(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードの製造方法において、ＩＣチップ実装部の厚さをキャンセルする部材や特殊加工を用いることなく、比較的安価な製造方法で、ＩＣチップの故障リスクを低減する。【解決手段】第一の外装シートの同一面上にカード表面用画像とカード裏面用画像とを並置し、第二の外装シートの同一面上にカード表面用画像とカード裏面用画像を並置し、インレットを間に介して、第一の外装シートと第二の外装シートを、互いのカード表面用画像とカード裏面用画像とが、一対を成すように積層して、ラミネート処理する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣカードの製造方法であって、
基材シート上にアンテナおよびＩＣチップが実装されてなるインレットを準備する工程と、
前記インレットの両側に配設される第一の外装シートおよび第二の外装シートにおいて、前記第一の外装シートの同一面側にカード表面用画像とカード裏面用画像とを並置し、
前記第二の外装シートの同一面側にカード表面用画像とカード裏面用画像とを並置する工程と、
前記インレットを間に介して、前記第一および第二の外装シートを、互いの前記カード表面用画像と前記カード裏面用画像とが、一対を成すように積層して配設する配設工程と、前記積層した積層体をラミネート処理する工程と、を有する事を特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記インレットにおけるＩＣチップの実装面側が、前記第一の外装シートに対して、一定となるように配置することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記第一および第二の外装シートの少なくともいずれかが、ロール状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
非接触ＩＣカード用の外装シートであって、前記外装シートの同一面上に、カード表面用画像とカード裏面用画像と、が面順次に並置されていることを特徴とする非接触ＩＣカード用外装シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナとＩＣチップとを備えた非接触ＩＣカードの製造方法に関するもので、更に詳しくは比較的安価に非接触ＩＣカードを製造することができ、搬送時のＩＣチップの故障発生リスクを低減し、梱包中での偏りの少ないハンドリング性のよい非接触ＩＣカードの製造方法ならびに非接触ＩＣカード用外装シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードは記録媒体として社会に広く普及しており、特に非接触ＩＣカードは、公共交通系の定期券や、プリペイドカード、ポイントカードなどの他にも、運転免許証をはじめ、学生証や社員証といった身分証の分野など幅広い分野で、利用されている。
【０００３】
これらの用途は、更に増えると考えられるが、用途の拡大と共に、分野によっては、より安価な非接触ＩＣカードへの要望も高まっている。
【０００４】
しかし、その一方で、輸送等の搬送時に、多数の非接触ＩＣカードを箱などに梱包して搬送するため、ＩＣチップ部分に余計な衝撃や圧力が加わることによって、ＩＣチップ実装部が故障するというリスクもあった。
【０００５】
ＩＣチップ実装部の故障リスクは、非接触ＩＣカードが有する利便性に対して、大きな障害となりうるものである。
【０００６】
このようなリスクに対して、ＩＣチップ実装部分に圧力が集中しないように、またカードとしての外観上の問題などから、アンテナとＩＣチップを実装したインレットに対し、ＩＣチップの嵌装が可能となるように、ザグリ加工を施したコアシートを両側に配置し、その上から外装シートを設けるという手法などが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１０３１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような手法では、カードを構成する部材が多く、また加工工程においてもザグリ加工などの工程が増えることから、非接触ＩＣカードを比較的安価に製造することが難しくなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものである。
