(57)【要約】【課題】ランナーを本体とする表面実装型ダイオード及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、ランナーを本体とする表面実装型ダイオード及びその製造方法に関する。本発明は、ストリップ状ランナー溝を用いて並列に設けられたダイオードチップ組及び上方対応の銅リードに対し硬化、封止を行うため、エポキシ樹脂の利用率が９０％以上に達し、エポキシ樹脂の使用コストを削減でき、同時にも環境汚染を減少できる。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ（１）と、各々前記チップ（１）の上、下表面と接続する正極リード（２）及び負極リード（３）と、前記チップ（１）外側を覆う樹脂封止体（４）と、を含むランナーを本体とする表面実装型ダイオードであって、前記正極リード（２）、前記負極リー（３）ドは、いずれも２回のリードフォーミングを経た後前記樹脂封止体（４）の底部から延出して逆方向に向かって前記樹脂封止体（４）の外部まで延伸し、同時に前記正極リード（２）及び前記負極リード（３）の前記樹脂封止体（４）内に延出する部分に円弧面となって設けられたはんだ浸漬層（５）を各々形成することを特徴とするランナーを本体とする表面実装型ダイオード。
【請求項２】
前記正極リード（２）及び前記負極リード（３）には、２個の曲げ角度９０°の片状銅リードを各々設けることを特徴とする請求項１に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオード。
【請求項３】
前記正極リード（２）と前記負極リード（３）と前記チップ（１）との接続部にはんだ層（６）を設けることを特徴とする請求項１に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオード。
【請求項４】
前記樹脂封止体（４）の上、下表面は、ツルツル面とし、前記正極リード（２）及び前記負極リード（３）の両側に位置する表面がザラザラ面となることを特徴とする請求項１に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオード。
【請求項５】
前記樹脂封止体（４）の外形は、矩形を呈することを特徴とする請求項１に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオード。
【請求項６】
受動電子部品であって、若干組の順次並列に設けられ、請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面実装型ダイオードを含み、且つ隣り合う表面実装型ダイオードの樹脂封止体（４）は一体成形することを特徴とする受動電子部品。
【請求項７】
ランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法であって、具体的に、
溶接：若干のダイオードチップ組を上方対応の銅リードと同時に溶接、フィルム化するステップ１）と、
モールド封入：若干の溶接したダイオードチップ組を上方対応の銅リードと並列に射出金型のストリップ状ランナー溝内に入れ、そしてストリップ状ランナー溝内に封止材料を注入し、また若干のダイオードチップ組及び上方対応の銅リードを同時に硬化、封止してその中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体が得られるステップ２）と、
はんだ浸漬：その中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体を取り出し、また樹脂封止体から露出した一部の銅リードに対しはんだ浸漬を行うステップ３）と、
切断：上記その中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体をシングルチップの表面実装型ダイオードとして順次切断するステップ４）と、
パッケージ検査：シングルチップの表面実装型ダイオードに対し順次にパッケージ検査を行うステップ５）と、
を含むことを特徴とするランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法。
【請求項８】
ステップ１）において、ダイオードチップ組は１枚のダイオードチップで構成された時、２個の銅リードと対応して溶接し、
ダイオードチップ組は２枚のダイオードチップで構成された時、３個の銅リードと対応して溶接し、
