(57)【要約】【課題】優れた柔軟性、熱伝導性、及び打ち抜き加工性を有すると共に、水分の吸水性が低い電子機器用熱伝導性発泡体シートを提供する。【解決手段】発泡体シートを構成するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する電子機器用熱伝導性発泡体シートであって、前記エラストマー樹脂１００質量部に対する前記熱伝導体の量が１００〜５００質量部であり、独立気泡率が７０％以上、５０％圧縮強度が８０ｋＰａ以上、厚みが０．１〜０．８ｍｍである電子機器用熱伝導性発泡体シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
発泡体シートを構成するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する電子機器用熱伝導性発泡体シートであって、前記エラストマー樹脂１００質量部に対する前記熱伝導体の量が１００〜５００質量部であり、独立気泡率が７０％以上、５０％圧縮強度が８０ｋＰａ以上、厚みが０．１〜０．８ｍｍである電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項２】
前記熱伝導体が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、及び窒化アルミニウムから選ばれる１種以上の熱伝導体を疎水処理したものである、請求項１に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項３】
前記電子機器用熱伝導性発泡体シートの一方の面に、アクリル系粘着剤層、基材層、及びアクリル系粘着剤層をこの順に有する、請求項１又は２に記載の電子機器用熱伝導性積層体。
【請求項４】
前記アクリル系粘着剤層の厚みが１〜８μｍであり、前記基材層の厚みが１〜１０μｍである、請求項３に記載の電子機器用熱伝導性積層体。
【請求項５】
前記熱伝導体の平均粒子径が０．５〜２０μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内部の熱を効率的に拡散するための電子機器用熱伝導性発泡体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化に伴いＣＰＵやＩＣチップ等の電子部品から大量の熱が発生することから、ＣＰＵの性能低下や熱による低温やけど等の問題が生じている。したがって、前記電子部品の熱を外部へ放熱するための電子機器用熱伝導性発泡体シートの開発が行われている。
一方、電子機器内部においては温度の変化によって結露が生じる場合があるが、この結露による水分を前記電子機器用熱伝導性発泡体シートが吸収すると放熱性能が低下するため、吸水率が低い電子機器用熱伝導性発泡体シートが求められている。
このような電子機器用熱伝導性発泡体シートとして、特許文献１には連続気泡発泡体の気泡膜を金属メッキすることによって熱伝導を向上させた放熱材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−７２６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の熱伝導性積層発泡シートは、特に厚み方向の熱伝導性が十分ではなく、また、連続気泡であるため吸水率が高いという問題があった。
更に、このような電子機器用熱伝導性発泡体シートは電子機器の小型化に伴い、微細な形状に打ち抜いて加工する必要があるため打ち抜き加工性に優れていることが要求されている。
【０００５】
本発明は、上記従来の課題を鑑みてなされたものであって、優れた柔軟性、熱伝導性、及び打ち抜き加工性を有すると共に、水分の吸水性が低い電子機器用熱伝導性発泡体シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、発泡体シートを構成するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する電子機器用熱伝導性発泡体シートであって、前記エラストマー樹脂１００質量部に対する前記熱伝導体の量が１００〜５００質量部であり、独立気泡率が７０％以上、５０％圧縮強度が８０ｋＰａ以上、厚みが０．１〜０．８ｍｍである電子機器用熱伝導性発泡体シート、を要旨とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、優れた柔軟性、熱伝導性、及び打ち抜き加工性を有すると共に、水分の吸水性が低い電子機器用熱伝導性発泡体シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例及び比較例で作成した電子機器用熱伝導性発泡体シートの放熱性能を測定するための装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の電子機器用熱伝導性発泡体シート（以下、「発泡体シート」ともいう。）は、発泡体シートを構成するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する電子機器用熱伝導性発泡体シートであって、前記エラストマー樹脂１００質量部に対する前記熱伝導体の量が１００〜５００質量部であり、独立気泡率が７０％以上、５０％圧縮強度が８０ｋＰａ以上、厚みが０．１〜０．８ｍｍであるものである。
【００１０】
＜エラストマー樹脂＞
