(57)【要約】【課題】導電性及び密着性が良好であり、かつ、保存安定性に優れた導電性接着剤、および、該導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されてなる電子部品を提供する。【解決手段】(A)エチレン性不飽和結合を有する化合物と(B)液状パーオキサイドと(C)銀粉末と(D)有機バインダーとを含む導電性接着剤であって、(A)エチレン性不飽和結合を有する化合物の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して1〜35質量％であり、(B)液状パーオキサイドの配合量が固形分換算で(A)エチレン性不飽和結合を有する化合物100質量部に対して0.1〜20質量部であり、(C)銀粉末の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して65質量％以上85質量％未満であり、(D)有機バインダーの配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して1〜30質量％であり、導電性接着剤としての粘度が130〜3000ｄＰａ・ｓであることを特徴とする導電性接着剤等である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物と、
（Ｂ）液状パーオキサイドと、
（Ｃ）銀粉末と、
（Ｄ）有機バインダーと、を含む導電性接着剤であって、
前記（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３５質量％であり、前記（Ｂ）液状パーオキサイドの配合量が固形分換算で（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、前記（Ｃ）銀粉末の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して６５質量％以上８５質量％未満であり、前記（Ｄ）有機バインダーの配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３０質量％であり、導電性接着剤としての粘度が１３０〜３０００ｄＰａ・ｓであることを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】
電子部品の導電接着用であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されてなることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性接着剤および電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化に伴い、電子部品の電気的接続、例えば配線板と電子素子との電気的接続や配線板間の電気的接続に用いる技術として、導電性接着剤の開発・改良が進められている。
【０００３】
従来、多くの導電性接着剤において、特に密着性の観点からバインダー成分としてエポキシ樹脂が用いられ、導電性の観点から銀粉末等の導電粉末が用いられている（例えば特許文献１、２）。しかしながら、エポキシ樹脂を用いると増粘しやすくなるため、保存安定性に問題があった。また、導電粉末を多量に配合すると、密着性が悪くなる一方、密着性を良くするために、導電粉末の配合量を減らすと、導電性が悪くなってしまい、その両立を図るには、改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−０５９５８６号公報
【特許文献２】特開２００３−１４７２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明の目的は、導電性及び密着性が良好であり、かつ、保存安定性に優れた導電性接着剤、および、該導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されてなる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は上記を鑑み鋭意検討した結果、エチレン性不飽和結合を有する化合物、パーオキサイドおよび一定量以上の銀粉末を配合することによって、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち、本発明の導電性接着剤は、（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｂ）液状パーオキサイドと、（Ｃ）銀粉末と、（Ｄ）有機バインダーと、を含み、前記（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３０質量％であり、前記（Ｂ）液状パーオキサイドの配合量が固形分換算で（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、前記（Ｃ）銀粉末の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して６５質量％以上８５質量％未満であり、前記（Ｄ）有機バインダーの配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３０質量％であり、導電性接着剤としての粘度が１３０〜３０００ｄＰａ・ｓであることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の導電性接着剤は、電子部品の導電接着用であることが好ましい。
【０００９】
