(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型化を図ることが可能なＬＥＤ発光装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ発光装置は、主面２１および裏面を有する基材２および基材２に形成された配線パターン３を具備する基板１と、基板１に搭載された複数のＬＥＤチップ４と、各々がＬＥＤチップ４と配線パターン３とを導通させる複数のワイヤ５を備えたＬＥＤ発光装置Ａ１であって、基材２は、主面２１に開口する主面開口部２４１と、主面開口部２４１から裏面側に繋がるワイヤ収容部２６と、主面開口部２４１から裏面側に繋がり、かつ、ワイヤ収容部２６に繋がるＬＥＤ収容部２５と、を含む１以上の収容凹部２４を有し、複数のＬＥＤチップ４は各々がＬＥＤ収容部２５に収容されており、複数のワイヤ５は各々がワイヤ収容部２６に収容されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材および当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、
前記基板に搭載された複数のＬＥＤチップと、
各々が前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを導通させる複数のワイヤと、を備えたＬＥＤ発光装置であって、
前記基材は、前記主面に開口する主面開口部と、前記主面開口部から前記裏面側に繋がるワイヤ収容部と、前記主面開口部から前記裏面側に繋がり、かつ、前記ワイヤ収容部に繋がるＬＥＤ収容部と、を含む１つ以上の収容凹部を有しており、
前記複数のＬＥＤチップは、各々が前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、そのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容されており、
前記複数のワイヤは、各々が前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、その一部が前記ワイヤ収容部に収容されている、
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
前記ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるワイヤ側側面を有する、
請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
前記ワイヤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向に垂直な断面が大となるように傾斜している、
請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する、
請求項２または請求項３のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤ収容部は、前記主面開口部に繋がるＬＥＤ側側面を有する、
請求項４に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
前記ＬＥＤ側側面は、前記厚さ方向において、前記主面に向かうほど前記厚さ方向に垂直な断面が大となるように傾斜している、
請求項５に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項７】
前記ＬＥＤ収容部は、前記ＬＥＤ側側面に前記裏面側から繋がるＬＥＤ側底面を有する、
請求項５または請求項６のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項８】
前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側底面よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する、
請求項７に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項９】
複数の前記収容凹部を有しており、
前記複数の収容凹部は、各々が１つの前記ＬＥＤ収容部と１つの前記ワイヤ収容部とを有している、
請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１０】
前記複数の収容凹部において、前記ＬＥＤ収容部と前記ワイヤ収容部とが、前記厚さ方向に垂直な第一方向に並んでいる、
請求項９に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１１】
前記複数の収容凹部はすべて、前記第一方向における前記ＬＥＤ収容部に対する前記ワイヤ収容部の位置が同じである、
請求項１０に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１２】
前記第一方向において、２つ以上の前記収容凹部が並んでおり、
前記第一方向に並んだ前記２つ以上の収容凹部が、前記厚さ方向および前記第一方向のいずれにも垂直な第二方向において、２つ以上並んでいる、
請求項１１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１３】
前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部と、を有する、
請求項１０ないし請求項１２のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１４】
前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部と、を有する、
請求項１３に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１５】
前記配線パターンは、前記第一方向に隣り合う前記収容凹部において、一方の前記収容凹部の前記ワイヤ側側面部と他方の前記収容凹部の前記ＬＥＤ側側面部とに繋がり、かつ、前記主面の一部を覆う主面連結部を有する、
請求項１４に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１６】
前記配線パターンは、前記基材の裏面に形成された基材裏面部と、前記基材の前記第一方向の両側面の一部に形成された基材側面部と、前記主面の前記第一方向の第一の端部および前記第一の端部と反対側の第二の端部の一部を覆う主面両端部と、を有しており、
前記第一方向に並んだ前記複数の収容凹部のうち、前記第一の端部に近接する前記収容凹部は、前記ＬＥＤ収容部が前記第一の端部に近接しており、前記第二の端部に近接する前記収容凹部は、前記ワイヤ収容部が前記第二の端部に近接しており、
前記第一の端部に近接した前記ＬＥＤ収容部の前記ＬＥＤ側側面部は、前記主面両端部および前記基材側面部を介して、前記基材裏面部に繋がっており、
前記第二の端部に近接した前記ワイヤ収容部の前記ワイヤ側側面部は、前記主面両端部および前記基材側面部を介して、前記基材裏面部に繋がっている、
請求項１５に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１７】
前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する、
請求項１０ないし請求項１２のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１８】
