(57)【要約】【課題】低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、ならびにそのような接着剤組成物を用いた接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板を提供する。【解決手段】ポリエーテル系樹脂および非変性スチレン系エラストマーを含有し、架橋剤および過酸化物を含有しない接着剤組成物。また、そのような接着剤組成物からなる接着シート。銅箔上に、そのような接着剤組成物からなる接着剤層を備えた接着剤層付き銅箔。銅箔と、プリプレグとが、そのような接着剤組成物からなる接着剤層を介して接着されている銅張積層板。そのような銅張積層板の銅箔に回路が形成されている回路基板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエーテル系樹脂および非変性スチレン系エラストマーを含有し、架橋剤および過酸化物を含有しないことを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】
前記ポリエーテル系樹脂１００質量部に対し、非変性スチレン系エラストマーを１０〜６００質量部含有することを特徴とする請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記ポリエーテル系樹脂がポリフェニレンエーテルを含み、前記非変性スチレン系エラストマーが非変性スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）を含むことを特徴とする請求項１または２記載の接着剤組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項記載の接着剤組成物からなることを特徴とする接着シート。
【請求項５】
銅箔上に、請求項１乃至３のいずれか１項記載の接着剤組成物からなる接着剤層を備えることを特徴とする接着剤層付き銅箔。
【請求項６】
銅箔と、プリプレグとが、請求項１乃至３のいずれか１項記載の接着剤組成物からなる接着剤層を介して接着されていることを特徴とする銅張積層板。
【請求項７】
請求項６記載の銅張積層板を備え、該銅張積層板の銅箔に回路が形成されていることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、ならびに、これを用いた接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータや通信機器などの電子機器の高機能化、高性能化にともない、回路基板に実装される電子部品の小型化、高集積化が進んでいる。そのため、回路基板の基幹部品に用いる材料に対する要求も厳しくなってきており、特に、電気特性については、ＧＨｚ帯の高周波数化に対応するため、誘電率および誘電正接の低い材料に対する要望が高まっている。
【０００３】
かかる低誘電率、低誘電正接の基板材料として、ガラス繊維クロスに比誘電率の低い熱硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させ乾燥させたプリプレグに、銅箔を積層した銅張積層板が知られている。しかしながら、この銅張積層板は、銅箔とプリプレグとの接着性に乏しいという問題があった。このため、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの接着性を高めることができる接着剤組成物が求められている。
【０００４】
この問題に対し、例えば、特許文献１には、ポリフェニレンエーテル樹脂に架橋剤（トリアリルイソシアネート）と過酸化物を配合した、低誘電率の接着性複合体組成物が提案されている。また、特許文献２には、硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物と、特定の官能基を有する変性スチレン系エラストマーからなる硬化剤を含む組成物が、低誘電正接で、かつ銅箔との接着性にも優れる材料として報告されている。
【０００５】
しかしながら、前者の架橋剤および過酸化物が配合された組成物は、接着剤層を形成する過程で、銅箔との界面で硬化が促進され、銅箔に対する親和性が低下するため、接着性を十分に高めることができない。また、後者の組成物も、銅箔に対する接着性が不十分で、銅箔とプリプレグとの接着強度を十分に高めることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１８６６２０号公報
【特許文献２】特開２００７−５１２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、ならびにそのような接着剤組成物を用いた接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリフェニレンエーテル樹脂などのポリエーテル系樹脂と未変性のスチレン系エラストマーを組み合わせるとともに、架橋剤および過酸化物を未配合とすることで、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明は下記［１］〜［７］の実施形態を有する。
