(57)【要約】【課題】封止素子を精度よく、迅速にかつ省スペースで検査することができる封止素子の検査方法を提供すること。【解決手段】封止素子１の検査方法は、封止素子１が面方向において互いに間隔を隔てて複数配置されている素子集合体１６において、一の封止素子１に検査プローブ２４を接触させて、一の封止素子１を発光させる発光工程、および、一の封止素子１からの光を検知する検知工程を備え、発光工程において、一の封止素子１と、一の封止素子１と面方向に隣接配置される他の封止素子１との間に、隔壁５が配置され、隔壁５の光透過率が２０％以下であり、隔壁５の高さが、一の封止素子１の高さよりも長い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子および蛍光体層を備える蛍光体層付光半導体素子を検査する方法であって、
前記蛍光体層付光半導体素子が面方向において互いに間隔を隔てて複数配置されている素子集合体において、一の蛍光体層付光半導体素子に検査プローブを接触させて、前記一の蛍光体層付光半導体素子を発光させる発光工程、および、
前記一の蛍光体層付光半導体素子からの光を検知する検知工程
を備え、
前記発光工程において、前記一の蛍光体層付光半導体素子と、前記一の蛍光体層付光半導体素子と面方向に隣接配置される他の蛍光体層付光半導体素子との間に、隔壁が配置され、
前記隔壁の光透過率が２０％以下であり、
前記隔壁の前記面方向と直交する直交方向長さが、前記一の蛍光体層付光半導体素子の直交方向長さよりも長いことを特徴とする、蛍光体層付光半導体素子の検査方法。
【請求項２】
前記隔壁の前記直交方向長さが、前記一の蛍光体層付光半導体素子の前記直交方向長さの１．２倍以上であることを特徴とする、請求項１に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法。
【請求項３】
前記隔壁が、前記一の蛍光体層付光半導体素子を囲むように配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法。
【請求項４】
前記素子集合体は、前記蛍光体層付光半導体素子を配置する基材を備え、
前記発光工程において、前記一の蛍光体層付光半導体素子と前記他の蛍光体層付光半導体素子との間の前記基材の厚み方向一方面に、前記隔壁を配置することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法。
【請求項５】
前記検査プローブが、前記隔壁を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体層付光半導体素子の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオード装置などの光半導体装置は、ウェハ上に多数の光半導体素子（ＬＥＤ）を形成し、これを個片化した後、電力をＬＥＤに供給するためのダイオード基板に実装することにより得られる。そして、実装および個片化の前に、ＬＥＤに対して、検査プローブを接触させて、電気的検査が実施されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
近年、天井照明などの白色発光装置が急速に普及している。白色発光装置は、例えば、ダイオード基板と、それに実装され、青色光を発光する青色ＬＥＤと、青色光を黄色光に変換でき、ＬＥＤを被覆する蛍光体層とを備えている（例えば、特許文献２参照。）。そのような白色発光装置は、ＬＥＤから発光されて蛍光体層を透過した青色光と、蛍光体層において青色光の一部が波長変換された黄色光との混色によって、高エネルギーの白色光を発光する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１６８９９１号公報
【特許文献２】特開２０１５−７３０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような白色発光装置を検査する場合においても、実装前のＬＥＤ、すなわち、青色ＬＥＤと蛍光体層とを備えた蛍光体層付ＬＥＤに対して、発光検査が実施されることが要望されている。具体的には、蛍光体層付ＬＥＤの電極に検査プローブを接触させることにより、蛍光体層付ＬＥＤを発光させ、その光を検知器で測定し、その光の色度およびそのばらつきを検査する。
【０００６】
この場合、検査の効率化のため、複数の蛍光体層付ＬＥＤを搬送基材上に整列配置して、その状態で、個別に発光検査を実施することが検討される。
【０００７】
ところが、複数の蛍光体層付ＬＥＤが集合した状態で、蛍光体層付ＬＥＤを個別に発光させて検査を実施すると、想定する色度よりも黄色側に検知されたり、各蛍光体層付ＬＥＤ間のばらつきが、実際のばらつきよりも大きく検知される不具合が生じる。
【０００８】
すなわち、このような検査によると、検査対象とする蛍光体層付ＬＥＤを発光させた場合に、その光が隣接する蛍光体層付ＬＥＤの蛍光体層も励起発光させてしまい、その隣接する蛍光体層付ＬＥＤの光も同時に検知してしまうため、上記した不具合を生じる。
【０００９】
この不具合を解消するため、検査対象とする一の蛍光体層付ＬＥＤを搬送基材とは別の検査領域に移動させて、検査を実施する方法、互いに隣接する蛍光体層付ＬＥＤの間の距離を広げる方法などが検討される。
【００１０】
しかしながら、前者の方法では、多数の蛍光体層付ＬＥＤを個別に移動させるため、多くの時間を要するという不具合が生じる。後者の方法では、多数の蛍光体層付ＬＥＤの間の距離を広げるため、多くのスペースを要するという不具合が生じる。
【００１１】
本発明の目的は、蛍光体層付光半導体素子を精度よく、迅速にかつ省スペースで検査することができる蛍光体層付光半導体素子の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明［１］は、光半導体素子および蛍光体層を備える蛍光体層付光半導体素子を検査する方法であって、前記蛍光体層付光半導体素子が面方向において互いに間隔を隔てて複数配置されている素子集合体において、一の蛍光体層付光半導体素子に検査プローブを接触させて、前記一の蛍光体層付光半導体素子を発光させる発光工程、および、前記一の蛍光体層付光半導体素子からの光を検知する検知工程を備え、前記発光工程において、前記一の蛍光体層付光半導体素子と、前記一の蛍光体層付光半導体素子と面方向に隣接配置される他の蛍光体層付光半導体素子との間に、隔壁が配置され、前記隔壁の光透過率が２０％以下であり、前記隔壁の前記面方向と直交する直交方向長さが、前記一の蛍光体層付光半導体素子の直交方向長さよりも長い蛍光体層付光半導体素子の検査方法を含んでいる。
