(57)【要約】【課題】ワイヤーボンディングが不要で製造コストを低減することができ、簡単な構造で製品歩留まりを向上させることができ、且つ、蛍光層の劣化を抑制して製品寿命を延長することができ、高輝度を有するＬＥＤ発光装置を実現する。【解決手段】ＬＥＤ発光装置１００は、配線基板１上に表面実装されるＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０上に張設され、ＬＥＤチップ１０の照射光で励起されて発光する蛍光フィルム２０と、を備え、ＬＥＤチップ１０は、素子ウエハからダイシング形成され、少なくともＰ型半導体層１２、Ｎ型半導体層１４、及び発光層１３を含むベアチップ１１と、Ｐ型半導体層１２及びＮ型半導体層１４に電圧を印加するためのＰ型電極２１及びＮ型電極２２と、Ｐ型電極２１及びＮ型電極２２の実装側に積層され、Ｐ型電極２１及びＮ型電極２２よりも大きな面積を有する導電放熱層３１、３２と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に表面実装されるＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップ上に張設され、前記ＬＥＤチップの照射光で励起されて発光する蛍光フィルムと、
を備え、
前記ＬＥＤチップは、
素子ウエハからダイシング形成され、少なくともＰ型半導体層、Ｎ型半導体層、及び発光層を含むベアチップと、
前記Ｐ型半導体層及び前記Ｎ型半導体層に電圧を印加するためのＰ型電極及びＮ型電極と、
前記Ｐ型電極及び前記Ｎ型電極の実装側に積層され、該Ｐ型電極及びＮ型電極よりも大きな面積を有する導電放熱層と、
を有することを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
前記配線基板上には前記ＬＥＤチップが複数実装され、複数の前記ＬＥＤチップ間には、前記蛍光フィルムを前記ＬＥＤチップから間隔を隔てて張設するための支持部材が配設されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
前記ＬＥＤチップは、発光角度を拡大するための拡散部材で覆われていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記導電放熱層は、金、銀、銅、アルミニウム、もしくはこれらの合金であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
前記蛍光フィルムは、
被積層基材としての樹脂フィルムまたはガラス板と、
前記樹脂フィルムまたはガラス板上に積層され、ＬＥＤの照射光で励起されて発光する蛍光層と、
を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
前記蛍光層は、黄色蛍光体塗料に少なくとも緑色蛍光体塗料もしくは黄緑色蛍光体塗料を混合して積層され、青色ＬＥＤの照射光で４４５ｎｍ〜４７０ｎｍの波長によって励起されて発光することを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項７】
前記蛍光層には、演色性を調整するための赤色蛍光体塗料が更に混合されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＬＥＤ面発光装置。
【請求項８】
前記蛍光フィルムは、蛍光層に加え、前記樹脂フィルムまたはガラス板上に拡散層または／およびプリズム層が積層されていることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載のＬＥＤ面発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の発光ダイオード（ＬＥＤ；Light Emitting Diode）チップ上に、当該ＬＥＤチップの光で励起されて発光する蛍光フィルムを備えるＬＥＤ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現行のＬＥＤは、フェイスアップ型ＬＥＤ及びフリップチップ型ＬＥＤが主流である。以下、青色ＬＥＤチップを用いて白色に発光するフェイスアップ型ＬＥＤ及びフリップチップ型ＬＥＤについて説明する。
【０００３】
フェイスアップ型ＬＥＤ５００は、図１０に示すように、例えば、上部が開口された箱体状のパッケージケーシング５０４内の底面に、電極５０２，５０３を上向きにした状態で青色のＬＥＤチップ５０１を配設し、該ＬＥＤチップ５０１の電極５０２，５０３をパッケージケーシング５０４の内部電極５０６，５０７にワイヤーボンディング５０５した後、該パッケージケーシング５０４内に黄色の蛍光体塗料の溶滴を注入・充填し、加熱・乾燥させて、青色のＬＥＤチップ５０１上に黄色の蛍光体層５０８を形成している（例えば、特許文献１参照）。パッケージケーシング５０４の下部には、内部電極５０６，５０７と導通した実装用の外部電極５０９，５１０を設け、配線基板５１１の配線電極５１２，５１３上に半田リフロー等により実装している。
【０００４】
他方、フリップチップ型ＬＥＤ６００は、図１１に示すように、例えば、配線基板６１１上に電極６０２，６０３を下向きにしたフェイスダウン状態で青色のＬＥＤチップ６０１を配設し、当該ＬＥＤチップ６０１の電極６０２，６０３を配線基板６１１の配線電極６１２，６１３上にバンプ６１４によりリフロー実装している。青色のＬＥＤチップ６０１の周囲には、黄色の蛍光体層６０８が充填・封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２１２５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フェイスアップ型ＬＥＤ５００は、ＬＥＤチップ５０１の電極５０２，５０３にワイヤーボンディング５０５しなければならないので、ボンディング装置を必要とし、製造コストが増大していた。
【０００７】
また、フェイスアップ型ＬＥＤ５００は、ＬＥＤチップ５０１上に電極５０２，５０３を有するため、発光面積が小さくなる。したがって、フェイスアップ型ＬＥＤ５００の輝度を向上させるには、パッケージケーシング５０４の内面を反射面として形成するなどの工夫が必要であった。
【０００８】
