(57)【要約】【課題】ＥＳＲを容易に調整できる積層コンデンサを提供する。【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体層を挟んで第１内部電極と第２内部電極とが交互に積層された積層体１０と、第１内部電極に電気的に接続された第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａと第２内部電極に電気的に接続された第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂとからなる外部電極対２０，２１，２２と、を備え、積層体１０は多角柱（例えば、六角柱）であり、当該多角柱の側面１０ａ〜１０ｆに外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ，２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂが設けられ、外部電極対２０，２１，２２は３対以上であり、３対以上の外部電極対２０，２１，２２は第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａの抵抗値と第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂの抵抗値との合計抵抗値がそれぞれ異なることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を挟んで第１内部電極と第２内部電極とが交互に積層された積層体と、
前記第１内部電極に電気的に接続された第１外部電極と前記第２内部電極に電気的に接続された第２外部電極とからなる外部電極対と、
を備え、
前記積層体は、多角柱であり、当該多角柱の側面に前記第１外部電極及び前記第２外部電極が設けられ、
前記外部電極対は、３対以上であり、
前記３対以上の外部電極対は、前記第１外部電極の抵抗値と前記第２外部電極の抵抗値との合計抵抗値がそれぞれ異なることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記外部電極対の前記第１外部電極と前記第２外部電極とは、対向することを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記積層体の１つの側面に、１つの前記第１外部電極又は１つの前記第２外部電極が設けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記多角柱の側面の個数は、前記外部電極対の個数の２倍であることを特徴とする請求項３に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の積層コンデンサが実装された配線基板であって、
前記３対以上の外部電極対のうちの任意の前記外部電極対の前記第１外部電極がグランド用ランドに電気的に接続されており、前記任意の外部電極対の前記第２外部電極が信号用ランドに電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ及び当該積層コンデンサが実装された配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサは、誘電体層を挟んで第１内部電極と第２内部電極とが交互に積層された積層体と、第１内部電極に接続された第１外部電極と第２内部電極に接続された第２外部電極とからなる外部電極対と、を備えている。積層コンデンサには、ＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ：等価直列抵抗）を調整可能なものがあり、例えば、特許文献１に開示された積層コンデンサである。この積層コンデンサは、第１内部電極と第１外部電極との間の接続幅と、第２内部電極と第２外部電極との間の接続幅とをそれぞれ制限する調整層を有しており、各接続幅の大きさを変えることでＥＳＲを任意に調整することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１９７５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の積層コンデンサは、接続幅の大きさを変える場合、接続幅を規定する左右の調整層の寸法を変える必要がある。そのため、積層コンデンサのＥＳＲを変えるためには、積層コンデンサの設計変更や作り替えが必要となる。これにより、コストがかかり、容易にＥＳＲを調整することができない。
【０００５】
本発明は、上述問題点を解消する為になされたものであり、ＥＳＲを容易に調整できる積層コンデンサ及び配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を挟んで第１内部電極と第２内部電極とが交互に積層された積層体と、第１内部電極に電気的に接続された第１外部電極と第２内部電極に電気的に接続された第２外部電極とからなる外部電極対と、を備え、積層体は、多角柱であり、当該多角柱の側面に第１外部電極及び第２外部電極が設けられ、外部電極対は、３対以上であり、３対以上の外部電極対は、第１外部電極の抵抗値と第２外部電極の抵抗値との合計抵抗値がそれぞれ異なることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサによれば、多角柱の積層体の側面に設けられた３対以上の外部電極対の合成抵抗値がそれぞれ異なっているので、外部電極対を変えることで抵抗値（ＥＳＲ）を変えることができる。したがって、積層コンデンサを回転させて配線基板の各ランドに電気的に接続する外部電極対を変えることで、配線基板に実装される積層コンデンサのＥＳＲを容易に変えることができる。このように、本発明に係る積層コンデンサは、作り替えなどを行うことなく、ＥＳＲを容易に調整できる。
【０００８】
