(57)【要約】【課題】  ダイシング時のダイシングフィルムとウエハリングの剥がれや、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムの剥がれを抑制することができ、かつ切削性を向上させたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】  支持基材（１）、ＵＶ硬化型粘着層（２）、ＵＶ硬化型粘着層よりも小さい面積のダイ接着層（３）をこの順番で積層したダイシング・ダイボンドフィルムにおいて、ダイ接着層（３）を前記ＵＶ硬化型粘着層へ投影した面内の、前記ＵＶ硬化型粘着層（２）の面積より小さい範囲（２a）にＵＶ照射を行って半硬化させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材（１）上にＵＶ（紫外線）硬化型粘着層（２）を配置し、該ＵＶ硬化型粘着層（２）上に、前記ＵＶ硬化型粘着層（２）よりも小さい面積のダイ接着層（３）を設けるダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法において、前記ダイ接着層（３）を前記ＵＶ硬化型粘着層へ投影した面内の、前記ＵＶ硬化型粘着層（２）の面積より小さい範囲（２a）にＵＶ照射を行って半硬化させることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記ＵＶ照射後において、前記ＵＶ硬化型粘着層（２）は、半硬化した粘着層（２a）と、該（２ａ）を除く部分（２ｂ）を含み、
（半硬化した粘着層（２ａ）の粘着力）＜（粘着層（２ｂ）の粘着力）の関係を満足する請求項１記載のダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記支持基材（１）上に前記ＵＶ硬化型粘着層（２）を配置後、又はダイ接着層（３）を設けた後のいずれかに、前記ＵＶ硬化型粘着層（２）へＵＶ照射して半硬化させる請求項１又は２に記載のダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材の上にＵＶ（紫外線）硬化型粘着層を配置したダイシングフィルムの上に、半導体チップをリードフレームなどの被着体に固定（マウント工程）させる接着剤の効果を有したダイボンドフィルムを積層させた、一体型のフィルムである。使用方法を以下に示す。
まず、電気回路パターンを形成した半導体ウエハを必要に応じて裏面研磨により厚さを調整した後、ウエハリングにウエハとダイシング・ダイボンドフィルムを貼り付ける。切断屑除去のため、半導体ウエハを適度な液圧（通常、２００ｋＰａ程度）で洗浄しながら、ブレードによって、チップ状にダイシングを行う（ダイシング工程）。次いで、ＵＶ照射を行い、粘着層をＵＶ硬化させ、ピックアップを行い、ダイボンドフィルム付きのチップをリードフレームなどの被着体に固着（マウント工程） させ、ボンディング工程に移される。
【０００３】
従来のダイシング・ダイボンディングフィルムには以下のような課題が挙げられる。ダイシング工程では、切削層の除去のために使用する洗浄液の液圧によるダイシングフィルムとウエハリングの剥がれ（以下ウエハリング剥がれと記す）や、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムの剥がれ（以下ダイボンドフィルム剥がれと記す）や、未硬化の粘着層をダイシングするために起きる、切削不良に伴うチップ欠けが挙げられる。また、ボンディング工程では、チップに付着した切削屑起因のワイヤーパッドの汚染などが課題として挙げられる。これまでダイシングテープの粘着剤層の組成を調整することにより上記した課題の解決を図ってきた。
【０００４】
しかし、未硬化時の粘着力を強くするとウエハリング剥がれを抑制できる一方で、粘着層が柔らかいため切削性が悪く、チップワレや、ＵＶ硬化後の剥離性が悪くなりピックアップ不良が発生する。また、未硬化時の粘着力を下げるとピックアップ性は良好になるが、ウエハリング剥がれが生じてしまい、粘着層の特性を調整するのみでは上記トレードオフの解決は難しい状況となっている。
【０００５】
このような問題を克服するために、種々の改良法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、ウエハリング貼付部は支持基材の上に強粘着な粘着層を設けてウエハリング剥がれを抑制し、一方ウエハ貼り付け部内周の強粘着層の上に弱粘着の粘着層を設けることで上記トレードオフの解決を試みている。
【０００６】
