(57)【要約】【課題】端子部の半田付けを安定させることができる電子部品用ソケットを提供する。【解決手段】複数の接点ユニット１０と、ハウジング４０とを備え、ハウジング４０は、自身を上下に貫通する複数の貫通孔４３を有し、接点ユニット１０は、接点部２２が設けられた移動部材２０と、移動部材２０を上方に付勢する弾性部材３０とを有する電子部品用ソケット１であって、弾性部材３０は、貫通孔４３の内部に配置される基台部３１と、基台部３１から上方に延出する板バネ状の付勢部３２と、基台部３１から下方に延出する端子部３３とを有し、端子部３３は、水平方向に広がる底面３３ｃを有し、底面３３ｃの所定の位置には、半田を固着するための半田固着領域Ｒ１が設けられ、半田固着領域Ｒ１の周囲の所定の位置には、半田の拡散を防止するための拡散防止領域Ｒ２が設けられている。【選択図】図５
2017111888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の端子電極を配線基板の配線に接続するための複数の接点ユニットと、前記接点ユニットを保持するためのハウジングとを備え、
前記ハウジングは、自身を上下に貫通する複数の貫通孔を有し、
前記接点ユニットは、前記電子部品の端子電極と当接可能な接点部が設けられた移動部材と、前記移動部材の下側に配置されると共に前記貫通孔に保持されて前記移動部材を上方に付勢する弾性部材とを有する電子部品用ソケットであって、
前記弾性部材は、前記貫通孔の内部に配置される基台部と、導電性と弾性とを有し前記基台部から上方に延出する板バネ状の付勢部と、前記付勢部と電気的に導通し前記基台部から下方に延出する端子部とを有し、
前記端子部は、前記配線基板と対向するように水平方向に広がる底面を有し、
前記底面の所定の位置には、半田を固着するための半田固着領域が設けられ、
前記半田固着領域の周囲の所定の位置には、前記半田の拡散を防止するための拡散防止領域が設けられていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記端子部は、板状の金属部材からなり、
前記金属部材の表面にはニッケルメッキ層が設けられ、
前記ニッケルメッキ層の表面には部分的に金メッキ層が設けられ、
前記半田固着領域には前記金メッキ層が露出し、
前記拡散防止領域には前記ニッケルメッキ層が露出していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記端子部は、前記基台部から下方に延出する延出部と、前記延出部の下端部から延出して水平方向に広がる底板部とを有し、
前記底板部の下面が前記半田固着領域が設けられる前記底面となり、
前記延出部と前記底板部との境界付近に前記拡散防止領域が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記貫通孔の内壁には導電層が設けられ、
前記複数の接点ユニットは、接地用の接点ユニットを含み、
前記接地用の接点ユニットでは、
前記端子部が、前記底板部の外周部から上方に延出し前記貫通孔の内壁と当接可能な接地電極部を有し、
前記接地電極部と前記底板部との境界付近にも前記拡散防止領域が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用ソケットに関し、特に、複数の接点ユニットと、接点ユニットを保持するためのハウジングとを備えた電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の接点ユニットと、接点ユニットを保持するためのハウジングとを備え、接点ユニットが、電子部品の端子電極と当接可能な接点部が設けられた移動部材と、移動部材を上方に付勢する付勢部や配線基板の配線に電気的に接続される端子部が設けられた弾性部材とを有する電子部品用ソケットが、多数の端子電極を有するＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）のような電子部品を電子機器の配線基板に取り付けるためのソケットとして実用化されている。
【０００３】
従来の電子部品用ソケットに関しては、特許文献１等が開示されている。以下、従来の電子部品用ソケットの構成について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、特許文献１に係る従来の電子部品用ソケット２００の構成を示す説明図であり、図１２は、特許文献１に係る従来の接点ユニットＵ１０の構造を示す説明図である。
【０００４】
