(57)【要約】【課題】実装基板とマウントパッドとの接合強度を大きくすることにより、実装基板からのマウントパッドの剥離の発生を抑制する。【解決手段】実装基板１０には、格子状に配列された複数のボール状の半田１８を有するＢＧＡパッケージ構造の電子部品１２が実装されている。この場合、実装基板１０には、各半田１８に対応して基体２４の一面２０に複数のマウントパッド２２が格子状に配列されている。また、基体２４の一面２０において、少なくとも１つのマウントパッド２２の周縁には、補強部３０が形成されている。補強部３０は、当該マウントパッド２２に接続される半田１８の一部を受容可能な半田受容空間３６を有する。【選択図】図１
2017028080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に配列された複数のボール状の半田を有するＢＧＡパッケージ構造の電子部品を実装する実装基板において、
前記各半田に対応して前記実装基板上に格子状に配列された複数のマウントパッドと、
前記実装基板上で少なくとも１つのマウントパッドの周縁に形成され、当該マウントパッドに接続される半田を受容可能な半田受容空間を含む補強部と、
を有することを特徴とする実装基板。
【請求項２】
請求項１記載の実装基板において、
前記補強部は、平面視で、前記マウントパッドから前記電子部品の外方向に向けて膨らんで形成された膨出部を含み、
前記半田受容空間は、平面視で、前記膨出部内で弧状又は弓状に形成されていることを特徴とする実装基板。
【請求項３】
請求項２記載の実装基板において、
前記半田受容空間は、前記実装基板を貫通する弧状又は弓状の孔であることを特徴とする実装基板。
【請求項４】
請求項２記載の実装基板において、
前記半田受容空間は、前記実装基板に凹設された弧状又は弓状の凹部であることを特徴とする実装基板。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１項に記載の実装基板において、
前記実装基板には、前記マウントパッドから前記補強部を介して延出する引き出し配線が形成されていることを特徴とする実装基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の実装基板において、
前記実装基板上には、前記各マウントパッド及び前記補強部を避けるようにレジストが塗布されていることを特徴とする実装基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装基板において、
前記実装基板上で前記マウントパッドの外方に形成された凹溝をさらに有することを特徴とする実装基板。
【請求項８】
請求項７記載の実装基板において、
前記実装基板には、前記マウントパッドから前記補強部を介して延出する引き出し配線が形成され、
平面視で、前記凹溝と前記引き出し配線とが交差又は交錯していることを特徴とする実装基板。
【請求項９】
請求項８記載の実装基板において、
前記実装基板は、多層基板であり、
前記引き出し配線は、前記多層基板の表層で前記凹溝と交差又は交錯していることを特徴とする実装基板。
【請求項１０】
請求項８記載の実装基板において、
前記実装基板は、多層基板であり、
前記引き出し配線は、前記多層基板の内層で前記凹溝と交差又は交錯することを特徴とする実装基板。
【請求項１１】
請求項８記載の実装基板において、
前記マウントパッド及び前記凹溝は、前記実装基板の一面に形成され、
前記引き出し配線は、前記実装基板の他面に形成されていることを特徴とする実装基板。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか１項に記載の実装基板において、
前記凹溝は、前記電子部品の角部又は端部に対応して前記実装基板上に少なくとも１つ形成されていることを特徴とする実装基板。
【請求項１３】
請求項１２記載の実装基板において、
