(57)【要約】 【課題】  生産性が高い上に高品質な塗布物を製造できる塗布物製造方法等を提供する。【解決手段】  バックアップロール２１で搬送される基材シート１１に塗布液１２を塗布して塗布物１２Ａを製造する塗布物製造方法において、バックアップロール２１の外周面２１Ｑと基材シート１１にて外周面２１Ｑに対向する非塗布面１２Ｑとの間に介在する異物Ｄを、両面２１Ｑ・１２Ｑの少なくとも一方面に埋没させて基材シート１１の変動量を抑制させる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転ロールで搬送される基材シートに液状物を塗布して塗布物を製造する塗布物製造方法にあって、
上記回転ロールの外周面と上記基材シートにて上記外周面に対向する対向面との間に介在する異物を、上記両面の少なくとも一方面に埋没させて上記基材シートの変動量を抑制させる、塗布物製造方法。
【請求項２】
上記変動量は、５μｍ以下である請求項１に記載の塗布物製造方法。
【請求項３】
上記基材シートの上記対向面は、算術平均表面粗さＲａにて、１５ｎｍ以上である請求項１または請求項２に記載の塗布物製造方法。
【請求項４】
上記回転ロールの上記外周面は、最大高さＲｙにて、１．０μｍ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗布物製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の製造方法で製造された塗布物であり、
上記塗布物における上記液状物から成る表面１ｍ２あたりにおいて、凹状の点欠陥の数をカウントした場合、深さ０．３μｍを超える凹状の欠陥は無く、かつ、深さ０．２μｍ以上０．３μｍ以下の凹状の欠陥の数は５個以下である塗布物。
【請求項６】
液状物を塗布して塗布物を製造する塗布物製造装置にあって、
上記液状物を塗布させる基材シートと、
上記基材シートを載せて搬送させる回転ロールと、
を含み、
上記回転ロールの外周面と上記基材シートにて上記外周面に対向する対向面との少なくとも一方面には、上記両面の間に介在する異物を埋没させる窪みを点在させている、塗布物製造装置。
【請求項７】
上記基材シートの上記対向面は、算術平均表面粗さＲａにて、１５ｎｍ以上である請求項６に記載の塗布物製造装置。
【請求項８】
上記回転ロールの上記外周面は、最大高さＲｙにて、１．０μｍ以上である請求項６または７に記載の塗布物製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布物製造方法、塗布物、および塗布物製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンマコーター（登録商標、株式会社ヒラノテクシード製）またはダイコーター等のコーターを用い、塗布液を基材シートに塗布させた後に乾燥させ、さらに、基材シートを剥離除去することで塗布膜（フィルム、塗布物）を得る技術が知られている。
【０００３】
このような技術にあって、基材シートに塗布液（液状物）を塗布し、均一な表面性および膜厚を有する塗布膜を得るためには、走行中の基材シートに塗布液が塗布される瞬間には基材シートに振動を与えないことが必須となる。このため、図５に示すようなコンマロール１２３を備えるコンマコーター１２３Ｃでは、基材シート１１１において塗布液１１２を塗布される塗布面１１１Ｐとは反対側の非塗布面１１１Ｑに、バックアップロール１２１等を押し当てる必要がある。
【０００４】
しかしながら、バックアップロール１２１の外周面１２１Ｑと基材シート１１１との間に異物Ｄが噛み込まれた場合、その異物Ｄによって基材シート１１１に微小振動が発生し、塗布膜１１２Ａの膜厚変動を十分に小さくできない。
【０００５】
また、基材シート１１１に微小振動が生じない場合でも、図５に示すように、異物Ｄによって基材シート１１１が局所的に持ち上げられ（凸部１１８の発生）、そこに塗布された塗布液１１２が他よりも薄くなることがある。この場合、基材シート１１１が元の形状に戻ると、図６に示すように、その基材シート１１１にて凸部１１８の生じていた位置に対向する塗布膜１１２Ａの表面に、凹部１１９が形成される。このような凹部１１９を有する塗布膜１１２Ａの表面には、乾燥後にもレベリングされずに凹状の点欠陥１１８が残存してしまう。そして、このような点欠陥は、スポットムラと呼ばれ、ニュートンリング状の模様として観察される。
【０００６】
例えば、特許文献１では、基材シートにおける非塗布面の表面の算術平均表面粗さＲａ、バックアップロールの外周面の表面の最大高さをＲｙとした場合、ＲａおよびＲｙが所定範囲に設定されることで、ベルト裏面の汚れ、ひいてはバックアップロールへの異物付着が防止され、基材シートの微小振動が小さくなる。
【０００７】
