(57)【要約】【課題】ＥＳＬが小さなコンデンサを提供する。【解決手段】第３の外部電極１７のうち、第１の側面１０ｃの上に位置する部分である第１の部分１７ａの長さ方向に沿った幅Ｌ１が、第３の外部電極１７のうち、第１の主面１０ａの上に位置する部分である第２の部分１７ｂの長さ方向に沿った幅Ｌ２よりも大きい。第３の外部電極１７の第１の部分１７ａが第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆに至っていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向と、長さ方向に対して垂直な幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び幅方向のそれぞれに対して垂直な高さ方向と、長さ方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体内に設けられており、前記第１及び第２の端面のそれぞれに引き出された第１の内部電極と、
前記コンデンサ本体内において、前記第１の内部電極と高さ方向に対向するように設けられており、前記第１及び第２の側面のうち、少なくとも前記第１の側面に引き出された第２の内部電極と、
前記第１の端面の上から、前記第１の主面の上に跨がって設けられており、前記第１の端面において前記第１の内部電極に接続されている第１の外部電極と、
前記第２の端面の上から、前記第１の主面の上に跨がって設けられており、前記第２の端面において前記第１の内部電極に接続されている第２の外部電極と、
前記第１の側面の上から、前記第１の主面の上に跨がって設けられており、前記第１の側面において前記第２の内部電極と接続されている第３の外部電極と、
を備え、
前記第３の外部電極のうち、前記第１の側面の上に位置する部分である第１の部分の長さ方向に沿った幅が、前記第３の外部電極のうち、前記第１の主面の上に位置する部分である第２の部分の長さ方向に沿った幅よりも大きく、かつ、前記第３の外部電極の第１の部分が前記第１及び第２の端面に至っていない、コンデンサ。
【請求項２】
前記第３の外部電極の第１の部分の長さ方向に沿った幅が、前記第３の外部電極の第２の部分の長さ方向に沿った幅の２倍以上である、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記第２の内部電極は、前記第２の側面にも引き出されており、
前記第２の側面の上から、前記第１の主面の上に跨がって設けられており、前記第２の側面において前記第２の内部電極と接続されている第４の外部電極をさらに備え、
前記第４の外部電極のうち、前記第２の側面の上に位置する部分である第１の部分の長さ方向に沿った幅が、前記第４の外部電極のうち、前記第１の主面の上に位置する部分である第２の部分の長さ方向に沿った幅よりも大きく、かつ、前記第４の外部電極の第１の部分が前記第１及び第２の端面に至っていない、請求項１又は２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記第３の外部電極の第２の部分と前記第４の外部電極の第２の部分とが一体に設けられている、請求項３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記第３の外部電極の第１の部分の長さ方向に沿った幅が、前記第３の外部電極の第２の部分と前記第２の外部電極の前記第１の主面上に位置する部分との間の長さ方向に沿った距離の２倍よりも長く、前記第３の外部電極の第２の部分と前記第１の外部電極の前記第１の主面上に位置する部分との間の長さ方向に沿った距離の２倍よりも長い、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記第２の内部電極は、前記第１の内部電極と高さ方向において対向している対向部と、前記対向部から引き出されており、前記第１の側面に至る引き出し部とを有し、
前記第１の部分の長さ方向に沿った幅が、前記引き出し部の長さ方向に沿った幅よりも大きく、前記引き出し部の前記第１の側面における露出部が前記第１の部分により覆われている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記第２の内部電極は、前記第１の外部電極と高さ方向において対向している対向部と、前記対向部から引き出されており、前記第１の側面に至る引き出し部とを有し、
前記引き出し部の長さ方向に沿った幅が、前記第１の外部電極の前記第１の主面上に位置する部分と、前記第２の外部電極の前記第１の主面上に位置する部分との間の長さ方向に沿った距離よりも大きい、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項８】
前記第１の外部電極の前記第１の主面上に位置する部分の長さ方向に沿った長さが、前記第３の外部電極の第２の部分の長さ方向に沿った幅の０．９倍以上１．１倍以下であり、
前記第２の外部電極の前記第１の主面上に位置する部分の長さ方向に沿った長さが、前記第３の外部電極の第２の部分の長さ方向に沿った幅の０．９倍以上１．１倍以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のコンデンサと、
前記コンデンサが内蔵された基板と、
を備える、コンデンサ内蔵基板。
【請求項１０】
前記基板の上に実装されたＩＣチップをさらに備え、
前記基板は、
前記第１の外部電極と前記ＩＣチップとを電気的に接続している第１のビアホール電極と、
前記第２の外部電極と前記ＩＣチップとを電気的に接続している第２のビアホール電極と、
前記第３の外部電極と前記ＩＣチップとを電気的に接続している第３のビアホール電極と、
を有する、請求項９に記載のコンデンサ内蔵基板。
【請求項１１】
前記第１の部分の長さ方向に沿った幅が、前記第１のビアホール電極の中心と前記第３のビアホール電極の中心との間の長さ方向に沿った距離よりも大きく、
前記第１の部分の長さ方向に沿った幅が、前記第２のビアホール電極の中心と前記第３のビアホール電極の中心との間の長さ方向に沿った距離よりも大きい、請求項１０に記載のコンデンサ内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ及びコンデンサ内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサ本体の第１及び第２の端面のそれぞれの上に、第１の内部電極に接続された第１の端子電極が設けられている一方、第１及び第２の側面のそれぞれの上に、第２の内部電極に接続された第２の端子電極が設けられている所謂３端子型積層コンデンサが知られている（例えば、特許文献１等）。
