(57)【要約】【課題】調光フィルム等の光学フィルムを枚葉により生産する場合に、精度良く安定に生産できるようにする。【解決手段】透明フィルム材によるフィルム基材６に透明電極１１、配向層１３を作製して第１の積層体５Ｄを作製する第１の積層体作製工程と、透明フィルム材によるフィルム基材１５に少なくとも配向層１７を作製して第２の積層体５Ｕを作製する第２の積層体作製工程と、液晶材料８を間に挟んで、第１及び第２の積層体５Ｄ、５Ｕを積層して一体化する積層一体化工程とを備える。第１の積層体作製工程及び又は前記第２の積層体作製工程は、フィルム基材６、１５を製造用基材２２に貼合する貼合工程を備え、貼合工程で製造用基材２２に貼合したフィルム基材６、１５に、透明電極１１及び配向層１３、若しくは配向層１７を作製し、製造用基材２２の熱膨張係数が、フィルム基材６、１５の熱膨張係数−１５×１０−６／℃以上、フィルム基材６、１５の熱膨張係数＋８０×１０−６／℃以下である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルム材によるフィルム基材に透明電極、配向層を作製して第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
透明フィルム材によるフィルム基材に少なくとも配向層を作製して第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
液晶材料を間に挟んで、前記第１及び第２の積層体を積層して一体化する積層一体化工程とを備え、
前記第１の積層体作製工程及び又は前記第２の積層体作製工程は、
前記フィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程を備え、
前記貼合工程で前記製造用基材に貼合した前記フィルム基材に、前記透明電極及び配向層、若しくは前記配向層を作製し、
前記製造用基材の熱膨張係数が、前記フィルム基材の熱膨張係数−１５×１０−６／℃以上前記フィルム基材の熱膨張係数＋８０×１０−６／℃以下である
調光フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記第１及び又は前記第２の積層体作製工程は、
前記第１及び又は第２の積層体から前記製造用基材を剥離する剥離工程を備える
請求項１に記載の調光フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記積層一体化工程により積層された積層体から前記製造用基材を剥離する剥離工程を備える
請求項１に記載の調光フィルムの製造方法。
【請求項４】
透明フィルム材によるフィルム基材に透明電極、配向層を作製して第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
透明フィルム材によるフィルム基材に少なくとも配向層を作製して第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
液晶材料を間に挟んで、前記第１及び第２の積層体を積層して一体化する積層一体化工程とを備え、
前記第１の積層体作製工程及び又は前記第２の積層体作製工程は、
緩衝フィルム層を間に挟んで、前記フィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程を備え、
前記貼合工程で前記製造用基材に貼合した前記透明フィルム材の表面に、前記透明電極及び配向層、若しくは前記配向層を作製し、
前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂが、前記製造用基材の熱膨張係数Ｃと前記フィルム基材の熱膨張係数Ａの間の値であり、
前記フィルム基材の熱膨張係数Ａと、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂとの差分絶対値ａｂｓ（Ａ−Ｂ）を、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂと、製造用基材３２の熱膨張係数Ｃとの差分絶対値ａｂｓ（Ｂ−Ｃ）により割り算した割り算値（ａｂｓ（Ａ−Ｂ）／ａｂｓ（Ｂ−Ｃ））が１．２以下１／１．２以上である
調光フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記第１及び又は前記第２の積層体作製工程は、
前記第１及び又は第２の積層体から前記製造用基材を前記緩衝フィルム層と一体に剥離する剥離工程を備える
請求項４に記載の調光フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記積層一体化工程により積層された積層体から前記製造用基材を前記緩衝フィルム層と一体に剥離する剥離工程を備える