すなわち、請求項１に記載の発明は、非接触ＩＣカードの製造方法であって、基材シート上にアンテナおよびＩＣチップが実装されてなるインレットを準備する工程と、前記インレットの両側に配設される第一の外装シートおよび第二の外装シートにおいて、前記第一の外装シートの同一面側にカード表面用画像とカード裏面用画像とを並置し、前記第二の外装シートの同一面側にカード表面用画像とカード裏面用画像とを並置する工程と、前記インレットを間に介して、前記第一および第二の外装シートを、互いの前記カード表面用画像と前記カード裏面用画像とが、一対を成すように積層して配設する配設工程と、前記積層した積層体をラミネート処理する工程と、を有する事を特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記インレットにおけるＩＣチップの実装面側が、前記第一の外装シートに対して、一定となるように配置することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記第一および第二の外装シートの少なくともいずれかが、ロール状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、非接触ＩＣカード用の外装シートであって、前記外装シートの同一面上に、カード表面用画像とカード裏面用画像と、が面順次に並置されていることを特徴とする非接触ＩＣカード用外装シートである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非接触ＩＣカードの製造方法ならびに外装シートを用いることにより、比較的安価に非接触ＩＣカードを製造することが可能となるとともに、搬送時の衝撃や圧力によるＩＣチップ実装部の故障リスクを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの構成例をしめす概念図である。（Ａ）第一の外装シートにカード表面用画像が設けられている非接触ＩＣカード（Ｂ）第二の外装シートにカード表面用画像が設けられている非接触ＩＣカード
【図２】本発明による非接触ＩＣカードの一例を示す平面図である。（Ａ）第一の外装シートにカード表面用画像が設けられている非接触ＩＣカード（Ｂ）第二の外装シートにカード表面用画像が設けられている非接触ＩＣカード
【図３】本発明による非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。
【図４】非接触ＩＣカードの梱包状況の一例を示す断面図である。
【図５】本発明による非接触ＩＣカードの梱包状況の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の非接触ＩＣカードの外装シートの一例を示す斜視図である。
【図７】本発明の非接触ＩＣカードの製造方法の一例を示す概念図である。
【図８】本発明による非接触ＩＣカードの例を示す平面図である。（Ａ）抜き加工直後の非接触ＩＣカード（Ｂ）並び替え後の非接触ＩＣカード
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明による非接触ＩＣカードの構成例を示す概念図である。第一の外装シート１０には、カード表面用画像１１が設けられた部分と、カード裏面用画像１２が設けられた部分とがある。
【００１７】
これに対し、第二の外装シート２０においてもカード表面用画像２１が設けられた分と、カード裏面用画像２２が設けられた部分がある。
【００１８】
ここで、第二の外装シートに設けられた、前記カード表面用画像２１と前記カード裏面用画像２２は、共にその輪郭が破線で示されているが、これはそれぞれの画像が、第二の外装シートの裏面に設けられていることを意味している。
【００１９】
図１の（Ａ）は、インレット３０の両側に、第一の外装シート１０にカード表面用画像１１が設けられたものと、第二の外装シート２０にカード裏面用画像２２が設けられたも
のとが、一対として配設されている。
【００２０】
また、図１の（Ｂ）は、インレット３０の両側に、第一の外装シート１０にカード裏面用画像１２が設けられたものと、第二の外装シート２０にカード表面用画像２１が設けられたものとが、一対として配設されている。
【００２１】
この時、インレット３０に実装されたＩＣチップは、いずれもインレット３０の基材シートに対して、第一の外装シート１０側に実装されている。
【００２２】
ここで、インレット３０の基材シートに対するＩＣチップの実装面は、必ずしも第一の外装シート１０側である必要はない。
【００２３】
但し、（Ａ）の構成の場合と、（Ｂ）の構成の場合のいずれの場合であっても、インレット３０の基材シートに対するＩＣチップの実装面は、同じ面側に実装されている必要がある。
【００２４】
すなわち、（Ａ）の構成で、インレット３０の基材シートに対するＩＣチップの実装面を第一の外装シートと反対側とする場合には、（Ｂ）の構成においても第一の外装シートとは反対側の面にＩＣチップを実装する必要がある。
【００２５】
図２は、本発明による非接触ＩＣカードの一例を示す平面図である。すなわち、図１で示した構成によって形成された非接触ＩＣカードの外観を例示するものである。
【００２６】
