(57)【要約】      （修正有）【課題】シール材と光配向処理されたポリイミド膜との密着性が良好な液晶表示装置を提供すること。【解決手段】液晶表示装置は、枠状に形成されたシール材層ＳＥにより結合され、間に液晶層ＬＣを封入するアレイ基板ＡＲＳ及び対向基板ＯＰＳを備える。アレイ基板ＡＲＳ及び対向基板ＯＰＳのそれぞれの内側表面には、光吸収基を有する第１ポリイミドと光吸収基を持たない第２ポリイミドとからそれぞれ構成される第１配向膜１４及び第２配向膜２４が設けられている。第１配向膜１４及び第２配向膜２４のそれぞれにおいて、シール材層ＳＥに対応する第１部分の表面領域における第１ポリイミドの含有率は、液晶層に対応する第２部分の表面領域における第１ポリイミドの含有率よりも低い。【選択図】図２
2017167360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ基板と、前記アレイ基板に離間対向して配置された対向基板と、前記アレイ基板の内側表面全体にわたって設けられた第１配向膜と、前記対向基板の内側表面全体にわたって設けられた第２配向膜と、前記第１配向膜及び前記第２配向膜の周辺領域と接して枠状に設けられ、前記アレイ基板と前記対向基板とを結合し、内側に空間を規定するシール材層と、前記空間内に配置された液晶層とを備え、
前記第１配向膜及び前記第２配向膜のそれぞれは、光吸収基を有する第１ポリイミド及び光吸収基を持たない第２ポリイミドを含み、
前記シール材層に対応する前記第１配向膜の第１部分及び前記液晶層に対応する前記第１配向膜の第２部分のそれぞれにおいて、前記第１ポリイミド及び前記第２ポリイミドの平均含有率は、同じであり、
前記第１配向膜の前記第１部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率は、前記第１配向膜の前記第２部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率よりも低く、
前記シール材層に対応する前記第２配向膜の第１部分及び前記液晶層に対応する前記第２配向膜の第２部分のそれぞれにおける前記第１ポリイミド及び前記第２ポリイミドの平均含有率は、同じであり、
前記第２配向膜の前記第１部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率は、前記第２配向膜の前記第２部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率よりも低い
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記第１ポリイミドが、テトラカルボン酸成分として、置換又は無置換のシクロブタンテトラカルボン酸又はピロメリット酸を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第１ポリイミドが、ジアミン成分として、芳香族ジアミンを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記第２ポリイミドが、テトラカルボン酸成分として、シクロペンタンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、又はベンゾフェノンテトラカルボン酸を有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記第２ポリイミドが、ジアミン成分として、芳香族ジアミンを有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記第１配向膜の前記第２部分及び第２配向膜の前記第２部分が、それぞれ、内側層と外側層の２層構造を有し、前記内側層は前記第１ポリイミドを主成分として有し、前記外側層は、前記第２ポリイミドを主成分として有することを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第１配向膜の前記第１部分及び第２配向膜の前記第１部分が、それぞれ、厚さ方向において実質的に同じ第１ポリイミド含有率を有することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記第１配向膜は、全体として、第１ポリイミドを４０〜７０重量％の割合で含有することを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記第２配向膜は、全体として、第１ポリイミドを４０〜７０重量％の割合で含有することを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成されたアレイ基板と、アレイ基板と離間対向して配置された、カラーフィルタ等が形成された対向基板を備える。アレイ基板と対向基板の間には液晶が封入されている。
