(57)【要約】【課題】電気絶縁性および熱伝導性、機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供する。さらには、かかるポリエステルフィルムを用いることで、高い熱伝導性にすぐれた電気絶縁シート、粘着テープ、およびそれを用いた風力発電機、電子機器などを提供する。【解決手段】結晶性ポリエステル（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）を含む層（Ｐ層）を有するポリエステルフィルムであって、下記（１）〜（４）を満たすポリエステルフィルム。（１）Ｐ層における無機粒子（Ｂ）の含有量Ｗｆが１５質量％以上５０質量％以下であること。（２）無機粒子（Ｂ）の平均粒子径が１．１μｍ以上、５０．０μｍ以下であること。      （３）Ｐ層の断面における１００００μｍ２あたりの全粒子数に対し、空隙を形成している粒子数が３０％以下であること。（４）ＭＯＲ値が１．１以上６．０以下であること。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリエステル（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）を含む層（Ｐ層）を有するポリエステルフィルムであって、下記（１）〜（４）を満たすポリエステルフィルム。
（１）Ｐ層における無機粒子（Ｂ）の含有量Ｗｆが１５質量％以上５０質量％以下であること。
（２）無機粒子（Ｂ）の平均粒子径が１．１μｍ以上、５０．０μｍ以下であること。
（３）Ｐ層の断面における１００００μｍ２あたりの全粒子数に対し、空隙を形成している粒子数が３０％以下であること。
（４）ＭＯＲ値が１．１以上６．０以下であること。
【請求項２】
Ｐ層に含まれる無機粒子（Ｂ）の平均粒子径が１．１μｍ以上、１０．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のポリエステルフィルム。
【請求項３】
フィルム厚み方向の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記無機粒子（Ｂ）が、表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有し、無機粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が１．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項５】
反射率が９０％未満であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項６】
破断伸度が１０％以上である請求項１〜５のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項７】
Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇと冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇが４４℃以上である請求項１〜６のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項８】
表面比抵抗が１０１３Ω／□以上である請求項１〜７のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項９】
請求項１〜８いずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる電気絶縁シート。
【請求項１０】
請求項９記載の電気絶縁シートを用いてなる風力発電機。
【請求項１１】
請求項１〜８いずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる粘着テープ。
【請求項１２】
結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）とを溶融混練する工程（以下、溶融混練工程）、結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）を含む樹脂組成物を溶融させ口金から吐出させてフィルムを得る工程（以下、溶融押出工程）、フィルムを二軸延伸する工程（以下、延伸工程）からなることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記無機粒子（Ｂ）が、表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有し、かつ、単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が１．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下である請求項１２記載のポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１４】
無機粒子（Ｂ）が反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤で処理されたものであり、無機粒子（Ｂ）の質量を１００質量部とした際に、表面処理剤の質量割合が０．６質量部以上５質量部以下である請求項１３記載のポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１５】
溶融混練工程にてチップ状の組成物を得た後、得られたチップ状の組成物を固相重合した後に溶融製膜する請求項１２〜１４のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエステルフィルムに関する。また、該フィルムを用いた電気絶縁シートや風力発電機、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステル（特にポリエチレンテレフタレートや、ポリエチレン−２、６−ナフタレンジカルボキシレートなど）樹脂は機械特性、熱特性、耐薬品性、電気特性、成形性に優れ、様々な用途に用いられている。そのポリエステルをフィルム化したポリエステルフィルム、中でも二軸配向ポリエステルフィルムは、その機械特性、電気的特性などから、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブル、モーター絶縁材料などの電気絶縁材料、磁気記録材料や、コンデンサ用材料、包装材料、自動車用材料、建築材料、写真用途、グラフィック用途、感熱転写用途などの各種工業材料として使用されている。
【０００３】
これらの用途のうち、モーター等に用いられる電気絶縁材料（例えば風力発電用シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）などでは、モーターの小型化、高出力化などから、発電や使用時に発熱がおこり、その熱が蓄積されると温度上昇により発電効率が低下したり、消費電力が高くなったりといった課題がある。同様に太陽電池バックシート材料などにおいても、発電時の熱の蓄積による温度上昇により発電効率が低下するといった課題がある。そのために、内部に発生した熱を外部に伝導・放散させる熱対策が重要となっている。また、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）においては、近年の電子部品の高性能化、小型化、高集積化により、各種電子部品の発熱大きくなり、処理速度が低下したり、消費電力が増大したりするなどの問題があった。そのために、筐体を通じて内部で発生した熱を外部に外に逃がすことが重要となっている。
そのため、熱伝導性の高いフィルムが求められており、種々の材料が提案されている。例えば、熱伝導性の高いグラファイトシートに片側もしくは両表層をＰＥＴフィルムの保護層を積層させた複合フィルム（特許文献１）、二軸延伸ＰＥＴ中に、繊維状炭素材料を含有させたフィルム（特許文献２、特許文献３）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−８０６７２号公報
【特許文献２】特開２０１３−２８７５３号公報
【特許文献３】特開２０１３−３８１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術においてはグラファイトシートが脆く、機械特性に乏しいことと、保護層となるＰＥＴフィルムの熱伝導率が低く、グラファイトシートの高い熱伝導率を十分に発揮できないといった問題があり、また厚みが厚くなるといった課題がある。また、特許文献２および特許文献３の技術では、導電性を有するため、絶縁性が求められる用途であるモーター絶縁材料や、太陽電池バックシート、電子部品などに用いられることはできなかった。
【０００６】
そこで、本発明の課題は電気絶縁性、熱伝導性および機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は以下の構成をとる。すなわち、
［Ｉ］結晶性ポリエステル（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）を含む層（Ｐ層）を有するポリエステルフィルムであって、下記（１）〜（４）を満たすポリエステルフィルム。
（１）Ｐ層における無機粒子（Ｂ）の含有量Ｗｆが１５質量％以上５０質量％以下であること。
（２）無機粒子（Ｂ）の平均粒子径が１．１μｍ以上、５０．０μｍ以下であること。
【０００８】
（３）Ｐ層の断面における１００００μｍ２あたりの全粒子数に対し、空隙を形成している粒子数が３０％以下であること。
（４）ＭＯＲ値が１．１以上６．０以下であること。
［ＩＩ］Ｐ層に含まれる無機粒子（Ｂ）の平均粒子径が１．１μｍ以上、１０．０μｍであることを特徴とする［Ｉ］に記載のポリエステルフィルム。
［ＩＩＩ］フィルム厚み方向の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする［Ｉ］または［ＩＩ］に記載のポリエステルフィルム。
