(57)【要約】【課題】部品搭載基板またはこれを含む部品内蔵基板において、電子部品の位置ずれを抑制する。【解決手段】部品搭載基板は、部品搭載面を有する基材と、電極の底面が部品搭載面に対向するように基材の部品搭載面に搭載された電子部品と、電極の底面の外縁からはみ出す部分を含むように基材に配置され、電極の底面および底面と交差する電極の少なくとも１つの側面に接し、且つ基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの導電性ビアと、を含む。【選択図】図４Ｂ
2017028024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品搭載面を有する基材と、
電極を有し、前記電極の底面が前記部品搭載面に対向するように前記基材の前記部品搭載面に搭載された電子部品と、
前記電極の前記底面の外縁からはみ出す部分を含むように前記基材に配置され、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの導電性ビアと、
を含む部品搭載基板。
【請求項２】
前記導電性ビアは、前記電極の前記底面の角部に対応する位置に配置され、前記電極の前記底面、前記底面と交差する前記電極の第１の側面、および前記底面および前記第１の側面の双方と交差する前記電極の第２の側面に接している
請求項１に記載の部品搭載基板。
【請求項３】
複数の前記導電性ビアが、２以上の箇所において前記電極に接している
請求項１または請求項２に記載の部品搭載基板。
【請求項４】
前記基材の、前記電極の前記底面の外縁からはみ出さない位置に配置され、前記電極の前記側面に接しておらず、前記電極の前記底面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの第２の導電性ビアを更に含む
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【請求項５】
前記基材は、前記部品搭載面とは反対側の面に前記導電性ビアに接続された、前記電極のサイズよりも大きいサイズの導電性のパッドを有する
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【請求項６】
電子部品を搭載した部品搭載基板を含む複数の基板を積層した部品内蔵基板であって、
前記部品搭載基板は、
部品搭載面を有する基材と、
電極を有し、前記電極の底面が前記部品搭載面に対向するように前記基材の前記部品搭載面に搭載された前記電子部品と、
前記電極の前記底面の外縁からはみ出す部分を含むように前記基材に配置され、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの導電性ビアと、
を含む部品内蔵基板。
【請求項７】
基材の厚さ方向にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールに導電性ペーストを充填して導電性ビアを形成する工程と、
電極が前記導電性ビアに接するように前記基材の部品搭載面に電子部品を搭載する工程と、を含み、
前記電極の底面の外縁から部分的にはみ出す位置に前記導電性ビアを配置して、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に前記導電性ビアを接触させる
部品搭載基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性ビアを前記電極の前記底面の角部に対応する位置に配置して、前記電極の前記底面、前記底面と交差する前記電極の第１の側面、および前記底面および前記第１の側面の双方と交差する前記電極の第２の側面に前記導電性ビアを接触させる
請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記電極の前記底面の外縁からはみ出さない位置に第２の導電性ビアを形成する工程を更に含む
請求項７または請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
基材の厚さ方向にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールに導電性ペーストを充填して導電性ビアを形成する工程と、
電極が前記導電性ビアに接するように前記基材の部品搭載面に電子部品を搭載して部品搭載基板を形成する工程と、
前記部品搭載基板と他の基板とを積層する工程と、
を含み、
前記電極の底面の外縁から部分的にはみ出す位置に前記導電性ビアを配置して、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に前記導電性ビアを接触させる
部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の技術は、部品搭載基板、部品内蔵基板、部品搭載基板の製造方法および部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材の部品搭載面に電子部品を搭載した部品搭載基板に関する技術として、以下の技術が知られている。
【０００３】
例えば、複数のセラミック層を積層して構成される積層体の部品搭載面に形成される端子を、積層体の内部から部品搭載面にまで延びるビアホール導体の露出する端面によって構成する技術が知られている。上記端子は、積層体の部品搭載面に搭載される部品への接続に使用される。
【０００４】
また、樹脂モールド型モジュールにおいて、配線基板に形成された電極と、電子部品に形成された電極とを導電性材料により一体に接続する技術が知られている。
【０００５】
また、ビアホール用貫通孔に導電性ペーストを充填して導電性ビアを形成し、導電性ビアに接続された電極にチップ部品を接続する技術が知られている。
【０００６】
また、導体回路が形成された絶縁層及び接着層を含み、これらの層を貫通する複数のビアホール内にそれぞれ導電物が形成されてなる第１基板と、該導電物に電極を接続させて該導体回路と電気的に接続される電子部品と、を含む積層配線基板が知られている。この積層配線基板において、電子部品の１電極あたりに導通する２以上の導電物が、該電極の一面の内側においてのみ該電極と接している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２６７４５３号公報
【特許文献２】特開２００６−４１０７１号公報
【特許文献３】特開２００１−２８４４８４号公報
【特許文献４】国際公開第２０１２／００５２３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
半導体ＩＣ(Integrated Circuit）および受動部品等の電子部品をプリント回路板の内部に埋め込んだ部品内蔵基板は、特に高密度実装への要求が高い携帯端末向けなどに適用される事例が多い。今後、部品内蔵基板は、伝送スピードの高速化、高密度実装化手段として、サーバ、メイン・ボード、車載用ＥＣＵ（Engine Control Unit）への用途展開が加速すると見込まれる。
【０００９】
