(57)【要約】【課題】簡単な工程で確実に配線パターンが形成できる無電解めっき方法を提供することを目的とする。【解決手段】無電解めっき方法は、所定の成分を含有したインクにてインクパターン１１Ｒを基材１１に形成するパターン形成工程Ｐ１１と、インクパターン１１Ｒが形成された領域に触媒５２を付与する触媒付与工程Ｐ１２と、基材１１を加熱することによりインクに含まれる成分がインクパターン１１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化する触媒不活性化工程Ｐ１３と、基材１１を無電解めっき液に浸漬してインクパターン１１Ｒ以外の部分に無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５と、を有することを特徴としている。【選択図】図３
2017025345.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の成分を含有したインクにてインクパターンを基材に形成するパターン形成工程と、
前記インクパターンが形成された領域に触媒を付与する触媒付与工程と、
前記基材を加熱することにより前記インクに含まれる成分が前記インクパターン上に付与された触媒を不活性化する触媒不活性化工程と、
前記基材を無電解めっき液に浸漬して前記インクパターン以外の部分に無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程と、
を有することを特徴とする無電解めっき方法。
【請求項２】
前記触媒不活性化工程が、前記基材の変形を伴うことを特徴とする請求項１に記載の無電解めっき方法。
【請求項３】
前記触媒不活性化工程が、前記基材をインサート成形する工程であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無電解めっき方法。
【請求項４】
前記成分がカルボン酸エステルであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無電解めっき方法。
【請求項５】
前記カルボン酸エステルが、安息香酸エステル或いはアジピン酸エステルであることを特徴とする請求項４に記載の無電解めっき方法。
【請求項６】
前記触媒付与工程前に、トリアジン化合物からなる皮膜を形成する接着層形成工程を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無電解めっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる配線基板の製造方法に関し、特に、配線基板の無電解めっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電子機器には、合成樹脂等の基材に配線パターンが形成されたプリント配線板(ＰＷＢ、printed wiring board)等の配線板が数多く使用されてきた。このプリント配線板(ＰＷＢ)の製造方法として、銅箔を積層した基板に感光性のマスキング剤を塗布し、このマスキング剤を露光、現像し、マスキング剤で覆われた配線パターン以外の銅箔をエッチングして配線パターンを形成する、所謂サブストラクティブ法が最も一般的に行われている。この製造方法は、銅箔の大部分の銅を除去するという資源の浪費と、銅を含有する廃液の処理という問題があった。
【０００３】
そこで、必要な配線パターンの部分にのみ金属皮膜を作製する、所謂アディティブ法の製造方法が様々提案されるようになり、特に、その製造方法として、無電解めっき方法が重要な技術として位置付けられている。そして、この無電解めっき方法の主要なポイントとしては、配線パターンをどのようにして形成するかのパターン形成方法と、無電解めっきを行うための前処理を含めた触媒の付与／活性方法が挙げられる。
【０００４】
先ず、無電解めっき方法の代表的な例として、配線パターンが形成される基材上に、配線パターンとなるパターン層を形成し、このパターン層に設けられた触媒を核として無電解めっき皮膜を形成する方法が挙げられる。特許文献１（従来例１）では、無電解めっき用ペーストを用いる方法が提案されている。図８は、従来例１の金属構造体の製造方法７００における工程を示す図である。金属構造体の製造方法７００は、図８（ａ）に示すように、絶縁基板７０５上に、パラジウム（Ｐｄ）等の触媒が含有された無電解めっき用ペーストを印刷して下地膜７０１を形成し、この下地膜７０１を処理して触媒を活性化し、図８（ｂ）に示すように、無電解めっきにより、パターン形成した下地膜７０１の表面に選択的に金属被膜７０２を成長させている。また、従来例１とは違い、先行技術文献として引用しなく図示はしないが、無電解めっき用ペーストではない絶縁ペーストでパターン層を形成し、このパターン層の表面を処理して触媒を担持して、無電解めっき皮膜を形成する方法も従来例２として一般的に挙げられる。
【０００５】
従来例１の製造方法では、容易にパターン形成が行える一方で、触媒を下地膜７０１の表面に多くするための無電解めっき用ペーストの調整が難しく、触媒を活性化するための処理も難しいという課題があった。その問題を解決する従来例２の製造方法では、パターン層の表面を処理する際に、パターン層の表面だけでなくそれ以外の部分も処理され、パターン層の表面以外にも触媒が付与され、場合によっては、所望しない部分にも無電解めっき皮膜が形成されてしまうという新たな課題があった。このように、従来例１及び従来例２のようなパターン層上に無電解めっき皮膜を形成して配線パターン方法には、いくつかの課題があった。
【０００６】
そこで、他の無電解めっき方法の代表的な例として、基材の全面を処理して、基材の全面に触媒を付与した後、パターンを形成し、このパターンに対応した部分に無電解めっき皮膜を形成する方法が提案されている。
【０００７】
特許文献２（従来例３）では、光を用いためっき回路形成方法８００が提案されている。図９は、従来例３のめっき回路形成方法８００における工程を示す図である。めっき回路形成方法８００は、先ず、図９（ａ）に示すように、触媒金属錯イオンを含有する触媒処理液８０２にガラスエポキシ基板の基材８０１を浸漬し、その後，基材８０１を取り出して，乾燥し，その表面に触媒処理液８０２の触媒金属錯イオン８２１を付着させる。そして、図９（ｂ）に示すように、回路パターン（配線パターン）に応じた光非透過性のパターン８３１と光透過性部分８３２とを有するマスクパターン８０３を用いて、光源８３０から光を照射することにより、基材８０１の表面に、光未照射部分８２６と光照射部分８２５を生じさせ、光照射部分８２５の触媒金属錯イオン８２１の触媒活性を失活させる。そして、図９（ｃ）に示すように、無電解めっき浴８０５の中に上記の基材８０１を浸漬し、光未照射部分８２６にのみ無電解めっき皮膜８５６を形成している。
【０００８】
また、従来例３とは違い、先行技術文献として引用しなく図示はしないが、基材の全面を処理して、基材の全面に触媒を付与した後、パターン状の絶縁膜を印刷して絶縁膜で触媒を覆い、その部分以外に無電解めっき皮膜を形成する方法も従来例４として一般的に挙げられる。