請求項５に記載の調光フィルムの製造方法。
【請求項７】
透明フィルム材によるフィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程と、
前記製造用基材に貼合した前記フィルム基材の表面を加熱して処理する処理工程と、
前記処理工程で処理した前記製造用基材と前記フィルム基材の積層体から、前記製造用基材を剥離する剥離工程とを備え、
前記製造用基材の熱膨張係数が、前記フィルム基材の熱膨張係数−１５×１０−６／℃以上、前記フィルム基材の熱膨張係数＋８０×１０−６／℃以下である
光学フィルムの製造方法。
【請求項８】
緩衝フィルム層を間に挟んで、透明フィルム材によるフィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程と、
前記製造用基材に貼合した前記フィルム基材の表面を加熱して処理する処理工程と、
前記処理工程で処理した前記製造用基材と前記フィルム基材の積層体から、前記製造用基材を緩衝フィルム層と一体に剥離する剥離工程とを備え、
前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂが、前記製造用基材の熱膨張係数Ｃと前記フィルム基材の熱膨張係数Ａの間の値であり、
前記フィルム基材の熱膨張係数Ａと、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂとの差分絶対値ａｂｓ（Ａ−Ｂ）を、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂと、製造用基材３２の熱膨張係数Ｃとの差分絶対値ａｂｓ（Ｂ−Ｃ）により割り算した割り算値（ａｂｓ（Ａ−Ｂ）／ａｂｓ（Ｂ−Ｃ））が１．２以下１／１．２以上である
光学フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば窓に貼り付けて外来光の透過を制御する電子ブラインド等に利用可能な調光フィルム等の光学フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば窓に貼り付けて外来光の透過を制御する調光フィルムに関する工夫が種々に提案されている（特許文献１、２）。このような調光フィルムの１つに、液晶を利用したものがある。この液晶を利用した調光フィルムは、透明電極を作製した透明フィルム材により液晶材料を挟持して液晶セルが作製され、この液晶セルを直線偏光板により挟持して作成される。これによりこの調光フィルムでは、液晶に印加する電界の可変により液晶の配向を可変して外来光を遮光したり透過したりし、さらには透過光量を可変したりし、これらにより外来光の透過を制御する。
【０００３】
ところで調光フィルムは、例えばガラス板材等の製造用基材に透明フィルム材を保持して透明電極等を作製することにより、製造時におけるハンドリングを簡略化して効率良く調光フィルムを生産できると考えられる。
【０００４】
しかしながらこのようにガラス板材等の製造用基材に透明フィルム材を保持して透明電極等を作製する場合には、透明電極等を作製する際の加熱工程における熱膨張により、透明フィルム材が製造用基材から浮き上がって、透明フィルム材が反ったり、透明フィルム材にシワが発生したりし、これにより精度良く安定に生産できない問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０３−４７３９２号公報
【特許文献２】特開平０８−１８４２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、調光フィルム等の光学フィルムを枚葉により生産する場合に、精度良く安定に生産できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ね、貼合に係る隣接部材間で熱膨張率が大きく異ならないように材料を選定して製造用基材にフィルム基材を保持する、との着想に至り、本発明を完成するに至った。
【０００８】
具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。
【０００９】
（１）  透明フィルム材によるフィルム基材に透明電極、配向層を作製して第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
透明フィルム材によるフィルム基材に少なくとも配向層を作製して第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
