(57)【要約】      （修正有）【課題】製造コストを抑制することができるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板１は、表面２０にボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４が形成された基板本体２と、基板本体２の表面２０に形成されたソルダレジスト４と、ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４の周囲のソルダレジスト４が形成されない領域である非形成領域５１〜非形成領域５４と、を備えて概略構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にボンディングパッドが形成された基板本体と、
前記基板本体の前記表面に形成されたソルダレジストと、
前記ボンディングパッドの周囲の前記ソルダレジストが形成されない領域である非形成領域と、
を備えたプリント基板。
【請求項２】
前記基板本体は、裏面に配線を有し、
前記配線と前記ボンディングパッドを導通するスルーホールを有する、
請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記ボンディングパッドは、ボンディングワイヤが取り付けられる領域を囲む溝を有する、
請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記表面に磁気センサのベアチップが配置され、
前記ベアチップのパッドと前記ボンディングパッドとがボンディングワイヤで電気的に接続された、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、電極パッドなどのランドが形成された領域を除いてソルダレジストが形成されたマップ基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このマップ基板は、ソルダレジストが形成された後、ソルダレジストに起因する汚染物質の発生を抑制するため、プラズマクリーニング又は薬液洗浄により表面が洗浄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１５７６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のマップ基板は、プラズマクリーニングなどを行うことにより工程数が増え、製造コストが増加する問題がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、製造コストを抑制することができるプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、表面にボンディングパッドが形成された基板本体と、基板本体の表面に形成されたソルダレジストと、ボンディングパッドの周囲のソルダレジストが形成されない領域である非形成領域と、を備えたプリント基板を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、製造コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係るプリント基板の一例を示す概略図であり、図１（ｂ）及び図１（ｄ）は、非形成領域の一例を示す概略図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のI（ｃ）-I（ｃ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例であり、図１（ｅ）は、図１（ｄ）のI（ｅ）-I（ｅ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｄ）は、実施の形態に係るプリント基板の製造工程の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係るプリント基板は、表面にボンディングパッドが形成された基板本体と、基板本体の表面に形成されたソルダレジストと、ボンディングパッドの周囲のソルダレジストが形成されない領域である非形成領域と、を備えて概略構成されている。
【００１１】
このプリント基板は、ソルダレジストとボンディングパッドの間に、意図的に広く形成された非形成領域を有することでソルダレジストとボンディングパッドの距離が離れる。従ってプリント基板は、この構成を採用しない場合と比べて、プラズマクリーニングなどの洗浄を行う必要がなく、製造コストが抑制される。
【００１２】
[実施の形態]
（プリント基板１の概要）
図１（ａ）は、実施の形態に係るプリント基板の一例を示す概略図であり、図１（ｂ）及び図１（ｄ）は、非形成領域の一例を示す概略図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のI（ｃ）-I（ｃ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例であり、図１（ｅ）は、図１（ｄ）のI（ｅ）-I（ｅ）線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１３】
プリント基板１は、例えば、図１（ａ）に示すように、表面２０にボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４が形成された基板本体２と、基板本体２の表面２０に形成されたソルダレジスト４と、ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４の周囲のソルダレジスト４が形成されない領域である非形成領域５１〜非形成領域５４と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
