(57)【要約】【課題】効率よく発熱体を冷却することができる通信装置を提供する。【解決手段】基板５１と、基板５１の一の辺５２に設けられた壁体６１における外部との通信に用いられる接続部６２が配置される領域であって、壁体６１に間隔をあけて設けられた複数の配置部６３と、基板５１に配置され、接続部６２を介した外部との通信を制御する制御部８１と、壁体６１の外側および内側の間で空気を流入または流出させる開口を有する通気部であって、壁体６１における複数の配置部６３の間に設けられた複数の通気部６５Ａ，６５Ｂと、が設けられ、制御部８１に近い領域における通気部６５Ａの開口面積の合計は、離れた領域における通気部６５Ｂの開口面積の合計よりも大きい。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一の辺に設けられた壁体における外部との通信に用いられる接続部が配置される領域であって、前記壁体に間隔をあけて設けられた複数の配置部と、
前記基板に配置され、前記接続部を介した前記外部との通信を制御する制御部と、
前記壁体の外側および内側の間で空気を流入または流出させる開口を有する通気部であって、前記壁体における前記複数の配置部の間に設けられた複数の通気部と、
が設けられ、
前記制御部に近い領域における前記通気部の開口面積の合計は、離れた領域における前記通気部の開口面積の合計よりも大きい通信装置。
【請求項２】
前記複数の通気部のうち、前記制御部に最も近い通気部は他の通気部よりも前記開口面積の合計が大きい請求項１記載の通信装置。
【請求項３】
前記制御部に近い領域に配置された前記通気部における隣接する前記通気部までの間隔は、前記制御部から遠い領域に配置された前記通気部における隣接する前記通気部までの間隔よりも狭い請求項１記載の通信装置。
【請求項４】
前記空気が流れる方向から見て、前記制御部は前記基板の中央に配置されている請求項１から３のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項５】
前記制御部は、送信元から前記接続部に送られてきた通信情報に含まれる送信先を指定する情報に基づいて、前記通信情報を前記送信先に接続された前記接続部に送る制御を行うものである請求項４記載の通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、通信ネットワークを構成する通信装置には、筺体と、ＩＣ（集積回路）等の電子部品が配置される基板、電子部品などの冷却に用いられるファンユニット、および、電子部品やファンユニットに電力を供給する電源ユニット等が設けられている（特許文献１参照。）。上述の筺体の前面には、外部との通信に用いられる光トランシーバ等の外部モジュールが接続される複数のポートと、電子部品などの冷却に用いられる通気孔が設けられている。
【０００３】
ファンユニットのファンが回転することにより、通気孔を介して筺体の外部から内部へ空気が吸い込まれる。この流れる空気により、ポートに挿入された光トランシーバや、基板上の電子部品（例えば、スイッチＬＳＩ（スイッチ大規模集積回路））等の発熱体が冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８３１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の通信ネットワークを流通するトラフィックの増大に対応するため、通信装置１台あたりのポート数が増加する傾向にある。通信装置の筺体の大型化には限度がる為、ポートとともに筺体前面に設けられる通気孔の配置面積の確保が難しく、減少する傾向にある。
【０００６】
その一方で、通信ネットワークにおける通信速度が高速化するに伴い、通信に用いられる光トランシーバや基板上の電子部品等の発熱量は増加する傾向にある。発熱量の増加に対応するため、光トランシーバ等の冷却に用いられる空気の流量の確保が求められるようになっている。
【０００７】