本発明の電子部品は、前記導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導電性及び密着性が良好であり、かつ、保存安定性に優れた導電性接着剤、および、該導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されてなる電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の導電性接着剤は、（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｂ）液状パーオキサイドと、（Ｃ）銀粉末と、（Ｄ）有機バインダーと、を含む導電性接着剤であって、前記（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３５質量％であり、前記（Ｂ）液状パーオキサイドの配合量が固形分換算で（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、前記（Ｃ）銀粉末の配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して６５質量％以上８５質量％未満であり、前記（Ｄ）有機バインダーの配合量が固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３０質量％であり、導電性接着剤としての粘度が１３０〜３０００ｄＰａ・ｓであることを特徴とするものである。本発明の導電性接着剤は、加圧せずとも導電接着が可能であることから、等方導電性接着剤として好適に用いることができる。
【００１２】
以下、本発明の導電性接着剤が含有する成分について詳述する。
【００１３】
［（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する化合物］
エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、単官能または多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物を好ましく用いることができる。本願明細書において（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
【００１４】
このような（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、置換または非置換の脂肪族アクリレート、脂環式アクリレート、芳香族アクリレート、ヘテロ環含有アクリレート、およびこれらのエチレンオキサイド変性アクリレート、エポキシアクリレート、芳香族ウレタンアクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキッドアクリレート、メラミンアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、並びにこれらに対応するメタクリレート類などを用いることができる。
【００１５】
より具体的には、単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロキシトリシクロ［５．２．１．０２，６  ］デカン、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、脂肪族エポキシ変性（メタ）アクリレート等の変性（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、γ−（メタ）アクリロキシアルキルトリアルコキシシランなどを用いることができる。
【００１６】
また、多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、ビスフェノール−Ａ−ジ（メタ）アクリレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノール−Ａ−ジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオ−ルジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ビス［４−（メタ）アクリロキシメチル］トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、ビス［４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピルオキシフェニル］プロパン、イソホロンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、ヘキサメチレンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、オリゴシロキサニルジ（メタ）アクリレート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、トリアリルイソシアヌレート、ビニル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレートなどを用いることができる。
【００１７】
このほか、以下の化合物も用いることができる。
（１）２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを、２，４−トリレンジイソシアネートを介して液状ポリブタジエンのヒドロキシル基とウレタン付加反応させることにより得られる液状ポリブタジエンウレタン（メタ）アクリレート、
（２）無水マレイン酸を付加したマレイン化ポリブタジエンに、２−ヒドロキシアクリレートをエステル化反応させて得られる液状ポリブタジエンアクリレート、
