(57)【要約】【課題】配線工程におけるワイヤ外れが防止ないし抑制されるレーザー光発生装置の提供。【解決手段】光Ｌを発振する発光部５と、発光部５の光Ｌの出射方向Ｚ側と反対側の面に当接した第１電極４と、第１電極４を囲むように形成された第２電極６と、第２電極６と発光部５の出射方向側の面とを結ぶ導電部８と、を有し、導電部８は、第１電極４及び第２電極６の超音波接合の振動方向と異なる方向に形成されたレーザー光発生装置２０。【選択図】図１
2017117821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発振する発光部と、
前記発光部の前記光の出射方向側と反対側の面に当接した第１電極と、
前記第１電極を囲むように形成された第２電極と、
前記第２電極と前記発光部の前記出射方向側の面とを結ぶ導電部と、
を有し、
前記導電部は、前記第１電極及び前記第２電極の超音波接合の振動方向と異なる方向に形成されたレーザー光発生装置。
【請求項２】
光を発振する発光部と、
前記発光部の前記光の出射方向側と反対側の面に当接した第１電極と、
前記第１電極の３辺を囲むように形成された第２電極と、
前記第２電極と前記発光部の前記出射方向側の面とを結ぶ導電部と、
を有し、
前記導電部は、前記３辺のうち、互いに対向した２辺に接続される第１の導電路と、前記３辺のうちの対向していない１辺に接続される第２の導電路と、が０°以上９０°未満の角度で傾斜した状態で接続されているレーザー光発生装置。
【請求項３】
請求項２に記載のレーザー光発生装置であって、
前記第１の導電路と、前記第２の導電路がなす角は４５°であることを特徴とするレーザー光発生装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載のレーザー光発生装置であって、
前記第１の導電路と前記第２の導電路とは、それぞれ複数の導電路を有し、
前記第１の導電路及び／または前記第２の導電路が、互いに隣り合う導電路と交差していることを特徴とするレーザー光発生装置。
【請求項５】
基板上に第１電極を形成する工程と、
光を発振する発光部を形成する工程と、
前記第１電極を囲むように第２電極を形成する工程と、
前記第２電極と、前記発光部の前記第１電極と反対側の面とを結ぶ導電部が、前記第２電極を接合する超音波接合の振動方向と異なる方向に形成される配線工程と、
前記第１電極と前記第２電極とにそれぞれリード電極を超音波接合により接合する接合工程と、を有するレーザー光発生装置の製造方法。
【請求項６】
基板上に第１電極を形成する工程と、
光を発振する発光部を形成する工程と、
前記第１電極を囲むように第２電極を形成する工程と、
前記第２電極と、前記発光部の前記第１電極と反対側の面と、を結ぶ導電部を形成する配線工程と、
前記第１電極と前記第２電極とにそれぞれリード電極を超音波接合により接合する接合工程と、を有するレーザー光発生装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載のレーザー光発生装置の製造方法において、
前記接合工程における前記リード電極を振動させる方向は、前記配線工程において形成される前記導電部に対して４５°以上傾斜していることを特徴とするレーザー光発生装置の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至７の何れか１つに記載のレーザー光発生装置の製造方法において、
前記接合工程において前記リード電極を振動させる方向は、前記３辺のうち、対向していない１辺に垂直な方向であることを特徴とするレーザー光発生装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光発生装置及びレーザー光発生装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザー光発生装置において、基板の形成方向に対してレーザー光の射出方向が垂直な面発光レーザー素子が知られている（例えば特許文献１等参照）。
このような面発光レーザー素子を用いたレーザー光発生装置においては、面発光レーザー素子への電力の供給経路として、リード電極がハンダ付けなどによって接合されている。また、面発光レーザー素子のアノードとカソードとのいずれかには、ワイヤボンディングによる微細配線が行われている。
ところで、こうしたレーザー光発生装置へのリード電極の接合方法においては、ハンダ付けでは基板にかかる熱負荷が大きいため、常温で大電流に耐えうる接合方法が求められている。
