(57)【要約】【課題】送信用部分および受信用部分を含んでいても、送信用部分を通過する光の強度のみを適切に減衰させることができる光レセプタクルを提供する。【解決手段】光レセプタクルは、送信用の第１光レセプタクルと、受信用の第２光レセプタクルとを有する。第１光レセプタクルは第１嵌合部を有し、第２光レセプタクルは第１嵌合部に嵌合される第２嵌合部を有する。第１光レセプタクルに入射する入射光の強度に対する第１光レセプタクルから出射される出射光の強度の割合は、第２光レセプタクルに入射する入射光の強度に対する第２光レセプタクルから出射される出射光の強度の割合より小さい。【選択図】図３
2017161578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子および受光素子が基板上に配置されている光電変換装置と、複数の光伝送体との間に配置され、前記発光素子および前記受光素子と前記複数の光伝送体の端面とを、それぞれ光学的に結合するための光レセプタクルであって、
前記基板と対向する面と異なる第１側面に配置されている１または２以上の第１嵌合部を有し、前記発光素子と対向するように前記基板上に配置される送信用の第１光レセプタクルと、
前記基板と対向する面と異なる第２側面に配置されており、前記１または２以上の第１嵌合部に嵌合される１または２以上の第２嵌合部を有し、前記受光素子と対向するように前記基板上に配置される受信用の第２光レセプタクルと、
を有し、
前記第１光レセプタクルに入射する入射光の強度に対する前記第１光レセプタクルから出射される出射光の強度の割合は、前記第２光レセプタクルに入射する入射光の強度に対する前記第２光レセプタクルから出射される出射光の強度の割合より小さい、
光レセプタクル。
【請求項２】
前記第１光レセプタクルは、前記第１光レセプタクル内を通る光の強度を減衰させるための光減衰材を含有する材料により構成されている、請求項１に記載の光レセプタクル。
【請求項３】
前記第１光レセプタクルは、前記第１光レセプタクルの表面の少なくとも一部に配置されている、前記第１光レセプタクルに入射する光または前記第１光レセプタクルから出射される光の強度を減衰させるための光減衰膜をさらに有する、請求項１または請求項２に記載の光レセプタクル。
【請求項４】
前記第１光レセプタクルおよび前記第２光レセプタクルは、樹脂組成物により構成されており、
前記第１光レセプタクルおよび前記第２光レセプタクルを構成するベース樹脂は、同じである、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光レセプタクル。
【請求項５】
前記第１光レセプタクルは、
前記発光素子から出射された第１出射光を入射させる第１光学面と、
前記第１光学面で入射し、前記第１光レセプタクルの内部を通った前記第１出射光を前記光伝送体の端面に向けて出射させる第２光学面と、
をさらに有し、
前記第２光レセプタクルは、
前記光伝送体の端面から出射された第２出射光を入射させる第３光学面と、
前記第３光学面で入射し、前記第２光レセプタクルの内部を通った前記第２出射光を前記受光素子に向けて出射させる第４光学面と、
をさらに有する、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光レセプタクル。
【請求項６】
基板と、前記基板上に配置されている発光素子および受光素子とを有する光電変換装置と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光レセプタクルと、
を有し、
前記第１光レセプタクルは、前記発光素子と対向するように前記基板上に配置されており、
前記第２光レセプタクルは、前記受光素子と対向するように前記基板上に配置されており、
前記第１光レセプタクルおよび前記第２光レセプタクルは、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部が嵌合されることで互いに連結されている、
光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光レセプタクルと、当該光レセプタクルを有する光モジュールとに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、光電変換素子（発光素子、受光素子またはこれら両方）を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールでは、光電変換素子および光伝送体の間に配置され、光電変換素子と光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルが使用される。光モジュールには、送信機能を有する送信用の光モジュールと、受信機能を有する受信用の光モジュールと、送信機能および受信機能を有する送受信用の光モジュールとがある。
【０００３】
また、光通信用の光モジュールでは、安全対策の観点から、光レセプタクルから出射された光の強度を減衰させる必要がある。このため、送信用の光モジュールにおいて、光レセプタクルから出射された光の強度を減衰させるための光学フィルタが使用されることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１は、特許文献１に記載の光レセプタクル１の構成を示す断面図である。特許文献１に記載の光レセプタクル１は、光レセプタクル本体２および光学フィルタ３（例えば、光減衰フィルタ）を有する。図１に示されるように、光レセプタクル本体２は、光レセプタクル本体２の底面において等間隔に１列に配列されているレンズ面４と、レンズ面４の反対側に配置されている光学面５とを有する。光学フィルタ３は、光学面５上の一部に配置されている。特許文献１に記載の光レセプタクル１は、レンズ面４側に、複数の発光素子および複数の受光素子を有する光電変換装置が配置され、光学面５側に複数の光伝送体が配置された状態で使用される。特許文献１に記載の光レセプタクル１では、発光素子から出射され、光伝送体に入射する光の光路上に光学フィルタ３が配置されているため、光レセプタクル１から光伝送体に向けて出射される光の強度を減衰させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１５６４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、光学フィルタの微細化および位置決め精度には限度があるため、光レセプタクルが小型化されていくと、特許文献１に記載の光レセプタクル１では、受信用の光モジュールとして機能する部分にも光学フィルタ３がかかってしまい、光伝送体の端面から光レセプタクル１に向けて出射された光の強度も減衰されてしまうことがある。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、送信用部分および受信用部分を含んでいても、送信用部分を通過する光の強度のみを適切に減衰させることができる光レセプタクルを提供することを目的とする。また、本発明は、当該光レセプタクルを有する光モジュールを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る光レセプタクルは、発光素子および受光素子が基板上に配置されている光電変換装置と、複数の光伝送体との間に配置され、前記発光素子および前記受光素子と前記複数の光伝送体の端面とを、それぞれ光学的に結合するための光レセプタクルであって、前記基板と対向する面と異なる第１側面に配置されている１または２以上の第１嵌合部を有し、前記発光素子と対向するように前記基板上に配置される送信用の第１光レセプタクルと、前記基板と対向する面と異なる第２側面に配置されており、前記１または２以上の第１嵌合部に嵌合される１または２以上の第２嵌合部を有し、前記受光素子と対向するように前記基板上に配置される受信用の第２光レセプタクルと、を有し、前記第１光レセプタクルに入射する入射光の強度に対する前記第１光レセプタクルから出射される出射光の強度の割合は、前記第２光レセプタクルに入射する入射光の強度に対する前記第２光レセプタクルから出射される出射光の強度の割合より小さい。
