(57)【要約】【課題】接触信頼性の低下を防止する。【解決手段】カードエッジコネクタは、基板収容空間１５に臨むように端子金具２０に設けられ、基板収容空間１５に対する回路基板４１の挿入方向と交差する方向へ弾性変位可能であり、且つ回路基板４１に対し弾性的に接触可能な弾性接触部３０と、端子金具２０の外面に設けられ、基板収容空間１５に挿入された回路基板４１と干渉することで端子金具２０を回路基板４１から遠ざかる方向へ変位させる突起部２７と、回路基板４１に形成され、回路基板４１が基板収容空間１５へ正規に挿入された状態で突起部２７を収容する凹部４６とを備える。【選択図】図１
2017041337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方へ開口する基板収容空間が形成されたハウジングと、
前記ハウジング内に設けた端子金具と、
前記ハウジングの前方から前記基板収容空間内に挿入される回路基板と、
前記基板収容空間に臨むように前記端子金具に設けられ、前記基板収容空間に対する前記回路基板の挿入方向と交差する方向へ弾性変位可能であり、且つ前記回路基板に対し弾性的に接触可能な弾性接触部と、
前記端子金具の外面に設けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板と干渉することで前記端子金具を前記回路基板から遠ざかる方向へ変位させる突起部と、
前記回路基板に形成され、前記回路基板が前記基板収容空間へ正規に挿入された状態で前記突起部を収容する凹部とを備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記突起部が、前記弾性接触部の側方近傍に配置されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記突起部が、前記弾性接触部を両側から挟むように一対設けられていることを特徴とする請求項２記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記弾性接触部の弾性変位方向において、前記突起部が、前記弾性接触部よりも前記回路基板側へ突出しており、
前記突起部が前記回路基板と干渉したときに前記弾性接触部が前記回路基板と非接触となっていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記突起部の前端部に、前記基板収容空間への前記回路基板の挿入方向に対して傾斜した摺接部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジング内に形成され、前記突起部と前記回路基板との干渉によって前記端子金具が前記回路基板から遠ざかる方向へ変位することを許容する変位許容空間と、
前記変位許容空間内に進入するように前記ハウジングに嵌合される変位規制部材とを備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項７】
前記ハウジング内に形成され、前記端子金具を後方から挿入させる端子収容室と、
前記端子収容室内に形成され、前記端子収容室に挿入された前記端子金具に対し抜止め状態に係止するランスとを備え、
前記ランスは、前記突起部と前記回路基板との干渉によって前記端子金具が変位するときに、前記端子金具に追従して弾性撓みすることで前記端子金具との係止状態を保つようになっていることを特徴とする請求項６記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板収容空間を有するハウジングと、ハウジング内に収容され基板収容空間を挟んで対向するように配置された複数の端子金具とを備えたカードエッジコネクタが開示されている。このカードエッジコネクタは、基板収容空間に挿入された回路基板に対し、複数の端子金具に設けた弾性片が弾性変形した状態で当接するようになっている。端子金具と回路基板との間では、弾性片の弾性的な当接作用によって所定の接触圧が確保される。また、弾性片が弾性変形することにより、ハウジング、端子金具、及び回路基板の寸法公差が吸収される。