こうした接合方法の一つに、超音波振動を用いる超音波接合法が知られているが、微細なレーザー素子のアノード・カソードなどに用いるワイヤボンディングによる配線を破壊してしまうおそれがあるという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、配線工程におけるワイヤ外れが防止ないし抑制されるレーザー光発生装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述した課題を解決するため、本発明のレーザー光発生装置は、光を発振する発光部と、前記発光部の前記光の出射方向側と反対側の面に当接した第１電極と、前記第１電極を囲むように形成された第２電極と、前記第２電極と前記発光部の前記出射方向側の面とを結ぶ導電部と、を有し、前記導電部は、前記第１電極及び前記第２電極の超音波接合の振動方向と異なる方向に形成されている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のレーザー光発生装置によれば、配線工程におけるワイヤ外れが防止ないし抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態にかかるレーザー光発生装置の全体構成の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示した面発光レーザー素子の構成の一例を示す拡大平面図である。
【図３】図１に示したレーザー光発生装置の構成の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態におけるワイヤ外れの頻度を示す図である。
【図５】本発明のレーザー光発生装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第２の実施形態にかかるレーザー光発生装置の構成の一例を示す平面図である。
【図７】本発明のレーザー光発生装置の変形例の構成の一例を示す平面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態にかかるレーザー光発生装置の構成の一例を示す平面図である。
【図９】本発明に対する比較例の構成の一例を示す平面図である。
【図１０】図９に示す比較例におけるワイヤ外れの頻度を示す実験結果のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（概要）
以下、本発明の実施形態の一例を図面を用いて説明する。
図１には、本発明の第１の実施形態にかかる面発光レーザー素子がアレイ状に形成された面発光レーザー光発生装置としてのレーザー装置２０が示されている。
制御部９０は、レーザー装置２０の後述する各発光部５の発振条件を制御するための発振条件制御部としての機能を有するドライバである。
なお、以降の説明では、レーザー装置２０からレーザー光たる光束Ｌが射出される方向である紙面垂直手前方向を＋Ｚ方向として、図１に示すように±Ｚ方向にそれぞれ垂直なＸ軸、Ｙ軸を定める。
【０００８】
レーザー装置２０は、±Ｚ方向に電圧を印加されることで＋Ｚ方向に光束Ｌを発振する発光部５と、発光部５の−Ｚ方向側の面に当接して設けられた凸部４ａを備える第１電極たるカソード用電極４と、を有している。
レーザー装置２０は、凸部４ａの３辺４ｂ、４ｃ、４ｄを囲むように形成された第２電極たるアノード用電極６と、アノード用電極６と発光部５の＋Ｚ方向側の面に形成された上部電極７とを結ぶ導電部たるボンディングワイヤ８と、を有している。
【０００９】
発光部５は、図２に破線Ｓで示すＶＣＳＥＬ領域の一部を拡大図として示すように、レーザー光源たるＶＣＳＥＬ光源２００がアレイ状に並べられた面発光レーザー素子であり、表面に形成されたＶＣＳＥＬ光源２００から射出された光を光束Ｌとして出射する。
【００１０】
基板５０は、図３に示すように、厚さ２９０μｍのＡｌＮ基板１の両面に、金メッキした厚さ５５μｍの銅膜２を積層して構成された高熱伝導で熱膨張係数をコントロールしたサブマウントである。
発光部５は、厚さ２００μｍのＧａＡｓ基板に形成された励起層５１と、励起層５１の＋Ｚ方向側に位置する上部電極７と、が一体に形成された面発光レーザーの射出部である。
カソード用電極４は、銅膜２の＋Ｚ側表面の一部に形成されており、発光部５の下部電極として、励起層５１の−Ｚ方向側の面に当接して一体に形成されている。
