(57)【要約】【課題】検査装置の外側に結露が生じるのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、ＩＣデバイス９０を冷却可能な冷却部３０と、ＩＣデバイス９０を搬送可能な搬送部と、冷却部３０および搬送部を収納するデバイス供給領域Ａ２と、デバイス供給領域Ａ２の外側の少なくとも温度および湿度のいずれかを検出可能な温湿度センサー３１と、を有している。また、検査装置１は、温湿度センサー３１の検出結果を基に冷却部３０の冷却可否を判断する。さらに、検査装置１は、冷却部３０の冷却が否であると判断した場合に報知する表示装置４０を有している。【選択図】図１
2017032375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送可能な搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する室と、
前記室の外側の少なくとも温度および湿度のいずれかを検出可能な第１検出部と、を有し、
前記第１検出部の検出結果を基に前記冷却部の冷却可否を判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１検出部は、前記室の外側に配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１検出部は、温度および湿度の双方を検出可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記室の内側の温度および湿度の少なくとも温度を検出可能な第２検出部を有し、
前記第１検出部および前記第２検出部の検出結果に基づいて前記冷却部の冷却可否を判断する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記検出結果を基に前記冷却部の冷却可否の判断を行う判断部を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記判断部の判断の基準である判断基準を記憶する記憶部を有し、
前記判断基準は、温度および湿度の情報を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記冷却部の冷却が否であると判断した場合に報知する報知部を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送可能な搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する室と、
前記室の外側の少なくとも温度および湿度のいずれかを検出可能な第１検出部と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
前記第１検出部の検出結果を基に前記冷却部の冷却可否を判断することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
また、電子部品検査装置を用いた検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却しながら行われることがある。この場合、装置内を冷却することにより、ＩＣデバイスを冷却する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−７４９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような電子部品検査装置では、装置内が低温となっているため、装置内と装置外を仕切る壁部が低温になる。このため、装置外の雰囲気の温度や湿度によっては、壁部の外側に結露が生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送可能な搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する室と、
前記室の外側の少なくとも温度および湿度のいずれかを検出可能な第１検出部と、を有し、
前記第１検出部の検出結果を基に前記冷却部の冷却可否を判断することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、室の外側の温度および湿度のいずれかを基に、室内を冷却するか否かを判断することができる。これにより、室の外側の温度および湿度のいずれかが、室の冷却を行うと電子部品搬送装置の外側に結露が生じる程度に高い場合に、室内を冷却するのが防止される。よって、電子部品搬送装置の外側に結露が生じるのを防止することができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１検出部は、前記室の外側に配置されているのが好ましい。
【０００９】
これにより、室の外側の温度を正確に検出することができる。また、第１検出部のメンテナンス等も容易に行うことができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１検出部は、温度および湿度の双方を検出可能であるのが好ましい。
これにより、上記判断をより正確に行うことができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記室の内側の温度および湿度の少なくとも温度を検出可能な第２検出部を有し、
前記第１検出部および前記第２検出部の検出結果に基づいて前記冷却部の冷却可否を判断するのが好ましい。
【００１２】
これにより、装置の内側の条件と、外側の条件とに基づいて上記判断を行うことができる。よって、上記判断をさらに正確に行うことができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出結果を基に前記冷却部の冷却可否の判断を行う判断部を有するのが好ましい。
これにより、上記判断を行うことができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断部の判断の基準である判断基準を記憶する記憶部を有し、
