(57)【要約】【課題】絶縁基板に接着される金属板におけるコンデンサ実装部とグランド側端子部との間に形成されたくびれ部の破断を抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】絶縁基板４０は、筐体７０に設けられたねじ締結用ボス７２が貫通する第１の貫通孔４１を有する。第２の金属板６０は、ねじ締結用ボス７２が貫通する第２の貫通孔６３を有する。第１の金属板５０は、筐体７０にねじ締結用ボス７２でねじ締結されるグランド側端子部５２と、コンデンサ実装部５１とグランド側端子部５２とを繋ぐくびれ部５３とを有する。第２の金属板６０における第２の貫通孔６３の周囲の部分は絶縁基板４０の裏面に接着されているとともに第１の金属板５０におけるグランド側端子部５２は絶縁基板４０の表面に接着されている。【選択図】図２
2017117827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面に接着される第１の金属板と、
前記絶縁基板の裏面に接着される第２の金属板と、
前記絶縁基板が固定される筐体と、
を備え、
前記第１の金属板は、コンデンサが実装されるコンデンサ実装部を有し、
前記絶縁基板は、前記筐体に設けられたねじ締結用ボスが貫通する第１の貫通孔を有し、
前記第２の金属板は、前記ねじ締結用ボスが貫通する第２の貫通孔を有し、
前記第１の金属板は、前記筐体に前記ねじ締結用ボスでねじ締結されるグランド側端子部と、前記コンデンサ実装部と前記グランド側端子部とを繋ぐくびれ部とを有し、
前記第２の金属板における前記第２の貫通孔の周囲の部分は前記絶縁基板の裏面に接着されているとともに前記第１の金属板における前記グランド側端子部は前記絶縁基板の表面に接着されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２の金属板は、前記絶縁基板における前記第１の金属板のコンデンサ実装部に対応する部位にも接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータにはフィルタ用のコンデンサが用いられる（特許文献１等）。その一例として、図８（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、絶縁基板１００の上面に銅板１０１を接着して当該銅板１０１による配線パターンにチップコンデンサ１０２を実装し、チップコンデンサ１０２をボディアースすることが行われている。より詳しくは、銅板１０１がアルミ製の筐体（ケース）１０３のボス１０４にねじ１０５にて締結されるとともに絶縁基板１００が筐体１０３のボス１０６にねじ１０７にて締結されている。銅板１０１において、ねじ１０５による締結部とチップコンデンサ１０２の実装部を近づけて寄生インピーダンスを小さくしてフィルタ効果が高められている。また、ねじ１０５による締結部とチップコンデンサ１０２の実装部との間に幅狭なるくびれ部１０８を設けてねじ締結時に公差により上下方向に応力が加わった際にくびれ部１０８で段差を作り上下方向の応力を吸収してチップコンデンサ１０２に応力が加わりにくくしている。このように、フィルタコンデンサ基板において、グランド接続する場合は、ねじ止めする場合が一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−９９０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図８（ａ），（ｂ），（ｃ）に示したように構成した場合、絶縁基板１００の線膨張係数と筐体１０３の線膨張係数の違いによって、横方向に伸び縮みすることによりくびれ部１０８が横方向に引っ張られる。そのため図８（ｄ）において符号Ｌ１，Ｌ２で示すようにサーマルサイクルで銅板１０１のくびれ部１０８の破断を招く虞がある。つまり、大電流対応の厚銅基板などは、固定時にフィルタ部のコンデンサに応力がかかってしまうため、応力緩和構造とすべくくびれ部１０８を設ける必要があるが、くびれ部１０８を設けると物理的に弱く信頼性が低くなってしまう。
【０００５】
