(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構成で精度良くシングルモードファイバを光導波路に光結合する光デバイスを提供する。【解決手段】光デバイス１０Ａは、光導波路１３１が形成された光配線基板１３と、光配線基板１３に実装されて光導波路１３１と外部の光ファイバ４１を光学的に接続する光接続部品２０Ａと、光接続部品２０Ａを光配線基板１３の所定の位置に保持する保持部３１Ａと、を有し、光接続部品２０Ａは、光ファイバ４１を案内する本体２１と、本体２１の互いに対向する位置に配置て保持部３１Ａに当接して本体２１を光配線基板１３に対して位置決めする位置決め部材２５Ａと、を有し、位置決め部材２５Ａの熱膨張係数は保持部３１Ａ及び光配線基板１３の熱膨張係数よりも大きく、本体２１は保持部３１Ａ及び位置決め部材２５Ａから受ける応力によって、光配線基板１３の高さ方向に位置決めされている。【選択図】図２
2017167260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路が形成された光配線基板と、
前記光配線基板に実装されて、前記光導波路と外部の光ファイバを光学的に接続する光接続部品と、
前記光接続部品を前記光配線基板の所定の位置に保持する保持部と、
を有し、
前記光接続部品は、
前記光ファイバを案内するファイバガイドと集光用の光学素子の少なくとも一方を有する本体と、
前記本体の互いに対向する位置に配置される少なくとも一対の位置決め部材であって、前記保持部に当接して前記本体を前記光配線基板に対して位置決めする位置決め部材と、を有し、
前記位置決め部材の熱膨張係数は、前記保持部及び前記光配線基板の熱膨張係数よりも大きく、前記本体は前記保持部及び前記位置決め部材から受ける応力によって、前記光配線基板の高さ方向に位置決めされていることを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
前記光配線基板は、前記光導波路の端部に、前記光導波路を伝搬する光を前記光配線基板の上面側に出射し、前記光配線基板の上面側から入射する光を前記光導波路に伝搬させる光入出力構造を有し、
前記本体は、前記保持部と前記位置決め部材部により、前記光入出力構造と対向する位置に位置決めされていることを特徴とする請求項１に記載の光デバイス。
【請求項３】
前記位置決め部材は、前記本体に接続されて前記光配線基板の表面に対して斜め方向に延びるリンクと、前記リンクの端部に配置されて前記保持部に当接する当接部とを有することを特徴とする請求項１または２に記載の光デバイス。
【請求項４】
前記保持部は、前記光配線基板上に配置される突起であり、
前記当接部は、前記突起の表面に押圧されていることを特徴とする請求項３に記載の光デバイス。
【請求項５】
前記保持部は、前記光配線基板に形成された溝であり、
前記当接部は、前記溝の外側の側壁に当接していることを特徴とする請求項３に記載の光デバイス。
【請求項６】
前記保持部は、前記光配線基板に形成された溝であり、
前記当接部は、前記溝の内側の側壁に当接していることを特徴とする請求項３に記載の光デバイス。
【請求項７】
モジュール基板と、
前記モジュール基板に搭載され、請求項１〜６の何れか１項に記載の光デバイスと、
を有する回路モジュール。
【請求項８】
光配線基板の所定の位置に、光接続部品を保持する保持部を形成し、
前記光配線基板上の前記保持部で区画される領域に、前記光接続部品を第１の温度で搭載し、前記光接続部品の熱膨張係数は、前記保持部及び前記光配線基板の熱膨張係数よりも大きく、
前記第１の温度よりも高い第２の温度に昇温する過程で、前記光接続部品を前記保持部に当接させて前記光配線基板の面内方向で前記光接続部品の位置決めを行い、
前記第２の温度まで昇温することで、前記保持部から前記光接続部品にかかる圧縮応力により前記光接続部品を前記光配線基板の高さ方向に位置決めする、
ことを特徴とする光接続部品の実装方法。
【請求項９】
光配線基板の所定の位置に、光接続部品を保持する保持部を形成し、
前記光配線基板上の前記保持部で区画される領域に、前記光接続部品を第１の温度で搭載し、前記光接続部品の熱膨張係数は、前記保持部及び前記光配線基板の熱膨張係数よりも大きく、
前記第１の温度よりも高い第２の温度まで昇温して、前記光接続部品を前記保持部に対して遊びのある状態で実装し、
前記第２の温度から降温することで、前記光接続部品を前記保持部に当接させ、前記光接続部品にかかる引っ張り応力により前記光接続部品を前記光配線基板の高さ方向に位置決めする、
ことを特徴とする光接続部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスとこれを用いた回路モジュール、及び光接続部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバやスーパーコンピュータにおけるＬＳＩチップ間のデータ通信手段として、光インターコネクトが注目されている。光インターコネクトでは、微小な光送受信器を用いてパッケージ基板上のＬＳＩチップ間、またはパッケージ基板間で光信号を送受信する。
【０００３】
光インターコネクト向けの光送受信器を実現する技術として、シリコンフォトニクスと呼ばれる技術が注目されている。シリコンフォトニクスは、シリコン基板上に光信号の送受信のための微細な要素を半導体プロセスで形成する技術である。シリコンフォトニクスによる発光素子、受光素子、光変調器、光導波路などの形成は既に実現している。また、外部光配線である光ファイバとチップとの間の光入出力構造も実現されている。
【０００４】
