(57)【要約】【課題】熱交換対象物と熱輸送媒体との間の熱抵抗が小さく、また熱輸送媒体に対する耐圧強度が高いことにより軽量化を図ることのできるコールドプレートを提供する。【解決手段】ベースプレート３のうち容器１３の内部に位置する部分にはカバー２の内面に向けて起立している支持部１４が設けられ、カバー２には、支持部１４の上端部を貫通させた連結用孔１７が形成され、支持部１４の上端部および連結用孔１７を覆うように射出された樹脂１１が、支持部１４の先端部とカバー２の外面とに形成されている微細孔に浸入して支持部１４の先端部とカバー２とを接合している。【選択図】図１
2017022260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のベースプレートに前記ベースプレートに向けて開口した碗形状の金属製のカバーが接合されて容器が形成され、前記容器の内部に熱輸送媒体を供給する供給ポートと前記容器の内部から前記熱輸送媒体を排出させる排出ポートとが前記カバーに設けられているコールドプレートにおいて、
前記ベースプレートのうち前記容器の内部に位置する部分には前記カバーの内面に向けて起立している支持部が設けられ、
前記カバーには、前記支持部の上端部を貫通させた連結用孔が形成され、
前記支持部の上端部および前記連結用孔を覆うように射出された樹脂が、前記支持部の先端部と前記カバーの外面とに形成されている微細孔に浸入して前記支持部の先端部と前記カバーとを接合している
ことを特徴とするコールドプレート。
【請求項２】
請求項１に記載のコールドプレートにおいて、
前記連結用孔に貫通させられるとともに前記連結用孔から突出した前記支持部の先端部が、前記連結用孔から抜けないように変形させられて前記カバーに係合していることを特徴とするコールドプレート。
【請求項３】
請求項１または２に記載のコールドプレートにおいて、
前記支持部は、前記ベースプレートに形成された多数のフィンのうちの少なくとも一枚のフィンであることを特徴とするコールドプレート。
【請求項４】
請求項１または２に記載のコールドプレートにおいて、
前記支持部は、前記ベースプレートに形成された支柱部であり、かつ
前記支持部の先端部は、前記支柱部の先端部に形成された連結用突起部である
ことを特徴とするコールドプレート。
【請求項５】
請求項４に記載のコールドプレートにおいて、
前記支柱部の先端部に前記カバーの前記内面に接触して前記内面を支える先端面が形成され、
前記連結用突起部は前記先端面から突出した状態に形成されている
ことを特徴とするコールドプレート。
【請求項６】
金属製のベースプレート上に前記ベースプレートに向けて開口した碗形状の金属製のカバーが接合されて容器が形成され、前記容器の内部に熱輸送媒体を供給する供給ポートと前記容器の内部から前記熱輸送媒体を排出させる排出ポートとが前記カバーに設けられているコールドプレートの製造方法において、
前記ベースプレートには前記カバーの内面に向けて起立した支持部を形成しておき、
前記カバーには、前記支持部の先端部を貫通させる連結用孔を形成しておき、
前記連結用孔の周囲および前記連結用孔から外部に露出する前記支持部の先端部に表面処理によって微細孔を形成しておき、
前記支持部の先端部を前記連結用孔に貫通させた状態に前記カバーを前記ベースプレートに組み付け、
前記支持部の先端部を前記連結用孔に嵌合させた状態に互いに組み付けられた前記ベースプレートと前記カバーとを射出成形型の内部にセットし、
前記射出成形型を閉じた後に、前記カバーの外面のうち、前記支持部の先端部および前記連結用孔の周囲の前記カバーの外面に向けて樹脂を射出するとともに前記樹脂を前記微細孔に浸入させて、前記樹脂によって前記先端部と前記カバーとを接合する