さらに、フェイスアップ型ＬＥＤ５００およびフリップチップ型ＬＥＤ６００は、蛍光体層５０８，６０８の耐湿管理が難しい。これらのＬＥＤ５００，６００は、蛍光体層５０８，６０８の乾燥途中や保管中において当該蛍光体層５０８，６０８にクラックが発生することがあり、製品歩留まりが悪いという問題がある。特に、液晶表示装置のバックライトアセンブリのように面発光装置（平面光源）として作製するためには、配線基板５１１，６１１上に複数個のＬＥＤ５００，６００をマトリクス状に配置する必要があるため、個々のＬＥＤ５００，６００の製品歩留まりの向上が求められる。
【０００９】
またさらに、フェイスアップ型ＬＥＤ５００およびフリップチップ型ＬＥＤ６００は、各ＬＥＤチップ５０１，６０１毎に蛍光体層５０８，６０８を作製するので、当該蛍光体層５０８，６０８の作製作業が繁雑であり、製造コストが増大するという問題がある。
【００１０】
そして、フェイスアップ型ＬＥＤ５００およびフリップチップ型ＬＥＤ６００は、ＬＥＤチップ５０１，６０１の発熱によって蛍光体層５０８，６０８が熱劣化しやすく、製品寿命が短くなるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記の事情に鑑みて、ワイヤーボンディングが不要で製造コストを低減することができ、簡単な構造で製品歩留まりを向上させることができ、且つ、蛍光層の熱劣化を抑制して製品寿命を延長することができ、高輝度を有するＬＥＤ発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤ発光装置は、配線基板上に表面実装されるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップ上に張設され、前記ＬＥＤチップの照射光で励起されて発光する蛍光フィルムと、を備え、前記ＬＥＤチップは、素子ウエハからダイシング形成され、少なくともＰ型半導体層、Ｎ型半導体層、及び発光層を含むベアチップと、前記Ｐ型半導体層及びＮ型半導体層に電圧を印加するためのＰ型電極及びＮ型電極と、前記Ｐ型電極及び前記Ｎ型電極の実装側に積層され、該Ｐ方電極及びＮ型電極よりも大きな面積を有する導電放熱層と、を有することを特徴とする。
【００１３】
前記ＬＥＤ発光装置の構成において、前記配線基板上には前記ＬＥＤチップが複数実装され、複数の前記ＬＥＤチップ間には、前記蛍光フィルムを前記ＬＥＤチップから間隔を隔てて張設するための支持部材が配設されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記ＬＥＤチップは、発光角度を拡大するための拡散部材で覆われていることが好ましい。
【００１５】
さらに、前記導電放熱層は、金、銀、銅、アルミニウム、もしくはこれらの合金であることが好ましい。
【００１６】
また、前記蛍光フィルムは、被積層基材としての樹脂フィルムまたはガラス板と、前記樹脂フィルムまたは前記ガラス板上に積層され、前記ＬＥＤチップの照射光で励起されて発光する蛍光層と、を備えることが好ましい。
【００１７】
さらに、前記蛍光層は、黄色蛍光体塗料に少なくとも緑色蛍光体塗料もしくは黄緑色蛍光体塗料を混合して積層され、青色のＬＥＤチップの照射光で４４５ｎｍ〜４７０ｎｍの波長によって励起されて発光することが好ましい。
【００１８】
またさらに、前記蛍光層には、演色性を調整するための赤色蛍光体塗料が更に混合されることが好ましい。
【００１９】
そして、前記蛍光フィルムは、蛍光層に加え、前記樹脂フィルムまたはガラス板上に拡散層または／およびプリズム層が積層されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るＬＥＤ発光装置よれば、ワイヤーボンディングが不要で製造コストを低減することができ、簡単な構造で製品歩留まりを向上させることができ、且つ、蛍光層の熱劣化を抑制して製品寿命を延長することができ、高輝度を有するという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の模式図である。
【図２】第１の実施形態における蛍光フィルムの第１層構造の模式図である。
【図３】第１の実施形態における蛍光フィルムの第２層構造の模式図である。
【図４Ａ】第１の実施形態における蛍光フィルムの第３層構造における一例の模式図である。
【図４Ｂ】第１の実施形態における蛍光フィルムの第３層構造における他例の模式図である。
【図５Ａ】第１の実施形態における蛍光フィルムの第４層構造における一例の模式図である。
【図５Ｂ】第１の実施形態における蛍光フィルムの第４層構造における他例の模式図である。
【図６】第１の実施形態における蛍光フィルムの製造装置の概略図である。
【図７】第１実施形態における蛍光フィルムの製造方法の工程図である。
【図８】第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の構造図である。
【図９】第３の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の構造図である。
【図１０】現行のフェイスアップ型ＬＥＤの概略図である。
【図１１】現行のフリップチップ型ＬＥＤの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の第１から第３の実施形態に係るＬＥＤ発光装置について説明する。ただし、図面において、同一又は類似の部材や部分には同一又は類似の符号を付している。また、図面は模式的に図示しており、実際の寸法や比率等とは必ずしも一致しない。さらに、図面相互間において、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることがある。
【００２３】
〔第１の実施形態〕
まず、図１を参照して、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の構成について説明する。図１は第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の模式図である。
【００２４】
図１に示すように、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、配線基板１上に実装されるＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０上に張設された蛍光フィルム５０と、を備える。
【００２５】
