(57)【要約】【課題】熱伝導率に優れる熱伝導性部材及びその製造方法の提供。【解決手段】第１の固形材料と第２の固形材料とを高速気流中にて衝突させることにより複合材料粒子を得る工程、および、得られた複合材料粒子と樹脂及び／又はゴム材料とを混合させる工程、を有し、第１の固形材料の方が第２の固形材料よりも硬く、上記複合材料粒子は第１の固形材料からなる粒子の周囲に第２の固形材料からなる粒子が被覆してなるものである、熱伝導性部材の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の固形材料と第２の固形材料とを高速気流中にて衝突させることにより複合材料粒子を得る工程、および、得られた複合材料粒子と樹脂及び／又はゴム材料とを混合させる工程、を有し、第１の固形材料の方が第２の固形材料よりも硬く、上記複合材料粒子は第１の固形材料からなる粒子の周囲に第２の固形材料からなる粒子が被覆してなるものである、熱伝導性部材の製造方法。
【請求項２】
第１の固形材料の新モース硬度が１０〜１５であり、第２の固形材料の新モース硬度が１〜５である、請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
第１の固形材料が、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ダイヤモンド及び酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２記載の製造方法。
【請求項４】
第１の固形材料の平均粒子径が２０μｍ〜１００μｍの範囲である請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
第２の固形材料が窒化ホウ素又はグラファイトである請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
樹脂及び／又はゴム材料が、架橋ゴム、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
樹脂及び／又はゴム材料と複合材料粒子とが混合されてなり、複合材料粒子は第１の固形材料の周囲に第２の固形材料が被覆してなるものであり、第１の固形材料の方が第２の固形材料よりも硬い、熱伝導性部材。
【請求項８】
発熱体とヒートシンクとで挟んで使用するための熱伝導性シートである請求項７記載の熱伝導性部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱伝導性部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の放熱などのために用いられる熱伝導性シートとして、特許文献１によれば、（Ａ）窒化アルミニウム及び／または炭化ケイ素、ならびに、（Ｂ）窒化ホウ素を含有した重合性組成物からなる熱伝導性シートが提示されている。
【０００３】
特許文献２には、シリコーンゴムに熱伝導性充填剤を配合した混合組成物をシート状に成形加工した導電性シートにおいて、前記熱伝導性充填剤として、平均粒径が５０〜１００μｍの炭化ケイ素と、平均粒径が２〜１０μｍの酸化アルミニウムとを配合したことを特徴とする熱伝導性シートが開示されている。上述した充填剤を用いることで、比較的に小径の酸化アルミニウム粉末が、比較的大径の炭化ケイ素粉末の間隙に充填されて、酸化アルミニウム粉末及び炭化ケイ素が相互に近密に充填されるようになり、そのため、シート中において熱の伝達経路が高度に発達して、シートの高熱伝導率化を達成することができるとのことである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５５１１０号公報
【特許文献２】特開２００３−１８３４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器の高機能化や小型化に伴い、電子部品の発熱への対応はより重要になってきている。よって、熱伝導性シートにはより高い熱伝導性が求められる。本発明は、熱伝導率にさらに優れる熱伝導性部材及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
図３は、従来技術における熱伝導性充填材の模式図である。本発明者らが鋭意検討したところ、図３に示すように、熱伝導性充填材１１１どうしの接触が不十分であって微細な空気の隙間１１３が生じると、熱伝導性部材における高い熱伝導性が期待しにくくなる。よって、上述の特許文献１における実施例に記載されるように、アクリル酸アルキルエステルに二種の熱伝導性充填材（Ａ）と（Ｂ）を入れているだけの場合は、熱伝導性充填材同士がうまく接触しないため、微細な空気の隙間１１３が生じ、熱伝導性充填材の充填密度が小さくなり、得られる熱伝導性シートの熱伝導率に劣る問題がある。
