(57)【要約】【課題】基材上に形成した導電材に搭載部品を接続した構造において、基材を折り曲げても折り曲げ部分で導電材の断線を防止する。【解決手段】柔軟性及び絶縁性を有する基材２６と、柔軟性及び導電性を有し基材２６上に形成される導電材（導電パターン２８）と、基材２６に搭載され導電材２８に接続される搭載部品３０と、有する。そして、柔軟性及び絶縁性を有し導電材２８が縁部からはみ出すように基材２６上で搭載部品３０を覆い、縁部４６の硬さが基材２６の硬さよりも硬いカバー部材４４を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
柔軟性及び導電性を有し前記基材上に形成される導電材と、
前記基材に搭載され前記導電材に接続される搭載部品と、
柔軟性及び絶縁性を有し前記導電材の一部が縁部からはみ出すように前記基材上で前記搭載部品を覆い前記縁部の硬さが前記基材の硬さよりも硬いカバー部材と、
を有する基板。
【請求項２】
前記カバー部材の全体で前記硬さが前記基材よりも硬い請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記カバー部材が、
前記搭載部品を覆うカバー本体部材と、
前記縁部に設けられ前記硬さが前記基材よりも硬い硬質部材と、
を有する請求項１に記載の基板。
【請求項４】
前記搭載部品が複数であり、
前記カバー部材が複数の前記搭載部品の一部を覆う請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の基板。
【請求項５】
複数の前記搭載部品の一部が発電部品である請求項４に記載の基板。
【請求項６】
前記発電部品が太陽電池である請求項５に記載の基板。
【請求項７】
前記基材において前記太陽電池の受光部が対向する部分が透明である請求項６に記載の基板。
【請求項８】
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
柔軟性及び導電性を有し前記基材上に形成されるアンテナと、
前記基材に搭載され前記アンテナに接続される搭載部品と、
柔軟性及び絶縁性を有し前記アンテナの一部が縁部からはみ出すように前記基材上で前記搭載部品を覆い前記縁部の硬さが前記基材よりも硬いカバー部材と、
を有する無線タグ。
【請求項９】
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
柔軟性及び導電性を有し前記基材上に形成される導電材と、
前記基材に搭載され前記導電材に接続される搭載部品と、
柔軟性及び絶縁性を有し前記導電材の一部が縁部からはみ出すように前記基材上で前記搭載部品を覆い前記縁部の硬さが前記基材よりも硬いカバー部材と、
を有し、
前記基材及び前記導電材が前記縁部に沿って折り曲げられて前記カバー部材の両面に位置している電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は基板、無線タグ及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
伸縮可能な柔軟素子を、フレキシブルフラットケーブルを介して電気回路基板に接続し、柔軟素子が伸縮を繰り返しても、フレキシブルフラットケーブルの端部の応力を分散し、裏側配線及び表側配線が断線されにくい配線体接続素子がある。
【０００３】
また、屈曲位置規制部を高弾性率弾性部材で挟む３層構造の弾性部材に、金属細線を厚さ方向に貫通させ、金属細線の屈曲する位置を規制する構造の異方性導電部材がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１３８５１号公報
【特許文献２】特開２００８−２１８１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
柔軟な基材に搭載部品を搭載し、基材上に形成した柔軟な導電材をこの搭載部品に接続した構造では、基材を折り曲げると、折り曲げ部分において導電材が鋭角的に屈曲されると断線するおそれがある。
【０００６】
