(57)【要約】【課題】安価な気密封止用キャップのみならず、電子部品収納パッケージの内部にガスが残留し難く高真空化しやすい、あるいは内部を不活性ガス雰囲気化しやすい、気密封止用キャップおよびその製造方法を提供し、その気密封止用キャップを用いた電子部品収納パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材部を備える、気密封止用キャップとする。かかる気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とによる接合構造が、前記不連続部を有しつつ環状に接合された第一封止部と、前記不連続部を埋設するように接合された第二封止部とを有する、電子部品収納パッケージとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材部を備える、気密封止用キャップ。
【請求項２】
前記不連続部における前記金属板の表面は、前記封止材部の溶融により生成される封止材に対する濡れ性が、前記金属板の他の表面よりも低い領域を有する、請求項１に記載の気密封止用キャップ。
【請求項３】
金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材を配置し、加熱により前記封止材を溶融させた後に凝固させることにより、前記金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材部を形成する、気密封止用キャップの製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とが接合された電子部品収納パッケージであって、
前記気密封止用キャップと電子部品収納部材との接合構造は、前記不連続部を有しつつ環状に接合された第一封止部と、前記不連続部を埋設するように接合された第二封止部とを有する、電子部品収納パッケージ。
【請求項５】
気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とが接合された電子部品収納パッケージの製造方法であって、
金属板と第一封止材を準備し、前記第一封止材を用いて前記金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の第一封止材部を形成する気密封止用キャップ形成工程と、
内部に電子部品が収納された電子部品収納部材に対して前記気密封止用キャップを配置した後に前記第一封止材部を溶融させた後に凝固させて、一ヶ所以上の不連続部を有する環状の第一封止部を形成する第一封止工程と、
第二封止材を用いて前記不連続部を埋設して第二封止部を形成することにより前記気密封止用キャップと電子部品収納部材とを封止する第二封止工程とを含む、電子部品収納パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密封止用キャップおよびその製造方法、電子部品収納パッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、携帯電話の雑音除去などに用いられる表面弾性波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタや、水晶振動子および発振器などの電子部品の気密封止に用いる表面実装型デバイス（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージなど、内部に電子部品が収納された電子部品収納パッケージが多用されている。こうした電子部品収納パッケージは、内部に電子部品が収納されたセラミック製ケース（電子部品収納部材）に対し、蓋材（気密封止用キャップ）が封止材により接合されることにより、内部が気密封止されている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示される気密封止用キャップは、基材には金属よりも低熱膨張のセラミック板が用いられ、そのセラミック板の表面上には低融点ガラスペースト（封止材）を塗布して表面を硬化させた封止材部が設けられている。かかる封止材部は、同質の低融点ガラスペーストを用いた２層構造を有し、環状（四角形）に配置された第一封止材部（下層）の表面上に、４つの角部が不連続となるように全体的に環状（四角形）に配置された第二封止材部（上層）が形成されている。かかる２層構造の封止材部は、セラミック板の表面上に第一封止材部となる低融点ガラスペーストを塗布し、続いて前記第一封止材部の表面上に第二封止材部となる同質の低融点ガラスペーストを４つの角部が不連続となるように塗布した後、低融点ガラスペーストの融点よりも低い温度で表面のみを乾燥させて硬化させる方法で形成されている。なお、表面のみを硬化させた前記封止材部は、加熱によりガス化し易いガラスペーストの溶媒や有機バインダなどが内部に残留している。
