(57)【要約】【課題】電子部品を冷却する複数のユニット（部材）の冷却条件を各々設定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第１載置部と、前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第２載置部と、を有し、前記第１載置部の冷却条件と前記第２載置部の冷却条件とを各々設定可能である。また、電子部品搬送装置は、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第１アームと、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第２アームと、を有し、前記第１アームの冷却条件と前記第２アームの冷却条件とを各々設定可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第１載置部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第２載置部と、を有し、
前記第１載置部の冷却条件と前記第２載置部の冷却条件とを各々設定可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第１アームと、
前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第２アームと、を有し、
前記第１アームの冷却条件と前記第２アームの冷却条件とを各々設定可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１載置部および前記第２載置部の冷却条件と前記第１アームおよび前記第２アームの冷却条件とは、同時に設定可能である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１載置部および前記第２載置部は、それぞれ、検査前の前記電子部品を搬送可能な搬送部である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１載置部および前記第２載置部は、それぞれ、検査前の前記電子部品の温度を調整する温度調整部である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第１アームと、
前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第２アームと、を有し、
前記第１アームの冷却条件と前記第２アームの冷却条件とを各々設定可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項７】
流路を有し、
前記電子部品の冷却は、前記流路に冷媒を流すことで行われる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記流路は蛇行している請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記冷却条件に応じて前記冷媒の流量を調整可能なバルブを有する請求項７または８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記冷却条件を設定する操作を行う操作部を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記電子部品の温度を検出する温度検出部を有し、
前記冷却条件は、前記温度検出部の検出結果に基づいて設定可能である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
記憶部を有し、
前記冷却条件は、予め前記記憶部に記憶されたデータに基づいて設定可能である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記冷却条件を表示する表示部を有する請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第１載置部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第２載置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第１載置部の冷却条件と前記第２載置部の冷却条件とを各々設定可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを冷却して、ＩＣデバイスの温度を検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う供給用デバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う検査用デバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う回収用デバイス搬送ヘッド等を有している。
【０００４】
また、特許文献１および特許文献２には、温度等の各設定条件を表示する表示部を有する電子部品搬送装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−９７８９９号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１および特許文献２に記載の電子部品搬送装置では、電子部品を冷却する複数のユニット（部材）の冷却条件を各々設定することはできない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第１載置部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第２載置部と、を有し、
前記第１載置部の冷却条件と前記第２載置部の冷却条件とを各々設定可能であることを特徴とする。
【０００９】
これにより、第１載置部の冷却条件と第２載置部の冷却条件とを各々設定することができ、これによって、例えば、第１載置部と第２載置部のうちの使用しない方の載置部を冷却しないことにより、冷媒等の消費量（消費エネルギー）を低減することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第１アームと、
前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第２アームと、を有し、
前記第１アームの冷却条件と前記第２アームの冷却条件とを各々設定可能であることが好ましい。
【００１１】
これにより、第１アームの冷却条件と第２アームの冷却条件とを各々設定することができ、これによって、例えば、第１アームと第２アームのうちの使用しない方のアームを冷却しないことにより、冷媒等の消費量を低減することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部および前記第２載置部の冷却条件と前記第１アームおよび前記第２アームの冷却条件とは、同時に設定可能であることが好ましい。
【００１３】
これにより、電子部品を冷却可能な各ユニット（部材）の冷却条件の設定を容易かつ迅速に行うことができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部および前記第２載置部は、それぞれ、検査前の前記電子部品を搬送可能な搬送部であることが好ましい。
