(57)【要約】【課題】端子金具の中途挿入時と正規の挿入完了時とで検知用プローブのプローブ挿入孔に対する挿入長の差が小さい場合でも、正確に端子金具の中途挿入を検知することができ、また、中途挿入の検知作業の自動化が容易になるコネクタハウジングを提供すること。【解決手段】端子金具２００が挿入される端子収容孔５１と、この端子収容孔５１の一外側に設けられるランス退避空間５２と、端子金具２００が端子収容孔５１内の適正位置に至るまでの状態ではランス退避空間５２に退避する端子係止ランス５３と、検知用プローブ６がランス退避空間５２に挿通されるプローブ挿入孔５４と、を備えるコネクタハウジング５において、少なくとも、端子係止ランス５３の検知用プローブ６が接触する位置から端子金具２００に接触する位置までが、導電性を有している。【選択図】図１
2017022026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子金具が挿通された状態で端子収容孔と、
該端子収容孔に連通して前記端子収容孔の一外側に設けられるランス退避空間と、
前記端子金具が前記端子収容孔内の適正位置に至るまでの状態では係止突起と前記端子金具との干渉によって前記ランス退避空間に弾性変位し、前記端子金具が前記端子収容孔内の適正位置まで挿通された状態では、弾性復元力で前記端子収容孔側に復帰して前記係止突起が前記端子金具のランス係合部に係合して前記端子金具の抜けを防止する端子係止ランスと、
前記ランス退避空間と連通するように当該コネクタハウジングの前端に貫通形成されて、検知用プローブが前記ランス退避空間に挿通されるプローブ挿入孔と、
を備え、
前記プローブ挿入孔に挿通された前記検知用プローブが前記端子係止ランスに当接するか否かによって前記端子金具の中途挿入を検知可能なコネクタハウジングであって、
少なくとも、前記端子係止ランスの前記検知用プローブが接触する位置から前記端子金具に接触する位置までが、導電性を有していることを特徴とするコネクタハウジング。
【請求項２】
前記端子係止ランスの前記検知用プローブが接触する位置から前記端子金具に接触する位置までの導電性は、フッ素ドープ酸化スズで形成した導電体膜により付与していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタハウジング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検知用プローブをハウジング前端壁に貫通形成されたプローブ挿入孔に挿入することで、収容している端子金具の中途挿入を検知可能なコネクタハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、下記特許文献１に開示されたコネクタハウジングと同様な構造のコネクタハウジングを示している。
【０００３】
このコネクタハウジング１００は、合成樹脂の成形品で、端子金具２００が挿入装着される端子収容孔１１０と、端子収容孔１１０の上部側の外側に装備されるランス退避空間１２０と、端子収容孔１１０に挿入された端子金具２００を抜け止めするための端子係止ランス１３０と、当該ハウジングの前端に貫通形成されたプローブ挿入孔１４０と、を備えている。
【０００４】
端子金具２００は、金属板のプレス成形品で、前端に位置して相手端子金具の先端部が嵌合する角筒状の端子嵌合部２１０と、後端に位置して電線３００が圧着接続される電線接続部２２０と、端子嵌合部２１０と電線接続部２２０とを連絡する連絡部２３０と、を備えている。そして、端子嵌合部２１０の後端には、後述する端子係止ランス１３０の係止突起１３２が係合可能なランス係合部２４０が凹んで形成されている。
【０００５】
コネクタハウジング１００の端子収容孔１１０は、当該ハウジングの前後方向（図４では、矢印Ｘ１方向）に沿って延設されている。
【０００６】
ランス退避空間１２０は、端子収容孔１１０の上部側の外側に、端子収容孔１１０に連通して設けられている。
【０００７】
端子係止ランス１３０は、ランス退避空間１２０と端子収容孔１１０との間に装備される弾性片１３１と、この弾性片１３１に突設された係止突起１３２と、を備えている。
【０００８】
弾性片１３１は、端子金具２００の挿入方向（図４の矢印Ｘ２方向）と直交する方向（図４の矢印Ｙ１方向）に弾性変位可能である。
【０００９】