［１］ポリエーテル系樹脂および非変性スチレン系エラストマーを含有し、架橋剤および過酸化物を含有しないことを特徴とする接着剤組成物。
［２］［１］に記載の接着剤組成物において、前記ポリエーテル系樹脂１００質量部に対し、非変性スチレン系エラストマーを１０〜６００質量部含有することを特徴とする接着剤組成物。
［３］［１］または［２］に記載の接着剤組成物において、前記非変性スチレン系エラストマーが、非変性スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）を含むことを特徴とする接着剤組成物。
［４］［１］乃至［３］のいずれかに記載の接着剤組成物からなることを特徴とする接着シート。
［５］銅箔上に、［１］乃至［３］のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を備えることを特徴とする接着剤層付き銅箔。
［６］銅箔と、プリプレグとが、［１］乃至［３］のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を介して接着されていることを特徴とする銅張積層板。
［７］［６］記載の銅張積層板を備え、該銅張積層板の銅箔に回路が形成されていることを特徴とする回路基板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、またそのような接着剤組成物を用いた接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
＜接着剤組成物＞
本発明の接着剤組成物は、（Ａ）ポリエーテル系樹脂および（Ｂ）非変性スチレン系エラストマーを含有する。
本発明に用いられる（Ａ）成分のポリエーテル系樹脂としては、芳香族ポリエーテル構造を有する、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂などが挙げられるが、なかでも、ポリフェニレンエーテル樹脂が、（Ｂ）成分の非変性スチレン系エラストマーとの相溶性、溶媒への溶解性、耐熱性などの観点から好ましい。
【００１３】
ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテルなどが挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂としては、ＳＡＢＩＣ社製のＮｏｒｙｌＴＭＳＡ９０、ＮｏｒｙｌＴＭＳＡ９０００（以上、いずれも商品名）などの市販品を使用することもできる。これらの樹脂は１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１４】
（Ｂ）成分の未変性スチレン系エラストマーは、本発明の接着剤組成物に良好な接着性を付与するために配合される成分であり、スチレンと、オレフィンおよび／または共役ジエンとの共重合体であって、未変性のもの、すなわち、官能基（水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基など）や、α，β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体などで変性されていないものをいう。
共重合体を構成するオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、共役ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。
【００１５】
未変性スチレン系エラストマーの具体例としては、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、およびスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、ならびに、これらの共重合体の水添物が挙げられる。未変性スチレン系エラストマーの市販品を例示すると、例えば、（株）クラレ製のセプトン１０２０（ＳＥＰ）、セプトン２００６（ＳＥＰＳ）、セプトン２１０４（ＳＥＰＳ）、セプトン４０３３（ＳＥＥＰＳ）、セプトン４０５５（ＳＥＥＰＳ）、セプトン４０７７（ＳＥＥＰＳ）、セプトン４０９９（ＳＥＥＰＳ）、セプトン８００７（ＳＥＢＳ）、旭化成ケミカルズ（株）製のタフテック１２２１（ＳＢＳ）、タフテック１０６２（ＳＢＳ）、タフテック１１４１（ＳＥＢＳ）（以上、いずれも商品名）などが挙げられる。これらのエラストマーは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１６】
（Ｂ）成分の未変性スチレン系エラストマーとしては、なかでも、（Ａ）成分のポリエーテル系樹脂との相溶性、溶媒への溶解性、接着信頼性などの観点から、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）が好ましい。
【００１７】
