(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板を備える表示装置において、回路基板全体から漏れ出す電磁ノイズを遮蔽できるようにする。【解決手段】表示装置１は、表示パネル２と、下フレーム７と、下フレーム７よりも背面側に配置される制御回路基板３と、制御回路基板３を下フレーム７とは反対側から覆う導電シート８と、導電シート８を下フレーム７に貼り付けると共に、導電シートを下フレームに電気的に接続する導通粘着材８４と、制御回路基板３から突出し、導電シート８に部分的に覆われると共に導電シート８の外側に部分的に露出した突出基板９と、を備え、突出基板９は、外部基板を接続するためのコネクタ１９を導電シート８から露出した領域に有し、且つ、突出基板９のうちの下フレーム７とは反対側を向く面に露出したグラウンド層９１を含み、露出したグラウンド層９１の部分は、導通粘着材８４を介して導電シート８に電気的に接続されている。【選択図】図６
2017161792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に配置される下フレームと、
前記下フレームよりも背面側に配置され、前記表示パネルを制御する制御回路を搭載する制御回路基板と、
前記制御回路基板を前記下フレームとは反対側から覆う導電シートと、
前記導電シートを前記下フレームに貼り付けると共に、前記導電シートを前記下フレームに電気的に接続する導通粘着材と、
前記制御回路基板から突出した突出基板であって、前記導電シートに部分的に覆われると共に前記導電シートの外側に部分的に露出した突出基板と、
を備え、
前記突出基板は、外部基板を接続するためのコネクタを前記導電シートから露出した領域に有し、且つ、当該突出基板のうちの前記下フレームとは反対側を向く面に露出したグラウンド層を含み、
前記突出基板のうちの前記下フレームとは反対側を向く面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記導通粘着材を介して前記導電シートに電気的に接続されている、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記グランド層は、前記突出基板のうちの前記下フレーム側を向く面にも露出し、
前記突出基板のうちの前記下フレーム側を向く面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記下フレームに電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記導通粘着材は、前記制御回路基板における、前記コネクタの位置に近い第１辺と、前記第１辺に接続する第２辺及び第３辺との周囲を囲うように配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記突出基板は、前記制御回路基板と一体になっている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記突出基板は、基材と、絶縁層と、をさらに含み、
前記グラウンド層は、前記基材の両面に形成され、
前記絶縁層は前記グラウンド層の表面に形成され、
前記絶縁層には開口または切り欠きが形成され、
前記導電シート及び前記下フレームは、前記開口または切り欠きから露出した前記グラウンド層に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に配置される下フレームと、
前記下フレームよりも背面側に配置され、前記表示パネルを制御する制御回路を搭載する制御回路基板と、
前記制御回路基板を前記下フレームとは反対側から覆う導電シートと、
前記導電シートを前記下フレームに貼り付けると共に、前記導電シートを前記下フレームに電気的に接続する導通粘着材と、
を備え、
前記制御回路基板は、外部基板を接続するためのコネクタを有し、且つ、当該制御回路基板の表面に前記コネクタを取り囲むように露出したグラウンド層を含み、
前記導電シートには、前記コネクタを露出させるための切り欠きが形成され、
前記導通粘着材は、前記切り欠きの周囲を囲うように配置されるとともに、前記制御回路基板における平面視で前記切り欠きに重なる第１辺のうち、平面視で前記導電シートに重なる部分と、前記第１辺に接続する第２辺及び第３辺との周囲を囲うように配置されており、
前記制御回路基板の表面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記下フレームに電気的に接続されている、
ことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、表示装置において、ＰＣＢ回路基板に搭載される回路部品からの電磁ノイズの放出によるＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を低減させる技術について開示している。ＥＭＩを低減させるためには回路基板を十分に磁気遮蔽する必要があり、特許文献１では、回路基板に設けられている端子部を導電テープで覆いアース電極に接続させることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−８８４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、回路基板の一部（例えば端子部）を対象に導電テープを介してアース電極に接続させている。そのため、導電テープで覆われていない部分からは回路基板外部へ電磁ノイズが漏れ出す可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板を備える表示装置において、回路基板全体から漏れ出す電磁ノイズを遮蔽できるようにする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置される下フレームと、前記下フレームよりも背面側に配置され、前記表示パネルを制御する制御回路を搭載する制御回路基板と、前記制御回路基板を前記下フレームとは反対側から覆う導電シートと、前記導電シートを前記下フレームに貼り付けると共に、前記導電シートを前記下フレームに電気的に接続する導通粘着材と、前記制御回路基板から突出した突出基板であって、前記導電シートに部分的に覆われると共に前記導電シートの外側に部分的に露出した突出基板と、を備え、前記突出基板は、外部基板を接続するためのコネクタを前記導電シートから露出した領域に有し、且つ、当該突出基板のうちの前記下フレームとは反対側を向く面に露出したグラウンド層を含み、前記突出基板のうちの前記下フレームとは反対側を向く面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記導通粘着材を介して前記導電シートに電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の表示装置では、前記グランド層は、前記突出基板のうちの前記下フレーム側を向く面にも露出し、前記突出基板のうちの前記下フレーム側を向く面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記下フレームに電気的に接続されていてもよい。
【０００８】
本発明の表示装置では、前記導通粘着材は、前記制御回路基板における、前記コネクタの位置に近い第１辺と、前記第１辺に接続する第２辺及び第３辺との周囲を囲うように配置されていてもよい。
【０００９】
本発明の表示装置では、前記突出基板は、前記制御回路基板と一体になっていてもよい。
【００１０】
本発明の表示装置では、前記突出基板は、基材と、絶縁層と、をさらに含み、前記グラウンド層は、前記基材の両面に形成され、前記絶縁層は前記グラウンド層の表面に形成され、前記絶縁層には開口または切り欠きが形成され、前記導電シート及び前記下フレームは、前記開口または切り欠きから露出した前記グラウンド層に電気的に接続されていてもよい。
【００１１】
上記課題を解決するために、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置される下フレームと、前記下フレームよりも背面側に配置され、前記表示パネルを制御する制御回路を搭載する制御回路基板と、前記制御回路基板を前記下フレームとは反対側から覆う導電シートと、前記導電シートを前記下フレームに貼り付けると共に、前記導電シートを前記下フレームに電気的に接続する導通粘着材と、を備え、前記制御回路基板は、外部基板を接続するためのコネクタを有し、且つ、当該制御回路基板の表面に前記コネクタを取り囲むように露出したグラウンド層を含み、前記導電シートには、前記コネクタを露出させるための切り欠きが形成され、前記導通粘着材は、前記切り欠きの周囲を囲うように配置されるとともに、前記制御回路基板における平面視で前記切り欠きに重なる第１辺のうち、平面視で前記導電シートに重なる部分と、前記第１辺に接続する第２辺及び第３辺との周囲を囲うように配置されており、前記制御回路基板の表面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記下フレームに電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板を備える表示装置において、回路基板全体から漏れ出す電磁ノイズを遮蔽することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係る表示装置の全体構成の概略を示す分解斜視図である。
