(57)【要約】【課題】パッケージのクラック発生を抑制できると共に、パッケージの小型化に対応できる電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部に最も近い位置にある第１の導体パッド２１ａと連結するように第１の台座部１９上面に設けられるつなぎ導体膜２３と、つなぎ導体膜２３に連結するように角部において側壁の外側面２６に設けられる第１の側面導体膜２４と、第１の側面導体膜２４とつなぎ導体膜２３と第１の導体パッド２１ａのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部２５を有する。【選択図】図１
2017117899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するための矩形平板状の金属製基体と、
前記電子部品を囲繞するために前記金属製基体の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁からなり、かつ第１の側壁に連続して隣り合う第２の側壁及び第３の側壁と、前記第１の側壁に向かい合う第４の側壁のうち、前記第１の側壁を除く３つの前記側壁のうちのいずれか一つ又は前記第２の側壁と前記第３の側壁の両方において、前記側壁の外側面に前記金属製基体の主面と平行な上下面を備える第１の台座部が設けられているセラミック製枠体と、
前記第１の台座部上面に一列状に設けられる複数の導体パッドと、
一端が前記導体パッドとろう材で接合される金属製リード端子と、
前記側壁同士が連続して隣り合う前記セラミック製枠体の角部に最も近い位置にある第１の導体パッドと連結するように前記第１の台座部上面に設けられるつなぎ導体膜と、
前記つなぎ導体膜に連結するように前記角部において前記側壁の外側面に設けられる第１の側面導体膜と、
該第１の側面導体膜と前記つなぎ導体膜と前記第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記第１の側面導体膜が矩形であり、前記第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう前記第１の側面導体膜の端部までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
電子部品を搭載するための矩形平板状の金属製基体と、
前記電子部品を囲繞するために前記金属製基体の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁からなり、かつ第１の側壁に連続して隣り合う第２の側壁及び第３の側壁と、前記第１の側壁に向かい合う第４の側壁のうち、前記第１の側壁を除く３つの前記側壁のうちのいずれか一つ又は前記第２の側壁と前記第３の側壁の両方において、前記側壁の外側面に前記金属製基体の主面と平行な上下面を備える第１の台座部が設けられているセラミック製枠体と、
前記第１の台座部上面に一列状に設けられる複数の導体パッドと、
一端が前記導体パッドとろう材で接合される金属製リード端子と、
前記側壁同士が連続して隣り合う前記セラミック製枠体の角部に最も近い位置にある第１の導体パッドと連結するように前記第１の台座部上面に設けられるつなぎ導体膜と、
前記角部において前記第１の台座部上面に続けて前記側壁の外側面に設けられる第１の切り欠き部と、
前記つなぎ導体膜に連結するように前記第１の切り欠き部の表面全体に設けられる第１の多面導体膜と、
前記第１の多面導体膜と前記つなぎ導体膜と前記第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう前記第１の切り欠き部の天井面までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであると共に、前記側壁の外側面を起点とし、その鉛直方向に向かう前記第１の切り欠き部の最も深い位置までの長さが０．２０ｍｍを下まわることを特徴とする請求項３記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
電子部品を搭載するための矩形平板状の金属製基体と、
前記電子部品を囲繞するために前記金属製基体の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁からなり、かつ第１の側壁に連続して隣り合う第２の側壁及び第３の側壁と、前記第１の側壁に向かい合う第４の側壁のうち、前記第１の側壁を除く３つの前記側壁のうちのいずれか一つ又は前記第２の側壁と前記第３の側壁の両方において、前記側壁の外側面に前記金属製基体の主面と平行な上下面を備える第１の台座部が設けられているセラミック製枠体と、
前記第１の台座部上面に一列状に設けられる複数の導体パッドと、
一端が前記導体パッドとろう材で接合される金属製リード端子と、
前記側壁同士が連続して隣り合う前記セラミック製枠体の角部に最も近い位置にある第１の導体パッドと連結するように前記第１の台座部上面に設けられるつなぎ導体膜と、
前記角部において前記第１の台座部上面に設けられる第２の切り欠き部と、
前記つなぎ導体膜に連結するように前記第２の切り欠き部の表面全体に設けられる第２の多面導体膜と、
前記第２の多面導体膜に連結するように前記角部において前記側壁の外側面に設けられる第２の側面導体膜と、
前記第２の側面導体膜と前記第２の多面導体膜と前記つなぎ導体膜と前記第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう前記第２の切り欠き部の底面までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであり、前記側壁の外側面を起点とし、その鉛直方向に向かう前記第２の切り欠き部の最も深い位置までの長さが０．２０ｍｍを下まわり、前記第２の側面導体膜が矩形であり、前記第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう前記第２の側面導体膜の端部までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであることを特徴とする請求項５記載の電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック製枠体の下面に金属製基体を接合して成る電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品収納用パッケージでは、電子部品を搭載するための矩形平板状の基体と、この基体の上面外周部に設ける電子部品を囲繞する枠体とで電子部品を収納するための凹部が設けられている。電子部品収納用パッケージの凹部内の基体上面には光源用のレーザーダイオードや光検出用のフォトダイオード等の電子部品が搭載される。枠体の一部をなすセラミック製の側壁の外側面には台座部が設けられ、台座部の上面に設けられる導体パッドには金属製リード端子が接合される。一方、セラミック製の側壁の内側面にも台座部が設けられ、この台座部の上面に設けられる導体パッドと電子部品はボンディングワイヤで電気的に接続される。このような凹部の内外に設けられる二種類の導体パッドは、側壁の内部に設けられる導体膜により電気的に接続されるため、金属製リード端子とボンディングワイヤを介した電子部品と外部装置の間での電気信号の入出力が可能となる。