係止突起１３２は、端子収容孔１１０内に突出するように弾性片１３１に突設されている。この係止突起１３２は、後端側がテーパ面１３２ａになっていて、端子金具２００の挿入途中では、図５に示すように、端子嵌合部２１０との当接で、係止突起１３２が端子嵌合部２１０の上に乗り上げる。このとき、端子金具２００から係止突起１３２に作用する押圧力で、弾性片１３１が弾性変形して、端子係止ランス１３０がランス退避空間１２０に退避する。
【００１０】
そして、端子係止ランス１３０は、端子金具２００が端子収容孔１１０内の適正位置まで挿入された時には、図４に示したように、弾性片１３１の弾性復元力で、係止突起１３２が端子金具２００側に復帰し、係止突起１３２が端子金具２００のランス係合部２４０に係合して、端子金具２００の抜けを防止する。
【００１１】
プローブ挿入孔１４０は、棒状の検知用プローブ４００を挿通可能な孔である。
検知用プローブ４００は、端子金具２００の端子収容孔１１０への挿入が正常に完了している場合には、図４に示すように、端子係止ランス１３０の先端に当接することなく、プローブ挿入孔１４０への挿入長Ｌ１が大きくなる。しかし、検知用プローブ４００は、端子金具２００の端子収容孔１１０への挿入が完了していない中途挿入の状態では、その先端部が、図５に示すように、ランス退避空間１２０に退避している端子係止ランス１３０の弾性片１３１の先端に当接して、プローブ挿入孔１４０への挿入長Ｌ２が小さくなる。
【００１２】
従って、検知用プローブ４００の操作者は、検知用プローブ４００のプローブ挿入孔１４０への挿入長が小さい場合には、端子金具２００が中途挿入であると判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平８−１６２２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところが、図４及び図５に示した特許文献１の技術では、プローブ挿入孔１４０に対する検知用プローブ４００の挿入長を操作者が判断するもので、中途挿入時の挿入長Ｌ２と、正常に挿入完了している時の挿入長Ｌ１との差が小さい場合には、正確な判定が難しくなるという問題があった。
【００１５】
また、中途挿入の検知作業の自動化が難しく、また、多数のコネクタハウジング１００に対して、一括して中途挿入の検知を行うことが難しいという問題があった。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、端子金具の中途挿入時と正規の挿入完了時とで検知用プローブのプローブ挿入孔に対する挿入長の差が小さい場合でも、正確に端子金具の中途挿入を検知することができ、また、中途挿入の検知作業の自動化が容易になると共に、多数のコネクタハウジングに対して、一括して中途挿入の検知を行うことも可能なコネクタハウジングを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）端子金具が挿通された状態で端子収容孔と、
該端子収容孔に連通して前記端子収容孔の一外側に設けられるランス退避空間と、
前記端子金具が前記端子収容孔内の適正位置に至るまでの状態では係止突起と前記端子金具との干渉によって前記ランス退避空間に弾性変位し、前記端子金具が前記端子収容孔内の適正位置まで挿通された状態では、弾性復元力で前記端子収容孔側に復帰して前記係止突起が前記端子金具のランス係合部に係合して前記端子金具の抜けを防止する端子係止ランスと、
前記ランス退避空間と連通するように当該コネクタハウジングの前端に貫通形成されて、検知用プローブが前記ランス退避空間に挿通されるプローブ挿入孔と、
を備え、
前記プローブ挿入孔に挿通された前記検知用プローブが前記端子係止ランスに当接するか否かによって前記端子金具の中途挿入を検知可能なコネクタハウジングであって、
少なくとも、前記端子係止ランスの前記検知用プローブが接触する位置から前記端子金具に接触する位置までが、導電性を有していることを特徴とするコネクタハウジング。
【００１８】
（２）前記端子係止ランスの前記検知用プローブが接触する位置から前記端子金具に接触する位置までの導電性は、フッ素ドープ酸化スズで形成した導電体膜により付与していることを特徴とする上記（１）に記載のコネクタハウジング。
【００１９】
上記（１）の構成によれば、検知用プローブを導電性材料で形成しておけば、端子金具の中途挿入（適正位置に至るまでの状態）の場合には、検知用プローブが端子係止ランスに接触し、端子金具に接触している端子係止ランスを介して、検知用プローブが端子金具と電気的に導通した状態となる。一方、端子金具が正規の挿入完了であれば、検知用プローブは、端子係止ランスと接触しないため、端子金具と導通状態になることはない。
