(57)【要約】【課題】プリント基板のＩＣ接続用電極パッドに検査端子を接触させたときに、そのＩＣ接続用電極パッドにキズが生じてしまう可能性がある。【解決手段】検査治具は、ＩＣチップとの電気的接続に用いられる複数の第１電極パッドと、他の部材との電気的接続に用いられる複数の第２電極パッドとを有するプリント基板の検査に用いられる治具である。検査治具は、複数の第１電極パッドに接触する導電ゴム製の導電ブロック部材と、複数の第２電極パッドに接触する複数の検査端子と、を備える。【選択図】図１
2017116261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとの電気的接続に用いられる複数の第１電極パッドと、他の部材との電気的接続に用いられる複数の第２電極パッドとを有するプリント基板の検査に用いられる検査治具であって、
前記複数の第１電極パッドに接触する導電ゴム製の導電ブロック部材と、
前記複数の第２電極パッドに接触する複数の検査端子と、
を備えることを特徴とする検査治具。
【請求項２】
請求項１に記載の検査治具であって、
前記プリント基板としてのセラミック基板を検査対象とするセラミック基板用の検査治具であることを特徴とする検査治具。
【請求項３】
請求項１または２に記載の検査治具であって、
前記プリント基板は、第１段表面と、前記第１段表面の外周側に設けられて前記第１段表面よりも突出した第２段表面とを有する段付きプリント基板であり、
前記複数の第１電極パッドは前記第１段表面に形成されており、前記複数の第２電極パッドは前記第２段表面に形成されており、
前記導電ブロック部材は、前記段付きプリント基板の前記第１段表面と前記第２段表面との段差以上の厚みを有することを特徴とする検査治具。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査治具であって、更に、
（ｉ）前記導電ブロック部材が前記複数の第１電極パッドに接触し、かつ、前記複数の検査端子が前記複数の第２電極パッドに接触した第１検査状態と、
（ｉｉ）前記導電ブロック部材が前記複数の第１電極パッドからギャップを介して離間し、かつ、前記複数の検査端子が前記複数の第２電極パッドに接触した第２検査状態と、
の２つの検査状態を取り得るように前記導電ブロック部材を移動させる移動機構を備えることを特徴とする検査治具。
【請求項５】
請求項３、又は、請求項３に従属する請求項４に記載の検査治具であって、
前記段付きプリント基板は、前記第１段表面と前記第２段表面を含み段差を有する第１面と、前記第１面とは反対側に存在する第２面とを有し、
前記複数の第２電極パッドは、前記第１面の前記第２段表面と、前記第２面とに分散して設けられており、
前記検査治具は、
前記導電ブロック部材が載置された第１治具であって、平面視において前記導電ブロック部材の周囲に前記導電ブロック部材の表面から段差を有する状態で形成された検査端子領域を有する第１治具と、
前記段付きプリント基板を挟んで前記第１治具とは反対側に配置される第２治具と、
を有し、
前記第１治具は、前記導電ブロック部材と、前記検査端子領域に配置されて前記段付きプリント基板の前記第２段表面に設けられた複数の第２電極パッドに接触する、前記複数の検査端子の一部を構成する複数の第１検査端子と、を有し、
前記第２治具は、前記段付きプリント基板の前記第２面に設けられた複数の第２電極パッドに接触する、前記複数の検査端子の一部を構成する複数の第２検査端子を有することを特徴とする検査治具。
【請求項６】
ＩＣチップとの電気的接続に用いられる複数の第１電極パッドと、他の部材との電気的接続に用いられる複数の第２電極パッドとを有するプリント基板の検査方法であって、
（ａ）前記プリント基板の前記複数の第１電極パッドに接触する導電ゴム製の導電ブロック部材と、前記プリント基板の前記複数の第２電極パッドに接触する複数の検査端子と、を備える検査治具を、前記プリント基板に接触させる工程と、
