(57)【要約】      （修正有）【課題】接着方式を利用しなくてもタッチ入力装置の電極を形成することができるタッチ入力装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】金属複合体を含む第１ベース１１０及び第２ベース１３０と、ベースの一面に形成される第１パターン溝１１１及び第２パターン溝１３１と、パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン１２０及び第２感知パターン１４０と、感知パターンと直接回路を連結する配線部を含む。第１パターン溝と第２パターン溝は第２ベースを挟んで垂直に交差する。【選択図】図２
2017059204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属複合体を含むベース;
前記ベースの一面に形成されるパターン溝;
前記パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む感知パターン;および
前記感知パターンと直接回路を連結する配線部を含むタッチ入力装置。
【請求項２】
前記ベースは第１ベースと、その上に積層される第２ベースとを含み、
前記パターン溝は前記第１ベースの一面に形成される第１パターン溝と、前記第２ベースの一面に形成される第２パターン溝とを含み、
前記感知パターンは前記第１パターン溝に設けられる第１感知パターンと、前記第２パターン溝に設けられる第２感知パターンとを含む、請求項１に記載のタッチ入力装置。
【請求項３】
前記第１パターン溝と前記第２パターン溝は前記第２ベースを挟んで垂直に交差する、請求項２に記載のタッチ入力装置。
【請求項４】
前記ベースは、PC(Polycarbonate)、PA(Polyamide)、およびABS(acrylonitrile−butadiene−styrene copolymer)のいずれか一つ以上を含む樹脂(Resin)と、Mg、Cr、Cu、Ba、Fe、Ti、およびAlのいずれか一つ以上を含む金属酸化物とを含む、請求項１に記載のタッチ入力装置。
【請求項５】
前記ベースは樹脂、ガラス、または革の一面にコーティングされる、請求項４に記載のタッチ入力装置。
【請求項６】
前記パターン溝は前記ベースの一面に形成される第１パターン溝と、前記ベースの背面に形成される第２パターン溝とを含み、
前記感知パターンは前記第１パターン溝に設けられる第１感知パターンと、前記第２パターン溝に設けられる第２感知パターンとを含む、請求項１に記載のタッチ入力装置。
【請求項７】
前記感知パターンは一側が前記第１感知パターンと連結され、前記ベースを貫通して前記ベースの背面上に露出する第３感知パターンをさらに含む、請求項６に記載のタッチ入力装置。
【請求項８】
前記パターン溝は前記ベースの側面に形成され、前記第１パターン溝と連結される第３パターン溝をさらに含み、
前記感知パターンは一側が前記第１感知パターンと連結され、前記第３パターン溝に沿って前記ベースの側面に設けられる第３感知パターンをさらに含む、請求項６に記載のタッチ入力装置。
【請求項９】
前記パターン溝は前記ベースの一面に形成される第１パターン溝と第２パターン溝を含み、
前記感知パターンは前記第１パターン溝に設けられる第１感知パターンと、前記第２パターン溝に設けられる第２感知パターンとを含むものの、
前記第１感知パターンと前記第２感知パターンとは互いに離れて配置される、請求項１に記載のタッチ入力装置。
【請求項１０】
金属複合体を含むベースを設け、
前記ベースの一面にレーザーを照射してパターン溝を形成し、
前記パターン溝にメッキまたは蒸着工程を通じて感知パターンを形成するものの、互いに離れて配置される第１および第２感知パターンを形成し、
前記第１および第２感知パターンに電流を供給した後、両感知パターンの間の相互静電容量(Mutual Capacitance)の変化を検査してセンサとして使用することができるかどうかを判断する過程を含む、タッチ入力装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ベースを設ける工程は、第１ベースと前記第１ベース上に積層される第２ベースを設ける工程を含み、
前記パターン溝を形成する工程は、前記第１ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝を形成し、前記第２ベースの一面にレーザーを照射して第２パターン溝を形成する工程を含み、
前記感知パターンを形成する工程は、前記第１パターン溝に前記第１感知パターンをメッキまたは蒸着し、前記第２パターン溝に前記第２感知パターンをメッキまたは蒸着する工程を含む、請求項１０に記載のタッチ入力装置の製造方法。
【請求項１２】
前記パターン溝を形成する工程は、前記ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝を形成し、前記ベースの背面にレーザーを照射して第２パターン溝を形成する工程を含み、
前記感知パターンを形成する工程は、前記第１パターン溝に前記第１感知パターンをメッキまたは蒸着し、前記第２パターン溝に前記第２感知パターンをメッキまたは蒸着する工程を含む、請求項１０に記載のタッチ入力装置の製造方法。
