(57)【要約】【課題】  通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を提供しようとする。【解決手段】  光源ユニット３０は、配線３５Ａを有する基板３１と、基板３１の一方の面側に配置される放熱部材３２と、放熱部材３２に固定される発熱部品本体３３Ａと、発熱部品本体３３Ａに接続され放熱部材３２及び基板３１に設けられる貫通孔３２Ｆ，３１Ａに挿通されるピン端子３３Ｂとを有する発熱部品３３とを備える。ピン端子３３Ｂの側面には凹凸３３Ｅが設けられ、凹凸３３Ｅの少なくとも一部と配線３５Ａの一部とが導電性部材３６で接続される。【選択図】    図３
2017117555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を有する基板と、
放熱性を有し、前記基板の一方の面側に配置される放熱部材と、
前記放熱部材に固定される発熱部品本体と、前記発熱部品本体に接続され前記放熱部材及び前記基板に設けられる貫通孔に挿通されるピン端子とを有する発熱部品と、
を備え、
前記ピン端子の側面には凹凸が設けられ、
前記凹凸の少なくとも一部と前記配線の一部とが導電性部材で接続される
ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記ピン端子の側面のうち、前記基板において前記発熱部品本体が配置される側の基板面よりもピン端子の先端側の領域に前記凹凸が設けられ、
前記ピン端子の側面のうち、前記基板面よりも前記発熱部品本体が配置される側の領域に前記凹凸が設けられていない
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記ピン端子の側面に設けられる凹部は前記ピン端子の周方向に沿って環状に連なっており、当該環状の凹部が前記ピン端子の長手方向に間隔をあけて複数設けられる
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記ピン端子の側面に設けられる凹部は螺旋状に連なっている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光源ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源ユニット、及び、それを用いた灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
灯具として、例えば、発光部品である半導体レーザパッケージを金属製の放熱部材を介して基板上に配置した構造の光源ユニットを用いたものが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
下記特許文献１に開示される半導体レーザパッケージは基台であるステムを有し、当該ステムは回路基板の一面上に配置される金属製の放熱板の穴に圧入して固定されている。このステムにはレーザ素子が搭載され、そのレーザ素子を囲うように管状のキャップがステム上に設けられている。レーザ素子には棒状のリード端子が接続されており、当該リード端子は回路基板の厚さ方向に貫通した孔に挿入され回路基板の回路パターンに固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７８３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１の光源ユニットでは、半導体レーザパッケージの一端側に位置するステムは放熱板に固定され、当該半導体レーザパッケージの他端側に位置するリード端子は基板に固定されている。このため、例えば、温度変化などに起因して放熱板が膨張した場合、半導体レーザパッケージのリード端子にはそのリード端子の長手方向に引っ張る力が働く傾向がある。この引っ張る力がリード端子に働いた場合には、当該リード端子と回路基板の回路パターンとの通電不良が生じることが懸念される。
【０００６】
そこで、本発明は、通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を提供しようとすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的の達成のため、本発明の光源ユニットは、配線を有する基板と、放熱性を有し、前記基板の一方の面側に配置される放熱部材と、前記放熱部材に固定される発熱部品本体と、前記発熱部品本体に接続され前記放熱部材及び前記基板に設けられる貫通孔に挿通されるピン端子とを有する発熱部品と、を備え、前記ピン端子の側面には凹凸が設けられ、前記凹凸の少なくとも一部と前記配線の一部とが導電性部材で接続されることを特徴とする。
