(57)【要約】      （修正有）【課題】光学的検出において、光学系部材に付着したゴミや汚れ等を、効率的に除去する技術を提供する。【解決手段】光学的検出用装置に用いる検出用デバイス１であって、試料を保持する試料保持部１１と、試料保持部１１の少なくとも一部に面し、光学的検出用装置への設置時において光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部１２と、を備える本体と、光学的検出用装置における光路上の部材に対向する位置に配置された清掃部１３と、を有する検出用デバイスを提供する。【選択図】図１
2017032413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的検出用装置に用いる検出用デバイスであって、
試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、前記光学的検出用装置への設置時において前記光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える本体と、
前記光学的検出用装置における光路上の部材に対向する位置に配置された清掃部と、
を有する検出用デバイス。
【請求項２】
前記光透過部は、前記試料保持部を挟持して両側に配置された、請求項１記載の検出用デバイス。
【請求項３】
前記清掃部は、前記本体を挟持して両側に配置された、請求項１記載の検出用デバイス。
【請求項４】
前記光透過部が面する前記試料保持部の反対側に、光反射部を有する請求項１記載の検出用デバイス。
【請求項５】
試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、光学的検出用装置への設置時において前記光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える検出用デバイスを用いる光学的検出用装置であって、
前記光透過部へ対向する位置に配置された第１清掃部を有する光学的検出用装置。
【請求項６】
前記光透過部へ送風する送風部を有する請求項５記載の光学的検出用装置。
【請求項７】
可動によって前記光学的検出用装置における光路上の部材に対向する位置を通過する第２清掃部を有する請求項５記載の光学的検出用装置。
【請求項８】
試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、前記光学的検出用装置への設置時において光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える検出用デバイスを用いる光学的検出方法であって、
前記検出用デバイスにおける光路上の部材及び／又は前記光学的検出用装置における光路上の部材を清掃する清掃工程と、
を行う光学的検出方法。
【請求項９】
前記清掃工程では、前記検出用デバイスに備えられた清掃部によって前記光学的検出用装置における光路上の部材を清掃する請求項８記載の光学的検出方法。
【請求項１０】
前記清掃工程では、前記光学的検出用装置に備えられた清掃部によって前記検出用デバイスの前記光透過部を清掃する請求項８記載の光学的検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、検出用デバイスに関する。より詳しくは、検出用デバイス、並びに該検出用デバイスを用いて検出を行う光学的検出用装置及び光学的検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療診断に必要な測定を患者近傍で行うベッドサイド診断用の分析（ＰＯＣ（point of care）分析）や、河川や廃棄物中の有害物質の分析を河川や廃棄物処理場等の現場で行うことや、食品の調理、収穫、輸入の各現場における汚染検査等のような、分析・測定が必要とされる現場若しくは現場の近傍で分析・測定を行うこと（以下、「ＰＯＣ分析等」という）の重要性が注目されている。
【０００３】
このＰＯＣ分析等においては、分析チップ、カートリッジ等の被検体を導入するためのデバイスが用いられる（例えば、特許文献１、２参照）。このデバイスを装置の所定の箇所に設置することで、検出・分析が行われる。
【０００４】
前記の検出・分析には、光学的検出、電気的検出など様々な手法が用いられているが、特に光学的な検出を行う場合、光学系部材に付着したゴミや汚れ等により、光学的特性が劣化し、誤検出の可能性が増大するという問題があった。
【０００５】
光学系部材に付着したゴミや汚れ等を取り除くための技術としては、例えば、超音波等を用いて、光学系部材を能動的に振動させることにより、ゴミや汚れを取り除く方法が挙げられる。しかし、この方法では、振動発生機構を構成するために、装置の大型化や装置コストの上昇、更には、振動発生機構の故障やメンテナンス費用の増大など、様々な問題が生じていた。
【０００６】
その他、特許文献３には、測定チップの位置決め機構に、測定チップの上面のゴミを除去するブラシを備えることにより、測定チップの位置決めを行う際に、測定チップの上面のゴミを除去する技術が開示されている。しかし、この技術では、測定チップの上面のゴムは除去することができるが、装置側の光学系部材に付着したゴミや汚れ等を取り除くことはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−０２８５８９号公報