光デバイスの光導波路と光ファイバを光学的に結合するために、基板の主面に対して上方に光を出射、または上方から光を入射してシングルモードファイバのモードフィールド径で結合するグレーティングカプラが用いられている。光ファイバは、光接続部品によってグレーティングカプラと光結合するように保持されている。このような光入出力構造では、光ファイバと光接続部品は、基板の面内方向、高さ方向ともに入出力光に対して高精度に位置合わせされて搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−９６７６８号公報
【特許文献２】特開平１１−７７６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般の部品搭載マウンタの平面（面内）方向の搭載精度は、数ミクロン程度である。高さ方向についても、部品固定に用いる接着剤等の厚み、搭載時の傾き等の影響により数ミクロン程度の精度である。このレベルの実装精度では、マルチモードファイバとの接続に対応可能でも、シングルモードファイバとの接続には不十分である。
【０００７】
シングルモードファイバに対しては、一般的に、実装時に光接続状態で光強度を直接モニタし、最適化を行うアクティブ実装が行われる。アクティブ実装は高価で複雑な実装装置を用い、位置合わせ及び実装にかかる時間が長い。
【０００８】
そこで、簡単な構成で精度良くシングルモードファイバを光導波路に光結合する光デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
１つの態様では、光デバイスは、
光導波路が形成された光配線基板と、
前記光配線基板に実装されて前記光導波路と外部の光ファイバを光学的に接続する光接続部品と、
前記光接続部品を前記光配線基板の所定の位置に保持する保持部と、
を有し、
前記光接続部品は、
前記光ファイバを案内するファイバガイドと集光用の光学素子の少なくとも一方を有する本体と、
前記本体の互いに対向する位置に配置される少なくとも一対の位置決め部材であって、前記保持部に当接して前記本体を前記光配線基板に対して位置決めする位置決め部材と、を有し、
前記位置決め部材の熱膨張係数は、前記保持部及び前記光配線基板の熱膨張係数よりも大きく、前記本体は前記保持部及び前記位置決め部材から受ける応力によって、前記光配線基板の高さ方向に位置決めされている。
【発明の効果】
【００１０】
簡単な構成で精度良くシングルモードファイバを光導波路に光結合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の光接続部品を用いた回路モジュールの概略図である。
【図２】第１実施形態の光接続構造を示す垂直断面図である。
【図３】第１実施形態の光接続構造の概略図である。
【図４】図３のI-I'断面図である。
【図５】第１実施形態の光接続部品の実装手順を示す図である。
【図６】第２実施形態の光接続構造の概略図である。
【図７】図６のII-II'断面図である。
【図８】第２実施形態の光接続部品の実装手順を示す図である。
【図９】第３実施形態の光接続構造の概略図である。
【図１０】図９のIII-III'断面図である。
【図１１】第３実施形態の光接続部品の実装手順を示す図である。
【図１２】第４実施形態の光接続部品の実装手順を示す図である。
【図１３】光接続部品の本体の変形例を示す図である。
【図１４】光接続部品の変形例を示す図である。
【図１５】光接続部品のレンズの変形例を示す図である。
【図１６】光接続構造の位置決め部材の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の光接続構造５Ａを適用した回路モジュール１の概略図である。回路モジュール１は、サーバ、スーパーコンピュータ等の情報処理装置で用いられ、たとえばシステムボードに組み込まれる。回路モジュール１は、モジュール基板１１上に、光デバイス１０Ａと、光デバイス１０Ａを駆動する駆動回路１４と、ディジタル信号処理等を行う制御回路１２と、を有する。駆動回路１４は、たとえば微細なマイクロバンプで光デバイス１０Ａ上の電極に接続され、モジュール基板１１に形成された回路配線を介して制御回路Ｉ２と接続されている。
【００１３】
光デバイス１０Ａは、たとえば光信号の送受信を行う光トランシーバである。図示は省略するが、光デバイス１０Ａは、受光素子、光変調器、光源等を含む光回路を有し、光信号と電気信号の間の変換機能を有する。他の光デバイスとの間の光信号の送受信は、ファイバコネクタ４０に実装された光ファイバ４１等の光伝送路によって行われる。
【００１４】
光ファイバ４１は、光接続部品２０Ａにより、光デバイス１０Ａ上の光導波路に光結合されている。シリコンフォトニクスで形成された光デバイス１０Ａ上の光導波路は微細なコア径を有し、その伝送モードは一般にシングルモードである。ファイバコネクタ４０に保持される光ファイバ４１もシングルモードファイバであり、光導波路との間で高精度、低損失の光結合が求められる。
【００１５】
図１の例では、複数の光ファイバ４１で複数チャンネルの光伝送を行っている。ファイバコネクタ４０から光接続部品２０Ａへ向かう光伝送路の先端側で、各光ファイバ４１の素線が個別に延びているが、ファイバ４１の横一列になっている一部分は被覆テープでまとめられていてもよく、ファイバコネクタ４０の反対側では、複数の光ファイバ４１が被覆テープでまとめられていてもよい。
【００１６】
光接続部品２０Ａは、光デバイス１０Ａ上の保持部によって位置決めされ、固定されている。第１実施形態では、保持部は突起３１Ａとして形成されている。光接続部品２０Ａと突起３１Ａで、光接続構造５Ａを実現する。
【００１７】
光接続部品２０Ａは、光ファイバ４１を保持する本体２１と、位置決め部材２５Ａを有する。位置決め部材２５Ａは、保持部である突起３１Ａと協働して、本体２１を光デバイス１０Ａに対して位置決めする。光接続部品２０Ａは、単チャネルの光接続にも適用可能である。
【００１８】
本体２１と位置決め部材２５Ａは、光配線基板１３及び突起３１Ａよりも熱膨張率が大きい材料で形成されている。後述するように、熱膨張率の差に起因する応力を利用して、光接続部品２０Ａが光デバイス１０Ａに対して位置決めされ、固定されている。