図２の（Ａ）は、第一の外装シート１０にカード表面用画像１１が設けられている場合の、カード表面およびカード裏面からの観察状態を示しており、（Ｂ）は、第二の外装シート２０にカード表面用画像２１が設けられている場合の、カード表面およびカード裏面からの観察状態を示している。
【００２７】
図２から判る通り、（Ａ）および（Ｂ）の各構成では、カード表面用画像１１、２１側から非接触ＩＣカード１を観察した時に、それぞれＩＣチップ埋設部３３の位置が異なっている。
【００２８】
次に、図３は本発明による非接触ＩＣカード１の一例を示す断面図である。本発明の非接触ＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣチップ３２の実装部分の厚みをキャンセルするための部材や特殊加工を必要としない。
【００２９】
従って、第一の外装シート１０や第二の外装シート２０に対して、ＩＣチップの実装位置に対応した場所にザグリなどの加工を施す必要はなく、またＩＣチップの位置に対応してザグリ加工や抜きなどによる穿孔を施したコアシートなどの部材も必要としていない。
【００３０】
図３に示す通り、本発明による非接触ＩＣカード１の構成は、第一の外装シート１０と第二の外装シート２０、アンテナ３１とＩＣチップ３２を実装したインレット、そして接着剤４０とからなる。
【００３１】
ここで、第一の外装シート１０および第二の外装シート２０としては、例えば紙や合成紙をはじめ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリ乳酸、ポリカプロラクタム、ポリ（３ヒドロキシブチレート−３ヒドロキシバリレート）、ポリビニルアルコール、トリアセチルセルロース、アクリロニトリルーブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）などの合成樹脂類、天然樹脂類、またはそれらの樹脂の変性樹脂などを単独または組合せた複合体、アロイ体、ブレンド体などを用いることができる。
【００３２】
さらに、それらの樹脂に有機顔料、無機顔料、安定剤などの添加剤が加えられていても良く、また発泡処理を施したものや帯電防止処理、易接着処理、隠蔽層塗布などの各種処理が施されたものであっても良い。
【００３３】
非接触ＩＣカードに高耐熱性や高耐久性を付与するために、二軸延伸処理を施したフィルムシートとして、ＰＥＴフィルムなどを用いる場合には、第一の外装シート１０および第二の外装シート２０に縦方向（ＭＤ方向）と横方向（ＴＤ方向）の二軸の延伸処理が実施されているため、カード加工時やカード使用時などに前記第一および第二の外装シートがガラス転移温度（Ｔｇ）以上に加熱されると、それぞれの外装シートにおける高分子の配向状態に応じて、異なる変形を生じることがある。
【００３４】
これにより、非接触ＩＣカード１がツイストや反りなどの変形を起こす可能性がある。このため、第一の外装シート１０および第二の外装シート２０に二軸延伸ＰＥＴなどを用いる場合には、それぞれの高分子配向方向を、お互いが鏡像関係になるように配置されることが望ましい。
【００３５】
このような高分子配向方向の鏡像関係を例えばロール状の外装シート同士で形成するためには、外装シート用基材を一定の幅でスリットした後、スリットされた基材の長さ方向の前後で、二つのロールに分割し、それぞれを第一の外装シート１０ならびに第二の外装シート２０として用いる方法などが考えられる。
【００３６】
また、インレット３０の基材シートとしては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリイミド（ＰＩ）、紙や合成紙などを用いることができ、アンテナはアルミニウムや銅などの金属箔をパターン状にエッチングまたは抜き加工を施したものや、導電性インキをパターン状に設けたものあるいは、巻線溶着加工によるものなど、いずれのものが用いられていても良い。
【００３７】
更に、接着剤層４０に用いられる材料としては、その種類は特に限定しないが、ホットメルト接着剤や熱可塑性樹脂などを用いることが望ましいといえる。例えば、ホットメルト剤としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。また、湿気硬化型などの反応型ホットメルト接着剤や光硬化型接着剤などを挙げることができる。
【００３８】
また、これらの接着剤は、各種添加剤が加えられていても良く、例えば有機顔料や無機顔料、あるいは樹脂材料としてフェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリカーボネートなどを添加しても良い。
【００３９】
上述の様な材料を用い、第一の外装シート１０および第二の外装シート２０に接着剤４０を塗布し、インレット３０を挟み込むようにしてラミネート加工することにより、非接触ＩＣカード１を得ることができる。
【００４０】
