(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性に優れるアンチグレア機能が付与されたガラス基板の製造方法およびガラス基板を提供する。【解決手段】ガラス板の少なくとも一方の主面にアンチグレア領域を形成する工程Ｓ１と、前記ガラス板を切断する工程Ｓ２と、前記アンチグレア領域の一部を除去する工程Ｓ３とを備えることを特徴とするガラス基板の製造方法。【選択図】図１
2017116573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス板の少なくとも一方の主面にアンチグレア領域を形成する工程と、
前記ガラス板を切断する工程と、
前記アンチグレア領域の一部を除去する工程とを備えることを特徴とするガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記除去工程は、前記切断工程よりも前に実施されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記切断工程は、前記除去工程よりも前に実施されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項４】
前記除去工程は、円形状にアンチグレア領域を取り除くことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記除去工程は、円柱形状の砥石を用いて実施されることを特徴とする請求項４に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項６】
前記円柱形状の砥石は、前記除去工程において前記ガラス面と接する面の端部が２０°〜６０°の角度で面取りされていることを特徴とする請求項５に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項７】
前記アンチグレア領域が前記ガラス板のエッチングにより形成されており、円柱形状の砥石に含有される砥粒のヌープ硬度が２０００〜４０００であることを特徴とする
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項８】
前記アンチグレア領域が前記ガラス板上に設けられたアンチグレア膜により形成されており、円柱形状の砥石に含有される砥粒のヌープ硬度が２０００以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項９】
前記除去工程は、砥石の軌跡が異なる主研磨工程と仕上げ研磨工程の少なくとも２種類の研磨工程からなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項１０】
ガラス板と、
前記ガラス板の少なくとも一方の主面に設けられたアンチグレア領域と、
前記アンチグレア領域と同じ主面に設けられた非アンチグレア領域とを備え、
前記非アンチグレア領域はアンチグレア領域が除去された非平坦面であり、その面内における最大高低差が０．６μｍ以下であることを特徴とするガラス基板。
【請求項１１】
前記非平坦面の面内における最大高低差が０．４μｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載のガラス基板。
【請求項１２】
前記非アンチグレア領域は円形状であることを特徴とする請求項１０または１１に記載のガラス基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態はガラス基板の製造方法およびガラス基板、特にアンチグレア機能が付与されたガラス基板の製造方法およびガラス基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）装置等の表示装置の表示面側には、該表示装置の保護のため、透明基体で構成されたカバーが配置される。この透明基体には外観上の観点からガラス基板が用いられることが多い。しかしながら、表示装置上にこのようなガラス基板を設置した場合、ガラス基板を介して表示装置の表示画を視認しようとした際に、しばしば、周辺に置かれているものの映り込みが発生する場合がある。ガラス基板にそのような映り込みが生じると、表示画の視認者は、表示画を視認することが難しくなる上、不快な印象を受けるようになる。
【０００３】
そこで、このような映り込みを抑制するため、例えば、ガラス基板の表面に、凹凸形状を形成するアンチグレア処理を実施する方法等が試みられている。
【０００４】
アンチグレア処理には、例えば、ガラス基板表面をエッチングする（例えば、特許文献１参照。）、ガラス基板表面に凹凸形状を有する膜を形成する（例えば、特許文献２参照。）等の手段があるが、いずれも大型のガラス基板の凹凸形状を形成するアンチグレア処理を実施した後にそれぞれの製品形状に合わせて切断や加工を行うことが生産効率向上の観点から望ましい。
【０００５】