【請求項１３】
前記パターン溝を形成する工程は、前記ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝と第２パターン溝を形成する工程を含み、
前記感知パターンを形成する工程は、前記第１パターン溝に前記第１感知パターンをメッキまたは蒸着し、前記第２パターン溝に前記第１感知パターンと離れて配置される前記第２感知パターンをメッキまたは蒸着する工程を含む、請求項１０に記載のタッチ入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチ入力装置およびその製造方法に関するもので、より詳しくはレーザー加工を利用して電極を設置するタッチ入力装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチ操作が可能なタッチ入力装置を実現する方法としては、抵抗方式、静電容量方式、表面超音波方式、トランスミッター方式などが用いられている。
【０００３】
このうち、静電容量方式を利用したタッチ入力装置には、互いに交差する方向に電極パターンを形成し、指などの入力手段が接触した時、電極間の静電容量が変わることを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。または透過性導電膜の両端に同相の同電位を印加し、指などの入力手段が接触または近接してキャパシターが形成される時に流れる微弱電流を検知して入力位置を検出するタイプのものもある。
【０００４】
一般に、タッチ入力装置は、第１基板に第１方向(例えばx軸方向)に配列された複数の第１感知パターンとこのような感知パターンの位置を計算するためのセンサ回路を電気的に連結する複数の第１金属パターンを含む第１パネルと、第２基板に第２方向(例えばy軸方向)に配列された複数の第２感知パターンとこのような感知パターンの位置を計算するためのセンサ回路を電気的に連結する複数の第２金属パターンを含む第２パネルと、を接着剤を利用して接着する、２パネル積層構造となっている。
【０００５】
その他に、公開特許公報第１０-２００８-０１１０４７７号には１枚型の２重構造の静電容量方式のタッチパネルが開示されている。
【０００６】
また、タッチ入力装置の製造方法にはタッチパネルに適用するために透明電極であるITOを使用する方式と、メタルメッシュを使用する方法、FPCB(Flexible Printed Circuit Board、フレキシブル回路基板)を使用する方法などが用いられる。
【０００７】
しかし、前記各工程は、複数の工程段階が必要であり、煩雑であるだけでなく、コストが高いという問題がある。特に、ITOを利用した製造工程は希土類物質を使用するため、高価な材料による製品の価格上昇の問題が発生する。
【０００８】
また、既存の各工程は接着方式を利用するものであって、外部振動および衝撃や高熱に脆弱な問題がある。したがって、製品の耐久性が低下し、振動および高熱を伴う装置には適用し難い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】公開特許公報第１０-２００８-０１１０４７７号(２００８.１２.１８.公開)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、接着方式を利用しなくてもタッチ入力装置の電極を形成することができるタッチ入力装置およびその製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一側面によれば、金属複合体を含むベース;前記ベースの一面に形成されるパターン溝;前記パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む感知パターン;および前記感知パターンと直接回路を連結する配線部を含むタッチ入力装置を提供することができる。
【００１２】
また、前記ベースは第１ベースと、その上に積層される第２ベースとを含み、前記パターン溝は前記第１ベースの一面に形成される第１パターン溝と、前記第２ベースの一面に形成される第２パターン溝とを含み、前記感知パターンは前記第１パターン溝に設けられる第１感知パターンと、前記第２パターン溝に設けられる第２感知パターンとを含むことができる。
【００１３】
また、前記第１パターン溝と前記第２パターン溝は前記第２ベースを挟んで垂直に交差することができる。
【００１４】
また、前記ベースはPC(Polycarbonate)、PA(Polyamide)、およびABS(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer)のいずれか一つ以上を含む樹脂(Resin)と、Mg、Cr、Cu、Ba、Fe、Ti、およびAlのいずれか一つ以上を含む金属酸化物と、を含むことができる。
【００１５】
また、前記ベースは樹脂、ガラス、または革の一面にコーティングされ得る。
【００１６】
また、前記パターン溝は前記ベースの一面に形成される第１パターン溝と、前記ベースの背面に形成される第２パターン溝とを含み、前記感知パターンは前記第１パターン溝に設けられる第１感知パターンと、前記第２パターン溝に設けられる第２感知パターンとを含むことができる。
