(57)【要約】【課題】互いに対向すると共にその間が処理液の流路として構成された第１の電極及び第２の電極を備えた電気集塵装置において、使用可能な電極の材質の自由度を高くすること。【解決手段】上記の第１の電極及び第２の電極と、当該第１の電極及び第２の電極と共に前記流路を区画し、前記第１の電極及び第２の電極の各周縁部の間に介在する絶縁性の支持部材と、前記流路に臨むように設けられた処理液の流入ポート及び流出ポートと、前記第１の電極の外面側及び前記第２の電極の外面側に夫々積層され、電源部と前記第１の電極及び第２の電極とを夫々電気的に接続するための第１の導電路用の面状体及び第２の導電路用の面状体と、を備えるように装置を構成する。それによって、電極と導電路との接触面積が比較的大きくなり、接触抵抗を小さくすることができるので、電界強度が確保され、電極の材質の選択の自由度が高くなる。【選択図】図４
2017189755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液の供給源から被処理体の処理部に処理液を供給するための処理液供給路に介在して設けられる電気集塵装置において、
互いに対向すると共に各々面状体からなり、その間が処理液の流路を形成する第１の電極及び第２の電極と、
前記第１の電極及び第２の電極と共に前記流路を区画し、前記第１の電極及び第２の電極の各周縁部の間に介在する絶縁性の支持部材と、
前記流路に臨むように設けられた処理液の流入ポート及び流出ポートと、
前記第１の電極の外面側及び前記第２の電極の外面側に夫々積層され、電源部と前記第１の電極及び第２の電極とを夫々電気的に接続するための第１の導電路用の面状体及び第２の導電路用の面状体と、
を備えたことを特徴とする電気集塵装置。
【請求項２】
前記第１の電極及び第２の電極は、各々処理液に対する金属汚染のおそれがない材質により構成され、
前記第１の導電路用の面状体及び第２の導電路用の面状体は、各々金属により構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気集塵装置。
【請求項３】
前記処理液の流入ポート及び流出ポートは、前記第１の電極及び第２の電極の間に各々設けられたことを特徴とする請求項１または２記載の電気集塵装置。
【請求項４】
前記流路における処理液の流通方向に沿った長さ寸法は、前記流路における処理液の流通方向及び第１の電極と第２の電極との配列方向の各々と直交する方向に沿った長さ寸法、並びに第１の電極及び第２の電極の間の離間寸法のいずれよりも大きいことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電気集塵装置。
【請求項５】
前記第１の電極及び第２の電極の間の離間寸法は、前記流路における処理液の流通方向に沿った長さ寸法、並びに前記流路における処理液の流通方向及び第１の電極と第２の電極との配列方向の各々と直交する方向に沿った長さ寸法のいずれよりも小さいことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電気集塵装置。
【請求項６】
前記第１の導電路用の面状体と前記第１の電極とが重なる重複領域の面積は、当該第１の電極の面積に対して７０％以上であり、
前記第２の導電路用の面状体と前記第２の電極とが重なる重複領域の面積は、当該第２の電極の面積に対して７０％以上であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電気集塵装置。
【請求項７】
前記供給路は、前記第１の電極及び前記第２の電極によって各々形成される第１の供給路及び第２の供給路を含み、
前記第１の導電路及び第２の導電路のうちの一方は、前記第１の供給路及び前記第２の供給路に各々設けられ、
前記第１の導電路及び第２の導電路のうちの他方は、前記第１の供給路及び前記第２の供給路に共用されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電気集塵装置。
【請求項８】
前記流路は、前記流入ポートから下流側に向かうに従って拡大されると共に、前記流出ポートから上流側に向かうに従って拡大されるように形成されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電気集塵装置。
【請求項９】
処理液の供給源と、
被処理体を載置して処理するための処理部と、
前記供給源から処理液供給路を流通して供給された前記処理液を前記処理部に供給して前記被処理体を処理するノズルと、
互いに対向すると共に各々面状体からなり、その間が前記処理液供給路をなす流路を形成する第１の電極及び第２の電極と、
前記第１の電極及び第２の電極と共に前記流路を区画し、前記第１の電極及び第２の電極の各周縁部の間に介在する絶縁性の支持部材と、
前記流路に臨むように設けられた処理液の流入ポート及び流出ポートと、
前記第１の電極の外面側及び前記第２の電極の外面側に夫々積層され、電源部と前記第１の電極及び第２の電極とを夫々電気的に接続するための第１の導電路用の面状体及び第２の導電路用の面状体と、
を備えたことを特徴とする処理液供給装置。
【請求項１０】
前記処理液供給路には、異物を濾過して除去するためのフィルタが設けられ、
前記第１の電極及び第２の電極は、当該フィルタの下流側に設けられることを特徴とする請求項９記載の処理液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理液の流路を形成すると共に互いに対向する電極を備えた電気集塵装置及び処理液供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板である半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）にレジストパターンを形成するフォトリソグラフィ工程では、処理液供給装置においてノズルから当該ウエハに処理液が吐出されて処理が行われ、レジストパターンに欠陥が発生することを防ぐために、処理液中に含まれる異物を集塵して除去することが求められている。この異物を集塵するにあたり、処理液の貯留槽内に電極を設け、異物が持つ電荷により当該異物をこの電極に引き寄せて集塵することが考えられる。
【０００３】