ＬＥＤチップ１０としては、ウエハレベルチップサイズパッケージ（Wafer-Level Chip Size Package、以下、「ＷＬ−ＣＳＰ」という。）型のＬＥＤチップを採用する。ＷＬ−ＣＳＰは、樹脂、ワイヤー、及びリードフレームを要さず、概ね半導体チップで構成されるので、当該半導体チップと略同等の実装面積とすることが可能である。ＬＥＤチップ（ＷＬ−ＣＳＰ）１０は、ベアチップ１１、Ｐ型電極２１、Ｎ型電極２２、及び導電放熱層３１，３２を有する。ＬＥＤチップ（ＷＬ−ＣＳＰ）１０は、ＬＥＤ素子を形成する素子ウエハを切り出す前に当該ウエハ上にＰ型電極２１、Ｎ型電極２２、及び導電放熱層３１，３２を積層した後、当該ウエハからダイシングにより切り出され、個々のチップとして形成される。
【００２６】
ベアチップ１１は、ＬＥＤ素子の本体であり、例えば、サファイア層等の結晶層１２、Ｐ−ＧａＮ層等のＰ型半導体層１３、ＩｎＧａＮ等の発光層１４、Ｎ−ＧａＮ層等のＮ型半導体層１５、ＩＴＯ（Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２）等の透明電極層１６、及び反射層１７を有する。ベアチップ１１の各層の構成材料は、例示の材料組成に限定されない。
【００２７】
Ｐ型電極２１及びＮ型電極２２の構成材料としては、例えば、良好な導電性を有する金や銀、銅、もしくはこれらの合金が挙げられるが、例示の材料に限定されない。本実施形態のＰ型電極２１はＰ型半導体層１３に接続され、Ｎ型電極２２は透明電極層１６を介してＮ型半導体層１５に接続される。Ｐ型電極２１とＮ型電極２２に電圧を印加することにより、Ｐ型半導体層１３の正孔とＮ型半導体層１５の電子とが再結合することにより発光層１４を発光させる。本実施形態のＬＥＤチップ１０は、例えば、青色に発光する。
【００２８】
Ｐ型電極２１及びＮ型電極２２の実装側（基板側）には、導電放熱層３１，３２が積層されている。導電放熱層３１，３２は、例えば、導電性及び放熱性に優れた金や銀、銅、アルミニウム、もしくはこれらの合金で形成することが好ましい。各導電放熱層３１，３２は、それぞれＰ型電極２１及びＮ型電極２２よりも大きな面積を有する。
【００２９】
配線基板１上には、配線電極６１，６２が積層されている。導電放熱層３１と配線電極６１、及び導電放熱層３２と配線電極６２は、金や半田等のバンプ６５によりリフロー実装される。
【００３０】
次に、第１の実施形態における蛍光フィルム５０について説明する。図２は第１の実施形態における蛍光フィルムの第１層構造の模式図である。図３は第１の実施形態における蛍光フィルムの第２層構造の模式図である。図４Ａは第１の実施形態における蛍光フィルムの第３層構造における一例の模式図である。図４Ｂは第１の実施形態における蛍光フィルムの第３層構造における他例の模式図である。図５Ａは第１の実施形態における蛍光フィルムの第４層構造における一例の模式図である。図５Ｂは第１の実施形態における蛍光フィルムの第４層構造における他例の模式図である。
【００３１】
蛍光フィルム５０は、樹脂フィルム７０上に、少なくも蛍光層８０を有するフィルム部材である。第１層構造の蛍光フィルム５１は、図２に示すように、樹脂フィルム７０上に蛍光層８１のみを積層したフィルムである。また、第２層構造の蛍光フィルム５２は、図３に示すように、樹脂フィルム７０上に拡散層８２及び蛍光層８１を積層したフィルムである。さらに、第３層構造の蛍光フィルム５３は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、樹脂フィルム７０上にプリズム層８３及び蛍光層８１を積層したフィルムである。そして、第４層構造の蛍光フィルム５４は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、樹脂フィルム７０上に、拡散層８２、プリズム層８３、及び蛍光層８１を積層したフィルムである。このように蛍光フィルム５０は、概ね４種類の構造を有するが、樹脂フィルム７０上への各層の積層順序によって更に多くのバリエーションが存在する。
【００３２】
すなわち、図３の蛍光フィルム５２は、樹脂フィルム７０上に拡散層８２を介して蛍光層８１が積層されているが、拡散層８２と蛍光層８１の積層順序が逆であっても構わない。図４Ａの蛍光フィルム５３は、樹脂フィルム７０上にプリズム層８３を介して、蛍光層８１が積層されている。図４Ｂの蛍光フィルム５３は、樹脂フィルム７０上に蛍光層８１を介して、プリズム層８３が積層されている。図５Ａの蛍光フィルム５４は、樹脂フィルム７０上に拡散層８２及びプリズム層８３を介して、蛍光層８１が積層されている。図５Ｂの蛍光膜５４は、樹脂フィルム７０上に拡散層８２及び蛍光層８１を介して、プリズム層８３が積層されている。なお、図２から図５Ｂに図示した蛍光フィルム５０の構成は例示であって、列挙した層構造に限定されない。例えば、被積層基材としての樹脂フィルム７０が最下層に位置されていてもよく、拡散層８２やプリズム層が複数層形成されていても構わない。また、図２から図５Ｂに図示した層構成を繰り返し積層してもよい。
【００３３】
樹脂フィルム７０は、蛍光層８１、拡散層８２、及びプリズム層８３を積層するための被積層基材として機能する。樹脂フィルム７０は、透光性を有することが好まく、無色透明であることがより好ましい。樹脂フィルム７０としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＭＭＡ（Poly Methyl Methacrylate）、ＰＣ（Polycarbonate）、及びＴＡＣ（Tri Acetyl Cellulose）等の合成樹脂フィルムが挙げられるが、例示の樹脂材料に限定されない。
【００３４】
蛍光層８１は、黄色蛍光体塗料に少なくとも緑色蛍光体塗料もしくは黄緑色蛍光体塗料を混合して積層され、シリコン（Ｓｉ）等の粘着材もしくは結合材が適量混合される。また、蛍光体材料には、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系、ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）系、サイアロン系、及びＢＯＳ（バリウム・オルソシリケート）系などがある。白色光の演色性を調整するために、黄色蛍光体塗料に緑色蛍光体塗料もしくは黄緑色蛍光体塗料を混合することに加えて、更に赤色蛍光体塗料が適量混合される。本実施形態の蛍光層８１は、青色ＬＥＤチップの青色の照射光で４４５ｎｍ〜４７０ｎｍの波長によって励起されて発光する。
【００３５】
