(57)【要約】【課題】外部からプリント配線板１０の内部に水分が侵入することを抑制する。【解決手段】下部絶縁性基材（第１絶縁性基材）１２又は上部絶縁性基材（第１絶縁性基材）１１と、スペーサ（第２絶縁性基材）１３を準備する工程と、少なくとも下部絶縁性基材１２の一方の主面又は両方の主面に導電層１２ａ，１２ｂを形成する工程と、下部絶縁性基材１２及び／又はスペーサ１３の主面に接着剤を塗布し、下部絶縁性基材１２とスペーサ１３とを積層する工程と、下部絶縁性基材１２とスペーサ１３との積層体を、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度以上の第１温度Ｔ１で加熱する第１加熱工程と、第１加熱工程の後に、大気圧よりも高い圧力が保たれた環境下で、積層体を第１温度Ｔ１以下の第２温度Ｔ２で加熱する第２加熱処理と、を有するプリント配線板の製造方法を提供する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材とを準備する工程と、
少なくとも前記第１絶縁性基材の一方の主面又は両方の主面に導電層を形成する工程と、
前記第１絶縁性基材及び／又は前記第２絶縁性基材の主面に接着剤を塗布し、前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを積層する工程と、
前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材との積層体を、前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度以上の第１温度で加熱する第１加熱工程と、
前記第１加熱工程の後に、大気圧よりも高い圧力が保たれた環境下で、前記積層体を前記第１温度以下の第２温度で加熱する第２加熱処理と、を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第２加熱処理における前記第２温度の値は、前記前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度以下である請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２加熱処理における前記第２温度の値は、前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度の値の９０％以上、１１０％以下である請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１加熱処理における前記第１温度の値は、前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度の値の１００％以上、１３０％以下である請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤を塗布し、前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを積層する工程は、
前記第１絶縁性基材の主面に接着剤を塗布するとともに、前記第２絶縁性基材の主面にも前記接着剤を塗布し、前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを積層する工程である、請求項１〜４の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１絶縁性基材は、前記第１絶縁性基材の外縁端部から第１方向に延在するテール部を有し、
前記第１加熱処理において、前記第１絶縁性基材の外側主面であって、前記外縁端部と前記テール部との接続領域に対応する位置に、前記第１方向と略直交する第２方向に延在する押さえ部材を配置し、前記押さえ部材を配置した状態で、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材の積層体を、前記積層方向に沿って押圧しつつ、前記第１温度で加熱することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一対の回路基板の間に介在させたスペーサの表面にプライマー処理を行うことにより、接着剤層とスペーサ部との接着性を向上させて、防水性を向上させたメンブレンスイッチが知られている（特許文献１）。また、接点を有する基板の間に絶縁性の弾性被膜及び粘着剤層を介在させることにより、防水性を向上させたキーボードが知られている（特許文献２）。
防水性を高める観点によれば、プリント配線板には空隙が生じないことが好ましい。加熱溶融型の接着剤を用いて複数の絶縁性基材を接着する場合には、接着層と絶縁性基材との間に空隙が生じることがあるが、接着時の処理温度を高くすれば、絶縁性基材の軟化・変形を促進することができるので、絶縁性基材と接着層との界面近傍に形成される空隙の体積を小さくできることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２２９７７６号公報
【特許文献２】特開昭６３−６２１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、接着時の処理温度を高くすると、絶縁性基材の変形量が大きくなるため、各絶縁性基材に形成された接点や配線の位置のずれ量が大きくなるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、加熱溶融型の接着剤を用いて絶縁性基材を接着する場合に、絶縁性基材の変形に起因する電極や配線の位置ずれを抑制しつつ、接着層と絶縁性樹脂との間に空隙が発生することを防ぐことである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材とを準備する工程と、少なくとも前記第１絶縁性基材の一方の主面又は両方の主面に導電層を形成する工程と、前記第１絶縁性基材及び／又は前記第２絶縁性基材の主面に接着剤を塗布し、前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを積層する工程と、前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材との積層体を、前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度以上の第１温度で加熱する第１加熱工程と、前記第１加熱工程の後に、大気圧よりも高い圧力が保たれた環境下で、前記積層体を前記第１温度以下の第２温度で加熱する第２加熱処理と、を有することを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第２加熱処理における前記第２温度の値は、前記前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度以下とすることができる。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第２加熱処理における前記第２温度の値は、前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度の値の９０％以上、１１０％以下とすることができる。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１加熱処理における前記第１温度の値は、前記第１絶縁性基材及び前記第２絶縁性基材のガラス転移温度の値の１００％以上、１３０％以下とすることができる。
【００１０】
［５］上記発明において、前記接着剤を塗布し、前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを積層する工程は、前記第１絶縁性基材の主面に接着剤を塗布するとともに、前記第２絶縁性基材の主面にも前記接着剤を塗布し、前記第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを積層する工程とすることができる。