本発明に係る積層コンデンサでは、外部電極対の第１外部電極と第２外部電極とは、対向することが好ましい。このようにすれば、本発明に係る積層コンデンサを製造し易い。
【０００９】
本発明に係る積層コンデンサでは、積層体の１つの側面に、１つの第１外部電極又は１つの第２外部電極が設けられることが好ましい。このようにすれば、本発明に係る積層コンデンサを製造し易い。
【００１０】
本発明に係る積層コンデンサでは、多角柱の側面の個数は、外部電極対の個数の２倍であることが好ましい。このようにすれば、積層体（多角柱）の側面を余すことなく外部電極を設けることができ、側面の個数に応じた最大数の外部電極対を設けることができる。
【００１１】
本発明に係る配線基板は、上述の何れかの積層コンデンサが実装された配線基板であって、３対以上の外部電極対のうちの任意の外部電極対の第１外部電極がグランド用ランドに電気的に接続されており、任意の外部電極対の第２外部電極が信号用ランドに電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
上述したように、配線基板に実装される積層コンデンサのＥＳＲを調整する場合、積層コンデンサを回転させて配線基板のグランド用ランドと信号用ランドに電気的に接続する外部電極対を変える。したがって、本発明に係る配線基板は、この積層コンデンサを実装するためのランド形状や実装面積を変える必要はない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、積層コンデンサのＥＳＲを容易に調整することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサの内部電極の配置を示す平面図であり、（ａ）が第１内部電極の配置であり、（ｂ）が第２内部電極の配置である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの外部電極対（合計抵抗値）を変えた実装状態を示す図であり、（ａ）が低抵抗値の場合であり、（ｂ）が中抵抗値の場合であり、（ｃ）が高抵抗値の場合である。
【図５】第２実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図６】第２実施形態に係る積層コンデンサの内部電極の配置を示す平面図であり、（ａ）が第１内部電極の配置であり、（ｂ）が第２内部電極の配置である。
【図７】第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図８】第３実施形態に係る積層コンデンサの内部電極の配置を示す平面図であり、（ａ）が第１内部電極の配置であり、（ｂ）が第２内部電極の配置である。
【図９】実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の一例の説明図であり、（ａ）が内部電極塗布工程であり、（ｂ）がカット工程であり、（ｃ）が焼成工程であり、（ｄ）が外部電極塗布工程である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図中、同一又は相当部分には同一符号を用いることとする。また、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１６】
本実施形態に係る積層コンデンサは、積層体の多角柱（特に、偶数角柱）の１つの側面に１つの外部電極が設けられ、外部電極対の第１外部電極と第２外部電極とが対向する各側面に配置される。以下の説明では、第１〜第３の実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサ１について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、第１実施形態に係る積層コンデンサの内部電極の配置を示す平面図であり、（ａ）が第１内部電極の配置であり、（ｂ）が第２内部電極の配置である。
【００１８】
積層コンデンサ１は、上下面が六角形の角柱である六角柱形状のチップ型の積層コンデンサである。特に、積層コンデンサ１は、正六角柱形状が好ましい。積層コンデンサ１は、六角柱形状の積層体１０と、３対の外部電極対２０（第１外部電極２０Ａ、第２外部電極２０Ｂ），外部電極対２１（第１外部電極２１Ａ、第２外部電極２１Ｂ），外部電極対２２（第１外部電極２２Ａ、第２外部電極２２Ｂ）と、を備えている。この積層コンデンサ１は、配線基板３０の一面３０ａに実装される。特に、積層コンデンサ１を回転させて配線基板３０に電気的に接続する外部電極対２０，２１，２２を変えることで、異なる３つのＥＳＲ（等価直列抵抗）に調整可能である。
【００１９】
積層体１０は、複数の誘電体層１１と複数の第１内部電極１２及び第２内部電極１３を有しており、誘電体層１１を挟んで第１内部電極１２と第２内部電極１３とが交互に積層されている。積層体１０の形状は、六角柱であり、正六角柱が好ましい。この六角柱の積層体１０の側面１０ａ〜１０ｆの個数は外部電極対２０，２１，２２の個数の２倍であり、各側面１０ａ〜１０ｆに１つの外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂがそれぞれ設けられる。
【００２０】
誘電体層１１は、六角形の膜状に形成されている。誘電体層１１は、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などを主成分とする誘電体セラミックからなる。なお、これらの主成分には、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が添加されていてもよい。
【００２１】
内部電極１２，１３は、六角形の薄膜状に形成されている。内部電極１２，１３は、図３に示すように、誘電体層１１の六角形よりも少し小さい大きさの六角形である。第１内部電極１２と第２内部電極１３とは、誘電体層１１を介して互いに対向するように、交互に積層されている。内部電極１２，１３は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどからなる。