特許文献１に係る従来の電子部品用ソケット２００は、図示しない電子部品の端子電極と図示しない配線基板の配線とを電気的に接続するための部品であり、図１１及び図１２に示すように、電子部品の各端子電極を配線基板の配線に接続するための複数の接点ユニットＵ１０と、接点ユニットＵ１０を保持するためのハウジング２０４とを備えている。
【０００５】
ハウジング２０４の上部側の所定の位置には、電子部品を収容するための収容部２０４ａが設けられ、収容部２０４ａの下側には、複数のシールド板２０１ａを組み合わせて構成されたシールド体２０１が設けられている。そして、シールド体２０１の所定の位置には、接点ユニットＵ１０を保持するための開口部２０１ｂが設けられている。開口部２０１ｂは、シールド体２０１を上下に貫通する角柱状の貫通孔である。
【０００６】
尚、特許文献１では、シールド体２０１は、ハウジング２０４の本体とは別の複数のシールド板２０１ａを組み合わせて構成されているが、合成樹脂等の材質でできた平板状の部材に複数の貫通孔を設けてハウジング２０４とシールド体２０１とを一体的に形成しても構わない。
【０００７】
接点ユニットＵ１０は、移動部材２０２と、移動部材２０２の下側に配置されて移動部材２０２を上方に付勢する弾性部材２０３とを有している。移動部材２０２は、開口部２０１ｂの上側に配置される台座部２０２ｆと、台座部２０２ｆの上端部に設けられた接点部２０２ｂと、台座部２０２ｆの下側に設けられた傾斜面部２０２ｃ（脚部）とを有している。傾斜面部２０２ｃには、接点部２０２ｂと電気的に導通する導電部材が露出する傾斜面２０２ｈが設けられている。
【０００８】
弾性部材２０３は、開口部２０１ｂの内部に配置される基台部２０３ａと、基台部２０３ａの上側に設けられた付勢部２０３ｅと、基台部２０３ａの下側に設けられた接触部２０３ｄ（端子部）とを有している。基台部２０３ａの側面には図示しない凸部が設けられており、基台部２０３ａと開口部２０１ｂの内壁との圧接によって基台部２０３ａの上下方向の移動が規制されている。付勢部２０３ｅは、導電性と弾性とを有し基台部２０３ａから上方に延出する板バネ状の部分であり、傾斜面部２０２ｃの傾斜面２０２ｈと弾接して移動部材２０２を上方に付勢している。接触部２０３ｄは、付勢部２０３ｅと電気的に導通すると共に基台部２０３ａから下方に延出している。
【０００９】
電子部品用ソケット２００を使用する際には、まず、ハウジング２０４を配線基板の上に配置し、半田付け等の方法で弾性部材２０３の接触部２０３ｄと配線基板の配線とを電気的に接続する。次に、電子部品をハウジング２０４の収容部２０４ａに収容し、図示しない押圧手段によって電子部品を下方に押圧する。そして、弾性部材２０３に付勢された移動部材２０２の接点部２０２ｂが電子部品の端子電極と圧接し、その結果、電子部品の端子電極が電子部品用ソケット２００を介して配線基板の配線と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１５−６５１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このような電子部品用ソケットの端子部を配線基板の配線と半田付けする際には、半田の供給量を安定させるために端子部に予め半田を固着しておき、電子部品用ソケットを配線基板に配置した後に電子部品用ソケットを配線基板と共に加熱して、端子部を配線基板の配線と半田付けする方法が良く用いられる。しかしながら、このような方法では、半田の固着時や半田付け時に半田が端子部の固着部分から周囲に拡散し、端子部と配線基板の配線との接合部分の半田量が減少して、端子部の半田付けが不安定になる可能性が有った。
【００１２】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、端子部の半田付けを安定させ易い電子部品用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この課題を解決するために、請求項１に記載の電子部品用ソケットは、電子部品の端子電極を配線基板の配線に接続するための複数の接点ユニットと、前記接点ユニットを保持するためのハウジングとを備え、前記ハウジングは、自身を上下に貫通する複数の貫通孔を有し、前記接点ユニットは、前記電子部品の端子電極と当接可能な接点部が設けられた移動部材と、前記移動部材の下側に配置されると共に前記貫通孔に保持されて前記移動部材を上方に付勢する弾性部材とを有する電子部品用ソケットであって、前記弾性部材は、前記貫通孔の内部に配置される基台部と、導電性と弾性とを有し前記基台部から上方に延出する板バネ状の付勢部と、前記付勢部と電気的に導通し前記基台部から下方に延出する端子部とを有し、前記端子部は、水平方向に広がる底面を有し、前記底面の所定の位置には、半田を固着するための半田固着領域が設けられ、前記半田固着領域の周囲の所定の位置には、前記半田の拡散を防止するための拡散防止領域が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
