(57)【要約】【課題】挿入実装部品の実装を可能にするとともに、めっき処理に起因する内蔵部品の劣化を防止する。【解決手段】スルーホール形成工程では、積層方向に貫通する非導電性スルーホール（SH2）を多層基板（20）に形成する。部品実装工程では、スルーホール形成工程において多層基板（20）に形成された非導電性スルーホール（SH2）の内周面にめっき処理を施すことなく、挿入実装部品（52）のリード線（52a）を第１配線層（31）側から第２配線層（32）側へ向けて非導電性スルーホール（SH2）に挿入し、挿入実装部品（52）のリード線（52a）と第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続する。【選択図】図１
2017028045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１および第２配線層（31,32）と該第１および第２配線層（31,32）の間に配置されて少なくとも一つに内蔵部品（51）が電気的に接続された複数の内部配線層（33,34）とを含む複数の配線層（30）が絶縁層（40）を介在させて積層され、該複数の配線層（30）が該絶縁層（40）に形成された導電性ビア（V1）またはその内周面にめっき処理が施された導電性スルーホール（SH1）によって電気的に接続された多層基板（20）と、リード線（52a）を有する挿入実装部品（52）とを備えた部品内蔵モジュールの製造方法であって、
積層方向に貫通する非導電性スルーホール（SH2）を上記多層基板（20）に形成するスルーホール形成工程と、
上記スルーホール形成工程において上記多層基板（20）に形成された上記非導電性スルーホール（SH2）の内周面にめっき処理を施すことなく、上記挿入実装部品（52）のリード線（52a）を上記第１配線層（31）側から上記第２配線層（32）側へ向けて該非導電性スルーホール（SH2）に挿入し、該挿入実装部品（52）のリード線（52a）と該第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続する部品実装工程とを備えている
ことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記部品実装工程では、表面実装部品（53）を上記第２配線層（32）の表面に設置し、該表面実装部品（53）と該第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続する
ことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項３】
第１および第２配線層（31,32）と該第１および第２配線層（31,32）の間に配置されて少なくとも一つに内蔵部品（51）が電気的に接続された複数の内部配線層（33,34）とを含む複数の配線層（30）が絶縁層（40）を介在させて積層され、該複数の配線層（30）が該絶縁層（40）に形成された導電性ビア（V1）またはその内周面にめっき処理が施された導電性スルーホール（SH1）によって電気的に接続された多層基板（20）と、
リード線（52a）を有する挿入実装部品（52）とを備えた部品内蔵モジュールであって、
上記多層基板（20）には、該多層基板（20）を積層方向に貫通し、その内周面にめっき処理が施されていない非導電性スルーホール（SH2）が形成され、
上記挿入実装部品（52）は、上記リード線（52a）が上記第１配線層（31）側から上記第２配線層（32）側へ向けて上記多層基板（20）の非導電性スルーホール（SH2）に挿入された状態で、該リード線（52a）が半田（60）によって該第２配線層（32）と電気的に接続されている
ことを特徴とする部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、部品内蔵ジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器などの種々の技術分野において、機器の小型化や薄型化の要求から部品を３次元に実装可能な部品内蔵モジュールが採用されている。例えば、特許文献１には、電気絶縁層と配線パターン層とが積層された多層配線構造を有し、その内部に能動部品や受動部品が内蔵された部品内蔵モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２６１４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の部品内蔵モジュールでは、大電流を必要とする電源モジュールなどに応用することができるように、電気絶縁層と配線パターン層とが積層された多層構造体に貫通スルーホールが形成されている。この貫通スルーホールは、ドリルやレーザ加工などの穴あけ加工により多層構造体に貫通孔（多層構造体を積層方向に貫通する貫通孔）を形成し、電解銅めっき法（めっき処理）により貫通孔の内周面に導電膜を形成することによって構成されている。このような構成により、複数の配線パターン層が貫通スルーホールの導電膜によって電気的に接続されている。
