(57)【要約】【課題】電子部材を外部の湿気から十分保護でき、かつ、内部に気泡を残存させることなく、しかも、重量が軽く、また、外寸がコンパクトで、硬化時間などの製造する時間も掛からない電子部材包装体を提供すること。【解決手段】接続端子１２を有する電子部材１を、その接続端子が外部に突出するように、水蒸気バリア性包装材料２で脱気包装する。包装材料として水蒸気バリア性の包装材料を使用しているから、外部の湿気が侵入して電子部材の性能を損なうことがなく、また、脱気包装によって包装体内部の水分や空気も十分に除去されているから、使用環境の温度変化に伴う損傷も防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する電子部材を、その接続端子が外部に突出するように、水蒸気バリア性包装材料で脱気包装して構成されることを特徴とする電子部材包装体。
【請求項２】
前記包装材料がバリアフィルムを備えて構成され、このバリアフィルムが無機酸化物蒸着層を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部材包装体。
【請求項３】
前記包装材料がシーラント層を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部材包装体。
【請求項４】
前記シーラント層が、アイオノマー、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体のいずれかを含有することを特徴とする請求項３に記載の電子部材包装体。
【請求項５】
前記包装材料が吸湿剤を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部材包装体。
【請求項６】
電子部品と共に吸湿剤を内部に含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部材包装体。
【請求項７】
前記電子部材がコンデンサーであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部材包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部に突出した接続端子を有する電子部材を包装材料で包装して構成される包装体に関するものである。このような電子部材としては、例えば、コンデンサーが例示できる。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器、電気機器、産業機器、自動車などに使用され、更に、ハイブリッド自動車のモーター駆動用インバーター回路の平滑用、フィルター用、スナバ用に最適なケースモールド型コンデンサーは、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサーをケース内に収納し、このケース内にエポキシ樹脂等のモールド樹脂を充填し、耐湿性の信頼を高めていた（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、モールド樹脂を充填することで、ケースモールド型コンデンサーの重量が重くなるという問題があった。そして、重量が重くなるため、周辺筐体が大型化するという問題もあった。
【０００４】
また、耐湿性を高めるため、樹脂厚みを厚くする必要があり、放熱性にも問題があった。さらに、モールド樹脂に気泡が残存した場合には、使用環境の温度変化によってこの気泡が膨張と収縮とを繰り返し、この結果、ケースが破損するおそれがあることから、モールド樹脂を充填する際、モールド樹脂を攪拌・脱泡しながら硬化させる必要があり、このため、硬化時間がかかるという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５３７６０７０号公報
【特許文献２】特開２００４−２８１１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、電子部材を外部の湿気から十分保護でき、かつ、内部に気泡を残存させることなく、しかも、重量が軽く、また、外寸がコンパクトで、硬化時間などの製造する時間も掛からない電子部材包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、請求項１に記載の発明は、接続端子を有する電子部材を、その接続端子が外部に突出するように、水蒸気バリア性包装材料で脱気包装して構成されることを特徴とする電子部材包装体である。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、前記包装材料がバリアフィルムを備えて構成され、このバリアフィルムが無機酸化物蒸着層を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部材包装体である。
【０００９】
