(57)【要約】【課題】フィルタ素子の色が見えにくい照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１０は、発光モジュール２０と、透光性を有する基材６０からなり、発光モジュール２０からの光を拡散させるカバー３０と、発光モジュール２０とカバー３０との間に配置された、特定の波長の光を吸収する色素５１を含むフィルタ素子５０とを備える。【選択図】図２
2017027916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させる光学部材と、
前記光源と前記光学部材との間に配置された、特定の波長の光を吸収する色素を含むフィルタ素子とを備える
照明装置。
【請求項２】
前記フィルタ素子は、前記光学部材と間隔をあけて配置される
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記フィルタ素子と前記光学部材との間隔は、１ｍｍ以上である
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記光学部材の、前記光源と反対側の面には、前記基材よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられる
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記光学部材の、前記光源と対向する面には、前記基材よりも光の反射率が低い低反射材がさらに設けられる
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記光学部材は、前記基材に光拡散材が含まれることにより前記光源からの光を拡散させ、
前記基材に含まれる前記光拡散材の濃度は、０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記色素は、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を吸収し、
前記フィルタ素子の、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光に対する透過率は、５０％以下である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記色素は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素である
請求項７に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、色素を含有するフィルタ素子を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、工業製品におけるデザインの重要性は高まっており、照明装置においても様々なデザインの工夫がなされている。例えば、特許文献１には、消灯時に照明装置の内部の光源が目立ちにくく、外観の見栄えを良くしたフットライトが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２７７７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、光源からの光の一部の波長成分をカットするフィルタ素子を備える照明装置においては、フィルタ素子の色が見えることにより、外観が悪化してしまう場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、フィルタ素子の色が見えにくい照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明装置は、光源と、透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させる光学部材と、前記光源と前記光学部材との間に配置された、特定の波長の光を吸収する色素を含むフィルタ素子とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フィルタ素子の色が見えにくい照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る照明装置の模式断面図である。
【図３】図３は、発光モジュールの外観斜視図である。
【図４】図４は、フィルタ素子の特性を示す図である。
【図５】図５は、比較例１に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。
【図７】図７は、実施の形態１に係る照明装置の発光特性と、色素の含有率とを示す図である。
【図８】図８は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。
