(57)【要約】【課題】非接触情報媒体の製造工程において、積み重ねられた状態のインレイにおいて、個々のインレイがブロッキングを起こす事がなく、また樹脂シートとしてエンジニアリングプラスチックを使用した場合であっても、４００μｍ以下の薄いインレイを容易にラミネート加工することが可能なインレイを提供することを課題とする。【解決手段】基材７上にアンテナ６とそれに接続されたＩＣチップ２とを備えたインレット３を、樹脂シート４Ａ上に複数配置し、その上から樹脂シート４Ｂを積層してなるインレイ１において、少なくともインレイの一方の面がマット加工されたマット面５Ａであり、基材とアンテナとＩＣチップと樹脂シートを含めた総厚が４００μｍ以下であることを特徴とする非接触型情報媒体用インレイ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にアンテナとそれに接続されたＩＣチップとを備えたインレットを、樹脂シート上に複数配置し、その上から樹脂シートを積層してなるインレイにおいて、
少なくともインレイの一方の面がマット加工されたマット面であり、
基材とアンテナとＩＣチップと樹脂シートを含めた総厚が４００μｍ以下であることを特徴とする非接触型情報媒体用インレイ。
【請求項２】
前記樹脂シートが熱変形温度１００℃以上の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の非接触型情報媒体用インレイ。
【請求項３】
前記マット面が、算術平均粗さＲａが１μｍ〜１０μｍ、且つ十点平均粗さＲｚが５μｍ〜６０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型情報媒体用インレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグなどの非接触型情報媒体の製造に使用するインレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードなどの非接触型情報媒体では、外部通信装置と無線で情報のやり取りを行うためのコイル状のアンテナを基材上に多面付けして形成し、その後、個々のアンテナが形成されたシートに断裁し、そのアンテナにＩＣチップを接続することによりインレットを作製する。そのインレットを樹脂シート上に等間隔に配置して、その上からもう一枚の樹脂シートをかぶせてサンドイッチした構成にて、熱プレスする事によって、インレイを作製する。このインレイの表裏面を外装基材でサンドイッチすることによって非接触ＩＣカードなどの非接触型情報媒体を作製する。なお、ここでは基材上にアンテナが形成され、そのアンテナにＩＣチップが接続された状態をインレットと呼び、そのインレットの表裏面に樹脂シートを熱圧着して積層した状態をインレイと呼ぶ。
【０００３】
インレットに形成されているコイル状のアンテナは、巻き線コイルであっても良いし、基材シートや基材の表面に銅箔などを貼り合わせ、その銅箔をパターン化することによりコイルを形成したものでも良い。或いは、導体インキを印刷する事によって形成することもできる。そのため、基材上にこれらの巻き線、銅箔や導体インキのパターンが凸部を形成する。
【０００４】
また、インレットを樹脂シートでサンドイッチして熱圧着することでインレイを作製する際に、その熱圧による応力によってＩＣチップやアンテナにダメージが及ばないように製造上の工夫がなされている。
【０００５】
このインレイの表裏に、更に外装基材を積層することによって、非接触ＩＣカードなどの非接触型情報媒体が作製されるが、このようにして作製された非接触型情報媒体の表面にアンテナなどのパターンが目視できることがあり、これは外観不良とされるため、その発生を防ぐ必要がある。
【０００６】
また、非接触型情報媒体の製造工程においては、上記の形態のインレットが縦横に複数個配置され、その表裏面を樹脂シートでサンドイッチした形態のインレイが積み重ねられた状態で工程内に配置され、そこから一枚ずつ取り出されて使用される。その表裏面に意匠性が高い外装材が積層された後、１枚１枚の非接触型情報媒体に断裁されることにより、非接触型情報媒体が完成する。
【０００７】
そのインレイが積み重ねられた状態から、一枚ずつインレイを取り出す際に、インレイの表面がグロス（光沢）状態であるため、インレイ同士がブロッキングを起こし、取り出し難いという問題があった。また、ブロッキング状態のインレイを引き剥す際に静電気が生じ易く、取扱い難い問題に加えて、ＩＣチップとアンテナの接合部へのダメージや、ＩＣチップが静電気で破壊される虞もあった。
