(57)【要約】【課題】耐熱性、電気特性および導体との密着性に優れる絶縁層を備える絶縁電線を提供する。【解決手段】導体と、導体の外周上に配置された絶縁層と、を備え、絶縁層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂とシリコーンゴムとを含む樹脂組成物からなり、絶縁層は、１６０℃以上の状態において、シリコーンゴムからのシロキサンガスの発生による質量減少がシリコーンゴムの質量の１％未満である、絶縁電線が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の外周上に配置された絶縁層と、を備え、
前記絶縁層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂とシリコーンゴムとを含む樹脂組成物からなり、
前記絶縁層は、１６０℃以上の状態において、前記シリコーンゴムからのシロキサンガスの発生による質量減少が前記シリコーンゴムの質量の１％未満である、絶縁電線。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂を９０質量％以上９８質量％以下、前記シリコーンゴムを２質量％以上１０質量％以下含む、請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記シリコーンゴムはアニール処理されている、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記ポリフェニレンサルファイド樹脂は、示差走査熱量測定により昇温させながら測定した冷結晶化時の結晶加熱をＨｃ、示差走査熱量測定による融解熱をＨｍとしたとき、下記式（１）で示される結晶化度αが９０％以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の絶縁電線。
結晶化度α＝（１−Ｈｃ／Ｈｍ）×１００・・・（１）
【請求項５】
前記絶縁層の比誘電率が２０℃〜１９０℃の範囲において４以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記絶縁層の２０℃での部分放電開始電圧をＶ１、１９０℃での部分放電開始電圧をＶ２としたとき、比率Ｖ２／Ｖ１が７５％以上である、請求項１〜５のいずれかに記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁電線は、一般に、導体と導体の外周を被覆する絶縁層とを備えている。絶縁電線は巻回されてコイルに加工され、例えば、回転電機（モータ）や変圧器などの電気機器に組み込まれる。
【０００３】
近年、コイルは、小型化の観点から、小型のコアに絶縁電線を高い張力で高密度に巻き付けて加工されるようになっている。これにより、絶縁電線に加わる加工ストレスは大きくなる傾向にある。そのため、絶縁層には、コイル加工の際に導体から剥離（いわゆる被覆浮き）したり、割れたりしないように、導体との高い密着性が求められている。
【０００４】
また、電気機器は高出力化のために高電流で駆動されることから、コイルの運転温度が以前よりも高くなる傾向がある。そのため、絶縁層には高い耐熱性も求められることになる。
【０００５】
さらに、電気機器は高効率化のためにインバータ制御されることから、コイルにはインバータサージ等のより高い電圧が印加されやすくなっており、絶縁層の近傍では部分放電が発生するリスクが高まっている。部分放電が生じると絶縁層が劣化するため、絶縁層には、低い電圧で部分放電が発生しないよう、部分放電開始電圧が高く、電気特性に優れていることが求められている。
【０００６】
このような絶縁層を形成する樹脂としては、スーパーエンプラが検討されており、この中でも耐熱性や機械特性が高く、電気特性にも優れることからポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂ともいう）が着目されている（例えば、特許文献１を参照）。一般に、ＰＰＳ樹脂は、結晶性が高く、導体との間に高い密着性が得られにくいので、絶縁層の形成材料として用いる場合には、密着性を高めるためにエラストマを混和して用いられる（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４１７７２９５号公報
