(57)【要約】【課題】被処理体の処理において再帰処理が行われる場合の被処理体の搬送の滞留を回避することを目的とする。【解決手段】ロードポートから搬出された複数の被処理体に対して同一の搬送経路を用いた処理を行い、処理した前記複数の被処理体を前記ロードポートに戻すための手順をレシピに設定する設定部と、前記処理に、複数のプロセスモジュールの少なくともいずれかに被処理体を複数回搬入する再帰処理が含まれる場合、前記複数のプロセスモジュールのうち律速状態となっているプロセスモジュールの処理状況及び搬送状況の少なくともいずれかに基づいて、後発の被処理体の前記ロードポートからの搬出開始タイミングを選択させる選択制御部と、を有する処理システムが提供される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードポートから搬出された複数の被処理体に対して同一の搬送経路を用いた処理を行い、処理した前記複数の被処理体を前記ロードポートに戻すための手順をレシピに設定する設定部と、
前記処理に、複数のプロセスモジュールの少なくともいずれかに被処理体を複数回搬入する再帰処理が含まれる場合、前記複数のプロセスモジュールのうち律速状態となっているプロセスモジュールの処理状況及び搬送状況の少なくともいずれかに基づいて、後発の被処理体の前記ロードポートからの搬出開始タイミングを選択させる選択制御部と、
を有する処理システム。
【請求項２】
前記選択制御部は、前記搬出開始タイミングの選択操作に応じて該搬出開始タイミングに関する情報を示す表示を行う、
請求項１に記載の処理システム。
【請求項３】
前記選択制御部は、前記再帰処理が含まれる処理の手順を示すレシピに基づき前記処理を行った被処理体の処理結果から、前記再帰処理により律速するプロセスモジュール及び前記律速するプロセスモジュールにおける処理時間及び搬送時間の少なくともいずれかを検知し、
前記律速するプロセスモジュールにおける処理時間及び搬送時間の少なくともいずれかに基づいて、次の被処理体の前記搬出開始タイミングを自動生成する自動生成部を有する、
請求項２に記載の処理システム。
【請求項４】
ロードポートから搬出された複数の被処理体に対して同一の搬送経路を用いた処理を行い、処理した前記複数の被処理体を前記ロードポートに戻すための手順をレシピに設定し、
前記処理に、複数のプロセスモジュールの少なくともいずれかに被処理体を複数回搬入する再帰処理が含まれる場合、前記複数のプロセスモジュールのうち律速状態となっているプロセスモジュールの処理状況及び搬送状況の少なくともいずれかに基づいて、後発の被処理体の前記ロードポートからの搬出開始タイミングを選択させる、
処理をコンピュータに実行させる処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理システム及び処理プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
被処理体、例えば、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）に電子デバイスを形成する際、電子デバイスの構造の複雑化及び緻密化に伴って、処理システムに設けられた複数のプロセスモジュールにおいてウェハを連続的に処理することが行われている。処理システムの一例では、複数のプロセスモジュールのそれぞれは、トランスファーモジュールを囲むように配置される。このとき、各プロセスモジュールに対してウェハを搬入及び搬出させることで、ウェハに複数の処理を連続的に施すことができる。例えば、特許文献１には、複数のトランスファーモジュールを連結して、処理システムに設けるプロセスモジュールの数を増加させた処理システムが提案されている。
【０００３】
上記マルチクラスタ型の処理システムでは、複数のプロセスモジュールを使用して多種のプラズマ処理をウェハに施すことができる。複数のプロセスモジュールを使用してプラズマ処理を行う場合、例えば、複数のプロセスモジュールのうちの少なくともいずれか一つのプロセスモジュールにおいて、１枚のウェハについての複数回の搬入及び搬出処理が行われる場合がある。このように、複数のプロセスモジュールのうちの少なくともいずれか一つのプロセスモジュールに１枚のウェハが複数回搬入及び搬出され、同一のウェハについて同一のプロセスモジュールにて複数回の処理が施されることを再帰処理という。
