(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、フィラとバインダーから成る放熱材において、放熱材形成時のフィラ形状毀損を抑制するとともに、熱伝導パスを形成し易く、フィラ表面からの熱放射を効率的に行わせることにより放熱材の放熱性向上を図ることにある。【解決手段】  本発明に係る放熱材はフィラとバインダーを含み、前記フィラは複数の鱗片状粒子が放射状に凝集した凝集体で構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィラとバインダーを含む放熱材であって、
前記フィラは複数の鱗片状粒子が放射状に凝集した凝集体で構成されることを特徴とする放熱材。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱材であって、
前記複数の鱗片状粒子の一部は長径０．２μｍ以上の鱗片状粒子であることを特徴とする放熱材。
【請求項３】
請求項１または２に記載の放熱材であって、
前記複数の鱗片状粒子の中の１つの鱗片状粒子の長径はフィラの粒子径の２０％以上であることを特徴とする放熱材。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の放熱材であって、
フィラ表面では鱗片状粒子が外側に突き出た形状からなる凹凸が存在し、
前記凹凸の中心から放射方向の長さは０．１μｍ以上であることを特徴とする放熱材。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の放熱材であって、
フィラ表面では鱗片状粒子が外側に突き出た形状からなる凹凸が存在し、
前記凹凸の中心から放射方向の長さはフィラの粒子径の５％以上であることを特徴とする放熱材。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の放熱材であって、
前記フィラの平均粒子径は０．１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする放熱材。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の放熱材であって、
前記鱗片状粒子が金属酸化物であることを特徴とする放熱材。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の放熱材であって、
前記鱗片状粒子が酸化亜鉛であることを特徴とする放熱材。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の放熱材であって、
前記バインダーは樹脂であることを特徴とする放熱材。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の放熱材であって、
前記フィラと前記バインダーの合計重量に対して、前記フィラを１％以上９０％以下含有し、前記バインダーを９９％以上１０％以下含有することを特徴とする放熱材。
【請求項１１】
巻線部とハウジングとブラケットを有するモータであって、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の放熱材が前記ハウジングまたは前記ブラケットの表面に塗布されていることを特徴とするモータ。
【請求項１２】
電子部品と配線と基板とケースを有する配線基板であって、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の放熱材が電子部品、配線、基板またはケースに塗布されていることを特徴とする配線基板
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂マトリックス中にフィラを複合化した放熱材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子材料の小型化及び高性能化によるエネルギー密度の増加に伴い、単位体積当たりの発熱量が増加傾向にあることから、電子機器から熱を放熱するための放熱材料には高い熱伝導性が求められている。また、電子機器以外にもモータを構成する絶縁材料にも高い熱伝導性が求められている。同様に、電子機器やモータの発熱量増加に対応するため、電子機器やモータ材料表面に塗布することにより、電子機器やモータ表面からの熱放射性を向上させる、熱放射率の高い放熱材料が求められている。
