(57)【要約】【課題】加熱部の設置数に関わらず当該加熱部に電力を供給することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を加熱する複数の加熱部２３１が装着される基部１７１と、複数の加熱部２３１のうちの一方の加熱部２３１（第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈ）に電力を供給可能な第１接続部３と、複数の加熱部２３１のうちの他方の加熱部２３１（第９加熱部２３１ｉ〜第１２加熱部２３１Ｌ）に電力を供給可能な第２接続部４とを有する。また、第１接続部３と第２接続部４とは、基部１７１上の互いに異なる位置に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を加熱する複数の加熱部が装着される基部と、
前記複数の加熱部のうちの一の群に属する加熱部に電力を供給可能な第１接続部と、
前記複数の加熱部のうち、前記一の群と異なる他の群に属する加熱部に電力を供給可能な第２接続部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、互いに異なる位置に配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記基部に配置されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記基部を介して互いに反対側に配置されている請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記電子部品を前記加熱部に向かって供給する供給部と、
前記電子部品を前記加熱部から回収する回収部とを有し、
前記第１接続部は前記供給部側に配置され、前記第２接続部は前記回収部側に配置されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記基部を最も近い位置で視認可能な窓部を有し、
前記窓部に向かって一方側に前記第１接続部が配置され、他方側に前記第２接続部が配置されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記加熱部は、通電により発熱するヒーターと、前記加熱部の温度を検出する温度センサーとを有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、それぞれ、前記ヒーターに接続される第１コネクターと、前記温度センサーに接続される複数の第２コネクターとを有する請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１コネクターを介して前記各第２コネクターが配置されている請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第１コネクターと前記各第２コネクターとは、水平方向に並んでいる請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、それぞれ、接続方向が水平方向である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、接続方向が互いに反対方向である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記加熱部は、所定数設けられており、
前記第１の接続部は、前記所定数設けられた加熱部に電力を供給可能である請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記第２接続部は、前記所定数を超える加熱部に電力を供給可能である請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記所定数は、８個である請求項１３または１４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記第１接続部および前記第２接続部のいずれかで接続がなされていないことを検出する検出部を有する請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記検出部は、シリアル配線で構成され、前記シリアル配線が切れている場合、前記第１接続部および前記第２接続部のいずれかで接続がなされていないことを検出する請求項１６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
前記第２接続部を使用するか否かを設定可能にし、表示可能な設定部を有する請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１９】
前記第２接続部を使用しない場合は、前記第１接続部が使用されることを画面に表示可能であり、
前記第２接続部を使用する場合は、前記第１接続部および前記第２接続部が使用されることを画面に表示可能である請求項１ないし１７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２０】
電子部品を加熱する複数の加熱部が装着される基部と、
前記複数の加熱部のうちの一の群に属する加熱部に電力を供給可能な第１接続部と、
