(57)【要約】【課題】気泡の発生を抑制することができる発光装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光装置は、基板と；前記基板の一方の面に設けられた複数の発光素子と；前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面に設けられ、前記複数の発光素子を囲む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、蛍光体を含み、前記複数の発光素子を覆う封止部と；前記封止部の上方に設けられた光学素子と；前記封止部と前記光学素子との間に設けられ、周縁領域が発光装置の外側に向かうに従い前記基板から離れる方向に傾斜している接合部と；を具備している。【選択図】図１
2017059795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の一方の面に設けられた複数の発光素子と；
前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面に設けられ、前記複数の発光素子を囲む枠部と；
前記枠部の内側に設けられ、蛍光体を含み、前記複数の発光素子を覆う封止部と；
前記封止部の上方に設けられた光学素子と；
前記封止部と前記光学素子との間に設けられ、周縁領域が発光装置の外側に向かうに従い前記基板から離れる方向に傾斜している接合部と；
を具備した発光装置。
【請求項２】
前記光学素子の前記接合部側の端面には、前記発光装置の外側に向かうに従い前記基板から離れる方向に傾斜している傾斜面が設けられている請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記光学素子の、前記発光装置の中心軸と直交する方向における外形寸法をＷ１、前記枠部の内側の寸法をＷ２とした場合に、以下の式を満足する請求項１または２に記載の発光装置。
Ｗ１＜Ｗ２
【請求項４】
前記接合部は、前記枠部の外側面および前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面にも接触している請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記接合部は、前記枠部の外側面、前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面、および、前記光学素子の照射面の周縁領域にも接触している請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光素子を備えた発光装置がある。この発光装置は、ランバーシャンに近い配光である。そのため、発光装置と照明器具とを組み合わせた場合に、配光制御によるロスが発生してしまう。そこで、ドーム状のレンズなどの光学素子を設けた発光装置が検討されている。発光装置の発光素子を封止する封止部の出射面に光学素子を装着すると、封止部と空気層の界面での全反射による光取り出し効率のロスを減らすことができる。光学素子の装着には、透光性の接着剤などが用いられるが、接着剤の使用により発光装置内に気泡が残存してしまうことがあり、その気泡の発生を抑制することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−７３９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、気泡の発生を抑制することができる発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置は、基板と；前記基板の一方の面に設けられた複数の発光素子と；前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面に設けられ、前記複数の発光素子を囲む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、蛍光体を含み、前記複数の発光素子を覆う封止部と；前記封止部の上方に設けられた光学素子と；前記封止部と前記光学素子との間に設けられ、周縁領域が発光装置の外側に向かうに従い前記基板から離れる方向に傾斜している接合部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、気泡の発生を抑制することができる発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る発光装置１を例示するための模式断面図である。
【図２】他の実施形態に係る光学素子５０を例示するための模式断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る接合部６０を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、基板と；前記基板の一方の面に設けられた複数の発光素子と；前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面に設けられ、前記複数の発光素子を囲む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、蛍光体を含み、前記複数の発光素子を覆う封止部と；前記封止部の上方に設けられた光学素子と；前記封止部と前記光学素子との間に設けられ、周縁領域が発光装置の外側に向かうに従い前記基板から離れる方向に傾斜している接合部と；を具備した発光装置である。  
