(57)【要約】【課題】耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを提供する。【解決手段】一態様において、伸縮性を有する基材２と、基材２上に設けられるとともに、複数種類のセンサー（電子部品）３ａ〜３ｄなどを含んだセンサー部３と、基材２上に設けられた電池（電子部品）４ｃなどを含んだ電源部４と、ＲＦＩＣ（電子部品）５ｂ、ＣＰＵ（電子部品）５ｃ、アンテナ（電子部品）５ｄなどを含んだ通信部５と、伸縮性を有するとともに、センサー部３の各電子部品と電源部４の各電子部品とを適宜接続する配線６ａと、伸縮性を有するとともに、センサー部３の各電子部品と通信部５の各電子部品とを適宜接続する配線６ｂを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性を有する基材と、
前記基材上に設けられた２つ以上の電子部品と、
伸縮性を有するとともに、前記２つ以上の電子部品を接続する配線を備える、ウェアラブルセンサーデバイス。
【請求項２】
前記２つ以上の電子部品には、所定の情報を取得するセンサーが含まれている、請求項１記載のウェアラブルセンサーデバイス。
【請求項３】
前記センサーには、生体に関する情報を取得する生体センサーが含まれている、請求項２記載のウェアラブルセンサーデバイス。
【請求項４】
前記基材には、シリコーンゴムが用いられている、請求項１から３のいずれかに記載のウェアラブルセンサーデバイス。
【請求項５】
前記シリコーンゴムでは、引裂き強度が４０Ｎ／ｍｍ以上である、請求項４に記載のウェアラブルセンサーデバイス。
【請求項６】
前記配線には、シリコーンゴムと導電物質との複合体が用いられている、請求項１から５のいずれかに記載のウェアラブルセンサーデバイス。
【請求項７】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを含有する、請求項１から６のいずれかに記載のウェアラブルセンサーデバイスの製造に用いるためのシリコーンゴム系硬化性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、人体等の生体や機械などの構造物に装着可能なウェアラブルセンサーデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば人の皮膚などの生体に装着して、当該生体の心電図などの生体情報や当該生体の周囲温度や気圧等の周囲環境の情報を検知する生体適合性センサーデバイスなどのウェアラブルセンサーデバイスが実用化されてきている。
上記のような生体適合性センサーデバイスとして、特許文献１〜３では、様々な生体適合性センサーデバイスが提案されている。特許文献１は、人の皮膚に貼り付けられる第１のポリマー層とこの第１のポリマー層に積層された第２のポリマー層と、第１のポリマー層の表面に設けられた３つの電極と、第２のポリマー層の表面に設けられたセンサーとしてのデータ取得用モジュールと、３つの各電極とデータ取得用モジュールとを接続する配線を備え、ジメチルビニル末端ジメチルシロキサン（ＤＳＤＴ）とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン（ＴＴＣ）とを、１００：２〜７３：１の比率で重合させたＰＤＭＳにより、第１のポリマー層を構成した生体適合性ポリマー基板を開示する。
【０００３】
また、特許文献２は、人の皮膚に貼り付けられる第１のポリマー層とこの第１のポリマー層に積層された第２のポリマー層と、第１のポリマー層の表面に設けられた３つの電極と、第２のポリマー層の表面に設けられたセンサーとしてのデータ取得用モジュールと、３つの各電極とデータ取得用モジュールとを接続する配線を備え、ジメチルビニル末端ジメチルシロキサン（ＤＳＤＴ）とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン（ＴＴＣ）とを、１００：２〜７３：１の比率で重合させたＰＤＭＳにより、第１のポリマー層を構成するとともに、ジメチルビニル末端ジメチルシロキサン（ＤＳＤＴ）とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン（ＴＴＣ）とを、１０：１〜９：２の比率で重合させたＰＤＭＳにより、第２のポリマー層を構成した生体適合性ポリマー基板を開示する。
【０００４】
また、特許文献３は、ＰＤＭＳ等の柔軟性を有する樹脂からなる基板と、この基板の表面上に設けられた一対の配線と、これら一対の配線の一部を被覆するように基板上に形成されたセンサーとしての圧電部材と、この圧電部材を被覆するように設けられたフィルム状部材を備えた生体適合性ポリマーセンサを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１０９７８号公報
【特許文献２】特開２０１２−１３９３０６号公報
【特許文献３】特開２０１２−１４１１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これら従来の生体適合性センサーデバイス（ウェアラブルセンサーデバイス）では、金属または合金等の導電層を用いて、配線を形成していたので、装着される身体の形状や当該生体適合性センサーデバイスのサイズなどによっては、配線がその接続対象の電極やセンサーなどの電子部品から離れたり、配線自体に断線が生じたりすることがあった。すなわち、従来の生体適合性センサーデバイスでは、配線での異常に起因して、耐久性が低下するという問題を生じることがある。
【０００７】
そこで本開示は、耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、伸縮性を有する基材と、前記基材上に設けられた２つ以上の電子部品と、伸縮性を有するとともに、前記２つ以上の電子部品を接続する配線を備えるウェアラブルセンサーデバイスに関する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、一又は複数の実施形態において、耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本開示に係る生体適合性センサーデバイスの一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示した生体適合性センサーデバイスの具体的な構成例を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
上記の課題を鑑み、本開示は一態様において、耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを提供する。
【００１２】
本開示の一実施形態にかかる耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスは、伸縮性を有する基材と、
前記基材上に設けられた２つ以上の電子部品と、
伸縮性を有するとともに、前記２つ以上の電子部品を接続する配線を備える。
【００１３】
上記ウェアラブルセンサーデバイスでは、２つ以上の電子部品が伸縮性を有する基材上に設けられている。また、これらの２つ以上の電子部品は、伸縮性を有する配線により、接続されている。これにより、上記従来例と異なり、耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを構成することができる。
【００１４】
また、上記ウェアラブルセンサーデバイスにおいて、前記２つ以上の電子部品には、所定の情報を取得するセンサーが含まれてもよい。
【００１５】
この場合、センサーにより、所定の情報を取得することができる。
【００１６】
また、上記ウェアラブルセンサーデバイスにおいて、前記センサーには、生体に関する情報を取得する生体センサーが含まれてもよい。
【００１７】
この場合、生体センサーにより、生体に関する情報を取得することができる。
【００１８】
また、上記ウェアラブルセンサーデバイスにおいて、前記基材には、シリコーンゴムが用いられていることが好ましい。
【００１９】
この場合、優れた耐久性を有する基材を構成することができ、耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを容易に構成することができる。
【００２０】
また、前記シリコーンゴムでは、引裂き強度が４０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２１】
この場合、優れた伸縮性を有するとともに、耐久性が向上された基材を容易に構成することができる。
【００２２】
また、上記ウェアラブルセンサーデバイスにおいて、前記配線には、シリコーンゴムと導電物質との複合体が用いられていることが好ましい。
【００２３】
この場合、優れた耐久性を有する配線を構成することができ、耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを容易に構成することができる。
【００２４】
また、本開示の一実施形態にかかるシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを含有する、上述のいずれかのウェアラブルセンサーデバイスの製造に用いるためのシリコーンゴム系硬化性組成物である。