しかし、この方法を用いた場合には、上記トレードオフは解決できる一方で、３層構造にするために製造工程や材料費が加算され、コストが増加してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−９７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ダイシング時のダイシングフィルムとウエハリングの剥がれや、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムの剥がれを抑制することができ、かつ切削性を向上させたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示すダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を見出し本発明が完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明は、支持基材（１）上にＵＶ硬化型粘着層（２）を配置し、該ＵＶ硬化型粘着層（２）上に、ＵＶ硬化型粘着層（２）よりも小さい面積のダイ接着層（３）を設けるダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法において、前記ダイ接着層（３）を前記ＵＶ硬化型粘着層へ投影した面内の、前記ＵＶ硬化型粘着層（２）の面積より小さい範囲（２a）にＵＶ照射を行って半硬化させる、ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。
【００１１】
ＵＶ照射後において、ＵＶ硬化型粘着層（２）は、半硬化した粘着層（２a）と、（２ａ）を除く（２ｂ）を含み、（半硬化した粘着層（２ａ）の粘着力）＜（粘着層（２ｂ）の粘着力）を満足することにより、ダイシング時のウエハリング剥がれが抑制できる。また、ダイシング時のダイボンドフィルム剥がれはフィルムの外縁部から剥離が始まるので、本発明のようにダイボンドフィルムの内側のＵＶ硬化型粘着層にＵＶ照射を行うことで、ダイボンドフィルム剥がれを抑制することができる。加えて粘着層（２a）部はＵＶ半硬化させ適度な粘着力を有しているため、切削性が改善され、チップ欠けを抑制し、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のチップであっても、ダイシング時にチップ飛びを抑制することが可能となる。このような製造方法によりダイシング・ダイボンドフィルムは、ダイシング時のチップ保持力とピックアップ時の剥離性とを両立させることができる。
【００１２】
また、本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材（１）上にＵＶ硬化型粘着層（２）を配置後、又はダイ接着層（３）を設けた後のいずれかに、ＵＶ硬化型粘着層（２）へＵＶ照射して半硬化させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ダイシング時のダイシングフィルムとウエハリングの剥がれや、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムの剥がれを抑制することができ、かつ切削性を向上させたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムの一実施形態の模式断面図である。
【図２】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムの一実施形態の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の好適なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１ 、図２は、本発明のダイシング・ダイボンドフィルムの実施形態の断面図を示したものであり、いずれも、支持基材（１）上にＵＶ硬化型粘着層（２）を配置し、ＵＶ硬化型粘着層（２）上にＵＶ硬化型粘着層（２）よりも小さい面積のダイ接着層（３）を設けたダイシング・ダイボンドフィルムにおいて、ダイ接着剤層（３）をＵＶ硬化型粘着層（２）へ投影した面内の、ＵＶ硬化型粘着層（２）の面積より小さい範囲にＵＶ照射を行って半硬化させる。
【００１６】
ダイ接着層（３）は、ウエハ（Ｗ）全面に貼り付けることができ、かつウエハ（Ｗ）の面積より大きく、かつ半硬化した粘着層（２ａ）の外周より大きく、ウエハリング（ＷＲ）より小さい。ウエハリング（ＷＲ）は、ウエハ（Ｗ）に対応する大きさのものを用いて、半硬化した粘着層（２ａ）を除いたＵＶ硬化型粘着層（２）へ固定する。
【００１７】
