(57)【要約】【課題】配線基板用パネルに被着させた無電解めっき層に付着した異物を無電解めっき層に損傷を与えることなく、良好に除去することが可能な配線基板用パネルの表面処理装置を提供すること。【解決手段】上下面に無電解めっき層が被着された配線基板用パネルを水平に維持して搬送する搬送路２と、搬送路２の上方に配置されており、搬送される配線基板用パネル１の上面に接する周面が配線基板用パネル１の搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第１のバフロール５と、搬送路２の下方に配置されており、搬送される配線基板用パネル１の下面に摺接する周面が配線基板用パネル１の搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第２のバフロール６とを備え、第１および第２のバフロール５，６の摺動により無電解めっき層上の異物を除去する配線基板用パネルの表面処理装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無電解めっき層が被着された配線基板用パネルを水平に維持して搬送する搬送路と、前記搬送路の上方に配置されており、該搬送路を搬送される前記配線基板用パネルの上面に接する周面を有するとともに該周面が配線基板用パネルの搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第１のバフロールと、前記搬送路の下方に配置されており、該搬送路を搬送される前記配線基板用パネルの下面に摺接する周面を有するとともに該周面が前記配線基板用パネルの搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第２のバフロールとを備え、前記第１および第２のバフロールの摺動により前記無電解めっき層上の異物を除去することを特徴とする配線基板用パネルの表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板を製造する際に用いられる配線基板用パネルの表面処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を製造する際には、大型の配線基板用パネルに複数の配線基板を一体的に同時形成することにより製造する。
【０００３】
配線基板用パネルに配線導体を形成する方法としてセミアディティブ法が知られている。セミアディティブ法で配線基板用パネルに配線導体を形成する場合、まず、配線基板用パネルの表面に絶縁層を形成する。次に、絶縁層の表面に０．１〜１μｍ程度の厚みの無電解めっき層を被着する。次に、無電解めっき層の表面に、配線導体のパターンに対応した開口を有するめっきレジスト層を形成する。次に、めっきレジスト層の開口から露出する無電解めっき層上に５〜２５μｍ程度の厚みの電解めっき層を被着する。次に、めっきレジスト層を除去する。最後に、電解めっき層が被着されていない部分の無電解めっき層をエッチング除去することで絶縁層上に残った無電解めっき層および電解めっき層により配線導体を形成する。
【０００４】
しかしながら、配線基板用パネルに無電解めっき層を被着させる際に、無電解めっき層の表面に数μｍ程度の大きさの異物が付着することがある。異物は、無電解めっき層を被着させるために用いるめっき液内に混入したものが付着するものと考えられる。このような異物の付着があると、その上に電解めっき層を被着させて配線導体を形成した場合、異物上の配線導体に数μｍ程度の高さの突起が形成される場合がある。このような突起は、さらにその上に絶縁層を挟んで配線導体がある場合等に、上層の配線導体との間の電気的な絶縁信頼性を低下させ、場合によっては下層の配線導体と上層の配線導体とが突起を介して電気的に短絡してしまうこともある。
【０００５】
そこで、流体を噴射して付着した異物を除去する方法が採用されている。しかしながら、流体の噴射では、無電解めっき層上に付着した異物を良好に除去することが困難である。また、配線導体を形成した後に、研磨により突起を除去することも提案されている。しかしながらこの場合、微細な配線パターンにおいては、配線パターンに損傷を与えてしまいやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２８３１２６号公報
