(57)【要約】【課題】装置内に熱がこもるのを防止または抑制することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、電子部品を冷却可能な冷却部と、電子部品を搬送する搬送部と、温度調整部１２および搬送部を収納する供給領域Ａ２と、供給領域Ａ２内の空気を排出可能な開口部７４１とを有している。また、開口部７４１には、開閉可能な開閉扉７４４が設けられており、開閉扉７４４が開いた状態では、供給領域Ａ２内の空気を排出可能となり、開閉扉７４４が閉じた状態では、供給領域Ａ２内の気密性を確保することができる。さらに、開口部７４１にはファン７４２が設けられており、供給領域Ａ２内の空気の排出を促進することができる。【選択図】図４
2017032376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する第１の室と、
前記第１の室内の空気を排出可能な排出部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記排出部は、前記第１の室を画成する第１ハウジングに設けられた第１開口部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１開口部は、前記第１ハウジングの上部に設けられている請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１開口部には、開閉可能な扉が設けられている請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記扉は、前記第１の室の外側に向って開く請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第１開口部には、ファンが配置されている請求項２ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第１の室内の温度を検出する温度検出部を有し、
前記ファンは、前記温度検出部の検出結果を元にＯＮ／ＯＦＦ可能である請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記温度検出部の検出結果が、予め設定された温度を超えた場合、前記ファンは、ＯＮ状態となる請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１の室内には、樹脂材料を含む樹脂部品が配置されており、
前記温度検出部は、前記樹脂部品の近傍に配置されている請求項７または８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記温度検出部は、前記樹脂部品を含む電磁バルブの近傍に配置されている請求項９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記第１の室を画成する第１ハウジングと、前記第１ハウジング内に設けられた第２ハウジングとを有し、
前記第２ハウジングには、開閉可能な第２開口部が設けられている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する第１の室と、
前記第１の室内の空気を排出可能な排出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
また、電子部品検査装置を用いた検査は、常温のまま行われたり、ＩＣデバイスを所定温度に加熱したり、所定温度に冷却したりしながら行われることがある。この場合、装置内に加熱装置や冷却装置を設け、これらの作動により装置内を熱したり冷却したりしてＩＣデバイスの検査を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３５４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般的には、冷却機能を有する電子部品検査装置では、装置内の気密性、断熱性能が比較的高くなっている。このため、電子部品検査装置で常温雰囲気や高温雰囲気で検査を行った場合、装置内に熱がこもり、装置内が設定温度よりも高くなることがある。この温度によっては、装置内の部品が熱の影響で変形したりするおそれがあり、電子部品の搬送や検査に支障を来す可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する第１の室と、
前記第１の室内の空気を排出可能な排出部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
これにより、第１の室内が比較的高い温度になったとしても、高温になった空気を外側に排出することができる。よって、第１の室内に熱がこもるのを防止または抑制することができる。その結果、第１の室内の部材への熱による影響を軽減することができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記排出部は、前記第１の室を画成する第１ハウジングに設けられた第１開口部であるのが好ましい。
これにより、第１開口部を介して第１の室内の空気を外側に排出することができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開口部は、前記第１ハウジングの上部に設けられているのが好ましい。
【００１０】
高温の空気は上昇するため、上記構成によれば、高温の空気を効率よく外側に排出することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開口部には、開閉可能な扉が設けられているのが好ましい。
【００１２】
これにより、第１開口部は、扉が開いた開状態と、扉が閉まった閉状態とをとり得る。よって、第１の室内が比較的低い温度のときは、開口部を閉状態とすることにより、第１の室内の気密性を確保することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記扉は、前記第１の室の外側に向って開くのが好ましい。
【００１４】
扉が内側に向って開く構造の場合、扉の内側の近傍には、扉の軌道を避けて部材を配置する必要があるが、扉が外側に開く場合、扉の内側にも部材を配置することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開口部には、ファンが配置されているのが好ましい。
