(57)【要約】【課題】外部からプリント配線板１０の内部に水分が侵入することを抑制する。【解決手段】下部絶縁性基材１２（第１絶縁性基材）と、この下部絶縁性基材１２の一方主面上に設けられた導電層１２ａ、１２ｂと、導電層１２ａ、１２ｂが形成された一方主面上であって、導電層１２ａ、１２ｂが形成されていない領域のうち、少なくとも一部に形成された絶縁層１４と、導電層１２ａ、１２ｂと絶縁層１４の少なくとも一部を覆う接着層１５と、接着層１５を介して、下部絶縁性基材１２の一方主面側に積層されたスペーサ１３（第２絶縁性基材）と、を備え、積層方向に沿う絶縁層１４の厚さは、導電層１２ａ、１２ｂの厚さの５０％以上かつ１００％以下であるプリント配線板１０を提供する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁性基材と、
前記第１絶縁性基材の一方主面上に設けられた導電層と、
前記導電層が形成された前記一方主面上であって、前記導電層が形成されていない領域のうち、少なくとも一部の領域に形成された絶縁層と、
前記導電層と前記絶縁層の少なくとも一部を覆う接着層と、
前記接着層を介して、前記第１絶縁性基材の一方主面側に積層された第２絶縁性基材と、を備え、
前記積層方向に沿う前記絶縁層の厚さは、前記導電層の厚さの５０％以上かつ１００％以下であるプリント配線板。
【請求項２】
前記導電層は第１導電層と第２導電層とを有し、前記第１導電層と前記第２導電層との間に前記絶縁層が形成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１導電層と前記第２導電層の距離方向を基準とする前記絶縁層の幅は、前記第１導電層の幅又は前記第２導電層の幅の２倍以下である請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記絶縁層の硬度は、前記接着層の硬度よりも高い請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材を準備する工程と、
前記第１絶縁性基材及び／又は第２絶縁性基材の一方主面上に所定のパターンの導電層を形成する工程と、
前記導電層が形成された前記一方主面上であって、前記導電層が形成されていない領域のうち少なくとも一部の領域に、液状のレジスト材料を塗布し、これを硬化させることにより、前記導電層の厚さの５０％以上かつ１００％以下の厚さを有する絶縁層を形成する工程と、
前記導電層と前記絶縁層の少なくとも一部を覆うように接着層を形成する工程と、
前記接着層を介して、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一対の回路基板の間に介在させたスペーサの表面にプライマー処理を行うことにより、接着剤層とスペーサ部との接着性を向上させて、防水性を向上させたメンブレンスイッチが知られている（特許文献１）。また、接点を有する基板の間に絶縁性の弾性被膜及び粘着剤層を介在させることにより、防水性を向上させたキーボードが知られている（特許文献２）。
接着剤を用いて複数の絶縁性基材を接着する場合には、接着層と絶縁性基材との間に空隙が生じることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２２９７７６号公報
【特許文献２】特開昭６３−６２１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板に生じた空隙は、水分の侵入経路となる可能性があるので、防水性を高めるためには空隙の発生を抑制することが必要である。
しかしながら、導電層が形成された一の絶縁性基材と、他の絶縁性基材とを、接着層を介在させて積層すると、接着層と他の絶縁性基材との間に空隙が生じる場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、導電層が形成された一の絶縁性基材と、他の絶縁性基材とを、接着層を介在させて積層させたプリント配線板において、接着層と他の絶縁性基材との間に空隙が生じることを防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板は、第１絶縁性基材と、前記第１絶縁性基材の一方主面上に設けられた導電層と、前記導電層が形成された前記一方主面上であって、前記導電層が形成されていない領域のうち、少なくとも一部の領域に形成された絶縁層と、前記導電層と前記絶縁層の少なくとも一部を覆う接着層と、前記接着層を介して、前記第１絶縁性基材の一方主面側に積層された第２絶縁性基材と、を備え、前記積層方向に沿う前記絶縁層の厚さは、前記導電層の厚さの５０％以上かつ１００％以下とすることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記導電層は第１導電層と第２導電層とを有し、前記第１導電層と前記第２導電層との間に前記絶縁層が形成さているように構成できる。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第１導電層と前記第２導電層の距離方向を基準とする前記絶縁層の幅は、前記第１導電層の幅又は前記第２導電層の幅の２倍以下とするように構成できる。