【０００３】
一方、枠体を構成する一側壁には貫通孔が設けられており、この貫通孔の外周には管状の金属製固定部材がろう材で接合されている。この金属製固定部材の内部にはガラスなどの透光性部材が取り付けられており、凹部の中の電子部品を気密封止しつつ、外部と光学的な導通が得られる状態になっている。金属製固定部材には光通信用の光ファイバーの先端部が固定される。
【０００４】
このような電子部品収納用パッケージは光通信用途における送信用または受信用モジュールに使用される。遠隔地から光ファイバーを使って送信されてくる光信号はフォトダイオードで受信されて電気信号に変換される。この電気信号はボンディングワイヤや金属製リード端子を通じて外部装置に送られる。一方、外部装置からの電気信号は金属製リード端子やボンディングワイヤを通じてレーザーダイオードに送られて光信号に変換される。この光信号は金属製固定部材に固定される光ファイバーを通じて遠隔地に送られる。一つの電子部品収納用パッケージにこのようなフォトダイオードとレーザーダイオードを両方収納して送受信用として用いてもよいし、個別に収納して送信用あるいは受信用と分けて用いてもよい。
【０００５】
図６に示すように、従来の電子部品収納用パッケージ７０には、金属製基体７１とセラミック製枠体７２で構成されるものがある。セラミック製枠体７２は金属製基体７１の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁からなる。そのうちの第１の側壁７３には貫通孔７４が設けられている。第１の側壁７３に連続して隣り合う第２の側壁７５及び第３の側壁７６と、第１の側壁７３に向かい合う第４の側壁７７のうち、第２の側壁７５と第３の側壁７６の両方においては、それぞれ、第１の台座部７８および第２の台座部７８ａが設けられている。第１の台座部７８は側壁の外側面、第２の台座部７８ａは側壁の内側面に設けられており、どちらの台座部もその上下面は金属製基体７１の主面と平行になっている。第１の台座部７８の上面に設けられるメタライズパッド７９には金属製リード端子８０がろう材で接合されている。また、セラミック製枠体７２の上面には金属製シールリング８１がろう材で接合されている。電子部品は金属製基体７１とセラミック製枠体７２で形成される凹部８２の中の金属製基体７１の上面に載置される。
【０００６】
図６に示す電子部品収納用パッケージでは、金属製基体の上面外周部に設けられる枠体が全てセラミック製であるとして説明したが、一つの側壁の一部又は全部、あるいは枠体全体を金属材料で構成する場合がある。また、枠体と基体をすべてセラミック製とする場合もある。
【０００７】
また、従来の電子部品収納用パッケージには、光半導体素子が載置されるベース底部とコの字型側枠部と光ファイバーのコネクタを挿入する挿入孔が設けられた前枠部とで搭載ベースを構成し、光半導体素子を囲む多方向にメタライズ配線が被着形成されたコの字型のセラミックス端子部材を、コの字型側枠部の上縁と前枠部の内面に突き当てて接合し、前枠部の上縁とコの字型のセラミックス端子部材の上縁に、枠状のシールリングを接合する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような構成にすることにより、搭載ベースとセラミックス端子部材を寸法精度の維持し易い形態に形成し、併せて、双方の材質を適宜選択することにより、熱歪みや反り等の機械的損傷を防ぐと共に、合理的な造り方を追求し経済的な光半導体用パッケージを提供することができる。
【０００８】
また、従来の電子部品収納用パッケージでは、上面に素子を実装するための実装領域を有する矩形状の板体と、板体上の外縁に沿って設けられた、実装領域を取り囲む四つの側壁と、四つの側壁のうち三つの側壁に外側に設けられたリード端子とを有したパッケージを備え、リード端子が設けられた側壁のそれぞれは、リード端子が設けられた第１セラミック板部と、第１セラミック板部上であって第１セラミック板部の外縁の内側に設けられた第２セラミック板部とを有し、第１セラミック板部および第２セラミック板部は、パッケージの３つの側壁が位置する三辺に沿ってそれぞれ角において連続しており、隣接する第２セラミック板部同士の連続した箇所に、第１セラミック板部の連続した箇所の外縁に向かって張出部が設けられている構成が提案されている（例えば、特許文献２参照）。このような構成にすることにより、パッケージのクラック発生を抑制することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１７０４１号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用パッケージには、次のような問題がある。枠体の下面に金属製基体をろう付け接合する場合、あるいは枠体の上面に設ける金属製シールリングに金属製蓋体を溶接して凹部に電子部品を封止する場合、金属とセラミックの熱膨張係数差により発生する歪みが側壁同士が連続して隣り合う枠体の角部に集中しやすい。とくに第１の台座部と側壁の外側面が交差する箇所の付近で歪みの集中が顕著になる。この結果、歪みの集中箇所においてセラミックにクラックが発生する虞がある。
【００１１】
一方、特開２０１４−１１２７１号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージでは、枠体の三側面の全てに第１の台座部を設けると共に、それぞれの第１の台座部が直角に交差する部位に張出部が設けられている。このため側壁同士が連続して隣り合う枠体の角部の、とくに第１の台座部と側壁の外側面が交差する箇所付近に発生するクラックを防止できる。しかしながら、第１の台座部上面における導体パッドを設けるための領域が張出部があるために制限される。その結果、通信情報量の増大に対応するために必要な数の導体パッド及びそれに接合される金属製リード端子を設けられない場合がある。さらに近年では通信装置の小型化により電子部品収納用パッケージ自体の大きさも小型化が求められているため、その問題がとくに顕著になる。