【００１１】
［６］上記発明において、前記第１絶縁性基材は、前記第１絶縁性基材の外縁端部から第１方向に延在するテール部を有し、前記第１加熱処理において、前記第１絶縁性基材の外側主面であって、前記外縁端部と前記テール部との接続領域に対応する位置に、前記第１方向と略直交する第２方向に延在する押さえ部材を配置し、前記押さえ部材を配置した状態で、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材の積層体を、前記積層方向に沿って押圧しつつ、前記第１温度で加熱するように構成できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、接着剤を用いて絶縁性基材同士を接着する場合に、絶縁性基材の変形に起因する電極や配線の位置ずれを抑制しつつ、接着層と絶縁性樹脂との間に空隙が発生することを抑制できる。この結果、外部から空隙を介して内部に水分が侵入することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る実施形態のプリント配線板を適用したキーボードスイッチを備えるノート型のパーソナルコンピュータの一部破断図を示す図である。
【図２】図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板の分解斜視図である。
【図３】図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板の平面図である。
【図４】図３に示すIV−IV線に沿う第１の態様を示す断面図である。
【図５】実施例に係るプリント配線板の構造を説明するための断面図である。
【図６】図６（Ａ）及び（Ｂ）は、プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係るプリント配線板の実施例の構造を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態のプリント配線板を適用したキーボードＫＢを備えるノート型のパーソナルコンピュータ１００の一部破断図を示す図である。破断部分において、キーボードＫＢの内部の構造を示す。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態のパーソナルコンピュータ１００は、ディスプレイを含む第１部材１００ａと、キーボードＫＢを含む第２部材１００ｂとを備える。第１部材１００ａと第２部材１００ｂは回動可能なノート型として構成してもよいし、タブレット端末として使えるように、ディスプレイを含む第１部材１００ａが第２部材１００ｂから分離可能なように構成してもよい。パーソナルコンピュータ１００のマザーボードは、第１部材１００ａ又は第２部材１００ｂのいずれに設けてもよい。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態のキーボードＫＢは、最上面に配置されたキートップＫＴと、このキートップＫＴの下側に設けられたキーモジュールＫＭと、このキーモジュールＫＭの下側に設けられたプリント配線板１０とを備える。
【００１７】
キートップＫＴは、使用者によって押圧される操作面を有する。キーモジュールＫＭは、キートップＫＴを指示するキーホルダと、ゴムで形成されたゴムカップとを有する。キートップＫＴの表面が下側に押されると、その押圧力によりゴムカップが押しつぶされて、プリント配線板１０を押圧し、スイッチがオン状態となる。キートップＫＴの押圧を解除すると、ゴムカップの形状が復元してスイッチがオフ状態となる。キートップＫＴの昇降の機構は特に限定されない。リンク機構などの機械的な部材を用いて、キートップＫＴの昇降及びスイッチのオンオフを実現してもよい。
【００１８】
図１に示すプリント配線板１０は、上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２とを有する。図２は、図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板１０の分解斜視図である。上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２は、それらの間にスペーサ１３を介して積層される。図３は、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２が積層されたプリント配線板１０の平面図を示す。図３では、第１電極１１ａ，第２電極１２ａを透視して示す。本実施形態における「下部絶縁性基材１２」、「上部絶縁性基材１１」が本発明における「第１絶縁性基板」の一例に相当し、「スペーサ１３」が本発明における「第２絶縁性基板」の一例に相当する。
【００１９】
本実施形態の上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２の厚さは１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、７５［μｍ］の上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２を用いる。
【００２０】
本実施形態のプリント配線板１０の上部絶縁性基材１１は、複数の第１電極１１ａを有する。第１電極１１ａは、上部絶縁性基材１１の下側の主面（図２の−ｚ方向側の主面）に設けられている。下部絶縁性基材１２は、複数の第２電極１２ａを有する。第２電極１２ａは、下部絶縁性基材１２の上側の主面（図２の＋ｚ方向側の主面）に設けられている。
【００２１】
上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２との間には、絶縁性の基材であるスペーサ１３が配置される。スペーサ１３は、少なくとも第１電極１１ａ，第２電極１２ａが形成された領域に設けられる。本実施形態では、スペーサ１３は、上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２のうち、テール部１１Ｔ，１２Ｔを除いた領域に設けられる。本例のスペーサ１３の形状は、テール部１１Ｔ，１２Ｔを除いた上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２の形状と略同一である。スペーサ１３には、第１電極１１ａ，第２電極１２ａに対応する各位置に開口部１３ａが形成されている。スペーサ１３の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、スペーサ１３の厚さは、１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、５０［μｍ］のスペーサ１３を用いる。
【００２２】
第１電極１１ａは図中＋ｚ／−ｚ方向に沿って上下に移動する可動接点である。
第１電極１１ａの移動に伴い、スペーサ１３の開口部１３ａを介して接離する第１電極１１ａと第２電極１２ａとはスイッチ１０ａを構成する。第１電極１１ａと第２電極１２ａは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。
【００２３】
上部絶縁性基材１１の外延部には、所定の第１方向に沿ってテール部１１Ｔが設けられている。本実施形態のテール部１１Ｔは、矩形の上部絶縁性基材１１の一辺から外側の第１方向（図中−ｙ方向）に沿って延在する。テール部１１Ｔには、第１電極１１ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１１Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。−ｙ方向に延びるテール部１１Ｔの端部１１ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。同様に、下部絶縁性基材１２の端部には、テール部１２Ｔが設けられている。テール部１２Ｔには、第２電極１２ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１２Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。テール部１２Ｔの端部１２ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。
