(57)【要約】【課題】載置部材に外力が加わるのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、電子部品としてのＩＣデバイス９０が載置されるソケット４を収納可能な凹部５１１を有する第１構造体５１と、第１構造体５１に配置可能に構成され、凹部５１１を覆う第２構造体５２と、を有している。また、第２構造体５２は、第１構造体５１に配置された状態では、ソケット４と当接しない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される載置部材を収納可能な凹部を有する第１構造体と、
前記第１構造体に配置可能で、前記凹部を覆う第２構造体と、を有し、
前記第２構造体は、前記第１構造体に配置された場合、前記載置部材と当接しないことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記凹部の深さは、前記載置部材の厚さよりも大きい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第２構造体と前記載置部材との間には、間隙が形成されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１構造体と前記第２構造体とを位置決めする位置決め部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第２構造体と前記載置部材とを位置決めする位置決め部を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第２構造体は、１つの前記凹部を覆うことが可能である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第１構造体は、複数の前記凹部を有し、
前記第２構造体は、前記複数の凹部を一括して覆うことが可能である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記載置部材は、ネジ止めされるものであり、
前記第２構造体には、前記ネジ止めに用いられる工具が挿通可能な工具挿通孔が設けられている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１構造体が載置される基材を有し、
前記第１構造体は、前記基材に対する位置決めを行う位置決め部を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記電子部品を搬送する搬送部を有し、
前記第２構造体には、前記搬送部に対する位置決めを行う位置決め部を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記載置部材は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に配置される請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
電子部品が載置される載置部材を収納可能な凹部を有する第１構造体と、
前記第１構造体に配置可能で、前記凹部を覆う第２構造体と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第２構造体は、前記第１構造体に配置された場合、前記載置部材と当接しないことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の載置部材までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたＩＣデバイスは、載置部材に配置される。そして、把持部は、ＩＣデバイスを載置部材に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの複数の端子は、それぞれ、載置部材に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ＩＣデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。
【０００３】
特許文献１に記載の電子部品検査装置では、載置部材（ソケット）は、把持部を案内するソケットガイドに覆われた構成となっている。ソケットガイドは、把持部が電子部品を押圧する際、把持部を案内するガイドピンを有している。このガイドピンが把持部のガイド孔に挿入されることにより、ソケットガイドと把持部との位置決めが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品搬送装置では、把持部がＩＣデバイスを押圧する際、把持部がソケットガイドを押さえつける構成となっている。また、ソケットガイドと載置部材とが当接しているため、把持部がソケットガイドを押圧する押圧力が載置部材に伝達される。この押圧力の程度によっては、載置部材が変形したりする可能性が有る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部材を収納可能な凹部を有する第１構造体と、
前記第１構造体に配置可能で、前記凹部を覆う第２構造体と、を有し、
前記第２構造体は、前記第１構造体に配置された場合、前記載置部材と当接しないことを特徴とする。
【０００８】
これにより、第２構造体に外力が加わった場合、その外力が載置部材に伝達されるのを防止することができる。よって、載置部材が破損したりするのを防止することができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記凹部の深さは、前記載置部材の厚さよりも大きいのが好ましい。
これにより、載置部材と第２構造体とが接触するのを防止することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２構造体と前記載置部材との間には、間隙が形成されているのが好ましい。
これにより、載置部材と第２構造体とが接触するのを防止することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１構造体と前記第２構造体とを位置決めする位置決め部を有するのが好ましい。
