(57)【要約】【課題】電子回路基板に対してコンデンサを実装する現場において生産性を向上可能な技術を提供すること。【解決手段】部品包装体１は、複数の部品３と、複数の部品３それぞれを収容する複数の凹部５を有し、部品３を部品実装機へと供給する際に利用される容器７とを備え、部品３は、コンデンサ１０と、コンデンサ１０に装着されたホルダ２０とを含み、コンデンサ１０は、円柱状本体と、円柱状本体の一端から延出するリードとを有し、ホルダ２０は、円柱状本体の他端が嵌め込まれる胴部と、胴部から突出する脚部とを有し、リード及び脚部は、それぞれの先端が円柱状本体の軸方向に直交する方向に向かって突出しており、その突出方向先端が凹部５の底に向けられた状態で、部品３が凹部５に収容されている。【選択図】図１
2017063144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが部品実装機によって電子回路基板上に配設される複数の部品と、
前記複数の部品それぞれを収容する複数の凹部を有し、前記部品を前記部品実装機へと供給する際に利用される容器と
を備え、
前記部品は、コンデンサと、前記コンデンサに装着されたホルダとを含み、
前記コンデンサは、円柱状本体と、前記円柱状本体の軸方向の一端及び他端のうち、前記一端から延出するリードとを有し、
前記ホルダは、前記円柱状本体の前記他端が嵌め込まれる胴部と、前記胴部から突出する脚部とを有し、
前記リード及び前記脚部は、それぞれの先端が前記円柱状本体の前記軸方向に直交する方向に向かって突出しており、その突出方向先端が前記凹部の底に向けられた状態で、前記部品が前記凹部に収容されている
部品包装体。
【請求項２】
請求項１に記載の部品包装体であって、
前記容器の前記凹部内には、前記ホルダ及び前記コンデンサのうち、いずれか一方の部材に対する他方の部材の取り付け位置にずれがある状態で前記部品が前記凹部に導入された際に前記他方の部材の一部に接触するガイド面が設けられ、
前記ガイド面は、前記部品の前記凹部への導入方向に対して傾斜する傾斜面を含み、当該傾斜面には、前記傾斜面に沿って前記他方の部材の一部が案内されることにより前記他方の部材が前記一方の部材に対して相対的に変位した場合に、前記ずれが減少する方向へ前記他方の部材を変位させる傾斜角が付与されている
部品包装体。
【請求項３】
請求項２に記載の部品包装体であって、
前記傾斜面には、前記一方の部材と前記他方の部材とを前記円柱状本体の周方向へ相対的に回動させる前記傾斜角が付与されている
部品包装体。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の部品包装体であって、
前記傾斜面には、前記一方の部材と前記他方の部材とを前記円柱状本体の軸方向へ相対的にスライドさせる前記傾斜角が付与されている
部品包装体。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の部品包装体であって、
前記部品は、電気絶縁性を有するフィルム材を有し、
前記リード及び前記脚部が前記フィルム材を厚さ方向に貫通する位置に前記フィルム材が配設されている
部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板上においてコンデンサを保持可能なホルダが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このホルダ（特許文献１でいうコンデンサ保持具。以下ホルダと称する。）はコンデンサに装着され、コンデンサに設けられたリードとホルダに設けられた脚部が、それぞれ電子回路基板に対してはんだ付けされる。これにより、コンデンサの円柱状本体と電子回路基板との間に空隙を確保しつつ、コンデンサを電子回路基板上において横倒しにした状態で保持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９９７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のようなホルダの場合、電子回路基板に対してコンデンサを実装する現場において手作業でホルダをコンデンサに装着していると、そのような手作業が入る分だけ、現場での作業効率が低下しやすくなる。また、ホルダをコンデンサに装着した後、それらのリードや脚部を手作業で電子回路基板が有する孔に挿し込んでいると、そのような手作業も作業効率の低下を招き、現場での生産性が低下する。
【０００５】
