(57)【要約】【課題】電子部品の外部電極を、薄くしつつ形状を安定させる。【解決手段】内部電極が埋設され、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面および端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の積層体を準備する工程と、積層体の表面にＢａＦを含む疎油性の被膜を形成する工程(Ｓ１７０)と、上記被膜を形成した積層体の端面を、粘度が１５Ｐａ・ｓ以下の導電性ペーストに浸漬する工程(Ｓ１８０)とを備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極が埋設され、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面および該端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の積層体と、
前記１対の端面の各々に設けられ、前記内部電極に電気的に接続された２つの外部電極とを備え、
前記４つの側面の各々にて前記外部電極同士の間で露出している部分の少なくとも一部は、ＢａＦを含む被膜によって覆われている、電子部品。
【請求項２】
前記４つの側面の各々にて前記外部電極同士の間で露出している部分の全体が、前記被膜によって覆われている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記被膜は、ＣＦ、ＣＦ2、ＣＦ3および前記ＢａＦの各々のモノマーが重合した重合体である、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記ＢａＦは、飛行時間型二次イオン質量分析法により、ＢａＦ+として検出される、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
飛行時間型二次イオン質量分析法により、前記ＣＦはＣＦ+として検出され、前記ＣＦ2はＣＦ2+として検出され、前記ＣＦ3はＣＦ3+として検出され、
前記ＢａＦ+が、前記ＣＦ+、前記ＣＦ2+および前記ＣＦ3+の各々より多く検出される、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記ＣＦ3+が、前記ＣＦ+および前記ＣＦ2+の各々より多く検出される、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
内部電極が埋設され、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面および該端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の積層体を準備する工程と、
前記積層体の表面にＢａＦを含む疎油性の被膜を形成する工程と、
前記被膜を形成した積層体の前記端面を、粘度が１５Ｐａ・ｓ以下の導電性ペーストに浸漬する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記被膜を形成する工程にて、コーティング剤としてフッ化炭素系ガスを用いる、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記導電性ペーストは、溶媒としてアルコール系有機溶剤を含む、請求項７または８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性ペーストは、３０体積％以上のガラス成分をさらに含む、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関し、特に、半田によって実装される電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ状電子部品の外部電極の形成方法を開示した先行文献として、特開２００７−２６６２０８号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載されたチップ状電子部品の外部電極の形成方法においては、粘着シートに貼り付けたチップの端面を導電性ペーストに浸漬して、１対の外部電極を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２６６２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、積層セラミックコンデンサなどの電子部品には、大容量小型化が求められている。積層セラミックコンデンサを大容量小型化するためには、外部電極の厚さを薄くしつつ積層体を厚くして内部電極の積層数を増やすことにより、内部電極同士の対向面積を増やすことが考えられる。