前記複数の加熱部のうち、前記一の群と異なる他の群に属する加熱部に電力を供給可能な第２接続部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品を検査ソケットに挿入して、電子部品に対する電気的特性を検査する（試験する）電子部品検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の電子部品検査装置では、前記検査を行なう際、プッシャーによって電子部品を検査ソケットに押し付けつつ、その検査を行なうことができる。また、プッシャーは、電子部品に対応して複数設置されており、当該電子部品を前記検査に適した温度にまで加熱するヒーターが内蔵されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品検査装置では、プッシャーは、電子部品に対応して複数設置されているため、その設置数が増減する。このため、例えばプッシャーを増設しようとした場合、増設数によっては、ヒーターに電力を供給するためのコネクターが足りなくなることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品を加熱する複数の加熱部が装着される基部と、
前記複数の加熱部のうちの一の群に属する加熱部に電力を供給可能な第１接続部と、
前記複数の加熱部のうち、前記一の群と異なる他の群に属する加熱部に電力を供給可能な第２接続部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
これにより、加熱部を増設した場合でも、当該増設された加熱部への電力の供給を行なうことができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１接続部と前記第２接続部とは、互いに異なる位置に配置されているのが好ましい。
【０００９】
これにより、第１接続部への接続作業と、第２接続部への接続作業とをそれぞれ正確に行なうことができ、従って、誤接続を低減することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記基部に配置されているのが好ましい。
【００１１】
これにより、第１接続部および第２接続部の各接続部への接続作業を容易に行なうことができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記基部を介して互いに反対側に配置されているのが好ましい。
【００１３】
これにより、第１接続部への接続作業と、第２接続部への接続作業とをそれぞれ正確に行なうことができ、従って、誤接続を低減することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を前記加熱部に向かって供給する供給部と、
前記電子部品を前記加熱部から回収する回収部とを有し、
前記第１接続部は前記供給部側に配置され、前記第２接続部は前記回収部側に配置されているのが好ましい。
【００１５】
これにより、第１接続部への接続作業と、第２接続部への接続作業とをそれぞれ正確に行なうことができ、従って、誤接続を低減することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記基部を最も近い位置で視認可能な窓部を有し、
前記窓部に向かって一方側に前記第１接続部が配置され、他方側に前記第２接続部が配置されているのが好ましい。
【００１７】
これにより、第１接続部への接続作業と、第２接続部への接続作業とをそれぞれ正確に行なうことができ、従って、誤接続を低減することができる。また、各接続作業を、窓部を介して確認しつつ、行なうことができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、通電により発熱するヒーターと、前記加熱部の温度を検出する温度センサーとを有するのが好ましい。
【００１９】
これにより、加熱部は、電子部品を容易かつ迅速に加熱することができる。また、各加熱部の温度をできる限り正確に検出することができ、その検出結果に基づいて、電子部品を検査に適した温度に調整することができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１接続部と前記第２接続部とは、それぞれ、前記ヒーターに接続される第１コネクターと、前記温度センサーに接続される複数の第２コネクターとを有するのが好ましい。
【００２１】
これにより、第１接続部および第２の接続部は、機能が異なる第１コネクターと第２コネクターとを個別に有することとなり、よって、例えば第１コネクターで生じたノイズによる影響を、第２コネクターが受けるのを抑制することができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１コネクターを介して前記各第２コネクターが配置されているのが好ましい。
これにより、配置バランスが比較的良い状態となり、例えば誤接続低減につながる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１コネクターと前記各第２コネクターとは、水平方向に並んでいるのが好ましい。
【００２４】
ここで仮に、第１コネクターと各第２コネクターとが鉛直方向に並んでいる場合を想定してみると、最下位に位置するコネクターへの接続作業が、他のコネクターへの接続作業よりも行ないづらくなる傾向にあり、作業性が低下することが懸念される。そこで、第１コネクターと各第２コネクターとが水平方向に沿って並んでいることにより、各コネクターへの接続作業の作業性がほぼ同じとなる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１接続部と前記第２接続部とは、それぞれ、接続方向が水平方向であるのが好ましい。
【００２６】
これにより、第１接続部への接続作業と、第２接続部への接続作業とを例えば電子部品搬送装置の背面側からそれぞれ確認することができ、よって、各接続作業を容易かつ正確に行なうことができる。