したがって、弾性片が弾性変形した状態で回路基板に当接する構造は、端子金具と回路基板との接触信頼性確保のために必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０９１０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、弾性片が弾性変形した状態で回路基板に当接する構造は、回路基板を基板収容空間に挿入する接続作業の過程で、回路基板の挿入方向先端の角縁部が、弾性片に突き当たったり、弾性片と強く擦れ合うことを意味する。このような突き当たりや擦れ合いは、弾性片が不正な変形を生じたり、弾性片の接点部のメッキが剥がれたり、回路基板の角縁部の一部が削れてその削り屑が弾性片と回路基板との間に噛み込んだりする原因となり、ひいては、接触不良を来すことが懸念される。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接触信頼性の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のカードエッジコネクタは、
前方へ開口する基板収容空間が形成されたハウジングと、
前記ハウジング内に設けた端子金具と、
前記ハウジングの前方から前記基板収容空間内に挿入される回路基板と、
前記基板収容空間に臨むように前記端子金具に設けられ、前記基板収容空間に対する前記回路基板の挿入方向と交差する方向へ弾性変位可能であり、且つ前記回路基板に対し弾性的に接触可能な弾性接触部と、
前記端子金具の外面に設けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板と干渉することで前記端子金具を前記回路基板から遠ざかる方向へ変位させる突起部と、
前記回路基板に形成され、前記回路基板が前記基板収容空間へ正規に挿入された状態で前記突起部を収容する凹部とを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
この構成によれば、突起部が、基板収容空間内に挿入された回路基板と干渉することによって端子金具が回路基板から遠ざかる方向へ変位するので、回路基板に対する弾性接触部の当接が回避、又は回路基板に対する弾性接触部の弾性的な押圧作用が緩和される。これにより、回路基板が基板収容空間に挿入する過程で弾性接触部と回路基板が強く擦れることが防止されるので、弾性接触部と回路基板の擦れ合いに起因する接触信頼性の低下を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１のカードエッジコネクタにおいて、回路基板を基板収容空間に挿入する前の状態をあらわす断面図
【図２】回路基板を基板収容空間に挿入する過程で、回路基板が突起部に当接した状態をあらわす断面図
【図３】回路基板を基板収容空間に挿入する過程で、突起が回路基板と干渉している状態をあらわす断面図
【図４】回路基板が基板収容空間に正しく挿入され、端子金具と回路基板が接続した状態をあらわす断面図
【図５】ハウジングに取り付けた端子金具の位置関係をあらわす正面図
【図６】回路基板と基板保持部材の平面図
【図７】端子金具の展開図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（ａ）本発明のカードエッジコネクタは、前記突起部が、前記弾性接触部の側方近傍に配置されていてもよい。  
この構成によれば、端子金具がハウジング内に取り付けられていない状態において、弾性接触部に対する異物の干渉を、突起部によって防止することができる。
【００１０】
（ｂ）本発明のカードエッジコネクタは、（ａ）において、前記突起部が、前記弾性接触部を両側から挟むように一対設けられていてもよい。  
この構成によれば、弾性接触部に対する異物の干渉を、より確実に防止することができる。
【００１１】
（ｃ）本発明のカードエッジコネクタは、前記弾性接触部の弾性変位方向において、前記突起部が、前記弾性接触部よりも前記回路基板側へ突出しており、前記突起部が前記回路基板と干渉したときに前記弾性接触部が前記回路基板と非接触となっていてもよい。  
この構成によれば、回路基板が基板収容空間に挿入する過程で、弾性接触部と回路基板との接触を、確実に防止することができる。
【００１２】