【０００８】
このような光源ユニットでは、基板の一方の面側に配置される放熱部材には発熱部品本体が固定され、当該発熱部品本体に接続されるピン端子が放熱部材及び基板に設けられる貫通孔に挿通され配線の一部と導電性部材で接続されている。このため、雰囲気温度の変化や発熱部品本体の熱に起因して放熱部材が膨張すると、ピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に力が生じる場合がある。
しかしながら、この光源ユニットにおけるピン端子の側面には凹凸が設けられおり、その凹凸の少なくとも一部と配線の一部とが導電性部材で接続されている。このため、凹凸に導電性部材が入り込んでピン端子の側面と導電性部材との接続力が高まり、ピン端子と配線とが強固に接続される。
したがって、本発明の光源ユニットでは、ピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に力が生じる場合があっても、ピン端子と配線とを接続する導電性部材にクラック等が生じることが低減され、当該ピン端子と配線と通電不良が生じることが低減される。
【０００９】
ところで、前記ピン端子の側面のうち、前記基板において前記発熱部品本体が配置される側の基板面よりもピン端子の先端側の領域に前記凹凸が設けられ、前記ピン端子の側面のうち、前記基板面よりも前記発熱部品本体が配置される側の領域に前記凹凸が設けられていないようにすることが好ましい。
【００１０】
ピン端子と配線とを接続する際の導電性部材は溶融状態にあり、当該溶融状態にある導電性部材は表面張力によりピン端子の側面に沿って移動する傾向がある。この移動によって発熱部品本体にまで導電性部材が到達してしまうと発熱部品本体にダメージを与える要因になってしまう。
このため、ピン端子の側面のうち、発熱部品本体が配置される側の基板面よりも発熱部品本体が配置される側の領域に凹凸が設けられていないと、ピン端子の側面に沿って溶融状態にある導電性部材が表面張力により発熱部品本体にまで移動することが抑制される。一方、ピン端子の側面のうち、発熱部品本体が配置される側の基板面よりもピン端子の先端側の領域に凹凸が設けられていることで、上述したように、ピン端子と配線とは強固に接続することができる。
【００１１】
なお、前記ピン端子の側面に設けられる凹部は前記ピン端子の周方向に沿って環状に連なっており、当該環状の凹部が前記ピン端子の長手方向に間隔をあけて複数設けられるようにすることが可能である。また、前記ピン端子の側面に設けられる凹部は螺旋状に連なっているようにすることが可能である。
【発明の効果】
【００１２】
上述のように本発明によれば、通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態における灯具の概略を示す断面図である。
【図２】光源ユニットの概略を示す断面図である。
【図３】光学部品のピン端子に着目して光源ユニットの概略を示す図である。
【図４】第２実施形態における光源ユニットを図２と同じ視点で示す断面図である。他の実施形態における光源ユニットの概略を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良することができる。
【００１５】
（１）第１実施形態
図１は、第１実施形態における灯具の概略を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態の灯具１は、車両に用いられる灯具であって車両前方に配置される車両用前照灯である。この灯具１は、筐体２と、当該筐体内に収容される灯具ユニット３とを備える。
【００１６】
＜筐体２＞
筐体２は、ランプハウジング１１、フロントカバー１２及びバックカバー１３を主な構成要素として備える。ランプハウジング１１の前方には開口１１Ａが形成されており、当該開口１１Ａを塞ぐようにフロントカバー１２がランプハウジング１１に固定されている。また、ランプハウジング１１の後方には前方よりも小さな開口１１Ｂが形成されており、当該開口１１Ｂを塞ぐようにバックカバー１３がランプハウジング１１に固定されている。