この構成の電子部品用ソケットでは、端子部が水平方向に広がる底面を有し、底面に半田固着領域が設けられているので、半田の固着面積を確保し易くなり、半田の固着が容易になる。しかも、半田固着領域の周囲の所定の位置に半田の拡散を防止するための拡散防止領域が設けられているので、半田の固着時や半田付け時に半田固着領域から周囲への半田の拡散を防止して、端子部と配線基板の配線との接合部分の半田量の減少を抑制することができる。その結果、端子部の半田付けを安定させることができる。
【００１５】
請求項２に記載の電子部品用ソケットは、前記端子部は、板状の金属部材からなり、前記金属部材の表面にはニッケルメッキ層が設けられ、前記ニッケルメッキ層の表面には部分的に金メッキ層が設けられ、前記半田固着領域には前記金メッキ層が露出し、前記拡散防止領域には前記ニッケルメッキ層が露出していることを特徴とする。
【００１６】
この構成の電子部品用ソケットでは、端子部が板状の金属部材からなり、板状の金属部材は曲げ加工等の加工性に優れているので、端子部の加工が容易になる。しかも、半田の濡れ性が高い金メッキ層が半田固着領域に露出しているので、半田固着領域への半田の固着が更に容易になる。そして、半田の濡れ性が低いニッケルメッキ層が拡散防止領域に露出しているので、半田固着領域から周囲への半田の拡散の防止が容易になる。
【００１７】
請求項３に記載の電子部品用ソケットは、前記端子部は、前記基台部から下方に延出する脚部と、前記延出部の下端部から延出して水平方向に広がる底板部とを有し、前記底板部の下面が前記半田固着領域が設けられる前記底面となり、前記脚部と前記底板部との境界部分に前記拡散防止領域が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
この構成の電子部品用ソケットでは、端子部が、基台部から下方に延出する脚部と、脚部の下端部から延出して水平方向に広がる底板部とを有し、底板部の下面が半田固着領域が設けられる底面となっている。このような端子部は構造が簡単であり、板状の金属部材に曲げ加工等を加えることによって容易に形成することができる。また、脚部と底板部との境界部分に拡散防止領域が設けられているので、底板部側から脚部側への半田の拡散を防止し、半田拡散の基台部への影響を抑制することができる。
【００１９】
請求項４に記載の電子部品用ソケットは、前記貫通孔の内壁には導電層が設けられ、前記複数の接点ユニットは、接地用の接点ユニットを含み、前記接地用の接点ユニットでは、前記端子部が、前記底板部の外周部から上方に延出し前記貫通孔の内壁と当接可能な接地電極部を有し、前記接地電極部と前記底板部との境界部分にも前記拡散防止領域が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
この構成の電子部品用ソケットでは、貫通孔の内壁には導電層が設けられ、接地用の接点ユニットでは、端子部が底板部の外周部から上方に延出して貫通孔の内壁と当接可能な接地電極部を有しているので、接地電極部と貫通孔の内壁とを当接させることによってハウジングのシールド特性を向上させることができる。しかも、接地電極部と底板部との境界部分にも拡散防止領域が設けられているので、底板部側から接地電極部側への半田の拡散を防止し、半田拡散のハウジングへの影響を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、端子部の半田付けを安定させ易い電子部品用ソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品用ソケットの構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るハウジングの構造を示す説明図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る接点ユニットの斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る接点ユニットの分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る接点ユニットの正面図及び右側面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る端子部の構造を示す説明図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る電子部品用ソケットの使用方法を示す説明図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る接点ユニットの動作を示す説明図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る端子部の半田付け方法を示す説明図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る接点ユニットの正面図及び右側面図である。