【０００４】
特許文献２には、事前にプロセスモジュールの処理時間を正確に予測でき、かつ各プロセスモジュールでの再帰処理が行われないことを前提として、プロセスモジュール間の連続プロセスのうちの最大時間に合わせて各プロセスモジュールからウェハを搬出させる技術内容が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１４９９７３号公報
【特許文献２】特許第４４７７９８２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数のプロセスモジュールのうちの少なくともいずれか一つにて再帰処理が行われる場合、律速するプロセスモジュールが発生し易く、そのプロセスモジュール以前の処理及び搬送においてウェハの搬送が滞留する場合がある。ウェハの搬送が滞留しないようにするためには、厳密にウェハの処理時間及び搬送時間を予測する必要がある。しかし、多種多様なプラズマ処理を行うマルチクラスタ型の処理システムにおいて、再帰処理を含む処理が実行される場合、厳密にウェハの処理時間及び搬送時間を予測することは現状困難であり現実的でない。
【０００７】
上記課題に対して、一側面では、本発明は、被処理体の処理において再帰処理が行われる場合の被処理体の搬送の滞留を回避することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、ロードポートから搬出された複数の被処理体に対して同一の搬送経路を用いた処理を行い、処理した前記複数の被処理体を前記ロードポートに戻すための手順をレシピに設定する設定部と、前記処理に、複数のプロセスモジュールの少なくともいずれかに被処理体を複数回搬入する再帰処理が含まれる場合、前記複数のプロセスモジュールのうち律速状態となっているプロセスモジュールの処理状況及び搬送状況の少なくともいずれかに基づいて、後発の被処理体の前記ロードポートからの搬出開始タイミングを選択させる選択制御部と、を有する処理システムが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
一の側面によれば、被処理体の処理において再帰処理が行われる場合の被処理体の搬送の滞留を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１及び第２実施形態に係る処理システムの一例を示す図。
【図２】第１実施形態に係る制御装置の機能構成の一例を示す図。
【図３】第１実施形態に係る搬送開始制御処理の一例を示すフローチャート。
【図４】一実施形態に係るレシピの再帰処理と律速プロセスモジュールの一例を示す図。
【図５】一実施形態に係るレシピ及び各種ボタンを表示した画面例を示す図。
【図６】第２実施形態に係る制御装置の機能構成の一例を示す図。
【図７】第２実施形態に係る搬送開始制御処理の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１２】
［処理システム］
まず、本発明の一実施形態に係る処理システム１の構成の一例について、図１を参照しながら説明する。本実施形態では、処理システム１の構成の一例としてマルチクラスタ型の真空処理システムを挙げて説明する。
【００１３】
図１において、処理システム１は、タンデムに配置されて互いに連結される４つのトランスファモジュール１２（ＴＭ：搬送室）と、フープ１３が置かれるロードポート１１とを有する。フープ１３は、複数のウェハを収容する容器である。また、処理システム１は、ロードポート１１が接続されるローダーモジュール１４（ＬＭ）と、トランスファモジュール１２とローダーモジュール１４とを接続する２つのロードロックモジュール１５（ＬＬＭ）とを有する。
【００１４】