（ｄ）本発明のカードエッジコネクタは、前記突起部の前端部に、前記基板収容空間への前記回路基板の挿入方向に対して傾斜した摺接部が形成されていてもよい。  
この構成によれば、回路基板と突起部との干渉開始時及び干渉過程初期における抵抗を低減することができる。
【００１３】
（ｅ）本発明のカードエッジコネクタは、前記ハウジング内に形成され、前記突起部と前記回路基板との干渉によって前記端子金具が前記回路基板から遠ざかる方向へ変位することを許容する変位許容空間と、前記変位許容空間内に進入するように前記ハウジングに嵌合される変位規制部材とを備えていてもよい。  
この構成によれば、回路基板を基板収容空間に挿入する過程では、端子金具が変位許容空間内に進入するように変位することにより、回路基板に対する弾性接触部の弾性押圧作用が回避又は緩和される。そして、回路基板が基板収容空間に正規挿入された後は、変位規制部材を変位許容空間内に進入させて端子金具を回路基板側へ押し動かせば、突起部が凹部内に進入するとともに、弾性接触部が回路基板に対して弾性的に当接する。
【００１４】
（ｆ）本発明のカードエッジコネクタは、（ｅ）において、前記ハウジング内に形成され、前記端子金具を後方から挿入させる端子収容室と、前記端子収容室内に形成され、前記端子収容室に挿入された前記端子金具に対し抜止め状態に係止するランスとを備え、前記ランスは、前記突起部と前記回路基板との干渉によって前記端子金具が変位するときに、前記端子金具に追従して弾性撓みすることで前記端子金具との係止状態を保つようになっていてもよい。  
この構成によれば、回路基板を基板収容空間に挿入する過程では、ランスが端子金具を回路基板側へ付勢するので、端子金具の姿勢が安定する。
【００１５】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図７を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図１〜４における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１〜５にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
【００１６】
本実施例１のカードエッジコネクタは、ハーネス側コネクタ１０と、基板側コネクタ４０とを備えている。ハーネス側コネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング１１と、複数対の端子金具２０とを備えている。基板側コネクタ４０は、回路基板４１と、基板保持部材４４と、変位規制部材４７とを備えて構成されている。
【００１７】
ハウジング１１の内部には、上下対称であり、且つ上下に対向して対をなす複数対の端子収容室１２が形成されている。各端子収容室１２は、ハウジング１１の前後両端面に開口している。上側の端子収容室１２には、その上面壁に沿って前方へ片持ち状に延出した形態のランス１３が形成されている。下側の端子収容室１２には、その下面壁に沿って前方へ片持ち状に延出した形態のランス１３が形成されている。ランス１３は上下方向へ弾性撓みし得るようになっている。
【００１８】
ハウジング１１の内部には、上側の端子収容室１２と下側の端子収容室１２を区画する隔壁部１４が形成されている。ハウジング１１の内部空間のうち隔壁部１４よりも前方の領域は、ハウジング１１の前端面において水平なスリット状に開口する基板収容空間１５となっている。基板収容空間１５は、上側の端子収容室１２の前端部と下側の端子収容室１２の前端部とに連通している。基板収容空間１５には、ハウジング１１の前方から回路基板４１が挿入されるようになっている。基板収容空間１５に対する回路基板４１の挿入方向は、ランス１３の弾性変位方向に対して略直角に交差する方向である。
【００１９】
端子金具２０は、全体として前後方向に細長い形状をなす。端子金具２０の前端側部分は角筒状の端子本体部２１となっている。端子金具２０の後端部は、オープンバレル状の圧着部２２となっており、この圧着部２２には電線３７の前端部が導通可能に固着されている。端子本体部２１は、板面を水平に向けた基板部２３と、基板部２３の左右両側縁から略直角に延出する左右一対の側板部２４Ｌ，２４Ｒと、一方の側板部２４Ｒの延出端縁から基板部２３と略平行に延出する天板部２５Ｆ，２５Ｃ，２５Ｒとを有する。
