(57)【要約】【課題】製品内に内層検出クーポンを設けることができ、しかもスタブ端の深さ計測後に、内層検出穴の樹脂埋め（樹脂充填）をする必要がない印刷配線板の中間体および印刷配線板、印刷配線板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】表裏面を貫通し、内壁面に導体層４を形成したスルーホール５を有する印刷配線板の中間体１１０であって、ノンスルーホール加工場所５０ａを有し、このノンスルーホール加工場所５０ａに、前記スルーホール５の一方の表面から内部の内層回路２までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポン５１を設け、この内層検出クーポン５１に、前記内層回路２と接続することなく、印刷配線板の中間体の端面へ延びる回路２０を接続した。【選択図】図１
2017098433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有する印刷配線板の中間体であって、
ノンスルーホール加工場所を有し、このノンスルーホール加工場所に、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポンを設け、この内層検出クーポンに、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の中間体の端面へ延びる回路を接続したことを特徴とする印刷配線板の中間体。
【請求項２】
表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有し、
このスルーホールの一方の表面から内部の内層回路の直前までの導体層が除去され、かつ他方の表面から前記内層回路にかけて信号回路が形成された印刷配線板であって、
ノンスルーホールを有し、このノンスルーホールから、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の端面へ延びる回路を有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項３】
絶縁材と内層回路とを交互に積層した積層体に、この積層体の表裏面を貫通し内壁面に導体層を形成したスルーホールを形成する工程と、
前記積層体におけるノンスルーホール加工場所に、内層検出クーポンを配置する工程と、
この内層検出クーポンで、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブの深さを計測する工程と、
前記スタブの深さ計測値に基づいて、前記スルーホールのスタブを除去する工程と、
を含む印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
前記スタブを除去する工程の後、ノンスルーホールを加工し、前記内層検出クーポンを除去する工程をさらに含む請求項３に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の中間体および印刷配線板、印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層構造の印刷配線板のＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するために、内層回路との接続に、印刷配線板を貫通するスルーホールを形成し、スルーホール内の導体層としてめっき処理を施して信号回路を形成している。
このとき、スルーホール内において、内層回路を越えて余った導体層（これを通常、スタブという）は、削除しなければ、特性インピーダンスの不整合や信号遅延などが起こり、高周波での電気特性が悪化してしまう。そのため、高周波での電気特性を悪化させないように、スルーホール内にめっき処理した後、印刷配線板の一方向から内層回路の手前までスタブをバックドリル工法などにより除去していた。
【０００３】
このような除去されるスタブを加工するための深さを計測するために、例えば特許文献１に記載のようなクーポン（内層検出クーポン）が用いられる。すなわち、ターゲットスルーホールの近傍の製品外の枠内に、内層検出クーポンとテスト用加工パッド（深さ検出部）を形成して、テスト加工してスタブを加工するための深さを計測した後、その深さでターゲットスルーホールの加工を行う。
より詳細に述べると、内層検出クーポンの深さ検出部は、除去すべきスタブ端と同じ層に形成され、この深さ検出部から印刷配線板の端面へと配線を引出す。その配線に接続した孔あけ機が内層検出クーポンをバックドリル加工する際に、孔あけ機のドリル先端が深さ検出部に接触すると、このドリルを経由して孔あけ機が電気的に導通し、印刷配線板表面からスタブ端と同じ層までの深さを計測できる。この計測値を基に、製品内のターゲットスルーホールをバックドリル加工し、スタブを除去する。