【０００９】
本発明に係る光モジュールは、基板と、前記基板上に配置されている発光素子および受光素子とを有する光電変換装置と、本発明に係る光レセプタクルと、を有し、前記第１光レセプタクルは、前記発光素子と対向するように前記基板上に配置されており、前記第２光レセプタクルは、前記受光素子と対向するように前記基板上に配置されており、前記第１光レセプタクルおよび前記第２光レセプタクルは、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部が嵌合されることで互いに連結されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、光レセプタクルの送信用部分と受信用部分とが別個に製造されるため、送信用部分および受信用部分を含んでいても、送信用部分を通過する光の強度のみを適切に減衰させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、特許文献１に記載の光レセプタクルの構成を示す断面図である。
【図２】図２Ａ、Ｂは、実施の形態１に係る光モジュールの構成を模式的に示す図である。
【図３】図３Ａ〜Ｆは、実施の形態１に係る光レセプタクルの構成を示す図である。
【図４】図４Ａ〜Ｆは、実施の形態１に係る第１光レセプタクルの構成を示す図である。
【図５】図５Ａ、Ｂは、実施の形態１に係る第１光レセプタクルの光分離部の構成を示す図である。
【図６】図６Ａ〜Ｆは、実施の形態１に係る第２光レセプタクルの構成を示す図である。
【図７】図７Ａ、Ｂは、実施の形態２に係る光モジュールの構成を模式的に示す図である。
【図８】図８Ａ〜Ｆは、実施の形態２に係る光レセプタクルの構成を示す図である。
【図９】図９Ａ〜Ｆは、実施の形態２に係る第１光レセプタクルの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
［実施の形態１］
（光モジュールの構成）
図２Ａ、Ｂは、本発明の実施の形態１に係る光モジュール１００の構成を模式的に示す図である。図２Ａは、後述の図３ＢにおけるＡ−Ａ線の断面図であり、図２Ｂは、後述の図３ＢにおけるＢ−Ｂ線の断面図である。図２Ａ、Ｂでは、光レセプタクル１２０内の光路を示すために光レセプタクル１２０の断面へのハッチングを省略している。また、図２Ａ、Ｂにおいて、一点鎖線は光の光軸を示しており、破線は光の外径を示している。
【００１４】
図２Ａ、Ｂに示されるように、光モジュール１００は、光電変換装置１１０および光レセプタクル１２０を有する。本実施の形態に係る光モジュール１００は、送受信用の光モジュールであり、図２Ａは、送信用の光モジュールとして機能する部分を示しており、図２Ｂは、受信用の光モジュールとして機能する部分を示している。光モジュール１００は、光レセプタクル１２０に光伝送体１５０が接続された状態で使用される。
【００１５】
光電変換装置１１０は、基板１１１、発光素子１１２、検出素子１１３、受光素子１１４および制御部（不図示）を有する。
【００１６】
基板１１１は、発光素子１１２、検出素子１１３、受光素子１１４、制御部および光レセプタクル１２０を保持する。基板１１１は、例えば、ガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板、フレキブシル基板などである。
【００１７】
発光素子１１２は、基板１１１上に配置されている。発光素子１１２は、送信用の光モジュールとして機能する部分に配置されている。発光素子１１２の数および位置は、特に限定されず、用途に応じて適宜設定されうる。本実施の形態では、図２Ａ、Ｂの紙面に垂直な方向に沿って、４個の発光素子が同一直線上に配列されている。
【００１８】
発光素子は、基板１１１の表面に対して垂直な方向にレーザー光を出射する。より具体的には、発光素子は、発光面（発光領域）からレーザー光を出射する。発光素子の数および位置は、特に限定されない。発光素子は、例えば、垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）である。
【００１９】
検出素子１１３は、基板１１１上に配置されており、発光素子１１２の発光面（発光領域）から出射された第１出射光Ｌ１を監視する。具体的には、検出素子１１３は、光レセプタクル１２０から出射された第１出射光の一部であるモニター光Ｌｍを受光する。検出素子１１３は、例えばフォトダイオード（ＰＤ）である。
【００２０】
検出素子１１３の数は、特に限定されず、用途に応じて適宜設定されうる。本実施の形態では、検出素子１１３の数は、発光素子の数と同じであり、４個である。４個の検出素子１１３は、基板１１１上のモニター光Ｌｍを受光できる位置に配置されている。また、検出素子１１３からの反射光が光レセプタクル１２０（後述の第１光レセプタクル１３０）内に戻ることを防止する観点から、検出素子１１３へ入射するモニター光Ｌｍの光軸は、検出素子１１３の検出面に対して傾斜していてもよい。
【００２１】
受光素子１１４は、基板１１１上に配置されている。受光素子１１４は、受信用の光モジュールとして機能する部分に配置されている。受光素子１１４の数および位置は、特に限定されず、用途に応じて適宜設定されうる。本実施の形態では、図２Ａ、Ｂの紙面に垂直な方向に沿って、４個の受光素子１１４が同一直線上に配列されている。
【００２２】
受光素子１１４は、光伝送体１５０の端面から出射され、光レセプタクル１２０（後述の第２光レセプタクル１４０）の内部を通った光（後述の第２出射光Ｌ２）を受光する。より具体的には、受光素子１１４は、受光面（受光領域）で第２出射光Ｌ２を受光する。受光素子１１４は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）である。
【００２３】
制御部は、特に図示しないが、基板１１１上に配置されており、配線を介して発光素子１１２および検出素子１１３と電気的に接続されている。制御部は、検出素子１１３が受光したモニター光Ｌｍの強度や光量などに基づいて、発光素子１１２が出射する第１出射光Ｌ１の出力を制御する。
【００２４】
光レセプタクル１２０は、発光素子１１２および受光素子１１４と、複数の光伝送体１５０との間に配置された状態で、発光素子１１２および受光素子１１４と、複数の光伝送体１５０の端面とを、それぞれ光学的に結合させる。送信用の光モジュールとして機能する部分では、光レセプタクル１２０（第１光レセプタクル１３０）は、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１の一部の光である信号光Ｌｓを光伝送体１５０の端面に向けて出射する。受信用の光モジュールとして機能する部分では、光レセプタクル１２０（第２光レセプタクル１４０）は、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２を受光素子１１４に向けて出射する。
【００２５】
光レセプタクル１２０については別途詳細に説明するが、ここで、本明細書における光の称呼について説明する。なお、図２Ａでは、送信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光（Ｌ１、ＬｓおよびＬｍ）が示され、図２Ｂでは、受信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光（Ｌ２）が示されている。