【図１１】従来の電子部品用ソケットの構成を示す説明図である。
【図１２】従来の接点ユニットの構造を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図１ないし図１０を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品用ソケット１の構成を示す説明図である。図１（ａ）は、電子部品用ソケット１の全体を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、ハウジング４０の後部の左側の部分を拡大した斜視図である。尚、図１（ｂ）では、接点ユニット１０や貫通孔４３の構造を判り易くするために、ハウジング４０を所定の位置で切断した状態としている。図２は、本発明の第１実施形態に係るハウジング４０の構造を示す説明図であり、図１（ｂ）と同じ位置で切断した状態のハウジング４０の斜視図となっている。
【００２４】
図３は、本発明の第１実施形態に係る接点ユニット１０の構造を示す第１の説明図であり、接点ユニット１０の斜視図となっている。図４は、本発明の第１実施形態に係る接点ユニット１０の構造を示す第２の説明図であり、接点ユニット１０の分解斜視図となっている。図５は、本発明の第１実施形態に係る接点ユニット１０の構造を示す第３の説明図である。図５（ａ）は、ハウジング４０の断面模式図と共に示す接点ユニット１０の正面図であり、図５（ｂ）は、ハウジング４０の断面模式図と共に示す接点ユニット１０の右側面図である。尚、図３ないし図５では、端子部３３の構造を判り易くするために半田７０を省略している。図６は、本発明の第１実施形態に係る端子部３３の構造を示す説明図である。図６（ａ）は、弾性部材３０の下面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の断面線Ａ１−Ａ１に対応した端子部３３の下端部付近の断面模式図である。
【００２５】
図７は、本発明の実施形態に係る電子部品用ソケット１の使用方法を示す説明図である。図７（ａ）は、電子部品６０を搭載する前の電子部品用ソケット１の状態を示し、図７（ｂ）は、電子部品６０を搭載した後の電子部品用ソケット１の状態を示している。図８は、本発明の実施形態に係る接点ユニット１０の動作を示す説明図である。図８（ａ）は、電子部品６０を搭載する前の接点ユニット１０の状態を示し、図８（ｂ）は、電子部品６０を搭載した後の接点ユニット１０の状態を示している。図９は、本発明の実施形態に係る端子部３３の半田付け方法を示す説明図である。図９（ａ）は、端子部３３に半田７０を固着した後の状態を示し、図９（ｂ）は、端子部３３を配線基板５０の配線電極５１と半田付けした後の状態を示している。
【００２６】
図１０は、本発明の第２実施形態に係る接地用の接点ユニット１１０の構造を示す説明図である。図１０（ａ）は、ハウジング４０の断面模式図と共に示す接点ユニット１１０の正面図であり、図１０（ｂ）は、ハウジング４０の断面模式図と共に示す接点ユニット１１０の右側面図である。
【００２７】
尚、各図における方向は、便宜的に、Ｘ１を左、Ｘ２を右、Ｙ１を前、Ｙ２を後、Ｚ１を上、Ｚ２を下とするが、電子部品用ソケット１の使用時の向きを限定するものではない。また、発明の特徴を判り易くするために、各図における部材の構造を適宜簡略化し、各図における部材の寸法を適宜変更している。
【００２８】
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態に係る電子部品用ソケット１の構成について、図１ないし図６を用いて説明する。電子部品用ソケット１は、多数の端子電極を有するＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）のような電子部品を電子機器の配線基板に取り付けるための部品である。電子部品用ソケット１は、図１に示すように、電子部品の各端子電極を配線基板の配線に接続するための複数の接点ユニット１０と、接点ユニット１０を保持するためのハウジング４０とを備えている。
【００２９】