しかし、このような貯留槽は容量が比較的大きいため、十分な集塵を行うためには多くの電極を設けたり、電極の構造が複雑化したりすることで、装置の製造コストが嵩む懸念が有る。また、ウエハへの異物の供給を確実に防ぐためには、ノズルに近い位置で集塵を行うことが望ましい。そこで特許文献１に記載されるように、貯留槽とノズルとを接続する処理液の供給路を構成する一対の電極を備える電気集塵モジュールを装置に設け、処理液が当該供給路を流通する間に直流電源から当該電極に直流電圧を印加し、この供給路において異物を集塵することが検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２２２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、直流電源と上記の処理液の供給路を形成する電極とを接続する導電路としては、例えば比較的抵抗が低い銅などの金属が用いられる。しかし、電極としては処理液の金属汚染が起らないように、上記の導電路とは異なる材質を用いて構成することが求められる。このように互いに材質が異なることによって、電極と導電路との間の接触抵抗が比較的高くなってしまう。その一方で、異物の集塵が十分に行えるように、電極間では十分な強度の電界を確保する必要が有る。このような理由で電極として用いられる材質は限られてしまうが、装置の製造コストを低下させたり、設計の自由度を高くするために、様々な材質を電極として使用可能にすることが求められている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、互いに対向すると共にその間が処理液の流路として構成された第１の電極及び第２の電極を備えた電気集塵装置において、使用可能な電極の材質の選択の自由度を高くすることができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電気集塵装置は、処理液の供給源から被処理体の処理部に処理液を供給するための処理液供給路に介在して設けられる電気集塵装置において、
互いに対向すると共に各々面状体からなり、その間が処理液の流路を形成する第１の電極及び第２の電極と、
前記第１の電極及び第２の電極と共に前記流路を区画し、前記第１の電極及び第２の電極の各周縁部の間に介在する絶縁性の支持部材と、
前記流路に臨むように設けられた処理液の流入ポート及び流出ポートと、
前記第１の電極の外面側及び前記第２の電極の外面側に夫々積層され、電源部と前記第１の電極及び第２の電極とを夫々電気的に接続するための第１の導電路用の面状体及び第２の導電路用の面状体と、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の処理液供給装置は、処理液の供給源と、
被処理体を載置して処理するための処理部と、
前記供給源から処理液供給路を流通して供給された前記処理液を前記処理部に供給して前記被処理体を処理するノズルと、
互いに対向すると共に各々面状体からなり、その間が前記処理液供給路をなす流路を形成する第１の電極及び第２の電極と、
前記第１の電極及び第２の電極と共に前記流路を区画し、前記第１の電極及び第２の電極の各周縁部の間に介在する絶縁性の支持部材と、
前記流路に臨むように設けられた処理液の流入ポート及び流出ポートと、
前記第１の電極の外面側及び前記第２の電極の外面側に夫々積層され、電源部と前記第１の電極及び第２の電極とを夫々電気的に接続するための第１の導電路用の面状体及び第２の導電路用の面状体と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、互いに対向すると共に各々面状体からなる第１の電極及び第２の電極と、第１の電極及び第２の電極の各周縁部の間に介在する絶縁性の支持部材と、により処理液の流路が形成され、第１の電極の外面側及び第２の電極の外面側に夫々積層され、電源部と第１の電極及び第２の電極とを夫々電気的に接続するための第１の導電路用の面状体及び第２の導電路用の面状体が設けられている。そのような構成により、電極と導電路との接触面積を比較的大きくすることができるので、これら電極と導電路との接触抵抗を抑えることができる。結果として、電極間に十分な電界を形成することができるので、電極を構成する材質の選択の自由度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置の縦断側面図である。
【図２】前記レジスト塗布装置を構成する配管の構成図である。
【図３】前記配管に設けられる電気集塵モジュールの斜視図である。
【図４】前記電気集塵モジュールの分解斜視図である。
【図５】前記電気集塵モジュールの縦断側面図である。
【図６】前記電気集塵モジュールの側面図である。
【図７】前記電気集塵モジュールを構成する電極板の模式図である。
【図８】前記電気集塵モジュールの電気的な等価回路を示す回路図である。
【図９】前記電極板によって異物が集塵される様子を示す説明図である。
【図１０】前記電極板によって異物が集塵される様子を示す説明図である。
【図１１】前記電極板から異物が除去される様子を示す説明図である。
【図１２】前記電極板から異物が除去される様子を示す説明図である。
【図１３】前記電気集塵モジュールを構成する枠体の平面図である。
【図１４】他の構成の電気集塵モジュールの電気的な等価回路を示す回路図である。
【図１５】さらに他の構成の電気集塵モジュールの概略分解斜視図である。
【図１６】他の構成の電気集塵モジュールを構成する枠体及び導電板の平面図である。
【図１７】さらに他の構成の電気集塵モジュールの横断平面図である。
【図１８】さらに他の構成の電気集塵モジュールを示す概略横断平面図である。
【図１９】さらに他の構成の電気集塵モジュールを示す概略縦断側面図である。
【図２０】電気集塵モジュールに設けられるポートの配置を示すための平面図である。
【図２１】電気集塵モジュールに設けられる電極板及び導電板の大きさの関係を示すための平面図である。
【図２２】本発明に関連する評価試験の結果を示す説明図である。
【図２３】本発明に関連する評価試験の結果を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る処理液供給装置の一実施形態であるレジスト塗布装置１について、図１の縦断側面図を参照しながら説明する。レジスト塗布装置１は、被処理体であるウエハＷの表面にレジストを供給してレジスト膜を形成する。また、レジスト塗布装置１は、このレジストの供給を行う前のウエハＷの表面に、レジストの濡れ性を高めるための処理液として、有機溶剤であるシンナーを供給するプリウエット処理を行う。レジスト塗布装置１には、このシンナー中の異物を電気的に集塵する電気集塵装置がモジュールとして組み込まれている。
【００１２】
図中１１は処理部をなすスピンチャックであり、ウエハＷの裏面中央部を吸着して当該ウエハＷを水平に保持する。１２は回転機構であり、スピンチャック１１に保持されたウエハＷを鉛直軸回りに回転させる。このスピンチャック１１と、図示しない搬送機構との間でウエハＷを受け渡すために昇降する３本の昇降ピン１３（図では２本のみ表示している）が設けられている。