（３）ヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンと、（メタ）アクリル酸クロリドとの脱塩素反応によって得られる液状ポリブタジエン（メタ）アクリレート、および、
（４）分子両末端にヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンの二重結合を水素添加した液状水素化１，２ポリブタジエングリコールを、ウレタン（メタ）アクリレート変成した液状水素化１，２ポリブタジエン（メタ）アクリレート。
【００１８】
これらの市販品の例としては、ＮＩＳＳＯ  ＰＢ  ＴＥ−２０００、ＮＩＳＳＯ  ＰＢ ＴＥＡ−１０００、ＮＩＳＳＯ  ＰＢ  ＴＥ−３０００、ＮＩＳＳＯＰＢ  ＴＥＡＩ−１０００（以上いずれも日本曹達社製）、ＭＭ−１０００−８０、ＭＡＣ−１０００−８０（以上いずれも日本石油化学社製）、ポリベックＡＣＲ−ＬＣ（日本ヒドラジン工業社製）、ＨＹＣＡＲ  ＶＴ  ＶＴＲ  ２０００×１６４（宇部興産社製）、Ｑｕｉｎｂｅａｍ１０１（日本ゼオン社製）、Ｃｈｅｍｌｉｎｋ５０００（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）、ＢＡＣ−１５（大阪有機化学工業社製）、ＢＡＣ−４５（大阪有機化学工業社製）、ＵＡＴ−２０００（共栄社化学社製）、エポリード  ＰＢ−３６００（ダイセル化学工業社製）、ＥＹ  ＲＥＳＩＮ、ＢＲ−４５ＵＡＳ（ライトケミカル工業社製）などが挙げられる。
【００１９】
このような（メタ）アクリロイル基含有化合物のうち、特に、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−アクリロイロキシエチルフタル酸、脂肪族ウレタンアクリレートが好ましく、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレートがより好ましい。
【００２０】
これらエチレン性不飽和結合を有する化合物は、１種または２種以上混合して使用することができる。
【００２１】
以上説明したようなエチレン性不飽和結合を有する化合物は、組成物の溶剤を除く有機成分中のエチレン性不飽和結合当量が２６０以上となるように配合することが好ましい。好ましくは２６０〜１０００、より好ましくは２６０〜７００、さらに好ましくは３５０〜７００、特に好ましくは３５０〜５５０である。エチレン性不飽和結合当量を２６０以上とすることで、硬化の際に生じる硬化収縮が抑えられ、十分な密着性を得ることができる。また、エチレン性不飽和結合当量を１０００以下とすることで、十分な硬化性を得ることができる。ここで、エチレン性不飽和結合当量とは、グラム当量でエチレン性不飽和結合数あたりの質量である。エチレン性不飽和基が（メタ）アクリロイル基である場合は一般的に（メタ）アクリル当量とも呼ばれる。例えば、エチレン性不飽和基が（メタ）アクリロイル基である場合は、（メタ）アクリロイル基１個あたりの有機成分（溶剤を含む場合は溶剤を除く）の質量と定義される。すなわち、エチレン性不飽和結合当量は、有機成分（溶剤を含む場合は溶剤を除く）の質量合計を組成物中のエチレン性不飽和結合の数で除することにより得ることができる。
【００２２】
このようなエチレン性不飽和結合を有する化合物の重合開始剤として後述のパーオキサイドを用いることにより、反応が速やかに開始され、迅速な硬化が可能となり、密着性が良好となる。
【００２３】
エチレン性不飽和結合を有する化合物の配合量は、固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３５質量％含有する。好ましくは１〜３０質量％である。エチレン性不飽和結合を有する化合物の配合量を、導電性接着剤の総質量に対して１質量％以上とすることにより、十分な硬化性が得られ、密着性も良好となる。また、エチレン性不飽和結合を有する化合物の配合量を、導電性接着剤の総質量に対して３５質量％以下とすることにより、硬化収縮が抑えられ密着性も良好となる。
【００２４】
［（Ｂ）液状パーオキサイド］
本発明の導電性接着剤は、重合開始剤として液状パーオキサイドを含有する。パーオキサイドにより、エチレン性不飽和結合を有する化合物のラジカル反応が開始される。その結果、エチレン性不飽和結合を有する化合物の硬化が低温にて短時間で行われ、電子部品における部材同士の接着力を向上することができる。さらに、保存安定性にも優れる。ここで、液状パーオキサイドとは、室温（２５℃）、大気圧において液状のパーオキサイドをいう。
【００２５】
通常、熱硬化性の樹脂組成物では、粉体の硬化剤を配合し、潜在性硬化剤としての機能を付与しているが、前記エチレン性不飽和結合を有する化合物を含有する場合には、意外にも、液状パーオキサイドを用いることにより、導電性接着剤の保存安定性がより向上する。その結果、液状パーオキサイドによれば、導電性接着剤中に良好に分散して、エチレン性不飽和結合を有する化合物に対して良好に作用し硬化を促進する。
【００２６】
液状パーオキサイドとしては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、およびアセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、および１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、および２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、およびｔ−ブチルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、および２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、およびベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル、および３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンを挙げることができる。