一旦アンチグレア処理を実施してしまうと、アンチグレア処理された領域を精度良く除去することは非常に困難である。そのため、予めアンチグレア処理を実施したくない領域（以下、非アンチグレア領域と称する。）にマスキングを施して非アンチグレア領域とアンチグレア領域とを作り分ける技術が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
しかし、マスキングにより非アンチグレア領域を形成する場合には、アンチグレア処理の実施後にアンチグレア領域と非アンチグレア領域の場所を変更することが出来ないため、それぞれの領域の位置にズレが生じた際に無駄が生じてしまったりするという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１４／１１９４５３号
【特許文献２】米国特許８００３１９４号
【特許文献３】特表２０１３−５２９３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
生産性に優れるアンチグレア機能が付与されたガラス基板の製造方法およびガラス基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一形態に係るガラス基板の製造方法は、ガラス板の少なくとも一方の主面にアンチグレア領域を形成する工程と、前記ガラス板を切断する工程と、前記アンチグレア領域の一部を除去する工程とを備えることを特徴とする。
また、本発明の一形態に係るガラス基板は、ガラス板と、前記ガラス板の少なくとも一方の主面に設けられたアンチグレア領域と、前記アンチグレア領域と同じ主面に設けられた非アンチグレア領域とを備え、前記非アンチグレア領域はアンチグレア領域が除去された非平坦面であり、その面内における最大高低差が０．６μｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施の形態によれば、生産性に優れるアンチグレア機能が付与されたガラス基板の製造方法およびガラス基板を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るガラス基板の製造方法を模式的に示したフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施形態の除去工程に使用可能な研磨砥石の一例を示した断面図である。
【図３】除去工程Ｓ３における研磨砥石１の軌跡の一例を示した上面図である。
【図４】研磨砥石を円周方向に沿って移動させた場合の非アンチグレア領域の一例を示した顕微鏡による上面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の仕上げ研磨工程の研磨砥石の軌跡の一例を示した上面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の仕上げ研磨工程の研磨砥石の軌跡の一例を示した上面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るガラス基板の製造方法を模式的に示したフローチャートである。
【図８】例１の非アンチグレア領域の高さプロファイルと顕微鏡により観察した上面図である。
【図９】例２の非アンチグレア領域の高さプロファイルと顕微鏡により観察した上面図である。
【図１０】例３の非アンチグレア領域の高さプロファイルと顕微鏡により観察した上面図である。
【図１１】例４の非アンチグレア領域の高さプロファイルと顕微鏡により観察した上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照することにより、本発明の実施形態についてより詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係るガラス基板の製造方法を模式的に示したフローチャートである。図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係るガラス基板の製造方法について、簡単に説明する。
【００１３】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るガラス基板の製造方法は、ガラス板の少なくとも一方の主面にアンチグレア領域を形成する工程（アンチグレア工程）Ｓ１と、ガラス板を切断する工程（切断工程）Ｓ２と、アンチグレア領域の一部を除去する工程（除去工程）Ｓ３とを備える。
【００１４】
Ｓ１は、少なくとも一方の主面にアンチグレア領域を形成する工程であり、その加工方法は特に限定されるものではなく、ガラス板の主面について表面処理を施し、所望の凹凸を形成する方法を利用できる。本実施形態のガラス基板において、アンチグレア領域とは例えば、可視光領域の透過光のヘイズが０．５％〜７０％である領域であり、非アンチグレア領域とは上記のような凹凸が形成されていないガラス表面領域であり例えば、可視光領域の透過光のヘイズが０．５％未満の領域である。
【００１５】