【００１３】
図中１４はカップであり、スピンチャック１１に保持されたウエハＷを囲むように設けられている。カップ１４の底面には排液口１５が開口しており、ウエハＷからカップ１４内にこぼれ落ちたレジスト及びシンナーは、当該排液口１５から除去される。また、排気管１６が、カップの底面から上方に突出するように設けられており、カップ１４内を排気する。
【００１４】
図中１７はレジスト吐出ノズルであり、鉛直下方にレジストを吐出する。図中１８はシンナー吐出ノズルであり、鉛直下方にシンナーを吐出する。レジスト吐出ノズル１７、シンナー吐出ノズル１８は、図示しない駆動機構によって、カップ１４内に配置されたウエハＷの中心部上とカップ１４の平面視外側に設けられる待機領域との間を移動自在に構成されている。レジスト吐出ノズル１７は、当該ノズル１７にレジストを供給するためのレジスト供給機構１９に接続されている。また、シンナー吐出ノズル１８は、当該ノズル１８にシンナーを供給するためのシンナー供給機構２に接続されている。
【００１５】
以下、図２を参照してシンナー供給機構２について説明する。シンナー供給機構２は、シンナーが貯留される処理液の供給源であるシンナー貯留槽２１を備えている。貯留槽２１にはシンナーの供給路をなすシンナー供給管２２の上流端が接続され、シンナー供給管２２の下流端は上記のシンナー吐出ノズル１８に接続されている。シンナー貯留槽２１から下流側に向かって、シンナー供給管２２には中間タンク２３、ポンプ２４、フィルタ２５、バルブＶ１、電気集塵モジュール３、バルブＶ２がこの順で介設されている。また、シンナー供給管２２についてさらに説明すると、バルブＶ１の下流側で２つに分岐して、電気集塵モジュール３に接続されており、電気集塵モジュール３の下流側では分岐した２つの管が合流してバルブＶ２に接続されている。
【００１６】
中間タンク２３は、シンナー貯留槽２１から下流側へ供給されたシンナーを一旦貯留するバッファタンクとしての役割を有しており、シンナー貯留槽２１から供給されるシンナーが無くなった場合でも、中間タンク２３内に貯留されているシンナーをシンナー吐出ノズル１８に供給することができる。図中２６は、中間タンク２３内の雰囲気を排気するために当該中間タンク２３の上部に設けられるベント用の排気管である。
【００１７】
ポンプ２４は、シンナー貯留槽２１からシンナー吐出ノズル１８または後述する廃液管２７にシンナーを圧送する。フィルタ２５は、当該フィルタ２５の上流側から下流側に流れるシンナーを濾過することによって、当該シンナーから異物を除去する。電気集塵モジュール３は、下流側に向かうシンナーに含まれる異物を電気的に除去する。つまり、フィルタ２５によって除去しきれなかった異物が、この電気集塵モジュール３によって集塵され、供給管２２を流通するシンナーから除去される。
【００１８】
バルブＶ１の前段において上記のように１本に合流したシンナー供給管２２に、廃液管２７の上流端が接続されている。廃液管２７の下流端は廃液部２８に開口し、廃液管２７にはバルブＶ３が介設されている。ウエハＷの処理中に電気集塵モジュール３で集塵された異物は、この廃液管２７から廃液部２８に流されて除去される。なお、上記のレジスト供給機構１９についても補足して説明しておくと、上記の電気集塵モジュール３及び廃液管２７が設けられていないこと、及び貯留槽２１にはシンナーの代わりにレジストが貯留されることを除いて、このシンナー供給機構２と同様に構成されている。
【００１９】
続いて、電気集塵モジュール３の構成について、図３の斜視図、図４の分解斜視図、図５の縦断側面図及び図６の概略縦断側面図を参照して説明する。図３、図５及び図６では、シンナーの流れ方向を矢印で示している。電気集塵モジュール３は、起立した角形で横方向に長尺な枠体３１を備えており、この枠体３１は絶縁体により構成され、具体的には例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの樹脂により構成されている。また、この枠体３１は長さ方向を左右方向としたときに、上下対称且つ左右対称に構成されている。
【００２０】
枠体３１に囲まれた開口部の周縁は、枠体３１の外縁に概ね沿うように形成されている。従って、この開口部は横長且つ概ね矩形状に形成されている。この開口部は、後述する１対の電極板５２によって枠体３１の外側から区画され、シンナーが流通する流路であると共に、電界が形成されることで異物の集塵が行われる扁平な集塵領域３０として構成される。
【００２１】
上記の枠体３１の厚さ方向（開口部の開口方向）における一面側及び他面側は互いに同様に構成されており、開口部を囲む開口縁部に符号３２を付している。この開口縁部３２の外側は、当該開口縁部３２を囲むと共に後述する補強板５６を取り付けるための接続領域３３として構成される。開口縁部３２と接続領域３３とは段差によって区画され、開口縁部３２は接続領域３３よりも低く形成されている。接続領域３３には、枠体３１の厚さ方向に穿孔された貫通孔３４が設けられている。貫通孔３４は、集塵領域３０に沿って多数配設されている。
【００２２】
枠体３１の長さ方向における一方側の側端面には、２つの開口部が上下方向に互いに離れて形成されている。各開口部は枠体３１の長さ方向に沿って穿孔され、集塵領域３０に臨んでいる。これらの開口部は、シンナーの流入ポート３５として構成され、枠体３１の外側に設けられた継手３６を介して図２で説明したシンナー供給管２２に接続されている。
【００２３】
枠体３１の長さ方向における他方側の側端面には、上記の流入ポート３５に対応する２つの開口部が上下方向に互いに離れて設けられ、シンナーの流出ポート３７として構成されている。枠体３１は既述のような対称性を有するので、流出ポート３７は、流入ポート３５と同様に枠体３１の長さ方向に沿って穿孔されて集塵領域３０に臨み、流入ポート３５と対向するように配設されている。また、このように枠体３１の長さ方向の一端部、他端部に流入ポート３５、流出ポート３７が夫々設けられるため、枠体３１の長さ方向、即ち集塵領域３０の長さ方向が、シンナーの流れ方向となる。流出ポート３７は、流入ポート３５と同様に継手３８を介してシンナー供給管２２に接続されている。
【００２４】
上記の流入ポート３５を、流路の長さ方向及び上記の電極板５２の配列方向（枠体３１の開口方向）に各々直交する上下方向に２つ設けている理由を説明する。流入ポート３５から見て集塵領域３０は比較的上下に大きいので、シンナーの流れ方向に見て流路が拡大されていることになる。従って、流入ポート３５と集塵領域３０との間には圧力損失が生じることになる。この流入ポート３５から見た流路の拡大が大きすぎると、上記の圧力損失が大きくなり、集塵領域３０において流入ポート３５付近でシンナーの渦流が形成されてしまう。渦流が形成されると、シンナーが流れにくい領域が発生することになり、この集塵領域３０における異物の集塵効果が低下するおそれがある。そこで、上下方向に流入ポート３５を２つ設け、１つの流入ポート３５から上下方向に広がるシンナーの領域を抑えるようにしている。つまり流入ポート３５から見た流路の拡大を抑えることによって、渦流の形成を抑えている。なお、流入ポート３５は３つ以上設けてもよい。