【００１７】
また、前記感知パターンは一側が前記第１感知パターンと連結され、前記ベースを貫通して前記ベースの背面上に露出する第３感知パターンをさらに含むことができる。
【００１８】
また、前記パターン溝は前記ベースの側面に形成されて前記第１パターン溝と連結される第３パターン溝をさらに含み、前記感知パターンは一側が前記第１感知パターンと連結され、前記第３パターン溝に沿って前記ベースの側面に設けられる第３感知パターンをさらに含むことができる。
【００１９】
また、前記パターン溝は前記ベースの一面に形成される第１パターン溝と第２パターン溝を含み、前記感知パターンは前記第１パターン溝に設けられる第１感知パターンと、前記第２パターン溝に設けられる第２感知パターンを含むものの、前記第１感知パターンと前記第２感知パターンは互いに離れて配置され得る。
【００２０】
本発明の他の側面によれば、金属複合体を含むベースを設け、前記ベースの一面にレーザーを照射してパターン溝を形成し、前記パターン溝にメッキまたは蒸着工程を通じて感知パターンを形成するものの、互いに離れて配置される第１および第２感知パターンを形成し、前記第１および第２感知パターンに電流を供給した後、両感知パターンの間の相互静電容量(Mutual Capacitance)の変化を検査してセンサとして使用することができるかどうかを判断する過程を含むタッチ入力装置の製造方法を提供することができる。
【００２１】
また、前記ベースを設ける工程は第１ベースと前記第１ベース上に積層される第２ベースを設ける工程を含み、前記パターン溝を形成する工程は前記第１ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝を形成し、前記第２ベースの一面にレーザーを照射して第２パターン溝を形成する工程を含み、前記感知パターンを形成する工程は前記第１パターン溝に前記第１感知パターンをメッキまたは蒸着し、前記第２パターン溝に前記第２感知パターンをメッキまたは蒸着する工程を含むことができる。
【００２２】
また、前記パターン溝を形成する工程は前記ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝を形成し、前記ベースの背面にレーザーを照射して第２パターン溝を形成する工程を含み、前記感知パターンを形成する工程は前記第１パターン溝に前記第１感知パターンをメッキまたは蒸着し、前記第２パターン溝に前記第２感知パターンをメッキまたは蒸着する工程を含むことができる。
【００２３】
また、前記パターン溝を形成する工程は前記ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝と第２パターン溝を形成する工程を含み、前記感知パターンを形成する工程は前記第１パターン溝に前記第１感知パターンをメッキまたは蒸着し、前記第２パターン溝に前記第１感知パターンと離れて配置される前記第２感知パターンをメッキまたは蒸着する工程を含むことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実施例に係るタッチ入力装置はLDS(Laser Directing Structure)工法を利用して製造されるので製造工程が単純となり、コストを節減できる。
【００２５】
また、タッチ部が曲面で設けられる場合にも感知パターンの形成が容易である。特に、タッチ部が複曲面で設けられる場合にも感知パターンの形成が可能である。
【００２６】
また、ベース上に感知パターンを形成する際に接着工程を用いないことにより、振動および衝撃から安全となり、耐久性を向上させることができる。
【００２７】
また、レーザーを利用する高熱状況にて製造されることによって、製品が高温環境において使用される場合にも信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の電極配置の様子を示している構造図。
【図２】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置を示している分解斜視図。
【図３】タッチ部が曲面で設けられる本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置を示している斜視図。
【図４】図３のA-A断面図。
【図５】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているフローチャート。
【図６】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第１ベースを準備する過程を示している図面。
【図７】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第１パターン溝を加工する過程を示している図面。
【図８】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第１感知パターンを形成する過程を示している図面。
【図９】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第２ベースを積層する過程を示している図面。
