(57)【要約】【課題】低コストな防水コネクタおよびコネクタ組立体を提供する。【解決手段】第１の防水コネクタ１０は、その下面が回路基板に半田接続されるコネクタである。第１の防水コネクタ１０は、ハウジング１１と、金属シェル１２と、複数のコンタクト１３とを有する。ハウジング１１は、その上面に嵌合部１１１を有する。金属シェル１２は、その下部に、回路基板に半田接続される半田接続部１２１を有する。この半田接続部１２１は、一周に渡って連続的に無端の帯状に延びている。複数のコンタクト１３は、ハウジング１１に固定されていて、第２の防水コネクタ２０との電気的な接続を担っている。これら複数のコンタクト１３の各々の、回路基板に半田接続される半田接続部１３１は、金属シェル１２の一周に渡る半田接続部１２１に取り囲まれた内側に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面を回路基板に向けて該回路基板に半田接続される防水コネクタであって、
上面に、相手コネクタと嵌合する嵌合部を有するハウジングと、
前記ハウジングの側面に沿って連続的に広がって該側面を一周に渡って取り囲み、下部に、回路基板に半田接続される、一周に渡って連続的に無端の帯状に延びる半田接続部を有する金属シェルと、
回路基板に半田接続される半田接続部が前記金属シェルの一周に渡る半田接続部に取り囲まれた内側に設けられた、前記ハウジングに固定されて相手コネクタとの電気的な接続を担う複数のコンタクトとを備えたことを特徴とする防水コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングが、前記複数のコンタクトの半田接続部を視認させる穴を有することを特徴とする請求項１に記載の防水コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の防水コネクタと前記相手コネクタとからなるコネクタ組立体であって、
前記相手コネクタが、
前記防水コネクタの嵌合部を受容する受容部を有する相手ハウジングと、
前記防水コネクタとの嵌合時に、該各々が前記複数のコンタクトの各々に接する複数の相手コンタクトと、
前記相手ハウジングに一体成形され、前記受容部を取り囲んで連続的に一周に渡って無端の紐状に延びて、前記防水コネクタとの嵌合時に該防水コネクタと一周に渡って連続的に密着する防水ゴムとを備えたことを特徴とするコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、それぞれが各回路基板に搭載されて互いに嵌合することにより、それら２枚の回路基板を互いに電気的に接続するコネクタ組立体と、そのコネクタ組立体を構成する防水コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より防水型のコネクタが広く採用されている。例えば、特許文献１には、コネクタハウジングとコンタクトとの隙間、およびコネクタハウジングと金属シェルとの隙間に防水シール剤が充填された防水コネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１３４１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上掲の特許文献１に開示された防水コネクタの場合、その製造にあたり、防水シール剤への浸漬、真空処理、および洗浄などのいくつもの付加工程を必要とする。このため、この特許文献１に開示された防水コネクタの場合、製造コストが高いという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑み、低コストな防水コネクタおよびその防水コネクタと相手コネクタとからなるコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明の防水コネクタは、下面を回路基板に向けて回路基板に半田接続される防水コネクタであって、
上面に、相手コネクタと嵌合する嵌合部を有するハウジングと、
上記ハウジングの側面に沿って連続的に広がってその側面を一周に渡って取り囲み、下部に、回路基板に半田接続される、一周に渡って連続的に無端の帯状に延びる半田接続部を有する金属シェルと、
