(57)【要約】【課題】外側のスルーホールに挿入される端子だけでなく、内側のスルーホールに挿入される端子においても良好な半田付けを実行することが可能な基板用コネクタを提供する。【解決手段】スルーホール５１に半田付けされる端子２０の先端部２２がスルーホール５１の位置に対応して、前後方向ＸＡ，ＸＢに間隔をおき左右方向ＹＡ，ＹＢに延びる複数列Ａ，Ｂ，Ｃに沿って配列された基板用コネクタ１において、コネクタハウジング１０の後壁１２が上壁１３に連なる位置１４から底壁１１に連なる位置１５に向かってなだらかに下り傾斜した凸湾曲壁１７として形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタハウジングに対する嵌合方向を前方、その反対方向を後方、底壁に直交する方向を上下方向、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向とし、前記底壁を基板に向けて該基板上に固定されるコネクタハウジングと、該コネクタハウジングの後壁から後足部が前記底壁に平行に後方へ突出した後、前記コネクタハウジングの底面方向である下方に向けてＬ字形に折れ曲がり、折れ曲がった先の先端部が前記基板のスルーホールに挿入されて半田付けされる複数の端子と、を有し、
前記スルーホールに半田付けされる前記端子の先端部が前記基板上に複数列に平行に配列された前記スルーホールの位置に対応して、前後方向に間隔をおき左右方向に延びる複数列に沿って配列された基板用コネクタにおいて、
前記コネクタハウジングの後壁が上壁に連なる位置から前記底壁に連なる位置に向かってなだらかに下り傾斜した凸湾曲壁として形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールを有する基板に実装される基板用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２に示すように、この種の基板用コネクタ１０１は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング１１０と金属製の多数の端子２０とから構成されている。
【０００３】
コネクタハウジング１１０は、図示しない相手コネクタハウジングに対する嵌合方向を前方ＸＡ、その反対方向を後方ＸＢ、底壁１１１に直交する方向を上下方向ＺＡ，ＺＢ、上下方向ＺＡ，ＺＢ及び前後方向ＸＡ，ＸＢに直交する方向を左右方向ＹＡ，ＹＢとし、底壁１１１を基板５０に向けて該基板５０上に固定されるようになっている。
【０００４】
また、端子２０は、コネクタハウジング１１０の後壁１１２から後足部２１が底壁１１１に平行に後方ＸＢへ突出した後、コネクタハウジング１１０の底面方向である下方ＺＢに向けてＬ字形に折れ曲がり、折れ曲がった先の先端部２２が基板５０のスルーホール５１に挿入されて半田付けされるようになっている。
【０００５】
各端子２０の後足部２１は、コネクタハウジング１１０内の端子２０の位置に応じて、上下３列でコネクタハウジング１１０の後壁１１２から外部後方ＸＢへ突出し、その後、下段の列ほどコネクタハウジング１１０に近い位置でＬ字形に下方ＺＢに折れ曲がって、直線的に下方ＺＢに延びている。
【０００６】
そして、スルーホール５１に半田付けされる端子の先端部２２は、基板５０上に複数列に平行に配列されたスルーホール５１の位置に対応して、前後方向ＸＡ，ＸＢに間隔をおき左右方向ＹＡ，ＹＢに延びるＡ列，Ｂ列，Ｃ列の３列に沿って配列されている。
【０００７】
ところで、この種の基板用コネクタ１０１の端子２０を基板５０のスルーホール５１に半田付けする場合、最近では、リフロー半田付け方法が採用されることが多くなってきている。
【０００８】
リフロー半田付け方法は、基板上にクリームはんだを塗布した後に熱風などにより加熱して半田付けを行う方法である。
【０００９】
具体的に説明すると、このリフロー半田付け方法は、基板の表面およびスルーホールの内部における所定の位置にスクリーン印刷の手法でクリーム半田を部分的に塗布し、スルーホールにコネクタの端子を挿入後、端子先端に半田ペーストが付着した状態で、リフロー炉において基板に熱風を吹き付けて端子を加熱する。このときの端子が受けた熱を利用してスルーホール内部でクリーム半田を溶融させることにより、端子とスルーホールとの間を電気的に接続するという半田付け方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１２−１４６５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
最近では、コネクタの多極化の傾向に対応して、基板のスルーホールの数も増大してきており、図２の例のように、スルーホール５１やスルーホール５１に半田付けされる端子２０の先端部２２が複数列に配列されることが多くなってきた。
【００１２】
しかし、スルーホール５１や端子２０の先端部２２が複数列に配列されると、コネクタハウジング１１０から遠い側の列、即ち、外側のスルーホール５１及び端子２０の先端部２２に比べ、コネクタハウジング１１０に近い側の列、即ち内側のスルーホール５１及び端子２０の先端部２２では熱風Ｎが当たりにくくなる。
【００１３】
特に、従来のコネクタ１０１では、コネクタハウジング１１０の後壁１１２が底壁１１１に対して垂直な壁として構成されているので、その後壁１１２が邪魔になって、前方から後方へ流れる熱風Ｎがコネクタハウジング１１０に近い内側のスルーホール５１及び端子先端部２２に当たりにくくなる。
【００１４】
その対策として、例えば、特許文献１には、コネクタハウジングの底壁に、リフロー半田付け時の熱風をコネクタハウジング側に導く開口を形成した例が示されている。しかし、この開口では十分に熱風の流れをコネクタハウジング１１０に近い内側のスルーホール５１及び端子２０の先端部２２に行き渡らせることができないことが分かった。