本発明に用いることができるエラストマー樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ブチルゴム（イソブチレン−イソプレンゴム）、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び水素添加スチレン−イソプレン−スチレン共重合体が挙げられ、これらの中では、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、及びブチルゴム（イソブチレン−イソプレンゴム）が好ましく、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴムがより好ましい。
【００１１】
また、本発明においては、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、前記エラストマー樹脂と液状エラストマーとを併用することが好ましい。
液状エラストマーとしては、例えば、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム、液状エチレン−プロピレンゴム、液状天然ゴム、液状ポリブタジエンゴム、液状ポリイソプレンゴム、液状スチレン−ブタジエンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び液状水素添加スチレン−イソプレン−スチレン共重合体等が挙げられ、これらの中では、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴムが好ましく、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴムがより好ましい。
【００１２】
エラストマー樹脂が液状エラストマーを含有する場合、その含有量は、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは１５質量％以上、より更に好ましくは２０質量％以上であり、そして、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下、より更に好ましくは６０質量％以下、より更に好ましくは５０質量％以下である。
【００１３】
アクリロニトリルブタジエンゴムのアクリロニトリル成分の含有量は、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上、より更に好ましくは３５質量％以上であり、そして、好ましくは５５質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４７質量％以下、より更に好ましくは４５質量％以下である。
【００１４】
アクリロニトリルブタジエンゴムの密度は、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、好ましくは０．８ｇ／ｃｍ3以上、より好ましくは０．８５ｇ／ｃｍ3以上、更に好ましくは０．９０ｇ／ｃｍ3以上、より更に好ましくは０．９５ｇ／ｃｍ3以上であり、そして、好ましくは１．１５ｇ／ｃｍ3以下、より好ましくは１．１０ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは１．０５ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは１．０２ｇ／ｃｍ3以下である。
【００１５】
エチレン−プロピレン−ジエンゴムのプロピレン含有量は、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、更に好ましくは２８質量％以上、より更に好ましくは３０質量％以上であり、そして、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下、より更に好ましくは３８質量％以下である。
【００１６】
エチレン−プロピレン−ジエンゴムの密度は、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、好ましくは０．７５ｇ／ｃｍ3以上、より好ましくは０．７８ｇ／ｃｍ3以上、更に好ましくは０．８０ｇ／ｃｍ3以上、より更に好ましくは０．８２ｇ／ｃｍ3以上であり、そして、好ましくは０．９５ｇ／ｃｍ3以下、より好ましくは０．９２ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは０．９０ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは０．８９ｇ／ｃｍ3以下である。
【００１７】
液状エチレン−プロピレン−ジエンゴムのプロピレン含有量は、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、好ましくは２５質量％以上、より好ましくは２８質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上、より更に好ましくは３２質量％以上、より更に好ましくは３４質量％以上であり、そして、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、更に好ましくは４２質量％以下、より更に好ましくは４０質量％以下である。
【００１８】