【００２６】
本明細書中、本実施の形態に係る光モジュール１００では、発光素子１１２から出射された光を「第１出射光Ｌ１」と称する。第１出射光Ｌ１は、発光素子１１２の発光面から、後述の光分離部１３３に到達するまでの光を意味する。また、第１出射光Ｌ１の一部の光であって、光分離部１３３により分離され、光伝送体１５０の端面に向けて光レセプタクル１２０（第１光レセプタクル１３０）から出射される光を「信号光Ｌｓ」と称する。信号光Ｌｓは、光分離部１３３から光伝送体１５０の端面に到達するまでの光を意味する。また、第１出射光Ｌ１の他の一部であって、光分離部１３３により分離され、検出素子１１３に向けて光レセプタクル１２０（第１光レセプタクル１３０）から出射される光を「モニター光Ｌｍ」と称する。すなわち、モニター光Ｌｍは、光分離部１３３から検出素子１１３に到達するまでの光を意味する。さらに、光伝送体１５０の端面から出射された光を「第２出射光Ｌ２」と称する。第２出射光Ｌ２は、光伝送体１５０の端面から受光素子１１４の受光面に到達するまでの光を意味する。第２出射光Ｌ２は、他の光モジュールから出射された受信光でもある。
【００２７】
光電変換装置１１０および光レセプタクル１２０（第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０）は、接着剤（例えば、熱／紫外線硬化性樹脂）などの公知の固定手段によって互いに固定される。
【００２８】
光伝送体１５０は、多芯一括型のコネクター内に収容された状態で公知の取付手段を介して光レセプタクル１２０に取り付けられる。光伝送体１５０の種類は、特に限定されない。光伝送体１５０の種類の例には、光ファイバーや光導波路などが含まれる。本実施の形態では、光伝送体１５０は、光ファイバーである。また、光ファイバーは、シングルモード方式であってもよいし、マルチモード方式であってもよい。光伝送体１５０の数は、特に限定されず、用途に応じて適宜変更されうる。本実施の形態では、光伝送体１５０の数は、８本である。８本の光伝送体１５０は、光モジュール１００の送信用の光モジュールとして機能する部分と、受信用の光モジュールとして機能する部分とにそれぞれ４本ずつ配置される。
【００２９】
（光レセプタクルの構成）
図３Ａ〜Ｆは、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０の構成を示す図である。図３Ａは、光レセプタクル１２０の平面図であり、図３Ｂは、底面図であり、図３Ｃは、正面図であり、図３Ｄは、背面図であり、図３Ｅは、左側面図であり、図３Ｆは、右側面図である。なお、以下の説明では、光伝送体１５０が接続される側の面を光レセプタクル１２０の「正面」として説明する。
【００３０】
図３Ａ〜Ｄに示されるように、光レセプタクル１２０は、送信用の第１光レセプタクル１３０と、受信用の第２光レセプタクル１４０とを有する。第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０は、後述の第１嵌合部１３７および第２嵌合部１４４が嵌合されることで、互いに連結されている。
【００３１】
図２Ａに示されるように、第１光レセプタクル１３０は、発光素子１１２および検出素子１１３と対向するように、基板１１１上に配置されている。第１光レセプタクル１３０は、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１を第１光レセプタクル１３０内に入射させ、信号光Ｌｓおよびモニター光Ｌｍを第１光レセプタクル１３０外に出射させる。
【００３２】
また、図２Ｂに示されるように、第２光レセプタクル１４０は、受光素子１１４と対向するように、基板１１１上に配置されている。第２光レセプタクル１４０は、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２を第２光レセプタクル１４０内に入射させ、第２出射光Ｌ２を第２光レセプタクル１４０外に出射させる。
【００３３】
第１光レセプタクル１３０に入射する入射光（本実施の形態では、第１出射光Ｌ１）の強度に対する第１光レセプタクル１３０から出射される出射光の強度（本実施の形態では、信号光Ｌｓの強度およびモニター光Ｌｍの強度の合計）の割合である第１透過率は、第２光レセプタクル１４０に入射する入射光（本実施の形態では、第２出射光Ｌ２）の強度に対する第２光レセプタクル１４０から出射される出射光（本実施の形態では、第２出射光Ｌ２）の強度の割合である第２透過率より小さい。すなわち、送信用の第１光レセプタクル１３０は、受信用の第２光レセプタクル１４０に比べて光を減衰させるように構成されている。第１透過率を第２透過率より小さくする方法は、特に限定されない。本実施の形態では、第１透過率を第２透過率より小さくするために、第１光レセプタクル１３０は、第１光レセプタクル１３０内を通る光（第１出射光Ｌ１、信号光Ｌｓおよびモニター光Ｌｍ）の強度を減衰させるための光減衰材を含有する材料により構成されている。第１透過率は、例えば、４０〜５０であり、第２透過率は、例えば、８０〜９０である。
【００３４】
第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。そのような材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。このように、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０が樹脂組成物により構成されている場合、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０を構成するベース樹脂は、同じであることが好ましい。これにより、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０の線形膨張係数が互いに同じとなり、高温下において光モジュール１００を使用する場合であっても、形状精度の低下を抑えることができる。
【００３５】
前述のとおり、本実施の形態に係る第１光レセプタクル１３０を構成する材料には、第１光レセプタクル１３０内を通る光（第１出射光Ｌ１、モニター光Ｌｍおよび信号光Ｌｓ）の強度を減衰させるための光減衰材が添加されている。光減衰材の例には、無機粒子（カーボンブラックや酸化銅など）および有機色素（フタロシアニン系）が含まれる。第１光レセプタクル１３０を構成する材料中の光減衰材の量は、光減衰材の種類や第１光レセプタクル１３０中の光路長、発光素子１１２の種類などに応じて適宜選択される。なお、本実施の形態では、第２光レセプタクル１４０を構成する材料は、上記光減衰材を含んでいないが、第１光レセプタクル１３０を構成する材料よりも少なければ上記光減衰材を含んでいてもよい。
【００３６】
また、受信用の第２光レセプタクル１４０の表面には、表面における光の反射を抑制する観点から、反射防止膜が配置されていていることが好ましい。反射防止膜は、第２光レセプタクル１４０の全面に配置されていてもよいし、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２が入射する光学面（本実施の形態では、第４光学面１４１）だけに配置されていてもよい。第２光レセプタクル１４０の表面に反射防止膜を配置する方法は、特に限定されず、例えば、第２光レセプタクル１４０の表面に反射防止コーティング（ＡＲコーティング）を施せばよい。反射防止膜の材料の例には、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２およびＭｇＦ２が含まれる。
【００３７】