【０００３】
特許文献１に記載の３端子型積層コンデンサでは、第１の端子電極は、第１または第２の端面の上から、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面の上に至るように設けられている。第１の側面の上に配された第２の端子電極と、第２の側面の上に配された第２の端子電極とは、それぞれ、第１及び第２の主面に至るように設けられており、第１及び第２の主面のそれぞれの上において電気的に接続されている。すなわち、第１の側面の上に配された第２の端子電極と、第２の側面の上に配された第２の端子電極とは、一体に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平３−４８２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、３端子型積層コンデンサは、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップに接続された態様で使用されることもある。そのような場合には、ＩＣチップの電源電圧変動を小さくするために、３端子型積層コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくしたいという要望がある。
【０００６】
本発明の主な目的は、ＥＳＬが小さなコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るコンデンサは、コンデンサ本体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、第３の外部電極とを備える。コンデンサ本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向と、長さ方向に対して垂直な幅方向とに沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び幅方向のそれぞれに対して垂直な高さ方向と、長さ方向とに沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び高さ方向に沿って延びている。第１の内部電極は、コンデンサ本体内に設けられている。第１の内部電極は、第１及び第２の端面のそれぞれに引き出されている。第２の内部電極は、コンデンサ本体内において、第１の内部電極と高さ方向に対向するように設けられいる。第２の内部電極は、第１及び第２の側面のうち、少なくとも第１の側面に引き出されている。第１の外部電極は、第１の端面の上から、第１の主面の上に跨がって設けられている。第１の外部電極は、第１の端面において第１の内部電極に接続されている。第２の外部電極は、第２の端面の上から、第１の主面の上に跨がって設けられている。第２の外部電極は、第２の端面において第１の内部電極に接続されている。第３の外部電極は、第１の側面の上から、第１の主面の上に跨がって設けられている。第３の外部電極は、第１の側面において第２の内部電極と接続されている。第３の外部電極のうち、第１の側面の上に位置する部分である第１の部分の長さ方向に沿った幅が、第３の外部電極のうち、第１の主面の上に位置する部分である第２の部分の長さ方向に沿った幅よりも大きい。第３の外部電極の第１の部分が第１及び第２の端面に至っていない。
【０００８】
本発明に係るコンデンサでは、第３の外部電極のうち、第１の側面の上に位置する部分である第１の部分の長さ方向に沿った幅が、第３の外部電極のうち、第１の主面の上に位置する部分である第２の部分の長さ方向に沿った幅よりも大きい。このため、第１の部分の長さ方向に沿った幅を広くできるため、コンデンサのＥＳＬを小さくすることができる。また、例えば、コンデンサが基板に埋め込まれ、ビアホール電極により電気的に接続されるものである場合は、第１及び第２の外部電極の第１の主面の上に位置する部分の長さ方向に沿った長さを短くすることなく、ＥＳＬを低減できるため、良好な電気的コンタクト性と、低いＥＳＬとの両立を図ることができる。
【０００９】
本発明に係るコンデンサでは、第３の外部電極の第１の部分の長さ方向に沿った幅が、第３の外部電極の第２の部分の長さ方向に沿った幅の２倍以上であることが好ましい。この場合、コンデンサのＥＳＬをより低くすることができる。
【００１０】
本発明に係るコンデンサでは、第２の内部電極が第２の側面にも引き出されており、コンデンサが、第２の側面の上から、第１の主面の上に跨がって設けられており、第２の側面において第２の内部電極と接続されている第４の外部電極をさらに備えることが好ましい。第４の外部電極のうち、第２の側面の上に位置する部分である第１の部分の長さ方向に沿った幅が、第４の外部電極のうち、第１の主面の上に位置する部分である第２の部分の長さ方向に沿った幅よりも大きく、かつ、第４の外部電極の第１の部分が第１及び第２の端面に至っていないことが好ましい。この場合、コンデンサのＥＳＬをより低くすることができる。
【００１１】
本発明に係るコンデンサでは、第３の外部電極の第２の部分と第４の外部電極の第２の部分とが一体に設けられていることが好ましい。この場合、コンデンサのＥＳＬをより低くすることができる。
【００１２】
本発明に係るコンデンサでは、第３の外部電極の第１の部分の長さ方向に沿った幅が、第３の外部電極の第２の部分と第２の外部電極の第１の主面上に位置する部分との間の長さ方向に沿った距離の２倍よりも長いことが好ましい。第３の外部電極の第２の部分と第１の外部電極の第１の主面上に位置する部分との間の長さ方向に沿った距離の２倍よりも長いことが好ましい。この場合、コンデンサのＥＳＬをより低くすることができる。
【００１３】
本発明に係るコンデンサでは、第２の内部電極が、第１の内部電極と高さ方向において対向している対向部と、対向部から引き出されており、第１の側面に至る引き出し部とを有し、第１の部分の長さ方向に沿った幅が、引き出し部の長さ方向に沿った幅よりも大きく、引き出し部の第１の側面における露出部が第１の部分により覆われていることが好ましい。この場合、コンデンサの信頼性が向上する。
【００１４】