［ＩＶ］前記無機粒子（Ｂ）が、表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有し、無機粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が１．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下であることを特徴とする［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［Ｖ］反射率が９０％未満であることを特徴とする［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩ］破断伸度が１０％以上である［Ｉ］〜［Ｖ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩＩ］Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇと冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇが４４℃以上である［Ｉ］〜［ＶＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩＩＩ］表面比抵抗が１０１３Ω／□以上である［Ｉ］〜［ＶＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＩＸ］［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］いずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる電気絶縁シート。
［Ｘ］［ＩＸ］記載の電気絶縁シートを用いてなる風力発電機。
［ＸＩ］［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］いずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる粘着テープ。
［ＸＩＩ］結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）とを溶融混練する工程（以下、溶融混練工程）、結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）を含む樹脂組成物を溶融させ口金から吐出させてフィルムを得る工程（以下、溶融押出工程）、フィルムを二軸延伸する工程（以下、延伸工程）からなることを特徴とする［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。
［ＸＩＩＩ］前記無機粒子（Ｂ）が、表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有し、かつ、単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が１．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下である［ＸＩＩ］記載のポリエステルフィルムの製造方法。
［ＸＩＶ］無機粒子（Ｂ）が反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤で処理されたものであり、無機粒子（Ｂ）の質量を１００質量部とした際に、表面処理剤の質量割合が０．６質量部以上５質量部以下である［ＸＩＩＩ］記載のポリエステルフィルムの製造方法。
［ＸＶ］溶融混練工程にてチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後に溶融製膜する［ＸＩＩ］〜［ＸＩＶ］のいずれかに記載のポリエステルフィルムの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来のポリエステルフィルムと比べて電気絶縁性、熱伝導性および機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供することができる。かかるポリエステルフィルムは、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と熱伝導性が重視されるような用途に好適に使用することができる。特には、かかるポリエステルフィルムを用いることで、発電効率の高い風力発電機、太陽電池、消費電力の小さな電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のポリエステルフィルムは、結晶性ポリエステル（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）を含む層（Ｐ層）を有することが必要である。
【００１１】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、結晶性ポリエステル（Ａ）は、主たる構成成分が、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を有してなるポリエステルであり、かつＪＩＳ  Ｋ７１２２（１９８７）に準じて、昇温速度２０℃／ｍｉｎで樹脂を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持後、次いで２５℃以下となるよう急冷し、再度室温から２０℃／ｍｉｎの昇温速度で３００℃まで昇温を行って得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、融解ピークのピーク面積から求められる結晶融解熱量ΔＨｍが、１５Ｊ／ｇ以上である樹脂である。より好ましくは結晶融解熱量がΔＨｍ２０Ｊ／ｇ以上、更に好ましくは２５Ｊ／ｇ以上、特に好ましくは３０Ｊ／ｇ以上の樹脂を用いるのがよい。Ｐ層を構成するポリエステルとして、結晶性ポリエステル（Ａ）とすることで、後述する製造方法において、配向・結晶化が容易となり、高耐熱のフィルムとすることができる。なお、本明細書において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。
【００１２】
かかるポリエステルを構成するジカルボン酸構成成分としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸、エイコサンジオン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸などの脂肪族ジカルボン酸類、アダマンタンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、イソソルビド、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、フェニルエンダンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、フェナントレンジカルボン酸、９，９’−ビス（４−カルボキシフェニル）フルオレン酸などの芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられるがこれらに限定されない。また、上述のカルボン酸構成成分のカルボキシル基末端に、ｌ-ラクチド、ｄ−ラクチド、ヒドロキシ安息香酸などのオキシ酸類、およびその誘導体や、オキシ酸類が複数個連なったもの等を付加させたものも好適に用いられる。また、これらは単独で用いても、必要に応じて、複数種類用いても構わない。
【００１３】
また、かかるポリエステルを構成するジオール構成成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオールなどの脂肪族ジオール類、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、イソソルビドなどの脂環式ジオール類、ビスフェノールＡ、１，３−ベンゼンジメタノール，１，４−ベンセンジメタノール、９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、芳香族ジオール類などのジオール、上述のジオールが複数個連なったものなどが例としてあげられるがこれらに限定されない。また、これらは単独で用いても、必要に応じて、複数種類用いても構わない。
【００１４】
また、本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層中の結晶性ポリエステル（Ａ）中の全ジカルボン酸構成成分中の芳香族ジカルボン酸構成成分の割合は、９０モル％以上１００モル％以下が好ましい。より好ましくは９５モル％以上１００モル％が好ましい。更に好ましくは９８モル％以上１００モル％以下、特に好ましくは９９モル％以上１００モル％以下、最も好ましくは１００モル％、すなわちジカルボン酸構成成分全てが芳香族カルボン酸構成成分であるのがよい。９０モル％に満たないと、耐熱性が低下したりする場合がある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層中の結晶性ポリエステル（Ａ）中の全ジカルボン酸構成成分中の芳香族ジカルボン酸構成成分の割合を９０モル％以上１００モル％以下とすることで、後述する製造方法において、配向・結晶化が容易となり、高耐熱のフィルムとすることができる。
【００１５】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層の結晶性ポリエステル（Ａ）の繰り返し単位、すなわち、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分からなる主たる繰り返し単位は、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、プロピレンテレフタレート、ブチレンテレフタレート、１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなるものが好適に用いられ、これらが主たる繰り返し単位となることが好ましい。なお、ここでいう主たる繰り返し単位とは、上記繰り返し単位の合計が、ポリエステル層（Ｐ層）に含まれる結晶性ポリエステル（Ａ）の場合は、全繰り返し単位の８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、更に好ましくは９５モル％以上である。
【００１６】
さらには低コストで、より容易に重合が可能で、かつ耐熱性に優れるという点で、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが主たる繰り返し単位であることが好ましい。この場合、エチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位として用いた場合はより安価で汎用性のある耐熱性を有するフィルムを得ることができ、またエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートをより主たる繰り返し単位として用いた場合はより耐熱性に優れるフィルムとすることができる。
【００１７】
