(57)【要約】【課題】アンテナパターンが基体から剥離するのを可及的に防止し得るチップアンテナを低コストに提供する。【解決手段】導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターン３と、アンテナパターン３を表面に保持した樹脂製の基体２とを備えるチップアンテナ１である。このチップアンテナ１を構成する基体２は、導電板の厚さ方向でアンテナパターン３の表面と係合する係合部２７を一体に有し、この係合部２７が、アンテナパターン３の縁部に沿って設けられている。【選択図】図２
2017059995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターンと、該アンテナパターンを表面に保持した樹脂製の基体とを備え、前記アンテナパターンが、前記基体の上面に保持されたアンテナ部と、前記基体の下面に露出した複数の端子部とを有し、該端子部のそれぞれが回路基板にはんだ付けされるチップアンテナにおいて、
前記基体は、前記導電板の厚さ方向で前記アンテナパターンの表面と係合する係合部を一体に有し、該係合部が、前記アンテナパターンの縁部に沿って設けられていることを特徴とするチップアンテナ。
【請求項２】
前記基体の表面に、前記アンテナパターンの形状に対応した凹部が設けられ、前記アンテナパターンが、前記凹部に対して隙間嵌めの状態で嵌合されている請求項１に記載のチップアンテナ。
【請求項３】
前記アンテナパターンのアンテナ部が、その表裏両面に開口した貫通孔を有し、前記係合部が、前記貫通孔の周縁部において、前記導電板の厚さ方向で前記アンテナパターンの表面と係合するようにさらに設けられている請求項１に記載のチップアンテナ。
【請求項４】
前記アンテナ部が、前記貫通孔を多数有するメッシュ状を呈している請求項３に記載のチップアンテナ。
【請求項５】
導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターンと、該アンテナパターンを表面に保持した樹脂製の基体とを備え、前記アンテナパターンが、前記基体の上面に保持されたアンテナ部と、前記基体の下面に露出した複数の端子部とを有し、該端子部のそれぞれが回路基板にはんだ付けされるチップアンテナを製造するための方法において、
前記基体の表面に前記アンテナパターンを配置した状態で、前記基体に、前記導電板の厚さ方向で前記アンテナパターンの表面と係合する係合部を前記アンテナパターンの縁部に沿って形成する工程を含むことを特徴とするチップアンテナの製造方法。
【請求項６】
前記基体の表面に前記アンテナパターンの形状に対応した凹部を設け、該凹部に対して前記アンテナパターンを嵌合した後、前記凹部の周辺領域を変形させることにより前記係合部を形成する請求項５に記載のチップアンテナの製造方法。
【請求項７】
前記凹部に対して前記アンテナパターンを隙間嵌めの状態で嵌合する請求項６に記載のチップアンテナの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップアンテナおよびその製造方法に関し、より詳細には、スマートメータ（デジタル式の電力量計）、携帯電話（スマートフォンを含む）、ノート型やタブレット型のＰＣ等、無線通信機能を備えた電気・電子機器用の回路基板に実装されるチップアンテナおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信機能を備えた電気・電子機器が増大しており、それに伴ってチップアンテナの需要も増加の一途を辿っていることから、チップアンテナの生産性を高める必要が生じている。そこで、本出願人は、下記の特許文献１に記載されているように、金属板等の導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターンと、該アンテナパターンをインサート部品として樹脂で射出成形され、アンテナパターンを表面に保持した基体とからなるチップアンテナを提案している。なお、このチップアンテナは、アンテナパターンの形成工程と、基体の成形工程（アンテナパターンをインサート部品として基体を樹脂で射出成形するインサート成形工程）とを連続的に実施することで得られる。
