(57)【要約】【課題】金属インクを用いて低温の焼成により作製することのできる信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の上に形成される多孔質層と、前記多孔質層の上に塗布された金属インクを焼成することにより形成された配線層と、を有し、前記基板と多孔質層との間には空隙が設けられており、前記配線層は、前記空隙が設けられている領域に対応する前記多孔質層の上の一部に形成されていることを特徴とする配線基板により上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上に形成される多孔質層と、
前記多孔質層の上に塗布された金属インクを焼成することにより形成された配線層と、
を有し、
前記基板と多孔質層との間には空隙が設けられており、
前記配線層は、前記空隙が設けられている領域に対応する前記多孔質層の上の一部に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記多孔質層は、前記多孔質層の周縁部分において、前記基板に接し支持されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記多孔質層は、前記空隙が形成されている領域において、前記多孔質層の厚さ方向に貫通する開口部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記多孔質層の周囲の側面及び前記側面より上面の一部を覆う絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
基板の上に、犠牲層を形成する工程と、
前記基板の上の前記犠牲層の上面及び側面を覆う多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層の上に、金属インクを塗布する工程と、
前記多孔質層を形成する工程の後、除去液を供給して前記犠牲層を除去することにより、前記犠牲層が除去された領域に空隙を形成する工程と、
前記犠牲層を除去した後、前記金属インクを焼成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記空隙を形成する工程は、前記金属インクを塗布する工程の後に行われることを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記多孔質層には、前記多孔質層を厚さ方向に貫通し、前記犠牲層が露出する開口部が設けられており、
前記犠牲層を除去する工程においては、前記開口部より前記除去液を供給することを特徴とする請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記金属インクを塗布する工程は、インクジェット印刷法により前記金属インクを塗布するものであることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェット印刷法等の印刷法により、基板上に金属微粒子を含有する金属インクを塗布し、焼成することにより、基板上に配線層が形成された配線基板を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この方法においては、基板上に塗布された金属インクに含まれる溶媒は、所定の温度で焼成することにより除去され、残存する金属微粒子により、配線層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂材料等により形成されている基板を用いた場合、配線基板を製造する際の焼成工程において、作製される配線基板が変形する場合がある。このような焼成工程において配線基板が変形してしまうのは、焼成する際に、基板が変形する温度まで加熱されるからである。このため、基板が変形することのない比較的低い温度で金属インクの焼成を行う方法が考えられるが、この場合、金属インクに含まれる溶媒の除去が十分になされず、焼成後において、配線層に溶媒が残存している場合がある。このように、配線層に溶媒が残存していると、配線層における導電性が低下し、また、配線層と基板との密着性が悪くなるため、配線基板の信頼性の低下を招く。
【０００５】
このため、金属インクを用いて低温の焼成により作製することのできる信頼性の高い配線基板が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一観点によれば、基板と、前記基板の上に形成される多孔質層と、前記多孔質層の上に塗布された金属インクを焼成することにより形成された配線層と、を有し、前記基板と多孔質層との間には空隙が設けられており、前記配線層は、前記空隙が設けられている領域に対応する前記多孔質層の上の一部に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