この発光装置によれば、接合部における気泡の発生を抑制することができる。
【０００９】
また、前記光学素子の前記接合部側の端面には、前記発光装置の外側に向かうに従い前記基板から離れる方向に傾斜している傾斜面を設けることができる。  
この様にすれば、接着剤の流出を容易とすることができる。その結果、光学素子を接着剤の上に載置した際に巻き込まれた空気の排出を容易とすることができる。また、枠部に過大な圧力が加わるのを抑制することができる。
【００１０】
また、前記光学素子の、前記発光装置の中心軸と直交する方向における外形寸法をＷ１、前記枠部の内側の寸法をＷ２とした場合に、以下の式を満足するようにすることができる。  Ｗ１＜Ｗ２  
この様にすれば、接着剤の流出経路の確保が容易となる。その結果、光学素子を接着剤の上に載置した際に巻き込まれた空気の排出を容易とすることができる。また、枠部に過大な圧力が加わるのを抑制することができる。
【００１１】
また、前記接合部は、前記枠部の外側面および前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面にも接触しているようにすることができる。  
この様にすれば、枠部の外側面に接触している部分が導光体として機能するので、より広い配光特性を得ることができる。また、枠部と基板との間の接合強度を増加させることもできる。
【００１２】
また、前記接合部は、前記枠部の外側面、前記基板の前記複数の発光素子が設けられた面、および、前記光学素子の照射面の周縁領域にも接触しているようにすることができる。
この様にすれば、枠部の外側面に接触している部分が導光体として機能するので、より広い配光特性を得ることができる。また、枠部と基板との間の接合強度を増加させることもできる。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る発光装置１を例示するための模式断面図である。
図２は、他の実施形態に係る光学素子５０を例示するための模式断面図である。  
図３（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る接合部６０を例示するための模式断面図である。  
図１に示すように、発光装置１には、基板１０、発光素子２０、枠部３０、封止部４０、光学素子５０、および、接合部６０が設けられている。
【００１４】
基板１０は、基体１１および配線パターン１２を有する。基体１１は、板状を呈している。基体１１は、熱伝導率の高い材料を用いて形成するのが好ましい。熱伝導率の高い材料は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料や、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどとすることができる。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１５】
配線パターン１２は、実装パッド１２ａ、配線部１２ｂ、および入力端子１２ｃを有する。  
実装パッド１２ａは、基体１１の一方の面に設けられている。実装パッド１２ａは、枠部３０の内側に設けられている。実装パッド１２ａは、１つの発光素子２０に対して１つ設けられている。配線部１２ｂは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。配線部１２ｂの一方の端部は、枠部３０の内側に設けられている。配線部１２ｂの一方の端部は、実装パッド１２ａと電気的に接続されている。配線部１２ｂの他方の端部は、枠部３０の外側に設けられている。配線部１２ｂの他方の端部は、入力端子１２ｃと電気的に接続されている。
【００１６】
入力端子１２ｃは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。  入力端子１２ｃは、枠部３０の外側に設けられている。
【００１７】
入力端子１２ｃには、発光装置１の外部に設けられた図示しない電源や制御装置などが電気的に接続される。そのため、複数の発光素子２０と、図示しない電源や制御装置などとが入力端子１２ｃを介して電気的に接続される。
【００１８】
配線パターン１２の材料は、導電性材料であれば特に限定はない。配線パターン１２の材料は、例えば、銀、銅、金、タングステンなどの金属とすることができる。基体１１の材料をセラミックスとする場合には、基板１０は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）法を用いて形成することができる。例えば、基板１０は、基体１１と配線パターン１２を９００℃以下の温度で同時に焼成することで形成することができる。
【００１９】
また、基板１０の、発光素子２０が設けられる側とは反対側の面に、図示しないヒートスプレッタを設けることもできる。図示しないヒートスプレッタは、熱伝導性グリースや半田などを介して基板１０と接続することができる。図示しないヒートスプレッタを設けるようにすれば、発光素子２０において発生した熱の伝導や分散を図ることができる。そのため、発光素子２０に印加する電力を増加させることができるようになるので、発光装置１から照射される光の光量を増加させることができる。また、熱伝導経路を確保することが容易となるので、封止部４０の温度、ひいては発光素子２０の温度が上昇するのを抑制することができる。
【００２０】
発光素子２０は、例えば、発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２０は、ＣＯＢ（Chip on Board）方式を用いて、実装パッド１２ａの上に実装されている。発光素子２０は、上下電極型の発光素子や、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。
