(57)【要約】【課題】セラミックからなり一対の表面とこれらの間に側面を有するパッケージ本体と、一対の表面の周辺部に形成された一対の導体層とを備え、一方の導体層からパッケージ本体の側面に設けた凹部の内壁面に沿ってバリが延びていても、不用意なる短絡を皆無とするセラミックパッケージを提供する。【解決手段】積層した複数のセラミック層ｃ１，ｃ２からなり、平面視の外形が矩形状の一対の表面３，４と、これら間に位置する側面５と、を有するパッケージ本体２ａと、一対の表面３，４ごとの周辺部に形成された一対の導体層１０，１１と、パッケージ本体２ａにて隣接する２つの側面５の間に位置し且つ該パッケージ本体２ａの厚み方向に沿った凹部６と、該凹部６の内壁面における厚み方向に沿い、且つ当該凹部６の何れか一方の端部に隣接する一方の導体層１０から延びたバリ１３とを備え、凹部６の内壁面には、バリ１３を覆う絶縁材１４が被覆されている、セラミックパッケージ１ａ。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単層のセラミック層または積層された複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の間に位置する四つの側面と、を有するパッケージ本体と、
上記一対の表面ごとの少なくとも周辺部に形成された一対の導体層と、
上記パッケージ本体において隣接する２つの側面の間、あるいは一つの側面に位置し且つ該パッケージ本体の厚み方向に沿った凹部と、
上記凹部の内壁面における上記厚み方向に沿い、且つ当該凹部の何れか一方の端部に隣接する上記一対の導体層の何れか一方から延びたバリと、を備えたセラミックパッケージであって、
上記凹部の内壁面には、上記バリを覆う絶縁材が被覆されている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
単層のセラミック層または積層された複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の間に位置する四つの側面と、を有するパッケージ本体と、
上記一対の表面ごとの少なくとも周辺部に形成された一対の導体層と、
上記パッケージ本体の側面において隣接する上記一対の導体層の何れか一方から延びたバリと、を備えたセラミックパッケージであって、
上記一対の導体層に挟まれたパッケージ本体の側面には、上記バリを覆う絶縁材が被覆されている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記一対の導体層のうち、他方の導体層は、前記凹部の内壁面の厚み方向における途中の高さにまで延在した延在部を有し、かかる延在部は前記バリとは離間している、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
単層のセラミック層または積層された複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の間に位置する四つの側面と、を有するパッケージ本体と、前記一対の表面ごとの少なくとも周辺部に形成された一対の導体層と、前記パッケージ本体において隣接する２つの側面の間、あるいは１つの側面に位置し且つ該パッケージ本体の厚み方向に沿った凹部と、該凹部の内壁面における上記厚み方向に沿っており、且つ前記凹部の何れか一方の端部に隣接する上記一対の導体層の一方から延びたバリと、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、
グリーンシートにおける一方の表面に導体層を形成する工程と、
上記導体層が形成された上記グリーンシートに対する打ち抜き加工により、前記導体層および前記グリーンシートを貫通する第１貫通孔を形成する工程と、
上記打ち抜き加工により形成され、且つ上記導体層から延びたバリと、上記第１貫通孔の内壁面とを絶縁性ペーストで被覆する工程と、を備えている、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項５】
２層のグリーンシートのうち、一方のグリーンシートに対し、前記第１貫通孔を形成する工程、および、前記絶縁性ペーストを被覆する工程を施し、
他方のグリーンシートに対し、打ち抜き加工により上記第１貫通孔よりも大径の第２貫通孔を形成する工程、該第２貫通孔の内壁面と、該他方のグリーンシートにおける一方の表面とに対し、前記一対の導体層における他方の導体層を形成する工程とを施した後、
上記一方および他方のグリーンシートを、積層し且つ圧着する工程を行う、