前記判断基準は、温度および湿度の情報を含むのが好ましい。
【００１５】
これにより、判断基準に基づいて上記判断を行うことができ、外側に結露が生じるのをより効果的に防止することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部の冷却が否であると判断した場合に報知する報知部を有するのが好ましい。
【００１７】
これにより、冷却部の冷却を行うと装置の外側に結露が生じるのを、作業者等に報知することができる。
【００１８】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送可能な搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する室と、
前記室の外側の少なくとも温度および湿度のいずれかを検出可能な第１検出部と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
前記第１検出部の検出結果を基に前記冷却部の冷却可否を判断することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、室の外側の温度および湿度のいずれかを基に、室内を冷却するか否かを判断することができる。これにより、室の外側の温度および湿度のいずれかが、室の冷却を行うと電子部品検査装置の外側に結露が生じる程度に高い場合に、室内を冷却するのが防止される。よって、電子部品検査装置の外側に結露が生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の電子部品検査装置を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。
【図３】図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。
【図４】図１に示す天板の拡大断面図である。
【図５】図１に示す制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】図１に示す制御部の記憶部に記憶された検量線を示すグラフである。
【図７】図１に示す表示装置のモニターを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図２は、図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図３は、図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図４は、図１に示す天板の拡大断面図である。図５は、図１に示す制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。図６は、図１に示す制御部の記憶部に記憶された検量線を示すグラフである。図７は、図１に示す表示装置のモニターを示す平面図である。
【００２３】
なお、以下では、説明の便宜上、図２に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２４】
図１および図２に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示装置（報知部）４０および操作装置５０を有する設定表示部（表示部）６０とを備えている。
【００２５】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００２６】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、ＩＣデバイス９０の搬送経路の途中に設けられ、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、表示装置４０および操作装置５０を有する設定表示部（表示部）６０と、制御部８０とを備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００２７】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００２８】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００２９】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３０】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド（搬送部）１３と、トレイ搬送機構（搬送部）１５とが設けられている。
【００３１】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３２】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３３】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３４】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３５】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００３６】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３７】
本実施形態では、検査部１６には、凹部で構成された４つのポケット１６１〜１６４が設けられている。これら４つのポケット１６１〜１６４は、２行２列の行列状に配置されている。
【００３８】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００３９】