【０００４】
特許文献１に開示される電子部品収納パッケージは、上述した２層構造の封止材部を有する気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とが接合され、気密封止されたものである。その接合過程において、４つの角部が不連続となるように構成された前記第二封止材部により、電子部品収納パッケージの内部と外部とを連通する不連続部が形成される。かかる不連続部を有する接合構造によれば、前記封止材部を加熱した際にガラスペーストの溶媒や有機バインダなどが内部でガス化しても、不連続部を通じてガスを外部に排出することができる。あるいは、内部でガスが膨張しても、不連続部を通じてガスが外部に排出され、残留ガスの噴出に起因するリーク不良が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２６９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子部品収納パッケージを用いる電子機器の更なる小型化や高性能化が進んでいる。これにともない、電子部品収納パッケージやこれに用いる気密封止用キャップには、安価であることのみならず、その内部に残留する水分量やガス量をより低減し、高真空化することが求められている。あるいは用途によっては、電子部品収納パッケージの内部を不活性ガス雰囲気にすることが求められている。
【０００７】
ところで、特許文献１に開示される２層構造の封止材部は、第一封止材部と第二封止材部とが同質であるため、第一封止材部のガラスペーストが溶融して生成された第一封止材と、第二封止材部のガラスペーストが溶融して生成された第二封止材とが、とても馴染みやすい。したがって、封止材部の２層化は製造コストを増加させるが、第一封止材部および第二封止材部のガラスペーストが溶融した際、第二封止材部により形成されていた不連続部が、内部が高圧にならない程度の時間的余裕を持って短時間で閉塞し、残留ガスの噴出が抑制される利点もある。そうだとしても、不連続部が短時間で閉塞されるため、ガラスペーストの溶媒や有機バインダなどに起因するガスが電子部品収納パッケージの内部に残留しやすい。そのため、残留ガスによる真空度の低下が、あるいは残留ガス自体が、電子部品の諸特性に影響を及ぼす可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、安価であって、電子部品収納パッケージの内部にガスが残留し難く高真空化しやすい、あるいは内部を不活性ガス雰囲気化しやすい、気密封止用キャップおよびその製造方法を提供し、その気密封止用キャップを用いた電子部品収納パッケージおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、封止材を用いた気密封止用キャップと電子部品収納部材との接合構造について検討し、接合の過程で電子部品収納パッケージの内部と外部を連通させるとともに、短時間で閉塞し難い不連続部を有する接合構造を形成することにより、上述した課題が解決できることを見出し、本発明に想到した。
【００１０】
すなわち、本発明の気密封止用キャップは、金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材部を備える気密封止用キャップである。
前記不連続部における金属板の表面は、前記封止材部の溶融により生成された封止材に対する濡れ性が、金属板の他の表面よりも低い領域を有することが好ましい。
【００１１】
本発明の気密封止用キャップは、金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材を配置し、加熱により前記封止材を溶融した後に凝固することにより、前記金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材部を形成する製造方法により作製することができる。
【００１２】
上述した本発明の気密封止用キャップを用いて、内部に電子部品が収納された電子部品収納パッケージを得ることができる。