【００１９】
図１では、光配線基板１３上に４つの突起３１Ａが配置され、光接続部品２０Ａの４つの位置決め部材２５Ａが、それぞれ対応する突起３１Ａに突き当てられているが、この構成例に限定されない。光接続部品１０Ａの互いに対向する側（反対側）に、少なくとも一対の位置決め部材２５Ａと、一対の保持部があれば足りる。
【００２０】
図１の例では、駆動回路１４と別に制御回路１２が設けられているが、これは駆動回路内に集積されていても良い。また、駆動回路１４内に、サーバ、スーパーコンピュータようの演算回路が搭載されていても良い。
【００２１】
図２は、光接続部品２０Ａと突起３１による光接続構造５Ａの垂直断面図である。「垂直断面」とは、光デバイス１０Ａの基板面に対して垂直な断面である。図２では、ＹＺ面に沿った断面を示す。図２では、光接続構造５Ａに光ファイバ４１が実装された後の状態を示す。
【００２２】
光デバイス１０Ａの光配線基板１３上に光導波路１３１が形成されており、図示しない光回路へと延びている。光導波路１３１の先端には、光の入出力部の一例として、回折格子１３２が形成されている。光配線基板１３上には、光ファイバ４１の数に応じた数の光導波路１３１と回折格子１３２が形成されている。各回折格子１３２は光ファイバ４１のモードフィールド径に応じたサイズを有し、光導波路１３１を伝搬する光のうちの所定の波長成分をＺ方向またはその近傍に反射する。光導波路１３１と回折格子１３２は保護膜１３３で覆われていてもよい。
【００２３】
光デバイス１０Ａ上に、突起３１Ａが配置されている。突起３１Ａは、シリコンフォトニクス技術で、光配線基板１３と一体的に形成されてもよいし、別途、光配線基板１３と同じ材料、もしくはほぼ同じ熱膨張係数を有する材料で形成した突起部品を光デバイス１０Ａに接着固定してもよい。位置合わせの精度を考えると、光配線基板１３と一体的に形成されているのが望ましい。Ｙ方向に沿って１対の突起３１Ａが配置される場合は、光導波路１３１は突起３１Ａを迂回するように形成されていてもよい。
【００２４】
光接続部品２０Ａは、ファイバガイド穴２２が形成された本体２１と、突起３１Ａに当接して本体２１を位置決めする位置決め部材２５Ａを有する。図示の便宜上、ファイバガイド穴２２は、Ｘ方向に一列に形成されているものとする。
【００２５】
ファイバガイド穴２２の底面にはレンズ２３が形成されており、光ファイバ４１はファイバガイド穴２２によってレンズ２３の近傍まで案内される。図２の例では、レンズ２３は両面凸レンズであるが、これに限定されない。回折格子１３２を出射した光は、レンズ２３により光ファイバ４１のコア４２にフォーカスされて入射する。また、光ファイバ４１のコア４２を出射した光は、レンズ２３により回折格子１３２にフォーカスされて入射する。
【００２６】
光ファイバ４１の素線は、たとえばクラッド４３の周囲が図示しない紫外線硬化樹脂で被覆されており、ファイバガイド穴２２の径は、光ファイバ４１の素線の直径よりもわずかに大きい。
【００２７】
本体２１の対向する側壁２１ａから、一対の位置決め部材２５Ａが延びている。第１実施形態の位置決め部材２５Ａは梁（ビーム）の形状を有する。本体２１と位置決め部材２５Ａは、光配線基板１３よりも熱膨張係数が大きい樹脂材料で形成されている。本体２１と位置決め部材２５Ａは、モールド等により一体成型されていてもよい。熱膨張係数の差を利用して、位置決め部材２５Ａを突起３１Ａに突き当てた状態で、光接続部品２０Ａが接着剤２６で固定されている。これにより、光接続部品２０Ａが光デバイス１０Ａに対して位置決めされる。
【００２８】
図３は、第１実施形態の光接続構造５Ａの斜視図（ａ）と、上面図（ｂ）である。図３の例は、８チャンネルの光接続に適用される。図１及び図２を参照して説明したとおり、光接続部品２０Ａの本体２１に、光ファイバ４１の先端を案内するファイバガイド穴２２が形成されている。ファイバガイド穴２２はＸ方向に４つ並び、Ｙ方向に２列で形成されている。各ファイバガイド穴２２の底面にレンズ２３が形成されている。
【００２９】
本体２１の側壁から４方向に延びる位置決め部材２５Ａが、光デバイス１０Ａの突起３１Ａに突き当たった状態で、光接続部品２０Ａが光デバイス１０Ａ上に固定されている。位置決め部材２５Ａは、突起３１Ａに当接する当接部５１と、本体２１と当接部５１をつなぐリンク５２を有する。
【００３０】
図４は、図３（ｂ）のI-I'ラインに沿った概略断面図である。Ｘ方向に沿って、４本の光ファイバ４１が本体２１に保持されている。位置決め部材２５Ａの先端の当接部５１が突起３１Ａに突き当たっている。リンク５２は、本体２１の底面に対して斜め上方に延びており、レンズ２３が形成された本体２１の底面は、当接部５１と突起３１Ａの当接位置よりも下側に押し下げられている。この状態で、本体２１の一部が接着剤２６で光配線基板１３に固定され、各レンズ２３が光配線基板１３上の回折格子１３２（図２参照）と対向している。
【００３１】
接着剤２６は、伝搬光に対して透過率の高い透明な接着剤である。光配線基板１３上に保護膜１３３が形成されている場合は、接着剤２６と保護膜１３３の屈折率は同等または近似していることが望ましい。一例として、ポリイミド、アクリル、エポキシ系樹脂等が用いられる。光波長によってはこれらの材料のフッ化物を用いてもよい。
【００３２】
図５は、第１実施形態の光接続部品２０Ａの実装方法を説明する図である。まず、光接続部品２０Ａを、第１の温度で光配線基板１３上の所定の位置に配置する（工程１）。第１の温度は、たとえば室温である。光配線基板１３上の所定の位置は、複数の突起３１Ａの間の領域である。光接続部品２０Ａを突起３１Ａで決まる領域に配置することで、光接続部品２０Ａが光デバイス１０Ａに対してラフに位置決めされる。
【００３３】