（ｂ）前記検査治具の前記導電ブロック部材と前記複数の検査端子とを用いて、前記プリント基板の電気的特性の検査を実行する工程と、
を備えることを特徴とする検査方法。
【請求項７】
請求項６に記載の検査方法であって、
前記検査治具は、
（ｉ）前記導電ブロック部材が前記複数の第１電極パッドに接触し、かつ、前記複数の検査端子が前記複数の第２電極パッドに接触した第１検査状態と、
（ｉｉ）前記導電ブロック部材が前記複数の第１電極パッドからギャップを介して離間し、かつ、前記複数の検査端子が前記複数の第２電極パッドに接触した第２検査状態と、
の２つの検査状態を取り得るように前記導電ブロック部材を移動させる移動機構を備え、
前記工程（ｂ）は、前記第１検査状態と前記第２検査状態の２つの検査状態において前記プリント基板の電気的特性の検査を実行することを特徴とする検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の検査治具、及び、それを用いたプリント基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体パッケージ用のプリント基板の検査治具及びそれを用いた検査方法が開示されている。この検査治具は、コンタクトフィルムの一方の面にコンタクトパッド（検査端子）が形成されており、他方の面にリードパッドが形成されている。プリント基板の検査は、検査治具の検査端子をプリント基板の電極パッドに接触させた状態で行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２８６６７７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一般に、プリント基板には、ＩＣチップとの電気的接続に用いられるＩＣ接続用電極パッドと、他の部材や他の装置との電気的接続に用いられる外部接続用電極パッドとが設けられている。このうち、ＩＣ接続用電極パッドは寸法が小さいので、外部接続用電極パッドに比べて品質上の要求が高い場合が多い。具体的には、ＩＣ接続用電極パッドでは、小さなキズ（打痕）があっても不具合又は不良と判定される場合がある。
【０００５】
しかしながら、従来の検査治具では、プリント基板のＩＣ接続用電極パッドに検査端子を接触させたときに、そのＩＣ接続用電極パッドにキズが生じてしまう可能性があるという問題があった。そこで、ＩＣ接続用電極パッドにキズを生じにくい検査治具や検査方法が望まれていた。
【０００６】
また、検査対象がセラミック基板である場合には、セラミック基板の寸法公差が比較的大きいため、そのＩＣ接続用電極パッドに検査端子を確実に接触させることが難しいという問題がある。特に、段差を有する段付きセラミック基板である場合には、そのＩＣ接続用電極パッドに検査端子を確実に接触させることが更に困難である。従って、平板状のセラミック基板や段付きセラミック基板に関しては、ＩＣ接続用電極パッドに検査端子を確実に接触させることのできる検査治具や検査方法が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００８】
（１）本発明の一形態によれば、ＩＣチップとの電気的接続に用いられる複数の第１電極パッドと、他の部材との電気的接続に用いられる複数の第２電極パッドとを有するプリント基板の検査に用いられる検査治具が提供される。この検査治具は、前記複数の第１電極パッドに接触する導電ゴム製の導電ブロック部材と；前記複数の第２電極パッドに接触する複数の検査端子と、を備えることを特徴とする。
この検査治具は、導電ブロック部材が導電ゴムで形成されているので、プリント基板の電極パッドのうち、ＩＣ接続用の第１電極パッドにキズを生じ難くすることができる。
【０００９】
（２）上記検査治具は、前記プリント基板としてのセラミック基板を検査対象とするセラミック基板用の検査治具であるものとしてもよい。
