(57)【要約】【課題】視覚的に黒く見え、導電性の高い回路用部材を実現すること。【解決手段】回路用部材１０は、ステンレス板１１と、ステンレス板１１の表面に形成されたニッケルめっき膜層１２１ａと、ステンレス板１１の裏面に形成されたニッケルめっき膜層１２１ｂと、ニッケルめっき膜層１２１ａの表面に外部から視覚的に黒く見えるように形成されたＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａと、ニッケルめっき膜層１２１ｂの裏面に外部から視覚的に黒く見えるように形成されたＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属基板と、
外部から視覚的に黒く見えるように該第１金属基板の表面に形成された第２金属皮膜層と
を有し、
該第２金属皮膜層は該第１金属基板に比べて高い導電性を有する回路用部材。
【請求項２】
前記第２金属皮膜層はニッケルと同等以上の導電性を有する請求項１に記載の回路用部材。
【請求項３】
前記第２金属皮膜層はコバルトクロム合金めっき膜層を有する請求項２に記載の回路用部材。
【請求項４】
前記第２金属皮膜層はめっき下地膜層を有し、該めっき下地膜層の一方の表面は前記コバルトクロム合金めっき膜層に接し、他方の表面は前記第１金属基板に接する請求項３に記載の回路用部材。
【請求項５】
表面の滑らかさが前記めっき下地膜層により規定される請求項４に記載の部材。
【請求項６】
前記第２金属皮膜層は前記めっき下地膜層と前記コバルトクロム合金めっき膜層との積層構造に構成され、該第２金属皮膜層の導電性は該めっき下地膜層の導電性以上である請求項４または請求項５に記載の部材。
【請求項７】
前記めっき下地膜層は前記第１金属基板上に形成されたニッケル膜層からなる単層構造である請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の回路用部材。
【請求項８】
前記めっき下地膜は、前記第１金属基板上に形成されたニッケル膜層と、該ニッケル膜層上に形成された銅膜層とからなる多層構造である請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の回路用部材。
【請求項９】
Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系の明度を示す指標（Ｌ＊値）が４０以下である色合いを有する、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の回路用部材。
【請求項１０】
フレキシブル配線板の補強部材として用いられる請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の回路用部材。
【請求項１１】
フレキシブル配線板を備えた電子機器であって、
該フレキシブル配線板は、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の回路用部材を補強部材として有し、
該補強部材は、該フレキシブル配線板上の電子回路のグランド配線として機能する、電子機器。
【請求項１２】
外部から視覚的に黒く見えるように第１金属基板の表面に第２金属皮膜層を形成する工程を含み、
該第２金属皮膜層は、該第１金属基板に比べて高い導電性を有する、回路用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路用部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今の時代は「黒い色」が好まれており、物品は視覚的に黒く見えることが今日的である。例えばアップル製のｉ−フォンやアンドロイド端末などの表示面がそうである。直接視覚に入らない領域に位置する例えばフレキシブル配線板などの電子部品も例外ではない。
【０００３】
このようなフレキシブル配線板などの電子部品に用いられる部材は、従来からも黒く見せる目的で作られていたが、配線材料として使用できるほどに高い導電性を有するものではなかった。
【０００４】
特許文献１には、黒色に着色したポリイミドフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板が開示されている。このフレキシブル配線板の黒色化は、絶縁性部材の遮光性を高めることを企図している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０８０００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、外部から視覚的に黒く見えかつ導電性の高い回路用部材とこの回路用部材を用いた電子機器を提供すること、およびこの回路用部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる回路用部材は、第１金属基板と、外部から視覚的に黒く見えるように該第１金属基板の表面に形成された第２金属皮膜層とを有し、該第２金属皮膜層は該第１金属基板に比べて高い導電性を有し、そのことにより上記目的が達成される。
【０００８】
本発明の１つの実施形態では、前記第２金属皮膜層はニッケルと同等以上の導電性を有する。
【０００９】
本発明の１つの実施形態では、前記第２金属皮膜層はコバルトクロム合金めっき膜層を有する。
【００１０】