液晶材料を間に挟んで、前記第１及び第２の積層体を積層して一体化する積層一体化工程とを備え、
前記第１の積層体作製工程及び又は前記第２の積層体作製工程は、
前記フィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程を備え、
前記貼合工程で前記製造用基材に貼合した前記フィルム基材に、前記透明電極及び配向層、若しくは前記配向層を作製し、
前記製造用基材の熱膨張係数が、前記フィルム基材の熱膨張係数−１５×１０−６／℃以上、前記フィルム基材の熱膨張係数＋８０×１０−６／℃以下である調光フィルムの製造方法。
【００１０】
（１）によれば、第１、第２の積層体作製工程における加熱処理において、製造用基材とフィルム基材との間で、熱膨張の大きさが大きく異ならないようにすることができ、その結果、製造用基材からフィルム基材が浮き上がらないようにすることができる。これにより調光フィルムを枚葉により生産する場合に、精度良く安定に生産することができる。
【００１１】
（２）  （１）において、
前記第１及び又は前記第２の積層体作製工程は、
前記第１及び又は第２の積層体から前記製造用基材を剥離する剥離工程を備える調光フィルムの製造方法。
【００１２】
（３）  （１）において、
前記積層一体化工程により積層された積層体から前記製造用基材を剥離する剥離工程を備える調光フィルムの製造方法。
【００１３】
（２）又は（３）によれば、製造時に一時的に貼合わせた製造用基材を剥離して、厚みの薄い調光フィルムを製造することができる。
【００１４】
（４）  透明フィルム材によるフィルム基材に透明電極、配向層を作製して第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
透明フィルム材によるフィルム基材に少なくとも配向層を作製して第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
液晶材料を間に挟んで、前記第１及び第２の積層体を積層して一体化する積層一体化工程とを備え、
前記第１の積層体作製工程及び又は前記第２の積層体作製工程は、
緩衝フィルム層を間に挟んで、前記フィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程を備え、
前記貼合工程で前記製造用基材に貼合した前記透明フィルム材の表面に、前記透明電極及び配向層、若しくは前記配向層を作製し、
前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂが、前記製造用基材の熱膨張係数Ｃと前記フィルム基材の熱膨張係数Ａの間の値であり、
前記フィルム基材の熱膨張係数Ａと、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂとの差分絶対値ａｂｓ（Ａ−Ｂ）を、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂと、製造用基材３２の熱膨張係数Ｃとの差分絶対値ａｂｓ（Ｂ−Ｃ）により割り算した割り算値（ａｂｓ（Ａ−Ｂ）／ａｂｓ（Ｂ−Ｃ））が１．２以下１／１．２以上である調光フィルムの製造方法。
【００１５】
（４）によれば、第１、第２の積層体作製工程における加熱処理において、製造用基材とフィルム基材との貼合せに係る部材間で、熱膨張の大きさが大きく異ならないようにすることができ、その結果、製造用基材からフィルム基材が浮き上がらないようにすることができる。これにより調光フィルムを枚葉により生産する場合に、精度良く安定に生産することができる。
【００１６】
（５）  （４）において、
前記第１及び又は前記第２の積層体作製工程は、
前記第１及び又は第２の積層体から前記製造用基材を前記緩衝フィルム層と一体に剥離する剥離工程を備える調光フィルムの製造方法。
【００１７】
（６）  （４）において、
前記積層一体化工程により積層された積層体から前記製造用基材を前記緩衝フィルム層と一体に剥離する剥離工程を備える調光フィルムの製造方法。
【００１８】
（５）又は（６）によれば、製造時に一時的に貼合わせた製造用基材を緩衝フィルム層と一体に剥離して、厚みの薄い調光フィルムを製造することができる。
【００１９】
（７）  透明フィルム材によるフィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程と、
前記製造用基材に貼合した前記フィルム基材の表面を加熱して処理する処理工程と、
前記処理工程で処理した前記製造用基材と前記フィルム基材の積層体から、前記製造用基材を剥離する剥離工程とを備え、
