(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の寿命の低減を抑えることができるケースモールド型コンデンサを提供すること。【解決手段】ケースモールド型コンデンサ１は、開口１０ａを有する樹脂製ケース２と、樹脂製ケース２の内部１０ｂに収容されるコンデンササブアッシ３とから構成されている。コンデンササブアッシ３のコンデンサ素子３０には、自身３０の一方の電極３２と他方のバスバー５０とを絶縁する絶縁紙６０が貼り付けられている。コンデンササブアッシ３は、一対のバスバー４０、５０の各外部端子４４、５４を除いた全ての部位が樹脂製の充填材７０によって樹脂製ケース２の内部１０ｂにモールドされている。一方のバスバー４０には、コンデンサ素子３０に貼り付けられた絶縁紙６０の浮き上がりを抑制する押さえ片４８が形成されている。押さえ片４８は、一方のバスバー４０のバスバー本体４２における張出片４６から横ズレした位置に形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する樹脂製ケースと、樹脂製ケースの内部に収容されるコンデンササブアッシと、から構成されており、
コンデンササブアッシは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の両電極を引き出す一対のバスバーと、から構成されており、
コンデンサ素子には、自身の一方の電極と他方のバスバーとを絶縁する絶縁紙が貼り付けられており、
一方のバスバーは、コンデンサ素子の一方の電極に接続されたバスバー本体と、外部機器の一方の端子に接続可能な外部端子を有する張出片と、から構成されており、
他方のバスバーは、コンデンサ素子の他方の電極に接続されたバスバー本体と、外部機器の他方の端子に接続可能な外部端子を有する張出片と、から構成されており、
コンデンササブアッシは、一対のバスバーの各外部端子を除いた全ての部位が樹脂製の充填材によって樹脂製ケースの内部にモールドされているケースモールド型コンデンサであって、
一方のバスバーには、コンデンサ素子に貼り付けられた絶縁紙の浮き上がりを抑制する押さえ片が形成されており、
押さえ片は、一方のバスバーのバスバー本体における張出片から横ズレした位置に形成されているケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のケースモールド型コンデンサであって、
押さえ片には、その先端側が絶縁紙に近づくように段差部が形成されているケースモールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースモールド型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載用の電力変換装置として、例えば、ケースモールド型コンデンサ１０１が既に知られている（図７参照）。このようなケースモールド型コンデンサ１０１は、図８からも明らかなように、開口１１０ａを有する樹脂製ケース１０２と、樹脂製ケース１０２の内部１１０ｂに収容されるコンデンササブアッシ１０３とから構成されている。このコンデンササブアッシ１０３は、コンデンサ素子１３０と、コンデンサ素子１３０の両電極（上下の両面）１３２、１３４を引き出す一対のバスバー１４０、１５０とから構成されている（図９参照）。このコンデンサ素子１３０には、自身１３０の一方の電極１３２と他方のバスバー１５０とを絶縁する絶縁紙１６０が貼り付けられている。このコンデンササブアッシ１０３は、図７からも明らかなように、一対のバスバー１４０、１５０の各外部端子１４４、１５４を除いた全ての部位が樹脂製の充填材（例えば、エポキシ樹脂）１７０によって樹脂製ケース１０２の内部１１０ｂにモールドされている。このモールドにより、コンデンサ素子１３０の耐熱性や耐湿性を確保できる。したがって、コンデンサ素子１３０の長寿命化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第４９４６６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術では、一方のバスバー１４０の外部端子１４４を有する張出片１４６の基端１４６ａがコンデンサ素子１３０に貼り付けられた絶縁紙１６０を押さえる構成となっている（図１０〜１１参照）。そのため、この一方のバスバー１４０と充填材１７０との界面からモールドの内部に水分が浸入してしまうと、この浸入した水分が張出片１４６の基端１４６ａと絶縁紙１６０とを伝ってコンデンサ素子１３０の一方の電極１３２を濡らしてしまうことがあった（図１２参照）。図１２において、矢印が浸入した水分の流れを示している。したがって、コンデンサ素子１３０の寿命を低減させてしまうことがあった。