(57)【要約】      （修正有）【課題】被検査物の検査に要する時間を短縮できる検査装置を提供する。【解決手段】板状の被検査物を検査する検査装置２であって、被検査物を保持する保持テーブル６と、保持テーブル６を回転させる回転機構８と、保持テーブル６に保持された被検査物を検査する検査ユニット１０と、を備え、検査ユニット１０は、被検査物の欠け、被検査物の表面の傷、被検査物に付着した付着物、被検査物の厚みのいずれかの検出に用いられる検査情報を取得する第１の検出ユニット２４及び第２の検出ユニット２６を含み、被検査物を保持した状態の保持テーブル６を回転させながら、被検査物の中心を含む直線状の領域に合わせて検査ユニット１０を直線的に移動させることで、第１の検出ユニット２４と第２の検出ユニット２６とで検査情報を取得する。【選択図】図１
2017116293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被検査物を検査する検査装置であって、
被検査物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを回転させる回転機構と、
該保持テーブルに保持された被検査物を検査する検査ユニットと、を備え、
該検査ユニットは、被検査物の欠け、被検査物の表面の傷、被検査物に付着した付着物、被検査物の厚みのいずれかの検出に用いられる検査情報を取得する第１の検出ユニット及び第２の検出ユニットを含み、
被検査物を保持した状態の該保持テーブルを回転させながら、被検査物の中心を含む直線状の領域に合わせて該検査ユニットを直線的に移動させることで、該第１の検出ユニットと該第２の検出ユニットとで検査情報を取得することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記第１の検出ユニット及び前記第２の検出ユニットは、それぞれ、明視野観察法で被検査物を撮像して検査情報を取得する明視野撮像ユニット、暗視野観察法で被検査物を撮像して検査情報を取得する暗視野撮像ユニット、被検査物で散乱される光を検出して検査情報を取得する表面検査ユニット、被検査物の上面の高さを測定して検査情報を取得する厚み測定ユニットのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記検査ユニットの直線的な移動を制御し、該検査ユニットの座標を記憶する第１の制御部と、
前記保持テーブルの回転を制御し、該保持テーブルの回転角度を記憶する第２の制御部と、を更に備え、
被検査物の任意の基準点の座標と、該第１の制御部に記憶された該検査ユニットの座標と、該第２の制御部に記憶された該保持テーブルの回転角度と、をもとに、検査情報が取得された位置を被検査物上で特定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
被検査物の前記基準点の座標と、前記第１の制御部に記憶された前記検査ユニットの座標と、前記第２の制御部に記憶された前記保持テーブルの回転角度と、前記第１の検出ユニット又は前記第２の検出ユニットで取得された検査情報と、をもとに画像を生成する画像生成部と、
該画像生成部で生成された画像を表示するディスプレイと、を更に備えることを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被検査物を検査するための検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等に代表される半導体デバイスの製造工程では、異なる複数の検査装置（例えば、特許文献１，２等参照）を用いて半導体ウェーハの表裏面等を検査することが多い。例えば、これらの検査装置で半導体ウェーハの表裏面等を撮像することにより、回路パターン内に混入した異物や、研削・研磨等の処理で発生するスクラッチ等の欠陥を適切に検出できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２８１０９８号公報
【特許文献２】特開平１０−１８５５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、複数の検査装置を用いて半導体ウェーハ等の被検査物を検査する際には、ある検査装置での検査の後に、別の検査装置に被検査物を搬入して検査を実施することになる。