【００２４】
プリント配線板１０をパーソナルコンピュータ１００に組み込む際には、テール部１１Ｔの端部１１ＴＣ及びテール部１２Ｔの端部１２ＴＣが、約１８０度折り曲げられる。このように、テール部１１Ｔを折り曲げる際には、上部絶縁性基材１１の端部（テール部１１Ｔの付け根）には、応力がかかる。同様に、テール部１２Ｔを折り曲げる際には、下部絶縁性基材１２の端部（テール部１２Ｔの付け根）に応力がかかる。このように折り曲げ時に応力がかかるテール部１１Ｔの付け根には、図示はしないが、折り曲げられる部分の強度を補うための補強層を設けてもよい。同様に、テール部１２Ｔの付け根にも、補強層を設けてもよい。特に限定されないが、補強層は、テール部１１Ｔの延在方向である第１方向（図３においては−ｙ方向）に対して直交する方向（＋／−ｘ方向）に沿う長辺を備えた矩形の形状とすることが好ましい。補強層は、テール部１１Ｔ，１２Ｔの延在する第１方向（＋／−ｙ方向）に沿う短辺と、第１方向に略直交する第２方向（＋／−ｘ方向）に沿う長辺を有する長方形の形状とすることが好ましい。補強層の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。
【００２５】
図４は、図３に示すIV−IV線に沿う部分断面図であり、上部絶縁部材１１及び上部絶縁材１１とスペーサ１３との間の接着剤とを除いたテール部１２Ｔの付け根の部分的な断面構造を示す。つまり、図３に示す部分断面図では、第１絶縁性基材の一例である下部絶縁部材１２と、第２絶縁性基材の一例であるスペーサ１３と、これらの間に設けられた接着層１４の部分的な断面を示す。なお、図４では、テール部１２Ｔの付け根の断面構造を示すが、図４の断面構造を１８０度回転させた構造において、第１絶縁性基材の一例である上部絶縁部材１１と、第２絶縁性基材の一例であるスペーサ１３と、これらの間に設けられた接着層１４の部分的な断面構造を示すことができる。図４の断面構造を１８０度回転させた構造において、図４の下部絶縁部材１２は上部絶縁部材１１に対応する。
【００２６】
図４に示すように、本実施形態のプリント配線板１０は、第２絶縁性基板であるスペーサ１３と、このスペーサ１３に互いの主面が向かい合うように配置された第１絶縁性基板である下部絶縁性基材１２と、下部絶縁性基材１２の一方主面（図中＋ｚ側の主面）に形成された導電層としての第２配線１２ｂと、この第２配線１２ｂの少なくとも一部を被う接着層１４とを有する。
【００２７】
本実施形態のプリント配線板１０は、スペーサ１３と下部絶縁性基材１２との間に形成された接着層１４を有する。本実施形態の接着層１４は、加熱溶融型の接着剤を用いて形成する。本実施形態の接着層１４を形成する接着剤は、いわゆるホットメルト型の接着剤である。本実施形態で用いる接着剤は熱可塑性樹脂をベースとした接着剤である。本実施形態で用いる接着剤は、加熱溶融工程を経た後に、冷却されることにより固化し、接着層１４を形成する。本実施形態で用いる接着剤は、特に限定されず、ポリアミド系の熱溶融型接着剤、ポリウレタン系熱溶融型接着剤、ポリエステル系熱溶融型接着剤、オレフィン系熱溶融型接着剤を用いることができる。
【００２８】
図４に示す導電層としての第２配線１２ｂは、第２電極１２ａに接続される信号線であってもよいし、グランド層であってもよい。導電層としての第２配線１２ｂは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。特に限定されないが、第２配線１２ｂの厚さ（ｚ方向に沿う高さ）は３［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、５［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、１０［μｍ］の第２配線１２ｂを用いる。図４に示す例では、導電層の一例として、第２配線１２ｂを示すが、本実施形態における導電層は、配線、信号線、接点、又はグランド層として機能する導電層を含む。
【００２９】
図４に示すように、本実施形態の接着層１４は、導電層としての第２配線１２ｂの外形に依拠した形状を有しており、第２配線１２ｂと接着層１４との間の境界面に空隙が生じていない。
【００３０】
次に、本実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法を説明する。図５は、本実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法を説明するためのフローチャートである。本実施形態のプリント配線板１０の製造方法は、ローラを備えた搬送装置、接着剤の塗布装置、ローラを備えた積層装置、加熱ローラを備えた加熱装置（ラミネータ）、及びオートクレーブ装置を有する製造装置を用いて実行される。
【００３１】
まず、ステップ１において、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ製）の上部絶縁性基材１１と、下部絶縁性基材１２とを準備する。銅箔が片面に貼られたポリイミド（ＰＩ製）の上部絶縁性基材１１と、下部絶縁性基材１２とを準備してもよいし、作製する配線の態様に応じて、両面に銅箔が貼られたＰＩ基材を準備してもよい。
【００３２】
ステップ２において、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２に、所定パターンの導電層を形成する。導電層のパターンは用途に応じて予め設定される。導電層は、銀ペーストなどの導電性ペーストを用いてスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷などの印刷により形成してもよい。導電層は、銅箔が貼られたＰＩ基材を用いる場合には、本願出願時に知られたフォトリソグラフィ技術を用いて形成してもよい。
本実施形態では、上部絶縁性基材１１に第１電極１１ａと第１配線１１ｂとを形成する。また、下部絶縁性基材１２に第２電極１２ａと第２配線１２ｂを形成する。導電層は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷により形成する。導電層は、上部絶縁性基材１１の一方の主面又は両方の主面に形成することができる。導電層は、下部絶縁性基材１２の一方の主面又は両方の主面に形成することができる。導電層が形成された上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２とは、搬送装置にセットされる。
【００３３】
ステップ３において、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面の少なくとも一部の領域、又はスペーサの両主面の少なくとも一部の領域に接着剤を塗布する。本実施形態における接着剤は、熱可塑性樹脂をベースとする熱溶融型の接着剤である。接着剤は、加熱溶融して塗布する。特に限定されないが、塗布装置（アプリケータ）が備える加熱器で接着剤を加熱し、溶融させた状態の接着剤を、導電層が形成された主面の一部を覆うように所定領域に塗布する。接着剤を塗布する所定領域は、作製するプリント配線板１０の機能に応じて予め設計する。接着剤を所定領域に塗布するために、スクリーン印刷の技術を用いてもよい。本実施形態では、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２を搬送しながら、接着剤の塗布処理を行う。
