(57)【要約】      （修正有）【課題】高密度なプリント配線板の提供【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、支持板１２上に第１の金属箔１６を積層することと、第１の金属箔１６上に第１導体層３４Ｆを形成することと、第１の金属箔１６と第１導体層３４Ｆ上に最外の樹脂絶縁層２０Ｆを形成することと、最外の樹脂絶縁層２０Ｆ上に第２の金属箔１８を形成することと、第２の金属箔１８上に電解銅めっき膜３２を形成することと、支持板１２と第１の金属箔１６を分離することと、第１の金属箔１６と第２の金属箔１８を除去することを含む。そして、第１の金属箔１６の厚みは第２の金属箔１８の厚みより厚い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板上に第１の金属箔を積層することと、
前記第１の金属箔上に第１導体層を形成することと、
前記第１導体層と前記第１の金属箔上に最外の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層上に第２の金属箔を積層することと、
前記第２の金属箔及び前記最外の樹脂絶縁層を貫通する開口を形成することと、
前記第２の金属箔と前記開口の内壁上にシード層を形成することと、
前記シード層上にめっきレジストを形成することと、
前記めっきレジストから露出する前記シード層上に電解銅めっき膜を形成することと、
前記めっきレジストを除去することと、
前記支持板と前記第１の金属箔を分離することと、
前記第１の金属箔を除去することと、
前記電解銅めっき膜から露出する前記シード層と前記第２の金属箔を除去することで、前記最外の樹脂絶縁層上に第２導体層を形成すること、とを有するプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の金属箔の厚みは、前記第２の金属箔の厚みより薄く、前記第１の金属箔を除去することと前記第２導体層を形成することは同時に行われる。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記第１の金属箔を積層することと前記第１導体層を形成することの間に、エッチングにより前記第１の金属箔の厚みを薄くすることを含み、前記エッチング前の前記第１の金属箔の厚みは前記第２の金属箔の厚みより厚い、あるいは、前記エッチング前の前記第１の金属箔の厚みと前記第２の金属箔の厚みは同じである。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記最外の樹脂絶縁層は第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面は前記第１の金属箔と対向し、前記第２面は前記第２の金属箔と対向し、前記第１の金属箔は前記最外の樹脂絶縁層の前記第１面と対向する第２面を有し、前記第２の金属箔は前記最外の樹脂絶縁層の前記第２面と対向する第１面を有し、前記第１の金属箔の第２面と前記第２の金属箔の第１面は粗面であって、前記第１の金属箔の前記第２面の粗度と前記第２の金属箔の前記第１面の粗度が異なる。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記第１の金属箔の前記第２面の粗度は前記第２の金属箔の前記第１面の粗度がより大きい。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記第１の金属箔の厚みと前記第２の金属箔の厚みとの差は２μｍである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、図３−１や図３−２に回路基板の製造方法を示している。図３−１の１）で、支持層と支持層の両面に積層されている極薄銅箔とからなる第１の回路基板が製造されている。図３−１の１）の極薄銅箔の厚みは３μｍである。その後、図３−１の７）で第３の回路基板が製造されている。第３の回路基板は絶縁樹脂上に銅箔を有する。絶縁樹脂上の銅箔の厚みは３μｍである。そして、図３−２では、第７ｂの回路基板の極薄銅箔が除去され、第８ｂの回路基板が製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１の図３−２の第７ｂの回路基板は絶縁樹脂と絶縁樹脂の両面に形成されている導体回路を有する。下面の導体回路は絶縁樹脂に埋まっていて、上面の導体回路は絶縁樹脂から突出している。また、全ての導体回路は銅箔で繋がっている。