前記凹溝は、平面視で、前記電子部品の外縁に沿って略Ｌ字状に形成されていることを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、格子状に配列された複数のボール状の半田を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ構造の電子部品を実装する実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＢＧＡパッケージ構造の電子部品は、基材の一面に搭載した半導体チップを樹脂で封止し、基材の他面に複数のランドを格子状に配列し、各ランドにボール状の半田を設けることにより構成される（特許文献１〜３参照）。そして、電子部品は、実装基板に実装される。この場合、実装基板の表面には、複数の半田に対応して複数のマウントパッドが格子状に配列され、各半田と各マウントパッドとをそれぞれ接続することにより、実装基板に電子部品が実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５３９３９８６号公報
【特許文献２】特開平１１−１０３１３７号公報
【特許文献３】特許第３４２４５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＢＧＡパッケージ構造の電子部品が実装された実装基板では、電子部品及び実装基板の各構成要素（例えば、基材、半導体チップ、ランド、半田、実装基板の絶縁層や導体層）間の熱膨張差に起因した熱収縮によって半田に繰り返し応力が作用すると、実装基板からのマウントパッドの剥離、実装基板の断線等が発生するおそれがある。
【０００５】
特許文献１の技術では、電子部品を構成するランドの一部に凹部（非平坦部）を形成し、半田とランドとを強固に接合させている。一方、実装基板では、単純にマウントパッドを半田で覆うことにより、半田とマウントパッドとを接続する。そのため、半田に繰り返し応力が作用すると、マウントパッドが半田に引っ張られ、実装基板からマウントパッドが剥がれやすくなる。
【０００６】
また、特許文献２及び３の技術においても、半田でマウントパッドを覆うことにより半田とマウントパッドとを接続する。そのため、特許文献１の技術と同様に、半田に繰り返し応力が作用すれば、マウントパッドが半田に引っ張られ、実装基板からマウントパッドが剥がれやすくなる。
【０００７】
本発明は、上記した問題を解決するためになされたもので、実装基板とマウントパッドとの接合強度を大きくすることにより、実装基板からのマウントパッドの剥離の発生を抑制することができる実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、格子状に配列された複数のボール状の半田を有するＢＧＡパッケージ構造の電子部品を実装する実装基板に関するものである。
【０００９】
そして、本発明では、上記の目的を達成するため、前記実装基板が、前記各半田に対応して前記実装基板上に格子状に配列された複数のマウントパッドと、前記実装基板上で少なくとも１つのマウントパッドの周縁に形成され、且つ、当該マウントパッドに接続される半田を受容可能な半田受容空間を含む補強部とを有する。
【００１０】
これにより、前記補強部の内側に設けられたキャビティである前記半田受容空間にまで前記半田が濡れ広がれば、前記半田の一部が前記実装基板に食い込む形状となる。この結果、前記マウントパッドは、前記実装基板に確実にアンカーされ、前記実装基板と前記マウントパッドとの接合強度を大きくすることができる。従って、前記電子部品及び前記実装基板の各構成要素の熱膨張差による熱収縮に起因して、前記半田に繰り返し応力が作用しても、前記実装基板からの前記マウントパッドの剥離を抑制することができる。
【００１１】
ここで、前記補強部は、平面視で、前記マウントパッドから前記電子部品の外方向に向けて膨らんで形成された膨出部を含み、前記半田受容空間は、平面視で、前記膨出部内で弧状又は弓状に形成されていることが好ましい。前記電子部品の熱収縮方向（平面視で前記電子部品の中心から放射状に延びる方向）に対応して前記膨出部を設け、平面視で、弧状又は弓状に前記半田受容空間を形成すれば、前記接合強度がさらに大きくなるので、前記実装基板から前記マウントパッドが剥離しにくくなる。
【００１２】
この場合、前記半田受容空間が前記実装基板を貫通する弧状又は弓状の孔であれば、当該孔に前記半田の一部が入り込むことで、アンカー効果が得られ、前記接合強度を一層大きくすることができる。なお、前記孔の壁面にメッキを形成してスルーホールを構成すれば、前記スルーホールに入り込んだ前記半田の一部が前記メッキと接合するので、いわゆるリベット止めのような状態となり、前記アンカー効果が容易に得られる。
【００１３】
前記孔に代えて、前記半田受容空間は、前記実装基板に凹設された弧状又は弓状の凹部であってもよい。この場合でも、前記凹部に前記半田の一部が入り込めば、前記アンカー効果が得られ、前記接合強度を一層大きくすることができる。なお、前記凹部の壁面にメッキを形成してブラインドビアを構成すれば、前記ブラインドビアに入り込んだ前記半田の一部が前記メッキと接合するので、前記アンカー効果が得られやすい。