【０００８】
また、冊子に装填されるインレイでは、より薄くすることが求められるため、樹脂シートも薄型のものが使用されるが、インレットなどのＩＣモジュールやＩＣチップにラミネートによる熱圧着時に圧力が伝わり易い状態にある。そのため、ラミネート時にＩＣモジュールやＩＣチップが損傷を受け易かった。
また樹脂シートとして、ポリカーボネートなどの熱変形温度が１００℃以上のエンジニ
アリングプラスチックを樹脂シートとして使用した場合、ラミネート時の温度、圧力を高め、長時間の処理が必要となるため、ＩＣモジュールやＩＣチップが損傷を受け易かった。そのため、厚みが４００μｍ以下の薄いインレイをラミネート加工することは困難であった。
【０００９】
これらの問題を解決する先行技術文献を調べたが、非接触ＩＣカードなどの非接触型情報媒体について、アンテナの形状が目視されてしまう外観上の問題を解決する技術については開示されていたが、インレイが積み重ねられた場合のブロッキング防止に関する技術や薄いインレイのラミネート加工を容易にできる技術に関する先行技術文献を見出すことができなかった。
【００１０】
例えば特許文献１には、ＩＣチップとこれに接続されたアンテナコイルからなるＩＣインレットを多孔質熱可塑性シートの間に挟みこんで非接触型情報媒体とし、さらにはこの非接触型情報媒体を表表紙または裏表紙に接着された非接触型情報媒体において、非接触型情報媒体の加工工程を簡略化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性や耐偽変造性などの優れ、また多孔質熱可塑性シートの空隙が潰れて基材表面の光沢性が増すことで、アンテナがある部分だけが光沢があるという外観不良を引き起こさない非接触型情報媒体を提供する手段として、アンテナコイルとそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを含むＩＣインレットが、内側の面に熱可塑性樹脂接着剤を設けた２枚の多孔質熱可塑性樹脂シートに挟まれて積層され、接着されてなる非接触型情報媒体において、多孔質熱可塑性樹脂シートのうち少なくとも一方の表面は、マット加工されていることを特徴とする非接触型情報媒体が開示されている。
しかしながら、課題が非接触型情報媒体の外部からアンテナが視認できないようにするものであり、インレイがブロッキングを起こさないようにする事が課題ではない。また構成としてインレットをサンドイッチする樹脂シートとして、多孔質熱可塑性樹脂シートに限定していることが特徴である。
【００１１】
また特許文献２には、アンテナシートやアンテナを利用するＩＣカードにおいて、その表面にアンテナ部分が浮き出て見え難いように形成されたＩＣカードを提供するために、アンテナとそのアンテナの両側に積層される樹脂シートと、その樹脂シートに設けられた光透過性を有する保護層とを有し、前記両側に積層される樹脂シートのうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂シートの全面が所定の粗さにマット加工され、且つそのマット加工された面に前記保護層が設けられていることを特徴とするＩＣカードが開示されている。
しかしながら、特許文献１と同様に、課題が非接触情報媒体の外部からアンテナを視認できないようにすることであり、そのために非接触型情報媒体の最表面をマット加工する構成であり、インレイがブロッキングを起こすことを防止する技術ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１１−８１６９３号公報
【特許文献２】特許第５０１７９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記の状況に鑑み本発明は、非接触情報媒体の製造工程において、積み重ねられた状態のインレイにおいて、個々のインレイがブロッキングを起こす事がなく、また樹脂シートとしてエンジニアリングプラスチックを使用した場合であっても、４００μｍ以下の薄いインレイを容易にラミネート加工することが可能なインレイを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、基材上にアンテナとそれに接続されたＩＣチップとを備えたインレットを、樹脂シート上に複数配置し、その上から樹脂シートを積層してなるインレイにおいて、
