(57)【要約】【課題】大型化を抑制しつつ素子を放熱することができるインバータ装置を提供する。【解決手段】放熱板８０と、放熱板８０の上に配置され、実装したパワー素子２０と放熱板８０が熱的に結合するパワー素子基板２１と、パワー素子基板２１に立設された柱状電極３０，４０，５０，６０，７０を備えている。パワー素子基板２１の上方に配置され、複数の発熱素子１０２を実装した制御回路基板１００と、制御回路基板１００を固定する被固定部材３２，４２を備えている。発熱素子１０２を冷却するヒートシンク１２０を備え、ヒートシンク１２０は、被固定部材４２に固定され、制御回路基板１００の端面に接触する突起１２５，１２６を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、
前記放熱板の上に配置され、実装したパワー素子と前記放熱板が熱的に結合するパワー素子基板と、
前記パワー素子基板に立設された柱状電極と、
前記パワー素子基板の上方に配置され、複数の発熱素子を実装した基板と、
前記基板を固定する被固定部材と、
を備えたインバータ装置であって、
前記発熱素子を冷却するヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクは、前記被固定部材に固定され、前記基板の端面に接触する突起を有することを特徴とするインバータ装置。
【請求項２】
前記被固定部材は、前記柱状電極に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインバータ装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクはフィンを有することを特徴とする請求項１または２に記載のインバータ装置。
【請求項４】
前記発熱素子が集合配置され、集合配置された発熱素子は、前記ヒートシンクに熱的に結合されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインバータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インバータ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インバータ装置として、放熱板の上に、順に、パワー素子を実装したパワー素子基板、素子を実装した基板を配置した構造が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、製品のバリエーションやオプション等の追加機能で、発熱素子の搭載を必要とする場合がある。搭載スペースの関係上、放熱板の直上に配置できず、例えば、図１２および図１３に示すように、上部に配置された基板３００に追加で複数の素子３０１，３０２，３０３を実装した場合、実装された複数の素子３０１，３０２，３０３を冷却するための構造として、放熱板であるアルミベース板３０４の上に放熱ブロック３０５を配置し、その上に放熱シート３０６，３０７を介して素子３０１，３０２，３０３を配置することが考えられる。この場合において、図１４（ａ）に示すように、素子の放熱構造として、冷却が必要な素子３０１に対して、既に素子３０１の下部に、その他の構造物３０８があり、新たに追加できるスペースがない場合、図１４（ｂ）に示すように、放熱ブロック３０９等を追加できるよう体格を拡張してスペースを確保する。ところが、サイズの大きい放熱ブロック３０９等が必要となり、体格が拡大してしまう。
【０００５】
本発明の目的は、大型化を抑制しつつ素子を放熱することができるインバータ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、放熱板と、前記放熱板の上に配置され、実装したパワー素子と前記放熱板が熱的に結合するパワー素子基板と、前記パワー素子基板に立設された柱状電極と、前記パワー素子基板の上方に配置され、複数の発熱素子を実装した基板と、前記基板を固定する被固定部材と、を備えたインバータ装置であって、前記発熱素子を冷却するヒートシンクを備え、前記ヒートシンクは、前記被固定部材に固定され、前記基板の端面に接触する突起を有することを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、ヒートシンクにより発熱素子が冷却される。また、ヒートシンクは、被固定部材に固定され、基板の端面に接触する突起を有するので、所望の位置に配置することができる。よって、大型化を抑制しつつ素子を放熱することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のインバータ装置において、前記被固定部材は、前記柱状電極に形成されていることを要旨とする。
