(57)【要約】【課題】配線間の干渉による出力特性の劣化や、外部からのノイズが検出信号に重畳されやすくなる虞を低減できるセンサーデバイスの提供。【解決手段】センサーデバイス１は、検出信号を出力する検出用電極Ｓ１，Ｓ２を含むセンサー素子１０と、可撓性を有するベース２１、及びベース２１に配置されセンサー素子１０と電気的に接続されているセンサー素子用配線２２を含み、センサー素子１０が搭載されているフレキシブル配線基板２０と、検出信号用パッド３１を備えるＩＣチップ３０と、センサー素子１０、フレキシブル配線基板２０、及びＩＣチップ３０を収容するパッケージ４０と、を備え、センサー素子用配線２２は、検出用電極Ｓ１，Ｓ２に電気的に接続されている検出信号用配線（２２ａなど）を含み、検出信号用配線（２２ａなど）と、検出信号用パッド３１との間は、金属ワイヤー５１により電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出信号を出力する検出用電極を含むセンサー素子と、
可撓性を有するベース、及び前記ベースに配置され前記センサー素子と電気的に接続されているセンサー素子用配線を含み、前記センサー素子が搭載されているフレキシブル配線基板と、
検出信号用パッドを備える半導体素子と、
前記センサー素子、前記フレキシブル配線基板、及び前記半導体素子を収容するパッケージと、を備え、
前記センサー素子用配線は、前記検出用電極に電気的に接続されている検出信号用配線を含み、
前記検出信号用配線と、前記検出信号用パッドとの間は、導電性部材により電気的に接続されていることを特徴とするセンサーデバイス。
【請求項２】
前記導電性部材は、金属ワイヤー、金属ボール、及び導電性接着剤の内、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載のセンサーデバイス。
【請求項３】
前記半導体素子は、前記フレキシブル配線基板に固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセンサーデバイス。
【請求項４】
前記フレキシブル配線基板の第１部分に前記センサー素子が搭載され、前記第１部分とは異なる第２部分に前記半導体素子が固定され、
前記フレキシブル配線基板は、前記パッケージに固定され、
前記パッケージは、前記フレキシブル配線基板が固定される領域に、第１固定面と、前記第１固定面を含む面と交差する第２固定面とを含み、
前記フレキシブル配線基板の前記第１部分が前記第１固定面に固定され、前記フレキシブル配線基板の前記第２部分が前記第２固定面に固定されていることを特徴とする請求項３に記載のセンサーデバイス。
【請求項５】
前記第２固定面は、前記第１固定面を含む面に対して直交していることを特徴とする請求項４に記載のセンサーデバイス。
【請求項６】
前記半導体素子と、前記フレキシブル配線基板と、前記センサー素子とが、この順に重ねて配置され、
前記検出信号用パッドは、前記半導体素子の前記フレキシブル配線基板と対向する面に配置され、
前記フレキシブル配線基板の前記検出信号用配線は、前記半導体素子と対向する面である一方面における前記検出信号用パッドと対向する位置に配置された固定用電極を含み、
前記検出信号用パッドと前記固定用電極とは、導電性部材により、電気的および機械的に接続され、
前記フレキシブル配線基板の前記一方面とは表裏の関係にある他方面側にセンサー素子が搭載されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーデバイス。
【請求項７】
前記半導体素子と、前記フレキシブル配線基板と、前記センサー素子とが、この順に重ねて配置され、
前記半導体素子は、前記フレキシブル配線基板と対向する面である一方面に前記検出信号用パッドを含み、
前記半導体素子の前記一方面における前記検出信号用パッドと異なる位置に、前記フレキシブル配線基板が固定され、
前記検出信号用配線は、前記フレキシブル配線基板の前記半導体素子と対向する面である一方面とは表裏の関係にある他方面に配置された接続用電極を含み、
前記検出信号用パッドと前記接続用電極とは、導電性部材により、電気的に接続され、
前記フレキシブル配線基板の前記他方面側にセンサー素子が搭載されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーデバイス。
【請求項８】
前記センサー素子用配線は、弾性を有し前記センサー素子を中空で支持する支持部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
【請求項９】
前記半導体素子は、前記検出信号用パッドを介して前記検出用電極から入力される前記検出信号を処理する検出回路を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
【請求項１０】
前記センサー素子は、駆動用電極を備え、前記駆動用電極に印加された駆動信号により駆動振動する角速度センサー素子であり、
前記半導体素子は、駆動信号用パッドと、前記駆動信号用パッドを介して前記駆動用電極に出力する前記駆動信号を生成する駆動回路と、前記検出信号用パッドを介して入力される前記検出信号を処理する検出回路と、を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーデバイス、このセンサーデバイスを備えている電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、センサーデバイスとして、基部と基部から延びる振動腕とを有するジャイロ素子と、ジャイロ素子の基部に接続される複数のリードとリードを保持する平面部とを有する支持基板と、支持基板の平面部が固定されるセラミックパッケージと、を備え、セラミックパッケージと支持基板の平面部との間に、導電性接着剤が配置された構成の振動ジャイロが知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記振動ジャイロは、セラミックパッケージの凹部内に、ジャイロ素子を励振させる発振回路、ジャイロ素子に発生した電気信号を用いて角速度を検出する検出回路などを有するＩＣチップを備えている。
上記振動ジャイロは、ジャイロ素子とＩＣチップとが、セラミックパッケージの配線、配線の先端に設けられた接続端子、接続端子と支持基板とを接着する導電性接着剤、及び支持基板などを介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５０６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、上記振動ジャイロは、微弱な検出信号が流れるジャイロ素子からＩＣチップまでの電気的な接続経路が、セラミックパッケージの配線を介するなど複数の構成要素に跨り複雑であることから、配線間の干渉（例えば、寄生容量や電磁ノイズの発生など）による出力特性の劣化の虞や、外部からのノイズが微弱な検出信号に重畳されやすくなる虞がある。
また、上記振動ジャイロは、ジャイロ素子からＩＣチップまでの電気的な接続経路が、複数の構成要素に跨っていることから、構成要素間の接続箇所が多くなり、接続の信頼性が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかるセンサーデバイスは、検出信号を出力する検出用電極を含むセンサー素子と、可撓性を有するベース、及び前記ベースに配置され前記センサー素子と電気的に接続されているセンサー素子用配線を含み、前記センサー素子が搭載されているフレキシブル配線基板と、検出信号用パッドを備える半導体素子と、前記センサー素子、前記フレキシブル配線基板、及び前記半導体素子を収容するパッケージと、を備え、前記センサー素子用配線は、前記検出用電極に電気的に接続されている検出信号用配線を含み、前記検出信号用配線と、前記検出信号用パッドとの間は、導電性部材により電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００７】
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子（ジャイロ素子に相当）の検出信号を出力する検出用電極と半導体素子（ＩＣチップに相当）の検出信号用パッドとが、フレキシブル配線基板の検出信号用配線及び導電性部材を介して電気的に接続されている。
