(57)【要約】【課題】非対向領域の破損を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向する第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の基板に対向する面のうちの、前記第１の基板の縁と前記第２の基板の縁との間に形成される、前記第２の基板に対向しない非対向領域に実装されるＩＣチップと、前記非対向領域の前記ＩＣチップと前記第１の基板の縁との間に形成される端子と、前記端子に接続されるＦＰＣと、を備える。前記ＦＰＣは、前記端子を覆い、前記端子に接続される端子被覆部と、前記非対向領域のうちの、前記ＩＣチップに対して前記第２の基板の縁に沿った方向に位置する側方部分を覆い、前記側方部分に付けられる側方被覆部と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向する第２の基板と、
前記第１の基板の前記第２の基板に対向する面のうちの、前記第１の基板の縁と前記第２の基板の縁との間に形成される、前記第２の基板に対向しない非対向領域に実装されるＩＣチップと、
前記非対向領域の前記ＩＣチップと前記第１の基板の縁との間に形成される端子と、
前記端子に接続されるＦＰＣと、
を備え、
前記ＦＰＣは、
前記端子を覆い、前記端子に接続される端子被覆部と、
前記非対向領域のうちの、前記ＩＣチップに対して前記第２の基板の縁に沿った方向に位置する側方部分を覆い、前記側方部分に付けられる側方被覆部と、
を備える表示装置。
【請求項２】
前記端子被覆部と前記側方被覆部とが連続する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記側方被覆部は、前記ＩＣチップを避けて前記端子被覆部から前記第２の基板の縁に向かって張り出す、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記側方被覆部は、前記端子被覆部よりも前記第２の基板の縁に沿った方向の外方に張り出す、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記側方被覆部と前記第２の基板の縁との距離は、前記ＩＣチップと前記第２の基板の縁との距離よりも短い、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記側方被覆部は、前記第２の基板の縁と接する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記端子と前記端子被覆部の端子との間に介在する接着材と同じ接着材が、前記側方部分と前記側方被覆部との間に介在する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記側方部分に形成される、前記非対向領域の前記端子と同じ材料の導体パッドをさらに備え、
前記側方部分の前記導体パッドと前記側方被覆部との間に前記接着材が介在する、
請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記側方被覆部に形成される、前記端子被覆部の前記端子と同じ材料の導電パッドをさらに備え、
前記側方部分と前記側方被覆部の前記導体パッドとの間に前記接着材が介在する、
請求項７に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記側方被覆部に電子部品が実装されない、
請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置などの表示装置は、画素回路が設けられた第１の基板と、これに対向する第２の基板とを備えており、第１の基板には、第１の基板の縁が第２の基板の縁よりも外方に張り出すことにより、第２の基板に対向しない非対向領域が形成されている。この非対向領域には、画素回路を駆動するドライバを含むＩＣチップが実装されると共に、ＩＣチップに供給される信号を伝送するＦＰＣが接続される端子が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２０７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、非対向領域は、第２の基板と対向しておらず他の部分と比べて薄いため、ハンドリング時や輸送時に破損しやすいという課題がある。