なお、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０が小さく、光モジュール１００の組立てが困難である場合には、光モジュール１００組立性を向上させる観点から、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０を互いに連結した後に、光レセプタクル１２０を基板１１１上に配置することが好ましい。
【００３８】
（第１光レセプタクルの構成）
図４Ａ〜Ｆは、本実施の形態に係る第１光レセプタクル１３０の構成を示す図である。図４Ａは、第１光レセプタクル１３０の平面図であり、図４Ｂは、底面図であり、図４Ｃは、正面図であり、図４Ｄは、背面図であり、図４Ｅは、左側面図であり、図４Ｆは、右側面図である。
【００３９】
図２Ａおよび図４Ａ〜Ｆに示されるように、第１光レセプタクル１３０は、略直方体形状の部材である。本実施の形態では、第１光レセプタクル１３０の底面には、底面において外部に開口している略四角柱形状の第１凹部１３０１が形成されている。第１光レセプタクル１３０の天面（基板１１１と対向する面（底面）の反対側の面）には、天面および右側面において外部に開口している、略五角柱形状の第２凹部１３０２（特許請求の範囲では、「第１凹部」と称している）と、略五角柱形状の第３凹部１３０３（特許請求の範囲では、「第２凹部」と称している）とが、光レセプタクル１２０の背面から正面に向かう方向に連続して形成されている。詳細については後述するが、第２凹部１３０２の内面の一部は、第１反射面１３２であり、第３凹部１３０３の内面の一部は、分割反射面１３３ａ（後述の図５Ａ参照）である。なお、本実施の形態では、第２凹部１３０２と第３凹部１３０３とが繋がっている。
【００４０】
第１光レセプタクル１３０は、第１光学面１３１、第１反射面１３２、光分離部１３３、透過面１３４、第２光学面１３５、第３光学面１３６および第１嵌合部１３７を有する。
【００４１】
第１光学面１３１は、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１を第１光レセプタクル１３０内に入射させる。このとき、第１光学面１３１は、発光素子１１２の発光面（発光領域）から出射された第１出射光Ｌ１を屈折させながら第１光レセプタクル１３０内に入射させて、コリメート光に変換させる。
【００４２】
第１光学面１３１の数は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択されうる。本実施の形態では、第１光学面１３１の数は、４個である。４個の第１光学面１３１は、第１光レセプタクル１３０の底面において、４個の発光素子１１２とそれぞれ対向するように配置されている。
【００４３】
第１光学面１３１の形状は、特に限定されず、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、第１光学面１３１は、発光素子１１２に向かって凸状の凸レンズ面である。また、第１光学面１３１の平面視形状は、円形状である。第１光学面１３１の中心軸は、発光素子１１２の発光面（および基板１１１の表面）に対して垂直であることが好ましい。また、第１光学面１３１の中心軸は、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１の光軸と一致していることが好ましい。
【００４４】
第１反射面１３２は、第１光学面１３１で第１光レセプタクル１３０内に入射した第１出射光Ｌ１を第２光学面１３５側に向けて反射させる。第１反射面１３２は、第２凹部１３０２の内面の一部を構成している。第１反射面１３２は、第１光レセプタクル１３０の底面から天面に向かうにつれて、第２光学面１３５（第１光レセプタクル１３０の正面）に近づくように傾斜している。第１反射面１３２の傾斜角度は、特に限定されない。本実施の形態では、第１反射面１３２の傾斜角度は、第１反射面１３２に入射する光（第１出射光Ｌ１）の光軸に対して４５°である。第１反射面１３２の形状は、特に限定されず、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、第１反射面１３２の形状は、平面である。第１反射面１３２には、入射光（第１出射光Ｌ１）が、臨界角より大きな入射角で入射する。
【００４５】
光分離部１３３は、第１光学面１３１で第１光レセプタクル１３０内に入射し、第１反射面１３２で反射した第１出射光Ｌ１を検出素子１１３に向かうモニター光Ｌｍと光伝送体１５０の端面に向かう信号光Ｌｓとに分離させる。光分離部１３３は、第１光学面１３１および第２光学面１３５の間の光路上に配置されている。光分離部１３３は、第３凹部１３０３の内面の一部を構成している。
【００４６】
図５Ａ、Ｂは、本実施の形態に係る第１光レセプタクル１３０の光分離部１３３の構成を示す図である。図５Ａは、図５Ａにおいて破線で示される領域の部分拡大断面図であり、図５Ｂは、光分離部１３３近傍の第１光レセプタクル１３０の光路を示す部分拡大断面図である。図５Ｂでは、第１光レセプタクル１３０内の光路を示すために第１光レセプタクル１３０の断面へのハッチングを省略している。
【００４７】
光分離部１３３は、複数の分割反射面１３３ａ、複数の分割透過面１３３ｂ、および複数の分割段差面１３３ｃを有する。複数の分割反射面１３３ａおよび複数の分割透過面１３３ｂは、分割反射面１３３ａの傾斜方向に沿って交互に配置されている（図５Ａに示される矢印参照）。
【００４８】
分割反射面１３３ａは、第１出射光Ｌ１の一部をモニター光Ｌｍとして第３光学面１３６に向けて内部反射させる。分割反射面１３３ａは、第１出射光Ｌ１の光軸に対する傾斜面である。本実施の形態では、分割反射面１３３ａは、第１光レセプタクル１３０の天面から底面に向かうにつれて第２光学面１３５（第１光レセプタクル１３０の正面）に近づくように傾斜している。分割反射面１３３ａの傾斜角は、第１出射光Ｌ１の光軸に対して４５°である。分割反射面１３３ａは、分割反射面１３３ａの傾斜方向に分割されており、所定の間隔で配置されている。複数の分割反射面１３３ａは、互いに同一平面上に配置されている。
【００４９】
分割透過面１３３ｂは、第１出射光Ｌ１の一部を信号光Ｌｓとして第２光学面１３５側に向けて透過させる。分割透過面１３３ｂは、第１出射光Ｌ１の光軸に対する垂直面である。分割透過面１３３ｂは、分割反射面１３３ａの傾斜方向に分割されており、所定の間隔で配置されている。複数の分割透過面１３３ｂは、互いに平行に配置されている。
【００５０】
分割段差面１３３ｃは、第１出射光Ｌ１の光軸に平行な面であり、分割反射面１３３ａと分割透過面１３３ｂとを接続している。分割段差面１３３ｃも、分割反射面１３３ａの傾斜方向に所定の間隔で配置されている。複数の分割段差面１３３ｃは、互いに平行に配置されている。
【００５１】
図５Ａに示されるように、分割反射面１３３ａ、分割段差面１３３ｃおよび分割透過面１３３ｂは、この順番で天面から底面に向かう方向に沿うように配列されている。分割反射面１３３ａおよび分割透過面１３３ｂのなす角度のうち小さい角度は、１３５°である。また、分割反射面１３３ａおよび分割段差面１３３ｃのなす角度のうち小さい角度も、１３５°である。
【００５２】
次に、光分離部１３３による光の分離について説明する。
【００５３】
図５Ｂに示されるように、分割反射面１３３ａには、第１反射面１３２で反射した第１出射光Ｌ１の一部の光が、臨界角より大きな入射角で内部入射する。分割反射面１３３ａは、第１出射光Ｌ１の一部の光を第３光学面１３６（検出素子１１３）に向けて内部反射させて、モニター光Ｌｍを生成する。また、分割透過面１３３ｂには、第１出射光Ｌ１の残部の光が入射する。分割透過面１３３ｂは、第１出射光Ｌ１の残部の光を透過させて、第２光学面１３５（光伝送体１５０の端面）に向かう信号光Ｌｓを生成する。このとき、分割透過面１３３ｂは入射する第１出射光Ｌ１に対して垂直面であるため、信号光Ｌｓを屈折させることがない。なお、分割段差面１３３ｃは第１出射光Ｌ１の入射方向に平行に形成されているため、分割段差面１３３ｃには第１出射光Ｌ１は入射しない。