これにより、センサーデバイスは、センサー素子から半導体素子までの電気的な接続経路を、パッケージの配線を介さずに、従来技術（例えば、特許文献１、以下同様）よりも簡単（単純）にすることができる。
この結果、センサーデバイスは、配線間の干渉による出力特性の劣化の虞や、外部からのノイズが微弱な検出信号に重畳されやすくなる虞を低減することができる。
また、センサーデバイスは、センサー素子から半導体素子までの電気的な接続経路が簡単になることから、従来技術よりも構成要素間の接続箇所が減り、その分、接続の信頼性を向上させることができる。
また、センサーデバイスは、フレキシブル配線基板を用いることにより、例えば、センサー素子のＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装などが可能となり、生産性を向上させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記導電性部材は、金属ワイヤー、金属ボール、及び導電性接着剤の内、少なくとも１つを含むことが好ましい。
【０００９】
これによれば、センサーデバイスは、導電性部材が、金属ワイヤー、金属ボール、及び導電性接着剤の内、少なくとも１つを含むことから、その特性により検出信号用配線と検出信号用パッドとの電気的な接続を確実に行うことができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記半導体素子は、前記フレキシブル配線基板に固定されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子と半導体素子とがフレキシブル配線基板に固定されていることから、例えば、半導体素子を用いたセンサー素子の調整を、両者をパッケージに収容する前に行うことができる。
これにより、センサーデバイスは、従来技術のような、パッケージに半導体素子を取り付けた後でないとセンサー素子の調整が行えず、調整不良の際にパッケージを一緒に廃棄しなければならない場合よりも、製造工程における不良品のコストを低減することができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記フレキシブル配線基板の第１部分に前記センサー素子が搭載され、前記第１部分とは異なる第２部分に前記半導体素子が固定され、前記フレキシブル配線基板は、前記パッケージに固定され、前記パッケージは、前記フレキシブル配線基板が固定される領域に、第１固定面と、前記第１固定面を含む面と交差する第２固定面とを含み、前記フレキシブル配線基板の前記第１部分が前記第１固定面に固定され、前記フレキシブル配線基板の前記第２部分が前記第２固定面に固定されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、センサーデバイスは、パッケージにおけるフレキシブル配線基板のセンサー素子が搭載されている第１部分が固定されている第１固定面に対して、フレキシブル配線基板の半導体素子が固定されている第２部分が固定されている第２固定面が、傾斜していることになる。
これにより、センサーデバイスは、例えば、パッケージが第２固定面の傾斜と同じ傾斜度の傾斜面に取り付けられた場合に、第１固定面が水平となり得ることから、センサー素子の検出軸を、垂直または水平にすることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記第２固定面は、前記第１固定面を含む面に対して直交していることが好ましい。
【００１５】
これによれば、センサーデバイスは、パッケージの第２固定面が第１固定面に対して直角であることから、例えば、パッケージが、第２固定面が水平になるように取り付けられた場合に、センサー素子の検出軸を、水平または垂直にすることができる。
なお、ここでいう直交とは、完全に直交していなくてもよく、製造上のばらつきなどの誤差範囲を含めるものとする。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記半導体素子と、前記フレキシブル配線基板と、前記センサー素子とが、この順に重ねて配置され、前記検出信号用パッドは、前記半導体素子の前記フレキシブル配線基板と対向する面に配置され、前記フレキシブル配線基板の前記検出信号用配線は、前記半導体素子と対向する面である一方面における前記検出信号用パッドと対向する位置に配置された固定用電極を含み、前記検出信号用パッドと前記固定用電極とは、導電性部材により、電気的および機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板の前記一方面とは表裏の関係にある他方面側にセンサー素子が搭載されていることが好ましい。
【００１７】
これによれば、センサーデバイスは、半導体素子と、フレキシブル配線基板と、センサー素子とが、この順に重ねて配置され、半導体素子の検出信号用パッドと、フレキシブル配線基板の検出信号用配線の固定用電極と、が互いに対向する位置に配置され、両者が導電性部材により、電気的および機械的に接続されている。
これにより、センサーデバイスは、上記適用例３〜５などと比較して、小型化を図ることができるとともに、センサー素子から半導体素子までの電気的な接続経路を短くすることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記半導体素子と、前記フレキシブル配線基板と、前記センサー素子とが、この順に重ねて配置され、前記半導体素子は、前記フレキシブル配線基板と対向する面である一方面に前記検出信号用パッドを含み、前記半導体素子の前記一方面における前記検出信号用パッドと異なる位置に、前記フレキシブル配線基板が固定され、前記検出信号用配線は、前記フレキシブル配線基板の前記半導体素子と対向する面である一方面とは表裏の関係にある他方面に配置された接続用電極を含み、前記検出信号用パッドと前記接続用電極とは、導電性部材により、電気的に接続され、前記フレキシブル配線基板の前記他方面側にセンサー素子が搭載されていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、センサーデバイスは、半導体素子と、フレキシブル配線基板と、センサー素子とが、この順に重ねて配置され、フレキシブル配線基板が、半導体素子の一方面における検出信号用パッドと異なる位置に固定されていることから、例えば、接着剤などを用いて、フレキシブル配線基板の全面を半導体素子の一方面に固定することができる。
これにより、センサーデバイスは、小型化を図りつつ、センサー素子に影響を及ぼすフレキシブル配線基板の不要振動を低減することできる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子用配線は、弾性を有し前記センサー素子を中空で支持する支持部を備えていることが好ましい。
【００２１】
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子用配線が、弾性を有しセンサー素子を中空で支持する支持部を備えていることから、例えば、外部からの衝撃や応力に対して支持部が衝撃や応力を吸収（緩和）し、センサー素子の耐衝撃性などの機械的特性を向上させることができる。
また、センサーデバイスは、例えば、センサー素子が振動素子である場合には、弾性を有する支持部によって外部への振動漏れを低減することができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記半導体素子は、前記検出信号用パッドを介して前記検出用電極から入力される前記検出信号を処理する検出回路を備えていることが好ましい。
【００２３】
これによれば、センサーデバイスは、半導体素子が検出信号を処理する検出回路を備えていることから、センサー素子が出力する検出信号により物理量を検出することができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子は、駆動用電極を備え、前記駆動用電極に印加された駆動信号により駆動振動する角速度センサー素子であり、前記半導体素子は、駆動信号用パッドと、前記駆動信号用パッドを介して前記駆動用電極に出力する前記駆動信号を生成する駆動回路と、前記検出信号用パッドを介して入力される前記検出信号を処理する検出回路と、を備えていることが好ましい。
【００２５】