また、特許文献２では、ダイコーターの吐出口とバックアップローラとの配置を所定位置に設定されることで、基材シートにおいて異物により押し上げの生じない部分に対して、塗布液が塗られることになり、スポットムラが防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−００１６５４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１１５７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、基材シートがバックアップロールに十分に当接しないため、基材シートの搬送が安定せず、基材シートが振動または蛇行する虞がある。また、基材シートの非塗布面の微小突起により、バックアップロールまたは搬送ロールが傷つけられ、大サイズの異物が多く発生し、バックアップロール等の種々の搬送ロールに付着する異物の頻繁な清掃を要し、生産効率の点で不十分である。
【００１０】
また、特許文献２に記載の方法では、基材シートに対する塗布の開始ラインにおいて、基材シートの走行が安定せずに厚みムラが生じ、搬送方向（ＭＤ：Machine Direction）に直行する横断方向（ＴＤ：Transverse Direction）に、スジとして観察されるＴＤスジが発生する虞がある。
【００１１】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものである。そして、その目的は、生産性を高めた上に凹状の点欠陥のない高品質な塗布物を製造できる塗布物製造方法等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
回転ロールで搬送される基材シートに液状物を塗布して塗布物を製造する塗布物製造方法において、回転ロールの外周面と基材シートにて外周面に対向する対向面との間に介在する異物を、両面の少なくとも一方面に埋没させて基材シートの変動量を抑制させる。この変動量は、５μｍ以下であると好ましい。
【００１３】
なお、この塗布物製造方法では、基材シートの対向面は、算術平均表面粗さＲａにて、１５ｎｍ以上であると好ましい。
【００１４】
また、この塗布物製造方法では、回転ロールの外周面は、最大高さＲｙにて、１．０μｍ以上であると好ましい。
【００１５】
なお、以上の塗布物製造方法で製造された塗布物は、塗布物における液状物から成る表面１ｍ２あたりにおいて、凹状の点欠陥の数をカウントした場合、深さ０．３μｍを超える凹状の欠陥は無く、かつ、深さ０．２μｍ以上０．３μｍ以下の凹状の欠陥の数は５個以下である。
【００１６】
また、液状物を塗布して塗布物を製造する塗布物製造装置では、液状物を塗布させる基材シートと、基材シートを載せて搬送させる回転ロールと、を含み、回転ロールの外周面と基材シートにて外周面に対向する対向面との少なくとも一方面には、両面の間に介在する異物を埋没させる窪みを点在させている。
【００１７】
なお、この塗布装置では、基材シートの対向面は、算術平均表面粗さＲａにて、１５ｎｍ以上であると好ましい。
【００１８】
また、この塗布装置では、回転ロールの外周面は、最大高さＲｙにて、１．０μｍ以上であると好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の塗布物製造方法によれば、生産性が高い上に高品質な塗布物を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】は、塗布装置の部分拡大図である。
【図２】は、塗布装置の概略図である。
【図３】は、塗布装置の部分拡大図である。
【図４】は、塗布装置の部分拡大図である。
【図５】は、従来の塗布装置の部分拡大図である。
【図６】は、従来の塗布装置で塗布された塗布物の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の一実施形態について説明すると以下の通りである。
【００２２】
図２は、塗布装置１０の一例を示した概略図である。この塗布装置１０は、塗布液（液状物）１２を塗布して塗布物を製造するものであって、少なくとも塗布液１２を塗布させる基材シート１１と、その基材シート１１を載せて搬送させるバックアップロール２１と、を含む。
【００２３】
詳説すると、塗布装置１０は、搬送ロール２２およびバックアップロール［回転ロール］２１等によって搬送する可撓性を有する基材シート１１に、コンマロール２３で塗布液１２を塗布し、かかる塗布液１２を乾燥等により硬化させて、基材シート１１上に塗布層（塗布膜）１２Ａを形成する。
【００２４】
さらに、塗布装置１０は、塗布膜１２Ａから基材シート１１を剥離除去する一方、この塗布膜１２Ａに保護シート１５を貼り合わせ、塗布膜１２Ａと保護シート１５との積層体から成る長尺のシート状製品１２Ｂを形成する（なお、上記の塗布膜１２Ａまたは塗布膜１２Ａの載せたシート状製品を、塗布物と称することもある）。
【００２５】
まず、基材シート１１に対する塗布液１２の塗布について説明する。
【００２６】