ことを特徴とする請求項４に記載のセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなり、一対の表面と該一対の表面の間に位置する側面と有するパッケージ本体と、前記一対の表面の周辺部に形成された導体層と、何れか一方の導体層から上記側面に延びたバリとを備え、該バリに起因する不用意な短絡を皆無としたセラミックパッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、複数層からなる略矩形状のセラミック製基体の外周面に、該セラミック製基体の全ての層が連通する第１の切り欠き部と、上記セラミック製基体の一部の層で連通しない第２の切り欠き部とが形成され、第１の切り欠き部の壁面と第２の切り欠き部の壁面とに、第１の導体膜と第２の導体膜とを個別に備え、上記セラミック製基体の少なくとも１層の上記第１の導体膜の表面に絶縁膜を被覆した電子部品収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記電子部品収納用パッケージによれば、パッケージの軽薄短小化および各種の形態に対応でき、且つロウ材や接合材の流れ込みを防止して、接続信頼性を高くすることが可能となる。
【０００３】
ところで、前記のような電子部品収納用パッケージでは、割れや欠けを生じ易い前記セラミック製基体の外周面のコーナー部に、前記同様の切り欠きを設けたり、あるいは、上記セラミック製基体の裏面に設けた接続端子に隣接する上記外周面に前記同様の切り欠きを設けている。かかる電子部品収納用パッケージでは、前記セラミック製基体の表面における周辺部に設けた導体膜の一部が、上記切り欠きを形成する際の貫通孔の打ち抜き加工時などにバリになる場合がある。かかるバリが上記切り欠きの内壁面に沿って上記裏面側に延びていると、当該電子部品収納用パッケージをマザーボードに搭載する際に、用いられるロウ材の上端部が上記バリと接触することにより、不用意な短絡を生じる、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１２３５６４号公報（第１〜１３頁、図１〜５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミックからなり一対の表面と該一対の表面の間に側面を有するパッケージ本体と、前記一対の表面の少なくとも周辺部に形成された一対の導体層とを備え、何れか一方の導体層から上記パッケージ本体の側面、あるいは該側面に設けた凹部の内壁面に沿ってバリが延びていても、前述したような不用意な短絡を皆無にできるセラミックパッケージと、その製造方法とを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記パッケージ本体における一対の表面の少なくとも周辺部に形成された一対の導体層から上記パッケージ本体の側面に設けた凹部の内壁面に沿って延びたバリを覆う絶縁材を、該凹部の内壁面などに形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージ（請求項１）は、単層のセラミック層または積層された複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の間に位置する四つの側面と、を有するパッケージ本体と、上記一対の表面ごとの少なくとも周辺部に形成された一対の導体層と、上記パッケージ本体において隣接する２つの側面の間、あるいは一つの側面に位置し且つ該パッケージ本体の厚み方向に沿った凹部と、該凹部の内壁面における上記厚み方向に沿い、且つ当該凹部の何れか一方の端部に隣接する上記一対の導体層の何れか一方から延びたバリと、を備えたセラミックパッケージであって、上記凹部の内壁面には、上記バリを覆う絶縁材が被覆されている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明による第２のセラミックパッケージ（請求項２）は、単層のセラミック層または積層された複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の間に位置する四つの側面と、を有するパッケージ本体と、上記一対の表面ごとの少なくとも周辺部に形成された一対の導体層と、上記パッケージ本体の側面において隣接する上記一対の導体層の何れか一方から延びたバリと、を備えたセラミックパッケージであって、上記一対の導体層に挟まれたパッケージ本体の側面には、上記バリを覆う絶縁材が被覆されている、ことを特徴とする。
【０００８】
前記第１および第２のセラミックパッケージによれば、前記パッケージ本体の側面に、あるいは該側面または隣接する側面同士間に形成された前記凹部の内壁面に、前記一対の導体層の何れかから上記パッケージ本体の厚み方向に沿って延びたバリは、絶縁材によって被覆され且つ外部から電気的に遮蔽されている。そのため、当該第１および第２のセラミックパッケージを、プリント基板などのマザーボードの表面上に搭載する際に、該搭載時に用いられるロウ材の一部が、上記凹部の内壁面に沿って上昇したり、あるいは上記側面に沿って上昇しても、該ロウ材の上端部と前記バリの先端部とが直に接触することがない。従って、前記のようなバリを有していても、マザーボードへの搭載時において不用意な短絡を招来するおそれを皆無としたセラミックパッケージを提供することができる。