ことを特徴とするコールドプレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱交換対象物を外面に接触させた容器の内部に熱輸送媒体を流通させることにより、熱交換対象物と熱輸送媒体との間で熱交換を行うように構成されたコールドプレートおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される電子回路部を熱媒体によって冷却する装置が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された装置は、電子回路部が載置される金属製の基板本体を有し、その基板本体には熱媒体を流通させる流路が形成されている。電子回路部の熱は、基板本体に伝達され、さらに流路を流れる熱媒体によって外部に運び去られ、したがって電子回路部は、熱媒体によって冷却される。また、特許文献１には、前記流路にパイプを接合する方法として、射出接合法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８１４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された構成では、基板本体に形成された流路およびその流路に接続されたパイプの内部に熱媒体を流通させるから、電子回路部を熱媒体から遮蔽することができる。また、熱媒体の量あるいは流速を所定以上に確保するために熱媒体の圧力を高くしても、流路や基板本体が変形することを防止もしくは抑制することができる。しかしながら、熱媒体はパイプが接続されている流路を流れるから、熱媒体と基板本体とが接触する面積が狭い。そのため、電子回路部から熱媒体に伝達される熱量が制限され、電子回路部での発熱量が多い場合には、電子回路部を十分には冷却できない可能性がある。
【０００５】
熱媒体と基板本体などの冷却体との接触面積（熱伝達面積）を増大させるため冷却体を中空の容器として構成することが考えられる。しかしながら、熱媒体は流量や流速を確保するためにある程度高い圧力で供給することになるので、中空容器として構成した場合には、冷却体が膨張するなどの変形を生じるおそれがある。そのような変形を防止するために、厚肉の容器として構成すれると、重量が増大し、また冷却体に接触している電子回路などの冷却対象物と熱媒体との間の熱抵抗が大きくなってしまう可能性がある。
【０００６】
さらに冷却体の内部にフィンを設け、そのフィンによって冷却体の互いに対向する面を連結すれば、冷却体の膨張などの変形を抑制することができる。その場合、冷却体やフィンを金属製とし、かつフィンと冷却体の内面との接合をろう付けするとすれば、冷却体がそのろう付け時に高温に加熱されるので、冷却体の強度もしくは剛性が低下してしまう。そのような強度もしくは剛性の低下を見込んで、冷却体を厚肉化すれば、冷却体の重量が増大する不都合が生じる。
【０００７】
本発明は上記の技術的課題に着目してなされたものであって、強度あるいは剛性を低下させることなく薄肉化もしくは軽量化することのできるコールドプレートおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るコールドプレートは、上記の目的を達成するために、金属製のベースプレートに前記ベースプレートに向けて開口した碗形状の金属製のカバーが接合されて容器が形成され、前記容器の内部に熱輸送媒体を供給する供給ポートと前記容器の内部から前記熱輸送媒体を排出させる排出ポートとが前記カバーに設けられているコールドプレートにおいて、前記ベースプレートのうち前記容器の内部に位置する部分には前記カバーの内面に向けて起立している支持部が設けられ、前記カバーには、前記支持部の上端部を貫通させた連結用孔が形成され、前記支持部の上端部および前記連結用孔を覆うように射出された樹脂が、前記支持部の先端部と前記カバーの外面とに形成されている微細孔に浸入して前記支持部の先端部と前記カバーとを接合していることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明においては、前記連結用孔に貫通させられるとともに前記連結用孔から突出した前記支持部の先端部が、前記連結用孔から抜けないように変形させられて前記カバーに係合していてよい。
【００１０】
本発明においては、前記連結用孔に貫通させられるとともに前記連結用孔から突出した前記フィンの先端部が、前記連結用孔から抜けないように変形させられて前記カバーに係合していてよい。
【００１１】
また、本発明においては、前記支持部は、前記ベースプレートに形成された支柱部であり、かつ前記支持部の先端部は、前記支柱部の先端部に形成された連結用突起部であってよい。
【００１２】
本発明においては、前記支柱部の先端部に前記カバーの前記内面に接触して前記内面を支える先端面が形成され、前記連結用突起部は前記先端面から突出した状態に形成されていてよい。
【００１３】