【図１０】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第２パターン溝を加工する過程を示している図面。
【図１１】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第２感知パターンを形成する過程を示している図面。
【図１２】本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、塗装層を積層する過程を示している図面。
【図１３】本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置を示している断面図。
【図１４】本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているフローチャート。
【図１５】本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置を示している断面図。
【図１６】本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。以下で紹介する各実施例は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に本発明の思想を十分に伝達するために提示するだけのものであって、本発明が提示する実施例だけに限定するものではない。本発明は他の実施形態にも具体化することができる。
【００３０】
タッチ入力装置は、タッチパッド(Touch Pad)の形態、またはタッチパネル(Touch Panel)の形態で設けることができる。そしてタッチ入力装置は使用者の指などの入力手段の接触(または近接)により信号の入力を受けて、接触(または近接)された位置を把握できる手段である。
【００３１】
タッチパッド(Touch Pad)は主にノートパソコンなどの入力装置として使われ、最近では車両の入力装置として使われている。そしてタッチパネル(Touch Panel)は使用者がスクリーンを見ながら直接位置を指定することができる対話型グラフィック入力装置の一種である。
【００３２】
図１を参照してタッチ入力装置１００の構造に対して説明する。
【００３３】
図１は本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の電極配置の様子を示している構造図であり、実際のものとは異なり得るが、タッチ入力装置１００の動作方法をわかりやすく示すための平面図である。タッチ入力装置１００は使用者の入力手段(一例として、指またはタッチペン)と接触できるタッチ部１０、タッチ部１０と一体で形成されるかタッチ部１０の下部に設けられる第１および第２感知パターン１２０、１４０、これと連結される配線部３０と接続パッド４０を含む。
【００３４】
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は、使用者が指、タッチペンなどでタッチ入力装置１００を接触すると静電容量の変化を感知してその位置を感知することができるように一定のパターンで形成することができる。ここで、接触(タッチ)は直接的な接触および間接的な接触をすべて含む意味として定義され得る。すなわち、直接的な接触は客体がタッチ入力装置１００に当たった場合を示し、間接的な接触はタッチ入力装置１００に当たってはいないが感知パターンが客体を感知できる範囲内で接近した状態を示している。
【００３５】
第１感知パターン１２０は第１方向(図面では水平方向)に一定の区画を分けて配列することができ、第２感知パターン１４０は第１方向と異なる方向(図面では垂直方向)に一定の区画を分けて配列することができる。第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とは、互いに異なる層に設けられ、交差部１１を形成する。交差部１１では、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とが直接接触せず、絶縁部を挟んで重なることもある。
【００３６】
交差部１１はタッチ部１０の解像度を決定することができ、座標として認識され得る。すなわち、入力手段がいずれか一つの交差部１１に接触した場合と、入力手段がこれと隣接する交差部１１に接触する場合と、を区分することができ、入力手段がいずれの位置の交差部１１に接触したかを見つけ出すことができる。したがって同一の面積に交差部１１が多く形成されるほどタッチ部１０の解像度は増加する。
【００３７】
第１および第２感知パターン１２０、１４０の一端は金属配線などからなる配線部３０と連結され得る。そして配線部３０の一端には接続パッド４０が設けられ、各配線部３０は接続パッド４０を通じて回路基板(図示されず)と連結され得る。
【００３８】
そして第１および第２感知パターン１２０、１４０の一端には接続部２０が設けられることもある。接続部２０は第１および第２感知パターン１２０、１４０の幅より広く設けられるので配線部３０の電気的接続が容易である。接続部２０と配線部３０とは導電性接着剤(一例として、はんだ(Solder))により接着することができる。
【００３９】