【００１２】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージのクラック発生を抑制できると共に、パッケージの小型化に対応できる電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための矩形平板状の金属製基体と、電子部品を囲繞するために金属製基体の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁からなりかつ第１の側壁に連続して隣り合う第２の側壁及び第３の側壁と、第１の側壁に向かい合う第４の側壁のうち、第１の側壁を除く３つの側壁のうちのいずれか一つ又は第２の側壁と第３の側壁の両方において、側壁の外側面に金属製基体の主面と平行な上下面を備える第１の台座部が設けられているセラミック製枠体と、台座部上面に一列状に設けられる複数の導体パッドと、一端が導体パッドとろう材で接合される金属製リード端子と、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体の角部に最も近い位置にある第１の導体パッドと連結するように第１の台座部上面に設けられるつなぎ導体膜と、つなぎ導体膜に連結するように角部において側壁の外側面に設けられる第１の側面導体膜と、第１の側面導体膜とつなぎ導体膜と第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部を有する。
【００１４】
上記の電子部品収納用パッケージは、第１の側面導体膜が矩形であり、第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう第１の側面導体膜の端部までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであるのがよい。
【００１５】
前記目的に沿う本発明に係る他の電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための矩形平板状の金属製基体と、電子部品を囲繞するために金属製基体の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁からなりかつ第１の側壁に連続して隣り合う第２の側壁及び第３の側壁と、第１の側壁に向かい合う第４の側壁のうち、第１の側壁を除く３つの側壁のうちのいずれか一つ又は第２の側壁と第３の側壁の両方において、側壁の外側面に金属製基体の主面と平行な上下面を備える第１の台座部が設けられているセラミック製枠体と、台座部上面に一列状に設けられる複数の導体パッドと、一端が導体パッドとろう材で接合される金属製リード端子と、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体の角部に最も近い位置にある第１の導体パッドと連結するように第１の台座部上面に設けられるつなぎ導体膜と、角部において第１の台座部上面に続けて側壁の外側面に設けられる第１の切り欠き部と、つなぎ導体膜に連結するように第１の切り欠き部の表面全体に設けられる第１の多面導体膜と、第１の多面導体膜とつなぎ導体膜と第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部を有する。
【００１６】
上記の他の電子部品収納用パッケージは、第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう第１の切り欠き部の天井面までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであると共に、側壁の外側面を起点とし、その鉛直方向に向かう第１の切り欠き部の最も深い位置までの長さが０．２０ｍｍを下まわるのがよい。
【００１７】
前記目的に沿う本発明に係るさらに他の電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための矩形平板状の金属製基体と、電子部品を囲繞するために金属製基体の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁からなり、かつ第１の側壁に連続して隣り合う第２の側壁及び第３の側壁と、第１の側壁に向かい合う第４の側壁のうち、第１の側壁を除く３つの側壁のうちのいずれか一つ又は第２の側壁と第３の側壁の両方において、側壁の外側面に金属製基体の主面と平行な上下面を備える第１の台座部が設けられているセラミック製枠体と、第１の台座部上面に一列状に設けられる複数の導体パッドと、一端が導体パッドとろう材で接合される金属製リード端子と、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体の角部に最も近い位置にある第１の導体パッドと連結するように第１の台座部上面に設けられるつなぎ導体膜と、角部において第１の台座部上面に設けられる第２の切り欠き部と、つなぎ導体膜に連結するように第２の切り欠き部の表面全体に設けられる第２の多面導体膜と、第２の多面導体膜に連結するように角部において側壁の外側面に設けられる第２の側面導体膜と、第２の側面導体膜と第２の多面導体膜とつなぎ導体膜と第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部を有する。
【００１８】
上記の他の電子部品収納用パッケージは、第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう第２の切り欠き部の底面までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであり、側壁の外側面を起点とし、その鉛直方向に向かう第２の切り欠き部の最も深い位置までの長さが０．２０ｍｍを下まわり、第２の側面導体膜が矩形であり、第１の台座部上面を起点とし、その鉛直方向に向かう第２の側面導体膜の端部までの長さが０．１０〜０．２５ｍｍであるのがよい。
【発明の効果】
【００１９】
セラミック製枠体の下面に金属製基体をろう付け接合する場合や、セラミック製枠体の上面に設ける金属製シールリングに金属製蓋体を溶接して電子部品を気密封止する場合、金属とセラミックの熱膨張係数差により発生する歪みが側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体の角部に集中しやすい。とくに第１の台座部と側壁の外側面が交差する箇所の付近で歪みの集中が顕著になる。