【０００３】
液晶は、アレイ基板及び対向基板にそれぞれ設けられた配向膜により、配向される。配向膜として、ポリイミド膜が使用されている。この配向膜を得る方法として、近時、ラビング処理に加えて、配向膜用材料に非接触で配向機能を付与する光配向（法）が採用されている。
【０００４】
配向膜は、液晶パネルの配向性、下地との密着性等に影響するため、光配向により配向機能を有する膜を形成するための材料としては、紫外光吸収基を有するポリアミド酸と、紫外光吸収基を持たないが、下地との密着性が良好なポリアミド酸との混合物が使用されている。この混合物を下地に適用した後、仮硬化させると、その間に、混合物は、紫外光吸収基を有するポリアミド酸が上層を形成し、紫外光吸収基を持たないポリアミド酸が下層を形成するように２層に分離する。
【０００５】
ところで、小型の液晶表示パネルでは、外形を小さく保ったまま、表示領域を大きくしたいという要求が強い。その要求に応えるためには、表示領域の端から液晶表示パネルの端までの幅を小さくする、いわゆる、狭額縁とする必要がある。
【０００６】
額縁領域には、アレイ基板と対向基板を結合（接着）するシール材が枠状に形成されている。この場合、配向膜は、表示領域を確実に覆う必要があるとともに、シール材と位置合わせ精度が厳しく要求されるようになってきているので、アレイ基板及び対向基板のそれぞれの全面に形成されている。すなわち、シール材は、配向膜の上に設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１３５５１６号公報
【特許文献２】特許第５７６１１７４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記２層に層分離したポリアミド酸混合物は、上層及び下層ともに加熱により本硬化させてイミド化させたのち、光配向のために、得られたポリイミド膜に２５４ｎｍから３６５ｎｍまでの波長領域の短波長偏光紫外光が照射される。偏光紫外光が照射された上層の紫外光吸収基を有するポリイミドでは、偏光方向と平行な方向で主鎖が切断され、偏光方向と直交する方向に一軸異方性が付与される。液晶分子は、切断されずに直線上に伸びて残った長い主鎖方向に沿って配向する。このような光配向処理により、上層のポリイミドは、その上に設けられるシール材との接着性が低下してしまう。
【０００９】
そこで、本発明の課題は、シール材と光配向処理されたポリイミド膜との密着性が良好な液晶表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、アレイ基板と、前記アレイ基板に離間対向して配置された対向基板と、前記アレイ基板の内側表面全体にわたって設けられた第１配向膜と、前記対向基板の内側表面全体にわたって設けられた第２配向膜と、前記第１配向膜及び前記第２配向膜の周辺領域と接して枠状に設けられ、前記アレイ基板と前記対向基板とを結合し、内側に空間を規定するシール材層と、前記空間内に配置された液晶層とを備え、前記第１配向膜及び前記第２配向膜のそれぞれは、光吸収基を有する第１ポリイミド及び光吸収基を持たない第２ポリイミドを含み、前記シール材層に対応する前記第１配向膜の第１部分及び前記液晶層に対応する前記第１配向膜の第２部分のそれぞれにおいて、前記第１ポリイミド及び前記第２ポリイミドの平均含有率は、同じであり、前記第１配向膜の前記第１部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率は、前記第１配向膜の前記第２部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率よりも低く、前記シール材層に対応する前記第２配向膜の第１部分及び前記液晶層に対応する前記第２配向膜の第２部分のそれぞれにおける前記第１ポリイミド及び前記第２ポリイミドの平均含有率は、同じであり、前記第２配向膜の前記第１部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率は、前記第２配向膜の前記第２部分の内側表面領域における前記第１ポリイミドの含有率よりも低いことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】１つの実施形態に係る液晶表示装置の概略平面図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿った断面を拡大して概略的に示す図である。
