(57)【要約】【課題】  未サポートの電子部品が実装された場合に、情報処理装置の消費電力の増加を抑制する。【解決手段】  情報処理装置は、電子部品を装着する装着部を内蔵する筐体内で発生する熱を筐体の外部に放出するために外気を導入するファンと、筐体内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品における、筐体内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品の最大消費電力と同じ消費電力での温度と、未知の電子部品の動作保証温度とに基づいて、装着部に装着された未知の電子部品の温度が動作保証温度を超えない最大の外気温度である切り替え温度を算出する算出部と、未知の電子部品の装着部への装着中に、外気温度が切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じてファンの回転数を変化させる可変制御を停止し、ファンの回転数を未知の電子部品の温度を動作保証温度以下に抑える値に設定するファン制御部を有する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を装着する装着部と、前記装着部を内蔵する筐体と、前記筐体内で発生する熱を前記筐体の外部に放出するために外気を前記筐体内に導入するファンとを有する情報処理装置において、
前記筐体内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品における、前記筐体内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品の最大消費電力と同じ消費電力での温度と、前記未知の電子部品の動作保証温度とに基づいて、前記装着部に装着された前記未知の電子部品の温度が前記動作保証温度を超えない最大の外気温度である切り替え温度を算出する算出部と、
前記未知の電子部品の前記装着部への装着中に、外気温度が前記切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じて前記ファンの回転数を変化させる可変制御を停止し、前記ファンの回転数を前記未知の電子部品の温度を前記動作保証温度以下に抑える値に設定するファン制御部を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記ファン制御部は、前記未知の電子部品の前記装着部への装着中に、外気温度が前記切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じて前記ファンの回転数を低回転状態と高回転状態との間で変化させる可変制御を停止し、高回転状態に設定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記算出部は、前記既知の電子部品における前記最大消費電力と同じ消費電力での温度と、前記未知の電子部品の動作保証温度との差を、前記情報処理装置に許容される外気温度の最大値から減じることで、前記切り替え温度を算出することを特徴とする請求項１または請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記ファン制御部は、前記差が負値の場合、算出した前記切り替え温度に拘わりなく、前記可変制御を実行することを特徴とする請求項３記載の情報処理装置。
【請求項５】
外気温度を検出する第１の温度センサをさらに有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記既知の電子部品の前記筐体内での消費電力と温度との関係を示す電力温度情報を保持する第１の保持部と、
前記未知の電子部品の最大消費電力と動作保証温度とを保持する第２の保持部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記筐体内に設けられる他の電子部品と、
前記他の電子部品の周辺温度を測定する第２の温度センサとをさらに有し、
前記ファン制御部は、前記第２の温度センサにより検出された前記周辺温度が前記他の電子部品の温度を動作保証温度以下に維持するための制限温度以上になった場合、前記可変制御を停止し、前記ファンの回転数を、前記周辺温度を制限温度より低く抑える値に設定することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項記載の情報処理装置。
【請求項８】
電子部品を装着する装着部と、前記装着部を内蔵する筐体と、前記筐体内で発生する熱を前記筐体の外部に放出するために外気を前記筐体内に導入するファンとを有する情報処理装置の制御方法において、
前記情報処理装置が有する算出部が、前記筐体内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品における、前記筐体内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品の最大消費電力と同じ消費電力での温度と、前記未知の電子部品の動作保証温度とに基づいて、前記装着部に装着された前記未知の電子部品の温度が前記動作保証温度を超えない最大の外気温度である切り替え温度を算出し、
前記情報処理装置が有するファン制御部が、前記未知の電子部品の前記装着部への装着中に、外気温度が前記切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じて前記ファンの回転数を変化させる可変制御を停止し、前記ファンの回転数を前記未知の電子部品の温度を前記動作保証温度以下に抑える値に設定することを特徴とする情報処理装置の制御方法。
【請求項９】
電子部品を装着する装着部と、前記装着部を内蔵する筐体と、前記筐体内で発生する熱を前記筐体の外部に放出するために外気を前記筐体内に導入するファンとを有する情報処理装置の制御プログラムにおいて、
前記情報処理装置が有する算出部に、前記筐体内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品における、前記筐体内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品の最大消費電力と同じ消費電力での温度と、前記未知の電子部品の動作保証温度とに基づいて、前記装着部に装着された前記未知の電子部品の温度が前記動作保証温度を超えない最大の外気温度である切り替え温度を算出させ、
