(57)【要約】【課題】無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できるレジスト組成物を提供すること。【解決手段】アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含むベース樹脂を含有し、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下である、レジスト組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含むベース樹脂を含有し、
前記アクリル樹脂及び前記スチレン系樹脂中の前記アクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、
前記アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下である、レジスト組成物。
【請求項２】
前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体である、請求項１に記載のレジスト組成物。
【請求項３】
無機フィラーをさらに含む請求項１又は２に記載のレジスト組成物。
【請求項４】
前記無機フィラーが板状フィラーを含む請求項３に記載のレジスト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジスト組成物に係り、特にプリント配線板に無電解めっきによって金めっき層を形成する際に使用するレジスト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、回路の保護及び接触抵抗の低減等を目的として、金めっき層が形成されることがある。金めっき層の形成法としては、電解めっき法又は無電解めっき法が知られているが、プリント配線板の小型化及び高度化に伴い、金めっき層の形成方法は、電解めっき法から無電解めっき法へと急速に移行している。
【０００３】
無電解めっき法においては、プリント配線板上において金めっき層の形成を望まない領域を被覆するためにレジスト組成物が用いられる。レジスト組成物には、無電解めっきが行われている間は、金めっき層を形成するためのめっき液が接触してもプリント配線板から剥離しにくいこと、すなわち、優れためっき液耐性が要求される一方、無電解めっきによりプリント配線板上に金めっき層が形成された後は、塩基性のレジスト剥離液によって容易に剥離できることが要求される。
【０００４】
このようなレジスト組成物として、例えば下記特許文献１に記載のレジスト組成物が知られている。下記特許文献１には、（メタ）アクリル酸等の重合体又は（メタ）アクリル酸とスチレンとの共重合体からなるバインダーポリマーを含有するレジスト組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２２１０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は以下に示す課題を有していた。
【０００７】
すなわち、無電解めっきにおいては、無電解めっき液のｐＨの管理範囲は５．８〜６．１とされている。しかし、実際には、無電解めっき液のｐＨは管理範囲から外れて７．０（中性）に近づくこと、具体的には６．５以上となることがある。この場合、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は、プリント配線板に被着した状態で無電解めっき液に接触すると、プリント配線板から剥離しやすくなる場合があった。すなわち、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は、無電解めっきの際のめっき液耐性の点で改善の余地を有していた。ここで、無電解めっき液のｐＨが無電解めっき液の管理範囲を外れて６．５以上になってもレジスト組成物をプリント配線板から剥離しにくくするためには、バインダーポリマーの酸価を小さくすることが考えられる。しかし、この場合、塩基性のレジスト剥離液を用いてレジスト組成物を剥離させる際にその剥離が困難になってしまう。さらに、上記特許文献１に記載のレジスト組成物は、十分な強度を有しない場合があり、乾燥させて得られるレジスト膜の形態を保持することができなかったり、レジスト組成物の調製が困難となったりする場合があった。
【０００８】
このため、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できるレジスト組成物が求められていた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できるレジスト組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは上記課題を解決するため検討を重ねた。その結果、本発明者らは、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率を特定の範囲とし、アクリル樹脂の酸価及びスチレン系樹脂の重量平均分子量をそれぞれ特定の範囲とすることで、上記課題を解決し得ることを見出した。
【００１１】
すなわち本発明は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含むベース樹脂を含有し、前記アクリル樹脂及び前記スチレン系樹脂中の前記アクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、前記アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下である、レジスト組成物である。
【００１２】
本発明のレジスト組成物によれば、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、当該レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与することが可能となる。
【００１３】
なお、本発明者らは、本発明のレジスト組成物によって上記の効果が得られる理由については以下のように推察している。
【００１４】