４つのトランスファモジュール１２のそれぞれは、スカラアーム型の搬送アーム１６を内蔵し、内部が減圧されている。また、４つのトランスファモジュール１２のそれぞれには、例えば、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ８（処理室）のいずれか２つが接続されている。各プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、内部が減圧され且つ内部へウェハを収容し、該ウェハへ各種の真空処理、例えば、プラズマエッチング処理、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理やＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）処理等の処理を施す。以下では、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を総称して、プロセスモジュールＰＭともいう。
【００１５】
搬送アーム１６は、トランスファモジュール１２の内部において水平方向に関して伸縮自在且つ水平面内において旋回自在に構成され、伸縮アーム１６ａの先端に設けられた２股のフォーク状部材であるピック１６ｂにウェハを載置してウェハを搬送する。搬送アーム１６は、各プロセスモジュールＰＭへのウェハの搬入及び搬出を行うとともに、搬送アーム１６が内蔵されるトランスファモジュール１２に隣接する他のトランスファモジュール１２の搬送アーム１６との間でウェハの受け渡しを行う。ローダーモジュール１４は、内部が大気圧に維持されている。ローダーモジュール１４は、内部に搬送アームを有し、該搬送アームはフープ１３及びロードロックモジュール１５の間でウェハの搬送を行う。
【００１６】
ロードロックモジュール１５は、内部の圧力を大気圧及び真空のいずれかに切り替え可能に構成され、内部にウェハを載置可能なステージを有する。ロードロックモジュール１５では、内部が減圧されて真空となったとき、トランスファモジュール１２の搬送アーム１６がロードロックモジュール１５の内部へ進入してウェハをステージに載置し、若しくはウェハをステージから受け取る。また、ロードロックモジュール１５の内部が昇圧されて大気圧となったとき、ローダーモジュール１４の搬送アームがロードロックモジュール１５の内部へ進入してウェハをステージに載置し、若しくはウェハをステージから受け取る。これにより、ロードロックモジュール１５を介してローダーモジュール１４及びトランスファモジュール１２の間でウェハの受け渡しが行われる。
【００１７】
処理システム１では、ウェハがトランスファモジュール１２からプロセスモジュールＰＭに搬入され、プロセスモジュールＰＭにてウェハにエッチング等の処理が施されてウェハに電子デバイスが形成される。
【００１８】
処理システム１には、ウェハの処理及び搬送を制御する制御装置２０が設けられている。制御装置２０は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）２１及びメモリ２２を有する。メモリ２２は、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）及びＨＤＤ（Hard Drive Disk）等の記録装置により実現され得る。
【００１９】
ＣＰＵ２１は、これらの記憶装置に格納されたレシピの手順に従って、エッチング等の処理を実行する。レシピには、処理時間、搬出開始タイミング、プロセス条件に対する装置の制御情報である圧力（ガスの排気）、高周波電力や電圧、各種ガス流量、処理室内温度等が記載されている。また、レシピには、各ステップにて行われるウェハの処理手順及びウェハの搬送手順が設定されている。
【００２０】
なお、レシピは、ＣＰＵ２１に実行させるための処理プログラムの形式でメモリ２２に記憶されてもよい。また、レシピは、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性のコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体２３に記憶されてもよい。記憶媒体２３が所定位置にセットされ、ＣＰＵ２１が、処理プログラムを読み出し、処理プログラムに従い所定のプロセスモジュールにて所望の処理を実行するようにしてもよい。
【００２１】
［処理及び搬送の時間管理］
かかる構成の処理システム１にてウェハを処理する際、各ウェハの熱履歴を一定に管理することが重要である。熱履歴は、ウェハの処理及び搬送において授受する熱量である。各ウェハの熱履歴を一定に管理する一方法としてプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ８のそれぞれのウェハの処理時間及びトランスファモジュール１２等のそれぞれのウェハの搬送時間を同一時間に管理することが挙げられる。