開示の配線基板によれば、金属インクを用いて低温の焼成を行っても信頼性の高い配線基板を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】配線基板の説明図
【図２】第１実施形態の配線基板を例示する図
【図３】第１実施形態の配線基板の製造方法を例示するフローチャート
【図４】第１実施形態の配線基板の製造方法の工程図（１）
【図５】第１実施形態の配線基板の製造方法の工程図（２）
【図６】第１実施形態の配線基板の製造方法の工程図（３）
【図７】第１実施形態の配線基板の製造方法の工程図（４）
【図８】第１実施形態の配線基板の製造方法の工程図（５）
【図９】第１実施形態の配線基板の製造方法の工程図（６）
【図１０】第１実施形態の配線基板の製造方法の工程図（７）
【図１１】第２実施形態の配線基板の製造方法を例示するフローチャート
【図１２】第２実施形態の配線基板の製造方法の工程図（１）
【図１３】第２実施形態の配線基板の製造方法の工程図（２）
【図１４】第２実施形態の配線基板の製造方法の工程図（３）
【図１５】第２実施形態の配線基板の製造方法の工程図（４）
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
ところで、金属インクを用いて信頼性の高い配線基板を作製する方法としては、基板の上に、絶縁体材料により多孔質層を形成し、基板の上に形成された多孔質層の上に配線層を形成する方法が考えられる。具体的には、図１に示すように、基板９１０の上に多孔質層９３０を形成し、多孔質層９３０の上に配線層９７０を形成する方法である。尚、図１（ａ）は、この配線基板の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）における一点鎖線１Ａ−１Ｂにおいて切断した断面図である。
【００１１】
このように、多孔質層９３０の上に配線層９７０を形成することにより、金属インクに含まれる溶媒を多孔質層９３０に吸収させることができるため、溶媒の除去を促進し、焼成後に配線層９７０に含まれる溶媒を減らすことができる。
【００１２】
しかしながら、多孔質層９３０に溶媒を吸収させただけでは、焼成後の配線層９７０に含まれる溶媒の除去が不十分であり、配線層における導電性が低下や、配線層と基板との密着性が悪くなること等が十分には解決されない場合がある。
【００１３】
〔第１実施形態〕
（配線基板）
次に、第１実施形態における配線基板について図２に基づき説明する。
【００１４】
図２に示されるように、本実施形態における配線基板１は、基板１０、多孔質層３０、絶縁層４０及び配線層７０等を有している。図２（ａ）は本実施形態における配線基板の上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）における一点鎖線２Ａ−２Ｂにおいて切断した断面図である。
【００１５】
基板１０は、絶縁材料によって形成される薄板状又はフィルム状の部材であり、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂材料により形成されている。
【００１６】
多孔質層３０は、基板１０の上に形成されており、基板１０と多孔質層３０との間には、空隙Ｇが形成されている。具体的には、多孔質層３０は、多孔質層３０の周縁部分において基板１０と接する支持部において支持されており、空隙Ｇは、この多孔質層３０の支持部の内側の領域に形成される。尚、本実施形態では、この支持部は多孔質層３０の一部である。
【００１７】
本実施形態における配線基板１では、空隙Ｇの間隔、即ち、空隙Ｇが形成されている領域における基板１０と多孔質層３０との間の間隔ｔ１は、例えば、約５μｍであり、空隙Ｇが形成されている領域における多孔質層３０の厚さｔ２は、例えば、約５μｍである。
【００１８】
多孔質層３０は、絶縁材料により形成されており、微細孔が形成されている。具体的には、例えば、多孔質層３０は、シリカ（ＳｉＯ２）等の無機材料の粒子により形成されており、無機材料の粒子と粒子の間の隙間により微細孔が形成される。
【００１９】
また、多孔質層３０には、空隙Ｇが形成されている領域において、多孔質層３０の厚さ方向に貫通する開口部３０ｈが形成されている。多孔質層３０に形成される開口部３０ｈは、後に配線層７０が形成される領域の近傍に形成されており、例えば、配線層７０が形成される領域の近傍の両側に形成される。従って、多孔質層３０に形成される開口部３０ｈは、配線層７０が形成されていない領域の一部に形成されている。多孔質層３０に形成される開口部３０ｈの大きさや数は、多孔質層３０の形状等が維持される範囲で形成されている。
