(57)【要約】【課題】機能素子に外力が伝搬されることを低減するとともに、寸法精度の高い外形を有する電子デバイスを提供することと、かかる電子デバイスの製造方法、かかる電子デバイスを備えた電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】本発明の電子デバイスは、配線基板と、前記配線基板に搭載され、機能素子および前記機能素子を収納するパッケージを有する機能デバイスと、前記配線基板と前記機能デバイスとが重なる方向から見た平面視で前記機能デバイスの外側に位置する部分を有して前記配線基板に設けられ、樹脂を含む第１組成部と、前記平面視で前記機能デバイスと前記第１組成部との間に位置する部分を有して前記配線基板に設けられ、樹脂を含む第２組成部と、を有し、前記第２組成部は、前記第１組成部よりもヤング率が小さいことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板に搭載され、機能素子および前記機能素子を収納するパッケージを有する機能デバイスと、
前記配線基板と前記機能デバイスとが重なる方向から見た平面視で前記機能デバイスの外側に位置する部分を有して前記配線基板に設けられ、樹脂を含む第１組成部と、
前記平面視で前記機能デバイスと前記第１組成部との間に位置する部分を有して前記配線基板に設けられ、樹脂を含む第２組成部と、を有し、
前記第２組成部は、前記第１組成部よりもヤング率が小さいことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記第２組成部は、前記平面視で、前記機能デバイスを囲んでいる請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第１組成部は、前記平面視で、前記第２組成部を囲んでいる請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第２組成部は、前記機能デバイスの前記配線基板とは反対側に設けられている部分を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１組成部は、前記第２組成部の前記配線基板とは反対側に設けられている部分を有する請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第２組成部は、前記配線基板と前記機能デバイスとの間に設けられている部分を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記配線基板は、前記配線基板の外周部に凹んで設けられている欠損部を有し、
前記欠損部には、前記第１組成部の一部が設けられている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記機能素子と電気的に接続されている集積回路と、
前記配線基板および前記機能素子のうちの少なくとも一方と前記集積回路とを電気的に接続しているワイヤーと、を有し、
前記ワイヤーは、前記平面視で前記第１組成部および前記第２組成部のうちの少なくとも一方と重なっている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項９】
配線基板に機能素子および前記機能素子を収納するパッケージを有する機能デバイスを搭載する工程と、
前記配線基板と前記機能デバイスとが重なる方向から見た平面視で前記機能デバイスの外側に位置する部分を有するように、樹脂を含む第１組成部を前記配線基板に設ける工程と、
前記平面視で前記機能素子と前記第１組成部との間に位置する部分を有するように、前記第１組成部よりもヤング率が小さく、樹脂を含む第２組成部を前記配線基板に設ける工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記第１組成部を含む領域を切断する工程を有する請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、圧力、加速度および角速度等の物理量を測定することができる物理量センサー等の電子デバイスが知られている。
【０００３】
このような電子デバイスとして、例えば、特許文献１には、加速度を測定する加速度センサ装置について開示されている。
【０００４】
特許文献１に係る加速度センサ装置は、配線基板と、配線基板に接続され、加速度センサチップとしてのＭＥＭＳチップを備え、主にシリコンで構成されたＭＥＭＳ組立体と、ＭＥＭＳ組立体を封止するシリコン系樹脂と、を有している。このような加速度センサ装置では、柔軟なシリコン系樹脂を用いてＭＥＭＳ組立体を封止することにより、ＭＥＭＳチップへの外力の影響を小さくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６４４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に係る加速度センサ装置では、柔軟なシリコン系樹脂により加速度センサ装置の外形が構成されているため、加速度センサ装置の外形の寸法を高精度に制御することが難しいという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、機能素子に外力が伝搬されることを低減するとともに、寸法精度の高い外形を有する電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを容易かつ確実に製造することができる電子デバイスの製造方法を提供すること、また、かかる電子デバイスを備えた信頼性の高い電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の本発明により実現することが可能である。
【０００９】
本発明の電子デバイスは、配線基板と、
前記配線基板に搭載され、機能素子および前記機能素子を収納するパッケージを有する機能デバイスと、
前記配線基板と前記機能デバイスとが重なる方向から見た平面視で前記機能デバイスの外側に位置する部分を有して前記配線基板に設けられ、樹脂を含む第１組成部と、
前記平面視で前記機能デバイスと前記第１組成部との間に位置する部分を有して前記配線基板に設けられ、樹脂を含む第２組成部と、を有し、