【００３４】
接着剤は、互いに接着される二つの主面の一方の主面（片面）のみに塗布されてもよいし、互いに接着される二つの主面（両面）に塗布されてもよい。接着剤は、互いに接着される上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２、又はスペーサ１３の主面のうち何れか一方のみに塗布されてもよいし、互いに接着される上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２、スペーサ１３の両方の主面に塗布してもよい。
【００３５】
本実施形態において、接着剤は、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面に塗布される。上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の接着剤が塗布された主面の間に、スペーサ１３を挟み込み、接着される主面が互いに向かい合うように上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び、下部絶縁性基材１２を積層し、積層体を形成する。積層体を形成する上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２、スペーサ１３において、互いに接着される二つの主面のうちの一方の主面（片面）のみに接着剤を塗布する方法によれば、接着性を向上させつつ製造工程の負荷を小さくできる。
【００３６】
また、接着剤は、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２とスペーサ１３との互いに接着される両方の主面に形成してもよい。つまり、導電層が形成された上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面の少なくとも一部を覆うように接着剤を塗布するとともに、接着剤が塗布される主面に接着されるスペーサ１３の主面（両主面）にも接着剤を塗布する。上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面のうち、接着剤が塗布された主面と、この主面に接着されるスペーサ１３の両主面とが向かい合うように上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び、下部絶縁性基材１２を配置し、これらを積層して積層体を形成する。上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２とスペーサ１３との接着される両主面に接着剤を塗布する方法によれば、接着剤が片面のみに塗布される方法よりも、低い接着温度における接着性を向上させることができる。なお、熱溶融型の接着剤（ホットメルト接着剤）は、タックフリー（べたつかない）であるので、接着剤として、熱溶融型の接着剤（ホットメルト接着剤）を用いた場合には、両面に接着剤を塗布してもハンドリングの効率が低下することもない。
【００３７】
この積層処理は、接着剤の塗布処理に続いて行われる。具体的には、ローラを備えた搬送装置が、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び、下部絶縁性基材１２との接着面が向かい合う配置となるように接着剤の塗布装置へ送り込む。塗布装置は、溶融した接着剤を上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面か、スペーサ１３の両主面にスクリーン印刷する。その後、搬送装置のローラは、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び、下部絶縁性基材１２の接着面を接触させて、これらを重ね合わせる。上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び、下部絶縁性基材１２の積層体は、その後加熱装置へ送り込まれる。
【００３８】
続くステップ４において、第１加熱処理を行う。
本実施形態のプリント配線板１０の製造方法における第１加熱処理では、加熱装置を用いて、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２の積層体を、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度以上の第１温度Ｔ１で加熱する。
【００３９】
ここで、本実施形態における上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度は、示差熱分析（ＤＴＡ）、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）、入力補償示差走査熱量測定（入力補償ＤＳＣ）、又は熱流束示差走査熱量測定（熱流束ＤＳＣ）などの本願出願時に知られた試験方法を用いて測定することができる。この試験方法の規定については、ＪＩＳ  Ｋ６９００（プラスチック用語）、ＪＩＳ  Ｋ７１００（プラスチックの状態調節及び試験場所の標準状態）、ＪＩＳ  Ｚ  ８４０１（数値について）を参照できる。また、この試験方法の規定については、ＩＳＯ  ３１４６（Plastics-Determination of melting behavior (melting temperature or melting range) of semi-crystalline polymers）、ＡＳＴＭ  Ｄ  ３４１８−８２（Standard Test Method for Transition Temperatures of Polymers by Thermal Analysis）を参照できる。本実施形態では、使用する上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２の製造・販売元が公表するガラス転移温度を採用する。
【００４０】
特に限定されないが、一般的なプリント配線板に用いられるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のシート材料のガラス転移温度は７０℃〜７５℃である。特に限定されないが、一般的なプリント配線板に用いられるポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のシート材料のガラス転移温度は１２０［℃］〜１２５［℃］である。特に限定されないが、一般的なプリント配線板に用いられるポリイミド樹脂（ＰＩ）のシート材料のガラス転移温度は２６５［℃］〜３１５［℃］である。特に限定されないが、一般的なプリント配線板に用いられるポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）のシート材料のガラス転移温度は２１０［℃］〜２１５［℃］である。
なお、ガラス転移温度は測定手法や測定条件によって異なる温度になる可能性があるので、第１温度は実際に使用する材料のガラス転移温度に基づいて設定することが好ましい。
【００４１】
具体的に、第１加熱処理においては、搬送装置から送り出された積層体を、加熱装置が備える加熱ローラで挟み込んで加熱する。加熱ローラは回転し、加熱しながら積層体を送り出す。この搬送速度は、２［ｍ／ｓ］程度である。また、加熱ローラは、積層体を０．２０〜０．３ＭＰａ、好ましくは０．２５ＭＰａの圧力で押圧する。本実施形態の第１加熱処理において、積層体が加熱ローラと接する時間は５〜１０秒程度の短い時間である。本実施形態における加熱装置は、シート状の対象物を加熱する一般的な装置を用いることができる。本実施形態の加熱装置は、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度以上の第１温度Ｔ１で積層体を加熱する。
【００４２】