この検査治具によれば、セラミック基板のＩＣ接続用の第１電極パッドの寸法精度が低い場合にも、導電ゴム製の導電ブロック部材をセラミック基板に押し当てることによって、確実な電気的接触を達成できる。
【００１０】
（３）上記検査治具において、前記プリント基板は、第１段表面と、前記第１段表面の外周側に設けられて前記第１段表面よりも突出した第２段表面とを有する段付きプリント基板であり；前記複数の第１電極パッドは前記第１段表面に形成されており；前記複数の第２電極パッドは前記第２段表面に形成されており；前記導電ブロック部材は、前記段付きプリント基板の前記第１段表面と前記第２段表面との段差以上の厚みを有するものとしてもよい。
この検査治具によれば、段付きプリント基板の第１段表面に設けられたＩＣ接続用の複数の第１電極パッドに導電ブロック部材を押し当てることによって、確実な電気的接触を達成できる。
【００１１】
（４）上記検査治具は、更に、（ｉ）前記導電ブロック部材が前記複数の第１電極パッドに接触し、かつ、前記複数の検査端子が前記複数の第２電極パッドに接触した第１検査状態と；（ｉｉ）前記導電ブロック部材が前記複数の第１電極パッドからギャップを介して離間し、かつ、前記複数の検査端子が前記複数の第２電極パッドに接触した第２検査状態と、の２つの検査状態を取り得るように前記導電ブロック部材を移動させる移動機構を備えるものとしてもよい。
この検査治具によれば、導電ブロック部材を複数の第１電極パッドに接触させた第１検査状態と、導電ブロック部材を複数の第１電極パッドから離間させた第２検査状態と、の２つの検査状態で検査を行うことができるので、プリント基板の電気的特性をより詳細に確認できる。
【００１２】
（５）上記検査治具において、前記段付きプリント基板は、前記第１段表面と前記第２段表面を含み段差を有する第１面と、前記第１面とは反対側に存在する第２面とを有し；前記複数の第２電極パッドは、前記第１面の前記第２段表面と、前記第２面とに分散して設けられているものとしてもよい。このとき、前記検査治具は、前記導電ブロック部材が載置された第１治具であって、平面視において前記導電ブロック部材の周囲に前記導電ブロック部材の表面から段差を有する状態で形成された検査端子領域を有する第１治具と；前記段付きプリント基板を挟んで前記第１治具とは反対側に配置される第２治具と；を有し；前記第１治具は、前記導電ブロック部材と、前記検査端子領域に配置されて前記段付きプリント基板の前記第２段表面に設けられた複数の第２電極パッドに接触する、前記複数の検査端子の一部を構成する複数の第１検査端子と、を有し；前記第２治具は、前記段付きプリント基板の前記第２面に設けられた複数の第２電極パッドに接触する、前記複数の検査端子の一部を構成する複数の第２検査端子を有するものとしてもよい。
この検査治具によれば、段付きプリント基板の第１面と第２面のうち、段差のある第１面に対しては、導電ブロック部材による段差が存在する第１治具を用いて複数の検査端子と導電ブロック部材を基板の電極パッドに接触させることができ、一方、第２面においても複数の検査端子を基板の電極パッドに接触させることができる。従って、段付きプリント基板のＩＣ接続用の電極パッドにキズが生じることを防止でき、また、段付きプリント基板の電極パッドに検査端子を確実に接触させることができる。
【００１３】
本発明は、プリント基板用の検査治具の他、検査治具と検査装置を備えた検査システム、プリント基板の検査方法等の種々の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態としての検査システムの説明図。
【図２】プリント基板の一例を示す説明図。
【図３】第１検査状態を示す説明図。
【図４】第２検査状態を示す説明図。
【図５】第２実施形態としての検査システムの説明図。
【図６】第３実施形態としての検査システムの説明図。
【図７】第４実施形態としての検査システムの説明図。
【図８】第５実施形態としての検査システムの説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
