(57)【要約】【課題】  電子機器の筐体内における発光部からの光が外部へ漏れるのを防止しつつ、色の選択自由度の向上等により外観の向上を図る。【解決手段】  遮光性を有する第１の樹脂部（５２）、および第１の樹脂部よりも高い明度を有する第２の樹脂部（５１）を含む筐体（２，４，５）と、筐体の内部に配置された発光装置（６）と、を有する。第１の樹脂部は発光装置と第２の樹脂部との間に配置され、第２の樹脂部は第１の樹脂部の面上に積層され前記筐体の外面の少なくとも一部を構成する。【選択図】  図１
2017022277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遮光性を有する第１の樹脂部、および前記第１の樹脂部よりも高い明度を有する第２の樹脂部を含む筐体と、
前記筐体の内部に配置された発光装置と、を有し、
前記第１の樹脂部は、前記発光装置と前記第２の樹脂部との間に配置され、
前記第２の樹脂部は、前記第１の樹脂部の面に積層され、前記筐体の外面の少なくとも一部を構成することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２の樹脂部は、前記発光装置の側から見て全ての面が前記第１の樹脂部で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体は、前記第１の樹脂部および前記第２の樹脂部を含む第１の外装部材と、前記第１の外装部材の一部を覆う第２の外装部材とを有し、
前記第２の樹脂部は、前記第２の外装部材によって覆われる位置から樹脂を注入することで成型されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体は、前記第１の樹脂部および前記第２の樹脂部を含む第１の外装部材と、前記第１の外装部材の一部を覆う第２の外装部材とを有し、
前記第２の樹脂部は、前記第２の樹脂部の成型用型枠のゲート部から樹脂を注入し、前記型枠の内部の樹脂が硬化した後に前記ゲート部の位置で硬化した樹脂を切断することにより成型されており、
前記ゲート部の位置で切断された部分は、前記第２の外装部材によって覆われる位置することを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体は、前記発光装置からの光を該筐体の外部に出射する出射部を含む第１の平面と、前記第１の平面の反対側に位置する第２の平面とを有し、
前記ゲート部の位置で切断された部分は、前記第１の平面よりも前記第２の平面の近くに位置することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の外装部材のうち、前記第２の外装部材によって覆われる部分は、前記第２の樹脂部のうち前記筐体の外面を構成する部分よりも表面が粗くなるように加工されていることを特徴とする請求項３から５のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２の樹脂部のうち、前記筐体の外面を構成する部分には塗装が施され、前記第２の外装部材によって覆われる部分には塗装が施されていないことを特徴とする請求項２から６のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第２の樹脂部のうち前記筐体の外面を構成する部分には前記第２の樹脂部よりも低い明度の塗装が施され、該塗装が施された部分と該塗装が施されていない部分とによってマーキングがなされていることを特徴とする請求項１から８のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記塗装が施されていない部分は、レーザーを照射することで塗装が除去された部分であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第２の樹脂部は、レーザーによるマーキングを行った場合においてレーザーの照射された部分とされていない部分とのコントラストが、前記第１の樹脂部よりも高いことを特徴とする請求項１から６のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第２の樹脂部は、前記第１の樹脂部よりも遮光率が低いことを特徴とする請求項１から１０のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
被写体を撮像する撮像素子を更に有し、
前記発光装置は、前記被写体に光を照射するストロボ装置であることを特徴とする請求項１から１１のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に樹脂材料によって成型された筐体を用いる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の筐体にポリカーボネート等の樹脂材料を用いる場合、樹脂材料は遮光性が金属材料に比べ低いため、バックライト等の電子機器内部から発せられた光が筐体を透過して外部へ漏れ出てしまうことがあった。