【０００３】
これらの放熱材料の多くは樹脂マトリックス中に樹脂よりも熱伝導率や熱放射率の高いフィラを含有させた材料が用いられている。この放熱材料を形成するにあたっては、なるべく少量のフィラ添加で熱伝導性や放熱性が高められることが望ましく、マトリックス樹脂内においてフィラ同士の接触による熱伝導パスを形成し易くすることにより放熱性の向上が図られている。これらのフィラの中でも酸化亜鉛は熱伝導材や放熱塗料などに多く用いられている。例えば、特許文献１では放射状に集積した針状結晶を用いていて熱伝導パスを形成し易くしている。しかし、特許文献１のように針状結晶の集積体では樹脂にフィラを混錬や分散させる際や、放熱材を成形する際にフィラを形成する針状結晶が毀損し易く、針状結晶の集積体を用いて放熱材料を形成する場合、充分に放熱性の向上を図ることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１４８５６８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１４８４２６号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Ｓｅｎｓｏｒ  ａｎｄ  Ａｃｔｕａｔｏｒｓ  Ｂ１４６（２０１０）２０６−２１２
【非特許文献２】Ａｐｐｌ.  Ｐｈｙｓ.  Ａ１１０（２０１３）４７−５３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、フィラとバインダーから成る放熱材において、放熱材形成時のフィラ形状毀損を抑制するとともに、熱伝導パスを形成し易く、フィラ表面からの熱放射を効率的に行わせることにより放熱材の放熱性向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る放熱材はフィラとバインダーを含み、前記フィラは複数の鱗片状粒子が放射状に凝集した凝集体で構成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、放熱性の高い放熱材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る放熱材に用いたフィラのＳＥＭ観察像である。
【図２】比較例に用いたフィラのＳＥＭ観察像である。
【図３】実施例及び比較例の熱放射率及び熱伝導率を示す表である。
【図４】アキシャルギャップモータの構成例である。
【図５】基板に実装された電子部品、配線や基板の表面に放熱材を塗布した構成例である。
【図６】基板に実装された電子部品、配線や基板の両面、及び電子部品、配線や基板から電子機器を覆うカバーやケースの内面や外面に放熱材を塗布した構成例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に本実施形態に係るフィラの一例を示すＳＥＭ観察像を示す。本実施形態に係る放熱材はバインダーとなるマトリックス樹脂とフィラからなる。
【００１１】
本実施形態に係るフィラとしてはフィラ表面に凹凸が多く、放熱材形成時に容易に毀損されることなく形状を保持し易い粒子が好ましく、鱗片状粒子が放射状に凝集している粒子を用いることができる。鱗片状粒子の凝集体であっても鱗片状粒子が放射状に凝集せずに積層して凝集してしまうとフィラ表面の凹凸が小さくなりフィラ間の熱伝導パスを形成しにくくなる。また、熱放射材として用いる場合、放熱材の熱放射率が小さくなってしまう。ここで、放射状に凝集しているとは鱗片状粒子が鱗片状粒子の端面をフィラ中心からフィラ外側に突き出す形で複数凝集していることである。フィラを形成する鱗片状粒子の多くが放射状に凝集していることが望ましいが、必ずしも、フィラを形成する鱗片状粒子の全てが放射状に凝集している必要はない。また、鱗片状粒子が鱗片状粒子の端面をフィラ外側に突き出す形で複数凝集していれば良いが、鱗片状粒子が鱗片状粒子の端面をフィラ中心からフィラ外側に突き出す形で複数凝集していることが望ましい。
【００１２】