【０００５】
なお、リード線を有する挿入実装部品（例えば、パワーモジュールなど）を部品内蔵モジュールに実装することが考えられる。特許文献１の部品内蔵モジュールでは、挿入実装部品のリード線を貫通スルーホールに挿入して貫通スルーホールの導電膜と接触させることにより、この貫通スルーホールの導電膜を介して挿入実装部品のリード線を複数の配線パターン層と電気的に接続させることが可能となる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１の部品内蔵モジュールでは、貫通スルーホールの内周面にめっき処理が施されるときに、めっき液や溶剤などの液体が多層構造体の内部（例えば、電気絶縁層と配線パターン層との間）に浸入し、内蔵部品の劣化（例えば、内蔵部品自体の破壊や、内蔵部品と配線パターン層との電気接続不良など）を招くおそれがある。
【０００７】
そこで、この発明は、部品内蔵モジュールにおいて、挿入実装部品の実装を可能にするとともに、めっき処理に起因する内蔵部品の劣化を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、第１および第２配線層（31,32）と該第１および第２配線層（31,32）の間に配置されて少なくとも一つに内蔵部品（51）が電気的に接続された複数の内部配線層（33,34）とを含む複数の配線層（30）が絶縁層（40）を介在させて積層され、該複数の配線層（30）が該絶縁層（40）に形成された導電性ビア（V1）またはその内周面にめっき処理が施された導電性スルーホール（SH1）によって電気的に接続された多層基板（20）と、リード線（52a）を有する挿入実装部品（52）とを備えた部品内蔵モジュールの製造方法であって、積層方向に貫通する非導電性スルーホール（SH2）を上記多層基板（20）に形成するスルーホール形成工程と、上記スルーホール形成工程において上記多層基板（20）に形成された上記非導電性スルーホール（SH2）の内周面にめっき処理を施すことなく、上記挿入実装部品（52）のリード線（52a）を上記第１配線層（31）側から上記第２配線層（32）側へ向けて該非導電性スルーホール（SH2）に挿入し、該挿入実装部品（52）のリード線（52a）と該第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続する部品実装工程とを備えていることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法である。
【０００９】
上記第１の発明では、非導電性スルーホール（SH2）に挿入された挿入実装部品（52）のリード線（52a）と多層基板（20）の第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続することにより、挿入実装部品（52）を多層基板（20）に実装することができる。また、非導電性スルーホール（SH2）にはめっき処理が施されないので、めっき処理に用いられるめっき液や溶剤などの液体が多層基板（20）の内部に侵入することを防止することができる。
【００１０】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記部品実装工程では、表面実装部品（53）を上記第２配線層（32）の表面に設置し、該表面実装部品（53）と該第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００１１】
上記第２の発明では、挿入実装部品（52）の半田付けと表面実装部品（53）の半田付けとを同一の工程において行うことができる。
【００１２】
第３の発明は、第１および第２配線層（31,32）と該第１および第２配線層（31,32）の間に配置されて少なくとも一つに内蔵部品（51）が電気的に接続された複数の内部配線層（33,34）とを含む複数の配線層（30）が絶縁層（40）を介在させて積層され、該複数の配線層（30）が該絶縁層（40）に形成された導電性ビア（V1）またはその内周面にめっき処理が施された導電性スルーホール（SH1）によって電気的に接続された多層基板（20）と、リード線（52a）を有する挿入実装部品（52）とを備えた部品内蔵モジュールであって、上記多層基板（20）には、該多層基板（20）を積層方向に貫通し、その内周面にめっき処理が施されていない非導電性スルーホール（SH2）が形成され、上記挿入実装部品（52）は、上記リード線（52a）が上記第１配線層（31）側から上記第２配線層（32）側へ向けて上記多層基板（20）の非導電性スルーホール（SH2）に挿入された状態で、該リード線（52a）が半田（60）によって該第２配線層（32）と電気的に接続されていることを特徴とする部品内蔵モジュールである。
