(57)【要約】【課題】保護テープの剥離時に、半導体ウエハの回路形成面のバンプなどの凸部を破損させることのないように保護テープを半導体ウエハに貼り付ける。【解決手段】チャンバを構成する第１ハウジングおよび第２ハウジングの一方の接合部にチャンバの内径よりも大きい保護テープを貼り付け、当該接合部によって保護テープを挟み込んだ状態で当該保護テープの粘着面に半導体ウエハを近接対向させながらチャンバを形成する。半導体ウエハを収納保持する第２ハウジングの空間を第１ハウジングの空間よりも気圧を低くしながら両空間の差圧を調整し、保護テープの粘着剤を半導体ウエハ外周に密着させ、かつ、凸部全体が粘着剤に埋もれる前に半導体ウエハへの保護テープの貼り付けを停止する。さらに、両空間の圧力を均一に戻した後に両空間を同時に大気圧に戻す。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの凸部を有する回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法であって、
チャンバを構成する一対の第１ハウジングおよび第２ハウジングの一方の接合部に当該チャンバの内径よりも大きい前記保護テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記第１ハウジングと第２ハウジングの接合部によって前記保護テープを挟み込んだ状態で当該保護テープの粘着面に半導体ウエハを近接対向させながらチャンバを形成するチャンバ形成過程と、
前記半導体ウエハを収納保持する第２ハウジングの空間を第１ハウジングの空間よりも気圧を低くしながら両空間の差圧を調整し、保護テープの粘着剤を半導体ウエハ外周に密着させ、かつ、凸部全体が粘着剤に埋もれる前に半導体ウエハへの保護テープの貼り付けを停止する第２貼付け過程と、
前記第２貼付け過程後に、両空間の圧力を均一に戻した後に両空間を同時に大気圧に戻す大気開放過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープ貼付け方法において、
前記第２貼付け過程の前に、前記保護テープを所定の温度まで予備加熱する予備加熱過程を備えた
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項２に記載の保護テープ貼付け方法において、
前記予備加熱過程は、半導体ウエハの外周と密着する部分を予備加熱する
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンが形成されている。例えば、バンプや微細回路がウエハ表面に形成されている。そこで、裏面研削時および搬送時に当該回路面の汚染および損傷を防止するために、保護テープが貼り付けられている。
【０００３】
ウエハ表面に貼り付けた保護テープは、バンプなど凹凸の影響により、凹凸が生じている。当該凹凸によって、裏面研削後のウエハの厚みが均一にならない。そこで、当該問題を解決するために、保護テープの貼付け処理の後に当該保護テープの表面側から押圧部材で保護テープの表面を押圧し、保護テープを構成する基材の表面を平坦化している（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４５１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の方法は、保護テープの粘着面とウエハ表面に気泡が巻き込まれることなくウエハ表面の凹凸に粘着剤が入り込んで密着している。しかしながら、保護テープを剥離するとき、バンプとウエハとの微小な間隙に粘着剤が進入しているので、当該保護テープの剥離時にバンプに不要な引張力が作用して破損させるといった問題が生じている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、保護テープの剥離時に、半導体ウエハの回路形成面に設けられた凸部を破損させることないように保護テープを半導体ウエハに精度よく貼り付ける保護テープ貼付け方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【０００８】
すなわち、半導体ウエハの凸部を有する回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法であって、
チャンバを構成する一対の第１ハウジングおよび第２ハウジングの一方の接合部に当該チャンバの内径よりも大きい前記保護テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記第１ハウジングと第２ハウジングの接合部によって前記保護テープを挟み込んだ状態で当該保護テープの粘着面に半導体ウエハを近接対向させながらチャンバを形成するチャンバ形成過程と、
前記半導体ウエハを収納保持する第２ハウジングの空間を第１ハウジングの空間よりも気圧を低くしながら両空間の差圧を調整し、保護テープの粘着剤を半導体ウエハ外周に密着させ、かつ、凸部全体が粘着剤に埋もれる前に半導体ウエハへの保護テープの貼り付けを停止する第２貼付け過程と、