【００２５】
また、集塵領域３０から流出ポート３７を見たときに、上下方向の流路の縮小度合が比較的大きい。そのように流路が縮小されているために、この流出ポート３７と集塵領域３０との間にも圧力損失が生じることになり、上記の縮小度合が大きすぎると、集塵領域３０において流出ポート３７付近でシンナーの渦流が形成されてしまう。そこで、流出ポート３７を上下方向に複数設け、１つの流出ポート３７に流れ込むシンナーが流通する集塵領域３０の上下の範囲を小さく抑える、つまり集塵領域３０から見た流路の縮小を抑えることによって、渦流の形成を抑えている。なお、流出ポート３７についても３つ以上設けることができる。
【００２６】
枠体３１の上部には、集塵領域３０の長さ方向の一端側（流入ポート３５が設けられる側）付近に開口するようにガス抜き用の孔４１が上下方向に穿孔されており、孔４１には枠体３１の上側に設けられた継手４２を介してベント用の配管４３が接続されている。配管４３にはバルブＶ４が設けられている。バルブＶ４はウエハＷに処理を行うときには閉鎖されているが、ウエハＷに処理を行っていない適切なタイミングで開放され、図２で示すバルブＶ１、Ｖ１が閉じられた状態で集塵領域３０にシンナーが供給されて、ベントが行われる。また、このベントを効率よく行うために、枠体３１は図６に示す水平な床面４４上に、集塵領域３０の長さ方向の一端側が、集塵領域３０の長さ方向の他端側よりも高くなるように傾いて設置される。
【００２７】
枠体３１の一面側及び他面側には夫々、シール部材５１、電極板５２、導電板５３、導電板５４、絶縁シート５５、補強板５６が、下側（枠体３１に近い側）から上側に向けて、この順で積層されるように当該枠体３１に設けられている。つまり、シール部材５１、電極板５２、導電板５３、導電板５４、絶縁シート５５及び補強板５６を１つの部材の組とすると、枠体３１は２つの組に挟まれている。また、枠体３１の一面側の各板５２、５３、５４、５６と他面側の各板５２、５３、５４、５６とは互いに対向すると共に平行になるように、枠体３１に設けられている。
【００２８】
枠体３１に設けられる上記の各部材について説明すると、シール部材５１は角形リング状の弾性体であり、上記の開口縁部３２に重なると共に集塵領域３０を囲むように設けられる。このシール部材５１は、枠体３１と電極板５２とに密着し、集塵領域３０からの液漏れを防ぐ役割を有する。
【００２９】
面状体である電極板５２については、その周縁部が枠体３１の開口縁部３２に沿うように矩形状に構成され、当該開口縁部３２上に設けられる。つまり、枠体３１は、一方の電極板５２（第１の電極）の周縁部と他方の電極板５２（第２の電極）の周縁部との間に介在し、これら２枚の電極板５２を互いに離間した状態で支持する支持部材として構成する。電極板５２には後述するように直流電圧が印加され、一方の電極板５２が正極、他方の電極板５２が負極となり、これらの電極板５２が平行平板電極として機能し、集塵領域３０に電界が形成される。電極板５２により枠体３１の開口部が塞がれて、上記の集塵領域３０が形成されるので、電極板５２及び枠体３１はシンナーの流路を形成する流路形成部材の役割も有する。電極板５２は、シンナーに対する金属汚染のおそれがない導電体、例えばシリコンによって構成されている。
【００３０】
例えば電極板５２は枠体３１に取り付けられる前に、アンモニア水などを含むアルカリ性の洗浄液によって洗浄されることで、図７の概略側面図に示すように、集塵領域３０に臨む表面に凹凸が形成されている。このような凹凸の形成処理が行われる理由を説明すると、電極板５２はコンデンサを構成し、このコンデンサの静電容量、つまり２つの電極板５２間の電界の大きさは、電極板５２の表面積が大きいほど大きくなる。つまり、上記のように凹凸を形成して電極の表面積を大きくすることで、吸着可能な異物の量を多くし、後述する電極板５２からの異物の除去処理を行う頻度を少なくすることができる。なお、電極板５２の表面を荒らして凹凸が形成できれば表面積を大きくすることができるため、上記の洗浄処理に代えてサンドブラストなどの処理を行うようにしてもよい。
【００３１】
続いて導電板５３について説明する。導電板５３は、例えば平面視、電極板５２と同じ形状に構成されている。そして、導電板５３は、その周縁部が電極板５２の周縁部に重なるように、枠体３１の開口縁部３２上に設けられる。導電板５４も例えば電極板５２と略同様の形状に構成され、その周縁部が導電板５３の周縁部に重なるように設けられている。導電板５４における導電板５３との差異点としては、導電板５４の上側の側面の一部が、上方へ向かうように延出され、後述する直流電源６４に接続される接続部５７を構成していることが挙げられる。この接続部５７について更に説明すると、上記のように導電板５３に積層された導電板５４は、開口縁部３２と接続領域３３との間の段差よりも高い位置に位置し、当該接続部５７は枠体３１の外側へ突出するため、この接続部５７を介して電極板５２を直流電源６４に接続することができる。
【００３２】
このように導電板５３、５４は、電極板５２に対して、集塵領域３０の外面側から積層されると共に、直流電源６４と電極板５２とを電気的に接続する導電路用の面状体として構成されており、枠体３１の一面側の導電板５３、５４が第１の導電路を、他面側の導電板５３、５４が第２の導電路を各々構成する。また、導電板５３、５４は、電極板５２を構成する材質とは異なる材質、例えば銅により構成されている。なお、銅以外の導電体、例えばアルミニウムなどの金属により導電板５３、５４を構成してもよい。また、導電板５３、５４は、導電路としての役割の他に、電極板５２に接することで集塵領域３０を流れるシンナーの応力によって電極板５２の破損や変形を抑える役割を有する。
【００３３】
絶縁シート５５は導電板５４と補強板５６とを絶縁する役割を有し、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）により構成されている。絶縁シート５５については、その周縁部が枠体３１の接続領域３３に沿うように、矩形に構成されており、当該接続領域３３上に設けられている。補強板５６は、平面視、絶縁シート５５と同じ形状に構成されており、その周縁部が接続領域３３上に設けられている。この補強板５６は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）により構成されており、集塵領域３０を流通するシンナーによって電極板５２及び導電板５３、５４が押圧されて変形することで、シンナーが集塵領域３０から漏れてしまうことを防ぐ役割を有する。
