(57)【要約】【課題】コスト高を招来することなく、作製するプリント配線板の導体パターンを適正に形成可能な加工装置および加工方法を提供する。【解決手段】主軸に保持された加工工具により、テーブルにＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工して、プリント配線板を作製する加工装置において、銅箔に通電する通電手段と、主軸に保持された加工工具が通電した銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段と、予め設定された銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段と、検出位置において、検知手段で検知したＺ座標値で表される点を検出点とし、全ての検出点を含む平面上に導体パターンが形成されるよう加工データを補正する補正手段と、補正手段により補正した加工データに基づいて銅箔を切削するよう制御する制御手段とを有するようにした。【選択図】        図２
2017135297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することで、前記主軸に取り付けられた加工工具によって、前記テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工して、所望の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製する加工装置において、
前記テーブルに載置される前記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段と、
前記主軸に取り付けられた加工工具が、前記通電手段により通電した前記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段と、
予め設定された前記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、前記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段と、
前記検出手段によりＺ座標値を検出した前記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を前記検出位置に対応した検出点とし、前記検出位置に対応した全ての前記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段と、
前記補正手段により補正した前記加工データに基づいて、前記主軸に取り付けられた前記加工工具によって前記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段と
を有することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することで、前記主軸に取り付けられた加工工具によって、前記テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工して、所望の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製する加工装置において、
前記テーブルに載置される前記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段と、
前記主軸に回転自在に取り付けられたセンシングピンが、前記通電手段により通電した前記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段と、
予め設定された前記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、前記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段と、
前記検出手段によりＺ座標値を検出した前記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を前記検出位置に対応した検出点とし、前記検出位置に対応した全ての前記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段と、
前記補正手段により補正した前記加工データに基づいて、前記主軸に取り付けられた前記加工工具によって前記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段と
を有することを特徴とする加工装置。
【請求項３】
請求項１または２のいずれか１項に記載の加工装置において、
前記補正手段は、前記加工データの前記検出点における座標については、前記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、前記加工データの前記検出点間に位置する座標については、前記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求める
ことを特徴とする加工装置。
【請求項４】
主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することが可能な加工装置により、テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工する加工方法において、
予め設定された銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置におけるＺ座標値を検出する検出工程と、
前記検出工程でＺ座標値を検出した前記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を前記検出位置に対応した検出点とし、前記検出位置に対応した全ての前記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正工程と、
前記補正工程で補正した前記加工データに基づいて、主軸に取り付けられた加工工具によって前記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御工程と
を有することを特徴とする加工方法。