【００２０】
本発明の電子部品収納用パッケージでは、第１のメタライズパッドに金属製リード端子をろう付け接合したときのろう材がつなぎ導体膜の表面から第１の側面導体膜の表面まで流れ込むことで第１の側面導体膜とつなぎ導体膜と第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部が形成される。このろう材メニスカス部には角部の歪みを緩和する機能がある。その結果、セラミック製枠体の角部におけるクラックの発生を防止することができる。
【００２１】
本発明の他の電子部品収納用パッケージでは、第１の導体パッドに金属製リード端子をろう付け接合したときのろう材がつなぎ導体膜の表面から第１の切り欠き部に設けられる第１の多面導体膜の表面まで流れ込むことで第１の多面導体膜とつなぎ導体膜と第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部が形成される。このろう材メニスカス部には角部の歪みを緩和する機能がある。その結果、セラミック製枠体の角部におけるクラックの発生を防止することができる。
【００２２】
本発明のさらに他の電子部品収納用パッケージでは、第１の導体パッドに金属製リード端子をろう付け接合したときのろう材がつなぎ導体膜の表面から第２の切り欠き部に設けられる第２の多面導体膜と第２の側面導体膜の表面まで流れ込むことで、第２の側面導体膜と第２の多面導体膜とつなぎ導体膜と第１の導体パッドのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部が形成される。このろう材メニスカス部には角部の歪みを緩和する機能がある。その結果、セラミック製枠体の角部におけるクラックの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視図、Ａ−Ａ’線拡大縦断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の第一の実施の形態に係る第一の変形例の電子部品収納用パッケージの斜視図、（Ｂ）は本発明の第一の実施の形態に係る第二の変形例の電子部品収納用パッケージの斜視図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第二の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｂ−Ｂ’線拡大縦断面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージのセラミック製枠体の上面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第三の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｃ部の拡大斜視図である。
【図６】従来の電子部品収納用パッケージの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
【００２５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の第一の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、上面に半導体素子等の電子部品を載置させるための搭載部を有する矩形平板状の金属製基体１１と、この金属製基体１１の上面外周部に沿って設ける電子部品を囲繞するためのセラミック製枠体１２を有している。電子部品は金属製基体１１とセラミック製枠体１２で形成される凹部１３の中の金属製基体１１の上面に載置される。
【００２６】
電子部品からの発熱が大きいために急速な放熱が要求される場合、金属製基体１１には、熱伝導率が高く、さらにセラミック製枠体１２を構成するセラミック材料と熱膨張係数が近似する材料特性が要求される。このような要求にかなう金属材料としては、Ｃｕ−ＷやＣｕ−Ｍｏ等の合金材料、あるいはそれらの板材とＣｕ板を圧延接合した複合材料などがある。あるいは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系や、Ｆｅ−Ｎｉ系等の合金材料を用いてもよい。
【００２７】
セラミック製枠体１２はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や窒化アルミ（ＡｌＮ）等のセラミック材料からなる。セラミック製枠体１２は電子部品を囲繞するために金属製基体１１の上面外周部に沿って設けられる四つの側壁で構成される。四つの側壁のうち、第１の側壁１４が貫通孔１５を有する。第１の側壁１４に連続して隣り合う第２の側壁１６及び第３の側壁１７と、第１の側壁１４に向かい合う第４の側壁１８のうち、第２の側壁１６と第３の側壁１７の両方において、側壁の外側面に金属製基体１１の主面と平行な上下面を備える第１の台座部１９が設けられている。さらにこのような第１の台座部１９を有する側壁の内側面には第２の台座部１９ａを設けてもよい。あるいは第１の台座部１９および第２の台座部１９ａを有さない側壁、つまり第１の側壁１４または第４の側壁１８についてはその一部または全部をＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金やＦｅ−Ｎｉ系合金等からなる金属材料とし、他のセラミック製の側壁とろう材で接合して枠体を構成してもよい。また、金属製基体１１は前述した放熱性の観点から金属材料であることが好ましいが、基体がセラミック製枠体１２と同じ材料のセラミックで構成されていてもよい。このようなセラミック製枠体１２の大きさは、例えば、５〜３０ｍｍ×５〜３０ｍｍ×３〜１０ｍｍ程度である。
【００２８】
セラミック製枠体１２の製造には、アルミナや窒化アルミなどのセラミック原料粉末に樹脂や可塑剤などの有機成分を混合して形成するグリーンシートを積層したものを用いる。グリーンシートの主面にタングステンやモリブデンなどの高融点の金属粒子を有する金属ペーストを所定のパターンで印刷した後、金型で所定の形状になるように成形する。この成形後のグリーンシートを積層し、加熱しながら圧力を加えて積層体を作製する。この積層体を、窒素、水素、水蒸気などからなる還元雰囲気中で１３００〜１６００℃程度の高温で焼成すると、有機成分が分解除去され、金属粒子やセラミック粒子が焼結して一体化したセラミック製枠体１２が得られる。金属粒子の焼結体は後述する導体パッド２１、つなぎ導体膜２３、第１の多面導体膜４２などの導体膜となる。金属ペーストの印刷部に別のグリーンシートを重ね合わせることで、セラミック製枠体１２の内部にも導体膜を設けることができる。積層体の側面に金属ペーストを筆塗りなどして塗布すれば側面の導体膜を形成することができる。導体膜は電気信号を伝える機能を有し、また、セラミック製枠体１２と他の金属材料をろう材を使って接合する際の下地膜としての機能も有する。