ダイオードチップ組は４枚のダイオードチップで構成された時、４個の銅リードと対応して溶接することを特徴とする請求項７に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法。
【請求項９】
ステップ１）において前記銅リードは２回の直角曲げを経た片状銅リードとすることを特徴とする請求項７又は８に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法。
【請求項１０】
ステップ２）において前記封止材料は、エポキシ樹脂とすることを特徴とする請求項７に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法。
【請求項１１】
ステップ３）において、はんだ浸漬を終えた後、樹脂封止体から露出する一部の銅リード上に溶融はんだの表面張力で作用され、且つ円弧面になって設けられたはんだ浸漬層を形成することを特徴とする請求項７に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法。
【請求項１２】
ステップ４）において切断を終えた後、シングルチップの表面実装型ダイオードの樹脂封止体の上、下表面はツルツル面とし、銅リード両側に位置する表面がザラザラ面となることを特徴とする請求項７に記載のランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体電子部品技術分野に属し、特に、ランナーを本体とする表面実装型ダイオード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの半導体電子部品において、表面実装型ダイオードは基本素子で、各分野において幅広く運用されているが、従来の表面実装型ダイオードの主要な生産プロセスはチップテスト→リードフレームとの組立→焼結→酸洗い→接着剤塗布→乾燥→モールド封入→アフタベーキング→バリ除去→平坦化処理→切断・成形→めっき→マーキングテスト→外装検査→パッケージ→ＱＡ検査→入庫となり、そのめっきキプロセス中の主なステップがダイオードの正極リード部及び負極リード部に対しはんだめっきを施し、正極リード及び負極リード上のはんだめっき層が平面層とし、回路基板との溶接を行う時比較的手間や時間かかり、同時にはんだめっき層の生産過程中、大量の有毒有害ガス、廃水及び金属イオンを発散し、容易に環境汚染が起きて作業員の身体健康に害を及ぼす。
【０００３】
電子産業界において、ダイオードはすでに各種電子製品の基本素子となり、従来のダイオード製品の両端に各々１本のリード線があり、使用時回路基板上に穴をあけ、リード線を回路基板上にあけた穴に通して製品を回路基板上に固定させる。しかしながら、現在世界使用する例えば電話機、テレビ、ファクシミリ、コンピュータ及び周辺機器といった電子製品はいずれも軽薄短小を開発目標とし、その回路基板技術の多くが２層或いは多層の回路基板技術を用いるが２層或いは多層の回路基板は回路基板に穴をあけることができないため、２層以上の回路基板に表面実装型電子部品が使用されている。例えばチップ抵抗器は、製造コストが低いため、すでに軸式伝動抵抗器に大部分が代替されてきた。
【０００４】
ただし、現在の表面実装型ダイオードの主要な生産方法は、図１乃至図６に示すように、まず銅片を図１、図２に示すように作成し、また図１を下層とし、図１の各銅片末端にはんだ或いははんだペーストを置き、はんだペースト上にダイオードのチップを置いてからチップ上にはんだ片或いははんだペーストを置き、更に図２に示す銅片をはんだペースト上に重なり、高温の炉に入れてはんだ付けをすると図３に示すものとなり、そして図４に示すように高温金型に入れてエポキシ樹脂で成形し、成形後取り出して図５に示すものとなり、更にリードカッティング、リードフォーミング、めっきして図６に示すものとなる。
【０００５】
該製造工程は、従来の表面実装型ダイオードの主流方式であるが、次の幾つかの欠点がある。
（１）成形金型が占めるスペースは大きく、成形効率が悪い。
（２）両側にある銅片を切断しなければならないため、銅片の利用率が１０〜１５％とし、銅片を無駄すると同時に、製造コストを増える。
（3）成形時にエポキシ樹脂はミドルランナーを通過して両側に排出されなければならず、ランナーを無駄にし、両側のダイオードダクトにエポキシ樹脂を注入することがあり、エポキシ樹脂の使用率 30％未満。 エポキシ樹脂はリサイクルできないため、環境汚染も起こりやすい。
