(57)【要約】【課題】  マザーボードに対する面接合強度を高くできる面実装電子部品を提供する。【解決手段】  面実装電子部品１０の基板１１の接合面１１ａに、第１の端子群２０の端子部２１と第２の端子群２５の端子部２６が形成されている。端子部２１が第１の対向辺１２に沿って配列している。それぞれの端子部２１の端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４は、接合面１１ａの図心Ｇを中心とする放射線上に位置している。このような端子部２１の配置により、マザーボードに曲げ変形が生じたときに、接合面１１ａとマザーボードとの接合強度を高めることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が実装された基板を有し、前記基板の接合面に、マザーボードに接合するための複数の端子部が設けられた面実装電子部品において、
前記基板は、平行に対向する一対の第１の対向辺と、前記第１の対向辺の対向方向と直交する方向で平行に対向する一対の第２の対向辺とを有し、前記端子部は、前記第１の対向辺と前記第２の対向辺の双方に沿って配列しており、
前記第１の対向辺に沿って配列する前記端子部の群と、前記第２の対向辺に沿って配列する前記端子部の群の少なくとも一方の群では、前記対向辺の中心と直交する基板中心線から離れた位置にある前記端子部の端子中心線が、前記対向辺に接近するにしたがって前記基板中心線から離れる向きに傾斜していることを特徴とする面実装電子部品。
【請求項２】
前記基板の前記接合面と逆側の実装面に金属ケースが固定されており、前記金属ケースの側板が、前記対向辺に沿って前記基板に固定されている請求項１記載の面実装電子部品。
【請求項３】
前記対向辺に沿って配列する複数の前記端子部のうち、前記中心線から最も離れた位置にある前記端子部の前記端子中心線が傾斜している請求項１または２記載の面実装電子部品。
【請求項４】
前記基板中心線に対して傾斜している前記端子中心線は、前記基板の前記接合面の図心から延びる放射線上に位置している請求項１ないし３のいずれかに記載の面実装電子部品。
【請求項５】
複数の前記端子部の前記対向辺に対向する端子外端辺が、前記基板の図心を中心とする円弧上に位置している請求項１ないし４のいずれかに記載の面実装電子部品。
【請求項６】
前記端子中心線は、前記端子部の前記対向辺に対向する端子外端辺の垂線である請求項１ないし５のいずれかに記載の面実装電子部品。
【請求項７】
前記第１の対向辺は前記第２の対向辺よりも短く、前記第１の対向辺に沿って並ぶ前記端子部の数が、前記第２の対向辺に沿って並ぶ前記端子部の数よりも少なく、
前記第１の対向辺に沿って並ぶ前記端子部の前記端子中心線が、前記基板中心線に対して傾いている請求項１ないし６のいずれかに記載の面実装電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載されている基板の接合面に複数の端子部が設けられた面実装電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には回路モジュール基板に関する発明が記載されている。
特許文献１に記載された発明は、回路モジュールに撓みや引張り力などの外力が加わり、回路モジュール基板とこれを搭載している搭載基板との接合部に応力が作用したときに、接合部に破断が発生するのを防止しようとするものである。
【０００３】
その対策として、回路モジュール基板の接合面において、前記基板の長辺と短辺の双方に沿うように複数のパッド電極を規則的に配置し、基板の角部にはパッド電極を配置しない構造としている。特許文献１には、パッド電極の配列形状を、各角部で面取りしたものとすることで、各角部にパッド電極がある場合にかかる大きな応力の発生が避けられる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２３０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された回路モジュール基板は、基本的に全てのパッド電極が同じ形状で大きさであり、さらに各パッド電極が同じ向きに並び、基板の長辺と短辺に沿って規則的に配列されている。