請求項２に記載の発明によれば、ヒートシンクを確実に固定することができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載のインバータ装置において、前記ヒートシンクはフィンを有することを要旨とする。
請求項３に記載の発明によれば、放熱性に優れている。
【００１０】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載のインバータ装置において、前記発熱素子が集合配置され、集合配置された発熱素子は、前記ヒートシンクに熱的に結合されていることを要旨とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明によれば、ヒートシンクを小型化することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、大型化を抑制しつつ素子を放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態のインバータ装置を示す分解斜視図。
【図２】インバータ装置の正面図。
【図３】インバータ装置の回路構成図。
【図４】インバータ装置の一部平面図。
【図５】インバータ装置の一部正面図。
【図６】ヒートシンクを設置する前におけるインバータ装置の一部平面図。
【図７】ヒートシンクを示す斜視図。
【図８】（ａ）はヒートシンクの平面図、（ｂ）はヒートシンクの正面図、（ｃ）はヒートシンクの右側面、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図９】制御回路基板の平面図。
【図１０】冷却構造の正面図。
【図１１】（ａ）は冷却構造の側面図、（ｂ）は冷却構造の正面図。
【図１２】制御回路基板の平面図。
【図１３】冷却構造の正面図。
【図１４】（ａ），（ｂ）は冷却構造の側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を車両に搭載されるインバータ装置に具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。
【００１５】
図１，２に示すように、全体構成として、長方形状をなす放熱板８０の上面が水平面となっており、アルミ製の放熱板８０の上面にパワー素子基板（主回路基板）２１が配置されている。パワー素子基板２１は、金属基板の上面に絶縁膜をコーティングし、その絶縁膜の上に銅製またはアルミ製の導体パターン（図示略）が形成されて構成されている。パワー素子基板２１の上方においてコンデンサ基板９０がパワー素子基板２１と対向するように配置されている。さらに、コンデンサ基板９０の上方において板状の補助ブラケット本体１１０がコンデンサ基板９０と対向するように配置されている。板状の補助ブラケット本体１１０の上方において制御回路基板１００が板状の補助ブラケット本体１１０と対向するように配置されている。
【００１６】
パワー素子基板２１には、複数のパワー素子２０、正極側入力柱状電極３０、負極側入力柱状電極４０、Ｕ相出力柱状電極５０、Ｖ相出力柱状電極６０、Ｗ相出力柱状電極７０等が搭載されている。各柱状電極３０，４０，５０，６０，７０はパワー素子基板２１に立設されている。コンデンサ基板９０には、複数のコンデンサ９１が搭載されている。制御回路基板１００には、各種の電子部品１０１が搭載されている。また、板状の補助ブラケット本体１１０と制御回路基板１００との間には導電カラー１１２が介装されている。
【００１７】
図３に示すように、本実施形態のインバータ装置１０は、モータへ３相交流電力を供給する３相インバータであり、バッテリから供給される直流電力を交流電力に変換する。図３において、Ｕ相について上アーム用スイッチング素子Ｑ１と下アーム用スイッチング素子Ｑ２を備え、両スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２は直列に接続されている。また、Ｖ相について上アーム用スイッチング素子Ｑ４と下アーム用スイッチング素子Ｑ３を備え、両スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４は直列に接続されている。さらに、Ｗ相について上アーム用スイッチング素子Ｑ５と下アーム用スイッチング素子Ｑ６を備え、両スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６は直列に接続されている。各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６には、それぞれ、ダイオードＤ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６が並列に接続されている。各スイッチング素子にはＭＯＳＦＥＴが使用されている。これら各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６および各ダイオードＤ１〜Ｄ６はパワー素子基板２１に搭載される。
