(57)【要約】【課題】発熱部品を実装し、プラグイン装着される基板を備える電子装置の放熱効率を向上させることを課題とする。【解決手段】放熱装置は、筐体内に形成された基板収納部に基板が挿抜される電子装置の放熱装置であって、前記基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設された第３伝熱部と、を備える放熱部材と、前記第３伝熱部を前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触させる接触機構と、を備える。【選択図】図５
2017028029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に形成された基板収納部に基板が挿抜される電子装置の放熱装置であって、
前記基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設された第３伝熱部と、を備える放熱部材と、
前記第３伝熱部を前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触させる接触機構と、
を備える放熱装置。
【請求項２】
前記構造部は、前記筐体又はヒートシンクである請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記接触機構は、前記第３伝熱部を前記構造部に引き寄せて接触させる電磁石を含む請求項１又は２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記第３伝熱部は、磁性部を含む請求項３に記載の放熱装置。
【請求項５】
前記電磁石は、前記基板がバックボードに接続されることで通電可能な状態となる電気回路に組み込まれた請求項３又は４に記載の放熱装置。
【請求項６】
前記電気回路は、前記バックボードに接続された前記基板を前記筐体に対し固定状態とする基板ロック部によって通電状態とされるスイッチ部を備える請求項５に記載の放熱装置。
【請求項７】
前記接触機構は、少なくとも前記基板が備えるプラグインコネクタと、前記筐体が備えるプラグインコネクタとの嵌合が開始された以後に前記第３伝熱部を前記構造部に接触させる請求項１乃至６のいずれか１項に記載の放熱装置。
【請求項８】
前記接触機構は、前記基板収納部に挿し込まれる前記基板の動作に伴って回転する回転アーム部材と、前記回転アーム部材と連動して前記第３伝熱部を前記構造部に押し当てるパッド部と、を備える請求項１に記載の放熱装置。
【請求項９】
内部に基板収納部が形成された筐体と、
前記基板収納部に挿抜される基板と、
前記基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設された第３伝熱部と、を備える放熱部材と、前記第３伝熱部を前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触させる接触機構と、を備える放熱装置と、
を含む電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書開示の発明は、放熱装置及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱部品を搭載したプリント基板をプラグイン装着する電子ユニットを冷却する為、発熱部品の発熱を、熱伝導手段を介してプリント基板の上端及び下端の少なくとも一方に固定された補強板に伝導して放熱する提案が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１６７１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１は、プリント基板の上端及び下端の少なくとも一方に伝導した熱を排気ファンによって基板ユニットを装着する筐体外部へ排出している。すなわち、熱伝導手段による熱の伝導は、プリント基板の上端及び下端の少なくとも一方への伝導に止まっており、特許文献１は、放熱効率の向上という点において、改良の余地を有していた。
【０００５】