液状エチレン−プロピレン−ジエンゴムの密度は、発泡体シートの柔軟性を向上させる観点から、好ましくは０．７８ｇ／ｃｍ3以上、より好ましくは０．８０ｇ／ｃｍ3以上、更に好ましくは０．８２ｇ／ｃｍ3以上、より更に好ましくは０．８４ｇ／ｃｍ3以上、より更に好ましくは０．８６ｇ／ｃｍ3以上であり、そして、好ましくは０．９７ｇ／ｃｍ3以下、より好ましくは０．９５ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは０．９３ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは０．９１ｇ／ｃｍ3以下である。
【００１９】
＜５０％圧縮強度＞
前記発泡体シートの５０％圧縮強度は、柔軟性を向上させる観点から、８０ｋＰａ以上、好ましくは８５ｋＰａ以上であり、そして、好ましくは５００ｋＰａ以下、より好ましくは４００ｋＰａ以下、更に好ましくは３００ｋＰａ以下、より更に好ましくは２５０ｋＰａ以下、より更に好ましくは２００ｋＰａ以下、より更に好ましくは１５０ｋＰａ以下、より更に好ましくは１２０ｋＰａ以下である。発泡体シートの５０％圧縮強度が前記範囲内であると、圧縮した後であっても柔軟性を維持するため薄型の電子機器の内部に好適に使用することができると共に、組み付け後の浮き上がりを防止することができる。更に、圧縮時に発泡体シート中の空気が抜けるため使用時の熱伝導性を向上させることができる。
【００２０】
＜厚み＞
発泡体シートの厚みは、打ち抜き加工時に破れにくくする観点から、０．１ｍｍ以上、好ましくは０．２ｍｍ以上、より好ましくは０．３ｍｍ以上、更に好ましくは０．４ｍｍ以上であり、熱伝導性を向上させる観点から、０．８ｍｍ以下、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．６ｍｍ以下である。
本発明における発泡体シートの厚みが前記範囲内であると、下記式で与えられる熱抵抗値（Ｒ）が十分に小さくなり放熱性能が向上するため好ましい。
熱抵抗値（Ｒ）＝使用時の発泡体シートの厚み（Ｄ）／熱伝導率（λ）×面積（Ｓ）
【００２１】
＜熱伝導率＞
本発明の発泡体シートにおいては、前記式における熱伝導率（λ）が、好ましく０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましく０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましく０．５以上、より更に好ましくは０．６Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、そして、好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、より好ましくは８．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、更に好ましくは４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。発泡体シートの熱伝導率が前記範囲内であれば、電子機器内部の熱を外部へ効率的に放熱することが可能となる。
【００２２】
＜発泡倍率＞
発泡体シートの発泡倍率は、発泡体シートの圧縮強度を低く抑える観点から、好ましく１．５倍以上、より好ましく２．０倍以上、更に好ましくは２．５倍以上、より更に好ましくは３．０倍以上であり、そして、好ましくは５倍以下、より好ましくは４．５倍以下、更に好ましくは４．３倍以下、より更に好ましくは４．２倍以下である。
【００２３】
＜見かけ密度＞
発泡体シートの見かけ密度は、発泡体シートの熱伝導率を向上させる観点から、好ましくは０．３ｇ／ｃｍ3以上、より好ましくは０．４ｇ／ｃｍ3以上、更に好ましくは０．５ｇ／ｃｍ3以上、より更に好ましくは０．５５ｇ／ｃｍ3以上であり、そして、好ましくは１．５ｇ／ｃｍ3以下、より好ましくは１．４ｇ／ｃｍ3以下、更に好ましくは１．２ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは１．０ｇ／ｃｍ3以下、より更に好ましくは０．８ｇ／ｃｍ3以下である。
【００２４】
＜独立気泡率＞
本発明における電子機器用熱伝導性発泡体シートの独立気泡率は、７０％以上であり、気泡の一部に連続気泡が含まれていてもよい。独立気泡率は、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは８０〜１００％、より好ましくは８３〜１００％である。
なお、本発明における独立気泡率は、下記の要領で測定されたものをいう。
まず、電子機器用熱伝導性発泡体シートから一辺が５ｃｍの平面正方形状で且つ一定厚みの試験片を切り出す。そして、試験片の厚みを測定して試験片の見かけ体積Ｖ1を算出すると共に、試験片の重量Ｗ1を測定する。
次に、気泡の占める体積Ｖ2を下記式に基づいて算出する。なお、試験片を構成している樹脂の密度はρｇ／ｃｍ3とする。
気泡の占める体積Ｖ2＝Ｖ1−Ｗ1／ρ
続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加える。しかる後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去して試験片の重量Ｗ2を測定し、下記式に基づいて連続気泡率Ｆ1及び独立気泡率Ｆ2を算出する。
連続気泡率Ｆ1（％）＝１００×（Ｗ2−Ｗ1）／Ｖ2
独立気泡率Ｆ2（％）＝１００−Ｆ1
【００２５】
＜熱伝導体＞
本発明に用いる熱伝導体に特に制限はないが、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンから選ばれる１種以上の熱伝導性フィラーが好ましく、これらの中でも、酸化アルミニウム、及び酸化マグネシウムが好ましい。