第１の温度では、光接続部品２０Ａのレンズ２３の配列方向の長さＬ１は、同じ方向（たとえばＸ方向）に沿った突起３１Ａと突起３１Ａの間隔Ｌ２よりも小さい（Ｌ１＜Ｌ２）。長さＬ１は、位置決め部材２５Ａの突起３１Ａとの当接面から反対側の当接面までの長さである。位置決め部材２５Ａと突起３１ＡがＹ方向にも配置されている場合は、光接続部品２０ＡのＹ方向の長さＬ１と、Ｙ方向の突起３１Ａ間の間隔Ｌ２も、同様にＬ１＜Ｌ２となる。
【００３４】
光接続部品２０Ａは、一般的なマウンタの精度（数ミクロンの搭載精度）で光配線基板１３上に搭載される。位置決め部材２５Ａの端部の当接部５１は、まだ突起３１Ａに当接しておらず、マウンタの搭載精度でのラフな位置決め状態である。
【００３５】
次に、光配線基板１３に搭載された光接続部品２０Ａを、第１の温度より高い第２の温度まで加熱する（工程２）。光接続部品２０Ａの熱膨張係数は、光デバイス１０Ａの熱膨張係数よりも大きく、位置決め部材２５Ａを含む光接続部品２０Ａが、外側に向かって延びる。温度上昇の過程で、位置決め部材２５Ａの当接部５１が突起３１Ａに突き当たって、Ｘ−Ｙ面内での位置決めされる。
【００３６】
熱膨張係数の差によって、光接続部品２０Ａのレンズ配列方向に沿った長さＬ１は、突起３１Ａ間の間隔Ｌ２を超える長さまで膨張可能である。しかし、突起３１Ａの存在によりＸ―Ｙ面内での膨張が制限され、突起３１Ａから位置決め部材２５Ａと本体２１に圧縮応力がかかる。位置決め部材２５Ａのリンク５２は、本体２１の底面から斜め上方に延びており、矢印で示すように、突起３１Ａから本体２１に対して、下向きの力がかかる。これにより、光接続部品２０Ａは、Ｘ−Ｙ面内で位置決めされたまま、−Ｚ方向に移動（変位）し、光デバイス１０Ａに近づく。第２の温度まで上昇したところで、光接続部品２０Ａは、Ｚ方向に位置決めされる。
【００３７】
次に、第２の温度で、光接続部品２０Ａを光デバイス１０Ａに接着する（工程３）。たとえば、接着剤２６を注入して硬化させる。接着剤２６として、第２の温度で硬化する硬化性の樹脂を用いることができる。その後、第１の温度に戻ると、本体２１と位置決め部材２５Ａはもとの状態に戻ろうとするが、接着剤２６で固定されているので、Ｘ―Ｙ面内とＺ方向（光デバイス１０Ａの面内方向と高さ方向）の双方で位置決めされた状態が維持される。
【００３８】
光接続部品２０Ａの本体２１と位置決め部材２５Ａは、たとえばポリエーテルイミドのＵＬＴＥＭ１０１０（製品名）であり、熱膨張係数は約５０ｐｐｍである。光配線基板１３の主材料をシリコンとすると、その熱膨張係数は約３ｐｐｍである。光接続部品２０Ａの熱膨張係数は、シリコンの熱膨張係数よりも一桁大きい。
【００３９】
光接続部品２０Ａの本体２１は、たとえば２５０μｍピッチの光ファイバ４１に合わせて形成される。Ｘ方向に８チャンネル、Ｙ方向に４チャンネルのマトリクスで３２チャンネルに対応する場合、本体２１のＸ−Ｙ面内のサイズは、３ｍｍ×２ｍｍとなる。
【００４０】
第１の温度を２５℃とすると、本体２１から当接部５１の先端までの位置決め部材２５Ａの長さは１ｍｍである。４つの位置決め部材２５Ａを用いる場合、第１の温度で、互いに反対方向に延びる位置決め部材２５Ａの先端から先端までのサイズは、Ｘ方向の長さ（Ｌ１）が５．０００ｍｍ、Ｙ方向の長さが４．０００ｍｍである。また、光デバイス１０Ａ上の突起３１Ａ間隔は、Ｘ方向の間隔（Ｌ２）が５．０１５ｍｍ、Ｙ方向の間隔が４，０１５ｍｍである。
【００４１】
第２の温度を１５０℃とすると、光接続部品２０Ａは、光デバイス１０Ａに対して約３０μｍ延びる。本体２１は、Ｚ方向に沿って光デバイス１０Ａに向かって１５μｍ動いて突き当り、Ｚ方向に位置決めされる。本体２１のレンズ２３は、光配線基板１３に形成された回折格子１３２に対して位置が合うように設計されている。
【００４２】
このような構成により、簡単な構成で、シングルモードの光ファイバ４１を光デバイス１０Ａに対して高精度に光接続することができる。
【００４３】
上述した実施形態で、レンズ２３とファイバガイド穴２２が２次元マトリクスに配置された本体を用いたが、一次元アレイ構造であってもよい。また、光配線基板１３の基板面に対して垂直方向に光ファイバ４１を案内する構成に替えて、後述するように、水平方向に光ファイバ４１を案内する構成としてもよい。さらに、光デバイス１０Ａの光入出力構造として、回折格子１３２に替えて、光導波路１３１のコア端面に対して４５度傾けたミラーやスポットサイズ変換器を用いてもよい。
【００４４】
また、本体２１は任意の樹脂材料を用いることができ、位置決めの温度（第２の温度）は、樹脂材料の熱膨張係数や全体構造によって、適宜設定することができる。
【００４５】
第１実施形態では、第１の温度を室温（２５℃）とし、第２の温度を室温を超える温度としているが、第１の温度を室温より低い温度（たとえば−５０℃)とし、第２の温度を室温としても同様の効果が得られる。この場合、室温で嵌合している状態になるため、第３の工程である接着固定を省略することができる。回路モジュール１を高温になる環境下で用いる場合は、熱硬化型の接着剤２６で固定するのが望ましい。
【００４６】
第１実施形態の構成と手法により、簡単な構成で光ファイバ４１と光導波路１３１の間の光接続を高精度に行うことができる。
＜第２実施形態＞
図６は、第２実施形態の光接続構造５Ｂの斜視図（ａ）と、上面図（ｂ）である。第２実施形態の光接続構造５Ｂは、光接続部品２０Ｂと、光デバイス１０Ｂに形成された保持部としての溝３１Ｂを含む。光接続部品２０Ｂの熱膨張係数は、光デバイス１０Ｂの熱膨張係数よりも大きい。光接続構造５Ｂは、第１実施形態と同様に、図１に示す回路モジュール１で用いられる。
【００４７】
光接続部品２０Ｂの本体２１に、光ファイバ４１の先端を案内するファイバガイド穴２２が形成されている。ファイバガイド穴２２はＸ方向に４つ並び、Ｙ方向に２列で形成されている。各ファイバガイド穴２２の底面にレンズ２３が形成されている。
