(57)【要約】【課題】互いに反対方向に延出している２つの振動腕を有する振動素子の素子ごとの特性のバラツキを低減することができる振動素子の製造方法を提供すること。【解決手段】  基部から延出している第１振動腕に第１錘膜を形成し、前記基部から前記第１振動腕とは反対方向に延出している第２振動腕に第２錘膜を形成する錘膜形成工程と、前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの一部を除去して、前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの平面視での面積を調整する錘膜調整工程と、を有することを特徴とする振動素子の製造方法。【選択図】図５
2017207283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部から延出している第１振動腕に第１錘膜を形成し、前記基部から前記第１振動腕とは反対方向に延出している第２振動腕に第２錘膜を形成する錘膜形成工程と、
前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの一部を除去して、前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの平面視での面積を調整する錘膜調整工程と、を有することを特徴とする振動素子の製造方法。
【請求項２】
前記第１振動腕および前記第２振動腕に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記電極膜の一部を除去して、前記第１振動腕または前記第２振動腕の振動に伴って前記電極膜から出力される電荷を調整する電荷調整工程と、を有する請求項１に記載の振動素子の製造方法。
【請求項３】
前記錘膜調整工程において、前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの前記基部側の端部を除去する請求項１または２に記載の振動素子の製造方法。
【請求項４】
前記第１錘膜および前記第２錘膜は、それぞれ、金属膜であり、
前記錘膜調整工程において、レーザーを用いて前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの一部を除去する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
【請求項５】
前記錘膜形成工程は、第１開口部および第２開口部を有するマスクを用意し、前記第１開口部を用いて前記第１錘膜を形成するとともに前記第２開口部を用いて前記第２錘膜を形成し、
前記錘膜形成工程において、前記マスクを平面視したとき、前記第１開口部の前記第２開口部とは反対側の端と前記第１振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離、および、前記第２開口部の前記第１開口部とは反対側の端と前記第２振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離は、それぞれ、７０μｍ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
【請求項６】
前記第１開口部の前記第２開口部とは反対側の端と前記第１振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離、および、前記第２開口部の前記第１開口部とは反対側の端と前記第２振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離は、それぞれ、３０μｍ以下である請求項５に記載の振動素子の製造方法。
【請求項７】
前記錘膜形成工程において、前記マスクを平面視したとき、前記第１開口部の前記第２開口部とは反対側の端および前記第２開口部の前記第１開口部とは反対側の端は、一方が前記第１振動腕の前記基部とは反対側の端と前記第２振動腕の前記基部とは反対側の端との間の領域に位置し、他方が前記領域の外側に位置している請求項５または６に記載の振動素子の製造方法。
【請求項８】
前記第１開口部の幅は、前記第１振動腕の先端部の幅よりも大きく、かつ、前記第２開口部の幅は、前記第２振動腕の先端部の幅よりも大きい請求項５ないし７のいずれか１項に記載の振動素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶振動子やジャイロ素子等の振動素子が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。例えば、特許文献１に記載のセンサー素子は、基部と、基部から延出した２つの検出用振動腕および４つの駆動用振動腕と、を有し、これらが水晶で一体的に構成されている。このセンサー素子では、駆動用振動腕を逆圧電効果により駆動振動させ、その状態で角速度が加わると、検出用振動腕に検出振動が励振され、その検出振動による圧電効果によって生じた電荷を検出信号として出力する。この検出信号に基づいて、角速度を検出することができる。また、特許文献２に記載の振動片は、基部と、基部の一端から延出している一対の検出用振動腕と、一端とは反対側の他端から延出している一対の駆動用振動腕と、いずれかの端から延出し、検出用振動腕または駆動用振動腕を挟むように設けられている一対の調整用振動腕と、を有し、これらが水晶で一体的に構成されている。この振動片においてもやはり、駆動用振動腕を逆圧電効果により駆動振動させ、その状態で角速度が加わると、検出用振動腕に検出振動が励振され、その検出振動による圧電効果によって生じた電荷を検出信号として出力する。この検出信号に基づいて、角速度を検出することができる。
【０００３】
また、特許文献１に記載のセンサー素子において、検出用振動腕および駆動用振動腕のそれぞれの先端部には、金属等で構成された質量調整用膜が設けられている。特許文献１では、検出用振動腕および駆動用振動腕のうちのいずれか一方の振動腕の質量調整膜の一部を除去することにより、駆動振動の周波数（駆動周波数）または検出振動の周波数（検出周波数）を調整し、それに伴って、駆動周波数と検出周波数との周波数差（離調周波数）を調整する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１７８１３号公報
【特許文献２】特開２０１３−１８６０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したような質量調整膜（錘膜）は、例えばマスクを用いた気相成膜法により形成される。特許文献１に記載の方法を、例えば特許文献２に記載の振動片に適用した場合、マスクの位置が駆動用振動腕および検出用振動腕の延出方向にずれると、駆動用振動腕および検出用振動腕の一方の共振周波数が高くなる一方で他方の周波数は低くなる。その結果離調周波数が許容される範囲を超えて変動するおそれがあることが、本願発明の発明者によって見出された。このように変動した離調周波数の調整を、前述した特許文献１のように、駆動用振動腕および検出用振動腕のうちのいずれか一方の振動腕の質量調整膜のみを用いて行うと、用いるマスクの位置ずれによっては、離調周波数を許容範囲内とすることができないおそれがあるという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、互いに反対方向に延出している２つの振動腕を有する振動素子の素子ごとの特性のバラツキを低減することができる振動素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の振動素子の製造方法は、基部から延出している第１振動腕に第１錘膜を形成し、前記基部から前記第１振動腕とは反対方向に延出している第２振動腕に第２錘膜を形成する錘膜形成工程と、
