(57)【要約】【課題】半導電性領域の電気抵抗の均一性に優れるとともに、電気抵抗の通電上昇にも優れ得る半導電性ポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】キシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分とするジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と、微細炭素繊維（Ｂ）と、を含有することを特徴とする半導電性ポリアミド樹脂組成物とすることにより、電気抵抗の通電上昇が小さい成形体を得ることができることを見出した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
キシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分とするジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と、微細炭素繊維（Ｂ）と、を含有することを特徴とする半導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリアミド樹脂（Ａ）を８０〜９９重量％と、前記微細炭素繊維（Ｂ）を２０〜１重量％と、を含有することを特徴とする請求項１記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記キシリレンジアミンは、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物から選ばれる１種であることを特徴とする請求項１又は２記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記ジカルボン酸は、炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位を主成分とすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記脂肪族ジカルボン酸は、セバシン酸もしくはアジピン酸であることを特徴とする請求項４記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記微細炭素繊維は、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物を含むことを特徴とする成形体。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物を含むことを特徴とする電子写真用シームレスベルト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子写真方式を用いた画像成形装置に用いる電子写真用シームレスベルト等の分野で好適に使用することができるポリアミド樹脂と電子伝導性材料とを含む半導電性ポリアミド樹脂組成物、それを用いた成形体及び電子写真用シームレスベルトに関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機やレーザービームプリンターなどの電子写真方式を用いた画像形成装置に用いられる転写材搬送部材、中間転写体、電子写真感光体および定着部材などには、ドラム形状やローラー形状のもの以外に、ベルト形状の電子写真用シームレスベルトが用いられることがある。
【０００３】
電子写真用シームレスベルトとしては、熱可塑性樹脂を主成分とするシームレスベルトが一般的である。熱可塑性樹脂を主成分とするシームレスベルトは、安価に製造でき、汎用の成形機が使用できるという利点がある。
【０００４】
熱可塑性樹脂の中でも、ポリアミド樹脂は、破断伸びが大きく、弾性率が高いという優れた特性を有しているため、ポリアミド樹脂を電子写真用シームレスベルトに用いるという提案は既になされている（特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００５】
一方、熱可塑性樹脂に半導電性を付与するには、カーボンブラック（ＣＢ）や金属酸化物等の電子伝導性材料を熱可塑性樹脂中に配合することが一般的である。これらの電子伝導性材料は、使用環境の変化に対して電気抵抗の変化が小さいという特徴を有するが、電子伝導性材料の接触によって導電性を発現しているため樹脂中への分散が重要である。このため、これらの電子伝導性材料は、僅かな濃度変化や分散状態により電気抵抗が大きくバラつき、ある添加量で急激に導電率が低下する（パーコレーション現象）為、体積抵抗率を１０６〜１０１３Ω・ｃｍの半導電性領域に制御することが困難である。
【０００６】
近年、電子伝導性材料として、ＣＢに替えてカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）等の微細炭素繊維を用いることが提案されている（特許文献４及び特許文献５参照）。この微細炭素繊維は、アスペクト比（長さ/外径）が大きいことから、ＣＢなどと比べ、比較的少量の配合で樹脂に導電性を付与することができ、かつその添加量と導電率との関係性が直線的に変化することから、導電率の制御が容易になるという特徴を有する。