本実施形態に係るフィラは、少なくとも鱗片状粒子中に長径０．２μｍ以上の鱗片状粒子を含むことが好ましい。長径０．２μｍ未満の鱗片状粒子のみであると、フィラ表面の凹凸が小さくなり熱伝導パスを形成しにくくなる。一方で、１つのフィラに含まれる鱗片状粒子全体における長径０．２μｍ以上の鱗片状粒子の割合が高いほど熱伝導パスを形成して放熱特性が向上する。
【００１３】
また、本実施形態に係るフィラは、フィラの粒子径の２０％以上、より好ましくはフィラの粒子径の２５％以上の長さを有する鱗片状粒子を含んでいることが好ましい。フィラの粒子径の２０％未満の長さを有する鱗片状粒子だけでフィラを構成したときは、フィラ表面の凹凸が少ないため熱伝導パスを形成しにくくなる。
【００１４】
また、フィラ表面では鱗片状粒子が１つ１つ外側に突き出た形状からなる凹凸が存在する。この凹凸の中心から放射方向の長さは０．１μｍ以上であることが好ましい。もしくはフィラの粒子径の５％以上、より好ましくは１０％以上であることが好ましい。フィラ表面の凹凸が少ないと熱伝導パスを形成しにくくなる。
【００１５】
ここで、「フィラの粒子径」とは、一方の鱗片状粒子から、フィラ中心部を挟んで他方の鱗片状粒子までの長さのうち最も長い部分を指す。具体的には、ＳＥＭ像から任意に選んだ３０個のフィラにおいて、ＳＥＭ像から測定した上記合計値の個数平均粒子径である。
【００１６】
後述する「フィラの平均粒子径」とは、一方の鱗片状粒子から、フィラ中心部を挟んで他方の鱗片状粒子までの長さのうち最も長い部分と最も短い部分の合計値の１/２の長さに関する個数平均粒子径を指す。具体的には、ＳＥＭ像から任意に選んだ３０個のフィラにおいて、ＳＥＭ像から測定した上記合計値の１/２の個数平均粒子径である。
【００１７】
また、鱗片状粒子とは、鱗のような薄板状の粒子であって、その平面形状は、円形、楕円形、角形、不定形等特に限定されず、そのアスペクト比（平均粒径／厚み）は２〜２００が熱拡散率及び熱伝導率の観点から好ましい。より好ましくは１０〜１００が好ましい。フィラを形成する鱗片状粒子の形状はＳＥＭにより観察し、任意の３０粒子を抽出し、形状を観察して決定した。
【００１８】
また、フィラの平均粒子径は０．１μｍ以上、５０μｍ以下が好ましい。フィラの平均粒子径が０．１μｍ以下であるとフィラ表面の凹凸が小さくなり、放熱材表面でセラミックス表面がマトリックス樹脂に覆われてしまい熱放射率が低下してしまう。また、平均粒子径が５０μｍ以上であると放熱材の接着強度の低下がみられる。
【００１９】
鱗片状粒子としては熱伝導率及び、または熱放射率が高い材料が好ましく、金属酸化物、金属窒化物などを用いることができる。金属酸化物としては特に限定されず酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、酸化すず（ＳｎＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等を用いることができる。金属窒化物としては窒化ホウ素（ＢＮ）等を用いることができる。これらの粒子は単独で用いてもよく、数種類を複合してもよい。
【００２０】
発明に係る鱗片状粒子には、鱗片状粒子として用いる金属酸化物は金属酸化物を構成する金属以外に他の金属をドープしても良い。例えば、鱗片状粒子が酸化亜鉛である場合、フィラ内若しくはフィラを形成する鱗片状粒子内に鉄、ジルコニウム、マグネシウム、コバルト、ニッケル、アルミニウム、カルシウム、銅、クロム、マンガン、カルシウム、銀、すず、銅、ニッケルなどの金属塩をドープし放熱材の特性を制御することも可能である。酸化亜鉛の熱伝導度（Ｗ／ｍ・Ｋ）は２５．２（９３℃）である。
【００２１】
本実施形態に係るフィラの表面を被覆、修飾することにより放熱性や導電性、樹脂への分散性などを制御しても良い。例えば、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、すず等の酸化物によりフィラ表面を被覆することができる。また、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、高分子の分散剤などにより表面を修飾することにより樹脂への分散性を制御することも可能である。
【００２２】
本実施形態に係る放熱材は鱗片状粒子が放射状に凝集しているフィラとバインダーを含むことを特徴とする放熱材であるが、鱗片状の粒子が放射状に凝集したフィラの他に他の形状、例えば球状や鱗片状、針状を有するフィラを共存させても良い。