前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する、
請求項１７に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１９】
前記収容凹部は、複数の前記ＬＥＤ収容部を含んでおり、
前記複数のＬＥＤ収容部は、そのすべてが１つの前記ワイヤ収容部に繋がっている、
請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２０】
複数の前記収容凹部を有しており、
前記複数の収容凹部は、２つのみの前記ＬＥＤ収容部を有している、
請求項１９に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２１】
前記２つのＬＥＤ収容部は、前記厚さ方向に垂直な第一方向に対して、前記１つのワイヤ収容部を挟んで反対側に繋がっている、
請求項２０に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２２】
前記第一方向に前記収容凹部が複数並んでおり、かつ、前記第一方向に並んだ複数の収容凹部が、前記厚さ方向および前記第一方向のいずれにも垂直な第二方向に複数並んでいる、
請求項２１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２３】
前記第一方向に並んだ前記収容凹部の数は、前記第二方向に並んだ前記複数の収容凹部の数の半分である、
請求項２２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２４】
前記収容凹部は、３つ以上の前記ＬＥＤ収容部を有している、
請求項１９に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２５】
前記３つ以上のＬＥＤ収容部は、前記１つのワイヤ収容部を中心に、円周上に均等に配置されている、
請求項２４に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２６】
前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部と、前記ＬＥＤ側側面部に繋がり、かつ、前記基材の主面の一部を覆う基材主面部と、当該基材主面部に繋がり、かつ、前記基材の側面の一部を覆う基材側面部と、当該基材側面部に繋がり、かつ、前記基材の裏面の一部を覆う基材裏面部と、を有する、
請求項１９ないし請求項２５のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２７】
前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する、
請求項１９ないし請求項２５のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２８】
前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部と、前記ワイヤ側側面部に繋がり、かつ、前記基材の主面の一部を覆う基材主面部と、当該基材主面部に繋がり、かつ、前記基材の側面の一部を覆う基材側面部と、当該基材側面部に繋がり、かつ、前記基材の裏面の一部を覆う基材裏面部と、を有する、
請求項２６または請求項２７のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２９】
前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する、
請求項２６または請求項２７のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを用いたＬＥＤ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来のＬＥＤ発光装置の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤ発光装置は、基板（基台）と当該基板に搭載されたＬＥＤチップ（発光素子）とを備える。前記ＬＥＤチップは、前記基板の片面上に実装されている。また、前記ＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤチップを覆う透光樹脂（第２の樹脂成形体）を備える。前記ＬＥＤチップに電力を供給する電力供給経路を構成する要素として、例えばワイヤが用いられる。また、前記ＬＥＤチップから側方に進行する光を前記片面が向く方向へ反射するリフレクタ（第１の樹脂成形体）が備えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３８２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記ＬＥＤチップは、前記基板の前記片面上に実装されているため、前記基板から突出する。さらに、前記透光樹脂や前記リフレクタは、前記ＬＥＤチップよりも厚さが大とならざるを得ない。また、前記ＬＥＤチップは、その明るさ（例えば、輝度、光度、照度など）を高くすると、前記ＬＥＤチップ自体の大きさが大きくなる。一般的に、前記リフレクタは、ＬＥＤチップの大きさに応じて、厚さが大となるため、用いるＬＥＤチップの明るさを高めると、必然的に前記リフレクタの厚さが大となる。したがって、ＬＥＤ発光装置自体の厚さが大とならざるを得ない。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて創作されたものであり、その目的は、薄型化を図ることが可能なＬＥＤ発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ発光装置は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材および当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、前記基板に搭載された複数のＬＥＤチップと、各々が前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを導通させる複数のワイヤと、を備えたＬＥＤ発光装置であって、前記基材は、前記主面に開口する主面開口部と、前記主面開口部から前記裏面側に繋がるワイヤ収容部と、前記主面開口部から前記裏面側に繋がり、かつ、前記ワイヤ収容部に繋がるＬＥＤ収容部と、を含む１つ以上の収容凹部を有しており、前記複数のＬＥＤチップは、各々が前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、そのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容されており、前記複数のワイヤは、各々が前記厚さ方向視および前記厚さ方向において、その一部が前記ワイヤ収容部に収容されている、ことを特徴とする。
【０００７】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるワイヤ側側面を有する。
【０００８】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記ワイヤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向に垂直な断面が大となるように傾斜している。
【０００９】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する。