【特許文献２】特開２０１３−４５９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、配線基板用パネルに被着させた無電解めっき層に付着した異物を無電解めっき層に損傷を与えることなく、良好に除去することが可能な配線基板用パネルの表面処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板用パネルの表面処理装置は、上下面に無電解めっき層が被着された配線基板用パネルを水平に維持して搬送する搬送路と、前記搬送路の上方に配置されており、該搬送路を搬送される前記配線基板用パネルの上面に接する周面を有するとともに該周面が前記配線基板用パネルの搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第１のバフロールと、前記搬送路の下方に配置されており、該搬送路を搬送される前記配線基板用パネルの下面に摺接する周面を有するとともに該周面が前記配線基板用パネルの搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第２のバフロールとを備え、前記第１および第２のバフロールの摺動により前記無電解めっき層上の異物を除去することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線基板用パネルの表面処理装置によれば、無砥粒のバフロールを無電解めっき層が被着された配線基板用パネルの上下面に摺動させることにより無電解めっき層上の異物を除去することから、無電解めっき層に損傷を与えることなく、異物を良好に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の配線基板用パネルの表面処理装置の一実施形態例を示す概略断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１で示した配線基板用パネルの表面処理装置を用いた配線基板用パネルの処理方法を説明するための概略断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１で示した配線基板用パネルの表面処理装置を用いた配線基板用パネルの処理方法を説明するための概略断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１で示した配線基板用パネルの表面処理装置を用いた配線基板用パネルの処理方法を説明するための概略断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、図１で示した配線基板用パネルの表面処理装置を用いた配線基板用パネルの処理方法を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の配線基板用パネルの表面処理装置の一実施形態例を、図１を参照して説明する。図１に示す配線基板用パネルの表面処理装置１０は、配線基板用パネル１を図の左側から右側へと搬送する搬送路２と、搬送ロール３，４と、第１および第２のバフロール５，６と、バックアップロール７，８と、スプレーノズル９とを備えている。
【００１２】
搬送路２は、上下で対になった複数の搬送ロール３，４を有している。これらの搬送ロール３，４は、図示しない駆動装置により駆動され、配線基板用パネル１を挟持しながら図の左側から右側へと水平に維持して搬送する。搬送ロール３，４は、例えば直径が４０ｍｍ、長さが６７０ｍｍである。搬送ロール３，４は、表面が例えばクロロプレンゴムにより形成されている。
【００１３】
第１のバフロール５は、その周面が、搬送路２を搬送される配線基板用パネル１の上面に摺接するように搬送路２の上方に配置されている。第２のバフロール６は、その周面が、搬送路２を搬送される配線基板用パネル１の下面に摺接するように搬送路２の下方に配置されている。第１および第２のバフロール５，６は、図示しない駆動装置により駆動され、配線基板用パネル１に摺接する周面が配線基板用パネル１の搬送方向と同じ向きに配線基板用パネル１の搬送速度よりも早い速度で摺動するように回転する。
【００１４】
第１および第２のバフロール５，６は、例えば直径が１５０ｍｍ、長さが６１０ｍｍである。第１および第２のバフロール５，６は、表面がナイロンの不織布により形成されている。第１および第２のバフロール５，６は、砥粒が全く含まれていない無砥粒のバフロールである。
【００１５】
バックアップロール７，８は、それぞれ第１のバフロール５の直下および第２のバフロール６の直上に配置されている。バックアップロール７，８は、第１および第２のバフロール５，６に当接しながら搬送される配線基板用パネル１を、第１および第２のバフロール５，６との摺接面の反対面側から支えるものである。バックアップロール７，８は、例えば直径が１２０ｍｍ、長さが６６０ｍｍである。バックアップロール７，８は、表面が例えばウレタンゴムにより形成されている。
【００１６】
スプレーノズル９は、第１および第２のバフロール５，６の後方およびバックアップロール７，８の前方にそれぞれ設けられている。スプレーノズル９は、第１および第２のバフロール５，６およびバックアップロール７，８に対して洗浄液を噴射するものである。洗浄液としては、純水が用いられる。
【００１７】
次に、この配線基板用パネルの表面処理装置１０を用いた配線基板用パネル１の表面処理方法について説明する。まず、図２Ａに示すように、図示しない供給装置により搬送路２の一端側に配線基板用パネル１を供給する。配線基板用パネル１の大きさは、縦横がそれぞれ２５０〜６５０ｍｍ、厚みが０．４〜４ｍｍ程度である。配線基板用パネル１の上下面には、無電解めっき層が被着されている。無電解めっき層としては、無電解銅めっき層が好適に用いられる。無電解めっき層の厚みは、０．１〜１μｍ程度である。
