(57)【要約】【課題】携帯性を維持しつつ、発熱体の高発熱時には放熱面積を拡大して放熱効率を向上させ、発熱体の高発熱時の機能低下を防止した携帯情報端末を提供する。【解決手段】ヒートパイプ２０で放熱を行う携帯情報端末１０において、ヒートパイプの一端側にある受熱部２１を、携帯情報端末の筐体１１の内部にある発熱体１２に近接させて配置し、ヒートパイプ２０の他端側にある放熱部２２は、携帯情報端末の筐体１１に設けたスリット１３を通じて筐体１１の外部に引き出し、筐体１１の外部に引き出した放熱部２２は、筐体の背面１１Ｂに重ね合わせると共に背面１１Ｂに対して垂直方向に変形可能に配置し、背面１１Ｂに重ね合わせた放熱部２２には、高温時に放熱部２２を背面１１Ｂから離す方向に変形させる温度変形部材２３を配置し、発熱体１２の高発熱時に放熱部２２の放熱面積を増大させて放熱効率を増大させる。【選択図】図５
2017041830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯情報端末であって、
前記携帯情報端末の筐体に設けられたスリットと、
一端側に受熱部、他端側に放熱部、前記放熱部に配置された温度変形部材を備え、前記受熱部は前記筐体の内部にある発熱体に近接して配置され、前記放熱部は前記スリットを通じて前記筐体の外部に引き出されて前記筐体の背面に重ね合わされ、前記温度変形部材は所定温度以上の熱が加わった時に変形して、前記放熱部を前記背面から離す方向に変形させる、可撓性を有する熱輸送機構と、を備える携帯情報端末。
【請求項２】
前記熱輸送機構は、樹脂製ヒートパイプである請求項１に記載の携帯情報端末。
【請求項３】
前記樹脂製ヒートパイプは、自励振動ヒートパイプである請求項２に記載の携帯情報端末。
【請求項４】
前記温度変形部材が前記放熱部を波状に変形させる請求項１から３の何れか１項に記載の携帯情報端末。
【請求項５】
前記温度変形部材が形状記憶合金である請求項１から４の何れか１項に記載の携帯情報端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯情報端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンなどの携帯型情報端末（以後携帯端末と記すことがある）では、携帯性の維持と、内蔵されたＣＰＵなどの発熱素子による携帯端末の温度上昇を防止するための放熱の両立が必要である。一方、携帯端末を携帯する観点からは、端末の筐体サイズが小さいことが望ましく、小型で厚さが薄い携帯端末の開発が進められている。
【０００３】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に本出願が対象とする携帯端末１の一例を示す。本例の携帯端末１には、図１（ａ）に示すように、前面２に画像を表示するディスプレイ３や受話口４があり、背面５にカメラ６がある。また、図示を省略するが、底面７には、送話口やヘッドホン端子或いは充電端子などが設けられている。
【０００４】
このような携帯端末１の放熱は、携帯端末１の筐体の外表面からの自然空冷が一般的である。しかし、携帯端末１の高機能化、高性能化に伴い、ユーザが携帯端末１で複数のアプリケーションを同時に実行すると、動作環境や使用条件によっては発熱素子が高温になり、発生した熱を筐体の外表面から十分に放熱できず、携帯端末１が高温になる場合がある。
【０００５】
携帯端末１の筐体が高温になるのを防止する方法としては、現状では、図２に示す携帯端末の温度制御方法がある。携帯端末の温度制御では、携帯端末の表面温度ＴＢが上限温度ＴＭに近づくと、実行中のアプリケーションを停止し、携帯端末の機能を抑制することで発熱を抑えて表面温度ＴＢを下げ、表面温度ＴＢが下がるとアプリケーションを再開している。携帯端末が高負荷になり、高発熱した時にも、携帯端末の機能を抑制することなく端末を動作させるためには、携帯端末の筐体からの放熱効率の向上が不可欠である。
