(57)【要約】【課題】一般のお椀状の軟質な転写パッドで、裏面に凹部を有するタッチパネル基材の前記凹部に、かみ込んだ空気によりの印刷欠けなく、導電性インクを転写し、導電層を形成する。【解決手段】前記タッチパネル樹脂基材の裏面の凹部から、基材の端部または転写パッドがカバーしない部分にかけて、空気逃がし溝を設けて、印刷時に、かみ込んだ空気が十分に抜けられるように、オフセット印刷を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に凹部を有するタッチパネルの樹脂基材の前記凹部の内面に、導電性インクを軟質な転写パッドを用いて転写し、導電層を形成するオフセット印刷方法。
【請求項２】
前記凹部から、前記樹脂基材の端部またはパッドがカバーしない部分にかけて、空気逃がし溝を設ける請求項１に記載のオフセット印刷方法。
【請求項３】
前記樹脂基材は、前記凹部の表面側に凸部を有する請求項１または請求項２のオフセット印刷方法。
【請求項４】
湾曲している前記樹脂基材を採用する、請求項１乃至請求項３のオフセット印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質の転写パッドで、凹部を有するタッチパネル樹脂基材の前記凹部に導電層を形成するオフセット印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電気機器に使用される回路基板、液晶ディスプレイ、タッチパネル、プラズマディスプレイ等の電子部品を製造する際に用いるパターンを印刷する際に、精密性と操作性が優れるオフセット印刷が多く採用され、軟質のパッドと基板を緊密に接触させて、パッド表面の導電性インクを基板の所定位置に移している。
【０００３】
自動車のIT化が急速に進むに従って、市場拡大が見込まれる車載電子製品向けに、曲面状のタッチセンサーを製造する要求が強くなっている。上記のオフセット印刷方法では、基板の曲面形状に、パッド形状をカスタマイズすることが難しいため、一般的にはお椀状の軟質な転写パッドを用いるが、その際に、基材に局部的な凹面があると、空気をかみ込んでしまい、この領域はインクが移行せず、不良となる。または、該導電層と前記基板の間に空気が残る。静電容量のタイプのタッチパネルの場合に、該導電層はIC回路と繋がって、近づく人の指とコンデンサになるので、前記導電層と基板の間にかみ込んだ空気が残ると、タッチパネルの機能に悪影響が出る。（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３２７４３
【特許文献２】特開平６−９４５
【特許文献３】ＵＳ２０１５／０２１８３９４Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、本願発明者は、一般のお椀状の軟質な転写パッドで、裏面に凹部を有するタッチパネルの樹脂基材１１の前記凹部１１３に、かみ込む空気による印刷欠けはなく、完全に凹部と密着する導電性インクを転写して、導電層を形成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記タッチパネルの樹脂基材の裏面では、前記凹部から、該樹脂基材の端部または転写パッドがカバーしない部分にかけて、空気逃がし溝を設ける。図７に示すように、印刷時に、軟質な転写パッド７を前記凹部に押し込んで、かみ込む空気が前記空気逃がし溝を通って抜けられて、図８に示すように、軟質な転写パッドが付いた導電性インク８が完全に前記凹部と密着し、かみ込む空気による印刷欠けはなく、該凹部の内面に導電性インクを転写して、凝固して導電層を前記凹部に形成する。
【発明の効果】
【０００７】
タッチパネル基材１１の裏面１１２に設けられる空気逃がし溝１１４により、タッチパネル基材１１の表面１１１の意匠に影響なく、前記転写パッド７にかみ込まれる空気が、前記凹部から抜けることができ、印刷欠けのない、導電層を形成し、図２に示すように、指２と形成するコンデンサ３が設計通りの静電容量に達成することを保証する。また、導電性と基材との間に空気が入らないため、前記悪影響も解消される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のタッチパネルの構造を示す側面図である。
【図２】本発明のタッチパネルのコンデンサの形成原理を示す模式図である。
【図３】本発明のタッチパネルの樹脂基材の裏面の斜視図である。
【図４】本発明のタッチパネルの樹脂基材の正面図である。
【図５】本発明のタッチパネルの樹脂基材の側面図である。
【図６】本発明のタッチパネルの樹脂基材の凹部の断面図である。
【図７】本発明のタッチパネルの樹脂基材に印刷時、空気抜けを示す図面である。
【図８】本発明のオフセット印刷のプロセスを示す図面である。
【図９】本発明の変形例の湾曲した樹脂基材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、説明する時に使われるタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルである。
【００１０】
（第一実施形態）
本発明の第一実施形態に係るオフセット印刷方法は、図１〜図８に示される。
タッチパネルの構造と仕組：
【００１１】
図１に示すように、本発明のオフセット印刷方法で製造するタッチパネル１は、樹脂基材１１と、該樹脂基材の裏面１１２に形成する導電層１２と、前記樹脂基材１１の裏側に前記導電層１２と所定な間隔をかけて設置されるIC基板１３と、該導電層１２と該IC基板１３を連結する導電バネ１４と、からなる。