蛍光フィルム５０は、例えば、ロール・ツー・ロール装置を用いて、印刷技術により連続製造される。すなわち、樹脂フィルム７０を被積層基材として、当該樹脂フィルム７０上に蛍光層８１、拡散層８２、及びプリズム層８３が印刷により形成される。
【００３６】
次に、図６を参照して、第１の実施形態における蛍光フィルム５０の製造方法について説明する。図６は第１の実施形態における蛍光フィルムの製造装置の概略図である。
【００３７】
図６に示すように、蛍光フィルム５０の製造装置２００はロール・ツー・ロール装置によって構成され、少なくとも、樹脂フィルム供給装置２１０、蛍光層印刷装置２２０、硬化装置２５０、及び切断装置２８０を備える。図６に例示する蛍光フィルム５０の製造装置２００は、更に拡散層印刷装置２３０及びプリズム層印刷装置２４０を備えている。図６に例示した蛍光フィルム５０の製造装置２００の装置構成は図５Ａの層構成に対応しているが、図２から図４Ｂ及び図５Ｂに例示した層構成によって、装置構成が適宜改変される。以下、ＬＥＤ用蛍光フィルム５０の製造装置２００の構成要素ごとに説明する。
【００３８】
樹脂フィルム供給装置２１０は、透光性を有する樹脂フィルム７０を連続供給する。本実施形態の樹脂フィルム供給装置２１０としては、例えば、巻出しロールを採用することが好ましい。樹脂フィルム供給装置２１０は、樹脂フィルム７０を巻出す際の撓みを防止するための押えロール２１１を備える。なお、樹脂フィルム供給装置２１０は、巻出しロールに限定されず、樹脂フィルム７０を連続供給可能な装置であれば、例えば、枚葉式供給装置等の他の形式の供給装置であっても構わない。
【００３９】
樹脂フィルム７０としては、上述のＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣ、及びＴＡＣ等の合成樹脂フィルムが挙げられるが、例示の樹脂材料に限定されない。
【００４０】
蛍光フィルム５０の表裏面には、軽剥離膜７３が貼付されている。樹脂フィルム７０は、円筒体状に巻回された状態で、樹脂フィルム供給装置２１０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００４１】
樹脂フィルム供給装置２１０は、樹脂フィルム７０の裏面に貼付された軽剥離膜７３を剥離する剥離装置２１３を備える。本実施形態の剥離装置２１３は、例えば、巻取りロールによって形成されているが、巻取り形式に限定されず、他の形式の剥離装置であっても構わない。
【００４２】
拡散層印刷装置２３０は、樹脂フィルム７０上に拡散層８２を印刷により積層する。プリズム印刷装置２４０は、樹脂フィルム７０に積層した拡散層８２上にプリズム層８３を印刷により積層する。拡散層８２及びプリズム層８３の印刷には、ポリプロピレン（ＰＰ；polypropylene)やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate）等の合成樹脂材を用いる。蛍光層印刷装置２２０は、樹脂フィルム７０に積層した拡散層８２及びプリズム層８３上に蛍光層８１を印刷により積層する。蛍光層８１の印刷には、上述のＹＡＧ系、ＴＡＧ系、サイアロン系、及びＢＯＳ系などの蛍光材料を用いる。なお、蛍光フィルム５０が拡散層８２またはプリズム層８３を有しない場合には、拡散層印刷装置２３０またはプリズム印刷装置２４０は印刷を行わない。また、蛍光フィルム５０の層構成に応じて、拡散層印刷装置２３０、プリズム印刷装置２４０、及び蛍光層印刷装置２２０の配設順序は適宜変更される。
【００４３】
硬化装置２５０は、樹脂フィルム７０上の拡散層８２、プリズム層８３、及び蛍光層８１を加熱してシリコン（Ｓｉ）等の粘着材もしくは結合材を硬化させ、樹脂フィルム７０、拡散層８２、プリズム層８３、及び蛍光層８１の積層体（以下、「フィルム積層体」という。）を一体化させる。
【００４４】
本実施形態では、硬化装置２５０と押圧装置２７５との間に、平坦度測定装置２６０、ピンホール検査装置２６５、及び異物付着検査装置２７０が配置されている。平坦度測定装置２６０、ピンホール検査装置２６５、及び異物付着検査装置２７０には、フィルム積層体１１０の移送を阻害しないように、非接触型の測定装置、検査装置を用いることが好ましい。本実施形態では、移送方向Ｆの上流側から平坦度測定装置２６０、ピンホール検査装置２６５、及び異物付着検査装置２７０の順序で配置されているが、配置順序は限定されない。また、必ずしも平坦度測定装置２６０、ピンホール検査装置２６５、及び異物付着検査装置２７０の全ての装置を設ける必要はない。
【００４５】
平坦度測定装置２６０は、フィルム積層体１１０の平坦度を測定する。本実施形態の平坦度測定装置２６０としては、例えば、レーザ光にて非接触で部材の反りや歪みを測定する変位センサが挙げられる。平坦度測定装置２６０は、レーザ光変位測定式に限定されず、例えば、プリズム斜入射式やミラー光学系斜入射式等の他の方式の平坦度測定装置を採用してもよい。
【００４６】
ピンホール検査装置２６５は、フィルム積層体１１０のピンホールの有無を検出する。本実施形態のピンホール検査装置２６５としては、例えば、光の透過により非接触でピンホールの有無を検出する光学式ピンホール検査装置が挙げられる。ピンホール検査装置２６５は、光学式ピンホール検査装置に限定されず、例えば、静電気による放電パルス方式等の他の方式のピンホール検査装置を採用してもよい。
【００４７】
異物付着検査装置２７０は、フィルム積層体１１０への異物の付着の有無を検査する。本実施形態の異物付着検査装置２７０としては、例えば、光学式の異物付着検査装置や高速画像検査装置が挙げられる。
【００４８】
異物付着検査装置２７０の移送方向Ｆの下流側には、剥離膜供給装置２１４及び押圧装置２７５が配設されている。剥離膜供給装置２１４は、蛍光層８１上に軽剥離膜７４を貼付する。軽剥離膜７４は、剥離膜供給装置２１４から巻き出されて供給される。剥離膜供給装置２１４は軽剥離膜７４の上面を押えるための押さえロール２１５を備えている。押圧装置２７５は、適度の押圧力により、蛍光層８１上に軽剥離膜７４を貼付する。
【００４９】
切断装置２８０は、硬化装置２５０によって硬化処理され、平坦度測定装置２６０、ピンホール検査装置２６５、及び異物付着検査装置２７０を経て、軽剥離膜７４を貼付したフィルム積層体１１０から複数の蛍光フィルム５０を切り抜く。本実施形態の切断装置２８０には、例えば、レーザ切断装置を採用することが好ましい。切断装置２８０は、レーザ切断装置に限定されず、例えば、パンチ切断装置等の他の形式の切断装置によって構成しても構わない。切断装置２８０の下部には、当該切断装置２６０によって切断された複数の蛍光膜１００を受けるための収容容器２８１が備えられている。