【００１０】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記ＬＥＤ収容部は、前記主面開口部に繋がるＬＥＤ側側面を有する。
【００１１】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記ＬＥＤ側側面は、前記厚さ方向において、前記主面に向かうほど前記厚さ方向に垂直な断面が大となるように傾斜している。
【００１２】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記ＬＥＤ収容部は、前記ＬＥＤ側側面に前記裏面側から繋がるＬＥＤ側底面を有する。
【００１３】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側底面よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する。
【００１４】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、複数の前記収容凹部を有しており、前記複数の収容凹部は、各々が１つの前記ＬＥＤ収容部と１つの前記ワイヤ収容部とを有している。
【００１５】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記複数の収容凹部において、前記ＬＥＤ収容部と前記ワイヤ収容部とが、前記厚さ方向に垂直な第一方向に並んでいる。
【００１６】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記複数の収容凹部はすべて、前記第一方向における前記ＬＥＤ収容部に対する前記ワイヤ収容部の位置が同じである。
【００１７】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記第一方向において、２つ以上の前記収容凹部が並んでおり、前記第一方向に並んだ前記２つ以上の収容凹部が、前記厚さ方向および前記第一方向のいずれにも垂直な第二方向において、２つ以上並んでいる。
【００１８】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部と、を有する。
【００１９】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部と、を有する。
【００２０】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記第一方向に隣り合う前記収容凹部において、一方の前記収容凹部の前記ワイヤ側側面部と他方の前記収容凹部の前記ＬＥＤ側側面部とに繋がり、かつ、前記主面の一部を覆う主面連結部を有する。
【００２１】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記基材の裏面に形成された基材裏面部と、前記基材の前記第一方向の両側面の一部に形成された基材側面部と、前記主面の前記第一方向の第一の端部および前記第一の端部と反対側の第二の端部の一部を覆う主面両端部と、を有しており、前記第一方向に並んだ前記複数の収容凹部のうち、前記第一の端部に近接する前記収容凹部は、前記ＬＥＤ収容部が前記第一の端部に近接しており、前記第二の端部に近接する前記収容凹部は、前記ワイヤ収容部が前記第二の端部に近接しており、前記第一の端部に近接した前記ＬＥＤ収容部の前記ＬＥＤ側側面部は、前記主面両端部および前記基材側面部を介して、前記基材裏面部に繋がっており、前記第二の端部に近接した前記ワイヤ収容部の前記ワイヤ側側面部は、前記主面両端部および前記基材側面部を介して、前記基材裏面部に繋がっている。
【００２２】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい他の実施の形態において、前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する。
【００２３】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する。
【００２４】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい他の実施の形態において、前記収容凹部は、複数の前記ＬＥＤ収容部を含んでおり、前記複数のＬＥＤ収容部は、そのすべてが１つの前記ワイヤ収容部に繋がっている。
【００２５】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、複数の前記収容凹部を有しており、前記複数の収容凹部は、２つのみの前記ＬＥＤ収容部を有している。
【００２６】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記２つのＬＥＤ収容部は、前記厚さ方向に垂直な第一方向に対して、前記１つのワイヤ収容部を挟んで反対側に繋がっている。
【００２７】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記第一方向に前記収容凹部が複数並んでおり、かつ、前記第一方向に並んだ複数の収容凹部が、前記厚さ方向および前記第一方向のいずれにも垂直な第二方向に複数並んでいる。
【００２８】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記第一方向に並んだ前記収容凹部の数は、前記第二方向に並んだ前記複数の収容凹部の数の半分である。
【００２９】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい他の実施の形態において、前記収容凹部は、３つ以上の前記ＬＥＤ収容部を有している。
【００３０】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記３つ以上のＬＥＤ収容部は、前記１つのワイヤ収容部を中心に、円周上に均等に配置されている。
【００３１】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部と、前記ＬＥＤ側側面部に繋がり、かつ、前記基材の主面の一部を覆う基材主面部と、当該基材主面部に繋がり、かつ、前記基材の側面の一部を覆う基材側面部と、当該基材側面部に繋がり、かつ、前記基材の裏面の一部を覆う基材裏面部と、を有する。
【００３２】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい他の実施の形態において、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い、かつ、前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する。
【００３３】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部と、前記ワイヤ側側面部に繋がり、かつ、前記基材の主面の一部を覆う基材主面部と、当該基材主面部に繋がり、かつ、前記基材の側面の一部を覆う基材側面部と、当該基材側面部に繋がり、かつ、前記基材の裏面の一部を覆う基材裏面部と、を有する。
【００３４】
