(57)【要約】【課題】シールドケース内のプリント回路板に接続されたケーブルからの放射ノイズを簡易な構成で低減することができる電子機器を提供する。【解決手段】ケーブル３００が接続されるコネクタ部２０３が一端に設けられたプリント回路板２００と、空間を形成する上面と下面と複数の側面とを有し、プリント回路板２００をその空間に収容し、コネクタ部２０３に接続されたケーブル３００が引き出される開口部１０２をさらに有するシールドケース１０１と、シールドケース１０１の内壁面のうち、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端の側に位置する側壁１０１ｃの内壁面に基端が接続され、先端が突出するように延出され、プリント回路板２００と対向する面を有する導電性部材４０１とを有する。【選択図】  図１
2017027984.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルが接続されるコネクタ部が一端に設けられたプリント回路板と、
空間を形成する上面と下面と複数の側面とを有し、前記プリント回路板を前記空間に収容し、前記コネクタ部に接続された前記ケーブルが引き出される開口部をさらに有するシールドケースと、
前記シールドケースの内壁面のうち、前記プリント回路板の前記コネクタ部が設けられた前記一端の側に位置する第１の内壁面又は前記プリント回路板の前記一端に対向する他端の側に位置する第２の内壁面に基端が接続され、先端が突出するように延出され、前記プリント回路板と対向する面を有する導電性部材と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記シールドケースの前記第１の内壁面に前記開口部が設けられており、
前記開口部に対して、前記プリント回路板とは反対の側に、前記導電性部材の前記基端が位置していることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記導電性部材が、前記導電性部材の前記基端が接続された前記第１の内壁面又は前記第２の内壁面に隣接する前記シールドケースの他の内壁面と間隔を空けて配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導電性部材が、前記プリント回路板の前記一端と前記他端とが対向する方向に沿って延出されており、
前記導電性部材が延出された延出方向における前記導電性部材の長さが、前記導電性部材の前記基端が接続された前記第１の内壁面又は前記第２の内壁面の側に位置する前記プリント回路板の前記一端又は前記他端を前記導電性部材の前記先端が超える長さ以上であり、前記延出方向における前記プリント回路板の中心に前記導電性部材の前記先端が達する長さ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電性部材が、前記プリント回路板の前記一端と前記他端とが対向する方向に沿って延出された板状の部材であり、
前記導電性部材が延出された延出方向と直交する方向における前記導電性部材の幅が、前記延出方向と直交する方向における前記プリント回路板の幅の１／７〜１倍であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記プリント回路板の表面と前記導電性部材との間の距離が１［ｍｍ］以上であり、
前記プリント回路板の基準電位となるパターンと前記導電性部材との間の距離が５０［ｍｍ］以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記プリント回路板の前記基準電位となる前記パターンと前記導電性部材との間の前記距離が３０［ｍｍ］以下であることを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
前記導電性部材が、前記プリント回路板の側又は前記シールドケースの側に向かって、前記導電性部材が延出する方向と交差する方向に突出する導電性の突出部を前記先端に有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースを有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高速化、高機能化により、電子機器から放射される放射ノイズが他の電子機器へ影響を及ぼすことが問題となっている。そのため、各国では、電子機器からの放射ノイズについて規制が行われている。電子機器メーカーは、製品の設計、製造をするにあたり、この放射ノイズに関する規制に製品を適合させる必要がある。
【０００３】
上記電子機器の高速化、高機能化は、プリント回路板上におけるＩＣのクロック周波数の高速化を招く。ＩＣのクロック周波数が高速化すると、プリント回路板からの放射ノイズが悪化することとなる。
【０００４】
上記放射ノイズの対策としては、金属等の導体製のシールドケース内にプリント回路板を配置することにより、プリント回路板からの放射ノイズを遮蔽する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平５−１８０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載されるようなシールドケースによる放射ノイズの対策の場合、シールドケース内のプリント回路板に接続されたケーブルからの放射ノイズが増加することがあるという問題があった。
【０００７】
シールドケース内のプリント回路板にはケーブルが接続され、プリント回路板に接続されたシールドケース外に引き出される場合がある。従来のシールドケースでは、シールドケースの外に引き出されるケーブルからの放射ノイズが増加することがあった。
【０００８】
そこで、本発明は、シールドケース内のプリント回路板に接続されたケーブルからの放射ノイズを簡易な構成で低減することができる電子機器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一観点によれば、ケーブルが接続されるコネクタ部が一端に設けられたプリント回路板と、空間を形成する上面と下面と複数の側面とを有し、前記プリント回路板を前記空間に収容し、前記コネクタ部に接続された前記ケーブルが引き出される開口部をさらに有するシールドケースと、前記シールドケースの内壁面のうち、前記プリント回路板の前記コネクタ部が設けられた前記一端の側に位置する第１の内壁面又は前記プリント回路板の前記一端に対向する他端の側に位置する第２の内壁面に基端が接続され、先端が突出するように延出され、前記プリント回路板と対向する面を有する導電性部材とを有することを特徴とする電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、シールドケース内のプリント回路板に接続されたケーブルからの放射ノイズを簡易な構成で低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器を示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子機器の断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る電子機器における導電性部材によるノイズ抑制効果を説明するための図である。
【図４】本発明の実施例１に係る電子機器のシミュレーションモデルを示す説明図である。
【図５】本発明の実施例１に係る電子機器のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電子機器を示す概略図である。
【図７】本発明の実施例２に係る電子機器のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図８】本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す概略図である。
【図９】本発明の実施例３に係る電子機器のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１０】本発明の実施例３に係る電子機器のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す概略図である。
【図１２】本発明の実施例４に係る電子機器のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す概略図である。
【図１４】本発明の実施例５に係る電子機器のシミュレーション結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る電子機器について図１乃至図３を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る電子機器を示す概略図である。図２は、本実施形態に係る電子機器を示す断面図である。具体的には、図２（ａ）は、図１の矢印ＩＩＡで示す方向に見たプリント回路板に垂直な断面Ａに沿った電子機器の断面図である。図２（ｂ）は、図１の矢印ＩＩＢで示す方向に見たプリント回路板に平行な断面Ｂに沿った電子機器の断面図である。図３は、本実施形態に係る電子機器における導電性部材によるノイズ抑制効果を説明するための図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る電子機器１００は、シールドケース１０１と、シールドケース１０１内に収容されて配置されたプリント回路板２００とを備えている。シールドケース１０１には、後述するようにその側壁１０１ｃに開口部１０２が設けられている。プリント回路板２００には、信号を伝送するためのケーブル３００が接続されている。プリント回路板２００に接続されたケーブル３００は、開口部１０２を介してシールドケース１０１の外に引き出されている。シールドケース１０１の外に引き出されたケーブル３００は、シールドケース１０１の外に位置する不図示のレシーバ基板に接続されている。
【００１５】
シールドケース１０１は、内部に配置されたプリント回路板２００からの放射ノイズを遮蔽しうる金属等の導体製のものである。シールドケース１０１は、図１に示すように、略直方体状の中空体状に形成されており、底板１０１ａ、天板１０１ｂ、及び側壁１０１ｃ、１０１ｄ、１０１ｅ、１０１ｆを有している。シールドケース１０１の側壁１０１ｃ、１０１ｄ、１０１ｅ、１０１ｆのうち、後述するように内部に配置されたプリント回路板２００の一端の側に位置する側壁１０１ｃには、ケーブル３００が引き出される開口部１０２が形成されている。なお、シールドケース１０１は、その内部にプリント回路板２００を配置して固定することができるように、例えば上側部分と下側部分とに分割可能な構造を有している。
【００１６】
プリント回路板２００は、図１に示すように、その基材としての誘電体層２０１と、誘電体層２０１の裏面に設けられたグラウンド導体パターン２０２と、誘電体層２０１の表面に設けられた電子部品２０４及び信号導体パターン２０５とを有している。プリント回路板２００は、偏平した略直方体状の基板であって、信号導体パターン２０５及びグラウンド導体パターン２０２がそれぞれ表裏面に設けられた２層基板（両面基板）に電子部品２０４が実装されたものになっている。