【００１５】
これにより、搬送部により電子部品を搬送している間、電子部品の温度を検査に適した温度に維持することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部および前記第２載置部は、それぞれ、検査前の前記電子部品の温度を調整する温度調整部であることが好ましい。
【００１７】
これにより、温度調整部により電子部品の温度を検査に適した温度に調整することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第１アームと、
前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第２アームと、を有し、
前記第１アームの冷却条件と前記第２アームの冷却条件とを各々設定可能であることを特徴とする。
【００１９】
これにより、第１アームの冷却条件と第２アームの冷却条件とを各々設定することができ、これによって、例えば、第１アームと第２アームのうちの使用しない方のアームを冷却しないことにより、冷媒等の消費量を低減することができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、流路を有し、
前記電子部品の冷却は、前記流路に冷媒を流すことで行われることが好ましい。
これにより、簡易な構成で容易に電子部品を冷却することができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記流路は蛇行していることが好ましい。
これにより、冷却能力を増大させることができ、さらに容易に電子部品を冷却することができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却条件に応じて前記冷媒の流量を調整可能なバルブを有することが好ましい。
これにより、容易に、冷却条件に応じて電子部品を冷却することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却条件を設定する操作を行う操作部を有することが好ましい。
これにより、操作部により容易に冷却条件を設定することができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の温度を検出する温度検出部を有し、
前記冷却条件は、前記温度検出部の検出結果に基づいて設定可能であることが好ましい。
これにより、容易かつ適切に冷却条件を設定することができる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、記憶部を有し、
前記冷却条件は、予め前記記憶部に記憶されたデータに基づいて設定可能であることが好ましい。
これにより、容易かつ適切に冷却条件を設定することができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却条件を表示する表示部を有することが好ましい。
これにより、容易に冷却条件を確認することができる。
【００２７】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第１載置部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第２載置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第１載置部の冷却条件と前記第２載置部の冷却条件とを各々設定可能であることを特徴とする。
【００２８】
これにより、第１載置部の冷却条件と第２載置部の冷却条件とを各々設定することができ、これによって、例えば、第１載置部と第２載置部のうちの使用しない方の載置部を冷却しないことにより、冷媒等の消費量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置の第１デバイス供給部のデバイス供給部本体を示す断面図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像の構成例を示す図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像の構成例を示す図である。
【図６】図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像の構成例を示す図である。
【図７】図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像の構成例を示す図である。
【図８】図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の第１デバイス供給部のデバイス供給部本体を示す断面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図４〜図８は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像の構成例を示す図である。
【００３２】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いている状態も含む。
【００３３】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３４】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００３５】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００３６】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３７】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００３８】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０が載置される第１載置部である第１温度調整部（第１ソークプレート）１２ａと、ＩＣデバイス９０が載置される第２載置部である第２温度調整部（第２ソークプレート）１２ｂと、供給用デバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００３９】
第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂは、それぞれ、複数のＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度に調整（制御）する装置（温度制御部材）である。第１温度調整部１２ａと第２温度調整部１２ｂとは、Ｙ方向に沿って配置され、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂに搬送され、載置される。
【００４０】