下面側の絶縁樹脂は埋まっている導体回路で補強されると考えられる。埋まっている導体回路は銅箔で繋がっているので、埋まっている導体回路による強化は大きいと考えられる。それに対し、上面の導体回路は絶縁樹脂に埋まっていないので、上面側の絶縁樹脂は導体回路で補強されないと考えられる。もしくは、上面の導体回路による上面側の絶縁樹脂の強化は小さいと考えらえる。第７ｂの回路基板では、上面側の絶縁樹脂の強度と下面側の絶縁樹脂の強度の差が大きいと予想される。強度の差により、第７ｂの回路基板が支持層から分離されると、第７ｂの回路基板は大きな反りを有すると推察される。そのため、特許文献１の図３−２では、大きな反りを有する第７ｂの回路基板の表裏の銅箔がエッチングで除去されると考えられる。反りが大きいと、回路基板の表裏でエッチングの速度が異なると予想される。あるいは、回路基板内でエッチングの速度のバラツキが大きくなると予想される。従って、特許文献１の図３−１と図３−２に関わる技術では、微細な導体回路を形成することは難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、支持板上に第１の金属箔を積層することと、前記第１の金属箔上に第１導体層を形成することと、前記第１導体層と前記第１の金属箔上に最外の樹脂絶縁層を形成することと、前記最外の樹脂絶縁層上に第２の金属箔を積層することと、前記第２の金属箔及び前記最外の樹脂絶縁層を貫通する開口を形成することと、前記第２の金属箔と前記開口の内壁上にシード層を形成することと、前記シード層上にめっきレジストを形成することと、前記めっきレジストから露出する前記シード層上に電解銅めっき膜を形成することと、前記めっきレジストを除去することと、前記支持板と前記第１の金属箔を分離することと、前記第１の金属箔を除去することと、前記電解銅めっき膜から露出する前記シード層と前記第２の金属箔を除去することで、前記最外の樹脂絶縁層上に第２導体層を形成すること、とを有する。そして、前記第１の金属箔の厚みは、前記第２の金属箔の厚みより薄く、前記第１の金属箔を除去することと前記第２導体層を形成することは同時に行われる。
【０００６】
本発明の実施形態では、特許文献１と同様に、一方の側の導体回路は絶縁層に埋まっていて、他方の側の導体回路は絶縁層から突出している。そして、支持板が除去されてから表裏の金属箔が除去されている。ここで、一方の側は埋まっている側であり、他方の側は突出している側である。しかしながら、本発明の実施形態では、第１の金属箔の厚みは、第２の金属箔の厚みより薄い。そのため、絶縁層から突出している導体回路を繋いでいる金属箔の厚みは絶縁層に埋まっている導体回路を繋いでいる金属箔の厚みより厚い。従って、本発明の実施形態によれば、金属箔による強化が突出している側と埋まっている側で比較されると、突出している側の強化は埋まっている側の強化より大きい。そのため、埋まっている側と突出している側の強度の差が本発明の実施形態と特許文献１の第７ｂの回路基板で比較されると、本発明の実施形態は特許文献１の第７ｂの回路基板より小さい。従って、本発明の実施形態の反りは小さい。埋まっている側の金属箔と突出している側の金属箔が略均一に除去される。本発明の実施形態によれば、微細な導体回路を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図２】図２（Ａ）から図２（Ｄ）は、実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図であり、図２（Ｅ）は導体回路の模式図である。
【図３】実施形態と改変例のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[実施形態のプリント配線板の製造方法]
実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図１〜図３に示される。