前記ＬＥＤ発光装置の好ましい他の実施の形態において、前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い、かつ、前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部と、前記基材の裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し、かつ、前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、前記ＬＥＤチップが前記ＬＥＤ収容部に収容され、前記ワイヤの一部が前記ワイヤ収容部に収容されている。そして、前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤは、それぞれの全体が前記収容凹部に収容される。これにより、前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤは、前記厚さ方向において前記基板からは突出しない。また、前記ＬＥＤチップを複数備えることで、同等の明るさを、１つのＬＥＤチップで構成する場合よりも、小型のＬＥＤチップを用いることができる。したがって、前記ＬＥＤ発光装置の厚さを小さくすることができ、前記ＬＥＤ発光装置の薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。
【図２】図１のＬＥＤ発光装置を示す底面図である。
【図３】図１のＬＥＤ発光装置を示す側面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】第一実施形態に基づくＬＥＤ発光装置の変形例を示す図である。
【図７】本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。
【図８】図７のＬＥＤ発光装置を示す底面部である。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。
【図１１】図１０のＬＥＤ発光装置を示す底面部である。
【図１２】図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】第三実施形態に基づくＬＥＤ発光装置の変形例を示す図である。
【図１４】本発明の第四実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３８】
図１〜図５は、本発明の第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤチップ４、複数のワイヤ５、および、複数の透光樹脂６を備えている。
【００３９】
図１は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す要部平面図である。図２は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す底面図である。図３は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示すｘ方向視の側面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。なお、これらの図において、基板１（後述の基材２）の厚さ方向をｚ方向、ｚ方向に垂直な方向をｘ方向およびｙ方向とする。ｘ方向は、本発明で言う「第一方向」に相当し、ｙ方向は、本発明で言う「第二方向」に相当する。図１においては、理解の便宜上、透光樹脂６を省略している。また、図１ないし図３において、配線パターン３にハッチングを付している。
【００４０】
以下の説明では、ｘ、ｙ、ｚ方向の各々において、必要に応じて、矢印で示す方向を＋（プラス）方向、その反対方向を−（マイナス）方向と表現する。例えば、図１において、図面の左方向を−ｘ方向、図面の右方向を＋ｘ方向と表現する。
【００４１】
基板１は、基材２および配線パターン３を具備する。本実施形態においては、基板１は、平面視矩形状である。なお、本説明において、矩形とはすべての角が直角である四角形を表わす。また、１つの角を成す２つの辺の長さは、異なっていても、同じであってもよい。
【００４２】
基材２は、少なくともその表面が絶縁性の面とされた部材である。基材２は、主面２１、裏面２２、および、側面２３を有する。主面２１と裏面２２とは、ｚ方向に離間しており、互いに反対側を向いている。本実施形態においては、基材２は、ｚ方向視（平面視）矩形状である。側面２３は、主面２１および裏面２２に垂直な面であり、基材２は、ｘ方向に離間した２つの側面２３と、ｙ方向に離間した２つの側面２３との合計４つの側面２３を有している。ｘ方向に離間した２つの側面２３およびｙ方向に離間した２つの側面２３はそれぞれ、互いに反対側を向いている。
【００４３】
基材２の材質は特に限定されず、以下に述べる形状等を実現可能な材質であればよい。このような材質を例示すると、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂、シリコン（Ｓｉ）等が挙げられる。また、以下に述べる形状等を実現する手法は、特に限定されず、例えば、金型成形、圧縮成形、切削加工、エッチング等が挙げられる。
【００４４】
基材２は、１つ以上の収容凹部２４を有する。収容凹部２４は、主面２１から裏面２２側に凹んでいる。本実施形態においては、基材２は、４つの収容凹部２４を有している。４つの収容凹部２４は、ｘ方向に２つ並んでおり、そして、ｘ方向に並んだ２つの収容凹部２４がｙ方向に２つ並んでいる。なお、収容凹部２４の個数は特に限定されない。例えば、ｘ方向に並んだ３つ以上の収容凹部２４をｙ方向に３つ以上並べてもよい。さらに、ｘ方向の個数とｙ方向の個数を変えるようにしてもよい。
【００４５】
収容凹部２４は各々が、主面開口部２４１、ＬＥＤ収容部２５およびワイヤ収容部２６を有する。
【００４６】
主面開口部２４１は、収容凹部２４が主面２１に開口する部位である。
【００４７】
ＬＥＤ収容部２５は、主面開口部２４１から裏面２２側に繋がっており、本実施形態においては、ＬＥＤ側底面２５１およびＬＥＤ側側面２５２を有する。
【００４８】
ＬＥＤ側側面２５２は、主面開口部２４１に繋がっている。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面２５２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向（ｚ方向）に垂直な断面が大となるように傾斜している。
【００４９】
ＬＥＤ側底面２５１は、ＬＥＤ側側面２５２に裏面２２側から繋がる。ＬＥＤ側底面２５１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。
【００５０】
本実施形態においては、主面開口部２４１のうちＬＥＤ側側面２５２に繋がる部分とＬＥＤ側底面２５１とは、厚さ方向視において円形状である。
【００５１】
ワイヤ収容部２６は、主面開口部２４１から裏面２２側に繋がっており、本実施形態においては、ワイヤ側底面２６１およびワイヤ側側面２６２を有する。
【００５２】
ワイヤ側側面２６２は、主面開口部２４１に繋がっている。本実施形態においては、ワイヤ側側面２６２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向（ｚ方向）に垂直な断面が大となるように傾斜している。
【００５３】
ワイヤ側底面２６１は、ワイヤ側側面２６２に裏面２２側から繋がる。ワイヤ側底面２６１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。また、ワイヤ側底面２６１は、ＬＥＤ側底面２５１よりも厚さ方向において主面２１側に位置する。
【００５４】
主面開口部２４１のうちワイヤ側側面２６２に繋がる部分とワイヤ側底面２６１とは、厚さ方向視において、矩形状である。
【００５５】