【００５４】
信号光Ｌｓとモニター光Ｌｍとの光量比は、所望の光量の信号光Ｌｓを得つつ、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１の強度や光量を監視できるモニター光Ｌｍを得ることができれば、特に限定されない。信号光Ｌｓとモニター光Ｌｍとの光量比は、第１反射面１３２側から光分離部１３３を見たときの、分割透過面１３３ｂと分割反射面１３３ａとの面積比とほぼ同じである。このため、信号光Ｌｓとモニター光Ｌｍとの光量比は、第１反射面１３２側から光分離部１３３を見たときの、分割透過面１３３ｂと分割反射面１３３ａとの面積比（図５Ｂのｄ１およびｄ２参照）を変えることで調整されうる。信号光Ｌｓとモニター光Ｌｍとの光量比は、信号光Ｌｓ：モニター光Ｌｍ＝５：５〜９：１であることが好ましく、信号光Ｌｓ：モニター光Ｌｍ＝７：３であることがさらに好ましい。本実施の形態では、信号光Ｌｓ：モニター光Ｌｍ＝８：２である。
【００５５】
透過面１３４は、光分離部１３３で分離され、第１光レセプタクル１３０外に出射された信号光Ｌｓを第１光レセプタクル１３０内に再度入射させる。透過面１３４は、第３凹部１３０３の内面の一部を構成している。
【００５６】
透過面１３４は、光分離部１３３で分離された信号光Ｌｓに対する垂直面であることが好ましい。これにより、光伝送体１５０の端面に向かう信号光Ｌｓを屈折させることなく第１光レセプタクル１３０内に入射させることができる。また、透過面１３４は、光分離部１３３で分離された信号光Ｌｓの光軸に対する傾斜面であってもよい。この場合、透過面１３４は、第１光レセプタクル１３０の底面から天面に向かうにつれて、第２光学面１３５に近づくように傾斜している。傾斜面である透過面１３４の傾斜角度は特に限定されないが、射出成形における離型のための抜きテーパー相当の傾斜角度であることが好ましい。
【００５７】
第２光学面１３５は、第１光学面１３１で第１光レセプタクル１３０内に入射した第１出射光Ｌ１の一部の光であり、第１光レセプタクル１３０の内部を通った信号光Ｌｓを光伝送体１５０の端面に向けて出射させる。このとき、第２光学面１３５は、信号光Ｌｓを収束させつつ、光伝送体１５０の端面に向けて出射させる。
【００５８】
第２光学面１３５の数は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択されうる。本実施の形態では、第２光学面１３５の数は、４個である。４個の第２光学面１３５は、第１光レセプタクル１３０の正面において、４個の光伝送体１５０の端面とそれぞれ対向するように配置されている。
【００５９】
第２光学面１３５の形状は、特に限定されず、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、第２光学面１３５の形状は、光伝送体１５０の端面に向かって凸状の凸レンズ面である。第２光学面１３５の平面視形状は、円形状である。第２光学面１３５の中心軸は、光伝送体１５０の端面に対して垂直であることが好ましい。
【００６０】
第３光学面１３６は、光分離部１３３で分離されたモニター光Ｌｍを検出素子１１３に向けて出射させる。このとき、第３光学面１３６は、モニター光Ｌｍを収束させつつ、検出素子１１３に向けて出射させる。
【００６１】
第３光学面１３６の数は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択されうる。本実施の形態では、第３光学面１３６の数は、４個である。４個の第３光学面１３６は、第１光レセプタクル１３０の底面において、４個の検出素子１１３とそれぞれ対向するように配置されている。
【００６２】
第３光学面１３６の形状は、特に限定されず、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、第３光学面１３６は、検出素子１１３に向かって凸状の凸レンズ面である。前述のとおり、検出素子１１３からの反射光が第１光レセプタクル１３０内に戻ることを防止する観点から、第３光学面１３６の中心軸は、検出素子１１３の検出面に対して傾斜していることが好ましい。
【００６３】
第１嵌合部１３７は、後述の第２嵌合部１４４に嵌合される。これにより、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０は、互いに位置決めされつつ連結される。第１嵌合部１３７は、第１光レセプタクル１３０が基板１１１と対向する面（本実施の形態では、底面）と異なる第１側面１３０４（本実施の形態では、右側面）であって、第２嵌合部１４４（後述）と対向する位置に配置されている。
【００６４】
第１嵌合部１３７の配置、形状、大きさ、および数は、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０が適切に連結されるなら特に限定されず、第２嵌合部１４４の配置、形状、大きさ、および数にそれぞれ対応している。第１嵌合部１３７の数は、１または２以上である。第１嵌合部１３７の形状の例には、凹形状および凸形状が含まれる。第１嵌合部１３７の平面視形状の例には、円形状、楕円形状、四角形状および多角形状が含まれる。本実施の形態では、第１嵌合部１３７は、第１側面１３０４の正面側に配置されている円柱形状の凸部と、第１側面１３０４の背面側に配置されている円柱形状の凹部とからなる。
【００６５】
（第２光レセプタクルの構成）
図６Ａ〜Ｆは、本実施の形態に係る第２光レセプタクル１４０の構成を示す図である。図６Ａは、第２光レセプタクル１４０の平面図であり、図６Ｂは、底面図であり、図６Ｃは、正面図であり、図６Ｄは、背面図であり、図６Ｅは、左側面図であり、図６Ｆは、右側面図である。
【００６６】
図２Ｂおよび図６Ａ〜Ｆに示されるように、第２光レセプタクル１４０は、略直方体形状の部材である。本実施の形態では、第２光レセプタクル１４０の底面には、底面において外部に開口している略四角柱形状の第４凹部１４０１が形成されている。第２光レセプタクル１４０の天面（基板１１１と対向する面（底面）の反対側の面）には、天面および左側面において外部に開口している略五角柱形状の第５凹部１４０２（特許請求の範囲では、「第３凹部」と称している）が形成されている。詳細については後述するが、第５凹部１４０２の内面の一部は、第２反射面１４２である。
【００６７】
第２光レセプタクル１４０は、第４光学面１４１（特許請求の範囲では、「第３光学面」と称している）、第２反射面１４２、第５光学面１４３（特許請求の範囲では、「第４光学面」と称している）および第２嵌合部１４４を有する。
【００６８】
第４光学面１４１は、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２を第２光レセプタクル１４０内に入射させる。このとき、第４光学面１４１は、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２を屈折させながら第２光レセプタクル１４０内に入射させて、コリメート光に変換させる。
【００６９】
第４光学面１４１の数は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択されうる。本実施の形態では、第４光学面１４１の数は、４個である。４個の第４光学面１４１は、第２光レセプタクル１４０の正面において、４個の光伝送体１５０の端面とそれぞれ対向するように配置されている。
【００７０】