【００２５】
上記のように構成されたシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを含有するので、耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスを容易に構成することができる。
【００２６】
以下、本開示のウェアラブルセンサーデバイスの好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、本発明を生体適合性センサーデバイスに適用した場合を例示して説明する。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００２７】
［実施形態］
（生体適合性センサーデバイスの構成例）
図１は、本開示に係る生体適合性センサーデバイスの一例を示す概略断面図である。図２は、図１に示した生体適合性センサーデバイスの具体的な構成例を説明する平面図である。図１において、本実施形態の生体適合性センサーデバイス１は、矩形状の基材２と、この基材２の一方の表面２ａ上に設けられたセンサー部３、電源部４、及び通信部５とを備えている。また、生体適合性センサーデバイス１では、後に詳述するように、配線６ａによってセンサー部３に設けられた電子部品と電源部４に設けられた電子部品とが電気的に接続され、配線６ｂによってセンサー部３に設けられた電子部品と通信部５に設けられた電子部品とが電気的に接続されている。さらに、生体適合性センサーデバイス１では、例えば基材２の他方の表面２ｂに対して、粘着材や両面テープ等の接着手段が取り付けられるようになっており、生体適合性センサーデバイス１は、当該接着手段を介して人体の皮膚などに取付（装着）されるように構成されている。
【００２８】
また、図２に示すように、生体適合性センサーデバイス１では、電源部４に設けられたプリント回路基板４ａ、センサー部３に設けられたプリント回路基板３ａ、及び通信部５に設けられたプリント回路基板５ａが基材２の一方の表面２ａ上で直線状に配置されており、複数の配線６ａによってセンサー部３のプリント回路基板３ａと電源部４のプリント回路基板４ａとが電気的に接続され、複数の配線６ｂによってセンサー部３のプリント回路基板３ａと通信部５のプリント回路基板５ａとが電気的に接続されている。そして、生体適合性センサーデバイス１は、矩形状（絆創膏型）のウェアラブルセンサーデバイスを構成している。
【００２９】
（センサー部の構成例）
図２に示すように、センサー部３には、例えば図示しない接着手段により、基材２の一方の表面２ａに貼り付けられた上記プリント回路基板３ａと、このプリント回路基板３ａ上に設けられた電子部品としての３軸加速度センサー３ｂ、温度センサー３ｃ、気圧センサー３ｄ、及び心電図用センサー３ｅとが含まれている。そして、センサー部３では、複数の配線６ａを介して電源部４から電力の供給が行われるとともに、センサー部３の各センサーが検出したデータが、複数の配線６ｂを介して通信部５に対し、適宜送信されるようになっている。
【００３０】
また、これらの３軸加速度センサー３ｂ、温度センサー３ｃ、気圧センサー３ｄ、及び心電図用センサー３ｅは、所定の情報を取得するセンサーであり、さらに３軸加速度センサー３ｂ及び心電図用センサー３ｅは、生体適合性センサーデバイス１が取り付けられた身体（生体）に関する情報を取得する生体センサーである。
【００３１】
具体的にいえば、３軸加速度センサー３ｂは、生体適合性センサーデバイス１が取り付けられた身体での３方向の各加速度（運動量）を検出できるようになっており、当該身体での運動量や平衡度などのデータを取得できるように構成されている。
【００３２】
また、温度センサー３ｃは、生体適合性センサーデバイス１が取り付けられた身体の周囲温度のデータを取得できるように構成されている。
【００３３】
また、気圧センサー３ｄは、生体適合性センサーデバイス１が取り付けられた身体の周囲の気圧のデータを取得できるように構成されている。
【００３４】
また、心電図用センサー３ｅには、２または３つの電極と、これらの電極からの信号を基に生体適合性センサーデバイス１が取り付けられた身体の心電図のデータを取得するプロセッサと、上記電極とプロセッサとの間に設けられたインターフェースを備えており（図示せず）、心電図用センサー３ｅは、そのプロセッサによって上記身体の心電図のデータを検出できるようになっている。
【００３５】
（電源部の構成例）
図２に示すように、電源部４には、例えば図示しない接着手段により、基材２の一方の表面２ａに貼り付けられた上記プリント回路基板４ａと、このプリント回路基板４ａ上に設けられた電子部品としての電池用のソケット４ｂ及び電池４ｃとが含まれている。また、電源部４では、例えば２つのソケット４ｂがプリント回路基板４ａ上に設置されており、各ソケット４ｂには、例えばボタン型の電池４ｃが装着されている。そして、電源部４は、生体適合性センサーデバイス１の電力供給源を構成している。
【００３６】
（通信部の構成例）
図２に示すように、通信部５には、例えば図示しない接着手段により、基材２の一方の表面２ａに貼り付けられた上記プリント回路基板５ａと、このプリント回路基板５ａ上に設けられた電子部品としてのＲＦＩＣ（高周波集積回路）５ｂ、ＣＰＵ５ｃ、アンテナ５ｄ、及び時計用水晶振動子５ｅとが含まれている。そして、通信部５では、外部との間でデータや指示信号の送受信を行うようになっている。すなわち、通信部５では、ＣＰＵ５ｃが外部からの指示信号を受信すると、ＣＰＵ５ｃはセンサー部３に対して指示信号を出力する。そして、通信部５では、ＲＦＩＣ５ｂ及びアンテナ５ｄを介してセンサー部３からのデータを外部に送信する。
【００３７】
なお、上記の説明以外に、時計用水晶振動子５ｅにて計測している時間を基に、例えば所定の時間毎に、センサー部３で取得されたデータを自動的に外部に送信する構成でもよい。
【００３８】
（基材の構成例）
基材２には、伸縮性を有する素材、例えばシリコーンゴムが用いられている。より具体的にいえば、基材２には、例えば国際公開第２０１２／１３３６３９号パンフレットに開示されたシリコーンゴム系硬化性組成物からなるシリコーンゴムを好適に用いることができる。すなわち、基材２には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを含有するシリコーンゴム系硬化性組成物からなるシリコーンゴムが用いられており、基材２は、伸縮性を有するとともに、生体に接触した場合でも、体組織に対する反応が少ない、つまり生体適合性を有し、かつ、耐久性を有する素材にて構成されている。
【００３９】
また、基材２では、例えば０．５μｍ〜３０００μｍ程度の範囲、好ましくは０．５μｍ〜１０００μｍの範囲の厚みのものが用いられている。つまり、基材２（生体適合性センサーデバイス１）を生体に貼り付ける場合には、基材２の厚みが上記のように薄い場合の方が好ましい。
【００４０】
また、基材２に用いられるシリコーンゴムには、例えば、引裂き強度が４０Ｎ／ｍｍ以上であるものが用いられている。これにより、優れた伸縮性を有するとともに、耐久性が向上された基材を容易に構成することができる。また、このシリコーンゴムには、硬度が４０度未満の低硬度でも、硬度が４０度以上の高硬度のものでも用いることができる。但し、低硬度のシリコーンゴムを基材２に使用する場合の方が、人体に貼り付けやすい点で好ましい。
【００４１】
＜シリコーンゴム系硬化性組成物＞
以下、本開示の一態様であるシリコーンゴム系硬化性組成物の好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、本開示のシリコーンゴム系硬化性組成物について説明する。
【００４２】
上述したように、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを含有することを特徴とする。
【００４３】
以下、本開示のシリコーンゴム系硬化性組成物を構成する各成分について、順次説明する。
【００４４】
＜＜ビニル基直鎖状含有オルガノポリシロキサン（Ａ）＞＞
ビニル基直鎖状含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本開示のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。
【００４５】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。
【００４６】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、０．０１〜１５モル％であるのが好ましく、０．０５〜１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。
【００４７】
なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。
【００４８】
