(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイや携帯電話機器等に用いられる透明基板材料、光ファイバー、光導波路および光学用接着剤などの光学用途に好適であり、かつ、真空や窒素雰囲気下などの特殊な環境下を経ることなく簡便にポリイミドフィルムを製造することが可能なポリイミド系樹脂組成物、ならびに、該組成物を用いて形成される耐熱性および透明性に優れ、かつ、低線膨張係数を有するポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】脂環構造を含有し、かつ、芳香環構造を含有しないテトラカルボン酸無水物と、下記式（１）で表わされる化合物とを反応させて得られるポリアミック酸またはポリイミド樹脂を含む樹脂溶液組成物。2017025163.tif 000011【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂環構造を含有し、かつ、芳香環構造を含有しないテトラカルボン酸無水物と、下記式（１）で表わされるジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸またはポリイミド樹脂を含む樹脂溶液組成物。
【化１】
2017025163.tif 000007
【請求項２】
前記テトラカルボン酸無水物が、下記式（２）および（３）で表わされる化合物群から選ばれる少なくとも１つの化合物である請求項１に記載の樹脂溶液組成物。
【化２】
2017025163.tif 000008
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂溶液組成物を用いて形成されるポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの膜厚が１０μｍのとき、波長４００ｎｍでの透過率が９０％以上であるポリイミドフィルム。
【請求項４】
ガラス転移温度が２００℃以上である請求項３に記載のポリイミドフィルム。
【請求項５】
請求項１または２に記載の樹脂溶液組成物を基板上に塗布して得られた塗膜中の溶媒を空気中で蒸発除去する工程を含むポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項３または４に記載のポリイミドフィルムを含む透明基板。
【請求項７】
脂環構造を含有し、かつ、芳香環構造を含有しないテトラカルボン酸無水物と、下記式（１）で表わされるジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂。
【化３】
2017025163.tif 000009
【請求項８】
前記テトラカルボン酸無水物が、下記式（２）および（３）で表わされる化合物群から選ばれる少なくとも１つの化合物である請求項７に記載のポリイミド樹脂。
【化４】
2017025163.tif 000010
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明ポリイミドフィルムの形成に好適な樹脂溶液組成物および該組成物を用いて形成されるポリイミドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子などのディスプレイ分野においては、液晶パネルを構成する透明基板として無機ガラスが広く用いられているが、無機ガラスの高い比重と脆さが問題となっている。そのため、ガラスに代わる低比重の透明材料が求められているが、透明基板上にＩＴＯからなる透明電極を形成する際、高い導電性を得るために２００℃以上の高温にすること、また、導電性材料として知られるＩＴＯや銅などの線膨張係数（ＣＴＥ）は数１０ｐｐｍ／℃であることから、さらに耐熱性が高く、かつ、ＣＴＥが低い材料が求められている。
【０００３】
ポリイミド樹脂は、高分子フィルムの中では高い耐熱性を持つことが知られており、液晶表示素子や半導体における保護材料や絶縁材料などの電子材料として広く用いられている。しかしながら、芳香族ポリイミド樹脂フィルムは、一般に、分子内もしくは分子間電荷移動錯体の形成に由来する可視光の吸収により黄色または褐色に着色する。このため、フラットパネルディスプレイ等の透明基板材料、光ファイバーおよび光導波路などの光学用途には不適当であった。
【０００４】
光学用プラスチックとして用いられてきたアクリル樹脂は、低複屈折性と無色透明性を有しているが、耐熱性が不足しているために、上記用途には使用できなかった。また、ポリカーボネートは、高いガラス転移温度を有しているが、耐熱着色性を満足できていなかった。
このような問題を解決する方法として、透明ポリイミドフィルムに関する報告がいくつかなされている。
【０００５】
特許文献１には、シクロヘキサンテトラカルボン酸無水物と特定のジアミンから可溶性ポリイミドを合成し、その溶液からなる塗膜を真空雰囲気下で乾燥して得られた透明ポリイミドフィルムが開示されている。また、特許文献２には、特定の酸無水物とジアミンから得られたアミック酸溶液からなる塗膜を真空条件下で乾燥して得られた、ＣＴＥが低い透明ポリイミドフィルムが開示されている。しかしながら、特許文献１および２には、塗膜を空気雰囲気下で乾燥して透明なポリイミドフィルムを得る方法については何ら記載されていない。また、特許文献１にはＣＴＥに関する記載はない。