【０００５】
外部電極の厚さを薄くするためには、積層体から離れやすい低粘度の導電性ペーストを積層体の端面に塗布することが考えられる。しかし、低粘度の導電性ペーストに積層体の端面を浸漬させた場合、表面張力によって積層体の側面を導電性ペーストが短時間で濡れ上がりやすいため、端面からの導電性ペーストの濡れ上がり量を調整することが難しく、両端面をそれぞれ浸漬して設けられた２つの外部電極の各々の形状がばらつきやすい。
【０００６】
低粘度の導電性ペーストは、積層体の側面の中央部と稜線部とで濡れ上がり量が異なる。具体的には、積層体の側面において稜線部から離れるに従って、導電性ペーストが濡れ上がりやすくなる。そのため、低粘度の導電性ペーストに積層体の端面を浸漬して外部電極を形成した場合、積層体の側面上に位置する部分の外部電極における積層体の端面側とは反対側の先端の形状が側面視にて円弧状になりやすい。
【０００７】
一般に、電子部品は、配線基板に設けられた１対のランドに対して１対の外部電極が対応付けられて半田接合材によって接合されることにより、配線基板に実装される。
【０００８】
導電性ペーストの塗れ上がり量がばらついて、１対の外部電極の形状が不対称である場合、電子部品を半田接合剤によって接合した際に半田フィレットの熱収縮に起因して電子部品に作用する引張応力のバランスが崩れ、１対の外部電極のうちの一方が配線基板から離れて配線基板上において電子部品が起立した姿勢となるツームストーン現象が発生することがある。
【０００９】
また、積層体の側面上に位置する部分の外部電極における積層体の端面側とは反対側の先端の形状が側面視にて円弧状である場合、電子部品が実装された配線基板の撓みに起因する引張応力が稜線部に集中するため、積層体にクラックが発生しやすくなる。
【００１０】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、薄く、かつ、積層体の端面側とは反対側の先端の形状が側面視にて円弧状ではなく略直線状であり、互いの形状のバランスがとれた外部電極を備える電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に基づく電子部品は、内部電極が埋設され、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面および端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の積層体と、上記１対の端面の各々に設けられ、内部電極に電気的に接続された２つの外部電極とを備える。上記４つの側面の各々にて外部電極同士の間で露出している部分の少なくとも一部は、ＢａＦを含む被膜によって覆われている。
【００１２】
本発明の一形態においては、上記４つの側面の各々にて外部電極同士の間で露出している部分の全体が、上記被膜によって覆われている。
【００１３】
本発明の一形態においては、上記被膜は、ＣＦ、ＣＦ2、ＣＦ3およびＢａＦの各々のモノマーが重合した重合体である。
【００１４】
本発明の一形態においては、上記ＢａＦは、飛行時間型二次イオン質量分析法により、ＢａＦ+として検出される。
【００１５】
本発明の一形態においては、飛行時間型二次イオン質量分析法により、上記ＣＦはＣＦ+として検出され、上記ＣＦ2はＣＦ2+として検出され、上記ＣＦ3はＣＦ3+として検出される。上記ＢａＦ+が、上記ＣＦ+、上記ＣＦ2+および上記ＣＦ3+の各々より多く検出される。
【００１６】
本発明の一形態においては、上記ＣＦ3+が、上記ＣＦ+および上記ＣＦ2+の各々より多く検出される。
【００１７】
本発明の一形態においては、内部電極が埋設され、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面および端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の積層体を準備する工程と、積層体の表面にＢａＦを含む疎油性の被膜を形成する工程と、上記被膜を形成した積層体の端面を、粘度が１５Ｐａ・ｓ以下の導電性ペーストに浸漬する工程とを備える。
【００１８】
本発明の一形態においては、上記被膜を形成する工程にて、コーティング剤としてフッ化炭素系ガスを用いる。
【００１９】
本発明の一形態においては、導電性ペーストは、溶媒としてアルコール系有機溶剤を含む。
【００２０】
本発明の一形態においては、導電性ペーストは、３０体積％以上のガラス成分をさらに含む。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子部品の外部電極を、薄く、かつ、積層体の端面側とは反対側の先端の形状を側面視にて円弧状ではなく略直線状にして、外部電極同士の形状のバランスをとることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。