図１（Ａ）に示されるように、支持板１２と第１の金属箔１６が準備される。支持板の例は両面銅張積層板や金属板である。図１（Ａ）の支持板１２は両面銅張積層板である。第１の金属箔１６の厚みは３μｍ以上、５μｍ以下である。図１（Ａ）の第１の金属箔１６の厚みは３μｍである。また、第１の金属箔１６は平滑な面ＳＦ１と粗面ＭＦ１を有する。粗面ＭＦ１は凹部と凸部で形成されている。第１の金属箔１６の例は銅箔やニッケル箔やアルミニウム箔である。図１（Ａ）の第１の金属箔１６は銅箔である。
図１（Ｂ）に示されるように、支持板１２上に第１の金属箔１６が積層される。平滑な面ＳＦ１が支持板に対向するように第１の金属箔１６は支持板１２上に積層される。
図１（Ｃ）に示されるように、第１の銅箔１６上にめっきレジスト２２が形成される。
図１（Ｄ）に示されるように、めっきレジストから露出する銅箔１６の粗面ＭＦ１上に電解銅めっきにより電解銅めっき膜２４が形成される。
図１（Ｅ）に示されるように、めっきレジストが除去される。銅箔１６の粗面ＭＦ１上に電解銅めっき膜２４から成る第１導体層３４Ｆが形成される。
【０００９】
図２（Ａ）に示されるように、第１導体層３４Ｆと銅箔１６の粗面ＭＦ１上に最外の樹脂絶縁層２０Ｆと第２の金属箔１８が積層される。最外の樹脂絶縁層２０Ｆは第１面と第１面と反対側の第２面を有する。最外の樹脂絶縁層の第１面は支持板１２と対向している。これにより、最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第１面上に第１導体層３４Ｆが形成される。第１導体層３４Ｆは最外の樹脂絶縁層２０Ｆに埋まっている。第１導体層３４Ｆは最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第１面側に埋まっている。最外の樹脂絶縁層２０Ｆは、樹脂と補強材で形成されている。補強材の例はガラスクロスやアラミド繊維、ガラス繊維である。樹脂の例はエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂である。最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第２面上に第２の金属箔１８が積層されている。
第２の金属箔１８の厚みは５μｍ以上、７μｍ以下である。第２の金属箔１８の厚みは第１の金属箔１６の厚みより厚い。図２（Ａ）の第２の金属箔１８の厚みは５μｍである。第１の金属箔１６の厚みと第２の金属箔１８の厚みとの差は２μｍ以下であることが好ましい。第２の金属箔１８は平滑な面ＳＦ２と粗面ＭＦ２を有する。粗面ＭＦ２は凹部と凸部で形成されている。粗面ＭＦ２は最外の樹脂絶縁層の第２面と対向している。粗面ＭＦ２の粗度は粗面ＭＦ１の粗度より小さい。第２の金属箔１８の例は銅箔やニッケル箔やアルミニウム箔である。図２（Ａ）の第２の金属箔１８は銅箔である。
【００１０】
ＣＯ２ガスレーザにて最外の樹脂絶縁層２０Ｆと第２の銅箔１８を貫通し第１導体層３４Ｆに至るビア導体用の開口２１Ｆが形成される。銅箔１８と開口２１Ｆの内壁に無電解銅めっきによりシード層２６が形成される。シード層２６上にめっきレジストが形成される。めっきレジストから露出するシード層２６上に、電解銅めっきにより電解銅めっき膜３２が形成される。この時、開口２１Ｆは電解銅めっき膜３２で充填され、ビア導体３６Ｆが形成される。めっきレジストが除去される（図２（Ｂ））。
第１の金属箔１６と第１導体層３４Ｆと最外の樹脂絶縁層２０Ｆと第２の金属箔１８とシード層２６と電解銅めっき膜３２とビア導体３６Ｆとからなる中間基板３０が支持板１２上に形成される。
【００１１】
支持板１２と第１の銅箔１６が機械的に分離される。第１面Ｆと第２面Ｓとを有する中間基板３０が得られる（図２（Ｃ））。中間基板の第1面は第１の金属箔１６を向いていて、中間基板の第２面は第２の金属箔１８を向いている。
【００１２】
第２の金属箔１８の厚みは第１の金属箔１６の厚みより厚い。そのため、第２の金属箔１８の剛性は第１の金属箔１６の剛性より高い。従って、金属箔１６、１８に起因する第２面側の中間基板３０の強度と第１面側の中間基板３０の強度が比較されると、第２面側の中間基板３０の強度は第１面側の中間基板３０の強度より高い。