【００１７】
ランプハウジング１１と、当該ランプハウジング１１の前方の開口を塞ぐフロントカバー１２と、当該ランプハウジング１１の後方の開口１１Ｂを塞ぐバックカバー１３とによって形成される空間は灯室ＬＲであり、この灯室ＬＲ内に灯具ユニット３が収容されている。
【００１８】
＜灯具ユニット３＞
灯具ユニット３は、ベースプレート２０、光源ユニット３０、光制御ユニット４０、放熱ユニット５０及び光学ユニット６０を主な構成要素として備える。
【００１９】
ベースプレート２０は金属製の板状部材であり、筐体２のランプハウジング１１に固定される。このベースプレート２０には、当該ベースプレート２０を貫通する開口２１を有している。この開口２１は光源ユニット３０から出射する光が通る光路上に配置されている。本実施形態の場合、開口２１は、ランプハウジング１１の前方に設けられる開口１１Ａの開口面に沿って略平行な状態とされる。
【００２０】
また、ベースプレート２０にはブランケット２２が結合されている。このブランケット２２には複数の光軸調整ネジ２３が螺合しており、ランプハウジング１１に支持されている。光軸調整ネジ２３の他端である頭部２３Ａは灯室ＬＲ外に露出されている。この頭部２３Ａが回動されることで、ブランケット２２が螺合されて傾動し、光学ユニット６０における上下左右方向の光軸調整が可能となる。
【００２１】
光源ユニット３０は、灯具１における点灯用の光を出射するユニットである。光制御ユニット４０は、光源ユニット３０に対する電源のオンとオフとの切り替えや、当該光源ユニットの光強度などを調整するユニットである。
【００２２】
放熱ユニット５０は、光源ユニット３０で生じる熱を拡散するユニットである。本実施形態の放熱ユニット５０は、ヒートシンク５１及び冷却ファン５２を主な構成要素として備える。
【００２３】
ヒートシンク５１は金属製のベース板５１Ａを有し、当該ベース板５１Ａの一方の面側には複数の放熱フィン５１Ｂがベース板５１Ａと一体に設けられている。この放熱フィン５１Ｂが設けられている側とは逆側となるベース板５１Ａの面には光源ユニット３０及び光制御ユニット４０が載置されており、当該光源ユニット３０及び光制御ユニット４０はベース板５１Ａに固定されている。冷却ファン５２は放熱フィン５１Ｂと隙間を隔てて配置され、ヒートシンク５１に固定されている。
【００２４】
本実施形態の放熱ユニット５０では、光源ユニット３０及び光制御ユニット４０が発する熱がベース板５１Ａから放熱フィン５１Ｂに伝達されることに加え、当該放熱フィン５１Ｂが冷却ファン５２によって冷却されている。このため、本実施形態の放熱ユニット５０では効率良く光源ユニット３０及び光制御ユニット４０の熱が拡散される。
【００２５】
光学ユニット６０は、光源ユニット３０から出射する光を扱うユニットである。本実施形態の光学ユニット６０は、例えば、リフレクタ６１、投影レンズ６２及びシェード６３を主な構成要素として備える。
【００２６】
リフレクタ６１は、曲面状の板材から成り、光源ユニット３０に被さるようにしてヒートシンク５１のベース板５１Ａに固定される。このリフレクタ６１では、光源ユニット３０と対向する面が反射面６１Ａとされる。反射面６１Ａは、回転楕円曲面を基調としており、当該楕円曲面の第１焦点、第２焦点のうち、第１焦点位置或いはその近傍の位置に光源ユニット３０が配置されている。光源ユニット３０から出射する光の少なくとも一部は反射面６１Ａによって投影レンズ６２側へ反射される。
【００２７】
投影レンズ６２は非球面平凸レンズである。この投影レンズ６２では、光源ユニット３０から出射される光が入射する側の面である入射面６２Ａが平面状とされ、当該光が出射する側の面である出射面６２Ｂが出射方向に膨らむ凸面状とされる。本実施形態の場合、投影レンズ６２の後方焦点がリフレクタ６１の反射面６１Ａの第２焦点或いはその近傍に位置するように投影レンズ６２が配置されている。つまり、本実施形態の灯具ユニット３では、ＰＥＳ（Projector Ellipsoid System）光学系が採用されている。
【００２８】
投影レンズ６２の外周にはフランジ６２Ｃが形成されており、当該フランジ６２Ｃはレンズホルダ６２Ｄの一端に溶着される。このレンズホルダ６２Ｄの投影レンズ６２側と反対側の端部はねじ止め等によりベースプレート２０に固定され、当該投影レンズ６２が保持される。