本願の開示技術は、１つの側面として、基材上に形成した導電材に搭載部品を接続した構造において、基材を折り曲げても折り曲げ部分で導電材の断線を防止することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の開示する技術では、柔軟性及び絶縁性を有する基材と、柔軟性及び導電性を有し基材上に形成される導電材と、基材に搭載され導電材に接続される搭載部品と、を有する。そして、柔軟性及び絶縁性を有し、導電材が縁部からはみ出すように基材上で搭載部品を覆い、縁部の硬さが基材の硬さよりも硬いカバー部材を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本願の開示する技術では、基材上に形成した導電材に搭載部品を接続した構造において、基材を折り曲げても折り曲げ部分で導電材の断線を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第一実施形態の基板を展開状態で示す斜視図である。
【図２】図２は第一実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図３】図３は第一実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図４】図４は第一実施形態の電子機器を湾曲していない状態で示す断面図である。
【図５】図５は第一実施形態の電子機器を湾曲している状態で示す断面図である。
【図６】図６は第一比較例の電子機器を湾曲している状態で示す断面図である。
【図７】図７は第二実施形態の電子機器を湾曲していない状態で示す断面図である。
【図８】図８は第三実施形態の基板を展開状態で示す斜視図である。
【図９】図９は第三実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図１０】図１０は第三実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図１１】図１１は第四実施形態の基板を展開状態で示す斜視図である。
【図１２】図１２は第四実施形態の無線タグ（電子機器）を示す斜視図である。
【図１３】図１３は第四実施形態の無線タグ（電子機器）を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１に示すように、第一実施形態の基板２２は、板状の基材２６を有する。基材２６は、柔軟性及び絶縁性を有する材料で形成される。基材２６の材料の具体例としては、シリコーンを挙げることができるが、これに限定されない。本実施形態では、基材２６は、平面視（図１の矢印Ａ１方向視）で長方形状である。
【００１２】
基材２６の一方の面（図１では上側の面）は、部品搭載面２６Ａである。部品搭載面２６Ａには、導電パターン２８が形成される。導電パターン２８は、導電材の一例である。導電パターン２８は、柔軟性及び導電性を有する材料により形成される。このような材料の具体例としては、ゴム中に導電性金属粒子を分散させた導電材料を挙げることができる。この導電材料では、ゴムがバインダとして機能するので、導電パターン２８は伸縮性（柔軟性）を有する。導電部材は、変形前後でその体積が保存されるので、たとえば導電材料が特定の方向に伸びた場合、伸び方向と直交する方向では導電材料が縮む。このように導電部材が伸び方向と直交する方向で縮むことで、縮み方向では導電性金属粒子が接近するので、導電性を維持できる。
【００１３】
基材２６上には、電子部品３０が搭載される。電子部品３０は、本実施形態では複数である。図１の例では、電子部品３０として、電源部品３０Ａ、蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ、通信部品３０Ｄ及びセンサ部品３０Ｓが示される。そして、電源部品３０Ａと蓄電部品３０Ｂ、蓄電部品３０Ｂと制御部品３０Ｃ、制御部品３０Ｃと通信部品３０Ｄ、制御部品３０Ｃとセンサ部品３０Ｓとが導電パターン２８により電気的に接続される。たとえば、電源部品３０Ａの電力を蓄電部品３０Ｂで蓄電すると共に、制御部品３０Ｃが蓄電部品３０Ｂから電力の供給を受けて駆動される。センサ部品３０Ｓは、たとえば、電子機器２４の位置あるいは周囲の状況等を検知するセンサであり、検知した情報を制御部品３０Ｃに送る。これらの電子部品３０は搭載部品の一例である。
【００１４】
通信部品３０Ｄには、アンテナ３２が接続される。本実施形態では、アンテナ３２は、導電パターン２８の一部を用いて形成される。そして、通信部品３０Ｄからアンテナ３２を介して、外部との信号の送受信を行う。
【００１５】
図１に示すように、基材２６には、幅方向（矢印Ｗ１方向）の中央位置に、折曲部４０が設定される。本実施形態では、折曲部４０で分けられた第一領域４２Ａ（図１では右側の領域）に、蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ、通信部品３０Ｄ及びセンサ部品３０Ｓが搭載され、第二領域４２Ｂに電源部品３０Ａが搭載される。
【００１６】