本発明の目的は、絶縁基板に接着される金属板におけるコンデンサ実装部とグランド側端子部との間に形成されたくびれ部の破断を抑制することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に接着される第１の金属板と、前記絶縁基板の裏面に接着される第２の金属板と、前記絶縁基板が固定される筐体と、を備え、前記第１の金属板は、コンデンサが実装されるコンデンサ実装部を有し、前記絶縁基板は、前記筐体に設けられたねじ締結用ボスが貫通する第１の貫通孔を有し、前記第２の金属板は、前記ねじ締結用ボスが貫通する第２の貫通孔を有し、前記第１の金属板は、前記筐体に前記ねじ締結用ボスでねじ締結されるグランド側端子部と、前記コンデンサ実装部と前記グランド側端子部とを繋ぐくびれ部とを有し、前記第２の金属板における前記第２の貫通孔の周囲の部分は前記絶縁基板の裏面に接着されているとともに前記第１の金属板における前記グランド側端子部は前記絶縁基板の表面に接着されていることを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、絶縁基板の第１の貫通孔に筐体に設けられたねじ締結用ボスが貫通し、ねじ締結用ボスで第１の金属板のグランド側端子部が筐体にねじ締結され、第１の金属板におけるコンデンサ実装部とグランド側端子部とがくびれ部で繋がっている。ここで、第２の金属板は、ねじ締結用ボスが貫通する第２の貫通孔を有し、第２の金属板における第２の貫通孔の周囲の部分は絶縁基板の裏面に接着されているとともに第１の金属板におけるグランド側端子部は絶縁基板の表面に接着されている。よって、くびれ部において線膨張係数の差により横方向に応力が加わってもくびれ部のみで受けるのではなく応力を第２の金属板を含めた全体で受けてくびれ部に加わる力を緩和してくびれ部の破断を抑制することができる。このように、絶縁基板に接着される金属板におけるコンデンサ実装部とグランド側端子部との間に形成されたくびれ部の破断を抑制することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子機器において、前記第２の金属板は、前記絶縁基板における前記第１の金属板のコンデンサ実装部に対応する部位にも接着されていることを要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、反りを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁基板に接着される金属板におけるコンデンサ実装部とグランド側端子部との間に形成されたくびれ部の破断を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態における絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータの回路構成図。
【図２】（ａ）は絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータの一部平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図３】（ａ）は出力用のフィルタコンデンサ基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図４】出力用のフィルタコンデンサ基板の下面図。
【図５】（ａ）は第１の金属板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図６】（ａ）は絶縁基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図７】（ａ）は第２の金属板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図８】（ａ）は背景技術を説明するための絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータの一部平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、（ｄ）は絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータの一部平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、電子機器として絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータに具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、電力変換装置としての絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、フォワード形ＤＣ−ＤＣコンバータであって、トランス１１を備えている。トランス１１は１次側コイル（巻線）１１ａと２次側コイル（巻線）１１ｂを備えている。絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータ１０は自動車用であり、車両に搭載される。絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、トランス１１の１次側の入力電圧Ｖｉｎを降圧してトランス１１の２次側に出力する。例えば、３００ボルトを入力して１２ボルトに降圧して出力する。この出力側が低圧バッテリに繋がる。よって、車載用のＤＣ−ＤＣコンバータにおけるトランス１次の入力側が高圧バッテリに繋がり、出力側が低圧バッテリに繋がる。
