(57)【要約】【課題】簡易な機構により電子部品の位置合わせが可能な電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】搬送装置（電子部品搬送装置）１０は、電子部品（ＩＣデバイス９）の第１面に当接して、電子部品を配置可能な部品配置部と、部品配置部に対して移動可能に配置され、電子部品の第１面に交差する電子部品の第２面に当接可能な当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）と、を備え、第２面は、溝部に沿って分割された電子部品の溝部の壁面を含み、当接部は、壁面に当接される。【選択図】図３
2017167019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁面を有する溝部に沿って割断された電子部品を搬送可能な電子部品搬送装置であって、
前記電子部品の第１面に当接して、前記電子部品を配置可能な部品配置部と、
前記部品配置部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の第１面に交差する前記電子部品の第２面に当接可能な当接部と、を備え、
前記第２面は、前記壁面を含み、
前記当接部は、前記壁面に当接されることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記部品配置部は、
前記電子部品を保持し、移動可能な保持部と、
前記第２面に直交する第２方向に移動可能に配置され、前記電子部品を載置可能な載置部と、を備え、
前記当接部は、前記保持部と前記載置部との相対移動によって、前記電子部品を押圧可能であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記当接部は、当接面を有し、前記当接面を前記保持部に保持されている前記電子部品の前記壁面に当接可能に前記載置部に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記当接部は、当接面を有し、前記当接面を前記載置部に載置されている前記電子部品の前記壁面に当接可能に前記保持部に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記当接部は、複数配置され、少なくとも前記第２方向、および前記第２方向に直交する第３方向から前記壁面を押圧可能に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品は、吸着によって前記保持部または前記載置部に保持されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記保持部または前記載置部に保持されている前記電子部品の前記押圧方向の前記保持部または前記載置部に対する摩擦力は、前記当接部による押圧力よりも小さいことを特徴とする請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記当接部は、
前記保持部または前記載置部の保持位置に対して、前記当接部の配置されている方向に所定の偏りを有して保持されている前記電子部品の前記壁面に当接されることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
壁面を有する溝部に沿って割断された電子部品を搬送可能な電子部品検査装置であって、
前記電子部品の第１面に当接して、前記電子部品を配置可能な部品配置部と、
前記部品配置部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の第１面に交差する前記電子部品の第２面に当接可能な当接部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第２面は、前記壁面を含み、
前記当接部は、前記壁面に当接されることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置は、一般的に、ＩＣデバイスを検査する検査部と、検査部までＩＣデバイスを搬送するための搬送部を有する電子部品搬送装置と、を有している。このような、電子部品検査装置では、細密に配置されたＩＣデバイスの外部端子を、検査部の測定端子に的確に当接させるために、ＩＣデバイスの、例えばセンタリングなどを行うための位置合わせ機構が必要とされていた。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの位置合わせ機構の一例として、例えば特許文献１には、吸着ノズル（吸着部）にＩＣデバイスを吸着し、ピストンによって駆動された拡開部材によって移動する爪部材によってＩＣデバイスの四つの側面を直角に押圧し、位置決め（センタリング）を行いながら保持する構成の位置決め用チャック装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−４８２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば特許文献１に開示されている従来の位置合わせ機構では、ＩＣデバイス（電子部品）を保持するための吸着源に加えて、ＩＣデバイス（電子部品）の位置決め（センタリング）を行う機構の、例えばピストンなどの駆動源が必要であった。換言すれば、ＩＣデバイス（電子部品）の位置決め（センタリング）を行うために、複雑な機構を用いなければならなかった。
【０００６】
また、ＩＣデバイス（電子部品）の形成において、ダイシング溝（溝部）を起点にして割断した場合、ＩＣデバイス（電子部品）の側面に、例えば突起状のバリ（外側に出っ張る部分）やエグレ（内側に抉れた部分）などによる外形形状の乱れを生じることがあり、この外形形状の乱れによってＩＣデバイス（電子部品）の位置決め（センタリング）が困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る電子部品搬送装置は、壁面を有する溝部に沿って割断された電子部品を搬送可能な電子部品搬送装置であって、前記電子部品の第１面に当接して、前記電子部品を配置可能な部品配置部と、前記部品配置部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の第１面に交差する前記電子部品の第２面に当接可能な当接部と、を備え、前記第２面は、前記壁面を含み、前記当接部は、前記壁面に当接されることを特徴とする。
【０００９】
本適用例に記載の電子部品搬送装置によれば、部品配置部に第１面が当接して配置された電子部品の、第１面と交差する第２面である溝部に沿って分割された電子部品の溝部の壁面に当接部が当接し、電子部品の位置決め（例えば、センタリング）を行うことができる。電子部品の溝部の壁面は、例えばダイシング装置などにより形成されるため、当該電子部品に対しての位置精度が高く、且つ、例えば折り取りの際のバリ（外側に出っ張る部分）やエグレ（内側に抉れた部分）などが無く、整った面状態となっている。したがって、電子部品の溝部の壁面（第２面）に当接部が当接する簡易な機構によって、容易に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記部品配置部は、前記電子部品を保持し、移動可能な保持部と、前記第２面に直交する第２方向に移動可能に配置され、前記電子部品を載置可能な載置部と、を備え、前記当接部は、前記保持部と前記載置部との相対移動によって、前記電子部品を押圧可能であることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、保持部と載置部との相対移動によって、電子部品が当接部に押圧される。このように、移動可能に保持されている電子部品の位置を、当接部の押圧による簡易な機構によって移動させることが可能となり、位置決め（センタリング）を容易に行うことができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、当接面を有し、前記当接面を前記保持部に保持されている前記電子部品の前記壁面に当接可能に前記載置部に配置されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、保持部に保持されている電子部品の壁面に、当接部の当接面を当接させることによって、この当接面に倣って電子部品が摺動し易くなり、電子部品の回転方向のズレ（第１面を正面としたときの平面視においての傾き）を、容易に修正することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、当接面を有し、前記当接面を前記載置部に載置されている前記電子部品の前記壁面に当接可能に前記保持部に配置されていることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、載置部に載置されている電子部品の壁面に、当接面を当接させることによって、当接面に倣って電子部品が摺動し易く、電子部品の回転方向のズレ（第１面を正面としたときの平面視においての傾き）を、容易に修正することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、複数配置され、少なくとも前記第２方向、および前記第２方向に直交する第３方向から前記壁面を押圧可能に配置されていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、複数配置された当接部により、第２方向、および第３方向から壁面を押圧するため、電子部品の回転方向のズレ（第１面を正面としたときの平面視においての傾き）を、容易に修正することができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品は、吸着によって前記保持部または前記載置部に保持されていることが好ましい。