【図２】導電シートの積層構造を示す断面図である。
【図３】比較例に係る表示装置を背面側から見た図である。
【図４】第１実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。
【図５】第１実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】第２実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。
【図８】第２実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】第３実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。
【図１１】第３実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１実施形態］
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。本発明の実施形態では、液晶表示装置を例に挙げるが、本発明に係る表示装置は液晶表示装置に限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ表示装置等であってもよい。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る表示装置１の全体構成の概略を示す分解斜視図である。表示装置１は、画像を表示する表示パネル２と、表示パネル２を制御する制御回路を搭載する制御回路基板３と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）４と、表示パネル２の背面側に配置されるバックライトユニット５と、表示パネル２の表示面側に配置される上フレーム６と、バックライトユニット５の背面側に配置される下フレーム７と、導電シート８と、を含んで構成されている。
【００１６】
表示パネル２は、図示は省略するが、ＴＦＴ基板と、対向基板と、両基板間に挟持される液晶層とを含んで構成されている。ＴＦＴ基板には、表示パネル２を駆動するためのドライバＩＣと、ＦＰＣ４等に接続される端子とが設けられている。なお、ＴＦＴ基板及び対向基板は、周知の構成を適用することができる。
【００１７】
制御回路基板３は、下フレーム７よりも背面側に配置されており、平面視で下フレーム７に重なっている。また、制御回路基板３は、ＦＰＣ４を介して表示パネル２に電気的に接続されている。制御回路基板３は、例えば、ドライバＩＣの動作を制御するタイミングコントローラを搭載している。
【００１８】
バックライトユニット５は、表示パネル２の背面側から光を照射する。
【００１９】
上フレーム６は、表示面側から見て矩形状であり、Ｌ字型の断面を有している。上フレーム６の材料としては、鋼板などの、剛性が高くかつ軽量の材料が好適である。
【００２０】
下フレーム７は、バックライトユニット５を支持している。下フレーム７の材料としては、金属性の材料が好適である。
【００２１】
導電シート８は、制御回路基板３を下フレーム７とは反対側から覆う。すなわち、導電シート８は、制御回路基板３を下フレーム７との間で挟んで包み込んでいる。また、導電シート８は、制御回路基板３のグラウンド層と、金属性の下フレーム７とを電気的に接続している。導電シート８を介して制御回路基板３のグラウンド層を、下フレーム７に導通させることで、制御回路基板３に搭載される回路部品等から放出される電磁ノイズを遮蔽する効果が生じる。
【００２２】
図２は、導電シート８の積層構造を示す断面図である。図２に示すように、導電シート８は、金属層８１と、絶縁層８２，８３と、を含んで構成されている。金属層８１の表面に絶縁層８２、金属層８１の裏面に絶縁層８３が形成されている。金属層８１は、制御回路基板３の回路部品から放出される電磁ノイズを遮蔽するための導電層である。金属層８１の材料としては、導通性に優れるアルミニウム箔や銅箔が好適である。
【００２３】
また、表示装置１は、下フレーム７に導電シート８を貼り付けるための導通粘着材８４を含んでいる。導通粘着材８４の材料としては、導通性を有する公知の粘着材を適用することができる。金属層８１と、導通粘着材８４とは互いに電気的に接続されており、導通粘着材８４を介して導電シート８と下フレーム７とを導通させることができる。
【００２４】