【０００４】
しかしながら、バックドリル精度の向上には、ターゲットスルーホールの近傍の製品内に内層検出クーポンを設けるのが好ましい。すなわち、製品外に設けた外枠と製品とが離れていることで、層構成の仕上がりが微妙に異なり、外枠の内層検出クーポンでスタブ端の深さを計測しても、バックドリル精度が低下する恐れがあり、未加工や断線の発生する可能性がある。
例えば、外枠に設けた内層検出クーポンでの計測値Ｘより製品内のターゲットスルーホール９９のスタブ端の方が目標の内層回路２２より深い場合、図１０（ａ）に示すように、未加工によるスタブ残り７７が発生する。
また、内層検出クーポンでの計測値Ｙよりスタブ端の方が浅い場合、図１０（ｂ）に示すように、スタブ端が目標の内層回路２２を越えてターゲットスルーホール９９にまで到達してしまい、断線が発生する。
【０００５】
また、たとえ製品内に内層検出クーポンを設けるスペースがあったとしても、深さ計測後の内層検出クーポンには、スタブ端の深さ計測に使用した非貫通穴（内層検出穴）が残るため、樹脂埋め（樹脂充填）する必要があった。この樹脂埋めは、後工程における処理液残渣を防止するためにも行われる。
しかしながら、内層検出穴は非貫通穴であるため、樹脂充填時に穴内の空気の影響で穴開口部を塞がれず、空気が残ったままになってしまう恐れがある。穴開口部を塞げないと、充填しない場合と同じく、処理液残渣が発生してしまう。また、空気が穴内に残ったままだと、乾燥などの熱の掛かる工程で空気が膨張して充填樹脂にクラックが入る、あるいは充填樹脂が非貫通穴の外部に押し出される恐れもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−３３００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、製品内に内層検出クーポンを設けることができ、しかもスタブ端の深さ計測後に、内層検出穴の樹脂埋め（樹脂充填）をする必要がない印刷配線板の中間体および印刷配線板、印刷配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有する印刷配線板の中間体であって、ノンスルーホール加工場所を有し、このノンスルーホール加工場所に、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポンを設け、この内層検出クーポンに、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の中間体の端面へ延びる回路を接続したことを特徴とする印刷配線板の中間体。
（２）表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有し、このスルーホールの一方の表面から内部の内層回路の直前までの導体層が除去され、かつ他方の表面から前記内層回路にかけて信号回路が形成された印刷配線板であって、ノンスルーホールを有し、このノンスルーホールから、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の端面へ延びる回路を有することを特徴とする印刷配線板。
（３）絶縁材と内層回路とを交互に積層した積層体に、この積層体の表裏面を貫通し内壁面に導体層を形成したスルーホールを形成する工程と、前記積層体におけるノンスルーホール加工場所に、内層検出クーポンを配置する工程と、この内層検出クーポンで、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブの深さを計測する工程と、前記スタブの深さ計測値に基づいて、前記スルーホールのスタブを除去する工程と、を含む印刷配線板の製造方法。
（４）前記スタブを除去する工程の後、ノンスルーホールを加工し、前記内層検出クーポンを除去する工程をさらに含む（３）に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ノンスルーホール加工場所に内層検出クーポンを用いてバックドリル加工を行うので、製品内に余分なスペースを設けることがなく、且つスタブ除去の精度が向上する。
また、バックドリルにより開口した内層検出クーポンの穴部に樹脂充填する必要がないため、製造工程が煩雑にならない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る印刷配線板の中間体の一実施形態を示す説明図である。
【図２】本発明に係る印刷配線板の中間体のノンスルーホール加工場所を示す説明図である。