【００１３】
このような検査方法によれば、発光工程において、一の蛍光体層付光半導体素子と、それに隣接配置される他の蛍光体層付光半導体素子との間に、隔壁が配置される。また、隔壁の光透過率が２０％以下であり、隔壁の直交方向長さが、一の蛍光体層付光半導体素子の直交方向長さよりも長い。そのため、一の蛍光体層付光半導体素子からの光が、他の蛍光体層付光半導体素子に到達することを抑制して、他の蛍光体層付光半導体素子からの光を検知することを抑制することができる。よって、一の蛍光体層付光半導体素子を精度よく検知することができる。
【００１４】
また、隔壁を配置して、一の蛍光体層付光半導体素子の検査を実施するため、蛍光体層付光半導体素子を個別に検査領域に移動させる必要がなく、検査時間を短縮することができる。さらに、蛍光体層付光半導体素子の間の距離を広げる必要がなく、省スペースで検査することができる。
【００１５】
本発明［２］は、前記隔壁の前記直交方向長さが、前記一の蛍光体層付光半導体素子の前記直交方向長さの１．２倍以上である［１］に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法を含んでいる。
【００１６】
このような検査方法によれば、一の蛍光体層付光半導体素子からの光が、他の蛍光体層付光半導体素子に到達することをより確実に抑制することができる。よって、一の蛍光体層付光半導体素子をより一層精度よく検知することができる。
【００１７】
本発明［３］は、前記隔壁が、前記一の蛍光体層付光半導体素子を囲むように配置されている［１］または［２］に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法を含んでいる。
【００１８】
このような検査方法によれば、一の蛍光体層付光半導体素子に対して他の蛍光体層付光半導体素子をどの方向に配置しても一の蛍光体層付光半導体素子からの光が、他の蛍光体層付光半導体素子に到達することをより確実に抑制することができる。
【００１９】
本発明［４］は、前記素子集合体は、前記蛍光体層付光半導体素子を配置する基材を備え、前記発光工程において、前記一の蛍光体層付光半導体素子と前記他の蛍光体層付光半導体素子との間の前記基材の厚み方向一方面に、前記隔壁を配置する［１］〜［３］のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法を含んでいる。
【００２０】
このような検査方法によれば、素子集合体の基材の一方面に、前記隔壁を配置すればよいため、精密な治具や操作を要せず、簡便に蛍光体層付光半導体素子を検知することができる。
【００２１】
本発明［５］は、前記検査プローブが、前記隔壁を備える［１］〜［３］のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子の検査方法を含んでいる。
【００２２】
このような検査方法によれば、予め検査プローブが隔壁を備えているため、素子集合体に隔壁を配置する工程を要しない。そのため、蛍光体層付光半導体素子をより迅速に検知することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の半導体素子の検査方法によれば、蛍光体層付光半導体素子を精度よく、迅速にかつ省スペースで検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１Ａ−図１Ｂは、本発明の検査方法で用いる隔壁配置素子集合体の一実施形態を示し、図１Ａは、平面図、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａにおける断面図を示す。
【図２】図２Ａ−図２Ｅは、本発明の検査方法の第１実施形態を示し、  図２Ａは、基材を用意する工程、図２Ｂは、隔壁を配置する工程、図２Ｃは、封止素子を配置する工程、図２Ｄは、素子集合体を検査装置にセットする工程、図２Ｅは、封止素子を発光し、検知する工程を示す。
【図３】図３Ａ−図３Ｄは、本発明の検査方法の第２実施形態を示し、  図３Ａは、基材を用意する工程、図３Ｂは、封止素子を配置する工程、図３Ｃは、素子集合体を検査装置にセットする工程、図３Ｄは、封止素子を発光し、検知する工程を示す。
【図４】図４Ａ−図４Ｂは、本発明の検査方法に用いる封止素子の変形例を示し、図４Ａは、電極が突出していない形態の断面図、図４Ｂは、リフレクタを備えている形態の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜第１実施形態＞
図１Ａにおいて、紙面上下方向は、前後方向（第１方向）であり、紙面上側が前側（第１方向一方側）、紙面下側が後側（第１方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向）であり、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙厚方向は、上下方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向、厚み方向）であり、紙面手前側が上側（第３方向一方側、厚み方向一方側）、紙面奥側が下側（第３方向他方側、厚み方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００２６】
図１Ａ−図２Ｅを参照して、本発明における蛍光体層付光半導体素子１（以下、「封止素子」ともいう。）を検査する方法の第１実施形態について説明する。
【００２７】
封止素子１の検査方法の第１実施形態は、基材用意工程、隔壁配置工程、素子配置工程、発光工程、検知工程を備える。
【００２８】
基材用意工程では、図２Ａに示すように、基材の一例としての透明基材２を用意する。
【００２９】
透明基材２は、複数の封止素子１の検査を実施するまでの間、複数の封止素子１を支持および搬送する。透明基材２は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、所定の厚みを有する平面視略矩形状の板状をなし、厚み方向と直交する所定方向（面方向、具体的には、左右方向および前後方向）に延び、平坦な上面（厚み方向一方面）および平坦な下面（厚み方向他方面）を有している。
【００３０】