また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の重合度は、特に限定されないが、好ましくは３０００〜１００００程度、より好ましくは４０００〜８０００程度の範囲内である。
【００４９】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の比重は、特に限定されないが、０．９〜１．１程度の範囲であるのが好ましい。
【００５０】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。
【００５１】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。
【００５２】
【化１】
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【００５３】
式（１）中、Ｒ1は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。
【００５４】
また、Ｒ2は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００５５】
また、Ｒ3は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００５６】
さらに、式（１）中のＲ1およびＲ2の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ3の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００５７】
なお、式（１）中、複数のＲ1は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ2、およびＲ3についても同様である。
【００５８】
さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは１〜１０００の整数、ｎは３０００〜１００００の整数である。ｍは、好ましくは４０〜７００であり、ｎは、好ましくは３６００〜８０００である。
【００５９】
また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の具体的構造としては、例えば下記式（１−１）で表されるものが挙げられる。
【００６０】
【化２】
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【００６１】
式（１−１）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。
【００６２】
さらに、以上のようなビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）としては、ビニル基含有量が０．０５〜０．２モル％である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）と、ビニル基含有量が０．５〜１２モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂き強度を高めることができる。
【００６３】
具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）として、例えば、上記式（１−１）において、Ｒ1がビニル基である単位および／またはＲ2がビニル基である単位を、０．０５〜０．２モル％含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）と、Ｒ1がビニル基である単位および／またはＲ2がビニル基である単位を、０．５〜１２モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）とを用いるのが好ましい。
【００６４】
また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、ビニル基含有量が０．１〜０．１５モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）は、ビニル基含有量が、０．８〜８．０モル％であるのが好ましい。
【００６５】
さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１）と（Ａ２）の比率は特に限定されないが、通常、重量比で（Ａ１）：（Ａ２）が１：０．０５〜１：０．６であるのが好ましく、１：０．０８〜１：０．５であるのがより好ましい。
【００６６】
なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）および（Ａ２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６７】
＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、本実施形態では、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）だけでもよいし、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）だけでもよいし、これらの直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の双方を含んでもよい。
【００６８】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【００６９】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。
【００７０】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）により測定することができる。
【００７１】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００７２】
以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。
【００７３】
【化３】
2017012674.tif 000005
【００７４】
式（２）中、Ｒ4は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００７５】
また、Ｒ5は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００７６】
なお、式（２）中、複数のＲ4は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ5についても同様である。ただし、複数のＲ4およびＲ5のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。
【００７７】
また、Ｒ6は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ6は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００７８】
なお、式（２）中のＲ4，Ｒ5，Ｒ6の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。
【００７９】
さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０〜３００の整数、ｎは（３００−ｍ）の整数である。好ましくは、ｍは０〜１５０の整数、ｎは（１５０−ｍ）の整数である。
【００８０】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８１】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【００８２】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９〜０．９５の範囲である。
【００８３】
さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００８４】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。
【００８５】
平均組成式（ｃ）
（Ｈa（Ｒ7）3−aＳｉＯ1/2）m（ＳｉＯ4/2）n
（式（ｃ）において、Ｒ7は一価の有機基、ａは１〜３の範囲の整数、ｍはＨa（Ｒ7）3−aＳｉＯ1/2単位の数、ｎはＳｉＯ4/2単位の数である）。
【００８６】
式（ｃ）において、Ｒ7は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００８７】
式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１〜３の範囲の整数であり、好ましくは１である。
【００８８】
また、式（ｃ）において、ｍはＨa（Ｒ7）3−aＳｉＯ1/2単位の数、ｎはＳｉＯ4/2単位の数である。
【００８９】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８〜２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８〜１．７の範囲となる。