【００２２】
複数のウェハに対して各プロセスモジュールＰＭにおける処理時間を同一時間に制御し、かつ搬送時間を同一時間に制御するためには、前のウェハをフープ１３（ロードポート１１）から搬出してから、次のウェハをフープ１３から搬出するまでの時間が一定になるように、ウェハの搬出開始タイミングを制御する方法が考えられる。
【００２３】
しかしながら、複数のプロセスモジュールＰＭのうちの少なくともいずれか一つのプロセスモジュールＰＭに１枚のウェハが複数回の搬入及び搬出され、同一のウェハについて同一のプロセスモジュールＰＭにおいて複数回の処理が施される再帰処理では、一定のタイミングでウェハの搬出を開始するだけでは、熱履歴を一定にすることは困難である。
【００２４】
そこで、本実施形態に係る処理システム１では、ウェハの処理において再帰処理が行われる場合のウェハの搬送の滞留を回避するために、以下に説明する制御が実行される。本実施形態に係る搬送開始制御処理は、制御装置２０により制御され、具体的には、メモリ２２に記録された処理プログラムに基づき、主にＣＰＵ２１により実行される。
＜第１実施形態＞
［制御装置の機能構成］
図２に、第１実施形態に係る制御装置２０の機能構成の一例を示す。制御装置２０は、記憶部２４と設定部２５と選択制御部２６とを有する。記憶部２４は、レシピ等をメモリ２２に記録する。
【００２５】
設定部２５は、ロードポート１１（フープ１３）から搬出された複数のウェハに対して同一の搬送経路を用いた処理を行い、処理した複数のウェハをロードポート１１（フープ１３）に戻すための手順をレシピに設定する。
【００２６】
選択制御部２６は、ウェハに行う処理に、複数のプロセスモジュールＰＭの少なくともいずれかにウェハを複数回搬入する再帰処理が含まれる場合、ユーザであるシステム管理者に後発のウェハをロードポート１１から搬出開始するタイミングを選択させる。選択制御部２６は、システム管理者の搬出開始タイミングの操作に応じて搬出開始タイミングが選択されたことを示す表示を行う。なお、設定部２５と選択制御部２６との機能は、ＣＰＵ２１により実現される。
【００２７】
［搬送開始制御処理］
第１実施形態に係る搬送開始制御処理について図３を参照しながら説明する。図３の搬送開始制御処理が開始されると、ＣＰＵ２１は、処理手順を設定したレシピをメモリ２２から読み込む（ステップＳ１０）。ＣＰＵ２１は、処理手順を設定したレシピを、該レシピが記録された記録媒体２３から読み込んでもよい。
【００２８】
次に、ＣＰＵ２１は、レシピに設定されている処理に再帰処理が含まれるかを判定する（ステップＳ１２）。例えば、図４に示すレシピでは、ＳＴＥＰ２〜ＳＴＥＰ１８が示されていて、このうちのＳＴＥＰ４、８、１６において、ウェハは同一のプロセスモジュールＰＭ１に搬入及び搬出され、プラズマ処理される再帰処理が行われる。また、ＳＴＥＰ６、１０、１４において、ウェハは同一のプロセスモジュールＰＭ５に搬入及び搬出され、プラズマ処理される再帰処理が行われる。よって、図４に示すレシピの場合、ＣＰＵ２１は、レシピの処理に再帰処理が含まれると判定し、ステップＳ１４に進む。ステップＳ１２において、ＣＰＵ２１が、レシピが設定する処理に再帰処理がないと判定した場合、本処理を終了する。
【００２９】
ステップＳ１４において、ＣＰＵ２１は、再帰処理が含まれる該当レシピで過去に処理されたウェハの処理結果に基づき、律速状態となっているプロセスモジュール（以下、「律速プロセスモジュールＰＭ」という。）を検知する。なお、本実施形態では、過去に同一のレシピで処理されたウェハが存在することを前提に説明を行うことにするが、レシピ作成の段階等で律速状態となるモジュールが判明している場合にはステップ１４を飛ばした処理を行うことになる。
【００３０】
過去に処理されたウェハの処理結果について、参照するウェハの数は、１枚でも複数枚でもよい。図４の例では、過去に処理されたウェハの処理結果に基づき、律速プロセスモジュールＰＭがプロセスモジュールＰＭ８であると検知されている場合を示す。このとき、ステップ１２においてプロセスモジュールＰＭ８で行われる処理時間が他のプロセスモジュールＰＭで行われる処理時間と比較して最も長くなる。このため、処理システム１を用いたウェハの連続処理において、プロセスモジュールＰＭ８がボトルネックとなり、プロセスモジュールＰＭ８以前のウェハの搬送の滞留を招く恐れがある。
