(57)【要約】【課題】表示灯の点灯状態の確認を容易に行うことができ、且つ、Ｘ線画像の品質に対する影響を抑制することができる放射線検出器を提供することである。【解決手段】実施形態に係る放射線検出器は、筐体と、前記筐体の内部に設けられ、複数の光電変換素子を有するアレイ基板と、前記筐体の内部であって、前記複数の光電変換素子の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、前記筐体の内部であって、前記アレイ基板の、前記シンチレータが設けられる側とは反対側に設けられた回路基板と、前記筐体の外面に設けられた配線ブラケットと、前記筐体の外部であって、前記配線ブラケットに設けられ、前記回路基板と電気的に接続されたコネクタと、前記筐体の外部であって、前記配線ブラケットに設けられ、前記回路基板と電気的に接続された表示灯と、を備えている。【選択図】図１
2017190951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に設けられ、複数の光電変換素子を有するアレイ基板と、
前記筐体の内部であって、前記複数の光電変換素子の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、
前記筐体の内部であって、前記アレイ基板の、前記シンチレータが設けられる側とは反対側に設けられた回路基板と、
前記筐体の外面に設けられた配線ブラケットと、  
前記筐体の外部であって、前記配線ブラケットに設けられ、前記回路基板と電気的に接続されたコネクタと、
前記筐体の外部であって、前記配線ブラケットに設けられ、前記回路基板と電気的に接続された表示灯と、
を備えた放射線検出器。
【請求項２】
前記配線ブラケットは、箱状を呈し、
前記表示灯は、前記配線ブラケットの内部に設けられている請求項１記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記配線ブラケットは、前記筐体の外面に着脱自在に設けられている請求項１または２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記表示灯は、前記筐体の、前記放射線が入射する側から視認可能となるように設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記表示灯は、前記回路基板に電力が供給された際に、光を放射する請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線検出器の一種にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、入射したＸ線を蛍光に変換するシンチレータ、蛍光を信号電荷に変換する光電変換素子、得られた信号電荷に基づいてＸ線画像を構成する画像構成部などが設けられている。  
また、Ｘ線検出器は、金属部品や樹脂部品を組合せてなる筐体を有している。そして、シンチレータ、光電変換素子、および画像構成部などが筐体の内部に設けられている。  
また、近年においては、Ｘ線検出器の薄型化や軽量化が進んだことで、Ｘ線検出器の持ち運びが可能となったり、Ｘ線画像を撮影するためのフィルム媒体が組み込まれたカセッテ（Cartridge)とＸ線検出器を置き換えることが可能となったりしている。
【０００３】
ここで、電源のＯＮ／ＯＦＦや、電源ケーブルの接続状態などを確認するための表示灯をＸ線検出器に設けるようにすれば、操作性や作業性の向上を図ることができる。  
ところが、筐体の内部に表示灯を設けると、表示灯から照射された光が光電変換素子に入射して、得られるＸ線画像の品質が低下するおそれがある。この場合、筐体の内部に遮光板や遮光テープなどを設けたり、Ｘ線検出部を支持する支持板の形状により遮光したりするとＸ線検出器の小型化が図れなくなったり、製造コストが増大したりするおそれがある。  
また、Ｘ線検出器から離れた位置に設けられ、Ｘ線検出器に電力を供給する電源に表示灯を設けると、表示灯の点灯状態の確認に時間がかかったり、確認ミスなどが生じたりするおそれがある。  
そこで、表示灯の点灯状態の確認を容易に行うことができ、且つ、Ｘ線画像の品質に対する影響を抑制することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５５６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、表示灯の点灯状態の確認を容易に行うことができ、且つ、Ｘ線画像の品質に対する影響を抑制することができる放射線検出器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る放射線検出器は、筐体と、前記筐体の内部に設けられ、複数の光電変換素子を有するアレイ基板と、前記筐体の内部であって、前記複数の光電変換素子の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、前記筐体の内部であって、前記アレイ基板の、前記シンチレータが設けられる側とは反対側に設けられた回路基板と、前記筐体の外面に設けられた配線ブラケットと、前記筐体の外部であって、前記配線ブラケットに設けられ、前記回路基板と電気的に接続されたコネクタと、前記筐体の外部であって、前記配線ブラケットに設けられ、前記回路基板と電気的に接続された表示灯と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式断面図である。
【図２】Ｘ線検出部１０を例示するための模式斜視図である。
【図３】アレイ基板２の回路図である。
【図４】Ｘ線検出部１０のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
【０００９】
図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式断面図である。  
図２は、Ｘ線検出部１０を例示するための模式斜視図である。  
図３は、アレイ基板２の回路図である。  
図４は、Ｘ線検出部１０のブロック図である。
【００１０】
放射線検出器であるＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。
【００１１】
図１〜図４に示すように、Ｘ線検出器１には、Ｘ線検出部１０、筐体２０、支持部３０、接続配線部４０、および表示部５０が設けられている。  
Ｘ線検出部１０には、アレイ基板２、回路基板３、画像構成部４、およびシンチレータ５が設けられている。
Ｘ線検出部１０は、筐体２０の内部に設けられている。
【００１２】
アレイ基板２は、シンチレータ５によりＸ線から変換された蛍光（可視光）を信号電荷に変換する。  