このために、加熱ローラの温度を、第１温度Ｔ１以上に設定する。第１温度Ｔ１以上に加熱された加熱ローラが積層体に接することにより、積層体を第１温度Ｔ１で加熱できる。加熱ローラの設定温度と第１温度Ｔ１との関係（差）は、加熱ローラの材質、熱源の特性、搬送速度、積層体の態様（上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２の材料、厚さ）などに応じて、実験結果に基づいて適宜に設定する。
【００４３】
特に限定されないが、本実施形態における第１温度の値は、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度の値の１００％以上、１３０％以下とすることが好ましい。ガラス転移温度の値の１３０％を超えた値の第１温度で上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２を含む積層体を加熱すると、各基材に形成された接点や配線の位置ずれが生じる場合があるからである。また、ガラス転移温度の値の１００％未満の値の第１温度で上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２を含む積層体を加熱すると、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２の軟化が不十分で、接着層との間に空隙が生じる場合があるからである。
【００４４】
本実施形態の第１温度の値は上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度の値の１０５％以上とすることが好ましい。第１温度をガラス転移温度よりも高くすることにより、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２の軟化を促進し、接着層との間に空隙が生じることを抑制できる。
本実施形態の第１温度の値は、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度の値の１２５％未満とすることが好ましい。第１温度をガラス転移温度よりも高すぎると上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２の変形量が大きくなりすぎる。第１温度の上限を設定することにより、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２の軟化による接点や配線の位置ずれを防止できる。
【００４５】
第１温度の設定例を示す。ガラス転移温度が７５℃であると確認されたポリエチレンテレフタレート製の上部絶縁性基材１１、スペーサ１３、及び下部絶縁性基材１２を用いる場合には、第１温度を７５℃以上とすることが好ましい。また、第１温度を７７℃以上とすることが好ましい。上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度で加熱することにより、接着層１４の変形に追従して上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２が変形するので、接着層１４と上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２との界面付近に空隙が発生することを防止できる。
【００４６】
実験により又は公表されたガラス転移温度が７５℃であると確認されたポリエチレンテレフタレート製の上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２を用いる場合には、第１温度を９５℃以下とすることが好ましい。その第１温度を９０℃以下とすることが好ましい。第１温度が、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２のガラス転移温度よりも高くなりすぎないようにできるので、接着層１４との界面に空隙が発生することを防止できる。これにより、接点や配線の位置ずれを防止しつつ、製造時のエネルギーコストを低減できる。
【００４７】
本実施形態では、プリント配線板１０のテール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根部分に押さえ部材を配置した状態で第１加熱処理を行うことができる。
【００４８】
先に図３に基づいて説明したように、本実施形態のプリント配線板１０の上部絶縁性基材１１及び／又は下部絶縁性基材１２は、小型化、薄型化の要請から、上部絶縁性基材１１及び／又は下部絶縁性基材１２の外縁辺の端部である外縁端部から第１方向（図３の−ｙ方向）に延在するテール部１１Ｔ，１２Ｔを有する。
【００４９】
プリント配線板１０を図１に示すパーソナルコンピュータ１００に組み込む際に、テール部１１Ｔ，１２Ｔは、その付け根で１８０度折り曲げられる。折り曲げ時には、テール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根に応力がかかるので、接着層１４が破損して空隙が生じる可能性がある。テール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根の接着強度は特に強くする必要がある。また、テール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根の強度を向上させるために、付け根の領域に補強層を貼りつけることがある。補強層が設けられると付け根の領域には積層方向に段差が生じるので、接着層１４の空隙が生じる可能性がある。
【００５０】
テール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根近傍の接着層１４に空隙が生じないようにする観点から、本実施形態のプリント配線板１０の製造方法では、第１加熱処理において、プリント配線板１０のテール部１１Ｔ，１２Ｔの付け根部分に押さえ部材を配置する。特に限定されないが、押さえ部材は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、シリコーン樹脂などの樹脂製とすることができる。
【００５１】
図６に基づいて、本実施形態の第１加熱処理について説明する。
図６（Ａ）は、第１加熱処理の対象となるプリント配線板１０を示す。このプリント配線板１０は、テール部１２Ｔを有する。本実施形態では、第１加熱処理において、上部絶縁性基材１１の外側主面及び下部絶縁性基材１２の外側主面であって、外縁端部とテール部１２Ｔとの接続領域に対応する位置であるテール部１２Ｔの付け根に、第１方向（図３における−ｙ方向）と略直交する第２方向（図３における＋／−ｘ方向）に延在する押さえ部材２０（２１、２２）を配置する。押さえ部材２１は、上部絶縁性基材１１の外側主面の上に配置され、押さえ部材２２は、下部絶縁性基材１２の外側主面の上に配置される。押さえ部材２０（２１、２２）は、何れか一方のみを配置してもよい。また、本実施形態では、プリント配線板１０を保護するためにＰＥＴ製の樹脂シート３１，３２にプリント配線板１０及び押さえ部材２０（２１、２２）を挟み、第１加熱処理を行う。ＰＥＴ製の樹脂シート３１，３２はプリント配線板１０を構成する部材ではなく、第１加熱処理に用いる治具である。
【００５２】
図６（Ｂ）は、押さえ部材２０（２１、２２）が配置された積層体を加熱する状態を説明するための概要図である。図６（Ｂ）に示すように、押さえ部材２０（２１、２２）がテール部１２Ｔの付け根に配置された状態で、プリント配線板１０に加熱ローラ４１，４２を押し当てる。加熱ローラ４１，４２は、押さえ部材２０（２１、２２）及びプリント配線板１０をその積層方向に沿って押圧しつつ、第１温度で加熱する。押さえ部材２０（２１、２２）を配置した状態でプリント配線板１０を押圧しながら加熱するので、上部絶縁性基材１１と接着層１４との間や下部絶縁性基材１２と接着層１４との間やスペーサ１３と接着層１４との間に空隙が生じることを防止できる。このように、応力負荷の大きいテール部１２Ｔの接続領域について、特に空隙が生じないようにすることにより、空隙を介して水が侵入することを抑制できる。この結果、プリント配線板１０の防水性能を向上させることができる。