【０００６】
しかし、長方形の回路モジュール基板がパッド電極によって搭載基板に接合された構造では、搭載基板に曲げ力が作用するなどして回路モジュール基板に撓み力が作用すると、回路モジュール基板の角部に位置するパッド電極に大きな引き剥がし応力が作用することになる。特許文献１に記載されたものは、この角部にパッド電極が配置されておらず、最も大きな応力が作用する角部領域で接合強度が十分に確保できない構造であるため、回路モジュール基板はその角部領域をきっかけとして搭載基板から剥がれやすいものとなる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、基板の角部とマザーボードとの接合強度を高くできる構造の面実装電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子素子が実装された基板を有し、前記基板の接合面に、マザーボードに接合するための複数の端子部が設けられた面実装電子部品において、
前記基板は、平行に対向する一対の第１の対向辺と、前記第１の対向辺の対向方向と直交する方向で平行に対向する一対の第２の対向辺とを有し、前記端子部は、前記第１の対向辺と前記第２の対向辺の双方に沿って配列しており、
前記第１の対向辺に沿って配列する前記端子部の群と、前記第２の対向辺に沿って配列する前記端子部の群の少なくとも一方の群では、前記対向辺の中心と直交する基板中心線から離れた位置にある前記端子部の端子中心線が、前記対向辺に接近するにしたがって前記基板中心線から離れる向きに傾斜していることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の面実装電子部品は、前記基板の前記接合面と逆側の実装面に金属ケースが固定されており、前記金属ケースの側板が、前記対向辺に沿って前記基板に固定されているものである。
【００１０】
本発明の面実装電子部品は、前記対向辺に沿って配列する複数の前記端子部のうち、前記中心線から最も離れた位置にある前記端子部の前記端子中心線が傾斜していることが好ましい。
【００１１】
また本発明の面実装電子部品は、前記基板中心線に対して傾斜している前記端子中心線は、前記基板の前記接合面の図心から延びる放射線上に位置していることが好ましい。
【００１２】
また本発明の面実装電子部品は、複数の前記端子部の前記対向辺に対向する端子外端辺が、前記基板の図心を中心として円弧上に位置していることが好ましい。
【００１３】
本発明の面実装電子部品は、前記端子中心線が、前記端子部の前記対向辺に対向する端子外端辺の垂線である。
【００１４】
本発明の面実装電子部品は、前記第１の対向辺は前記第２の対向辺よりも短く、前記第１の対向辺に沿って並ぶ前記端子部の数が、前記第２の対向辺に沿って並ぶ前記端子部の数よりも少なく、
前記第１の対向辺に沿って並ぶ前記端子部の前記端子中心線が、前記基板中心線に対して傾いていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の面実装電子部品は、対向辺に沿って配列する複数の端子部のうち、基板中心線から離れて位置している端子部、すなわち基板の角部に近い位置にある端子部の端子中心線を、基板中心線に対して外側へ傾けて配置している。マザーボードに曲げ力が作用したときに、マザーボードと基板との間の剥離応力は、基板の図心から角部に向く放射線方向に作用しやすくなる。そこで、角部に近い位置にある端子部を傾けることで、マザーボードからの基板の剥離強度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）は、本発明の実施の形態の面実装電子部品がマザーボードに取付けられた状態を示す平面図、（Ｂ）は面実装電子部品を下向きにしてマザーボードを曲げ変形させるシミュレーションの説明図、
【図２】本発明の実施の形態の面実装電子部品を基板の接合面を上向きにして示す斜視図であり、マザーボードが図１（Ｂ）に示すように曲げられたときの基板の変形状態を示す説明図、