前記第２組成部は、前記第１組成部よりもヤング率が小さいことを特徴とする。
【００１０】
このような電子デバイスによれば、例えば、電子デバイスの使用環境の温度や湿度およびこれらの変化によって、電子デバイスを構成する配線基板等の部材に応力が生じても、その応力を第２組成部により緩和または吸収することができる。そのため、当該応力が外力として機能素子に伝搬されることを低減することができる。さらに、第２組成部の外側に、第２組成部よりもヤング率が大きく、形状の安定性が比較的優れた第１組成部が設けられているため、電子デバイスの外形の寸法精度を高めることができる。
【００１１】
本発明の電子デバイスでは、前記第２組成部は、前記平面視で、前記機能デバイスを囲んでいることが好ましい。
【００１２】
これにより、機能デバイスと配線基板とが重なる方向と直交する方向から機能デバイスに加わる外力が全周にわたって機能素子に伝搬されることを低減することができる。
【００１３】
本発明の電子デバイスでは、前記第１組成部は、前記平面視で、前記第２組成部を囲んでいることが好ましい。
【００１４】
これにより、第２組成部を保護することができるとともに、配線基板と機能デバイスとが重なる方向と直交する方向における電子デバイスの外形の寸法精度を全周にわたって高めることができる。
【００１５】
本発明の電子デバイスでは、前記第２組成部は、前記機能デバイスの前記配線基板とは反対側に設けられている部分を有することが好ましい。
【００１６】
これにより、機能デバイスの配線基板とは反対側から加わる外力が、機能素子に伝搬されることを低減することができる。
【００１７】
本発明の電子デバイスでは、前記第１組成部は、前記第２組成部の前記配線基板とは反対側に設けられている部分を有することが好ましい。
【００１８】
これにより、第２組成部を保護することができるとともに、配線基板と機能デバイスとが重なる方向における電子デバイスの寸法精度を高めることができる。
【００１９】
本発明の電子デバイスでは、前記第２組成部は、前記配線基板と前記機能デバイスとの間に設けられている部分を有することが好ましい。
これにより、配線基板の応力が機能素子に伝搬されることを低減することができる。
【００２０】
本発明の電子デバイスでは、前記配線基板は、前記配線基板の外周部に凹んで設けられている欠損部を有し、
前記欠損部には、前記第１組成部の一部が設けられていることが好ましい。
これにより、第１組成部によって配線基板の形状変化を抑えることができる。
【００２１】
本発明の電子デバイスでは、前記機能素子と電気的に接続されている集積回路と、
前記配線基板および前記機能素子のうちの少なくとも一方と前記集積回路とを電気的に接続しているワイヤーと、を有し、
前記ワイヤーは、前記平面視で前記第１組成部および前記第２組成部のうちの少なくとも一方と重なっていることが好ましい。
【００２２】
これにより、電子デバイスが集積回路およびワイヤーを有する構成である場合において、第１組成部および第２組成部のうちの少なくとも一方によりワイヤーを保護することができ、よって、ワイヤーの断線を回避することができる。
【００２３】
本発明の電子デバイスの製造方法は、配線基板に機能素子および前記機能素子を収納するパッケージを有する機能デバイスを搭載する工程と、
前記配線基板と前記機能デバイスとが重なる方向から見た平面視で前記機能デバイスの外側に位置する部分を有するように、樹脂を含む第１組成部を前記配線基板に設ける工程と、
前記平面視で前記機能素子と前記第１組成部との間に位置する部分を有するように、前記第１組成部よりもヤング率が小さく、樹脂を含む第２組成部を前記配線基板に設ける工程と、を有することを特徴とする。
【００２４】
このような電子デバイスの製造方法によれば、機能素子に外力が伝搬されることを低減することができる電子デバイスを容易かつ確実に製造することができる。
【００２５】
本発明の電子デバイスの製造方法では、前記第１組成部を含む領域を切断する工程を有することが好ましい。
【００２６】
例えば、ダイシングブレード等の切断装置を用いて切断する際、第１組成部は第２組成部に比べてダイシングブレードに付着し難い。そのため、第１組成部を含む領域を切断することにより、ダイシングブレードの目詰まりが生じ難く、よって、容易かつ高精度に切断することができる。それゆえ、電子デバイスの寸法精度を高めることができる。
【００２７】
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、機能素子に外力が伝搬されることを低減するとともに、寸法精度の高い外形を有する電子デバイスを備えているため、信頼性の高い電子機器が得られる。
【００２８】
本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、機能素子に外力が伝搬されることを低減するとともに、寸法精度の高い外形を有する電子デバイスを備えているため、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す物理量センサーの製造方法を説明する図である。
【図４】図３に示す機能デバイスおよび集積回路を配置する工程を示す断面図ある。
【図５】図３に示す第１組成部の第１部分を形成する工程を示す断面図ある。
【図６】図５中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図３に示す第２組成部を形成する工程を示す断面図ある。
【図８】図３に示す第１組成部の第２部分を形成する工程を示す断面図ある。
【図９】図３に示す第１組成部を切断する工程を示す断面図ある。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。
【図１３】図１２に示す物理量センサーの下面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す下面図である。