本発明の製造方法は、金属製のベースプレート上に前記ベースプレートに向けて開口した碗形状の金属製のカバーが接合されて容器が形成され、前記容器の内部に熱輸送媒体を供給する供給ポートと前記容器の内部から前記熱輸送媒体を排出させる排出ポートとが前記カバーに設けられているコールドプレートの製造方法であって、前記ベースプレートには前記カバーの内面に向けて起立した支持部を形成しておき、前記カバーには、前記支持部の先端部を貫通させる連結用孔を形成しておき、前記連結用孔の周囲および前記連結用孔から外部に露出する前記支持部の先端部に表面処理によって微細孔を形成しておき、前記支持部の先端部を前記連結用孔に貫通させた状態に前記カバーを前記ベースプレートに組み付け、前記支持部の先端部を前記連結用孔に嵌合させた状態に互いに組み付けられた前記ベースプレートと前記カバーとを射出成形型の内部にセットし、前記射出成形型を閉じた後に、前記カバーの外面のうち、前記支持部の先端部および前記連結用孔の周囲の前記カバーの外面に向けて樹脂を射出するとともに前記樹脂を前記微細孔に浸入させて、前記樹脂によって前記先端部と前記カバーとを接合することを特徴とする方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のコールドプレートによれば、ベースプレートとカバーとによって形成された容器の内部に熱媒体を流通させて、容器と熱媒体との間で熱交換させるから、熱交換面積が広くなり、例えば前記ベースプレートに発熱部材を接触させれば、その発熱部材を効率よく冷却することができる。熱媒体は加圧して容器の内部に流通させることになるので、容器の内部の圧力が高くなるが、容器の内部には支持部が設けられていて、ベースプレートとカバーとが支持部によって連結されているので、容器が膨張するなどの変形が抑制される。その支持部とカバーとは、樹脂のいわゆる射出接合によって接合されている。そのため、その接合の過程でカバーやベースプレートが高温に加熱されることがないので、容器の強度もしくは剛性が低下することがない。すなわち、カバーやベースプレートを薄肉化しても容器を高強度に維持できるので、コールドプレートを軽量化することができる。
【００１５】
また、本発明の方法によれば、ベースプレートに設けられている支持部の先端部を樹脂の射出接合によってカバーに接合するから、カバーやベースプレートを高温に加熱することがなく、そのためカバーやベースプレートの強度や剛性の低下を回避して、高強度あるいは軽量のコールドプレートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例を示す縦断側面図である。
【図２】本発明の一実施例を、その天板部の一部を除去して示す平面図である。
【図３】樹脂が微細孔に浸入してカバーとベースプレートとを接合している状態を模式的に示す部分断面図である。
【図４】フィンを支持部とした例におけるフィンとカバーとの接合箇所の構造を説明するための部分断面斜視図である。
【図５】連結用突起部とカバーとの接合箇所を模式的に示し、微細孔を誇張して記載した拡大断面図である。
【図６】支持部としての支柱部を設けた例における連結用突起部とカバーとの接合箇所の構造を説明するための部分的な分解斜視図である。
【図７】支柱部の先端部に形成した連結用突起部を折り曲げてカバーに係合させた例を説明するための図であって、微細孔を誇張して記載した部分断面図である。
【図８】カバーとベースプレートとを射出接合している状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１に本発明に係るコールドプレート１の縦断側面図を示し、図２にそのコールドプレート１のカバー２の一部を除去した平面図を示してある。コールドプレート１は、平板状のベースプレート３と、ベースプレート３の表面４に接合したカバー２とを備えている。カバー２は、平板状の天板部５と、その天板部５の外周部に繋がっている筒状の周壁部６とによって碗形状に形成されている。図１および図２に示す例では、天板部５は矩形状をなし、周壁部６は矩形の筒状をなしている。カバー２は開口部がベースプレート３を向くように配置され、前記周壁部６の開口端側における端面７をベースプレート３の表面４に突き当てた状態でベースプレート３に接合されている。
【００１８】