図２に示すようにウエハ（Ｗ）が直径（ｍ１）の円形の場合には、ＵＶ半硬化部粘着層（２a）も円形として、その直径（ｍ２）は、（ｍ２）＞（ｍ１）を満足するように設計する。直径の差（（ｍ２）−（ｍ１））は、ウエハの大きさにより適宜に決定されるが、ウエハの直径が、１〜１２インチ（３００ｍｍ程度）の場合には、０．１〜３０ｍｍ以上とする。０．１〜０．５ｍｍの範囲が好ましく、０．５ｍｍ以上が更に好ましい。ただし、ダイ接着層（３）の直径（ｍ３）と半硬化した粘着層（２ａ）の直径（ｍ２）の関係は、（ｍ３）＞（ｍ２）になるように設計する。直径の差（（ｍ３）−（ｍ２））は特に制限されない。
【００１８】
図１では、ＵＶ硬化型粘着層（２）は、半硬化した粘着層（２ａ）とそれ以外の部分（２ｂ）で粘着力が異なり、（半硬化した粘着層（２ａ）の粘着力）＜（粘着層（２ｂ）の粘着力）の関係を満足するように調整している。
【００１９】
半硬化した粘着層（２ａ）は、支持基材（１）上にＵＶ硬化型粘着層（２）を形成後、又はダイ接着層（３）を形成後のいずれかに、ＵＶ照射し半硬化させて形成しても良い。
【００２０】
支持基材（１）の材料としては、ダイボンディング工程中にエキスパンド（放射状延伸）可能なものが挙げられる。具体的には、結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度直鎖ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂や、これらに可塑剤、シリカ、アンチブロッキング材、スリップ剤、帯電防止剤などを混合した混合物などが挙げられ、これらのなかでも、ポリプロピレン、ポリエチレン−ポリプロピレンランダム共重合体及びポリエチレン−ポリプロピレンブロック共重合体がヤング率や応力緩和性、融点などの特性や、価格面、使用後の廃材リサイクル等の観点から良好な材料であり、また紫外線による表面改質効果が得やすいため、より好適である。なお、支持基材（１）は、上記成分のうちの一種でもよく、二種以上の材料からなるものでもよい。
【００２１】
支持基材（１）の表面は、ＵＶ硬化型粘着層（２）との密着性、保持性などを高めるための表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、コロナ高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的または物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質） によるコーティング処理を施すことができる。
【００２２】
支持基材（１）の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、８０〜１００μｍ程度にすることができる。
【００２３】
ＵＶ硬化型粘着層（２）は、ＵＶ硬化型粘着剤により形成される。ＵＶ硬化型粘着剤は、紫外線等の照射による、光重合開始剤や架橋剤の作用により架橋度を増大させて、照射部を硬化させる。光重合開始剤、架橋剤の配合量により硬化度を調整することができるので、ＵＶ硬化型粘着層（２）の所望の箇所に紫外線を照射して半硬化した粘着層（２ａ）と粘着層（２ｂ）との粘着力の差を容易に調整することができる。
【００２４】
また、ＵＶ照度や照射量によっても、粘着力の調整が容易に可能となる。半硬化した粘着層（２ａ）にダイ接着層（３ａ）を設けるため、半硬化した粘着層（２ａ）とダイ接着層（３ａ）との界面は、ピックアップ工程時に容易に剥がれる性質を有する。一方、ＵＶ照射をしていない粘着層（２ｂ）部分は十分な粘着力を有する。
【００２５】
ＵＶ硬化型粘着層（２）へのＵＶ照射は、（ｉ）支持基材（１）上にＵＶ硬化型粘着層（２）を配置後、又は（ｉｉ）ダイ接着層（３）を設けた後のいずれでも良い。（ｉ）の方法で半硬化した粘着層（２a）を形成した場合には、ダイシング後ＵＶ照射を行う場合に比べてピックアップ性が向上する結果が得られる。一方で（ｉｉ）の方法ではダイシング時に、より小型のチップでもチップ飛びが抑制できるダイシング・ダイボンドフィルムを作製することができる。
【００２６】
なお、ＵＶ照射の際に、酸素による硬化阻害が起こる場合は、ＵＶ硬化型粘着層（２）の表面を酸素（空気）から遮断することが好ましい。例えば、ＵＶ硬化型粘着層（２）の表面をセパレータで被覆する方法や、窒素ガス雰囲気中でＵＶ照射を行う方法などが挙げられる。
【００２７】
ＵＶ硬化型粘着層（２）の厚さは、特に限定されないが、チップ欠け防止や接着層の固定保持の両立性などの点より、１〜５０μｍ程度であるのが好ましい。好ましくは２ 〜４０μｍ 、５〜３０μｍがより好ましい。
【００２８】
ダイ接着層（３）はシート状にできるものが好ましい。具体的には、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。特に熱硬化性樹脂は、ウエハを接着する温度を低くすることができ、硬化により優れた耐熱性が得られる点で好ましい。ダイ接着剤は、単独又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、ダイ接着層（３）は、７０℃ 以下で半導体ウエハ等に接着可能なものが好ましい。