【００３４】
ところで、図４では表示を省略しているが、絶縁シート５５及び補強板５６には枠体３１の貫通孔３４に対応する位置に各々貫通孔が形成されており、これらの貫通孔には例えば金属からなる雄ねじ６１が差し込まれる。例えば補強板５６の貫通孔の内周には雄ねじ６１に対応する雌ねじが形成されており、これらのねじが螺合することで２つの補強板５６が枠体３１に固定される。また、そのように補強板５６が固定されたとき、枠体３１の一面側及び他面側において、シール部材５１は押し潰された状態となると共に復元力によって電極板５２、導電板５３、５４及び絶縁シート５５を、当該シール部材５１を押し潰している補強板５６に向けて押圧する。それによって、シール部材５１が電極板５２及び枠体３１に密着すると共に、電極板５２、導電板５３、５４及び絶縁シート５５の位置が固定される。
【００３５】
なお、そのように固定が行われたとき、電極板５２及び導電板５３については、枠体３１の開口縁部３２と接続領域３３との間の段差に囲まれることで位置が規制されているので、補強板５６の面内における位置ずれは起らない。また、導電板５３、５４、絶縁シート５５、補強板５６には、互いに対応する位置に貫通孔が設けられており、補強板５６の外側（集塵領域３０に向かう側と反対側）から、これらの貫通孔にＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの樹脂により構成されたねじ６２が挿入されることで、補強板５６の面内における導電板５３、５４及び絶縁シート５５の位置ずれが起らないようにされている。即ち、電極板５２及び導電板５３、５４の位置ずれによる雄ネジ６１への接触及びそれに伴う雄ネジ６１への通電が起らない構成とされている。
【００３６】
続いて、集塵領域３０の各部の寸法について説明する。図６において、集塵領域３０におけるシンナーの流通方向に沿った長さをＬ１とし、図５において、２つの電極板５２の離間距離（集塵領域３０の幅）をＬ２として示している。流通方向に沿った長さＬ１については、シンナーの流通方向に沿って電界が形成される領域を大きくし、シンナーが集塵領域３０を流通中に確実に異物が捕集されるようにするために、大きいほど好ましい。
【００３７】
また、２つの電極板５２の離間距離Ｌ２については、集塵領域３０の電界を大きくするために、シンナーの流通を妨げない範囲で小さくすることが好ましい。さらに、上記のように枠体３１は樹脂であり、電極板５２を構成するシリコンに比べると劣化しやすいことから、２枚の電極板５２が集塵領域３０に接触する面積に比べて枠体３１が集塵領域３０に接触する面積を小さくすることが好ましい。これらの観点から、シンナーの流通方向に沿った長さＬ１＞２つの電極板５２の離間距離Ｌ２となるように構成することが好ましい。
【００３８】
また、集塵領域３０においてシンナーの流通方向に直交する方向に沿った、集塵領域３０の高さを図６でＬ３として示している。高さＬ３が大きいほど、シンナーの流れ方向に沿って配列された各雄ねじ６１の位置、即ち補強板５６を締結した位置と集塵領域３０の上下の中心位置との距離が大きくなり、補強板５６、電極板５２、導電板５３、５４などの各部がシンナーから受ける応力が大きくなり、これらの各部材が撓みやすくなってしまう。
【００３９】
このように各部材の強度を確保する観点からは、高さＬ３は小さくすることが好ましいが、既述のように２つの電極板５２の離間距離Ｌ２を比較的小さくする必要があるので、集塵領域３０を流通するシンナーの流量を十分に確保する観点からは、高さＬ３は大きくすることが好ましい。このような理由で寸法については、Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ２となるように構成することが好ましい。具体的には、Ｌ１は例えば２６０ｍｍ、Ｌ２は例えば５ｍｍ、Ｌ３は例えば８０ｍｍである。
【００４０】
図３に示すように、上記の各導電板５４の接続部５７には、導電板５４と同様に銅などの金属からなる電線６３の一端が接続され、電線６３の他端は直流電源６４に接続されている。直流電源６４によって、電線６３及び導電板５４、５３を介して電極板５２に直流電圧が印加される。また、直流電源６４から電極板５２に供給する電流の向きは切り替えることができる。従って、各電極板５２の極性を反転させることができる。
【００４１】
ここで、導電板５３、５４を介して電極板５２と直流電源６４とを接続している理由について、電気集塵モジュール３の電気的な等価回路を示した図８を用いて説明する。ＲＳｉが電極板５２による抵抗、Ｒｃが直流電源６４と電極板５２とを接続する導電路の抵抗、Ｒｌｑはシンナーによる抵抗を示している。このＲＳｉは下記の式１で表すことができる。式中のＡは電極板５２において上記の導電路との接続箇所から捕集領域３０におけるシンナーに至るまでの距離（ｃｍ）、つまり電極板５２において電流が流れる方向の長さである。Ｂは、電極板５２と導電路との接触面積（ｃｍ２）である。
ＲＳｉ（Ω）＝電極板５２を構成するシリコンの電気抵抗率ρ（Ω・ｃｍ）×（Ａ／Ｂ）・・・式１
【００４２】
既述のように導電路である導電板５３、５４に対して電極板５２がオーバーラップして積層されているため、電流は電極板５２の厚さ方向に流れるので、式１中のＡは電極板５２の厚さに相当する。仮に、電極板５２の厚さが０．１ｃｍであり、電極板５２と導電板５３との接触面積が１００ｃｍ２であるとすると、上記の式１のＡ／Ｂは（０．１ｃｍ／１００ｃｍ２）となる。また、比較のために、電気集塵モジュール３において導電板５３、５４を設けない代わりに電極板５２を枠体３１の外方に引出して導電板５４の接続部５７に相当する接続部を設け、この接続部と電線６３の端部とを接続した構成を考えるものとする。そのように構成された場合、上記のＡはこの接続部から集塵領域３０までの長さとなり、Ｂは電線６３の端部の断面積となる。上記の接続部から集塵領域３０までの長さが１０ｃｍ、電線６３の端部の断面積が０．１ｃｍ２とすると、Ａ／Ｂは（１０ｃｍ／０．１ｃｍ２）となるので、導電板５３、５４を設けた場合、電極板５２の抵抗ＲＳｉ（Ω）は、導電板５３、５４を設けない場合に比べて理論上、{（０．１ｃｍ／１００ｃｍ２）／（１０ｃｍ／０．１ｃｍ２）}＝１／１０５となる。
【００４３】