基材シート１１は、ロール状に巻かれ、ロール体１１Ｒとされている。そして、このロール体１１Ｒは、複数の搬送ロール２２等によって、シート状に繰り出されていき、その基材シート１１は、向かい合うコンマロール２３とバックアップロール２１との間隙を通過する。この通過の際に、基材シート１１は、ロール２１・２３と液ダム壁３１とによって閉ざされた空間（液ダム）に貯められた塗布液１２の中を通過しつつ、ロール２１・２３の間隙を通過する。
【００２７】
詳説すると、塗布液１２の塗布される基材シート１１の塗布面１１Ｐには、対向してコンマロール２３が位置し、塗布面１１Ｐとは反対側の非塗布面１１Ｑには、バックアップロール２１の外周面２１Ｑが当接しつつ回転することで、基材シート１１は搬送されながら、コンマロール２３により適量に制御された塗布液１２が塗布される。
【００２８】
基材シート１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、または、ポリカーボネート系ポリマー、ポリメタクリ酸メチル等のアクリル系ポリマー等のポリマーから成るフィルムが挙げられる。
【００２９】
また、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等のスチレン系ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状若しくはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体等のオレフィン系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、または、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー等のポリマーから成るフィルムも、基材シート１１として挙げられる。
【００３０】
さらには、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、または、上記ポリマーのブレンド物等のポリマーから成るフィルム等も、基材シート１１として挙げられる。
【００３１】
これらの樹脂フィルムである基材シート１１は、利便性に優れるだけでなく、表面粗度を制御することで、光学フィルムとなる塗布膜１２Ａの表面性を向上させることができる。ただし、基材シート１１は、上記のようなものに限らず、他の各種材料により形成されてもよい。
【００３２】
なお、上記の例では、ロール体１１Ｒから基材シート１１が複数の搬送ロール２２等によって繰り出して搬送され、その基材シート１１の塗布面１１Ｐに塗布液１２が塗布されるが、基材シート１１の搬送速度（塗布速度）は、特に制限されるものではなく、例えば２ｍ／ｍｉｎ以上２００ｍ／ｍｉｎ以下が好ましい。
【００３３】
また、基材シート１１の厚さは、適宜に決定し得るが、２０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以上２００μｍ以下であればより好ましい。なぜなら、基材シート１１の厚さが７５μｍ以上であれば、基材シート１１の厚さが比較的厚いため、塗布液１２の重みにより基材シート１１が搬送ロール２２間で撓むことなく安定して平坦を維持しやすい。また、基材シート１１の厚さが２００μｍ以下であれば、搬送時の安定性、経済性の面、または環境負荷が小さいといった観点から好ましい。
【００３４】
塗布液１２としては、図１に示すように、吐出口３２から液ダムに向けて吐出可能であれば、特に制限はない。なお、コンマロール２３を備えるコンマコーター２３Ｃを用いた塗布装置１０では、塗布液１２の粘度範囲が広く、また高塗工量で滑らかな平面を形成することができる。ただし、コンマコーター２３Ｃに限定されることなく、基材シート１１に塗布液を塗布するような各種コーターとしては、例えばダイコーター、リップコーター、グラビアコーター、または、ロールナイフコーター等が挙げられる。
【００３５】
塗布液１２の材料としては、基材シート１１と同質の材料（ポリマー）が挙げられる。なお、そのようなポリマーにより得られる塗布液１２から成るフィルム［塗布膜、塗布物］は、光学的、機械的機能を失わない範囲で、高分子重合体、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、接着性付与剤、フィラー、または、不揮発性溶媒等を添加剤として配合していてもよい。
【００３６】
また、このようなポリマーに対する溶媒は、塗布液１２が流体になるのであれば、特に限定されることはない。例えば、水、メタノール若しくはエタノール等のアルコール類、ヘキサン若しくはシクロヘキサン等の鎖式若しくは環状炭化水素類、または、塩化メチレン若しくはクロロホルム等のハロアルカン類、が溶媒として挙げられる。
【００３７】
また、ジエチルエーテル若しくはテトラヒドロフラン等のエーテル類、γ―ブチルラクトン若しくは酢酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルイソブチルケトン、若しくはシクロヘキサノン等のケトン類、または、ベンゼン、トルエン、若しくはクロロベンゼン等の芳香族類も、溶媒として挙げられる。
