(57)【要約】【課題】配線基板の信頼性を向上させることのできる技術を提供する。【解決手段】配線基板（１０Ａ）は、光沢面（１２ｓ）および粗面（１２ｍ）を有する複数の金属層（１２）が絶縁層（１４）を介して積層され、金属層（１２）の粗面（１２ｍ）が絶縁層（１４）に食い込んで構成される多層板（１０ａ）を備えている。多層板（１０ａ）の一方の面側から窪むキャビティ（２０）が形成されている。キャビティ（２０）の底面では、複数の金属層（１２）の所定層の光沢面（１２ｓ）が露出している。【選択図】図１４
2017022227.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光沢面および粗面を有する複数の金属層が絶縁層を介して積層され、前記金属層の粗面が前記絶縁層に食い込んで構成される多層板を備え、
前記多層板の一方の面側から窪むキャビティが形成されており、
前記キャビティの底面では、複数の前記金属層の所定層の光沢面が露出していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記所定層が、該所定層の光沢面側から粗面側に末広がる形状であることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線基板において、
前記キャビティが、ザグリ加工で形成されたものであることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記複数の金属層が、４層以上の偶数層で構成され、
前記多層板の一方の面側から奇数層目の金属層とこの次の偶数層目の金属層との対向する面同士が、粗面であり、
前記所定層が、奇数層であることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
（ａ）光沢面および粗面を有する複数の金属層が絶縁層を介して積層され、前記金属層の粗面が前記絶縁層に食い込んで構成される多層板を形成する工程と、
（ｂ）前記多層板の一方の面側から窪むキャビティを形成する際に、前記複数の金属層の所定層に対して、前記所定層の光沢面を前記キャビティの底面で露出させる工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の配線基板の製造方法において、
前記（ａ）工程では、前記所定層の光沢面側から粗面側に末広がる形状に前記所定層をパターニングして前記多層板を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６記載の配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程では、ザグリ加工によって前記キャビティを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法において、
前記（ａ）工程では、前記多層板の一方および他方の面のそれぞれに配置されるコア基板を含んで前記多層板を形成し、
前記コア基板が、補強材に絶縁樹脂材を含浸させて構成されるコア絶縁層の両面にコア金属箔が張り付けられ、
前記金属層に用いられる前記コア金属箔が粗面側で前記コア絶縁層に張り付けられることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法において、
前記（ａ）工程では、前記多層板の一方および他方の面側のそれぞれに配置される接着絶縁層および該接着絶縁層よりも外側の金属箔を含んで前記多層板を形成し、
前記金属層に用いられる前記金属箔が粗面側で前記接着絶縁層に張り付けられることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および配線基板の製造方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００１−１５９２６号公報（以下、「特許文献１」という。）には、内部に少なくとも１層以上の内部配線層が形成された基板に、内部配線層が露出するまで窪みを堀込む技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１５９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１８は、本発明者らが検討した配線基板１００の層構成を説明するための図（模式的断面図）である。配線基板１００は、配線などに用いられる積層された金属層１２（図１８では４層）と、各金属層１２間に設けられる絶縁層１４（層間絶縁層）と、を備えている。そして、配線基板１００は、上面側から窪むキャビティ２０（特許文献１に記載の窪みに相当するもの）を備えている。配線基板１００では、上面側から３層目の金属層１２がキャビティ２０の底面（奥面）で露出して接続部３００となり、これと接続される電子部品（例えば、半導体チップ、チップコンデンサなど）をキャビティ２０に収納した状態で電子部品が搭載される。