本発明の１つの実施形態では、前記第２金属皮膜層はめっき下地膜層を有し、該めっき下地膜層の一方の表面は前記コバルトクロム合金めっき膜層に接し、他方の表面は前記第１金属基板に接する。
【００１１】
本発明の１つの実施形態では、表面の滑らかさが前記めっき下地膜層により規定される。
【００１２】
本発明の１つの実施形態では、前記第２金属皮膜層は前記めっき下地膜層と前記コバルトクロム合金めっき膜層との積層構造に構成され、該第２金属皮膜層の導電性は該めっき下地膜層の導電性以上である。
【００１３】
本発明の１つの実施形態では、前記めっき下地膜層は前記第１金属基板上に形成されたニッケル膜層からなる単層構造である。
【００１４】
本発明の１つの実施形態では、前記めっき下地膜は、前記第１金属基板上に形成されたニッケル膜層と、該ニッケル膜層上に形成された銅膜層とからなる多層構造である。
【００１５】
本発明の１つの実施形態では、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系の明度を示す指標（Ｌ＊値）が４０以下である色合いを有する。
【００１６】
本発明の１つの実施形態では、前記回路用部材はフレキシブル配線板の補強部材として用いられる。
【００１７】
本発明にかかる電子機器は、フレキシブル配線板を備えた電子機器であって、該フレキシブル配線板は、上述した本発明の回路用部材を補強部材として有し、該補強部材は、該フレキシブル配線板上の電子回路のグランド配線として機能し、そのことにより上記目的が達成される。
【００１８】
本発明にかかる回路用部材の製造方法は、外部から視覚的に黒く見えるように第１金属基板の表面に第２金属皮膜層を形成する工程を含み、該第２金属皮膜層は、該第１金属基板に比べて高い導電性を有し、そのことにより上記目的が達成される。
【発明の効果】
【００１９】
商品購買に感性やデザインが消費者に大きく影響する今日には商品を特に視覚的に黒く見せることが今日的である。
【００２０】
本発明によれば、外部から視覚的に黒く見えかつ導電性の高い回路用部材およびこの回路用部材を用いた電子機器を提供することが可能であり、この回路用部材の製造方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の実施形態の回路用部材１０を説明するための図であり、図１（ａ）は回路用部材１０の外観を示し、図１（ｂ）は図１（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線断面の構造を示す。
【図２】図２は、回路用部材１０の製造方法の処理工程を示す図である。
【図３】図３は、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層のめっき下地膜層が多層構造である回路用部材の断面構造を示す図である。
【図４】図４は、回路用部材１０を、電子機器に搭載されているフレキシブル配線板として用いた場合を説明するための図であり、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すフレキシブル配線板をＡ方向から見た構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳しく説明する。
１．回路用部材１０の構成
図１は、本発明の実施形態の回路用部材１０を説明するための図であり、図１（ａ）は回路用部材１０の外観を示し、図１（ｂ）は図１（ａ）の１Ｂ−１Ｂ線断面の構造を示す。
【００２３】
回路用部材１０のめっき膜層１２２ａ、１２２ｂはコバルト−クロム（Ｃｏ−Ｃｒ）で構成されているので、視覚的に黒く見える。
【００２４】
以下詳述する。
【００２５】
回路用部材１０は、ステンレス板１１と、ステンレス板１１の表面に形成されたニッケルめっき膜層１２１ａと、ニッケルめっき膜層１２１ａの表面に形成されたコバルトクロム合金めっき膜層（以下、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層という。）１２２ａと、ステンレス板１１の裏面に形成されたニッケルめっき膜層１２１ｂと、ニッケルめっき膜層１２１ｂの裏面に形成されたコバルトクロム合金めっき膜層（以下、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層という。）１２２ｂとを有する。ステンレス板１１は例えばＳＵＳ３０４−ｈ、ＳＵＳ３０４−１／２などのステンレスである。
【００２６】
ここで、ニッケルめっき膜層１２１ａ、１２１ｂはそれぞれ、０．５ミクロン（μｍ）〜５．０ミクロン（μｍ）の厚さを有する。Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂはそれぞれ、０．５ミクロン〜１．５ミクロンの厚さを有する。
【００２７】
回路用部材１０では、ステンレス板１１の表面側の最外層としてＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａを形成し、ステンレス板１１の裏面側の最外層としてＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂを形成したので、外部から視覚的に黒く見える。この黒の色合いは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系の明度を示す指標（Ｌ＊値）が５５以下の色合いであり、望ましくは指標（Ｌ＊値）が４０以下の色合いである。
