(57)【要約】【課題】導電パターンの断線又は傷付きを容易に防止できる静電容量式タッチセンサ用導電シートを提供する。【解決手段】本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シート１０は、フィルム基材１１と、フィルム基材１１の一方の面に設けられた導電パターン１２とを備え、導電パターン１２は、フィルム基材１１に接する銅蒸着膜１２ａと、銅蒸着膜１２ａを被覆する導電性保護膜１２ｂとを備え、導電性保護膜１２ｂは、銅よりもモース硬度が大きい高硬度金属から構成され、平均厚さが１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材と、該フィルム基材の一方の面に設けられた導電パターンとを備え、
前記導電パターンは、前記フィルム基材に接する銅蒸着膜と、該銅蒸着膜を被覆する導電性保護膜とを備え、
前記導電性保護膜は、銅よりもモース硬度が大きい高硬度金属から構成され、平均厚さが１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、静電容量式タッチセンサ用導電シート。
【請求項２】
前記導電性保護膜を構成する高硬度金属が、ニッケル及びチタンの少なくとも一方である、請求項１に記載の静電容量式タッチセンサ用導電シート。
【請求項３】
前記フィルム基材、前記導電パターン及び前記導電性保護膜を被覆する絶縁性保護層をさらに備える、請求項１又は２に記載の静電容量式タッチセンサ用導電シート。
【請求項４】
複数枚の請求項１〜３のいずれか一項に記載の静電容量式タッチセンサ用導電シートを備え、該複数枚の静電容量式タッチセンサ用導電シートが積層されている、静電容量式タッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式タッチセンサ用導電シート、静電容量式タッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ、携帯型端末、ゲーム機、オフィス事務機器等の電子機器において、入力装置として静電容量式タッチセンサ（タッチパネル、タッチスイッチ）が広く使用されている。
静電容量式タッチセンサにおいては、フィルム基材の片面に、パターニングされた導電膜からなる電極部及び配線部（以下、パターニングされた電極部及び配線部のことを「導電パターン」という。）が形成された導電シートが、電極シートとして使用されることがある。
導電パターンを形成する導電膜としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）の膜、銀ナノワイヤを含む膜、導電性高分子を含む膜を使用することが多い（特許文献１，２，３）。しかし、さらなる薄型化の要求やコスト削減の点から、導電膜として銅蒸着膜を使用することが検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８７２０４号公報
【特許文献２】特許第４８８２０２７号公報
【特許文献３】特開２０１４−９３２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、銅は軟らかい金属であるため、銅蒸着膜からなる導電パターンは外力がかかると、断線しやすい傾向にあった。例えば、銅蒸着膜からなる導電パターンを形成した導電シートを巻き取った際、導電シートにエッチングかすが付着していると、そのエッチングかすに導電パターンが引っ掻かれて断線することがあった。また、前記導電シートに、例えば絶縁層を設けるためにスクリーン印刷を施した際には、導電パターンがスキージで擦られて断線することがあった。
また、導電パターンが断線するに至らなくても、導電パターンに傷が付くことがあった。導電パターンの傷付きは電極シートの外観を悪化させて品質を低下させるため、問題となる。
また、静電容量式タッチセンサを製造する前に、導電シートにおいては、導電パターンが形成された面に保護フィルムを貼合することがあるが、その保護フィルムの貼合及び剥離の際に導電パターンを傷つけることがあった。
本発明は、導電パターンの断線又は傷付きを容易に防止できる低コストの静電容量式タッチセンサ用導電シートを提供することを目的とする。また、導電パターンの断線又は傷付きが防止された低コストの静電容量式タッチセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートは、フィルム基材と、該フィルム基材の一方の面に設けられた導電パターンとを備え、前記導電パターンは、前記フィルム基材に接する銅蒸着膜と、該銅蒸着膜を被覆する導電性保護膜とを備え、前記導電性保護膜は、銅よりもモース硬度が大きい高硬度金属から構成され、平均厚さが１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートにおいては、前記導電性保護膜を構成する高硬度金属が、ニッケル及びチタンの少なくとも一方であることが好ましい。
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートにおいて、前記フィルム基材、前記導電パターン及び前記導電性保護膜を被覆する絶縁性保護層をさらに備えることが好ましい。