【００２７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１接続部と前記第２接続部とは、接続方向が互いに反対方向であるのが好ましい。
【００２８】
これにより、第１接続部への接続作業と、第２接続部への接続作業とをそれぞれ正確に行なうことができ、従って、誤接続を低減することができる。
【００２９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、所定数設けられており、
前記第１の接続部は、前記所定数設けられた加熱部に電力を供給可能であるのが好ましい。
【００３０】
これにより、加熱部の設置数が１個から８個までならば、第２接続部の使用を停止して、第１接続部のみで当該各加熱部への電力の供給を担うことができる。
【００３１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２接続部は、前記所定数を超える加熱部に電力を供給可能であるのが好ましい。
【００３２】
これにより、加熱部が８個からさらに増設されたとして、当該増設分の加熱部への電力供給を第２接続部で担うことができる。
【００３３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記所定数は、８個であるのが好ましい。
これにより、標準的な電子部品搬送装置に対応した加熱部の設置数となる。
【００３４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１接続部および前記第２接続部のいずれかで接続がなされていないことを検出する検出部を有するのが好ましい。
これにより、第１接続部や第２接続部での接続し忘れを防止することができる。
【００３５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、シリアル配線で構成され、前記シリアル配線が切れている場合、前記第１接続部および前記第２接続部のいずれかで接続がなされていないことを検出するのが好ましい。
【００３６】
これにより、シリアル配線を用いるという簡単な構造で、検出部を構成することができる。
【００３７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２接続部を使用するか否かを設定可能にし、表示可能な設定部を有するのが好ましい。
【００３８】
これにより、電子部品搬送装置を使用するユーザーは、第１接続部と第２接続部とを使用する態様と、第１接続部のみを使用し、第２接続部を使用しない態様とを必要に応じて適宜変更することができる。
【００３９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２接続部を使用しない場合は、前記第１接続部が使用されることを画面に表示可能であり、
前記第２接続部を使用する場合は、前記第１接続部および前記第２接続部が使用されることを画面に表示可能であるのが好ましい。
【００４０】
これにより、加熱部の設置数の大小に関わらず、当該各加熱部の温度を個別に適宜設定することができる。
【００４１】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を加熱する複数の加熱部が装着される基部と、
前記複数の加熱部のうちの一の群に属する加熱部に電力を供給可能な第１接続部と、
前記複数の加熱部のうち、前記一の群と異なる他の群に属する加熱部に電力を供給可能な第２接続部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。
【００４２】
これにより、加熱部を増設した場合でも、当該増設された加熱部への電力の供給を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２に示す電子部品検査装置の検査領域内に配置されたデバイス搬送ヘッドを背面側から見た斜視図である。
【図４】図４は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの分解斜視図である。
【図５】図５は、図３に示すデバイス搬送ヘッドにおける各加熱部と、第１接続部および第２接続部との電気的な接続関係を示すイメージ図である。
【図６】図６は、図３に示すデバイス搬送ヘッドにおけるシリアル配線をとおる信号の流れを示すイメージ図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示される画面の一例である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示される画面の一例である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示される画面の一例である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内に配置されたデバイス搬送ヘッドを背面側から見た斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のモニターに表示される画面の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４５】
＜第１実施形態＞
以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、図１、図３および図４（図１０についても同様）中の上側を「上（または上方）」と言い、下側を「下（または下方）」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００４６】