【００２９】
金属製基体１１との当接面となるセラミック製枠体１２の下面には導体膜が設けられる。この導体膜によりセラミック製枠体１２と金属製基体１１がろう材で接合される。同様にセラミック製枠体１２の上面にも導体膜が設けられ、その導体膜によりセラミック製枠体１２と金属製シールリング２０がろう材で接合される。本発明の電子部品収納用パッケージ１０の組立に用いるこのようなろう材としては、銀と銅の共晶組成の銀ろうや金系半田（Ａｕ−Ｇｅ、Ａｕ−Ｓｉ、Ａｕ−Ｓｎ）などを用いることができる。この金属製シールリング２０の上面に金属製蓋体を溶接することにより、凹部１３の中に電子部品を気密に封止することができる。
【００３０】
また、第１の台座部１９の上面には一列状に複数の導体パッド２１が設けられる。この導体パッド２１には金属製リード端子２２の一端がろう材で接合される。さらに第１の台座部１９の上面には、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部に最も近い位置にある第１の導体パッド２１ａと連結するようにつなぎ導体膜２３が設けられる。
【００３１】
側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部において、側壁の外側面２６に第１の側面導体膜２４が設けられる。この第１の側面導体膜２４はつなぎ導体膜２３に連結している。金属製リード端子２２の一方の端部を第１の導体パッド２１ａにろう材で接合する際、溶融したろう材がつなぎ導体膜２３の表面を介して第１の側面導体膜２４の表面まで這い上がる。溶融したろう材は第１の台座部１９の上面と側壁の外側面２６が交差する箇所Ｒで最も厚くなるろう材溜まりを形成しながら第１の側面導体膜２４の上方端部および第１の導体パッド２１ａの金属製リード端子側の端部に向かって薄くなるなだらかな曲線を描くようなろう材溜まりを形成する。この状態をほぼ維持したまま室温でろう材が固化すると、ろう材メニスカス部２５が形成される。
【００３２】
凹部１３の中の金属製基体１１上面には光源用のレーザーダイオードや光検出用のフォトダイオード等の電子部品が搭載される。第２の側壁１６や第３の側壁１７の内側面に設けられる第２の台座部１９ａ上には導体パッドが設けられ、導体パッドと電子部品はボンディングワイヤで電気的に接続される。第２の台座部１９ａの上面に設けられる導体パッドと、第１の台座部１９の上面に設けられる導体パッド２１は、第２の側壁１６や第３の側壁１７の内部に設けられる導体膜により電気的に接続されている。したがって、凹部１３に収納される電子部品は、導体パッド２１にろう材で接合される金属製リード端子２２と電気的に接続されている。一方、第１の側壁１４には貫通孔１５が設けられており、さらにこの貫通孔１５の外周には管状の金属製固定部材２７がろう材で接合されている。この金属製固定部材２７の内部にはホウケイ酸ガラスなどの透光性部材がガラス接合剤で取り付けられており、凹部１３の中の電子部品を気密封止しつつ、外部と光学的な導通が得られる状態になっている。金属製固定部材２７には光通信用の光ファイバーの先端部が固定される。
【００３３】
なお、このような貫通孔１５は第１の側壁１４以外に、外側面に第１の台座部１９が設けられない側壁が有していてもよい。たとえば図１では第４の側壁１８がそれに該当する。この場合、たとえば、第１の側壁１４が有する貫通孔１５を光信号の送信用、第４の側壁１８が有する貫通孔を光信号の受信用、として用いることができる。
【００３４】
一方、凹部１３の中の電子部品とパッケージの外部との間に光学的な導通を得る必要が無い用途で本発明に係る電子部品収納用パッケージを使用する場合は、四つの側壁のいずれもが貫通孔１５を有していなくてもよい。本発明に係る電子部品収納用パッケージはレーザーダイオードやフォトダイオード以外の電子部品の収納にも適用可能であるためである。そのような電子部品としては、ＬＥＤ、ＣＭＯＳイメージセンサー、ＣＣＤイメージセンサーなどの光半導体素子が挙げられる。そのほかにも、圧電素子、ＩＣ、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー、光ミラーデバイスなどの電子部品が挙げられる。
【００３５】
貫通孔１５を有する電子部品収納用パッケージ１０は光通信用途に使用される送信用または受信用モジュールに使用される。遠隔地から光ファイバーを使って送信されてくる光信号はフォトダイオードで受信されて電気信号に変換される。この電気信号はボンディングワイヤや金属製リード端子２２を通じて外部装置に送られる。一方、外部装置からの電気信号は金属製リード端子２２やボンディングワイヤを通じてレーザーダイオードに送られて光信号に変換される。この光信号は金属製固定部材２７に固定される光ファイバーを通じて遠隔地に送られる。一つの電子部品収納用パッケージ１０にこのようなフォトダイオードとレーザーダイオードを両方収納して送受信用として用いてもよいし、個別に収納して送信用あるいは受信用と分けて用いてもよい。
【００３６】
セラミック製枠体１２の下面に金属製基体１１をろう付け接合する場合や、セラミック製枠体１２の上面に設ける金属製シールリング２０に金属製蓋体を溶接して電子部品を気密封止する場合、金属とセラミックの熱膨張係数差により発生する歪みが側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部１９の上面と側壁の外側面２６が交差する箇所Ｒに集中しやすい。本発明の電子部品収納用パッケージ１０では、第１のメタライズパッド１７ａに金属製リード端子２２をろう付け接合したときのろう材がつなぎ導体膜２３の表面から第１の側面導体膜２４の表面まで流れ込むことで第１の側面導体膜２４とつなぎ導体膜２３と第１の導体パッド２１ａのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部２５が形成される。このろう材メニスカス部２５には角部の歪みを緩和する機能がある。その結果、セラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部１９の上面と側壁の外側面２６が交差する箇所Ｒにおけるクラックの発生を防止することができる。