本発明の静電容量式タッチセンサは、複数枚の上記静電容量式タッチセンサ用導電シートを備え、該複数枚の静電容量式タッチセンサ用導電シートが積層されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートでは、導電パターンの断線又は傷付きを防止できる。
本発明の静電容量式タッチセンサでは、導電パターンの断線又は傷付きが防止されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートを示す断面図である。
【図２】実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートの製造方法を構成する導電性保護膜形成工程を説明する断面図である。
【図３】実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートの製造方法を構成する導電パターン形成工程を説明する断面図である。
【図４】実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートの製造方法を構成する外部接続用端子形成工程を説明する断面図である。
【図５】実施形態の静電容量式タッチセンサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜静電容量式タッチセンサ用導電シートの一実施形態＞
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シート（以下、「導電シート」と略す。）の一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態の導電シート１０は、フィルム基材１１と、フィルム基材１１の一方の面に設けられた導電パターン１２と、フィルム基材１１及び導電パターン１２を被覆する絶縁性保護層１３と、導電パターン１２に電気的に接続された外部接続用端子１４とを備える。
なお、本明細書において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。
【０００９】
（フィルム基材）
フィルム基材１１は、樹脂フィルムからなる。導電シート１０がタッチパネル用の電極シートとして使用される場合には、透明樹脂フィルムが使用される。
樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。
また、導電シートを透明とする場合には、フィルム基材１１として、透明樹脂が使用される。なお、「透明」とは、ＪＩＳ  Ｋ７３６１に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。
透明なフィルム基材１１を構成する透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレート又はポリカーボネートが好ましい。
フィルム基材１１の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が予め施されてもよい。フィルム基材１１に表面処理が予め施されていると、銅蒸着膜１２ａとの接着性が向上する。
フィルム基材１１の平均厚さは２５μｍ以上１２５μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましい。フィルム基材１１の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、導電シート１０をより薄型化でき、また、導電シート１０の巻き取りが容易になる。
本明細書における平均厚さは、任意の１０箇所にて測定した厚さの平均値である。
【００１０】
（導電パターン）
導電パターン１２は、フィルム基材１１に接する銅蒸着膜１２ａと、銅蒸着膜１２ａを被覆する導電性保護膜１２ｂとを備え、タッチセンサとしての電極部及び配線部が所定のパターンで形成されたものである。
電極部の形状としては特に制限されず、例えば、一定幅の帯状のものでもよいし、円形状又は四角形状の導電部が複数連結したものでもよい。配線部は、電極部に導通し、フィルム基材１１の周縁まで延びる配線である。
【００１１】
［銅蒸着膜］
銅蒸着膜１２ａは、銅蒸着法によってフィルム基材１１に形成され、パターニングされた導電膜である。
銅蒸着膜１２ａの平均厚さは０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下であることがより好ましい。銅蒸着膜１２ａの厚さが前記下限値以上であれば、銅蒸着膜１２ａの電気抵抗を充分に低くでき、前記上限値以下であれば、導電シート１０を折り曲げた際の銅蒸着膜１２ａの断線を防止できる。
【００１２】
（導電性保護膜）
導電性保護膜１２ｂは、銅蒸着膜１２ａの表面に形成され、銅蒸着膜１２ａを被覆して保護する導電層である。この導電性保護膜１２ｂは、銅蒸着膜１２ａを保護するために、銅よりもモース硬度が大きい高硬度金属から構成されている。
銅よりもモース硬度が高い高硬度金属としては、例えば、チタン、クロム、ニッケル、コバルト等が挙げられ、また、前記高硬度金属を２種以上含む合金であってもよい。前記高硬度金属のなかでも、導電パターン、エッチング性及び導電性の点から、ニッケル及びチタンの少なくとも一方が好ましい。