１つの側面では、本明細書開示の放熱装置及び電子装置は、発熱部品を実装し、プラグイン装着される基板を備える電子装置の放熱効率を向上させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書開示の放熱装置は、筐体内に形成された基板収納部に基板が挿抜される電子装置の放熱装置であって、前記基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設された第３伝熱部と、を備える放熱部材と、前記第３伝熱部を前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触させる接触機構と、を備える。
【０００７】
本明細書開示の電子装置は、内部に基板収納部が形成された筐体と、前記基板収納部に挿抜される基板と、前記基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設された第３伝熱部と、を備える放熱部材と、前記第３伝熱部を前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触させる接触機構と、を備える放熱装置と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本明細書開示の放熱装置及び電子装置は、発熱部品を実装し、プラグイン装着される基板を備える電子装置の放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第１実施形態の電子装置が備えるシェルフのサイドパネルを取り外した状態を模式的に示す説明図である。
【図２】図２は図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３（Ａ）はプラグインユニットを支持する下側ガイドプレートの斜視図であり、図３（Ｂ）は下側ガイドプレートの平面図である。
【図４】図４は第１実施形態の電子装置においてプラグインユニットを収納する基板収納部を模式的に示す説明図である。
【図５】図５は図２におけるＸ２部分を拡大して示す説明図である。
【図６】図６はプラグインユニットに装着された放熱部材を示す説明図である。
【図７】図７（Ａ−１）は第２実施形態において基板収納部に挿し込まれるＰＩＵを上方から見た説明図であり、図７（Ａ−２）は第３伝熱部の周囲を手前側から見た説明図であり、図７（Ｂ−１）は第３伝熱部がパッド部によって押される様子を上方から見た説明図であり、図７（Ｂ−２）はパッド部によって押される第３伝熱部の周囲を手前側から見た示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。なお、以下の説明において、上側、下側、手前側、奥側を図１に示すように設定し、右側、左側を図２に示すように設定する。
【００１１】
（第１実施形態）
まず、図１乃至図６を参照しつつ、第１実施形態の電子装置１について説明する。図１は第１実施形態の電子装置が備えるシェルフのサイドパネルを取り外した状態を模式的に示す説明図である。図２は図１におけるＡ-Ａ線断面図である。図３（Ａ）はプラグインユニット（Plug In Unit、以下、ＰＩＵという）を支持する下側ガイドプレートの斜視図であり、図３（Ｂ）は下側ガイドプレートの平面図である。図４は第１実施形態の電子装置においてＰＩＵを収納する基板収納部を模式的に示す説明図である。図５は図２におけるＸ２部分を拡大して示す説明図である。図６はＰＩＵに装着された放熱部材を示す説明図である。
【００１２】
電子装置１は、シェルフ１０、ＰＩＵ２０及び放熱装置３０を備える。シェルフ１０は、バックボードの一例であるＢＷＢ（Back Wiring Board）１１を備える。シェルフ１０は、筐体の一例であり、ラック装置に装着されるサブラックとして機能する。図１は、図２におけるシェルフ１０のサイドパネル１０ａを取り外した状態を示している。ＢＷＢ１１には、シェルフ１０側のプラグインコネクタ１１ａが設けられている。シェルフ１０の内部には、上側ガイドプレート１２と下側ガイドプレート１３とが配置されている。図３（Ａ）、図３（Ｂ）は下側ガイドプレート１３を示している。下側ガイドプレート１３は、後に詳説するＰＩＵ２０が設置される支持部１３ａと溝部１３ｂが交互に設けられた櫛歯形状を有する。支持部１３ａの一面側には、ＰＩＵ２０を案内するガイドレール１３ａ１が設けられている。なお、上側ガイドプレート１２は、下側ガイドプレート１３に対応した形状を有する。すなわち、上側ガイドプレート１２も交互に設けられた支持部１２ａと溝部１２ｂを備え、支持部１２ａの一面側には支持部１３ａと同様にガイドレール１２ａ１が設けられている。
【００１３】