【０００９】
また、従来例４とは違い、特許文献３（従来例５）では、スパッタ法を用いた配線装置９０５の製造方法が提案されている。図１０は、従来例５の配線装置９０５を示した斜視図である。図１０に示す配線装置９０５は、先ず、スパッタ法により、基板９０１に触媒核９０２を付着させる第１の工程を行い、次に、基板９０１上に絶縁膜９０３を全面に形成する第２の工程を行っている。次に、フォトリソグラフィ法により、絶縁膜９０３にパターニングを施し、絶縁膜９０３の一部を除去して溝９０３ｒを形成し触媒核９０２を露出させる第３の工程を行い、最後に、無電解めっきにより、触媒核９０２が露出した溝９０３ｒに金属膜を形成する第４の工程を行って、図１０に示す配線装置９０５を作製している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−１６２０９６号公報
【特許文献２】特開平６−７７６２６号公報
【特許文献３】特開２００１−３３５９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来例３の製造方法では、光の照射条件や時間等で製造工程が難しい上に、光の照射による触媒活性が失活する触媒処理液８０２が限定され、どのような基材８０１においても行える方法ではなかった。また、従来例４の製造方法では、触媒を付与した上に印刷等の加工を施すので、触媒の付着力が弱いため、無電解めっき皮膜の形成工程前に脱落してしまうというという課題があった。また、従来例５の製造方法では、触媒の付着力を向上させるためにスパッタ法を用いているが、このような真空工程を用いているので、高価な設備と時間を要する工程を行わなければいけないという新たな課題があった。このように、従来例３、従来例４及び従来例５のような基材の全面に触媒を付与した後にパターン形成する方法でも、いくつかの課題を抱えていた。
【００１２】
本発明は、上述した課題を解決するもので、簡単な工程で確実に配線パターンが形成できる無電解めっき方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この課題を解決するために、本発明の無電解めっき方法は、所定の成分を含有したインクにてインクパターンを基材に形成するパターン形成工程と、前記インクパターンが形成された領域に触媒を付与する触媒付与工程と、前記基材を加熱することにより前記インクに含まれる成分が前記インクパターン上に付与された触媒を不活性化する触媒不活性化工程と、前記基材を無電解めっき液に浸漬して前記インクパターン以外の部分に無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程と、を有することを特徴としている。
【００１４】
これによれば、本発明の無電解めっき方法は、基材の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてインクパターンを容易に形成することができるとともに、より細かいインクパターンを作製することができる。また、基材を加熱することによりインクパターン上に付与された触媒を不活性化できるので、簡単な工程で触媒の活性化部分を基材に残すことができ、インクパターン以外の部分にめっき膜を形成することができる。このことにより、簡単な工程で確実に配線パターンを形成することができる。
【００１５】
また、本発明の無電解めっき方法は、前記触媒不活性化工程が前記基材の変形を伴うことを特徴としている。
【００１６】
これによれば、基材を加熱することにより触媒を不活性化する触媒不活性化工程で、基材の変形を同時に行うことができる。このことにより、工程を増やすことなく、立体形状を有した配線基板を容易に作製することができる。
【００１７】
また、本発明の無電解めっき方法は、前記触媒不活性化工程が前記基材をインサート成形する工程であることを特徴としている。
【００１８】
これによれば、基材をインサート成形する工程で基材が加熱されるので、インク上に付与された触媒が不活性化することとなり、結果として触媒不活性化工程が行われるようになる。このことにより、工程を増やすことなく、成形体と一体になった配線基板を容易に作製することができる。
【００１９】
また、本発明の無電解めっき方法は、前記成分がカルボン酸エステルであることを特徴としている。特に、前記カルボン酸エステルが、安息香酸エステル或いはアジピン酸エステルであると良い。
【００２０】
これによれば、一般的に広く用いられている可塑剤であり、容易にインクに含有させることができる。このことにより、容易に配線基板を製造することができる。また、触媒が不活性化される理由は現時点でははっきりしていないが、インクに含まれるカルボン酸エステルが加熱された際に加水分解され、発生したカルボン酸が触媒粒子に作用することによってインク表面の触媒を不活性化していると考えている。
【００２１】
また、本発明の無電解めっき方法は、前記触媒付与工程前に、トリアジン化合物からなる皮膜を形成する接着層形成工程を有することを特徴としている。
【００２２】
これによれば、トリアジン化合物からなる皮膜により、基材と触媒との密着性を強固にでき、触媒付与工程後の工程中における触媒の脱落を防ぐことができる。このことにより、配線パターン形成工程において無電解めっき膜が確実に形成され、より確実に配線パターンを形成することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の無電解めっき方法は、基材の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてインクパターンを容易に形成することができるとともに、より細かいインクパターンを作製することができる。また、基材を加熱することによりインクパターン上に付与された触媒を不活性化できるので、簡単な工程で触媒の活性化部分を基材に残すことができ、インクパターン以外の部分にめっき膜を形成することができる。このことにより、簡単な工程で確実に配線パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板を説明する斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板を説明する図であって、図１に示すＸ２側から見た側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図４】本発明の第２実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板を説明する斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図６】本発明の第３実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板を説明する斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図８】従来例１の金属構造体の製造方法における工程を示す図であって、図８（ａ）は、絶縁基板上に下地膜が形成された状態を示し、図８（ｂ）は、下地膜の表面に選択的に金属被膜が成長した状態を示している。