【００１３】
上記第３の発明では、非導電性スルーホール（SH2）に挿入された挿入実装部品（52）のリード線（52a）と多層基板（20）の第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続することにより、挿入実装部品（52）を多層基板（20）に実装することができる。また、非導電性スルーホール（SH2）にめっき処理を施すことなく部品内蔵モジュールを製造することができるので、めっき処理に用いられるめっき液や溶剤などの液体が多層基板（20）の内部に侵入することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
第１の発明によれば、非導電性スルーホール（SH2）にはめっき処理が施されないので、めっき処理に用いられるめっき液や溶剤などの液体が多層基板（20）の内部に侵入することを防止することができ、その結果、めっき処理に起因する内蔵部品（51）の劣化を防止することができる。
【００１５】
第２の発明によれば、挿入実装部品（52）の半田付けと表面実装部品（53）の半田付けとを同一の工程において行うことができるので、部品内蔵モジュール（10）の製造を容易にすることができる。
【００１６】
第３の発明によれば、非導電性スルーホール（SH2）にめっき処理を施すことなく部品内蔵モジュール（10）を製造することができるので、めっき処理に用いられるめっき液や溶剤などの液体が多層基板（20）の内部に侵入することを防止することができ、その結果、めっき処理に起因する内蔵部品（51）の劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、実施形態の部品内蔵モジュールの構成例を示した断面図である。
【図２】図２は、第１および第２プリント基板と絶縁性基材とについて説明するための断面図である。
【図３】図３は、部品内蔵モジュールの製造工程（多層基板形成工程）について説明するための断面図。
【図４】図４は、部品内蔵モジュールの製造工程（スルーホール形成工程）について説明するための断面図。
【図５】図５は、部品内蔵モジュールの変形例を示した断面図である。
【図６】図６は、部品内蔵モジュールの別の変形例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付しその説明は繰り返さない。
【００１９】
（部品内蔵ジュール）
図１は、実施形態による部品内蔵モジュール（10）の構成例を示している。この部品内蔵モジュール（10）は、１つまたは複数（この例では２つ）の内蔵部品（51）を内蔵する多層基板（20）と、１つまたは複数（この例では１つ）の挿入実装部品（52）と、１つまたは複数（この例では１つ）の表面実装部品（53）とを備えている。例えば、内蔵部品（51）は、半導体チップなどの弱電部品であり、挿入実装部品（52）および表面実装部品（53）は、パワーモジュールなどの強電部品（弱電備品の電流よりも大きな電流を利用する部品）である。
【００２０】
〈多層基板〉
多層基板（20）は、複数（この例では４つ）の配線層（30）と、複数（この例では３つ）の絶縁層（40）とを有している。そして、複数の配線層（30）は、それぞれの間に絶縁層（40）を介在させて積層されている。すなわち、配線層（30）と絶縁層（40）とが交互に積層されている。
【００２１】
《配線層》
複数の配線層（30）は、第１および第２配線層（31,32）と、第１および第２配線層（31,32）の間に配置される複数の内部配線層（この例では、第１および第２内部配線層（33,34））とを含んでいる。また、複数の内部配線層のうち少なくとも一つ（この例では、第２内部配線層（34））には、内蔵部品（51）が電気的に接続されている。
【００２２】
なお、配線層（30）には、導電性材料によって構成された配線パターンが形成されている。導電性材料の例としては、金，銀，銅などが挙げられる。また、内蔵部品（51）は、その接続端子と内部配線層（この例では、第２内部配線層（34））の配線パターンとが半田付けされている。
【００２３】
《絶縁層》