即ち、既述のように導電板５３、５４を設けて直流電源６４と電極板５２との接続を行うことで、ＲＳｉが非常に小さくなる。このようにＲＳｉが小さくなることは、電極板５２と導電板５３、５４との接触抵抗が小さくなると共に、電極板５２と導電板５３、５４との間の電圧損失が小さくなることである。なお、電極板５２の厚さの０．１ｃｍ、電極板５２と導電板５３との接触面積の１００ｃｍ２という数値は、導電板５３、５４の効果を説明するために便宜上例示したものであり、当該電極板５２の厚さ及び当該接触面積は、これらの数値に限られるものでは無い。
【００４４】
上記のように電極板５２の抵抗ＲＳｉが小さくなることで、集塵領域３０に異物を吸着できる十分な強度の電界を確保しつつ、電極板５２として選択可能な材質を多くすることができる。この電極板５２は、導電性であり、且つ集塵領域３０を流通する処理液が金属汚染されない材質により構成することができる。具体的には当該材質として、Ｓｉ（シリコン）の他には、例えば、表面が金めっきされた金属板、ガラス状炭素、導電性ガラス、導電性樹脂などを用いることができる。また、シリコンとしては、例えばソーラーグレードシリコンを用いることができる。
【００４５】
図２に示すようにレジスト塗布装置１には、コンピュータからなる制御部１０が設けられており、制御部１０にはプログラムが格納されている。このプログラムについては、レジスト塗布装置１の各部に制御信号を送信して各部の動作を制御し、プリウエット処理、レジスト膜の成膜処理、シンナー中の異物の除去処理、集塵した異物の集塵領域３０からの除去処理が実行されるようにステップ群が組まれている。具体的には、各バルブＶの開閉、直流電源６４からの電極板５２への電圧の印加及び電流の向きの反転、各ノズルの移動、スピンチャック１１によるウエハＷの回転などの各動作が、プログラムによって制御される。このプログラムは、ハードディスク、コンパクトディスク、光磁気ディスク、メモリーカードなどの記憶媒体から制御部１０にインストールされる。
【００４６】
次に、レジスト塗布装置１の動作について、電極板５２の状態とシンナー中の異物Ｐの状態とを模式的に示す図９〜図１２を参照して説明する。直流電源６４により導電板５３、５４を介して電極板５２に直流電流が供給され、２枚の電極板５２のうち一方が正極に、他方が負極となると共に電気集塵モジュール３の集塵領域３０のシンナーに電圧が印加されて、電界が形成される。図２で説明したシンナー供給管２２のバルブＶ１、Ｖ２及び廃液管２７のバルブＶ３は閉じられている。
【００４７】
そして、ウエハＷがスピンチャック１１に載置されて回転すると共に、シンナー吐出ノズル１８がカップ１４の外側の待機領域からウエハＷの中心部上に移動する。その一方で、ポンプ２４による吸引が行われ、シンナー貯留槽２１に貯留されるシンナーが、中間タンク２３を通過して当該ポンプ２４に向かう。然る後、シンナー供給管２２のバルブＶ１、Ｖ２が開放され、ポンプ２４によりシンナーが下流側へと圧送される。圧送されたシンナーはフィルタ２５を介して電気集塵モジュール３の集塵領域３０に流入し（図９）、シンナー中に含まれる正の電荷を有する異物Ｐは負極となっている電極板５２に、負の電荷を有する異物Ｐは正極となっている電極板５２に静電力によって吸引されて集塵される（図１０）。
【００４８】
このように異物Ｐが集塵されて除去されたシンナーが集塵領域３０から吐出ノズル１８へ向かい、吐出ノズル１８からウエハＷの中心部に供給される。このシンナーはウエハＷの回転の遠心力によって、ウエハＷの中心部から周縁部へ広がり、ウエハＷの表面全体に供給され、プリウエットが行われる。その後、ポンプ２４によるシンナーの圧送が停止すると共にバルブＶ１、Ｖ２が閉じられ、ウエハＷへのシンナーの供給が停止する。その後、プリウエットが行われたウエハＷの中心部にレジストが吐出ノズル１７からレジストが供給され、当該ウエハＷの回転の遠心力によってウエハＷの周縁部へ広がり、ウエハＷの表面全体に供給されて、ウエハＷの表面全体にレジスト膜が形成される。
【００４９】
例えば所定の枚数のウエハＷにプリウエットとレジスト膜の形成とが行われた後、バルブＶ１及びＶ２が閉じた状態で、各電極板５２の極性が反転する。つまり、２枚の電極板５２のうち他方が正極に、一方が負極となる。それによって電極板５２に吸着されていた異物Ｐが、それまで吸着されていた電極板５２と反発し、集塵領域３０のシンナー中に遊離する（図１１）。続いて、ノズル１８にシンナーを供給する場合と同様に、ポンプ２４によってシンナーが集塵領域３０に圧送されると共にバルブＶ３が開放される。それによって、電極板５２から遊離した異物Ｐはシンナーと共に集塵領域３０から押し流され（図１２）、廃液部２８へ流入して除去される。
【００５０】
このレジスト塗布装置１を構成する電気集塵モジュール３によれば、直流電源６４と電極板５２との間において電極板５２に積層されるように設けられた導電路をなす導電板５３、５４によって、電極板５２と導電板５３、５４との接触抵抗を比較的小さくすることができる。それによって、電極板５２の間の集塵領域３０の電界を異物Ｐの集塵を行える強度にしつつ、電極板５２の材質についての選択の自由度を高くすることができる。
【００５１】
また、この電気集塵モジュール３は、吐出ノズル１８へシンナーが流通する度に、当該シンナー中の異物を除去するように供給管２２に設けられる。従って、比較的少ない容積のシンナーから異物を除去するため、貯留槽２１で集塵を行う場合に比べて電極を設ける数を抑えたり、電極の構造の複雑化を避けることができるので、モジュールの製造コストを抑えることができる。
【００５２】
ところで、枠体は上記のような形状の集塵領域３０を形成するように構成されることに限られない。図１３には、枠体３１とは異なる形状の集塵領域３０を形成する枠体７１の縦断平面図を示している。以下、枠体７１について、枠体３１との差異点を中心に説明する。枠体７１の集塵領域３０の上流側（流入ポート３５側）は、２つの流入ポート３５から下流側（流出ポート３７側）に向かうにつれて次第に拡大される平面視楔型の２つの流路として構成されている。鎖線の矢印の先の鎖線の円内に、この楔型の流路を拡大して示している。このように流路を楔型にすることで、流入ポート３５から見た流路の急激な拡大を抑え、流入ポート３５付近における既述の渦流の形成を防いでいる。そのように渦流を確実に防ぐために、図中θ１で示す楔の先端部の角度は小さいほど好ましく、例えば１５°以下とする。このような楔型の２つの流路は、集塵領域３０の下流側に向かう途中で平面視、上下方向に拡大され、さらに下流側に向かうと互いに合流している。
【００５３】
また、この枠体７１についても枠体３１と同様に、その形状について上下及び左右に対称性を有している。従って、枠体７１の集塵領域３０の下流側（流出ポート３７側）は、２つの流出ポート３７に向かうにつれて次第に縮小される平面視楔型の２つの流路として構成されている。この楔型の２つの流路は上流側に向かって見ると、途中で上下方向に拡大され、さらに上流側に向かうと互いに合流している。このように流出ポート３７の付近においても集塵領域３０を構成する流路が楔型に構成しているのは、上記のように流路が急激に狭まると渦流が形成されるので、それを防ぐためである。