図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００４７】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている（図１参照）。
【００４８】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００４９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５０】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。
【００５１】
供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００５２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却または加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００５３】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００５４】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５５】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００５６】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。
【００５７】
また、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、前記温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持することができるよう構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０の温度調整状態を維持することができる。
【００５８】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する載置部である。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５９】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６０】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。
【００６１】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００６２】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６３】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６４】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６５】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００６６】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６７】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６８】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。
【００６９】
制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００７０】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００７１】
オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００７２】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７３】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７４】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。
【００７５】
検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００７６】
ところで、検査装置１では、例えばＩＣデバイス９０の種類等の諸条件に応じた複数種の検査部１６があり、これらが交換して用いられる。本実施形態では、一例として、検査部１６は、ＩＣデバイス９０をＸ方向に６個、Ｙ方向に２個ずつ配置することができるものとなっている。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、この検査部１６に対応した押圧ユニット２３を装着して用いられる（図３、図４参照）。
【００７７】
図４に示すように、押圧ユニット２３は、Ｘ方向に６個、Ｙ方向に２個ずつ配置された加熱部２３１と、これらの加熱部２３１を一括して支持する支持部２３２とを備えている。
【００７８】
各加熱部２３１には、ヒーター２３３と温度センサー２３４とが内蔵されている。ヒーター２３３は、例えば通電により発熱する棒ヒーターで構成されている。これにより、各加熱部２３１は、ＩＣデバイス９０を１つずつ個別に加熱することができる。また、温度センサー２３４は、例えばＰｔセンサーで構成されている。これにより、当該温度センサー２３４が内蔵されている加熱部２３１の温度をできる限り正確に検出することができ、その検出結果に基づいて、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００７９】