【請求項５】
請求項４に記載の加工方法において、
前記補正工程では、前記加工データの前記検出点における座標については、前記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、前記加工データの前記検出点間に位置する座標については、前記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求める
ことを特徴とする加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置および加工方法に関し、さらに詳細には、マイクロコンピューターなどによる数値制御により、加工データに基づいて銅張積層板の表面の銅箔を切削加工して、表面に所定の導体パターンが形成された配線板（以下、「表面に導体パターンが形成された配線板」を、「プリント配線板」と称する。）を作製する加工装置および加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マイクロコンピューターなどによる数値制御により、加工データに基づいて、加工工具により銅張積層板の表面の銅箔を切削加工してプリント配線板を作製する加工装置が知られている。
【０００３】
こうした加工装置においては、加工工具が取り付けられた主軸と、捨て板などを介して銅張積層板が載置されるテーブルとが、ＸＹＺ直交座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向またはＺ軸方向に移動するなどして、加工工具と銅張積層板との相対的な位置関係が三次元で変化する。
【０００４】
そして、加工データに基づいて、主軸において回転している加工工具を銅張積層板の表面に当接させながら、主軸およびテーブルを移動することにより、加工工具によって銅張積層板の表面の銅箔を所望のパターン形状に切削加工して、プリント配線板を作製するようにしていた。
【０００５】
ところで、こうした加工装置においては、銅張積層板の銅箔を切削加工する際には、切削対象となる銅箔が加工工具と対向するように捨て板を介して銅張積層板をテーブルに載置する。
【０００６】
そして、加工データに基づいて、設定された切り込み量で銅張積層板の銅箔を切削加工することとなる。なお、この切り込み量は、銅張積層板の銅箔の厚さ方向への切り込み量であり、切削箇所の銅箔を完全に除去できる程度の大きさ（例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度である。）に設定される。
【０００７】
即ち、加工装置では、切削加工の際に、銅張積層板の切削箇所を設定された切り込み量で均一に切削することで、所望の形状、所望の線幅の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製するようにしていた。
【０００８】
従って、銅張積層板の銅箔を切削して所望の導体パターンを形成するためには、銅張積層板がテーブルに載置される際に、切削対象となる銅箔面が水平であることが求められる。
【０００９】
しかしながら、加工装置に設けられたテーブルの上面は、部品精度や取り付け精度などにより傾斜しており、水平になっていなかった。
【００１０】
このため、加工装置では、銅張積層板の銅箔を設定された切り込み量で均一に切削加工することができなかったり、当該銅箔へ加工工具が接触できない、つまり、切削できない部分が生じてしまい、作製されたプリント配線板では、例えば、導体パターンの線幅が一定でなかったり、導体パターンが断線していたり、導体パターンが形成されていないなどの不具合が生じてしまっていた。
【００１１】
こうした問題点を解決するための手法として、テーブルの上面を精度良く水平に形成する技術が知られているが、こうした技術では、テーブルの上面を精度良く水平に形成するためにコスト高を招来してしまっていた。
【００１２】
また、こうした技術を用いたとしても、テーブルと銅張積層板との間に配設される捨て板によって銅張積層板が傾斜しまうことがあり、この場合、上記した導体パターン形成の不具合を解消することができなかった。
【００１３】
さらに、こうした技術を用いたとしても、銅張積層板自体に反りが生じている場合、上記した導体パターン形成の不具合を解消することができなかった。
【００１４】
このため、テーブルに載置される銅張積層板の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、コスト高を招来することなく、作製するプリント配線板において導体パターンを適正に形成することができる加工装置および加工方法の提案が望まれていた。
【００１５】
なお、本願出願人が特許出願のときに知っている先行技術は、文献公知発明に係る発明ではないため、本願明細書に記載すべき先行技術文献情報はない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、従来の技術の有する上記したような要望に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、銅張積層板の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、コスト高を招来することなく、作製するプリント配線板において導体パターンを適正に形成することができる加工装置および加工方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、本発明による加工装置は、主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することで、上記主軸に取り付けられた加工工具によって、上記テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工して、所望の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製する加工装置において、上記テーブルに載置される上記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段（発明を実施するための形態の項の導線３０に相当する。）