【特許文献２】特表２００１−５２７７２０号公報
【特許文献３】特開２００４−０５３２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の通り、光学的な検出を行う場合、光学系部材に付着したゴミや汚れ等により、光学的特性が劣化し、誤検出の可能性が増大するという問題があった。特に、分析チップ、カートリッジ等の被検体を導入するためのデバイスが用いられる装置では、このデバイスの出し入れによって、ゴミ等の混入の恐れも増大する。
【０００９】
そこで、本技術では、光学的検出において、光学系部材に付着したゴミや汚れ等を、効率的に除去する技術を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者は、前記の目的を解決するために鋭意研究を行った結果、デバイスの構造に着目することで、光学系部材に付着したゴミや汚れ等を、効率的に除去することに成功し、本技術を完成させるに至った。
【００１１】
すなわち、本技術では、まず、光学的検出用装置に用いる検出用デバイスであって、
試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、前記光学的検出用装置への設置時において前記光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える本体と、
前記光学的検出用装置における光路上の部材に対向する位置に配置された清掃部と、
を有する検出用デバイスを提供する。
本技術に係る検出用デバイスにおいて、前記光透過部は、前記試料保持部を挟持して両側に配置することができる。
また、前記清掃部は、前記本体を挟持して両側に配置することができる。
更に、本技術に係る検出用デバイスには、前記光透過部が面する前記試料保持部の反対側に、光反射部を備えることもできる。
【００１２】
本技術では、次に、試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、光学的検出用装置への設置時において前記光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える検出用デバイスを用いる光学的検出用装置であって、
前記光透過部へ対向する位置に配置された第１清掃部を有する光学的検出用装置を提供する。
本技術に係る光学的検出用装置には、前記光透過部へ送風する送風部を備えることもできる。
また、本技術に係る光学的検出用装置には、可動によって前記光学的検出用装置における光路上の部材に対向する位置を通過する第２清掃部を備えることもできる。
【００１３】
本技術では、更に、試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、前記光学的検出用装置への設置時において光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える検出用デバイスを用いる光学的検出方法であって、
前記検出用デバイスにおける光路上の部材及び／又は前記光学的検出用装置における光路上の部材を清掃する清掃工程と、
を行う光学的検出方法を提供する。
本技術に係る光学的検出方法における前記清掃工程では、前記検出用デバイスに備えられた清掃部によって前記光学的検出用装置における光路上の部材を清掃することができる。
また、前記清掃工程では、前記光学的検出用装置に備えられた清掃部によって前記検出用デバイスの前記光透過部を清掃することもできる。
【発明の効果】
【００１４】
本技術によれば、光学的検出において、光学系部材に付着したゴミや汚れ等を、効率的に除去することができ、その結果、検出精度の向上に寄与することができる。
なお、ここに記載された効果は、必ずしも限定されるものではなく、本技術中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本技術に係る検出用デバイス１の第１実施形態を模式的に示す模式図である。
【図２】Ａ〜Ｃは、本技術に係る検出用デバイス１の第１実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。
【図３】Ａ〜Ｃは、本技術に係る検出用デバイス１の第２実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。
【図４】Ａ〜Ｃは、本技術に係る検出用デバイス１の第３実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。
【図５】Ａ〜Ｄは、本技術に係る検出用デバイス１の第４実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。
【図６】Ａ〜Ｄは、本技術に係る検出用デバイス１の第５実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。
【図７】本技術に係る光学的検出用装置１０の第１実施形態を模式的に示す模式概念図である。
【図８】Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第１実施形態に設置される様子を示す模式図である。
【図９】Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第２実施形態に設置される様子を示す模式図である。