Ａ．第１実施形態：
図１は、本発明の第1実施形態としての検査システムを示す説明図である。この検査システムは、ＩＣチップ（図示せず）を載置するためのプリント基板１００の電気的特性の検査を行うシステムであり、プリント基板１００を保持するワークホルダ１０と、検査治具２００と、検査装置４００とを備えている。検査治具２００は、平面視においてプリント基板１００の一方側（図１では上側）に配置される第１治具２００Ｕと、他方側（図１では下側）に配置される第２治具２００Ｌとを有している。なお、この例では、第１治具２００Ｕとプリント基板１００と第２治具２００Ｌが鉛直方向の上から下に向かってこの順に配置されているが、全体を上下逆転して配置することも可能である。
【００１６】
プリント基板１００は、段付きプリント基板であり、段差を有する第１面１１０と、その反対側の第２面１２０とを有する。第１面１１０を「上面」とも呼び、第２面１２０を「下面」とも呼ぶ。第１面１１０は、内周側の第１段表面１１１と、第１段表面１１１の外周側に設けられて第１段表面１１１よりも上側に突出した第２段表面１１２とを有する。換言すれば、内周側の第１段表面１１１は、外周側の第２段表面１１２よりも窪んだ位置にある。第１段表面１１１には、ＩＣチップとの電気的接続に用いられる複数の第１電極パッド１４１が設けられている。すなわち、プリント基板１００が使用される際には、第１段表面１１１にＩＣチップが設置された後に、ＩＣチップの複数の電極と複数の第１電極パッド１４１とが電気的に接続される。この電気的接続には、例えば、ワイヤーボンディングを利用可能である。また、プリント基板１００にＩＣチップがフリップチップ接続される場合には、半田のリフローによって電気的接続が行われる。
【００１７】
第１面１１０の第２段表面１１２には、ＩＣチップ以外の他の部材や装置との複数の電気的接続に用いられる複数の第２電極パッド１４２ａが設けられている。第２面１２０にも、ＩＣチップ以外の他の部材や装置との複数の電気的接続に用いられる複数の第２電極パッド１４２ｂが設けられている。すなわち、第１実施形態では、複数の第２電極パッド１４２ａ，１４２ｂが第１面１１０の第２段表面１１２と、第２面１２０とに分散して設けられている。
【００１８】
図２（Ａ）はプリント基板１００の上面図であり、図２（Ｂ）は縦断面図、図２（Ｃ）は下面図である。図２（Ａ）に示すように、第１面１１０の第１段表面１１１は矩形枠状の形状を有しており、その４辺に第１電極パッド１４１が配置されている。第２段表面１１２も同様に、矩形枠状の形状を有しており、その４辺に第２電極パッド１４２ａが配置されている。図２（Ｃ）に示すように、第２面１２０も矩形枠状の形状を有しており、その４辺に第２電極パッド１４２ｂが配置されている。ＩＣ接続用の第１電極パッド１４１は、他の部材との接続用の第２電極パッド１４２ａ，１４２ｂに比べて表面積が小さい。従って、一般に、第１電極パッド１４１に正しく検査端子を接触させることは困難である。
【００１９】
図２（Ｂ）に示すように、第１段表面１１１の第１電極パッド１４１と、第２段表面１１２の第２電極パッド１４２ａと、第２面１２０の第２電極パッド１４２ｂとは、プリント基板１００内の導電部（接続配線部）を介して互いに接続されている。但し、これらの電極パッド１４１，１４２ａ，１４２ｂの配置や接続形態としては、これ以外の種々のものを採用可能である。
【００２０】
検査対象のプリント基板１００は、例えばセラミック基板である。セラミック基板は、複数のセラミック層を積層した多層基板であり、寸法公差が比較的大きいという特徴がある。但し、樹脂多層基板を検査対象としてもよい。
【００２１】
第１治具２００Ｕ（図１）は、支持板２１０と、移動機構２２０と、略矩形枠状の枠状部材２３０と、略直方体状の導電ブロック部材２４０とを有する。移動機構２２０と枠状部材２３０は支持板２１０に固定されている。導電ブロック部材２４０は、移動機構２２０に連結されており、移動機構２２０によって上下に移動可能に構成されている。