【００２７】
なかでも、本発明において好ましいパーオキサイドとしては、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート等のパーオキシケタール、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）３−ヘキシン等のジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、および１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステルが挙げられる。また、上記の好ましいパーオキサイドのうち、ジ−ｔ−へキシルパーオキサイド、ｔ−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネイト、１，１−ジ（ｔ−へキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートを用いることにより優れた密着性が得られる点で好ましい。
【００２８】
以上説明したような液状パーオキサイドは、１分間半減期温度が８０〜２００℃、好ましくは８５〜１８０℃のものを用いることが好ましい。１分間半減期温度を８０℃以上とすることにより、室温での使用において十分な可使時間を確保することができる。また、１分間半減期温度を２００℃以下とすることにより、十分な硬化性を確保することができる。
【００２９】
液状パーオキサイドは、単独でも使用されるが、複数種類を組み合わせて使用することもできる。
【００３０】
液状パーオキサイドの配合量は、固形分換算でエチレン性不飽和結合を有する化合物１００質量部に対して０．１〜２０質量部、好ましくは０．５〜１５質量部の範囲で適宜選択される。液状パーオキサイドの配合量をエチレン性不飽和結合を有する化合物１００質量部に対して０．１質量部以上とすることにより、十分な硬化性を確保することができる。液状パーオキサイドの配合量をエチレン性不飽和結合を有する化合物１００質量部に対して２０質量部以下とすることにより、十分な密着性を確保することができる。
【００３１】
［（Ｃ）銀粉末］
本発明の導電性接着剤は、銀粉末を、固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して、６５質量％以上８５質量％未満含有する。上記範囲内で配合すると、ペースト化しやすく、また、密着性も良好となる。銀粉末としては、特に限定されず、例えば、球状、フレーク状、連鎖状のものを用いることができる。ここでフレーク状とは、平板状、薄い直方体状、薄片状および鱗片状を含み、アスペクト比（平均長径／平均厚み）が１．５よりも大きい形状を意味する。前記アスペクト比は、（平均長径Ｌ／平均厚みＴ）により求めることができる。ここで、前記「平均長径Ｌ」と前記「平均厚みＴ」は、走査型電子顕微鏡で測定したフレーク状銀粉３０個の平均長径と平均厚みを示す。また、連鎖状とは、具体的には凝集銀粉や銀粒子が枝状に分岐したもの、すなわち樹枝状の銀粉等が挙げられる。本発明においては、より抵抗値を低くすることができるため、銀粉末はフレーク状であることが好ましい。
【００３２】
上記フレーク状の銀粉末の市販品としては、ＡｇＣ−Ａ（福田金属箔粉工業社製）、ＡＡ−４７０３（Ｍｅｔａｌｏｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  ＵＳＡ社製）、ＦＡ−Ｄ−５、ＦＡ−Ｄ−７（以上、ＤＯＷＡエレクトロニクス社製）等が挙げられる。
【００３３】
銀粉末の平均粒径は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１０，０００倍にて観察したランダムな１０個の銀粉末の平均粒径で、その範囲が０．５〜３０μｍであることが好ましい。
【００３４】
[（Ｄ）有機バインダー]
本発明の導電性接着剤は、有機バインダーをさらに含有する。有機バインダーは、前記エチレン性不飽和結合を有する化合物以外のものである。有機バインダーを添加することにより、熱硬化の際に生じる応力を緩和し、密着性をさらに向上することができる。
【００３５】
有機バインダーとは有機樹脂成分であり、公知慣用の天然樹脂、合成樹脂を用いることができる。このような有機バインダーとしては、セルロース、およびロジン等の天然樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アセタール樹脂、ブチラール樹脂などの合成樹脂を用いることができる。なかでもアクリル樹脂、ブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂を用いることが好ましく、飽和ポリエステル樹脂がより好ましい。
【００３６】
アクリル樹脂の具体例としては、クラリティシリーズ（クラレ社製）のクラリティ ＬＡ２３３０等が挙げられる。
【００３７】
ブチラール樹脂の具体例としては、積水化学エスレックシリーズ（積水化学工業社製）のエスレックＢＬ−１、ＢＬ−１Ｈ、ＢＬ−２、ＢＬ−２Ｈ、ＢＬ−５、ＢＬ−１０、ＢＬ−１０、ＢＬ−Ｓ、ＢＬ−Ｌ等が挙げられる。
【００３８】
飽和ポリエステル樹脂の具体例としては、東洋紡バイロンシリーズ（東洋紡績社製）のバイロン２００、２２０、２４０、２４５、２７０、２８０、２９０、２９６、３００、３３７、５００、５３０、５５０、５６０、６００、６３０、６５０、ＢＸ１００１、ＧＫ１１０、１３０、１４０、１５０、１８０、１９０、２５０、３３０、５９０、６４０、６８０、７８０、８１０、８８０、８９０等が挙げられる。 