【００５３】
次に、ステップ５において、第２加熱処理を行う。本実施形態のプリント配線板１０の製造方法における第２加熱処理では、第１加熱工程の後に、大気圧よりも高い圧力が保たれた環境下で、積層体を第１温度Ｔ１以下の第２温度Ｔ２で加熱する。第２加熱処理は、オードクレーブ装置により、大気圧よりも高い圧力が保たれた密閉空間内で実行される。
【００５４】
特に限定されないが、本実施形態の第２加熱処理は０．５ＭＰａ以上、１．０ＭＰａ以下の圧力が保たれた環境下で行われることが好ましい。本実施形態の第２加熱処理は、０．６ＭＰａ以上、０．８ＭＰａ以下の圧力が保たれた環境下で行われることが好ましい。特に限定されないが、本実施形態の第２加熱処理は０．７ＭＰａの圧力が保たれた環境下で行われる。
【００５５】
また、本実施形態における第２温度Ｔ２は第１温度Ｔ１以下とすることが好ましい。第１温度Ｔ１以下の温度で上部絶縁性基材１１や下部絶縁性基材１２とスペーサ１３とを接着できるので、熱処理に起因する上部絶縁性基材１１や下部絶縁性基材１２やスペーサの損傷を低減できる。また、第２加熱処理に要するエネルギーコストを低減させることができる。
【００５６】
一般的に、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２、及びスペーサ１３と接着層１４との間に空隙が生じないようにするためには、加熱温度をガラス転移温度よりも高くするという手段が採用される。しかし、加熱温度が高くなるほど、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２やスペーサ１３の変形の程度は大きくなるので、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面に形成された接点や配線やスペーサ１３に形成された開口の位置関係の変化も大きくなる。このように、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２やスペーサが接着層１４の変形に追従できる程度の温度で加熱しつつ、接点や配線の位置関係を維持することは困難であった。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、第１加熱処理の後に、加圧環境下における第２加熱処理を行うので、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２に形成された接点や配線やスペーサ１３に形成された開口の位置ずれが生じることを抑制しつつ、接着層１４と上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２やスペーサ１３との間に空隙が生じないようにすることができる。
【００５７】
本実施形態における第２温度Ｔ２の値は、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度以下の値とする。このように、第２加熱処理における第２温度Ｔ２をガラス転移温以下とすることにより、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２に形成された接点や配線やスペーサ１３に形成された開口の位置ずれが生じることを抑制しつつ、接着層１４と上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２やスペーサ１３との間に空隙が生じないようにすることができる。
【００５８】
本実施形態における第２温度Ｔ２の値は、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度の値の９０％以上、１１０％以下としてもよい。このように、第２加熱処理における第２温度Ｔ２を、ガラス転移温度を基準とした所定値域の値にすることにより、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２に形成された接点や配線やスペーサ１３に形成された開口の位置ずれが生じることを抑制しつつ、接着層１４と上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２やスペーサ１３との間に空隙が生じないようにすることができる。
【００５９】
このように、第１加熱処理の後に行われる第２加熱処理の第２温度Ｔ２を低く設定できるので、上記作用効果を得るとともに、熱処理に起因する損傷の度合を低減できる。また、本製造方法における第２加熱処理に要するエネルギーコストを低減させることができる。
【００６０】
以下、本発明をさらに具体化した実施例１及び２について説明する。
本実施形態のプリント配線板１０の性能を確認するために、実施例１及び２に係るプリント配線板１０と、比較例１及び２に係るプリント配線板を準備した。プリント配線板１０の防水性能と、スイッチ接点の位置ずれ量について評価した。防水性能は、マイグレーションテストにより確認した。接点等のずれ量については、接点の導通テストにより確認した。
【００６１】
＜実施例１＞
図７に示す構造の実施例１−１〜１−７及び比較例１のサンプルをそれぞれ３個ずつ作製した。所定の大きさで厚さ７５［μｍ］のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２と、所定の大きさで厚さ５０［μｍ］のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のスペーサ１３を準備した。本実施例において用いた上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサのガラス転移温度（Ｔｇ１）は７５℃である。上部絶縁性基材１１の一方主面に、高さ１０［μｍ］で直径が１．３［ｍｍ］の円形の、銀製の第１電極１１ａと、この第１電極１１ａの左右両側に第１配線１１ｂを形成した。同様に、下部絶縁性基材１２の一方主面に、高さ１０［μｍ］で直径が１．３［ｍｍ］の円形である、銀製の第２電極１２ａと、この第２電極１２ａの左右両側に第２配線１２ｂを形成した。絶縁性基材１１と絶縁性基材１２との間にスペーサ１３を配置した。スペーサ１３の開口部１３ａを介して第１電極１１ａと第２電極１２ａとは接触・離隔する。スペーサ１３と上部絶縁性基材１１との間には接着層１４を形成した。スペーサ１３と下部絶縁性基材１２との間には接着層１４を形成した。接着層１４は第１配線１１ｂの少なくとも一部を被う。接着層１４は第２配線１２ｂの少なくとも一部を被う。
【００６２】
本実施形態において接着層１４を形成するためにホットメルト接着剤を用いた。この接着剤の溶融温度は[７０〜８０]℃である。本実施例では接着剤を[１２０]℃に加熱し、
ディスペンサにより上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面に塗布した。下掲の表１に示すとおり、第１温度Ｔ１で加熱する第１加熱処理及び、０．７ＭＰａの圧力環境下において第２温度Ｔ２で加熱する第２加熱処理を行い、実施例１−１〜１−７に係るサンプルを作製した。
【００６３】
第１加熱処理における第１温度を変更し、第２加熱処理を行わないという条件以外は、実施例１（１−１〜１−７）及び参考例１と共通の条件及び構成で、比較例１−１〜１−３のサンプルを作製した。
【００６４】
各サンプル実施例１（１−１〜１−７）、参考例１、及び比較例１（１−１〜１−３）についてそれぞれマイグレーションテストと、接点導通テストを実施した。
【００６５】
マイグレーションテストは、以下の手法により行った。