カソード用電極４は、＋Ｘ方向に突出した凸部４ａを有し、凸部４ａ上に発光部５が載置されている。
凸部４ａの３辺を区別するときには、＋Ｘ方向に突出した部分を囲む３辺のうち、互いに対向する２辺を辺４ｂ、４ｄとし、残る１辺を辺４ｃとする。
【００１１】
アノード用電極６は、カソード用電極４とＸＹ平面において同一平面上に、所定幅の空隙部１０を挟んで形成されている。
つまり、アノード用電極６は、空隙部１０を挟んで、凸部４ａの３辺４ｂ、４ｃ、４ｄを囲むように形成されている。
【００１２】
カソード用電極４と、アノード用電極６とには、それぞれ＋Ｚ方向側の表面に、銅製のリード電極９が、後述する超音波接合により接合されている。
リード電極９の端部には、電源９１が接続されており、かかる電源９１によってカソード用電極４と、アノード用電極６との間に、制御部９０が定める発振条件に基づいて電圧が印加される。
【００１３】
アノード用電極６とカソード用電極４との間に印加された電圧によって、励起層５１の±Ｚ方向の両面に電位差が生じ、ＧａＡｓ基板が励起されて光束Ｌが＋Ｚ方向に発振される。
【００１４】
ボンディングワイヤ８は、３辺４ｂ、４ｃ、４ｄのうち、互いに対向した２辺４ｂ、４ｄ側に接続される第１の導電路たる第１ワイヤ１８と、３辺４ｂ、４ｃ、４ｄのうちの対向していない１辺４ｃ側に接続される第２の導電路たる第２ワイヤ２８と、を有している。
第１ワイヤ１８と、第２ワイヤ２８とは、互いに０°以上９０°未満の角度で傾斜した状態で接続されている。
すなわち、第１ワイヤ１８と第２ワイヤ２８とのなす角θが０°≦θ＜９０°である。
【００１５】
なす角θは、以降の実施形態においては、発光部５の厚みが十分に薄いためにＸＹ平面への射影がなす角として説明する。なお実際の製造においては、例えばメサ構造の発光部５を形成する場合のように、高さがある発光部５においても、Ｚ方向への射影でなす角θであっても良いし、Ｚ方向成分を含んで、立体的な角度であっても良い。
第１ワイヤ１８と第２ワイヤ２８とが傾斜して配置されていれば、必ず、第１ワイヤ１８と直交し、かつ第２ワイヤ２８と平行にはならない方向が存在する。
したがって、上述のように第１ワイヤ１８と第２ワイヤ２８とを配置することによって、後述する超音波接合時にボンディングワイヤ８の共振が生じない角度を選定することができる。
【００１６】
第１の実施形態においては、第１ワイヤ１８は、−Ｘ方向側から順に、複数のワイヤ１８ａ〜ｆを有している。また、互いに隣り合う２つのワイヤ１８ａ、１８ｂは、かかる隣り合うワイヤ１８ａ、１８ｂを一対として、互いに当接して交差する結節点たる交点Ｐを有している。かかる交点Ｐのはたらきについては後に詳細に記述する。
【００１７】
このようなレーザー装置２０を用いて、レーザー光たる光束Ｌを出力する場合に、例えば短時間で高出力のパルスレーザーを射出するようなときには、パルス電流で数１００Ａ程度に相当する大電流を流す必要がある。
しかしながら、従来のように、リード電極をハンダ等で接合する方法では、発光部５を取り付けた状態で基板５０の表面が３００℃程度の高温に晒されることになるため、熱応力が残存して長期的な信頼性を損なう懸念がある。
また、ハンダのフラックスが飛散して面発光レーザー素子に付着してしまうなどの懸念もあった。
【００１８】
そこで、低温かつフラックスを用いないリード電極の接合方法の１つとして、超音波接合を用いる方法が考えられる。
超音波接合は、接合するワーク同士の片側を固定し、もう一方を超音波ホーンにより加圧しながら一般に超音波といわれる周波数帯での水平方向の振動、すなわち超音波振動を与えることで、ワーク同士を擦り合わせて接合する方法である。
【００１９】
比較例として、図９にボンディングワイヤ８’として示すように、Ｘ方向とＹ方向とにそれぞれ平行な配線を行った面発光レーザー装置５００を考える。
面発光レーザー装置５００は、±Ｚ方向に電圧を印加されることで光束Ｌを発振する発光部５’と、発光部５’の−Ｚ方向側の面に当接して設けられた凸部４ａ’を備えるカソード用電極４’と、を有している。
面発光レーザー装置５００は、凸部４ａ’を囲むように形成されたアノード用電極６’と、アノード用電極６’と発光部５’の＋Ｚ方向側の面に形成された上部電極７’とを結ぶボンディングワイヤ８’と、を有している。
なお、かかる比較例について、図２に示した第１の実施形態と特に異なるボンディングワイヤ８’以外の構成については、適宜説明を省略する。
【００２０】
