(57)【要約】【課題】より安価な費用で、基板上の配線可能領域の拡大を図り得る、導体物等の提供。【解決手段】  本発明の導体物は基板を備える。前記基板は導電体を備える。前記基板は、ある目的で作成された配線基板の前記目的では使われない部分である。前記導電体は、第一接続部と第二接続部とを備える。前記第一接続部は、第二の配線基板に形成された第一の導体パターンに電気的に接続され得る。前記第二接続部は、前記第二の配線基板に形成された第二の導体パターンと電気的に接続され得る。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ある目的で作成された基板の前記目的では使われない部分であり、導電体を備える、第一の基板を備え、
前記導電体が、第二の基板に形成された第一の導体パターンと電気的に接続され得る第一の接続部と、前記第二の基板に形成された第二の導体パターンと電気的に接続され得る第二の接続部と、を備える、
導体物。
【請求項２】
前記第一の基板が、ある基板の廃棄予定の部分である、請求項１に記載された導体物。
【請求項３】
前記導電体が、導体層と、前記導体層と接続された前記第一の接続部と、前記導体層と接続された前記第二の接続部と、を備える、請求項１又は請求項２に記載された導体物。
【請求項４】
前記導体層が前記第一の基板の上面及び下面のいずれにも露出していない、請求項３に記載された導体物。
【請求項５】
前記導体層の層数が二以上である、請求項３又は請求項４に記載された導体物。
【請求項６】
前記第一の接続部が、前記第一の基板の第一の面に形成された第一のパッドと、前記第一の基板の第二の面に形成された第二のパッドと、前記第一のパッドと前記第二のパッドと前記導体層とに電気的に接続された第一の導体と、を備える請求項３乃至請求項５のうちのいずれか一に記載された導体物。
【請求項７】
前記第二の接続部が、前記第一の基板の第一の面に形成された第三のパッドと、前記第一の基板の第二の面に形成された第四のパッドと、前記第三のパッドと前記第四のパッドと前記導体層とに電気的に接続された第二の導体と、を備える請求項３乃至請求項６のうちのいずれか一に記載された導体物。
【請求項８】
前記第一の導体パターンが電圧供給源に接続され、前記第二の導体パターンが前記電圧供給源からの電圧を供給することが想定された前記第二の基板の領域である被供給領域に電気的に接続された、請求項１乃至請求項７のうちのいずれか一に記載された導体物。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のうちのいずれか一に記載された導体物と、前記第二の基板とを備え、前記第一の接続部が前記第一の導体パターンに、前記第二の接続部が前記第二の導体パターンに、それぞれ電気的に接続されている、構造体。
【請求項１０】
前記第一の導体パターンが前記第二の基板に設けられた第三の接続部に電気的に接続され、前記第一の接続部と前記第三の接続部とが電気的及び機械的に接続されている、請求項９に記載された構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、基板に設置された電源から電圧を供給するための構造の一般的な例を表すイメージ図である。
【０００３】
基板１５１ｍには導体パターン１８１ａが形成されている。導体パターン１８１ａは電源２５１ｍから供給される電圧を、電圧を供給すべき領域である被供給領域１７１ｂ及び１７１ｃに供給する。
【０００４】
図１に表す構造では、被供給領域１７１ｂ及び１７１ｃの近傍のみならず、電源２５１ｍと被供給領域１７１ｂ及び１７１ｃの間の領域にも導体パターン１８１ａが設けられている。そのため、電源２５１ｍと被供給領域１７１ｂ及び１７１ｃとの間の導体パターン１８１ａが存在する部分には、他の配線を設置することができない。従い、図１に表す構造を用いて、電源２５１ｍと被供給領域１７１ｂ及び１７１ｃとの間において他の配線を行う場合には、基板の層数を増やし、導体パターンが形成されている層とは異なる層に当該配線を行う必要がある。
【０００５】
上記問題を解決するために、電源２５１ｍと被供給領域１７１ｂ及び１７１ｃとの間の一部に導体パターン１８１ａが存在しないようにし、その部分を市販の銅バーにより接続する方法が一般に用いられている。銅バーについては、例えば、非特許文献１に開示がある。
【０００６】