【０００６】
特許文献３には、可溶性ポリイミドを用いて得られたポリイミドフィルムが開示されているが、フィルム作製時の乾燥は減圧下で行われており、また、ＣＴＥに関する記載はない。
【０００７】
特許文献４には、フッ素原子を含有するテトラカルボン酸二無水物とフッ素原子を含有するジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸溶液にコロイダルシリカを分散させてなるコロイド溶液を添加したポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜を加熱処理して得られたポリイミドフィルムが開示されているが、波長４００ｎｍでの透過率が６０〜８５％程度と高くはなかった。
【０００８】
上記のように、従来の透明ポリイミドフィルムの製造方法では、透明性を損なわないために真空条件下または窒素雰囲気下で加熱処理することが多く、工程が頻雑になるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１９９９４５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２２７４９９号公報
【特許文献３】特開２００９−２５６５８９号公報
【特許文献４】国際公開第２０１３／１６１９７０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、フラットパネルディスプレイや携帯電話機器等に用いられる透明基板材料、光ファイバー、光導波路および光学用接着剤などの光学用途に好適であり、かつ、真空や窒素雰囲気下などの特殊な環境下を経ることなく簡便にポリイミドフィルムを製造することが可能なポリイミド系樹脂組成物、ならびに、該組成物を用いて形成される耐熱性および透明性に優れ、かつ、低線膨張係数を有するポリイミドフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、脂環構造を含有するが、芳香環構造を含有しないテトラカルボン酸無水物と特定の構造を有するジアミンとから得られたポリイミド樹脂が、フィルムを製造する際に空気中で２００℃以上に加熱しても高い透明性および耐熱性を有し、かつ、低いＣＴＥを有することを見出し、本発明を完成するに至った。本発明の態様の例を以下に示す。
【００１２】
［１］  脂環構造を含有し、かつ、芳香環構造を含有しないテトラカルボン酸無水物と、下記式（１）で表わされるジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸またはポリイミド樹脂を含む樹脂溶液組成物。
【００１３】
【化１】
2017025163.tif 000002
［２］  前記テトラカルボン酸無水物が、下記式（２）および（３）で表わされる化合物群から選ばれる少なくとも１つの化合物である項［１］に記載の樹脂溶液組成物。
【００１４】
【化２】
2017025163.tif 000003
［３］  項［１］または［２］に記載の樹脂溶液組成物を用いて形成されるポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの膜厚が１０μｍのとき、波長４００ｎｍでの透過率が９０％以上であるポリイミドフィルム。
【００１５】
［４］  ガラス転移温度が２００℃以上である項［３］に記載のポリイミドフィルム。
［５］  項［１］または［２］に記載の樹脂溶液組成物を基板上に塗布して得られた塗膜中の溶媒を空気中で蒸発除去する工程を含むポリイミドフィルムの製造方法。
［６］  項［３］または［４］に記載のポリイミドフィルムを含む透明基板。
［７］  脂環構造を含有し、かつ、芳香環構造を含有しないテトラカルボン酸無水物と、上記式（１）で表わされるジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂。
［８］  前記テトラカルボン酸無水物が、上記式（２）および（３）で表わされる化合物群から選ばれる少なくとも１つの化合物である項［７］に記載のポリイミド樹脂。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の樹脂溶液組成物を用いれば、真空や窒素雰囲気下などの特殊な環境下を経ることなく簡便にポリイミドフィルムを製造することができる。また、本発明のポリイミド樹脂は、耐熱性および透明性に優れており、かつ、低いＣＴＥを有することから、フラットパネルディスプレイや携帯電話機器等の透明基板材料、光ファイバー、光導波路および光学用接着剤などの光学用途に好適である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る樹脂溶液組成物、ポリイミド樹脂、ポリイミドフィルムおよびこれらの用途について詳細に説明する。
＜樹脂溶液組成物＞
本発明の樹脂溶液組成物は、脂環構造を含有し、かつ、芳香環構造を含有しないテトラカルボン酸無水物（以下「酸無水物（Ａ）」ともいう。）と、下記式（１）で表わされるジアミン（以下「ジアミン（Ｂ）」ともいう。）とを反応させて得られるポリアミック酸またはポリイミド樹脂を含むことを特徴とする。