【００１８】
図１に示すように、上アーム用スイッチング素子Ｑ１は、並列接続された複数個のパワー素子２０が、パワー素子基板２１上の一方向（Ｙ方向）に一列に並ぶ第１の素子群Ｇ１として構成されている。詳しくは、パワー素子２０は、ダイオードが並列接続されたスイッチング素子をチップ化したものであり、このパワー素子２０がパワー素子基板２１に実装されている。以下、同様に、下アーム用スイッチング素子Ｑ２は、並列接続された複数個のパワー素子２０が、パワー素子基板２１上の一方向（Ｙ方向）に一列に並ぶ第２の素子群Ｇ２として構成されている。下アーム用スイッチング素子Ｑ３は、並列接続された複数個のパワー素子２０が、パワー素子基板２１上の一方向（Ｙ方向）に一列に並ぶ第３の素子群Ｇ３として構成されている。上アーム用スイッチング素子Ｑ４は、並列接続された複数個のパワー素子２０が、パワー素子基板２１上の一方向（Ｙ方向）に一列に並ぶ第４の素子群Ｇ４として構成されている。上アーム用スイッチング素子Ｑ５は、並列接続された複数個のパワー素子２０が、パワー素子基板２１上の一方向（Ｙ方向）に一列に並ぶ第５の素子群Ｇ５として構成されている。下アーム用スイッチング素子Ｑ６は、並列接続された複数個のパワー素子２０が、パワー素子基板２１上の一方向（Ｙ方向）に一列に並ぶ第６の素子群Ｇ６として構成されている。パワー素子基板２１に実装したパワー素子２０と放熱板８０とが熱的に結合されている。
【００１９】
なお、図１に示すように、パワー素子基板２１には複数のパワー素子２０が実装されているが、図３では説明を簡単にするため等価的に示している。
図３において、Ｕ相の上アーム用スイッチング素子Ｑ１と下アーム用スイッチング素子Ｑ２との間の接続点がＵ相出力柱状電極５０と接続される。Ｖ相の上アーム用スイッチング素子Ｑ４と下アーム用スイッチング素子Ｑ３との間の接続点がＶ相出力柱状電極６０と接続される。Ｗ相の上アーム用スイッチング素子Ｑ５と下アーム用スイッチング素子Ｑ６との間の接続点がＷ相出力柱状電極７０と接続される。Ｕ相出力柱状電極５０、Ｖ相出力柱状電極６０およびＷ相出力柱状電極７０は、車載走行モータ（図示せず）に接続される。
【００２０】
パワー素子基板２１において、スイッチング素子Ｑ１（第１の素子群Ｇ１）のドレインが導体パターンを通して正極側入力柱状電極３０と電気的に接続されている。また、スイッチング素子Ｑ４，Ｑ５（第４の素子群Ｇ４、第５の素子群Ｇ５）のドレインが導体パターンを通して正極側中継電極２３と電気的に接続されているとともに正極側中継電極２３が導体パターンを通して正極側入力柱状電極３０と電気的に接続されている。スイッチング素子Ｑ２，Ｑ３（第２の素子群Ｇ２、第３の素子群Ｇ３）のソースが導体パターンを通して負極側中継電極２２と電気的に接続されているとともに負極側中継電極２２が導体パターンを通して負極側入力柱状電極４０と電気的に接続されている。スイッチング素子Ｑ６（第６の素子群Ｇ６）のソースが導体パターンを通して負極側入力柱状電極４０と電気的に接続されている。
【００２１】
図３において、正極側入力柱状電極３０と負極側入力柱状電極４０の間には複数のコンデンサ９１が並列に接続されている。これらコンデンサ９１は、コンデンサ基板９０に複数実装されている。
【００２２】
図１において、Ｘ方向において第２の素子群Ｇ２と第３の素子群Ｇ３との間には負極側中継電極２２が配置されており、負極側中継電極２２は導体パターンにより負極側入力柱状電極４０と電気的に接続されている。また、Ｘ方向において第４の素子群Ｇ４と第５の素子群Ｇ５との間には正極側中継電極２３が配置されており、正極側中継電極２３は導体パターンにより正極側入力柱状電極３０と電気的に接続されている。
【００２３】