【００３８】
これらの溶媒は単独で用いてもよく、混合して用いてもよい。また、塗布前の樹脂自体（塗布液自体）が流体である場合は使用しなくてもよい。
【００３９】
なお、基材シート１１に塗布される塗布液１２の湿潤膜厚は、特に限定されるものではなく、塗布液１２の濃度および後述の乾燥後に形成される塗布膜１２Ａの厚みにより決定される。
【００４０】
詳説すると、基材シート１１に塗布される塗布液１２中の固形分の重量パーセント濃度（塗布液１２中の固形分の重量／塗布液１２の重量と定義する。なお、以下ＳＣと呼称する。）は、特に限定されるものではないが、１０％以上４０％以下であると好ましい。
【００４１】
この範囲であると、塗布液１２の粘度が著しく高くなることがないため好ましい。一方で、塗布液１２のＳＣが１０％未満であれば、塗布膜１２Ａの表面に凹状の欠陥が生じるのを防止するという観点では、湿潤膜厚が厚くなり乾燥時にレベリングしやすくなるため、異物の存在に起因する凹状の欠陥が生じにくいため好ましいものの、均一に乾燥しにくくなり、乾燥ムラに起因する厚みムラ等の別の欠陥が生じやすくなる。
【００４２】
次に、膜状になった塗布液１２の乾燥、乾燥後の塗布液１２である塗布膜１２Ａからの基材シート１１の剥離、さらには、基材シート１１から剥がれた塗布膜１２Ａに対する保護シート１５の貼り合わせについて説明する。なお、保護シート１５は、基材シート１１に対応する幅を有する長尺のフィルムから成り、ロール状に巻かれ、ロール体１５Ｒとされている。
【００４３】
上記のように、塗布液１２を塗布された基材シート１１は、搬送ロール２２等によって繰り出され、乾燥装置３５を通過することにより乾燥され、塗布液１２は、乾燥した塗布膜１２Ａへと変化する。なお、乾燥温度、乾燥時間は、溶媒の種類によって適宜設定してよい。また、乾燥装置３５による乾燥に限らず、例えば、例えばＵＶ硬化装置を用いて硬化されることにより形成されるものであってもよいし、その他の装置を用いてもよい。
【００４４】
乾燥された塗布膜１２Ａを載せた基材シート１１は、対向する剥離ロール２５・２５の間隙に送り込まれる。そして、基材シート１１は、剥離ロール２５・２５を通過後に巻き取られ、ロール体１１Ｒとされる一方で、基材シート１１から剥離された塗布膜１２Ａは、対向する貼り合わせロール２６・２６に向かって送り込まれる。
【００４５】
貼り合わせロール２６・２６における一方の外周面には、ロール体１５Ｒとされた保護シート１５が、搬送ロール２２によって繰り出されて、かかる外周面に当接しつつ搬送される。
【００４６】
すると、この搬送される保護シート１５上に、塗布膜１２Ａが載り、保護シート１５と塗布膜１２Ａとは、互いに当接する１対の貼り合わせロール２６・２６を通過することで、圧着される。これにより、塗布膜１２Ａと保護シート１５とが積層されたシート状製品１２Ｂが形成される。そして、形成されたシート状製品１２Ｂは、巻回され、ロール体１２Ｒとされる。
【００４７】
なお、保護シート１５には、塗布膜１２Ａとの間の密着性を向上させるために、コロナ処理等の各種易接着処理が施されていてもよい。また、この易接着処理は塗布膜１２Ａに施されていてもよい。ただし、これらの処理を省略することも可能である。
【００４８】
なお、以上では、形成された塗布膜１２Ａから基材シート１１が剥離除去され、その塗布膜１２Ａに保護シート１５を貼り合わせた例を挙げているが、基材シート１１を剥離除去した塗布膜１２Ａは、そのまま使用してもよく、さらに延伸処理等を施してもよい。また、基材シート１１を剥離除去せず使用する場合もある（このような塗布膜１２Ａの載せた基材シート１１も、塗布物と称する）。
【００４９】
ここで、コンマロール２３およびバックアップロール２１周辺の拡大説明図である図１、図３、または図４を用いて、バックアップロール２１等で搬送される基材シート１１に、塗布液１２を塗布して塗布物を製造する塗布物製造方法に関して、詳説する。
【００５０】
コンマロール２３は、例えば真空攪拌脱泡機等から吐出口３２を経て吐出される塗布液１２の量を制御して、基材シート１１に塗布する。コンマロール２３は、基材シート１１の横断方向ＴＤ（基材シート１１の搬送方向ＭＤに直交する方向）に対して平行な長尺形状で、ＴＤ方向に沿ってライン状に延びるブレード２３Ｂを有する。そして、このブレード２３Ｂは、基材シート１１の幅方向の端部からもう一方の端部まで完全に対向するように、基材シート１１の幅とほぼ同じ長さ、またはそれ以上の長さで形成される。
【００５１】
バックアップロール２１は、コンマロール２３に対向配置され、外周面２１Ｑに基材シート１１を載せて搬送する。これにより、基材シート１１は、上記の液ダムに貯められた塗布液１２の中を通過しつつ、バックアップロール２１とコンマロール２３との間隙を通過する。そして、この通過の場合に、塗布液１２がコンマロール２３のブレード２３Ｂで適量に制御されて、基材シート１に塗布される。なお、ブレード２３Ｂと基材シート１１との距離は、塗布液１２の濃度および形成される塗布膜１２Ａの厚みにより決定される、塗布液１２の湿潤膜厚により適宜設定される。