すなわち、特定範囲の酸価を有するアクリル樹脂及び特定範囲の重量平均分子量を有するスチレン系樹脂がバランスよく配合されたことによって上記効果が得られるものと考えられる。
【００１５】
上記レジスト組成物においては、前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体であることが好ましい。
【００１６】
この場合、スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体以外のスチレン系樹脂である場合と比べて、レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜をレジスト剥離液によって剥離する際に、レジスト組成物がレジスト剥離液に十分に溶解するため、レジスト剥離液中にレジスト組成物の不溶解物が残りにくい。そのため、残渣を除去する装置がなくともレジスト剥離液を循環させて使用できる。
【００１７】
上記レジスト組成物は無機フィラーをさらに含むことが好ましい。
【００１８】
この場合、レジスト組成物が無機フィラーを含まない場合に比べて、レジスト組成物の粘度を、レジスト組成物がプリント配線板に対して塗布しやすく且つ良好な密着性を有する範囲（一般的には１０〜３００ｄＰａ・ｓ、以下、「適正範囲」と呼ぶ）内に調整することが可能となる。
【００１９】
上記レジスト組成物においては、無機フィラーが板状フィラーを含むことが好ましい。
【００２０】
この場合、レジスト組成物をプリント配線板に塗布し乾燥させることによってレジスト膜を形成した後、レジスト膜内において板状フィラーが積み重なった状態となる。このため、無電解めっきの際にめっき液がレジスト膜を通過してプリント配線板上の領域まで到達することを十分に抑制することができる。
【００２１】
なお、本発明におけるスチレン系樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量を言う。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できるレジスト組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２４】
本発明は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含むベース樹脂を含有するレジスト組成物である。このレジスト組成物においては、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下である。
【００２５】
上記レジスト組成物によれば、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、当該レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与することが可能となる。
【００２６】
以下、ベース樹脂について詳細に説明する。
【００２７】
＜ベース樹脂＞
上述したようにベース樹脂は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含む。
【００２８】
（アクリル樹脂）
アクリル樹脂は、アクリルモノマーの重合体であり、アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。
【００２９】
アクリル樹脂の酸価は５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である場合、レジスト組成物は、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合と比べて、剥離の際にレジスト剥離液に対してより優れた剥離性を有することが可能となる。アクリル樹脂の酸価は７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。この場合、アクリル樹脂の酸価が７０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合と比べて、より優れためっき液耐性が得られる。一方、アクリル樹脂の酸価が１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である場合、レジスト組成物は、アクリル樹脂の酸価が１４０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合と比べて、無電解めっきの際により優れためっき液耐性を有することが可能となる。アクリル樹脂の酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。この場合、アクリル樹脂の酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きい場合と比べて、レジスト組成物は、剥離の際にレジスト剥離液に対してより優れた剥離性を有することが可能となる。
【００３０】
（スチレン系樹脂）
スチレン系樹脂は、スチレン単位を含む重合体であり、スチレンの単独重合体でもスチレンと他のモノマーとの共重合体でもよい。他のモノマーとしては、例えば（メタ）アクリレート、アクリロニトリル及びブタジエンなどが挙げられる。スチレンと他のモノマーとの共重合体としては、例えばスチレンアクリル樹脂（ＡＳ樹脂）及びアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。スチレン系樹脂としては、スチレンの単独重合体が好ましい。この場合、スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体以外のスチレン系樹脂である場合と比べて、レジスト組成物をレジスト剥離液によって剥離する際に、レジスト組成物がレジスト剥離液に十分に溶解するため、レジスト剥離液中にレジスト組成物の不溶解物が残りにくい。そのため、残渣を除去する装置がなくともレジスト剥離液を循環させて使用できる。
【００３１】