【図２】図１の積層セラミックコンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図３】図２の積層セラミックコンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図４】図２の積層セラミックコンデンサをＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。
【図５】図２の積層セラミックコンデンサをＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】複数の積層体を支持具の複数の凹部にそれぞれ挿入した状態を示す断面図である。
【図８】粘着治具を積層体の他方の端面に近づけている状態を示す断面図である。
【図９】粘着治具の粘着部を積層体の他方の端面に押し付けている状態を示す断面図である。
【図１０】粘着治具によって積層体を支持具から持ち上げた状態を示す断面図である。
【図１１】粘着治具に支持されている積層体を外部電極形成用の導電性ペーストに近づけている状態を示す断面図である。
【図１２】積層体の一方の端面を導電性ペーストに浸漬している状態を示す断面図である。
【図１３】粘着治具によって積層体を容器内から持ち上げた状態を示す断面図である。
【図１４】比較例に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す平面図または側面図である。
【図１５】積層体の側面に付着した導電性ペーストに作用する力を示す図である。
【図１６】積層体の側面の幅方向または厚さ方向における中央部に接触した導電性ペーストに作用する力を示す図である。
【図１７】積層体の稜線部に接触した導電性ペーストに作用する力を示す図である。
【図１８】積層体の側面に接触した導電性ペーストに実際に作用する濡れ上がり力を示す図である。
【図１９】サンプル１〜４について、積層セラミックコンデンサのＬ−Ｗ面の観察写真、外部電極の長さ、および、導電性ペーストの濡れ上がり量の差をまとめて示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施形態に係る、電子部品およびその製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。以下の説明においては、電子部品として積層セラミックコンデンサについて説明するが、電子部品は、コンデンサに限られず、圧電部品、サーミスタまたはインダクタなどでもよい。
【００２４】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図２の積層セラミックコンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図４は、図２の積層セラミックコンデンサをＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。図５は、図２の積層セラミックコンデンサをＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面図である。図１においては、積層体の長さ方向をＬ、積層体の幅方向をＷ、積層体の厚さ方向をＴで示している。
【００２５】
図１〜５に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００は、内部電極１３０が埋設された誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面１１および端面１１同士の間を結ぶ４つの側面１０を有する直方体状の積層体１１０と、１対の端面１１の各々に設けられ、内部電極１３０に電気的に接続された２つの外部電極１２０とを備える。４つの側面１０の各々にて外部電極１２０同士の間で露出している部分の少なくとも一部は、ＢａＦを含む被膜によって覆われている。４つの側面１０の各々にて外部電極１２０同士の間で露出している部分の全体が、ＢａＦを含む被膜によって覆われていることが好ましい。なお、積層体１１０と外部電極１２０との間の少なくとも一部に、ＢａＦを含む膜が形成されていてもよい。
【００２６】
本実施形態においては、積層体１１０の１対の端面は、積層体１１０の長さ方向Ｌと直交している。ただし、積層体１１０の１対の端面が、積層体１１０の幅方向Ｗまたは積層体１１０の厚さ方向Ｔと直交していてもよい。積層体１１０の角部および稜線部１２は、丸みを帯びている。積層体１１０の長さ方向Ｌに直交する断面にて、稜線部１２は、曲率半径Ｒの略円弧状である。曲率半径Ｒは、積層セラミックコンデンサ１００の幅方向Ｗおよび厚さ方向Ｔのいずれにも平行なＷ−Ｔ断面を研磨によって露出させて、Ｗ−Ｔ断面を画像処理することにより測定することができる。なお、曲率半径Ｒは、積層体１１０に外部電極１２０が形成される前と後とでほとんど変化しない。