また、本発明に関連して、特許文献１は、基板へのスルーホールビアの製造方法を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−８４５６号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】銅バー（主幹バー・分岐バー）の豆知識、［平成２８年３月２４日検索］、インターネット（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃａｂｉｎｅｔｂｏｘ−ｐａｒｔｓ．ｃｏｍ／ｋｎｏｗｌｅｄｇｅ／２６１４．ｈｔｍｌ）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、銅バーの購入は費用がかかる。また、銅バーの基板上への設置は、銅バーを接続するための接続構造の基板への設置を必要とし、コストの更なる増加につながる。
【００１０】
本発明は、より安価な費用で、基板における配線可能領域の拡大を図り得る、導体物等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の導体物は、導体物は、基板を備える。前記基板は導電体を備える。前記基板は、ある目的で作成された配線基板の前記目的では使われない部分である。前記導電体は、第一接続部と第二接続部とを備える。前記第一接続部は、第二の配線基板に形成された第一の導体パターンに電気的に接続され得る。前記第二接続部は、前記第二の配線基板に形成された第二の導体パターンと電気的に接続され得る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の導体物等は、より安価な費用で、配線基板における配線可能領域の拡大を図り得る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】配線基板に設置された電源から電圧を供給するための一般的な構成例を表すイメージ図である。
【図２】本実施形態の導体物の第一の構成例を表す概念図である。
【図３】スルーホールビアを表す概念図である。
【図４】本実施形態の供給板の第二の構成例を表す概念図である。
【図５】導体層が一層の導体物の例の断面を表す概念図である。
【図６】一般的な配線基板の例を表すイメージ図である。
【図７】本実施形態の導体物により電圧を供給することを想定した配線基板の例を表すイメージ図である。
【図８】配線基板の断面を表す概念図である。
【図９】本実施形態の導体物を配線基板に設置した構造体２９１ａを表す概念図である。
【図１０】構造体２９１ａの断面を表す概念図である。
【図１１】表面実装用の配線基板を用いて作成した導体物の例及び表面実装用の配線基板の例の断面を表す概念図である。
【図１２】構造体２９１ｂの断面を表す概念図である。
【図１３】本発明の導体物の最小限の構成例を表す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［構成と動作］
図２は、本実施形態の導体物の第一の例である導体物１０１ａの構成を表す概念図である。
【００１５】
導体物１０１ａは、基板２４１ａとスルーホールビア１４１ｂ及び１４１ｅとを備える。図２に表す閉じた点線で囲まれた部分がスルーホールビア１４１ｂ及び１４１ｅである。図２（ａ）は導体物１０１ａの上面図である。また図２（ｂ）は、図２（ａ）に表す線１９１ａで切断した場合を想定した断面図である。
【００１６】
基板２４１ａは、ある配線基板の本来の目的では使われない部分から選択し、切り出した基板である。当該配線基板は、基板２４１ａを切り出した配線基板でも基板２４１ａを切り出した配線基板以外の他の配線基板でも構わない。配線基板は一般にある目的で作成されるが、当該目的では使われない部分を内在させることがある。そのような部分は、当該目的の達成には不要であることから、捨てる部分と考えられ、後述のように、捨て板と呼ばれることもある。
【００１７】
基板２４１ａは、絶縁層１２１ｅ、導体層１１１ｄ、絶縁層１２１ｄ、導体層１１１ｃ、絶縁層１２１ｃ、導体層１１１ｂ、絶縁層１２１ｂ、導体層１１１ａ及び絶縁層１２１ａが、下からこの順に積層された多層配線基板である。基板２４１ａには、スルーホールビア１４１ｂ及び１４１ｅを設置するための穴が設けられている。
【００１８】