【００５２】
以上のようにして、基材シート１１は搬送されるが、図１に示すように、この基材シート１１の非塗布面１１Ｑ、すなわち基材シート１１にてバックアップロール２１の外周面に対向する対向面１１Ｑは、算術平均表面粗さＲａにて、１５ｎｍ以上である（なお、ここでの算術平均表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に基づいて測定される）。
【００５３】
詳説すると、基材シート１１の非塗布面１１Ｑは、１５ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍであると好ましく、より好ましくは２０ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍ、さらに好ましくは３０ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍ、さらに一層好ましくは６０ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍであるとよい。
【００５４】
このような算術平均表面粗さＲａであると、基材シート１１に塗布液１２が塗布される場合に、基材シート１１の非塗布面１１Ｑとバックアップロール２１の外周面２１Ｑとの間に異物Ｄが噛みこんだ場合であっても、基材シート１１の非塗布面１１Ｑに異物Ｄを埋没させることで、この異物Ｄによる基材シート１１の押し上げが抑制される（要は、基材シート１１の走行が安定する）。
【００５５】
すなわち、異物Ｄが基材シート１１に埋没することから、基材シート１の変動量を異物Ｄの大きさ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えられる（なお、ここでの変動量とは、コンマロール２３のブレード２３Ｂを通り、バックアップロール２１の外周面２１Ｑと直交する仮想線上における基材シート１１の上下の変位量である）。その結果、塗布膜１２Ａの一部に薄い部分が生じて、凹状の点欠陥の発生が抑制される。
【００５６】
その上、基材シート１１の非塗布面１１ＱのＲａは、過度に大きくないので、微小突起のように機能せず、バックアップロール２１または搬送ロール２２の外周面（ロール表面）を傷つけない。そのため、傷に起因する異物がロール表面に付着することも抑制され、異物対策の清掃の回数を抑えられ、生産性が高まる。
【００５７】
なお、算術平均表面粗さＲａが５００ｎｍ以下であれば、基材シート１１がバックアップロール２と十分に当接しながら搬送されるため、塗布液１２が塗布される場合に、基材シート１１が振動あるいは蛇行することがない。また、基材シート１１の非塗布面１１Ｑの微小突起によってバックアップロール２１または搬送ロール２２等が傷つけられ、大サイズの異物が発生することもない。
【００５８】
また、上記のように、異物Ｄを埋没させることで、基材シート１１の変動量には、基材シート１１の非塗布面１１Ｑに対する粗面加工に限定されるものではない。例えば、図３に示すように、バックアップロール２１の外周面２１Ｑは、最大高さＲｙにて、１．０μｍ以上である（なお、ここでの最大高さＲｙは、バックアップロール２１の外周面２１Ｑに形成される凹凸のうち、最も高い突起と最も深い谷との高低差を示し、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に基づいて測定される）。
【００５９】
詳説すると、バックアップロール２１の外周面２１Ｑは、１．０μｍ≦Ｒｙ≦１０．０μｍであると好ましく、より好ましくは１．３μｍ≦Ｒｙ≦１０．０μｍ、さらに好ましくは１．９μｍ≦Ｒｙ≦１０．０μｍであるとよい。
【００６０】
このような最大高さＲｙであっても、基材シート１１の非塗布面１１Ｑの算術平均表面粗さＲａの数値範囲同様に、基材シート１１の非塗布面１１Ｑとバックアップロール２１の外周面２１Ｑとの間に異物Ｄが噛みこんだ場合であっても、バックアップロール２１の外周面２１Ｑに異物Ｄを埋没させることで、この異物Ｄによる基材シート１１の押し上げが抑制され、基材シート１１の変動量を異物Ｄの大きさ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えられる。
【００６１】
なお、最大高さＲｙが１０．０μｍ以下であれば、バックアップロール２１の外周面２１Ｑの表面粗さを均一に加工することができるので、例えば外周面２１Ｑの突起によって基材シート１１が局所的に大きく変動することがないし、基材シート１１が傷つき、それによって異物が発生することも少ない。したがって、図３の塗布装置１０は、図１の塗布装置１０同様に、生産性が高い上に高品質な塗布物を製造できる。
【００６２】
また、図４に示すように、基材シート１１の非塗布面１１Ｑが粗面加工されるとともに、バックアップロール２１の外周面２１Ｑも粗面加工されていてもよい。
【００６３】