【図９】図９は、変形例１に係る照明装置の模式断面図である。
【図１０】図１０は、変形例２に係る照明装置の模式断面図である。
【図１１】図１１は、変形例３に係る照明装置の模式断面図である。
【図１２】図１２は、変形例４に係る照明装置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
（実施の形態１）
［全体構成］
以下、実施の形態１に係る照明装置の構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の模式断面図である。図２は、より詳細には、実施の形態１に係る照明装置を、長手方向（Ｙ軸方向）に垂直な平面（Ｚ−Ｘ平面）において切断した場合の模式断面図である。なお、図２における、光拡散材６１及び色素５１の大きさは、正確に図示されたものではない。
【００１２】
また、以下の説明では、図中のＺ軸＋側を「上側」、図中のＺ軸−側を「下側」と表現する。
【００１３】
図１に示される照明装置１０は、壁または天井などの構造物に取り付けられる長尺状の照明装置であり、建築化照明に用いられる。照明装置１０は、例えば、コーブ照明またはコーニス照明に用いられる。照明装置１０は、発光モジュール２０と、カバー３０と、フィルタ素子５０と、基台４０と、電源部７０とを備える。なお、カバー３０及び基台４０は、発光モジュール２０を収容する外郭筐体としても機能する。以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００１４】
［発光モジュール］
まず、発光モジュール２０について、図１及び図２に加えてさらに図３を参照しながら説明する。図３は、発光モジュール２０の外観斜視図である。
【００１５】
発光モジュール２０は、光源の一例であって、長手方向に沿って複数配置される。つまり、照明装置１０は、発光モジュール２０を複数備える。
【００１６】
図３に示されるように、発光モジュール２０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。発光モジュール２０は、基板２１と、基板２１上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子２２と、配線２３と、コネクタ２４と、コネクタ２５とを備える。
【００１７】
基板２１は、長尺矩形状の基板である。基板２１は、樹脂を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  Ｅｐｏｘｙ  Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、メタルベース基板またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が例示される。
【００１８】
基板２１は、長手方向が基台４０の長手方向と平行となり、長手方向と直交する短手方向が基台４０の短手方向と平行となるように基台４０にねじ止めされる。なお、図３では、上記ねじが挿通される、基板２１に設けられたねじ挿通孔については、図示が省略されている。
【００１９】
基板２１の第一主面は、カバー３０と対向する主面（Ｚ軸−側の主面）であり、当該第一主面には、複数のＬＥＤ素子２２が長手方向に沿って一列に実装される。基板２１の第一主面には、白色レジストが設けられている。より詳細には、基板２１の基材の表面は、当該表面よりも光反射性の高い光反射部材である白色レジストで部分的に覆われている。基板２１の表面のうち、白色レジストが設けられていない領域においては、ＬＥＤ素子２２、コネクタ２４、及びコネクタ２５を実装するために配線２３が露出している。
【００２０】
基板２１の第一主面と反対側の主面である第二主面（Ｚ軸＋側の主面）は、基台４０に面接触する。なお、基板２１の第二主面と、基台４０との間には、放熱シリコーンなどの放熱部材が設けられてもよい。
【００２１】
ＬＥＤ素子２２は、いわゆるＳＭＤ型の素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子２２は、パッケージ２２ａと、パッケージ２２ａの凹部底面に実装されたＬＥＤチップ２２ｂと、パッケージ２２ａの凹部に充填され、ＬＥＤチップ２２ｂを封止する封止部材２２ｃとを備える。また、ＬＥＤ素子２２は、ＬＥＤ素子２２を基板２１に実装するための金属端子（図示せず）を備える。
【００２２】
パッケージ２２ａは、非透光性樹脂（白樹脂等）で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤチップ２２ｂからの光を下方（Ｚ軸−方向）に反射させるように構成されている。
【００２３】