スルーホールビア１４１ｂ及び１４１ｅは、それぞれ、導体層１１１ａ、導体層１１１ｂ、導体層１１１ｃ及び導体層１１１ｄに、電気的に接続されている。スルーホールビア１４１ｂには、基板２４１ａの上面においてパッド２２１ｂａが、下面においてパッド２２１ｂｂが、それぞれ、形成されている。スルーホールビア１４１ｅには、基板２４１ａの上面においてパッド２２１ｅａが、下面においてパッド２２１ｅｂが、それぞれ、形成されている。
【００１９】
図３は、スルーホールビア１４１ｂを表す概念図である。図３（ａ）は上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に表す線１９１ｂで切断した場合を想定した断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）に表す線１９１ｃで切断した場合を想定した断面図である。
【００２０】
スルーホールビア１４１ｂは、側部２８１ａと、パッド２２１ｂａと、パッド２２１ｂｂとを備える。側部２８１ａは、図２に表す、導体層１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ及び１１１ｄに、電気的に接続されている部分である。スルーホールビア１４１ｂには、穴１３１ｂが形成されている。
【００２１】
スルーホールビア１４１ｂは、例えば、特許文献１が開示する方法により、基板２４１ａに設置することができる。
【００２２】
なお、本実施形態の他のスルーホールビアも、図３に表すスルーホールビア１４１ｂと同様の構成である。
【００２３】
図４は、本実施形態の供給板の第二の例である導体物１０１ｂの構成を表す概念図である。
【００２４】
導体物１０１ｂは、基板２４１ａの左方にスルーホールビア１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃが、右方にスルーホールビア１４１ｄ、１４１ｅ、１４１ｆが、それぞれ形成されている。
【００２５】
当該第二の例からも理解されるように、基板２４１ａに設置されるスルーホールビアの数は適宜選択できる。
【００２６】
また、本実施形態の導体物において、配線基板が備える導体層の総数は任意である。
【００２７】
図５は、導体層が一層の導体物の例である導体物１０１ｃの断面を表す概念図である。
【００２８】
導体物１０１ｃは、基板２４１ｂと、スルーホールビア１４１ｎ、１４１ｏとを備える。図５に表す閉じた点線により囲まれた部分がスルーホールビア１４１ｎ、１４１ｏである。
【００２９】
基板２４１ｂは、絶縁層１２１ｈ、導体層１１１ｆ、絶縁層１２１ｉを、上からこの順に積層した構成である。そして、導体層１１１ｆは、スルーホールビア１４１ｎ及び１４１ｏに電気的に接続されている。
【００３０】
上述のように配線基板が備える導体層の総数は任意である。ただし、導体層の層数を複数とすることにより導体層の厚みの総和を厚くした場合には、導体物の幅を小さくすることができる。
【００３１】
本実施形態の導体物において、導体層は配線基板の表面に露出していても構わない。ただし、外部の導体との想定しない電気的接触を回避する上では、導体層は配線基板の表面に露出していない方がより好ましい。
【００３２】
また、本実施形態の導体物における導体層の厚みは任意である。
【００３３】
導体層の、厚み、層数及び幅の長さは、導体層を流す電流の値等により任意に設定できる。
【００３４】
本実施形態の導体物に用いる基板には、配線基板の不要部分である捨て板から適当な部分を選択して利用することができる。
【００３５】
図６は、一般的な配線基板の例である基板１５１ｎを表すイメージ図である。
【００３６】
上述のように配線基板は、設置した部品等を動作させる等の所定の目的で作成される。一般的に、配線基板は、そのすべてが当該目的のために使用されるわけではなく、使用されない部分が存在することが多い。基板１５１ｎの場合は、使用領域２７１ａは使用される部分である。そして、捨て板１６１ａ及び１６１ｂは使用されない部分である。本実施形態の導体物に用いる基板として、捨て板１６１ａ、１６１ｂから切り取った板を用いることができる。捨て板１６１ａ、１６１ｂは不要な部分なので、捨て板１６１ａ、１６１ｂを使用することにより、本実施形態の導体物を安価に製造することができる。
【００３７】
次に、本実施形態の導体物を用いて、電圧供給源から被供給領域に電圧を供給する構造について説明する。