スチレン系樹脂の重量平均分子量は３０００以上５００００以下である。この場合、レジスト組成物は、スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００未満である場合と比べて、レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与することができる。また、レジスト組成物は、スチレン系樹脂の重量平均分子量が５００００より大きい場合に比べて、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性をより向上させることができ、レジスト組成物を調製しやすくなる。スチレン系樹脂の重量平均分子量は３０００〜２００００であることが好ましく、５０００〜１５０００であることがより好ましい。この場合、レジスト組成物は、レジスト膜により十分な強度を付与することが可能となり、アクリル樹脂との相溶性により優れる。
【００３２】
アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率は５０質量％以上８５質量％以下である。この場合、レジスト組成物は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が５０質量％未満である場合と比べて、剥離の際にレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有することが可能となる。また、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であると、レジスト組成物は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が８５質量％より大きい場合と比べて、無電解めっきの際により優れためっき液耐性を有することが可能となる。すなわち、レジスト組成物は、無電解めっきの際に、プリント配線板から剥離しにくくなる。
【００３３】
アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率は６０質量％以上であることが好ましい。この場合、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂中のアクリル樹脂の含有率が６０質量％未満である場合と比べて、レジスト剥離液に対してより優れた剥離性が得られる。
【００３４】
＜無機フィラー＞
本発明のレジスト組成物は無機フィラーを含んでいても含んでいなくてもよいが、無機フィラーを含むことが好ましい。この場合、レジスト組成物が無機フィラーを含まない場合と比べて、レジスト組成物の粘度を適正範囲内にすることが可能となる。
【００３５】
無機フィラーの形状は特に限定されるものではないが、無機フィラーとしては、板状フィラー及び非板状フィラーなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。中でも、無機フィラーは板状フィラーを含むことが好ましい。この場合、レジスト組成物をプリント配線板に塗布し乾燥させることによってレジスト膜を形成した後、レジスト膜内において板状フィラーが積み重なった状態となる。このため、無電解めっきの際にめっき液がレジスト膜を通過してプリント配線板上の領域まで到達することを十分に抑制することができる。非板状フィラーとしては、例えば球状フィラーが挙げられる。
【００３６】
ここで、板状フィラーを構成する材料としては、例えばタルク、シリカ、及びアルミナなどが挙げられ、非板状フィラーとしてはシリカなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。中でも、板状フィラーはタルクであることが好ましい。この場合、板状フィラーがタルクでない場合と比べて、レジスト組成物のプリント配線板への塗布が容易となる。
【００３７】
ベース樹脂１００質量部に対する板状フィラー及び／又は非板状フィラーの配合量は特に制限されるものではないが、１０〜１５０質量部であることが好ましい。この場合、レジスト組成物の粘度を適正範囲内とすることが容易となる。
【００３８】
無機フィラーとして、さらにマグネタイトを配合することが好ましい。マグネタイトを配合することにより、レジスト組成物が着色されるため、レジスト組成物を剥離する際にレジスト組成物が十分に除去されたかどうかを目視にて容易に確認できる。
【００３９】
ベース樹脂１００質量部に対するマグネタイトの配合量は特に制限されるものではないが、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。この場合、レジスト組成物の粘度を適正範囲内に調整することが容易となる。特に、ベース樹脂１００質量部に対するマグネタイトの配合量が１質量部未満である場合と比べて、レジスト剥離液でレジスト組成物の剥離を行った後、プリント配線板からレジスト組成物が十分に除去されたかどうかを目視にてより容易に確認できる。
【００４０】
上記レジスト組成物は、溶剤、分散剤、消泡剤、レベリング剤及び難燃剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
【００４１】
なお、溶剤は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を溶解し得るものであれば特に制限されるものではないが、このような溶剤としては、例えば、石油ナフサ、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート又は１−(２−メトキシ−２−メチルエトキシ)−２−プロパノールなどの有機溶剤を用いることができる。
【００４２】
本発明のレジスト組成物は、無電解めっき液としてＮｉ／Ａｕめっき液が用いられ、レジスト剥離液として、濃度が２．０〜３．０質量％である水酸化ナトリウム水溶液などの強塩基性の液体が用いられる場合に有用である。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１〜２７及び比較例１〜６）
アクリル樹脂、スチレン系樹脂及び無機フィラー（固形分）を、表１〜４に示す配合量（単位は質量部）でジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる有機溶剤中に溶解又は分散させ、固形分の濃度が５５質量％であるレジスト組成物を得た。
【００４５】