回路基板に半田接続される半田接続部が前記金属シェルの一周に渡る半田接続部に取り囲まれた内側に設けられた、上記ハウジングに固定されて相手コネクタとの電気的な接続を担う複数のコンタクトとを備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の防水コネクタは、金属シェルの下部に、一周に渡って連続的に無端の帯状に延びる半田接続部が設けられている。したがって、この防水コネクタの下面と回路基板との間はその半田接続部により密封され、そこからの、半田接続部内側への水の浸入が防止される。また、複数のコンタクトの半田接続部は、金属シェルの一周に渡る半田接続部の内側に設けられている。このため、水がこの防水コネクタと回路基板との間を通ってコンタクトの半田接続部を濡らすことが防止される。
【０００８】
ここで、本発明の防水コネクタにおいて、上記ハウジングが、上記複数のコンタクトの半田接続部を視認させる穴を有することが好ましい。
【０００９】
この防水コネクタを回路基板上に半田接続したとき、コンタクトの半田接続部が正しく半田接続されていることを確認できることが好ましい。この目的から、コネクタを回路基板に向けて投影したときに、コンタクトの半田接続部がその投影されたハウジングから食み出た位置に設けられる場合が多い。しかるに、本発明の防水コネクタは、防水のためにコンタクトの半田接続部は、金属シェルの一周に渡る無端の半田接続部の内側に設けられている。
【００１０】
そこで、ハウジングに、コンタクトの半田接続部を視認させる穴を設けることにより、本発明の防水コネクタにおいても、コンタクトの半田接続部が正しく半田接続されているか否かを確認することができる。
【００１１】
また、上記目的を達成する本発明のコネクタ組立体は、本発明の、いずれかの態様の防水コネクタと、この防水コネクタと嵌合する相手コネクタとからなるコネクタ組立体であって、
相手コネクタが、
防水コネクタの嵌合部を受容する受容部を有する相手ハウジングと、
防水コネクタとの嵌合時に、各々が上記複数のコンタクトの各々に接する複数の相手コンタクトと、
相手ハウジングに一体成形され、上記受容部を取り囲んで連続的に一周に渡って無端の紐状に延びて、防水コネクタとの嵌合時にその防水コネクタと一周に渡って連続的に密着する防水ゴムとを備えたことを特徴とする。
【００１２】
本発明のコネクタ組立体は、相手ハウジングが、一体成形された、一周に渡る無端の紐状に延びる上記の防水ゴムを備えている。このため、本発明のコネクタ組立体によれば、防水コネクタと相手コネクタとの嵌合部どうしが水密状態となり、そこからの水の浸入も防止される。
【発明の効果】
【００１３】
以上の本発明によれば、低コストの防水コネクタおよびコネクタ組立体が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態としてのコネクタ組立体の外観斜視図である。
【図２】図１（Ｂ）に示す第１の防水コネクタの拡大断面図である。
【図３】図１（Ａ）に示す第２の防水コネクタの拡大断面図である。
【図４】図１（Ｂ）に示す第１の防水コネクタが半田接続される回路基板を示した平面図である。
【図５】嵌合状態にある第１の防水コネクタと第２の防水コネクタの拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態としてのコネクタ組立体の外観斜視図である。
【００１７】
ここで、図１（Ａ）は、本発明にいう相手コネクタの一例に相当する防水コネクタである。ここでは、図１（Ｂ）のコネクタと区別するために第２の防水コネクタ２０と称する。
【００１８】
また、図１（Ｂ）は、本発明の防水コネクタの一例に相当する防水コネクタである。ここでは、図１（Ａ）のコネクタと区別するために第１の防水コネクタ１０と称する。
【００１９】
また、図２は、図１（Ｂ）に示す第１の防水コネクタの拡大断面図である。
【００２０】
さらに、図３は、図１（Ａ）に示す第２の防水コネクタの拡大断面図である。
【００２１】
ここでは、図１（Ｂ）および図２に示す第１の防水コネクタ１０の方を先に説明する。
【００２２】
この第１の防水コネクタ１０は、この図１（Ｂ）および図２に示す姿勢の下面を回路基板３０（図４参照）に向けて、その回路基板３０に半田接続される防水コネクタである。この第１の防水コネクタ１０は、ハウジング１１と、金属シェル１２と、複数のコンタクト１３とを有する。