第１導体層３４Ｆは、第１面側の最外の樹脂絶縁層２０Ｆ内に埋まっている。従って、中間基板３０の第１面側の最外の樹脂絶縁層２０Ｆの密度は高くなる。第２導体層３４Ｓは最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第２面上に形成されている。中間基板３０の第１面側の最外の樹脂絶縁層２０Ｆは第１導体層３４Ｆで強化される。それに対し、第２導体層３４Ｓを形成する電解銅めっき膜３２は最外の樹脂絶縁層２０Ｆに埋まっていない。そのため、導体層３４Ｆ、３４Ｓを形成する導体に起因する第２面側の中間基板３０の強度と第１面側の中間基板３０の強度が比較されると、第１面側の中間基板３０の強度は第２面側の中間基板３０の強度より高い。
第１面側の中間基板３０は導体層により強化され、第２面側の中間基板３０は金属箔により強化される。そのため、第１面側の中間基板３０の強度と第２面側の中間基板３０の強度の差が小さくなる。両者の強度が略等しくなる。従って、中間基板３０が支持板１２から分離されても、中間基板３０の反りが小さくなる。
【００１３】
エッチングで、第１の金属箔１６と電解銅めっき膜３２から露出する第２の金属箔１８が同時に除去される。シード層２６も同時に除去される。最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第２面上に第２導体層３４Ｓが形成される。図２（Ｄ）に示されるプリント配線板１０が完成する。金属箔１６、１８が除去される時、中間基板３０の反りが小さいので、第１の金属箔１６のエッチング速度と第２の金属箔のエッチング速度の差を小さくすることができる。導体回路の粗密に起因するエッチング速度のバラツキを小さくすることが出来る。中間基板３０内の位置でエッチング速度が大きく変わらない。微細な導体回路を有するプリント配線板１０を提供することができる。高密度なプリント配線板１０を提供することができる。金属箔１６、１８の除去はブラストやレーザ、プラズマで行われても良い。
【００１４】
参考例の中間基板が以下に示される。参考例の中間基板の第１の金属箔の厚みは第２の金属箔の厚みより厚い。金属箔の厚み以外、参考例の中間基板と実施形態の中間基板３０は同様である。参考例の中間基板から第１の金属箔と第２の金属箔がエッチングで除去される。第２の金属箔の厚みは第１の金属箔の厚みより薄いので、先に第２の金属箔が除去される。この時、第１の金属箔は、まだ、残っている。第１の金属箔を除去するため、エッチングが継続される。そのため、第２導体層３４Ｓを形成している各導体回路の幅や厚みが小さくなる。また、第２導体層３４Ｓを形成している導体回路と絶縁層の間にエッチング液が侵入するかもしれない。その場合、図２（Ｅ）に示される導体回路が形成される。導体回路と絶縁層との間の接触面の面積が小さくなる。参考例では、微細な導体回路を形成することが難しい。特に、隣接する導体回路間の距離が１００μｍ以上であると、図２（Ｅ）に示される導体回路が形成されやすい。
それに対し、実施形態では、第１の金属箔の厚みが第２の金属箔の厚みより薄い。そのため、金属箔１６、１８の除去がエッチングで行われる時、第１の金属箔１６が先に除去される。その後、電解銅めっき膜３２から露出する第２の金属箔１８が除去される。電解銅めっき膜３２から露出する第２の金属箔１８が除去されると、実施形態では、エッチングをストップすることができる。従って、実施形態によれば、図２（Ｅ）に示される導体回路が形成され難い。実施形態では、微細な導体回路を形成することができる。特に、隣接する導体回路間の距離が１００μｍ以上であると、実施形態が好ましい。
最外の樹脂絶縁層２０Ｆが熱硬化性タイプであると、最外の樹脂絶縁層が形成される時、硬化収縮が起こる。そのため、第１導体層３４Ｆを形成している導体回路の側壁と最外の樹脂絶縁層の接着強度は高い、従って、埋まっている導体回路（第１導体層３４Ｆを形成している導体回路）の側壁と最外の樹脂絶縁層２０Ｆとの間にエッチング液は侵入しがたい。
【００１５】