【００１４】
また、前記実装基板には、前記マウントパッドから前記補強部を介して延出する引き出し配線が形成されていることが好ましい。前記実装基板に外力が加わることで、前記引き出し配線に引張応力が加わる場合でも、前記補強部で前記引張応力を受け止めることができるので、前記実装基板からの前記マウントパッドの剥離を回避することができる。
【００１５】
さらに、前記実装基板上には、前記各マウントパッド及び前記補強部を避けるようにレジストが塗布されてもよい。これにより、前記実装基板と前記マウントパッドとの歪み量が異なっても、前記レジストが割れることを回避することができる。
【００１６】
また、上述した実装基板において、当該実装基板上で前記マウントパッドの外方に凹溝をさらに形成することが好ましい。これにより、剛性の弱い前記凹溝に前記実装基板の曲げ応力が集中するので、前記マウントパッドにかかる応力が小さくなる。この結果、前記実装基板の耐久性を向上させることができる。
【００１７】
この場合、前記実装基板には、前記マウントパッドから前記補強部を介して延出する引き出し配線が形成され、平面視で、前記凹溝と前記引き出し配線とが交差又は交錯していることが好ましい。これにより、前記実装基板において、前記凹溝の下側又は上側に前記引き出し配線を通すことができるので、実装密度を増大させることができる。この結果、特許文献２の技術のように、前記実装基板における前記マウントパッドの外側近傍の領域に開口部を設けることで、前記引き出し配線を通すことができず、前記実装密度を増やすことができないという問題を解消することができる。
【００１８】
ここで、前記実装基板が多層基板である場合、前記引き出し配線は、前記多層基板の内層で前記凹溝と交差又は交錯することが好ましい。この構成に代えて、前記マウントパッド及び前記凹溝を前記実装基板の一面に形成し、前記引き出し配線を前記実装基板の他面に形成してもよい。いずれの場合であっても、前記凹溝の下側に前記引き出し配線を通すことができるので、実装基板の実装密度を容易に増大させながら前記実装基板の耐久性を向上させることができる。
【００１９】
別の観点では、前記引き出し配線は、前記実装基板の表層で前記凹溝と交差又は交錯するように形成して、前記引き出し配線の一部が前記凹溝内に入り込むようにしてもよい。この場合、前記引き出し配線に引張応力が加わる際に、前記補強部に加えて前記引き出し配線の凹溝に入り込んだ部分においても引張応力を受け止めることができるので、前記マウントパッドにかかる応力がさらに小さくなる。この結果、実装基板の実装密度を増大させながら前記実装基板の耐久性をさらに向上させることができる。
【００２０】
ところで、前記電子部品の角部又は端部には応力が集中しやすい。そのため、当該電子部品が前記実装基板に実装されている場合、前記各半田を介して前記各マウントパッドに前記応力が作用する。そこで、前記凹溝は、前記電子部品の角部又は端部に対応して前記実装基板上に少なくとも１つ形成されていることが好ましい。これにより、前記各マウントパッドに作用する前記応力を前記凹溝で受け止めることができるので、前記実装基板の耐久性を向上させることができる。
【００２１】
この場合、平面視で、前記電子部品の外縁に沿って略Ｌ字状に前記凹溝を形成すれば、前記応力を前記凹溝で効果的に受け止め、前記実装基板の耐久性を一層向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、補強部の内側に設けられたキャビティである半田受容空間にまで半田が濡れ広がれば、前記半田の一部が実装基板に食い込む形状となる。この結果、マウントパッドは、前記実装基板に確実にアンカーされ、前記実装基板と前記マウントパッドとの接合強度を大きくすることができる。従って、電子部品及び前記実装基板の各構成要素の熱膨張差による熱収縮に起因して、前記半田に繰り返し応力が作用しても、前記実装基板からの前記マウントパッドの剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１Ａは、本実施の形態に係る実装基板の一部平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿った一部断面図である。