【０００５】
配線基板１００の製造方法を概略すると、まず、コア絶縁層３８とその両面に張り付けられたコア金属箔４０とを有するコア基板３６を準備し、その両面のコア金属箔４０をパターニングする。次いで、コア基板３６の両面に接着絶縁層４６、金属箔４４を形成（ラミネート）した後、図示しない層間接続部（スルーホール）を形成すると共に、金属箔４４をパターニングする。そして、コア基板３６の一方の面（図１８では上面）側から窪むキャビティ２０を形成することで、配線基板１００が略完成する。なお、コア金属箔４０および金属箔４４が金属層１２（配線など）に用いられ、コア絶縁層３８および接着絶縁層４６が絶縁層１４（層間絶縁層）に用いられる。
【０００６】
しかしながら、図１８に示すように、一方の面が光沢面（Shiny side）１２ｓ、他方の面が粗面（Mat side）１２ｍとなるように厚み方向によって向きを有するコア金属箔４０および金属箔４４を金属層１２として用いる場合、接続部３００として粗面１２ｍを露出させると不具合が生じてしまうことを本発明者らは見出した。例えば、粗面１２ｍのプロファイル（凹凸）間に絶縁樹脂材（コア絶縁層３８のもの）が残るため、接続部３００にワイヤボンディングしても接続信頼性が低下したり、電気的信頼性が低下したりしてしまう。また、粗面１２ｍを露出させて、さらにキャビティ加工を光沢面１２ｓ側（図１８に示す破線Ｌ）まで行って平坦化させても、接続部３００（金属層１２）が薄くなり、接続部３００の密着強度（密着性）が低下して剥がれが発生してしまうおそれが生じる。このため、細線化を実現することもできなくなってしまう。特に、キャビティ加工としてザグリ加工による切削を行う場合、ザグリ加工時の機械的要因（切削性）や銅箔自身の密着強度（密着性）などの影響を受けやすく、このため接続部３００の接続信頼性が低下するおそれもある。
【０００７】
本発明の目的は、配線基板の信頼性を向上させることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る配線基板は、光沢面および粗面を有する複数の金属層が絶縁層を介して積層され、前記金属層の粗面が前記絶縁層に食い込んで構成される多層板を備え、前記多層板の一方の面側から窪むキャビティが形成されており、前記キャビティの底面では、複数の前記金属層の所定層の光沢面が露出していることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、所定層の粗面が絶縁層に食い込んでいるため、アンカー効果が働き、キャビティ加工（例えば、ザグリ加工）によって所定層が露出されるときに所定層が剥がれるのを防止して、配線基板の密着信頼性を向上させることができる。また、所定層（接続部）の微細化も実現させることもでき、これにより配線基板の配線を高密度化したり、配線基板を小型化したりすることができる。また、所定層が光沢面で露出されるので樹脂残りがなく、接続部として用いられる場合であっても配線基板の接続信頼性や電気的信頼性を向上させることができる。
【００１０】
前記一解決手段に係る配線基板において、前記所定層が、該所定層の光沢面側から粗面側に末広がる形状であることがより好ましい。所定層が絶縁層に抜け止めされて埋め込まれた状態であるので、所定層（配線基板）の密着信頼性を向上させることができる。
【００１１】
前記一解決手段に係る配線基板において、前記キャビティが、ザグリ加工で形成されたものであることがより好ましい。前述したように所定層ではアンカー効果が働いているため、機械的負荷のかかるザグリ加工を用いても所定層の密着性を確保することができる。また、ザグリ加工によれば、例えばレーザ加工よりも容易にキャビティを形成することができる。また、ザグリ加工によれば、例えば、予めキャビティとなる貫通孔を形成した複数のコア基板を位置合わせしながら積層させる場合よりも、多層板に一度でキャビティを形成することができる。また、厚みのある多層板（例えば、８層板）であってもザグリ加工を用いてキャビティを形成することができる。