前記第２貼付け過程後に、両空間の圧力を均一に戻した後に両空間を同時に大気圧に戻す大気開放過程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  上記方法によれば、半導体ウエハの外周に保護テープが密着している。しかしながら、当該外周より内側の半導体ウエハの回路形成面に設けられたバンプなどの凸部は、保護テープの粘着剤に埋もれていない。すなわち、凸部の上側の一部が粘着剤に埋もれた状態であるので、半導体ウエハと凸部の接合周りに空間が形成されている。したがって、半導体ウエハと凸部の接合部分に形成されている微小な間隙に粘着剤の未進入状態が保たれているので、半導体ウエハから保護テープを剥離するとき、凸部に不要な引張力が作用しない。その結果、凸部は、破損しない。なお、保護テープは、半導体ウエハの外周に密着しているので、裏面研削時に半導体ウエハの外周から塵埃および汚染水が、接着界面に進入するのを防止している。
【００１０】
上述の方法において、第２貼付け過程の前に、保護テープを所定の温度まで予備加熱する予備加熱過程を備えることが好ましい。特に、予備加熱過程では、半導体ウエハの外周と密着する部分を予備加熱することがより好ましい。
【００１１】
この方法によれば、半導体ウエハの外周と当該外周より内側の領域に温度差を設けることにより、一方の外周部分の粘着剤は軟化して当該外周に密着しやすくなる。他方の外周より内側の粘着剤は、当該外周部分よりも硬度が高いので、凸部が粘着剤に埋もれにくい。したがって、裏面研削時に半導体ウエハの回路面の汚染を確実の防止することができるとともに、保護テープの剥離時に凸部の破損を確実の防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の保護テープ貼付け方法によれば、半導体ウエハから保護テープを剥離するとき、回路形成面に設けられた凸部が破損するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体を示す正面図である。
【図２】保護テープ貼付け装置の全体を示す平面図である。
【図３】回転駆動機構周辺の構成を示す正面図である。
【図４】チャンバの構成を示す正面図である。
【図５】チャンバの構成を示す縦断面図である。
【図６】実施例装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図８】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図９】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１０】実施例装置の動作を示す平面図である。
【図１１】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１２】実施例装置の動作を示す平面図である。
【図１３】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１４】実施例装置によるウエハへの保護テープ貼付け動作を示す拡大正面図である。
【図１５】実施例装置によるウエハへの保護テープ貼付け動作を示す拡大正面図である。
【図１６】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１７】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１８】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１９】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図２０】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図２１】保護テープの貼り付けられたウエハの斜視図である。
【図２２】図２１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図２３】変形例のチャンバの構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施例では、バンプなどの凸部を有する半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の回路形成面に表面保護用の保護テープを貼り付ける場合を例にとって説明する。
【００１５】
図１は、この発明の一実施例に係り、保護テープ貼付け装置の全体構成を示した正面図、図２は、保護テープ貼付け装置の平面図である。
【００１６】
保護テープ貼付け装置は、ウエハ供給／回収部１、ウエハ搬送機構２、アライメントステージ３、テープ供給部４、貼付けユニット５、テープ切断機構６、チャンバ７、剥離ユニット９およびテープ回収部１０などが備えられている。以下、上記各構造部および機構などについての具体的な構成を説明する。
【００１７】
ウエハ供給／回収部１には２台のカセットＣ１、Ｃ２が並列して載置される。各カセットＣには、複数枚のウエハＷが回路形成面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。
【００１８】
ウエハ搬送機構２は、２台のロボットアーム１１Ａ、１１Ｂを備えている。両ロボットアーム１１Ａ、１１Ｂは、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム１１Ａ、１１Ｂの先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部が備えられている。ウエハ保持部は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙に差し入れられ、ウエハＷを裏面から吸着保持する。吸着保持したウエハＷは、カセットＣから引き出されて、アライメントステージ３、保持テーブル３７およびウエハ供給／回収部１の順に搬送される
【００１９】