【００２２】
第１内部電極１２は、端部に引き出し部１２ａを有しており、引き出し部１２ａを介して第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａに電気的に接続されている。引き出し部１２ａは、図３（ａ）に示すように、積層体１０の３つの側面１０ａ，１０ｂ，１０ｆに引き出されている。引き出し部１２ａは、側面１０ｆの側面１０ｅ側の端部近傍から側面１０ｂの側面１０ｃ側の端部近傍までを含む大きさを有している。
【００２３】
第２内部電極１３は、端部に引き出し部１３ａを有しており、引き出し部１３ａを介して第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂに電気的に接続されている。引き出し部１３ａは、図３（ｂ）に示すように、積層体１０の３つの側面１０ｃ，１０ｄ，１０ｅに引き出されている。引き出し部１３ａは、側面１０ｃの側面１０ｂ側の端部近傍から側面１０ｅの側面１０ｆ側の端部近傍までを含む大きさを有している。
【００２４】
外部電極対２０は、第１外部電極２０Ａと第２外部電極２０Ｂとからなる。第１外部電極２０Ａは、積層体１０の側面１０ａに設けられている。第２外部電極２０Ｂは、積層体１０の側面１０ａに対向する側面１０ｄに設けられている。したがって、第１外部電極２０Ａと第２外部電極２０Ｂとは、対向している。
【００２５】
外部電極対２１は、第１外部電極２１Ａと第２外部電極２１Ｂとからなる。第１外部電極２１Ａは、積層体１０の側面１０ｆに設けられている。第２外部電極２１Ｂは、積層体１０の側面１０ｆに対向する側面１０ｃに設けられている。したがって、第１外部電極２１Ａと第２外部電極２１Ｂとは、対向している。
【００２６】
外部電極対２２は、第１外部電極２２Ａと第２外部電極２２Ｂとからなる。第１外部電極２２Ａは、積層体１０の側面１０ｂに設けられている。第２外部電極２２Ｂは、積層体１０の側面１０ｂに対向する側面１０ｅに設けられている。したがって、第１外部電極２２Ａと第２外部電極２２Ｂとは、対向している。
【００２７】
第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａは、複数の第１内部電極１２の引き出し部１２ａに電気的に接続されている。第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａのうちの１つの第１外部電極は、配線基板３０のグランド用ランド３１にはんだ付けで接合され、電気的に接続される。第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂは、複数の第２内部電極１３の引き出し部１３ａに電気的に接続されている。第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂのうちの１つの第２外部電極（グランド用ランド３１に接続される第１外部電極に対向する第２外部電極）は、配線基板３０の信号用ランド３２にはんだ付けで接合され、電気的に接続されている。
【００２８】
３対の外部電極対２０，２１，２２は、第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａの抵抗値と第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂの抵抗値との合計抵抗値がそれぞれ異なっている。この３つの合計抵抗値の大きさは、外部電極対２０の合計抵抗値（最も低い抵抗値）＜外部電極対２１の合計抵抗値（中間の抵抗値）＜外部電極対２２の合計抵抗値（最も高い抵抗値）である。
【００２９】
この３つの合計抵抗値を作るために、６つの外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂを２つの抵抗値（低抵抗値（０Ωでもよい）＜高抵抗値）に分け、この２つの抵抗値を組み合わせる。低抵抗値とする外部電極は、第１外部電極２０Ａ，２１Ａと第２外部電極２０Ｂである。高抵抗値とする外部電極は、第１外部電極２２Ａと第２外部電極２１Ｂ，２２Ｂである。これにより、外部電極対２０は、低抵抗値の第１外部電極２０Ａと低抵抗値の第２外部電極２０Ｂとからなり、最も低い合計抵抗値となる。外部電極対２１は、低抵抗値の第１外部電極２１Ａと高抵抗値の第２外部電極２１Ｂとからなり、中間の合計抵抗値となる。外部電極対２２は、高抵抗値の第１外部電極２２Ａと高抵抗値の第２外部電極２２Ｂとからなり、最も高い合計抵抗値となる。なお、この低抵抗値の外部電極と高抵抗値の外部電極の配置は一例であり、他の配置でもよい。
【００３０】
低抵抗値の外部電極２０Ａ，２１Ａ，２０Ｂは、例えば、積層体１０の側面１０ａ，１０ｆ，１０ｄに沿って金属電極（例えば、Ｃｕからなる電極）が形成されている。高抵抗値の外部電極２２Ａ，２１Ｂ，２２Ｂは、例えば、積層体１０の側面１０ｂ，１０ｃ，１０ｅに沿って樹脂電極が形成されている。樹脂電極は、導電性であり、上述の金属電極よりも抵抗値が高い。樹脂電極は、周知の電極であるので、詳細な説明を省略する。さらに、全ての外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、例えば、金属電極又は樹脂電極を覆うようにメッキ層（例えば、ニッケルメッキ層とこのニッケルメッキ層を覆うスズメッキ層）が形成されている。外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂは、積層体１０の側面１０ａ〜１０ｆだけでなく、積層体１０の主面１０ｇ，１０ｈの一部まで設けられている。
【００３１】