具体的には、ガラス板の主面についてフロスト処理を施す方法が挙げられる。フロスト処理は、例えば、フッ化水素とフッ化アンモニウムの混合溶液に、被処理体であるガラス板を浸漬し、浸漬面を化学的に表面処理することで行うことができる。
【００１６】
また、このような化学的処理による方法以外にも、例えば、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を加圧空気でガラス板の表面に吹きつけるいわゆるサンドブラスト処理や、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を付着させたブラシを水で湿らせたもので磨く等の物理的処理による方法も利用できる。
【００１７】
特に、フッ化水素等の薬液を用いて化学的に表面処理するフロスト処理を施す方法では、被処理体表面におけるマイクロクラックが生じ難く、機械的強度の低下が生じ難いため、透明基体の表面処理を施す方法として好ましく利用できる。
【００１８】
このようにして凹凸を作成した後に、表面形状を整えるために、ガラス表面を化学的にエッチングすることが一般的に行われている。こうすることで、エッチング量によりヘイズを所望の値に調整でき、サンドブラスト処理等で生じたクラックを除去でき、またギラツキを抑えることができる。
【００１９】
エッチングとしては、フッ化水素を主成分とする溶液に、被処理体であるガラス板を浸漬する方法が好ましく用いられる。フッ化水素以外の成分としては、塩酸・硝酸・クエン酸などを含有してもよい。これらを含有することで、ガラスに入っているアルカリ成分とフッ化水素とが反応して析出反応が局所的におきることを抑えることができ、エッチングを面内均一に進行させることができる。
【００２０】
また、アンチグレア領域はガラス板の主面にアンチグレア膜を設けることにより形成しても構わない。アンチグレア膜の屈折率は、アンチグレア膜のマトリクスの材質、アンチグレア膜の空隙率、マトリクス中への任意の屈折率を有する物質の添加等によって調整することができる。たとえば、アンチグレア膜の空隙率を高くすることにより屈折率を低くすることができる。また、マトリクス中に屈折率の低い物質（中実シリカ粒子、中空シリカ粒子等）を添加することで、アンチグレア膜の屈折率を低くすることができる。
【００２１】
アンチグレア膜は、シリカを主成分とすることが好ましいがそれに限らない。シリカを主成分とすれば、アンチグレア膜の屈折率（反射率）が低くなりやすい。また、アンチグレア膜の化学的安定性等も良好である。また、ガラス板との密着性が良好である。本明細書中において、シリカを主成分とするとは、ＳｉＯ2を５０質量％以上含むことを意味するが、より好ましくは９０質量％以上含む膜である。
【００２２】
シリカを主成分とする場合、アンチグレア膜は、シリカのみから構成されてもよく、シリカ以外の成分を少量含んでもよい。その成分としては、Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｆ，Ｎａ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｐ，Ｓ，Ｋ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｇａ，Ｓｒ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｂｉおよびランタノイド元素より選ばれる１つもしくは複数のイオンおよびまたは酸化物等の化合物が挙げられる。
【００２３】
アンチグレア膜としては、たとえば、シリカ前駆体と粒子の少なくとも一方と、液状媒体とを含む塗料組成物から形成されたものが挙げられる。その塗料組成物は、必要に応じて、シリカ前駆体以外の他のバインダやその他の添加剤等を含んでいても構わない。塗料組成物がシリカ前駆体を含む場合、アンチグレア膜のマトリックスは、シリカ前駆体に由来するシリカを主成分とするものである。アンチグレア膜は、粒子から構成されてもよく、この場合、粒子はシリカ粒子が好ましい。加えて、アンチグレア膜は、前記マトリックス中に粒子が分散したものであってもよい。本明細書では便宜的に「アンチグレア膜」と表現しているが、実際にはガラス板全面に膜として連続的に設けられていなくても構わず、ガラス板表面エッチングにより直接改質したものではなく、ガラス板表面上に新たにアンチグレア機能を発現するものという意味で用いている。
【００２４】
上記のように、シリカを主成分とするアンチグレア膜としては、シリカ前駆体を含む塗布組成物から形成されるものや粒子としてシリカ粒子を含む塗布組成物から形成されるもの、その他シリカを主成分としない樹脂膜等により形成されたものが挙げられる。
【００２５】
Ｓ２は、ガラス板を切断する工程（切断工程）Ｓ２であり、切断方法としては、例えばカッタホイールにより大型ガラス基板上にスクライブ線を導入して折り割りする方法や、ガラス板にレーザー光を照射することより切断する方法などを用いることができる。切断後のガラス板に対し、端面を面取加工する面取加工工程を実施しても構わない。
【００２６】