【０００６】
ここで、携帯端末の筐体を自然空冷した場合の放熱量Ｑは、次の式１で与えられる。
Ｑ＝ｈＳ（ＴST−Ｔair)  …（１）
ただし、ｈは自然対流の熱伝達率、Ｓは携帯端末の放熱面の面積、ＴSTは放熱面の温度、Ｔairは大気温度である。また、熱伝達率ｈは放熱面の温度と大気温度との温度差が大きいほど増大する。式１より、放熱量Ｑを増やすには、表面積Ｓや放熱面の温度と大気温度との温度差を大きくすることが有効であることが分かる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−３０４９９７号公報
【０００８】
【特許文献２】特開２０１４−１６７７７６号公報
【０００９】
【特許文献３】特開２０１３−０６９９２５号公報
【００１０】
【特許文献４】特開２０１４−０２６３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、携帯端末の筐体はユーザの肌に直接触れるため、ユーザの安全性確保の観点から、放熱面の温度を上げて外気温度との温度差を大きくすることは難しい。このため、放熱効率を高めるためには、ユーザが火傷しない温度範囲で放熱面を均熱化して、放熱面全体の平均温度を高め、外気温度との温度差を大きくすることと、放熱面積を拡大することが求められる。
【００１２】
携帯端末の放熱面の均熱化には、熱伝導性の高い材料、たとえば、銅板などの金属板やグラファイトシートなどが用いられている。しかし、銅板などの金属板は端末重量を増やすため、携帯性を損なう要因となる課題がある。また、グラファイトシートは、熱伝導率は高いものの、厚さが薄いため、総量として拡散できる熱量が小さく、高発熱時には十分に熱を広げられないという課題がある。更に、放熱面を拡大するために、フィンなどを用いたり、ファンを搭載することもできるが、この手法では、携帯端末の筐体が大型化して携帯性を損なわれるという課題がある。
【００１３】
本発明は、携帯性を維持しつつ、発熱体が高熱を発して筐体が高温になった時には放熱面積を拡大して放熱効率を向上させ、発熱体の高発熱時の機能低下を防止した携帯情報端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
１つの態様では、携帯情報端末であって、携帯情報端末の筐体に設けられたスリットと、一端側に受熱部、他端側に放熱部、放熱部に配置された温度変形部材を備え、受熱部は筐体の内部にある発熱体に近接して配置され、放熱部はスリットを通じて筐体の外部に引き出されて筐体の背面に重ね合わされ、温度変形部材は所定温度以上の熱が加わった時に変形して、放熱部を背面から離す方向に変形させる、可撓性を有する熱輸送機構と、を備える携帯情報端末が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
１つの側面として、携帯性を維持した状態で、筐体高温時に放熱面積を拡大して放熱効率を向上させることができるので、携帯情報端末の高負荷時にアプリケーションを制限する必要がなく、ユーザの利便性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本出願が対象とする携帯端末の一例を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は斜視図である。
【図２】これまでの携帯端末の温度制御方法を示す携帯端末の動作説明図である。