なお、低抵抗値の外部電極２０Ａ，２１Ａ，２０Ｂと高抵抗値の外部電極２２Ａ，２１Ｂ，２２Ｂとを判別するために、少なくとも一方の抵抗値の外部電極にマーキングなどしてもよい。また、３つの合計抵抗値を作るために、外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂを２つの抵抗値に分けたが、３つ以上の抵抗値に分けてもよい。
【００３２】
配線基板３０の一面３０ａには、積層コンデンサ１が実装される箇所にグランド用ランド３１と信号用ランド（電源用ランドを含む）３２が形成されている。グランド用ランド３１は、配線基板３０のグランドに電気的に接続されている。信号用ランド３２は、配線基板３０の信号ライン（電源ラインを含む）に電気的に接続されている。グランド用ランド３１と信号用ランド３２とは、対向して配置されている。グランド用ランド３１と信号用ランド３２との間隔は、積層コンデンサ１の外部電極対２０，２１，２２の第１外部電極２０Ａ、２１Ａ，２２Ａと第２外部電極２０Ｂ、２１Ｂ，２２Ｂとの間隔等に基づいて決められる。各ランド３１、３２の形状や大きさは、外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂの形状や大きさ等に基づいて決められる。
【００３３】
図４を参照して、積層コンデンサ１を配線基板３０に実装した場合のＥＳＲについて説明する。図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサの外部電極対（合計抵抗値）を変えた実装状態を示す図であり、（ａ）が低抵抗値の場合であり、（ｂ）が中抵抗値の場合であり、（ｃ）が高抵抗値の場合である。なお、図４には、配線基板３０のランド３１，３２のみを示している。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、外部電極対２０を用いて積層コンデンサ１を実装する場合（この実装状態を「第１の実装状態」と呼ぶ）、第１外部電極２０Ａ（低抵抗値）がグランド用ランド３１に電気的に接続され、第２外部電極２０Ｂ（低抵抗値）が信号用ランド３２に電気的に接続される。図４（ｂ）に示すように、外部電極対２１を用いて積層コンデンサ１を実装する場合（この実装状態を「第２の実装状態」と呼ぶ）、第１外部電極２１Ａ（低抵抗値）がグランド用ランド３１に電気的に接続され、第２外部電極２１Ｂ（高抵抗値）が信号用ランド３２に電気的に接続される。図４（ｃ）に示すように、外部電極対２２を用いて積層コンデンサ１を実装する場合（この実装状態を「第３の実装状態」と呼ぶ）、第１外部電極２２Ａ（高抵抗値）がグランド用ランド３１に電気的に接続され、第２外部電極２２Ｂ（高抵抗値）が信号用ランド３２に電気的に接続される。
【００３５】
例えば、第１の実装状態から第２の実装状態に変える場合、上述したマーキングを目印として積層コンデンサ１を反時計回り（積層コンデンサ１を上方から見た場合の回転方向）に６０°回転させることで、外部電極対２０から外部電極対２１に変えることができる。また、第１の実装状態から第３の実装状態に変える場合、積層コンデンサ１を時計回りに６０°回転させることで、外部電極対２０から外部電極対２２に変えることができる。また、第２の実装状態から第３の実装状態に変える場合、積層コンデンサ１を時計回りに１２０°回転させることで、外部電極対２１から外部電極対２２に変えることができる。
【００３６】
第１の実装状態の積層コンデンサ１の場合、外部電極対２０の合計抵抗値が最も低い抵抗値である。この第１の実装状態の積層コンデンサ１は、他の実装状態のときに比べて、ＥＳＲが最も低くなる。第２の実装状態の積層コンデンサ１の場合、外部電極対２１の合計抵抗値が中間の抵抗値である。この第２の実装状態の積層コンデンサ１は、第１の実装状態のときに比べてＥＳＲが高くなり、かつ、第３の実装状態のときに比べてＥＳＲが低くなる。第３の実装状態の積層コンデンサ１の場合、外部電極対２２の合計抵抗値が最も高い抵抗値である。この第３の実装状態の積層コンデンサ１は、他の実装状態のときに比べて、ＥＳＲが最も高くなる。
【００３７】
第１実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、六角柱の積層体１０の側面１０ａ〜１０ｆに設けられた３対の外部電極対２０，２１，２２の合成抵抗値がそれぞれ異なっているので、積層コンデンサ１を回転させて外部電極対２０，２１，２２を変えることで、３つのＥＳＲのバリエーションが得られる。これにより、１つの積層コンデンサ１でのＥＳＲの自由度が高く、配線基板３０に実装される積層コンデンサ１のＥＳＲを容易に調整できる。この積層コンデンサ１が実装される配線基板３０では、積層コンデンサ１を実装するためのランド３１，３２の形状や実装面積を変える必要はない。
【００３８】
また、第１実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、積層体１０の各側面１０ａ〜１０ｆに１つの外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ，２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂが設けられ、かつ、外部電極対２０，２１，２２の第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａと第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂとが対向して配置されるので、製造し易く、製造コストを抑えることができる。また、第１実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、異なる３つの合計抵抗値を作るために低抵抗値の外部電極２０Ａ，２１Ａ，２０Ｂと高抵抗値の外部電極２２Ａ，２１Ｂ，２２Ｂとを設けるだけなので、製造し易く、製造コストを抑えることができる。また、第１実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、積層体（多角柱）１０の側面の個数（６面）が外部電極対２０，２１，２２の個数（３対）の２倍であるので、積層体１０の側面を余すことなく外部電極を設けることができ、側面の個数に応じた最大数の外部電極対２０，２１，２２を設けることができる。