少なくともインレイの一方の面がマット加工されたマット面であり、
基材とアンテナとＩＣチップと樹脂シートを含めた総厚が４００μｍ以下であることを特徴とする非接触型情報媒体用インレイである。
【００１５】
また請求項２に記載の発明は、前記樹脂シートが熱変形温度１００℃以上の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の非接触型情報媒体用インレイである。
【００１６】
また請求項３に記載の発明は、前記マット面が、算術平均粗さＲａが１μｍ〜１０μｍ、且つ十点平均粗さＲｚが５μｍ〜６０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型情報媒体用インレイである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の非接触型情報媒体用インレイによれば、
・非接触型情報媒体用インレイの表面にマット加工を施すことで、それを重ねた状態でのブロッキングを抑止することが可能となる。
・インレイを重ねた際の密着面積を小さくできるため、後加工時にピックアップする際に静電気の発生を抑止することができる。
・エンジニアリングプラスチックのような比較的耐熱性が高く、ラミネート時にＩＣモジュールに負荷のかかりやすい熱可塑性樹脂シートを用いても性能を損なうことなく、ラミネートが可能である。
・カードやデータページの後加工においても密着性が高くなるという効果がある。
などの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のインレイの構成の一例を説明する概略平面図。
【図２】本発明のインレイの構成の一例を説明する概略断面図であって、（ａ）はインレットとその表裏側に片面がマット面の樹脂シートがそれぞれ配置された熱圧着前の状態、（ｂ）は（ａ）の状態から樹脂シートがインレットに熱圧着された後の状態、をそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の非接触型情報媒体用インレイについて図面を用いて説明する。
図１は、本発明のインレイ１の一例を示す概略平面図である。インレイ１は、複数のインレット３を備えている。図２（ｂ）に一例を示したように、インレット３は、基材７上にアンテナ６とＩＣチップ（またはＩＣモジュール）２を備えている。図２（ｂ）は１つのアンテナ６と１つのＩＣチップ２からなるインレイ１０を示している。インレット３の表裏面に樹脂シート４Ａ、４Ｂを熱圧着することによって、インレイ１０が作製される。
【００２０】
（ＩＣチップ、ＩＣモジュール）
ＩＣチップ（またはＩＣモジュール）２は、非接触通信を行うための電子部品である。その構成としては、ＩＣメーカーから供給されるトランスファーモールド品の他、基材７
にＩＣチップ２を実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｄ）モジュールなどがある。
ＣＯＢモジュールは、メーカーが独自に基材上にＩＣチップを実装したモジュールの総称である。
【００２１】
（基材）
基材７としては、硬質のリジッド基板または軟質のＦＰＣ基板を用いることができる。前者の場合はＦＲ４などのガラス繊維材質やセラミック、後者の場合はＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの樹脂フィルムが一般的である。ただし、基材７の誘電率は、キャパシタンス値の決定に関わるパラメータであるため、厚みや導電パターンも含めて適切な材料を選定する。
【００２２】
電子部品の接合工程やアンテナの接合工程、カード化・タグ化等の後工程を考慮すると、基材７は８０℃以上の耐熱性があることが望ましい。
また基材７の厚みは、カード化・タグ化を考慮すると、５０μｍ〜２００μｍ程度が加工工程で扱い易い。
【００２３】
（基材上の導電パターン）
基材７上に形成する導電パターンは、銅箔の打ち抜きやエッチングによるパターニング、メッキ、印刷などの方法で形成することができる。
導電パターンとしては、一般的に１００μｍ程度までの厚みが良く使用される。例えば、基材７の両面にその程度の厚さの銅箔を接着した後、感光性レジスト層を形成し、露光・現像・エッチング工程を経て、基材７上に導電パターンを得ることができる。