Ｓ２では大型のガラス板から使用形態に応じたガラス板の大きさにそれぞれ切断することが出来る。この時、全て同じ大きさのガラス板に分割する必要は無く、適宜必要な大きさのガラス板にそれぞれ複数枚分割することが出来る。マスキングで非アンチグレア領域の場所を特定してしまうと、非アンチグレア領域の位置に合わせてガラス板を分割しなければならない。しかし、本実施形態では、予め非アンチグレア領域を形成しないため、大型のガラス板から分割可能な最大枚数を効率良く切断することが出来る。
【００２７】
Ｓ３は、アンチグレア領域の一部を除去する工程であり、一旦アンチグレア領域となった面からアンチグレア機能を取り除き、非アンチグレア領域とする工程である。非アンチグレア領域は、例えば、本実施形態のガラス基板が携帯用電子機器のカバーガラスに用いられる場合には、カメラの前面に設けられる領域や指紋センサーが設けられる領域、その他のセンサー用の保護部材として用いられる場合には、センシングのための可視光や電波が透過する領域に設けられるものである。
【００２８】
アンチグレア領域の具体的な除去手段としては、アンチグレア領域を研磨する方法が挙げられる。研磨する場合には、ガラス板自体の表面に凹凸が形成されている場合にはその凹凸が形成されている部分を、ガラス板表面に膜が形成されている場合にはその膜を除去することで達成出来る。また、レーザー光やエッチング液を用いることにより非アンチグレア領域を除去することも考えられる。レーザー光を用いる場合には、ガラス板表面をレーザー光で直接改質したり、ガラス板表面に設けられた膜をレーザー光によって蒸発させたりすることによって実施することが出来る。また、エッチング液を用いる場合には、ガラス板表面を直接エッチング可能なフッ酸等のエッチング液や、ガラス板表面に設けられた膜をエッチング可能なエッチング液を適宜使用することが出来る。
【００２９】
エッチング液によりアンチグレア領域を除去する場合には、除去したい領域に選択的にエッチング液を供給する方法や、非アンチグレア領域としたくない領域にマスキングを行う方法があるが、研磨やレーザー光等方が精度良く加工し易いため好ましい。
【００３０】
Ｓ３の除去工程の一例として研磨による除去について以下に詳しく述べる。
【００３１】
図２は本発明の第１の実施形態の除去工程に使用可能な研磨砥石の一例を示した断面図である。この研磨砥石１は支持部２と砥石部３からなる。支持部２はステンレス等の部材からなり、砥石部３は、通常、研磨砥粒とその研磨砥粒を固定するボンドとを有する。支持部２および砥石部３は一般的には円柱形状を有しているが、それに限らない。ただし、研磨砥石１を回転させて研磨を行うことを考慮すると、均一性の観点から円柱形状であることが好ましい。
【００３２】
砥石部３に使用できる研磨砥粒の種類としては、例えば、ヌープ硬度が４０００以下の酸化セリウム、グリーンカーボナイト、酸化アルミニウム等を使用することが出来る。砥粒の粒度は特に限定されないが、ガラス板への傷付き性の観点から、酸化セリウム以外の砥粒を使用する場合には♯３０００以上（一例として、平均粒径４〜８μｍ程度以下）のものを用いることが好ましい。また、砥石部３に使用できるボンドの種類としては特に制限されず、例えば、ビトリファイドボンド、メタルボンド、レジンボンド、砥粒を固着して形成された電着砥石などを使用することができる。
【００３３】
砥石部３が円柱形状の場合、その径は非アンチグレア領域の大きさに合わせて適宜調整可能であるが、一般的には０．５〜１００ｍｍ程度である。ガラス板と接触し、研磨面となる下部端面４の周囲には面取り部５が設けられている。面取り部５は通常砥石部３の下部の外周全てに亘って設けられている。面取り部５が下部端面４となす角αは２０〜６０°である。面取り部５が設けられていることで、下部端面４がガラス板に押し当てられた際に被研磨面に対し均一に力を加えることが可能となり、段差の少ない非アンチグレア領域に仕上げることが可能となる。
【００３４】
アンチグレア領域がガラス板自体の表面に凹凸が形成されているものである場合はヌープ硬度が２０００〜４０００の砥粒を、また、アンチグレア領域がアンチグレア膜によって形成されているものである場合はヌープ硬度が２０００以下の砥粒を用いるとより効果的に段差の少ない非アンチグレア領域に仕上げることが可能なため好ましい。
【００３５】
除去工程Ｓ３における研磨砥石１の回転数は特に限定されないが、一般的には２０〜６００００ｒｐｍである。アンチグレア領域がガラス板自体の表面に凹凸が形成されているものである場合は、３００００ｒｐｍ以上が好ましく、より好ましくは４００００ｒｐｍ以上の回転数で除去を行うことが好ましい。回転数を上げた方がより効果的に非アンチグレア領域内の段差を抑えることが出来る。一方で、アンチグレア領域がアンチグレア膜によって形成されているものである場合は５０００ｒｐｍ以下の回転数の方がより段差の少ない非アンチグレア領域に仕上げることができ、好ましくは１０００ｒｐｍ以下、特に２００ｒｐｍ以下の回転数で除去を行うことが好ましい。回転数を下げた方がより効果的に非アンチグレア領域内の段差を抑えることが出来る。