【０００９】
［４］上記発明において、前記絶縁層の硬度は、前記接着層の硬度よりも高く構成できる。
【００１０】
［５］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材を準備する工程と、前記第１絶縁性基材及び／又は第２絶縁性基材の一方主面上に所定のパターンの導電層を形成する工程と、前記導電層が形成された前記一方主面上であって、前記導電層が形成されていない領域のうち少なくとも一部の領域に、液状のレジスト材料を塗布し、これを硬化させることにより、前記導電層の厚さの５０％以上かつ１００％以下の厚さを有する絶縁層を形成する工程と、前記導電層と前記絶縁層の少なくとも一部を覆うように接着層を形成する工程と、前記接着層を介して、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電層が形成された一の絶縁性基材と、他の絶縁性基材とを接着剤を用いて接着する場合に、導電層の間の領域に導電層の厚さの５０％以上かつ１００％の厚さの絶縁層を形成する。これにより、他の絶縁性基材と接着層との間に空隙が生じることを抑制することができる。この結果、水分が外部から侵入することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る実施形態のプリント配線板を適用したキーボードスイッチを備えるノート型のパーソナルコンピュータの一部破断図を示す図である。
【図２】図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板の分解斜視図である。
【図３】図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板の平面図である。
【図４】図３に示すIV−IV線に沿う第１の態様を示す部分断面図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｄ）は、図３に示すIV−IV線に沿う比較例及び実施例の部分断面図である。図５（Ａ）は比較例１の部分断面図、図５（Ｂ）は比較例２の部分断面図、図５（Ｃ）は実施例１の部分断面図、図５（Ｄ）は実施例２の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態のプリント配線板を適用したキーボードＫＢを備えるノート型のパーソナルコンピュータ１００の一部破断図を示す図である。破断部分において、キーボードＫＢの内部の構造を示す。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態のパーソナルコンピュータ１００は、ディスプレイを含む第１部材１００ａと、キーボードＫＢを含む第２部材１００ｂとを備える。第１部材１００ａと第２部材１００ｂは回動可能なノート型として構成してもよいし、タブレット端末として使えるように、ディスプレイを含む第１部材１００ａが第２部材１００ｂから分離可能なように構成してもよい。パーソナルコンピュータ１００のマザーボードは、第１部材１００ａ又は第２部材１００ｂのいずれに設けてもよい。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態のキーボードＫＢは、最上面に配置されたキートップＫＴと、このキートップＫＴの下側に設けられたキーモジュールＫＭと、このキーモジュールＫＭの下側に設けられたプリント配線板１０とを備える。
【００１６】
キートップＫＴは、使用者によって押圧される操作面を有する。キーモジュールＫＭは、キートップＫＴを指示するキーホルダと、ゴムで形成されたゴムカップとを有する。キートップＫＴの表面が下側に押されると、その押圧力によりゴムカップが押しつぶされて、プリント配線板１０を押圧し、スイッチがオン状態となる。キートップＫＴの押圧を解除すると、ゴムカップの形状が復元してスイッチがオフ状態となる。キートップＫＴの昇降の機構は特に限定されない。リンク機構などの機械的な部材を用いて、キートップＫＴの昇降及びスイッチのオンオフを実現してもよい。
【００１７】