【００２０】
絶縁層４０は、基板１０の上、多孔質層３０の周囲の側面、及び多孔質層３０の周囲の上面の一部を覆うように形成されている。基板１０の表面から絶縁層４０の上面までの厚さｔ３は、基板１０と多孔質層３０との間の空隙Ｇの間隔ｔ１と空隙Ｇが形成されている領域における多孔質層３０における厚さｔ２との和よりも大きな値であることが好ましい。これにより、絶縁層４０によって、基板１０の上の多孔質層３０の周縁部分における支持部を含む部分の形状を維持することができる。例えば、基板１０の表面から絶縁層４０の上面までの厚さｔ３は、約１１μｍであってもよい。
【００２１】
配線層７０は、多孔質層３０の上に金属インク５０を塗布し、焼成することにより形成されており、空隙Ｇが形成されている領域に対応する多孔質層３０の上の一部に形成されている。このように形成される配線層７０の厚さは、例えば、約２μｍである。尚、図２においては、便宜上、配線層７０の形状が、直線状の１本の配線パターンである場合を示すが、配線層７０の形状は、この形状に限定されるものではなく、様々な形状で形成することが可能である。
【００２２】
（配線基板の製造方法）
次に、第１実施形態における配線基板の製造方法について図３から図１０に基づき説明する。図３は、本実施形態における配線基板の製造方法のフローチャートであり、図４から図１０は、本実施形態における配線基板の製造方法の工程図である。
【００２３】
最初に、ステップ１１（Ｓ１１）において、基板１０の上に、犠牲層２０を形成する。この犠牲層２０は空隙Ｇを形成するためのものであり、本実施形態においては、厚さが約５μｍとなるように形成する。具体的には、図４に示すように、基板１０の上の全体に感光性樹脂フィルムを被覆し、感光性樹脂フィルムを露光及び現像することにより、基板１０の上の空隙Ｇが形成される領域に犠牲層２０を形成する。また、予め成型した感光性樹脂を基板１０の上に転写することにより、基板１０の上に犠牲層２０を形成してもよい。尚、基板１０は、樹脂材料等により形成されている材料であって、後の金属インク５０を焼成する工程において、変形しない材料により形成されている。また、犠牲層２０は、除去液６０により除去することができる材料であればよく、金属材料等により形成してもよい。図４（ａ）はこの工程における上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）における一点鎖線４Ａ−４Ｂにおいて切断した断面図である。
【００２４】
次に、ステップ１２（Ｓ１２）において、犠牲層２０の上を覆うように、多孔質層３０を形成する。具体的には、図５に示すように、予め成型したシート状部材を基板１０の上及び犠牲層２０の上に転写することにより、犠牲層２０の周囲の基板１０の上の一部、犠牲層２０の上面及び周囲の側面を覆う多孔質層３０を形成する。形成される多孔質層３０は、犠牲層２０の上における厚さが約５μｍとなるように形成されており、多孔質層３０における開口部３０ｈは、犠牲層２０が形成されている領域の一部に形成されている。従って、この状態では、多孔質層３０における開口部３０ｈにおいて、犠牲層２０が露出している。多孔質層３０は、後の金属インク５０を焼成する工程において、変形等が生じない材料により形成されている。また、多孔質層３０は、金属インク５０が浸透する速度が、面方向よりも厚さ方向が早くなるように形成されている。これにより、金属インク５０により形成される配線層７０の線幅等が、高い精度で所望の線幅等となるように形成することができる。尚、図５（ａ）はこの工程における上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）における一点鎖線５Ａ−５Ｂにおいて切断した断面図である。
【００２５】
次に、ステップ１３（Ｓ１３）において、平面視で多孔質層３０の周囲を囲むように、絶縁層４０を形成する。本実施形態においては、絶縁層４０は、基板１０の表面から絶縁層４０の上面までの厚さが約１１μｍとなるように形成する。具体的には、図６に示すように、予め成型したシート状の絶縁層４０を基板１０の上に転写することにより、多孔質層３０の周囲の基板１０の上の一部、多孔質層３０の周囲の側面及び側面より上面の一部を覆う絶縁層４０を形成する。また、絶縁層４０は、インクジェット印刷法で紫外線硬化樹脂を基板１０の上に塗布した後、紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成してもよい。形成された絶縁層４０は、多孔質層３０の周囲の側面及び上面の一部に形成されており、多孔質層３０の上の配線層７０が形成される領域及び多孔質層３０の開口部３０ｈが形成されている領域には形成されてはいない。従って、絶縁層４０に囲まれた領域の内側では、多孔質層３０の上面及び多孔質層３０の開口部３０ｈにおける犠牲層２０が露出している。尚、図６（ａ）はこの工程における上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）における一点鎖線６Ａ−６Ｂにおいて切断した断面図である。