前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの一部を除去して、前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの平面視での面積を調整する錘膜調整工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
このような振動素子の製造方法によれば、錘膜形成工程において例えばマスクの位置ずれ等により第１、第２錘膜の位置、大きさ、範囲が変動したとしても、錘膜調整工程において第１、第２錘膜のそれぞれの位置、大きさ、範囲を所望範囲内とすることができる。そのため、錘膜形成工程における第１、第２錘膜の位置、大きさ、範囲の変動の影響を低減しつつ、第１、第２振動腕のそれぞれの共振周波数およびこれらの共振周波数差である離調周波数を所望範囲内に調整することができる。よって、互いに反対方向に延出している第１振動腕および第２振動腕を有する振動素子の素子ごとの特性のバラツキを低減することができる。
【０００９】
本発明の振動素子の製造方法では、前記第１振動腕および前記第２振動腕に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記電極膜の一部を除去して、前記第１振動腕または前記第２振動腕の振動に伴って前記電極膜から出力される電荷を調整する電荷調整工程と、を有することが好ましい。
【００１０】
これにより、得られる振動素子の出力（例えば、物理量が加わっていないときにおける出力である漏れ出力）を調整することができる。
【００１１】
本発明の振動素子の製造方法では、前記錘膜調整工程において、前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの前記基部側の端部を除去することが好ましい。
【００１２】
これにより、錘膜調整工程において、第１、第２錘膜の質量を容易かつ高精度に調整することができる。
【００１３】
本発明の振動素子の製造方法では、前記第１錘膜および前記第２錘膜は、それぞれ、金属膜であり、
前記錘膜調整工程において、レーザーを用いて前記第１錘膜および前記第２錘膜のそれぞれの一部を除去することが好ましい。
【００１４】
これにより、錘膜形成工程において、所望厚さの第１、第２錘膜を容易に形成することができる。また、錘膜調整工程において、第１、第２錘膜の面積を容易かつ高精度に調整することができる。
【００１５】
本発明の振動素子の製造方法では、前記錘膜形成工程は、第１開口部および第２開口部を有するマスクを用意し、前記第１開口部を用いて前記第１錘膜を形成するとともに前記第２開口部を用いて前記第２錘膜を形成し、
前記錘膜形成工程において、前記マスクを平面視したとき、前記第１開口部の前記第２開口部とは反対側の端と前記第１振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離、および、前記第２開口部の前記第１開口部とは反対側の端と前記第２振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離は、それぞれ、７０μｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
このような範囲内であれば、錘膜形成工程において、マスクの位置ずれが生じたとしても、第１、第２振動腕のそれぞれの共振周波数のマスクの位置ずれによる変動を低減することができる。そのため、錘膜形成工程後の第１振動腕の共振周波数と第２振動腕の共振周波数との差である離調周波数の変動も効果的に低減することができる。
【００１７】
本発明の振動素子の製造方法では、前記第１開口部の前記第２開口部とは反対側の端と前記第１振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離、および、前記第２開口部の前記第１開口部とは反対側の端と前記第２振動腕の前記基部とは反対側の端との間の距離は、それぞれ、３０μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
このような範囲内であれば、錘膜形成工程において、マスクの位置ずれが生じたとしても、第１、第２振動腕のそれぞれの共振周波数のマスクの位置ずれによる変動をより効果的に低減することができる。
【００１９】
本発明の振動素子の製造方法では、前記錘膜形成工程において、前記マスクを平面視したとき、前記第１開口部の前記第２開口部とは反対側の端および前記第２開口部の前記第１開口部とは反対側の端は、一方が前記第１振動腕の前記基部とは反対側の端と前記第２振動腕の前記基部とは反対側の端との間の領域に位置し、他方が前記領域の外側に位置していることが好ましい。
【００２０】
これにより、錘膜形成工程後の第１振動腕の共振周波数と第２振動腕の共振周波数との差である離調周波数の変動をより効果的に低減することができる。
【００２１】
本発明の振動素子の製造方法では、前記第１開口部の幅は、前記第１振動腕の先端部の幅よりも大きく、かつ、前記第２開口部の幅は、前記第２振動腕の先端部の幅よりも大きいことが好ましい。
【００２２】
これにより、錘膜形成工程において、マスクが第１、第２振動腕の幅方向にずれたとしても、第１、第２錘膜の形状のマスクの位置ずれによる変動を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る振動素子を示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１に示す振動素子が備える錘膜を説明する拡大断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法を説明する図である。
【図６】図５に示す振動片形成工程を説明する平面図である。
【図７】図５に示す電極膜形成工程を説明する拡大断面図である。
【図８】図５に示す錘膜形成工程を説明する平面図である。
【図９】図８に示す振動片および錘膜を説明する拡大断面図である。
【図１０】図８に示すマスクの第１開口部を説明する拡大平面図である。
【図１１】図８に示すマスクの第２開口部を説明する拡大平面図である。
【図１２】図５に示す錘膜調整工程における振動片および錘膜を説明する拡大断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る振動素子の製造方法における錘膜形成工程を説明する平面図である。
【図１４】図１３に示すマスクの第１開口部を説明する拡大平面図である。
【図１５】図１３に示すマスクの第２開口部を説明する拡大平面図である。
【図１６】図１３に示すマスクの位置ずれと駆動振動腕、調整振動腕の共振周波数およびこれらの差との関係を示すグラフである。