アライメントステージ３は、ウエハ搬送機構２によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うよう。
【００２０】
テープ供給部４、貼付けユニット５、セパレータ回収部１２および切断ユニット２３が、図１に示すように、同一の縦プレート１４に装着されている。当該縦プレート１４は、可動台１５を介して上部のフレーム１６に沿って水平移動する。
【００２１】
テープ供給部４には、ロール巻きした幅広の保護テープＰＴが供給ボビン１７に装填されている、当該供給ボビン１７からら繰り出されたセパレータｓ付きの保護テープＰＴをガイドローラ１８群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＰＴを貼付けユニット５に導くように構成されている。また、供給ボビン１７に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００２２】
セパレータ回収部１２は、保護テープＰＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１９が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００２３】
貼付けユニット５は、図３に示すように、剥離部材２０、昇降ローラ２１および貼付けローラ２２を備えている。
【００２４】
剥離部材２０は、先端が先鋭なエッジを有するプレートである。当該エッジを斜め下向きにした当該剥離部材２０により、セパレータｓを折り返して保護テープＰＴを剥離する。すなわち、保護テープＰＴを剥離部材２０から前方に突き出す。
【００２５】
昇降ローラ２１は、剥離部材２０と協働して保護テープＰＴを適時に把持する。
【００２６】
貼付けローラ２２は、剥離部材２０の先端から突き出される保護テープＰＴの先端を押圧して後述する下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの接合部７０に貼り付ける。
【００２７】
切断ユニット２３は、剥離部材２０の前側に設けられたフレーム２４に沿って移動する可動台２５と、当該可動台２５の下部にカッタホルダを介してカッタ２６を備えている。すなわち、切断ユニット２３は、保護テープＰＴを幅方向に切断する。
【００２８】
テープ切断機構６は、図１および図２に示すように、フレーム２７に沿って昇降可能な可動台２８から片持ち支持されたアームの先端下部で径方向に伸びる支持アーム２９を介してカッタユニット３０を備えている。カッタユニット３０には、刃先を下向きにしたカッタ３１がカッタホルダを介して装着されている。なお、カッタユニット３０は、支持アーム２９を介して旋回半径を調整可能になっている。
【００２９】
チャンバ７は、保護テープＴの幅よりも小さい内径を有する上下一対のハウジングによって構成される。本実施例では、１個の上ハウジング３３Ａと２個の下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを備えている。
【００３０】
下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃは、図４に示すように、モータなどの回転駆動機３４の回転軸３５に連結固定され旋回アーム３６の両端にそれぞれ備えられている。すなわち、例えば、一方の下ハウジング３３Ｂが上ハウジング３３Ａとチャンバ７を形成するとき、他方の下ハウジング３３Ｃが貼付けユニット５側のテープ貼付け位置に位置するようこうに構成されている。また、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの上面および下面は、フッ素加工などの離型処理が施されている。
【００３１】
両下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内には、昇降可能な保持テーブル３７が備えられている。保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを貫通するロッド３８と連結されている。ロッド３８の他端は、モータなどから成るアクチュエータ３９に駆動連結されている。したがって、保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内で昇降する。また、保持テーブル３７には、ヒータ４９が埋設されている。
【００３２】
上ハウジング３３Ａは、昇降駆動機構４０に備えてられている。この昇降駆動機構４０は、縦壁４１の背部に縦向きに配置されたレール４２に沿って昇降可能な可動台４３この可動台４３に高さ調節可能に支持された可動枠４４、この可動枠４４から前方に向けて延出されたアーム４５を備えている。このアーム４５の先端部から下方に延出する支軸４６に上ハウジング３３Ａが装着されている。
【００３３】
可動台４３は、ネジ軸４７をモータ４８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。
【００３４】
上下ハウジング３３Ａ−３３Ｃには、図５に示すように、流路５０を介して真空装置５１に連通接続されている。真空装置５１側の流路５０に電磁バルブ５２が備えられている。当該流路５０は、下流に向かって上ハウジング３３Ａに分岐する流路に電磁バルブ５３を備え、かつ、下ハウジング３３Ｂに分岐する流路に電磁バルブ５４を備えている。さらに、流路５０は、リークバルブ５５を備えている。なお、電磁バルブ５２、５３、５４およびリークバルブ５５の開閉操作、並びに真空装置５１の作動は、制御部６０によって行われている。なお、上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂには、真空計５６が備えられている。真空計５６の検出結果は、制御部６０に送信される。