図１に示すプリント配線板１０は、上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２とを有する。図２は、図１に示す本発明に係る実施形態のパーソナルコンピュータのキーボードのプリント配線板１０の分解斜視図である。上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２は、それらの間にスペーサ１３を介して積層される。図３は、上部絶縁性基材１１、スペーサ１３及び下部絶縁性基材１２が積層されたプリント配線板１０の平面図を示す。図３では、第１電極１１ａ，第２電極１２ａを透視して示す。本実施形態における「下部絶縁性基材１２」、「上部絶縁性基材１１」が本発明における「第１絶縁性基板」の一例に相当し、「スペーサ１３」が本発明における「第２絶縁性基板」の一例に相当する。
【００１８】
本実施形態の上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２の厚さは１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、７５［μｍ］の上部絶縁性基材１１、下部絶縁性基材１２を用いる。
【００１９】
本実施形態のプリント配線板１０の上部絶縁性基材１１及び／又は下部絶縁性基材１２は、その少なくとも一方の主面に導電層を備える。本実施形態のプリント配線板１０の上部絶縁性基材１１は、複数の第１電極１１ａを有する。第１電極１１ａは、上部絶縁性基材１１の下側の主面（図２の−ｚ方向側の主面）に設けられている。下部絶縁性基材１２は、複数の第２電極１２ａを有する。第２電極１２ａは、下部絶縁性基材１２の上側の主面（図２の＋ｚ方向側の主面）に設けられている。本実施形態の導電層は、電極、配線、グランド層を含む。
【００２０】
上部絶縁性基材１１と下部絶縁性基材１２との間には、絶縁性の基材であるスペーサ１３が配置される。スペーサ１３には、第１電極１１ａ，第２電極１２ａに対応する各位置に開口部１３ａが形成されている。スペーサ１３の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、スペーサ１３の厚さは、１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、２５［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、５０［μｍ］のスペーサ１３を用いる。
【００２１】
第１電極１１ａは図中＋ｚ／−ｚ方向に沿って上下に移動する可動接点である。
第１電極１１ａの移動に伴い、スペーサ１３の開口部を介して接離する第１電極１１ａと第２電極１２ａとはスイッチ１０ａを構成する。第１電極１１ａと第２電極１２ａは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。第１電極１１ａと第２電極１２ａに限らず、配線、グランド層を含む導電層は、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。
【００２２】
上部絶縁性基材１１の外延部には、所定の第１方向に沿ってテール部１１Ｔが設けられている。本実施形態のテール部１１Ｔは、矩形の上部絶縁性基材１１の一辺から外側の第１方向（図中−ｙ方向）に沿って延在する。テール部１１Ｔには、第１電極１１ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１１Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。−ｙ方向に延びるテール部１１Ｔの端部１１ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。同様に、下部絶縁性基材１２の端部には、テール部１２Ｔが設けられている。テール部１２Ｔには、第２電極１２ａに接続される導電層（配線）が設けられている。テール部１２Ｔに設けられた導電層は、キーボードＫＢの入力信号を他の部材に伝送する。テール部１２Ｔの端部１２ＴＣは、矢印Ｑの方向に折り曲げられる。
【００２３】
プリント配線板１０をパーソナルコンピュータ１００に組み込む際には、テール部１１Ｔの端部１１ＴＣ及びテール部１２Ｔの端部１２ＴＣが、約１８０度折り曲げられる。このように、テール部１１Ｔを折り曲げる際には、上部絶縁性基材１１の端部（テール部１１Ｔの付け根）には、応力がかかる。同様に、テール部１２Ｔを折り曲げる際には、下部絶縁性基材１２の端部（テール部１２Ｔの付け根）に応力がかかる。このように折り曲げ時に応力がかかるテール部１１Ｔの付け根には、図示はしないが、折り曲げられる部分の強度を補うための補強層を設けてもよい。同様に、テール部１２Ｔの付け根にも、補強層を設けてもよい。特に限定されないが、補強層は、テール部１１Ｔの延在方向である第１方向（図３においては−ｙ方向）に対して直交する方向（＋／−ｘ方向）に沿う長辺を備えた矩形の形状とすることが好ましい。補強層は、テール部１１Ｔ，１２Ｔの延在する第１方向（＋／−ｙ方向）に沿う短辺と、第１方向に略直交する第２方向（＋／−ｘ方向）に沿う長辺を有する長方形の形状とすることが好ましい。補強層の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。