前記情報処理装置が有するファン制御部に、前記未知の電子部品の前記装着部への装着中に、外気温度が切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じて前記ファンの回転数を変化させる可変制御を停止させ、前記ファンの回転数を前記未知の電子部品の温度を前記動作保証温度以下に抑える値に設定させることを特徴とする情報処理装置の制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、情報処理装置の制御方法および情報処理装置の制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバ等の情報処理装置は、筐体内の電子装置から発生した熱を筐体の外部に排出するためのファンを有する。ファンの回転数は、筐体内に設けられる温度センサが検出する温度に基づいて制御される。例えば、電子装置を着脱可能に実装する情報処理装置では、ファンの回転数を制御する制御部は、筐体内の温度を示す情報を温度センサから受信し、情報処理装置に実装された電子装置の発熱量を示す情報を各電子装置から受信する。制御部は、受信した情報に基づいて、ファンの回転数を低回転状態から高回転状態に切り換える温度を設定する。例えば、制御装置は、ファンの回転数を低回転状態から高回転状態に切り換える温度を、情報処理装置に実装された電子装置の発熱量が大きいほど低く設定する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１５１１１７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発熱量を示す情報を出力する機能を持たない電子装置が情報処理装置に実装された場合、制御装置は、電子装置から発熱量を示す情報を受信しないため、温度の情報と発熱量を示す情報とに基づいてファンの回転数を制御することは困難である。例えば、制御装置が、電子装置から発熱量を示す情報を受信しないことに基づいて、ファンの回転数を最大値に固定する場合、ファンの回転数を制御する場合に比べて消費電力は増加し、騒音は大きくなる。
【０００５】
１つの側面では、本件開示の情報処理装置、情報処理装置の制御方法および情報処理装置の制御プログラムは、未サポートの電子部品が実装された場合に、情報処理装置の消費電力の増加を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの観点によれば、情報処理装置は、電子部品を装着する装着部と、装着部を内蔵する筐体と、筐体内で発生する熱を筐体の外部に放出するために外気を筐体内に導入するファンとを有する情報処理装置において、筐体内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品における、筐体内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品の最大消費電力と同じ消費電力での温度と、未知の電子部品の動作保証温度とに基づいて、装着部に装着された未知の電子部品の温度が動作保証温度を超えない最大の外気温度である切り替え温度を算出する算出部と、未知の電子部品の装着部への装着中に、外気温度が切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じてファンの回転数を変化させる可変制御を停止し、ファンの回転数を未知の電子部品の温度を動作保証温度以下に抑える値に設定するファン制御部を有する。
【０００７】
別の観点によれば、電子部品を装着する装着部と、装着部を内蔵する筐体と、筐体内で発生する熱を筐体の外部に放出するために外気を筐体内に導入するファンとを有する情報処理装置の制御方法は、情報処理装置が有する算出部が、筐体内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品における、筐体内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品の最大消費電力と同じ消費電力での温度と、未知の電子部品の動作保証温度とに基づいて、装着部に装着された未知の電子部品の温度が動作保証温度を超えない最大の外気温度である切り替え温度を算出し、情報処理装置が有するファン制御部が、未知の電子部品の装着部への装着中に、外気温度が切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じてファンの回転数を変化させる可変制御を停止し、ファンの回転数を未知の電子部品の温度を動作保証温度以下に抑える値に設定する。
【０００８】
さらなる別の観点によれば、電子部品を装着する装着部と、装着部を内蔵する筐体と、筐体内で発生する熱を筐体の外部に放出するために外気を筐体内に導入するファンとを有する情報処理装置の制御プログラムは、情報処理装置が有する算出部に、筐体内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品における、筐体内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品の最大消費電力と同じ消費電力での温度と、未知の電子部品の動作保証温度とに基づいて、装着部に装着された未知の電子部品の温度が動作保証温度を超えない最大の外気温度である切り替え温度を算出させ、情報処理装置が有するファン制御部に、未知の電子部品の装着部への装着中に、外気温度が切り替え温度を超えた場合、外気温度に応じてファンの回転数を変化させる可変制御を停止させ、ファンの回転数を未知の電子部品の温度を動作保証温度以下に抑える値に設定させる。
【発明の効果】
【０００９】
本件開示の情報処理装置、情報処理装置の制御方法および情報処理装置の制御プログラムは、未サポートの電子部品が実装された場合に、情報処理装置の消費電力の増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】情報処理装置、情報処理装置の制御方法および情報処理装置の制御プログラムの一実施形態を示す図である。
【図２】情報処理装置、情報処理装置の制御方法および情報処理装置の制御プログラムの別の実施形態を示す図である。
【図３】図２に示すファンにおける通常制御モードでの回転数の制御の一例を示す図である。
【図４】図２に示すサーバに実装されたカードＣＡＲＤ１の消費電力とカードＣＡＲＤ１の周辺温度との関係の一例を示す図である。
【図５】図２に示すサーバに実装される未サポートのカードＣＡＲＤｘの電気的特性仕様の一例を示す図である。
【図６】図５に示すカードＣＡＲＤｘ２が実装されたサーバのファンの回転数の制御の一例を示す図である。
【図７】図２に示すサーバに実装される他の未サポートのカードＣＡＲＤｘの電気的特性仕様の一例を示す図である。
【図８】図７に示す未サポートのカードＣＡＲＤｘが実装されたサーバのファンの回転数の制御の一例を示す図である。
【図９】図２に示すＢＩＯＳの動作の一例を示す図である。
【図１０】図２に示すＢＭＣの動作の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を用いて実施形態を説明する。
【００１２】
図１は、情報処理装置、情報処理装置の制御方法および情報処理装置の制御プログラムの一実施形態を示す。図１に示すサーバＳＶ１は、筐体１と、筐体１内に設けられる装着部２、算出部３、ファン４およびファン制御部５とを有する。例えば、装着部２、算出部３、ファン４およびファン制御部５は、筐体１内に設けられるマザーボード等の基板に実装される。サーバＳＶ１は、情報処理装置の一例である。
【００１３】
装着部２には、電子部品６ａまたは電子部品６ｂが着脱自在に装着される。なお、筐体１内には、複数の装着部２が設けられてもよい。電子部品６ａは、装着部２に装着されて動作した場合の筐体１内での消費電力Ｐと温度Ｔとの関係が規定されている。電子部品６ａの筐体１内での消費電力Ｐと温度Ｔとの関係は、サーバＳＶ１のベンダ等により測定されることで規定される。例えば、図１に示す消費電力Ｐと温度Ｔとの関係を示す実線は、サーバＳＶ１に許容される外気温度ＴＳＶの最大値ＴＳＶＭＡＸでの電子部品６ａの筐体１内での特性を示す。電子部品６ａは、筐体１内での消費電力と温度との関係が既知である既知の電子部品の一例である。
【００１４】
電子部品６ｂは、装着部２に装着されて動作した場合の筐体１内での消費電力と温度との関係が規定されていない。すなわち、電子部品６ｂは、サーバＳＶ１のベンダによりサポートされていない。なお、電子部品６ｂの最大消費電力ＰＭＡＸｘと動作保証温度ＴＭＡＸｘとは、電子部品６ｂのベンダ等により電気的特性仕様として規定されている。電子部品６ｂは、筐体１内での消費電力と温度との関係が未知である未知の電子部品の一例である。