【００５４】
上記の２つの導電板５４の接続部５７に、直流電源６４とは異なる予備の直流電源７２を当該直流電源６４と並列に接続してもよい。図１４はそのように直流電源６４、７２が接続された電気集塵モジュール３について、図８と同様に等価回路として示したものである。直流電源７２は無停電電源装置（ＵＰＳ）により構成されている。例えば直流電源６４に異常が無いときは、当該直流電源６４から導電板５４に電流が供給され、直流電源７２から導電板５４へは電流が供給されない。
【００５５】
しかし、停電などのトラブルが生じて直流電源６４が使用不可になったとき、直流電源７２から導電板５４に電流が供給される。それによって、電極板５２に集塵された異物Ｐが、集塵領域３０のシンナーに放出されてしまうことを防ぐことができる。従って、レジスト塗布装置１による処理の途中でレジスト塗布装置１への停電が起こり、停電から復旧してウエハＷの処理を再開するにあたり、異物Ｐは電極板５２に吸着された状態のままであるので、当該異物Ｐがシンナー吐出ノズル１８からウエハＷに供給されてしまうことを防ぐことができる。レジスト塗布装置１の各部に電力を供給する電力供給機器の状態を監視して、停電の有無を監視してもよいし、直流電源６４と電極板５２とを接続する電線６３に電流計を設け、この電流計の検出値によって停電の有無を監視してもよい。
【００５６】
図１５には、電気集塵モジュール３の変形例である電気集塵モジュール７の分解斜視図について示しており、以下、この電気集塵モジュール７について、電気集塵モジュール３との差異点を中心に説明する。この電気集塵モジュール７を構成する枠体７３は、上記の枠体３１と異なり、一面側及び他面側に、開口縁部３２と接続領域３３とを区画する段差を備えていない。また、流路方向の一端及び他端において、枠体３１の上下の中心部は、当該枠体３１の外側へと長さ方向に沿って突出する突出部７４、７５を形成し、この突出部７４、７５に流入ポート３５、流出ポート３７が夫々設けられている。点線の矢印で示す点線の枠内に突出部７４を拡大して示している。なお、図１５では流出ポート３７の図示は省略している。また、図中での識別を容易にするために、シール部材５１についてはグレースケールで表示している。
【００５７】
この電気集塵モジュール７には導電板５４が設けられておらず、導電板５３のみ設けられている。この導電板５３の長さ方向の大きさは電極板５２の長さ方向の大きさより長く、導電板５３が枠体７３に取り付けられた際には、当該導電板５３の長さ方向の端部は枠体３１の外側に位置するため、当該端部に電線６３の端部を接続することができる。この電気集塵モジュール７でも補強板５６の貫通孔の雌ねじと雄ネジ６１とが螺合すること及びシール部材５１の復元力によって各部が固定されるが、この例では雄ネジ６１は枠体７３を貫通せず、枠体７３の外側にて螺合される。このような電気集塵モジュール７についても、電気集塵モジュール３と同様に電極板５２として様々な材質を選択することができる。
【００５８】
続いて、３つのレジスト塗布装置１に適用することができるように構成された電気集塵モジュール８について、図１７の横断平面図を参照して説明する。この電気集塵モジュール８には３つの枠体７３が、互いの開口部が重なるように配列されて設けられており、当該３つの枠体７３を、配列順に枠体７３Ａ、７３Ｂ、７３Ｃとして示している。またこれら枠体７３Ａ、７３Ｂ、７３Ｃによって形成される集塵領域を３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃとして示している。また、この図１７でも矢印でシンナーの流れ方向を示している。
【００５９】
枠体７３Ａの一面側（枠体７３Ｃとは反対側）には、電気集塵モジュール７と同様に集塵領域３０Ａを形成する電極板５２、導電板５３（便宜上、５３Ａとする）、絶縁シート５５、補強板５６が、枠体７３Ｃとは反対側に向かってこの順に積層されて設けられている。枠体７３Ａの他面側には、枠体７３Ｂに向かって集塵領域３０Ａを形成する電極板５２、導電板５３（便宜上、５３Ｂとする）、集塵領域３０Ｂを形成する電極板５２がこの順で積層されて設けられている。枠体７３Ｂの他面側には枠体７３Ｃに向かって、集塵領域３０Ｂを形成する電極板５２、導電板５３（便宜上、５３Ｃとする）、集塵領域３０Ｃを形成する電極板５２がこの順で積層されて設けられている。枠体７３Ｃの他面側には枠体７３Ｂとは反対側に向かって、集塵領域３０Ｃを形成する電極板５２、導電板５３（便宜上、５３Ｄとする）、絶縁シート５５、補強板５６がこの順で積層されて設けられている。導電板５３Ａ、５３Ｃは、電線６３を介して直流電源６４の正端子に対して並列に接続され、導電板５３Ｂ、５３Ｄは、電線６３を介して直流電源６４の負端子に対して並列に接続されている。
【００６０】
このように電気集塵モジュール８においては、３つの集塵領域３０に２枚の補強板５６及び２枚の絶縁シート５５が共用化された構成とされている。また、導電板５３Ｂは集塵領域３０Ａ（第１の供給路）、集塵領域３０Ｂ（第２の供給路）に対して共用化され、導電板５３Ｃが集塵領域３０Ｂ、３０Ｃに対して共用されている。従って、既述の電気集塵モジュール３を３個設けるよりも、構成部品が削減された電気集塵モジュール８を設けることで、モジュールによる装置内の占有スペースを小さくすることができる利点が有る。
【００６１】
ところで本発明者の検証により、上記の電気集塵モジュール３を使用開始した直後は、集塵領域３０を通過した液中に異物Ｐが多く含まれてしまうことが確認されている。これは電極板５２を形成する製造工程において当該電極板５２に異物が付着しており、電極板５２に付着した異物のうち、正の電荷を有する異物は当該異物が付着した電極板５２が正極になることで集塵領域３０に放出され、負の電荷を有する異物は当該異物が付着した電極板が負極になることで集塵領域３０に放出されたものと考えられる。そこで、電極板５２を製造後、使用する前に、当該電極板５２に直流電圧または交流電圧を印加することで、付着している異物を放出させる。つまり、電極板５２のエージングを行う。適切な時間、このエージングを行った後、既述のように異物の集塵を行うために電極板５２を取り付けた電気集塵モジュール３を使用するようにする。それによって、シンナー吐出ノズル１８に異物を含んだシンナーが供給されてしまうことを防ぐことができる。
【００６２】