部品内蔵基板に内蔵される電子部品の電極と部品内蔵基板内に形成される配線またはパッドとを接合するための工法として、はんだ接合、ビア・めっき接合およびビア・ペースト接合などが考案されている。上記３つの工法のうち、接合信頼性およびコストの点において有利である「ビア・ペースト接合」が注目されている。
【００１０】
ビア・ペースト接合による部品内蔵基板は、電子部品を搭載した部品搭載基板を含む複数の基板を、接着層を介して積層することで構成される。部品搭載基板は、例えば、以下の手順で製造される。基材の部品搭載面とは反対側の裏面に導電性のパッドを形成し、基材の部品搭載面から該パッドに達するビアホールを形成する。次に、ビアホールに導電性ペーストを充填して導電性ビアを形成する。次に、電極を有するチップコンデンサ等の電子部品を基材の部品搭載面にマウントする。このとき、電子部品の電極の底面が導電性ビアの上端と接するように電子部品の位置合わせを行う。次に、熱処理によって導電性ペーストを硬化させる。これにより、電子部品の電極は、導電性ビアに接合され、導電性ビアを介して基材の裏面に形成されたパッドに電気的に接続される。
【００１１】
しかしながら、導電性ビアの径は、１０〜２００μｍ程度と小さい。また、電子部品は、底面においてのみ導電性ビアに接触する。従って、未硬化の導電性ビアと電子部品との密着性は低く、電子部品のマウント時またはマウント後に電子部品が基材の搭載位置からの位置ずれを起こし、或いは電子部品が飛散してしまうおそれがある。
【００１２】
また、電子部品を正規の位置にマウントできたとしても、導電性ペーストの硬化時に、導電性ペーストの収縮によって電子部品が備える２つの電極のうちの一方の側に電子部品が引き寄せられてしまうおそれがある。この場合においても、電子部品が正規の搭載位置からの位置ずれを生じることとなる。
【００１３】
また、導電性ビアの上端全体を電子部品の電極で塞いだ場合には、導電性ペーストを硬化させるための熱処理において、導電性ペーストに含まれる樹脂の一部を外部に放出させることが困難となる。導電性ペーストに含まれる樹脂の外部への放出が阻害されると、導電性ビアの内部に樹脂偏析層が形成され、特性劣化や接合強度の低下を招来する。特に、樹脂偏析層が、電子部品の電極との接合界面付近に形成された場合には、部品搭載基板を含む複数の基板を積層する工程において加わるストレスによって、導電性ビアにクラックや破断が生じるおそれがある。すなわち、導電性ビアの内部に樹脂偏析層が形成されると、電子部品と導電性ビアとの接合信頼性が著しく低下してしまうおそれがある。
【００１４】
開示の技術は、部品搭載基板またはこれを含む部品内蔵基板において、電子部品の位置ずれを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
開示の技術に係る部品搭載基板は、部品搭載面を有する基材と、電極を有し、前記電極の底面が前記部品搭載面に対向するように前記基材の前記部品搭載面に搭載された電子部品と、を含む。該部品搭載基板は、前記電極の前記底面の外縁からはみ出す部分を含むように前記基材に配置され、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの導電性ビアを含む。
【発明の効果】
【００１６】
開示の技術は、一つの側面として、電子部品の位置ずれを抑制することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】比較例に係る部品搭載基板および部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１Ｂ】比較例に係る部品搭載基板および部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１Ｃ】比較例に係る部品搭載基板および部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１Ｄ】比較例に係る部品搭載基板および部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１Ｅ】比較例に係る部品搭載基板および部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図２Ａ】比較例に係る部品搭載基板の電子部品の近傍を部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａにおける２Ｂ−２Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】比較例に係る部品搭載基板の断面図である。
【図４Ａ】開示の技術の実施形態に係る部品搭載基板の一部を、部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａにおける４Ｂ−４Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】開示の技術の実施形態に係る部品内蔵基板の構成を示す断面図である。
【図６Ａ】開示の技術の他の実施形態に係る部品搭載基板の一部を、部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図６Ｂ】開示の技術の他の実施形態に係る部品搭載基板の一部を、部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図７】開示の技術の他の実施形態に係る部品搭載基板の一部を、部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図８Ａ】開示の技術の他の実施形態に係る部品搭載基板の一部を、部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図８Ｂ】開示の技術の他の実施形態に係る部品搭載基板の一部を、部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図９】開示の技術の他の実施形態に係る部品搭載基板の一部を、部品搭載面側から眺めた平面図である。
【図１０Ａ】開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【図１０Ｂ】開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【図１０Ｃ】開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【図１０Ｄ】開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【図１０Ｅ】開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【図１０Ｆ】開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【図１１】開示の技術の実施例に係る導電性ビア３０近傍の拡大図である。
【図１２Ａ】開示の技術の実施例に係る電子部品と導電性ビアとの相対的な位置関係を示す平面図である。