なお、各加熱部２３１は、ＩＣデバイス９０を加熱する機能を有することの他、ＩＣデバイス９０を吸着する機能も有している。これにより、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を、検査部１６に供給する（移す）ことができる。また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８に回収する（移す）こともできる。
【００８０】
また、各加熱部２３１は、検査部１６上のＩＣデバイス９０を当該検査部１６に押し付ける機能も有している。これにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６との電気的な接続が図られ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【００８１】
また、各加熱部２３１には、番号が「１」から「１２」まで順に付されている。以下、番号が「１」の加熱部２３１を「第１加熱部２３１ａ」と言い、番号が「２」の加熱部２３１を「第２加熱部２３１ｂ」と言い、番号が「３」の加熱部２３１を「第３加熱部２３１ｃ」と言い、番号が「４」の加熱部２３１を「第４加熱部２３１ｄ」と言い、番号が「５」の加熱部２３１を「第５加熱部２３１ｅ」と言い、番号が「６」の加熱部２３１を「第６加熱部２３１ｆ」と言い、番号が「７」の加熱部２３１を「第７加熱部２３１ｇ」と言い、番号が「８」の加熱部２３１を「第８加熱部２３１ｈ」と言い、番号が「９」の加熱部２３１を「第９加熱部２３１ｉ」と言い、番号が「１０」の加熱部２３１を「第１０加熱部２３１ｊ」と言い、番号が「１１」の加熱部２３１を「第１１加熱部２３１ｋ」と言い、番号が「１２」の加熱部２３１を「第１２加熱部２３１Ｌ」と言う。なお、本実施形態では、１２個の加熱部２３１のうち、最も正面側（Ｙ方向負側）で、かつ、最も供給領域Ａ２側（Ｘ方向負側）に位置している、すなわち、検査装置１の原点側に最も近い加熱部２３１を、番号が「１」である第１加熱部２３１ａとしている。
【００８２】
また、図５に示すように、第１加熱部２３１ａ〜第１２加熱部２３１Ｌのうち、第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈが第１群Ｇ１を構成している。そして、第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈは、加熱部側第１接続部２４と電気的に接続されている。一方、第９加熱部２３１ｉ〜第１２加熱部２３１Ｌは、第１群Ｇ１と異なる第２群Ｇ２を構成しており、加熱部側第２接続部２５と電気的に接続されている。
【００８３】
このような加熱部２３１は、支持部２３２を介してデバイス搬送ヘッド１７に装着される。支持部２３２は、その下側で加熱部２３１を支持するものである。図４に示すように、押圧ユニット２３（支持部２３２）は、デバイス搬送ヘッド１７に対してＸ方向正側から負側に向かってスライドさせる（差し込む）ことにより、その移動限界位置でデバイス搬送ヘッド１７に装着された状態となる。なお、支持部２３２は、デバイス搬送ヘッド１７への差し込み方向を規制する、すなわち、デバイス搬送ヘッド１７に対する逆差しを防止するよう構成されているのが好ましい。これにより、押圧ユニット２３をデバイス搬送ヘッド１７に正確に装着することができる。
【００８４】
なお、押圧ユニット２３は、前述した温度調整部１２や検査部１６と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却する機能を有していてもよい。
【００８５】
図３、図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、基部１７１と、第１接続部３と、第２接続部４とを有している。
【００８６】
基部１７１は、ベース１７２と、支柱１７３と、支持部材１７４と、支持部材１７５とを備えている。
【００８７】
ベース１７２は、押圧ユニット２３が装着される部分であり、支柱１７３を介して上方から懸垂状態で支持されている。
【００８８】
支持部材１７４は、ベース１７２上の供給領域Ａ２側で第１接続部３を支持するものであり、支持部材１７５は、ベース１７２上の回収領域Ａ４側で第２接続部４を支持するものである。
【００８９】
また、図３に示すように、リアカバー７３には、基部１７１を最も近い位置で視認可能な窓部７３１が設けられている。この窓部７３１を介して、例えば押圧ユニット２３のデバイス搬送ヘッド１７に対する装着具合等を確認することができる。なお、窓部７３１は、開閉可能であるのが好ましい。
【００９０】
図５に示すように、第１接続部３は、押圧ユニット２３の加熱部側第１接続部２４と接続される。この接続状態で、１２個の加熱部２３１のうちの「１」から「８」までの番号が付された加熱部２３１、すなわち、第１群Ｇ１に属する第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈに、外部電源９００からの電力を供給することができる。これにより、第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈでの加熱を個別に行なうことができる。
【００９１】
第２接続部４は、押圧ユニット２３の加熱部側第２接続部２５と接続される。この接続状態で、「９」から「１２」までの番号が付された加熱部２３１、すなわち、第２群Ｇ２に属する第９加熱部２３１ｉ〜第１２加熱部２３１Ｌに、外部電源９００からの電力を供給することができる。これにより、第９加熱部２３１ｉ〜第１２加熱部２３１Ｌでの加熱を個別に行なうことができる。
