(57)【要約】【課題】細長い製品形状のなかでコストアップを来たすことなく十分なＥＭＩ対策を実施できる直管形ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】外部電源１６に接続される口金の端子４ａ〜４ｄは、ＥＭＩ対策用のコンデンサ１８、２０を経由して、樹脂カバー内に配置されるヒートシンクとしての金属製フレーム２に接続されている。端子４ａ〜４ｄとＬＥＤ素子１４との間には、ダイオードブリッジ２２と、平滑コンデンサ２４が接続されている。ＬＥＤ素子１４の−極側とダイオードブリッジ２２との間の仮想グランド２６が金属製フレーム２に接続されている。電源ラインからＥＭＩ対策用のコンデンサを経由し金属製フレーム２と接続しているので、金属製フレーム２をアース相当とみなすことができ、Ｙキャパシタを実装しているのと同様の効果を得ることができる。同時に仮想グランド２６の電位も金属製フレーム２に接続することにより電位の安定化が図られ、電気的ノイズ（ＥＭＩ）低減に寄与している。【選択図】図３
2017027664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の樹脂カバーと、
給電用端子を有し、前記樹脂カバーの両端側に固定される口金と、
前記樹脂カバー内に配置され、前記樹脂カバーの長手方向に沿って延びる導電性フレームと、
前記導電性フレームに必要な部位に絶縁部材を介して配置され、前記口金を介して外部電源から電力を供給される電源基板と、
前記導電性フレームに配置され、前記電源基板に接続されたＬＥＤ素子と、
を備え、
前記樹脂カバーの少なくとも前記ＬＥＤ素子に対向する部分は透光性を有し、
前記電源基板が、電位の安定化が得られるように前記導電性フレームに電気的に接続されている直管形ＬＥＤランプ。
【請求項２】
請求項１に記載の直管形ＬＥＤランプにおいて、
電源ラインである前記給電用端子が電磁障害を抑制するためのコンデンサを経由して前記導電性フレームに接続され、前記給電用端子と前記ＬＥＤ素子との間に整流器と平滑コンデサが接続され、前記ＬＥＤ素子の−極側と前記整流器との間の仮想グランドが前記導電性フレームに接続されている直管形ＬＥＤランプ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の直管形ＬＥＤランプにおいて、
前記前記導電性フレームが金属製フレームである直管形ＬＥＤランプ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の直管形ＬＥＤランプと、前記直管形ＬＥＤランプを装着する照明器具とを備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直管形ＬＥＤランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気製品から放出される電気的ノイズであるＥＭＩ（Electromagnetic Interference；電磁障害）対策として、電位の安定化や、電源ラインとアースとの間にコンデンサ（Ｙキャパシタ）を追加する方法が知られている。
特許文献１には、ＥＭＩとＥＭＳ（Electromagnetic Susceptibility；電磁感受性）の対策として、電源基板の上にグランド接続パターンを形成し、グランド接続パターンをネジを介してヒートシンクとベース筐体に電気的に接続することにより、絶縁型の電源回路の電気的グランドを構成し、電磁シールドの観点からＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility；電磁両立性）を図るスピーカ付ＬＥＤランプが記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
直管形ＬＥＤランプは、特殊構造を除いて一般的にその構造上アースが取れず、また製品形状が細長いためにこれに対応して小面積の電源基板内で電位の安定化を確保することが困難なため、ＥＭＩ対策を実施するにあたり制約が多かった。
すなわち、直管形ＬＥＤランプはアースと接続できないため、Ｙキャパシタの実装ができず、その他のＥＭＣフィルタ部品（Ｘキャパシタやコモンモードコイルなど）を多く実装しノイズを低減させていた。
また、安定した電位が確保できないため、銅箔テープを使い電位の安定化を確保するなどの対策を行っていたが、部品の増加、コストアップを来たしていた。
【０００４】
本発明は、このような現状に鑑みてなされたもので、細長い製品形状のなかでコストアップを来たすことなく十分なＥＭＩ対策を実施できる直管形ＬＥＤランプの提供を、その主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の直管形ＬＥＤランプは、筒状の樹脂カバーと、給電用端子を有し、前記樹脂カバーの両端側に固定される口金と、前記樹脂カバー内に配置され、前記樹脂カバーの長手方向に沿って延びる導電性フレームと、前記導電性フレームに必要な部位に絶縁部材を介して配置され、前記口金を介して外部電源から電力を供給される電源基板と、前記導電性フレームに配置され、前記電源基板に接続されたＬＥＤ素子と、を備え、前記樹脂カバーの少なくとも前記ＬＥＤ素子に対向する部分は透光性を有し、前記電源基板が、電位の安定化が得られるように前記導電性フレームに電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、細長い製品形状のなかでコストアップを来たすことなく十分なＥＭＩ対策を実施できる直管形ＬＥＤランプを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図２】直管形ＬＥＤランプの縦断面図である。
【図３】電源基板と金属製フレームとの接続構成を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態を図を参照して説明する。