また、上記のように電極板５２をシリコンにより構成する場合、シリコンウエハの洗浄液として用いられるＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素と水との混合液）、ＤＨＦ（フッ酸と水との混合液）、ＳＣ２（塩酸と過酸化水素と水との混合液）、ＳＰＭ（硫酸と過酸化水素と水との混合液）、ＳＰＳ（硫酸と過酸化水素との混合液）などによる洗浄を行うことで、電極板５２を使用する前に電極板５２に付着した異物を除去することも有効である。このような洗浄処理及び上記のエージングのうち、一方を行ってもよいし、両方を行ってもよい。
【００６３】
上記の電気集塵モジュール３をシンナー供給管２２の上流側、下流側に夫々設け、より確実に異物を集塵できるようにしてもよい。つまり、電気集塵モジュール３は、シンナー供給管２２に複数設けられていてもよい。また、電気集塵モジュール３を設ける位置は、図２に示す位置には限られず、フィルタ２５の上流側に設けてもよい。ただし、そのように配置すると、１回のプリウエット処理で電極板５２に多くの異物が付着することになる。電極板５２に付着する異物が多くなると、シンナーと共に集塵領域３０を流れる異物に対する吸着力が小さくなることによって、図１１、図１２で説明した電極板５２からの異物Ｐの除去処理を行う頻度が高くなる。つまり、ウエハＷの処理を中断する頻度が高くなるため、図２に示したように、フィルタ２５の下流側に電気集塵モジュール３を設けることが好ましい。なお、図２に示したように供給管２２の下流側に向けてフィルタ２５、電気集塵モジュール３をこの順に設けた上で、さらに当該電気集塵モジュール３の下流側にフィルタ２５を設けてもよい。
【００６４】
なお、集塵領域３０を形成するための電極は、当該集塵領域３０に面する面状体を備えていればよく、板状であることに限られない。図１８の概略横断平面図では、電極板５２の代わりに比較的厚さが大きいブロック状の電極７６により集塵領域３０を形成した電気集塵モジュール３の例を示している。導電板５３、５４についても、例えばこの電極７６のようなブロック状の導電体に変更することができる。また、図１９に示すように細長の電極板５２の長さ方向の２辺に沿うように形成された２本の棒状体７７に、当該電極板５２の周縁部及び導電板５３、５４の周縁部を取り付けて集塵領域３０を形成してもよい。この場合、２つの棒状体７７の間の空間の一端及び他端が流入ポート３５及び流出ポート３７となる。このように、２つの互いに対向する電極を支持する支持部材としては、枠体に限られない。
【００６５】
また、流入ポート３５及び流出ポート３７としては、枠体３１に設けること、即ち２つの電極板５２の間に設けることには限られない。図２０では、電気集塵モジュール３において、流入ポート３５及び流出ポート３７を、枠体３１の一面側に設けられた電極板５２、導電板５３、５４を貫通し、集塵領域３０に臨む貫通孔として形成した例を示している。なお、このようにポート３５、３７を形成した場合は、枠体３１の一面側の絶縁シート５５及び補強板５６にもこの流入ポート３５、流出ポート３７に対応する位置に貫通孔を設け、補強板５６の外側から集塵領域３０に対して処理液の供給及び処理液の排出を行うことができるようにする。
【００６６】
ところで、上記の電気集塵モジュール３では、平面で見て、導電板５３を電極板５２と同じ大きさに構成し、導電板５３と電極板５２とが重なる領域（以下、重複領域とする）の面積が、平面で見た電極板５２の面積（以下、単に電極板５２の面積とする）と等しくなるように構成されているが、図２１に示すように重複領域の面積が電極板５２の面積より小さくなるように、導電板５３を形成してもよい。電極板５２の面積に対して重複領域の面積が大きくなるほど、電極板５２を面内方向に電流が流れる必要が無くなり、電流が電極板５２を厚さ方向に流れる。つまり、既述の式１で説明した電極板５２において電流が流れる方向の長さが短くなる。従って、電極板５２における抵抗が小さくなる。そこで、枠体３１の一面側及び他面側において、電極板５２の面積に対する重複領域の面積の割合、例えば７０％以上とすることが好ましい。
【００６７】
また、本発明は処理液としてシンナーのみに用いることには限られないが、捕集領域３０にて電離が起き難いものに用いることが好ましい。シンナー以外には、例えばネガ型レジストを現像するための有機溶剤により構成される現像液や、例えば現像後にウエハＷを洗浄するための純水などにより構成される洗浄液を処理液として用いることが好ましい。なお、既述の各構成例は、適宜組み合わせたり、変更したりすることができる。具体的には例えば、図１５の枠体７３の集塵領域３０について、図１３で示すように楔型の流路を備えるように構成してもよい。
【００６８】
（評価試験）
本発明に関連して行われた評価試験１について説明する。評価試験１−１として、シリコンであるウエハＷについて１００Ｖの直流電圧を１時間印加してエージングを行った。その後、このウエハＷの表面において直径が２０ｎｍ以上の大きさの異物の付着具合を調べた。その結果が、図２２の写真であり、写真中では異物について、異物が付着していない領域よりも明るいドットで示している。この写真に示されるように評価試験１−１では多くの異物がウエハＷ表面に残留していた。評価試験１−２として、評価試験１−１と同様にエージング後、上記のＳＣ１でウエハＷの表面を洗浄した後、直径２０ｎｍ以上の異物の付着具合について調べた。その結果が図２３に示す写真である。このように付着している異物は非常に少なかった。従って、上記の洗浄液によって、電極板５２を洗浄してから電極板５２を使用することが、プリウエット処理を行うウエハＷに対して異物が付着することを防ぐために有効であることが分かる。
【符号の説明】
【００６９】
１              レジスト塗布装置
１０            制御部
１８            シンナー吐出ノズル
２              シンナー供給機構
２１              シンナー貯留槽
３０              集塵領域
３１              枠体
５２              電極板
５３、５４        導電板
６４              直流電源
【図１】
2017189755.tif 000003
【図２】
2017189755.tif 000004
【図３】
2017189755.tif 000005
【図４】
2017189755.tif 000006
【図５】
2017189755.tif 000007
【図６】
2017189755.tif 000008
【図７】
2017189755.tif 000009
【図８】
2017189755.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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