【図１７】本発明の振動素子の製造方法で得られた振動素子を備える振動デバイスの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の振動素子の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
１．振動素子
まず、本発明の振動素子の製造方法により製造される振動素子の一例について説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施形態に係る振動素子を示す平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１中のＢ−Ｂ線断面図である。図４は、図１に示す振動素子が備える錘膜を説明する拡大断面図である。
【００２７】
なお、各図では、それぞれ、水晶の３つの結晶軸であるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、各軸を示す矢印の先端側を「＋」、基端側を「−」とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、＋Ｚ軸方向側を「上」、−Ｚ軸方向側を「下」ともいう。また、＋Ｘ軸方向側を「右」、−Ｘ軸方向側を「左」ともいう。また、図１では、説明の便宜上、各電極の図示を省略している。
【００２８】
図１に示す振動素子１は、Ｙ軸まわりの角速度ωを検出する角速度検出素子（ジャイロ素子）である。この振動素子１は、振動片２と、振動片２上に形成された電極膜３（図２、図３および図４参照）と、複数の錘膜４と、を有している。
【００２９】
−振動片−
本実施形態では、振動片２は、水晶で構成されている。水晶を用いることで、優れた周波数温度特性を有する振動素子１を得ることできる。なお、振動片２の構成材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の水晶以外の圧電材料や、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料が挙げられる。
【００３０】
図１に示すように、振動片２は、水晶の結晶軸であるＸ軸（電気軸）およびＹ軸（機械軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。すなわち、振動片２は、Ｚカット水晶板で構成されている。なお、本実施形態では、Ｚ軸が振動片２の厚さ方向と一致しているが、これに限定されず、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、Ｚ軸を振動片２の厚さ方向に対して若干（例えば、±１５°未満程度）傾けてもよい。具体的には、Ｚカット水晶板とは、Ｚ軸に直交した面をＸ軸およびＹ軸の少なくとも一方を中心に０度〜１０度の範囲で回転させた面が、主面となるようなカット角の水晶板を含む。
【００３１】
図１に示すように、振動片２は、基部２１と、基部２１から延出している駆動振動腕２２、２３、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７と、を有し、これらが一体的に形成されている。
【００３２】
基部２１は、図示しないベース（例えば、後述するパッケージ８のベース８１）に固定される。
【００３３】
駆動振動腕２２、２３は、互いにＸ軸方向に並んで配置され、それぞれ基部２１から−Ｙ軸方向に延出している。
【００３４】
駆動振動腕２２の先端部には、駆動振動腕２２の基端部よりも幅の広い幅広部２２１が設けられている。同様に、駆動振動腕２３の先端部には、駆動振動腕２３の基端部よりも幅の広い幅広部２３１が設けられている。このような幅広部２２１、２３１（ハンマーヘッド）を設けることによって、角速度の検出感度を向上させるとともに、駆動振動腕２２、２３の長さを短くすることができる。なお、幅広部２２１、２３１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００３５】
また、図２に示すように、駆動振動腕２２の表裏面には、駆動振動腕２２の延出方向に沿って１対の溝２２２が設けられている。同様に、駆動振動腕２３の表裏面には、駆動振動腕２３の延出方向に沿って１対の溝２３２が設けられている。このような溝２２２、２３２を設けることによって、熱弾性損失やＣＩ値を低減し、駆動振動腕２２、２３を効率的に駆動振動させることができる。なお、溝２２２、２３２は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００３６】
図１に示すように、検出振動腕２４、２５は、基部２１に対して駆動振動腕２２、２３とは反対側において互いにＸ軸方向に並んで配置され、それぞれ基部２１から＋Ｙ軸方向に延出している。
【００３７】
検出振動腕２４の先端部には、検出振動腕２４の基端部よりも幅の広い幅広部２４１が設けられている。同様に、検出振動腕２５の先端部には、検出振動腕２５の基端部よりも幅の広い幅広部２５１が設けられている。このような幅広部２４１、２５１（ハンマーヘッド）を設けることによって、検出振動腕２４、２５の共振周波数（固有振動数）を低くしたり、検出振動腕２４、２５の長さを短くしたりすることができる。なお、幅広部２４１、２５１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００３８】
また、図３に示すように、検出振動腕２４の表裏面には、検出振動腕２４の延出方向に沿って１対の溝２４２が設けられている。同様に、検出振動腕２５の表裏面には、検出振動腕２５の延出方向に沿って１対の溝２５２が設けられている。このような溝２４２、２５２を設けることによって、検出振動を効率的に検出することができる。なお、溝２４２、２５２は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００３９】
図１に示すように、調整振動腕２６、２７は、基部２１に対して＋Ｘ軸方向側と−Ｘ軸方向側とに分かれて互いにＸ軸方向に並んで配置され、それぞれ基部２１から＋Ｙ軸方向に延出している。
【００４０】
調整振動腕２６の先端部には、調整振動腕２６の基端部よりも幅の広い幅広部２６１が設けられている。同様に、調整振動腕２７の先端部には、調整振動腕２７の基端部よりも幅の広い幅広部２７１が設けられている。このような幅広部２６１、２７１（ハンマーヘッド）を設けることによって、調整振動腕２６、２７の共振周波数（固有振動数）を低くしたり、調整振動腕２６、２７の長さを短くしたりすることができる。なお、幅広部２６１、２７１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、図示では、調整振動腕２６、２７の横断面が矩形をなしているが、前述した検出振動腕２４、２５と同様に、調整振動腕２６、２７の表裏面に溝を設けてもよい。
【００４１】
−電極−
電極膜３は、前述した振動片２の表面に設けられている。図２および図３に示すように、電極膜３は、駆動信号電極３１と、駆動接地電極３２と、検出信号電極３３、３４と、検出接地電極３５と、を有している。
【００４２】
駆動信号電極３１は、駆動振動腕２２、２３の駆動振動を励起させるための駆動信号が入力される電極である。図２に示すように、駆動信号電極３１は、駆動振動腕２２の各溝２２２の内壁面と、駆動振動腕２３の両側面とに形成されている。また、駆動信号電極３１は、図示しない配線を介して、基部２１の下面に設けられた駆動信号端子（図示せず）に接続されている。