室温において、上記手法により準備したサンプルに所定量の水を同じ手法で垂らして、サンプルの表面に水を付着させた。この状態のサンプルの配線に、キーエンス社製のNR-2000を用いて所定の直流電圧（５Ｖ）を印加した。所定の測定環境下において、経時的（７２時間）に電圧変化を観察した。そして、サンプルと並列接続された抵抗の電圧変化に基づいて、銀マイグレーションによる短絡現象の発生を観察した。サンプル（実施例１、参考例１、比較例１）について、短絡現象の発生が確認された場合にはマイグレーションが発生したと評価した。評価結果を表１に示す。
【００６６】
接点導通テストは、以下の手法により行った。
各サンプルの接点導通を確認した。第１電極１１ａと第２電極１２ａとに対応する部分に上部絶縁性基材１１の上方面（外側面）から一定の荷重（例えば１０ｇｆ）で押圧した。
各サンプル（実施例１、参考例１、比較例１）について、接点導通が確認できなかった場合には第１電極１１ａと第２電極１２ａの位置ずれが生じたと評価した。評価結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
2017027803.tif 000003
【００６８】
実施例１−１に示すように、第１加熱処理の第１温度を７５℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．００倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を７５℃（ガラス転移温度７５℃の値の１．００倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００６９】
実施例１−２に示すように、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を７０℃（ガラス転移温度７５℃の値の０．９３倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００７０】
実施例１−３に示すように、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を８０℃（ガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００７１】
実施例１−４に示すように、第１加熱処理の第１温度を８５℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．１３倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を７０℃（ガラス転移温度７５℃の値の０．９３倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００７２】
実施例１−５に示すように、第１加熱処理の第１温度を８５℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．１３倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を８０℃（ガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００７３】
実施例１−６に示すように、第１加熱処理の第１温度を９０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．２０倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を７０℃（ガラス転移温度７５℃の値の０．９３倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００７４】
実施例１−７に示すように、第１加熱処理の第１温度を９０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．２０倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を８０℃（ガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００７５】
参考例としてではあるが、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を６５℃（ガラス転移温度７５℃の値の０．８６倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションが発生した。これは、本製造方法を用いる場合には、第２温度が低すぎて接着層の形成が不十分であったものと考えられる。
【００７６】
他方、比較例１−１に示すように、第１加熱処理の第１温度を１２０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．６０倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションの発生は無かったものの、接点不導通が確認された。加熱温度が高すぎて絶縁性基材の変形量が大きくなったため、絶縁性基材の変形に起因する接点の位置ずれが生じたためと考えられる。
【００７７】
比較例１−２に示すように、第１加熱処理の第１温度を１００℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．３３倍に相当する値の温度）とした場合であっても第２加熱処理を行わない場合には、マイグレーションの発生が確認された。
【００７８】
同様に、比較例１−３に示すように、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とした場合であっても、第２加熱処理を行わない場合には、マイグレーションの発生が確認された。
【００７９】
以上の実施例１−１〜１−７、参考例１、比較例１−３の結果から、第１加熱処理における第１温度を、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度以上とし、第２加熱処理における第２温度を第１温度以下とすることが好ましいことが分かった。先行する第１加熱処理において、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３をガラス転移温度以上に加熱して、接着層１４との間に空隙が生じないようにしつつ、後に続く第２加熱処理においては第１温度以下の第２温度で加熱して、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３の変形量を抑制できる。
【００８０】
以上の実施例１−１〜１−７、参考例１、比較例１−３の結果から、第１加熱処理における第１温度を上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度の１００％以上、１３０％以下とすることが好ましいことが分かった。本実施形態の製造方法によれば、第１加熱処理における加熱温度を、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度を基準とする所定値域以内としても、接着層１４との間に空隙が生じないようすることができる。
【００８１】
以上の実施例１−１〜１−７、参考例１、比較例１−３の結果から、第２加熱処理における第２温度を上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度以下とすることが好ましいことが分かった。本実施形態の製造方法によれば、第２加熱処理における加熱温度を上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度以下としても、接着層１４との間に空隙が生じないようすることができる。
【００８２】