透明基材２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのポリエステルフィルム、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、例えば、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム、アクリルフィルム、シリコーン樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなどの樹脂フィルムなどが挙げられる。
【００３１】
透明基材２の上面には、封止素子１を仮固定するために、粘着層が形成されていてもよい。粘着層を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。また、粘着層を、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）などから形成することもできる。
【００３２】
このような透明基材２は、例えば、配列テープ、ダイシングテープなどとして、市販品を用いることができる。
【００３３】
透明基材２の厚みは、例えば、４０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００３４】
透明基材２の周端部には、透明基材２の反りや撓みなどの変形を抑制するための支持部材１９が設けられている。支持部材１９は、金属、硬質樹脂などからなり、平面視略枠形状（具体的には、リング形状、図１Ａの仮想線参照）を有している。支持部材１９は、粘着層を介して、透明基材２の上面に固定されている。
【００３５】
隔壁配置工程では、図２Ｂに示すように、遮蔽部材３を透明基材２の上に配置する。
【００３６】
遮蔽部材３は、平面視略矩形状の格子状に形成されており、枠部４と隔壁５とを一体的に備えている。
【００３７】
枠部４は、平面視略枠形状に形成され、前後方向に延び、左右方向に間隔を隔てる２つの第１枠部４ａと、左右方向に延び、２つの第１枠部４ａの前端および後端を連結する２つの第２枠部４ｂとを備えている。
【００３８】
枠部４の幅Ｗ１（前後方向長さまたは左右方向長さ）は、取扱い性の観点から、それぞれ、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。枠部４の高さ（上下方向長さ）は、例えば、後述する隔壁５の高さＨと同一である。
【００３９】
隔壁５は、複数（４つ）の第１隔壁５ａと、複数（４つ）の第２隔壁５ｂとを備えている。複数の第１隔壁５ａは、２つの第１枠部４ａの間において、それらの間を左右方向において略等分するように配置され、前後方向に延び、２つの第２枠部４ｂ間に架設されている。複数の第２隔壁５ｂは、２つの第２枠部４ｂの間において、それらの間を前後方向において略等分するように配置され、左右方向に延び、２つの第１枠部４ａ間に架設されている。第１隔壁５ａおよび第２隔壁５ｂは、枠部４内を碁盤目形状に区画し、これによって、複数（２５個）の開口部６が形成されている。複数の開口部６内は、枠部４内において、前後方向に５列、左右方向に５列となるように整列配置されている。開口部６は、平面視略矩形状、より具体的には、平面視略正方形状を有している。
【００４０】
隔壁５の幅Ｗ２（前後方向長さまたは左右方向長さ）は、それぞれ、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。幅Ｗ２を上記下限以上とすることにより、遮蔽部材３の機械強度を高めることができ、また、光透過率を低減させることができる。一方、幅Ｗ２を上記上限以下とすることにより、遮蔽部材３や封止素子１以外の隙間面積を減少させて、単位面積当たりの封止素子１の配置数を増加させることができる。
【００４１】
隔壁５の高さＨ（直交方向長さ）は、封止素子１（後述）の高さＴよりも長く、封止素子１の高さＴに対して、１．０倍を超過し、好ましくは、１．２倍以上、より好ましくは、１．５倍以上、さらに好ましくは、２．０倍以上であり、また、例えば、１０倍以下である。具体的には、高さＨは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、４００μｍ以上、より好ましくは、６００μｍ以上、さらに好ましくは、８５０μｍ以上であり、また、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下、より好ましくは、３ｍｍ以下である。高さＨを上記下限以上とすることにより、封止素子１の光が、隣接する他の封止素子１に到達することを抑制することができる。特に、隔壁５の高さＨが、封止素子１の高さＴの１．２倍以上であると、一の封止素子１からの光が、他の封止素子１に到達することをより確実に抑制することができる。一方、高さＨを上記上限以下とすることにより、プローブ針２６（後述）を電極９に確実に接触させることができる。
【００４２】
開口部６の前後方向長さまたは左右方向長さは、それぞれ、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１．５ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。
【００４３】
隔壁５の光透過率は、幅方向（互いに隣接する封止素子１を結ぶ方向；前後方向長さまたは左右方向長さ）において、例えば、２０％以下、好ましくは、１０％以下、より好ましくは、５％以下である。これにより、封止素子１の光が、隣接する他の封止素子１に到達することを抑制することができる。光透過率は、分光光度計を用いて、波長領域３００〜８５０ｎｍ、走査速度１０００ｎｍ／ｍｉｎの条件にて測定することにより求められる。
【００４４】
遮蔽部材３の材料は、光を遮蔽できる材料であれば限定されず、例えば、樹脂組成物、金属、木材などが挙げられる。軽量性、加工性、透明基材との密着性などの観点から、好ましくは、樹脂組成物が挙げられる。
【００４５】
樹脂組成物としては、例えば、樹脂および色素を含有する色素組成物が挙げられる。
【００４６】
樹脂としては、例えば、加熱により可塑化する熱可塑性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。
【００４７】
熱可塑性樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂、ＥＶＡ・塩化ビニル樹脂共重合体などが挙げられる。
【００４８】
熱硬化性樹脂および活性エネルギー線硬化性樹脂などの硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００４９】