【００２２】
導電ブロック部材２４０は、弾力のある導電ゴムで構成されている。後述するように、導電ブロック部材２４０は、プリント基板１００の第１段表面１１１に押しつけられることによって、複数の第１電極パッド１４１と接触して電気的に接続される。導電ゴム製の導電ブロック部材２４０は、金属製の検査端子に比べて柔らかいので、ＩＣチップとの接続用の第１電極パッド１４１と接触しても、第１電極パッド１４１にほとんどキズ（打痕）を生じないという利点がある。また、導電ブロック部材２４０は、その表面全体が複数の第１電極パッド１４１に接触するので、小さいサイズの第１電極パッド１４１との接触を確実に行うことができる。なお、導電ブロック部材２４０が第１段表面１１１に押しつけられていない状態（図１）では、導電ブロック部材２４０の厚みＴｂは、プリント基板１００の第１段表面１１１と第２段表面１１２の段差Ｔｓよりも大きいことが好ましい。こうすれば、段差Ｔｓのある段付きのプリント基板１００の低段側の第１段表面１１１に導電ブロック部材２４０を容易に接触させることができる。
【００２３】
枠状部材２３０の表面２３２には、複数の第１検査端子２５１が設けられている。この枠状部材２３０の表面２３２を「検査端子領域」とも呼ぶ。検査端子領域２３２は、平面視において、導電ブロック部材２４０の周囲を取り囲むように導電ブロック部材２４０の表面から段差を有する状態で形成されている。複数の第１検査端子２５１は、プリント基板１００の第１面１１０にある第２電極パッド１４２ａと接触して電気的接続を行うための端子である。第１検査端子２５１としては、金属製の棒状部材を利用可能である。プリント基板１００の第２電極パッド１４２ａは、第１電極パッド１４１ほどキズに関する要求仕様が厳しくないため、金属製の検査端子を用いてもキズに関する仕様上の問題は生じない。但し、第１検査端子２５１を導電ゴムで形成してもよい。なお、図１の例では、個々の第１検査端子２５１は、その周囲にコイルスプリングが設けられた状態で枠状部材２３０に形成された有底孔に収納されており、第１検査端子２５１の先端は枠状部材２３０の表面２３２から突出している。従って、第１検査端子２５１がプリント基板１００の第２電極パッド１４２ａと接触して押されると、第１検査端子２５１の突出量がやや減少して、第２電極パッド１４２ａと確実に接触した状態となる。
【００２４】
第２治具２００Ｌには、複数の第２検査端子２５２が設けられている。複数の第２検査端子２５２は、プリント基板１００の第２面１２０にある第２電極パッド１４２ｂと接触して電気的接続を行うための端子である。第２検査端子２５２の材質や構成としては、第１検査端子２５１と同様のものを採用可能である。
【００２５】
検査装置４００は、第１治具２００Ｕの導電ブロック部材２４０及び複数の第１検査端子２５１と、第２治具２００Ｌの複数の第２検査端子２５２とに電気的に接続される。検査装置４００は、例えば以下のような検査を実行することが可能である。
【００２６】
図３は、第１検査状態を示す説明図である。第１検査状態では、第１治具２００Ｕの導電ブロック部材２４０がプリント基板１００の複数の第１電極パッド１４１に接触している。また、第１治具２００Ｕの複数の第１検査端子２５１が、プリント基板１００の上面にある複数の第２電極パッド１４２ａに接触している。更に、第１治具２００Ｕの複数の第２検査端子２５２が、プリント基板１００の下面にある複数の第２電極パッド１４２ｂに接触している。導電ブロック部材２４０の厚みＴｂ（図１）は、プリント基板１００の第１段表１１１面と第２段表面１１２との段差Ｔｓ以上に設定されているので、プリント基板１００の第１段表面１１１に設けられたＩＣ接続用の複数の第１電極パッド１４１に導電ブロック部材２４０を確実に押し当てることができる。なお、第１検査状態では、導電ブロック部材２４０を介して、プリント基板１００の複数の第１電極パッド１４１と複数の第２電極パッド１４２ａ，１４２ｂとがすべて電気的に接続された状態となる。