この未変性スチレン系エラストマーの含有量は、（Ａ）成分のポリエーテル系樹脂１００質量部に対して１０〜６００質量部の範囲が好ましく、３０〜４００質量部の範囲がより好ましく、５０〜２００質量部の範囲がより一層好ましい。未変性スチレン系エラストマーの含有量がポリエーテル系樹脂１００質量部に対して１０質量部未満であると、エラストマーブロック部と、被接着体である銅箔との接点が低下し、十分な接着性が得られないおそれがある。また、６００質量部を超えると、耐熱性などが低下する。
【００１８】
本発明の接着剤組成物には、ポリエーテル系樹脂と通常組み合わせて使用される架橋剤および過酸化物は未配合とする。架橋剤および過酸化物を配合しないことで、従来のような被接着体との界面における親和性の低下が防止され、かつ（Ｂ）未変性スチレン系エラストマーを配合したことによる接着性の向上と相俟って、被接着体に対し高い接着力を有することができる。
【００１９】
本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、上記のポリエーテル系樹脂以外の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などを含有させることができる。これらのなかでもエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の分子構造や分子量などは特に限定されず、電子部品の用途に一般に使用されているものの中から１種以上を任意に選択して使用することができる。
また、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、上記未変性スチレン系エラストマー以外のエラストマー、例えば、上記未変性スチレン系エラストマーを、官能基（水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基など）や、α，β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体などで変性した、変性スチレン系エラストマーなどを使用することができる。しかしながら、接着信頼性の観点からは、エラストマー成分としては、上記の未変性スチレン系エラストマーのみの使用が好ましい。
【００２０】
さらに、本発明の接着剤組成物には、以上の各成分の他、無機もしくは有機充填剤、低応力化剤（シリコーン樹脂、シリコーンゴムなど）、粘度調整剤、反応性希釈剤、カップリング剤等の接着助剤、消泡剤、界面活性剤、着色剤（顔料、染料）、難燃剤、チクソ性付与剤、濡れ向上剤（シリコーンオイルなど）、その他の各種添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて配合することができる。これらの各添加剤はいずれも１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２１】
無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、破砕シリカ、合成シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、タルクなどの酸化物粉末；炭酸カルシウム；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水酸化物；窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などの窒化物粉末などが挙げられる。また、有機充填剤としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリテトラフロロエチレン等のフッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ベンゾグアナミンやメラミンとホルムアルデヒドとの架橋物等からなる微粒子が挙げられる。さらに、シリカとアクリル樹脂との複合材など、有機化合物と無機化合物を複合した充填剤なども使用される。これらの充填剤は、分散性などを高めるため、アルコキシシラン、アシロキシシラン、シラザン、オルガノアミノシランなどのシランカップリング剤などにより表面処理が施されていてもよい。
【００２２】
本発明の接着剤組成物は、架橋剤および過酸化物を含まないため、例えば、被接着体の表面に塗布して接着剤層を形成する際、硬化が進むことはなく、高い接着信頼性が得られる。また、架橋剤および過酸化物を含まないため、保存安定性が良好で、したがって量産性にも優れている。
【００２３】
＜接着シート＞
本発明の接着剤組成物は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び必要に応じて配合される充填剤などを有機溶媒に溶解もしくは分散させてワニス状の接着剤組成物を調製し、これを離型紙、離型フィルム等の剥離性部材上に略均一な厚さになるように塗工して接着剤組成物層を形成した後、乾燥して、接着シートとすることもできる。
【００２４】
