピンドル３１とともに切削ブレード３３を高速回転させ、切削ブレード３３の切刃３７により、ワーク２のストリート（切断予定ライン）に沿ってワーク２を切断する。この場合、切削ブレード３３による切削溝の幅は小さく抑えることが好ましく、スピンドル３１が回転する際、スピンドル３１の軸線Ｓ周りの振れ具合（偏心）を抑える調整が重要となる。次に、スピンドル３１の軸線Ｓ周りの振れ具合を調整する際に用いられる位置調整装置５０について説明する。
【００２０】
図３は、本実施形態に係る位置調整装置の構成を示すブロック図である。位置調整装置５０は、図３に示すように、スピンドル３１に対向して配置されるセンサ（センサヘッド）５１と、このセンサ５１をスピンドル３１に対して進退自在に移動させるマイクロゲージ（位置づけ手段）５２とを備える。また、位置調整装置５０は、センサ５１の出力信号（電気信号）を検出する信号検出部（検出機構）５３と、検出した出力信号に対応する距離を表示する表示器５４とを備える。また、位置調整装置５０は、位置調整装置５０の動作を制御する制御部５５と、制御部５５の制御下、信号検出部５３が検出した出力信号に基づく音情報を生成する音情報変換部（変換機構）５６と、生成された音情報を出力するスピーカ５７とを備える。また、位置調整装置５０は、制御部５５の制御下、信号検出部５３が検出した出力信号に基づく光情報を生成する光情報変換部５８と、生成された光情報により点灯するランプ５９とを備える。また、位置調整装置５０は、各種操作を行うための操作部６０と、各種情報を記憶する記憶部６１とを備える。
【００２１】
センサ５１は、測定対象物としてのスピンドル３１と接触することなく該スピンドル３１との距離ｄを測定する非接触センサであり、本実施形態では、静電容量センサが用いられる。静電容量センサは、スピンドル３１と対向させて配置した場合に、スピンドル３１との間にコンデンサを形成する。ここで、電荷量をＱ、センサ５１に引加される電圧をＶ、センサ５１（センサへッド）の対向面積をＳ、センサ５１とスピンドル３１との距離をｄ、真空誘電率をε０、空気の誘電率をεとした場合、電荷量Ｑは、以下の式（１）で表される。
【００２２】
Ｑ＝ＣＶ＝（ε０εＳ／ｄ）Ｖ                  （１）
【００２３】
この式（１）を変形すると、距離ｄは式（２）で表される。
【００２４】
ｄ＝ε０εＳＶ／Ｑ∝ｋＱ−１                    （２）
【００２５】
すなわち、距離ｄは、電荷量Ｑに反比例する。このため、事前に比例定数ｋを実験で求めておけば、電荷量Ｑを出力信号として検出し、この電荷量Ｑを距離ｄに変換することにより、距離ｄを求めることができる。本実施形態では、非接触センサの一例として、静電容量センサを用いているが、出力信号からセンサ５１とスピンドル３１との距離ｄを求めることができれば、他の非接触センサ（例えば、渦電流センサ、超音波センサ、レーザー変位計など）を用いても良い。
【００２６】
センサ５１は、スピンドル３１のテーパ部３１ａに対向してマイクロゲージ５２に支持される。マイクロゲージ５２は、ラチェットストップ部５２ａを軸線Ｓ１周りに回転させると、先端のスピンドル部５２ｂが軸線Ｓ１方向に沿って伸縮する構成を有し、センサ５１は、マイクロゲージ５２のスピンドル部５２ｂに取り付けられている。また、マイクロゲージ５２は、ブラケット６２により加工装置１に固定され、マイクロゲージ５２の軸線Ｓ１は、テーパ部３１ａに垂直に延びている。このため、マイクロゲージ５２のラチェットストップ部５２ａを操作することにより、センサ５１はスピンドル３１のテーパ部３１ａに対して進退自在に移動する。本実施形態では、センサ５１をスピンドル３１に対して進退自在に移動させる位置づけ手段として、マイクロゲージ５２を用いているが、他の手段を用いても良い。
【００２７】
スピンドル３１のテーパ部３１ａは、ブレードマウント３８のテーパ部と係合する部位であり、高い加工精度が求められる部位である。このため、センサ５１をテーパ部３１ａに対向させて該テーパ部３１ａとの距離ｄを測定することにより、寸法公差による誤差を抑え、正確な距離ｄを測定できる。