以上のような事情から、電子回路基板に対してコンデンサを実装する現場において生産性を向上可能な技術を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に説明する部品包装体は、それぞれが部品実装機によって電子回路基板上に配設される複数の部品と、複数の部品それぞれを収容する複数の凹部を有し、部品を部品実装機へと供給する際に利用される容器とを備え、部品は、コンデンサと、コンデンサに装着されたホルダとを含み、コンデンサは、円柱状本体と、円柱状本体の軸方向の一端及び他端のうち、一端から延出するリードとを有し、ホルダは、円柱状本体の他端が嵌め込まれる胴部と、胴部から突出する脚部とを有し、リード及び脚部は、それぞれの先端が円柱状本体の軸方向に直交する方向に向かって突出しており、その突出方向先端が凹部の底に向けられた状態で、部品が凹部に収容されている。
【０００７】
本明細書でいう部品包装体は、電子回路基板上に配設される部品を容器に収容して包装したものである。部品包装体に含まれ得る部品として、一般的には、上述のようなコンデンサの他、各種電子部品（ＩＣ、トランジスタ、ダイオード等。）を挙げることができる。ただし、本明細書で開示する部品包装体においては、上述のようなコンデンサ及びホルダを含む組部品が容器に収容される。
【０００８】
また、部品包装体に含まれる容器として、一般的には、複数の凹部が面状（直交する二方向。）に配列されたトレイ状の容器（いわゆるマトリクストレイ等。）や、複数の凹部が線状（一方向。）に配列されたテープ状の容器（いわゆるエンボスキャリアテープ等。）等が知られている。本明細書で開示する部品包装体においては、いずれの容器を採用してもよい。ただし、複数の凹部を有する容器、かつ各凹部に収容された部品を部品実装機へ供給可能に構成された容器であれば、その具体的形態がテープ状かトレイ状かそれ以外の形状かは任意である。また、複数の凹部が線状に配列されているか面状に配列されているかも任意である。
【０００９】
このような部品包装体は、部品実装機に部品を供給するために利用される。部品実装機は、部品包装体に含まれる容器から部品を取り出して、その部品を電子回路基板上に配設する装置である。なお、本明細書で開示する部品包装体の場合、部品包装体には上述のような部品が包装され、その部品が有するリード及び脚部を電子回路基板が有する孔に挿し込むことになる。したがって、部品実装機としては、挿入機と呼ばれる部品実装機を利用すればよい。
【００１０】
このように構成された部品包装体によれば、部品を部品実装機へと供給する際に利用される容器には複数の凹部が設けられ、各凹部にはコンデンサとコンデンサに装着されたホルダとを含む部品が収容されている。しかも、各部品において、コンデンサが有するリードとホルダが有する脚部は、それぞれの先端が円柱状本体の軸方向に直交する方向に向かって突出し、その突出方向先端が凹部の底に向けられた状態で、部品が凹部に収容されている。
【００１１】
そのため、電子回路基板に対してコンデンサを実装する現場では、部品実装機によって容器の凹部から部品を取り出して電子回路基板上に配置することができる。したがって、電子回路基板に対してコンデンサを実装する現場において、手作業でホルダをコンデンサに装着しなくても済む。また、コンデンサとホルダとを含む部品を電子回路基板上に配置するに当たって、コンデンサが有するリードやホルダが有する脚部を手作業で電子回路基板が有する孔に挿し込まなくても済む。よって、手作業に起因して作業効率が低下するのを抑制することができ、電子回路基板に対してコンデンサを実装する現場での生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は第一実施形態において例示する部品包装体の平面図である。
【図２】図２（Ａ）は容器の凹部に収容された部品を拡大して示す平面図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）中にＩＩＢ−ＩＩＢ線で示した切断箇所における断面図である。
【図３】図３（Ａ）は部品を右上前方から見た斜視図である。図３（Ｂ）は部品を左上後方から見た斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は凹部の裏側に相当する箇所を拡大して示す底面図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）中にＩＶＢ−ＩＶＢ線で示した切断箇所における断面図である。
【図５】図５は図４（Ｂ）中にＶ−Ｖ線で示した切断箇所における断面図である。
【図６】図６はホルダに対するコンデンサの取り付け位置が周方向へずれている部品を凹部へ収容する際に、ずれが徐々に減少する様子を示す説明図である。
【図７】図７はホルダに対するコンデンサの取り付け位置が軸方向へずれている部品を凹部へ収容する際に、ずれが徐々に減少する様子を示す説明図である。
【図８】図８は第二実施形態において例示する部品包装体について、ホルダに対するコンデンサの取り付け位置が周方向へずれている部品を凹部へ収容する際に、ずれが徐々に減少する様子を示す説明図である。
【図９】図９は第三実施形態において例示する部品包装体を示す平面図である。