【０００９】
尚、前記セラミック層は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる。上記セラミック層が前者からなる場合、前記導体層やバリは、例えば、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）などからなり、上記セラミック層が後者からなる場合、例えば、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）からなる。
また、前記一対の表面は、互いに平行状で、且つ相対的な呼称であり、例えば、一方を表面と称し、且つ他方を裏面と称することもできる。
更に、前記凹部は、平面視で半円形状、４分の１の円形状、半長円形状、あるいは、半楕円形状などを呈する。
【００１０】
また、前記バリは、追って前記導体層となる未焼成の導体層を、追って前記セラミック層となるグリーンシートと共に、打ち抜き加工を施して貫通孔を形成した際に、上記未焼成の導体層の一部が、前記貫通孔の一方の開口部における周辺から上記グリーンシートの厚み方向に沿って、上記貫通孔の外側に突出し、あるいは該貫通孔の内壁面に沿って延び出た薄肉の導体片である。
更に、前記バリには、前記凹部を形成するため、前記導体層に貫通孔をレーザ加工で形成した際、あるいは、多数個取りの際における上記導体層とグリーンシートとに対し、刃物による挿入またはレーザ加工により分割溝を形成した際に、上記貫通孔または分割溝における開口部に沿って上記導体層の一部が突出したバリも含まれる。
加えて、上記貫通孔の外側に突出したバリのうち、例えば、上記グリーンシートの圧着工程において、前記突出した方向と反対側の貫通孔の内壁面に沿って折り返された形態のものも、前記バリに含まれる。
【００１１】
また、本発明には、前記一対の導体層のうち、他方の導体層は、前記凹部の内壁面の厚み方向における途中の高さにまで延在した延在部を有し、かかる延在部は前記バリとは離間している、第１のセラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凹部の内壁面に他方の前記導体層から延びた延在部が、前記パッケージ本体の厚み方向に沿って形成されているので、第１のセラミックパッケージを、プリント基板などのマザーボードの表面上に搭載する際に、該搭載に用いられるロウ材の一部が、上記凹部の内壁面に位置する上記延在部に沿って上昇し易くなる。しかし、前記バリは、前記絶縁材により被覆され且つ外部から遮蔽されているので、該バリと上記延在部との接触が不可能である。従って、マザーボードへの搭載時において不用意な短絡を招来するおそれを皆無としたセラミックパッケージを確実に提供できる。
【００１２】
一方、前記第１のセラミックパッケージの製造方法（請求項４）は、単層のセラミック層または積層された複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状である一対の表面と、該一対の表面の間に位置する四つの側面と、を有するパッケージ本体と、前記一対の表面ごとの少なくとも周辺部に形成された一対の導体層と、前記パッケージ本体において隣接する２つの側面の間、あるいは１つの側面に位置し且つ該パッケージ本体の厚み方向に沿った凹部と、該凹部の内壁面における上記厚み方向に沿っており、且つ前記凹部の何れか一方の端部に隣接する上記一対の導体層の一方から延びたバリと、を備えたセラミックパッケージの製造方法であって、グリーンシートにおける一方の表面に導体層を形成する工程と、該導体層が形成された上記グリーンシートに対する打ち抜き加工により、前記導体層および前記グリーンシートを貫通する第１貫通孔を形成する工程と、上記打ち抜き加工により形成され、且つ上記導体層から延びたバリと、上記第１貫通孔の内壁面とを絶縁性ペーストで被覆する工程と、を備えている、ことを特徴とする。
【００１３】
前記第１のセラミックパッケージの製造方法によれば、前記のような構造を備え且つ前述した効果（前記不用意な短絡を皆無とする）を奏する第１のセラミックパッケージを確実に製造することができる。
尚、前記第１貫通孔を形成する工程と、前記絶縁性ペーストで被覆する工程との間には、前記グリーンシートをその両面から圧着して、前記導体層の頂部付近を平坦化すると共に、前記打ち抜き工程において前記第１貫通孔の外側に突出したバリを、該第１貫通孔の内壁面に沿うように折り返す圧着工程が行われる。
