(57)【要約】【課題】感熱素子により、ケースの外側を流れる気流の熱を精度良く感知することの可能な熱感知器を提供する。【解決手段】下端が開放端とされた空間３１を有するケース１３と、ケースの外側を流れる気流の熱を感知する感熱素子４１を含む複数の電子部品１７が一面１５ａに実装され、空間３１を気密するように、ケース１３に固定された回路基板１５と、を有し、回路基板１５の一面１５ａ、または一面１５ａの反対側に位置する回路基板１５の他面１５ｂが、ケース１３の外側を流れる気流にさらされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下端が開放端とされた空間を有するケースと、
前記ケースの外側を流れる気流の熱を感知する感熱素子を含む複数の電子部品が一面に実装され、前記空間を気密するように、前記ケースに固定された回路基板と、
を有し、
前記回路基板の一面、または該一面の反対側に位置する前記回路基板の他面が、前記気流にさらされていることを特徴とする熱感知器。
【請求項２】
前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体の一面に配置され、前記電子部品が実装される配線パターンと、を有し、
前記基板本体は、絶縁性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１記載の熱感知器。
【請求項３】
前記回路基板は、前記絶縁性樹脂フィルムを支持する支持部材を有することを特徴とする請求項２記載の熱感知器。
【請求項４】
前記回路基板は、基板本体と、該基板本体の一面に配置された絶縁層と、該絶縁層の一面に配置され、前記複数の電子部品が実装される配線パターンと、を有し、
前記基板本体は、金属板であることを特徴とする請求項１記載の熱感知器。
【請求項５】
前記金属板は、前記ケースのうち、前記空間が形成された部分の外側に突出する突出部を有することを特徴とする請求項４記載の熱感知器。
【請求項６】
前記金属板の材料となる金属の熱伝導率は、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項４または５記載の熱感知器。
【請求項７】
前記回路基板は、前記複数の電子部品が前記空間に収容されるように、前記ケースに固定することを特徴とする請求項１ないし６のうち、いずれか１項記載の熱感知器。
【請求項８】
外部電線と接続されたコネクタと、
前記回路基板の一面に設けられ、該回路基板と電気的に接続されるとともに、前記コネクタが装着される接続部と、
を有することを特徴とする請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の熱感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱を感知する熱感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、火災による周囲温度の上昇をとらえ、火災を感知する熱感知器が用いられている。
熱感知器には、ケースの開放された底を気密するように配置された板状の保護固定部（ケースの外側を流れる気流の熱を受熱する受熱部として機能する部材）上に、感熱部を配置させた熱感知器がある（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００３】
このような構成とされた熱感知器では、感熱部の上方に位置するケース内に固定され、電子部品が実装される回路基板と、感熱部と、が導線で接続される。これにより、感熱部は、導線を介して、回路基板及び電子部品と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５９２６０３号公報
【特許文献２】特許第４５８５８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記構成とされた熱感知器では、保護固定部の形状が板状であるため、保護固定部の外面（受熱面）がケースの外側を流れる気流の熱を受熱しにくい。このため、保護固定部を介して、感熱部が気流の熱を感知しにくいという問題があった。