【００２７】
積層体１１０の長さ方向Ｌの寸法、幅方向Ｗの寸法および厚さ方向Ｔの寸法は、たとえば、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００２８】
積層体１１０においては、誘電体セラミックからなるセラミック層１４０と、平板状の内部電極１３０とが交互に積層されている。本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００においては、セラミック層１４０と内部電極１３０との積層方向が、積層体１１０の長さ方向Ｌおよび積層体１１０の幅方向Ｗに対して直交している。すなわち、セラミック層１４０と内部電極１３０との積層方向は、積層体１１０の厚さ方向Ｔと平行である。ただし、セラミック層１４０と内部電極１３０との積層方向は、上記に限られず、幅方向Ｗと平行であってもよい。
【００２９】
以下、各構成について詳細に説明する。
セラミック層１４０を構成する材料としては、ＴｉおよびＢａを含みペロブスカイト構造を有する誘電体セラミックを用いることができる。具体的には、セラミック層１４０を構成する材料は、ＢａＴｉＯ3を主成分とし、副成分として、Ｍｎ化合物、Ｃｏ化合物、Ｓｉ化合物または希土類化合物などが添加されていてもよい。
【００３０】
図３に示すように、セラミック層１４０を間に挟んで相対するように隣接して配置された内部電極１３０同士のうちの一方は、積層体１１０の長さ方向の一方側の端部から他方側の端部に向けて延在し、積層体１１０の一方側の端面において外部電極１２０と接続されている。
【００３１】
図４に示すように、他方の内部電極１３０は、積層体１１０の長さ方向の他方側の端部から一方側の端部に向けて延在し、積層体１１０の他方側の端面において外部電極１２０と接続されている。
【００３２】
内部電極１３０を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ若しくはＡｕなどの金属、または、これらの金属の少なくとも１種を含む合金、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。
【００３３】
外部電極１２０は、積層体１１０の表面上に形成された下地電極層１２１、および、下地電極層１２１を覆うめっき層を含む。本実施形態においては、下地電極層１２１は、積層体１１０の表面上において１対の端面１１の各々から４つの側面１０に亘って設けられている。４つの側面１０の各々において、両方の端面１１寄りの位置に下地電極層１２１が設けられている。
【００３４】
下地電極層１２１を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ若しくはＡｕなどの金属、または、これらの金属の少なくとも１種を含む合金、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。
【００３５】
めっき層を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ若しくはＡｕなどの金属、または、これらの金属の少なくとも１種を含む合金、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。
【００３６】
本実施形態においては、めっき層は、Ｎｉめっき層１２２とＳｎめっき層１２３とから構成されている。Ｎｉめっき層１２２は、下地電極層１２１を覆っている。Ｓｎめっき層１２３は、Ｎｉめっき層１２２を覆っている。Ｎｉめっき層１２２は、半田バリア層として機能し、Ｓｎめっき層１２３は、実装時の半田との濡れ性を良好にする。
【００３７】
外部電極１２０同士の間の積層体１１０の表面を覆う被膜は、ＣＦ、ＣＦ2、ＣＦ3およびＢａＦの各々のモノマーが重合した重合体である。被膜に含まれるＢａＦのＢａは、セラミック層１４０を構成する誘電体セラミックのＢａであり、ＢａとＦとは強固に結合しているため、ＢａＦの重合体を含む上記被膜は、積層体１１０の表面に強固に付着している。
【００３８】
上記被膜の含有成分を飛行時間型二次イオン質量分析法(ＴＯＦ−ＳＩＭＳ)により分析したところ、上記被膜からは、ＢａＦ＞ＣＦ3＞ＣＦ＞ＣＦ2の順に多く検出された。具体的には、測定エリアが３００μｍ×３００μｍの範囲で、１次イオンとしてＢｉ3++を２５ｋＶの１次イオンエネルギで上記被膜に照射し、発生する２次イオンを検出した。その結果、ＣＦはＣＦ+、ＣＦ2はＣＦ2+、ＣＦ3はＣＦ3+、ＢａＦはＢａＦ+として検出された。２次イオンは、ＢａＦ+＞ＣＦ3+＞ＣＦ+＞ＣＦ2+の順に多く検出された。