図３において、インバータ装置１０の正極側入力柱状電極３０および負極側入力柱状電極４０には車載バッテリＢｃの正極端子および負極端子が接続される。また、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のゲートは制御回路を構成する電子部品１０１と接続されている。制御回路を構成する電子部品１０１は制御回路基板１００（図１，２参照）に搭載されている。そして、制御回路基板１００の制御回路によりスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６がスイッチング制御されて車載走行モータに電力を供給するようになっている。
【００２４】
図１に示すように、アルミよりなる正負の入力柱状電極３０，４０および各相の出力柱状電極５０，６０，７０は、それぞれ、バスバー（帯板部）３１，４１，５１，６１，７１が一体形成されている。バスバー３１，４１，５１，６１，７１は、パワー素子基板２１の導体パターン上に配置される。バスバー３１，４１，５１，６１，７１は、細長に延びる矩形板状（帯状）に形成され、導体パターンに対し面接触して電気的に接続される。
【００２５】
バスバー３１，４１，５１，６１，７１は、その長手方向が、素子群Ｇ１〜Ｇ６のパワー素子２０が並ぶ方向（Ｙ方向）と平行となるようにパワー素子基板２１上に配置されている。
【００２６】
また、負極側中継電極２２は、その長手方向が、素子群Ｇ１〜Ｇ６のパワー素子２０が並ぶ方向（Ｙ方向）と平行となるようにパワー素子基板２１上に配置されている。また、正極側中継電極２３は、その長手方向が、素子群Ｇ１〜Ｇ６のパワー素子２０が並ぶ方向（Ｙ方向）と平行となるようにパワー素子基板２１上に配置されている。
【００２７】
図１および図２に示すように、正負の入力柱状電極３０，４０におけるバスバー３１，４１の上面にコンデンサ基板９０が載置されている。正極側入力柱状電極３０および負極側入力柱状電極４０は、バスバー３１，４１を介してコンデンサ基板９０（コンデンサ９１）と電気的に接続されている。また、正極側入力柱状電極３０において上側の周面には被固定部材（制御回路基板用支持部）３２が突設されている。同様に、負極側入力柱状電極４０において上側の周面には被固定部材（制御回路基板用支持部）４２が突設されている。そして、図１に示すように、ねじ１３０が、制御回路基板１００に形成した貫通孔１０３、導電カラー１１２、補助ブラケット本体１１０に形成した貫通孔１１３、コンデンサ基板９０に形成した貫通孔９２を通して被固定部材３２に螺入されている。また、ねじ１３１が、制御回路基板１００に形成した貫通孔１０４、導電カラー１１２、補助ブラケット本体１１０に形成した貫通孔１１４、コンデンサ基板９０に形成した貫通孔９３を通して被固定部材４２に螺入されている。これにより、正負の入力柱状電極３０，４０に制御回路基板１００が支持されるとともに電気的に接続されている。
【００２８】
コンデンサ基板９０にはＵ相出力柱状電極５０、Ｖ相出力柱状電極６０、およびＷ相出力柱状電極７０が貫通している。パワー素子基板２１の上方には、補助ブラケット本体１１０が脚部１１１によりパワー素子基板２１に支持されているとともに、補助ブラケット本体１１０が被固定部材３２，４２に支持されている。また、補助ブラケット本体１１０にはＵ相出力柱状電極５０、Ｖ相出力柱状電極６０、およびＷ相出力柱状電極７０が貫通している。補助ブラケット本体１１０上に制御回路基板１００が支持され、制御回路基板１００にはＵ相出力柱状電極５０、Ｖ相出力柱状電極６０、およびＷ相出力柱状電極７０が貫通している。また、ケーブル（図示略）によってパワー素子基板２１と制御回路基板１００とが電気的に接続されている。
【００２９】
このように、インバータ装置１０は、放熱板８０と、放熱板８０の上に配置され、実装したパワー素子２０と放熱板８０が熱的に結合するパワー素子基板２１と、パワー素子基板２１に立設された柱状電極３０，４０，５０，６０，７０と、制御回路基板１００を固定する被固定部材３２，４２と、を備えている。
【００３０】
パワー素子基板２１の上方に配置されている制御回路基板１００の上面には複数の発熱素子１０２が実装されている。本実施形態では、３つの発熱素子１０２が接近した位置に集合して配置されている（集合配置されている）。発熱素子１０２は、例えば、トランジスタ、ダイオードである。
【００３１】
図１、図２、図４、図５に示すように、インバータ装置１０は、発熱素子１０２の上面から発熱素子１０２を冷却するヒートシンク１２０を備えている。つまり、図６に示すように制御回路基板１００に対しヒートシンク１２０の取り付け前の状態から、図４に示すように、制御回路基板１００に対してヒートシンク１２０が、締結部材としてのねじ１３１を被固定部材４２に螺入することにより固定されている。ヒートシンク１２０はアルミ材よりなる。