本発明において用いる熱伝導体としては、電子機器用熱伝導性発泡体シートの吸水性をより低く抑える観点から、熱伝導体の表面をケイ素化合物等で疎水処理したものが好ましく、具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、及び窒化アルミニウムから選ばれる１種以上の熱伝導体を疎水処理したものが好ましく、これらの中でも、酸化マグネシウムを疎水処理したものが好ましい。
これらの熱伝導体は、単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
熱伝導体の表面を疎水処理する方法としては、例えば、ケイ素化合物を用いて処理する方法を挙げることができる。
ケイ素化合物としては、アルコキシシラン、クロロシラン等のシラン化合物や、シロキサンを用いることができ、これらの中でも、下記式（１）で表されるアルコキシシランが好ましい。
Ｒt−Ｓｉ−Ｘ4-t        （１）
（式中、Ｒは水素原子、メチル基、ビニル基、又はフェニル基を示し、Ｘはメトキシ基、又はエトキシ基を示し、ｔは０〜３の整数を示す。）
【００２７】
熱伝導体を処理する方法としては、酸化アルミニウムや酸化マグネシウム等の熱伝導体をミキサー等で撹拌しながら、アルコキシシランを含む溶液を噴霧することにより疎水化処理を行う方法を挙げることができる。この場合、アルコキシシランの加水分解によりシラノール基が生成し、このシラノール基と酸化マグネシウム等の熱伝導体とが結合し、熱伝導体の表面に疎水性の被膜が形成されることにより疎水化されるものと考えられる。
【００２８】
熱伝導体の表面積に対するアルコキシシランの加水分解物の量は、二酸化ケイ素量に換算して、好ましくは０．０５ｍｇ／ｍ2以上、より好ましくは０．０７ｍｇ／ｍ2以上、更に好ましくは０．２０ｍｇ／ｍ2以上であり、そして、好ましくは０．９０ｍｇ／ｍ2以下、より好ましくは０．８３ｍｇ／ｍ2以下、更に好ましくは０．８１ｍｇ／ｍ2以下である。
【００２９】
なお、アルコキシシランの加水分解物の二酸化ケイ素換算量は、次のようにして求めることができる。まず、疎水化処理された熱伝導体を加熱して熱伝導体粒子の表面に付着しているアルコキシシランの加水分解物を二酸化ケイ素に変化させ、この二酸化ケイ素の量を測定することにより、熱伝導体１ｇ当たりに付着している二酸化ケイ素量（ｍｇ）を求める。次いで、二酸化ケイ素量を酸化マグネシウム粒子の比表面積（ｍ2／ｇ）で除すことにより算出することができる。
【００３０】
前記熱伝導体の熱伝導率は、発泡体シートの熱伝導率を向上させる観点から、好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より更に好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、そして、好ましくは８０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００３１】
前記熱伝導体の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは１．５μｍ以上、より更に好ましくは２μｍ以上、より更に好ましくは２．５μｍ以上であり、そして、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下、より更に好ましくは５μｍ以下である。熱伝導体の粒子径が前記範囲内であると、発泡体シートを薄肉化しやすく、発泡性の良好な発泡体シートが得られる。
なお、本明細書における熱伝導体の平均粒子径は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置「ＬＡ-９２０」（株式会社堀場製作所製）を用いて測定した値である。
【００３２】
エラストマー樹脂１００質量部に対する熱伝導体の量は、発泡体シートの熱伝導率を向上させる観点から、１００質量部以上であり、好ましくは１５０質量部以上、より好ましくは２００質量部以上、更に好ましくは２５０質量部以上、より更に好ましくは２７０質量部以上であり、そして、発泡体シートの柔軟性の低下を防ぐ観点から、５００質量部以下、好ましくは４６０質量部以下、より好ましくは４２０質量部以下、更に好ましくは３８０質量部以下、より更に好ましくは３３０質量部以下である。
【００３３】
＜任意成分＞
本発明においては、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じて各種の添加成分を含有させることができる。
この添加成分の種類は特に限定されず、発泡成形に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記導電付与材を除いた充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤等が挙げられる。添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡・成形に用いられる添加量を採用できる。これらの添加剤は、単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