【００３９】
積層コンデンサ１（積層体１０）が正六角柱の場合、積層コンデンサ１を回転させても外部電極対２０，２１，２２の第１外部電極２０Ａ，２１Ａ，２２Ａと第２外部電極２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂとの間隔が変わらない。そのため、配線基板３０では、ランド３１，３２の長さを短くでき、積層コンデンサ１の実装面積を抑えることができる。
【００４０】
例えば、電源回路等の電子回路の部品の１つとして積層コンデンサが用いられる場合に、実験や試作段階でこの電子回路の特性に適した積層コンデンサのＥＳＲ（インピーダンス）を決める際に、この積層コンデンサ１を用いることでＥＳＲの微調整を容易に行うことができる。特に、積層コンデンサ１を用いることで、設計変更して、ＥＳＲが異なる積層コンデンサに作り替える必要がないので（つまり、積層コンデンサ（部品）を変える必要がないので）、低コストでＥＳＲを微調整できる。
【００４１】
（第２実施形態）
図５〜図６を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサ２について説明する。図５は、第２実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図６は、第２実施形態に係る積層コンデンサの内部電極の配置を示す平面図であり、（ａ）が第１内部電極の配置であり、（ｂ）が第２内部電極の配置である。
【００４２】
積層コンデンサ２は、第１実施形態に係る積層コンデンサ１と比較すると、積層体の形状と外部電極対の数が異なる。積層コンデンサ２は、上下面が八角形の角柱である八角柱形状のチップ型の積層コンデンサである。特に、積層コンデンサ２は、正八角柱形状が好ましい。積層コンデンサ２は、八角柱形状の積層体４０と、４対の外部電極対５０（第１外部電極５０Ａ、第２外部電極５０Ｂ），外部電極対５１（第１外部電極５１Ａ、第２外部電極５１Ｂ），外部電極対５２（第１外部電極５２Ａ、第２外部電極５２Ｂ），外部電極対５３（第１外部電極５３Ａ、第２外部電極５３Ｂ）と、を備えている。この積層コンデンサ２は、配線基板３０の一面３０ａに実装される。特に、積層コンデンサ２を回転させて配線基板３０に電気的に接続する外部電極対５０，５１，５２，５３を変えることで、異なる４つのＥＳＲに調整可能である。
【００４３】
積層体４０は、第１実施形態に係る積層体１０と同様に、複数の誘電体層４１と複数の第１内部電極４２及び第２内部電極４３を有している。積層体４０は、積層体１０と比較すると、形状が異なる。積層体４０の形状は、八角柱であり、正八角柱が好ましい。誘電体層４１は、八角形の膜状に形成されている。各内部電極４２，４３は、八角形の薄膜状に形成されている。
【００４４】
第１内部電極４２は、端部に引き出し部４２ａを有しており、引き出し部４２ａを介して第１外部電極５０Ａ，５１Ａ，５２Ａ，５３Ａに電気的に接続されている。引き出し部４２ａは、図６（ａ）に示すように、積層体４０の４つの側面４０ａ，４０ｂ，４０ｇ，４０ｈに引き出されている。引き出し部４２ａは、側面４０ｇの側面４０ｆ側の端部近傍から側面４０ｂの側面４０ｃ側の端部近傍までを含む大きさを有している。
【００４５】
第２内部電極４３は、端部に引き出し部４３ａを有しており、引き出し部４３ａを介して第２外部電極５０Ｂ，５１Ｂ，５２Ｂ，５３Ｂに電気的に接続されている。引き出し部４３ａは、図６（ｂ）に示すように、積層体４０の４つの側面４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆに引き出されている。引き出し部４３ａは、側面４０ｃの側面４０ｂ側の端部近傍から側面４０ｆの側面４０ｇ側の端部近傍までを含む大きさを有している。
【００４６】
外部電極対５０は、第１外部電極５０Ａと第２外部電極５０Ｂとからなる。第１外部電極５０Ａは、積層体４０の側面４０ａに設けられている。第２外部電極５０Ｂは、積層体４０の側面４０ａに対向する側面４０ｅに設けられている。したがって、第１外部電極５０Ａと第２外部電極５０Ｂとは、対向している。
【００４７】
外部電極対５１は、第１外部電極５１Ａと第２外部電極５１Ｂとからなる。第１外部電極５１Ａは、積層体４０の側面４０ｈに設けられている。第２外部電極５１Ｂは、積層体４０の側面４０ｈに対向する側面４０ｄに設けられている。したがって、第１外部電極５１Ａと第２外部電極５１Ｂとは、対向している。
【００４８】
外部電極対５２は、第１外部電極５２Ａと第２外部電極５２Ｂとからなる。第１外部電極５２Ａは、積層体４０の側面４０ｂに設けられている。第２外部電極５２Ｂは、積層体４０の側面４０ｂに対向する側面４０ｆに設けられている。したがって、第１外部電極５２Ａと第２外部電極５２Ｂとは、対向している。
【００４９】
外部電極対５３は、第１外部電極５３Ａと第２外部電極５３Ｂとからなる。第１外部電極５３Ａは、積層体４０の側面４０ｇに設けられている。第２外部電極５３Ｂは、積層体４０の側面４０ｇに対向する側面４０ｃに設けられている。したがって、第１外部電極５３Ａと第２外部電極５３Ｂとは、対向している。
【００５０】
第１外部電極５０Ａ，５１Ａ，５２Ａ，５３Ａは、複数の第１内部電極４２の引き出し部４２ａに電気的に接続されている。第１外部電極５０Ａ，５１Ａ，５２Ａ、５３Ａのうちの１つの第１外部電極は、配線基板３０のグランド用ランド３１に電気的に接続される。第２外部電極５０Ｂ，５１Ｂ，５２Ｂ，５３Ｂは、複数の第２内部電極４３の引き出し部４３ａに電気的に接続されている。第２外部電極５０Ｂ，５１Ｂ，５２Ｂ，５３Ｂのうちの１つの第２外部電極（グランド用ランド３１に接続される第１外部電極に対向する第２外部電極）は、配線基板３０の信号用ランド３２に電気的に接続される。