【００３８】
図７は、図４に表す導体物１０１ｂにより所定の領域に電圧を供給することを想定した配線基板の例である基板１５１ａを表すイメージ図である。図７は、基板１５１ａを上から見た場合を想定した上面図である。
【００３９】
基板１５１ａは、電圧供給源２５１ａと、導体パターン１８１ｂと、導体パターン１８１ｃとを備える。
【００４０】
電圧供給源２５１ａは、基板１５１ａに固定されている。電圧供給源２５１ａは、少なくとも何らかの電圧を発生し、その電圧を自己に接続された導体に供給し得るものである。当該電圧の供給は、当該電圧自体の供給が目的でも、当該電圧の供給による電流の供給が目的でも、当該電圧の供給による電力の供給が目的でも構わない。さらに、電圧供給源２５１ａが供給する電圧は、電源電圧であっても、信号電圧であっても構わない。また、電圧供給源２５１ａは、図示しない配線により外部から電力が供給されることにより、電圧を供給する物でもよい。あるいは、電圧供給源２５１ａは、電池のように自ら電圧を発生することにより電圧を供給する物でもよい。
【００４１】
導体パターン１８１ｃは金属等の導体で形成されている。そして、導体パターン１８１ｃは、電圧供給源２５１ａからの電圧の供給を受けられるように電圧供給源２５１ａに接続されている。導体パターン１８１ｃは、例えば、後述のように基板１５１ａの内部に形成されている。また、導体パターン１８１ｃがある基板１５１ａの部分には、スルーホールビア１４１ｓ、１４１ｔ、１４１ｕが形成されている。
【００４２】
導体パターン１８１ｂは、電圧供給源２５１ａが電圧を供給する先の領域である、被供給領域１７１ｂ及び１７１ｃに対し、導体パターン１８１ｂに供給された電圧を供給できるように設置されている。導体パターン１８１ｂは金属等の導体である。導体パターン１８１ｂは、例えば、後述のように基板１５１ａの内部に形成されている。導体パターン１８１ｂがある基板１５１ａの部分には、スルーホールビア１４１ｐ、１４１ｑ、１４１ｒが形成されている。
【００４３】
図８は、基板１５１ａを図７に表す線１９１ｄで切断した場合を想定した断面を表す概念図である。基板１５１ａにおけるスルーホールビア１４１ｑの近傍には、絶縁層１２１ｆにより上下を挟まれた導体パターン１８１ｂが形成されている。スルーホールビア１４１ｑは、導体パターン１８１ｂに電気的に接続されている。一方、基板１５１ａにおけるスルーホールビア１４１ｔの周辺には、絶縁層１２１ｆにより上下を挟まれた導体パターン１８１ｃが形成されている。スルーホールビア１４１ｔは導体パターン１８１ｃに電気的に接続されている。
【００４４】
図８には、上下を絶縁層１２１ｆに挟まれた導体パターン１８１ｂ及び１８１ｃを表した。しかしながら、導体パターンは基板の表面に露出していても構わない。その場合、スルーホールビア１４１ｑ及び１４１ｔは省略できる場合もあり得る。
【００４５】
また、図８には、基板１５１ａに設置された導体層が、同じ高さ位置の導体パターン１８１ｂ及び導体パターン１８１ｃのみである場合を示した。しかしながら、基板１５１ａは、導体パターン１８１ｂ及び導体パターン１８１ｃ以外の、導体層からなる図示しない他配線を備えても構わない。そして、当該他配線は、導体パターン１８１ｂ及び導体パターン１８１ｃと同じ高さ位置に設けられていても構わない。その場合において、当該他配線が図７及び図８に表す導体パターン１８１ｂと導体パターン１８１ｃとの間に設けられていても構わない。さらに、基板１５１ａが複数の導体層を備える多層配線基板であり、前記他配線が、導体パターン１８１ｂ及び導体パターン１８１ｃとは異なる高さ位置に設けられていても構わない。
【００４６】
図９は、図４に表す導体物１０１ｂを、図７及び図８に表す基板１５１ａに設置した、構造体２９１ａを表す概念図である。図７に表すスルーホールビア１４１ｐ乃至１４１ｕ上に、図４に表すスルーホールビア１４１ａ乃至１４１ｆが、この順に重なるように設置されている。図９においては、スルーホールビア１４１ｐ乃至１４１ｕの表示は省略してある。
【００４７】
図１０は、図９に表す構造体２９１ａを、同図に表す線１９１ｄで切断した場合を想定した断面を表す概念図である。
【００４８】
導体物１０１ｂのスルーホールビア１４１ｂのパッド２２１ｂｂは、基板１５１ａのスルーホールビア１４１ｑのパッド２２１ｂｃと接触している。そして、スルーホールビア１４１ｂの穴１３１ｂ及びスルーホールビア１４１ｑの穴１３１ｑには、導体２０１ａが挿入されている。導体２０１ａは、例えば、リードやその他の金属の線又は棒である。
