(57)【要約】【課題】高密度に端子が配設された集積回路等の半導体装置の検査を高精度かつ安価に行う。【解決方法】中央部において開口部が形成され、主面及び裏面上にそれぞれ複数の電極パッド及び複数の電極端子が形成されるとともに、当該複数の電極パッド及び複数の電極端子が、内部配線によって電気的に接続されてなるリジッドな第１の部材と、主面上において、被検査部品である半導体装置を前記第１の部材の開口部を介して載置し、当該半導体装置の電極端子と電気的に接触させて、当該半導体装置の検査を行うための第１の電極回路及び前記第１の部材の前記複数の電極端子と電気的に接続するための第２の電極回路が形成されてなるリジッドな第２の部材と、前記第２の部材を収納及び固定するための凹部が形成された第３の部材と、を具えることを特徴とする、半導体装置の検査装置を構成する。【選択図】図１
2017032330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部において開口部が形成され、主面及び裏面上にそれぞれ複数の電極パッド及び複数の電極端子が形成されるとともに、当該複数の電極パッド及び複数の電極端子が、内部配線によって電気的に接続されてなるリジッドな第１の部材と、
主面上において、被検査部品である半導体装置を前記第１の部材の開口部を介して載置し、当該半導体装置の電極端子と電気的に接触させて、当該半導体装置の検査を行うための第１の電極回路及び前記第１の部材の前記複数の電極端子と電気的に接続するための第２の電極回路が形成されてなるリジッドな第２の部材と、
前記第２の部材を収納及び固定するための凹部が形成された第３の部材と、
を具えることを特徴とする、半導体装置の検査装置。
【請求項２】
前記第１の部材の前記主面及び前記裏面の少なくとも一方において、少なくとも一つの受動部品が実装されていることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項３】
前記第２の部材は、シリコン及びガラスの少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項４】
前記第２の部材は、ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂からなる上層部と、ガラスクロスにガラス転移温度が２００℃以上の有機樹脂を含浸させてなるプリプレグからなる下層部との２層構造であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項５】
前記第１の部材と前記第２の部材とが、絶縁性接着剤で一体化されたことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項６】
前記第３の部材がガラス製材料であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項７】
中央部において開口部が形成され、主面及び裏面上にそれぞれ複数の電極パッド及び複数の電極端子が形成されるとともに、当該複数の電極パッド及び複数の電極端子が、内部配線によって電気的に接続されてなるリジッドな第１の部材を準備する工程と、
主面上において、被検査部品である半導体装置を前記第１の部材の開口部を介して載置し、当該半導体装置の電極端子と電気的に接触させて、当該半導体装置の検査を行うための第１の電極回路及び前記第１の部材の前記複数の電極端子と電気的に接続するための第２の電極回路が形成されてなるリジッドな第２の部材を準備する工程と、
前記第２の部材を収納及び固定するための凹部が形成された第３の部材を準備する工程と、
前記第１の部材の前記複数の電極端子と、前記第２の部材の前記第２の電極回路とを電気的に接触させる工程と、
前記第２の部材を前記第３の部材の前記凹部内に収納及び固定する工程と、
を具えることを特徴とする、半導体装置の検査装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の部材の前記主面及び前記裏面の少なくとも一方において、少なくとも一つの受動部品が実装する工程を具えることを特徴とする、請求項７に記載の半導体装置の検査装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２の部材は、シリコン及びガラスの少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項７又は８に記載の半導体装置の検査装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の部材は、ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂からなる上層部と、ガラスクロスに有機樹脂を含浸させてなるプリプレグからなる下層部との２層構造であることを特徴とする、請求項７又は８に記載の半導体装置の検査装