【図１２Ｂ】開示の技術の実施例に係る電子部品と導電性ビアとの相対的な位置関係を示す平面図である。
【図１２Ｃ】開示の技術の実施例に係る電子部品と導電性ビアとの相対的な位置関係を示す平面図である。
【図１３】開示の技術の実施例に係る電子部品の電極と導電性ビアとの接合部位の近傍の断面を撮影した写真である。
【図１４Ａ】比較例に係る電子部品と導電性ビアとの相対的な位置関係を示す平面図である。
【図１４Ｂ】比較例に係る電子部品と導電性ビアとの相対的な位置関係を示す平面図である。
【図１４Ｃ】比較例に係る電子部品と導電性ビアとの相対的な位置関係を示す平面図である。
【図１５Ａ】開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１５Ｂ】開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１５Ｃ】開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１６Ａ】開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１６Ｂ】開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【図１６Ｃ】開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、開示の技術の実施形態の一例および開示の技術と比較される比較例を図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与し、重複する説明は適宜省略する。
【００１９】
＜比較例＞
初めに比較例に係る部品搭載基板および部品内蔵基板について説明する。図１Ａ〜図１Ｅは、比較例に係る部品搭載基板および部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【００２０】
初めに、支持体９０の表面にめっき法などによって銅などの導電体からなる導電膜を形成し、この導電膜をパターニングすることによりパッド２１を形成する（図１Ａ）。
【００２１】
次に、支持体９０の表面にパッド２１を覆うように部品搭載基板を構成する基材２０の材料となるプリプレグを貼り付ける。次に、基材２０の表面にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム２２を貼り付ける。次に、レーザを用いてＰＥＴフィルム２２の表面からパッド２１に達するビアホールを形成した後、支持体９０を剥離する。パッド２１は、支持体９０から剥離し、基材２０の下面に転写される。次に、印刷法により、ビアホールに導電性ペーストを充填し、導電性ビア（ビア・ペースト）３０を形成する（図１Ｂ）。
【００２２】
次に、ＰＥＴフィルム２２を剥離した後、部品マウンターを用いて、基材２０の部品搭載面Ｓａに電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃをマウントする。電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃは、例えば、電極１１を有するチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタまたは半導体チップであってもよい。その後、熱処理によって導電性ビア３０を構成する導電性ペーストを硬化させる。これにより、電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃの各電極１１は、導電性ビア３０に接合され、導電性ビア３０を介してパッド２１に電気的に接続される。以上の各工程を経ることにより、部品搭載基板１００Ｘが完成する（図１Ｃ）。
【００２３】
図２Ａは、比較例に係る部品搭載基板１００Ｘの電子部品１０ａの近傍を部品搭載面Ｓａ側から眺めた平面図、図２Ｂは、図２Ａにおける２Ｂ−２Ｂ線に沿った断面図である。電子部品１０ａは、電極１１の底面Ｓ１が、基材２０の部品搭載面Ｓａに対向し且つ導電性ビア３０の上端を覆うように基材２０に搭載される。なお、他の電子部品１０ｂおよび１０ｃも電子部品１０ａと同様の態様で基材２０に搭載される。
【００２４】
部品搭載基板１００Ｘを構成要素の一部として含む部品内蔵基板は、以下のようにして製造される。
【００２５】
部品搭載基板１００Ｘおよび他の基板１１０、１２０を、プリプレグ等の接着層１３０を介して積層して積層体１７０を形成する（図１Ｄ）。
【００２６】
次に、積層体１７０を厚さ方向に貫通するスルーホール１７１を形成する。その後、めっき法により、スルーホール１７１の内壁面にスルーホール配線１７４を形成するとともに、積層体１７０の上面および下面にそれぞれ、上面側配線１７５、下面側配線１７６およびソルダーレジスト１７７を形成する。以上の各工程を経ることにより、部品搭載基板１００Ｘを内蔵した部品内蔵基板２００Ｘが完成する。
【００２７】
上記した比較例に係る部品搭載基板１００Ｘおよび部品内蔵基板２００Ｘの構成および製法によれば、以下に示す問題を生じるおそれがある。
【００２８】
すなわち、レーザを用いて形成される導電性ビア３０の径は、１０〜２００μｍ程度と小さい。また、電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃは、底面Ｓ１においてのみ導電性ビア３０に接触する。従って、未硬化状態の導電性ビア３０と、電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃとの密着性は低い。これにより、図３に示すように、電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃの基材２０へのマウント時またはマウント後に、これらの電子部品が基材上の搭載位置から移動して位置ずれを起こし、或いは飛散してしまうおそれがある。図３に示す例では、電子部品１０ｃが位置ずれを起こし、電子部品１０ｂが飛散している状態が示されている。
【００２９】
また、電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃを正規の位置にマウントできたとしても、導電性ペーストの硬化時に、導電性ペーストの収縮によって電子部品が備える２つの電極１１のうちの一方の側に電子部品が引き寄せられてしまうおそれがある。この場合においても、電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃが正規の搭載位置から移動して位置ずれを生じることとなる。
【００３０】
また、図２Ｂに示すように、導電性ビア３０の上端全体を電子部品の電極１１で塞いだ場合には、導電性ペーストを硬化させるための熱処理において、導電性ペーストに含まれる樹脂の一部を外部に放出させることが困難となる。熱処理時において、導電性ペーストに含まれる樹脂の外部への放出が阻害されると、導電性ビア３０の内部に樹脂偏析層３５が形成され、特性劣化や強度低下を招来するおそれがある。特に、樹脂偏析層３５が、電子部品の電極１１との接合界面付近に形成された場合には、部品搭載基板１００Ｘと、他の基板１１０および１２０とを積層する際のストレスによって、導電性ビア３０にクラックや破断が生じるおそれがある。