なお、モース硬度は、銅では２．５以上３以下であるのに対し、例えばニッケルでは３．５以上５以下、チタンでは５以上６以下、クロムでは７以上９以下である。
導電性保護膜１２ｂの平均厚さは１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることがより好ましい。導電性保護膜１２ｂの厚さが前記下限値未満であると、銅蒸着膜１２ａを充分に保護できないことがあり、前記上限値を超えると、導電性及びエッチング効率が低下しやすくなり、また、コストを高める要因となる。
【００１３】
（絶縁性保護層）
絶縁性保護層１３は、フィルム基材１１及び導電パターン１２を被覆することによって保護する層である。また、絶縁性保護層１３は、導電パターン１２，１２同士の電気的な短絡を防止する。
絶縁性保護層１３は、絶縁性の硬化性樹脂によって形成される。硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂が使用され、硬化時の熱収縮が小さい点では、活性エネルギー線硬化性樹脂が好ましい。ここで、活性エネルギー線とは、紫外線、電子線、可視光線のことである。
熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂のなかでも、絶縁性、硬化性、印刷性に優れることから、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂が好ましい。
絶縁性保護層１３の厚さは、タッチセンサを薄型化するために絶縁性を確保できる範囲で薄いことが好ましく、具体的には、平均厚さが０．５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。絶縁性保護層１３は、後述するようにスクリーン印刷又はインクジェット印刷により形成されるが、薄層化の点からは、インクジェット印刷が好ましい。
インクジェット印刷を適用した場合には、絶縁性保護層１３の平均厚さは０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲にすることが好ましい。スクリーン印刷を適用した場合には、絶縁性保護層１３の平均厚さは５μｍ以上２５μｍ以下の範囲にすることが好ましい。絶縁性保護層１３の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止する。
【００１４】
（外部接続用端子）
外部接続用端子１４は、導電材料から形成され、導電パターン１２と導通しており、外部の回路に接続するための端子である。本実施形態における外部接続用端子１４は、導電シート１０の周縁に設けられた導電パターン１２の表面に形成されている。
導電材料としては、カーボンペースト、銀ペースト等の導電性ペーストが挙げられる。
外部接続用端子１４の平均厚さは、１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。外部接続用端子１４の平均厚さが前記下限値以上であれば、端子としての機能を充分に発揮でき、前記上限値以下であれば、容易に形成できる。
【００１５】
（導電シートの製造方法）
上記導電シート１０を製造する方法としては、銅蒸着工程と導電性保護膜形成工程と導電パターン形成工程と外部接続用端子形成工程と絶縁性保護層形成工程とを有する方法が挙げられる。
【００１６】
［銅蒸着工程］
銅蒸着工程は、フィルム基材１１の一方の面の全面に銅蒸着膜１２ａを形成する工程である。
銅蒸着膜１２ａの形成で適用される蒸着法としては特に制限されず、例えば、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、などが挙げられる。これらの中でも、１工程で成膜でき、低コストであることから、スパッタリング法が好ましい。
該工程にて形成した銅蒸着膜１２ａの表面には、導電性保護膜１２ｂとの接着性を向上させるために、銅蒸着膜１２ａの表面に、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理を施してもよい。
【００１７】
［導電性保護層形成工程］
導電性保護膜形成工程は、図２に示すように、銅蒸着膜１２ａの露出面の全面に導電性保護膜１２ｂを形成して銅蒸着膜１２ａと導電性保護膜１２ｂとの積層体を形成する工程である。
導電性保護膜１２ｂの形成方法としては、前記高硬度金属を蒸着する方法、前記高硬度金属の金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。
高硬度金属を蒸着する方法としては、銅蒸着膜１２ａを形成する際の蒸着法と同様の方法を適用することができ、スパッタリング法が好ましい。
【００１８】
［導電パターン形成工程］
導電パターン形成工程は、図３に示すように、銅蒸着膜１２ａ及び導電性保護膜１２ｂの積層体をエッチングし、目的のパターンにパターニングして導電パターン１２を形成する工程である。