これにより、第１開口部を介して内側の空気を排出するのを促進させることができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の室内の温度を検出する温度検出部を有し、
前記ファンは、前記温度検出部の検出結果を元にＯＮ／ＯＦＦ可能であるのが好ましい。
【００１７】
これにより、内側の温度に基づいて、ファンのＯＮ／ＯＦＦを選択することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部の検出結果が、予め設定された温度を超えた場合、前記ファンは、ＯＮ状態となるのが好ましい。
【００１９】
これにより、内側の温度が、設定された温度を超える程度に高温になった場合、自動で空気の排出を促進させることができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の室内には、樹脂材料を含む樹脂部品が配置されており、
前記温度検出部は、前記樹脂部品の近傍に配置されているのが好ましい。
【００２１】
樹脂部品は、その構成材料にもよるが、融点または軟化点が比較的低いため、温度の上昇により変形し易い。このような樹脂部品の近傍に温度検出部を設置し、樹脂部品の近傍の温度に基づいて高温の空気を排出すれば、他の部品が変形するのを防止することができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、前記樹脂部品を含む電磁バルブの近傍に配置されているのが好ましい。
これにより、電磁バルブの作動に支障を来すのを防止することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の室を画成する第１ハウジングと、前記第１ハウジング内に設けられた第２ハウジングとを有し、
前記第２ハウジングには、開閉可能な第２開口部が設けられているのが好ましい。
【００２４】
これにより、第２ハウジング内の空気を、外側、すなわち、第１ハウジング内に排出することができる。よって、第２ハウジング内の空気を、第１ハウジングを介して外側に排出することができる。
【００２５】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を冷却可能な冷却部と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記冷却部および前記搬送部を収納する第１の室と、
前記第１の室内の空気を排出可能な排出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。
【００２６】
これにより、第１の室内が比較的高い温度になったとしても、高温になった空気を外側に排出することができる。よって、第１の室内に熱がこもるのを防止または抑制することができる。その結果、第１の室内の部材への熱による影響を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の電子部品検査装置を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。
【図３】図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。
【図４】図１に示す排出部の拡大図（一部断面図）である。
【図５】図１に示す第１開口部および第２開口部の拡大図（一部断面図）である。
【図６】図１に示す制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】図１に示す制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える温度調整部を説明するためのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図２は、図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図３は、図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図４は、図１に示す排出部の拡大図（一部断面図）である。図５は、図１に示す第１開口部および第２開口部の拡大図（一部断面図）である。図６は、図１に示す制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。図７は、図１に示す制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【００３０】
なお、以下では、説明の便宜上、図に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３１】
また、図４および図５の上側を「上方」または「上」とも言い、下側を「下方」または「下」とも言う。
【００３２】
図１および図２に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示装置（報知部）４０と、操作装置５０とを備えている。
【００３３】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３４】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、ＩＣデバイス９０の搬送経路の途中に設けられ、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、表示装置４０と、操作装置５０をと、制御部８０とを備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３５】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００３６】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３７】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３８】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド（搬送部）１３と、トレイ搬送機構（搬送部）１５と、温度センサー（温度検出部）８４と、静電気除去部８６が設けられている。
