(57)【要約】【課題】リフロー半田の実行時におけるコネクタハウジングの反りを低減することで、コネクタ端子とプリント基板との良好な半田付けを確保することが可能な基板用コネクタを提供する。【解決手段】基板用コネクタ１０は、プリント基板１２の表面に実装されるものであって、プリント基板１２の表面上に載置された樹脂製のコネクタハウジング１４と、コネクタハウジング１４に装着され、プリント基板１２の導電部にリフロー半田で接続される一以上のコネクタ端子１６と、コネクタハウジング１４に取り付けられ、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱がコネクタハウジング１４に伝達されるのを遮る遮熱板４４と、を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１２）の表面に実装される基板用コネクタ（１０，１００，２００，３００）であって、
前記プリント基板の表面上に載置された樹脂製のコネクタハウジング（１４）と、
前記コネクタハウジングに装着され、前記プリント基板の導電部にリフロー半田で接続される一以上のコネクタ端子（１６）と、
前記コネクタハウジングに取り付けられ、前記リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱が前記コネクタハウジングに伝達されるのを遮る遮熱板（４４，１０２，２０２）と、
を備える基板用コネクタ。
【請求項２】
前記遮熱板（４４，１０２，２０２）は、前記コネクタハウジングと一体成形されている請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記遮熱板（４４，１０２，２０２）は、前記コネクタハウジングの上部に接続されている接続部（４６）と、前記コネクタハウジングの天井壁との間に所定の空洞（５０）が形成されるように配置されている遮熱本体部（４８）と、を有する請求項１又は２記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記遮熱板（１０２，２０２）は、前記コネクタハウジングの上部の二辺以上に接続されている請求項３記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
前記遮熱板（４４，１０２，２０２）は、少なくとも前記コネクタハウジングの上部全体を、前記コネクタ端子を前記プリント基板の導電部に接続するうえで実行される前記リフロー半田に影響を与えない範囲で覆う板部材である請求項１乃至４の何れか一項記載の基板用コネクタ。
【請求項６】
前記コネクタハウジングと前記遮熱板との間に介在する放熱フィン（３０２）を備える請求項１乃至５の何れか一項記載の基板用コネクタ。
【請求項７】
前記放熱フィンは、前記コネクタハウジング又は前記遮熱板に固定される金属部材である請求項６記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタハウジングに装着されたコネクタ端子をリフロー半田でプリント基板の導電部に接続させるうえで好適な基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂製のコネクタハウジングに装着されたコネクタ端子をリフロー半田でプリント基板の導電部に接続させる基板用コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。この基板用コネクタの組み付けは、次のような手順で行われる。すなわち、まず、コネクタハウジングにコネクタ端子が貫通して装着され、その後、半田が予め塗布されたプリント基板の表面にそのコネクタハウジングが載置される。そして、そのプリント基板の表面にコネクタハウジングが載置された基板用コネクタがリフロー炉内に搬入される。かかる搬入が行われると、プリント基板の表面上の半田が溶融され、溶融された半田がコネクタ端子に付着する。その後、半田が冷却して固化すると、コネクタ端子がプリント基板の表面上の導電部に導通接続される。従って、このリフロー半田の処理手順によれば、基板用コネクタをプリント基板の表面に実装することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のリフロー半田は、コネクタハウジングにコネクタ端子が装着された状態で行われる。