配線部３０は感知パターンの感知信号を接続パッド４０を通じて回路基板に伝達する。このような配線部３０と接続パッド４０は導電性物質で形成することができる。
【００４０】
入力手段がタッチ部１０の一領域に接触した場合、交差部１１の静電容量が減少し、配線部３０と接続パッド４０を通じて静電容量に対する情報が制御部で動作する回路基板に到達し、制御部はいずれの位置に入力手段が接触したかを判断することができる。また、入力手段がタッチ部１０の一領域に近づく場合に静電容量が減少するように構成することもできる。この場合、制御部はいずれの位置に入力手段が近づいたかを判断することができる。
【００４１】
図２は本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００を示している分解斜視図である。
【００４２】
タッチ入力装置１００は第１パターン溝１１１を含む第１ベース１１０と、第１パターン溝１１１にメッキまたは蒸着される第１感知パターン１２０と、第１ベース１１０上に積層され第２パターン溝１３１を含む第２ベース１３０と、第２パターン溝１３１にメッキまたは蒸着される第２感知パターン１４０と、第２感知パターン１４０を絶縁する塗装層１５０を含むことができる。
【００４３】
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は、第１ベース１１０と第２ベース１３０上にLDS(Laser Directing Structure)工法を利用して形成することができる。ここでLDS工法とは、非伝導性で化学的に安定した金属複合体を含む材質で支持材を形成し、支持材の一部をUV(Ultra Violet)レーザーまたはエキシマ(Excimer)レーザーなどのレーザーに露光させることによって金属複合体の化学的結合を解体して金属シードを露出させた後、支持材を金属化(Metalizing)して支持材のレーザー露光部位に導電性構造を形成する工法を意味する。このようなLDS工法については、韓国登録特許公報第３７４６６７号、韓国公開特許公報第２００１-４０８７２号、および韓国公開特許公報第２００４-２１６１４号に開示されており、本明細書はこれらを参照することにする。
【００４４】
第１および第２感知パターン１２０、１４０は導電性物質で設けられ、一例として、金属であり得る。そして伝導性と経済性を考慮して金属のうちでも銅(Cu)を使用することができる。ただし、銅の他に金(Au)等の金属で第１および第２感知パターン１２０、１４０を形成することを含む。
【００４５】
第１感知パターン１２０は第１方向(図面では水平方向)に延びることができ、それぞれのパターンが列をなして配置され得る。また、第２感知パターン１４０は第１方向と直交する第２方向(図面では垂直方向)に延びることができ、それぞれのパターンが列をなして配置され得る。ただし、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０の交差角は垂直に限定されない。
【００４６】
そして第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は菱形のパターンが連続的に連結される形状を含むことができる。しかし、パターンの形状は菱形に限定されず、必要に応じて多様な形状を採用することができる。隣接する菱形のパターン同士は連結部によって連結され、連結部は両パターンを連結するブリッジ(Bridge)タイプで設けられ得る。
【００４７】
第１ベース１１０と第２ベース１３０は金属複合体を含むことができる。一例として、第１ベース１１０と第２ベース１３０は樹脂(Resin)と金属酸化物を含む複合体であり得る。ここで樹脂(Resin)は、PC(Polycarbonate)、PA(Polyamide)、およびABS(acrylonitrile−butadiene−styrene copolymer)のいずれか一つ以上を含むことができ、金属酸化物はMg、Cr、Cu、Ba、Fe、Ti、およびAlのいずれか一つ以上を含むことができる。
【００４８】
第１ベース１１０の一面には第１感知パターン１２０を収容する第１パターン溝１１１が形成され、第２ベース１３０の一面には第２感知パターン１４０を収容する第２パターン溝１３１が形成される。すなわち、第１および第２感知パターン１２０、１４０は第１および第２パターン溝１１１、１３１の内部に設けられ得る。
【００４９】
そして第１および第２パターン溝１１１、１３１は第１および第２ベース１１０、１３０の一面にレーザーを照射して形成される。この時、溝が形成される際に発生する熱によって第１および第２ベース１１０、１３０は金属に還元され、金属に還元された部分は第１および第２パターン溝１１１、１３１に金属シード(Seed)を形成する。
【００５０】
第１および第２感知パターン１２０、１４０は第１および第２パターン溝１１１、１３１上にメッキされることによって形成される。金属シード上にメッキする工程は、一般に知られているメッキ技術を利用することができるので詳細な説明を省略する。または、第１および第２感知パターン１２０、１４０は蒸着工程によって形成することもできる。または、メッキ工程と蒸着工程を結合した形態で形成することもできる。以下では、第１および第２感知パターン１２０、１４０がメッキ工程によって形成されることを基本として説明する。