すなわち、本発明の電子部品収納パッケージは、上述した本発明のいずれかの気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とが接合された電子部品収納パッケージであって、気密封止用キャップと電子部品収納部材との接合構造は、前記不連続部を有しつつ環状に接合された第一封止部と、前記不連続部を埋設するように接合された第二封止部とを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子部品収納パッケージは、気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とが接合された電子部品収納パッケージの製造方法であって、金属板と第一封止材を準備し、前記第一封止材を用いて前記金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の第一封止材部を形成する気密封止用キャップ形成工程と、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材に対して前記気密封止用キャップを配置した後に前記第一封止材部を溶融させた後に凝固させて、一ヶ所以上の不連続部を有する環状の第一封止部を形成する第一封止工程と、第二封止材を用いて前記不連続部を埋設して第二封止部を形成することにより気密封止用キャップと電子部品収納部材とを封止する第二封止工程とを含む、製造方法により作製することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、気密封止用キャップと電子部品収納部材との接合の過程で、電子部品収納パッケージの内部と外部を連通させるとともに、短時間で閉塞し難い不連続部を有する接合構造を形成することができる。かかる不連続部を有する接合構造を使用し、電子部品収納パッケージの内部を高真空化する処理、あるいは不活性ガス雰囲気化する処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の気密封止用キャップの構成例であって、電子部品収納部材との接合面側の平面図である。
【図２】図１に示す線分ＡＡに沿った断面図である。
【図３】図２に示す金属板の替りに、基材５、中間層７および密着層６を用いた金属板を用いた気密封止用キャップの構成例を示す断面図である
【図４】本発明の気密封止用キャップと電子部品収納部材とを接合した構成例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す不連続部１０を第二封止材を用いて埋設し、最終的な気密封止を行った構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の気密封止用キャップ（以下、「キャップ」という。）は、電子部品収納パッケージ（以下、「パッケージ」という。）に用いられ、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材（以下、「ケース」という。）と接合される。本発明における重要な特徴は、金属板の表面上に一ヶ所以上の不連続部を有する環状の封止材部を備えるキャップである。すなわち、その環状の封止部材は、一つの連続した環状ではなく、一ヶ所以上の不連続部を有する。
【００１７】
以下、本発明のキャップおよびその製造方法について、図１、図２、および図３を参照して説明する。
図１に示すキャップ１は、角形の金属板２と、かかる金属板２の表面上に４辺に沿うように形成された角形環状の封止材部３とで構成される。この環状の封止材部３は、対向する長辺上に１つずつ、合計２つの不連続部４を有する。これにより、環状の封止部材３は一つの連続した環状とはならない。かかる不連続部４は、図２に示すように金属板２の表面上に封止材部３が形成されていないため、後述するようにキャップ１を用いてパッケージを製造する際にパッケージの内部と外部を連通し、最終的にパッケージの気密封止性の向上や高真空化など、重要な効果を奏する。
【００１８】
金属板２は、圧延薄板などの所定の厚さを有する金属材料を用い、プレス加工、レーザー加工、ウォータージェット加工などにより、図１に示す所定の形状に形成される。尚、本発明のキャップの形状はこの形状に限定されない。金属板２に用いる金属材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが使用できる。詳しくは、１０〜４８質量％のＮｉを含むＦｅ−Ｎｉ系合金や、１０〜４５質量％のＮｉおよび１０〜２５質量％のＣｏを含むＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、２〜２０質量％のＣｒを含むＦｅ−Ｃｒ系合金が使用できる。また、３５〜５０質量％のＮｉを含む、Ｆｅ−４２質量％Ｎｉ−６質量％Ｃｒ系合金や、Ｆｅ−４２質量％Ｎｉ−４％Ｃｒ系合金や、Ｆｅ−４７質量％Ｎｉ−６質量％Ｃｒ系合金なども使用できる。なお、金属板２は、上述したＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏの元素の他、例えば、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｎ、Ｏなどの元素を、本発明の作用効果を阻害しない限り含むことができる。