これら樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などの硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
【００５０】
また、シリコーン樹脂としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂組成物、１段階硬化型シリコーン樹脂組成物などの熱硬化性シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００５１】
２段階硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。このような縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、特開２０１０−２６５４３６号公報、特開２０１３−１８７２２７号公報などに記載される第１〜第８の縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、特開２０１３−０９１７０５号公報、特開２０１３−００１８１５号公報、特開２０１３−００１８１４号公報、特開２０１３−００１８１３号公報、特開２０１２−１０２１６７号公報などに記載されるかご型オクタシルセスキオキサン含有シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００５２】
１段階硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００５３】
付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、例えば、アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒とを含有する。このような付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、特開２０１５−７３０８４号公報などに記載されるフェニル系シリコーン樹脂組成物、例えば、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬシリーズ（旭化成ワッカーシリコーン社製、具体的には、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ  ＬＲ７６６５）、ＫＥＲシリーズ（信越シリコーン社製）などのメチル系シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００５４】
これら樹脂は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
【００５５】
好ましくは、ハンドリングや加工性の観点から、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
【００５６】
色素組成物における樹脂の含有割合は、例えば、５０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、９９．８質量％以下、好ましくは、９７質量％以下である。
【００５７】
色素としては、例えば、黒色色素、白色色素、有色色素（青色色素、黄色色素、褐色顔料、赤色色素など）のいずれであってもよいが、色度のシフト量の抑制、検査測定の補正の容易性などの観点から、好ましくは、黒色色素、白色色素が挙げられ、より好ましくは、黒色色素が挙げられる。
【００５８】
黒色色素としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト、酸化銅、二酸化マンガン、チタンブラック、酸化クロム、酸化鉄などの黒色顔料が挙げられる。
【００５９】
これら色素は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
【００６０】
色素組成物における色素の含有割合は、例えば、０．２質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、１０質量％以下である。
【００６１】
色素組成物には、上記成分以外に、その他の公知の添加剤（例えば、後述する添加剤）を配合適宜の割合で添加することができる。
【００６２】
遮蔽部材３は、例えば、樹脂および色素を混合して調製された色素組成物をシート（平板状）に成形し、続いて、カッティングマシン、トマソン刃などの切断機を用いて、開口部６を形成することにより作製することができる。また、遮蔽部材３は、樹脂シートに開口部６を形成し、続いて、その樹脂シート表面に、色素を含有する塗料を塗布することによっても作製することができる。
【００６３】
そして、遮蔽部材３は、透明基材２の上面に支持部材１９の内側に、支持部材１９と所定間隔が隔てられるように配置されている。これによって、複数の開口部６から複数の透明基材２が露出している。
【００６４】
素子配置工程では、図２Ｃが示すように、複数の封止素子１を用意し、続いて、複数の封止素子１を、遮蔽部材３が配置された透明基材２の上に配置する。
【００６５】
まず、複数の封止素子１を用意する。
【００６６】
封止素子１は、図１Ｂに示すように、平面視および側断面視において略矩形状に形成されており、発光面１１と、電極面１２と、側面１３とを備えている。
【００６７】
発光面１１は、封止素子１における下面であり、蛍光体層８の下面に相当する。発光面１１は、平坦な形状を有している。
【００６８】
電極面１２は、封止素子１における上面であり、電極９（後述）が形成されている面である。電極面１２は、発光面１１に対して上側に間隔を隔てて対向配置されている。
【００６９】
側面１３は、発光面１１の周端縁と、電極面１２の周端縁とを連結している。
【００７０】
封止素子１の高さＴ（直交方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、７００μｍ以下である。なお、電極９が電極面１２から突出している場合は、封止素子１の高さは、突出している電極９を除外した長さ、すなわち、発光面１１と電極面１２との上下方向距離を示す。
【００７１】
封止素子１の前後方向長さまたは左右方向長さＬは、それぞれ、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
【００７２】
封止素子１は、光半導体素子７と、それを被覆する蛍光体層８とを備えている。
【００７３】