【００９０】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。
【００９１】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
【００９２】
【化４】
2017012674.tif 000006
【００９３】
式（３）中、Ｒ7は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ7の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００９４】
なお、式（３）中、複数のＲ7は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００９５】
また、式（３）中、「−Ｏ−Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。
【００９６】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９７】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５〜５モルとなる量が好ましく、１〜３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。
【００９８】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とでは、通常、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）がシリコーンゴム系硬化性組成物に主剤として含有され、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、上述したように、シリコーンゴムに架橋密度が高い領域を形成させる場合に添加される。したがって、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とを組み合わせて配合する場合、（Ｂ１）と（Ｂ２）の比率は、重量比で（Ｂ１）：（Ｂ２）が好ましくは１：０．１〜１：１に、より好ましくは１：０．２〜１：０．５に設定される。
【００９９】
＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
シリカ粒子（Ｃ）は、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張り強度の向上を目的として添加される成分である。
【０１００】
このシリカ粒子（Ｃ）は、比表面積が５０〜４００ｍ２／ｇ程度であるのが好ましく、１００〜４００ｍ２／ｇ程度であるのがより好ましい。また、その平均粒径が１〜１００ｎｍ程度であるのが好ましく、５〜２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
【０１０１】
シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、上述したシリカ粒子（Ｃ）としての機能を顕著に発揮させることができる。
【０１０２】
シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が挙げられる。
【０１０３】
なお、シリカ粒子（Ｃ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０４】
＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
シランカップリング剤（Ｄ）は、本発明では、加水分解性基を有するものであり、この加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行う。
【０１０５】
また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するものである。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、該組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、上記シリカ粒子の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張り強度や引裂き強度など）が向上する。
【０１０６】
さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有しているのが好ましい。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの高硬度化および高モジュラス化を図ることができる。
【０１０７】
このようなシランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。
【０１０８】
Ｙn−Ｓｉ−（ＯＲ）4-n・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１〜３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。ＯＲは、加水分解性基を表わす。
【０１０９】
疎水性基は、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。
【０１１０】
また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。
【０１１１】
さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ−Ｓｉ−）の構造を２つ有するものとなる。
【０１１２】
上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、例えば、官能基として疎水性基を有するものとして、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられ、官能基としてビニル基を有するものとして、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；  ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられるが、中でも、上記記載を考慮すると、特に、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンであるのが好ましい。
【０１１３】
＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する成分であり、その添加量は触媒量である。
【０１１４】
白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。
【０１１５】
なお、触媒成分である白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１６】
＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本発明のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
【０１１７】
水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。
【０１１８】
さらに、本発明のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される公知の成分を含有していてもよい。例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等が挙げられる。その他、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。
【０１１９】
なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。
【０１２０】
すなわち、シリカ粒子（Ｃ）は、（Ａ）および（Ｂ）の合計量１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｃ）の含有量が１０〜１００重量部の割合で含有するのが好ましく、２０〜７５重量部の割合で含有するのがより好ましい。これにより、シリコーンゴムの引張り強度を目的とする範囲までの確実に向上させることができる。
【０１２１】
シランカップリング剤（Ｄ）は、シリカ粒子（Ｃ）１００重量部に対し、シランカップリング剤（Ｄ）が５〜１００重量部の割合で含有するのが好ましく、１０〜４０重量部の割合で含有するのがより好ましい。これにより、シリカ粒子（Ｃ）のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。
【０１２２】