【図９】従来例３のめっき回路形成方法における工程を示す図であって、図９（ａ）は、触媒処理液にガラスエポキシ基板の基材を浸漬した状態を示し、図９（ｂ）は、光源とマスクパターンとを用いて、基材の表面に光未照射部分と光照射部分を生じさせた状態を示し、図９（ｃ）は、無電解めっき浴の中に基材を浸漬した状態を示している。
【図１０】従来例５の製造方法を用いて作製した配線装置を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０１を説明する斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０１を説明する図であって、図１に示すＸ２側から見た側面図である。なお、図１及び図２では、配線１４の一部を省略している。
【００２７】
本発明の第１実施形態の無電解めっき方法を用いて作製した配線基板１０１は、図１及び図２に示すように、ドーム状の立体形状を有する基材１１と、基材１１の表裏（上面１１ａ及び下面１１ｕ）に敷設された配線１４と、を有して構成される。他に、立体形状を有する配線基板１０１には、外部の電気機器との電気的接続のために、基材１１の凸形状の取出部１１ｔと、この取出部１１ｔに敷設された端子部１４ｔと、を備えている。なお、端子部１４ｔは、図示はしていないが、配線１４に接続されている。また、端子部１４ｔ以外の部分には、耐環境性を向上させるため、オーバーコート層が設けられているが、説明を分かり易くするため、オーバーコート層を省略している。
【００２８】
配線基板１０１の基材１１は、合成樹脂のポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ、Polyethylene terephthalate)等のシート基材を用いており、図１に示すように、矩形の外形を有し、中央部分に上方（図１に示すＺ１方向）に膨出した矩形のドーム形状を有している。また、矩形の外形の一辺側には、前述した取出部１１ｔが設けられている。
【００２９】
配線基板１０１の配線１４及び端子部１４ｔは、銅または銅合金の材質から構成されている。そして、基材１１の上面１１ａに敷設された配線１４は、一方向（図１に示すＹ方向）に延びた配線を有した配線パターン１４Ｐとなっている。また、配線パターン１４Ｐは、図１に示すように、平坦と立体形状の部分にかけて連続する配線パターン１４Ｐとなっている。
【００３０】
以上のように構成された配線基板１０１は、端子部１４ｔを介して外部機器に接続されている。
【００３１】
次に、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の第１実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０１の製造方法を説明する工程図であって、図３（ａ）は、パターン形成工程Ｐ１１後を示す図であり、図３（ｂ）は、接着層形成工程ＰＡ１後を示す図であり、図３（ｃ）は、触媒付与工程Ｐ１２後を示す図であり、図３（ｄ）は、成型工程ＰＨ４後を示す図であり、図３（ｅ）は、配線パターン形成工程Ｐ１５の無電解めっき工程ＰＭ５後を示す図であり、図３（ｆ）は、配線パターン形成工程Ｐ１５の剥離工程ＰＲ５後を示す図であり、図３（ｇ）は、オーバーコート形成工程Ｐ１６後に外形加工工程ＰＦ９を行った後を示す図である。なお、図３では、説明を分かり易くするため、皮膜１２の厚みや触媒５２等を実際とは大きく違って表示している。また、下記に示す化学構造式（化１）は、本発明の第１実施形態の無電解めっき方法に用いた皮膜１２の化学構造式である。
【化１】
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【００３２】
配線基板１０１の製造方法は、図３に示すように、インクパターン１１Ｒを基材１１に形成するパターン形成工程Ｐ１１と、触媒５２を付与する触媒付与工程Ｐ１２と、インクパターン１１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化する触媒不活性化工程Ｐ１３と、無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５と、を有した無電解めっき方法を用いている。他に、配線基板１０１の製造方法は、パターン形成工程Ｐ１１と触媒付与工程Ｐ１２との間に皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１と、基材１１を立体形状に成形する成型工程ＰＨ４と、を備えており、本発明の第１実施形態に係わる無電解めっき方法の触媒不活性化工程Ｐ１３は、成型工程ＰＨ４中に行われる。
【００３３】
先ず、平坦な基材１１を準備し、基材１１の上面１１ａにインクパターン１１Ｒを形成するパターン形成工程Ｐ１１を行う。このパターン形成工程Ｐ１１は、所定の成分を含有したインクを用い、先ず、スクリーン印刷法により、このインクを基材１１の上面１１ａにパターニング印刷する。その後、乾燥を行い、インクを硬化させ、図３（ａ）に示すように、パターニングされたインクパターン１１Ｒを基材１１の上面１１ａに形成される。これにより、基材１１の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてパターン形成工程Ｐ１１を行うことができ、容易にパターンを形成することができるとともに、より細かいパターンを作製することができる。
【００３４】
また、本発明の第１実施形態の無電解めっき方法では、この所定の成分として、カルボン酸エステルを用いており、特に、安息香酸エステルを用いている。このカルボン酸エステルの安息香酸エステルは、一般的に広く用いられている可塑剤であり、容易にインクに含有させることができる。
【００３５】
次に、インクパターン１１Ｒが形成された基材１１に、トリアジン化合物からなる皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１を行う。この接着層形成工程ＰＡ１は、（化１）の例に示すような化学構造を有したトリアジン化合物を用いており、先ず、エチルアルコール等の有機溶剤に一定量のトリアジン化合物を溶解し、この溶解液をインクパターン１１Ｒが形成された領域の基材１１の上面１１ａに塗布する。その後、乾燥を行い溶媒の有機溶剤を蒸発させて、図３（ｂ）に示すように、トリアジン化合物の単分子層或いは数分子層の皮膜１２を形成している。
【００３６】