【００５０】
樹脂フィルム供給装置２１０と拡散層印刷装置２３０との間、蛍光層印刷装置２２０と硬化装置２５０との間、異物付着検査装置２７０と押圧装置２７５との間、押圧装置２７５と切断装置２８０との間、及び切断装置２８０と巻取りロール２９０との間には、それぞれ案内ロール２１６，２１７が配置されている。案内ロール２１６，２１７の配設部位は、例示の位置に限定されない。
【００５１】
本実施形態に係る蛍光フィルム２０の製造装置２００の移送方向Ｆの最下流側には、巻取りロール２９０が配置されている。巻取りロール２９０は、切断装置２８０でフィルム積層体１１０から複数の蛍光膜１００を切り抜いた後の残存フィルム積層体１２０を巻き取る。巻取りロール２９０は、残存フィルム積層体１２０の上面を押えるための押さえロール２９１を備えている。
【００５２】
次に、図６及び図７を参照して、第１実施形態における蛍光フィルム５０の製造方法について説明する。図７は第１実施形態に係るＬＥＤ用蛍光膜の製造方法の工程図である。
【００５３】
図６及び図７に示すように、本実施形態における蛍光フィルム５０の製造方法は、ロール・ツー・ロール装置により、透光性を有する樹脂フィルム３０を供給する手順と、樹脂フィルム７０上にＬＥＤチップ１０の照射光で励起される蛍光層８１を印刷する手順と、を少なくとも有する。本実施形態における蛍光フィルム５０の製造方法は、更に樹脂フィルム７０上に拡散層８２を印刷する手順または／および樹脂フィルム７０上にプリズム層８３を印刷する手順を有する。具体的には、各手順は以下のように実施される。
【００５４】
まず、図６及び図７に示すように、樹脂フィルム７０を供給する手順（Ｓ１１０）では、樹脂フィルム供給装置２００が透光性を有する樹脂フィルム７０を供給する。本実施形態では、樹脂フィルム供給装置２１０として巻出しロールを採用しているので、樹脂フィルム７０を連続供給することができる。樹脂フィルム７０は、円筒体状に巻回された状態で、樹脂フィルム供給装置２１０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００５５】
樹脂フィルム７０の表裏面には、軽剥離膜７３が貼付されている。樹脂フィルム７０の供給に際して、当該樹脂フィルム７０の裏面側（積層側）の軽剥離膜７３は、剥離装置２１３によって順次巻き取られて、剥離される。したがって、フィルム積層体１１０の樹脂フィルム７０の表面（図６では下面）には、軽剥離膜７３が残存している。
【００５６】
また、拡散層８２を印刷する手順（Ｓ１２０）では、樹脂フィルム７０上に拡散層印刷装置２３０によって拡散層８２が印刷される。さらに、プリズム層８３を印刷する手順（Ｓ１３０）では、樹脂フィルム７０に積層された拡散層８２上にプリズム層印刷装置２４０によってプリズム層８３が印刷される。そして、蛍光層８１を印刷する手順（Ｓ１４０）では、樹脂フィルム７０に積層された拡散層８２及びプリズム層８３上に蛍光層印刷装置２２０によって蛍光層８１が印刷される。ステップＳ１２０からＳ１４０は、図５Ａで例示した層構成について説明したものであり、層構成によって積層内容や積層順序が異なる。
【００５７】
樹脂フィルム７０上に拡散層８２、プリズム層８３、及び蛍光層８２を積層した後、硬化装置２５０によって当該フィルム積層体１１０を加熱して硬化処理する（Ｓ１５０）。硬化装置２６０によってシリコン（Ｓｉ）等の粘着材もしくは結合材が硬化してフィルム積層体１１０は一体化される。
【００５８】
次に、フィルム積層体１１０を硬化処理した後、平坦度測定装置２６０がフィルム積層体１１０の平坦度を測定する（Ｓ１６０）。本実施形態の平坦度測定装置２６０は、例えば、レーザ光にて非接触で部材の反りや歪みを測定する変位センサを採用している。本実施形態では、平坦度測定装置２６０として非接触型の測定装置を採用しているので、フィルム積層体１１０の移送を阻害することがない。
【００５９】
さらに、フィルム積層体１１０の平坦度を測定した後、ピンホール検査装置２６５がフィルム積層体１１０のピンホールの有無を検出する（Ｓ１７０）。本実施形態のピンホール検査装置２６５は、例えば、光の透過により非接触でピンホールの有無を検出する光学式ピンホール検査装置を採用している。本実施形態では、ピンホール検査装置２６５として非接触型の検査装置を採用しているので、フィルム積層体１１０の移送を阻害することがない。
【００６０】
そして、フィルム積層体１１０のピンホールの有無を検査した後、異物付着検査装置２７０がフィルム積層体１１０の異物付着の有無を検出する（Ｓ１８０）。本実施形態の異物付着検査装置２７０は、例えば、光学式の異物付着検査装置や高速画像検査装置により異物付着の有無を検査する。本実施形態では、異物付着検査装置２７０として非接触型の検査装置を採用しているので、フィルム積層体１１０の移送を阻害することがない。なお、フィルム積層体１１０の平坦度を測定する手順（Ｓ１６０）、フィルム積層体１１０のピンホールの有無を検査する手順（Ｓ１７０）、及びフィルム積層体１１０の異物付着の有無を検出する手順の実施順序は例示の順序と異なっていても構わない。また、必ずしもこれらの全ての測定や検査を行う必要はない。
【００６１】
次に、フィルム積層体１１０の異物付着の有無を検査した後、押圧装置２７５が剥離膜供給装置２１４から供給される軽剥離膜７４を蛍光層８１上に貼付する（Ｓ１９０）。さらに、切断装置２８０は、軽剥離膜７４が貼付されたフィルム積層体１１０から複数の蛍光フィルム５０を切り抜く（Ｓ２００）。本実施形態の切断装置２８０は、例えば、レーザ切断装置を採用している。レーザ切断装置は、切断部にバリや黄変等の発生がなく、パンチ切断装置のように衝撃が加わらない。切断装置２０６によって切断された複数の蛍光フィルム５０は、当該切断装置２８０の下部の収容容器２８１に収容される。
【００６２】
最後に、移送方向Ｆの最下流側に配置された巻取りロール２９０が、複数の蛍光フィルム５０を切り抜いた後の残存フィルム積層体１２０を巻き取る（Ｓ２１０）。
【００６３】
このように、本実施形態における蛍光フィルム５０の製造装置２００、及び蛍光フィルム５０の製造方法では、硬化装置２５０が粘着材もしくは結合材を硬化することにより、樹脂フィルム７０上の蛍光層８１、拡散層８２、及びプリズム層８３がフィルム状に一体形成される。したがって、本実施形態における蛍光フィルム５０の製造装置２００、及び蛍光フィルムの製造方法によれば、耐湿管理が不要でクラックが発生せず、常温保管可能な蛍光フィルム５０を作製することができる。