【００１５】
算出部３は、予め規定された電子部品６ａの消費電力Ｐと温度Ｔとの特性（実線）に基づいて、電子部品６ｂの最大消費電力ＰＭＡＸｘと同じ電力を電子部品６ａが消費する場合の電子部品６ａの温度Ｔ１を算出する。さらに、算出部３は、算出した温度Ｔ１と電子部品６ｂの動作保証温度ＴＭＡＸｘとに基づいて、装着部２に装着された電子部品６ｂの温度が動作保証温度ＴＭＡＸｘを超えない最大の外気温度ＴＳＶＳＷを算出する。例えば、算出部３は、電子部品６ｂの最大消費電力ＰＭＡＸｘと動作保証温度ＴＭＡＸｘとをサーバＳＶ１の外部から受信する。以下では、最大の外気温度ＴＳＶＳＷは、切り替え温度ＴＳＶＳＷとも称される。算出部３は、算出した切り替え温度ＴＳＶＳＷをファン制御部５に出力する。
【００１６】
なお、算出部３は、電子部品６ａの消費電力Ｐと温度Ｔとの関係を、数式または表として保持する保持部を有してもよい。また、算出部３は、サーバＳＶ１の外部から受信する電子部品６ｂの最大消費電力ＰＭＡＸｘと動作保証温度ＴＭＡＸｘとを保持する保持部を有してもよい。
【００１７】
ファン４は、吸気口ＡＩＮに設けられている。ファン４は、ファン制御部５による制御に基づいて、筐体１内で発生する熱を筐体１の外部に放出するために外気を吸気口ＡＩＮから筐体１内に導入する。吸気口ＡＩＮから筐体１内に導入された外気は、筐体１内の電子部品６ａ（または６ｂ）および他の電子部品７ａ、７ｂ等から発生する熱を吸収することで温められ、筐体１の排気口ＡＯＵＴから排出される。なお、ファン４は、排気口ＡＯＵＴに設けられ、吸気口ＡＩＮから導入されて温められた外気を排気口ＡＯＵＴから排出してもよい。
【００１８】
ファン制御部５は、例えば、外気温度ＴＳＶが上昇した場合にファン４の回転数を増加させ、外気温度ＴＳＶが下降した場合にファン４の回転数を減少させる可変制御を実行する。すなわち、ファン制御部５は、後述する図３と同様に、外気温度ＴＳＶに応じて、ファン４の回転数を低回転状態と高回転状態との間で変化させる可変制御を実行する。図１に示す例では、ファン制御部５は、筐体１の外部から外気温度ＴＳＶを示す温度情報を受信する。しかしながら、ファン制御部５は、筐体１内における吸気口ＡＩＮの近くに設けられる温度センサから外気温度ＴＳＶを示す温度情報を受信してもよい。
【００１９】
また、ファン制御部５は、電子部品６ｂの装着部２への装着中に、外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、外気温度ＴＳＶに応じてファン４の回転数を変化させる可変制御を停止する。そして、ファン制御部５は、ファン４の回転数を電子部品６ｂの温度を動作保証温度ＴＭＡＸｘ以下に抑える値に設定する。例えば、電子部品６ｂの温度を動作保証温度ＴＭＡＸｘ以下に抑えるファン４の回転数は、設定可能な最大の回転数である。切り替え温度ＴＳＶＳＷに基づいて実行されるファン４の回転数の制御は、図６に示す改良後の通常制御モードの動作と同様である。
【００２０】
これにより、筐体１内での消費電力Ｐと温度Ｔとの関係が規定されていない電子部品６ｂがサーバＳＶ１に実装された場合にも、ファン４の回転数を制御して、電子部品６ｂの温度を動作保証温度ＴＭＡＸｘ以下に抑えることができる。また、電子部品６ｂのサーバＳＶ１への実装に基づいてファン４の回転数を最大値に固定する場合に比べて、ファン４の消費電力を削減することができ、ファン４の騒音を低減することができる。換言すれば、未サポートの電子部品６ｂのサーバＳＶ１への実装に基づいてファン４の回転数を最大値に固定する場合に比べて、サーバＳＶ１の消費電力を削減することができ、サーバＳＶ１の騒音を低減することができる。
【００２１】
なお、算出部３およびファン制御部５は、筐体１内に実装されるロジックＬＳＩ等のハードウェアにより実現されてもよい。あるいは、算出部３およびファン制御部５は、筐体１内に実装されるＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサが実行するプログラムにより実現されてもよい。サーバＳＶ１がファン４の回転数および電源電圧等を管理するＢＭＣ（Baseboard Management Controller）を有する場合、算出部３およびファン制御部５は、ＢＭＣが実行するプログラムにより実現されてもよい。
【００２２】
以上、図１に示す実施形態では、未サポートの電子部品６ｂのサーバＳＶ１への実装に基づいてファン４の回転数を最大値に固定する場合に比べて、ファン４の消費電力を削減することができ、ファン４の騒音を低減することができる。この結果、未サポートの電子部品６ｂがサーバＳＶ１に実装された場合に、サーバＳＶ１の消費電力の増加を抑制することができ、サーバＳＶ１の騒音の増加を抑制することができる。
【００２３】
図２は、情報処理装置、情報処理装置の制御方法および情報処理装置の制御プログラムの別の実施形態を示す。図１に示した実施形態で説明した要素と同一または同様の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明は省略する。
【００２４】
図２に示すサーバＳＶ２は、マザーボード１１０、複数のファン１２０および温度センサ１３０を内蔵する筐体１００と、マザーボード１１０に接続されたキーボード１４０、マウス１５０およびディスプレイ１６０等のユーザインタフェースを有する。サーバＳＶ２は、情報処理装置の一例である。
【００２５】
マザーボード１１０は、ＣＰＵ１０等のプロセッサ、メモリモジュール２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）等の記憶装置、カードスロット３０（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）、および温度センサ４０、５０を有する。また、マザーボード１１０は、チップセット６０、ＰＲＯＭ（programmable Read Only Memory）７０、ＢＭＣ８０およびファンインタフェース９０を有する。
【００２６】
ＣＰＵ１０は、ＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）等の基本プログラムを実行するとともに、メモリモジュール２０に格納されたユーザプログラム等を実行することで、サーバＳＶ２の機能を実現する。
【００２７】
メモリモジュール２０は、複数のＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）チップ等の半導体メモリチップを搭載したプリント基板を有し、図示しないソケットを介してマザーボード１１０に接続される。また、メモリモジュール２０は、メモリバスを介してＣＰＵ１０に接続される。例えば、メモリモジュール２０に格納されるプログラムおよびデータ等は、マザーボード１１０に接続される図示しないＨＤＤ（Hard Disk Drive）またはＳＳＤ（Solid State Drive）等の外部記憶装置から転送される。
【００２８】