次に、インクパターン１１Ｒが形成された領域に触媒５２を付与する触媒付与工程Ｐ１２を行う。この触媒付与工程Ｐ１２は、触媒５２としてパラジウム（Ｐｄ）を用いており、皮膜１２が形成された基材１１の上面１１ａ側にセンシタイザ−アクチベータ法やキャラタイザ−アクセレラータ法などの無電解メッキに用いられる一般的な触媒付与方法を適用して、図３（ｃ）に示すように、触媒５２のパラジウムを皮膜１２上に担持させている。このため、トリアジン化合物からなる皮膜１２により、基材１１と触媒５２との密着性を強固にできる。このことにより、触媒付与工程Ｐ１２後の工程中における触媒５２の脱落を防ぐことができる。また、いわゆるナノ粒子などのパラジウム微粒子をエチルアルコール等の有機溶剤に分散した液を皮膜１２が形成された基材１１の上面１１ａ側に塗布、乾燥することによって触媒５２のパラジウムを皮膜１２上に担持させることもできる。
【００３７】
次に、基材１１を立体形状に成形する成型工程ＰＨ４を行う。この成型工程ＰＨ４は、先ず、インクパターン１１Ｒ及び触媒５２が設けられた基材１１を型にセットする。次に、基材１１の加熱を行いながら型で押し付け、基材１１を立体形状に変形させる。その際に、型内が真空になるように吸引を行っている。このようにして、図３（ｄ）に示すようなドーム状の立体形状を有する基材１１が得られる。この工程中で、基材１１が加熱されるので、成型工程ＰＨ４と同時に触媒不活性化工程Ｐ１３が行われる。そして、インクに含まれる成分、つまりカルボン酸エステルの安息香酸エステルがインクパターン１１Ｒ上に付与された触媒５２（図３（ｄ）では黒塗りで表示）を不活性化するようになる。これにより、簡単な工程で触媒５２（図３（ｄ）では白塗りで表示）の活性化部分を基材１１に残すことができる。なぜ触媒５２が不活性化される理由は現時点でははっきりしていないが、インクに含まれるカルボン酸エステルが加熱された際に加水分解され、発生したカルボン酸が触媒５２に作用することによって、インク表面の触媒５２を不活性化していると考えている。
【００３８】
また、本発明の第１実施形態では、上述したように、触媒不活性化工程Ｐ１３が基材１１の変形を伴う成型工程ＰＨ４で同時に行われている。このことにより、工程を増やすことなく、立体形状を有した配線基板１０１を容易に作製することができる。
【００３９】
また、本発明の第１実施形態で用いた皮膜１２は、触媒５２との密着性が良いので、この成型工程ＰＨ４で型と直接接触しても触媒５２の脱落は極めて少なくなっている。このため、次の無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５において、成型工程ＰＨ４により触媒５２の間隔が広がっても、無電解めっき膜の均一な形成を確実に行うことができる。
【００４０】
次に、無電解めっき膜の配線層Ｌ４４を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５を行う。この配線パターン形成工程Ｐ１５は、無電解めっき膜を形成する無電解めっき工程ＰＭ５と、インクパターン１１Ｒを除去する剥離工程ＰＲ５と、を有している。
【００４１】
配線パターン形成工程Ｐ１５の無電解めっき工程ＰＭ５は、先ず、立体形状を有する基材１１をロッシェル塩が含有された硫酸銅の無電解銅めっき液に浸漬する。これにより、図３（ｄ）に示すインクパターン１１Ｒに覆われていない基材１１に存在する触媒５２の働きにより、インクパターン１１Ｒ以外の部分（図３（ｅ）ではその部分の触媒５２は省略している）の皮膜１２上に、無電解銅めっき液中の銅が析出、堆積し、無電解めっき膜が形成される。そして、無電解めっき膜が所望の膜厚になるまで基材１１を浸漬した後、無電解銅めっき液から基材１１を引き上げて、洗浄、乾燥し、図３（ｅ）に示すような、無電解めっき膜の配線層Ｌ４４が基材１１上に形成される。
【００４２】
配線パターン形成工程Ｐ１５の剥離工程ＰＲ５は、先ず、インクパターン１１Ｒを溶解する剥離液を準備し、この剥離液に無電解めっき膜が形成された基材１１を浸漬する。そして、インクパターン１１Ｒが溶解されることにより、インクパターン１１Ｒに担持されていた触媒５２のパラジウムが脱落するとともに、図３（ｆ）に示すような、無電解めっき膜のパターンが形成された配線パターン１４Ｐが得られる。
【００４３】
このようにして、成型工程ＰＨ４の後に配線パターン形成工程Ｐ１５を行うので、立体形状の部分の配線層Ｌ４４における無電解めっき膜が、成型工程ＰＨ４における基材１１の熱変形加工によるダメージを受けることがない。つまり、配線層Ｌ４４の断線などが原理的に発生しない製造方法となっている。
【００４４】
また、本発明の第１実施形態で用いた皮膜１２は、非常に薄い膜で基材１１に対して密着性が良いので、基材１１を加熱して立体形状に成形する成型工程ＰＨ４においても、皮膜１２にクラック等が発生していない。このため、皮膜１２上に形成される無電解めっき膜の配線層Ｌ４４は、基材１１に対して非常に密着性が良いものとなっている。
【００４５】
次に、オーバーコート層１６を形成するオーバーコート形成工程Ｐ１６を行う。このオーバーコート形成工程Ｐ１６は、先ず、合成樹脂を主成分とする絶縁インクを用い、配線パターン１４Ｐの全面を覆うようにして、基材１１の表裏に順次塗布する。その後、乾燥を行い、絶縁インクを硬化させて、図３（ｇ）に示すように、オーバーコート層１６を形成する。
【００４６】
最後に、基材１１の外形を切り落とす外形加工工程ＰＦ９を行う。外形加工工程ＰＦ９は、図１に示す外形形状を形成するための工程であって、型を用いた切断加工を行っている。このようにして、図３（ｇ）に示すような立体形状を有した配線基板１０１が作製される。
【００４７】
以上のように構成された本発明の第１実施形態における配線基板１０１の無電解めっき方法における、効果について、以下に纏めて説明する。
【００４８】
本発明の第１実施形態の配線基板１０１の無電解めっき方法は、基材１１の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてインクパターン１１Ｒを形成するパターン形成工程Ｐ１１を有しているので、容易にパターンを形成することができるとともに、より細かいパターンを作製することができる。また、基材１１を加熱することによりインクパターン１１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化できるので、簡単な工程で触媒５２の活性化部分を基材１１に残すことができ、インクパターン１１Ｒ以外の部分にめっき膜を形成することができる。このことにより、簡単な工程で確実に配線パターン１４Ｐを形成することができる。
【００４９】
また、基材１１を加熱することにより触媒５２を不活性化する触媒不活性化工程Ｐ１３で、基材１１の変形を同時に行うことができる。このことにより、工程を増やすことなく、立体形状を有した配線基板１０１を容易に作製することができる。
【００５０】
また、インクに含まれる成分がカルボン酸エステルであるので、触媒５２を確実に不活性化することができる。なぜ触媒５２が不活性化される理由は現時点でははっきりしていないが、インクに含まれるカルボン酸エステルが加熱された際に加水分解され、発生したカルボン酸が触媒粒子に作用することによってインク表面の触媒５２を不活性化していると考えている。
【００５１】