【０００３】
上記のチップアンテナにおいて、所望のアンテナ特性を安定的に発揮させるには、アンテナパターンのうち、特に電波の送受信を行うアンテナ部を、基体に対して隙間無く密着させる必要がある。このため、特許文献１のチップアンテナでは、アンテナ部が浮き上がる（基体から剥離する）のを防止するため、アンテナパターンの縁部に基体内部に埋め込まれる舌片状の突起部を設ける、アンテナパターンのうち少なくとも基体との接合面の表面粗さを粗くする、などの対策を講じている。
【０００４】
チップアンテナは、いわゆるリフロー処理により回路基板に実装される場合が多い。リフロー処理とは、回路基板の表面に塗布したペースト状のはんだ（クリームはんだ）上にチップアンテナを載置し、その後、これらをまとめて所定温度（少なくともはんだの融点以上の温度）で加熱してから常温雰囲気で冷却することにより、チップアンテナを回路基板にはんだ付けする、という処理である。このリフロー処理は、複数の回路基板に対するチップアンテナの実装作業を同時にかつ自動で実行できるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７４８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載のように、アンテナパターンをインサートして基体を樹脂で射出成形する場合、アンテナパターンは、線膨張係数が樹脂に比べて格段に小さい金属等の導電板で形成されている関係上、その大きさや形状が、インサート成形の前後で変化することはない。一方、樹脂製の基体は、成形収縮に伴って収縮・変形する。ここで、アンテナパターンの大きさ（特にアンテナ部の長さ）は、主に送受信する電波の周波数（波長）に応じて決定付けられ、低周波帯域の電波を送受信する用途では、高周波帯域の電波を送受信する用途に比べ、アンテナ部を大型化（長寸化）する必要がある。アンテナ部を長寸化すると、アンテナ部を表面に保持する基体も必然的に長寸化する必要があるが、基体を長寸化するほど、成形収縮に伴う変形量も大きくなる。そのため、特に低周波帯域の電波を送受信するためのチップアンテナにおいては、アンテナパターンに上記のような剥離防止対策を施していても、アンテナパターンのアンテナ部が部分的に剥離し易い。
【０００７】
このような問題が生じるのを可及的に防止すべく、基体をインサート成形する際の成形温度を低くする（具体的には、成形温度を、樹脂の再結晶化温度よりも低くする）ことを試みた。成形温度が低くなるほど、基体の成形収縮量を抑えることができるからである。しかしながら、基体の成形温度を低くすると、基体（樹脂）の結晶構造が安定しないため、電気・電子機器メーカーにおいてリフロー処理を施した際に、基体が大きく収縮・変形等し、チップアンテナを回路基板に対して適切に実装できない頻度が高まることが判明した。
【０００８】
そこで、基体をインサート成形して完成品としてのチップアンテナを得た後に、チップアンテナにアニール処理（樹脂部品の寸法安定性や強度・剛性を高めるための熱処理）を施すという対策を講じた。しかしながら、この場合、別途のアニール処理が必要になる。しかも、アニール処理の実施時には、アニール処理に伴う基体の変形（特に、反りや曲りの発生）を抑えるべく、チップアンテナに重りを載せる、加熱温度や加熱時間等の処理条件を精密に制御する、などといった手間の掛かる対策が必要となる。従って、チップアンテナの製造コストがどうしても嵩んでしまう。
【０００９】