前記周壁部６の開口端部には、外向きに延びたフランジ部８が一体に形成されており、このフランジ部８におけるベースプレート３側の面が前記端面７とされている。その端面７には、全周に亘って、ベースプレート３の表面４に液密状態に接触する密着面９が形成されている。図１に示す例では、端面７の全体が密着面９とされている。なお、本発明では、フランジ部８を設けることなく、周壁部６の開口端の面の全体を密着面９としてもよい。
【００１９】
カバー２とベースプレート３とは共に、アルミニウムもしくはその合金などの熱伝導性の良好な適宜の金属によって形成されており、カバー２はベースプレート３に対して樹脂による射出接合によって接合されている。その接合構造を説明すると、前記密着面９をベースプレート３の表面４に密着させた状態にカバー２をベースプレート３に組み付けることにより、周壁部６（フランジ部８）の外周面とベースプレート３の表面４とによってコーナ部１０が形成され、そのコーナ部１０に射出した樹脂１１によってカバー２とベースプレート３とが接合されている。
【００２０】
その接合（いわゆる射出接合）の原理を簡単に説明すると、前記コーナ部１０を形成している周壁部６の外周面とベースプレート３の表面４とには、酸化処理などの表面処理によって、図３に模式的に示すように、多数の微細孔１２が形成されている。そのコーナ部１０に適宜の射出成形型を用いて樹脂１１を高圧で射出する。使用される樹脂１１は、ポリフェニレンスルフィルド（ＰＰＳ）、ナイロン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などである。射出された樹脂１１は、表面処理によって形成されている微細孔１２に入り込んで固化する。その結果、樹脂１１が前記微細孔１２を介してカバー２およびベースプレート３に固着した状態になり、かつ樹脂１１が硬化することにより、カバー２とベースプレート３とが樹脂１１を介して一体化するように連結される。すなわちカバー２とベースプレート３とが接合される。
【００２１】
カバー２とベースプレート３とは上記のように接合されることにより容器１３を構成し、その容器１３の内部に多数のフィン１４が設けられている。これらのフィン１４は、長さ（もしくは幅）に対して高さの低い薄板状の部材であって、互いに僅かな隙間を空けて平行に配置され、その隙間が流路１５となっている。フィン１４は、カバー２やベースプレート３とは別部材として作成し、カバー２の内面あるいはベースプレート３の表面４に接合してもよく、あるいはベースプレート３の表面４に切削加工などによって一体に形成してもよい。フィン１４は、矩形状をなす上記の容器１３の内部に、その長手方向に向けて配置されている。各フィン１４の図１における上端部は、カバー２の内面に接触していてる。あるいはフィン１４の上端部はカバー２の内面と僅かに離れていてもよい。
【００２２】
多数のフィン１４のうち所定のフィン（例えば配列方向で中央に位置するフィン）１４Ａの先端部（図１での上端部）に、複数の連結用突起部１６が形成されている。この連結用突起部１６が本発明における「支持部の上端部」に相当している。また、前記天板部５には、連結用突起部１６を貫通させる連結用孔１７が形成されている。連結用突起部１６の高さは、ベースプレート３に取り付けられているカバー２の高さより高く、したがって連結用突起部１６はカバー２の外面側に突出しており、その突出端１６Ａが前記連結用孔１７から抜けないように変形させられてカバー２に係合している。この突出端１６Ａが本発明における「支持部の先端部」に相当している。図４に示すように、連結用突起部１６のカバー２からの突出端１６Ａがほぼ直角に折り曲げられている。
【００２３】
連結用突起部１６がカバー２に係合している部分を図５に模式図で示してある。カバー２の外面に沿うように折り曲げられている連結用突起部１６の突出端１６Ａは、射出された樹脂１１によって覆われ、かつカバー２に対して接合されている。すなわち、前記フィン１４Ａとカバー２とが樹脂１１によって射出接合されている。その樹脂１１および接合の態様は、ベースプレート３とカバー２とを接合している樹脂１１および接合の態様と同様の樹脂である。図５に模式的に示すように、連結用突起部１６の突出端１６Ａの表面およびカバー２の外面とのそれぞれには、酸化処理などの適宜の表面処理によって微細孔１２が形成され、連結用突起部１６突出端１６Ａを覆うように射出された樹脂１１がそれらの微細孔１２に浸入して固化している。その結果、連結用突起部１６とカバー２とが接合され、かつ連結用孔１７が液密状態もしくは気密状態に密閉されている。