【００３９】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４０】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４１】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４２】
温度センサー８４は、供給領域Ａ２内の温度を検出するものである。この温度センサー８４は、制御部８０と電気的に接続されており、検出結果は制御部８０に送信される。温度センサー８４としては、特に限定されず、例えば、白金製のセンサー、熱電対を有するセンサー等を用いることができる。
【００４３】
図２に示すように、静電気除去部８６は、例えばコロナ放電により、正・負イオンを生成する。また、静電気除去部８６は、除湿されたドライエアーを温度調整部１２に向って噴出する。このドライエアーとともに生成されたイオンが温度調整部１２に向って噴射され、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０の静電気を除去することができる。
【００４４】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８と、温度センサー（温度検出部）８５とが設けられている。
【００４５】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４６】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４７】
本実施形態では、検査部１６には、凹部で構成された４つのポケット１６１〜１６４が設けられている。これら４つのポケット１６１〜１６４は、２行２列の行列状に配置されている。
【００４８】
温度センサー８５は、検査領域Ａ３内の温度を検出するものである。この温度センサー８５は、制御部８０と電気的に接続されており、検出結果は制御部８０に送信される。温度センサー８５としては、特に限定されず、例えば、白金製のセンサー、熱電対を有するセンサー等を用いることができる。
【００４９】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００５０】
なお、検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１７は、２本のアーム１７１、１７２を有している。ＩＣデバイス９０は、アーム１７１、１７２のいずれかによって検査部１６上に配置される。
【００５１】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５２】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５３】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５４】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５５】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５６】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００５７】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５８】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５９】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。すなわち、これら温度調整部１２、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４およびデバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ冷却部である。このような冷却部により、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。
【００６０】
なお、以下では、加熱および冷却のうち、加熱を行ない、例えば４０℃〜８０℃の範囲内の高温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００６１】
図１および図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、７２、リアカバー７３および天板７４がある。これらフロントカバー７０、サイドカバー７１、７２、リアカバー７３および天板７４によって、第１ハウジング７が構成されている。
【００６２】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００６３】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３と内側隔壁６７とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。これら第２隔壁６２、第３隔壁６３および内側隔壁６６、６７によって第２ハウジング６が構成されている。
【００６４】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００６５】
図２に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００６６】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００６７】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００６８】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００６９】