【図１０】Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第３実施形態に設置される様子を示す模式図である。
【図１１】Ａ〜Ｄは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第４実施形態に設置される様子を示す模式図である。
【図１２】Ａ〜Ｄは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第５実施形態に設置される様子を示す模式図である。
【図１３】Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第６実施形態に設置される様子を示す模式図である。
【図１４】検出用キットＫの第１実施形態を模式的に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本技術を実施するための好適な形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施形態は、本技術の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本技術の範囲が狭く解釈されることはない。なお、説明は以下の順序で行う。
１．検出用デバイス１
（１）全体構造
（２）試料保持部１１
（３）光透過部１２
（４）清掃部１３
（５）光反射部１４
２．光学的検出用装置１０
（１）デバイス設置部１０１
（２）第１清掃部１０２
（３）送風部
（４）第２清掃部１０４
（５）光照射部１０５
（６）光学的制御機構１０６
（７）光学的検出部１０７
（８）解析部
（９）表示部
（１０）ユーザーインターフェース
３．検出用キットＫ
（１）試料導入用部材Ｋ１
４．光学的検出方法
（１）清掃工程（Ｉ）
（２）光照射工程（ＩＩ）
（３）光学的検出工程（ＩＩＩ）
（４）解析工程（ＩＶ）
【００１７】
＜１．検出用デバイス１＞
（１）全体構造
図１は、本技術に係る検出用デバイス１の第１実施形態を模式的に示す模式図である。本技術に係る検出用デバイス１は、大別して、試料保持部１１及び光透過部１２を備える本体と、清掃部１３と、を備える。また、必要に応じて、光反射部１４等を更に備えることも可能である。
【００１８】
本技術に係る検出用デバイス１は、前記各部を備えていれば、その構成方法は特に限定されないが、例えば、複数の基板を貼り合わせることで、構成することも可能である。基板を形成する素材は特に限定されず、通常、バイオアッセイ用デバイスなどの光検出用デバイス等に用いることが可能な素材を自由に選択して用いることができる。例えば、光透過性を有するポリカーボネート、ポリオレフィン系、アクリル系などのプラスチック樹脂、ＰＤＭＳ（polydimethylsiloxane）などのシリコン系樹脂、ガラス等の基板を用いることができる。
【００１９】
以下、本技術に係る検出用デバイス１の各部位について詳細に説明する。
【００２０】
（２）試料保持部１１
試料保持部１１は、被検体である試料を収容する部位である。
【００２１】
本技術に係る検出用デバイス１において、試料保持部１１の個数は少なくとも１以上であれば特に限定されず、試料の種類、用いる検出用装置等に応じて自由に設計することができる。例えば、後述する図３の第２実施形態に示すように、２以上の試料保持部１１を設けることもできる。
【００２２】
本技術において、試料としては特に限定されないが、例えば、生体試料等が挙げられる。前記生体試料としては、例えば、体液（血液、血清、血漿、尿等）又はその希釈液及び／又は薬剤添加物等が挙げられる。
【００２３】
本技術に係る検出用デバイス１において、試料保持部１１の幅、深さ、断面形状等は特に限定されず、本技術の効果を損なわない限り、自由に設計することができる。例えば、断面形状を円形、多角形（三角形、四角形、或いはそれ以上）、楕円形、或いはこれらを１種又は２種以上組み合わせた形態等、自由に設計することができる。
また、深さ方向の形態も特に限定されず、例えば、椀状、円筒体状、断面が多角（三角、四角、或いはそれ以上）の多角筒体状、円錐体状、断面が多角（三角、四角、或いはそれ以上）の多角錐体状、或いはこれらを１種又は２種以上組み合わせた形態等、自由に設計することができる。
【００２４】
本技術では、試料保持部１１に試料を収容した状態で、光学的検出が行われる。試料保持部１１は、試料を一定時間待機させる待機場や、核酸増幅、ハイブリダイゼーション、核酸、タンパク質、細胞等の物質間相互作用等が進行する反応場として用いることも可能である。
【００２５】
試料保持部１１への試料の具体的な導入方法は特に限定されず、自由な方法で導入することが可能である。例えば、試料を試料保持部１１へ直接点着する方法、キャピラリー（毛細管）、ピペット等の器具を使用し、試料保持部１１へ試料を点着、注入等する方法等が挙げられる。
【００２６】
（３）光透過部１２
光透過部１２は、前記試料保持部１１の少なくとも一部に面する。また、光透過部１２は、本技術に係る検出用デバイス１を後述する光学的検出用装置１０への設置した時に、光学的検出用装置１０における光路Ｌ上に位置する（図２Ｃ参照）。
【００２７】