ここで、制御回路基板３からの電磁ノイズを遮蔽するためには、制御回路基板３全体を導電シート８で覆うことが有効である。しかし、制御回路基板３に、他の回路基板に電気的に接続するためのコネクタが搭載されている場合には、図３に示すように、当該コネクタを露出させるように導電シート８を配置しなければならない。図３は、比較例に係る表示装置１００を背面側から見た図である。図３は、導電シート８００が下フレーム７００に貼り付けられた後の状態を示している。図３に示すように、コネクタ５００を搭載する制御回路基板３００を導電シート８００で覆い、導通粘着材８４０を介して、導電シート８００と下フレーム７００とを導通させている。また、導通粘着材８４０を介して、導電シート８００と、制御回路基板３００の表面に形成されているグラウンド端子３１０とを導通させている。これにより制御回路基板３００のグラウンド層と下フレーム７００とが電気的に接続される。しかし、比較例に係る表示装置１００では、コネクタ５００を露出させるために、導電シート８００に切り欠きが設けられており、この切り欠き周辺は非導通となっているので下フレーム７００に接続することができない。そのため、制御回路基板３００で発生した電磁ノイズが、この切り欠きの部分から外部へ漏れ出し電磁障害を引き起こす恐れがある。
【００２５】
そこで、本実施形態の表示装置１では、コネクタを搭載する制御回路基板３の磁気遮蔽効果を高める構成としている。以下に、本実施形態の表示装置１について詳細に説明する。
【００２６】
図４及び図５は、第１実施形態に係る表示装置１を背面側から見た図である。図４は、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられる前の状態を示している。図５は、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた後の状態を示している。図４及び図５では、制御回路基板３と、制御回路基板３から突出して延伸する突出基板９とが形成されている。制御回路基板３には、制御回路（図示せず）等の回路部品が搭載されている。また、制御回路基板３には、ＦＰＣ４が電気的に接続されている。突出基板９には、外部基板に電気的に接続するためのコネクタ１９が搭載されている。また、突出基板９の表面の一部には、突出基板９の内層に形成されているグラウンド層９１（図６参照）が露出している。具体的には、表面から露出したグラウンド層９１の部分は、突出基板９の表面のうちの導電シート８に覆われる領域に、少なくとも一部が位置している。なお、突出基板９の裏面の一部にも、突出基板９の内層に形成されているグラウンド層９２（図示せず）が露出している。なお、突出基板９の表面とは、突出基板の対向する２つの面のうち、下フレーム７とは反対側を向く面であり、突出基板９の裏面とは、突出基板の対向する２つの面のうち、下フレーム７側を向く面である。図５に示すように、導電シート８は、導通粘着材８４を介して制御回路基板３を覆うように下フレーム７に貼り付けられる。そして、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた状態で突出基板９の一部は、導電シート８の外側に突出する。また、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた状態でコネクタ１９は、導電シート８の外側に位置する。導通粘着材８４は、制御回路基板３における、コネクタ１９の位置に近い第１辺３１と、第１辺３１に接続する第２辺３２及び第３辺３３との周囲を囲うように配置されている。そして、導電シート８と下フレーム７とは、導通粘着材８４を介して、互いに電気的に接続されている。また、導通粘着材８４の一部は、平面視で、表面から露出したグラウンド層９１の部分に重なるように配置されている。すなわち、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた状態で、導通粘着材８４とグラウンド層９１とは互いに接触する。このようにして、導電シート８と突出基板９とは、導通粘着材８４及びグラウンド層９１を介して互いに電気的に接続されている。
【００２７】
図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。図６に示すように、表示パネル２の背面側にバックライトユニット５が配置されている。表示パネル２及びバックライトユニット５は、上フレーム６と下フレーム７との間に挟み込まれて固定されている。制御回路基板３は下フレーム７の背面側に配置されている。ＦＰＣ４は、表示パネル２の周縁に電気的に接続されており、さらに、表示パネル２の側面側から下フレーム７の背面側に回り込んで制御回路基板３に電気的に接続されている。導電シート８は、表示パネル２の周縁から下フレーム７の背面にかけて、制御回路基板３及びＦＰＣ４を覆うように配置されている。
【００２８】