【０００７】
図４は、別の従来技術における熱伝導性充填材の模式図である。上述の特許文献２に記載されるように、比較的に小径の熱伝導性充填材１１２（酸化アルミニウム粉末）が、比較的大径の熱伝導性充填材１１１（炭化ケイ素粉末）の間隙に充填されるとしても、炭化ケイ素同士の隙間を十分に埋めることが出来ず、微細な空気の隙間１１３ができてしまう。このため、熱伝導性充填材１１１、１１２の充填密度が小さくなり、得られる熱伝導性シートの熱伝導率の向上の妨げになることを本発明者らは見出した。
【０００８】
これらの知見をもとに、本発明者らは以下の発明を完成した。
［１］第１の固形材料と第２の固形材料とを高速気流中にて衝突させることにより複合材料粒子を得る工程、および、得られた複合材料粒子と樹脂及び／又はゴム材料とを混合させる工程、を有し、第１の固形材料の方が第２の固形材料よりも硬く、上記複合材料粒子は第１の固形材料からなる粒子の周囲に第２の固形材料からなる粒子が被覆してなるものである、熱伝導性部材の製造方法。
［２］第１の固形材料の新モース硬度が１０〜１５であり、第２の固形材料の新モース硬度が１〜５である、［１］の製造方法。
［３］第１の固形材料が、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ダイヤモンド及び酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種である［１］又は［２］の製造方法。
［４］第１の固形材料の平均粒子径が２０μｍ〜１００μｍの範囲である［１］〜［３］の製造方法。
［５］第２の固形材料が窒化ホウ素又はグラファイトである［１］〜［４］の製造方法。
［６］樹脂及び／又はゴム材料が、架橋ゴム、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種である［１］〜［５］の製造方法。
［７］樹脂及び／又はゴム材料と複合材料粒子とが混合されてなり、複合材料粒子は第１の固形材料の周囲に第２の固形材料が被覆してなるものであり、第１の固形材料の方が第２の固形材料よりも硬い、熱伝導性部材。
［８］発熱体とヒートシンクとで挟んで使用するための熱伝導性シートである［７］の熱伝導性部材。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば熱伝導率に優れる熱伝導性部材を得ることができる。これは、熱伝導性部材中の複合材料粒子の充填密度を高くすることができることに起因する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の熱伝導性部材に含まれる複合材料粒子の模式図である。
【図２】本発明における熱伝導性シートの種々の使用例の模式図である。
【図３】従来技術における熱伝導性充填材の模式図である。
【図４】従来技術における熱伝導性充填材の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明を詳述する。本発明は図示された態様に限定されるわけでは無い。
本発明によれば、熱伝導性部材は複合材料粒子と樹脂及び／又はゴム材料とが混合されてなるものである。複合材料粒子は少なくとも２種の固形材料を含んでいる。
【００１２】
図１は、本発明の熱伝導性部材に含まれる複合材料粒子の模式図である。複合材料粒子１０は第１の固形材料１１及び第２の固形材料１２を有する。複合材料粒子１０においては、第１の固形材料１１の周囲に第２の固形材料１２が被覆する形態をとっている。被覆の形態は特に限定は無く、ＳＥＭ等による観察において第１の固形材料１１を第２の固形材料１２が取り囲む形態がみられればよい。好適には、複数の第１の固形材料１１の集合体における空隙部分を埋めるように、第２の固形材料１３がさらに存在している。
【００１３】
本発明によれば、第１の固形材料１１の方が第２の固形材料１２よりも硬い。両固形材料の硬さの指標として新モース硬度が参照される。新モース硬度は「修正モース硬度」（modified Mohs hardness）などとも呼ばれ、硬さの尺度として１から１５までの整数値を考え、それぞれに対応する標準物質を設定し、硬さを計る試料物質で標準物質をこすり、ひっかき傷の有無で硬さを測定するものである。新モース硬度の標準鉱物として、例えば、「新モース硬度２」のために石膏が挙げられ、「新モース硬度１３」のために炭化ケイ素が挙げられ、最も硬い「新モース硬度１５」のためにダイヤモンドが挙げられる。
【００１４】