【００２９】
こうして支持基材（１）上にＵＶ硬化型粘着層（２）を配置し、かつ該ＵＶ硬化型粘着層（２）にはＵＶ照射により半硬化した粘着層（２a）と未照射部（２ｂ）、更にダイ接着層（３）を設けたダイシング・ダイボンドフィルムが得られる。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。
【００３１】
（実施例）
[ダイ接着層の作製]
エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５質量部、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣＡ−１８９（株式会社ＮＵＣ製、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣＡ−１１６０（株式会社ＮＵＣ製、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気してワニスを得た。
【００３２】
ワニスを厚さ３８μｍの離型処理を施したポリエチレンテレフタレートテープ上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアテープを備えたダイ接着層（３）を作製した。
[粘着層用アクリル樹脂の合成］
【００３３】
スリーワンモータ、撹拌翼及び窒素導入管が備え付けられた容量４０００ｍｌのオートクレーブに酢酸エチル１０００ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート６５０ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート３５０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル３．０ｇを配合し、均一になるまで撹拌した。その後、流量１００ｍｌ/ｍｉｎにて６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。１時間かけて６０℃まで昇温し、昇温後４時間重合させた。その後１時間かけて９０℃まで昇温し、更に９０℃にて１時間保持後、室温に冷却した。
【００３４】
次に、上記オートクレーブに酢酸エチルを１０００ｇ加えて撹拌し希釈した。これに重合禁止剤としてメトキノンを０．１ｇ、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを０．０５ｇ添加した後、２−メタクリロキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製カレンズＭＯＩ：製品名）を１００ｇ加え、７０℃で６時間反応させた後、室温に冷却した。その後、酢酸エチルを加え、アクリル樹脂溶液中の不揮発分含有量が３５質量％となるよう調整し、連鎖重合可能な官能基を有するアクリル樹脂溶液を得た。
【００３５】
この樹脂の酸価を、ＪＩＳ  Ｋ００７０に従って、酸価と水酸基価を測定したところ、酸価は検出されなかった。水酸基価を求めたところ、１２１ｍｇＫＯＨ/ｇであった。また得られたアクリル樹脂を６０℃で１２時間真空乾燥し、得られた固形分を全自動元素分析装置ｖａｒｉｏＥＬ（エレメンタール社製）にて元素分析し、窒素含有量から導入された２−メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量を算出したところ、０．５９ｍｍｏｌ/ｇであった。またＳＤ−８０２２／ＤＰ−８０２０／ＲＩ−８０２０（東ソー株式会社製）を使用し、カラムにはＧｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ／ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ（日立化成株式会社製）を用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ測定をした結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は４２万であった。
【００３６】
［粘着層の作製］
上述の方法で得られた連鎖重合可能な二重結合を有するアクリル樹脂溶液を固形分として１００ｇ、架橋剤として多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＬ、固形分７５％）を固形分として１２．０ｇ、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア１８４）を１．０ｇ、更に総固形分含有量が２７質量％となるように酢酸エチルを加え、１０分間撹拌して粘着層用ワニスを得た。