ＬＥＤチップ２２ｂは、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージ２２ａの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップ２２ｂは、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、より具体的には、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子である。
【００２４】
封止部材２２ｃは、波長変換材である蛍光体粒子を含む透光性樹脂材であって、ＬＥＤチップ２２ｂからの光を波長変換するとともに、ＬＥＤチップ２２ｂを封止してＬＥＤチップ２２ｂを保護する。封止部材２２ｃは、パッケージ２２ａの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００２５】
透光性樹脂材としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。また、蛍光体粒子には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色の蛍光体粒子が採用される。
【００２６】
蛍光体粒子は、ＬＥＤチップ２２ｂが発する青色光によって励起されて黄色光を発する。このため、封止部材２２ｃからは、励起された黄色光とＬＥＤチップ２２ｂが発する青色光とが混ざって白色光が放出される。なお、封止部材２２ｃは、シリカ等の光拡散材を含有していてもよい。また、封止部材２２ｃは、演色性を高めることなどを目的として、赤色の蛍光体粒子及び緑色の蛍光体粒子などを含んでもよい。
【００２７】
配線２３は、タングステン（Ｗ）または銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線２３は、複数のＬＥＤ素子２２同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子２２とコネクタ２４及びコネクタ２５とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。なお、配線２３は、コネクタ２４及びコネクタ２５を用いて複数の発光モジュール２０が物理的に接続されると、複数の発光モジュール２０が電気的に並列接続されるようにパターン形成されている。
【００２８】
コネクタ２４及びコネクタ２５は、一の発光モジュール２０を他の発光モジュール２０と電気的に接続するためのコネクタである。一の発光モジュール２０のコネクタ２４は、Ｙ軸−方向の隣に配置された発光モジュール２０のコネクタ２５と接続用のリード線などにより電気的に接続される。また、一の発光モジュール２０のコネクタ２５は、Ｙ軸＋方向の隣に配置された発光モジュール２０のコネクタ２４と接続用のリード線などにより電気的に接続される。そして、例えば、複数の発光モジュール２０のうち、Ｙ軸方向の端に位置する発光モジュール２０のコネクタ（コネクタ２４またはコネクタ２５）には、電源部７０から直流電力が供給される。これにより、複数の発光モジュール２０が発光する。
【００２９】
［カバー］
カバー３０（グローブ）は、光学部材の一例であって、透光性を有する基材６０からなり、複数の発光モジュール２０からの光を拡散させる。カバー３０は、長尺円筒の一部が長手方向（管軸方向）に沿って切り欠かれた形状（略半円筒形状）であり、頂点が下側に位置するように湾曲している。なお、詳細については図示されないが、カバー３０は、短手方向（Ｘ軸方向）の端部が基台４０にスライド挿入されるなどにより、基台４０に取り付けられる。カバー３０は、発光モジュール２０及びフィルタ素子５０を覆う。
【００３０】
カバー３０の基材６０は、例えば、アクリル樹脂等からなる透明樹脂材であり、発光モジュール２０が発する光を透過させる。つまり、カバー３０は、透光性を有する。なお、カバー３０は、ガラスまたはポリカーボネート樹脂などで形成されてもよい。
【００３１】
また、カバー３０の基材６０は、光拡散材６１を複数含有する。光拡散材６１は、基材６０中にほぼ均一に分散配置される。発光モジュール２０から発せられた光は、カバー３０を通過する際に光拡散材６１により拡散（反射）される。光拡散材６１は、例えば、白色の直径が１μｍ程度のシリコーン樹脂であるが、シリカなどであってもよい。カバー３０の基材６０に含まれる光拡散材の濃度は、例えば、０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下である。
【００３２】
なお、カバー３０は、光拡散機能を有していればよく、例えば、カバー３０の内面及び外面の少なくとも一方にレンズ状の構造物、または、凹部もしくは凸部が形成されることにより、光拡散機能を有してもよい。また、カバー３０は、例えば、カバー３０の内面及び外面の少なくとも一方にドットパターンが印刷されることにより、光拡散機能を有してもよい。
【００３３】
［フィルタ素子］