なお、検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１７は、２本のアーム１７１、１７２を有している。ＩＣデバイス９０は、アーム１７１、１７２のいずれかによって検査部１６上に配置される。
【００４０】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４１】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４２】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４３】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４４】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００４５】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００４６】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４７】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００４８】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。以下では、加熱および冷却のうち、冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００４９】
さらに、図２に示すように、検査装置１では、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３には、それぞれ、冷却ガスを供給するガス供給部２３が設けられており、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３内の空気も冷却される。
【００５０】
以下では、温度調整部１２、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７およびガス供給部２３を総称して「冷却部３０」と言う（図３参照）。なお、検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド１７は、「搬送部」として機能するが、冷却能を有しているため「冷却部」としても機能することができる。
【００５１】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、７２、リアカバー７３および天板７４がある。
【００５２】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００５３】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００５４】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００５５】
図２に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００５６】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００５７】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００５８】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００５９】
表示装置４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、発光する液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。表示装置４０は、図１に示すように、検査装置１の図中上方に配置されている。
【００６０】
操作装置５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部８０に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部８０に対して各種処理等の指示を行うことができる。マウス５１（操作装置５０）は、図１に示すように、検査装置１の図中右側で、表示装置４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作装置５０としてマウス５１を用いているが、操作装置５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
【００６１】
図３に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３と、演算部８４と、判断部８５を有している。
【００６２】
駆動制御部８１は、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００６３】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６４】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００６５】
演算部８４は、後述する制御動作の説明において、温度差ΔＴを算出する（図５に示すフローチャートのステップＳ１０２およびステップＳ１０８参照）。判断部８５は、後述する制御動作の説明において、冷却部３０の冷却可否の判断を行う（図５に示すフローチャートのステップＳ１０３およびステップＳ１０９参照）。
【００６６】
このような検査装置１では、前述したように、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３は、低温状態となっている。このため、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３を画成する壁部、特に、サイドカバー７１、リアカバー７３および天板７４は低温になる。
【００６７】