表示装置４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニターで構成されている。モニターは、例えば、発光する液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、この表示装置４０を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。表示装置４０は、図１に示すように、検査装置１の図中上方に配置されている。
【００７０】
操作装置５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部８０に出力する。したがって、作業者は、操作装置５０を用いて、制御部８０に対して各種処理等の指示を行うことができる。マウス５１（操作装置５０）は、図１に示すように、検査装置１の図中右側で、表示装置４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作装置５０としてマウス５１を用いているが、操作装置５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
【００７１】
図３に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３とを有している。
【００７２】
駆動制御部８１は、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００７３】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００７４】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００７５】
さて、図１、図４および図５に示すように、天板７４には、供給領域Ａ２の空気３００を排出する排出部として、開口部（第１開口部）７４１が設けられている。この開口部７４１は、Ｚ軸方向から見たとき矩形をなし、天板７４の厚さ方向に貫通した貫通孔で構成されている。
【００７６】
また、天板７４の上面７４０には、開口部７４１と重なる位置にファン７４２が設けられている。このファン７４２は、回転羽根７４３を有している。この回転羽根７４３が回転することにより、ファン７４２の下側の空気３００をファン７４２の上側に送風することができる。このようなファン７４２は、制御部８０と電気的に接続されており、ＯＮ／ＯＦＦが制御される。
【００７７】
また、図１、図４および図５に示すように、天板７４の上面７４０には、開口部７４１およびファン７４２を覆うように開閉扉７４４が設けられている。開閉扉７４４は、矩形の板材と板材の縁部から立設した側壁とで構成されている。この開閉扉７４４は、回動支持部７４５を介して天板７４に回動自在に固定されている。
【００７８】
また、開閉扉７４４が内側、すなわち、下側に向って開くよう構成されていた場合には、供給領域Ａ２内の部材（例えば、温度センサー８４等）の配置は、開閉扉７４４の軌道を避ける必要がある。これに対し、検査装置１では、開閉扉７４４が外側に向って開くよう構成されているため、開閉扉７４４の軌道を考慮せず、供給領域Ａ２内に部材を配置することができる。
【００７９】
このような開閉扉７４４は、図４中の二点鎖線で示す閉状態と、図４および図５中の実線で示す開状態とをとり得る。閉状態では、開口部７４１は、気密的に塞がれた状態となり、供給領域Ａ２の気密性を確保することができる。一方、開状態では、開口部７４１は、開放した状態となり、供給領域Ａ２と、検査装置１の外側領域Ａ６とが連通した状態となる。
【００８０】
なお、本実施形態では、開閉扉７４４は、手動により開閉操作される。この開閉操作を容易に行うために、開閉扉７４４には、取手や指を引掛ける凹部などが形成されていてもよい。また、開閉扉７４４に駆動部を設けることによって、自動で開閉する構成としてもよい。この場合、駆動源は、制御部８０と電気的に接続され、その作動が制御される。
【００８１】
ここで、検査装置１では、供給領域Ａ２内、特に、主な熱源である温度調整部１２の周辺の空気３００は温められて高温になる。この高温になった空気３００は検査中には、気密状態となった供給領域Ａ２内にこもる。このため、供給領域Ａ２内の部材が過剰に高温になって、程度によっては、熱の影響によって変形するおそれがある。
【００８２】
検査装置１では、温度センサー８４が検出した供給領域Ａ２内の温度が所定の温度を超えた場合、開閉扉７４４は開状態とされる。また、検査装置１は、開状態となったときに、ファン７４２が作動するよう構成されている。これにより、図４に示すように、供給領域Ａ２内の上方にこもった空気３００は、ファン７４２の作動により、開口部７４１を介した外側領域Ａ６への排出が促進される。よって、供給領域Ａ２内に高温の空気３００がこもるのを防止または抑制することができる。その結果、供給領域Ａ２内の部材が熱の影響により変形したりするのを防止または軽減することができる。
【００８３】
また、高温になった空気３００は、上昇する。検査装置１では、天板７４、すなわち、第１ハウジング７の上部に開口部７４１およびファン７４２が設けられている。これにより、高温になった空気３００が上昇して開口部７４１およびファン７４２の近傍に集まり、開口部７４１から高温の空気３００を効率よく排出することができる。
【００８４】
さらに、前述したように、開口部７４１およびファン７４２は、Ｚ軸方向から見たとき、温度調整部１２と重なっている。すなわち、開口部７４１およびファン７４２は、温度調整部１２の直上に配置されている。これにより、開口部７４１から高温の空気３００を効率よく排出することができる。
【００８５】
また、温度センサー８４は、樹脂材料で構成されたリアカバー７３に設置されている。熱の影響により比較的変形し易いリアカバー７３に温度センサー８４を設置することにより、リアカバー７３が所定温度に達する前に空気を排出することができる。よって、リアカバー７３が熱により変形するのをより効果的に防止することができる。
【００８６】
また、前述したように、供給領域Ａ２では、静電気除去部８６がドライエアーを噴射している。これにより、ファン７４２の作動により開口部７４１から空気が排出されたとしても、その分、静電気除去部８６が供給領域Ａ２内の空気を補うことができる。よって、供給領域Ａ２内において、空気は、静電気除去部８６から開口部７４１に向う流れを作ることができる。その結果、供給領域Ａ２内の空気を効率よく排出することができる。
【００８７】