（４）成形後の表面実装型ダイオードをリードカッティングすると、シングルチップの表面実装型ダイオードとなり、そして各表面実装型ダイオードの銅リードは、いずれもはんだめっきを施す必要があり、生産効率が低く、且つはんだめっきの生産過程中、大量の有毒有害ガス、廃水及び金属イオンを発散し、容易に環境汚染が起きて作業員の身体健康に害を及ぼす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、構造が簡単だけではなく、且つより一層容易に回路基板との溶接を行い、生産効率を向上するランナーを本体とする表面実装型ダイオードを提供することであり、同時該ランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法が銅材及びエポキシ樹脂原料を節約し、成形金型の占用スペースを減らすことができるだけではなく、且つ銅リードに対しはんだ浸漬を行ってから切断し、生産効率を向上し且つ環境保全する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態としては、チップと、各々前記チップの上、下表面と接続する正極リード及び負極リードと、前記チップ外側を覆う樹脂封止体と、を含むランナーを本体とする表面実装型ダイオードであって、前記正極リード、前記負極リードは、いずれも２回のリードフォーミングを経た後樹脂封止体の底部から延出して逆方向に向かって樹脂封止体の外部まで延伸し、同時に前記正極リード及び前記負極リードの前記樹脂封止体内に延出する部分に円弧面となって設けられたはんだ浸漬層を各々形成することを特徴とする。該はんだ浸漬層が正極リード及び負極リードのはんだ浸漬過程中、溶融はんだの表面張力によって自然形成され、回路基板との溶接を行う時、円弧度を有する正極リード及び負極リードはより一層容易に回路基板と溶接することに成功し、生産効率を向上するたけではなく、且つはんだ浸漬ははんだめっきの過程に比べ、基本的に有毒有害ガスを発生させず、環境保全しながら作業員の身体健康にも害を及ぼさない。
【０００８】
好適な実施形態としては、前記正極リード及び前記負極リードには２個の曲げ角度９０°の片状銅リードを各々設ける。
【０００９】
好適な実施形態としては、前記正極リードと前記負極リードと前記チップとの接続部にはんだ層を設ける。
【００１０】
好適な実施形態としては、前記樹脂封止体の上、下表面はツルツル面とし、前記正極リード及び前記負極リードの両側に位置する表面がザラザラ面となる。
【００１１】
好適な実施形態としては、前記樹脂封止体の外形は矩形を呈する。
【００１２】
受動電子部品であって、若干組の順次並列に設けられる表面実装型ダイオードを含み、且つ隣り合う表面実装型ダイオードの樹脂封止体は一体成形する。
【００１３】
本発明の表面実装型ダイオードの使用時、回路基板上に貼付されると、正極リード及び負極リードが直接回路基板上にある配線と溶接できる。
【００１４】
ランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法であって、具体的に、
溶接：若干のダイオードチップ組を上方対応の銅リードと同時に溶接、フィルム化するステップ１）と、
モールド封入：若干の溶接したダイオードチップ組を上方対応の銅リードと並列に射出金型のストリップ状ランナー溝内に入れ、そしてストリップ状ランナー溝内に封止材料を注入し、また若干のダイオードチップ組及び上方対応の銅リードを同時に硬化、封止してその中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体が得られるステップ２）と、
はんだ浸漬：その中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体を取り出し、また樹脂封止体から露出した一部の銅リードに対しはんだ浸漬を行うステップ３）と、
切断：上記その中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体をシングルチップの表面実装型ダイオードとして順次切断するステップ４）と、
パッケージ検査：シングルチップの表面実装型ダイオードに対し順次にパッケージ検査を行うステップ５）と、を含む。
【００１５】
好適な実施形態としては、ステップ１）において、ダイオードチップ組は１枚のダイオードチップで構成された時、２個の銅リードと対応して溶接する。
【００１６】
ダイオードチップ組は、２枚のダイオードチップで構成された時、３個の銅リードと対応して溶接する。