そのため、このような複数の検査装置を用いる場合には、被検査物の検査に要する時間が長くなり易いという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被検査物の検査に要する時間を短縮できる検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、板状の被検査物を検査する検査装置であって、被検査物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転機構と、該保持テーブルに保持された被検査物を検査する検査ユニットと、を備え、該検査ユニットは、被検査物の欠け、被検査物の表面の傷、被検査物に付着した付着物、被検査物の厚みのいずれかの検出に用いられる検査情報を取得する第１の検出ユニット及び第２の検出ユニットを含み、被検査物を保持した状態の該保持テーブルを回転させながら、被検査物の端と中心とを含む直線状の領域に合わせて該検査ユニットを直線的に移動させることで、該第１の検出ユニットと該第２の検出ユニットとで検査情報を取得する検査装置が提供される。
【０００７】
本発明の一側面において、前記第１の検出ユニット及び前記第２の検出ユニットは、それぞれ、明視野観察法で被検査物を撮像して検査情報を取得する明視野撮像ユニット、暗視野観察法で被検査物を撮像して検査情報を取得する暗視野撮像ユニット、被検査物で散乱される光を検出して検査情報を取得する表面検査ユニット、被検査物の上面の高さを測定して検査情報を取得する厚み測定ユニットのいずれかであることが好ましい。
【０００８】
また、本発明の一側面において、前記検査ユニットの直線的な移動を制御し、該検査ユニットの座標を記憶する第１の制御部と、前記保持テーブルの回転を制御し、該保持テーブルの回転角度を記憶する第２の制御部と、を更に備え、被検査物の任意の基準点の座標と、該第１の制御部に記憶された該検査ユニットの座標と、該第２の制御部に記憶された該保持テーブルの回転角度と、をもとに、検査情報が取得された位置を被検査物上で特定することが好ましい。
【０００９】
また、本発明の一側面において、被検査物の前記基準点の座標と、前記第１の制御部に記憶された前記検査ユニットの座標と、前記第２の制御部に記憶された前記保持テーブルの回転角度と、前記第１の検出ユニット又は前記第２の検出ユニットで取得された検査情報と、をもとに画像を生成する画像生成部と、該画像生成部で生成された画像を表示するディスプレイと、を更に備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一側面に係る検査装置は、被検査物を保持する保持テーブルと、保持テーブルを回転させる回転機構と、第１の検出ユニット及び第２の検出ユニットを含む検査ユニットと、を備え、被検査物を保持した状態の保持テーブルを回転させながら、被検査物の中心を含む直線状の領域に合わせて検査ユニットを直線的に移動させることで、第１の検出ユニットと第２の検出ユニットとで２種類の検査情報を取得するので、検査ユニットの動きを単純化しながら２種類の検査情報を一度に取得できる。
【００１１】
つまり、検査情報を取得する際の搬送等の工程が不要になるので、被検査物の検査に要する時間を短縮できる。また、第１の検出ユニット及び第２の検出ユニットを含む検査ユニットを直線的に動かして２種類の検査情報を一度に取得するので、第１の検出ユニットと第２の検出ユニットとを個別に動かして２種類の検査情報を取得する場合等に比べて、被検査物の検査に要する時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】検査装置の構成例を模式的に示す図である。
【図２】明視野撮像ユニットの構成例を模式的に示す図である。
【図３】暗視野撮像ユニットの構成例を模式的に示す図である。
【図４】表面検査ユニットの構成例を模式的に示す図である。
【図５】厚み測定ユニットの構成例を模式的に示す図である。
【図６】図６（Ａ）は、検査工程を模式的に示す平面図であり、図６（Ｂ）は、被検査物に対する検査ユニットの軌跡を模式的に示す平面図である。
【図７】図７（Ａ）は、明視野撮像ユニットで取得した検査情報に基づく画像の例を模式的に示す図であり、図７（Ｂ）は、暗視野撮像ユニットで取得した検査情報に基づく画像の例を模式的に示す図である。
【図８】図８（Ａ）は、表面検査ユニットで測定される散乱光強度の例を示すグラフであり、図８（Ｂ）は、厚み測定ユニットで取得した検査情報に基づく画像の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の一側面に係る実施形態について説明する。図１は、検査装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示す検査装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。
【００１４】