【図１５】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１６】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１７】本発明の電子機器を適用したデジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１８】本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
［第１実施形態］
≪物理量センサー≫
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【００３２】
また、以下では、説明の都合上、図１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００３３】
図１に示す物理量センサー１は、本発明の電子デバイスの一例である。物理量センサー１は、例えば、圧力、加速度および角速度等の物理量を測定することができるデバイスである。
【００３４】
図１に示すように、物理量センサー１は、配線基板２と、配線基板２に搭載された機能デバイス３と、機能デバイス３上に設けられた集積回路４と、機能デバイス３および集積回路４を封止する封止部１０と、を有する。また、封止部１０は、第２組成部５および第１組成部６を有する。
【００３５】
以下、物理量センサー１を構成する各部について順次説明する。
［配線基板２］
配線基板２は、例えば、各種電子機器のマザーボードに実装する際の中継基板として機能するインターポーザー基板である。
【００３６】
配線基板２の上面には、複数のボンディングパッド２１が配置され、配線基板２の下面には、複数の実装端子２２が配置されている。また、配線基板２には、図示しない内部配線やキャスタレーションが形成されており、これらを介してボンディングパッド２１がそれぞれ対応する実装端子２２に電気的に接続されている。
【００３７】
このような配線基板２としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、セラミック基板等を用いることができる。また、配線基板２のヤング率は、特に限定されないが、例えば、配線基板２としてガラスエポキシ基板を用いた場合、配線基板２のヤング率としては、２０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下とすることができる。また、配線基板２の線膨張係数は、特に限定されないが、例えば、配線基板２としてガラスエポキシ基板を用いた場合、配線基板２の線膨張係数としては、１５ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下とすることができる。
【００３８】
［機能デバイス３］
機能デバイス３は、樹脂系接着剤を含むダイアタッチ樹脂７１を介して配線基板２の上面（一方の面）に固定されている。この機能デバイス３は、例えば圧力、加速度および角速度等の物理量を検出する機能素子３１と、機能素子３１を収納するパッケージ３２（ケース）とを有している。パッケージ３２は、上面が開口した箱状のベース３２１と、ベース３２１の開口を封止するようベース３２１の上面に配置された蓋体３２２と、を有する。ベース３２１と蓋体３２２とを接続することで形成された空間内に機能素子３１が収容されている。なお、機能デバイス３は、パッケージ３２の下面全域がダイアタッチ樹脂７１と接触している。
【００３９】
［集積回路４］
集積回路４は、樹脂系接着剤を含むダイアタッチ樹脂７２を介してパッケージ３２の上面に固定されている。集積回路４は、機能素子３１で検出した物理量に基づき物理量を算出する機能を有し、図示はしないが、機能素子３１を駆動させる駆動回路と、機能素子３１からの信号に基づいて物理量を検出する検出回路と、検出回路で検出された物理量を所定の信号に変換して出力する出力回路と、を有している。
【００４０】
このような集積回路４は、例えばボンディングワイヤー等のワイヤー７３を介して機能デバイス３が有する機能素子３１に電気的に接続されている。また、集積回路４は、例えばボンディングワイヤー等のワイヤー７４を介してボンディングパッド２１に接続されており、これにより、集積回路４は配線基板２に電気的に接続されている。
【００４１】
［封止部１０］
図１および図２に示すように、封止部１０は、配線基板２上で機能デバイス３、集積回路４およびワイヤー７３、７４を覆うように設けられている。なお、図２では、ワイヤー７３、７４の図示を省略している。この封止部１０によって、機能デバイス３、集積回路４およびワイヤー７３、７４を水分、埃、衝撃等から保護することができる。
【００４２】
このような封止部１０は、前述したように、第２組成部５および第１組成部６を有する。
【００４３】
（第２組成部５）
図２に示すように、第２組成部５は、配線基板２と機能デバイス３と集積回路４とが重なる方向から見た平面視（以下、単に「平面視」という）において、機能デバイス３および集積回路４の外側に位置する部分を有し、機能デバイス３および集積回路４を囲むように設けられている。また、図１に示すように、第２組成部５は、機能デバイス３の高さよりも高く設けられている。このように設けられた第２組成部５は、機能デバイス３の側面全体および集積回路４が設けられている部分を除く上面と、集積回路４の側面の下側部分とにそれぞれに接触している。また、第２組成部５は、ワイヤー７３、７４の一部を覆っている。
【００４４】
また、第２組成部５は、第１組成部６よりもヤング率（縦弾性係数）が小さい。これにより、例えば、物理量センサー１の使用環境の温度や湿度およびこれらの変化によって、物理量センサー１を構成する配線基板２、集積回路４等の部材に応力が生じても、その応力が外力として機能素子３１に伝搬されることを低減することができる。
【００４５】
ここで、第２組成部５のヤング率としては、第１組成部６よりもヤング率が小さければ、特に限定されないが、例えば、１０ＧＰａ未満であることが好ましい。第２組成部５のヤング率が前記範囲内であると、第２組成部５は、好適な剛性を有するとともに、外力を緩和または吸収する機能をより顕著に発揮することができる。
【００４６】
また、第２組成部５は、例えば、シリコーン系樹脂等の樹脂を含むことが好ましい。これにより、封止性に優れ、必要な剛性を有するとともに、外力を緩和または吸収する機能をより顕著に発揮することができる。なお、第２組成部５に含まれる樹脂は、シリコーン系樹脂に限定されず、第２組成部５には、シリコーン系樹脂以外の樹脂が単独でまたは複数種で含まれていてもよい。