本技術では、光透過部１２を通して、試料保持部１１に収容された試料に対し、光照射が行われ、光透過部１２を通して、試料保持部１１に収容された試料から発せられる光から、光学的検出が行われる。
【００２８】
光透過部１２は、試料保持部１１の少なくとも一部に面し、光学的検出用装置１０への設置時において光学的検出用装置１０における光路Ｌ上に位置するように設けられていれば、その他の配置は特に限定されない。用いる光学的検出用装置１０の構造に応じて、光透過部１２の配置を自由に設計することができる。例えば、後述する図３に示す第２実施形態のように、光学的検出用装置１０において、光照射と光学的検出をチップの両側から行う場合は、試料保持部１１を挟持して両側に、光透過部１２を配置することもできる。
【００２９】
（４）清掃部１３
清掃部１３は、光学的検出用装置１０における光路上の部材に対向する位置に配置されることにより、光学的検出用装置１０の光学系部材を清掃する。以下、清掃部１３を用いて、光学的検出用装置１０の光学系部材を清掃する具体例について、説明する。
【００３０】
図２Ａ〜Ｃは、本技術に係る検出用デバイス１の第１実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。第１実施形態では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、清掃部１３が、光学的検出用装置１０の例えば光照射部１０５や光学的検出部１０７などの光学系部材に接触することにより、光学系部材の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。
【００３１】
即ち、第１実施形態に係る検出用デバイス１では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、光学的検出用装置１０における光路上の部材に対向する位置に、清掃部１３が配置されている。
【００３２】
図３Ａ〜Ｃは、本技術に係る検出用デバイス１の第２実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図であり、図４Ａ〜Ｃは、本技術に係る検出用デバイス１の第３実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。第２実施形態及び第３実施形態に係る検出用デバイス１は、本体を挟持して両側に清掃部１３が配置された例である。例えば、光学的検出用装置１０において、図３に示すように、光照射と光学的検出を検出用デバイス１の両側から行う場合や、図４に示すように、試料から発せられる光をミラー１０６ａ等で反射させて、光照射と光学的検出と同一側から行う場合等に有効である。
【００３３】
例えば、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、清掃部１３が、光学的検出用装置１０の例えば光照射部１０５、光学的検出部１０７、ミラー１０６ａなどの光学系部材に接触することにより、光学系部材の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。
【００３４】
即ち、第２実施形態及び第３実施形態に係る検出用デバイス１でも、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、光学的検出用装置１０における光路上の部材に対向する位置に、清掃部１３が配置されている。
【００３５】
図５Ａ〜Ｄは、本技術に係る検出用デバイス１の第４実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。第４実施形態に係る検出用デバイス１は、光学的検出用装置１０に設置された後、実際の検出が行われる前に、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０内で走査することにより（図５Ｃ参照）、清掃部１３が光学的検出用装置１０の例えば光照射部１０５や光学的検出部１０７などの光学系部材に接触して、光学系部材の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。その後、検出用デバイス１が元の位置に戻って、検出が行われる（図５Ｄ参照）。
【００３６】
即ち、第４実施形態に係る検出用デバイス１では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置した後、検出用デバイス１を走査する過程において、光学的検出用装置１０における光路上の部材に対向する位置に、清掃部１３が配置されている。
【００３７】
図６Ａ〜Ｄは、本技術に係る検出用デバイス１の第５実施形態が光学的検出用装置１０に設置される際の様子を示す模式図である。第５実施形態に係る検出用デバイス１は、光学的検出用装置１０に設置された後、実際の検出が行われる前に、光学的検出用装置１０内の例えば光照射部１０５や光学的検出部１０７などの光学系部材が走査することにより（図６Ｃ参照）、清掃部１３が光学的検出用装置１０の例えば光照射部１０５や光学的検出部１０７などの光学系部材に接触して、光学系部材の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。その後、光照射部１０５や光学的検出部１０７などの光学系部材が元の位置に戻って、検出が行われる（図６Ｄ参照）。