【００２９】
シェード６３は光源ユニット３０から出射される光の一部を遮る部材である。シェード６３の先端部は、上述の第２焦点又は第２焦点近傍に位置するようにベースプレート２０に固定されている。このシェード６３には、光源ユニット３０から出射されリフレクタ６１で反射する光の一部が照射される。この光の一部はシェード６３によって遮蔽されて投影レンズ６２に入射せず、他の一部はシェード６３の先端部に遮光されずに直進するか、当該シェード６３の先端部にて反射されて投影レンズ６２に入射する。この結果、投影レンズ６２から出射する光は、シェード６３の先端部の形状が反映された配光分布を形成する。
【００３０】
本実施形態の光学ユニット６０では、上記のように、投影レンズ６２がレンズホルダ６２Ｄを介してベースプレート２０に固定され、シェード６３がベースプレート２０に固定されている。このため、投影レンズ６２とシェード６３との相対的位置は正確に定められる。また本実施形態の光学ユニット６０では、リフレクタ６１及び光源ユニット３０も放熱ユニット５０を介してベースプレート２０に固定されている。このため、光源ユニット３０、リフレクタ６１、シェード６３及び投影レンズ６２の各相対的位置も正確に定められる。従って、光源ユニット３０から出射されシェード６３を介して投影レンズ６２に入射する光の光路を正確に予測することが可能となる。なお、本実施形態では、シェード６３が固定される例を示しているが、例えば、シェード６３が可動しても良い。この場合、例えば光制御ユニット４０でシェード６３の移動を制御することにより、配光パターンを変化させることが可能である。
【００３１】
＜光源ユニット３０＞
図２は、第１実施形態における光源ユニット３０の概略を示す断面図である。図２に示すように、本実施形態の光源ユニット３０は、基板３１、放熱部材３２及び発光部品３３を主な構成要素として備える。
【００３２】
基板３１は、例えばガラスエポキシ樹脂等でなる絶縁板である。この基板３１には所定パターンの配線３５Ａが設けられており、当該配線３５Ａの所定部位にはサーミスタ３５Ｂ及びコネクタ３５Ｃなどの回路素子が設けられている。また、基板３１には、基板３１の厚み方向に沿って基板３１を貫通する貫通孔３１Ａが設けられている。なお、サーミスタ３５Ｂ及びコネクタ３５Ｃは、便宜上、図１では断面で示されていない。
【００３３】
放熱部材３２は、発光部品３３で生じる熱を拡散する部材であり、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有している。本実施形態の放熱部材３２は、アルミニウム等の金属、或いは、樹脂等の熱伝導性材料を用いて形成されており、主としてヒートシンク５１に熱伝導させる。
【００３４】
この放熱部材３２は、下側土台部３２Ａ、上側土台部３２Ｂ、連結部３２Ｃ及び支持部３２Ｄを有している。下側土台部３２Ａは基板３１の一部が配置される部位であり、上側土台部３２Ｂは発光部品３３の一部が配置される部位である。連結部３２Ｃは、下側土台部３２Ａと上側土台部３２Ｂとの間に内部空間ＣＳが設けられるように下側土台部３２Ａと上側土台部３２Ｂとを繋ぐ部位である。支持部３２Ｄは、連結部３２Ｃの配置部位とは内部空間ＣＳを介して逆側に位置し、上側土台部３２Ｂを支持する部位である。
【００３５】
連結部３２Ｃには基板３１が挿通される開口３２Ｅが設けられており、当該開口３２Ｅを介して下側土台部３２Ａに基板３１の一部が載置され内部空間ＣＳに収容される。上側土台部３２Ｂにおいて発光部品３３の一部が載置される領域には、上側土台部３２Ｂの厚み方向に沿って上側土台部３２Ｂを貫通する貫通孔３２Ｆが設けられる。下側土台部３２Ａにおいて上側土台部３２Ｂの貫通孔３２Ｆの下側にあたる領域には、内部空間ＣＳと放熱部材３２の外部とを連通する開口部３２Ｇが形成される。
【００３６】
発光部品３３は、発光部品本体３３Ａと、当該発光部品本体３３Ａに接続されるピン端子３３Ｂとを有し、本実施形態ではＣＡＮパッケージとされる。なお、発光部品３３は、便宜上、図１では断面で示されていない。
【００３７】