こうした課題は、基板の薄型化が逸早く進む有機ＥＬ表示装置において特に顕著である。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、非対向領域の破損を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の表示装置は、第１の基板と、前記第１の基板に対向する第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の基板に対向する面のうちの、前記第１の基板の縁と前記第２の基板の縁との間に形成される、前記第２の基板に対向しない非対向領域に実装されるＩＣチップと、前記非対向領域の前記ＩＣチップと前記第１の基板の縁との間に形成される端子と、前記端子に接続されるＦＰＣと、を備える。前記ＦＰＣは、前記端子を覆い、前記端子に接続される端子被覆部と、前記非対向領域のうちの、前記ＩＣチップに対して前記第２の基板の縁に沿った方向に位置する側方部分を覆い、前記側方部分に付けられる側方被覆部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る表示装置の平面図である。
【図２】ＦＰＣを省略した前記表示装置の平面図である。
【図３】前記表示装置の要部を拡大した平面図である。
【図４】前記表示装置の要部をさらに拡大した平面図である。
【図５】図３中のＩＶ−ＩＶ線で切断したときの断面図である。
【図６】変形例に係る表示装置の平面図である。
【図７】変形例に係る表示装置の平面図である。
【図８】変形例に係る表示装置の平面図である。
【図９】変形例に係る表示装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
図１は、本発明の実施形態に係る表示装置１の平面図である。図２は、ＦＰＣ６を省略した表示装置１の平面図である。図３は、表示装置１の要部を拡大した平面図である。図４は、表示装置１の要部をさらに拡大した平面図である。図５は、図３中のＩＶ−ＩＶ線で切断したときの断面図である。
【００１０】
表示装置１は、例えば有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含む有機ＥＬ表示装置である。表示装置１は、アレイ基板２（第１の基板の例）と、アレイ基板２と対向し、貼り合わされる対向基板３（第２の基板の例）と、を備えている。アレイ基板２は、例えばガラス基板上にマトリクス状に配列する画素回路等が形成された基板である。対向基板３は、例えばガラス基板上に画素回路に対応するカラーフィルター等が形成された基板である。
【００１１】
アレイ基板２と対向基板３は矩形状であり、４辺のうちの１辺について、アレイ基板２の縁２９が対向基板３の縁３９よりも外方に張り出しており、これにより、アレイ基板２には対向基板３に対向しない非対向領域２０が形成されている。具体的には、非対向領域２０は、アレイ基板２の対向基板３に対向する面のうちの、アレイ基板２の縁２９と対向基板３の縁３９との間に形成される、対向基板３に対向しない領域である。
【００１２】
以下の説明では、非対向領域２０に対して対向基板３の縁３９の方向（図１中のＤ１）を前方向とし、非対向領域２０に対してアレイ基板２の縁２９の方向（図１中のＤ４）を後方向とする。また、対向基板３の縁３９又はアレイ基板２の縁２９に沿った方向（図１中のＤ２，Ｄ３）を左右方向とする。また、アレイ基板２に対して対向基板３の方向を上方向とし、対向基板３に対してアレイ基板２の方向を下方向とする。
【００１３】
非対向領域２０にはＩＣチップ４が実装されている。ＩＣチップ４は、アレイ基板２に形成された画素回路を駆動する回路等を含んでいる。ＩＣチップ４は、非対向領域２０の左右方向の中央部分に配置されている。本実施形態では、非対向領域２０のＩＣチップ４に対して左右方向の各方に位置する側方部分２３（図２を参照）は、アレイ基板２の表層の絶縁材料で構成される部分である。また、ＩＣチップ４は、対向基板３の縁３９から後方向に離れており、アレイ基板２の縁２９から前方向に離れている。
【００１４】
非対向領域２０のＩＣチップ４とアレイ基板２の縁２９との間には、左右方向に並んだ複数の端子５（図２を参照）が形成されている。具体的には、複数の端子５は、ＩＣチップ４よりも左右方向の各方に広がった範囲に形成されている。これらの端子５は、アレイ基板２の内部に形成された配線を介してＩＣチップ４と電気的に接続されている。