【００５１】
第１および第２感知パターン１２０、１４０は銅(Cu)メッキを含み、銅メッキ上にニッケル(Ni)をメッキして酸化防止処理をすることができる。また、金(Au)メッキを使用する場合、導電性が向上され得る。
【００５２】
一方、第１および第２ベース１１０、１３０は多様な素材で設けられる母材(図示されず)の一面にコーティングされて設けられ得る。母材は樹脂(Resin)、ガラス、または革などを含むことができる。母材は表面が硬い(Stiff)か、または弾力を有することができる(Elastic)。また、母材は固まって変形できないこともあり(Rigid)、曲がることができることもある(Flexible)。そして、母材は射出成形方式によって形成することができる。一例として、母材を射出して多様な形状で設け、母材の上面または底面に金属酸化物を含む第１および第２ベース１１０、１３０をコーティングすることができる。
【００５３】
図３はタッチ部１０が曲面で設けられる本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１０１を示している斜視図であり、図４は図３のA-A断面図である。
【００５４】
図３と図４を参照すれば、本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１０１はタッチ部１０を曲面で設けることができる。そして、第１および第２感知パターン１２０、１４０もタッチ面の曲率に沿って曲がるように設けることができる。
【００５５】
タッチ部１０の曲面は曲率一定の曲面と曲率が変わる曲面を含むことができる。また、タッチ部１０の曲面は曲率が二つ以上である曲面と、座標にしたがって曲がった方向が異なる曲面を含むことができる。また、タッチ部１０は曲がった面で設けることができる。一例として、角を連続的にタッチ部１０として設けることもできる。
【００５６】
第１ベース１１０は一面に曲面を含む。一例として、第１ベース１１０の一面を球面の一部の形状とすることができる。そして第１パターン溝１１１は第１ベース１１０の曲面上に形成することができる。この時、第１パターン溝１１１はレーザーを利用して形成するため、第１ベース１１０の形状にかかわらず複雑な形状の第１パターン溝１１１を形成することができる。
【００５７】
そして第１パターン溝１１１上に第１感知パターン１２０をメッキする。この時、メッキ工程の特性上、第１パターン溝１１１の形状にかかわらず第１感知パターン１２０をメッキすることができ、第１パターン溝１１１を直線または平面で設けない場合でも第１感知パターン１２０のメッキが容易である。
【００５８】
そして第２ベース１３０は第１ベース１１０上に一定厚さで設けることができる。したがって第２ベース１３０の一面には第１ベース１１０の曲率に対応する曲面が形成される。そして第２パターン溝１３１は第２ベース１３０の曲面上に形成することができる。この時、第２パターン溝１３１はレーザーを利用して形成するので第２ベース１３０の形状にかかわらず複雑な形状の第２パターン溝１３１を形成することができる。
【００５９】
そして第２パターン溝１３１上に第２感知パターン１４０をメッキする。この時、メッキ工程の特性上、第２パターン溝１３１の形状にかかわらず第２感知パターン１４０をメッキすることができ、第２パターン溝１３１を直線または平面で設けない場合でも第２感知パターン１４０のメッキが容易である。
【００６０】
また、第１および第２感知パターン１２０、１４０の一側には配線部３０と連結される接続部を設けることができる。接続部は感知パターンと電気的に接続され、感知パターンの幅より広い幅で設けることができる。そして接続部は配線部３０とはんだボンディングされて電気的に接続され得る。
【００６１】
または図面とは異なり、第１および第２感知パターン１２０、１４０が配線部３０と一体で形成されることを含む。すなわち、図面に図示された第１および第２感知パターン１２０、１４０はタッチ部１０にのみ設けられるが、これとは違って、感知パターンがタッチ部１０の外部の領域にまで拡張されて、回路基板と連結される接続パッド４０と直接連結されることもある。
【００６２】
次いで、図５〜図１２を参照して本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の製造方法について説明する。
【００６３】
図５は本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の製造方法を示しているフローチャートである。そして図６〜図１２は、本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の製造方法を示している。
【００６４】
図６は、第１ベース１１０を用意する過程(S１００)を示している図面である。
【００６５】
第１ベース１１０は金属複合体を含むことができる。一例として、第１ベース１１０は樹脂(Resin)と金属酸化物を含む複合体であり得る。ここで樹脂(Resin)は、PC(Polycarbonate)、PA(Polyamide)、およびABS(acrylonitrile−butadiene−styrene copolymer)のいずれか一つ以上を含むことができ、金属酸化物はMg、Cr、Cu、Ba、Fe、Ti、およびAlのいずれか一つ以上を含むことができる。