【００２６】
次に、ステップ１４（Ｓ１４）において、多孔質層３０の上に配線層７０を形成するための金属インク５０を塗布する。具体的には、図７に示すように、犠牲層２０が形成されている領域に対応する多孔質層３０の上の一部に、インクジェット印刷法により、金属インク５０を塗布する。金属インク５０を塗布する際の噴出量は、塗布される金属インク５０の厚さや塗布速度等により定めることができる。本実施形態においては、金属インク５０により形成される配線層７０の厚さが２μｍとなるように、金属インク５０を塗布する。金属インク５０としては、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属微粒子と、有機溶媒とが含まれているものを用いることができる。このような金属インク５０は、焼成することにより有機溶媒が除去されるため、残存する銀、銅等の金属微粒子により配線層７０を形成することができる。尚、金属インク５０に含まれる溶媒は、有機溶媒以外の溶媒を含むものであってもよい。
【００２７】
また、多孔質層３０における開口部３０ｈは、配線層７０を形成するための金属インク５０の塗布された領域の近傍に形成されていることが好ましい。これにより、後の工程において、多孔質層３０の開口部３０ｈより除去液６０を供給し、犠牲層２０を除去することにより、金属インク５０が塗布されている領域の多孔質層３０の下に空隙Ｇを容易に形成することができる。
【００２８】
本実施形態では、金属インク５０を多孔質層３０の上に塗布すると、金属インク５０に含まれる金属微粒子の一部が多孔質層３０の微細孔に入り込むため、金属インク５０を焼成することにより形成される多孔質層３０と配線層７０との間の接着力が強くなる。このような効果は、アンカー効果と呼ばれている。また、金属インク５０の塗布は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法により行ってもよい。尚、便宜上、図７から図１０においては、多孔質層３０における微細孔に入り込んでいる金属インク５０に含まれる金属微粒子等は省略されている。図７（ａ）はこの工程における上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）における一点鎖線７Ａ−７Ｂにおいて切断した断面図である。
【００２９】
次に、ステップ１５（Ｓ１５）において、多孔質層３０の上に塗布された金属インク５０を乾燥させる。具体的には、室温又は後の工程の金属インク５０を焼成する際の温度よりも低い温度で多孔質層３０の上に塗布された金属インク５０を乾燥させる。このように金属インク５０を乾燥させることにより、多孔質層３０の上に塗布された金属インク５０の形状を維持することができる。
【００３０】
次に、ステップ１６（Ｓ１６）において、多孔質層３０に形成された開口部３０ｈより除去液６０を供給することにより、犠牲層２０を除去する。具体的には、図８に示すように、インクジェット印刷法により、多孔質層３０に形成された開口部３０ｈより除去液６０を供給することにより、基板１０と多孔質層３０との間に形成されている犠牲層２０を除去する。このように犠牲層２０を除去することにより、犠牲層２０が除去された領域に空隙Ｇを形成することができる。除去液６０は、図８における破線矢印で示す方向から供給する。除去液６０としては、犠牲層２０の材料に応じて選択することができ、例えば、犠牲層２０が感光性樹脂である場合には現像液を用いることができ、犠牲層２０が金属である場合には酸等のエッチング液を用いることができる。図９は、基板１０の上に形成された犠牲層２０がすべて除去されている状態を示しているが、犠牲層２０はすべて除去されていなくてもよい。例えば、犠牲層２０の一部が残存していても、金属インク５０が塗布された領域の多孔質層３０の下側に空隙Ｇが形成されていればよい。多孔質層３０の開口部３０ｈより供給された除去液６０は、乾燥、焼成等により除去することが可能である。また、本実施形態においては、多孔質層３０の周囲の側面を囲むように絶縁層４０が形成されているため、除去液６０により犠牲層２０を除去する際に、除去液６０が多孔質層３０の周囲に漏れ出すことを防ぐことができる。