また、前記絶縁性ペーストで被覆する工程の後には、前記グリーンシートおよび導体層などを同時に焼成する工程や、外部に露出する前記導体層の表面に、防錆用の金属メッキ膜（例えば、ニッケル膜および金膜）を被覆するメッキ工程が行われる。
【００１４】
また、本発明には、２層のグリーンシートのうち、一方のグリーンシートに対し、前記第１貫通孔を形成する工程、および、前記絶縁性ペーストを被覆する工程を施し、他方のグリーンシートに対し、打ち抜き加工により上記第１貫通孔よりも大径の第２貫通孔を形成する工程、該第２貫通孔の内壁面と、該他方のグリーンシートにおける一方の表面とに対し、前記一対の導体層における他方の導体層を形成する工程とを施した後、上記一方および他方のグリーンシートを、積層し且つ圧着する工程を行う、第１のセラミックパッケージの製造方法（請求項５）も含まれる。
【００１５】
これによれば、前記パッケージ本体が２層のセラミック層からなり、その側面あるいは隣接する側面同士の間に、前記他方の導体層から延びた延在部の表面をほぼ内壁面として凹部を有すると共に、該凹部の内壁面に前記一方の導体層から厚み方向に沿って延びたバリを、前記絶縁材により被覆してなる第１のセラミックパッケージを確実に製造することができる。
尚、前記積層および圧着工程は、前記一方および他方のグリーンシートを、これらに個別に形成された前記一対の導体層が形成されていない表面同士が面接触するようにして行われる。
また、前記第１貫通孔と第２貫通孔との内径の差は、前記延在部の厚みの約２倍である。そのため、該延在部の外側面と第１貫通孔の内壁面とは、ほぼ断面が連続し且つ面一となっている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による第１のセラミックパッケージの一形態を示す斜視図。
【図２】第１のセラミックパッケージの異なる形態を示す斜視図。
【図３】図１に示すセラミックパッケージの平面図。
【図４】（Ａ）は図３中のＡ−Ａ線に沿った矢視の垂直断面図、（Ｂ）は図３中のＢ−Ｂ線に沿った矢視の垂直断面図。
【図５】前記第１のセラミックパッケージの搭載状態を示す部分垂直断面図。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は異なる形態の凹部付近を示す部分斜視図。
【図７】（Ａ）は第２のセラミックパッケージを示す部分斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の前後方向に沿った垂直断面図。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は図１に示したセラミックパッケージの製造工程を示す概略図。
【図９】（Ａ）〜（Ｄ）は図８（Ｂ）に続く製造工程を示す概略図。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は図９（Ｄ）に続く製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による第１のセラミックパッケージ（以下、単にパッケージと称する）の一形態であるパッケージ１ａを示す斜視図、図３は、その平面図である。
かかるパッケージ１ａは、図１に示すように、全体が箱形状のパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａにおける矩形枠状の表面３のほぼ全面に形成されたメタライズ層（導体層）１０と、上記パッケージ本体２ａの裏面（表面）４における四隅側に個別に形成された４つの接続端子（導体層）１１と、前記表面３と裏面４との間に位置する４つの側面５のうち、隣接する側面５同士の間（コーナー部）ごとに位置する４つの凹部６と、を備えている。
【００１８】
前記パッケージ本体２ａは、後述するアルミナなどからなる２層のセラミック層を積層してなり、図１，図３に示すように、平面視が矩形枠状の表面３と、底面視が長方形（矩形）状の裏面４と、これらの間に位置する４つの側面５と、隣接する２つの側面間のコーナー部ごとに位置し、且つ平面視が円弧形（４分の１円）状である４つの凹部６とを備えている。
また、図１，図３に示すように、上記パッケージ本体２ａの表面３の中央側には、平面視が長方形（矩形）状の底面８と、該底面８と前記表面３との間に立設する４つの内面９とからなるキャビティ７が開口しており、上記底面８の左側には、一対の素子搭載端子１５が形成されている。
【００１９】
更に、図１に示すように、前記凹部６ごとの内壁面における前記パッケージ本体２ａの裏面４側には、前記接続端子１１のコーナー部側から該パッケージ本体２ａの厚み方向に沿って延びた断面が円弧形状の延在部１２が位置している。