【００２３】
ハウジング１１は、この図１（Ｂ）および図２に示す姿勢における上面に、図１（Ａ）に示す第２の防水コネクタ２０と嵌合する嵌合部１１１を有する。
【００２４】
また、金属シェル１２は、ハウジング１１の側面にそって連続的に広がって、その側面を一周に渡って取り囲んでいる側面部１２２を有する。側面部１２２は、上下方向に直線的に延びている。また、この金属シェル１２は、ハウジング１１の上面の縁部も一周に渡って取り囲んでいる上面部１２３を有する。さらに、この金属シェル１２は、その下部に、半田接続部１２１が設けられている。この半田接続部１２１は、ハウジング１１を一周に渡って連続的に取り巻くように無端の帯状に延びている。この半田接続部１２１の下面が、回路基板３０（図４参照）上の無端の帯状の半田接続パターン３１１に半田接続される。
【００２５】
また、ハウジング１１の嵌合部１１１には、その長手方向に延びる嵌合溝１１２が設けられている。この嵌合溝１１２には、第１および第２の防水コネクタ１０，２０の嵌合時に、図１（Ａ）および図３に示す第２の防水コネクタ２０の嵌合突条２１２が嵌まり込む。
【００２６】
また、図１（Ｂ）の第１の防水コネクタ１０の嵌合部１１１の嵌合溝１１２に沿って、複数のコンタクト１３が配列されている。これら複数のコンタクト１３は、圧入により、ハウジング１１に固定されている。一方、図１（Ａ）の第２防水コネクタ２０の嵌合突条２１２にも、複数のコンタクト２３が配列されている。上述の通り、嵌合時は、図１（Ａ）に示す第２の防水コネクタ２０の嵌合突条２１２が図１（Ｂ）に示す第１の防水コネクタ１０の嵌合溝１１２に嵌まり込む。すると、第２の防水コネクタ２０の複数のコンタクト２３のそれぞれが、互いに対応する第１の防水コネクタ１０の複数のコンタクト１３のそれぞれに接する。これにより、コンタクト１３，２３どうしが互いに電気的に接続される。
【００２７】
また、図１（Ｂ）に示す第１の防水コネクタ１０を構成している複数のコンタクト１３のそれぞれには、回路基板３０（図４参照）の半田接続パターン３１１に表面実装半田接続される半田接続部１３１（図２参照）が設けられている。
【００２８】
ここで、配列された複数のコンタクト１３は、交互に逆向きの姿勢となっている。これに伴い、複数の半田接続部１３１は、２列に千鳥に配置されている。
【００２９】
また、図１（Ｂ）に示す第１の防水コネクタ１０のハウジング１１は、嵌合溝１１２の両側に一列ずつ配列された複数の穴１１３を有する。これら複数の穴１１３は、複数のコンタクト１３の半田接続部１３１それぞれに対応する位置に形成されている。これらの穴１１３は、複数のコンタクト１３各々の半田接続部１３１を視認させるための穴である。これらの穴１１３を利用することで、回路基板への半田接続時に、半田接続部１３１の半田接続の状態を確認することができる。
【００３０】
次に、図１（Ａ）および図３に示す第２の防水コネクタ２０について説明する。
【００３１】
図１（Ａ）および図３には、第２の防水コネクタ２０が、図１（Ｂ）および図２における第１の防水コネクタ１０の図示の姿勢と同じ姿勢で図示されている。すなわち、この第２の防水コネクタ２０は、図１（Ａ）および図３に示す姿勢における下面を回路基板（不図示）に向けて、その回路基板に半田接続される防水コネクタである。この第２の防水コネクタ２０が半田接続される回路基板は、第１防水コネクタ１０が半田接続される回路基板３０（図４参照）とは別の、もう１枚の回路基板である。
【００３２】
この図１（Ａ）および図３に示す第２の防水コネクタ２０も、図１（Ｂ）および図２に示す第１の防水コネクタ１０と同様、ハウジング２１と、金属シェル２２と、複数のコンタクト２３とを有する。
【００３３】
ハウジング２１は、図１（Ａ）および図３に示す姿勢における上面に、受容部２１１を有する。この受容部２１１には、第１および第２の防水コネクタ１０，２０の嵌合時に、第１の防水コネクタ１０の嵌合部１１１が受容される。この受容部２１１の中央には、受容部２１１の底面２１３から突き出た上述の嵌合突条２１２が設けられている。この嵌合突条２１２は、嵌合時に、第１の防水コネクタ１０の嵌合溝１１２に嵌まり込み、コンタクト１３，２３どうしが接続される。