本発明に係るコンデンサでは、第２の内部電極が、第１の内部電極と高さ方向において対向している対向部と、対向部から引き出されており、第１の側面に至る引き出し部とを有し、引き出し部の長さ方向に沿った幅が、第１の外部電極の第１の主面上に位置する部分と、第２の外部電極の第１の主面上に位置する部分との間の長さ方向に沿った距離よりも大きいことが好ましい。この場合、コンデンサのＥＳＬをより低くすることができる。
【００１５】
本発明に係るコンデンサでは、第１の外部電極の第１の主面上に位置する部分の長さ方向に沿った長さが、第３の外部電極の第２の部分の長さ方向に沿った幅の０．９倍以上１．１倍以下であり、第２の外部電極の第１の主面上に位置する部分の長さ方向に沿った長さが、第３の外部電極の第２の部分の長さ方向に沿った幅の０．９倍以上１．１倍以下であることが好ましい。
【００１６】
本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、本発明に係るコンデンサと、コンデンサが内蔵された基板とを備える。
【００１７】
本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、基板の上に実装されたＩＣチップをさらに備え、基板が、第１の外部電極とＩＣチップとを電気的に接続している第１のビアホール電極と、第２の外部電極とＩＣチップとを電気的に接続している第２のビアホール電極と、第３の外部電極とＩＣチップとを電気的に接続している第３のビアホール電極とを有していてもよい。本発明に係るコンデンサは、低いＥＳＬを有するため、そのコンデンサに接続されたＩＣチップの電源電圧変動を低減することができる。従って、ＩＣチップの動作安定性を向上させることができる。
【００１８】
本発明に係るコンデンサ内蔵基板では、第１の部分の長さ方向に沿った幅が、第１のビアホール電極の中心と第３のビアホール電極の中心との間の長さ方向に沿った距離よりも大きく、第１の部分の長さ方向に沿った幅が、第２のビアホール電極の中心と第３のビアホール電極の中心との間の長さ方向に沿った距離よりも大きいことが好ましい。この場合、コンデンサのＥＳＬをさらに低減できるため、ＩＣチップの電源電圧変動をさらに低減でき、その結果、ＩＣチップの動作安定性をさらに向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ＥＳＬが小さなコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るコンデンサの略図的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るコンデンサの略図的平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコンデンサの略図的側面図である。
【図４】図１の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。
【図５】図１の線Ｖ−Ｖにおける略図的断面図である。
【図６】図５の線ＶＩ−ＶＩにおける略図的断面図である。
【図７】図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける略図的断面図である。
【図８】本発明の一実施形態におけるコンデンサ内蔵基板の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２２】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２３】
図１は、本実施形態に係るコンデンサの略図的斜視図である。図２は、本実施形態に係るコンデンサの略図的平面図である。図３は、本実施形態に係るコンデンサの略図的側面図である。図４は、図１の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。図５は、図１の線Ｖ−Ｖにおける略図的断面図である。図６は、図５の線ＶＩ−ＶＩにおける略図的断面図である。図７は、図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける略図的断面図である。
【００２４】
図１〜図７に示すように、コンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。コンデンサ本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。
【００２５】
コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、例えば、０．６ｍｍ以上１．６ｍｍ以下とすることができる。コンデンサ本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、例えば、０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下とすることができる。コンデンサ本体１０の高さ方向Ｈに沿った寸法は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下とすることができる。
【００２６】
コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。
【００２７】
第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは、高さ方向Ｈにおいて対向している。高さ方向Ｈは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００２８】
第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌと、高さ方向Ｈとに沿って延びている。第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとは、幅方向Ｗにおいて対向している。
【００２９】
第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗと、高さ方向Ｈとに沿って延びている。第１の端面１０ｅと第２の端面１０ｆとは、長さ方向Ｌに沿って対向している。
【００３０】
コンデンサ本体１０は、例えば、誘電体セラミックスからなるセラミック素体により構成されていてもよい。以下、本実施形態では、コンデンサ本体１０が誘電体セラミックスにより構成されている例について説明する。