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的には、（Ａ）および（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の範囲であるのが好ましく、０．０２〜０．２重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１２３】
さらに、水（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤（Ｄ）１００重量部に対して、１０〜１００重量部の範囲であるのが好ましく、３０〜７０重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１２４】
かかる構成のシリコーンゴム系硬化性組成物では、上述したようなシリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とが含まれているため、シリコーンゴム系硬化性組成物中において、シリカ粒子（Ｃ）のシランカップリング剤（Ｄ）による表面改質が進行することとなる。したがって、シリコーンゴム系硬化性組成物中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性が段階的に向上し、これに起因して、かかるシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることにより得られるシリコーンゴムの強度（特に、引張強度および引裂き強度）が向上するものと推察される。
【０１２５】
かかる構成のシリコーンゴム系硬化性組成物およびシリコーンゴムは、例えば、次のようにして製造される。
【０１２６】
以下、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、その後、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを製造する場合について説明する。
＜シリコーンゴムの製造方法＞
シリコーンゴムは、上述した各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、その後、このシリコーンゴム系硬化性組成物を加熱して硬化させることによって得ることができるが、以下に示すような工程により製造することで、強度により優れたシリコーンゴムを得ることができる。
【０１２７】
［１］まず、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）を含有する混練物を得る。
【０１２８】
なお、この混練物は、予めビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ）を混練（混合）して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性がより向上する。
【０１２９】
また、この混練物を得る際には、水（Ｆ）を必要に応じて、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）に添加するようにしてもよい。
【０１３０】
さらに、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混練は、第１温度で加熱する第１ステップと、第２温度で加熱する第２ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第１ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）の表面をカップリング剤（Ｄ）で表面処理することができるとともに、第２ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）とカップリング剤（Ｄ）との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。
【０１３１】
第１温度は、４０〜１２０℃程度であるのが好ましく、６０〜９０℃程度であるのがより好ましい。第２温度は、１３０〜２１０℃程度であるのが好ましく、１６０〜１８０℃程度であるのがより好ましい。
【０１３２】
また、第１ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第２ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。
【０１３３】
さらに、第１ステップの時間は、０．３〜１．５時間程度であるのが好ましく、０．５〜１．２時間程度であるのがより好ましい。第２ステップの時間は、０．７〜３．０時間程度であるのが好ましく、１．０〜２．０時間程度であるのがより好ましい。
【０１３４】
第１ステップおよび第２ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。
【０１３５】
［２］次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、前記工程［１］で調製した混練物に、各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と、分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）のいずれかを含む、あるいは、双方を含む。
【０１３６】
なお、この各成分（Ｂ）、（Ｅ）の混練の際には、予め前記工程［１］で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを、前記工程［１］で調製した混練物と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応を進行させることなく、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。
【０１３７】
各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練する際の温度は、ロール設定温度として、１０〜７０℃程度であるのが好ましく、２５〜３０℃程度であるのがより好ましい。
【０１３８】
さらに、混練する時間は、５分〜１時間程度であるのが好ましく、１０〜４０分程度であるのがより好ましい。
【０１３９】
かかる温度範囲とすることで、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができ、さらに、混練時間をかかる範囲とすることで、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。
【０１４０】
なお、各工程［１］、［２］において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、２本ロール、バンバリーミキサー（連続ニーダー）、加圧ニーダー等を用いることができる。
【０１４１】
また、本工程［２］において、混練物中に１−エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。
【０１４２】
［３］次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。
【０１４３】
このシリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化は、例えば、１４０〜１８０℃で５〜１５分間加熱（１次硬化）した後、２００℃で４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。以上のような工程を経ることで、シリコーンゴムが得られる。
【０１４４】
さらに、上記のようなシリコーンゴムを用いることで、機械的強度に優れた成形体を得ることができる。
【０１４５】
以上、シリコーンゴム系硬化性組成物について説明したが、本開示は、これらに限定されるものではない。
【０１４６】
例えば、本開示のシリコーンゴム系硬化性組成物には、同様の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。
【０１４７】
（配線の構成例）
配線６ａ及び６ｂには、伸縮性を有する素材、例えばシリコーンゴムと導電物質との複合体が用いられている。より具体的にいえば、配線６ａ及び６ｂには、例えば基材２と同じシリコーンゴムと、例えば銀や銅などの導電フィラー、イオン液体、導電高分子、導電有機化合物、カーボン材料、または導電ワイヤー等の導電物質との複合体が使用されている。そして、配線６ａ及び６ｂは、例えば印刷法により、基材２の表面２ａ上に設けられるようになっている。また、このように、印刷法により、配線６ａ及び６ｂが設けられて、センサー部３、電源部４、及び通信部５を接続するので、構造簡単で製造容易な生体適合性センサーデバイス１を容易に構成することができる。
【０１４８】
また、配線６ａ及び６ｂを構成する化合物は、下記のように、製造される。
【０１４９】
まず、シリコーンゴムをテトラデカンに溶解させて、テトラデカンが７０ｗｔ％、及びシリコーンゴムが３０ｗｔ％となるようにして、シリコーンゴムのテトラデカン溶液を作成する。
【０１５０】