上述の構成成分（ジカルボン酸とジオール）を適宜組み合わせて、重縮合させることでポリエステルを得ることができるが、本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層の結晶性ポリエステル（Ａ）は、カルボキシル基および／または水酸基を３つ以上有する構成成分などが共重合されていることも好ましい。その場合は、カルボキシル基および／または水酸基を３つ以上有する構成成分の共重合率が、結晶性ポリエステル（Ａ）の全構成成分に対して０．００５モル％以上２．５モル％以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）の固有粘度（ＩＶ）は０．６以上であることが好ましい。より好ましくは０．６５以上、更に好ましくは０．７以上である。ＩＶが０．６に満たないと、後述の無機粒子（Ｂ）を含有させた場合に、分子間の絡み合いが少なくなりすぎて、機械物性が得られなかったり、経時での機械特性の劣化が進行しやすくなり、脆化しやすくなったりする場合がある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）を構成する結晶性ポリエステルのＩＶを０．６以上とすることによって、高い機械特性を得ることができる。なお、ＩＶの上限は特に決められるものではないが、重合時間が長くなるためコスト的に不利であったり、溶融押出が困難となったりするという点から好ましくは１．０以下、更に好ましくは０．９以下である。
【００１９】
なお、上記固有粘度とするには、溶融重合によって所定の溶融粘度になった時点で吐出、ストランド化、カッティングを行い、チップ化することにより得られるポリエステルを用いる方法と、目標より低めの固有粘度で一旦チップ化し、その後固相重合を行うことにより得られるポリエステルを用いる方法がある。これらのうち、特にポリエステル層（Ｐ層）のＩＶを０．６５以上とする場合には、熱劣化を抑えられ、かつカルボキシル基末端基数を低減できるという点で、目標より低めの固有粘度で一旦チップ化し、その後固相重合を行うことにより得られるポリエステルを用いる方法を用いるのが好ましい。より好ましくは後述する方法にて、無機粒子（Ｂ）を結晶性ポリエステル（Ａ）に含有させた上で、固相重合を行うのが、フィルムのＩＶをより高める事が可能となる。その結果、結晶性ポリエステル（Ａ）に無機粒子（Ｂ）を含有させて後述する製造方法にて製膜をおこなう際に、過度な結晶化が抑制されることで延伸性が向上され、得られたフィルムの機械特性が向上する。
【００２０】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍは２４０℃以上２９０℃以下であることが好ましい。ここでいう融点ＴｍとはＤＳＣにより得られる、昇温過程（昇温速度：２０℃／ｍｉｎ）における融点Ｔｍであり、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１（１９８７）に基づいた方法により、２５℃からポリエステルの融点＋５０℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷し、再度室温から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って得られた２ｎｄＲｕｎの結晶融解ピークにおけるピークトップの温度でもって結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍとする。より好ましくは融点Ｔｍが２４５℃以上２７５℃以下、更に好ましくは２５０℃以上２６５℃以下である。融点Ｔｍが２４０℃に満たないと、フィルムの耐熱性に劣ったりすることがあり好ましくなく、また、融点Ｔｍが２９０℃を越えると、押出加工が困難となる場合があるため好ましくない。本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍを２４５℃以上２９０℃以下とすることにより、耐熱性を有するポリエステルフィルムとすることができる。
【００２１】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）を構成する結晶性ポリエステル（Ａ）のカルボキシル基末端基数は４０等量／ｔ以下であることが好ましい。より好ましくは３０等量／ｔ以下、更に好ましくは２０等量／ｔ以下である。４０等量／ｔを超えると、配向や結晶化によって構造制御したとしても、カルボキシル基末端基由来のプロトンによる触媒作用が強く、加水分解や熱分解が促進され通常のポリエステルフィルムがより劣化が進行しやすくなる場合がある。なお、カルボキシル基末端基数を４０等量／ｔ以下とするには、１）ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分とのエステル化反応をさせ、溶融重合によって所定の溶融粘度になった時点で吐出、ストランド化、カッティングを行い、チップ化したのち、固相重合する方法、２）緩衝剤をエステル交換反応またはエステル化反応終了後から重縮合反応初期（固有粘度が０．３未満）までの間に添加する方法、等の組み合わせ等により得られたポリエステルを用いることにより得ることができる。また、緩衝剤や末端封止剤を成形時に添加することによっても得ることができる。末端封止材とはポリエステルのカルボキシル基または水酸基末端基と反応して結合し、カルボキシル基末端基由来のプロトンの触媒活性を消失させる化合物のことであり、具体的には、オキサゾリン基、エポキシ基、カルボジイミド基、イソシアネート基等の置換基を有する化合物等が挙げられる。耐加水分解剤を用いる場合は、Ｐ層に対して０．０１重量％以上含有させることが好ましい。より好ましくは０．１重量％以上である。上記ポリエステルと組み合わせて耐加水分解剤を添加することによって、粒子添加によるポリエステルの劣化を抑制することができ、機械特性、耐熱性をより高めることが可能となる。なお、耐加水分解剤の含有量の上限は過剰な耐加水分解剤が難燃性を低下させる場合があるという点からＰ層に対して２重量％以下が好ましく、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．８％重量％以下である。
【００２２】
本発明のポリエステルフィルムは、Ｐ層に無機粒子（Ｂ）を含有させることが必要である。Ｐ層における無機粒子（Ｂ）の含有量Ｗｆは１５質量％以上５０質量％以下であることが必要であり、より好ましくは１８質量％以上５０質量％以下、更に好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。含有量が１５質量％に満たないと、粒子間の接触確率が小さくなる結果、熱伝導率が低下する。含有量が５０質量％を超えると、フィルムの製膜性や延伸後の機械特性が低下する。
【００２３】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層中に含有する無機粒子（Ｂ）の平均粒子径は１．１μｍ以上５０．０μｍ以下であることが必要であり、より好ましくは１．１μｍ以上２０．０μｍ以下、さらに好ましくは１．１μｍ以上１０．０μｍ以下であり、特に好ましくは２．０μｍ以上１０．０μｍ以下、更に好ましくは３．０μｍ以上１０．０μｍ以下である。平均粒子径が１．１μｍに満たないと、界面積が多くなりすぎて粒子間の接触が阻害され、熱伝導性が低下する。一方、５０．０μｍを超えるとフィルムの製膜性が低下したり、製膜後のフィルムの機械特性や絶縁性が悪化したりする場合がある。本発明のポリエステルフィルムにおいてＰ層中に含有する無機粒子（Ｂ）の平均粒子径を１．１μｍ以上５０．０μｍ以下とすることによって、優れた熱伝導性、製膜性、機械特性、絶縁性を具備するフィルムを得ることができる。
【００２４】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、用いることができる無機粒子（Ｂ）の材質は、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、レニウム、バナジウム、オスミウム、コバルト、鉄、亜鉛、ルテニウム、プラセオジウム、クロム、ニッケル、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、タンタル、ジルコニウム、アンチモン、インジウム、イットリウム、ランタニウムなどの金属、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石などの金属フッ化物、リン酸カルシウムなどの金属リン酸塩、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウムなどの硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライトなどのケイ酸塩、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウムなどのチタン酸塩、その他カーボン、フラーレン、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、炭化ケイ素などの炭素系化合物等が挙げられる。またこれらの粒子は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明のポリエステルフィルムにおいては、無機粒子（Ｂ）の材質としては、導電性を有さない酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素等の金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石等の金属フッ化物、リン酸カルシウム等の金属リン酸塩、炭酸カルシウム等の炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライト、などのケイ酸塩、チタン酸カリウムなどのチタン酸塩などを用いると、粒子による絶縁性を活かして、長期に渡って電気絶縁性を維持するという、本発明の効果を顕著に発揮することができるため、電気絶縁性が必要とされる用途で特に好適に用いられる。
【００２５】
本発明のポリエステルフィルムは、Ｐ層の断面における１００００μｍ２あたりの全粒子数に対し、空隙を形成している粒子数が３０％以下であることが必要である。ここでいう空隙を形成している粒子とは、後述する測定方法によってＰ層の断面を走査型電子顕微鏡にて拡大観察したときに観察される任意の粒子について粒子の断面積をＳｆ、粒子の周囲に形成されている空隙の断面積をＳｖとした時に、Ｓｖ／Ｓｆの値が０．１以上である粒子のことを表す。本発明においては、Ｐ層の断面における１００００μｍ２あたりに観察された全粒子の数に対して、空隙を形成している粒子の割合を百分率にて算出し、その値が３０％以下であることが必要である。より好ましくは２５％以下、更に好ましくは２０％以下である。空隙を形成している粒子数が３０％を超えると、粒子間の接触確率が小さくなる結果、熱伝導率が低下する。また、空隙を形成している粒子は機械特性を低下させ、破断伸度の低下を引き起こす場合がある。