【００１７】
シールドケース１０１内では、プリント回路板２００の４隅が、ビス等の支持部材１０３によりシールドケース１０１の底板１０１ａに支持固定されている。これにより、プリント回路板２００が、間隔を空けてシールドケース１０１の底板１０１ａに固定されている。シールドケース１０１の底板１０１ａに固定されたプリント回路板２００は、信号導体パターン２０５等が設けられた表面をシールドケース１０１の天板側に向け、グラウンド導体パターン２０２が設けられた裏面をシールドケース１０１の底板側に向けている。プリント回路板２００は、シールドケース１０１の底板１０１ａ及び天板１０１ｂとそれぞれ平行になっている。
【００１８】
また、プリント回路板２００は、ケーブル３００が接続されるコネクタ部２０３と、コネクタ部２０３に接続された不図示の回路とをさらに有している。コネクタ部２０３は、プリント回路板２００の一端に設けられている。コネクタ部２０３が設けられたプリント回路板２００の一端の側には、シールドケース１０１の開口部１０２が設けられた側壁１０１ｃが位置している。コネクタ部２０３に接続された不図示の回路は、プリント回路板２００の表面に設けられている。
【００１９】
プリント回路板２００の表面に設けられた信号導体パターン２０５は、プリント回路板２００の表面に実装された複数の電子部品２０４の間を電気的に接続している。電子部品２０４は、信号導体パターン２０５を介して信号の伝送が可能になっている。
【００２０】
プリント回路板２００の裏面に設けられたグラウンド導体パターン２０２は、信号の基準電位であるシグナルグラウンドとなり、プリント回路板２００の基準電位となるパターンである。グラウンド導体パターン２０２は、プリント回路板２００の裏面の全面にわたって形成されており、プリント回路板２００の誘電体層２０１と平行な方向において、誘電体層２０１と同じ面積を有している。グラウンド導体パターン２０２は、プリント回路板２００をシールドケース１０１の底板１０１ａに支持固定する支持部材１０３により、フレームグラウンドとなるシールドケース１０１と電気的に接続されている。
【００２１】
コネクタ部２０３は、プリント回路板２００の一端に位置している。コネクタ部２０３のプリント回路板２００側の端部には、ケーブル３００に接続されるべきグラウンド導体パターン２０２及び不図示の回路が接続されている。コネクタ部２０３のケーブル３００側の端部には、ケーブル３００が接続されている。
【００２２】
なお、プリント回路板２００は、上述した２層基板に限定されるものではなく、例えば４層や８層といった異なる層数を有する多層基板を用いたものであってもよい。また、グラウンド導体パターンについても、単層のグラウンド導体パターン２０２が設けられている場合に限定されるものではなく、複数層のグラウンド導体パターンが設けられていてもよい。また、支持部材１０３によりプリント回路板２００をシールドケース１０１に支持固定するプリント回路板２００の場所は、プリント回路板２００の４隅に限定されるものではない。プリント回路板２００の任意の複数箇所をビス等の支持部材１０３によりシールドケース１０１に支持固定することができる。また、信号導体パターン２０５は、電子部品２０４の間の信号を伝送するパターンに限定されるものではなく、電子部品２０４が動作するのに必要な電源配線等のパターンであってもよい。
【００２３】
シールドケース１０１内に配置されたプリント回路板２００のコネクタ部２０３には、シールドケース１０１の側壁１０１ｃに設けられた開口部１０２を介して、ケーブル３００の一端が接続されている。ケーブル３００の他端は、シールドケース１０１外に配置された不図示のレシーバ基板に接続されている。これにより、プリント回路板２００とレシーバ基板との間の信号伝送は、ケーブル３００を介して行われる。なお、ケーブル３００は、グラウンド導体パターン２０２に電気的に接続される不図示のグラウンド配線と、信号伝送に用いられる不図示の信号配線とを有し、これらの配線が被覆部材で覆われて構成されている。
【００２４】
本実施形態に係る電子機器１００は、シールドケース１０１内においてプリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端とその一端と対向する他端との対向方向を延出方向として延出された板状の導電性部材４０１をさらに備えている。導電性部材４０１は、金属等の導体製のものである。
【００２５】
導電性部材４０１は、開口部１０２よりも上に位置している。導電性部材４０１は、開口部１０２が設けられたシールドケース１０１の側壁１０１ｃの内壁面に基端が接続され、側壁１０１ｃと対向する側壁１０１ｄの側に先端が突出している。先端が突出した導電性部材４０１は、間隔を空けてプリント回路板２００と対向する面を有している。
【００２６】
以下、本実施形態に係る電子機器１００における導電性部材４０１の構成について図２を用いて詳細に説明する。
【００２７】
導電性部材４０１は、図２（ａ）に示すように、シールドケース１０１の内壁面のうち、開口部１０２が設けられた側壁１０１ｃの内壁面（第１の内壁面）に基端が接続されている。導電性部材４０１の基端が接続された側壁１０１ｃの内壁面は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端の側に位置している。側壁１０１ｃの内壁面に接続された導電性部材４０１の基端は、側壁１０１ｃの内壁面に設けられた開口部１０２よりも上に位置している。すなわち、開口部１０２に対して、プリント回路板２００とは反対の側に、側壁１０１ｃの内壁面に接続された導電性部材４０１の基端が位置している。
【００２８】
なお、導電性部材４０１を側壁１０１ｃの内壁面に接続する接続手段は、導電性部材４０１とシールドケース１０１とを電気的に接続するとともに、導電性部材４０１をシールドケース１０１に固定することができる手段であれば、特に限定されるものではない。このような接続手段は、例えば、導電性接着剤であってもよいし、ネジ等の締結部材であってもよい。
【００２９】
また、導電性部材４０１は、必ずしもシールドケース１０１と別個の部材である必要はない。例えば、導電性部材４０１は、シールドケース１０１の一部を折り曲げることによりシールドケース１０１と一体的に形成された構造を有するものであってもよい。
【００３０】
導電性部材４０１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、略矩形状の板状に形成されている。板状の導電性部材４０１は、シールドケース１０１の側壁１０１ｃとの接続部分から、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端と対向する他端の側に向けて先端が突出するように延出されている。すなわち、導電性部材４０１は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端と他端とが対向する方向に沿って延出されている。このようにプリント回路板２００の上方で延出された導電性部材４０１は、間隔を空けてプリント回路板２００と対向する面を有している。
【００３１】
導電性部材４０１の延出方向に位置する先端は、シールドケース１０１及びプリント回路板２００と間隔を空けて配置されている。なお、導電性部材４０１とシールドケース１０１との間には、導電性部材４０１を支持固定する樹脂モールド部材等の絶縁性の支持部材が設けられていてもよい。
【００３２】
本実施形態に係る電子機器１００においては、グラウンド導体パターン２０２で共振現象が発生する。また、コネクタ部２０３には、グラウンド導体パターン２０２での共振現象に起因するコモンモードノイズが伝搬する。以下、グラウンド導体パターン２０２で発生する共振現象、及びコネクタ部２０３へのコモンモードノイズの伝搬について説明する。ここで、コモンモードノイズとは、グラウンド導体パターン２０２とシールドケース１０１との間に誘起するノイズである。
【００３３】
プリント回路板２００における回路が動作すると、電子部品２０４や、信号配線を構成する信号導体パターン２０５、不図示の電源配線から電磁波が放射される。このように電子部品２０４や信号導体パターン２０５等から電磁波が放射されると、放射された電磁波が、信号配線を構成する信号導体パターン２０５よりも大きな面積を有し、動作の基準電位となるグラウンド導体パターン２０２に結合する。この結果、グラウンド導体パターン２０２には、コモンモードノイズが誘起する。グラウンド導体パターン２０２にコモンモードノイズが誘起すると、プリント回路板２００におけるパターン上に広がり、プリント回路板２００の端部での反射等を繰り返すことで、共振現象が発生する。
【００３４】
本実施形態に係る電子機器１００においては、プリント回路板２００の４隅で、支持部材１０３によりグラウンド導体パターン２０２とシールドケース１０１とが電気的に接続される。こうして電気的に接続されたグラウンド導体パターン２０２とシールドケース１０１との間では、電位差が０［Ｖ］となる。しかし、グラウンド導体パターン２０２の長さで決定される例えば数１００Ｍ［Ｈｚ］の共振周波数では、支持部材１０３のない箇所でグラウンド導体パターン２０２が持つインダクタ成分の影響が大きい。このため、グラウンド導体パターン２０２の幅、長さで決定される共振現象が発生する。
【００３５】
ここで、ケーブル３００が接続されたコネクタ部２０３は、プリント回路板２００の端部に配置されている。したがって、コネクタ部２０３が配置された端部に対応するグラウンド導体パターン２０２の端部で高い電界が発生する共振モードで共振現象が発生すると、コネクタ部２０３に大きなコモンモードノイズが伝導することとなる。コネクタ部２０３に伝導したコモンモードノイズは、コネクタ部２０３に接続されたケーブル３００に伝導する。この結果、ケーブル３００からノイズが放射される。
【００３６】
ここで、グラウンド導体パターン２０２の端部で高い電界が発生する共振モードとは、グラウンド導体パターン２０２の端部が共振の腹となる電界定在波が発生する共振モードである。グラウンド導体パターン２０２は、誘電体層２０１の裏面の全面にわたって形成された略直方体状である。このため、グラウンド導体パターン２０２の端部が共振の腹となる電界定在波が発生する共振モードとしては、例えば、グラウンド導体パターン２０２の中心が電界の小さい１つの節となり、対向する端部でそれぞれ腹となる対称的な共振モードが挙げられる。なお、ここでは節が１つの共振モードを例示しているが、グラウンド導体パターン２０２での共振現象は、節が２つ以上の偶数となる共振モードで発生しうる。この場合、グラウンド導体パターン２０２の中心及び端部が腹となる対称的な共振モードとなる。
【００３７】