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、コンデンサ素子の寿命の低減を抑えることができるケースモールド型コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、開口を有する樹脂製ケースと、樹脂製ケースの内部に収容されるコンデンササブアッシとから構成されているケースモールド型コンデンサである。コンデンササブアッシは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の両電極を引き出す一対のバスバーとから構成されている。コンデンサ素子には、自身の一方の電極と他方のバスバーとを絶縁する絶縁紙が貼り付けられている。一方のバスバーは、コンデンサ素子の一方の電極に接続されたバスバー本体と、外部機器の一方の端子に接続可能な外部端子を有する張出片とから構成されている。他方のバスバーは、コンデンサ素子の他方の電極に接続されたバスバー本体と、外部機器の他方の端子に接続可能な外部端子を有する張出片とから構成されている。コンデンササブアッシは、一対のバスバーの各外部端子を除いた全ての部位が樹脂製の充填材によって樹脂製ケースの内部にモールドされている。一方のバスバーには、コンデンサ素子に貼り付けられた絶縁紙の浮き上がりを抑制する押さえ片が形成されている。押さえ片は、一方のバスバーのバスバー本体における張出片から横ズレした位置に形成されている。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、一方のバスバーと充填材との界面からモールドの内部に水分が浸入してしまうと、この浸入した水分がバスバー本体と押さえ片と絶縁紙とを伝ってコンデンサ素子の一方の電極を濡らしてしまうこととなる。このように濡らしてしまうこととなると、水分が絶縁紙に到達するまでの経路が横ズレの分だけ長くなるため、このコンデンサ素子の一方の電極を濡らしてしまうまでに多くの時間を必要とすることとなる。したがって、従来技術より、コンデンサ素子の寿命の低減を抑えることができる。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のケースモールド型コンデンサであって、押さえ片には、その先端側が絶縁紙に近づくように段差部が形成されている。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、一方のバスバーのバスバー本体とコンデンサ素子の一方の電極との距離を従来のそれより長く確保できる。したがって、一方のバスバーと充填材との界面からモールドの内部に浸入した水分が直にコンデンサ素子の一方の電極を濡らしてしまう場合でも、従来技術のそれより、多くの時間を必要とすることとなる。したがって、従来技術より、コンデンサ素子の寿命の低減を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例に係るケースモールド型コンデンサの全体斜視図である。
【図２】図１のケースモールド型コンデンサの組み立て途中の状態を示す分解図である。
【図３】図２のコンデンササブアッシの分解図である。
【図４】図１の縦断面図である。
【図５】図４の主要部の拡大図である。
【図６】図１において、モールドの内部に浸入する水分の経路を示す図である。
【図７】従来技術に係るケースモールド型コンデンサの全体斜視図である。
【図８】図７のケースモールド型コンデンサの組み立て途中の状態を示す分解図である。
【図９】図８のコンデンササブアッシの分解図である。
【図１０】図７の縦断面図である。
【図１１】図１０の主要部の拡大図である。
【図１２】図７において、モールドの内部に浸入する水分の経路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態を、図１〜６を用いて説明する。まず、実施例に係るケースモールド型コンデンサ１を説明する（図１参照）。このケースモールド型コンデンサ１は、開口１０ａを有する樹脂製ケース２と、樹脂製ケース２の内部１０ｂに収容されるコンデンササブアッシ３とから構成されている（図２参照）。以下に、これら樹脂製ケース２と、コンデンササブアッシ３とを個別に説明する。
【００１２】
はじめに、樹脂製ケース２を説明する。樹脂製ケース２は、その内部１０ｂに後述するコンデンササブアッシ３を収容可能となるように開口１０ａを有するケース部材から構成されている。樹脂製ケース２は、このように構成されている。
【００１３】
次に、コンデンササブアッシ３を説明する。このコンデンササブアッシ３は、複数のフィルム（図示しない）を積層させて成るコンデンサ素子３０と、コンデンサ素子３０の両電極３２、３４を引き出す一対のバスバー４０、５０とから構成されている。このコンデンサ素子３０には、自身３０の一方の電極３２と他方のバスバー５０とを絶縁する略Ｌ字状に折り曲げられた絶縁紙６０が貼り付けられている。
【００１４】
