(57)【要約】【課題】母材の表面に形成した酸化防止のための被服被覆層が移動接点との接触箇所において抵抗熱により溶融して母材が露出するのを抑制することができる固定接点を提供する。【解決手段】母材３の表面をめっき層５で覆った固定接点１の移動接点９が摺動する摺動面であるめっき層５の表面５ａを、めっき層５以上の熱伝導率を有する熱硬化型又は紫外線硬化型の導電性銀ペーストで覆って保護層７とする。移動接点９が保護層７を介してめっき層５の表面５ａと電気的に接続された際、移動接点９と保護層７との接触箇所の近傍に位置する表面５ａの部分に、電流が流れることに伴って発生する抵抗熱を、めっき層５の表面５ａからそれ以上の熱伝導率を有する保護層７に伝達させ、保護層７の表面７ｂから周辺雰囲気に放出させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動接点が摺動する固定接点において、
母材と、
前記母材を覆った被覆層と、
前記被覆層の前記移動接点が摺動する摺動面を少なくとも覆う保護層とを備え、
前記保護層は、前記被覆層以上の熱伝導率の材料で構成されている、
ことを特徴とする固定接点。
【請求項２】
前記保護層は、熱硬化型又は紫外線硬化型の導電性銀ペーストで構成されていることを特徴とする請求項１記載の固定接点。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動接点が摺動する固定接点に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動接点や移動接点が摺動する固定接点は、酸化しやすい母材の表面をめっき層で覆う場合が多い。特に、移動接点が固定接点に対してスムーズに摺動するように両接点間の摩擦抵抗を減らす目的で、固定接点の表面をすず（Ｓｎ）でめっきすることはよく知られている。一方、移動接点と固定接点との間の電気抵抗を下げる目的のめっきには、すず（Ｓｎ）よりも電気抵抗率の低い銀（Ａｇ）が多用される（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８９６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
固定接点においては、電流が流れる移動接点との接触箇所に集中して抵抗熱が発生するので、移動接点との接触箇所においてめっきが溶融して母材が露出し、母材の酸化により移動接点との接触抵抗が上昇してしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、母材の表面に形成した酸化防止のための被服被覆層が移動接点との接触箇所において抵抗熱により溶融して母材が露出するのを抑制することができる固定接点を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため請求項１に記載した本発明の固定接点は、
移動接点が摺動する固定接点において、
母材と、
前記母材を覆った被覆層と、
前記被覆層の前記移動接点が摺動する摺動面を少なくとも覆う保護層と
を備え、
前記保護層は、前記被覆層以上の熱伝導率の材料で構成されている、
ことを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載した本発明の固定接点によれば、保護層が被覆層以上の熱伝導率であることから、移動接点との接触箇所に集中して発生した抵抗熱が保護層を介して周辺雰囲気や固定接点の接触相手に伝達されて、抵抗熱の放熱性能が向上する。
【０００８】
このため、移動接点との接触箇所に残存した抵抗熱により被覆層が溶融して母材が露出するのを抑制し、露出した母材の酸化により移動接点との接触抵抗が上昇するのを抑制することができる。
【０００９】
なお、請求項１に記載した本発明の固定接点において、前記保護層は、請求項２に記載した本発明の固定接点のように、熱硬化型又は紫外線硬化型の導電性銀ペーストで構成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、母材の表面に形成した酸化防止のための被服被覆層が移動接点との接触箇所において抵抗熱により溶融して母材が露出するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明が適用される一般的な固定接点を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る固定接点を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る固定接点について図面を参照して説明する。なお、ここでは、電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＥＶ、エンジンとモータ−ジェネレータの併用車）等の大電流が移動接点との間を流れる固定接点の場合を例に取って説明する。