【００２０】
端子本体部２１の前端部には、基板部２３の前端部を切欠した形態の連通孔２６と、左右対称に一対の突起部２７とが形成されている。連通孔２６は、全周に亘って閉じた窓孔状をなし、端子本体部２１の内部と外部とを連通させている。一対の突起部２７は、左右両側板部２４Ｌ，２４Ｒと面一状の板状をなしていて、連通孔２６の左右両側縁から端子本体部２１の外部へ突出した形態である。つまり、突起部２７は、基板部２３（端子本体部２１）の外面よりも端子収容室１２の外方へ突出している。突起部２７の側面視形状は、突出方向に向かって前後寸法が次第に小さくなるような台形をなしている。また、突起部２７の前端部は、前後方向及び上下方向に対して斜めをなす摺接部２８となっている。
【００２１】
端子本体部２１を構成する天板部２５Ｆ，２５Ｃ，２５Ｒは前後３枚に分かれている。前側と後側の天板部２５Ｆ，２５Ｒは、基板部２３を基準とする高さが同じ高さに設定されている。中央の天板部２５Ｃは、前側と後側の天板部２５Ｆ，２５Ｒよりも低い高さに設定されている。そして、前側の天板部２５Ｆと中央の天板部２５Ｃとの高低差により、前側の天板部２５Ｆの後端縁部が抜止め部２９として機能する。
【００２２】
端子本体部２１には、回路基板４１のプリント回路４２に対し弾性的に当接する弾性接触部３０が形成されている。弾性接触部３０は、第１支持板部３１と、第２支持板部３２と、アーム部３３と、膨出部３４と、補強部３６とを備えて構成されている。第１支持板部３１は、他方（天板部２５Ｆ，２５Ｃ，２５Ｒが形成されていない側）の側板部２４Ｌの延出端縁における後端部から略直角に延出した形態であり、後側の天板部２５Ｒの内面に重ねられている。
【００２３】
第２支持板部３２は、第１支持板部３１の延出端から略直角に延出した形態であり、一方の側板部２４Ｒの内面に重ねられている。アーム部３３は、第２支持板部３２の延出端から前方へ細長く延出した形態であり、基板部２３の内面に沿うように配されている。弾性接触部３０は、アーム部３３の後端部を支点として湾曲させるような形態で弾性撓みし得るようになっている。
【００２４】
膨出部３４は、アーム部３３の前端部に形成されたものであり、連通孔２６内に位置している。膨出部３４の側面視形状は、端子本体部２１の外部に向かって膨出するように湾曲した形状である。つまり、膨出部３４は、連通孔２６において端子本体部２１の外部に臨んでおり、基板部２３（端子本体部２１）の外面よりも端子本体部２１の外方へ突出している。膨出部３４の最突出端には、回路基板４１のプリント回路４２と直接的に当接する接点部３５が形成されている。弾性接触部３０が弾性撓みしていない自由状態にあるときに、突起部２７と膨出部３４を側方から見ると、接点部３５を含む膨出部３４は、突起部２７の陰に隠れている。
【００２５】
補強部３６は、アーム部３３の前端から折り返し状に後方へ延出した形態である。補強部３６は、膨出部３４の内面に沿うように配されている。そして、補強部３６は、膨出部３４の内面のうち、接点部３５よりも前方の位置と接点部３５よりも後方の位置の２ヶ所に対し、当接している。この補強部３６による２ヶ所での当接により、膨出部３４は、補強されて変形し難くなっている。
【００２６】
上側の端子収容室１２には、端子金具２０が、突起部２７と弾性接触部３０の接点を下に向けた姿勢でハウジング１１の後方から挿入されている。下側の端子収容室１２には、端子金具２０が、突起部２７と弾性接触部３０の接点を上に向けた姿勢でハウジング１１の後方から挿入されている。端子収容室１２に対する端子金具２０の挿入方向は、ランス１３の弾性変位方向に対して略直角に交差する方向である。
【００２７】
端子収容室１２に挿入された端子金具２０は、正規の挿入位置に到達すると、ハウジング１１の前端面を構成する前壁部１６に当接して前止まりされる。そして、正規挿入された端子金具２０は、その抜止め部２９にランス１３の前端部を係止させることにより、抜止め状態に保持される。端子金具２０が正規挿入された状態では、突起部２７と弾性接触部３０の膨出部３４が基板収容空間１５に臨むように位置している。
【００２８】