【００１５】
非対向領域２０に形成された複数の端子５には、ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）６が接続されている。ＦＰＣ６は、ＩＣチップ４に供給される信号を伝送する。以下、ＦＰＣ６の具体的な形状について説明する。
【００１６】
ＦＰＣ６は、非対向領域２０に形成された複数の端子５を覆い、これらの端子５に接続される端子被覆部６１と、端子被覆部６１から後方向に延出する延出部６５と、を備えている。端子被覆部６１は、端子５が形成されている範囲と同程度の左右方向の幅を有する矩形状である。端子被覆部６１の前縁６１１に沿った前縁部分の下面には、左右方向に並んだ複数の端子６１ｔが形成されており、これらの端子６１ｔは非対向領域２０に形成された複数の端子５と接続される。
【００１７】
端子被覆部６１の端子６１ｔと非対向領域２０の端子５は、導電性材料を含む接着材を介して接合されている。具体的には、端子被覆部６１の端子６１ｔと非対向領域２０の端子５は、例えばＡＣＦ（異方性導電フィルム）を挟んだ状態で熱圧着することにより接合される。又は、端子被覆部６１の端子６１ｔと非対向領域２０の端子５は、例えば導電性接着剤により接合されてもよい。
【００１８】
ＦＰＣ６は、非対向領域２０の側方部分２３を覆い、側方部分２３に付けられる側方被覆部６３をさらに備えている。非対向領域２０の側方部分２３にＦＰＣ６の側方被覆部６３が付けられることで、非対向領域２０の破損を抑制することが可能となっている。本実施形態では、側方被覆部６３の下面は、ＦＰＣ６の表層の絶縁材料で構成される部分である。
【００１９】
ＦＰＣ６の側方被覆部６３と非対向領域２０の側方部分２３は、接着材を介して接合されている。接着材は特に限定されない。例えば熱硬化性樹脂を含む接着材を適用でき、この場合、端子６１ｔ，５を接合する際の熱圧着を利用して側方被覆部６３と側方部分２３の接合が可能である。さらには、ＡＣＦは熱硬化性樹脂を含むので、端子６１ｔ，５と一緒にＡＣＦにより側方被覆部６３と側方部分２３を接合してもよい。
【００２０】
側方被覆部６３は、端子被覆部６１と連続しており、端子被覆部６１からＩＣチップ４を避けて前方向に張り出すと共に、左右方向の外方にも張り出している。具体的には、側方被覆部６３は、端子被覆部６１の前縁部分のうちのＩＣチップ４よりも左右方向の外方の部分と連続している。側方被覆部６３は、左右方向に長い矩形状であり、前縁６３１、内縁６３２、外縁６３３及び後縁６３４を備えている。
【００２１】
側方被覆部６３の内縁６３２は、ＩＣチップ４よりも左右方向の外方に位置している。側方被覆部６３の内縁６３２と端子被覆部６１の前縁６１１はＬ字形状を成しており、側方被覆部６３の内縁６３２はＩＣチップ４の側端に近接し、端子被覆部６１の前縁６１１はＩＣチップ４の後端に近接している。言い換えると、ＦＰＣ６は側方被覆部６３の内縁６３２と端子被覆部６１の前縁６１１によって矩形状の領域が切り欠かれており、切り欠かれた領域内にＩＣチップ４が配置されている。
【００２２】
側方被覆部６３の外縁６３３は、端子被覆部６１の側縁６１３よりも左右方向の外方に位置しており、非対向領域２０の左右方向の端に近接している。側方被覆部６３の外縁６３３と端子被覆部６１の側縁６１３の間には、左右方向に延びる側方被覆部６３の後縁６３４が介在している。側方被覆部６３の後縁６３４と端子被覆部６１の側縁６１３はＬ字形状を成している。側方被覆部６３の後縁６３４はアレイ基板２の縁２９よりも前方向、端子被覆部６１の前縁６１１よりも後方向に位置している。
【００２３】
側方被覆部６３の前縁６３１は、対向基板３の縁３９に近接している。具体的には、側方被覆部６３と対向基板３の縁３９との距離は、ＩＣチップ４と対向基板３の縁３９との距離よりも短い。これに限られず、図６に示されるように側方被覆部６３と対向基板３の縁３９とが接していてもよい。側方被覆部６３の前縁６３１がＩＣチップ４よりも前方向に位置することで、非対向領域２０の特に対向基板３の縁３９に近い部分の破損を抑制することが可能である。
【００２４】