【００１７】
ダイオードチップ組は、４枚のダイオードチップで構成された時、４個の銅リードと対応して溶接する。
【００１８】
好適な実施形態としては、ステップ１）において前記銅リードは２回の直角曲げを経た片状銅リードとする。
【００１９】
好適な実施形態としては、ステップ２）において前記封止材料は、エポキシ樹脂とする。
【００２０】
好適な実施形態としては、ステップ３）において、はんだ浸漬を終えた後、樹脂封止体から露出する一部の銅リード上に溶融はんだの表面張力で作用され、且つ円弧面になって設けられたはんだ浸漬層を形成する。
【００２１】
好適な実施形態としては、ステップ４）において切断を終えた後、シングルチップの表面実装型ダイオードの樹脂封止体の上、下表面はツルツル面とし、銅リード両側に位置する表面がザラザラ面となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の利点としては、
１．本発明の円孤面となって設けられたはんだ浸漬層は、正極リード及び負極リードのはんだ浸漬過程中、溶融はんだの表面張力によって自然形成され、回路基板との溶接を行う時、円弧度を有する正極リード及び負極リードはより一層容易に回路基板と溶接することに成功し、生産効率を向上するたけではなく、且つはんだ浸漬ははんだめっきの過程に比べ、基本的に有毒有害ガス、廃水及び金属イオンを発生させず、環境保全しながら作業員の身体健康にも害を及ぼさない。
２．本発明は、直接銅リードを用いて溶接し、銅の利用率が１００％に達し、銅の使用コストを大幅に引き下げる。
３．本発明は、ストリップ状ランナー溝を用いて並列に設けられたダイオードチップ組及び上方対応の銅リードを硬化、封止し、エポキシ樹脂利用率が９０％以上に達すことができ、エポキシ樹脂の使用コストを下げ、同時に環境汚染を減少する。
４．本発明の銅リードは、はんだ浸漬で従来製造時のはんだめっきを代替し、樹脂封止体から露出する一部の銅リード上に溶融はんだの表面張力で作用され、且つ円弧面になって設けられたはんだ浸漬層を形成し、回路基板との溶接を行う時、円弧度を有する銅リードはより一層容易に回路基板と溶接することに成功し、生産効率を向上するたけではなく、且つはんだ浸漬ははんだめっきの過程に比べ、基本的に有毒有害ガス、廃水及び金属イオンを発生させず、環境保全しながら作業員の身体健康にも害を及ぼさない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の表面実装型ダイオードの製造方法の構造を示す模式図である。
【図２】従来の表面実装型ダイオードの製造方法の構造を示す模式図である。
【図３】従来の表面実装型ダイオードの製造方法の構造を示す模式図である。
【図４】従来の表面実装型ダイオードの製造方法の構造を示す模式図である。
【図５】従来の表面実装型ダイオードの製造方法の構造を示す模式図である。
【図６】従来の表面実装型ダイオードの製造方法の構造を示す模式図である。
【図７】本発明の成形金型の構造を示す模式図である。
【図８】本発明の表面実装型ダイオード組立体の構造を模式図である。
【図９】本発明の表面実装型ダイオードの構造を示す模式図である。
【図１０】本発明の表面実装型ダイオードの構造断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
実施例
図１０を参照すると、ランナーを本体とする表面実装型ダイオードであって、チップ１と、各々チップ１の上、下表面と接続する正極リード２及び負極リード３と、チップ１外側を覆う樹脂封止体４と、を含み；正極リード２、負極リード３は、いずれも２回のリードフォーミングを経た後樹脂封止体４の底部から延出して逆方向に向かって樹脂封止体４の外部まで延伸し、同時に正極リード２及び負極リード３の樹脂封止体４内に延出する部分に円弧面となって設けられたはんだ浸漬層５を各々形成する。
【００２５】
本発明の正極リード２及び負極リード３には２個の曲げ角度９０°の片状銅リードを各々設け、該正極リード２と負極リード３とチップ１との接続部にはんだ層６を設け、樹脂封止体４の外形は矩形を呈する。
【００２６】
本発明の表面実装型ダイオードの使用時、回路基板上に貼付されると、正極リード２及び負極リード３が直接回路基板上にある配線と溶接でき、該正極リード２及び負極リード３のはんだ浸漬層５は正極リード２及び負極リード３のはんだ浸漬過程中、溶融はんだの表面張力によって自然形成され、回路基板との溶接を行う時、円弧度を有する正極リード２及び負極リード３はより一層容易に回路基板と溶接することに成功することで、生産効率を向上するたけではなく、且つはんだ浸漬ははんだめっきの過程に比べ、基本的に有毒有害ガス、廃水及び金属イオンを発生させず、環境保全しながら作業員の身体健康にも害を及ぼさない。