【００２３】
本実施形態に係る放熱材は鱗片状粒子が放射状に凝集しているフィラとバインダーを含むことを特徴とする放熱材であり、バインダーとして樹脂材料を用いることができる。樹脂材料としては放熱材の用途に応じて、それぞれの放熱材に適した樹脂を用いることができる。
【００２４】
例えば、放熱材をグリースとして用いる場合、バインダーとして用いる樹脂としては従来公知の材料を使用でき、特に限定されないが、例えば、鉱油、合成油、シリコーン油、フッ素系炭化水素油などを用いることができる。
【００２５】
また、放熱材を塗料として用いる場合、バインダーとして用いる樹脂としては従来公知の材料を使用でき、特に限定されないが、例えば、合成樹脂や水系エマルション樹脂が挙げられる。合成樹脂としては、フェノール樹脂、アルキド樹脂、メラミン尿素樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂等を用いることができ、これらのうち最も好ましいのは、安価なアクリル樹脂である。また、水系エマルションとしては、シリコンアクリルエマルション、ウレタンエマルション、アクリルエマルション等を用いることができる。放熱材を塗料として使用する際の塗布方法としては、ハケ塗り、吹付塗装、侵漬塗装等を用いることができる。また、塗布する対象物により、電着塗装、静電塗装、カーテン塗装等でもよい。材料塗布後、乾燥させ塗膜化する方法において、好ましくは自然乾燥、焼付等の方法を用いることができる。
【００２６】
また、放熱材を熱伝導シートや熱伝導成形材として用いる場合、バインダーとして用いる樹脂としては従来公知の材料を使用でき、特に限定されずに熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれでもよく、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリアミド樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。これらの樹脂は２種類以上の混合物として用いても良く、単独で用いても良い。
【００２７】
分散方法は特に限定されない、例えば、攪拌機、ボールミル、超音波等を用いて分散することができるが、望ましくは、フィラ形状を毀損し難い分散方法が良い。
【００２８】
本実施形態の放熱材は鱗片状粒子が放射状に凝集しているフィラとバインダーを含むことを特徴とする。フィラとバインダーの量は、放熱材の種類にもよるが、これら両者の成分の合計重量に対して、フィラ１％以上９０％以下、樹脂９９％以上１０％以下が望ましい。より望ましくは、フィラ５％以上７０％以下、樹脂９５％以上３０％以下である。フィラの量が９０％以上であると放熱材の接着性が低下し、樹脂からフィラが欠落し易くなり、放熱材の強度が充分でない。また、フィラの量が少ないとフィラ間の接触が少なくなり、また、放熱材表面に存在するフィラ量も少なくなり、熱伝導性や熱放射性が球状フィラを用いた場合に比べ本実施形態のフィラを用いる効果が小さくなってしまう。
【００２９】
本実施形態の放熱材を用いれば、例えばモータの巻線で発生する発熱を効率よくモータ外に放熱することができる。モータの巻線で発生した熱を効率よく放熱するためにはモータの巻線、ステータ等のモータ部材から空気を介してハウジングやブラケットに熱を伝わり易くするする必要がある。本実施形態の放熱材は従来材よりも高い熱放射率を有する。そこで、ハウジング内周面、外周面及び、またはブラケット内周面、外周面に本実施形態の放熱材を塗布することにより、ハウジング内周面及び、またはブラケット内周面での熱の吸収を向上させ、ハウジング外周面及び、またはブラケット外周面での放熱を向上させることができる。
【００３０】