これにより、多孔質層３０の周囲に別の配線層等が形成されている場合であっても、除去液６０が多孔質層３０の外に漏れ出すことはないため、別の配線層の電気抵抗等の電気特性に影響を与えることはない。尚、図８（ａ）はこの工程における上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）における一点鎖線８Ａ−８Ｂにおいて切断した断面図である。また、図９（ａ）はこの工程における上面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）における一点鎖線９Ａ−９Ｂにおいて切断した断面図である。
【００３１】
次に、ステップ１７（Ｓ１７）において、多孔質層３０の上に塗布された金属インク５０を焼成する。具体的には、図１０に示すように、多孔質層３０の上に塗布された金属インク５０を約１２５℃で焼成することにより、金属インク５０に含まれる有機溶媒を除去し、金属インク５０に含まれる金属微粒子により配線層７０を形成する。これにより、本実施形態における配線基板を作製することができる。尚、図１０（ａ）はこの工程における上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）における一点鎖線１０Ａ−１０Ｂにおいて切断した断面図である。
【００３２】
ここで、多孔質層が形成されていない基板の上に金属インクを直接塗布し、焼成することにより、膜厚が２μｍの配線層を形成する場合では、金属インクに含まれている有機溶媒を十分に取り除くために必要な焼成温度が１５０℃であるとする。本実施形態における配線基板の製造方法では、金属インクが塗布されている多孔質層の側からも有機溶媒が除去されるため、金属インクに含まれる有機溶媒を十分に取り除くために必要な焼成温度を１５０℃よりも低い温度、例えば、１２５℃とすることができる。従って、本実施形態においては、金属インク５０に含まれる有機溶媒を従来よりも低い温度で十分に取り除くことができる。
【００３３】
以上より、本実施形態における配線基板では、基板１０と多孔質層３０との間に空隙Ｇが形成されているため、金属インク５０に含まれる有機溶媒は、金属インク５０の上面のみならず、金属インク５０の下の多孔質層３０を介して空隙Ｇからも除去される。これにより、金属インク５０に含まれる有機溶媒の除去を促進することができ、焼成後の配線層７０に残存している有機溶媒を極力減らすことができる。従って、本実施形態においては、耐熱性の低い樹脂材料等により形成された基板１０を用いた場合であっても、配線層における導電性が良好であって、また、配線層と基板との密着性が良好となる信頼性の高い配線基板を得ることができる。
【００３４】
〔第２実施形態〕
第２実施形態では、第１実施形態における配線基板を第１実施形態とは異なる方法により製造する配線基板の製造方法である。
【００３５】
第２実施形態における配線基板の製造方法について図１１から図１５等に基づき説明する。図１１は、本実施形態における配線基板の製造方法のフローチャートであり、図１２から図１５は、本実施形態における配線基板の製造方法の工程図である。尚、本実施形態における配線基板の製造方法のうち、図１１に示されるステップ２１からステップ２３は、第１実施形態と同様の工程であるため、これらの工程の説明には、図４から図６を用いて説明する。
【００３６】
最初に、ステップ２１（Ｓ２１）において、基板１０の上に、犠牲層２０を形成する。この犠牲層２０は空隙Ｇを形成するためのものであり、本実施形態においては、厚さが約５μｍとなるように形成する。具体的には、図４に示すように、基板１０の上の全体に感光性樹脂フィルムを被覆し、感光性樹脂フィルムを露光及び現像することにより、基板１０の上に空隙Ｇが形成される領域に犠牲層２０を形成する。
【００３７】
次に、ステップ２２（Ｓ２２）において、犠牲層２０の上を覆うように、多孔質層３０を形成する。具体的には、図５に示すように、予め成型したシート状部材を基板１０の上及び犠牲層２０の上に転写することにより、犠牲層２０の周囲の基板１０の上の一部、犠牲層２０の上面及び周囲の側面を覆う多孔質層３０を形成する。
【００３８】
次に、ステップ２３（Ｓ２３）において、平面視で多孔質層３０の周囲を囲むように、絶縁層４０を形成する。本実施形態においては、絶縁層４０は、基板１０の表面から絶縁層４０の上面までの厚さが約１１μｍとなるように形成する。具体的には、図６に示すように、予め成型したシート状の絶縁層４０を基板１０の上に転写することにより、多孔質層３０の周囲の基板１０の上の一部、多孔質層３０の周囲の側面及び側面より上面の一部を覆う絶縁層４０を形成する。