この場合においてリフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱がコネクタハウジングに伝達され易いものになっていると、そのコネクタハウジングの表面側と裏面側とで熱膨張差が生じて、そのコネクタハウジングに反りが発生してしまう。この反りは、特に、一つのコネクタハウジングに多数のコネクタ端子が幅方向に並んで装着された基板用コネクタやコネクタハウジングに装着されたコネクタ端子の幅が大きい基板用コネクタでは、コネクタ端子の数が増加するほど或いはコネクタ端子の幅が大きいほどコネクタハウジングの幅方向のサイズが大型化するため、顕著になる。コネクタハウジングに発生する反りが大きいほど、その反りによってコネクタ端子がプリント基板から浮き易くなって、両者の良好な半田付けの確保が困難となる。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、リフロー半田の実行時におけるコネクタハウジングの反りを低減することで、コネクタ端子とプリント基板との良好な半田付けを確保することが可能な基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した課題を解決するためになされた請求項１記載の基板用コネクタは、プリント基板（１２）の表面に実装される基板用コネクタ（１０，１００，２００，３００）であって、前記プリント基板の表面上に載置された樹脂製のコネクタハウジング（１４）と、前記コネクタハウジングに装着され、前記プリント基板の導電部にリフロー半田で接続される一以上のコネクタ端子（１６）と、前記コネクタハウジングに取り付けられ、前記リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱が前記コネクタハウジングに伝達されるのを遮る遮熱板（４４，１０２，２０２）と、を備えるものである。
【０００７】
この構成によれば、遮熱板（４４，１０２，２０２）によりコネクタハウジング（１４）へのヒータ熱の伝達が遮蔽されるので、その熱遮蔽が行われない場合に比べて、コネクタハウジング（１４）の表面側と裏面側との熱膨張差が生じ難くなり、そのコネクタハウジング（１４）の反りを低減することができる。従って、基板用コネクタ（１０，１００，２００，３００）によれば、コネクタハウジング（１４）の反りの低減によってコネクタ端子（１６）とプリント基板（１２）との良好な半田付けを確保することができる。
【０００８】
尚、この欄及び特許請求の範囲に記載した各構成要素の後に書かれた括弧内の符号は、それらの各構成要素と後述する実施形態記載の構成要素との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板用コネクタの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る基板用コネクタの正面図である。
【図３】本実施形態に係る基板用コネクタの上面図である。
【図４】本実施形態に係る基板用コネクタを図３に示す直線IV−IVで切断した際の断面図である。
【図５】本発明の一変形例に係る基板用コネクタの斜視図である。
【図６】図５に示す基板用コネクタの上面図である。
【図７】本発明の一変形例に係る基板用コネクタの上面図である。
【図８】図７に示す基板用コネクタを直線VIII−VIIIで切断した際の断面図である。
【図９】本発明の一変形例に係る基板用コネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の基板用コネクタの具体的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
本発明の一実施形態に係る基板用コネクタ１０は、プリント基板１２の表面に実装される表面実装型コネクタ（いわゆる、ＳＭＤ（＝Surface Mount Device）コネクタ）である。基板用コネクタ１０は、予め自基板用コネクタ１０の形状に対応した形状を有する図示しない相手側コネクタと嵌合可能である。プリント基板１２は、絶縁板上に導電部としてのプリント配線が印刷された基板である。基板用コネクタ１０は、コネクタハウジング１４と、コネクタ端子１６と、を備えている。
【００１２】