【００２４】
図４は、図３に示すIV−IV線に沿う断面図であり、上部絶縁部材１１及び上部絶縁材１１とスペーサ１３との間の接着剤とを除いたテール部１２Ｔの付け根の部分的な断面構造を示す。つまり、図３に示す部分断面図では、第１絶縁性基材の一例である下部絶縁部材１２と、第２絶縁性基材の一例であるスペーサ１３と、これらの間に設けられた絶縁層１４、接着層１５の部分的な断面を示す。なお、図４では、テール部１２Ｔの付け根の断面構造を示すが、図４の断面構造を１８０度回転させた構造において、第１絶縁性基材の一例である上部絶縁部材１１と、第２絶縁性基材の一例であるスペーサ１３と、これらの間に設けられた絶縁層１４，接着層１５の部分的な断面構造を示すことができる。図４の断面構造を１８０度回転させた構造において、図４の下部絶縁部材１２は上部絶縁部材１１に対応する。
【００２５】
図４に示すように、本実施形態のプリント配線板１０は、第２絶縁性基板であるスペーサ１３と、このスペーサ１３に互いの主面が向かい合うように配置された第１絶縁性基板である下部絶縁性基材１２と、下部絶縁性基材１２の一方主面（図中＋ｚ側の主面）に形成された導電層としての第２配線１２ｂと、この第２配線１２ｂが設けられた、下部絶縁性基材１２の主面上であって、第２配線１２ｂが設けられていない領域の少なくとも一部に形成された絶縁層１４と、第２配線１２ｂ（導電層）と絶縁層１４の少なくとも一部を覆う接着層１５を有する。図４に示すように、スペーサ１３と下部絶縁性基材１２とは、接着層１５を介して積層される。
【００２６】
図４に示す導電層としての第２配線１２ｂは、第１電極１１ａ、第２電極１２ａに接続される信号線であってもよいし、グランド層であってもよい。導電層としての第２配線１２ｂは、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。特に限定されないが、第２配線１２ｂの厚さ（ｚ方向に沿う高さ）は３［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、５［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、１０［μｍ］の第２配線１２ｂを用いる。図４に示す例では、導電層の一例として、第２配線１２ｂを示すが、本実施形態における導電層は、配線、信号線、接点、又はグランド層として機能する導電層を含む。
【００２７】
また、導電層としての第２配線１２ｂは、第１導電層（第２配線１２ｂ１）と第２導電層（第２配線１２ｂ２）とを有する。
【００２８】
図４に示すように、本実施形態の絶縁層１４は、導電層としての第２配線１２ｂが形成された下部絶縁性基材１２の一方主面上（図中＋ｚ方向の面上）であって、導電層が形成されていない領域に形成される。絶縁層１４は、導電層が形成されていない全領域に設けてもよいし、導電層が形成されていない領域のうち少なくとも一部の領域に設けてもよい。絶縁層１４は、下部絶縁性基材１２の一方主面上（図中＋ｚ方向の面上）であって、第２配線１２ｂなどの導電層が形成されていない所定の領域に形成される。導電層が形成される位置・領域は予め設計される。同様に、絶縁層１４が形成される位置・領域も予め設計される。
本実施形態においては、少なくとも、第１導電層（第２配線１２ｂ１）と第２導電層（第２配線１２ｂ２）の間に絶縁層１４が形成される。第１導電層（第２配線１２ｂ１）と第２導電層（第２配線１２ｂ２）の外側に絶縁層１４を形成してもよい。このように、第１導電層（第２配線１２ｂ１）と第２導電層（第２配線１２ｂ２）の間に絶縁層１４が形成されることにより、第１導電層（第２配線１２ｂ１）及び第２導電層（第２配線１２ｂ２）の間の凹部を絶縁層１４で埋めることができる。
ちなみに、第１導電層（第２配線１２ｂ１）及び第２導電層（第２配線１２ｂ２）の間は積層方向に凹状の形状となる。第１導電層（第２配線１２ｂ１）及び第２導電層（第２配線１２ｂ２）にはスペーサ１３などの別の基材が接着層１５を介して積層される。使用中に接着層１５に変形が起きると、スペーサ１３と接着層１５との間に空隙が生じることがある。このような空隙の発生は水分の進入経路となることがあるため好ましくない。本実施形態では、空隙発生の原因となる凹部に絶縁層１４を形成して、凹部の段差を小さくするので、第１導電層及び第２導電層の間の接着層１５の変形に起因してスペーサ１３と接着層１５との間に空隙が生じることを抑制できる。