これにより、第１構造体と第２構造体との位置決めを行うことができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２構造体と前記載置部材とを位置決めする位置決め部を有するのが好ましい。
これにより、第２構造体と載置部材との位置決めを行うことができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２構造体は、１つの前記凹部を覆うことが可能であるのが好ましい。
【００１４】
これにより、第２構造体の大きさを小さくすることができる。よって、第２構造体に外力が加わった場合でも変形しにくくすることができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１構造体は、複数の前記凹部を有し、
前記第２構造体は、前記複数の凹部を一括して覆うことが可能であるのが好ましい。
【００１６】
これにより、第２構造体の数を減らすことができる。よって、第１構造体と第２構造体との組立作業を簡素にすることができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部材は、ネジ止めされるものであり、
前記第２構造体には、前記ネジ止めに用いられる工具が挿通可能な工具挿通孔が設けられているのが好ましい。
【００１８】
これにより、凹部を第２構造体で覆った状態において、工具を用いて載置部材のねじ止めを行うことができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１構造体が載置される基材を有し、
前記第１構造体は、前記基材に対する位置決めを行う位置決め部を有するのが好ましい。
これにより、第１構造体と基材との位置決めを行うことができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を搬送する搬送部を有し、
前記第２構造体には、前記搬送部に対する位置決めを行う位置決め部を有するのが好ましい。
これにより、第２構造体と搬送部との位置決めを行うことができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部材は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に配置されるのが好ましい。
これにより、検査領域内の載置部材に外力が加わるのを防止することができる。
【００２２】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される載置部材を収納可能な凹部を有する第１構造体と、
前記第１構造体に配置可能で、前記凹部を覆う第２構造体と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第２構造体は、前記第１構造体に配置された場合、前記載置部材と当接しないことを特徴とする。
【００２３】
これにより、第２構造体に外力が加わった場合、その外力が載置部材に伝達されるのを防止することができる。よって、載置部材が破損したりするのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す検査部内に設けられた載置部材、第１構造体および第２構造体を示す断面図である。
【図３】図３は、図２に示す載置部材、第１構造体および第２構造体を組立てる工程を示す断面図である。
【図４】図４は、図２に示す載置部材、第１構造体および第２構造体を組立てる工程を示す断面図である。
【図５】図５は、図２に示す載置部材、第１構造体および第２構造体を組立てる工程を示す断面図である。
【図６】図６は、図２に示す載置部材、第１構造体および第２構造体を組立てる工程を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える検査部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す検査部内に設けられた載置部材、第１構造体および第２構造体を示す断面図である。図３〜図６は、図２に示す載置部材、第１構造体および第２構造体を組立てる工程を示す断面図である。
【００２７】
なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図６（図７についても同様）に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２８】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００２９】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３０】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００３１】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３２】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３３】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３４】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３５】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３６】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３７】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３８】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００３９】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０が載置されるソケット（載置部材）４と、ソケット４を覆うソケットガイド５とを有している。