【００３７】
また本発明の電子部品収納用パッケージ１０は第２の側壁１６や第３の側壁１７の外側面に設けられる第１の台座部１９の上面全体を使って多数の導体パッド２１を設けることができる。したがって本発明の電子部品収納用パッケージ１０は小型であっても多数の金属製リード端子２２を備えたものになっており、近年の通信情報量増大に対応できる。
【００３８】
電子部品収納用パッケージ１０では、第１の側面導体膜２４はろう材メニスカス部２５が形成される形状であることが必要であり、例えば矩形状であってもよい。第１の側面導体膜２４を矩形状として、第１の台座部１９の上面を起点としてその鉛直方向に向かう第１の側面導体膜２４の端部までの長さＨ１はグリーンシート１枚の厚み程度、すなわち０．１０〜０．２５ｍｍであるのが好ましい。第１の側面導体膜２４を設ける作業が簡素で済むためであり、また、その範囲の長さのＨ１であっても本発明のクラック防止効果を十分得られるためである。本発明者は、上記Ｈ１が０．１５ｍｍとなる第１の側面導体膜２４を矩形状に設けることで、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体の角部の、とくに第１の台座部と側壁の外側面が交差する箇所Ｒの付近で集中する歪みをどの程度緩和できるかについて有限要素法によるシミュレーション評価を行った。その結果、第１の側面導体膜２４を設けない場合の応力を１００％とすると、第１の側面導体膜２４を設けることにより応力が８０．８％に低下することが分かった。このことから第１の側面導体膜２４を設けることには、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体の角部の、とくに第１の台座部と側壁の外側面が交差する箇所Ｒの付近にクラックが発生することを防止する効果があるといえる。
【００３９】
さらに本発明者は、第１の側面導体膜２４を矩形とし、その金属製基体１１に平行な方向の幅が０．３ｍｍとして、その高さＨ１を０．１０ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．２５ｍｍとする３つの条件について、金属製シールリング２０に金属製蓋体を溶接した後のセラミックのクラック発生状況を調査した。また、第１の側面導体膜２４を設けないため高さＨ１が０．００ｍｍの場合、つまり図６に該当する従来技術の場合についても同様にセラミックのクラック発生状況を調査した。各条件ごとに１０個ずつ評価した。その結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
2017117899.tif 000003
【００４１】
表１に示すように第１の側面導体膜２４を設けない場合には、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部と側壁の外側面が交差する箇所Ｒの付近にクラックが発生した。一方、第１の側面導体膜２４の高さＨ１が０．１０ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．２５ｍｍの場合にはクラックは発生しなかった。
【００４２】
次に、図２（Ａ）は本発明の第一の実施の形態に係る第一の変形例の電子部品収納用パッケージ１０ａの斜視図である。第１の台座部１９および第２の台座部１９ａは第２の側壁１６にしか設けられていない。また、図２（Ｂ）は本発明の一実施の形態に係る第二の変形例の電子部品収納用パッケージ１０ｂの斜視図である。第１の台座部１９および第２の台座部１９ａは第４の側壁１８にしか設けられていない。
【００４３】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）、および図４を参照しながら、本発明の第二の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージを説明する。図３（Ａ）に示すように、本発明の第二の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ４０は、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、上面にレーザーダイオードやフォトダイオードなどの電子部品を載置させるための搭載部を有する矩形平板状の金属製基体１１と、この金属製基体１１の上面外周部に沿って設ける電子部品を囲繞するためのセラミック製枠体１２を有している。
【００４４】
電子部品収納用パッケージ４０は、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部に最も近い位置にある第１の導体パッド２１ａと連結するように第１の台座部１９の上面に設けられるつなぎ導体膜２３と、角部において第１の台座部１９の上面に続けて側壁の外側面２６に設けられる第１の切り欠き部４１と、つなぎ導体膜２３に連結するように第１の切り欠き部４１の表面全体に設けられる第１の多面導体膜４２と、第１の多面導体膜４２とつなぎ導体膜２３と第１の導体パッド２１ａのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部２５ａを有する。図４に示すように、第１の切り欠き部４１は、例えば、円板または直方体の一部になっていて、円板または直方体の主面が金属製基体１１の主面に平行になっている。円板の主面が楕円形状になっていてもよい。
【００４５】
第１の切り欠き部４１と第１の多面導体膜４２は以下のようにして形成される。まず、金型を用いてグリーンシートに厚み方向に貫通する孔を設ける。この孔のグリーンシートの主面に平行な断面形状は円形、楕円形、四角形などになっている。この孔の内側面に吸引気孔を有する印刷機を用いて金属ペーストを塗布する。次に、別のグリーンシートの主面に金属ペーストを平面印刷し、これを２枚用意する。孔の上下を平面印刷部でふさぐように三枚のグリーンシートを積層して熱圧着したのち、孔の中心と十字線の交差点が一致するように十字線に沿った切断線で切断して孔を四分割するように切断加工を行う。孔の断面形状が楕円である場合は、楕円の長軸方向および短軸方向と十字線の方向が一致するのがよい。孔の断面形状が長方形である場合は長辺方向および短辺方向と十字線の方向が一致するのがよい。このような工程をセラミック製枠体１２を作製する工程に含めると、第１の切り欠き部４１やその表面全体に設けられる第１の多面導体膜４２を備える焼結体が得られる。
【００４６】