【００１９】
キャップ１は、ケースに対し、封止材のリフロー処理、シーム溶接、またはレーザー溶接などにより、封止材を介して接合される。かかる接合の過程において、キャップ１およびケースは加熱により膨張し、両者の熱膨張差に起因して熱応力が発生する。キャップ１とケースの熱膨張差が大きいほど熱応力が大きくなるため、接合部にクラックなどが発生しやすくなる。また、気密封止されたパッケージが熱サイクルの変化を受けると、残留応力に起因して接合部が破損に至る可能性もある。したがって、金属板２は、ケースの材質（例えばセラミック）と同程度の熱膨張係数を有することが好ましい。ケースの材質がセラミックである場合、金属板２の４０℃から４００℃における熱膨張係数が１２×１０−６／℃以下であることが好ましい。
【００２０】
本発明においてキャップに用いる金属板２は、環状の封止材部３を形成する前の表面が被覆されていてもよい。例えば、図３に示す金属板２（便宜上、図１と同じ符号を用いる。）は、図２に示す金属板２と同様な金属材料を用いて形成された基材５の表面上に中間層７を有し、その中間層７の表面上に密着層６を有する。金属板２の最表面の密着層６は、金属板２の表面上に例えばリフロー処理により封止材を固着して環状の封止材部３を形成する際、かかる封止材が溶融して固着するときに適度な濡れ拡がり性と高い密着性を金属板に付与する層である。かかる密着層６を有する金属板２は、環状の封止材部３の剥離強度が高くなるので好ましい。
【００２１】
密着層６としては、例えば、封止材にＡｕ−Ｓｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金などのＳｎを含有する金属材料を使用する場合は、Ａｕ層、Ａｕ−Ｃｏ系合金層、Ｐｄ層、Ａｇ層などが使用できる。これら各層は、電解や無電解などのめっき処理、物理蒸着（ＰＶＤ：Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）や化学蒸着（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの蒸着処理のほか、クラッド圧延などの圧接処理などにより形成できる。また、密着層６は、例えば、封止材にＶ−Ｐ−Ｏ系、Ｐｂ−Ｂ−Ｏ−Ｆ系、Ｐｂ−Ｂ−Ｏ系、Ｂｉ−Ｂ−Ｏ系、あるいはＳｎ−Ｐ−Ｏ系などのガラス材料を使用する場合は、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｉなどの基材５に含まれる元素に起因する酸化被膜層が使用できる。かかる酸化被膜層は、例えば、基材５の材質が２〜８質量％のＣｒとＦｅとを含むＦｅ−Ｃｒ系合金や、３５〜５０質量％のＮｉを含むＦｅ―Ｎｉ―Ｃｒ系合金である場合、かかる基材５を１１５０℃以下の温度範囲の選択酸化性雰囲気で熱処理することにより、Ｃｒを含む強固な酸化被膜層として形成することができる。同様に、基材５がＦｅ−Ｎｉ系合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金であっても、Ｆｅを含む酸化被膜層として形成することができる。
【００２２】
ここでいう選択酸化性雰囲気とは、Ｃｒを含む強固な酸化被膜層として形成する場合、Ｃｒを含む基材５のＣｒ以外の例えばＦｅやＮｉなどの元素よりも、Ｃｒが優先的に酸化される酸化性雰囲気を意図する。好ましい選択酸化性雰囲気は、かかる雰囲気中の露点よりも１０〜４０℃高い温度に制御されたウェット水素雰囲気である。なお、選択酸化性雰囲気による熱処理以外にも、実用上の都合に合わせてめっき処理や蒸着処理などにより、上述した各種元素に係る酸化被膜層を形成できる。
【００２３】
また、密着層６を有する金属板２は、密着層６と基材５の間に、中間層７を有することができる。例えば、高性能であるものの高価なＡｕ層を密着層６とする場合などでは、低コスト化の観点から、密着層６の厚さをより薄くすることがある。こうした場合は、雰囲気により基材５の表面が腐食されやすいので、中間層７を有すると有効である。また、密着層６を例えばめっき処理により基材５の表面上に形成する場合、めっき液が基材５の表面を腐食することがある。こうした場合も、予め中間層７を有することにより、基材５の表面の腐食が防止される。かかる中間層７は、例えば、Ｎｉ層、１〜３０質量％のＰを含むＮｉ−Ｐ系合金層、Ａｌ層、Ｃｒ層、Ｔｉ層、あるいはＡｌ合金層、Ｃｒ合金層、Ｔｉ合金などが使用できる。これら各層は、電解や無電解などのめっき処理、ＰＶＤやＣＶＤなどの蒸着処理のほか、クラッド圧延などの圧接処理などにより形成できる。