ハウジング１１には、ハウジング１１の前端面に開口する上下一対の変位許容空間１７が形成されている。上側の変位許容空間１７は、上側の端子収容室１２の上方に配されて、上側の端子収容室１２の前端部と連通する。下側の変位許容空間１７は、下側の端子収容室１２の下方に配されて、下側の端子収容室１２の前端部と連通する。また、端子収容室１２のうちランス１３の前端よりも後方の領域の上下寸法は、端子金具２０の上下寸法よりも少し大きい寸法に設定されている。
【００２９】
この寸法設定と変位許容空間１７とにより、上側の端子金具２０は、その前端部を上側の変位許容空間１７内に進出させるように上方（後述する基板収容空間１５内の回路基板４１から遠ざかる方向）へ変位することができる。同様に、下側の端子金具２０は、その前端部を下側の変位許容空間１７内に進出させるように下方（後述する基板収容空間１５内の回路基板４１から遠ざかる方向）へ変位することができる。
【００３０】
また、上記のランス１３は変位許容空間１７内に配されており、変位許容空間１７の一部は、ランス１３が端子収容室１２から遠ざかる方向へ弾性撓みすることを許容する撓み空間を構成している。端子金具２０が正規挿入されてランス１３により抜止めされた状態で、端子金具２０が変位許容空間１７側へ変位すると、ランス１３は、中央の天板部２５Ｃにより基板収容空間１５から遠ざかる方向へ弾性的に押し動かされるようになっている。したがって、ランス１３の弾性復元力により、端子金具２０は基板収容空間１５に接近する方向へ付勢される。
【００３１】
回路基板４１は、その上下両面（表裏両面）にプリント回路４２（図６を参照）が印刷されたものである。回路基板４１のうち基板収容空間１５への挿入方向における先端縁部は、接続端縁部４３となっている。回路基板４１は、インサート成形により合成樹脂製の基板保持部材４４と一体化されている。即ち、回路基板４１のうち接続端縁部４３を除いた大部分の領域が、基板保持部材４４によって包囲されていて、接続端縁部４３が、基板保持部材４４のうちハウジング１１と対向する前面（図１における右側の面）からリブ状に突出した形態となっている。回路基板４１は、その接続端縁部４３を先に向けてハウジング１１の前方から基板収容空間１５内に挿入されるようになっている。
【００３２】
接続端縁部４３の上下両面には、図６に示すように、プリント回路４２を構成する複数の基板側接点４５が、左右方向において端子収容室１２と対応するように（つまり、端子収容室１２に挿入された端子金具２０と同じ配列ピッチで）配されている。同じく接続端縁部４３には、複数対の凹部４６が形成されている。対をなす２つの凹部４６は、端子金具２０に形成されている一対の突起部２７と対応する位置に配されている。即ち、対をなす２つの凹部４６は、各基板側接点４５を左右両側から挟むように配されている。
【００３３】
各凹部４６は、板状の突起部２７に合わせて、前後方向に細長いスリット状をなし、回路基板４１を上下に貫通した形態である。凹部４６の前後寸法は、端子金具２０の接点部３５と回路基板４１の基板側接点４５とが正しく接続された状態で、突起部２７が前後方向へのガタ付きを生じないように嵌入される寸法に設定されている。また、凹部４６の幅寸法（左右寸法）は、突起の板厚寸法と同じか、それよりも僅かに大きい寸法（つまり、突起部２７が左右方向へのガタ付きを生じないように嵌入される寸法）に設定されている。
【００３４】
変位規制部材４７は、上下一対の押さえ部４８を有している。変位規制部材４７は、ハウジング１１に対し、その前方から取り付けられるようになっている。変位規制部材４７をハウジング１１に取り付けた状態では、上下両押さえ部４８が、変位許容空間１７内に進入し、端子金具２０の前側の天板部２５Ｆに当接するようになっている。また、変位規制部材４７には、ハウジング１１に取り付ける過程で、押さえ部４８よりも先に変位許容空間１７に進入するガイド部４９が形成されている。ガイド部４９は、ハウジング１１に対する変位規制部材４７の取付け方向に対して傾斜している。
【００３５】