【００３６】
除去工程Ｓ３における研磨砥石１の軌跡は、例えば、図３に示すような動作をさせて非アンチグレア領域６が円形状になるように図３中の矢印方向である円周方向に沿って動かすことが出来る。研磨砥石１の軌跡は特に限定されないが、非アンチグレア領域６内で砥石と接触する時間がなるべく均一になるように調整する方が好ましい。研磨砥石１の移動速度は特に限定されず、適宜変更して実施することが出来る。
【００３７】
除去工程Ｓ３における研磨砥石１の軌跡は、１種類に限らず複数の軌跡を組み合わせるように動作させても構わない。図４は、前記した研磨砥石を円周方向に沿って移動させた場合の非アンチグレア領域の一例を示した顕微鏡による上面図である。図４に示したように、研磨砥石は円柱形状であるため、研磨面となる下部端面の内周部に接する箇所と外周部に接する箇所とでは研磨される量に違いが生じる場合がある。透過する光にムラや散乱揺が無く外観良く非アンチグレア領域を仕上げるためには非アンチグレア領域内の最大高低差を０．６μｍ以下に抑える必要がある。より好ましくは０．４μｍ以下である。
【００３８】
そのため、研磨砥石の内周と外周の加工収束差が無くなるように、異なる研磨砥石の軌跡を組み合わせることがより好ましい。例えば、図５に示すように、研磨砥石の中心が常に非アンチグレア領域の円の中心を通るように半径方向に移動させ、少しずつその方向を変えて行くように研磨する軌跡や、図６に示すように、アルファベットのＮの形状の中心が円の中心と重なるように移動させ、少しずつその角度を変えて行くように研磨する軌跡が考えられる。
【００３９】
好ましい例としては、円周方向に研磨砥石を移動させる主研磨工程と、その主研磨工程で円周方向に生じた加工収束差が無くなるように円の中心と研磨砥石の中心とが複数回重なるような軌跡を描く仕上げ研磨工程とを組み合わせることが考えられる。
【００４０】
ガラス板としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノシリケートガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。ガラス板は、フロート法やダウンドロー法等により成形されたガラス板である。また、平坦な形状のガラス板のみでなく、曲面を有する形状のガラス板でもよい。ガラス板の厚みは特に限定されず、例えば、厚み１０ｍｍ以下のガラス板を使用することができる。厚みが薄いほど光の吸収を低く抑えられるため、透過率向上を目的とする用途にとって好ましい。
【００４１】
ガラス板は、強化ガラス板であることが好ましい。強化ガラス板は、強化処理が施されたガラス板である。強化処理により、ガラスの強度が向上し、たとえば強度を維持しながら板厚みを削減することが可能となる。強化処理としては、ガラス板表面に圧縮応力層を形成させる処理が一般的に知られている。ガラス板表面に圧縮応力層を形成する手段としては、風冷強化法（物理強化法）と、化学強化法とが代表的である。
【００４２】
化学強化処理が施されるガラス板は、化学強化可能な組成を有するものである限り特に限定されず、種々の組成のものを使用することができ、例えばソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス、ボレートガラス、リチウムアルミノシリケートガラス、ホウ珪酸ガラス、その他の各種ガラスが挙げられる。化学強化しやすい点では、ガラス組成として、酸化物基準のモル百分率表示で、ＳｉＯ2を５６〜７５％、Ａｌ2Ｏ3を１〜２０％、Ｎａ2Ｏを８〜２２％、Ｋ2Ｏを０〜１０％、ＭｇＯを０〜１４％、ＺｒＯ２を０〜５％、ＣａＯを０〜１０％含有することが好ましい。これらの中では、アルミノシリケートガラスが好ましい。
【００４３】
化学強化処理が施されるガラス板の板厚みは、０．１〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜１．５ｍｍが特に好ましい。ガラスの物理強化処理及び化学強化処理は、ガラス板の主面にアンチグレア領域を形成する前に行ってもよく、形成した後に行ってもよい。
【００４４】
本実施形態のガラス基板の製造方法にて製造されたガラス基板は、ガラス板と、前記ガラス板の少なくとも一方の主面に設けられたアンチグレア領域と、前記アンチグレア領域と同じ主面に設けられた非アンチグレア領域とを備え、前記非アンチグレア領域はアンチグレア領域が除去された非平坦面であり、その面内における最大高低差が０．６μｍ以下であることを特徴とする。非アンチグレア領域は一旦アンチグレア処理され、その後研磨、レーザー光の照射、エッチング液との接触等の手段によってアンチグレア領域が除去された非平坦面である。本明細書で非平坦面とは、ガラス板成形時の火造り面では無いという意味で使用している。アンチグレア領域が除去される際に何らかの形でカラス板表面が削れているからである。
【００４５】
