(57)【要約】【課題】金属メッキ層との密着性に優れ、かつホールへの充填性が良好なホール充填用ペースト組成物、及びペースト硬化物と金属メッキ層との密着性が良好なプリント配線板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂１００質量部に対して、変性イミダゾール系硬化剤１．５〜２０質量部と、タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３以上のデンドライト銅粉５０〜２００質量部と、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、及びシリカからなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラー２０〜２００質量部とを含むものとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂１００質量部に対して、
変性イミダゾール系硬化剤１．５〜２０質量部と、
タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３以上のデンドライト銅粉５０〜２００質量部と、
硫酸バリウム及び炭酸カルシウムから選択された少なくとも１種の無機フィラー２０〜２００質量部と
を含む、スルーホール充填用ペースト組成物。
【請求項２】
デンドライト銅粉が、チタネート系カップリング剤で表面処理されていることを特徴とする、請求項１に記載のスルーホール充填用ペースト組成物。
【請求項３】
デンドライト銅粉の平均粒径が１〜２０μｍであることを特徴とする、請求項１又は２のいずれかに記載のスルーホール充填用ペースト組成物。
【請求項４】
変性イミダゾール系硬化剤が平均粒径１〜２０μｍの粒子であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂１００質量部に対して、シリカ１０〜１００質量部をさらに含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト組成物。
【請求項６】
エポキシ樹脂１００質量部に対して、
タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３以上のデンドライト銅粉５０〜２００質量部と、
硫酸バリウム及び炭酸カルシウムから選択された少なくとも１種の無機フィラー２０〜２００質量部と
を含むペースト硬化物が、スルーホール内に充填されていることを特徴とする、
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に設けられたスルーホールに充填されるスルーホール充填用ペースト組成物、及びそれらを用いたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、軽量化の要求に伴い、電子機器に使用されるプリント回路基板にも小型化、配線の高密度化が求められている。しかしながら、プリント回路基板にはスルーホールが設けられており、スルーホール上には金属メッキ層を形成することができないため、配線の高密度化を妨げる要因になっていた。そこで、プリント回路基板に形成されたスルーホールに樹脂ペースト組成物を充填後、樹脂ペースト組成物を硬化させてペースト硬化物とし、そのペースト硬化物上に金属メッキ層からなる配線、パッドを形成することで、配線、実装の高密度化を図る方法が用いられている。この方法では、ペースト硬化物と金属メッキ層との密着性が必要となるため、金属フィラーを含有させたペースト組成物が使用されている。
【０００３】
しかし、従来のペースト組成物においては、金属メッキ層との密着性を確保するために金属フィラーを大量に添加しなければならず、例えば特許文献１に記載のホール充填用ペースト組成物は、見掛密度２．０ｇ／ｃｍ３以上の銅粉又はニッケル粉を、エポキシ樹脂１００質量部に対して２００〜６００質量部含有するとされている。
【０００４】
しかし、金属フィラーの含有量が多くなると、ペースト組成物の密度が大きくなり、単位体積あたりに使用するペースト組成物重量が増大することによりコストが上昇する。
【０００５】
また、従来のスルーホール充填用ペースト組成物は、一般に、エポキシ系樹脂、硬化剤、金属フィラー及び無機充填剤からなり、金属フィラーとしては、球状、鱗片状、樹枝状等の様々な形状の金属フィラーが使用されている。この中で、デンドライト（樹枝状）金属フィラーは、比較的安価であるが、含有量が多くなるとペースト組成物の粘度が上昇するという問題を有している。例えば特許文献２には、フィラーを多量に配合させた場合のペースト組成物の粘度上昇を抑えるために、球状粉末からなるフィラーを使用することが好ましい旨記載されている。また、デンドライトフィラーの含有量が多くなると、ペースト組成物をロールで混練する際に、デンドライトフィラーが偏平状になってスクリーン印刷時に目詰まりを起こし易くなるという問題も有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３０２５０４号公報