【００２０】
従って、端子金具の中途挿入を電気的に検知することができ、端子金具の中途挿入時と正規の挿入完了時とで検知用プローブのプローブ挿入孔に対する挿入長の差が小さい場合でも、正確に端子金具の中途挿入を検知することができる。また、電気的に端子金具の中途挿入を検知するため、中途挿入の検知作業の自動化が容易になると共に、多数のコネクタハウジングに対して、一括して中途挿入の検知を行うことも可能になる。
【００２１】
上記（２）の構成によれば、端子係止ランスに導電性を付与する導電体膜をフッ素ドープ酸化スズで形成している。このフッ素ドープ酸化スズは、金や銀などの導電性材料と比較して材料コストが安価であるだけでなく、導電性や耐摩耗性、耐環境性が優れているため、端子金具の中途挿入の検査が繰り返される場合でも、長期に亘って正確に中途挿入の検知を行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によるコネクタハウジングによれば、端子金具の中途挿入時と正規の挿入完了時とで検知用プローブのプローブ挿入孔に対する挿入長の差が小さい場合でも、正確に端子金具の中途挿入を検知することができ、また、中途挿入の検知作業の自動化が容易になると共に、多数のコネクタハウジングに対して、一括して中途挿入の検知を行うことも可能である。
【００２３】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は本発明に係るコネクタハウジングの一実施形態の要部の縦断面図である。
【図２】図２は図１に示した端子係止ランスの拡大図である。
【図３】図３は図２のＡ部の拡大図である。
【図４】図４は従来のコネクタハウジングにおいて、端子金具が正常に挿入完了した状態の縦断面図である。
【図５】図５は図４に示したコネクタハウジングにおいて、端子金具の中途挿入が検知用プローブにより検知される状態の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係るコネクタハウジングの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
図１〜図３は本発明に係るコネクタハウジングの一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態のコネクタハウジングの要部の縦断面図、図２は図１に示した端子係止ランスの拡大図、図３は図２のＡ部の拡大図である。
【００２７】
この一実施形態のコネクタハウジング５は、合成樹脂の成形品で、端子金具２００が挿入装着される端子収容孔５１と、端子収容孔５１の一外側に装備されるランス退避空間５２と、端子金具２００の抜けを防止するための端子係止ランス５３と、当該ハウジングの前端に装備されるプローブ挿入孔５４と、端子係止ランス５３に装備される導電体膜５５と、を備えている。
【００２８】
端子金具２００は、金属板のプレス成形品で、前端に位置して相手端子金具の先端部が嵌合する角筒状の端子嵌合部２１０と、後端に位置して電線３００が圧着接続される電線接続部２２０と、端子嵌合部２１０と電線接続部２２０とを連絡する連絡部２３０と、を備えている。そして、端子嵌合部２１０の後端には、後述する端子係止ランス５３の係止突起５３２が係合可能なランス係合部２４０が凹んで形成されている。
【００２９】
コネクタハウジング５の端子収容孔５１は、当該ハウジングの前後方向（図１では、矢印Ｘ３方向）に沿って延設されている。
【００３０】
ランス退避空間５２は、端子収容孔５１の上部側の外側に、端子収容孔５１に連通して設けられている。
【００３１】
端子係止ランス５３は、ランス退避空間５２と端子収容孔５１との間に装備される弾性片５３１と、この弾性片５３１に突設された係止突起５３２と、を備えている。
【００３２】
弾性片５３１は、端子金具２００の挿入方向（図１の矢印Ｘ４方向）と直交する方向（図１の矢印Ｙ４方向）に弾性変位可能である。
【００３３】
係止突起５３２は、端子収容孔５１内に突出するように弾性片５３１の中間部に突設されている。この係止突起５３２は、後端側がテーパ面５３２ａになっていて、端子金具２００の挿入途中では、図１に示すように、端子嵌合部２１０との当接で、係止突起５３２が端子嵌合部２１０の上に乗り上げる。このとき、端子金具２００から係止突起５３２に作用する押圧力で、弾性片５３１が弾性変形して、図１に示したように、端子係止ランス５３がランス退避空間５２に退避（弾性変位）する。
【００３４】