【００３９】
有機バインダーは、室温（２５℃）、大気圧において固形のものを用いるのが好ましい。固形の有機バインダーを用いることで導電性接着剤の硬化後の強度を維持しやすくなる。有機バインダーのＴｇ（ガラス転移温度）は−２０〜１５０℃、好ましくは０〜１２０℃、より好ましくは２〜７０℃であることが好ましい。
【００４０】
有機バインダーの分子量は１，０００〜１００，０００、好ましくは３，０００〜８０，０００、より好ましくは５，０００〜６０，０００であることが好ましい。分子量が１，０００以上であれば硬化時にブリードアウトすることなく応力緩和することができ、１００，０００以下であればエチレン性不飽和結合を有する化合物と容易に相溶し十分な流動性を得ることができる。
【００４１】
有機バインダーの配合量は、固形分換算で導電性接着剤の総質量に対して１〜３０質量％含有する。好ましくは３〜２５質量％である。
【００４２】
本発明の導電性接着剤は、安定性の観点から、エポキシ樹脂を含有しないことが好ましい。ここで、「エポキシ樹脂を含有しない」とは、構成成分として積極的に配合されていないことであり、本発明の効果を損なわない範囲で少量含まれることは排除されない。例えば、導電性接着剤の総質量に対して１質量％以下であり、好ましくは０質量％である。
【００４３】
本発明の導電性接着剤は、溶剤を含まないことが好ましい。本発明において、「溶剤を用いない」とは、導電性接着剤が実質的に溶剤を含まず、導電性接着剤の、１３０℃、３０分加熱による質量の減少が、加熱前の質量と比較して、３質量％以下であることをいう。
【００４４】
本発明の導電性接着剤は、必要に応じて、公知慣用のチクソトロピー性付与剤や湿潤分散剤、消泡剤、レベリング剤などの添加剤を配合することができる。
【００４５】
チクソトロピー性付与剤としては、ベントナイト、ワックス、ステアリン酸金属塩、変性ウレア、シリカなどを用いることができる。これらの中でもシリカが好ましい。前記シリカはアモルファスシリカであることが好ましく、一次粒子の平均粒子径が５０ｎｍ以下のアモルファスシリカであることがさらに好ましく、表面を疎水化処理した疎水性アモルファスシリカであることが特に好ましい。
【００４６】
湿潤分散剤としては、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸塩、高級アルコール硫酸エステル、アルキルスルホン酸、リン酸エステル、ポリエーテル、ポリエステルカルボン酸やこれらの塩類を用いることができる。これらの中でもリン酸エステルが好ましい。
【００４７】
消泡剤としては、シリコン樹脂、変性シリコン樹脂、有機高分子ポリマー、有機オリゴマーなどを用いることができる。これらの中でも有機高分子ポリマーや有機オリゴマーが好ましく、ビニルエーテルの重合物がより好ましい。
【００４８】
本発明の導電性接着剤の粘度は１３０〜３０００ｄＰａ・ｓ以下である。ここでいう粘度は、回転式粘度計により測定された、２５℃、５回転の３０秒値である。粘度が１３０ｄＰａ・ｓ以上であると、粘度が低すぎず作業性が良い上にダレが発生しにくい。一方、３０００ｄＰａ・ｓ以下であると、印刷した際の塗膜表面の平滑性が良く、かつ気泡も抜けやすいため、安定した密着性や導電性が得られやすい。
【００４９】
粘度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３に記載されているコーンローター（円錐ロータ）とプレートから成るコーンプレート型粘度計で、たとえばＴＶ−３０型（東機産業製、ロータ３°×Ｒ９．７）で測定される。
【００５０】
本発明の導電性接着剤は、電子部品における部材同士の電気的接続に用いることができる。例えば、プリント配線板と電子素子との電気的接続やプリント配線板間の電気的接続に用いることができ、なかでも、リジッドプリント配線板やフレキシブルプリント配線板と電子部品との電気的接続に用いることが好ましい。また、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末、照明機器における電気的接続にも好適に用いることができる。さらに電磁波シールド特性に優れるため、電磁波シールド特性が求められる電子機器における電気的接続にも好適に用いることができる。
【００５１】
本発明に係る導電性接着剤の塗布方法は特に限定されず、例えば、本発明の導電性接着剤は、プリント配線板等における接続部材の電気的接続箇所に、スクリーンメッシュやメタルマスクによる塗布、あるいはディスペンサーなどの塗布装置により塗布することができる。
【００５２】
接続箇所に導電性接着剤が十分に供給されたことを確認した後、被接続部材（部品）を接続部材（基板）の接続箇所に載せ、所定温度に加熱することにより硬化する。これにより、接続部材（基板）と被接続部材（部品）とが電気的に接続することができる。
【００５３】
加熱温度は５０〜２４０℃、好ましくは７０〜１８０℃、より好ましくは９０〜１６０℃とし、加熱時間は１〜６０分、好ましくは１〜２０分、より好ましくは１〜１０分で接着される。５０℃以上の温度での処理によると、熱反応が良好に進行し、２４０℃以下の温度での処理を行うことにより、接着対象の電子部品等が加熱による損傷を受けずに本来の性能を保持する。また、加熱時間は、短時間とすることで電子部品への熱による損傷が回避される。加熱後の電気的接続箇所の膜厚は接着できれば特に限定されない。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下において特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準であるものとする。
【００５５】