次に、上記テトラデカン溶液に、例えば銀フィラーを加えて、テトラデカンが完全に揮発したときに、銀フィラーが８５ｗｔ％、及び溶質のシリコーンゴムが１５ｗｔ％となるようにする。その後、自転公転ミキサー、三本ロール等により、分散、撹拌して、導電ペーストを完成する。また、この導電ペーストの粘度は、例えば５４Ｐａ・ｓ程度であり、印刷法によって基材２上に容易に塗布して形成できるようになっている。また、この導電ペーストは基材２上に設けた後、例えば１７０℃で１時間加熱することで熱硬化して、基材２上で配線６ａ及び６ｂとして設けられる。
【０１５１】
以上のように、配線６ａ及び６ｂでは、高い引裂き強度を有するシリコーンゴムを用いることにより、優れた伸縮性が確保されている。
【０１５２】
以上のように構成された生体適合性センサーデバイス１では、センサー部３の電子部品として、３軸加速度センサー３ｂ、温度センサー３ｃ、気圧センサー３ｄ、及び心電図用センサー３ｅが伸縮性を有する基材２上に設けられている。また、電源部４の電子部品として、ソケット４ｂ及び電池４ｃが基材２上に設けられ、通信部５の電子部品として、ＲＦＩＣ５ｂ、ＣＰＵ５ｃ、アンテナ５ｄ、及び時計用水晶振動子５ｅが基材２上に設けられている。また、センサー部３の電子部品と電源部４の電子部品とが伸縮性を有する配線６ａによって接続され、センサー部３の電子部品と通信部５の電子部品とが伸縮性を有する配線６ｂによって接続されている。これにより、本実施形態では、上記従来例と異なり、耐久性に優れた生体適合性センサーデバイス（ウェアラブルセンサーデバイス）１を構成することができる。
【０１５３】
また、本実施形態では、センサー部３において、３軸加速度センサー３ｂ、温度センサー３ｃ、気圧センサー３ｄ、及び心電図用センサー３ｅが設けられているので、これらの各センサーによって対応する所定の情報を取得することができる。さらに、３軸加速度センサー３ｂ及び心電図用センサー３ｅが設けられているので、生体に関する情報を取得することができる。
【０１５４】
また、本実施形態では、基材２には、シリコーンゴムが用いられているので、優れた耐久性を有する基材２を構成することができ、耐久性に優れた生体適合性センサーデバイス１を容易に構成することができる。
【０１５５】
また、本実施形態では、配線６ａ及び６ｂには、シリコーンゴムと導電物質との複合体が用いられているので、優れた耐久性を有する配線６ａ及び６ｂを構成することができ、耐久性に優れた生体適合性センサーデバイス１を容易に構成することができる。
【０１５６】
尚、上記の実施形態はすべて例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって規定され、そこに記載された構成と均等の範囲内のすべての変更も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１５７】
例えば、上記の説明では、ウェアラブルセンサーデバイスとして生体適合性センサーデバイスを用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば機械や装置等の構造体に適宜装着されて、その表面温度や振動等の所定の情報を逐次検出する着脱可能なセンサーデバイスに適用してもよい。
【０１５８】
また、上記の説明では、数種類のセンサーを有するセンサー部と、電池を含んだ電源部と、ＣＰＵやアンテナを含んだ通信部とを基材に設けるとともに、センサー部と電源部、及びセンサー部と通信部を各々配線にて接続した構成について説明したが、本発明は伸縮性を有する基材と、基材上に設けられた２つ以上の電子部品と、伸縮性を有するとともに、２つ以上の電子部品を接続する配線を備えるものであれば何等限定されない。
【実施例】
【０１５９】
次に、本開示の具体的な実施例について説明する。なお、本開示はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１６０】
［実施例１〜２３、比較例１、２］
１．原材料の調製
まず、実施例１〜２３及び後述の比較例１、２で用いた原材料を以下に示す。
【０１６１】
（１）第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）（ビニル基含有量０．１３モル％）：以下の合成スキームにより合成した。
【０１６２】
（２）第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）（ビニル基含有量０．９２モル％）：以下の合成スキームにより合成した。
【０１６３】
（３）オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）
（Ｂ１）直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び（Ｂ２）分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（下記表１）
【０１６４】
（４）シリカ粒子（Ｃ−１）：シリカ微粒子（比表面積３００ｍ2／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」を用意した。
【０１６５】
（５）シリカ粒子（Ｃ−２）：シリカ微粒子（比表面積２００ｍ2／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ２００」を用意した。
【０１６６】
（６）シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、Ｇｅｌｓｔ社製、「ＨＥＸＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ  （ＳＩＨ６１１０．１）」を用意した。
【０１６７】
（７）シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン、Ｇｅｌｓｔ社製、「１，３−ＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ  （ＳＩＤ４６１２．０）」を用意した。
【０１６８】
（８）触媒（白金または白金化合物）（Ｅ）：白金化合物、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＰＬＡＴＩＮＵＭＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＯＸＡＮＥ  ＣＯＭＰＬＥＸ  ｉｎ  ｘｙｌｅｎｅ（ＳＩＰ６８３１．２）」を用意した。
【０１６９】
［第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の合成］
下記スキーム（４）にしたがって、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンを合成した。
【０１７０】
すなわち、Ａｒガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する３００ｍＬセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．０８６ｇ（０．２５ｍｍｏｌ）およびカリウムシリコネート０．１ｇを入れ、昇温し、１２０℃で３０分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
【０１７１】
その後、１５５℃まで昇温し、３時間攪拌を続けた。そして、３時間後、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに、１５５℃で４時間攪拌した。
【０１７２】
さらに、４時間後、トルエン２５０ｍＬで希釈した後、水で３回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール１．５Ｌで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを６０℃で一晩減圧乾燥し、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を得た（Ｍｎ＝２７７，７３４、Ｍｗ＝５７３，９０６、ＩＶ値（ｄｌ／ｇ）＝０．８９）。
【０１７３】
【化５】
2017012674.tif 000007
【０１７４】
［第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）の合成］
上記（Ａ１）の合成において、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンを、０．８６ｇ（２．５ｍｍｏｌ）用いたこと以外は、前記と同様にすることで、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を合成した。
【０１７５】
［（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
（Ｂ１）直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び（Ｂ２）分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサンとして下記表１に記載のものを使用した。
【０１７６】
【表１】