【００５１】
４対の外部電極対５０，５１，５２，５３は、第１外部電極５０Ａ，５１Ａ，５２Ａ，５３Ａの抵抗値と第２外部電極５０Ｂ，５１Ｂ，５２Ｂ，５３Ｂの抵抗値との合計抵抗値がそれぞれ異なっている。この４つの合計抵抗値の大きさは、外部電極対５０の合計抵抗値（最も低い抵抗値）＜外部電極対５３の合計抵抗値（２番目に低い抵抗値）＜外部電極対５２の合計抵抗値（２番目に高い抵抗値）＜外部電極対５１の合計抵抗値（最も高い抵抗値）である。
【００５２】
この４つの合計抵抗値を作るために、８つの外部電極５０Ａ，５０Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ，５３Ａ，５３Ｂを３つの抵抗値（低抵抗値（０Ωでもよい）＜中抵抗値＜高抵抗値）に分け、この３つの抵抗値を組み合わせる。低抵抗値とする外部電極は、第１外部電極５０Ａ，５２Ａと第２外部電極５０Ｂ，５３Ｂである。中抵抗値とする外部電極は、第１外部電極５３Ａである。高抵抗値とする外部電極は、第１外部電極５１Ａと第２外部電極５１Ｂ，５２Ｂである。これにより、外部電極対５０は、低抵抗値の第１外部電極５０Ａと低抵抗値の第２外部電極５０Ｂとからなり、最も低い合計抵抗値となる。外部電極対５１は、高抵抗値の第１外部電極５１Ａと高抵抗値の第２外部電極５１Ｂとからなり、最も高い合計抵抗値となる。外部電極対５２は、低抵抗値の第１外部電極５２Ａと高抵抗値の第２外部電極５２Ｂとからなり、２番目に高い合計抵抗値となる。外部電極対５３は、中抵抗値の第１外部電極５３Ａと低抵抗値の第２外部電極５３Ｂとからなり、２番目に低い合計抵抗値となる。なお、この低抵抗値の外部電極と中抵抗値の外部電極と高抵抗値の外部電極の配置は一例であり、他の配置でもよい。
【００５３】
低抵抗値の外部電極５０Ａ，５２Ａ，５０Ｂ，５３Ｂは、例えば、第１実施形態に係る低抵抗値の外部電極２０Ａ，２１Ａ，２０Ｂと同様の構成のものである。中抵抗値の外部電極５３Ａ及び高抵抗値の外部電極５１Ａ，５１Ｂ，５２Ｂは、例えば、第１実施形態に係る高抵抗値の外部電極２２Ａ，２１Ｂ，２２Ｂと同様の構成のものであり、中抵抗値と高抵抗値とを樹脂電極により調整する。樹脂電極による抵抗値の調整方法としては、例えば、樹脂電極の厚みを変えることで抵抗値を変えることができ（厚みが厚いほど抵抗値が大きくなる）、高抵抗値の外部電極の樹脂電極の厚みを中抵抗値の外部電極の樹脂電極の厚みよりも厚くする。なお、樹脂電極の厚みを変える以外にも、樹脂電極に含まれる樹脂材料を変えるなどして、抵抗値を変えてもよい。
【００５４】
積層コンデンサ２を配線基板３０に実装した場合のＥＳＲについて説明する。外部電極対５０を用いて積層コンデンサ２を実装する場合（この実装状態を「第４の実装状態」と呼ぶ）、第１外部電極５０Ａ（低抵抗値）がグランド用ランド３１に電気的に接続され、第２外部電極５０Ｂ（低抵抗値）が信号用ランド３２に電気的に接続される。外部電極対５１を用いて積層コンデンサ２を実装する場合（この実装状態を「第５の実装状態」と呼ぶ）、第１外部電極５１Ａ（高抵抗値）がグランド用ランド３１に電気的に接続され、第２外部電極５１Ｂ（高抵抗値）が信号用ランド３２に電気的に接続される。外部電極対５２を用いて積層コンデンサ２を実装する場合（この実装状態を「第６の実装状態」と呼ぶ）、第１外部電極５２Ａ（低抵抗値）がグランド用ランド３１に電気的に接続され、第２外部電極５２Ｂ（高抵抗値）が信号用ランド３２に電気的に接続される。外部電極対５３を用いて積層コンデンサ２を実装する場合（この実装状態を「第７の実装状態」と呼ぶ）、第１外部電極５３Ａ（中抵抗値）がグランド用ランド３１に電気的に接続され、第２外部電極５３Ｂ（低抵抗値）が信号用ランド３２に電気的に接続される。
【００５５】
例えば、第４の実装状態から第５の実装状態に変える場合、積層コンデンサ２を反時計回りに４５°回転させることで、外部電極対５０から外部電極対５１に変えることができる。また、第４の実装状態から第６の実装状態に変える場合、積層コンデンサ２を時計回りに４５°回転させることで、外部電極対５０から外部電極対５２に変えることができる。また、第４の実装状態から第７の実装状態に変える場合、積層コンデンサ２を反時計回りに９０°回転させることで、外部電極対５０から外部電極対５３に変えることができる。また、第６の実装状態から第７の実装状態に変える場合、積層コンデンサ２を反時計回りに１３５°回転させることで、外部電極対５２から外部電極対５３に変えることができる。
【００５６】
第４の実装状態の積層コンデンサ２の場合、外部電極対５０の合計抵抗値が最も低い抵抗値である。この第４の実装状態の積層コンデンサ２は、他の実装状態のときに比べて、ＥＳＲが最も低くなる。第５の実装状態の積層コンデンサ２の場合、外部電極対５１の合計抵抗値が最も高い抵抗値である。この第５の実装状態の積層コンデンサ２は、他の実装状態のときに比べて、ＥＳＲが最も高くなる。第６の実装状態の積層コンデンサ２の場合、外部電極対５２の合計抵抗値が２番目に高い抵抗値である。この第６の実装状態の積層コンデンサ２は、第４の実装状態及び第７の実装状態のときに比べてＥＳＲが高くなり、かつ、第５の実装状態のときに比べてＥＳＲが低くなる。第７の実装状態の積層コンデンサ２の場合、外部電極対５３の合計抵抗値が２番目に低い抵抗値である。この第７の実装状態の積層コンデンサ２は、第４の実装状態のときに比べてＥＳＲが高くなり、かつ、第５の実装状態及び第６の実装状態のときに比べてＥＳＲが低くなる。
【００５７】
第２実施形態に係る積層コンデンサ２は、第１実施形態に係る積層コンデンサ１と同様の効果を有する上に、以下の効果も有している。第２実施形態に係る積層コンデンサ２によれば、合成抵抗値がそれぞれ異なる４対の外部電極対５０，５１，５２，５３が設けられているので、４つのＥＳＲのバリエーションが得られる。これにより、１つの積層コンデンサ２でのＥＳＲの自由度が更に高くなり、配線基板３０に実装される積層コンデンサ２のＥＳＲをより細かく微調整可能である。