【００２４】
上記の構成では、連結用突起部１６がカバー２に接合されていることにより、天板部５が外側に膨らむ変形が阻止される。また、天板部５の内面はフィン１４Ａの先端面１４Ｔに接触するから、天板部５が容器１３の内側に窪む変形が阻止される。したがって、上記のフィン１４Ａが本発明における支持部に相当している。
【００２５】
前記多数のフィン１４の両端部（流路１５の両端部）は、カバー２の内壁面から所定寸法離れていて、全ての流路１５が連通するヘッダー部１８ａ，１８ｂが形成されている。カバー２には、一方のヘッダー部１８ａに連通した供給ポート１９ａと、他方のヘッダー部１８ｂに連通した排出ポート１９ｂとが形成されている。したがって、供給ポート１９ａは、前記流路１５の一端側に連通し、排出ポート１９ｂは、流路１５の他端側に連通している。各ポート１９ａ，１９ｂには、パイプ２０ａ，２０ｂを接続するためのコネクター２１ａ，２１ｂが取り付けられている。
【００２６】
上記のコールドプレート１の使用方法および作用について説明する。ベースプレート３の図１での下面３ａは平坦面とされており、その下面３ａに熱交換対象物が熱伝達可能に接触させられる。その熱交換対象物は、例えば演算素子や記憶素子などの電子部品である。熱交換対象物は、ベースプレート３の下面３ａに直接接触させてもよく、あるいはＴＩＭ(Thermal Interface Material)と称される熱伝導部材をベースプレート３との間に介在させてもよい。その状態で、前記供給ポート１９ａから熱輸送媒体（例えば冷却水）を前記容器１３の内部に供給する。その冷却水は、一方のヘッダー部１８ａに入り、ここからフィン１４同士の間の流路１５に分散させて供給され、その流路１５を他方のヘッダー部１８ｂに向けて流れる。
【００２７】
フィン１４は、熱交換面積を大きくするために可及的に多いことが好ましく、したがって流路１５の幅は狭くなり、流路１５での流動抵抗が大きくなる。その流動抵抗に打ち勝って十分な速度で冷却水が流れるように、冷却水はある程度高い圧力で前記容器の１３の内部に供給される。そのため、容器１３の内部の圧力が高くなるが、カバー２を構成している面積の広い天板部５は、本発明における支持部として機能する前記フィン１４Ａによってベースプレート３に連結されているから、冷却水の供給によって容器１３の内圧が高くなっても、外側に膨らむなど変形を生じることが防止もしくは抑制される。特に上述した構成では、フィン１４Ａと一体の連結用突起部１６がカバー２に係合し、かつ樹脂１１の射出接合によってカバー２に接合されているので、カバー２がその製造過程で高温に曝されることがなく、その強度もしくは剛性が低下していないので、フィン１４Ａとの接合箇所が数箇所に過ぎないとしても、内圧による変形が防止もしくは抑制される。言い換えれば、上記の構造では、カバー２もしくはその天板部５の強度もしくは剛性を高くすることができることにより、カバー２を薄肉化してコールドプレート１の全体としての軽量化を図ることができる。
【００２８】
冷却水は、容器１３の内面およびフィン１４の表面に接触して熱を奪うから、結局、熱交換対象物である電子部品が冷却される。熱を奪って温度の上昇した冷却水は、他方のヘッダー部１８ｂに集合し、ここから排出ポート１９ｂを経て他のコールドプレートもしくは放熱部（図示せず）に送られる。
【００２９】
このように、本発明に係る上記のコールドプレート１においては、熱交換対象物である電子部品の熱を冷却水に伝達する面積が、前記容器１３の内面および多数のフィン１４の表面によって拡大されている。そのため、電子部品と冷却水との間の熱抵抗が小さく、多量の熱を冷却水に伝達することができ、電子部品を効率よく冷却してその温度の上昇を抑制することができる。また、上記のコールドプレート１では、支持部として機能するフィン１４Ａによって天板部５をベースプレート３に連結してあるから、容器１３の内圧の上昇による変形を防止もしくは抑制することができる。これに加えて、カバー２は製造過程で高温に曝されることがないので、その強度もしくは剛性が低下することがなく、したがってカバー２を薄肉化して軽量化を図ることができる。
【００３０】