側方被覆部６３の上面には、コンデンサ又は抵抗などの電子部品が実装されていない。すなわち、側方被覆部６３は、電子部品を実装するためではなく、非対向領域２０の破損を抑制するために設けられ、側方部分２３に付けられている。上記特許文献１では、ＦＰＣの電子部品が実装された部分が基板に付けられておらず、この点が本実施形態と相違する。なお、熱圧着を利用して側方被覆部６３と側方部分２３を接合する場合には、側方被覆部６３に電子部品が実装されていないことが必要である。
【００２５】
以下、変形例について説明する。上記実施形態と重複する構成については同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００２６】
図７に示される変形例では、非対向領域２０の側方部分２３（図２を参照）に、複数の導体パッド２３ｔが形成されている。導体パッド２３ｔは、いわゆるダミーパッドであり、アレイ基板２の配線に電気的に接続されていない。導体パッド２３ｔは、アレイ基板２の表層の絶縁材料で構成される部分に露出している。導体パッド２３ｔは、非対向領域２０の端子５と同工程で形成され、同層に位置し、同材料で構成されている。
【００２７】
一方、ＦＰＣ６の側方被覆部６３の下面にも、複数の導体パッド６３ｔが形成されている。導体パッド６３ｔは、いわゆるダミーパッドであり、ＦＰＣ６の配線に電気的に接続されていない。導体パッド６３ｔは、ＦＰＣ６の表層の絶縁材料で構成される部分に露出している。導体パッド６３ｔは、端子被覆部６１の端子６１ｔと同工程で形成され、同層に位置し、同材料で構成されている。
【００２８】
側方部分２３の導体パッド２３ｔと側方被覆部６３の導体パッド６３ｔは、端子被覆部６１の端子６１ｔと非対向領域２０の端子５の間に介在する接着材と同じ接着材を介して接合されている。例えば、導体パッド２３ｔ，６３ｔは、端子６１ｔ，５と一緒にＡＣＦにより接合される。これによると、側方部分２３と側方被覆部６３の接合力を、端子６１ｔ，５の接合力と同程度にすることが可能である。
【００２９】
なお、これに限られず、側方部分２３の導体パッド２３ｔと側方被覆部６３の導体パッド６３ｔの何れか一方が省略されてもよい。
【００３０】
ＦＰＣ６については、端子被覆部６１、側方被覆部６３及び延出部６５を備える限り、形状等を適宜変更することが可能である。例えば図８と図９に示されるように、端子被覆部６１も、側方被覆部６３と一緒に左右方向の外方に張り出してもよい。図８では、端子被覆部６１の側縁６１３と側方被覆部６３の外縁６３３が前後方向に一直線に形成されている。図９では、端子被覆部６１の後縁６１４から側方被覆部６３の外縁６３３まで、端子被覆部６１の側縁６１３が前方向に向かうに従って左右方向の外方にずれるように傾斜している。何れの例でも、側方被覆部６３の後縁６３４（図４を参照）は形成されない。このように端子被覆部６１も左右方向の外方に張り出すことで、端子被覆部６１と側方被覆部６３が連続する範囲が広がるため、折れ曲がり難くすることが可能である。
【００３１】
また、ＦＰＣ６には、左右方向の各方に位置する２つの側方被覆部６３の間に渡され、ＩＣチップ４と対向基板３の縁３９との隙間に配置される連結部が設けられてもよい。この場合、ＦＰＣ６には、端子被覆部６１、２つの側方被覆部６３及び連結部に囲まれる矩形状の穴が形成され、当該穴の内側にＩＣチップ４が配置される。
【００３２】
本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
【００３３】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００３４】
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００３５】
１  表示装置、２  アレイ基板（第１の基板）、２０  非対向領域、２３  側方部分、２３ｔ  導体パッド、２９  縁、３  対向基板（第２の基板）、３９  縁、４  ＩＣチップ、５  端子、６  ＦＰＣ、６１  端子被覆部、６１ｔ  端子、６１１  前縁、６１３  側縁、６１４  後縁、６３  側方被覆部、６３ｔ  導体パッド、６３１  前縁、６３２  内縁、６３３  外縁、６３４  後縁、６５  延出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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