【特許文献２】国際公開第２００５／１０６８９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、絶縁層をＰＰＳ樹脂とエラストマとの混合物で形成する場合、エラストマにより絶縁層の耐熱性が損なわれるため、耐熱性、電気特性および導体との密着性を高い水準でバランスよく得ることが困難となる。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、耐熱性、電気特性および導体との密着性に優れる絶縁層を備える絶縁電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、
導体と、
前記導体の外周上に配置された絶縁層と、を備え、
前記絶縁層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂とシリコーンゴムとを含む樹脂組成物からなり、
前記絶縁層は、１６０℃以上の状態において、前記シリコーンゴムからのシロキサンガスの発生による質量減少が前記シリコーンゴムの質量の１％未満である、絶縁電線が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、耐熱性、電気特性および導体との密着性に優れる絶縁層を備える絶縁電線が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の構造を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明者らは、上記課題を解決するため、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）の導体との密着性を向上できるエラストマであって、ＰＰＳ樹脂に混和させたときに絶縁層の耐熱性を損ねないような成分について検討を行った。その結果、シリコーンゴムが最適であり、これによれば、絶縁層の耐熱性を低下させることなく、高い密着性を確保できることが確認された。
【００１４】
しかしながら、シリコーンゴムを混和させた場合、絶縁層の電気特性が低下するという別の問題が生じることが分かった。具体的には、シリコーンゴムを混和させた絶縁層は、低温環境（例えば２０℃）では比誘電率が低く、部分放電開始電圧が高いため、電気特性に優れているものの、環境温度が高くなるにつれて比誘電率が高くなり、例えば２００℃以上の高温環境では、比誘電率が過度に高くなり、部分放電開始電圧が著しく低下するため、電気特性が大きく損なわれてしまう。
【００１５】
高温環境下で電気特性が低下する要因について検討したところ、シリコーンゴムに由来するシロキサンガスが原因であることが見出された。シロキサンガスは、シリコーンゴムを高温環境、例えば１６０℃以上の環境に曝したときに、シリコーンゴムに含まれる低分子量のシロキサン（以下、単にシロキサン成分ともいう）が加熱により揮発して発生するアウトガスである。シロキサンガスにより高温環境での誘電率が上昇する理由は定かではないが、本発明者らは以下のように推測している。すなわち、シロキサンガスは、１６０℃〜１７０℃以上の高温環境では、分子振動しやすくなることで絶縁層の比誘電率を上昇させる、もしくは、分子運動が活発になり、周囲のＰＰＳ樹脂の分子運動を刺激することで絶縁層の比誘電率を上昇させる、と推測される。
【００１６】
このことから、本発明者らは、シリコーンゴムからのシロキサンガスの発生を抑制する方法について検討を行った。その結果、シリコーンゴムにアニール処理を施すとよいことがわかった。アニール処理によれば、シリコーンゴムからシロキサンガスを揮発させて、シロキサンガスの原因となる低分子量のシロキサン成分などを除去することができる。本発明者らの検討によると、シリコーンゴムは、シロキサンガスの発生により質量が減少することになるが、アニール処理としては、シリコーンゴムを、シロキサンガスが揮発し始める温度（１６０℃）以上に昇温させて、シロキサンガスの発生による質量減少が飽和するまで加熱を保持するとよいことが確認された。このようにアニール処理されたシリコーンゴムは、シロキサン成分が少なく、加熱によるシロキサンガスの発生量が少ないので、シロキサンガスの発生にともなう質量減少が加熱前の質量の１％未満となる。