【００２８】
信号検出部５３は、センサ５１に電圧を印加したときのセンサ５１とテーパ部３１ａとの間に蓄えられた電荷量Ｑを出力信号として検出し、この電荷量Ｑを距離ｄに変換する。
【００２９】
位置調整装置５０は、スピンドル３１の軸線Ｓ周りの振れ具合を検出する際に用いられ、センサ５１をスピンドル３１のテーパ部３１ａに対して所定の基準位置に位置調整するものである。この基準位置ＰＳは、図４に示すように、テーパ部３１ａの外周面３１ａ１から基準距離ｄＳ（例えば１００μｍ）に設定された位置であり、静電容量センサによる距離測定に好適な距離に設定されている。本実施形態では、基準位置ＰＳを０点とし、信号検出部５３は、基準位置ＰＳとセンサ５１の対向面５１ａとの距離ｄＡ（ｄ−ｄＳ）を求めて表示器５４に出力している。この場合、センサ５１が基準位置ＰＳの外側に位置する場合をプラス（＋）、基準位置ＰＳの内側に位置する場合をマイナス（−）と示す。
【００３０】
また、本実施形態では、図４に示すように、基準距離ｄＳを含んだ粗調整レンジＡ１と、この粗調整レンジＡ１よりも狭い精密調整レンジＡ２とが予め設定されており、これらの各レンジＡ１，Ａ２の設定値は記憶部６１に記憶されている。粗調整レンジＡ１は、基準位置ＰＳを挟んで設定された２つの粗調整位置＋Ｐ１，−Ｐ１の間の領域であり、粗調整レンジＡ１の幅Ｌ１は、例えば１０μｍ（基準位置ＰＳを挟んで±５μｍ）に設定されている。また、精密調整レンジＡ２は、基準位置ＰＳを挟んで設定された２つの精密調整位置＋Ｐ２，−Ｐ２の間の領域であり、精密調整レンジＡ２の幅Ｌ２は、例えば４μｍ（基準位置ＰＳを挟んで±２μｍ）に設定されている。これら粗調整レンジＡ１及び精密調整レンジＡ２は、センサ５１の位置調整の際に設定可能に構成され、操作部６０の操作により一方を選択可能となっている。本実施形態では、粗調整レンジＡ１と精密調整レンジＡ２との２つのレンジを設けているが、このレンジの数は適宜に変更してもよい。また、各レンジの幅や位置などの設定値についても適宜変更することができる。
【００３１】
音情報変換部５６は、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡに応じた音情報を生成する。具体的には、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡが大きい場合には低い音程の音を生成し、距離ｄＡが小さくなるにつれて音程が高くなる音を生成する。生成された音は、スピーカ５７を通じて発信されて作業者の耳に届く。この場合、音情報の変化によって、作業者が距離ｄＡの変化を認識できればよく、距離ｄＡが小さくなるにつれて発信する音の音程を低くしても良いし、発信音の間隔を距離ｄＡに応じて変化させても良い。
【００３２】
本実施形態では、音情報変換部５６は、設定されたレンジ（粗調整レンジＡ１または精密調整レンジＡ２）内にセンサ５１が位置しているか否かで音情報を変化させる。具体的には、音情報変換部５６は、センサ５１がレンジの外側に位置する場合には、距離ｄＡに応じて発信音の音程を変化させ、センサ５１がレンジの内側に位置すると、音の発信を中止する。これにより、作業者は、発信される音によりテーパ部３１ａに対するセンサ５１の位置を確認できるため、センサ５１の位置調整作業に集中することができ、センサ５１の位置調整を容易に行うことができる。なお、本実施形態では、センサ５１がレンジの内側に位置すると、音の発信を中止（消音）しているが、作業者が変化を認識できるものであれば、例えば、発信される音色を変化させても良い。
【００３３】
更に、音情報変換部５６は、センサ５１が基準位置ＰＳに位置調整されると、レンジ内とは異なる音情報を生成する。例えば、レンジ内で音の発信を中止（消音）している場合には、センサ５１が基準位置ＰＳに位置調整された際に、再び、音を発信させても良いし、「センサが基準位置に位置調整されました」などの音声情報を発する構成としても良い。
【００３４】
