(57)【要約】【課題】配線基板の生産性を向上させることができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】上下全面に金属層２Ｐが形成された絶縁板１を準備する工程と、金属層２Ｐの周端部上に、周端部を覆うとともに金属層２Ｐの中央部を露出させる樹脂膜Ｊを被着する工程と、露出する金属層２Ｐおよび樹脂膜Ｊ上に、前記中央部から樹脂膜Ｊの内周部までを覆うエッチングレジスト用の感光性フィルムＦを被着する工程と、感光性フィルムＦを露光および現像して配線導体２に対応するレジストパターンを有するエッチングレジストＲを形成する工程と、エッチングレジストＲおよび樹脂膜Ｊから露出する金属層２Ｐをエッチング除去することで金属層２Ｐの周端部を残しつつ前記中央部に金属層２Ｐから成る配線導体２を形成する工程と、エッチングレジストＲおよび樹脂膜Ｊを除去する工程と、を行うことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下全面に金属層が形成された絶縁板を準備する工程と、前記金属層の周端部上に、該周端部を覆うとともに前記金属層の中央部を露出させる樹脂膜を被着する工程と、露出する前記金属層および前記樹脂膜上に、前記中央部から前記樹脂膜の内周部までを覆うエッチングレジスト用の感光性フィルムを被着する工程と、該感光性フィルムを露光および現像して配線導体に対応するレジストパターンを有するエッチングレジストを形成する工程と、前記エッチングレジストおよび前記樹脂膜から露出する前記金属層をエッチング除去することで前記金属層の前記周端部を残しつつ前記中央部に前記金属層から成る配線導体を形成する工程と、前記エッチングレジストおよび前記樹脂膜を除去する工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等を搭載するための配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４に半導体集積回路素子等の半導体素子Ｓを搭載するための従来の配線基板Ｂを示す。配線基板Ｂは、絶縁板２１と、配線導体２２と、ソルダーレジスト層２３とから成る。
【０００３】
絶縁板２１には、複数のスルーホール２４が形成されている。
【０００４】
配線導体２２は、絶縁板２１の上下表面およびスルーホール２４の内側に形成されている。
【０００５】
ソルダーレジスト層２３は、絶縁板２１の上下面に形成されている。絶縁板２１の上面に被着されたソルダーレジスト層２３は、配線導体２２の一部を半導体素子接続パッド２５として露出させる開口部２３ａを有するとともに、配線導体２２の残部を被覆している。半導体素子接続パッド２５には、半導体素子Ｓの電極端子Ｔが半田を介して接続される。
絶縁板２１の下面に被着されたソルダーレジスト層２３は、配線導体２２の一部を外部接続パッド２６として露出させる開口部２３ｂを有するとともに、配線導体２２の残部を被覆している。外部接続パッド２６には、外部の電気回路基板の配線導体が半田を介して接続される。
これにより、半導体素子Ｓと外部の電気回路基板とが電気的に接続されて、両者の間で信号を送受信することで半導体素子Ｓが作動する。
【０００６】
次に、このような従来の配線基板Ｂの製造方法の一例について、図５および図６を基にして説明する。なお、図５および図６において図４と同様の箇所には同様の符号を付して説明する。
【０００７】
まず、図５（ａ）に示すように、複数のスルーホール２４が形成されており、上下面およびスルーホール２４内に、金属層２２Ｐが形成された絶縁板２１を準備する。
絶縁板２１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る。
【０００８】
次に、図５（ｂ）に示すように、金属層２２Ｐの表面にその周端部を露出するようにエッチングレジスト用の感光性フィルムＦを被着する。感光性フィルムＦの金属層２２Ｐに被着される面と反対側の面には、保護フィルムＧが被覆されている。
なお、周端部を露出するように被着することで、後述のように保護フィルムＧの剥離が効率的に行える。
【０００９】
次に、図５（ｃ）に示すように、配線導体２２に対応する開口パターンを有するマスクＭを介して、感光性フィルムＦの一部を露光する。
【００１０】
次に、図５（ｄ）に示すように、露光の済んだ感光性フィルムＦから保護フィルムＧを除去するために、感光性フィルムＦと保護フィルムＧとの境界端部を剥離する。剥離の際は、感光性フィルムＦが被着されていない絶縁板２１の周端部に治具Ｍ１を当接させて絶縁板２１の端部を固定させた状態で、例えば周囲が山切り状で回転する回転治具Ｍ２を保護フィルムＧの上面端部に当てることで剥離する。このように、治具Ｍ１により絶縁板２１を固定しておくことで回転治具Ｍ２を保護フィルムＧの上面端部に精度よく当てて剥離を効率的に行うことができる。
【００１１】
次に、図５（ｅ）に示すように、感光性フィルムＦから剥離された保護フィルムＧの端部を治具Ｍ３によりクランプして剥離個所と反対側に移動させることで保護フィルムＧを除去する。
【００１２】
これにより、図６（ｆ）に示すように、上下の金属層２２Ｐの表面に感光性フィルムＦが被着された絶縁板２１が形成される。
【００１３】
次に、図６（ｇ）に示すように、感光性フィルムＦを現像して非露光部を除去することで、配線導体２２に対応するレジストパターンを有するエッチングレジストＲを形成する。
【００１４】
次に、図６（ｈ）に示すように、エッチングレジストＲから露出する金属層２２Ｐをエッチング除去する。