【００１２】
使用する時に、図１と図２が示すように、人の指２が樹脂基材１１の表側から、前記導電層１２と対応する位置の表面に触れると、誘電体としての樹脂基材１１を介して、電気伝導体としての前記指２と前記導電層１２は静電コンデンサ３を構成する。指２と導電層１２の相対位置が変化すると、前記指２と前記導電層１２からなるコンデンサ３の静電容量が変わる。該導電層１２と連結する前記IC基板１３がこの静電容量の変化を検知して、指が触る表面の位置を確認でき、設計通りのシグナルを出して、設計通りのレスポンスを実現する。
【００１３】
前記指２は、前記樹脂基材の表面から離れると、前記指２と前記導電層１２からなるコンデンサ３がなくなり、前記導電層１２に蓄えられる電荷が減る。該導電層１２と連結する前記IC基板１３がこの電荷量の変化を検知して、指が離れたと確認でき、設計通りのシグナルを出して、設計通りのレスポンスを実現する。
タッチパネルの樹脂基材：
【００１４】
タッチパネルの樹脂基材１１の形状は、図３〜図７に示すように、触感によるタッチパネル上の位置認識のために、表面１１１に凸部１１５が設けられる。従って、板厚の均一性を維持するため、各凸部１１５と対応して、裏面に凹部１１３が設けられる。
【００１５】
前記凹部１１３には、該樹脂基材１１の端部と比較的近く、該樹脂基材１１の外周に配置される凹部１１３Aと、該樹脂基材１１の端部と比較的遠く、該樹脂基材１１の真ん中に配置される凹部１１３Bとの二種類がある。
【００１６】
該樹脂基材１１の端部と比較的近く、該樹脂基材の外周に配置される凹部１１３Aには、該凹部１１３Aから該樹脂基材１１の端部まで、空気逃がし溝１１４Aが設けられる。該樹脂基材１１の端部と比較的遠く、該樹脂基材の真ん中に配置される凹部１１３Bには、印刷時に転写パッド７がカバーする範囲６外に達する長さの空気逃がし溝１１４Bが設けられる。
【００１７】
図７で空気逃がし溝の役割を説明する。図７（A）に示すように、樹脂基材１１の端部から近い凹部１１３Aに転写する時に、転写パッド７にかみ込まれた空気は空気逃がし溝１１４Aを通って抜けられる。図７（B）に示すように、樹脂基材１１の端部から遠い凹部１１３Bに転写する時に、転写パッド７にかみ込まれた空気は空気逃がし溝１１４Bを通って抜けられる。
オフセット印刷のプロセス
【００１８】
図８に示すように、オフセット印刷を行う時に、三つの段階がある。
【００１９】
第一段階：図８（A）〜図８（C）に示すように、所定形状の印刷凹版９１と転写パッド７を設置して、導電性インク８を、該印刷凹版９１に十分に入れて、スキージ刃９２で余分な導電性インクを取って、凹版の中に、所定形状の導電性インク８が形成する。
【００２０】
第二段階：図８（D）〜図８（F）に示すように、所定形状の導電性インク８が配置された前記印刷凹版９１に、軟質な転写パッド７を密着させて、印刷凹版内に形成された所定形状の導電性インク８を前記転写パッド７に付着させ、該転写パッド７を前記印刷凹版９１から引き出して、所定形状の導電性インク８が該転写パッド７に転写させられる。
【００２１】
第三段階：図（G）〜図８（I）に示すように、前記印刷凹版９１を代わって、タッチパネルの樹脂基材１１が前記転写パッド７の下に設置され、該転写パッド７を前記タッチパネルの樹脂基材１１の裏面１１２（凹部１１３を含む）に密着させることにより、該樹脂基材の裏面１１２（凹部１１３を含む）に、所定形状の導電性インク８を転写する。この導電性インク８が凝固して、導電層１２になる。
【００２２】
前記転写パッド７を前記タッチパネルの樹脂基材１１裏面の凹部１１３に押し込む時に、図７に示すように、かみ込まれた空気が、前もって設けられる空気逃がし溝１１４から抜けられて、前記導電性インク８を前記凹部１１３に完全に密着させてから、前記転写パッド７を該凹部１１３から引き出して、印刷欠けがなく、所定形状の導電層１２が、前記凹部１１３の中に形成される。
【００２３】
（変形実施形態）
図９に示すように、湾曲している樹脂基材１１’の凹面部１１３’を被印刷面として、導電性インク８を印刷して、導電層12'を形成する場合に、凹面部１１３’の適切な位置から、該樹脂基材１１’の端部まで、空気逃がし溝１１４’を設ける。
【符号の説明】
【００２４】
1.タッチパネル
11.樹脂基材
111.樹脂基材の表面
112.樹脂基材の裏面
113.凹部
113A.端部から近い凹部
113B.端部から遠い凹部
114.空気逃がし溝
114A.端部から近い凹部の空気逃がし溝
114B.端部から遠い凹部の空気逃がし溝
115.凸部
12.導電層
13.IC基板
14.導電バネ
2.指（人間）
3.コンデンサ（指＋導電層）
5.電源
6.転写パッドのカバー範囲(仮)
7.転写パッド
8.導電性インク（樹脂基材の所定位置に凝固して、導電層12になる）
9.転写装置
91.印刷凹版
92.スキージ刃
11'.湾曲する樹脂基材
111'.湾曲する樹脂基材の表面
112'.湾曲する樹脂基材の裏面
113'.湾曲する樹脂基材の裏面の凹面部
114'.湾曲する樹脂基材の空気逃がし溝
12’.湾曲する樹脂基材に対しての導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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