本実施形態の放熱材を用いれば、例えば基板上に実装された電子部品からの発熱を効率よく放熱することができる。基板上に実装された電子部品の熱を効率よく放熱するためには基板に実装された電子部品、配線や基板から電子機器を覆うカバーやケースへの放熱を効率よく行う必要がある。このためには、図５に示すように、基板に実装された電子部品、非発熱部品、配線や基板の表面に本実施形態の放熱材を塗布することが有効である。この場合、放熱材は基板に実装された電子部品と配線と電子基板の全面に塗布することが有効であるが、発熱源となる電子部品のみでも効果がある。また、図５に示すように、放熱材の塗布は基板に実装された電子部品、配線や基板の表面に塗布してもよく、このましくは、図６に示すように、基板の全面に塗布しても良い。また、実装された電子部品、配線や基板の両面、及び電子部品、配線や基板から電子機器を覆うカバーやケースの内面や外面に塗布することも有効であり、これらの一部に塗布することも有効である。
【実施例】
【００３１】
以下、本実施形態の実施例を説明する。実施例における熱伝導率、熱放射率、放熱評価の方法は次の通りである。
【００３２】
（熱伝導率）
熱伝導率測定方法は、調整した材料を２００μｍで成膜化し、温度波数分析法を用いて熱拡散率を求め、熱拡散率と比重と比熱の積で求めた。
【００３３】
（熱放射率）
放射率測定方法は、調合した材料を大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム板にアプリコーターを用いて３０μｍ前後で塗布した後、硬化したサンプルを京都電子工業製D and S AERDを用いて、室温下で放射率を測定した。
【００３４】
（実施例１）
＜フィラの形成＞
本実施形態に係る放熱材は鱗片状粒子が放射状に凝集している金属酸化物粒子とバインダーを含むことを特徴とする。鱗片状粒子が放射状に凝集している金属酸化物粒子として酸化亜鉛を用いる場合、例えば以下の公知の方法を利用することができる。  
Ｓｅｎｓｏｒ  ａｎｄ  Ａｃｔｕａｔｏｒｓ  Ｂ１４６（２０１０）２０６−２１２
Ａｐｐｌ.  Ｐｈｙｓ.  Ａ１１０（２０１３）４７−５３
硝酸亜鉛六水和物をイオン交換水に溶解させ０．１３Ｍの溶液とした。この水溶液  ５０ｍＬに０．２５Ｍの水酸化ナトリウム水溶液５０ｍＬ、クエン酸三ナトリウム二水和物をイオン交換水に溶解させた０．１Ｍの水溶液５０ｍＬを攪拌しながら室温において混合した。２時間攪拌した後、白色析出物をろ過洗浄することにより白色結晶を得た。得られた白色結晶を１２０℃で乾燥した後フィラとして使用した。
【００３５】
＜ＳＥＭ観察＞
形成したフィラの走査電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、型式：Ｓ−４８００）を用いてＳＥＭ観察を行った。図１はフィラのＳＥＭ図である。フィラは平均粒子径０．９μｍで、０．２５μｍ以上の鱗片状粒子を含む鱗片状粒子が放射状に凝集した形状を有しているフィラを含む。
【００３６】
＜放熱材の形成＞
図３に実施例及び比較例の熱放射率及び熱伝導率を示す表を示す。
【００３７】
「鱗片状粒子の長径」とはＳＥＭ像から任意に選んだ３０個のフィラにおいて、フィラを形成する鱗片状粒子中で最も大きい鱗片状粒子の長径の平均である。
【００３８】
「鱗片状粒子の長さ（％）」とはフィラの平均粒子径に対する鱗片状粒子の長径の割合であり、ＳＥＭ像から任意に選んだ３０個のフィラにおいて、１００×（鱗片状粒子の長径）／（フィラの平均粒子径）である。
【００３９】
上記で得られたフィラ１０ｇとコータックスLH-404（東レ・ファインケミカル株式会社製）９０ｇを溶剤の酢酸ブチルを用いてハイブリッドミキサーにより混合し、１液タイプの放熱材１を作製した。この放熱材１をアルミ板にハケ塗布でコーティングし、６０℃、３０分で加熱乾燥させ、膜厚が２００μｍになるように放熱材の膜を形成した。また、形成した１液タイプの熱放射材料を大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム板にアプリコーターを用いて３０μｍ前後で塗布した。
【００４０】
以下、実施例と同様の方法によりフィラを形成したが、フィラを形成する際の水酸化ナトリウム水溶液の濃度、添加するクエン酸三ナトリウム二水和物の量を制御することにより形成するフィラの形状を制御した放熱材２及び放熱材３を形成した。
【００４１】
得られたフィラの形状及びフィラを用いて形成した放熱材の熱伝導率及び熱放射率を表１に示す。放熱材１〜放熱材３に用いたフィラはいずれも鱗片粒子凝集体中の最も大きい鱗片状粒子の長径は０．２μｍ以上であり、フィラから最も突出している鱗片状粒子の突出長さは０．１μｍ以上（フィラから最も突出している鱗片状粒子の突出長さの粒子径に対しての割合は１２％以上）である。