【００２４】
本発明において環状の封止材部３は、図１に示すように、封止材部３を形成するための封止材を金属板２の表面上に配置した後、かかる封止材を加熱により溶融あるいは軟化させることにより金属板２の表面上に固着することができる。
【００２５】
環状の封止材部３に用いる封止材の材質は、例えば、低融点の金属材料や、軟化点が低いガラス材料あるいは樹脂材料が好ましい。融点や軟化点が低い封止材は、例えば加熱により溶融あるいは軟化してキャップ１とケースを接合する際に、キャップ１、ケース、およびケース内部に収納された電子部品への熱負荷を低減することができる。また、かかる封止材は、溶融後に凝固し、あるいは軟化後に硬化し、気密封止後のパッケージ内部の状態を維持するために重要であることから、良好な耐食性を有するとともに、凝固後あるいは硬化後の組織が緻密な構造であることが好ましい。
【００２６】
低融点の好ましい金属材料は、例えば、１５〜８０質量％のＳｎを含むＡｕ−Ｓｎ系合金、Ｓｎを５０質量％以上含むＳｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金や、Ｓｎが５０質量％未満であるＳｎ−Ｉｎ系合金、あるいはＳｎ−Ｂｉ系合金などである。Ａｕ−Ｓｕ系合金は、融点が２５０℃〜４００℃程度と比較的低いため上述した熱負荷を比較的小さくでき、さらに優れた耐食性を有する。また、Ａｕ−Ｓｕ系合金以外の上述した各合金も、融点が比較的低いので好ましい。なお、低融点の金属材料は、上述した各合金に含有されない他の元素、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｃｏなどを、本発明の作用効果を阻害しない限り含んでいてもよい。
【００２７】
軟化点が低く好ましいガラス材料は、例えば、Ｖ２Ｏ５−Ｐ２Ｏ５−ＴｅＯ−Ｆｅ２Ｏ３などのＶ−Ｐ−Ｏ系ガラスなどである。Ｖ−Ｐ−Ｏ系ガラスは、軟化点が３００℃〜４５０℃程度と比較的低いため上述した熱負荷を比較的小さくでき、さらに優れた耐食性を有する。Ｖ−Ｐ−Ｏ系ガラス以外の上述した各ガラス材料も、軟化点が３００℃〜５００℃程度と比較的低いので好ましい。
【００２８】
軟化点が低く好ましい樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、あるいは熱硬化型ポリイミド樹脂などである。一般的な樹脂材料は、軟化点が５０℃〜３００℃程度であり、上述した低融点の金属材料や軟化点が低いガラス材料よりも低く、上述した熱負荷の低減には好適である。また、エポキシ樹脂は、樹脂系の中では耐熱温度が２５０℃〜３００℃程度で比較的高く耐熱性があること、熱膨張係数がセラミックと同程度であることなど、好適である。
【００２９】
環状の封止材部３に用いる封止材は、ペースト状のもの、はんだワッシャなど固形状のもの、あるいはめっき処理や蒸着処理などにより形成される膜状のものなどが使用できる。金属板２の表面上に環状の封止材部３を形成する際の封止材の配置方法は、例えば、マスクを用いたスクリーン印刷法、ディスペンサーを用いた塗布法、マスクを用いた振込整列法、あるいは吸着治具を用いた吸着整列法などが適用できる他、めっき処理や蒸着処理といった層形成法なども適用できる。また、かかる封止材は、環状の封止材部３を金属板２の表面上に形成する過程において一ヶ所以上の不連続部４を確実に形成させるために、配置する封止材の厚みや幅などの形状や配置間隔を適切に調整することが好ましい。
【００３０】
本発明において不連続部４は、環状の封止材部３が不連続になっている箇所として、金属板２の表面上に一ヶ所以上設けられる。かかる不連続部４は、キャップ１とケースを接合してパッケージを製造する過程でパッケージの内部と外部を連通し、最終的にはパッケージの気密封止性の向上や高真空化などに寄与する重要な構成である。かかる不連続部４が設けられる金属板２の表面上は、金属板２の他の表面上よりも、溶融あるいは軟化した封止材に対する濡れ性が低い領域８（図３参照）を有していることが好ましい。かかる領域８は、環状の封止材部３を金属板２の表面上に形成する過程において溶融あるいは軟化した封止材の過剰な濡れ拡がりを抑制し、隣接配置した封止材の濡れ拡がりによる合体を阻止し、一ヶ所以上の不連続部４を有する環状の封止材部３を確実に形成することができる。また、かかる領域８は、酸化雰囲気中でのレーザー照射や、濡れ拡がり防止材の塗布などにより形成できる。
【００３１】
上述した本発明の気密封止用キャップ（キャップ１）は、例えば、はんだワッシャなどの固形状の封止材を使用する場合は、図１に示すような金属板２の対向する長辺に沿って１つずつ、合計２つの不連続部４が金属板２の表面上に形成されるように配置する。その後、かかる固形状の封止材を加熱により溶融させた後に凝固させることで、図１に示すような環状の封止材部３に一ヶ所以上の不連続部４を有するキャップ１を製造することができる。