【００２６】
なお、機械特性をさらに高めるには、Ｓｖ／Ｓｆの値が０．２以上である粒子の割合が１０％以下であることがより好ましく、更に好ましくは２０％以下である。
【００２７】
本発明のポリエステルフィルムは、反射率が９０％未満であることが好ましい。より好ましくは８５％未満、更に好ましくは８０％未満である。反射率が９０％以上であると、Ｐ層を含むフィルム全体の厚み方向の断面の一部に熱伝導を阻害する空隙が存在するために、熱伝導率が低下する場合がある。
【００２８】
本発明のポリエステルフィルムは、ＭＯＲ値が１．１以上６．０以下であることが必要である。ここでいうＭＯＲ値とは、マイクロ波透過型分子配向計で測定された透過マイクロ波強度の最大値と最小値の比（最大値／最小値）である。ＭＯＲ値が６を超えると、フィルムの異方性が高いために、一定方向の負荷に対してのみ強度が低くなり、絶縁用途で複雑な形状に加工する際の歩留まりが低下する。ＭＯＲ値が１．１未満であると、粒子を起点としたポリエステル分子鎖の配向が不十分なため、耐熱性や寸法安定性が低下する。ＭＯＲ値はより好ましくは１．１以上、４．０以下、更に好ましくは１．１以上、２．０以下である。
【００２９】
本発明のポリエスエルフィルムにおいて、Ｐ層の断面における１００００μｍ２あたりの全粒子数に対し、空隙を形成している粒子数が３０％以下となるようにする方法としては、前記無機粒子（Ｂ）の表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有するものを用いること、後述する製膜条件で製膜することなどが挙げられる。なお、ここでいう、反応性置換基（ａ）とは、ポリエステルのカルボキシル基または水酸基末端基と反応して結合できる置換基のことであり、具体的には、オキサゾリン基、エポキシ基、カルボジイミド基、イソシアネート基、酸無水物基等の置換基が挙げられる。特にポリエステルとの反応性が高く、かつ形成した結合の耐熱性が高いという点からエポキシ基が特に好ましい。無機粒子（Ｂ）の表面に反応性置換基（ａ）を有することで、結晶性ポリエステル（Ａ）と粒子の混練時に結合が形成され、それにより強固な界面が形成されるため、後述する延伸工程において結晶ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の界面で界面剥離を抑制することが可能となる。
【００３０】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、無機粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量は１．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下であるのが好ましい。より好ましくは２．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下、更に好ましくは４．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上５×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以下である。１．０×１０−５を下回ると、結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の間の結合が不十分となり延伸時に界面剥離が顕著に起こる結果、熱伝導性が低下する。また１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２を超えると結合量が多くなりすぎて延伸性が低下する。本発明のポリエステルフィルムにおいて、無機粒子（Ｂ）の単位表面積あたりの反応性置換基（ａ）の量が１．０×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下とすることで、熱伝導性と延伸性を両立することが可能となる。
【００３１】
無機粒子（Ｂ）の反応性置換基（ａ）の量は既知の滴定法により求めることが出来る。例えば、エポキシ基の場合を例にとると、本発明では、以下の方法により求めた。無機粒子（Ｂ）を水中に分散させて調製液とした後、ＨＣｌ‐ＣａＣｌ２試薬を加え、一定温度、一定時間反応させた後、既知量のＫＯＨを過剰に加えて反応を停止させ、指示薬としてフェノールフタレインを用いてＨＣｌ水溶液で逆滴定を行った。滴定は表面処理をした無機粒子（Ｂ）、表面処理をしていない無機粒子（Ｂ）でそれぞれ行い、後者の滴定結果をブランクとして消費ＨＣｌを求め試料液中のエポキシ基量（ｍｏｌ）を算出した。また、無機粒子（Ｂ）の表面積（ｍ２）をＪＩＳ  Ｚ  ８８３０に記載のＢＥＴ法にて求め、前述の方法で求めたエポキシ基量（ｍｏｌ）を、ＢＥＴ法にて求めた表面積（ｍ２）で割り、反応性置換基（ａ）の量（ｍｏｌ／ｍ２）を求めた。
【００３２】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、無機粒子（Ｂ）が反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤で処理されていることが好ましい。その具体例としては、オキサゾリン基、エポキシ基、カルボジイミド基、酸無水物基、イソシアネート基を有するシランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミネート系カップリング剤が挙げられ、その中でも、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート基を有するシランカップリング剤、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの酸無水物基を有するシランカップリング剤などが好適に用いられる。また、反応性置換基（ａ）を有するアルコキシオリゴマーなども好適に用いられる。また、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基を有するモノマーや、２−イソシアナトエチルメタクリレートなどのイソシアネート基を有するモノマーとスチレンやエチレン、プロピレン、アクリルなどを共重合した樹脂、ポリカルボジイミド、オキサゾリン基含有樹脂なども好適に用いられる。これらの中でも、結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の両方に結合形成が可能で強固な界面が形成される点で、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート基を有するシランカップリング剤、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの酸無水物基を有するシランカップリング剤、反応性置換基（ａ）を有するアルコキシオリゴマーが特に好ましい。また、上記の反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤同士の混合、反応性置換基（ａ）を有する表面処理剤と反応性置換基を有さない表面処理剤との混合も好ましく用いられる。
本発明のポリエステルフィルムにおいて、無機粒子（Ｂ）の総質量を１００質量部とした際に、表面処理剤の質量割合が０．６質量部以上５質量部以下である事が好ましい。より好ましくは０．８質量部以上３質量部以下、更に好ましくは１．２質量部以上２．５質量部である。０．６質量部を下回ると、結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の間の結合が不十分となり延伸時に界面剥離が顕著に起こる結果、熱伝導性が低下する。また５質量部を超えると結合量が多くなりすぎて延伸性が低下する。本発明のポリエステルフィルムにおいて、表面処理剤の質量割合が０．６質量部以上５質量部以下とすることで、熱伝導性と延伸性を両立することが可能となる。
【００３３】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、Ｐ層は上記結晶性ポリエスエル（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）とを含む樹脂組成物をもとに後述の製造方法によって得られるものであるが、Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇと冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇが４４℃以上であるのが好ましい。ここでいうガラス転移温度Ｔｇおよび冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃとは、昇温過程（昇温速度：２０℃／ｍｉｎ）におけるガラス転移温度Ｔｇおよび冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃであり、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１（１９９９）に基づいた方法により、後述する方法で得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおけるガラス転移温度Ｔｇおよび冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃであり、得られたＴｇとＴｃｃ値の差で持ってΔＴｃｇとする。より好ましくはΔＴｃｇが４５℃以上である。ΔＴｃｇが４４℃より低いと延伸が困難となり、製膜性が低下する場合がある。本発明の本発明のポリエステルフィルムにおいて、ΔＴｃｇが４４℃以上とすることで良好な製膜性を得ることができる。ΔＴｃｇを４４℃以上とするためには、Ｐ層中の結晶性ポリエステル（Ａ）のＩＶを高くすることが好ましい方法あるが、それを達成する手段として、後述する製造方法において、特に結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）を混合してチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後にフィルムを作製することが好ましい。
【００３４】