エッチング方法としては、ケミカルエッチング法（ウェットエッチング法）やレーザーエッチング、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチング、イオンビームエッチング等のドライエッチング法が適用できる。これらの中でも、簡便である点では、ケミカルエッチング法が好ましく、微細なパターンを容易に形成できる点では、レーザーエッチングが好ましい。
レーザーエッチングを適用する場合には、レーザー光としてグリーンレーザー（５３２ｎｍ）を用いることが好ましい。銅は、グリーンレーザーの吸収率が３０％以上であるため、エッチング加工性に優れる。銅蒸着膜１２ａのレーザー吸収率が高いと、熱エネルギーに変換されやすく、その熱によって導電性保護膜１２ｂもエッチングすることができる。そのため、導電性保護膜１２ｂはグリーンレーザーの吸収率が低くても構わない。
エッチング工程後、絶縁性保護層との接着性を向上させるために、露出する導電性保護膜１２ｂの表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理を施してもよい。
【００１９】
［外部接続用端子形成工程］
外部接続用端子形成工程は、図４に示すように、フィルム基材１１の周縁に形成された導電パターン１２の表面（導電性保護膜１２ｂの表面）に外部接続用端子１４を形成する工程である。外部接続用端子１４を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。
【００２０】
［絶縁性保護層形成工程］
絶縁性保護層形成工程は、図１に示すように、フィルム基材１１及び導電パターン１２を被覆する絶縁性保護層１３を形成する工程である。該工程では、外部接続用端子１４の表面には、絶縁性保護層１３を形成しない。
絶縁性保護層１３を形成する方法としては、絶縁性樹脂を含む絶縁層形成用インクを印刷又は塗工する方法が挙げられ、絶縁性保護層１３の形成位置の正確性の点からは、印刷が好ましい。
絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。印刷スピードが速い点では、スクリーン印刷が好ましく、絶縁性保護層１３を薄くできる点では、インクジェット印刷が好ましい。絶縁性保護層形成用インクの印刷は、一回でもよいし、複数回でもよい。
印刷後には、必要に応じて乾燥した後、絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合には、印刷したインクを加熱して硬化させ、絶縁性樹脂として活性エネルギー線硬化性樹脂を用いた場合には、印刷したインクに活性エネルギー線を照射してインクを硬化させる。
【００２１】
（作用効果）
上記導電シート１０は、銅蒸着膜１２ａが導電性保護膜１２ｂによって保護されているため、エッチングかすが付着している状態で巻き取られても、軟らかい銅蒸着膜１２ａの断線又は傷付きを防止できる。また、絶縁性保護層１３を形成するためにスクリーン印刷を施した際に導電パターン１２がスキージで擦られても、断線又は傷付きを防止できる。
導電性保護膜１２ｂは金属から形成されるので、導電パターン１２を形成する際に銅蒸着膜１２ａと同時にエッチングできるから、容易に保護膜を形成でき、しかも高い導電性を確保できる。
また、導電シート１０における導電膜の主体は安価な銅蒸着膜１２ａであるから、導電性保護膜１２ｂの形成によるコスト増加は抑制されている。
【００２２】
＜静電容量式タッチセンサの一実施形態＞
本発明の静電容量式タッチセンサの一実施形態について説明する。
図５に示すように、本実施形態の静電容量式タッチセンサ１は、２枚の上記導電シート１０，１０が、接着層２０を介して積層されたものである。
接着層２０としては、両面粘着テープ、塗工により形成された接着剤層、塗工により形成された粘着剤層等が挙げられる。接着層２０の厚さは特に制限されないが、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。接着層２０の厚さが前記下限値以上であれば、充分な接着力を確保でき、前記上限値以下であれば、タッチ位置の検出の感度及び精度をより向上させることができる。
【００２３】
静電容量式タッチセンサ１を製造する方法としては、一方の導電シート１０の絶縁性保護層１３の露出面に接着層２０を設け、その接着層２０に、他方の導電シート１０のフィルム基材１１の露出面を貼合する方法が挙げられる。
【００２４】
静電容量式タッチセンサ１は、導電パターンの断線又は傷付きが防止された上記導電シート１０を用いたものであるから、誤動作が少なく、タッチ位置の検出の感度及び精度を向上させることができる。
【００２５】
＜導電シート及び静電容量式タッチセンサの他の実施形態＞
本発明の導電シート及び静電容量式タッチセンサは、上記実施形態に限定されない。
例えば、導電性ペーストによる外部接続用端子の形成を省略しても構わない。外部接続用端子の形成を省略した場合には、上記導電性保護層を外部接続用端子として使用すればよい。
絶縁性保護層は形成されていなくても構わない。ただし、導電パターン保護の観点では、絶縁性保護層が形成されていることが好ましい。