突出基板９では、基材９０の表面及び裏面にグラウンド層（グラウンド層９１、グラウンド層９２）が形成されている。グラウンド層９１の表面には絶縁層９３が形成され、グラウンド層９２の表面には絶縁層９４が形成されている。すなわち、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層９３、グラウンド層９１、基材９０、グラウンド層９２、絶縁層９４がこの順で積層されている。そして、コネクタ１９と制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層９３上または制御回路基板３の内層に形成されている。また、絶縁層９３の一部は開口しており、絶縁層９３の開口からグラウンド層９１が露出している。また、絶縁層９４の一部も開口しており、絶縁層９４の開口からグラウンド層９２が露出している。絶縁層９３の開口から露出しているグラウンド層９１の部分には導通粘着材８４が貼り付けられ、当該導通粘着材８４及びグラウンド層９１を介して、導電シート８と突出基板９とが導通される。また、絶縁層９４の開口から露出しているグラウンド層９２の部分には導通粘着材１１が貼り付けられ、当該導通粘着材１１を介して、下フレーム７とグラウンド層９２とが導通されるとともに、下フレーム７と、制御回路基板３及び突出基板９とが貼り付けられる。このように、下フレーム７と突出基板９とは、グラウンド層９２を介して互いに電気的に接続されている。ここでは、導通粘着材１１により下フレーム７とグラウンド層９２とが導通されることとしたが、この例に限定されない。例えば、下フレーム７とグラウンド層９２とが直接接触していてもよい。また、制御回路基板３の積層構造は図６に示すものに限定されず、グラウンド層を含む制御回路基板３において、制御回路基板３の表面にグラウンド層を露出できる構造であればよい。例えば、制御回路基板３の内層が多層構造になっていてもよい。
【００２９】
なお、突出基板９は、グラウンド層９１及びグラウンド層９２のいずれか一方を含んで形成されていてもよい。
【００３０】
また、制御回路基板３と突出基板９とは異なる回路基板であってもよいし、制御回路基板３と突出基板９とで一体の回路基板を構成していてもよい。いずれにしても、突出基板９のグラウンド層９１及びグラウンド層９２の少なくとも一方が、制御回路基板３のグラウンド層と共通に形成されていれば、上述の構成により制御回路基板３のグラウンド層と、下フレーム７や導電シート８とを導通させることができる。
【００３１】
上述の通り、第１実施形態によれば、導電シート８により制御回路基板３全体を覆い、制御回路基板３を囲うように導電シート８と下フレーム７とを導通させている。また、突出基板９のグラウンド層９１及びグラウンド層９２と、下フレーム７とを導通させている。これにより、制御回路基板３に搭載される回路部品から放出される電磁ノイズが外部へ漏れることを防ぐことができ、磁気遮蔽効果を高めることができる。
【００３２】
［第２実施形態］
図７〜図９に示す第２実施形態に係る表示装置１は、図４〜６に示した第１実施形態に係る表示装置１とは、制御回路基板１０３及び導電シート１０８の構成に差異がある点を除けば、同一のものである。従って、第１実施形態と同等の構成には同符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３３】
図７及び図８は、第２実施形態に係る表示装置１を背面側から見た図である。図７は、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられる前の状態を示している。図８は、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられた後の状態を示している。図７及び図８では、制御回路基板１０３に、外部基板に電気的に接続するためのコネクタ１１９が搭載されている。制御回路基板１０３において、平面視で制御回路基板１０３の表面におけるコネクタ１１９を囲う領域は、制御回路基板１０３の内層に形成されているグラウンド層１９１（図９参照）が露出している。具体的には、表面から露出したグラウンド層１９１の部分は、制御回路基板１０３の表面のうちの導電シート１０８に覆われる領域に、少なくとも一部が位置している。なお、制御回路基板１０３の表面とは、制御回路基板１０３の対向する２つの面のうち、下フレーム７とは反対側を向く面である。導電シート１０８は、制御回路基板１０３を覆うように下フレーム７に貼り付けられるが、図８に示すように、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられた状態でコネクタ１１９が導電シート１０８から露出するように、導電シート１０８には切り欠きまたは開口が設けられている。図７及び図８では、導電シート１０８に切り欠き１１８が設けられている例を示している。