【図２】図２Ａは、第１変形例に係る実装基板の一部平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿った一部断面図である。
【図３】図２ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った第２変形例に係る実装基板の一部断面図である。
【図４】図４Ａは、第３変形例に係る実装基板の一部平面図であり、図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿った一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る実装基板につき好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
本実施の形態に係る実装基板１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ＢＧＡパッケージ構造の電子部品１２が実装される基板である。すなわち、電子部品１２は、図示しない基体の一面に搭載された半導体チップを樹脂１４で封止し、基材の他面に導電性の複数のランド１６（ボールグリッド）を格子状に配列し、各ランド１６にボール状の半田１８を設けることにより構成される。
【００２６】
従って、実装基板１０の一面２０（表面、上面）には、複数の半田１８に対応して導電性の複数のマウントパッド２２が格子状に配列され、各半田１８と各マウントパッド２２とをそれぞれ接続することにより、実装基板１０に電子部品１２が実装される。
【００２７】
なお、本実施の形態に係る実装基板１０は、例えば、図示しない車両のＥＣＵにおける電子部品１２のＢＧＡ接続構造に適用される。また、図１Ａ及び図１Ｂでは、説明の便宜上、実装基板１０及び電子部品１２の一部のみ図示している。さらに、実装基板１０は、一層の基板として図示されているが、絶縁層及び導体層が上下方向に積層された多層基板でもよいことは勿論である。図１Ｂでは、一例として、実装基板１０が一層の基板である場合を図示している。さらにまた、電子部品１２の各半田１８と各マウントパッド２２との半田接合方法については、特許文献１〜３等によって周知であるため、この明細書では、当該半田接合方法に関する詳細な説明は省略する。
【００２８】
実装基板１０は、絶縁層である基体２４の一面２０にマウントパッド２２が格子状に設けられる一方で、他面２６（底面）に複数の配線２８が形成されている。そして、基体２４の一面２０において、電子部品１２の各角部近傍のランド１６に対応して設けられたマウントパッド２２には、補強部３０が各角部（電子部品１２の外方向）に指向して形成されている。
【００２９】
すなわち、補強部３０は、当該マウントパッド２２における各角部側の周縁に形成され、各角部（電子部品１２の外方向）に向かって膨出するように形成されている。この場合、補強部３０は、図１Ａの平面視で、弧状又は弓状に形成されている。補強部３０には、基体２４の一面２０から他面２６に向かって凹部３２（凹溝）が凹設され、凹部３２の壁面には、マウントパッド２２と配線２８とを電気的に接続するメッキ３４が形成されている。
【００３０】
そして、補強部３０には、凹部３２によって、半田１８の一部が充填される半田受容空間３６が形成される。なお、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、マウントパッド２２の周縁（外縁、外壁）は、半田１８で覆われていてもよい。また、前述のように、補強部３０は、図１Ａの平面視で弧状又は弓状に形成されているので、当該補強部３０を構成する凹部３２及び半田受容空間３６も、平面視で弧状又は弓状に形成されている。
【００３１】
また、基体２４の一面２０において、補強部３０が形成されたマウントパッド２２の外方には、電子部品１２の角部に対応して凹溝３８が形成されている。図１Ａに示すように、凹溝３８は、平面視で、電子部品１２の外縁に沿って略Ｌ字状に形成されている。
【００３２】
図１Ａ及び図１Ｂでは、実装基板１０の１つの角部近傍のマウントパッド２２の周縁に補強部３０を設けると共に、当該マウントパッド２２の外方に略Ｌ字状の凹溝３８を形成している。本実施の形態では、実装基板１０の他の３つの角部近傍のマウントパッド２２の周縁に補強部３０をさらに設け、当該各マウントパッド２２の外方に略Ｌ字状の凹溝３８をそれぞれ形成してもよいことは勿論である。
【００３３】