ハウジング４０は、合成樹脂に加工を加えて一体的に形成された部材であり、図１及び図２に示すように、水平方向に広がる上面を有する略正方形の平板状の部分である平板部４１と、平板部４１に設けられた部品載置部４２と、平板部４１を上下に貫通する複数の貫通孔４３と、平板部４１の外周部に設けられた部品保持部４４とを有している。
【００３０】
部品載置部４２は、電子部品を載置するための部分であり、平板部４１の中央寄りの所定の領域に設けられている。貫通孔４３は、接点ユニット１０を保持するための角柱状の貫通孔であり、部品載置部４２に格子状に並べて配置されている。部品保持部４４は、電子部品の水平方向の移動を規制するための部分であり、本実施形態では、平板部４１の外周部から上方に突出する凸部である。
【００３１】
このようなハウジング４０は、例えば、射出成型等の方法で一体的に形成することができる。また、ハウジング４０を所定の形状に加工した後に無電解メッキ等の処理を施してハウジング４０の外表面や貫通孔４３の内壁４３ａにニッケル等の金属からなる接地用の薄い導電層を形成しても構わない。
【００３２】
接点ユニット１０は、図３に示すように、移動部材２０と、移動部材２０の下側に配置された弾性部材３０とを有している。移動部材２０は、図３に示すように、台座部２１と、台座部２１の上端部に設けられた接点部２２と、台座部２１の下側に設けられた２つの脚部２３とを有している。
【００３３】
台座部２１は、図４及び図５に示すように、合成樹脂でできた略正方形の板状の部分であり、貫通孔４３の上側に配置されている。接点部２２は、電子部品の端子電極と当接するための部分であり、導電性を有する金属板からなる。尚、接点部２２には、電子部品の端子電極との接触を安定させるための凸部等が設けられていても構わない。
【００３４】
脚部２３は、図４及び図５に示すように、台座部２１と同じ部材で台座部２１と一体的に形成されている。脚部２３の上部には、接点部２２と電気的に導通する金属板等の導電部材が露出する傾斜面２３ａがそれぞれ設けられている。また、脚部２３の下端部には、係合用のツメ部２３ｂが設けられている。
【００３５】
弾性部材３０は、図３に示すように、基台部３１と、基台部３１の上側に設けられた２つの付勢部３２と、基台部３１の下側に設けられた端子部３３と、基台部３１の上側に設けられた２つの延出部３４とを有している。
【００３６】
基台部３１は、図４及び図５に示すように、合成樹脂でできた略直方体の部分であり、貫通孔４３の下部（貫通孔４３の内部）に配置されている。付勢部３２は、図４及び図５に示すように、導電性と弾性とを有する細長い金属板からなる板バネ状の部分である。付勢部３２の上端部は、脚部２３の傾斜面２３ａと下側から弾接するようになっている。そして、付勢部３２と傾斜面２３ａとの弾接によって、接点部２２と付勢部３２とが電気的に導通すると共に、移動部材２０が上方に付勢されるようになっている。
【００３７】
端子部３３は、接点ユニット１０を配線基板の配線と電気的に接続するための部分であり、導電性を有する金属板（板状の金属部材）に曲げ加工等を加えて形成される。端子部３３は、図４及び図５に示すように、付勢部３２と電気的に導通すると共に基台部３１から下方に延出する脚部３３ａと、脚部３３ａの下端部から後方に延出して水平方向に広がる平板状の底板部３３ｂとを有している。そして、底板部３３ｂの下面が端子部３３の底面３３ｃとなり、底面３３ｃには半田７０を固着可能な半田固着領域Ｒ１が設けられている。そして、半田固着領域Ｒ１には半球状の半田７０が固着されている。また、半田固着領域Ｒ１の周囲の所定の位置には、半田７０の拡散を防止するための拡散防止領域Ｒ２が設けられている。
【００３８】
尚、本実施形態では、図６に示すように、拡散防止領域Ｒ２は、半田固着領域Ｒ１の周囲の所定の位置であって脚部３３ａと底板部３３ｂとの境界部分でもある第１境界部３３ｄに設けられており、底板部３３ｂ側から脚部３３ａ側への半田７０の拡散を防止している。また、端子部３３には、半田固着領域Ｒ１に半田の濡れ性が高い金メッキ層Ｍ１が露出し、拡散防止領域Ｒ２に半田の濡れ性が低いニッケルメッキ層Ｍ２が露出するように、金メッキ層Ｍ１とニッケルメッキ層Ｍ２とが設けられている。そして、金メッキ層Ｍ１を半田固着領域Ｒ１に露出させることによって、半田固着領域Ｒ１への半田７０の固着を容易にし、ニッケルメッキ層Ｍ２を拡散防止領域Ｒ２に露出させることによって、半田固着領域Ｒ１から周囲への半田７０の拡散を防止し易くしている。
【００３９】