前記製造用基材の熱膨張係数が、前記フィルム基材の熱膨張係数−１５×１０−６／℃以上、前記フィルム基材の熱膨張係数＋８０×１０−６／℃以下である光学フィルムの製造方法。
【００２０】
（７）によれば、処理工程における加熱において、製造用基材とフィルム基材との間で、熱膨張の大きさが大きく異ならないようにすることができ、その結果、製造用基材からフィルム基材が浮き上がらないようにすることができる。これにより光学フィルムを枚葉により生産する場合に、精度良く安定に生産することができる。
【００２１】
（８）  緩衝フィルム層を間に挟んで、透明フィルム材によるフィルム基材を製造用基材に貼合する貼合工程と、
前記製造用基材に貼合した前記フィルム基材の表面を加熱して処理する処理工程と、
前記処理工程で処理した前記製造用基材と前記フィルム基材の積層体から、前記製造用基材を緩衝フィルム層と一体に剥離する剥離工程とを備え、
前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂが、前記製造用基材の熱膨張係数Ｃと前記フィルム基材の熱膨張係数Ａの間の値であり、
前記フィルム基材の熱膨張係数Ａと、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂとの差分絶対値ａｂｓ（Ａ−Ｂ）を、前記緩衝フィルム層の熱膨張係数Ｂと、製造用基材３２の熱膨張係数Ｃとの差分絶対値ａｂｓ（Ｂ−Ｃ）により割り算した割り算値（ａｂｓ（Ａ−Ｂ）／ａｂｓ（Ｂ−Ｃ））が１．２以下１／１．２以上である光学フィルムの製造方法。
【００２２】
（８）によれば、処理工程における加熱において、製造用基材とフィルム基材との貼合せに係る部材間で、熱膨張の大きさが大きく異ならないようにすることができ、その結果、製造用基材からフィルム基材が浮き上がらないようにすることができる。これにより光学フィルムを枚葉により生産する場合に、精度良く安定に生産することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、調光フィルム等の光学フィルムを枚葉により生産する場合に、精度良く安定に生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る調光フィルムの断面図である。
【図２】図１の調光フィルムの製造工程を示すフローチャートである。
【図３】図２の製造工程における貼合工程の説明に供する図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る調光フィルムの製造工程の説明に供する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔第１実施形態〕
〔調光フィルム〕
図１は、本発明の第１実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム１は、建築物の窓ガラス、ショーケース、屋内の透明パーテーション等の調光を図る部位に、粘着剤層等により貼り付けて使用され、印加電圧の可変により透過光の光量を制御する。
【００２６】
この調光フィルム１は、液晶を利用して透過光を制御するフィルム材あり、直線偏光板２、３により調光フィルム用の液晶セル４を挟持して構成される。ここで直線偏光板２、３は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素等を含浸させた後、延伸して直線偏光板としての光学的機能を果たす光学機能層が形成され、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等の透明フィルム材による基材により光学機能層を挟持して作製される。直線偏光板２、３は、クロスニコル配置により、紫外線硬化性樹脂等による接着剤層により液晶セル４に配置される。なお直線偏光板２、３には、それぞれ液晶セル４側に光学補償に供する位相差フィルム２Ａ、３Ａが設けられるものの、位相差フィルム２Ａ、３Ａは、必要に応じて省略してもよい。
【００２７】
液晶セル４は、後述する透明電極への印加電圧により透過光の偏光面を制御する。これにより調光フィルム１は、透過光を制御して種々に調光を図ることができるように構成される。
【００２８】
〔液晶セル〕