【００１２】
前記一解決手段に係る配線基板において、前記複数の金属層が、４層以上の偶数層で構成され、前記多層板の一方の面側から奇数層目の金属層とこの次の偶数層目の金属層との対向する面同士が、粗面であり、前記所定層が、奇数層であることがより好ましい。これによれば、層構成に対称性をもたせてバランスを取ることで、配線基板で反りが発生するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記一解決手段によれば、配線基板の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板の模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図３】図２に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図４】図３に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図５】図４に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図６】図５に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図７】図６に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図８】図７に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図９】図８に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図１０】図９に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図１１】図１０に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図１２】図１１に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図１３】図１２に続く製造工程の配線基板の模式的断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る配線基板の層構成を説明するための図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る配線基板の要部を説明するための図である。
【図１６】本発明の他の実施形態に係る配線基板の層構成を説明するための図である。
【図１７】本発明の他の実施形態に係る配線基板の層構成を説明するための図である。
【図１８】本発明者らが検討した配線基板の層構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１６】
（実施形態１）
本発明の実施形態１に係る配線基板１０Ａの概略について図１を参照して説明する。図１は電子部品２２、２４を搭載した配線基板１０Ａ（パッケージ）の模式的断面図である。配線基板１０Ａは、配線などに用いられる積層された複数（図１では４層）の金属層１２を備える多層板１０ａから構成される。この配線基板１０Ａは、各金属層１２間に設けられる絶縁層１４（層間絶縁層）と、絶縁層１４に設けられ、金属層１２同士を電気的に接続する層間接続部１６と、表面を保護する保護層１８と、を備えている。そして、配線基板１０Ａは、多層板１０ａの一方の面（図１では上面）側から窪むキャビティ２０（凹部）を備えている。なお、図１では、電子部品２２、２４が例えば接着材を介して積み重なってキャビティ２０に収容されて配線基板１０Ａに搭載されている。
【００１７】
この配線基板１０Ａでは、多層板１０ａの他方の面（図１では下面）側において保護層１８の開口部から金属層１２（多層板１０ａの上面側から４番目のもの）が露出され、外部部品（例えば、マザーボードなど）と電気的に接続される接続部２６として用いられる。また、配線基板１０Ａでは、キャビティ２０の底面（奥面）で多層板１０ａの金属層１２（多層板１０ａの上面側から３番目のもの）が露出され、電子部品２２、２４と電気的に接続される接続部２８、３０として用いられる。なお、図１では、接続部２８がフリップチップ接続用として電子部品２２の電極バンプ３２と電気的に接続され、接続部３０がワイヤボンディング接続用としてボンディングワイヤ３４と電気的に接続されている。