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子が角速度センサー素子であり、半導体素子が駆動信号を生成する駆動回路と、検出信号を処理する検出回路と、を備えていることから、駆動回路によって駆動振動されたセンサー素子が出力する検出信号により、物理量としての角速度を検出することができる。
【００２６】
［適用例１１］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする。
【００２７】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることから、上記適用例に記載された効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【００２８】
［適用例１２］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする。
【００２９】
これによれば、移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることから、上記適用例に記載された効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示すリッド（蓋）側から俯瞰した模式平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図３】振動素子の駆動振動状態の動作を説明する模式平面図。
【図４Ａ】振動素子の検出振動状態の動作を説明する模式平面図。
【図４Ｂ】振動素子の検出振動状態の動作を説明する模式平面図。
【図５】センサー素子の駆動及び検出にかかる回路構成を示す概略図。
【図６】第２実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式断面図。
【図７】センサーデバイスの取り付けの一例を示す模式断面図。
【図８】第３実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式断面図。
【図９】第４実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示すリッド側から俯瞰した模式平面図。
【図１０】図９のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図１１】第５実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示すリッド側から俯瞰した模式平面図。
【図１２】図１１のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図１３】センサーデバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１４】センサーデバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１５】センサーデバイスを備えている電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１６】センサーデバイスを備えている移動体としての自動車を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３２】
（第１実施形態）
最初に、第１実施形態のセンサーデバイスについて説明する。
図１は、第１実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示すリッド（蓋）側から俯瞰した模式平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線での模式断面図である。
なお、図１を含む以下の各平面図では、説明の便宜上、リッドなどの一部の構成要素を省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、図中のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する座標軸である。
【００３３】
図１、図２に示すように、センサーデバイス１は、センサー素子１０と、フレキシブル配線基板２０と、半導体素子としてのＩＣチップ３０と、センサー素子１０、フレキシブル配線基板２０、ＩＣチップ３０を収容するパッケージ４０と、を備えている。
【００３４】
以下、これらの構成要素について詳述する。
＜センサー素子＞
センサー素子１０は、例えば、圧電材料である水晶を主要材料として形成されている。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸及び光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。
ここでは、水晶の各軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）と各図の各座標軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）とが、それぞれほぼ一致しているものとする。
【００３５】
センサー素子１０は、水晶の原石などから、互いに直交するＸ軸及びＹ軸に平行な平面（ＸＹ平面）に沿って切り出されて平板状に加工され、この平面と直交するＺ軸方向に所定の厚みを有している。なお、所定の厚みは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。
センサー素子１０は、例えば、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）により形成されている。なお、センサー素子１０は、１枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。
【００３６】
センサー素子１０は、その形状からＤｏｕｂｌｅ−Ｔ（ダブルティー）型と呼ばれる構成となっている。
センサー素子１０は、中心部分に位置する略矩形状の基部１１と、基部１１からＹ軸に沿って延伸された１対の検出用振動腕１２ａ，１２ｂと、検出用振動腕１２ａ，１２ｂと直交するように基部１１からＸ軸に沿って延伸された１対の連結腕１３ａ，１３ｂと、各連結腕１３ａ，１３ｂの先端側からＹ軸に沿って延伸された各１対の駆動用振動腕１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと、を備えている。
また、センサー素子１０は、検出用振動腕１２ａに検出用電極Ｓ１、検出用振動腕１２ｂに検出用電極Ｓ２が形成され、駆動用振動腕１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂに駆動用電極Ｄ１が形成されている。
【００３７】
センサー素子１０の基部１１の一方面（Ｚ軸と直交する面で、−Ｚ側の面）１１ａには、上記検出用電極Ｓ１，Ｓ２、駆動用電極Ｄ１と電気的に接続された６個の接続端子Ｓ１Ｓ，Ｓ１Ｇ，Ｓ２Ｓ，Ｓ２Ｇ，Ｄ１Ｓ，Ｄ１Ｇが設けられている。
図１に示すように、接続端子は、基部１１の＋Ｘ側に、Ｙ軸に沿って、＋Ｙ側から−Ｙ側へＳ１Ｓ、Ｄ１Ｇ、Ｓ２Ｓの順に配置され、基部１１の−Ｘ側に、Ｙ軸に沿って、＋Ｙ側から−Ｙ側へＳ１Ｇ、Ｄ１Ｓ、Ｓ２Ｇの順に配置されている。
検出用電極Ｓ１，Ｓ２、駆動用電極Ｄ１は、それぞれ対になっており、一方が接続端子の○○Ｓ側（信号側）に、他方が接続端子の○○Ｇ側（接地側）に接続されている。
なお、検出用電極Ｓ１，Ｓ２、駆動用電極Ｄ１及び接続端子（Ｓ１Ｓなど）は、例えば、クロムを下地層とし、その上に金を含む層が積層された構成の金属被膜となっている。
【００３８】
センサー素子１０は、主に１対の検出用振動腕１２ａ，１２ｂで、物理量としての角速度を検出する検出振動系を構成し、１対の連結腕１３ａ，１３ｂと各１対の駆動用振動腕１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂとで、センサー素子１０を駆動する駆動振動系を構成している。
【００３９】
ここで、センサー素子１０の動作について説明する。
図３、図４Ａ、図４Ｂは、振動素子の動作を説明する模式平面図である。図３は駆動振動状態を示し、図４Ａ、図４Ｂは、角速度が加わった状態における検出振動状態を示している。