有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのグリコール誘導体類、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノールなどのアルコール類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド類などが挙げられる。これらの各添加剤はいずれも１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２５】
有機溶媒に各成分を溶解もしくは分散させるにあたっては、撹拌翼、ビーズミル、３本ロールミル、ジェットミル、ニーダーなどを用いることができる。その際、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の溶解性高めるため、熱媒体などにより加熱してもよく、また、撹拌熱を抑制するため、冷媒体により冷却してもよい。有機溶媒に加える各成分の順序は特に限定されず、同時であっても順次加えてもよい。
また、剥離性部材上の塗工は、バーコーター、スプレー、ディッピングなどの方法を用いることができ、塗工後、常温もしくは加熱乾燥、または真空乾燥により有機溶媒を除去することにより、接着シートが得られる。
接着シートの厚さは、通常、５〜５０μｍである。５μｍ未満では、取扱いにくいうえに、銅箔の表面に積層した際、銅箔表面の凹凸を十分に埋めることができず、平滑な表面が得られないおそれがある。また、５０μｍを超えると、例えば、プリプレグと積層加圧成形する際に、プリプレグ中に含まれる架橋剤や過酸化物と十分に反応せず、接着性が低下するおそれがある。
【００２６】
＜接着剤層付き銅箔・銅張積層板・回路基板＞
次に、本発明の接着剤組成物を用いた接着剤層付き銅箔、銅張積層板および回路基板について説明する。
本発明の接着剤層付き銅箔は、上記接着シートの場合と同様、本発明の接着剤組成物の各成分を、有機溶媒に溶解もしくは分散させてワニス状の接着剤組成物を調製し、これを銅箔の片面または両面に塗工した後、乾燥させて接着剤層を形成することにより得られる。ワニスの調製に使用される有機溶媒や、塗膜の形成方法および乾燥方法などは、上記接着シートの場合と同様である。接着剤組成物の各成分は予め混合しておいてもよい。
接着剤層の厚さは０．５〜２０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。接着剤層の厚さが０．５μｍ未満では、銅箔表面の凹凸を十分に埋めることができず、平滑な表面が得られないおそれがある。また、２０μｍを超えると、プリプレグと積層加圧成形した際に、プリプレグ中に含まれる架橋剤や過酸化物と十分に反応せず、接着性が低下するおそれがある。
なお、本発明の接着剤層付き銅箔に用いられる銅箔は、特に限定されず、電解銅箔であっても、圧延銅箔であってもよい。また、接着剤層が形成される面の粗度も特に限定されず、したがって、粗化処理された銅箔であっても、粗化処理されていない無粗化銅箔であってもよい。
【００２７】
本発明の銅張積層板は、このように製造された接着剤層付き銅箔を、プリプレグと、接着剤層付き銅箔の接着剤層がプリプレグと接するように積層し、加熱加圧成形することにより得られ、また、そのように製造されたは銅張積層板の銅箔層に、回路を形成することにより本発明の回路基板が得られる。
接着剤層付き銅箔とプリプレグとの加熱加圧成形工程は、多段プレス、多段真空プレス、連続成形機などを用いて、例えば、温度１８０〜２００℃、圧力２〜５ＭＰａ、時間１．０〜１．５時間の条件で行うことができる。
本発明の接着剤組成物は、架橋剤および過酸化物を含有しないため、接着剤層付き銅箔とプリプレグとの加熱加圧成形工程前は、接着剤層の硬化は進まず、プリプレグとの親和性が低下することはない。したがって、銅箔とプリプレグ間の接着性を向上させることができる。
【００２８】
なお、本発明の銅張積層板に使用されるプリプレグは、樹脂を含有するものであればよく、特に限定されるものではないが、接着剤組成物に含まれる樹脂と同種のものであることが、高い接着性を得るうえで好ましい。同種の樹脂であれば、それに含まれる架橋剤や過酸化物が、銅箔と積層後の加熱加圧成形工程において、接着剤層中に混入し、接着剤層を硬化させるため、銅箔とプリプレグの接着性をより高めることができる。
【実施例】
【００２９】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において使用した材料は表１に示した通りである。
【００３０】
【表１】
2017197597.tif 000002
【００３１】
（実施例１）
（接着剤組成物の調製）
表１に示すポリフェニレンエーテル樹脂Iおよび未変性スチレン系エラストマーをそれぞれ１０ｇ、トルエン１９８０ｇ中に加え、３０℃で１時間撹拌して溶解させ、固形分１質量％のワニス状の接着剤組成物を調製した。撹拌にはディスパー（回転数１０００ｒｐｍ）を用いた。
（接着剤層付き銅箔の作製）