このように、検査装置１では、供給領域Ａ２内が高温になるのを防止することができる。さらに、検査装置１では、検査領域Ａ３においても、供給領域Ａ２と同様に高温になる傾向にあるが、検査領域Ａ３内が過剰に高温になるのを防止することができる構成になっている。
【００８８】
図２および図５に示すように、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを仕切る第２隔壁６２には、検査領域Ａ３内の空気４００を排出する開口部（第２開口部）６２１が設けられている。この開口部６２１は、Ｘ軸方向から見たとき矩形をなし、第２隔壁６２の厚さ方向に貫通した貫通孔で構成されている。
【００８９】
また、第２隔壁６２の図５中左側（外側）の面６２０には、ファン６２２が設けられている。ファン６２２は、回転羽根６２３を有している。この回転羽根６２３が回転することにより、ファン６２２の下側の空気４００をファン６２２の上側に送風することができる。このようなファン６２２は、制御部８０と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００９０】
また、図５に示すように、開口部６２１には、開閉可能なシャッター（第２扉）６２４が設けられている。シャッター６２４は、Ｙ軸方向に開閉する構成であってもよく、Ｚ軸方向に開閉するものであってもよい。
【００９１】
シャッター６２４が閉じた閉状態では、開口部６２１は、気密的に塞がれた状態となり、検査領域Ａ３の気密性を確保することができる。シャッター６２４が開いた開状態では、開口部６２１は、開放した状態となり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とが連通した状態となる。
【００９２】
検査装置１では、検査部１６の加熱温度によっては、検査領域Ａ３内の空気４００は温められて高温になる。検査装置１では、温度センサー８５が検出した温度に基づいて、シャッター６２４が開いて、ファン６２２が作動するよう構成されている。これにより、図５に示すように、検査領域Ａ３内にこもった空気４００は、ファン６２２の作動により、開口部６２１を介して、供給領域Ａ２に排出される。よって、検査領域Ａ３内に高温の空気４００がこもるのを防止または抑制することができる。その結果、検査領域Ａ３内の部材が熱の影響により変形したりするのを防止することができる。
【００９３】
なお、図５に示すように、供給領域Ａ２は、検査領域Ａ３から供給領域Ａ２に排出された空気４００によって温度が上がるが、供給領域Ａ２の温度が所定の温度よりも高くなれば、前述したように、開口部７４１を介して空気３００とともに外側領域Ａ６に排出される。
【００９４】
このように、検査装置１によれば、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３内が高温になったとしても、その高温の空気を外側領域Ａ６に排出することができる。
【００９５】
次に、図６および図７に示すフローチャートに基づいて、制御部８０の制御動作について説明する。以下では、供給領域Ａ２の空気３００を排出する制御動作と、検査領域Ａ３の空気４００を排出する制御動作とを説明する。
【００９６】
まず、図６に示す供給領域Ａ２の空気の排出の制御動作について説明する。
ステップＳ１０１において、温度センサー８４により供給領域Ａ２内の温度Ｔ１を検出する。
【００９７】
次に、ステップＳ１０２では、検出した温度Ｔ１が設定温度Ｔ０以下であるか否かを判断する。なお、この設定温度Ｔ０は、記憶部８３に予め記憶されている値である。
【００９８】
ステップＳ１０２において、設定温度Ｔ０≦温度Ｔ１であると判断した場合には、供給領域Ａ２内の温度が過剰に高くなっていることを報知する（ステップＳ１０３）。
【００９９】
この報知は、図１に示す表示装置４０に供給領域Ａ２内の温度が過剰に高くなっている旨を表示する。これにより、作業者は、開閉扉７４４を開状態とする（図４および図５参照）。
【０１００】
また、検査装置１では、この報知とともにファン７４２が作動する。これにより、作業者が、開閉扉７４４を開状態としたとき、供給領域Ａ２内の空気が効率よく排出される。
【０１０１】
そして、ステップＳ１０４において、温度Ｔ１が設定温度Ｔ０よりも低くなったか否かを判断する。温度Ｔ１が設定温度Ｔ０よりも低くなったと判断した場合、ステップＳ１０５において、空気の排出が十分である旨を報知する。この報知は、ステップＳ１０３と同様に行われる。これにより、作業者は、開閉扉７４４を閉状態とする（図４参照）。
【０１０２】
次に、ＩＣデバイス９０の検査が完了したか否かを判断する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６において、検査が完了していないと判断した場合には、ステップＳ１０１に戻り、以下のステップを順次繰り返す。なお、ステップＳ１０２において、検出した温度Ｔ１が設定温度Ｔ０よりも低いと判断した場合には、再度ステップＳ１０１に戻る。
【０１０３】
このように、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０６を繰り返すことにより、供給領域Ａ２の温度が過剰に高くなったとき、供給領域Ａ２内の高温の空気を排出することができる。よって、供給領域Ａ２内の温度が過剰に高くなるのを防止することができる。
【０１０４】
次に、図７に示す検査領域Ａ３の空気の排出の制御動作について説明する。
まず、ステップＳ２０１において、温度センサー８５により検査領域Ａ３内の温度Ｔ２を検出する。
【０１０５】
次に、ステップＳ２０２では、検出した温度Ｔ２が設定温度Ｔ０以下であるか否かを判断する。なお、この設定温度Ｔ０は、記憶部８３に予め記憶されている値である。
【０１０６】
ステップＳ２０２において、設定温度Ｔ０≦温度Ｔ２であると判断した場合には、検査領域Ａ３内の温度が過剰に高くなっているとみなし、検査領域Ａ３内の空気の排出を開始する（ステップＳ２０３）。
【０１０７】
ステップＳ２０３では、シャッターを作動させて開状態とするとともに、ファン６２２を作動させる。これにより、検査領域Ａ３内の高温となった空気を供給領域Ａ２に効率よく排出することができる。
【０１０８】