【図１０】図１０は第四実施形態において例示する部品包装体について、コンデンサに対するホルダの取り付け位置が周方向へずれている部品を凹部へ収容する際に、ずれが徐々に減少する様子を示す説明図である。
【図１１】図１１（Ａ）は第五実施形態において例示する部品を右上前方から見た斜視図である。図１１（Ｂ）は第五実施形態において例示する部品を左上後方から見た斜視図である。
【図１２】図１２（Ａ）は第五実施形態において例示する部品が容器に収容された状態を前方から見た断面図である。図１２（Ｂ）は第五実施形態において例示する部品が容器に収容された状態を右方から見た断面図である。図１２（Ｃ）は第五実施形態において例示する部品が容器に収容された状態を後方から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、上述の部品包装体について、例示的な実施形態を挙げて説明する。なお、以下の説明では、平面図に表れる各部が向けられる方向を上、その反対方向を下、正面図に表れる各部が向けられる方向を前、その反対方向を後、右側面図に表れる各部が向けられる方向を右、その反対方向を左と規定し、これらの各方向を利用して部品包装体を構成する各部の相対的な位置関係を説明する。また、各図中には、これらの各方向を併記する。ただし、実際に部品包装体を利用するに当たって、部品包装体がどのような方向に向けられるかは任意である。
【００１４】
（１）第一実施形態
まず、第一実施形態について説明する。図１に示すように、以下に説明する部品包装体１は、複数の部品３と、複数の凹部５を有する容器７とを備えている。各凹部５には、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、部品３が一つずつ収容されている。本実施形態の場合、容器７としては、いわゆるマトリクストレイが採用され、上述した複数の凹部５は、平面視（図１参照。）において縦横二方向に配列されている。このような容器７を利用して、容器７に収容された部品３を部品実装機（図示略。）へと供給し、各部品３を部品実装機によって電子回路基板（図示略。）上に配設することができる。
【００１５】
部品３は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、コンデンサ１０と、コンデンサ１０に装着されたホルダ２０とを含む。コンデンサ１０は、より詳しくはアルミ電解コンデンサであり、円柱状本体１１と、金属製のリード１３とを有する。リード１３は、円柱状本体１１の軸方向の一端１１Ａ及び他端１１Ｂのうち、一端１１Ａから延出している。
【００１６】
ホルダ２０は、樹脂製の胴部２１と、金属製の脚部２３とを有する。本実施形態の場合、胴部２１は、ポリアミド樹脂によって構成されている。ただし、十分に電気絶縁性が高い樹脂材料であれば、他の樹脂材料で構成されていてもよい。胴部２１には、円柱状本体１１の他端１１Ｂが嵌め込まれている。すなわち、円柱状本体１１の他端１１Ｂ側において、胴部２１は円柱状本体１１に外嵌している。脚部２３は、一部が胴部２１に埋設されて、残りの一部が胴部２１から突出している。リード１３及び脚部２３は、それぞれの先端が円柱状本体１１の軸方向に直交する方向（図中でいう下方。）に向かって突出し、その突出方向先端が凹部５の底に向けられた状態で、部品３が凹部５に収容されている。
【００１７】
容器７の凹部５内には、図４（Ａ），図４（Ｂ），及び図５に示すように、ガイド面３０が設けられている。ガイド面３０は、部品３の凹部５への導入方向（図中でいう下方。）に対して傾斜する傾斜面３１，３２，３３を含む。これらの傾斜面３１，３２，３３は、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置にずれがある状態で部品３が凹部５に導入された際にリード１３（すなわち、コンデンサ１０の一部。）に接触する。これらの傾斜面３１，３２，３３には、傾斜面３１，３２，３３に沿ってリード１３が案内されて、リード１３とともにコンデンサ１０全体がホルダ２０に対して相対的に変位した場合に、上述のようなずれが減少する方向へコンデンサ１０を変位させる傾斜角が付与されている。
【００１８】
より具体的には、図６（Ａ）に示すように、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置が、円柱状本体１１の周方向（図６（Ａ）に示した例では図中で時計回りとなる方向。）にずれている場合、ホルダ２０を適正な向きにして部品３を凹部５へ導入しようとすると、リード１３が傾斜面３１に接触する。ただし、傾斜面３１には、円柱状本体１１の周方向（図６（Ａ）に示した例では図中で反時計回りとなる方向。）へコンデンサ１０を回動させる傾斜角が付与されている。
【００１９】