【００６４】
また、本実施形態における蛍光フィルム５０の製造装置２００、及び蛍光フィルム５０の製造方法によれば、樹脂フィルムの供給工程、フィルム積層体の積層工程、硬化工程、測定・検査工程、押圧工程及び切断工程からなる簡単な一連の工程において、蛍光フィルム５０を歩留まり良く連続で製造することができる。現行のフェイスアップ型ＬＥＤやフリップチップ型ＬＥＤのように、ＬＥＤパッケージ毎に蛍光体の溶滴を注入・充填していた製造工程に比して、製造工数および製造コストを大幅に低減することができる。
【００６５】
さらに、本実施形態における蛍光フィルム５０の製造装置２００は、硬化装置２５０と押圧装置２７５との間に、平坦度測定装置２６０、ピンホール検査装置２６５、及び異物付着検査装置２７０を有するので、蛍光フィルム５０の品質管理を積極的に行うことができる。
【００６６】
そして、本実施形態における蛍光フィルム５０の製造装置２００は、ロール・ツー・ロール装置として構成されているので、樹脂フィルム供給装置２１０から巻取りロール２９０までの一連の工程において、複数の蛍光フィルム５０を連続で製造することができる。
【００６７】
次に、図１から図７を参照して、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００の作用について説明する。図１に示すように、本実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００に電源を投入してＬＥＤチップ１０を点灯させると、当該ＬＥＤチップ１０から蛍光フィルム５０へ向けて光が照射される。本実施形態では、ＬＥＤチップ１０として青色のＬＥＤチップを採用しているので、蛍光フィルム５０へ向けて青色光が照射される。ＬＥＤチップ１０から照射された青色光は、蛍光フィルム５０に入射する。
【００６８】
本実施形態では、蛍光フィルム５０として、青色の補色である黄色の蛍光層８１を有する蛍光フィルムを採用している。したがって、蛍光フィルム５０を通過した光は、青色光と黄色光とを合成した白色光として発色する。本実施形態の蛍光層８１は、黄色蛍光体塗料に少なくとも緑色蛍光体塗料もしくは黄緑蛍光体塗料が混合され、ＬＥＤチップ１０の青色の照射光で４４５ｎｍ〜４７０ｎｍの波長によって励起されて発光する。
【００６９】
例えば、黄色蛍光体塗料（ＹＡＧ）に緑色蛍光体塗料もしくは黄緑色蛍光体塗料、及び適量のシリコン（Ｓｉ）を混合する場合は、４６０ｎｍ〜４７０ｎｍの波長によって励起されて白色発光する。シリコン（Ｓｉ）は粘着材もしくは結合材として用いる。ここで、４４０ｎｍの光が網膜に悪影響を与えると言われている。上述のように、４６０ｎｍ〜４７０ｎｍの波長で白色発光することにより、ブルーライトを軽減して目を保護することができるので、液晶テレビ、スマートフォン、及びタブレット端末のバックライトアセンブリ用のＬＥＤ発光装置として適している。他方、黄色蛍光体塗料（ＹＡＧ）に緑色蛍光体塗料もしくは黄緑色蛍光体塗料を混合しない場合は、４４５ｎｍ〜４７０ｎｍの波長によって励起されて白色発光するので、一般照明向けに使用することが好ましい。
【００７０】
また、本実施形態の蛍光層８１には、赤色蛍光体塗料を更に混合することが好ましい。黄色蛍光体塗料と緑色蛍光体塗料もしくは黄緑蛍光体塗料に加え、更に赤色蛍光体塗料を混合することにより、演色性（Ｒａ）を調整することができる。
【００７１】
現行のフェイスアップ型ＬＥＤは、パッケージケーシング内に電極を上向きにしてＬＥＤチップを配設し、ＬＥＤチップの電極をパッケージケーシングの内部電極とワイヤーボンデシングしている。これに対し、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、フリップチップ構造を有するので、ワイヤーボンデシングが不要であり、製造コストを低減することができる。
【００７２】
また、現行のフェイスアップ型ＬＥＤ及びフリップチップＬＥＤは、ＬＥＤチップの周囲に蛍光体層を充填し、加熱・乾燥という工程を経てＬＥＤ発光装置を作製している。これに対し、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、ＬＥＤチップ１０上に蛍光フィルム５０を貼付するだけの簡単な構造である。すなわち、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置２００は、簡単な構造で製品歩留まりを向上させ、組立作業が容易で製造工数を低減することができる。
【００７３】
第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、フリップチップ構造を有するので、フェイスアップ型ＬＥＤのように発光面積が阻害されず、高輝度を有する。
【００７４】
また、図２から図７に示すように、積層構造の蛍光フィルム５０は、ロール・ツー・ロール装置を用いて、印刷技術により作製する。これにより、本実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、蛍光体塗料の使用量を大幅に低減することができると共に、組立工数も低減することができ、その結果、製造コストを大幅に低減することができる。
【００７５】
さらに、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００によれば、ＬＥＤチップ１０がＰ型電極２１及びＮ型電極２２よりも大面積の導電放熱層３１，３２を備えている。したがって、ＬＥＤチップ１０の熱が導電放熱層３１，３２を介して配線基板１側に放熱され易いので、蛍光フィルム５０が熱劣化し難く、ＬＥＤ面発光装置１００の製品寿命を大幅に延長することができる。
【００７６】
すなわち、第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００よれば、ワイヤーボンディングが不要で製造コストを低減することができ、簡単な構造で製品歩留まりを向上させることができ、且つ、蛍光層の劣化を抑制して製品寿命を延長することができ、高輝度を有するという優れた効果を奏する。
【００７７】
〔第２の実施形態〕
次に、第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の構成について説明する。図８は第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の構造図である。
