(57)【要約】【課題】基材の変形が容易であり、基材が変形した場合の搭載部品の端子と導電材との接合部分の破損を抑制する。【解決手段】柔軟性及び絶縁性を有する基材２６と、基材２６に形成され柔軟性及び導電性を有する導電パターン２８（導電材）と、導電パターン２８に端子３２が接合される制御部品３０Ｃ（搭載部品）と、基材２６において導電パターン２８の反対側に設けられ基材２６の平面視で搭載部品よりも小さい補強材３８と、を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
前記基材に形成され柔軟性及び導電性を有する導電材と、
前記導電材に端子が接合される搭載部品と、
前記基材において前記導電材の反対側に設けられて前記端子が前記搭載部品と接合される接合部分を補強し、前記前記基材の平面視で前記搭載部品よりも小さい補強材と、
を有する基板。
【請求項２】
前記基材の平面視で前記接合部分よりも前記補強材が大きい請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記補強材の縦弾性係数は前記基材の縦弾性係数より高い請求項１又は請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記補強材の縦弾性係数は前記導電材の縦弾性係数より高い請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の基板。
【請求項５】
前記基材が透明である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の基板。
【請求項６】
前記搭載部品が受光部を前記基材に対向させて配置される太陽電池である請求項５に記載の基板。
【請求項７】
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
前記基材に形成され柔軟性及び導電性を有する導電材と、
前記導電材に端子が接合される搭載部品と、
前記基材において前記導電材の反対側に設けられて前記端子が前記搭載部品と接合される接合部分を補強し、前記前記基材の平面視で前記搭載部品よりも小さい補強材と、
を有する基板を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
エラストマー製の基材に、エラストマー及び金属フィラーを含む配線を配置した柔軟配線体がある。
【０００３】
また、ポリイミド層と補強板との２層構造のフレキシブル基板のポリイミド層に電子デバイスを実装し、電子デバイスのリードをポリイミド層に設けたパッドと半田部によって電気的、物理的に接合した電子デバイスの車載用実装構造がある。この構造では、補強板にスリットを設け、配線パターンを残した状態で、フレキシブル基板の熱膨張、収縮を光束しないようにし、発生する熱応力を低減させる。
【０００４】
さらに、可撓性樹脂で形成されたフレキシブル基板の表面に複数組の接続電極が形成されて電子部品素子が実装され、フレキシブル基板の表面あるいは内部に補強部材が形成された電子部品がある。
【０００５】
また、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブル配線基板がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−３３６７４号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８６３１号公報
【特許文献３】特開２０１３−８４７４８号公報
【特許文献４】特開２００４−２７３６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
柔軟性を有する基材上に搭載部品を実装する構造では、基材を変形させたときに、搭載部品の端子と、基材上の導電材との接合部分に応力が集中しやすい。この応力集中を緩和するために、たとえば、搭載部品全体を覆う補強材を基材に設けると、基材の変形が難しくなることがある。
【０００８】
本願の開示技術は、１つの側面として、基材の変形が容易であり、基材が変形した場合の搭載部品の端子と導電材との接合部分の破損を抑制することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の開示する技術では、柔軟性及び絶縁性を有する基材と、前記基材に形成され柔軟性及び導電性を有する導電材と、前記導電材に端子が接合される搭載部品と、を有する。そして、前記基材において前記導電材の反対側に設けられ前記基材の平面視で前記搭載部品よりも小さい補強材、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本願の開示する技術では、基材の変形が容易であり、基材が変形した場合の搭載部品の端子と導電材との接合部分の破損を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は第一実施形態の基板を展開状態で示す斜視図である。