基台４の中央には、板状の被検査物１１（図２等参照）を保持する保持テーブル６が設けられている。被検査物１１は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の製造に使用される円盤状の半導体ウェーハである。ただし、被検査物１１の種類、形状等に制限はなく、例えば、パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等を被検査物１１としても良い。
【００１５】
保持テーブル６は、例えば、モータ等を含む回転機構（回転手段）８に連結されており、鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。保持テーブル６の上面は、被検査物１１を保持する保持面６ａになっている。
【００１６】
この保持面６ａは、例えば、保持テーブル６の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面６ａに作用させることで、被検査物１１を保持テーブル６で保持できる。
【００１７】
基台４の上面には、検査ユニット（検査手段）１０を支持する門型の支持構造１２が、保持テーブル６を跨ぐように配置されている。支持構造１２の前面１２ａの上部には、検査ユニット１０を左右方向（Ｙ軸方向）に移動させる移動機構１４が設けられている。この移動機構１４により、検査ユニット１０は直線的に移動される。
【００１８】
移動機構１４は、支持構造１２の前面１２ａに配置され左右方向に伸びる一対のガイドレール１６を備えている。ガイドレール１６には、移動機構１４を構成する移動プレート１８がスライド可能に取り付けられている。移動プレート１８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ガイドレール１６に平行なボールネジ２０が螺合されている。
【００１９】
ボールネジ２０の一端部には、パルスモータ２２が連結されている。パルスモータ２２でボールネジ２０を回転させれば、移動プレート１８は、ガイドレール１６に沿って左右方向に移動する。移動プレート１８の表面側（前面側）には、検査ユニット１０が設けられている。
【００２０】
検査ユニット１０は、それぞれ異なる情報（検査情報）を取得する検出ユニット（第１の検出手段）２４、検出ユニット（第２の検出手段）２６、及び検出ユニット（第３の検出手段）２８を含む。各検出ユニット２４，２６，２８は、例えば、被検査物１１の欠け、被検査物１１の表面の傷、被検査物１１に付着した付着物、被検査物１１の厚み等の検出に必要な情報（検査情報）を取得できるように構成されている。
【００２１】
具体的には、例えば、明視野観察法で被検査物１１の上面１１ａを撮像して検査情報を取得する明視野撮像ユニット、暗視野観察法で被検査物１１の上面１１ａを撮像して検査情報を取得する暗視野撮像ユニット、被検査物１１の上面１１ａで散乱される光を検出して検査情報を取得する表面検査ユニット、及び被検査物１１の下面１１ｂに対する上面１１ａの高さを測定して検査情報を取得する厚み測定ユニットのいずれかが各検出ユニット２４，２６，２８として選択される。
【００２２】
なお、本実施形態では、３種類の検出ユニット２４，２６，２８を含む検査ユニット１０について示しているが、本発明に係る検査ユニット（検査手段）は、少なくとも２種類の検出ユニット（検出手段）を含んでいれば良い。また、検査ユニットは、４種類以上の検出ユニット（検出手段）を含んでいても良い。更に、複数（本実施形態では、３種類）の検出ユニットは、必ずしも一体化されていなくて良い。
【００２３】
保持テーブル６、回転機構８、検査ユニット１０、移動機構１４等の各構成要素は、制御ユニット３０に接続されている。制御ユニット３０は、例えば、タッチパネル式のディスプレイ（表示手段）３２等を介して設定される検査条件等に基づいて各構成要素の動作を制御する。
【００２４】
制御ユニット３０は、移動機構１４を制御する第１の制御部３０ａと、回転機構８を制御する第２の制御部３０ｂとを含んでいる。第１の制御部３０ａは、移動機構１４を通じて検査ユニット１０の直線的な動きを制御すると共に、検査ユニット１０の座標（Ｙ座標）に相当する移動プレート１８の座標（Ｙ座標）を記憶する。一方、第２の制御部３０ｂは、回転機構８を通じて保持テーブル６の回転を制御すると共に、保持テーブル６の回転角度を記憶する。
【００２５】
また、制御ユニット３０は、検査情報が取得された位置を被検査物１１上で特定する位置特定部３０ｃと、検査情報から画像を生成する画像生成部３０ｄとを含んでいる。位置特定部３０ｃは、被検査物１１の任意の基準点（例えば、ノッチ１１ｃ（図６（Ａ）等参照））の座標と、第１の制御部３０ａに記憶された検査ユニット１０の座標と、第２の制御部３０ｂに記憶された保持テーブル６の回転角度と、に基づいて、検査情報が取得された位置（座標）を被検査物１１上で特定する。
【００２６】