【００３９】
以下、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図６は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【００４０】
図６に示すように、まず、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックの粉末を含有するセラミックペーストを、ダイコータ法、グラビアコータ法またはマイクログラビアコータ法などによりシート状に塗布して乾燥させることにより、セラミックグリーンシートを作製する(Ｓ１００)。
【００４１】
作製した複数のセラミックグリーンシートのうちの一部において、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法またはグラビア印刷法などにより内部電極形成用の導電性ペーストを所定のパターンとなるように塗布する(Ｓ１１０)。
【００４２】
このようにして、内部電極となる導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートとを用意する。なお、セラミックペーストおよび内部電極形成用の導電性ペーストには、公知のバインダーおよび溶媒が含まれていてもよい。
【００４３】
導電パターンが形成されていない複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、その上に、導電パターンが形成された数百枚程度のセラミックグリーンシートを順次積層し、さらにその上に、導電パターンが形成されていない複数枚のセラミックグリーンシートを積層してセラミックブロックを形成する(Ｓ１２０)。
【００４４】
その後、静水圧プレスまたは金型プレスなどの手段により、セラミックブロックを積層方向に圧着する(Ｓ１３０)。次に、押し切り法またはサンダを用いた切削法などにより、セラミックブロックを直方体状の複数のセラミックチップに分割する(Ｓ１４０)。
【００４５】
セラミックチップをバレル研磨して(Ｓ１５０)、セラミックチップの角部および稜線部に丸みを帯びさせる。稜線部の曲率半径Ｒは、たとえば、１０μｍである。
【００４６】
セラミックチップを脱脂した後、焼成する(Ｓ１６０)ことにより硬化させて、積層体１１０を形成する。焼成温度は、セラミック材料および導電材料の種類に応じて適宜設定され、たとえば、９００℃以上１３００℃以下の範囲内で設定される。
【００４７】
上記のように形成して準備された直方体状の積層体１１０は、内部電極１３０が埋設され、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面１１および端面１１同士の間を結ぶ４つの側面１０を有する。
【００４８】
次に、積層体１１０に疎油性のナノコーティングを施す(Ｓ１７０)。具体的には、積層体１１０を、コーティング剤であるフッ化炭素系ガスに曝すことにより、積層体１１０の表面に疎油性の被膜を形成する。フッ化炭素系ガスは、ＣＦ4、Ｃ2Ｆ6、Ｃ3Ｆ8またはＣ4Ｆ8などを含んでいる。上記被膜は、ＢａＦを含んでいる。具体的には、上記被膜は、ＣＦ、ＣＦ2、ＣＦ3およびＢａＦの各々のモノマーが重合した重合体である。なお、２０℃における表面張力は、ＣＦが約６ｍＮ／ｍ、ＣＦ2が約６ｍＮ／ｍ、ＣＦ3が約１８ｍＮ／ｍである。
【００４９】
その後、被膜を形成した積層体１１０の端面を、外部電極形成用の導電性ペーストに浸漬する(Ｓ１８０)。外部電極形成用の導電性ペーストの粘度は、５Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下である。外部電極形成用の導電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄまたはＡｕなどの金属粉、ガラスフリット、バインダーおよび溶剤を含む。外部電極形成用の導電性ペーストは、３０体積％以上のガラス成分を含んでいる。溶媒は、ターピネオールなどのアルコール系有機溶剤である。ターピネオールの表面張力は、３８ｍＮ／ｍである。
【００５０】
ここで、積層体１１０に外部電極形成用の導電性ペーストを浸漬塗布する方法の一例について説明する。図７は、複数の積層体を支持具の複数の凹部にそれぞれ挿入した状態を示す断面図である。図７に示すように、複数の積層体１１０を支持具２０の複数の凹部２１にそれぞれ挿入する。積層体１１０の一方の端面は、凹部２１の底面と接し、積層体１１０の他方の端面は、凹部２１から突出している。
【００５１】