本発明では第１の固形材料１１の新モース硬度の方が第２の固形材料１２の新モース硬度より大きい。好ましくは、第１の固形材料１１の新モース硬度は１０〜１５である。また、好ましくは、第２の固形材料１２の新モース硬度は１〜５である。
【００１５】
より好ましくは、第１の固形材料１１として、炭化タングステン、炭化クロム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ダイヤモンド、酸化アルミニウム等が挙げられ、特に好ましくは、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ダイヤモンド及び酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種である。また、より好ましくは、第２の固形材料１２は窒化ホウ素又はグラファイトである。
【００１６】
本発明の製造方法によれば、これら第１及び第２の固形材料を高速気流中で衝突させることにより複合材料粒子１０を得る。このようにして得られた複合材料粒子１０と、樹脂及び／又はゴム材料とを混合する。
【００１７】
第１及び第２の固形材料を衝突させる際の気流の速度については、乾式条件において、上述したような被覆形態が得られるに足る条件であれば、特に限定は無い。例示として、好適な回転速度として５，０００〜１５，０００ｒｐｍが挙げられ、処理時間として例えば１０分間〜２時間が挙げられる。このような条件を成し得る装置については乾式粒子表面改質技術、高速気流中衝撃法の技術などを適宜参照することが可能であり、例えば、高速回転するロータ、ステータ及び循環経路から成る装置が挙げられる。ロータの中心部より装置内に第１及び第２の固形材料が投入され、主にロータおよび粉体同士の衝突による衝撃、圧縮、剪断力を受け、気流と共に外周部へと移動し循環経路から再びロータ中心部へと輸送されるように構成された装置を例示することができる。
【００１８】
高速気流中での処理に供するべき第１の固形材料については、レーザー回折法により測定される平均粒子径が好ましくは２０〜１００μｍである。前記範囲内であれば、第２の固形材料がより容易に被覆するとともに、図３で示したような空隙１１３が生じにくい。結果として、得られる熱伝導性部材の熱伝導率が向上する。第１の固形材料の熱伝導率は好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００１９】
第１の固形材料は非球形であっても略球形であってもよく、略球形であることが好ましい。略球形であることにより、得られる複合材料粒子も略球形となり、熱伝導性部材を作製したときに充填密度をより向上させることができる。非球形とは、針状、繊維状、鱗片状、樹脂状、平板状、不定形などを広く含むものとし、長径／短径比が平均で２．０以上の形状である。略球形とは、上記非球形以外の形状をさし、長径／短径が平均で１．０〜２．０の形状であり、必ずしも真球である必要はない。
【００２０】
好ましくは、第２の固形材料は層状の結晶構造、より詳細には板状結晶の集合体であって、板状結晶が層をなして集合している化合物群である。例えば、六方晶系の結晶構造をもつ物質が挙げられる。そのような結晶構造をもつ化合物としては、窒化ホウ素、グラファイト、粘度鉱物等が挙げられ、それらの中でも熱伝導性に優れる点より、窒化ホウ素又はグラファイトが好ましく挙げられる。
【００２１】
第２の固形材料は相対的に柔らかい材料であり、高速気流中での衝突により破砕等が生じることが想定される。よって、高速気流中での衝突処理に供する際には、大きな材料を用いて、前記衝突処理によって結果的に微細な材料を得てもよい。得られた複合材料粒子における第２の固形材料の大きさは好ましくは２〜１０μｍである。この大きさは、例えば、ＳＥＭの画像処理などにより算出することができる。
【００２２】
相対的に柔らかい第２の固形材料と、相対的に硬い第１の固形材料とを高速気流中で衝突させることにより、せん断力が加わりながら混合することになり、第２の固形材料は薄片状へ剥離が生じやすく、そのように剥離した第２の固形材料が第１の固形材料の表面に被覆され、かつ形状が略球形化した複合材料粒子が生成し易くなる。得られた複合材料粒子の外側部分は被覆した第２の固形材料から成るために相対的に柔らかく、また滑り性がある。このため、熱伝導性シート等の熱伝導性部材を作製するために、次の工程にて、樹脂及び／又はゴム材料と混合するときに複合材料粒子同士が滑りながら高密度に粒子が充填し易くなり、結果的に、熱伝導性部材中で複合材料粒子が高充填になるとともに該粒子同士の接触が密になり接触点数が増えることから熱伝導性が向上することが期待される。加えて、第２の固形材料が高速気流中での衝突によって層剥離することにより体積が増加し、それが柔軟に微小な空気の隙間を埋めることも更なる熱伝導率の向上に寄与すると考えられる。