すなわち、基材シート１１の非塗布面１１Ｑが、好ましくは１５ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍ、より好ましくは２０ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍ、さらに好ましくは３０ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍ、さらに一層好ましくは６０ｎｍ≦Ｒａ≦５００ｎｍであるだけでなく、バックアップロール２１の外周面２１Ｑが、好ましくは１．０μｍ≦Ｒｙ≦１０．０μｍ、より好ましくは１．３μｍ≦Ｒｙ≦１０．０μｍ、さらに好ましくは１．９μｍ≦Ｒｙ≦１０．０μｍであってもよい。
【００６４】
このようになっていると、基材シート１１の非塗布面１１Ｑおよびバックアップロール２１の外周面２１Ｑの両面に異物Ｄを埋没させることで、より一層、この異物Ｄによる基材シート１１の押し上げを抑制し、基材シート１１の変動量を異物Ｄの大きさ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えられる。また、バックアップロール２１、搬送ロール２２等の外周面（ロール表面）、または基材シート１１の傷に起因する異物発生も抑えられる。すなわち、図４の塗布装置１０は、図１または図３の塗布装置１０同様に、生産性が高い上に高品質な塗布物を製造できる。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００６６】
以下では、図１、図３、または図４に示すような、塗布装置１０を用いて、種々の条件下で、基材シート１１に塗布液１２を塗布し、４０℃以上８０℃以下で、４分間乾燥させることにより、塗布物として、位相差フィルム１２Ａを製造した。そして、各条件下で製造した位相差フィルム１２Ａについて、ニュートンリング状に観察される凹状の欠陥を観察した（下記の表１参照）。
【００６７】
この位相差フィルム１２Ａの製造工程では、基材シート１１としてのポリエチレンテレフタレートフィルムを、塗布液１２としてＳＣ２０％のポリカーボネートの塩化メチレン溶液を用いた。その後、乾燥装置３５によりポリカーボネートの塩化メチレン溶液を乾燥させ、得られた塗布膜（位相差フィルム）１２Ａを基材シート１１ともに（要は、積層体として）ロール状態１１Ｒとして取得した。
【００６８】
そして、積層体から基材シート１１を剥離除去した後の位相差フィルム１２Ａに対し、反射光を用いて、凹状の欠陥を目視でカウントすることにより、位相差フィルム１２Ａにおける凹状の欠陥の観察を行った。なお、凹状の欠陥に対して、以下のようにレベル分けを行った。
【００６９】
≪凹状欠陥のレベル≫
レベル１：凹状欠陥の深さが０．２μｍ未満のごく弱いもの。干渉縞が１本以下のニュートンリング状の模様として観察される。
レベル２：凹状欠陥の深さが０．２〜０．３μｍのもの。干渉縞が２本のニュートンリング状の模様として観察される。
レベル３：凹状欠陥の深さが０．３μｍを超える強いもの。干渉縞が３本以上のニュートンリング状の模様として観察される。
【００７０】
さらに、製造した位相差フィルム１ｍ２あたりの個数をレベルごとにカウントした後、以下のように凹状の欠陥の発生レベルを６段階で評価し、２以上のとき、凹状の欠陥の発生を抑制できていると判断した。
【００７１】
≪凹状欠陥の個数評価≫
評価１：レベル１が１２０個以上、レベル２が１０個以上、レベル３が６個以上。
評価２：レベル１が１２０個以下、レベル２が１０個以下、レベル３が６個以下。
評価３：レベル１が１００個以下、レベル２が４個以下、レベル３が３個以下。
評価４：レベル１が８０個以下、レベル２が２個以下、レベル３が０個以上。
評価５：レベル１が５０個以下、レベル２が２個以下、レベル３が０個。
評価６：レベル１が２０個以下、レベル２が０個、レベル３が０個。
【００７２】
なお、本発明で述べている各測定項目は以下の方法で測定した。
＜算術表面平均粗さＲａ＞
Ｚｙｇｏ社製ＮｅｗＶｉｅｗＴＭ７３００を使用し、ＪＩＳ規格  Ｂ０６０１−１９９４に従い測定した。
＜最大高さＲｙ＞
株式会社ミツトヨ製触針式表面粗度測定器ＳＪ−３０１を使用し、ＪＩＳ規格  Ｂ０６０１−１９９４に従い測定した。
＜凹状欠陥の深さ＞
浜松ホトニクス株式会社製Ｏｐｔｉｃａｌ  ＮａｎｏＧａｕｇｅ （膜厚計）Ｃ１０１７８−０１Ｓを用いて測定した。具体的には、中心に凹状欠陥を有する１０ｃｍ四方のフィルムサンプルに対して、縦横１ｍｍピッチ（縦方向１００点、横方向１００点）で合計１００００点の箇所の厚みを測定し、平坦部の平均厚みと凹状欠陥の最深部の厚みとの差を凹状欠陥の深さとした。
【００７３】
［◆実施例１］
実施例１では、塗布液１２としてポリカーボネートの塩化メチレン溶液を用いた。この塗布液１２のＳＣは２０％であった。また、非塗布面の算術表面粗さＲａが６５ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが１．９５μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。