【図３】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿った断面の一部を誇張して示す概略断面図である。
【図４】１つの実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。これらの図は、正確な縮尺ではない。そして、全図にわたって、同一または同様の要素には、同じ符号を付している。本明細書において、内側表面とは、液晶表示装置の内部に面する表面をいい、外側表面とは、内側表面とは反対側の面をいう。
【００１３】
図１、図２及び図３を参照して、１つの実施形態に係る液晶表示装置ＬＣＤを説明する。図１は、液晶表示装置ＬＣＤの平面図であり、図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿った断面を拡大して示す概略図であり、図３は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿った断面の一部を誇張して示す概略断面図である。
【００１４】
液晶表示装置ＬＣＤは、図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、画素電極等を備え、内側表面に配向膜（第１配向膜）１４が設けられたアレイ基板ＡＲＳを備える。
【００１５】
アレイ基板ＡＲＳに離間対向して、カラーフィルタ２２等を備え、内側表面に配向膜（第２配向膜）２４が設けられた対向基板ＯＰＳが配置されている。対向基板ＯＰＳの周縁部は、額縁領域（非表示領域）ＮＤＡを構成している。額縁領域ＮＤＡは、その内側に、画像表示領域ＤＡを画定している。図１に示すように、アレイ基板ＡＲＳは、図示しないＩＣチップを搭載する端子部ＴＰ分だけ対向基板ＯＰＳよりも広い。
【００１６】
本実施形態において、第１配向膜１４及び第２配向膜２４は、それぞれ、光配向処理されて、液晶を配向させる機能が表面層に付与される（したがって液晶を配向させる機能を有する）。以下、光配向処理の結果、液晶を配向させる機能を有した配向膜を、光配向膜ということがある。
【００１７】
アレイ基板ＡＲＳと対向基板ＯＰＳは、額縁領域ＮＤＡに対応する領域内に枠状に形成されたシール材（接着剤）層ＳＥにより互いに結合（接着）されている。シール材層ＳＥは、例えば、エポキシ系やアクリル系の有機材料、例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂又は紫外線硬化性アクリル樹脂で形成されている。シール材層ＳＥは、その内側に、アレイ基板ＡＲＳ及び対向基板ＯＰＳとともに、空間（スペース）ＳＰを規定し、その空間ＳＰ内には、液晶ＬＣが封入されている。
【００１８】
図２に最もよく示されているように、アレイ基板ＡＲＳは、例えば平面が矩形の透光性基板（第１基板）１０を有する。第１基板１０は、例えばガラス基板である。第１基板１０の内側表面には、例えば、ゲート絶縁膜１１、パッシベーション膜１２、及び層間絶縁膜１３がこの順に設けられている。第１配向膜１４は、アレイ基板ＡＲＳの内側表面全面、本実施形態では層間絶縁膜１３の内側表面全面にわたって設けられている。
【００１９】
同様に、図２に最もよく示されているように、対向基板ＯＰＳは、例えば平面が矩形の透光性基板（第２基板）２０を有する。第２基板２０は、例えばガラス基板である。第２基板２０の内側表面には、額縁領域ＮＤＡを確定するブラックマトリクス層２１、ブラックマトリクス層２１の内側にカラーフィルタ層２２が設けられ、かつブラックマトリクス層２１及びカラーフィルタ層２２を覆ってオーバーコート層２３が設けられている。カラーフィルタ層２２は、それぞれ図示しない赤色フィルタセグメント、緑色フィルタセグメント及び青色フィルタセグメントが周期的に配置されて構成されている。上記３色のフィルタセグメント（サブピクセル）は１組として、１画素（ピクセル）を構成している。なお、赤、緑、青のフィルタセグメントの間にはブラックマトリックス（図示せず）が格子状に配置され、隣接するフィルタセグメント間の混色を防いでいる。ブラックマトリクス層２１の内側表面は、カラーフィルタ層２２の表面と面一である。第２配向膜２４は、対向基板ＯＰＳの内側表面全面、本実施形態ではオーバーコート層２３の内側表面全面にわたって設けられている。