上記アクリル樹脂、スチレン系樹脂及び無機フィラーとしては具体的には下記のものを用いた。
【００４６】
（１）アクリル樹脂
アクリル樹脂Ａ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝１０５ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｂ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝４０ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｃ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｄ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｅ：東亞合成株式会社製、酸価＝７４ｍｇＫＯＨ／ｇ
アクリル樹脂Ｆ：星光ＰＭＣ株式会社製、酸価＝１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ
【００４７】
（２）スチレン系樹脂
スチレン系樹脂Ａ：スチレンの単独重合体、藤倉化成株式会社製、重量平均分子量＝８０００
スチレン系樹脂Ｂ：スチレンの単独重合体、ヤスハラケミカル株式会社製、重量平均分子量＝２５００
スチレン系樹脂Ｃ：スチレンの単独重合体、東洋スチレン株式会社製、重量平均分子量＝１８７０００
スチレン系樹脂Ｄ：スチレンの単独重合体、藤倉化成株式会社製、重量平均分子量＝５０００
スチレン系樹脂Ｅ：スチレンの単独重合体、藤倉化成株式会社製、重量平均分子量＝１７０００
スチレン系樹脂Ｆ：スチレンアクリル樹脂、星光ＰＭＣ株式会社製、重量平均分子量＝１００００
【００４８】
（３）無機フィラー
板状フィラーＡ：タルク、日本タルク社製
板状フィラーＢ：シリカ、ＡＧＣエスアイテック社製
板状フィラーＣ：アルミナ、キンセイマテック社製
非板状フィラー：シリカ（球状フィラー）、日本アエロジル社製
非板状フィラー：マグネタイト、戸田工業株式会社製
【００４９】
［特性評価］
上記のようにして得られた実施例１〜２７及び比較例１〜６のレジスト組成物について、以下のようにして、無電解めっきの際に用いられるめっき液によるめっき液耐性、剥離の際のレジスト剥離液に対する剥離性、レジスト膜強度、レジスト組成物の安定性、粘度及び視認性の評価を行った。
【００５０】
＜めっき液耐性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製）に塗布して乾燥させ、ポリイミドフィルム上にレジスト膜を形成してなる構造体を作製し、この構造体を３ｃｍ角に切断したものを測定サンプルとした。次に、無電解金めっき液（日本高純度化学株式会社製）に伝導塩調整剤（日本高純度化学株式会社製）を添加し、ｐＨの異なる１１種類の無電解金めっき液を用意した。１１種類の無電解めっき液は、ｐＨ６．５から７．５まで０．１ずつ増加するように用意した。その後、ｐＨ調整した１１種類の無電解金めっき液を８０℃に加熱し、これらのめっき液の各々に対して測定サンプルを５分間浸漬させた後、レジスト膜の剥離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。また、表１〜４においては、レジスト膜の剥離が見られたときのｐＨを併記した。なお、表１〜４においては、ｐＨ６．５においてレジスト膜の剥離が見られなかった実施例又は比較例については合格であるとして「○」と表示し、ｐＨ６．５においてレジスト膜の剥離が見られた比較例については不合格であるとして「×」と表示した。また、比較例５のレジスト組成物については、レジスト膜の強度が低く、めっき液耐性の評価ができなかったため、「評価不可」と表記した。また、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
【００５１】
＜レジスト剥離液に対する剥離性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、ベースフィルムの両面に銅箔が設けられている両面ＣＣＬ（新日鉄住金化学社製）からその両面の銅箔を全面エッチングして得られるベースフィルム上に乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように塗布し、乾燥させ、ベースフィルム上にレジスト膜を形成して成る積層体を得た。そして、この積層体を３ｃｍ角に切断したものを測定サンプルとし、この測定サンプルについて以下のようにしてレジスト剥離液に対する剥離性の評価を行った。具体的には、レジスト剥離液として、４８℃の２．８質量％ＮａＯＨ水溶液を用意し、このレジスト剥離液中に測定サンプルを１８０秒間浸漬させ、レジスト膜の剥離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４において、レジスト膜が全て剥離した実施例又は比較例については合格として「○」と表記し、レジスト膜の少なくとも一部が剥離しなかった比較例については不合格として「×」と表記した。
また、レジスト剥離液に対する剥離後のレジスト膜の状況についても調べた。結果を表１〜４に示す。表１〜４においては、レジスト膜が剥離した後、レジスト剥離液中に溶解した実施例又は比較例については「溶解」と表記し、レジスト膜の一部がレジスト剥離液中に溶解せずに残存した実施例又は比較例については「残存」と表記した。なお、比較例５のレジスト組成物については、レジスト膜の強度が低く、レジスト剥離液に対する剥離性の評価ができなかったため、「評価不可」と表記した。また、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
【００５２】