更に、カルボン酸エステルが安息香酸エステルなので、この一般的に広く用いられている可塑剤であり、容易にインクに含有させることができる。このことにより、容易に配線基板１０１を製造することができる。
【００５２】
また、触媒付与工程Ｐ１２前にトリアジン化合物からなる皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１を有しているので、トリアジン化合物からなる皮膜１２により、基材１１と触媒５２との密着性を強固にでき、触媒付与工程Ｐ１２後の工程中における触媒５２の脱落を防ぐことができる。このことにより、配線パターン形成工程Ｐ１５において無電解めっき膜が確実に形成され、より確実に配線パターン１４Ｐを形成することができる。
【００５３】
［第２実施形態］
図４は、本発明の第２実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０２を説明する斜視図である。また、第２実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０２は、第１実施形態に対し、成形体Ｊ４を設けた構成が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５４】
本発明の第２実施形態の無電解めっき方法を用いて作製した配線基板１０２は、図４に示すように、立体形状の成形体Ｊ４と、成形体Ｊ４の立体形状に沿って一体となって配設された基材２１と、基材２１の上面２１ａに敷設された配線２５と、を有して構成される。他に、立体形状を有した配線基板１０２には、外部の電気機器との電気的接続のために敷設された端子部２５ｔを備えている。なお、第１実施形態同様に、基材２１の下面２１ｕには（後述する図５（ｂ）を参照）、配線が敷設されていない。
【００５５】
配線基板１０２の成形体Ｊ４は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、Poly Butylene Terephtalate）等の合成樹脂材を用いて射出成形法により形成されており、図４に示すように、半円柱状の基部Ｊ４ｋと、基部Ｊ４ｋから延設して設けられた板状の台座部Ｊ４ｄと、を有して構成されている。
【００５６】
配線基板１０２の基材２１は、合成樹脂のポリエチレンナフタレート（Poly Ethylene Naphthalate）等のシート基材を用いており、図４に示すように、成形体Ｊ４の立体形状に沿って配設されている。
【００５７】
配線基板１０２の配線２５は、ニッケルまたはニッケル合金の材質から構成されている。また、基材２１の上面２１ａに敷設された配線２５は、図４に示すように、各種電子部品が搭載或いは配設されるランド部２５ｒと、ランド部２５ｒに接続された接続線２５ｃと、接続線２５ｃの一端側に設けられた端子部２５ｔと、を有した配線パターン２５Ｐとなっている。この配線パターン２５Ｐは、図４に示すように、基部Ｊ４ｋの曲面形状の部分と台座部Ｊ４ｄの平坦形状の部分にかけて連続するパターンとなっている。
【００５８】
以上のように構成された配線基板１０２は、端子部２５ｔを介して外部機器に接続されている。
【００５９】
次に、本発明の第２実施形態に係わる配線基板１０２の製造方法について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第２実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０２の製造方法を説明する工程図であって、図５（ａ）は、接着層形成工程ＰＡ１後を示す図であり、図５（ｂ）は、パターン形成工程Ｐ２１後を示す図であり、図５（ｃ）は、触媒付与工程Ｐ２２後を示す図であり、図５（ｄ）は、成形工程ＰＪ４後を示す図であり、図５（ｅ）は、配線パターン形成工程Ｐ１５の無電解めっき工程ＰＭ５後を示す図であり、図５（ｆ）は、配線パターン形成工程Ｐ１５の剥離工程ＰＲ５後を示す図である。なお、図５では、説明を分かり易くするため、皮膜１２の厚みや触媒５２等を実際とは大きく違って表示している。
【００６０】
配線基板１０２の製造方法は、図５に示すように、インクパターン２１Ｒを基材２１に形成するパターン形成工程Ｐ２１と、触媒５２を付与する触媒付与工程Ｐ２２と、インクパターン２１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化する触媒不活性化工程Ｐ２３と、無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５と、を有した無電解めっき方法を用いている。他に、配線基板１０２の製造方法は、パターン形成工程Ｐ２１の前に行われる皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１と、基材２１をインサート成形する成形工程ＰＪ４と、を備えており、本発明の第２実施形態に係わる無電解めっき方法の触媒不活性化工程Ｐ２３は、成形工程ＰＪ４中に行われる。
【００６１】
先ず、平坦な基材２１を準備し、基材２１の片側の上面２１ａに皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１を行う。この接着層形成工程ＰＡ１は、第１実施形態と同様に、（化１）の例に示すような化学構造を有したトリアジン化合物を用いており、先ず、エチルアルコール等の有機溶剤に一定量のトリアジン化合物を溶解し、この溶解液を基材２１の上面２１ａに塗布する。その後、乾燥を行い溶媒の有機溶剤を蒸発させて、図５（ａ）に示すように、トリアジン化合物の単分子層或いは数分子層の皮膜１２を形成している。
【００６２】
次に、皮膜１２が形成された基材２１にインクパターン２１Ｒを形成するパターン形成工程Ｐ２１を行う。このパターン形成工程Ｐ２１は、所定の成分を含有したインクを用い、先ず、スクリーン印刷法により、このインクを基材２１にパターニング印刷する。その後、乾燥を行い、インクを硬化させ、図５（ｂ）に示すように、パターニングされたインクパターン２１Ｒを基材２１上に形成させる。これにより、基材２１の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてパターン形成工程Ｐ２１を行うことができ、容易にパターンを形成することができるとともに、より細かいパターンを作製することができる。
【００６３】
また、本発明の第２実施形態の無電解めっき方法では、この所定の成分として、カルボン酸エステルを用いており、特に、アジピン酸エステルを用いている。このカルボン酸エステルのアジピン酸エステルは、一般的に広く用いられている可塑剤であり、容易にインクに含有させることができる。
【００６４】
次に、インクパターン２１Ｒが形成された領域に触媒５２を付与する触媒付与工程Ｐ２２を行う。この触媒付与工程Ｐ２２は、触媒５２としてパラジウム（Ｐｄ）を用いており、先ず、エチルアルコール等の有機溶剤にナノ粒子であるパラジウム微粒子を混合し、この混合液を皮膜１２が形成された基材２１に塗布する。その後、乾燥を行い溶媒の有機溶剤を蒸発させ、図５（ｃ）に示すように、触媒５２のパラジウムを皮膜１２上に担持させている。このため、トリアジン化合物からなる皮膜１２により、基材２１と触媒５２との密着性を強固にできる。このことにより、触媒付与工程Ｐ２２後の工程中における触媒５２の脱落を防ぐことができる。