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の部材と前記第２の部材とを、絶縁性接着剤で一体化する工程を具えることを特徴とする、請求項７〜１０のいずれか一に記載の半導体装置の検査装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第３の部材がガラス製材料であることを特徴とする、請求項７〜１１のいずれか一に記載の半導体装置の検査装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の検査装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、モバイル商品としてパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などが普及し、特にその小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等の要望が強く、それに対応するため半導体の実装形態も、パッケージの小型・低背化、三次元実装化が進んでいる。
【０００３】
また、近年においては、High Bandwidth Memory (HBM)やWIDE-I/O2などの３次元スタックメモリが開発されているが、このような３次元スタックメモリは、ウエハレベルでスタック前のメモリを生産し、個片化後にスタック構造とするものである。このような３次元スタックメモリを高歩留りで生産するためには、スタック前の個片化後のメモリの検査による品質保証が必要である。
【０００４】
一般に後工程で行われる個片化後のメモリを代表する集積回路の検査には、大型のバーインボード上に実装されたソケットに被検査部品を収納し、バーインボードごと検査する手法がとられている（特許文献１）。
【０００５】
しかしながら、ソケットを使用したバーインボードの検査は、ソケット内のピンを高密度に配置することができず、端子が高密度に配置された集積回路を検査することは困難である。
【０００６】
また、ソケット内にインターポーザを配置し、高密度端子の集積回路を検査する事例もあるが、当該インターポーザはフレキシブルプリント配線基板であって、高密度の端子の配設が困難であり、上述のように、端子が高密度に配置された集積回路を検査することは困難であった。
【０００７】
さらに、フレキシブルプリント配線基板は、温度変化時の熱膨張の影響を受けやすく、これによってフレキシブルプリント配線基板に配設した端子の当初からの位置ずれも大きくなり、端子が高密度に配置された集積回路を検査することはさらに困難となっていた。
【０００８】
このような問題を解決すべく、ソケット内の配線部に相当する箇所の全てを、半導体加工プロセスで製造し、熱膨張を抑制して端子が高密度に配置された集積回路の検査を行うことが試みられている。しかしながら、本方法では、加工プロセスが高価であり、最終的に得られる検査装置自体が高額となってしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２２８２００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、個片化後の高密度に端子が配設された集積回路等の半導体装置の検査を高精度かつ安価に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく、本発明は、
中央部において開口部が形成され、主面及び裏面上にそれぞれ複数の電極パッド及び複数の電極端子が形成されるとともに、当該複数の電極パッド及び複数の電極端子が、内部配線によって電気的に接続されてなるリジッドな第１の部材と、
主面上において、被検査部品である半導体装置を前記第１の部材の開口部を介して載置し、当該半導体装置の電極端子と電気的に接触させて、当該半導体装置の検査を行うための第１の電極回路及び前記第１の部材の前記複数の電極端子と電気的に接続するための第２の電極回路が形成されてなるリジッドな第２の部材と、
前記第２の部材を収納及び固定するための凹部が形成された第３の部材と、
を具えることを特徴とする、半導体装置の検査装置に関する。
【００１２】
また、本発明は、
中央部において開口部が形成され、主面及び裏面上にそれぞれ複数の電極パッド及び複数の電極端子が形成されるとともに、当該複数の電極パッド及び複数の電極端子が、内部配線によって電気的に接続されてなるリジッドな第１の部材を準備する工程と、
主面上において、被検査部品である半導体装置を前記第１の部材の開口部を介して載置し、当該半導体装置の電極端子と電気的に接触させて、当該半導体装置の検査を行うための第１の電極回路及び前記第１の部材の前記複数の電極端子と電気的に接続するための第２の電極回路が形成されてなるリジッドな第２の部材を準備する工程と、
前記第２の部材を収納及び固定するための凹部が形成された第３の部材を準備する工程と、