【００２７】
この第１検査状態では、プリント基板１００の内部配線の導通検査を行うことができる。例えば、複数の第１検査端子２５１の１つを選択して検査装置４００からその第１検査端子２５１に電流を印加し、対応する第２検査端子２５２及び導電ブロック部材２４０に流れる電流をそれぞれ測定する。この導通検査によれば、プリント基板１００の上面側の第２電極パッド１４２ａと、下面側の第２電極パッド１４２ｂと、ＩＣチップ接続用の第１電極パッド１４１との接続状態が良好か否かを調べることができる。すなわち、十分な電流が検出できない場合には、オープン不良（断線）があるものと判定することが可能である。このような検査は、複数の第１検査端子２５１を１つずつ順次選択して行うことが好ましい。なお、複数の第１検査端子２５１の１つを選択する代わりに、複数の第２検査端子２５２の１つずつ順次選択して同様な検査を実行してもよい。或いは、検査装置４００から導電ブロック部材２４０に電流を印加してもよい。
【００２８】
図４は、第２検査状態を示す説明図である。第２検査状態は、第１検査状態から、移動機構２２０が導電ブロック部材２４０を移動させて、プリント基板１００の第１段表面１１１からギャップを介して導電ブロック部材２４０を離間させた状態である。複数の検査端子２５１，２５２は、第１検査状態と同様に、プリント基板１００の複数の第２電極パッド１４２ａ，１４２ｂに接触している。この第２検査状態では、プリント基板１００の絶縁検査を行うことができる。例えば、複数の第１検査端子２５１の１つを選択して検査装置４００からその第１検査端子２５１に電流を印加し、複数の第２検査端子２５２に流れる電流をそれぞれ測定する。この検査によれば、一対の第２電極パッド１４２ａ，１４２ｂの間を接続する内部配線が、他の第２電極パッド１４２ａ，１４２ｂの内部配線と十分に絶縁されているか否かを調べることができる。すなわち、検査装置４００から電流を印加した第１検査端子２５１に対応する第２検査端子２５２以外の第２検査端子２５２から電流が測定される場合には、絶縁不良が存在するものと判定することが可能である。このような検査は、複数の第１検査端子２５１を１つずつ順次選択して行うことが好ましい。なお、複数の第１検査端子２５１の１つを選択する代わりに、複数の第２検査端子２５２の１つずつ順次選択して同様な検査を実行してもよい。
【００２９】
上述の第１検査状態と第２検査状態でそれぞれプリント基板１００の電気的特性を検査すれば、プリント基板１００の電気的特性をより詳細に確認できる。具体的には、プリント基板１００の電極パッド１４１，１４２ａ，１４２ｂの導通状態を詳細に確認できる。
【００３０】
以上のように、第１実施形態の検査治具２００は、プリント基板１００のＩＣ接続用の複数の第１電極パッド１４１に接触させるために、導電ゴム製の導電ブロック部材２４０を用いたので、ＩＣ接続用の第１電極パッド１４１にキズが生じることを防止できる。なお、検査対象のプリント基板１００がセラミック基板である場合には、ＩＣ接続用の第１電極パッド１４１の寸法精度が低いという問題がある。しかしながら、検査対象がセラミック基板である場合にも、導電ゴム製の導電ブロック部材２４０をセラミック基板に押し当てることによって、確実な電気的接触を達成できる。更に、第１実施形態では、検査対象が段付きプリント基板１００であり、導電ブロック部材２４０はプリント基板１００の段差Ｔｓ（図１）以上の厚みＴｂを有するので、ＩＣ接続用の複数の第１電極パッド１４１に導電ブロック部材２４０を確実に押し当てることができ、確実な電気的接触を達成できる。
【００３１】
Ｂ．他の実施形態：
図５は、第２実施形態としての検査システムを示す説明図である。図１に示した第１実施形態との違いは、プリント基板１００ａの上面側に第２電極パッド１４２ａが設けられていない点と、検査治具２００ａの第１治具２００Ｕに第１検査端子２５１が設けられていない点だけであり、他の構成は第１実施形態と同じである。第２実施形態においても、第１実施形態の図３と同様の検査を行うことが可能であり、第１実施形態とほぼ同様の効果を有する。なお、第２実施形態の検査治具２００ｂは、移動機構２２０を省略してもよい。これは、他の実施形態でも同様である。