このプリント基板１は、磁気センサのベアチップ７が配置されて磁気センサＩＣ（Integrated Circuit）とされている。この磁気センサＩＣは、プリント基板１の表面２０及び裏面２１がモールドされている。
【００１５】
（基板本体２の構成）
基板本体２は、例えば、矩形状を有するリジット基板である。この基板本体２の裏面２１には、図１（ａ）に点線で示すように、配線パターン８が形成されている。この配線パターン８は、表面２０に形成されたボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４と、スルーホール３１１〜スルーホール３４１を介して電気的に接続されている。
【００１６】
（ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４の構成）
ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４は、例えば、銅などの導電性を有する金属膜を基板本体２の表面２０に形成し、これをパターニングすることによって形成されている。
【００１７】
ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４は、ベアチップ７のパッド７１〜パッド７４とボンディングワイヤ６１〜ボンディングワイヤ６４によって電気的に接続されている。
【００１８】
ボンディングパッド３１は、その一辺から突出する突出部３１０を有する。この突出部３１０は、例えば、略半円形状を有し、その中央付近にスルーホール３１１が形成されている。
【００１９】
同様にボンディングパッド３２〜ボンディングパッド３４は、突出部３２０〜突出部３４０を有する。この突出部３２０〜突出部３４０には、スルーホール３２１〜スルーホール３４１が形成されている。スルーホール３１１〜スルーホール３４１は、例えば、孔の側面に銅などの金属材料が形成されることで、表面２０のボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４と裏面２１の配線パターン８とを電気的に接続している。
【００２０】
プリント基板１は、ボンディングが終了した後、表面２０と裏面２１が樹脂によりモールドされて保護される。
【００２１】
（ソルダレジスト４の構成）
ソルダレジスト４は、配線パターン８などを保護すると共に絶縁性を保つために設けられている。またソルダレジスト４は、例えば、光硬化型の材料を塗布、又は印刷した後、露光することによりパターンが形成される。本実施の形態では、基板本体２の表面２０と裏面２１に形成される。
【００２２】
（非形成領域５１〜非形成領域５４の構成）
非形成領域５１〜非形成領域５４は、ソルダレジスト４からボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４を離すため、製造によって生じる領域よりも広くなるように意図的に設けられている。
【００２３】
ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４は、非形成領域５１〜非形成領域５４により、ボンディングワイヤの接合性を低下させる物質の付着を抑制する。この物質は、ソルダレジスト４に起因する消泡剤などである。以下では、主に非形成領域５１について説明する。
【００２４】
図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、非形成領域５１は、ボンディングパッド３１の周囲を囲むように形成されている。この非形成領域５１の幅Ｌは、例えば、０．１〜０．２ｍｍである。本実施の形態の幅Ｌは、一例として、０．１ｍｍである。
【００２５】
非形成領域５１は、ソルダレジスト４の材料が塗布、又は印刷された後、露光されずに硬化しない領域である。つまり非形成領域５１は、材料の塗布、又は印刷によって基板本体２の表面２０に形成されたソルダレジスト膜を、ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４を露出させるために除去する際、同時に除去されて形成される。従って非形成領域５１は、図１（ｃ）に示すように、ソルダレジスト４が除去された領域である。
【００２６】
ここで非形成領域の変形例について説明する。配置する電子部品の位置によっては、ボンディングパッド３１が同じ面に形成された配線３６と接続する場合がある。この場合、配線３６に非形成領域５１を形成することができないので、この配線３６が形成された側からの汚染を抑制する必要がある。そこで変形例のボンディングパッド３１には、図１（ｄ）及び図１（ｅ）に示すように、ボンディングワイヤ６１が取り付けられる領域（接続領域３１２）を囲む溝３１３が形成されている。
【００２７】
この溝３１３は、図１（ｅ）に示すように、ボンディングパッド３１に形成された溝である。溝３１３は、一例として、レーザによる方法、エッチングによる方法などで形成される。
【００２８】
溝３１３は、ボンディングワイヤ６１が接続される接続領域３１２の三方を囲むように、つまり配線３６から遠い方を開放して配線３６と導通が確保されるように形成されている。従って溝３１３は、接続領域３１２の外側のボンディングパッド３１と導通が取れるように、接続領域３１２の一部が当該外側と繋がるように形成される。
【００２９】
（ボンディングワイヤ６１〜ボンディングワイヤ６４）