フィルタ素子５０は、発光モジュール２０とカバー３０との間に配置された、特定の波長の光を吸収する色素５１を含む光学フィルタである。フィルタ素子５０は、例えば、厚みが１ｍｍ以上〜５ｍｍ以下程度の長尺矩形板状であるが、その他の形状であってもよい。なお、詳細については図示されないが、フィルタ素子５０は、短手方向（Ｘ軸方向）の端部が基台４０の基板２１の載置面から突出した保持部４１にスライド挿入されるなどにより、基台４０に取り付けられる。
【００３４】
フィルタ素子５０は、具体的には、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びコバルト（Ｃｏ）などの金属元素を含むテトラアザポルフィリン系の色素を含有するアクリル樹脂により形成されており、うす紫色に見える。実施の形態１では、フィルタ素子５０が含有する色素には、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素が含まれる。
【００３５】
また、フィルタ素子５０は、このような色素により、主として５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長成分を吸収する特性を有する。図４は、フィルタ素子５０の特性を示す図である。なお、図４の縦軸は光の透過率を示し、横軸は光の波長を示す。
【００３６】
図４に示されるように、フィルタ素子５０の、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長成分の光に対する透過率は、５０％以下である。このようなフィルタ素子５０の特性により、照明装置１０が発する光の、平均演色評価数Ｒａ、肌色の好ましさを示す指数ＰＳ（Ｐｒｅｆｅｒｅｎｃｅ  Ｉｎｄｅｘ  ｏｆ  Ｓｋｉｎ  Ｃｏｌｏｒ）、及び、色彩の鮮やかさを示す指数ＦＣＩ（Ｆｅｅｌｉｎｇ  ｏｆ  Ｃｏｎｔｒａｓｔ  Ｉｎｄｅｘ）などを向上させることができる。
【００３７】
なお、フィルタ素子５０を構成するアクリル樹脂には、紫外線吸収剤（ＵＶＡ：Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ  Ａｂｓｏｒｂｅｒ）、光安定剤（ＨＡＬＳ：Ｈｉｎｄｅｒｅｄ  Ａｍｉｎｅ  Ｌｉｇｈｔ  Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）などが含まれてもよい。また、フィルタ素子５０を構成するアクリル樹脂には、アクリル樹脂の劣化を抑制するクエンチャーなどが含まれてもよい。また、フィルタ素子５０は、ポリカーボネート樹脂等、他の樹脂材料により形成されてもよい。
【００３８】
なお、図２に示されるように、フィルタ素子５０は、カバー３０と間隔を空けて配置されるとよい。例えば、フィルタ素子５０とカバー３０との間隔Ｄ１は、１ｍｍ以上であるとよい。ここでの間隔Ｄ１は、発光モジュール２０（ＬＥＤ素子２２）の光軸Ｊ１上におけるフィルタ素子５０とカバー３０との距離を意味する。間隔Ｄ１は、言い換えれば、光軸Ｊ１上における、フィルタ素子５０の下面からカバー３０の内面までの距離である。
【００３９】
これにより、照明装置１０をカバー３０の外側から視認すると、フィルタ素子５０がカバー３０と間隔をあけて配置されるため、フィルタ素子５０の色が外部から見えにくくなる効果が得られる。また、後述される光の多重反射の回数を増やすことができる。
【００４０】
［基台及び電源部］
基台４０は、Ｙ軸方向に長い角筒状の筐体であり、内部に電源部７０を収容する。また、基台４０は、照明装置１０の構造物への取り付けに用いられ、かつ、発光モジュール２０の取り付け台及びヒートシンクとしても機能する。基台４０は、具体的には、アルミニウムによって形成されるが、鉄またはアルミダイキャストで形成されてもよい。
【００４１】
電源部７０は、照明装置１０に供給される交流電力を、発光モジュール２０が発光するために適した直流電力に変換して出力する電源回路である。電源部７０は、具体的には、基板と、当該基板に実装された回路部品とからなる。回路部品には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。
【００４２】
［効果等］
照明装置１０では、発光モジュール２０と、カバー３０との間にフィルタ素子５０が配置される。以下、このような部材の配置により得られる効果について、比較例１と比較しながら説明する。図５は、比較例１に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。図６は、照明装置１０が発光するときの光路の一例を示す模式図である。なお、比較例１に係る照明装置の構成要素のうち、照明装置１０の構成要素と実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号が付されている。