光半導体素子７としては、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤ（発光ダイオード素子）が挙げられる。光半導体素子７の上面、すなわち、封止素子１の電極面１２には、複数（２個）の電極９が、電極面１２から上側に向かってわずかに突出するように形成されている。
【００７４】
蛍光体層８は、光半導体素子７を封止するように形成されている。詳しくは、光半導体素子７の下面および周側面を被覆し、光半導体素子７の上面を露出するように、平面視略矩形状および側面視略矩形状に形成されている。また、蛍光体層８の下面は、透明基材２の上面と接触している。
【００７５】
蛍光体層８は、蛍光体組成物から形成されている。蛍光体組成物は、蛍光体および樹脂を含有している。
【００７６】
蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
【００７７】
黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００７８】
これら蛍光体は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
【００７９】
蛍光体組成物における蛍光体の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、２質量％以上であり、また、例えば、７５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
【００８０】
樹脂は、蛍光体を分散させ、光半導体素子７を封止する透明樹脂である。このような透明樹脂としては、上記した熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などの硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
【００８１】
これら透明樹脂は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
【００８２】
蛍光体組成物における樹脂の含有割合は、例えば、２５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９８質量％以下である。
【００８３】
蛍光体組成物には、上記成分以外には、有機フィラー、無機フィラー、老化防止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、クリープハードニング防止剤、可塑剤、チクソ性付与剤、防カビ剤などの添加剤を配合適宜の割合で添加することができる。  蛍光体層８の高さ（最上面と最下面との上下方向長さ）（図１Ｂにおいては、封止素子１の高さＴ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、７００μｍ以下である。蛍光体層８の前後方向長さおよび左右方向長さ（特に蛍光体層８の下面（発光面１１）における長さ、図１Ｂにおいては、封止素子１の前後方向長さおよび左右方向長さＬ）は、それぞれ、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
【００８４】
封止素子１は、例えば、電極側の面（図１Ｂでは上面）が剥離シートの表面に接触するように、複数の光半導体素子７を剥離シートの表面に間隔を隔てて配置する工程、次いで、発光側の面（図１Ｂでは下面）および側面を被覆するように、蛍光体層８（蛍光体組成物）を光半導体素子７および剥離シートに積層する工程、次いで、蛍光体層８および剥離シートを切断して、封止素子１を個片化する工程により、得られる。なお、蛍光体組成物が硬化性樹脂である場合には、蛍光体組成物を積層後、適宜、熱または活性エネルギーを付与して、硬化する。
【００８５】
続いて、複数の封止素子１を、透明基材２の上面に配置する。具体的には、１つの開口部６に１つの封止素子１が対応するように、複数の封止素子１を遮蔽部材３の複数の開口部６内に配置する。
【００８６】
また、封止素子１は、開口部６の中央領域に配置する。すなわち、一の封止素子１において、前側に位置する隔壁５と封止素子１の先端縁との間隔（前側間隔）と、後側に位置する隔壁５と封止素子１の後端縁との間隔（後側間隔）とが等しくなるように、封止素子１を配置する。また、同様に、左側間隔と右側間隔とが等しくなるように、封止素子１を配置する。
【００８７】
封止素子１の配置は、例えば、コレットなどの搬送治具を用いてピックアップする方法が挙げられる。
【００８８】
これにより、透明基材２と、透明基材２の上面に配置される遮蔽部材３と、透明基材２の上面であって開口部６内に設けられる複数の封止素子１とを備える隔壁配置素子集合体１５が得られる。
【００８９】
すなわち、透明基材２と、その上面に、面方向（前後方向および左右方向）において互いに間隔を隔てて配置されている複数の封止素子１とを備える素子集合体１６が得られる。また、その素子集合体１６の透明基材２の上面には、一の封止素子１と、その一の封止素子１と前後方向または左右方向に隣接配置される他の封止素子１との間に、隔壁５が配置されるように、遮蔽部材３が配置されている。
【００９０】
封止素子１と隔壁５との間隔Ｄ（前側間隔、後側間隔、左側間隔、右側間隔）は、それぞれ、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。間隔Ｄを上記上限以下とすることにより、隔壁５や封止素子１以外の隙間面積を減少させて、単位面積当たりの封止素子１の配置数を増加させることができる。一方、上記間隔Ｄを上記下限以上とすることにより、封止素子１と隔壁５との位置精度を良好にすることができる。
【００９１】
隣接する封止素子１同士の距離（前後方向距離または左右方向距離）は、それぞれ、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、２５０μｍ以上であり、また、例えば、１５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
【００９２】
発光工程では、封止素子１を個別に発光させるとともに、検知工程では、個別に発光される光を検知する。すなわち、発光工程と検知工程とを同時に実施する。
【００９３】
発光工程および検知工程では、図２Ｄに示すように、まず、検査装置２０内部の検査領域に、隔壁配置素子集合体１５をセットする。すなわち、検査装置２０内部に、素子集合体１６およびその上面に配置される遮蔽部材３をセットする。詳しくは、検査装置２０には、隔壁配置素子集合体１５を発光部２１（後述）と検知部２２（後述）との上下方向途中の検査領域に固定する固定機構（図示せず）が設けられており、隔壁配置素子集合体１５は、固定機構によって固定される。