【００１５】
次に、図６（ｉ）に示すように、エッチングレジストＲを除去することで配線導体２２を形成する。
【００１６】
最後に、図６（ｊ）に示すように、絶縁板２１の上側に配線導体２２の一部を露出する開口部２３ａを有するソルダーレジスト層２３を形成するとともに、絶縁板２１の下側に配線導体２２の一部を露出する開口部２３ｂを有するソルダーレジスト層２３を形成することで、図４に示すような従来の配線基板Ｂが形成される。
【００１７】
ところで、従来の製造方法によると、上述のように保護フィルムＧを効率的に剥離する便宜上、絶縁板２１の周端部には感光性フィルムＦが被着されない。このため、絶縁板２１の周端部は、金属層２２Ｐが除去されてしまい絶縁板２１を構成する樹脂が露出してしまう。このように絶縁板２１の周端部に樹脂が露出していると、製造途中における配線基板Ｂと製造設備との接触等により周端部に欠けが生じてしまい、欠けた樹脂片が異物になり歩留まりを下げる要因になる。その結果、配線基板の生産性を向上させることができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開平６−３２６４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、配線基板の周端部が欠けることを抑制して異物の発生を低減することで、歩留まりを向上させて生産性を向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上下全面に金属層が形成された絶縁板を準備する工程と、金属層の周端部上に、周端部を覆うとともに金属層の中央部を露出させる樹脂膜を被着する工程と、露出する金属層および樹脂膜上に、中央部から樹脂膜の内周部までを覆うエッチングレジスト用の感光性フィルムを被着する工程と、感光性フィルムを露光および現像して配線導体に対応するレジストパターンを有するエッチングレジストを形成する工程と、エッチングレジストおよび樹脂膜から露出する金属層をエッチング除去することで金属層の周端部を残しつつ中央部に金属層から成る配線導体を形成する工程と、エッチングレジストおよび樹脂膜を除去する工程と、を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の配線基板の製造方法によれば、金属層の周端部上に、周端部を覆うとともに金属層の中央部を露出させる樹脂膜を被着させる。そして、露出する金属層および樹脂膜上に、金属層の中央部から樹脂膜の内周部までを覆うエッチングレジスト用の感光性フィルムを被着して露光および現像することで配線導体に対応するレジストパターンを有するエッチングレジストを形成する。
さらに、エッチングレジストおよび樹脂膜から露出する金属層をエッチング除去することで金属層の周端部を残しつつ中央部に金属層から成る配線導体を形成する。その結果、絶縁板の周端部が露出することなく金属層により被覆されているため、例えば配線基板と製造設備との接触等があった場合でも配線基板の周端部が欠けることを抑制して歩留まりの低下を回避できる。これにより、生産性の高い配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の配線基板の製造工程毎の形態の一例を示す概略断面図である。
【図３】図３（ｇ）〜（ｋ）は、本発明の配線基板の製造工程毎の形態の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４は、従来の配線基板の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｅ）は、従来の配線基板の製造工程毎の形態の一例を示す概略断面図である。
【図６】図６（ｆ）〜（ｊ）は、従来の配線基板の製造工程毎の形態の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
まず、本発明により製造される配線基板の例を、図１を基にして説明する。
配線基板Ａは、絶縁板１と、配線導体２と、ソルダーレジスト層３とから成る。
絶縁板１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る。絶縁板１の厚みは、およそ４０〜６０μｍ程度である。
絶縁板１には、複数のスルーホール４が形成されている。
【００２４】
配線導体２は、絶縁板１の上下表面およびスルーホール４の内側に形成されている。
配線導体２の厚みは、およそ２０〜４０μｍ程度である。
【００２５】
ソルダーレジスト層３は、絶縁板１の上下面に形成されている。絶縁板１の上面に被着されたソルダーレジスト層３は、配線導体２の一部を半導体素子接続パッド５として露出させる開口部３ａを有するとともに、配線導体２の残部を被覆している。半導体素子接続パッド５には、半導体素子Ｓの電極端子Ｔが半田を介して接続される。
絶縁板１の下面に被着されたソルダーレジスト層３は、配線導体２の一部を外部接続パッド６として露出させる開口部３ｂを有するとともに、配線導体２の残部を被覆している。外部接続パッド６には、外部の電気回路基板の配線導体が半田を介して接続される。
これにより、半導体素子Ｓと外部の電気回路基板とが電気的に接続されて、両者の間で信号を送受信することで半導体素子Ｓが作動する。
【００２６】