【００１５】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、外側のスルーホールに挿入される端子だけでなく、内側のスルーホールに挿入される端子においても良好な半田付けを実行することが可能な基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、相手コネクタハウジングに対する嵌合方向を前方、その反対方向を後方、底壁に直交する方向を上下方向、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向とし、前記底壁を基板に向けて該基板上に固定されるコネクタハウジングと、該コネクタハウジングの後壁から後足部が前記底壁に平行に後方へ突出した後、前記コネクタハウジングの底面方向である下方に向けてＬ字形に折れ曲がり、折れ曲がった先の先端部が前記基板のスルーホールに挿入されて半田付けされる複数の端子と、を有し、前記スルーホールに半田付けされる前記端子の先端部が前記基板上に複数列に平行に配列された前記スルーホールの位置に対応して、前後方向に間隔をおき左右方向に延びる複数列に沿って配列された基板用コネクタにおいて、前記コネクタハウジングの後壁が上壁に連なる位置から前記底壁に連なる位置に向かってなだらかに下り傾斜した凸湾曲壁として形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に発明によれば、コネクタハウジングの後壁が前方から後方へなだらかに下り傾斜した凸湾曲壁として形成されているので、リフロー半田付け工程での熱風の流れを無理なく、基板のスルーホールに半田付けされる全列の端子の先端部に行き渡らせることができる。つまり、コネクタハウジングの後壁が、特に前方から流れてくる熱風の流れを遮らないようにすることができる。従って、コネクタハウジングに近い列の端子の先端部にも、コネクタハウジングから遠い列の端子の先端部と同様に熱風を当てることができ、半田付け部への熱風の当たりを均等化することができ、半田付け品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態の基板用コネクタの構成図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は熱風の流れを一緒に示す側面図である。
【図２】従来の基板用コネクタの構成と熱風の流れを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は実施形態の基板用コネクタの構成図で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は熱風の流れを一緒に示す側面図である。
【００２１】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、この基板用コネクタ１は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング１０と金属製の多数の端子２０とから構成されている。
【００２２】
コネクタハウジング１０は、図示しない相手コネクタハウジングに対する嵌合方向を前方ＸＡ、その反対方向を後方ＸＢ、底壁１１に直交する方向を上下方向ＺＡ，ＺＢ、上下方向ＺＡ，ＺＢ及び前後方向ＸＡ，ＸＢに直交する方向を左右方向ＹＡ，ＹＢとし、底壁１１を基板５０に向けて該基板５０上に固定されるようになっている。
【００２３】
また、端子２０は、コネクタハウジング１０の後壁１２から後足部２１が底壁１１に平行に後方ＸＢへ突出した後、コネクタハウジング１０の底面方向である下方ＺＢに向けてＬ字形に折れ曲がり、折れ曲がった先の先端部２２が基板５０のスルーホール５１に挿入されて半田付けされるようになっている。
【００２４】
各端子２０の後足部２１は、コネクタハウジング１０内の端子２０の位置に応じて、上下３列でコネクタハウジング１０の後壁１２から外部後方ＸＢへ突出し、その後、下段の列ほどコネクタハウジング１０に近い位置でＬ字形に下方ＺＢに折れ曲がって、直線的に下方ＺＢに延びている。
【００２５】
そして、スルーホール５１に半田付けされる端子の先端部２２は、基板５０上に複数列に平行に配列されたスルーホール５１の位置に対応して、前後方向ＸＡ，ＸＢに間隔をおき左右方向ＹＡ、ＹＢに延びるＡ列，Ｂ列，Ｃ列の３列に沿って配列されている。
【００２６】
ここで重要なことは、コネクタハウジング１０の後壁１２が、上壁１３に連なる位置１４から底壁１１に連なる位置１５に向かって、なだらかに下り傾斜した凸湾曲壁１７、特に、円弧状の凸湾曲壁１７として形成されていることである。
【００２７】
このように、コネクタハウジング１０の後壁１２が前方から後方へなだらかに下り傾斜した凸湾曲壁１７として形成されていることにより、リフロー半田付け工程での熱風Ｎの流れを無理なく、基板５０のスルーホール５１やスルーホール５１に半田付けされる全列の端子２０の先端部２２に行き渡らせることができる。
【００２８】
つまり、コネクタハウジング１０の後壁１２が凸湾曲壁１７によって構成されているから、特に前方から流れてくる熱風Ｎの流れを遮らないようにすることができる。従って、コネクタハウジング１０に近い列Ａの端子２０の先端部２２にも、コネクタハウジング１０から遠い列Ｃの端子２０の先端部２２と同様に熱風Ｎを当てることができ、半田付け部への熱風Ｎの当たりを均等化することができ、半田付け品質の向上を図ることができる。
【００２９】
なお、上記実施形態では、３列にスルーホール５１や端子の先端部２２が配列されている場合を示したが、スルーホール５１や端子の先端部２２の列数は、２列であっても、４列以上であってもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１  基板用コネクタ
１０  コネクタハウジング
１１  底壁
１２  後壁
１３  上壁
１４  後壁が上壁に連なる位置
１５  後壁が底壁に連なる位置
１７  凸湾曲壁
２０  端子
２１  後足部
２２  先端部
５０  基板
５１  スルーホール
【図１】
2017027713.tif 000003
【図２】
2017027713.tif 000004