【図３】（ａ）は開示する携帯端末に使用するヒートパイプの第１実施例の平面図、（ｂ）は（ａ）に示したヒートパイプを取り付ける携帯端末の筐体の第１実施例の構造を示す斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示した携帯端末の筐体に（ａ）に示したヒートパイプを取り付ける工程を示す断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ｂ）に示した携帯端末の筐体に図３（ａ）に示したヒートパイプが取り付けられた状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した携帯端末のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】（ａ）は開示する携帯端末にヒートパイプの第１実施例が取り付けられた状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したヒートパイプの第１実施例が変形した状態を示す斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示した携帯端末の側面図である。
【図６】（ａ）はヒートパイプのシート状部材の先端部と携帯端末の背面との係合構造の第１実施例を示す説明図、（ｂ）は開示する携帯端末の筐体の第２実施例の構造を示す斜視図、（ｃ）はヒートパイプのシート状部材の先端部と携帯端末の背面との係合構造の第２実施例を示す部分斜視図である。
【図７】（ａ）はヒートパイプの第２実施例に使用するバイメタルの温度による変形を示す側面図、（ｂ）は（ａ）に示したバイメタルを上下逆にしたときの温度による変形を示す側面図、（ｃ）は（ａ）に示したバイメタルと（ｂ）に示したバイメタルを交互に組み込んだヒートパイプの第３実施例の側面図、（ｄ）は（ｃ）に示したヒートパイプの第３実施例の温度による変形を示す側面図である。
【図８】（ａ）は開示するヒートパイプの第３実施例が取り付けられた携帯端末の変形時の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したヒートパイプの第３実施例の温度による変形を示す平面図である。
【図９】（ａ）は開示するヒートパイプの第４実施例の平面図、（ｂ）は（ａ）に示したヒートパイプの第４実施例が組み込まれた携帯端末の斜視図である。
【図１０】（ａ）は開示するヒートパイプの第５実施例が取り付けられた携帯端末のヒートパイプが熱により変形する前の状態を示す携帯端末の側面図、（ｂ）は開示するヒートパイプの第５実施例が取り付けられた携帯情報端末のヒートパイプが熱により変形した状態を示す携帯端末の側面図、（ｃ）は（ｂ）に示した携帯端末の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明するが、図１，２で説明した比較技術の携帯端末１と同じ構成部材については同じ符号を付して説明する。なお、以後に説明するヒートパイプでは、ヒートパイプを形成するシート状部材の内部にある流路等の部材は、筐体に用いる樹脂材料によっては、外部から目視できない場合があるので破線で示すべきであるが、説明を分かりやすくするために、実線で示すこととする。また、同じ機能を備えた部材には同じ符号を付して説明する。
【００１８】
図３（ａ）は開示する携帯端末に使用する熱輸送機構としてヒートパイプ２０を使用した場合の、ヒートパイプ２０の第１実施例を示している。本実施例のヒートパイプ２０は樹脂製のシート状部材２５で形成されており、横長で可撓性を備えている。シート状部材２５を樹脂製とすることにより、同じ厚さの金属板を用いる場合に比べて軽量化できる。シート状部材２５の樹脂にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などが使用でき、その密度は熱伝導性の高い金属と密度を比較すると、銅に対しては１／８、アルミに対しては１／２程度である。シート状部材２５の内部には、冷媒の流れる流路２４がヒートパイプ２０の長手方向に蛇行状態で設けられている。流路２４には直線部２４Ｓと隣接する直線部２４Ｓの端部を順次連結するターン部２４Ｔ及び両端にある直線部２４Ｓを接続する連絡部２４Ｃがあり、流路２４はループ状になっている。
【００１９】