【００３１】
そこで、ＣＰＵ２１は、図３のステップＳ１６において、後発ウェハの搬出のタイミングを制御するための搬出開始タイミングの選択が行われたかを判定する。ＣＰＵ２１は、搬出開始タイミングの選択が行われたと判定した場合、搬出開始タイミングに関する表示を行う（ステップＳ１８）。
【００３２】
図５の画面例では、搬出開始タイミングに関する情報の表示の一例として禁止マークＰＲが表示されている。禁止マークＰＲは、禁止マークＰＲが表示されている間、後発ウェハの搬出は開始されないことを示す。禁止マークＰＲは、システム管理者が、図５の画面２００の右側に表示されている搬出抑制ステップ設定／解除ボタン２０３を押下したとき、搬出開始タイミングの選択が行われたと判定し、その押下に応じて表示される。搬出開始タイミングに関する情報の他の例としては、プロセスモジュールＰＭ８の処理開始時刻や、処理開始時刻からの経過時間や、処理終了予定時間などが挙げられる。
【００３３】
図５の画面左側のＳＴＥＰ２〜ＳＴＥＰ１８は、図４に示したレシピと同じ手順を示す。ＳＴＥＰ２のＳＴＡＲＴは、フープ１３からウェハを搬出する搬出開始タイミングに対応する。ＳＴＥＰ２にて搬出されたウェハは、ＳＴＥＰ３にて２つのロードロックモジュール１５（ＬＬＭ１，ＬＬＭ２）のいずれかを介して搬送され、ＳＴＥＰ４にてプロセスモジュールＰＭ１に搬入され、所望の処理が施された後、搬出される。ＳＴＥＰ５にてトランスファモジュール１２を搬送され（パス２）、ＳＴＥＰ６にてプロセスモジュールＰＭ５に搬入され、処理される。ＳＴＥＰ７、８にて再びトランスファモジュール１２を搬送され（パス２）、プロセスモジュールＰＭ１に搬入され、処理される。よって、本処理は、同一のウェハがプロセスモジュールＰＭ１に複数回搬入され、同一のプロセスモジュールＰＭ１において複数回の処理が行われる再帰処理を含んでいる。プロセスモジュールＰＭ１から搬出されたウェハは、ＳＴＥＰ１０にてプロセスモジュールＰＭ５に搬入され、処理され、ＳＴＥＰ１２にてプロセスモジュールＰＭ８に搬入され、処理される。よって、本処理は、同一のウェハがプロセスモジュールＰＭ５に複数回搬入され、同一のプロセスモジュールＰＭ５において複数回の処理が行われる再帰処理を含んでいる。図５では、搬出開始タイミングの選択操作により、律速プロセスモジュールＰＭ８にてウェハが処理されるＳＴＥＰ１２に禁止マークＰＲが表示された状態を表している。
【００３４】
なお、プロセスモジュールＰＭ８が、律速プロセスモジュールＰＭであるとの検知は、システム管理者やレシピの作成者がレシピを作成する際に知り得る情報からシステム管理者により判断される場合と、ウェハがプロセスモジュールＰＭで処理されたときの処理時間等の履歴情報から検知する場合がある。
【００３５】
次に、ＣＰＵ２１は、図３のステップＳ２０において、搬出開始タイミングであるか否かを判定する。律速プロセスモジュールＰＭにおいてウェハの処理が終了したとき又は律速プロセスモジュールＰＭからウェハが搬出されたとき、ＣＰＵ２１は、搬出開始タイミングであると判定し、後発ウェハをロードポートＬＰから搬出し（ステップＳ２２）、本処理を終了する。なお、同一のレシピが複数のウェハに対して適用される際には、ステップ２０とステップ２２とが繰り返されることになる。禁止マークＰＲが表示された後、システム管理者が再度搬出抑制ステップ設定／解除ボタン２０３を押した場合、搬出開始タイミングの選択が解除される。このため、この場合には、ＣＰＵ２１は、ウェハの搬送がデッドロックとならないためのタイミングだけを考慮して（熱履歴の最小化は考慮せずに）搬出開始タイミングを決定することになる。
【００３６】
本実施形態にかかる搬送開始制御処理によれば、検知した律速プロセスモジュールＰＭに応じてシステム管理者に後発ウェハの搬出開始タイミングを選択させる。これにより、ユーザは、後発ウェハの搬出開始タイミングを律速プロセスモジュールＰＭの処理状況等に応じて自由に設定することができる。これにより、ウェハの処理に再帰処理が含まれる場合であっても、厳密にウェハの処理時間及び搬送時間を予測することなく、律速プロセスモジュールＰＭ以前でウェハの搬送の滞留を回避できる。この結果、処理システム１内におけるウェハの熱履歴を最小化し、複数のウェハに対して同一の搬送経路を用いた処理を行う際のウェハ処理の再現性を高めることができる。