図１に示すように、複数の収容凹部２４のすべてにおいて、ＬＥＤ収容部２５とワイヤ収容部２６とは、ｘ方向に並んで繋がっている。また、ｙ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２４どうしは、ｘ方向におけるＬＥＤ収容部２５に対するワイヤ収容部２６の位置が互いに同じである。
【００５６】
配線パターン３は、基材２上に形成されている。配線パターン３は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕ等の単種類または複数種類の金属からなる。配線パターン３の形成は、例えば、めっきによる。
【００５７】
配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２、主面連結部３３１、主面両端部３３２、基材側面部３４１、および、基材裏面部３４２を有する。
【００５８】
ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２５２の少なくとも一部を覆う。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２５２のすべてを覆っている。ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤチップ４から側方に進行する光を＋ｚ方向へ反射させるリフレクタとして機能する。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのＬＥＤ側側面部３１２を有する。
【００５９】
ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側側面部３１２に繋がっている。ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側底面２５１のすべてを覆っている。なお、一部を覆うものであってもよい。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのＬＥＤ側底面部３１１を有する。
【００６０】
ワイヤ側側面部３２２は、ワイヤ側側面２６２の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側側面部３２２は、ＬＥＤ側側面部３１２からｘ方向に離間しており、ＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのワイヤ側側面部３２２を有する。
【００６１】
ワイヤ側底面部３２１は、ワイヤ側底面２６１の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側底面部３２１は、ＬＥＤ側側面部３１２からｘ方向に離間しており、ＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。図示された例においては、ワイヤ側底面部３２１のｘ方向端縁とワイヤ側側面部３２２のｘ方向端縁とは、ｚ方向視において直線をなす。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのワイヤ側底面部３２１を有する。
【００６２】
主面連結部３３１は、主面２１の一部に形成されている。主面連結部３３１は、ｘ方向に隣り合う２つの収容凹部２４のうち、−ｘ方向（図１の左側）の収容凹部２４のワイヤ収容部２６に形成されたワイヤ側側面部３２２と、＋ｘ方向（図１の右側）の収容凹部２４のＬＥＤ収容部２５に形成されたＬＥＤ側側面部３１２と、に繋がっている。したがって、主面連結部３３１を介して、これらが電気的に繋がっている。本実施形態においては、配線パターン３は、２つの主面連結部３３１を有する。
【００６３】
主面両端部３３２は、主面２１のｘ方向両端部の一部に形成されている。−ｘ方向の端部に形成された主面両端部３３２は、ｘ方向に隣り合う２つの収容凹部２４のうち、−ｘ方向（図１の左側）の収容凹部２４のＬＥＤ収容部２５に形成されたＬＥＤ側側面部３１２に繋がっている。また、＋ｘ方向の端部に形成された主面両端部３３２は、ｘ方向に隣り合う２つの収容凹部２４のうち、＋ｘ方向（図１の右側）の収容凹部２４のワイヤ収容部２６に形成されたワイヤ側側面部３２２に繋がっている。なお、−ｘ方向の端部は、本発明で言う「第一の端部」に相当し、＋ｘ方向の端部は、本発明で言う「第二の端部」に相当する。本実施形態においては、配線パターン３は、４つの主面両端部３３２を有する。
【００６４】
基材側面部３４１は、ｘ方向の２つの側面２３の一部に形成されている。本実施形態において、−ｘ方向の側面２３に形成された基材側面部３４１は、主面２１の−ｘ方向の端部に形成された主面両端部３３２に繋がっている。また、＋ｘ方向の側面２３に形成された基材側面部３４１は、主面２１の＋ｘ方向の端部に形成された主面両端部３３２に繋がっている。本実施形態においては、配線パターン３は、４つの基材側面部３４１を有する。
【００６５】
基材裏面部３４２は、裏面２２に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。図２に示すように、本実施形態においては、配線パターン３は、裏面２２のｘ方向両端部の一部に、合計４つの基材裏面部３４２が形成されており、それぞれが、基材側面部３４１に繋がっている。
【００６６】
ＬＥＤチップ４は、ＬＥＤ発光装置Ａ１の光源であり、例えば、可視光、赤外光、紫外光等を発する。ＬＥＤチップ４は、図１に示すように、ｚ方向視において、そのすべてがＬＥＤ収容部２５に収容されている。また、ＬＥＤチップ４は、図４および図５に示すように、ｚ方向においてそのすべてがＬＥＤ収容部２５に収容されている。すなわち、図４および図５において、ＬＥＤチップ４のｚ方向上端は、主面開口部２４１よりもｚ方向下方に位置しており、ＬＥＤチップ４のｚ方向下端は、ＬＥＤ側底面２５１よりもｚ方向上方に位置している。ＬＥＤチップ４は、例えばＡｇペースト等の導電性接合材（図示略）によってＬＥＤ側底面部３１１に接合されている。
【００６７】
本実施形態においては、ＬＥＤ発光装置Ａ１に具備される４つのＬＥＤチップ４は、互いに、明るさが同じであり、ＬＥＤ発光装置Ａ１の明るさは、ＬＥＤチップ４単体の明るさよりも明るくなる。なお、明るさの指標としては、輝度、光度、および、照度などの光学的な物理量で判断すればよい。たとえば、ＬＥＤ発光装置Ａ１として、実現したい光学的な物理量がある場合、その１／４程度の光学的な物理量を目安として、ＬＥＤチップ４を選定すればよい。
【００６８】
ワイヤ５は、ＬＥＤチップ４と一部の配線パターン３（具体的には、ワイヤ側底面部３２１）とを導通させるためのものであり、例えばＡｕ等の金属からなる。ワイヤ５の一端は、ＬＥＤチップ４の上面にボンディングされている。ワイヤ５の他端は、ワイヤ側底面部３２１にボンディングされている。ワイヤ５は、ｚ方向視においてワイヤ側底面部３２１にボンディングされた側の一部がワイヤ収容部２６に収容されている。また、ワイヤ５は、ｚ方向においてワイヤ側底面部３２１にボンディングされた側の一部がワイヤ収容部２６に収容されている。すなわち、図５において、ワイヤ５のうちワイヤ側底面部３２１にボンディングされた部分のｚ方向上端は、主面開口部２４１よりもｚ方向下方に位置しており、ワイヤ５のうちワイヤ側底面部３２１にボンディングされた部分のｚ方向下端は、ワイヤ側底面２６１よりもｚ方向上方に位置している。
【００６９】