上側ガイドプレート１２と下側ガイドプレート１３とは、ガイドレール１２ａ１とガイドレール１３ａ１とを対向させてシェルフ１０内に配置されている。図４を参照すると、対向配置された上側ガイドプレート１２と下側ガイドプレート１３とは、シェルフ１０内にＰＩＵ２０を収納する基板収納部Ｓを形成している。支持部１２ａと溝部１２ｂとの組は、対向する支持部１３ａと溝部１３ｂの組とともにＰＩＵ２０を収納するスロットを形成する。
【００１４】
シェルフ１０は、基板収納部Ｓの開口側、すなわち、シェルフ１０の手前側であって、上側ガイドプレート１２の近傍及び下側ガイドプレート１３の近傍にそれぞれストライクプレート１４を備える。ストライクプレート１４は、係合部１４ａを備える。上側ガイドプレート１２の近傍に設けられたストライクプレート１４の係合部１４ａには、後に詳説する上側基板ロック部２３が備えるレバー本体部２３ａに形成された鉤状部２３ａ１が係合する。下側ガイドプレート１３の近傍に設けられたストライクプレート１４の係合部１４ａには、後に詳説する下側基板ロック部２５が備えるレバー本体部２５ａに形成された鉤状部２５ａ１が係合する。
【００１５】
シェルフ１０は、上側ガイドプレート１２よりも上側に風向調整板１５を備える。シェルフ１０の下側には、冷却ファン４０が装備されており、風向調整板１５は、冷却ファン４０によって上方に向かって送られた風をシェルフ１０の後方（奥側）へ導き、排出する。
【００１６】
シェルフ１０の下端部には、ヒートシンク３１が装着されている。ヒートシンク３１は、下側ガイドプレート１３よりも下側に設けられている。すなわち、ヒートシンク３１は、基板収納部Ｓの外部に設けられている。ヒートシンク３１は、基板収納部Ｓの外部に形成された構造部の一例である。ヒートシンク３１は、シェルフ１０の左右方向に亘って延びている。ヒートシンク３１は、下側に向かって突出した複数の冷却フィン３１ａを備えている。ヒートシンク３１は、冷却フィン３１ａが設けられた面と反対側の面、すなわち、下側ガイドプレート１３と対向する面に電磁石取付部３１ｂと当接部３１ｃを備えている。電磁石取付部３１ｂと当接部３１ｃとは、共に、板状に形成されており、対向配置されている。電磁石取付部３１ｂには、後に詳説する電磁石３７が取り付けられる。当接部３１ｃは、後に説明する第３伝熱部３２ｃが当接する部分である。
【００１７】
つぎに、ＰＩＵ２０について説明する。ＰＩＵ２０は、基板２１を備える。基板２１には、電子部品２１ａを含む種々の部品、回路が実装されている。電子部品２１ａは冷却対象となる発熱部品の一例である。基板２１の奥側の端部には、基板側のプラグインコネクタ２１ｂが設けられている。プラグインコネクタ２１ｂは、シェルフ１０側のプラグインコネクタ１１ａと嵌合する。基板２１の手前側の端部には、ＢＷＢ１１に接続された基板２１をシェルフ１０に対し固定状態とする上側基板ロック部２３と下側基板ロック部２５が設けられている。上側基板ロック部２３と下側基板ロック部２５は、ＰＩＵ２０の挿抜の際に操作される。上側基板ロック部２３を操作することによって主としてＰＩＵ２０の上側が基板収納部Ｓに対して挿抜される。下側基板ロック部２５を操作することによって主としてＰＩＵ２０の下側が基板収納部Ｓに対して挿抜される。従って、上側基板ロック部２３と下側基板ロック部２５の双方をバランスよく操作することで、ＰＩＵ２０の全体を基板収納部Ｓに対して挿抜することができる。
【００１８】
上側基板ロック部２３は、鉤状部２３ａ１を備えたレバー本体部２３ａを備える。レバー本体部２３ａは、回転軸部材２３ａ２により、基板２１に対して回転可能に取り付けられている。上側基板ロック部２３は、鉤状部２３ｂ１を備えたレバーロック部２３ｂを備える。レバーロック部２３ｂは、軸部２３ｂ２により、レバー本体部２３ａに対して揺動可能に取り付けられている。基板２１の上側基板ロック部２３の近傍には、レバーロック部２３ｂが備える鉤状部２３ｂ１が係合する第１係合部２４が設けられている。基板２１を基板収納部Ｓに収納する際、レバー本体部２３ａが備える鉤状部２３ａ１をストライクプレート１４が備える係合部１４ａに係合させ、レバー本体部２３ａを回転させる。レバー本体部２３ａを回転させることで、基板２１は、奥側へ押し込まれ、プラグインコネクタ２１ｂがシェルフ１０側のプラグインコネクタ１１ａに嵌合する。そして、レバーロック部２３ｂが備える鉤状部２３ｂ１を第１係合部２４に係合することでレバー本体部２３ａがロックされ、ＰＩＵ２０の収納状態が維持されるようになる。一方、ＰＩＵ２０を引き抜くときは、レバーロック部２３ｂが操作され、鉤状部２３ｂ１の第１係合部２４への係合を解除し、レバー本体部２３ａを回転可能な状態とする。そして、鉤状部２３ａ１の係合部１４ａへの係合を解除することでＰＩＵ２０を引き抜く状態とすることができる。