【００１８】
次に、本発明の実施形態１に係る配線基板１０Ａの製造方法について図２〜図１５を参照して説明する。図２〜図１３は各製造工程の配線基板１０Ａ（図１参照）の模式的断面図である。図１４は配線基板１０Ａの層構成を説明するための図（模式的断面図）である。図１５は配線基板１０Ａの要部（パターニングされた金属層１２）を説明するための図（模式的断面図）である。
【００１９】
まず、図２に示すように、２枚のコア基板３６を準備する。コア基板３６は、補強材に絶縁樹脂材を含浸させて構成されるコア絶縁層３８と、その両面に張り付けられたコア金属箔４０とを有している。コア金属箔４０が配線基板１０Ａの金属層１２に用いられ、コア絶縁層３８が配線基板１０Ａの絶縁層１４に用いられる。コア基板３６は、例えば、銅張積層板（ＣＣＬ；Copper Clad Laminate）である。
【００２０】
銅張積層板は、例えば、補強材（例えば、ガラスクロス）に絶縁樹脂材（例えば、エポキシ系樹脂）を含浸させて構成されるコア絶縁層３８にコア金属箔４０として銅箔（例えば、電解銅箔）が張り付けられたものである。銅箔は、その製造技術によって一方の面が光沢面（Shiny side）１２ｓ、他方の面が粗面（Mat side）１２ｍとなる向きを有して形成される（図１４では、光沢面１２ｓおよび粗面１２ｍを模式的に示している。）。銅張積層板では、コア絶縁層３８への銅箔（コア金属箔４０）の密着強度を向上させる観点で、銅箔（コア金属箔４０）が粗面１２ｍ側でコア絶縁層３８に張り付けられている。
【００２１】
続いて、図３に示すように、コア基板３６の両面に感光性のドライフィルムレジスト４２を形成（ラミネート）した後、図４に示すように、ドライフィルムレジスト４２を露光、現像してパターニングする。続いて、図５に示すように、パターニングされたドライフィルムレジスト４２をマスクとして、エッチング液を用いてコア金属箔４０をエッチングする。コア金属箔４０が銅箔の場合、エッチング液には、例えば塩化第二銅液を用いることができる。続いて、マスクとして用いたドライフィルムレジスト４２を除去することで、図６に示すように、配線などに用いられるパターニングされたコア金属箔４０（金属層１２）がコア基板３６の片面に形成される。この際、図１５に示すような所定幅のコア金属箔４０は、光沢面１２ｓ側から粗面１２ｍ側に末広がる形状（テーパ形状）にパターニングされる。
【００２２】
続いて、図７に示すように、金属箔４４、接着絶縁層４６、コア基板３６、接着絶縁層４８、コア基板３６、接着絶縁層４６、および金属箔４４をこの順で積み重ねて熱圧着させる（積層プレス法）。このとき、２枚のコア基板３６はパターニングされたコア金属箔４０同士が向かい合うようにして接着絶縁層４８で接着される。金属箔４４、４４が配線基板１０Ａの金属層１２に用いられ、接着絶縁層４６、４８、４６が配線基板１０Ａの絶縁層１４に用いられる。金属箔４４、４４は、例えば、銅箔であり、光沢面１２ｓおよび粗面１２ｍを有している。また、接着絶縁層４６、４８、４６は、例えば、プリプレグである。プリプレグは、例えば、補強材（例えば、ガラスクロス）に絶縁樹脂材（例えば、エポキシ系樹脂）を含浸させて構成されたものである。なお、金属箔４４および接着絶縁層４６には、例えば、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ；Resin-Coated-Copper）を用いることもできる。
【００２３】
このようにして、光沢面１２ｓおよび粗面１２ｍを有する複数の金属層１２が絶縁層１４を介して積層され、金属層１２の粗面１２ｍが絶縁層１４に食い込んで構成される多層板１０ａを形成する。このとき、コア基板３６のコア金属箔４０（金属層１２）は、その光沢面１２ｓおよび側面（光沢面１２ｓおよび粗面１２ｍと交差する面）が接着絶縁層４８（絶縁層１４）に覆われる（埋め込まれる）。
【００２４】
ところで、コア金属箔４０をパターニングする際には、光沢面１２ｓ側から粗面１２ｍ側に尻窄まる形状（逆テーパ形状）とすることも考えられる。しかしながら、後述するように、キャビティ２０の底面でコア金属箔４０（内層の金属層１２）の光沢面１２ｓを露出させることを考慮して、コア金属箔４０をパターニングする際には、コア金属箔４０の光沢面１２ｓ側から粗面１２ｍ側に末広がる形状（テーパ形状）となるようにしている（図１５参照）。これによれば、テーパ形状のコア金属箔４０の光沢面１２ｓを露出させる場合の方が、逆テーパ形状のコア金属箔４０（金属層１２）の光沢面１２ｓを露出させる場合よりも、コア金属箔４０の側面と接する接着絶縁層４８（絶縁層１４）から補強効果を得られ、コア金属箔４０の密着強度を向上させることができる。