【００２１】
ここで、上下電極型の発光素子においては、光を発生させる発光層は、発光素子の内部において基板１０側とは反対側（上側）に設けられる。これに対して、フリップチップ型の発光素子においては、光を発生させる発光層は、発光素子の内部において基板１０側（下側）に設けられる。そして、発光素子２０に設けられた発光層は、発熱源となる。そのため、発熱源となる発光層が基板１０により近いところに設けられたフリップチップ型の発光素子とすれば、放熱性を向上させることができる。なお、図１に例示をした発光素子２０は、フリップチップ型の発光素子である。
【００２２】
発光素子２０が上下電極型の発光素子である場合には、発光素子２０の基板１０側の電極（下側電極）は、鉛フリー半田（ＳＡＣ：ＳｎＡｇＣｕなど）や金錫（ＡｕＳｎ）合金ペーストなどの導電性の接合材を介して、実装パッド１２ａと電気的に接続される。発光素子２０の基板１０側とは反対側の電極（上側電極）は、図示しない配線を介して、実装パッド１２ａと電気的に接続される。図示しない配線は、例えば、ワイヤーボンディング法を用いて接続することができる。
【００２３】
発光素子２０がフリップチップ型の発光素子である場合には、発光素子２０の電極は、鉛フリー半田や金錫合金ペーストなどの導電性の接合材を介して、実装パッド１２ａと電気的に接続される。
【００２４】
発光素子２０の数、配置、間隔、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光装置１の用途などに応じて適宜変更することができる。この場合、発光面積をＡ、複数の発光素子２０の上面（発光面）の総面積をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．１７未満となるようにすることが好ましい。なお、発光面積Ａは、平面視における枠部３０の内側の面積、あるいは、複数の発光素子２０が設けられた領域の面積とすることができる。Ｂ／Ａが０．１７未満となるようにすれば、発光素子２０から照射された光が他の発光素子２０に入射することで生じる光損失を抑制することができる。そのため、発光装置１の発光効率を向上させることができる。
【００２５】
枠部３０は、枠状を呈している。枠部３０は、基板１０の発光素子２０が設けられる側の面に設けられている。枠部３０は、複数の発光素子２０を囲むように設けられている。枠部３０は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００２６】
また、枠部３０の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどからなる粒子を混合して、発光素子２０から照射された光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２０から照射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部３０は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。すなわち、枠部３０は、封止部４０が形成される領域を規定する機能とリフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、枠部３０の形状は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００２７】
封止部４０は、枠部３０の内側に設けられている。封止部４０の高さは、枠部３０の高さよりも低くなっている。そのため、後述する樹脂の充填を行う際に、樹脂が枠部３０の外側に溢れ出るのを抑制することができる。封止部４０は、複数の発光素子２０を覆うように設けられている。封止部４０の高さ寸法は、例えば、発光素子２０の厚み寸法の２倍〜５倍程度とすることができる。なお、発光素子２０の厚み寸法は、０．１ｍｍ程度とすることができる。また、封止部４０の上面（基板１０側とは反対側の面）の周縁領域は、発光装置１の外側に向かうに従い基板１０から離れる方向に傾斜している。すなわち、封止部４０の上面の周縁領域には、傾斜面４０ａが設けられている。
【００２８】
封止部４０は、透光性を有する材料から形成されている。封止部４０は、例えば、シリコーン系樹脂などから形成することができる。この場合、封止部４０は、メチルシリコーン樹脂から形成することが好ましい。封止部４０がメチルシリコーン樹脂から形成されていれば、封止部４０の耐熱性の向上と発生する熱応力の緩和を図ることができる。
【００２９】
また、封止部４０は、蛍光体を含むものとすることができる。例えば、封止部４０は、黄色の蛍光を放射する蛍光体（例えば、ＹＡＧ系蛍光体）を含むものとすることができる。この場合、発光素子２０が青色発光素子であるとすると、発光素子２０から照射された青色の光により蛍光体が励起され、蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が発光装置１から照射される。この場合、蛍光体の量を調整することで照射される光の色を変えることができる。例えば、黄色の蛍光を放射する蛍光体の量を多くすれば、黄色みがかった白色の光が照射されるようにすることができる。なお、蛍光体の種類や発光素子２０の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類や発光素子２０の種類は、発光装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３０】