導通粘着材１８４は、切り欠き１１８の周囲を囲うように配置されるとともに、制御回路基板１０３における平面視で切り欠き１１８に重なる第１辺１３１のうち、平面視で導電シート１０８に重なる重畳部分１３１ａと、第１辺１３１に接続する第２辺１３２及び第３辺１３３との周囲を囲うように配置される。なお、導電シート１０８に切り欠き１１８の替わりに開口が設けられている場合には、導通粘着材１８４は、開口の周囲を囲うように配置されるとともに、制御回路基板１０３における平面視で開口に重なる第１辺１３１と、第１辺１３１に接続する第２辺１３２及び第３辺１３３との周囲を囲うように配置されればよい。そして、導電シート１０８と下フレーム７とは、導通粘着材１８４を介して、互いに電気的に接続されている。また、導通粘着材１８４の一部は、平面視で、表面から露出したグラウンド層１９１に重なるように配置されている。すなわち、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられた状態で、導通粘着材１８４とグラウンド層１９１とは互いに接触する。このようにして、導電シート８と制御回路基板３とは、導通粘着材１８４及びグラウンド層１９１を介して互いに電気的に接続されている。
【００３４】
図９は、図８のＢ−Ｂ断面図である。図９に示すように、制御回路基板１０３では、基材１９０の表面に、コネクタ１１９を取り囲むようにグラウンド層１９１が形成されている。グラウンド層１９１の表面及び基材１９０の表面の他の部分を覆うように絶縁層１９３が形成され、基材１９０の裏面には絶縁層１９４が形成されている。換言すれば、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層１９３、グラウンド層１９１、基材１９０、絶縁層１９４がこの順で積層されている。そして、コネクタ１１９と制御回路基板１０３に搭載されている制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層１９３上または制御回路基板１０３の内層に形成されている。また、絶縁層１９３の一部（コネクタ１１９を囲う領域）は開口しており、絶縁層１９３の開口からグラウンド層１９１が露出している。絶縁層１９３の開口から露出しているグラウンド層１９１には導通粘着材１８４が貼り付けられ、当該導通粘着材１８４及びグラウンド層１９１を介して、導電シート１０８と制御回路基板１０３とが導通される。なお、制御回路基板１０３の積層構造は図９に示すものに限定されず、グラウンド層１９１を含む制御回路基板１０３において、制御回路基板１０３の表面にグラウンド層１９１を露出できる構造であればよい。例えば、制御回路基板１０３の内層が多層構造になっていてもよい。
【００３５】
上述の通り、第２実施形態によれば、導電シート１０８により制御回路基板１０３全体を覆い、制御回路基板１０３を囲うように導電シート１０８と下フレーム７とを導通させている。また、制御回路基板１０３のグラウンド層１９１と、下フレーム７とを導通させている。これにより、制御回路基板１０３に搭載される回路部品から放出される電磁ノイズが外部へ漏れることを防ぐことができ、磁気遮蔽効果を高めることができる。
【００３６】
［第３実施形態］
第３実施形態では、表示装置１と、制御回路基板２０３に接続される回路基板４００と、を含む表示システム１０について説明する。図１０〜図１２に示す第３実施形態に係る表示装置１は、図７〜８に示した第２実施形態に係る表示装置１とは、導電シート２０８及び導通粘着材４８４の構成に差異がある点を除けば、同一のものである。従って、第２実施形態と同等の構成には同符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３７】
図１０及び図１１は、第３実施形態に係る表示装置１を背面側から見た図である。図１０は、導電シート２０８が下フレーム７に貼り付けられる前の状態を示している。図１１は、導電シート２０８が下フレーム７に貼り付けられた後の状態を示している。図１０に示すように、第３実施形態に係る表示システム１０は、表示装置１と、制御回路基板２０３のコネクタ２１９に接続されるコネクタ４１９を備える回路基板４００と、を含んで構成されている。回路基板４００は、例えば、表示装置１に電源を供給する電源回路や、表示装置１に映像信号を供給する回路を搭載している。図１０及び図１１では、導電シート２０８が下フレーム７に貼り付けられた状態でコネクタ２１９が導電シート２０８から露出するように、導電シート２０８には開口２２８が設けられている。第３実施形態では、導通粘着材２８４は、制御回路基板３における、コネクタ２１９の位置に近い第１辺２３１と、第１辺２３１に接続する第２辺２３２及び第３辺２３３との周囲を囲うように配置されている。また、導通粘着材４８４は、導電シート２０８における導通粘着材２８４が配置される面とは反対側の面に開口２２８の周囲を囲うように配置されている。