しかしながら、通気孔の配置面積が減少する傾向の中で冷却に用いられる空気の流量の確保は難しく、光トランシーバや基板上の電子部品等の発熱体の冷却が難しくなっているという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、効率よく発熱体を冷却することができる通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、基板と、前記基板の一の辺に設けられた壁体における外部との通信に用いられる接続部が配置される領域であって、前記壁体に間隔をあけて設けられた複数の配置部と、前記基板に配置され、前記接続部を介した前記外部との通信を制御する制御部と、前記壁体の外側および内側の間で空気を流入または流出させる開口を有する通気部であって、前記壁体における前記複数の配置部の間に設けられた複数の通気部と、が設けられ、前記制御部に近い領域における前記通気部の開口面積の合計は、離れた領域における前記通気部の開口面積の合計よりも大きい通信装置を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の通信装置によれば、制御部から遠い領域と比較して制御部に近い領域では、基板の外部から流入して冷却に用いられる空気の流量を確保しやすくなる。制御部の周囲を流れる冷却用の空気の流量を確保しやすいため、制御部を効率よく冷却しやすくなるという効果を奏する。さらに、配置部の間に通気部を設けるため、接続部の周囲に冷却用の空気が流れる。そのため、接続部を効率的に冷却しやすくなるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に関するイーサネットスイッチの構成を説明する正面図である。
【図２】図１のイーサネットスイッチの構成を説明する背面図である。
【図３】図１のイーサネットスイッチの筺体内の風の流れを説明する断面視図である。
【図４】図１のラインカードの構成を説明する平面視図である。
【図５】図１のラインカードの構成を説明する正面視図である。
【図６】図１のラインカードにおける通信ＬＳＩの配置位置を説明する平面視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に関するラインカードの構成を説明する正面視図である。
【図８】図７のラインカードの風の流れを説明する断面視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〔第１の実施形態〕
以下、本発明の第１の実施形態に係るイーサネット（登録商標）に用いられるスイッチ（以降、「イーサネットスイッチ」と表記する。）およびラインカードについて図１から図６を参照しながら説明する。
【００１３】
本実施形態では、イーサネットスイッチ１０を、図１に示すように合計１０枚のラインカード（通信装置）５０を収容し、これらのラインカード５０をそれぞれ互いに連携するように制御するものである例に適用して説明する。なお、イーサネットスイッチ１０が収容できるラインカード５０の数は、１０枚よりも多くてもよいし、１０枚よりも少なくてもよい。
【００１４】
イーサネットスイッチ１０は、図１および図２に示すように、ラインカード５０を収容する略直方体形状に形成された筐体１１を備えている。筐体１１は、前面を構成する正面壁１２と、後面を構成する背面壁１３と、左右の面を構成する一対の側壁１４と、上面を構成する天壁１５と、下面を構成する底壁１６と、を有している。
【００１５】
正面壁１２の天壁１５寄りの部分には、図１に示すように、ラインカード５０が筐体１１内に収容される際に、ラインカード５０が抜き差しされる開口である挿入開口部２１が設けられている。本実施形態では、合計１０枚のラインカード５０が垂直に立てられた状態で挿入開口部２１に挿入され、挿入開口部２１は挿入されたラインカード５０により閉塞されることになる。
【００１６】
ここでは、正面壁１２の大部分の領域に挿入開口部２１が設けられている例に適用して説明するが、挿入されるラインカード５０の数、または、筐体１１の設計により挿入開口部２１が正面壁１２に占める領域は更に大きくなってもよいし、小さくなってもよい。
【００１７】
なお、筐体１１における挿入開口部２１の内側には、ラインカード５０の挿入、抜き取りを案内するガイドレール（図示せず）が設けられている。このガイドレールは、正面壁１２から背面壁１３に向かって延びるレールであり、天壁１５側の領域と底壁１６側の領域とに設けられている。ガイドレールは、差し込まれたラインカード５０が垂直に立った状態、言い換えると、正面壁１２側から見て、ラインカード５０が底壁１６から天壁１５に向かって延びる状態保持するものである。さらに、ガイドレールは、ラインカード５０を挿入、抜き取りが可能に保持するものであり、挿入開口部２１に挿入する際にラインカード５０が抉ることを抑制することができるものである。
【００１８】
正面壁１２の底壁１６寄りの部分には、吸気口２２が設けられている。吸気口２２は、無数の六角形の小さな孔の集合体であり、略網目状に形成されたものである。吸気口２２の孔は筐体１１の内外を連通するものであり、冷却風ＷＥ（図３参照）が筐体１１の内部に導入可能となっている。なお、図１では、見やすくするために、吸気口２２を形成する穴のうちの一部を省略して図示している。