【００４２】
＜モータへの放熱材の適用＞
放熱材１及び放熱材４をハウジング内周面及びブラケット内周面に塗布し、ハウジング外周表面の温度をそれぞれ測定した。放熱材１を用いた場合、放熱材４を用いた場合よりもハウジングの外周表面温度が高く、放熱材１を用いた場合の方がモータ内部の熱をハウジングにより伝えやすい。
【００４３】
＜プリント配線板への放熱材の適用＞
放熱材１及び放熱材４を基板に実装された電子部品、配線や基板表面に塗布し、電子機器表面の温度を測定した。放熱材１を用いた場合、放熱材４を用いた場合よりも電子部品の表面温度が低く、放熱材１を用いた場合の方が電子部品の熱を放熱し易い。
【００４４】
（比較例）
放熱材４は図２のＳＥＭ図に示す針状結晶が凝集したフィラを用いて形成した。
【００４５】
放熱材５は実施例と同様に鱗片状粒子が凝集したフィラを用いて形成したが、使用したフィラは鱗片粒子凝集体中の最も大きい鱗片状粒子の長径が０．２μｍ以上であるものの、フィラ粒子径に対する最も大きい鱗片状粒子の長径の割合は１２．５％と実施例で使用したフィラに比べて小さい。
【００４６】
放熱材６も実施例と同様に鱗片状粒子が凝集したフィラを用いて形成したが、使用したフィラは鱗片粒子凝集体中の最も大きい鱗片状粒子の長径が０．２μｍ以下と実施例で使用したフィラに比べて鱗片状粒子の粒子径が小さい。また、フィラ粒子径に対する最も大きい鱗片状粒子の長径の割合は１８．８％と実施例で使用したフィラに比べて小さい。
【００４７】
放熱材７に用いたフィラは平均粒子径２０μｍの球状酸化亜鉛である。上記のフィラを用いて実施例と同様に熱放射材料を作製した。また、実施例１と同様の方法により放熱材を形成し、熱伝導率及び熱放射率を測定した。
【００４８】
実施例に用いた放熱材１〜放熱材３はいずれも、放射材４（針状粒子が凝集したフィラを用いた放熱材）よりも放射率、熱伝導率共に高く、鱗片状粒子が凝集したフィラによる効果が見られている。同様に、放熱材６（球状のフィラを用いた放熱材）の場合よりも放射率、熱伝導率共に高く、鱗片状粒子が凝集したフィラによる効果が見られている。また、鱗片状粒子の凝集したフィラを用いた放熱材５及び放熱材６においては、フィラからの鱗片状粒子の突出し長さが小さく、放熱材１〜放熱材３のような熱放射率や熱伝導率の向上効果は見られていない。このように、鱗片状粒子が凝集したフィラを用いる場合においても、鱗片状フィラの長径が０．２μｍ以上であり、かつ、フィラ粒子径に対する最も大きい鱗片状粒子の長径の割合が２０％以上の場合、熱放射率及び熱伝導率向上効果が期待できる。
【００４９】
図４はアキシャルギャップモータの構成例である。アキシャルギャップモータ１００はボビン１０、電磁鋼板１１、巻線１２、回転子２０、ハウジングケース３０、ブラケット４０を備える。本実施例に示す放熱材をハウジングケース３０またはブラケット４０の表面に備えることにより、モータの熱放射性を向上させる。
【００５０】
図５は基板に実装された電子部品、配線や基板の表面に放熱材を塗布した構成例である。基板７０の上に実装された電子部品６０の熱を効率よく放熱するためには基板に実装された電子部品６０、非発熱部品６５、配線９０のいずれかに本実施例に示す放射材５０を塗布することで効果がある。
【００５１】
図６は基板に実装された電子部品、配線や基板の両面、及び電子部品、配線や基板から電子機器を覆うカバーやケースの内面や外面に放射材を塗布した構成例である。基板７０の上に実装された電子部品６０の熱を効率よく放熱するためには基板に実装された電子部品６０、非発熱部品６５、配線９０や基板から電子機器を覆うカバーやケース８０のいずれかに本実施例に示す放熱材５０を塗布することで効果がある。
【符号の説明】
【００５２】
１０…ボビン、１１…電磁鋼板、１２…巻線、２０…回転子、３０…ハウジングケース、
４０…ブラケット、１００…アキシャルギャップモータ、５０…放射材、
６０…電子部品、６５…非発熱部品、７０…基板、８０…ケース、９０…配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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