【００１９】
図１において領域Ｘ１を拡大して示すように、下側基板ロック部２５は、鉤状部２５ａ１を備えたレバー本体部２５ａを備える。図１における領域Ｘ１は、基板２１の基板収納部Ｓへの収納が完了した状態の下側基板ロック部２５を示している。なお、図１における領域Ｘ１´は、基板２１の基板収納部Ｓへの収納が完了する以前の下側基板ロック部２５の様子を拡大して示している。レバー本体部２５ａは、回転軸部材２５ａ２により、基板２１に対して回転可能に取り付けられている。下側基板ロック部２５は、鉤状部２５ｂ１を備えたレバーロック部２５ｂを備える。レバーロック部２５ｂは、軸部２５ｂ２により、レバー本体部２５ａに対して揺動可能に取り付けられている。基板２１の下側基板ロック部２５の近傍には、レバーロック部２５ｂが備える鉤状部２５ｂ１が係合する第２係合部２６が設けられている。基板２１を基板収納部Ｓに収納する際、図１中、領域Ｘ１´に示すように、レバー本体部２５ａが備える鉤状部２５ａ１をストライクプレート１４が備える係合部１４ａに係合させ、レバー本体部２５ａを回転させる。レバー本体部２５ａを回転させることで、基板２１は、奥側へ押し込まれ、プラグインコネクタ２１ｂがシェルフ１０側のプラグインコネクタ１１ａに嵌合する。そして、レバーロック部２５ｂが備える鉤状部２５ｂ１を第２係合部２６に係合することでレバー本体部２５ａがロックされ、ＰＩＵ２０の収納状態が維持されるようになる。一方、ＰＩＵ２０を引き抜くときは、レバーロック部２５ｂが操作され、鉤状部２５ｂ１の第２係合部２６への係合を解除し、レバー本体部２５ａを回転可能な状態とする。そして、鉤状部２５ａ１の係合部１４ａへの係合を解除することでＰＩＵ２０を引き抜く状態とすることができる。
【００２０】
基板２１の下側基板ロック部２５の近傍には、スイッチ部３８が設けられている。スイッチ部３８が有する押下部３８ａは、下側基板ロック部２５が備えるレバーロック部２５ｂによって押下される。より具体的に、第２係合部２６へ係合された状態のレバーロック部２５ｂによって押下される。スイッチ部３８には、基板２１上に設けられた信号パターン３９と電気的に接続されている。信号パターン３９は、電源回路３９ａを含むとともに、プラグインコネクタ２１ｂに電気的に接続されている。信号パターン３９が接続されたプラグインコネクタ２１ｂと嵌合するシェルフ１０側のプラグインコネクタ１１ａには、ＢＷＢ１１を介して電源と電磁石３７が接続されている。電源回路３９ａは電源から供給された電気を電磁石３７への供給に適した電圧、電流に変換して電磁石３７に供給する。信号パターン３９が接続されたプラグインコネクタ２１ｂとシェルフ１０側のプラグインコネクタ１１ａとが嵌合すると、電源供給可能な状態となる。そして、スイッチ部３８の押下部３８ａがレバーロック部２５ｂによって押下されると電気回路が形成され、電磁石３７に電流が流れる。この結果、電磁石３７が磁力を生じる。電磁石３７は、後に説明する第３伝熱部３２ｃをヒートシンク３１に形成された当接部３１ｃに接触させる接触機構に含まれる。
【００２１】
つぎに、放熱装置３０について説明する。ここで、放熱装置３０による放熱の方針について説明する。本実施形態の放熱装置３０は、基板２１に実装された電子部品２１ａに接触させた放熱部材を基板収納部Ｓの外部に形成された構造部に接触させる。基板収納部Ｓの外部へ伝熱することで、放熱効率を高めることができる。基板収納部Ｓの外部に形成された構造部として、例えば、シェルフ１０自体を採用することができる。シェルフ１０は、発熱源となる電子部品が配置されている基板収納部Ｓの外部に位置することから放熱効率を高めることができ、また、その体積から熱容量も大きく、効果的な放熱を行うことができる。さらに、本実施形態では、シェルフ１０と一体に設けられたヒートシンク３１に伝熱させることで、さらに放熱効率を高めている。
【００２２】