【００４３】
駆動接地電極３２は、駆動信号電極３１に対してグランドとなる電位を有する。図２に示すように、駆動接地電極３２は、駆動振動腕２２の両側面と、駆動振動腕２３の各溝２３２の内壁面とに形成されている。また、駆動接地電極３２は、図示しない配線を介して、基部２１の下面に設けられた駆動接地端子（図示せず）に接続されている。
【００４４】
検出信号電極３３は、検出振動腕２４、２５の検出振動が励起されたときに、その検出振動によって発生する電荷を検出するための電極である。図３に示すように、検出信号電極３３は、検出振動腕２４の左側面下側部分、右側面上側部分、上側の溝２４２の内壁面左側部分、下側の溝２４２の内壁面右側部分と、検出振動腕２５の左側面上側部分、右側面下側部分、上側の溝２５２の内壁面右側部分、下側の溝２５２の内壁面左側部分と、調整振動腕２７の表裏面の右側部分、左側面と、に形成されている。検出信号電極３４は、検出振動腕２４の左側面上側部分、右側面下側部分、上側の溝２４２の内壁面右側部分、下側の溝２４２の内壁面左側部分と、検出振動腕２５の左側面下側部分、右側面上側部分、上側の溝２５２の内壁面左側部分、下側の溝２５２の内壁面右側部分と、調整振動腕２６の表裏面の左側部分、右側面と、に形成されている。また、検出信号電極３３、３４は、それぞれ、図示しない配線を介して、基部２１の下面に設けられた検出信号端子（図示せず）に接続されている。
【００４５】
ここで、検出信号電極３３、３４の調整振動腕２６、２７に形成されている部分は、駆動振動腕２２、２３の駆動振動に伴う調整振動腕２６、２７の振動によって発生する電荷により検出信号電極３３、３４の出力を調整する機能を有する。
【００４６】
検出接地電極３５は、検出信号電極３３、３４に対してグランドとなる電位を有する。検出接地電極３５は、調整振動腕２６の表裏面の右側部分、左側面と、調整振動腕２７の表裏面の左側部分、右側面と、に形成されている。また、検出接地電極３５は、図示しない配線を介して、基部２１の下面に設けられた検出接地端子（図示せず）に接続されている。
【００４７】
以上のような電極膜３の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【００４８】
−錘膜−
錘膜４は、図４に示すように、電極膜３上に設けられている。図１に示すように、複数の錘膜４は、駆動振動腕２２、２３の先端部に設けられている錘膜４１、４２と、検出振動腕２４、２５の先端部に設けられている錘膜４３、４４と、調整振動腕２６、２７の先端部に設けられている錘膜４５、４６と、を有する。
【００４９】
錘膜４１、４２は、駆動振動腕２２、２３の共振周波数（以下、「駆動周波数」とも言う）を調整する機能を有する。錘膜４３、４４は、検出振動腕２４、２５の共振周波数（以下、「検出周波数」とも言う）を調整する機能を有する。錘膜４５、４６は、調整振動腕２６、２７の共振周波数（以下、「調整周波数」とも言う）を調整する機能を有する。なお、以下では、駆動周波数と検出周波数との差を「検出離調周波数」とも言い、駆動周波数と調整周波数との差を「調整離調周波数」とも言う。また、検出離調周波数および調整離調周波数のそれぞれを単に「離調周波数」とも言う。
【００５０】
このような錘膜４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金属（金属材料）、無機化合物、樹脂等を用いることができるが、金属または金属化合物を用いるのが好ましい。金属または無機化合物は、気相成膜法により簡単かつ高精度に成膜することができる。また、金属または無機化合物で構成された錘膜４は、エネルギー線（特にレーザー）の照射により簡単かつ高精度に除去することができる。このようなことから、錘膜４を金属または無機化合物で成膜することにより形成することで、後述する周波数調整がより簡単かつ高精度なものとなる。
【００５１】
かかる金属材料としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、駆動電極や検出電極と一括形成できるという観点から、かかる金属材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔまたはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金を用いるのが好ましい。
【００５２】
また、かかる無機化合物としては、アルミナ（酸化アルミニウム）、シリカ（酸化シリコン）、チタニア（酸化チタン）、ジルコニア、イットリア、リン酸カルシウム等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン、窒化ボロン等の窒化物セラミックス、グラファイト、タングステンカーバイト等の炭化物系セラミックス、その他、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、ＰＬＬＺＴ等の強誘電体材料などが挙げられる。中でも、かかるセラミックスとしては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等の絶縁材料を用いるのが好ましい。
【００５３】
また、錘膜４の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、例えば、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下程度である。
【００５４】
以上説明したように構成された振動素子１では、振動素子１に角速度が加わらない状態において、駆動信号電極３１に駆動信号を入力することで駆動信号電極３１と駆動接地電極３２との間に電界が生じると、駆動振動腕２２、２３は、図１中矢印αで示すようにＸ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（駆動振動）を行う。また、この駆動振動に伴って、調整振動腕２６、２７も、Ｘ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（調整振動）を行う。
【００５５】
この駆動振動を行っている状態で、Ｙ軸方向に沿った中心軸ａ１周りの角速度ωが振動素子１に加わると、駆動振動腕２２、２３にコリオリ力が作用し、このコリオリ力により、駆動振動腕２２、２３がＺ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動する。これに伴い、検出振動腕２４、２５は、図１中矢印βで示すようにＺ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（検出振動）する。この検出振動により、検出振動腕２４、２５に発生した電荷を、検出信号電極３３、３４から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度ωが求められる。
【００５６】
なお、このとき、調整振動腕２６、２７も、駆動振動腕２２、２３と同様に、Ｚ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動するが、この屈曲振動による電荷は出力されない。すなわち、コリオリ力の作用の有無にかかわらず、調整振動腕２６、２７から出力される電荷は、基本的に、前述した調整振動によるもののみであって一定である。これにより、振動片２の製造バラツキ等に起因する漏れ出力を調整することができる。