【００１９】
本適用例によれば、電子部品の吸着力を容易に変更することができ、適切な吸着力を得ることができる。これにより、保持されている電子部品を、当接部の押圧によって容易に移動（スライド）させることが可能となり、位置決め（センタリング）を容易に行うことができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記保持部または前記載置部に保持されている前記電子部品の前記押圧方向の前記保持部または前記載置部に対する摩擦力は、前記当接部による押圧力よりも小さいことが好ましい。
【００２１】
本適用例によれば、当接部による押圧力よりも、該押圧方向の、保持部または載置部に対する電子部品の摩擦力が小さい（弱い）ため、当接部の押圧によって容易に電子部品を移動（スライド）させることが可能となり、電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、前記保持部または前記載置部の保持位置に対して、前記当接部の配置されている方向に所定の偏りを有して保持されている前記電子部品の前記壁面に当接されることが好ましい。
【００２３】
本適用例によれば、電子部品が偏って配置されている方向から当接部を押圧することにより、的確に且つ確実に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。
【００２４】
［適用例９］本適用例に係る電子部品検査装置は、壁面を有する溝部に沿って割断された電子部品を搬送可能な電子部品検査装置であって、前記電子部品の第１面に当接して、前記電子部品を配置可能な部品配置部と、前記部品配置部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の第１面に交差する前記電子部品の第２面に当接可能な当接部と、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、前記第２面は、前記壁面を含み、前記当接部は、前記壁面に当接されることを特徴とする。
【００２５】
本適用例に記載の電子部品検査装置によれば、部品配置部に第１面が当接して配置された電子部品の、第１面と交差する第２面である溝部に沿って分割された電子部品の溝部の壁面に当接部が当接し、電子部品の位置決め（例えば、センタリング）を行うことができる。電子部品の溝部の壁面は、例えばダイシング装置などにより形成されるため、当該電子部品に対しての位置精度が高く、且つ、例えば折り取りの際のバリなどの残存が無く壁面の面状態が整っている。したがって、電子部品の溝部の壁面（第２面）に当接部が当接する簡易な機構によって、容易に且つ的確に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことが可能な電子部品検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置の概略を示す配置図。
【図２】第１実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部および検査部の概略を示す平面図。
【図３】電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部を示す断面図（垂直断面図）。
【図４】電子部品（ＩＣデバイス）の切断（割断）の概要（分割前）を示す断面図。
【図５】分割された電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図。
【図６Ａ】Ｙ軸方向から見たときの、オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図。
【図６Ｂ】オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）に、一方の当接部を対峙させた状態を示す断面図（Ｙ軸方向視）。
【図６Ｃ】一方の当接部により位置決めされた電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図（Ｙ軸方向視）。
【図７Ａ】Ｘ軸方向から見たときの、オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図。
【図７Ｂ】オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）に、他方の当接部を対峙させた状態を示す断面図（Ｘ軸方向視）。
【図７Ｃ】他方の当接部により位置決めされた電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図（Ｘ軸方向視）。
【図８Ａ】Ｚ軸方向から見たときの、オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）を示す平面図。
【図８Ｂ】オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）に、当接部を対峙させた状態を示す平面図（Ｚ軸方向視）。
【図８Ｃ】当接部により位置決めされた電子部品（ＩＣデバイス）を示す平面図（Ｚ軸方向視）。
【図９】本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部（ハンドユニットおよびシャトル）を示す断面図（垂直断面図）。
【図１０Ａ】Ｙ軸方向から見たときの、吸着部に対してオフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図。
【図１０Ｂ】オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）に、一方の当接部を対峙させた状態を示す断面図（Ｙ軸方向視）。
【図１０Ｃ】一方の当接部により位置決めされた電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図（Ｙ軸方向視）。
【図１１Ａ】Ｘ軸方向から見たときの、吸着部に対してオフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図。
【図１１Ｂ】オフセット位置に保持された電子部品（ＩＣデバイス）に、他方の当接部を対峙させた状態を示す断面図（Ｘ軸方向視）。
【図１１Ｃ】他方の当接部により位置決めされた電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図（Ｘ軸方向視）。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置の概略を示す配置図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
なお、以下では、説明の便宜上、図に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」または「第２方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」または「第３方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」または「第１方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側（プラス方向）、矢印と反対の方向をマイナス側（マイナス方向）とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００２９】
＜第１実施形態＞
先ず、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置について、図１〜図５を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置の概略を示す配置図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部および検査部の概略を示す平面図である。図３は、電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の断面図（垂直断面図）である。図４は、電子部品（ＩＣデバイス）の切断（割断）の概要（分割前）を示す断面図である。図５は、分割された電子部品（ＩＣデバイス）を示す断面図である。
【００３０】
なお、図３の図面上における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う（他の実施形態の図も同様）。また、図３では、搬送部の複数のハンドユニットのうちの１つが図示されている。
【００３１】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う電子部品として上記ＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。
【００３２】
図１に示すように、電子部品検査装置としての検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行なう制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。
【００３３】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３に配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行なうことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行なう。