ボンディングワイヤ８’は、アノード用電極６’と、上部電極７’の±Ｙ方向側の辺とを結ぶ縦方向ワイヤ５０８と、アノード用電極６’と、上部電極７’の＋Ｘ方向側の辺とを結ぶ横方向ワイヤ５０９と、を有している。
言い換えると、縦方向ワイヤ５０８はＹ方向に平行に延びて、アノード用電極６’と、上部電極７’とを結んでおり、横方向ワイヤ５０９はＸ方向に平行に延びて、アノード用電極６’と、上部電極７’とを結んでいる。
すなわち、縦方向ワイヤ５０８と横方向ワイヤ５０９とは互いに直交する方向に延びており、そのなす角θ’は９０°である。
【００２１】
このような面発光レーザー装置５００について、リード電極９’を超音波接合するときには、ボンディングワイヤ８’のうち、超音波振動と平行な方向、ここではＹ方向と平行に延びる縦方向ワイヤ５０８が外れる不具合が生じる虞があることが知られている。
具体的には、リード電極９’にＹ方向に超音波振動を与えた場合に、両固定端であるボンディングワイヤ８’上に定在波が生じ、共鳴現象によってワイヤ外れが発生する。
かかる共鳴現象は、ボンディングワイヤ８’の長さと方向とによって決まると考えられる。
【００２２】
かかるワイヤ外れを防止あるいは抑制するために、超音波振動の振動方向を変えることが考えられるが、図１０に示すような比較例では、縦方向ワイヤ５０８と横方向ワイヤ５０９とのなす角θ’＝９０度である。したがって、どちらかのワイヤが超音波振動の影響を強く受けてしまう。
【００２３】
一般的に、両固定端のワイヤの共振の条件は、固有振動数ω、モード係数λ（λ１＝４．７３、λ２＝７．８５３、λ３＝１０．９９６）、ヤング率Ｅ、断面の慣性モーメントＩ、密度γ、ワイヤ長l、断面積Ａとしたときに、数式１のような式で表される。
【００２４】
【数１】
2017117821.tif 000003
【００２５】
また、断面の慣性モーメントＩは、ワイヤの直径をｄとしたとき、片持ち梁と近似して次の数式２で表される。
【００２６】
【数２】
2017117821.tif 000004
【００２７】
φ＝２０μｍの金ワイヤでは、以上のパラメータの各数値が、ヤング率Ｅ＝７９ＧＰａ、密度γ＝１．９３×１０４ｋｇ／ｍ３、断面積Ａ＝３．１４×１０−１０ｍ２、慣性モーメントＩ＝７．８５×１０−２１ｍ４、となる。
以上を数式１に当てはめると、１次モードの共振ワイヤ長ｌ１＝０．９５６ｍｍ、２次モードの共振ワイヤ長ｌ２＝１．５９ｍｍ、３次モードの共振ワイヤ長ｌ３＝２．２２ｍｍとなる。
【００２８】
図１０にかかる面発光レーザー装置５００の縦方向ワイヤ５０８の長さを横軸、超音波振動を加えた後の各縦方向ワイヤ５０８の引張り強度（プル強度）を縦軸にそれぞれ設定したグラフを示す。
図１０から、２次モードと３次モードの共振ワイヤ長付近の広い範囲において、ワイヤボンディングを行った接合点が外れて、引張り強度が０となっていることがわかる。
【００２９】
一方、本実施形態における第１ワイヤ１８と同様に、図４（ｂ）に示すような交点Ｐを有するワイヤの長さを横軸、超音波振動を加えた後の各ワイヤの引張り強度（プル強度）を縦軸に、図１１の測定方法と同様に測定した実験結果のグラフを図４（ａ）に示す。
図４（ｂ）から明らかなように、図４（ａ）に示すグラフは、第１の実施形態における第１ワイヤ１８の超音波振動時の接合点の外れが生じるか否かを模した実験である。
第１の実施形態のように第１ワイヤ１８同士を互いに交差させ、交点Ｐを有するような状態でボンディングすることにより、共振の際の定在波が、交点Ｐにおいて固定端を生じることで打ち消され、ワイヤ外れが防止ないし抑制される。
なお、本実施形態においては、交点Ｐを１点のみとしたが、第１ワイヤ１８が互いに複数の交点で交わる構成のように、交点Ｐが複数あるとしても良い。
【００３０】
また、振動方向と直交する方向においては、振動方向とワイヤの延伸方向とがねじれの位置になるため、かかる超音波振動による定在波は生じ難い。
そこで、本実施形態では、第１ワイヤ１８と、第２ワイヤ２８とは、互いに０°以上９０°未満の角度で傾斜した状態で接続されている。
かかる構成により、超音波振動の振動方向に対して平行なボンディングワイヤ８が減少するから、超音波振動によって生じるワイヤ外れが防止ないし抑制される。
【００３１】
本実施形態におけるレーザー装置２０の製造方法について説明する。
まず、厚さ２９０μｍのＡｌＮ基板１の両面に、金メッキした厚さ５５μｍの銅膜２を積層して基板５０を形成する。かかる工程は、図５にステップＳ２０１として示す基板形成工程である。