【００４７】
なお、第２組成部５は、例えば、シリコーン系樹脂の種類、分子量、架橋度等を適宜設定し、また、必要に応じて例えばシリコーン系樹脂以外の樹脂やフィラー等の各種添加物等を配合することで前記ヤング率とすることができる。また、例えば、樹脂および各種添加物の配合量の調整や製造方法等により第１組成部６よりもヤング率の小さい第２組成部５を製造することができる。
【００４８】
（第１組成部６）
図２に示すように、第１組成部６は、平面視において、第２組成部５および集積回路４の外側に位置する部分を有し、第２組成部５、機能デバイス３および集積回路４を囲むように設けられている。また、図１に示すように、第１組成部６は、配線基板２の上面から第２組成部５および集積回路４の上方まで設けられている。このように設けられた第１組成部６は、第２組成部５の外周面全体と、集積回路４の側面の上側部分および上面とのそれぞれに接触している。また、第１組成部６は、ワイヤー７３、７４の一部を覆っている。
【００４９】
このような第１組成部６は、物理量センサー１の配線基板２を除く部分の外形を形成している。第１組成部６は、第２組成部５よりもヤング率が大きいため、第２組成部５よりも形状が変化し難い。このため、第１組成部６で物理量センサー１の外形を構成することで、物理量センサー１の寸法精度を高めることができる。
【００５０】
ここで、第１組成部６のヤング率としては、第２組成部５よりもヤング率が大きければ、特に限定されないが、例えば、１０ＧＰａ以上であることが好ましい。第１組成部６のヤング率が前記範囲内であると、第１組成部６は、形状が特に変化し難く、また、脆くて破損し易くなるおそれを低減することができる。
【００５１】
このような第１組成部６は、例えば、エポキシ系樹脂等の樹脂を含むことが好ましい。これにより、形状が特に変化し難く、また、脆くて破損し易くなるおそれを低減することができる。なお、第１組成部６に含まれる樹脂は、エポキシ系樹脂に限定されず、第１組成部６には、エポキシ系樹脂以外の樹脂が単独でまたは複数種で含まれていてもよい。
【００５２】
なお、第１組成部６は、例えば、エポキシ系樹脂の種類、分子量、架橋度等を適宜設定し、また、必要に応じて例えばエポキシ系樹脂以外の樹脂やフィラー等の各種添加物等を配合することで前記ヤング率にすることができる。
【００５３】
また、第１組成部６は、樹脂のみならず、例えばフィラー等を含んでいることが好ましい。これにより、第１組成部６の剛性を容易に高めることができる。また、第１組成部６および第２組成部５がそれぞれフィラーを含む場合、第１組成部６に含まれるフィラーの含有率は、第２組成部５に含まれるフィラーの含有率よりも高いことが好ましい。これにより、第１組成部６の剛性を第２組成部５よりも容易に高めることができる。また、第１組成部６がフィラーを含んでいなくても、例えば、樹脂および各種添加物の配合量の調整や製造方法等により第２組成部５よりもヤング率の大きい第１組成部６を製造することができる。
以上、物理量センサー１の構成について簡単に説明した。
【００５４】
以上説明した本発明の電子デバイスとしての物理量センサー１は、配線基板２と、配線基板２に搭載され、機能素子３１および機能素子３１を収納するパッケージ３２を有する機能デバイス３と、配線基板２と機能デバイス３とが重なる方向から見た平面視で、機能デバイス３の外側に位置する部分を有して配線基板２に設けられ、樹脂を含む第１組成部６と、平面視で機能デバイス３と第１組成部６との間に位置する部分を有して配線基板２に設けられ、樹脂を含む第２組成部５と、を有する。そして、第２組成部５は、第１組成部６よりもヤング率が小さい。
【００５５】
このような物理量センサー１によれば、第２組成部５が第１組成部６よりもヤング率が小さいため、例えば、物理量センサー１の使用環境の温度や湿度およびこれらの変化によって、物理量センサー１を構成する配線基板２等の部材に応力が生じても、その応力を第２組成部５によって緩和または吸収することができる。そのため、当該応力が外力として機能素子３１に伝搬されることを低減することができる。さらに、前述したように、物理量センサー１では、第２組成部５よりもヤング率が高く、形状の安定性の高い第１組成部６が第２組成部５の外側に設けられている。これにより、例えば、物理量センサー１の製造において物理量センサー１の外形を制御し易く、よって、物理量センサー１の寸法精度を高めることができる。このように、物理量センサー１によれば、機能素子３１に外力が伝搬されることを低減するとともに、物理量センサー１は寸法精度の高い外形を有するものとなる。
【００５６】
ここで、第１組成部６および第２組成部５は、第１組成部６のヤング率をＹ１［ＧＰａ］とし、第２組成部５のヤング率をＹ２［ＧＰａ］とした場合、第１組成部６および第２組成部５は、Ｙ２／Ｙ１＜１の関係を満足することが好ましい。これにより、機能素子３１に外力が伝搬されることを低減するとともに、物理量センサー１の外形の寸法精度を高めることができるという効果をより顕著に発揮することができる。
【００５７】
また、前述したように、第２組成部５は、平面視で、機能デバイス３を囲んでいる。すなわち、本実施形態では、図示のとおり、機能デバイス３の側面全域を覆うように第２組成部５が設けられている。これにより、機能デバイス３と配線基板２とが重なる方向と直交する方向から機能デバイス３に加わる外力が全周にわたって機能素子３１に伝搬されることを低減することができる。
【００５８】
さらに、前述したように、第１組成部６は、平面視で、第２組成部５を囲んでいる。すなわち、本実施形態では、図示のとおり、第２組成部５の側面全域を覆うように第１組成部６が設けられている。これにより、第２組成部５を保護することができる。加えて、物理量センサー１の外形の側面部分を第１組成部６で構成できるので、配線基板２と機能デバイス３とが重なる方向と直交する方向における物理量センサー１の外形の寸法精度を全周にわたって高めることができる。
【００５９】