このようなシリコーンゴムによれば、ＰＰＳ樹脂と混和して絶縁層を形成したときに、高温環境下でのシロキサンガスの発生を抑制できるので、絶縁層の比誘電率を低減するとともに絶縁層の部分放電開始電圧を高め、その電気特性を向上させることができる。しかも、絶縁層の耐熱性を大きく低下させることなく、絶縁層の導体との密着性を向上させることができる。
したがって、シロキサンガスの発生量の少ないシリコーンゴムとＰＰＳ樹脂とを含む樹脂組成物によれば、耐熱性、電気特性および導体との密着性に優れる絶縁層を形成することができる。
【００１７】
また、アニール処理は、ＰＰＳ樹脂に混和する前にシリコーンゴム単体に施してもよいが、シリコーンゴムをＰＰＳ樹脂に混和して調製した樹脂組成物に施してもよい。さらには、樹脂組成物を導体の外周上に押出被覆して絶縁層に成形した後に施してもよい。
【００１８】
本発明は、上記知見に基づいて成されたものである。
【００１９】
＜絶縁電線の概略構成＞
以下、本発明の一実施形態に係る絶縁電線について図を参照しながら説明をする。図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の構造を示す概略図である。
【００２０】
〔導体１１〕
図１に示すように、絶縁電線１は導体１１を備えている。導体１１としては、導電性の高い金属からなる金属線、例えば、低酸素銅や無酸素銅からなる銅線、アルミニウム線などを用いることができる。図１では、導体１１が略矩形断面を有する平角線の場合を示すが、導体１１としては平角線に限定されず、例えば円形断面を有する丸線を用いることもできる。また、導体１１としては、複数の丸線を撚り合わせて形成された撚り線を用いることもできる。なお、導体１１は表面に錫やニッケル等の金属メッキが施されていてもよい。
【００２１】
〔絶縁層１２〕
導体１１の外周には、導体１１を被覆するように絶縁層１２が設けられている。絶縁層１２は、後述するＰＰＳ樹脂およびシリコーンゴムを含む樹脂組成物を導体１１の外周上に押出被覆することにより形成されている。本実施形態では、絶縁層１２は、所定の樹脂組成物からなるため、１６０℃以上の状態において、シリコーンゴムからのシロキサンガスの発生による質量減少がシリコーンゴムの質量の１％未満となるように構成されている。すなわち、シロキサンガスの発生量が少なくなるように構成されている。そのため、絶縁層１２は高温度でも電気特性に優れている。また、ＰＰＳ樹脂を含むので電気特性に優れている。さらに、シリコーンゴムを含むので導体１１との密着性だけでなく、耐熱性にも優れている。
【００２２】
絶縁層１２は電気特性に優れており、その比誘電率が２０℃〜１９０℃の範囲で４以下となる。また、絶縁層１２の２０℃での部分放電開始電圧をＶ１、１９０℃での部分放電開始電圧をＶ２としたとき、その比率Ｖ２／Ｖ１が７５％以上であり、絶縁層１２は高温度においても低温度と同様に高い部分放電開始電圧を得ることができる。
【００２３】
絶縁層１２の厚さは、特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下がより好ましく、０．１５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００２４】
〔絶縁層１２を形成する樹脂組成物〕
ここで、絶縁層１２を形成する樹脂組成物について具体的に説明する。
【００２５】
樹脂組成物は、ＰＰＳ樹脂と、シロキサンガスの発生量が少なくなるように構成されるシリコーンゴムとを含む。
【００２６】
ＰＰＳ樹脂は、例えばｐ−フェニレンサルファイドからなる繰り返し単位を含み、電気特性、耐熱性、機械特性だけでなく、耐溶剤性や耐油性などにも優れるポリマである。ＰＰＳ樹脂は、絶縁層１２の耐熱性の観点からは、ｐ−フェニレンサルファイドからなる繰り返し単位を８５％以上含むことが好ましく、９０％以上含むことがより好ましい。
【００２７】