次に、基板５０上に、銅膜２をパターニングすることで、下部電極たるカソード用電極４を形成するとともに、＋Ｘ方向に突出した、矩形の凸部４ａを形成する。
かかる工程は、ステップＳ２０２として示す第１電極形成工程である。
【００３２】
凸部４ａの３辺を、一定の空隙部１０を開けて囲むようにアノード用電極６を形成する第２電極形成工程（ステップＳ２０３）を行う。
凸部４ａの上面たる＋Ｚ方向側の面にＧａＡｓ基板を形成し、発光部５を形成する発光部形成工程を行う（ステップＳ２０４）。
【００３３】
アノード用電極６と、発光部５の＋Ｚ方向側の面と、を結ぶワイヤボンディング８を形成する配線工程を行う（ステップＳ２０５）。
かかる配線工程において、ワイヤボンディング８は、後述する接合工程における超音波接合の超音波振動方向、すなわち、超音波ホーンによってリード電極９が振動される方向に対して、斜めに傾斜した状態で配線される。
言い換えると、ワイヤボンディング８のアノード用電極６側の接点と、上部電極７側の接点とは、Ｙ軸方向についてずれた位置に配置される。
【００３４】
アノード用電極６にリード電極９を超音波接合により接合する接合工程を行う。かかる接合工程においては、接合面積を大きくするために、アノード用電極６側すなわち基板側を固定し、リード電極９の長手方向たるＹ方向に平行にリード電極９を振動させる。
具体的には、周波数３９．３ｋＨｚの超音波接合装置を用いて、Ｙ方向へ超音波振動を印加することでリード電極９とアノード用電極６とを接合する（ステップＳ２０６）。
このとき、既に述べた通り、ボンディングワイヤ８の配線方向が、超音波接合の振動方向に対して傾斜し、より好ましくはかかる傾斜が４５°以上であるから、ワイヤボンディング８が外れてしまうことが抑制ないし防止されて実装時の歩留まりが向上する。
【００３５】
同様に、カソード用電極４と、リード電極９とについても、超音波接合を行う。
【００３６】
かかる製造方法により、リード電極９の接合時にワイヤボンディング８が外れてしまうことが抑制ないし防止されて実装時の歩留まりが向上する。
【００３７】
本発明の第２の実施形態たるレーザー装置３０について説明する。
なお、以降の各実施形態において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
本実施形態においては、図６にＡ方向として示すように、図５のステップＳ２０６において説明したようなアノード用電極６にリード電極９を接合する超音波接合の振動方向は、Ｙ方向と平行な方向である。
【００３８】
ボンディングワイヤ８は、３辺４ｂ、４ｃ、４ｄのうち、互いに対向した２辺４ｂ、４ｄ側に接続される第１の導電路たる第１ワイヤ１８と、３辺４ｂ、４ｃ、４ｄのうちの対向していない１辺４ｃ側に接続される第２の導電路たる第２ワイヤ２８と、を有している。
第１ワイヤ１８は、Ｚ方向から見たときに、Ｙ軸に対して４５°傾斜した態様で、配置されている。
すなわち、本実施形態においては、第１ワイヤ１８は、超音波接合の振動方向に対して、４５°傾斜して配置されている。
言い換えると、第１ワイヤ１８と第２ワイヤ２８と、は互いのなす角θが４５°となるように配置されている。
かかる構成により、配線部であるボンディングワイヤ８の、超音波接合の振動方向たるＹ方向に平行な部分が最小限になるので、リード電極９の接合時にワイヤボンディング８が外れてしまうことが抑制ないし防止されて実装時の歩留まりが向上する。
【００３９】
なお、上記第１、第２の実施形態においては、超音波接合の振動方向がＹ方向である実施形態についてのみ述べたが、超音波接合における振動方向は、超音波ホーンの振動方向によって調整できるので、Ｘ方向であっても良い。
超音波振動がＸ方向のときにも、例えば図７に示すように、第１ワイヤ１８と、第２ワイヤ２８と、のなす角θが０°≦θ＜９０°、より好ましくはθ＝４５°となる態様で接続されることで、ワイヤボンディング８が外れてしまうことが抑制ないし防止される。
このように、第１ワイヤ１８と、第２ワイヤ２８と、のなす角θが、０°≦θ＜９０°、より好ましくはθ＝４５°であることで、ボンディングワイヤ８と、超音波接合の振動方向に平行な部分を最小化する。
かかる構成により、ワイヤボンディング８が外れてしまうことが抑制ないし防止される。
【００４０】
本発明の第３の実施形態として、図８に示すようなレーザー装置４０について説明する。
レーザー装置４０において、図５のステップＳ２０６で説明した超音波接合の振動方向は、Ｘ方向と平行である。
また、発光部５は、カソード用電極４の凸部４ａの上に配置されている。