上述したように、電子機器が動作する際、プリント回路板にある電子部品、電源配線や信号配線から電磁波が放射される。この電磁波がグラウンド導体パターンに結合することで、プリント回路板のグラウンド導体パターンにコモンモードノイズが発生する。こうして発生したコモンモードノイズにより、グラウンド導体パターンで共振現象が発生し、プリント回路板に接続されたケーブルにコモンモードノイズが伝導する。そして、ケーブルに伝導したコモンモードノイズにより、ケーブルからノイズが放射する。
【００３８】
前述のグラウンド導体パターンの共振現象は、グラウンド導体パターンと対向する金属板等の導体板と電磁界結合をする。グラウンド導体パターンと電磁界結合の強い導体板があることで、共振は強くなる。
【００３９】
ここで、導体製のシールドケース内にプリント回路板が配置されると、プリント回路板の下に位置する金属筐体部に加え、シールドケースの天板がプリント回路板に対向する導体板となる。また、プリント回路板の端部近傍には、シールドケースの側壁が位置することになる。したがって、シールドケース内にプリント回路板が配置されると、プリント回路板のグラウンド導体パターンの共振を強くする導体板が増加することとなる。
【００４０】
このように、シールドケース内にプリント回路板が配置されることで、プリント回路板に接続されたケーブルに伝導するコモンモードノイズが増加する。この結果、シールドケース内にプリント回路板を単に配置した場合、シールドケース内のプリント回路板に接続されてシールドケースの外に引き出されたケーブルから放射されるノイズが増加するという問題が生ずる。
【００４１】
これに対して、本実施形態に係る電子機器１００では、導電性部材４０１により、上述したケーブル３００からの放射ノイズを低減することができる。以下、ケーブル３００からの放射ノイズを低減する導電性部材４０１による効果について図３を用いて説明する。図３は、ケーブル３００からの放射ノイズを低減する導電性部材４０１による効果を説明するための図である。図３（ａ）は、図２（ａ）に示す断面図に対応し、本実施形態に係る電子機器１００の効果を示すための図である。図３（ｂ）は、導電性部材４０１がない場合を示した図である。なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）には、グラウンド導体パターン２０２、導電性部材４０１に誘起する電界の大きさを示すイメージを破線で示している。また、図３（ａ）には、導電性部材４０１からグラウンド導体パターン２０２への電磁界結合のイメージを破線矢印で示している。
【００４２】
図３（ｂ）に示すように、導電性部材４０１がない場合、グラウンド導体パターン２０２には、断面において対称的な電界定在波を生じる共振現象が発生する。この場合、グラウンド導体パターン２０２の端部に高い電界が発生する。このため、グラウンド導体パターン２０２の一端に設けられたコネクタ部２０３を介して、ケーブル３００にコモンモードノイズが伝導する。この結果、ケーブル３００からの放射ノイズが悪化することとなる。
【００４３】
これに対し、図３（ａ）に示す本実施形態の構成では、シールドケース１０１内に板状の導電性部材４０１が設けられている。導電性部材４０１は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端と他端との対向方向を延出方向として延出されている。また、導電性部材４０１は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端の側に位置するシールドケースの側壁１０１ｃの内壁面に基端が接続され先端が突出している。また、導電性部材４０１は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端に位置するシールドケース１０１の側壁１０１ｃの内壁面に基端が接続され先端が突出している。導電性部材４０１の先端は、プリント回路板２００及びシールドケース１０１と空間を介して配置されている。このように設けられた導電性部材４０１は、プリント回路板２００と対向する面を有している。
【００４４】
導電性部材４０１には、電子部品２０４、信号導体パターン２０５、グラウンド導体パターン２０２から電磁界結合しうる。導電性部材４０１が上記構造を有することから、これらから導電性部材４０１に電磁界結合すると、導電性部材４０１は、先端において電界の変動が大きく、基端において電界が小さい状態となる。したがって、電子部品２０４、信号導体パターン２０５、グラウンド導体パターン２０２から導電性部材４０１に電磁界結合しても、この導電性部材４０１への電磁界結合に起因してケーブル３００からの放射ノイズが増加することはない。
【００４５】
また、導電性部材４０１は、プリント回路板２００と対向する面を有する板状になっている。したがって、導電性部材４０１は、プリント回路板２００のグラウンド導体パターン２０２に電磁界結合することができる。
【００４６】
また、導電性部材４０１は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端の側から他端の側に向けて延出されている。この導電性部材４０１の延出方向は、コネクタ部２０３のあるグラウンド導体パターン２０２の一端に高い電界を発生する共振モードと同じ方向となる。そのため、導電性部材４０１からグラウンド導体パターン２０２への電磁界結合が、ケーブル３００からの放射ノイズを増加させる共振現象の共振モードに大きく影響を与えることとなる。具体的な影響は、次のとおりである。
【００４７】
図３（ｂ）に示すように、問題となるグラウンド導体パターン２０２の共振現象の共振モードは、対称性を持つ電界定在波を生じる共振モードである。これに対し、図３（ａ）に示すように、導電性部材４０１が設けられていると、導電性部材４０１からグラウンド導体パターン２０２への電磁界結合により、問題となる共振現象の共振モードの対称性が崩されることになる。共振モードの対称性が崩されると、腹での強度が最も強くなる電界定在波の状態を保てなくなる。このため、共振周波数がシフトするとともに、共振の腹となるグラウンド導体パターン２０２の端部に誘起するコモンモードノイズが低減される。
【００４８】
グラウンド導体パターン２０２端部に誘起するコモンモードノイズは、上述のように、グラウンド導体パターン２０２の端部に接続されたコネクタ部２０３を介してケーブル３００に伝導し、ケーブル３００からの放射ノイズの一因となる。本実施形態に係る電子機器１００では、導電性部材４０１により、グラウンド導体パターン２０２の端部に誘起するコモンモードノイズを低減することで、ケーブル３００からの放射ノイズを低減することができる。
【００４９】
以上、本実施形態によれば、プリント回路板２００のグラウンド導体パターン２０２で発生する共振現象の共振モードの対称性が、シールドケース１０１内に設けられた導電性部材４０１により崩される。これにより、本実施形態によれば、板状の導電性部材４０１という簡易な構成で、ケーブル３００に誘起するコモンモードノイズを低減して、ケーブル３００からの放射ノイズを低減することができる。また、本実施形態によれば、放射ノイズのピークをより低周波数側にシフトさせることができる。これにより、本実施形態によれば、板状の導電性部材４０１という簡易な構成で、プリント回路板に発生したコモンモードノイズが他の回路等に伝搬し、より小さい構造で共振が発生することを防ぐことができる。
【００５０】
また、本実施形態によれば、シールドケース１０１内に導電性部材４０１という部材を設けることで、ケーブル３００からの放射ノイズを低減している。したがって、本実施形態によれば、放射ノイズを低減するためにプリント回路板２００の再設計等をすることなく放射ノイズを低減することができるため、製品設計の手戻り等を回避することができる。
【００５１】
（実施例１）
上記効果を確認するため、実施例１に係る電子機器及び比較例１に係る電子機器について電磁界シミュレーションを行った。実施例１に係る電子機器は、図４に示す上記第１実施形態に係る電子機器１００である。比較例１に係る電子機器は、図４に示す電子機器１００から導電性部材４０１を取り除いたものである。なお、実施例１に係る電子機器１００及び比較例１に係る電子機器に対する電磁界シミュレーションは、電磁界解析シミュレーションソフトウェアＣＳＴ  ＭＷ  ＳＴＵＤＩＯ（ＣＳＴ社製）を使用して行った。以下、シミュレーション結果について説明する。
【００５２】
まず、電磁界シミュレーションを行ったシミュレーションモデルについて図４を用いて説明する。図４（ａ）は、第１実施形態の効果確認のために用いたシミュレーションモデルの斜視図を示している。図４（ｂ）は、シミュレーションモデルにおける電子機器１００の概略図を示している。
【００５３】
シールドケース１０１は、幅２２９．８５［ｍｍ］、長さ３１２．９［ｍｍ］、高さ６２．９［ｍｍ］の直方体とし、底板１０１ａ、天板１０１ｂ、及び側壁１０１ｃ、１０１ｄ、１０１ｅ、１０１ｆの厚さをそれぞれ０．６［ｍｍ］としている。幅２２９．８５［ｍｍ］、高さ６２．９［ｍｍ］で構成されるシールドケース１０１の側壁１０１ｃには、水平方向に１３［ｍｍ］、垂直方向１０．１［ｍｍ］の開口部１０２が設けられている。開口部１０２は、側壁１０１ｃにおいて、シールドケース１０１の底板１０１ａから６．５［ｍｍ］高さで、シールドケース１０１の幅方向の中心に位置している。シールドケース１０１内には、ケーブル３００の接続されたプリント回路板２００が配置されている。
【００５４】
プリント回路板２００は、幅２１０［ｍｍ］、長さ２９８［ｍｍ］の長方形状の平面形状を有するものとしている。また、プリント回路板２００は、シールドケース１０１の底板１０１ａの側にグラウンド導体パターン２０２を有し、天板１０１ｂの側に電源回路モデル２０６及び信号配線パターン２０７を有し、これらの間に誘電体層２０１を有する構成としている。このようなプリント回路板２００が、シールドケース１０１の底板１０１ａから高さ１０［ｍｍ］の位置に配置されている。プリント回路板２００の４隅には、高さ１０［ｍｍ］の直方体状の支持部材１０３が設けられ、支持部材１０３によりプリント回路板２００がシールドケース１０１の底板１０１ａに支持固定されている。支持固定されたプリント回路板２００の中心は、底板１０１ａの中心からシールドケース１０１の長さ方向に若干ずれている。すなわち、シールドケース１０１の側壁１０１ｃの内壁面からプリント回路板２００の一端までの距離は８．５ｍｍであるのに対し、側壁１０１ｃに対向する側壁１０１ｄの内壁面からプリント回路板２００の他端までの距離は５．２ｍｍである。また、プリント回路板２００の短辺は、シールドケース１０１の側壁１０１ｃ、１０１ｄと平行になっており、プリント回路板２００の長辺は、シールドケース１０１の側壁１０１ｅ、１０１ｆと平行になっている。
【００５５】
グラウンド導体パターン２０２は、プリント回路板２００と同じ幅、長さを有する長方形状の平面形状を有するものとし、厚さ０．１［ｍｍ］としている。また、グラウンド導体パターン２０２は、支持部材１０３により４隅でシールドケース１０１と電気的に接続されている。誘電体層２０１は、プリント回路板２００と同じ幅、長さを有する長方形状の平面形状を有するものとし、厚さ１．４［ｍｍ］、比誘電率４．３としている。