そのため、図６（Ｂ）に示すように、部品３を凹部５の奥へと変位させると（すなわち、図中でいう下方へと変位させると）、リード１３が傾斜面３１に沿って案内され、リード１３とともにコンデンサ１０全体がホルダ２０に対して相対的に図中で反時計回りとなる向きに回動する。したがって、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置にずれがあっても、ずれが減少する方向へコンデンサ１０が回動することになり、その結果、図６（Ｃ）に示すように、ずれを許容範囲内（すなわち、公差の範囲内。）に収めることができる。
【００２０】
なお、傾斜面３１と傾斜面３２は、図中でいう左右方向について対称な形状に形成されている。そのため、図示は省略するが、傾斜面３２には、円柱状本体１１の周方向（図６（Ａ）に示した例では図中で時計回りとなる方向。）へコンデンサ１０を回動させる傾斜角が付与されていることになる。したがって、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示した例とは、逆回りにコンデンサ１０がずれている場合には、傾斜面３２とリード１３が接触し、ずれが減少する方向（図中で時計回りとなる方向。）へ、コンデンサ１０がホルダ２０に対して相対的に回動することになる。
【００２１】
また、図７（Ａ）に示すように、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置が、円柱状本体１１の軸方向にずれている場合、ホルダ２０を適正な向きにして部品３を凹部５へ導入しようとすると、リード１３が傾斜面３３に接触する。ただし、傾斜面３３には、円柱状本体１１の軸方向（図中でいう前方。）へコンデンサ１０をスライドさせる傾斜角が付与されている。
【００２２】
そのため、図７（Ｂ）に示すように、部品３を凹部５の奥へと変位させると（すなわち、図中でいう下方へと変位させると）、リード１３が傾斜面３３に沿って案内され、リード１３とともにコンデンサ１０全体がホルダ２０に対して相対的にスライドする。したがって、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置にずれがあっても、ずれが減少する方向へコンデンサ１０がスライドすることになり、その結果、図７（Ｃ）に示すように、ずれを許容範囲内（すなわち、公差の範囲内。）に収めることができる。
【００２３】
以上のように構成された部品包装体１によれば、電子回路基板に対してコンデンサ１０を実装する現場では、部品実装機によって容器７の凹部５から部品３を取り出して電子回路基板上に配置することができる。したがって、電子回路基板に対してコンデンサ１０を実装する現場において、手作業でホルダ２０をコンデンサ１０に装着しなくても済む。また、コンデンサ１０とホルダ２０とを含む部品３を電子回路基板上に配置するに当たって、コンデンサ１０が有するリード１３やホルダ２０が有する脚部２３を手作業で電子回路基板が有する孔に挿し込まなくても済む。よって、手作業に起因して作業効率が低下するのを抑制することができ、電子回路基板に対してコンデンサ１０を実装する現場での生産性を向上させることができる。
【００２４】
また、本実施形態の場合、凹部５内には、上述のような傾斜角が付与された傾斜面３１，３２，３３を含むガイド面３０が設けられている。そのため、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置にずれがある状態で上述の部品３が凹部５に導入された際、コンデンサ１０は上述のずれが減少する方向へ変位する。
【００２５】
より詳しくは、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置が円柱状本体１１の周方向へずれている場合には、コンデンサ１０は円柱状本体１１の周方向へ回動する。また、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置が円柱状本体１１の軸方向へずれている場合には、コンデンサ１０は円柱状本体１１の軸方向へスライドする。
【００２６】
したがって、容器７へ部品３を導入する前の段階において、仮にホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け精度が低かったとしても、容器７へ部品３を導入した後の段階では、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け精度が改善される。よって、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け精度の低さに起因して、電子回路基板に対してコンデンサ１０（部品３）を実装する現場で問題が発生するのを抑制することができ、これも現場での生産性向上に寄与する。
【００２７】