【００４９】
そして、導体２０１ａの上端部は、接合体２１１ａａにより、スルーホールビア１４１ｂの上端に固定されている。また、導体２０１ａの下端部は、接合体２１１ａｂにより、スルーホールビア１４１ｑの下端に固定されている。
【００５０】
接合体２１１ａａ及び２１１ａｂは典型的にははんだである。上記構造により、スルーホールビア１４１ｂとスルーホールビア１４１ｑとは電気的に接続されている。
【００５１】
一方、スルーホールビア１４１ｅのパッド２２１ｅｂは、スルーホールビア１４１ｔのパッド２２１ｅｃと接触している。そして、スルーホールビア１４１ｅの穴１３１ｅ及びスルーホールビア１４１ｔの穴１３１ｔには、導体２０１ｂが挿入されている。導体２０１ｂは、例えば、リードやその他の金属の線又は棒である。
【００５２】
そして、導体２０１ｂの上端部は、接合体２１１ｂａにより、スルーホールビア１４１ｅの上端に固定されている。また、導体２０１ｂの下端部は、接合体２１１ｂｂにより、スルーホールビア１４１ｔの下端に固定されている。
【００５３】
接合体２１１ｂａ及び２１１ｂｂは典型的にははんだである。上記構造により、スルーホールビア１４１ｅとスルーホールビア１４１ｔとは電気的に接続されている。
【００５４】
以上により導体パターン１８１ｂと導体パターン１８１ｃとは電気的に接続される。そして、図９に表す電圧供給源２５１ａが導体パターン１８１ｃに供給した電圧を導体物１０１ｂを経由して基板１５１ａの導体パターン１８１ｂに供給すること、が可能になる。その場合、電圧供給源２５１ａにより導体パターン１８１ｂに供給された電圧は、被供給領域１７１ｂや１７１ｃの各部分に供給され得る。
【００５５】
導体物及び配線基板には表面実装用の配線基板を用いることもできる。
【００５６】
図１１は、表面実装用の配線基板を用いて作成した導体物の例である導体物１０１ｃ及び表面実装用の配線基板の例である基板１５１ｂの断面を表す概念図である。導体物１０１ｃの構成は、パッド２２１ｈｂ、２２１ｋｂが表面実装用である点、及び、パッド２２１ｈｂにはんだ２３１ａが、パッド２３１ｋｂにはんだ２３１ｂが、それぞれ、供給されている点、を除いて、図２に表す導体物１０１ａと同じである。また、基板１５１ｂは、パッド２２１ｈｃ及び２２１ｋｃが表面実装用である点を除いて、図８に表す基板１５１ａと同じである。
【００５７】
図１２は、導体物１０１ｃと基板１５１ｂとを接着させた構造体２９１ｂの断面を表す概念図である。図１２は、図１１に表す導体物１０１ｃと基板１５１ｂとを重ねあわせた上で、全体を加熱し、はんだ２３１ａ及びはんだ２３１ｂを溶かしその後冷却することにより対応するパッド同士を接着させた状態を表す。
【００５８】
図１２に表す構成では、導体物１０１ｃのパッド２２１ｈｂは基板１５１ｂのパッド２２１ｈｃにはんだ２３１ａにより接着されている。また、導体物１０１ｃのパッド２２１ｋｂは基板１５１ｂのパッド２２１ｋｃにはんだ２３１ｂにより接着されている。これらの接着により、導体物１０１ｃは基板１５１ｂに固定される。そして、導体パターン１８１ｂは導体物１０１ｃを経由して導体パターン１８１ｃに電気的に接続される。
【００５９】
導体物を表面実装により基板に接着する場合は、導体物と基板との電気的な接続に必ずしも穴の設けられたスルーホールビアを用いる必要はない。
【００６０】
本実施形態の導体物は、本来、廃棄される予定の捨て板部を使用するため、安価に製造することができる。また、本実施形態の導体物は、配線基板に設ける給電用配線の一部（例えば、図９に表す導体物１０１ｂの下の部分の給電用配線）をなくすことができる。そのため、本実施形態の導体物は、当該部分に給電用配線以外の他の配線を設置することを可能にする。そして、本実施形態の導体物は、配線基板における導体層の数を減らすことを可能にする場合がある。
【００６１】
なお、以上の説明においては、一つの電圧供給源からの電圧を被供給領域に供給する導体物について説明した。しかしながら、本実施形態の導体物は、複数の電圧供給源からの電圧を被供給領域に供給する物であっても構わない。
［効果］
本実施形態の導体物は、配線基板の不要な部分を使用するため、安価に製造することができる。また、本実施形態の導体物は、配線基板に設ける給電用配線の一部を省略することを可能にする。