以上の実施例１−１〜１−７、参考例１、比較例１−３の結果から、第２加熱処理における第２温度の値を上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度の値の９０％以上、１１０％以下とすることが好ましいことが分かった。本実施形態の製造方法によれば、第２加熱処理における加熱温度を、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度を基準とする所定値域以内としても、接着層１４との間に空隙が生じないようすることができる。
【００８３】
以上のとおり、実施例１のプリント配線板１０は、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度以上ではあるが比較例１−１や比較例１−２よりも低い温度で第１加熱処理をしているにもかかわらず、マイグレーションの発生を抑制することができた。これは、第１加熱処理の後に、大気圧よりも高い圧力が保たれた環境下で、積層体を第１温度以下の第２温度で加熱するという第２加熱処理を行うことによって得られた効果である。また、第２温度を第１温度以下の温度とすることにより、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の変形を防止して接点の位置ずれを防止することができた。このように、マイグレーションの発生を抑制しつつ、接点等の位置ずれを防止できるプリント配線板１０を提供できた。
【００８４】
＜実施例２＞
図７に示す構造の実施例２−１〜２−３のサンプルをそれぞれ３個ずつ作製した。
互いに貼り合わされる上部絶縁性基材１１の主面とスペーサ１３の主面の両方に接着剤を塗布すること、及び互いに貼り合わされる下部絶縁性基材１２の主面とスペーサ１３の主面の両方に接着剤を塗布すること以外は、実施例１と同様の条件で実施例２-１〜２−３のサンプルを作製した。実施例２では、ガラス転移温度［Ｔｇ１］が７５℃のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２、スペーサ１３を用いた。
【００８５】
第１加熱処理における第１温度を変更し、第２加熱処理を行わないという条件以外は、実施例２（２−１〜２−３）及び参考例１と共通の条件及び構成で、比較例２−１〜２−３のサンプルを作製した。
【００８６】
各サンプル実施例２（２−１〜２−３）及び比較例２（２−１〜２−３）についてそれぞれマイグレーションテストと、接点導通テストを実施したマイグレーションテストと、接点導通テストの手法及び条件は実施例１と共通する。評価結果を表２に示す。
【００８７】
【表２】
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【００８８】
実施例２−１に示すように、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を６５℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の０．８６倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。実施例１とともに検証した参考例１では、第２温度を６５℃としたが、マイグレーションの発生が観察された。実施例２−１と参考例１との結果を考慮すると、接着剤を両面に塗布する本実施例２の製造方法によれば、第２温度を６５℃にしても、マイグレーション及び接点の位置ずれが発生しないことが確認できた。これにより、実施例２に係る製造方法によれば、第２温度を、参考例１の製造方法（実施例１と共通する製造方法）の第２温度よりもさらに低い温度に設定しても、空隙の無い接着層１４を形成することができる。併せて、加熱工程におけるエネルギーコストを低減させることができる。
【００８９】
実施例２−２に示すように、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を７５℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．００倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００９０】
実施例２−３に示すように、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とし、第２加熱処理の第２温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションは発生せず、接点不導通は確認されなかった。
【００９１】
他方、比較例２−１に示すように、第１加熱処理の第１温度を１２０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．６０倍に相当する値の温度）とした場合には、マイグレーションの発生は無かったものの、接点不導通が確認された。加熱温度が高すぎて絶縁性基材の変形量が大きくなったため、絶縁性基材の変形に起因する接点の位置ずれが生じたためと考えられる。
【００９２】
比較例２−２に示すように、第１加熱処理の第１温度を１００℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．３３倍に相当する値の温度）とした場合であっても第２加熱処理を行わない場合には、マイグレーションの発生が確認された。
【００９３】
同様に、比較例２−３に示すように、第１加熱処理の第１温度を８０℃（上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度７５℃の値の１．０６倍に相当する値の温度）とした場合であっても、第２加熱処理を行わない場合には、マイグレーションの発生が確認された。
【００９４】
実施例２のプリント配線板１０は、実施例１と同様に、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３のガラス転移温度以上ではあるが比較例２−１や比較例２−２よりも低い温度で第１加熱処理をしているにもかかわらず、マイグレーションの発生を抑制することができた。さらに、第２温度を６５℃とした場合には、参考例１ではマイグレーションが発生したが、実施例２−１においては、マイグレーションが発生しなかった。接着層１４を形成する際に、貼り合わされる両主面に接着剤を塗布してから積層処理を行うことは、第２温度を低くする点において有効であることが確認できた。
【００９５】
ちなみに、本発明は、加熱による樹脂の軟化、ガラス転移、溶融といった樹脂の物性に基づく思想である。本実施例では、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である例を示したが、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３がポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、及びポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）である場合においても、実施例１、２と同様の結果が得られた。
【００９６】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００９７】
１…パーソナルコンピュータ
ＫＢ…キーボード
ＫＴ…キートップ
ＫＭ…キーモジュール
１０…プリント配線板
１０ａ…スイッチ
１１…上部絶縁性基材（第１絶縁性基材）
１１ａ…第１電極
１１ｂ…導電層，配線
１１Ｔ…（上部絶縁性基材の）テール部
１２…下部絶縁性基材（第１絶縁性基材）
１２ａ…第２電極
１２ｂ…導電層，配線
１２Ｔ…（下部絶縁性基材の）テール部
１３…スペーサ（第２絶縁性基材）
１３ａ…開口部
１４…接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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