【００３７】
片面が離型処理された幅４００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートテープ上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて粘着層の厚さが３０μｍとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、８０℃で５分間乾燥した。
【００３８】
別途、４００ｍｍ角、厚さ８０μｍのポリオレフィンテープと、上述の粘着層付きポリエチレンテレフタレートテープの粘着層面側を、室温にて張り合わせ、ゴムロールで圧力を加えてＵＶ硬化型粘着層（２）をポリオレフィンテープに転写した。その後、室温で３日間放置することでカバーテープ付きのＵＶ硬化型粘着層（２）を得た。
【００３９】
［ダイシング・ダイボンドフィルムの作製］
上述のＵＶ硬化型粘着層（２）を直径３７０ｍｍの円形にカットした。次にウエハ接着部に該当するＵＶ硬化型粘着層（２）に９０ｍＷ/ｃｍ２、5ｍＪの条件でＵＶ照射を行い半硬化させた。最後に上記方法で作製したダイ接着層（３）とＵＶ粘着層（２）とを室温で貼り合わせ、ダイシング・ダイボンドフィルムを得た。ダイ接着層（３）はウエハよりも、直径が３０ｍｍ大きい形状のものを貼り合わせた。
なお、ＵＶ照射装置はＱＲＥ−４０１３（株式会社オーク製作所製）を用いた。
【００４０】
（比較例）
ＵＶを照射せずに粘着層と接着層を貼り合わせること以外は（実施例）と同様にして、ダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
【００４１】
（ダイシングフィルムとダイボンドフィルム界面の剥離強度の測定）
実施例、比較例で作製したダイシング・ダイボンドフィルムを２５ｍｍ幅、１００ｍｍの長さの短冊状にして、オートグラフＡＧＳ−１０００Ｇ（株式会社島津製作所製）を用いてダイシングフィルムとダイボンドフィルムを９０度の角度、引っ張り速度３００ｍｍ/ｍｉｎの条件で引き剥がしたときの剥離強度を測定した。この際、ウエハ貼り付け部とそれ以外の２箇所の剥離強度の測定を行った。
【００４２】
以上の実施例および比較例のダイシング・ダイボンドフィルムを用いて、以下の要領で、実際に半導体ウエハのダイシング及びダイボンドを行い、その性能を評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
（ウエハリング剥がれ、ＤＢフィルム剥がれ、切削性、ピックアップの確認）
半導体ウエハを裏面研磨処理して厚さ３５μｍ としたミラ−ウエハに、ダイシング・ダイボンドフィルムを６５ ℃ でロール圧着した後、１０ｍｍ角のチップサイズにダイシングし、ウエハリング剥がれ、ダイボンドフィルム剥がれ、切削性の評価を行った。本評価において、実施例および比較例のいずれのダイシング・ダイボンドフィルムも、ダイシング時のウエハリング剥がれ、ダイボンドフィルム剥がれは観察されなかったが、ダイシングラインを観察すると比較例ではエッジ歪曲しているのに対して、実施例ではエッジでも歪曲することなく、切削性が向上していることがわかった。次にピックアップ評価を行った。２０枚ピックアップした際に全てチップを持ち上げることができた最低突き上げハイトを比較すると、実施例は比較例に比べてピックアップハイトを５０μｍ改善することが確認できた。
【００４４】
（ダイシング条件）
ダイシング装置：ＤＦＤ−６３６１（株式会社ディスコ製）
ダイシング速度：５０ｍｍ／秒
ダイシングブレード：ＺＨ０５−ＳＤ４０００−Ｎ１−７０−ＢＢ（株式会社ディスコ製）  回転数：４万ｍｉｎ−１
切込みハイト：９０μｍ
カット方式：シングルカット・Ａモード
チップサイズ：適宜（１０ｍｍ角）
（ウエハ研削条件）
研削装置：ＤＧＰ−８７６１（株式会社ディスコ製）
ウエハ： １２ インチ径（３５μｍ厚さまで裏面を研削）
ウエハ貼り合わせ装置：ＤＦＭ−２８００（株式会社ディスコ製）
（エキスパンド条件）
引き落し量：３ｍｍ
ダイボンダー：ＤＢ−８００ＨＳＤ（株式会社日立製作所製）
突き上げ方式：１４ピン
突き上げ速度：１ｍｍ／ｓ
【００４５】
【表１】
2017059709.tif 000003
※表１中、ＤＢ：ダイボンド、ＤＣ：ダイシング、ＰＵ：ピックアップを略して記載した。
【符号の説明】
【００４６】
１：支持基材
２：ＵＶ硬化型粘着層
３：ダイ接着層
Ｗ：ウエハ
ＷＲ：ウエハリング
【図１】
2017059709.tif 000004
【図２】
2017059709.tif 000005