発光部品本体３３Ａは、ステム３３Ｃ及びキャップ３３Ｄを有し、放熱部材３２の上側土台部３２Ｂに設けられる貫通孔３２Ｆの一方の開口側に配置される。ステム３３Ｃは、放熱部材３２の上側土台部３２Ｂにおいて内部空間ＣＳ側の面とは逆側の面に接着剤Ｇにより固定される金属製の台座である。キャップ３３Ｄは、ステム３３Ｃにおいて上側土台部３２Ｂに対向する面とは逆側の面上に設けられる金属製の箱部材である。これらステム３３Ｃとキャップ３３Ｄとによって形成される内部空間には発光素子（図示せず）が収容される。発光素子は、例えば半導体レーザ素子とされ、当該半導体レーザ素子から出射する光の波長域は例えば３８０ｎｍ〜５００ｎｍとされる。この発光素子にはアノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとの少なくとも２本が接続される。
【００３８】
ピン端子３３Ｂは、ステム３３Ｃと絶縁された状態でステム３３Ｃに固定され、放熱部材３２の上側土台部３２Ｂの貫通孔３２Ｆと、当該放熱部材３２の内部空間ＣＳに配置される基板３１の貫通孔３１Ａに挿通される。なお、放熱部材３２の貫通孔３２Ｆとピン端子３３Ｂとの間には管状の絶縁部材３７が設けられている。管状の絶縁部材３７は、放熱部材３２の貫通孔３２Ｆの内周面とピン端子３３Ｂの外周面とに当接される状態で、当該放熱部材３２に固定されており、当該放熱部材３２の貫通孔３２Ｆを突出して基板３１にまで延在している。この絶縁部材３７によって、アノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとが放熱部材３２を介して短絡することが抑制される。
【００３９】
図３は、光学部品のピン端子に着目して光源ユニットの概略を示す図である。図３に示すように、ピン端子３３Ｂの側面には凹凸３３Ｅが設けられている。本実施形態では、ピン端子３３Ｂの側面全体に凹凸３３Ｅが設けられているのではなく、当該側面の一部に凹凸３３Ｅが設けられている。具体的には、ピン端子３３Ｂの側面のうち、基板３１において発光部品本体３３Ａが配置される側の基板面Ｆ１よりもピン端子３３Ｂの先端側の領域ＡＲ１に凹凸３３Ｅが設けられている。一方、ピン端子３３Ｂの側面のうち、基板面Ｆ１よりも発光部品本体３３Ａが配置される側の領域ＡＲ２には凹凸３３Ｅが設けられていない。
【００４０】
また、本実施形態ではピン端子３３Ｂの領域ＡＲ１の側面上に凹部３３Ｆが形成されることによって、当該領域ＡＲ１の側面に凹凸３３Ｅが設けられる。この領域ＡＲ１に設けられる凹凸３３Ｅの凹部３３Ｆは、ピン端子３３Ｂの周方向に沿って環状に連なって溝状に設けられており、当該環状の凹部３３Ｆがピン端子３３Ｂの長手方向に間隔をあけて複数設けられている。これら凹部３３Ｆの幅Ｗ及び深さＤは略同一とされ、ピン端子３３Ｂの長手方向における凹部間の間隔Ｐも略同一とされる。
【００４１】
ピン端子３３Ｂの側面に設けられる凹凸３３Ｅの少なくとも一部と、基板３１に設けられる配線３５Ａの一部とは半田３６により電気的及び機械的に接続されている。本実施形態の半田３６は、基板３１の貫通孔３１Ａから突出するピン端子の先端部分と基板３１の配線３５Ａの一部とを覆うのみならず、当該貫通孔３１Ａの内周面とその貫通孔３１Ａに挿通されるピン端子３３Ｂの側面との間を埋めている。つまり、ピン端子３３Ｂの領域ＡＲ１に設けられる凹凸３３Ｅ全体が含まれる状態で、基板３１に設けられる配線３５Ａの一部と半田３６により電気的及び機械的に接続される。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の灯具１では、放熱部材３２には貫通孔３２Ｆの一方の開口側に発光部品３３の発光部品本体３３Ａが固定され、当該貫通孔３２Ｆの他方の開口側に基板３１が固定されている。また、発光部品３３のピン端子３３Ｂは、放熱部材３２の貫通孔３２Ｆ及び基板３１の貫通孔３１Ａを介して、当該基板３１に設けられる配線３５Ａに半田３６で固定されている。このため、発光部品本体３３Ａの熱に起因して放熱部材３２が膨張すると、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに力が生じる場合がある。
【００４３】
一方、本実施形態の灯具１では、ピン端子３３Ｂの側面には凹凸３３Ｅが設けられおり、その凹凸３３Ｅの少なくとも一部と、基板３１に設けられる配線３５Ａの一部とが半田３６で接続されている。このため、凹凸３３Ｅによっていわゆるアンカー効果が生じて、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとが強固に接続される。なお、アンカー効果とは、凹凸３３Ｅに半田３６が入り込んでピン端子３３Ｂの側面と半田３６との接続力が高まる効果である。また、凹凸３３Ｅによってピン端子３３Ｂの側面面積が増大し、その分だけピン端子３３Ｂの側面と半田３６との接続力が高まることでピン端子３３Ｂと配線３５Ａとが強固に接続される。