【特許文献２】特開平１１−１８１２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、金属フィラーの含有量を抑えても金属メッキ層との密着性に優れ、かつスルーホールへの充填性がよいホール充填用ペースト組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで本発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、特定のタップ密度を有するデンドライト銅粉と無機フィラーを特定の割合で使用することで、上記課題を解決できることを見出し、その知見に基づき本発明の完成に至った。
【０００９】
すなわち、本発明のスルーホール充填用ペースト組成物（以下、単に「ペースト組成物」と称する場合もある）は、上記の課題を解決するために、エポキシ樹脂１００質量部に対して、変性イミダゾール系硬化剤１．５〜２０質量部と、タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３以上のデンドライト銅粉５０〜２００質量部と、硫酸バリウム及び炭酸カルシウムから選択された少なくとも１種の無機フィラー２０〜２００質量部とを含むものとする。
【００１０】
本発明のペースト組成物において、上記デンドライト銅粉は、チタネート系カップリング剤で表面処理されていることが好ましい。
【００１１】
また、デンドライト銅粉の平均粒径は１〜２０μｍであることが好ましい。
【００１２】
さらに、上記変性イミダゾール系硬化剤は平均粒径１〜２０μｍの粒子であることが好ましい。
【００１３】
本発明のペースト組成物には、エポキシ樹脂１００質量部に対して、シリカ１０〜１００質量部をさらに含有させることもできる。
【００１４】
また、本発明のプリント配線板は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３以上のデンドライト銅粉５０〜２００質量部と、硫酸バリウム及び炭酸カルシウムから選択された少なくとも１種の無機フィラー２０〜２００質量部とを含むペースト硬化物がスルーホール内に充填されたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るペースト組成物は、銅粉の添加量が従来のスルーホール充填用ペーストにおける銅粉の添加量よりも少ない量であっても、そのペースト硬化物上に形成された金属メッキ層との密着性が良好となり、かつスルーホールへの充填性が良好なものとなる。また、無機フィラーを所定量含有することにより、研磨性も良好となる。
【００１６】
また、チタネート系カップリング剤で表面処理された銅粉を使用することで、ポットライフを長くすることができる。
【００１７】
また、デンドライト銅粉の平均粒径を上記範囲内とした場合、酸化によるブロッキングを抑え、かつスルーホールへの充填性を良好にすることができる。
【００１８】
さらに、変性イミダゾール系硬化剤の平均粒径を上記範囲内とすることにより、ポットライフを向上させ、かつ微細なホールにも充填し易いものとすることができる。
【００１９】
また、本発明に係るプリント配線板は、スルーホール内に充填されたペースト組成物の硬化物上に金属メッキ層を形成しても、その硬化物と金属メッキ層との密着性が良好となる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明のスルーホール充填用ペースト組成物は、上記の通り、エポキシ樹脂、変性イミダゾール系硬化剤、タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３以上のデンドライト銅粉（樹枝状銅粉）及び特定の無機フィラーをそれぞれ所定量含むものである。
【００２１】
本発明において使用するエポキシ樹脂は、限定されないが、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂及びゴム変性エポキシ樹脂の中から選択される１種又は２種以上の混合物が好ましい。
【００２２】
これらの中でも多官能グリシジルアミン型とキレート変性エポキシ樹脂の少なくともいずれか一つを使用することが好ましい。銅粉はエポキシ樹脂との濡れ性が悪く、エポキシ樹脂に添加すると粘度上昇を招くが、キレート変性エポキシ樹脂を添加することにより、濡れ性が改善し、粘度上昇を抑制することができる。また、多官能グリシジルアミンを添加することにより、耐熱性を保持しつつ、スルーホールへの充填性を向上させることができる。
【００２３】
上記多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂との混合比は、エポキシ樹脂１００質量部中、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂を１０〜８０質量部とするのが好ましく、より好ましくは２０〜７０質量部とする。１０質量部以上であると所望の耐熱性が得られ易く、８０質量部以下であると硬化収縮が小さく、クラックや銅箔との剥離が防止できる。
【００２４】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ当量（１ｇ当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数）が１５０〜２５０ｇ／ｅｑであることが好ましい。エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ以上であると、硬化収縮が小さく、クラックや銅箔との剥離が防止でき、２５０ｇ／ｅｑ以下であると、所望の耐熱性が得られ易い。