ヒートパイプ２０の一方の端部（図３（ａ）の右側）の近傍の破線で囲んだ部分は、発熱体から熱を奪う受熱部２１であり、他方の端部の近傍の破線で囲んだ部分は冷媒によって運ばれてきた熱を逃がす放熱部２２である。受熱部２１の中央部に記載された矩形状の破線で示す位置に発熱体１２が近接するように、受熱部２１は携帯端末の筐体の内部に取り付けられる。また、放熱部２２は筐体から外部に引き出されて、筐体の背面に取り付けられる。
【００２０】
放熱部２２の部分には、放熱部２２内を通る流路２４に沿って、形状記憶合金製の温度変形部材２３が設けられている。温度変形部材２３は、ターン部２４Ｔの外側に位置する流路２４の間の部分であれば、設置場所は特に限定されるものではない。本実施例では、シート状部材２５の短手方向の両端部と、両端部に最も近い流路２４の間の部分に、合計４本の温度変形部材２３が設けられている。開示の温度変形部材２３は、常温では平坦であり、ヒートパイプ２０の放熱部２２の温度が所定温度以上になると、シート状部材２５の平面に垂直な方向に変形して湾曲する。温度変形部材２３の変形については後述する。
【００２１】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示したヒートパイプ２０が取り付けられていない状態の携帯端末１の、筐体１１の第１実施例の構造を示すものである。筐体１１の内部には発熱体１２が内蔵されており、筐体１１の背面１Ｂには図３（ａ）に示したヒートパイプ２０を挿通するためのスリット１３が設けられている。図３（ａ）に示したヒートパイプ２０は、図３（ｃ）に示すように、受熱部２１が筐体１１の内部で回路基板１４に実装された発熱体１２（例えばＣＰＵ）に近接して置かれ、他端はスリット１３を通じて筐体１１の外部に引き出されている。筐体１１の前面１１Ｆ側には液晶ディスプレイ１５がある。スリット１３を通じて筐体１１の外部に引き出された放熱部２２は、筐体１１の背面１１Ｂに重ね合わされる。
【００２２】
図４（ａ）は、図３（ｂ）に示した携帯端末１の筐体１１の背面１１Ｂに、図３（ａ）に示したヒートパイプ２０が取り付けられた状態を示すものである。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した携帯端末１のＡ−Ａ線における断面を示しており、図３（ｃ）で説明したヒートパイプ２０の放熱部２２が、筐体１１の背面１１Ｂに重ね合わされた状態を示している。ヒートパイプ２０の放熱部２２の部分は、筐体１１の背面１１Ｂにあるカメラ６に重ならない位置に重ね合されて密着状態で取り付けられる。また、シート状部材２５の厚さは１ｍｍ程度と薄いので、筐体１１の背面１１Ｂにヒートパイプ２０の放熱部２２が重ね合わされて密着していても、携帯性が維持され、携帯端末１の使用に違和感が生じない。
【００２３】
図５（ａ）は、携帯端末１にヒートパイプ２０の第１実施例が取り付けられた状態を示すものであるが、放熱部２２の動作を分かり易くするために、放熱部２２にはヒートパイプ２０にある温度変形部材２３のみが示してある。携帯端末１が動作して、筐体１１の内部にある発熱体１２（図５（ｃ）参照）が高熱を発生すると、熱Ｈを受熱部２１で吸熱した冷媒が放熱部２２に熱Ｈを運ぶので、放熱部２２が高温になる。すると、ヒートパイプ２０の第１実施例では、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、温度変形部材２３が背面１１Ｂに垂直な方向に波状に変形し、シート状部材２５は可撓性を備えているので、放熱部２２も波状に変形する。
【００２４】
放熱部２２が波状に変形すると、放熱部２２と筐体１１の背面１１Ｂの間に放熱空間ＳＰが形成される。この結果、放熱部２２の放熱面積が増え、放熱効率が向上するので、放熱部２２が変形しない場合に比べて筐体１１の温度が下がり、携帯端末１が高温にならなくなる。このため、ユーザが携帯端末１で複数のアプリケーションを同時に実行して、発熱体１２が高温になっても、発生した熱を筐体１１の外表面から十分に放熱するので、ユーザが複数のアプリケーションを継続して同時に実行できる。