【００５８】
（第３実施形態）
図７〜図８を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサ３について説明する。図７は、第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図８は、第３実施形態に係る積層コンデンサの内部電極の配置を示す平面図であり、（ａ）が第１内部電極の配置であり、（ｂ）が第２内部電極の配置である。
【００５９】
積層コンデンサ３は、第１実施形態に係る積層コンデンサ１と比較すると、積層体の形状が異なる。また、積層コンデンサ３は、第２実施形態に係る積層コンデンサ２と比較すると、外部電極対の数が異なる。積層コンデンサ３は、八角柱形状のチップ型の積層コンデンサである。特に、積層コンデンサ３は、正八角柱形状が好ましい。積層コンデンサ３は、八角柱形状の積層体６０と、３対の外部電極対７０（第１外部電極７０Ａ、第２外部電極７０Ｂ），外部電極対７１（第１外部電極７１Ａ、第２外部電極７１Ｂ），外部電極対７２（第１外部電極７２Ａ、第２外部電極７２Ｂ）と、を備えている。この積層コンデンサ３は、配線基板３０の一面３０ａに実装される。特に、積層コンデンサ３を回転させて配線基板３０に電気的に接続する外部電極対７０，７１，７２を変えることで、異なる３つのＥＳＲに調整可能である。
【００６０】
積層体６０は、第２実施形態に係る積層体４０と同様に、複数の誘電体層６１と複数の第１内部電極６２及び第２内部電極６３を有している。積層体６０は、積層体４０と比較すると、各内部電極６２，６３の引き出し部６２ａ，６３ａが異なる。積層体６０の形状は、積層体４０と同様に八角柱である。
【００６１】
第１内部電極６２は、端部に引き出し部６２ａを有しており、引き出し部６２ａを介して第１外部電極７０Ａ，７１Ａ，７２Ａに電気的に接続されている。引き出し部６２ａは、図８（ａ）に示すように、積層体６０の３つの側面６０ａ，６０ｂ，６０ｈに引き出されている。引き出し部６２ａは、側面６０ｈの側面６０ｇ側の端部近傍から側面６０ｂの側面６０ｃ側の端部近傍までを含む大きさを有している。
【００６２】
第２内部電極６３は、端部に引き出し部６３ａを有しており、引き出し部６３ａを介して第２外部電極７０Ｂ，７１Ｂ，７２Ｂに電気的に接続されている。引き出し部７３ａは、図８（ｂ）に示すように、積層体６０の３つの側面６０ｄ，６０ｅ，６０ｆに引き出されている。引き出し部６３ａは、側面６０ｄの側面６０ｃ側の端部近傍から側面６０ｆの側面６０ｇ側の端部近傍までを含む大きさを有している。
【００６３】
外部電極対７０は、第２実施形態に係る外部電極対５０と同様の構成である。外部電極対７１は、第２実施形態に係る外部電極対５１と同様の構成である。外部電極対７２は、第２実施形態に係る外部電極対５２と同様の構成である。
【００６４】
第１外部電極７０Ａ，７１Ａ，７２Ａは、複数の第１内部電極６２の引き出し部６２ａに電気的に接続されている。第１外部電極７０Ａ，７１Ａ，７２Ａのうちの１つの第１外部電極は、配線基板３０のグランド用ランド３１に電気的に接続される。第２外部電極７０Ｂ，７１Ｂ，７２Ｂは、複数の第２内部電極６３の引き出し部６３ａに電気的に接続されている。第２外部電極７０Ｂ，７１Ｂ，７２Ｂのうちの１つの第２外部電極は、配線基板３０の信号用ランド３２に電気的に接続される。
【００６５】
３対の外部電極対７０，７１，７２は、第１外部電極７０Ａ，７１Ａ，７２Ａの抵抗値と第２外部電極７０Ｂ，７１Ｂ，７２Ｂの抵抗値との合計抵抗値がそれぞれ異なっている。この３つの合計抵抗値の大きさは、外部電極対７０の合計抵抗値（最も低い抵抗値）＜外部電極対７２の合計抵抗値（中間の抵抗値）＜外部電極対７１の合計抵抗値（最も高い抵抗値）である。
【００６６】
この３つの合計抵抗値を作るために、第１実施形態と同様に、６つの外部電極７０Ａ，７０Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂを２つの抵抗値に分け、この２つの抵抗値を組み合わせる。低抵抗値とする外部電極は、第１外部電極７０Ａ，７２Ａと第２外部電極７０Ｂである。高抵抗値とする外部電極は、第１外部電極７１Ａと第２外部電極７１Ｂ，７２Ｂである。これにより、外部電極対７０は、低抵抗値の第１外部電極７０Ａと低抵抗値の第２外部電極７０Ｂとからなり、最も低い合計抵抗値となる。外部電極対７１は、高抵抗値の第１外部電極７１Ａと高抵抗値の第２外部電極７１Ｂとからなり、最も高い合計抵抗値となる。外部電極対７２は、低抵抗値の第１外部電極７２Ａと高抵抗値の第２外部電極７２Ｂとからなり、中間の合計抵抗値となる。
【００６７】
積層コンデンサ３を配線基板３０に実装した場合のＥＳＲについて説明する。外部電極対７０を用いて積層コンデンサ３を実装する場合（この実装状態を「第８の実装状態」と呼ぶ）、第２実施形態の第４実施状態と同様の実装状態である。外部電極対７１を用いて積層コンデンサ３を実装する場合（この実装状態を「第９の実装状態」と呼ぶ）、第２実施形態の第５実施状態と同様の実装状態である。外部電極対７２を用いて積層コンデンサ３を実装する場合（この実装状態を「第１０の実装状態」と呼ぶ）、第２実施形態の第６実施状態と同様の実装状態である。
【００６８】
第８の実装状態の積層コンデンサ３の場合、外部電極対７０の合計抵抗値が最も低い抵抗値である。この第８の実装状態の積層コンデンサ３は、他の実装状態のときに比べて、ＥＳＲが最も低くなる。第９の実装状態の積層コンデンサ３の場合、外部電極対７１の合計抵抗値が最も大きい抵抗値である。この第９の実装状態の積層コンデンサ３は、他の実装状態のときに比べて、ＥＳＲが最も高くなる。第１０の実装状態の積層コンデンサ３の場合、外部電極対７２の合計抵抗値が中間の抵抗値である。この第１０の実装状態の積層コンデンサ３は、第８の実装状態のときに比べてＥＳＲが高くなり、かつ、第９の実装状態のときに比べてＥＳＲが低くなる。