【００３９】
次に、ステップ２４（Ｓ２４）において、多孔質層３０に形成された開口部３０ｈより除去液６０を供給することにより、犠牲層２０を除去する。具体的には、図１２に示すように、インクジェット印刷法により、多孔質層３０に形成された開口部３０ｈより除去液６０を供給することにより、基板１０と多孔質層３０との間に形成されている犠牲層２０を除去する。このように犠牲層２０を除去することにより、犠牲層２０が形成されていた領域に空隙Ｇを形成することができる。除去液６０は、図１２における破線矢印で示す方向から供給する。除去液６０としては、犠牲層２０の材料に応じて選択することができ、例えば、犠牲層２０が感光性樹脂である場合には現像液を用いることができ、犠牲層２０が金属である場合には酸等のエッチング液を用いることができる。図１３は、基板１０の上に形成された犠牲層２０がすべて除去されている状態を示しているが、犠牲層２０はすべて除去されていなくてもよい。例えば、犠牲層２０の一部が残存していても、金属インク５０が塗布された領域の多孔質層３０の下側に空隙Ｇが形成されていればよい。多孔質層３０の開口部３０ｈより供給された除去液６０は、乾燥、焼成等により除去することが可能である。また、本実施形態においては、多孔質層３０の周囲の側面を囲むように絶縁層４０が形成されているため、除去液６０により犠牲層２０を除去する際に、除去液６０が多孔質層３０の周囲に漏れ出すことを防ぐことができる。これにより、多孔質層３０の周囲に別の配線層等が形成されている場合であっても、除去液６０は多孔質層３０の外には漏れ出すことはないため、別の配線層の電気抵抗等の電気特性に影響を与えることはない。尚、図１２（ａ）はこの工程における上面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）における一点鎖線１２Ａ−１２Ｂにおいて切断した断面図である。また、図１３（ａ）はこの工程における上面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）における一点鎖線１３Ａ−１３Ｂにおいて切断した断面図である。
【００４０】
次に、ステップ２５（Ｓ２５）において、多孔質層３０の上に配線層７０を形成するための金属インク５０を塗布する。具体的には、図１４に示すように、空隙Ｇが形成されている領域に対応する多孔質層３０の上の一部に、インクジェット印刷法により、金属インク５０を塗布する。金属インク５０を塗布する際の噴出量は、塗布される金属インク５０の厚さや金属インク５０の塗布速度等により定めることができる。本実施形態においては、金属インク５０により形成される配線層７０の厚さが２μｍとなるように、金属インク５０を塗布する。金属インク５０としては、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属微粒子と、有機溶媒とが含まれているものを用いることができる。このような金属インク５０は、焼成することにより有機溶媒が除去されるため、残存する銀、銅等の金属微粒子により配線層７０を形成することができる。
【００４１】
また、金属インク５０の塗布は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法により行ってもよい。金属インク５０を塗布した後に、必要な場合には金属インク５０を乾燥させてもよい。尚、便宜上、図１４及び図１５においては、多孔質層３０における微細孔に入り込んでいる金属インク５０に含まれる金属微粒子等は省略されている。図１４（ａ）はこの工程における上面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）における一点鎖線１４Ａ−１４Ｂにおいて切断した断面図である。
【００４２】
次に、ステップ２６（Ｓ２６）において、多孔質層３０の上に塗布された金属インク５０を焼成する。具体的には、図１５に示すように、多孔質層３０の上に塗布された金属インク５０を約１２５℃で焼成することにより、金属インク５０に含まれる有機溶媒を除去し、金属インク５０に含まれる金属微粒子により配線層７０を形成する。これにより、本実施形態における配線基板を作製することができる。尚、図１５（ａ）はこの工程における上面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）における一点鎖線１５Ａ−１５Ｂにおいて切断した断面図である。
【００４３】