また、補強部３０を構成する凹部３２と、凹溝３８とは、レーザ加工によって形成される。従って、図１Ａに示すように、平面視で、凹部３２及び凹溝３８の角部は、アール状に形成されている（鋭角部分が発生しない）。
【００３４】
次に、本実施の形態に係る実装基板１０の作用及び効果について説明する。
【００３５】
上述のように、実装基板１０は、格子状に配列された複数のボール状の半田１８を有するＢＧＡパッケージ構造の電子部品１２を実装する実装基板である。そして、本実施の形態において、実装基板１０は、各半田１８に対応して実装基板１０の基体２４の一面２０に格子状に配列された複数のマウントパッド２２と、一面２０で少なくとも１つのマウントパッド２２の周縁に形成され、且つ、当該マウントパッド２２に接続される半田１８を受容可能な半田受容空間３６を含む補強部３０とを有している。
【００３６】
これにより、補強部３０の内側に設けられたキャビティである半田受容空間３６にまで半田１８が濡れ広がれば、半田１８の一部が基体２４に食い込む形状となる。この結果、マウントパッド２２は、基体２４に確実にアンカーされ、基体２４とマウントパッド２２との接合強度を大きくすることができる。従って、実装基板１０及び電子部品１２の各構成要素の熱膨張差による熱収縮に起因して、半田１８に繰り返し応力が作用しても、基体２４からのマウントパッド２２の剥離を抑制することができる。
【００３７】
また、図１Ａに示すように、補強部３０は、マウントパッド２２から電子部品１２の外方向に向けて膨らんで形成された膨出部である凹部３２を含み、半田受容空間３６は、凹部３２内で弧状又は弓状に形成されている。すなわち、電子部品１２の熱収縮方向（平面視で電子部品１２の中心から放射状に延びる方向）に対応して凹部３２を設け、平面視で、弧状又は弓状に半田受容空間３６を形成する。これにより、マウントパッド２２と基体２４との接合強度がさらに大きくなり、基体２４からマウントパッド２２が剥離しにくくなる。
【００３８】
さらに、基体２４に凹設された弧状又は弓状の凹部３２によって半田受容空間３６が形成されるので、凹部３２に半田１８の一部が入り込めば、アンカー効果が得られ、上記の接合強度を一層大きくすることができる。しかも、凹部３２の壁面にメッキ３４を形成すれば、凹部３２に入り込んだ半田１８の一部がメッキ３４と接合するので、アンカー効果が得られやすくなる。
【００３９】
また、本実施の形態において、実装基板１０は、基体２４の一面２０におけるマウントパッド２２の外方に形成された凹溝３８をさらに有する。これにより、剛性の弱い凹溝３８に実装基板１０の曲げ応力が集中するので、マウントパッド２２にかかる応力が小さくなる。この結果、実装基板１０の耐久性を向上させることができる。
【００４０】
ところで、電子部品１２の角部又は端部には応力が集中しやすい。そのため、当該電子部品１２が実装基板１０に実装されている場合、各半田１８を介して各マウントパッド２２に応力が作用する。そこで、凹溝３８は、電子部品１２の角部又は端部に対応して基体２４の一面２０に少なくとも１つ形成されている。これにより、各マウントパッド２２に作用する応力を凹溝３８で受け止めることができるので、実装基板１０の耐久性を向上させることができる。
【００４１】
しかも、図１Ａに示すように、電子部品１２の外縁に沿って略Ｌ字状に凹溝３８を形成することにより、応力を凹溝３８で効果的に受け止め、実装基板１０の耐久性を一層向上させることが可能となる。
【００４２】
次に、本実施の形態に係る実装基板１０の変形例（以下、第１〜第３変形例に係る実装基板１０Ａ〜１０Ｃともいう。）について、図２Ａ〜図４Ｂを参照しながら説明する。なお、第１〜第３変形例に係る実装基板１０Ａ〜１０Ｃにおいて、本実施の形態に係る実装基板１０と同じ構成要素については、同じ参照符号を付けて、詳細な説明は省略する。
【００４３】
先ず、第１変形例に係る実装基板１０Ａについて、図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら説明する。
【００４４】
実装基板１０Ａにおいて、補強部３０は、図２Ａの平面視で、マウントパッド２２から電子部品１２の外方向に向けて弧状又は弓状に膨らんで形成され、且つ、図２Ｂの断面視で、基体２４を貫通する孔４０を有する。孔４０の壁面には、マウントパッド２２と、基体２４の他面２６に形成された引き出し配線４２とを電気的に接続するメッキ４４が形成されている。
【００４５】