次に、本実施例の作用を説明する。端子金具２０を端子収容室１２に挿入した状態では、図１に示すように、突起部２７と弾性接触部３０の接点部３５とが、基板収容空間１５内に進出している。この状態で、回路基板４１の接続端縁部４３を基板収容空間１５内に挿入すると、挿入の過程で、図２に示すように、接続端縁部４３の上面側の先端角縁と下面側の先端角縁が、夫々、上側の端子金具２０に形成されている突起部２７の摺接部２８と下側の端子金具２０に形成されている突起部２７の摺接部２８に当接する。ここで、弾性接触部３０（接点部３５）は、摺接部２８よりも後方に位置しているので、弾性接触部３０は回路基板４１と直接、接触することはない。
【００３６】
この状態から、更に、回路基板４１の挿入を進めると、摺接部２８の傾斜により、上側の突起部２７が上方へ押し動かされ、図３に示すように、突起部２７の突出端縁（上端縁）が回路基板４１の上面に摺接する。これと同時に、下側の突起部２７が下方へ押し動かされ、突起部２７の突出端縁（上端縁）が回路基板４１の下面に摺接する。これに伴い、端子金具２０は、ランス１３を弾性撓みさせながら変位許容空間１７内に進出し、回路基板４１（基板収容空間１５）から遠ざかる方向へ変位する。ここで、弾性接触部３０（接点部３５）は、突起部２７の突出端縁よりも基端側に位置しているので、接点部３５が回路基板４１に接触することはない。
【００３７】
そして、回路基板４１が基板収容空間１５内における正規の挿入位置に到達すると、突起部２７が回路基板４１の凹部４６と対応する位置に至り、ランス１３の弾性復元力により、突起部２７の突出端部が凹部４６内に進入する。これに伴い、端子金具２０が回路基板４１側へ変位して、接点部３５が基板側接点４５に当接するのであるが、端子金具２０の前端部は変位許容空間１７へ進出したままである。つまり、弾性接触部３０の弾性撓み量は、端子金具２０と回路基板４１が正規に接続された状態よりも小さい。
【００３８】
回路基板４１を基板収容空間１５に挿入した後、変位規制部材４７をハウジング１１に取り付ける。変位規制部材４７をハウジング１１に取り付ける過程では、ガイド部４９が端子金具２０の前端部に当接し、ガイド部４９の傾斜により端子金具２０の前端部が回路基板４１側（基板収容空間１５側）へ押し動かされる。これに伴い、弾性接触部３０の弾性撓み量が増大し、接点部３５と基板側接点４５との接触圧も増大していく。
【００３９】
そして、変位規制部材４７がハウジング１１に対して正しく取り付けられると、図４に示すように、端子金具２０が完全に変位許容空間１７から退避し、押さえ部４８が端子金具２０の前側の天板部２５Ｆに対し回路基板４１とは反対側から当接する。この押さえ部４８による当接作用により、端子金具２０は、回路基板４１から遠ざかる方向への変位を規制され、接点部３５と基板側接点４５とが、所定の接触圧で接続される。また、突起部２７が、凹部４６に対し前後方向及び左右方向へのガタ付きがない状態で嵌入するので、接点部３５と基板側接点４５との間における微摺動摩耗が防止される。
【００４０】
上述のように、本実施例１のカードエッジコネクタは、前方へ開口する基板収容空間１５が形成されたハウジング１１と、ハウジング１１内に設けた端子金具２０と、ハウジング１１の前方から基板収容空間１５内に挿入される回路基板４１とを備える。端子金具２０には、基板収容空間１５に臨むように弾性接触部３０が設けられている。弾性接触部３０は、基板収容空間１５に対する回路基板４１の挿入方向と交差する方向へ弾性変位可能であり、回路基板４１に対し弾性的に接触可能な接点部３５を有する。そして、端子金具２０の外面には、基板収容空間１５に挿入された回路基板４１と干渉することで端子金具２０を回路基板４１から遠ざかる方向へ変位させる突起部２７が設けられている。さらに、回路基板４１には、回路基板４１が基板収容空間１５へ正規に挿入された状態で突起部２７を収容させる凹部４６が設けられている。
【００４１】
この構成によれば、突起部２７が、基板収容空間１５内に挿入された回路基板４１と干渉することによって端子金具２０が回路基板４１から遠ざかる方向へ変位する。ここで、弾性接触部３０の弾性変位方向（上下方向）において、突起部２７は、弾性接触部３０よりも回路基板４１側へ突出しているので、突起部２７が回路基板４１と干渉したときに弾性接触部３０が回路基板４１と非接触となっている。これにより、回路基板４１が基板収容空間１５に挿入する過程で、弾性接触部３０の接点部３５が、回路基板４１の挿入方向先端の先端角縁と突き当たったり強く擦れ合ったりすることが回避される。