第４光学面１４１の形状は、特に限定されず、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、第４光学面１４１の形状は、光伝送体１５０の端面に向かって凸状の凸レンズ面である。第４光学面１４１の平面視形状は、円形状である。第４光学面１４１の中心軸は、光伝送体１５０の端面に対して垂直であることが好ましい。また、第４光学面１４１の中心軸は、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２の光軸と一致していることが好ましい。
【００７１】
第２反射面１４２は、第４光学面１４１で第２光レセプタクル１４０内に入射した第２出射光Ｌ２を第５光学面１４３に向けて反射させる。第２反射面１４２は、第５凹部１４０２の内面の一部を構成している。第２反射面１４２は、第２光レセプタクル１４０の底面から天面に向かうにつれて、第４光学面１４１（第２光レセプタクル１４０の正面）に近づくように傾斜している。第２反射面１４２の傾斜角度は、特に限定されない。本実施の形態では、第２反射面１４２の傾斜角度は、第２反射面１４２に入射する光（第２出射光Ｌ２）の光軸に対して４５°である。第２反射面１４２の形状は、特に限定されず、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、第２反射面１４２の形状は、平面である。第２反射面１４２には、入射光（第２出射光Ｌ２）が、臨界角より大きな入射角で入射する。
【００７２】
第５光学面１４３は、第４光学面１４１で第２光レセプタクル１４０内に入射し、第２光レセプタクル１４０の内部を通った第２出射光Ｌ２を受光素子１１４に向けて出射させる。このとき、第５光学面１４３は、第２出射光Ｌ２を収束させつつ、受光素子１１４の受光面に向けて出射させる。
【００７３】
第５光学面１４３の数は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択されうる。本実施の形態では、第５光学面１４３の数は、４個である。４個の第５光学面１４３は、第２光レセプタクル１４０の底面において、４個の受光素子１１４とそれぞれ対向するように配置されている。
【００７４】
第５光学面１４３の形状は、特に限定されず、平面であってもよいし、曲面であってもよい。本実施の形態では、第５光学面１４３の形状は、受光素子１１４に向かって凸状の凸レンズ面である。第５光学面１４３の平面視形状は、円形状である。第５光学面１４３の中心軸は、受光素子１１４の受光面（および基板１１１の表面）に対して垂直であることが好ましい。
【００７５】
第２嵌合部１４４は、第１嵌合部１３７に嵌合される。これにより、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０は、互いに位置決めされつつ連結される。第２嵌合部１４４は、第２光レセプタクル１４０が基板１１１と対向する面（本実施の形態では、底面）と異なる第２側面１４０３（本実施の形態では、左側面）であって、第１嵌合部１３７と対向する位置に配置されている。
【００７６】
第２嵌合部１４４の配置、形状、大きさ、および数は、第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０が適切に連結されるなら特に限定されず、第１嵌合部１３７の配置、形状、大きさ、および数にそれぞれ対応している。第２嵌合部１４４の数は、１または２以上である。第２嵌合部１４４の形状の例には、凹形状および凸形状が含まれる。第２嵌合部１４４の平面視形状の例には、円形状、楕円形状、四角形状および多角形状が含まれる。本実施の形態では、第２嵌合部１４４は、第２側面１４０２の正面側に配置されている円柱形状の凹部と、第２側面１４０２の背面側に配置されている円柱形状の凸部とからなる。
【００７７】
（光モジュールにおける光路）
次に、光モジュール１００における光路について説明する。
【００７８】
送信用の光モジュールとして機能する第１光レセプタクル１３０では、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１は、第１光学面１３１で第１光レセプタクル１３０内に入射する。このとき、第１出射光Ｌ１は、第１光学面１３１によってコリメート光に変換される。次いで、第１光学面１３１で第１光レセプタクル１３０内に入射した第１出射光Ｌ１は、第１反射面１３２で、光分離部１３３に向けて反射する。光分離部１３３に到達した第１出射光Ｌ１の一部は、分割反射面１３３ａにより第３光学面１３６に向かって内部反射してモニター光Ｌｍとなる。モニター光Ｌｍは、第３光学面１３６で第１光レセプタクル１３０外に出射され、検出素子１１３の検出面に到達する。一方、光分離部１３３に到達した第１出射光Ｌ１の残部は、分割透過面１３３ｂを透過しつつ、第１光レセプタクル１３０外に出射されて信号光Ｌｓとなる。次いで、信号光Ｌｓは、透過面１３４で再度第１光レセプタクル１３０内に入射し、第２光学面１３５に到達する。第２光学面１３５に到達した信号光Ｌｓは、第２光学面１３５で第１光レセプタクル１３０外に出射され、光伝送体１５０の端面に到達する。第１光レセプタクル１３０を構成する材料は、光減衰材を含有するため、第１光レセプタクル１３０内を通過する間、第１出射光Ｌ１、信号光Ｌｓおよびモニター光Ｌｍの強度は減衰される。
【００７９】
一方、受信用の光モジュールとして機能する第２光レセプタクル１４０では、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２は、第４光学面１４１で第２光レセプタクル１４０内に入射する。このとき、第２出射光Ｌ２は、第４光学面１４１によってコリメート光に変換される。次いで、第４光学面１４１で第２光レセプタクル１４０内に入射した第２出射光Ｌ２は、第２反射面１４２で第５光学面１４３に向かって反射する。次いで、第５光学面１４３に到達した第２出射光Ｌ２は、第５光学面１４３で第２光レセプタクル１４０外に出射され、受光素子１１４に到達する。第２光レセプタクル１４０を構成する材料は、光減衰材を含有しないため、第２光レセプタクル１４０内を通過する間、第２出射光Ｌ２の強度はほとんど減衰されない。
【００８０】
以上のように、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０は、送信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光の強度を減衰させつつ、発光素子１１２および受光素子１１４と、複数の光伝送体１５０の端面とを、それぞれ光学的に適切に結合させることができる。
【００８１】
（効果）
以上のとおり、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０は、嵌合構造（第１嵌合部１３７および第２嵌合部１４４）を介して互いに連結される、送信用の第１光レセプタクル１３０と、受信用の第２光レセプタクル１４０とを有する。第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０は、別体として製造されうる。第１光レセプタクル１３０は、光減衰材を含有する材料により構成され、第２光レセプタクル１４０は、光減衰材を含有しない材料により構成されている。これにより、受信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光の強度をほとんど減衰させることなく、送信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光の強度のみを適切に減衰させることができる。
【００８２】
また、嵌合構造（第１嵌合部１３７および第２嵌合部１４４）を統一しておくことで、異なる光学設計が施されている第１光レセプタクル１３０および第２光レセプタクル１４０の組み合わせを容易に変更することができる。
【００８３】
［実施の形態２］