前記第１の部材の前記複数の電極端子と、前記第２の部材の前記第２の電極回路とを電気的に接触させる工程と、
前記第２の部材を前記第３の部材の前記凹部内に収納及び固定する工程と、
を具えることを特徴とする、半導体装置の検査装置の製造方法に関する。
【００１３】
本発明によれば、被検査部品である半導体装置を載置する第２の部材をリジッドな部材から構成するようにしている。したがって、従来のようなフレキシブルプリント配線基板を用いた場合と異なり、半導体装置を検査すべき端子を高密度に配置した第１の電極回路及び第２の電極回路を形成することができる。また、温度変化による熱膨張をも抑制できる。
【００１４】
また、半導体装置からの検査信号を外部に伝達すべき第１の部材をもリジッドな部材から構成するようにしている。このため、第２の部材の第１の電極回路と同一面に配設した第２の電極回路との電気的接触を良好かつ確実に行うことができる。結果として、第１の部材及び第２の部材を通じた半導体装置の検査を高精度に行うことができる。
【００１５】
さらに、本発明では、第１の部材及び第２の部材をリジッドな部材としている。したがって、全ての部材をリジッドな部材とした場合に比較して、第１の部材及び第２の部材には、プリント配線基板の製造プロセスを利用して、その電極パッド、金属端子及び電極回路を簡易に製造することができる。すなわち、第１の部材及び第２の部材の製造コスト、すなわち半導体装置の検査装置の製造コストを削減することができる。
【００１６】
第１の部材及び第２の部材の内部には、適宜、受動部品等の電気／電子部品を内蔵させておくこともできる。
【００１７】
なお、本発明における “リジッド”とは、自重等によって屈曲及び変形せず、外力等を加えないと屈曲及び変形しない性質を大まかに意味するものである。
【００１８】
本発明においては、第１の部材の主面及び裏面の少なくとも一方において、少なくとも一つの受動部品を実装することができる。この場合、第１の部材及び第２の部材で半導体装置の検査装置の全体を構成することができない場合においても、上記表面実装された受動部品が存在することによって、検査装置の全体を構成することができる。また、第１の部材及び半導体装置の検査等に用いる外部回路等の一部を検査装置内に実装することができるので、装置全体の狭小化を図ることができる。
【００１９】
本発明においては、第２の部材は、シリコン及びガラスの少なくとも一方を含むことができる。例えば、第２の部材のシリコン及びガラスの少なくとも一方からなる基材と、この上に配設した配線層と絶縁層とが交互に積層されてなるビルドアップ層とから構成することにより、第２の部材のリジッド性を担保することができるとともに、ビルドアップ層を、インプリント技術を採用したトレンチ配線技術等で製造することができる。したがって、半導体装置の検査を高精度かつより安価に行うことができるようになる。
【００２０】
本発明においては、第２の部材は、ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂からなる上層部と、ガラスクロスに例えばガラス転移温度が２００℃以上の有機樹脂を含浸させてなるプリプレグからなる下層部との２層構造とすることもできる。この場合も、下層部の存在によって第２の部材のリジッド性を担保することができるとともに、上層部の存在によって、当該上層部をプリント配線基板の製造技術に関連したインプリント技術を採用したトレンチ配線技術等で製造することができる。したがって、半導体装置の検査を高精度かつより安価に行うことができるようになる。
【００２１】
また、ＵＶ硬化樹脂を使用しているため、第２の部材の上層部の硬化速度を上昇させることができ、生産性を向上させることができる。
【００２２】
本発明においては、第１の部材と第２の部材とを、絶縁性接着剤で一体化することができる。一般に、第１の部材及び第２の部材が接触する電極群は間隔が狭いため、はんだによる実装が困難であるが、上述のような絶縁性接着剤を用いることにより、第１の部材と第２の部材との実装が可能となり、一体化が可能となる。
【００２３】
なお、一体化することにより、第１の部材と第２の部材との相対的位置が安定化するので、第２の部材の第１の電極回路上に載置する半導体装置のより高精度な検査が可能となる。
【００２４】
本発明においては、第３の部材をガラス製材料とすることができる。これによって、第２の部材を収納及び固定する第３の部材を安価に準備することができ、また温度変化時の熱変形をも抑制できる。したがって、第３の部材、すなわち半導体装置の検査装置の寿命及び信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上、本発明によれば、高密度に端子が配設された集積回路等の半導体装置の検査を高精度かつ安価に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施形態の半導体装置の検査装置の概略構成を示す断面図ある。