【００６２】
そのため、本実施形態の導体物は、より安価な費用で、配線基板における配線可能領域の拡大を図り得る。
【００６３】
図１３は、本発明の導体物の最小限の構成である導体物１０１ｘの例を表す概念図である。図１３（ａ）は導体物１０１ｘの上面図であり、図１３（ｂ）は導体物１０１ｘの断面図である。
【００６４】
導体物１０１ｘは、基板２４１ｘを備える。
【００６５】
基板２４１ｘは導電体１１２ｘを備える。
【００６６】
基板２４１ｘは、ある目的で作成された配線基板の前記目的では使われない部分である。
【００６７】
導電体１１２ｘは、接続部１４１ｘａと接続部１４１ｘｂとを備える。
【００６８】
接続部１４１ｘａは、図示しない第二の配線基板に形成された第一の導体パターンに電気的に接続され得る。
【００６９】
接続部１４１ｘｂは、前記第二の配線基板に形成された第二の導体パターンと電気的に接続され得る。
【００７０】
なお、図１３（ａ）は上面図における形状が長方形の基板２４１ｘを表すが、基板２４１ｘの形状は任意である。
【００７１】
また、図１３（ｂ）は、導電体１１２ｘが基板２４１ｘの最下部にある場合を表すが、導電体１１２ｘの基板２４１ｘにおける位置は任意である。
【００７２】
また、接続部１４１ｘａの位置及び形状は、前記第一の導体パターンに電気的に接続可能である限り、任意である。また、接続部１４１ｘｂの位置及び形状は、前記第二の導体パターンに電気的に接続可能である限り、任意である。
【００７３】
導体物１０１ｘは、ある目的で作成された配線基板の前記目的では使われない部分で製造される。前記使われない部分は、不要な部分であるので、導体物１０１ｘは、は安価に製造されることが可能である。さらに、導体物１０１ｘは、導電体１１２ｘにより、前記第一の導体パターンと、前記第二の導体パターンとに供給を電気的に接続し得る。そのため、導体物１０１ｘは、前記第一のパターンと前記第二のパターンとを電気的に接続するための配線の前記第二の配線基板への設置を省略することを可能にする。
【００７４】
以上により、導体物１０１ｘは、上記構成により、［発明の効果］の項に記載した効果を奏する。
【００７５】
以上、好ましい実施形態をあげて本発明を説明したが、本発明は必ずしも上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内において様々に変形し実施することができる。
【００７６】
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
【００７７】
（付記Ａ１）
ある目的で作成された基板の前記目的では使われない部分であり、導電体を備える、第一の基板を備え、
前記導電体が、第二の基板に形成された第一の導体パターンと電気的に接続され得る第一の接続部と、前記第二の基板に形成された第二の導体パターンと電気的に接続され得る第二の接続部と、を備える、
導体物。
【００７８】
（付記Ａ２）
前記導電体が、導体層と、前記導体層と接続された前記第一の接続部と、前記導体層と接続された前記第二の接続部と、を備える、付記Ａ１に記載された導体物。
【００７９】
（付記Ａ３）
前記第一の導体パターンが電圧供給源に接続され、前記第二の導体パターンが前記電圧供給源からの電圧を供給することが想定された前記第二の基板の領域である被供給領域に電気的に接続された、付記Ａ１又は付記Ａ２に記載された導体物。
【００８０】
（付記Ａ４）
ある目的で作成された基板の前記目的では使われない部分であり、導体層を備える、第一の基板と、
前記導体層に電気的に接続されているか前記導体層の一部であるかのいずれかであり、第二の基板に形成され電圧供給源に接続された第一の導体パターンに電気的に接続され得る、第一の接続部と、
前記導体層に電気的に接続されているか前記導体層の一部であるかのいずれかであり、前記導体層により前記第一の接続部に電気的に接続され、前記第二の基板に形成され前記電圧供給源からの電圧を供給することが想定された前記第二の基板の領域である被供給領域に電気的に接続された第二の導体パターンと電気的に接続され得る、第二の接続部と、
を備える、導体物。
【００８１】
（付記Ａ５）
導体層を備える第一の基板と、
前記導体層に電気的に接続されているか前記導体層の一部であるかのいずれかであり、第二の基板に形成され電圧供給源に接続された第一の導体パターンに電気的に接続され得る、第一の接続部と、