【００３１】
＜実施形態＞
以下に、開示の技術の実施形態に係る部品搭載基板および部品内蔵基板について説明する。
【００３２】
図４Ａは、開示の技術の実施形態に係る部品搭載基板１００の一部を、部品搭載面Ｓａ側から眺めた平面図、図４Ｂは、図４Ａにおける４Ｂ−４Ｂ線に沿った断面図である。本実施形態に係る部品搭載基板１００は、上記した比較例に係る部品搭載基板１００Ｘと同様、プリプレグ等の絶縁体からなる基材２０、基材２０の部品搭載面Ｓａに搭載された電子部品１０を有する。また、部品搭載基板１００は、電子部品１０が備える一対の電極１１と基材２０の裏面Ｓｂ側に形成されたパッド２１とを電気的に接続する導電性ビア３０を有する。電子部品１０は、略直方体の形状を有しており、一対の電極１１が、該直方体の長手方向（図の横方向）の両端に設けられ、該直方体の各面に配置されている。電子部品１０は、例えば、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタまたは半導体チップであってもよい。電子部品１０は、電極１１の底面Ｓ１が基材２０の部品搭載面Ｓａに対向するように基材２０に搭載される。
【００３３】
本実施形態において、電子部品１０の１つ（片側）の電極１１に対して導電性ビア３０が１つずつ設けられている。また、本実施形態において、１つの電子部品１０に対応して設けられている２つの導電性ビア３０が、電子部品１０の長手方向に沿って配列されている。各導電性ビア３０は、基材２０の部品搭載面Ｓａから突出した突出部３１を形成している。各導電性ビア３０は、電極１１の底面Ｓ１の外縁からはみ出したはみ出し部分を含むように基材２０に配置されており、電極１１の底面Ｓ１および底面Ｓ１と交差する電極１１の側面Ｓ２に接している。すなわち、各導電性ビア３０は、電極１１の互いに異なる２つ面に亘って接触している。
【００３４】
導電性ビア３０を、電極１１の底面Ｓ１の外縁から部分的にはみ出す位置に配置することにより、電子部品１０のマウント時に、電極１１の底面Ｓ１および側面Ｓ２を含む電極１１の角部を、未硬化状態の導電性ビア３０（導電性ペースト）の突出部３１に埋め込むことができる。導電性ビア３０と電極１１との接触面を電極１１の複数の面に亘って形成することで、導電性ビア３０と電極１１との接触面を電極１１の底面Ｓ１のみに形成する比較例の場合と比較して、導電性ビア３０（導電性ペースト）と電極１１との密着性が向上する。また、導電性ビア３０の電極１１の側面Ｓ２と接触する部分が、電子部品１０の移動を抑制する壁として機能する。これにより、電子部品１０のマウント時またはマウント後における電子部品１０の位置ずれや飛散を抑制することが可能となる。また、導電性ビア３０の硬化時における電子部品１０の位置ずれも抑制することができる。導電性ビア３０の、電極１１の底面Ｓ１の外縁からはみ出したはみ出し部分の長さａは、導電性ビア３０の部品搭載面Ｓａにおける径Ｄの３０％以上であることが好ましい。導電性ビア３０のはみ出し部分の長さａを径Ｄの３０％以上とすることで、電極１１の側面Ｓ２と導電性ビア３０との接触面積を確保することができ、電子部品１０の位置ずれを抑制する効果を十分に発揮させることができる。
【００３５】
更に、導電性ビア３０は、電極１１の底面Ｓ１の外縁から部分的にはみ出すように配置されており、導電性ビア３０の上端は電極１１によって完全には塞がれておらず、部分的に露出している。従って、導電性ペーストの硬化時において、導電性ペーストに含まれる樹脂を外部に放出させることが可能となり、導電性ビア３０の内部における樹脂偏析層の形成を抑制することが可能となる。従って、導電性ビア３０と電子部品１０との接合信頼性の劣化を防止することができる。
【００３６】
図５は、部品搭載基板１００を含んで構成される、開示の技術の実施形態に係る部品内蔵基板２００の構成を示す断面図である。本実施形態に係る部品内蔵基板２００は、比較例に係る部品内蔵基板２００Ｘと同様、部品搭載基板１００およびその他の基板１１０、１２０をプリプレグ等の接着層１３０を介して積層して構成されている。また、部品内蔵基板２００は、スルーホール１７１、スルーホール配線１７４、上面側配線１７５、下面側配線１７６およびソルダーレジスト１７７を含んで構成されている。
【００３７】
図６Ａ、図６Ｂ、図７、図８Ａ、図８Ｂおよび図９は、それぞれ、開示の技術の他の実施形態に係る部品搭載基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄおよび１００Ｅの一部を、部品搭載面Ｓａ側から眺めた平面図である。
【００３８】
図６Ａに示すように、部品搭載基板１００Ａは、電子部品１０の１つ（片側）の電極１１に対して、２つの導電性ビア３０を有する。すなわち、部品搭載基板１００Ａにおいて、電子部品１０は、合計４つの導電性ビア３０によって基材２０に接合されている。各導電性ビア３０は、電極１１の底面の外縁からはみ出したはみ出し部分を含むように配置されており、電極１１の底面および底面と交差する電極１１の側面Ｓ２に接している。基材２０の部品搭載面Ｓａとは反対側の裏面には、パッド２１が設けられている。部品搭載面Ｓａから基材２０の厚さ方向に伸びる導電性ビア３０は、パッド２１に接続されている。各導電性ビア３０が電極１１の底面の外縁からはみ出す位置に配置されるので、パッド２１は、電子部品１０の電極１１のサイズよりも大きいサイズを有する。
【００３９】
図６Ｂに示すように、部品搭載基板１００Ｂは、電子部品１０の１つ（片側）の電極１１に対して、３つの導電性ビア３０を有する。すなわち、部品搭載基板１００Ｂにおいて、電子部品１０は、合計６つの導電性ビア３０によって基材２０に接合されている。各導電性ビア３０は、電極１１の底面の外縁からはみ出したはみ出し部分を含むように配置されており、電極１１の底面および底面と交差する電極１１の側面Ｓ２に接している。基材２０の部品搭載面Ｓａとは反対側の裏面には、パッド２１が設けられている。部品搭載面Ｓａから基材２０の厚さ方向に伸びる導電性ビア３０は、パッド２１に接続されている。各導電性ビア３０が電極１１の底面の外縁からはみ出す位置に配置されるので、パッド２１は、電子部品１０の電極１１のサイズよりも大きいサイズを有する。
【００４０】
部品搭載基板１００Ａおよび１００Ｂによれば、上記した部品搭載基板１００と同様、電子部品１０の位置ずれを抑制するとともに、電子部品１０と導電性ビア３０との接合信頼性の劣化を防止することができる。また、電子部品１０の１つ（片側）の電極１１に対して複数の導電性ビア３０を設けることで、電子部品１０と基材２０との間の接合強度を高めるとともに、電子部品１０とパッド２１との間の電気抵抗を小さくすることができる。１つ（片側）の電極１１当たりの導電性ビア３０の数は、電子部品１０のサイズやパッド２１のサイズなどに応じて適宜増減することが可能である。
【００４１】