【００１９】
正面壁１２における吸気口２２よりも底壁１６寄りの部分には、一対の管理カード２３（詳細図示せず）が設けられている。管理カード２３は、筐体１１に収容された複数のラインカード５０や、後述する大型ファン２５や、電源２６等の制御および管理を行うための機能部品である。一対の管理カード２３は両者とも同じものである。管理カード２３の一方が故障しても、他方の管理カード２３が機能することにより、電源２６等の制御および管理を継続して行うことができる。その結果、通信停止等の不具合が発生する確率の低減が可能となる。言い換えると、イーサネットスイッチ１０にフェイルセーフ機能を持たせることが可能となる。
【００２０】
背面壁１３の天壁１５寄りの部分には、図２に示すように、筐体１１の内部に導入された冷却風ＷＥが、筐体１１の外部に排気される開口である排気口２４と、冷却風ＷＥを流動させる大型ファン２５が設けられている。排気口２４には、ラインカード５０を冷却する冷却風ＷＥを流動させる合計１０個の大型ファン２５が設けられている。大型ファン２５は、排気口２４の開口を覆うようにして横方向に５個並ぶ列が、上下に２列並んで配置されている。
【００２１】
本実施形態では、大型ファン２５に設けられた羽根が回転駆動されることにより、冷却風ＷＥが流動する例に適用して説明する。また、冷却風ＷＥは、吸気口２２から筐体１１に吸い込まれ、筐体１１内を吸気口２２から排気口２４に向かって流れ、排気口２４を介して筐体１１から排出される例に適用して説明する。
【００２２】
背面壁１３における底壁１６寄りの部分には、一対の電源２６（詳細図示せず）が設けられている。電源２６は、筐体１１の内部の背面壁１３寄りの部分に設けられたメインボード２７（図３参照）や、大型ファン２５や、管理カード２３等に駆動電流を供給するものである。一対の電源２６は両者とも同じものである。電源２６の一方が故障しても、他方の電源２６が機能することにより、駆動電流の供給を継続して行うことができる。
【００２３】
信号伝送装置であるラインカード５０は、図４に示すように、表面および裏面にプリント配線（図示せず）が形成された略矩形状の基板５１を備えている。本実施形態では、基板５１は、ガラス繊維製の布を積層してエポキシ樹脂を含浸して形成されたものである例に適用して説明する。また、基板５１が略正方形に形成された例に適用して説明するが、略長方形に形成されたものであってもよく、形状を特に限定するものではない。
【００２４】
ここで、ラインカード５０が筐体１１に収容された状態において、基板５１の四方の辺のうち、筐体１１の正面壁１２側に位置するものを正面側辺部（一の辺）５２とする。同様に、筐体１１の背面壁１３側に位置するものを背面側辺部５３とし、筐体１１の天壁１５側に位置するものを天壁側辺部５４とし、筐体１１の底壁１６側に位置するものを底壁側辺部５５とする。
【００２５】
正面側辺部５２には、インターフェースユニット（壁体）６１が設けられている。インターフェースユニット６１は、基板５１から立ち上って延びる板状のものであり、ラインカード５０が筐体１１に収容された状態において、筐体１１の正面壁１２の一部を構成するものである。インターフェースユニット６１には、図５に示すように、複数の光電変換器（接続部）６２が配置される領域である配置部６３と、複数の六角形形状開口（開口）６４が設けられる領域である第１通気部６５Ａおよび第２通気部６５Ｂと、複数の長方形形状開口６６が設けられる領域である第３通気部６７と、が設けられている。
【００２６】
配置部６３は、矩形状の領域に、基板５１に沿って５つの光電変換器６２が並ぶ列を有するとともに、この列が基板５１に近い側および離れた側に２列配置されたものである。さらに、インターフェースユニット６１には、４つの配置部６３が基板５１に沿って間隔をあけて配置されている。
【００２７】
また、配置部６３は第１通気部６５Ａの左右に対応する通信速度が異なるものが配置されている。つまり、第１通気部６５Ａの右側（底壁側辺部５５側）に配置される配置部６３と、左側（天壁側辺部５４）に配置される配置部６３とでは、対応する通信速度が異なっている。
【００２８】
具体的には、配置部６３に接続された光電変換器６２は、通信ＬＳＩ８１における所定の通信速度、信号処理速度に対応するピンと電気信号の入出力が可能に接続される。第１通気部６５Ａの右側に配置される配置部６３と、左側に配置される配置部６３とでは、接続される通信ＬＳＩ８１のピンが異なり、対応する通信速度等の値が異なる。