実施の形態２に係る光モジュール２００は、光レセプタクル２２０の第１光レセプタクル２３０の構成のみが実施の形態１に係る光モジュール１００と異なる。より具体的には、実施の形態２に係る第１光レセプタクル２３０は、光減衰膜２３８をさらに有する点のみが実施の形態１に係る第１光レセプタクル１３０と異なる。そこで、実施の形態１と同じ構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００８４】
（光モジュールの構成）
図７Ａ、Ｂは、本発明の実施の形態２に係る光モジュール２００の構成を模式的に示す図である。図７Ａは、後述の図８ＢにおけるＡ−Ａ線の断面図であり、図７Ｂは、後述の図８ＢにおけるＢ−Ｂ線の断面図である。図７Ａ、Ｂでは、光レセプタクル２２０内の光路を示すために光レセプタクル２２０の断面へのハッチングを省略している。また、図７Ａ、Ｂにおいて、一点鎖線は光の光軸を示しており、破線は光の外径を示している。
【００８５】
図７Ａ、Ｂに示されるように、光モジュール２００は、光電変換装置１１０および光レセプタクル２２０を有する。本実施の形態に係る光モジュール２００は、送受信用の光モジュールであり、図７Ａは、送信用の光モジュールとして機能する部分を示しており、図７Ｂは、受信用の光モジュールとして機能する部分を示している。光モジュール２００は、光レセプタクル２２０に光伝送体１５０が接続された状態で使用される。
【００８６】
（光レセプタクルの構成）
図８Ａ〜Ｆは、本実施の形態に係る光レセプタクル２２０の構成を示す図である。図８Ａは、光レセプタクル２２０の平面図であり、図８Ｂは、底面図であり、図８Ｃは、正面図であり、図８Ｄは、背面図であり、図８Ｅは、左側面図であり、図８Ｆは、右側面図である。なお、以下の説明では、光伝送体１５０が接続される側の面を光レセプタクル２２０の「正面」として説明する。
【００８７】
図８Ａ〜Ｄに示されるように、光レセプタクル２２０は、送信用の第１光レセプタクル２３０と、受信用の第２光レセプタクル１４０とを有する。第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０は、第１嵌合部１３７および第２嵌合部１４４が嵌合されることで、互いに連結されている。
【００８８】
図７Ａに示されるように、第１光レセプタクル２３０は、発光素子１１２および検出素子１１３と対向するように、基板１１１上に配置されている。第１光レセプタクル２３０は、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１を第１光レセプタクル２３０内に入射させ、信号光Ｌｓおよびモニター光Ｌｍを第１光レセプタクル２３０外に出射させる。
【００８９】
第１光レセプタクル２３０に入射する入射光（本実施の形態では、第１出射光Ｌ１）の強度に対する第１光レセプタクル２３０から出射される出射光（本実施の形態では、信号光Ｌｓおよびモニター光Ｌｍ）の強度の割合である第１透過率は、第２光レセプタクル１４０に入射する入射光（本実施の形態では、第２出射光Ｌ２）の強度に対する第２光レセプタクル１４０から出射される出射光（本実施の形態では、第２出射光Ｌ２）の強度の割合である第２透過率より小さい。本実施の形態では、第１透過率を第２透過率より小さくするために、第１光レセプタクル２３０は、透過する光の強度を減衰させるための光減衰膜２３８（後述）を有する。
【００９０】
第１光レセプタクル２３０は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。そのような材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。このように、第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０が樹脂組成物により構成されている場合、第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０を構成するベース樹脂は、同じであることが好ましい。これにより、第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０の線形膨張係数が互いに同じとなり、高温下において光モジュール２００を使用する場合であっても、形状精度の低下を抑えることができる。
【００９１】
第１光レセプタクル２３０を構成する材料には、第１光レセプタクル２３０内を通る光（第１出射光Ｌ１、モニター光Ｌｍおよび信号光Ｌｓ）の強度を減衰させるための光減衰材が添加されていてもよいし、添加されていなくてもよい。光減衰材の例には、無機粒子（カーボンブラックや酸化銅など）および有機色素（フタロシアニン系）が含まれる。本実施の形態に係る第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０を構成する材料には、当該光減衰材は添加されていない。
【００９２】
なお、第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０が小さく、光モジュール２００の組立てが困難である場合には、光モジュール２００組立性を向上させる観点から、第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０を互いに連結した後に、光レセプタクル２２０を基板１１１上に配置することが好ましい。
【００９３】
（第１光レセプタクルの構成）
図９Ａ〜Ｆは、本実施の形態に係る第１光レセプタクル２３０の構成を示す図である。図９Ａは、第１光レセプタクル２３０の平面図であり、図９Ｂは、底面図であり、図９Ｃは、正面図であり、図９Ｄは、背面図であり、図９Ｅは、左側面図であり、図９Ｆは、右側面図である。
【００９４】
第１光レセプタクル２３０は、第１光学面１３１、第１反射面１３２、光分離部１３３、透過面１３４、第２光学面１３５、第３光学面１３６、第１嵌合部１３７および光減衰膜２３８を有する。
【００９５】
光減衰膜２３８は、透過する光（本実施の形態では、信号光Ｌｓ）の強度を減衰させる。光減衰膜２３８は、第１光レセプタクル２３０に入射する光（第１光学面１３１で入射する第１出射光Ｌ１もしくは透過面１３４で入射する信号光Ｌｓ）または第１光レセプタクル２３０から出射される光（光分離部１３３で出射される信号光Ｌｓもしくは第２光学面１３５で出射されるモニター光Ｌｍ）の光路上に配置されており、これらの光の強度を減衰させる。光減衰膜２３８は、第１光レセプタクル２３０の全面に配置されていてもよいし、光学面（第１光学面１３１または第２光学面１３５）だけに配置されていてもよい。本実施の形態では、光減衰膜２３８は、第２光学面１３５上にのみ配置されており、信号光Ｌｓの強度を減衰させる。第１光レセプタクル２３０の表面に光減衰膜２３８を配置する方法は、特に限定されず、例えば、第１光レセプタクル２３０の表面に光減衰コーティングを施せばよい。光減衰膜２３８の材料の例には、Ｃｒ、Ｎｉ合金およびＴｉＯ２が含まれる。
【００９６】
（光モジュールにおける光路）
次に、光モジュール２００における光路について説明する。本実施の形態では、受信用の光モジュールとして機能する部分（第２光レセプタクル１４０）の光路は、実施の形態１に係る光モジュール１００における受信用の光モジュールとして機能する部分（第２光レセプタクル１４０）の光路と同様であるため、その説明を省略する。
【００９７】