コネクタハウジング１４は、断面が角張ったＵ字状に形成されたハウジングである。コネクタハウジング１４は、プリント基板１２の表面上に載置されており、プリント基板１２の表面に対して平行に延在する面を有している。コネクタハウジング１４は、樹脂製で構成されている。コネクタハウジング１４は、底壁２０と、奥壁２２と、天井壁２４と、側壁２６，２８と、を有している。
【００１３】
底壁２０は、プリント基板１２の表面に接する底板である。奥壁２２は、プリント基板１２に対して略垂直に延びる垂直板である。天井壁２４は、奥壁２２の上端に接続して底壁２０に対して平行な面をなす天井板である。また、側壁２６，２８は、コネクタハウジング１４の延在方向（図１においてＹ方向）に対となって互いに平行となるように設けられた、プリント基板１２に対して略垂直に延びる垂直板である。コネクタハウジング１４は、奥壁２２に対向する面（図１においてＸ方向手前の面）が開口した形状を有している。この開口には、相手側コネクタのコネクタハウジングが挿入されて嵌合される。
【００１４】
尚、以下では、適宜、コネクタハウジング１４の図１におけるＸ方向手前の面を前面と、奥壁２２のある面を後面と、底壁２０のある面を下面と、天井壁２４のある面を上面と、図１におけるＹ方向に向いた面を側面と、それぞれ称し、また、それぞれの方向を、前方、後方、下方、上方、及び側方とする。
【００１５】
コネクタ端子１６は、ピン状に形成された、コネクタハウジング１４（具体的には、その後面にある奥壁２２）に装着される端子である。コネクタ端子１６は、導電性を有する導電金具製で構成されている。コネクタハウジング１４には、複数（本実施形態においては５個とする。）のコネクタ端子１６が装着される。コネクタハウジング１４の奥壁２２には、コネクタ端子１６が貫通する貫通穴２９が、コネクタ端子１６の数だけ設けられている。貫通穴２９は、コネクタハウジング１４の奥壁２２にＹ方向に所定間隔を空けて一列に並んでいる。各コネクタ端子１６は、貫通穴２９を貫通して、奥壁２２に対して前後に臨んでいる。コネクタ端子１６は、コネクタハウジング１４の奥壁２２にＹ方向に所定間隔を空けて一列に並ぶように配置されている。
【００１６】
コネクタ端子１６は、３つの片部３０，３２，３４からなる。片部３０は、奥壁２２に対して前後方向に水平に延びている。片部３２は、片部３０の後端から下方に略垂直に延びている。片部３４は、第２片部３２の下端から後方向に略水平に延びている。以下、片部３０を第１片部３０と、片部３２を第２片部３２と、片部３４を第３片部３４と、それぞれ称す。
【００１７】
第１片部３０は、コネクタハウジング１４の奥壁２２を貫通してその奥壁２２に対して前後に臨むように配置されている。この第１片部３０は、奥壁２２に対して圧入又はインサートによって装着される。第１片部３０は、基板用コネクタ１０への相手側コネクタの嵌合に伴ってその相手側コネクタが備える相手側コネクタ端子に接続される。第２片部３２は、奥壁２２の後面から後方に距離を空けて配置されている。第３片部３４は、プリント基板１２の表面に接続されるように配置されている。この第３片部３４は、プリント基板１２の表面に形成された導電部にリフロー半田で接続される。尚、この半田は、鉛をほとんど使用しない鉛フリー半田であることが望ましい。
【００１８】
基板用コネクタ１０は、コネクタハウジング１４をプリント基板１２に固定するための固定部材（すなわち、ペグ）３６，３８を備えている。固定部材３６，３８は、コネクタハウジング１４の両側の側壁２６，２８に対応するように対をなして設けられている。固定部材３６，３８はそれぞれ、断面Ｌ字状に形成されている。具体的には、固定部材３６，３８はそれぞれ、第１板部４０と、第２板部４２と、を有している。
【００１９】
第１板部４０は、プリント基板１２の表面に接する水平板部である。第１板部４０は、プリント基板１２の表面にリフロー半田で固定される。尚、この半田は、鉛をほとんど使用しない鉛フリー半田であることが望ましい。第２板部４２は、第１板部４０の側端から上方へ略垂直に延びる垂直板部である。第２板部４２は、コネクタハウジング１４の側壁２６，２８の外面側に圧入される。固定部材３６，３８はそれぞれ、第２板部４２がコネクタハウジング１４の側壁２６，２８の外面側に圧入されることでそのコネクタハウジング１４に装着されると共に、第１板部４０がプリント基板１２の表面にリフロー半田で固定されることでそのプリント基板１２に取り付け固定される。
【００２０】