図７に示すように、部品搭載基板１００Ｃは、電子部品１０の各電極１１の底面の角部に対応する位置に配置された複数の導電性ビア３０を有する。各導電性ビア３０は、電極１１の底面の外縁からはみ出したはみ出し部分を含むように配置されている。より具体的には、各導電性ビア３０は、電極１１の底面の外縁から、電子部品１０の長手方向（図の横方向）にはみ出している部分と、電子部品１０の長手方向と直交する方向（図の縦方向）にはみ出している部分とを含む。各導電性ビア３０の、電子部品１０の長手方向にはみ出している部分の長さａおよび電子部品１０の長手方向と直交する方向にはみ出している部分の長さｂは、それぞれ、導電性ビア３０の部品搭載面Ｓａにおける径Ｄの３０％以上であることが好ましい。各導電性ビア３０は、電極１１の底面、底面と交差する電極１１の側面Ｓ２および底面および側面Ｓ２の双方と交差する電極１１の側面Ｓ３に接している。すなわち、各導電性ビア３０は、電極１１の互いに異なる３つ面に亘って接触している。基材２０の部品搭載面Ｓａとは反対側の裏面には、パッド２１が設けられている。部品搭載面Ｓａから基材２０の厚さ方向に伸びる導電性ビア３０は、パッド２１に接続されている。各導電性ビア３０が電極１１の底面の外縁からはみ出す位置に配置されるので、パッド２１は、電子部品１０の電極１１のサイズよりも大きいサイズを有する。
【００４２】
部品搭載基板１００Ｃによれば、上記した部品搭載基板１００と同様、電子部品１０の位置ずれを抑制するとともに、電子部品１０と導電性ビア３０との接合信頼性の劣化を防止することができる。また、導電性ビア３０と電極１１との接触面を電極１１の３つの面に亘って形成することで、導電性ビア３０（導電性ペースト）と電極１１との密着性をさらに向上させることができ、電子部品１０の位置ずれを抑制する効果を促進することができる。
【００４３】
図８Ａに示すように、部品搭載基板１００Ｄは、電子部品１０の各電極１１の底面の角部に対応する位置に配置された複数の導電性ビア３０および電子部品１０の電極１１の直下に配置された導電性ビア３０ａを有する。電子部品１０の各電極１１の底面の角部に対応する位置に配置された複数の導電性ビア３０については、上記の部品搭載基板１００Ｃのものと同様であるので、説明は省略する。導電性ビア３０ａは、基材２０の、電子部品１０の電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に配置されている。すなわち、導電性ビア３０ａは、電極１１の底面に接し、電極１１の側面Ｓ２およびＳ３には接していない。このように、導電性ビア３０ａを、電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に配置することで、図８Ｂに示すように、電子部品１０に位置ずれが生じた場合でも、導電性ビア３０ａによって電子部品１０とパッド２１との間の電気的接続を維持することが可能となる。導電性ビア３０ａは、各電極１１の底面の中央に配置されることが好ましい。これにより、電子部品１０に位置ずれが生じた場合の導通確保の可能性をより高めることができる。なお、本実施形態では、１つ（片側）の電極１１に対して１つの導電性ビア３０ａを設ける場合を例示したが、１つ（片側）の電極１１に対して、電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に２つ以上の導電性ビアを設けてもよい。
【００４４】
図９に示すように、部品搭載基板１００Ｅは、電子部品１０の１つ（片側）の電極１１に対して、２つの導電性ビア３０を有する。すなわち、部品搭載基板１００Ｅにおいて、電子部品１０は、合計４つの導電性ビア３０によって基材２０に接合されている。各導電性ビア３０は、電極１１の底面の外縁からはみ出したはみ出し部分を含むように配置されており、電極１１の底面および底面と交差する電極１１の側面Ｓ３に接している。すなわち、部品搭載基板１００Ｅにおいては、導電性ビア３０が接する電極１１の側面Ｓ３は、部品搭載基板１００Ａ（図６Ａ参照）において、導電性ビア３０が接する電極１１の側面Ｓ２とは異なる面である。基材２０の部品搭載面Ｓａとは反対側の裏面には、パッド２１が設けられている。部品搭載面Ｓａから基材２０の厚さ方向に伸びる導電性ビア３０は、パッド２１に接続されている。各導電性ビア３０が電極１１の底面の外縁からはみ出す位置に配置されるので、パッド２１は、電子部品１０の電極１１のサイズよりも大きいサイズを有する。
【００４５】
部品搭載基板１００Ｅによれば、上記した部品搭載基板１００と同様、電子部品１０の位置ずれを抑制するとともに、電子部品１０と導電性ビア３０との接合信頼性の劣化を防止することができる。また、電子部品１０の１つ（片側）の電極１１に対して複数の導電性ビア３０を設けることで、電子部品１０と基材２０との間の接合強度を高めるとともに、電子部品１０とパッド２１との間の電気抵抗を小さくすることができる。１つ（片側）の電極１１当たりの導電性ビア３０の数は、電子部品１０のサイズやパッド２１のサイズなどに応じて適宜増減することが可能である。
【００４６】
なお、上記した部品搭載基板１００Ａ〜１００Ｅを用いて、部品内蔵基板を構成することが可能である。また、部品搭載基板１００Ａ〜１００Ｅにおける導電性ビア３０の配置は、適宜組み合わせることが可能である。例えば、電極１１の底面の外縁からはみ出さないように配置された導電性ビア３０ａを、部品搭載基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃおよび１００Ｅに適用してもよい。
【００４７】
＜実施例＞
開示の技術の実施形態に係る部品搭載基板を作製し、電子部品の電極と導電性ビアとの接合評価を行った。
【００４８】
開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造方法について以下に説明する。図１０Ａ〜図１０Ｆは、開示の技術の実施例に係る部品搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【００４９】
エポキシ樹脂を含んで構成される厚さ６０μｍ程度の支持体９０の表面にめっき法によってＣｕ膜を形成し、このＣｕ膜をパターニングすることにより導電性のパッド２１を形成した（図１０Ａ）。
【００５０】
次に、支持体９０の表面にパッド２１を覆うように、部品搭載基板を構成する基材２０の材料となる厚さ６０μｍ程度のプリプレグを貼り付けた。続いて、基材２０の表面に厚さ３８μｍ程度のＰＥＴフィルム２２を貼り付けた（図１０Ｂ）。
【００５１】
次に、レーザを用いてＰＥＴフィルム２２の表面からパッド２１に達する直径１５０μｍ程度のビアホール２３を形成した。その後、支持体９０を剥離した。パッド２１は、支持体９０から剥離し、基材２０の裏面に転写された（図１０Ｃ）。
【００５２】
次に、公知の印刷法により、ビアホール２３に導電性ペーストを充填し、導電性ビア（ビア・ペースト）３０を形成した（図１０Ｄ）。導電性ペーストはＳｎを主な導電性材料として含むエポキシ系の導電性ペーストを使用した。
【００５３】