一方、画像生成部３０ｄは、被検査物１１の基準点（本実施形態では、ノッチ１１ｃ）の座標と、第１の制御部３０ａに記憶された検査ユニット１０の座標と、第２の制御部３０ｂに記憶された保持テーブル６の回転角度と、検出ユニット２４，２６，２８のいずれかで取得された検査情報と、に基づいて画像を生成する。画像生成部３０ｄで生成された画像は、必要に応じてディスプレイ３２に表示される。
【００２７】
図２は、検出ユニット２４，２６，２８として用いられる明視野撮像ユニットの構成例を模式的に示す図である。図２に示す明視野撮像ユニット４２は、明視野観察用の均質な光を放射する明視野光源４４を備えている。明視野光源４４から放射された明視野光２１は、照明用のレンズ４６、ハーフミラー４８、対物レンズ５０等を経て、被検査物１１の上面１１ａに結像される。
【００２８】
ハーフミラー４８の上方には、上面１１ａで反射された反射光を集光して結像する結像用のレンズ５２が設けられている。レンズ５２の更に上方には、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子を含む撮像ユニット５４が配置されている。撮像ユニット５４は、レンズ５２等で形成される像に相当する画像（検査情報）を生成して制御ユニット３０に送る。この明視野撮像ユニット４２を用いる明視野観察は、例えば、被検査物１１に形成された回路パターン等の模様、傷、輪郭の欠け等を検出するのに向いている。
【００２９】
図３は、検出ユニット２４，２６，２８として用いられる暗視野撮像ユニットの構成例を模式的に示す図である。図３に示す暗視野撮像ユニット６２は、暗視野観察用の暗視野光源６４を備えている。暗視野光源６４から放射された暗視野光２３は、ミラー６６等を経て、被検査物１１の上面１１ａに照射される。なお、ミラー６６で反射された暗視野光２３の光束は、被検査物１１の上面１１ａに対して傾斜した状態になる。
【００３０】
上面１１ａで反射された反射光は、結像用のレンズ６８，７０等を経て上方の撮像ユニット７２に入射する。撮像ユニット７２は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子を含んでおり、レンズ６８，７０等で形成される像に相当する画像（検査情報）を生成して制御ユニット３０に送る。なお、この暗視野撮像ユニット６２を用いる暗視野観察は、例えば、被検査物１１に形成された傷や、上面１１ａに付着した付着物等を検出するのに向いている。
【００３１】
図４は、検出ユニット２４，２６，２８として用いられる表面検査ユニットの構成例を模式的に示す図である。図４に示す表面検査ユニット８２は、下方に配置される被検査物１１の上面１１ａに向けてレーザー光線２５を照射するレーザー照射ユニット８４を備えている。このレーザー照射ユニット８４は、例えば、レーザー発振器で発振されたレーザー光線２５を被検査物１１の上面１１ａに集光する。
【００３２】
レーザー光線２５の被照射領域に何らかの欠陥が存在する場合、この欠陥でレーザー光線２５は散乱される。一方、被照射領域に欠陥が存在しない場合、レーザー光線２５はそのまま反射される。照射ユニット８４のレーザー発振器は、例えば、半導体レーザーであり、欠陥での散乱に適した波長（４０５ｎｍ等）のレーザー光線２５を発振する。ただし、レーザー発振器の種類やレーザー光線２５の波長等に制限はない。
【００３３】
照射ユニット８４の周囲には、レーザー光線２５の散乱光２７を集光する筒状の集光ユニット８６が配置されている。集光ユニット８６の内壁面８６ａの一部又は全部は、２つの焦点のうちの一方から放射される光を反射して他方に集光する楕円鏡（回転楕円鏡）となっている。よって、例えば、一方の焦点に被検査物１１の上面１１ａを位置付ければ、レーザー光線２５の被照射領域で発生する散乱光２７を反射して他方の焦点に集光できる。なお、集光ユニット８６の下部には、散乱光２７を取り込むための開口８６ｂが形成されている。
【００３４】
集光ユニット８６の上方には、集光された散乱光２７を検出する検出ユニット８８が配置されている。検出ユニット８８は、微弱な光を検出可能な光電子増倍管９０を備えている。光電子増倍管９０は、上述した楕円鏡の他方の焦点近傍に配置されている。これにより、欠陥に起因する微弱な散乱光２７を光電子増倍管９０で適切に検出できる。
【００３５】
光電子増倍管９０で検出された散乱光２７の光強度に関する情報（検査情報）は、制御ユニット３０に送られる。なお、この表面検査ユニット８２を用いる検査は、被検査物１１に形成された傷や、上面１１ａに付着した付着物等の他、ヘイズ等と呼ばれる微小な凹凸を検出するのに向いている。
【００３６】