【００４２】
このように、突き当たりや擦れ合いが回避されることで、弾性接触部３０が不正に変形したり、弾性片の接点部３５のメッキが剥がれたり、回路基板４１の先端角縁の一部が削れてその削り屑が弾性接触部３０（接点部３５）と回路基板４１との間に噛み込んだりすることが防止される。したがって、本実施例のカードエッジコネクタによれば、弾性接触部３０と回路基板４１の突き当たりや強い擦れ合いに起因する接触不良、即ち接触信頼性の低下を防止できる。
【００４３】
また、突起部２７は、弾性接触部３０の側方近傍に配置されていて、弾性接触部３０を両側から挟むように一対設けられている。したがって、端子金具２０がハウジング１１内に取り付けられていないときに、弾性接触部３０に対する異物の干渉を、突起部２７によって確実に防止することができる。さらに、突起部２７が回路基板４１と干渉したときに、端子金具２０の傾きを防止できる。
【００４４】
また、突起部２７の前端部には、基板収容空間１５への回路基板４１の挿入方向に対して傾斜した摺接部２８が形成されているので、回路基板４１と突起部２７との干渉開始時及び干渉過程初期における抵抗を低減することができる。
【００４５】
また、ハウジング１１内には、突起部２７と回路基板４１との干渉によって端子金具２０が回路基板４１から遠ざかる方向へ変位することを許容する変位許容空間１７が形成されている。そして、ハウジング１１には、変位許容空間１７内に進入するような形態で変位規制部材４７が嵌合されるようになっている。この構成によれば、回路基板４１を基板収容空間１５に挿入する過程では、端子金具２０が変位許容空間１７内に進入するように変位することにより、回路基板４１に対する弾性接触部３０の弾性押圧作用が回避又は緩和される。そして、回路基板４１が基板収容空間１５に正規挿入された後は、変位規制部材４７を変位許容空間１７内に進入させて端子金具２０を回路基板４１側へ押し動かせば、突起部２７が凹部４６内に進入するとともに、弾性接触部３０が回路基板４１に対して弾性的に当接する。
【００４６】
また、ハウジング１１内には、端子金具２０を後方から挿入させる端子収容室１２が形成され、端子収容室１２内には、端子収容室１２に挿入された端子金具２０に対し抜止め状態に係止するランス１３が形成されている。そして、ランス１３は、突起部２７と回路基板４１との干渉によって端子金具２０が変位するときに、端子金具２０に追従して弾性撓みすることで端子金具２０との係止状態を保つようになっている。この構成によれば、回路基板４１を基板収容空間１５に挿入する過程では、ランス１３が端子金具２０を回路基板４１側へ付勢するので、端子金具２０の姿勢が安定する。
【００４７】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）上記実施例では、突起部を、弾性接触部を左右両側から挟むように一対設けたが、突起部は、弾性接触部の左方又は右方のいずれかのみに配置されていてもよい。  
（２）上記実施例では、突起部を、弾性接触部と横並びとなるように配置したが、突起部は、弾性接触部よりも前方の位置に形成してもよい。  
（３）上記実施例では、突起部が回路基板と干渉したときに、弾性接触部が回路基板と非接触となるようにしたが、これに限らず、突起部が回路基板と干渉したときに、弾性接触部が回路基板と軽く接触するようにしてもよい。  
（４）上記実施例では、端子金具が、基板収容空間内の回路基板を表裏両面側から挟むように対をなして配置されているが、端子金具は、回路基板の表面側のみ又は裏面側のみに配置されていてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１１…ハウジング
１２…端子収容室
１３…ランス
１５…基板収容空間
１７…変位許容空間
２０…端子金具
２７…突起部
２８…摺接部
３０…弾性接触部
４１…回路基板
４６…凹部
４７…変位規制部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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