透光樹脂６は、複数の収容凹部２４の各々に充填されており、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５を覆っている。透光樹脂６は、ＬＥＤチップ４からの光を透過させる材質からなり、例えば透明または半透明のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる。なお、透光樹脂６は、ＬＥＤチップ４からの光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光材料を含んでいてもよい。
【００７０】
次に、このように構成されたＬＥＤ発光装置Ａ１の作用について説明する。
【００７１】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ４がＬＥＤ収容部２５に収容され、ワイヤ５の一部がワイヤ収容部２６に収容されている。そして、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５は、それぞれの全体が収容凹部２４に収容されている。これにより、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５は、ｚ方向において基板１からは突出しない。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ１の厚さ方向の大きさを小さくでき、ＬＥＤ発光装置Ａ１の薄型化を図ることができる。
【００７２】
本実施形態によれば、４つのＬＥＤチップ４を具備しており、ＬＥＤ発光装置Ａ１から照射される光の光学的な物理量は、４つのＬＥＤチップ４から照射される光の光学的な物理量の合計値となる。したがって、１つのＬＥＤチップで同等の明るさを実現する場合よりも、小型のＬＥＤチップ４を用いることができる。これにより、ＬＥＤ側側面２５２およびＬＥＤ側側面部３１２の厚さ方向の大きさを小さくすることができ、ＬＥＤ発光装置Ａ１の薄型化を図ることができる。
【００７３】
本実施形態によれば、４つのＬＥＤチップ４を１つの基板１（基材２）に収容し、１パッケージ化するようにした。したがって、４つのＬＥＤパッケージを同等に並べる場合に比べ、位置ずれが少なくて済むので、実装精度を上げることができる。
【００７４】
本実施形態によれば、主面開口部２４１のうちＬＥＤ側側面２５２に繋がる部分とＬＥＤ側底面２５１とは、厚さ方向視において円形状である。これにより、ＬＥＤ発光装置Ａ１からより均一な光を出射することができる。
【００７５】
本実施形態によれば、ワイヤ５は、ワイヤ側底面２６１のワイヤ側底面部３２１にボンディングされている。ワイヤ側底面２６１は、ＬＥＤ側底面２５１より厚さ方向において主面２１側に位置する。これにより、ワイヤ５の長さを縮小することが可能である。また、ワイヤ５をボンディングするためのキャピラリ等とワイヤ側側面２６２の干渉を回避する点において有利である。
【００７６】
上記第一実施形態において、ｙ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２４どうしは、ｘ方向におけるＬＥＤ収容部２５に対するワイヤ収容部２６の位置が互いに同じである場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、図６（ａ）に示すように、ｘ方向におけるＬＥＤ収容部２５に対するワイヤ収容部２６の位置が互いに反対であってもよい。図６（ａ）は、当該変形例に係るＬＥＤ発光装置Ａ１’を示す要部平面図である。
【００７７】
上記第一実施形態において、主面連結部３３１を用いて、−ｘ方向の収容凹部２４のワイヤ収容部２６に形成されたワイヤ側側面部３２２と、＋ｘ方向の収容凹部２４のＬＥＤ収容部２５に形成されたＬＥＤ側側面部３１２とを繋げる場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、図６（ｂ）に示すように、−ｘ方向の収容凹部２４のワイヤ収容部２６を＋ｘ方向の収容凹部２４のＬＥＤ収容部２５に繋げ、前記ワイヤ収容部２６に形成されたワイヤ側底面部３２１あるいはワイヤ側側面部３２２と、前記ＬＥＤ収容部２５に形成されたＬＥＤ側側面部３１２とを直接繋げてもよい。図６（ｂ）は、当該変形例に係るＬＥＤ発光装置Ａ１”を示す要部平面図である。
【００７８】
本変形例によっても、上記第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１と同様に、ＬＥＤ発光装置Ａ１’，Ａ１”の薄型化を図ることができる。
【００７９】
図７〜図９は、本発明の第二実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ２を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ２は、配線パターン３の構成が上述したＬＥＤ発光装置Ａ１と相違する。なお、上記第一実施形態と同一または類似の要素には、上記第一実施形態と同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００８０】
図７は、ＬＥＤ発光装置Ａ２を示す要部平面図である。図８は、ＬＥＤ発光装置Ａ２を示す底面図である。図９は、図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。なお、図７において、図１と同様に、理解の便宜上、透光樹脂６を省略している。また、図７〜９において、配線パターン３にハッチングを付している。
【００８１】
配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ＬＥＤ側スルーホール部３１４、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２、ワイヤ側裏面電極部３２３、および、ワイヤ側スルーホール部３２４を有する。したがって、第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１と比較し、主面連結部３３１、主面両端部３３２、基材側面部３４１、および、基材裏面部３４２の代わりに、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ＬＥＤ側スルーホール部３１４、ワイヤ側裏面電極部３２３、および、ワイヤ側スルーホール部３２４を有している。なお、ＬＥＤ側スルーホール部３１４およびワイヤ側スルーホール部３２４は、ＬＥＤ発光装置Ａ２の外面上には表れないが、理解の便宜上、図７および図８において、点線で示している。
【００８２】
ＬＥＤ側裏面電極部３１３は、裏面２２の一部に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ２を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのＬＥＤ側裏面電極部３１３を有する。
【００８３】
ＬＥＤ側スルーホール部３１４は、基材２をｚ方向に貫通し、かつ、ＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とを導通させている。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのＬＥＤ側スルーホール部３１４を有する。
【００８４】
ワイヤ側裏面電極部３２３は、裏面２２の一部に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ２を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのワイヤ側裏面電極部３２３を有する。
【００８５】