【００３４】
なお、図３に示すように、ＩＣデバイス９は、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２とを有している。それぞれの端子９２は、本体部９１の内部の回路部に電気的に接続されている。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、本体部９１は、概ね板状をなし、また、Ｚ方向から見たとき、すなわち、平面視で、四角形をなしている。また、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。また、各端子９２は、本体部９１の下部（または側部）に設けられ、例えば球状や半球状、もしくは平板状などをなしている。
【００３５】
以下、搬送部４、および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
電子部品搬送装置を構成する搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００３６】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００３７】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで保持することができる。
【００３８】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ハンドユニット４３３の吸着部４９（図３参照）によってＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。
【００３９】
このような検査ロボット４３は、図２に示すように、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３の配置は特に限定されず、図示の配置は、一例である。なお、後述するように、各ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を吸着する吸着部４９（図３参照）等を有している。
【００４０】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで保持することができる。
【００４１】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側（マイナスＸ方向）に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央（プラスＸ方向）へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側（プラスＸ方向）へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００４２】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行なってもよい。
【００４３】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニット（テスター）である。図３に示すように、検査部５は、当該検査部５に内蔵されたロードボード（回路基板）５４上に載置部（部品配置部）５１を着脱自在に装着して用いられる。
【００４４】
部品配置部を構成する載置部５１は、ＩＣデバイス９を保持、載置する、例えば樹脂製のソケットであり、ＩＣデバイス９の種類によって交換可能である。この部品配置部を構成する載置部５１は、本体部５６と、本体部から上方に突出する載置台５７とを備えている。載置台５７の上面５７１は、ＩＣデバイス９を載置し、ＩＣデバイス９をスライドさせての位置決めをおこなうため、スライドに適した表面状態、例えば鏡面仕上げの面状態であることが望ましい。載置台５７は、ＩＣデバイス９を１つずつ載置することが可能である。載置部５１の本体部５６および載置台５７には、上面５７１に開口する吸気孔５０４が設けられている。なお、載置台５７の形成数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、載置台５７の配置態様は、本実施形態ではＸ方向に沿って１列配置されているが、これに限定されず、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ複数個ずつ行列状に配置されていてもよいし、Ｙ方向に沿って１列配置されていてもよい。
【００４５】
図３に示すように、各載置台５７は、本体部５６から上方に突出し、その上面５７１にＩＣデバイス９を容易に載置することができる。また、載置台５７には、ＩＣデバイス９の複数の端子９２に電気的に接続可能（接触可能）な複数のプローブピン（第１導電部材）５２２が設けられている。各プローブピン５２２は、ロードボード５４に設けられた図示しない配線を介して、制御部８に電気的に接続されている。
【００４６】
各載置台５７に載置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピン５２２に押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピン５２２とが電気的に接続され（接触し）、プローブピン５２２を介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、各プローブピン５２２は、上面５７１に対し、出没自在に構成されていてもよい。
【００４７】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行なう。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行なう。また、制御部８は、ＩＣデバイス９の温度制御も行なうことができる。
【００４８】
さて、ＩＣデバイス９に対して電気的特性の検査を実行する場合、ＩＣデバイス９の各端子９２の位置と、検査部５における各プローブピン５２２の位置とを、正確に合わせて、ＩＣデバイス９を載置部５１にセットする必要がある。特に、小型のパッケージであったり、多ピン構成であったりのＩＣデバイス９では、各端子９２間のピッチが極めて狭くなり、それに伴って各プローブピン５２２間のピッチも狭くなることから、ＩＣデバイス９の各端子９２と、検査部５における各プローブピン５２２との位置合わせを的確に行うことが、より重要となる。当然のことながら、各端子９２の位置と、各プローブピン５２２の位置とがずれてしまうと、所望の検査を行うことができず、このような検査を経て得られたＩＣデバイス９は、製品としての信頼性が低いものと判断される。以下、このようなＩＣデバイス９の位置ずれを防止するための位置合わせ機能（センタリング機能）を有するハンドユニット４３３の構成について説明する。
【００４９】
なお、ここで用いられるＩＣデバイス９は、図４に示されているように、ＩＣデバイス９が複数並んで配置された基板９００を、例えば回転するダイシングブレード（円盤状の砥石）ＤＢなどによって研削（研磨）する所謂ダイシングによって個片化される。詳しくは、ダイシングブレードＤＢが当接して形成された溝部９１８の部分で、ブレイク（分割）されることにより、個片化されたＩＣデバイス９を得ることができる。本実施形態では、このように個片化されたＩＣデバイス９を用いている。そして、このようにブレイク（分割）されたＩＣデバイス９において、ダイシングブレードＤＢによって切削された溝部９１８の両側の壁面（第２面）９１３，９１４は、形状が安定している（形状精度が良い）が、ダイシングブレードＤＢの達しないブレイク（分割）部分は、例えば図５に示すような突起（バリ）９１９ｂや凹み（エグレ）９１９ｃなどを生じ、形状が安定しない（形状精度が悪い）ことが知られている。
【００５０】
−ハンドユニット−
図３に示すように、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を保持し、保持したままの状態のＩＣデバイス９を載置部５１に押し付け可能な構成を有している。ハンドユニット４３３は、上方から順に配置された第１基板４５と、第２基板４６と、基部としての支持部４７と、下端部４８と、部品配置部を構成する保持部としての吸着部４９と、第１の当接部４０１および第２の当接部４０２（図８Ｂ参照）の二つの当接部を有している。なお、本実施形態では、図８Ｂに示すように、第１の当接部４０１および第２の当接部４０２は、互いに直交する二つの方向（第２方向および第３方向）から、ＩＣデバイス９の、形状が安定している（形状精度が良い）側面である壁面９１３，９１４（図５参照）に当接し、押圧可能に配置されている。
【００５１】
第１基板４５は、移動フレーム４３２（図２参照）に対してハンドユニット４３３を支持する等の機能を担っている。第１基板４５は、平面状をなす上面および下面を有している。また、第１基板４５には、吸引流路４３０の一部を構成する貫通孔４５２が上下面に開口して形成されており、上面側で吸気源としてのエジェクター１３に接続されている。そして、エジェクター１３が作動することにより、吸引流路４３０が負圧状態（真空状態）となり、吸着部４９でＩＣデバイス９を吸着することができる。なお、この吸着を解除するには、エジェクター１３による真空破壊を行なうことにより可能となる。
【００５２】