【００２７】
図８を参照すると、受動電子部品であって、若干組の順次並列に設けられる表面実装型ダイオードを含み、且つ隣り合う表面実装型ダイオードの樹脂封止体４は一体成形し、該表面実装型ダイオード組立体の使用前、切断工程を用いて表面実装型ダイオード組立体を若干のシングルチップの表面実装型ダイオードに分割するため、樹脂封止体４の上、下表面はツルツル面とし、正極リード２及び負極リード３の両側に位置する表面がザラザラ面、つまり切断面となり、そして表面実装型ダイオードを回路基板上に貼付すると、正極リード２及び負極リード３が直接回路基板上にある配線と溶接でき、構造が簡単だけでなく、且つ製造工程も簡単で、生産効率も高く、同時に生産過程中の封止材料及び銅の利用率も高くなることで、製造コストを削減できる。
【００２８】
図７乃至図１０を参照すると、ランナーを本体とする表面実装型ダイオードの製造方法であって、具体的に次のステップを含む。
【００２９】
ステップ１）溶接：若干のダイオードチップ組を上方対応の銅リードと同時に溶接、フィルム化し、該ダイオードチップ組は１枚のダイオードチップで構成され、且つ２個の銅リード（正極リード２及び負極リード３）と対応して溶接し、同時に該記銅リードは２回の直角曲げを経た片状銅リードとする。
【００３０】
ステップ２）モールド封入：若干の溶接したダイオードチップ組を上方対応の銅リードと並列に射出金型のストリップ状ランナー溝内に入れ、そしてストリップ状ランナー溝内に封止材を注入し、また若干のダイオードチップ組及び上方対応の銅リードを同時に硬化、封止してその中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体４が得られる。
【００３１】
ステップ３）はんだ浸漬：その中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体を取り出し、また樹脂封止体４から露出した一部の銅リードに対しはんだ浸漬を行い、はんだ浸漬を終えた後、樹脂封止体４から露出する一部の銅リード上に溶融はんだの表面張力で作用され、且つ円弧面になって設けられたはんだ浸漬層５を形成する。
【００３２】
ステップ４）切断：上記その中に若干のダイオードチップ組及び上方の銅リードを配した樹脂封止体４をシングルチップの表面実装型ダイオードとして順次切断し、よってシングルチップの表面実装型ダイオードの樹脂封止体４の上、下表面はツルツル面とし、銅リード両側に位置する表面がザラザラ面となる。
【００３３】
ステップ５）パッケージ検査：シングルチップの表面実装型ダイオードに対し順次にパッケージ検査を行う。
【００３４】
本発明のステップ１）において、該ダイオードチップ組も２枚或いは４枚のダイオードチップ１で構成されることができる。ダイオードチップ組は、２枚のダイオードチップ１で構成された時、３個の銅リードと対応して溶接し；ダイオードチップ組が４枚のダイオードチップ１で構成された時、４個の銅リードと対応して溶接し；封止はエポキシ樹脂材料を用いる。
【００３５】
本発明は、ランナーを本体とする表面実装型ダイオード及びその製造方法だけではなく、且つ全ての受動電子部品への応用まで拡大でき、ランナーを本体とする受動電子部品及びその製造方法も本特許保護範囲内にある。
【００３６】
上記実施例は、あくまでも本発明の原理及びその効果を例示的に説明するものであって、本発明を限定して解釈するためのものではない。当業者は本発明の精神及び範囲に反することなく、上記実施例を修飾又は変更できる。よって、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明で開示されている精神及び技術的思想を脱しない均等の範囲内で各種の変更や修飾を加えるのは、本発明の特許請求範囲としてカバーする。
【符号の説明】
【００３７】
１  チップ
２  正極リード
３  負極リード
４  樹脂封止体
５  はんだ浸漬層
６  はんだ層
【図１】
2017098553.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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