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、および保護層２ｆなどを有する。  
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。
【００１３】
基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。  
光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、１つの画素（pixel）に対応する。
【００１４】
複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
また、図３に示すように、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。
【００１５】
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。  
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蛍光が光電変換素子２ｂ１に入射することで生じた電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）やポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）などの半導体材料を含むものとすることができる。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタ２ｂ３は、グランドに接続される。
【００１６】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。  
１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた読み出し回路３ａとそれぞれ電気的に接続されている。
【００１７】
データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。  
１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた増幅・変換回路３ｂとそれぞれ電気的に接続されている。  
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
【００１８】
保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。  
保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含む。
【００１９】
回路基板３は、アレイ基板２の、シンチレータ５が設けられる側とは反対側に設けられている。  
回路基板３には、読み出し回路３ａ、および増幅・変換回路３ｂが設けられている。  
読み出し回路３ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。  
図４に示すように、読み出し回路３ａは、複数のゲートドライバ３ａａと行選択回路３ａｂとを有する。
【００２０】
行選択回路３ａｂには、画像構成部４などから制御信号Ｓ１が入力される。行選択回路３ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３ａａに制御信号Ｓ１を入力する。  
ゲートドライバ３ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。  
例えば、読み出し回路３ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、光電変換素子２ｂ１からの信号電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００２１】
増幅・変換回路３ｂは、複数の積分アンプ３ｂａ、複数の並列−直列変換回路３ｂｂ、および複数のアナログ−デジタル変換回路３ｂｃを有している。  
積分アンプ３ｂａは、データライン２ｃ２と電気的に接続されている。  
並列−直列変換回路３ｂｂは、切り換えスイッチを介して積分アンプ３ｂａと電気的に接続されている。    
アナログ−デジタル変換回路３ｂｃは、並列−直列変換回路３ｂｂと電気的に接続されている。
【００２２】
積分アンプ３ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。  
そして、積分アンプ３ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を並列−直列変換回路３ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。  
すなわち、積分アンプ３ｂａは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
【００２３】
並列−直列変換回路３ｂｂは、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次直列信号に変換する。  
アナログ−デジタル変換回路３ｂｃは、直列信号に変換された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。
【００２４】
画像構成部４は、回路基板３に設けられたアナログ−デジタル変換回路３ｂｃと電気的に接続されている。図２に例示をしたように、画像構成部４は、回路基板３と一体化することができる。なお、画像構成部４と回路基板３とを別々に設け、配線を介して画像構成部４と回路基板３と電気的に接続してもよい。
【００２５】
画像構成部４は、Ｘ線画像を構成する。画像構成部４は、アナログ−デジタル変換回路３ｂｃによりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像信号を作成する。作成されたＸ線画像信号は、画像構成部４から外部の機器に向けて出力される。
【００２６】
シンチレータ５は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。  
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５が形成される。
【００２７】
また、シンチレータ５は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。
【００２８】
その他、Ｘ線検出部１０には、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ５の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆うように図示しない反射層を設けることができる。  