滑剤は樹脂の流動性を向上させるとともに、樹脂の熱劣化を抑制する作用を有する。本発明において用いられる滑剤としては、樹脂の流動性の向上に効果を示すものであれば特に制限されない。例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリン酸、ベヘニン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸系滑剤；ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、硬化ヒマシ油、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤等が挙げられる。
【００３５】
エラストマー樹脂１００質量部に対する滑剤の量は、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、更に好ましくは０．１質量部以上であり、そして、好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下である。滑剤の量が前記範囲内であると、エラストマー樹脂組成物の流動性が高くなることを防ぐことができるため発泡倍率の低下を防ぐことができる。
【００３６】
難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物の他に、デカブロモジフェニルエーテル等の臭素系難燃剤、ポリリン酸アンモニウム等のリン系難燃剤等が挙げられる。
難燃助剤としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ナトリウム、三塩化アンチモン、三硫化アンチモン、オキシ塩化アンチモン、二塩化アンチモンパークロロペンタン、アンチモン酸カリウム等のアンチモン化合物、メタホウ酸亜鉛、四ホウ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、塩基性ホウ酸亜鉛等のホウ素化合物、ジルコニウム酸化物、スズ酸化物、モリブデン酸化物等が挙げられる。
【００３７】
＜発泡体シートの製造方法＞
発泡体シートの製造方法に特に制限はないが、エラストマー樹脂、熱伝導体、発泡剤、必要に応じて任意成分を混練することにより得られた発泡性樹脂組成物をシート状に成形することにより発泡性樹脂シートを準備し、次いで電離放射線等により架橋した後、加熱炉に通して発泡させる方法により製造することが好ましい。
発泡性樹脂シートの製造方法としては、例えば、発泡性樹脂組成物をバンバリーミキサーや加圧ニーダー等の混練り機を用いて混練した後、押出機、カレンダー、コンベアベルトキャスティング等により連続的に押し出すことにより発泡性樹脂シートを製造する方法が挙げられる。
発泡方法は、プラスチックフォームハンドブック（牧広、小坂田篤編集  日刊工業新聞社発行  １９７３年）に記載されている方法を含め、公知の方法を用いることができる。
【００３８】
発泡性樹脂シートを発泡させる際に用いる発泡剤としては有機系発泡剤及び無機系発泡剤を用いることができる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４'−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、有機系発泡剤が好ましく、アゾ化合物、ニトロソ化合物がより好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンが更に好ましく、アゾジカルボンアミドがより更に好ましい。
【００３９】
＜アクリル系粘着剤層、及び基材層＞
本発明においては、電子機器用熱伝導性発泡体シートの打ち抜き加工性を向上させる観点から、電子機器用熱伝導性発泡体シートの一方の面に、アクリル系粘着剤層、基材層、及びアクリル系粘着剤層をこの順に設けてもよい。アクリル系粘着剤層、及び基材層は、電子機器用熱伝導性発泡体シートに対してアクリル系粘着剤層を構成するアクリル系粘着剤を塗布し、次いで基材を積層し、更にアクリル系粘着剤を塗布することにより設けてもよいが、製造効率の観点から、アクリル系粘着剤層及び基材で構成される両面テープを用いることが好ましい。
【００４０】
〔アクリル系粘着剤層〕
アクリル系粘着剤層を構成するアクリル系粘着剤としては、例えば、溶剤型アクリル系粘着剤、水系エマルション型アクリル系粘着剤、ホットメルト型アクリル系粘着剤、及び光重合型アクリル系粘着剤等が挙げられるが、粘着性を向上させる観点から、水系エマルション型アクリル系粘着剤が好ましい。
【００４１】
アクリル系粘着剤は（メタ）アクリル樹脂を主成分として含むものが好ましい。（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーを単独重合した（メタ）アクリル樹脂、２種以上の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを共重合した（メタ）アクリル樹脂、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、これらと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。
これらの中でも、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、これらと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体が好ましい。
【００４２】
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とをエステル化反応させたものが好ましく、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタジエニル、及び（メタ）アクリル酸ジヒドロジシクロペンタジエニル等が挙げられる。