次に、請求項３に記載の発明は、前記包装材料がシーラント層を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部材包装体である。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、前記シーラント層が、アイオノマー、エチレン−アク
リル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体のいずれかを含有することを特徴とする請求項３に記載の電子部材包装体である。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、前記包装材料が吸湿剤を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部材包装体である。
【００１２】
また、請求項６に記載の発明は、電子部品と共に吸湿剤を内部に含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部材包装体である。
【００１３】
また、請求項７に記載の発明は、前記電子部材がコンデンサーであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部材包装体である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の包装体は電子部材を包装材料で包装して構成されるものである。このため、その重量が軽く、また、外寸をコンパクトにすることができる。もちろん、その包装工程は短時間で可能である。しかも、この包装材料として水蒸気バリア性の包装材料を使用していることから、外部の湿気が侵入して電子部材の性能を損なうことがなく、また、脱気包装によって包装体内部の水分や空気も十分に除去されているから、使用環境の温度変化に伴う損傷も防止することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の包装体の具体例に係り、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は縦断面図、図１（ｃ）は横断面図である。
【図２】図２は本発明の包装材料の具体例に係り、図２（ａ）〜（ｃ）は相互に異なる包装材料の断面図である。
【図３】本発明の包装体の別の具体例の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の包装体は、図１に示すように、電子部材１を包装材料２で包装して構成されるものである。電子部材１は、電子部材本体１１から接続端子１２，１２が突出して構成されるもので、その代表例はコンデンサーである。
【００１７】
一方、包装材料２としては水蒸気バリア性を有する必要がある。水蒸気バリア性に加えて、窒素ガスや酸素ガス等のガスに対するガスバリア性を有することが望ましい。このような水蒸気バリア性包装材料、あるいは水蒸気バリア性とガスバリア性とを有する包装材料２で脱気包装することによって、本発明の包装体を製造することができる。
【００１８】
すなわち、図１に示すように、包装材料２を折り曲げ線２ａから折り曲げて電子部材１を挟み、まず、前記接続端子１２，１２を包装材料２間に介在させた状態で、しかも、一部に真空吸引用の非シール部を残すようにその周囲をヒートシールし、次に前記非シール部から真空吸引して内部を脱気した後、この非シール部をヒートシールして本発明の包装体を製造することができる。なお、二枚の包装材料を使用して、これら二枚の包装材料の間に電子部材１を挟み、周囲をシールすると共に脱気して本発明の包装体を製造することも可能である。この場合にも、接続端子１２，１２を包装材料間に介在させた状態でシールすることにより、この接続端子１２，１２を包装体の外部に突出させることができる。脱気は、例えば、真空ポンプによって可能である。また、真空チャンバーの内部でシールすることにより脱気することも可能である。
【００１９】
また、電子部材１と共に吸湿剤を包装することも可能である。電子部材１と共に吸湿剤を包装した場合には、バリアフィルム２１を透過するわずかな水分をこの吸湿剤が吸収し
て、電子部材１の耐久性を高めることができる。
【００２０】
また、電子部材１の前記接続端子１２，１２は、この包装体から突出して外部に露出している必要がある。図１は、板状の接続端子１２を有するコンデンサーを電子部材１とする例であり、接続端子１２，１２は包装材料２同士のシール面から包装体外部に突出している。この際、包装材料２は電子部材本体１１を囲んでその周囲で互いにシールされており、また、接続端子１２，１２の上下両面にも包装材料２をシールして、包装体内部を気密に保つ必要がある。もっとも、包装材料２は電子部材本体１１にシールしないことが望ましい。包装材料２を電子部材本体１１にシールした場合には、包装体内部の脱気に不必要な時間を要することがある。
【００２１】