ワイヤ側スルーホール部３２４は、基材２をｚ方向に貫通し、かつ、ワイヤ側底面部３２１とワイヤ側裏面電極部３２３とを導通させている。本実施形態においては、配線パターン３は、４つのワイヤ側スルーホール部３２４を有する。
【００８６】
本実施形態においては、ｘ方向に隣り合う２つの収容凹部２４のうち、−ｘ方向（図７の左側）の収容凹部２４のワイヤ収容部２６に形成されたワイヤ側底面部３２１に導通するワイヤ側裏面電極部３２３と、＋ｘ方向（図７の右側）の収容凹部２４のＬＥＤ収容部２５に形成されたＬＥＤ側底面部３１１と導通するＬＥＤ側裏面電極部３１３とは、ｘ方向において離間している。
【００８７】
本実施形態によっても、上記第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１と同様に、ＬＥＤ発光装置Ａ２の薄型化を図ることができる。さらに、本実施形態によれば、ＬＥＤ側スルーホール部３１４により、ＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とが、電気的に繋がり、ワイヤ側スルーホール部３２４により、ワイヤ側底面部３２１とワイヤ側裏面電極部３２３とが、電気的に繋がるため、上記第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１と比較し、主面連結部３３１、主面両端部３３２、および、基材側面部３４１が不要となる。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ２は、上記ＬＥＤ発光装置Ａ１より、さらに薄型化を図ることができるとともに、ｘ方向の大きさも小さくすることができる。
【００８８】
上記第二実施形態において、ｘ方向に隣り合う２つの収容凹部２４において、−ｘ方向の収容凹部２４のワイヤ収容部２６に形成されたワイヤ側底面部３２１と、＋ｘ方向の収容凹部２４のＬＥＤ収容部２５に形成されたＬＥＤ側底面部３１１とを、上記第一実施形態と同様に、主面連結部３３１を用いて、電気的に繋がるようにしてもよい。
【００８９】
上記第二実施形態において、各収容凹部２４にＬＥＤ側側面部３１２およびワイヤ側側面部３２２を備えた場合を例に説明したが、これらを備えていなくてもよい。この場合、各収容凹部２４のＬＥＤ側側面２５２およびワイヤ側側面２６２がＬＥＤチップ４から側方に進行する光を＋ｚ方向に反射させるようにする必要がある。すなわち、ＬＥＤ側側面２５２およびワイヤ側側面２６２をリフレクタとして機能させるようにしておく。
【００９０】
上記第二実施形態において、ｙ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２４どうしは、ｘ方向におけるＬＥＤ収容部２５に対するワイヤ収容部２６の位置が互いに同じである場合を例に説明したが、図６（ａ）に示す上記第一実施形態の変形例と同様に、ｘ方向におけるＬＥＤ収容部２５に対するワイヤ収容部２６の位置が互いに反対であってもよい。
【００９１】
図１０〜１２は、本発明の第三実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ３を示している。本実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ３は、１つのワイヤ収容部２６に対して、２つのＬＥＤ収容部２５が繋がっている点で、上述したＬＥＤ発光装置Ａ２と相違する。なお、上記各実施形態と同一または類似の要素には、上記各実施形態と同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００９２】
図１０は、ＬＥＤ発光装置Ａ３を示す要部平面図である。図１１は、ＬＥＤ発光装置Ａ３を示す底面図である。図１２は、図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。なお、図１０において、図１，図７と同様に、理解の便宜上、透光樹脂６を省略している。また、図１０〜１２において、配線パターン３にハッチングを付している。また、図１０および図１１において、ＬＥＤ側スルーホール部３１４およびワイヤ側スルーホール部３２４を点線で示している。
【００９３】
本実施形態においては、ＬＥＤ発光装置Ａ３は、基材２に２つの収容凹部２４を有している。なお、収容凹部２４の個数は限定されない。
【００９４】
２つの収容凹部２４は、ｙ方向に隣り合っており、各収容凹部２４は、主面開口部２４１、２つのＬＥＤ収容部２５、および、１つのワイヤ収容部２６を有する。各ＬＥＤ収容部２５にはそれぞれ、ＬＥＤチップ４が収容されているため、ＬＥＤ発光装置Ａ３は、合計４つのＬＥＤチップ４を具備している。なお、ｘ方向のＬＥＤチップ４（ＬＥＤ収容部２５）の個数とｙ方向のＬＥＤチップ４（ＬＥＤ収容部２５）の個数とを合わせるためには、ｘ方向に並べる収容凹部２４の個数を、ｙ方向に並んだ収容凹部２４の個数の半分にすればよい。
【００９５】
各収容凹部２４において、２つのＬＥＤ収容部２５は、１つのワイヤ収容部２６に繋がっており、２つのＬＥＤ収容部２５は、ｘ方向において、１つのワイヤ収容部２６を挟んで、互いに反対側に配置されている。ワイヤ収容部２６は、ｘ方向中央部に配置されている。
【００９６】
ワイヤ側底面部３２１およびワイヤ側側面部３２２は、２つのＬＥＤ側側面部３１２からｘ方向に離間しており、２つのＬＥＤ側側面部３１２の両方に対して絶縁されている。
【００９７】
本実施形態によっても、上記第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１と同様に、ＬＥＤ発光装置Ａ３の薄型化を図ることができる。また、上記第二実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ２と同様に、さらに薄型化を図るとともに、ｘ方向の大きさも小さくすることができる。さらに、本実施形態によれば、１つのワイヤ収容部２６に対して、２つのＬＥＤ収容部２５が繋がっている。これにより、２つのＬＥＤ収容部２５が１つのワイヤ収容部２６を共有するため、上記ＬＥＤ発光装置Ａ１およびＬＥＤ発光装置Ａ２と比較し、さらにｘ方向の大きさを小さくすることができる。
【００９８】
上記第三実施形態において、上記第二実施形態のように、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ＬＥＤ側スルーホール部３１４、ワイヤ側裏面電極部３２３、および、ワイヤ側スルーホール部３２４を用いた場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、これらの代わりに、基材２の主面２１、側面２３、および、裏面２２に形成された配線パターン３を用いてもよい。図１３は、当該変形例に係るＬＥＤ発光装置Ａ３’を示している。図１３（ａ）は、ＬＥＤ発光装置Ａ３’の要部平面図を示しており、図１３（ｂ）は、ＬＥＤ発光装置Ａ３’の底面図を示している。
【００９９】
ＬＥＤ発光装置Ａ３’において、配線パターン３は、複数のＬＥＤ側底面部３１１、複数のＬＥＤ側側面部３１２、複数のＬＥＤ側底面部３１１、複数のＬＥＤ側側面部３１２、複数の基材主面部３５１，３６１、複数の基材側面部３５２，３６２、および、複数の基材裏面部３５２，３６３を有する。
【０１００】