【０００７】
ところで、電子写真用シームレスベルトは、画像形成装置内で通電を繰り返し行うに従い電気抵抗が上昇すること（通電上昇）が知られている。この電子写真用シームレスベルトの通電上昇は、電子写真方式の画像形成において、初期の抵抗値に対しトナー像の転写を行うのに最適な転写電流値を設定していても、抵抗上昇後にトナー像の転写が最適に行われず、画像不良を引き起こす恐れがある。このトナー像の転写不良を抑制するには、一般的に、電子写真用シームレスベルトの通電上昇が１桁以内とする必要があるとされている。このため、電子写真方式の画像形成装置に用いられる電子写真用シームレスベルトには、電気抵抗の均一性（電気抵抗のバラつき、環境変動による電気抵抗の変化が小さいこと）に加え、電気抵抗の通電上昇が小さいこと（通電上昇が１桁以内）が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−３４７５１３
【特許文献２】特開２００１−１４２３１５
【特許文献３】特開２００１−３５０３４７
【特許文献４】特開２００４−３３９３１６
【特許文献５】特開２０１２−１６８５２９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ナイロン６、ナイロン１２等のポリアミド樹脂に微細炭素繊維を配合した樹脂組成物を用いた成形体は、半導電性領域の電気抵抗の均一性には優れるが、一方で、電気抵抗の通電上昇が大きいという問題がある。
【００１０】
本発明はこのような問題に鑑みなされたもので、半導電性領域の電気抵抗の均一性に優れるとともに、電気抵抗の通電上昇が小さい半導電性ポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、キシリレンジアミンに由来するジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位からなるポリアミド樹脂と微細炭素繊維とを含む半導電性ポリアミド樹脂組成物とすることにより、電気抵抗の通電上昇が小さい成形体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明によれば、
（１）キシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分とするジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と、微細炭素繊維（Ｂ）と、を含有することを特徴とする半導電性ポリアミド樹脂組成物が提供され、
（２）前記ポリアミド樹脂（Ａ）を８０〜９９重量％と、前記微細炭素繊維（Ｂ）を２０〜１重量％と、を含有することを特徴とする（１）記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物が提供され、
（３）前記キシリレンジアミンは、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物から選ばれる１種であることを特徴とする（１）又は（２）記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物が提供され、
（４）前記ジカルボン酸は、炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位を主成分とすることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物が提供され、
（５）前記脂肪族ジカルボン酸は、セバシン酸もしくはアジピン酸であることを特徴とする（４）記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物が提供され、
（６）前記微細炭素繊維は、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする（１）乃至（５）のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物が提供され、
（７）（１）乃至（６）のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物を含むことを特徴とする成形体が提供され、
（８）（１）乃至（６）のいずれか記載の半導電性ポリアミド樹脂組成物を含むことを特徴とする電子写真用シームレスベルトが提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物は、電気抵抗の均一性が高く、電気抵抗の通電上昇が小さい為、電子写真用シームレスベルトとして好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１５】
［半導電性ポリアミド樹脂組成物］