光情報変換部５８は、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡに応じた光情報を生成するものであり、音情報に加えて作業者に距離ｄＡの変化を視覚的に認識させるものである。ただし、作業者は、センサ５１の位置調整作業に集中しているため、光情報は音情報の補助的な役割となる。具体的には、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡが大きい場合には、明るさの暗い光を調光し、距離ｄＡが小さくなるにつれて明るさの明るい光を調光する。調光された光は、例えば、ＬＥＤなどのランプ５９を通じて発光されて作業者の視界の一部に届く。この場合、光情報の変化によって、作業者が距離ｄＡの変化を認識できればよく、距離ｄＡが小さくなるにつれて発光する光の明るさを暗くしても良い。
【００３５】
本実施形態では、光情報変換部５８は、設定されたレンジ（粗調整レンジＡ１または精密調整レンジＡ２）内にセンサ５１が位置しているか否かで光情報を変化させる。具体的には、光情報変換部５８は、センサ５１がレンジの外側に位置する場合には、距離ｄＡに応じて発光する光の明るさを変化させ、センサ５１がレンジの内側に位置すると、発光を中止する。これにより、作業者は、発光の有無によりテーパ部３１ａに対するセンサ５１の位置を補助的に確認できるため、センサ５１の位置調整作業に集中することができ、センサ５１の位置調整を容易に行うことができる。なお、本実施形態では、センサ５１がレンジの内側に位置すると、発光を中止しているが、作業者が変化を認識できるものであれば、例えば、発光される色を変化させても良い。
【００３６】
更に、光情報変換部５８は、センサ５１が基準位置ＰＳに位置調整されると、レンジ内とは異なる光情報を生成する。例えば、レンジ内で発光を中止している場合には、センサ５１が基準位置ＰＳに位置調整された際に、再び、発光させても良い。
【００３７】
次に、位置調整装置５０を用いてスピンドルの振れ具合を検出する手順を説明する。図５は、この手順の一例を示すフローチャートである。まず、作業者は、センサ５１をスピンドル３１のテーパ部３１ａに対向させて配置する（ステップＳ１）。センサ５１は、マイクロゲージ５２のスピンドル部５２ｂに固定され、マイクロゲージ５２は、ブラケット６２により、加工装置１に固定される。
【００３８】
次に、測定レンジを粗調整レンジＡ１に設定する（ステップＳ２）。作業者は、操作部６０を操作することにより、粗調整レンジＡ１を選択し、この粗調整レンジＡ１が測定レンジとして設定される。次に、作業者は、マイクロゲージ５２のラチェットストップ部５２ａを操作することにより、センサ５１の位置調整を行う（ステップＳ３）。例えば、初期位置からセンサ５１を基準位置ＰＳに近づける方向に移動させていく。この場合、スピーカ５７は、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡに応じた音情報を発するとともに、ランプ５９は、該距離ｄＡに応じた光情報を発する。このため、作業者は、音情報及び光情報の変化を認識しつつ、センサ５１の位置調整を行うことができる。
【００３９】
次に、センサ５１が粗調整レンジＡ１の中に入ったか否かを判別する（ステップＳ４）。具体的には、作業者は、スピーカ５７から発せられる音情報、及び、ランプ５９から発せられる光情報が中止したか否かを判別する。それまで発せられていた音情報及び光情報が、センサ５１の位置調整中に中止された場合には、センサ５１は粗調整レンジＡ１の中に入ったと判別され（ステップＳ４；ＹＥＳ）、処理をステップＳ５に移行する。また、音情報及び光情報が継続して発せられる場合には、センサ５１はまだ粗調整レンジＡ１の中に入っていないと判別され（ステップＳ４；ＮＯ）、処理をステップＳ３に戻してセンサ５１の位置調整を行う。
【００４０】