また、上記構成とされた熱感知部では、保護固定部上に配置された感熱部と、保護固定部の上方に離間して配置された回路基板と、を導線で接続していたため、導線を介して、保護固定部が受熱した気流の熱が回路基板に逃げることで、保護固定部（受熱部）の温度が上がりにくく、感熱部が気流の熱を感知しにくいという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、感熱素子により、ケースの外側を流れる気流の熱を精度良く感知することの可能な熱感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一観点によれば、下端が開放端とされた空間を有するケースと、前記ケースの外側を流れる気流の熱を感知する感熱素子を含む複数の電子部品が一面に実装され、前記空間を気密するように、前記ケースに固定された回路基板と、を有し、前記回路基板の一面、または該一面の反対側に位置する前記回路基板の他面が、前記気流にさらされていることを特徴とする熱感知器が提供される。
【０００８】
本発明の一観点によれば、一面に感熱素子を含む複数の電子部品が実装され、ケースに設けられた空間を気密するように固定された回路基板を設け、回路基板の一面、または該一面の反対側に位置する回路基板の他面をケースの外側を流れる気流にさらすことにより、気流の熱を受熱する受熱部として回路基板が機能するため、回路基板を介して、直接感熱素子に気流の熱を伝えることが可能となる。
これにより、受熱部として板状とされた回路基板を用いた場合でも、感熱素子により、ケースの外側を流れる気流の熱を精度良く感知することができる。
【０００９】
また、前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体の一面に配置され、前記電子部品が実装される配線パターンと、を有し、前記基板本体は、絶縁性樹脂フィルムであってもよい。
【００１０】
このように、回路基板を構成する基板本体として、絶縁性の樹脂フィルム（言い換えれば、厚さの薄い基板本体）を用いることで、ケースの外側を流れる気流の熱を、樹脂フィルムを介して、容易に感熱素子に伝導させることができる。
【００１１】
また、前記回路基板は、前記樹脂フィルムの支持する支持部材を有してもよい。
【００１２】
このように、回路基板が樹脂フィルムの支持する支持部材を有することで、厚さの薄い樹脂フィルムを補強することが可能となるので、樹脂フィルムの撓みや破損を抑制することができる。
【００１３】
また、前記回路基板は、基板本体と、該基板本体の一面に配置された絶縁層と、該絶縁層の一面に配置され、前記複数の電子部品が実装される配線パターンと、を有し、前記基板本体は、金属板であってもよい。
【００１４】
このように、回路基板を構成する基板本体として金属板を用いることで、感熱素子に気流の熱を効率良く伝導させることができるとともに、回路基板に外力が印加された際に回路基板の破損を抑制することができる。
【００１５】
また、前記金属板は、前記ケースのうち、前記空間が形成された部分の外側に突出する突出部を有してもよい。
【００１６】
このように、ケースのうち、空間が形成された部分の外側に突出する突出部を金属板が有することで、突出部をケースの外側を流れる気流の熱を集熱する集熱部として機能させることが可能となる。これにより、ケースの外側を流れる気流の熱を、感熱素子が精度良く感知することができる。
【００１７】
また、前記金属板の材料となる金属の熱伝導率は、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。
【００１８】
このように、金属板を構成する金属の熱伝導率を２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることで、ケースの外側を流れる気流の熱が金属板を伝わりやすくなるため、感熱素子により、ケースの外側を流れる気流の熱を精度良く感知することができる。
【００１９】
また、前記回路基板は、前記複数の電子部品が前記空間に収容されるように、前記ケースに固定してもよい。
【００２０】
このように、複数の電子部品が空間に収容されるように、ケースに回路基板を固定することで、空間を防水領域として機能させることが可能となる。これにより、高湿の環境においても熱感知器を使用することができる。
【００２１】
また、外部電線と接続されたコネクタと、前記回路基板の一面に設けられ、該回路基板と電気的に接続されるとともに、前記コネクタが装着される接続部と、を有してもよい。
【００２２】