一方のバスバー４０は、コンデンサ素子３０の一方の電極３２に溶接によって接続されたバスバー本体４２と、第１のケーブル（図示しない）に接続可能な外部端子４４をそれぞれ有する複数（この例では、３個）の張出片４６とから構成されている（図３参照）。この複数の外部端子４４には、上述した第１のケーブルの丸端子（図示しない）に対して取付ボルト（図示しない）を共締め可能な取付孔４４ａがそれぞれ形成されている。
【００１５】
この一方のバスバー４０のバスバー本体４２には、コンデンサ素子３０に貼り付けられた絶縁紙６０の浮き上がりを抑制する押さえ片４８が形成されている。すなわち、この押さえ片４８は、絶縁紙６０を押さえるように形成されている。この押さえ片４８には、その先端４８ａ側が絶縁紙６０に近づくように段差部４８ｂが形成されている（図４〜５参照）。なお、この押さえ片４８は、一方のバスバー４０のバスバー本体４２における張出片４６から横ズレした位置に形成されている。
【００１６】
また、他方のバスバー５０は、コンデンサ素子３０の他方の電極３４に溶接によって接続されたバスバー本体５２と、第２のケーブル（図示しない）に接続可能な外部端子５４をそれぞれ有する複数（この例では、３個）の張出片５６とから構成されている。この複数の外部端子５４には、上述した第２のケーブルの丸端子（図示しない）に対して取付ボルト（図示しない）を共締め可能な取付孔４４ａがそれぞれ形成されている。コンデンササブアッシ３は、このように構成されている。
【００１７】
続いて、上述したケースモールド型コンデンサ１の組み立ての手順を説明する。まず、上述したコンデンササブアッシ３を樹脂製ケース２の内部１０ｂにセットする作業を行う。次に、このセットした状態のまま、樹脂製ケース２の内部１０ｂに樹脂製の充填材（例えば、エポキシ樹脂）７０を充填する作業を行う。最後に、充填した充填材７０を固化させる作業を行う。
【００１８】
これにより、従来技術と同様に、一対のバスバー４０、５０の各外部端子４４、５４を除いた全ての部位が樹脂製の充填材７０によって樹脂製ケース２の内部１０ｂにモールドされることとなる。このモールドにより、コンデンサ素子３０の耐熱性や耐湿性を確保できる。したがって、コンデンサ素子３０の長寿命化を図ることができる。
【００１９】
本発明の実施例に係るケースモールド型コンデンサ１は、上述したように構成されている。この構成によれば、コンデンサ素子３０には、自身３０の一方の電極３２と他方のバスバー５０とを絶縁する略Ｌ字状に折り曲げられた絶縁紙６０が貼り付けられている。一方のバスバー４０のバスバー本体４２には、コンデンサ素子３０に貼り付けられた絶縁紙６０の浮き上がりを抑制する押さえ片４８が形成されている。なお、この押さえ片４８は、一方のバスバー４０のバスバー本体４２における張出片４６から横ズレした位置に形成されている。そのため、一方のバスバー４０と充填材７０との界面からモールドの内部に水分が浸入してしまうと、この浸入した水分がバスバー本体４２と押さえ片４８と絶縁紙６０とを伝ってコンデンサ素子３０の一方の電極３２を濡らしてしまうこととなる（図６参照）。図６において、矢印が浸入した水分の流れを示している。このように濡らしてしまうこととなると、水分が絶縁紙６０に到達するまでの経路が横ズレの分だけ長くなるため、このコンデンサ素子３０の一方の電極３２を濡らしてしまうまでに多くの時間を必要とすることとなる。したがって、従来技術より、コンデンサ素子３０の寿命の低減を抑えることができる。
【００２０】
また、この構成によれば、押さえ片４８には、その先端４８ａ側が絶縁紙６０に近づくように段差部４８ｂが形成されている。そのため、一方のバスバー４０のバスバー本体４２とコンデンサ素子３０の一方の電極３２との距離を従来のそれより長く確保できる。したがって、一方のバスバー４０と充填材７０との界面からモールドの内部に浸入した水分が直にコンデンサ素子３０の一方の電極３２を濡らしてしまう場合でも、従来技術のそれより、多くの時間を必要とすることとなる。したがって、従来技術より、コンデンサ素子３０の寿命の低減を抑えることができる。
【符号の説明】
【００２１】
１      ケースモールド型コンデンサ
２      樹脂製ケース
３      コンデンササブアッシ
１０ａ  開口
１０ｂ  内部
３０    コンデンサ素子
３２    一方の電極
３４    他方の電極
４０    一方のバスバー
４２    バスバー本体
４４    外部端子
４６    張出片
４８    押さえ片
４８ａ  先端
４８ｂ  段差部
５０    他方のバスバー
５２    バスバー本体
５４    外部端子
５６    張出片
６０    絶縁紙
７０    充填材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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