以上の実情に鑑み、本発明は、アンテナパターンが基体から剥離する可能性を効果的に減じることのできるチップアンテナを低コストに提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために創案された本発明は、導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターンと、アンテナパターンを表面に保持した樹脂製の基体とを備え、アンテナパターンが、基体の上面に保持されたアンテナ部と、基体の下面に露出した複数の端子部とを有し、端子部のそれぞれが回路基板にはんだ付けされるチップアンテナにおいて、基体は、導電板の厚さ方向でアンテナパターンの表面と係合する係合部を一体に有し、この係合部が、アンテナパターンの縁部に沿って設けられていることを特徴とする。なお、本発明でいう「アンテナ部」とは、電波の送信および受信の少なくとも一方を行う部位である。また、「基体の上面」とは、回路基板から離間した位置で回路基板と平行な面を意味し、「基体の下面」とは、回路基板との対向面（接触面）を意味する。
【００１１】
上記の構成を有するチップアンテナは、基体の表面にアンテナパターンを配置した状態で、基体に、導電板の厚さ方向でアンテナパターンの表面と係合する係合部をアンテナパターンの縁部に沿って形成する工程を実施することにより得ることができる。
【００１２】
上記のように、本発明に係るチップアンテナは、個別に作製したアンテナパターンと基体とを固定することによって得られる。そのため、基体の作製時（射出成形時）には、アンテナパターンをインサート部品として基体を樹脂で射出成形する場合のように、両者の線膨張係数差に起因した不具合（アンテナパターンの部分的な剥離）の発生を可及的に回避するために成形温度を意図的に低くする必要はなく、樹脂の結晶構造が安定するような成形温度、具体的には樹脂の再結晶化温度以上で基体を射出成形することができる。基体の成形温度を高めるほど成形収縮に伴う基体の変形量が大きくなるが、基体はそれ単体で射出成形されるので、成形収縮による変形を見越した上で基体を射出成形すれば、所定形状・精度の基体を容易に得ることができる。そして、上記のようにして射出成形された基体は、当該基体を構成する樹脂の結晶構造が安定しているため、この基体表面にアンテナパターンを保持（固定）したチップアンテナであれば、これをリフロー処理によって回路基板に実装する場合でも、リフロー処理（加熱）に伴う基体の変形が可及的に抑制される分、回路基板に対して適切に実装することができる。そのため、基体（チップアンテナ）に対するアニール処理を省略することができる。
【００１３】
また、アンテナパターンは、基体に一体的に設けられ、導電板の厚さ方向でアンテナパターンの表面と係合する係合部を、アンテナパターンの縁部に沿って形成することで基体（表面）に固定される。このとき、アンテナパターンの縁部全域に沿って係合部を形成すれば、アンテナパターンが基体表面から部分的に剥離等する可能性を可及的に減じることができる。この場合、特許文献１のように、アンテナパターンに基体内部に埋め込まれる舌片状の突起部を設けたり、アンテナパターンのうち基体との接合面の表面粗さを粗くしたりする必要がなくなるので、アンテナパターンの作製コストを低減することができる。
【００１４】
なお、本発明に係るチップアンテナは、前述のとおり、基体およびアンテナパターンを個別に作製してから、基体表面にアンテナパターンを固定することにより得られる。そのため、アンテナパターンの形成工程と、アンテナパターンをインサートして基体を射出成形する工程とを連続的に実施することで得られる特許文献１のチップアンテナに比べて製造コスト面で不利になるとも考えられる。しかしながら、前述のとおり、本発明の構成上、手間のかかるアニール処理を省略し得ることに加え、アンテナパターンの作製コストを低減し得るので、これらの相乗効果によるコスト低減分が、アンテナパターンの固定工程を別途実施することによるコスト増加分を上回る。そのため、全体的に見れば製造コストを低減し得る。以上より、本発明によれば、アンテナパターンが基体から剥離する可能性を効果的に減じることのできるチップアンテナを低コストに提供することができる。
【００１５】
上記構成において、基体の表面にアンテナパターンの形状に対応した凹部が設けられ、アンテナパターンが、凹部に対して隙間嵌めの状態で嵌合されていることが好ましい。このようにすれば、リフロー処理の実施等に伴って基体が多少収縮した場合でも、その収縮量を基体とアンテナパターンの対向二面間に介在する隙間で吸収することができる。これにより、アンテナパターンが基体表面から部分的に剥離等する可能性を一層効果的に減じることができる。