【００２３】
第１及び第２の固形材料の配合割合は特に限定されない。複合材料粒子の質量１００％に対して、第１の固形材料は好ましくは９０〜９９％、より好ましくは９５〜９７％である。第２の固形材料は好ましくは１〜１０％、より好ましくは３〜５％である。前記範囲内であれば、第１の固形材料への過不足ない被覆が期待され、結果的に得られる熱伝導性部材の熱伝導率が向上し得る。
【００２４】
熱伝導性部材を得るために、上述のように得られた複合材料粒子と樹脂及び／又はゴム材料とを混合させる。樹脂及び／又はゴム材料は、熱伝導性部材の一体的な構造を維持する目的及び可撓性を付与する目的が達せられれば、その種類や量には特に限定はない。樹脂及び／又はゴム材料の選定や混合については、従来技術におけるシート成形技術などを適宜参照することができる。
【００２５】
樹脂及び／又はゴム材料としては、有機又は無機の高分子樹脂、ゴム材料などが好適に挙げられ、例えば、架橋ゴム、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂などから１種以上を選択することもできる。複合材料粒子と樹脂及び／又はゴム材料との混合割合は、質量比で例えば９：１程度が挙げられる。
【００２６】
本発明によれば、熱伝導性部材は、熱を一方から他方へ伝達する目的に用いられる構造物を広く包含する概念である。熱伝導性部材としては、熱伝導性シート、フェイズチェンジシート、熱伝導性両面テープ、熱伝導性グリース、熱伝導性接着剤、ギャップフィラー、熱伝導性樹脂基板、熱伝導性ソルダーレジスト、パワーデバイス用封止材、ヒートシンク、ヒートパイプ、熱伝導性塗料等が挙げられる。熱伝導性部材としては熱伝導性シートが好適であり、発熱体とヒートシンクとで挟んで用いられる熱伝導性シートがより好ましい。
【００２７】
図２は本発明における熱伝導性シートの種々の使用例の模式図である。
図２（Ａ）の形態では、基板５４上に発熱体５３としてのＩＣが設けられ、放熱シート５６を介してヒートスプレッダー５６が設置されている。さらに、熱伝導性シート５１を介してヒートシンク５２が設けられている。ここでは、符号５１で表される熱伝導性シートとして、上述した本発明の熱伝導性部材を用いることにより、発熱体５３であるＩＣから熱放散のためのヒートシンクへと熱が効率的に伝達される。この形態では半導体素子の放熱を期待することができる。このように、発熱体とヒートシンクとで熱伝導性シートを挟む際には、符号５５や５６で表される他の構成を介して挟んでもよい。
【００２８】
図２（Ｂ）の形態では、発熱体５３としてのＬＥＤが基板５４の片方の面に設置されていて、該基板５４の他方の面に熱伝導性シート５１を介してヒートシンク５２が設けられる。この形態では、基板全体の放熱を期待することができる。ここでも熱伝導性シート５１は発熱体５３とヒートシンク５２とで基板５４を介して挟まれていると解釈することができる。
【００２９】
図２（Ｃ）の形態では、基板５４上に設置された発熱体５３の上に直接に熱伝導性シート５１を介してヒートシンク５２が設けられる。この形態では、凹凸形状をもつ発熱体５３に対してフレキシビリティをもつ熱伝導性シート５１が形状に追随して効率的に熱をヒートシンク５２へと伝達することが期待される。図中の下向きの矢印は、凹凸形状の発熱体５３に熱伝導性シート５１を加圧して密着させることを指し示している。以上のとおり、図２（Ａ）〜（Ｃ）の形態では放熱を最終目的として熱伝導に優れる熱伝導性シートが用いられており、いわば、放熱シートとしての熱伝導性シートの使用であるといえる。
【実施例】
【００３０】
以下に実施例を挙げることによって本発明をさらに詳しく説明する。本発明はこれら実施例に限定されるわけではない。
【００３１】
（実施例１）
第１の固形材料としての研削用セラミックスである炭化ケイ素（日本カーリット株式会社製  ♯２４０、平均粒径６０μｍ、新モース硬度１３）を株式会社ダルトン製「スパルタンリューザー」に６７９ｇ投入し、１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行った。角が削れ、球形化した炭化ケイ素が得られた。炭化ケイ素の一部を取り出し、粒度分布計で測定したところ、平均粒径は５６μｍであることを確認した。
【００３２】
そこに、第２の固形材料としての六方晶窒化ホウ素（昭和電工株式会社製  ショウビーエヌＵＨＰ−２、平均粒径１１μｍ、新モース硬度２）を２１ｇ投入し、更に１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行うことで炭化ケイ素表面に六方晶窒化ホウ素が被覆された複合材料粒子が得られた。得られた複合材料粒子をＳＥＭにて観察したところ、炭化ケイ素表面に窒化ホウ素の薄片が被覆されていることを確認した。炭化ケイ素の平均粒径は５６μｍ程度のままであり、複合材料粒子に存在する窒化ホウ素の平均粒径は３μｍだった。