カードスロット３０は、Ｉ／Ｏ（Input/Output）バスを介してＣＰＵ１０に接続される。Ｉ／Ｏバスは、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）バスまたはＰＣＩ ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）バスである。なお、Ｉ／Ｏバスは、他の規格のバスでもよい。カードスロット３０（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）には、カードＣＡＲＤ（ＣＡＲＤ１、ＣＡＲＤ２、ＣＡＲＤｘ等）が着脱可能に装着される。例えば、カードＣＡＲＤ１、ＣＡＲＤ２、ＣＡＲＤｘは、ＰＣＩ規格のインタフェースを有する。すなわち、カードＣＡＲＤ１、ＣＡＲＤ２、ＣＡＲＤｘは、いわゆるＰＣＩカードである。なお、カードＣＡＲＤ１、ＣＡＲＤ２、ＣＡＲＤｘは、他の規格のインタフェースを有してもよい。また、メモリモジュール２０およびカードスロット３０は、チップセット６０を介してＣＰＵ１０に接続されてもよい。カードＣＡＲＤは、電子部品の一例であり、カードスロット３０は、カードＣＡＲＤを装着する装着部の一例である。なお、マザーボード１１０には、カードスロット３０の代わりにソケットまたはコネクタ等が取り付けられてもよい。この場合、カードＣＡＲＤ以外の他の電子部品が、ソケットまたはコネクタ等に着脱自在に装着され、図４から図８の説明中のカードＣＡＲＤは、他の電子部品に置き換えられる。
【００２９】
ＰＲＯＭ７０には、サーバＳＶ２のパワーオン時またはリスタート時に起動されるＢＩＯＳ等のプログラムが格納される。ＢＩＯＳの動作のうち、ファン１２０の回転数の制御に関係する動作は、図９で説明される。
【００３０】
ＢＭＣ８０は、管理プログラム（ファームウェアＦ／Ｗ）を実行することで、サーバＳＶ２に搭載されるＣＰＵ１０、メモリモジュール２０等の各種メモリ、ファン１２０および図示しない電源ユニット等の動作状態を管理する。ＢＭＣ８０が実行する管理プログラムは、ファン１２０の回転数の制御に使用するレジスタＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、ＲＥＧＰ、ＲＥＧＴ、ＲＥＧＳＷ、ＲＥＧＦＭ、ＲＥＧＵＳＭを割り当てる。すなわち、ＢＭＣ８０は、レジスタＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、ＲＥＧＰ、ＲＥＧＴ、ＲＥＧＳＷ、ＲＥＧＦＭ、ＲＥＧＵＳＭを有する。
【００３１】
レジスタＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、ＲＥＧＰ、ＲＥＧＴ、ＲＥＧＳＷ、ＲＥＧＦＭ、ＲＥＧＵＳＭに格納される情報は、図９または図１０で説明される。管理プログラムＦ／Ｗは、ＢＭＣ８０内に設けられるメモリに格納される。ＢＭＣ８０の動作のうち、ファン１２０の回転数の制御に関係する動作は、図１０で説明される。ＢＭＣ８０が実行する管理プログラムＦ／Ｗは、情報処理装置の制御プログラムの一例であり、管理プログラムＦ／Ｗの実行による実現されるサーバＳＶ２の動作は、情報処理装置の制御方法の一例である。
【００３２】
特に限定されないが、ＰＲＯＭ７０およびＢＭＣ８０は、チップセット６０を介してＣＰＵ１０に接続される。
【００３３】
各ファン１２０は、筐体１００の吸気口ＡＩＮに取り付けられ、筐体１００内に外気を導入する。吸気口ＡＩＮから筐体１００内に導入された外気は、マザーボード１１０上に搭載される各種部品から発生する熱を吸収することで温められ、筐体１００の排気口ＡＯＵＴから排出される。すなわち、サーバＳＶ２の動作に伴い筐体１００の内部で発生する熱は、空冷方式により筐体１００の外部に放出される。なお、各ファン１２０は、排気口ＡＯＵＴに取り付けられ、吸気口ＡＩＮから導入されて温められた外気を排気口ＡＯＵＴから排出してもよい。
【００３４】
温度センサ１３０は、筐体１００内の吸気口ＡＩＮに隣接する領域に設けられ、筐体１００内に導入される外気の温度である外気温度を検出し、検出した外気温度を示す温度情報をＢＭＣ８０に出力する。なお、温度センサ１３０は、マザーボード１１０上におけるファン１２０に隣接する位置に設けられてもよい。さらに、温度センサ１３０は、サーバＳＶ２の外部に設けられ、温度センサ１３０で検出した外気温度が通信回線等によりＢＭＣ８０に通知されてもよい。温度センサ１３０を筐体１００内に設けることで、通信回線等を利用することなく、温度センサ１３０で検出した外気温度をＢＭＣ８０に伝達することができる。これにより、温度センサ１３０をサーバＳＶ２の外部に設ける場合に比べて、外気温度の検出機構を簡易にすることができる。
【００３５】
温度センサ４０は、ＣＰＵ１０の排気口ＡＯＵＴ側に設けられ、主にＣＰＵ１０の発熱により上昇する空気の温度を検出し、検出した温度を示す温度情報をＢＭＣ８０に出力する。温度センサ５０は、メモリモジュール２０の排気口ＡＯＵＴ側に設けられ、主にメモリモジュール２０の発熱により上昇する空気の温度を検出し、検出した温度を示す温度情報をＢＭＣ８０に出力する。
【００３６】
ＢＭＣ８０は、温度センサ１３０、４０、５０から受信する温度情報に基づいて、ファン１２０の回転数を設定する設定情報をファンインタフェース９０に通知する。ファンインタフェース９０は、ＢＭＣ８０から受信する設定情報に基づいてファン１２０の回転数を設定する。
【００３７】
なお、マザーボード１１０に搭載されるメモリモジュール２０の数は４つに限定されず、マザーボード１１０に搭載されるカードスロット３０の数は、３つに限定されず、ファン１２０の数は４つに限定されない。さらに、マザーボード１１０上に複数のＣＰＵ１０が搭載されてもよい。
【００３８】
例えば、サーバＳＶ２のベンダ等は、カードＣＡＲＤ１をサーバＳＶ２に実装した状態でサーバＳＶ２とともにカードＣＡＲＤ１を動作させ、カードＣＡＲＤ１の周辺温度がカードＣＡＲＤ１の動作保証温度を超えないことを確認済みである。同様に、サーバＳＶ２のベンダは、カードＣＡＲＤ２をサーバＳＶ２に実装した状態でサーバＳＶ２とともにカードＣＡＲＤ２を動作させ、カードＣＡＲＤ２の周辺温度がカードＣＡＲＤ２の動作保証温度を超えないことを確認済みである。すなわち、サーバＳＶ２の管理プログラムＦ／Ｗは、サーバＳＶ２に実装されたカードＣＡＲＤ１、ＣＡＲＤ２の周辺温度の変化も考慮して、ファン１２０の回転数を制御する。
【００３９】
一方、サーバＳＶ２のベンダ等は、カードＣＡＲＤｘをサーバＳＶ２に実装した状態でサーバＳＶ２とともにカードＣＡＲＤｘを動作させ、カードＣＡＲＤｘの周辺温度がカードＣＡＲＤｘの動作保証温度を超えないことを確認していない。すなわち、ＣＡＲＤｘは、筐体１００内での消費電力と温度との関係が未知の電子部品である。以下では、カードＣＡＲＤｘは、未サポートのカードＣＡＲＤｘとも称される。未サポートのカードＣＡＲＤｘをサーバＳＶ２に実装して動作させた場合、カードＣＡＲＤｘの動作は保証されない。そこで、ＢＭＣ８０が実行する管理プログラムＦ／Ｗは、サーバＳＶ２に実装された未サポートのカードＣＡＲＤｘの動作を保証するために、未サポートのカードＣＡＲＤｘの電気的特性仕様に基づいて、ファン１２０の回転数を制御する機能を有する。
【００４０】
図３は、図２に示すファン１２０における通常制御モードでの回転数の制御の一例を示す。図３に示す制御は、ＢＭＣ８０により管理プログラムＦ／Ｗを実行することで実現される。通常制御モードでは、ファン１２０の回転数は、外気温度ＴＳＶが摂氏２５度未満の場合に低回転状態に設定され、外気温度ＴＳＶが摂氏３５度以上の場合に高回転状態に設定される。例えば、低回転状態でのファン１２０の回転数は４００ｒｐｍ（revolution per minute）であり、高回転状態でのファン１２０の回転数は２４００ｒｐｍである。