供給用デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、供給用デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂと後述する第１デバイス供給部１４ａまたは第２デバイス供給部１４ｂとの間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、供給用デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持することが可能なアーム（把持部）として、複数のハンドユニット１３１を有しており、各ハンドユニット１３１は、後述する第１ハンドユニット１７１ａと同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、供給用デバイス搬送ヘッド１３の各ハンドユニット１３１では、第１温度調整部１２ａや第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度に調整することが可能なように構成されていてもよい。
【００４１】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４２】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置（配置）して搬送可能な第１載置部（第１搬送部）である第１デバイス供給部（第１供給シャトル）１４ａと、ＩＣデバイス９０を載置（配置）して搬送可能な第２載置部（第２搬送部）である第２デバイス供給部（第２供給シャトル）１４ｂと、検査部１６と、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａと、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂと、ＩＣデバイス９０を載置して搬送可能な載置部（搬送部）である第１デバイス回収部（第１回収シャトル）１８ａと、ＩＣデバイス９０を載置して搬送可能な載置部（搬送部）である第２デバイス回収部（第２回収シャトル）１８ｂとが設けられている。
【００４３】
第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、温度調整（温度制御）された検査前のＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。
【００４４】
第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を載置（配置）する配置板１４２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体１４１とを有している。配置板１４２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット（図示せず）が設けられている。この配置板１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、第１デバイス供給部１４ａと第２デバイス供給部１４ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されており、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂ上のＩＣデバイス９０は、供給用デバイス搬送ヘッド１３により、第１デバイス供給部１４ａまたは第２デバイス供給部１４ｂに搬送され、載置される。なお、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂでは、それぞれ、第１温度調整部１２ａや第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度に調整することが可能である。
【００４５】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（電気的な検査を行う）ユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。
【００４６】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。
【００４７】
検査部１６の保持部材１６２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数の保持部１６３が設けられている。ＩＣデバイス９０は、保持部１６３に収容され、これにより、検査部１６に配置（載置）される。
【００４８】
また、検査部１６の各保持部１６３に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６３に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、第１温度調整部１２ａや第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度に調整することが可能である。
【００４９】
第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、それぞれ、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａと第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されている。第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａは、供給領域Ａ２から搬入された第１デバイス供給部１４ａ上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、第１デバイス回収部１８ａ上に搬送し、載置することができる。同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、供給領域Ａ２から搬入された第２デバイス供給部１４ｂ上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、第２デバイス回収部１８ｂ上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。
【００５０】
第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａは、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な第１アーム（第１把持部）として、複数の第１ハンドユニット１７１ａを有している。同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な第２アーム（第２把持部）として、複数の第２ハンドユニット１７１ｂを有している。
【００５１】
各第１ハンドユニット１７１ａおよび各第２ハンドユニット１７１ｂの構成は同様であるので、以下では、代表的に１つの第１ハンドユニット１７１ａについて説明する。第１ハンドユニット１７１ａは、ＩＣデバイス９０を保持する把持部材１７３と、把持部材１７３を支持するハンドユニット本体１７２とを有している。把持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。この第１ハンドユニット１７１ａは、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの各第１ハンドユニット１７１ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの各第２ハンドユニット１７１ｂでは、それぞれ、第１温度調整部１２ａや第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することが可能である。