【００２５】
上記と同様の理由で、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂については、エポキシ当量が１５０〜２５０ｇ／ｅｑのものが好ましく、キレート変性エポキシ樹脂についてはエポキシ当量が１５０〜２５０ｇ／ｅｑのものが好ましく、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂については、エポキシ当量が８０〜１１０ｇ／ｅｑのものが好ましく、ゴム変性エポキシ樹脂については、エポキシ当量が１７０〜３５０ｇ／ｅｑのものが好ましい。
【００２６】
上記エポキシ系樹脂には、本発明の趣旨に反さず、かつ接着性や耐熱性（膨れ）等の特性に問題のない範囲で、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂のうちの１種以上を改質の目的で混合することもできる。
【００２７】
次に、本発明において使用するデンドライト銅粉について説明する。銅粉がデンドライト状であることにより、従来の添加量よりも少量で、ペースト硬化物とプリント回路基板上に形成された金属メッキ層との密着性を良好にすることができる。なお、デンドライト銅粉の一部又は全部に代えて、デンドライト銅粉の表面に銀をコートした銀コートデンドライト銅粉を使用することもできる。
【００２８】
上記銅粉のタップ密度は、４．０ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。銅粉のタップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３以上であると、無機フィラーの含有量が多くても、作業性が良好な粘度であるペースト組成物が得られる。ここで、作業性が良好な粘度とは、ペースト組成物の２５℃におけるＢＨ型粘度計（ローターＮｏ．７使用、１０ｒｐｍ）による粘度をいい、その好ましい範囲は３００〜２０００ｄＰａ・ｓであり、より好ましくは４００〜１５００ｄＰａ・ｓである。ペースト組成物の粘度が３００ｄＰａ・ｓ以上であると、印刷時や硬化時の滲みが抑えられ研磨性も良好であり、２０００ｄＰａ・ｓ以下であると印刷性が良好である。具体的には、印刷スピードを上げても、全てのスルーホールにペースト組成物が充填され、充填漏れが生じないようにすることができる。
【００２９】
銅粉の平均粒径は、１〜２０μｍであることが好ましい。銅粉の平均粒径が１μｍ以上であると酸化によるブロッキングが防止され、２０μｍ以下であると、ペースト加工時に粉体が潰れたりするのが防止でき、例えばφ１００μｍのような小径スルーホール内にもペースト組成物を充填し易くなる。
【００３０】
銅粉の添加量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、５０質量部以上であることが好ましい。添加量が５０質量部以上であると、ペースト硬化物と金属メッキ層との密着性が良好となる。また、銅粉の添加量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して２００質量部以下であることが好ましく、１５０質量部以下がより好ましい。添加量が２００質量部以下であると、コストが抑えられ、ペースト組成物の粘度も低く作業性が良好である。また、ペースト組成物を例えば３本ロールで混練して製造する場合には、銅粉が扁平状に潰れてスクリーンに目詰まりを起こすことを抑制することができる。
【００３１】
本発明において使用する銅粉は、その表面の少なくとも一部がチタネート系カップリング剤で表面処理されていることが好ましい。チタネート系カップリング剤で表面処理することにより、銅粉のエポキシ樹脂に対する親和性を向上させることができる。本発明におけるチタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート等、公知のものを使用することができる。これらは１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３２】
上記チタネート系カップリング剤は、銅粉１００質量部に対して、０．０５〜４質量部添加することが望ましい。銅粉をエポキシ樹脂等と混練する前に予め銅粉の表面をチタネート系カップリング剤で処理しても良く、エポキシ樹脂等と混練する際にチタネート系カップリング剤をエポキシ樹脂等に添加（一括混合）して銅粉の表面を処理することもできる。カップリング剤の添加量が０．０５質量部以上であるとポットライフ向上効果が大きく、４質量部以下であると密着性への悪影響を抑えることができる。なお、一括混合は前処理を行うよりも簡便な手法である点で好ましく、一方、前処理を行う場合は一括混合の場合よりも少ない量のカップリング剤で所望の効果が得られるという利点がある。前処理を行う場合の具体的方法は特に限定されるものではないが、例えばカップリング剤の水溶液に銅粉を投入したのち、濾過して乾燥させる方法を用いることができる。
【００３３】