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４０】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。デバイス搬送ヘッド１７は、ヘッド本体１７１と、ＩＣデバイス９０を吸引して把持可能なハンド部１７２とを有している（図２参照）。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４１】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４２】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１Ａとが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４３】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４４】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４５】
トレイ搬送機構２１Ａは、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１Ａが設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００４６】
なお、トレイ搬送機構１５、２１Ａの構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００４７】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４８】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００４９】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１Ａと、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５０】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５１】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。
【００５２】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００５３】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００５４】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００５５】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００５６】
図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００５７】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００５８】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００５９】
次に、検査部１６の構成について詳細に説明する。図２に示すように、検査部１６は、テストボード（基材）２と、補強材３と、ソケット（載置部材）４と、ソケットガイド５と、を有している。
【００６０】
テストボード２は、配線基板で構成され、制御部８０と電気的に接続されている。テストボード２は、ソケット４およびソケットガイド５を支持する。また、テストボード２は、厚さ方向に貫通する複数のネジ孔２１およびネジ孔２２を有している。
【００６１】
補強材３は、テストボード２の強度を高めるものであり、例えば、金属材料等、剛性が高い材料で構成されている。また、補強材３には、複数のネジ孔３１およびネジ孔３２が設けられている。
【００６２】
ソケット４は、板状をなし、テストボード２の上面に配置される部材であり、ＩＣデバイス９０が収納される凹部４１を有している。また、ソケット４には、凹部４１内のＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピン（図示せず）が設けられており、ＩＣデバイス９０は、プローブピンを介してテストボード２と電気的に接続される。これにより、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。
【００６３】
また、ソケット４は、ネジ６が挿通される複数のネジ孔４２と、ガイドピン（載置部材位置決め部）９が挿入される複数のガイド孔４３とを有している。このようなソケット４は、ネジ６がネジ孔４２、ネジ孔２１およびネジ孔３１に挿入されてネジ止めされる。これにより、ソケット４をテストボード２に対して固定することができる。
【００６４】
図２に示すソケットガイド５は、デバイス搬送ヘッド１７をソケット４に対して位置決めを行う部材である。ソケットガイド５は、ソケット４の周囲を囲むように配置される第１構造体５１と、第２構造体５２とを有している。
【００６５】
第１構造体５１は、テストボード２の上面に絶縁スペーサー５０を介して配置される枠部材である。このため、テストボード２と第１構造体５１とが通電状態となるのを防止することができる。第１構造体５１は、その厚さ方向に貫通する凹部５１１を有している。凹部５１１は、ソケット４を収納することができる。このため、凹部５１１にソケット４を収納した収納状態では、第１構造体５１がソケット４を囲むように配置されることとなる。なお、検査装置１では、絶縁スペーサー５０を省略し、第１構造体５１の下面に絶縁層を設ける構成であってもよい。
【００６６】