【００９４】
検査装置２０は、発光部２１と検知部２２とを備えている。
【００９５】
発光部２１は、テストヘッド２３と検査プローブ２４とを備えている。
【００９６】
テストヘッド２３は、検査プローブ２４を介して、発光検査に必要な電圧や信号電流を封止素子１に供給する。
【００９７】
検査プローブ２４は、プローブ治具２５と複数（２つ）のプローブ針２６とを備えている。
【００９８】
プローブ治具２５は、テストヘッド２３の下面に設けられている。プローブ治具２５は、プローブ針２６を支持し、プローブ針２６の角度や位置を調整する。
【００９９】
複数のプローブ針２６は、それぞれの先端が封止素子１の電極９に接触可能なように、下方に向かって互いの間隔が狭まるように、プローブ治具２５に固定されている。
【０１００】
また、発光部２１には、発光部２１を前後方向、左右方向および上下方向にそれぞれ独立に移動可能な発光部移動機構（図示せず）が設けられている。
【０１０１】
検知部２２は、封止素子１から下側に向かって発光される光を検知する。検知部２２は、発光部２１と間隔を隔てて、発光部２１の下側に対向配置されている。検知部２２は、上方に向かって平面視断面積が広がる平面視略円形状に形成されている。
【０１０２】
また、検知部２２には、検知部２２を前後方向、左右方向および上下方向にそれぞれ独立に移動可能な検知部移動機構（図示せず）が設けられている。
【０１０３】
次いで、発光部移動機構により発光部２１を前後方向および左右方向に移動させて、一（任意）の封止素子１の上側に配置する。それとともに、検知部移動機構により検知部２２を前後方向および左右方向に移動させて、検知部２２を上下方向において、一の封止素子を挟んで、発光部２１と間隔を隔てて対向配置させる。これにより、検知部２２は、上下方向に投影したときにその一の封止素子１を含むように、隔壁配置素子集合体１５と間隔を隔てて、隔壁配置素子集合体１５の下側に対向配置される。
【０１０４】
その後、図２Ｅに示すように、発光部移動機構により、発光部２１を上下方向に移動させて、複数のプローブ針２６を一の封止素子１の電極９のそれぞれに接触させる。
【０１０５】
これにより、テストヘッド２３からの信号電流が、プローブ針２６を介して電極９に到達して、封止素子１が発光する。
【０１０６】
このとき、一の封止素子１から発光された光のうち、隣接する封止素子１へ向かう光は、隔壁５によって隣接する封止素子１へ到達することが遮られる。
【０１０７】
そして、検知部２２が、封止素子１からの光（白色光）を検知し、その光の特性や性質を測定する。詳しくは、例えば、光の色度ＣＩＥを測定する。
【０１０８】
素子集合体１６に配置されている全ての封止素子１の発光検査が終了するまで、上記発光工程および上記検知工程を繰り返す。
【０１０９】
なお、検知工程終了後、得られた色度に対して、補正工程を実施することができる。
【０１１０】
補正工程では、上記により、得られた封止素子１の色度に対して、補正値を加減する。
【０１１１】
補正値は、例えば、（１）まず、複数の封止素子１に対して、個別に別の検査領域にて移動させて色度（ＣＩＥ）を検査して、これらの色度の平均値を基準値とし算出し、（２）一方、これらの複数の封止素子１を備える素子集合体１６に対して、本発明の検査方法（例えば、第１回目の検査）を実施して、これらの色度の平均値を算出し、次いで、（３）（１）の基準値と（２）の平均値との差を計算することにより、決定される。なお、本発明の検査方法の第２回目以降（すなわち、第１回目とは別の素子集合体１６）の検査に対しても、この第１回目の検査方法で得た補正値を使用することができる。
【０１１２】
これによって、より正確な色度を算出でき、より精度よく発光検査を実施することができる。
【０１１３】
＜作用効果＞
そして、この検査方法は、一の封止素子１にプローブ針２６を接触させて、一の封止素子１を発光させる発光工程、および、一の封止素子１からの光を検知する検知工程を備えている。また、発光工程において、一の封止素子１と、隣接配置される他の封止素子１との間に、光透過率が２０％以下であって、その高さＨが、一の封止素子１の高さＴよりも高い隔壁５が配置されている。このため、一の封止素子１の発光を精度よく検知することができる。
【０１１４】
一方、複数の封止素子１を、隔壁５を配置することなく透明基材２の上に整列配置して、その状態で、個別に発光検査を実施すると、想定する色度よりも黄色側に検知されたり、各封止素子１間のばらつきが大きく検知されるという不具合が生じる。この不具合は、検査対象とする封止素子１を発光させた場合に、その光が隣接する封止素子１の蛍光体層８も励起発光させてしまい、その隣接する封止素子１の光も同時に検知してしまうことに起因する。
【０１１５】
しかし、この検査方法では、発光工程において、一の封止素子１と、隣接配置される他の封止素子１との間に、上記特定の隔壁５を配置するので、一の封止素子１からの光が、他の封止素子１に到達することを抑制することができ、そのため、他の封止素子１からの光を検知することを抑制することができる。その結果、一の封止素子１を精度よく検知することができる。
【０１１６】
また、この検査方法では、隔壁５を配置して、一の封止素子１の検査を実施するため、封止素子１を１つずつ、別の検査領域に移動させる必要がなく、検査時間を短縮することができる。さらに、封止素子１同士の距離を広げる必要がなく、省スペースで検査することができる。
【０１１７】
また、この検査方法では、隔壁５が、一の封止素子１を囲むように配置されている。このため、一の封止素子１に対して他の封止素子１を前後左右のどの方向に配置しても一の封止素子１からの光が、他の封止素子１に到達することをより確実に抑制することができる。
【０１１８】
また、この検査方法では、発光工程において、一の封止素子１と他の封止素子１との間の透明基材２の上面に、遮蔽部材３を配置する。このため、精密な治具や操作を要せず、簡便に封止素子１を検知することができる。
【０１１９】
＜第２実施形態＞
図３Ａ−図３Ｄを参照して、本発明における封止素子１を検査する方法の第２実施形態について説明する。なお、以降の各図において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１２０】
封止素子１の検査方法の第２実施形態は、基材用意工程、素子配置工程、発光工程、検知工程を備える。
【０１２１】