このように、外部電線と接続されたコネクタと、回路基板の一面に設けられるとともに、回路基板と電気的に接続され、コネクタが装着される接続部と、を有することで、回路基板に熱ストレス（例えば、はんだ接合する際の熱ストレス）を加えることなく、外部電線と回路基板とを電気的に接続することが可能となるので、熱感知器の歩留りを向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、感熱素子により、ケースの外側を流れる気流の熱を精度良く感知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る熱感知器の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る熱感知器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明を適用した実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施の形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の熱感知器の寸法関係とは異なる場合がある。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る熱感知器の断面図である。図１では、第１の実施の形態の熱感知器１０の構成要素のうち、ケース１３及び回路基板１９のみを断面で示す。また、図１では、一例として、天井取り付けタイプの熱感知器１０を例に挙げて図示する。さらに、図１では、回路基板１５を構成する支持部材３６を点線で図示する。
図１に示すＨは、回路基板１５が側壁部２５Ｂに接着される前の段階の空間３１の高さ（以下、「高さＨ」という）を示している。
【００２７】
図１を参照するに、第１の実施の形態の熱感知器１０は、ケース１３と、回路基板１５と、複数の電子部品１７と、接着剤１８と、接続部１９と、コネクタ２１と、を有する。
【００２８】
ケース１３は、ケース本体２５と、外部電線位置規制部２６，２７と、を有する。ケース本体２５は、天井部２５Ａと、側壁部２５Ｂと、空間３１と、を有する。
天井部２５Ａは、板状とされた部材である。側壁部２５Ｂは、天井部２５Ａの下面側から下方に突出した筒状の部材である。側壁部２５Ｂの形状は、例えば、円筒形状とすることができるが、これに限定されない。
なお、以下の説明では、一例として、側壁部２５Ｂの形状が円筒形状の場合（言い換えれば、空間３１の形状が円柱形状の場合）を例に挙げる。
【００２９】
空間３１は、天井部２５Ａ及び側壁器２５Ｂで区画された領域であり、下端が開放端とされている。空間３１は、回路基板１５が空間３１の下端を塞ぐことで、気密され、防水領域として機能する。
また、第１の実施の形態の場合、空間３１は、複数の電子部品１７、接続部１９、及びコネクタ２１を収容する収容部としても機能する。
【００３０】
回路基板１５は、基板本体である絶縁性樹脂フィルム３４と、配線パターン３５と、支持部材３６と、を有する。絶縁性樹脂フィルム３４は、配線パターン３５が形成される平面である一面３４ａと、一面３４ａの反対側に配置された平面である他面３４ｂと、を有する。
一面３４ａは、複数の電子部品１７が実装される実装面として機能する。回路基板１５がケース１３に固定された状態において、一面３４ａは、空間３１内に配置され、他端３４ｂは、ケース１３の外側を流れる気流にさらされている。つまり、他面３４ｂは、気流の熱を受熱する受熱面として機能する。
【００３１】
絶縁性樹脂フィルム３４の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にするとよい。
絶縁性樹脂フィルム３４の厚さが３０μｍよりも薄いと、絶縁性樹脂フィルム３４の厚さが薄すぎるため、回路基板１５の製造時において、絶縁性樹脂フィルム３４の扱いが難しくなる恐れがある。また、ケース１３に回路基板１５を取り付けて、熱感知器１０の構成要素の１つとして、絶縁性樹脂フィルム３４を用いる際、絶縁性樹脂フィルム３４が損傷しやすくなる恐れがある。
一方、絶縁性樹脂フィルム３４の厚さが２００μｍよりも厚いと、絶縁性樹脂フィルム３４の厚さが厚くなりすぎるため、他面３４ｂが受熱した気流の熱が、複数の電子部品１７が実装される一面３４ａ側に伝わりにくくなる恐れがある。