そして、ステップＳ２０４において、温度Ｔ２が設定温度Ｔ０よりも低くなったか否かを判断する。温度Ｔ２が設定温度よりも低くなったと判断した場合、ステップＳ２０５において、ファン６２２を停止するとともに、シャッターを閉状態とする。これにより、検査領域Ａ３内の空気の排出が停止することができる。
【０１０９】
次に、ＩＣデバイス９０の検査が完了したか否かを判断する（ステップＳ２０６）。ステップＳ２０６において、検査が完了していないと判断した場合には、ステップＳ２０１に戻り、以下のステップを順次繰り返す。なお、ステップＳ２０２において、検出した温度Ｔ２が設定温度Ｔ０よりも低いと判断した場合には、再度、ステップＳ２０１に戻る。
【０１１０】
このように、ステップＳ２０１〜ステップＳ２０６を繰り返すことにより、検査領域Ａ３の温度が過剰に高くなったとき、検査領域Ａ３内の高温の空気を排出することができる。よって、検査領域Ａ３内の温度が過剰に高くなるのを防止することができる。
【０１１１】
なお、上記では、装置内を加熱した状態でＩＣデバイス９０の検査を行う場合について説明したが、例えば、常温で検査を行う場合であっても、検査装置１の各部が駆動することにより、装置内の温度が上昇する傾向を示す。このような場合であっても本発明は上記効果を奏することができる。
【０１１２】
＜第２実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える温度調整部を説明するためのブロック図である。
【０１１３】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１４】
本実施形態では、温度センサーの配置が異なること以外は前述した第１実施形態と同様の構成である。
【０１１５】
図８に示すように、検査装置１Ａでは、温度調整部１２は、シャッター１２１と、エアシリンダー１２２と、供給ライン１２３と、電磁バルブ１２４とを有している。
【０１１６】
シャッター１２１は、ＩＣデバイス９０を収納する開口に設けられており、エアシリンダー１２２によって開閉操作される。エアシリンダーは、供給ライン１２３に接続され、この供給ライン１２３から作動流体が供給されることにより作動する。
【０１１７】
また、供給ライン１２３の途中には、電磁バルブ１２４が設けられている。この電磁バルブ１２４は、供給ライン１２３の開閉操作を行うものである。これにより、エアシリンダー１２２に作動流体を供給する状態と、供給を停止する状態とを切り替えることができる。この電磁バルブ１２４は、制御部８０と電気的に接続されており、作動が制御される。
【０１１８】
ここで、電磁バルブ１２４は、一部が、例えば、ポリカーボネート、アクリル系樹脂等の樹脂材料で構成されている。樹脂材料は、その種類にもよるが、例えば金属材料等と比べて比較的融点または軟化点が低い。
【０１１９】
図８に示すように、検査装置１Ａでは、樹脂材料を含む電磁バルブ１２４の近傍に温度センサー８４が配置されている。これにより、熱の影響により変形し易い電磁バルブ１２４の周辺の温度に基づいて供給領域Ａ２内の空気を排出することができる。すなわち、電磁バルブ１２４の周辺の温度が上昇して設定温度を上回ったら、すぐさま供給領域Ａ２内の温度を低下させることができる。よって、電磁バルブ１２４の熱による変形を防止することができるとともに、電磁バルブ１２４よりも融点または軟化点が高い部材の熱による変形をさらに効果的に防止することができる。その結果、電磁バルブ１２４の作動に支障を来たすのを防止することができる。
【０１２０】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２１】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１２２】
１……検査装置、１Ａ……検査装置、１０……電子部品搬送装置、１１Ａ……トレイ搬送機構、１１Ｂ……トレイ搬送機構、１２……温度調整部、１２１……シャッター、１２２……エアシリンダー、１２３……供給ライン、１２４……電磁バルブ、１３……デバイス搬送ヘッド、１４……デバイス供給部、１５……トレイ搬送機構、１６……検査部、１６１……ポケット、１６２……ポケット、１６３……ポケット、１６４……ポケット、１７……デバイス搬送ヘッド、１７１……アーム、１７２……アーム、１８……デバイス回収部、１９……回収用トレイ、２０……デバイス搬送ヘッド、２１……トレイ搬送機構、２２Ａ……トレイ搬送機構、２２Ｂ……トレイ搬送機構、４０……表示装置、５０……操作装置、５１……マウス、６……第２ハウジング、６１……第１隔壁、６２……第２隔壁、６２０……面、６２１……開口部、６２２……ファン、６２３……回転羽根、６２４……シャッター、６３……第３隔壁、６４……第４隔壁、６５……第５隔壁、６６……内側隔壁、６７……内側隔壁、７……第１ハウジング、７０……フロントカバー、７１……サイドカバー、７１１……第１扉、７１２……第２扉、７２……サイドカバー、７２１……第１扉、７２２……第２扉、７３……リアカバー、７３１……第１扉、７３２……第２扉、７３３……第３扉、７４……天板、７４０……上面、７４１……開口部、７４２……ファン、７４３……回転羽根、７４４……開閉扉、７４５……回動支持部、７５……第４扉、８０……制御部、８１……駆動制御部、８２……検査制御部、８３……記憶部、８４……温度センサー、８５……温度センサー、８６……静電気除去部、９０……ＩＣデバイス、２００……トレイ、３００……空気、４００……空気、Ａ１……トレイ供給領域、Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３……検査領域、Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５……トレイ除去領域、Ａ６……外側領域、Ｒ１……第１室、Ｒ２……第２室、Ｒ３……第３室、Ｔ０……設定温度、Ｔ１……温度、Ｔ２……温度、Ｓ１０１……ステップ、Ｓ１０２……ステップ、Ｓ１０３……ステップ、Ｓ１０４……ステップ、Ｓ１０５……ステップ、Ｓ１０６……ステップ、Ｓ２０１……ステップ、Ｓ２０２……ステップ、Ｓ２０３……ステップ、Ｓ２０４……ステップ、Ｓ２０５……ステップ、Ｓ２０６……ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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