【００２５】
続いて、図８に示すように、多層板１０ａを厚み方向に貫通する貫通孔５２を形成した後、金属層１２同士を電気的に接続する層間接続部１６を形成する。貫通孔５２は、例えば、ドリルを用いて穿孔される。このとき、貫通孔５２の内壁面から各層の金属層１２が露出される。また、層間接続部１６は、例えば、貫通孔５２の内壁面を含む多層板１０ａの表面にメッキ処理（例えば、無電解銅メッキおよび電解銅メッキ）を施すことによってスルーホールとして形成される。すなわち、貫通孔５２の内壁面から露出された各層の金属層１２は、層間接続部１６によって電気的に接続される。
【００２６】
続いて、図９に示すように、多層板１０ａの両面に感光性のドライフィルムレジスト５４を形成（ラミネート）した後、図１０に示すように、ドライフィルムレジスト５４を露光、現像してパターニングする。続いて、パターニングされたドライフィルムレジスト５４をマスクとして、エッチング液を用いて金属箔４４をエッチングする。金属箔４４が銅箔の場合、エッチング液には、例えば塩化第二銅液を用いることができる。次いで、マスクとして用いたドライフィルムレジスト５４を除去することで、図１１に示すように、配線などに用いられるパターニングされた金属箔４４（金属層１２）が形成される。
【００２７】
続いて、図１２に示すように、多層板１０ａの表面を保護する保護層１８を形成する。保護層１８は、例えば、ソルダレジストであり、金属箔４４および層間接続部１６の表面を含む多層板１０ａの表面を覆うようにソルダレジストを塗布し、所定箇所を露出（開口）するようパターニングされる。多層板１０ａの上面で保護層１８から露出する領域はキャビティ２０が形成される領域となる。また、多層板１０ａの下面で保護層１８から露出する領域には金属箔４４（金属層１２）が存在し、これが接続部２６として用いられる。
【００２８】
続いて、図１３に示すように、キャビティ加工（例えば、ザグリ加工）によって多層板１０ａの一方の面（図１３では上面）側から窪むキャビティ２０を形成する。この際、複数の金属層１２の所定層（図１３では多層板１０ａの上面側から３層目）に対して、所定層の光沢面１２ｓをキャビティ２０の底面で露出させる（図１４参照）。キャビティ２０の底面で露出した金属層１２（コア金属箔４０）の露出面（切削面）が接続部３０として用いられる。その後、キャビティ２０の底面で露出する多層板１０ａの金属層１２（コア金属箔４０）および保護層１８から露出する金属層１２（金属箔４４）の表面処理（例えば、メッキ処理）を行うことで、配線基板１０Ａが略完成する。
【００２９】
このような配線基板１０Ａの製造技術によれば、偶数層（４層）の金属層１２を備える配線基板１０Ａの奇数層（上面側から３層目）においても、金属層１２（コア金属箔４０）の面方向において接続信頼性に優れた光沢面１２ｓとすることができる。また、接続部３０となる所定の金属層１２（コア金属箔４０）の粗面１２ｍが絶縁層１４（コア絶縁層３８）に食い込んでいるため（図１４参照）、アンカー効果が働き、キャビティ加工によって接続部３０となる金属層１２（コア金属箔４０）が露出されるときに剥がれるのを防止して、配線基板１０Ａの密着信頼性（密着強度）を向上させることができる。
【００３０】
また、接続部３０となる金属層１２（コア金属箔４０）が光沢面１２ｓで露出されるので樹脂残りがなく、配線基板１０Ａの接続信頼性や電気的信頼性を向上させることができる。そして、例えば、ボンディングステッチのような接続部３０として金属層１２（コア金属箔４０）の微細化も実現させることもできる。これにより、配線基板１０Ａの配線（パターニングされた金属層１２）を高密度化したり、配線基板１０Ａを小型化したりすることができる。
【００３１】
また、本実施形態では、図６および図１５を参照して説明したように、キャビティ２０の底面で露出する金属層１２（コア金属箔４０）の光沢面１２ｓ側から粗面１２ｍ側に末広がる形状（テーパ形状）にその金属層１２（コア金属箔４０）をパターニングして多層板１０ａを形成している。これによれば、絶縁層１４にキャビティ２０の底面で露出する金属層１２（コア金属箔４０）が抜け止めされて埋め込まれた状態であるので、配線基板１０Ａの密着信頼性を向上させることができる。