【図２】図２は第一実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図３】図３は第一実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図４】図４は第一実施形態の基板（電子機器）を制御部品の近傍で拡大して示す平面図である。
【図５】図５は第一実施形態の基板（電子機器）を制御部品の近傍で拡大して示す基材が変形していない状態の正面図である。
【図６】図６は第一実施形態の基板（電子機器）を制御部品の近傍で拡大して示す基材が変形している状態の正面図である。
【図７】図７は第二比較例の基板（電子機器）を制御部品の近傍で拡大して示す平面図である。
【図８】図８は第二比較例の基板（電子機器）を制御部品の近傍で拡大して示す基材が変形している状態の正面図である。
【図９】図９は第二実施形態の基板（電子機器）を制御部品の近傍で拡大して示す平面図である。
【図１０】図１０は第三実施形態の基板（電子機器）を制御部品の近傍で拡大して示す平面図である。
【図１１】図１１は第四実施形態の基板を展開状態で示す斜視図である。
【図１２】図１２は第四実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図１３】図１３は第四実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図１４】図１４は第四実施形態の基板（電子機器）を太陽電池の近傍で拡大して示す正面図である。
【図１５】図１５は第三比較例の基板（電子機器）を太陽電池の近傍で拡大して示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１〜図３に示すように、第一実施形態の基板２２は、板状の基材２６を有する。基材２６は、柔軟性及び絶縁性を有する材料で形成される。基材２６の材料の具体例としては、シリコーンを挙げることができるが、これに限定されない。本実施形態では、基材２６は、平面視（図１の矢印Ａ１方向視）で長方形状である。
【００１４】
基材２６の一方の面（図１では上側の面）は、部品搭載面２６Ａである。部品搭載面２６Ａには、導電パターン２８が形成される。導電パターン２８は、導電材の一例である。導電パターンは、柔軟性及び導電性を有する材料により形成される。このような材料の具体例としては、ゴム中に導電性金属粒子を分散させた導電材料を挙げることができる。この導電材料では、ゴムがバインダとして機能するので、導電パターン２８は伸縮性（柔軟性）を有する。導電部材は、変形前後でその体積が保存されるので、たとえば導電材料が特定の方向に伸びた場合、伸び方向と直交する方向では導電材料が縮む。このように導電部材が伸び方向と直交する方向で縮むことで、縮み方向では導電性金属粒子が接近するので、導電性を維持できる。
【００１５】
基材２６上には、複数の電子部品３０が搭載される。図１では、電子部品３０の例として、電源部品３０Ａ、蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ及び通信部品３０Ｄを示す。たとえば、電源部品３０Ａの電力を蓄電部品３０Ｂで蓄電すると共に、制御部品３０Ｃが蓄電部品３０Ｂから電力供給を受けて駆動される。そして、通信部品３０Ｄにより、外部との信号の送受信を行う。電子部品３０としては、これら以外に、たとえば、電子機器２４の位置あるいは周囲の状況等を検知するセンサを例示できる。電子部品３０は搭載部品の一例である。
【００１６】
本実施形態では、図４にも示すように、制御部品３０Ｃは、複数（図示の例では６つ）の端子３２を有する。端子３２は、制御部品３０Ｃを平面視したときに、複数の端子列３２Ｌを成す。本実施形態では、２つの端子列３２Ｌが平行に形成され、それぞれの端子列３２Ｌは３つの端子３２を有する。なお、制御部品３０Ｃ以外の電子部品３０においても、同様に端子３２を有し、後述するように、導電パターン２８との接合部分３６を、補強面２６Ｂに設けた補強材で補強する構造を採り得る。
【００１７】
本実施形態では、端子３２は、導電パターン２８と一対一で対応する。端子３２の先端部分は、基材２６に搭載された状態で、対応する導電パターン２８と平行な対向部３２Ｆである。対向部３２Ｆは導電パターン２８と対向した状態で、対向部３２Ｆと導電パターン２８との間の接着剤３４によって導電パターン２８に接合される。これにより、制御部品３０Ｃが基材２６に対し、電気的に接続された状態で搭載される。本実施形態では接着剤３４として導電性接着剤を用いる。したがって、対向部３２Ｆと導電パターン２８との間に接着剤３４が介在していても、端子３２と導電パターン２８とは接着剤３４を介して導通する。対向部３２Ｆと導電パターン２８とが対向している部分を接合部分３６という。