【００３８】
第３実施形態では、回路基板４００において、平面視で、回路基板４００に備えられるコネクタ４１９を囲う領域に、グラウンド層４９１（図１２参照）が露出している。図１１に示すように、導電シート２０８と下フレーム７とは、導通粘着材２８４を介して、互いに電気的に接続されている。そして、下フレーム７に貼り付けられた導電シート２０８の上から、回路基板４００のコネクタ４１９と、制御回路基板２０３のコネクタ２１９とが接続される。このとき、コネクタ４１９を囲うグラウンド層４９１に、導通粘着材４８４が貼り付けられ、当該導通粘着材４８４及びグラウンド層４９１を介して、導電シート２０８と回路基板４００とが導通される。
【００３９】
図１２は、図１１のＣ−Ｃ断面図である。図１２に示すように、制御回路基板２０３では、基材２９０の表面には絶縁層２９３が形成され、基材２９０の裏面には絶縁層２９４が形成されている。換言すれば、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層２９３、基材２９０、絶縁層２９４がこの順で積層されている。そして、コネクタ２１９と制御回路基板２０３に搭載されている制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層２９３上または制御回路基板２０３の内層に形成されている。なお、制御回路基板２０３の積層構造は図１２に示すものに限定されず、例えば、制御回路基板２０３の内層が多層構造になっていてもよい。
【００４０】
回路基板４００では、基材４９０の表面にグラウンド層４９１が形成されている。グラウンド層４９１の表面には絶縁層４９３が形成され、基材４９０の裏面には絶縁層４９４が形成されている。換言すれば、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層４９４、基材４９０、グラウンド層４９１、絶縁層４９３がこの順で積層されている。そして、コネクタ４１９と回路基板４００に搭載されている制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層４９３上または回路基板４００の内層に形成されている。また、絶縁層４９３の一部（コネクタ４１９を囲う領域）は開口しており、絶縁層４９３の開口からグラウンド層４９１が露出している。ここで、回路基板４００のコネクタ４１９と、制御回路基板２０３のコネクタ２１９とが接続されると、絶縁層４９３の開口から露出しているグラウンド層４９１の少なくとも一部と、開口２２８の周囲を囲うように配置されている導通粘着材４８４とが接触し互いに導通する。なお、回路基板４００の積層構造は図１２に示すものに限定されず、グラウンド層を含む回路基板４００において、回路基板４００の表面にグラウンド層を露出できる構造であればよい。例えば、回路基板４００の内層が多層構造になっていてもよい。
【００４１】
上述の通り、第３実施形態によれば、開口２２８の周囲を囲うように配置されている導通粘着材４８４と回路基板４００のグラウンド層４９１とが互いに接触して導通することで、制御回路基板２０３で発生した電磁ノイズが、開口２２８から外部へ漏れ出すことを低減することができ、磁気遮蔽効果を高めることができる。
【００４２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で上記実施の形態から当業者が適宜変更した形態も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４３】
１，１００  表示装置、２  表示パネル、３，１０３，２０３，３００  制御回路基板、４  ＦＰＣ、５  バックライトユニット、６  上フレーム、７，７００  下フレーム、８，１０８，２０８，８００  導電シート、９  突出基板、１０  表示システム、１１，８４，１８４，２８４，４８４，８４０  導通粘着材、１９，１１９，２１９，４１９，５００  コネクタ、３１，１３１，２３１  第１辺、３２，１３２，２３２  第２辺、３３，１３３，２３３  第３辺、８１  金属層、８２，８３  絶縁層、９０，１９０，２９０，４９０  基材、９１，９２，１９１，４９１  グラウンド層、９３，９４，１９３，１９４，２９３，２９４，４９３，４９４  絶縁層、１１８  切り欠き、１３１ａ  重畳部分、２２８  開口、３１０  グラウンド端子、４００  回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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