【００１３】
１次側コイル１１ａの一方の端子は入力端子と接続され、入力端子はバッテリ１２の正極端子と接続される。１次側コイル１１ａの他方の端子は１次側スイッチング素子１４を介して接地されている。１次側スイッチング素子１４としてパワーＭＯＳＦＥＴが用いられている。
【００１４】
入力端子とトランス１１の１次側コイル１１ａとの間には平滑コンデンサ１３の正極が接続され、平滑コンデンサ１３の負極は接地されている。平滑コンデンサ１３には電解コンデンサが使用される。平滑コンデンサ１３によりトランス１１の１次側電圧が平滑される。
【００１５】
トランス１１の２次側コイル１１ｂにはダイオード１６，１７よりなる整流回路が接続されている。ダイオード１６は、トランス１１の２次側のグランドにアノードが接続され、トランス１１の２次側コイル１１ｂの一方端にカソードが接続される。ダイオード１７は、ダイオード１６のアノードにアノードが接続され、トランス１１の２次側コイル１１ｂの他方端にカソードが接続される。
【００１６】
さらに、コンデンサ１９がダイオード１７に並列接続されている。コイル１８が、トランス１１の２次側コイル１１ｂとコンデンサ１９との間に設けられている。
１次側スイッチング素子１４のゲート端子に制御ＩＣ１５が接続されている。制御ＩＣ１５から１次側スイッチング素子１４のゲート端子にパルス信号が出力され、このパルス信号により１次側スイッチング素子１４がスイッチングされる。１次側スイッチング素子１４がオンしているときに１次側の電源からエネルギーを２次側へ供給する。１次側スイッチング素子１４がオフしているときにコイル１８に溜め込んだエネルギーを出力へ放出する。詳しくは、直流電圧が平滑コンデンサ１３を通してトランス１１の１次側コイル１１ａに供給され、制御ＩＣ１５により、１次側スイッチング素子１４がオン／オフ制御され、このオン／オフ動作における、１次側スイッチング素子１４のオン期間において１次側コイル１１ａに１次電流が流れ、トランス１１の起電力で２次電流が流れる。１次側スイッチング素子１４がオフしているときにコイル１８の電流がコイル１８の逆起電力でダイオードＤ１７経由で出力に流れる。
【００１７】
また、コイル１８の後段、即ち、車載用のＤＣ−ＤＣコンバータにおけるトランス２次側には、出力用のフィルタ回路２０が接続されている。フィルタ回路２０は、コイル２１とコンデンサ２２〜２７よりなるＬＣフィルタである。コンデンサ２２，２３，２４は並列に接続され、コンデンサ２５，２６，２７は並列に接続され、コンデンサ２２〜２４の並列回路とコンデンサ２５〜２７の並列回路とが直列に接続されている。この直列回路の一端がコイル２１と出力端子（出力電圧Ｖｏｕｔ）との間に接続され、直列回路の他端がグランドアース（ボディアース）されている。
【００１８】
制御ＩＣ１５には検出回路２８が接続され、検出回路２８により出力電圧Ｖｏｕｔが検出される。検出回路２８による出力電圧Ｖｏｕｔの測定結果が制御ＩＣ１５に送られる。制御ＩＣ１５は検出回路２８による出力電圧Ｖｏｕｔの測定結果をフィードバック信号として出力電圧Ｖｏｕｔが所望の一定値となるように１次側スイッチング素子１４のデューティを制御する。
【００１９】
次に、出力用のフィルタ回路２０の具体的構成について説明する。
なお、図２〜図８において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。
【００２０】
出力用のフィルタ回路２０は、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、コンデンサ基板３０を備えている。コンデンサ基板３０は、絶縁基板４０と、絶縁基板４０の表面に接着される第１の金属板５０と、絶縁基板４０の裏面に接着される第２の金属板６０と、コンデンサとしてのチップコンデンサ９０，９１，９２，９３，９４，９５を備えている。絶縁基板４０は筐体（ケース）７０に固定される。
【００２１】