【００３８】
即ち、第５実施形態に係る検出用デバイス１では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置した後、光学的検出用装置１０内の光学系部材が走査する過程において、光学的検出用装置１０における光路上の部材に対向する位置に、清掃部１３が配置されている。
【００３９】
（５）光反射部１４
本技術に係る検出用デバイス１には、光反射部１４を備えることができる。光反射部１４は、本技術において必須ではないが、例えば、前述した図１に示す第１実施形態のように、光透過部１２が面する試料保持部１１の反対側に、光反射部１４を備えることで、同一方向からの光照射及び光学的検出が可能となる。
【００４０】
＜２．光学的検出用装置１０＞
図７は、本技術に係る光学的検出用装置１０の第１実施形態を模式的に示す模式概念図である。本技術に係る光学的検出用装置１０は、大別して、第１清掃部１０２を備える。また、必要に応じて、デバイス設置部１０１、送風部１０３、第２清掃部１０４、光照射部１０５、光学的制御機構１０６、光学的検出部１０７、解析部、表示部、ユーザーインターフェース等を更に備えることができる。
【００４１】
なお、本技術に係る光学的検出用装置１０は、前述した本技術に係る検出用デバイス１を用いることもできるし、一般的な市販の検出用デバイスを用いることも可能である。
【００４２】
以下、本技術に係る検出用デバイス１の各部位について詳細に説明する。
【００４３】
（１）デバイス設置部１０１
デバイス設置部１０１は、検出用デバイス１を設置する部位である。本技術において、デバイス設置部１０１は、検出用デバイス１の形態等に応じて、自由に設計することができる。
【００４４】
デバイス設置部１０１は、温度調節機構を更に備えることもできる。本技術において、温度調節機構とは、試料保持部１１に保持された試料の温度を一定に保つ機構である。温度調節機構を備えることで、試料の温度が一定となり、試料の温度変化に起因する測定誤差等を低減させることができる。この温度調節機構の具体的な構成は特に限定されず、例えば、デバイス設置部１０１を保温可能な材料で形成すること等が挙げられる。
【００４５】
（２）第１清掃部１０２
第１清掃部１０２は、検出用デバイス１の光透過部１２へ対向する位置に配置され、光透過部１２の表面に付着したゴミや汚れの清掃を行う。以下、第１清掃部１０２を用いて、光透過部１２を清掃する具体例について、説明する。
【００４６】
図８Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第１実施形態に設置される様子を示す模式図である。第１実施形態では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、第１清掃部１０２が、検出用デバイス１の光透過部１２に接触することにより、光透過部１２の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。
【００４７】
即ち、第１実施形態に係る光学的検出用装置１０では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、検出用デバイス１の光透過部１２に対向する位置に、第１清掃部１０２が配置されている。
【００４８】
図９Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第２実施形態に設置される様子を示す模式図であり、図１０Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第３実施形態に設置される様子を示す模式図である。第２実施形態及び第３実施形態に係る光学的検出用装置１０は、デバイス設置部１０１の両側に第１清掃部１０２が配置された例である。例えば、光学的検出用装置１０において、図９に示すように、光照射と光学的検出を検出用デバイス１の両側から行う場合や、図１０に示すように、試料から発せられる光をミラー１０６ａ等で反射させて、光照射と光学的検出と同一側から行う場合等に有効である。
【００４９】
例えば、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、第１清掃部１０２が、検出用デバイス１の光透過部１２に接触することにより、光透過部１２の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。
【００５０】
即ち、第２実施形態及び第３実施形態に係る光学的検出用装置１０では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、検出用デバイス１の光透過部１２に対向する位置に、第１清掃部１０２が配置されている。
【００５１】
図１１Ａ〜Ｄは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第４実施形態に設置される様子を示す模式図である。第４実施形態に係る光学的検出用装置１０は、検出用デバイス１が光学的検出用装置１０に設置された後、実際の検出が行われる前に、光学的検出用装置１０内で検出用デバイス１を走査することにより（図１１Ｃ参照）、第１清掃部１０２が検出用デバイス１の光透過部１２に接触して、光透過部１２の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。その後、検出用デバイス１が元の位置に戻って、検出が行われる（図１０Ｄ参照）。