【００３１】
誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。セラミック素体には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｖ化合物、Ｄｙ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などが添加されていてもよい。
【００３２】
図４及び図５に示すように、コンデンサ本体１０の内部には、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、高さ方向Ｈにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。具体的には、コンデンサ本体１０内において、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが、高さ方向Ｈに沿って相互に間隔を置いて、交互に配されている。セラミック部１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下とすることができる。最も第１の主面１０ａ側に位置する内部電極１１、１２と第１の主面１０ａとの間の距離は、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。最も第２の主面１０ｂ側に位置する内部電極１１、１２と第２の主面１０ｂとの間の距離は、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【００３３】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。
【００３４】
第１及び第２の内部電極１１、１２のそれぞれの厚みは、例えば、０．４μｍ以上１μｍ以下とすることができる。
【００３５】
第１及び第２の内部電極１１、１２の枚数は、例えば、５０枚以上２００枚以下とすることができる。
【００３６】
図５及び図７に示すように、第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅと第２の端面１０ｆとのそれぞれに引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれには引き出されていない。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅから第２の端面１０ｆに跨がって延びる略矩形状である。第１の内部電極１１は、第２の内部電極１２とセラミック部１０ｇを介して高さ方向Ｈに対向する対向部１１ａと、対向部に接続されており、第１の端面１０ｅに至る第１の引き出し部１１ｂと、対向部に接続されており、第２の端面１０ｆに至る第２の引き出し部１１ｃとを有する。
【００３７】
図４及び図６に示すように、第２の内部電極１２は、第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとのそれぞれに引き出されている。第２の内部電極１２は、対向部１２ａと、第１の引き出し部１２ｂと、第２の引き出し部１２ｃとを有する。第２の内部電極１２の対向部１２ａは、セラミック部１０ｇを介して高さ方向Ｈに第１の内部電極１１の対向部１１ａと対向している。第２の内部電極１２の対向部１２ａは、略矩形状である。第２の内部電極１２の第１の引き出し部１２ｂは、第２の内部電極１２の対向部１２ａに接続されており、第１の側面１０ｃに至っている。第２の内部電極１２の第２の引き出し部１２ｃは、第２の内部電極１２の対向部１２ａに接続されており、第２の側面１０ｄに引き出されている。
【００３８】
図１〜図３に示すように、第１の端面１０ｅの上には、第１の外部電極１５が設けられている。第１の外部電極１５は、第１の端面１０ｅの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。すなわち、第１の外部電極１５は、第１の端面１０ｅの上に位置する第１の部分１５ａと、第１の主面１０ａの上に位置する第２の部分１５ｂと、第２の主面１０ｂの上に位置する第３の部分１５ｃ（図２及び図３を参照）とを有する。第１の外部電極１５は、第１の端面１０ｅにおいて、第１の内部電極１１と接続されている。第１の外部電極１５は、第１の端面１０ｅにおける第１の内部電極１１の露出部を覆っている。
【００３９】
第２の端面１０ｆの上には、第２の外部電極１６が設けられている。第２の外部電極１６は、第２の端面１０ｆの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。すなわち、第２の外部電極１６は、第２の端面１０ｆの上に位置する第１の部分１６ａ（図２及び図３を参照）と、第１の主面１０ａの上に位置する第２の部分１６ｂと、第２の主面１０ｂの上に位置する第３の部分１６ｃとを有する。第２の外部電極１６は、第２の端面１０ｆにおいて、第１の内部電極１２と接続されている。第２の外部電極１６は、第２の端面１０ｆにおける第１の内部電極１１の露出部を覆っている。
【００４０】
第２の部分１５ｂ、１６ｂの幅方向Ｗに沿った幅は、コンデンサ本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法の３／４以上であることが好ましい。この場合、第２の部分１５ｂ、１６ｂを大きくすることができるため、第１の外部電極１５や第２の外部電極１６のコンデンサ本体１０に対する接合性を向上できる。また、例えば、コンデンサ１が基板に埋め込まれ、ビアホール電極により電気的に接続されるものである場合は、第２の部分１５ｂ、１６ｂそれぞれへのビアホール電極の接続性が十分に確保でき、良好な電気的コンタクト性を得ることができる。同様に、第３の部分１５ｃ、１６ｃの幅方向Ｗに沿った幅は、コンデンサ本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法の３／４以上であることが好ましい。
【００４１】