【００４３】
図５に示される、比較例１に係る照明装置１１０は、基台４０ａに保持された発光モジュール２０と、フィルタ素子９０と、カバー１３０とを有する。フィルタ素子９０は、基材であるアクリル樹脂に色素５１が添加されることにより形成され、フィルタ素子５０と大きさ等が異なるがほぼ同一の機能を有する。カバー１３０は、基材であるアクリル樹脂に光拡散材６１が添加されることにより形成され、カバー３０と形状等が異なるがほぼ同一の機能を有する。
【００４４】
比較例１に係る照明装置１１０においては、発光モジュール２０とフィルタ素子９０との間にカバー１３０が配置される。つまり、ＬＥＤ素子２２から発せられた光は、カバー１３０において拡散された後、フィルタ素子９０を透過する。
【００４５】
これに対し、照明装置１０においては、図６において図示される光Ｌのように、一度フィルタ素子５０を透過して特定の波長成分が色素５１に吸収された光が、カバー３０に入射する。カバー３０に入射した光は、光拡散材６１により発光モジュール２０側に拡散され、再びフィルタ素子５０を透過する。再びフィルタ素子５０を透過した光は、発光モジュール２０（または基台４０）で反射してもう一度フィルタ素子５０を透過し、再びカバー３０に入射する。このような多重反射により、ＬＥＤ素子２２から発せられた光がカバー３０を透過して外部に出射されるまでに、フィルタ素子５０内の色素５１に当たる回数が増えるため、特定の波長成分が色素５１に吸収されやすい。
【００４６】
ここで、上述のように、色素５１は、照明装置１０が発する光の平均演色評価数Ｒａ等の評価指数を高めるために用いられる。比較例１に係る照明装置１１０と同等の評価指数の光を照明装置１０から出射させる場合、光が出射されるまでにフィルタ素子５０内の色素５１に当たる回数が多いため、フィルタ素子５０の色素５１の含有率（含有量）をフィルタ素子９０よりも減らすことができる。つまり、フィルタ素子５０の色を薄くし、色を見えにくくすることができる。
【００４７】
以下、このような効果について図７を用いて説明する。図７は、照明装置１０が発する光の発光特性と、色素の含有率とを示す図である。なお、図７で、「比較例２（色素なし）」の行は、照明装置１０からフィルタ素子５０が除去された、フィルタ素子５０を有しない照明装置（以下、比較例２に係る照明装置とも記載する）の特性を示す。なお、図７において、Ｔｃは、相関色温度を意味し、Ｄｕｖは、色度偏差を意味する。
【００４８】
図７に示されるように、照明装置１０は、フィルタ素子５０を有することによって、比較例２に係る照明装置よりも、Ｄｕｖ、Ｒａ、ＰＳ、及び、ＦＣＩが改善されている。例えば、Ｄｕｖは、１．３０から−０．７に改善され、Ｒａは、８２．７から９３．１に改善され、ＰＳは、８７．２から９３．２に改善され、ＦＣＩは、１０８．５から１２１．７に改善されている。なお、照明装置１０のＴｃは、２８４６Ｋ（ケルビン）であり、比較例２に係る照明装置のＴｃは、２７５６Ｋである。
【００４９】
一方、比較例１に係る照明装置１１０も、フィルタ素子９０を有することにより、比較例２に係る照明装置よりも特性が良い。例えば、Ｄｕｖは、０．０４であり、Ｒａは、８９．８であり、ＰＳは、９１．７であり、ＦＣＩは、１１７．３である。なお、比較例１に係る照明装置のＴｃは、２７８２Ｋである。
【００５０】
ここで、照明装置１０と、比較例１に係る照明装置１１０は、フィルタ素子における色素５１の含有率が大きく異なる。フィルタ素子５０の色素の含有率は、０．１ｐｐｍオーダーである。具体的には、フィルタ素子５０の色素５１の含有率は、０．５ｐｐｍである。これに対し、フィルタ素子９０の色素５１の含有率は、６．６ｐｐｍであり、照明装置１０の１０倍以上である。つまり、フィルタ素子５０の色は、フィルタ素子９０の色よりも非常に薄い。
【００５１】
以上説明したように、照明装置１０は、発光モジュール２０と、透光性を有する基材６０からなり、発光モジュール２０からの光を拡散させるカバー３０と、発光モジュール２０とカバー３０との間に配置された、特定の波長の光を吸収する色素５１を含むフィルタ素子５０とを備える。
【００５２】
これにより、発光モジュール２０（ＬＥＤ素子２２）から発せられた光は、フィルタ素子５０を透過した後、カバー３０において拡散され、拡散された光の一部が再びフィルタ素子５０に入射する。このような多重反射により、光がカバー３０を透過して外部に出射されるまでに、フィルタ素子５０内の色素５１に当たる回数が増える。このため、色素５１の含有率減らすことが可能であり、フィルタ素子５０の色を薄くすることができる。つまり、フィルタ素子５０の色が見えにくい照明装置１０が実現される。
【００５３】
特に、フィルタ素子５０がカバー３０と間隔を空けて配置されると、フィルタ素子５０とカバー３０との間に空気層が設けられて界面が増えるため、フィルタ素子５０とカバー３０との間における光の反射が起きやすくなる（反射の回数が増える）。よって、色素５１の含有率をさらに減らすことができる。