複数の絶縁層（40）は、複数の配線層（30）の間にそれぞれ介在している。この例では、複数の絶縁層（40）は、第１絶縁層（41）と第２絶縁層（42）と第３絶縁層（43）と含んでいる。第１絶縁層（41）は、第１配線層（31）と第１内部配線層（33）との間に介在する。第２絶縁層（42）は、第２内部配線層（34）と第２配線層（32）との間に介在する。第３絶縁層（43）は、第１内部配線層（33）と第２内部配線層（34）との間に介在している。
【００２４】
絶縁層（40）は、絶縁性と熱硬化性とを有する部材によって構成されている。例えば、絶縁層（40）は、ガラス繊維の布に熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）を含浸させた樹脂含浸基材（プリプレグ）によって構成されている。
【００２５】
なお、絶縁層（40）は、絶縁性材料（具体的には、無機質フィラー）と熱硬化性樹脂との混合物によって構成されていてもよい。無機質フィラーの例としては、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），窒化ホウ素（ＢＮ），窒化アルミニウム（ＡｌＮ），二酸化珪素（ＳｉＯ２）などが挙げられる。熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，シアネート樹脂などが挙げられる。
【００２６】
また、複数の絶縁層（40）は、それぞれ同一の材料（部材）によって構成されていてもよいし、それぞれ異なる材料（部材）によって構成されていてもよい。例えば、第１および第２絶縁層（41,42）がプリプレグ（例えば、ＦＲ−４のプリプレグなど）によって構成され、第３絶縁層（43）が無機質フィラーと熱硬化性樹脂との混合物によって構成されていてもよい。
【００２７】
《導電性ビアと導電性スルーホール》
また、複数の絶縁層（40）には、１つまたは複数（この例では５つ）の導電性ビア（V1）と、１つまたは複数（この例では３つ）の導電性スルーホール（SH1）とが形成されている。この例では、第１絶縁層（41）に２つの導電性スルーホール（SH1）が形成され、第２絶縁層（42）に３つの導電性スルーホール（SH1）が形成され、第３絶縁層（43）に３つの導電性ビア（V1）が形成されている。
【００２８】
導電性ビア（V1）は、導電性材料によって構成され、絶縁層（40）の厚み方向（すなわち、積層方向）の全長に亘って延び、絶縁層（40）の両面に配置された配線層（30）を電気的に接続している。具体的には、導電性ビア（V1）は、その一端部が絶縁層（40）の一方面に配置された配線層（30）の配線パターンと電気的に接続され、その他端部が絶縁層（40）の他方面に配置された配線層（30）の配線パターンと電気的に接続されている。
【００２９】
導電性スルーホール（SH1）は、絶縁層（40）を厚み方向（すなわち、積層方向）に貫通し、その内周面にめっき処理が施されて導電膜（導電性材料の薄膜）が形成され、絶縁層（40）の両面に配置された配線層（30）を電気的に接続している。具体的には、導電性スルーホール（SH1）は、その一方端が絶縁層（40）の一方面に配置された配線層（30）の配線パターンと電気的に接続され、その他方端が絶縁層（40）の他方面に配置された配線層（30）の配線パターンと電気的に接続されている。
【００３０】
このような構成により、複数の配線層（30）は、絶縁層（40）に形成された導電性ビア（V1）または導電性スルーホール（SH1）によって電気的に接続されている。この例では、第１絶縁層（41）に形成された２つの導電性スルーホール（SH1）によって第１配線層（31）と第１内部配線層（33）とが電気的に接続され、第２絶縁層（42）に形成された３つの導電性スルーホール（SH1）によって第２内部配線層（34）と第２配線層（32）とが電気的に接続され、第３絶縁層（43）に形成された導電性ビア（V1）によって第１内部配線層（33）と第２内部配線層（34）とが電気的に接続されている。
【００３１】
《非導電性スルーホール》
また、多層基板（20）には、１つまたは複数（この例では２つ）の非導電性スルーホール（SH2）が形成されている。非導電性スルーホール（SH2）は、多層基板（20）を積層方向に貫通している。具体的には、この例では、非導電性スルーホール（SH2）は、第１配線層（31）と第１内部配線層（33）と第２内部配線層（34）とにおいて配線パターンが形成されていない部分（すなわち、導電膜が存在していない部分）を貫通し、第２配線層（32）において配線パターンが形成されている部分（すなわち、導電膜が存在している部分）を貫通している。
【００３２】
なお、非導電性スルーホール（SH2）の内周面には、めっき処理が施されていない。そのため、非導電性スルーホール（SH2）の内周面には、導電膜が形成されていない。したがって、非導電性スルーホール（SH2）は、複数の配線層（30）を電気的に接続していない。