このように、放熱部材をシェルフ１０等に接触させることで放熱効率を高めることができる。しかしながら、発熱する電子部品２１ａに接触させた放熱部材をＰＩＵ２０の基板収納部Ｓへの挿入とともにシェルフ１０等に接触させようとすると、シェルフ１０等と放熱部材との間に摩擦力が生じる。この結果、ＰＩＵ２０の挿抜に大きな力が必要となる。また、例えば、放熱部材をシェルフ１０等に接触させるための力を側方から加えると、本来的にそのような力が加わることを想定して設計されていないプラグインコネクタ１１ａ、プラグインコネクタ２１ｂの故障の原因になりかねない。その一方で、これらの事象を回避すべく、放熱部材をシェルフ１０等に接触させるための力を弱めると、放熱効果が低下すると考えられる。そこで、本実施形態における放熱装置３０は、以下に説明する構成を有する。
【００２３】
放熱装置３０は、放熱部材３２と接触機構の一例である電磁石３７とを含む。放熱部材３２は、第１伝熱部３２ａ、第２伝熱部３２ｂ及び第３伝熱部３２ｃを含む。第１伝熱部３２ａは、板状の部材に熱伝導シート３５を張り合わせて形成されており、電子部品２１ａに接触している。具体的に、第１伝熱部３２ａは、熱伝導シート３５を介して電子部品２１ａの表面に接着されている。熱伝導シート３５は、電子部品２１ａの大きさに応じた面積を有している。すなわち、熱伝導シート３５によって第１伝熱部３２ａの全面を覆うことは求められない。熱伝導シート３５は、いわゆるグラファイトシートであり、炭素素材を含有するシート状の素材である。第１伝熱部３２ａの板状の部材は、熱伝導性の高いアルミニウム板によって形成されている。なお、第１伝熱部３２ａに用いられる素材は、アルミニウムに限定されず、所望の熱伝導性を確保できる従来周知の素材を採用することができる。電子部品２１ａに接着された状態の第１伝熱部３２ａの下端縁は、基板２１の下端縁よりも下側まで延びている。これにより、第１伝熱部３２ａは、ＰＩＵ２０が基板収納部Ｓに収納された状態で基板収納部Ｓの外部まで延設された状態となる。具体的に、板状の第１伝熱部３２ａは、下側ガイドプレート１３に設けられた溝部１３ｂを通過して基板収納部Ｓの外部まで延設された状態となる。このように、第１伝熱部３２ａは、溝部１３ｂを通過するが、板状に形成されていることでＰＩＵ２０の挿抜に伴って、溝部１３ｂに対し出没することができる。なお、本実施形態の第１伝熱部３２ａは、電子部品２１ａの位置から下方に延び、基板収納部Ｓの外部まで延設されているが、電子部品２１ａの位置から上方に延びるようにしてもよいし、上方及び下方の双方に延びるようにしてもよい。上方に延設された場合の第１伝熱部３２ａは、上側ガイドプレート１２に設けられた溝部１２ｂを通過する。
【００２４】
第２伝熱部３２ｂは、可撓性を有し、第１伝熱部３２ａに連設されている。具体的に、第２伝熱部３２ｂは、一端側を第１伝熱部３２ａに接着された熱伝導シートによって形成されている。第２伝熱部３２ｂを形成する熱伝導シートは、いわゆるグラファイトシートであり、炭素素材を含有するシート状の素材である。第２伝熱部３２ｂは、下側ガイドプレート１３に設けられた溝部１３ｂを通過する第１伝熱部３２ａの下端部よりも下側に位置する。このため、第２伝熱部３２ｂ自体も下側ガイドプレート１３よりも下側に配置される。
【００２５】
第３伝熱部３２ｃは、第１伝熱部３２ａとの間に間隔を設けた状態で第２伝熱部３２ｂに連設されている。第３伝熱部３２ｃは、シート状の第２伝熱部３２ｂの一面側に設けられた接触部３２ｃ１と第２伝熱部３２ｂの他面側に設けられた磁性部３２ｃ２を含んでいる。接触部３２ｃ１は伝熱性を重視してアルミニウム板によって形成されている。磁性部３２ｃ２は、第３伝熱部３２ｃを電磁石３７に磁力によって吸着させるために、磁性を有する鉄板によって形成されている。第１伝熱部３２ａと第３伝熱部３２ｃとの間に間隔が設けられることで、第２伝熱部３２ｂのみが存在する部分が形成される。第２伝熱部３２ｂは、可撓性を有するため、第１伝熱部３２ａと第３伝熱部３２ｃとの間のヒンジとして機能する。従って、第３伝熱部３２ｃは、第１伝熱部３２ａに対して左右方向に揺動することができる。
【００２６】
図１を参照すると、電磁石３７は、シェルフ１０の手前側から奥側に向かって列をなして配置されている。図２を参照すると、このような電磁石３７の列は、スロット毎、すなわち、プラグインコネクタ１１ａの配置に対応させて設けられている。図２や図５を参照すると、電磁石３７は、ヒートシンク３１に設けられた電磁石取付部３１ｂと当接部３１ｃとの間に配置され、取付ネジ３７ｂによって電磁石取付部３１ｂに固定されている。電磁石３７が備えるリード線３７ａは、ＢＷＢ１１に接続されており、これにより、電磁石３７は、基板２１がＢＷＢ１１に接続されることで通電可能な状態となる電気回路に組み込まれる。なお、本実施形態では、シェルフ１０の手前側から奥側に向かって複数の電磁石３７を配列させているが、一列に含まれる電磁石３７の個数は適宜決定することができる。また、本実施形態の電磁石３７の断面形状は、円形であるが、例えば、手前側から奥側に向かって延びる長円形の断面形状を有する電磁石を採用してもよい。