【００１８】
次に、図２Ｂに示すように、各スプレーノズル９から純水をスプレーしながら第１のバフロール５とバックアップロール７との間を図の左側から右側に向けて配線基板用パネル１を搬送する。このとき、配線基板用パネル１の上面に摺接する第１のバフロール５の周面が配線基板用パネル１の搬送方向と同じ向きに配線基板用パネル１の搬送速度よりも早い速度で摺動するように回転させる。この摺動により、配線基板用パネル１の上面の無電解めっき層に付着していた異物が物理的に良好に除去される。また、第１のバフロール５は無砥粒であるので、無電解めっき層そのものを研磨することはなく、配線基板用パネル１の上面の無電解めっき層に損傷を与えることがない。なお、第１のバフロール５およびバックアップロール７に付着した異物は純水のスプレーにより洗い流される。
【００１９】
次に、図２Ｃに示すように、各スプレーノズル９から純水をスプレーしながら第２のバフロール６とバックアップロール８との間を図の左側から右側に向けて配線基板用パネル１を搬送する。このとき、配線基板用パネル１の下面に摺接する第２のバフロール６の周面が配線基板用パネル１の搬送方向と同じ向きに配線基板用パネル１の搬送速度よりも早い速度で摺動するように回転させる。この摺動により、配線基板用パネル１の下面の無電解めっき層に付着していた異物が物理的に良好に除去される。また、第２のバフロール６は無砥粒であるので、無電解めっき層そのものを研磨することはなく、配線基板用パネル１の下面の無電解めっき層に損傷を与えることがない。なお、第２のバフロール６およびバックアップロール８に付着した異物は純水のスプレーにより洗い流される。
【００２０】
最後に、図２Ｄに示すように、表面処理の終わった配線基板用パネル１を排出し、図示しない収納装置に収納する。
【００２１】
以上説明したように、本例の配線基板用パネルの表面処理装置１０によれば、無砥粒のバフロール５，６を無電解めっき層が被着された配線基板用パネル１の上下面に摺動させることにより無電解めっき層上の異物を除去することから、無電解めっき層に損傷を与えることなく、異物を良好に除去することができる。
【００２２】
なお、本発明は、上述した実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例えば、上述の実施形態例では、第１および第２のバフロール５，６は、配線基板用パネル１に摺接する周面が配線基板用パネル１の搬送方向と同じ向きに配線基板用パネル１の搬送速度よりも早い速度で摺動するように回転したが、第１および第２のバフロール５，６は、配線基板用パネル１に摺接する周面が配線基板用パネル１の搬送方向と逆向きに摺動するように回転しても良い。
【実施例１】
【００２３】
（配線基板用パネルの表面処理装置）
図１に示した第１および第２のバフロール５，６としてジャブロ工業株式会社製のＪＰバフ  ホワイト（直径が１５０ｍｍ、長さが６１０ｍｍ）を用いた。搬送ロール３としては、表面がクロロプレンゴム製で直径が４０ｍｍ、長さが６７０ｍｍのものを用いた。バックアップロール７，９としては、表面がウレタンゴム製で直径が１２０ｍｍ、長さが６６ｍｍのものを用いた。スプレーノズル９としては、流量が４５リットル／分、圧力０．１５ＭＰａのものを用いた。
【００２４】
（配線基板用パネルの準備）
縦横が６００ｍｍ×５００ｍｍ厚みが１．０ｍｍの配線基板用パネルの表面に厚みが０．３μｍの無電解銅めっき層を被着したものを９枚準備した。これらの配線基板用パネルのそれぞれについて画像検査装置で無電解銅めっき層の表面を検査して異物の付着箇所および個数を確認した。また、無電解銅めっき層の表面粗さを測定した。
【００２５】
（配線基板用パネルの表面処理）
搬送路２に配線基板用パネルを送り速度１．３ｍｍ／分で搬送させ、搬送方向と順方向に周面速度１３ｍ／秒で回転する第１のバフロール５とバックアップロール７との間および搬送方向と順方向に周面速度１３ｍ／秒で回転する第２のバフロール６とバックアップロール８との間を通過させた。
【００２６】
（表面処理効果の確認）
表面処理の完了した配線基板用パネル９枚について、画像検査装置で無電解銅めっき層の表面を検査して異物の付着の有無を確認した。また、無電解銅めっき層の表面粗さを測定した。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
表１より、本発明の配線基板用パネルの表面処理装置を用いた表面処理により無電解銅めっき層表面の異物が大幅に減少していることが分かる。また、処理前後の無電解銅めっき層の表面粗さに略同じであり、無電解めっき層の表面にバフロールの摺動による損傷がないことが分かる。
【符号の説明】
【００２９】
１    配線基板用パネル
２    搬送路
５    第１のバフロール
６    第２のバフロール
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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