【００６９】
第３実施形態に係る積層コンデンサ３は、第１実施形態に係る積層コンデンサ１と同様の効果を有する。
【００７０】
最後に、図９を参照して、実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の一例を説明する。図９は、実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の一例の説明図であり、（ａ）が内部電極塗布工程であり、（ｂ）がカット工程であり、（ｃ）が焼成工程であり、（ｄ）が外部電極塗布工程である。ここでは、第１実施形態の六角柱形状の積層コンデンサ１を製造する場合の製造方法について説明する。
【００７１】
まず、図９（ａ）の左側の図に示すように、誘電体層１１となるシート状の誘電体８１の表面に、内部金属となる金属ペースト８２を塗布する。同様に、図９（ａ）の右側の図に示すように、誘電体層１１となるシート状の誘電体８１の表面に、内部金属となる金属ペースト８３を塗布する。この際、第１内部電極１２となる金属ペースト８２の一端側８２ａは、六角形状の第１内部電極１２の一端側（引き出し部１２ａの反対側）の台形状となるように塗布される。また、第２内部電極１３となる金属ペースト８３の一端側８３ａは、六角形状の第２内部電極１３の一端側（引き出し部１３ａの反対側）の台形状となるように塗布される。
【００７２】
次に、金属ペースト８２が塗布された誘電体８１と、金属ペースト８３が塗布された誘電体８１とを順次交互に積層し、全て積層した後に圧力をかけて圧着する。これにより、図９（ｂ）に示すように、一体成型されたカット前の積層体８０が形成される。そして、このカット前の積層体８０を符号ＣＬの一点鎖線で示す六角形状にカットする。これにより、図９（ｃ）に示すように、六角柱形状の積層体１０が形成される。そして、この積層体１０を所定の温度で焼成する。
【００７３】
次に、図９（ｄ）に示すように、積層体１０の側面１０ａ〜１０ｆに、外部電極となるペーストをそれぞれ塗布する。この際、側面１０ａには、低抵抗値の第１外部電極２０Ａとなる金属電極用のペーストが塗布される。側面１０ｂには、高抵抗値の第１外部電極２２Ａとなる樹脂電極用のペーストが塗布される。側面１０ｃには、高抵抗値の第２外部電極２１Ｂとなる樹脂電極用のペーストが塗布される。側面１０ｄには、低抵抗値の第２外部電極２０Ｂとなる金属電極用のペーストが塗布される。側面１０ｅには、高抵抗値の第２外部電極２２Ｂとなる樹脂電極用のペーストが塗布される。側面１０ｆには、低抵抗値の第１外部電極２１Ａとなる金属電極用のペーストが塗布される。さらに、この各外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂの金属電極又は樹脂電極を覆うように、ニッケルとスズの二層のメッキをそれぞれ施す。以上のような製造方法により、積層コンデンサ１が製造される。
【００７４】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上述実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上述実施形態では六角柱形状の積層コンデンサ１や八角柱形状の積層コンデンサ２，３を示したが、十角柱以上の偶数角柱の積層コンデンサにも適用可能であり、また、五角柱や七角柱等の奇数角柱の積層コンデンサにも適用可能である。
【００７５】
上述実施形態では金属電極の代わりに樹脂電極を用いることで外部電極２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ，５２Ｂ，５３Ａ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ｂの抵抗値を高くする構成としたが、金属電極に抵抗層を加えるなどして、外部電極２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ，５２Ｂ，５３Ａ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ｂの抵抗値を高くする構成としてもよい。また、上述実施形態では低抵抗値の外部電極２０Ａ，２０Ｂ，２１Ａ，５０Ａ，５０Ｂ，５２Ａ，７０Ａ，７０Ｂ，７２Ａを金属電極を用いて構成したが、全ての外部電極２０Ａ〜２２Ａ，２０Ｂ〜２２Ｂ，５０Ａ〜５３Ａ，５０Ｂ〜５３Ｂ，７０Ａ〜７２Ａ，７０Ｂ〜７２Ｂを樹脂電極を用いて構成し、樹脂電極の厚みなどを変えることで各抵抗値を調整してもよい。
【００７６】
上述実施形態では外部電極対２０〜２２，５０〜５３，７０〜７２の第１外部電極２０Ａ〜２２Ａ，５０Ａ〜５３Ａ，７０Ａ〜７２Ａと第２外部電極２０Ｂ〜２２Ｂ，５０Ｂ〜５３Ｂ，７０Ｂ〜７２Ｂとが対向する位置に配置する構成としたが、外部電極対の第１外部電極と第２外部電極とが対向しない位置に配置する構成としてもよい。例えば、五角柱や七角柱等の奇数角柱の積層コンデンサの場合、奇数角柱の側面は対向していないので、第１外部電極と第２外部電極とは対向しない位置となる。
【符号の説明】
【００７７】
１，２，３  積層コンデンサ
１０，４０，６０  積層体
１０ａ〜１０ｆ，４０ａ〜４０ｈ，６０ａ〜６０ｈ  側面
１１，４１，６１  誘電体層
１２，４２，６２  第１内部電極
１３，４３，６３  第２内部電極
２０〜２２，５０〜５３，７０〜７２  外部電極対
２０Ａ〜２２Ａ，５０Ａ〜５３Ａ，７０Ａ〜７２Ａ  第１外部電極
２０Ｂ〜２２Ｂ，５０Ｂ〜５３Ｂ，７０Ｂ〜７２Ｂ  第２外部電極
３０  配線基板
３１  グランド用ランド
３２  信号用ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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