【００５７】
２．振動素子の製造方法
次に、本発明の振動素子の製造方法について、前述した振動素子１を製造する場合を例に説明する。
【００５８】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の振動素子の製造方法の第１実施形態について説明する。
図５は、本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法を説明する図である。
【００５９】
振動素子１の製造方法は、図５に示すように、［１］振動片形成工程（ステップＳ１）と、［２］電極膜形成工程（ステップＳ２）と、［３］錘膜形成工程（ステップＳ３）と、［４］錘膜調整工程（ステップＳ４）と、［５］電荷調整工程（ステップＳ５）と、を有する。以下、加工工程を順次説明する。
【００６０】
［１］振動片形成工程（ステップＳ１）
図６は、図５に示す振動片形成工程を説明する平面図である。
【００６１】
まず、図６に示すように、振動片２を形成する。
具体的には、例えば、まず、振動片２の母材である水晶基板を用意し、その水晶基板の一方の面上にフォトレジストを塗布して、振動片２に対応する形状に露光・現像することにより、レジストマスク（図示せず）を得る。次に、レジストマスクが形成された状態で水晶基板の両面にそれぞれ、例えば蒸着法、スパッタ法等によりＣｒ層、Ａｕ層をこの順で成膜し、Ａｕ層上に例えばめっき法等によりＮｉ層を成膜する。その後、レジストマスクを例えばエッチング等により除去することによりマスクを得る。
【００６２】
次に、水晶基板の一方の面側からマスクを介して水晶基板を例えばＣ４Ｆ８をエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）によりドライエッチングする。これにより、振動片２を形成する。
【００６３】
［２］電極膜形成工程（ステップＳ２）
図７は、図５に示す電極膜形成工程を説明する拡大断面図である。
【００６４】
次に、図７に示すように、振動片２の表面に電極膜３Ａを形成する。
具体的には、例えば、振動片２の表面に、例えば、スパッタリング等の成膜装置によって金属膜を一様に形成する。そして、フォトレジストを塗布して、露光・現像することにより、レジストマスクを得た後、エッチング液を用いて、レジストマスクから露出している部分の金属膜を除去する。これにより、電極膜３Ａが形成される。この電極膜３Ａは、電荷調整前の電極であって、後述する［５］電荷調整工程を経て電極膜３となる。
【００６５】
［３］錘膜形成工程（ステップＳ３）
図８は、図５に示す錘膜形成工程を説明する平面図である。図９は、図８に示す振動片および錘膜を説明する拡大断面図である。図１０は、図８に示すマスクの第１開口部を説明する拡大平面図である。図１１は、図８に示すマスクの第２開口部を説明する拡大平面図である。
【００６６】
次に、図８に示すように、錘膜４Ａを形成する。
この錘膜４Ａは、質量調整前の錘膜であって、後述する［４］錘膜調整工程を経て、図８中に２点鎖線で示すように外形が変化して錘膜４となる。ここで、錘膜４Ａは、駆動振動腕２２、２３に設けられる錘膜４１Ａ、４２Ａと、検出振動腕２４、２５に設けられる錘膜４３Ａ、４４Ａと、調整振動腕２６、２７に設けられる錘膜４５Ａ、４６Ａと、で構成されている。また、図９に示すように、駆動振動腕２２の延出方向における錘膜４１Ａの長さＬ５は、同方向における幅広部２２１の長さよりも短く、かつ、質量調整後の同方向における錘膜４１の長さＬ１よりも距離ΔＬ分だけ長い。同様に、錘膜４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａの長さは、幅広部２３１、２４１、２５１、２６１、２７１の長さよりも短く、かつ、質量調整後の錘膜４２、４３、４４、４５、４６の長さよりも長い。また、錘膜４１Ａの幅（駆動振動腕２２の幅方向における錘膜４１の長さ）は、質量調整後の錘膜４１の幅に等しい。同様に、錘膜４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａの幅は、質量調整後の錘膜４２、４３、４４、４５、４６の幅に等しい。
【００６７】
この錘膜４１の形成は、図８に示すように錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａにそれぞれ対応する開口部５１、５２、５３、５４、５５、５６を有するマスク５を用いて、蒸着法等の気相成膜法により行う。ここで、マスク５は、例えば、板状またはシート状をなし、金属で構成され、フォトリソグラフィ法を用いて形成される。
【００６８】
ここで、開口部５１、５２の開口部５３、５４とは反対側の端（以下、「開口部５１、５２の先端」とも言う）と、開口部５３、５４の開口部５１、５２とは反対側の端（以下、「開口部５３、５４の先端」とも言う）との間の距離Ｌｍは、駆動振動腕２２、２３の先端と検出振動腕２４、２５の先端との間の距離Ｌよりも大きい。同様に、開口部５１、５２の先端と、開口部５５、５６の開口部５１、５２とは反対側の端（以下、「開口部５５、５６の先端」とも言う）との間の距離は、駆動振動腕２２、２３の先端と調整振動腕２６、２７の先端との間の距離よりも大きい。ここで、距離Ｌｍは、マスク５の位置ずれが通常の範囲内にある場合において、平面視で開口部５１、５２の先端が駆動振動腕２２、２３に重ならない程度に、距離Ｌよりも大きくなっている。すなわち、距離Ｌｍと距離Ｌとの差は、後述する距離ΔＬ１の２倍以上である。
【００６９】
このようなマスク５を用いて錘膜４Ａを形成する際、マスク５を所望位置となるように配置するが、その際、マスク５の位置ずれが生じてしまい、それに伴って、得られる駆動振動腕２２、２３、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７の共振周波数が変動してしまう場合がある。
【００７０】
例えば、図１０に示すように、マスク５が駆動振動腕２２の延出方向に位置ずれを生じた場合、駆動振動腕２２に形成される錘膜４１Ａの長さＬ５は、本来形成すべき錘膜４１Ａ（錘膜４１Ａの基端の位置を図中一点鎖線で示す）の長さよりも、マスク５の位置ずれ量に応じた距離ΔＬ１分短くなる。この距離ΔＬ１が大きくなるほど、錘膜４１Ａの質量が小さくなり、駆動振動腕２２の共振周波数（駆動周波数）が高くなる。また、この場合、駆動振動腕２３の共振周波数も駆動振動腕２２の共振周波数と同様に高くなる。
【００７１】
また、この場合、駆動振動腕２２とは反対方向に基部２１から延出している調整振動腕２６に形成される錘膜４５Ａの長さＬ６は、図１１に示すように、本来形成すべき錘膜４５Ａ（基端の位置を図中一点鎖線で示す）の長さよりも、マスク５の位置ずれ量に応じた距離ΔＬ１分長くなる。この距離ΔＬ１が大きくなるほど、錘膜４５Ａの質量が大きくなり、調整振動腕２６の共振周波数が低くなる。また、この場合、調整振動腕２７の共振周波数も調整振動腕２６の共振周波数と同様に低くなる。
【００７２】