次に、測定レンジを精密調整レンジＡ２に設定する（ステップＳ５）。作業者は、操作部６０を操作することにより、精密調整レンジＡ２を選択し、この精密調整レンジＡ２が測定レンジとして設定される。次に、作業者は、マイクロゲージ５２のラチェットストップ部５２ａを操作することにより、センサ５１の位置調整を行う（ステップＳ６）。例えば、粗調整レンジＡ１内の位置からセンサ５１を基準位置ＰＳに近づける方向に移動させていく。この場合、スピーカ５７は、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡに応じた音情報を発するとともに、ランプ５９は、該距離ｄＡに応じた光情報を発する。このため、作業者は、音情報及び光情報の変化を認識しつつ、センサ５１の位置調整のみに集中して該位置調整を行うことができる。
【００４１】
次に、センサ５１が精密調整レンジＡ２の中に入ったか否かを判別する（ステップＳ７）。具体的には、作業者は、スピーカ５７から発せられる音情報、及び、ランプ５９から発せられる光情報が中止したか否かを判別する。それまで発せられていた音情報及び光情報が、センサ５１の位置調整中に中止された場合には、センサ５１は精密調整レンジＡ２の中に入ったと判別され（ステップＳ７；ＹＥＳ）、処理をステップＳ８に移行する。また、音情報及び光情報が継続して発せられる場合には、センサ５１はまだ精密調整レンジＡ２の中に入っていないと判別され（ステップＳ７；ＮＯ）、処理をステップＳ６に戻してセンサ５１の位置調整を行う。本実施形態では、粗調整レンジＡ１と、この粗調整レンジＡ１よりも狭い精密調整レンジＡ２とを設定可能に構成されているため、粗調整を行った後に、精密調整を行うことにより、センサ５１の位置調整を段階的に行うことができ、位置調整の作業を容易に行うことができる。
【００４２】
次に、作業者は、マイクロゲージ５２のラチェットストップ部５２ａを操作することにより、基準位置ＰＳに向けてセンサ５１の位置調整を行う（ステップＳ８）。次に、センサ５１が基準位置ＰＳに一致したか否かを判別する（ステップＳ９）。本実施形態では、センサ５１が精密調整レンジＡ２内に位置する場合には、音の発信及び発光が中止されているため、音及び光が再び発せられるか否かで判別する。センサ５１の位置調整中に、音及び光が再び発せられた場合には、センサ５１が基準位置ＰＳに一致したと判別され（ステップＳ９；ＹＥＳ）、処理をステップＳ１１に移行する。また、センサ５１の位置調整中に、音及び光が再び発せられない場合には、センサ５１が基準位置ＰＳに一致しないと判別される（ステップＳ９；ＮＯ）。この場合でも、センサ５１は、静電容量センサによる距離測定に好適な位置に調整されているため、現在のセンサ位置を０点（基準位置）に補正する（ステップＳ１０）。これにより、スピンドル３１のテーパ部３１ａに対するセンサ５１の位置調整が完了する。
【００４３】
次に、作業者は、スピンドル３１を回転させて該スピンドル３１の振れ具合を検出する（ステップＳ１１）。具体的には、スピンドル３１を回転中のスピンドル３１のテーパ部３１ａとセンサ５１との距離ｄを測定し、この距離ｄの最大値と最小値との偏差を検出する。
【００４４】
次に、振れ具合が問題無い（ＯＫ）であるか否かを判別する（ステップＳ１２）。上記したステップＳ１１で検出した偏差が所定の基準値以内であるかを判別し、基準値以内であれば、振れ具合は問題無い（ＯＫ）であると判別し（ステップＳ１２；ＹＥＳ）、センサ５１をブラケット６２ごと取り外して（ステップＳ１３）処理を終了する。
【００４５】
一方、上記した偏差が所定の基準値以内でなければ、振れ具合に問題有りであると判別し（ステップＳ１２；ＮＯ）、スピンドル３１の組み付け状態を確認するとともに、例えば、スピンドル３１の組み付けの調整を行う（ステップＳ１４）。そして、組み付け調整の終了後に、振れ具合に問題が無い（ＯＫ）状態となるまで、上記したステップＳ２〜ステップＳ１２の処理を繰り返し実行する。
【００４６】