【００５６】
電源回路モデル２０６は、波源モデル２１０と、電源配線パターン２１１と、インピーダンス素子２１２とを有している。電源配線パターン２１１は、誘電体層２０１の上に配置されている。電源配線パターン２１１の一端は、波源モデル２１０に接続されている。電源配線パターン２１１の他端は、インピーダンス素子２１２を介してグラウンド導体パターン２０２と直列に接続されている。インピーダンス素子２１２は、抵抗０．１［Ω］、静電容量５００［ｐＦ］を有するものとしている。波源モデル２１０、電源配線パターン２１１、及びインピーダンス素子２１２は、プリント回路板２００の長手方向である長さ方向に沿って順次並ぶように配置されている。こうして構成された電源回路モデル２０６は、プリント回路板２００の面方向に対し、プリント回路板２００の中心に位置している。
【００５７】
信号配線パターン２０７は、幅３［ｍｍ］、長さ１１［ｍｍ］、厚さ０．１［ｍｍ］を有している。信号配線パターン２０７の長さ方向の一端は、側壁１０１ｃに設けられた開口部１０２の側に位置するプリント回路板２００の端部の側に位置している。信号配線パターン２０７の幅方向の中心は、プリント回路板２００の端部の中心と同じ箇所に位置している。信号配線パターン２０７の他端は、静電容量１０［ｐＦ］の不図示の容量素子を介してグラウンド導体パターン２０２と接続されている。
【００５８】
シールドケース１０１は、長方形状の平面形状を有する板金１０５上に配置されている。シールドケース１０１と板金１０５とは、互いの長手方向が揃っているとともに、短手方向の中央が揃っている。シールドケース１０１の外の板金１０５上には、レシーバ基板５００が配置されている。板金１０５のシールドケース１０１とレシーバ基板５００との間の部分には、長方形状の平面形状を有する開口部１０５ａが設けられている。開口部１０５ａの各辺は、板金１０５の各辺と平行になっている。
【００５９】
レシーバ基板５００は、幅１０［ｍｍ］、長さ１０［ｍｍ］の正方形状の平面形状を有するものとしている。レシーバ基板５００は、その１組の辺が板金１０５の長辺と平行になるとともに、その中心が板金１０５の短手方向の中心に位置するように板金１０５上に配置されている。また、レシーバ基板５００は、板金１０５の側にグラウンド導体パターン５０１を有し、板金１０５とは反対の側に信号配線パターン５０２を有し、これらの間に誘電体層５０３を有する構成としている。このようなレシーバ基板５００が、板金１０５から高さ１０［ｍｍ］の位置に配置されている。レシーバ基板５００の４隅には、高さ１０［ｍｍ］の直方体上の支持部材５０４が設けられ、支持部材５０４によりレシーバ基板５００が板金１０５に支持固定されている。
【００６０】
グラウンド導体パターン５０１は、レシーバ基板５００と同じ幅、長さを有する正方形状の平面形状を有するものとし、厚さ０．１［ｍｍ］としている。また、グラウンド導体パターン５０１は、支持部材５０４により４隅で板金１０５と電気的に接続されている。誘電体層５０３は、レシーバ基板５００と同じ幅、長さを有する正方形状の平面形状を有するものとし、厚さ１．４［ｍｍ］、比誘電率４．３としている。
【００６１】
信号配線パターン５０２は、幅３［ｍｍ］、長さ１０［ｍｍ］の長方形状の平面形状を有するものとし、厚さ０．１［ｍｍ］としている。信号配線パターン５０２は、長さ方向の一端が、レシーバ基板５００の開口部１０２の側に位置する端部に位置し、長さ方向の他端が、レシーバ基板５００の反対側の端部に位置するように配置されている。信号配線パターン５０２の長さ方向の両端の幅方向の中心は、それぞれレシーバ基板５００の端部の中心と同じ箇所に位置している。また、信号配線パターン５０２の長さ方向の他端は、レシーバ基板５００の端部で、抵抗値５０［Ω］の抵抗５０５を介してグラウンド導体パターン５０１と直列に接続されている。
【００６２】
プリント回路板２００とレシーバ基板５００とは、ケーブル３００により接続されている。ケーブル３００は、信号線部３０１とグラウンド線部３０２とを有している。信号線部３０１は、プリント回路板２００の信号配線パターン２０７とレシーバ基板５００の信号配線パターン５０２とを接続するものである。グラウンド線部３０２は、プリント回路板２００のグラウンド導体パターン２０２とレシーバ基板５００のグラウンド導体パターン５０１とを接続するものである。ケーブル３００は、シールドケース１０１の側壁１０１ｃに設けられた開口部１０２を介して、シールドケース１０１内のプリント回路板２００に接続されている。
【００６３】
グラウンド線部３０２は、幅３［ｍｍ］、長さ８０［ｍｍ］、厚さ０．１［ｍｍ］の長尺帯状の導体としている。また、グラウンド線部３０２は、一端がグラウンド導体パターン２０２の端部中央に接続され、他端がグラウンド導体パターン５０１の端部中央に接続され、側壁１０１ｃの開口部１０２を通る直線状に構成されている。
【００６４】
信号線部３０１は、グラウンド線部３０２と同じ幅３［ｍｍ］、長さ８０［ｍｍ］、厚さ０．１［ｍｍ］の長尺帯状の導体としている。信号線部３０１は、グラウンド線部３０２に対し、１．４［ｍｍ］上で間隔を空けて対向している。信号線部３０１は、一端が同じ幅を持つ信号配線パターン２０７に中心を揃えて接続され、他端が同じ幅を持つ信号配線パターン５０２に中心を揃えて接続され、側壁１０１ｃの開口部１０２を通る直線状に構成されている。
【００６５】
シールドケース１０１の底板１０１ａと板金１０５とは導通している。一方、板金１０５に開口部１０５ａが設けられているため、ケーブル３００の上方及び下方には、シールドケース１０１及びレシーバ基板５００の近傍の領域を除き、導体がない状態になっている。
【００６６】
シールドケース１０１内に設けられた導電性部材４０１は、幅２０９．８５［ｍｍ］、長さ７６［ｍｍ］、厚さ０．１［ｍｍ］の板状の導体である。導電性部材４０１は、シールドケース１０１の底板１０１ａ及び天板１０１ｂ、並びにプリント回路板２００のそれぞれと平行に配置されている。導電性部材４０１の基端は、シールドケース１０１の開口部１０２が設けられた側壁１０１ｃの内壁面に接続されている。また、側壁１０１ｃの内壁面に接続される導電性部材４０１の基端は、導電性部材４０１がプリント回路板２００と間隔を空けて対向するように、開口部１０２の上６．２［ｍｍ］の位置に配置されている。このとき、導電性部材４０１の幅が、導電性部材４０１と側壁１０１ｃの内壁面とが接続された接続部分の長さとなる。また、導電性部材４０１の先端は、シールドケース１０１やプリント回路板２００と空間を挟んで配置されている。すなわち、導電性部材４０１の先端は、シールドケース１０１、プリント回路板２００その他の部材とは接触していない。導電性部材４０１は、シールドケース１０１及びプリント回路板２００と幅方向の中心を揃えて配置されている。
【００６７】
実施例１では、上記図４に示すシミュレーションモデルを用いて電磁界シミュレーションを行った。一方、比較例１では、上記図４に示すシミュレーションモデルから導電性部材４０１を取り除いたモデルを用いて電磁界シミュレーションを行った。
【００６８】
電磁界シミュレーションでは、電源回路モデル２０６に設けた波源モデル２１０に対してピーク電圧１［Ｖ］で０〜１［ＧＨｚ］の帯域を持つガウシアンパルスを印加し、その際にケーブル３００を含むモデル全体から放射される放射ノイズ量を求めた。
【００６９】
モデル全体から放射された放射ノイズ量の結果を図５に示す。図５は、実施例１に係る電子機器１００及び比較例１に係る電子機器について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。
【００７０】
図５において、横軸は、周波数を示し、０〜１［ＧＨｚ］の帯域で最も放射ノイズの大きかった４００〜７００［ＭＨｚ］の帯域を示している。縦軸は、放射ノイズ量を示している。この図５において、実線は、実施例１に係る電子機器１００について得られたシミュレーション結果を示している。また、破線は、比較例１に係る電子機器について得られたシミュレーション結果を示している。
【００７１】
図５に示すように、破線で示す比較例１に係る電子機器の場合、約６６０［ＭＨｚ］で放射ノイズがピークを示している。これに対して、実線で示す実施例１に係る電子機器１００の場合、放射ノイズのピークが比較例１の約６６０［ＭＨｚ］から低周波数側の約５９０［ＭＨｚ］にシフトするとともに、比較例１と比較して放射ノイズ量が低減されている。
【００７２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器について図６を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る電子機器を示す概略図である。なお、本実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００７３】
本実施形態に係る電子機器１００Ｂの基本的構成は、上記第１実施形態に係る電子機器１００とほぼ同様である。本実施形態に係る電子機器１００Ｂは、上記導電性部材４０１に代えて、導電性部材４０２が設けられている点で上記第１実施形態に係る電子機器１００と異なる。
【００７４】
本実施形態に係る電子機器１００Ｂは、図６に示すように、板状の導電性部材４０２を備えている。板状の導電性部材４０２は、シールドケース１０１内においてプリント回路板２００のコネクタ部２０３（図１参照）が設けられた一端とその一端と対向する他端との対向方向を延出方向として延出されている。導電性部材４０２は、第１実施形態における導電性部材４０１と同様、金属等の導体製のものである。導電性部材４０２は、開口部１０２よりも上に位置している。導電性部材４０２は、開口部１０２が設けられたシールドケース１０１の側壁１０１ｃと対向する側壁１０１ｄに基端が接続され、側壁１０１ｃの側に先端が突出している。先端が突出した導電性部材４０２は、間隔を空けてプリント回路板２００と対向する面を有している。
【００７５】
なお、図６では、信号配線パターン２０７とケーブル３００の信号線部３０１とが直接接続され、グラウンド導体パターン２０２とグラウンド線部３０２とが直接接続されているが、これらを接続するため、図１に示すようにコネクタ部２０３が設けられている。
【００７６】
導電性部材４０２は、シールドケース１０１の内壁面のうち、開口部１０２が設けられた側壁１０１ｃと対向する側壁１０１ｄの内壁面（第２の内壁面）に基端が接続されている。導電性部材４０２の基端が接続された側壁１０１ｄの内壁面は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端と対向する他端の側に位置している。側壁１０１ｄの内壁面に接続された導電性部材４０２の基端は、側壁１０１ｃの内壁面に設けられた開口部１０２よりも上に位置している。すなわち、開口部１０２に対して、プリント回路板２００とは反対の側に、側壁１０１ｄの内壁面に接続された導電性部材４０２の基端が位置している。
【００７７】