このような端子部３３は、例えば、端子部３３となる金属板の表面にニッケルメッキを施すと共にその上に部分的に金メッキを施して、半田固着領域Ｒ１に金メッキ層Ｍ１が露出し、拡散防止領域Ｒ２にニッケルメッキ層Ｍ２が露出するようにした後に、曲げ加工や打ち抜き加工等を加えることによって実現することができる。尚、本実施形態では、導電性と弾性とを有する金属板を用いて付勢部３２と端子部３３とを一体的に形成しているが、付勢部３２と端子部３３とを個別に作成した後に、溶接等の方法で接続しても構わない。また、半田７０の固着方法としては、ハウジング４０に接点ユニット１０を組み込んだ後に半田固着領域Ｒ１にクリーム半田を塗布し、その後、端子部３３を加熱し半田７０を溶融させて半田固着領域Ｒ１に固着させる方法等が有るが、それ以外の方法で半田７０を固着させても構わない。
【００４０】
延出部３４は、図４及び図５に示すように、基台部３１と同じ部材で基台部３１と一体的に形成された角柱状の部分であり、基台部３１から上方に延出している。延出部３４の所定の位置には、貫通孔４３の内壁４３ａに向かって突出する凸部３４ａが設けられている。また、貫通孔４３の内壁４３ａの凸部３４ａと対向する位置には、凸部３４ａと係合可能な凹部４３ｂが設けられている。そして、凸部３４ａと凹部４３ｂとの係合によって、基台部３１の上下方向の移動が規制され、弾性部材３０が所定の位置に保持されるようになっている。また、延出部３４の上端部には、脚部２３のツメ部２３ｂと係合可能なツメ部３４ｂが設けられている。そして、ツメ部２３ｂとツメ部３４ｂとの係合によって、移動部材２０の上方への移動が規制されるようになっている。電子部品用ソケット１は、このような構成となっている。
【００４１】
次に、本実施形態の電子部品用ソケット１の組立方法について説明する。電子部品用ソケット１を組み立てる際には、まず、前述したような構造の移動部材２０と弾性部材３０とハウジング４０とをそれぞれ形成する。
【００４２】
次に、弾性部材３０の基台部３１と付勢部３２と延出部３４とを貫通孔４３の下から貫通孔４３に挿入する。そして、基台部３１を貫通孔４３の下部に配置すると共に、延出部３４の凸部３４ａと貫通孔４３の凹部４３ｂとを係合させて、基台部３１の上下方向の移動を規制する。その結果、弾性部材３０が貫通孔４３に保持されるようになる。
【００４３】
次に、移動部材２０の脚部２３を貫通孔４３の上から貫通孔４３に挿入して、台座部２１を貫通孔４３の上側に配置する。そして、脚部２３の傾斜面２３ａと付勢部３２とを弾接させると共に、脚部２３のツメ部２３ｂと延出部３４のツメ部３４ｂとを係合させる。その結果、移動部材２０が弾性部材３０によって上方に付勢されると共に、移動部材２０の上方への移動が規制されるようになる。その後、弾性部材３０の端子部３３に半田７０を固着して電子部品用ソケット１が完成する。
【００４４】
次に、本実施形態の電子部品用ソケット１の使用方法について、図７ないし図９を用いて説明する。電子部品用ソケット１を使用する際には、まず、図７（ａ）及び図８（ａ）に示すように、電子部品用ソケット１を配線基板５０の上に実装し、図示しない固定手段によってハウジング４０を配線基板５０の上に固定する。そして、半田付けによって弾性部材３０の端子部３３を配線基板５０の配線の一部である配線電極５１と電気的に接続する。本実施形態では、半田固着領域Ｒ１に固着された半田７０を用いて端子部３３と配線電極５１とを半田付けすることができる。
【００４５】
次に、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、ＭＰＵ等の電子部品６０を電子部品用ソケット１の部品載置部４２の上に載置する。そして、部品保持部４４によって電子部品６０の水平方向の移動を規制すると共に、図示しない押圧手段によって電子部品６０を下方に押圧した状態で部品載置部４２の上に保持する。その結果、弾性部材３０に付勢された移動部材２０の接点部２２と電子部品６０の下端部に設けられた端子電極６１とが圧接によって電気的に接続される。そして、電子部品６０の端子電極６１が接点ユニット１０を介して配線基板５０の配線電極５１と電気的に接続される。
【００４６】
次に、配線基板５０の配線電極５１の上に端子部３３が位置するように電子部品用ソケット１を配置した後に、配線基板５０と共に電子部品用ソケット１を加熱する。その結果、図９（ｂ）に示すように、端子部３３に固着されていた半田７０が溶融して端子部３３が配線電極５１に半田付けされる。
【００４７】
次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態の電子部品用ソケット１では、端子部３３が水平方向に広がる底面３３ｃを有し、底面３３ｃに半田固着領域Ｒ１が設けられているので、半田７０の固着面積を確保し易くなり、半田７０の固着が容易になる。しかも、半田固着領域Ｒ１の周囲の所定の位置に半田７０の拡散を防止するための拡散防止領域Ｒ２が設けられているので、半田７０の固着時や半田付け時に半田固着領域Ｒ１から周囲への半田７０の拡散を防止して、端子部３３と配線基板５０の配線電極５１との接合部分の半田量の減少を抑制することができる。その結果、端子部３３の半田付けを安定させることができる。