【００２４】
基材７上の導電パターンに抵抗溶接や超音波実装にて電子部品やアンテナを接合する場合は、導電パターン上に金メッキを施しても良い。この場合、ニッケルメッキ層を１〜５μｍ程度の厚さで施した後、電解金メッキまたは無電解金メッキにて０．０１〜０．５０μｍ程度の厚さで施せばよい。
【００２５】
（ＩＣチップの作製）
基材７へのＩＣチップ２の搭載は、ウェハからＩＣチップ２に個片化するまでの工程と、ＩＣチップを搭載または実装するまでの工程を分けて説明する。
【００２６】
ウェハからＩＣチップ２に個片化するまでの工程では、まずＩＣメーカーからウェハの状態で入手する。この段階でウェハの厚みは０．７〜０．８ｍｍ程度が一般的である。ウェハの厚みをバックグラインド装置にて減じて行き、５０μｍ〜２００μｍ程度まで調整する。バックグラインド加工が終了した時点では、加工されたウェハ表面が荒れた状態のため、表面に無数の亀裂や欠けが生じている。そのため、化学的な方法やプラズマを用いて欠陥を除去する処理工程が設けられる。所定の表面処理が完了した後、ウェハをＩＣチップに個片化するためのダイシング工程を実施する。
【００２７】
ダイシング工程ではウェハに予め形成されたスクライブラインに沿って、碁盤の目状にブレードを用いて切断し、個片化する。ブレードの種類としてはダイヤモンドブレードが一般的であるが、レーザやウォータージェットによるダイシングもあり、適宜選択して個片化し、ＩＣチップ２を得ることができる。
【００２８】
（ＩＣチップの実装）
個片化されたＩＣチップ２を基材７に搭載する方法としては、ＩＣチップ２の回路面側を基材７側に向けるフェイスダウン方式と、その逆のフェイスアップ方式がある。フェイスダウン方式の典型的な実装方法としては、ＩＣチップ２のバンプを直接、基材７の導電パターンと導通させるフリップチップ実装方式が用いられ、異方性導電材料であるＡＣＰ
（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）による接合、ＩＣチップ２側のバンプ金属と基材７側の導電パターンの金属を直接的に金属接合させる方法が一般的に実施されている。
【００２９】
フリップチップ実装方式で金属接合させる場合は、バンプのみの接合で保持されるため、補強のためのアンダーフィル樹脂をＩＣチップ２と基材７の間隙に充填する。
このフェイスダウン方式の利点としては、ＩＣチップ２を基材７に接合させるため、モジュール厚みを抑えることができる点である。その分強度は下がるが、その場合は樹脂のポッティングなどによって強度を補う。
【００３０】
一方、フェイスアップ方式では、ＩＣチップ２の背面を基材７に接着剤によって接合し、ＩＣチップ２のバンプを金ワイヤによって基材７の導電パターンと接合する方式が一般的である。この場合、金ワイヤを保護するために液状樹脂などで覆うのが一般的である。利点として衝撃や外部応力などの物理的強度が向上する点が挙げられるが、全体的な厚みが増す事で適用できる製品が限られてしまうこともある。
以上に説明した方法で、ＩＣモジュールを得ることができる。
【００３１】
（コイルアンテナ）
次にコイルアンテナ６について説明する。
コイルアンテナ６としては、自己融着被覆を有する金属線を、所望の中空形状にて複数回巻いた中空巻線アンテナまたは自己融着部を融かしながら樹脂シートにコイルを形成して行く描画巻線アンテナ、フィルム上にコイルを形成するエッチングアンテナがある。
【００３２】
コイルアンテナ６が、所望の共振周波数において、ＩＣチップ２のキャパシタンス値に整合させたインダクタンス値となるように、内径、外形、厚み、巻数を調整する。またカードやパスポート製品においては、コイル外形を約４７ｍｍ×７８ｍｍ程度にするのが一般的である。
【００３３】
（コイルアンテナとＩＣチップとの接合）
コイルアンテナ６とＩＣチップ２やＩＣモジュールの接合は、抵抗溶接、超音波溶接、ハンダ接合、銀ペースト等により実施されるのが一般的である。例えば、抵抗溶接ではタングステン等の高抵抗チップに数ｋＡ程度の大電流を通電することで、高抵抗チップのみが発熱して高温になり、銅線被覆を溶融、気化させることで剥き出しになった銅線と基材７上の導電パターンとを合金化して金属接合を行うことができる。
【００３４】
（樹脂シート）