【００２９】
第１通気部６５Ａおよび第２通気部６５Ｂは、インターフェースユニット６１における４つの配置部６３に挟まれた領域に、複数の六角形形状開口６４が形成されたものである。第１通気部６５Ａは、４つの配置部６３に挟まれた３つの領域のうち、中央の領域に形成されたものである。第２通気部６５Ｂは、挟まれた３つの領域のうち、外側の２つの領域にそれぞれ形成されたものである。
【００３０】
本実施形態において第１通気部６５Ａが設けられる領域は、第２通気部６５Ｂが設けられる領域よりも広い。具体的には、第１通気部６５Ａが設けられる領域における隣接する配置部６３の間隔は、第２通気部６５Ｂにおける間隔よりも広い。さらに、第１通気部６５Ａの領域に形成される六角形形状開口６４の数は、第２通気部６５Ｂにおける数よりも多く、六角形形状開口６４の開口面積の合計値も大きい。
【００３１】
なお、第１通気部６５Ａに隣接する配置部６３の間隔は、第１通気部６５Ａの領域に形成される六角形形状開口６４の開口面積の合計値が第２通気部６５Ｂにおける開口面積の合計値よりも大きければ、第２通気部６５Ｂにおける間隔よりも広くなくてもよい。
【００３２】
また、第１通気部６５Ａの領域に形成される六角形形状開口６４の数は、第１通気部６５Ａの領域に形成される六角形形状開口６４の開口面積の合計値が、第２通気部６５Ｂにおける合計値よりも大きければ、第２通気部６５Ｂにおける数よりも多くなくてもよい。さらに、第１通気部６５Ａおよび第２通気部６５Ｂの領域に形成される六角形形状開口６４の形状は六角形形状であってもよいし、その他の形状であってもよく特に限定するものではない。
【００３３】
第３通気部６７は、インターフェースユニット６１における配置部６３よりも基板５１から離れた領域に、複数の長方形形状開口６６が形成されたものである。本実施形態では、インターフェースユニット６１の端部と配置部６３との間の領域に、複数の長方形形状開口６６が一列に並んで設けられている例に適用して説明する。
【００３４】
光電変換器６２は、光ファイバケーブル（図示せず）が接続されるものであり、光信号を電気信号に、電気信号を光信号に変換するものである。本実施形態では、光電変換器６２が例えば光トランシーバである例に適用して説明する。光トランシーバである光電変換器６２は、配置部６３に対して挿抜可能なものである。また、光電変換器６２は、光ファイバケーブルからの光信号を電気信号に変換して、当該電気信号を後述する通信ＬＳＩ８１に送出したり、入力された電気信号を光信号に変換して光ファイバケーブル送出したりするものである。
【００３５】
なお、本実施形態では、特許請求の範囲に記載の接続部が、光信号を電気信号に変換する光電変換器６２である例に適用して説明するが、接続部は光信号を電気信号に変換するものでなくてもよい。例えば、近距離間の通信の場合には、ケーブルの両端にコネクタを備えて電気信号を伝送するダイレクトアタッチケーブルと呼ばれるものを用いることもできる。
【００３６】
本実施形態では、インターフェースユニット６１に１０個の光電変換器６２が配置される配置部６３が４個設けられるため、合計で４０個の光電変換器６２が設けられる。つまり、本実施の形態では、ラインカード５０が４０ポートのイーサネット用ラインカードである例に適用して説明する。
【００３７】
背面側辺部５３には、図４および図６に示すように、メインボード２７（図３参照）のスロットに接続されるコネクタ７１が設けられている。コネクタ７１は、背面側辺部５３の端部に沿って延びて配置された略直方体形状のコネクタ本体７２と、コネクタ本体７２からメインボード２７側（図中右側）に向けて突出するコネクタ接続部７３と、を備えたものである。
【００３８】
コネクタ接続部７３は、ラインカード５０が筐体１１の内部にガイドレールに沿わせて挿入された際に、メインボード２７のスロットに差し込まれるものである。コネクタ接続部７３は、ラインカード５０の通信ＬＳＩ８１等と電気信号の通信、および駆動電流の供給が可能に接続されている。また、メインボード２７のスロットに差し込まれたコネクタ接続部７３は、メインボード２７との間で電気信号の通信、および駆動電流の供給が可能に接続される。
【００３９】