そして、端子係止ランス５３は、端子金具２００が端子収容孔５１内の適正位置まで挿入された時には、端子嵌合部２１０が係止突起５３２の下を通過して、弾性片５３１の弾性復元力で、係止突起５３２が端子金具２００側に復帰し、係止突起５３２が端子金具２００のランス係合部２４０に係合して、端子金具２００の抜けを防止する。
【００３５】
プローブ挿入孔５４は、棒状の検知用プローブ６を挿通可能な孔で、当該コネクタハウジング５の前端壁に貫通形成されていて、ランス退避空間５２に連通している。換言すると、プローブ挿入孔５４は、検知用プローブ６をランス退避空間５２に挿入可能にしている。
【００３６】
プローブ挿入孔５４に挿入される検知用プローブ６は、端子金具２００の端子収容孔５１への挿入が正常に完了している場合には、端子係止ランス５３の先端に当接することが無く、ランス退避空間５２への挿入長が大きくなる。しかし、検知用プローブ６は、端子金具２００の端子収容孔５１への挿入が完了していない中途挿入の状態では、その先端部が、図１に示すように、ランス退避空間５２に退避している端子係止ランス５３の弾性片５３１の先端に当接して、プローブ挿入孔５４への挿入が規制される。本実施形態の場合、検知用プローブ６は、導電性を有する材料で所定の長さの棒状に形成されており、不図示の通電手段により電流が供給される。
【００３７】
導電体膜５５は、導電性材料であるフッ素ドープ酸化スズで形成した膜である。この導電体膜５５は、図３に示すように、弾性片５３１の前端位置５３１ａから係止突起５３２の後端のテーパ面５３２ａまで、連続して装備されている。
【００３８】
弾性片５３１及び係止突起５３２上にフッ素ドープ酸化スズを薄板状に設けるには、例えば、スプレー熱分解（ＳＰＤ：Spray Pyrolysis Deposition）法により設けることができる。ＳＰＤ法はよく知られているように、基材を成膜温度まで加熱し、そこに向けて霧化器等の噴霧手段を用いて膜の原料となる溶液を噴霧することにより、反応初期には、基材表面に付着した液滴中の溶媒の蒸発と、溶質の熱分解に続く加水分解反応および熱酸化反応することにより結晶を形成させ、反応が進むにつれその結晶上に、液滴が付着し、液滴中の溶媒蒸発と共に、溶質および下部の結晶間で結晶成長を進行させ、薄膜を形成する方法である。ＳＰＤ法を採用することにより、なおフッ素ドープ酸化スズは、ＳＰＤ法以外にも公知の方法を採用し、形成することができる。
【００３９】
フッ素ドープ酸化スズは、金や銀と比較して材料コストが低い。また、フッ素ドープ酸化スズの膜（ＦＴＯ膜）は、スズ（Ｓｎ）の純金属と比較すると体積抵抗率が一桁小さく、金や銀と比較してもそれほど遜色のない優れた導電性を有している。また、フッ素ドープ酸化スズは、導電性の温度依存度が低く、耐食性や耐摩耗性も優れていて、優れた耐久性を示す。
【００４０】
ここに、弾性片５３１の前端位置５３１ａは、端子係止ランス５３の検知用プローブ６が接触する位置である。また、係止突起５３２の後端のテーパ面５３２ａの位置は、中途挿入状態の端子金具２００に接触する後端位置５３２ｘを超えた位置である。
【００４１】
即ち、本実施形態における端子係止ランス５３は、少なくとも、端子係止ランス５３の検知用プローブ６が接触する位置（前端位置５３１ａ）から中途挿入の端子金具２００に接触する位置（係止突起５３２の後端位置５３２ｘ）までが、導電体膜５５によって導電性を有している。
【００４２】
図１に示したように、端子金具２００が中途挿入の場合では、ランス退避空間５２に退避している弾性片５３１に検知用プローブ６が当接するが、前述のように端子係止ランス５３に導電体膜５５を装備したことで、端子係止ランス５３上の導電体膜５５を介して、検知用プローブ６と端子金具２００とが電気的に導通した状態になる。従って、端子金具２００が中途挿入の状態では、図１に破線の矢印Ｒで示すように、検知用プローブ６から端子金具２００に電流を流すことができ、電気的な導通チェックを行うことで、中途挿入の有無を判別することが可能になる。
【００４３】
即ち、プローブ挿入孔５４に挿入した検知用プローブ６が端子係止ランス５３に当接するか否かによって、端子金具２００の中途挿入を電気的に検知可能である。
【００４４】
以上に説明した一実施形態のコネクタハウジング５では、実施形態で説明したように検知用プローブ６を導電性材料で形成しておけば、端子金具２００の中途挿入の場合には、検知用プローブ６が端子係止ランス５３に接触し、端子金具２００に接触している端子係止ランス５３を介して、検知用プローブ６が端子金具２００と電気的に導通した状態となる。一方、端子金具２００が正規の挿入完了であれば、検知用プローブ６は、端子係止ランス５３と接触しないため、端子金具２００と導通状態になることはない。