【００５２】
第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。
【００５３】
第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を載置（配置）する配置板１８２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体１８１とを有している。配置板１８２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット（図示せず）が設けられている。この配置板１８２は、デバイス回収部本体１８１に着脱可能に設置される。第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、第１デバイス回収部１８ａと第２デバイス回収部１８ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されている。検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、第１デバイス回収部１８ａに搬送され、載置されるか、または、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂにより、第２デバイス回収部１８ｂに搬送され、載置される。
【００５４】
なお、本実施形態では、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが連結または一体化し、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが一体的に移動するように構成されていてもよい。同様に、本実施形態では、第２デバイス回収部１８ｂと第２デバイス供給部１４ｂとが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、第２デバイス回収部１８ｂと第２デバイス供給部１４ｂとが連結または一体化し、第２デバイス回収部１８ｂと第２デバイス供給部１４ｂとが一体的に移動するように構成されていてもよい。
【００５５】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収用デバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５６】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきた第１デバイス回収部１８ａまたは第２デバイス回収部１８ｂ上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５７】
回収用デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、回収用デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を第１デバイス回収部１８ａまたは第２デバイス回収部１８ｂから回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収用デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持することが可能なアーム（把持部）として、複数のハンドユニット２０１を有しており、各ハンドユニット２０１は、前記検査用デバイス搬送ヘッド１７と同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００５８】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００６１】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の（電気的な）検査等を行なう。
【００６２】
また、図１および図３に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、操作装置５と、表示装置６と、ＩＣデバイス９０の温度を検出する複数の温度検出部３１と、ＩＣデバイス９０を冷却する冷却機構４とを有している。
【００６３】
温度検出部３１は、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第１デバイス供給部１４ａ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの各第１ハンドユニット１７１ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの各第２ハンドユニット１７１ｂおよび検査部１６のそれぞれに設けられており、それぞれの温度を検出することで、それぞれに載置、保持または把持されているＩＣデバイス９０の温度を間接的に検出する。各温度検出部３１の検出結果は、それぞれ、制御部８０に入力される。
【００６４】
なお、温度検出部３１としては、ＩＣデバイス９０の温度を検出することができれば、特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）センサー、熱電対、サーミスター等の各種の温度センサーを用いることができる。
【００６５】
制御部８０は、各情報（データ）を記憶する記憶部８０１等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａと、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、第１温度調整部１２ａと、第２温度調整部１２ｂと、供給用デバイス搬送ヘッド１３と、第１デバイス供給部１４ａと、第２デバイス供給部１４ｂと、第３のトレイ搬送機構１５と、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａと、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂと、第１デバイス回収部１８ａと、第２デバイス回収部１８ｂと、回収用デバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示装置６と、冷却機構４等の各部の駆動を制御する。
【００６６】
また、操作装置５は、入力等の検査装置１の各操作を行う機能を有している。操作装置５としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。
【００６７】
また、表示装置６は、画像等の各情報（データ）を表示する機能を有している。この表示装置６の表示部６２には、例えば、冷却条件を設定する操作を行うための操作部、冷却条件等が表示される。表示装置６としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。