基板５１には、図４および図６に示すように、通信に用いられる高速信号である電気信号を処理する通信ＬＳＩ（制御部）８１と通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２と、が配置されている。通信ＬＳＩ８１は、受信した信号（通信情報）に含まれる宛先（通信先）の情報に基づいて、当該信号を通信先に接続された光電変換器６２に送る制御を行うものである。通信ＬＳＩ８１は、インターフェースユニット６１側から見て、第１通気部６５Ａと重なる領域である略中央領域に配置であって、背面側辺部５３に近い領域に配置されている。
【００４０】
また、通信ＬＳＩ８１は、電気信号を処理する際に熱を発生する発熱素子であり、高速信号を処理するため作動中は非常に高温となるものである。通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２は、基板５１との間に通信ＬＳＩ８１を挟んで配置されるものであり、通信ＬＳＩ８１で発生した熱を放熱するものである。
【００４１】
基板５１には、ラインカード５０を制御するコントローラ（ＣＰＵ）等である第１発熱素子８３、第２発熱素子８４および第３発熱素子８５が更に設けられている。第１発熱素子８３、第２発熱素子８４および第３発熱素子８５のそれぞれには、各素子で発生した熱を放熱させるヒートシンクが配置されている。第１発熱素子８３、第２発熱素子８４および第３発熱素子８５で発生する熱の量が、通信ＬＳＩ８１で発生する熱の量よりも少ないため、これらヒートシンクは、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２よりも小型のものとされている。
【００４２】
なお、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２や、第１発熱素子８３、第２発熱素子８４および第３発熱素子８５に設けられたヒートシンクは、熱伝導性に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属材料を素材とし、鋳造成形や切削加工などの公知の方法を用いて形成されたものである。
【００４３】
次に、上記の構成からなるイーサネットスイッチ１０およびラインカード５０における冷却風ＷＥの流れ方、およびラインカード５０における冷却風ＷＬの流れ方について説明する。まず、筐体１１の吸気口２２から流入する冷却風ＷＥの流れ方について説明する。その次に、ラインカード５０の第１通気部６５Ａ、第２通気部６５Ｂおよび第３通気部６７から流入する冷却風ＷＬの流れ方について説明する。
【００４４】
大型ファン２５が回転駆動されると、図３に示すように、筐体１１の外部の空気が吸気口２２を介して筐体１１の内部に導入される。外部の空気は、熱を発生するラインカード５０が収納されたイーサネットスイッチ１０の筐体１１内部の空気よりも温度が低くなっている。この筐体１１の内部に導入された空気を冷却風ＷＥと表記して説明する。
【００４５】
冷却風ＷＥは、正面壁１２の底壁１６寄りの部分に設けられた吸気口２２から、筐体１１内を経由して、背面壁１３の天壁１５寄りの部分に設けられた排気口２４に至る略Ｓ字を描く第１流路ＦＰ１に沿って流れる。第１流路ＦＰ１は、一部がラインカード５０を構成する基板５１上に形成されている。
【００４６】
その一方で、大型ファン２５が回転駆動されると、筐体１１の外部の空気が、第１通気部６５Ａ、第２通気部６５Ｂおよび第３通気部６７を介してラインカード５０内部に導入される。このラインカード５０の内部に導入された空気を冷却風ＷＬと表記して説明する。
【００４７】
冷却風ＷＬは、インターフェースユニット６１に設けられた第１通気部６５Ａ、第２通気部６５Ｂおよび第３通気部６７から、基板５１の上を経由して、排気口２４に至る第２流路ＦＰ２に沿って流れる。ここで、第１通気部６５Ａは、第２通気部６５Ｂよりも六角形形状開口６４の開口面積の合計値が大きいため、第１通気部６５Ａを介して導入される冷却風ＷＬの風量は、第２通気部６５Ｂを介して導入される冷却風ＷＬの風量よりも多くなる。
【００４８】
インターフェースユニット６１側から見て、第１通気部６５Ａと重なる領域に配置された通信ＬＳＩ８１およびその近傍には、第１通気部６５Ａを介して導入される冷却風ＷＬが流れやすい。そのため、通信ＬＳＩ８１およびその近傍を流れる冷却風ＷＬの流量は、その他の領域を流れる冷却風ＷＬの流量よりも大きくなりやすい。
【００４９】
通信ＬＳＩ８１およびその近傍を流れる冷却風ＷＬは、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２と接触して熱を奪うことにより通信ＬＳＩ８１を冷却する。つまり、通信ＬＳＩ８１で発生した熱は、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２を介して冷却風ＷＬへ移動する。冷却風ＷＬの流量が多いと、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２を介して冷却風ＷＬへ移動する通信ＬＳＩ８１の熱量が増加するため、冷却性能が高くなる。