また、前述したように、第２組成部５は、機能デバイス３の上方に設けられている部分を有する。すなわち、第２組成部５は、機能デバイス３の配線基板２とは反対側に設けられている部分を有する。これにより、機能デバイス３の配線基板２とは反対側から加わる外力が、機能素子３１に伝搬されることを低減することができる。
【００６０】
さらに、第１組成部６は、第２組成部５の上方に設けられている部分を有する。すなわち、第１組成部６は、第２組成部５の配線基板２とは反対側に設けられている部分を有する。これにより、第２組成部５を保護することができるとともに、配線基板２と機能デバイス３とが重なる方向における物理量センサー１の寸法精度を高めることができる。
【００６１】
また、前述したように、物理量センサー１は、機能素子３１と電気的に接続されている集積回路４と、機能素子３１と集積回路４とを電気的に接続しているワイヤー７３と、配線基板２と集積回路４とを電気的に接続しているワイヤー７４と、を有している。そして、ワイヤー７３、７４は、それぞれ、平面視で第１組成部６および第２組成部５と重なっていて、第１組成部６および第２組成部５により覆われている。
【００６２】
このように、集積回路４およびワイヤー７３、７４を有する構成である物理量センサー１では、第１組成部６および第２組成部５によりワイヤー７３、７４が覆われていることで、ワイヤー７３、７４を保護することができ、よって、ワイヤー７３、７４の断線を回避することができる。
【００６３】
なお、本実施形態の物理量センサー１では、ワイヤー７３、７４を有していたが、これらワイヤー７３、７４のうちの一方のみを有する構成であってもよい。すなわち、配線基板２および機能素子３１のうちの少なくとも一方と集積回路４とを電気的に接続しているワイヤーを有する構成であってもよい。したがって、例えば、ワイヤー７３を省略して、集積回路４と機能素子３１とをワイヤーを用いた電気的な接続以外の方法で電気的に接続してもよい。また、本実施形態では、ワイヤー７３、７４は、それぞれ、平面視で第１組成部６および第２組成部５と重なっているが、ワイヤー７３、７４は、それぞれ第１組成部６および第２組成部５のうちの少なく一方と重なっているように配置されていてもよい。
【００６４】
≪物理量センサーの製造方法≫
次に、本発明の電子デバイスの製造方法の一例として、前述した物理量センサー１の製造方法を図３、図４、図５、図６、図７、図８および図９を参照しつつ説明する。
【００６５】
図３は、図１に示す物理量センサーの製造方法を説明する図である。図４は、図３に示す機能デバイスおよび集積回路を配置する工程を示す断面図ある。図５は、図３に示す第１組成部の第１部分を形成する工程を示す断面図ある。図６は、図５中のＢ−Ｂ線断面図である。図７は、図３に示す第２組成部を形成する工程を示す断面図ある。図８は、図３に示す第１組成部の第２部分を形成する工程を示す断面図ある。図９は、図３に示す第１組成部を切断する工程を示す断面図ある。なお、以下では、説明の都合上、図４、図５、図７、図８および図９中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。なお、図４、図５、図７、図８および図９では、それぞれ、実装端子２２の図示を省略し、図６では、ワイヤー７３、７４の図示を省略している。
【００６６】
図３に示すように、物理量センサー１の製造方法は、配線基板２に機能デバイス３および集積回路４を配置する工程（ステップＳ１）と、配線基板２に第１組成部６の第１部分６１を形成する工程（ステップＳ２）と、配線基板２に第２組成部５を形成する工程（ステップＳ３）と、配線基板２に第１組成部６の第２部分６２を形成する工程（ステップＳ４）と、第１組成部６を切断する工程（ステップＳ５）と、を有する。
【００６７】
以下、各工程について順次説明する。なお、以下では、複数の物理量センサー１を一括して製造する場合について説明する。
【００６８】
［配線基板２に機能デバイス３および集積回路４を配置する工程（ステップＳ１）］
まず、図４に示すように、配線基板２上に機能デバイス３および集積回路４を配置する。
【００６９】
具体的には、まず、配線基板２の上面に未硬化のダイアタッチ樹脂組成物を塗布し、ダイアタッチ樹脂組成物の上に機能デバイス３を配置した後、ダイアタッチ樹脂組成物を硬化することによりダイアタッチ樹脂７１を得る。これにより、配線基板２上に機能デバイス３が搭載される。ここで、複数の機能デバイス３が互いに所定の間隔をあけて配線基板２上に配置されるように配線基板２上にダイアタッチ樹脂組成物を塗布する。また、機能デバイス３の下面全体と接触するように配線基板２上にダイアタッチ樹脂組成物を塗布する。
【００７０】
次に、上記と同様にして、機能デバイス３の上面に未硬化のダイアタッチ樹脂組成物材を塗布し、ダイアタッチ樹脂組成物の上に集積回路４を配置した後、ダイアタッチ樹脂組成物を硬化することによりダイアタッチ樹脂７２を得る。これにより、機能デバイス３上に集積回路４が配置される。
【００７１】
次に、ワイヤーボンディングによりワイヤー７３を用いて機能デバイス３と集積回路４とを電気的に接続するとともに、ワイヤーボンディングによりワイヤー７４を用いてボンディングパッド２１と集積回路４とを接続することにより、配線基板２と集積回路４とを電気的に接続する。
【００７２】
以上のようにして、図４に示すように、配線基板２上に機能デバイス３が配置され、機能デバイス３上に集積回路４が配置される。なお、以下では、機能デバイス３、ダイアタッチ樹脂７１、集積回路４、ダイアタッチ樹脂７２およびワイヤー７３、７４を合わせて「構造体３０」という。
【００７３】
［配線基板２に第１組成部６の第１部分６１を形成する工程（ステップＳ２）］
次に、配線基板２上に第１組成部６の一部である第１部分６１を形成する。
【００７４】
第１部分６１の形成は、配線基板２上に、例えば、ディスペンサーを用いたディスペンス法により配線基板２に第１組成部６の母材となる未硬化の樹脂組成物を塗布した後、塗布した樹脂組成物を硬化することにより行う。これにより、図５および図６に示すように、配線基板２上に形成された第１部分６１を得る。この際、構造体３０に対して所定の隙間５０をあけて構造体３０を囲むように樹脂組成物を塗布する。これにより、図６に示すように、第１部分６１が平面視で構造体３０を囲む枠を複数有する格子状に形成される。また、図５に示すように、第１部分６１の上面が構造体３０よりも上方に位置するように、すなわち構造体３０よりも配線基板２とは反対側に突出するように、樹脂組成物を塗布する。