【００１８】
図３、図４及び図５に示すように、基材２６において、部品搭載面２６Ａの反対側の補強面２６Ｂには、補強材３８が設けられる。
【００１９】
第一実施形態では、図４に示すように、基材２６の平面視で、補強材３８は導電パターン２８（端子３２）ごとに設けられる。換言すれば、導電パターン２８（端子３２）と補強材３８とが一対一で対応する。
【００２０】
補強材３８のそれぞれは、基材２６の平面視で、導電パターン２８における対向部３２Ｆ（接合部分３２）よりも大きい。ただし、補強材３８は、基材２６の平面視で、端子３２の先端部分まで含めた制御部品３０Ｃの全体３０Ｇよりは小さい。すなわち、平面視で、制御部品３０Ｃの全体３０Ｇを補強材３８が覆うことはない。
【００２１】
補強材３８の縦弾性係数は、基材２６の縦弾性係数及び導電パターン２８の縦弾性係数よりも高い。すなわち、補強材３８は、基材２６及び導電パターン２８よりも高剛性であり、外力に対し変形しづらい。これにより、補強材３８は、接合部分３８を基材２６の補強面２６Ｂ側から補強する。
【００２２】
図１に示すように、基材２６には、幅方向（矢印Ｗ１方向）の中央位置に、折曲部４０が設定される。本実施形態では、折曲部４０で分けられた第一領域４２Ａ（図１では右側の領域）に、蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ及び通信部品３０Ｄが搭載され、他方の第二領域４２Ｂに電源部品３０Ａが搭載される。
【００２３】
第一領域４２Ａには、カバー部材４４が配置される。カバー部材４４は、絶縁性及び柔軟性を有する材料により、平面視で、蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ及び通信部品３０Ｄを覆う形状に形成される。
【００２４】
本実施形態の電子機器２４は、基板２２において、基材２６が折曲部４０で折り曲げられ、図２及び図３に示すように、上下の基材２６によってカバー部材４４を挟み込んだ構造である。電子機器２４は、たとえば、地下や建屋内の所定箇所に設置し、位置情報を発信する機器として用いられる。配置箇所によっては、湾曲していたり、凹凸があったりする可能性がある。なお、基板２２において、基材２６を上記したように折り曲げない構造（図１に示す構造）であっても、電子機器２４として用いることは可能である。さらに、電子機器２４をさらに所定位置で曲げたり丸めたりして使用することも可能である。
【００２５】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００２６】
図２及び図３に示すように、電子機器２４において、基材２６に搭載される蓄電部品３０Ｂ、制御部品３０Ｃ及び通信部品３０Ｄは、カバー部材４４でカバーされる。そして、基材２６は、カバー部材４４を挟んで折曲部４０により折り曲げられる。このようにカバー部材４４を折り曲げることで、複数種の電子部品３０が、平面視（矢印Ａ１方向視）で重ねて配置される。すなわち、複数種の電子部品を狭い範囲（基材２６を２つ折りにした範囲）に高密度で配置できる。重ねて配置された電子部品３０の間にカバー部材４４が存在するので、電子部品３０どうしの接触を防止できる。
【００２７】
電子機器２４は、上記したように、たとえば地下や建屋内の所定箇所に設置される。設置箇所が平坦である場合は、図５に示すように、電子機器２４の基材２６は平坦である。基材２６が湾曲しないので、接合部分３６に応力が生じない。また、基材２６がわずかに湾曲した場合でも、接合部分３６に生じる応力は小さい。
【００２８】
電子機器２４の設置箇所がたとえば湾曲している場合、電子機器２４は設置箇所に沿って湾曲する。本実施形態では、基材２６及び導電パターン２８が柔軟性を有するので、設置箇所の形状に合わせて、電子機器２４を湾曲させたり（図６参照）、伸縮（図５の矢印Ｔ１参照）させたりすることが可能である。
【００２９】
本実施形態では、図６に示すように、基材２６の補強面２６Ｂには、導電パターン２８の反対側の位置に補強材３８が設けられる。ここで、このような補強材３８が設けられない構造を第一比較例として想定する。基材２６及び導電パターン２８は上記したように柔軟性を有するので湾曲するが、端子３２は金属製であり、基材２６及び導電パターン２８よりも高剛性、すなわち変形しづらい。したがって、補強材が設けられない第一比較例の構造では、湾曲する導電パターン２８と平坦性を維持する端子３２との間、すなわち接合部分３６に応力が集中しやすい。