第一領域４２Ａには、カバー部材４４が配置される。カバー部材４４は、絶縁性及び柔軟性を有する材料により、平面視で、蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ及び通信部品３０Ｄを覆う形状に形成される。
【００１７】
本実施形態では、カバー部材４４は、厚み方向（矢印Ａ１方向）に視て、長方形である。そして、矢印Ａ１方向に視て、カバー部材４４の４つの辺のうち３つは、基材２６の辺と重なっているが、他の辺（縁部４６）は、基材２６の内側に位置している。そして、縁部４６に沿って基材２６が折り曲げられ、折曲部４０が形成される。
【００１８】
第一実施形態では、カバー部材４４の全体の硬さが、基材２６の硬さより高い。この「硬さ」は、たとえば、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に規定されるデュロメータ硬さである。そして、「硬さ」が「高い」あるいは「低い」とは、「硬さ」を特定の測定方法等により数値化したときの数値の大小をいう。たとえば、カバー部材４４のデュロメータ硬さが７０程度（あるいはそれ以上でもよい）であるのに対し、基材２６のデュロメータ硬さは４０程度である。
【００１９】
導電パターン２８の一部は、縁部４６において、カバー部材４４からはみ出している。本実施形態では、折曲部４０及び第二領域４２Ｂにはカバー部材４４が位置していないので、折曲部４０に形成される導電パターン２８が、縁部４６においてカバー部材４４からはみ出している。
【００２０】
本実施形態の電子機器２４は、基板２２において、基材２６が縁部４６に沿って折曲部４０で折り曲げられ、図２及び図３に示すように、上下の基材２６によってカバー部材４４を挟み込んだ構造である。
【００２１】
電子機器２４は、たとえば、地下や建屋内の所定箇所に設置し、位置情報を発信する機器として用いられる。配置箇所では、電子機器２４の設置面が湾曲していたり、設置面に凹凸があったりする可能性がある。なお、基板２２において、基材２６を上記したように折り曲げない構造（図１に示す構造）であっても、電子機器２４として用いることは可能である。さらに、電子機器２４をさらに所定位置で曲げたり丸めたりして使用することも可能である。
【００２２】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００２３】
図１に示すように、基板２２において、基材２６に搭載される蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ、通信部品３０Ｄ及びセンサ部品３０Ｓは、カバー部材４４でカバーされる。そして、図２及び図３に示すように、電子機器２４においては、基材２６は、縁部４６に沿って折曲部４０により折り曲げられ、カバー部材４４を挟んでカバー部材４４の両面に位置する。図４にも示すように、このようにカバー部材４４を折り曲げることで、複数種の電子部品３０が２層に配置された構造を容易に実現できる。
【００２４】
しかも、図４から分かるように、カバー部材４４の両面に位置する複数の電子部品３０（図４の例では電源部品３０Ａと蓄電部品３０Ｂ）は、カバー部材４４の厚み方向（矢印Ａ１方向）で重なる。このように、複数の電子部品３０を重なった状態で配置することで、複数種の電子部品３０を狭い範囲（基材２６を２つ折りにした範囲）に高密度で配置できる。  
【００２５】
重ねて配置された電子部品３０の間にはカバー部材４４が位置する。このため、平面視で重なっている電子部品３０どうしの接触を防止でき、接触に伴う位置ズレや変形を抑制できる。
【００２６】
図４に示すように、縁部４６に沿って基材２６を折り曲げると、たとえばカバー部材４４が薄い場合は、カバー部材４４が、縁部４６に向かってテーパー状（楔状）に変形することがある。特に、第一領域４２Ａと第二領域４２Ｂの幅が異なる場合（図４の例では
第一領域４２Ａよりも第二領域４２Ｂが幅広）は、カバー部材４４が縁部４６に向かってテーパー状に変形しやすい。そして、縁部４６の硬さが低い場合には、縁部４６が鋭角的に尖った形状となることがある。この場合、縁部４６を取り囲むように折り曲げられた基材２６及び導電パターン２８は、鋭角的に屈曲された形状となる。すなわち、縁部４６を取り囲むように曲がった部分では、基材２６及び導電パターン２８の曲率が大きい（曲率半径は小さい）。
【００２７】
これに対し、本実施形態では、カバー部材４４（縁部４６を含む）の硬さは基材２６の硬さより高い。これにより、図４に示すように、縁部４６が尖った形状に変形することが抑制される。そして、縁部４６に沿って曲げられた基材２６及び導電パターン２８も、縁部４６に沿って緩やかに湾曲する。すなわち、縁部４６を取り囲む部分において、基材２６及び導電パターン２８の曲率が小さい（曲率半径は大きい）。