【００７５】
なお、本工程では、ディスペンス法により樹脂組成物を塗布したが、樹脂組成物を塗布する方法はこれに限定されず、例えば、スクリーン印刷法等の印刷法等であってもよい。
【００７６】
［配線基板２に第２組成部５を形成する工程（ステップＳ３）］
次に、図７に示すように、配線基板２上に第２組成部５を形成する。
【００７７】
第２組成部５の形成は、例えば印刷法により配線基板２上に第２組成部５の母材となる未硬化の樹脂組成物を塗布した後、塗布した樹脂組成物を硬化することにより行う。この際、隙間５０内に樹脂組成物を充填する。また、配線基板２の上面から集積回路４の側面の下側部分までが埋まるように樹脂組成物を塗布する。
【００７８】
このようにして、図７に示すように、第２組成部５を形成され、機能デバイス３が第２組成部５で封止された状態となる。
【００７９】
［配線基板２に第１組成部６の第２部分６２を形成する工程（ステップＳ４）］
次に、図８に示すように、配線基板２上に第１組成部６の残りの部分である第２部分６２を形成する。
【００８０】
第２部分６２の形成は、配線基板２に第１組成部６の母材となる未硬化の樹脂組成物を第１部分６１および第２組成部５上を覆うように塗布した後、塗布した樹脂組成物を硬化することにより行う。樹脂組成物の塗布は、例えば、トランスファーモールド法により行う。トランスファーモールド法を用いることで、第１組成部６の厚さ方向（図８中上下方向）の精度を高めることができる。特に、薄型の物理量センサー１を形成する際に厚さの方向の精度を高めたいときに有効である。なお、厚さの方向の精度を高めるためには、トランスファーモールド法により樹脂組成物を塗布することが好ましいが、樹脂組成物を塗布する方法はこれに限定されず、例えば、印刷法、ディスペンス法等であっても構わない。
【００８１】
このようにして、図８に示すように、第１部分６１と第２部分６２とで構成された第１組成部６が形成される。
【００８２】
［第１組成部６を切断する工程（ステップＳ５）］
次に、第１組成部６および配線基板２を切断し、図９に示すように、構造体３０毎に個片化する。
【００８３】
第１組成部６および配線基板２の切断は、例えば、ダイシングブレード等の切断装置を用いて行う。この際、第１組成部６の第１部分６１に沿って切断する。
【００８４】
以上のようにして、図９に示すように、構造体３０毎に個片化され、複数の物理量センサー１が得られる。
【００８５】
以上のような本発明の電子デバイスの製造方法の一例としての物理量センサー１の製造方法は、配線基板２に機能デバイス３および集積回路４を配置する工程（ステップＳ１）と、配線基板２に第１組成部６の第１部分６１を形成する工程（ステップＳ２）と、配線基板２に第２組成部５を形成する工程（ステップＳ３）と、を有する。すなわち、物理量センサー１の製造方法は、配線基板２に機能素子３１および機能素子３１を収納するパッケージ３２を有する機能デバイス３を搭載する工程と、配線基板２と機能デバイス３とが重なる方向から見た平面視で機能デバイス３の外側に位置する部分を有するように、樹脂を含む第１組成部６を配線基板２に設ける工程と、平面視で機能デバイス３と第１組成部６との間に位置する部分を有するように、第１組成部６よりもヤング率が小さく、樹脂を含む第２組成部５を配線基板２に設ける工程と、を有する。
【００８６】
このような物理量センサー１の製造方法によれば、第１組成部６と、第１組成部６よりもヤング率が小さい第２組成部５とを有する封止部１０を容易かつ確実に形成することができ、よって、機能素子３１に外力が伝搬されることを低減することができる物理量センサー１を容易かつ確実に製造することができる。また、物理量センサー１の外形となる部分を第１組成部６で構成することができるため、物理量センサー１の寸法精度を高めることができる。また、第１組成部６の第１部分６１を形成した後、第１部分６１で囲まれた隙間５０内に第２組成部５を形成しているので、第２組成部５を機能デバイス３と第１組成部６との間に的確に配置でき、よって、機能デバイス３を第１組成部６によって的確に封止することができる。
【００８７】
また、前述したように、物理量センサー１の製造方法では、第１組成部６を切断する工程（ステップＳ５）、すなわち、第１組成部６を含む領域を切断する工程を有する。第１組成部６は、ヤング率が第２組成部５よりも高いため、第２組成部５よりもダイシングブレードに付着しにくい。そのため、第１組成部６を含む領域を切断することにより、ダイシングブレードの目詰まりが生じ難く、よって、容易かつ高精度に切断することができる。それゆえ、物理量センサー１の寸法精度を高めることができる。
【００８８】
なお、本実施形態では、第１組成部６が、平面視で、切断する箇所の全域に沿った格子状に設けられていたが、第１組成部６は、切断する箇所の全域に設けられていなくてもよい。例えば、切断する箇所の一部に第１組成部６が設けられており、残りの部分に第２組成部５が設けられていてもよい。ただし、本実施形態の物理量センサー１のように、切断する箇所の全域に沿って第１組成部６が設けられている構成であることで、ダイシングブレードによる切断を容易かつ高精度に行うことができるという効果を顕著に発揮することができる。
【００８９】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００９０】
図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１０中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００９１】
本実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーは、封止部の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００９２】
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００９３】