【００３０】
これに対し、本実施形態では、導電パターン２８の反対側の位置に補強材３８が設けられるので、この補強材３６が設けられている部分では、基材２６及び導電パターン２８の変形が抑制される。換言すれば、基材２６及び導電パターン２８の変形時に、応力は補強材３８の縁部３８Ｅ近傍の基材２６及び導電パターン２８に集中し、接合部分３６への応力集中は緩和される。したがって、接合部分３６での導電パターン２８からの端子３２の剥離や破損を抑制できる。
【００３１】
なお、基材２６及び導電パターン２８は、補強材３８が設けられていない部分では変形が抑制されないので、滑らかに湾曲した形状に変形可能である。
【００３２】
補強材３８は、基材２６の平面視で、制御部品３０Ｃ（搭載部品の一例）よりも小さい。ここで、図７及び図８には第二比較例として、基材２６の補強面２６Ｂに、制御部品３０Ｃの全体３０Ｇ（図４参照）よりも大きな補強材１０８を設けた基材１０２（電子機器１０４）を部分的に示す。
【００３３】
第二比較例の構造では、補強材１０８により、接合部分３６への応力集中は緩和できる。しかし、補強材１０８は制御部品３０Ｃより大きいので、第一実施形態の電子機器２４よりも、基材２６は全体として変形（湾曲や伸縮）しづらい。また、図８に矢印Ｔ２で示すように、基材２６は伸縮もしづらい。これに対し、第一実施形態の電子部品３０では、補強材３８が制御部品３０Ｃよりも小さいので、基材２６は容易に（小さな力で）変形する。
【００３４】
しかも、本実施形態では、補強材３８には切れ込みや薄肉部等を形成することなく基材２６及び導電パターン２８を容易に変形させる構造を実現できる。補強材３８に切れ込みや薄肉部等を形成しないので、基板２２の製造が容易であると共に、補強材３８における局所的な強度低下を招かない。
【００３５】
なお、このように、基材２６の変形を容易にしつつ、変形時の接合部分３６の破損を抑制する点では、以下の第二実施形態あるいは第三実施形態の構造を採りことも可能である。第二実施形態及び第三実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３６】
図９に部分的に示す第二実施形態の基板５２（電子機器５４）では、端子列３２Ｌごとに補強材５８が設けられる。換言すれば、端子列３２Ｌにおける複数（図９に示す例では３つ）の端子３２に対応する３つの導電パターン２８に関し、補強材５８が共通化されている。
【００３７】
第二実施形態の構造であっても、導電パターン２８の反対側の位置に補強材５８が設けられるので、基材２６の湾曲時に、接合部分３６への応力集中を緩和でき、接合部分３６での導電パターン２８からの端子の剥離や破損を抑制できる。
【００３８】
また、第二実施形態においても、補強材５８は制御部品３０Ｃよりも小さいので、基材２６は第二比較例の構造（図７及び図８参照）と比較して、容易に（小さな力で）変形する。
【００３９】
図１０に部分的に示す第三実施形態の基板６２（電子機器６４）では、第二実施形態の補強材５８と同様に、端子列３２Ｌごとに補強材６８が設けられる。ただし、第三実施形態の補強材６８は、第二実施形態の補強材５８よりも、制御部品３０Ｃの幅方向中心へ向かって幅が広い形状である。
【００４０】
第三実施形態の構造であっても、導電パターン２８の反対側の位置に補強材６８が設けられるので、基材２６の湾曲時に、接合部分３６への応力集中を緩和でき、接合部分３６での導電パターン２８からの端子の剥離や破損を抑制できる。
【００４１】
また、第三実施形態においても、補強材６８は制御部品３０Ｃよりも小さいので、基材２６は第二比較例の構造（図７及び図８参照）と比較して、容易に（小さな力で）変形する。
【００４２】
このように、補強材は、基材２６の平面視で制御部品３０Ｃよりも小さければ、基材２６よりも大きい構造と比較して、基材２６の変形が容易である。そして、補強材は、端子３２の接合部分３６よりも大きければ、接合部分３６の全体で導電パターン２８の変形を抑制するので、接合部分３６への応力を緩和する効果が高い。
【００４３】
第一実施形態では、補強材３８が導電パターン２８（端子３２）ごとに設けられており、導電パターン２８（端子３２）と補強材３８とが一対一で対応する。補強材３８が導電パターン２８ごとに分割されているので、基材２６の変形を許容するという観点で有利な構造であると言える。
【００４４】
これに対し、第二実施形態及び第三実施形態では、第一実施形態よりも補強材６８が大きいので、基材２６の変形時の応力集中部位を、接合部分３６からより離れた位置とし、接合部分３６の破損をより確実に抑制する点で有利である。
【００４５】