次に、ＰＥＴフィルム２２を剥離した（図１０Ｅ）。ここで、図１１は、ＰＥＴフィルム２２の剥離後における導電性ビア３０近傍（図１０Ｅにおいて破線で囲んだ領域）の拡大図である。ＰＥＴフィルム２２を剥離することにより、導電性ビア３０の上端部分が、基材２０の部品搭載面Ｓａから突出した状態となる。導電性ビア３０の部品搭載面Ｓａから突出した部分である突出部３１の高さｈは、ＰＥＴフィルム２２の厚さに応じた高さ（３８μｍ）となった。このように、導電性ビア３０の上端部を部品搭載面Ｓａから突出させることで、後の工程において基材２０に搭載される電子部品と導電性ビア３０（導電性ペースト）との密着性を高めることができる。導電性ビア３０の突出部３１の高さｈは、ＰＥＴフィルム２２の厚さによって調整することが可能である。
【００５４】
次に、部品マウンターを用いて、基材２０の部品搭載面Ｓａに電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃをマウントした。電子部品１０ａとして、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップコンデンサを使用した。電子部品１０ｂとして、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップコンデンサを使用した。電子部品１０ｃとして、１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチップコンデンサを使用した。
【００５５】
ここで、図１２Ａ、１２Ｂおよび１２Ｃは、それぞれ、基材２０の部品搭載面Ｓａに搭載された電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃと、導電性ビア３０との相対的な位置関係を示す平面図である。
【００５６】
図１２Ａに示すように、電子部品１０ａの各電極１１の底面の外縁からはみ出す位置に２つの導電性ビア３０を配置した。より具体的には、これら２つの導電性ビア３０の中心が、電極１１の外縁に位置するように当該２つの導電性ビア３０を配置した。一方、電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に１つの導電性ビア３０ａを配置した。より具体的には、導電性ビア３０ａの中心が、電極１１の底面の中央に位置するように導電性ビア３０ａを配置した。このように、電子部品１０ａの１つ（片側）の電極１１に対して合計３つの導電性ビアを配置する構成とした。
【００５７】
図１２Ｂに示すように、電子部品１０ｂの各電極１１の底面の外縁からはみ出す位置に３つの導電性ビア３０を配置した。より具体的には、これら３つの導電性ビア３０の中心が、電極１１の外縁に位置するように当該３つの導電性ビア３０を配置した。一方、電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に１つの導電性ビア３０ａを配置した。より具体的には、導電性ビア３０ａの中心が、電極１１の底面の中央に位置するように導電性ビア３０ａを配置した。このように、電子部品１０ｂの１つ（片側）の電極１１に対して合計４つの導電性ビアを配置する構成とした。
【００５８】
図１２Ｃに示すように、電子部品１０ｃの各電極１１の底面の外縁からはみ出す位置に６つの導電性ビア３０を配置した。より具体的には、これら６つの導電性ビア３０の中心が、電極１１の外縁に位置するように当該６つの導電性ビア３０を配置した。一方、電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に１つの導電性ビア３０ａを配置した。より具体的には、導電性ビア３０ａの中心が、電極１１の底面の中央に位置するように導電性ビア３０ａを配置した。このように、電子部品１０ｃの１つ（片側）の電極１１に対して合計７つの導電性ビアを配置する構成とした。
【００５９】
基材２０の部品搭載面Ｓａに電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃをマウントした後、約２００℃、３時間の熱処理を行って、導電性ビア３０、３０ａを構成する導電性ペーストを硬化させた。これにより、電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃの各電極１１は、導電性ビア３０、３０ａに接合され、導電性ビア３０、３０ａを介してパッド２１に電気的に接続された。以上の各工程を経ることにより、部品搭載基板１００が完成した。
【００６０】
電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃの基材２０上における搭載位置を目視によって観察したところ、電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃにおいて位置ずれが生じていないことを確認した。
【００６１】
また、電子部品の電極１１と導電性ビア３０との接合部位の断面観察を行った。図１３は、電子部品の電極１１と導電性ビア３０との接合部位の近傍の断面を撮影した写真である。図１３に示すように、導電性ビア３０が、電子部品の電極１１の底面および側面に接合していることが確認された。また、導電性ビア３０の内部に樹脂偏析層が形成されていないことを確認した。
【００６２】
また、電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃのシェア強度を測定した。導電性ビアの配置が、本実施例に係る部品搭載基板１００とは異なる比較例に係る部品搭載基板を別途作製し、シェア強度を比較した。図１４Ａ、１４Ｂおよび１４Ｃは、それぞれ、比較例に係る部品搭載基板における電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃと導電性ビア３０との相対的な位置関係を示す平面図である。なお、比較例に係る部品搭載基板を構成する電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃおよび導電性ビア３０のサイズは、上記した開示の技術の実施例に係る部品搭載基板１００と同じである。
【００６３】
図１４Ａに示すように、比較例においては、電子部品１０ａの各電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に２つの導電性ビア３０を配置した。より具体的には、これら２つの導電性ビア３０の中心が、電極１１の底面の中心線上に位置するように各導電性ビア３０を配置した。
【００６４】
図１４Ｂに示すように、比較例においては、電子部品１０ｂの各電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に３つの導電性ビア３０を配置した。より具体的には、これら３つの導電性ビア３０の中心が、電極１１の底面の中心線上に位置するように各導電性ビア３０を配置した。
【００６５】
図１４Ｃに示すように、比較例においては、電子部品１０ｃの各電極１１の底面の外縁からはみ出さない位置に６つの導電性ビア３０を配置した。より具体的には、これら６つの導電性ビア３０の中心が、電極１１の底面の中心線上に位置するように各導電性ビア３０を配置した。
【００６６】