図１０に示す物理量センサー１Ａが有する封止部１０Ａは、第１組成部６Ａおよび第２組成部５Ａを有し、第２組成部５Ａの上方には第１組成部６Ａが設けられておらず、第２組成部５Ａの配線基板２と反対の面が露出している。
【００９４】
第２組成部５Ａは、機能デバイス３および集積回路４を覆うように設けられていて、配線基板２の上面から集積回路４の上方まで設けられている。また、第２組成部５Ａは、集積回路４の側面全体と上面全体とにそれぞれに接触している。一方、第１組成部６Ａは、平面視で第２組成部５Ａを囲むように設けられており、第２組成部５Ａの側面全体と接触している。
【００９５】
このような本発明の電子デバイスの一例である物理量センサー１Ａでは、第１組成部６Ａおよび第２組成部５Ａが、それぞれ、平面視で集積回路４を囲んでいる。これにより、第１組成部６Ａおよび第２組成部５Ａにより集積回路４を保護することができる。
【００９６】
また、物理量センサー１Ａのように、第１組成部６Ａが機能デバイス３および集積回路４の上方に設けられていない構成であっても、ダイシングブレード等の切断装置を用いて切断する箇所に沿って第１組成部６Ａが設けられていることで、切断を容易かつ高精度に行うことができる。そのため、物理量センサー１Ａによっても、寸法精度の高い外形を有する物理量センサー１Ａを得ることができる。
【００９７】
また、このような物理量センサー１Ａによっても、第１実施形態と同様に、機能素子３１に力が伝搬されることを低減することができる。
【００９８】
また、このような構成の物理量センサー１Ａの製造では、例えば、前述した第１実施形態における配線基板２に第１組成部６の第２部分６２を形成する工程（ステップＳ４）を省略することができる。そのため、物理量センサー１Ａをより迅速に製造することができる。
【００９９】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【０１００】
図１１は、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【０１０１】
本実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーは、封止部の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【０１０２】
なお、以下の説明では、第３実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１１では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１０３】
図１１に示す物理量センサー１Ｂが有する封止部１０Ｂは、第１組成部６および第２組成部５Ｂを有しており、第２組成部５Ｂが、配線基板２と機能デバイス３との間に位置する部分５１を有する。
【０１０４】
物理量センサー１Ａでは、配線基板２と機能デバイス３との間に局所的にダイアタッチ樹脂７１Ｂが設けられており、配線基板２と機能デバイス３との間のダイアタッチ樹脂７１Ｂが設けられていない部分を埋めるように第２組成部５Ｂの部分５１が設けられている。
【０１０５】
このような本発明の電子デバイスの一例である物理量センサー１Ｂでは、第２組成部５は、配線基板２と機能デバイス３との間に設けられている部分５１を有する。これにより、物理量センサー１Ｂの使用環境の温度や湿度およびこれらの変化によって、配線基板２の形状変化による応力が生じても、その応力を第２組成部５Ｂによって緩和または吸収することができる。このため、機能素子３１への外力の影響をさらに低減することができる。
【０１０６】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
【０１０７】
図１２は、本発明の第４実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す断面図である。図１３は、図１２に示す物理量センサーの下面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【０１０８】
本実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーは、配線基板および封止部が有する第１組成部の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【０１０９】
なお、以下の説明では、第４実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２および図１３では、それぞれ、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１１０】
図１２および図１３に示す物理量センサー１Ｃでは、配線基板２Ｃが４つの凹状の欠損部２３を有し、封止部１０Ｃが有する第１組成部６Ｃの一部が欠損部２３内に設けられている。
【０１１１】
４つの欠損部２３は、配線基板２Ｃの縁部に設けられており、平面視で四角形状をなす配線基板２Ｃの４つの辺に対応して設けられている。
【０１１２】
このように、本発明の電子デバイスの一例である物理量センサー１Ｃでは、配線基板２Ｃは、配線基板２Ｃの外周部に凹んで設けられている欠損部２３を有し、欠損部２３には、第１組成部６Ｃの一部が設けられている。これにより、第１組成部６Ｃによって配線基板２Ｃの形状変化を抑えることができる。
【０１１３】
また、第１組成部６Ｃは、配線基板２Ｃよりも線膨張係数が小さいことが好ましい。これにより、例えば、物理量センサー１Ｃの温度や湿度およびこれらの変化による配線基板２Ｃの膨張を、第１組成部６Ｃによって好適に抑えることができる。
【０１１４】
ここで、第１組成部６Ｃの線膨張係数は、例えば、５ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下とすることができる。また、例えば、配線基板２Ｃの線膨張係数が第１実施形態にて述べた範囲、すなわち１５ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下である場合、第１組成部６Ｃの線膨張係数は、例えば、２０ｐｐｍ／℃を超え、６０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。これにより、物理量センサー１Ｃの温度や湿度およびこれらの変化による配線基板２Ｃの膨張を、第１組成部６Ｃによって好適に抑えることができる。