【０００３】
特許文献１では、光を透過し易い外装部材を備えた機器において、光漏れを防止すべき部位に遮光性の高い樹脂材料を一体成型した技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１８４６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、遮光すべき部位に遮光率の高い樹脂材料、即ち濃い色の（明度の低い）樹脂材料を使用する必要がある。そのため、遮光率の低い淡い色（明度の高い）の樹脂材料を用いることができず、外観色の自由度が低くなる。また、明度の高い色を有する部品では表面反射率が高いため、外装カバーの境界にわずかに生じる隙間から光が漏れ出てしまうおそれもある。
【０００６】
そこで、本発明は、電子機器の筐体内における発光部からの光が外部へ漏れるのを防止しつつ、色の選択自由度の向上等により外観の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面としての電子機器は、遮光性を有する第１の樹脂部、および第１の樹脂部よりも高い明度を有する第２の樹脂部を含む筐体と、該筐体の内部に配置された発光装置と、を有する。第１の樹脂部は発光装置と前記第２の樹脂部との間に配置され、第２の樹脂部は第１の樹脂部の面上に積層され該筐体の外面の少なくとも一部を構成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、電子機器の筐体内における発光部からの光が外部へ漏れるのを防止しつつ、色の選択自由度の向上等により外観の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例１における撮像装置の上面カバーの上面図である。
【図２】実施例１における撮像装置の斜視図である。
【図３】実施例１における撮像装置の上面カバーの断面図である。
【図４】実施例１における撮像装置の一部の断面図である。
【図５】本発明の実施例２における撮像装置の上面カバーの上面図である。
【図６】本発明の実施例３における撮像装置の上面カバーの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１１】
図２は、本実施例における撮像装置１を示す。撮像装置１は、前面側を覆う前面カバー２を備え、前面カバー２の略中央に被写体像を筐体内部の撮像素子上に形成する撮影レンズを含む撮影鏡筒３を備える。撮影レンズによって形成された被写体像は、撮像素子の光電変換によって撮像される。撮影鏡筒３は、収納時には撮像装置１の本体に収納され、撮影時には撮像装置１の本体から繰り出される、いわゆる沈胴式撮影鏡筒である。
【００１２】
また、撮像装置１は、撮像装置１の背面側を覆う背面カバー４（第２の外装部材）と、上面側を覆うポリカーボネート等の樹脂材料にて成型された上面カバー５（第１の外装部材）を備える。上面カバー５の近傍には、撮影時に被写体に光を照射するストロボ装置６（発光装置）を備える。前面カバー２は、ストロボ装置６からの光を筐体の外部に出射する開口部２ａ（出射部）を形成している。以降、前面カバー２、背面カバー４、上面カバー５等を総称して、外装カバーという。
【００１３】
ストロボ装置６のキセノン管で放射された光の大部分は被写体へ向かうが、一部の光は撮像装置１の内部に漏れ出る。そのため、筐体が遮光率の低い樹脂等で構成されると、ストロボ装置６からの一部の光が筐体を透過して外部へ漏れ出てしまうことがある。また、筐体内部の部品表面の表面反射率が高いと、反射によって外装カバーの境界にわずかに生じる隙間から外部へ漏れ出てしまうことがある。
【００１４】
品位の観点からこれら光漏れを防止することが望ましく、筐体に樹脂材料を用いる場合には遮光率の高い材料、即ち色の濃い材料を用いる必要がある。しかし、デザイン性の観点からは、外観色の要求に応じて、淡い色等の遮光率の低い色味、すなわち明度の高い色を有する樹脂材料を用いることが必要となる場合がある。筐体の遮光性能は、主に成型に用いる樹脂材料の光の透過率や成型後の表面反射率によって決まる。一般に、樹脂材料の色が濃い方が淡い場合よりも光の透過率や表面反射率が低くなる傾向にある。すなわち、明度の低い樹脂材料を用いた方が明度の高い樹脂材料を用いるよりも、成型された筐体の遮光率が高くなる傾向にある。
【００１５】
以下に、デザイン性を考慮して、樹脂材料を用いる筐体の外観面（外面）に明度の高い材料を使用しながら、光漏れを防止する方法について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本実施例における撮像装置１の上面カバー５の上面図を示す。