【図３】本発明に係る印刷配線板の中間体の一実施形態を示す上面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る印刷配線板の中間体における内層検出クーポンを用いたテスト加工の一実施形態を示す説明図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）における孔あけ機の信号を示すグラフであり、（ｂ）は図４（ａ）におけるドリルビットの信号を示すグラフである。
【図６】（ａ）は図４（ｂ）における孔あけ機の信号を示すグラフであり、（ｂ）は図４（ｂ）におけるドリルビットの信号を示すグラフである。
【図７】本発明に係る印刷配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図である。
【図９】（ｅ）〜（ｉ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す説明図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ従来の印刷配線板におけるスルーホールを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態である印刷配線板の中間体１１０は、図１に示すように、絶縁材１と内層回路２とを交互に複数積層したものであり、表裏面を貫通し、内壁面に導体層４を形成したスルーホール５が設けられる。スルーホール５の導体層４は回路の構成要素で、内層回路２と接続する。
印刷配線板の中間体１１０にはノンスルーホール加工場所５０ａが設けられる。ノンスルーホール加工場所５０ａは、表裏面を貫通した、めっき処理されないノンスルーホール５０を加工する場所であり、このノンスルーホール加工場所５０ａにスルーホール５の内層回路２までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポン５１が設けられる。この内層検出クーポン５１には、内層回路２と接続することなく、印刷配線板の中間体１１０の端面方向に延びる回路２０が接続される。なお、この回路２０は、後述するテスト加工用パッド５２と同じである。
【００１２】
絶縁材１としては、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁材１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁材１は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁材１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。
【００１３】
絶縁材１の少なくとも片面には、導体回路（内層回路２）が形成される。導体回路は、他の部品や基材と電気的に接続する導電回路であれば特に制限はなく、例えば、導電性樹脂や金属めっき等が挙げられるが、エッチング等の加工のしやすさから銅めっきであるのが特に好ましい。この銅めっきは、化学銅めっき（無電解銅めっき）でもよいが、電解銅めっきであるのがよい。
このような絶縁材１と内層回路２は、交互に複数積層されて積層体１２を形成する。より詳細には、内層回路２を埋設するように、絶縁材１の表面に別の絶縁材１’を交互に複数積層して熱プレスで加熱・加圧して積層体１２を形成する。
【００１４】
スルーホール５は、印刷配線板の中間体１１０の表裏面を貫通する貫通孔であり、レーザ加工やドリル加工などにより設けた貫通孔（スルーホール下孔）の内壁面に導体層４を備え、印刷配線板の中間体１１０の表面から内部の内層回路２にかけて信号回路６を形成したものである。この導体層４としては銅が一般に使用される。
【００１５】
印刷配線板の中間体１１０は、図２に示すようなノンスルーホール加工場所５０ａを有する。このノンスルーホール加工場所５０ａには、スルーホール５の一方の表面から内部の内層回路２までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポン５１が設けられる。
このノンスルーホール加工場所５０ａは、印刷配線板１００に加工される際に、後述するノンスルーホール５０が形成される。
なお、ノンスルーホール加工場所５０ａには、内層検出クーポン５１とスルーホール５’が設けられる。ノンスルーホール加工場所５０ａの大きさは、内層検出クーポン５１を含む領域をノンスルーホール５０に加工可能な大きさであるならば特に制限されない。
【００１６】
内層検出クーポン５１は、図２に示すように、印刷配線板の中間体１１０の各層毎に内層回路２と同じテスト加工用パッド（深さ検出部）５２を用意し、基板端面のスルーホール５’の導体層４’まで接続させたものである。また、内層検出クーポン５１におけるスルーホール５’には、スルーホール５の内層回路２と接続せずに、印刷配線板の中間体１１０の端面方向へ延びる回路５４が接続される。