【００２５】
放熱部２２が波状に変形すると、図５（ｃ）に示すように、シート状部材２５の先端部２５Ｔが筐体１１の背面１１Ｂの端部から内側に移動する。この動作の時に、シート状部材２５の先端部２５Ｔが筐体１１の背面１１Ｂの上をスムーズに移動し、且つ背面１１Ｂから離反しないようにするために、シート状部材２５の先端部２５Ｔと背面１１Ｂの間には係合機構が設けられている。図６（ａ）はシート状部材２５の先端部２５Ｔと背面１１Ｂとの係合構造３０の第１実施例を示すものである。
【００２６】
第１の実施例の係合構造３０は、シート状部材２５の先端部２５Ｔの３か所に突設されたスライド軸３１と係止球３２、及び背面１１Ｂに設けられたスライド溝３３と係止球挿通孔３４とを備えて形成される。係止球３２はスライド軸３１の先端部に設けられている。また、スライド溝３３はスライド軸３１がスムーズに移動できる幅を備えており、係止球挿通孔３４は係止球３２を挿通できる大きさであり、スライド溝３３の内側の端部に設けられている。スライド溝３３の長さは、放熱部２２が波状に変形した時にシート状部材２５の先端部２５Ｔが移動する最大長さよりも長く形成されている。また、スライド溝３３の深さはスライド軸３１の全長よりも短い。シート状部材２５の先端部２５Ｔは、係止球３２を係止球挿通孔３４に挿通させ、スライド軸３１をスライド溝３３の端部まで移動させることによって背面１１Ｂに密着状態で取り付けることができる。
【００２７】
図６（ｂ）は、開示する携帯端末１の筐体１１の第２実施例の構造を示すものである。第２の実施例の筐体１１が第１の実施例の筐体１１と相違する点は、筐体１１の背面１１Ｂに、ヒートパイプ２０のシート状部材２５を受け入れるための凹部１６が設けられている点である。凹部１６の深さはシート状部材２５の厚さと同程度に形成すれば、背面１１Ｂに取り付けられたシート状部材２５が背面１１Ｂから突出しない。また、凹部１６の端部には、スライド溝３３と係止球挿通孔３４が設けられている。また、第２の実施例の筐体１１では、ヒートパイプ２０を挿通するためのスリット１３が、この凹部１６の内部に設けられている。第２の実施例の筐体１１にヒートパイプ２０を取り付けた時の動作は、第１の実施例の筐体１１にヒートパイプ２０を取り付けた時の動作と同じであるので、その図示及び説明を省略する。
【００２８】
図６（ｃ）は、図６（ｂ）に示した第２の実施例の筐体１１にヒートパイプ２０を取り付ける場合の、シート状部材２５の先端部２５Ｔと携帯端末１の背面１１Ｂとの係合構造３０の第２実施例を示すものである。第２の実施例の係合構造３０では、係止球３２を備えるスライド軸３１がシート状部材２５の側面に突設されており、係止球３２を挿通する係止球挿通孔３４及びスライド軸３１を摺動させるスライド溝３３が、凹部１６の側壁１６Ｗに設けられている。第２の実施例の係合構造３０におけるシート状部材２５の変形時の先端部２５Ｔの動作は、第１の実施例の係合構造３０におけるシート状部材２５の先端部２５Ｔの動作と同じであるので、その図示及び説明を省略する。
【００２９】
以上説明した実施例では、温度変形部材２３として、形状記憶合金製の温度変形部材２３を説明した。一方、温度変形部材２３として、形状記憶合金以外にもバイメタルを使用した第２実施例のヒートパイプ２０が可能である。バイメタルは熱膨張率の異なる２種類の薄い金属板を１枚の板状に貼り合わせたものであり、温度変化によって湾曲するものである。高温時に放熱部２２を、形状記憶合金を使用した場合と同様に波状に変形させるためには、湾曲方向の異なる２種類のバイメタルを使用すれば良い。２種類のバイメタルとしては、例えば、図７（ａ）に示すような、所定温度以上で上側が凸になるように変形するバイメタル２３Ｍと、図７（ｂ）に示すような、下側が凸になるように変形するバイメタル２３Ｖを使用すれば良い。