【００４８】
本体２１の側壁から、位置決め部材２５Ｂが４方向に延びている。位置決め部材２５Ｂは、本体２１の側面から延びるリンク５４と、リンク５４の先端に配置される当接部としてのプラグ５３を有する。
【００４９】
プラグ５３は、光デバイス１０Ｂの溝３１Ｂに挿入され、溝３１Ｂの外側の側壁３１１に当接した状態で、光接続部品２０Ｂが光デバイス１０Ｂに固定されている。
【００５０】
図７は、図６（ｂ）のII-II'ラインに沿った概略断面図である。Ｘ方向に沿って、４本の光ファイバ４１が本体２１に保持されている。位置決め部材２５Ｂの先端のプラグ５３が、溝３１Ｂの外側の側壁３１１に押し当てられている。
【００５１】
リンク５４は、本体２１の底面に対して斜め上方に延びている。プラグ５３は、リンク５４を鋭角を成して、溝３１Ｂの深さ方向に延びている。本体２１の底面は、リンク５４とプラグ５３の境界よりも下側に押し下げられている。この状態で、本体２１の一部が接着剤２６で光配線基板１３に固定され、各レンズ２３が光配線基板１３上の回折格子１３２（図２参照）と対向している。
【００５２】
接着剤２６は、伝搬光に対して透過率の高い透明な接着剤である。光配線基板１３上に保護膜が形成されている場合は、接着剤２６と保護膜の屈折率は同等または近似していることが望ましい。一例として、ポリイミド、アクリル、エポキシ系樹脂等が用いられる。光波長によってはこれらの材料のフッ化物を用いてもよい。
【００５３】
図８は、第２実施形態の光接続部品２０Ｂの実装方法を説明する図である。まず、光接続部品２０Ｂを、第１の温度で光配線基板１３上の所定の位置に配置する（工程１）。第１の温度は、たとえば室温であり、所定の位置は、溝３１Ｂで区画される領域である。位置決め部材２５Ｂのプラグ５３を、対応する溝３１Ｂに挿入することで、光接続部品２０Ｂは光デバイス１０Ｂに対してラフに位置合わせされる。
【００５４】
第１の温度では、光接続部品２０Ｂのレンズ２３の配列方向（Ｘ方向）の長さＬ１は、Ｘ方向の溝３１Ｂの外側の側壁３１１の間の間隔Ｌ２よりも小さい。光接続部品２０ＢのＸ方向の長さＬ１は、位置決め部材２５Ｂのプラグ５３から反対側のプラグ５３までの長さである。位置決め部材２５Ｂと溝３１ＢがＹ方向にも配置されている場合は、光接続部品２０ＢのＹ方向の長さＬ１と、Ｙ方向の溝３１Ｂと溝３１Ｂの間の間隔Ｌ２も、同様にＬ１＜Ｌ２となる。位置決め部材２５Ｂのプラグ５３は、溝３１Ｂの外側の側壁３１１にまだ当接していない。
【００５５】
次に、光配線基板１３上に搭載された光接続部品２０Ｂを、第１の温度より高い第２の温度まで加熱する（工程２）。光接続部品２０Ｂの熱膨張係数は、光デバイス１０Ｂの熱膨張係数よりも大きく、位置決め部材２５Ｂを含む光接続部品２０Ｂが外側に向かって延びる。加熱過程で、位置決め部材２５Ｂのプラグ５３が溝３１Ｂの外側の側壁３１１に当接し、Ｘ−Ｙ面内で光接続部品２０Ｂが位置決めされる。
【００５６】
熱膨張係数の差によって、互いに対向するプラグ５３とプラグ５３の間の長さＬ１は、溝３１Ｂの外側の側壁３１１間の間隔Ｌ２を超えるまで膨張可能であるが、側壁３１１によりＸ―Ｙ面内での膨張が制限される。膨張の制限により、位置決め部材２５Ｂと本体２１に圧縮応力がかかる。位置決め部材２５Ｂのリンク５４は、本体２１の底面から斜め上方に延びており、矢印で示すように、溝３１Ｂの側壁３１１から本体２１に対して、下向きの力がかかる。これにより、光接続部品２０Ｂは、Ｘ−Ｙ面内方向に位置決めされたまま、−Ｚ方向に移動（変位）し、光デバイス１０Ｂに近づく。第２の温度まで上昇したところで、光接続部品２０Ｂは、Ｚ方向に位置決めされる。
【００５７】
次に、第２の温度で、光接続部品２０Ｂを光デバイス１０Ｂに接着する（工程３）。溝３１Ｂ内に接着剤２６を注入して硬化させる。接着剤２６は第２の温度で硬化する硬化性の樹脂である。その後、第１の温度に戻ると、本体２１と位置決め部材２５Ａはもとの状態に戻ろうとするが、接着剤２６で固定されているので、Ｘ―Ｙ面内とＺ方向（光デバイス１０Ａの高さ方向）の双方で位置決めされた状態が維持される。
【００５８】
光接続部品２０Ｂの材料、熱膨張係数、サイズ等は、第１実施形態と同様である。第１実施形態と同様に、第１の温度を室温よりも低い温度（たとえば−５０℃）にし、第２の温度を室温として、接着固定を省略してもよい。回路モジュール１を高温になる環境下で用いる場合は、熱硬化性の接着剤２６で固定するのが望ましい。種々の変形構成についても第１実施形態と同様である。
【００５９】
第２実施形態の構成と手法によっても、簡単な構成で光ファイバ４１と光導波路１３１の光接続が高精度に行われる。
＜第３実施形態＞
図９は、第３実施形態の光接続構造５Ｃの斜視図（ａ）と、上面図（ｂ）である。第３実施形態の光接続構造５Ｃは、光接続部品２０Ｃと、光デバイス１０Ｃに形成された受け部としての溝３１Ｃを含む。光接続部品２０Ｃの熱膨張係数は、光デバイス１０Ｃの熱膨張係数よりも大きい。
【００６０】
第３実施形態では、第１実施形態及び第２実施形態と異なり、熱膨張率の差に起因する引っ張り応力を利用して、光接続部品２０Ｃが光デバイス１０Ｃに位置決めされ、固定される。
【００６１】
光接続構造５Ｃは、第１実施形態及び第２実施形態と同様に図１に示す回路モジュール１で用いられる。
【００６２】
光接続部品２０Ｃの本体２１に、光ファイバ４１の先端を案内するファイバガイド穴２２が形成されている。ファイバガイド穴２２はＸ方向に４つ並び、Ｙ方向に２列で形成されている。各ファイバガイド穴２２の底面にレンズ２３が形成されている。
【００６３】
本体２１の側壁から、位置決め部材２５Ｃが４方向に延びている。位置決め部材２５Ｃは、本体２１の側面から延びるリンク５６と、リンク５６の先端に配置されるプラグ５５を有する。
【００６４】
プラグ５５は、光デバイス１０Ｃの溝３１Ｃに挿入され、溝３１Ｃの内側の側壁３１２に当接した状態で、光接続部品２０Ｃが光デバイス１０Ｃに固定されている。