また、第１の部分１５ａ、１６ａの幅方向Ｗに沿った幅は、コンデンサ本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法の３／４以上であることが好ましい。この場合、第１の外部電極１５や第２の外部電極１６のコンデンサ本体１０に対する接合性を向上できる。また、第１の引き出し部１１ｂと第２の引き出し部１１ｃの幅方向Ｗに沿った寸法を大きく確保できるため、コンデンサ１のＥＳＬを低くすることができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、第１及び第２の外部電極１５、１６のそれぞれが、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に設けられていない例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第１及び第２の外部電極１５、１６のそれぞれを、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの少なくとも一方に至るように構成してもよい。もっとも、本実施形態のように、第１及び第２の外部電極１５、１６のそれぞれを第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に設けないようにすることにより、後述する第３及び第４の外部電極１７、１８の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に位置する部分の長さ方向Ｌに沿った幅を大きくすることができる。このため、コンデンサ１のＥＳＬを低くすることができる。
【００４３】
図１〜図４に示すように、第１の側面１０ｃの上には、第３の外部電極１７が設けられている。第３の外部電極１７は、第１の側面１０ｃの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。すなわち、第３の外部電極１７は、第１の側面１０ｃの上に位置する第１の部分１７ａと、第１の主面１０ａの上に位置する第２の部分１７ｂと、第２の主面１０ｂの上に位置する第３の部分１７ｃ（図４を参照）とを有する。第３の外部電極１７は、第１の側面１０ｃにおいて、第２の内部電極１２と接続されている。第３の外部電極１７の第１の部分１７ａは、第１の側面１０ｃにおける第２の内部電極１２の露出部を覆っている。
【００４４】
なお、本実施形態では、第２の部分１５ｂの長さ方向Ｌに沿った長さ、つまり、第２の部分１５ｂの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側の端部から第１の端面１０ｅまでの距離が、第２の部分１７ｂの長さ方向Ｌに沿った長さの０．９倍以上１．１倍以上であることが好ましい。第２の部分１６ｂの長さ方向Ｌに沿った長さ、つまり、第２の部分１６ｂの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側の端部から第２の端面１０ｆまでの距離が、第２の部分１７ｂの長さ方向Ｌに沿った長さの０．９倍以上１．１倍以上であることが好ましい。この場合、第２の部分１５ｂ、第２の部分１６ｂ、第２の部分１７ｂの長さ方向Ｌに沿った長さをそれぞれ十分に確保することができ、第２の部分１５ｂ、第２の部分１６ｂ、第２の部分１７ｂの第１の主面１０ａへの接着力をそれぞれ十分に確保することができる。また、例えば、コンデンサ１が基板に埋め込まれ、ビアホール電極により電気的に接続されるものである場合は、第２の部分１５ｂ、第２の部分１６ｂ、第２の部分１７ｂそれぞれへのビアホール電極の接続性が十分に確保でき、良好な電気的コンタクト性を得ることができる。
【００４５】
図１〜図４に示すように、第２の側面１０ｄの上には、第４の外部電極１８が設けられている。第４の外部電極１８は、第２の側面１０ｄの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。すなわち、第４の外部電極１８は、第１の側面１０ｃの上に位置する第１の部分１８ａと、第１の主面１０ａの上に位置する第２の部分１８ｂと、第２の主面１０ｂの上に位置する第３の部分１８ｃ（図４を参照）とを有する。第４の外部電極１８は、第２の側面１０ｄにおいて、第２の内部電極１２と接続されている。第４の外部電極１８の第１の部分１８ａは、第２の側面１０ｄにおける第２の内部電極１２の露出部を覆っている。
【００４６】
なお、本実施形態では、第３の外部電極１７の第２の部分１７ｂと、第４の外部電極１８の第２の部分１８ｂとは、一体に設けられている。第３の外部電極１７の第３の部分１７ｃと、第４の外部電極１８の第３の部分１８ｃとは、一体に設けられている。もっとも、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第２の部分１７ｂと第２の部分１８ｂとは、離間するように、別体に設けられていてもよい。第３の部分１７ｃと第３の部分１８ｃとは、離間するように、別体に設けられていてもよい。
【００４７】
外部電極１５〜１８は、適宜の導電材料により構成することができる。外部電極１５〜１８は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ等により構成することができる。外部電極１５〜１８は、例えば、複数の導電層の積層体により構成されていてもよい。
【００４８】
第１及び第２の外部電極１５、１６と、第３及び第４の外部電極１７、１８とのうちの一方が、信号端子電極を構成しており、他方が接地用端子電極を構成していてもよい。
【００４９】
ところで、コンデンサと、実装基板の配線とをビアホール電極により確実に導通させる（コンタクト性を向上させる）観点からは、外部電極の第１または第２の主面上に位置する部分を大きくすることが好ましい。一方、コンデンサのＥＳＬを小さくする観点からは、第３及び第４の外部電極の長さ方向に沿った寸法を大きくし、電流経路を短くすることが好ましい。しかしながら、第３及び第４の外部電極の全体の長さ方向に沿った寸法を大きくすると、第１及び第２の外部電極の第１及び第２の主面上に位置する部分の長さ方向に沿った寸法を小さくする必要がある。このため、コンデンサと、実装基板の配線とを確実に導通させることが困難になる場合がある。すなわち、コンデンサのコンタクト性が低下する場合がある。
【００５０】