上記のように、積層体１１０の表面は被膜で覆われているが、この被膜は、ＢａＦを含んで積層体１１０の表面に強固に付着しているため、積層体１１０を支持具２０の凹部２１に挿入する際に剥がれることがない。
【００５２】
図８は、粘着治具を積層体の他方の端面に近づけている状態を示す断面図である。図８に示すように、平板３１および平板３１の下面に設けられた粘着部３２を有する粘着治具３０を、矢印１で示すように下降させて支持具２０に接近させる。
【００５３】
図９は、粘着治具の粘着部を積層体の他方の端面に押し付けている状態を示す断面図である。図９に示すように、粘着治具３０の粘着部３２を積層体１１０の他方の端面に押し付けることにより、積層体１１０を粘着治具３０に付着させる。
【００５４】
図１０は、粘着治具によって積層体を支持具から持ち上げた状態を示す断面図である。図１０に示すように、粘着治具３０を矢印２で示すように上昇させて、支持具２０を凹部２１から引き上げる。
【００５５】
図１１は、粘着治具に支持されている積層体を外部電極形成用の導電性ペーストに近づけている状態を示す断面図である。図１１に示すように、粘着治具３０を矢印３で示すように下降させて、積層体１１０の一方の端面を容器４０内に充填された導電性ペースト４１に接近させる。
【００５６】
図１２は、積層体の一方の端面を導電性ペーストに浸漬している状態を示す断面図である。図１２に示すように、粘着治具３０の粘着部３２と容器４０の底面とに積層体１１０が挟まれるように、粘着治具３０が積層体１１０を容器４０に押し付ける。これにより、積層体１１０の側面には、容器４０内の導電性ペースト４１の充填高さに対応した長さで、導電性ペースト４１が塗布される。
【００５７】
積層体１１０の表面は、表面張力が導電性ペースト４１に含まれるアルコール系有機溶剤より小さい疎油性の被膜で覆われているため、積層体１１０の側面１０を導電性ペースト４１が濡れ上がりにくくなっている。よって、導電性ペースト４１の濡れ上がり量のばらつきを低減できる。
【００５８】
図１３は、粘着治具によって積層体を容器内から持ち上げた状態を示す断面図である。図１３に示すように、粘着治具３０を矢印４で示すように上昇させて、支持具２０を導電性ペースト４１から引き上げる。その結果、積層体１１０の一方の端面側に、導電性ペースト４１ａが付着する。同様にして、積層体１１０の他方の端面側にも導電性ペースト４１ａを付着させることができる。
【００５９】
このように導電性ペースト４１ａを塗布した積層体１１０を乾燥させて、たとえば７００℃程度の温度において加熱することにより導電性ペースト膜を焼結させる(Ｓ１９０)。その結果、導電性ペースト４１ａが積層体１１０に焼き付けられて、下地電極層１２１が形成される。なお、セラミックチップに導電性ペースト４１ａを塗布した後で焼成することにより、積層体１１０と下地電極層１２１とを同時に形成してもよい。
【００６０】
その後、積層体１１０にめっきする(Ｓ２００)。電気めっきによりＮｉめっきおよびＳｎめっきをこの順で行なうことにより、Ｎｉめっき層１２２およびＳｎめっき層１２３を形成する。
【００６１】
具体的には、バレルめっき法によりＮｉめっき層１２２を設ける。下地電極層１２１が設けられた複数の積層体１１０を収容したバレルをめっき槽内のめっき液中に浸漬した状態で回転させつつ通電することにより、下地電極層１２１上にＮｉめっき層１２２を設ける。同様にして、Ｎｉめっき層１２２上にＳｎめっき層１２３を設ける。なお、めっき層として、Ｃｕめっき層のみを設けてもよい。
【００６２】
上記の工程により、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００を製造することができる。
【００６３】
ここで、被膜が設けられていない積層体に導電性ペーストを浸漬塗布することにより外部電極を形成した比較例に係る電子部品について説明する。図１４は、比較例に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す平面図または側面図である。図１４に示すように、比較例に係る積層セラミックコンデンサ９００は、積層体９１０と、１対の端面の各々に設けられた２つの外部電極９２０とを備える。
【００６４】
積層体９１０の表面が被膜で覆われていない場合、積層体９１０の側面１０を導電性ペーストが濡れ上がりやすく、また、不均一に濡れ上がりやすいため、側面１０の中央部と稜線部とで導電性ペーストの濡れ上がり量のばらつきが大きい。その結果、積層体９１０の側面１０において稜線部１２から離れるに従って、外部電極９２０が長くなり、積層体９１０の端面側とは反対側の外部電極９２０の先端の形状が側面視にて円弧状となる。具体的には、積層体９１０の側面１０において稜線部１２から最も離れている中央部にて、外部電極９２０の長さＡは最も長い。積層体９１０の稜線部１２にて、外部電極９２０の長さＢは最も短い。外部電極９２０の長さＡとＢとの差Ｃは、導電性ペーストの濡れ上がり量の差に基づくものである。