【００２０】
図３に最もよく示されているように、第１配向膜１４は、シール材層ＳＥに対応する部分（第１部分）１４１及び液晶層ＬＣに対応する部分（第２部分）１４２からなる。第１配向膜は、全体が、光吸収基（例えば、光配向用の２５４ｎｍから３６５ｎｍまでの領域の短波長偏光紫外光を吸収する光吸収基）を有するポリイミド（第１ポリイミド）及び光吸収基を持たないポリイミド（第２ポリイミド）を含むが、通常、第１ポリイミドと第２ポリイミドとの混合物で形成される。すなわち、第１部分１４１全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率と、第２部分１４２全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率とは、同じである。
【００２１】
しかしながら、第１配向膜１４の第１部分１４１の内側表面領域と第２部分１４２の内側表面領域とでは、第１ポリイミド（又は第２ポリイミド）の含有率が異なる。より具体的には、第１部分１４１の内側表面領域における第１ポリイミドの含有率は、第２部分１４２の内側表面領域における第１ポリイミドの含有率よりも低い。いいかえると、第１部分１４１の内側表面領域における第２ポリイミドの含有率は、第２部分１４２の内側表面領域における第２ポリイミドの含有率よりも高い。ここで、表面領域とは、表面から層の厚さの１０％に相当する地点までの領域とすることができる。
【００２２】
第１配向膜１４の第２部分１４２は、内側層１４２ａと外側層１４２ｂとの２層に分離している。ただし、内側層１４２ａと外側層１４２ｂとの境界はさほど明確ではなく、したがって、図３では、当該境界を点線で示している。内側層１４２ａは、第１ポリイミドを主成分として有するが、実質的に第１ポリイミドで構成され、外側層１４２ｂは、第２ポリイミドを主成分として有するが、実質的に第２ポリイミドで構成されている。外側層１４２ａは、第１配向膜１４の第１部分１４２の３０〜６０重量％を占めることができる。したがって、内側層１４２ｂは、第１配向膜１４の第１部分１４２の７０〜４０重量％を占めることができる。
【００２３】
しかしながら、第１配向膜の第１部分１４１では、厚さ方向に第１ポリイミド（あるいは第２ポリイミド）の濃度勾配は多少生じているが、第２部分１４２におけるような層分離は生じていない。すなわち、第１配向膜の第１部分１４１では、厚さ方向において、同じ第１ポリイミド（又は第２ポリイミド）含有率を有する。
【００２４】
上に述べたように、第１配向膜１４の第１部分１４１全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率と、第２部分１４２全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率とは、同じであるので、配向膜１４全体において、第１ポリイミドの含有率は、４０〜７０重量％で、第２ポリイミドの含有率は、６０〜３０重量％であり得る。
【００２５】
第１配向膜１４は、上に述べたように、光配向処理に供されている。すなわち、第１配向膜１４全面に２５４ｎｍ〜３６５ｎｍの短波長偏光紫外光が照射される結果、第２部分１４２の内側層１４２ａの第１ポリイミドは偏光方向と平行な方向で主鎖が切断され、偏光方向と直交する方向に一軸異方性が付与される。こうして、第１配向膜の内側層１４２ａに液晶分子に対する配向機能が付与される。すなわち、液晶分子は、切断されずに直線上に伸びて残った長い主鎖方向に沿って配向する。これに対し、第２ポリイミドは、紫外光吸収基を持たないので、紫外光照射によって主鎖が切断することがない。したがって、第１配向膜１４の第１部分１４１のシール材層ＳＥ及びアレイ基板ＡＲＳとの接着性、及び第１配向膜１４の第２部分の外側層１４２ｂのアレイ基板ＡＲＳとの接着性は、ほとんど低下しない。
【００２６】