＜レジスト膜強度＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、両面に銅箔が設けられている両面ＣＣＬ（新日鉄住金化学社製）からその両面の銅箔を全面エッチングして得られるベースフィルム上に乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように塗布し、乾燥させて、ベースフィルム上にレジスト膜を形成して成る積層体を得た。そして、この積層体を１８０°折り曲げた際のレジスト膜の割れ及び剥離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４においては、レジスト膜の割れ及び剥離が見られなかった実施例又は比較例については、合格であるとして「○」と表記し、レジスト膜の割れ及び剥離が見られた比較例については、不合格であるとして「×」と表記した。なお、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物として使用できなかったため、「評価不可」と表記した。
【００５３】
＜レジスト組成物の安定性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物について、常温保存で１２時間経過後に、配合成分の沈降及び分離の有無を調べた。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４においては、レジスト組成物の沈降及び分離が見られなかった実施例又は比較例については合格であるとして「○」と表示し、沈降又は分離が見られた比較例については、不合格であるとして「×」と表示した。
【００５４】
＜粘度＞
上記のようにして得られたレジスト組成物について、Ｂ型粘度計（ブルックフィールド社製）を用いて粘度を測定した。結果を表１〜４に示す。なお、測定条件は以下の通りとした。また、比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
（測定条件）
ロータ  ：Ｎｏ．６
回転数  ：６０ｒｐｍ
測定時間：６０秒
測定温度：２５℃
【００５５】
＜視認性＞
上記のようにして得られたレジスト組成物を、乾燥後の厚さが約１５μｍとなるように、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製）に塗布して乾燥させ、ポリイミドフィルム上にレジスト膜を形成してなる構造体を作製し、この構造体を測定サンプルとした。そして、この測定サンプルについて、目視でレジスト膜を確認した。結果を表１〜４に示す。なお、表１〜４において、レジスト膜を視認できる実施例又は比較例については「Ａ」と表記し、レジスト膜を視認できない実施例又は比較例については「Ｂ」と表記した。また、上記比較例６のレジスト組成物については、スチレン系樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く、レジスト組成物の調製が困難であったため、「評価不可」と表記した。
【表１】
2017190368.tif 000002
【表２】
2017190368.tif 000003
【表３】
2017190368.tif 000004
【表４】
2017190368.tif 000005
【００５６】
表１〜４に示す結果より、実施例１〜２７のレジスト組成物は、無電解めっきの際のめっき液耐性、剥離の際のレジスト剥離液に対する剥離性及びレジスト膜の強度について合格基準に達していた。これに対し、比較例１〜６のレジスト組成物は、無電解めっきの際のめっき液耐性、剥離の際のレジスト剥離液に対する剥離性及びレジスト膜の強度のいずれかについて合格基準に達していなかった。
【００５７】
このことから、本発明のレジスト組成物が、無電解めっきの際には優れためっき液耐性を有し、剥離の際にはレジスト剥離液に対して優れた剥離性を有するとともに、乾燥させて得られるレジスト膜に十分な強度を付与できることが確認された。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月21日(2017.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル樹脂及びスチレン系樹脂を含むベース樹脂と、
無機フィラーとを含有し、
前記アクリル樹脂及び前記スチレン系樹脂中の前記アクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、
前記アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下であり、
前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体又はスチレンアクリル樹脂である、レジスト組成物。
【請求項２】
前記無機フィラーが板状フィラーを含む請求項１に記載のレジスト組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
すなわち本発明は、アクリル樹脂及びスチレン系樹脂と、無機フィラーとを含むベース樹脂を含有し、前記アクリル樹脂及び前記スチレン系樹脂中の前記アクリル樹脂の含有率が５０質量％以上８５質量％以下であり、前記アクリル樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記スチレン系樹脂の重量平均分子量が３０００以上５００００以下であり、前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体又はスチレンアクリル樹脂である、レジスト組成物である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記レジスト組成物においては、前記スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体又はスチレンアクリル樹脂である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体である場合、スチレン系樹脂がスチレンの単独重合体以外のスチレン系樹脂である場合と比べて、レジスト組成物を乾燥させて得られるレジスト膜をレジスト剥離液によって剥離する際に、レジスト組成物がレジスト剥離液に十分に溶解するため、レジスト剥離液中にレジスト組成物の不溶解物が残りにくい。そのため、残渣を除去する装置がなくともレジスト剥離液を循環させて使用できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
さらに、上記レジスト組成物は無機フィラーをさらに含む。