【００６５】
図１０は、図９（ｂ）のIII-III'ラインに沿った概略断面図である。第３実施形態のリンク５６は、第２実施形態のリンク５４を逆の方向、本体２１の底面に対して斜め下方に延びている。プラグ５５はリンク５６の先端で本体２１の高さ方向と平行に延びている。
【００６６】
プラグ５５が、溝３１Ｃの内側の側壁３１２に押し当てられた状態で、光接続部品２０Ｃが光デバイス１０Ｃに接着剤２６で固定されている。プラグ５５は、溝３１Ｃの内側の側壁３１２から外側に向かう応力を受ける。この応力は、光接続部品２０Ｃにとって引っ張り応力として働く。引っ張り応力により、本体２１が光デバイス１０Ｃに向かう方向に力を受けて、レンズ２３が光配線基板１３上の回折格子１３２（図２参照）と対向している。
【００６７】
図１１は、第３実施形態の光接続部品２０Ｃの実装方法を説明する図である。まず、第１の温度で、光接続部品２０Ｃを一般的なマウンタで保持して、光配線基板１３上の所定の位置に配置する（工程１）。第１の温度は、たとえば室温であり、所定の位置は溝３１Ｃで区画される領域である。
【００６８】
第１の温度では、光接続部品２０Ｃの位置決め部材２５Ｃのプラグ５５の内側の面から反対側のプラグ５３の内側の面までの長さは、溝３１Ｃの内側の側壁３１２から反対側の溝３１Ｃの内側の側壁３１２までの長さよりも小さい。この状態では、位置決め部材２５Ｃのプラグ５５は、溝３１Ｃ内に挿入されていない。
【００６９】
次に、光配線基板１３上に配置された光接続部品２０Ｃを、第１の温度より高い第２の温度まで加熱する（工程２）。光接続部品２０Ｃの熱膨張係数は、光デバイス１０Ｃの熱膨張係数よりも大きく、位置決め部材２５Ｃを含む光接続部品２０Ｃが外側に向かって延びる。加熱過程で、位置決め部材２５Ｃのプラグ５５の内面から反対側のプラグ５５の内面までの長さが、溝３１Ｃの内側の側壁３１２間の長さよりも長くなる。
【００７０】
第２の温度で、位置決め部材２５Ｃのプラグ５５が、対応する溝３１Ｃに挿入される（工程３）。溝３１内で、プラグ５５の回りには遊びがあり、光接続部品２０Ｃは光デバイス１０Ｃに対してラフに位置決めされた状態である。
【００７１】
次に、第１の温度まで降温する（工程４）。降温の過程で、プラグ５５の内側の面が、溝
３１Ｃの内側の側壁３１２に当接し、光接続部品２０がＸ−Ｙ面内で位置決めされる。光接続部品２０の収縮は、側壁３１２により制限され、位置決め部材２５Ｃと本体２１に引っ張り応力がかかる。位置決め部材２５Ｃのリンク５６は、本体２１の底面から斜め下方に延びており、矢印で示すように、引っ張り応力がかかることで、本体２１に対して下向きの力がかかる。これにより、光接続部品２０Ｃは、Ｘ−Ｙ面内で位置決めされた状態で−Ｚ方向に移動（変位）し、光デバイス１０Ｃに近づく。第１の温度に降温したところで、光接続部品２０Ｃは、Ｚ方向に位置決めされる。
【００７２】
本体２１のレンズ２３は光デバイス２０の回折格子１３２と正確に位置合わせされているので、ファイバガイド穴２２に光ファイバ４１を挿入することで、高精度な光結合が実現する。
【００７３】
第１の温度を室温とすると、Ｘ−Ｙ面内とＺ方向の双方で位置決めされた状態が室温で維持されるが、任意で接着剤２６により接着固定してもよい。回路モジュール１がサーバラック内など高温になり得る環境で用いられるときは、光接続部品２０Ｃは熱硬化型の接着座い２６で接着固定されているのが望ましい。
【００７４】
第３実施形態の構成と手法によっても、簡単な構成で光ファイバ１４１と光導波路１３１と光接続が高精度に行われる。
＜第４実施形態＞
図１２は、第４実施形態の光接続部品２０Ｄの組み立てと実装の手順を示す図である。第４実施形態では、光接続部品２０Ｄは、枠状の位置決め部材２５Ｄを有する。
【００７５】
まず、個別に作製された本体２１と位置決め部材２５Ｄを用意する（工程１）。位置決め部材２５Ｄの熱膨張係数は、本体２１の熱膨張係数よりも大きい。たとえば、本体２１をＵＬＴＥＭ１０１０（製品名）で形成し、位置決め部材２５Ｄをポリエチレンやポリエチレンテレフタレート等で形成する。
【００７６】
本体は、第１実施形態〜第３実施形態と同様に、ファイバガイド穴２２と、ファイバガイド穴の底面に形成されたレンズ２３を有する。
【００７７】
位置決め部材２５Ｄは、枠２５１と、枠２５１の対向する位置からリンク２５３と、リンク２５３の先端に取り付けられた当接部２５２を有する。図１２では枠２５１の４方向からリンク２５３が延びているが、対向する位置から少なくとも一対のリンク２５３が延びていれば足りる。リンク２５３と当接部２５２の構成は、第１実施形態から第３実施形態のいずれの形態を採用してもよいが、たとえば第１実施形態のように、本体２１の底面に対して斜め上側に延びるリンク２５３の先端に当接部２５２が設けられている形状とする。
【００７８】
第１の温度（たとえば室温）では、本体２１の外形サイズは、枠２５１の内径と同程度か、わずかに小さくてもよい。
【００７９】
次に、第１の温度よりも高い第３の温度（たとえば１８０℃）で位置決め部材２５Ｄを加熱し、本体２１を枠２５１内に嵌め込んで光接続部品２０Ｄを組み立てる（工程２）。第３の温度では、枠２５１の内径が、本体２１の外径サイズよりも大きくなる。
【００８０】
次に、第１の温度に降温して、組み立て後の光接続部品２０Ｄを、一般的なマウンタの精度で光デバイス１０Ｄ上に搭載する（工程３）。第１の温度では、本体２１は位置決め部材２５Ｄの枠２５１内に確実に保持されている。光デバイス１０Ｄには保持部３１Ｄが形成されており、光接続部品２０Ｄは、保持部３１Ｄで決まる領域内に配置される。保持部３１Ｄは突起であっても溝であってもよいが、位置決め部材２５Ｄの形態に応じて、ここでは突起とする。
【００８１】