【００３７】
システム管理者は、図３の搬送開始制御処理をＣＰＵ２１が実行するための処理プログラムが変更される度に搬出開始タイミングを設定してもよい。これにより、次のウェハの搬出タイミングをユーザが自由に設定することができる。なお、レシピ選択ボタン２０１により、画面２００に表示するレシピを選択することができる。また、レシピクリアボタン２０２により、画面２００上のレシピをクリアすることができる。
＜第２実施形態＞
［制御装置の機能構成］
次に、第２実施形態に係る制御装置２０の機能構成の一例について図６を参照して説明する。制御装置２０は、記憶部２４と設定部２５と選択制御部２６と自動生成部２７とを有する。記憶部２４は、レシピや処理プログラムを記録する。記憶部２４の機能は、例えばメモリ２２により実現される。
【００３８】
設定部２５は、ロードポート１１から搬出された複数のウェハに対して同一の搬送経路を用いた処理を行い、処理した複数のウェハをロードポート１１に戻すためのレシピの手順を設定する。
【００３９】
選択制御部２６は、レシピに基づき律速プロセスモジュールＰＭにおいて処理を行ったウェハの処理結果に基づき律速プロセスモジュールＰＭにおける処理時間及び搬送時間の少なくともいずれかを検知する。
【００４０】
自動生成部２７は、律速プロセスモジュールＰＭにおける処理時間及び搬送時間の少なくともいずれかに基づいて、後発のウェハの搬出開始タイミングを自動生成する。設定部２５と選択制御部２６と自動生成部２７との機能は、ＣＰＵ２１により実現される。
【００４１】
［搬送開始制御処理］
第２実施形態に係る搬送開始制御処理について図７を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態に係る搬送開始制御処理の一例を示すフローチャートである。第１実施形態にかかる搬送開始制御処理では、後発ウェハの搬出開始タイミングは、システム管理者により選択された。これに対して、第２実施形態にかかる搬送開始制御処理では、後発ウェハの搬出開始タイミングは、律速プロセスモジュールＰＭにおけるウェハの処理の履歴情報に基づき、自動で生成される。以下に詳細に説明する。
【００４２】
図７の搬送開始制御処理が開始されると、ＣＰＵ２１は、処理手順を設定したレシピをメモリ２２から読み込む（ステップＳ３０）。ＣＰＵ２１は、レシピを記録媒体２３から読み込んでもよい。
【００４３】
次に、ＣＰＵ２１は、レシピの設定に再帰処理があるかを判定する（ステップＳ３２）。ＣＰＵ２１は、レシピの設定に再帰処理がないと判定した場合、本処理を終了する。ＣＰＵ２１は、レシピの設定に再帰処理があると判定した場合、レシピの手順で過去に処理されたウェハの処理結果に基づき、律速プロセスモジュールＰＭを検知する（ステップＳ３４）。
【００４４】
次に、ＣＰＵ２１は、検知した律速プロセスモジュールＰＭにおいて過去に処理を行ったウェハの処理時間を検知する（ステップＳ３６）。メモリ２２には、各プロセスモジュールＰＭにおける各ウェハの処理時間及び搬送時間の履歴情報が記録されている。このときのウェハは、テストウェハであってもよいし、製品ウェハであってもよいし、その両方であってもよい。
【００４５】
律速プロセスモジュールＰＭにおいて過去に処理を行ったウェハの処理時間又は搬送時間は、メモリ２２に記憶された履歴情報のうち、律速プロセスモジュールＰＭにて直前に処理された一枚のウェハの処理時間又は搬送時間の履歴情報に基づき判断してもよいし、律速プロセスモジュールＰＭにて直前に処理された複数枚のウェハの処理時間又は搬送時間の履歴情報に基づき処理時間等の平均値で判断してもよい。また、上記「過去に処理を行ったウェハ」は、律速プロセスモジュールＰＭにて直前に処理されたウェハに限らない。例えば、律速プロセスモジュールＰＭにて直前に処理された１０枚のウェハのうちの所定枚数のウェハであれば、何番目に処理されたかを考慮しなくてもよい。
【００４６】
なお、ステップＳ３６では、ＣＰＵ２１は、律速プロセスモジュールＰＭにおいてウェハの処理が開始されてから完了するまでの時間を検知してもよい。ＣＰＵ２１は、律速プロセスモジュールＰＭにウェハが搬入されてから搬出されるまでの時間を検知してもよい。
【００４７】