【００３４】
また、図１（Ａ）および図３に示す第２の防水コネクタ２０の金属シェル２２は、ハウジング２１の側面のうちの上部と、ハウジング２１の上面の、受容部２１１の周囲とを一周に渡って取り巻いている。
【００３５】
また、この第２の防水コネクタ２０は、上記の通り、その受容部２１１の中央の嵌合突条２１２に複数のコンタクト２３が配列されている。これら複数のコンタクト２３は、ハウジング２１にインサート成形されたものであって、第１の防水コネクタ１０における圧入されたコンタクト１３とは異なり、ハウジング２１に密着している。このため、この第２の防水コネクタ２０の場合、ハウジング２１とコンタクト２３との間に水が浸入するおそれはないか、極めて小さい。これら複数のコンタクト２３の半田接続部２３１（図３参照）は、不図示の回路基板上の半田接続パターンに半田接続される。
【００３６】
さらに、この第２の防水コネクタ２０は、防止ゴム２４を備えている。この防水ゴム２４は、受容部２１１を取り囲んで、連続的に一周に渡って無端の紐状に延びている。この防水ゴム２４は、本実施形態では第２の防水コネクタ２０のハウジング２１に一体成形されたものである。
【００３７】
第２の防水コネクタ２０の製造にあっては、先ずはインサート成形により、ハウジング２１とコンタクト２３が一体に成形される。次に、コンタクト２３が一体成形されたハウジング２１の横に設けられている注入穴２１５から防水ゴム２４の材料が流し込まれて、防水ゴム２４がハウジング２１に一体成形される。その後、ハウジング２１に金属シェル２２を取り付けることにより、第２の防水コネクタ２０が完成する。
【００３８】
この防水ゴム２４には、図３に示す形状の突起２４１が一周に渡って連続的に形成されている。この第２の防水コネクタ２０と第１の防水コネクタ１０との嵌合時には、防水ゴム２４の突起２１４が、第１の防水コネクタ１０の金属シェル１２によって一周にわたって押し潰され、その金属シェル１２の側面部１２２に一周に渡って連続的に密着する。
【００３９】
図４は、図１（Ｂ）に示す第１の防水コネクタが半田接続される回路基板を示した平面図である。ここでは、本実施形態の説明に必要な、回路基板３０上の半田接続パターン３１を示せば足りる。このため、この図２では、回路基板３０は、その半田接続パターン３１の部分のみの、小さな面積の回路基板として示されている。
【００４０】
この回路基板３０上には、第１の防水コネクタ１０を半田接続するための金属膜あるいは薄い金属板からなる半田接続パターン３１が形成されている。
【００４１】
この半田接続パターン３１は、第１の防水コネクタ１０を構成する金属シェル用の半田接続パターン３１１を有する。この金属シェル用半田接続パターン３１１は、一周に渡って無端の帯状に延びている。これは、金属シェル１２の半田接続部１２１が一周に渡って無端の帯状に延びて形成されていることに対応している。
【００４２】
また、この半田接続パターン３１は、第１の防水コネクタ１０を構成する複数のコンタクト１３の半田接続部１３１がそれぞれ接続される複数のコンタクト用の半田接続パターン３１２を有する。この回路基板３０上の複数のコンタクト用の半田接続パターン３１２は、２列に千鳥配列されている。これは、複数のコンタクト１３の半田接続部１３１が２列に千鳥配列されていることに対応している。また、これら複数のコンタクト用の半田接続パターン３１２は、回路基板３０上における、一周に渡る金属シェル用の半田接続パターン３１１に取り囲まれた内側に形成されている。これら複数のコンタクト用の半田接続パターン３１２のそれぞれは、各コンタクト用の接続パターン３１２に対応して回路基板３０に形成されたビア（不図示）を経由して、回路基板３０の、この図２に示す上面に対する裏面に繋がっている。そして、各コンタクト用の接続パターン３１２は、回路基板３０の裏面の金属パターン（不図示）により、金属シェル用の半田接続パターン３１１の外側にまで繋がっている。
【００４３】
このように、図１（Ｂ）および図２に示す第１の防水コネクタ１０は、複数のコンタクト１３の半田接続部１３１が金属シェル１２の半田接続部１２１に取り囲まれた内側に配置されている。また、金属シェル１２の半田接続部１２は、回路基板３０上の金属シェル用の半田接続パターン３１１に一周に渡って連続的に半田付けされる。このため、回路基板３０と第１防水コネクタ１０との間は密封され、そこを通過しての第１の防水コネクタ１０の下部への水の侵入が防止される。