ＰＰＳ樹脂の結晶化度は、絶縁層１２において所望の高い電気特性を得る観点からは９０％以上であることが好ましい。結晶化度を高くすることにより、絶縁層１２の耐摩耗性や耐薬品性、耐油性などの諸特性を向上させ、それにともなって電気特性を向上させることができる。なお、ＰＰＳ樹脂の結晶化度を９０％以上とすると、絶縁層１２の曲げ性や伸び性が損なわれ、導体１１との密着性が低下するおそれがあるが、本実施形態では、ＰＰＳ樹脂とともにシリコーンゴムを含有させることにより、密着性と電気特性を低下させないようにすることができる。
【００２８】
なお、本明細書において結晶化度は以下のように定義される。すなわち、示差走査熱量測定により昇温させながら測定した冷結晶化時の結晶加熱をＨｃ、示差走査熱量測定による融解熱をＨｍとしたとき、結晶化度αは下記式（１）で示される。
結晶化度α＝（１−Ｈｃ／Ｈｍ）×１００・・・（１）
【００２９】
シリコーンゴムは、エラストマ成分である。本実施形態では、シロキサンガスによる電気特性の低下を抑制する観点から、シロキサンガスの発生量の少ないシリコーンゴムを用いる。具体的には、１６０℃以上に昇温させて、シロキサンガスの発生にともなう質量減少が飽和するまで加熱を保持したときに、加熱前後での質量減少分が加熱前の質量の１％未満、好ましくは、０．５％以下となるようなシリコーンゴムを用いる。このようなシリコーンゴムによれば、絶縁層１２の電気特性を大きく低下させることなく、ＰＰＳ樹脂に混和させることで絶縁層１２の導体１１への密着性を向上させることができる。さらに、エラストマ成分の中でも耐熱性に優れているので、他のエラストマ成分のように絶縁層１２の耐熱性を大きく低下させない。
【００３０】
シリコーンゴムから発生するシロキサンガスとしては、例えば、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、ギ酸、２−ヒドロキシエチル、テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、オクタデカメチルシクロノナシロキサン、エチレングリコールジホルメート、ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、およびエイコサメチルシクロデカシロキサン等が挙げられる。
【００３１】
シリコーンゴムの配合量は、特に限定されないが、絶縁層１２の導体１１との密着性をより向上させる観点からは、シリコーンゴムの配合量を２質量％以上１０質量％以下とし、ＰＰＳ樹脂を９０質量％以上９８質量％以下とすることが好ましい。これにより、後述の急激伸張試験に合格するような密着性を得られるだけでなく、後述のエッジワイズ曲げ試験にも合格するような、より高い密着性を得ることが可能となる。
【００３２】
なお、樹脂組成物には、上述したＰＰＳ樹脂やシリコーンゴム以外に、その他の添加剤を配合してもよい。その他の添加剤としては、酸化防止剤や着色剤など公知の添加剤を用いることができる。これらの配合量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定されない。
【００３３】
＜絶縁電線の製造方法＞
次に、上述した絶縁電線の製造方法について説明する。本実施形態の絶縁電線の製造方法は、樹脂組成物を調製する調製工程Ｓ１０と、導体１１を予備加熱する予備加熱工程Ｓ２０と、導体１１の外周上に樹脂組成物を押し出して被覆させる押出被覆工程Ｓ３０と、樹脂組成物を冷却して絶縁層１２を形成する冷却工程Ｓ４０と、を有する。
【００３４】
（調製工程Ｓ１０）
まず、絶縁層１２を形成するための樹脂組成物を調製する。
調製工程Ｓ１０は、シリコーンゴムをアニール処理するアニール処理工程Ｓ１１と、アニール処理したシリコーンゴムとＰＰＳ樹脂とを混合する混合工程Ｓ１２と、を含む。
【００３５】
アニール処理工程Ｓ１１では、シリコーンゴムにアニール処理を施すことで、シリコーンゴムからシロキサンガスを揮発させ、除去する。具体的には、シリコーンゴムを１６０℃以上、好ましくは１６０℃〜１９０℃の温度まで昇温させた後、シロキサンガスの発生による質量減少が飽和するまで、例えば１時間〜３時間、所定温度で加熱し続ける。これにより、シロキサンガスの発生量の少ないシリコーンゴムを得る。なお、シロキサンガスの発生量の少ないシリコーンゴムとしては、もともとシロキサン成分の少ないシリコーンゴムを用いてもよい。