一方、かかる凹部６ごとの内壁面におけるパッケージ本体２ａの表面３側には、前記メタライズ層１０から該パッケージ本体２ａの厚み方向に沿って後述するバリ（図示せず）が延びている。図１，図３に示すように、当該凹部６の内壁面の表面３側には、該バリを覆うように前記同様のアルミナからなる絶縁材１４が形成されている。該絶縁材１４は、平面視が円弧形状で且つ側面視が矩形状を呈する。
尚、前記メタライズ層１０、接続端子１１、延在部１２、および素子搭載端子１５は、例えば、主にタングステン（以下、Ｗと記する）、あるいは主にモリブデン（以下、Ｍｏと記する）からなる。
【００２０】
図２は、本発明による第１のパッケージの異なる形態であるパッケージ１ｂを示す斜視図である。
かかる第１のパッケージ１ｂは、図２に示すように、全体が平板状のパッケージ本体２ｂ、該パッケージ本体２ｂにおける平坦な表面３の周辺部に沿って形成された前記同様のメタライズ層（導体層）１０、前記表面３に形成された前記同様の一対の素子搭載端子１５、前記同様の４つの接続端子（導体層）１１、前記同様の４つの凹部６、該凹部６ごとの裏面４側に位置する前記同様の延在部１２、および、前記凹部６ごとの表面４側に位置する前記同様の絶縁材１４を備えている。
即ち、上記パッケージ１ｂは、前記パッケージ１ａから前記キャビティ６を除いた平坦な表面３を有するパッケージ本体２ｂを有する点で前記パッケージ１ａと相違するもので、平面視では図３とほぼ共通に示される。
【００２１】
図４（Ａ），（Ｂ）で例示するように、前記パッケージ１ａにおいて、平面視で対角位置にある２つの凹部６ごとの内壁面には、下端が前記接続端子１１に接続され、且つ前記パッケージ本体２ａの裏面４側から延び上がった延在部１２と、上端が前記メタライズ層１０に接続され、且つ前記パッケージ本体２ａの表面３側から延びたバリ１３とが位置している。図示のように、上記延在部１２の上端部と、前記バリ１３の先端部とは、凹部６の幅方向における何れかの位置で、比較的接近している場合がある。しかし、上記バリ１３ごとの外側には、前記同様のアルミナからなる絶縁材１４が被覆されている。その結果、かかるバリ１３は、電気的に外部から遮蔽されている。
【００２２】
尚、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、パッケージ本体２ａは、アルミナからなるセラミック層ｃ１，ｃ２を一体に積層したものである。また、上層のセラミック層ｃ２を平板状にすると、前記パッケージ１ｂのパッケージ本体２ｂとなる。
更に、図４（Ａ）に示すように、前記接続端子１１と素子搭載端子１５とは、セラミック層ｃ２を貫通するビア導体１６を介して、導通可能とされている。
加えて、図４（Ｂ）に示すように、接続端子１１と前記メタライズ層１０とは、セラミック層ｃ１，ｃ２を個別に貫通するビア導体１７と、セラミック層１ｃ，ｃ２間に位置する内部配線層１８とを介して、互いに導通可能とされている。
上記ビア導体１６，１７、配線層１８も、前記同様のＷまたはＭｏからなる。
【００２３】
図５は、前記パッケージ１ａを、プリント基板（マザーボード）４０の表面上に搭載した状態を示す。
予め、前記一対の素子搭載端子１５の上方に、水晶振動子などの電子部品（図示せず）を搭載した後、前記メタライズ層１０の上面に、平板状の金属蓋（図示せず）をシーム溶接して、前記キャビティ７内を外部から気密封止してある。
上記プリント基板４０の表面に形成された搭載用電極４１の上に、例えば、溶けたＡｇロウ４２を介して、前記パッケージ１ａの接続端子１１を配置する。この際、図示のように、上記Ａｇロウ４２の一部が前記凹部６の内壁面における裏面４側に位置する前記延在部１２の表面に沿って上向きに濡れ上がって、上端側ほど断面が先細状となるフィレット部４３が形成される。しかし、該フィレット部４３は、前記絶縁材１４により被覆されたバリ１３に接触することができない。その結果、上記搭載時において、不用意な短絡を招くおそれが皆無にできる。
尚、上記のような作用と効果は、前記パッケージ１ｂについても同じである。
また、前記第１のパッケージ１ａ，１ｂにおいて、前記延在部１２をそれぞれ省略した形態としても、前記同様の効果を奏することが可能である。
【００２４】
図６（Ａ）は、異なる形態の凹部２０の付近を示す第１のパッケージ１ｂの部分斜視図である。
上記パッケージ１ｂは、図６（Ａ）に示すように、平板状の前記パッケージ本体２ｂにおける何れかの側面５に、該パッケージ本体２ｂの厚み方向に沿って、平面視が半円形状の凹部２０が形成されている。かかる凹部２０の内壁面における裏面４側には、該裏面４の一辺に接して形成された接続端子１１に下端が接続した延在部２２が位置し、該凹部２０の内壁面における表面３側には、前記同様のメタライズ層１０から延びたバリ１３が垂下している。かかるバリ１３は、前記同様のアルミナからなる絶縁材１４によって覆われ、且つ外部から電気的に遮蔽されている。その結果、前記のようなプリント基板４０の表面上に搭載する際においても、前記ロウ材４２との間で不用意な短絡を生じる事態を確実に防止できる。