【００３２】
密着性が得られる接続部３０となるコア金属箔４０（金属層１２）のテーパ形状は、図１５に示すように、パターニングされたコア金属箔４０の側面と、これが張り付けられたコア絶縁層３８の表面（上面）とが交差するコア金属箔４０側の角度θが、９０°より小さいものとなる。この角度θについては、キャビティ加工によってパターニングされたコア金属箔４０を露出させる加工精度と、パターン幅精度とが関係する。例えば、加工精度が−１０μｍから＋１０μｍにおいて、−２０μｍから＋２０μｍのパターン幅精度を確保するためには、角度θを４５°より大きくする必要がある。このため、角度θの範囲としては、４５°より大きく、９０°より小さいことが好ましい。
【００３３】
また、本実施形態では、キャビティ加工としてザグリ加工によってキャビティ２０を形成することができる。前述したようにキャビティ２０の底面で露出する金属層１２（コア金属箔４０）の光沢面１２ｓを露出させる際にアンカー効果が働いているため、機械的負荷のかかるザグリ加工を用いてもその金属層１２の密着性を確保することができる。また、ザグリ加工によれば、例えばレーザ加工よりも容易にキャビティ２０を形成することができる。また、ザグリ加工によれば、例えば、予めキャビティとなる貫通孔を形成した複数の基板を位置合わせしながら積層させる場合よりも、多層板１０ａに一度でキャビティ２０を形成することができる。なお、本実施形態のような金属層１２が４層の多層板１０ａ（４層板）に限らず、４層以上であって厚みのある多層板（例えば、金属層が８層の８層板）であってもザグリ加工を用いてキャビティ２０を形成することができる。
【００３４】
また、図１４に示すように、配線基板１０Ａでは、金属層１２が４層の偶数層で構成され、多層板１０ａの上面側から奇数層目の金属層とこの次の偶数層目の金属層との対向する面同士（１層目と２層目の対向面、３層目と４層目の対向面）が、粗面１２ｍとなっている。そして、キャビティ２０の底面で露出する金属層１２が、多層板１０ａの上面側から３層目のものである。このように層構成に対称性をもたせてバランスを取ることで、配線基板１０Ａで反りが発生するのを防止しながら、キャビティ２０を形成することができる。
【００３５】
（実施形態２）
前記実施形態１では、４層の金属層１２を備える多層板１０ａから構成される配線基板１０Ａについて説明した。本発明の実施形態２では、８層の金属層１２を備える多層板１０ｂから構成される配線基板１０Ｂについて図１６を参照して説明する。図１６は配線基板１０Ｂの層構成を説明するための図（模式的断面図）である。
【００３６】
図１６に示すように、配線基板１０Ｂは、光沢面１２ｓおよび粗面１２ｍを有する８層の金属層１２が絶縁層１４を介して積層され、金属層１２の粗面１２ｍが絶縁層１４に食い込んで構成される多層板１０ｂを備えている。多層板１０ｂは、コア基板３６、接着絶縁層４８、コア基板３６、接着絶縁層４８、コア基板３６、接着絶縁層４８、コア基板３６をこの順で積み重ねたものである。多層板１０ｂの一方の面（図１６では上面）および他方の面（下面）のそれぞれにはコア基板３６が配置される。
【００３７】
コア基板３６は、例えば、銅張積層板であり、コア絶縁層３８と、その両面に張り付けられたコア金属箔４０とを有している。また、接着絶縁層４８は、例えば、プリプレグである。コア金属箔４０が配線基板１０Ｂの金属層１２に用いられ、コア絶縁層３８および接着絶縁層４８が配線基板１０Ｂの絶縁層１４に用いられる。そして、配線基板１０Ｂでは、多層板１０ｂの一方の面（図１６では上面）側から窪むキャビティ２０が形成されており、キャビティ２０の底面では、８層の金属層１２のうち所定（多層板１０ｂの上面側から７層目）の金属層１２の光沢面１２ｓが露出している。
【００３８】
この配線基板１０Ｂでは、最外層およびその内側の内層がコア基板３６で構成されるので、基板精度において仕上がり厚みや寸法を向上させることができる。また、配線基板１０Ｂを構成する８層の金属層１２のうち上面側から１層目と２層目では粗面１２ｍが対向して設けられている。同様に、８層の金属層１２のうち上面側から３層目と４層目、５層目と６層目、７層目と８層目においても粗面１２ｍが対向して設けられている。このように層構成に対称性をもたせてバランスを取ることで、配線基板１０Ｂで反りが発生するのを防止することができる。
【００３９】
（実施形態３）