【００２８】
このように、本実施形態では、縁部４６に沿って曲げられた基材２６及び導電パターン２８の曲率が過大になることが抑制される。導電パターン２８が鋭角的に屈曲されないので、導電パターン２８の断線を抑制できる。
【００２９】
電子機器２４は、上記したように、たとえば地下や建屋内の所定箇所に設置される。設置箇所が平坦である場合は、図４に示すように、電子機器２４の基材２６は平坦である。
【００３０】
本実施形態では、カバー部材４４の硬さは基材２６の硬さよりも高いが、カバー部材４４は柔軟性を有する。また、基材２６も柔軟性を有する。電子機器２４の設置箇所が、たとえば球面のように３次元で湾曲している場合であっても、電子機器２４を設置箇所に沿って湾曲させて設置できる。たとえば、図５に示す例では、第一領域４２Ａ側が内側に位置するように、電子機器２４が全体として湾曲している。
【００３１】
ここで、図６には、第一比較例の電子機器１１４が示されている。第一比較例の電子機器１１４では、基材１１６の硬さが、カバー部材１１８の硬さよりも高い。
【００３２】
第一比較例の電子機器１１４であっても、基材１１６、導電パターン２８及びカバー部材１１８が柔軟性を有していれば、全体を湾曲させることは可能である。しかし、第一比較例の電子機器１１４では、基材１１６の硬さが、カバー部材１１８の硬さよりも高い。湾曲した電子機器１１４では、湾曲形状の内側１１４Ｕの曲率半径と外側１１４Ｓの曲率半径とに差が生じると、基材１１６及び導電パターン２８が、この曲率半径に追従できないことがある。そして、湾曲形状の内側１１４Ｕに位置する基材１１６及び導電パターン２８では、皺１２０が生じることがある。このような皺１２０が生じると、電子機器１１４を、湾曲形状の内面を設置面として用いることが難しい。また、導電パターン２８の一部をアンテナとして用いた構造では、アンテナに皺１２０が生じると、アンテナとして所望の特性を発揮できないおそれがある。
【００３３】
本実施形態の電子機器２４では、基材２６、導電パターン２８及びカバー部材４４が柔軟性を有しており、図５に示すように全体を湾曲させることが可能である。このため、設置箇所の形状に合わせて、電子機器２４を湾曲させたり（図５参照）、伸縮させたりすることが可能である。
【００３４】
そして、本実施形態の電子機器２４では、基材２６の硬さが、カバー部材４４の硬さよりも低い。電子機器２４の湾曲形状における内側２４Ｕと外側２４Ｓで曲率半径に差が生じると、基材２６が適度に縮んで、湾曲形状に追従する。基材２６及び導電パターン２８に皺１２０（図６参照）が生じないので、湾曲形状の内面を設置面として用いることが容易である。また、導電パターン２８の一部をアンテナ３２として用いた構造であれば、アンテナ３２に皺１２０が生じないので、アンテナ３２として所望の特性を発揮できる。
【００３５】
第一実施形態では、カバー部材４４の全体で、その「硬さ」が、基材２６の「硬さ」よりも高い。すなわち、１つの部材であるカバー部材４４で、縁部４６が基材２６より硬い構造を実現でき、構造が簡単である。
【００３６】
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３７】
図７に示すように、第二実施形態の基板５２及び電子機器５４では、カバー部材５６が、カバー部材本体５６Ａと、硬質部材５６Ｂと、を有する。硬質部材５６Ｂは、カバー部材５６における縁部４６に設けられる。硬質部材５６Ｂの硬さは、基材２６よりも硬い。
【００３８】
図７に示す例では、硬質部材５６Ｂは、円柱状に形成され、基材２６よりも硬いゴム材である。硬質部材５６Ｂは、カバー部材本体５６Ａに接着や溶着等により接合されて一体化されていてもよいし、たとえば、基材２６を縁部４６に沿って折り曲げる際に、カバー部材本体５６Ａと基材２６の間（基材２６の曲げ部分）に挿入されてもよい。
【００３９】
第二実施形態では、このように、カバー部材５６の縁部４６に硬質部材５６Ｂを設けることで、縁部４６が、基材２６よりも硬い構造を実現する。カバー部材本体５６Ａの「硬さ」は、基材２６の「硬さ」と同程度あるいは低くてもよい。すなわち、カバー部材本体５６Ａとして「硬さ」を設定できる範囲が広い。たとえば、カバー部材本体５６Ａの「硬さ」を低くすることで、基板５２あるいは電子機器５４として変形させやすい構造を実現できる。
【００４０】