【００４８】
また、本実施形態の電子部品用ソケット１では、端子部３３が金属板（板状の金属部材）からなり、金属板は曲げ加工等の加工性に優れているので、端子部３３の加工が容易になる。しかも、半田の濡れ性が高い金メッキ層Ｍ１が半田固着領域Ｒ１に露出しているので、半田固着領域Ｒ１への半田７０の固着が容易になる。更に、半田の濡れ性が低いニッケルメッキ層Ｍ２が拡散防止領域Ｒ２に露出しているので、半田固着領域Ｒ１から周囲への半田７０の拡散の防止が容易になる。
【００４９】
また、本実施形態の電子部品用ソケット１では、端子部３３が、基台部３１から下方に延出する脚部３３ａと、脚部３３ａの下端部から延出して水平方向に広がる底板部３３ｂとを有し、底板部３３ｂの下面が半田固着領域Ｒ１が設けられる底面３３ｃとなっている。このような端子部３３は構造が簡単であり、板状の金属部材に曲げ加工等を加えることによって容易に形成することができる。また、半田固着領域Ｒ１の周囲の所定の位置であって脚部３３ａと底板部３３ｂとの境界部分である第１境界部３３ｄに拡散防止領域Ｒ２が設けられているので、底板部３３ｂ側から脚部３３ａ側への半田７０の拡散を防止し、半田拡散の基台部３１への影響を抑制することができる。
【００５０】
尚、本実施形態では、脚部３３ａと底板部３３ｂとの境界部分である第１境界部３３ｄに拡散防止領域Ｒ２が設けられているが、拡散防止領域Ｒ２の形成位置を第１境界部３３ｄに限定するものではなく、端子部３３の半田付けを安定させることができるのであれば、半田固着領域Ｒ１や拡散防止領域Ｒ２の配置や形状や形成方法を適宜変更しても構わない。例えば、拡散防止領域Ｒ２を半田固着領域Ｒ１の周囲の第１境界部３３ｄ以外の場所に更に設けたり、底板部３３ｂの外周部全域に設けたりしても同様の効果を得ることができる。また、底板部３３ｂの上面や脚部３３ａにも拡散防止領域Ｒ２を設ければ、半田７０の拡散を更に防止し易くなる。
【００５１】
また、本実施形態では、端子部３３となる金属板の表面にニッケルメッキを施すと共にその上に部分的に金メッキを施して、半田固着領域Ｒ１に金メッキ層Ｍ１が露出し、拡散防止領域Ｒ２にニッケルメッキ層Ｍ２が露出するようにしているが、金属板の表面にニッケルメッキを施すと共にその上に全面的に金メッキを施した後に、拡散防止領域Ｒ２にレーザを照射して金メッキ層を除去したり、拡散防止領域Ｒ２に合成樹脂からなる絶縁性の保護膜を形成して半田７０の拡散を防止したりしても同様の効果を得ることができる。但し、本実施形態のように、金属板の表面にニッケルメッキを施すと共にその上に金メッキを部分的に施して端子部３３を形成した場合には、レーザ照射のような特殊な工程が不要となり、端子部３３の加工が簡単になる。また、金メッキを部分的に施すことによって、高価な材料である金の使用量を低減することができ、コストダウンにも繋がる。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品用ソケット１０１の構成について、図１０を用いて説明する。尚、本実施形態において、前述した第１実施形態と同一の構成である場合、同一符号を付して詳細な説明は省略する。電子部品用ソケット１０１は、第１実施形態の電子部品用ソケット１と同様に、複数の接点ユニット１０と、ハウジング４０とを備えている。
【００５３】
但し、本実施形態では、図１０に示すように、ハウジング４０にシールド特性を持たせるためのニッケル等の金属からなる薄い導電層Ｍ３が、貫通孔４３の内壁４３ａに設けられている。このような導電層Ｍ３は、ハウジング４０を所定の形状に加工した後に無電解メッキ等の処理を施すことによって実現することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、複数の接点ユニット１０には、図示しない電子部品の接地用の端子電極と図示しない配線基板の接地用の配線とを電気的に接続するための接地用の接点ユニット１１０が含まれる。接点ユニット１１０は、図１０に示すように、第１実施形態の接点ユニット１０と同様に移動部材２０と弾性部材３０とを有しているが、接点ユニット１１０では、端子部３３が底板部３３ｂの外周部から上方に延出する接地電極部３３ｅを更に有しており、接地電極部３３ｅは、貫通孔４３の内壁４３ａの導電層Ｍ３と当接可能になっている。そして、接地電極部３３ｅと導電層Ｍ３との当接によって導電層Ｍ３が配線基板の接地用の配線と電気的に接続されて、ハウジング４０のシールド特性が向上するようになっている。