【００４４】
したがって、本実施形態の灯具１では、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに力が生じる場合があっても、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとを接続する半田３６にクラック等が生じることが低減され、当該ピン端子３３Ｂと配線３５Ａと通電不良が生じることが低減される。
【００４５】
ところで、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとを接続する際の半田３６は溶融状態にあり、当該溶融状態にある半田３６は表面張力によりピン端子３３Ｂの側面に沿って移動する傾向がある。この移動によって発光部品本体３３Ａにまで半田３６が到達してしまうと発光部品本体３３Ａにダメージを与える要因になってしまう。
【００４６】
しかしながら本実施形態の場合、ピン端子３３Ｂの側面のうち、基板３１において発光部品本体３３Ａが配置される側の基板面Ｆ１よりも発光部品本体３３Ａが配置される側の領域ＡＲ２には凹凸３３Ｅが設けられていない。このため、ピン端子３３Ｂの側面に沿って溶融状態にある半田３６が表面張力により発光部品本体３３Ａにまで移動することが抑制される。その一方で、ピン端子３３Ｂの先端側の領域ＡＲ１に凹凸３３Ｅが設けられていることで、上述したように、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとは強固に接続することができる。
【００４７】
このように本実施形態の灯具１では、基板面Ｆ１よりもピン端子３３Ｂの先端側の領域ＡＲ１に凹凸３３Ｅが設けられ、当該基板面Ｆ１よりも発光部品本体３３Ａが配置される側の領域ＡＲ２には凹凸３３Ｅが設けられない。これにより本実施形態の灯具１は、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとを強固に接続して通電不良を低減しつつも、接続時における溶融状態の半田３６が発光部品本体３３Ａに達することに起因する発光部品本体３３Ａの不良を抑制することができる。
【００４８】
（２）第２実施形態
本実施形態の光源ユニット３０における構成要素のうち第１実施形態と同一又は同等の構成要素については上記第１実施形態と同一の参照符号を付し、当該第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００４９】
図４は、第２実施形態における光源ユニットを図２と同じ視点で示す断面図である。図４に示すように、本実施形態の光源ユニット３０では、第１実施形態におけるピン端子３３Ｂの側面のうち先端側の領域ＡＲ１に形成されていた凹部３３Ｆが凹部３３Ｇに変更されている。
【００５０】
すなわち、第１実施形態の凹部３３Ｆは、ピン端子３３Ｂの周方向に沿って環状に連なっており、当該環状の凹部３３Ｆがピン端子３３Ｂの長手方向に間隔をあけて複数設けられた。これに対し本実施形態の凹部３３Ｇは、螺旋状に連なっている。
【００５１】
このような凹部３３Ｇであっても、上記第１実施形態と同様に、凹凸３３Ｅに半田３６が入り込んでピン端子３３Ｂの側面と半田３６との接続力が高まり、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとが強固に接続される。
【００５２】
したがって、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに力が生じる場合があっても、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとを接続する半田３６にクラック等が生じることが低減され、当該ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとの通電不良が低減される。
（３）変形例
上記実施形態では、基板３１において発光部品本体３３Ａが配置される側の基板面Ｆ１よりもピン端子３３Ｂの先端側の領域ＡＲ１の全体に凹凸３３Ｅが設けられた。しかしながら、例えば、領域ＡＲ１のうち、基板面Ｆ１と逆側の基板面の近傍において貫通孔３１Ａ内外に位置する側面部分等、当該領域ＡＲ１の一部の側面だけに凹凸３３Ｅが設けられていても良い。