【００９２】
前述したように、検査装置１では、例えばＩＣデバイス９０の種類等の諸条件に応じた複数種の検査部１６がある。そして、各種の検査部１６に対応して、押圧ユニット２３も存在する。従って、押圧ユニット２３は、本実施形態では１２個の加熱部２３１を有するものを一例としているが、加熱部２３１の設置数は、これに限定されない。この加熱部２３１の設置数は、通常１〜１６個が可能である。そして、加熱部２３１の設置数が１〜８個までの場合、第１接続部３で各加熱部２３１への電力供給を担うことができる。また、加熱部２３１の設置数が９を超えた、すなわち、１０以上場合、加熱部２３１が８個（所定数）からさらに増設されたとして、当該増設分の加熱部２３１への電力供給を第２接続部４で担うことができる。
【００９３】
このように検査装置１では、加熱部２３１の設置数の多少に関わらず、当該各加熱部２３１への電力の供給を、第１接続部３と第２接続部４とで割り振ることができる。これにより、各加熱部２３１での加熱を個別に行なうことができ、よって、加熱検査時の各ＩＣデバイス９０に対する温度調整を正確に行なうことができる。
【００９４】
図３、図４に示すように、第１接続部３は、基部１７１のベース１７２上に支持部材１７４を介して支持、固定されている。同様に、第２接続部４も、基部１７１のベース１７２上に支持部材１７５を介して支持、固定されている。第１接続部３と第２接続部４とが共通のベース１７２上に配置されていることにより、当該各接続部への接続作業を容易に行なうことができる。
【００９５】
また、第１接続部３と第２接続部４とは、ベース１７２上で互いに異なる位置に配置されており、本実施形態では、基部１７１の支柱１７３を介して互いに反対側に配置されている。特に、図３に示すように、第１接続部３は、供給領域Ａ２側、すなわち、窓部７３１に向かって右側（一方側）に配置され、第２接続部４は、回収領域Ａ４側、すなわち、窓部７３１に向かって左側（他方側）に配置されている。このような配置により、押圧ユニット２３の加熱部側第１接続部２４に対する接続作業と、加熱部側第２接続部２５に対する接続作業とをそれぞれ行なう際、加熱部側第１接続部２４を誤って第２接続部４に接続したり、加熱部側第２接続部２５を誤って第１接続部３に接続したりする誤接続を低減することができる。また、各接続作業を窓部７３１を介して確認することができるため、当該各接続作業を容易に行なうことができる。
【００９６】
図４に示すように、第１接続部３と加熱部側第１接続部２４との接続作業を行なう際、加熱部側第１接続部２４の第１接続部３への接続方向ＡＲ１’を、第１接続部３に向かう接続方向ＡＲ１に揃えて、その接続作業を行なう。また、第２接続部４と加熱部側第２接続部２５との接続作業を行なう際、加熱部側第２接続部２５の第２接続部４への接続方向ＡＲ２’を、第２接続部４に向かう接続方向ＡＲ２に揃えて、その接続作業を行なう。そして、接続方向ＡＲ１と接続方向ＡＲ２とは、いずれも水平方向を向いているが、互いに外側に向かって反対方向を向いている。これと反対に、接続方向ＡＲ１と接続方向ＡＲ２とが内側に向かっている場合、支柱１７３が各接続作業の邪魔となる場合がある。しかしながら、接続方向ＡＲ１と接続方向ＡＲ２とが前記のように外側に向かっているため、支柱１７３が各接続作業の邪魔となるのを防止することができる。
【００９７】
図３、図４に示すように、第１接続部３は、１つの第１コネクター３１と、２つの第２コネクター３２とを有している。これに対応して、加熱部側第１接続部２４も、１つの加熱部側第１コネクター２４１と、２つの加熱部側第２コネクター２４２とを有している。第１コネクター３１は、加熱部側第１コネクター２４１を介して、第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈの各ヒーター２３３に接続される。各第２コネクター３２は、加熱部側第２コネクター２４２を介して、第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈの温度センサー２３４に接続される。このように第１接続部３が、機能が異なる第１コネクター３１と第２コネクター３２とを個別に有することにより、例えば配線が容易となる。
【００９８】
また、第２接続部４は、１つの第１コネクター４１と、２つの第２コネクター４２とを有している。これに対応して、加熱部側第２接続部２５も、１つの加熱部側第１コネクター２５１と、２つの加熱部側第２コネクター２５２とを有している。第１コネクター４１は、加熱部側第１コネクター２５１を介して、第９加熱部２３１ｉ〜第１２加熱部２３１Ｌの各ヒーター２３３に接続される。各第２コネクター４２は、加熱部側第２コネクター２５２を介して、第９加熱部２３１ｉ〜第１２加熱部２３１Ｌの温度センサー２３４に接続される。そして、第１接続部３と同様に、第２接続部４でも、機能が異なる第１コネクター４１と第２コネクター４２とを個別に有することにより、例えば配線が容易となる。
【００９９】
図３、図４に示すように、第１接続部３での第１コネクター３１と第２コネクター３２との配置と、第２接続部４での第１コネクター４１と第２コネクター４２との配置とは、同じ配置であるため、以下、第１接続部３での配置について代表的に説明する。
【０１００】
各第２コネクター３２は、第１コネクター３１を介して配置されている。これにより、配置バランスが比較的良い状態となり、例えば誤接続低減につながる。
【０１０１】
また、第１コネクター３１と各第２コネクター３２とは、Ｙ方向に沿って（水平方向に）並んでいる。ここで仮に、第１コネクター３１と各第２コネクター３２とがＺ方向に沿って（鉛直方向に）並んでいる場合を想定してみると、最下位に位置するコネクターへの接続作業が、他のコネクターへの接続作業よりも行ないづらくなる傾向にあり、作業性が低下することが懸念される。しかしながら、第１コネクター３１と各第２コネクター３２とがＹ方向に沿って並んでいることにより、各コネクターへの接続作業の作業性がほぼ同じとなる。