【００６６】
第１ベース１１０は射出方式を利用して形成することができる。そして第１ベース１１０は金属複合体を射出して形成することもでき、樹脂、ガラス、または革などのその他の素材の一面に金属複合体をコーティングして形成することもできる。
【００６７】
そして第１ベース１１０は一面に曲面が形成され得る。一例として、第１ベース１１０の一面には球面の一部形状のような、凹んだ曲面が形成され得る。
【００６８】
図７は第１パターン溝１１１を加工する過程(S１１０)を示している図面である。
【００６９】
第１パターン溝１１１は第１ベース１１０の一面にUV(Ultra Violet)レーザーまたはエキシマ(Excimer)レーザーなどのレーザーを照射して形成する。この時、溝が形成される際に発生する熱は金属複合体の化学的結合を解体して金属に還元させ、第１パターン溝１１１に金属シード(Seed)を形成する。
【００７０】
第１パターン溝１１１は曲面で設けられる第１ベース１１０の一面上に形成され得る。レーザーを照射して溝を形成するため、第１ベース１１０の表面の形状にかかわらず様々な形状のパターンを作ることができる。
【００７１】
図８は第１感知パターン１２０を形成する過程(S１２０)を示している図面である。
【００７２】
第１感知パターン１２０は金属シードが露出された第１パターン溝１１１を金属化させて形成することができる。一例として、第１感知パターン１２０は第１パターン溝１１１上にメッキされる銅を含む。また、酸化防止処理のために銅メッキ上にニッケルをメッキすることができる。
【００７３】
図９は第２ベース１３０を積層する過程(S１３０)を示している図面であり、図１０は第２パターン溝１３１を加工する過程(S１４０)を示している図面、図１１は第２感知パターン１４０を形成する過程(S１５０)を示している図面である。
【００７４】
第２ベース１３０は金属複合体で設けられ、第１ベース１１０上にコーティングされて形成され得る。その他に、図９〜図１１に図示された工程は図６〜図８の説明を適用することができるので重複する説明を省略する。
【００７５】
図１２は塗装層１５０を積層する過程(S１６０)を示している図面である。
【００７６】
塗装層１５０は第２感知パターン１４０を外部の衝撃または汚染物質から保護するために第２ベース１３０上にコーティングされて形成され得る。そして塗装層１５０はタッチ部１０のタッチ面を構成することができる。
【００７７】
そして図面に示されてはいないが、図６〜図１２の工程によって作られたタッチ入力装置１００が正しく動作するかどうかを検査する検査過程(S１７０)をさらに含むことができる。
【００７８】
検査過程(S１７０)は第１および第２感知パターン１２０、１４０に電流を供給し、両感知パターンの間の相互静電容量(Mutual Capacitance)の変化を検査してセンサとして使用することができるかどうかを判断する過程を含む。タッチ入力装置１００が製品として機能するためには、入力手段がタッチ部１０に接触した時に第１および第２感知パターン１２０、１４０の間の相互静電容量が変わってくるが、これを検出して入力手段がタッチされた位置を検出しなければならないためである。
【００７９】
一方、検査過程(S１７０)は塗装層１５０を積層する過程(S１６０)前になされることもある。検査過程(S１７０)において、適合判定を受けず、第２感知パターン１４０を修繕する場合が発生することもあるからである。
【００８０】
図１３は本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０２を示している断面図である。
【００８１】
図１３を参照すれば、本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０２はベース１１０-１と、ベース１１０-１の一面に形成される第１パターン溝１１１と、ベース１１０-１の背面に形成される第２パターン溝１１２と、第１パターン溝１１１にメッキされる第１感知パターン１２０と、第２パターン溝１１２にメッキされる第２感知パターン１４０と、ベース１１０-１の一面にコーティングされる第１塗装層１５０-１と、ベース１１０-１の他面にコーティングされる第２塗装層１５０-２と、を含む。
【００８２】
本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０２は、ベースの両面にそれぞれ第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とを形成することができる。すなわち、二つの層(Layer)の感知パターンを形成するときに一つのベース１１０-１だけを利用するので、タッチ入力装置１００の厚さを薄くすることができ、スリムな製品を作ることができる。
【００８３】
図１４は本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０２の製造方法を示しているフローチャートである。
【００８４】