基材用意工程は、図３Ａに示すように、透明基材２を用意する。具体的には、第２実施形態の基材用意工程は、図２Ａで上記した第１実施形態の基材用意工程と同様に実施することができる。
【０１２２】
素子配置工程では、図３Ｂに示すように、複数の封止素子１を用意し、複数の封止素子１を透明基材２の上に配置する。
【０１２３】
具体的には、第２実施形態の素子配置工程は、図２Ｃで上記した第１実施形態の素子配置工程と同様に実施することができる。
【０１２４】
なお、第２実施形態では、素子配置工程の前に、隔壁配置工程を実施しない。これにより、透明基材２と、透明基材２の上面に配置される複数の封止素子１とを備える素子集合体１６が得られる。
【０１２５】
発光工程では、封止素子１を個別に発光させる。
【０１２６】
発光工程では、まず、検査装置２０内部の検査領域に、素子集合体１６に移動させる。
【０１２７】
発光部２１は、テストヘッド２３と検査プローブ２４とを備え、検査プローブ２４は、プローブ治具２５と、複数のプローブ針２６と、隔壁５とを備えている。
【０１２８】
隔壁５は、プローブ治具２５の下面に設けられている。隔壁５は、１つの封止素子１の周囲を囲むことが可能なように、平面視略枠形状（円環状、矩形枠状など）に形成されている。隔壁５の高さＨは、例えば、封止素子１の高さＴよりも高い。具体的には、隔壁５の高さＨは、封止素子１の高さＴよりも高く、封止素子１の高さＨに対して、１．０倍を超過し、好ましくは、１．２倍以上であり、また、例えば、１０倍以下である。具体的には、高さＨは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、４００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。高さＨを上記下限以上とすることにより、プローブ針２６を端子に接触させた場合に、隔壁５の下端を透明基材２の上面に接触させることができ、封止素子１の光が、隣接する他の封止素子１に到達することを確実に抑制することができる。一方、高さＨを上記上限以下とすることにより、プローブ針２６を電極９に確実に接触させることができる。
【０１２９】
続いて、検査プローブ２４を封止素子１に接触させる。
【０１３０】
具体的には、発光部移動機構により、検査プローブ２４を前後方向、左右方向および上下方向に移動させて、複数のプローブ針２６を一の封止素子１の電極９のそれぞれに接触させる。
【０１３１】
これにより、テストヘッド２３からの信号電流がプローブ針２６を介して電極９に到達して、封止素子１が発光する。
【０１３２】
このとき、隔壁５の下端を透明基材２の上面に接触させる。これにより、封止素子１の光が、隣接する他の封止素子１に到達することを確実に抑制することができる。
【０１３３】
検知工程では、一の封止素子１からの光を検知する。
【０１３４】
具体的には、第２実施形態の検知工程は、図２Ｄで上記した第１実施形態の検知工程と同様に実施する。
【０１３５】
これにより、検知部２２が、封止素子１からの光（白色光）を捕捉し、その光の特性や性質を測定する。
【０１３６】
素子集合体１６に配置されている全ての封止素子１の発光検査が終了するまで、上記発光工程および上記検知工程を繰り返す。
【０１３７】
また、検知工程後、第１実施形態と同様にして、補正工程を実施することもできる。
【０１３８】
そして、第２実施形態の検査方法においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、第２実施形態の検査方法では、検査プローブ２４が、隔壁５を備える。このため隔壁配置工程を省略できる。その結果、複数の封止素子１をより迅速に検知することができる。
【０１３９】
＜変形例＞
第１実施形態では、透明基材２の上面に、遮蔽部材３を配置し、続いて、複数の封止素子１を配置しているが、例えば、透明基材２の上面に、複数の封止素子１を配置し、続いて、遮蔽部材３を配置することもできる。すなわち、先に、素子集合体１６を作製し、続いて、その素子集合体１６の上面に、遮蔽部材３を配置することができる。
【０１４０】
第１実施形態および第２実施形態の発光および検知工程では、発光部２１の移動と同時に検知部２２を移動しているが、例えば、まず、発光部２１を移動させ、一の封止素子１を発光させた状態にして、続いて、検知部２２を移動させることもできる。
【０１４１】
第１実施形態および第２実施形態では、発光工程および検知工程において、発光部２１および検知部２２を前後左右方向に移動させて、素子集合体１６の上方または下方に配置させているが、例えば、素子集合体１６を前後左右方向に移動させて、発光部２１および検知部２２の上下方向中間に配置させることもできる。
【０１４２】
第１実施形態および第２実施形態では、透明基材２は、平面視略矩形状を有しているが、例えば、図示しないが、平面視略円形状を有していてもよい。また、遮蔽部材３や支持部材１９の外形は、平面視略矩形状であるが、例えば、図示しないが、平面視略円形状とすることもできる。
【０１４３】
また、第１実施形態では、図１Ａに示すように、開口部６の形状は、平面視略矩形状であるが、例えば、図示しないが、平面視略円形状とすることもできる。
【０１４４】
また、第１実施形態および第２実施形態では、封止素子１は、前後方向および左右方向に複数列となるように整列配置されているが、列の数は限定されず、例えば、封止素子１は、前後方向または左右方向のいずれかの方向において、１列で整列配置することもできる。
【０１４５】
第１実施形態および第２実施形態では、支持部材１９を透明基材２の周端縁に配置しているが、支持部材１９を配置しなくてもよい。支持部材１９を配置しない場合は、好ましくは、透明基材２として、硬質の透明基材２を用いる。  
【０１４６】
また、図１Ｂの封止素子１は、電極９は、電極面１２から突出しているが、例えば、図４Ａに示すように、電極９は、電極面１２から突出しないようにすることもできる。すなわち、電極面１２は、平坦な平面とすることができる。
【０１４７】
また、図１Ｂの封止素子は、リフレクタ３０を備えていないが、例えば、図４Ｂに示すように、封止素子１は、リフレクタ３０を備えることもできる。図４Ｂの封止素子１は、光半導体素子７の側面と接触し、側面を囲むようにリフレクタ３０を備え、リフレクタ３０および光半導体素子７の下面に蛍光体層８を備えている。
【実施例】
【０１４８】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１４９】
＜遮蔽部材の作製＞