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ５の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ５と図示しない反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。
【００２９】
また、画像構成部４により作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なるオフセット成分や、積分アンプ３ｂａが有するオフセット成分などに起因する画像ノイズが含まれている。そのため、画像構成部４により作成されたＸ線画像信号に含まれるノイズ成分を除去する図示しないオフセット補正処理部を設けることもできる。  
また、画像構成部４により作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なる光検出効率、各積分アンプ３ｂａによって異なる増幅率、シンチレータ５の変換効率のばらつきなどに起因する感度のばらつきが含まれている。そのため、画像構成部４により作成されたＸ線画像信号に含まれる感度のばらつきを除去する図示しないゲイン補正処理部を設けることもできる。  
図示しないオフセット補正処理部と、ゲイン補正処理部は、例えば、画像構成部４に設けることができる。なお、図示しないオフセット補正処理部と、ゲイン補正処理部には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。
【００３０】
筐体２０は、カバー部２１、入射窓２２、および基部２３を有する。  
カバー部２１は、箱状を呈し、Ｘ線の入射側、およびＸ線の入射側とは反対側に開口部を有している。  
カバー部２１は、例えば、ステンレスなどの金属を用いて形成することができる。また、カバー部２１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などを用いて形成することもできる。
【００３１】
入射窓２２は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側の開口部を塞ぐように設けられている。入射窓２２は、Ｘ線を透過させる。入射窓２２は、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。入射窓２２は、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。
【００３２】
基部２３は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側とは反対側の開口部を塞ぐように設けられている。基部２３の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。基部２３の材料は、例えば、カバー部２１の材料と同様とすることができる。
【００３３】
支持部３０は、支持板３１と支持体３２とを有する。  
支持板３１は、板状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持板３１の入射窓２２側の面には、アレイ基板２とシンチレータ５が設けられている。支持板３１の基部２３側の面には、回路基板３と画像構成部４が設けられている。  
支持板３１の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持板３１の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。
【００３４】
支持体３２は、柱状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持体３２は、支持板３１と基部２３との間に設けることができる。支持体３２と支持板３１の固定、および、支持体３２と基部２３の固定は、例えば、ネジなどの締結部材を用いて行うことができる。支持体３２の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持体３２の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。  
なお、支持体３２の形態、配設位置、数などは例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、支持体３２は、板状を呈し、カバー部２１の内側面から突出するように設けることもできる。すなわち、支持体３２は、筐体２０の内部において、支持板３１を支持することができるものであればよい。
【００３５】
接続配線部４０は、配線ブラケット４１、コネクタ４２、および配線４３を有する。  
配線ブラケット４１は、筐体２０の外面に設けられている。配線ブラケット４１の配設位置には特に限定はない。配線ブラケット４１は、カバー部２１の外側面や、基部２３の、支持板３１側とは反対側の面に設けることができる。ただし、図１に例示をしたように、カバー部２１の外側面に配線ブラケット４１を設ける様にすれば、Ｘ線検出器１の薄型化を図ることができる。配線ブラケット４１は、ネジなどの締結部材を用いて、カバー部２１や基部２３に取り付けることができる。
【００３６】
配線ブラケット４１の形態は、コネクタ４２を保持することができるものであれば特に限定はない。例えば、図１に例示をしたように、配線ブラケット４１は箱状を呈するものとすることができる。なお、配線ブラケット４１は、例えば、Ｌ字状を呈する板状体などであってもよい。
【００３７】
配線ブラケット４１の取り付け位置は、例示をしたものに限定されるわけではなく、Ｘ線検出器１の厚みなどに応じて適宜変更することができる。  
配線ブラケット４１の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。配線ブラケット４１の材料は、例えば、ステンレスなどの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。
【００３８】
コネクタ４２は、筐体２０の外部に設けられている。コネクタ４２は、配線ブラケット４１に取り付けられている。コネクタ４２は、例えば、箱状を呈する配線ブラケット４１の内壁面に取り付けることができる。
コネクタ４２は、配線４３を介して回路基板３や画像構成部４と電気的に接続されている。  