したがって、絶縁性樹脂フィルム３４の厚さを３０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にすることにより、絶縁性樹脂フィルム３４の扱いが難しくなることを抑制できるとともに、電子部品１７が実装される基板本体３１の一面３１ａに、ケース１３の外部を流れる気流の熱を効率良く伝えることができる。
【００３２】
絶縁性樹脂フィルム３４の材料となる樹脂としては、例えば、比熱が２ｋＪ／ｋｇ・Ｋ以下の樹脂を用いることが好ましい。
このような樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリイミド樹脂、ＡＢＳ樹脂等を例示することができる。
【００３３】
図１に示す構造の場合、絶縁性樹脂フィルム３４の外周側面と側壁部２５Ｂとの間に、接着剤１８を導入可能な程度の大きさの隙間が形成されるように、絶縁性樹脂フィルム３４の直径は、空間３１の直径よりも小さくなるように構成されている。上記隙間の大きさは、例えば、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲内で適宜設定することができる。
【００３４】
なお、絶縁性樹脂フィルム３４として、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させた構造体）を用いる場合、ガラス繊維製の布が支持部材３６として機能するため、別途、支持部材３６を設ける必要がなくなる。
また、支持部材３６を設ける必要がなくなることで、絶縁性樹脂フィルム３４の一面３４ａに設けられる配線パターン３５のレイアウトの自由度を高めることができる。
【００３５】
配線パターン３５は、絶縁性樹脂フィルム３４の一面３４ａに設けられている。配線パターン３５は、電子部品１７が実装される実装部を有する。配線パターン３５は、複数の電子部品１７間を電気的に接続するための配線である。
配線パターンは３５、例えば、導電性インクを用いた印刷法で形成することができる。導電性インクとしては、例えば、銀ペースト、カーボンペースト、銀ペーストとカーボンペーストとをブレンドしたペースト等を用いることができる。
配線パターン３５の厚さは、例えば、５μｍ〜３５μｍの範囲内で適宜設定することができる。
【００３６】
支持部材３６は、絶縁性樹脂フィルムである絶縁性樹脂フィルム３４を支持することで、絶縁性樹脂フィルム３４の一面３４ａ及び他面３４ｂを平面にするための部材である。
支持部材３６は、絶縁性樹脂フィルム３４の一面３４ａのうち、配線パターン３５から露出された部分に設けられている。支持部材３６は、例えば、絶縁性樹脂フィルム３４の中心から絶縁性樹脂フィルム３４の外縁に向かう方向に配置することができる。
【００３７】
絶縁性樹脂フィルム３４の厚さが５０μｍの場合、支持部材３６の厚さは、例えば、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内で適宜設定することができる。
支持部材３６の材料としては、例えば、耐久性を有する材料が好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネートやアルミニウム等を例示することができる。
【００３８】
上記構成とされた回子基板１５は、配線パターン３５の表面、支持部材３６の表面、配線パターン３５及び支持部材３６から露出された絶縁性樹脂フィルム３４の一面３４ａで構成された一面１５ａと、一面１５ａの反対側に位置し、絶縁性樹脂フィルム３４の他面３４ｂで構成された他面１５ｂと、を有する。
また、回子基板１５は、絶縁性樹脂フィルム３４の外周側面と、絶縁性樹脂フィルム３４の外周側面と対向する側壁部２５Ｂの端部側に位置する内面と、の間に、接着剤１８（例えば、シリコーン樹脂系接着剤）を配置することで、ケース１３を構成する側壁部２５Ｂに接着（固定）されている。
【００３９】
このように、一面１５ａに感熱素子を含む複数の電子部品１７が実装され、空間３１を気密するように、ケース１３に固定された回路基板１５を設けるとともに、回路基板１５の他面１５ｂがケース１３の外側を流れる気流にさらされるように構成することで、回路基板１５の他面１５ｂ（言い換えれば、絶縁性樹脂フィルム３４の他面３４ｂ）を受熱面として利用することが可能となる。
【００４０】