【００２９】
特に限定されないが、本実施形態の絶縁層１４は、ＵＶなどの光を照射すると硬化する光硬化性レジスト材料を用いて形成された層である。絶縁層１４を形成するための材料は特に限定されず、出願時に知られたレジスト材料を用いることができる。絶縁層１４を形成するための材料は、液状レジストであってもよいし、フィルム状レジストであってもよい。液状レジストを用いる場合には、スクリーン印刷技術などを用いて、下部絶縁性基材１２の一方主面の所定の領域に、液状レジストを印刷する。その後、紫外線その他の光線を照射し、レジストを光硬化させる。熱硬化性のレジストを用いる場合には、加熱すればよい。
【００３０】
第２配線１２ｂなどの導電層が形成されていない所定の領域に絶縁層１４を設けることにより、接着層１５の流動を抑制し、スペーサ１３（絶縁層１４が形成されていない絶縁性基材）と接着層１５との間に空隙が生じることを防止できる。特に、テール部１２Ｔを折り曲げる際には、下部絶縁性基材１２の端部（テール部１２Ｔの付け根）に応力がかかるため、テール部１２Ｔの付け根においては、絶縁層１４を設けることが好ましい。
【００３１】
本実施形態の絶縁層１４の厚さについて、図４に基づいて説明する。
本実施形態の絶縁層１４の厚さ（積層方向（図中ｚ方向）に沿う絶縁層１４の高さ）は、導電層としての第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの５０％以上かつ１００％以下であることが好ましい。図４に示すプリント配線板１０において、絶縁層１４の厚さＴ１４は、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの６０％である。図４に示すように、本実施形態のプリント配線板１０では、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの５０％以上かつ１００％以下の厚さＴ１４の絶縁層１４を設けているので、スペーサ１３（絶縁層１４が形成されていない絶縁性基材）と接着層１５との間に空隙の発生を防止できる。
【００３２】
なお、絶縁層１４の厚さＴ１４が第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの５０％未満である場合には、絶縁層１４を設けても接着層１５の流動を十分に抑止できずに効果が確認できない。他方、絶縁層１４の厚さＴ１４が第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの１００％を超える場合には、第２配線１２ｂの頂部が絶縁層１４に覆われ、第２配線１２ｂの頂部近傍に応力がかかり、空隙が発生する可能性がある。また、絶縁層１４の厚さＴ１４を厚くすると、プリント配線板１０の全体の厚さが厚くなってしまい、小型化の要請に反する。このため、本実施形態では、絶縁層１４の厚さＴ１４を、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの５０％以上かつ１００％以下とする。
【００３３】
次に、本実施形態の絶縁層１４の幅について、図４に基づいて説明する。
本実施形態の絶縁層１４の幅（図中ｘ軸方向に沿う長さ）は、導電層に含まれる第１導電層（第２配線１２ｂ１）と第２導電層（第２配線１２ｂ２）とを最短に結ぶ方向（距離の方向）を基準とし、第１導電層（第２配線１２ｂ１）と第２導電層（第２配線１２ｂ２）との間に形成された絶縁層１４の幅Ｐ１４は、第１導電層（第２配線１２ｂ１）の幅Ｗ１２ｂ１又は第２導電層（第２配線１２ｂ２）の幅Ｗ１２ｂ２の２倍以下であることが好ましい。
【００３４】
第１導電層（第２配線１２ｂ１）の幅Ｗ１２ｂ１又は第２導電層（第２配線１２ｂ２）の幅は、第１導電層（第２配線１２ｂ１）と第２導電層（第２配線１２ｂ２）との距離（最短距離）に沿う方向を基準とする。図４に示す例では、図中ｘ軸方向に沿う方向を基準とする。図４に示すプリント配線板１０において、絶縁層１４の幅Ｐ１４は、第２配線１２ｂの幅ＷＴ１２ｂの１．５倍である。図４に示すように、本実施形態のプリント配線板１０では、第１導電層（第２配線１２ｂ１）の幅Ｗ１２ｂ１又は第２導電層（第２配線１２ｂ２）の幅Ｗ１２ｂ２の２倍以下の幅Ｐ１４の絶縁層１４を設けているので、上部絶縁性基材１１（絶縁層１４が形成されていない絶縁性基材）と接着層１５との間に空隙の発生を防止できる。
【００３５】