基板用コネクタ１０は、また、遮熱板４４を備えている。遮熱板４４は、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱がコネクタハウジング１４に伝達されるのを遮る機能を有する板材である。遮熱板４４は、コネクタハウジング１４の上部（具体的には、その天井壁２４）全体を覆うように形成された板部材である。遮熱板４４は、コネクタハウジング１４と一体成形されており、樹脂製で構成されている。遮熱板４４は、コネクタハウジング１４の上部に接続されている。遮熱板４４は、後面及び２つの側面がそれぞれ開口した形状を有している。
【００２１】
遮熱板４４は、断面Ｌ字状に形成されている。具体的には、遮熱板４４は、接続部４６と、遮熱本体部４８と、を有している。接続部４６は、コネクタハウジング１４の天井壁２４に接続されている。接続部４６は、天井壁２４の前端から上方へ略垂直に延びる垂直板部であって、天井壁２４の上部の一辺（具体的には、前面側の一辺）に接続されている。遮熱本体部４８は、接続部４６の上端から後方向に略水平に延びる水平板部である。遮熱本体部４８は、コネクタハウジング１４の天井壁２４とほぼ同じ大きさ（すなわち、表面積）を有するように形成されている。接続部４６の上下方向の長さは、遮熱本体部４８と天井壁２４との離間距離がコネクタハウジング１４の遮熱効果を得るのに必要十分な距離となる空洞５０が形成されるように設定されている。この空洞５０は、後面及び側面がそれぞれ開口したものである。
【００２２】
次に、本実施形態の基板用コネクタ１０のプリント基板１２への実装手順について説明する。
【００２３】
まず、単体のコネクタハウジング１４に、各コネクタ端子１６が装着されると共に、固定部材３６，３８が装着される。かかる状態でこのコネクタハウジング１４がプリント基板１２の表面上に載置される。プリント基板１２には予め所定位置に半田が塗布されており、上記したコネクタハウジング１４のプリント基板１２への載置は、コネクタ端子１６の第３片部３４及び固定部材３６，３８の第１板部４０がそれぞれ対応する半田のランドに位置合わせられるように行われる。
【００２４】
上記したコネクタハウジング１４のプリント基板１２への載置が行われた後、このプリント基板１２にコネクタハウジング１４が載置された基板用コネクタ１０が、例えばコンベアなどで、高温（例えば２８０℃など）に熱せられたリフロー炉内に搬入される。このリフロー炉は、コンベアなどの上面に載置された基板用コネクタ１０の半田を、コンベア上方に設置された熱源としてのヒータにより熱して溶融する装置である。
【００２５】
上記したリフロー炉内への基板用コネクタ１０の搬入が行われると、プリント基板１２の表面上の半田が溶融されて、その溶融された半田がコネクタ端子１６の第３片部３４及び固定部材３６，３８の第１板部４０に付着する。その後、プリント基板１２の表面上の半田が冷却して固化する。かかる固化が生じると、コネクタ端子１６の第３片部３４がプリント基板１２の表面上の導電部に導通接続されると共に、固定部材３６，３８の第１板部４０がプリント基板１２の表面に固定される。
【００２６】
従って、本実施形態によれば、プリント基板１２にコネクタハウジング１４が載置された基板用コネクタ１０をリフロー半田でそのプリント基板１２の表面に実装することができ、そのコネクタハウジング１４に装着されたコネクタ端子１６をリフロー半田でそのプリント基板１２の導電部に接続させることができる。
【００２７】
このように、本実施形態の基板用コネクタ１０は、コネクタハウジング１４にコネクタ端子１６が装着された状態でリフロー炉内に搬入されて、プリント基板１２への実装が行われるものである。このため、仮に、リフロー半田の実行時、リフロー炉内のヒータによる熱がコネクタハウジング１４に伝達され易くなっている構造では、そのコネクタハウジング１４の表面側と裏面側とで熱膨張差が生じて、そのコネクタハウジング１４に反りが発生し、コネクタハウジング１４のＹ方向中央がＺ方向へ凸となるようにそのコネクタハウジング１４全体が湾曲する。この反りは、特に、コネクタハウジング１４の延在方向（Ｙ方向）のサイズが大型化するほど顕著になる。コネクタハウジング１４に発生する反りが大きいほど、その反りによってコネクタ端子１６がプリント基板１２から浮き易くなって、両者の良好な半田付けの確保が困難となる。
【００２８】