【００７４】
そして、これらの基材シート１１およびバックアップロール２１を用いて、基材シート１１の塗布面に塗布液１２を塗布し、乾燥工程を経て、膜厚がおよそ２０μｍの位相差フィルム１２Ａが得られた。なお、塗布液１２を塗布する幅（塗布幅）を１５００ｍｍとし、塗布速度を６ｍ／ｍｉｎとした。
【００７５】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが１８個、レベル２のものが０個、レベル３のものが０個であった。
【００７６】
［◆実施例２］
実施例２では、非塗布面の算術表面粗さＲａが３５ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが１．９５μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００７７】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが３６個、レベル２のものが２個、レベル３のものが０個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価５であった。
【００７８】
［◆実施例３］
実施例３では、非塗布面の算術表面粗さＲａが３５ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが１．２６μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００７９】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが５７個、レベル２のものが２個、レベル３のものが０個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価４であった。
【００８０】
［◆実施例４］
実施例４では、非塗布面の算術表面粗さＲａが２６ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが１．９５μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００８１】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが５１個、レベル２のものが２個、レベル３のものが０個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価４であった。
【００８２】
［◆実施例５］
実施例５では、非塗布面の算術表面粗さＲａが１７ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが１．１３μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００８３】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが７９個、レベル２のものが４個、レベル３のものが０個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価３であった。
【００８４】
［◆実施例６］
実施例６では、非塗布面の算術表面粗さＲａが３０ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが０．１９μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００８５】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが５８個、レベル２のものが３個、レベル３のもの３個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価３であった。
【００８６】
［◆実施例７］
実施例７では、非塗布面の算術表面粗さＲａが１７ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが０．１９μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００８７】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが１１３個、レベル２のものが１１個、レベル３のもの６個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価２であった。
【００８８】
［◆実施例８］
実施例８では、非塗布面の算術表面粗さＲａが７ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シート１１として用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが１．１３μｍの金属製バックアップロール２１を用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００８９】