金属製リード端子２２の一方の端部を第１の導体パッド２１ａにろう材で接合する際、溶融したろう材がつなぎ導体膜２３の表面を介して第１の多面導体膜４２の表面まで這い上がる。この際、溶融したろう材は第１の切り欠き部４１の天井部４３まで這い上がる。溶融したろう材は、第１の台座部１９の上面と第１の切り欠き部４１内部における側壁の外側面が交差する箇所Ｐ、および第１の切り欠き部４１内部における側壁の外側面と天井部４３が交差する箇所Ｑ、の付近にそれぞれろう材溜まりを形成しながら、その他の部分で薄くなるなだらかな曲線を描くようなろう材溜まりを形成する。その状態をほぼ維持したまま室温でろう材が固化すると、ろう材メニスカス部２５ａが形成される。
【００４７】
セラミック製枠体１２の下面に金属製基体１１をろう付け接合する場合や、セラミック製枠体１２の上面に設ける金属製シールリング２０に金属製蓋体を溶接して電子部品を気密封止する場合、金属とセラミックの熱膨張係数差により発生する歪みが側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部１９の上面と側壁の外側面２６が交差する箇所ＲおよびＰに集中しやすい。本発明の電子部品収納用パッケージ４０では、第１の導体パッド２１ａに金属製リード端子２２をろう付け接合したときのろう材がつなぎ導体膜２３の表面から第１の多面導体膜４２の表面まで流れ込むことで第１の多面導体膜４２とつなぎ導体膜２３と第１の導体パッド２１ａのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部２５ａが形成される。このろう材メニスカス部２５ａには角部の歪みを緩和する機能がある。その結果、セラミック製枠体１２の角部におけるクラックの発生を防止することができる。
【００４８】
電子部品収納用パッケージ４０では、第１の台座部１９の上面を起点としその鉛直方向に向かう第１の切り欠き部４１の天井面３０までの長さＨ２がグリーンシート１枚の厚み程度、すなわち０．１０〜０．２５ｍｍであるのが好ましい。グリーンシートに金型で厚み方向に貫通する孔を設ける工程が簡素になるためである。さらに、側壁の外側面２６を起点としその鉛直方向に向かう第１の切り欠き部４１の最も深い位置までの長さＬ１は０．２０ｍｍを下まわるのが好ましい。第１の多面導体膜４２を作るための、孔の内側面に吸引気孔を有する印刷機を用いて金属ペーストを塗布する工程では、孔径が大きすぎると塗布がうまくいかないことがあるためである。長さＨ２や長さＬ１がその範囲であっても本発明のクラック防止効果を十分得ることができる。本発明者は、上記Ｈ２が０．１５ｍｍ、Ｌ１が０．１０ｍｍとなる、円板の一部の形状をなす第１の切り欠き部４１および第１の多面導体膜４２を設けることで、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部１９と側壁の外側面２６が交差する箇所の付近ＲおよびＰで集中する歪みをどの程度緩和できるかについて有限要素法によるシミュレーション評価を行った。その結果、第１の切り欠き部４１および第１の多面導体膜４２を設けない場合の応力を１００％とすると、第１の切り欠き部４１および第１の多面導体膜４２を設けることにより応力が８２．５％に低下することが分かった。このことから第１の切り欠き部４１および第１の多面導体膜４２を設けることには、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体の角部の、とくに第１の台座部１９と側壁の外側面２６が交差する箇所ＲおよびＰの付近にクラックが発生することを防止する効果があるといえる。
【００４９】
さらに本発明者は、第１の切り欠き部４１を直方体とし、その金属製基体１１に平行な方向の幅を０．３ｍｍ、その高さＨ２を０．１５ｍｍとし、外側面２６からの第１の切り欠き部の深さＬ１を０．０５ｍｍ、０．１０ｍｍ、０．２０ｍｍとする三つの条件について、金属製シールリング２０に金属製蓋体を溶接した後のセラミックのクラック発生状況を調査した。また、第１の切り欠き部４１を設けないため深さＬ１が０．００ｍｍの場合、つまり図６に該当する従来技術の場合についても同様にセラミックのクラック発生状況を調査した。各条件ごとに１０個ずつ評価した。その結果を表２に示す。
【００５０】
【表２】
2017117899.tif 000004
【００５１】
表２に示すように第１の切り欠き部４１を設けない場合には、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部と側壁の外側面が交差する箇所Ｒの付近にクラックが発生した。一方、第１の切り欠き部４１の深さＬ１が０．０５ｍｍ、０．１０ｍｍ、０．２０ｍｍの場合はクラックは発生しなかった。
【００５２】
次いで、図５（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の第三の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージを説明する。図５（Ａ）に示すように、本発明の第三の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ５０は、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、上面にレーザーダイオードやフォトダイオードなどの電子部品を載置させるための搭載部を有する矩形平板状の金属製基体１１と、この金属製基体１１の上面外周部に沿って設ける電子部品を囲繞するためのセラミック製枠体１２を有している。
【００５３】
電子部品収納用パッケージ５０は、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部に最も近い位置にある第１の導体パッド２１ａと連結するように第１の台座部１９の上面に設けられるつなぎ導体膜２３と、角部において第１の台座部１９の上面に設けられる第２の切り欠き部５１と、つなぎ導体膜２３に連結するように第２の切り欠き部５１の表面全体に設けられる第２の多面導体膜５２と、第２の多面導体膜５２に連結するように角部において側壁の外側面２６に設けられる第２の側面導体膜５３と、第２の側面導体膜５３と第２の多面導体膜５２とつなぎ導体膜２３と第１の導体パッド２１ａのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部を有する。図５（Ｂ）に示すように、第２の切り欠き部５１は、例えば、円板または直方体の一部になっていて、円板または直方体の主面が金属製基体１１の主面に平行になっている。円板の主面が楕円形状になっていてもよい。
【００５４】