と、上記主軸に取り付けられた加工工具が、上記通電手段により通電した上記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段（発明を実施するための形態の項のセンサ４２に相当する。）と、予め設定された上記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、上記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段（発明を実施するための形態の項の検出部３８に相当する。）と、上記検出手段によりＺ座標値を検出した上記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を上記検出位置に対応した検出点とし、上記検出位置に対応した全ての上記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段（発明を実施するための形態の項の補正部４０に相当する。）と、上記補正手段により補正した上記加工データに基づいて、上記主軸に取り付けられた上記加工工具によって上記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段（発明を実施するための形態の項の制御部３４に相当する。）とを有するようにしたものである。
【００１８】
また、本発明による加工装置は、主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することで、上記主軸に取り付けられた加工工具によって、上記テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工して、所望の導体パターンが形成されたプリント配線板を作製する加工装置において、上記テーブルに載置される上記銅張積層板の銅箔に通電する通電手段（発明を実施するための形態の項の導線３０に相当する。）と、上記主軸に回転自在に取り付けられたセンシングピンが、上記通電手段により通電した上記銅張積層板の銅箔に接触した際に、電気的な導通を検知する検知手段（発明を実施するための形態の項のセンサ４２に相当する。）と、予め設定された上記銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置において、上記検知手段が電気的な導通を検知した際にＺ座標値を検出する検出手段（発明を実施するための形態の項の検出部３８に相当する。）と、上記検出手段によりＺ座標値を検出した上記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を上記検出位置に対応した検出点とし、上記検出位置に対応した全ての上記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正手段（発明を実施するための形態の項の補正部４０に相当する。）と、上記補正手段により補正した上記加工データに基づいて、上記主軸に取り付けられた上記加工工具によって上記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御手段（発明を実施するための形態の項の制御部３４に相当する。）とを有するようにしたものである。
【００１９】
また、本発明による加工装置は、上記した加工装置において、上記補正手段は、上記加工データの上記検出点における座標については、上記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、上記加工データの上記検出点間に位置する座標については、上記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求めるようにしたものである。
【００２０】
また、本発明による加工方法は、主軸およびテーブルの相対的な位置関係を三次元で変化することが可能な加工装置により、テーブルにＸＹＺ直交座標系のＸＹ平面と略平行に載置された銅張積層板の銅箔を切削加工する加工方法において、予め設定された銅張積層板の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置におけるＺ座標値を検出する検出工程と、上記検出工程でＺ座標値を検出した上記検出位置において、該Ｚ座標値で表される点を上記検出位置に対応した検出点とし、上記検出位置に対応した全ての上記検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正工程と、上記補正工程で補正した上記加工データに基づいて、主軸に取り付けられた加工工具によって上記銅張積層板の銅箔を所望のパターン形状に切削するように制御する制御工程とを有するようにしたものである。
【００２１】
また、本発明による加工方法は、上記した加工方法において、上記補正工程では、上記加工データの上記検出点における座標については、上記検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、上記加工データの上記検出点間に位置する座標については、上記検出点間を直線補間あるいは曲線補間して補正後のＺ座標値を求めるようにしたものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、以上説明したように構成されているので、銅張積層板の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、コスト高を招来することなく、作製されたプリント配線板において導体パターンを適正に形成することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明による加工装置の概略構成斜視説明図である。
【図２】図２は、マイクロコンピューターの機能的構成を示すブロック構成説明図である。
【図３】図３は、検出位置のＺ座標値を検出する検出処理の詳細な処理ルーチンを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明による加工装置および加工方法の実施の形態の一例を詳細に説明することとする。
【００２５】
図１には、本発明による加工装置の概略構成斜視説明図が示されている。
【００２６】