【００３３】
〈挿入実装部品〉
挿入実装部品（52）は、１つまたは複数（この例では２つ）のリード線（52a）を有している。そして、挿入実装部品（52）は、そのリード線（52a）が第１配線層（31）側から第２配線層（32）側へ向けて多層基板（20）の非導電性スルーホール（SH2）に挿入された状態で、そのリード線（52a）が半田（60）によって第２配線層（32）と電気的に接続されている。具体的には、挿入実装部品（52）のリード線（52a）と第２配線層（32）の配線パターンとが半田（60）によって電気的に接続されている。
【００３４】
〈表面実装部品〉
表面実装部品（53）は、第２配線層（32）の表面に設置された状態で、半田（60）によって第２配線層（32）と電気的に接続されている。具体的には、表面実装部品（53）は、その接続端子と第２配線層（32）の配線パターンとが半田（60）によって電気的に接続されている。
【００３５】
〈多層基板の詳細〉
なお、この例では、多層基板（20）は、第１プリント基板（21）と、第２プリント基板（22）と、第１プリント基板（21）と第２プリント基板（22）との間に挟まれた絶縁性基材（23）とによって構成される。次に、図２を参照して、第１プリント基板（21）と第２プリント基板（22）と絶縁性基材（23）について説明する。
【００３６】
《第１プリント基板》
第１プリント基板（21）は、第１絶縁層（41）に相当する絶縁層（40）と、絶縁層（40）の一方面（絶縁性基材（23）と対向しない面）に形成された配線層（第１配線層（31）に相当する配線層（30））と、絶縁層（40）の他方面（絶縁性基材（23）と対向する面）に形成された配線層（第１内部配線層（33）に相当する配線層（30））とを有している。また、第１プリント基板（21）の絶縁層（40）には、１つまたは複数（この例では２つ）の導電性スルーホール（SH1）が形成されている。
【００３７】
《第２プリント基板》
第２プリント基板（22）は、第２絶縁層（42）に相当する絶縁層（40）と、絶縁層（40）の一方面（絶縁性基材（23）と対向しない面）に形成された配線層（第２配線層（32）に相当する配線層（30））と、絶縁層（40）の他方面（絶縁性基材（23）と対向する面）に形成された配線層（第２内部配線層（34）に相当する配線層）とを有している。また、第２プリント基板（22）の絶縁層（40）には、１つまたは複数（この例では３つ）の導電性スルーホール（SH1）が形成されている。さらに、第２内部配線層（34）に相当する第２プリント基板（22）の配線層（30）には、１つまたは複数（この例では２つ）の内蔵部品（51）が電気的に接続されている。
【００３８】
《絶縁性基材》
絶縁性基材（23）は、第３絶縁層（43）に相当する絶縁層（40）を有している。また、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）には、１つまたは複数（この例では３つ）の導電性ビア（V1）が形成されている。この例では、導電性ビア（V1）の両端部が絶縁層（40）の表面から突出している。さらに、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）には、内蔵部品（51）を埋め込むことが可能な１つまたは複数（この例では２つ）の収容孔（H）が形成されている。収容孔（H）は、内蔵部品（51）に対応する位置に設けられ、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）を厚み方向（積層方向）に貫通している。
【００３９】
なお、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）には、収容孔（H）の代わりに（または、収容孔（H）とともに）内蔵部品（51）を埋め込むことが可能な１つまたは複数の収容凹部（図示を省略）が形成されていてもよい。収容凹部は、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）の内蔵部品（51）と対向する面（この例では、第２プリント基板（22）と対向する面）において内蔵部品（51）と対向する位置に設けられる。
【００４０】
〈部品内蔵モジュールの製造〉
次に、図１〜図４を参照して、部品内蔵モジュール（10）の製造工程（部品準備工程，多層基板形成工程，スルーホール形成工程，部品実装工程）について説明する。
【００４１】
〈部材準備工程〉
まず、部材準備工程（図２）が行われる。図２に示すように、部材準備工程では、第１プリント基板（21）と第２プリント基板（22）と絶縁性基材（23）とを準備する。なお、第１プリント基板（21），第２プリント基板（22），絶縁性基材（23）は、次のように作製される。