本発明のポリエステルフィルムは、上記ポリエステル層（Ｐ層）のみからなる場合、他の層との積層構成とする場合（以下、その他の層をＰ２層と略すことがある）、何れも好ましく用いられる。積層構成とする場合には、上記ポリエステル層（Ｐ層）の高い耐熱性の効果を発揮するためには、Ｐ層の割合がポリエステルフィルム全体の４０体積％以上とすることが好ましい。より好ましくは５０体積％以上、更に好ましくは７０体積％以上、特に好ましくは８０体積％以上である。ポリエステル層（Ｐ層）の割合が４０体積％に満たないと、ポリエステル層（Ｐ層）による耐熱性向上効果が発現されないことがあるため好ましくない。本発明のポリエステルフィルムにおいて、積層構成とした場合、ポリエステル層（Ｐ層）の割合を４０体積％以上とすることによって、従来のポリエステルフィルムと比べて高い耐熱性を得ることができる。
【００３５】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）の厚みは５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。更に好ましくは、２０μｍ以上３００μｍ以下である。厚みが５μｍ未満の場合、フィルムの製膜性が低くなり、製膜が困難となる場合があるが低下しすぎる場合がある。一方、５００μｍより厚い場合、例えばこれを用いた電気絶縁シートを加工する際に断裁や折り曲げ等が困難となったりすることがある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）の厚みを５μｍ以上５００μｍ以下とすることによって、製膜性と加工性を両立することができる。
【００３６】
また、本発明のポリエステルフィルム全体の厚みは５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。更に好ましくは、２０μｍ以上３００μｍ以下である。厚みが５μｍ未満の場合、フィルムの製膜性が低くなり、製膜が困難となる場合がある。一方、５００μｍより厚い場合、例えばこれを用いた電気絶縁シートを加工する際に断裁や折り曲げ等が困難となったりすることがある。本発明のポリエステルフィルムにおいて、フィルム全体の厚みを５μｍ以上５００μｍ以下とすることによって、製膜性と加工性を両立することができる。
【００３７】
本発明のポリエステルフィルムは、破断伸度が１０％以上であるのが好ましい。より好ましくは２０％以上、更に好ましくは３０％以上である。本発明のポリエステルフィルムにおいて、破断伸度が１０％に満たないと製膜時や連続加工での搬送や断裁などの加工時にフィルムが破断しやすくなる。本発明のポリエステルフィルムにおいて、破断伸度を１０％以上とすることによって、製膜性と加工性を両立することができる。これを達成する手段として、後述する製造方法において、表面処理剤の処理量をより好ましい範囲とし、より好ましい延伸条件にて延伸することが好ましい。特には結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）を混合してチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後にフィルムを作製するプロセスを含むことが好ましい。
【００３８】
本発明のポリエステルフィルムは、フィルム厚み方向の熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以上であるのが好ましい。より好ましくは０．２０Ｗ／ｍＫ以上、更に好ましくは０．２５Ｗ／ｍＫ以上である。本値を満たすことによって、モーター絶縁材料（例えば風力発電用絶縁シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）、太陽電池バックシート、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）等に好適に用いることができる。フィルム厚み方向の熱伝導率を高くする手段としては、上述のより好ましい原料処方とする他に、特に結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）を混合してチップ状の組成物を得た後、得られたチップを固相重合した後にフィルムを作製することが好ましい。なお、上限は特に定められるものではないが、１．０Ｗ／ｍＫを超えるポリエステルフィルムを得ることは実用上困難である。
【００３９】
本発明のポリエステルフィルムは表面比抵抗が１０１３Ω／□以上であるのが好ましい。本値を満たすことによって、モーター絶縁材料（例えば風力発電用絶縁シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）、太陽電池バックシート、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）等に好適に用いることができる。なお、上限は特に定められるものではないが、１０１６Ω／□以上を超えるポリエステルフィルムを得ることは実用上困難である。
【００４０】
本発明のポリエステルフィルムにおいて、ポリエステル層（Ｐ層）に積層する層（Ｐ２層）の例として、機能付与するためのポリエステル層、帯電防止層、他素材との密着層、耐紫外線性を有するための耐紫外線層、難燃性付与のための難燃層、耐衝撃性や耐擦過性を高めるためのハードコート層など、用いる用途に応じて、任意の層を形成することができる。
【００４１】
本発明のポリエステルフィルムは、ＵＬ９４−ＶＴＭ試験法に基づき評価した際の燃焼距離が１２５ｍｍ以下となるのが好ましい。より好ましくは１１５ｍｍ以下、更に好ましくは１０５ｍｍ以下、更には１００ｍｍ以下、特に好ましくは９５ｍｍ以下である。本発明のポリエステルフィルムにおいて、燃焼距離を１２５ｍｍ以下とすることによって、例えば太陽電池用バックシート用として用いる場合に、より安全性の高いものとする事が可能となる。
【００４２】
次に、本発明のポリエステルフィルムの製造方法について、その一例を説明するが、本発明は、かかる例のみに限定されるものではない。
【００４３】
本発明のポリエステルフィルムの製造方法は、下記工程１〜３をその順に含むものである。
【００４４】
（工程１）結晶性ポリエステル（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）とを溶融混練する工程。特に、結晶性ポリエステル（Ａ）と、表面に結晶性ポリエステル（Ａ）と反応性を有する置換基（以下反応性置換基（ａ））を有する無機粒子（Ｂ）とを溶融混練する工程（以下、溶融混練工程）、
（工程２）結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）を含む樹脂組成物を溶融させ口金から吐出させてフィルムを得る工程（以下、溶融押出工程）、
（工程３）フィルムを二軸延伸する工程（以下、延伸工程）
以下、工程１〜工程３などについて、詳細を説明する。
【００４５】
（工程１）
本発明のポリエステルフィルムの製造方法において、その原料となる結晶性ポリエステル（Ａ）は、上述のジカルボン酸構成成分、ジオール構成成分とからエステル化反応またはエステル交換反応を経て重縮合反応を行うことによって固有粘度が０．４以上とすることによって得られる。
【００４６】
また、エステル交換反応を行う際には、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、酢酸マンガン、酢酸コバルト、酢酸カルシウムなど公知のエステル交換反応触媒を用いることができるほか、重合触媒である三酸化アンチモンなどを添加してもよい。エステル化反応時には水酸化カリウムなどのアルカリ金属を数ｐｐｍ添加しておくとジエチレングリコールの副生が抑制され、耐熱性や耐加水分解性も改善される。
【００４７】
また重縮合反応触媒としては、二酸化ゲルマニウムのエチレングリコール溶液、三酸化アンチモン、チタンアルコキシド、チタンキレート化合物などを用いることができる。
【００４８】
その他の添加物としては、例えば、静電印加特性を付与する目的で酢酸マグネシウム、助触媒として酢酸カルシウムなどを挙げることができ、本発明の効果を妨げない範囲で添加することができる。また、フィルムの滑り性を付与するために各種粒子を添加、あるいは触媒を利用した内部析出粒子を含有させてもよい。
【００４９】
本発明のポリエステルフィルムの製造方法において、無機粒子（Ｂ）が、反応性置換基（ａ）を有する場合、無機粒子（Ｂ）は、ｉ）溶媒中に粒子を分散させた後、その分散液を攪拌させながら表面処理剤、または表面処理剤を溶解／分散させた溶液／分散液を添加する方法、ｉｉ）粒子の粉体を攪拌しながら、表面処理剤を溶解／分散させた溶液／分散液を添加する方法などが挙げられる。また表面処理剤が樹脂系のものである場合は、ｉｉｉ）粒子と、表面処理剤を溶融混練する方法も好ましく用いられる。
次いで、上記により得られた結晶性ポリエステル（Ａ）に無機粒子（Ｂ）を添加する方法は、予め結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）をベント式二軸混練押出機やタンデム型押出機を用いて溶融混練する方法が好ましい。ここで、無機粒子（Ｂ）を含有させる際に熱履歴を受けるため、少なからず結晶性ポリエステル（Ａ）が劣化する。そのため、Ｐ層中の無機粒子（Ｂ）の含有量に比べて添加量の多い高濃度マスターペレットを作製し、それを結晶性ポリエステル（Ａ）と混合して希釈し、Ｐ層の無機粒子（Ｂ）の量を所定の含有量とするのが、延伸性、機械特性、耐熱性などの観点から好ましい。
このとき、高濃度マスターペレット中の粒子の濃度は好ましくは２０質量％以上８０質量％以下が好ましく、更に好ましくは２５質量％以上７０質量％以下、更に好ましくは３０質量％以上６０質量％以下、特に好ましくは４０質量％以上６０質量％以下である。２０質量％に満たない場合、Ｐ層へ添加するマスターペレットの量が多くなり、その結果Ｐ層に劣化した結晶性ポリエステル（Ａ）の量が多くなって延伸性、機械特性、耐熱性などが低下する場合がある。また８０質量％を越える場合は、マスターペレット化が困難となったり、マスターペレットを結晶性ポリエステル（Ａ）に混合した場合に均一に混合するのが難しくなったりする場合がある。
【００５０】
上記工程１により得られた組成物を用いて、次に説明する（工程２）を行うが、Ｐ層の無機粒子（Ｂ）の含有量に比べて添加量の多い高濃度マスターペレットを作製し、得られたマスターペレットを固相重合したものを用いることが、分子量を高めて、カルボキシル基末端基数をより低減できるという点で特に好ましい方法である。固相重合においては、固相重合温度をポリエステルの融点Ｔｍ−３０℃以下、融点Ｔｍ−６０℃以上、真空度０．３Ｔｏｒｒ以下で固相重合反応を行うことが好ましい。
【００５１】
（工程２）