本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物は、キシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分とするジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と、微細炭素繊維（Ｂ）と、を含有する。このような本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物を用いることにより、電気抵抗の均一性が高く、電気抵抗の通電上昇が小さい成形体を得ることができる。
【００１６】
半導電性ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂（Ａ）と微細炭素繊維（Ｂ）との配合割合は、特に制限されるものではないが、ポリアミド樹脂（Ａ）８０〜９９重量％に対して、微細炭素繊維（Ｂ）を２０〜１重量％含むことが好ましく、ポリアミド樹脂（Ａ）９０〜９９重量％に対して、微細炭素繊維（Ｂ）を１０〜１重量％含むことがより好ましい。微細炭素繊維（Ｂ）の配合量が２０重量％を超えると半導電性ポリアミド樹脂組成物は押出適正に劣る為、得られる成形体の表面が平滑でなくなる恐れがある。また、微細炭素繊維（Ｂ）の配合量が１重量％未満では、半導電性領域の体積抵抗率（１０６〜１０１３Ω・ｃｍ）の性能を付与することが困難となる。
【００１７】
［ポリアミド樹脂（Ａ）］
ポリアミド樹脂（Ａ）は、キシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分とするジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位とからなる。ここで、主成分とは、ジアミン構成単位またはジカルボン酸構成単位中、５０モル％以上を占める成分を指し、以下同じとする。
【００１８】
［ジアミン構成単位］
本発明に用いられるポリアミド樹脂（Ａ）は、該ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジアミン構成単位がキシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分として含む。キシリレンジアミンに由来する構成単位の含有量は、全ジアミン構成単位に対し、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上である。
【００１９】
上記キシリレンジアミンは、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン又はこれらの混合物であることが好ましく、優れた靭性を得る観点からはメタキシリレンジアミン又はメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物であることがより好ましく、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物であることが特に好ましい。キシリレンジアミンがメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物である場合には、優れた靭性を得る観点から、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物中のメタキシリレンジアミンの含有量は１０〜９９モル％であることが好ましく、４０〜９５モル％であることがより好ましく、６０〜９０モル％であることが特に好ましい。
【００２０】
ジアミン構成単位は、キシリレンジアミン以外のジアミンに由来する構成単位を含んでもよい。キシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン；１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環族ジアミン；ビス（４−アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン類；等を例示することができるが、これらに限定されるものではない。ポリアミド樹脂（Ａ）は、これらのジアミンに由来する構成単位を１種又は２種以上含有することができる。
【００２１】
［ジカルボン酸構成単位］
本発明に用いられるポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸構成単位は、特に制限されないが、炭素数１〜２０の脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸から選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位であることが好ましく、炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位であることがより好ましく、炭素数４〜１２の脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位であることが特に好ましい。
【００２２】
炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、１，１１−ウンデカンジカルボン酸、１，１２−ドデカンジカルボン酸、１，１４−テトラデカンジカルボン酸、１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸、１，１８−オクタデカンジカルボン酸等を例示できる。