本発明では、エポキシ樹脂の硬化を促進させるために、変性イミダゾール系硬化剤を使用する。変性イミダゾール硬化剤は限定されないが、例としては、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。これら変性イミダゾール硬化剤は１種単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。
【００３４】
変性イミダゾール系硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂１００質量部あたり１．５〜２０質量部であることが好ましい。変性イミダゾール系硬化剤の添加量が１．５質量部以上であるとペースト組成物の硬化が良好であり、銅粉を保持する効果が高いため、スルーホール上に形成する金属メッキ層との密着性が優れる。添加量が２０質量部以下であると、ペースト組成物の保管中にペースト組成物が増粘することによる作業性の悪化が防止でき、スルーホール内にペースト組成物を充填し易い。
【００３５】
変性イミダゾール系硬化剤は粒子であることが好ましく、粒径１〜２０μｍであることが好ましい。変性イミダゾール系硬化剤の粒径が１μｍ以上であると、ペースト組成物の保管中にペースト組成物が増粘することによる作業性の悪化が防止でき、スルーホール内にペースト組成物を充填し易い。また、エポキシ樹脂の急激な硬化によるクラック発生が防止できる。また、粒径が２０μｍ以下であると、ペースト組成物の硬化が十分となり、銅粉を保持する効果が高いため、スルーホール上に形成する金属メッキ層との密着性が良好で、混練中に潰れたりしにくく、小径スルーホール内にペースト組成物を充填し易くなるという点で好ましい。
【００３６】
本発明のペースト組成物は、無機フィラーを含有することにより、加工性が向上したものとなる。すなわち、ペースト硬化物が研磨等しやすくなる。無機フィラーとしては、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク等を使用することができる。粘度上昇が少ない点からは、炭酸カルシウム、硫酸バリウムが好ましい。これら無機フィラーは１種単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。
【００３７】
上記無機フィラーの添加量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して２０〜２００質量部が好ましく、３０〜１５０質量部がより好ましい。無機フィラーの添加量が２０質量部以上であると加工性を向上させる効果が高く、２００質量部以下であるとペースト組成物の粘度の上昇が抑えられ、作業性が良好である。
【００３８】
本発明のペースト組成物には、上記無機フィラーとは別にシリカをさらに配合することもできる。シリカを含有することにより、ペースト硬化物の線膨張率を下げることができ、ペースト組成物を充填した後の基板を加熱してもペースト硬化物の膨張を抑えることができる。シリカの含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部が好ましく、２０〜７０質量部がより好ましい。
【００３９】
本発明のペースト組成物の粘度は、２０００ｄＰａ・ｓ以下が好ましく、１５００ｄＰａ・ｓ以下がより好ましい。粘度が２０００ｄＰａ・ｓ以下であると、スルーホール内にペースト組成物を充填し易くなる。
【００４０】
なお、本発明におけるペースト組成物の粘度は、ＢＨ型粘度計により、ペースト温度を２５℃とし、ローターＮｏ．７、１０ｒｐｍでの測定値である。
【００４１】
また、本発明のペースト組成物には、上記成分の他に、必要に応じて、消泡剤、レベリング剤、難燃剤等の添加剤、又は溶剤を適宜使用することができる。
【００４２】
ペースト組成物の製造方法は、特に限定されず、エポキシ樹脂、変性イミダゾール系硬化剤、デンドライト銅粉、無機フィラー、その他必要に応じて添加した溶剤等が均一に混練、混合できる方法であればいずれも使用可能である。このような方法では、例えば、ニーダー、３本ロール等の公知の装置を使用することができる。
【００４３】
本発明のペースト組成物はプリント回路基板のスルーホール充填に用いられ、ペースト組成物をスルーホール内に充填して硬化させた後、このペースト硬化物上に金属メッキ層を形成することができる。
【００４４】
また、本発明のプリント配線板は、エポキシ樹脂、タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３以上のデンドライト銅粉（樹枝状銅粉）及び特定の無機フィラーをそれぞれ所定量含むペースト硬化物が、プリント配線板に設けられたスルーホール内に充填されたものである。本発明のプリント配線板を製造するための具体的な方法は限定されるものではないが、例えば、プリント基板にスルーホールを設け、このスルーホール内にスルーホールメッキを施したのち、上述したペースト組成物を充填し、加熱して硬化させ、ペースト組成物をペースト硬化物とする。次いで、このプリント基板の表面を研磨し、ペースト硬化物の突出をなくしたのち、ペースト硬化物及び基板の表面に金属メッキ層を形成し、パターニングを行うことにより、本発明のプリント配線板を製造することができる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「％」は、特に断らない限り質量基準である。