次に、得られた接着剤組成物を１０ｃｍ×１５ｃｍの銅箔（厚み１８μｍ、マット面表面粗さ（Ｒｚ）１．２μｍ）のマット面にバーコータ―により、塗工速度１０ｃｍ／分、クリアランス２００μｍの条件で塗工した後、１２０℃の乾燥オーブン中で１分間乾燥させ、厚さ１．５μｍの接着剤層を形成した。
（銅張積層板の作製）
表１に示すポリフェニレンエーテル樹脂II５．０ｋｇ、架橋剤２．５ｇおよび過酸化物５．０ｇをトルエン２０ｇに加え、均一に混合して樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスをガラス繊維クロス（品番：Ｅ０６Ｅ−ＳＫ  ユニチカグラスファイバー（株））に含浸させ、半硬化させて、厚さ０．１５ｍｍのプリプレグを作製した。
得られたプリプレグ５枚を積層し、さらに、その上下に、上記接着剤層付き銅箔を、接着剤層がプリプレグに接するように積層し、真空プレス機により、温度１８０℃、圧力４ＭＰａ、時間９０分の条件でプレス成形して、厚さ０．７３５ｍｍの両面銅張積層板を作製した。
【００３２】
（実施例２〜７、比較例１〜１５）
配合組成を表２、３に示すように変えた以外は実施例１と同様にして、接着剤組成物を調製し、得られた組成物を用いて接着剤層付き銅箔を作製し、さらに得られたて接着剤層付き銅箔を用いて、銅張積層板を作製した。
【００３３】
上記各実施例および各比較例で得られた銅張積層板について、下記に示す方法で各種特性を評価した。その結果を表２、３に併せ示す。
【００３４】
＜熱硬化性接着シート＞
（１）ピール試験（銅箔とプリプレグ間の接着性）
得られた銅張積層板について、ＪＩＳ  Ｃ６４８１（プリント配線板用銅張積層板試験方法）に規定するピール試験（引き剥がし速度５ｃｍ／秒）を行い、銅箔とプリプレグ間の接着強度（ｋＮ／ｍ）を測定した。
（２）半田耐熱性試験
ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、２８８℃×３分の条件で半田耐熱性試験を行い、下記の基準で評価した。
○：外観の不良（銅箔の膨れなど）なし
×：外観の不良（銅箔の膨れなど）あり
（３）誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ
得られた銅張積層板から切り出した５０ｍｍ×５０ｍｍの試料について、アジレント・テクノロジー（株）製のＰｒｅｃｉｓｉｏｎ  ＬＣＲ  ｍｅｔｅｒ  ＨＰ４２８４Ａ（製品名）を用いて、誘電率εｒおよび誘電正接ｔａｎδを測定した。
【００３５】
【表２】
2017197597.tif 000003
【００３６】
【表３】
2017197597.tif 000004
【００３７】
表２、３から明らかなように、本発明の実施例にかかる接着剤組成物を用いて作製された銅張積層板は、銅箔とプリプレグとの接着性が良好で（接着強度０．６ｋＮ／ｍ以上）、かつ高い半田耐熱性を有していた。
これに対し、比較例はいずれも接着強度が不十分で、さらに、比較例２、４，１１では半田耐熱性も不良であった。すなわち、未変性スチレン系エラストマーの使用量の少ない比較例１は、銅箔とプリプレグ間の接着性に乏しく、逆に未変性スチレン系エラストマーの使用量の多かった比較例２では、特に半田耐熱性が低下した。また、変性スチレン系エラストマーを用いた比較例３は銅箔とプリプレグ間の接着性に乏しく、熱可塑性ポリウレタンエラストマーを用いた比較例４は、銅箔とプリプレグ間の接着性に加え、半田耐熱性も乏しく、さらに誘電率、誘電正接の値も高かった。また、架橋剤および／または過酸化物を含む比較例５〜８は、銅箔とプリプレグ間の接着性および半田耐熱性がいずれも乏しく、なかでも比較例７、８は、未変性スチレン系エラストマーを適当量使用しているものの、銅箔とプリプレグ間の接着性および半田耐熱性がいずれも大きく低下していた。比較例５〜８は、さらに誘電率、および誘電正接の値も高かった。また、ポリアリレート樹脂を使用している比較例９では、銅箔とプリプレグ間の接着性が低下し、誘電率、および誘電正接の値も高かった。また、ポリフェニレンエーテル樹脂のみを使用している比較例１０では、銅箔とプリプレグ間の接着性が低下し、未変性スチレン系エラストマーのみを使用している比較例１１では、銅箔とプリプレグ間の接着性も半田耐熱性も低下した。また、ポリフェニレンエーテル樹脂が未配合で、未変性スチレン系エラストマーと、架橋剤または過酸化物を使用している比較例１２、１３、架橋剤または過酸化物のみの比較例１４、１５では銅箔とプリプレグ間の接着性が大きく低下した。比較例１２〜１５は、さらに誘電率、および誘電正接の値も高かった。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の接着剤組成物は、低誘電率、低誘電正接であって、かつ銅箔とプリプレグとを高い接着強度で接着させることができる。したがって、特に、低誘電率、低誘電正接が要求される、接着剤層付き銅箔および銅張積層板、さらにそのような銅張積層板を用いた回路基板、の用途に有用であり、またそれらの銅張積層板および回路基板は銅箔とプリプレグの接着信頼性に優れるため、高性能化・高機能化が要求される電子機器の基板材料として有用である。