絶縁基板４０は、ガラエポ基板（ガラスエポシキ樹脂基板）を用いている。第１の金属板５０及び第２の金属板６０は、それぞれ銅板である。絶縁基板４０の厚さは０．４ｍｍｍ程度であり、第１の金属板５０及び第２の金属板６０の厚さは０．５ｍｍ程度ある。
【００２２】
筐体７０はアルミ製であり、グランド電位にされている。筐体７０は、水平方向に延びる板状部７１と、２つのねじ締結用ボス７２，７３を有する。板状部７１の上面に円柱状のねじ締結用ボス７２が一体形成され、ねじ締結用ボス７２は上方に突出している。ねじ締結用ボス７２には上面に開口する雌ねじ部７４が形成されている。板状部７１の上面に円柱状のねじ締結用ボス７３が一体形成され、ねじ締結用ボス７３は上方に突出している。ねじ締結用ボス７３には上面に開口する雌ねじ部７５が形成されている。
【００２３】
図３（ａ）にはコンデンサ基板３０の平面を、図３（ｂ），（ｃ）にはコンデンサ基板３０の断面を、図４にはコンデンサ基板３０の下面を示す。
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、第１の金属板５０は、チップコンデンサ９０，９１，９２，９３，９４，９５が実装されるコンデンサ実装部５１を有する。詳しくは、コンデンサ実装部５１は、第１コンデンサ実装部５１ａと第２コンデンサ実装部５１ｂと第３コンデンサ実装部５１ｃよりなる。各コンデンサ実装部５１ａ，５１ｂ，５１ｃは長方形状をなし、長辺がＸ方向に延びているとともに、コンデンサ実装部５１ａ，５１ｂ，５１ｃはＹ方向に並設されている。
【００２４】
長方形状をなす第１コンデンサ実装部５１ａと長方形状をなす第２コンデンサ実装部５１ｂとは長辺同士が一定距離だけ離間して配置され、第１コンデンサ実装部５１ａと第２コンデンサ実装部５１ｂとの間においてチップコンデンサ９３，９４，９５が架設された状態で電極がはんだ付けされる。また、長方形をなす第２コンデンサ実装部５１ｂと長方形状をなす第３コンデンサ実装部５１ｃとは長辺同士が一定距離だけ離間して配置され、第２コンデンサ実装部５１ｂと第３コンデンサ実装部５１ｃとの間においてチップコンデンサ９０，９１，９２が架設された状態で電極がはんだ付けされる。図１のコンデンサ２２，２３，２４は図２のチップコンデンサ９０，９１，９２に対応し、図１のコンデンサ２５，２６，２７は図２のチップコンデンサ９３，９４，９５に対応している。図２のコンデンサ実装部５１の第３コンデンサ実装部５１ｃにはコイル２１（図１参照）が接続される。
【００２５】
図６（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、絶縁基板４０は、長辺がＹ方向に延びる長方形状をなしている。Ｙ方向に延びる絶縁基板４０における一端側には貫通孔４１が形成されており、絶縁基板４０は、筐体７０に設けられたねじ締結用ボス７２（図２参照）が貫通する第１の貫通孔４１を有する。第１の貫通孔４１は図６（ａ）に示すように略円形をなしている。
【００２６】
また、図６（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、Ｙ方向に延びる絶縁基板４０における他端側にはねじ挿通孔４２が形成されており、絶縁基板４０は、ねじ８１（図２参照）が貫通するねじ挿通孔４２を有する。そして、図２（ａ），（ｃ）に示すように、ねじ８１が絶縁基板４０のねじ挿通孔４２を通して筐体７０のねじ締結用ボス７３の雌ねじ部７５に螺入されることにより絶縁基板４０が筐体７０に固定される。
【００２７】
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、第１の金属板５０には、第１コンデンサ実装部５１ａに対しＹ方向に離間してグランド側端子部５２が形成されており、第１の金属板５０は、筐体７０にねじ締結用ボス７２でねじ締結されるグランド側端子部５２を有する。詳しくは、図５（ａ）に示すように、第１の金属板５０のグランド側端子部５２は５角形状をなし、グランド側端子部５２の中央部にねじ８０（図２参照）が貫通するねじ挿通孔５４を有する。そして、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、ねじ８０が第１の金属板５０のねじ挿通孔５４を通して筐体７０のねじ締結用ボス７２の雌ねじ部７４に螺入されることにより第１の金属板５０のグランド側端子部５２が筐体７０のねじ締結用ボス７２に接触する状態で固定されている。このとき、筐体７０と第１の金属板５０とは電気的に接続され、第１の金属板５０のコンデンサ実装部５１（詳しくは第１コンデンサ実装部５１ａ）はグランド電位にされる。