液晶セル４は、フィルム形状による第１及び第２の積層体である上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄにより液晶層８を挟持して構成される。下側積層体５Ｄは、透明フィルム材による基材６に、透明電極１１、スペーサ１２、配向層１３を作製して形成される。上側積層体５Ｕは、透明フィルム材による基材１５に、透明電極１６、配向層１７を積層して形成される。液晶セル４は、この上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄに設けられた透明電極１１、１６の駆動により、ＴＮ（Twisted  Nematic）方式により液晶層８に設けられた液晶材料の配向を制御し、これにより透過光の偏光面を制御する。
【００２９】
なおＴＮ方式に代えて、ＶＡ（Virtical  Alignment）方式、ＩＰＳ（In-Place-Switching）方式等の駆動方式を適用するようにしてよい。なおＩＰＳ方式により駆動する場合、上側積層体５Ｕ又は下側積層体５Ｄの透明電極１１又は１６の何れか一方を省略し、他方の透明電極のパターンニングにより液晶材料に駆動用の電界を印加する。
【００３０】
基材６、１５は、この種のフィルム材に適用可能な種々の透明フィルム材を適用することができるものの、光学異方性の小さなフィルム材を適用することが望ましい。この実施形態において、基材６、１５は、ポリカーボネートフィルムが適用されるものの、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＴＡＣフィルム等を適用してもよい。
【００３１】
透明電極１１、１６は、この種のフィルム材に適用される各種の電極材料を適用することができ、この実施形態ではＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）による透明電極材により形成される。スペーサ１２は、液晶層８の厚みを規定するために設けられ、各種の樹脂材料を広く適用することができるものの、この実施形態ではフォトレジストにより作製され、透明電極１１を作製してなる基材６の上に、フォトレジストを塗工して露光、現像することにより作製される。なおスペーサ１２は、上側積層体５Ｕに設けるようにしてもよく、上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄの双方に設けるようにしてもよい。またフォトレジストによるスペーサに代えて、いわゆるビーズスペーサを適用してもよい。
【００３２】
配向層１３、１７は、ポリイミド樹脂層をラビング処理して作製される。なお配向層１３、１７は、液晶層８に係る液晶材料に対して配向規制力を発現可能な各種の構成を適用することができ、いわゆる光配向層により作製してもよく、ラビング処理、研磨処理による微細なライン状凹凸形状を賦型処理により作製して形成してもよい。なおスペーサ１２は、配向層１３の上に設けるようにしてもよい。
【００３３】
なお光配向材料は、光配向の手法を適用可能な各種の材料を適用することができるものの、この実施形態では、一旦配向した後には、紫外線の照射によって配向が変化しない、例えば光２量化型の材料を使用する。この光２量化型の材料については、「M.Schadt,  K.Schmitt,  V.  Kozinkov  and  V.  Chigrinov  :  Jpn.  J.  Appl.Phys.,  31,  2155  (1992)」、「M.  Schadt,  H.  Seiberle  and  A.  Schuster  :  Nature,  381,  212(1996)」等に開示されている。
【００３４】
液晶層８は、この種の調光フィルムに適用可能な各種の液晶材料を広く適用することができる。なお液晶セル４は、液晶層８を囲むように、シール剤１９が配置され、このシール剤１９により上側積層体５Ｕ、下側積層体５Ｄが一体に保持され、液晶材料の漏出が防止される。
【００３５】
〔製造工程〕
図２は、調光フィルム１の製造工程を示すフローチャートである。この製造工程は、透明フィルム材により基材（すなわちフィルム基材である）６、１５を製造用基材に保持して透明電極１１、１６等を順次作製して調光フィルム１を作製する。
【００３６】
このためこの製造工程は、貼合工程ＳＰ２において、基材６、１５をそれぞれ製造用基材に貼合することにより、製造用基材に基材６、１５を保持し、これにより以降の工程における基材６、１５のハンドリング（搬送、位置決め等である）を簡略化し、効率良く生産できるようにする。
【００３７】
この実施形態では、この貼り合せに係る隣接部材である製造用基材と基材６、１５間で、熱膨張率が大きく異ならないように、材料を選定して製造用基材に基材６、１５を保持し、これにより作製時における熱膨張により、製造用基材に保持した基材６、１５が製造用基材から浮き上がらないようにし、これにより精度良く安定に調光フィルム１を生産できるようにする。また粘着剤層により製造用基材に基材５、１６を保持し、これにより最終的に製造用基材を剥離できるように製造用基材及び基材５、１６を貼合する。