【００４２】
《第１プリント基板の作製》
第１プリント基板（21）は、例えば、次のように作製される。まず、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を浸漬させて完全熱硬化処理（熱硬化性樹脂を完全に硬化させるための加熱処理）を施すことにより、絶縁性基材（絶縁層（40）に相当）が作製される。次に、その絶縁性基材の両面に銅箔などの導電膜（配線層（30）に相当）を貼り付けることにより、第１プリント基板（21）が作製される。すなわち、第１プリント基板（21）は、ガラスエポキシ基板（例えば、両面ＦＲ−４基板など）によって構成されていてもよい。
【００４３】
次に、第１プリント基板（21）に導電性スルーホール（SH1）が形成される。例えば、穴あけ加工（ドリル加工やレーザ加工やプレス加工など）により第１プリント基板（21）に貫通孔を形成し、その貫通孔の内周面にめっき処理（電解銅めっき法など）を施すことにより、導電性スルーホール（SH1）が形成される。
【００４４】
次に、第１プリント基板（21）の配線層（30）に配線パターンが形成される。例えば、パターン加工（エッチング法やフォトリソグラフィー法など）により導電膜を加工することにより、配線層（30）の配線パターンが形成される。
【００４５】
《第２プリント基板の作製》
第２プリント基板（22）は、第１プリント基板（21）と同様の作製手法によって作製することが可能である。また、この例では、第２プリント基板（22）の配線層（30）には、内蔵部品（51）が電気的に接続される。例えば、配線層（30）の表面に内蔵部品（51）を設置し、内蔵部品（51）の接続端子を配線層（30）の配線パターンに半田付けすることにより、内蔵部品（51）が配線層（30）に電気的に接続される。
【００４６】
《絶縁性基材の作製》
絶縁性基材（23）は、次のように作製される。例えば、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を浸漬させて半熱硬化処理（熱硬化性樹脂を半硬化状態（外力に応じて形状を変形させることが可能な程度に硬化された状態）にするための加熱処理）を施すことにより、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）が作製される。すなわち、絶縁性基材（23）は、半硬化状態のプリプレグ（例えば、ＦＲ−４のプリプレグなど）によって構成されていてもよい。
【００４７】
なお、絶縁性基材（23）は、次のように作製されていてもよい。例えば、絶縁性材料（具体的には、無機質フィラー）と熱硬化性樹脂との混合物を平板状に成型して半熱硬化処理を施すことにより、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）が作製されていてもよい。
【００４８】
次に、絶縁性基材（23）に導電性ビア（V1）が形成される。例えば、穴あけ加工により絶縁性基材（23）の絶縁層（40）に貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性ペースト（具体的には、導電性材料と熱硬化樹脂との混合物）を充填することにより、導電性ビア（V1）が形成される。なお、導電性ビア（V1）は、完全には硬化されておらず半硬化状態となっている。
【００４９】
また、絶縁性基材（23）に内蔵部品（51）を埋め込むことが可能な収容孔（この例では２つの収容孔（H））が形成される。例えば、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）に穴あけ加工を施すことにより、収容孔（H）が形成される。なお、収容孔（H）の形成（収容孔（H）を形成するための穴あけ加工）は、導電性ビア（V1）の形成（導電性ビア（V1）を形成するための穴あけ加工）と同一の工程において行うことが可能である。または、収容孔（H）が形成されるように絶縁性基材（23）を金型成型してもよい。
【００５０】
〈多層基板形成工程〉
次に、多層基板形成工程（図３）が行われる。図３に示すように、多層基板形成工程では、第１プリント基板（21）と第２プリント基板（22）との間に絶縁性基材（23）を挟み込んで加熱加圧することにより、これらの部材が一体化されて多層基板（20）が形成される。
【００５１】
具体的には、第１プリント基板（21）の絶縁層（40）の他方面に形成された配線層（第１内部配線層（33）となる配線層（30））を絶縁性基材（23）の絶縁層（40）の一方面に重ね合わせ、第２プリント基板（22）の絶縁層（40）の一方面に形成された配線層（第２内部配線層（34）となる配線層（30））を絶縁性基材（23）の絶縁層（40）の他方面に重ね合わせる。これにより、第２プリント基板（22）の配線層（第２内部配線層（34）となる配線層（30））に設けられた内蔵部品（51）が、絶縁性基材（23）の絶縁層（40）に設けられた収容孔（H）に埋め込まれる。