【００４６】
［実施例、比較例］
エポキシ樹脂、変性イミダゾール系硬化剤、デンドライト銅粉、チタネート系カップリング剤、無機フィラー、シリカを、それぞれ表１に示す割合で配合し、３本ロールで混練してペースト組成物を調製した。
【００４７】
厚み１．０ｍｍのガラスエポキシ基板に設けられたφ０．１５ｍｍ、φ０．２ｍｍ、φ０．３ｍｍのスルーホールへメッキ（スルーホールメッキ）を施し、そこに前記の手法で作製したペースト組成物をスクリーン印刷によって充填し、エアーオーブンによって８０℃６０分、１６０℃６０分の条件で加熱硬化させた。次に研磨機を用いて余分な上下のペースト硬化物を除去し、表面に約１０μｍ厚のメッキを施し、パターニングすることにより、評価基板を作製し、評価した。使用した原料、測定・評価方法は以下の通りである。結果を表１に示す。
【００４８】
＜原料＞
キレート変性エポキシ樹脂：株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＥＰ−４９−１０Ｎ（商品名）
ゴム変性エポキシ樹脂：株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＥＰＲ−２０００（商品名）
多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂：三菱ガス化学株式会社製、ＴＥＴＲＡＤ―Ｘ（商品名）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＥＰ−４９０１（商品名）
変性イミダゾール系硬化剤：２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン
銅粉：平均粒径１０μｍのデンドライト銅粉（タップ密度は表１に記載）
チタネート系カップリング剤：テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート
硫酸バリウム：日本化学工業株式会社製、ＡＤ硫酸バリウム（商品名）
炭酸カルシウム：竹原化学工業株式会社製、ＮＥＯＬＩＧＨＴ  ＳＰ−Ｒ（商品名、平均粒径０．０８μｍ）
シリカ：電気化学工業株式会社製、ＦＢ−３ＳＤＣ（商品名、平均粒径３μｍ）
＜タップ密度＞ＪＩＳ  Ｚ  ２５１２に準拠し、測定した。
【００４９】
＜ペーストクラック＞板厚１．０ｍｍのガラスエポキシ基板にドリルで穴を明け、スルーホールメッキを施し、φ０．６ｍｍのスルーホールを設けた。設けたスルーホールに１５０メッシュスクリーン版を用いて、ペースト組成物を印刷法により充填し、８０℃で６０分間、次いで１６０℃で６０分間加熱して硬化させた。不要なペースト硬化物を研磨機で除去後、蓋メッキ、パターニングを行い、評価基板を作製した。それら評価基板を用いて長期信頼試験、すなわちプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）（２気圧／１２１℃／１６８時間）、耐熱試験（１００℃／１０００時間）、耐湿試験（８５℃／８５％／１０００時間）、ハンダディップ試験（２６０℃／１０秒／３回）、及びヒートサイクル試験（−６５℃←→１２５℃、１０００サイクル）後、２５穴の断面観察を行い、光学顕微鏡でクラックの発生の有無を調べた。クラックの発生が認められなかった場合を○、認められた場合を×とした。
【００５０】
＜蓋メッキの密着性＞上記ペーストクラックと同様に、光学顕微鏡で長期信頼性後の断面観察を行い、蓋メッキとペースト硬化物間の剥離の有無を調べた。剥離の発生が認められなかった場合を○、認められた場合を×とした。
【００５１】
＜粘度＞ＢＨ型粘度計を用いて、ローターＮｏ．７、２５℃で１０ｒｐｍの粘度を測定した。
【００５２】
＜充填性＞板厚１．０ｍｍのガラスエポキシ基板にドリルで穴を明け、スルーホールメッキを施し、φ０．１５ｍｍのスルーホールを設けた。設けたスルーホールに１５０メッシュスクリーン版、ウレタンスキージ（硬度８０°、厚み約２０ｍｍ）を用いて、ペースト組成物を印刷法により充填し、１ストロークで充填可能か調査した。全てのスルーホールに充填された場合を○、１箇所でも充填漏れがあった場合を×とした。
【００５３】
＜ポットライフ＞２５℃に放置したペースト組成物を、ＢＨ型粘度計（ローターＮｏ．７）を用いて１０ｒｐｍの粘度を測定し、粘度上昇率が３０％になる日数を調査した。粘度上昇率が３０％に達する日数が７日以上のものを合格（○）、７日未満のものを不合格（×）とした。
【００５４】
【表１】
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【００５５】
表１に示された結果から分かるように、実施例のペースト組成物は、蓋メッキの密着性、スルーホールへの充填性、ポットライフのいずれも優れたものとなった。これに対し、タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３未満の銅粉を使用した比較例１は粘度が高く充填性が劣るものとなった。また、銅粉の配合量が５０質量部未満の比較例２は蓋メッキの密着性に劣っていた。