【００３０】
そして、第２実施例のヒートパイプ２０では、２種類のバイメタル２３Ｍとバイメタル２３Ｖは、図７（ｃ）に示すように、ヒートパイプ２０の放熱部２２に、所定間隔で１つ置きに交互に取り付けられる。なお、説明を分かり易くするために、図７（ｃ）では２種類のバイメタル２３Ｍとバイメタル２３Ｖをシート状部材２５の外側に取り付けてあるが、実際には、シート状部材２５の内部に設けることができる。２種類のバイメタル２３Ｍとバイメタル２３Ｖは、図５（ａ）に示した形状記憶合金製の温度変形部材２３の位置に、所定間隔を開けて１つ置きに交互に取り付ければ良い。温度変形部材２３がバイメタル２３Ｍとバイメタル２３Ｖで形成された時の、ヒートパイプ２０の放熱部２２の高温時の動作は、図７（ｄ）に示すように、温度変形部材２３が形状記憶合金製の場合と同じであり、シート状部材２５は波状に変化する。
【００３１】
図８（ａ）は、開示するヒートパイプ２０の第３実施例が取り付けられた携帯端末１の変形時の形状を斜め方向から見たものであり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示したヒートパイプ２０の第３実施例を、携帯端末１の上方から見たものである。第３実施例のヒートパイプ２０に使用する温度変形部材２３には、図８（ａ）に示すように帯状の温度変形部材２３を使用している。ヒートパイプ２０の第３実施例では、温度変形部材２３に、高温時に上側が凸になるように大きくアーチ状に湾曲して変形する形状記憶合金又はバイメタル２３Ｍを使用することができる。
【００３２】
第３実施例のヒートパイプ２０では、放熱部２２が高温になった時には、温度変形部材２３が波状に変形せず、携帯端末１の背面１Ｂ全体に渡って上側が凸になるアーチ状に変形する。すなわち、図８（ｂ）に示すように、放熱部２２と筐体１１の背面１１Ｂの間に１つの放熱空間ＳＰが形成されるように、放熱部２２は大きく湾曲する。この放熱空間ＳＰにより放熱部２２の放熱面積が増え、放熱効率が向上するので、放熱部２２が変形しない場合に比べて筐体１１の温度が下がり、携帯端末１が高温にならなくなる。このため、ユーザが携帯端末１で複数のアプリケーションを同時に実行して、発熱体が高温になっても、発生した熱を筐体の外表面とヒートパイプ２０の放熱部から十分に放熱できるので、ユーザが複数のアプリケーションを継続して同時に実行できる。
【００３３】
次に、ヒートパイプの放熱部に、温度変形部材に加えてバイアスバネを使用する実施例を図９を用いて説明する。図９（ａ）は、開示するヒートパイプ２０の第４実施例を示すものであり、図３（ａ）で説明したヒートパイプ２０の第１実施例と同じ形状のものである。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した第４実施例のヒートパイプ２０が取り付けられた携帯端末１の筐体１１の背面１１Ｂ側を示すものである。第４の実施例のヒートパイプ２０が第１の実施例のヒートパイプ２０と異なる点は、放熱部２２の中央の領域の流路２４の、隣接する直線部２４Ｓの間に帯状のバイアスバネ２６が設けられている点である。
【００３４】
第４の実施例のヒートパイプ２０におけるバイアスバネ２６には板バネが使用されている。バイアスバネ２６は常時は平坦であり、湾曲させられると平坦面に戻ろうとする復元力を備える。しかし、バイアスバネ２６は外力に対しては弱い性質のものを使用し、外力に対して容易に変形できるようにする。従って、温度変形部材２３が変形すると、バイアスバネ２６は温度変形部材２３の変形に追従して変形する。また、放熱部２２の温度が低下して温度変形部材２３が元の状態に戻ろうとする時に、バイアスバネ２６はその復元を早めるように動作する。
【００３５】