【００４３】
（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマー（以下、「他のビニルモノマー」ともいう）としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、及び水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー等が挙げられる。
カルボキシ基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、及びイタコン酸等が挙げられる。
水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、カプロラクトン付加（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル等が挙げられる。
これらの他のビニルモノマーの中でも、（メタ）アクリル樹脂の分子量の制御しやすくする観点、及び粘着剤の粘着性を向上させる観点から、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、アクリル酸がより好ましい。
【００４４】
（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、共重合可能な他のビニルモノマーとを併用する場合、（メタ）アクリル樹脂中の（メタ）アクリル酸エステルモノマーに由来する構成単位の含有割合は、粘着剤層の粘着性を向上させる観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、より更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上、より更に好ましくは９５質量％以上であり、粘着剤層の粘度が高くなり過ぎることを抑制する観点から、好ましくは９９．９質量％以下、より好ましくは９９．５質量％以下、更に好ましくは９９質量％以下である。
【００４５】
（メタ）アクリル樹脂がカルボキシ基含有モノマーに由来する構成単位を含有する場合、その含有割合は、粘着剤層の粘着性を向上させる観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、そして、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下である。
【００４６】
また、（メタ）アクリル樹脂が水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーに由来する構成単位を含有する場合、その含有割合は、粘着剤層の粘着性を向上させる観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上であり、そして、好ましくは０．５質量％以下、より好ましくは０．４質量％以下である。
【００４７】
粘着剤層を構成する（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、及び必要に応じて他のビニルモノマーと共に、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させることにより得られる。なお、重合方法としては、公知の方法を採用することができ、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、及び塊状重合等が挙げられる。
【００４８】
粘着剤層を構成する（メタ）アクリル樹脂が樹脂柱に水酸基やカルボキシ基を有する場合、粘着性を向上させる観点から、架橋剤を用いることにより主鎖間に架橋構造を形成してもよい。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。これらの中でも、エポキシ系架橋剤が好ましい。
【００４９】
エポキシ系架橋剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ジグリシジルｎ−ヘキサン等が挙げられる。
【００５０】
架橋剤を使用する場合、（メタ）アクリル樹脂１００質量部に対する架橋剤の量は、十分な架橋を行う観点から、好ましくは０．０５質量部以上、より好ましくは０．０７質量部以上であり、そして、好ましくは０．１７質量部以下、より好ましくは０．１５質量部以下である。
【００５１】
本発明の粘着剤層は、必要に応じて、更に、粘着付与樹脂、カップリング剤、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、及び着色剤等を１種以上含有してもよい。
【００５２】
本発明における粘着剤層の形成方法に特に制限はなく、アクリル系粘着剤等の粘着剤をロール法、アプリケーター法、バーコーター法、及びナイフコーター法等により塗布することにより塗膜を形成した後、必要に応じて４０〜１３０℃程度の条件下、１〜３０分間乾燥させてもよい。
【００５３】
アクリル系粘着剤層の厚みは、接着剤層の強度を向上させ接着力を確保する観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上であり、そして、薄型の電子機器に用いる観点から、好ましくは８μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下、更に好ましくは６μｍ以下、より更に好ましくは５μｍ以下である。