【００４１】
外気温度ＴＳＶが摂氏２５度以上、３５度未満の場合、ファン１２０の回転数は、外気温度ＴＳＶの上昇とともに低回転状態から高回転状態に変化する。すなわち、ＢＭＣ８０およびファンインタフェース９０は、外気温度ＴＳＶに応じてファン２０の回転数を低回転状態と高回転状態との間で変化させる可変制御を実行する。なお、サーバＳＶ２が正常に動作する外気温度の最大値ＴＳＶＭＡＸは摂氏３５度であるため、摂氏３５度を超える外気温度ＴＳＶ下でサーバＳＶ２を動作させることは保証外である。
【００４２】
なお、ＢＭＣ８０が実行する管理プログラムＦ／Ｗは、図２に示す温度センサ４０、５０の少なくともいずれかが検出するＣＰＵ１０またはメモリモジュールの周辺温度が、制限温度（例えば、摂氏５０度）以上になった場合、可変制御を停止する。そして、管理プログラムＦ／Ｗは、ファン１２０の回転数をＣＰＵ１０またはメモリモジュールの周囲温度を制限温度より低く抑える値（例えば、高回転状態）に設定する。これにより、ファン１２０の回転数の可変制御を実行しつつ、筐体１００内に実装されるカードＣＡＲＤ以外の他の電子部品の温度が制限温度を超えることを抑止することができ、サーバＳＶ２の信頼性を向上することができる。なお、制限温度（例えば、摂氏５０度の周囲温度）は、例えば、ＣＰＵ１０の温度を動作保証温度（例えば、摂氏８５度）以下に抑えるための温度である。
【００４３】
図４は、図２に示すサーバＳＶ２に実装されたカードＣＡＲＤ１の消費電力ＰとカードＣＡＲＤ１の周辺温度Ｔとの関係の一例を示す。図４に示す特性は、カードＣＡＲＤ１をサーバＳＶ２に実装した状態でサーバＳＶ２とともにカードＣＡＲＤ１を動作させる評価により得られる。例えば、サーバＳＶ２における外気温度ＴＳＶの保証範囲は、摂氏５度から摂氏３５度である。
【００４４】
図４に示す太い実線は、サーバＳＶ２にカードＣＡＲＤ１を実装した状態でサーバＳＶ２をワースト条件で動作させ、かつカードＣＡＲＤ１を動作させた場合に測定されたカードＣＡＲＤ１の消費電力Ｐと周辺温度Ｔとの関係を示す。すなわち、ＣＡＲＤ１は、筐体１００内での消費電力Ｐと温度Ｔとの関係が既知の電子部品である。例えば、ワースト条件では、温度センサ４０により検出されるＣＰＵ１０の周辺温度と温度センサ５０により検出されるメモリモジュール２０の周辺温度とが最大値（例えば、摂氏５０度）になるようにサーバＳＶ２を動作させる。
【００４５】
カードＣＡＲＤ１の周辺温度Ｔは、サーバＳＶ２に実装されるカードＣＡＲＤ１上に一時的に取り付けられた温度センサにより測定される。なお、温度センサは、サーバＳＶ２に実装されるカードＣＡＲＤ１の風下側に一時的に取り付けられてもよい。また、カードＣＡＲＤ１の周辺温度Ｔは、温度センサの代わりに温度計等の他の計測器により測定されてもよい。カードＣＡＲＤ１の消費電力Ｐは、例えば、カードスロット３０（ｃ）の電源線に取り付けられた電流計により測定される。
【００４６】
図４に示す二重丸は、カードＣＡＲＤ１の電気的特性仕様のワースト値（最大消費電力ＰＭＡＸ１と動作保証温度ＴＭＡＸ１）を示す。カードＣＡＲＤ１は、最大消費電力ＰＭＡＸ１において最も発熱する。このため、外気温度ＴＳＶが最大仕様（摂氏３５℃）かつ最大消費電力ＰＭＡＸ１において、サーバＳＶ２に実装されたカードＣＡＲＤ１の周辺温度ＴＭＡＸが動作保証温度ＴＭＡＸ１以下の場合、サーバＳＶ２内でのカードＣＡＲＤ１の動作は保証される。
【００４７】
太い実線で示す特性は、式（１）により示される。換言すれば、式（１）は、カードＣＡＲＤ１の消費電力Ｐと周辺温度Ｔの測定結果に基づいて算出される。式（１）において、符号ａは、太い実線の傾きを示し、符号ｂは、想定される消費電力Ｐの下限でのカードＣＡＲＤ１の周辺温度Ｔ（いわゆる、ｙ切片）を示す。
周辺温度Ｔ＝ａ×消費電力Ｐ＋ｂ  ‥‥（１）
最大消費電力ＰＭＡＸ１を超える領域における太い破線は、式（１）に基づいて太い実線を外挿したものである。太い破線で示す特性は、カードＣＡＲＤ１の動作保証外であるが、未サポートのカードＣＡＲＤｘの最大消費電力が値ＰＭＡＸ１を超える場合に使用される。式（１）に示す傾きａと切片ｂとは、ＰＲＯＭ内に格納され、サーバＳＶ２の起動時にレジスタＲＥＧＡとＲＥＧＢとにそれぞれ転送される。
【００４８】
外気温度ＴＳＶが摂氏３０度の場合、サーバＳＶ２に実装されたカードＣＡＲＤ１の周辺温度は、外気温度ＴＳＶが摂氏３５度の場合に比べて５度下がると推定される。このため、外気温度ＴＳＶが摂氏３０度の場合のカードＣＡＲＤ１の消費電力Ｐと周辺温度Ｔとの関係は、図４の太い実線および太い破線を５度だけ低い側に平行移動することで生成される。同様に、外気温度ＴＳＶが摂氏２５度の場合におけるカードＣＡＲＤ１の消費電力Ｐと周辺温度Ｔとの関係は、図４の太い実線および太い破線を１０度だけ低い側に平行移動することで生成される。
【００４９】
外気温度ＴＳＶが摂氏３５度、３０℃、２５度の場合におけるファン１２０の回転数は、図３に示す通常制御モードでの動作仕様にしたがって制御される。なお、サーバＳＶ２に実装された場合の動作を保証するカードＣＡＲＤ２等についても、消費電力Ｐと周辺温度Ｔとの測定に基づいて、図４に示す特性と同様の特性が取得される。すなわち、ＣＡＲＤ２は、筐体１００内での消費電力と温度との関係が既知の電子部品である。この実施形態では、消費電力Ｐと周辺温度Ｔとの関係が既知であるカードＣＡＲＤ２等の特性を示す線は、カードＣＡＲＤ１の特性を示す太い実線よりもｘ軸側に位置する。例えば、カードＣＡＲＤ２の特性は、一点鎖線で示される。したがって、カードＣＡＲＤ１が、周辺温度Ｔが最も高くなるワーストのカードであると判定される。
【００５０】
サーバＳＶ２は、消費電力Ｐと周辺温度Ｔとが測定されていない未サポートのカードＣＡＲＤｘが実装された場合、カードＣＡＲＤ１の評価により得られた式（１）の特性を用いて、ファン１２０の回転数を制御する。管理プログラムＦ／Ｗによるファン１２０の回転数の制御の例は、図６、図８および図１０に示される。
【００５１】
図５は、図２に示すサーバＳＶ２に実装される未サポートのカードＣＡＲＤｘ（ＣＡＲＤｘ１、ＣＡＲＤｘ２）の電気的特性仕様（最大消費電力と動作保証温度）の一例を示す。図４と同じ要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５２】
未サポートのカードＣＡＲＤｘ１は、最大消費電力がＰＭＡＸｘ１であり、動作保証温度がＴＭＡＸｘ１である。動作保証温度ＴＭＡＸｘ１は、カードＣＡＲＤｘ１の電力が最大消費電力ＰＭＡＸｘ１である場合のカードＣＡＲＤｘ１の周辺温度の最大値と考えられる。動作保証温度ＴＭＡＸｘ１は、カードＣＡＲＤ１の消費電力が値ＰＭＡＸｘ１の場合におけるカードＣＡＲＤ１の周辺温度Ｔ１より高い。
【００５３】
外気温度ＴＳＶがサーバＳＶ２に許容される最大温度である摂氏３５度（ＴＳＶＭＡＸ）のとき、カードＣＡＲＤｘ１の周辺温度は、最大で値Ｔ１まで上昇するおそれがある。しかしながら、カードＣＡＲＤｘ１の最大の周辺温度Ｔ１は、動作保証温度ＴＭＡＸｘ１より低い。この場合、図３に示す通常制御モードでファン１２０の回転数を制御することで、サーバＳＶ２に実装されたカードＣＡＲＤｘ１の周辺温度を動作保証温度ＴＭＡＸｘ１より低く抑えて、サーバＳＶ２を動作させることできる。すなわち、サーバＳＶ２に実装された未サポートのカードＣＡＲＤｘ１の動作を保証することができる。
【００５４】