次に、このような配線基板Ａの本発明による製造方法の一例について、図２および図３を基にして説明する。なお、図２および図３において図１と同様の箇所には同様の符号を付して説明する。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示すように、複数のスルーホール４が形成されており、上下面およびスルーホール４内に、金属層２Ｐが形成された絶縁板１を準備する。
絶縁板１は、例えば両面銅張積層板にスルーホール４を穿孔した後に、周知のめっき法により両面銅張積層板表面およびスルーホール４の内側に銅めっきから成る金属層２Ｐを析出させることで形成される。
スルーホール４は、例えばドリル加工やブラスト加工、あるいはレーザー加工により形成される。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、金属層２Ｐの周端部上に、周端部を覆うとともに金属層２Ｐの中央部を露出させる樹脂膜Ｊを形成する。
樹脂膜Ｊは、例えばアクリル樹脂等の感光性樹脂から成るフィルムを金属層２Ｐ表面に被着した後、露光および現像することにより形成される。
周端部に形成する樹脂膜Ｊの幅は３〜１０ｍｍ程度であることが好ましい。
３ｍｍより小さいと剥離用の治具を樹脂膜Ｊに当接しにくくなり保護フィルムＧを効率的に剥がすことができなくなる。１０ｍｍより大きいと配線導体２を形成する領域が小さくなってしまう。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示すように、金属層２Ｐおよび樹脂膜Ｊ上に、金属層２Ｐの中央部から樹脂膜Ｊの内周部までを覆うエッチングレジスト用の感光性フィルムＦを被着する。感光性フィルムＦの金属層２Ｐに被着される面と反対側の面には、保護フィルムＧが被覆されている。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、配線導体２に対応する開口パターンを有するマスクＭを介して、感光性フィルムＦの一部を露光する。
【００３１】
次に、図２（ｅ）に示すように、露光の済んだ感光性フィルムＦから保護フィルムＧを除去するために、感光性フィルムＦと保護フィルムＧとの境界端部を剥離する。剥離の際は、樹脂膜Ｊに治具Ｍ１を当接させて絶縁板１の端部を固定させた状態で、例えば周囲が山切り状で回転する回転治具Ｍ２を保護フィルムＧの上面端部に当てることで剥離する。このように、治具Ｍ１により絶縁板１を固定しておくことで回転治具Ｍ２を保護フィルムＧの上面端部に精度よく当てて剥離を効率的に行うことができる。
【００３２】
次に、図２（ｆ）に示すように、感光性フィルムＦから剥離された保護フィルムＧの端部を治具Ｍ３によりクランプして剥離個所と反対側に移動させることで保護フィルムＧを除去する。
【００３３】
これにより、図３（ｇ）に示すように、上下の金属層２Ｐの表面に感光性フィルムＦが被着された絶縁板１が形成される。
【００３４】
次に、図３（ｈ）に示すように、感光性フィルムＦを現像することで、配線導体２に対応するレジストパターンを有するエッチングレジストＲを形成する。
【００３５】
次に、図３（ｉ）に示すように、エッチングレジストＲから露出する金属層２Ｐをエッチング除去する。このとき、金属層２Ｐの周端部は樹脂膜Ｊによって被覆されているためエッチングにより除去されない。
【００３６】
次に、図３（ｊ）に示すように、エッチングレジストＲおよび樹脂膜Ｊを除去することで配線導体２を形成する。
【００３７】
最後に、図３（ｋ）に示すように、絶縁板１の上側に配線導体２の一部を露出する開口部３ａを有するソルダーレジスト層３を形成するとともに、絶縁板１の下側に配線導体２の一部を露出する開口部３ｂを有するソルダーレジスト層３を形成することで、図１に示すような配線基板Ａが形成される。
【００３８】
このように、本発明の配線基板の製造方法によれば、金属層２Ｐの周端部上に、周端部を覆うとともに金属層２Ｐの中央部を露出させる樹脂膜Ｊを被着させる。そして、露出する金属層２Ｐおよび樹脂膜Ｊ上に、金属層２Ｐの中央部から樹脂膜Ｊの内周部までを覆うエッチングレジスト用の感光性フィルムＦを被着して露光および現像することで配線導体２に対応するレジストパターンを有するエッチングレジストＲを形成する。
エッチングレジストＲを形成する際、露光が済んだ感光性フィルムＦから保護フィルムＧを剥がすときに、治具Ｍ１を樹脂膜Ｊに当接させて絶縁板１の端部を固定させた状態で回転治具Ｍ２を保護フィルムＧの上面端部に当てるため、回転治具Ｍ２を保護フィルムＧの上面端部に精度良く当てることができ効率的に保護フィルムＧを剥離することができる。
さらに、エッチングレジストＲおよび樹脂膜Ｊから露出する金属層２Ｐをエッチング除去することで金属層２Ｐの周端部を残しつつ中央部に金属層２Ｐから成る配線導体２を形成する。その結果、絶縁板１の周端部が露出することなく金属層２Ｐにより被覆されているため、配線基板Ａと製造設備との接触等があった場合でも配線基板Ａの周端部が欠けることを抑制して歩留まりの低下を回避できる。これにより、生産性の高い配線基板Ａの製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１            絶縁板
２            配線導体
２Ｐ          金属層
Ａ            配線基板
Ｆ            感光性樹脂
Ｊ            樹脂膜
Ｒ            エッチングレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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