【００２７】
通電された電磁石３７により第３伝熱部３２ｃが当接部３１ｃに当接すると、電子部品２１ａからヒートシンク３１さらにはシェルフ１０までの伝熱経路が形成される。これにより、電子装置１の放熱効率を高めることができる。
【００２８】
ここで、第３伝熱部３２ｃが当接部３１ｃに引き寄せられるタイミング、すなわち、電磁石３７に通電されるタイミングについて説明する。電磁石３７は、少なくとも基板２１が備えるプラグインコネクタ２１ｂと、シェルフ１０が備えるプラグインコネクタ１１ａとの嵌合が開始された以後に第３伝熱部３２ｃを当接部３１ｃに当接させることが望ましい。本実施形態における電磁石３７は、基板２１が備えるプラグインコネクタ２１ｂとシェルフ１０が備えるプラグインコネクタ１１ａとが嵌合することで、通電可能な状態となる電気回路に組み込まれている。そして、その電気回路に組み込まれたスイッチ部３８の押下部３８ａが下側基板ロック部２５によって押下されることにより電磁石３７が通電状態となる。このため、ＰＩＵ２０が基板収納部Ｓを進行しているタイミングでは電磁石３７には通電されていないため、電磁石３７がＰＩＵ２０の基板収納部Ｓへの挿入を妨げることはない。また、ＰＩＵ２０を基板収納部Ｓから抜き取る場合も、まず、レバーロック部２５ｂが操作されることにより、押下部３８ａの押下状態が解除され、スイッチ部３８はオフ状態となる。これにより、電磁石３７への通電が解除される。この結果、第３伝熱部３２ｃは当接部３１ｃから離間し、容易にＰＩＵ２０を抜き取ることができる。
【００２９】
このように、電磁石３７はＰＩＵ２０の挿抜に影響を与えないため、第３伝熱部３２ｃと当接部３１ｃとの密着性を重視して電磁石３７の磁力を設定することができる。なお、本実施形態のスイッチ部３８は、下側基板ロック部２５の動作に応じて入り切りされ、電磁石３７の通電のタイミングを制御しているが、下側基板ロック部２５の動作とは切り離して入り切りするようにしてもよい。例えば、ＰＩＵ２０の挿入を確認した後に手動でスイッチ部３８を入り状態とし、ＰＩＵ２０の抜き取り前に手動でスイッチ部３８を切り状態としてもよい。
【００３０】
本実施形態の第１伝熱部３２ａは金属製（アルミニウム製）としているため、ＰＩＵ２０を挿抜する際に、下側ガイドプレート１３に接触することを回避し、仮に接触したとしても、その破損を抑制することができる。仮に、溝部１３ｂを通過する部分が熱伝導シートだけであるとすると、当該部分が下側ガイドプレート１３に接触しやすく、破損し易い。すなわち、熱伝導シートは揺れやすく、下側ガイドプレート１３に接触しやすいことから、破損の可能性が高まる。また、熱伝導シートだけであると、その強度の観点からも破損の可能性が高い。本実施形態の第１伝熱部３２ａであれば、このような破損を回避することができる。また、第１伝熱部３２ａを熱伝導シートのみで形成する場合と比較して熱容量を大きくすることができ、放熱量を増やすことができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態の放熱装置３０によれば、発熱部品である電子部品２１ａを実装し、プラグイン装着される基板２１を備える電子装置１の放熱効率を向上させることができる。
【００３２】
（第２実施形態）
つぎに、図７（Ａ−１）乃至図７（Ｂ−２）を参照しつつ、第２実施形態について説明する。図７（Ａ−１）は第２実施形態において基板収納部に挿し込まれるＰＩＵを上方から見た説明図であり、図７（Ａ−２）は第３伝熱部の周囲を手前側から見た説明図であり、図７（Ｂ−１）は第３伝熱部がパッド部によって押される様子を上方から見た説明図であり、図７（Ｂ−２）はパッド部によって押される第３伝熱部の周囲を手前側から見た示す説明図である。なお、図７（Ａ−２）及び図７（Ｂ−２）では後に説明する回転アーム部材５１や連結シャフト５３ａ、バネ部材５５は現れていない。
【００３３】