【００２５】
図６（Ｂ）は、更に異なる形態の凹部２１の付近を示す第１のパッケージ１ｂの部分斜視図である。
上記パッケージ１ｂは、図６（Ｂ）に示すように、平板状の前記パッケージ本体２ｂにおける何れかの側面５に、該パッケージ本体２ｂの厚み方向に沿って、平面視が半長円形状の凹部２１が形成されている。かかる凹部２１の内壁面における裏面４側には、該裏面４の一辺に接して形成された接続端子１１に下端が接続した延在部２３が位置し、該凹部２１の内壁面における表面３側には、前記同様のメタライズ層１０から延びたバリ１３が垂下している。かかるバリ１３は、前記同様のアルミナからなる絶縁材１４によって覆われ、且つ外部から電気的に遮蔽されている。その結果、前記のようなプリント基板４０に搭載する際においても、前記ロウ材４２との間で不用意な短絡を生じる事態を確実に防止できる。
尚、図６（Ａ），（Ｂ）に示す前記パッケージ１ｂは、前記キャビティ７を備えた前記パッケージ本体２ａを有する前記第１のパッケージ１ａとしても良い。
また、前記凹部２０，２１の内壁面において、前記延在部２２，２３を省略した形態のパッケージ１ａ，１ｂとしても良い。
【００２６】
図７（Ａ）は、本発明による第２のパッケージ１ｂ（１ａ）を示す部分斜視図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）中における前後方向に沿った垂直断面図である。
第２のパッケージ１ｂは、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、セラミック層ｃ１，ｃ２からなる平板状のパッケージ本体２ｂと、該パッケージ本体２ｂの表面３に形成された前記同様のメタライズ層１０と、当該パッケージ本体２ｂの裏面４の一辺に接して形成された接続端子１１と、該接続端子１１に下端が接続され且つ前記パッケージ本体２ｂの側面５の裏面４側に延び上がって形成された延在部２４と、上記メタライズ層１０の外周縁から側面５に垂下したバリ１３と、を備えている。該バリ１３は、例えば、多数個取り用の大版のセラミック体から個片化するため、上記メタライズ層１０をナイフによって切断し、あるいは、レーザ照射によって分割溝を形成した際に、付随的に形成されたものである。
【００２７】
前記バリ１３は、前記パッケージ本体２ｂの側面５における表面３側に沿って帯状に被覆された前記同様の絶縁材１４により、外部と電気的に遮蔽されている。その結果、当該バリ１３が、前記のようなプリント基板４０に搭載する際においても、前記ロウ材４２との間で不用意な短絡を生じる事態を確実に防止できる。
尚、図７（Ａ），（Ｂ）に示す前記パッケージ１ｂは、前記キャビティ７を備えたパッケージ本体２ａを有する第２の前記パッケージ１ａとしても良い。
また、前記側面５における前記延在部２４を省略した形態である第２のパッケージ１ａ，１ｂとしても良い。
【００２８】
以下において、第１の前記パッケージ１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、所定の樹脂バインダ、溶剤、可塑剤などを適量ずつ配合して、図示しないセラミックスラリを作製し、該スラリをドクターブレード法によりシート状に成形して、図８（Ａ）に示すように、多数個取り用のサイズを有する２層のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと記する）ｇ１，ｇ２を製作した。尚、図８（Ａ）中の破線２５は、複数の前記パッケージ本体２ａとなる領域同士間を画定する仮想の境界面である（以下の図でも同じ）。
先ず、図８（Ｂ）の断面図および図８（ｂ）の平面図で示すように、一方の上記グリーンシートｇ２の表面（上面）全体に、Ｗ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを、スクリーン印刷することにより未焼成の導体層１０を形成した。
【００２９】
次いで、図９（Ａ）の断面図および図９（ａ）の平面図で示すように、一方の前記グリーンシートｇ２における平面視で縦横の境界面２５が交差する位置ごとに対し、該グリーンシートｇ２の裏面（下面）側からポンチ（図示せず）を上昇させ、且つそれらの表面側に前記ポンチの先端部を受け入れる受入穴を有するダイ（図示せず）を配置して、断面が円形の第１貫通孔２６を形成する打ち抜き工程を行った。
この際、図９（Ａ）に示すように、一方の上記グリーンシートｇ２の表面上に位置する導体層１０における第１貫通孔２６ごとの開口部の周縁には、前記導体層１０の一部からなり且つ上側に突出したバリ１３が円環状にして形成された。