【００１８】
【化３】
2017025163.tif 000004
上記酸無水物（Ａ）としては、例えば、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、下記式（２）で表わされる化合物（３，４，３’，４’−ジシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物）および下記式（３）で表わされる化合物（１,２,３,４-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物）が挙げられ、これらの中では下記式（２）および（３）で表わされる化合物が好ましい。なお、酸無水物（Ａ）は、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
【００１９】
【化４】
2017025163.tif 000005
各種物性、耐熱性、ＣＴＥなどを制御するために、上記ジアミン（Ｂ）以外の他のジアミンを、本発明の目的を損なわない範囲で用いてもよい。
【００２０】
他のジアミンとしては、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、4,4'-ジアミノ-2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル、シクロヘキサンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、2,7−ジアミノフルオレン、2,2-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4'−ジアミノ−1,3−ジフェニルプロパン、2,2−ビス（4−アミノフェニル）プロパン、ビス（4−アミノ−3−メチルフェニル）メタン、1,2−ビス−（4−アミノ−3−メチルフェニル）エタン、ビス（4−アミノ−2−メチルフェニル）メタン、1,2−ビス−（4−アミノ−2−メチルフェニル）エタン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、4,4'−ジアミノジフェニル−2,2'−プロパン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、4,4'−ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,4−ビス［（4−アミノフェニル）メチル］ベンゼン、1,4−ビス（4−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3−ビス（4−アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2−ビス［4−（4−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、2,2−ビス［4−（4−アミノフェノキシ）フェニル］フルオロプロパン、ビス［4−（4−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4−（4−アミノフェノキシ）フェニル］ビフェニル、1,3−ビス［4−（4−アミノベンジル）フェニル］プロパン、1,6−ビス［4−（4−アミノベンジル）フェニル］ヘキサン、5−フェニルメチル−1,3−ジアミノベンゼン、5−［4−（4−アルキルシクロヘキシル）フェニル］メチル−1,3−ジアミノベンゼン、5−［4−（4−（4−アルキルシクロヘキシル）シクロヘキシル）フェニル］メチル−1,3−ジアミノベンゼン、5−［（（アルキルシクロヘキシル）エチルシクロヘキシル）フェニル］メチル−1,3−ジアミノベンゼン、1,1−ビス［4−（4−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、1,1−ビス［4−（4−アミノフェノキシ）フェニル］−4−アルキルシクロヘキサン、1,1−ビス［4−（4−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、1,1−ビス［4−（4−アミノベンジル）フェニル］−4−アルキルシクロヘキサン、1,3−ビス（3−アミノプロピル）−テトラメチルジシロキサンなどが挙げられる。
【００２１】
上記ポリアミック酸の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、ジアミン（Ｂ）を有機極性溶媒に溶解した後、酸無水物（Ａ）を５℃〜室温付近で添加し、次いで室温付近〜１６０℃の温度で３０〜１２０分間撹拌し、さらに室温付近で６０分間撹拌する方法が挙げられる。
【００２２】
有機極性溶媒としては、特に限定されないが、例えば、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、ｐ−クロロフェノール、ｍ−クレゾール、テトラメチレンスルホンおよびプロピレンカーボネートが挙げられる。これらの溶媒は２種以上を混合して使用してもよい。また、得られる樹脂の溶解度が低くならない範囲で、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン等の環状エーテル類、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル等の鎖状のエーテル類、およびシクロヘキサノン、シクロペンタノン等の環状ケトン類を併用してもよい。