【００２８】
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、第１の金属板５０は、チップコンデンサ９０〜９５の実装部であるコンデンサ実装部５１（詳しくは第１コンデンサ実装部５１ａ）とねじによる締結部であるグランド側端子部５２とを近づけてグランドに繋がるコンデンサ配線における寄生インピーダンスを小さくしてフィルタ効果を高めている。また、第１の金属板５０は、コンデンサ実装部５１（第１コンデンサ実装部５１ａ）とグランド側端子部５２との間において両者を繋ぐ幅狭なるくびれ部５３を有する。より詳しくは、第１の金属板５０におけるグランド側端子部５２とコンデンサ実装部５１の第１コンデンサ実装部５１ａとの間において両側から切り欠かれて幅が狭くなっている部位がくびれ部５３となっている。くびれ部５３を設けることによりねじ締結時に公差により上下方向（Ｚ方向）に応力が加わった際にくびれ部５３で段差を作り上下方向の応力を緩和してチップコンデンサ９０〜９５に応力が加わりにくくなる。
【００２９】
図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、第２の金属板６０は、長辺がＹ方向に延びる長方形状をなしている。第２の金属板６０は、円環部６１と矩形部６２を有し、Ｙ方向に円環部６１と矩形部６２が連続する状態で形成されている。円環部６１は第１の貫通孔４１（図６参照）に対応する第２の貫通孔６３を有する。即ち、第２の金属板６０は、ねじ締結用ボス７２が貫通する第２の貫通孔６３を有する。第２の貫通孔６３は略円形をなす。図４に示すように、第２の貫通孔６３は、絶縁基板４０の第１の貫通孔４１よりも大きく形成されている。
【００３０】
図７（ａ）における矩形部６２は、図４に示すように、第１の金属板５０のコンデンサ実装部５１（第１コンデンサ実装部５１ａ、第２コンデンサ実装部５１ｂ、第３コンデンサ実装部５１ｃ）に対応する部位であり、第２の金属板６０は絶縁基板４０におけるコンデンサ実装部５１に対応する位置にも接着されている。詳しくは、第２の金属板６０の矩形部６２は、図４に示すように、第１の金属板５０のコンデンサ実装部５１（第１コンデンサ実装部５１ａ、第２コンデンサ実装部５１ｂ、第３コンデンサ実装部５１ｃ）に対向するようにして四角形状に延びている。また、第２の金属板６０は、筐体７０と繋げる等によりグランド電位にされている。
【００３１】
第２の金属板６０における第２の貫通孔６３の周囲の部分は絶縁基板４０の裏面に接着されているとともに第１の金属板５０におけるグランド側端子部５２は絶縁基板４０の表面に接着されている。
【００３２】
次に、作用について説明する。
ガラエポ基板よりなる絶縁基板４０の線膨張係数及び金属板（銅板）５０，６０の線膨張係数は、例えばいずれも１６ｐｐｍ／℃、チップコンデンサ９０〜９５の線膨張係数は、例えば８ｐｐｍ／℃、アルミ製の筐体７０の線膨張係数は、例えば数１０ｐｐｍ／℃である。即ち、温度変化に伴い図２（ｃ）においてアルミ製の筐体７０には変形δ１が生じ、ガラエポ基板よりなる絶縁基板４０には変形δ２が生じ、第１の金属板（銅板）５０には変形δ３が生じ、チップコンデンサ９０〜９５には変形δ４が生じる。特に、絶縁基板４０の線膨張係数とアルミ製の筐体７０の線膨張係数の違いにより横方向に伸び縮みすることによりくびれ部５３に対し横方向に引っ張り力が作用しようとする。つまり、ガラエポ基板よりなる絶縁基板４０の線膨張係数と、アルミ製筐体７０の線膨張係数の違いによって、サーマルサイクルが加わった時において、例えば、図４の第２の金属板６０に幅Ｗ２，Ｗ３に示す部位に応力が加わり、第１の金属板５０のくびれ部５３において幅Ｗ１に示す部位に応力が加わる。よって、Ｗ２で示す部位とＷ３で示す部位とＷ１で示す部位の３つに分割される。Ｗ１で示した部位にかかる応力が減ることによりくびれ部５３において切断されにくくなる（第１の金属板５０のくびれ部５３において破断しにくくなる）。
【００３３】
つまり、図８を用いて説明したごとく第１の金属板５０のくびれ部５３にかかっていた応力（Ｗ１で示した部位での応力）が、本実施形態では裏面の金属板６０の第２の貫通孔６３を形成する部位である円環部６１によって貫通孔４１の周囲において、今までくびれ部５３のみで受けていた応力を第２の金属板６０を含めた全体で受ける。これにより、くびれ部５３での応力が緩和され、切断を回避できる。
【００３４】