複数の基材主面部３５１は各々が、主面２１の一部を覆い、かつ、ＬＥＤ収容部２５のＬＥＤ側側面２５２を覆うＬＥＤ側側面部３１２に繋がっている。複数の基材側面部３５２は各々が、ｘ方向の側面２３の一部を覆い、かつ、基材主面部３５１に繋がっている。なお、当該基材側面部３５２の図示は省略する。複数の基材裏面部３５３は各々が、裏面２２の一部を覆い、かつ、基材側面部３５２に繋がっている。これらにより、ＬＥＤ側底面部３１１と基材裏面部３５３とが電気的に繋がっている。本実施形態においては、配線パターン３は、４つの基材主面部３５１、４つの基材側面部３５２、および、４つの基材裏面部３５３を有する。
【０１０１】
複数の基材主面部３６１は各々が、主面２１の一部を覆い、かつ、ワイヤ収容部２６のワイヤ側側面２６２の一部を覆うワイヤ側側面部３２２に繋がっている。なお、本変形例において、基材主面部３６１は、ｙ方向に隣り合う２つのワイヤ収容部２６の間の主面２１の一部にも形成して、隣り合う２つのワイヤ側底面部３２１どうしを電気的に繋げるようにしているが、当該部分の基材主面部３６１は必ずしも必要ではない。複数の基材側面部３６２は各々が、ｙ方向の側面２３の一部を覆い、かつ、基材主面部３６１に繋がっている。なお、当該基材側面部３６２の図示は省略する。複数の基材裏面部３６３は、裏面２２の一部を覆い、かつ、基材側面部３６２に繋がっている。これらにより、ワイヤ側底面部３２１と基材側面部３６２とが電気的に繋がっている。本実施形態においては、配線パターン３は、３つの基材主面部３６１、２つの基材側面部３６２、および、２つの基材裏面部３６３を有する。
【０１０２】
各基材裏面部３５３，３６３は、ＬＥＤ発光装置Ａ３’を回路基板等に実装する接合箇所として用いられる。
【０１０３】
本変形例によっても、上記第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１と同様に、ＬＥＤ発光装置Ａ３’の薄型化を図ることができる。また、上記第三実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ３と同様に、２つのＬＥＤ収容部２５が１つのワイヤ収容部２６を共有するため、上記ＬＥＤ発光装置Ａ１およびＬＥＤ発光装置Ａ２と比較し、さらにｘ方向の大きさを小さくすることができる。
【０１０４】
図１４は、本発明の第四実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ４を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ４は、１つのワイヤ収容部２６に対して、３つ以上のＬＥＤ収容部２５が繋がっている点で、上述したＬＥＤ発光装置Ａ３と相違する。なお、上記各実施形態と同一または類似の要素には、上記各実施形態と同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１０５】
図１４は、ＬＥＤ発光装置Ａ４を示す要部平面図であり、図１４（ａ）は３つのＬＥＤ収容部２５が１つのワイヤ収容部２６に繋がっている場合を示しており、図１４（ｂ）は４つのＬＥＤ収容部２５が１つのワイヤ収容部２６に繋がっている場合を示している。なお、ＬＥＤ収容部２５の個数は図１４に示す３つまたは４つに限定されない。
【０１０６】
本実施形態において、ＬＥＤ発光装置Ａ４は、１つの収容凹部２４を具備しており、当該収容凹部２４は、上記するように１つのワイヤ収容部２６と、３つ以上のＬＥＤ収容部２５とを具備している。なお、本実施形態では、ＬＥＤ発光装置Ａ４は、収容凹部２４を１つ具備した場合を説明するが、収容凹部２４を複数具備してもよい。
【０１０７】
ワイヤ収容部２６は、基材２のｚ方向視中央部に配置されている。複数のＬＥＤ収容部２５は、１つのワイヤ収容部２６を中心とする円周上に均等に配置されている。各ＬＥＤ収容部２５に収容された複数のＬＥＤチップ４に接続されたワイヤ５は、それぞれがワイヤ側底面部３２１に接続されている。
【０１０８】
ワイヤ側底面部３２１は、複数のＬＥＤ収容部２５に形成されたＬＥＤ側側面部３１２の各々から離間しており、複数のＬＥＤ側側面部３１２の全てに対して絶縁されている。
【０１０９】
本実施形態によっても、上記第一実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ１と同様に、ＬＥＤ発光装置Ａ４の薄型化を図ることができる。また、上記第二実施形態に係るＬＥＤ発光装置Ａ２と同様に、さらに薄型化を図るとともに、ｘ方向の大きさも小さくすることができる。さらに、本実施形態によれば、１つのワイヤ収容部２６に対して、複数のＬＥＤ収容部２５が繋がっている。これにより、複数のＬＥＤ収容部２５が１つのワイヤ収容部２６を共有するため、基材２に複数のワイヤ収容部２６を設ける必要がなくなり、上記ＬＥＤ発光装置Ａ１およびＬＥＤ発光装置Ａ２と比較し、平面視における大きさ（ｘ方向およびｙ方向の大きさ）を小さくすることができる。
【０１１０】
上記第四実施形態において、上記第三実施形態の変形例と同様に、基材主面部３５１，３６１、基材側面部３５２，３６２、および、基材裏面部３５３，３６３を用いて、ＬＥＤ側底面部３１１と基材裏面部３５３とを、および、ワイヤ側底面部３２１と基材裏面部３６３とを電気的に繋げるようにしてもよい。
【０１１１】
上記第一実施形態ないし上記第四実施形態において、配線パターン３の構成は上記したものに限定されず、複数のＬＥＤチップ４を直列接続したり、並列接続したり、直並列に接続したり、本発明のＬＥＤ発光装置の利用形態に応じて、適宜自由に変形することが可能である。すなわち、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ＬＥＤ側スルーホール部３１４、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２、ワイヤ側裏面電極部３２３、ワイヤ側スルーホール部３２４、主面連結部３３１、主面両端部３３２、基材側面部３４１、基材裏面部３４２、基材主面部３５１，３６１、基材側面部３５２，３６２、および、基材裏面部３５３，３６３を適宜自由に組み合わせて、複数のＬＥＤチップ４を直列、並列、または直並列に接続することが可能である。また、ＬＥＤチップ４において、ＰＮ接合の方向を変えてもよい。
【０１１２】
本発明に係るＬＥＤ発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ発光装置の各部の具体的な構成は、本発明の特許請求の範囲に記載した内容を逸脱しなければ、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１１３】
Ａ１〜Ａ４，Ａ１’，Ａ１”，Ａ３’：ＬＥＤ発光装置
１      ：基板
２      ：基材
２１    ：主面
２２    ：裏面
２３    ：側面
２４    ：収容凹部
２４１  ：主面開口部
２５    ：ＬＥＤ収容部
２５１  ：ＬＥＤ側底面
２５２  ：ＬＥＤ側側面
２６    ：ワイヤ収容部
２６１  ：ワイヤ側底面
２６２  ：ワイヤ側側面
３      ：配線パターン
３１１  ：ＬＥＤ側底面部
３１２  ：ＬＥＤ側側面部
３１３  ：ＬＥＤ側裏面電極部
３１４  ：ＬＥＤ側スルーホール部
３２１  ：ワイヤ側底面部
３２２  ：ワイヤ側側面部
３２３  ：ワイヤ側裏面電極部
３２４  ：ワイヤ側スルーホール部
３３１  ：主面連結部
３３２  ：主面両端部
３４１，３５２，３６２：基材側面部
３４２，３５３，３６３：基材裏面部
３５１，３６１  ：基材主面部
４      ：ＬＥＤチップ
５      ：ワイヤ
６      ：透光樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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