また、第二実施形態及び第三実施形態では、３つ（あるいは３つ以上でもよい）の導電パターン２８で補強材５８、６８が共通化されている。すなわち、第二実施形態及び第三実施形態では、第一実施形態と比較して補強材の数が少ないので、基材２６に補強材５８、６８を形成する作業が容易である。
【００４６】
特に、第二実施形態及び第三実施形態では、端子列３２Ｌごとに、複数の導電パターン２８に対し補強材５８、６８を共通で設けるので、補強材５８、６８の形状を単純化でき、補強材５８、６８の形成が容易である。
【００４７】
なお、基材２６への補強材３８、５８、６８の形成方法は特に限定されない。たとえば、補強面２６Ｂの略全面を覆うシート状の補強材（補強材シート）を用意し、この補強材シートを補強面２６Ｂに貼着した後、不要部分を除去する方法を採用することができる。この方法では、補強材シートを補強面２６Ｂに貼着する際には、位置合わせに高い精度が要求されないので作業が容易である。特に、補強面２６Ｂは、部品搭載面２６Ａと比較して搭載される部品数が少ない（若しくは部品が搭載されない）ので表面の凹凸が少なく、補強材３８、５８、６８の形成が容易である。また、補強材３８、５８、６８は、基材２６の内部に埋め込まないので、この点でも補強材３８、５８、６８の形成が容易である。
【００４８】
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４９】
第四実施形態の基板７２（電子機器７４）では、図１１〜図１３に示すように、第一実施形態の電子機器２４の電源部品３０Ａに代えて、太陽電池３０Ｅが設けられる。図１４に示すように、太陽電池３０Ｅは、受光部７８が基材７６と対向する向きで配置される。受光部７８は、光透過性のカバー８２で保護される。
【００５０】
太陽電池３０Ｅは、電極８０を有する。電極８０は、基材７６の部品搭載面７６Ａに形成された導電パターン２８に、接着剤３４で接合される。そして、基材７６の補強面２６Ｂには、補強材５８が設けられる。補強材５８は、太陽電池３０Ｅよりも小さく、且つ、接合部分３６よりも大きい。電極８０を通じて、太陽電池３０Ｅは電力を外部に供給できる。
【００５１】
第四実施形態の太陽電池３０Ｅは、搭載部品の一例であり、太陽電池３０Ｅの電極８０は端子の一例である。
【００５２】
第四実施形態の基材７６は透明である。ここで言う「透明」とは、基材７６を透過した光が太陽電池３０Ｅの受光部７８に入射することで、太陽電池３０Ｅにおいて発電可能な程度に光を透過することをいう。
【００５３】
図１２及び図１３に示すように、電子機器７４では、基材７６が、カバー部材４４を挟んで折曲部４０で折り曲げられた構造である。したがって、太陽電池３０Ｅの受光部７８は、電子機器７４の外側（図１４では上側）を向く。
【００５４】
第四実施形態の電子機器７４においても、補強材３８が、導電パターン２８の反対側の位置に設けられる。したがって、基材２６の湾曲時に、接合部分３６への応力集中を緩和でき、接合部分３６での導電パターン２８からの端子の剥離や破損を抑制できる。また、補強材３８は制御部品３０Ｃよりも小さいので、基材２６は第二比較例の構造と比較して、容易に（小さな力で）変形する。
【００５５】
第四実施形態では、基材７６は透明である。したがって、図１４に矢印Ｌ１で示すように、太陽電池３０Ｅの受光部７８に外部の光を確実に入射させ、太陽電池３０Ｅで発電できる。
【００５６】
太陽電池３０Ｅは、受光部７８を基材７６に対向させて配置されており、電子機器２４では、受光部７８が外側を向く。したがって、受光部７８に外部の光を確実に当てることができる。
【００５７】
補強材３８は太陽電池３０Ｅよりも小さい。より具体的には、図１４に現れる複数（２つ）の補強材３８の間には隙間Ｇ１がある。換言すれば、２つの補強材５８は、受光部７８を避けた位置（隙間Ｇ１の位置）に設けられる。
【００５８】
ここで、図１５には第三比較例の基板１２２（電子機器１２４）が部分的に示される。第三比較例では、補強材１２８が太陽電池３０Ｅよりも大きい。第三比較例の構造では、受光部７８を補強材５８が覆うため、外部の光が受光部７８に達しない。これに対し、第四実施形態では、２つの補強材５８の間の隙間Ｇ１を通じて外部の光を受光部７８に当てることができる。
【００５９】
各実施形態において、補強材３８、５８、６８の縦弾性係数は、基材２６の縦弾性係数及び導電パターン２８の縦弾性係数よりも高い。これにより、補強材３８、５８、６８が、基材２６及び導電パターン２８よりも外力に対し変形しづらい構造を容易に実現できる。
【００６０】