【００４４】
図５は、嵌合状態にある第１の防水コネクタと第２の防水コネクタの断面図である。
【００４５】
この図５では、第１の防水コネクタ１０に関しては、図２に示す第１の防水コネクタ１０と同じ姿勢で示されている。一方、第２の防水コネクタ２０に関しては、第１の防水コネクタ１０との嵌合の向き、すなわち、図３に示す第２の防水コネクタ２０とは上下逆向きの姿勢で示されている。
【００４６】
この図５では、第１の防水コネクタ１０のコンタクト１３が第２の防水コネクタ２０のコンタクト２３に食い込んでいるように図示されている。これは、第１の防水コネクタ１０のコンタクト１３を、外力を受けていないときの形状のまま示しているからである。実際には、嵌合によりコンタクト２３に押されて弾性的に撓み、これにより、両コネクタ１０，２０のコンタクト１３，２３が所期の接触圧で接触して電気的に導通する。
【００４７】
また、これと同様に、この図５では、防水ゴム２４の突起２４１が第１の防水コネクタ１０の金属シェル１２に食い込んでいるように示されている。これは、防水ゴム２４を、外力のない、変形前の形状のまま示しているためである。実際には、第１の防水コネクタ１０と第２の防水コネクタ２０が嵌合すると、防水ゴム２４の突起２４１が第１の防水コネクタ１０の金属シェル１２に押されて縮み、防水ゴム２４の突起２４１と金属シェル１２の側面部１２２が密着する。この密着は、防水ゴム２４の全周にわたって行なわれ、これにより、第１の防水コネクタ１０と第２の防水コネクタ２０の嵌合部分からの水の浸入が防止される。また、上述の通り、第２の防水コネクタ２０では、コンタクト２３はハウジング２１に一体にインサート成形されている。このため、ハウジング２１とコンタクト２３は互いに密着していて、そこには水が浸入する隙間はない。
【００４８】
一方、第１の防水コネクタ１０の場合、コンタクト１３は、ハウジング１１への圧入により固定されている。したがって、コンタクト１３とハウジング１１との間には水が浸入し得るだけの隙間が形成されているおそれがある。しかしながら、この第１の防水コネクタ１０の場合、金属シェル１２の半田接続部１２１が一周に渡る無端の帯状に形成されている。このため、第１の防水コネクタ１０と、その第１の防水コネクタ１０が搭載されている回路基板３０（図４参照）との間は、金属シェル１３の半田接続部１３１の半田接続により密封され、内部への水の浸入が防止されている。
【００４９】
このように、第１の防水コネクタ１０の場合、金属シェル１３を、回路基板３０に、一周に渡って連続的に半田付けすることによって、防水性を実現している。
【００５０】
なお、本実施形態の第１の防水コネクタ１０は、回路基板３０の表面に半田接続されるタイプの半田接続部１３１を有するコンタクト１３を備えている。ただし、本発明の防水コネクタにおいて、コンタクトの半田接続部は、回路基板のスルーホールに差し込まれて半田接続されるタイプのものであってもよい。
【００５１】
また、本実施形態が第２の防水コネクタ２０は金属シェル２２を備えていたが、金属シェル２２は必ずしも具備しなくてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０  コネクタ
１１  ハウジング
１２  金属シェル
１３  コンタクト
１１１  嵌合部
１１２  嵌合溝
１１３  穴
１２１，１３１  半田接続部
１２２  側面部
１２３  上面部
２０  防水コネクタ
２１  ハウジング
２２  金属シェル
２３  コンタクト
２４  防水ゴム
２１１  受容部
２１２  嵌合突条
２１３  底面
２１５  注入穴
２３１  半田接続部
２４１  突起
【図１】
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【図２】
2017027671.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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