また、例えば工場からの出荷時等、部品包装体１が輸送される際には、部品包装体１に振動が伝わることがあり、容器７の凹部５内において部品３が振動することがある。その場合でも、上述のようなガイド面３０が設けられていれば、コンデンサ１０とホルダ２０の相対位置にずれが生じるのを抑制することができる。すなわち、部品３が振動したとしても、振動に伴ってリード１３がガイド面３０に接触すれば、コンデンサ１０は、ホルダ２０に対するずれが減少する方向へは変位（回動ないしはスライド）しやすく、ずれが増大する方向へは変位しにくくなる。
【００２８】
したがって、部品包装体１の輸送時に部品包装体１に伝わる振動が原因となって、ホルダ２０に対するコンデンサ１０の取り付け位置のずれを拡大させてしまうことがない。むしろ、仮に上述のようなずれがいくらか生じていたとしても、上述のような振動によってずれが減少することもある。よって、このような輸送時等における振動も利用して、電子回路基板に対してコンデンサ１０（部品３）を実装する現場で問題が発生するのを抑制することができる。
【００２９】
（２）第二実施形態
次に、第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態以降の各実施形態は、第一実施形態との相違点を中心に詳述し、第一実施形態と同様な部分に関しては、その詳細な説明を省略する。
【００３０】
第一実施形態では、傾斜面３１，３２は、二つのリード１３を挟んで両側となる位置に設けられていたが、図８（Ａ），図８（Ｂ），及び図８（Ｃ）に示すように、二つのリード１３に挟まれる位置に傾斜面３４，３５が設けられていてもよい。このような傾斜面３４，３５を含むガイド面３０であっても、コンデンサ１０の位置は、図８（Ａ）に示す位置から図８（Ｂ）に示す位置を経て図８（Ｃ）に至る位置まで回動するので、コンデンサ１０の取り付け位置の周方向のずれを減少させる効果を得ることができる。
【００３１】
（３）第三実施形態
次に、第三実施形態について説明する。第一実施形態では、容器７の例として、いわゆるマトリクストレイを例示したが、複数の凹部を有する容器、かつ各凹部に収容された部品を部品実装機へ供給可能に構成された容器であれば、その具体的形態は任意である。例えば、図９に示すような、複数の凹部５が線状（一方向）に配列されたテープ状の容器５７（いわゆるエンボスキャリアテープ。）を採用することもできる。このようなテープ状の容器５７は、リールに巻かれて提供されるとよい。
【００３２】
（４）第四実施形態
次に、第四実施形態について説明する。第一実施形態において、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）には、ホルダ２０を基準にしてコンデンサ１０の取り付け位置を変更することで、ホルダ２０とコンデンサ１０のずれを減少させようとする構成を例示したが、ホルダ２０とコンデンサ１０は互いに相対的に変位可能な構成である。したがって、コンデンサ１０を基準にしてホルダ２０の取り付け位置を変更することにより、ホルダ２０とコンデンサ１０のずれを減少させてもよい。
【００３３】
このような構成にしたい場合は、以下のような構成を採用するとよい。すなわち、図１０（Ａ）に示すように、容器７の凹部５内には、コンデンサ１０に対するホルダ２０の取り付け位置にずれがある状態で部品３が凹部５に導入された際にホルダ２０の一部に接触するガイド面６０を設ける。このガイド面６０は、部品３の凹部５への導入方向に対して傾斜する傾斜面６１，６２を含み、当該傾斜面６１，６２には、傾斜面６１，６２に沿ってホルダ２０の一部（図１０（Ａ）に示す例では脚部２３。胴部２１でも可。）が案内されることによりホルダ２０がコンデンサ１０に対して相対的に変位した場合に、ずれが減少する方向へホルダ２０を変位させる傾斜角が付与される。
【００３４】
このように構成すれば、コンデンサ１０に対するホルダ２０の取り付け位置にずれがある状態で上述の部品３が凹部５に導入された際には、図１０（Ｂ）及び図１０（Ｃ）に示しように、傾斜面６１，６２に沿ってホルダ２０の一部が案内されることにより、ホルダ２０がコンデンサ１０に対して相対的に変位する。したがって、上述のずれが減少する方向へホルダ２０を変位させることができる。
【００３５】
ちなみに、上述のようにホルダ２０を変位させる場合でも、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示した通り、ホルダ２０を周方向に変位させることができる他、図示は省略するが、ホルダ２０を軸方向に変位させることもできる。
【００３６】
ホルダ２０を基準にしてコンデンサ１０の取り付け位置を変更する構成と、コンデンサ１０を基準にしてホルダ２０の取り付け位置を変更する構成は、いずれか一方を採用するだけでも所期の効果を得ることができる。ただし、両方を採用することも可能であり、その場合でも所期の効果を得ることができる。すなわち、両方を採用した場合は、ホルダ２０を適正に凹部５に収めれば、コンデンサ１０の取り付け位置が矯正され、コンデンサ１０を適正に凹部５に収めれば、ホルダ２０の取り付け位置が矯正される。したがって、コンデンサ１０とホルダ２０のどちらを基準にすべきか（すなわち、どちらを適正に凹部５に収めるべきか。）を意識することなく、コンデンサ１０又はホルダ２０のいずれか一方を適正に凹部５に収めればよい。