（実施例１−１〜１−７、２−１〜２―７および比較例１−１〜１−６、２−１〜２−３）
（導電性接着剤の調製）
表１〜４に示す配合割合（質量比）にて各成分を配合撹拌し、実施例および比較例の導電性接着剤を調製した。
【００５６】
（抵抗値の評価）
実施例および比較例の導電性接着剤をＰＥＴ基板（東レ株式会社製ルミラー１２５Ｅ２０）上にメタルマスク（マスク厚：１４０μｍ、開口：８×１５ｍｍベタ）を介してスクレーパーにより塗布した。次に塗布した基板を硬化温度：１３０℃、硬化時間：５分の条件で熱風循環式乾燥機に投入し塗膜の硬化を行い、硬化後８０μｍの塗膜を得た。硬化後の８×１５ｍｍベタ塗膜の両端からテスター（日置電気株式会社製ミリオームハイテスタ３５４０）を用いて測定した８×１５ｍｍベタ抵抗値を抵抗値として評価した。
【００５７】
（密着性の評価）
実施例および比較例の導電性接着剤をＰＥＴ基板（東レ株式会社製ルミラー１２５Ｅ２０）上にメタルマスク（マスク厚：１４０μｍ、開口：８×１５ｍｍベタ）を介してスクレーパーにより塗布した。次に塗布したパターン上に無電解金メッキをした６角形のナット（中心にねじ穴あり、接触面積：１４．２ｍｍ２、厚さ：２ｍｍ）をのせ、２〜３回軽くタッピングしたのち、硬化温度：１３０℃、硬化時間：５分の条件で熱風循環式乾燥機に投入し塗膜の硬化を行、硬化後８０μｍの塗膜を得た。硬化後ナットの上からテープピールを行い、下記の評価基準で密着性を評価した。
○：剥がれない
×：剥がれる
【００５８】
（保存安定性の評価）
実施例および比較例の導電性接着剤を各２０ｇずつプラスチック容器に入れ、３０℃の恒温槽で６０時間保管した後、ペーストの状態を確認し、下記の評価基準で密着性を評価した。なお、比較例１−２、１−４、２−１〜２−３以外の導電性接着剤については、各２０ｇずつプラスチック容器に入れ、３０℃の恒温槽で２４０時間保管した後のペーストの状態も確認した。
○：ゲル化しない
△：一部ゲル化
×：ゲル化
【００５９】
【表１】
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＊１：２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（東亜合成社製アロニックスＭ−５７００）、分子量：２２２、Ｔｇ：１７℃、粘度：１．６５ｄＰａ・ｓ／２５℃）
＊２：飽和ポリエステル樹脂（東洋紡社製バイロン５００）、分子量：２３，０００、Ｔｇ：４℃
＊３：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製８２８）、分子量：３７０、粘度：１３８ｄＰａ・ｓ／２５℃
＊４：２-エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製２Ｅ４ＭＺ）
＊５：フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業社製：ＡｇＣ−Ａ）、平均粒径：３．５μｍ（ＳＥＭ）
＊６：ジ−ｔ−へキシルパーオキサイド（日油社製パーへキシルＤ）、性状：液状、１分間半減温度：１７６．７℃、１０時間半減温度：１１６．４℃
＊７：ｔ−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネイト（日油社製パーへキシルＩ）、性状：液状、１分間半減温度：１５５．０℃、１０時間半減温度：９５．０℃
＊８：１，１−ジ（ｔ−へキシルパーオキシ）シクロヘキサン（日油社製パーヘキサＨＣ）、性状：液状、１分間半減温度：１４９．２℃、１０時間半減温度：８７．１℃
＊９：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油社製パーオクタＯ）、性状：液状、１分間半減温度：１２４．３℃、１０時間半減温度：６５．３℃
＊１０：ジベンゾイルパーオキサイド（日油社製ナイパーＢＷ）、性状：粉状、１分間半減温度：１３０℃、１０時間半減温度：７３．６℃
＊１１：ジ（４−ｔ−ブチルシクロへキシル）パーオキシジカーボネート（日油社製パーロイルＴＣＰ）、性状：粉状、１分間半減温度：９２．１℃、１０時間半減温度：４０．８℃）
【００６０】
【表２】
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＊１２：未評価
【００６１】
上記表中に示すように、実施例１−１〜１−７の導電性接着剤は、導電性及び密着性が良好であり、かつ、保存安定性に優れることがわかる。一方、粉状パーオキサイドを使用した比較例１−１、１−２では保存安定性が得られなかった。銀粉末の配合量が６５質量％未満の比較例１−３の導電性接着剤では、導電性が得られなかった。また、エポキシ樹脂を用いた比較例１−４の導電性接着剤は、保存安定性に劣ることがわかる。パーオキサイドを含有しない比較例１−５の導電性接着剤は、抵抗値が高く、密着性にも劣るものであった。有機バインダーを含有しない１−６の導電性接着剤は、密着性に劣るものであった。
【００６２】
【表３】
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【００６３】
【表４】
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【００６４】
上記表中に示すように、実施例２−１〜２−７の導電性接着剤は、導電性及び密着性が良好であり、かつ、保存安定性に優れることがわかる。一方、銀粉の配合量が６５質量％未満の比較例２−１の導電性接着剤では、導電性が得られなかった。また、エポキシ樹脂を用いた比較例２−２の導電性接着剤は、保存安定性に劣ることがわかる。パーオキサイドを含有しない比較例２−３の導電性接着剤は、抵抗値が高く、密着性にも劣るものであった。