非アンチグレア領域が火造り面であり、その周囲にアンチグレア領域が隣接して設けられるとその境界でコントラスト差による干渉縞が生じる可能性がある。しかし、本実施形態のガラス基板は、非アンチグレア領域が火造り面では無く、非平坦面であることによって、隣接するアンチグレア領域との境界部のコントラスト差を抑え、かつその面内における最大高低差が０．６μｍ以下であることにより透過する光のムラや散乱を抑え良好な外観品質とすることが出来る。
【００４６】
（第２の実施形態）
図７は本発明の第２の実施形態に係るガラス基板の製造方法を模式的に示したフローチャートである。図７を参照して、本発明の第２の実施形態に係るガラス基板の製造方法について、簡単に説明する。
【００４７】
図７に示すように、本発明の第２の実施形態に係るガラス基板の製造方法は、ガラス板の少なくとも一方の主面にアンチグレア領域を形成する工程（アンチグレア工程）Ｓ１と、アンチグレア領域の一部を除去する工程（除去工程）Ｓ２と、ガラス板を切断する工程（切断工程）Ｓ３とを備える。
【００４８】
第２の実施形態は、切断工程の前に除去工程を実施している点で前記した第１の実施形態と異なる。それ以外の点では前記した第１の実施形態と同様であるため、詳しい説明は省略する。第１の実施形態および第２の実施形態に示したように、切断工程と除去工程はどちらを先に実施しても構わず、適宜入れ替えて実施することが出来る。
【００４９】
（実施例）
以下に本発明の実施例を示す。例１〜３、１５が実施例、例４〜１４が比較例である。例１〜１２はガラス板の主面にシリカを主成分とするシリカ系アンチグレア膜を設けたものを使用し、例１３〜１５はフロスト処理によりフロスト処理によりガラス板自体の表面に凹凸が形成されているものを使用した。研磨砥粒は例１〜４、８〜１０、１３、１４において白色アルミナ質研磨材（ＷＡ）を、例５、１２においてダイヤモンドを、例６において酸化セリウムを、例７、１１、１５において緑色炭化ケイ素（ＧＣ）を使用した。
【００５０】
研磨砥石のボンドは例５、１２においてメタルボンドを、それ以外の例では樹脂（レジン）ボンドを使用したが、例１のみその他の例よりも弾性率の低い樹脂ボンドを使用した。研磨砥石の移動速度は全ての例で２５００ｍｍ／分とし、加工時間は１５０秒とした。何れの例も表面からの除去量は１μｍ程度であった。例１〜４、１０〜１５では仕上げ研磨工程も実施し、その仕上げ研磨工程は研磨砥石の中心が常に非アンチグレア領域の円の中心を通るように半径方向に移動させ、少しずつその方向を変えて行くように研磨する軌跡とした。
【００５１】
なお、例１〜１５は全て研磨砥石の研磨面となる下部端面の周囲に面取り部が設けられており、面取り部が下部端面となす角が４５°であるものを使用した。面取り部が設けられていない研磨砥石でも同様の実験を行ったが、条件をどのように変更しても透過する光にムラや散乱揺が無い良好な非アンチグレア領域に仕上げることが出来なかった。除去工程の結果、透過する光にムラや散乱揺が無い良好な非アンチグレア領域に仕上げることが出来た例について、結果の項目を○とした。
【００５２】
以下の表１に全ての結果を示す。例１〜１２の結果より、アンチグレア領域がガラス板の主面にシリカを主成分とするシリカ系アンチグレア膜を設けたものである場合は、研磨砥石の回転数が低く、ボンドが軟らかい方が良好な結果が得られる傾向がある事が分かった。また、例１３〜１５の結果より、アンチグレア領域がフロスト処理によりガラス板自体の表面に凹凸が形成されているものの場合には、アンチグレア膜を除去する場合よりもヌープ硬度が高い研磨砥粒を使用する方が好ましく、研磨砥石の回転数が高い方が良好な結果が得られる傾向がある事が分かった。
【００５３】
【表１】
2017116573.tif 000003
【００５４】
図８〜図１１はそれぞれ例１〜４の非アンチグレア領域の高さプロファイルと顕微鏡により観察した上面図である。図８が例１と対応し、図９が例２と対応し、図１０が例３と対応し、図１１が例４と対応する。図８〜図１１より、結果の項目が○であった例１〜３は非アンチグレア領域の非平坦面内における最大高低差が０．６μｍ以下であることが分かる。さらに、非常に良好な特性が得られた例１では非アンチグレア領域の非平坦面内における最大高低差が０．４μｍ以下であった。なお、図示していないが、結果の項目が×であった例４〜１４は、非アンチグレア領域の非平坦面内における最大高低差が０．６μｍ超であった。
【符号の説明】
【００５５】
１      研磨砥石
２      支持部
３      砥石部
４      下部端面
５      面取り部
６      非アンチグレア領域
【図１】
2017116573.tif 000004
【図２】
2017116573.tif 000005
【図３】
2017116573.tif 000006
【図４】
2017116573.tif 000007
【図５】
2017116573.tif 000008
【図６】
2017116573.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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