【０１１５】
なお、欠損部２３は、例えば、物理量センサー１Ｃの製造において、平面視で長手形状をなし、厚さ方向に貫通した孔を有する配線基板２Ｃを用意し、その配線基板２Ｃに形成された孔をその長手方向に沿って切断することにより得ることができる。
【０１１６】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
【０１１７】
図１４は、本発明の第５実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーを示す下面図である。
【０１１８】
本実施形態に係る電子デバイスの一例としての物理量センサーは、配線基板および第１組成部の構成が異なること以外は、前述した第４実施形態と同様である。
【０１１９】
なお、以下の説明では、第５実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１４では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１２０】
図１４に示す物理量センサー１Ｄでは、配線基板２Ｄが４つの凹状の欠損部２３Ｄを有し、第１組成部６Ｄの一部が欠損部２３Ｄ内に設けられている。
【０１２１】
４つの欠損部２３Ｄは、配線基板２Ｄの外周部のうちの４つの角部に対応して設けられている。
【０１２２】
このような本発明の電子デバイスの一例である物理量センサー１Ｄによっても、配線基板２Ｄが、配線基板２Ｄの角部に凹んで設けられている欠損部２３Ｄを有し、欠損部２３Ｄに第１組成部６Ｄの一部が設けられていることで、第１組成部６Ｄによって配線基板２Ｄの形状変化を抑えることができる。
【０１２３】
なお、欠損部２３Ｄは、例えば、物理量センサー１Ｄの製造において、平面視で四角形状をなし、厚さ方向に貫通した孔を有する配線基板２Ｄを用意し、その配線基板２Ｄに形成された孔を十字状に切断することにより得ることができる。
また、欠損部の数、形状、配置等は、任意であり、図示のものに限定されない。
【０１２４】
２．電子機器
次に、本発明の電子機器を説明する。
【０１２５】
図１５は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【０１２６】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には物理量センサー１が内蔵されている。
【０１２７】
図１６は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。
【０１２８】
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には物理量センサー１が内蔵されている。
【０１２９】
図１７は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
【０１３０】
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチルカメラ１３００には、例えば、加速度センサーとして手振れ補正に用いられる物理量センサー１が内蔵されている。
【０１３１】
このような電子機器は、本発明の電子デバイスの一例としての物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を発揮することができる。
【０１３２】
なお、本発明の電子機器は、図１５のパーソナルコンピューター、図１６の携帯電話機、図１７のデジタルスチルカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
【０１３３】
３．移動体
次に、本発明の移動体を説明する。
【０１３４】
図１８は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
図１８に示すように、自動車１５００には物理量センサー１が内蔵されており、例えば、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、物理量センサー１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１３５】
このような移動体は、本発明の電子デバイスの一例としての物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を発揮することができる。
【０１３６】
以上、本発明の電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１３７】
１…物理量センサー、１Ａ…物理量センサー、１Ｂ…物理量センサー、１Ｃ…物理量センサー、１Ｄ…物理量センサー、２…配線基板、２Ｃ…配線基板、２Ｄ…配線基板、３…機能デバイス、４…集積回路、５…第２組成部、５Ａ…第２組成部、５Ｂ…第２組成部、６…第１組成部、６Ａ…第１組成部、６Ｃ…第１組成部、６Ｄ…第１組成部、１０…封止部、１０Ａ…封止部、１０Ｂ…封止部、１０Ｃ…封止部、２１…ボンディングパッド、２２…実装端子、２３…欠損部、２３Ｄ…欠損部、３０…構造体、３１…機能素子、３２…パッケージ、５０…隙間、５１…部分、６１…第１部分、６２…第２部分、７１…ダイアタッチ樹脂、７１Ｂ…ダイアタッチ樹脂、７２…ダイアタッチ樹脂、７３…ワイヤー、７４…ワイヤー、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、Ｓ１…ステップ、Ｓ２…ステップ、Ｓ３…ステップ、Ｓ４…ステップ、Ｓ５…ステップ、３２１…ベース、３２２…蓋体
【図１】
2017167058.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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