第１実施形態では、ヒートシンク３１の当接部３１ｃに第３伝熱部３２ｃを接触させる接触機構として電磁石３７が採用されていた。これに対し、第２実施形態では、電磁石３７に代えて、回転アーム部材５１によって動作するパッド部５４を備えている。第２実施形態では、電磁石３７の廃止に伴って、第３伝熱部３２ｃから磁性部３２ｃ２が廃止され、さらに、ヒートシンク３１から電磁石取付部３１ｂが取り払われている。また、下側ガイドプレートも支持部６３ａと溝部６３ｂを備えたものに変更されている。支持部６３ａには、第１実施形態と同様にガイドレール６３ａ１が設けられているが、その裏面側に斜めに設けられた２条の案内溝６３ａ２を備える点で、第１実施形態と異なっている。なお、第１実施形態と共通する構成要素については同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
回転アーム部材５１は、矢示６５のように基板収納部Ｓに挿し込まれる基板２１の動作に伴って回転する。回転アーム部材５１の一端側は、屈曲成形されており、ＰＩＵ２０が基板収納部Ｓに挿し込まれたときに、基板２１が接触できるようになっている。回転アーム部材５１の他端側には、バネ取付部５１ａが設けられている。回転アーム部材５１は、回転軸部材５２によって、シェルフ１０の奥側に回転可能に取り付けられている。
【００３５】
回転アーム部材５１の回転軸部材５２とバネ取付部５１ａとの間には、連結シャフト５３ａが設けられている。連結シャフト５３ａは、回転アーム部材５１から下方に向かって延びている。連結シャフト５３ａは、長手方向に延びる自身の中心軸を回転軸として回転アーム部材５１に対し回転可能に設けられている。連結シャフト５３ａの下端部は、パッド支持部材５３の奥側の端部に接続されている。パッド支持部材５３は、シェルフ１０の手前側から奥側に向かって延びる板状の部材である。パッド支持部材５３は、支持部６３ａの下側に配置される。パッド支持部材５３には、上方に向かって延びる２本の案内シャフト５３ｂが設けられている。案内シャフト５３ｂの上端部は、それぞれ支持部６３ａに設けられた案内溝６３ａ２に挿し込まれている。パッド支持部材５３にはパッド部５４が取付されている。パッド部５４は、回転アーム部材５１と連動して第３伝熱部３２ｃをヒートシンク３１の当接部３１ｃへ押し当てる。
【００３６】
バネ取付部５１ａには、バネ部材５５の一端が取り付けられている。バネ部材５５の他端は、シェルフ１０に取り付けられている。図７（Ｂ−１）に示す矢示６７のように回転アーム部材５１が回転すると、バネ部材５５が伸びる。これにより、バネ部材５５は回転アーム部材５１を元の位置に復帰させる力を発揮することができる。
【００３７】
矢示６５や６６のように基板２１が奥側に向かって挿し込まれ、回転アーム部材５１が回転すると、その動きを受けたパッド支持部材５３及びパッド部５４は、案内溝６３ａ２に沿って斜めに移動する。すなわち、パッド部５４は、回転アーム部材５１の回転動作に伴って矢示６８や矢示６９のように第３伝熱部３２ｃに対し接近し、第３伝熱部３２ｃをヒートシンク３１の当接部３１ｃへ押し当てる。これにより、電子部品２１ａからヒートシンク３１さらにはシェルフ１０までの伝熱経路が形成される。これにより、電子装置１の放熱効率を高めることができる。
【００３８】
このように、回転アーム部材５１が回転を開始し、第３伝熱部３２ｃが当接部３１ｃに当接するのは、基板２１の挿入動作の最終段階である。このため、第３伝熱部３２ｃがＰＩＵ２０の基板収納部Ｓへの挿入を妨げることはない。また、ＰＩＵ２０を抜き取るときも、基板２１が僅かに引き出されると、回転アーム部材５１がバネ部材５５の弾性力によって元位置に復帰するように回転し、これに伴って、パッド部５４による第３伝熱部３２ｃの押圧が解除される。この結果、ＰＩＵ２０は、スムーズに抜き取られる。
【００３９】
このように、第３伝熱部３２ｃの動作をＰＩＵ２０の挿抜動作に連動させることで、ＰＩＵ２０の挿抜力を高めることなく放熱効果を得ることができる。
【００４０】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００４１】
なお、以上の実施形態の説明に関して、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
筐体内に形成された基板収納部に基板が挿抜される電子装置の放熱装置であって、
前記基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設された第３伝熱部と、を備える放熱部材と、
前記第３伝熱部を前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触させる接触機構と、