これにより、孔４０及びメッキ４４は、スルーホールを構成する。また、孔４０によって半田１８の一部が充填される半田受容空間４６が形成される。半田受容空間４６は、図２Ａの平面視で、孔４０と同様に、弧状又は弓状に形成される。
【００４６】
引き出し配線４２は、基体２４の他面２６において、図２Ａの平面視で、凹溝３８と交差又は交錯している。すなわち、引き出し配線４２は、マウントパッド２２からメッキ４４を介して、凹溝３８の下側を通り、電子部品１２の外方向に向けて延出している。なお、補強部３０と引き出し配線４２との接続部分は、アール状に形成されている。
【００４７】
また、基体２４の一面２０には、各マウントパッド２２及び補強部３０を避けるようにレジスト４８が塗布されている。従って、図２Ａに示すように、レジスト４８は、基体２４の角部のマウントパッド２２及び補強部３０を囲繞すると共に、他のマウントパッド２２を囲繞するように、基体２４の一面２０に塗布されている。さらに、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、マウントパッド２２の周縁は、半田１８で覆われている。
【００４８】
次に、第１変形例に係る実装基板１０Ａの作用及び効果について説明する。実装基板１０Ａは、本実施の形態に係る実装基板１０（図１Ａ及び図１Ｂ）と同じ構成を有する。そのため、実装基板１０Ａは、実装基板１０の効果に加え、下記の効果も得られる。
【００４９】
すなわち、実装基板１０Ａの基体２４を貫通する弧状又は弓状の孔４０によって半田受容空間４６が形成される。これにより、孔４０に半田１８の一部が入り込むことで、アンカー効果が得られ、基体２４とマウントパッド２２との接合強度を一層大きくすることができる。しかも、孔４０の壁面にメッキ４４を形成してスルーホールを構成すれば、スルーホールに入り込んだ半田１８の一部がメッキ４４と接合するので、いわゆるリベット止めのような状態となり、アンカー効果が容易に得られる。
【００５０】
また、実装基板１０Ａにおいて、基体２４の他面２６には、マウントパッド２２から補強部３０を介して延出する引き出し配線４２が形成されている。これにより、実装基板１０Ａに外力が加わることで、引き出し配線４２に引張応力が加わる場合でも、補強部３０で引張応力を受け止めることができるので、基体２４からのマウントパッド２２の剥離を回避することができる。
【００５１】
さらに、基体２４の一面２０には、各マウントパッド２２及び補強部３０を避けるようにレジスト４８が塗布されている。これにより、基体２４とマウントパッド２２との歪み量が異なっても、レジスト４８が割れることを回避することができる。
【００５２】
さらにまた、引き出し配線４２は、図２Ａの平面視で、凹溝３８と交差又は交錯している。これにより、実装基板１０Ａにおいて、基体２４における凹溝３８の下側に引き出し配線４２を通すことができるので、実装密度を増大させることができる。この結果、特許文献２の技術のように、実装基板におけるマウントパッドの外側近傍の領域に開口部を設けることで、引き出し配線を通すことができず、実装密度を増やすことができないという問題を解消することができる。
【００５３】
次に、第２変形例に係る実装基板１０Ｂについて、図２Ａ及び図３を参照しながら説明する。
【００５４】
実装基板１０Ｂは、上下方向に複数の絶縁層が積層された多層基板である。図３では、多層基板のうち、一面２０を有し且つマウントパッド２２が形成される表層５０と、表層５０を積層した内層５２とが図示されている。
【００５５】
この場合、補強部３０は、図２Ａの平面視で、マウントパッド２２から電子部品１２の外方向に向けて弧状又は弓状に膨らんで形成され、且つ、図３の断面視で、表層５０を貫通する凹部５４を有する。凹部５４の壁面には、マウントパッド２２と、内層５２に形成された引き出し配線５６とを電気的に接続するメッキ５８が形成されている。
【００５６】
これにより、凹部５４及びメッキ５８は、ブラインドビアを構成する。また、凹部５４によって半田１８の一部が充填される半田受容空間６０が形成される。なお、凹部５４及び半田受容空間６０は、図２Ａの平面視で、弧状又は弓状に形成されている。
【００５７】
引き出し配線５６は、図２Ａの平面視で、凹溝３８と交差又は交錯している。すなわち、引き出し配線５６は、凹溝３８の下側の内層５２を通り、電子部品１２の外方向に向けて延出している。また、表層５０の一面２０には、各マウントパッド２２及び補強部３０を避けるようにレジスト４８が塗布されている。
【００５８】