【００１７】
上面カバー５は、筐体の外面の一部を構成する遮光率が低く明度が高い色（淡い色）の樹脂材料によって成型された第２成型部位５２と、遮光率が高く明度が低い色（濃い色）の樹脂材料によって成型された第１成型部位５１によって一体成型される。第１の成型部位５１は、遮光性を有する遮光部材としての役割を果たす。ここでは、撮像装置１の使用者が視認できない程度に、ストロボ装置６からの光を透過させないものを“遮光性を有する”という。具体的には、遮光率が９９．９９％以上のものをいう。遮光率とは、輝度計と筐体内部に設ける光源との間にその部材を設けたときに計測される輝度と、その部材を設けなかったときに計測される輝度との比率をいう。
【００１８】
図３は、実施例を表す撮像装置１の上面カバー５の断面図を示す。
【００１９】
図３に示すように、上面カバー５では、厚み方向、すなわち筐体の内部から外部に向かって、第１成型部位５１（第１の樹脂部），第２成型部位５２（第２の樹脂部）の順に積層構成されている。そして、積層方向において（上面カバー５の内面側から見て）、第１成型部位５１がなく第２成型部位５２だけで構成されている箇所がない。つまり、ストロボ装置６の側、即ち図３の下方向から見て第２成型部位５２の全ての面が第１成型部位５１で覆われ、露出した箇所がないように構成されている。このように、ストロボ装置６と第２成型部位５２との間に遮光性を有する第１成型部位５１が配置することで、ストロボ装置６から撮像装置１内部へ漏れ出た光が第１成型部位５１で遮断される。
【００２０】
換言すれば、第１成型部位５１によりストロボ装置６からの光を遮光し、第１成型部位５１の該光を遮光した面の裏面に第２成型部位５２を配置することで、ストロボ装置６からの光が第２成型部位５２に到達することを防ぐ。
【００２１】
以上の構成により、外観面に第２成型部位５２を用いつつ、光漏れを防止することができる。
【００２２】
また、光の表面反射率は材料の表面粗さによっても変わり、表面の荒いものの方が平滑で光沢感の強いものよりも表面反射率が低く遮光率が高くなる。そこで、本実施例では、上面カバー５のうち、前面カバー２および背面カバー４で覆われる部分（前面カバー２および背面カバー４を取り付けたときに前面カバー２および背面カバー４と上面カバー５との境界となる位置）に表面を粗くする等の反射防止加工を施す。本実施例では、筐体の外観面よりも表面を粗く加工している。これによって、上面カバー５と前面カバー２や背面カバー４との隙間から光が外部へ漏れ出ることを防止する。
【００２３】
第１成型部位５１と第２成型部位５２は、不図示の成型用型枠のゲート部から樹脂を注入し、該型枠の内部の樹脂が硬化した後にゲート部の位置で硬化した樹脂を切断することによって成型される。図１における５１ａおよび５２ａは、この成型の際に樹脂を注入したゲート部（注入口）にあたる部分、すなわち樹脂が硬化した後に切断した跡（以下、切断部という）である。これらの切断部５１ａ，５２ａは、上面カバー５の表面に表れるように成型されており、図１および図２とで示されるように背面カバー４が撮像装置１に取り付けられた状態において背面カバー４で覆われる部位に位置する。そのため、樹脂材料の切断部５１ａおよび５２ａが撮像装置１の外観に露出されず、品位の低下を防止できる。すなわち、背面カバー４を取り付けたときに背面カバー４と上面カバー５との境界となる位置に、切断部５１ａおよび５２ａを設けることで、成型を簡易にしつつ、光漏れと品位の低下を防止できる。
【００２４】
図４に本実施例における撮像装置１の断面図を示す。６ａは、ストロボ装置６の光源としてのキセノン管である。また、ａで示す領域は上面カバー５が前面カバー２によって覆われる領域を表し、ｂで示す領域は上面カバー５が背面カバー４によって覆われる領域を表している。
【００２５】
第２成型部位５２は、上述の様に光の表面反射率の高い淡い色味の樹脂材料で成型されているため、ストロボ装置６からの光が樹脂材料の切断部５２ａとその周囲で反射および透過することで外装カバーの隙間から光漏れが生じる可能性がある。そこで、本実施例では、図４に示すように、第２成型部位５２の樹脂材料の切断部５２ａを、光源であるキセノン管６ａからの光を外部へ放出する開口部２ａに対して、領域ａよりも遠い領域ｂに形成することで光漏れを防止する。換言すれば、前面カバー２の外面のうち開口部２ａが設けられた第１の平面よりも、背面カバー４の外面のうち第１の平面の反対側に位置する第２の平面に近い位置に切断部５２ａを設ける。
【００２６】
以上の構成により、デザイン性を考慮して、筐体の外観面を淡い色味の樹脂材料によって成型しても光漏れを防止でき、光漏れ防止と外観の自由度向上との両立を図ることができる。