また、第１構造体５１の縁部は、図２中上側に突出した突出部５１２となっている。この突出部５１２には、複数のガイドピン（搬送ヘッド位置決め部）４０が設けられている。ガイドピン４０は、デバイス搬送ヘッド１７のヘッド本体１７１に設けられたガイド孔１７３に挿入される。これにより、デバイス搬送ヘッド１７に対するソケットガイド５の位置決めを行うことができる。
【００６７】
また、第１構造体５１には、突出部５１２の内側で、かつ、凹部５１１の外側に、複数のネジ孔５１３が設けられている。ネジ孔５１３は、第１構造体５１の厚さ方向に貫通形成されている。これにより、テストボード２のネジ孔２２と、補強材３のネジ孔３２と連通可能となっている。これにより、ネジ７をネジ孔５１３、ネジ孔２２およびネジ孔３２に挿入して、第１構造体５１をテストボード２に対してネジ止めすることができる。
【００６８】
また、第１構造体５１には、凹部５１１とネジ孔５１３との間にそれぞれ設けられた複数の設置孔５１４が設けられている。この設置孔５１４には、ガイドピン（ソケットガイド位置決め部）１０が設置される。
【００６９】
また、第１構造体５１には、凹部５１１と設置孔５１４との間に、複数のネジ孔５１５が設けられている。このネジ孔５１５には、ネジ８が挿入され、第１構造体５１と第２構造体５２とを固定することができる。
【００７０】
第２構造体５２は、凹部５１１を覆うように第１構造体５１上に配置される板状の蓋部材である。第２構造体５２は、上方に向って突出するガイドピン（ハンド位置決め部）３０を有している。ＩＣデバイス９０の検査の際、デバイス搬送ヘッド１７のガイド孔１７４にガイドピン３０が挿入されることにより、デバイス搬送ヘッド１７を第２構造体５２に対して位置決めすることができる。
【００７１】
また、第２構造体５２には、上方に開放する貫通孔５２１と、貫通孔５２１の外側に複数設けられた工具挿通孔５２２と、工具挿通孔５２２の外側にそれぞれ設けられた複数のネジ孔５２３とが形成されている。
【００７２】
貫通孔５２１は、第２構造体５２の中央部に設けられている。また、貫通孔５２１は、ＩＣデバイス９０およびデバイス搬送ヘッド１７のハンド部１７２の先端部が挿通し得る程度の大きさを有している。
【００７３】
図２に示すように、工具挿通孔５２２は、第１構造体５１と第２構造体５２とを組立てた組立状態において、ソケット４のネジ孔４２にそれぞれ対応する位置に設けられている。すなわち、工具挿通孔５２２は、組立状態において、ネジ孔４２の上方に位置している。また、工具挿通孔５２２は、ネジ６を回転させてネジ止めを行うドライバー等の工具３００が挿通可能な程度の大きさを有している（図６参照）。
【００７４】
また、第２構造体５２には、下側に向って開放する位置決め孔５２４、５２５が設けられている。位置決め孔５２４、５２５は、複数ずつ設けられている。
【００７５】
位置決め孔５２４は、工具挿通孔５２２とネジ孔５２３との間に設けられている。位置決め孔５２４は、ガイドピン９が挿入されることにより、第２構造体５２とソケット４との位置決めを行うことができる。
【００７６】
位置決め孔５２５は、ネジ孔５２３の外側に設けられている。位置決め孔５２５は、ガイドピン１０が挿入されることにより、第１構造体５１と第２構造体５２との位置決めを行うことができる。
【００７７】
ここで、図２に示すように、凹部５１１に深さ（最小深さ）Ｄは、ＩＣデバイス９０の厚さ（最大厚さ）Ｔよりも大きい。このため、組立状態では、ソケット４と第２構造体５２とが接触するのを防止することができる。
【００７８】
ＩＣデバイス９０の検査を行う際には、図２中二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７のハンド部１７２が、ＩＣデバイス９０を下側に向って押圧するとともに、デバイス搬送ヘッド１７が第２構造体５２を下側に向って押圧することとなる。検査装置１では、前述したように、ソケット４と第２構造体５２とが非接触である。すなわち、ソケット４と第２構造体５２との間には、間隙Ｓが形成されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７のハンド部１７２が第２構造体５２を押圧する押圧力が、ソケット４に加わるのを防止することができる。よって、ソケット４に過剰に外力が加わることによるソケット４の変形等を防止することができる。
【００７９】
また、検査装置１では、凹部５１１内に１つのＩＣデバイス９０を配置する構成となっているため、凹部５１１のＺ軸方向から見たときの大きさを可及的に小さくすることができる。これにより、第２構造体５２の大きさを小さくすることができる。よって、第２構造体５２の構成材料にもよるが、第２構造体５２に外力が加わったとしても、変形しにくくすることができる。その結果、第２構造体５２とソケット４とが接触するのをより効果的に防止することができる。
【００８０】
次に、ソケット４およびソケットガイド５をテストボード２に取り付ける手順について説明する。
【００８１】
まず、図３に示すように、テストボード２の上面に、ソケット４を配置し、ネジ６を用いて仮ネジ止めを行う。このとき、ネジ６の先端がネジ孔３１の底部とは、離間した状態とする（以下、この状態を「仮ネジ止め状態」と言う）。すなわち、ネジ止めが完了する手前までネジ６を回し込む。仮ネジ止め状態とすることにより、ソケット４は、ＸＹ平面において若干移動することができる。すなわち、ソケット４には、遊びができる。
【００８２】
次に、図４に示すように、凹部５１１内にソケット４が収納されるように第１構造体５１をテストボード２の上面に設置する。そして、ネジ７を第１構造体５１のネジ孔５１３と、テストボード２のネジ孔２２と、補強材３のネジ孔３２とに回し込んで、第１構造体５１をテストボード２に対してネジ止めして固定する。このとき、ネジ７が、位置決め部（基材位置決め部）として機能し、第１構造体５１をテストボード２に固定するとともに、位置決めを行うことができる。
【００８３】
次に、図５に示すように、第１構造体５１に第２構造体５２を固定する。このとき、予め、第１構造体５１の設置孔５１４にガイドピン１０を挿入し、ソケット４のガイド孔４３にガイドピン９を挿入しておくのが好ましい。そして、ガイドピン９が位置決め孔５２４に挿入され、かつ、ガイドピン１０が位置決め孔５２５に挿入されるように、第２構造体５２を第１構造体５１に接近させる。これにより、第２構造体５２を第１構造体５１に対して位置決めすることができるとともに、第２構造体５２をソケット４に対して位置決めすることができる。