【００５４】
また、照明装置１０においては、フィルタ素子５０よりも外側にカバー３０が配置される。照明装置１０を外側から視認すると、フィルタ素子５０は、カバー３０に隠れるため、これによってもフィルタ素子５０の色が外部から見えにくくなる効果が得られる。特に、フィルタ素子５０がカバー３０と間隔を空けて配置されると、フィルタ素子５０の色が外部からより見えにくくなる効果が得られる。
【００５５】
（実施の形態２）
カバー３０の外面には、さらに、基材６０よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられてもよい。また、カバー３０の内面には、基材６０よりも光の反射率が低い低反射材がさらに設けられてもよい。以下、このような実施の形態２に係る照明装置について説明する。図８は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。なお、以下の実施の形態２において、照明装置１０と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、説明が省略される場合がある。
【００５６】
図８に示されるように、実施の形態２に係る照明装置１０ａは、発光モジュール２０と、カバー３０と、フィルタ素子５０と、基台４０と、電源部７０とを備える。ここで、照明装置１０ａにおいては、カバー３０の外面のほぼ全面に、高屈折率材３１が設けられ、カバー３０の内面のほぼ全面に、低反射材３２が設けられている。なお、カバー３０の外面は、発光モジュール２０とは反対側の面であって、発光モジュール２０と対向しない面である。カバー３０の内面は、発光モジュール２０と対向する面である。
【００５７】
高屈折率材３１は、基材６０よりも光の屈折率が高い材料により形成される。上述のように、基材６０がアクリル樹脂である場合、高屈折率材３１は、例えば、ポリカーボネート樹脂により形成される。なお、アクリル樹脂の屈折率は、１．４９以上１．５３以下であり、ポリカーボネート樹脂の屈折率は、１．５８以上１．６０以下である。なお、高屈折率材３１は、基材６０よりも屈折率が高く、かつ、透光性を有していればよい。基材６０がアクリル樹脂以外の材料である場合には、高屈折率材３１は、例えば、透明のシリコーン樹脂などであってもよい。
【００５８】
照明装置において、消灯時にフィルタ素子５０の色が見えてしまう要因の一つは、カバー３０を通じて照明装置の内部に入った外光が当該内部で反射し、フィルタ素子５０を通じて再度照明装置の外部に出ることである。
【００５９】
これに対し、照明装置１０ａのように、カバー３０の外面に高屈折率材３１が設けられれば、カバー３０と高屈折率材３１との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置１０ａの消灯時にカバー３０に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にフィルタ素子５０の色（色素５１の色）が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。
【００６０】
低反射材３２は、基材６０よりも反射率が低い材料により形成される。低反射材３２は、具体的には、ＡＲ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）フィルムなどである。
【００６１】
このように低反射材３２が設けられることにより、照明装置１０ａの点灯時にカバー３０に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。
【００６２】
（変形例）
照明装置１０及び１０ａが備えるカバーの形状は、特に限定されない。例えば、照明装置１０及び照明装置１０ａは、上述の照明装置１１０が備えるカバー１３０のように長尺矩形板状のカバーを備えてもよい。図９〜図１２は、変形例１〜４に係る照明装置の模式断面図である。なお、図９〜図１２に示される照明装置１０ｂ〜１０ｅのそれぞれが備える基台４０ｂ〜４０ｅは、いずれも、発光モジュール２０、フィルタ素子５０、及び、カバー１３０を保持する機能を有する。
【００６３】
図９に示される照明装置１０ｂは、長尺矩形板状のカバー１３０を備える。カバー１３０は、透光性を有する基材６０に光拡散材６１が含まれることにより、発光モジュール２０からの光を拡散させる。
【００６４】
このような照明装置１０ｂにおいても、フィルタ素子５０が発光モジュール２０と光拡散性を有するカバー１３０との間に配置されるため、照明装置１０と同様の効果が得られる。
【００６５】