2017012674.tif 000008
【０１７７】
（Ｂ１）直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
下記式（５）で表される下記のものを使用した。
【化６】
2017012674.tif 000009
【０１７８】
８８４６６（商品名、モンメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌ−ｃｏ−ｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｉｄｅ  ｓｉｌｏｘａｎｅ、式（５）においてｍ＝１４、ｎ＝１１）
ＨＭＳ−０８２（商品名、Ｇｅｌｅｓｔ，  Ｉｎｃ．製、ＭｅｔｈｙｌＨｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ−（Ｄｉｍｅｔｈｙｓｉｌｏｘａｎｅ  Ｃｏｐｌｙｍｅｒｓ，  Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘｙ  ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ、重量平均分子量：  ５５００−６５００、ＭｅＨＳｉＯ：  ７−８ｍｏｌｅ％、式（５）においてｍ＝３９、ｎ＝３）
ＨＭＳ−５０１（商品名、Ｇｅｌｅｓｔ，  Ｉｎｃ．製、ＭｅｔｈｙｌＨｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ−（Ｄｉｍｅｔｈｙｓｉｌｏｘａｎｅ  Ｃｏｐｌｙｍｅｒｓ，  Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘｙ  ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ、重量平均分子量：  ９００−１２００、ＭｅＨＳｉＯ：  ５０−５５ｍｏｌｅ％、式（５）においてｍ＝４、ｎ＝４）
【０１７９】
（Ｂ２）分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
ＨＱＭ−１０７（商品名、Ｇｅｌｅｓｔ，  Ｉｎｃ．製、Ｈｙｄｒｉｄｅ  Ｑ  Ｒｅｓｉｎ、下記式（６））
【化７】
2017012674.tif 000010
ＨＤＰ−１１１（商品名、Ｇｅｌｅｓｔ，  Ｉｎｃ．製、ｐｏｌｙＰｈｅｎｙｌ−（ＤｉＭｅｔｈｙｌＨｙｄｒｏｓｉｌｏｘｙ）ｓｉｌｏｘａｎｅ，  ｈｙｄｒｉｄｅ  ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ、［（ＨＭｅ２  ＳｉＯ）（Ｃ６  Ｈ３  Ｓｉ）Ｏ］：  ９９−１００ｍｏｌｅ％、下記式（７））
【化８】
2017012674.tif 000011
【０１８０】
２．シリコーンゴム系硬化性組成物の調製
［実施例１］
まず、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部［（Ａ１）：（Ａ２）＝８０重量部：２０重量部］に、ヘキサメチルジシラザン（Ｄ−１）１０重量部と、ジビニルテトラメチルジシラザン（Ｄ−２）０．５重量部と、水（Ｆ）５．２５重量部とを予め混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ−１）６０重量部を加えて混練することで混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
【０１８１】
なお、シリカ粒子（Ｃ−１）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行った。また、得られた混練物は、室温にまで冷却させた。
【０１８２】
次に、この混練物に、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）０．４６重量部と、白金化合物（Ｅ）０．０５重量部とを加えた後、ロールで混練することによりシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１８３】
［実施例２］
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を０．５３重量部、シリカ粒子（Ｃ−１）を６５重量部それぞれ充填するようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した。
【０１８４】
［実施例３］
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を０．７０重量部、シリカ粒子（Ｃ−１）を７０重量部それぞれ充填するようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した。
【０１８５】
［実施例４］
まず、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部［（Ａ１）：（Ａ２）＝８０重量部：２０重量部］に、ヘキサメチルジシラザン（Ｄ−１）１０．５重量部と、水（Ｆ）５．２５重量部とを予め混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ−１）４５重量部を加えて混練することで混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
【０１８６】
なお、シリカ粒子（Ｃ−１）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行った。また、得られた混練物は、室温にまで冷却させた。
【０１８７】
次に、この混練物に、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）０．４１重量部と、白金化合物（Ｅ）０．０５重量部とを加えた後、ロールで混練することによりシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１８８】
［実施例５］
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を０．３９重量部、シリカ粒子（Ｃ−１）を５０重量部それぞれ充填するようにしたこと以外は、実施例４と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した。
【０１８９】
［実施例６］
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を０．４８重量部、シリカ粒子（Ｃ−１）を５５重量部それぞれ充填するようにしたこと以外は、実施例４と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した。
【０１９０】
［実施例７］
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を０．５１重量部、シリカ粒子（Ｃ−１）を７５重量部それぞれ充填するようにしたこと以外は、実施例４と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した。
【０１９１】
［実施例８〜２３］
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）、シランカップリング剤（Ｄ−１）、および水（Ｆ）を混練した後、シリカ粒子（Ｃ−１）を加えた。窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練することによりカップリング反応させた。ついで減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練することにより副生成物（アンモニア）を除去し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。得られた混練物は室温まで冷却させた。室温まで冷却させた混練物に、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および／または分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）、並びに白金化合物（Ｅ）を加え、ロールで混練することによりシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１９２】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ２）、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）、シリカ粒子（Ｃ−１）、シランカップリング剤（Ｄ−１）、白金化合物（Ｅ）および水（Ｆ）の含有量は、下記表２の通りとした。実施例８〜２３におけるシリカ粒子（Ｃ−１）の含有量は２５．７重量％で  であった。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、上記表１に示すものを使用した。表２に示す「Ｓｉ−Ｈ／ｖｉｎｙｌ」は、ヒドリド架橋剤であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の添加量（ｍｍｏｌ）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）（高ビニルと低ビニルとの合計）（ｍｍｏｌ）とを用いて下記式により算出した。