なお、補強材の縦弾性係数が、基材２６の縦弾性係数及び導電パターン２８の縦弾性係数と同程度以下であっても、たとえば、補強材を厚くすることで、補強材が基材２６及び導電パターン２８よりも外力に対し変形しづらい構造を実現できる。しかし、補強材を厚くすると、基材２６から補強材が出っ張るため、設置箇所によっては電子機器の設置が困難になることがある。上記各実施形態では、補強材３８、５８、６８の縦弾性係数が、基材２６の縦弾性係数及び導電パターン２８の縦弾性係数よりも高いことで、薄肉の補強材３８、５８、６８であっても外力に対し変形しづらい構造を実現する。そして、補強材３８、５８、６８を薄肉とすることで、電子機器２４、５４、６４、７４の設置が容易である。
【００６１】
端子３２を導電パターン２８、５８、６８に接合する構造は特に限定されないが、上記各実施形態のように接着剤３４を用いると、簡単な構造で端子３２を導電パターン２８に接合できる。
【００６２】
接着剤３４として、導電性を有する接着剤を用いれば、端子３２と導電パターン２８、５８、６８との間に接着剤が介在しても、端子３２と導電パターン２８、５８、６８とを電気的に接続できる。
【００６３】
電子機器としては、上記したような、地下や建屋内の所定箇所に設置される機器に限定されない。たとえば、衣類や人体への装飾品、装着品の一部であってもよい。より具体的には、装着者の位置、動きや周囲の状況を検知して、他の電子機器等に入力情報を送信する機器を例示できる。これらの電子機器では、センサとして作用する電子部品と、電波の送受信を行う電子部品とが１つの基材に搭載させることで、全体として一体化された電子機器の構造を実現できる。
【００６４】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００６５】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
前記基材に形成され柔軟性及び導電性を有する導電材と、
前記導電材に端子が接合される搭載部品と、
前記基材において前記導電材の反対側に設けられて前記端子が前記搭載部品と接合される接合部分を補強し、前記前記基材の平面視で前記搭載部品よりも小さい補強材と、
を有する基板。
(付記２）
前記基材の平面視で前記接合部分よりも前記補強材が大きい付記１に記載の基板。
（付記３）
前記搭載部品が前記端子を複数備え、
前記端子のそれぞれに対応する前記導電材ごとに前記補強材が設けられる付記１又は付記２に記載の基板。
（付記４）
前記搭載部品が前記端子を３つ以上備え、
前記端子のそれぞれに対応する前記導電材のうち複数の前記導電材に対し前記補強材が共通で設けられる付記１又は付記２に記載の基板。
（付記５）
前記搭載部品が前記端子が列状にならぶ複数の端子列を備え、
前記端子列ごとに複数の前記導電材に対し前記補強材が共通で設けられる付記１又は付記２に記載の基板。
（付記６）
前記補強材の縦弾性係数は前記基材の縦弾性係数より高い付記１〜付記５のいずれか１つに記載の基板。
（付記７）
前記補強材の縦弾性係数は前記導電材の縦弾性係数より高い付記１〜付記６のいずれか１つに記載の基板。
（付記８）
前記基材が透明である付記１〜付記７のいずれか１項に記載の基板。
（付記９）
前記搭載部品が受光部を前記基材に対向させて配置される太陽電池である付記８に記載の基板。
（付記１０）
前記補強材が前記太陽電池の受光部を避けた位置で前記基材に設けられる付記９に記載の基板。
（付記１１）
前記端子が前記導電材に接着剤で接着される付記１〜付記１０のいずれか１つに記載の基板。
（付記１２）
前記接着剤が導電性を有する付記１１に記載の基板。
（付記１３）
柔軟性及び絶縁性を有する基材と、
前記基材に形成され柔軟性及び導電性を有する導電材と、
前記導電材に端子が接合される搭載部品と、
前記基材において前記導電材の反対側に設けられて前記端子が前記搭載部品と接合される接合部分を補強し、前記前記基材の平面視で前記搭載部品よりも小さい補強材と、
を有する基板を備える電子機器。
（付記１４）
前記基材との間で前記搭載部品をカバーするカバー部材を備え、
前記基材が前記カバー部材を挟んで折り曲げられる付記１３に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６６】
２２  基板
２４  電子機器
２６  基材
２６Ａ      部品搭載面
２６Ｂ      補強面
２８  導電パターン
３０  電子部品
３２  端子
３２Ｆ      対向部
３２Ｌ      端子列
３４  接着剤
３６  接合部分
３８  補強材
４４  カバー部材
５２  基板
５４  電子機器
５８  補強材
６２  基板
６４  電子機器
６８  補強材
７２  基板
７４  電子機器
７６  基材
７８  受光部
８０  電極（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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