第１配向膜１４についての上記記述は、第２配向膜２４に対しても当てはまる。すなわち、第２配向膜２４も、シール材層ＳＥに対応する部分（第１部分）２４１及び液晶層ＬＣに対応する部分（第２部分）２４２からなる。そして、第２配向膜２４も、全体が、光吸収基（例えば、光配向用の２５４ｎｍから３６５ｎｍまでの領域の短波長偏光紫外光を吸収する光吸収基）を有する第１ポリイミド及び光吸収基を持たない第２ポリイミドを含むが、通常、第１ポリイミドと第２ポリイミドとの混合物で形成される。すなわち、第１部分２４１全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率と、第２部分２４２全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率とは、同じである。
【００２７】
しかしながら、第２配向膜２４の第１部分２４１の内側表面領域と第２部分２４２の内側表面領域とでは、第１ポリイミドの含有率が異なる。より具体的には、第１部分２４１の内側表面領域における第１ポリイミドの含有率は、第２部分２４２の内側表面領域における第１ポリイミドの含有率よりも低い。いいかえると、第１部分２４１の内側表面領域における第２ポリイミドの含有率は、第２部分２４２の内側表面領域における第２ポリイミドの含有率よりも高い。ここで、表面領域とは、表面から層の厚さの１０％に相当する地点までの領域とすることができる。
【００２８】
第２配向膜２４の第２部分２４２も、内側層２４２ａと外側層２４２ｂとの２層に分離している。ただし、内側層２４２ａと外側層２４２ｂとの境界はさほど明確ではなく、したがって、図３では、当該境界を点線で示している。内側層２４２ａは、第１ポリイミドを油成分として有するが、実質的に第１ポリイミドで構成され、外側層２４２ｂは、実質的に第２ポリイミドで構成されている。外側層２４２ａは、第１配向膜２４の第１部分１４２の３０〜６０重量％を占めることができる。したがって、内側層２４２ｂは、第２配向膜２４の第１部分２４２の７０〜４０重量％を占めることができる。
【００２９】
しかしながら、第２配向膜２４の第１部分２４１では、厚さ方向に第１ポリイミド（あるいは第２ポリイミド）の濃度勾配は多少生じているが、第２部分２４２におけるような層分離は生じていない。すなわち、第２配向膜の第１部分２４１では、厚さ方向において、同じ第１ポリイミド（又は第２ポリイミド）含有率を有する。
【００３０】
上に述べたように、第２配向膜２４の第１部分２４１全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率と、第２部分２４２全体における第１ポリイミド及び第２ポリイミドの平均含有率とは、同じであるので、配向膜１４全体において、第１ポリイミドの含有率は、４０〜７０重量％で、第２ポリイミドの含有率は、６０〜３０重量％であり得る。
【００３１】
第２配向膜２４も、上に述べたように、光配向処理に供されている。すなわち、第２配向膜２４全面に２５４ｎｍ〜３６５ｎｍの短波長偏光紫外光が照射される結果、第２部分２４２の内側層１４２ａの第１ポリイミドは偏光方向と平行な方向で主鎖が切断され、偏光方向と直交する方向に一軸異方性が付与される。こうして、第２配向膜２４の内側層２４２ａに液晶分子に対する配向機能が付与される。すなわち、液晶分子は、切断されずに直線上に伸びて残った長い主鎖方向に沿って配向する。これに対し、第２ポリイミドは、紫外光吸収基を持たないので、紫外光照射によって主鎖が切断することがない。したがって、第２配向膜２４の第１部分２４１のシール材層ＳＥ及び対向基板ＯＰＳとの接着性、及び第２配向膜２４の第２部分の外側層２４２ｂの対向基板ＯＰＳとの接着性は、ほとんど低下しない。
【００３２】
次に、光吸収基を有する第１ポリイミド、及び光吸収基を持たない第２ポリアミドについて説明する。
広く記述すると、光吸収基を有する第１ポリイミドも、光吸収基を持たない第２ポリイミドも、当該分野でよく知られているように、ポリアミド酸又はポリアミド酸エステルを、例えば２００℃以上の温度での加熱により、イミド化させることによって生成することができる。すなわち、ポリイミドは、テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分とで構成される。
【００３３】
第１ポリイミドは、２５４ｎｍ〜３６５ｎｍの短波長偏光紫外光が照射されることによって液晶に対する配向機能を獲得し得るポリイミドであれば、特に制限はない。第１のポリイミドのテトラカルボン酸成分の例には、置換又は無置換のシクロブタンテトラカルボン酸又はピロメリット酸が含まれる。第１のポリイミドのジアミン成分の例には、脂環式ジアミン、複素環式ジアミン、脂肪族ジアミン、及び芳香族ジアミンが含まれる。ジアミン成分としては、芳香族ジアミンが好ましい。芳香族ジアミンにおける芳香族基は、例えばベンゼン環又はベンゼン環を含む基（ジフェニルエーテル等）である。そのような芳香族ジアミンの例には、フェニレンジアミン、ジアミノトルエン、ジアミノキシレン、ジアミノジフェニルエーテル等が含まれる。