以下、特に必要のあるときには、凸部４ａの、カソード用電極４と一体化された部分である−Ｘ方向側の辺を辺４ｅとする。
本実施形態において、レーザー装置４０は、凸部４ａのＹ方向に平行かつ−Ｘ方向側の辺４ｅ側の上部電極７に、後に詳しく説明する第３ワイヤ３８が接続されている。
凸部４ａは、第１、第２の実施形態と同様に＋Ｘ方向側に突出した部分であるが、突出する長さｄ３が、発光部５の端部から凸部４ａの＋Ｘ方向側の端部までの長さｄ１よりも大きい。
このように、突出部分の長さｄ３を大きくすることで、かかる突出によって配線可能なスペースが増大して、配線が容易になる。
【００４１】
さらに、かかる発光部５をパルス制御する際には、既に述べたように大電流に相当する電流が瞬時に流れるから、同時に、光束Ｌの光軸について対称に、一様な電圧が印加されることが望ましい。
言い換えると、ボンディングワイヤ８の上部電極７側の端部は、発光部５の周囲に光束Ｌの光軸について対称に配置されることが望ましい。
本実施形態では、突出部分の長さｄ３を、発光部５の長さｄ１よりも大きくすることで、配線可能なスペースが確保されるから、発光部５の辺４ｅ側の上部電極７にも、ボンディングワイヤ８が接続されている。
【００４２】
このとき、辺４ｅ側に接続されるボンディングワイヤ８を、特に第３ワイヤ３８とすると、第３ワイヤ３８は、第２ワイヤ２８と同様に、第１ワイヤ１８となす角θが０°≦θ＜９０°、より好ましくは４５°になるように配置される。
かかる構成により、発光部５に一様に電圧を印加しながらも、超音波接合の振動方向に対して傾斜した状態で配線されるから、ワイヤボンディング８が外れてしまうことが抑制ないし防止される。
また、かかる構成により図６のステップＳ２０６において述べたように、超音波接合の振動方向と４５°以上の角度があるので、接合工程において配線工程で配線したボンディングワイヤ８が外れてしまうことが抑制ないし防止される。
【００４３】
以上本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、上述の説明で特に限定していない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４４】
例えば、上記実施形態において、レーザー装置２０は、金属を加工するパルスレーザー加工機に用いても良いし、レーザーメスなどの医療用機器に用いても良い。
また、超音波接合の振動方向は、Ｘ方向、Ｙ方向によらず、任意の方向であって良い。
その場合には、第１〜第３の実施形態で説明したように第１ワイヤと第２ワイヤとが傾斜して配置されていれば、必ず、第１ワイヤと直交して第２ワイヤと平行にはならない方向が存在するので、超音波接合の振動方向は、かかる方向に設定されることが望ましい。
【００４５】
本発明の実施の形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４６】
４      第１電極（カソード用電極）
４ａ    凸部
５      発光部
６      第２電極（アノード用電極）
７      発光部の出射方向側の面（上部電極）
８      導電部（ボンディングワイヤ）
９      リード電極
１８    第１の導電路（第１ワイヤ）
２０    レーザー光発生装置（レーザー装置）
２８    第２の導電路（第２ワイヤ）
Ｓ２０１      基板形成工程
Ｓ２０２      第１電極を形成する工程（第１電極形成工程）
Ｓ２０３      第２電極を形成する工程（第２電極形成工程）
Ｓ２０４      発光部を形成する工程（発光部形成工程）
Ｓ２０５      配線工程
Ｓ２０６      接合工程
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４７】
【特許文献１】特許第３９１５７２３号公報
【図１】
2017117821.tif 000005
【図２】
2017117821.tif 000006
【図３】
2017117821.tif 000007
【図４】
2017117821.tif 000008
【図５】
2017117821.tif 000009
【図６】
2017117821.tif 000010
【図７】
2017117821.tif 000011
【図８】
2017117821.tif 000012
【図９】
2017117821.tif 000013
【図１０】
2017117821.tif 000014