【図２】図１に示す半導体装置の検査装置に対して、被検査物品である半導体装置を装着した状態を示す断面図である。
【図３】第２の実施形態の半導体装置の検査装置の概略構成を示す断面図ある。
【図４】第１の実施形態におけるキャビティ構造の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態におけるキャビティ構造の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図６】第１の実施形態におけるキャビティ構造の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態におけるキャビティ構造の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図８】第１の実施形態におけるキャビティ構造の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００２８】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の半導体装置の検査装置の概略構成を示す断面図であり、図２は、図１に示す半導体装置の検査装置に対して、被検査物品である半導体装置を装着した状態を示す断面図である。
【００２９】
図１に示すように、本実施形態の半導体装置の検査装置（以下、単に「検査装置」という場合がある）１０は、主面１１Ａ上に複数の電極パッド１１１が形成され、裏面１１Ｂ上に複数の電極端子１１２が形成されたリジッドな第１の部材１１を有している。なお、複数の電極パッド１１１は、それぞれ複数の電極端子１１２と内部配線１１３によって電気的に接続されている。また、第１の部材１１の中央部には開口部１１Ｈが形成されている。
【００３０】
第１の部材１１の下方には、上層部１２１及び下層部１２２からなるリジッドな第２の部材１２が配設されており、この第２の部材１２の主面１２Ａ、すなわち上層部１２１の主面上には、被検査部品である例えば個片化後の半導体装置２０を、第１の部材１１の開口部１１Ｈを介して載置し、この半導体装置２０の主面２０Ａ上に形成された電極端子２１と電気的に接触させ、当該半導体装置２０の検査を行うための第１の電極回路１２３及び第１の部材１１の複数の電極端子１１２それぞれと、例えば金バンプ５０を介して電気的に接触させるための第２の電極回路１２４が形成されている。
【００３１】
また、第２の部材１２の下方には、凹部１３Ｄが形成された第３の部材１３が配設され、第２の部材１２は、第３の部材１３の凹部１３Ｄ内に収納されて固定されている。
【００３２】
なお、図１及び図２から明らかなように、第３の部材１３の凹部１３Ｄ内には、接着剤１４が付与されており、当該接着剤１４によって第２の部材１２の第３の部材１３に対する固定はより堅固なものとなっている。
【００３３】
接着剤１４としては、エポキシ樹脂を主剤とする熱硬化性樹脂等の絶縁性接着剤が好ましいが、第２の部材１２の特に下層部１２２及び第３の部材１３が絶縁性の部材から構成されている場合は、この限りでない。
【００３４】
また、図１及び図２から明らかなように、第１の部材１１及び第２の部材１２間は、絶縁性の接着剤１６によって接着固定されている。
【００３５】
本実施形態の検査装置１０においては、被検査部品である例えば個片化後の半導体装置２０を載置する第２の部材１２をリジッドな部材から構成するようにしている。したがって、従来のようなフレキシブルプリント配線基板を用いた場合と異なり、半導体装置２０を検査すべき端子を高密度に配置した第１の電極回路１２３を形成することができる。また、温度変化による熱膨張をも抑制できる。
【００３６】
また、半導体装置２０からの検査信号を外部に伝達すべき第１の部材１１をもリジッドな部材から構成するようにしている。このため、第２の部材１２の第１の電極回路１２３と同一面に配設した第２の電極回路１２４との電気的接触を良好かつ確実に行うことができる。結果として、第１の部材１１及び第２の部材１２を通じた半導体装置２０の検査を高精度に行うことができる。
【００３７】
さらに、本実施形態の検査装置１０では、第１の部材１１及び第２の部材１２をリジッドな部材としている。したがって、全ての部材をリジッドな部材とした場合に比較して、第１の部材１１及び第２の部材１２には、プリント配線基板の製造プロセスを利用して、その電極パッド及び金属端子を簡易に製造することができる。すなわち、第１の部材１１及び第２の部材１２の製造コスト、すなわち検査装置１０の製造コストを削減することができる。
【００３８】
なお、特に図示しないが、第１の部材１１及び第２の部材１２の内部には、適宜、受動部品等の電気／電子部品を内蔵させておくこともできる。
【００３９】
また、本実施形態におけるリジッド”とは、自重等によって屈曲及び変形せず、外力等を加えないと屈曲及び変形しない性質を大まかに意味するものである。
【００４０】