【００２３】
上記の中でも、アジピン酸及びセバシン酸から選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位が好ましく、セバシン酸に由来する構成単位がより好ましい。ポリアミド樹脂（Ａ）は、これらのカルボン酸構成単位を１種又は２種以上含有することができる。
【００２４】
ジカルボン酸構成単位は、炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位を主成分とすることが好ましい。ジカルボン酸構成単位中の炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位の含有量は、より好ましくは７０〜１００モル％、特に好ましくは、８５〜１００モル％である。
【００２５】
［微細炭素繊維（Ｂ）］
本発明に用いる微細炭素繊維とは、繊維の芯部に中空空間を有するものであり、繊維径が小さく、アスペクト比の高い繊維状のものが好ましく、カーボンナノチューブと通称されるものも含まれる。具体的には、平均繊維径が１ｎｍ〜２００ｎｍ、平均繊維長が０．１μｍ〜１００μｍ、アスペクト比が１０〜１００００の範囲内であることが好ましい。
【００２６】
微細炭素繊維としては、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ（特公平３−６４６０６、特公平３−７７２８８、特開２００４−２９９９８６）、カップ積層型カーボンナノチューブ（特開２００３−７３９２８、特開２００４−３６００９９）、プレートレット型カーボンナノファイバー（特開２００４−３００６３１）、釣鐘状構造連結集合型カーボンナノチューブ（特開２０１２−４６８６４、特開２０１１−４７０８１、特開２０１１−４６８５２）などが挙げられる。これらの中でも、釣鐘状構造単位集合体は、ファンデルワールス力の弱い力で結合している釣鐘状構造単位の集合体の連結部が、混練や押出しにおける剪断力によりその接合部で容易に分離し、微炭素繊維同士が絡まり合った凝集物となりにくく、分散性に優れることから好ましい。
【００２７】
本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物には、必要に応じてその特性を損なわない範囲で添加剤を配合してもよい。添加剤としては、イオン伝導性材料、カーボンブラックや金属酸化物等の電子伝導性材料、酸化防止剤、熱安定剤、有機フィラーや無機フィラー、可塑剤、滑剤、相溶化剤、加工助剤、顔料等が挙げられる。これらの添加剤は、それぞれの目的に応じて適量を使用することができる。
【００２８】
［半導電性ポリアミド樹脂組成物の製造方法］
本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物の製造方法には特に制限はないが、例えば、ポリアミド樹脂（Ａ）、微細炭素繊維（Ｂ）、及び必要に応じて用いられる添加剤を配合してドライブレンドする方法、ポリアミド樹脂（Ａ）を予め溶融混練し、ここに所定量の微細炭素繊維（Ｂ）、及び必要に応じて用いられる添加剤を配合する方法、ポリアミド樹脂（Ａ）に所定量の微細炭素繊維（Ｂ）、及び必要に応じて用いられる各種添加剤を配合した後に溶融混練する方法、ポリアミド樹脂（Ａ）に所定量の微細炭素繊維（Ｂ）を配合し、次いで、溶融混練してマスターバッチを作製し、押出成形時にマスターバッチとポリアミド樹脂（Ａ）とを溶融混練する方法等が挙げられる。ポリアミド樹脂（Ａ）と微細炭素繊維（Ｂ）とを均一に混合する観点から、ポリアミド樹脂に所定量の微細炭素繊維を配合して溶融混練する工程を有することが好ましい。
【００２９】
溶融混練するための装置としては、バッチ式混練機、ニーダー、コニーダー、バンバリーミキサー、ロールミル、単軸もしくは二軸押出機等、公知の種々の押出機が挙げられる。これらの中でも、混練能力や生産性に優れる点から単軸押出機や二軸押出機が好ましく用いられる。
【００３０】
溶融混練時の温度は、使用するポリアミド樹脂（Ａ）の種類や溶融粘度等により適宜選択できるが、通常、１８５℃〜３００℃の範囲であり、ポリアミド樹脂（Ａ）の劣化防止、及び成形性の観点から、好ましくは１９０〜２８０℃である。
【００３１】
半導電性ポリアミド樹脂組成物の溶融粘度は、成形性の観点から、１０００〜５００００ｐｏｉｓｅであることが好ましく、１５００〜４００００ｐｏｉｓｅであることがより好ましく、２０００〜３００００ｐｏｉｓｅであることがさらに好ましい。溶融粘度が１０００ｐｏｉｓｅ未満であると、当該組成物を溶融押出しする際、溶融粘度が低いことによるドローダウンが起き、成形不良となるシワが発生する恐れがある。また、溶融粘度が５００００ｐｏｉｓｅを超えると、溶融押出しの際、押出圧力（圧縮応力とせん断応力）が高くなることで当該組成物が発熱し、ゲルが発生する恐れがある。溶融粘度の測定は、従来公知の測定機を用いることができ、例えば、長さ１０ｍｍ×直径１ｍｍのダイを取り付けた島津製作所製高化式フローテスターを用いて測定することができる。
【００３２】
［成形体］