なお、導電性部材４０２を側壁１０１ｄの内壁面に接続する接続手段は、導電性部材４０２とシールドケース１０１とを電気的に接続するとともに、導電性部材４０２をシールドケース１０１に固定することができる手段であれば、特に限定されるものではない。このような接続手段は、例えば、導電性接着剤であってもよいし、ネジ等の締結部材であってもよい。
【００７８】
また、導電性部材４０２は、必ずしもシールドケース１０１と別個の部材である必要はない。例えば、導電性部材４０２は、シールドケース１０１の一部を折り曲げることによりシールドケース１０１と一体的に形成された構造を有するものであってもよい。
【００７９】
導電性部材４０２は、略矩形状の板状に形成されている。板状の導電性部材４０２は、シールドケース１０１の側壁１０１ｄとの接続部分から、プリント回路板２００のコネクタ部２０３（図１参照）が設けられた一端の側に向けて先端が突出するように延出されている。すなわち、導電性部材４０２は、プリント回路板２００のコネクタ部２０３（図1参照）が設けられた一端と他端とが対向する方向に沿って延出されている。このようにプリント回路板２００の上方で延出された導電性部材４０２は、間隔を空けてプリント回路板２００と対向する面を有している。
【００８０】
導電性部材４０２の延出方向に位置する先端は、シールドケース１０１及びプリント回路板２００と間隔を空けて配置されている。なお、導電性部材４０２とシールドケース１０１との間には、導電性部材４０２を支持する樹脂モールド部材等の絶縁性の支持部材が設けられていてもよい。
【００８１】
このように、導電性部材４０２は、その基端が接続されるシールドケース１０１の側壁が異なる点を除き、上記第１実施形態の導電性部材４０１と同様の部材である。
【００８２】
本実施形態に係る電子機器１００Ｂでは、導電性部材４０２の基端が、開口部１０２が設けられていない側壁１０１ｄの内壁面に接続されている。また、側壁１０１ｄは、プリント回路板２００のコネクタ部２０３（図１参照）が設けられた一端と対向するプリント回路板２００の他端の側に位置するものである。したがって、導電性部材４０２は、開口部１０２の高さ位置による制約や、コネクタ部２０３（図１参照）の形状による制約を受けることなく、高い自由度で高さを変更してシールドケース１０１内に配置することができる。
【００８３】
次に、本実施形態におけるケーブル３００からの放射ノイズを低減する導電性部材４０２による効果について説明する。
【００８４】
本実施形態の導電性部材４０２は、上記第１実施形態の導電性部材４０１と同様に、板状であり、プリント回路板２００のコネクタ部２０３が設けられた一端と他端との対向方向を延出方向として延出されている。また、導電性部材４０２は、基端がシールドケース１０１の側壁１０１ｄの内壁面に接続され先端が突出している。導電性部材４０２の先端は、プリント回路板２００及びシールドケース１０１と空間を介して配置されている。また、導電性部材４０２は、プリント回路板２００と対向する面を有している。また、導電性部材４０２は、ケーブル３００と信号配線パターン２０７との接続部が位置するプリント回路板２００の一端、すなわちコネクタ部２０３（図１参照）が設けられた一端の側に向けて他端の側から延出されている。この導電性部材４０２の延出方向は、ケーブル３００のグラウンド線部３０２とグラウンド導体パターン２０２との接続部、すなわちコネクタ部２０３（図１参照）のあるグラウンド導体パターン２０２の一端に高い電界を発生する共振モードと同じ方向となる。
【００８５】
したがって、本実施形態によれば、第１実施形態と同様に、プリント回路板２００のグラウンド導体パターン２０２で発生する共振現象の共振モードの対称性が、シールドケース１０１内に設けられた導電性部材４０２により崩される。これにより、本実施形態によれば、板状の導電性部材４０２という簡易な構成で、ケーブルに誘起するコモンモードノイズを低減して、ケーブル３００からの放射ノイズを低減することができる。
【００８６】
また、本実施形態によれば、シールドケース１０１内に導電性部材４０２という部材を設けることで、ケーブル３００からの放射ノイズを低減している。したがって、本実施形態によれば、放射ノイズを低減するためにプリント回路板の再設計等をすることなく放射ノイズを低減することができるため、製品設計の手戻り等を回避することができる。
【００８７】
また、本実施形態によれば、導電性部材４０２の基端が、シールドケース１０１の開口部１０２が設けられた側壁１０１ｃではなく、側壁１０１ｃに対向する側壁１０１ｄに接続されている。そのため、本実施形態によれば、開口部１０２の高さ位置による制約や、コネクタ部（図１参照）の形状による制約を受けることなく、高い自由度で導電性部材４０２をシールドケース１０１内に配置することができる。また、導電性部材４０２が開口部１０２及びコネクタ部２０３（図１参照）の近傍に設けられていないため、コネクタ部２０３（図１参照）でのケーブル３００の抜き挿し作業における作業効率の低下を抑制することができる。
【００８８】
（実施例２）
上記効果を確認するため、実施例２に係る電子機器及び比較例２に係る電子機器について電磁界シミュレーションを行った。実施例２に係る電子機器は、図６に示す上記第２実施形態に係る電子機器１００Ｂである。比較例２に係る電子機器は、図６に示す電子機器１００Ｂから導電性部材４０２を取り除いたものである。なお、実施例２に係る電子機器１００Ｂ及び比較例２に係る電子機器に対する電磁界シミュレーションは、電磁界解析シミュレーションソフトウェアＣＳＴ  ＭＷ  ＳＴＵＤＩＯ（ＣＳＴ社製）を使用し、実施例１と同様のシミュレーションモデルを用いて行った。実施例２に係る電子機器１００Ｂは、実施例１に係る電子機器１００とは、導電性部材４０１に代えて導電性部材４０２が設けられている点のみが異なる。実施例２に係る電子機器１００Ｂのその他の構成は、実施例１に係る電子機器１００と同様である。実施例１に係る電子機器１００と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。以下、シミュレーション結果について説明する。
【００８９】
シールドケース１０１内に設けられた導電性部材４０２は、幅２０９．８５［ｍｍ］、長さ７６［ｍｍ］、厚さ０．１［ｍｍ］の板状の導体である。導電性部材４０２は、シールドケース１０１の底板１０１ａ及び天板１０１ｂ、並びにプリント回路板２００のそれぞれと平行に配置されている。導電性部材４０２の基端は、シールドケース１０１の開口部１０２が設けられた側壁１０１ｃと対向する側壁１０１ｄの内壁面に接続されている。また、側壁１０１ｄの内壁面に接続される導電性部材４０２の基端は、導電性部材４０２がプリント回路板２００と間隔を空けて対向するように、シールドケース１０１の底板１０１ａの内面から高さ２２．８［ｍｍ］の位置に配置されている。このとき、導電性部材４０２の幅が、導電性部材４０２と側壁１０１ｄの内壁面とが接続された接続部分の長さとなる。また、導電性部材４０２の先端は、シールドケース１０１やプリント回路板２００と空間を挟んで配置されている。すなわち、導電性部材４０２の先端は、シールドケース１０１、プリント回路板２００その他の部材とは接触していない。導電性部材４０２は、シールドケース１０１及びプリント回路板２００と幅方向の中心を揃えて配置されている。
【００９０】
モデル全体から放射された放射ノイズ量の結果を図７に示す。図７は、実施例２に係る電子機器１００Ｂ及び比較例２に係る電子機器について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。
【００９１】
図７において、横軸は、周波数を示し、０〜１［ＧＨｚ］の帯域で最も放射ノイズの大きかった４００〜７００［ＭＨｚ］の帯域を示している。縦軸は、放射ノイズ量を示している。この図７において、実線は、実施例２に係る電子機器１００Ｂについて得られたシミュレーション結果を示している。また、破線は、比較例２に係る電子機器について得られたシミュレーション結果を示している。
【００９２】
図７に示すように、破線で示す比較例２に係る電子機器の場合、約６６０［ＭＨｚ］で放射ノイズがピークを示している。これに対し、実線で示す実施例２に係る電子機器１００Ｂの場合、放射ノイズのピークが比較例２の約６６０［ＭＨｚ］から低周波数側の約５９０［ＭＨｚ］にシフトするとともに、比較例２と比較して放射ノイズ量が低減されている。
【００９３】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子機器について図８を用いて説明する。図８は、本実施形態に係る電子機器を示す概略図である。なお、本実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９４】
本実施形態は、上記導電性部材４０１に対応する導電性部材４０１Ｃの長さ、幅、及び高さについてそれぞれ好適な範囲を規定し、導電性部材４０１Ｃの幅方向における位置について好適な位置を規定したものである。以下、本実施形態に係る電子機器１００Ｃにおける導電性部材４０１Ｃの詳細について説明する。
【００９５】
まず、本実施形態では、導電性部材４０１Ｃの長さＸは、シールドケース１０１の導電性部材４０１Ｃの基端が接続された側壁１０１ｃの内壁面の側に位置するプリント回路板２００の一端を導電性部材４０１Ｃの先端が超える長さ以上に設定されている。また、導電性部材４０１Ｃの長さＸは、導電性部材４０１Ｃの延出方向におけるプリント回路板２００の中心に導電性部材４０１Ｃの先端が達する長さ以下に設定されている。ここで、導電性部材４０１Ｃの長さＸとは、導電性部材４０１Ｃの延出方向における、導電性部材４０１Ｃの側壁１０１ｃの内壁面に接続された基端から先端までの長さである。
【００９６】
また、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃは、プリント回路板２００の幅Ｙｐの１／７〜１倍に設定されている。ここで、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃとは、導電性部材４０１Ｃの延出方向と直交する方向における導電性部材４０１Ｃの幅であり、導電性部材４０１Ｃとシールドケース１０１の側壁１０１ｃの内壁面との接続部分の長さである。また、プリント回路板２００の幅Ｙｐとは、導電性部材４０１Ｃの延出方向と直交する方向におけるプリント回路板２００の幅である。
【００９７】
また、導電性部材４０１Ｃの高さＺは、５０［ｍｍ］以下に設定されている。ここで、導電性部材４０１Ｃの高さＺとは、プリント回路板２００の板面に垂直な方向における、プリント回路板２００のグラウンド導体パターン２０２と導電性部材４０１Ｃとの間の距離である。導電性部材４０１Ｃの高さＺは、より好ましくは３０［ｍｍ］以下に設定することができ、さらに好ましくは１０［ｍｍ］以下に設定することができる。
【００９８】