【００６８】
作業者（操作者）の各操作は、例えば、操作装置５を操作し、表示装置６の表示部６２に表示された操作部である所定のチェックボックスの所定のボタンにチェックを入れ、選択したり、操作部である所定のボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、クリック（選択）すること等によりなされる。
【００６９】
なお、操作装置５および表示装置６としては、それぞれ、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等や、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
【００７０】
また、冷却機構４は、冷媒として冷却ガス（低温の気体）を供給する冷媒源４１と、冷媒源４１から供給される冷却ガスが流れ、複数に分岐した管体（流路）４２とを有している。分岐後の各管体４２は、それぞれ、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第１デバイス供給部１４ａ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび検査部１６に接続されている。また、分岐後の各管体４２には、それぞれ、流れる冷却ガスの流量を調整可能なバルブ７１、７２、７３、７４、７５、７６および７７が設けられている。なお、冷却ガスとしては、例えば、液体窒素を気化させてなる窒素ガス等が挙げられる。
【００７１】
また、図２に示すように、第１デバイス供給部１４ａのデバイス供給部本体１４１には、前記管体４２に接続された管体（流路）４５が配置されている。管体４５は、蛇行している。これにより、冷却能力を増大させることができ、容易にＩＣデバイス９０を冷却することができる。冷媒源４１から供給された冷却ガスは、管体４２内を流れ、第１デバイス供給部１４ａにおいて管体４５内を流れ、さらに図示しない管体内を流れ、排出または再利用される。第１デバイス供給部１４ａは、管体４５内を流れる冷却ガスにより冷却され、その第１デバイス供給部１４ａに載置されたＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給部１４ａにより冷却される。
【００７２】
なお、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび検査部１６については、前記第１デバイス供給部１４ａと同様であるので、説明は省略する。
【００７３】
前記冷却機構４では、バルブ７１、７２、７３、７４、７５、７６および７７の開閉を制御することにより、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第１デバイス供給部１４ａ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび検査部１６に冷却ガスを供給してＩＣデバイス９０の冷却を可能にする状態と、冷却ガスを供給せず、ＩＣデバイス９０を冷却しない状態とを選択することができる。また、バルブ７１、７２、７３、７４、７５、７６および７７の開度を調整することにより、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第１デバイス供給部１４ａ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび検査部１６に供給する冷却ガスの流量を調整すること、すなわち、冷却能力を調整することができる。なお、バルブ７１〜７７の開閉や開度の調整は、それぞれ、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび検査部１６の冷却条件に応じてなされる。
【００７４】
また、検査装置１は、温度調整部について、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのうち、第１温度調整部１２ａのみを使用するモード（仕様）と、第２温度調整部１２ｂのみを使用するモードと、両方を使用するモードの３つのモードのうちから任意のモードを選択できるように構成されている。
【００７５】
また、検査装置１は、デバイス供給部、検査用デバイス搬送ヘッドおよびデバイス回収部について、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂのうち、第１デバイス供給部１４ａのみを使用し、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのうち、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａのみを使用し、第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂのうち、第１デバイス回収部１８ａのみを使用するモードと、第２デバイス供給部１４ｂ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび第２デバイス回収部１８ｂのみを使用するモードと、第１デバイス供給部１４ａ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂ、第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂのすべてを使用するモードの３つのモードのうちから任意のモードを選択できるように構成されている。
【００７６】
なお、本実施形態では、デバイス供給部と、検査用デバイス搬送ヘッドと、デバイス回収部とは、第１ユニットと第２ユニットとのいずれを使用するかの設定が連動して行われるように構成されているが、これに限らず、デバイス供給部と、検査用デバイス搬送ヘッドと、デバイス回収部とは、前記設定を別々に行うことができるように構成されていてもよい。
【００７７】
また、検査装置１は、動作モードとして、消費低減モード（第１のモード）と、温度優先モード（第２のモード）とを有している。
【００７８】
消費低減モードでは、ＩＣデバイス９０の搬送に使用するユニット（部材）には冷却ガス（冷媒）を供給し、そのユニットを冷却するが、ＩＣデバイス９０の搬送に使用しないユニットには冷却ガスを供給しない。
【００７９】
このため、消費低減モードでは、温度優先モードよりも冷却ガスの消費量（消費エネルギー）を低減することができる。例えば、ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的高く設定されている場合は、冷却しないユニットが存在してもその影響は少ないので、動作モードを消費低減モードに設定することにより、冷却ガスの消費量を低減することができる。
【００８０】
また、温度優先モードでは、ＩＣデバイス９０の搬送に使用するユニットのみならず、ＩＣデバイス９０の搬送に使用しないユニットにも冷却ガスを供給し、そのユニットを冷却する。
【００８１】