【００３８】
すなわち図３（Ａ）に示すように、例えばガラス板材２０に粘着剤層２１により基材６、１５を貼合するものとする。この場合、基材６、１５はポリカーボネートであり、ポリカーボネートは、熱膨張係数が７２×１０−６／℃である。これに対してこの種のガラス板材２０は、比較的熱膨張係数の大きなソーダ石灰ガラスであっても、熱膨張係数は８．５×１０−６／℃である。これによりこの場合、貼り合せに係る２つの部材で、熱膨張係数が大きく異なることになり、矢印により熱膨張の大きさを示すように、スペーサ、配向層等を作製する際の加熱において、ガラス板材２０に比して基材６、１５の熱膨張が著しく大きくなる。調光フィルム１においては、例えば窓ガラスに貼り合せて使用されることにより、極めて大面積により作製され、これによりこのようなガラス板材２０と基材６、１５の熱膨張の相違の影響が製造工程で顕著に表れ、その結果、ガラス板材２０から基材６、１５が浮き上がることになる。これによりこの場合、精度良く安定に調光フィルム１を生産することが困難になる。
【００３９】
これに対して図３（Ｂ）に示すように、製造用基材２２に粘着剤層２１により基材５、１６を貼合する場合に、製造用基材２２と基材５、１６とで熱膨張率が大きく異ならないようにすると、配向層の作製過程等における加熱においても、製造用基材２２から基材６、１５が浮き上がらないようにすることができ、その結果、精度良く安定に調光フィルム１を生産することが可能になる。
【００４０】
ここで製造用基材２２に、基材５、１６と同一樹脂材料による板材に適用すれば、製造用基材２２と基材５、１６とで熱膨張の大きさをほぼ等しくすることができ、これにより精度良く安定に調光フィルム１を生産することが可能になる。より具体的に、この実施形態では、基材５、１６がポリカーボネートフィルムであることにより、製造用基材２２にポリカーボネート樹脂による板材を適用して、精度良く安定に調光フィルム１を生産することが可能になる。
【００４１】
ここでこのように製造用基材２２に基材６、１５と同一材料による板材を適用して、製造用基材２２と基材６、１５とで熱膨張係数をほぼ等しくするまでも無く、製造用基材２２と基材６、１５とで熱膨張係数の差が小さい場合には、同様に、製造用基材２２から基材６、１５が浮き上がらないようにして精度良く安定に調光フィルム１を生産することができる。
【００４２】
しかしながら製造用基材２２と基材５、１６とで熱膨張係数の差が小さい場合でも、製造用基材２２及び基材５、１６の温度上昇が大きい場合、製造用基材２２と基材５、１６とで熱膨張の大きさの相違が大きくなり、これにより製造用基材２２から基材６、１５が浮き上がるようになる。またこのような場合でも、粘着剤層２１の粘着力が大きい場合には、製造用基材２２から基材５、１６が浮き上がらないようにすることができるものの、この場合には、最終的に製造用基材２２を剥離することが困難になる。
【００４３】
これによりこの実施形態では、剥離可能な粘着剤層として汎用性の高い剥離強度０．０１Ｎ／ｍ以上１Ｎ／ｍ以下（ＪＩＳＺ０２３７の規定による）の粘着剤層を粘着剤層２１に適用し、製造用基材２２の熱膨張係数が、基材６、１５の熱膨張係数−１５×１０−６／℃以上、基材６、１５の熱膨張係数＋８０×１０−６／℃以下であるように、好ましくは基材６、１５の熱膨張係数−１０×１０−６／℃以上、基材６、１５の熱膨張係数＋７５×１０−６／℃以下であるように、より好ましくは基材６、１５の熱膨張係数以上、基材６、１５の熱膨張係数＋６０×１０−６／℃以下であるように、製造用基材２２、基材６、１５の材料が選定される。
【００４４】
より具体的に、粘着剤層２１には、アクリル系、シリコン系等の粘着剤を広く適用することができる。製造用基材２２には、ポリカーボネート、ポリイミド（熱膨張係数５０×１０−６／℃）等を適用することができる。
【００４５】
製造用基材２２は、液晶表示パネルの生産設備利用する観点からは、平板形状であることが好ましいものの、シート形状、フィルム形状により可撓性を有する場合であっても、基材６、１５のみにより生産する場合に比して、ハンドリングを向上して生産性を向上できることにより、シート形状であってもよく、さらには基材６、１５と厚みが同程度（１００μｍ程度）であるフィルム形状であってもよい。
【００４６】
このようにして製造用基材２２に基材６、１５を貼合すると、この製造工程は、電極作製工程ＳＰ３において、スパッタリング装置を使用したスパッタリングにより、下側積層体５Ｄ及び上側積層体５Ｕに係る基材６、１５に透明電極１１、１６を作製する。なおＩＰＳ方式による場合、透明電極１１、１６のうちの一方の作成が省略され、また他方の透明電極１１又は１６をパターンニングするパターンニング工程が設けられる。