なお、図３、図４Ａ、図４Ｂにおいて、振動状態を簡易に表現するために、各振動腕は線で表している。
【００４０】
図３において、センサー素子１０の駆動振動状態を説明する。
まず、ＩＣチップ３０の駆動回路（詳細後述）から駆動信号が印加されることにより、センサー素子１０は角速度が加わらない状態において、駆動用振動腕１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂが矢印Ｅで示す方向に屈曲振動を行う。この屈曲振動は、実線で示す振動姿態と２点鎖線で示す振動姿態とを所定の周波数で繰り返している。
【００４１】
次に、この駆動振動を行っている状態で、センサー素子１０にＺ軸回りの角速度ωが加わると、センサー素子１０は、図４Ａ、図４Ｂに示すような振動を行う。
まず、図４Ａに示すように、駆動振動系を構成する駆動用振動腕１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ及び連結腕１３ａ，１３ｂには、矢印Ｂ方向のコリオリ力が働く。また同時に、検出用振動腕１２ａ，１２ｂは、矢印Ｂ方向のコリオリ力に呼応して、矢印Ｃ方向に変形する。
【００４２】
その後、図４Ｂに示すように、駆動用振動腕１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ及び連結腕１３ａ，１３ｂには、矢印Ｂ’方向に戻る力が働く。また同時に、検出用振動腕１２ａ，１２ｂは、矢印Ｂ’方向の力に呼応して、矢印Ｃ’方向に変形する。
センサー素子１０は、この一連の動作を交互に繰り返して新たな振動が励起される。
なお、矢印Ｂ，Ｂ’方向の振動は、重心Ｇに対して周方向（矢印Ｄ，Ｄ’の方向）の振動である。そして、センサー素子１０は、検出用振動腕１２ａ，１２ｂに形成された検出用電極Ｓ１，Ｓ２が、振動により発生した水晶の歪を検出信号として検出し、ＩＣチップ３０の検出回路（詳細後述）で処理することによって角速度ωが求められる。
このように、センサーデバイス１は、物理量としての角速度を検出する角速度センサーとして機能し、センサー素子１０は、角速度センサー素子として機能する。
センサー素子１０は、後述するフレキシブル配線基板２０に搭載されている。
【００４３】
＜フレキシブル配線基板＞
フレキシブル配線基板２０は、可撓性を有する略矩形状のベース２１と、ベース２１に配置され、センサー素子１０と電気的に接続されているセンサー素子用配線２２と、を含み、センサー素子用配線２２の上方（＋Ｚ側）に、センサー素子１０が搭載されている。
また、本実施形態では、フレキシブル配線基板２０の、平面視でセンサー素子１０と重ならない位置（センサー素子１０の＋Ｘ側）に、ＩＣチップ３０が固定されている。
フレキシブル配線基板２０は、センサー素子１０とＩＣチップ３０とを搭載した状態で後述するパッケージ４０に収容されている。
【００４４】
フレキシブル配線基板２０のベース２１は、ポリイミドなどの樹脂からシート状（フィルム状）に形成されており、センサー素子用配線２２は、ベース２１に接合された銅などの金属箔を、例えば、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによりパターニングすることによって形成されている。
センサー素子用配線２２は、接着剤などの接合部材（図示せず）により、ベース２１のパッケージ４０への固定面とは反対側の面に接合されている。
【００４５】
ベース２１は、シリコーン系、エポキシ系、またはポリイミド系などの接着剤５０により、固定面の略全体が、パッケージ４０に固定（接着固定）されている。
ベース２１には、センサー素子１０と対向する位置に、略矩形状の開口部２３が設けられている。
センサー素子用配線２２は、平面視で開口部２３の開口部分と重なる位置に、弾性を有しセンサー素子１０を中空で支持するリード状の支持部２４を備えている。
【００４６】
支持部２４は、センサー素子１０の６個の接続端子Ｓ１Ｓ，Ｓ１Ｇ，Ｓ２Ｓ，Ｓ２Ｇ，Ｄ１Ｓ，Ｄ１Ｇに対応するように、開口部２３の−Ｘ側に３本、＋Ｘ側に３本の計６本が設けられている。
６本の支持部２４の内、接続端子Ｓ１Ｓ，Ｓ１Ｇ，Ｓ２Ｓ，Ｓ２Ｇに対応するものは、先端部の位置合わせのために平面視でクランク状に屈曲して形成され、接続端子Ｄ１Ｓ，Ｄ１Ｇに対応するものは、平面視で直線状（図示せず）に形成されている。
６本の支持部２４は、図２に示すように、側面から見て開口部２３の縁から、開口部２３の中央（基部１１）に向かって斜め上方（＋Ｚ側）に折り曲げられ、基部１１の接続端子Ｓ１Ｓ，Ｓ１Ｇ，Ｓ２Ｓ，Ｓ２Ｇ，Ｄ１Ｓ，Ｄ１Ｇに対向する位置まで、延設されている。
【００４７】
６本の支持部２４の先端部は、水平（ＸＹ平面に平行）に折り曲げられ、それぞれセンサー素子１０の基部１１の接続端子Ｓ１Ｓ，Ｓ１Ｇ，Ｓ２Ｓ，Ｓ２Ｇ，Ｄ１Ｓ，Ｄ１Ｇに、金属バンプ、または導電性接着剤などの接合部材２５により電気的及び機械的に接続されている。
これにより、センサー素子１０は、６本の支持部２４によって水平に支持されている。
この構成によって、センサー素子１０は、フレキシブル配線基板２０を用いたＴＡＢ実装が可能となっている。
【００４８】
センサー素子用配線２２は、支持部２４及び接続端子Ｓ１Ｓ，Ｓ１Ｇ，Ｓ２Ｓ，Ｓ２Ｇを介してセンサー素子１０の検出用電極Ｓ１，Ｓ２に電気的に接続されている検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを含んでいる。
検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、支持部２４からＩＣチップ３０側に引き回されている。検出信号用配線２２ｂ，２２ｄは、開口部２３を迂回してＩＣチップ３０側に引き回されている。
【００４９】
また、センサー素子用配線２２は、支持部２４及び接続端子Ｄ１Ｓ，Ｄ１Ｇを介してセンサー素子１０の駆動用電極Ｄ１に電気的に接続されている駆動信号用配線２２ｅ，２２ｆを含んでいる。
駆動信号用配線２２ｅ，２２ｆは、支持部２４からＩＣチップ３０側に引き回されている。駆動信号用配線２２ｅは、検出信号用配線２２ｄを迂回してＩＣチップ３０側に引き回されている。
なお、センサー素子用配線２２は、接続の信頼性の観点から、センサー素子１０及びＩＣチップ３０との接続部にクロム、金などの金属被膜が積層されていることが好ましい。
【００５０】
＜ＩＣチップ＞
ＩＣチップ３０は、接着剤などの接合部材（図示せず）によりフレキシブル配線基板２０のベース２１に固定されている。ＩＣチップ３０は、能動面３４（ベース２１への固定面とは表裏の関係にある面）のセンサー素子１０側に、Ｙ軸にそって複数の検出信号用パッド３１と、複数の駆動信号用パッド３２とを備えている。
ＩＣチップ３０は、センサー素子１０を駆動する駆動信号を生成する駆動回路と、センサー素子１０からの検出信号を処理する検出回路と、を備えている。
【００５１】
フレキシブル配線基板２０の検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄとＩＣチップ３０の検出信号用パッド３１との間、及びフレキシブル配線基板２０の駆動信号用配線２２ｅ，２２ｆとＩＣチップ３０の駆動信号用パッド３２との間は、導電性部材としての金属ワイヤー５１により電気的に接続されている。
ＩＣチップ３０は、検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２の他に、外部との接続用パッド３３を複数備えている。複数の接続用パッド３３は、金属ワイヤー５１により後述するパッケージ４０の内部端子４４と電気的に接続されている。
【００５２】
ここで、センサー素子１０の駆動及び検出にかかる回路構成について説明する。
図５は、センサー素子１０の駆動及び検出にかかる回路構成を示す概略図である。なお、以下の回路構成の説明は、以降の各実施形態にも共通する内容である。
【００５３】
図５に示すように、センサー素子１０の駆動及び検出にかかる回路構成には、駆動回路４１０と、検出回路４２０と、を含む。駆動回路４１０及び検出回路４２０は、ＩＣチップ３０に組み込まれている。
【００５４】
駆動回路４１０は、Ｉ／Ｖ変換回路（電流電圧変換回路）４１１と、ＡＣ増幅回路４１２と、振幅調整回路４１３と、を有する。駆動回路４１０は、駆動信号を生成し、センサー素子１０に形成された駆動用電極Ｄ１に供給する回路である。以下、駆動回路４１０について、詳細に説明する。
【００５５】