【００５０】
上記の構成のラインカード５０によれば、通信ＬＳＩ８１から遠い第２通気部６５Ｂと比較して通信ＬＳＩ８１に近い第１通気部６５Ａでは、基板５１の外部から流入して冷却に用いられる冷却風ＷＬの流量を確保しやすくなる。通信ＬＳＩ８１およびその近傍を流れる冷却風ＷＬの流量を確保しやすいため、通信ＬＳＩ８１を効率よく冷却しやすくなる。
【００５１】
さらに、配置部６３の間に第１通気部６５Ａおよび第２通気部６５Ｂを設けるため、配置部６３に配置された光電変換器６２の周囲に冷却風ＷＬが流れる。そのため、光電変換器６２を効率的に冷却しやすくなる。
【００５２】
通信ＬＳＩ８１に最も近い第１通気部６５Ａの開口面積の合計が、第２通気部６５Ｂの開口面積の合計よりも大きくすることで、通信ＬＳＩ８１およびその近傍を流れる冷却風ＷＬの流量を確保しやすくなる。
【００５３】
インターフェースユニット６１側から見て、言い換えると、冷却空気ＷＬの流れ方向から見て通信ＬＳＩ８１を基板５１の中央に配置することにより、通信ＬＳＩ８１の周囲に冷却用の空気が流れる空間を確保しやすくなる。
【００５４】
さらに、通信ＬＳＩ８１を基板５１の中央に配置することにより、通信ＬＳＩ８１と配置部６３に配置された各光電変換器６２までの距離の偏りを抑制しやすくなる。そのため、例えば、通信ＬＳＩ８１から最も遠い光電変換器６２までの配線距離が長くなることを抑制でき、伝達損失を抑え易くなる。
【００５５】
第１通気部６５Ａの近くに配置される電子部品を通信ＬＳＩ８１、言い換えると、ラインカード５０に設けられる電子部品のうち発熱量が大きい電子部品とすることで、冷却用空気である冷却風ＷＬの風量確保による冷却効果の向上が図りやすくなる。
【００５６】
第１通気部６５Ａの左右で配置部６３が対応できる通信速度が異なるため、配置部６３へ通信速度が対応していない光電変換器６２が誤って挿入されることを防止できる。つまり、対応する通信速度が異なる配置部６３の間に第１通気部６５Ａが配置されて間隔が設けられるため、対応する通信速度が異なる配置部６３が隣接する場合と比較して、光電変換器６２を通信速度が対応していない配置部６３に挿入しにくくなる。
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態に係るイーサネットスイッチおよびラインカードついて図７を参照しながら説明する。本実施形態のイーサネットスイッチおよびラインカードの基本構成は、第１の実施形態と同様であるが、第１の実施形態とは、ラインカードにおけるインターフェースユニットの構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図７を用いてインターフェースユニットの周辺のみを説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
【００５７】
本実施形態のラインカード５０におけるインターフェースユニット６１には、図７に示すように、複数の光電変換器６２が配置される領域である第１配置部（配置部）６３Ａ、第２配置部（配置部）６３Ｂおよび第３配置部（配置部）６３Ｃと、複数の六角形形状開口６４が設けられる領域である通気部６５と、第３通気部６７と、が設けられている。
【００５８】
第１配置部６３Ａは、矩形状の領域に、基板５１に沿って２つの光電変換器６２が並ぶ列を有するとともに、この列が基板５１に近い側および離れた側に２列配置されたものである。第２配置部６３Ｂは、矩形状の領域に、基板５１に沿って４つの光電変換器６２が並ぶ列を有するとともに、この列が基板５１に近い側および離れた側に２列配置されたものである。第３配置部６３Ｃは、矩形状の領域に、基板５１に沿って５つの光電変換器６２が並ぶ列を有するとともに、この列が基板５１に近い側および離れた側に２列配置されたものである。
【００５９】
第１配置部６３Ａ、第２配置部６３Ｂおよび第３配置部６３Ｃは、基板５１に沿って一列に並んで配置されている。より具体的には、１つの第１配置部６３Ａが中央に配置され、２つの第２配置部６３Ｂが第１配置部６３Ａを間に挟んで配置され、２つの第３配置部６３Ｃが第１配置部６３Ａおよび第２配置部６３Ｂを間に挟んで配置されている。
【００６０】