【００３２】
図６は、第３実施形態としての検査システムを示す説明図である。図１に示した第１実施形態との違いは、プリント基板１００ｂの下面側に第２電極パッド１４２ｂが設けられていない点と、検査治具２００ｂが第２治具２００Ｌを有していない点だけであり、他の構成は第１実施形態と同じである。第３実施形態においても、第１実施形態の図３と同様の検査を行うことが可能であり、第１実施形態とほぼ同様の効果を有する。
【００３３】
図７は、第４実施形態としての検査システムを示す説明図である。図６に示した第３実施形態との違いは、プリント基板１００ｃの第１面１１０に段差が無く平坦である点だけであり、他の構成は第３実施形態と同じである。すなわち、このプリント基板１００ｃは、平坦な第１面１１０上にＩＣ接続用の第１電極パッド１４１と、他の部材との接続用の第２電極パッド１４２ａとが設けられている。第４実施形態の検査治具２００ｃとしては、第３実施形態の検査治具２００ｂと同じものを使用可能である。第４実施形態においても、第１実施形態の図３と同様の検査を行うことが可能であり、第１実施形態とほぼ同様の効果を有する。
【００３４】
図８は、第５実施形態としての検査システムを示す説明図である。図１に示した第１実施形態との違いは、第１治具２００Ｕから移動機構２２０が省略されている点と、導電ブロック部材２４０と枠状部材２３０の高さの関係が変更されている点だけであり、他の構成は第１実施形態と同じである。検査対象のプリント基板１００は、第１実施形態と同じものである。導電ブロック部材２４０の表面２４２は、枠状部材２３０の表面２３２よりも第１距離Ｌ１だけ突出している。この第１距離Ｌ１は、段付きプリント基板１００の段差Ｔｓよりも大きいことが好ましい。こうすれば、図３に示した第１検査状態を実現することが可能である。更に、導電ブロック部材２４０の表面２４２と、第１検査端子２５１の先端との間の第２距離Ｌ２は、段付きプリント基板１００の段差Ｔｓよりも小さいことが好ましい。こうすれば、第１治具２００Ｕをプリント基板１００に近づけたときに、導電ブロック部材２４０よりも第１検査端子２５１の方が早く電極パッドに接触するので、図４に示した第２検査状態を実現することが可能である。第５実施形態においても、第１実施形態と同様の検査を行うことが可能であり、第１実施形態とほぼ同様の効果を有する。
【００３５】
・変形例
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【００３６】
・変形例１：
上述した各実施形態では、プリント基板１００のＩＣ接続用の複数の第１電極パッド１４１が、他の部材との接続用の複数の第２電極パッド１４２ａの内周側に設けられていたが、これとは逆に、複数の第１電極パッド１４１が複数の第２電極パッド１４２ａの外周側に設けられていても良い。この場合には、検査治具２００の導電ブロック部材２４０と複数の検査端子２５１との位置関係もこれに応じて変更される。
【符号の説明】
【００３７】
１０…ワークホルダ
１００，１００ａ〜１００ｃ…プリント基板
１１０…第１面
１１１…第１段表面
１１２…第２段表面
１２０…第２面
１４１…第１電極パッド
１４２ａ，１４２ｂ…第２電極パッド
２００，２００ａ〜２００ｄ…検査治具
２００Ｕ…第１治具
２００Ｌ…第２治具
２１０…支持板
２２０…移動機構
２３０…枠状部材
２３２…検査端子領域
２４０…導電ブロック部材
２４２…表面
２５１…第１検査端子
２５２…第２検査端子
４００…検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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