また、複数の発光素子２０毎に蛍光体を含む樹脂を塗布し、その上に透光性を有する樹脂を充填して封止部４０を形成することもできる。この場合、蛍光体の種類を適宜選択することで、異なる色の光を照射する発光素子が設けられるようにしてもよい。例えば、赤色の光を照射する発光素子、緑色の光を照射する発光素子、青色の光を照射する発光素子などが設けられるようにしてもよい。
【００３１】
また、封止部４０は、蛍光体の濃度が高い層４０ｂを基板１０側に有するものとすることができる。蛍光体の濃度が高い層４０ｂは、複数の発光素子２０を覆うようにすることができる。蛍光体が励起された際には熱が発生する。そのため、蛍光体は発熱源となる。発熱源となる蛍光体の濃度が高い層４０ｂを基板１０側に設ければ、蛍光体において発生した熱を基板１０に効率よく伝えることができる。またさらに、蛍光体は無機材料からなるためフィラーとしても機能する。そのため、発熱源となる発光素子２０を覆うように蛍光体の濃度が高い層４０ｂが設けられていれば、発光素子２０において発生した熱を基板１０に効率よく伝えることができる。その結果、発光装置１の放熱性を向上させることができる。
【００３２】
封止部４０は、例えば、枠部３０の内側に樹脂または蛍光体が混合された樹脂を充填することで形成することができる。この充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３３】
また、前述した傾斜面４０ａは、表面張力を利用して形成することができる。この場合、充填する樹脂の粘度を調整すれば、傾斜面４０ａの角度や寸法を制御することができる。後述するように、接合部６０の周縁領域は、発光装置１の外側に向かうに従い基板１０から離れる方向に傾斜している。接合部６０の周縁領域の形状は、傾斜面４０ａにより規定することができる。本発明者の得た知見によれば、傾斜面４０ａの、発光装置１の中心軸１ａと直交する方向における寸法Ｌ３は、０．５ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下とすることが好ましい。傾斜面４０ａの、発光装置１の中心軸１ａと平行な方向における寸法Ｌ４は、０．１ｍｍ以上、０．３５ｍｍ以下とすることが好ましい。この様にすれば、接合部６０の周縁領域の形状が、光学素子５０を接着剤の上に載置した際に巻き込まれた空気を排出するのに適したものとなる。そのため、接合部６０における気泡の発生を抑制することが容易となる。
【００３４】
また、蛍光体の濃度が高い層４０ｂは、蛍光体を沈降させることで形成することができる。この場合、充填する樹脂の粘度を調整すれば、蛍光体の沈降速度を制御することができる。そのため、実験やシミュレーションを行うことで、適切な傾斜面４０ａおよび蛍光体の濃度が高い層４０ｂが形成される粘度を求めることが好ましい。
【００３５】
光学素子５０は、封止部４０の上方に設けられている。光学素子５０の、発光装置１の中心軸１ａと直交する方向における外形寸法Ｗ１は、枠部３０の内側の寸法Ｗ２と同じ、または寸法Ｗ２よりも長くなっている。すなわち、「Ｗ１≧Ｗ２」となっている。なお、図１に例示をしたものは、外形寸法Ｗ１が寸法Ｗ２よりも長い場合である。光学素子５０の形状は、例えば、半球状とすることができる。ただし、光学素子５０の形状は、半球状に限定されるわけではなく、図２に示すように曲率半径が半球状の場合よりも長くなるようにしてもよいし、曲率半径が半球状の場合よりも短くなるようにしてもよい。
【００３６】
光学素子５０は、例えば、発光素子２０から照射された光の集光、所定の配光パターンの形成、拡散、導光、反射などの少なくともいずれかを行うものとすることができる。なお、図１に例示をした光学素子５０は、レンズであり、主に、発光素子２０から照射された光の集光を行う。
【００３７】
接合部６０は、光学素子５０と封止部４０の間に設けられている。接合部６０は、光学素子５０と封止部４０を接合する。接合部６０は、透光性を有する材料から形成されている。接合部６０は、例えば、接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。接合部６０の材料の屈折率が、封止部４０の材料の屈折率と異なると、接合部６０と封止部４０の界面で発光素子２０から照射された光が反射しやすくなる。発光素子２０から照射された光が反射すると、光の取り出し効率が悪くなるおそれがある。そのため、接合部６０の材料は、封止部４０の材料と同じとすることが好ましい。例えば、封止部４０がシリコーン系樹脂から形成される場合には、接合部６０はシリコーン系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００３８】
この場合、接合部６０の内部、接合部６０と光学素子５０との界面、接合部６０と封止部４０との界面などに気泡があると、発光素子２０から照射された光が気泡により反射されて光の取り出し効率が悪くなるおそれがある。そのため、本実施の形態においては、接合部６０における気泡の発生を抑制するために、接合部６０の周縁領域が発光装置１の外側に向かうに従い基板１０から離れる方向に傾斜している。
【００３９】
接合部６０の周縁領域が発光装置１の外側に向かうに従い基板１０から離れる方向に傾斜していれば、余剰な接着剤を枠部３０の外側に排出させやすくなる。そのため、光学素子５０を接着剤の上に載置した際に巻き込まれた空気が排出されやすくなる。その結果、接合部６０における気泡の発生を抑制することができる。