【００３７】
（５）第五実施形態
次に、第五実施形態について説明する。図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、第五実施形態において例示する部品７３は、第一実施形態おいて例示した部品３と同様のコンデンサ１０及びホルダ２０に加え、フィルム材７９を備えている。フィルム材７９は、電気絶縁性を有する材料によって形成されている（本実施形態の場合は厚さ０．２ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム。）。このフィルム材７９は、リード１３及び脚部２３がフィルム材７９を厚さ方向に貫通する位置に配設されている。
【００３８】
このような部品７３を備える部品包装体であれば、上述のようなフィルム材７９が配設されているので、リード１３及び脚部２３がフィルム材７９によって拘束される。これにより、フィルム材７９を備えていない場合に比べ、コンデンサ１０とホルダ２０が相対的に変位しにくくなる。
【００３９】
したがって、コンデンサ１０とホルダ２０との取り付け精度をフィルム材７９によって維持することができる。よって、上述のようなフィルム材７９が設けられていれば、コンデンサ１０とホルダ２０との取り付け精度の低さに起因して、電子回路基板に対して部品７３を実装する現場で問題が発生するのを抑制することができ、現場での生産性向上に寄与する。
【００４０】
また、第五実施形態においては、上述のようなフィルム材７９に加えて、図１２（Ａ），図１２（Ｂ），及び図１２（Ｃ）に示すように、容器７７の凹部７５に、ガイド面８０，９０が形成されている。ガイド面８０は、傾斜面８１，８２，８３を有し、ガイド面９０は、傾斜面９１，９２，９３を有する。
【００４１】
ガイド面８０は、第一実施形態において例示したガイド面３０と同様の作用、効果を奏する。すなわち、リード１３が傾斜面８１，８２に沿ってより下方へと案内されると、コンデンサ１０はホルダ２０に対して円柱状本体１１の周方向へ回動する。また、リード１３が傾斜面８３に沿ってより下方へと案内されると、コンデンサ１０はホルダ２０に対して円柱状本体１１の軸方向へスライドする。
【００４２】
ガイド面９０は、第四実施形態において例示したガイド面６０と同様の作用、効果を奏する。すなわち、脚部２３が傾斜面９１，９２に沿ってより下方へと案内されると、ホルダ２０はコンデンサ１０に対して円柱状本体１１の周方向へ回動する。また、脚部２３が傾斜面９３に沿ってより下方へと案内されると、ホルダ２０はコンデンサ１０に対して円柱状本体１１の軸方向へスライドする。
【００４３】
上述のようなフィルム材７９、ガイド面８０、及びガイド面９０は、全てを併用することができ、これら全てを設けたことにより、コンデンサ１０とホルダ２０との取り付け位置のずれを減少させることができる。ただし、これらフィルム材７９、ガイド面８０、及びガイド面９０全てを採用することは必須ではなく、いずれか一つ又は二つを採用しても、相応の効果が期待できる。
【００４４】
また、フィルム材７９、ガイド面８０、及びガイド面９０の全てを併用すれば、それぞれの構成単独での作用、効果が弱めであっても、全体としては十分な作用、効果を発揮させることができる。例えば、上述のようなフィルム材７９がいくらか伸びたり撓んだり捻れたりする場合には、その範囲内でコンデンサ１０とホルダ２０の相対位置に僅かなずれが生じ得る。そのような場合には、フィルム材７９に加えて上述のようなガイド面８０又はガイド面９０を併用し、フィルム材７９の伸び、撓み、捻れに起因するずれの発生をガイド面８０，９０によって抑制することができる。
【００４５】
逆に、上述のようなガイド面８０，９０は、傾斜面８１，８２，８３，９１，９２，９３の傾斜角に応じてずれの発生を抑制する効果の強さが変わり得る。そこで、十分な傾斜角を付与できない事情があれば、上述のようなフィルム材７９を併用することで、ずれの発生を所期のレベル以下まで抑制することができる。
【００４６】
つまり、上述のようなガイド面８０，９０とフィルム材７９を併用すれば、それぞれ単独では十分な効果が得られないようなガイド面８０，９０とフィルム材７９であっても、両方を併用することによってコンデンサ１０とホルダ２０のずれを適切に抑制できる。
【００４７】
また、上述のようなガイド面８０，９０とフィルム材７９を併用してずれの抑制を図ることができれば、フィルム材７９単独でずれの抑制を図る場合に比べ、伸び、撓み、捻れ等が生じやすいフィルム材７９であっても利用できるようになる。したがって、単独では剛性不足で利用できないフィルム材７９であっても、ガイド面８０，９０との併用によって利用可能となり、フィルム材７９を選定する際の自由度が高くなる。
【００４８】