第２基板４６は、本実施形態では板部材で構成され、平面状をなす上面および下面を有している。ハンドユニット４３３では、第１基板４５の下面と第２基板４６の上面とが当接している。また、第２基板４６には、上面に開口して形成された第１の貫通孔４６３、および第１の貫通孔４６３と連通し下面に開口された第２の貫通孔４６２が形成されており、上面側で第１基板４５の貫通孔４５２と連通している。これにより、第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２は、貫通孔４５２とともに吸引流路４３０の一部を構成することができる。
【００５３】
第２基板４６の上面には、第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２と同心的に形成されたリング状の凹部４６４が形成されている。この凹部４６４には、リング状のパッキン４３４が圧縮状態で挿入されており、これにより、吸引流路４３０の一部を構成する第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２と、貫通孔４５２との間の気密性を維持することができる。
【００５４】
なお、第１基板４５および第２基板４６の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料を用いることができ、これらの中でもアルミニウムもしくはアルミニウム合金を用いるのが好ましい。アルミニウムもしくはアルミニウム合金を用いることにより、ハンドユニット４３３の軽量化を図ることが可能となる。
【００５５】
基部としての支持部４７は、ＩＣデバイス９を吸着する吸着部（保持部）４９を上下方向に移動（摺動）可能に支持するものである。支持部４７は、本実施形態では円板状をなす部材で構成され、平面状の上面が第２基板４６の下面に当接している。また、支持部４７は、内環４７３と、当該内環４７３と同心的に配置された外環４７４と、を有する構造をなす。
【００５６】
内環４７３の内腔部４７１は、上面側（プラスＺ方向側）で第２基板４６の第２の貫通孔４６２と連通している。これにより、内腔部４７１は、吸引流路４３０の一部を構成することができる。なお、この内腔部４７１には、下面側（マイナスＺ方向側）から吸着部４９の一部（上端部４９１）が挿入されている。
【００５７】
内環４７３および外環４７４の接続部分の上方には、内環４７３と同心的に形成されたリング状の凹部４６７が形成されている。この凹部４６７には、リング状のパッキン４３７が圧縮状態で挿入されており、これにより、内腔部４７１と第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２との間の気密性を維持することができる。
【００５８】
一方、内環４７３の外側であって、外環４７４よりも下方には、弾性部材であるコイルバネ４３８が配設されている。このコイルバネ４３８は、伸長状態で、上端が外環４７４に接続されており、下端が吸着部４９のフランジ部４９４に接続されている。これにより、吸着部４９を下方に向かって付勢することができる。また、コイルバネ４３８の内側には、内環４７３が挿入されている。これにより、コイルバネ４３８は、内側から支持され、よって、安定して伸縮することができる（図３参照）。
【００５９】
下端部４８は、リング状をなす部材で構成され、支持部４７の外環４７４の下面に接続されている。下端部４８の上面は、吸着部４９のフランジ部４９４と当接し、吸着部４９の下方側の停止位置を決める度当たり（ストッパー）として機能する。そして、下端部４８は、ＩＣデバイス９と直接的に接触する吸着部４９とは異なる位置に、すなわち、吸着部４９を囲むように当該吸着部４９と同心的に配置されている。そして、下端部４８の下面４８２には、後述する当接部としての第１の当接部４０１および第２の当接部４０２が接続されている。なお、下端部４８の下面４８２は、ハンドユニット４３３のＩＣデバイス９と接触する吸着部４９、第１の当接部４０１、および第２の当接部４０２を除いた部分の最下面である。また、下端部４８は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を載置部５１に押し付けた際に、下面４８２が載置部５１に当接可能としてもよい。
【００６０】
保持部としての吸着部４９は、ＩＣデバイス９を吸着し、載置部５１に押し付けする部材である。吸着部４９は、円筒状をなし、その上端部４９１が支持部４７の内環４７３の内腔部４７１に「すきまばめ」または「中間ばめ」の状態で嵌入されている。これにより、吸着部４９は、上下方向に安定して移動することができる。
【００６１】
吸着部４９は、移動下端の位置でＩＣデバイス９の上面９１１（図５参照）に当接する。そして、吸引流路４３０を負圧状態（真空状態）とすることによって、吸着部４９は、吸着面４９３でＩＣデバイス９を吸着する。さらに、吸着部４９は、ハンドユニット４３３の下降に伴って下方に移動し、ＩＣデバイス９を載置部５１（載置台５７）に押し付ける。そして、載置されたＩＣデバイス９が吸着部４９を介して当該載置台５７の上面５７１に向かって押し付けられると、吸着部４９は、その反力を受けて、コイルバネ４３８の付勢力に抗して上方に移動する。コイルバネ４３８は、吸着部４９の移動分だけ圧縮されることとなり、この圧縮された分だけＩＣデバイス９をさらに押し付けることができる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と、当該端子９２に対応するプローブピン５２２とを接触させることができる。押し付け後の吸着部４９は、ハンドユニット４３３の上昇に伴って上方に移動する。そして、吸引流路４３０の負圧状態（真空状態）を解除することにより、吸着部４９は、ＩＣデバイス９の吸着を解除する。なお、吸着部４９の移動下端および移動上端の位置は、例えばＩＣデバイス９の種類に応じて変えることができる。
【００６２】
吸着部４９の内腔部４９２は、一方の開口が第２基板４６の第１の貫通孔４６３と連通し、他方が接続孔４９６を介して吸着口４９７と連通している。これにより、内腔部４９２、接続孔４９６、および吸着口４９７は、吸引流路４３０の一部を構成することができる。そして、前述したように、エジェクター１３が作動することにより、当該吸引流路４３０が負圧状態（真空状態）となり、ＩＣデバイス９を吸着することができる。このとき、吸着部４９の吸着面４９３とＩＣデバイス９の本体部９１の上面９１１（図５参照）とが互いに密着しており、この密着により、吸引流路４３０が気密的に封止される。これにより、吸引流路４３０の真空状態が維持され、よって、ＩＣデバイス９が吸着部４９から脱落するのを防止することができる。
【００６３】
吸着部４９の外周部には、外径が拡径した拡径部で構成されたフランジ部４９４が形成されている。このフランジ部４９４の上面は、コイルバネ４３８の下端を接続するバネ座として機能する。また、フランジ部４９４の下面は、吸着部４９が下方に移動したとき、下端部４８に当接し、吸着部４９の移動を停止させるストッパー（度当たり）としての機能を有している。
【００６４】
支持部４７の内環４７３の内腔部４７１に嵌入されている吸着部４９の上端部４９１には、上端部４９１と同心的に形成されたリング状の凹部４９５が形成されている。この凹部４９５には、リング状のパッキン４３９が圧縮状態で挿入されている。パッキン４３９は、弾性を有しており、これにより、吸着部４９が内環４７３（内腔部４７１）に接触する接触面積を抑えることができ、よって、摺動抵抗も低減され、吸着部４９が内環４７３内で円滑に移動することができる。また、パッキン４３９により、吸着部４９が移動（摺動）中であっても、吸引流路４３０の気密性を維持することができる。
【００６５】
下端部４８の下面４８２に接続されている当接部としての第１の当接部４０１および第２の当接部４０２は、載置部５１（載置台５７）に載置されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う機能を有している。図８Ｂに示すように、第１の当接部４０１は、Ｘ軸方向に沿った第２方向からＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１３に当接して押圧可能に、第２の当接部４０２は、Ｙ軸方向に沿った第３方向からＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１４に当接して押圧可能に配置されている。このように、第１の当接部４０１および第２の当接部４０２を、ＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１３，９１４に当接させるため、第１の当接部４０１および第２の当接部４０２は、後述する当接面４０３ｆ，４０４ｆが、例えば、図３に示すように、ＩＣデバイス９の上方（プラスＺ方向）に対向する位置に配設されている。
【００６６】
第１の当接部４０１および第２の当接部４０２は、図３および図８Ｂに示すように、厚肉部４０５，４０６と厚肉部４０５，４０６の下側から延設された薄肉部４０３，４０４を備えている。そして、第１の当接部４０１および第２の当接部４０２は、厚肉部４０５，４０６の上面が下端部４８の下面４８２に接続されている。薄肉部４０３，４０４は、その先端部の端面として、平面状に設けられた当接面４０３ｆ，４０４ｆを有している。当接面４０３ｆ，４０Ｂｆは、ＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１３，９１４に当接可能に配置されている。そして、この当接面４０３ｆ，４０４ｆが、ＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１３，９１４に当接し、ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行う。なお、当接面４０３ｆ，４０４ｆの表面は、例えば鏡面仕上げなどの凹凸の無い滑らかな面状態であることが好ましい。