【００３５】
剥離ユニット９は、図１、図２および図１９に示すように、案内レール６４に沿って左右水平に移動する可動台６５、当該可動台６５上で昇降する固定受け片６６、当該固定受け片６６とシリンダ６７で開閉される可動片６８を備えている。すなわち、剥離ユニット９は、テープ切断機構６によってウエハＷの形状に切る抜かれた不要な保護テープＰＴの一端側を固定受け片６６と可動片６８によって把持して剥離してゆく。
【００３６】
テープ回収部１０には、剥離ユニット９の剥離終了端側に位置し、当該剥離ユニット９によって剥離された保護テープＰＴを回収する回収容器６９が配置されている。
【００３７】
次に、上述の実施例装置により、保護テープＰＴをウエハＷに貼り付ける一巡の動作を図６に示すフローチャートおよび図７から図２０に基づいて説明する。
【００３８】
先ず、ロボットアーム１１ＡによってカセットＣ１からウエハＷを搬出し、アライメントステージ３に載置する。アライメントステージ３で位置合わせを行った後に、ロボットアーム１１Ａによって、テープ貼付け位置にある保持テーブル３７にウエハＷを搬送する（ステップＳ１）。
【００３９】
保持テーブル３７は、図７に示すように、下ハウジング３３Ｂの頂部７０（接合部）よりも高く複数本の支持ピン７１を突き上げてウエハＷを受け取る。ウエハＷを受け取った支持ピン７１は下降し、当該ウエハＷは保持テーブル３７の保持面で吸着保持される。このとき、ウエハＷの表面は、接合部７０よりも低い位置にある（ステップＳ２）。
【００４０】
図８に示すように、貼付けユニット５を貼付け開始端に移動させる。保護テープＰＴの供給と巻き取りの同期をとりながら剥離部材２０から所定長だけ保護テープＰＴを突き出す。貼付けローラ２２を下降させて保護テープＰＴの先端を下ハウジング３３Ｂの接合部７０に貼り付ける（ステップＳ３）。その後、貼付けユニット５を移動させながら、当該接合部７０の全面に保護テープＰＴを貼り付けてゆく。このとき、ウエハＷの表面と保護テープＰＴの粘着面は、予め決めたクリアランスをもって近接対向されている。
【００４１】
貼付け終端側の接合部７０から所定距離を超えた位置で貼付けユニット５は停止する。切断ユニット２３が作動し、図９および図１０に示すように、カッタ２６が保護テープＰＴの後端側を幅方向に切断する（ステップＳ４）。すなわち、保護テープＰＴは、枚葉に切断されている。なお、図８、図９および後述する図１５は、貼付けユニット５によるテープ貼付け動作が分かりやすいように、左側に記載の下ハウジング３３Ｂを９０度回転させて記載している。
【００４２】
図１１および図１２に示すように、回転駆動機３４を作動させて下ハウジング３３Ｂを上ハウジング３３Ａの下方に旋回移動させる。このとき、旋回アーム３６の他端側に装着された下ハウジング３３Ｃが、テープ貼付け位置に移動する。
【００４３】
図１３に示すように、上ハウジング３３Ａを下降させ、下ハウジング３３Ｂとで保護テープＰＴを挟み込んでチャンバ７を形成する（ステップＳ５）。
【００４４】
リークバルブ５５を閉じるとともに、電磁バルブ５２−５４を開いて真空装置５１を作動させ、上ハウジング３３Ａと下ハウジング３３Ｂの両空間の減圧を開始する（ステップＳ６）。このとき、両ハウジング３３Ａ、３３Ｂの空間が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ５３、５４の開度を調整する。
【００４５】
ここで、両ハウジング３３Ａ、３３Ｂの空間が同じ所定の気圧に減圧されるまで、真空計５６によって逐次に両空間の気圧が検出される（ステップＳ７）。制御部６０は、真空計５６からの検出結果と予め決めた気圧の基準値とを比較する。したがって、実測値が基準値に達したとき、制御部６０は、電磁バルブ５２−５４を閉じるとともに、真空装置５１の作動を停止する（ステップＳ８）。
【００４６】
その後、リークバルブ５５の開度を調整して上ハウジング３３Ａの空間を所定の気圧まで高める。このとき、下ハウジング３３Ｂの空間の気圧が上ハウジング３３Ａの空間の気圧よりも低くなりその差圧によって、図１４および図１５に示すように、保護テープＰＴが中心から下ハウジング３３Ｂ内に引き込まれてゆき、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼り付けられてゆく（ステップＳ９）。
【００４７】
この保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けてゆく過程で、真空計５６による実測値が、制御部６０に送られる。上ハウジング３３Ａの空間の気圧の実測値が、予め設定された気圧の目標値に達すると、制御部６０は、リークバルブ５５を閉じた状態で所定時間経過するまで保護テープＰＴを加圧する（ステップＳ１０）。このとき、保護テープＰＴを構成する基材５７に設けられた粘着剤５８が、図２１および図２２に示すように、ウエハＷの外周に密着している。しかしながら、ウエハＷの表面に設けられたバンプなどの凸部５９の全体が、粘着剤に埋もれていない。すなわち、凸部５９とウエハＷの接合部分に空間が形成されている。ただし、当該空間は、チャンバ７の減圧に伴って真空になっている。なお、ステップＳ６からステップＳ１０は、本発明の第２貼付け過程に相当する。
【００４８】