図５は、検出ユニット２４，２６，２８として用いられる厚み測定ユニットの構成例を模式的に示す図である。図５に示す厚み測定ユニット１０２は、検査用の光２９を放射する光源１０４を備えている。この光源１０４は、例えば、ＳＬＤ（スーパールミッセントダイオード）や、ＬＥＤ、ハロゲンランプ等であり、被検査物１１を透過する所定の波長範囲で強度分布を持つ光２９を放射する。光源１０４から放射された光２９は、ハーフミラー１０６、レンズ１０８等を通じて被検査物１１に照射される。
【００３７】
上述のように、光２９は被検査物１１を透過するので、被検査物１１に照射された光２９の一部が被検査物１１の上面１１ａで反射される一方で、被検査物１１に照射された光２９の別の一部は被検査物１１の下面１１ｂで反射される。よって、上面１１ａで反射された光２９と下面１１ｂで反射された光２９との干渉光は、上面１１ａと下面１１ｂとの光路差（被検査物１１の厚みに相当）等に応じた複数の波長で強め合うことになる。
【００３８】
上述した干渉光は、ハーフミラー１０６等を経て、回折格子等でなる分光ユニット１１０に入射する。分光ユニット１１０の近傍には、分光ユニット１１０で分光された光２９の強度分布を検出するラインセンサ１１２が配置されている。ラインセンサ１１２で取得される干渉光の強度分布に関する情報（検査情報）は、制御ユニット３０に送られる。
【００３９】
上述のようにしてラインセンサ１１２で取得された情報には、複数の波長で強め合う干渉光の分光スペクトルに相当する情報が含まれている。よって、ラインセンサ１１２で取得された情報（干渉光の分光スペクトル）を、例えば、制御ユニット３０でフーリエ変換（代表的には、高速フーリエ変換）等することで、下面に対する上面１１ａの高さ（すなわち、被検査物１１の厚み）に関する情報を取得できる。
【００４０】
次に、この検査装置２で実施される被検査物１１の検査方法の概略を説明する。本実施形態に係る検査方法では、まず、検査装置２の保持テーブル６に被検査物１１を保持させる保持工程を実施する。具体的には、上面１１ａが上方に露出するように保持面６ａに被検査物１１を載せる。この状態で、吸引源の負圧を保持面６ａに作用させれば、被検査物１１は保持テーブル６で吸引、保持される。
【００４１】
保持工程の後には、各種の検査情報を取得する検査工程を実施する。図６（Ａ）は、検査工程を模式的に示す平面図である。図６（Ａ）に示すように、この検査工程では、保持テーブル６をＺ軸の周りに回転させながら、検査ユニット１０をＹ軸方向に移動させる。ここで、保持テーブル６と検査ユニット１０とは、保持テーブル６に保持された被検査物１１の中心１１ｄを含む直線状の領域１３に合わせて検査ユニット１０が移動するように配置されている。
【００４２】
よって、保持テーブル６を適切な速度で回転させながら、検査ユニット１０を適切な速度でＹ軸方向に移動させると、検査ユニット１０（検出ユニット２４，２６，２８）は、被検査物１１に対して螺旋の軌跡を描くように移動することになる。図６（Ｂ）は、被検査物１１に対する検査ユニット１０（検出ユニット２４，２６，２８）の軌跡を模式的に示す平面図である。
【００４３】
そのため、被検査物１１に対して検査ユニット１０を上述のように移動させながら、各検出ユニット２４，２６，２８で、検査情報を連続的、又は断続的に取得すれば、軌跡１５に沿って被検査物１１の概ね全体で検査情報を取得できる。なお、第１の制御部３０ａ及び第２の制御部３０ｂは、各検出ユニット２４，２６，２８で検査情報を取得するタイミングに同期して、検査ユニット１０の座標（移動プレート１８の座標）及び保持テーブル６の回転角度を記憶できるように構成されている。
【００４４】
よって、位置特定部３０ｃは、例えば、被検査物１１のノッチ１１ｃ（基準点）の座標と、第１の制御部３０ａに記憶された検査ユニット１０の座標と、第２の制御部３０ｂに記憶された保持テーブル６の回転角度と、に基づいて、検査情報が取得された位置（座標）を被検査物１１上で特定できる。位置特定部３０ｃで特定された位置（座標）に関する情報は、対応する検査情報に関連付けた状態で制御ユニット３０に記憶される。
【００４５】
なお、この検査工程では、検出ユニット２４，２６，２８を一体に備える検査ユニット１０を上述の態様で移動させることで、一度に複数（本実施形態では、３種類）の検査情報を取得できる。よって、複数の検出ユニットを個別に動かして複数の検査情報を取得する場合等に比べて、被検査物１１の検査に要する時間を短縮できる。
【００４６】
検査工程の後には、必要に応じて各検査情報を画像化する画像生成工程を実施する。上述のように、位置特定部３０ｃで特定された位置（座標）に関する情報は、対応する検査情報に関連付けた状態で制御ユニット３０に記憶されている。よって、複数の検査情報を取得された位置（座標）に合わせて配列（マッピング）することで、例えば、被加工物１１の全体に対応する画像を生成できる。
【００４７】