【００６７】
このように、例えば鏡面仕上げされた面状の当接面４０３ｆ，４０４ｆを、ＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４に当接させて押圧することによって、ＩＣデバイス９が当接面４０３ｆ，４０４ｆに倣って摺動し易く、第１面とじてのＩＣデバイス９の上面９１１（図５参照）を正面としたときの平面視における回転方向のズレ（傾き）を容易に修正でき、位置決め（センタリング）を的確に行うことができる。
【００６８】
上述した、支持部（基部）４７、下端部４８、および吸着部（保持部）４９の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料を用いることができ、これらの中でも炭素鋼を用いるのが好ましく、その他、アルミニウムや銅などであってもよい。炭素鋼は、強度的にも安定し、且つ耐摩耗性も良好であり好ましい。
【００６９】
なお、下端部４８を有するもの（以下「前者」と言う）と、下端部４８が当接するもの（以下「後者」と言う）とは、本実施形態では、前者が検査ロボット４３のハンドユニット４３３であり、後者が検査部５の載置部５１であったが、これに限定されない。例えば、前者が供給ロボット４２のハンドユニット４２３であり、後者がシャトル４１であってもよいし、前者が検査ロボット４３のハンドユニット４３３であり、後者がシャトル４１であってもよい。
【００７０】
−位置決め動作−
以下、図６Ａ〜図６Ｃ、図７Ａ〜図７Ｃ、および図８Ａ〜図８Ｃを参照し、第１実施形態に係る電子部品検査装置の電子部品（ＩＣデバイス９）の位置決め動作について説明する。図６Ａは、Ｙ軸方向から見たときの、オフセット位置に保持された電子部品としてのＩＣデバイス９を示す断面図である。図６Ｂは、オフセット位置に保持されたＩＣデバイス９に、一方の当接部（第１の当接部４０１）を対峙させた状態を示す断面図（Ｙ軸方向視）である。図６Ｃは、一方の当接部（第１の当接部４０１）により位置決めされたＩＣデバイス９を示す断面図（Ｙ軸方向視）である。図７Ａは、Ｘ軸方向から見たときの、オフセット位置に保持された電子部品としてのＩＣデバイス９を示す断面図である。図７Ｂは、オフセット位置に保持されたＩＣデバイス９に、他方の当接部（第２の当接部４０２を対峙させた状態を示す断面図（Ｘ軸方向視）である。図７Ｃは、他方の当接部（第２の当接部４０２）により位置決めされたＩＣデバイス９を示す断面図（Ｘ軸方向視）である。図８Ａは、Ｚ軸方向から見たとき（図３のＡ−Ａ視）の、オフセット位置に保持された電子部品としてのＩＣデバイスを示す平面図である。図８Ｂは、オフセット位置に保持されたＩＣデバイスに、当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）を対峙させた状態を示す平面図（Ｚ軸方向視）である。図８Ｃは、当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）により位置決めされたＩＣデバイス９を示す平面図（Ｚ軸方向視）である。
【００７１】
先ず、Ｘ軸方向に沿った第２方向からＩＣデバイス９の壁面９１３に当接する第１の当接部４０１の動作を、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、および図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃを参照して説明する。
【００７２】
図６Ａおよび図８Ａに示すように、ＩＣデバイス９は、第１面としての下面９１２を載置部５１の載置台５７の上面５７１に向けて載置される。なお、ＩＣデバイス９は、載置部５１の負圧にされた吸気孔５０４によって載置台５７に吸着されて保持される。このように、ＩＣデバイス９を吸着によって保持すれば、吸着力を容易に変更でき、押圧によってＩＣデバイス９の位置を容易に移動（スライド）させることが可能となる。
【００７３】
なお、このとき、ＩＣデバイス９は、第１の当接部４０１の配置されている方向（図６Ｂ参照）に所定の偏りを有して（予め位置をずらして）保持される。具体的に本実施形態では、第１の当接部４０１がマイナスＸ方向に位置しているため、ＩＣデバイス９は、載置台５７の中心位置に対してＩＣデバイス９の中心位置がマイナスＸ方向に位置するように偏って配置されている。
【００７４】
次に、図６Ｂおよび図８Ｂに示すように、ハンドユニット４３３（図３参照）をＩＣデバイス９に向かって下方に移動させ、吸着部（保持部）４９をＩＣデバイス９の上面９１１に近接するＺ方向の所定の位置に停止する。ここでの、Ｚ方向の所定の位置とは、第１の当接部４０１の当接面４０３ｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１３とが対向する位置である。このとき、ハンドユニット４３３（図３参照）は、第１の当接部４０１の当接面４０３ｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１３との間に空間を設けた位置で下降する。したがって、吸着部（保持部）４９の中心位置は、載置台５７の中心位置に対して、ＩＣデバイス９と同様にマイナスＸ方向に位置するように偏って配置される。
【００７５】
そして、ハンドユニット４３３（図３参照）と、載置部５１とをＸ方向に沿った方向（第２方向）に相対移動させることによって、第１の当接部４０１の当接面４０３ｆがＩＣデバイス９の壁面９１３に当接し、押圧する。本実施形態では、図６Ｃおよび図８Ｃに示すように、固定された載置部５１に対して、ハンドユニット４３３（図３参照）が、図中の矢印ｍ１１の方向に移動することによって、第１の当接部４０１の当接面４０３ｆがＩＣデバイス９の壁面９１３に当接し、押圧する。これによって、ＩＣデバイス９を載置台５７上において、所定の位置、例えば吸着部（保持部）４９の中心位置にＩＣデバイス９の中心位置が略重なる位置までスライド（移動）させ、位置合わせ（センタリング）を行う。換言すれば、載置台５７上を、ＩＣデバイス９の下面９１２（第１面）が摺動する。
【００７６】
次に、Ｙ軸方向に沿った第３方向からＩＣデバイス９の壁面９１４に当接する第２の当接部４０２の動作を、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、および図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃを参照して説明する。
【００７７】
図７Ａおよび図８Ａに示すように、ＩＣデバイス９は、上述の図６Ａと同様に載置台５７に吸着されて保持される。このとき、ＩＣデバイス９は、第２の当接部４０２の配置されている方向（図７Ｂ参照）に所定の偏りを有して（予め位置をずらして）保持される。具体的に本実施形態では、第２の当接部４０２がプラスＹ方向に位置しているため、ＩＣデバイス９は、載置台５７の中心位置に対してＩＣデバイス９の中心位置がプラスＹ方向に位置するように偏って配置されている。
【００７８】
次に、図７Ｂおよび図８Ｂに示すように、ハンドユニット４３３（図３参照）をＩＣデバイス９に向かって下方に移動させ、吸着部（保持部）４９をＩＣデバイス９の上面９１１に近接するＺ方向の所定の位置に停止する。ここでの、Ｚ方向の所定の位置とは、第２の当接部４０２の当接面４０４ｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１４とが対向する位置である。このとき、ハンドユニット４３３（図３参照）は、第２の当接部４０２の当接面４０４ｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１４との間に空間を設けた位置で下降する。したがって、吸着部（保持部）４９の中心位置は、載置台５７の中心位置に対して、ＩＣデバイス９と同様にプラスＹ方向に位置するように偏って配置される。
【００７９】
そして、ハンドユニット４３３（図３参照）と、載置部５１とをＹ方向に沿った方向（第３方向）に相対移動させることによって、第２の当接部４０２の当接面４０４ｆがＩＣデバイス９の壁面９１４に当接し、押圧する。本実施形態では、図７Ｃおよび図８Ｃに示すように、固定された載置部５１に対して、ハンドユニット４３３（図３参照）が、図中の矢印ｍ１２の方向に移動することによって、第２の当接部４０２の当接面４０４ｆがＩＣデバイス９の壁面９１４に当接し、押圧する。これによって、ＩＣデバイス９を載置台５７上において、所定の位置、例えば吸着部（保持部）４９の中心位置にＩＣデバイス９の中心位置が略重なる位置までスライド（移動）させ、位置合わせ（センタリング）を行う。換言すれば、載置台５７上を、ＩＣデバイス９の下面９１２（第１面）が摺動する。
【００８０】
載置部５１（載置台５７）に保持されているＩＣデバイス９の吸着力は、当接部（第１の当接部４０１、および第２の当接部４０２）による押圧力よりも、小さいことが好ましい。なお、載置部５１に保持されているＩＣデバイス９の吸着力は、当接部（第１の当接部４０１、および第２の当接部４０２）の押圧する押圧方向の、載置部５１に対するＩＣデバイス９の下面９１２（第１面）の摩擦力と言い換えることができる。このようにすれば、当接部（第１の当接部４０１、および第２の当接部４０２）の押圧によって容易にＩＣデバイス９を移動させることができ、ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を容易に行うことができる。
【００８１】