次に、図９（Ａ），（ａ）に示すように、縦横の境界面２５に囲まれた領域ごとの中央側に、前記同様の打ち抜き加工を施して、断面が長方形（矩形）状で且つ４つの内面９に囲まれた比較的大きな貫通孔７ａを形成した。
【００３０】
更に、図９（Ｂ）に示すように、他方のグリーンシートｇ１における前記縦横の境界面２５が交差する位置ごとに対し、前記同様の打ち抜き加工を施して、前記第１貫通孔２６よりも大径の第２貫通孔２７を形成した。併せて、縦横の境界面２５に囲まれた領域ごとにおける所定の位置ごとにも、上記同様の打ち抜き加工を施して、比較的細径のビアホール２８を形成した。
次いで、図９（Ｃ）に示すように、上記他方のグリーンシートｇ１における第２貫通孔２７ごとの内壁面に、前記同様の導電性ペーストを負圧状態下での吸引印刷によって、全体が円筒形状を呈する未焼成の延在部１２を形成した。併せて、前記ビアホール２８の内側ごとに、上記同様の導電性ペーストをスキージ（図示せず）を用いて充填することにより、未焼成のビア導体１６を形成した。
尚、前記グリーンシートｇ１，ｇ２の適所には、上記未焼成のビア導体１６の場合と同様の方法によって、未焼成の前記ビア導体１７（図示せず）を形成した。
【００３１】
次に、図９（Ｃ）に示すように、前記他方のグリーンシートｇ１の裏面における前記縦横の境界面２５が交差する位置付近ごとに、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、底面視が長方形（矩形）状である未焼成の導体層１１を形成した。かかる導体層１１は、上記延在部１２の下端およびビア導体１６の下端と接続されていた。併せて、上記他方のグリーンシートｇ１の表面において、上記ビア導体１６ごとの上端面が露出する位置付近ごとにも、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の素子搭載端子１５を形成した。同様にして、前記ビア導体１７の上端付近には、未焼成の内部配線層１８（図示せず）を形成した。
【００３２】
更に、図９（Ｄ）中の白抜きの矢印で示すように、前記他方のグリーンシートｇ１の表面（上面）に、前記一方のグリーンシートｇ２の裏面（下面）が面接触し、且つ両者の境界面２５が平面視で互いに重複するようにして、上記グリーンシートｇ１，ｇ２を積層し且つそれらの厚み方向に沿って圧着した。
その結果、図１０（Ａ）に示すように、上記グリーンシートｇ１，ｇ２が積層され、前記縦横の境界面２５に囲まれた領域内ごとの中央側に、底面８と４つの内面９とからなるキャビティ７が形成され、且つ前記貫通孔２６，２７がそれぞれ同心で連通すると共に、かかる貫通孔２６の内壁面と延在部１２の表面とがほぼ面一状にして連続しているグリーンシート積層体３０が得られた。
同時に、前記バリ１３は、前記圧着工程において、図示しない押圧盤によって上方から下向きに押圧された結果、図示のように、貫通孔２６ごとの内壁面に沿って垂れ下がるように折り返させられていた。
【００３３】
次に、図１０（Ｂ）とその部分拡大図の図１０（ｂ）とに示すように、前記バリ１３が内壁面に沿って位置している前記貫通孔２６ごとの内壁面に対し、アルミナ粉末を含む絶縁性ペースト１４を、前記同様の吸引印刷により塗布することで、上記バリ１３を被覆し、且つ全体が円筒形状を呈する未焼成の絶縁材１４を形成した。その結果、上記バリ１３は、該絶縁材１４により外部から遮蔽された。
次いで、上記のようなグリーンシート積層体３０を、図示しない焼成炉内に挿入して、所要の焼成工程を行った。
その結果、図１０（Ｃ）に示すように、前記グリーンシートｇ１，ｇ２が焼成されて一体のセラミック層ｃ１，ｃ２となり、前記絶縁材１４も焼成されると共に、前記導体層１０が焼成されたメタライズ層１０になり、前記導体層１１が焼成された接続端子１１になり、前記延在部１２、バリ１３、素子搭載端子１５、およびビア導体１６も、同時に焼成されたセラミック積層体３２が得られた。
【００３４】
更に、前記のようなセラミック積層体３２を、図示しないＮｉメッキ浴およびＡｕメッキ浴に順次浸漬して、外部に露出する前記メタライズ層１０、接続端子１１、延在部１２、および素子搭載端子１５の表面ごとに対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを順次施して、所要厚さのＮｉ膜とＡｕ皮膜（何れも図示せず）とを順次被覆した。この際、前記メタライズ層１０をメッキ用配線の一部として活用しても良いし、予め、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間に形成しておいた図示しないメッキ用配線を活用しても良い。
そして、以上のようなセラミック積層体３２における前記縦横の境界面２５に沿って、高速回転する丸形ブレードを移動させて個片化する分割工程を行った。
【００３５】