【００５２】
その後、第１プリント基板（21）と第２プリント基板（22）と絶縁性基材（23）との組合せ（すなわち、多層基板（20））を、予め定められた温度（例えば、熱硬化性樹脂を完全に硬化させることが可能な温度）で加熱しながら、予め定められた圧力（例えば、第１プリント基板（21）と第２プリント基板（22）との間に絶縁性基材（23）を固着させることが可能な圧力）で加圧する。これにより、収容孔（H）が変形して内蔵部品（51）と密着し、半硬化状態の第３絶縁層（43）と導電性ビア（V1）とが完全に硬化され、その結果、絶縁性基材（23）の一方面および他方面に第１および第２プリント基板（22）がそれぞれ固着し、第１および第２プリント基板（21,22）および絶縁性基材（23）が一体化される。
【００５３】
〈スルーホール形成工程〉
次に、スルーホール形成工程（図４）が行われる。図４に示すように、スルーホール形成工程では、多層基板（20）に１つまたは複数（この例では２つ）の非導電性スルーホール（SH2）を形成する。例えば、穴あけ加工により多層基板（20）に貫通孔を形成することにより、非導電性スルーホール（SH2）が形成される。
【００５４】
〈部品実装工程〉
次に、部品実装工程（図１）が行われる。図１に示すように、部品実装工程では、１つまたは複数（この例では１つ）の挿入実装部品（52）と１つまたは複数（この例では１つ）の表面実装部品（53）を多層基板（20）に実装する。部品実装工程では、部品配置工程と半田付け工程とが行われる。
【００５５】
《部品配置工程》
まず、部品配置工程では、スルーホール形成工程において多層基板（20）に形成された非導電性スルーホール（SH2）の内周面にめっき処理を施すことなく、挿入実装部品（52）の複数（この例では２つ）のリード線（52a）を、第１配線層（31）側から第２配線層（32）側へ向けて、多層基板（20）の複数（この例では２つ）の非導電性スルーホール（SH2）にそれぞれ挿入する。
【００５６】
また、部品配置工程では、表面実装部品（53）を多層基板（20）の第２配線層（32）の表面に設置する。具体的には、表面実装部品（53）の接続端子を第２配線層（32）の配線パターンに設置する。
【００５７】
《半田付け工程》
次に、挿入実装部品（52）の半田付けおよび表面実装部品（53）の半田付けを行う。具体的には、非導電性スルーホール（SH2）に挿入された挿入実装部品（52）のリード線（52a）を第２配線層（32）の配線パターンに半田付けし、第２配線層（32）の配線パターンに設置された表面実装部品（53）の接続端子を第２配線層（32）の配線パターンに半田付けする。これにより、挿入実装部品（52）のリード線（52a）と第２配線層（32）とが半田（60）によって電気的に接続され、表面実装部品（53）と第２配線層（32）とが半田（60）によって電気的に接続される。
【００５８】
〔実施形態による効果〕
以上のように、非導電性スルーホール（SH2）に挿入された挿入実装部品（52）のリード線（52a）と多層基板（20）の第２配線層（32）とを半田（60）によって電気的に接続することにより、挿入実装部品（52）を多層基板（20）に実装することができる。また、非導電性スルーホール（SH2）にはめっき処理が施されないので、めっき処理に用いられるめっき液や溶剤などの液体が多層基板（20）の内部に侵入することを防止することができる。これにより、めっき処理に起因する内蔵部品の劣化を防止することができる。
【００５９】
また、挿入実装部品（52）の半田付けと表面実装部品（53）の半田付けとを同一の工程において行うことができる。これにより、部品内蔵モジュール（10）の製造を容易にすることができる。
【００６０】
また、多層基板（20）を積層方向に貫通する非導電性スルーホール（SH2）の内周面には導電膜が形成されていないので、非導電性スルーホール（SH2）は、複数の配線層（30）を電気的に接続していない。そのため、第１および第２配線層（31,32）に互いに異なる電流を流すことができる。例えば、第１配線層（31）に弱電部品用の電流を流す一方で、第２配線層（32）に強電部品用の電流を流すことができる。したがって、それぞれ異なる電流を利用する複数の部品（例えば、弱電部品と強電部品）を多層基板（20）に実装することができる。
【００６１】
（部品内蔵モジュールの変形例）