【００４７】
続いて製造工程は、スペーサ作製工程ＳＰ４において、スペーサ１２を作製する。ここで製造工程は、下側積層体５Ｄに係る基材６に、フォトレジストの塗工液を塗工して乾燥させた後、プリベークに係る加熱処理を実行する。また続いて露光装置によりフォトレジスト層を露光処理する。また続いて現像液により現像した後、洗浄、リンス、乾燥処理し、これらによりスペーサ１２を作製する。なおスペーサにビーズスペーサを適用する場合、当然に、スペーサ作製工程ＳＰ４は省略される。
【００４８】
続いてこの製造工程は、続く配向層作製工程ＳＰ５において、このようにしてスペーサ１２を作製してなる基材６に配向層１３に係る塗工液を塗工して乾燥した後、加熱処理して硬化し、これにより配向層１３の材料層を作製する。また他方の基材１５についても、同様にして配向層１７の材料層を作製する。またこのようにして配向層１３、１７の材料層を作製してなる上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄに係る基材６、１５をラビング処理し、配向層１３、１７を作製する。なお配向層１３、１７に光配向層を適用する場合には、このようなラビング処理に係る工程に代えて光配向層に係る塗工液の塗工、露光の処理が実行される。
【００４９】
この製造工程は、続く積層一体化工程ＳＰ６において、上側積層体５Ｕ又は下側積層体５Ｄの何れかに、ディスペンサを使用してシール剤１９を塗布する。ここでこのシール剤１９の塗布は、液晶層８を作製する部位を囲む枠形状により実行される。製造工程は、続いて、このシール剤１９による枠形状の内側に、液晶層８に係る液晶材料を滴下する。またこのように液晶材料を配置してなる上側積層体５Ｕ又は下側積層体５Ｄに、対応する下側積層体５Ｄ又は上側積層体５Ｕを積層して押圧する。
【００５０】
またこのようにして積層した状態で紫外線の照射によりシール剤１９を半硬化させた後、加熱し、これにより上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄに係る基材６、１５を一体化する。
【００５１】
この製造工程は、続く剥離工程ＳＰ７において、このようにして作製された積層体から基材５、１６に貼合した製造用基材２２を粘着剤層２１と一体に剥離する。これにより製造工程は、液晶セル４を作製する。また続く貼合工程ＳＰ８において、直線偏光板２、３を紫外線硬化性樹脂等の接着剤により貼り合せて調光フィルム１を作製する。
【００５２】
これらによりこの製造工程では、電極作製工程ＳＰ３、スペーサ作製工程ＳＰ４、配向層作製工程ＳＰ５により、透明フィルム材によるフィルム基材に透明電極、配向層を作製して第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、透明フィルム材によるフィルム基材に少なくとも配向層を作製して第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程とが構成される。この製造工程では、製造用基材２２に基材６、１５を貼合してこの第１及び第２の積層体作製工程を実行することにより、さらには積層一体化工程ＳＰ６を実行することにより、これらの工程ではハンドリングを簡略化することができ、その結果、効率良く調光フィルムを生産することができる。
【００５３】
なお製造用基材２２の剥離においては、積層一体化する前に剥離するようにしても良い。またこれに代えて上側積層体及び下側積層体の１方のみ、積層一体化する前に製造用基材２２を剥離し、他方の製造用基材２２を積層一体化後に剥離するようにしてもよい。またこの積層一体化する前の製造用基材２２の剥離においては、必要に応じてスペーサ作製工程ＳＰ４、配向層作製工程ＳＰ５の前、又は電極作製工程ＳＰ３、スペーサ作製工程ＳＰ４、配向層作製工程ＳＰ５の途中で実行してもよい。また製造用基材２２をこのようにして一旦剥離した後、改めて製造用基材と貼合するようにしてもよい。
【００５４】
〔第２実施形態〕
図４は、図３（Ｂ）との対比により本発明の第２実施形態に係る調光フィルムの製造工程の説明に供する図である。この実施形態では、緩衝フィルム層３３を介して、製造用基材３２に基材６、１５を貼合する。このため製造用基材３２は、粘着剤層３１Ａを介して緩衝フィルム層３３が設けられ、さらにこの緩衝フィルム層３３に粘着剤層３１Ｂを介して基材６、１５が貼合される。この実施形態では、この製造用基材３２に関する構成が異なる点を除いて第１実施形態と同一に構成される。
【００５５】