照明装置１０ｂにおいては、発光モジュール２０とフィルタ素子５０との間、及び、フィルタ素子５０とカバー１３０との間に隙間（空気層）が設けられているが、この隙間は、設けられなくてもよい。例えば、図１０に示される照明装置１０ｃのように、フィルタ素子５０とカバー１３０とが隙間なく重ね合わされてもよい。
【００６６】
また、例えば、図１１に示される照明装置１０ｄのように、発光モジュール２０とフィルタ素子５０との間隔Ｄ２が照明装置１０ｂよりも広げられてもよい。なお、ここでの間隔Ｄ２は、発光モジュール２０（ＬＥＤ素子２２）の光軸Ｊ２上における発光モジュール２０とフィルタ素子５０との間隔を意味する。間隔Ｄ２は、言い換えれば、光軸Ｊ２上における、ＬＥＤ素子２２の下面からフィルタ素子５０の上面までの距離である。
【００６７】
上述のように、照明装置において、消灯時にフィルタ素子５０の色が見えてしまう要因の一つは、カバーを通じて照明装置の内部に入った外光が当該内部で反射し、フィルタ素子５０を通じて再度照明装置の外部に出ることである。
【００６８】
ここで、照明装置１０ｄのように、発光モジュール２０とフィルタ素子５０との間の距離が長くなると、発光モジュール２０とフィルタ素子５０と間の空間に入った外光の反射回数が増える。したがって、発光モジュール２０とフィルタ素子５０と間の空間に入った外光は、反射により減衰した後、フィルタ素子５０を透過して照明装置１０ｄの外に出るため、フィルタ素子５０の色を見えにくくする効果が得られる。間隔Ｄ２は、例えば、フィルタ素子５０の厚みの３倍以上あればよい。
【００６９】
また、カバー３０と同様に、カバー１３０の外面に高屈折率材３１が設けられ、カバー１３０の内面に低反射材３２が設けられてもよい。例えば、図１２に示される照明装置１０ｅのカバー１３０の外面には、基材６０よりも光の屈折率が高い高屈折率材３１が設けられ、カバー１３０の内面には、基材６０よりも光の反射率が低い低反射材３２がさらに設けられている。照明装置１０ｅのその他の構成は、照明装置１０ｄと同様である。
【００７０】
このように、カバー１３０の外面に高屈折率材３１が設けられることにより、カバー１３０と高屈折率材３１との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置１０ｅの消灯時にカバー１３０に入射する外光の量をさらに低減することができる。また、カバー１３０の内面に低反射材３２が設けられることにより、照明装置１０ａの点灯時にカバー３０に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。
【００７１】
以上、変形例に係る照明装置について説明した。なお、カバー３０及びカバー１３０は、光拡散性を有する光学部材の一例である。照明装置においては、発光モジュール２０と、カバー以外の光拡散性を有する光学部材との間にフィルタ素子５０が配置されてもよい。つまり、照明装置は、光拡散性を有する光学部材とは別にカバーを備えてもよい。
【００７２】
（まとめ）
以上のように、照明装置１０は、発光モジュール２０と、透光性を有する基材６０からなり、発光モジュール２０からの光を拡散させるカバー３０と、発光モジュール２０とカバー３０との間に配置された、特定の波長の光を吸収する色素を含むフィルタ素子５０とを備える。発光モジュール２０は、光源の一例であり、カバー３０は、光学部材の一例である。
【００７３】
これにより、発光モジュール２０から発せられた光がカバー３０において拡散され、当該光がカバー３０を透過して外部に出射されるまでに、カバー３０内の色素５１に当たる回数が増える。このため、色素５１の含有率を減らすことができ、これによってカバー３０の色を薄くすることができる。また、フィルタ素子５０が発光モジュール２０とカバー３０との間に配置されると、照明装置１０を外側から視認する場合に、フィルタ素子５０がカバー３０に隠れる。このため、これによってもフィルタ素子５０の色が外部から見えにくくなる効果が得られる。
【００７４】
また、フィルタ素子５０は、カバー３０と間隔をあけて配置されてもよい。
【００７５】
これにより、フィルタ素子５０とカバー３０との間に空気層が設けられて界面が増えるため、フィルタ素子５０とカバー３０との間における光の反射が起きやすくなる（反射の回数が増える）。よって、色素５１の含有率をさらに減らすことができる。また、フィルタ素子５０がカバー３０と間隔を空けて配置されると、フィルタ素子５０の色が外部からより見えにくくなる効果が得られる。
【００７６】
また、フィルタ素子５０とカバー３０との間隔Ｄ１は、１ｍｍ以上であってもよい。
【００７７】
このように、例えば、フィルタ素子５０とカバー３０との配置として、フィルタ素子５０とカバー３０との間隔が、１ｍｍ以上の配置を採用することができる。
【００７８】
また、照明装置１０ａのように、カバー３０の、発光モジュール２０と反対側の面には、基材６０よりも光の屈折率が高い高屈折率材３１がさらに設けられてもよい。