【０１０２】
図６に示すように、押圧ユニット２３が装着されたデバイス搬送ヘッド１７では、第１接続部３および第２接続部４のいずれかで接続がなされていないことを検出する検出部として、シリアル配線２６がその機能を果たすよう構成されている。
【０１０３】
シリアル配線２６は、第１接続部３および第２接続部４のいずれかで接続がなされていないことを判断する信号がとおることができる。例えば、図６に示すように、第１接続部３および第２接続部４のいずれでも接続が行なわれている場合、制御部８００から発せられた信号は、第１接続部３および第２接続部４を順に経由して、再度制御部８００に戻る、すなわち、当該信号は、制御部８００で受け取られる。一方、第１接続部３および第２接続部４のいずれかで接続がなされていない場合、制御部８００で信号が受け取られることはない。この場合、シリアル配線２６が途中で切れているとして、第１接続部３および第２接続部４のいずれかで接続がなされていないと判断され、その旨が例えばモニター３００やスピーカー５００で報知される。
【０１０４】
なお、「シリアル配線２６が切れている」には、第１接続部３や第２接続部４接続で接続が行なわれていない状態の他、シリアル配線２６自体が断線した状態も含まれる。
【０１０５】
このように検査装置１では、シリアル配線２６を用いるという簡単な構成で、第１接続部３や第２接続部４での接続し忘れを防止することができる。
【０１０６】
次に、第１接続部３と第２接続部４とを使用する場合の画面について、図７〜図９を参照しつつ説明する。
【０１０７】
第１接続部３と第２接続部４とを使用する場合、まずモニター３００（表示画面３０１）には、図７に示す第１フォーム５１が表示される。第１フォーム５１には、第１メニュー５１１としての「Handling Mode」と、第２メニュー５１２としての「Shuttle Mode」と、第３メニュー５１３としての「Compliance Unit」と、第４メニュー５１４としての「Test Site Assign」とが含まれている。そして、第３メニュー５１３内で、「40mm Square(1unit/1device)」か、または、「40mm Square(1unit/2devices)」を選択することができる。第１接続部３と第２接続部４とを使用する場合は、「40mm Square(1unit/1device)」を選択する。なお、第１接続部３のみを使用し、第２接続部４を使用しない場合は、「40mm Square(1unit/2devices)」を選択することとなる。このように、第３メニュー５１３は、第２接続部４まで使用するか否かを設定可能にし、表示可能な設定部となっている。これにより、検査装置１を使用するユーザーは、第１接続部３と第２接続部４とを使用する第１使用態様と、第１接続部３のみを使用し、第２接続部４を使用しない第２使用態様とを必要に応じて適宜変更することができる。
【０１０８】
第３メニュー５１３内で「40mm Square(1unit/1device)」を選択した後には、モニター３００には、第２フォーム５２が表示される。第２フォーム５２には、第１メニュー５２１としての「Setup Files」と、第２メニュー５２２としての「Test Site」と、第３メニュー５２３としての「User Select」と、第４メニュー５２４としての「Temperature」と、第５メニュー５２５としての「Tester」と、第６メニュー５２６としての「Run Mode」と、第７メニュー５２７としての「Start mode」と、第８メニュー５２８としての「Bin Setting」と、第９メニュー５２９としての「Input Shuttle」と、第１０メニュー５３０としての「Hotplate」と、第１１メニュー５３１としての「Arm2」と、第１２メニュー５３２としての「Arm1」と、第１３メニュー５３３としての「Socket Heat」と、第１４メニュー５３４としての「Socket Air」とが含まれている。そして、第１２メニュー５３２内で、番号が「１」から「８」までの加熱部２３１の温度を入力設定することができ、第１１メニュー５３１内で、番号が「９」以降の加熱部２３１の温度を入力設定することができる。このように、第１１メニュー５３１と第１２メニュー５３２とは、第１接続部３および第２接続部４を使用する状態に対応した画面となっている。これにより、各加熱部２３１の温度を個別に設定することができる。
【０１０９】
また、モニター３００上で所定の別の操作を行なうと、モニター３００には、図９に示す第３フォーム５４が表示される。第３フォーム５４には、第１メニュー５４１としての「Temperature Mode」と、第２メニュー５４２としての「Priority Mode」と、第３メニュー５４３としての「Ambient Mode Setting」と、第４メニュー５４４としての「High/Cold/Ambient Control/Dehumidification Mode Setting」と、第５メニュー５４５としての「Base-points」と、第６メニュー５４６としての「Extra Offset」と、第７メニュー５４７としての「Temperature offset testing」と、第８メニュー５４８としての「Socket Heater」と、第９メニュー５４９としての「Temperature Offset Setting」と、第１０メニュー５５０としての「Arm2」と、第１１メニュー５５１としての「Plate/Shattle/SocketHeater/AirBlow」と、第１２メニュー５５２としての「Arm1」とを含んでいる。そして、第１０メニュー５５０内で、番号が「９」以降の加熱部２３１の温度の補正値、すなわち、オフセット値を入力設定することができ、第１２メニュー５５２内で、番号が「１」から「８」までの加熱部２３１の温度の補正値を入力設定することができる。