このように、マスク５が駆動振動腕２２、２３または調整振動腕２６、２７の延出方向に位置ずれした場合、互いに反対方向に延出している駆動振動腕２２、２３および調整振動腕２６、２７のうちの一方の共振周波数が高くなり、他方の共振周波数が低くなる。同様に、この場合、互いに反対方向に延出している駆動振動腕２２、２３および検出振動腕２４、２５のうちの一方の共振周波数が高くなり、他方の共振周波数が低くなる。
【００７３】
ここで、質量調整前の錘膜４１Ａ〜４６Ａの長さと質量調整後の錘膜４１〜４６の長さとのそれぞれの差に相当する距離ΔＬは、設計上、距離ΔＬ１よりも大きい。これにより、マスク５の位置ずれが生じても、後述する［４］錘膜調整工程において、設計値通りの面積の錘膜４１〜４６を得ることができる。
【００７４】
また、開口部５１の長さＬ２は、錘膜４１の長さＬ１よりも長い。ここで、長さＬ２と長さＬ１との差は、前述した距離ΔＬ１の２倍以上であることが好ましい。これにより、マスク５の位置ずれが生じたとしても、後述する［４］錘膜調整工程において、所望長さの錘膜４１を得ることができる。同様の観点から、開口部５２の長さは、錘膜４２の長さよりも長く、その差は、前述した距離ΔＬ１の２倍以上であることが好ましい。また、開口部５５の長さＬ４は、錘膜４５の長さよりも長く、その差は、前述した距離ΔＬ１の２倍以上であることが好ましい。同様に、開口部５６の長さは、錘膜４６の長さよりも長く、その差は、前述した距離ΔＬ１の２倍以上であることが好ましい。
【００７５】
［４］錘膜調整工程（ステップＳ４）
図１２は、図５に示す錘膜調整工程における振動片および錘膜を説明する拡大断面図である。
【００７６】
次に、錘膜４Ａの一部を、図１２に示すように、レーザー光ＬＬの照射により除去して、錘膜４を得る。特に、錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａのそれぞれの一部を除去して、所望の範囲に形成された錘膜４１、４２、４３、４４、４５、４６を得る。これにより、前述したようなマスク５の位置ずれの方向によらず、所望の駆動周波数、検出周波数および離調周波数となるような錘膜４を得る。
【００７７】
なお、［４］錘膜調整工程は、例えば、後述する振動片２の基部２１を後述するパッケージ８のベース８１に固定した状態で行ってもよい。
【００７８】
［５］電荷調整工程（ステップＳ５）
その後、図示しないが、電極膜３Ａの調整振動腕２６、２７上の部分の一部をレーザー等により除去する。これにより、振動片２の製造バラツキ等に起因する漏れ出力を調整する。
【００７９】
なお、［５］電荷調整工程は、例えば、後述する振動片２の基部２１を後述するパッケージ８のベース８１に固定した状態で行ってもよい。
以上のようにして振動素子１を得る。
【００８０】
以上説明したような振動素子１の製造方法は、前述したような［３］錘膜形成工程および［４］錘膜調整工程を有する。そして、［３］錘膜形成工程は、基部２１から延出している駆動振動腕２２、２３、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７に錘膜４１、４２、４３、４４、４５、４６を形成する。また、［４］錘膜調整工程は、錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａのそれぞれの一部を除去して、錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａのそれぞれの平面視での面積を調整する。
【００８１】
ここで、駆動振動腕２２、２３のそれぞれが「第１振動腕」であり、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７のそれぞれが基部２１から第１振動腕とは反対方向に延出している「第２振動腕」である。また、錘膜４１、４２のそれぞれが「第１錘膜」であり、錘膜４３、４４、４５、４６のそれぞれが「第２錘膜」である。なお、駆動振動腕２２、２３のそれぞれが「第２振動腕」であり、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７のそれぞれが「第１振動腕」であり、錘膜４１、４２のそれぞれが「第２錘膜」であり、錘膜４３、４４、４５、４６のそれぞれが「第１錘膜」であると捉えることもできる。
【００８２】
このような振動素子１の製造方法によれば、［３］錘膜形成工程において例えばマスク５の位置ずれ等により錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａの位置、大きさ、範囲が変動したとしても、［４］錘膜調整工程において錘膜４１、４２、４３、４４、４５、４６のそれぞれの位置、大きさ、範囲を所望範囲内とすることができる。そのため、［３］錘膜形成工程における錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａの位置、大きさ、範囲の変動の影響を低減しつつ、駆動振動腕２２、２３、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７のそれぞれの共振周波数およびこれらの共振周波数差である離調周波数を所望範囲内に調整することができる。よって、互いに反対方向に延出している駆動振動腕２２、２３と検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７とを有する振動素子１の素子ごとの特性のバラツキを低減することができる。
【００８３】
また、振動素子１の製造方法は、前述したような［２］電極膜形成工程および［５］電荷調整工程を有する。そして、［２］電極膜形成工程は、［３］錘膜形成工程の前に、駆動振動腕２２、２３、検出振動腕２４、２５および調整振動腕２６、２７に電極膜３を形成する。また、［５］電荷調整工程は、［４］錘膜調整工程の後に、電極膜３の一部を除去して、調整振動腕２６、２７の振動に伴って電極膜３から出力される電荷を調整する。これにより、得られる振動素子１の出力（例えば、物理量が加わっていないときにおける出力である漏れ出力）を調整することができる。
【００８４】
特に、本実施形態の振動素子１の製造方法は、［４］錘膜調整工程において、錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａのそれぞれの基部２１側の端部を除去する。これにより、［４］錘膜調整工程において、錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａの質量を容易かつ高精度に調整することができる。
【００８５】
また、錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａがそれぞれ金属膜であることにより、［３］錘膜形成工程において、所望厚さの錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａを容易に形成することができる。また、［４］錘膜調整工程において、レーザーを用いて錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａのそれぞれの一部を除去することにより、錘膜４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａ、４５Ａ、４６Ａの面積を容易かつ高精度に調整することができる。