以上より、本実施形態における配線基板では、基板１０と多孔質層３０との間に空隙Ｇが形成されているため、金属インク５０に含まれる有機溶媒は、金属インク５０の上面のみならず、金属インク５０の下の多孔質層３０を介して、空隙Ｇからも除去される。これにより、金属インク５０に含まれる有機溶媒の除去を促進することができ、焼成後の配線層７０に残存している有機溶媒を極力減らすことができる。従って、本実施形態においては、耐熱性の低い樹脂材料等により形成された基板を用いた場合であっても、配線層における導電性が良好であって、また、配線層と基板との密着性が良好となる信頼性の高い配線基板を得ることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、金属インクを乾燥させる工程を省くことが可能となるため、低コストで配線基板を製造することが可能となる。
【００４５】
以上、実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００４６】
上記の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基板と、
前記基板の上に形成される多孔質層と、
前記多孔質層の上に塗布された金属インクを焼成することにより形成された配線層と、
を有し、
前記基板と多孔質層との間には空隙が設けられており、
前記配線層は、前記空隙が設けられている領域に対応する前記多孔質層の上の一部に形成されていることを特徴とする配線基板。
（付記２）
前記多孔質層は、前記多孔質層の周縁部分において、前記基板に接し支持されていることを特徴とする付記１に記載の配線基板。
（付記３）
前記多孔質層は、前記空隙が形成されている領域において、前記多孔質層の厚さ方向に貫通する開口部を有することを特徴とする付記１または２に記載の配線基板。
（付記４）
前記多孔質層の周囲の側面及び前記側面より上面の一部を覆う絶縁層が形成されていることを特徴とする付記１から３のいずれかに記載の配線基板。
（付記５）
基板の表面から絶縁層の上面までの厚さは、基板と多孔質層との間の空隙の間隔と空隙が形成されている領域における多孔質層における厚さとの和よりも大きな値であることを特徴とする付記４に記載の配線基板。
（付記６）
前記基板は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂のいずれかを含むことを特徴とする付記１から５のいずれかに記載の配線基板。
（付記７）
基板の上に、犠牲層を形成する工程と、
前記基板の上の前記犠牲層の上面及び側面を覆う多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層の上に、金属インクを塗布する工程と、
前記多孔質層を形成する工程の後、除去液を供給して前記犠牲層を除去することにより、前記犠牲層が除去された領域に空隙を形成する工程と、
前記犠牲層を除去した後、前記金属インクを焼成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
（付記８）
前記空隙を形成する工程は、前記金属インクを塗布する工程の後に行われることを特徴とする付記７に記載の配線基板の製造方法。
（付記９）
前記多孔質層には、前記多孔質層を厚さ方向に貫通し、前記犠牲層が露出する開口部が設けられており、
前記犠牲層を除去する工程においては、前記開口部より前記除去液を供給することを特徴とする付記７または８に記載の配線基板の製造方法。
（付記１０）
前記金属インクを塗布する工程は、インクジェット印刷法により前記金属インクを塗布するものであることを特徴とする付記７から９のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
（付記１１）
前記多孔質層を形成する工程は、転写法により前記多孔質層を形成するものであることを特徴とする付記７から１０のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
（付記１２）
前記空隙を形成する工程は、インクジェット印刷法により前記除去液を供給するものであることを特徴とする付記７から１１のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【符号の説明】
【００４７】
１      配線基板
１０    基板
２０    犠牲層
３０    多孔質層
３０ｈ  開口部
４０    絶縁層
５０    金属インク
６０    除去液
７０    配線層
Ｇ      空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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