サーバＳＶ２を使用するユーザは、未サポートのカードＣＡＲＤｘ１をカードスロット３０に装着する場合、サーバＳＶ２の起動時にＢＩＯＳの設定画面を呼び出す。そして、ユーザは、キーボード１４０およびマウス１５０等の入力デバイスを用いて、カードＣＡＲＤｘ１の最大消費電力ＰＭＡＸｘ１および動作保証温度ＴＭＡＸｘ１を入力する。ＢＩＯＳは、受け付けた最大消費電力ＰＭＡＸｘ１および動作保証温度ＴＭＡＸｘ１をレジスタＲＥＧＰ、ＲＥＧＴに格納する。なお、カードＣＡＲＤ１の特性を示す式（１）の傾きａ、切片ｂは、ＰＲＯＭ７０に予め格納されており、サーバＳＶ２の起動時に、ＢＩＯＳによりＲＥＧＡ、ＲＥＧＢに格納される。
【００５５】
図２に示すＢＭＣ８０の管理プログラムＦ／Ｗは、レジスタＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、およびＲＥＧＰに格納された傾きａ、切片ｂおよびカードＣＡＲＤｘ１の最大消費電力ＰＭＡＸｘ１の値を読み出し、読み出した値を式（１）に代入する。そして、管理プログラムＦ／Ｗは、カードＣＡＲＤ１における消費電力ＰＭＡＸｘ１での周辺温度Ｔ１を算出する。次に、管理プログラムＦ／Ｗは、式（２）を用いて、周辺温度Ｔ１（＝ａ×ＰＭＡＸｘ１＋ｂ）からカードＣＡＲＤｘ１の動作保証温度ＴＭＡＸｘ１を減じた値を算出し、算出した値が負値になるかを判定する。管理プログラムＦ／Ｗは、算出した値が負値であり、式（２）を満足するため、通常制御モードによりカードＣＡＲＤｘ１の動作を保証できると判定する。
（ａ×ＰＭＡＸｘ＋ｂ）−ＴＭＡＸｘ＜０  ‥‥（２）
一方、未サポートのカードＣＡＲＤｘ２は、最大消費電力がＰＭＡＸｘ２であり、動作保証温度がＴＭＡＸｘ２である。動作保証温度ＴＭＡＸｘ２は、カードＣＡＲＤｘ２の電力が最大消費電力ＰＭＡＸｘ２である場合のカードＣＡＲＤｘ２の動作を保証する周辺温度の最大値と考えられる。動作保証温度ＴＭＡＸｘ２は、カードＣＡＲＤ１の消費電力が値ＰＭＡＸｘ２の場合におけるカードＣＡＲＤ１の周辺温度Ｔ２より低い。外気温度ＴＳＶが摂氏３５度（ＴＳＶＭＡＸ）のとき、カードＣＡＲＤｘ２の周辺温度は、動作保証温度ＴＭＡＸｘ２より高い値Ｔ２まで上昇するおそれがある。したがって、図３に示す通常制御モードでファン１２０の回転数を制御する場合、サーバＳＶ２に実装された未サポートのカードＣＡＲＤｘ２の動作は保証されない。
【００５６】
カードＣＡＲＤ１ｘの使用時と同様に、未サポートのカードＣＡＲＤｘ２をカードスロット３０に装着する場合、ＢＩＯＳは、カードＣＡＲＤｘ２の最大消費電力ＰＭＡＸｘ２および動作保証温度ＴＭＡＸｘ２を受け付ける。ＢＩＯＳは、受け付けた最大消費電力ＰＭＡＸｘ２および動作保証温度ＴＭＡＸｘ２をレジスタＲＥＧＰ、ＲＥＧＴに格納する。管理プログラムＦ／Ｗは、レジスタＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、およびＲＥＧＰに格納された傾きａ、切片ｂおよび最大消費電力ＰＭＡＸｘ２の値を式（１）に代入して、カードＣＡＲＤ２における消費電力ＰＭＡＸｘ２での周辺温度Ｔ２を算出する。次に、管理プログラムＦ／Ｗは、式（２）を用いて、周辺温度Ｔ２（＝ａ×ＰＭＡＸｘ２＋ｂ）からカードＣＡＲＤｘ２の動作保証温度ＴＭＡＸｘ２を減じた値を算出する。そして、管理プログラムＦ／Ｗは、算出した値が負値でなく、式（２）を満足しないため、通常制御モードではカードＣＡＲＤｘ２の動作の保証が困難であると判定する。
【００５７】
この場合、通常制御モードを解除し、ファン１２０の回転数を強制的に高回転状態に固定することで、カードＣＡＲＤｘ２の動作を保証することが可能になる。しかしながら、ファン１２０の回転数を常に高回転状態に設定する場合、通常制御モードにより回転数を制御する場合に比べて、ファン１２０の消費電力が大きくなり、ファン１２０の騒音も大きくなる。
【００５８】
そこで、管理プログラムＦ／Ｗは、通常制御モード中にファン１２０の回転数を強制的に高速に設定する外気温度である切り替え温度ＴＳＶＳＷを、式（３）を用いて算出する。例えば、ＴＳＶＭＡＸは、摂氏３５℃である。カードＣＡＲＤｘ２では、式（３）中の”ａ×ＰＭＡＸｘ＋ｂ”は、値Ｔ２であり、式（３）中の”ＴＭＡＸｘ”は、動作保証温度ＴＭＡＸｘ２である。式（３）に示すように、切り替え温度ＴＳＶＳＷは、値Ｔ２と値ＴＭＡＸｘ２の差を、最大の外気温度ＴＶＸＭＡＸ（摂氏３５度）から差し引いた値である。切り替え温度ＴＳＶＳＷは、カードスロット３０に装着された未サポートのカードＣＡＲＤｘ２の温度が動作保証温度ＴＭＡＸｘ２を超えないことを保証する最大の外気温度である。
ＴＳＶＳＷ＝ＴＳＶＭＡＸ−（ａ×ＰＭＡＸｘ＋ｂ−ＴＭＡＸｘ）‥‥（３）
式（３）に示すように、切り替え温度ＴＳＶＳＷは、最大の外気温度ＴＶＸＭＡＸと、温度Ｔ２と、動作保証温度ＴＭＡＸｘを用いて減算のみで算出することができる。温度Ｔ２（＝ａ×ＰＭＡＸｘ＋ｂ）についても乗算と加算により算出することができる。
【００５９】
図５では、カードＣＡＲＤｘ２の動作を保証する切り替え温度ＴＳＶＳＷは、摂氏３２．５度である。これは、外気温度ＴＳＶが摂氏３２．５度以下であれば、通常制御モードでファン１２０の回転数を制御することで、カードＣＡＲＤｘ２の周辺温度Ｔを動作保証温度ＴＭＡＸｘ２以下に維持できることを示す。そこで、サーバＳＶ２は、外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、通常制御モードによる回転数の制御を停止し、ファン１２０の回転数を高回転状態に設定する。すなわち、サーバＳＶ２は、外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、ファン１２０の回転数をカードＣＡＲＤｘ２の温度を動作保証温度ＴＭＡＸｘ２以下に抑える値に設定する。外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合に、ＢＭＣ８０は、ファン１２０の回転数を、低回転状態と高回転状態の間ではなく、最大値（高回転状態）に設定する。サーバＳＶ２に実装されたカードＣＡＲＤｘ２を冷却する能力を最大にすることで、未サポートのカードＣＡＲＤｘ２においても、温度Ｔが動作保証温度ＴＭＡＸｘ２を超えることを抑止することができる。
【００６０】
さらに、ファン１２０の回転数を外気温度ＴＳＶに拘わりなく高回転状態に固定する場合に比べて、ファン１２０の消費電力の増加を抑えつつ、カードＣＡＲＤｘ２の周辺温度が動作保証温度ＴＭＡＸｘ２を超えることを抑止することができる。すなわち、サーバＳＶ２の消費電力を抑えつつ、サーバＳＶ２に実装されたカードＣＡＲＤｘ２の動作を保証することができる。
【００６１】
ＢＭＣ８０は、カードＣＡＲＤ１の周辺温度Ｔ２とカードＣＡＲＤ２ｘの動作保証温度ＴＭＡＸｘ２とに基づき、カードスロット３０に装着されたカードＣＡＲＤｘ２の動作を保証可能な最大の外気温度である切り替え温度ＴＳＶＳＷを算出する算出部の一例である。また、ＢＭＣ８０は、カードＣＡＲＤｘ２のカードスロット３０への装着中に、外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、通常制御モードによる制御を停止し、ファン１２０の回転数を高回転状態に設定するファン制御部の一例である。
【００６２】