【００３６】
混合工程Ｓ１２では、アニール処理工程Ｓ１１で得られたシリコーンゴムと、ＰＰＳ樹脂と、必要に応じて酸化防止剤などの他の添加剤とを混合する。その混合物を加熱しながら所定のせん断速度で混練することにより、絶縁層１２を形成するための樹脂組成物を調製する。なお、加熱する温度は、ＰＰＳ樹脂およびシリコーンゴムのそれぞれを溶融できるような温度であればよい。混練は、例えばニーダー、バンバリーミキサー、ロール、二軸押出機など公知の混練装置を用いて行うことができる。
【００３７】
（予備加熱工程Ｓ２０）
続いて、上記樹脂組成物を押出被覆する前に、略矩形断面を有する導体１１（以下、単に平角導体１１ともいう）を予備加熱する。これにより、溶融する樹脂組成物を平角導体１１の外周上に押し出す際に、樹脂組成物が平角導体１１により冷却されてしまうことを抑制でき、形成される絶縁層１２の密着性を高めることが可能となる。平角導体１１を加熱する温度は、樹脂組成物の融点以上、例えば、ＰＰＳ樹脂の融点以上とすることが好ましい。
【００３８】
平角導体１１を予備加熱する場合、平角導体１１を不活性ガス雰囲気中で加熱することが好ましい。これにより、平角導体１１の酸化、そして、酸化被膜の形成による絶縁層１２の密着性の低下を抑制することができる。不活性ガスとしては、例えば、窒素ガスなどを用いることができる。
【００３９】
（押出被覆工程Ｓ３０）
続いて、加熱した平角導体１１を押出機に導入する。そして、押出機にて、平角導体１１の外周上に樹脂組成物を所定の厚さで押し出して被覆させる。
【００４０】
（冷却工程Ｓ４０）
続いて、押し出した樹脂組成物を冷却して絶縁層１２を形成する。冷却工程では、絶縁層１２に含まれるＰＰＳ樹脂の結晶化度を高めるために、溶融する樹脂組成物（例えば、３００℃）を、ＰＰＳ樹脂の融点以下でかつＰＰＳ樹脂の結晶化温度以上（例えば１８０℃）に到達するまで急冷した後、その結晶化温度の近傍（例えば１８０℃〜１００℃）で除冷することが好ましい。これにより、ＰＰＳ樹脂の結晶化を促し、得られる絶縁層１２におけるＰＰＳ樹脂の結晶化度を高め、例えば９０％以上とすることができる。
【００４１】
以上の工程により、平角導体１１の外周上に絶縁層１２が形成された絶縁電線１が製造される。
【００４２】
なお、上述の実施形態では、調製工程Ｓ１０においてシリコーンゴム単体にアニール処理を施した後にＰＰＳ樹脂と混和する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、シリコーンゴムとＰＰＳ樹脂とを混和して樹脂組成物を調製した後、樹脂組成物にアニール処理を施してもよい。また例えば、シリコーンゴムとＰＰＳ樹脂とを混和して樹脂組成物を調製し、その樹脂組成物を導体の外周上に押出被覆して絶縁層を成形した後にアニール処理を施してもよい。
【実施例】
【００４３】
次に、本発明について実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００４４】
〔絶縁層を形成する樹脂組成物の調製〕
（実施例１）
まず、シリコーンゴムを１９０℃で２時間アニール処理し、シリコーンゴムからシロキサンガスを揮発させて除去することにより、シロキサンガスの発生量が加熱前の質量の１％未満となるようなシリコーンゴムを作製した。
続いて、下記表１に示すように、ＰＰＳ樹脂（融点：２８０℃、せん断速度１０００／ｓでの粘度：２３０Ｐａ・ｓ）を９８質量％と、上記アニール処理済みのシリコーンゴムを２質量％と、を混練することにより実施例１の樹脂組成物を調製した。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
（実施例２〜４）
実施例２〜４では、上記表１に示すように、ＰＰＳ樹脂とアニール処理済みのシリコーンゴムとの配合比率を変更して樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様に実施例２〜４の樹脂組成物を調製した。
【００４７】
（比較例１）