【００８６】
また、開口部５１、５２（第１開口部）のそれぞれの幅Ｗ２は、駆動振動腕２２、２３（第１振動腕）のそれぞれの先端部の幅Ｗ１よりも大きく、かつ、開口部５５、５６（第２開口部）のそれぞれの幅Ｗ４は、調整振動腕２６、２７（第２振動腕）のそれぞれの先端部の幅Ｗ３よりも大きい。これにより、［３］錘膜形成工程において、マスク５が駆動振動腕２２、２３および調整振動腕２６、２７の幅方向にずれたとしても、錘膜４１、４２、４５、４６（第１、第２錘膜）の形状のマスク５の位置ずれによる変動を低減することができる。同様に、開口部５３、５４（第２開口部）の幅は、検出振動腕２４、２５（第２振動腕）の先端部の幅Ｗ３よりも大きいことにより、［３］錘膜形成工程において、マスク５が検出振動腕２４、２５の幅方向にずれたとしても、錘膜４３、４４（第２錘膜）の形状のマスク５の位置ずれによる変動を低減することができる。
【００８７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動素子の製造方法の第２実施形態について説明する。
【００８８】
図１３は、本発明の第２実施形態に係る振動素子の製造方法における錘膜形成工程を説明する平面図である。図１４は、図１３に示すマスクの第１開口部を説明する拡大平面図である。図１５は、図１３に示すマスクの第２開口部を説明する拡大平面図である。図１６は、図１３に示すマスクの位置ずれと駆動振動腕、調整振動腕の共振周波数およびこれらの差との関係を示すグラフである。
【００８９】
本実施形態は、錘膜形成工程において用いるマスクが異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００９０】
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。
【００９１】
図１３に示すように、本実施形態の［３］錘膜形成工程において用いるマスク５では、開口部５１、５２の先端と、開口部５３、５４の先端との間の距離Ｌｍが、駆動振動腕２２、２３の先端と検出振動腕２４、２５の先端との間の距離Ｌにほぼ等しい。同様に、開口部５１、５２の先端と、開口部５５、５６の先端との間の距離が、駆動振動腕２２、２３の先端と調整振動腕２６、２７の先端との間の距離にほぼ等しい。
【００９２】
このようなマスク５を用いて錘膜４Ａを形成する際、マスク５を平面視したとき、開口部５１、５２の先端が駆動振動腕２２、２３の先端に重なり、開口部５３、５４の先端が検出振動腕２４、２５の先端に重なり、開口部５５、５６の先端が調整振動腕２６、２７の先端に重なるように、マスク５を配置する。
【００９３】
このとき、例えば、図１４に示すように、マスク５が駆動振動腕２２の延出方向に位置ずれを生じた場合、駆動振動腕２２に形成される錘膜４１Ａの長さＬ５は、本来形成すべき錘膜４１Ａ（錘膜４１Ａの基端の位置を図中一点鎖線で示す）の長さ（言い換えると開口部５１の長さＬ２）よりも、マスク５の位置ずれ量に応じた距離ΔＬ１分短くなる。この距離ΔＬ１が大きくなるほど、錘膜４１Ａの質量が小さくなり、駆動振動腕２２の共振周波数（駆動周波数）が高くなる。また、この場合、駆動振動腕２３の共振周波数も駆動振動腕２２の共振周波数と同様に高くなる。
【００９４】
また、この場合、駆動振動腕２２とは反対方向に基部２１から延出している調整振動腕２６に形成される錘膜４５Ａの長さＬ６は、図１５に示すように、開口部５５の長さＬ４と等しいまま変わらないが、錘膜４５Ａの位置が、調整振動腕２６の基端側に、マスク５の位置ずれ量に応じた距離ΔＬ１分ずれる。この距離ΔＬ１が大きくなるほど、錘膜４５Ａが調整振動腕２６の基端側に近づいていき、調整振動腕２６の振動系に対する錘膜４５Ａの質量効果が小さくなるため、調整振動腕２６の共振周波数が高くなる。また、この場合、調整振動腕２７の共振周波数も調整振動腕２６の共振周波数と同様に高くなる。
【００９５】
このように、マスク５の開口部の端を各振動腕の端に合わせるように配置することで、マスク５が駆動振動腕２２、２３または調整振動腕２６、２７の延出方向に位置ずれした場合であっても、互いに反対方向に延出している駆動振動腕２２、２３および調整振動腕２６、２７の共振周波数の双方が高くなる。
【００９６】
ここで、図１６に示すように、マスク５の位置ずれ量が−７０μｍ〜＋７０μｍの範囲において、駆動振動腕２２、２３の共振周波数Ｆｄｒ（駆動周波数）および調整振動腕２６、２７の共振周波数Ｆｔｕ（調整周波数）の双方が高くなるとともに、共振周波数Ｆｄｒ、Ｆｔｕの変動を小さくすることができる。特に、マスク５の位置ずれ量が−３０μｍ〜＋３０μｍの範囲において、共振周波数Ｆｄｒ、Ｆｔｕの変動が小さい。このようなことから、距離ΔＬ１は、７０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。距離ΔＬ１がこのような範囲内にある場合、共振周波数Ｆｄｒ（駆動周波数）および共振周波数Ｆｔｕ（調整周波数）のそれぞれの変動を小さくすることができ、それに伴って、共振周波数Ｆｄｒと共振周波数Ｆｔｕとの差ΔＦ（調整離調周波数）の変動も小さくすることができる。特に、距離ΔＬ１がこのような範囲内にあれば、マスク５が基準に対していずれの方向にずれても、共振周波数Ｆｄｒ、Ｆｔｕの双方が高くなるため、共振周波数Ｆｄｒと共振周波数Ｆｔｕとの差ΔＦの変動を効果的に小さくすることができる。なお、図１６の横軸は、平面視で開口部５１、５２の先端と駆動振動腕２２、２３の先端が重なっているとき、または、平面視で開口部５５、５６の先端と調整振動腕２６、２７の先端が重なっているときを基準として、マスク５のずれ量を示している。
【００９７】
以上説明したような第２実施形態の振動素子１の製造方法では、前述したように、［３］錘膜形成工程において、第１開口部である開口部５１、５２および第２開口部である開口部５３、５４、５５、５６を有するマスク５を用意し、開口部５１、５２を用いて錘膜４１、４２（第１錘膜）を形成するとともに、開口部５３、５４、５５、５６を用いて錘膜４３、４４、４５、４６（第２錘膜）を形成する。そして、［３］錘膜形成工程において、マスク５を平面視したとき、開口部５１、５２の開口部５３、５４、５５、５６とは反対側の端と駆動振動腕２２、２３の基部２１とは反対側の端との間の距離、および、開口部５３、５４の開口部５１、５２とは反対側の端と検出振動腕２４、２５の基部２１とは反対側の端との間の距離が、それぞれ、７０μｍ以下（より好ましくは３０μｍ以下）であれば、マスク５の位置ずれが生じたとしても、駆動振動腕２２、２３および検出振動腕２４、２５のそれぞれの共振周波数のマスク５の位置ずれによる変動を低減することができる。そのため、［３］錘膜形成工程後の駆動振動腕２２、２３の共振周波数と検出振動腕２４、２５の共振周波数との差である離調周波数の変動も効果的に低減することができる。
【００９８】
同様に、［３］錘膜形成工程において、マスク５を平面視したとき、開口部５１、５２の開口部５３、５４、５５、５６とは反対側の端と駆動振動腕２２、２３の基部２１とは反対側の端との間の距離、および、開口部５５、５６の開口部５１、５２とは反対側の端と調整振動腕２６、２７の基部２１とは反対側の端との間の距離が、それぞれ、７０μｍ以下（より好ましくは３０μｍ以下）であれば、マスク５の位置ずれが生じたとしても、駆動振動腕２２、２３および調整振動腕２６、２７のそれぞれの共振周波数のマスク５の位置ずれによる変動を低減することができる。そのため、［３］錘膜形成工程後の駆動振動腕２２、２３の共振周波数と調整振動腕２６、２７の共振周波数との差である離調周波数の変動も効果的に低減することができる。