【００２８】
しかも、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂはステンレス板１１より高い導電性を有するので、回路用部材を構成するステンレス板１１にＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂを形成することにより、回路用部材の導電性をステンレス板１１の導電性よりも高めることができる。
【００２９】
また、ニッケルめっき膜層１２１ａとＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａとの積層構造に構成された第２金属皮膜層１２ａは、ニッケルと同等以上の導電性を有し、ニッケルめっき膜層１２１ｂとＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂとの積層構造に構成された第２金属皮膜層１２ｂは、ニッケルと同等以上の導電性を有するので、回路用部材１０の導電性は配線材料に匹敵する程度に高い。
【００３０】
その結果、黒い外観と高い導電性とを兼ね備えた回路用部材１０を実現できる。
【００３１】
また、回路用部材１０の厚みは、一般に０．０５ｍｍ〜１ｍｍ程度であるが、用途に合わせて適宜決定される。
【００３２】
２．回路用部材１０の製造方法
図２は、回路用部材１０の製造方法の処理工程を示す図である。
【００３３】
〔素材表面クリーニング工程Ｓ１１〕
ステンレス板１１の表面に対して、界面活性剤などを含む脱脂液で表面の洗浄、脱脂を行う。脱脂液としては、例えば、アルカリ性溶液を用い、このアルカリ性溶液中で、油脂分を鹸化反応により取り除く。この工程では超音波が併用される場合もある。
【００３４】
〔活性化工程Ｓ１２〕
次に、５％から１０％の塩酸を含む水溶液中にてステンレス板１１を浸漬してこのステンレス板の表面を活性化させる。これによりステンレス板１１の表面が粗化される。
【００３５】
〔ニッケルめっき工程Ｓ１３〕
続いて、ステンレス板１１のニッケルめっきによりステンレス板１１の表面にニッケルめっき膜層１２１ａをめっき下地膜層として形成し、ステンレス板１１の裏面にニッケルめっき膜層１２１ｂをめっき下地膜層として形成する。
【００３６】
このニッケルめっきは、例えば以下の条件で行う。
【００３７】
浴組成：スルファミン酸ニッケル４５０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル１５ｇ／Ｌ、ホウ酸４０ｇ／Ｌ
ｐＨ：４．２
浴温：６０℃
電流密度：３Ａ／ｄｍ２
めっき時間：１分〜１０分 
この条件で得られるニッケルめっき膜層の膜厚は０．５ミクロン〜５．０ミクロン程度である。
【００３８】
なお、めっき下地膜層はニッケルめっきにより形成する場合に限定されるものではなく、それ以外にニッケルの圧延加工により形成してもよい。
【００３９】
〔Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき工程Ｓ１４〕
その後、電気めっきを用いてニッケルめっき膜層１２１ａの表面にＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａを形成するとともに、ニッケルめっき膜層１２１ｂの裏面にＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂを形成する。
【００４０】
この電気めっきは、回路用部材１０として必要な導電性を確保しつつ回路用部材１０が外部から視覚的に黒く見えるようにするための処理であり、例えば以下の条件で行う。
【００４１】
めっき浴：硫酸浴（クロム濃度３０ｇ／Ｌ、コバルト濃度３ｇ／Ｌ）
浴温：４５℃〜５５℃ 
ｐＨ：３．２〜３．７ 
めっき時間：５分〜１０分 
電流密度：７Ａ／ｄｍ２〜１２Ａ／ｄｍ２
この条件で得られるＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂの膜厚は０．５〜１．５μｍ程度である。
【００４２】
このめっき直後の時点でも、回路用部材１０の色合いとして、Ｌ＊値が５５程度の暗色が得られた。これは、Ｃｏ−Ｃｒ合金が持つ色合いが回路用部材の外観として見られるからである。
【００４３】
〔浸漬処理工程Ｓ１５〕
さらに、このＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ及び１２２ｂを酸性溶液中に浸漬する。例えば以下の条件で浸漬処理を行う。
【００４４】
浴温：４５℃〜６０℃ 
ｐＨ：２．０〜２．５ 
浸漬時間：５分〜１０分 
この浸漬処理により、回路用部材１０の色合いとしてさらに黒い色合い（Ｌ＊値４０以下の色合い）を得ることが可能である。なぜなら、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層の表面が酸性溶液により光を反射しやすくなるように処理されるからである。
【００４５】
上記の処理Ｓ１１〜Ｓ１５により得られたＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂは、めっき下地膜層のニッケルめっき膜層１２１ａ、１２１ｂとの接触抵抗が低く、良好な密着性を有する。
【００４６】
〔洗浄乾燥工程Ｓ１６〕