次に、第１の温度（Ｔ１）よりも高く、第３の温度（Ｔ３）よりも低い第２の温度（Ｔ２）で加熱して（Ｔ３＞Ｔ２＞Ｔ１）、固定する（工程４）。位置決め部材２５Ｄが第１実施形態または第２実施形態と同様の構成を有する場合は、位置決め部材２５Ｄの当接部２５２が保持部３１Ｄに対して押圧される。保持部３１Ｄからの圧縮応力により、Ｘ−Ｙ面内とＺ方向の双方で光接続部品２０Ｄが位置決めされる。この状態で接着剤２６で固定する。
【００８２】
第１の温度を室温よりも低い温度（たとえば−５０℃）とし、第２の温度を室温とする場合は、接着固定を省略してもよい。回路モジュール１が室温よりも高い温度環境で用いられる場合は、熱硬化型の接着剤２６で接着固定するのが望ましい。
【００８３】
第４実施形態のフレーム構成を用いる場合も、簡単な構成で光ファイバと光導波路を精度良く光接続することができる。
＜変形例＞
図１３は、光接続部品２０の変形例を示す。第１〜第３実施形態の光接続部品２０Ａ〜２０Ｃにおいて、第４実施形態と同様に、本体２１と位置決め部材２５を異なる材料で形成してもよい。本体２１を第１の樹脂材料で形成し、位置決め部材２５を第２の樹脂材料で形成する場合、第２の樹脂材料の熱膨張係数を、第１の樹脂材料の熱膨張係数よりも大きくする。本体２１はレンズ２３及びファイバガイド穴２２を有するため、熱による変形が小さい方が望ましいからである。
【００８４】
図１４は、変形例として、光接続部品２０Ｅを用いた光接続構造５Ｅを示す。光接続構造５Ｅでは、光ファイバ４１は光デバイス１０の光配線基板１３の基板面と水平に実装される。
【００８５】
光接続部品２０Ｅの本体１２１は、ファイバガイド溝１２２とレンズ１２３を有する。レンズ１２３は、本体の傾斜面１２４に形成されている。傾斜面の傾斜角度は、たとえば基板面に対して４５°である。
【００８６】
光ファイバ４１のコア４２を伝搬した光は、傾斜面１２４に形成されたレンズ１２３で基板面に向かう光路に変換され、回折格子１３２に入射する。同様に、光導波路１３１を伝搬してきた光は、回折格子１３２で基板面と垂直または垂直に近い角度で出射し、レンズ１２３により光ファイバ４１のコアに入射する。
【００８７】
本体１２１の対向する位置に少なくとも一対の位置決め部材１２５が形成されており、光配線基板１３に形成された保持部３１Ｅに固定されている。位置決め部材１２５と保持部３１Ｅは、実施形態１〜３のいずれの構成を採用してもよい。また、本体１２１に合わせた枠を形成することで、第４実施形態のようなフレーム構造を採用してもよい。
【００８８】
いずれの場合も、位置決め部材１２５と光デバイス１０上の保持部３１とが協働して、光接続部品２０Ｅを光デバイス１０に対して位置決めし、固定する。
【００８９】
図１５は、レンズ２３の変形例を示す。図１５（ａ）の両面が凸面のレンズ２３ａに替えて、図１５（ｂ）の片面凸のレンズ２３ｂを用いてもよい。レンズ２３ｂを図１４の構成に用いる場合は、凸面に高反射膜を形成してミラーとして用いるのが望ましい。また、図１５（ｃ）の屈折率分布レンズ２３ｃを用いてもよい。
【００９０】
さらに、レンズアレイまたはミラーアレイだけで本体２１を形成してもよい。レンズアレイまたはミラーアレイとして、レンズ２３ａ〜２３ｃのいずれを用いてもよいし、レンズやミラー以外に、集光機能を有する任意の光学素子を用いてもよい。本体２１としてのレンズアレイまたはミラーアレイの互いに対向する位置に、少なくとも一対の位置決め部材２５を配置する。位置決め部材２５の熱膨張係数は、光デバイス１０の保持部３１の熱膨張係数よりも大きい。
【００９１】
熱膨張率の差を利用して、本体２１を光デバイス１０の面内方向と高さ方向の双方で位置決めする。光ファイバ４１の先端は、たとえば光配線基板１３に形成されたガイド溝により、レンズアレイまたはミラーアレイと対向する位置に案内される。
【００９２】
図１６は、位置決め部材２５Ｆを用いた光接続部品２０Ｆを示す。第１実施形態〜第３実施形態のような梁状の位置決め部材２５Ａ〜２５Ｃに替えて、幅広のウィング状の位置決め部材２５Ｆにしてもよい。位置決め部材２５Ｆは、本体から延びるリンクプレート５８と、リンクプレート５８の先端側の当接部５７を有する。位置決め部材２５Ｆは、本体２１の対向する位置に少なくとも一対配置されれば足りる。
【００９３】
光接続部品２０Ｆを用いる場合は、光配線基板１３に形成する突起または溝を位置決め部材２５Ｆの当接部５７の形状に合わせるだけでよい。図１６の変形例によっても、簡単な構成で光ファイバ４１と光導波路１３１を高精度に接続することができる。
【００９４】
さらに、図示はしないが、本体２１をファイバガイド穴２２だけで形成してもよい。この場合は、光配線基板１３の光入出力構造として、光導波路の導波路コアの端面の近傍にレンズまたはミラーを配置して、光を光ファイバ４１のコア４２に入射される構成としてもよい。この場合も、本体２１は熱膨張率の差を利用してレンズまたはミラーに対して正確に位置合わせされるので、高精度の光結合が可能である。
【００９５】
上述したいずれの実施形態及び変形例においても、一般的な（数ミクロン程度の位置精度の）マウンタを用いて、シングルモードファイバの精度で光接続構造を実現することができる。
【００９６】
以上の説明に対し、以下の付記を提示する。
（付記１）
光導波路が形成された光配線基板と、
前記光配線基板に実装されて、前記光導波路と外部の光ファイバを光学的に接続する光接続部品と、
前記光接続部品を前記光配線基板の所定の位置に保持する保持部と、
を有し、
前記光接続部品は、
前記光ファイバを案内するファイバガイドと集光用の光学素子の少なくとも一方を有する本体と、
前記本体の互いに対向する位置に配置される少なくとも一対の位置決め部材であって、前記保持部に当接して前記本体を前記光配線基板に対して位置決めする位置決め部材と、を有し、
前記位置決め部材の熱膨張係数は、前記保持部及び前記光配線基板の熱膨張係数よりも大きく、前記本体は前記保持部及び前記位置決め部材から受ける応力によって、前記光配線基板の高さ方向に位置決めされていることを特徴とする光デバイス。