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、第一実施形態と同様の要素又は部材については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４１】
第三実施形態の基板７２（電子機器７４）では、図８〜図１０に示すように、第一実施形態の電子機器２４の電源部品３０Ａに代えて、太陽電池３０Ｅが設けられる。図９に示すように、太陽電池３０Ｅは、受光部７８が基材７６と対向する向きで第二領域４２Ｂに配置される。第三実施形態の太陽電池３０Ｅは、搭載部品の一例であり、電源部品３０Ａ（図１参照）の一例でもある。さらには、第三実施形態の太陽電池３０Ｅは、発電部品の一例でもある。
【００４２】
第三実施形態の基材７６は透明である。ここで言う「透明」とは、基材７６を透過した光が太陽電池３０Ｅの受光部７８に入射することで、太陽電池３０Ｅにおいて発電可能な程度に光を透過することをいう。
【００４３】
図９及び図１０に示すように、電子機器７４では、基材７６が、カバー部材４４を挟んで折曲部４０で折り曲げられた構造である。したがって、太陽電池３０Ｅの受光部７８は、電子機器７４の外側（図９では上側）を向く。
【００４４】
そして、第三実施形態では太陽電池３０Ｅで発電することで、他の電子部品３０への電力供給が可能である。
【００４５】
第三実施形態の基材７６は透明なので、受光部７８に外部の光を確実に当てることができる。
【００４６】
なお、第三実施形態において、受光部７８に光を当てるためには、基材７６の全体が透明である必要はなく、受光部７８が対向する部分が透明であればよい。
【００４７】
第三実施形態において、カバー部材４４に代えて、第二実施形態のカバー部材５６を有する構造とすることも可能である。
【００４８】
上記各実施形態では、電子部品３０は基材２６に複数搭載される。そして、カバー部材４４又はカバー部材５６が複数の電子部品３０を覆う。すなわち、複数の電子部品３０でカバー部材４４又はカバー部材５６が共通化されるので、電子部品３０ごとにカバー部材で覆う構造と比較して、部品点数が少ない。
【００４９】
そして、導電パターン２８により、複数の電子部品３０を接続することで、複数の電子部品３０が前提として、所定の機能を果たす構造を実現できる。
【００５０】
導電パターン２８の一部は、アンテナ３２である。アンテナ３２により、外部に対し電波を送受信し、情報をやりとりできる。アンテナ３２は導電パターン２８の一部で形成されるので、アンテナとしてのあらたな部材が不要であり、部品点数が増加しない。
【００５１】
上記各実施形態では、複数の電子部品３０の一部は、電源部品３０Ａである。電源部品３０Ａから電力を他の電子部品３０に供給し、電子部品３０を駆動できる。
【００５２】
電源部品３０Ａとしては、たとえば一次電池や二次電池であってもよいが、発電部品（第三実施形態の太陽電池３０Ｅを含む）を用いれば、自ら発電できるので、一次電池の交換や、二次電池への充電が不要である。発電部品としては、太陽電池３０Ｅの他に、たとえば、電子機器に作用する振動で質量体（マス）を振動させ、この質量体の振動により発電する部材（振動発電素子）や、電子機器の振動で圧電素子に圧力を作用させて発電する部材でもよい。
【００５３】
電子機器として、たとえば、アンテナ３２を有すると共に、電子部品３０は１つのみ有する構造でもよい。図１１〜図１３には、第四実施形態として、このように電子部品３０を１つのみ備える基板９２（無線タグ９４）が示される。第四実施形態においても、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００５４】
第四実施形態の無線タグ９４では、電子部品３０として制御部品３０Ｃを備える。そして、たとえば、制御部品３０Ｃ内の記憶領域に対する情報の書き換えや読み出しを、アンテナ３２を経由して外部機器と無線で行うことができる。この場合、外部から受信した電波により、制御部品３０Ｃを駆動する構造とすれば、この制御部品３０Ｃのエネルギー源は不要である。なお、無線タグは、RFID(Radio Frequency Identification)と称されることもある。第四実施形態の無線タグ９４は、電子機器の一例であるとも言える。特に、電子部品３０を１つ有する電子機器の一例である。
【００５５】
ただし、無線タグ９４としては、複数の電子部品３０を有する構造を排除しない。たとえば、電源部品３０Ａを備え、電源部品３０Ａからの電力供給を受けて、アンテナ３２から電波を発信する構造でもよい。
【００５６】