ボンディングワイヤ６１〜ボンディングワイヤ６４は、例えば、金、アルミニウム、銅などの細線である。このボンディングワイヤ６１〜ボンディングワイヤ６４は、ボールボンディング法及びウェッジボンディング法などによってボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４とパッド７１〜パッド７４とを電気的に接続する。
【００３０】
（ベアチップ７の構成）
ベアチップ７は、例えば、磁気抵抗素子及びホール素子などを用いた磁気センサのベアチップである。このベアチップ７は、例えば、基板本体２上に設けられた搭載領域３５に、銀ペーストなどを用いて接着される。ベアチップ７は、パッド７１〜パッド７４を有し、ボンディングワイヤ６１〜ボンディングワイヤ６４によってボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４と電気的に接続されている。
【００３１】
（配線パターン８の構成）
配線パターン８は、銅などの導電性を有する金属膜を基板本体２の裏面２１に形成し、これをパターニングすることによって形成されている。配線パターン８は、主に配線８１〜配線８４を有している。そしてこの配線８１〜配線８４は、外部の制御装置などに接続される。
【００３２】
以下に、本実施の形態のプリント基板１の製造方法について図２（ａ）〜図２（ｄ）を参照しながら説明する。
【００３３】
（プリント基板１の製造工程）
図２（ａ）〜図２（ｄ）は、実施の形態に係るプリント基板の製造工程の一例を示す概略図である。
【００３４】
図２（ａ）に示すように、基板本体２の表面２０に金属膜を形成し、パターンに従ってエッチングを行ってボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４を形成する。また同様に、基板本体２の裏面２１に金属膜を形成し、パターンに従ってエッチングを行って配線パターン８を形成する。ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４、及び配線パターン８が形成された後、スルーホール３１１〜スルーホール３４１を形成する。
【００３５】
次に図２（ｂ）に示すように、表面２０及び裏面２１の全面にソルダレジスト４の材料を塗布又は印刷によって配置して乾燥させ、ソルダレジスト膜４０を形成する。
【００３６】
次に図２（ｃ）に示すように、ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４のパターンに対応するレチクル９を介して露光光９０を表面２０に照射する。裏面２１には、配線パターン８に対応するレチクルを介して露光光が照射される。
【００３７】
この露光により、レチクル９を透過する露光光９０によって硬化する露光領域９１と、透過しない非露光領域９２とがソルダレジスト膜４０に形成される。非露光領域９２は、ボンディングパッド３１とその周囲の非形成領域５１を含む領域である。同様にボンディングパッド３２〜ボンディングパッド３４とその周囲の非形成領域５２〜非形成領域５４を含む領域が非露光領域９２となる。裏面２１は、配線パターン８に対応する非露光領域９２が形成される。
【００３８】
次に現像液によって非露光領域９２のソルダレジスト膜４０が除去され、図２（ｄ）に示すプリント基板１を得る。
【００３９】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係るプリント基板１は、製造コストを抑制することができる。具体的には、プリント基板１は、ソルダレジスト４とボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４の間に、意図的に広く形成された非形成領域５１〜非形成領域５４を有することでソルダレジスト４とボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４の距離が離れるように構成されている。従ってプリント基板は、距離が離れることでソルダレジスト４に起因するボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４の汚染が抑制されるので、この構成を採用しない場合と比べて、プラズマクリーニングなどによる洗浄を行う必要がなく、製造コストが抑制される。またプリント基板１は、ボンディングパッド３１〜ボンディングパッド３４の汚染が抑制されるので、汚染がある場合と比べて、ボンディングワイヤ６１〜ボンディングワイヤ６４の接合性が向上すると共に信頼性が向上する。
【００４０】
プリント基板１は、ソルダレジスト４を形成する際に非形成領域５１〜非形成領域５４が形成されるので、別工程で形成する場合と比べて、工程が簡素化されて製造コストが抑制される。
【００４１】
プリント基板１は、ボンディングパッドの全周を囲むように非形成領域が形成できない場合、ボンディングパッドの接続領域の三方を囲む溝を形成するので、非形成領域と当該溝とによってソルダレジスト４に起因する汚染を抑制することができる。
【００４２】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４３】
１…プリント基板、２…基板本体、４…ソルダレジスト、７…ベアチップ、８…配線パターン、９…レチクル、２０…表面、２１…裏面、３１〜３４…ボンディングパッド、３５…搭載領域、３６…配線、４０…ソルダレジスト膜、５１〜５４…非形成領域、６１〜６４…ボンディングワイヤ、７１〜７４…パッド、８４…配線、９０…露光光、９１…露光領域、９２…非露光領域、３１０〜３４０…突出部、３１１〜３４１…スルーホール、３１２…接続領域、３１３…溝
【図１】
2017117987.tif 000003
【図２】
2017117987.tif 000004