このように、厚銅基板のグランド締結構造として、第１の金属板５０には、チップコンデンサ（積層セラミックコンデンサ）９０〜９５が実装されており、裏面にも第２の金属板（銅パターン）６０を張っている。そして、第２の金属板（銅パターン）６０をねじ締結部に一周させる。これにより、グランド側の銅板である第１の金属板５０に加わる応力を緩和することができる。詳しくは、第１の金属板５０にくびれ部５３を設け、筐体（アルミケース）７０にねじ締結する際に、実装しているチップコンデンサ（積層セラミックコンデンサ）９０〜９５への応力を緩和する。ここで、筐体（アルミケース）７０の収縮により第１の金属板５０におけるくびれ部５３に加わる応力を緩和することができる。
【００３５】
また、第２の金属板６０は、絶縁基板４０における第１の金属板５０のコンデンサ実装部５１（第１コンデンサ実装部５１ａ、第２コンデンサ実装部５１ｂ、第３コンデンサ実装部５１ｃ）に対応する部位にも接着されているので、絶縁基板４０の表裏に銅板（５０，５１）を接着することにより基板の反りが相殺される。これにより、チップコンデンサ９０〜９５の電極のはんだ付け部にクラックが入りにくい。また、裏面の金属板（銅板）６０をグランド電位にすることにより、寄生インピーダンスが小さくなり、フィルタ効果の向上が図られる。つまり、コンデンサ実装部５１に電流が流れるときに周りに磁束が発生するが、周りに矩形部６２があることにより、コンデンサ実装部５１の周りに発生する磁束の変化を打ち消すように矩形部６２に磁束が発生する（電流が流れる）。これにより、寄生インピーダンスが小さくなり、フィルタ効果の向上が図られる。
【００３６】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電子機器の構成として、絶縁基板４０と、絶縁基板４０の表面に接着される第１の金属板５０と、絶縁基板４０の裏面に接着される第２の金属板６０と、絶縁基板４０が固定される筐体７０と、を備える。第１の金属板５０は、コンデンサ９０〜９５が実装されるコンデンサ実装部５１（第１コンデンサ実装部５１ａ、第２コンデンサ実装部５１ｂ、第３コンデンサ実装部５１ｃ）を有する。絶縁基板４０は、筐体７０に設けられたねじ締結用ボス７２が貫通する第１の貫通孔４１を有する。第２の金属板６０は、ねじ締結用ボス７２が貫通する第２の貫通孔６３を有する。第１の金属板５０は、筐体７０にねじ締結用ボス７２でねじ締結されるグランド側端子部５２と、コンデンサ実装部５１（第１コンデンサ実装部５１ａ、第２コンデンサ実装部５１ｂ、第３コンデンサ実装部５１ｃ）とグランド側端子部５２とを繋ぐくびれ部５３とを有する。第２の金属板６０における第２の貫通孔６３の周囲の部分は絶縁基板４０の裏面に接着されているとともに第１の金属板５０におけるグランド側端子部５２は絶縁基板４０の表面に接着されている。よって、くびれ部５３において線膨張係数の差により横方向に応力が加わってもくびれ部５３のみで受けるのではなく応力を第２の金属板６０を含めた全体で受けてくびれ部５３に加わる力を緩和してくびれ部５３の破断を抑制することができる。このように、絶縁基板４０に接着される金属板５０におけるコンデンサ実装部５１とグランド側端子部５２との間に形成されたくびれ部５３の破断を抑制することができる。
【００３７】
（２）第２の金属板６０は、絶縁基板４０における第１の金属板５０のコンデンサ実装部５１（第１コンデンサ実装部５１ａ、第２コンデンサ実装部５１ｂ、第３コンデンサ実装部５１ｃ）に対応する部位にも接着されている。よって、コンデンサ基板３０の反りを抑制することができ、また、第２の金属板６０をグランド電位にすることによりフィルタ効果を向上することができる。
【００３８】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・絶縁基板４０はガラエポ基板以外でもよい。
・第１の金属板５０及び第２の金属板６０は銅板以外の金属板であってもよい。
【００３９】
・筐体７０はアルミ製以外でもよい。
・電子機器として、絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータに適用したが、これに限るものではない。
【符号の説明】
【００４０】
４０…絶縁基板、４１…第１の貫通孔、５０…第１の金属板、５１…コンデンサ実装部、５２…グランド側端子部、５３…くびれ部、６０…第２の金属板、６３…第２の貫通孔、７０…筐体、７２…ねじ締結用ボス、９０〜９５…チップコンデンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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