これに対して、本実施形態の基板用コネクタ１０においては、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱がコネクタハウジング１４に伝達されるのを遮る遮熱板４４が、コネクタハウジング１４に取り付けられている。このため、遮熱板４４により、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱を吸収して、そのヒータ熱がコネクタハウジング１４に伝達されるのを遮ることができる。コネクタハウジング１４へのヒータ熱の伝達が遮蔽されると、その熱遮蔽が行われない場合に比べて、コネクタハウジング１４の表面側と裏面側との熱膨張差が生じ難くなり、そのコネクタハウジング１４の反りが低減され、Ｙ方向中央がＺ方向へ凸となるようにそのコネクタハウジング１４全体が大きく湾曲する事態は抑制される。
【００２９】
従って、本実施形態の基板用コネクタ１０によれば、コネクタハウジング１４の反りの低減によってコネクタ端子１６とプリント基板１２との良好な半田付けを確保することができる。また逆に、このようにヒータ熱に起因するコネクタハウジング１４の反りを低減することができれば、基板用コネクタ１０として、コネクタハウジング１４のＹ方向のサイズを大型化することができ、コネクタハウジング１４の奥壁２２にＹ方向に所定間隔を空けて並ぶコネクタ端子１６の数を多くすること或いはコネクタ端子自体の幅を大きくすることができる。従って、本実施形態の基板用コネクタ１０によれば、コネクタハウジング１４の大きな反りを生じさせることなく、コネクタ端子１６の多ピン化に適切に対応することができる。
【００３０】
上記の遮熱板４４は、コネクタハウジング１４の上部の一辺に接続されている接続部４６と、コネクタハウジング１４の天井壁２４との間に空洞５０が形成されるように配置されている遮熱本体部４８と、を有している。この遮熱板４４とコネクタハウジング１４の天井壁２４との間の空洞５０は空気層であるので、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱の空洞５０での断熱性が確保される。空洞５０での断熱性が確保されれば、遮熱板４４からコネクタハウジング１４の天井壁２４への熱伝達が抑制される。従って、ヒータ熱に起因するコネクタハウジング１４の反りを確実に低減することができるので、コネクタ端子１６とプリント基板１２との良好な半田付けを確保することができる。
【００３１】
また、上記の遮熱板４４は、コネクタハウジング１４と一体成形されている。このため、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱がコネクタハウジング１４に伝達されるのを遮る遮熱板４４を、別途コネクタハウジング１４に組み付けることは不要である。従って、遮熱板４４のコネクタハウジング１４への取り付けを含め基板用コネクタ１０をプリント基板１２の表面上に実装するうえでその組み付けを簡素化することができる。
【００３２】
以上、説明したことから明らかなように、基板用コネクタ１０は、プリント基板１２の表面に実装される基板用コネクタであって、プリント基板１２の表面上に載置された樹脂製のコネクタハウジング１４と、コネクタハウジング１４に装着され、プリント基板１２の導電部にリフロー半田で接続される一以上のコネクタ端子１６と、コネクタハウジング１４に取り付けられ、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱がコネクタハウジング１４に伝達されるのを遮る遮熱板４４と、を備えている。
【００３３】
この構成によれば、遮熱板４４によりコネクタハウジング１４へのヒータ熱の伝達が遮蔽されるので、その熱遮蔽が行われない場合に比べて、コネクタハウジング１４の表面側と裏面側との熱膨張差が生じ難くなり、そのコネクタハウジング１４の反りを低減することができる。従って、基板用コネクタ１０によれば、コネクタハウジング１４の反りの低減によってコネクタ端子１６とプリント基板１２との良好な半田付けを確保することができる。
【００３４】
また、基板用コネクタ１０は、遮熱板４４がコネクタハウジング１４と一体成形されているものである。従って、遮熱板４４を別途コネクタハウジング１４に組み付けることは不要であるので、遮熱板４４のコネクタハウジング１４への取り付けを含め基板用コネクタ１０をプリント基板１２の表面上に実装するうえでその組み付けを簡素化することができる。
【００３５】