なお、図５および図６に示すように、部品内蔵モジュール（10）は、図１に示した構成に加えて、１つまたは複数（この例では１つ）のジャンパ（70）を備えていてもよい。ジャンパ（70）は、第１配線層（31）と第２配線層（32）とを電気的に接続するための部材であり、導電性材料によって構成されている。また、ジャンパ（70）には、大電流（強電部品用の電流）を流すことが可能である。なお、この例では、ジャンパ（70）に対応する非導電性スルーホール（SH1）は、第１配線層（31）において配線パターンが形成されている部分（すなわち、導電膜が存在している部分）と貫通し、第１および第２内部配線層（33,34）において配線パターンが形成されていない部分（すなわち、導電膜が存在していない部分）を貫通し、第２配線層（32）において配線パターンが形成されている部分を貫通している。
【００６２】
図５に示すように、ジャンパ（70）は、直線部と直線部の基端に連結されて直線部と直交する方向に延びる枝線部とを有するＬ字状に形成されていてもよい。この場合、ジャンパ（70）は、その直線部が第１配線層（31）側から第２配線層（32）側へ向けて多層基板（20）の非導電性スルーホール（SH2）に挿入された状態で、その枝線部が半田（60）によって第１配線層（31）と電気的に接続され、その直線部の先端側が半田（60）によって第２配線層（32）と電気的に接続される。例えば、半田付け工程において、挿入実装部品（52）の半田付けおよび表面実装部品（53）の半田付けとともに、ジャンパ（70）の直線部と第２配線層（32）との半田付けが行われ、その後、ジャンパ（70）の支線部と第１配線層（31）との半田付けが行われる。
【００６３】
図６に示すように、ジャンパ（70）は、互いに平行に延びる２つの直線部と２つの直線部の基端を連結する連結部とを有するＵ字状に形成されていてもよい。この場合、ジャンパ（70）は、その２つの直線部が第１配線層（31）側から第２配線層（32）側へ向けて多層基板（20）の２つの非導電性スルーホール（SH2）にそれぞれ挿入された状態で、その連結部が半田（60）によって第１配線層（31）と電気的に接続され、その２つの直線部の先端側が半田（60）によって第２配線層（32）と電気的に接続される。例えば、半田付け工程において、挿入実装部品（52）の半田付けおよび表面実装部品（53）の半田付けとともに、ジャンパ（70）の直線部と第２配線層（32）との半田付けが行われ、その後、ジャンパ（70）の連結部と第１配線層（31）との半田付けが行われる。
【００６４】
以上のように、ジャンパ（70）を設けることにより、第１配線層（31）と第２配線層（32）とを電気的に接続することができる。そのため、第１および第２配線層（31,32）に同一の電流を流すことができる。例えば、第１および第２配線層（31,32）の両方に強電部品用の電流を流すことができる。したがって、互いに同一の電流を利用する複数の部品（例えば、強電部品）を第１および第２配線層（31,32）の両方に実装することができる。
【００６５】
（その他の実施形態）
なお、以上の実施形態を適宜組み合わせて実施してもよい。以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、この発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上説明したように、上述の部品内蔵モジュールは、挿入実装部品を含む複数の部品が実装される部品内蔵モジュールとして有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１０          部品内蔵モジュール
２０          多層基板
２１          第１プリント基板
２２          第２プリント基板
２３          絶縁性基材
３０          配線層
３１          第１配線層
３２          第２配線層
３３          第１内部配線層
３４          第２内部配線層
４０          絶縁層
４１          第１絶縁層
４２          第２絶縁層
４３          第３絶縁層
５１          内蔵部品
５２          挿入実装部品
５３          表面実装部品
６０          半田
７０          ジャンパ
Ｖ１          導電性ビア
ＳＨ１        導電性スルーホール
ＳＨ２        非導電性スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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