次に、上記工程１で得られた、結晶性ポリエステル（Ａ）と無機粒子（Ｂ）を含む組成物をシート状に成形する工程を説明する。
【００５２】
本発明のポリエステルフィルムがＰ層のみからなる単膜構成の場合、Ｐ層用原料を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）を使用することができる。その他の方法として、Ｐ層用の原料を溶媒に溶解させ、その溶液を口金からキャストドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して膜状とし、次いでかかる膜層から溶媒を乾燥除去させてシート状に加工する方法（溶液キャスト法）等も使用することができる。この中でも、生産性が高いという点で溶融キャスト法により、シート状に成形するのが好ましい（以下、溶融キャスト法により、シート状に成形する工程を溶融押出工程と称す）。
【００５３】
本発明のポリエステルフィルムの製造方法において、溶融押出工程において製造する場合、乾燥した結晶性ポリエステル（Ａ）、無機粒子（Ｂ）を含む組成物を、押出機を用いて口金からシート状に溶融押出し、冷却した表面温度１０℃以上６０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。この未延伸シートを二軸延伸する事により得ることができる。
【００５４】
押出機で溶融押出する際は、窒素雰囲気下で溶融させ、押出機へのチップ供給から、口金までに押出される時間は短い程良く、目安としては３０分以下、より好ましくは１５分以下、更に好ましくは５分以下とすることが、分子量劣化抑制、およびカルボキシル基末端基数増加抑制の点で好ましい。
【００５５】
（工程３）
工程２で得られたシート状の組成物のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度にて二軸延伸する。二軸延伸する方法としては、上述の様に長手方向と幅方向の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法の他に、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらであっても構わない。延伸条件の一例は、１）同時二軸延伸の場合はポリエステルのガラス転移温度Ｔｇ以上Ｔｇ＋１５℃以下の範囲の温度、２）逐次二軸延伸の場合は、第１軸目の延伸をポリエステルのガラス転移温度Ｔｇ以上Ｔｇ＋１５℃以下（より好ましくはＴｇ＋１０℃以下）の温度とし、第二軸目の延伸をＴｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下の範囲の温度で延伸することが挙げられる。
【００５６】
延伸倍率は、同時二軸延伸、逐次二軸延伸共に、長手方向と幅方向それぞれ１．５倍以上４倍以下とする。より好ましくは２．０倍以上、３．５倍以下、更に好ましくは２．０倍以上３．０倍以下である。また縦の延伸倍率と横の延伸倍率を合わせた面積延伸倍率は２倍以上１６倍以下、より好ましくは４倍以上１３倍以下、更に好ましくは４倍以上９倍以下である。面積倍率が２倍倍未満であると、得られるフィルムの結晶性ポリエステル（Ａ）の配向性が低く、得られるフィルムの機械強度や耐熱性が低下することがある。また面積延伸倍率が１４倍を越えると延伸時に破れを生じ易くなったり、空隙を形成している粒子数が多くなり熱伝導性が低下したりする傾向がある。
【００５７】
延伸速度は、逐次二軸延伸の場合は長手方向が１００〜２５０００％／ｍｉｎ、幅方向が５０〜５０００％／ｍｉｎであることが好ましく、同時二軸延伸の場合は長手方向、幅方向ともに５０〜５０００％／ｍｉｎであることが好ましい。延伸速度を好ましい範囲とすることによって、延伸時に破れを生じ易くなったり、空隙を形成している粒子数が多くなり熱伝導性が低下したりするのを抑制できる場合がある。
【００５８】
得られた二軸延伸フィルムの結晶配向を完了させて、平面性と寸法安定性を付与するために、結晶性ポリエステル（Ａ）のＴｇ以上融点未満の温度Ｔｈで１秒間以上３０秒間以下の熱処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却する。本発明のポリエステルフィルムの製造方法において熱処理温度Ｔｈは、ポリエステルの融点Ｔｍとの差Ｔｍ−Ｔｈが、２０℃以上９０℃以下、より好ましくは２５℃以上７０℃以下、更に好ましくは３０℃以上６０℃以下である。また、上記熱処理工程中では、必要に応じて幅方向あるいは長手方向に３〜１２％の弛緩処理を施してもよい。続いて必要に応じて、他素材との密着性をさらに高めるためにコロナ放電処理などを行い、巻き取ることにより、Ｐ層を得ることができる。
【００５９】
また、本発明のポリエステルフィルムがＰ層と他の層（Ｐ２層）を含む積層構造の場合の製造方法は以下の通りである。積層する各層の材料が熱可塑性樹脂を主たる構成材料とする場合は、二つの異なる材料をそれぞれ二台の押出機に投入し、溶融して口金から冷却したキャストドラム上に共押出してシート状に加工する方法（共押出法）、単膜で作製したシートに被覆層原料を押出機に投入して溶融押出して口金から押出しながらラミネートする方法（溶融ラミネート法）、Ｐ層と積層するＰ２層をそれぞれ別々に作製し、加熱されたロール群などにより熱圧着する方法（熱ラミネート法）、接着剤を介して貼り合わせる方法（接着法）、その他、Ｐ２層用の材料を溶媒に溶解させ、その溶液をあらかじめ作製していたＰ層上に塗布する方法（コーティング法）、およびこれらを組み合わせた方法等が使用することができる。
【００６０】
また、Ｐ２層が、熱可塑性樹脂でない材料を主たる構成成分とする場合は、Ｐ層と積層するＰ２層をそれぞれ別々に作製し、接着剤などを介して貼り合わせる方法（接着法）や、硬化性材料の場合はＰ層上に塗布した後に電磁波照射、加熱処理などで硬化させる方法等が使用することができる。その他、上述の共押出法、溶融ラミネート法、溶液ラミネート法、熱ラミネート法などの方法の他に、蒸着法、スパッタ法などの乾式法、めっき法などの湿式法、なども好適に用いることが出来る。
【００６１】
コーティング法により異素材からなる層Ｐ２層を形成する方法としては、本発明のポリエステルフィルムの製膜中に塗設するインラインコーティング法、製膜後のポリエステルフィルムに塗設するオフラインコーティング法があげられ、どちらでも用いることが出来るが、より好ましくはポリエステルフィルム製膜と同時にできて効率的であり、かつポリエステルフィルムへの接着性が高いという理由からインラインコーティング法が好ましく用いられる。また、塗設する際には、塗布液の支持体上へのポリエステルフィルム表面へコロナ処理なども好ましく行われる。
【００６２】
本発明のポリエステルフィルムは、上述の工程により形成することができ、得られたフィルムは、高い熱伝導性、機械特性を有するものである。本発明のポリエステルはその特長を生かして、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と熱伝導性が重視されるような用途に好適に使用することができる。これらの中で、モーター等に用いられる電気絶縁材料（例えば風力発電用絶縁シート、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シート）、太陽電池バックシート材料、電子部品用に用いられる電気絶縁材料（例えば、電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなど）に好適に用いられる。本発明のポリエステルフィルムは従来のポリエステルフィルムに比べて熱伝導性、機械特性に優れるものであるため、例えば、本発明のポリエステルフィルムを用いてなる電気絶縁シート（風力発電用絶縁シートなど）や太陽電池バックシートとして用いた場合は従来風力発電機、太陽電池とくらべて発電効率を高めることが可能となる。また、ハイブリッドモーター用シート、エアコンモーター用シートに用いた場合は消費電力を低減させることができる。また、本発明のポリエステルフィルムを電子部品用粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチなどに用いた場合は消費電力の低減だけでなく、動作の高速化や信頼性向上に寄与することができる。
【００６３】
［特性の評価方法］
Ａ．ポリエステルの組成分析
ポリエステルをアルカリにより加水分解し、各成分をガスクロマトグラフィーあるいは高速液体クロマトグラフィーにより分析し、各成分のピーク面積より組成比を求めた。以下に一例を示す。ジカルボン酸構成成分や、その他構成成分は高速液体クロマトグラフィーにて測定を行った。測定条件は既知の方法で分析することができ、以下に測定条件の一例を示す。
装置：島津ＬＣ−１０Ａ
カラム：ＹＭＣ−Ｐａｃｋ  ＯＤＳ−Ａ  １５０×４．６ｍｍ  Ｓ−５μｍ  １２０Ａ
カラム温度：４０℃
流量：１．２ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＵＶ  ２４０ｎｍ
ジオール構成成分や、その他構成成分の定量はガスクロマトグラフィーを用いて既知の方法で分析することができる。以下に測定条件の一例を示す。
装置  ：島津９Ａ（島津製作所製）
カラム：ＳＵＰＥＬＣＯＷＡＸ−１０  キャピラリーカラム３０ｍ
カラム温度：１４０℃〜２５０℃（昇温速度５℃／ｍｉｎ）
流量  ：窒素  ２５ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＦＩＤ。
【００６４】
Ｂ．固有粘度ＩＶ
オルトクロロフェノール１００ｍｌにポリエステルフィルム（積層フィルムの場合はポリエステル層（Ｐ層））を溶解させ（溶液中のポリエステル濃度Ｃ＝１．２ｇ／ｍｌ）、その溶液の２５℃での粘度をオストワルド粘度計を用いて測定した。また、同様に溶媒の粘度を測定した。得られた溶液粘度、溶媒粘度を用いて、下記式（１）により、［η］を算出し、得られた値でもって固有粘度（ＩＶ）とした。
ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］２・Ｃ  （１）
（ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度／溶媒粘度）―１、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である）。なお、測定にあたっては粒子）を分離の上実施した。
【００６５】
Ｃ．Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇ、冷結晶化温度Ｔｃｃ、結晶性ポリエステル（Ａ）の融点Ｔｍ、結晶融解熱量ΔＨｍ
ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）を、ＪＩＳ  Ｋ７１２２（１９８７）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施した。
【００６６】
（１）１ｓｔＲＵＮ測定
サンプルパンにポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）のサンプルを５ｍｇずつ秤量し、昇温速度は２０℃／ｍｉｎで樹脂を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷した。
【００６７】
（２）２ｎｄＲＵＮ測定
１ｓｔＲＵＮ測定が完了した後、直ちに引き続いて、再度室温から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行った。
得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移温度はガラス転移の階段状の変化部分において、ＪＩＳＫ７１２１（１９８７）の「９．３ガラス転移温度の求め方（１）中間点ガラス転移温度Ｔｍｇ」記載の方法で結晶ポリエステル（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇを求めた（各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求めた）。また、冷結晶化ピークおけるピークトップの温度でもって、Ｐ層の結晶性ポリエステル（Ａ）の冷結晶化ピーク温度Ｔｃｃとした。得られたＴｇ、Ｔｍの値を用いて、下記式（２）により、Ｐ層のガラス転移温度Ｔｇと冷結晶化ピークトップ温度Ｔｃｃの差ΔＴｃｇを求めた。
【００６８】
ΔＴｃｇ＝Ｔｃｃ−Ｔｇ  （２）
また、原料となる結晶性ポリエステル（Ａ）の熱特性（融点Ｔｍ、結晶融解熱量ΔＨｍ）は、結晶性ポリエステル（Ａ）を用いて、上記の方法と同様の方法で測定し、得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、結晶融解ピークのピークトップの温度でもって融点Ｔｍとした。また、結晶融解熱量ΔＨｍは、結晶融解ピークの熱量をＪＩＳＫ７１２２（１９８７）の「９．転移熱の求め方」に基づいて求めた。
【００６９】
Ｄ．破断伸度
ポリエステルフィルムの破断伸度はＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７年版）に基づいて、サンプルを１ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、チャック間５ｃｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて引っ張ったときの破断伸度を測定した。なお、測定方向についてはサンプルのいずれかの方向を０°とし、フィルム面内に−９０°から９０°まで１０°毎に方向を変えながらサンプリングして破断伸度を測定し、得られた全データの相加平均値でもってサンプルの破断伸度とした。
【００７０】
Ｅ．Ｐ層中の無機粒子（Ｂ）の含有量Ｗｆ
ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）について、以下（Ａ１）〜（Ａ４）の手順で求めた。
（Ａ１）ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）の質量ｗ１（ｇ）を測定した。
（Ａ２）ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）をヘキサフルオロ−２−イソプロパノール中に溶解させ、遠心分離により不溶成分として粒子を分取した。
（Ａ３）得られた粒子をヘキサフルオロ−２−イソプロパノールにて洗浄、遠心分離した。なお、洗浄作業は、遠心分離後の洗浄液にエタノールを添加しても白濁しなくなるまで繰り返した。
（Ａ４）（Ａ３）の洗浄液を加熱留去後、２４時間自然乾燥させた後、６０℃の温度で５時間真空乾燥し、粒子を得た。得られた粒子の質量ｗ２（ｇ）を求め、下記式（３）から無機粒子の含有量Ｗｆ（質量％）を得た。
Ｗｆ＝（ｗ２／ｗ１）×１００  （３）
Ｆ．無機粒子（Ｂ）の平均粒子径
上記Ｅ項の（Ａ４）で得た粒子について、レーザー粒度分布計（島津製作所社製、ＳＡＬＤ−２１００）を用いて数平均粒子径を測定し、無機粒子（Ｂ）の平均粒子径とした。
【００７１】
Ｇ．空隙を形成している粒子の割合
空隙を形成している粒子の割合は以下の（Ｂ１）〜（Ｂ７）の手順で求めた。なお、断面切削する方向は、フィルム面のある方向を０°とし、フィルム面内に−９０°から９０°まで１０°毎に方向を変えながら計１９回の断面切削を行い、それぞれの断面について観察範囲を無作為に変えながら５回ずつ観察して、それぞれについて空隙を形成している粒子の割合（％）を算出した。最後に、得られた全てのデータの相加平均値でもって当該ポリエステル層（Ｐ層）における空隙を形成している粒子の割合（％）とした。
（Ｂ１）ポリエステルフィルム（積層フィルムの場合は削りだしたＰ層）をウルトラミクロトーム（ライカ社製、ＲＭ２２６５）を用いて、−７０℃にてフィルムの厚み方向に垂直に切断し、観察する断面を得た。
（Ｂ２）得た断面を走査型電子顕微鏡（日本電子社製、ＪＳＭ−６７００Ｆ）を用いて３０００倍に拡大観察し、断面の画像を得た。なお、観察場範囲はフィルム断面積の合計が１００００μｍ２となるように、必要に応じて複数の画像をつなぎ合わせた。
（Ｂ３）前記（Ｂ２）で得た１００００μｍ２の観察範囲内に存在する無機粒子の個数を計測し、その総数をＮとした。画像の目視判断で粒子であるか否かが判別できない場合には、ＳＥＭ／ＥＤＸ（走査型電子顕微鏡／エネルギー分散型Ｘ線分光法）の手法により観察範囲の元素組成のマッピング分析を行うことで、無機粒子の存在位置を判別した。
（Ｂ４）（Ｂ３）で無機粒子と判別した一つの粒子に着目し、画像解析ソフトＩｍａｇｅ−ＰｒｏＰＬＵＳ  Ｖｅｒｓｉｏｎ４．５．０．２４（日本ローパー社製）を用いて粒子の断面積Ｓｆを求めた。
（Ｂ５）（Ｂ４）で断面積Ｓｆを求めた粒子について、粒子の周辺に存在する空隙の断面積Ｓｖを画像解析ソフトを用いて算出した。なお、複数の粒子が近接して一体化した空隙を形成している場合には、一体化した空隙の総断面積を、近接している粒子の数で除した値をＳｖとした。
（Ｂ６）（Ｂ４）で着目した粒子について（Ｂ４）および（Ｂ５）で得た値をもとにＳｖ／Ｓｆの値を算出し、該値が０．１以上である場合に、該粒子が空隙を形成している粒子であると判定した。
（Ｂ７）（Ｂ４）〜（Ｂ６）の作業を（Ｂ３）で個数を計測した全ての粒子について行い、空隙を形成している粒子として判定された粒子の総和を求めてＮｖとした。続いて、下記式（４）から、空隙を形成している粒子の割合（％）を算出した。
（Ｎｖ／Ｎ）×１００    （４）
Ｈ．ＭＯＲ値
ＫＳシステムズ社(現王子計測機器社)製のＭＯＡ−２００１(周波数４ＧＨｚ)を用
い、ＭＯＲ値を測定した。なお、測定は５回行い平均値を用いた。
【００７２】
Ｉ．熱伝導率
ポリエステルフィルムにレーザー光吸収用スプレー（ファインケミカルジャパン（株）製ブラックガードスプレーＦＣ−１５３）を塗布し乾燥させた後、１０ｍｍ角の正方形サンプルを切り出し、ＸｅフラッシュアナライザーであるＮＥＴＺＳＣＨ製ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、測定温度２５℃でフィルム厚み方向の熱拡散率α（ｍ２／ｓ）を測定した。なお、測定は４回実施し、その平均値で以て熱拡散率とした、下記式（５）にて熱伝導率を求めた。
熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝α（ｍ２／ｓ）×比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）×密度（ｋｇ／ｍ３）  （５）
なお、比熱は、ポリエステルフィルムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２３（１９８７年版）に基づいて求められた値を用いた。また、密度は、フィルムを３０ｍｍ×４０ｍｍの大きさに切取った試料を用いて、電子比重計（ミラージュ貿易（株）製ＳＤ−１２０Ｌ）を用いて、室温２３℃、相対湿度６５％の雰囲気にて密度の測定を３回行い、得られた平均値を用いた。
【００７３】
Ｊ．絶縁材としての放熱性
フィルムの両面に熱硬化性の接着剤を乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗布し、該接着剤を介してデュポン帝人アドバンスドペーパー社の「ノーメックス」（商標登録）（タイプ４１０、厚み５０μｍ）を熱ラミネートにより貼り合わせた。得られた積層体を１０ｃｍ角サイズに切り出し、２５℃の室温下に置かれた直径３ｃｍの面熱源（３.５Ｗ）の上に積層体を設置し、５分経過後に、サーモグラフィ（日本アビオニクス社製）を用いて熱源の反対面側にあたる積層体の表面温度（熱源中央部と垂直な位置の表面温度）を測定し、その温度をＴ（℃）とした。熱源の上に積層体を置かずに測定した熱源中心部の観測温度（サーモグラフィの観測点の焦点位置は積層体を置いた状態のまま保持する）をＴ０（℃）とし、下記判定基準にて放熱性を評価した。Ａが放熱性の高い絶縁材として好適に用いられる。
Ａ：Ｔ−Ｔ０が２℃以上
Ｄ：Ｔ−Ｔ０が２℃未満。
Ｋ．反射率
分光式色差計ＳＥ−２０００型（日本電色工業株式会社製）を用い、ＪＩＳＺ−８７２２に従って４００〜７００ｎｍの範囲の分光反射率を１０ｎｍ間隔で測定し、その平均値を求めた。測定はフィルムの両面について測定位置をランダムに変更して５回ずつ計１０回実施し、その相加平均値でもってフィルムの反射率とした。
【００７４】
Ｌ．耐熱性
上記Ｄ項と同じ方法で短冊状のサンプルを切り出した後、１５０℃の熱風オーブン中にて３０分間熱処理し、冷却後、上記Ｄ項の手順に従って、破断伸度を求めた。得られた熱処理後の破断伸度とＤ項で得られた破断伸度（熱処理前の破断伸度）を用いて以下の式（６）により伸度保持率を計算した。
伸度保持率（％）＝熱処理前の破断伸度／熱処理後の破断伸度×１００      （６）
得られた伸度保持率を用いて以下の通り判定した。Ａが実用範囲である。
Ａ：伸度保持率が５０％以上
Ｄ：伸度保持率が５０％未満。
【００７５】
Ｍ．表面比抵抗
フィルムの表面比抵抗はデジタル超高抵抗微小電流計Ｒ８３４０（（株）アドバンテスト製）で測定を実施した。測定はフィルムの両面各面において、面内において任意の１０カ所で測定を実施し、その平均値をそれぞれ求めた。得られた平均値が低い方の値でもって表面比抵抗とした。また、測定試料は２３℃、６５％Ｒｈの室内で一晩放置したものを用いて測定を実施した。得られた値を用いて以下の通り判定した。Ａが実用範囲である。