なお、絶縁層１４の幅Ｐ１４が第２配線１２ｂの幅Ｗ１２ｂ（Ｗ１２ｂ１，Ｗ１２ｂ２）の５０％未満である場合には、絶縁層１４の形成が困難になる。他方、絶縁層１４の幅Ｐ１４が第２配線１２ｂの幅Ｗ１２ｂ（Ｗ１２ｂ１，Ｗ１２ｂ２）の２倍（２００％）を超える場合には、プリント配線板１０の可撓性（フレキシブル性）が損なわれるおそれがある。このため、本実施形態では、絶縁層１４の幅Ｐ１４を、第２配線１２ｂの幅Ｗ１２ｂ（Ｗ１２ｂ１，Ｗ１２ｂ２）の２倍以下とする。
【００３６】
続いて、本実施形態の絶縁層１４の硬度について説明する。
本実施形態の絶縁層１４の硬度は、後述する接着層１５の硬度よりも高くすることが好ましい。つまり、本実施形態の絶縁層１４は、接着層１５よりも硬いことが好ましい。具体的には、絶縁層１４のヤング率（引張り弾性率）は、接着層１５のヤング率（引張り弾性率）よりも高い。ヤング率（引張り弾性率）の計測手法は、ISO 527-1、JIS K 7127 JIS K 7161などの規格に従う。
【００３７】
なお、絶縁層１４の硬度が接着層１５の硬度よりも低い（柔らかい）場合には、接着層１５の流動に伴う、スペーサ１３の撓みを抑制することが困難になる。他方、絶縁層１４の硬度が接着層１５の硬度よりも高い（硬い）場合には、接着層１５の流動に起因するスペーサ１３の撓みを抑制することができる。このため、本実施形態では、絶縁層１４の硬度を、接着層１５の硬度よりも高くする。
【００３８】
図４に示すように、本実施形態の接着層１５は、導電層としての第２配線１２ｂの外形及び絶縁層１４の外形に依拠した形状を有し、第２配線１２ｂと接着層１５との間の境界面に空隙は生じていない。また、本実施形態の接着層１５は、スペーサ１３の主面に接し、スペーサ１３と接着層１５との間の境界面に空隙は生じていない。
【００３９】
本実施形態のプリント配線板１０は、スペーサ１３と下部絶縁性基材１２との間に形成された接着層１５を有する。
接着層１５としては、アクリル系樹脂や、スチレンゴム、ポリフェニレンエーテル等を用いることができる。また、特に限定されないが、本実施形態の接着層１５は、加熱溶融型の接着剤を用いて形成してもよい。本実施形態の接着層１５を形成する接着剤は、熱可塑性樹脂をベースとしたいわゆるホットメルト型の接着剤である。本実施形態で用いる接着剤は、加熱溶融工程を経た後に、冷却されることにより固化し、接着層１５を形成する。本実施形態で用いる接着剤は、特に限定されず、ポリアミド系の熱溶融型接着剤、ポリウレタン系熱溶融型接着剤、ポリエステル系熱溶融型接着剤、オレフィン系熱溶融型接着剤を用いることができる。
【００４０】
特に限定されないが、接着層１５の厚さは５［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、１０［μｍ］以上３０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、接着層１５の厚さを２０［μｍ］とする。
【００４１】
次に、本実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法を説明する。
第１に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ製）の上部絶縁性基材１１と、下部絶縁性基材１２とを準備する。銅箔が片面に貼られたポリイミド（ＰＩ製）の上部絶縁性基材１１と、下部絶縁性基材１２とを準備してもよい。作製する配線の態様に応じて、両面に銅箔が貼られたＰＩ基材を準備する。
第２に、上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２に、所定のパターンの導電層を形成する。導電層のパターンは用途に応じて予め設定される。導電層は、銀ペーストなどの導電性ペーストを用いてスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷などの印刷により形成してもよい。導電層は、銅箔が貼られたＰＩ基材を用いる場合には、本願出願時に知られたフォトリソグラフィ技術を用いて形成してもよい。
本実施形態では、上部絶縁性基材１１に第１電極１１ａと第１配線１１ｂとを形成する。また、下部絶縁性基材１２に第２電極１２ａと第２配線１２ｂを形成する。導電層は、上部絶縁性基材１１の一方の主面又は両方の主面に形成することができる。導電層は、下部絶縁性基材１２の一方の主面又は両方の主面に形成することができる。
【００４２】
第３に、導電層が形成された上部絶縁性基材１１及び下部絶縁性基材１２の主面であって、導電層（第１電極１１ａ、第１配線１１ｂ、第２電極１２ａ、第２配線１２ｂ）が形成されていない領域に、ＵＶ硬化型の液状レジストをスクリーン印刷し、紫外線を照射して硬化させ、絶縁層１４を形成する。
【００４３】
絶縁層１４を形成するために用いられる液状レジストは、得られた絶縁層１４の硬度（ヤング率）が、後述する接着層１５の硬度（ヤング率）よりも硬くなる（高くなる）ように選択する。