また、ＩＣデバイス９が、第１面としての上面９１１を正面としたとき（上面９１１に正対した）の方向からの平面視において、回転方向にずれているような場合においても、位置を修正することができる。詳細には、第１の当接部４０１および第２の当接部４０２をＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４に当接させて押圧することにより、それぞれの当接面４０３ｆ，４０４ｆに倣ってＩＣデバイス９の角部が摺動し、当接面４０３ｆ，４０４ｆに壁面９１３，９１４が沿って当接する状態になり回転ずれの無い状態にすることができる。
【００８２】
また、上述では、固定された載置部５１に対して、ハンドユニット４３３（図３参照）が、図中の矢印ｍ１１や矢印ｍ１２の方向に移動することによって、第１の当接部４０１または第２の当接部４０２が移動してＩＣデバイス９を押圧したがこれに限らない。図８Ｂに示されているように、Ｘ方向、Ｙ方向に対して移動しないハンドユニット４３３（図３参照）に対して、載置部５１に載置されたＩＣデバイス９を矢印ｍ１３や矢印ｍ１４の方向に移動することによって、ＩＣデバイス９を押圧することができる。即ち、Ｘ方向、Ｙ方向に移動しない第１の当接部４０１および第２の当接部４０２に対して、載置部５１に載置されたＩＣデバイス９が相対的に移動することによって、ＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４が当接面４０３ｆ，４０４ｆに当接し、押圧される。これによって、ＩＣデバイス９を載置台５７上において、所定の位置、例えば吸着部（保持部）４９の中心位置にＩＣデバイス９の中心位置が略重なる位置までスライド（移動）させ、位置合わせ（センタリング）を行うことができる。
【００８３】
また、図８Ｂを参照して説明したように、第１の当接部４０１および第２の当接部４０２は、互いに直交する二つの方向（第２方向および第３方向）から、ＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４に当接し、押圧可能に配置されている。
【００８４】
このように、複数配置された当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）により、複数の方向（第２方向、および第２方向に直交する第３方向）から壁面９１３，９１４を押圧するため、ＩＣデバイス９の回転方向のズレ（上面９１１を正面としたときの平面視においての傾き）や、複数の方向（第２方向、および第２方向に直交する第３方向）に沿った位置ずれを、容易に且つより確実に修正（センタリング）することができる。
【００８５】
また、第１の当接部４０１の第２方向への移動、および第２の当接部４０２の第３方向への移動は、いずれか一方を先行して移動させてもよいし、双方を第２方向および第３方向に同時に移動させてもよい。
【００８６】
上述した第１実施形態に係る検査装置（電子部品検査装置）１によれば、部品配置部を構成する載置部５１の載置台５７の上面５７１に、吸着されて保持された第１面（下面９１２）が当接して配置されたＩＣデバイス９の、第１面（下面９１２）と交差する第２面である溝部９１８に沿って分割されたＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４に、当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）が当接し、ＩＣデバイス９の位置決め（例えば、センタリング）を行うことができる。ＩＣデバイス９を個片化する際に設けられる溝部９１８による壁面９１３，９１４は、例えばダイシング装置などにより形成されるため、当該ＩＣデバイス９に対しての位置精度が高く、且つ、例えば折り取りの際の突起９１９ｂや凹み９１９ｃ（図５参照）などの異形部の残存が無く、面状態が整っている。したがって、ＩＣデバイス９の壁面（第２面）９１３，９１４に当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）が当接する簡易な機構によって、容易にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。
【００８７】
また、部品配置部を構成する保持部としての吸着部４９と、載置部５１（載置台５７）との相対移動によって、ＩＣデバイス９が当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）に押圧される。このように、吸着によって移動可能に保持されているＩＣデバイス９の位置を、当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）の押圧による簡易な機構によって移動させることが可能となり、位置決め（センタリング）を容易に行うことができる。
【００８８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置について、図９を参照して説明する。図９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部（ハンドユニットおよびシャトル）を示す断面図（垂直断面図）である。
【００８９】
なお、図９の図面上における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う（他の実施形態の図も同様）。また、図９では、搬送部の複数のハンドユニットのうちの１つ、およびそのハンドユニットに対応するシャトルの構成が図示されている。
【００９０】
以下、この図９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は同符号を付し、その説明を省略する。
【００９１】
本第２実施形態に係る電子部品検査装置としての検査装置１Ｂは、前述した第１実施形態の当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）に相当する、当接部（第２実施形態では、第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂ）の構成および配置位置が異なること以外は、第１実施形態と同様である。具体的に、前述の第１実施形態では、当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）が、吸着部４９に接続されていたが、本実施形態では、図９に示すように、当接部（第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂ）が、搬送部４を構成するシャトル４１に接続されている。以下、シャトル４１およびシャトル４１に接続された当接部（第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂ）の構成を中心に説明する。
【００９２】
本実施形態の構成における保持部としての吸着部４９は、前述の第１実施形態で説明したような当接部（第１の当接部４０１および第２の当接部４０２）が接続されていない。これ以外の、本実施形態に係る吸着部４９の構成は、第１実施形態と同様である。したがって、吸着部４９については、図９において同符号を付し、その説明を省略する。
【００９３】
シャトル４１は、図２に示されている第１実施形態と同様に、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送する。シャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。なお、ポケット４１１の形成数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、ポケット４１１の配置態様は、本実施形態ではＸ方向に沿って１列配置されているが、これに限定されず、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ複数個ずつ行列状に配置されていてもよいし、Ｙ方向に沿って１列配置されていてもよい。
【００９４】
ポケット４１１は、図９に示すように、シャトル４１の上面から凹状に掘り込まれ、傾斜した側壁部のテーパ状の開口４１３と、開口４１３の底部に設けられたＩＣデバイス９の載置部４１４と、開口４１３の底部に凹状に設けられたＩＣデバイス９の端子９２との当接を避けるための逃げ部４１２と、が設けられている。ポケット４１１は、テーパ状の開口４１３によりＩＣデバイス９の出し入れが容易となっている。
【００９５】
シャトル４１の上面４１８には、第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂの二つの当接部が配設されている。なお、本実施形態において、第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂは、互いに直交する二つの方向（第２方向および第３方向）から、ＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４（図５参照）に当接し、押圧可能に配置されている（図８参照）。
【００９６】