ここで、本実施形態では、図１及び図２に示すように、第３の外部電極１７の第１の部分１７ａの長さ方向Ｌに沿った寸法Ｌ１が、第３の外部電極１７の第２及び第３の部分１７ｂ、１７ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法Ｌ２よりも大きく、かつ、第１の部分１７ａが第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆに至っていない。同様に、第４の外部電極１８の第１の部分１８ａの長さ方向Ｌに沿った寸法Ｌ１が、第４の外部電極１８の第２及び第３の部分１８ｂ、１８ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法Ｌ２よりも大きく、かつ、第１の部分１８ｂが第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆに至っていない。このため、第１及び第２の外部電極１５、１６の第２及び第３の部分１５ｂ、１５ｃ、１６ｂ、１６ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法を小さくすることなく、第３及び第４の外部電極１７、１８の第１の部分１７ａ、１８ａの長さ方向Ｌに沿った寸法を大きくすることができる。よって、コンデンサ１のコンタクト性の低下を抑制しつつ、かつ、コンデンサ１のＥＳＬを低くすることができる。また、第１の引き出し部１１ｂと第２の引き出し部１１ｃの幅方向Ｗに沿った寸法を大きく確保できるため、コンデンサ１のＥＳＬを低くすることができる。
【００５１】
コンデンサ１のＥＳＬをより低くする観点からは、Ｌ１がＬ２の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましい。但し、Ｌ１が大きすぎると、第１の外部電極１５や第２の外部電極１６とショートする危険性が増加する。従って、Ｌ１は、Ｌ２の４倍以下であることが好ましく、３倍以下であることがより好ましい。
【００５２】
また、コンデンサ１のＥＳＬをさらに小さくする観点からは、Ｌ１が、第２の部分１７ｂ、１８ｂと第２の部分１５ｂ、１６ｂとの間の長さ方向Ｌに沿った距離Ｌ３の２倍よりも大きいことが好ましく、３倍以上であることがより好ましい。Ｌ１が、第３の部分１７ｃ、１８ｃと第３の部分１５ｃ、１６ｃとの間のの長さ方向Ｌに沿った距離Ｌ３の２倍よりも大きいことが好ましく、３倍以上であることがより好ましい。但し、Ｌ１がＬ３に対して大きすぎると、第１の外部電極１５や第２の外部電極１６とショートする危険性が増加する。従って、Ｌ１はＬ３の６倍以下であることが好ましく、５倍以下であることがより好ましい。
【００５３】
同様の観点から、Ｌ１は、第２の部分１５ｂと第２の部分１６ｂとの間の長さ方向Ｌに沿った距離Ｌ５（図１を参照）よりも大きいことが好ましく、Ｌ５の１．２倍以上であることがより好ましい。Ｌ１は、第３の部分１５ｃと第３の部分１６ｃとの間の長さ方向Ｌに沿った距離Ｌ５よりも大きいことが好ましく、Ｌ５の１．２倍以上であることがより好ましい。但し、Ｌ１がＬ５に対して大きすぎると、第１の外部電極１５や第２の外部電極１６とショートする危険性が増加する。従って、Ｌ１は、Ｌ５の１．８倍以下であることが好ましく、１．４倍以下であることがより好ましい。
【００５４】
同様の観点から、第２の内部電極１２の引き出し部１２ｂ、１２ｃの長さ方向Ｌに沿った幅Ｌ４（図６を参照）は、Ｌ１−３００μｍ以上であることが好ましく、Ｌ１−２００μｍ以上であることがより好ましい。但し、Ｌ４がＬ１に対して大きすぎると、第２の内部電極が外部電極１７、１８から露出するおそれがある。このため、Ｌ４は、Ｌ１−４０μｍ以下であることが好ましく、Ｌ１−１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００５５】
また、Ｌ４はＬ２よりも大きいことが好ましい。この場合、コンデンサ１のＥＳＬを低くすることができる。
【００５６】
（コンデンサ１の製造方法）
コンデンサ１の製造方法は、特に限定されない。コンデンサ１は、例えば、以下の要領で製造することができる。
【００５７】
まず、セラミック粉末を含むセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートは、例えば、セラミック粉末等を含むセラミックペーストを印刷することにより作製することができる。
【００５８】
次に、セラミックグリーンシートの上に導電性ペーストを塗布することにより、第１及び第２の内部電極１１、１２を構成するための導電性ペースト層を形成する。導電性ペーストの塗布は、例えば、グラビア印刷法やスクリーン印刷法等の各種印刷法により行うことができる。
【００５９】
次に、導電性ペースト層が印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、その上に、第１の内部電極１１の形状に対応した形状の導電性ペースト層が形成されたセラミックグリーンシートと第２の内部電極１２の形状に対応した形状の導電性ペースト層が形成されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後に、導電性ペースト層が印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシートをさらに積層する。その後、得られた積層体を厚み方向にプレスすることにより、マザー積層体を作製する。
【００６０】
次に、仮想のカットラインに沿ってマザー積層体をカッティングすることにより、マザー積層体から複数の生のセラミック積層体を作製する。なお、マザー積層体のカッティングは、ダイシングや押切により行うことができる。
【００６１】
生のセラミック積層体作成後、バレル研磨などにより、生のセラミック積層体の稜線部及び稜線部の面取りまたはＲ面取り及び表層の研磨を行うようにしてもよい。
【００６２】
次に、生のセラミック積層体の焼成を行うことによりコンデンサ本体１０を作製する。焼成温度は、使用するセラミック材料や導電性ペーストの種類により適宜設定することができる。
【００６３】
次に、コンデンサ本体１０の両側面１０ｃ、１０ｄの上に、塗布ローラを用いて導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、第３及び第４の外部電極１７、１８の第１の部分１７ａ、１８ａを形成する。
【００６４】
次に、コンデンサ本体１０の両端面１０ｅ、１０ｆの上に、塗布ローラを用いて導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、第１及び第２の外部電極１５、１６の第１の部分１５ａ、１６ａを形成する。
【００６５】