【００６５】
次に、基材２１をインサート成形する成形工程ＰＪ４を行う。この成形工程ＰＪ４は、先ず、インクパターン２１Ｒ及び触媒５２が設けられた基材２１を金型にセットする。次に、ポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂材を射出成形して成形体Ｊ４を作製する。この際に、射出成形における溶融した合成樹脂材の熱と圧力により、基材２１が成形体Ｊ４の外形形状に沿って変形される。このようにして、図５（ｄ）に示すような立体形状を有する成形体Ｊ４に基材２１が溶着されたフィルム一体型基板が得られる。この工程中で、加熱された金型及び合成樹脂材からの熱により、基材２１が加熱されるので、成形工程ＰＪ４と同時に触媒不活性化工程Ｐ２３が行われる。そして、インクに含まれる成分、つまりカルボン酸エステルのアジピン酸エステルがインクパターン２１Ｒ上に付与された触媒５２（図５（ｄ）では黒塗りで表示）を不活性化するようになる。これにより、簡単な工程で触媒５２（図５（ｄ）では白塗りで表示）の活性化部分を基材２１に残すことができる。なぜ触媒５２が不活性化される理由は現時点でははっきりしていないが、インクに含まれるカルボン酸エステルが加熱された際に加水分解され、発生したカルボン酸が触媒５２に作用することによって、インク表面の触媒５２を不活性化していると考えている。
【００６６】
また、本発明の第２実施形態では、上述したように、触媒不活性化工程Ｐ２３が基材２１をインサート成形する成形工程ＰＪ４で同時に行われているので、工程を増やすことなく、成形体Ｊ４と一体になった配線基板１０２を容易に作製することができる。更に、触媒不活性化工程Ｐ２３を同時に行う成形工程ＰＪ４で、基材２１の変形を伴っているので、工程を増やすことなく、立体形状を有した配線基板１０２を容易に作製することもできる。
【００６７】
また、本発明の第２実施形態で用いた皮膜１２は、触媒５２との密着性が良いので、この成形工程ＰＪ４で型と直接接触しても触媒５２の脱落は極めて少なくなっている。このため、次の無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５において、成形工程ＰＪ４により触媒５２の間隔が広がっても、無電解めっき膜の均一な形成を確実に行うことができる。
【００６８】
最後、無電解めっき膜の配線層Ｍ４４を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５を行う。この配線パターン形成工程Ｐ１５は、無電解めっき膜を形成する無電解めっき工程ＰＭ５と、インクパターン２１Ｒを除去する剥離工程ＰＲ５と、を有している。
【００６９】
配線パターン形成工程Ｐ１５の無電解めっき工程ＰＭ５は、先ず、立体形状を有する基材２１を硫酸ニッケルや次亜リン酸ナトリウムを主成分とする無電解ニッケルめっき液に浸漬する。これにより、図５（ｄ）に示すインクパターン２１Ｒに覆われていない基材２１に存在する触媒５２の働きにより、インクパターン２１Ｒ以外の部分（図５（ｅ）ではその部分の触媒５２は省略している）の皮膜１２上に、無電解ニッケルめっき液中のニッケルが析出、堆積し、無電解めっき膜が形成される。そして、無電解めっき膜が所望の膜厚になるまで基材２１を浸漬した後、無電解ニッケルめっき液から基材２１を引き上げて、洗浄、乾燥し、図５（ｅ）に示すような、無電解めっき膜の配線層Ｍ４４が基材２１上に形成される。
【００７０】
配線パターン形成工程Ｐ１５の剥離工程ＰＲ５は、先ず、インクパターン２１Ｒを溶解する剥離液を準備し、この剥離液に無電解めっき膜が形成された基材２１を浸漬する。そして、図５（ｆ）に示すように、インクパターン２１Ｒが溶解されることにより、インクパターン２１Ｒに担持されていた触媒５２のパラジウムが脱落するとともに、無電解めっき膜のパターンが形成された配線パターン２５Ｐが得られる。このようにして、図５（ｆ）に示すような立体形状を有した成形体Ｊ４と一体になった配線基板１０２が作製される。
【００７１】
このようにして、成形工程ＰＪ４の後に配線パターン形成工程Ｐ１５を行うので、立体形状の部分の配線層Ｍ４４における無電解めっき膜が、成形工程ＰＪ４における基材２１の熱変形加工によるダメージを受けることがない。つまり、配線層Ｍ４４の断線などが原理的に発生しない製造方法となっている。
【００７２】
また、本発明の第２実施形態で用いた皮膜１２は、非常に薄い膜で基材２１に対して密着性が良いので、基材２１をインサート成形する成形工程ＰＪ４においても、皮膜１２にクラック等が発生していない。このため、皮膜１２上に形成される無電解めっき膜の配線層Ｍ４４は、基材２１に対して非常に密着性が良いものとなっている。
【００７３】
以上のように構成された本発明の第２実施形態における配線基板１０２の無電解めっき方法における、効果について、以下に纏めて説明する。
【００７４】
本発明の第２実施形態の配線基板１０２の無電解めっき方法は、基材２１の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてインクパターン２１Ｒを形成するパターン形成工程Ｐ２１を有しているので、容易にパターンを形成することができるとともに、より細かいパターンを作製することができる。また、基材２１を加熱することによりインクパターン２１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化できるので、簡単な工程で触媒５２の活性化部分を基材２１に残すことができ、インクパターン２１Ｒ以外の部分にめっき膜を形成することができる。このことにより、簡単な工程で確実に配線パターン２５Ｐを形成することができる。
【００７５】
基材２１をインサート成形する成形工程ＰＪ４で基材２１が加熱されるので、インク上に付与された触媒５２が不活性化することとなり、結果として触媒不活性化工程Ｐ２３が行われるようになる。このことにより、工程を増やすことなく、成形体Ｊ４と一体になった配線基板１０２を容易に作製することができる。
【００７６】
更に、成形工程ＰＪ４と同時に行われる触媒不活性化工程Ｐ２３で、基材２１の変形を行うことができるので、工程を増やすことなく、立体形状を有した配線基板１０２を容易に作製することができる。
【００７７】
また、インクに含まれる成分がカルボン酸エステルであるので、触媒５２を確実に不活性化することができる。なぜ触媒５２が不活性化される理由は現時点でははっきりしていないが、インクに含まれるカルボン酸エステルが加熱された際に加水分解され、発生したカルボン酸が触媒粒子に作用することによってインク表面の触媒５２を不活性化していると考えている。
【００７８】