樹脂シート４Ａ、４Ｂとしては、熱変形温度が１００℃以上の熱可塑性樹脂シートを使用することが望ましい。具体的には、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ樹脂、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸樹脂）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のエンジニアリングプラスチックなどを用いることができる。
【００３５】
（インレイ）
本発明の特徴は、上記のようにして作製したインレイ１０の少なくとも一方の面が、マット処理されたマット面になっていることである。図２（ｂ）は、表裏両面がマット面５Ａ、５Ｂになっている場合を示している。
【００３６】
マット面の形成方法は、熱圧着工程にて、ラミネートすることで熱圧着する金属面などの熱源と樹脂シート４Ａ、４Ｂの間に、マットフィルムを挿入した形で熱圧着することによって実施可能である。マットフィルムの表面の凹凸形状が、樹脂シート４Ａ、４Ｂに転
写されることによって、樹脂シート４Ａ、４Ｂのマット処理がなされる。マットフィルムの種類としては、ガラスクロスにフッ素樹脂を含侵させたフッ素樹脂シート、パーチメント紙やグラシン紙などの特殊パルプ紙の表面にシリコン樹脂を塗布シリコン樹脂紙、２００℃以上の耐熱性を有するポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルムなどが好適に使用できる。
【００３７】
また、熱圧着する金型や熱プレス部の金属面の表面粗さを所望の表面粗さにしておき、熱圧着することで樹脂シートに転写する方法も可能である。
【００３８】
本発明のインレイ１、１０の少なくとも一方の面はマット面である必要がある。このように少なくとも一方の面がマット面であることにより、このインレイ１、１０を積み重ねて積層体としてもブロッキングを起こさず、また静電気の発生が抑制されるため、容易に１枚１枚を取り出すことが可能であり、非接触型情報媒体の製造工程で使用する場合、インレイ１、１０の積層体からインレイが取り出せない、という不具合を生じることがない。
【００３９】
このように、インレイ１、１０の積層体にしてもブロッキングせず、静電気の発生を抑制できるためには、インレイのマット面５Ａ、５Ｂの表面粗さが、算術表面粗さＲａが１μｍ〜１０μｍ、且つ十点平均粗さＲｚが５μｍ〜６０μｍ、更に好適には２０μｍ〜６０μｍであるとブロッキング防止には効果的である。Ｒａが１μｍ未満では、ブロッキングが起こる可能性が高くなり、１０μｍを超えると表面が粗くなり意匠的に劣る問題がある。またＲｚが５μｍ未満でもブロッキングが起こる可能性が高くなり、６０μｍより大きくなってもブロッキングは防止できるが、表面が粗くなり意匠的に劣る問題がある。またブロッキングを起こさない範囲では、静電気の発生は抑制される。
【００４０】
以上に説明したように、本発明の非接触型情報媒体の製造に使用するインレイ１は、その表裏面の少なくとも何れか一方の面がマット面であることにより、非接触型情報媒体の製造工程において、インレイ１が積み重ねられた状態であっても、ブロッキングを起こすことなく、容易にそのインレイ１を取り出すことができる。また、ブロッキングした場合に、インレイ１同士を引き剥す際に、アンテナ６とＩＣチップ２の接合部にダメージが発生することを回避することができる。またブロッキングや弱い密着さえも起こさないため、引き剥す際の静電気の発生の機会を無くすことができる。そのため、静電気によるＩＣチップ２の破壊問題も回避することができる。
【００４１】
また、本発明の非接触型情報媒体の製造に使用するインレイ１は、その厚さ（基材とアンテナとＩＣチップと樹脂シートを含めた総厚）が４００μｍ以下であっても、１００℃以上の熱変形温度を持つエンジニアリングプラスチックを樹脂シート４Ａ、４Ｂとして使用しているのでそれがクッションの役割を果たすため、そのラミネート時の熱圧着を経ても、インレット３のＩＣチップ２とコイルアンテナ６の接合部やＩＣチップ２そのものへのダメージも無く、良好に非接触型情報媒体を製造することができる。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明の実施例について説明する。
＜実施例１＞
（インレットの製造）