【図３】本発明の実施の形態の面実装電子部品における基板の接合面の構造を示す平面図、
【図４】図３の一部拡大平面図、
【図５】比較例の面実装電子部品における基板の接合面の構造を示す平面図、
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１（Ａ）（Ｂ）には、マザーボード１とこれに実装された面実装電子部品１０が示されている。図１と図２に示すように、面実装電子部品１０は基板１１を有している。図２には、面実装電子部品１０が基板１１の接合面１１ａを上向きにして示されている。図２では、図１（Ｂ）に示す状態にマザーボード１が曲げられたときの基板１１の変形状態が強調して示されているが、外力が作用していないとき基板１１は平面形状である。
【００１８】
図１に示すマザーボード１はガラスエポキシ基板などであり、面実装電子部品１０の基板１１よりも十分に大きな面積を有している。マザーボード１の搭載面１ａに面実装電子部品１０および他の電子部品が搭載されて半田付けで固定されている。図１（Ａ）には、マザーボード１の搭載面１ａが紙面手前向きに示されており、図１（Ｂ）には、搭載面１ａが図示下向きに示されている。
【００１９】
図２と図３に示す面実装電子部品１０の基板１１は、ガラスエポキシ基板などである。基板１１は、Ｘ方向で互いに平行に対向する一対の第１の対向辺１２，１２と、Ｘ方向と直交するＹ方向で互いに平行に対向する一対の第２の対向辺１３，１３を有している。第１の対向辺１２，１２が短辺で、第２の対向辺１３，１３が長辺である。
【００２０】
図２と図３に示す基板１１は、４つの角部１４で第１の対向辺１２と第２の対向辺１３が直角に交差して、基板１１の平面形状が長方形となっている。ただし、この角部１４に面取りが形成されて、基板１１の平面形状が八角形とされていてもよい。この場合、基板１１の角部に現れる面取り辺の長さは、短辺である第１の対向辺１２よりも十分に短く、基板１１の実質的な辺は、第１の対向辺１２，１２と第２の対向辺１３，１３であることが好ましい。
【００２１】
基板１１の表裏両面の一方の面が接合面１１ａであり、他方の面が実装面１１ｂである。基板１１は接合面１１ａがマザーボード１の搭載面１ａに接合される。実装面１１ｂには、銅箔などの導電膜による導電パターンが形成されており、集積回路や発振回路その他の各種回路を構成する電子素子が前記導電パターンに半田付けされている。
【００２２】
基板１１の実装面１１ｂには金属ケース１５が固定されており、前記各電子部品は金属ケース１５で覆われている。金属ケース１５は圧延鋼板などで形成されている。図２に示すように、金属ケース１５は天井板１５ａを有している。天井板１５ａは、基板１１の第１の対向辺１２と平行な短辺と、第２の対向辺１３と平行な長辺を有している。金属ケース１５は天井板１５ａの短辺から折り曲げられた短側板１５ｂと、天井板１５ａの長辺から折り曲げられた長側板１５ｃを有している。さらに金属ケース１５には、天井板１５ａの４つの角部から折り曲げられた角部側板１５ｄが形成されている。
【００２３】
図１（Ａ）に示すように、金属ケース１５は平面形状が八角形であり、天井板１５ａは基板１１よりもひと回り小さい面積で形成されている。また、金属ケース１５の短側板１５ｂと長側板１５ｃおよび角部側板１５ｄのそれぞれの裾部は、基板１１の実装面１１ｂに形成されている導電パターンの一部である接合ランド部に半田付けされて固定されている。
【００２４】
図３に示すように、基板１１の接合面１１ａには、第１の端子群２０を構成する複数の端子部２１と、第２の端子群２５を構成する複数の端子部２６が設けられている。第１の端子群２０の端子部２１と第２の端子群２５の端子部２６は、接合面１１ａに形成された銅箔などの導電膜からエッチングして形成されたものである。基板１１にはスルーホールが形成されており、基板１１の実装面１１ｂに形成された前記導電パターンと、接合面１１ａに形成された端子部２１，２６が、スルーホール内の導電体を介して互いに導通している。ただし、複数の端子部２１，２６のいずれかが、実装面１１ｂの導体パターンと接続されていないダミー端子部であってもよい。
【００２５】