【００５５】
また、接点ユニット１１０では、図１０に示すように、拡散防止領域Ｒ２が端子部３３の第１境界部３３ｄだけでなく、半田固着領域Ｒ１の周囲の所定の位置であって底板部３３ｂと接地電極部３３ｅとの境界部分でもある第２境界部３３ｆにも設けられている。そして、第２境界部３３ｆに拡散防止領域Ｒ２を設けることによって、底板部３３ｂ側から接地電極部３３ｅ側への半田７０の拡散を防止している。
【００５６】
次に、本実施形態の効果について説明する。尚、本実施形態では、第１実施形態における効果と重複する効果については説明を省略する。本実施形態の電子部品用ソケット１０１では、貫通孔４３の内壁４３ａに導電層Ｍ３が設けられ、接地用の接点ユニット１１０では、端子部３３の接地電極部３３ｅと貫通孔４３の内壁４３ａの導電層Ｍ３とを当接させることによってハウジング４０のシールド特性を向上させることができる。しかも、拡散防止領域Ｒ２が接地電極部３３ｅと底板部３３ｂとの境界部分である第２境界部３３ｆにも設けられているので、底板部３３ｂ側から接地電極部３３ｅ側への半田７０の拡散を防止し、半田拡散のハウジング４０への影響を抑制することができる。
【００５７】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて適宜変更することができる。
【００５８】
例えば、本発明の実施形態において、電子部品用ソケット１を配線基板に実装した後に配線基板と共に傾けて使用しても構わない。また、電子部品用ソケット１にＭＰＵ以外の電子部品を搭載しても構わない。
【００５９】
また、本発明の実施形態において、搭載する電子部品の種類に合わせてハウジング４０の各部の材質や形状等を変更しても構わない。例えば、平板部４１が上から見て略正方形以外の形状をしていても構わない。また、複数の金属板を格子状に組み合わせて部品載置部４２を形成し、合成樹脂でできた枠部材に取り付けてハウジング４０としても構わない。また、電子部品の端子数や配置に合わせて貫通孔４３の数を変更したり、配置を変更したりしても構わない。また、貫通孔４３が六角柱や円柱状の貫通孔であっても構わないし、貫通孔４３の形状に合わせて接点ユニット１０の各部の形状を変更しても構わない。また、部品保持部４４を、平板部４１とは別部材として形成した後に平板部４１に取り付けても構わない。また、ハウジング４０を配線基板５０に固定するための固定機構や電子部品６０を下方に押圧するための押圧機構等をハウジング４０に更に設けても構わない。
【００６０】
また、本発明の実施形態において、移動部材２０や弾性部材３０の各部の材質や形状等を変更しても構わない。例えば、所定の機能を実現できるのであれば、脚部２３や付勢部３２や延出部３４の数は１つであっても３つ以上であっても構わない。また、脚部２３は、台座部２１から斜め下方に延出しても構わないし、途中で湾曲していても構わない。また、付勢部３２や延出部３４は、基台部３１から斜め上方に延出しても構わないし、途中で湾曲していても構わない。また、基台部３１の上下方向の移動を適切に規制できるのであれば、延出部３４を設けず、基台部３１と貫通孔４３の内壁４３ａとを圧接させて基台部３１の移動を規制しても構わない。また、移動部材２０の上方への移動を適切に規制できるのであれば、脚部２３のツメ部２３ｂや延出部３４のツメ部３４ｂを設けず、ハウジング４０に移動部材２０との係合構造を設けて移動部材２０の移動を規制しても構わない。
【符号の説明】
【００６１】
１  電子部品用ソケット
１０  接点ユニット
２０  移動部材
２１  台座部
２２  接点部
２３  脚部
２３ａ  傾斜面
２３ｂ  ツメ部
３０  弾性部材
３１  基台部
３２  付勢部
３３  端子部
３３ａ  脚部
３３ｂ  底板部
３３ｃ  底面
３３ｄ  第１境界部
３３ｅ  接地電極部
３３ｆ  第２境界部
３４  延出部
３４ａ  凸部
３４ｂ  ツメ部
４０  ハウジング
４１  平板部
４２  部品載置部
４３  貫通孔
４３ａ  内壁
４３ｂ  凹部
４４  部品保持部
５０  配線基板
５１  配線電極
６０  電子部品
６１  端子電極
７０  半田
１０１  電子部品用ソケット
１１０  接点ユニット
Ｍ１  金メッキ層
Ｍ２  ニッケルメッキ層
Ｍ３  導電層
Ｒ１  半田固着領域
Ｒ２  拡散防止領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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