センサー素子１０が振動すると、圧電効果に基づく交流電流が、センサー素子１０に形成された駆動用電極Ｄ１から出力され、２つの駆動信号用パッド３２の一方を介して、Ｉ／Ｖ変換回路４１１に入力される。Ｉ／Ｖ変換回路４１１は、入力された交流電流をセンサー素子１０の振動周波数と同一の周波数の交流電圧信号に変換して出力する。
【００５６】
Ｉ／Ｖ変換回路４１１から出力された交流電圧信号は、ＡＣ増幅回路４１２に入力される。ＡＣ増幅回路４１２は、入力された交流電圧信号を増幅して出力する。
【００５７】
ＡＣ増幅回路４１２から出力された交流電圧信号は、振幅調整回路４１３に入力される。振幅調整回路４１３は、入力された交流電圧信号の振幅を一定値に保持するように利得を制御し、利得制御後の交流電圧信号を、２つの駆動信号用パッド３２の他方を介して、センサー素子１０に形成された駆動用電極Ｄ１に出力する。この駆動用電極Ｄ１に入力される交流電圧信号（駆動信号）によりセンサー素子１０が振動する。
【００５８】
検出回路４２０は、チャージアンプ回路４２１，４２２と、差動増幅回路４２３と、ＡＣ増幅回路４２４と、同期検波回路４２５と、平滑回路４２６と、可変増幅回路４２７と、フィルター回路４２８と、を有する。検出回路４２０は、検出信号用パッド３１、を介して入力されるセンサー素子１０の検出用振動腕１２ａに形成された検出用電極Ｓ１に生じる第１検出信号と、検出用振動腕１２ｂに形成された検出用電極Ｓ２に生じる第２検出信号と、を差動増幅させて差動増幅信号を生成し、該差動増幅信号に基づいて所定の物理量（ここでは角速度）を検出する回路である。以下、検出回路４２０について、詳細に説明する。
【００５９】
チャージアンプ回路４２１，４２２には、センサー素子１０の検出用振動腕１２ａ，１２ｂに形成された検出用電極Ｓ１，Ｓ２により検出された互いに逆位相（逆相）の検出信号（交流電流）が入力される。
例えば、チャージアンプ回路４２１には、検出用振動腕１２ａに形成された検出用電極Ｓ１により検出された第１検出信号が入力され、チャージアンプ回路４２２には、検出用振動腕１２ｂに形成された検出用電極Ｓ２により検出された第２検出信号が入力される。そして、チャージアンプ回路４２１、４２２は、入力された検出信号（交流電流）を、基準電圧Ｖｒｅｆを中心とする交流電圧信号に変換する。
【００６０】
差動増幅回路４２３は、チャージアンプ回路４２１の出力信号と、チャージアンプ回路４２２の出力信号と、を差動増幅して差動増幅信号を生成する。差動増幅回路４２３の出力信号（差動増幅信号）は、更にＡＣ増幅回路４２４で増幅される。
【００６１】
同期検波回路４２５は、駆動回路４１０のＡＣ増幅回路４１２が出力する交流電圧信号を基に、ＡＣ増幅回路４２４の出力信号を同期検波することにより角速度成分を抽出する。
【００６２】
同期検波回路４２５で抽出された角速度成分の信号は、平滑回路４２６で直流電圧信号に平滑化され、可変増幅回路４２７に入力される。
【００６３】
可変増幅回路４２７は、平滑回路４２６の出力信号（直流電圧信号）を、設定された増幅率（または減衰率）で増幅（または減衰）して角速度感度を変化させる。可変増幅回路４２７で増幅（または減衰）された信号は、フィルター回路４２８に入力される。
【００６４】
フィルター回路４２８は、可変増幅回路４２７の出力信号から高周波のノイズ成分を除去し（正確には所定レベル以下に減衰させ）、角速度の方向及び大きさに応じた極性及び電圧レベルの検出信号を生成する。そして、この検出信号は外部出力端子（接続用パッド３３、図１参照）から外部へ出力される。
【００６５】
＜パッケージ＞
パッケージ４０は、平面形状が略矩形で凹部４２を有したパッケージベース４１と、パッケージベース４１の凹部４２を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド（蓋）４３と、を有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース４１には、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミック焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、または水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
パッケージベース４１の凹部４２を覆うリッド４３には、パッケージベース４１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
【００６６】
パッケージベース４１の凹部４２の内底面（内側の底面）４２ａには、フレキシブル配線基板２０と重ならない位置に複数の内部端子４４が設けられている。
内部端子４４は、内部配線（図示せず）によりパッケージベース４１の外底面（外側の底面）４５に設けられた複数の外部端子４６と電気的に接続されている。
前述したように、内部端子４４は、金属ワイヤー５１によりＩＣチップ３０の複数の接続用パッド３３と電気的に接続されている。
これにより、ＩＣチップ３０は、外部端子４６と電気的に接続されていることになる。
【００６７】
パッケージ４０は、センサー素子１０及びＩＣチップ３０が搭載されたフレキシブル配線基板２０が、パッケージベース４１の凹部４２に収容（固定）された状態で、パッケージベース４１の凹部４２がリッド４３により覆われ、パッケージベース４１とリッド４３とがシームリング、低融点ガラス、または接着剤などの接合部材４７で接合されることにより、パッケージベース４１の凹部４２が気密に封止される。
パッケージベース４１の気密に封止された凹部４２内は、センサー素子１０の振動が阻害されないように、減圧された状態（パッケージ４０の外部より真空度が高い状態）となっている。
【００６８】
パッケージベース４１の内部端子４４、内部配線及び外部端子４６は、例えば、タングステン、モリブデンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
なお、パッケージ４０は、平板状のパッケージベース４１と凹部を有するリッド４３などから構成されていてもよい。また、パッケージ４０は、パッケージベース４１及びリッド４３の両方に凹部を有していてもよい。
【００６９】
上述したように、第１実施形態のセンサーデバイス１は、センサー素子１０と、可撓性を有するベース２１、及びベース２１に配置されセンサー素子１０と電気的に接続されているセンサー素子用配線２２を含み、センサー素子１０が搭載されているフレキシブル配線基板２０と、検出信号用パッド３１を備える半導体素子としてのＩＣチップ３０と、センサー素子１０、フレキシブル配線基板２０、及びＩＣチップ３０を収容するパッケージ４０と、を備えている。
そして、センサー素子１０は、検出信号を出力する検出用電極Ｓ１，Ｓ２を備え、センサー素子用配線２２は、検出用電極Ｓ１，Ｓ２に電気的に接続されている検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを含み、検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと、検出信号用パッド３１との間は、導電性部材としての金属ワイヤー５１により電気的に接続されている。
【００７０】
これによれば、センサーデバイス１は、センサー素子１０の検出用電極Ｓ１，Ｓ２とＩＣチップ３０の検出信号用パッド３１とが、フレキシブル配線基板２０の検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ及び金属ワイヤー５１などを介して電気的に接続されている。
これにより、センサーデバイス１は、センサー素子１０からＩＣチップ３０までの電気的な接続経路を、パッケージ４０の配線を介さずに、具体的にはパッケージベース４１の配線を介さずに、従来技術よりも簡単（単純）にすることができる。
【００７１】