更に、カルボン酸エステルがアジピン酸エステルなので、この一般的に広く用いられている可塑剤であり、容易にインクに含有させることができる。このことにより、容易に配線基板１０２を製造することができる。
【００７９】
また、触媒付与工程Ｐ２２前にトリアジン化合物からなる皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１を有しているので、トリアジン化合物からなる皮膜１２により、基材２１と触媒５２との密着性を強固にでき、触媒付与工程Ｐ２２後の工程中における触媒５２の脱落を防ぐことができる。このことにより、配線パターン形成工程Ｐ１５において無電解めっき膜が確実に形成され、より確実に配線パターン２５Ｐを形成することができる。
【００８０】
［第３実施形態］
図６は、本発明の第３実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０３を説明する斜視図である。また、第３実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０３は、第１実施形態に対し、基材３１が平板形状である構成が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８１】
本発明の第３実施形態の無電解めっき方法を用いて作製した配線基板１０３は、図６に示すように、矩形状で平板形状の基材３１と、基材３１の表裏（上面３１ａ及び下面３１ｕ）にそれぞれ敷設された配線３４及び図示していない配線と、を有して構成される。他に、配線基板１０３には、外部の電気機器との電気的接続のために敷設された端子部３４ｔ及び図示していない端子部を備えている。なお、図６では、基材３１の上面３１ａの配線３４が敷設されている領域を網掛けで示し、詳細なパターンを省略しているとともに、基材３１の下面３１ｕの配線及び端子部は図示していない。また、端子部（端子部３４ｔを含む）以外の部分には、耐環境性を向上させるため、オーバーコート層が設けられているが、説明を分かり易くするため、オーバーコート層を省略している。
【００８２】
配線基板１０３の基材３１は、ガラスフィラーが含有したエポキシ樹脂等の板状基材を用いており、図６に示すように、矩形状で平板形状をしている。そして、基材３１の表裏（上面３１ａ及び下面３１ｕ）に配線（図６では、配線３４）及び端子部（図６では、端子部３４ｔ）が敷設されている。
【００８３】
配線基板１０３の配線及び端子部は、銅または銅合金の材質から構成されており、配線パターン３４Ｐを形成している。なお、図示はしていないが、配線３４と端子部３４ｔとは電気的に接続されているとともに、図示していない配線と端子部とも電気的に接続されている。
【００８４】
以上のように構成された配線基板１０３は、端子部を介して外部機器に接続されている。
【００８５】
次に、本発明の第３実施形態に係わる配線基板１０３の製造方法について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第３実施形態の無電解めっき方法を用いた配線基板１０３の製造方法を説明する工程図であって、図７（ａ）は、接着層形成工程ＰＡ１後を示す図であり、図７（ｂ）は、パターン形成工程Ｐ３１後を示す図であり、図７（ｃ）は、触媒付与工程Ｐ３２後を示す図であり、図７（ｄ）は、触媒不活性化工程Ｐ３３後を示す図であり、図７（ｅ）は、配線パターン形成工程Ｐ１５の無電解めっき工程ＰＭ５後を示す図であり、図７（ｆ）は、配線パターン形成工程Ｐ１５の剥離工程ＰＲ５後を示す図である。図７（ｇ）は、オーバーコート形成工程Ｐ１６及び外形加工工程ＰＦ９後を示す図である。なお、図７では、説明を分かり易くするため、皮膜１２の厚みや触媒５２等を実際とは大きく違って表示している。
【００８６】
配線基板１０３の製造方法は、図７に示すように、インクパターン３１Ｒを基材３１に形成するパターン形成工程Ｐ３１と、触媒５２を付与する触媒付与工程Ｐ３２と、インクパターン３１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化する触媒不活性化工程Ｐ３３と、無電解めっき膜を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５と、を有した無電解めっき方法を用いている。他に、配線基板１０３の製造方法は、パターン形成工程Ｐ３１の前に行われる皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１を備えている。
【００８７】
先ず、平坦な基材３１を準備し、基材３１の上面３１ａ及び下面３１ｕに皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１を行う。この接着層形成工程ＰＡ１は、第１実施形態と同様に、（化１）の例に示すような化学構造を有したトリアジン化合物を用いており、先ず、エチルアルコール等の有機溶剤に一定量のトリアジン化合物を溶解し、この溶解液を基材３１の上面３１ａに塗布する。その後、乾燥を行い溶媒の有機溶剤を蒸発させて、図７（ａ）に示すように、トリアジン化合物の単分子層或いは数分子層の皮膜１２を形成している。同様にして、基材３１の下面３１ｕにもトリアジン化合物の単分子層或いは数分子層の皮膜１２を形成する。
【００８８】
次に、皮膜１２が形成された基材３１にインクパターン３１Ｒを形成するパターン形成工程Ｐ３１を行う。このパターン形成工程Ｐ３１は、所定の成分を含有したインクを用い、先ず、スクリーン印刷法により、このインクを基材３１の上面３１ａにパターニング印刷する。その後、乾燥を行い、インクを硬化させ、図７（ｂ）に示すように、パターニングされたインクパターン３１Ｒを基材３１の上面３１ａに形成させる。同様にして、基材３１の下面３１ｕにもインクパターン３１Ｒを形成する。これにより、基材３１の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてパターン形成工程Ｐ３１を行うことができ、容易にパターンを形成することができるとともに、より細かいパターンを作製することができる。
【００８９】
また、本発明の第３実施形態の無電解めっき方法では、第１実施形態と同様に、この所定の成分として、カルボン酸エステルを用いており、特に、安息香酸エステルを用いている。このカルボン酸エステルの安息香酸エステルは、一般的に広く用いられている可塑剤であり、容易にインクに含有させることができる。
【００９０】
次に、インクパターン３１Ｒが形成された領域に触媒５２を付与する触媒付与工程Ｐ３２を行う。この触媒付与工程Ｐ３２は、触媒５２としてパラジウム（Ｐｄ）を用いており、先ず、エチルアルコール等の有機溶剤にナノ粒子であるパラジウム微粒子を混合し、この混合液を皮膜１２が形成された基材３１の表裏に塗布する。その後、乾燥を行い溶媒の有機溶剤を蒸発させ、図７（ｃ）に示すように、触媒５２のパラジウムを皮膜１２上に担持させている。このため、トリアジン化合物からなる皮膜１２により、基材３１と触媒５２との密着性を強固にできる。このことにより、触媒付与工程Ｐ３２後の工程中における触媒５２の脱落を防ぐことができる。なお、本発明の第３実施形態では、溶解液及び混合液を基材３１の表裏に塗布しているが、基材３１を溶解液或いは混合液に浸漬して、基材３１の表裏に溶解液或いは混合液を付与しても良い。