（付記２）
前記光配線基板は、前記光導波路の端部に、前記光導波路を伝搬する光を前記光配線基板の上面側に出射し、前記光配線基板の上面側から入射する光を前記光導波路に伝搬させる光入出力構造を有し、
前記本体は、前記保持部と前記位置決め部材部により、前記光入出力構造と対向する位置に位置決めされていることを特徴とする付記１に記載の光デバイス。
（付記３）
前記位置決め部材は、前記本体に接続されて前記光配線基板の表面に対して斜め方向に延びるリンクと、前記リンクの端部に配置されて前記保持部に当接する当接部とを有することを特徴とする付記１または２に記載の光デバイス。
（付記４）
前記保持部は、前記光配線基板上に配置される突起であり、
前記当接部は、前記突起の表面に押圧されていることを特徴とする付記３に記載の光デバイス。
（付記５）
前記保持部は、前記光配線基板に形成された溝であり、
前記当接部は、前記溝の外側の側壁に当接していることを特徴とする付記３に記載の光デバイス。
（付記６）
前記リンクは、前記本体から、前記光配線基板の表面に対して斜め上方に延びていることを特徴とする付記５または６に記載の光デバイス。
（付記７）
前記保持部は、前記光配線基板に形成された溝であり、
前記当接部は、前記溝の内側の側壁に当接していることを特徴とする付記３に記載の光デバイス。
（付記８）
前記リンクは、前記本体から、前記光配線基板の表面に対して斜め下方に延びていることを特徴とする付記７に記載の光デバイス。
（付記９）
前記位置決め部材は、前記本体を囲む枠と、前記枠から互いに反対方向に延びる少なくとも一対のリンクと、前記リンクの端部に配置される当接部とを有することを特徴とする付記１または２に記載の光デバイス。
（付記１０）
前記本体と前記位置決め部材は異なる材料で形成されており、前記位置決め部材の熱膨張率は、前記本体の熱膨張率よりも大きいことを特徴とする付記１〜９の何れかに記載の光デバイス。
（付記１１）
前記本体は、前記光ファイバを前記光配線基板と水平に保持するファイバガイド溝と、前記光配線基板の表面に対して傾斜する傾斜面に形成されたレンズまたはミラーを有することを特徴とする付記１〜９の何れかに記載の光デバイス。
（付記１２)
前記位置決め部材は、前記本体の互いに反対側に延びる梁状の部材であることを特徴とする付記１〜１１の何れかに記載の光デバイス。
（付記１３）
前記位置決め部材は、前記本体の互いに反対側に延びる幅広のウィング状の部材であることを特徴とする付記１〜１１の何れかに記載の光デバイス。
（付記１４）
前記光学素子は、両面凸レンズ、片面凸レンズ、屈折率分布レンズの何れかであることを特徴とする付記１〜１３の何れかに記載の光デバイス。
（付記１５）
モジュール基板と、
前記モジュール基板に搭載され、付記１〜１４の何れかに記載の光デバイスと、
を有する回路モジュール。
（付記１６）
光配線基板の所定の位置に、光接続部品を保持する保持部を形成し、
前記光配線基板上の前記保持部で区画される領域に、前記光接続部品を第１の温度で搭載し、前記光接続部品の熱膨張係数は、前記保持部及び前記光配線基板の熱膨張係数よりも大きく、
前記第１の温度よりも高い第２の温度に昇温する過程で、前記光接続部品を前記保持部に当接させて前記光配線基板の面内方向で前記光接続部品の位置決めを行い、
前記第２の温度まで昇温することで、前記保持部から前記光接続部品にかかる圧縮応力により前記光接続部品を前記光配線基板の高さ方向に位置決めする、
ことを特徴とする光接続部品の実装方法。（請求項８、第１、第２実施例）
（付記１７）
前記保持部は、前記光配線基板に形成された突起であり、
前記第２の温度に昇温する過程で、前記光接続部品の位置決め部材が前記突起に当接することを特徴とする付記１６に記載の光接続部品の実装方法。
（付記１８）
前記保持部は、前記光配線基板に形成された溝であり、
前記第２の温度に昇温する過程で、前記光接続部品の位置決め部材が前記溝の外側の側壁に当接することを特徴とする付記１６に記載の光接続部品の実装方法。
（付記１９）
光配線基板の所定の位置に、光接続部品を保持する保持部を形成し、
前記光配線基板上の前記保持部で区画される領域に、前記光接続部品を第１の温度で搭載し、前記光接続部品の熱膨張係数は、前記保持部及び前記光配線基板の熱膨張係数よりも大きく、
前記第１の温度よりも高い第２の温度まで昇温して、前記光接続部品を前記保持部に対して遊びのある状態で実装し、
前記第２の温度から降温することで、前記光接続部品を前記保持部に当接させ、前記光接続部品にかかる引っ張り応力により前記光接続部品を前記光配線基板の高さ方向に位置決めする、
ことを特徴とする光接続部品の実装方法。
（付記２０）
前記保持部は、前記光配線基板に形成された溝であり、
前記第２の温度から降温することで、前記光接続部品の位置決め部材が前記溝の内側の側壁に当接することを特徴とする付記１９に記載の光接続部品の実装方法。
【符号の説明】
【００９７】
１  回路モジュール
５、５Ａ〜５Ｅ  光接続構造
１０、１０Ａ〜１０Ｄ  光デバイス
２０、２０Ａ〜２０Ｆ  光接続部品
２１、１２１  本体
２２  ファイバガイド穴
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、１２３  レンズ
２５、２５Ａ〜２５Ｆ  位置決め部材
３１、３１Ｄ  保持部
３１Ａ  突起（保持部）
３１Ｂ、３１Ｃ  溝（保持部）
４１  光ファイバ
５１、５７、２５２  当接部
５２、５４、５６、２５３  リンク
５３、５５  プラグ（当接部）
２５１  枠
１３１  光導波路
１３２  回折格子（光入出力構造）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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