【００３２】
図７、図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８（ｄ）に示すように、ヒートシンク１２０は、複数の発熱素子１０２と熱的に結合される平板部１２１と、制御回路基板１００との接続部位である平板部１２２と、フィン１２４と、突起１２５，１２６を有する。
【００３３】
ヒートシンク１２０の平板部１２１は、複数の発熱素子１０２の上に放熱シート１４０（図５参照）を介して当接する。平板部１２２は、平板部１２１から段差をつけて延び、制御回路基板１００の上面に当接する。平板部１２２には、ねじ締結用貫通孔１２３が形成されている。平板部１２１の上面にはフィン１２４が一体形成されている。フィン１２４は、直線的に延びる突条を複数（７つ）並設して構成されている。フィン１２４により放熱面積が大きくなり放熱効率が上がる。突起１２５は、平板部１２１の端部から下方に延びている。突起１２６は、平板部１２２の端部から下方に延びている。突起１２５，１２６は制御回路基板１００の側面に接触する。制御回路基板１００の端面に突起１２５，１２６が接触して位置決めされるとともに組み付け時の回転（供回り）が防止される。
【００３４】
図１に示すように、ねじ１３１が、ヒートシンク１２０の貫通孔１２３、制御回路基板１００に形成した貫通孔１０４、導電カラー１１２、補助ブラケット本体１１０に形成した貫通孔１１４、コンデンサ基板９０に形成した貫通孔９３を通して被固定部材４２に螺入され、被固定部材４２に固定される。突起１２５，１２６による位置決めにより、図４において距離Ｌ１で示すヒートシンク１２０の平板部１２１に形成した円弧部１２１ａとＷ相出力柱状電極７０との絶縁距離を確保することができる。
【００３５】
また、複数の発熱素子１０２は１つのヒートシンク１２０に対応するように集合して配置されており、集合配置された発熱素子１０２はヒートシンク１２０に熱的に結合されている。なお、図４，６において符号１３２で示すねじは、制御回路基板１００を貫通して補助ブラケット本体１１０に螺入され、制御回路基板１００と補助ブラケット本体１１０を締結するためのものである。
【００３６】
次に、このように構成したインバータ装置１０の作用を説明する。
車載バッテリＢｃから直流電力がインバータ装置１０に供給される。そして、制御回路（電子部品１０１）により上アームのスイッチング素子Ｑ１，Ｑ４，Ｑ５（第１、第４および第５の素子群Ｇ１，Ｇ４，Ｇ５のパワー素子２０）、および下アームのスイッチング素子Ｑ２，Ｑ３，Ｑ６（第２、第３および第６の素子群Ｇ２，Ｇ３，Ｇ６のパワー素子２０）がオン、オフ制御される。これにより、車載バッテリＢｃの直流が交流に変換され、交流がＵ相出力柱状電極５０、Ｖ相出力柱状電極６０およびＷ相出力柱状電極７０を経て車載走行モータに供給される。
【００３７】
また、正極側入力柱状電極３０および負極側入力柱状電極４０が発熱すると、この熱はバスバー３１，４１からパワー素子基板２１を介して放熱板８０に伝わり放熱される。また、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６（素子群Ｇ１〜Ｇ６）におけるスイッチング動作に伴う熱はパワー素子基板２１を介して放熱板８０に伝わり放熱される。
【００３８】
また、図２，５に示すように、発熱素子１０２の熱は放熱シート１４０を介してヒートシンク１２０に伝わり、ヒートシンク１２０から大気に逃がされる。即ち、ヒートシンク１２０により発熱素子１０２が冷却される。このとき、ヒートシンク１２０のフィン１２４により効率的に放熱することができる。
【００３９】
また、ヒートシンク１２０を制御回路基板１００に取り付ける際に、制御回路基板１００の発熱素子１０２の上に放熱シート１４０を介してヒートシンク１２０を配置する。そして、この状態でねじ１３１を、図１に示すように、ヒートシンク１２０の貫通孔１２３、制御回路基板１００の貫通孔１０４、導電カラー１１２、補助ブラケット本体１１０の貫通孔１１４、コンデンサ基板９０の貫通孔９３を通して被固定部材４２に螺入する。これにより、ヒートシンク１２０が、制御回路基板１００と共に被固定部材４２に固定される。
【００４０】
ヒートシンク１２０を制御回路基板１００に取り付ける際に、ヒートシンク１２０の突起１２５，１２６が制御回路基板１００の側面と接触して位置決めされ所望の位置に配置することができる。また、ねじ締結の際にヒートシンク１２０の供回りを防止することができる。
【００４１】
以下、現行体格を維持した放熱構造を確立する本構成について図９、図１０、図１１（ｂ）を用いて説明する。