図３に示すように、第１の端子群２０の複数の端子部２１は、基板１１の第１の対向辺１２に沿ってＹ方向に向けて並んでおり、第２の端子群２５の複数の端子部２６は、基板１１の第２の対向辺１３に沿ってＸ方向に向けて並んで配置されている。
【００２６】
第２の端子群２５を構成する端子部２６は、長辺がＹ方向に向けられた長方形上であり、それぞれの端子部２６は、第２の対向辺１３との距離が均一とされてＸ方向へ直線的な列を成して配置されている。
【００２７】
図３と図４には、第１の端子群２０を構成する端子部２１の中心線である端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４が示されている。端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４は、それぞれの端子部２１の長辺２１ａ，２１ａどうしの間隔を二分する直線であり、長辺２１ａ，２１ａのそれぞれの部分は、端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４を挟んで等距離に位置している。また、１つの端子部２１において長辺２１ａ，２１ａの対向間隔は、第１の対向辺１２に向かうにしたがって徐々に広くなっている。
【００２８】
それぞれの端子部２１は、第１の対向辺１２に対向する端子外端辺２１ｂを有している。端子外端辺２１ｂは直線であり、前記端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４はそれぞれの端子部２１の端子外端辺２１ｂの垂線である。なお、端子外端辺２１ｂが凸曲線形状であって、凸側が第１の対向辺１２に向けられていてもよい。
【００２９】
図３と図４には、第１の対向辺１２をＹ方向に二分する中心点を通って第１の対向辺１２と直交する基板中心線Ｏｘが示されている。また、図３には、基板１１の接合面１１ａの図心（あるいは重心）Ｇが示されている。
【００３０】
第１の端子群２０の全ての端子部２１の端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４は、図心Ｇを通過する放射線上に位置している。すなわち、それぞれの端子部２１の端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４は、第１の対向辺１２に接近するにしたがって基板中心線Ｏｘから離れる向きに傾斜しており、基板中心線Ｏｘと端子中心線との角度は、基板中心線Ｏｘから離れるにしたがって徐々に大きくなっている。
【００３１】
図３には、図心Ｇを中心とする外側円Ｄｏと内側円Ｄｉとが破線で記載されている。第１の端子群２０の各端子部２１の端子外端辺２１ｂは、全て外側円Ｄｏの接線である。あるいは、端子外端辺２１ｂと端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４との交点が全て外側円Ｄｏ上に位置している。同様に、各端子部２１の端子内端辺２１ｃは、全て内側円Ｄｉの接線である。あるいは端子内端辺２１ｃと端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４との交点が全て内側円Ｄｉ上に位置している。
【００３２】
したがって、図４に示すように、端子中心線Ｏ１上での端子外端辺２１ｂと第１の対向辺１２との距離Ｌａよりも、端子中心線Ｏ３上での端子外端辺２１ｂと第１の対向辺１２との距離Ｌｂの方が長くなっている。すなわち、端子部２６は、基板中心線ＯｘからＹ方向へ離れるにしたがって第１の対向辺１２から離れる位置に配置されている。
【００３３】
次に、前記面実装電子部品１０の基板１１とマザーボード１との接合強度について説明する。
【００３４】
マザーボード１の搭載面１ａには、図３に示した複数の端子部２１および複数の端子部２６を面対称に投影した形状のランド部が形成されている。このランド部は、搭載面１ａに形成された銅箔などの導体パターンにより形成されている。このランド部にペースト半田を塗布し、それぞれのランド部に端子部２１と第２の端子部２６を個別に面接合させ、リフロー処理で半田を溶融させることで、各端子部２１，２６とランド部とが半田付けされる。