【００１６】
アンテナパターンのアンテナ部が、その表裏両面に開口した貫通孔を有し、上記の係合部が、貫通孔の周縁部において、導電板の厚さ方向でアンテナパターンの表面と係合するようにさらに設けられていれば、アンテナパターンのアンテナ部が基体表面から剥離等する可能性を一層効果的に減じることができる。なお、アンテナ部の形状（平面視の形状）は、所望のアンテナ特性を確保し得る限りにおいて任意に選択することができることから、上記の貫通孔は、例えば、アンテナ部がメッシュ状を呈するように多数形成しても良い。
【発明の効果】
【００１７】
以上に示すように、本発明によれば、回路基板への実装方法としてリフロー処理を選択する場合でも、アンテナパターンが基体から剥離する可能性を効果的に減じることのできるチップアンテナを低コストに提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップアンテナを表面に実装した回路基板の概略斜視図である。
【図２】（ａ）図は、図１に示すチップアンテナを図１中に示すＡ方向から見たときの平面図（上面図）、（ｂ）図は、同チップアンテナを図１中に示すＢ方向から見たときの平面図（側面図）である。
【図３】（ａ）図は、図２（ａ）中のＣ−Ｃ線矢視概略断面図、（ｂ）図は、図２（ａ）中のＤ−Ｄ線矢視概略断面図、（ｃ）図は、図２（ｂ）中のＥ−Ｅ線矢視概略断面図である。
【図４】図１に示すチップアンテナの製造工程のうち、基体にアンテナパターンを固定する工程を説明するための概略断面図であって、（ａ）図は、基体に設けた凹部にアンテナパターンを嵌合した状態を示す図、（ｂ）図は、係合部の形成段階を示す図である。
【図５】他の実施形態に係るチップアンテナの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１に、本発明の一実施形態に係るチップアンテナ１を表面に実装した回路基板１０の部分概略斜視図を示す。同図に示すチップアンテナ１は、導電板からなるアンテナパターン３と、アンテナパターン３を表面に保持した樹脂製の基体２とからなる。
【００２１】
ここで、チップアンテナ１の全長寸法（長手方向寸法）は、チップアンテナ１が送受信する電波の周波数（波長）に応じて設定される。例えば、９２０ＭＨｚ帯の電波の送受信用途にチップアンテナ１を用いる場合、アンテナパターン３のアンテナ部３１の全長寸法（詳細には、アンテナ部３１のうち、外表面が外部に露出した部分の全長寸法）は例えば４０ｍｍ程度に設定される。アンテナパターン３を保持する基体２の全長寸法は、少なくともアンテナ部３１の全長寸法よりも大きく設定され、アンテナ部３１の全長寸法を上記のように４０ｍｍ程度に設定した場合、基体２の全長寸法は、例えば５０ｍｍ程度に設定される。なお、基体２の全長寸法は、回路基板１０のアンテナ実装スペースの大きさ等によって適宜変更される。
【００２２】
図１に示すチップアンテナ１において、基体２は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、中実の直方体状をなし、互いに平行な上面２１および下面２２と、互いに平行な一対の側面２３，２３と、互いに平行な一対の端面２４，２４とを備える。基体２の成形用樹脂としては、誘電率４以上のものが選択使用され、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド（ＰＡ）等の群から選択される一種又は二種以上の熱可塑性樹脂をベース樹脂とし、これにセラミックス等の充填材を配合したものが使用できる。
【００２３】