図９に示すように、基板２００に対し、冷却が必要な発熱素子２０１，２０２，２０３が集合して配置されており、小型な放熱構造とすることができる。そして、現行のねじ締結部、即ち、ねじ１３１および制御回路基板１００の貫通孔１０４、補助ブラケット本体１１０の貫通孔１１４、コンデンサ基板９０の貫通孔９３を活用して、図１に示すように、ねじ１３１を、これら貫通孔１０４，１１４，９３を通して被固定部材４２に螺入することによりヒートシンク１２０を設置している。
【００４２】
図９，１０は本発明の要部を表し、アルミベース材２０４は放熱板８０に相当し、構造物２０５は放熱板８０上のパワー素子基板２１、コンデンサ基板９０、補助ブラケット本体１１０、各柱状電極３０，４０，５０，６０，７０等の部品に相当し、放熱シート２０６は放熱シート１４０に相当し、素子２０１，２０２，２０３は発熱素子１０２に相当する。図９、図１０に示すように、基板２００に冷却が必要な素子２０１，２０２，２０３が実装されている。詳しくは、図１１（ｂ）に示すように、アルミベース材２０４の上にその他の構造物２０５が配置され、その上に素子２０１，２０２，２０３が位置している。この場合、素子２０１，２０２，２０３を集合配置し、その上に放熱シート２０６を介してヒートシンク１２０を配置する。
【００４３】
このとき、図１４（ｂ）においてはサイズの大きい放熱ブロック３０９等が必要となり、コストアップを招くとともに、放熱ブロック３０９等を設置するスペースが必要となり、体格が拡大してしまうのに対し、図１１（ａ）に示すごとく、図１４（ｂ）での体格拡張範囲分だけ小型にできる。これにより、ヒートシンク１２０を設置することにより基板２００の外形を拡張することなく素子を放熱できる。つまり、図１０に示すようにアルミベース材２０４の上にその他の構造物２０５が配置され、その上に素子２０１，２０２，２０３が位置している場合（製品のバリエーションやオプション等の追加機能で、追加で必要となって、基板２００に搭載する場合）において図９、図１０に示すように冷却が必要な素子２０１，２０２，２０３を集合配置することで、放熱シート２０６、ヒートシンク１２０を小型化することができる。
【００４４】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）インバータ装置１０の構成として、放熱板８０と、放熱板８０の上に配置され、実装したパワー素子２０と放熱板８０が熱的に結合するパワー素子基板２１と、パワー素子基板２１に立設された柱状電極３０，４０，５０，６０，７０を備えている。また、パワー素子基板２１の上方に配置され、複数の発熱素子１０２を実装した基板としての制御回路基板１００と、制御回路基板１００を固定する被固定部材３２，４２を備えている。さらに、発熱素子１０２を冷却するヒートシンク１２０を備え、ヒートシンク１２０は、被固定部材４２に固定され、制御回路基板１００の端面に接触する突起１２５，１２６を有する。よって、ヒートシンク１２０により発熱素子１０２が冷却される。また、ヒートシンク１２０は、被固定部材４２に固定され、制御回路基板１００の端面に接触する突起１２５，１２６を有するので、所望の位置に配置することができる。その結果、大型化を抑制しつつ発熱素子１０２を放熱することができる。
【００４５】
（２）被固定部材４２は、柱状電極４０に形成されている。よって、柱状電極４０が強固に固定されているのでヒートシンク１２０を確実に固定することができる。
（３）ヒートシンク１２０はフィン１２４を有するので、放熱性に優れている。
【００４６】
（４）発熱素子１０２が集合配置され、集合配置された発熱素子１０２は、ヒートシンク１２０に熱的に結合されているので、ヒートシンク１２０を小型化することができる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【００４７】
・ヒートシンク１２０におけるフィン１２４は無くてもよい。
・ねじ１３１は電極接続用ねじであったが、これに限ることはない。
【符号の説明】
【００４８】
１０…インバータ装置、２０…パワー素子、２１…パワー素子基板、３０，４０，５０，６０，７０…柱状電極、３２，４２…被固定部材、８０…放熱板、１００…制御回路基板、１０２…発熱素子、１２０…ヒートシンク、１２４…フィン、１２５，１２６…突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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