このように緩衝フィルム層３３を製造用基材３２と基材６、１５との間に介挿することにより、この実施形態では、貼合に係る隣接部材間で熱膨張係数が大きく異ならないようにし、一段と基材６、１５を剥がれ難くして、基材６、１５の浮きを防止する。
【００５６】
すなわちこのように緩衝フィルム層３３を製造用基材３２と基材６、１５との間に介挿させると、熱膨張係数が製造用基材３２の熱膨張係数と基材６、１５の熱膨張係数との間の材料を緩衝フィルム層３３に適用して、貼合に係る隣接部材間で熱膨張係数を一段と小さくすることができ、これにより一段と確実に基材６、１５の浮きを防止して生産性を向上することができる。またこれにより製造用基材３２、基材６、１５の材料選択の幅を一段と拡張することができる。
【００５７】
より具体的に、この場合、緩衝フィルム層３３の熱膨張係数が、製造用基材３２の熱膨張係数と基材６、１５の熱膨張係数との中間値となるように材料を選定すると、製造用基材３２に直接基材６、１５を貼合する場合に比して、熱膨張による層間の応力を１／２に低減することができ、最も効率良く基材６、１５を剥がれ難くすることができる。また緩衝フィルム層３３の熱膨張係数が、ある程度、この中間値に近い値である場合、基材６、１５を剥がれ難くすることができるものの、この中間値より熱膨張係数が大きく異なるようになると、製造用基材３２に直接、基材６、１５を貼合した場合と同様に、剥がれ易くなる。
【００５８】
これによりこの実施形態では、緩衝フィルム層３３の熱膨張係数Ｂが、製造用基材３２の熱膨張係数Ｃと基材６、１５の熱膨張係数Ａの間の値であるように材料を選定して、基材６、１５の熱膨張係数Ａと、緩衝フィルム層３３の熱膨張係数Ｂとの差分絶対値ａｂｓ（Ａ−Ｂ）を、緩衝フィルム層３３の熱膨張係数Ｂと、製造用基材３２の熱膨張係数Ｃとの差分絶対値ａｂｓ（Ｂ−Ｃ）により割り算した割り算値が１．２以下１／１．２以上となるように材料を選定する。
【００５９】
より具体的に、剥離可能な粘着剤層として汎用性の高い剥離強度０．０１Ｎ／ｍ以上１Ｎ／ｍ以下（ＪＩＳＺ０２３７の規定による）の粘着剤層を粘着剤層３１Ａ、３１Ｂに適用して、製造用基材３２と一体に緩衝フィルム層３３、粘着剤層３１Ｂを剥離できるように、粘着剤層３１Ｂの剥離強度が粘着剤層３１Ａの剥離強度より小さくなるように設定される。またこの粘着剤層３１Ａ、３１Ｂには、アクリル系、シリコン系等の粘着剤を広く適用することができる。
【００６０】
製造用基材３２には、ソーダ石灰ガラスによるガラス板材（熱膨張係数８．５×１０−６／℃）等を適用することができる。製造用基材３２は、平板形状であることが好ましいものの、シート形状、フィルム形状であってもよい。
【００６１】
緩衝フィルム層３３は、単層により作製してもよく、複数層の積層構造としてもよい。また緩衝フィルム層３３は、樹脂材料によるフィルム材を適用してもよく、フィルム形状による金属材料である金属箔を適用してもよい。より具体的に、ポリイミド（熱膨張係数５０×１０−６／℃）、アルミニウム箔（熱膨張係数２３．８×１０−６／℃）、銀箔（熱膨張係数１８．９×１０−６／℃）、銅箔（熱膨張係数１６．８×１０−６／℃）、ステンレス箔（熱膨張係数１７．３×１０−６／℃（ＳＵＳ３０４））等を適用することができる。
【００６２】
これによりこの実施形態では、貼合工程において、製造用基材３２に緩衝フィルム層３３を介して基材５、１６を貼合し、さらに剥離工程において、製造用基材３２を緩衝フィルム層３３、粘着剤層３１Ｂと一体に剥離する。
【００６３】
〔他の実施形態〕
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態を組み合わせ、さらには種々に変更することができる。
【００６４】
すなわち上述の実施形態では、調光フィルムに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、加熱工程を備えている各種光学フィルムの製造工程に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１  調光フィルム
２、３  直線偏光板
２Ａ、３Ａ  位相差フィルム
４  液晶セル
５Ｄ  下側積層体
５Ｕ  上側積層体
６、１５  基材
８  液晶層
１１、１６  透明電極
１２  スペーサ
１３、１７  配向層
１９  シール剤
２０  ガラス板材
２１、３１Ａ、３１Ｂ  粘着剤層
２２、３２  製造用基材
３３  緩衝フィルム層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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