【００３４】
第１ポリイミドの前駆体である光吸収基を有するポリアミド酸又はそのエステル（第１ポリアミド酸系化合物）は、下記式（１）又は式（２）で示される構造単位を有し得る。
【００３５】
【化１】
2017167360.tif 000003
【００３６】
【化２】
2017167360.tif 000004
【００３７】
式（１）において、Ｒa及びＲbは、それぞれ独立に、水素又は１個〜６個の炭素原子を有するアルキル基である。式（１）及び式（２）において、各Ａｒは、前記芳香族ジアミンについて記載した芳香族基である。
【００３８】
第２ポリイミドは、光吸収基を持たないポリイミドである。第２ポリイミドのテトラカルボン酸成分には、シクロペンタンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が含まれる。第２ポリイミドのジアミン成分には、上記第１ポリイミドに関して記載したジアミンが含まれる。
【００３９】
第２ポリイミドの前駆体である光吸収基を持たないポリアミド酸又はそのエステル（第２ポリアミド酸系化合物）は、下記式（３）で示される構造単位を有し得る。
【００４０】
【化３】
2017167360.tif 000005
【００４１】
式（３）において、ＣＧは、５個以上の炭素原子を有するシクロアルキル基（１個〜６個の炭素原子を有するアルキル基で置換されていてもよい）、又は芳香族基（例えば、１つ又は２個のベンゼン環を有する基）であり、Ｒcは、水素又は１個〜６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ａｒは、前記芳香族ジアミンについて記載した芳香族基である。
【００４２】
次に、上記液晶表示装置ＬＣＤの製造方法の一例を、図１〜図３とともに、図４を参照して説明する。
【００４３】
まず、準備したアレイ基板ＡＲＳ及び対向基板ＯＰＳを洗浄する（図４：工程ＳＴＰ１）。
【００４４】
乾燥後、アレイ基板ＡＲＳ及び対向基板ＯＰＳのそれぞれの内側表面全面に、第１配向膜用ワニス（第１ワニス）及び第２配向膜用ワニス（第２ワニス）をそれぞれ例えば印刷により塗布する（図４：工程ＳＴＰ２）。
【００４５】
第１ワニスは、有機溶媒中に前記第１ポリアミド酸系化合物と第２ポリアミド酸系化合物の混合物を溶解して含有する。同様に、第２ワニスは、有機溶媒中に前記第１ポリアミド酸系化合物と第２ポリアミド酸系化合物の混合物を溶解して含有する。通常、第１ワニスと、第２ワニスは、同じものである。各ワニス中の有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）、ブチルカルビトール（＝エチレングリコールモノブチルエーテル；ＢＣ）等を用いることができる。第１ポリアミド酸系化合物と第２ポリアミド酸系化合物の混合物に占める第１ポリアミド酸系化合物の割合は、４０〜７０重量％であり得る。したがって、当該混合物に占める第２ポリアミド酸系化合物の割合は、６０〜３０重量％であり得る。
【００４６】
次に、塗布した各ワニス層において、各第１部分１４１、２４１のみを仮硬化させる（図４：工程ＳＴＰ３）。この選択的仮硬化は、通常のポリアミド酸系化合物の仮硬化が４０〜８０℃程度の温度（通常仮硬化温度）で行われるのに対し、２００℃以上の温度で行われる本硬化（完全イミド化）の温度よりも低いが、通常仮硬化温度よりも高い温度（例えば、１００〜１８０℃）で行う。
【００４７】
各第１部分の選択的仮硬化の後、各ワニス層を全面的に仮硬化させる（図４：工程ＳＴＰ４）。
【００４８】
工程ＳＴＰ３及び工程ＳＴＰ４は、各ワニス層の第１部分にレーザ光を選択的に照射して当該部分を１００℃以上の温度まで熱した後、全体をホットプレート上で仮硬化（全面仮硬化）させることによって行うことができる。あるいは、工程ＳＴＰ３及び工程ＳＴＰ４は、ホットプレート上に、シール材層ＳＥに対応する枠状金属製スペーサを設置し、その上に各基板を載置して、各第１部分のみ局所的に所定の温度まで熱した後、全面仮硬化を行うことによっても行うことができる。いずれの場合も、全面仮硬化は、上記通常仮硬化温度で行うことができる。
【００４９】