この図１に示す加工装置１０は、固定系のベース部材１２の左右両端でベース部材１２に直交して側方部材１４Ｌ、１４Ｒが立設されている。
【００２７】
さらに、ベース部材１２の後端では、ベース部材１２に直交して立設するとともに、２つの側方部材１４Ｌ、１４Ｒと連結した後方部材１６が立設されている。
【００２８】
また、側方部材１４Ｌ、１４Ｒに両端が支持され、ＸＹＺ直交座標系におけるＸ軸方向に延長してガイドレール１８が配設されている。
【００２９】
そして、このガイドレール１８と平行となるように、側方部材１４Ｌ、１４Ｒに両端が支持されてＸ軸方向に延長してシャフト２０が配設されている。
【００３０】
互いに平行に配設されたガイドレール１８ならびにシャフト２０には、摺動自在に装着されてＸ軸方向に移動自在にキャリッジ２２が配設されている。
【００３１】
キャリッジ２２には、Ｚ軸方向に移動自在に配設され、加工工具１１０をＺ軸周りに回転自在に保持する主軸２４が配設されている。
【００３２】
また、ベース部材１２上には、Ｙ軸方向に延長した一対のガイドレール２６が配設され、このガイドレール２６には、テーブル２８が移動自在に配設されており、テーブル２８には、切削対象となる銅箔がＸＹ平面と略平行になるように、捨て板１０２を介して銅張積層板１００が載置される。
【００３３】
なお、この加工装置１０は、上面から前面にかけてカバー部材（図示せず。）が設けられており、このカバー部材、ベース部材１２、側方部材１４Ｌ、１４Ｒおよび後方部材１６により囲まれた加工空間Ｓ内に、主軸２４およびテーブル２８などの構成部材が配設されている。
【００３４】
そして、この加工空間Ｓ内において、テーブル２８に捨て板１０２を介して載置された銅張積層板１００に対して、主軸２４に取り付けられた加工工具１１０により切削加工が行われる。
【００３５】
また、後方部材１６から加工空間Ｓ内に導線３０が導入されており、この導線３０は、銅張積層板１００に接続して、銅張積層板１００の銅箔に通電する。
【００３６】
そして、主軸２４には、この導線３０により銅張積層板１００に通電した状態で、銅張積層板１００の銅箔に加工工具１１０が当接すると、電気的な導通を検知するセンサ４２が配設されている。
【００３７】
なお、この加工装置１０は、全体の動作をマイクロコンピューター３２により制御されており、このマイクロコンピューター３２では、銅張積層板１００上の検出位置におけるＺ座標値を検出する検出処理や検出した検出位置のＺ座標値に基づいて、銅張積層板１００の銅箔を切削するためのデータたる加工データを補正する補正処理などを行う。
【００３８】
ここで、加工装置１０は、導線３０を備えている点および検出位置におけるＺ座標値を検出する検出処理や加工データを補正する補正処理を行う点についてのみ従来の技術とは異なり、その他の構成および制御方法については、従来より公知の技術を適用することができる。
【００３９】
従って、以下の説明においては、導線３０およびＺ座標値の検出処理ならびに加工データの補正処理についてのみ説明するものとして、従来より公知の技術を適用できるその他の構成ならびに制御に関する詳細な説明は省略する。
【００４０】
導線３０は、一方の端部に、例えば、ワニ口クリップなどの銅張積層板１００を挟む挟持部材３０ａが配設され、一方の端部側が加工空間Ｓ内に位置するように配設される。なお、導体３０の他方の端部は、電気を供給するための電源（図示せず。）に接続されている。
【００４１】
図２には、マイクロコンピューター３２の機能的構成を示すブロック構成説明図が示されている。
【００４２】
マイクロコンピューター３２は、入力された加工データの補正を行う補正部４０を備えており、この補正部４０により補正された加工データなどの各種の情報に基づいてキャリッジ２２、主軸２４およびテーブル２８の動作を制御する制御部３４を備える。
【００４３】
また、マイクロコンピューター３２は、加工データなどの各種の情報を記憶する記憶部３６を備え、さらに、銅張積層板１００上に予め設定された検出位置におけるＺ座標値を検出する検出部３８を備えている。
【００４４】
なお、補正部４０は、検出部３８で検出した検出位置のＺ座標値に基づいて、加工データの補正を行う。
【００４５】
検出部３８は、キャリッジ２２、主軸２４およびテーブル２８を移動して、銅張積層板１００の大きさや形状などに基づいて予め設定された検出位置のＺ座標値を検出する。なお、検出位置は、銅張積層板１００の銅箔面上に少なくとも３つ設定され、設定された各検出位置は、ＸＹ平面における座標値で表される。
【００４６】
以下、検出部３８による検出位置におけるＺ座標値の検出処理について、図３のフローチャートを参照しながら、詳細に説明する。
【００４７】
この図３には、検出位置におけるＺ座標値の検出処理の詳細な処理内容を示すフローチャートが示されている。
【００４８】
この検出処理では、まず、設定されている複数の検出位置のなかから、まだＺ座標値を検出していない検出位置を選択する（ステップＳ３０２）。
【００４９】
次に、主軸２４に加工工具１１０が取り付けられた状態で、キャリッジ２２、主軸２４およびテーブル２８を移動して、主軸２４をステップＳ３０２の処理で選択された検出位置に位置する（ステップＳ３０４）。
【００５０】
その後、主軸２４をＺ軸方向の最も高い位置まで移動する（ステップＳ３０６）。
【００５１】
そして、センサ４２により導通が検知されたか否かの判断を行う（ステップＳ３０８）。
【００５２】
このステップＳ３０８の判断処理において、導通が検知されていないと判断されると、主軸２４をＺ軸方向において１単位相当分（例えば、０．０１ｍｍである。）だけ下降させ（ステップＳ３１０）、ステップＳ３０８の判断処理に戻る。
【００５３】
一方、このステップＳ３０８の判断処理において、導通が検知されたと判断されると、導通が検知されたと判断された時点での検出位置における主軸２４のＺ座標値を検出する（ステップＳ３１２）。
【００５４】
その後、まだＺ座標値を検出していない検出位置があるか否かの判断を行い（ステップＳ３１４）。
【００５５】
即ち、このステップＳ３１４の判断処理においては、全ての検出位置のＺ座標値を検出したか否かの判断が行われる。
【００５６】
このステップＳ３１４の判断処理において、まだＺ座標値を検出していない検出位置がある、つまり、全ての検出位置のＺ座標値を検出していないと判断されると、ステップＳ３０２の処理に戻り、ステップＳ３０２以降の処理を行う。