第４実施例のヒートパイプ２０の放熱部２２に設ける温度変形部材２３には、前述の帯状の形状記憶合金製のもの、２種類のバイメタル２３Ｍ，２３Ｖを交互に使用するもの、及びバイメタル２３Ｍだけを使用するものの何れも使用できる。すなわち、ヒートパイプ２０の第４実施例では、放熱部２２は、高温時に波状する形態でも、或いはアーチ状に変形する形態でもどちらでも良い。そして、ヒートパイプ２０の第４実施例では、放熱部２２の変形がどちらの形態であっても、放熱部２２の温度が下がると、バイアスバネ２６の復元力により、バイアスバネ２６が無い場合に比べて短い時間でヒートパイプ２０は平坦状態に戻ることができる。
【００３６】
図１０（ａ）は、開示するヒートパイプ２０の第５実施例が取り付けられた携帯端末１のヒートパイプ２０が高温になって変形する前の状態を示す携帯端末１を側面から見た状態を示している。また、図１０（ｂ）は、開示するヒートパイプ２０の第５実施例が取り付けられた携帯端末１のヒートパイプ２０が高温になって変形した状態を示す携帯端末１を側面から見た状態を示している。更に、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）に示した携帯端末１を斜め上方から見た状態を示している。
【００３７】
開示するヒートパイプ２０の第５実施例が他の実施例と異なる点は、ヒートパイプ２０の放熱部２２が高温になった時の、放熱部２２の変形形状である。前述の実施例では、放熱部２２は波状、又はアーチ状に変形していた。一方、第５実施例の放熱部２２は、放熱部２２が高温になった時に、スリット１３側を支持部とする片持ち形状に変形し、シート状部材２５の先端部２５Ｔと筐体１１の背面１１Ｂとの間に開口Ｋが生じる。このため、第５実施例では、背面１１Ｂのシート状部材２５の先端部２５Ｔに対向する部位に長溝１７を形成し、長溝１７内に蛇腹部材１８を収容している。
【００３８】
蛇腹部材１８の一端は長溝１７の底面に固定し、他端はシート状部材２５の先端部２５Ｔに固定する。放熱部２２の温度が低く、放熱部２２が背面１１Ｂに密着している状態では、蛇腹部材１８は長溝１７内に収納されている。一方、放熱部２２が高温になると、温度変形部材２３が熱によって変形し、放熱部２２がスリット１３の部分を支持部とする片持ち状に変形する。放熱部２２が片持ち状に変形すると、シート状部材２５の先端部２５Ｔが背面１１Ｂから上方に移動する。蛇腹部材１８は、背面１１Ｂから上方に移動したシート状部材２５の先端部２５Ｔに追従して伸長し、シート状部材２５の先端部２５Ｔと背面１１Ｂとの間の開口Ｋを塞ぐ。
【００３９】
第５実施例のヒートパイプ２０に使用する温度変形部材２３には、図１０（ｃ）に示すように、帯状の温度変形部材２３が使用されている。この温度変形部材２３には、高温時に、図１０（ｂ）に示すような片持ち形状に変形できる形状記憶合金又はバイメタル２３Ｍを使用することができる。また、第５実施例のヒートパイプ２０にも、第４実施例のヒートパイプ２０で使用したバイアスバネを使用することも可能である。
【００４０】
以上説明した実施例における熱輸送デバイスとしては、樹脂製のヒートパイプを使用できる他に、樹脂製自励振動ヒートパイプを用いることができる。自励振動ヒートパイプは、流路に内封した冷媒の相変化が引き起こす冷媒流動により、熱を輸送する。そして、自励振動ヒートパイプのシート状部材に樹脂を用いることで、自励振動ヒートパイプに可撓性（フレキシブル性）を持たせることができる。また、温度変形部材に形状記憶合金を使用し、バイアスバネを組み合わせて使用することにより、設定温度以上では、形状記憶合金に記憶させた形状に変形させ、設定温度以下では、バイアスバネの形状に沿うように放熱部を変形させることができる。
【００４１】
本出願の構成により、樹脂製ヒートパイプ又は樹脂製自励振動ヒートパイプを備える携帯端末では、以下の効果が得られる。
（１）携帯端末内にある発熱体の熱を、一部が筐体外部に露出するヒートパイプにより直接筐体外に輸送、放熱でき、筐体の温度上昇を防止できる。
（２）ヒートパイプを用いることにより、放熱面を均熱化でき、放熱効率を高められる。