制御部６０は、所定時間経過後（ステップＳ１１）に電磁バルブ５３、５４を開いて上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂ内の気圧を同じにする（ステップＳ１２）。このときも、上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂ内の気圧を真空計５６によってモニタしている。
【００４９】
上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂ内の気圧が同じになると、制御部６０は、リークバルブ５５の開度を調整しながら両空間を大気圧まで戻す。その後、上ハウジング３３Ａを上昇させて大気開放する（ステップＳ１３）。
【００５０】
なお、チャンバ７内で保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けている間に、ロボットアーム１１ＢによってカセットＣ２から搬出さる。ウエハＷが、下ハウジング３３Ｃ内の保持テーブル３７で吸着保持された後、図１６に示すように、当該下ハウジング３３Ｃの接合部７０に保護テープＰＴが貼り付けられている。
【００５１】
上下ハウジング３３Ａ、３３Ｂによって形成されたチャンバ７内でのウエハＷへの保護テープＰＴの貼付け処理および貼付けユニット５による下ハウジング３３Ｃへの保護テープＰＴの貼付け処理が完了すると、図１７に示すように、旋回アーム３６を反転させる。すなわち、一方の下ハウジング３３Ｂを貼付けユニット５側のテープ貼付け位置に移動させ、他方の下ハウジング３３Ｃを上ハウジング３３Ａの下方の接合位置に移動させる。
【００５２】
テープ切断機構６を作動させ、図１８に示すように、カッタユニット３０を所定高さまで下降させ、ウエハＷと下ハウジング３３Ｂとの間の保護テープＰＴにカッタ３１を突き刺す。その状態で、ウエハＷの外周に沿って保護テープＰＴを切断する（ステップＳ１４）。このとき、保護テープＰＴの表面は、水平に保たれている。保護テープＰＴの切断が完了すると、カッタユニット３０は上昇して待機位置に戻る。
【００５３】
剥離ユニット９を剥離開始位置に移動させる。図１９に示すように、下ハウジング３３Ｂからはみ出ている保護テープＰＴの両端側を固定受け片６６と可動片６８によって挟み込む。図２０に示すように、その状態で斜め上方に所定距離移動させた後に、水平移動させながらウエハ形状に切り抜かれた不要な保護テープＰＴを剥離してゆく（ステップＳ１５）。
【００５４】
剥離ユニット９がテープ回収部１０に到達すると、保護テープＰＴの把持を解除して回収容器６９に保護テープＰＴを落下させる。
【００５５】
保護テープＰＴの貼り付けられたウエハＷは、ロボットアーム１１ＡによってカセットＣ１のもと位置に収納させる。
【００５６】
なお、下ハウジング３３Ｂ側の保護テープＰＴの切断および剥離処理を行っている間に、下ハウジング３３Ｃ側のウエハへの保護テープＰＴの貼付け処理が行われている。以上でウエハＷへの保護テープＴの一巡の貼付け動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。
【００５７】
上記実施例装置によれば、保護テープＰＴの粘着剤は、ウエハＷの外周に密着している。しかしながら、凸部全体は、粘着剤に埋もれていない。すなわち、ウエハＷと凸５９部の接合部分の周りに真空状態の空間が形成されている。したがって、裏面研削にウエハ外周の接着界面から塵埃および汚染水が進入するのを防止するとともに、凸部周りの空間は、真空状態にあるので、裏面研削時に摩擦による発熱で当該空間内が熱膨張することもない。さらに、ウエハＷと凸部５９の接合部分の微小な間隙に粘着剤５８が進入していないので、保護テープＰＴを剥離時に凸部５９に過剰な引張力が作用しない。したがって、凸部５９の破損が防止される。
【００５８】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００５９】
上記実施装置において、ウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける前に、ウエハＷの保護テープＰＴを予備加熱してもよい。例えば、図２３に示すように、上ハウジング３３Ａ側に、昇降可能な円環状の加熱部材６１を配備する。
【００６０】
この構成において、チャンバ７を形成後の減圧過程で、ウエハＷの外周と接着する保護テープＰＴの部分に加熱部材６１を近接または当接させて予備加熱する。すなわち、加熱部材６１によって保護テープＰＴの粘着剤５８が軟化され、ウエハＷの外周に密着しやすくなる。しかしながら、当該外周の内側の凸部５９を有する領域に貼り付けられる保護テープＰＴの粘着剤５８の粘度を外周部分と比較すると、内側領域の粘着剤５８の粘度が、外周部分の粘度よりも高いので接着しづらい。換言すれば、短時間でウエハＷの外周に粘着剤５８を密着させつつも、凸部５９を粘着剤５８に埋もれさせることなく保護テープＰＴをウエハＷに確実に貼り付けることができる。
【符号の説明】
【００６１】
４  …  テープ供給部
５  …  貼付けユニット
６  …  テープ切断機構
７  …  チャンバ
９  …  剥離ユニット
１０  …  テープ回収部
２０  …  剥離部材
２２  …  貼付けローラ
２３  …  切断ユニット
３３Ａ…  上ハウジング
３３Ｂ、３３Ｃ…下ハウジング
３７  …  保持テーブル
６０  …  制御部
ＰＴ  …  保護テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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