前記包装材料２は、図２（ａ）に示すように、バリアフィルム２１とシーラント層２２とを備えて構成することができる。これらバリアフィルム２１とシーラント層２２に加えて、他の層を積層した積層体を包装材料２として使用することもできる。図２（ｂ）及び（ｃ）はこのような積層体の例を示すもので、図２（ｂ）はバリアフィルム２１とシーラント層２２との間に中間フィルム２３を備える包装材料の例である。このような中間フィルム２３としては、包装材料２の強度を高める高強度フィルムが例示できる。また、図２（ｃ）は、中間フィルム２３に加えて、バリアフィルム２１と中間フィルム２３との間に吸湿層２４を備える包装材料２の例である。このように、吸湿層２４を備える包装材料２を使用すると、バリアフィルム２１を透過するわずかな水分を吸収して、包装材料２の水蒸気バリア性をさらに高めることができる。
【００２２】
バリアフィルム２１としては、アルミニウム箔、ポリクロロトリフルオロエチレン、あるいは、エチレンビニルアルコール共重合体のフィルムを用いることができる。また、基材フィルムに無機酸化物を蒸着した蒸着フィルムを使用することもできる。無機酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウムが好適である。また、アルミニウムを真空蒸着したアルミニウム蒸着フィルムをバリアフィルム２１として使用してもよい。蒸着の基材となるフィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムを使用することが可能である。
【００２３】
また、包装材料２の強度を高める高強度フィルムとしては、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等を例示できる。
【００２４】
吸湿層２４は、吸湿剤を混合したプラスチックフィルムを使用することができる。例えば、酸化カルシウム等の吸湿性フィラーを練り込んで製膜したフィルムである。また、バリアフィルム２１と中間フィルム２３とを接着する接着剤に吸湿剤を混合して、この接着剤層を吸湿層２４として利用してもよい。
【００２５】
以上、電子部材１として図１に示すコンデンサーを例として本発明を説明した。図１に示すコンデンサーは、２つの接続端子１２，１２が左右対称に突出しているが、電子部材１として２つの接続端子１２，１２が同一方向に突出しているコンデンサーを使用することも可能である（図３参照）。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
この例は、図１に示すように、電子部材１として２つの接続端子１２，１２が左右対称に突出しているフィルムコンデンサーを使用した例である。コンデンサーの電子部材本体１１は、縦７０ｍｍ、横４０ｍｍ、高さ４０ｍｍの大きさを有している。
【００２７】
また、包装材料２として、図２（ｂ）に示す３層構造の包装材料を使用した。すなわち、この包装材料２は、バリアフィルム２１、中間フィルム２３、シーラント層２２をこの順に積層して構成されたもので、バリアフィルム２１はポリエステルフィルムを基材フィルムとしてこの基材フィルム上に酸化ケイ素を真空蒸着した蒸着フィルム（厚さ１２μｍ）である。また、中間フィルム２３は包装材料２に強靭性を付与するもので、延伸ポリアミドフィルム（出光ユニテック社製：ＴＢ−１０１０，厚さ１５μｍ）であり、シーラント層２２はアイオノマーフィルム（タマポリ社製：ＨＭ−５２，厚さ５０μｍ）である。そして、これら各層２１，２３，２２をドライラミネート法によって接着して包装材料２とした。接着剤は、主剤を三井化学社製：タケラックＡ−５２４、硬化剤を三井化学社製：タケネートＡ−５２とし、主剤：硬化剤が９：１となるように配合して使用した。接着剤の厚みは５μｍである。
【００２８】
そして、この包装材料２を、シーラント層２２が内側になるように二つ折りしてフィルムコンデンサー挟み込み、接続端子１２，１２を包装材料２間に介在させた状態で、しかも、一部に非シール部を残すようにその周囲をヒートシールした。なお、この際、包装材料２を、電子部材本体１１の周囲でシールしただけで、電子部材本体１１にはシールしていない。
【００２９】
そして、前記非シール部から直径５ｍｍのチューブを差込み、真空ポンプにつないで脱気し、十分に空気が抜いた後、この非シール部をシールして密封することにより、電子部材包装体を製造した。
【００３０】
（実施例２）
包装材料２として、図２（ｃ）に示す４層構造の包装材料を使用した外は実施例１と同様に電子部材包装体を製造した。この包装材料２のバリアフィルム２１、中間フィルム２３、シーラント層２２は、それぞれ、実施例１と同様である。吸湿層２４としては、吸湿性フィラーとして酸化カルシウムを２０質量％練り込んで製膜したポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を使用し、この吸湿層２４をバリアフィルム２１と中間フィルム２３との間に配置した。
【００３１】
（比較例）