【００５２】
即ち、第４実施形態に係る検出用デバイス１では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置した後、検出用デバイス１を走査する過程において、検出用デバイス１の光透過部１２に対向する位置に、第１清掃部１０２が配置されている。
【００５３】
図１２Ａ〜Ｄは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第５実施形態に設置される様子を示す模式図である。第５実施形態に係る光学的検出用装置１０は、検出用デバイス１が光学的検出用装置１０に設置された後、実際の検出が行われる前に、光学的検出用装置１０内で第１清掃部１０２が走査することにより（図１２Ｃ参照）、第１清掃部１０２が検出用デバイス１の光透過部１２に接触して、光透過部１２の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。その後、第１清掃部１０２が元の位置に戻って、検出が行われる（図１０Ｄ参照）。
【００５４】
即ち、第４実施形態に係る検出用デバイス１では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置した後、第１清掃部１０２を走査する過程において、検出用デバイス１の光透過部１２に対向する位置に、第１清掃部１０２が配置されている。
【００５５】
（３）送風部
本技術に係る光学的検出用装置１０には、検出用デバイス１の光透過部１２へ送風する送風部を備えることもできる。送風部としては、例えば、放熱用のファン等を代用することも可能である。本技術に係る光学的検出用装置１０において、この送風部は必須ではないが、送風部を備えることで、前記第１清掃部１０２で清掃しきれなかったゴミや汚れを吹き飛ばしたり、逆に、予め、送風部によって大きなゴミを吹き飛ばした後に、前記第１清掃部１０２によって清掃を行うことで、より確実に検出用デバイス１の光透過部１２に付着したゴミや汚れを取り除くことができる。
【００５６】
また、送風部は、清掃によって第１清掃部１０２に付着したゴミや汚れを吹き飛ばす目的で用いることも可能である。このように用いることで、第１清掃部１０２の寿命を延ばすことも可能である。
【００５７】
（４）第２清掃部１０４
図１３Ａ〜Ｃは、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第６実施形態に設置される様子を示す模式図である。第６実施形態に係る光学的検出用装置１０は、第２清掃部１０４を備える。この第２清掃部１０４は、可動によって、光学的検出用装置１０の光学系部材の表面に付着したゴミや汚れを取り除くために用いられる。以下、第２清掃部１０４を用いて、光学的検出用装置１０の光学系部材を清掃する具体例について、説明する。
【００５８】
図１３Ａ−１、Ｂ−１及びＣ−１は、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第６実施形態に設置される様子を、側面方向から視た模式図であり、図１３Ａ−２、Ｂ−２及びＣ−２は、検出用デバイス１が、本技術に係る光学的検出用装置１０の第６実施形態に設置される様子を、上面方向から視た模式図である。第６実施形態では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、第２清掃部１０４が検出用デバイス１に押されて移動し、光学的検出用装置１０の例えば光照射部１０５や光学的検出部１０７などの光学系部材に接触することにより、光学系部材の表面に付着したゴミや汚れを取り除く。
【００５９】
即ち、第６実施形態に係る光学的検出用装置１０では、検出用デバイス１を光学的検出用装置１０へ設置する過程において、その可動によって、光学的検出用装置１０における光路上の部材に対向する位置に、第２清掃部１０４が配置されている。
【００６０】
（５）光照射部１０５
光照射部１０５は、検出用デバイス１の試料保持部１１に保持された試料へ光照射を行う部位である。光照射部１０５に用いることができる光照射方法は特に限定されず、公知の光照射方法を自由に選択して用いることができる。例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、半導体レーザ、ＥＬ照明等を用いた光照射方法を１種又は２種以上自由に選択して用いることができる。
【００６１】
また、光照射部１０５の具体的な配置方法も、試料への光照射が可能であれば特に限定されず、自由に配置することができる。例えば、検出用デバイス１の上方、下方等から光照射を行うことができる。
【００６２】
また、光照射部１０５は、後述する光学的制御機構１０６の機能に応じて自由に設定することができる。例えば、光学的制御機構１０６としてダイクロイックミラー等を用いた場合には、検出用デバイス１の側方から光照射を行うことも可能である。
【００６３】
更に、検出用デバイス１に試料保持部１１が２以上ある場合、光照射部１０５を試料保持部１１毎に備えることもできるが、後述する光学的制御機構１０６として、光分割素子や導光板等を用いる場合は、一つの光照射部１０５が、複数の試料保持部１１に光照射を行うように設計することもできる。