【００５３】
また上記実施形態では、基板３１において発光部品本体３３Ａが配置される側の基板面Ｆ１よりも発光部品本体３３Ａが配置される側の領域ＡＲ２には凹凸３３Ｅが設けられていなかった。しかしながら、この領域ＡＲ２に凹凸３３Ｅが設けられていても良い。ただし、接続時における溶融状態の半田３６が発光部品本体３３Ａに達することに起因する発光部品本体３３Ａの不良を抑制するためには、凹凸３３Ｅが領域ＡＲ２に設けられていないことが好ましい。
【００５４】
また上記実施形態では、半田３６に覆われる配線３５Ａ部分に凹凸が設けられていなかったが、当該凹凸が設けられていても良い。なお、半田３６に覆われる配線３５Ａ部分に凹凸が設けられる場合、基板３１から配線３５Ａが剥がれることを抑制するために、ピン端子３３Ｂの凹凸３３Ｅにおける凹部の深さが配線３５Ａの凹凸における凹部の深さよりも大きいと良い。
【００５５】
また上記第１実施形態では、凹凸３３Ｅの凹部３３Ｆがピン端子３３Ｂの周方向に沿って環状に連なり、当該ピン端子３３Ｂの長手方向に間隔をあけて複数設けられた。一方、第２実施形態では、凹凸３３Ｅの凹部３３Ｇが螺旋状に連なっていた。しかしながら、凹凸３３Ｅはランダムに存在していても良い。このような凹凸３３Ｅの程度としては、例えば、算術平均粗さＲａが３０〜３００μｍ程度が好ましい。
【００５６】
また上記実施形態では、放熱部材３２はヒートシンク５１と別々の部材とされたが、一体の部材として成形されていても良い。
【００５７】
また上記実施形態では、発光部品本体３３Ａとピン端子３３Ｂとを有する発光部品３３が発熱部品として適用された。しかしながら、発熱部品は、発熱部品本体とその発熱部品本体に接続されるピン端子とを有していれば、発光部品３３に限定されない。
【００５８】
また上記実施形態では、凹凸３３Ｅの少なくとも一部と配線３５Ａの一部とを接続する導電性部材として半田３６が適用された。しかしながら、導電性部材は、ピン端子３３Ｂと配線３５Ａとの接続時には溶融状態にされ、固化状態にされたときピン端子３３Ｂの一部と配線３５Ａの一部との間を埋めて電気的及び機械的に接続するものであれば、半田３６に限定されない。
【００５９】
また上記実施形態では、リフレクタ６１、投影レンズ６２及びシェード６３によって光学ユニット６０が構成された。しかしながら、光学ユニット６０は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、光学ユニット６０は、パラボラ反射面を用いたパラボラ光学系を採用しても良く、或いは、反射面を用いずに直接的に投影する直射光学系を採用しても良い。
【００６０】
また上記実施形態では、灯具の例として車両用前照灯が適用された。しかしながら、灯具は上記実施形態に限らない。車両に用いられる灯具の場合、テールランプ等の標識灯が適用されても良く、内装照明が適用されても良い。また、光学ユニット６０としてＰＥＳ光学系が適用されたが、パラボラ光学系が適用されても良く、モノフォーカス光学系が適用されても良い。また本発明の灯具は、車両以外に用いられる灯具であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上説明したように、本発明によれば物に付着した水を効率良く加熱することができる水加熱装置、及び、それを用いた灯具が提供され、車両用灯具等の分野において利用できる。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・灯具
２・・・筐体
３・・・灯具ユニット
２０・・・ベースプレート
３０・・・光源ユニット
３１・・・基板
３２・・・放熱部材
３３・・・発光部品
３３Ａ・・・発光部品本体
３３Ｂ・・・ピン端子
３３Ｃ・・・ステム
３３Ｄ・・・キャップ
３３Ｅ・・・凹凸
３３Ｆ，３３Ｇ・・・凹部
３５Ａ・・・配線
３５Ｂ・・・サーミスタ
３５Ｃ・・・コネクタ
３６・・・半田
４０・・・光制御ユニット
５０・・・放熱ユニット
６０・・・光学ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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