この例は、ケースとモールド樹脂とを使用したケースモールド型コンデンサーの例である。ケースとしては、フィルムコンデンサーとケース内壁との距離が２ｍｍとなるポリフェニレンサルファイド製のケースを使用した。また、モールド樹脂としては２液硬化型エポキシ樹脂を使用した。２液硬化型エポキシ樹脂の主剤はサンユレック社製：ＥＣ−２６０、硬化剤はサンユレック社製：Ｈ−５６０で、主剤：硬化剤が１０：９となるように配合して２液硬化型エポキシ樹脂とした。
【００３２】
すなわち、まずケース内にフィルムコンデンサーを収容し、このコンデンサーとケース内壁との間の隙間に２液硬化型エポキシ樹脂を流し込み、真空チャンバー内に２０分間保存して脱気した。そして、エポキシ樹脂を８０℃、２．５時間硬化させ、次に昇温して１００℃、４．５時間硬化させることにより、ケースモールド型コンデンサーを製造した。
【００３３】
（評価試験及び結果）
これら実施例１〜２、比較例のそれぞれについて、その重量、水蒸気透過率、促進試験による劣化の有無を評価した。
【００３４】
［重量測定］
実施例１〜２の包装体及び比較例のケースモールド型コンデンサーの重量を測定し、その測定値からコンデンサーの重量を引いた後、比較例の重量を１として重量を比較した。
【００３５】
［水蒸気透過率の測定］
実施例１の包装材料２を使用し、かつ実施例１の包装体と同一表面積の袋を製造し、この中に、コンデンサーの代わりに塩化カルシウムを封入し、８５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中で保存して、吸湿による重量変化を測定した。この変化が線形であったため、１日当たりの重量変化を算出して水蒸気透過率（ｇ／ｐａｋ・ｄａｙ）とした。なお、サンプル数を３として、各サンプルについて水蒸気透過率を測定した。実施例２についても同様である。
【００３６】
また、比較例と同じエポキシ樹脂を使用して前記ケースと同じ厚み・表面積の容器を作成し、この内部にコンデンサーの代わりに塩化カルシウムを封入し、８５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽中で保存して、吸湿による重量変化を測定した。そして、１日当たりの重量変化を算出して水蒸気透過率（ｇ／ｐａｋ・ｄａｙ）とした。サンプル数は３である。
【００３７】
［促進試験による劣化の有無］
実施例１〜２の包装体及び比較例のケースモールド型コンデンサーについて、温度サイクル試験を行い、変形の有無を確認した。実施例１〜２では、シール部の剥がれ又は包装体の膨らみが生じた場合をＮＧとし、これらがいずれも生じなかった場合をＯＫと評価した。また、比較例では、容器が変形したり、エポキシ樹脂にクラックが生じた場合をＮＧとし、これらがいずれも生じなかった場合をＯＫと評価した。温度サイクル試験は、次の第１期〜第８期までをこの順に行って１サイクルとし、このサイクルを３００サイクル行った。また、サンプル数はいずれも５である。
【００３８】
第１期    ２０℃から１００℃まで２８分で昇温．
第２期    １００℃に５分間保存．
第３期    １００℃から２０℃まで７１分で降温．
第４期    ２０℃に５分間保存．
第５期    ２０℃から−４０℃まで５０分で降温．
第６期    −４０℃に５分間保存。
【００３９】
第７期    −４０℃から２０℃まで２０分で昇温。
【００４０】
第８期    ２０℃に５分間保存．
［試験結果］
これら各試験の結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
（考察）
この結果から分かるように、まず、本発明の包装体（実施例１〜２）は、その水蒸気バリア性が極めて優れている。従来のケースモールド型コンデンサー（比較例）において、本発明と同等の水蒸気バリア性を得るためには、エポキシ樹脂を極めて厚くしなければならない。
【００４３】
このように本発明の包装体（実施例１〜２）は水蒸気バリア性に優れているため、その重量が比較例の数％に過ぎないにもかかわらず、その保存性に優れている。また、従来のケースモールド型コンデンサー（比較例）においては、エポキシ樹脂の硬化に数時間から数十時間を要するのに対して、本発明の包装体ではこのような硬化時間が不要であり、リードタイムを大幅に短縮することが可能である。
【００４４】
このように本発明によれば、その製造工程を短縮できて、重量も軽いにもかかわらず、
保存性に優れた電子部材包装体とすることが可能である。
【００４５】
なお、実施例１と実施例２とを比較することにより、吸湿層２４を有する包装材料を使用した場合（実施例２）には、水蒸気バリア性が向上することが分かる。
【符号の説明】
【００４６】
１：電子部材    １１：電子部材本体    １２：接続端子
２：包装材料    ２１：バリアフィルム    ２２：シーラント層    ２３：中間フィルム
２４：吸湿層    ２ａ：折り曲げ線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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