実施例および比較例に係る部品搭載基板の電子部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃのそれぞれについて、シェア強度を測定した。試料数ｎは各電子部品につき１０個とした。下記の表１に電子部品毎のシェア強度の平均値を示す。
【００６７】
【表１】
2017028024.tif 000003
【００６８】
電子部品１０ａ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップコンデンサ）においては、本実施例に係る導電性ビアの配置（図１２Ａ）を適用した場合、シェア強度の平均値は１８５ｇであった。一方、比較例に係る導電性ビアの配置（図１４Ａ）を適用した場合、シェア強度の平均値は１３６ｇであった。すなわち、本実施例に係る導電性ビアの配置（図１２Ａ）を適用することで、シェア強度は、比較例に対して３６％向上した。
【００６９】
電子部品１０ｂ（１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップコンデンサ）においては、本実施例に係る導電性ビアの配置（図１２Ｂ）を適用した場合、シェア強度の平均値は２６６ｇであった。一方、比較例に係る導電性ビアの配置（図１４Ｂ）を適用した場合、シェア強度の平均値は１８９ｇであった。すなわち、本実施例に係る導電性ビアの配置（図１２Ｂ）を適用することで、シェア強度は、比較例に対して４１％向上した。
【００７０】
電子部品１０ｃ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチップコンデンサ）においては、本実施例に係る導電性ビアの配置（図１２Ｃ）を適用した場合、シェア強度の平均値は３１２ｇであった。一方、比較例に係る導電性ビアの配置（図１４Ｃ）を適用した場合、シェア強度の平均値は２７１ｇであった。すなわち、本実施例に係る導電性ビアの配置（図１２Ｃ）を適用することで、シェア強度は、比較例に対して１５％向上した。
【００７１】
上記のようにして作製された開示の技術の実施例に係る部品搭載基板１００を用いて、部品内蔵基板を作製した。以下に、開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造方法について以下に説明する。図１５Ａ〜図１５Ｃおよび図１６Ａ〜１６Ｃは、開示の技術の実施例に係る部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。
【００７２】
部品搭載基板１００の部品搭載面Ｓａ側に、接着層１３０を間に挟んで、配線パターンが形成された基板１１０および１２０を配置し、部品搭載基板１００の裏面Ｓｂ側に、接着層１３０を間に挟んで導電膜１４０を配置した。接着層１３０としてプリプレグを使用し、導電膜１４０として銅箔を使用した（図１５Ａ）。部品搭載基板１００、基板１１０、１２０および導電膜１４０を接着層１３０を間に挟んで積み重ね、熱および圧力を加えることによって積層体１７０を形成した（１５Ｂ）。
【００７３】
次に、ドリルを用いて、積層体１７０の所定位置に、積層体１７０を厚さ方向に貫通するスルーホール１７１を形成した。その後、レーザを用いて、導電膜１４０の表面から部品搭載基板１００のパッド２１に達するビアホール１７２を形成した（図１５Ｃ）。
【００７４】
次に、めっき法により、積層体１７０の上面および下面並びにスルーホール１７１の内壁面に銅めっき膜１７３を形成した。先の工程で形成されたビアホール１７２（図１５Ｃ参照）を、銅めっき膜１７３によって埋めた（図１６Ａ）。
【００７５】
次に、エッチング法により、めっき膜１７３をパターニングすることにより、積層体１７０の上面および下面にそれぞれ上面側配線１７５および下面側配線１７６を形成した。また、スルーホール１７１内にスルーホール配線１７４を形成した（図１６Ｂ）。
【００７６】
次に、上面側配線１７５および下面側配線１７６の所定部位を覆うソルダーレジスト１７７を形成した。以上の各工程を経ることにより、部品内蔵基板２００が完成した（図１６Ｃ）。
【００７７】
完成した部品内蔵基板２００において、下面側配線１７６を介して電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃの電極間の導通確認を行った。電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃの電極間において、良好な導通が得られることを確認した。すなわち、上記各工程を経た後においても、電子部品１０ａ、１０ｂおよび１０ｃと導電性ビア３０との間で良好な接続が維持されることが確認された。
【００７８】
なお、基材２０は、開示の技術における基材の一例である。電子部品１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、開示の技術における電子部品の一例である。電極１１は、開示の技術における電極の一例である。底面Ｓ１は、開示の技術の実施形態に係る底面の一例である。側面Ｓ２およびＳ３は、開示の技術に係る側面の一例である。導電性ビア３０は、開示の技術における導電性ビアの一例である。導電性ビア３０ａは、開示の技術における第２の導電性ビアの一例である。パッド２１は、開示の技術におけるパッドの一例である。部品搭載基板１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅは、開示の技術における部品搭載基板の一例である。部品内蔵基板２００は、開示の技術における部品内蔵基板の一例である。
【００７９】
以上の各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００８０】
（付記１）
部品搭載面を有する基材と、
電極を有し、前記電極の底面が前記部品搭載面に対向するように前記基材の前記部品搭載面に搭載された電子部品と、
前記電極の前記底面の外縁からはみ出す部分を含むように前記基材に配置され、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの導電性ビアと、
を含む部品搭載基板。
【００８１】
（付記２）
前記導電性ビアは、前記電極の前記底面の角部に対応する位置に配置され、前記電極の前記底面、前記底面と交差する前記電極の第１の側面、および前記底面および前記第１の側面の双方と交差する前記電極の第２の側面に接している
付記１に記載の部品搭載基板。
【００８２】
（付記３）
複数の前記導電性ビアが、２以上の箇所において前記電極に接している
付記１または付記２に記載の部品搭載基板。
【００８３】
（付記４）
前記基材の、前記電極の前記底面の外縁からはみ出さない位置に配置され、前記電極の前記側面に接しておらず、前記電極の前記底面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの第２の導電性ビアを更に含む
付記１から付記３のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【００８４】
（付記５）