比較例１では、シリコーンゴムを混和せずに、ＰＰＳ樹脂からなる樹脂組成物を調製した。
【００４８】
（比較例２，３）
比較例２，３では、アニール処理をせず、シロキサンガスの発生量が加熱前の質量の１％以上となるような、シロキサンガスの発生量の多いシリコーンゴムを用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。アニール処理なしのシリコーンゴムを、比較例２では５質量％、比較例３では１０質量％、用いた。
【００４９】
〔絶縁電線の作製〕
調製した樹脂組成物を用いて絶縁電線を作製した。
具体的には、予備加熱装置において、導体としての平角銅線を窒素雰囲気中で約３００℃となるように予備加熱した。その後、加熱された平角銅線を押出機に導入し、押出温度を約３００℃として、平角銅線の外周に樹脂組成物を押出被覆して、所定厚さの絶縁層を形成し、絶縁電線を作製した。なお、本実施例では、平角銅線として、長辺が約３ｍｍ、短辺が約２ｍｍであり、角部の曲率半径が０．３ｍｍであるものを用いた。
【００５０】
〔評価方法〕
作製した絶縁電線について、以下の方法により評価した。
【００５１】
（アウトガスの確認方法）
作製した絶縁電線の絶縁層から、測定対象として約５ｍｇのサンプルを採取した。サンプルを、熱重量測定計により、毎分１０℃の割合で１９０℃まで昇温させた後、１９０℃で１時間保持した。このときのアウトガスの発生によるサンプル質量の減少量が、シリコーンゴムの質量の１％以上であった場合、更にガスクロマトグラフィによりアウトガスの成分分析を行った。分析の結果、シロキサンガスの発生量がシリコーンゴムの質量の１質量％未満であれば合格（○）、１質量％を超えれば不合格（×）とした。
【００５２】
（絶縁層の比誘電率）
絶縁電線から絶縁層を剥ぎ取り、その絶縁層をプレスする、もしくは樹脂組成物を射出成型することにより、厚さ１ｍｍのサンプルシートを作製した。このシートを直径５０ｍｍの電極に挟み、常温（２０℃）、１５０℃および１９０℃の恒温槽のそれぞれに保持し、各温度での静電容量を測定した。そして、測定された静電容量から、各温度におけるサンプルの比誘電率を算出した。本実施例では、比誘電率が、いずれの温度でも３．５以下であれば合格（○）、いずれかの温度で３．５を超えれば不合格（×）とした。
【００５３】
（絶縁層の部分放電開始電圧）
２本の絶縁電線の長辺となる面同士を長さ１５０ｍｍにわたって隙間が生じないように密着させてサンプルを作製した。そのサンプルを常温（２０℃）、１５０℃および１９０℃の恒温槽のそれぞれに保持した。その後、２本の導体間に周波数が５０Ｈｚの交流電流を印加し、その電圧を毎秒１０Ｖで昇圧させ、５０ｐＣの部分放電が５０回以上発生したときの電圧を部分放電開始電圧として測定した。本実施例では、部分放電開始電圧が、いずれの温度でも１４５０Ｖ以上であれば合格（○）、いずれかの温度で１４５０Ｖ未満となれば不合格（×）とした。
【００５４】
（急激伸張試験）
絶縁層の導体との密着性を評価するため、絶縁電線に急激伸張試験を行った。具体的には、絶縁電線の両端をそれぞれチャックで固定した。このときチャック間の距離が２５ｃｍとなるように固定した。そして、絶縁電線の一端を引張速度１０００ｍｍ／分で引っ張り、絶縁電線を急激に伸長させることにより絶縁電線を破断させた。その後、絶縁電線の破断した位置の両端部において、絶縁層の被覆浮きの長さと導体の露出長さを測定し、これらの合計長さが７ｍｍ未満であれば、密着性が高いものとして合格（○）、７ｍｍ以上であれば、密着性が不十分であるとして不合格（×）とした。
【００５５】
（エッジワイズ曲げ試験）
絶縁層の導体との密着性を評価するため、絶縁電線にエッジワイズ曲げ試験を行った。具体的には、絶縁電線を３０％伸長させた後、直径が２ｍｍで角度が９０°のエッジワイズ曲げを実施した。そして、絶縁層に亀裂や被覆浮きが発生しなければ、密着性が高いものとして合格（○）、亀裂または被覆浮きが発生すれば、密着性が不十分であるとして不合格（×）とした。
【００５６】
（耐熱性）
絶縁電線を１９０℃の恒温槽中に１０００時間保持した後、絶縁電線を恒温槽から取り出し、その絶縁層の表面を顕微鏡にて観察した。このとき絶縁層に割れがなければ、耐熱性に優れているとして合格「○」、割れが生じていれば耐熱性が不十分として不合格（×）とした。