本発明の成形体は、上記本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物を含むものである。また、本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物は、当該成形体の少なくとも一部に用いられていればよい。成形体の形態としては、フィルム状、シート状、チューブ状、ベルト状等が挙げられる。
【００３３】
本発明の成形体は、例えば、上述した半導電性ポリアミド樹脂組成物を従来公知の成形方法により各種形態に成形し、製造することができる。当該製造方法としては、例えば、射出成形、押出成形、圧縮成形、真空成形、プレス成形等の成形法を例示することができる。
【００３４】
フィルム又はシート状の成形体を製造する場合、フラットダイを備えた押出成形法が好ましい。フラットダイを備えた押出成形法としては、例えば、押出機と、押出機の下方に押出機に連通してフラットダイが配設され、該フラットダイの下方には、該フラットダイから押し出される溶融樹脂を冷却するための冷却ロールとタッチロールとが配設された押出成形装置を用い、半導電性ポリアミド樹脂組成物を押出機に供給して、溶融・加圧された半導電性樹脂組成物をフラットダイの先端からフィルム状に押出し、冷却ロールにて冷却固化することでフィルム又はシート状の成形体とする方法が挙げられる。
【００３５】
一方、チューブ状又はベルト状の成形体を製造する場合、インフレーション押出成形法が好ましい。インフレーション押出成形法としては、例えば、押出機と、押出機の下方に押出機に連通して環状ダイスが配置され、該環状ダイスの下方には、該環状ダイスから下向きに押し出される溶融樹脂をその外周に担持させて冷却固化するマンドレルが配設された押出成形装置を用い、半導電性ポリアミド樹脂組成物を押出機に供給して、溶融・加圧された半導電性ポリアミド樹脂組成物を環状ダイスからチューブ状に押出し、マンドレルの外周に担持させて冷却固化することによりチューブ状の成形体とする方法が挙げられる。また、その際、チューブ状の成形体を所望の幅に切断することでベルト状の成形体とすることができる。
【００３６】
上記の押出形成法を用いる場合、押出成形時の成形温度は、使用するポリアミド樹脂（Ａ）の種類や溶融粘度等により適宜選択することができるが、通常、１８５℃〜３００℃の範囲であり、ポリアミド樹脂（Ａ）の劣化防止、及び成形性の観点から、好ましくは１９０〜２８０℃である。
【００３７】
なお、上記説明は単層に関するものであったが、２層の場合は更に別の押出機を配設し、２層用のフラットダイ或いは環状ダイスにそれぞれの押出機から溶融状態の組成物を供給し、フラットダイ或いは環状ダイスから２層同時に押し出すことで得ることができる。また、３層以上の時は、層数に応じ相応に押出機を準備すれば良い。
【００３８】
本発明の半導電性ポリアミド樹脂組成物を含む成形体は、自動車関連部品、ＯＡ機器部品、電子・電機部品、機械部品等の成形品、包装用フィルム、中空容器、パイプ、チューブ、ホース等の各種成形品、繊維等として好適に用いることができる。
【００３９】
［電子写真用シームレスベルト］
上記の中でも、本発明の成形体は、電気抵抗の均一性（電気抵抗のバラつき、環境変動による電気抵抗の変化が小さいこと）に加え、電気抵抗の通電上昇が小さい為、特に電子写真用シームレスベルトとして好適に使用することができる。また、ここでいう電子写真用シームレスベルトとは、電子写真方式の画像形成装置に用いる転写搬送用ベルトまたは中間転写ベルトである。
【００４０】
また、本発明の電子写真用ベルトは、転写搬送用ベルトまたは中間転写ベルトとして所定の電気特性や機械特性を有することが好ましく、例えば、ベルト状成形体の体積抵抗率が１．０×１０６〜１．０×１０１３Ω・ｃｍ、且つ引張弾性率が１０００〜５０００ＭＰａであることが好ましい。体積抵抗率は、５．０×１０６〜５．０×１０１２Ω・ｃｍであることがより好ましく、１．０×１０７〜１．０×１０１２Ω・ｃｍであることがさらに好ましい。引張弾性率は、１５００〜４５００ＭＰａであることがより好ましく、１８００〜４０００ＭＰａであることがより好ましい。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明について、実施例によりさらに詳しく説明する。尚、実施例において行った物性の測定方法は次の通りである。
（１）溶融粘度
長さ１０ｍｍ×直径１ｍｍのダイを取り付けた島津製作所製高化式フローテスターを用いて溶融粘度を測定した。なお、その単位を（ｐｏｉｓｅ）として表した。
（２）電気抵抗（体積抵抗率）及び電気抵抗のバラつき
ＵＲＳプローブを取り付けたハイレスタＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０、ダイヤインスツルメンツ社製）を用い、１００ｍｍ×１０００ｍｍのサンプルをＴＤ方向に３点、ＭＤ方向に２０点の合計６０点で体積抵抗率を測定した。上記６０点の体積抵抗率の測定値の平均値を求め、それをサンプルの体積抵抗率とした。（測定条件：温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ、荷重２ｋｇ、印加電圧５００Ｖ、１０秒）また、体積抵抗率の測定値のバラつきを求め、以下の評価基準に基づき評価した。