【００６４】
（６）光学的制御機構１０６
光学的制御機構１０６は、前述した光照射部１０５から出射された光（例えば、励起光等）の光路や試料から発せられる光（例えば、散乱光等）を制御する機構である。
【００６５】
光学的制御機構１０６としては、公知の光学的分析装置に用いられている制御機構を１種又は２種以上自由に組み合わせて用いることができる。例えば、コリメータレンズや集光レンズ等のレンズ、ダイクロイックミラー等のミラー、光学フィルタ、アパーチャー等や、光分割素子、導光板、隔壁等を必要に応じて用いることができる。
【００６６】
（７）光学的検出部１０７
光学的検出部１０７では、光照射によって試料から発せられる光（例えば、散乱光等）の検出が行われる。
【００６７】
光学的検出部１０７に用いることができる光検出方法は特に限定されず、公知の光検出方法を自由に選択して用いることができる。例えば、ＰＤ（photo Diode）、電荷結合素子（ＣＣＤ）、Complementary Metal Oxide Semiconductor（ＣＭＯＳ）等のエリア撮像素子を用いた方法や、複数の光検出器をアレイ状に並べた、いわゆるマルチチャンネル光検出器を用いた方法等を採用することができる。
【００６８】
また、光学的検出部１０７の具体的配置方法は、試料からの光検出が可能であれば特に限定されず、自由に配置することが可能である。例えば、検出用デバイス１の上方、下方等から光検出を行うことができる。
【００６９】
また、光学的検出部１０７は、前述した光学的制御機構１０６の機能に応じて自由に設計することができる。例えば、光学的制御機構１０６としてダイクロイックミラー等を用いた場合には、検出用デバイス１の側方から光検出を行うことも可能である。
【００７０】
更に、検出用デバイス１に試料保持部１１が２以上ある場合、光学的検出部１０７を試料保持部１１毎に備えることもできるが、一つの光学的検出部１０７を走査させることで、複数の試料保持部１１から光検出を行うように設計することもできる。
【００７１】
（８）解析部
本技術に係る光学的検出用装置１０には、解析部を更に備えることもできる。解析部では、光学的検出部１０７によって検出された試料の光学的情報に基づいて、試料の物性の分析・判定、判定結果の通知等が行われる。解析部は、本技術に係る光学的検出用装置１０では必須ではなく、例えば、外部の解析装置等を用いて解析を行うことも可能である。
【００７２】
（９）表示部
本技術に係る光学的検出用装置１０には、表示部を更に備えることもできる。表示部では、光学的検出部１０７によって検出された試料の光学的情報や前記解析部によって解析された解析結果等を表示することができる。表示部は、本技術に係る光学的検出用装置１０では必須ではなく、例えば、外部の表示装置等を用いて解析を行うことも可能である。
【００７３】
（１０）ユーザーインターフェース
本技術に係る光学的検出用装置１０には、ユーザーインターフェースを更に備えることができる。ユーザーインターフェースは、ユーザー（例えば、オペレータ等）が操作するための部位である。ユーザーは、ユーザーインターフェースを通じて、本技術に係る光学的検出用装置１０の各部にアクセスすることができる。
【００７４】
ユーザーインターフェースとしては、例えば、マウス、キーボード等を用いることができる。ユーザーインターフェースは、本技術に係る光学的検出用装置１０では必須ではなく、例えば、外部の操作装置等を用いて操作することも可能である。
【００７５】
＜３．検出用キットＫ＞
図１４は、本技術に係る検出用キットＫの第１実施形態を模式的に示す模式図である。
なお、図１４では、便宜上、前述した第１実施形態の検出用デバイス１（図１参照）を用いているが、検出用キットＫにおいて、デバイス１の形態は該形態に限定されるものではない。
【００７６】
本技術に係る検出用キットＫは、大別して、前述した検出用デバイス１と、試料導入用部材Ｋ１と、を少なくとも備える。なお、検出用デバイス１は前述したものと同様であるため、ここでは説明を割愛する。
【００７７】
（１）試料導入用部材７
試料導入用部材７は、試料を試料保持部１１へ導入するための部材である。試料導入用部材７の形態は特に限定されないが、例えば、図１４の第１実施形態に示すように、キャピラリー（毛細管）７１等が挙げられる。
【００７８】
また、試料導入用部材７は、検出用デバイス１と同様、使い捨てとすることもできる。試料導入用部材７を使い捨てにすることで、試料の導入に用いられる器具の洗浄等の手間が省けるため、オペレータの利便性の向上、検出、分析等の効率化を図ることができる。また、試料導入用部材７を再使用するリスクも低減できる。
【００７９】
＜４．光学的検出方法＞
本技術に係る光学的検出方法は、前述した本技術に係る検出用デバイス１及び／又は本技術に係る光学的検出用装置１０を用いる方法であって、少なくとも清掃工程（Ｉ）を行う方法である。また、必要に応じて、光照射工程（ＩＩ）、光学的検出工程（ＩＩＩ）、解析工程（ＩＶ）などを行うことができる。
【００８０】
（１）清掃工程（Ｉ）
清掃工程（Ｉ）は、検出用デバイス１における光路上の部材及び／又は光学的検出用装置１０における光路上の部材を清掃する工程である。清掃工程（Ｉ）では、検出用デバイス１に備えられた清掃部１３によって光学的検出用装置１０における光路上の部材を清掃することができる。また、清掃工程（Ｉ）では、光学的検出用装置１０に備えられた清掃部（第１清掃部１０２）によって検出用デバイス１の光透過部１２を清掃することもできる。更に、清掃工程（Ｉ）では、光学的検出用装置１０に備えられた清掃部（第２清掃部１０４）によって光学的検出用装置１０における光路上の部材を清掃することもできる。