【００７８】
図８に示すように、第２実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００は、配線基板１、ＬＥＤチップ１０、及び蛍光フィルム５０を主に備える。以下、第２実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００について、各構成要素ごとに説明する。
【００７９】
配線基板１としては、プリント配線を施したアルミニウム基板が挙げられる。配線基板１には、不図示の配線パターンが形成されている。配線基板１は、スマートフォンや携帯タブレット等の液晶表示装置のサイズに合わせて、基板サイズが決定される。
【００８０】
配線基板１の配線パターン上には、複数のＬＥＤチップ１０が金や半田等のバンプ６５によりリフロー実装される。複数のＬＥＤチップ１０は、配線基板１上に、例えば、縦横配置等の規則的な配置で、もしくは散点状配置等の不規則的な配置でマトリクス状に配置される。
【００８１】
本実施形態のＬＥＤチップ１０としては、例えば、ＬＥＤチップ１０としては、第１の実施形態と同様に、導電放熱層１４，１５を有し、青色光を発光するＷＬ−ＣＳＰ型のＬＥＤチップを採用することが好ましい。ＬＥＤチップ１０としては、例えば、１Ｗ／チップ以上の出力を有し、光量が大きく高輝度を有するハイパワーＬＥＤを採用してもよい。なお、ＬＥＤチップ１０の発光色は必ずしも青色光に限定されず、例えば、赤色光、緑色光、もしくは紫外線光などの他の発光色であってもよいが、蛍光フィルム５０の蛍光体材料の色配合が異なる。
【００８２】
複数のＬＥＤチップ１０上には、当該ＬＥＤチップ１０と間隙Ｇを隔てて、第１の実施形態で説明した蛍光フィルム５０（上述の５１，５２，５３，５４を含む。）が張設されている。具体的には、蛍光フィルム５０は、配線基板１の周囲に接着層９０により接着固定される。特に、大面積のＬＥＤ発光装置３００の場合は、蛍光フィルム５０とＬＥＤチップ１０との間隙Ｇを保持するために、もしくは蛍光フィルム５０の撓みを抑制するために、ＬＥＤチップ１０，１０同士の間などに必要に応じて支持部材９８を配設することが好ましい。支持部材９８としては、支柱や枠体等が考えられ、当該支持部材９８の材料や構造は限定されない。
【００８３】
蛍光フィルム５０の樹脂フィルム７０としては、例えば、シリコン樹脂もしくはエポキシ樹脂等の合成樹脂材に窒化物等の蛍光体塗料を混合したものが挙げられるが、例示の材質に限定されず、白色ＬＥＤに適用される各種の材質を採用することができる。
【００８４】
白色発光のＬＥＤ発光装置３００を得るためには、蛍光体を用いる励起方式の場合、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光膜との組み合わせの他、近紫外ＬＥＤチップとＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の混合蛍光膜との組み合わせが挙げられる。白色発光させるＬＥＤ発光装置３０１の場合は、色温度（Ｋ）と演色性（Ｒａ）が問題となる。したがって、蛍光フィルム２０は、黄色蛍光体塗料に緑色蛍光体塗料もしくは赤色蛍光体塗料、黄緑色蛍光体塗料もしくは赤色蛍光体塗料、または赤色蛍光体塗料及び緑色蛍光体塗料もしくは黄緑色蛍光体塗料を混合して印刷技術で作製し、面発光装置としての発光色を検証調整する。
【００８５】
蛍光フィルム５０の蛍光層８１の構成材料としては、例えば、青色ＬＥＤチップの青色光が通過して白色に発色する黄色蛍光体塗料が採用される。蛍光フィルム５０の肉厚は、青色ＬＥＤチップの光量に応じて、黄色の蛍光フィルム５０を通過した光が白色に発色するに十分な厚みに設定される。また、青色ＬＥＤチップ１０と黄色の蛍光フィルム５０との組み合わせに限定されず、ＬＥＤ発光装置２００における白色光の発光方式に応じて、蛍光フィルム５０は適宜好ましいものを採用する。例えば、励起方式を採用する場合は、近紫外線ＬＥＤチップとＲＧＢ蛍光膜を組み合わせてもよい。また、３波長方式を採用する場合は、ＲＧＢ３色の光の混合によって白色光を得るために、蛍光フィルム５０として、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の３種類の蛍光体を組み合わせて用いてもよい。
【００８６】
第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００は、基本的に第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００と同様の作用効果を奏する。特に、第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００は、マトリクス配置で実装した複数個のＬＥＤチップ１０上に間隔Ｇを隔てて蛍光フィルム５０を貼付するだけの簡単な構造である。すなわち、第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００は、簡単な構造で製品歩留まりを向上させ、組立作業が容易で製造工数を低減することができる。
【００８７】
また、積層構造の蛍光フィルム５０は、ロール・ツー・ロール装置を用いて、印刷技術により作製する。これにより、本実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００は、蛍光体塗料の使用量を大幅に低減することができると共に、組立工数も低減することができ、その結果、製造コストを大幅に低減することができる。さらに、本実施形態に係るＬＥＤ発光装置２００は、製造コストを大幅に低減することができるので、当該ＬＥＤ面発光装置３００を液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライトアセンブリとして採用する場合に携帯端末等の最終製品の製造コストの低減を図ることができる。
【００８８】
そして、第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００によれば、積層構造の蛍光フィルム５０を印刷技術で作成し、最終組立はマトリクス配置した複数個のＬＥＤチップ１０上に当該蛍光フィルム５０を貼付するのみの簡単な構造である。フェイスアップ型ＬＥＤのように蛍光体塗料の溶滴注入用のパッケージケーシングが不要であるので、基板上に直接ＬＥＤチップをリフロー実装することができ、ＬＥＤ発光装置３００の薄型化及び軽量化を促進することができる。その結果、当該ＬＥＤ面発光装置３００を液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライトアセンブリとして採用する場合に携帯端末の薄型化及び軽量化を図ることができる。