アンテナパターン３は、導電板を折り曲げることで立体形状に形成されたものであり、平面視で略長方形状に形成されたアンテナ部３１と、アンテナ部３１の長辺に沿って配置された複数（本実施形態では計４つ）の端子部３２と、アンテナ部３１と各端子部３２の間に介在して両者を接続する複数の接続部３３とを一体に有する。アンテナ部３１は、その表面（外表面）を外部に露出させた状態で基体２の上面２１に保持され、各接続部３３は、その表面を外部に露出させた状態で基体２の側面２３に保持されている。本実施形態では、各接続部３３の下端が基体２の下面２２に露出しており、この露出した部分が端子部３２として機能する。なお、実際には、接続部３３でも電波が送受信されるが、接続部３３で送受信される電波量はアンテナ部３１で送受信される電波量に比べて無視できる程度に小さい。
【００２４】
アンテナパターン３の基材となる導電板としては、例えば、銅板、鋼板、ＳＵＳ板等の金属板、あるいはこれらの金属板にメッキ処理を施したものであって、かつその板厚が、所望の立体形状を維持できる範囲で極力薄く設定されたもの（例えば１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下）が使用される。
【００２５】
図３（ａ）〜（ｃ）にも示すように、基体２の表面のうち、アンテナパターン３を保持すべき領域（本実施形態では、上面２１および両側面２３，２３）には、アンテナパターン３の形状に略対応した凹部２５が設けられており、アンテナパターン３は、凹部２５に嵌合・収容された状態で保持されている。
【００２６】
凹部２５は、その開口面積が収容すべきアンテナパターン３の面積と同一になるように形成しても良いが、本実施形態ではアンテナパターン３の面積よりも若干量大きく形成されている。そのため、アンテナパターン３は、いわゆる隙間嵌めの状態で凹部２５に嵌合・収容されており、凹部２５の深さ方向と直交する方向において対向する基体２とアンテナパターン３の二面２ａ，３ａ間には、僅かな隙間４が介在する［特に、図３（ａ）中の拡大図を参照］。また、基体２は、導電板（アンテナパターン３）の厚さ方向でアンテナパターン３の表面と係合する係合部２７を一体に有する。以上のことから、アンテナパターン３は、係合部２７と凹部２５の内底面との間で挟持されるようにして、基体２の表面に保持されている。本実施形態では、アンテナ部３１の短手方向中央部にアンテナパターン３の長手方向に延びる長孔状の貫通孔３４が設けられており、係合部２７は、アンテナパターン３（アンテナ部３１および接続部３３）の縁部全域、さらには貫通孔３４の周縁部に沿って設けられている［図２（ａ）（ｂ）および図３（ａ）〜（ｃ）を参照］。
【００２７】
詳細な図示は省略するが、チップアンテナ１は、アンテナパターン３に設けられた計４つの端子部３２を図１に示す回路基板１０に対してはんだ付けすることにより、回路基板１０に実装される。このはんだ付けは、いわゆるリフロー処理により行われる場合が多い。なお、計４つの端子部３２のうちの少なくとも一つは、チップアンテナ１を回路基板１０に固定するための固定部として機能と、回路基板１０の給電線と電気的に接続される給電端子としての機能とを兼ね備えており、残りの端子部３２の中の少なくとも一つは、上記の固定部としての機能と、回路基板１０を介してアンテナパターン３をグランドに接地するための接地端子としての機能とを兼ね備えている。また、給電端子や接地端子としても機能する以外の端子部３２は、上記の固定部としてのみ機能する。
【００２８】
以上で説明した構成を有するチップアンテナ１は、樹脂で射出成形された基体２の表面に、別途作製した立体形状のアンテナパターン３を固定することにより完成する。ここで、射出成形後の基体２は、上記の係合部２７を有さず、係合部２７の形成予定領域（凹部２５の周辺領域）に設けられた凸状部２６を有する［図４（ａ）を参照］。
【００２９】
一方、図示は省略するが、立体形状のアンテナパターン３は、例えば、導電板にプレス加工（打ち抜き加工）を施すことにより、立体形状のアンテナパターン３を平面上に展開してなる展開パターンを形成した後、この展開パターンに、プレス金型や各種アクチュエータ（例えば、エアシリンダや油圧シリンダ）を用いて折り曲げ加工を施すことで完成する。
【００３０】