よって、例えば、より薄くて低剛性のフィルム材７９であっても利用可能となり、このような薄いフィルム材７９を利用すれば、リード１３及び脚部２３をフィルム材７９に突き刺すことも可能となる。したがって、剛性の高いフィルム材７９とは異なり、リード１３及び脚部２３を通すための孔を事前に加工しておかなくても済み、この点でフィルム材７９を容易に配設することが可能となる。ただし、リード１３及び脚部２３を通すための孔を事前に加工するか否かは任意であり、事前に加工しておいてもよいことはもちろんである。また、脚部２３を通すための孔は事前に加工しておき、リード１３についてはフィルム材７９に突き刺すなど、二つの手法を併用してもよい。
【００４９】
さらに、フィルム材７９は、リード１３と脚部２３を拘束する役割の他、リード１３と脚部２３が電子回路基板の孔に過挿入されるのを抑制する役割、及びコンデンサ１０の円柱状本体１１と電子回路基板との間の電気絶縁性を高める役割をも果たしている。
【００５０】
より詳しくは、フィルム材７９が設けられていない場合、コンデンサ１０を電子回路基板側に向かって押し付ければ、リード１３は電子回路基板の孔に押し込まれ、円柱状本体１１と電子回路基板が接触する状態に至る可能性がある。
【００５１】
しかし、フィルム材７９が設けられていれば、フィルム材７９が電子回路基板に接触するので、その時点でリード１３がフィルム材７９に対して相対的に変位しない限り、それ以上はリード１３が電子回路基板の孔に押し込まれない。そのため、例えば、リード１３に対する摩擦力が十分に高い材料でフィルム材７９を構成しておけば、フィルム材７９に対してリード１３が滑らず、リード１３の過挿入をフィルム材７９によって抑制することができる。ちなみに、本実施形態の場合、フィルム材７９はＰＥＴフィルムで構成してあるが、リード１３に対する摩擦力を更に向上させたい場合には、シリコーンゴムフィルムや、合成ゴムフィルム（例えば、ＥＰＤＭフィルムなど。）を利用してもよい（ＥＰＤＭは、ethylene propylene diene rubber（エチレン−プロピレン−ジエンゴム）の略称である。）。
【００５２】
なお、リード１３がフィルム材７９に対して滑った場合には、相応にリード１３が電子回路基板の孔に押し込まれることにはなるが、その場合でも、フィルム材７９は、コンデンサ１０の円柱状本体１１と電子回路基板との間に介在することになる。したがって、この場合でも、円柱状本体１１と電子回路基板との間の電気絶縁性を、フィルム材７９が存在しない場合に比べて十分に高くすることができる。
【００５３】
（６）補足
以上、部品包装体について、例示的な実施形態を挙げて説明したが、上述の実施形態は本発明の一態様として例示されるものに過ぎない。すなわち、本発明は、上述の例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内において、様々な形態で実施することができる。
【００５４】
例えば、上記実施形態では、ガイド面３０に含まれる傾斜面３１，３２，３３として、傾斜した平面を例示したが、傾斜面としての機能（すなわち、取り付け位置のずれを減少させる機能。）を損ねない範囲内の曲率であれば、傾斜面は傾斜した曲面であってもよい。ここでいう傾斜した曲面は、傾斜した凹面であってもよいし、傾斜した凸面であってもよい。また、それらの曲面は曲率が一定の曲面であってもよいし、連続的に曲率が徐々に変わるような曲面であってもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、円柱状本体１１の周方向へコンデンサ１０を回動させる構成（傾斜面３１と傾斜面３２）、及び円柱状本体１１の軸方向へコンデンサ１０をスライドさせる構成（傾斜面３３）の双方を備える例を示したが、これら二つの構成はいずれか一方を備えているだけでも相応の効果がある。
【００５６】
なお、以上説明した例示的な実施形態から明らかなように、本明細書で説明した部品包装体は、更に以下に挙げるような構成を備えていてもよい。
まず、本明細書で説明した部品包装体において、容器の凹部内には、ホルダ及びコンデンサのうち、いずれか一方の部材に対する他方の部材の取り付け位置にずれがある状態で部品が凹部に導入された際に他方の部材の一部に接触するガイド面が設けられ、ガイド面は、部品の凹部への導入方向に対して傾斜する傾斜面を含み、当該傾斜面には、傾斜面に沿って他方の部材の一部が案内されることにより他方の部材が一方の部材に対して相対的に変位した場合に、ずれが減少する方向へ他方の部材を変位させる傾斜角が付与されていてもよい。
【００５７】
このように構成された部品包装体によれば、凹部内には、上述のような傾斜角が付与された傾斜面を含むガイド面が設けられている。そのため、一方の部材に対する他方の部材の取り付け位置にずれがある状態で上述の部品が凹部に導入された際には、傾斜面に沿って他方の部材の一部が案内され、他方の部材が一方の部材に対して相対的に変位する結果、他方の部材は上述のずれが減少する方向へ変位する。