その後、めっき処理を施したステンレス板を純水などにより洗浄して乾燥する。これにより回路用部材１０を完成する。
【００４７】
なお、回路用部材１０の製造では、生産効率の観点から、例えば、回路用部材のサイズに比べて大きなサイズのステンレス板（大サイズ基材）にニッケルめっき膜層およびＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層を形成した後、これらのめっきを施した大サイズのステンレス板から、回路用部材として必要なサイズに対応する部分を切り出すという方法が用いられる。
【００４８】
以下、めっき下地膜層に関連する効果を説明する。
【００４９】
（１）ステンレス板１１にＣｏ−Ｃｒ合金のめっきの下地処理として、ニッケル単層めっきを行うことにより、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂが非常に薄い場合でもめっき層全体の適正な表面硬度を得ると同時に加工、変形時の外気や水分に対する耐腐食性を向上することができる。
【００５０】
（２）めっき下地膜層としてのニッケルめっき膜層１２１ａ、１２１ｂのめっき条件などにより回路用部材１０の表面を滑らかな形状としたり梨地調の形状にしたりすることができる。なぜなら、ニッケルめっき膜層１２１ａ、１２１ｂには回路用部材１０の表面の滑らかさを規定する働きがあるからである。
【００５１】
（３）第２金属皮膜層１２ａの導電性を、第２金属皮膜層１２ａにめっき下地膜層として含まれるニッケルめっき膜層１２１ａより高めることができる。なぜなら、第２金属皮膜層１２ａは、ニッケルめっき膜層１２１ａとこれより導電性の高いＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａとの積層構造に構成されているからである。第２金属皮膜層１２ｂについても同様である。
【００５２】
なお、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂとステンレス板１１との間には形成されているニッケルめっき膜層１２１ｂもニッケルめっき膜層１２１ａと同様の働きがある。
【００５３】
３．回路用部材１０の変形例
図１に示される例では、回路用部材１０のステンレス板１１の代わりに、回路で用いられる部材としての強度を有し、かつ第２金属皮膜層１２ａ、１２ｂを形成することにより視覚的に黒く見える任意の金属板（第１金属基板）を用いることができる。
【００５４】
図１に示される例では、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層をステンレス板１１の表面および裏面の両側に形成しているが、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層をステンレス板１１の表面および裏面の片側にのみ形成してもよい。
【００５５】
図１に示されるステンレス板１１とＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層との間にはＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層のめっき下地膜層として厚さが０．５ミクロン〜５．０ミクロンのニッケルめっき膜層を介在させているが、このめっき下地膜層としてのニッケルめっき膜層はもっと薄いものでもよく、さらにニッケル以外の金属のめっき膜層でもよい。すなわち、ステンレス板１１の表面および裏面の少なくとも一方の面にニッケルめっき膜層あるいはニッケル以外の金属のめっき膜層を、Ｃｏ−Ｃｒ合金メッキ膜層のめっき下地膜層として図１で説明したニッケルめっき膜層の厚さに比べて非常に薄く形成してもよく、この場合も図１で説明した回路用部材と同等の回路用部材を実現することができる。
【００５６】
さらに、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層のめっき下地膜層は、ニッケルめっき膜層の単層構造であっても多層構造であってもよい。
【００５７】
図３は、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層のめっき下地膜層が多層構造である場合の回路用部材の断面構造２０を示す。
【００５８】
この回路用部材２０の第２金属皮膜層２２ａは、第２金属皮膜層１２ａのニッケルめっき膜層１２１ａとＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａとの間に銅めっき膜層１２３ａを介在させたものであり、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａのめっき下地膜層は多層構造となっている。同様に、第２金属皮膜層２２ｂは、第２金属皮膜層１２ｂのニッケルめっき膜層１２１ｂとＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂとの間に銅めっき膜層１２３ｂを介在させたものであり、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂのめっき下地膜層は多層構造となっている。ここで、銅めっき膜層１２３ａ、１２３ｂは、１．０ミクロン〜１０．０ミクロン程度を有する。
【００５９】
回路用部材２０の製造方法は、回路用部材１０の製造方法に含まれるニッケルめっき工程Ｓ１３と、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき工程Ｓ１４との間にＣｕめっき工程Ｓ１３ａを設けたものである。