さらに、本実施形態において、第２の部材１２は、上層部１２１と下層部１２２とから構成しており、例えば下層部１２２をシリコン及びガラスの少なくとも一方からなる基材とし、上層部１２１を、下層部１２２上に配設した配線層と絶縁層とが交互に積層されたビルドアップ層とすることができる。この場合、下層部（リジッドなシリコンあるいはガラスの基材）１２２によって、第２の部材１２のリジッド性を担保することができるとともに、上層部（フレキシブルなビルドアップ層）１２１は、インプリント技術を採用したトレンチ配線技術等で製造することができるようになる。したがって、半導体装置２０の検査を高精度かつより安価に行うことができるようになる。
【００４１】
また、本実施形態においては、第２の部材１２の上層部１２１をＵＶ硬化型エポキシ系樹脂とし、下層部１２２をガラスクロスに例えばガラス転移温度が２００℃以上の有機樹脂を含浸させてなるプリプレグとすることもできる。この場合も、下層部１２２の存在によって第２の部材１２のリジッド性を担保することができるとともに、上層部１２１の存在によって、当該上層部１２１をプリント配線基板の製造技術に関連したインプリント技術を採用したトレンチ配線技術等で製造することができる。したがって、半導体装置２０の検査を高精度かつより安価に行うことができるようになる。
【００４２】
また、ＵＶ硬化樹脂を使用しているため、第２の部材１２の上層部１２１の硬化速度を上昇させることができ、生産性を向上させることができる。
【００４３】
本実施形態においては、第１の部材１１と第２の部材１２とを、絶縁性接着剤１６で一体化しているが、これは、一般に、第１の部材１１及び第２の部材１２が接触する電極群は間隔が狭いため、はんだによる実装が困難であるが、上述のような絶縁性接着剤を用いることにより、第１の部材と第２の部材との実装が可能となることに起因する。また、一体化することにより、第１の部材１１と第２の部材１２との相対的位置が安定化するので、第２の部材の第１の電極回路１２３上に載置する半導体装置２０のより高精度な検査が可能となる。
【００４４】
本実施形態においては、第３の部材１３をガラス製材料から構成することができる。これによって、第２の部材１２を収納及び固定する第３の部材１３を安価に準備することができ、また温度変化時の熱変形をも抑制できる。したがって、第３の部材１３、すなわち検査装置１０の寿命及び信頼性を向上させることができる。
【００４５】
なお、本実施形態では、第２の部材１２を上述のような上層部１２１及び下層部１２２の２層構造とする代わりに、例えばガラス転移温度Ｔｇが１２５℃以上及び線膨張係数が３０ｐｐｍの少なくとも一方を満足するような材料から構成することもできる。この場合においても、上述のように、第２の部材１２のリジッド性を担保することができ、上述の作用効果、すなわち、従来のようなフレキシブルプリント配線基板を用いた場合と異なり、半導体装置２０を検査すべき端子を高密度に配置した第１の電極回路１２３を形成することができるとともに、温度変化による熱膨張をも抑制でき、第１の部材１１及び第２の部材１２を通じた半導体装置２０の検査を高精度に行うことができる。
【００４６】
同様に、第３の部材１３も、例えばガラス転移温度Ｔｇが１２５℃以上及び線膨張係数が３０ｐｐｍの少なくとも一方を満足するような材料から構成することもできる。これによって、温度変化時の熱変形をも抑制でき、第３の部材１３、すなわち検査装置１０の寿命及び信頼性を向上させることができる。
【００４７】
また、検査装置１０の温度変化時の熱変形の抑制、及び検査装置１０の寿命及び信頼性の向上という観点からは、接着剤１４及び絶縁性接着剤１６も、ガラス転移温度Ｔｇが１２５℃以上及び線膨張係数が３０ｐｐｍの少なくとも一方を満足するような材料であることが好ましい。
【００４８】
（第２の実施形態）
図３は、本実施形態の半導体装置の検査装置の概略構成を示す断面図である。図３に示すように、本実施形態の半導体装置の検査装置（以下、「検査装置」という場合がある）３０は、第１の部材１１の裏面１１Ｂ上に受動部品４０が実装されている点で、図１等に示す第１の実施形態における検査装置１０と相違する。
【００４９】
なお、図１及び図２に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素については、同一の符号を用いている。
【００５０】
本実施形態の検査装置３０では、第１の部材１１及び第２の部材１２で検査装置３０の全体を構成することができない場合においても、表面実装された受動部品４０が存在することによって、検査装置３０の全体を構成することができる。また、第１の部材１１及び半導体装置２０の検査等に用いる外部回路等の一部を検査装置３０内に実装することができるので、装置全体の狭小化を図ることができる。
【００５１】
なお、本実施形態において、第１の部材１１の裏面１１Ｂに表面実装した受動部品４０は、第３の部材１３の凹部１３Ｄ内に収納されるようにしている。