なお、導電性部材４０１Ｃのプリント回路板２００の表面からの高さは、プリント回路板２００の表面に実装された電子部品との距離を考慮して、１［ｍｍ］以上に設定することができる。ここで、導電性部材４０１Ｃのプリント回路板２００の表面からの高さとは、プリント回路板２００の板面に垂直な方向における、プリント回路板２００の表面と導電性部材４０１Ｃとの間の距離である。
また、導電性部材４０１Ｃの幅方向に位置する端部は、シールドケース１０１の側壁１０１ｃに隣接する側壁１０１ｅ、１０１ｆの内壁面と空間を挟んで配置されている。すなわち、導電性部材４０１Ｃの幅方向における位置は、導電性部材４０１Ｃが、その基端が接続された側壁１０１ｃに隣接する側壁１０１ｅ、１０１ｆの内壁面と間隔を空けて配置される位置になっている。こうして、導電性部材４０１Ｃが、シールドケース１０１の導電性部材４０１Ｃの基端が接続された側壁１０１ｃの内壁面に隣接する他の側壁１０１ｅ、１０１ｆの内壁面と間隔を空けて配置されている。
【００９９】
なお、導電性部材４０１Ｃとシールドケース１０１との間には、導電性部材４０１Ｃを支持固定する樹脂モールド部材等が設けられていてもよい。樹脂モールド部材等により導電性部材４０１Ｃを支持することにより、導電性部材４０１Ｃによる放射ノイズの低減効果を損なうことなく、先端が突出した導電性部材４０１Ｃを安定して支持固定することができる。
【０１００】
また、導電性部材４０１Ｃは、プリント回路板２００上に実装された電子部品で発生する熱が導電性部材４０１Ｃに伝導することにより、電子部品を冷却する放熱作用を有することができる。この場合、導電性部材４０１Ｃの高さ方向において、プリント回路板２００上の電子部品との距離をより短くして、電子部品に対して導電性部材４０１Ｃを近接配置することが好ましい。これにより、電子部品で発生する熱を導電性部材４０１Ｃにより効果的に伝導させることができ、より高い放熱作用を得ることができる。
【０１０１】
また、プリント回路板２００上の電子部品から、プリント回路板２００に近接配置された導電性部材４０１Ｃへの放熱効率を高めるため、プリント回路板２００上の電子部品には、放熱シート等の放熱部材が設けられていてもよい。放熱部材により、プリント回路板２００上の電子部品から導電性部材４０１Ｃへの熱伝導率を高めることができる。
【０１０２】
以上、本実施形態によれば、導電性部材４０１Ｃの長さ、幅、高さについてそれぞれ好適な範囲を規定し、導電性部材４０１Ｃの幅方向における位置について好適な位置を規定している。これにより、グラウンド導体パターン２０２で発生する共振現象の共振モードの対称性をより効果的に崩す電磁界結合が、導電性部材４０１Ｃとグラウンド導体パターン２０２との間で発生する。こうして、本実施形態によれば、共振現象の共振モードの対称性をより効果的に崩すことができるため、ケーブル３００に誘起するコモンモードノイズをさらに低減して、ケーブル３００からの放射ノイズをさらに低減することができる。
【０１０３】
なお、上記では、導電性部材４０１Ｃの長さ、幅、及び高さについてそれぞれ好適な範囲を規定し、導電性部材４０１Ｃの幅方向における位置について好適な位置を規定したが、必ずしもこれらすべてについて規定する必要はない。これらのうちのいずれか１つ又は任意の組合せについて好適な範囲又は好適な位置を規定することができる。
【０１０４】
また、上記では、第１実施形態の導電性部材４０１に対応する導電性部材４０１Ｃの長さ、幅、及び高さについてそれぞれ好適な範囲を規定し、導電性部材４０１Ｃの幅方向における位置について好適な位置を規定した。上記と同様に、第２実施形態の導電性部材４０２についても、長さ、幅、及び高さについてそれぞれ好適な範囲を規定し、導電性部材の幅方向に位置について好適な位置を規定することができる。
【０１０５】
この場合、導電性部材４０２の長さは、シールドケース１０１の導電性部材４０２の基端が接続された側壁１０１ｄの内壁面の側に位置するプリント回路板２００の他端を導電性部材４０１Ｃの先端が超える長さ以上に設定することができる。また、導電性部材４０２の長さは、導電性部材４０２の延出方向におけるプリント回路板２００の中心に導電性部材４０２の先端が達する長さ以下に設定することができる。ここで、導電性部材４０２の長さとは、導電性部材４０２の延出方向における、導電性部材４０２の側壁１０１ｄの内壁面に接続された基端から先端までの長さである。
【０１０６】
導電性部材４０２の幅は、プリント回路板２００の幅Ｙｐの１／７〜１倍に設定することができる。ここで、導電性部材４０２の幅とは、導電性部材４０２とシールドケース１０１の側壁１０１ｄの内壁面との接続部分の長さである。また、プリント回路板２００の幅Ｙｐとは、導電性部材４０２の延出方向と直交する方向におけるプリント回路板２００の幅である。
【０１０７】
また、導電性部材４０２の高さは、５０［ｍｍ］以下に設定することができ、より好ましくは３０［ｍｍ］以下に設定することができ、さらに好ましくは１０［ｍｍ］以下に設定することができる。ここで、導電性部材４０２の高さとは、プリント回路板２００の板面に垂直な方向における、プリント回路板２００のグラウンド導体パターン２０２と導電性部材４０２との間の距離である。
【０１０８】
なお、導電性部材４０２のプリント回路板２００の表面からの高さは、プリント回路板２００の表面に実装された電子部品との距離を考慮して、１［ｍｍ］以上に設定することができる。ここで、導電性部材４０２のプリント回路板２００の表面からの高さとは、プリント回路板２００の板面に垂直な方向における、プリント回路板２００の表面と導電性部材４０２との間の距離である。
【０１０９】
また、導電性部材４０２の幅方向に位置する端部は、シールドケース１０１の側壁１０１ｄに隣接する側壁１０１ｅ、１０１ｆの内壁面と空間を挟んで配置することができる。すなわち、導電性部材４０２の幅方向における位置は、導電性部材４０２が、その基端が接続された側壁１０１ｄに隣接する側壁１０１ｅ、１０１ｆの内壁面と間隔を空けて配置される位置にすることができる。こうして、導電性部材４０２も、シールドケース１０１の導電性部材４０２の基端が接続された側壁１０１ｄの内壁面に隣接する他の側壁１０１ｅ、１０１ｆの内壁面と間隔を空けて配置することができる。
【０１１０】
（実施例３）
上記効果を確認するため、図８に示す上記第３実施形態に係る電子機器１００Ｃの導電性部材４０１Ｃの長さＸ、幅Ｙｃ、高さＺ、及び位置を変えた実施例３に係る電子機器について電磁界シミュレーションを行った。なお、導電性部材４０１Ｃの長さＸ、幅Ｙｃ、及び高さＺは、それぞれ上述したとおりである。また、導電性部材４０１Ｃの位置とは、導電性部材４０１Ｃを側壁１０１ｃに隣接する側壁１０１ｆから対向する側壁１０１ｅの側へ移動させた距離Ｍのことである。また、電磁界シミュレーションは、電磁界解析シミュレーションソフトウェアＣＳＴ  ＭＷ  ＳＴＵＤＩＯ（ＣＳＴ社製）を使用し、実施例１と同様のシミュレーションモデルを用いて行った。実施例３に係る電子機器１００Ｃは、導電性部材４０１Ｃの構造を変化させた以外の点は実施例１に係る電子機器１００と同様である。実施例１に係る電子機器１００と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。以下、シミュレーション結果について説明する。
【０１１１】
モデル全体から放射された放射ノイズ量の結果を図９及び図１０に示す。
【０１１２】
図９（ａ）は、導電性部材４０１Ｃの距離Ｍを変化させた場合について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。図９（ａ）では、導電性部材４０１Ｃの長さＸを７６［ｍｍ］、幅Ｙｃを６０［ｍｍ］、高さを開口部１０２の上６．２［ｍｍ］としている。この場合において、プリント回路板２００の面に水平な方向で、導電性部材４０１Ｃの距離Ｍを変化させたときの放射ノイズ量のピーク値を図９（ａ）に示している。図９（ａ）において、横軸は、導電性部材４０１Ｃの距離Ｍを示している。距離Ｍが０［ｍｍ］のとき、導電性部材４０１Ｃの幅方向に位置する一端がシールドケース１０１の側壁１０１ｆの内壁面に接している。また、距離Ｍが１６８．６５［ｍｍ］のとき、導電性部材４０１Ｃの幅方向に位置する他端がシールドケース１０１の側壁１０１ｅの内壁面に接している。縦軸は、０〜７００［ＭＨｚ］の帯域における放射ノイズ量のピーク値を示している。
【０１１３】
図９（ａ）に示すシミュレーション結果より、距離Ｍが０［ｍｍ］及び１６８．６５［ｍｍ］のときに、放射ノイズ量のピーク値が比較的に大きくなっていることがわかる。これは、導電性部材４０１Ｃの幅方向に位置する端がシールドケース１０１と接することで、導電性部材４０１Ｃの延出方向の電位変動が低下し、その結果、導電性部材４０１Ｃによる放射ノイズの低減効果が低下したためであると考えられる。なお、本シミュレーション結果において、Ｍ＝１６０［ｍｍ］と比較し、導電性部材４０１Ｃがシールドケース１０１と接するＭ＝１６８．６５［ｍｍ］の方が放射ノイズピーク値は小さくなっている。これは、本実施形態におけるシールドケース１０１、板金１０５、ケーブル３００、プリント回路板２００を含む全体の放射効率の低い周波数帯域にコモンモードノイズのもつ周波数成分がシフトしたためである。低減すべきケーブル３００からの放射ノイズは、プリント回路板２００で発生したコモンモードノイズがケーブル３００に伝導することで発生する。したがって、ケーブル３００からの放射ノイズを低減するためには、導電性部材４０１がシールドケース１０１と間隔をあけて配置されることがより好ましい。図９（ａ）に示す結果より、導電性部材４０１Ｃは、幅方向に位置するシールドケース１０１の側壁１０１ｅ、１０１ｆとの間には空間があることにより、放射ノイズの低減効果が向上することがわかった。
【０１１４】
図９（ｂ）は、導電性部材４０１Ｃの延出方向の長さＸを変化させた場合について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。図９（ｂ）では、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃを６０［ｍｍ］、高さを開口部１０２の上６．２［ｍｍ］としている。この場合において、導電性部材４０１Ｃの延出方向の長さＸを０［ｍｍ］〜１８０［ｍｍ］で変化させたときの放射ノイズ量のピーク値を図９（ｂ）に示している。図９（ｂ）において、横軸は、導電性部材４０１Ｃの持つ長さＸを示している。縦軸は、０〜７００［ＭＨｚ］の帯域における放射ノイズ量のピーク値を示している。なお、長さＸが０［ｍｍ］の場合は、導電性部材４０１Ｃが配置されていない状態に相当する。
【０１１５】
図９（ｂ）に示すシミュレーション結果より、導電性部材４０１Ｃの長さＸについて以下のことがわかった。
【０１１６】
まず、導電性部材４０１Ｃの長さＸが、少なくともシールドケース１０１の側壁１０１ｃの内壁面の側に位置するプリント回路板２００の一端を導電性部材４０１Ｃの先端が超える長さ以上であれば、放射ノイズを効果的に低減できることがわかった。具体的には、導電性部材４０１Ｃの長さＸが、シールドケース１０１の側壁１０１ｃの内壁面からプリント回路板２００の一端までの距離である８．５［ｍｍ］を超える長さ以上であれば、放射ノイズを効果的に低減できることがわかった。