【００３２】
また、例えば、Ａｕ−Ｓｎ系合金やＶ−Ｐ−Ｏ系ガラスやエポキシ樹脂などのペースト状の封止材を使用する場合は、メタルマスクを用いて図１に示すような環状の封止材部３に対応する表面のみを露出した金属板２の表面上にかかるペースト状の封止材を印刷あるいは塗布する。その後、かかるペースト状の封止材を加熱により溶融あるいは軟化させた後に凝固あるいは硬化（樹脂系の場合は仮硬化）させることで、図１に示すような環状の封止材部３に一ヶ所以上の不連続部４を有するキャップ１を製造することができる。
【００３３】
なお、Ａｕ−Ｓｎ系合金などの低融点の金属材料系の封止材を使用する場合は、封止材の密着性を劣化させる表面酸化被膜が形成され難いＡｕ層などの密着層６を有する金属板２の適用が好ましく、２５０℃〜４００℃の真空あるいは不活性ガス雰囲気中で加熱することが好ましい。また、Ｖ−Ｐ−Ｏ系ガラスなどの軟化点が低いガラス系の封止材を使用する場合は、封止材の密着性を高めるＣｒを含む酸化被膜などの密着層６を有する金属板２の適用が好ましく、３００℃〜４５０℃の真空、不活性ガス、あるいは大気雰囲気中で加熱することが好ましい。また、エポキシ樹脂などの樹脂系の封止材を使用する場合は、封止材の密着性を高める表面粗さが大きい表面（粗面）を有する金属板２の適用が好ましく、軟化点よりも低温の真空、不活性ガス、あるいは大気雰囲気中で加熱することが好ましい。
【００３４】
本発明において、環状の封止材部３に有する不連続部４が形成される金属板２の表面の領域８（図３参照）は、環状の封止材部３を構成する封止材が溶融あるいは軟化した際の濡れ性が、良過ぎず悪過ぎない適切な状態となる表面性状であることが好ましい。濡れ性が良過ぎずとは、不連続部４において対向する封止材部３の両端が互いに濡れ拡がる際に、領域８の上で互いに接触することなく不連続部４を保持することができることを意図する。また、濡れ性が悪過ぎずとは、キャップ１とケースを接合して領域８で不連続となる不連続部１０（図４参照）を形成し、その後に不連続部１０を埋設して第二封止材部１２（図５参照）を形成する際に、第二封止材部１２を構成するための封止材が領域８の上で溶融あるいは軟化して適度に密着することができることを意図する。なお、溶融した封止材に対する前記領域８の濡れ性が良過ぎると、不連続部４が所望の寸法よりも小さく形成されたり、閉塞してしまう可能性がある。また、前記領域８の濡れ性が悪過ぎると、最終的に不連続部４を埋設する際に密着性が得られず、パッケージの気密性を損なう可能性がある。つまり、金属板２の表面の領域８は、不連続部４を有する環状の封止部材３が溶融凝固されることにより、キャップ１とケースを接合した際に不連続部１０が確実に形成でき、その後に不連続部１０が確実に埋設できる表面性状を有することが好ましい。
【００３５】
かかる領域８の表面性状を適切な状態にする処理は、Ａｕ−Ｓｎ系合金などの低融点の金属材料系の封止材を使用する場合は、酸化雰囲気中で、金属板２の表面にＹＶＯ４を媒体とするレーザー光を照射し、表面酸化層を形成することが好ましい。例えば、金属板２がＡｕ層などの密着層６とＮｉ層などの中間層７を有する場合は、酸化性雰囲気中で前記レーザー光の照射により密着層６を除去し、露出した中間層７に表面酸化層を形成することができる。その際、前記レーザー光を照射する出力や時間や範囲や、前記酸化性雰囲中の酸化濃度などの条件を適切にすることにより、領域８は所望の表面性状を有することができる。
【００３６】
また、Ｖ−Ｐ−Ｏ系ガラスなどの軟化点が低いガラス系の封止材を使用する場合は、金属板２の前記領域８に対応する表面上に、例えばシロキサンを主成分として適切な添加剤を含むガラス付着防止材を塗布することが好ましい。ガラス付着防止材に含まれるシロキサンは領域８の濡れ性を低下させるため、軟化して濡れ拡がった低融点ガラスの領域８への侵入を抑制し、適切な添加剤は前記シロキサンの作用を適度に弱めるため、領域８の濡れ性を適切に制御することができる。なお、ガラス付着防止材は、上述したシロキサンに限らず、これと同等の特性を有するものが主成分であってもよい。
【００３７】
また、エポキシ樹脂などの樹脂系の封止材を使用する場合は、金属板２の領域８に対応する表面上に、樹脂付着防止材を塗布することが好ましい。かかる樹脂付着防止材は、例えばシリコーン系やフッ素系のものが好ましいが、これと同等の特性を有するものも使用できる。また、樹脂付着防止材に適切な添加剤を含むことにより、領域８の濡れ性を適切に制御することができる。
【００３８】