また、基板用コネクタ１０は、遮熱板４４が、コネクタハウジング１４の上部に接続されている接続部４６と、コネクタハウジング１４の天井壁２４との間に空洞５０が形成されるように配置されている遮熱本体部４８と、を有するものである。このため、遮熱板４４とコネクタハウジング１４の天井壁２４との間の空洞５０が空気層であるので、リフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱の空洞５０での断熱性が確保され、遮熱板４４からコネクタハウジング１４の天井壁２４への熱伝達が抑制される。従って、ヒータ熱に起因するコネクタハウジング１４の反りを確実に低減することができるので、コネクタ端子１６とプリント基板１２との良好な半田付けを確保することができる。
【００３６】
尚、本発明は、上述した実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【００３７】
例えば、上記の実施形態においては、基板用コネクタ１０が備える遮熱板４４が、コネクタハウジング１４の天井壁２４の上部の一辺に接続された接続部４６を有し、Ｙ方向両側の側面がそれぞれ開口した形状を有するものとしている。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、図５及び図６に示す如く、基板用コネクタ１００が備える遮熱板１０２が、コネクタハウジング１４の天井壁２４の上部の二辺以上に接続されているものとし、遮熱板１０２の強度を向上させるものであってもよい。
【００３８】
例えば、遮熱板１０２が、コネクタハウジング１４の天井壁２４の上部の三辺に接続される接続部１０４を有するものとし、Ｙ方向両側の側面が閉じた形状を有するものとしてもよい。この場合、接続部１０４は、天井壁２４の前端から上方へ略垂直に延びる垂直板部１０４ａと、側壁２６と一体でその側壁２６から上方へ略垂直に延びる垂直板部１０４ｂと、側壁２８と一体でその側壁２８から上方へ略垂直に延びる垂直板部１０４ｃと、を有する。かかる変形例によれば、遮熱板１０２が、３つの垂直板部１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃにより、コネクタハウジング１４の天井壁２４の三辺に接続されることとなるので、遮熱板１０２の強度を確保することが可能となる。
【００３９】
また、遮熱板１０２が、コネクタハウジング１４の天井壁２４の上部の二辺（具体的には、前面側及び後面側の双方）に接続される接続部を有するものとし、Ｙ方向両側の側面が閉じた形状を有するものとしてもよい。この場合、その接続部は、天井壁２４の前端から上方へ略垂直に延びる垂直板部と、天井壁２４の後端から上方へ略垂直に延びる垂直板部と、を有する。かかる変形例によれば、遮熱板１０２が、２つの垂直板部により、コネクタハウジング１４の天井壁２４の二辺に接続されることとなるので、遮熱板１０２の強度を確保することが可能となると共に、遮蔽板１０２とコネクタハウジング１４の天井壁２４との間の空間を樹脂抜き穴としての側面側を除いて閉じることができるので、その空間での断熱性を向上させることができる。
【００４０】
また、上記の実施形態においては、遮熱板４４が、コネクタハウジング１４の上部（具体的には、その天井壁２４）全体を覆うように形成された板部材であって、その天井壁２４とほぼ同じ大きさ（すなわち、表面積）を有するように形成された遮熱本体部４８を有している。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、図７及び図８に示す如く、基板用コネクタ２００が備える遮熱板２０２が有する遮熱本体部２０４が、コネクタハウジング１４の天井壁２４よりも広い大きさ（すなわち、表面積）を有するように形成されていてもよい。
【００４１】
例えば、遮熱板２０２の遮熱本体部２０４が、コネクタハウジング１４の天井壁２４に対して後方側に突出するように形成されるものとし、ヒータ熱の、コネクタハウジング１４の後面への入射（主に斜め入射）を遮るものとしてもよい。尚、この遮熱本体部２０４は、コネクタ端子１６をプリント基板１２の導電部に接続するうえで実行されるリフロー半田に影響を与えない範囲すなわちコネクタ端子１６をプリント基板１２の導電部に確実にリフローで半田付けできる範囲で、少なくともコネクタハウジング１４の上部全体を覆うものであれば十分であって、コネクタハウジング１４に対して基板用コネクタ１０の搬送方向前後に突出していることが好ましい。