【００９１】
次に、図７（ｄ）に示すように、インクパターン３１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化する触媒不活性化工程Ｐ３３を行う。この触媒不活性化工程Ｐ３３は、乾燥炉若しくはホットプレート等を用いて、基材３１の加熱を行う。これにより、インクに含まれる成分、つまりカルボン酸エステルの安息香酸エステルがインクパターン３１Ｒ上に付与された触媒５２（図７（ｄ）では黒塗りで表示）を不活性化するようになる。このため、簡単な工程で触媒５２（図７（ｄ）では白塗りで表示）の活性化部分を基材３１に残すことができる。なぜ触媒５２が不活性化される理由は現時点でははっきりしていないが、インクに含まれるカルボン酸エステルが加熱された際に加水分解され、発生したカルボン酸が触媒５２に作用することによって、インク表面の触媒５２を不活性化していると考えている。
【００９２】
次に、無電解めっき膜の配線層Ｎ４４を形成する配線パターン形成工程Ｐ１５を行う。この配線パターン形成工程Ｐ１５は、無電解めっき膜を形成する無電解めっき工程ＰＭ５と、インクパターン３１Ｒを除去する剥離工程ＰＲ５と、を有している。
【００９３】
配線パターン形成工程Ｐ１５の無電解めっき工程ＰＭ５は、先ず、触媒５２が付与された基材３１をロッシェル塩が含有された硫酸銅の無電解銅めっき液に浸漬する。これにより、図７（ｄ）に示すインクパターン３１Ｒに覆われていない基材３１に存在する触媒５２の働きにより、インクパターン３１Ｒ以外の部分（図７（ｅ）ではその部分の触媒５２は省略している）の皮膜１２上に、無電解銅めっき液中の銅が析出、堆積し、無電解めっき膜が形成される。そして、無電解めっき膜が所望の膜厚になるまで基材３１を浸漬した後、無電解銅めっき液から基材３１を引き上げて、洗浄、乾燥し、図７（ｅ）に示すような、無電解めっき膜の配線層Ｎ４４が基材３１上に形成される。以上ようにして、基材３１に対して密着性が良く非常に薄い皮膜１２上に無電解めっき膜が形成されるので、配線層Ｎ４４は、基材３１に対して非常に密着性が良いものとなっている。
【００９４】
配線パターン形成工程Ｐ１５の剥離工程ＰＲ５は、先ず、インクパターン３１Ｒを溶解する剥離液を準備し、この剥離液に無電解めっき膜が形成された基材３１を浸積する。そして、図７（ｆ）に示すように、インクパターン３１Ｒが溶解されることにより、インクパターン３１Ｒに担持されていた触媒５２のパラジウムが脱落するとともに、無電解めっき膜のパターンが形成された配線パターン３４Ｐが得られる。
【００９５】
次に、オーバーコート層１６を形成するオーバーコート形成工程Ｐ１６を行う。このオーバーコート形成工程Ｐ１６は、先ず、合成樹脂を主成分とする絶縁インクを用い、配線パターン３４Ｐの全面を覆うようにして、基材３１の表裏に順次塗布する。その後、乾燥を行い、絶縁インクを硬化させて、図７（ｇ）に示すように、オーバーコート層１６を形成する。
【００９６】
最後に、基材３１の外形を切り落とす外形加工工程ＰＦ９を行う。この外形加工工程ＰＦ９は、図６に示す外形形状を形成するための工程であって、型を用いた切断加工を行っている。このようにして、図７（ｇ）に示すような矩形状の配線基板１０３が作製される。
【００９７】
以上のように構成された本発明の第３実施形態における配線基板１０３の無電解めっき方法における、効果について、以下に纏めて説明する。
【００９８】
本発明の第３実施形態の配線基板１０３の無電解めっき方法は、基材３１の平面上において、スクリーン印刷法等を用いてインクパターン３１Ｒを形成するパターン形成工程Ｐ３１を有しているので、容易にパターンを形成することができるとともに、より細かいパターンを作製することができる。また、基材３１を加熱することによりインクパターン３１Ｒ上に付与された触媒５２を不活性化できるので、簡単な工程で触媒５２の活性化部分を基材３１に残すことができ、インクパターン３１Ｒ以外の部分にめっき膜を形成することができる。このことにより、簡単な工程で確実に配線パターン３４Ｐを形成することができる。
【００９９】
また、インクに含まれる成分がカルボン酸エステルであるので、触媒５２を確実に不活性化することができる。なぜ触媒５２が不活性化される理由は現時点でははっきりしていないが、インクに含まれるカルボン酸エステルが加熱された際に加水分解され、発生したカルボン酸が触媒粒子に作用することによってインク表面の触媒５２を不活性化していると考えている。
【０１００】
更に、カルボン酸エステルが安息香酸エステルなので、この一般的に広く用いられている可塑剤であり、容易にインクに含有させることができる。このことにより、容易に配線基板１０３を製造することができる。
【０１０１】
また、触媒付与工程Ｐ３２前にトリアジン化合物からなる皮膜１２を形成する接着層形成工程ＰＡ１を有しているので、トリアジン化合物からなる皮膜１２により、基材３１と触媒５２との密着性を強固にでき、触媒付与工程Ｐ３２後の工程中における触媒５２の脱落を防ぐことができる。このことにより、配線パターン形成工程Ｐ１５において無電解めっき膜が確実に形成され、より確実に配線パターン３４Ｐを形成することができる。
【０１０２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【０１０３】
＜変形例１＞
上記第１実施形態及び第２実施形態では、凸状の単純なドーム形状を有して構成されていたが、この形状に限るものではない。
【０１０４】
＜変形例２＞
上記実施形態の無電解めっき工程ＰＭ５の後に、更に電気めっき工程を行い、無電解めっき膜上に電気めっき膜を形成した構成でも良い。これにより、配線の抵抗値をより下げることができるため、配線幅を狭くすることができ、また同じ配線幅であれば電流値を多く流す製品にも好適に適用することができる。
【０１０５】
＜変形例３＞
上記実施形態では、銅或いはニッケルの無電解めっきを行ったが、これに限るものではなく、他の無電解めっきでも良い。
【０１０６】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【０１０７】
１１、２１、３１  基材
１１Ｒ、２１Ｒ、３１Ｒ  インクパターン
１２    皮膜
５２    触媒
Ｐ１１、Ｐ２１、Ｐ３１  パターン形成工程
Ｐ１２、Ｐ２２、Ｐ３２  触媒付与工程
Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３  触媒不活性化工程
Ｐ１５  配線パターン形成工程
ＰＡ１  接着層形成工程
【図１】
2017025345.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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