これにより、絶縁性樹脂フィルム３４の一面３４ａに配置された配線パターン３５と電気的に接続された感熱素子４１は、絶縁性樹脂フィルム３４及び配線パターン３５を介して、ケース１３の外側を流れる気流の熱を精度良く感知することができる。
したがって、熱感知器１０により、監視領域内における火災の検知を精度良く行うことができる。
【００４１】
また、接着剤１８を用いて、側壁部２５Ｂの端部側に位置する内面に、回路基板１５を構成する絶縁性樹脂フィルム３４の外周側面を接着することで、空間３１が気密される。
このため、熱感知器１０の監視領域が高湿領域であった場合でも、高い湿度から電子部品１７を保護することが可能となるので、感熱素子４１により、ケース１３の外側を流れる気流の熱を精度良く感知することができる。
【００４２】
また、天井部２５Ａ、側壁部２５Ｂ、及び回路基板３４により、空間３１が完全に気密されるため、空間３１内に樹脂（封止樹脂）を充填することなく、空間３１を防水領域として利用することが可能となる。また、回路基板３４の他に、受熱部構造を設ける必要がなくなる。これにより、熱感知器１０の部品点数を減らすことができる。また、部品点数を減らすことで、熱感知器１０のコストを低減することができる。
【００４３】
なお、図１では、側壁部２５Ｂへの回路基板１５の固定方法として、接着剤１８を用いた場合を例に挙げて図示したが、側壁部２５Ｂへの回路基板１５の固定方法は、これに限定されない。
例えば、超音波溶着法、或いはレーザ溶着法等の手法を用いて、側壁部２５Ｂに回路基板１５を固定させてもよい。
【００４４】
複数の電子部品１７は、導電性接着剤（例えば、エポキシ系銀ペーストやエポキシ系ニッケルペースト等）により、絶縁性樹脂フィルム３４に設けられた配線パターン３５に実装されている。
複数の電子部品１７は、感熱素子４１と、制御用電子部品４２と、を含んだ構成とされている。感熱素子４１は、配線パターン３５を介して、制御用電子部品４２と電気的に接続されている。感熱素子４１としては、例えば、サーミスタ素子を用いることができる。
なお、サーミスタ素子に替えて、感熱素子４１として、セラミック層を１対の電極で挟み込んだ素子を用いてもよい。
感熱素子４１は、絶縁性樹脂フィルム３４を介して、絶縁性樹脂フィルム３４の他面３４ｂが受熱した気流の熱を感知し、感知状態を他の状態変化へ変換する素子である。例えば、感熱素子４１がサーミスタ素子である場合、感知する温度に応じて、サーミスタ素子の抵抗値が変化する。
【００４５】
制御用電子部品４２は、熱感知器１０の制御全般を行う。制御用電子部品４２は、サーミスタ素子の抵抗値の大きさと、予め入力され、火災の発生を判定するための所定の閾値と、を比較することで、熱感知器１０が配置された監視領域における火災の発生の有無を判定する。
また、制御用電子部品４２は、火災が発生したと判定した際、図示していないスピーカーを制御し、発報させることで、監視領域内にいる人に火災の発生を知らせる。
【００４６】
接続部１９は、配線パターン３５上に固定されている。接続部１９は、着脱可能な状態でコネクタ２１を接続するための部分である。
コネクタ２１は、外部電線位置規制部２６を通過した外部電線１１の端、及び外部電線位置規制部２７を通過した外部電線１２の端と接続されている。コネクタ２１は、接続部１９に接続することで、配線パターン３５を介して、複数の電子部品１７に電力を供給する。また、熱感知器１０の発報時には、コネクタ２１を介して外部機器との通信を行う。
【００４７】
このように、配線パターン３５と電気的に接続された接続部１９と、外部電線１１，１２と電気的に接続されたコネクタ２１と、を設け、接続部１９にコネクタ２１を接続させることで、例えば、外部電線１１，１２を配線パターン３５にはんだ付けした場合（言い換えれば、熱を用いた接続を行う場合）に、回路基板３４に印加される熱的ストレスをなくすことが可能となる。
これにより、上記熱的ストレスにより、回路基板３４が損傷することを抑制可能となるので、熱感知器１０の歩留りの向上を図ることができる。
【００４８】
第１の実施の形態の熱感知器１０によれば、回路基板１５の他面１５ｂが、ケース１３の外側を流れる気流にさらされることで、他面１５ｂを受熱面として利用することが可能になるとともに、絶縁性樹脂フィルム３４及び配線パターン３５を介して、配線パターン３５に実装された感熱素子４１に気流の熱を精度良く伝えることが可能となる。
【００４９】