【００４２】
かかる変形例によれば、コネクタハウジング１４へのヒータ熱を、リフロー半田に影響を与えない範囲で広く遮蔽することができ、コネクタハウジング１４への熱の影響を更に低減することができる。尚、この変形例では、遮熱板２０２が有する接続部２０６が、上記図５及び図６に示す変形例における接続部１０４と同様に、コネクタハウジング１４の天井壁２４の上部の三辺に接続されることが、遮熱板２０２の強度を確保するうえで好ましい。また、接続部２０６のうち側壁２６から上方へ略垂直に延びる垂直板部２０６ｂは、側壁２６と一体で構成されると共に、側壁２８から上方へ略垂直に延びる垂直板部２０６ｃは、側壁２６と一体で構成される。
【００４３】
また、上記の実施形態においては、基板用コネクタ１０のコネクタハウジング１４（具体的には、その天井壁２４）と遮熱板４４（具体的には、その遮熱本体部４８）との間に断熱性を有する空気層である空洞５０が形成されている。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、図９に示す如く、基板用コネクタ３００のコネクタハウジング１４（具体的には、その天井壁２４）と遮熱板４４（具体的には、その遮熱本体部４８）との間に放熱性を高める放熱フィン３０２を介在させることとしてもよい。
【００４４】
例えば、基板用コネクタ３００が、コネクタハウジング１４の天井壁２４と遮熱板４４の遮熱本体部４８との間に介在させる、両者に平行に広がる板状の放熱フィン３０２を備えるものとしてもよい。この放熱フィン３０２は、天井壁２４とほぼ同じ大きさ（表面積）或いは遮熱本体部４８とほぼ同じ大きさ（表面積）を有するように形成されていればよい。尚、この放熱フィン３０２は、図９に示す如くコネクタハウジング１４の天井壁２４と遮熱板４４の遮熱本体部４８との間に一枚だけ介在されるものであってもよいし、また、互いに平行に上下方向に並んだ複数枚介在されるものであってもよい。また、この放熱フィン３０２は、樹脂製のコネクタハウジング１４と同様に樹脂製であって、そのコネクタハウジング１４と一体成形されたものであってもよいが、そのコネクタハウジング１４に比して放熱性の高い材料（例えば、金属）で構成され、樹脂製の遮熱板４４又はコネクタハウジング１４に固定される金属部材であることが放熱性を高めるうえで有効である。
【００４５】
かかる変形例によれば、遮熱板４４が吸収したリフロー半田の実行時に生ずるヒータ熱を、コネクタハウジング１４への伝達前に放熱フィン３０２から外部へ放出することができるので、ヒータ熱を更にコネクタハウジング１４に伝わり難くすることができる。従って、本変形例によれば、コネクタハウジング１４の表面側と裏面側との熱膨張差を更に生じ難くして、そのコネクタハウジング１４の反りを一層低減することができ、これにより、コネクタ端子１６とプリント基板１２との良好な半田付けを確保することができる。
【００４６】
尚、この変形例では、遮熱板４４が有する接続部３０４が、上記図５及び図６に示す変形例における接続部１０４と同様に、コネクタハウジング１４の天井壁２４の上部の三辺に接続されることが、遮熱板４４の強度を確保するうえで好ましい。更にこの場合、放熱フィン３０２が、遮熱板４４の接続部３０４が有する３つの垂直板部に固定されることが、放熱フィン３０２の強度を確保するうえで好ましい。
【００４７】
また、上記の実施形態においては、遮熱板４４がコネクタハウジング１４と一体成形されている。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、遮熱板４４が、コネクタハウジング１４と別体で成形されたものであって、その成形後にコネクタハウジング１４に接着や螺合などにより取り付けられるものであってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１０，１００，２００，３００  基板用コネクタ、１２  プリント基板、１４  コネクタハウジング、１６  コネクタ端子、４４，１０２，２０２  遮熱板、４６，１０４，２０６，３０４  接続部、４８，２０４  遮熱本体部、５０  空洞、３０２  放熱フィン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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