（３）未使用時には放熱面が端末筐体に密着しているため、筐体が薄く、携帯性を維持できる。
（４）筐体内にある発熱体の発熱量が増大し、筐体の外表面のみからの放熱では不十分な場合のみ、ヒートパイプの放熱部が変形し、放熱面積を拡大して、放熱量を増やすので、筐体の温度上昇を防止できる。
（５）樹脂製ヒートパイプ又は樹脂製自励振動ヒートパイプを用いることにより、同じ厚さの金属板を用いる場合に比べて放熱部を軽量化できる。
【００４２】
なお、上述した実施の形態では、熱輸送機構として、樹脂製ヒートパイプと樹脂製自励振動ヒートパイプとを記載したが、熱輸送機構は、これらの形態に限定されるものではない。熱輸送機構の他の形態としては、樹脂で筐体を構成した、ポンプで冷媒を循環させる樹脂製液冷システム等が挙げられる。樹脂製液冷システムは、樹脂製筐体を持つ流路、冷媒及び冷媒駆動用ポンプとその駆動・制御回路とから形成することができる。
【００４３】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００４４】
（付記１）  携帯情報端末であって、
前記携帯情報端末の筐体に設けられたスリットと、
一端側に受熱部、他端側に放熱部、前記放熱部に配置された温度変形部材を備え、前記受熱部は前記筐体の内部にある発熱体に近接して配置され、前記放熱部は前記スリットを通じて前記筐体の外部に引き出されて前記筐体の背面に重ね合わされ、前記温度変形部材は所定温度以上の熱が加わった時に変形して、前記放熱部を前記背面から離す方向に変形させる、可撓性を有する熱輸送機構と、を備える携帯情報端末。
（付記２）  前記熱輸送機構は、樹脂製ヒートパイプである付記１に記載の携帯情報端末。
（付記３）  前記樹脂製ヒートパイプは、自励振動ヒートパイプである付記２に記載の携帯情報端末。
（付記４）  前記温度変形部材が前記放熱部を波状に変形させる付記１から３の何れかに記載の携帯情報端末。
（付記５）  前記温度変形部材が前記放熱部をアーチ状に変形させる付記１から３の何れかに記載の携帯情報端末。
【００４５】
（付記６）  前記温度変形部材が前記放熱部を前記スリット側を支持部とした片持ち状に変形させる付記１から３の何れかに記載の携帯情報端末。
（付記７）  前記温度変形部材により、片持ち状に変形した前記放熱部の先端部と前記背面との間に目隠し部材が設けられている付記６に記載の携帯情報端末。
（付記８）  前記放熱部の自由端部は、前記放熱部の変形時に、前記背面の上を前記筐体の内側方向に移動可能に形成されている付記１から５の何れかに記載の携帯情報端末。
（付記９）  前記筐体の背面の、前記放熱部が重ね合わせられる部分には、前記放熱部の厚さ分だけ窪まされた凹部が形成されている付記１から８の何れかに記載の携帯情報端末。
（付記１０）  前記温度変形部材が形状記憶合金である付記１から７の何れかに記載の携帯情報端末。
【００４６】
（付記１１）  前記温度変形部材がバイメタルである付記１から７の何れかに記載の携帯情報端末。
（付記１２）前記温度変形部材が形状記憶合金とバイアスバネの組み合わせである付記１から７の何れかに記載の携帯情報端末。
（付記１３）  前記スリットは前記筐体の背面に設けられている付記１から１２の何れかに記載の携帯情報端末。
【符号の説明】
【００４７】
１０    携帯情報端末
１１    筐体
１１Ｂ    背面
１３    スリット
１６    凹部
１７    長溝
１８    蛇腹部材
２０    ヒートパイプ（熱輸送機構）
２１    受熱部
２２    放熱部
２３    温度変形部材（形状記憶合金）
２４    流路
２５    シート状部材
２６    バイアスバネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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