この結果、センサーデバイス１は、配線間の干渉による出力特性の劣化の虞や、外部からのノイズが、微弱な検出信号に重畳されやすくなる虞を低減することができる。詳述すると、従来技術の場合は、センサー素子１０とＩＣチップ３０との間の電気的な接続をパッケージベース４１に設けられた配線を介して行う。当該配線とパッケージベース４１に設けられた駆動信号や外部機器とのデジタル通信用のクロック信号やデータ信号などの他の信号が流れる他の配線との間の寄生容量は、それら配線の間に誘電率の高いセラミック等の絶縁基板が連続的に存在しているため、および／又は、それら配線の形状が互いに容量結合しやすい板状であるため、大きな値になる。そのため従来技術の場合は、パッケージベース４１に設けられた配線間が電磁的に結合しやすく、配線間の干渉による出力特性が劣化しやすい。一方、本実施形態では、導電性部材としての金属ワイヤー５１と、パッケージベース４１に設けられた駆動信号やデジタル通信用のクロック信号やデータ信号などの他の信号が流れる配線との間の寄生容量は、金属ワイヤー５１の周囲がセラミック等の絶縁基板より誘電率の低い真空、又は窒素ガスや大気などの気体であるため、及び／又は、金属ワイヤー５１の形状がパッケージベース４１の配線と容量結合しにくい線状であるため、小さい値になる。そのため、本実施形態では、配線間の干渉による出力特性の劣化を低減することができる。
また、センサーデバイス１は、センサー素子１０からＩＣチップ３０までの電気的な接続経路が簡単になることから、従来技術よりも構成要素間の接続箇所が減り、その分接続の信頼性を向上させることができる。
また、センサーデバイス１は、フレキシブル配線基板２０を用いることにより、センサー素子１０のＴＡＢ実装が可能となり、生産性を向上させることができる。
【００７２】
また、センサーデバイス１は、導電性部材として金属ワイヤー５１を用いることから、その特性により検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと検出信号用パッド３１との電気的な接続を確実に行うことができる。
【００７３】
また、センサーデバイス１は、センサー素子１０とＩＣチップ３０とがフレキシブル配線基板２０に固定されていることから、例えば、ＩＣチップ３０を用いたセンサー素子１０の調整（例えば、周波数調整、バランス調整など）を、両者をパッケージ４０に収容する前に行うことができる。
これにより、センサーデバイス１は、従来技術のような、パッケージ４０にＩＣチップ３０を取り付けた後でないとセンサー素子１０の調整が行えず、調整不良の際にパッケージ４０（パッケージベース４１）を一緒に廃棄しなければならない場合よりも、製造工程における不良品のコストを低減することができる。
【００７４】
また、センサーデバイス１は、フレキシブル配線基板２０におけるパッケージベース４１への固定面の略全体が、パッケージベース４１へ固定されていることから、センサー素子１０に影響を及ぼすフレキシブル配線基板２０の不要振動を低減することができる。
この結果、センサーデバイス１は、出力特性を向上させることが期待できる。
【００７５】
また、センサーデバイス１は、センサー素子用配線２２が、弾性を有しセンサー素子１０を中空で支持するリード状の支持部２４を備えていることから、例えば、外部からの衝撃や応力に対して支持部２４が衝撃や応力を吸収（緩和）し、センサー素子１０の耐衝撃性などの機械的特性を向上させることができる。
また、センサーデバイス１は、センサー素子１０が本実施形態のように振動素子である場合には、弾性を有する支持部２４によって外部への振動漏れを低減することができる。
【００７６】
また、センサーデバイス１は、ＩＣチップ３０が検出信号を処理する検出回路４２０を備えていることから、センサー素子１０が出力する検出信号により物理量（ここでは、角速度）を検出することができる。
【００７７】
また、センサーデバイス１は、センサー素子１０が角速度センサー素子であり、ＩＣチップ３０が駆動信号を生成する駆動回路４１０と、検出信号を処理する検出回路４２０と、を備えていることから、駆動回路４１０によって駆動振動されたセンサー素子１０が出力する検出信号により、物理量としての角速度を検出することができる。
【００７８】
なお、センサーデバイス１は、ＩＣチップ３０をフレキシブル配線基板２０に固定せずに、パッケージベース４１に直接固定してもよい。これによれば、センサーデバイス１は、フレキシブル配線基板２０を小さくすることができる。
また、センサーデバイス１は、フレキシブル配線基板２０におけるＩＣチップ３０の直下や、センサー素子用配線２２の周囲に接地（アース）用配線を設けてもよく、パッケージベース４１の内底面４２ａに内部配線が露出していない場合、パッケージベース４１への固定面側に接地用配線を設けてもよい。
これによれば、センサーデバイス１は、接地用配線によって外部からのノイズを更に低減することができる。
【００７９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態のセンサーデバイスについて説明する。
図６は、第２実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式断面図である。なお、断面位置は、第１実施形態の図２と同様である。
なお、第１実施形態との共通部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８０】
図６に示すように、第２実施形態のセンサーデバイス２は、フレキシブル配線基板２０の第１部分２０ａ（ここでは、−Ｘ側の略半分）にセンサー素子１０が搭載され、第１部分２０ａとは異なる第２部分２０ｂ（ここでは、＋Ｘ側の略半分）にＩＣチップ３０が固定されている。
フレキシブル配線基板２０は、パッケージ４０のパッケージベース４１の内底面４２ａに固定されている。
【００８１】
パッケージベース４１の内底面４２ａは、フレキシブル配線基板２０が固定される領域に、第１固定面４２ａ１と、第１固定面４２ａ１を含む面Ｈと角度θで交差する第２固定面４２ａ２とを含んでいる。
センサーデバイス２は、フレキシブル配線基板２０の第１部分２０ａが第１固定面４２ａ１に固定され、フレキシブル配線基板２０の第２部分２０ｂが第２固定面４２ａ２に固定されている。
なお、第２固定面４２ａ２は、パッケージベース４１の外底面４５に対して、平行に形成されている。
【００８２】
上述したように、第２実施形態のセンサーデバイス２は、パッケージ４０におけるフレキシブル配線基板２０のセンサー素子１０が搭載されている第１部分２０ａが固定されている第１固定面４２ａ１に対して、フレキシブル配線基板２０のＩＣチップ３０が固定されている第２部分２０ｂが固定されている第２固定面４２ａ２が、角度θ分傾斜していることになる。
【００８３】
これにより、センサーデバイス２は、例えば、図７のセンサーデバイスの取り付けの一例を示す模式断面図に示すように、パッケージ４０が、水平面Ｊに対して、第２固定面４２ａ２の傾斜と同じ傾斜度（２つの角度θが等しい）の傾斜面Ｋに取り付けられた場合に、第１固定面４２ａ１が水平となることから、センサー素子１０の検出軸Ｌを、垂直にすることができる。
なお、図７では傾斜面Ｋに設けられている配線パターン、接合部材などは、省略してある。
【００８４】
なお、フレキシブル配線基板２０は、所定の位置（曲げ部）で曲げやすくするために、例えば、ベース２１の曲げ部以外を多層構造とすることにより曲げ部を相対的に薄くしてもよく、曲げ部に貫通穴を設けてもよく、曲げ部のＹ方向の幅を狭くしてもよい。
なお、この構成は、以下の第３実施形態にも適用可能である。
【００８５】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態のセンサーデバイスについて説明する。
図８は、第３実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式断面図である。なお、断面位置は、第１実施形態の図２と同様である。
なお、第１実施形態及び第２実施形態との共通部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態及び第２実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８６】
図８に示すように、第３実施形態のセンサーデバイス３は、パッケージ４０のパッケージベース４１の第２固定面４２ａ２が、第１固定面４２ａ１を含む面Ｈに対して直交している（角度θ＝９０°）。
なお、ここでいう直交とは、完全に直交していなくてもよく、製造上のばらつきなどの誤差範囲を含めるものとする。
【００８７】
これによれば、センサーデバイス３は、パッケージ４０の第２固定面４２ａ２が第１固定面４２ａ１に対して直角であることから、例えば、パッケージ４０が、第２固定面４２ａ２が水平になるように取り付けられた場合に、センサー素子１０の検出軸Ｌを、水平にすることができる。