【００２３】
ジアミン（Ｂ）の有機極性溶媒への溶解量は、有機極性溶媒１００重量部に対して１０〜３０重量部の範囲が好ましい。
反応液中に含まれる酸無水物（Ａ）とジアミン（Ｂ）の合計量は、反応液全量に対して、好ましくは２０〜５０重量％、より好ましくは３０〜４０重量％である。前記範囲であると、適切な固有粘度の樹脂溶液組成物が得られるとともに、樹脂溶液組成物の固有粘度が過剰に増大することを防ぐことができ、均一な撹拌が行える。
【００２４】
上記ポリイミドは上記ポリアミック酸を溶液中で加熱してイミド化することにより得ることができる。反応系内でポリイミド樹脂を製造する方法としては、特に限定されないが、例えば、ジアミン（Ｂ）を有機極性溶媒に溶解した後、酸無水物（Ａ）を添加し、得られた溶液を４時間還流する方法が挙げられる。有機極性溶媒等についてはポリアミック酸の製造方法で用いられる有機極性溶媒等と同様のものを用いることができる。
【００２５】
本発明の樹脂溶液組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、表面平滑性等の特性向上のために、他の添加剤を含有してもよい。このような添加剤としては、例えば、高分子化合物、エポキシ化合物、アクリル樹脂、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤、エポキシ硬化剤、ｐＨ調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、水溶性ポリマーが挙げられる。
【００２６】
＜ポリイミド樹脂＞
本発明のポリイミド樹脂は、酸無水物（Ａ）とジアミン（Ｂ）とを反応させて得られ、その用途に応じた形態で用いることができる。
【００２７】
本発明のポリイミド樹脂は、耐熱性および透明性に優れており、かつ、ＣＴＥが低いことから、フラットパネルディスプレイや携帯電話機器等の透明基板材料、光ファイバー、光導波路および光学用接着剤などの光学用途に好適である。
【００２８】
＜ポリイミドフィルム＞
本発明のポリイミドフィルムは、上述した本発明の樹脂溶液組成物を用いて形成され、該ポリイミドフィルムの膜厚が１０μｍのとき、波長４００ｎｍでの透過率が９０％以上、より好ましくは９２％以上、さらに好ましくは９４％以上であることを特徴とする。
【００２９】
本発明のポリイミドフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上、より好ましくは２４０〜３００℃である。
本発明のポリイミドフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）は、好ましくは−２０〜５０ｐｐｍ／℃、より好ましくは−１５〜４５ｐｐｍ／℃、さらに好ましくは−１０〜４０ｐｐｍ／℃である。
【００３０】
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、本発明の樹脂溶液組成物を基板上に塗布して得られた塗膜中の溶媒を空気中で蒸発除去する工程を含む方法が好ましい。以下、この方法における好ましい態様を説明するが、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、この方法に限定されるものではない。
【００３１】
本発明の樹脂溶液組成物を塗布する基板としては、特に限定されないが、例えば、ガラス基板やステンレス製基板が挙げられる。本発明の樹脂溶液組成物の塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、アプリケーターやスピンコートを用いて基板上にキャストする方法が挙げられる。
【００３２】
基板上に塗膜を形成した後、ホットプレート上または乾燥炉中で、６０〜１２０℃の温度で約１〜６０分間予備乾燥する。次いで、熱循環オーブンを用いて、１５０〜２５０℃の温度で約２０〜１２０分間加熱処理することにより、ポリイミドフィルムが得られる。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
（１）反応原料および溶媒の名称の略称
実施例および比較例で用いた反応原料および溶媒の名称の略称を以下に示す。
【００３４】
＜テトラカルボン酸無水物＞
ＢＰＤＡ-Ｈ：３，４，３’，４’−ジシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物
ＭＭＤＡ：１,２,３,４-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
６ＦＤＡ：４,４'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物
ＯＤＰＡ：４,４'-オキシジフタル酸無水物
＜ジアミン＞
６ＦＡＰ：2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン
ＭＸＹＤＡ：メタキシレンジアミン