図６は、図５に示すカードＣＡＲＤｘ２が実装されたサーバＳＶ２のファン１２０の回転数の制御の一例を示す。図６に示す一点鎖線は、図３に示す通常制御モードでの回転数の変化を示す。サーバＳＶ２は、温度センサ１３０により検出される外気温度ＴＳＶが、切り替え温度ＴＳＶＳＷ以下の場合、図３に示す通常制御モードによりファン１２０の回転数を制御する。一方、サーバＳＶ２は、外温度センサ１３０により検出される外気温度ＴＳＶが、切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、ファン１２０の回転数を高回転状態に設定する。なお、図６の下側に示すように、サーバＳＶ２は、起動時に高速回転モードが指定された場合、外気温度ＴＳＶに拘わりなく、ファン１２０の回転数を高回転状態に固定する。
【００６３】
図７は、図２に示すサーバＳＶ２に実装される他の未サポートのカードＣＡＲＤｘ（ＣＡＲＤｘ３、ＣＡＲＤｘ４、ＣＡＲＤｘ５）の電気的特性仕様（最大消費電力と動作保証温度）の一例を示す。図３および図５と同じ要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。図７に示す太い実線および太い破線は、カードＣＡＲＤ１の消費電力Ｐと周辺温度Ｔの測定結果に基づいて算出された特性を示し、図４に示す太い実線および太い破線と同じ特性である。
【００６４】
未サポートのカードＣＡＲＤｘ３は、最大消費電力がＰＭＡＸｘ３であり、動作保証温度がＴＭＡＸｘ３である。動作保証温度ＴＭＡＸｘ３は、太い実線および太い破線で示されるカードＣＡＲＤ１における最大消費電力ＰＭＡＸｘ３での周辺温度Ｔ３より低い。未サポートのカードＣＡＲＤｘ４は、最大消費電力がＰＭＡＸｘ４であり、動作保証温度がＴＭＡＸｘ４である。動作保証温度ＴＭＡＸｘ４は、太い実線および太い破線で示されるカードＣＡＲＤ１における最大消費電力ＰＭＡＸｘ４での周辺温度Ｔ４より低い。未サポートのカードＣＡＲＤｘ５は、最大消費電力がＰＭＡＸｘ５であり、動作保証温度がＴＭＡＸｘ５である。動作保証温度ＴＭＡＸｘ５は、太い実線および太い破線で示されるカードＣＡＲＤ１における最大消費電力ＰＭＡＸｘ５での周辺温度Ｔ５より低い。カードＣＡＲ１の周辺温度Ｔ３（またはＴ４、Ｔ５）は、式（１）に最大消費電力ＰＭＡＸｘ３（またはＰＭＡＸｘ４、ＰＭＡＸｘ５）を代入することで算出される。
【００６５】
動作保証温度ＴＭＡＸｘ３と周辺温度Ｔ３との関係、動作保証温度ＴＭＡＸｘ４と周辺温度Ｔ４との関係、動作保証温度ＴＭＡＸｘ５と周辺温度Ｔ３との関係は、いずれも式（２）を満足しない。このため、サーバＳＶ２に実装された未サポートのカードＣＡＲＤｘ３、ＣＡＲＤｘ４、ＣＡＲＤｘ５の動作は保証されない。
【００６６】
そこで、ＢＭＣ８０は、カードＣＡＲＤｘ３（または、ＣＡＲＤｘ４、ＣＡＲＤｘ５）について、通常制御モード中にファン１２０の回転数を強制的に高速に設定する切り替え温度ＴＳＶＳＷを、式（３）を用いて算出する。算出されたカードＣＡＲＤｘ３、ＣＡＲＤｘ４、ＣＡＲＤｘ５の切り替え温度ＴＳＶＳＷは、それぞれ摂氏２８度、２４度、３４度である。
【００６７】
図８は、図７に示す未サポートのカードＣＡＲＤｘ３、ＣＡＲＤｘ４またはＣＡＲＤｘ５が実装されたサーバＳＶ２のファン１２０の回転数の制御の一例を示す。
【００６８】
カードＣＡＲＤｘ３が実装されたサーバＳＶ２は、外気温度ＴＳＶが、カードＣＡＲＤｘ３の最大消費電力ＰＭＡＸｘ３と動作保証温度ＴＭＡＸｘ３に基づいて算出した切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、ファン１２０の回転数を高回転状態に設定する。カードＣＡＲＤｘ４が実装されたサーバＳＶ２は、外気温度ＴＳＶが、カードＣＡＲＤｘ４の最大消費電力ＰＭＡＸｘ４と動作保証温度ＴＭＡＸｘ４に基づいて算出した切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、ファン１２０の回転数を高回転状態に設定する。カードＣＡＲＤｘ５が実装されたサーバＳＶ２は、外気温度ＴＳＶが、カードＣＡＲＤｘ５の最大消費電力ＰＭＡＸｘ５と動作保証温度ＴＭＡＸｘ５に基づいて算出した切り替え温度ＴＳＶＳＷを超えた場合、ファン１２０の回転数を高回転状態に設定する。
【００６９】
図９は、図２に示すＢＩＯＳの動作の一例を示す。すなわち、図９は、情報処理装置の制御方法の一例および情報処理装置の制御プログラムの一例を示す。図５に示すフローは、サーバＳＶ２の起動時に、ＢＩＯＳの設定が指定された場合に、ＢＩＯＳが実行する。例えば、サーバＳＶ２の起動時時にキーボード１４０の「Ｆ２」キーまたは「Ｄｅｌｅｔｅ」キー等の所定のキーを押下することで、ＢＩＯＳの設定画面がディスプレイ１６０に表示される。そして、サーバＳＶ２を使用するユーザ等がキーボード１４０を介して入力する情報に基づいて、図５に示すフローが実行される。なお、図５に示すフローは、ＢＩＯＳが実行する代わりに、図６に示すＢＭＣ８０の動作フロー内で実行されてもよい。この場合、図５に示すフローが図６に示すステップＳ３０の前に挿入される。
【００７０】
まず、ステップＳ１０において、ＢＩＯＳは、キーボード１４０を介して高速回転モードを示す情報を受信したか否かを判定する。高速回転モードを示す情報を受信した場合、処理はステップＳ２４に移行され、高速回転モードを示す情報を受信しない場合、処理はステップＳ１２に移行される。
【００７１】
ステップＳ１２において、ＢＩＯＳは、サーバＳＶ２のカードスロット３０に装着される未サポートのカードＣＡＲＤｘの最大消費電力ＰＭＡＸｘを示す情報をキーボード１４０を介して受信したか否かを判定する。最大消費電力ＰＭＡＸｘを示す情報を受信した場合、処理はステップＳ１４に移行され、最大消費電力ＰＭＡＸｘを示す情報を受信しない場合、処理は終了する。
【００７２】
ステップＳ１４において、ＢＩＯＳは、受信した最大消費電力ＰＭＡＸｘをレジスタＲＥＧＰに格納し、処理をステップＳ１６に移行する。ステップＳ１６において、ＢＩＯＳは、サーバＳＶ２のカードスロット３０に装着される未サポートのカードＣＡＲＤｘの動作保証温度ＴＭＡＸｘを示す情報をキーボード１４０を介して受信したか否かを判定する。動作保証温度ＴＭＡＸｘを示す情報を受信した場合、処理はステップＳ１８に移行され、動作保証温度ＴＭＡＸｘを示す情報を受信しない場合、処理は終了する。
【００７３】
なお、複数のカードスロット３０のそれぞれに未サポートのカードＣＡＲＤｘが装着される場合、動作条件の厳しいカードＣＡＲＤｘの最大消費電力ＰＭＡＸｘと動作保証温度ＴＭＡＸｘとが入力される。例えば、図７に示すカードＣＡＲＤｘ３、ＣＡＲＤｘ４、ＣＡＲＤｘ５がカードスロット３０にそれぞれ装着される場合、カードＣＡＲＤｘ４の最大消費電力ＰＭＡＸｘ４と動作保証温度ＴＭＡＸｘ４とが入力される。
【００７４】
ステップＳ１８において、ＢＩＯＳは、受信した動作保証温度ＴＭＡＸｘをレジスタＲＥＧＴに格納し、処理をステップＳ２０に移行する。
【００７５】
ステップＳ２０において、ＢＩＯＳは、未サポートモードを示す情報をレジスタＲＥＧＵＳＭに設定し、処理をステップＳ２２に移行する。ステップＳ２２において、ＢＩＯＳは、ＰＲＯＭから傾きａと切片ｂとの値を読み出し、読み出した傾きａの値をレジスタＲＥＧＡに格納し、読み出した切片ｂの値をレジスタＲＥＧＢに格納し、処理を終了する。
【００７６】
一方、ステップＳ２４において、ＢＩＯＳは、高速回転モードを示す情報をレジスタＲＥＧＦＭに設定し、処理を終了する。なお、未サポートモードと高速回転モードとは排他的に設定されるため、ＢＭＣ８０は、レジスタＲＥＧＵＳＭ、ＲＥＧＦＭの代わりに、未サポートモードと高速回転モードとのいずれかが設定される共通のレジスタを有してもよい。
【００７７】
図１０は、図２に示すＢＭＣ８０の動作の一例を示す。図１０に示す動作は、ＢＭＣ８０が管理プログラムＦ／Ｗを実行することで実現される。すなわち、図１０は、情報処理装置の制御方法の一例および情報処理装置の制御プログラムの一例を示す。