次に、ＣＰＵ２１は、律速プロセスモジュールＰＭにおける処理時間に基づき、後発ウェハの搬出開始タイミングを自動生成する（ステップＳ３８）。ＣＰＵ２１は、律速プロセスモジュールＰＭにおいてウェハの処理が開始されてから完了するまでの時間、及び律速プロセスモジュールＰＭにウェハが搬入されてから搬出されるまでの時間の少なくともいずれかに基づき、後発ウェハの搬出開始タイミングを自動生成することができる。ＣＰＵ２１は、自動生成した後発ウェハの搬出開始タイミングになったと判定したとき（ステップＳ４０）、後発ウェハをロードポートＬＰから搬出し（ステップＳ４２）、本処理を終了する。
【００４８】
本実施形態にかかる搬送開始制御処理によれば、後発ウェハの搬出開始タイミングを律速プロセスモジュールＰＭの処理状況に応じて自動で制御することができる。これにより、ウェハの処理に再帰処理が含まれる場合において、律速プロセスモジュールＰＭ以前でウェハの搬送が滞留することを回避できる。この結果、処理システム１内における各ウェハの熱履歴を最小化し、複数枚のウェハに対して同一の搬送経路を用いた処理を行う際のウェハ処理の再現性を高めることができる。更に、本実施形態では、搬出開始タイミングを自動生成することにより、搬出開始タイミングの設定の手間を省くことができる。
【００４９】
以上、処理システム及び処理プログラムを上記実施形態により説明したが、本発明にかかる処理システム及び処理プログラムは上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
【００５０】
本実施形態では、律速プロセスモジュールＰＭにおける処理時間等に基づき、次のウェハの搬出開始タイミングを設定したが、これに限らない。例えば、律速プロセスモジュールＰＭだけでなく、再帰処理を行うプロセスモジュールＰＭにおける処理時間等を考慮して次のウェハの搬出開始タイミングを設定してもよい。これにより、システム管理者は、律速プロセスモジュールＰＭだけでなく、再帰処理を行うプロセスモジュールＰＭにおける処理時間、等を考慮して次のウェハの搬出開始タイミングを選択することができる。これにより、律速プロセスモジュールＰＭ以前でウェハの搬送の滞留やデッドロックを引き起こすことを回避できる。
【００５１】
例えば、本発明に係るプロセスモジュールは、容量結合型プラズマ（ＣＣＰ:Capacitively Coupled Plasma)装置、誘導結合型プラズマ(ＩＣＰ:Inductively Coupled Plasma) 装置、ラジアルラインスロットアンテナを用いたプラズマ処理装置、ヘリコン波励起型プラズマ（ＨＷＰ：Helicon Wave Plasma）装置、電子サイクロトロン共鳴プラズマ（ＥＣＲ：Electron Cyclotron Resonance Plasma）装置等であってもよい。
【００５２】
本明細書では、プラズマ処理対象としてウェハを例に挙げて説明したが、被処理体は、ウェハに限らず、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＦＰＤ（Flat Panel Display）等に用いられる各種基板や、フォトマスク、ＣＤ基板、プリント基板等であっても良い。また、本明細書では、ロードポートとしてフープが置かれるポートをロードポートして説明したが、例えば、複数の被処理体が収容されたカセットを収容したカセットチャンバなどもロードポートとして扱うことができ、また、ダミーウェハを収納したダミーウェハストレージなどもロードポートとして扱うことができる。
【符号の説明】
【００５３】
１    処理システム
１１  ロードポート
１２  トランスファモジュール
１３  フープ
１４  ローダーモジュール
１５  ロードロックモジュール
１６  搬送アーム
２０  制御装置
２１  ＣＰＵ
２２  メモリ
２３  記録媒体
２４  記憶部
２５  設定部
２６  選択制御部
２７  自動生成部
【図１】
2017117930.tif 000003
【図２】
2017117930.tif 000004
【図３】
2017117930.tif 000005
【図４】
2017117930.tif 000006
【図５】
2017117930.tif 000007
【図６】
2017117930.tif 000008
【図７】
2017117930.tif 000009