この時、先に述べたように、本発明によるカード構成においては、ＩＣチップ実装部の厚さをキャンセルする部材や特殊加工を特に用いていないため、図３に示されるように非接触ＩＣカード１の外観上、微妙な凹凸が形成される。
【００４１】
すなわち、ＩＣチップ３２の実装部周辺に、ＩＣチップ実装部の厚みに起因する凸部が形成される。
【００４２】
このような凸部は、通常、非接触ＩＣカードの特定の位置に形成されるため、図４に示すように、カード形成後に、輸送などの搬送目的で梱包した際に、ＩＣチップを実装した部分が重なり、凸部同士で圧迫されることとなる。
【００４３】
これにより、搬送作業中における非接触ＩＣカードのＩＣチップに対し、余計な衝撃や圧力が加わりやすくなるため、ＩＣチップの故障を引き起こすリスクが高まる。
【００４４】
また、図４のように偏りのある梱包状態では、カード取扱いのし易さ、すなわちハンドリング面でも課題を有する。
【００４５】
この様なリスクを低減するためには、図５に示すように、ＩＣチップの位置が交互になるように、梱包されることが望ましい。
【００４６】
これにより、非接触ＩＣカードを梱包した際に、例えば、第一の外装シート側にカード表面用画像が設けられた非接触ＩＣカード１ａのＩＣチップ実装位置に対し、第二の外装シート側にカード表面用画像が設けられた非接触ＩＣカード１ｂのＩＣチップを含まない領域が緩衝材としての機能を果たすと同時に、ＩＣチップに加わる圧力を分散することが可能となる。
【００４７】
また、梱包中での偏りもなく、ハンドリング性を向上させることができる。
【００４８】
図６は、ロール状の外装シートの例を示す斜視図である。図に示す通り、カード表面用画像１１とカード裏面用画像１２とが、第一の外装シート１０の同一面上に、面順次に設けられている。
【００４９】
ここでは、第一の外装シート１０の例として示されているが、第二の外装シート２０に関しても同様の画像配置を実施することができる。
【００５０】
このようにして作成された外装シートを用いて非接触ＩＣカードを製造する手法について、図７に概念図を示した。
【００５１】
インレット３０を中心にして、第一の外装シート１０と第二の外装シート２０が、互いのカード表面用画像とカード裏面用画像とが一対となるように配設され、接着剤４０を塗布して、ラミネート加工した後、カード形状に抜き加工を実施することで、非接触ＩＣカード１が製造可能となる。
【００５２】
図８は、上述のようにして得られた非接触ＩＣカードの例を示す平面図である。ここで、（Ａ）は、抜き加工直後の様子を示しており、（Ｂ）は、非接触ＩＣカードの梱包に向けて、カードの並び替えを実施した様子を示している。
【００５３】
すなわち、図８の（Ａ）では、第一の外装シート側にカード表面用画像が設けられた非接触ＩＣカード１ａの表面側画像と第二の外装シート側にカード表面用画像が設けられた非接触ＩＣカード１ｂの裏面側画像とが混在しており、ＩＣチップ埋設部３３は、全て一致している。
【００５４】
これに対し、図８の（Ｂ）では、第二の外装シート側にカード表面用画像が設けられた非接触ＩＣカード１ｂを裏返して、並び替えを実施した様子を示しており、ＩＣチップ埋設部３３が、カード券面上の左右に交互に設けられた状態となっている。
【００５５】
図８の（Ｂ）のように非接触ＩＣカード１の並び替えを実施して梱包することにより、
図４、図５で説明したように、ＩＣチップ実装部の故障リスクが低減される。
【００５６】
また、梱包中での偏りがないため、ハンドリング性が向上すると共に、非接触ＩＣカード１の使用にあたって、開梱した際に、カードの表面画像が揃えられた状態となっているため、運用時の表裏取り違えといったトラブルも発生しにくくすることができる。
【００５７】
以上のように、本発明の非接触ＩＣカードの製造方法を用いることにより、ＩＣチップ実装部の厚さをキャンセルするための部材や特殊加工を用いることがないため、比較的安価に非接触ＩＣカードを製造することができ、尚且つ輸送などの搬送時に危惧されるＩＣチップへの衝撃や圧力集中を回避して、ＩＣチップ実装部の故障リスク低減を図ることが可能となる。
【符号の説明】
【００５８】
１      …  非接触ＩＣカード
１ａ    …  第一の外装シート側にカード表面用画像が設けられた非接触ＩＣカード
１ｂ    …  第二の外装シート側にカード表面用画像が設けられた非接触ＩＣカード
１０    …  第一の外装シート
２０    …  第二の外装シート
１１、２１  …  カード表面用画像
１２、２２  …  カード裏面用画像
３０    …  インレット
３１    …  アンテナ
３２    …  ＩＣチップ
３３    …  ＩＣチップ埋設部
４０    …  接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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