【００７８】
まず、ステップＳ３０において、ＢＭＣ８０は、レジスタＲＥＧＵＳＭの値に基づいて、未サポートモードが設定されたか否かを判定する。未サポートモードが設定された場合、処理はステップＳ３２に移行され、未サポートモードが設定されていない場合、処理はステップＳ４２に移行される。
【００７９】
ステップＳ３２において、ＢＭＣ８０は、最大消費電力ＰＭＡＸｘと動作保証温度ＴＭＡＸｘとが、レジスタＲＥＧＰ、ＲＥＧＴにそれぞれ格納されているか否かを判定する。最大消費電力ＰＭＡＸｘと動作保証温度ＴＭＡＸｘとが、レジスタＲＥＧＰ、ＲＥＧＴにそれぞれ格納されている場合、サーバＳＶ２のカードスロット３０に未サポートのカードＣＡＲＤｘが装着されたと判断し、処理はステップＳ３４に移行される。最大消費電力ＰＭＡＸｘと動作保証温度ＴＭＡＸｘとのいずれかが、レジスタＲＥＧＰ、ＲＥＧＴに格納されていない場合、サーバＳＶ２のカードスロット３０に未サポートのカードＣＡＲＤｘが装着されていないと判断し、処理はステップＳ４６に移行される。
【００８０】
ステップＳ３４において、ＢＭＣ８０は、式（１）、式（２）、式（３）を用いて切り替え温度ＴＳＶＳＷを算出し、算出した切り替え温度ＴＳＶＳＷをレジスタＲＥＧＳＷに格納する。ＢＭＣ８０にレジスタＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、ＲＥＧＰ、ＲＥＧＴ、ＲＥＧＦＭ、ＲＥＧＵＳＭを設けることで、ＢＩＯＳからＢＭＣ８０に、情報を欠落することなく伝達することができる。次に、ステップＳ３６において、ＢＭＣ８０は、温度センサ１３０から外気温度ＴＳＶを取得する。例えば、ステップＳ３６は、５００ミリ秒間隔または１秒間隔等の所定の間隔で実行される。
【００８１】
次に、ステップＳ３８において、ＢＭＣ８０は、外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷより高いか否かを判定する。外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷより高い場合、処理はステップＳ４０に移行され、外気温度ＴＳＶが切り替え温度ＴＳＶＳＷ以下の場合、処理はステップＳ４６に移行される。ステップＳ４０において、ＢＭＣ８０は、ファンインタフェース９０を介してファン１２０の回転数を高回転状態に設定し、処理をステップＳ３６に戻す。
【００８２】
一方、未サポートモードが設定されていない場合、ステップＳ４２において、ＢＭＣ８０は、レジスタＲＥＧＦＭの値に基づいて、高速回転モードが設定されたか否かを判定する。高速回転モードが設定された場合、処理はステップＳ４４に移行され、高速回転モードが設定されていない場合、処理はステップＳ４６に移行される。
【００８３】
ステップＳ４４において、ＢＭＣ８０は、ファンインタフェース９０を介してファン１２０の回転数を高回転状態に設定し、処理を終了する。すなわち、高速回転モードが設定された場合、ファン１２０の回転数は、温度センサ１３０、５０、ＴＳ３が検出する温度に拘わらず、高回転状態に維持される。
【００８４】
ステップＳ４６において、ＢＭＣ８０は、図３に示すように、外気温度ＴＳＶに応じて、ファン１２０の回転数を設定し、処理をステップＳ３６に戻す。
【００８５】
以上、図２から図１０に示す実施形態においても、図１に示す実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、未サポートのカードＣＡＲＤｘのサーバＳＶ２への実装に基づいてファン１２０の回転数を最大値に固定する場合に比べて、ファン１２０の消費電力を削減することができ、ファン１２０の騒音を低減することができる。この結果、未サポートのカードＣＡＲＤｘがサーバＳＶ２に実装された場合に、サーバＳＶ２の消費電力の増加を抑制することができ、サーバＳＶ２の騒音の増加を抑制することができる。
【００８６】
さらに、図２から図１０に示す実施形態では、ＢＭＣ８０の管理プログラムＦ／Ｗは、式（１）、式（２）、式（３）を用いて、乗算と加算（減算）のみにより、切り替え温度ＴＳＶＳＷを算出することができる。管理プログラムＦ／Ｗは、周辺温度Ｔ１（＝ａ×ＰＭＡＸｘ１＋ｂ）からカードＣＡＲＤｘ１の動作保証温度ＴＭＡＸｘ１を減じた値が負値であり、式（２）を満足する場合、通常制御モードにより通常制御モードによりファン１２０の回転数を制御する。これにより、サーバＳＶ２に実装された未サポートのカードＣＡＲＤｘ１の周辺温度を動作保証温度ＴＭＡＸｘ１より低く抑えて、サーバＳＶ２を動作させることできる。
【００８７】
温度センサ１３０を筐体１００内に設けることで、通信回線等を利用することなく、温度センサ１３０で検出した外気温度をＢＭＣ８０に伝達することができる。これにより、温度センサ１３０をサーバＳＶ２の外部に設ける場合に比べて、外気温度の検出機構を簡易にすることができる。ＢＭＣ８０にレジスタＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、ＲＥＧＰ、ＲＥＧＴ、ＲＥＧＦＭ、ＲＥＧＵＳＭを設けることで、ＢＩＯＳからＢＭＣ８０に、情報を欠落することなく伝達することができる。温度センサ４０、５０が検出する温度が制限温度（例えば、摂氏５０度）以上になった場合、可変制御を停止し、ファン１２０の回転数を、例えば高回転状態に設定する。これにより、ファン１２０の回転数の可変制御を実行しつつ、ＣＰＵ１０等が制限温度を超えることを抑止することができる。この結果、サーバＳＶ２の信頼性を向上することができる。
【００８８】
以上の詳細な説明により、実施形態の特徴点および利点は明らかになるであろう。これは、特許請求の範囲がその精神および権利範囲を逸脱しない範囲で前述のような実施形態の特徴点および利点にまで及ぶことを意図するものである。また、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、あらゆる改良および変更に容易に想到できるはずである。したがって、発明性を有する実施形態の範囲を前述したものに限定する意図はなく、実施形態に開示された範囲に含まれる適当な改良物および均等物に拠ることも可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１…筐体；２…装着部；３…算出部；４…ファン；５…ファン制御部；６ａ、６ｂ…電子部品；７ａ、７ｂ…他の電子部品；１０…ＣＰＵ；２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）…メモリモジュール；３０（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）…カードスロット；４０、５０…温度センサ；６０…チップセット；７０…ＰＲＯＭ；８０…ＢＭＣ；９０…ファンインタフェース；１００…筐体；１１０…マザーボード；１２０…ファン；１３０…温度センサ；１４０…キーボード；１５０…マウス；１６０…ディスプレイ；ＡＩＮ…吸気口；ＡＯＵＴ…排気口；ＣＡＲＤ１、ＣＡＲＤ２、ＣＡＲＤｘ…カード；ＲＥＧＡ、ＲＥＧＢ、ＲＥＧＰ、ＲＥＧＴ、ＲＥＧＳＷ、ＲＥＧＦＭ、ＲＥＧＵＳＭ…レジスタ；ＳＶ１、ＳＶ２…サーバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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