これにより、離間した位置に配置された受熱部と回路基板とを導線で接続する従来の熱感知器と比較して、気流の熱のロスを小さくすることが可能となる。
よって、受熱部の受熱面が平らな場合でも、熱感知器１０により、熱感知器１０の監視領域内における火災の検知を精度良く行うことができる。
【００５０】
なお、第１の実施の形態では、図１において、一例として、空間３１の外径よりも絶縁性樹脂フィルム３４の外径を小さくした場合を例に挙げて図示したが、空間３１の外径よりも絶縁性樹脂フィルム３４の外径を大きくして、側壁部２５Ｂの端部の端面（下端面）と、回路基板１５の外周部に位置する一面１５ａと、を接着剤１８で接着してもよい。この場合も、第１の実施の形態の熱感知器１０と同様な効果を得ることができる。
【００５１】
また、図１に示す複数の電子部品１７が実装された回路基板１５の上下を反転させた状態で、側壁部２５Ｂに回路基板１５を接着させてもよい。この場合、複数の電子部品１７が実装された回路基板１５の一面１５ａが、ケース１３の外側を流れる気流にさらされる受熱面となる。
【００５２】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る熱感知器の断面図である。図２では、第２の実施の形態の熱感知器５０の構成要素のうち、ケース１３及び回路基板５１のみを断面で示す。また、図２では、一例として、天井取り付けタイプの熱感知器５０を例に挙げて図示する。
図２において、図１に示す第１の実施の形態の熱感知器１０と同一構成部分には、同一符号を付す。また、図２において、Ｐは、後述する突出部５３Ａの突出量（以下、「突出量Ｐ」という）を示している。
【００５３】
図２を参照するに、第２の実施の形態の熱感知器５０は、第１の実施の形態の熱感知器１０を構成する回路基板１５に替えて、回路基板５１を有すること以外は、熱感知器１０と同様に構成されている。
【００５４】
回路基板５１は、基板本体である金属板５３と、絶縁層５４と、配線パターン３５と、有する。
金属板５３は、絶縁層５４が形成される平面である一面５３ａと、一面５３ａの反対側に配置された平面である他面５３ｂと、を有する。
回路基板５１がケース１３に固定された状態において、他端５３ｂは、ケース１３の外側を流れる気流にさらされている。つまり、他面５３ｂは、気流の熱を受熱する受熱面として機能する。
【００５５】
このように、回路基板５１を構成する基板本体として金属板５３を用いることで、感熱素子４１に気流の熱を効率良く伝導させることができるとともに、回路基板５１に外力が印加された際に回路基板５１の破損を抑制することができる。
【００５６】
金属板５３の厚さは、例えば、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内にするとよい。
金属板５３の厚さが０．３ｍｍよりも薄いと、金属板５３の厚さが薄すぎるため、回路基板５１の製造時において、金属板５３の扱いが難しくなる恐れがある。
一方、金属板５３の厚さが１．０ｍｍよりも厚いと、金属板５３の厚さが厚くなりすぎるため、他面５３ｂが受熱した気流の熱が、複数の電子部品１７が実装される一面５３ａ側に伝わりにくくなる恐れがある。
したがって、金属板５３の厚さを０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内にすることにより、金属板５３の扱いが難しくなることを抑制できるとともに、電子部品１７が実装される金属板５３の一面５３ａ側に、ケース１３の外部を流れる気流の熱を精度良く伝えることができる。
また、金属板５３の厚さを上記範囲内とすることで、金属板５３の撓みが抑制可能となるので、図１に示す支持部材３６が不要となる。
【００５７】
金属板５３の材料となる金属の熱伝導率（例えば、温度が２０℃のときの熱伝導率）は、例えば、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上にするとよい。
このような金属としては、例えば、アルミニウム（２０℃のときの熱伝導率が２０４Ｗ／ｍ・Ｋ）、金（２０℃のときの熱伝導率が２９５Ｗ／ｍ・Ｋ）、銀（２０℃のときの熱伝導率が４１８Ｗ／ｍ・Ｋ）、銅（２０℃のときの熱伝導率が３７２Ｗ／ｍ・Ｋ）等を例示することができるが、コストの観点から、アルミニウムが好ましい。
【００５８】