図１は、照明装置２００の外観を示す分解斜視図である。照明装置２００は、直管形ＬＥＤランプ１００と、直管形ＬＥＤランプ１００を装着する照明器具（灯具）１５０とを備えている。
照明器具１５０は、蛍光灯を点灯させるための器具と同じものであり、ソケット１５１ａ、１５１ｂの穴位置に合わせて直管形ＬＥＤランプ１００の給電用端子としての端子４ａ〜４ｄを差し込む。
商用電源より電流が端子４ａ〜４ｄから直管形ＬＥＤランプ１００内の後述するＬＥＤに流れ、直管形ＬＥＤランプ１００が点灯するようになっている。
【０００９】
直管形ＬＥＤランプ１００は、細長い円筒状（筒状）の樹脂カバー３と、端子４ａ〜４ｄを有し、樹脂カバー３の両端側に固定される口金１ａ、１ｂ等を備えている。端子４ｃは口金１ｂの端子４ａに対応する位置に設けられている。
【００１０】
図２は、直管形ＬＥＤランプ１００の長手方向と直交する方向での断面を示す図である。
樹脂カバー３の内部には、樹脂カバー３の長手方向に沿って延びる導電性フレームとしての金属製フレーム２が配置されている。金属製フレーム２は、樹脂カバー３の中央部に位置し水平に延びる水平部２ａと、水平部２ａの両端から垂直に立ち上がる垂直部２ｂと、各垂直部２ｂに一体に形成され、外向きに水平に突出する２段の突出部２ｃと、各垂直部２ｂの上端に一体に形成された雌ネジ部２ｄとを有している。
口金１ａ、１ｂは、それぞれ図１に示す２本のネジ５を雌ネジ部２ｄにネジ止めすることにより樹脂カバー３の端に固定されている。
【００１１】
図２に示すように、樹脂カバー３の内側には２段の突起による凹部３ａが対向する位置に形成され、金属製フレーム２はその突出部２ｃを凹部３ａに嵌合して樹脂カバー３内で支持されている。
金属製フレーム２の雌ネジ部２ｄの外側は、樹脂カバー３の内部に円弧状に垂れ下がる突片３ｂで覆われている。
【００１２】
金属製フレーム２の水平部２ａの上面には、ＬＥＤ素子の駆動回路等を備えた電子部品８が実装された電源基板１０が必要な部位を絶縁部材１２で絶縁された状態で配置されている。電源基板１０は後述する外部電源から口金を介して電力を供給される。
金属製フレーム２の下面には、ＬＥＤ素子１４が長手方向に複数配置されており、ＬＥＤ素子１４は電源基板１０の駆動回路に接続されている。
樹脂カバー３の上部の外周面には、凹凸の放熱部３ｃが形成されており、下部の内周面には、ＬＥＤ素子１４から放出される光を拡散させるプリズム状の凹凸からなる拡散部３ｄが形成されている。
【００１３】
本実施形態では、樹脂カバー３を透光性を有する同じ樹脂材料で円筒状に一体に形成しているが、上半部とＬＥＤ素子１４に対向する部分である下半部とを別の樹脂材料で形成し、下半部のみ透光性を有する構成としてもよい。この場合、下半部の樹脂材料に拡散材料を含有して光拡散性を付与してもよい。
【００１４】
図３は、電源基板１０と金属製フレーム２とを電気的に接続して電位の安定化を図る回路図である。
ソケット１５１ａ、１５１ｂを介して外部電源１６に接続される口金１ａ、１ｂの端子４ａ〜４ｄは、ＥＭＩ対策用のコンデンサ１８、２０を経由して金属製フレーム２に接続されている。
端子４ａ〜４ｄとＬＥＤ素子１４との間には、整流器としてのダイオードブリッジ２２と、平滑コンデンサ２４が接続されている。
ＬＥＤ素子１４の−極側とダイオードブリッジ２２との間の仮想グランド（仮想ＧＮＤ）２６が金属製フレーム２に接続されている。
【００１５】
電源ラインから電磁障害を抑制するＥＭＩ対策用のコンデンサを経由し金属製フレーム２と接続しているので、金属製フレーム２をアース相当とみなすことができ、Ｙキャパシタを実装しているのと同様の効果を得ることができる。
同時に仮想グランド２６の電位も金属製フレーム２に接続することにより電位の安定化が図られ、電気的ノイズ（ＥＭＩ）低減に寄与している。
このように、ヒートシンクとして存在する金属製フレーム２に電源基板１０を電気的に接続して電位の安定化を図ることにより、アースと接続できない構成の直管形ＬＥＤランプにおいてもＥＭＩ対策を良好に実施することができる。
直管形ＬＥＤランプが常備構成として備える金属製フレーム２を電位安定化に利用しているので、銅箔テープ等を使用する従来構成に比べて部品コストを削減できるとともに、樹脂カバー３内における省スペース化も実現できる。
【００１６】
金属製フレーム２と電源基板１０との接続は、例えば、板ばねで接続しても良く、ハーネスに丸端子を付けたものをフレームにネジ止めで接続しても良い。
金属製フレーム２の材料としては、アルミニウム合金やマグネシウム合金が多く用いられるが、他の金属材料でも良い。
また、金属に限らず、上述した電位の安定化が得られる範囲で導電性材料からなるフレームでもよい。
【００１７】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、上述の説明で特に限定しない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
本発明の実施の形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を例示したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００１８】
１ａ、１ｂ  口金
２  導電性フレームとしての金属製フレーム
３  樹脂カバー
４ａ〜４ｄ  給電用端子としての端子
１０  電源基板
１４  ＬＥＤ素子
１６  外部電源
１８、２０  コンデンサ
２２  整流器としてのダイオードブリッジ
２４  平滑コンデサ
２６  仮想グランド
１００  直管形ＬＥＤランプ
１５０  照明器具
２００  照明装置
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２０１３−１４０７５１号公報
【図１】
2017027664.tif 000003
【図２】
2017027664.tif 000004
【図３】
2017027664.tif 000005