そして、形成された位相差フィルム１２Ａの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが１０１個、レベル２のものが８個、レベル３のもの５個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価２であった。
【００９０】
［◇比較例１］
比較例１では、非塗布面の算術表面粗さＲａが７ｎｍであるＰＥＴフィルムを基材シートとして用いるとともに、外周面の最大高さＲｙが０．１９μｍの金属製バックアップロールを用いた。その他の条件については実施例１と同様である。
【００９１】
そして、形成された位相差フィルムの１ｍ２あたりの凹状の欠陥個数を数えたところ、レベル１のものが２２３個、レベル２のものが１３個、レベル３のもの８個であり、凹状の欠陥の発生レベルは評価１であった。
【００９２】
【表１】
2017006836.tif 000003
【００９３】
［■表１の総評］
実施例１〜実施例５は、基材シート１１のＲａが１５ｎｍ以上であり、かつ、バックアップロール２１のＲｙが１．０μｍ以上である。一方で、実施例６，実施例７は、基材シート１１のＲａが１５ｎｍ以上であるものの、バックアップロール２１のＲｙが１．０μｍ未満である。また、実施例８は、バックアップロール２１のＲｙが１．０μｍ以上であるものの、基材シート１１のＲａが１５ｎｍ未満である。そして、このようないずれの実施例において、評価は評価２以上であり、凹状の欠陥の発生が抑制された。
【００９４】
実施例１，実施例２，実施例４では、バックアップロール２１のＲｙは一定であるものの、基材シート１１のＲａに差異（実施例１：Ｒａ６５ｎｍ，実施例２：Ｒａ３５ｎｍ，実施例４：Ｒａ２６ｎｍ）があり、これによって、評価は、実施例１が評価６，実施例２が評価５，実施例４が評価４となった。然るに、基材シート１１のＲａが一定の値まで高いほど、評価に好影響を与えていることが判った。
【００９５】
また、実施例２，実施例３では、基材シートのＲａは一定であるものの、バックアップロール２１のＲｙに差異（実施例２：Ｒｙ１．９５μｍ，実施例３：Ｒｙ１．２６μｍ）があり、これによって、評価は、実施例２が評価５，実施例３が評価４となった。然るに、バックアップロール２１のＲｙ一定の値まで高いほど、評価に好影響を与えていることが判った。
【００９６】
また、実施例５，実施例８では、バックアップロール２１のＲｙは１．０μｍ以上の１．１３μｍで一定であった。しかしながら、両実施例では、基材シート１１のＲａに関しては、実施例５は１５ｎｍ以上の１７ｎｍであるものの、実施例８は１５ｎｍ未満の７ｎｍであった。これによって、評価は、実施例５が評価３，実施例８が評価２となった。然るに、基材シート１１のＲａが１５ｎｍ未満であっても、バックアップロール２１のＲｙが１．０μｍ以上であれば、評価１にまで降下することなく、凹状の欠陥の発生が抑制されることが判った。
【００９７】
また、実施例６，実施例７では、バックアップロール２１のＲｙは１．０μｍ未満の０．１９μｍで一定であった。ただし、両実施例では、基材シート１１のＲａに関しては、実施例６は１５ｎｍ以上の３０ｎｍであり、実施例７は１７ｎｍであった。これによって、評価は、実施例６が評価３，実施例７が評価２となった。然るに、基材シート１１のＲａが１５ｎｍ未満であっても、基材シート１１のＲａが１５ｎｍ以上であれば、評価１にまで降下することなく、凹状の欠陥の発生が抑制されることが判った。
【００９８】
比較例１では、基材シートのＲａが１５ｎｍ未満であり、かつ、バックアップロールのＲｙが１．０μｍ未満であり、これによって、評価は、評価１となり、凹状の欠陥の発生が抑制できていないことが判った。
【符号の説明】
【００９９】
１０        塗布装置
１１        基材シート
１１Ｐ      塗布面
１１Ｑ      非塗布面［対向面］
１１Ｒ      基材シートのロール体
１２        塗布液［液状物］
１２Ａ      塗布膜［塗布物］
１２Ｂ      塗布膜と保護シートとの積層体［塗布物］
１２Ｒ      塗布膜と保護シートとの積層体から成るシート状製品［塗布物］
１５        保護シート
１５        保護シートのロール体
２１        バックアップロール［回転ロール］
２１Ｑ      バックアップロールの外周面
２２        搬送ロール
２３        コンマロール
２３Ｂ      ブレード
２３Ｃ      コンマコーター
２５        剥離ロール
２６        貼り合わせロール
３１        液ダム壁
３２        吐出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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