このため、温度優先モードでは、ＩＣデバイス９０の温度を所定の温度に維持する場合において、ＩＣデバイス９０の温度を安定させることができ、また、その温度の精度を向上させることができる。例えば、ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的低く設定されている場合は、冷却しないユニットが存在するとその影響が生じるおそれがあるので、動作モードを温度優先モードに設定することにより、温度の安定および温度精度の向上を図ることができる。
【００８２】
なお、本実施形態では、消費低減モードに設定されている場合、ＩＣデバイス９０の搬送に使用しないユニットには冷却ガスを供給しないように構成されているが、これに限らず、例えば、消費低減モードに設定されている場合、ＩＣデバイス９０の搬送に使用しないユニットにも冷却ガスを供給し、その冷却ガスの流量をＩＣデバイス９０の搬送に使用するユニットに供給する冷却ガスの流量よりも少なくするように構成してもよい。
【００８３】
次に、検査装置１の動作モードを消費低減モードと温度優先モードとのいずれか一方に設定したり、また、第１ユニットと第２ユニットから使用するユニットを選択する場合の操作手順と、前記操作の際に表示部６２に表示される画像について説明する。
【００８４】
まず、表示部６２の画面には、図４に示す画像６２１が表示される。
そして、画像６２１の上側の中央部に配置されている「ＤｅｖｉｃｅＳｅｔ」と表示されたボタン（操作部）６５１を選択する（押す）。これにより、表示部６２の画面には、タスクバー、すなわち、図５に示す画像６２２が表示される。
【００８５】
画像６２２において、「Ｔｅｍｐ．Ｏｆｆｓｅｔ」と表示されたボタン（操作部）６６３を選択すると、表示部６２の画面には、図８に示す画像６２５が表示される。
【００８６】
そして、画像６２５において、その左下に配置されている「Ｃｏｏｌ  ｂｏｔｈ  ａｒｍｓ  ａｔ  ｔｈｅ  ｓｉｎｇｌｅ  ｓｈｕｔｔｌｅ  ｍｏｄｅ．」と表示されたボタン（操作部）６９１を選択すると、動作モードが温度優先モードに設定される。
【００８７】
また、画像６２５において、「Ｃｏｏｌ  ｂｏｔｈ  ａｒｍｓ  ａｔ  ｔｈｅ  ｓｉｎｇｌｅ  ｓｈｕｔｔｌｅ  ｍｏｄｅ．」と表示されたボタン６９１を選択しない場合は、動作モードが消費低減モードに設定される。
【００８８】
また、画像６２５において、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第１デバイス供給部１４ａ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの各第１ハンドユニット１７１ａ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの各第２ハンドユニット１７１ｂのそれぞれについて、温度（冷却温度）を設定することが可能になっている。
【００８９】
なお、前記温度については、画像６２５の右側の領域に配置されている「ソークプレート１」が「第１温度調整部１２ａ」に対応し、「ソークプレート２」が「第２温度調整部１２ｂ」に対応し、「シャトル１」が「第１デバイス供給部１４ａ」に対応し、「シャトル２」が「第２デバイス供給部１４ｂ」に対応し、Ａｒｍ１の「１−Ａ−ａ、１−Ａ−ｂ、１−Ａ−ｃ、１−Ａ−ｄ」がそれぞれ第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの「４つの第１ハンドユニット１７１ａ」に対応し、Ａｒｍ２の「２−Ａ−ａ、２−Ａ−ｂ、２−Ａ−ｃ、２−Ａ−ｄ」がそれぞれ第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの「４つの第２ハンドユニット１７１ｂ」に対応している。
【００９０】
また、画像６２２において、「Ｓｅｔｕｐ」と表示されたボタン（操作部）６６１を選択すると、表示部６２の画面には、図６に示す画像６２３が表示される。
【００９１】
そして、画像６２３の右上の領域において、「Ｎｏｍａｌ」と表示されたボタン（操作部）６７１を選択すると、デバイス供給部について、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂの両方を使用し、同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッドについて、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの両方を使用するモード（仕様）に設定される。なお、デバイス供給部と検査用デバイス搬送ヘッドとは、その設定が連動して行われるように構成されている（冷却条件を同時に設定可能である）が、これに限らず、デバイス供給部と検査用デバイス搬送ヘッドとは、その設定を別々に行うことができるように構成されていてもよい。
【００９２】
この場合は、動作モードが消費低減モードと温度優先モードとのいずれに設定されていても、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂの両方に冷却ガス（冷媒）が流れ、その両方が冷却され、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂのそれぞれにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却することが可能になり、同様に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの両方に冷却ガスが流れ、その両方が冷却され、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのそれぞれにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却することが可能になる。
【００９３】
また、画像６２３の右上の領域において、「Ｏｎｅ  Ｓｉｄｅ」と表示されたボタン（操作部）６７２を選択し、「Ｕｓｅ  Ｓｈｕｔｔｌｅ  １」と表示されたボタン（操作部）６７３を選択すると、デバイス供給部について、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂのうち、第１デバイス供給部１４ａのみを使用し、同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッドについて、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのうち、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａのみを使用するモードに設定される。
【００９４】
この場合は、動作モードが温度優先モードに設定されている場合は、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂの両方に冷却ガスが流れ、その両方が冷却され、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂのそれぞれにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却することが可能になり、同様に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの両方に冷却ガスが流れ、その両方が冷却され、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのそれぞれにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却することが可能になる。