なお、この画像生成工程は、画像生成部３０ｄで実施される。生成された画像は、制御ユニット３０に記憶され、必要に応じてディスプレイ３２に表示される。ただし、検査情報の数が少ない場合等、検査情報を視覚化する必要がない場合には、この画像生成工程を省略しても良い。
【００４８】
図７（Ａ）は、明視野撮像ユニット４２で取得した検査情報に基づく画像の例を模式的に示す図である。図７（Ａ）に示す画像からは、輪郭の欠けを確認できる。図７（Ｂ）は、暗視野撮像ユニット６２で取得した検査情報に基づく画像の例を模式的に示す図である。図７（Ａ）に示す画像からは、付着物の存在を確認できる。
【００４９】
図８（Ａ）は、表面検査ユニット８２で測定される散乱光強度の例を示すグラフである。散乱光の光強度は、一般に、欠陥が存在する領域で大きくなる。よって、例えば、ある領域（位置、座標）で測定された散乱光の光強度が予め設定された閾値Ｉｔｈを超える場合等には、その領域に欠陥が存在すると判定できる。この判定は、例えば、制御ユニット３０等で行われる。
【００５０】
図８（Ｂ）は、厚み測定ユニット１０２で取得した検査情報に基づく画像の例を示す図である。図８（Ｂ）に示す画像からは、被検査物１１に同心円状の凹凸パターンが形成されているのが分かる。
【００５１】
以上のように、本実施形態に係る検査装置２は、被検査物１１を保持する保持テーブル６と、保持テーブル６を回転させる回転機構（回転手段）８と、複数の検出ユニット（検出手段）２４，２６，２８を含む検査ユニット（検査手段）１０と、を備え、被検査物１１を保持した状態の保持テーブル６を回転させながら、被検査物１１の中心１１ｄを含む直線状の領域１３に合わせて検査ユニット１０を直線的に移動させることで、複数の検出ユニット２４，２６，２８で複数の検査情報を取得するので、検査ユニット１０の動きを単純化しながら複数の検査情報を一度に取得できる。
【００５２】
つまり、検査情報を取得する際の搬送等の工程が不要になるので、被検査物１１の検査に要する時間を短縮できる。また、複数の検出ユニット２４，２６，２８を一体に備える検査ユニット１０を直線的に動かして複数の検査情報を一度に取得するので、複数の検出ユニットを個別に動かして複数の検査情報を取得する場合等に比べて、被検査物１１の検査に要する時間を短縮できる。さらに、検査ユニット１０の動きが単純なので、複雑な移動機構や制御が不要である。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、明視野撮像ユニット４２、暗視野撮像ユニット６２、表面検査ユニット８２、厚み測定ユニット１０２について例示しているが、その他の検出ユニットを用いても良い。
【００５４】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５５】
２  検査装置
４  基台
６  保持テーブル
６ａ  保持面
８  回転機構（回転手段）
１０  検査ユニット（検査手段）
１２  支持構造
１２ａ  前面
１４  移動機構
１６  ガイドレール
１８  移動プレート
２０  ボールネジ
２２  パルスモータ
２４  検出ユニット（第１の検出手段）
２６  検出ユニット（第２の検出手段）
２８  検出ユニット（第３の検出手段）
３０  制御ユニット
３０ａ  第１の制御部
３０ｂ  第２の制御部
３０ｃ  位置特定部
３０ｄ  画像生成部
３２  ディスプレイ（表示手段）
４２  明視野撮像ユニット
４４  明視野光源
４６  レンズ
４８  ハーフミラー
５０  対物レンズ
５２  レンズ
５４  撮像ユニット
６２  暗視野撮像ユニット
６４  暗視野光源
６６  ミラー
６８  レンズ
７０  レンズ
７２  撮像ユニット
８２  表面検査ユニット
８４  レーザー照射ユニット
８６  集光ユニット
８６ａ  内壁面
８６ｂ  開口
８８  検出ユニット
９０  光電子増倍管
１０２  厚み測定ユニット
１０４  光源
１０６  ハーフミラー
１０８  レンズ
１１０  分光ユニット
１１２  ラインセンサ
１１  被検査物
１１ａ  上面
１１ｂ  下面
１１ｃ  ノッチ
１１ｄ  中心
１３  直線状の領域
１５  軌跡
２１  明視野光
２３  暗視野光
２５  レーザー光線
２７  散乱光
２９  光
【図１】
2017116293.tif 000003
【図２】
2017116293.tif 000004
【図３】
2017116293.tif 000005
【図４】
2017116293.tif 000006
【図５】
2017116293.tif 000007
【図６】
2017116293.tif 000008
【図７】
2017116293.tif 000009
【図８】
2017116293.tif 000010