なお、本発明において２つのアクリル系粘着剤層を設ける場合、２つのアクリル系粘着剤層の厚さは同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００５４】
〔基材層〕
基材層に特に制限はないが、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等からなるポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、金属箔等が挙げられる。これらの中でも、打ち抜き加工性を向上させる観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）が好ましい。
【００５５】
基材層の厚みは、打ち抜き加工性を向上させる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上であり、そして、薄型の電子機器に用いる観点から、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、更に好ましくは８μｍ以下、より更に好ましくは７μｍ以下である。
【実施例】
【００５６】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。
（１）アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）
日本ゼオン株式会社製、Ｎｉｐｏｌ  １０４１
密度：１．００ｇ／ｃｍ3
アクリロニトリル成分：４０．５質量％
（２）エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）
ＪＳＲ株式会社製、ＥＰ２１
密度：０．８６ｇ／ｃｍ3
プロピレン含量：３４質量％
（３）液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム（液状ＥＰＤＭ）
三井化学株式会社製、ＰＸ−０６８
密度：０．９ｇ／ｃｍ3
プロピレン含量：３９質量％
（４）アゾジカルボンアミド
大塚化学社製、ＳＯ−Ｌ
（５）酸化アルミニウム
株式会社マイクロン製、ＡＸ３−３２（球状アルミナ、平均粒子径３μｍ）
（６）酸化マグネシウム
協和化学工業株式会社製、キョーワマグ３０、平均粒子径３μｍ
（７）表面を疎水処理した酸化マグネシウム
宇部マテリアルズ株式会社製、ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ、平均粒子径４μｍ
（８）直鎖状低密度ポリエチレン
日本ポリエチレン株式会社製、ＵＪ９６０、ＭＦＲ＝５ｇ／１０分
（９）ジクミルパーオキシド
日油株式会社製、パークミルＤ（１分間半減温度１７５℃）
（10）硫酸銅
ＪＸ日鉱日石金属株式会社製、硫酸銅
（11）ＰＥＴ基材アクリル粘着剤両面テープ
積水化学工業株式会社製、３８０１Ｘ、総厚み１０μｍ
（アクリル系粘着剤３μｍ／ＰＥＴ基材４μｍ／アクリル系粘着剤３μｍ）
【００５７】
＜実施例１〜６、比較例１＞
実施例１
アクリロニトリルブタジエンゴム１００質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化アルミニウム４００質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚みが０．４ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を１．２Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて見かけ密度０．９８ｇ／ｃｍ3、厚み０．５ｍｍの電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た。電子機器用熱伝導性発泡体シートの独立気泡率をＡＳＴＭ−Ｄ２８５６に準拠して測定したところ８８％であった。
【００５８】
実施例２
エチレン−プロピレン−ジエンゴム７０質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム３０質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化アルミニウム４００質量部を溶融混練後、プレスすることにより厚みが０．４ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見かけ密度０．７０ｇ／ｃｍ3、厚み０．５ｍｍの電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た。電子機器用熱伝導性発泡体シートの独立気泡率をＡＳＴＭ−Ｄ２８５６に準拠して測定したところ８６％であった。
【００５９】
実施例３
エチレン−プロピレン−ジエンゴム６０質量部、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム４０質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化マグネシウム３００質量部を溶融混練後、プレスすることにより、厚みが０．３６ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて見かけ密度０．６０ｇ／ｃｍ3、厚み０．５ｍｍの電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た。電子機器用熱伝導性発泡体シートの独立気泡率をＡＳＴＭ−Ｄ２８５６に準拠して測定したところ８９％であった。