【００９５】
また、動作モードが消費低減モードに設定されている場合は、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂのうち、第１デバイス供給部１４ａのみに冷却ガスが流れ、同様に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのうち、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａのみに冷却ガスが流れる。
【００９６】
また、画像６２３の右上の領域において、「Ｏｎｅ  Ｓｉｄｅ」と表示されたボタン６７２を選択し、「Ｕｓｅ  Ｓｈｕｔｔｌｅ  ２」と表示されたボタン（操作部）６７４を選択すると、デバイス供給部について、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂのうち、第２デバイス供給部１４ｂのみを使用し、同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッドについて、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのうち、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのみを使用するモードに設定される。
【００９７】
この場合は、動作モードが温度優先モードに設定されている場合は、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂの両方に冷却ガスが流れ、同様に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの両方に冷却ガスが流れる。
【００９８】
また、動作モードが消費低減モードに設定されている場合は、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂのうち、第２デバイス供給部１４ｂのみに冷却ガスが流れ、同様に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのうち、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂのみに冷却ガスが流れる。
【００９９】
また、画像６２２の「Ｐｌａｔｅ  Ｆｏｒｍ」と表示されたボタン（操作部）６６２を選択すると、表示部６２の画面には、図７に示す画像６２４が表示される。
【０１００】
そして、画像６２４の左側の領域において、「Ｐｌａｔｅ  １」と表示されたボタン（操作部）６８１および「Ｐｌａｔｅ  ２」と表示されたボタン（操作部）６８２の両方を選択すると、温度調整部について、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂの両方を使用するモードに設定される。
【０１０１】
この場合は、動作モードが消費低減モードと温度優先モードとのいずれに設定されていても、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂの両方に冷却ガスが流れ、その両方が冷却され、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのそれぞれにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却し、ＩＣデバイス９０の温度を調整することが可能になる。
【０１０２】
また、画像６２４の左側の領域において、「Ｐｌａｔｅ  １」と表示されたボタン６８１を選択すると、温度調整部について、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのうち、第１温度調整部１２ａのみを使用するモードに設定される。
【０１０３】
この場合は、動作モードが温度優先モードに設定されている場合は、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂの両方に冷却ガスが流れ、その両方が冷却され、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのそれぞれにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却し、ＩＣデバイス９０の温度を調整することが可能になる。
【０１０４】
また、動作モードが消費低減モードに設定されている場合は、温度調整部について、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのうち、第１温度調整部１２ａのみに冷却ガスが流れ、その第１温度調整部１２ａのみが冷却され、第１温度調整部１２ａのみにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却し、ＩＣデバイス９０の温度を調整することが可能になる。
【０１０５】
また、画像６２４の左側の領域において、「Ｐｌａｔｅ  ２」と表示されたボタン６８２を選択すると、温度調整部について、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのうち、第２温度調整部１２ｂのみを使用するモードに設定される。
【０１０６】
この場合は、動作モードが温度優先モードに設定されている場合は、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂの両方に冷却ガスが流れ、その両方が冷却され、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのそれぞれにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却し、ＩＣデバイス９０の温度を調整することが可能になる。
【０１０７】
また、動作モードが消費低減モードに設定されている場合は、温度調整部について、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂのうち、第２温度調整部１２ｂのみに冷却ガスが流れ、その第２温度調整部１２ｂのみが冷却され、第２温度調整部１２ｂのみにおいて、ＩＣデバイス９０を冷却し、ＩＣデバイス９０の温度を調整することが可能になる。
【０１０８】
ここで、検査装置１では、温度検出部３１の検出結果に基づいて、冷却条件、すなわち、動作モードを設定してもよい。以下に、１例を説明する。
【０１０９】
まず、前提として、前述したように、ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的高い場合は、冷却しないユニットが存在してもその影響は少ないので、動作モードを消費低減モードに設定することにより、冷却ガスの消費量を低減することができる。一方、ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的低い場合は、冷却しないユニットが存在するとその影響が生じるおそれがあるので、動作モードを温度優先モードに設定することにより、温度の安定および温度精度の向上を図ることができる。そこで、温度検出部３１の検出結果を以下のように利用する。