以上のようにして、基体２とアンテナパターン３とを個別に作製してから、アンテナパターン３を基体２に対して固定する。本実施形態では、まず、図４（ａ）に模式的に示すように、アンテナパターン３を基体２の表面に設けた凹部２５に嵌合する。このとき、上記のように、アンテナパターン３は、いわゆる隙間嵌めの状態で凹部２５に嵌合・収容されることから、凹部２５の深さ方向と直交する方向において対向する基体２とアンテナパターン３の二面２ａ，３ａ間には、僅かな隙間４が介在する。次いで、図４（ｂ）に示すように、凹部２５の周辺領域に設けられた凸状部２６に加圧部材４０を押し付けつつ超音波振動を付与することにより、凸状部２６の自由端を拡大変形させて係合部２７を形成する。これにより、係合部２７と凹部２５の内底面とでアンテナパターン３が挟持され、基体２およびその表面に保持されたアンテナパターン３からなるチップアンテナ１が完成する。なお、係合部２７は、上記の手法以外にも、例えば、加熱された加圧部材４０を凸状部２６に押し付けることによって形成することもできるし、加圧部材４０を回転させつつ凸状部２６に押し付けることによって形成することもできる。
【００３１】
以上で説明したように、本発明に係るチップアンテナ１は、個別に作製したアンテナパターン３と基体２とを固定することによって得られる。そのため、基体２の作製時（射出成形時）には、アンテナパターン３をインサート部品として基体２を樹脂で射出成形する場合のように、両者２，３の線膨張係数差に起因した不具合（アンテナパターン３の部分的な剥離）の発生を可及的に回避するために成形温度を意図的に低くする必要はなく、樹脂の結晶構造が安定するような成形温度、具体的には樹脂の再結晶化温度以上で基体２を射出成形することができる。基体２の成形温度を高めるほど成形収縮に伴う基体２の変形量が大きくなるが、基体２はそれ単体で射出成形されるので、成形収縮による変形を見越した上で基体２を射出成形すれば、所定形状・精度の基体２を容易に得ることができる。そして、上記のようにして射出成形された基体２は、当該基体２を構成する樹脂の結晶構造が安定しているため、この基体２表面にアンテナパターン３を保持（固定）したチップアンテナ１であれば、これをリフロー処理によって回路基板１０に実装する場合でも、リフロー処理（加熱）に伴う基体２の変形が可及的に抑制される分、回路基板１０に対して適切に実装することができる。そのため、基体２に対するアニール処理を省略することができる。
【００３２】
また、アンテナパターン３は、基体２に一体的に設けられ、導電板の厚さ方向でアンテナパターン３の表面と係合する係合部２７を、アンテナパターン３（アンテナ部３１および接続部３３）の縁部全域、さらにはアンテナ部３１に設けた貫通孔３４の周縁部に沿って形成することで基体２（表面）に固定されることから、アンテナパターン３（特にアンテナ部３１）が基体２表面から部分的に剥離等する可能性を可及的に減じることができる。この場合、特許文献１のように、アンテナパターン３に基体２内部に埋め込まれる舌片状の突起部を設けたり、アンテナパターン３のうち基体２との接合面の表面粗さを粗くしたりする必要がなくなるので、アンテナパターン３の作製コストを低減することができる。
【００３３】
なお、本発明に係るチップアンテナ１は、前述のとおり、基体２およびアンテナパターン３を個別に作製してから、基体２表面にアンテナパターン３を固定することにより得られる。そのため、アンテナパターンの形成工程と、アンテナパターンをインサートして基体を射出成形する工程とを連続的に実施することで得られる特許文献１のチップアンテナに比べて製造コスト面で不利になるとも考えられる。しかしながら、前述のとおり、本発明の構成上、手間を要する基体２へのアニール処理を省略し得ることに加え、アンテナパターン３の作製コストを低減し得るので、これらの相乗効果によるコスト低減分が、アンテナパターン３の固定工程を別途実施することによるコスト増加分を上回る。そのため、全体的に見れば製造コストを低減し得る。以上より、本発明によれば、アンテナパターン３が基体２から剥離する可能性を効果的に減じることのできるチップアンテナ１を低コストに提供することができる。
【００３４】