次に、上述したキャップ１を用いた本発明のパッケージおよびその製造方法について、図４と図５を参照して説明する。
図５に示す気密封止後のパッケージ１３は、角形のキャップ１と、内部に電子部品（図示せず）が収納されたケース９とが、封止材を用いた接合により形成されている。図４に示す気密封止前のパッケージ１３ａにおいて、角形環状の第一封止部１１は、キャップ１を構成する金属板２の表面上の角形環状の封止材部３をケース９の接合面上に重ね合わせた状態で、角形環状の封止材部３を構成する封止材を溶融あるいは軟化させた後に凝固あるいは硬化（樹脂系の場合は仮硬化）させることにより形成することができる（第一封止工程）。この際に、キャップ１を構成する角形環状の封止材部３に有する不連続部４は、溶融あるいは軟化した封止材の濡れ拡がりが領域８（図３参照）により抑制されて保持され、封止材により埋設されない不連続部１０として形成される。かかる不連続部１０は、パッケージ１３ａの内部と外部を連通するため、かかる構成を形成するキャップ１とケース９の接合時にガスが発生しても内部への残留が実質的になくなる。
【００３９】
また、かかる不連続部１０は、最終的に図５に示すパッケージ１３を形成する際に埋設される。具体的には、最終的にパッケージ１３ａの内部を気密封止する過程で、上述したように図４に示す第一封止部１１に有する不連続部１０が、新たな封止材を用いて埋設され、図５に示す第二封止部１２が形成される（第二封止工程）。したがって、第二封止部１２に用いる封止材は、加熱により溶融あるいは軟化した際に、第一封止部１１を構成する封止材と好適に馴染み易い、例えば第一封止部１１を構成する封止材と同等の材質であることが好ましい。なお、同様の効果を奏するいずれの封止材も使用できる。また、第二封止部１２を構成する封止材の形態は、溶媒を含むペースト状の封止材も使用できるが、溶媒を含まない固形状であることが好ましい。固形状の封止材は、加熱により溶融あるいは軟化した際に溶媒に起因するガスが発生し難い。そのため、外部に連通する不連続部１０によりガスが排出されることに加えて、パッケージ１３ａの内部（最終的にはパッケージ１３の内部）へのガスの残留が一層抑制される。
【００４０】
前記第一封止工程と前記第二封止工程との間において、つまり、キャップ１とケース９との接合における最終的な気密封止前（図４参照）に、パッケージ１３ａの内部と外部を連通する不連続部１０を利用し、所望のレベルの高真空化や、アルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気化や、酸素ガスなどの活性ガス雰囲気化などの処理を実施することができる。同様に、かかる不連続部１０を利用し、キャップ１とケース９を接合した後の気密封止前のパッケージ１３ａの内部の外観検査を実施でき、後工程への不良品流出を抑制することができる。
【００４１】
また、上述したようにキャップ１の金属板２の表面の領域８の表面性状を適切な状態にする処理を行うことにより、キャップ１とケ−ス９の接合において角形環状の封止材部３が加熱により溶融あるいは軟化した際に不連続部４が埋設される現象が容易に抑制され、その結果、パッケージ１３ａにおいて不連続部１０を容易に形成することができる。また、キャップ１とケース９との接合により、たとえ不連続部１０が閉塞するようなことがあったとしても、前記領域８が適切な表面性状であれば、かかる不連続部１０の閉塞に要する時間を十分に長くすることができる。そのため、不連続部が短時間で閉塞しやすい特許文献１に開示される２重構造の封止材部とは異なり、封止材の溶融あるいは軟化により発生するガスのパッケージ１３ａの内部（最終的にはパッケージ１３の内部）への残留を抑制しやすい。
【００４２】
以上述べたように、金属板２の表面上に不連続部４を有して形成された環状の封止材部３を有する本発明のキャップ１は、内部に電子部品が収納されたケース９との接合により、不連続部１０を含む環状に接合された第一封止部１１を有する接合構造を形成することができる。かかる不連続部１０を有する接合構造を使用し、パッケージ１３の内部の高真空化、不活性ガス雰囲気化、活性ガス雰囲気化などの処理や、図４に示すパッケージ１３ａの内部の外観検査を実施することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１．キャップ、２．金属板、３．封止材部、４．不連続部、５．基材、６．密着層、７．中間層、８．領域９．ケース、１０．不連続部、１１．第一封止部、１２．第二封止部、１３．パッケージ、１３ａ．パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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