○：体積抵抗率のバラつきが１．０桁以内
×：体積抵抗率のバラつきが１．０桁を超える
（３）電気抵抗（体積抵抗率）の通電上昇
下記装置を用い、サンプルに５００Ｖの電圧を５時間連続で印加し、所定時間毎に電流値を読み取り、下記式を用いて所定時間毎の体積抵抗率を算出した。次いで、得られた体積抵抗率を常用対数表記に換算し、電圧印加後の常用対数表記の体積抵抗率から電圧印加前の常用対数表記の体積抵抗率を引くことにより算出した。
・電源：ＭＯＤＥＬ  ６１０Ｃ（Ｔｒｅｋ製）、印可電圧：５００Ｖ
・電極：Ｐ−６１８（主電極外径５０ｍｍ、ガード電極内径７０ｍｍ（両側導電ゴム付）、川口電機製作所製）
・電流計：ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲ（ＩＷＡＴＳＵ製）
ρｖ＝（Ｖ［Ｖ］／Ｉ［Ａ］）×（Ｗ［ｃｍ］×Ｌ［ｃｍ］）／ｔ［ｃｍ］
［ここで、Ｖ＝印加電圧［Ｖ］、Ｉ＝測定電流値［Ａ］、Ｗ×Ｌ＝主電極の面積［ｃｍ２］＝１９．６２５ｃｍ２、ｔ＝厚さ［ｃｍ］］
（４）引張弾性率
得られた成形体のＭＤ方向に幅１０ｍｍ×長さ２００ｍｍのサンプルを切出し、島津製作所製オートグラフ（ＡＧＳ−１００）を用いて、歪み−応力曲線から引張弾性率の値を求めた。（試験条件：チャック間距離１００ｍｍ、速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）また、ＴＤ方向についても同様に測定し、ＭＤ方向及びＴＤ方向の平均値をサンプルの引張弾性率（ＭＰａ）とした。
【００４２】
原料としては、下記のものを用いた。
＜ポリアミド樹脂（Ａ）＞
・ポリアミド樹脂（Ａ−１）［融点：１９０℃、比重：１．１３、三菱ガス化学社製、品名：ＬＥＸＴＥＲ８０００（キシリレンジアミンとセバシン酸）］
・ポリアミド樹脂（Ａ−２）［融点：２４０℃、比重：１．２１、三菱ガス化学社製、品名：ナイロンＭＸＤ６  Ｓ６００１（キシリレンジアミンとアジピン酸）］
・ポリアミド樹脂（Ａ−３）［ナイロン１２、Ｔｍ：１７８℃、比重：１．０２、溶融粘度：１７００ｐｏｉｓｅ（測定温度２００℃、荷重１００ｋｇ）］
・ポリアミド樹脂（Ａ−４）［ナイロン１２、Ｔｍ：１７８℃、比重：１．０２、溶融粘度：５４００ｐｏｉｓｅ（測定温度２００℃、荷重１００ｋｇ）］
＜微炭素繊維（Ｂ）＞
・微細炭素繊維（Ｂ）［釣鐘状構造単位集合体、平均繊維径：１１ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：３３０ｍｌ／１００ｇ、比表面積：２３０ｍ２／ｇ］
【００４３】
［マスターバッチの調製］
ポリアミド樹脂（Ａ−１）９０重量％と微細炭素繊維（Ｂ）１０重量％とをスクリュー径３８φｍｍ二軸混練機押出機を用いて溶融混練し、微細炭素繊維１０重量％のマスターバッチを調製した。
【００４４】
［実施例１］
表１に示した配合比となるよう、上記マスターバッチとポリアミド樹脂（Ａ−１）とを
ドライブレンドし、得られた混合物をフラットダイ（設定温度：２１８℃、リップ幅１５０ｍｍ）を備えた単軸押出機に供給し、溶融状態でフィルム状に押出した（押出速度：１．２ｍ／ｍｉｎ）。そして、このフィルム状の溶融樹脂を表面が鏡面仕上げされているチルロール（表面設定温度：３０℃、エアーギャップ：１００ｍｍ）上に吐出し、タッチロールで押しつけながら冷却し、厚さ１７０μｍのフィルム状の半導電性ポリアミド樹脂成形体を得た。得られたフィルム状成形体の体積抵抗率、電気抵抗の均一性、電気抵抗の通電上昇の測定結果を表１に示す。
【００４５】
［実施例２乃至４、比較例１乃至３］
実施例１と同様にして、表１示した配合比及び加工条件で各フィルム状成形体を得た。得られた各フィルム状成形体の体積抵抗率、電気抵抗の均一性、電気抵抗の通電上昇の測定結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
2017066388.tif 000002
【００４７】
表１に示すように、キシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分とするジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と微細炭素繊維（Ｂ）とを含む半導電性ポリアミド樹脂組成物からなる実施例１乃至４の成形体は、半導電性領域の電気抵抗の均一性が高く、電気抵抗の通電上昇が小さい結果を示した。一方、表１に示すように、ナイロン１２に微細炭素繊維を含む比較例１乃至３の成形体は、電気抵抗の均一性が高い結果を示すものの、電気抵抗の通電上昇が１桁を超える結果を示した。
【００４８】
以上の如く、本発明によれば、キシリレンジアミンに由来する構成単位を主成分とするジアミン構成単位とジカルボン酸構成単位とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と微細炭素繊維（Ｂ）とを含む半導電性ポリアミド樹脂組成物は、電気抵抗の均一性が高く、電気抵抗の通電上昇が小さい為、電子写真用シームレスベルトとして好適に使用できる成形体を得ることができる。