図４は、供給領域Ａ２と外側領域Ａ６とを仕切る壁部のうち、天板７４を代表的に示す拡大断面図である。図４に示すように、供給領域Ａ２内の空気３００の温度Ｔａは、低温状態となっている。このため、空気３００と接する天板７４の温度Ｔｂも低温状態となる（サイドカバー７１およびリアカバー７３についても同様）。
【００６８】
また、天板７４は、外側領域Ａ６の空気４００（温度Ｔｃ、湿度Ｈ）とも接している。このため、天板７４の周辺の空気４００は、天板７４によって冷やされる。このとき、温度Ｔｂと温度Ｔｃとの温度差ΔＴや、空気４００の湿度Ｈによっては、空気４００中の水蒸気Ｓが飽和状態になると、結露や結氷（以下、単に「結露」と言う）が生じる。
【００６９】
この結露の程度によっては、サイドカバー７１、リアカバー７３および天板７４から水滴が滴り落ちて、検査装置１を設置している床に垂れることがある。この場合、床が滑りやすくなってしまう。さらに、結露が生じることにより、検査装置１の外側から内側を視認しにくくなり、作業の妨げとなる。
【００７０】
検査装置１では、上記のような問題を解消するのに有効な構成となっている。以下、このことについて説明する。
【００７１】
図１〜図４に示すように、検査装置１は、検査装置１の外側の空気４００の温度Ｔｃおよび湿度Ｈを検出する温湿度センサー（第１検出部）３１と、検査装置１の内側の空気３００の温度Ｔａを検出する温度センサー（第２検出部）３２と、を有している。
【００７２】
温湿度センサー３１は、天板７４の外側の面（上面）に設けられており、外側領域Ａ６の空気４００の温度Ｔｃおよび湿度Ｈを検出するものである。温湿度センサー３１を、実際に結露が生じる場所に設置することにより、空気４００の温度Ｔｃおよび湿度Ｈを正確に検出することができる。さらに、温湿度センサー３１が外側の面に設置されていることにより、温湿度センサー３１のメンテナンス等を容易に行うことができる。
【００７３】
また、サイドカバー７１やリアカバー７３等に温湿度センサー３１を設置することもできるが、この場合、風通しが悪くなり熱がこもるのを避けるために、他の機器を検査装置１の周辺（側方）に設置するのを避ける必要がある。これに対し、天板７４に温湿度センサー３１を設置することにより、検査装置１の周辺（側方）に自由に他の機器を配置することができる。よって、他の機器や、検査装置１の配置場所の自由度が増す。
【００７４】
このような温湿度センサー３１は、図示しない配線により制御部８０と電気的に接続されている。これにより、検出した温度Ｔｃおよび湿度Ｈの情報は、制御部８０に送信される。
【００７５】
図１〜図４に示すように、温度センサー３２は、天板７４の内側の面（下面）に設けられており、供給領域Ａ２の空気３００の温度Ｔａを検出するものである。また、温度センサー３２は、制御部８０と電気的に接続されており、検出した温度の情報は、制御部８０に送信される。
【００７６】
制御部８０は、温湿度センサー３１の検出結果および温度センサー３２の検出結果を基に、以下のような制御を行う。次に、図５に示すフローチャートに基づいて制御部８０の制御動作について説明する。
【００７７】
また、以下では、冷却された後の供給領域Ａ２の空気３００の温度（設定温度）ＴａがＴ１、外側領域Ａ６の空気４００の温度Ｔｃが温度Ｔ１よりも高い温度Ｔ２、湿度Ｈ＝Ｈ２の場合を一例に挙げて説明する。上記のような、温度Ｔａ＝温度Ｔ１、温度Ｔｃ＝温度Ｔ２、湿度Ｈ＝湿度Ｈ２の環境は、外側に結露が生じる環境である。なお、以下では、空気３００の温度Ｔａと、天板７４の温度Ｔｂとは、同じであるとみなす。
【００７８】
ステップＳ１０１において、外側領域Ａ６の空気４００の温度Ｔｃ（＝Ｔ２）および湿度Ｈ（＝Ｈ２）を検出する（図４参照）。
【００７９】
ステップＳ１０２において、仮に冷却を行った後の空気３００の温度Ｔａと、空気４００の温度Ｔｃとを減算することにより、すなわち、Ｔａ−Ｔｃを演算することにより、温度差ΔＴを算出する。
【００８０】
そして、ステップＳ１０３において、冷却部３０を作動させるか否かを判断する。この判断は、図６に示すように、記憶部８３に予め記憶されている検量線（判断基準）Ｋに基づいて行われる。図６は、横軸が温度差ΔＴ、縦軸が湿度Ｈで表されたグラフである。このグラフは、温度差ΔＴに対して湿度Ｈがどの程度であったら結露が生じるかを示している。例えば、図６に示すように、温度差ΔＴ０のとき、湿度Ｈ０以上であれば、結露が生じることが分かる。このように、検量線Ｋを境に上側の領域では、結露が生じる。
【００８１】
ステップＳ１０２の演算結果が、温度Ｔ２−温度Ｔ１＝ΔＴ１としたとき、ステップＳ１０３では、温度差ΔＴ１と、ステップＳ１０１で検出した湿度Ｈ１とに基づいて、検量線Ｋから結露が生じるか否かを判断する。この場合、図６に示すように、座標（温度差ΔＴ１，湿度Ｈ１）が検量線Ｋよりも上側の領域に位置しているため、このまま冷却部３０を作動させると、外側に結露が生じる可能性が有ると判断する。
【００８２】
そして、ステップＳ１０４において、冷却部３０を作動させると、外側に結露が生じる可能性がある旨を報知する。検査装置１では、表示装置４０のモニター４１に、図７に示すように、「装置周囲の湿度が高く、装置カバーが結露する可能性が有ります。」という文字が表示される。また、この画面の下側には「低温モードに移行／継続しますか？」という文字と、「中止して常温復帰モードに移行しますか？」という文字が表示されている。
【００８３】
作業者が、「ＹＥＳ」の釦を選択すると、冷却部３０の作動が継続したままとなる。一方、作業者が、「ＮＯ」の釦を選択すると、冷却部３０の作動を停止することができる。
【００８４】
なお、検査装置１では、モニターの表示に合わせて警告音を鳴らすブザーを備えていてもよい。
【００８５】
このように結露が生じる可能性が有る旨が報知されることにより、例えば、作業者が、外側領域Ａ６の温度Ｔｃを下げたり、空気４００に対して任意の方法によって除湿を行うことができる。これにより、冷却部３０を作動させたとしても、外側に結露が生じるのを防止することができる環境を事前に作ることができる。