第２の切り欠き部５１と第２の多面導体膜５２は以下のようにして形成される。まず、金型を用いてグリーンシートに厚み方向に貫通する孔を設ける。この孔のグリーンシートの主面に平行な断面形状は円形、楕円形、四角形などになっている。この孔の内側面に吸引気孔を有する印刷機を用いて金属ペーストを塗布する。次に別のグリーンシートの主面に金属ペーストを平面印刷する。孔の底を平面印刷部がふさぐように二枚のグリーンシートを積層して熱圧着した後、孔の中心部を通るように孔を二分割に切断する。このような工程をセラミック製枠体１２を作製する工程に含めると、第２の切り欠き部５１やその表面全体に設けられる第２の多面導体膜５２を備える焼結体が得られる。
【００５５】
金属製リード端子２２の一方の端部を第１の導体パッド２１ａにろう材で接合する際、溶融したろう材がつなぎ導体膜２３の表面を介して第２の多面導体膜５２の表面まで濡れ広がる。この際、溶融したろう材はさらに第２の側面導体膜５３まで這い上がる。溶融したろう材は第２の切り欠き部５１の底部５４と側壁の外側面２６が交差する箇所Ｔ付近にろう材溜まりを形成しながらその他の部分で薄くなるなだらかな曲線を描くようなろう材溜まりを形成する。その状態をほぼ維持したまま室温でろう材が固化すると、ろう材メニスカス部が形成される。
【００５６】
セラミック製枠体１２の下面に金属製基体１１をろう付け接合する場合や、セラミック製枠体１２の上面に設ける金属製シールリング２０に金属製蓋体を溶接して電子部品を気密封止する場合、金属とセラミックの熱膨張係数差により発生する歪みが側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部１９の上面と側壁の外側面２６が交差する箇所Ｓに集中しやすい。本発明の電子部品収納用パッケージ５０では、第１の導体パッド２１ａに金属製リード端子２２をろう付け接合したときのろう材がつなぎ導体膜２３の表面を介して第２の多面導体膜５２および第２の側面導体膜５３の表面まで流れ込むことで、第２の側面導体膜５３と第２の多面導体膜５２とつなぎ導体膜２３と第１の導体パッド２１ａのそれぞれの表面に渡って形成されるろう材メニスカス部が形成される。このろう材メニスカス部には角部の歪みを緩和する機能がある。その結果、セラミック製枠体１２の角部におけるクラックの発生を防止することができる。
【００５７】
電子部品収納用パッケージ５０では、側壁の外側面２６を起点としその鉛直方向に向かう第２の切り欠き部５１の最も深い位置までの長さＬ２は０．２０ｍｍを下まわるのが好ましい。第２の多面導体膜５２を作るための、孔の内側面に吸引気孔を有する印刷機を用いて金属ペーストを塗布する工程では、孔径が大きすぎると塗布がうまくいかないことがあるためである。第１の台座部１９の上面を起点としその鉛直方向に向かう第２の切り欠き部５１の底面５４までの長さＨ３がグリーンシート１枚の厚み程度、すなわち０．１０〜０．２５ｍｍであるのが好ましい。グリーンシートに金型で厚み方向に貫通する孔を設ける工程が簡素になるためである。さらに、第２の側面導体膜５３はろう材メニスカス部が形成される形状である必要があり、例えば矩形状であってもよい。第２の側面導体膜５３を矩形状として、第１の台座部１９の上面を起点としその鉛直方向に向かう第２の側面導体膜５３の端部までの長さＨ４が０．１０〜０．２５ｍｍであるのが好ましい。第２の側面導体膜５３を設ける作業が簡素で済むためである。また、長さＬ２、長さＨ３、長さＨ４がその範囲であっても本発明のクラック防止効果を十分得ることができる。
【００５８】
本発明者は、第２の側面導体膜５３を矩形としてその高さＨ４を０．１０ｍｍ、金属製基体１１に平行な方向の幅を０．３０ｍｍとし、さらに、第２の切り欠き部５１を直方体としてその金属製基体１１に平行な方向の幅を０．３０ｍｍ、長さＬ２を０．１０ｍｍとし、その深さＨ３を０．１０ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．２０ｍｍ、０．２５ｍｍとする四つの条件について、金属製シールリング２０に金属製蓋体を溶接した後のセラミックのクラック発生状況を調査した。また、第２の側面導体膜５３を設けずかつ第２の切り欠き部５１を設けないため深さＨ３が０．００ｍｍの場合、つまり図６に該当する従来技術の場合についても同様にセラミックのクラック発生状況を調査した。各条件ごとに１０個ずつ評価した。その結果を表３に示す。
【００５９】
【表３】
2017117899.tif 000005
【００６０】
表３に示すように第２の側面導体膜５３および第２の切り欠き部５１を設けない場合には、側壁同士が連続して隣り合うセラミック製枠体１２の角部の、とくに第１の台座部１９と側壁の外側面２６が交差する箇所Ｓの付近にクラックが発生した。一方、第２の切り欠き部５１の深さＨ３が０．１０ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．２０ｍｍ、０．２５ｍｍの場合はクラックは発生しなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品を収納するパッケージとして用いることができる。電子部品としては、フォトダイオード、レーザーダイオード、ＬＥＤ、ＣＭＯＳイメージセンサー、ＣＣＤイメージセンサーなどの光半導体素子が挙げられる。また電子部品としては、圧電素子、ＩＣ、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー、光ミラーデバイスなどが挙げられる。
【符号の説明】
【００６２】
１０、１０ａ、１０ｂ、４０、５０：電子部品収納用パッケージ
１１：金属製基体
１２：セラミック製枠体
１３：凹部
１４：第１の側壁
１５：貫通孔
１６：第２の側壁
１７：第３の側壁
１８：第４の側壁
１９：第１の台座部
１９ａ：第２の台座部
２０：金属製シールリング
２１：導体パッド
２１ａ：第１の導体パッド
２２：金属製リード端子
２３：つなぎ導体膜
２４：第１の側面導体膜
２５、２５ａ：ろう材メニスカス部
２６：外側面
２７：金属製固定部材
４１：第１の切り欠き部
４２：第１の多面導体膜
４３：天井部
５１：第２の切り欠き部
５２：第２の多面導体膜
５３：第２の側面導体膜
５４：底部
【図１】
2017117899.tif 000006
【図２】
2017117899.tif 000007
【図３】
2017117899.tif 000008
【図４】
2017117899.tif 000009
【図５】
2017117899.tif 000010
【図６】
2017117899.tif 000011