コネクタ４２の接続端は、配線ブラケット４１の内壁面に取り付けられている。コネクタ４２の接続端子は、配線ブラケット４１の内壁面に設けられた孔の内部に露出している。コネクタ４２の接続端には、Ｘ線検出器１の外部に設けられた機器に配線を介して電気的に接続されたコネクタ１００が接続される。コネクタ１００がコネクタ４２に接続されることで、Ｘ線検出器１の外部に設けられた機器と、回路基板３および画像構成部４とが電気的に接続される。Ｘ線検出器１の外部に設けられた機器は、例えば、回路基板３および画像構成部４に電力を供給する電源、画像構成部４からのＸ線画像信号が入力される表示装置や制御装置などとすることができる。
【００３９】
表示部５０は、配線ブラケット４１に設けられている。すなわち、表示部５０は、筐体２０の外部に設けられている。図１に例示をしたように、箱状を呈する配線ブラケット４１の場合には、表示部５０は、配線ブラケット４１の内部に設けることができる。  
表示部５０は、基板５１と、表示灯５２を有する。  
基板５１は、ネジなどの締結部材を用いて配線ブラケット４１に取り付けられている。基板５１の表面には、配線パターンが設けられている。配線パターンには、表示灯５２が電気的に接続されている。また、配線パターンは、配線を介して、回路基板３や画像構成部４と電気的に接続されている。そのため、表示灯５２は、配線パターンと配線を介して、回路基板３や画像構成部４と電気的に接続される。配線パターンは、例えば、回路基板３や画像構成部４に設けられた電源ラインと電気的に接続することができる。配線パターンが回路基板３や画像構成部４に設けられた電源ラインと電気的に接続されていれば、回路基板３や画像構成部４に電力が供給された際に表示灯５２から光が照射される。そのため、表示灯５２の点灯状態により、電源のＯＮ／ＯＦＦや、コネクタ１００の接続状態などを確認することができる。
また、配線ブラケット４１は、筐体２０の外面に着脱自在に設けることができる。この様にすれば、配線ブラケット４１の位置を変えることが容易となるので、Ｘ線検出器１を設置するスペースにＸ線検出器１の外形寸法を適合させることが容易となる。
【００４０】
表示灯５２は、筐体２０の外部に設けられている。表示灯５２は、基板５１を介して配線ブラケット４１に設けられている。図１に例示をしたように、箱状を呈する配線ブラケット４１の場合には、表示灯５２は、基板５１を介して配線ブラケット４１の内部に設けることができる。
図１に例示をしたように、表示灯５２は、筐体２０の、Ｘ線が入射する側から視認可能となるように設けることが好ましい。この様にすれば、表示灯５２の点灯状態を確認することがさらに容易となる。
表示灯５２は、供給された電力を光に変換することができるものであれば特に限定はない。表示灯５２は、例えば、発光ダイオードやレーザダイオードなどの発光素子、白熱電球、蛍光管などとすることができる。  
また、配線ブラケット４１には孔４１ａが設けられ、表示灯５２の点灯状態が外部から確認できる様になっている。孔４１ａは、ガラスや透明樹脂からなる板材で塞ぐこともできる。
【００４１】
本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、表示灯５２が筐体２０の外部に設けられているので、表示灯５２の点灯状態の確認を容易に行うことができる。また、表示灯５２が筐体２０の外部に設けられているので、表示灯５２から照射された光がアレイ基板２に設けられた複数の光電変換素子２ｂ１に到達するのを抑制することができる。そのため、表示灯５２から照射された光により、Ｘ線画像の品質が低下するのを抑制することができる。  
また、表示灯５２は、コネクタ４２が取り付けられる配線ブラケット４１に設けられているので、表示灯５２を設けるようにしても、Ｘ線検出器１が大きくなったり、製造コストが増大したりすることはない。
【００４２】
次に、Ｘ線検出器１の作用を例示する。  
まず、コネクタ１００をコネクタ４２に接続することで、Ｘ線検出器１とＸ線検出器１の外部に設けられた電源などとを電気的に接続する。  
次に、Ｘ線検出器１の外部に設けられた電源からＸ線検出器１に電力が供給される。コネクタ１００の接続状態などが正常な場合には、表示灯５２から光が照射される。そのため、表示灯５２の点灯状態により、電源のＯＮ／ＯＦＦや、コネクタ１００の接続状態などを確認することができる。
【００４３】
次に、読み出し回路３ａにより、薄膜トランジスタ２ｂ２が順次オン状態となる。薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となることで、一定の電荷が蓄積キャパシタ２ｂ３に蓄積される。  
次に、読み出し回路３ａにより、薄膜トランジスタ２ｂ２がオフ状態となる。Ｘ線が照射されると、シンチレータ５によりＸ線が蛍光に変換される。蛍光が光電変換素子２ｂ１に入射すると、光電効果によって電荷（電子およびホール）が発生し、発生した電荷と、蓄積キャパシタ２ｂ３に蓄積されている電荷（異種電荷）とが結合して蓄積されていた電荷が減少する。  
次に、読み出し回路３ａにより、薄膜トランジスタ２ｂ２が順次オン状態となる。増幅・変換回路３２は、サンプリング信号に従って各蓄積キャパシタ２ｂ３に蓄積されている減少した電荷（画像データ信号Ｓ２）をデータライン２ｃ２を介して読み出す。
【００４４】
次に、積分アンプ３２ａは、画像データ信号Ｓ２を順次受信し、電位情報へと変換する。
次に、並列−直列変換回路３２ｂは、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次直列信号に変換する。  
次に、アナログ−デジタル変換回路３２ｃは、直列信号に変換された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。  
次に、画像構成部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を構成する。構成されたＸ線画像のデータ（Ｘ線画像信号）は、画像構成部４から外部の機器に向けて出力される。  
以降、前述した動作を繰り返すことで、Ｘ線画像を連続的に得ることができる。
【００４５】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、２ｂ１  光電変換素子、２ｂ２  薄膜トランジスタ、２ｂ３  蓄積キャパシタ、３  回路基板、４  画像構成部、５  シンチレータ、１０  Ｘ線検出部、２０  筐体、２１  カバー部、２２  入射窓、２３  基部、３０  支持部、３１  支持板、３２  支持体、４０  接続配線部、４１  配線ブラケット、４２  コネクタ、４３  配線、５０  表示部、５１  基板、５２  表示灯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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