以上、本実施形態の位置調整装置５０は、非接触で距離を測定するセンサ５１をスピンドル３１のテーパ部３１ａに対して所定の基準位置ＰＳに位置調整する位置調整装置であって、センサ５１をスピンドル３１のテーパ部３１ａに対して進退自在に移動させるマイクロゲージ５２と、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡに応じて変化する出力信号を検出する信号検出部５３と、検出された出力信号に基づき該距離ｄＡに応じた音情報を生成する音情報変換部５６と、を備えるため、スピンドル３１のテーパ部３１ａに対するセンサ５１の位置を音情報にて確認できるため、作業者は、センサ５１の位置調整に集中することができ、センサ５１を基準位置ＰＳに簡単にセッティングすることができる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、信号検出部５３は、センサ５１に電圧を印加したときのセンサ５１とスピンドル３１のテーパ部３１ａとの間に蓄えられた電荷量Ｑを出力信号として検出し、距離ｄＡに変換するため、簡単かつ正確にセンサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡを検出することができる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、音情報変換部５６は、予め設定されたレンジの内側にセンサ５１が位置する場合には、該センサ５１がレンジの外側に位置する場合と音情報を変化させるため、作業者は、センサ５１がレンジの内側に位置しているか否かを簡単に認識することができ、センサ５１の位置調整作業を容易に行うことができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、粗調整レンジＡ１と、この粗調整レンジＡ１よりも狭い精密調整レンジＡ２とを記憶する記憶部６１を備え、粗調整レンジＡ１と精密調整レンジＡ２とのいずれかを選択して設定可能に構成されているため、粗調整を行った後に、精密調整を行うことができる。従って、センサ５１の位置調整を段階的に行うことができ、位置調整の作業をより容易に行うことができる。
【００５０】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。本実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。本実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【００５１】
本実施形態では、測定対象物として、ダイシング装置３０のスピンドル３１を示したが、例えば、回転時の振れ具合を検出するものであれば、他の回転軸に利用しても良い。また、本実施形態では、センサ５１とスピンドル３１のテーパ部３１ａとの距離ｄから、センサ５１と基準位置ＰＳとの距離ｄＡを求め、この距離ｄＡの変化に応じた音情報、及び光情報を生成しているが、これに限るものではない。例えば、上記距離ｄの変化に応じた音情報、及び光情報を生成するものであっても勿論良い。また、音情報変換部５６が生成する音情報については、音の種類、音程、発生タイミングなどを自由に設定することができる。また、本実施形態では、位置調整装置５０は、音情報変換部５６と光情報変換部５８とを備える構成について説明したが、光情報は音情報を補助するものであるため、光情報変換部５８は必須な構成ではなく、少なくとも音情報変換部５６を備えた構成としても良い。
【符号の説明】
【００５２】
１  加工装置
２  ワーク
１０  チャックテーブル
３０  ダイシング装置
３１  スピンドル（測定対象物）
３１ａ  テーパ部
３１ｂ  先端小径部
５０  位置調整装置
５１  センサ（センサへッド）
５１ａ  対向面
５２  マイクロゲージ（位置づけ手段）
５３  信号検出部（検出機構）
５４  表示器
５５  制御部
５６  音情報変換部（変換機構）
５７  スピーカ
５８  光情報変換部
５９  ランプ
６０  操作部
６１  記憶部
６２  ブラケット
ＰＳ  基準位置
ｄ、ｄＡ  距離
Ａ１  粗調整レンジ
Ａ２  精密調整レンジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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