上記の実施例は、所定の一枚のフィン１４Ａを支持部とした例であるが、本発明では、フィン１４とは別に設けた支柱部２２を支持部としてもよい。その例を図６に模式的に示してある。図６に示す例は、フィン１４の配列方向での中央部に、フィン１４より厚く、かつフィン１４と同程度の高さの支柱部２２を設けた例である。この支柱部２２は、フィン１４と同様に、ベースプレート３に一体化され、かつベースプレート３に立設されている。支柱部２２の上端部には、複数の連結用突起部２３が設けられている。この連結用突起部２３が本発明における「支持部の上端部」に相当している。これに対してカバー２の天板部５には、連結用突起部２３を貫通させる連結用孔２４が、それぞれの連結用突起部２３に対応して設けられている。連結用突起部２３の横断面形状（もしくは輪郭形状）と連結用孔２４の形状とは同じであって、連結用突起部２３が連結用孔２４に密着して嵌合するように構成されている。また、連結用突起部２３の長さ（支柱部２２からの突出長さ）は、連結用孔２４の深さ（もしくは天板部５の厚さ）と同じであり、したがって連結用突起部２３を連結用孔２４に嵌合させた状態では、連結用突起部２３の先端面２３ａとカバー２の外面（天板部５の表面）とが面一に一致するようになっている。この連結用突起部２３の先端面２３ａが本発明における「支持部の先端部」に相当している。
【００３１】
連結用孔２４に嵌合させられている連結用突起部２３の先端面２３ａおよびその周囲のカバー２の外面には、樹脂１１が射出され、その樹脂１１によって連結用突起部２３がカバー２（天板部５）に接合されている。すなわち、連結用突起部２３とカバー２とが射出接合されている。なお、射出接合は、一つずつの連結用突起部２３ごとに行ってもよく、あるいは連結用孔２４を結んだ線に沿って、かつ連結用孔２４より広い幅で、樹脂１１を帯状に射出することにより、複数の連結用突起部２３を一括してカバー２に接合してもよい。
【００３２】
上記の支柱部２２および連結用突起部２３を設けた構成においても、天板部５がベースプレート３に連結されるので、容器１３の内圧が高くなっても容器１３あるいは天板部５が膨らむなどの変形を防止もしくは抑制することができ、またコールドプレート１を軽量化できるなど、上記の実施例と同様の作用・効果を得ることができる。また特に、図６に示す構成では、支柱部２２の先端面２２Ｔに天板部５の内面が接触し、支柱部２２が天板部５を内側から支えることになる。そのため、樹脂１１を高圧で射出する際に天板部５が容器１３の内側に窪むなどの変形を確実に防止もしくは抑制することができる。
【００３３】
なお、支柱部２２の上端部に形成する連結用突起部２３１は、前述したフィン１４Ａ程度に薄い板状に形成し、かつ天板部５から突出する長さ（高さ）に形成してもよい。その例を図７に部分的な断面図として示してある。連結用突起部２３１を薄板状に形成した場合には、その連結用突起部２３１の先端部２３１Ａを折り曲げてカバー２（天板部５）に係合させることができる。この連結用突起部２３１の先端部２３１Ａが本発明における（支持部の先端部）に相当している。その折り曲げられた連結用突起部２３１の先端部２３１Ａを覆うように樹脂１１を射出することにより、カバー２が連結用突起部２３１に、上記の実施形態と同様に射出接合される。図７に示す構成では、カバー２（天板部５）が容器１３の内圧で膨らもうとする荷重に対する反力を、樹脂１１の接合力だけでなく、連結用突起部２３１が天板部５に引っ掛かっていることによる機械的な応力によって生じさせることができるので、カバー２（天板部５）の強度を更に増大させることができる。
【００３４】
ここで、本発明に係る製造方法を説明する。先ず、ベースプレート３を所定の金属材料によって平板状に形成しておく。そのベースプレート３には、前記フィン１４，１４Ａを一体に形成しておいてもよい。また、カバー２を所定の金属板をプレス加工などによって、前述した天板部５および周壁部６を有する碗形状に形成しておく。そのカバー２を、フィン１４，１４Ａを覆うようにベースプレート３の表面４に組み付ける。その場合、フィン１４Ａの上端部に形成されている連結用突起部１６を天板部５に形成されている連結用孔１７に貫通させ、かつその突出端１６Ａを折り曲げて天板部５に係合させる。あるいは前述した支柱部２２の上端部に形成されている連結用突起部２３を天板部５に形成されている連結用孔２４に嵌合させる。また、図７に示す連結用突起部２３１を形成してある場合には、その連結用突起部２３１を連結用孔２４に貫通させるとともに、その先端部２３１Ａを折り曲げて天板部５に係合させる。ベースプレート３とカバー２とは、このようにして連結用突起部１６，２３，２３１によって互いに組み付けた状態に維持される。