【００５８】
具体例を交えて説明すれば、例えばホルダが適正な向きになる状態で容器の凹部内へ部品を導入する場合に、ホルダに対するコンデンサの取り付け位置にずれがある状態で上述の部品が凹部に導入された際には、傾斜面に沿ってコンデンサの一部（例えばリード。）が案内される。そのため、コンデンサがホルダに対して相対的に変位し、その結果、コンデンサは上述のずれが減少する方向へ変位する。
【００５９】
あるいは、例えばコンデンサが適正な向きになる状態で容器の凹部内へ部品を導入する場合に、コンデンサに対するホルダの取り付け位置にずれがある状態で上述の部品が凹部に導入された際には、傾斜面に沿ってホルダの一部（例えば脚部、あるいは胴部。）が案内される。そのため、ホルダがコンデンサに対して相対的に変位し、その結果、ホルダは上述のずれが減少する方向へ変位する。
【００６０】
したがって、容器へ部品を導入する前の段階において、仮に一方の部材に対する他方の部材の取り付け精度が低かったとしても、容器へ部品を導入した後の段階では、一方の部材に対する他方の部材の取り付け精度が改善される。よって、一方の部材に対する他方の部材の取り付け精度の低さに起因して、電子回路基板に対して部品を実装する現場で問題が発生するのを抑制することができ、これも現場での生産性向上に寄与する。
【００６１】
また、この種の部品包装体が輸送される際には、部品包装体に振動が伝わることがあり、その際には容器の凹部内において部品が振動することがある。このとき、仮にコンデンサとホルダとの相対位置がどのような向きにも変化し得る状態にあるとすれば、部品が振動するのに伴ってコンデンサとホルダとの相対位置にずれが生じ、そのずれが拡大する可能性もある。この点、上述のようなガイド面が設けられていれば、部品が振動したとしても、振動に伴って他方の部材の一部がガイド面に接触することにより、他方の部材は上述のずれが減少する方向へ変位する。したがって、部品包装体の輸送時に一方の部材に対する他方の部材の取り付け位置のずれを拡大させてしまうことがなく、電子回路基板に対して部品を実装する現場で問題が発生するのを抑制することができる。
【００６２】
また、本明細書で説明した部品包装体において、傾斜面には、一方の部材と他方の部材とを円柱状本体の周方向へ相対的に回動させる傾斜角が付与されていてもよい。
このように構成された部品包装体によれば、一方の部材に対する他方の部材の取り付け位置が円柱状本体の周方向へずれている場合には、傾斜面に沿って他方の部材の一部が案内されることにより、他方の部材は円柱状本体の周方向へ回動する。したがって、上述のようなずれを減少させることができ、電子回路基板に対して部品を実装する現場において、一方の部材に対する他方の部材の取り付け精度の低さに起因する問題が発生するのを抑制することができる。
【００６３】
また、本明細書で説明した部品包装体において、傾斜面には、一方の部材と他方の部材とを円柱状本体の軸方向へ相対的にスライドさせる傾斜角が付与されていてもよい。
このように構成された部品包装体によれば、一方の部材に対する他方の部材の取り付け位置が円柱状本体の軸方向へずれている場合には、傾斜面に沿って他方の部材の一部が案内されることにより、他方の部材は円柱状本体の軸方向へスライドする。したがって、上述のようなずれを減少させることができ、電子回路基板に対して部品を実装する現場において、一方の部材に対する他方の部材の取り付け精度の低さに起因する問題が発生するのを抑制することができる。
【００６４】
さらに、本明細書で説明した部品包装体において、部品は、電気絶縁性を有するフィルム材を有し、リード及び脚部がフィルム材を厚さ方向に貫通する位置にフィルム材が配設されていてもよい。
【００６５】
このように構成された部品包装体によれば、上述のようなフィルム材が配設されているので、リード及び脚部がフィルム材によって拘束され、これにより、コンデンサとホルダが相対的に変位しにくくなる。したがって、コンデンサとホルダとの取り付け精度をフィルム材によって維持することができる。よって、コンデンサとホルダとの取り付け精度の低さに起因して、電子回路基板に対して部品を実装する現場で問題が発生するのを抑制することができ、これも現場での生産性向上に寄与する。
【符号の説明】
【００６６】
１…部品包装体、３，７３…部品、５，７５…凹部、７，５７，７７…容器、１０…コンデンサ、１１…円柱状本体、１３…リード、２０…ホルダ、２１…胴部、２３…脚部、３０，６０，８０，９０…ガイド面、３１，３２，３３，３４，３５，６１，６２，８１，８２，８３，９１，９２，９３…傾斜面、７９…フィルム材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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