【００５２】
その他の特徴及び利点、並びに作用効果については、第１の実施形態の場合と同様であるので、説明を省略する。
【００５３】
（第３の実施形態）
次に、第１の実施形態で説明した検査装置１０の製造方法について説明する。図４〜図８は、本実施形態における検査装置１０の製造工程を示す概略図である。
【００５４】
最初に、図４に示すように、中央部において開口部１１Ｈが形成され、主面１１Ａ及び裏面１１Ｂ上にそれぞれ複数の電極パッド１１１及び複数の電極端子１１２が形成されるとともに、当該複数の電極パッド１１１及び複数の電極端子１１２が、内部配線１１３によって電気的に接続されてなるリジッドな第１の部材１１を準備する。
【００５５】
次いで、図５に示すように、主面１２Ａ上において、被検査部品である半導体装置２０を第１の部材１１の開口部１１Ｈを介して載置し、当該半導体装置２０の電極端子２１と電気的に接触させて、当該半導体装置２０の検査を行うための第１の電極回路１２３及び第１の部材１１の複数の電極端子１１２と電気的に接続するための第２の電極回路１２４が形成されてなるリジッドな第２の部材１２を準備する。
【００５６】
なお、第２の部材１２は、上述のように、例えばシリコン及びガラスの少なくとも一方からなる基材の下層部１２２と、この上に配設したビルドアップ層とからなる上層部１２１とから構成する。あるいは、ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂からなる上層部１２１と、ガラスクロスに例えばガラス転移温度が２００℃以上の有機樹脂を含浸させてなるプリプレグからなる下層部１２２とから構成する。
【００５７】
次いで、図６に示すように、第２の部材１２を収納及び固定するための凹部１３Ｄが形成された第３の部材１３を準備する。
【００５８】
次いで、図７に示すように、第１の部材１１の複数の電極端子１１２と、第２の部材の第２の電極回路１２４とを電気的に接触させる。なお、複数の電極端子１１２と第２の電極回路１２４との電気的接触は、例えば第２の電極回路１２４上に例えば金バンプ５０を付与し、この金バンプ５０を介して行うことができる。これによって、当該電気的接触をより確実に行うことができる。
【００５９】
なお、図１〜３において金バンプ５０を用いる場合は、適宜第２の電極回路１２４内に包含されるようにして記載している。
【００６０】
また、図７に示す工程においては、上記実施形態で説明したように、第１の部材１１及び第２の部材１２を絶縁性の接着剤１６によって接着固定することができる。
【００６１】
これは、上述のように、第１の部材１１及び第２の部材１２が接触する電極群は間隔が狭いため、はんだによる実装が困難であるが、上述のような絶縁性接着剤を用いることにより、第１の部材と第２の部材との実装が可能となることに起因する。また、一体化することにより、第１の部材１１と第２の部材１２との相対的位置が安定化するので、第２の部材の第１の電極回路１２３上に載置する半導体装置２０のより高精度な検査が可能となる。
【００６２】
次いで、図８に示すように、第２の部材１２を第３の部材１３の凹部１３Ｄ内に収納及び固定する。このとき、第３の部材１３の凹部１３Ｄ内に接着剤１４を付与し、当該接着剤１４によって第２の部材１２の第３の部材１３に対する固定をより堅固なものとすることができる。
【００６３】
以上のような工程を経ることにより、高密度に端子が配設された集積回路等の半導体装置２０の検査を高精度かつ安価に行うことが可能な検査装置１０を提供することができる。
【００６４】
その他の特徴及び利点、並びに作用効果については、第１の実施形態の場合と同様であるので、説明を省略する。
【００６５】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００６６】
例えば、第２の実施形態の検査装置３０は、図４あるいは図７に示す段階で、受動部品４０を表面実装する工程が加わるのみで、上述した第３の実施形態の製造工程に基づいて製造することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１０，３０  半導体装置の検査装置
１１  第１の部材
１１１  （第１の部材の）電極パッド
１１２  （第１の部材の）電極端子
１１３  （第１の部材の）内部配線
１１Ｈ  （第１の部材の）開口部
１２  第２の部材
１２１  （第２の部材の）上層部
１２２  （第２の部材の）下層部
１２３  第１の電極回路
１２４  第２の電極回路
１３  第３の部材
１３Ｄ  （第３の部材の）凹部
１４  接着剤
１６  絶縁性接着剤
２０  半導体装置
２１  （半導体装置の）電極端子
４０  受動部品
５０  金バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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