また、本実施形態において、アンテナパターン３は、基体２の表面に設けた凹部２５に対して隙間嵌めの状態で嵌合されているので、リフロー処理の実施等に伴って基体２が多少収縮した場合でも、その収縮量を基体２とアンテナパターン３の対向二面２ａ，３ａ間に介在する隙間４で吸収することができる。そのため、アンテナパターン３のうち、特にアンテナ部３１が基体２から部分的に剥離等する可能性が一層効果的に減じられ、所望のアンテナ特性を安定的に発揮し得るチップアンテナ１を実現することができる。なお、基体２の凹部２５は、上記隙間４の隙間幅が全ての対向二面２ａ，３ａ間で略同一となるように形成しても良いが、基体２に対するアンテナパターン３の位置決めを精度良く行う観点から、一部の対向二面２ａ，３ａ間で形成される上記隙間４の隙間幅を意図的に小さくしても良い。
【００３５】
以上、本発明の実施形態に係るチップアンテナ１およびその製造方法について説明を行ったが、チップアンテナ１には、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜の変更を施すことが可能である。
【００３６】
例えば、チップアンテナ１を構成する基体２は、中実の直方体状に成形されたものを用いる以外にも、下面２２が開口した中空状や、下面２２および両端面２４，２４が開口した断面逆凹字状に成形されたものを用いることも可能である。この場合、樹脂の使用量を減じることができることに加え、成形収縮等に伴う基体２の変形量を一層抑えることができる、などといった利点がある。
【００３７】
また、以上で説明したアンテナパターン３の形状はあくまでも一例に過ぎず、特にアンテナ部３１の形状については、必要とされるアンテナ特性を確保し得る限りにおいて適宜変更することができる。例えば、図５に示すチップアンテナ１では、アンテナ部３１が、その表裏両面に開口した多数の貫通孔３５を有するメッシュ状に形成されたアンテナパターン３を採用している。詳細な図示は省略しているが、この場合においても、基体２の表面には、アンテナパターン３の平面形状に対応した凹部２５が設けられており、アンテナパターン３は、凹部２５の周辺領域を変形させることで形成した、導電板の厚さ方向でアンテナパターン３の外表面と係合する係合部２７と、凹部２５の内底面との間で挟持固定されている。このようにすれば、係合部２７をアンテナ部３１の全域に万遍なく形成（配置）することができる分、アンテナ部３１の保持力（密着性）を一層高めることができる。そのため、アンテナ部３１が部分的に基体２から剥離する可能性を一層低減することができる。
【００３８】
なお、チップアンテナ１のアンテナ部３１は、少なくともその短手方向の一部領域において、導電板が長手方向に一直線状に繋がった部分を有している必要がある。周波数特性が変わり、所望のアンテナ特性を発揮することができないからである。従って、図５に示す実施形態のように、アンテナ部３１に多数の貫通孔３５を設けることでアンテナ部３１をメッシュ状に形成する場合、貫通孔３５の大きさや配置態様には注意を払う必要がある。
【００３９】
また、アンテナパターン３に設けるべき端子部３２の数や配置態様も実装される回路基板１０の形態・回路構成等に応じて任意に変更することができる。
【００４０】
本発明は前述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々の形態で実施し得ることは勿論である。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
【符号の説明】
【００４１】
１      チップアンテナ
２      基体
３      アンテナパターン
１０    回路基板
２１    上面
２２    下面
２５    凹部
２７    係合部
３１    アンテナ部
３２    端子部
３３    接続部
【図１】
2017059995.tif 000003
【図２】
2017059995.tif 000004
【図３】
2017059995.tif 000005
【図４】
2017059995.tif 000006
【図５】
2017059995.tif 000007