【００８４】
特に、この位置決めの際、前述したように、ソケット４が仮ネジ止め状態となっており、ＸＹ平面において若干移動することができる。これにより、ソケット４の位置の微調整を行うことができ、ガイドピン９を第２構造体５２の位置決め孔５２４に挿入することができる。
【００８５】
そして、この位置決め状態において、ネジ８ヲ第２構造体５２のネジ孔５２３と第１構造体５１のネジ孔５１５に挿入し回し込む。これにより、位置決め状態のまま、第２構造体５２を第１構造体５１に対して固定することができる。
【００８６】
また、検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１７がソケット４にＩＣデバイス９０を載置する際、まず、ガイドピン４０がガイド孔１７３に挿入されることにより、一次位置決めがなされる。次いで、ガイドピン３０がガイド孔１７４に挿入されることにより、ハンド部１７２のガイド孔１７４に挿入されテ二次位置決めがなされる。この二次位置決めの際、ハンド部１７２は、フローティング状態となっているため、ガイドピン３０をガイド孔１７４に容易に挿入することができる。
【００８７】
次に、図６に示すように、工具３００を用いて仮ネジ止め状態のネジ６を回し込む。これにより、ソケット４をテストボード２に対して固定（本固定）することができる。なお、第２構造体５２には、工具３００が挿通可能な工具挿通孔５２２が設けられているため、第２構造体５２を第１構造体５１に固定したまま、ネジ６を回し込むことができる。
【００８８】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える検査部の断面図である。
【００８９】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９０】
本実施形態は、第１構造体の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図７に示すように、検査装置１Ａの検査部１６は、第１構造体５１Ａと、第２構造体５２Ａとを有している。
【００９１】
第１構造体５１Ａは、凹部５１１を複数有している。各凹部５１１には、それぞれ１つずつソケット４が収納されている。また、第１構造体５１Ａでは、各凹部５１１の間の部分５１６が第２構造体５２と当接して支持する支持部として機能する。
【００９２】
第２構造体５２Ａでは、貫通孔５２１が各凹部５１１に対応して２つ設けられている。また、工具挿通孔５２２は、各凹部５１１に対応してそれぞれ２つずつ、計４つ設けられている。また、位置決め孔５２４は、各凹部５１１に対応してそれぞれ２つずつ、計４つ設けられている。また、ガイドピン３０は、各凹部５１１に対応してそれぞれ２つずつ、計４つ設けられている。
【００９３】
このように、検査装置１Ａでは、２つの凹部５１１を一括して１つの第２構造体５２Ａで覆う構成となっている。これにより、例えば、２つの第２構造体５２Ａで各凹部５１１をそれぞれ覆う構成に比べ、第２構造体５２Ａの数を減らすことができる。よって、第１構造体５１Ａと第２構造体５２Ａとの組立作業を簡素にすることができる。
【００９４】
特に、各凹部５１１の間の部分５１６が第２構造体５２Ａを支持する支持部として機能する。これにより、検査の際、第２構造体５２Ａがデバイス搬送ヘッド１７によって押圧されても、変形するのを防止することができる。よって、第２構造体５２Ａがソケット４と接触するのをより効果的に防止することができる。
【００９５】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９６】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【００９７】
１……検査装置、１Ａ……検査装置、２……テストボード、３……補強材、３１……ネジ孔、３２……ネジ孔、４……ソケット、４１……凹部、４２……ネジ孔、４３……ガイド孔、５……ソケットガイド、５Ａ……ソケットガイド、５０……絶縁スペーサー、５１……第１構造体、５１Ａ……第１構造体、５１１……凹部、５１２……突出部、５１３……ネジ孔、５１４……設置孔、５１５……ネジ孔、５１６……部分、５２……第２構造体、５２Ａ……第２構造体、５２１……貫通孔、５２２……工具挿通孔、５２３……ネジ孔、５２４……位置決め孔、５２５……位置決め孔、６……ネジ、７……ネジ、８……ネジ、９……ガイドピン、１０……ガイドピン、１１Ａ……トレイ搬送機構、１１Ｂ……トレイ搬送機構、１２……温度調整部、１３……デバイス搬送ヘッド、１４……デバイス供給部、１５……トレイ搬送機構、１６……検査部、１７……デバイス搬送ヘッド、１７１……ヘッド本体、１７２……ハンド部、１７３……ガイド孔、１７４……ガイド孔、１８……デバイス回収部、１９……回収用トレイ、２０……デバイス搬送ヘッド、２１……ネジ孔、２１Ａ……トレイ搬送機構、２２……ネジ孔、２２Ａ……トレイ搬送機構、２２Ｂ……トレイ搬送機構、３０……ガイドピン、４０……ガイドピン、６１……第１隔壁、６２……第２隔壁、６３……第３隔壁、６４……第４隔壁、６５……第５隔壁、６６……内側隔壁、７０……フロントカバー、７１……サイドカバー、７１１……第１扉、７１２……第２扉、７２……サイドカバー、７２１……第１扉、７２２……第２扉、７３……リアカバー、７３１……第１扉、７３２……第２扉、７３３……第３扉、７５……第４扉、８０……制御部、９０……ＩＣデバイス、２００……トレイ、３００……工具、Ａ１……トレイ供給領域、Ａ２……供給領域、Ａ３……検査領域、Ａ４……回収領域、Ａ５……トレイ除去領域、Ｄ……深さ、Ｔ……厚さ、Ｒ１……第１室、Ｒ２……第２室、Ｒ３……第３室、Ｓ……間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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