本発明の静電容量式タッチセンサは、３枚以上の導電シートが積層されても構わない。また、絶縁性保護層が粘着性を有する場合には、接着層を省略し、導電シート同士を直接積層しても構わない。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面の全面に、スパッタリング法によって厚さ０．５μｍの銅蒸着膜を形成した。この銅蒸着膜の露出面の全面に、スパッタリング法によってニッケルからなる厚さ０．０２μｍの導電性保護膜を形成して、銅蒸着膜と導電性保護層との積層体を形成した。
次いで、銅蒸着膜及び導電性保護膜の積層体の表面に、目的の導電パターンを形成するパターンで開口部が形成されたマスクを載せ、その状態のまま前記積層体をケミカルエッチングし、パターニングするにより、導電パターンを形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムの周縁に形成された導電パターンの表面に、ポリエステル系のカーボンペーストをスクリーン印刷し、１３０℃で加熱して外部接続用端子を形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム及び前記導電パターンを被覆するように、アクリルウレタン系紫外線硬化性樹脂を含むインクを、スクリーン印刷法により印刷した。次いで、印刷したインクに紫外線を照射して硬化させて絶縁性保護層を形成した。これにより、導電シートを得た。
【００２７】
（実施例２）
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面の全面に、スパッタリング法によって厚さ０．３μｍの銅蒸着膜を形成した。この銅蒸着膜の露出面の全面に、スパッタリング法によってニッケルからなる厚さ０．０１５μｍの導電性保護膜を形成して、銅蒸着膜と導電性保護層との積層体を形成した。
次いで、銅蒸着膜及び導電性保護膜の積層体に、レーザー加工装置（株式会社キーエンス製３−Ａｘｉｓ  ＹＶＯ４レーザーマーカーＭＤ−Ｓ９９２０）を用いて、レーザー光（レーザー光の波長：５３２ｎｍ、最高出力：５Ｗ、周波数：１００ｋＨｚ、走査速度：１５００ｍｍ／分）を走査しながら照射した。これにより、照射部分の積層体を除去することによりエッチングして、導電パターンを形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムの周縁に形成された導電パターンの表面に、ポリエステル系のカーボンペーストをスクリーン印刷し、１３０℃で加熱して外部接続用端子を形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム及び前記導電パターンを被覆するように、アクリル系紫外線硬化性樹脂を含むインクを、スクリーン印刷法により印刷した。次いで、印刷したインクに紫外線を照射して硬化させて絶縁性保護層を形成した。これにより、導電シートを得た。
【００２８】
（実施例３）
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面の全面に、スパッタリング法によって厚さ１．０μｍの銅蒸着膜を形成した。この銅蒸着膜の露出面の全面に、スパッタリング法によってチタンからなる厚さ０．０３μｍの導電性保護膜を形成して、銅蒸着膜と導電性保護層との積層体を形成した。
次いで、銅蒸着膜及び導電性保護膜の積層体に、レーザー加工装置（株式会社キーエンス製３−Ａｘｉｓ  ＹＶＯ４レーザーマーカーＭＤ−Ｓ９９２０）を用いて、レーザー光（レーザー光の波長：５３２ｎｍ、最高出力：５Ｗ、周波数：１００ｋＨｚ、走査速度：１５００ｍｍ／分）を走査しながら照射した。これにより、照射部分の積層体を除去することによりエッチングして、導電パターンを形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム及び前記導電パターンを被覆するように、ウレタン系紫外線硬化性樹脂を含むインクを、スクリーン印刷法により印刷した。次いで、印刷したインクに紫外線を照射して硬化させて絶縁性保護層を形成した。これにより、導電シートを得た。
【００２９】
＜評価＞
導電シートを各１０００個製造して、全ての導電パターンについて外部接続端子と該端子と接続する電極の端部との電気抵抗値を測定した。
実施例１，２，３はいずれも、電気抵抗値が１ＭΩ以上の、電極断線による導電不良が５個以下であった。
なお、実施例１，２，３の導電性保護層を省略した場合（比較例）には、導電シートを各１０００個製造して、全ての導電パターンについて外部接続端子と該端子と接続する電極の端部との電気抵抗値を測定したところ、いずれも、６個以上の導電不良があった。
【符号の説明】
【００３０】
１  静電容量式タッチセンサ
１０  導電シート（静電容量式タッチセンサ用導電シート
１１  フィルム基材
１２  導電パターン
１２ａ  銅蒸着膜
１２ｂ  導電性保護膜
１３  絶縁性保護層
１４  外部接続用端子
２０  接着層
【図１】
2017117086.tif 000003
【図２】
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【図３】
2017117086.tif 000005
【図４】
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【図５】
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