を備える放熱装置。
（付記２）
前記構造部は、前記筐体又は前記筐体と一体に設けられたヒートシンクである付記１に記載の放熱装置。
（付記３）
前記接触機構は、前記第３伝熱部を前記構造部に引き寄せて接触させる電磁石を含む付記１又は２に記載の放熱装置。
（付記４）
前記第３伝熱部は、磁性部を含む付記３に記載の放熱装置。
（付記５）
前記電磁石は、前記基板がバックボードに接続されることで通電可能な状態となる電気回路に組み込まれた付記３又は４に記載の放熱装置。
（付記６）
前記電気回路は、前記バックボードに接続された前記基板を前記筐体に対し固定状態とする基板ロック部によって通電状態とされるスイッチ部を備える付記５に記載の放熱装置。
（付記７）
前記接触機構は、少なくとも前記基板が備えるプラグインコネクタと、前記筐体が備えるプラグインコネクタとの嵌合が開始された以後に前記第３伝熱部を前記構造部に接触させる付記１乃至６のいずれか１項に記載の放熱装置。
（付記８）
前記接触機構は、前記基板収納部に挿し込まれる前記基板の動作に伴って回転する回転アーム部材と、
前記回転アーム部材と連動して前記第３伝熱部を前記構造部に押し当てるパッド部と、を備える付記１に記載の放熱装置。
（付記９）
内部に基板収納部が形成された筐体と、
前記基板収納部に挿抜される基板と、
前記基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設された第３伝熱部と、を備える放熱部材と、前記第３伝熱部を前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触させる接触機構と、を備える放熱装置と、
を含む電子装置。
（付記１０）
前記構造部は、前記筐体又はヒートシンクである付記９に記載の電子装置。
（付記１１）
前記接触機構は、前記第３伝熱部を前記構造部に引き寄せて接触させる電磁石を含む付記９又は１０に記載の電子装置。
（付記１２）
前記第３伝熱部は、磁性部を含む付記１１に記載の電子装置。
（付記１３）
前記電磁石は、前記基板がバックボードに接続されることで通電可能な状態となる電気回路に組み込まれた付記１１又は１２に記載の電子装置。
（付記１４）
前記電気回路は、前記バックボードに接続された前記基板を前記筐体に対し固定状態とする基板ロック部によって通電状態とされるスイッチ部を備える付記１３に記載の電子装置。
（付記１５）
前記接触機構は、少なくとも前記基板が備えるプラグインコネクタと、前記筐体が備えるプラグインコネクタとの嵌合が開始された以後に前記第３伝熱部を前記構造部に接触させる付記９乃至１４のいずれか１項に記載の電子装置。
（付記１６）
前記接触機構は、前記基板収納部に挿し込まれる前記基板の動作に伴って回転する回転アーム部材と、前記回転アーム部材と連動して前記第３伝熱部を前記構造部に押し当てるパッド部と、を備える付記９に記載の電子装置。
（付記１７）
基板に実装された発熱部品に接触するとともに、前記基板が収納される基板収納部の外側まで延設された第１伝熱部と、可撓性を有し、前記第１伝熱部に連設された第２伝熱部と、前記第１伝熱部との間に間隔を設けた状態で前記第２伝熱部に連設され、前記基板収納部の外部に形成された構造部に接触可能に設けられた第３伝熱部と、を備える放熱部材。
【符号の説明】
【００４２】
１  電子装置
１０  シェルフ
１１  ＢＷＢ
１１ａ  プラグインコネクタ
１２  上側ガイドプレート
１２ａ  支持部
１２ｂ  溝部
１３  下側ガイドプレート
１３ａ  支持部
１３ａ１  ガイドレール
１３ｂ  溝部
２０  ＰＩＵ
２１  基板
２１ａ  電子部品
２１ｂ  プラグインコネクタ
２３  上側基板ロック部
２３ａ、２５ａ  レバー本体部
２３ｂ、２５ｂ  レバーロック部
２５  下側基板ロック部
３０  放熱装置
３１  ヒートシンク
３２  放熱部材
３２ａ  第１伝熱部
３２ｂ  第２伝熱部
３２ｃ  第３伝熱部
３２ｃ１  接触部
３２ｃ２  磁性部
３７  電磁石
３８  スイッチ部
３８ａ  押下部
３９  信号パターン
３９ａ  電源回路
５１  回転アーム部材
５２  回転軸部材
５４  パッド部
Ｓ  基板収納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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