シャトル４１の上面４１８に接続されている当接部としての第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂは、ポケット４１１から吸着部４９に吸着されて保持されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う機能を有している。図８Ｂを参照して説明した第１実施形態と同様に、第１面としての上面９１１を吸着部４９によって吸着されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う。そして、第１の当接部４０１Ｂは、Ｘ軸方向に沿った第２方向からＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１３に当接して押圧可能に、第２の当接部４０２Ｂは、Ｙ軸方向に沿った第３方向からＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１４に当接して押圧可能に配置されている。
【００９７】
第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂは、図９、後述する図１０Ａおよび図１１Ａに示すように、厚肉部４０５Ｂ，４０６Ｂと厚肉部４０５Ｂ，４０６Ｂの上側（ハンドユニット４３３側）から延設された薄肉部４０３Ｂ，４０４Ｂを備えている。そして、第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂは、厚肉部４０５Ｂ，４０６Ｂの下面がシャトル４１の上面４１８に接続されている。薄肉部４０３Ｂ，４０４Ｂは、その先端部の端面として、平面状に設けられた当接面４０３Ｂｆ，４０４Ｂｆを有している。当接面４０３Ｂｆ，４０４Ｂｆは、ＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１３，９１４に当接可能に配置されている。そして、この当接面４０３Ｂｆ，４０４Ｂｆが、ＩＣデバイス９の第２面としての壁面９１３，９１４に当接し、ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行う。なお、当接面４０３Ｂｆ，４０４Ｂｆの表面は、第１実施形態と同様に。例えば鏡面仕上げなどの凹凸の無い滑らかな面状態であることが好ましい。
【００９８】
−位置決め動作−
以下、図１０Ａ〜図１０Ｃ、および図１１Ａ〜図１１Ｃを参照し、第２実施形態に係る電子部品検査装置の電子部品（ＩＣデバイス９）の位置決め動作について説明する。図１０Ａは、Ｙ軸方向から見たときの、オフセット位置に保持された電子部品としてのＩＣデバイス９を示す断面図である。図１０Ｂは、オフセット位置に保持されたＩＣデバイス９に、一方の当接部（第１の当接部４０１Ｂ）を対峙させた状態を示す断面図（Ｙ軸方向視）である。図１０Ｃは、一方の当接部（第１の当接部４０１Ｂ）により位置決めされたＩＣデバイス９を示す断面図（Ｙ軸方向視）である。図１１Ａは、Ｘ軸方向から見たときの、オフセット位置に保持された電子部品としてのＩＣデバイス９を示す断面図である。図１１Ｂは、オフセット位置に保持されたＩＣデバイス９に、他方の当接部（第２の当接部４０２Ｂを対峙させた状態を示す断面図（Ｘ軸方向視）である。図１１Ｃは、他方の当接部（第２の当接部４０２Ｂ）により位置決めされたＩＣデバイス９を示す断面図（Ｘ軸方向視）である。
【００９９】
先ず、Ｘ軸方向に沿った第２方向からＩＣデバイス９の壁面９１３に当接する第１の当接部４０１Ｂの動作を、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃを参照して説明する。
【０１００】
図１０Ａに示すように、ハンドユニット４３３の吸着部４９は、シャトル４１のポケット４１１に載置されているＩＣデバイス９の第１面としての上面９１１に当接する。このとき、ＩＣデバイス９は、第１の当接部４０１Ｂの配置されている方向に所定の偏りを有して（予め位置をずらして）位置している。具体的に本実施形態では、第１の当接部４０１ＢがマイナスＸ方向に位置しているため、ＩＣデバイス９は、保持部としての吸着部４９の中心位置に対してＩＣデバイス９の中心位置がマイナスＸ方向に位置するように偏って配置されている。
【０１０１】
次に、図１０Ｂに示すように、ＩＣデバイス９を吸着によって保持した吸着部４９（ハンドユニット４３３：図９参照）は、所定位置まで上方（図中矢印Ｐ１に示す方向）に移動する。このとき、ＩＣデバイス９は、保持部としての吸着部４９の中心位置に対してＩＣデバイス９の中心位置がマイナスＸ方向に位置するように偏って保持（吸着）されている。なお、上述の所定位置とは、第１の当接部４０１Ｂの当接面４０３Ｂｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１３とが対向する位置である。また、第１の当接部４０１Ｂの当接面４０３Ｂｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１３との間には空間が設けられる。
【０１０２】
そして、吸着部４９（ハンドユニット４３３）と、シャトル４１とをＸ方向に沿った方向（第２方向）に相対移動させることによって、第１の当接部４０１Ｂの当接面４０３ＢｆがＩＣデバイス９の壁面９１３に当接し、押圧する。本実施形態では、図１０Ｃに示すように、固定された吸着部４９に対して、シャトル４１が、図中の矢印ｍ１１の方向に移動することによって、第１の当接部４０１Ｂの当接面４０３ＢｆがＩＣデバイス９の壁面９１３に当接し、押圧する。これによって、吸着部４９に保持された状態のＩＣデバイス９を、所定の位置、例えば吸着部（保持部）４９の中心位置にＩＣデバイス９の中心位置が略重なる位置までスライド（移動）させ、位置合わせ（センタリング）を行う。
【０１０３】
次に、Ｙ軸方向に沿った第３方向からＩＣデバイス９の壁面９１４に当接する第２の当接部４０２Ｂの動作を、図１１Ａ、図１１Ｂ、および図１１Ｃを参照して説明する。
【０１０４】
図１１Ａに示すように、ハンドユニット４３３の吸着部４９は、上述の図１０Ａと同様に、シャトル４１のポケット４１１に載置されているＩＣデバイス９の第１面としての上面９１１に当接する。このとき、ＩＣデバイス９は、第２の当接部４０２Ｂの配置されている方向に所定の偏りを有して（予め位置をずらして）位置している。具体的に本実施形態では、第２の当接部４０２ＢがプラスＹ方向に位置しているため、ＩＣデバイス９は、保持部としての吸着部４９の中心位置に対してＩＣデバイス９の中心位置がプラスＹ方向に位置するように偏って配置されている。
【０１０５】
次に、図１１Ｂに示すように、ＩＣデバイス９を吸着によって保持した吸着部４９（ハンドユニット４３３）は、所定位置まで上方（図中矢印Ｐ１に示す方向）に移動する。このとき、ＩＣデバイス９は、保持部としての吸着部４９の中心位置に対してＩＣデバイス９の中心位置がプラスＹ方向に位置するように偏って保持（吸着）されている。なお、上述の所定位置とは、第２の当接部４０２Ｂの当接面４０４Ｂｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１４とが対向する位置である。また、第２の当接部４０２Ｂの当接面４０４Ｂｆと、ＩＣデバイス９の壁面９１４との間には空間が設けられる。
【０１０６】
そして、吸着部４９と、シャトル４１とをＹ方向に沿った方向（第３方向）に相対移動させることによって、第２の当接部４０２Ｂの当接面４０４ＢｆがＩＣデバイス９の壁面９１４に当接し、押圧する。本実施形態では、図１１Ｃに示すように、固定された吸着部４９に対して、シャトル４１が、図中の矢印ｍ１２の方向に移動することによって、第２の当接部４０２Ｂの当接面４０４ＢｆがＩＣデバイス９の壁面９１４に当接し、押圧する。これによって、吸着部４９に保持された状態のＩＣデバイス９を、所定の位置、例えば吸着部（保持部）４９の中心位置にＩＣデバイス９の中心位置が略重なる位置までスライド（移動）させ、位置合わせ（センタリング）を行う。
【０１０７】
なお、ＩＣデバイス９は、負圧にされた吸引流路４３０によって吸着部（保持部）４９に吸着され、保持される。このように、ＩＣデバイス９を吸着によって保持すれば、吸着力を容易に変更でき、Ｘ方向およびＹ方向からの当接部（第１の当接部４０１Ｂ、および第２の当接部４０２Ｂ）による押圧によってＩＣデバイス９の位置を容易に移動させることが可能となる。
【０１０８】
また、吸着部４９に保持されているＩＣデバイス９の吸着力は、当接部（第１の当接部４０１Ｂ、および第２の当接部４０２Ｂ）による押圧力よりも、小さいことが好ましい。なお、吸着部４９に保持されているＩＣデバイス９の吸着力は、当接部（第１の当接部４０１Ｂ、および第２の当接部４０２Ｂ）の押圧する押圧方向の、吸着部４９に対するＩＣデバイス９の上面９１１（第１面）の摩擦力と言い換えることができる。このようにすれば、当接部（第１の当接部４０１Ｂ、および第２の当接部４０２Ｂ）の押圧によって容易にＩＣデバイス９を移動させることができ、ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を容易に行うことができる。
【０１０９】
また、本第２実施形態においても、ＩＣデバイス９が、第１面（上面９１１）を正面とした方向からの平面視において、回転方向にずれているような場合においても、位置を修正することができる。詳細には、第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２ＢをＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４に当接させて押圧することにより、それぞれの当接面４０３Ｂｆ，４０４Ｂｆに倣ってＩＣデバイス９の角部が摺動し、当接面４０３Ｂｆ，４０４Ｂｆに壁面９１３，９１４が沿って当接する状態になり回転ずれの無い状態にすることができる。
【０１１０】