第１の金属箔１６の粗面を形成している凸部は最外の樹脂絶縁層２０Ｆに入り込んでいる。第２の金属箔１８の粗面を形成している凸部は最外の樹脂絶縁層２０Ｆに入り込んでいる。最外の樹脂絶縁層に入り込んでいる凸部を除去することが好ましい。実施形態では、第１の金属箔１６の粗度ＭＦ１は第２の金属箔１８の粗度ＭＦ２より大きい。そのため、第１の金属箔１６の凸部を除去するための時間は第２の金属箔１８の凸部を除去するための時間より長い。実施形態では、最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第１面が、まず、露出する。それから、第２面が露出する。そのため、粗度ＭＦ１が大きくても、第２の金属箔が除去される時、第１の金属箔１６の粗面を形成している凸部は除去される。また、エッチング液が凸部の除去に消耗されるため、第１導体層を過剰に除去するリスクが低減される。また、粗度ＭＦ２が小さいので、第２の金属箔１８の粗面を形成している凸部を除去する時間は短くて良い。そのため、図２（Ｅ）に示される導体回路が形成され難い。実施形態によれば、微細な導体回路を有するプリント配線板を提供することができる。
【００１６】
最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第１面と第１導体層３４Ｆ上に上側のパッド７３Ｆを露出するための開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆを形成することができる。最外の樹脂絶縁層２０Ｆの第２面と第２導体層３４Ｓ上に下側のパッド７３Ｓを露出するための開口７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｓを形成することができる（図３（Ａ））。パッド７３Ｆを介しプリント配線板１０に半導体素子が搭載される。パッド７３Ｓを介し、プリント配線板１０はマザーボードに接続する。
【００１７】
パッド７３Ｆ、７３Ｓ上に、パッド７３Ｆ、７３Ｓの酸化を防止するための金属膜７２が形成される（図３（Ｂ））。
【００１８】
図３（Ｃ）に示されるように、パッド７３Ｆ、７３Ｓ上に半田バンプ７６Ｆ、７６Ｓを形成することができる。
【００１９】
[実施形態の改変例１]
第１の金属箔１６と第１導体層３４Ｆ上に樹脂絶縁層２０Ｓを形成することができる。樹脂絶縁層２０Ｓを貫通し第１導体層３４Ｆに至る開口が形成される。樹脂絶縁層２０Ｓ上に第３導体層３４Ｃが形成される。樹脂絶縁層２０Ｓの開口に第１導体層３４Ｆと第３導体層３４Ｃを接続するビア導体３６Ｓが形成される。樹脂絶縁層２０Ｓと第３導体層上に最外の樹脂絶縁層２０Ｆと第２の金属箔１８が形成される。その後、実施形態と同様な方法で第２導体層３４Ｓやビア導体３６Ｆが形成される（図３（Ｃ））。
【００２０】
[実施形態の改変例２]
図３（Ｄ）に示されるように、支持板１２と第１の金属箔１６用の金属箔１６０が準備される。金属箔１６０の厚みは、例えば、３μｍ以上、７μｍ以下である。厚み以外、実施形態の第１の金属箔１６と改変例２の金属箔１６０は同様である。図３（Ｅ）に示されるように、実施形態と同様に、金属箔１６０が支持板１２上に積層される。その後、金属箔１６０の厚みが薄くされる。支持板上に第１の金属箔１６が形成される。改変例２の第１の金属箔１６の厚みは、１μｍ以上、５μｍ以下である。改変例２では、第１の金属箔１６の厚みは２μｍに調整されている。厚みを薄くする方法の例は、薬液やプラズマでのエッチングやブラストである。その後、実施形態と同様な方法でプリント配線板１０が形成される。
【００２１】
改変例２は、第１の金属箔１６の厚みが第２の金属箔１８の厚みより薄くなるように、金属箔１６０の厚みを薄くすることを含んでいる。金属箔１６０の厚みを薄くすることは支持板上で行われる。第２の金属箔１８の厚みと第１の金属箔１６の厚みの差は４μｍ以下である。改変例２は金属箔を薄くすることを含んでいるので、第２の金属箔１８の厚みと第１の金属箔１６の厚みの差を大きくすることができる。高密度なプリント配線板１０を提供することができる。パッド７３Ｆ、７３Ｓの大きさを小さくすることができる。隣接するパッド７３Ｆ、７３Ｓ間の間隔を小さくすることができる。
【符号の説明】
【００２２】
１０  プリント配線板
１６  第１の金属箔
１８  第２の金属箔
２０Ｆ  最外の樹脂絶縁層
２０Ｓ  樹脂絶縁層
３４Ｆ  第１導体層
３４Ｓ  第２導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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