【００５７】
また、ステップＳ３１４の判断処理において、まだＺ座標値を検出していない検出位置がない、つまり、全ての検出位置のＺ座標値を検出したと判断されると、この検出処理を終了する。
【００５８】
補正部４０は、検出部３８でＺ座標値を検出した検出位置において、当該Ｚ座標値で表される点を当該検出位置に対応した検出点とする。そして、各検出位置に対応する全ての検出点を含む平面上に、切削加工によって導体パターンが形成されるように加工データを補正する補正処理を行う。
【００５９】
例えば、加工データにおけるＺ座標値について、各検出点における座標については、各検出位置で検出したＺ座標値を補正後のＺ座標値とし、検出点間に位置する座標については、検出点間を、直線補間、あるいは、Ｂ−スプライン曲線補間やベジェ曲線補間などの曲線補間を行って補正後のＺ座標値を求める。
【００６０】
以上の構成において、加工装置１０により銅張積層板１００における銅箔を切削加工してプリント配線板を作製する場合には、まず、加工データの補正を行う。
【００６１】
具体的には、まず、銅張積層板１００を捨て板１０２を介してテーブル２８上に載置する。
【００６２】
このとき、銅張積層板１００は、切削対象となる銅箔を上方側にして捨て板１０２上に載置される。
【００６３】
また、このとき、捨て板１０２は、両面テープなどの接着手段によりテーブル２８に接着されるとともに、銅張積層板１００は、両面テープなどの接着手段により捨て板１０２に接着される。
次に、テーブル２８上に載置された銅張積層板１００の銅箔面においてＺ座標値を取得するための検出位置を、少なくとも３つ設定する。なお、設定する検出位置が多いほど、より正確に加工データを補正することができる。
【００６４】
その後、図示しない操作子などが操作されて検出位置におけるＺ座標値の検出処理の開始が指示されると、検出部３８により検出処理が開始され、設定された各検出位置のＺ座標値が検出される。
【００６５】
各検出位置のＺ座標値が検出されると、補正部４０により検出された各検出位置に対応する検出点が決定され、全ての検出点を含む平面上に導体パターンが形成されるように、予め入力されている加工データの補正を行う。
【００６６】
こうして加工データの補正を行った後に、補正後の加工データに基づいて制御部３４により銅張積層板１００の銅箔の切削を行う。
【００６７】
以上において説明したように、本発明による加工装置１０は、導線３０により銅張積層板１００に通電した状態で、設定した銅張積層板１００の銅箔面上の少なくとも３つの検出位置のＺ座標値を検出するようにした。
【００６８】
そして、Ｚ座標値を検出した各検出位置において、Ｚ座標値で表される点を検出位置に対応した検出点とし、この検出点全てを含む平面上に、切削加工により導体パターンが形成されるように加工データを補正し、補正した加工データに基づいて、銅張積層板１００の銅箔を切削加工するようにした。
【００６９】
これにより、本発明による加工装置１０よれば、捨て板１０２を介してテーブル２８に載置された銅張積層板１００の切削対象となる銅箔面が水平でなくても、導体パターンを適正に形成することができる。
【００７０】
また、本発明による加工装置１０においては、載置された銅張積層板１００の銅箔面上に導体パターンが形成されるように加工データを補正するようにしたため、テーブル２８をより高い精度で水平に形成した従来の技術の加工装置と比較して、コストを抑制することができる。
なお、従来の技術による加工装置では、切削加工で不具合が生じる度に、その不具合を解消するような処理を行って、再度切削加工を行う作業を繰り返し行わなければならず、作業に習熟していない作業者は、容易にプリント配線板を作製することができなかったが、本発明による加工装置１０では、検出位置の設定などを行うだけで自動で加工データを補正し、補正した加工データに基づいて銅張積層板１００の銅箔に対する切削加工が実行されるため、作業に習熟していない作業者であっても、容易にプリント配線板を作製することができるようになる。
【００７１】
なお、上記した実施の形態は、以下の（１）乃至（３）に示すように変形するようにしてもよい。
【００７２】
（１）上記した実施の形態においては、加工工具１１０を取り付けた主軸２４を銅張積層板１００の銅箔に当接させ、センサ４２により電気的な導通を検知した際のＺ座標値を取得するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論である。
【００７３】
即ち、主軸２４に加工工具１１０を取り付け、加工工具１１が銅張積層板１００の銅箔に当接するときにセンサ４２により電気的な導通を検知するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、主軸２４に金属材料により形成されたセンシングピン（検出ピン）を取り付け、このセンシングピンが銅張積層板１００の銅箔に当接するときにセンサ４２により電気的な導通を検知するようにしてもよい。
【００７４】
（２）上記した実施の形態においては、加工装置１０は、キャリッジ２２をＸ軸方向に移動自在に配設し、テーブル２８をＹ軸方向に移動自在に配設し、主軸２４をＺ軸方向に移動自在に配設するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、主軸２４とテーブル２８との相対的な位置関係が三次元で変化するような構成であれば、どのような構成であってもよい。
【００７５】
（３）上記した実施の形態ならびに上記した（１）および（２）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、加工工具により銅張積層板の銅箔を切削加工してプリント配線板を作製する加工装置に用いて好適である。
【符号の説明】
【００７７】
１０  加工装置、２２  キャリッジ、２４  主軸、２８  テーブル、３０  導線、３２  マイクロコンピューター、３４  制御部、３６  記憶部、３８  検出部、４０  補正部、４２  センサ
【図１】
2017135297.tif 000003
【図２】
2017135297.tif 000004
【図３】
2017135297.tif 000005