【００８１】
なお、清掃の具体的方法は、前述した本技術に係る検出用デバイス１の清掃部１３や、前述した本技術に係る光学的検出用装置１０の第１清掃部１０２及び第２清掃部１０４による清掃方法と同一であるため、ここでは説明を割愛する。
【００８２】
（２）光照射工程（ＩＩ）
光照射工程（ＩＩ）は、検出用デバイス１の試料保持部１１に保持された試料へ光照射を行う工程である。光照射工程（ＩＩ）で行う光照射の具体的方法は、前述した本技術に係る光学的検出用装置１０の光照射部１０５による光照射方法と同一であるため、ここでは説明を割愛する。
【００８３】
（３）光学的検出工程（ＩＩＩ）
光学的検出工程（ＩＩＩ）は、光照射によって試料から発せられる光（例えば、散乱光等）の検出を行う工程である。光学的検出工程（ＩＩＩ）で行う光学的検出の具体的方法は、前述した本技術に係る光学的検出用装置１０の光学的検出部１０７による光学的検出方法と同一であるため、ここでは説明を割愛する。
【００８４】
（４）解析工程（ＩＶ）
解析工程（ＩＶ）は、光学的検出工程（ＩＩＩ）において検出された試料の光学的情報に基づいて、試料の物性の分析・判定、判定結果の通知等を行う工程である。解析工程（ＩＶ）で行う解析の具体的方法は、前述した本技術に係る光学的検出用装置１０の解析部による解析方法と同一であるため、ここでは説明を割愛する。
【００８５】
なお、本技術は、以下のような構成も取ることができる。
（１）
光学的検出用装置に用いる検出用デバイスであって、
試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、前記光学的検出用装置への設置時において前記光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える本体と
前記光学的検出用装置における光路上の部材に対向する位置に配置された清掃部と、
を有する検出用デバイス。
（２）
前記光透過部は、前記試料保持部を挟持して両側に配置された、（１）記載の検出用デバイス。
（３）
前記清掃部は、前記本体を挟持して両側に配置された、（１）又は（２）に記載の検出用デバイス。
（４）
前記光透過部が面する前記試料保持部の反対側に、光反射部を有する（１）から（３）のいずれかに記載の検出用デバイス。
（５）
試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、光学的検出用装置への設置時において前記光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える検出用デバイスを用いる光学的検出用装置であって、
前記光透過部へ対向する位置に配置された第１清掃部を有する光学的検出用装置。
（６）
前記光透過部へ送風する送風部を有する（５）記載の光学的検出用装置。
（７）
可動によって前記光学的検出用装置における光路上の部材に対向する位置を通過する第２清掃部を有する（５）又は（６）に記載の光学的検出用装置。
（８）
試料を保持する試料保持部と、該試料保持部の少なくとも一部に面し、前記光学的検出用装置への設置時において光学的検出用装置における光路上に位置する光透過部と、を備える検出用デバイスを用いる光学的検出方法であって、
前記検出用デバイスにおける光路上の部材及び／又は前記光学的検出用装置における光路上の部材を清掃する清掃工程と、
を行う光学的検出方法。
（９）
前記清掃工程では、前記検出用デバイスに備えられた清掃部によって前記光学的検出用装置における光路上の部材を清掃する（８）記載の光学的検出方法。
（１０）
前記清掃工程では、前記光学的検出用装置に備えられた清掃部によって前記検出用デバイスの前記光透過部を清掃する（８）又は（９）に記載の光学的検出方法。
【符号の説明】
【００８６】
１  検出用デバイス
１１  試料保持部
１２  光透過部
１３  清掃部
１４  光反射部
１０  光学的検出用装置
１０１  デバイス設置部
１０２  第１清掃部
１０４  第２清掃部
１０５  光照射部
１０６  光学的制御機構
１０７  光学的検出部
Ｋ  検出用キット
７  試料導入用部材
【図１】
2017032413.tif 000003
【図２】
2017032413.tif 000004
【図３】
2017032413.tif 000005
【図４】
2017032413.tif 000006
【図５】
2017032413.tif 000007
【図６】
2017032413.tif 000008
【図７】
2017032413.tif 000009
【図８】
2017032413.tif 000010
【図９】
2017032413.tif 000011
【図１０】
2017032413.tif 000012
【図１１】
2017032413.tif 000013
【図１２】
2017032413.tif 000014
【図１３】
2017032413.tif 000015
【図１４】
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