【００４４】
得られた絶縁層１４の厚さが、第１電極１１ａ、第１配線１１ｂ、第２電極１２ａ、第２配線１２ｂの厚さの５０％以上かつ１００％以下となるように、液状レジストの粘度、塗布量を調整する。
【００４５】
レジストを塗布する領域、つまり、導電層（第１電極１１ａ、第１配線１１ｂ、第２電極１２ａ、第２配線１２ｂ）が形成されていない領域の幅は、この領域の両側に存在する導電層（第１電極１１ａ、第１配線１１ｂ、第２電極１２ａ、第２配線１２ｂ）の幅の２倍以下とする。
【００４６】
絶縁層１４を形成した後、導電層（第１電極１１ａ、第１配線１１ｂ、第２電極１２ａ、第２配線１２ｂ）と絶縁層１４の少なくとも一部を覆うように接着剤を塗布し、接着層１５を形成する。本実施形態における接着剤は、熱可塑性樹脂をベースとする熱溶融型の接着剤である。接着剤は、加熱溶融して塗布する。特に限定されないが、塗布装置（アプリケータ）が備える加熱器で接着剤を加熱し、溶融させた状態の接着剤を、導電層が形成された主面の一部を覆うように所定領域に塗布する。接着剤を塗布する所定領域は、作製するプリント配線板１０の機能に応じて予め設計する。接着剤を所定領域に塗布するために、スクリーン印刷の技術を用いてもよい。
【００４７】
本実施形態では、接着剤を塗布する前に、絶縁層１４を形成する。接着層１５とは異なる材質の絶縁層１４を予め形成しておくことにより、接着層１５の変形を抑制し、プリント配線板１０の撓みや歪みを抑制することができる。しかも、接着層１５よりも硬度の高い絶縁層１４を形成しておくので、接着層１５の変形によって空隙が生じることを防止できる。
【００４８】
接着層１５を形成した後、上部絶縁性基材１１の主面のうち、接着剤が塗布された主面と、この主面に接着されるスペーサ１３の主面とが向かい合うように上部絶縁性基材１１及びスペーサ１３を配置し、同様に、下部絶縁性基材１２の主面のうち、接着剤が塗布された主面と、この主面に接着されるスペーサ１３の主面とが向かい合うように下部絶縁性基材１２及びスペーサ１３を配置し、これらを積層して積層体を形成する。その後、接着剤の硬化処理など必要な処理を行い、プリント配線板１０を得る。
【００４９】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例１及び２について説明する。
本実施形態のプリント配線板１０の性能を確認するために、実施例１及び２に係るプリント配線板１０と、比較例１及び２に係るプリント配線板を準備した。本実施例では、プリント配線板１０の防水性能について評価した。防水性能は、マイグレーションテストにより確認した。
【００５０】
＜実施例＞
図４に示す構造の実施例１，２及び比較例１，２のサンプルをそれぞれ３個ずつ作製した。第１絶縁性基材として、所定の大きさで厚さ７５［μｍ］のＰＥＴ製の下部絶縁性基材１２を準備し、第２絶縁性基材として、所定の大きさで厚さ５０［μｍ］のＰＥＴ製のスペーサ１３を準備した。
下部絶縁性基材１２の一方主面に、所定形状の銀製の第２配線１２ｂ１，１２ｂを形成した。第２配線１２ｂ１，１２ｂが形成された下部絶縁性基材１２の一方主面であって、第２配線１２ｂ１，１２ｂ２が形成されていない領域にＵＶ硬化性の液状レジスト（互応化学工業株式会社製、［ＰＬＡＳ  ＦＩＮＥ  ＰＳＲ−３１０］）を塗布し、これに紫外線を照射して硬化させ、絶縁層１４を形成した。第２配線１２ｂ１，１２ｂ２及び絶縁層１４を覆うように接着剤（藤倉化成株式会社製、［ＬＫＧ−１０１１］）を塗布し、接着層１５を形成した。
【００５１】
下掲の表１に示すとおり、絶縁層１４の厚さと第２配線１２ｂ１，１２ｂ２の厚さの比
が異なる実施例１，２に係るサンプルを作製した。また、絶縁層１４の厚さと第２配線１２ｂ１，１２ｂ２の厚さの比のみが実施例１，２とは異なる比較例１，２に係るサンプルを作製した。実施例１，２及び比較例１、２についての、絶縁層１４の厚さと第２配線１２ｂ１，１２ｂ２の厚さの比を、表１に示した。
【００５２】
各サンプル実施例１，２及び比較例１，２について、それぞれマイグレーションテストを実施した。
【００５３】
マイグレーションテストは、以下の手法により行った。
室温において、上記手法により準備したサンプルに所定量の水を同じ手法で垂らして、サンプルの表面に水を付着させた。この状態のサンプルの配線に、キーエンス社製のNR-2000を用いて所定の直流電圧（５Ｖ）を印加した。所定の測定環境下において、経時的（７２時間）に電圧変化を観察した。そして、サンプルと並列接続された抵抗の電圧変化に基づいて、銀マイグレーションによる短絡現象の発生を観察した。サンプル（実施例１、参考例１、比較例１）について、短絡現象の発生が確認された場合にはマイグレーションが発生したと評価した。評価結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2017028113.tif 000003