【００３５】
図１（Ｂ）では、マザーボード１のＸ方向の両端部が、Ｙ方向へ連続して延びる支持線Ｓａ，Ｓｂによって線支持され、マザーボード１のＹ方向の中心で且つＸ方向の中心が力Ｆで押し下げられ、マザーボード１はその搭載面１ａが凸状となるように湾曲させられている。マザーボード１の主な曲げの曲率方向は第２の対向辺１３に沿うＸ方向である。
【００３６】
基板１１の接合面１１ａとマザーボード１の搭載面１ａは、端子部２１，２６において半田付けされて固定されている。そのため、マザーボード１が湾曲すると、面実装電子部品１０の基板１１に曲げ応力が作用する。
【００３７】
図２に示すように、マザーボード１の湾曲によって基板１１に作用しようとうする曲げ歪みの方向は、Ｘ方向に曲率が向けられて凸側が下向きとなるα方向である。面実装電子部品１０では、金属ケース１５の両側にＸ方向に延びる長側板１５ｃが設けられ、この長側板１５ｃの裾部が基板１１の実装面１１ｂに固定されている。よって、Ｘ方向に延びる第２の対向辺１３，１３の内側部分は、長側板１５ｃで補強されていることになり、第２の対向辺１３，１３の領域はα方向へ変形しにくいように補強された状態となっている。
【００３８】
このように、基板１１は、Ｘ方向に延びる基板中心線Ｏｘの部分がα方向に撓みやすいが、第２の対向辺１３，１３の内側ではＸ方向へ向けてα方向へ撓みにくくなっている。そのため、基板１１は全体がＸ方向を曲率方向としてα方向へ歪むことになるが、Ｙ方向に延びる第１の対向辺１２，１２の付近では、曲率がＹ方向に向けられて凸側が図示上方に向けられたβ方向の歪みが発生するようになる。
【００３９】
その結果、基板１１の接合面１１ａに設けられた第１の端子群２０を構成する端子部２１は、基板中心線ＯｘからＹ方向に離れるほど、マザーボード１からの剥離応力が大きくなる。
【００４０】
さらに、図２に示すように、第１の対向辺１２，１２には、β方向に沿った歪みが発生しようとするため、マザーボード１から基板１１を引き剥がそうとする応力の強度の等高線は、図心Ｇを中心とする放射線上に現れるようになる。
【００４１】
そこで、図３に示すように、第１の端子群２０の端子部２１のそれぞれの長手方向に延びている端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４を、図心Ｇを中心とする放射線上に配置することで、等高線に沿って現れる応力をそれぞれの端子部２１で均等に分担できるようになり、端子部２１による接合強度を高めることができる。特に、基板中心線Ｏｘから離れた位置にある端子部２１の端子中心線Ｏ３，Ｏ４を基板中心線Ｏｘに対して傾斜させ、それぞれの端子中心線Ｏ３，Ｏ４を図心Ｇからの放射線に配置することで、基板１１の角部１４の領域をマザーボード１から引き剥がそうとして比較的大きく作用する力に対し耐久力を高めることができる。
【００４２】
さらに、第１の端子群２０を構成する端子部２１の端子外端辺２１ｂが、外側円Ｄｏ上に位置しており、図４に示すように、端子外端辺２１ｂと第１の対向辺１２との距離は、基板中心線Ｏｘに近い位置での値Ｌａよりも基板中心線Ｏｘから離れた位置での値Ｌｂの方が大きくなっている。
【００４３】
基板１１が図２に示すように歪もうとしているときの引き剥がし応力の等高線は、図心Ｇを中心とする放射線状に延びているが、この放射線上においては、図心Ｇから端子部２１からの距離が長いほど、図心Ｇを中心とする引き剥がし力のモーメントが大きくなる。そこで、図３と図４に示すように、図心Ｇから端子部２１までの距離を均等に配置することで、基板中心線Ｏｘから離れた位置にある端子部２１に作用する引き剥がし応力（引き剥がしモーメントに起因する応力）を低下させることができる。これによっても、マザーボード１の変形に対する基板１１の接合強度を高めることができる。
【００４４】