【００２７】
本実施例では、上面カバー５を２つの樹脂を用いて成型するものとしたが、他の部分を本実施例のように第２成型部位５２と第１成型部位５１で成型することとしてもよい。
【００２８】
また、本実施例では、光漏れの原因となる撮像装置１内の発光装置をストロボ装置６としたが、これに限定せず、各種ランプや、液晶ディスプレイのバックライト装置等の光源を備えたものであればよい。また、電子機器として撮像装置１を説明に用いているが、内部に光源を有するものであれば如何なる電子機器であっても本発明は適用可能である。
【実施例２】
【００２９】
デザイン性の観点から外観色の要求に応じて、樹脂材料に塗装を施す場合がある。しかし、濃い色の樹脂を下地として塗装を施すと、淡い色の（明度が高い）塗料では下地の濃い色が透け所望の色味が得られないおそれがある。本実施例は、撮像装置１の上面カバー５に塗装を施しつつ、光漏れを防ぐ構成について説明する。実施例１と共通する部分について説明を省略する。
【００３０】
図５は、本実施例における撮像装置１の上面カバー５の上面図を示す。実施例１と同様、上面カバー５は筐体の外面の一部を構成する遮光率が低く明度が高い色（淡い色）の樹脂材料によって成型された第２成型部位５２と、遮光率が高く明度が低い色（濃い色）の樹脂材料によって成型された第１成型部位５１によって一体成型される。
【００３１】
本実施例では、第２成型部位５２で成型された外観面に塗装５２ｂを施している。上面カバー５の第２成型部位５２は淡い色味の（明度の高い）樹脂材料によって成型されているため、例え淡い色味の塗料を用いたとしても所望の色味を得ることが可能である。
【００３２】
また、本実施例において、第１成型部位５１で成型されたゲート部５１ａや第２成型部位５２で成形されたゲート部５２ａ等の周囲部位のうち、前面カバー２および背面カバー４で覆われる部位には塗装５２ｂを施さない。該部位に淡い色味の塗料や光沢感の強い塗料が使用されると、上述のように部品の表面反射によって外装カバーの隙間から外部へ光漏れが生じるおそれがあるためである。
【００３３】
以上の構成により、デザイン性を考慮して樹脂材料によって成型された筐体の外観面に淡い色味の塗装５２ｂを施しても、光漏れを防止することが可能となる。すなわち、光漏れ防止と外観色の選択自由度の向上との両立を図ることができる。
【実施例３】
【００３４】
本実施例は、撮像装置１の上面カバー５にレーザーを照射することで印字等のマーキングを行う場合の構成について説明する。実施例１と共通する部分について説明を省略する。
【００３５】
図６は、本実施例における撮像装置１の上面カバー５の上面図を示す。上面カバー５の外観面（外面）には塗装５２ｄが施され、一部にレーザーの照射エネルギーによって塗装５２ｄを除去することで加工されたマーキング部５２ｃを有する。
【００３６】
このマーキング部５２ｃは、淡い色味の（明度の高い）樹脂材料によって成型された第２成型部位５２上に施されているため、第１成型部位５１の色よりも明度の高い色となる。一方、第２成型部位５２上に施す塗装５２ｄには、マーキング部５２ｃの視認性を高めるために第２成型部位５２の材料色とは異なる色を用いる。第２成型部位５２に淡い色の材料が用いられているため、視認性をより高めるために塗装５２ｄとして濃い色のもの用いるのが好ましい。
【００３７】
以上の構成により、遮光性を有する濃い色味（明度の低い）樹脂材料にレーザーマーキングを施す場合よりも、塗装５２ｄをした部分とマーキング部５２ｃとのコントラストを高めることができ、光漏れの防止とマーキングの視認性の向上を両立することができる。
【００３８】
本実施例では、レーザーの照射によって塗装を除去することでマーキングを行うこととしたが、塗装を行わずにレーザーの照射エネルギーによって変色させたもの等であってもよい。この場合においても、濃い色の樹脂材料よりも淡い色の樹脂材料にレーザーマーキングを行った方が、レーザーを照射した部分と照射していない部分とのコントラストが高くなる。
【００３９】
また、マーキングは、レーザーマーキングでなくともパッド印刷等により行ってもよい。この場合においても、実施例２や３の上面カバー５のような構成を用いることで、光漏れを防止しつつ所望の色味でマーキングを行うことができる。
【００４０】
以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００４１】
２      前面カバー
４      背面カバー
５      上面カバー
５１    第１成型部位
５２    第２成型部位
６      ストロボ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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