【００５５】
絶縁層１４の厚さと第２配線１２ｂ１，１２ｂ２の厚さの関係（絶縁層の厚さＴ１４／第２配線の厚さＴ１２ｂ）を具体的に示すため、比較例１の部分的な断面構成を図５（Ａ）に示し、比較例２の部分的な断面構成を図５（Ｂ）に示し、実施例１の部分的な断面構成を図５（Ｃ）に示し、実施例２の部分的な断面構成を図５（Ｄ）に示した。
【００５６】
表１及び図５（Ａ）に示す比較例１に係るプリント配線板には、絶縁層１４が形成されていない。絶縁層１４を備えない比較例１のプリント配線板にはマイグレーションが発生した。このように、絶縁層１４が無いと、接着層１５の変形に起因して上部絶縁性基材１１と接着層１５との間に領域ＱＡに空隙が生じると予測される。この空隙を介して外部から水分が侵入し、マイグレーションが発生したと考えられる。
【００５７】
表１及び図５（Ｂ）に示す比較例２に係るプリント配線板において、絶縁層１４の厚さＴ１４は、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの１／３（厚さＴ１４／Ｔ１２ｂ）である。比較例２において、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂに対する絶縁層１４の厚さＴ１４の比（３３．３３％）は５０％未満である。このように、絶縁層１４の厚さＴ１４が第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂよりも薄すぎると、接着層１５の変形に起因して上部絶縁性基材１１と接着層１５との間に領域ＱＢに空隙が生じと予測される。この空隙を介して外部から水分が侵入し、マイグレーションが発生したと考えられる。
【００５８】
表１及び図５（Ｃ）に示す実施例１に係るプリント配線板１０において、絶縁層１４の厚さＴ１４は、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの１／２（厚さＴ１４／Ｔ１２ｂ）である。実施例１において、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂに対する絶縁層１４の厚さＴ１４の比は５０％以上である。このように、絶縁層１４の厚さＴ１４が第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂに対して５０％以上であると、接着層１５の変形に起因して上部絶縁性基材１１と接着層１５との間に空隙が生じることを抑制できる。空隙が生じないので、空隙を介して侵入した水分によるマイグレーションの発生を抑制できる。
なお、実施例１の絶縁層１４の幅Ｐ１４は、第２配線１２ｂ１，１２ｂ２の幅Ｗ１２ｂ１，Ｗ１２ｂ２の幅の１．３倍である。
【００５９】
表１及び図５（Ｄ）に示す実施例１に係るプリント配線板１０において、絶縁層１４の厚さＴ１４は、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂの１（厚さＴ１４／Ｔ１２ｂ）である。実施例１において、第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂに対する絶縁層１４の厚さＴ１４の比は１００％以下である。このように、絶縁層１４の厚さＴ１４が第２配線１２ｂの厚さＴ１２ｂに対して１００％以下であると、接着層１５の変形に起因して上部絶縁性基材１１と接着層１５との間に空隙が生じることを抑制できる。空隙が生じないので、空隙を介して侵入した水分によるマイグレーションの発生を抑制できる。
なお、実施例１の絶縁層１４の幅Ｐ１４は、第２配線１２ｂ１，１２ｂ２の幅Ｗ１２ｂ１，Ｗ１２ｂ２の幅の１．３倍である。
【００６０】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６１】
１…パーソナルコンピュータ
ＫＢ…キーボード
ＫＴ…キートップ
ＫＭ…キーモジュール
１０…プリント配線板
１０ａ…スイッチ
１１…上部絶縁性基材
１１ａ…第１電極
１１ｂ…導電層，配線
１１Ｔ…（上部絶縁性基材の）テール部
１２…下部絶縁性基材（第１絶縁性基材）
１２ａ…第２電極
１２ｂ…導電層，配線
１２Ｔ…（下部絶縁性基材の）テール部
１３…スペーサ（第２絶縁性基材）
１３ａ…開口部
１４…絶縁層
１５…接着層
【図１】
2017028113.tif 000004
【図２】
2017028113.tif 000005
【図３】
2017028113.tif 000006
【図４】
2017028113.tif 000007
【図５】
2017028113.tif 000008