また、上述では、Ｘ方向、Ｙ方向に固定された吸着部４９に対して、シャトル４１が、図中の矢印ｍ１１や矢印ｍ１２の方向に移動することによって、第１の当接部４０１Ｂまたは第２の当接部４０２Ｂが移動してＩＣデバイス９を押圧したがこれに限らない。例えば、Ｘ方向、Ｙ方向に対して移動しないシャトル４１に対して吸着部４９を、即ち吸着部４９に保持されたＩＣデバイス９をＸ方向、Ｙ方向に移動することによって、ＩＣデバイス９を押圧することができる。つまり、Ｘ方向、Ｙ方向に移動しない第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂに対して、吸着部４９に保持されたＩＣデバイス９が移動することによって、ＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４が当接面４０３Ｂｆ，４０４Ｂｆに当接し、押圧される。これによって、ＩＣデバイス９を、吸着部４９に保持された状態で、所定の位置までスライド（移動）させ、位置合わせ（センタリング）を行うことができる。
【０１１１】
また、第１の当接部４０１Ｂの第２方向への移動、および第２の当接部４０２Ｂの第３方向への移動は、いずれか一方を先行して移動させてもよいし、双方を第２方向および第３方向に同時に移動させてもよい。
【０１１２】
上述した第２実施形態に係る検査装置（電子部品検査装置）１Ｂによれば、部品配置部を構成する保持部としての吸着部４９に第１面（上面９１１）が当接して配置されたＩＣデバイス９の、第１面（上面９１１）と交差する第２面である溝部９１８に沿って分割されたＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４に、当接部（第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂ）が当接し、ＩＣデバイス９の位置決め（例えば、センタリング）を行うことができる。
【０１１３】
また、部品配置部を構成する保持部としての吸着部４９と、シャトル４１との相対移動によって、ＩＣデバイス９が当接部（第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂ）に押圧される。このように、吸着によって移動可能に保持されているＩＣデバイス９の位置を、当接部（第１の当接部４０１Ｂおよび第２の当接部４０２Ｂ）の押圧による簡易な機構によって移動させることが可能となり、位置決め（センタリング）を容易に行うことができる。
【０１１４】
このように、上述した第２実施形態に係る検査装置（電子部品検査装置）１Ｂによれば、第１実施形態の検査装置（電子部品検査装置）１と同様な効果を有している。
【０１１５】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置について、図１２を参照して説明する。図１２は、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置の概略を示す配置図である。
【０１１６】
第３実施形態に係る電子部品検査装置としての検査装置１Ｃは、前述の第１実施形態（図１参照）と同様に、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４ａと、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行なう制御部８と、を有している。また、検査装置１Ｃは、供給部２、供給側配列部３、搬送部４ａ、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４ａ、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４ａ、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１Ｃでは、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４ａ、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０ａが構成されている。搬送装置１０ａは、ＩＣデバイス９の搬送等を行なう。
【０１１７】
第３実施形態に係る電子部品検査装置としての検査装置１Ｃは、第１実施形態の構成に加えて、搬送部４ａに部品位置検知部１０５を有していることが、第１実施形態の検査装置１と異なる。以下、前述した第１実施形態との相違点である部品位置検知部１０５の構成を中心に説明し、同様の構成は同符号を付し、その説明を省略する。
【０１１８】
搬送部４ａに備えられている部品位置検知部１０５は、例えば撮像カメラなどから得られた画像情報（位置情報）に基づいて、前述の当接部（第１の当接部４０１，４０１Ｂ、および第２の当接部４０２，４０２Ｂ）の移動などを制御するビジョンアライメント機構を備えている。
【０１１９】
本実施形態の部品位置検知部１０５は、前述の第１実施形態の当接部（第１の当接部４０１、および第２の当接部４０２）による位置決め（センタリング）を行う前の、載置部５１（載置台５７）に保持（吸着）されたＩＣデバイス９の保持位置を検知する。部品位置検知部１０５は、撮像カメラを含み、画像情報としてＩＣデバイス９の保持位置を得ることができる
【０１２０】
なお、本第３実施形態における部品位置検知部１０５は、前述の第２実施形態の当接部（第１の当接部４０１Ｂ、および第２の当接部４０２Ｂ）による位置決め（センタリング）を行う前の、吸着部４９に保持（吸着）されたＩＣデバイス９の保持位置を検知することもできる。
【０１２１】
検知されたＩＣデバイス９の保持位置の情報は、制御部８によって処理され、例えば第１の当接部４０１，４０１Ｂ、および第２の当接部４０２，４０２Ｂのうち、どちらを先に移動させてＩＣデバイス９の壁面９１３，９１４に当接させるかを決定し、搬送部４ａを動作させる。なお、制御部８は、例えばＩＣデバイス９のずれ量の大小や、傾き量（回転方向のずれ量）などに基づいて、第１の当接部４０１，４０１Ｂ、および第２の当接部４０２，４０２Ｂのうち、どちらを先に移動させた方が効率的、且つ正確に位置決め（センタリング）が可能かを判断する。また、制御部８は、検知されたＩＣデバイス９の保持位置の情報に基づいて、第１の当接部４０１，４０１Ｂ、および第２の当接部４０２，４０２Ｂの移動速度や移動量などを制御することができる。
【０１２２】
このように、前述した第１実施形態および第２実施形態の構成に加えて、本第３実施形態で説明した部品位置検知部１０５を有する構成を用いることにより、さらに正確な位置決め（センタリング）を効率よく行うことができる。
【０１２３】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２４】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１，１Ｂ、１Ｃ…電子部品検査装置としての検査装置、２…供給部、３…供給側配列部、３４１…載置ステージ、４，４ａ…搬送部、４１…シャトル、４０１…第１の当接部、４０２…第２の当接部、４０３，４０４…薄肉部、４０３ｆ，４０４ｆ…当接面、４０５，４０６…厚肉部、４１１…ポケット、４２…供給ロボット、４２１…支持フレーム、４２２…移動フレーム、４２３…ハンドユニット、４３…検査ロボット、４３０…吸引流路、４３３…ハンドユニット、４３４…パッキン、４３７…パッキン、４３８…コイルバネ、４３９…パッキン、４４…回収ロボット、４４１…支持フレーム、４４２…移動フレーム、４４３…ハンドユニット、４５…第１基部、４５２…貫通孔、４６…第２基部、４６２…第２の貫通孔、４６３…第１の貫通孔、４６７…凹部、４７…基部としての支持部、４７１…内腔部、４７３…内環、４７４…外環、４８…下端部、４８２…下面、４９…保持部としての吸着部、４９１…上端部、４９２…内腔部、４９３…吸着面、４９４…フランジ部、４９５…凹部、４９６…接続孔、４９７…吸着口、５…検査部、５１…載置部（部品配置部）、５０４…吸気孔、５２２…プローブピン、５４…ロードボード（回路基板）、５６…本体部、５７…載置台、５７１…上面、６…回収側配列部、７…回収部、８…制御部、９…ＩＣデバイス、９１…本体部、９２…端子、９００…基板、９１１…上面（第１面）、９１２…下面（第１面）、９１３，９１４…壁面（第２面）、９１８…溝部、１０…電子部品搬送装置としての搬送装置、１１…ベース、１１１…ベース面、１２…カバー、１３…エジェクター、ｍ１１、ｍ１２…矢印。
【図１】
2017167019.tif 000003
【図２】
2017167019.tif 000004
【図３】
2017167019.tif 000005
【図４】
2017167019.tif 000006
【図５】
2017167019.tif 000007
【図６Ａ】
2017167019.tif 000008
【図６Ｂ】
2017167019.tif 000009
【図６Ｃ】
2017167019.tif 000010
【図７Ａ】
2017167019.tif 000011
【図７Ｂ】
2017167019.tif 000012
【図７Ｃ】
2017167019.tif 000013
【図８Ａ】
2017167019.tif 000014
【図８Ｂ】
2017167019.tif 000015
【図８Ｃ】
2017167019.tif 000016
【図９】
2017167019.tif 000017
【図１０Ａ】
2017167019.tif 000018
【図１０Ｂ】
2017167019.tif 000019
【図１０Ｃ】
2017167019.tif 000020
【図１１Ａ】
2017167019.tif 000021
【図１１Ｂ】
2017167019.tif 000022
【図１１Ｃ】
2017167019.tif 000023
【図１２】
2017167019.tif 000024