前記導電性ビアの、前記電極の前記底面の外縁からはみ出した部分の長さは、前記導電性ビアの前記部品搭載面における径の３０％以上である
付記１から付記４のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【００８５】
（付記６）
前記基材は、前記部品搭載面とは反対側の面に前記導電性ビアに接続された、前記電極のサイズよりも大きいサイズの導電性のパッドを有する
付記１から付記５のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【００８６】
（付記７）
前記電子部品は、複数の電極を有し、前記複数の電極の各々に前記導電性ビアが接続されている
付記１から付記６のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【００８７】
（付記８）
前記導電性ビアは、導電性ペーストを含んで構成されている
付記１から付記７のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【００８８】
（付記９）
前記電子部品はチップコンデンサである
付記１から付記８のいずれか１つに記載の部品搭載基板。
【００８９】
（付記１０）
電子部品を搭載した部品搭載基板を含む複数の基板を積層した部品内蔵基板であって、
前記部品搭載基板は、
部品搭載面を有する基材と、
電極を有し、前記電極の底面が前記部品搭載面に対向するように前記基材の前記部品搭載面に搭載された電子部品と、
前記電極の前記底面の外縁からはみ出す部分を含むように前記基材に配置され、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの導電性ビアと、
を含む部品内蔵基板。
【００９０】
（付記１１）
前記導電性ビアは、前記電極の前記底面の角部に対応する位置に配置され、前記電極の前記底面、前記底面と交差する前記電極の第１の側面、および前記底面および前記第１の側面の双方と交差する前記電極の第２の側面に接している
付記１０に記載の部品内蔵基板。
【００９１】
（付記１２）
前記基材の、前記電極の前記底面の外縁からはみ出さない位置に配置され、前記電極の前記側面に接しておらず、前記電極の前記底面に接し、且つ前記基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの第２の導電性ビアを更に含む
付記１０または付記１１に記載の部品内蔵基板。
【００９２】
（付記１３）
前記導電性ビアの、前記電極の前記底面の外縁からはみ出した部分の長さは、前記導電性ビアの前記部品搭載面における径の３０％以上である
付記１０から付記１２のいずれか１つに記載の部品内蔵基板。
【００９３】
（付記１４）
前記基材は、前記部品搭載面とは反対側の面に前記導電性ビアに接続された、前記電極のサイズよりも大きいサイズの導電性のパッドを有する
付記１０から付記１２のいずれか１つに記載の部品内蔵基板。
【００９４】
（付記１５）
基材の厚さ方向にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールに導電性ペーストを充填して導電性ビアを形成する工程と、
電極が前記導電性ビアに接するように前記基材の部品搭載面に電子部品を搭載する工程と、を含み、
前記電極の底面の外縁から部分的にはみ出す位置に前記導電性ビアを配置して、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に前記導電性ビアを接触させる
部品搭載基板の製造方法。
【００９５】
（付記１６）
前記導電性ビアを前記電極の前記底面の角部に対応する位置に配置して、前記電極の前記底面、前記底面と交差する前記電極の第１の側面、および前記底面および前記第１の側面の双方と交差する前記電極の第２の側面に前記導電性ビアを接触させる
付記１５に記載の製造方法。
【００９６】
（付記１７）
前記電極の前記底面の外縁からはみ出さない位置に第２の導電性ビアを形成する工程を更に含む
付記１５から付記１６のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９７】
（付記１８）
前記ビアホールを形成する前に前記基材にフィルムを貼り付ける工程と、
前記ビアホールに導電性ペーストを充填した後に、前記フィルムを剥離する工程と、
を更に含む付記１５から付記１７のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９８】
（付記１９）
前記基材の前記部品搭載面とは反対側の面に前記導電性ビアに接続される、前記電極のサイズよりも大きいサイズの導電性のパッドを形成する工程を更に含む
付記１５から付記１８のいずれか１つに記載の製造方法。
【００９９】
（付記２０）
基材の厚さ方向にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールに導電性ペーストを充填して導電性ビアを形成する工程と、
電極が前記導電性ビアに接するように前記基材の部品搭載面に電子部品を搭載して部品搭載基板を形成する工程と、
前記部品搭載基板と他の基板とを積層する工程と、
を含み、
前記電極の底面の外縁から部分的にはみ出す位置に前記導電性ビアを配置して、前記電極の前記底面および前記底面と交差する前記電極の少なくとも１つの側面に前記導電性ビアを接触させる
部品内蔵基板の製造方法。
【０１００】
（付記２１）
前記導電性ビアを前記電極の前記底面の角部に対応する位置に配置して、前記電極の前記底面、前記底面と交差する前記電極の第１の側面、および前記底面および前記第１の側面の双方と交差する前記電極の第２の側面に前記導電性ビアを接触させる
付記２０に記載の製造方法。
【０１０１】
（付記２２）
前記電極の前記底面の外縁からはみ出さない位置に第２の導電性ビアを形成する工程を更に含む
付記２０または付記２１に記載の製造方法。
【０１０２】
（付記２３）
前記ビアホールを形成する前に前記基材にフィルムを貼り付ける工程と、
前記ビアホールに導電性ペーストを充填した後に、前記フィルムを剥離する工程と、
を更に含む
付記２０から付記２２のいずれか１つに記載の製造方法。
【０１０３】
（付記２４）
前記基材の前記部品搭載面とは反対側の面に前記導電性ビアに接続される、前記電極のサイズよりも大きいサイズを有する導電性のパッドを形成する工程を更に含む
付記２０から付記２３のいずれか１つに記載の製造方法。
【符号の説明】
【０１０４】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  電子部品
１１  電極
２０  基材
２１  パッド
３０、３０ａ  導電性ビア
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ  部品搭載基板
２００  部品内蔵基板
Ｓ１  底面
Ｓ２、Ｓ３  側面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１３】
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