【００９９】
また、［３］錘膜形成工程において、マスク５を平面視したとき、開口部５１、５２の開口部５５、５６とは反対側の端および開口部５５、５６の開口部５１、５２とは反対側の端は、一方が駆動振動腕２２、２３の基部２１とは反対側の端と調整振動腕２６、２７の基部２１とは反対側の端との間の領域に位置し、他方がその領域の外側に位置していることにより、前述した図１２の説明のように、［３］錘膜形成工程後の駆動振動腕２２、２３の共振周波数と調整振動腕２６、２７の共振周波数との差である離調周波数の変動をより効果的に低減することができる。
【０１００】
同様に、［３］錘膜形成工程において、マスク５を平面視したとき、開口部５１、５２の開口部５３、５４とは反対側の端および開口部５３、５４の開口部５１、５２とは反対側の端は、一方が駆動振動腕２２、２３の基部２１とは反対側の端と検出振動腕２４、２５の基部２１とは反対側の端との間の領域に位置し、他方がその領域の外側に位置していることにより、［３］錘膜形成工程後の駆動振動腕２２、２３の共振周波数と検出振動腕２４、２５の共振周波数との差である離調周波数の変動をより効果的に低減することができる。
【０１０１】
３．振動デバイス
以上説明したような振動素子１は、各種デバイス、電子機器、移動体等に組み込んで用いることができる。
【０１０２】
以下、本発明の振動素子の製造方法で製造される振動素子を備える振動デバイスについて説明する。
【０１０３】
図１７は、本発明の振動素子の製造方法で得られた振動素子を備える振動デバイスの一例を示す断面図である。
【０１０４】
なお、図１７では、振動素子１に設けられている電極の図示を一部省略している。また、前述した実施形態との共通部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１０５】
図１７に示すように、振動デバイス１０は、振動素子１と、振動素子１を収容するパッケージ８と、ＩＣチップ９とを有している。
【０１０６】
パッケージ８は、凹部８１１を有する箱状のベース８１と、凹部８１１の開口を塞いでベース８１に接合された板状のリッド８２とを有している。そして、凹部８１１がリッド８２によって塞がれることにより形成された収容空間に振動素子１が収納されている。収容空間は、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。
【０１０７】
凹部８１１の底面（上段）には、複数の接続端子８３が形成されている。これら接続端子８３は、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【０１０８】
複数の接続端子８３は、前述した振動片２に設けられた駆動信号端子、駆動接地端子、検出信号端子および検出接地端子（いずれも図示せず）に対応している。そして、振動片２に設けられたこれらの端子は、これらに対応する接続端子８３に導電性接着剤８４を介してそれぞれ接続されている。これにより、振動片２が凹部８１１の底面に固定されている。導電性接着剤８４としては、導電性および接着性を有していれば特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着材に銀粒子等の導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。
【０１０９】
また、凹部８１１の底部には、複数の接続端子にそれぞれ接続された複数の接続配線（図示せず）が形成されている。
【０１１０】
また、ＩＣチップ９は、凹部８１１の底面（下段）にろう材等によって固定されている。ＩＣチップ９は、導電性ワイヤーによって各接続配線と電気的に接続されている。これにより、振動片２に設けられた各端子がＩＣチップ９に電気的に接続されている。ＩＣチップ９は、振動片２を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときに振動片２に生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。
【０１１１】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ９がパッケージ８の内部に設けられているが、ＩＣチップ９は、パッケージ８の外部に設けられていてもよい。
【０１１２】
以上、本発明の振動素子の製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明の振動素子の製造方法は、任意の製造工程が付加されていてもよい。
【０１１３】
前述した実施形態では、Ｈ型の振動素子に本発明を適用した場合を例に説明したが、本発明は、基部から互いに反対方向に延出している２つの振動腕を有する振動素子であれば、これに限定されず、例えば、ダブルＴ型の振動素子にも適用可能である。
【０１１４】
また、前述した実施形態では、振動素子がセンサー素子である場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、発振器に用いる振動素子であってもよい。
【符号の説明】
【０１１５】
１…振動素子、２…振動片、３…電極膜、３Ａ…電極膜、４…錘膜、４Ａ…錘膜、５…マスク、８…パッケージ、９…ＩＣチップ、１０…振動デバイス、２１…基部、２２…駆動振動腕（第１振動腕）、２３…駆動振動腕（第１振動腕）、２４…検出振動腕（第２振動腕）、２５…検出振動腕（第２振動腕）、２６…調整振動腕（第２振動腕）、２７…調整振動腕（第２振動腕）、３１…駆動信号電極、３２…駆動接地電極、３３…検出信号電極、３４…検出信号電極、３５…検出接地電極、４１…錘膜（第１錘膜）、４１Ａ…錘膜（第１錘膜）、４２…錘膜（第１錘膜）、４２Ａ…錘膜（第１錘膜）、４３…錘膜（第２錘膜）、４３Ａ…錘膜（第２錘膜）、４４…錘膜（第２錘膜）、４４Ａ…錘膜（第２錘膜）、４５…錘膜（第２錘膜）、４５Ａ…錘膜（第２錘膜）、４６…錘膜（第２錘膜）、４６Ａ…錘膜（第２錘膜）、５１…開口部（第１開口部）、５２…開口部（第１開口部）、５３…開口部（第２開口部）、５４…開口部（第２開口部）、５５…開口部（第２開口部）、５６…開口部（第２開口部）、８１…ベース、８２…リッド、８３…接続端子、８４…導電性接着剤、２２１…幅広部、２２２…溝、２３１…幅広部、２３２…溝、２４１…幅広部、２４２…溝、２５１…幅広部、２５２…溝、２６１…幅広部、２７１…幅広部、８１１…凹部、ａ１…中心線、Ｆｄｒ…共振周波数、Ｆｔｕ…共振周波数、Ｌ…距離、Ｌｍ…距離、Ｌ１…長さ、Ｌ２…長さ、Ｌ３…長さ、Ｌ４…長さ、Ｌ５…長さ、Ｌ６…長さ、ＬＬ…レーザー光、Ｓ１…ステップ、Ｓ２…ステップ、Ｓ３…ステップ、Ｓ４…ステップ、Ｓ５…ステップ、Ｗ１…幅、Ｗ２…幅、Ｗ３…幅、Ｗ４…幅、ΔＦ…差、ΔＬ１…距離、ΔＬ２…距離、α…矢印、β…矢印、ω…角速度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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