上記では、基板２２、５２、７２、９２において、基材２６、７６が縁部４６に沿って折り曲げられ、カバー部材４４の両面に位置している構造が、電子機器の例として挙げられる。ただし、基材２６、７６を縁部４６に沿って折り曲げない構造であっても、電子機器として用いることが可能である。
【００５７】
電子機器としては、上記したような、地下や建屋内の所定箇所に設置される機器に限定
されない。たとえば、衣類や人体への装飾品、装着品の一部であってもよい。より具体的には、装着者の位置、動きや周囲の状況を検知して、他の電子機器等に入力情報を送信する機器を例示できる。これらの電子機器では、センサとして作用する電子部品と、電波の送受信を行う電子部品とが１つの基材に搭載させることで、全体として一体化された電子機器の構造を実現できる。
【００５８】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００５９】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
柔軟性及び導電性を有し前記基材上に形成される導電材と、
前記基材に搭載され前記導電材に接続される搭載部品と、
柔軟性及び絶縁性を有し前記導電材の一部が縁部からはみ出すように前記基材上で前記搭載部品を覆い前記縁部の硬さが前記基材の硬さよりも硬いカバー部材と、
を有する基板。
（付記２）
前記カバー部材の全体で前記硬さが前記基材よりも硬い付記１に記載の基板。
（付記３）
前記カバー部材が、
前記搭載部品を覆うカバー本体部材と、
前記縁部に設けられ前記硬さが前記基材よりも硬い硬質部材と、
を有する付記１に記載の基板。
（付記４）
前記搭載部品が複数であり、
前記カバー部材が複数の前記搭載部品の一部を覆う付記１〜付記３のいずれか１つに記載の基板。
（付記５）
前記導電材が複数の前記搭載部品を接続する付記４に記載の基板。
（付記６）
複数の前記搭載部品の一部が発電部品である付記４又は付記５に記載の基板。
（付記７）
前記発電部品が太陽電池である付記６に記載の基板。
（付記８）
前記基材において前記太陽電池の受光部が対向する部分が透明である付記７に記載の基板。
（付記９）
前記導電材の一部がアンテナである付記１〜付記８のいずれか１つに記載の基板。
（付記１０）
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
柔軟性及び導電性を有し前記基材上に形成されるアンテナと、
前記基材に搭載され前記アンテナに接続される搭載部品と、
柔軟性及び絶縁性を有し前記アンテナの一部が縁部からはみ出すように前記基材上で前記搭載部品を覆い前記縁部の硬さが前記基材よりも硬いカバー部材と、
を有する無線タグ。
（付記１１）
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
柔軟性及び導電性を有し前記基材上に形成される導電材と、
前記基材に搭載され前記導電材に接続される搭載部品と、
柔軟性及び絶縁性を有し前記導電材の一部が縁部からはみ出すように前記基材上で前記搭載部品を覆い前記縁部の硬さが前記基材よりも硬いカバー部材と、
を有し、
前記基材及び前記導電材が前記縁部に沿って折り曲げられて前記カバー部材の両面に位置している電子機器。
（付記１２）
前記搭載部品が複数であり、前記カバー部材の両面に位置している付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
複数の前記搭載部品が前記カバー部材の厚み方向で重なっている付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
重なっている複数の前記搭載部品の間に前記カバー部材が位置している付記１３に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６０】
２２  基板
２４  電子機器
２６  基材
２８  導電パターン（導電材の一例）
３０  電子部品
３０Ｅ      太陽電池
３２  アンテナ
４０  折曲部
４４  カバー部材
４６  縁部
５２  基板
５４  電子機器
５６  カバー部材
５６Ａ      カバー部材本体
５６Ｂ      硬質部材
７２  基板
７４  電子機器
７６  受光部
７６  基材
７８  受光部
９２  基板
９４  無線タグ
【図１】
2017027967.tif 000003
【図２】
2017027967.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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