【００６０】
Ｃｕめっき工程Ｓ１３ａでは、銅めっきは例えば以下の条件で行われる。
【００６１】
めっき液：硫酸銅：２００ｇ／Ｌ、硫酸：５０ｇ／Ｌ
液温：３０℃、
電流密度：３Ａ／ｄｍ2
めっき時間：５〜１０分
この条件で、銅めっき膜層１２３ａ、１２３ｂが１．０ミクロン〜１０．０ミクロン程度の膜厚にめっきされる。
【００６２】
図３に示される構成の回路用部材２０では、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａの下地であるめっき下地膜層は、ニッケルめっき膜層１２１ａと、これより抵抗の低い銅めっき膜層１２３ａとの２層構造を有し、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ｂの下地であるめっき下地膜層もニッケルめっき膜層１２１ｂと、これより抵抗の低い銅めっき膜層１２３ｂとの２層構造を有するので、回路用部材のさらなる低抵抗化を図ることができる。またこのようにステンレス板１１にＣｏ−Ｃｒ合金のめっきの下地処理として、ニッケル、銅による多層めっきを行うことにより、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂが非常に薄い場合でもめっき層全体の適正な表面硬度を得ると同時に加工、変形時の外気や水分に対する耐腐食性を向上することができる。
【００６３】
さらに、銅めっき膜層１２３ａ、１２３ｂをＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂのめっき下地膜層として形成することにより、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂにレベリング効果（めっき膜を均一に成長させる効果）によって表面調整効果（表面が平滑になる効果）を発揮させることができる。このように表面調整効果が発揮されることで、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂの視覚的に黒さが増す。レベリング効果が少ないと、逆にＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂの黒さが減少する。またＣｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂは極めて薄層であるため、Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層１２２ａ、１２２ｂの下側に銅めっき膜層１２３ａ、１２３ｂが位置する場合にでも結果的に上記のようなレベリング効果が得られることになる。
【００６４】
４．回路用部材１０の用途
図４は、回路用部材１０を、電子機器に搭載されているフレキシブル配線板の補強部材として用いた場合を説明するための図であり、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すフレキシブル配線板をＡ方向から見た構造を示す平面図である。
【００６５】
この電子機器１０００は、導電性を有する機器筐体１と、機器筐体１内に設けられたフレキシブル配線板１００とを備えている。このフレキシブル配線板１００は、電子部品を実装するための部品実装部１００ａを備え、各部品実装部１００ａには電子部品Ｃｐが実装されている。また、フレキシブル配線板１００における部品実装部１００ａの実装面の裏側面には、部品実装部１００ａを補強する補強部材として回路用部材１０が貼付けられている。
【００６６】
この回路用部材１０は配線材料程度の高い導電性を有するので、フレキシブル配線板の補強部材として用いられた回路用部材は、フレキシブル配線板に形成されている電子回路のグランド配線の低抵抗化、さらに電子回路に対する電磁シールドに寄与することとなる。
【００６７】
今日のフレキシブル配線板で黒くないのは補強部材とハンダぐらいのものであるが、このうち、フレキシブル配線板の目立つ位置に配置される補強部材を黒くすることができ、フレキシブル配線板はほとんど黒に見える。
【００６８】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、外部から視覚的に黒く見えかつ導電性の高い回路用部材およびこの回路用部材を用いた電子機器を提供することが可能であり、この回路用部材の製造方法を提供することが可能であるものとして有用である。
【符号の説明】
【００７０】
１０、２０  回路用部材
１１  ステンレス板（第１金属基板）
１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ  第２金属皮膜層
１００  フレキシブル配線板
１２１ａ、１２１ｂ  ニッケルめっき膜層
１２２ａ、１２２ｂ  Ｃｏ−Ｃｒ合金めっき膜層
１２３ａ、１２３ｂ  銅めっき膜層
１０００  電子機器
【図１】
2017028102.tif 000003
【図２】
2017028102.tif 000004
【図３】
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【図４】
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