【００８６】
なお、ステップＳ１０３において、冷却部３０の冷却を行っても外側に結露が生じないと判断した場合には、冷却部３０の冷却を開始する（ステップＳ１０５）。そして、空気３００の温度Ｔａが目標の温度Ｔ１まで冷却されたら、ＩＣデバイス９０の検査を開始する。
【００８７】
この検査の際、ステップＳ１０６において内側の温度Ｔａを検出するとともに、ステップＳ１０７において、外側の温度Ｔｃおよび湿度Ｈを検出する。
【００８８】
そして、外側の温度Ｔｃと内側の温度Ｔａとの温度差ΔＴを算出する（ステップＳ１０８）。
【００８９】
次に、ステップＳ１０９において、このままの冷却状態で検査を続行しても結露が生じないか否かを判断する。この判断は、ステップＳ１０３と同様に、図６に示す検量線Ｋに基づいて行われる。
【００９０】
ステップＳ１０９で冷却を続行したら外側に結露が生じると判断した場合、ステップＳ１１０において、結露が生じる旨を報知する。この報知は、ステップＳ１０４と同様に行われる。
【００９１】
ステップＳ１０９において冷却を続行しても結露が生じない、すなわち、冷却続行可と判断した場合、ステップＳ１１１において、検査が完了したか否かを判断する。
【００９２】
ステップＳ１１１において、検査が未だ完了していないと判断した場合には、ステップＳ１０６に戻り以下のステップを繰り返す。
【００９３】
このように検査装置１では、冷却部３０の冷却を開始したら外側に結露が生じるか否かを判断することができる。よって、判断の結果に応じて、外側領域Ａ６の環境を改善することにより、検査装置１の外側に結露が生じるのを未然に防ぐことができる。よって、検査装置１の外側の結露によって、床が滑りやすくなったり、内側の視認性が低下するのを防止することができる。その結果、検査装置１の作業員の安全を確保することができるとともに、作業効率が低下するのを防止することができる。
【００９４】
さらに、検査装置１では、検査を行っている最中も、内側の温度Ｔａと、外側の温度Ｔｃおよび湿度Ｈとを検出し、その検出結果に基づいて、検査装置１の外側に結露が生じる環境であるか否かを監視している（ステップＳ１０６〜Ｓ１０９参照）。そして、検査中に、内側の温度Ｔａ、外側の温度Ｔｃおよび湿度Ｈのいずれかが変化したとしても、結露が生じる環境になると報知することができる（ステップＳ１１０）。このような構成によれば、検査中の環境の変化によって、結露が生じやすくなれば、作業員が外側の温度Ｔｃを調節したりすることができる。よって、検査中に検査装置１の外側に結露が生じるのも未然に防ぐことができる。
【００９５】
なお、上記では、供給領域Ａ２内の制御について説明したが、検査装置１では、検査領域Ａ３においても、上記と同様の制御を行うことができる。
【００９６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９７】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００９８】
また、前記実施形態では、第１検出部は、温度および湿度の双方を検出するものであったが、本発明ではこれに限定されず、温度および湿度の一方を検出するものであってもよい。
【００９９】
また、前記実施形態では、第１検出部は、天板に設けられているが、本発明ではこれに限定されず、例えば、リアカバー、フロントカバーおよびサイドカバーのいずれに設けられていてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１……検査装置、１０……電子部品搬送装置、１１Ａ……トレイ搬送機構、１１Ｂ……トレイ搬送機構、１２……温度調整部、１３……デバイス搬送ヘッド、１４……デバイス供給部、１５……トレイ搬送機構、１６……検査部、１６１……ポケット、１６２……ポケット、１６３……ポケット、１６４……ポケット、１７……デバイス搬送ヘッド、１７１……アーム、１７２……アーム、１８……デバイス回収部、１９……回収用トレイ、２０……デバイス搬送ヘッド、２１……トレイ搬送機構、２２Ａ……トレイ搬送機構、２２Ｂ……トレイ搬送機構、２３……ガス供給部、３０……冷却部、３１……温湿度センサー（第１検出部）、３２……温度センサー（第２検出部）、４０……表示装置、４１……モニター、５０……操作装置、５１……マウス、６０……設定表示部、６１……第１隔壁、６２……第２隔壁、６３……第３隔壁、６４……第４隔壁、６５……第５隔壁、６６……内側隔壁、７０……フロントカバー、７１……サイドカバー、７１１……第１扉、７１２……第２扉、７２……サイドカバー、７２１……第１扉、７２２……第２扉、７３……リアカバー、７３１……第１扉、７３２……第２扉、７３３……第３扉、７４……天板、７５……第４扉、８０……制御部、８１……駆動制御部、８２……検査制御部、８３……記憶部、８４……演算部、８５……判断部、９０……ＩＣデバイス、２００……トレイ、３００……空気、４００……空気、Ａ１……トレイ供給領域、Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３……検査領域、Ａ４……デバイス回収領域、Ａ５……トレイ除去領域、Ａ６……外側領域、Ｒ１……第１室、Ｒ２……第２室、Ｒ３……第３室、Ｔａ……温度、Ｔｂ……温度、Ｔｃ……温度、Ｔ１……温度、Ｔ２……温度、Ｈ……湿度、Ｈ０……湿度、Ｈ１……湿度、Ｈ２……湿度、Ｋ……検量線、ΔＴ……温度差、ΔＴ０……温度差、ΔＴ１……温度差、Ｓ……水蒸気、Ｓ１０１……ステップ、Ｓ１０２……ステップ、Ｓ１０３……ステップ、Ｓ１０４……ステップ、Ｓ１０５……ステップ、Ｓ１０６……ステップ、Ｓ１０７……ステップ、Ｓ１０８……ステップ、Ｓ１０９……ステップ、Ｓ１１０……ステップ、Ｓ１１１……ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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