【００１３】
まず、図１を参照して、本発明が適用される一般的な固定接点の構成について説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明が適用される一般的な固定接点を示す説明図である。図１（ａ）に示すように、一般的な固定接点１１は、母材３の表面をめっき層５（請求項中の被覆層に相当）で覆って構成されており、不図示の雄コネクタハウジングに収容されている。
【００１４】
めっき層５の表面５ａは、不図示の雌コネクタハウジングに収容された断面円弧状の移動接点９が雄コネクタの雌コネクタに対する嵌合時に摺動する摺動面を構成する。
【００１５】
上述した母材３は、例えば銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）の合金、ステンレス鋼等の板材で構成されており、めっき層５は、移動接点９の摺動抵抗を減らすすず（Ｓｎ）や電気抵抗を減らす銀（Ａｇ）で構成されている。
【００１６】
このように構成された固定接点１１では、電流が流れるめっき層５の移動接点９との接触箇所に抵抗熱が集中して生じる。図１（ａ）中の符号５ｂは、めっき層５の抵抗熱によって温度上昇した部分を模式的に示している。この抵抗熱により、めっき層５の表面５ａ側から温度上昇部分５ｂが溶融し、やがて、図１（ｂ）に示すように、溶融した温度上昇部分５ｂを押し分けて移動接点９が母材３の表面に達し、表面が露出した母材３の酸化により移動接点９との接触抵抗が上昇してしまう可能性がある。
【００１７】
そこで、本発明では、めっき層５の温度上昇部分５ｂで発生した抵抗熱の放熱性能を向上させる構成を固定接点１１に追加した。以下、本発明の一実施形態に係る固定接点を、図２を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る固定接点を示す説明図である。
【００１８】
図２に示す本実施形態の固定接点１は、図１（ａ），（ｂ）に示した一般的な固定接点１１におけるめっき層５の表面５ａを、保護層７により覆って構成されている。保護層７は、めっき層５以上の熱伝導率の材料で構成されており、例えば、熱硬化型又は紫外線硬化型の導電性銀ペーストを保護層７に用いることができる。
【００１９】
このように構成された本実施形態の固定接点１では、移動接点９が保護層７を介してめっき層５の表面５ａと電気的に接続された際、移動接点９と保護層７との接触箇所の近傍に位置する表面５ａの部分に、電流が流れることに伴って抵抗熱が集中して発生する。
【００２０】
この抵抗熱は、めっき層５の表面５ａからそれ以上の熱伝導率を有する保護層７に伝達され、保護層７の内部に抵抗熱が拡散した温度上昇部分７ａが発生する。温度上昇部分７ａの抵抗熱はさらに、保護層７の内部を拡散して表面７ｂから周辺雰囲気に放出される。このため、抵抗熱がめっき層５の発生箇所に留まってめっき層５を溶融させることを抑制することができ、ひいては、めっき層５の溶融により母材３が周辺雰囲気に露出して酸化し、移動接点９との接触抵抗が上昇するのを抑制することができる。
【００２１】
なお、保護層７を、めっき層５の表面５ａだけでなく、固定接点１の他の面も覆うように設けてもよい。また、保護層７を例えば雄コネクタハウジング内の他の高熱伝導性部品に接触させ、この高熱伝導性部品を放熱要素に利用して、抵抗熱の放熱性能をさらに向上させる構成としてもよい。
【００２２】
また、本実施形態では、雄コネクタの雌コネクタに対する嵌合時に雌コネクタハウジングの移動接点９が雄コネクタハウジングに収容された固定接点１のめっき層５の表面５ａを覆う保護層７上を摺動するものとしたが、本発明は、母材を覆った被覆層上に移動接点が摺動する摺動面を有する固定接点に広く適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明は、移動接点が摺動する固定接点に適用して極めて有用である。
【符号の説明】
【００２４】
１，１１  固定接点
３  母材
５  めっき層（被覆層）
５ａ  めっき層表面（摺動面）
５ｂ，７ａ  温度上昇部分
７  保護層
７ｂ  保護層表面
９  移動接点
【図１】
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【図２】
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