Ｓｉ−Ｈ／ｖｉｎｙｌ＝  ［オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）（ｍｍｏｌ）］／［ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）（ｍｍｏｌ）］
【０１９３】
［比較例１］
まず、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）１００重量部にシリカ粒子（Ｃ−１）３３重量部を加えて混練することで混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
【０１９４】
なお、シリカ粒子（Ｃ−１）添加後の混練は、室温（２７℃）の条件下で、１５分間混練することで行った。また、得られた混練物は、室温にまで冷却させた。
【０１９５】
次に、この混練物に、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）２．０重量部と、白金化合物（Ｅ）０．０５重量部とを加えた後、ロールで混練することによりシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１９６】
［比較例２］
シリカ粒子（Ｃ−２）を３３重量部充填するようにしたこと以外は、比較例１と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した。
【０１９７】
【表２】
2017012674.tif 000012
【０１９８】
３．評価
得られた各実施例および各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物を、以下の方法で評価した。
【０１９９】
３−１．引張り強度、ひずみ、引裂き強度およびストロークの評価
各実施例および各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物を、１７０℃、１０ＭＰａで１０分間プレスし、１ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化した。続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化した。
【０２００】
そして、得られたシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片、ならびに、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５２（２００７）に準拠してクレセント形試験片を作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１（２００４）によるダンベル状３号形試験片の引張り強さおよびひずみ、ならびに、Ｊ  Ｉ  Ｓ  Ｋ  ６２５２（２００７）によるクレセント形試験片の引裂き強さおよびストロークを測定した。
【０２０１】
ただし、引張り強度、ひずみ、引裂き強度およびストロークの測定に用いた試験片の厚みは、１ｍｍとした。
【０２０２】
３−２．硬度の評価
各実施例および各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物について、上記引張り強度、ひずみ、引裂き強度およびストロークと同様にしてシート状シリコーンゴムを作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３（２００６）に準拠してタイプＡ  デュロメータ硬さを測定した。試験片の厚みは、１ｍｍのシートを積層し、６ｍｍ以上とした。
【０２０３】
以上のようにして得られた各実施例および各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物における評価結果を、それぞれ、上記の表２に示す。
【０２０４】
表２に示すように、比較例１では、フィラーであるシリカ粒子（Ｃ）を充填することである程度の強度増加は見られるが、引張強度は十分とは言えなかった。引張強度を向上させるため、フィラーの充填量、あるいはフィラーの比表面積を大きくすることで、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増大し、フィラーによる補強効果の増加を期待できるが、未処理のフィラーでは、フィラー同士の凝集が強く、これ以上の量を充填することは難しかった。
【０２０５】
また、フィラーの比表面積を大きくした比較例２では、比較例１に比べて、補強効果が増加し引張強度は向上するものの、フィラー表面は親水性のままであるために、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させて得られるシリコーンゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が悪く、特に引裂き強度が低下した。
【０２０６】
これに対して、シランカップリング剤を含有する実施例では、シランカップリング剤（Ｄ）を含有しない比較例と比較して、フィラー表面が疎水性であるために、シリカ粒子（Ｃ）同士の凝集力が低下し、その結果、フィラー充填量の増加、あるいはフィラーの比表面積を大きくすることが可能であった。さらに、フィラー表面が疎水性であるために、シリコーンゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性も向上しており、この分散性の向上および滑り性の向上によって、引張強度と引裂き強度の機械強度を双方とも向上することが可能であった。
【０２０７】
なお、引裂き強度が向上するメカニズムの詳細は、次のように考えられる。シリカ粒子の分散性の向上により、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増大し、シリカ粒子から作用を受けるゴム分子鎖が増大する。これにより、シリカ粒子による補強効果が増し、機械強度が向上する。このシリカ粒子の作用を受けるゴム分子鎖は、シリカ粒子との相互作用により分子運動性が低下し、分子運動性の高い部分に比べて、固い構造となる。シリコーンゴムの引裂き挙動において、初期のクラックが生長・伝播する際に、固い構造に引裂き応力が加わると、抗力として作用し、結果的に引裂き強度が増大する。
【０２０８】
また、表２に示すとおり、実施例４、及び８〜２３のシリコーンゴム硬化性組成物により、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３（２００６）タイプＡ  デュロメータ硬さが４０．０未満であり、かつ、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５２（２００７）切込みありクレセント形引裂き強度が４０．０Ｎ／ｍｍ以上であるシリコーンゴムが得られた。これに対し、比較例１および２のシリコーンゴム系硬化性組成物により得られたシリコーンゴムは、引裂き強度が４０．０Ｎ／ｍｍ未満であった。
【０２０９】
また、以上のように、基材２が高い引裂き強度を有するシリコーンゴムを用いて構成されているので、装着感及び耐久性に優れた生体適合性センサーデバイス（ウェアラブルセンサーデバイス）１を構成することができる。すなわち、装着感を向上させるために基材２（特に、その外周）を薄くすると、皮膚に貼り付けるとき、や取り外すときに、大きな応力が基材２（生体適合性センサーデバイス１）にかかる。通常のＰＤＭＳ（ジメチルポリシロキサン）では薄い部分から引き裂かれる状況が見られるため、通常のＰＤＭＳを用いた場合には、基材２全体を厚くさせざるを得なくなる。この結果、通常のＰＤＭＳを用いた場合には、生体適合性センサーデバイスの装着感の悪化、貼り付け部の段差（基材２の厚み分）による剥がれなどが発生しやすい。これに対して、上記のような高い引裂き強度のシリコーンゴムを基材２に使うと、基材２、特に基材２の周辺を薄くすることができ、装着感と耐久性を格段に向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【０２１０】
本開示は、人体等の生体や機械などの構造物に装着可能なウェアラブルセンサーデバイスに対して有用である。
【符号の説明】
【０２１１】
１  生体適合性センサーデバイス（ウェアラブルセンサーデバイス）
２  基材
３ｂ  ３軸加速度センサー（電子部品、生体センサー）
３ｃ  温度センサー（電子部品）
３ｄ  気圧センサー（電子部品）
３ｅ  心電図用センサー（電子部品、生体センサー）
４ｂ  ソケット（電子部品）
４ｃ  電池（電子部品）
５ｂ  ＲＦＩＣ（電子部品）
５ｃ  ＣＰＵ（電子部品）
５ｄ  アンテナ（電子部品）
５ｅ  時計用水晶振動子（電子部品）
６ａ、６ｂ  配線
【図１】
2017012674.tif 000013
【図２】
2017012674.tif 000014