【００３５】
また、前記カバー２の外面のうち前記連結用孔１７，２４の周囲、およびその連結用孔１７，２４から外部に露出している連結用突起部１６の突出端１６Ａあるいは連結用突起部２３の先端面２３ａもしくは連結用突起部２３１の先端部２３１Ａの表面に酸化処理などの表面処理によって前述した微細孔１２を形成しておく。
【００３６】
互いに組み付けられたカバー２とベースプレート３とを射出成形型２５の内部にセットする。図８は射出成形型２５を閉じた状態を模式的に示している。射出成形型２５には、仮組み付けされたカバー２およびベースプレート３を収容する形状のキャビティが形成されており、ベースプレート３は第１金型２５ａに形成されている凹部に嵌まり込み、またカバー２は第２金型２５ｂに形成されている凹部に嵌まり込む。さらに、前述したコーナ部１０に対応する箇所に、樹脂１１を射出するためのキャビティが形成されている。さらに、第２金型２５ｂには、前述した連結用孔１７，２４に対応した位置に、連結用突起部１６，２３，２３１をカバー２に接合するためのキャビティが形成されている。
【００３７】
型閉じした状態で樹脂１１を上記のそれぞれのキャビティに射出すると、ベースプレート３とカバー２とが接合され、また連結用突起部１６，２３，２３１とカバー２とが樹脂によって接合される。その場合、樹脂１１の射出圧が高圧であること、および所定の温度に加熱されて流動性が増していることにより、樹脂１１が前述した微細孔１２に浸入し、その状態で樹脂１１が固化する。その後、射出成形型２５を開いて、カバー２およびベースプレート３を樹脂１１によって接合したコールドプレート１が取り出される。
【００３８】
上述した本発明に係る製造方法では、射出される樹脂１１が３００℃〜４００℃程度の温度であっても、射出される樹脂１１の量が少なく、またカバー２やベースプレート３の熱容量が樹脂１１の量に比較してかなり大きいから、カバー２やベースプレート３の温度が高くなることはない。そのため、本発明に係る製造方法によれば、カバー２やベースプレート３が加熱されて軟化するなどのことが回避されて、その強度あるいは剛性を向上させることができ、ひいては軽量な金属材料を採用することが可能になり、また薄肉化が可能になって、軽量なコールドプレート１を得ることができる。
【００３９】
なお、上述した実施例では、断面形状が矩形をなす容器１３の例を示したが、本発明は上記の実施例に限定されないのであって、容器の断面形状が円形あるいは方形など適宜の形状をなすように構成してもよい。また、本発明における連結用突起部の変形の態様は特には限定されず、要は、カバー２の面に引っ掛かるように変形していればよく、したがって連結用突起部を上から押し潰して左右に広げてもよい。本発明では、フィンを支持部として用いる場合、フィンの上端部を直接、カバーの連結用孔に貫通させることにより、前述した連結用突起部を使用しない構成としてもよい。さらに、フィンを支持部として使用する場合、支持部とするフィンは二枚以上であってもよい。支持部とされないフィンの上端部はカバーの内面に当接していることが好ましいが、本発明はこれに限られない。本発明では、コネクターを射出接合によってカバーに接合した構成としてもよい。さらに、上述した実施例では、コールドプレートを水平に設置して使用する例を示したが、本発明のコールドプレートは上下方向に立てて使用してもよい。そして、本発明のコールドプレートは、要は、熱交換するように使用できるので、熱交換対象物を冷却する以外に加熱するように使用してもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１…コールドプレート、  ２…カバー、  ３…ベースプレート、  ５…天板部、  １１…樹脂、  １２…微細孔、  １３…容器、  １４，１４Ａ…フィン、  １４Ｔ，２２Ｔ…先端面、  １５…流路、  １６，２３，２３１…連結用突起部、  １６Ａ…（連結用突起部の）突出端、  ２３ａ…（連結用突起部の）先端面、  ２３１Ａ…（連結用突起部の）先端部、  １７，２４…連結用孔、  ２２…支柱部、  ２５…射出成形型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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