本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０２の製造方法は、まずベース１１０-１を用意し(S２００)、ベース１１０-１の一面に第１パターン溝１１１を加工し(S２１０)、第１パターン溝１１１に第１感知パターン１２０をメッキして形成し(S２２０)、ベース１１０-１をひっくり返してベース１１０-１の背面に第２パターン溝１１２を加工し(S２３０)、第２パターン溝１１２に第２感知パターン１４０をメッキして形成し(S２４０)、ベース１１０-１の一面に第１塗装層１５０-１を積層(S２６０)して第１感知パターン１２０を保護し、ベース１１０-１の他面に第２塗装層１５０-２を積層(S２７０)して第２感知パターン１４０を保護する工程を含む。
【００８５】
またはベース１１０-１の一面に第１パターン溝１１１を加工する工程(S２１０)と背面に第２パターン溝１１２を加工する工程(S２３０)とを同時に行うか連続的に行うことができる。また、第１感知パターン１２０をメッキする工程(S２２０)と第２感知パターン１４０をメッキする工程(S２４０)も同時に行うか連続的に行うことができる。
【００８６】
そして第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０の正常動作の有無を検査する検査工程(S２５０)は第１および第２塗装層１５０を積層(S２６０、S２７０)する前に行うことができる。
【００８７】
図１５は本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０３を示している断面図である。
【００８８】
図１５を参照すれば、本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０３はベース１１０-２と、ベース１１０-２の一面に形成される第１パターン溝１１１および第２パターン溝１１２と、第１パターン溝１１１にメッキされる第１感知パターン１２０と、第２パターン溝１１２にメッキされる第２感知パターン１４０と、ベース１１０-２の一面にコーティングされる塗装層１５０とを含む。
【００８９】
本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０４はベース１１０-２の一面に第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とをすべて形成することができる。すなわち、二つの層(Layer)の感知パターンを形成するときに一つのベース１１０-２だけを利用するのでタッチ入力装置１００の厚さを薄くすることができ、スリムな製品を作ることができる。
【００９０】
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とは互いに連結されず、一定の距離離れるように設けられる。第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とは互いに交差しないようにパターンを形成することができる。パターンは様々な形状に設けることができる。一例として、アメリカ公開特許公報第２０１５-０２３４４９２号には一つの面に形成される複数のパターンが開示されている。
【００９１】
図１６は本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０３の製造方法を示しているフローチャートである。
【００９２】
本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０４の製造方法は、まず、ベース１１０-２を用意し(S３００)、ベース１１０-２の一面に第１パターン溝１１１と第２パターン溝１１２を加工し(S３２０)、第１パターン溝１１１に第１感知パターン１２０をメッキして形成し(S３２０)、第２パターン溝１１２に第２感知パターン１４０をメッキして形成し(S３３０)、ベース１１０-２の一面に塗装層１５０を積層(S３５０)して第１および第２感知パターン１２０、１４０を保護する工程を含む。
そして第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０の正常動作の有無を検査する検査工程(S３６０)は塗装層１５０を積層(S３５０)する前に行うことができる。
【００９３】
本発明は添付された図面に図示された一実施例を参照して説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術分野において通常の知識を有する者であればこれから多様な変形および均等な他の実施例が可能であることが理解されるであろう。したがって本発明の真の範囲は添付された特許請求の範囲によってのみ定められるべきである。
【符号の説明】
【００９４】
１０:タッチ部
２０:接続部
３０:配線部
４０:接続パッド
１００:タッチ入力装置
１１０:第１ベース
１１１:第１パターン溝
１２０:第１感知パターン
１３０:第２ベース
１３１:第２パターン溝
１４０:第２感知パターン
１５０:塗装層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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