前記導体層に電気的に接続されているか前記導体層の一部であるかのいずれかであり、前記導体層により前記第一の接続部に電気的に接続され、前記第二の基板に形成され前記電圧供給源からの電圧を供給することが想定された前記第二の基板の領域である被供給領域に電気的に接続された第二の導体パターンと電気的に接続され得る、第二の接続部と、
を備える、導体物。
【００８２】
（付記Ａ６）
前記導体層が前記第一の基板の上面及び下面のいずれにも露出していない、付記Ａ１乃至付記Ａ５のうちのいずれか一（付記Ａ２、付記Ａ３及び付記Ａ４のうちのいずれかを引用する部分に限る。）に記載された導体物。
【００８３】
（付記Ａ７）
前記第一の基板が、ある基板から切り離された基板である、付記Ａ１乃至付記Ａ６のうちのいずれか一に記載された導体物。
【００８４】
（付記Ａ８）
前記第一の基板が、ある目的で作成された基板の、前記目的では使われない部分、である、付記Ａ１乃至付記Ａ７のうちのいずれか一に記載された導体物。
【００８５】
（付記Ａ９）
前記第一の基板が廃棄予定の基板である、付記Ａ１乃至付記Ａ８のうちのいずれか一に記載された導体物。
【００８６】
（付記Ａ１０）
前記第一の基板が、ある基板の廃棄予定の部分である、付記Ａ１乃至付記Ａ９のうちのいずれか一に記載された導体物。
【００８７】
（付記Ａ１１）
前記導体層の層数が二以上である、付記Ａ１乃至付記Ａ１０のうちのいずれか一（付記Ａ２、付記Ａ３及び付記Ａ４のうちのいずれかを引用する部分に限る。）に記載された導体物。
【００８８】
（付記Ａ１２）
一の前記導体層と他の前記導体層との間に絶縁層が形成されている、付記Ａ１１に形成された導体物。
【００８９】
（付記Ａ１３）
前記第一の接続部が、前記第一の基板の第一の面に形成された第一のパッドと、前記第一の基板の第二の面に形成された第二のパッドと、前記第一のパッドと前記第二のパッドと前記導体層とに電気的に接続された第一の導体と、を備える付記Ａ１乃至付記Ａ１２のうちのいずれか一（付記Ａ２、付記Ａ３及び付記Ａ４のうちのいずれかを引用する部分に限る。）に記載された導体物。
【００９０】
（付記Ａ１４）
前記第二の接続部が、前記第一の基板の第一の面に形成された第三のパッドと、前記第一の基板の第二の面に形成された第四のパッドと、前記第三のパッドと前記第四のパッドと前記導体層とに電気的に接続された第二の導体と、を備える付記Ａ１乃至付記Ａ１３のうちのいずれか一（付記Ａ２、付記Ａ３及び付記Ａ４のうちのいずれかを引用する部分に限る。）に記載された導体物。
【００９１】
（付記Ａ１５）
前記第一の接続部がスルーホールビアである、付記Ａ１乃至付記Ａ１４のうちのいずれか一に記載された導体物。
【００９２】
（付記Ａ１６）
前記第二の接続部がスルーホールビアである、付記Ａ１乃至付記Ａ１５のうちのいずれか一に記載された導体物。
【００９３】
（付記Ｂ１）
付記１乃至付記１６のうちのいずれか一に記載された導体物と、前記第二の基板とを備え、前記第一の接続部が前記第一の導体パターンに、前記第二の接続部が前記第二の導体パターンに、それぞれ電気的に接続されている、構造体。
【００９４】
（付記Ｂ２）
前記第一の導体パターンが前記第二の基板に設けられた第三の接続部に電気的に接続され、前記第一の接続部と前記第三の接続部とが電気的及び機械的に接続されている、付記Ｂ１に記載された構造体。
【００９５】
（付記Ｂ２．１）
前記第三の接続部が、前記第二の基板の面である第三の面に形成され、前記第一の導体パターンとに電気的に接続された第五のパッド、を備える付記Ｂ２に記載された構造体。
（付記Ｂ２．２）
前記第一のパッド又は前記第二のパッドと、前記第五のパッドと、が電気的に接続されている付記Ｂ２．１に記載された構造体。
【００９６】
（付記Ｂ３）
前記第三の接続部が、前記第二の基板の面である第三の面に形成された第五のパッドと、前記第二の基板における前記第三の面に対応する面である第四の面に形成された第六のパッドと、前記第五のパッドと前記第六のパッドと前記第一の導体パターンとに電気的に接続された第三の導体と、を備える付記Ｂ２に記載された構造体。
【００９７】
（付記Ｂ４）
前記第三の接続部がスルーホールビアである付記Ｂ２又は付記Ｂ３に記載された構造体。
【００９８】
（付記Ｂ５）