【００７９】
これにより、カバー３０と高屈折率材３１との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置１０ａの消灯時にカバー３０に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にカバー３０の色（色素５１の色）が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。
【００８０】
また、照明装置１０ａのように、カバー３０の、発光モジュール２０と対向する面には、基材６０よりも光の反射率が低い低反射材３２がさらに設けられてもよい。
【００８１】
これにより、照明装置１０ａの点灯時にカバー３０に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。
【００８２】
また、カバー３０は、基材６０に光拡散材６１が含まれることにより発光モジュール２０からの光を拡散させ、基材６０に含まれる光拡散材６１の濃度は、０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下であってもよい。
【００８３】
このように、カバー３０としては、例えば、基材６０に含まれる光拡散材６１の濃度が０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下のものを採用することができる。
【００８４】
また、色素５１は、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を吸収し、フィルタ素子５０の、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光に対する透過率は、５０％以下であってもよい。
【００８５】
これにより、照明装置１０が発する光の、平均演色評価数Ｒａ、肌色の好ましさを示す指数ＰＳ、及び、色彩の鮮やかさを示す指数ＦＣＩなどを向上させることができる。
【００８６】
また、色素５１は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素であってもよい。
【００８７】
このように、色素５１としては、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素を採用することができる。
【００８８】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００８９】
例えば、上記実施の形態では、照明装置は、建築化照明に用いられると説明された。しかしながら、本発明は、上記発光モジュールのような光源と、光源からの光を拡散させる光学部材との間にフィルタ素子が配置された照明装置であれば、他の照明装置にも適用可能である。具体的には、本発明は、シーリングライト、直管形ランプ、及び、ベースライトなどにも適用できる。
【００９０】
また、光源の態様は、上述のようなＳＭＤ型の発光モジュールに限定されない。例えば、光源として、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の発光モジュールが用いられてもよい。ＣＯＢ構造の発光モジュールにおいては、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光モジュールが光源として用いられてもよい。
【００９１】
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤチップが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。
【００９２】
また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１１０  照明装置
２０  発光モジュール（光源）
３０、１３０  カバー（光学部材）
３１  高屈折率材
３２  低反射材
５０、９０  フィルタ素子
５１  色素
６０  基材
６１  光拡散材
Ｄ１  間隔
【図１】
2017027916.tif 000003
【図２】
2017027916.tif 000004
【図３】
2017027916.tif 000005
【図４】
2017027916.tif 000006
【図５】
2017027916.tif 000007
【図６】
2017027916.tif 000008
【図７】
2017027916.tif 000009
【図８】
2017027916.tif 000010
【図９】
2017027916.tif 000011
【図１０】
2017027916.tif 000012
【図１１】
2017027916.tif 000013
【図１２】
2017027916.tif 000014