第１配置部６３Ａおよび第２配置部６３Ｂの間、および、第２配置部６３Ｂおよび第３配置部６３Ｃの間には通気部６５が設けられている。本実施形態では、第１の実施形態とは異なり、第１配置部６３Ａおよび第２配置部６３Ｂの間、および、第２配置部６３Ｂおよび第３配置部６３Ｃの間の間隔は同じとされている。また、４つの通気部６５における複数の六角形形状開口６４の数は同じとされ、六角形形状開口６４の開口面積の合計値も同じとされている。
【００６１】
その一方で、第１配置部６３Ａ、第２配置部６３Ｂおよび第３配置部６３Ｃで比較すると、その幅は、第１配置部６３Ａ、第２配置部６３Ｂ、第３配置部６３Ｃの順で長くなっている。言い換えると、中央の２つの通気部６５の配置間隔が狭く、中央の２つの通気部６５とその外側の通気部６５の配置間隔が広くなっている。
【００６２】
なお、本実施形態では、第１配置部６３Ａ、第２配置部６３Ｂおよび第３配置部６３Ｃにおける光電変換器６２が配置される数が、それぞれ２つ、４つ、５つである例に適用して説明したが、中央の２つの通気部６５の配置間隔が狭く、中央の２つの通気部６５とその外側の通気部６５の配置間隔が広くなっていればよく、その数を特に限定するものではない。
【００６３】
次に、上記の構成からなるラインカード５０における冷却風ＷＬの流れ方について図７および図８を参照しながら説明する。なお、筐体１１の吸気口２２から流入する冷却風ＷＥの流れ方については、第１の実施形態と同様であるためその説明を省略する。
【００６４】
大型ファン２５が回転駆動されると、図８に示すように、筐体１１の外部の空気が、通気部６５および第３通気部６７を介してラインカード５０内部に導入される。冷却風ＷＬは、インターフェースユニット６１に設けられた通気部６５および第３通気部６７から、基板５１の上を経由して、排気口２４に向かって流れる。
【００６５】
ここで、中央の２つの通気部６５の配置間隔が狭く、中央の２つの通気部６５とその外側の通気部６５の配置間隔が広くなっているため、通信ＬＳＩ８１およびその近傍には、中央の２つの通気部６５を介して導入される冷却風ＷＬが流れやすい。そのため、通信ＬＳＩ８１およびその近傍を流れる冷却風ＷＬの流量は、その他の領域を流れる冷却風ＷＬの流量よりも大きくなりやすい。
【００６６】
通信ＬＳＩ８１およびその近傍を流れる冷却風ＷＬは、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２と接触して熱を奪うことにより通信ＬＳＩ８１を冷却する。つまり、通信ＬＳＩ８１で発生した熱は、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２を介して冷却風ＷＬへ移動する。冷却風ＷＬの流量が多いと、通信ＬＳＩ用ヒートシンク８２を介して冷却風ＷＬへ移動する通信ＬＳＩ８１の熱量の増加するため、冷却性能が高くなる。
【００６７】
上記の構成のラインカード５０によれば、通信ＬＳＩ８１に近い領域に配置された中央の２つの通気部６５の間隔は、制御部から遠い領域に配置された通気部６５との間隔よりも狭いため、通信ＬＳＩ８１の周囲を流れる冷却用の空気の流量を確保しやすくなる。そのため、光電変換器６２を効率的に冷却しやすくなる。
【００６８】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、本発明を上記の実施形態に適用したものに限られることなく、これらの実施形態を適宜組み合わせた実施形態に適用してもよく、特に限定するものではない。
【００６９】
また、本実施形態では本発明を、筺体にラインカードが挿抜可能であり、必要なポート数（配置部の数）に応じて筺体に挿入されるラインカードの種類や数を変更できるもの、いわゆるシャーシタイプのイーサネットスイッチに適用して説明したが、予め決まった数のポート（配置部）が設けられたもの、いわゆるボックスタイプのイーサネットスイッチに適用することもできる。
【符号の説明】
【００７０】
５０…ラインカード（通信装置）、５２…正面側辺部（一の辺）、６１…インターフェースユニット（壁体）、６２…光電変換器（接続部）、６３…配置部、６３Ａ…第１配置部（配置部）、６３Ｂ…第２配置部（配置部）、６３Ｃ…第３配置部（配置部）、６４…六角形形状開口（開口）、６５…通気部、６５Ａ…第１通気部、６５Ｂ…第２通気部、８１…通信ＬＳＩ（制御部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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