＜溶媒＞
ＧＢＬ：γ−ブチロラクトン
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
ＥＤＭ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル
【００３５】
（２）評価方法
実施例および比較例で得られたポリイミドフィルムの評価は以下に示す方法で行った。
＜透過率＞
ポリイミドフィルム（膜厚１０μｍ）の全光線透過率を、ＢＹＫ  Ｇａｒｄｎｅｒ社製「ｈａｚｅ−ｇａｒｄ  ｐｌｕｓ」を用いて測定した。
また、ポリイミドフィルム（膜厚１０μｍ）の４００ｎｍでの透過率を、日本分光（株）製分光光度計「Ｖ−６６０」を用いて測定した。さらに、この結果を基に、ＹＩ（イエローインデックス）値およびＣＩＥ１９７６Ｌ*ａ*ｂ*表色系におけるｂ*値を求めた。
ポリイミドフィルム（膜厚１０μｍ）の４００ｎｍでの透過率が９０％以上、ＹＩ値が２.５以下、およびｂ*値が１．５以下であるポリイミドフィルムを透明材料とした。
【００３６】
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
ポリイミドフィルム（膜厚１０μｍ）のガラス転移温度（Ｔｇ）を、セイコーインスツル社製「ＤＭＳ６１００」を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。
【００３７】
＜線膨張係数（ＣＴＥ）＞
ポリイミドフィルム（膜厚１０μｍ）のＣＴＥを、セイコーインスツル社製「ＴＭＡ/ＳＳ６１００」を用いて昇温速度１０℃／分の条件で測定した。
【００３８】
（３）合成例、実施例および比較例
＜合成例１＞
１００ｍＬの反応容器中に攪拌子を入れて、ＢＰＤＡ−Ｈ ３．１８８ｇ、６ＦＡＰ ３．８１２ｇ、ＧＢＬ１０．４ｇおよびＤＭＡｃ２．６ｇを仕込み、１５０℃で０．５時間攪拌した。その後、室温で２時間撹拌して淡黄色のポリアミド酸の３５重量％溶液（以下「インクＡ」ともいう。）を得た。
【００３９】
＜合成例２＞
１００ｍＬの反応容器中に攪拌子を入れて、ＢＰＤＡ-Ｈ２．３４７ｇ、ＭＭＤＡ０．６４４ｇ、６ＦＡＰ４．００９ｇ、ＧＢＬ１０．４ｇおよびＤＭＡｃ２．６ｇを仕込み、１５０℃で０．５時間攪拌した。その後、室温で２時間撹拌して淡黄色のポリアミド酸の３５重量％溶液（以下「インクＢ」ともいう。）を得た。
【００４０】
＜合成例３＞
１００ｍＬの反応容器中に攪拌子を入れて、ＢＰＤＡ-Ｈ１．７３６２ｇ、ＭＭＤＡ１．１１１７ｇ、６ＦＡＰ４．００９ｇ、ＧＢＬ１０．４ｇおよびＤＭＡｃ２．６ｇを仕込み、１００℃で０．５時間、１１０℃で２０分間、１４０℃で１０分間の順で撹拌した。その後、室温で２時間撹拌して淡黄色のポリアミド酸の３５重量％溶液（以下「インクＣ」ともいう。）を得た。
【００４１】
＜合成例４＞
１００ｍＬの反応容器中に攪拌子を入れて、ＭＭＤＡ３．６６５g、６ＦＡＰ６．８３９ｇ、ＧＢＬ１５．６ｇおよびＤＭＡｃ３．９ｇを仕込み、１００℃で２時間、１２０℃で１時間、１４０℃で４０分間の順で撹拌した。その後、室温で１時間撹拌して淡黄色のポリイミドの３５重量％溶液（以下「インクＤ」ともいう。）を得た。
【００４２】
＜合成例５＞
１００ｍＬの反応容器中に攪拌子を入れて、ＢＰＤＡ-Ｈ４．８５ｇ、ＭＸＹＤＡ２．１５ｇ、ＧＢＬ１０．４ｇおよびＤＭＡｃ２．６ｇを仕込み、１４０℃で３０分間攪拌した。その後、室温で２時間撹拌して淡黄色のポリアミド酸の３５重量％溶液（以下「インクＥ」ともいう。）を得た。
【００４３】
＜合成例６＞
１００ｍＬの反応容器中に攪拌子を入れて、６ＦＤＡ３．８３６７ｇ、６ＦＡＰ３．１６３１ｇ、ＧＢＬ６．５ｇおよびＥＤＭ６．５ｇを仕込み、室温で２時間撹拌して淡黄色のポリアミド酸の３５重量％溶液（以下「インクＦ」ともいう。）を得た。
【００４４】
＜合成例７＞
１００ｍＬの反応容器中に攪拌子を入れて、ＯＤＰＡ４．０１２６ｇ、６ＦＡＰ４．７３７４ｇ、ＧＢＬ１３ｇおよびＤＭＡｃ３．２５ｇを仕込み、室温で２時間撹拌して淡黄色のポリアミド酸の３５重量％溶液（以下「インクＧ」ともいう。）を得た。
【００４５】
［実施例１］
合成例１で得られたインクＡをガラス基板上にスピンコートにより塗布して塗膜を形成した後、８０℃で５分間乾燥させた。その後、空気雰囲気下において、２３０℃で６０分間焼成して透明なポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの評価結果を表１に示す。
【００４６】
［実施例２〜４および比較例１〜３］
インクＡの代わりに表１に示すインクを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてポリイミドフィルムを得て評価を行った。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2017025163.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のポリイミド樹脂は、高耐熱性、高透明性および低線膨張係数であることから、フラットパネルディスプレイや携帯電話機器等の基板材料、光ファイバー、光導波路および光学用接着剤などの光学用途への応用が期待される。