【００４０】
また、図２に示すように、光学素子５０の、発光装置１の中心軸１ａと直交する方向における外形寸法Ｗ１は、枠部３０の内側の寸法Ｗ２よりも短くすることもできる。すなわち、「Ｗ１＜Ｗ２」とすることができる。この様にすれば、接着剤の流出経路の確保が容易となる。その結果、光学素子５０を接着剤の上に載置した際に巻き込まれた空気の排出を容易とすることができる。また、枠部３０に過大な圧力が加わるのを抑制することができる。
【００４１】
この場合、外形寸法Ｗ１を短くしすぎると、光学素子５０の中心軸を複数の発光素子２０が設けられた領域の中心に合わせるのが困難となる。本発明者の得た知見によれば、０．７＜（Ｗ１／Ｗ２）＜０．９とすれば、接合部６０における気泡の発生を抑制することができるとともに、光学素子５０の中心軸を複数の発光素子２０が設けられた領域の中心に合わせるのが容易となる。
【００４２】
また、例えば、光学素子５０の接合部６０側の端面５０ａと基板１０との間の距離Ｌ１は、枠部３０の頂部と基板１０との間の距離Ｌ２よりも短くすることができる。また、端面５０ａの周縁領域には傾斜面５０ｂが設けられている。傾斜面５０ｂは、発光装置１の外側に向かうに従い基板１０から離れる方向に傾斜している。光学素子５０の端面５０ａの周縁領域に傾斜面５０ｂを設けるようにすれば、接着剤の流出を容易とすることができる。その結果、光学素子５０を接着剤の上に載置した際に巻き込まれた空気の排出を容易とすることができる。また、枠部３０に過大な圧力が加わるのを抑制することができる。
【００４３】
また、図３（ａ）に示すように、接合部６０は、枠部３０の外側面および基板１０の複数の発光素子２０が設けられた面にも接触しているようにすることができる。  
また、図３（ｂ）に示すように、接合部６０は、枠部３０の外側面、基板１０の複数の発光素子２０が設けられた面、および光学素子５０の照射面５０ｃの周縁領域にも接触しているようにすることができる。  
この様にすれば、枠部３０の外側面に接触している部分が導光体として機能するので、より広い配光特性を得ることができる。  
また、枠部３０と基板１０との間の接合強度を増加させることもできる。  
なお、接合部６０を形成する際の接着剤の粘度と量を調整することで、枠部３０の外側面および基板１０に接着剤を付着させたり、枠部３０の外側面、基板１０、および光学素子５０の照射面５０ｃの周縁領域に接着剤を付着させたりすることができる。  
また、この様にするための接着剤の粘度と量は、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。
【００４４】
次に、発光装置１の製造方法について例示をする。まず、配線パターン１２を有する基板１０に複数の発光素子２０を実装する。なお、発光素子２０の実装には、既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。次に、複数の発光素子２０を囲むように枠部３０を設ける。この場合、基板１０に枠状の枠部３０を接着するようにしてもよいし、基板１０に樹脂を枠状に塗布しこれを硬化させるようにしてもよい。
【００４５】
次に、枠部３０の内側に樹脂または蛍光体が混合された樹脂を充填し、これを硬化または半硬化状態にすることで封止部４０を形成する。この際、充填する樹脂の粘度を調整して、適切な傾斜面４０ａおよび蛍光体の濃度が高い層４０ｂが形成されるようにする。なお、充填する樹脂の粘度は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。また、充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００４６】
次に、封止部４０の上に接着剤を供給する。接着剤は、封止部４０に含まれる樹脂と同じ樹脂を含むものとすることができる。例えば、封止部４０がシリコーン系樹脂から形成される場合には、接着剤はシリコーン系接着剤とすることができる。接着剤の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。なお、接着剤の供給量は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。
【００４７】
次に、光学素子５０を接着剤の上に載置する。この際、光学素子５０の中心軸を複数の発光素子２０が設けられた領域の中心に合わせるようにする。続いて、光学素子５０を押圧して、光学素子５０と封止部４０の間に接着剤が行き渡るようにする。また、余剰な接着剤を枠部３０の外側に排出させることで、光学素子５０を接着剤の上に載置した際に巻き込まれた空気を排出させる。続いて、接着剤を硬化させて、光学素子５０と封止部４０を接合する。次に、必要に応じて、基板１０の、発光素子２０が設けられる側とは反対側の面に、ヒートスプレッタを設ける。以上のようにして、発光装置１を製造することができる。
【００４８】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１  発光装置、１０  基板、１１  基体、１２  配線パターン、１２ａ  実装パッド、１２ｂ  配線部、１２ｃ  入力端子、２０  発光素子、３０  枠部、４０  封止部、４０ａ  傾斜面、４０ｂ  蛍光体の濃度が高い層、５０  光学素子、５０ａ  端面、５０ｂ  傾斜面、５０ｃ  照射面、６０  接合部
【図３】
2017059795.tif 000003
【図１】
2017059795.tif 000004
【図２】
2017059795.tif 000005