前記実施形態２では、コア基板３６で配線基板１０Ｂの最外層を構成する場合について説明した。本発明の実施形態３では、金属箔４４および接着絶縁層４６で配線基板１０Ｃの最外層を構成する場合について図１７を参照して説明する。図１７は配線基板１０Ｃの層構成を説明するための図（模式的断面図）である。
【００４０】
図１７に示すように、配線基板１０Ｃは、光沢面１２ｓおよび粗面１２ｍを有する８層の金属層１２が絶縁層１４を介して積層され、金属層１２の粗面１２ｍが絶縁層１４に食い込んで構成される多層板１０ｃを備えている。多層板１０ｃは、金属箔４４、接着絶縁層４６、コア絶縁層３８、コア金属箔４０、接着絶縁層４８、コア基板３６、接着絶縁層４８、コア基板３６、接着絶縁層４８、コア金属箔４０、コア絶縁層３８、接着絶縁層４６、金属箔４４をこの順で積み重ねたものである。多層板１０ｃの一方の面（図１７では上面）および他方の面（下面）側のそれぞれには、接着絶縁層４６およびこれよりも外側の金属箔４４が配置される。この金属箔４４が粗面１２ｍ側で接着絶縁層４６に張り付けられる。
【００４１】
コア基板３６は、例えば、銅張積層板であり、コア絶縁層３８と、その両面に張り付けられたコア金属箔４０とを有している。また、接着絶縁層４６、４８は、例えば、プリプレグである。コア金属箔４０および金属箔４４が配線基板１０Ｃの金属層１２に用いられ、コア絶縁層３８および接着絶縁層４６、４８が配線基板１０Ｃの絶縁層１４に用いられる。そして、配線基板１０Ｃでは、多層板１０ｃの一方の面（図１７では上面）側から窪むキャビティ２０が形成されており、キャビティ２０の底面では、８層の金属層１２のうち所定（多層板１０ｂの上面側から７層目）の金属層１２の光沢面１２ｓが露出している。
【００４２】
この配線基板１０Ｃでは、多層板１０ｃの一方および他方の面（最外層）にコア基板３６を用いずに、金属箔４４および接着絶縁層４６を用いることで、配線基板１０Ｃの製造コスト、生産性および品質を向上させることができる。また、配線基板１０Ｃを構成する８層の金属層１２のうち上面側から１層目と２層目では粗面１２ｍが対向して設けられている。同様に、８層の金属層１２のうち上面側から３層目と４層目、５層目と６層目、７層目と８層目においても粗面１２ｍが対向して設けられている。このように層構成に対称性をもたせてバランスを取ることで、配線基板１０Ｃで反りが発生するのを防止することができる。
【００４３】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、次のとおり、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４４】
例えば、前記実施形態１では、キャビティ加工として、ザグリ加工について説明したが、レーザ加工などの物理的加工やエッチング液などを用いた化学的加工を用いることもできる。この点、本発明によれば、キャビティから金属層を露出させるにあたり、機械的負荷のかかるザグリ加工を用いる場合であっても、その金属層の密着性などの信頼性を確保することができる。
【００４５】
例えば、前記実施形態１では、配線基板（多層板）の製造工程において、熱圧着する積層プレス法を用いた場合について説明したが、コア基板上に絶縁層および金属層を順次形成するビルドアップ法を用いることもできる。
【符号の説明】
【００４６】
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  配線基板；  １０ａ、１０ｂ、１０ｃ  多層板；
１２  金属層；                      １４  絶縁層；
１６  層間接続部；                  １８  保護層；
２０  キャビティ；                  ２２、２４  電子部品；
２６、２８、３０  接続部；          ３２  電極バンプ；
３４  ボンディングワイヤ；          ３６  コア基板；
３８  コア絶縁層；                  ４０  コア金属箔；
４２  ドライフィルムレジスト；      ４４  金属箔；
４８、５０  接着絶縁層；            ５２  貫通孔；
５４  ドライフィルムレジスト；      １００  配線基板；
３００  接続部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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