次に、コンデンサ本体１０の第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの外部電極１５〜１８を形成する部分のみが露出するようにコンデンサ本体１０をマスク治具に固定し、スパッタリング法や化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＣＶＤ）法等により外部電極１５〜１８の第２の部分１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂ及び第３の部分１５ｃ、１６ｃ、１７ｃ、１８ｃを形成する。
【００６６】
次に、コンデンサ本体１０をめっき槽内に投入し、めっきを行うことにより外部電極１５〜１８を完成させることができる。
【００６７】
以上の工程により、コンデンサ１を完成させることができる。
【００６８】
（コンデンサ内蔵基板）
図８は、本発明の一実施形態におけるコンデンサ内蔵基板の模式的断面図である。図８に示すように、コンデンサ内蔵基板２は、コンデンサ１と基板３とを備える。基板３には、コンデンサ１が内蔵されている。基板３の上には、ＩＣチップ４が実装されている。
【００６９】
基板３内のコンデンサ１の第１の外部電極１５は、第１のビアホール電極２１によってＩＣチップ４と電気的に接続されている。第１のビアホール電極２１は、幅方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。
【００７０】
基板３内のコンデンサ１の第２の外部電極１６は、第２のビアホール電極２２によってＩＣチップ４と電気的に接続されている。第２のビアホール電極２２は、幅方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。
【００７１】
基板３内のコンデンサ１の第３及び第４の外部電極１７、１８は、第３のビアホール電極２３によってＩＣチップ４と電気的に接続されている。第３のビアホール電極２３は、幅方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。
【００７２】
上述のように、寸法Ｌ１が、寸法Ｌ２よりも大きく、かつ、第１の部分１７ａが第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆに至っていない。このため、外部電極１５〜１８のそれぞれの第２の部分１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂを大きくできるため、コンデンサ１とＩＣチップ４とを確実に電気的に接続することができる。また、コンデンサ１のＥＳＬを小さくできるため、コンデンサ１がデカップリングコンデンサとして良好に機能する。従って、ＩＣチップ４の負荷が変動した場合であっても、ＩＣチップ４の動作が不安定になりにくい。
【００７３】
ＩＣチップ４の負荷が変動した場合のＩＣチップ４の動作安定性をさらに向上する観点からは、Ｌ１（例えば、図１を参照）が、第３のビアホール電極２３の中心と、第１又は第２のビアホール電極２１、２２の中心との間の長さ方向に沿った距離Ｌ６よりも大ききことが好ましく、Ｌ６の１．２倍以上であることがさらに好ましい。但し、Ｌ１がＬ６に対して大きすぎると、第１の外部電極１５や第２の外部電極１６とショートする危険性が増加する。従って、Ｌ１は、Ｌ６の２．５倍以下であることが好ましく、１．９倍以下であることがさらに好ましい。
【００７４】
（実施例１）
以下の条件で、上記実施形態に係るコンデンサ１と実質的に同様の構成を有するコンデンサを、上記実施形態において説明した方法で作製した。そのコンデンサを基板に内蔵し、ネットワークアナライザを用いて、内蔵されたコンデンサのインピーダンスを測定した。測定したインピーダンスから、ＥＳＬを求めた。なお、測定周波数は、１００ＭＨｚとした。結果を下記の表１に示す。
【００７５】
コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法：１．０ｍｍ
コンデンサ本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法：０．６ｍｍ
コンデンサ本体１０の高さ方向Ｈに沿った寸法：０．２ｍｍ
Ｌ１：０．３ｍｍ
Ｌ２：０．２５ｍｍ
Ｌ３：０．１５ｍｍ
Ｌ４：Ｌ１−０．２ｍｍ
Ｌ５：０．５５ｍｍ
第２の部分１５ｂ、１６ｂ、第３の部分１５ｃ、１６ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法：０．２２５ｍｍ
第１の部分１５ａ、１６ａの幅方向Ｗに沿った寸法：０．５ｍｍ
第１の内部電極１１と第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄとの間の距離：０．０６ｍｍ
第２の内部電極１２の対向部１２ａと第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄとの間の距離：０．０６ｍｍ
第２の内部電極１２の対向部１２ａと第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆとの間の距離：０．０６ｍｍ
コンデンサ本体の組成：Ｍｇ、Ｖ、Ｄｙ、Ｓｉが添加されたチタン酸バリウム
セラミック部１０ｇの厚み：１．１μｍ
最も主面側に位置する内部電極と、当該主面との間の距離：３０μｍ
内部電極：Ｎｉ
内部電極の総数：１００枚
内部電極の厚み：０．５μｍ
焼成温度：１２００℃
焼き付け温度：９００℃
外部電極形成用導電性ペースト：Ｃｕとガラスとを含むペースト
外部電極の第２及び第３の部分：コンデンサ本体側から、厚み１００ｎｍのＴｉスパッタ層と、厚み６００ｎｍのＣｕスパッタ層との積層体
外部電極の最外層：厚み１０μｍのＣｕめっき層
なお、各寸法は、以下の要領で測定した。
【００７６】
コンデンサ本体１０の各方向に沿った寸法は、光学顕微鏡を用いて測定した。
【００７７】
具体的には、コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、コンデンサ１を、第１の主面が露出するようにコンデンサ１の周囲を樹脂で固めたサンプルを作製した。そのサンプルの第１の主面が露出した面を研磨機を用いて、各コンデンサの幅方向Ｗの寸法の１／２程度の深さまで研磨した。その後、イオンミリングにより研磨面を加工した。その後、研磨面においてコンデンサ本体１０の幅方向寸法の１／４の部分と、１／２の部分と、３／４の部分との３カ所においてコンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法を測定し、平均値を求めた。これを２０個のサンプルに対して行い、その平均値を、コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法とした。コンデンサ本体１０の幅方向Ｗ及びに沿った寸法及び高さ方向Ｈに沿った寸法も、同様の方法で求めた。