Ａ：表面比抵抗が１０１３Ω／□以上
Ｄ：表面比抵抗が１０１３Ω／□未満
【実施例】
【００７６】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
（原料）
・結晶性ポリエステル（Ａ）：
ＰＥＴ−１：酸成分としてテレフタル酸ジメチルを、ジオール成分としてエチレングリコールを用い、酸化ゲルマニウム（重合触媒）を得られるポリエステルペレットに対してゲルマニウム原子換算で３００ｐｐｍとなるように添加し、重縮合反応を行い、固有粘度０．６４のポリエチレンテレフタレートペレットを得た。なおこの樹脂のガラス転移温度Ｔｇは８３℃、融点Ｔｍ２５５℃、結晶融解熱量は３７Ｊ／ｇであった。
【００７７】
ＰＥＴ−２：酸成分としてテレフタル酸ジメチルを、ジオール成分としてエチレングリコールを用い、酸化ゲルマニウム（重合触媒）を得られるポリエステルペレットに対してゲルマニウム原子換算で３００ｐｐｍとなるように添加し、重縮合反応を行い、固有粘度０．５４ポリエチレンテレフタレートペレットを得た。得られたポリエチレンテレフタレートを１６０℃で６時間乾燥、結晶化させたのち、２２０℃、真空度０．３Ｔｏｒｒ、５時間の固相重合を行い、固有粘度０．７０のポリエチレンテレフタレートを得た。なおこの樹脂のガラス転移温度Ｔｇは８３℃、融点Ｔｍ２５５℃、結晶融解熱量は３５Ｊ／ｇであった。
【００７８】
ＰＥＴ−３：固相重合時間を８時間とした以外はＰＥＴ−２と同様の方法で、固有粘度０．８０のポリエチレンテレフタレートを得た。なおこの樹脂のガラス転移温度Ｔｇは８３℃、融点Ｔｍ２５５℃、結晶融解熱量は３６Ｊ／ｇであった。
【００７９】
・粒子
酸化亜鉛Ａ：ＬＰＺＩＮＣ（堺化学工業社製）を使用した。平均粒子径２μｍの粒子である。
酸化亜鉛Ｂ：焼成亜鉛華ＤＷ−４（ハクスイテック社製）を使用した。平均粒子径４μｍの粒子である。
炭酸カルシウム：ＮＳ＃４００（日東粉化社製）を使用した。平均粒子径１．７μｍの粒子である。
アルミナＡ：ＡＳ−５０（昭和電工社製）を使用した。平均粒子径９μｍの粒子である。
アルミナＢ：ＡＳ−０５（昭和電工社製）を使用した。平均粒子径４４μｍの粒子である。
アルミナＣ：ＣＢ−Ａ４０（昭和電工社製）を使用した。平均粒子径５２μｍの粒子である。
アルミナＤ：ＡＬ−４７−１（昭和電工社製）を使用した。平均粒子径０．９μｍの粒子である。
【００８０】
・表面処理剤
ＳＣ−１：エポキシ基含有シランカップリング剤ＫＢＭ−４０３（信越化学（株）製。化合物名：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、分子量２３６．３）
(参考例１−１)
酸化亜鉛Ａ粒子をヘンシェルミキサーに入れ攪拌し、その状態で酸化亜鉛Ａ粒子とシランカップリング剤の１００重量％に対してシランカップリング剤が０．６質量％となるようにスプレー噴霧して添加し、７０℃で２時間加熱攪拌後、取り出すことで、粒子の表面にエポキシ基を有する無機粒子（Ｂ）を得た。
同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２６５℃に加熱し、ＰＥＴ−１を７０質量部、無機粒子（Ｂ）を３０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして無機粒子（Ｂ）を３０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１−１）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。
【００８１】
（参考例１−２〜１−５、１−９）
粒子種類、および表面処理剤の処理量を表１の通りに変更した以外は、参考例１−１と同様に無機粒子（Ｂ）を３０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１−２〜１−５、１−９）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。
【００８２】
（参考例１−６）
参考例１−２で得られたマスターペレット（ＭＢ−１−２）を１６０℃で６時間乾燥、結晶化させたのち、２２０℃、真空度０．３Ｔｏｒｒ、６時間の固相重合を行い、マスターペレット（ＭＢ−１−６）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。
【００８３】
（参考例１−７）
参考例１−２で得られたマスターペレット（ＭＢ−１−２）を１６０℃で６時間乾燥、結晶化させたのち、２２０℃、真空度０．３Ｔｏｒｒ、１２時間の固相重合を行い、マスターペレット（ＭＢ−１−７）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。
【００８４】
（参考例１−８）
粒子に表面処理をしない以外は参考例１−１同様に無機粒子（Ｂ）を３０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１−８）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。
【００８５】
（参考例１−１０〜１−１３）
粒子の種類と量を表１の通りに変更した以外は、参考例１−２と同様に無機粒子（Ｂ）を４０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１−１０〜１−１３）を作製した。得られたマスターペレットの物性を表１に示す。
【００８６】
（実施例１）
参考例１−１で得られたマスターペレットＭＢ−１−１を５０．０質量部、ＰＥＴ−１を５０．０質量部を混合したものを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。このときの押出機のフィルターは８０μｍ焼結フィルターを使用した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融単層シートとし、該溶融単層シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸単層フィルムを得た。
【００８７】
続いて、該未延伸単層フィルムを８５℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度の加熱ロールを用いて７０００％／ｍｉｎの速度で長手方向（縦方向）に２．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の８５℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に９０℃の温度の加熱ゾーンで２００％／ｍｉｎの速度で長手方向に直角な方向（幅方向）に２．５倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で１５０℃の熱処理を行い、熱処理ゾーン３で１００℃の温度で熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１−熱処理ゾーン２間で４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ５０μｍの二軸延伸フィルムを得た。
【００８８】
得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。熱伝導性、機械特性、耐熱性に優れたフィルムであることが分かった。
【００８９】
（実施例２〜７）
用いるマスターペレットの種類、結晶性ポリエステル（Ａ）の種類を表２の通りとした以外は実施例１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。いずれも実施例１と比べて熱伝導性に優れ、特に実施例６、７は機械特性にも優れるフィルムであることが分かった。
【００９０】
（実施例８）
用いるマスターペレットの種類を表２の通りとした以外は実施例１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。実施例１と比べて熱伝導性や機械特性に劣るフィルムであることが分かった。
【００９１】
（実施例９、１０）
用いるマスターペレットの量を表２の通りとした以外は実施例２と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。いずれも実施例２と比べて熱伝導性に優れるフィルムであることが分かった。
【００９２】
（実施例１１、１２）
用いるマスターペレットの種類および量を表２の通りとした以外は実施例１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。いずれも実施例１と比べて熱伝導性に優れるフィルムであることが分かった。
【００９３】
（比較例１〜４、７）
用いるマスターペレットの種類、量、結晶性ポリエステル（Ａ）の量、延伸条件を表２の通りとした以外は実施例１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。いずれも実施例１と比べて熱伝導性が劣ることがわかった。
【００９４】
（比較例５）
延伸を行わなかった以外は実施例１と同様に厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表２に示す。実施例１と比べて耐熱性が劣ることがわかった。
【００９５】
（比較例６）
用いるマスターペレットの種類、量、結晶性ポリエステル（Ａ）の量、延伸条件を表２の通りとした以外は実施例１と同様にフィルムの製膜を行ったが、二軸延伸過程で破れが多発し、二軸延伸フィルムを得ることができなかった。
【００９６】
【表１−１】
2017066391.tif 000002
【００９７】
【表１−２】
2017066391.tif 000003
【００９８】
【表２−１】
2017066391.tif 000004
【００９９】
【表２−２】
2017066391.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明のポリエステルフィルムは、従来のポリエステルフィルムと比べて電気絶縁性および熱伝導性、機械特性に優れるポリエステルフィルムを提供することができる。かかるポリエステルフィルムは、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と熱伝導性が重視されるような用途に好適に使用することができる。特には、かかるポリエステルフィルムを用いることで、発電効率の高い風力発電機、太陽電池、消費電力の小さな電子機器を提供することができる。