その結果、図１０（Ｄ）に示すように、複数の前記第１のパッケージ１ａを同時に得ることができた。該パッケージ１ａごとのバリ１３は、前記絶縁材１４により外部から遮蔽されていた。
以上のような製造方法によれば、第１の前記パッケージ１ａを確実に製造することができた。
尚、前記パッケージ１ａは、追って、前記一対の素子搭載端子１５の上方に、例えば、水晶振動子のような電子部品が搭載された後、前記メタライズ層１０の上方に平板状の金属蓋をシーム溶接することにより、上記電子部品を外部から気密封止可能とされる。かかる気密封止が施されたパッケージ１ａを、前記プリント基板（マザーボード）４０に搭載する際に、前記Ａｇロウ４２が延在部１２の表面に沿って濡れ上がった場合でも、該ロウ材４２が前記バリ１３に接触する事態を確実に阻止することができる。
【００３６】
また、前記導体層１０が表面に形成された前記グリーンシートｇ２に前記貫通孔２６を打ち抜く工程は、上記導体層１０が形成された表面（上面）側からポンチを進入させても良く、同時に生じる前記バリ１３を直に当該貫通孔２６の内壁面に沿って垂下させた形態としても良い。
更に、前記貫通孔７ａを打ち抜く工程を省略し、且つ前記導体層１０を平面視にて複数の連続した井桁形状のパターンにスクリーン印刷することによって、第１の前記パッケージ１ｂを製造することもできる。
また、前記グリーンシートｇ１，ｇ２において、平面視にて前記境界面２５を跨いで断面が円形状または長円形状の貫通孔を形成した後、前記同様の各製造工程を施すことによって、前記凹部２０，２１および延在部２２，２３を有する第１の前記パッケージ１ｂ（１ａ）を製造することも可能である。
加えて、前記圧着工程を施す前の前記グリーンシートｇ２に対して、未焼成の前記絶縁材１４を形成することもできる。
【００３７】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体２ａ，２ｂは、単層のセラミック層からなる形態としたり、あるいは、３層以上のセラミック層を積層した形態としても良い。
また、前記セラミック層（ｃ１，ｃ２）は、前記アルミナに替えて、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックとしたり、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記メタライズ層１０や接続端子１１などの導体には、例えば、ＡｇまたはＣｕが適用される。
【００３８】
更に、平坦な前記表面３を含む前記パッケージ本体２ｂを有する第１の前記パッケージ１ｂの場合、素子搭載端子１５上に所要の電子部品を搭載した後には、上記表面３の周辺部に沿って形成された前記メタライズ層１０の上面に、下向きの開口する箱形状の金属蓋を直にシーム溶接して気密封止が施される。あるいは、上記メタライズ層１０の上方にロウ付けされた矩形枠状の金属枠の上面に、平板状または上記同様の金属蓋をシーム溶接することにより気密封止を施しても良い。
また、前記延在部１２，２２，２３の上端側は、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間などに形成された内部配線層と電気的に接続されていても良い。
加えて、前記素子搭載端子１５の上には、ＬＥＤなどの発光素子、半導体素子、ＳＡＷフィルタ、ＭＰＵ、Ｃ−ＭＯＳ、あるいはＣＣＤなどの電子部品を搭載しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、セラミックからなり一対の表面と該一対の表面の間に４つの側面とを有するパッケージ本体と、前記一対の表面の少なくとも周辺部に形成された一対の導体層とを備え、何れか一方の導体層から上記パッケージ本体の側面、あるいは該側面に設けた凹部の内壁面に沿ってバリが延びていても、前述したような不用意なる短絡を皆無にできるセラミックパッケージを確実に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００４０】
１ａ，１ｂ…………セラミックパッケージ
２ａ，２ｂ…………パッケージ本体
３……………………表面
４……………………裏面（表面）
５……………………側面
６，２０，２１……凹部
１０…………………メタライズ層（導体層）
１１…………………接続端子（導体層）
１２，２２，２３…延在部
１３…………………バリ
１４…………………絶縁材／絶縁性ペースト
２６…………………第１貫通孔
２７…………………第２貫通孔
ｃ１，ｃ２…………セラミック層
ｇ１，ｇ２…………グリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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