【００５７】
〔評価結果〕
評価結果を上記表１に示す。
実施例１〜４は、いずれも、絶縁層の耐熱性が高いことが確認された。また、２０℃〜１９０℃における絶縁層の比誘電率が、いずれも４以下であり、また、２０℃〜１９０℃における部分放電開始電圧が、いずれも１４５０Ｖ以上であって、電気特性に優れていることが確認された。また、いずれも、１９０℃での部分放電開始電圧Ｖ２と２０℃での部分放電開始電圧Ｖ１との比率が７５％以上であり、高温度においても高い部分放電開始電圧を得られることが確認された。また、実施例１〜４は、いずれも急激伸張試験に合格するような高い密着性を得られることが確認された。特に、実施例１〜３では、ＰＰＳ樹脂を９０質量％〜９８質量％と、シリコーンゴムを２質量％〜１０質量％とを混合したため、急激伸張試験だけでなく、エッジワイズ曲げ試験に合格するような高い密着性が得られることが確認された。
【００５８】
比較例１では、シリコーンゴムを配合せずに、ＰＰＳ樹脂のみで絶縁層を形成したため、ＰＰＳ樹脂の結晶化度を高くしたことにより、絶縁層の密着性が大きく低下することが確認された。
【００５９】
比較例２，３では、絶縁層を高温度に曝したときに発生するシロキサンガスの発生量が多いため、２００℃における比誘電率が１０以上と高く、また部分放電開始電圧が１４５０Ｖ未満となり、電気特性が低くなることが確認された。
【００６０】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００６１】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
導体と、
前記導体の外周上に配置された絶縁層と、を備え、
前記絶縁層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂とシリコーンゴムとを含む樹脂組成物からなり、
前記絶縁層は、１６０℃以上の状態において、前記シリコーンゴムからのシロキサンガスの発生による質量減少が前記シリコーンゴムの質量の１％未満である、絶縁電線が提供される。
【００６２】
［付記２］
付記１の絶縁電線において、好ましくは、
前記樹脂組成物は、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂を９０質量％以上９８質量％以下、前記シリコーンゴムを２質量％以上１０質量％以下含む。
【００６３】
［付記３］
付記１又は２の絶縁電線において、好ましくは、
前記シリコーンゴムはアニール処理されている。
【００６４】
［付記４］
付記１〜３の絶縁電線において、好ましくは、
前記ポリフェニレンサルファイド樹脂は、示差走査熱量測定により昇温させながら測定した冷結晶化時の結晶加熱をＨｃ、示差走査熱量測定による融解熱をＨｍとしたとき、下記式（１）で示される結晶化度αが９０％以上である。
結晶化度α＝（１−Ｈｃ／Ｈｍ）×１００・・・（１）
【００６５】
［付記５］
付記１〜４の絶縁電線において、好ましくは、
前記絶縁層の比誘電率が２０℃〜１９０℃の範囲において４以下である。
【００６６】
［付記６］
付記１〜５の絶縁電線において、好ましくは、
前記絶縁層の２０℃での部分放電開始電圧をＶ１、１９０℃での部分放電開始電圧をＶ２としたとき、比率Ｖ２／Ｖ１が７５％以上である。
【００６７】
［付記７］
本発明の他の態様によれば、
導体と、
前記導体の外周上に配置された絶縁層と、を備え、
前記絶縁層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂とシリコーンゴムとを含む樹脂組成物からなり、
前記絶縁層は、当該絶縁層を１６０℃以上に昇温させて、前記シリコーンゴムに由来するシロキサンガスの発生にともなう質量減少が飽和するまで加熱を保持したとき、前記絶縁層の加熱前後での質量減少分が加熱前の前記シリコーンゴムの質量の１％未満である、絶縁電線が提供される。
【符号の説明】
【００６８】
１  絶縁電線
１１  導体
１２  絶縁層
【図１】
2017027904.tif 000004