上記選択的仮硬化及び全面仮硬化中に、各ワニスの第２部分において、ポリアミド酸系化合物の混合物は、２層に分離し、第２ポリアミド酸系化合物が下層を構成し、第１ポリアミド酸系化合物が上層を構成する。各ワニスの第１部分は、選択的仮硬化によって比較的高温に供された結果、２層には分離しない。
【００５０】
上記全面仮硬化後、本硬化を行う（図４：工程ＳＴＰ５）。本硬化は、ポリアミド酸系化合物を実質的に完全にイミド化させるものであり、通常、２００℃以上の温度で行うことができる。この本硬化により、８０％以上のイミド化率を達成することができる。
【００５１】
工程ＳＴＰ５で得られた各ポリイミド膜に光配向処理をおこなう（図４：工程ＳＴＰ６）。この光配向処理は、各ポリイミド膜に対し、表面から、２５４ｎｍから３６５ｎｍまでの領域の短波長偏光紫外光を照射することによって行うことができる。
【００５２】
光配向処理後、アレイ基板ＡＲＳ及び対向基板ＯＰＳのいずれか一方の基板におけるシール材層ＳＥ形成部に、シール材を枠状に塗布する（図４：工程ＳＴＰ７）。シール材は、例えばディスペンサを使用して、枠状に描画することができる。
【００５３】
次に、シール材を付与した基板に、液晶材料を定量滴下し、真空中でアレイ基板ＡＲＳおよび対向基板ＯＰＳを重ね合わせ、液晶材料を拡散させる（図４：工程ＳＴＰ８、工程ＳＴＰ９）。その後、シール材を硬化する（図４：工程ＳＴＰ１０）。シール材ＳＥの硬化は、使用するシール材ＳＥによって異なるが、例えば、紫外線硬化型のシール材ＳＥを用いた場合には、シール材ＳＥに対して紫外線を照射すること等によって行うことができる。こうして、液晶表示装置ＬＣＤが作製される。
【００５４】
実験例
本実験例では、光配向膜用ワニスとして、シクロブタンテトラカルボン酸無水物とｐ−フェニレンジアミンから得られたポリアミド酸（第１ポリアミド酸）と、ビフェニルテトラカルボン酸無水物とｐ−フェニレンジアミンから得られたポリアミド酸（第２ポリアミド酸）との重量比１：１の混合物をＮＭＰに溶解したワニスを用いた。
【００５５】
２枚の矩形の素ガラス板（第１ガラス板）の各全面に、上記ワニスをスピンコートし、７０℃及び１００℃で仮硬化させた後、２３０℃での本硬化によりイミド化させた。これら２枚の第１ガラス板に偏光紫外光を照射して、各ポリイミド膜に光配向処理を行った。ついで、各ポリイミド膜の周縁部にシール材（紫外線硬化性アクリル樹脂）を枠状に塗布した後、スペーサを介して、第１ガラス板よりも一辺の長さが長い素ガラス板（第２ガラス板）を上から貼り合わせ、紫外線を照射するとともに加熱してシール材を硬化させた。上から貼り合わせた第２ガラス板の第１ガラス板から突き出た部分のコーナー部に加圧ピンにより垂直に力を加えて、シール材が剥離した時の力を測定した。この力（剥離強度）が３０Ｎ以上であれば、シール部の接着強度は十分であると評価することができる。
【００５６】
上記測定の結果、仮硬化温度が７０℃（上記通常仮硬化温度に相当）であったとき、剥離強度は２５Ｎであり、仮硬化温度が１００℃（上記選択的仮硬化温度に相当）であったとき、剥離強度は、３３Ｎであった。
【００５７】
以上の結果から、ワニスが２層に分離してしまう７０℃で仮硬化を行った場合、２層の上層を構成する第１ポリアミド酸のイミド化物（第１ポリイミド）が光配向処理によりシール剤との接着性が低下するものであること、他方ワニスが２層に分離することが殆どない１００℃で仮硬化を行った場合、その表面領域における第１ポリアミド酸の含有率は、２層分離の場合よりも有意に低いので、シール材との接着強度が十分であったことがわかる。
【００５８】
以上詳述したように、本発明によれば、シール材と光配向処理されたポリイミド膜との密着性が良好な液晶表示装置が提供される。
【００５９】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６０】
１０…第１基板、１１…ゲート絶縁膜、１２…パッシベーション膜、１３…層間絶縁膜、１４…第１配向膜、１４１…第１配向膜の第１部分、１４２…第１配向膜の第２部分、１４２ａ…内側層、１４２ｂ…外側層、２０…第２基板、２１…ブラックマトリクス層、２２…カラーフィルタ層、２３…オーバーコート層、２４…第２配向膜、２４１…第２配向膜の第１部分、２４２…第２配向膜の第２部分、２４２ａ…内側層、２４２ｂ…外側層、ＡＲＳ…アレイ基板、ＯＰＳ…対向基板、ＳＥ…シール材層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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