【００６５】
ここで、積層体９１０の側面１０において、導電性ペーストが不均一に濡れ上がるメカニズムについて説明する。図１５は、積層体の側面に付着した導電性ペーストに作用する力を示す図である。図１５に示すように、積層体９１０の側面に接触した導電性ペーストには、表面自由エネルギーを低下させようとする濡れ上がり力Ｆｕと、積層体９１０の表面張力による引っ張り力Ｆｔとが作用する。引っ張り力Ｆｔが大きくなるに従って濡れ上がり力Ｆｕは低下し、実際に導電性ペーストに作用する濡れ上がり力はＦｍｕとなる。
【００６６】
図１６は、積層体の側面の幅方向または厚さ方向における中央部に接触した導電性ペーストに作用する力を示す図である。図１７は、積層体の稜線部に接触した導電性ペーストに作用する力を示す図である。図１８は、積層体の側面に接触した導電性ペーストに実際に作用する濡れ上がり力を示す図である。
【００６７】
図１６，１７に示すように、積層体９１０の稜線部に接触した導電性ペーストには、導電性ペーストに積層体９１０の側面の幅方向または厚さ方向における中央部に接触した導電性ペーストより、大きな引っ張り力Ｆｔが作用する。これは、稜線部の曲率半径Ｒが小さくなるに従って顕著になる。その結果、図１８に示すように、積層体９１０の側面に接触した導電性ペーストに実際に作用する濡れ上がり力Ｆｍｕは、稜線部から離れるに従って大きくなる。すなわち、積層体９１０の側面の幅方向または厚さ方向における中央部の方が、積層体９１０の稜線部より導電性ペーストが濡れ上がりやすい。よって、積層体９１０の側面１０において、導電性ペーストが不均一に濡れ上がることとなる。
【００６８】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００においては、積層体１１０の表面を疎油性の被膜で覆っているため、積層体１１０の側面１０を導電性ペーストが濡れ上がりにくくなっている。これにより、導電性ペーストが不均一に濡れ上がることを抑制できる。また、１対の外部電極１２０の互いの形状が不対称となることを抑制できる。被膜がＢａＦを含むことにより、積層体１１０の表面から被膜が剥離することを抑制できるため、外部電極１２０を薄くしつつ形状を安定させることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１００の外部電極１２０を、薄く、かつ、積層体１１０の端面側とは反対側の先端の形状を側面視にて円弧状ではなく略直線状にして、外部電極１２０同士の形状のバランスをとることができる。
【００６９】
(実験例)
以下、外部電極形成用の導電性ペーストの粘度および被膜の有無が、外部電極の形状に与える影響を検証した実験例について説明する。本実験例においては、４種類の積層セラミックコンデンサのサンプルをそれぞれ１０個作製した。サンプル１，２においては、外部電極形成用の導電性ペーストの粘度を５Ｐａ・ｓとした。サンプル３，４においては、外部電極形成用の導電性ペーストの粘度を１５Ｐａ・ｓとした。サンプル１，３においては、被膜を形成せず、サンプル２，４においては、被膜を形成した。
【００７０】
図１９は、サンプル１〜４について、積層セラミックコンデンサのＬ−Ｗ面の観察写真、外部電極の長さ、および、導電性ペーストの濡れ上がり量の差をまとめて示す表である。なお、外部電極の長さとしては、図１４に示す外部電極の長さＡの寸法を示している。濡れ上がり量の差としては、図１４に示す外部電極の長さＡとＢとの差Ｃの寸法を示している。
【００７１】
図１９に示すように、被膜を形成したサンプル２，４においては、濡れ上がり量の差が０．０１ｍｍ以下であり、導電性ペーストが不均一に濡れ上がることを抑制できることが確認できた。また、１対の外部電極の形状が不対称となることを抑制できることが確認できた。
【００７２】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７３】
１０  側面、１１  端面、１２  稜線部、２０  支持具、２１  凹部、３０  粘着治具、３１  平板、３２  粘着部、４０  容器、４１，４１ａ  導電性ペースト、１００，９００  積層セラミックコンデンサ、１１０，９１０  積層体、１２０，９２０  外部電極、１２１  下地電極層、１２２，１２３  めっき層、１３０  内部電極、１４０  セラミック層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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