【００７８】
Ｌ１は、２０個のサンプルにつき、第１の部分１７ａ、１８ａの最大寸法を光学顕微鏡で測定し、その測定値の平均値を算出することにより求めた。実施例１においては、第１の部分１７ａの長さ方向Ｌに沿った寸法と第１の部分１８ａの長さ方向Ｌに沿った寸法をほぼ等しくした。
【００７９】
Ｌ２は次のようにして求めた。まず、第２の部分１７ｂと第２の部分１８ｂが一体に設けられた部分を幅方向Ｗに沿って３等分し、３等分された３つの領域のうちの中央の領域の長さ方向Ｌに沿った最大寸法を光学顕微鏡で測定した。また、第３の部分１７ｃと第３の部分１８ｃが一体に設けられた部分を幅方向Ｗに沿って３等分し、３等分された３つの領域のうちの中央の領域の長さ方向Ｌに沿った最大寸法を光学顕微鏡で測定した。これを２０個のサンプルに対して行い、その測定値の平均値を算出することにより求めた。実施例１においては、第２の部分１７ｂと第２の部分１８ｂが一体に設けられた部分の寸法と第３の部分１７ｃと第３の部分１８ｃが一体に設けられた部分の寸法をほぼ等しくした。
【００８０】
Ｌ３は次のようにして求めた。まず、第２の部分１５ｂと、第２の部分１７ｂと第２の部分１８ｂが一体に設けられた部分との間の長さ方向Ｌに沿った最短距離を光学顕微鏡で測定した。また、第２の部分１６ｂと、第２の部分１７ｂと第２の部分１８ｂが一体に設けられた部分との間の長さ方向Ｌに沿った最短距離を光学顕微鏡で測定した。また、第３の部分１５ｃと、第３の部分１７ｃと第３の部分１８ｃが一体に設けられた部分との間の長さ方向Ｌに沿った最短距離を光学顕微鏡で測定した。また、第３の部分１６ｃと、第３の部分１７ｃと第３の部分１８ｃが一体に設けられた部分との間の長さ方向Ｌに沿った最短距離を光学顕微鏡で測定した。これを２０個のサンプルに対して行い、その測定値の平均値を算出することにより求めた。実施例１においては、第２の部分１７ｂと第２の部分１８ｂが一体に設けられた部分の寸法と第３の部分１７ｃと第３の部分１８ｃが一体に設けられた部分の寸法がほぼ等しくした。
【００８１】
Ｌ４は、１０個のサンプルにつき、コンデンサの第３および第４の外部電極を除去後、内部電極の露出部を光学顕微鏡で観測し、第２の内部電極１２の引き出し部１２ｂ、１２ｃの長さ方向Ｌに沿った幅を測定し、その測定値の平均値を算出することにより求めた。
【００８２】
第２の部分１５ｂ、１６ｂ、第３の部分１５ｃ、１６ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法は、２０個のサンプルにつき、第２の部分１５ｂ、１６ｂ及び第３の部分１５ｃ、１６ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法の最大寸法を光学顕微鏡で測定し、その測定値の平均値を算出することにより求めた。実施例１においては、第２の部分１５ｂの長さ方向Ｌに沿った寸法と、第２の部分１６ｂの長さ方向Ｌに沿った寸法、第３の部分１５ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法、第３の部分１６ｃの長さ方向Ｌに沿った寸法とをほぼ等しくした。
【００８３】
（実施例２）
Ｌ１を０．４としたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ及びコンデンサ内蔵基板を作製し、ＥＳＬを求めた。結果を表１に示す。
【００８４】
（実施例３）
Ｌ１を０．５としたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ及びコンデンサ内蔵基板を作製し、ＥＳＬを求めた。結果を表１に示す。
【００８５】
（実施例４）
Ｌ１を０．６としたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ及びコンデンサ内蔵基板を作製し、ＥＳＬを求めた。結果を表１に示す。
【００８６】
（比較例１）
Ｌ１及びＬ２を共に０．２５としたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ及びコンデンサ内蔵基板を作製し、ＥＳＬを求めた。結果を表１に示す。
【００８７】
（比較例２）
Ｌ１を０．２２５としたこと以外は、比較例１と同様にしてコンデンサ及びコンデンサ内蔵基板を作製し、ＥＳＬを求めた。結果を表１に示す。
【００８８】
【表１】
2017117865.tif 000003
【００８９】
表１に示す結果から、Ｌ１をＬ２よりも大きくすることにより、コンデンサのＥＳＬを低減できることが分かる。
【符号の説明】
【００９０】
１  コンデンサ
２  コンデンサ内蔵基板
３  基板
４  チップ
１０  コンデンサ本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第２の側面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１１ａ、１２ａ  対向部
１１ｂ、１２ｂ  第１の引き出し部
１１ｃ、１２ｃ  第２の引き出し部
１５  第１の外部電極
１６  第２の外部電極
１７  第３の外部電極
１８  第４の外部電極
１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ  第１の部分
１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂ  第２の部分
１５ｃ、１６ｃ、１７ｃ、１８ｃ  第３の部分
２１  第１のビアホール電極
２２  第２のビアホール電極
２３  第３のビアホール電極
【図１】
2017117865.tif 000004
【図２】
2017117865.tif 000005
【図３】
2017117865.tif 000006
【図４】
2017117865.tif 000007
【図５】
2017117865.tif 000008
【図６】
2017117865.tif 000009
【図７】
2017117865.tif 000010
【図８】
2017117865.tif 000011