【０１１０】
まず、温度検出部３１で検出された温度が表示部６２に表示され、作業者は、前記表示を見て、前記温度を把握する。
【０１１１】
そして、作業者は、温度検出部３１で検出された温度が比較的高い場合、すなわちＩＣデバイス９０の検査温度が比較的高い場合は、冷却しないユニットが存在してもその影響は少ないので、動作モードを消費低減モードに設定する。これにより、冷却ガスの消費量を低減することができる。
【０１１２】
また、作業者は、温度検出部３１で検出された温度が比較的低い場合、すなわちＩＣデバイス９０の検査温度が比較的低い場合は、冷却しないユニットが存在するとその影響が生じるおそれがあるので、動作モードを温度優先モードに設定する。これにより、温度の安定および温度精度の向上を図ることができる。
【０１１３】
また、検査装置１では、予め制御部８０の記憶部８０１に記憶されたデータに基づいて、冷却条件、すなわち、動作モードを設定してもよい。以下に、構成１および構成２を説明する。なお、前提は、前記と同様である。
【０１１４】
（構成１）
予め記憶部８０１に所定の閾値Ａを記憶しておき、制御部８０は、温度検出部３１で検出された温度が閾値Ａよりも高いか否かを判断し、その結果を表示部６２に表示する。
【０１１５】
そして、作業者は、前記表示を見て、温度検出部３１で検出された温度が閾値Ａよりも高い場合（ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的高い場合に相当）は、動作モードを消費低減モードに設定し、温度検出部３１で検出された温度が閾Ａ値以下の場合（ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的低い場合に相当）は、動作モードを温度優先モードに設定する。
【０１１６】
（構成２）
予め記憶部８０１に所定の閾値Ｂを記憶しておき、制御部８０は、検査温度が閾値Ｂよりも高いか否かを判断し、その結果を表示部６２に表示する。
【０１１７】
そして、作業者は、前記表示を見て、検査温度が閾値Ｂよりも高い場合（ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的高い場合に相当）は、動作モードを消費低減モードに設定し、検査温度が閾値Ｂ以下の場合（ＩＣデバイス９０の検査温度が比較的低い場合に相当）は、動作モードを温度優先モードに設定する。
【０１１８】
なお、前記構成１および２において、それぞれ、表示部６２に表示される情報は、前記判断の結果ではなく、例えば、「動作モードを消費低減モードに設定して下さい」、「動作モードを温度優先モードに設定して下さい」等のメッセージでもよい。
【０１１９】
また、前記動作モードの設定は、作業者の手作業ではなく、制御部８０により自動的に行われるように構成してもよい。
【０１２０】
以上説明したように、この検査装置１によれば、ＩＣデバイス９０を冷却する複数のユニットの冷却条件、すなわち、第１温度調整部１２ａ、第２温度調整部１２ｂ、第１デバイス供給部１４ａ、第２デバイス供給部１４ｂ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１ハンドユニット１７１ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの第２ハンドユニット１７１ｂの冷却条件を各々設定することができる。具体的には、動作モードとして、消費低減モードと温度優先モードとを選択することができる。消費低減モードに設定することにより、冷却ガスの消費量を低減することができる。また、温度優先モードに設定することにより、ＩＣデバイス９０の温度を所定の温度に維持する場合において、ＩＣデバイス９０の温度を安定させることができ、また、その温度の精度を向上させることができる。
【０１２１】
また、検査装置１は、以下の利点を有する。
本来は、検査部１６によりに絶え間なくＩＣデバイス９０の検査を行うために、ＩＣデバイス９０の高い搬送効率が求められる。この場合、ＩＣデバイス９０の検査が完了するまでに次のＩＣデバイス９０の搬送を完了させたなら最大生産効率（検査効率）が得られる。すなわち「検査時間＞搬送時間」が高い検査効率を得るための条件である。
【０１２２】
一方、低温検査では、検査時間が長くなる傾向にある。したがって、第１ユニットと第２ユニットとのうちの一方を使用するモードに設定して搬送効率が低下しても、結果として「検査時間＞搬送時間」の条件を満たせれば生産効率への影響は小さくなる。このような条件下では、前記一方を使用するモードに設定し、かつ消費低減モードに設定して運転することは効果的である。
【０１２３】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【０１２４】
１…検査装置（電子部品検査装置）  １１Ａ…第１のトレイ搬送機構  １１Ｂ…第２のトレイ搬送機構  １２ａ…第１温度調整部（第１ソークプレート）  １２ｂ…第２温度調整部（第２ソークプレート）  １３…供給用デバイス搬送ヘッド  １３１…ハンドユニット  １４ａ…第１デバイス供給部（第１供給シャトル）  １４ｂ…第２デバイス供給部（第２供給シャトル）  １４１…デバイス供給部本体  １４２…配置板  １５…第３のトレイ搬送機構  １６…検査部  １６１…検査部本体  １６２…保持部材  １６３…保持部  １７ａ…第１検査用デバイス搬送ヘッド  １７ｂ…第２検査用デバイス搬送ヘッド  １７１ａ…第１ハンドユニット  １７１ｂ…第２ハンドユニット  １７２…ハンドユニット本体  １７３…把持部材  １８ａ…第１デバイス回収部（第１回収シャトル）  １８ｂ…第２デバイス回収部（第２回収シャトル）  １８１…デバイス回収部本体  １８２…配置板  １９…回収用トレイ  ２０…回収用デバイス搬送ヘッド  ２０１…ハンドユニット  ２１…第６のトレイ搬送機構  ２２Ａ…第４のトレイ搬送機構  ２２Ｂ…第５のトレイ搬送機構  ３１…温度検出部  ４…冷却機構  ４１…冷媒源  ４２、４５…管体  ５…操作装置  ６…表示装置  ６２…表示部  ６２１〜６２５…画像  ６５１、６６１〜６６３、６７１〜６７４、６８１、６８２、６９１…ボタン  ７１〜７６…バルブ  ８０…制御部  ８０１…記憶部  ９０…ＩＣデバイス  ２００…トレイ  Ａ１…トレイ供給領域  Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）  Ａ３…検査領域  Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）  Ａ５…トレイ除去領域  Ｒ１…第１室  Ｒ２…第２室  Ｒ３…第３室
【図１】
2017032374.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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