なお、本発明は、図３に示すように、第１の端子群２０の端子部２１の全ての端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４を基板中心線Ｏｘに対して傾斜させる必要は無く、例えば、基板中心線Ｏｘに近い位置にある端子部２１の端子中心線Ｏ１，Ｏ２を基板中心線Ｏｘと平行とし、基板中心線Ｏｘから離れた位置にある端子部２１の端子中心線Ｏ３，Ｏ４、すなわち例えば複数の端子部２１のうち基板中心線Ｏｘから最も離れた位置にある端部の端子部２１の端子中心線Ｏ３，Ｏ４のみを基板中心線Ｏｘに対して傾斜させてもよい。
【００４５】
また、前記実施の形態の面実装電子部品１０は、基板１１の実装面１１ｂに金属ケース１５が固定されているが、本発明の面実装電子部品１０は金属ケース１５が固定されていなくてもよい。この場合も基板１１が長方形であると、全体にα方向の撓みを与えたときに、図２に示すように、短辺である第１の対向辺１２，１２にβ方向への撓みが作用しやすくなるため、前記と同じ効果を奏することができる。
【００４６】
ただし、本発明は、金属ケース１５が設けられて、第２の対向辺１３，１３の内側がＸ方向に向けて長側板１５ｃの裾部で拘束されている構造において特に有効である。
【００４７】
また、第１の端子群２０の端子部２１のみならず、第２の端子群２５の端子部２６においても、少なくともＸ方向の端部に位置する端子部２６の端子中心線をＹ方向に対して傾斜させてもよい。
【実施例】
【００４８】
図１に示すマザーボード１の曲げ変形をシミュレーションした結果を説明する。
＜実施例＞
実施例の面実装電子部品１０は、基板１１の第１の対向辺１２を８．４ｍｍ、第２の対向辺１３を１２ｍｍ、基板１１の曲げ剛性（Ｅ・Ｉ）を２４ＧＰａとした。金属ケース１５はＸ方向の長さを１０．８ｍｍとし、Ｙ方向の長さを７．２ｍｍとした。第１の端子群２０の端子部２１は、長辺２１ａを１．５５ｍｍ、端子外端辺２１ｂを０．７１ｍｍ、端子内端辺２１ｃを０．５２ｍｍとした。
【００４９】
＜比較例＞
図５は比較例の面実装電子部品１０１の基板１１を示している。第２の端子群２５の端子部２６は実施例と同じである。第１の端子群１２０の端子部１２１は長方形とし、長辺を１．５ｍｍ、短辺を０．６ｍｍとした。全ての端子部１２１は同じ向きとし、第１の対向辺１２に沿って一列に配列させた。
【００５０】
＜シミュレーション＞
マザーボード１は長辺を１００ｍｍ、短辺を４０ｍｍとし、図１（Ｂ）に示す支持スパンＬ０を９０ｍｍとし、中央部の撓み変位量δを３．５ｍｍとした。マザーボード１の曲げ剛性を２３ＧＰａとした。
【００５１】
このときに第１の端子群２０，１２０の端子部２１，１２１に作用する引き剥がし応力のそれぞれの端子部での平均値を求めた。結果は、以下の通りである。
【００５２】
実施例では、
端子中心線Ｏ１上の端子部２１の平均応力が４３．６７Ｍｐａ、
端子中心線Ｏ２上の端子部２１の平均応力が４３．５６Ｍｐａ、
端子中心線Ｏ３上の端子部２１の平均応力が５１．９８Ｍｐａ、
端子中心線Ｏ４上の端子部２１の平均応力が５５．１２Ｍｐａ、
比較例では、
端子中心線Ｏ１上の端子部１２１の平均応力が４３．９９Ｍｐａ、
端子中心線Ｏ２上の端子部１２１の平均応力が４４．０９Ｍｐａ、
端子中心線Ｏ３上の端子部１２１の平均応力が６３．７４Ｍｐａ、
端子中心線Ｏ４上の端子部１２１の平均応力が６３．７０Ｍｐａ、
実施例では、比較例に比べて基板中心線Ｏｘから離れた位置にある端子部２１に作用する引き剥がし応力の平均値が低くなっており、強度が向上していることが確認できた。
【符号の説明】
【００５３】
Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４  端子中心線
Ｏｘ  基板中心線
１  マザーボード
１ａ  搭載面
１０  面実装電子部品
１１  基板
１１ａ  接合面
１１ｂ  実装面
１２  第１の対向辺
１３  第２の対向辺
１５  金属ケース
１５ｂ  短側板
１５ｃ  長側板
２０  第１の端子群
２１  端子部
２１ａ  長辺
２１ｂ  端子外端辺
２１ｃ  端子内端辺
２５  第２の端子群
２６  端子部
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図２】
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