【００８８】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態のセンサーデバイスについて説明する。
図９は、第４実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示すリッド側から俯瞰した模式平面図である。図１０は、図９のＡ−Ａ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態との共通部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８９】
図９、図１０に示すように、第４実施形態のセンサーデバイス４は、パッケージベース４１に、ＩＣチップ３０と、フレキシブル配線基板２０と、センサー素子１０とが、この順に重ねて配置されている。
ＩＣチップ３０の検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２は、ＩＣチップ３０のフレキシブル配線基板２０と対向する面である能動面３４に配置されている。
検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２は、Ｙ軸に沿って能動面３４の−Ｘ側の端部と＋Ｘ側の端部とに分かれて配置されている。
【００９０】
フレキシブル配線基板２０は、センサー素子用配線２２が、ベース２１のＩＣチップ３０と対向する面である一方面２１ａに配置されている。
センサー素子用配線２２の検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、一方面２１ａにおける検出信号用パッド３１と対向する位置に配置された固定用電極２６を含んでいる。
また、駆動信号用配線２２ｅ，２２ｆは、一方面２１ａにおける駆動信号用パッド３２と対向する位置に配置された固定用電極２７を含んでいる。
【００９１】
検出信号用パッド３１と固定用電極２６とは、導電性部材としての金属バンプ５２により、電気的および機械的に接続され、駆動信号用パッド３２と固定用電極２７とは、金属バンプ５２により、電気的および機械的に接続されている。
なお、センサーデバイス４は、金属バンプ５２に代えて、導電性部材として金属ボールまたは導電性接着剤などを用いてもよい。
センサーデバイス４は、フレキシブル配線基板２０の一方面２１ａとは表裏の関係にある他方面２１ｂ側に、センサー素子１０が搭載されている。
【００９２】
上述したように、第４実施形態のセンサーデバイス４は、パッケージベース４１に、ＩＣチップ３０と、フレキシブル配線基板２０と、センサー素子１０とが、この順に重ねて配置され、ＩＣチップ３０の検出信号用パッド３１と、フレキシブル配線基板２０の検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの固定用電極２６と、が互いに対向する位置に配置され、両者が金属バンプ５２により、電気的および機械的に接続されている。
これにより、センサーデバイス４は、上記各実施形態と比較して、小型化を図ることができるとともに、センサー素子１０からＩＣチップ３０までの電気的な接続経路を短くすることができる。
この結果、センサーデバイス４は、配線間の干渉による出力特性の劣化の虞や、外部からのノイズが微弱な検出信号に重畳されやすくなる虞を更に低減することができる。詳述すると、本実施形態では、導電性部材としての金属バンプ５２と、パッケージベース４１に設けられた駆動信号やデジタル通信用のクロック信号やデータ信号などの他の信号が流れる配線との間の寄生容量は、金属バンプ５２の周囲がセラミック等の絶縁基板より誘電率の低い真空、又は窒素ガスや大気などの気体であるため、及び／又は、金属バンプ５２の形状がパッケージベース４１に設けられた配線と容量結合しにくい球状や棒状であるため、小さな値になる。そのため、本実施形態では、配線間の干渉による出力特性の劣化を低減することができる。
【００９３】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態のセンサーデバイスについて説明する。
図１１は、第５実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示すリッド側から俯瞰した模式平面図である。図１２は、図１１のＡ−Ａ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態との共通部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９４】
図１１、図１２に示すように、第５実施形態のセンサーデバイス５は、パッケージベース４１に、ＩＣチップ３０と、フレキシブル配線基板２０と、センサー素子１０とが、この順に重ねて配置されている。
ＩＣチップ３０の検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２は、ＩＣチップ３０のフレキシブル配線基板２０と対向する面である一方面としての能動面３４に配置されている。換言すれば、ＩＣチップ３０は、フレキシブル配線基板２０と対向する面である能動面３４に検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２を含んでいる。
検出信号用パッド３１、駆動信号用パッド３２及び接続用パッド３３は、Ｙ軸に沿って能動面３４の−Ｘ側の端部と＋Ｘ側の端部とに分かれて配置されている。
【００９５】
ＩＣチップ３０の能動面３４における検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２と異なる位置には、フレキシブル配線基板２０が、検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２との間に所定の間隔をあけて固定されている。
フレキシブル配線基板２０は、ベース２１のＩＣチップ３０と対向する面である一方面２１ａの略全体が、接着剤５０によりＩＣチップ３０の能動面３４に接着固定されている。
【００９６】
フレキシブル配線基板２０は、センサー素子用配線２２がベース２１の一方面２１ａとは表裏の関係にある他方面２１ｂに配置されている。
センサー素子用配線２２の検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、ベース２１の他方面２１ｂに配置された接続用電極２８を含んでいる。
また、駆動信号用配線２２ｅ，２２ｆは、ベース２１の他方面２１ｂに配置された接続用電極２９を含んでいる。
【００９７】
検出信号用配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの接続用電極２８は、ＩＣチップ３０の検出信号用パッド３１の近傍に配置され、駆動信号用配線２２ｅ，２２ｆの接続用電極２９は、ＩＣチップ３０の駆動信号用パッド３２の近傍に配置されている。
検出信号用パッド３１と接続用電極２８とは、導電性部材としての金属ワイヤー５１により、電気的に接続され、駆動信号用パッド３２と接続用電極２９とは、金属ワイヤー５１により、電気的に接続されている。
センサーデバイス５は、フレキシブル配線基板２０の他方面２１ｂ側にセンサー素子１０が搭載されている。
【００９８】
上述したように、第５実施形態のセンサーデバイス５は、パッケージベース４１に、ＩＣチップ３０と、フレキシブル配線基板２０と、センサー素子１０とが、この順に重ねて配置され、フレキシブル配線基板２０が、ＩＣチップ３０の能動面３４における検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２と異なる位置（換言すれば、検出信号用パッド３１及び駆動信号用パッド３２を避けた位置）に固定されている。
このことから、センサーデバイス５は、接着剤５０を用いて、フレキシブル配線基板２０のベース２１の一方面２１ａの略全体をＩＣチップ３０の能動面３４に固定することができる。
これにより、センサーデバイス５は、小型化を図りつつ、センサー素子１０に影響を及ぼすフレキシブル配線基板２０の不要振動を低減することできる。
この結果、センサーデバイス５は、出力特性を向上させることが期待できる。
【００９９】