前記第一のパッドと前記第六のパッドとが導体により電気的に接続されている付記Ｂ３又は付記Ｂ４（付記Ｂ３引用部分に限る。）に記載された構造体。
【００９９】
（付記Ｂ６）
前記第一のパッドと前記導体とが第一の接合体により接続され、前記第六のパッドと前記導体とが第二の接合体により接続されている、付記Ｂ５に記載された構造体。
【０１００】
（付記Ｂ７）
前記第二のパッドと前記第五のパッドとが第三の接合体により接続されている、付記Ｂ３乃至付記Ｂ６のうちのいずれか一（付記Ｂ３引用部分に限る。）に記載された構造体。
【０１０１】
（付記Ｂ８）
前記第二の導体パターンが前記第二の基板に設けられた第四の接続部に電気的に接続され、前記第二の接続部と前記第四の接続部とが電気的及び機械的に接続されている、付記Ｂ１乃至付記Ｂ７のうちのいずれか一に記載された構造体。
【０１０２】
（付記Ｂ９）
前記第四の接続部が、前記第二の基板の面である第三の面に形成された第七のパッドと、前記第二の基板における前記第三の面に対応する面である第四の面に形成された第八のパッドと、前記第七のパッドと前記第八のパッドと前記第二の導体パターンとに電気的に接続された第四の導体と、を備える付記Ｂ８に記載された構造体。
【０１０３】
（付記Ｂ１０）
前記第四の接続部がスルーホールビアである付記Ｂ８又は付記Ｂ９（付記Ｂ８引用部分に限る。）に記載された構造体。
【０１０４】
（付記Ｂ１１）
前記第三のパッドと前記第八のパッドとが導体により電気的に接続されている付記Ｂ８乃至付記Ｂ１０のうちのいずれか一（付記Ｂ８引用部分に限る。）に記載された構造体。
【０１０５】
（付記Ｂ１２）
前記第三のパッドと前記導体とが第四の接合体により接続され、前記第八のパッドと前記導体とが第五の接合体により接続されている、付記Ｂ１１に記載された構造体。
【０１０６】
（付記Ｂ１３）
前記第四のパッドと前記第七のパッドとが第六の接合体により接続されている、付記Ｂ８乃至付記Ｂ１２のうちのいずれか一（付記Ｂ８引用部分に限る。）に記載された構造体。
【符号の説明】
【０１０７】
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄ    導体物
１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ、１１１ｆ    導体層
１１２ｘ    導電体
１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ、１２１ｅ、１２１ｆ、１２１ｈ、１２１ｉ    絶縁層
１３１ｂ、１３１ｅ、１３１ｑ、１３１ｔ    穴
１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃ、１４１ｄ、１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｉ、１４１ｌ、１４１ｎ、１４１ｏ、１４１ｐ、１４１ｑ、１４１ｒ、１４１ｓ、１４１ｔ、１４１ｕ    スルーホールビア
１４２ｍ、１４２ｎ、１４２ｏ、１４２ｐ    接続部
１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｍ、１５１ｎ、２４１ａ、２４１ｂ    基板
１６１ａ、１６１ｂ    捨て板
１７１ｂ、１７１ｃ    被供給領域
１８１ａ、１８１ｂ、１８１ｃ    導体パターン
１９１ａ、１９１ｂ、１９１ｃ、１９１ｄ    線
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ、２０１ｅ、２０１ｆ    導体
２１１ａａ、２１１ａｂ、２１１ｂａ、２１１ｂｂ    接合体
２２１ｂａ、２２１ｂｂ、２２１ｂｃ、２２１ｅａ、２２１ｅｂ、２２１ｅｃ、２２１ｈｂ、２２１ｈｃ、２２１ｋｂ、２２１ｋｃ、２２１ｎｂ、２２１ｎｃ、２２１ｑｂ、２２１ｑｃ    パッド
２３１ａ、２３１ｂ    はんだ
２５１ａ    電圧供給源
２５１ｍ    電源
２７１ａ    使用領域
２８１ａ    側部
２９１ａ、２９１ｂ、２９１ｃ    構造体
【図１】
2017195237.tif 000003
【図２】
2017195237.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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