【００８９】
また、第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００によれば、ＬＥＤチップ１０がＰ型電極２１及びＮ型電極２２よりも大面積の導電放熱層３１，３２を備えている。したがって、ＬＥＤチップ１０の熱が導電放熱層３１，３２を介して配線基板１側に放熱され易いので、蛍光フィルム５０が熱劣化し難く、ＬＥＤ面発光装置３００の製品寿命を大幅に延長することができる。加えて、この蛍光フィルム５０は、蛍光層８１のみならず、拡散層８２やプリズム層８３を備えているので、出射光量を増大することができ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライトアセンブリとして構成した場合に視認性に優れた液晶表示装置を得ることができる。
【００９０】
さらに、第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００では、ロール・ツー・ロール装置を用いて印刷技術により特殊構造の蛍光フィルム５０を作製し、最終組立も複数のＬＥＤチップ１０を搭載した配線基板１に当該蛍光フィルム５０を接着固定するだけの簡単な構造であるので、製造コストを大幅に低減することができる。その結果、液晶表示装置を備えた携帯端末等の最終製品の市場価格が抑えられる。
【００９１】
〔第３の実施形態〕
次に、第３の実施形態に係るＬＥＤ発光装置４００の構成について説明する。図９は第３の実施形態に係るＬＥＤ発光装置の構造図である。
【００９２】
第３の実施形態に係るＬＥＤ発光装置４００は、各ＬＥＤチップ１０が発光角度を拡大するための拡散部材９５で覆われている点が、第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００と異なる。拡散部材９５は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の樹脂材をディプすることよりドーム状に形成されている。拡散部材９５がドーム状を呈しているので、当該拡散部材９５はレンズ機能を有し、指向性を有するＬＥＤチップ１０の発光角度を拡大するとともに、光を増幅することができる。拡散部材９５は例示のシリコン樹脂に限定されず、エポキシ樹脂等の他の合成樹脂材を採用してもよい。
【００９３】
拡散部材９５で覆われた複数のＬＥＤチップ１０上には、当該拡散部材９５と間隙Ｇを隔てて、第１の実施形態で説明した蛍光フィルム５０（上述の５１，５２，５３，５４を含む。）が張設されている。具体的には、蛍光フィルム５０は、配線基板１の周囲に接着層９０により接着固定される。特に、大面積のＬＥＤ発光装置４００の場合は、蛍光フィルム５０と拡散部材９５との間隙Ｇを保持するために、もしくは蛍光フィルム５０の撓みを抑制するために、ＬＥＤチップ１０，１０同士の間などに必要に応じて支持部材９８を配設することが好ましい。支持部材９８としては、支柱や枠体等が考えられ、材料や構造は限定されない。
【００９４】
第３の実施形態に係るＬＥＤ発光装置４００は、基本的に第２の実施形態に係るＬＥＤ面発光装置３００と同様の作用効果を奏する。特に、第３の実施形態に係るＬＥＤ面発光装置４００は、各ＬＥＤチップ１０が発光角度を拡大するための拡散部材９５で覆われているので、ＬＥＤチップ１０の発光角度（視野角）を拡大するとともに、光を増幅することができるという有利な効果を発揮する。
〔他の実施形態〕
【００９５】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
【００９６】
すなわち、上記の実施形態では、蛍光フィルム５０の被積層基材として、樹脂フィルム７０を例示しているが、これに限定されず、無色透明のガラス板や曇ガラス板を採用しても構わない。また、上記プリズム層８３として、円弧状のプリズム部が連なったプリズム層（ウエイブレンズ層）や、両面プリズム層を採用しても構わない。
【００９７】
さらに、上記の実施形態では、配線基板１として、プリント配線を施したアルミニウム基板を用いている。蛍光フィルム５０は可撓性を有するフィルム部材であるので、ＬＥＤチップ１０を実装する配線基板１として、アルミニウム基板の代わりにフレキシブル基板を採用すれば、近年特に注目されているウエアラブル端末への応用も可能となる。フレキシブル基板は、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）等の樹脂フィルム上に電子回路を印刷技術によって形成する。上記の実施形態に係るＬＥＤ発光装置３００，４００は、携帯端末の薄型化及び軽量化を促進するので、ウエアラブル端末を含む携帯端末市場の発展に寄与しうる。
【００９８】
なお、ＷＬ−ＣＳＰ型のＬＥＤチップ１０の構造は、モールド樹脂が不要であるので、広く半導体チップ等の電子部品に応用することが可能である。
【符号の説明】
【００９９】
１    配線基板、
１０    ＬＥＤチップ、
１１    ベアチップ、
１３    Ｐ型半導体層、
１４    発光層、
１５    Ｎ型半導体層、
２１    Ｐ型電極、
２２    Ｎ型電極、
３１、３２    導電放熱層、
５０    蛍光フィルム、
７０    樹脂フィルム、
８１    蛍光層、
８２    拡散層、
８３    プリズム層、
９５    拡散部材、
９８    支柱部材、
Ｇ    間隔、
１００、２００、３００    ＬＥＤ発光装置。
【図１】
2017041621.tif 000003
【図２】
2017041621.tif 000004
【図３】
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【図４Ａ】
2017041621.tif 000006
【図４Ｂ】
2017041621.tif 000007
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
2017041621.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2017041621.tif 000015