【００４５】
従って、検知用プローブ６を使って導通チェックを行うことで、端子金具２００の中途挿入を電気的に検知することができ、端子金具２００の中途挿入時と正規の挿入完了時とで検知用プローブ６のプローブ挿入孔５４に対する挿入長の差が小さい場合でも、正確に端子金具２００の中途挿入を検知することができる。
【００４６】
また、電気的に端子金具２００の中途挿入を検知するため、中途挿入の検知作業の自動化が容易になると共に、多数のコネクタハウジング５に対して、一括して中途挿入の検知を行うことも可能になる。
【００４７】
また、一実施形態のコネクタハウジング５では、端子係止ランス５３に導電性を付与する導電体膜５５をフッ素ドープ酸化スズで形成している。このフッ素ドープ酸化スズは、金や銀などの導電性材料と比較して材料コストが安価であるだけでなく、導電性や耐摩耗性、耐環境性が優れているため、端子金具２００の中途挿入の検査が繰り返される場合でも、長期に亘って正確に中途挿入の検知を行うことができる。
【００４８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４９】
例えば、端子係止ランス５３に対する導電性の付与は、端子係止ランス５３の表面に導電体膜を形成する構造に限るものではなく、無垢の金属板製の端子係止ランスを、インサート成形によって、端子収容孔５１を臨む位置に装備するようにしても良い。
【００５０】
更に、端子係止ランス５３に形成する導電体膜５５は、実施形態に示したフッ素ドープ酸化スズに限るものでなく、導電性を有する他の金属又は合金で形成するようにしても良い。但し、フッ素ドープ酸化スズは、安価で有り、また、優れた導電性や耐摩耗性を有しており、低コストで優れた導電体膜を形成することができる。
【００５１】
ここで、上述した本発明に係るコネクタハウジングの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［２］に簡潔に纏めて列記する。
【００５２】
［１］  端子金具（２００）が挿通された状態で装着される端子収容孔（５１）と、
該端子収容孔（５１）に連通して前記端子収容孔（５１）の一外側に設けられるランス退避空間（５２）と、
前記端子金具（２００）が前記端子収容孔（５１）内の適正位置に至るまでの状態では係止突起（５３２）と前記端子金具（２００）との干渉によって前記ランス退避空間（５２）に弾性変位し、前記端子金具（２００）が前記端子収容孔（５１）内の適正位置まで挿通された状態では、弾性復元力で前記端子収容孔（５１）側に復帰して前記係止突起（５３２）が前記端子金具（２００）のランス係合部（２４０）に係合して前記端子金具（２００）の抜けを防止する端子係止ランス（５３）と、
前記ランス退避空間（５２）と連通するように当該コネクタハウジングの前端に貫通形成されて、検知用プローブ（６）が前記ランス退避空間（５２）に挿通されるプローブ挿入孔（５４）と、
を備え、
前記プローブ挿入孔（５４）に挿通された前記検知用プローブ（６）が前記端子係止ランス（５３）に当接するか否かによって前記端子金具（２００）の中途挿入を検知可能なコネクタハウジング（５）であって、
少なくとも、前記端子係止ランス（５３）の前記検知用プローブ（６）が接触する位置から前記端子金具（２００）に接触する位置までが、導電性を有していることを特徴とするコネクタハウジング（５）。
【００５３】
［２］  前記端子係止ランス（５３）の前記検知用プローブ（６）が接触する位置から前記端子金具（２００）に接触する位置までの導電性は、フッ素ドープ酸化スズで形成した導電体膜（５５）により付与していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタハウジング（５）。
【符号の説明】
【００５４】
５  コネクタハウジング
６  検知用プローブ
５１  端子収容孔
５２  ランス退避空間
５３  端子係止ランス
５４  プローブ挿入孔
５５  導電体膜
２００  端子金具
５３２  係止突起
【図１】
2017022026.tif 000003
【図２】
2017022026.tif 000004
【図３】
2017022026.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017022026.tif 000007