まず、インレットの製造方法について説明する。インレットの基材として厚さ５０μｍのポリイミドフィルムに、厚さ１８μｍの銅箔を、接着剤層を使用しないで貼り合わせた東レ株式会社製の２層タイプの銅箔ポリイミドフィルムを使用した。
【００４３】
この銅箔ポリイミドフィルムの銅箔上にドライフィルムを貼り合わせ、所望のアンテナ
パターンを有するフォトマスクを使用して露光、現像工程を通して処理することによって、エッチングマスクとなるドライフィルムパターンを形成した。ここで、所望のアンテナパターンとして、通常のＩＣカード用に使用される４７ｍｍ×７８ｍｍの外形を持つアンテナパターンを使用した。
【００４４】
次に、塩化第二鉄を用いた銅のエッチング液を使用したエッチング・剥膜工程を通すことによって、銅箔のエッチングおよびドライフィルムパターンの剥離を行った。
以上により、ポリイミドフィルム上に銅箔のアンテナパターンが形成された。次に、このアンテナパターンが多面付けされた状態から、個々のアンテナパターンに断裁することによって、ポリイミドフィルム上にアンテナパターンが形成された個片化したアンテナパターンが得られた。
【００４５】
次にこの個片化したアンテナパターンにＩＣチップを接合することによって、インレットを作製した。
具体的には、ＩＣチップは、ＩＣメーカーから非接触型情報媒体に使用するＩＣチップが面付けされたウェハ状態で入手し、当初の厚さ０．７ｍｍのウェハを、バックグラインド装置を用いて、裏面から研磨して厚さ０．１ｍｍまでバックグラインド加工することによって薄くした後、ウェハの裏面に形成されたバックグラインド加工による傷や欠陥をプラズマエッチング処理により除去した。ウェハの厚さは、最終的に約０．０９ｍｍとなった。
【００４６】
次に、このような処理を行ったウェハを、ダイシング工程を通す事によって、ＩＣチップに断裁し、個々に分離したＩＣチップを得た。
【００４７】
このようにして作製したＩＣチップを、個片化したポリイミドフィルム上のアンテナパターンの所定の位置に抵抗溶接することにより、インレットを作製した。
【００４８】
（インレイの製造）
このようにして作製した複数のインレットを、厚さ１２５μｍのポリカーボネート製の熱可塑性樹脂シート上に、等間隔に配置した後、もう一枚の同じ仕様の熱可塑性樹脂シートをその上に載せてから、更にその上にマットフィルムを重ねた。この状態で熱プレスを行うことによって本発明のインレイを作製した。熱プレスは熱プレス装置を用いて、２５０℃、１０分間保持し、その後、熱プレス装置から取り出して放冷することにより実施した。
【００４９】
使用したマットフィルムは、ガラスクロスにフッ素樹脂を含侵させたフッ素樹脂シートを使用した。そのマットフィルムの表面粗さは、算術平均粗さＲａで１μｍ、十点平均粗さＲｚで２０μｍであったが、作製したインレイのマットフィルムを挿入して熱プレスした表面は、マットフィルムと同じ表面粗さであった。
【００５０】
＜比較例＞
次に、比較例について説明する。
実施例１と異なるのは、インレイを製造する際の熱プレスを行う時に、マットフィルムを挿入せずに、非接触型情報媒体の作製を行ったことであって、他は実施例１と同様にして作製した。
【００５１】
（評価）
実施例１と比較例にて作製したインレイを、それぞれ１０枚積み重ねた上から１Ｋｇのおもりを載せ、環境試験機の中で、８５℃、８５ＲＨ％、２４０時間の処理を行ってから、ブロッキング状態と通信機能の評価を行った。
その結果、実施例１で作製したサンプルについては、何ら貼り付きや密着は見られず、
ブロッキングは発生していなかった。またインレイの表面状態も良好であった。また通信機能についても問題は見られず、全て良好であった。
一方、比較例にて作製したサンプルについては、強い貼り付きは見られなかったものの、インレイ同士の密着が見られた。それを引き剥す際にＩＣチップとアンテナの接合部にダメージを与えることが心配された。更に静電気の発生の虞もあった。これらのサンプルの通信機能の評価結果については、調べた２０サンプルのうち、６サンプルについて不良が認められた。
【符号の説明】
【００５２】
１、１０・・・インレイ
２・・・ＩＣチップ
３・・・インレット
４Ａ、４Ｂ・・・樹脂シート
５Ａ、５Ｂ・・・マット面
６・・・アンテナ（またはコイルアンテナ）
７・・・基材
【図１】
2017027543.tif 000003
【図２】
2017027543.tif 000004