送信用の光モジュールとして機能する第１光レセプタクル２３０では、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１は、第１光学面１３１で第１光レセプタクル２３０内に入射する。このとき、第１出射光Ｌ１は、第１光学面１３１によってコリメート光に変換される。次いで、第１光学面１３１で第１光レセプタクル２３０内に入射した第１出射光Ｌ１は、第１反射面１３２で、光分離部１３３に向けて反射する。光分離部１３３に到達した第１出射光Ｌ１の一部は、分割反射面１３３ａにより第３光学面１３６に向かって内部反射してモニター光Ｌｍとなる。モニター光Ｌｍは、第３光学面１３６で第１光レセプタクル２３０外に出射され、検出素子１１３の検出面に到達する。一方、光分離部１３３に到達した第１出射光Ｌ１の残部は、分割透過面１３３ｂを透過しつつ、第１光レセプタクル２３０外に出射されて信号光Ｌｓとなる。次いで、信号光Ｌｓは、透過面１３４で再度第１光レセプタクル２３０内に入射し、第２光学面１３５に到達する。第２光学面１３５に到達した信号光Ｌｓは、第２光学面１３５で第１光レセプタクル１３０外に出射され、光減衰膜２３８を透過して光伝送体１５０の端面に到達する。このとき、信号光Ｌｓは、その強度が光減衰膜２３８によって減衰され、光伝送体１５０の端面に到達する。
【００９８】
以上のように、本実施の形態に係る光レセプタクル２２０は、送信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光の強度を減衰させつつ、発光素子１１２および受光素子１１４と、複数の光伝送体１５０の端面とを、それぞれ光学的に適切に結合させることができる。
【００９９】
（効果）
以上のとおり、本実施の形態に係る光レセプタクル２２０は、嵌合構造（第１嵌合部１３７および第２嵌合部１４４）を介して互いに連結される、送信用の第１光レセプタクル２３０と、受信用の第２光レセプタクル１４０とを有する。第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０は、別体として製造されうる。本実施の形態では、第１光レセプタクル２３０は光減衰膜２３８を有し、第２光レセプタクル１４０は光減衰膜を有しない。これにより、受信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光の強度をほとんど減衰させることなく、送信用の光モジュールとして機能する部分を通過する光の強度のみを適切に減衰させることができる。
【０１００】
また、嵌合構造（第１嵌合部１３７および第２嵌合部１４４）を統一しておくことで、異なる光学設計が施されている第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０の組み合わせを容易に変更することができる。
【０１０１】
本実施の形態に係る光レセプタクル２２０は、送信用の第１光レセプタクル２３０および受信用の第２光レセプタクル１４０の複数部材を含んでおり、一部材からなる従来の光レセプタクルと比較して部品点数が多い。しかしながら、光レセプタクル２２０では、第１光レセプタクル２３０および第２光レセプタクル１４０を別々に製造することで、送信用の光モジュールとして機能する部分の光学面だけに減衰コーティングを施すことができる。受信用の光モジュールとして機能する部分の光学面まで減衰コーティングしてしまうおそれがないため、減衰コーティングする際に使用されるマスクの位置精度は高くなくてもよい。
【０１０２】
なお、上記実施の形態１、２では、第１光レセプタクル１３０、２３０および第２光レセプタクル１４０の形状が互いに異なる光レセプタクル１２０、２２０について説明したが、本発明に係る光レセプタクルは、この態様に限定されない。たとえば、光レセプタクルは、互いに同じ形状の第１光レセプタクルおよび第２光レセプタクルを有していてもよい。これにより、第１光レセプタクルおよび第２光レセプタクルを同一の金型を用いて製造することができるため、金型のコストを抑制することができる。この場合、第１光レセプタクル１３０、２３０は、第１出射光Ｌ１の光路を挟んで第１側面１３０４と対向する第３側面に配置されている１または２以上の第３嵌合部をさらに有し、第２光レセプタクル１４０は、第２出射光Ｌ２の光路を挟んで第２側面１４０３と対向する第４側面に配置されており、当該第３嵌合部と嵌合可能な形状を有する１または２以上の第４嵌合部をさらに有する。
【０１０３】
また、上記実施の形態１、２では、第１反射面１３２、光分離部１３３、透過面１３４および第３透過面１３６を有する第１光レセプタクル１３０、２３０と、第２反射面１４２を有する第２光レセプタクル１４０とを有する光レセプタクル１２０、２２０について説明したが、本発明に係る光レセプタクルは、この態様に限定されない。たとえば、第１光レセプタクル１３０、２３０は、第１反射面１３２、光分離部１３３、透過面１３４および第３透過面１３６を有していなくてもよいし、第２光レセプタクル１４０は、第２反射面を有していなくてもよい。
【０１０４】
この場合、第１光学面１３１および第２光学面１３５は、第１光レセプタクル１３０、２３０において互いに反対側に配置され、第４光学面１４１および第５光学面１４３は、第２光レセプタクル１４０において互いに反対側に配置される。また、上記第１透過率は、第１光レセプタクル１３０、２３０に入射する入射光（第１出射光Ｌ１）の強度に対する第１光レセプタクル１３０、２３０から出射される出射光（第１出射光Ｌ１）の強度の割合となる。そして、送信用の光モジュールとして機能する第１光レセプタクル１３０、２３０では、発光素子１１２から出射された第１出射光Ｌ１は、第１光学面１３１で第１光レセプタクル１３０、２３０内に入射した後、反射面１３２、光分離部１３３および光透過面１３４に入射することなく第２光学面１３５で第１光レセプタクル１３０、２３０外に出射され、光伝送体１５０の端面に到達する。第１出射光Ｌ１は、他の光モジュールに出射される信号光でもある。一方、受信用の光モジュールとして機能する第２光レセプタクル１４０では、光伝送体１５０の端面から出射された第２出射光Ｌ２は、第４光学面１４１で第２光レセプタクル１４０内に入射した後、反射面１４２で反射されることなく第５光学面１４３で第２光レセプタクル１４０外に出射され、受光素子１１４の受光面に到達する。なお、第１光レセプタクル１３０、２３０が光分離部１３３を有しない場合、光電変換装置１１０は検出素子１１３を有しない。
【０１０５】
さらに、第１反射面１３２、分割反射面１３３ａおよび第２反射面１４２上に、光反射率が高い金属（例えば、ＡｌやＡｇ、Ａｕなど）の薄膜からなる反射膜を形成してもよい。部品点数の削減を優先させたい場合には、全反射面のみを利用した構成を採用することが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明に係る光レセプタクルおよび光モジュールは、例えば光伝送体を用いた光通信に有用である。
【符号の説明】
【０１０７】
１  光レセプタクル
２  光レセプタクル本体
３  光学フィルタ
４  レンズ面
５  光学面
１００、２００  光モジュール
１１０  光電変換装置
１１１  基板
１１２  発光素子
１１３  検出素子
１１４  受光素子
１２０、２２０  光レセプタクル
１３０、２３０  第１光レセプタクル
１３０１  第１凹部
１３０２  第２凹部
１３０３  第３凹部
１３０４  第１側面
１３１  第１光学面
１３２  第１反射面
１３３  光分離部
１３３ａ  分割反射面
１３３ｂ  分割透過面
１３３ｃ  分割段差面
１３４  透過面
１３５  第２光学面
１３６  第３光学面
１３７  第１嵌合部
１４０  第２光レセプタクル
１４０１  第４凹部
１４０２  第５凹部
１４０３  第２側面
１４１  第４光学面
１４２  第２反射面
１４３  第５光学面
１４４  第２嵌合部
１５０  光伝送体
２３８  光減衰膜
Ｌ１  第１出射光
Ｌ２  第２出射光
Ｌｓ  信号光
Ｌｍ  モニター光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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