このように、金属板５３の材料となる金属の熱伝導率（例えば、温度が２０℃のときの熱伝導率）を２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすることで、金属板５３が気流の熱を効率良く伝導させることが可能となるので、感熱素子により、気流の熱を精度良く感知することができる。
【００５９】
また、金属板５３は、ケース１３のうち、空間３１が形成された部分の外側に突出する突出部５３Ａを有してもよい。突出部５３Ａは、側壁部２５Ｂと直交する方向に延在している。
このように、空間３１の横方向を区画する側壁部２５Ｂの外面から横方向に突出する突出部５３Ａを設けることで、突出部５３Ａが気流の熱を集熱する集熱部として機能するため、突出部５３Ａが無い場合よりも、気流の熱を精度良く感知することができる。
【００６０】
上記突出部５３Ａは、金属板５３の外径を、側壁部２５Ｂの外径よりも大きくすることで、金属板５３の周方向に設けることが可能となる。
突出部５３Ａは、金属板５３の周方向において、連続した１つの突出部として構成してもよいし、金属板５３の周方向に配置された複数の不連続の突出部で構成してもよい。
突出部５３Ａの突出量Ｐは、例えば、３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内で適宜選択することができる。
【００６１】
絶縁層５４は、金属板の一面５３ａを覆うように設けられている。絶縁層５４は、平坦な一面５４ａを有する。絶縁層５４は、一面５４ａに設けられる配線パターン３５と金属板５３とが導通することを防止する機能を有する。
絶縁層５４としては、例えば、樹脂層を用いることができる。樹脂層としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂層やエポキシ樹脂層等を用いることができる。
絶縁層５４の厚さは、例えば、５μｍ〜５０μｍの範囲内で適宜選択することができる。
【００６２】
配線パターン３５は、絶縁層５４の一面５４ａに設けられている。配線パターン３５には、複数の電子部品１７が実装されている。
配線パターン３５の材料としては、例えば、銅を用いることができる。配線パターン３５の厚さは、例えば、５μｍ〜３５μｍの範囲内で適宜設定することができる。
【００６３】
上記構成とされた回路基板５１は、例えば、アルミニウム基板と、ガラスエポキシ層と、銅箔と、が順次積層された市販のＬＥＤ形成用のプリント配線板材を準備し、その後、銅箔をパターニングして配線パターン３５を形成することで製造できる。
【００６４】
上記構成とされた第２の実施の形態の熱感知器５０は、先に説明した第１の実施の形態の熱感知器１０と同様な効果を得ることができる。
【００６５】
なお、図２では、一例として突出部５３Ａと側壁部２５Ｂとが直交する場合を例に挙げて図示したが、側壁部２５Ｂに近づく方向に突出部５３Ａを折り曲げてもよい。
この場合、ケース１３の外側を流れる気流が突出部５３Ａに当たりやすくなるため、突出部５３Ａの集熱効果を向上させることができる。
【００６６】
第２の実施の形態では、一例として、突出部５３Ａを有する金属板５３を例に挙げて説明したが、突出部５３Ａは必須の構成ではなく、必要に応じて設ければよい。つまり、基板本体として、突出部５３Ａを有していない金属板を用いてもよい。
【００６７】
また、図２に示す電子部品１７が実装された回路基板５１の上下を反転させた状態で、側壁部２５Ｂの下端面と回路基板５１を構成する金属板５３とを接着させてもよい。この場合、絶縁層５４の一面５４ａが、ケース１３の外側を流れる気流にさらされる受熱面となる。
【００６８】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１０，５０…熱感知器、１１，１２…外部電線、１３…ケース、１５，５１…回路基板、１５ａ，３４ａ，５３ａ，５４ａ…一面、１５ｂ，３４ｂ，５３ｂ…他面、１７…電子部品、１８…接着剤、１９…接続部、２１…コネクタ、２５…ケース本体、２５Ａ…天井部、２５Ｂ…側壁部、２６，２７…外部電線位置規制部、３１…空間、３４…絶縁性樹脂フィルム、３５…配線パターン、３６…支持部材、４１…感熱素子、４２…制御用電子部品、５３…金属板、５３Ａ…突出部、５４…絶縁層、Ｈ…高さ、Ｐ…突出量
【図１】
2017041010.tif 000003
【図２】
2017041010.tif 000004