【０１１７】
また、導電性部材４０１Ｃの長さＸが、導電性部材４０１Ｃの延出方向におけるプリント回路板２００の中心に導電性部材４０１Ｃの先端が達する長さ以下であれば、放射ノイズを効果的に低減できることもわかった。ここで、導電性部材４０１Ｃの延出方向におけるプリント回路板２００の中心に導電性部材４０１Ｃの先端が達する長さとは、図９（ｂ）においては、プリント回路板２００の長さの半分の長さ１４９［ｍｍ］に上記８．５［ｍｍ］を加えた１５７．５［ｍｍ］である。
【０１１８】
図１０（ａ）は、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃを変化させた場合について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。図１０（ａ）では、導電性部材４０１Ｃの長さＸを７６［ｍｍ］、高さを開口部１０２の上６．２［ｍｍ］としている。この場合において、プリント回路板２００の面と平行な方向に持つ導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃを変化させたときの放射ノイズ量のピーク値を図１０（ａ）に示している。図１０（ａ）において、横軸は、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃを示している。縦軸は、０〜７００［ＭＨｚ］の帯域における放射ノイズ量のピーク値を示している。なお、幅Ｙｃが０［ｍｍ］の場合は、導電性部材４０１Ｃが配置されていない状態に相当する。
【０１１９】
図１０（ａ）に示すシミュレーション結果より、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃがプリント回路板２００の幅Ｙｐの１／７〜１倍であれば、放射ノイズを効果的に低減できることがわかった。なお、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃがプリント回路板２００の幅Ｙｐの１／７〜１倍の場合とは、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙｃが３０［ｍｍ］〜２１０［ｍｍ］の場合である。
【０１２０】
図１０（ｂ）は、導電性部材４０１Ｃの高さＺを変化させた場合について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。図１０（ｂ）では、導電性部材４０１Ｃの幅Ｙを６０［ｍｍ］、長さＸを７６［ｍｍ］としている。この場合において、導電性部材４０１Ｃの高さＺを変化させたときの放射ノイズ量のピーク値を図１０（ｂ）に示している。図１０（ｂ）において、横軸は、導電性部材４０１Ｃの高さＺを示している。縦軸は、４００〜７００［ＭＨｚ］の帯域における放射ノイズ量のピーク値を示している。
【０１２１】
図１０（ｂ）に示すシミュレーション結果より、導電性部材４０１Ｃの高さＺが５０［ｍｍ］を超える場合、なわち、導電性部材４０１Ｃが、グラウンド導体パターン２０２から５０［ｍｍ］よりも遠いと、放射ノイズの低減効果が低いことがわかった。また、導電性部材４０１Ｃの高さＺが３０［ｍｍ］以下である場合、すなわち、導電性部材４０１Ｃとグラウンド導体パターン２０２との間の距離が３０［ｍｍ］以下であると、２０％程度以上放射ノイズが低減できることがわかった。さらに、導電性部材４０１Ｃの高さＺが１０［ｍｍ］以下である場合、すなわち、導電性部材４０１Ｃとグラウンド導体パターン２０２との間の距離が１０［ｍｍ］以下であると、放射ノイズの低減効果がより高くなることもわかった。
【０１２２】
なお、プリント回路板２００の表面に電子部品を実装する場合、信号への影響を考慮して、プリント回路板２００上の電子部品と導電性部材４０１Ｃとの接触を回避する必要があることがある。このような場合には、プリント回路板２００の表面と導電性部材４０１Ｃとの間には、少なくとも１［ｍｍ］程度の距離があることが好ましい。
【０１２３】
したがって、導電性部材４０１Ｃの高さＺが５０［ｍｍ］以下であれば、放射ノイズの低減効果が良好に得られることがわかった。また、導電性部材４０１Ｃの高さＺは、より好ましくは３０［ｍｍ］以下とすればよく、さらに好ましくは１０［ｍｍ］以下とすればよいことがわかった。また、プリント回路板２００の表面に実装される部品と導電性部材４０１Ｃとの間の距離を考慮すると、プリント回路板２００の表面と導電性部材４１Ｃとの間には、１［ｍｍ］以上の距離があることが好ましいこともわかった。
【０１２４】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係る電子機器について図１１を用いて説明する。図１１は、本実施形態に係る電子機器を示す概略図である。なお、本実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【０１２５】
本実施形態に係る電子機器１００Ｄの基本的構成は、上記第１実施形態に係る電子機器１００とほぼ同様である。本実施形態に係る電子機器１００Ｄは、第１実施形態の導電性部材４０１の先端にさらに突出部材４０３が設けられている点で上記第１実施形態に係る電子機器１００と異なる。
【０１２６】
本実施形態に係る電子機器１００Ｄでは、図１１に示すように、導電性部材４０１の先端に板状の突出部材４０３が接続されている。突出部材４０３は、導電性部材４０１の先端から板状の導電性部材４０１と垂直な方向に、グラウンド導体パターン２０２とは逆の側であるシールドケース１０１の天板１０１ｂの側に向かって突出している。なお、突出部材４０３は、必ずしも板状の導電性部材４０１と垂直な方向に突出している必要はなく、導電性部材４０１の延出方向と交差する方向に天板１０１ｂの側に向かって突出するものであればよい。
【０１２７】
突出部材４０３は、導電性部材４０１と同様、金属等の導体製の導電性を有するものである。導電性部材４０１の先端に接続された突出部材４０３は、導電性部材４０１の先端に固定されて導電性部材４０１と電気的に接続されていればよく、突出部材４０３を導電性部材４０１に接続する接続手段は特に限定されるものではない。このような接続手段は、例えば、導電性接着剤であってもよいし、ビス等の締結部材であってもよい。
【０１２８】
また、突出部材４０３は、必ずしも導電性部材４０１と別個の部材である必要はない。例えば、突出部材４０３は、導電性部材４０１を先端側の位置で部分的に折り曲げることにより導電性部材４０１と一体的に形成された構造を有するものであってもよい。
【０１２９】
以上、本実施形態によれば、導電性部材４０１の先端に突出部材４０３を設けている。これにより、グラウンド導体パターン２０２で発生する共振現象の共振モードの対称性をより効果的に崩す電磁界結合が、突出部材４０３とシールドケース１０１との間で発生する。こうして、本実施形態によれば、共振現象の共振モードの対称性をより効果的に崩すことができるため、ケーブル３００に誘起するコモンモードノイズをさらに低減して、ケーブル３００からの放射ノイズをさらに低減することができる。
【０１３０】
また、本実施形態によれば、シールドケース１０１の天板１０１ｂの側に向かって突出する突出部材４０３を有することで、放射ノイズをさらに低減している。このような構成により、突出部材４０３が設けられていない導電性部材４０１と比較して、導電性部材４０１の長さをより短くすることができる。したがって、本実施形態によれば、プリント回路板２００に実装された高さが比較的高い部品と導電性部材４０１との干渉を回避しつつ、放射ノイズを低減することができる。
【０１３１】
なお、上記では、第１実施形態における導電性部材４０１の先端に突出部材４０３を設けた場合について説明したが、第２実施形態における導電性部材４０２の先端にも同様に突出部材４０３を設けることができる。
【０１３２】
（実施例４）
上記効果を確認するため、実施例４に係る電子機器について電磁界シミュレーションを行った。実施例４に係る電子機器は、図１１に示す上記第４実施形態に係る電子機器１００Ｄである。すなわち、実施例４に係る電子機器は、図４に示す実施例１に係る電子機器１００の導電性部材４０１の先端に突出部材４０３が追加されたものである。突出部材４０３は、グラウンド導体パターン２０２とは逆の側であるシールドケース１０１の天板１０１ｂの側に向かって板状の導電性部材４１と垂直な方向に突出したものである。なお、実施例４に係る電子機器１００Ｄに対する電磁界シミュレーションは、電磁界解析シミュレーションソフトウェアＣＳＴ  ＭＷ  ＳＴＵＤＩＯ（ＣＳＴ社製）を使用し、実施例１と同様のシミュレーションモデルを用いて行った。実施例４に係る電子機器１００Ｄは、実施例１に係る電子機器１００とは、突出部材４０３が追加されている点のみが異なる。実施例４に係る電子機器１００Ｄのその他の構成は、実施例１に係る電子機器１００と同様である。実施例１に係る電子機器１００と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。以下、シミュレーション結果について説明する。
【０１３３】
突出部材４０３は、導電性部材４０１の延出方向で、導電性部材４０１の側壁１０１ｃと接続された基端とは逆側に位置する先端と接続されている。突出部材４０３の持つ幅及び厚さは、導電性部材４０１と同じ値を有している。突出部材４０３のグラウンド導体パターン２０２とは逆の側に垂直に突出する長さは、２０［ｍｍ］である。
【０１３４】
モデル全体から放射された放射ノイズ量の結果を図１２に示す。図１２は、実施例４に係る電子機器１００Ｄ及び参考例１として実施例１に係る電子機器１００について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。
【０１３５】
図１２において、横軸は周波数を示し、４００〜７００［ＭＨｚ］の帯域を示している。縦軸は、放射ノイズ量を示している。この図１２において、実線は、実施例４に係る電子機器１００Ｄについて得られたシミュレーション結果を示している。また、破線は、参考例１に係る電子機器１００について得られたシミュレーション結果を示している。
【０１３６】
図１２に示すシミュレーション結果より、破線で示す参考例１の放射ノイズが約６００［ＭＨｚ］でピークを示したのに対し、実線で示す実施例４の放射ノイズのピークは、低周波数側の約５８０［ＭＨｚ］にシフトしていることがわかった。また、参考例１と比較して、実施例４では、ピークにおける放射ノイズ量が低減されていることがわかった。
【０１３７】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係る電子機器について図１３を用いて説明する。図１３は、本実施形態に係る電子機器を示す概略図である。なお、本実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【０１３８】