【００３３】
シリコーン樹脂（モメンティブ製  ＴＳＥ−３０６２Ａ／Ｂ）１０ｇをトルエン２５ｇで希釈した後、上述のようにして得た複合粒子材料９０ｇを投入し、混合処理を行い、スラリーを作製した。作製したスラリーを基材ＰＥＴフィルムにアプリケータを用いて均一に塗布し、１００℃で２０分乾燥させ、乾燥後膜厚０．５ｍｍとなるようにシートを作製した。このようにして得られたシートが、実施例１の熱伝導性部材としての熱伝導性シートである。
【００３４】
得られたシートから１ｃｍ×１ｃｍの試験片を切り抜き、基材ＰＥＴフィルムを剥離した後、熱拡散率、比熱および密度を測定し、これらを乗算して熱伝導率を算出した。熱拡散率は、Ｘｅフラッシュアナライザー（ＮＥＴＳＺＣ社製「ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈ」）を用いてレーザーフラッシュ法に基づいて測定した。比熱は、示差走査熱量計（セイコーインスツル製「ＤＳＣ６２００」）を用いて測定した。密度は、樹脂シートの質量および体積をそれぞれ測定して算出した。
得られた密度は２．５ｇ／ｃｍ３で、熱伝導率は４．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００３５】
（実施例２）
第１の固形材料としての研削用セラミックスである炭化ケイ素（日本カーリット株式会社製  ♯２４０、平均粒径６０μｍ、新モース硬度１３）を株式会社ダルトン製「スパルタンリューザー」に６３０ｇ投入し、１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行った。角が削れ、球形化した炭化ケイ素が得られた。炭化ケイ素の一部を取り出し、粒度分布計で測定したところ、平均粒径は５６μｍであることを確認した。
【００３６】
そこに、第２の固形材料としての六方晶窒化ホウ素（昭和電工株式会社製  ショウビーエヌＵＨＰ−２、平均粒径１１μｍ、新モース硬度２）を７０ｇ投入し、更に１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行うことで炭化ケイ素表面に六方晶窒化ホウ素が被覆された複合材料粒子が得られた。得られた複合材料粒子をＳＥＭにて観察したところ、炭化ケイ素表面に窒化ホウ素の薄片が被覆されていることを確認した。炭化ケイ素の平均粒径は５６μｍ程度のままであり、複合材料粒子に存在する窒化ホウ素の平均粒径は５μｍだった。
【００３７】
この複合粒子材料を用いて実施例１と同様にシートを作製したところ、得られた密度は２．３ｇ／ｃｍ３で、熱伝導率は３．７Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００３８】
（実施例３）
第１の固形材料としての研削用セラミックスである炭化ケイ素（日本カーリット株式会社製  ♯２４０、平均粒径６０μｍ、新モース硬度１３）を株式会社ダルトン製「スパルタンリューザー」に６７９ｇ投入し、１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行った。角が削れ、球形化した炭化ケイ素が得られた。炭化ケイ素の一部を取り出し、粒度分布計で測定したところ、平均粒径は５６μｍであることを確認した。
【００３９】
そこに、第２の固形材料としての鱗状グラファイト（日本黒鉛株式会社製  ＣＰＢ、平均粒径１９μｍ、新モース硬度２）を２１ｇ投入し、更に１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行うことで炭化ケイ素表面に鱗状グラファイトが被覆された複合材料粒子が得られた。得られた複合材料粒子をＳＥＭにて観察したところ、炭化ケイ素表面に鱗状グラファイトの薄片が被覆されていることを確認した。炭化ケイ素の平均粒径は５６μｍ程度のままであり、複合材料粒子に存在する鱗状グラファイトの平均粒径は６μｍだった。
【００４０】
この複合粒子材料を用いて実施例１と同様にシートを作製したところ、得られた密度は２．５ｇ／ｃｍ３で、熱伝導率は４．７Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００４１】
（実施例４）
第１の固形材料としての研削用セラミックスである炭化ケイ素（日本カーリット株式会社製  ♯２４０、平均粒径６０μｍ、新モース硬度１３）を株式会社ダルトン製「スパルタンリューザー」に６３０ｇ投入し、１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行った。角が削れ、球形化した炭化ケイ素が得られた。炭化ケイ素の一部を取り出し、粒度分布計で測定したところ、平均粒径は５６μｍであることを確認した。