【００６０】
実施例４
実施例３により得られた電子機器用熱伝導性発泡体シートの片面にＰＥＴ基材アクリル粘着剤両面テープを積層することにより電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た。
【００６１】
実施例５
表面を疎水処理した酸化マグネシウムを用いたこと以外は実施例３と同様に電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た。電子機器用熱伝導性発泡体シートの独立気泡率をＡＳＴＭ−Ｄ２８５６に準拠して測定したところ８９％であった。
得られた電子機器用熱伝導性発泡体シートを攪拌装置（有限会社ミスギ製、まぜまぜマン  ＳＫＨ−４０ＳＡ）にて１時間攪拌し、酸化マグネシウムを取り出した。取り出した酸化マグネシウムの表面積に対するアルコキシシランの加水分解物の量を測定したところ、二酸化ケイ素量に換算して０．８ｍ2／ｇであり、混合前原料段階での二酸化ケイ素量と差はなく、疎水性が認められた。
【００６２】
実施例６
実施例５により得られた電子機器用熱伝導性発泡体シートの片面にＰＥＴ基材アクリル粘着剤両面テープを積層することにより電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た。
【００６３】
比較例１
直鎖状低密度ポリエチレン１００質量部、ジクミルパーオキシド２．５質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部を溶融混練後、プレスすることにより、厚みが０．８ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。
得られた発泡性樹脂シートを２５０℃に加熱することによって発泡させて見かけ密度０．６０ｇ／ｃｍ3、厚み１．０ｍｍの電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た。
得られた電子機器用熱伝導性発泡体シートから上下両面のスキン層を除去して厚み０．５ｍｍの電子機器用熱伝導性発泡体シートを得た後、硫酸銅錯塩溶液中で還元剤としてホルムアルデヒドを用いたアルカリ性無電解メッキ法により、厚み約１μｍの銅層を連続気泡体のセル膜上に形成した。得られた銅メッキ付き連続気泡発泡体の独立気泡率をＡＳＴＭ−Ｄ２８５６に準拠して測定したところ１２％であり、連続気泡構造であることを確認した。
【００６４】
＜物性＞
得られた電子機器用熱伝導性発泡体シートの物性は以下のように測定した。各測定結果を表１に示す。
＜厚み＞
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３０に準拠して測定した。
＜発泡倍率＞
発泡倍率は発泡体シートの比重を発泡性樹脂シートの比重で除することにより算出した。
【００６５】
＜見かけ密度＞
ＪＩＳ  Ｋ  ７２２２に準拠して測定した。
＜５０％圧縮強度＞
電子機器用熱伝導性発泡体シートの厚み方向の５０％圧縮強度は  ＪＩＳ  Ｋ６７６７−７．２．３（ＪＩＳ  ２００９）に準拠して測定した。
【００６６】
＜電子機器用熱伝導性発泡体シートの熱伝導率の測定方法＞
京都電子工業株式会社製、ＱＴＭ−０３（迅速式）を用いて、厚み方向の熱伝導率の測定を行った。
【００６７】
＜圧縮可能最低厚み＞
発泡体シートの厚みを発泡体シートの発泡倍率で除したものを圧縮可能最低厚みとした。
【００６８】
＜ヒーター温度＞
図１に示すように断熱材の上に２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍのヒーター（坂口伝熱株式会社製マイクロセラミックヒーター「ＭＳ５」）を載せ、その上に２５ｍｍ×２５ｍｍの各実施例及び比較例で作成したサンプル（電子機器用熱伝導性発泡体シート）を重ねた。その上に５０ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍのアルミニウム板を載せ、サンプルを伝わった熱がアルミニウム板に拡散する構造を形成した。この状態でヒーターに１Ｗの電力を印加し、２０分後にヒーターの温度が一定となったところで当該ヒーターの温度（Ｔ）（℃）を測定した。値が小さいほど、熱伝導性能が良いことを示す。
【００６９】
＜サンプル上面温度＞
上記ヒーター温度の測定の際に、サンプルとアルミニウム板との間に温度センサーを設置し、サンプル上面の温度を測定した。
＜熱抵抗＞
上記サンプル上面温度から加熱前の温度（２５℃）を引いた値を印加電力（１Ｗ）で除した値を熱抵抗とした。
熱抵抗（℃／Ｗ）＝（１Ｗ印加して安定後のサンプル上面温度−２５℃）／１Ｗ
＜吸水率＞
ＪＩＳ  Ｋ７２０９に準拠して測定した。
＜打ち抜き加工性＞
各実施例及び比較例で得られたサンプルを１辺が５０ｍｍの正方形に打抜刃で打ち抜いた後、２３℃で１時間放置し、次いで、タテとヨコの辺長さを測定し、サンプルの面積を算出した。
算出したサンプルの面積と、正確に打ち抜いた場合の面積（２５００ｍｍ2）とから下記式より誤差率を算出した。誤差率が小さい方が正確に打ち抜けていることを示す。
打抜面積誤差率（％）＝（サンプルの面積−２５００）／２５００×１００
【００７０】
【表１】
2017066290.tif 000002
【００７１】
実施例及び比較例の結果より、本発明の電子機器用熱伝導性発泡体シートは、優れた柔軟性、熱伝導性、及び打ち抜き加工性を有すると共に、水分の吸水性が低いことがわかる。
【図１】
2017066290.tif 000003