【０１１０】
＜第２実施形態＞
以下、図１０、図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１１】
本実施形態は、押圧ユニットにおける加熱部の設置数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１２】
図１０に示すように、本実施形態では、押圧ユニット２３は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個ずつ配置された加熱部２３１を備えている。これら８個の加熱部２３１は、それぞれ、第１加熱部２３１ａ〜第８加熱部２３１ｈとなっている。このような押圧ユニット２３をデバイス搬送ヘッド１７に装着した場合には、第１接続部３が使用され、第２接続部４は使用されない。
【０１１３】
この場合、第１フォーム５１の第３メニュー５１３内で「40mm Square(1unit/2devices)」を選択する。その後、モニター３００には、図１１に示す第２フォーム５２’が表示される。この第２フォーム５２’は、前記第１実施形態で述べた第２フォーム５２と異なり、第１１メニュー５３１’としての「Arm2」と、第１２メニュー５３２’としての「Arm1」とを含んでいる。そして、第１２メニュー５３２’としての「Arm1」内で、番号が「１」から「４」までの加熱部２３１の温度を入力設定することができ、第１１メニュー５３１’としての「Arm2」内で、番号が「５」以降の加熱部２３１の温度を入力設定することができる。このように、第１１メニュー５３１’と第１２メニュー５３２’とは、第１接続部３のみを使用する状態に対応した画面となっている。これにより、８個の加熱部２３１の温度を個別に設定することができる。
【０１１４】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１５】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１６】
また、第１接続部への接続方向と、第２接続部への接続方向とは、いずれも、前記各実施形態では水平方向であるが、少なくとも一方の接続方向が鉛直方向とすることもできる。
【０１１７】
また、第１接続部および第２接続部が有する第２コネクターの設置数は、前記各実施形態では２つであるが、これに限定されず、例えば、３つ以上であってもよい。
【符号の説明】
【０１１８】
１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７１…基部、１７２…ベース、１７３…支柱、１７４…支持部材、１７５…支持部材、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…押圧ユニット、２３１…加熱部、２３１ａ…第１加熱部、２３１ｂ…第２加熱部、２３１ｃ…第３加熱部、２３１ｄ…第４加熱部、２３１ｅ…第５加熱部、２３１ｆ…第６加熱部、２３１ｇ…第７加熱部、２３１ｈ…第８加熱部、２３１ｉ…第９加熱部、２３１ｊ…第１０加熱部、２３１ｋ…第１１加熱部、２３１Ｌ…第１２加熱部、２３２…支持部、２３３…ヒーター、２３４…温度センサー、２４…加熱部側第１接続部、２４１…加熱部側第１コネクター、２４２…加熱部側第２コネクター、２５…加熱部側第２接続部、２５１…加熱部側第１コネクター、２５２…加熱部側第２コネクター、２６…シリアル配線、３…第１接続部、３１…第１コネクター、３２…第２コネクター、４…第２接続部、４１…第１コネクター、４２…第２コネクター、５１…第１フォーム、５１１…第１メニュー、５１２…第２メニュー、５１３…第３メニュー、５１４…第４メニュー、５２…第２フォーム、５２’…第２フォーム、５２１…第１メニュー、５２２…第２メニュー、５２３…第３メニュー、５２４…第４メニュー、５２５…第５メニュー、５２６…第６メニュー、５２７…第７メニュー、５２８…第８メニュー、５２９…第９メニュー、５３０…第１０メニュー、５３１…第１１メニュー、５３１’…第１１メニュー、５３２…第１２メニュー、５３２’…第１２メニュー、５３３…第１３メニュー、５３４…第１４メニュー、５４…第３フォーム、５４１…第１メニュー、５４２…第２メニュー、５４３…第３メニュー、５４４…第４メニュー、５４５…第５メニュー、５４６…第６メニュー、５４７…第７メニュー、５４８…第８メニュー、５４９…第９メニュー、５５０…第１０メニュー、５５１…第１１メニュー、５５２…第１２メニュー、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７３１…窓部、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ（載置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、９００…外部電源、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＡＲ１…接続方向、ＡＲ１’…接続方向、ＡＲ２…接続方向、ＡＲ２’…接続方向、Ｇ１…第１群、Ｇ２…第２群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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