本実施形態に係る電子機器１００Ｅの基本的構成は、上記第１実施形態に係る電子機器１００とほぼ同様である。本実施形態に係る電子機器１００Ｅは、第１実施形態の導電性部材４０１とは側壁１０１ｃとの接続位置が異なる導電性部材４０１Ｅを有し、導電性部材４０１Ｅの先端にさらに突出部材４０４が設けられている点で上記実施形態１に係る電子機器１００と異なる。
【０１３９】
本実施形態に係る電子機器１００Ｅでは、図１３に示すように、第１実施形態の導電性部材４０１よりも高い位置で、シールドケース１０１の側壁１０１ｃに導電性部材４０１Ｅの基端が接続されている。すなわち、第１実施形態の導電性部材４０１よりも天板１０１ｂに近い位置で、シールドケース１０１の側壁１０１ｃに導電性部材４０１Ｅの基端が接続されている。このように側壁１０１ｃとの接続位置が異なる点を除き、導電性部材４０１Ｅは、第１実施形態の導電性部材４０１と同様である。
【０１４０】
導電性部材４０１Ｅの先端には、板状の突出部材４０４が接続されている。突出部材４０４は、導電性部材４０１Ｅの先端から板状の導電性部材４０１Ｅと垂直な方向に、グラウンド導体パターン２０２を含むプリント回路板２００の側に向かって突出している。なお、突出部材４０４は、必ずしも板状の導電性部材４０１Ｅと垂直な方向に突出している必要はなく、導電性部材４０１Ｅの延出方向と交差する方向にプリント回路板２００の側に向かって突出するものであればよい。
【０１４１】
突出部材４０４は、導電性部材４０１Ｅと同様、金属等の導体製の導電性を有するものである。導電性部材４０１Ｅの先端に接続された突出部材４０４は、導電性部材４０１Ｅの先端に固定されて導電性部材４０１Ｅと電気的に接続されていればよく、突出部材４０４を導電性部材４０１Ｅに接続する接続手段は特に限定されるものではない。このような接続手段は、例えば、導電性接着剤であってもよいし、ビス等の締結部材であってもよい。
【０１４２】
また、突出部材４０４は、必ずしも導電性部材４０１Ｅと別個の部材である必要はない。例えば、突出部材４０４は、導電性部材４０１Ｅを先端側の位置で部分的に折り曲げることにより導電性部材４０１Ｅと一体的に形成された構造を有するものであってもよい。
【０１４３】
以上、本実施形態によれば、導電性部材４０１Ｅの先端に突出部材４０４を設けている。これにより、グラウンド導体パターン２０２で発生する共振現象の共振モードの対称性をより効果的に崩す電磁界結合が、突出部材４０４とグラウンド導体パターン２０２との間で発生する。こうして本実施形態によれば、共振現象の共振モードの対称性をより効果的に崩すことができるため、ケーブル３００に誘起するコモンモードノイズをさらに低減して、ケーブル３００からの放射ノイズをさらに低減することができる。
【０１４４】
また、本実施形態によれば、グラウンド導体パターン２０２を含むプリント回路板２００の側に向かって突出する突出部材４０４を有することで、放射ノイズをさらに低減している。このような構成により、突出部材４０４が設けられていない導電性部材４０１と比較して、導電性部材４０１Ｅの長さをより短くすることができる。したがって、本実施形態によれば、プリント回路板２００に実装された高さが比較的高い部品と導電性部材４０１Ｅとの干渉を回避しつつ、放射ノイズを低減することができる。
【０１４５】
また、本実施形態によれば、突出部材４０４が設けられていない導電性部材４０１と比較して、導電性部材４０１Ｅのプリント回路板２００との距離を離すことができる。したがって、本実施形態によれば、プリント回路板２００と導電性部材４０１Ｅの間に、高さが比較的高い部品の実装スペースを確保しつつ、放射ノイズを低減することができる。
【０１４６】
なお、上記では、第１実施形態の導電性部材４０１よりも導電性部材４０１Ｅがシールドケース１０１の天板１０１ｂに近い場合について説明したが、導電性部材４０１Ｅの高さ位置は、突出部材４０４の突出する長さに応じて適宜設定することができる。
【０１４７】
また、上記では、導電性部材４０１Ｅの先端に突出部材４０４を設けた場合について説明したが、第２実施形態における導電性部材４０２又はこれと高さ位置のみが異なる導電性部材の先端にも同様に突出部材４０４を設けることができる。
【０１４８】
（実施例５）
上記効果を確認するため、実施例５に係る電子機器について電磁界シミュレーションを行った。実施例５に係る電子機器は、図１３に示す上記第５実施形態に係る電子機器１００Ｅである。すなわち、実施例５に係る電子機器は、図４に示す実施例１に係る電子機器１００の導電性部材４０１とは高さ位置の異なる導電性部材４０１Ｅを有し、導電性部材４０１Ｅの先端に突出部材４０４が追加されたものである。突出部材４０４は、グラウンド導体パターン２０２を含むプリント回路板２００の側に向かって板状の導電性部材４０１Ｅと垂直な方向に突出したものである。なお、実施例５に係る電子機器１００Ｅに対する電磁界シミュレーションは、電磁界解析シミュレーションソフトウェアＣＳＴ  ＭＷ  ＳＴＵＤＩＯ（ＣＳＴ社製）を使用し、実施例１と同様のシミュレーションモデルを用いて行った。実施例５に係る電子機器１００Ｅは、実施例１に係る電子機器１００とは、導電性部材４０１Ｅの高さ位置が導電性部材４０１とは異なる点、及び突出部材４０４が追加されている点が異なる。実施例５に係る電子機器１００Ｅのその他の構成は、実施例１に係る電子機器１００と同様である。実施例１に係る電子機器１００と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。以下、シミュレーション結果について説明する。
【０１４９】
導電性部材４０１Ｅは、第１実施形態に係る電子機器１００において、導電性部材４０１がプリント回路板２００に垂直な方向でシールドケース１０１の天板１０１ｂに１０［ｍｍ］近づいたものである。また、突出部材４０４は、導電性部材４０１Ｅの延出方向で、導電性部材４０１Ｅの側壁１０１ｃと接続された基端とは逆側に位置する先端と接続されている。突出部材４０４の持つ幅及び厚さは、導電性部材４０１Ｅと同じ値を有している。突出部材４０４のグラウンド導体パターン２０２を含むプリント回路板２００の側に垂直に突出する長さは、１９［ｍｍ］である。
【０１５０】
モデル全体から放射された放射ノイズ量の結果を図１４に示す。図１４は、実施例５に係る電子機器１００Ｅ及び参考例２として実施例５に係る電子機器１００Ｅから突出部材４０４を取り除いた電子機器について得られたシミュレーション結果を示すグラフである。
【０１５１】
図１４において、横軸は周波数を示し、４００〜７００［ＭＨｚ］の帯域を示している。縦軸は、放射ノイズ量を示している。この図１４において、実線は、実施例５に係る電子機器１００Ｅについて得られたシミュレーション結果を示している。また、破線は、参考例２に係る電子機器について得られたシミュレーション結果を示している。
【０１５２】
図１４に示すシミュレーション結果より、破線で示す参考例２の放射ノイズが約６３０［ＭＨｚ］でピークを示したのに対し、実線で示す実施例５の放射ノイズは、低周波数側の約５２０［ＭＨｚ］にシフトしていることがわかった。また、参考例２と比較して、実施例５では、ピークにおける放射ノイズ量が低減されていることがわかった。
【０１５３】
［変形実施形態］
本発明は、上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
【０１５４】
例えば、上記実施形態では、シールドケース１０１が略直方体状である場合を例に説明したが、シールドケース１０１の形状はこれに限定されるものではなく、あらゆる形状とすることができる。
【０１５５】
また、上記実施形態では、シールドケース１０１内にプリント回路板２００が配置される場合を例に説明したが、シールドケース１０１は、上述したものに限定されるものではない。シールドケース１０１は、空間を形成する上面と下面と複数の側面とを有し、プリント回路板２００をその空間に収容してプリント回路板２００を覆うものであればよい。
【０１５６】
また、上記実施形態では、プリント回路板２００が偏平した略直方体状である場合を例に説明したが、プリント回路板２００の形状はこれに限定されるものではなく、あらゆる形状とすることができる。また、シールドケース１０１内には、１枚のみならず複数枚のプリント回路板が配置されていてもよい。
【０１５７】
また、上記実施形態では、導電性部材４０１、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０２が略矩形状の板状に形成されている場合を例に説明したが、導電性部材４０１、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０２の形状はこれらに限定されるものではない。導電性部材４０１、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０２は、プリント回路板と対向する面を有する形状であれば、必ずしも略矩形状の板状に形成されている必要はない。
【０１５８】
また、上記実施形態では、ケーブル３００を引き出すための開口部１０２の上に、シールドケース１０１の内壁面に接続された導電性部材４０１、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０２の基端が位置している場合を例に説明した。しかしながら、導電性部材４０１、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０２の基端と開口部１０２との位置関係はこれに限定されるものではない。ただし、ケーブル３００が引き出される開口部１０２の上に、シールドケース１０１の内壁面に接続された導電性部材４０１、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０２の基端が設けられていることで、ケーブル３００からの放射ノイズをより確実に低減することができる。
【符号の説明】
【０１５９】
１００、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ…電子機器、１０１…シールドケース、１０２…開口部、２００…プリント回路板、２０３…コネクタ部、３００…ケーブル、４０１、４０１Ｃ、４０１Ｅ、４０２…導電性部材、４０３、４０４…突出部材
【図１】
2017027984.tif 000003
【図２】
2017027984.tif 000004
【図３】
2017027984.tif 000005
【図４】
2017027984.tif 000006
【図５】
2017027984.tif 000007
【図６】
2017027984.tif 000008
【図７】
2017027984.tif 000009
【図８】
2017027984.tif 000010
【図９】
2017027984.tif 000011
【図１０】
2017027984.tif 000012
【図１１】
2017027984.tif 000013
【図１２】
2017027984.tif 000014
【図１３】
2017027984.tif 000015
【図１４】
2017027984.tif 000016