次に、第２変形例に係る実装基板１０Ｂの作用及び効果について説明する。実装基板１０Ｂにおいても、本実施の形態に係る実装基板１０（図１Ａ及び図１Ｂ参照）及び第１変形例に係る実装基板１０Ａ（図２Ａ及び図２Ｂ参照）と同じ構成を有することで、同様の効果が得られる。そして、実装基板１０Ｂでは、さらに下記の効果も得られる。
【００５９】
すなわち、実装基板１０Ｂに凹設された弧状又は弓状の凹部５４により、半田受容空間６０が形成される。これにより、凹部５４に半田１８の一部が入り込めば、アンカー効果が得られ、実装基板１０Ｂとマウントパッド２２との接合強度を一層大きくすることができる。なお、凹部５４の壁面にメッキ５８を形成することによりブラインドビアが構成されるので、ブラインドビアに入り込んだ半田１８の一部がメッキ５８と接合することで、アンカー効果が得られやすくなる。
【００６０】
実装基板１０Ｂは、多層基板であり、引き出し配線５６は、多層基板の内層５２で凹溝３８と交差又は交錯している。これにより、凹溝３８の下側に引き出し配線５６を通すことができるので、実装基板１０Ｂの実装密度を容易に増大させることができる。また、実装基板１０Ｂに外力が加わることで、引き出し配線５６に引張応力が加わる場合でも、補強部３０で引張応力を受け止めることができるので、実装基板１０Ｂからのマウントパッド２２の剥離を回避することができる。
【００６１】
なお、図３では、多層基板の内層５２に引き出し配線５６を形成する場合について説明したが、多層基板の最下層の底面（他面２６）に引き出し配線５６を形成してもよい。この場合でも、上記の効果が容易に得られる。
【００６２】
次に、第３変形例に係る実装基板１０Ｃについて、図４Ａ及び図４Ｂを参照しながら説明する。
【００６３】
実装基板１０Ｃは、第２変形例に係る実装基板１０Ｂと同様に、多層基板である。但し、引き出し配線６２は、表層５０の一面２０に形成され、補強部３０から凹溝３８の上側を通り、電子部品１２の外方向に向けて延出している。すなわち、図４Ａの平面視で、引き出し配線６２は、凹溝３８と交差又は交錯するように電子部品１２の外方向に向けて延出している。この場合、レジスト４８は、引き出し配線６２を上方から覆うように表層５０の一面２０に塗布されている。なお、内層５２には、メッキ５８と電気的に接続される配線６４が形成されている。
【００６４】
次に、第３変形例に係る実装基板１０Ｃの作用及び効果について説明する。実装基板１０Ｃにおいても、本実施の形態に係る実装基板１０（図１Ａ及び図１Ｂ）、並びに、第１及び第２変形例に係る実装基板１０Ａ、１０Ｂ（図２Ａ〜図３参照）と同じ構成を有することで、同様の効果が得られる。そして、実装基板１０Ｃでは、さらに下記の効果も得られる。
【００６５】
すなわち、引き出し配線６２は、多層基板の表層５０の一面２０で凹溝３８と交差又は交錯しており、一部が凹溝３８内に入り込んでいる。これにより、実装基板１０Ｃに外力が加わることで、引き出し配線６２に引張応力が加わる場合でも、引き出し配線６２の凹溝３８に入り込んだ部分により引張応力を受け止めることができるので、マウントパッド２２にかかる応力が小さくなる。この結果、実装基板１０Ｃの実装密度を増大させながら、実装基板１０Ｃからのマウントパッド２２の剥離を回避することができる。
【００６６】
本発明は、上記した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１０、１０Ａ〜１０Ｃ…実装基板          １２…電子部品
１８…半田                              ２０…一面
２２…マウントパッド                    ２４…基体
２６…他面                              ２８、６４…配線
３０…補強部                            ３２、５４…凹部
３４、４４、５８…メッキ                ３６、４６、６０…半田受容空間
３８…凹溝                              ４０…孔
４２、５６、６２…引き出し配線          ４８…レジスト
５０…表層                              ５２…内層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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