【００４２】
そこに、第２の固形材料としての鱗状グラファイト（日本黒鉛株式会社製  ＣＰＢ、平均粒径１９μｍ、新モース硬度２）を７０ｇ投入し、更に１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行うことで炭化ケイ素表面に鱗状グラファイトが被覆された複合材料粒子が得られた。得られた複合材料粒子をＳＥＭにて観察したところ、炭化ケイ素表面に鱗状グラファイトの薄片が被覆されていることを確認した。炭化ケイ素の平均粒径は５６μｍ程度のままであり、複合材料粒子に存在する鱗状グラファイトの平均粒径は９μｍだった。
【００４３】
この複合粒子材料を用いて実施例１と同様にシートを作製したところ、得られた密度は２．３ｇ／ｃｍ３で、熱伝導率は４．２Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００４４】
（比較例１）
研削用セラミックスである炭化ケイ素（日本カーリット株式会社製  ♯２４０、平均粒径６０μｍ、新モース硬度１３）を株式会社ダルトン製「スパルタンリューザー」に７００ｇ投入し、１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行った。角が削れ、球形化した炭化ケイ素が得られた。炭化ケイ素の一部を取り出し、粒度分布計で測定したところ、平均粒径は５６μｍであることを確認した。得られた粒子をＳＥＭにて観察したところ、炭化ケイ素が球形化していることを確認した。この炭化ケイ素粒子に第２の固形材料を被覆しないことのほかは、実施例１と同様にシートを作製したところ、得られた密度は２．０ｇ／ｃｍ３で、熱伝導率は１．５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００４５】
（比較例２）
第１の固形材料としての研削用セラミックスである炭化ケイ素（日本カーリット株式会社製  ♯２４０、平均粒径６０μｍ、新モース硬度１３）を株式会社ダルトン製「スパルタンリューザー」に６７９ｇ投入し、１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行った。角が削れ、球形化した炭化ケイ素が得られた。炭化ケイ素の一部を取り出し、粒度分布計で測定したところ、平均粒径は５６μｍであることを確認した。
【００４６】
そこに、第２の固形材料としての六方晶窒化ホウ素（昭和電工株式会社製  ショウビーエヌＵＨＰ−２、平均粒径１１μｍ、新モース硬度２）を２１ｇ投入し、高速気流を用いずに単に均一に混合を行って複合材料粒子を得た。得られた複合材料粒子をＳＥＭにて観察したところ、二種の固形材料が混然と混ざった状態であり、被覆形態は見られなかった。
【００４７】
この複合粒子材料を用いて実施例１と同様にシートを作製したところ、得られた密度は２．１ｇ／ｃｍ３で、熱伝導率は２．５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００４８】
（比較例３）
第１の固形材料としての研削用セラミックスである炭化ケイ素（日本カーリット株式会社製  ♯２４０、平均粒径６０μｍ、新モース硬度１３）を株式会社ダルトン製「スパルタンリューザー」に６７９ｇ投入し、１０,０００ｒｐｍの高速気流中で３０分間混合処理を行った。角が削れ、球形化した炭化ケイ素が得られた。炭化ケイ素の一部を取り出し、粒度分布計で測定したところ、平均粒径は５６μｍであることを確認した。
【００４９】
そこに、第２の固形材料としての鱗状グラファイト（日本黒鉛株式会社製  ＣＰＢ、平均粒径１９μｍ、新モース硬度２）を２１ｇ投入し、高速気流を用いずに単に均一に混合を行って複合材料粒子を得た。得られた複合材料粒子をＳＥＭにて観察したところ、二種の固形材料が混然と混ざった状態であり、被覆形態は見られなかった。
【００５０】
この複合粒子材料を用いて実施例１と同様にシートを作製したところ、得られた密度は２．１ｇ／ｃｍ３で、熱伝導率は２．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【符号の説明】
【００５１】
１０  複合粒子材料、１１  第１の固形材料、１２  第２の固形材料
５１  熱伝導性シート、５２  ヒートシンク、５３  発熱体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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