なお、上記各実施形態では、センサー素子１０の主要材料を水晶としたが、これに限定されるものではなく、例えば、ＬｉＴａＯ3（タンタル酸リチウム）、Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7（四ホウ酸リチウム）、ＬｉＮｂＯ3（ニオブ酸リチウム）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などの圧電体、またはＳｉ（シリコン）などの半導体であってもよい。
【０１００】
また、センサー素子１０は、ＷＴ型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、Ｈ型音叉、くし歯型、直交型、角柱型など、種々の型のものを用いることが可能である。
また、センサー素子１０は振動型以外のものであってもよい。
また、センサー素子１０の振動の駆動方法や検出方法は、上述した圧電体の圧電効果を用いた圧電型によるものの他に、クーロン力を利用した静電型によるものや、磁力を利用したローレンツ型によるものなどであってもよい。
また、センサー素子１０の検出軸（センシング軸）は、上述したセンサー素子１０の一方面１１ａに直交する軸（Ｚ軸）のほかに、センサー素子１０の一方面１１ａに平行な軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸など）であってもよい。
【０１０１】
また、上記各実施形態では、センサー素子として角速度を検出するセンサー素子１０を例に挙げたが、これに限定されるものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子などでもよい。
これにより、センサーデバイスとしては、上記各実施形態の角速度を検出する角速度センサー（ジャイロセンサーともいう）に限定されるものではなく、センサー素子として上記加速度感知素子を備えた加速度センサー、圧力感知素子を備えた圧力センサー、重量感知素子を備えた重量センサーなどでもよい。
なお、上述した水平、垂直、直角には、製造上のばらつきなどの誤差範囲が含まれるものとする。
【０１０２】
（電子機器）
次に、上述したセンサーデバイスを備えている電子機器について説明する。
図１３は、センサーデバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
図１３に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、上述したセンサーデバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例としてセンサーデバイス１）。
【０１０３】
図１４は、センサーデバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
図１４に示すように、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。
このような携帯電話１２００には、上述したセンサーデバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例としてセンサーデバイス１）。
【０１０４】
図１５は、センサーデバイスを備えている電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図１５には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面（図中手前側）には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中奥側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１０５】
撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
このようなデジタルカメラ１３００には、上述したセンサーデバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例としてセンサーデバイス１）。
【０１０６】
このような電子機器は、上述したセンサーデバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
なお、上述したセンサーデバイスを備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーター、ＧＰＳモジュール、ネットワーク機器、放送機器などが挙げられる。
いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述したセンサーデバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【０１０７】
（移動体）
次に、上述したセンサーデバイスを備えている移動体について説明する。
図１６は、センサーデバイスを備えている移動体としての自動車を示す斜視図である。
【０１０８】
図１６に示す自動車１５００は、上述したセンサーデバイスのいずれか（ここでは、一例としてセンサーデバイス１）を、搭載されているナビゲーション装置、姿勢制御装置などの姿勢検出センサーとして用いている。
これによれば、自動車１５００は、上述したセンサーデバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【０１０９】
上述したセンサーデバイスは、上記自動車１５００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の姿勢検出センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能の移動体を提供することができる。
【０１１０】
上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【０１１１】
本発明は、上記実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１１２】
１，２，３，４，５…センサーデバイス、１０…センサー素子、１１…基部、１１ａ…一方面、１２ａ，１２ｂ…検出用振動腕、１３ａ，１３ｂ…連結腕、１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ…駆動用振動腕、２０…フレキシブル配線基板、２０ａ…第１部分、２０ｂ…第２部分、２１…ベース、２１ａ…一方面、２１ｂ…他方面、２２…センサー素子用配線、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ…検出信号用配線、２２ｅ，２２ｆ…駆動信号用配線、２３…開口部、２４…支持部、２５…接合部材、２６，２７…固定用電極、２８，２９…接続用電極、３０…半導体素子としてのＩＣチップ、３１…検出信号用パッド、３２…駆動信号用パッド、３３…接続用パッド、３４…一方面としての能動面、４０…パッケージ、４１…パッケージベース、４２…凹部、４２ａ…内底面、４２ａ１…第１固定面、４２ａ２…第２固定面、４３…リッド、４４…内部端子、４５…外底面、４６…外部端子、４７…接合部材、５０…接着剤、５１…導電性部材としての金属ワイヤー、５２…導電性部材としての金属バンプ、４１０…駆動回路、４１１…Ｉ／Ｖ変換回路、４１２…ＡＣ増幅回路、４１３…振幅調整回路、４２０…検出回路、４２１，４２２…チャージアンプ回路、４２３…差動増幅回路、４２４…ＡＣ増幅回路、４２５…同期検波回路、４２６…平滑回路、４２７…可変増幅回路、４２８…フィルター回路、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…電子機器としての携帯電話、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…電子機器としてのデジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…移動体としての自動車、Ｄ１…駆動用電極、Ｓ１，Ｓ２…検出用電極、Ｄ１Ｓ，Ｄ１Ｇ，Ｓ１Ｓ，Ｓ１Ｇ，Ｓ２Ｓ，Ｓ２Ｇ…接続端子、Ｈ…第１固定面を含む面、Ｊ…水平面、Ｋ…傾斜面、Ｌ…検出軸。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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