シリコーン樹脂組成物（ＬＲ７６６５、旭ワッカー社製、付加反応硬化型）９５質量部およびカーボンブラック５質量部を混合して、色素組成物（色素濃度５ｗｔ％）を調製した。色素組成物を、アプリケータに塗布して、１００℃で１０分間乾燥させることにより、厚み（高さＨ）４８０μｍの遮蔽シートを得た。
【０１５０】
カッティングマシンを用いて、遮蔽シートに平面視正方形（２．０４ｍｍ×２．０４ｍｍ）の開口部を２５個（５列×５列）に等間隔に形成して、遮蔽部材を作製した。このとき、枠部の幅Ｗ１は、５ｍｍ、隔壁の幅Ｗ２は、５０μｍとした。
【０１５１】
なお、遮蔽シートを５０μｍ厚みに成形したときの厚み方向の光透過率は、１％以下であった。光透過率は、分光光度計（日本分光社製、「紫外可視近赤外分光光度計Ｖ６７０」）を用いて、波長領域３００〜８５０ｎｍ、走査速度１０００ｎｍ／ｍｉｎの条件にて測定した。
【０１５２】
＜封止素子の用意＞
光半導体素子として、Ｅｐｉｓｔａｒ社製のＬＥＤチップ（１．１４ｍｍ×１．１４ｍｍ×高さ１５０μｍ）を用いた。この光半導体素子の発光側の面および側面を蛍光体含有シリコーン樹脂で封止することにより、封止素子（１．６４ｍｍ×１．６４ｍｍ×高さＴ４００μｍ）を２５個作製した（図１Ｂ参照）。
【０１５３】
なお、この封止素子を、個別に、配列テープ（後述）に固定して半導体試験装置（後述）で光学検査を実施した。その結果、２５個の封止素子において、色度（ＣＩＥ，ｙ）が０．３９９〜０．４０９であり、平均値は０．４０４、レンジは０．０１０であることを確認した。
【０１５４】
＜検査方法＞
透明基材として、上面に粘着層が積層した配列テープ（厚み７８μｍ、「ＳＰＶ」、日東電工社製）を用いた。透明基材の上面の周端部に平面視矩形枠形状のリング（支持部材１９に相当）を固定し、配列テープを補強した（図２Ａ参照）。
【０１５５】
次いで、透明基材の上面に遮蔽部材を配置した（図２Ｂ参照）。
【０１５６】
次いで、２５個の開口部のそれぞれに、上記で用意した封止素子を配置することにより、素子集合体の上に遮蔽部材が配置された隔壁配置素子集合体を得た（図２Ｃ、図１Ａ、図１Ｂ参照）。
【０１５７】
次いで、半導体試験装置（チッププローバ（テーププローバ）、「ＷＰＦ」、オプトシステム社製）の検査領域に、隔壁配置素子集合体をセットした（図２Ｄ参照）。続いて、各封止素子に対して、発光部の検査プローブおよび検知部を移動させることにより、封止素子を発光させて、その白色光を検知し、その光の色度（ＣＩＥ、ｙ）を測定した（図２Ｅ参照）。
【０１５８】
実施例２
遮蔽シートの厚み、すなわち、遮蔽部材（枠部および隔壁）の高さＨを８００μｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。
【０１５９】
実施例３
遮蔽部材の高さＨを１０００μｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。
【０１６０】
実施例４
隔壁の幅Ｗ２を２００μｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。なお、遮蔽シートの２００μｍ厚みの光透過率は、１％以下であった。
【０１６１】
実施例５
隔壁の幅Ｗ２を２ｍｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。なお、遮蔽シートの２ｍｍ厚みの光透過率は、１％以下であった。
【０１６２】
実施例６
隔壁の幅Ｗ２を５ｍｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。なお、遮蔽シートの５ｍｍ厚みの光透過率は、１％以下であった。
【０１６３】
実施例７
カーボンブラックの配合割合を変更し、色素濃度を０．２ｗｔ％とした以外は、実施例１と同様にして、遮蔽シートを得て、遮蔽部材を作製した。遮蔽シートの５０μｍ厚みの光透過率は、１７％であった。
【０１６４】
この遮蔽部材を用いた以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。
【０１６５】
比較例１
遮蔽部材を用いず、かつ、各封止素子の間の距離（前後方向距離および左右方向距離）を２００μｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。
【０１６６】
比較例２
遮蔽部材の高さＨを４００μｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。
【０１６７】
比較例３
遮蔽部材の高さＨを３２０μｍにした以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。
【０１６８】
比較例４
カーボンブラックの配合割合を変更し、色素濃度を０．１ｗｔ％とした以外は、実施例１と同様にして、遮蔽シートを得て、遮蔽部材を作製した。遮蔽シートの５０μｍ厚みの光透過率は、２３％であった。
【０１６９】
この遮蔽部材を用いた以外は、実施例１と同様にして、封止素子の色度を測定した。
【０１７０】
＜色度の評価＞
実施例１〜７および比較例１〜４の色度の測定において、中央（３行目×３列目）に配置された封止素子の色度（ＣＩＥ、ｙ）、外側に配置された１６個の封止素子の色度の平均、および、これらの差Ｒを表１に示す。
【０１７１】
また、実施例１〜７では、上記結果に対して、補正を実施した。具体的には、まず、＜封止素子の用意＞で上記したように、個別に測定した２５個の封止素子のＣＩＥ、ｙ値の平均値は、０．４０４であったため、この値を基準値とした。また、実施例１では、２５個の封止素子のＣＩＥ、ｙ値は、０．３８９〜０．３９６であり、平均値は、０．３９４であった。よって、これらの差から、補正値を＋０．０１０とした。次いで、この補正値を、実施例１〜７の補正前のＣＩＥ，ｙ値に加算した。この結果を表１に示す。
【０１７２】
なお、比較例では、中央の封止素子と最外周の封止素子との差が０．０２０以上であり、隣接する封止素子の発光の影響を受けていることが明らかであり、補正は意味をなさないため、補正は実施しなかった。
【０１７３】
【表１】
2017116372.tif 000003
【符号の説明】
【０１７４】
１  封止素子
２  透明基材
５  隔壁
７  光半導体素子
８  蛍光体層
１６  素子集合体
２４  検査プローブ
【図１】
2017116372.tif 000004
【図２】
2017116372.tif 000005
【図３】
2017116372.tif 000006
【図４】
2017116372.tif 000007