この内層検出クーポン５１を用いて、目標とする内層回路２の深さを電気的に検出することにより、バックドリル８によるスルーホール５の加工の深さ精度を向上させる。
なお、この内層検出クーポン５１は、前述したように、ノンスルーホール５０を形成するとき、切削されて除去されるので、印刷配線板１００には残らない。
【００１７】
内層検出クーポン５１は、図３に示すように、印刷配線板１００の製品内において、バックドリル８でスタブを除去するスルーホール５のバックドリル加工部５３の近傍へ設置するのが良い。内層検出クーポン５１を製品内のバックドリル加工部５３の近傍へ配置した場合であっても、内層検出クーポン５１から基板端面への回路の引出しは必要なため、内層検出クーポン５１を含むノンスルーホール加工場所５０ａの周囲には回路５４が残る。この回路５４は、内層回路２、２’が印刷配線板１００の外部（表面）に出たものである。
【００１８】
内層検出クーポン５１を用いて、目標とする内層回路２の深さを電気的検出する方法について説明する。図４（ａ）に示すように、絶縁材１と内層回路２とを交互に積層した積層体１２を、孔あけ機（図示せず）のテーブル９１上に当て板９２を介して載置した後、積層体１２の各層に形成した内層検出クーポン５１のテスト加工用パッド（深さ検出部）５２ａ〜５２ｅ（図２参照）に対して、孔あけ機のバックドリル（ドリルビット）８’で、目標とする内層回路２から積層体１２の一方の表面方向に延びている導体層４の除去残りであるスタブ７の長さを求めるためのテスト加工を行う。このとき、バックドリル８’が到達する加工用パッド５２ｃ（図２参照）までの深さの計測値は、孔あけ機を通して記録される。図４（ａ）では、まだバックドリル８’はテスト加工用パッド５２（５２ｃ）に対して到達していない。そのため、図５（ａ）に示すように、バックドリル８’から孔あけ機への信号は何も反応がなく、バックドリル８’の信号は図５（ｂ）に示すような状態となる。なお、信号の取り方は孔あけ機により異なる。
【００１９】
次いで、図４（ｂ）に示すように、バックドリル８’が目標とする内層回路２と同層の深さのテスト加工用パッド５２（５２ｃ）に到達すると、図６（ａ）に示すようにバックドリル８’から孔あけ機への信号に反応が生じ、この深さが計測値として記録される。なお、図６（ｂ）に示すバックドリル８’の信号は図４（ａ）から特に変化しない。
【００２０】
最後に、図４（ｃ）に示すように、スルーホール５における積層体１２の一方の表面からの深さが、図４（ｂ）にて記録した計測値となるまで、積層体１２の一方の表面からバックドリル８を用いたバックドリル工法にてスタブ７を除去する。このようにすれば、スルーホール５のスタブ除去の精度が向上する。
なお、テスト加工後に、積層体１２にはバックドリル８’により切削された穴部５５が形成されるが、前述したように、内層検出クーポン５１には後にノンスルーホール５０が形成されるため、従来のような樹脂埋めの必要が無い。このように、印刷配線板の中間体１１０において、ノンスルーホール加工場所５０ａに内層検出クーポン５１を設ければ、製品内に余分なスペースの確保が必要なく、且つスタブ除去の精度が向上する。
【００２１】
本発明の一実施形態である印刷配線板１００を、図７を用いて説明する。なお、印刷配線板の中間体１１０と同じ部材は同符号を用いて説明は省略する。
【００２２】
印刷配線板１００は、絶縁材１と内層回路２とを交互に積層した積層体１２の表裏面を貫通し、内壁面に導体層４を形成したスルーホール５が設けられる。スルーホール５の導体層４は回路の構成要素で、内層回路２と接続した信号回路６となる。
印刷配線板１００の表裏面の少なくとも一方には、ソルダーレジスト３が形成されている。
【００２３】
印刷配線板の一方の表面から内層回路２まで信号回路６が形成されたスルーホール５において、内層回路２から表面方向に延びている導体層４は、信号回路６に寄与しないため、バックドリル８を使用した公知のバックドリル工法により除去される。
【００２４】
バックドリル工法により、一方の表面からスルーホール５の導体層４を、目標の内層回路２まで除去すると、この除去残りがスタブ７となる。スルーホール５のスタブ７は、前述したように、内層検出クーポン５１を用いたテスト加工を予め行うことにより、目標の内層回路２の深さを計測し、この計測値に従いバックドリル８で切削される。
【００２５】
印刷配線板１００には、表裏面を貫通した、めっき処理されない非導通のノンスルーホール５０が設けられ、印刷配線板１００へ他の部品を取り付ける際に使用される。このノンスルーホール５０から印刷配線板の端面へ延びる回路２０は、内層回路２を含む他の回路とは接続しない。前述した印刷配線板の中間体１１０において形成される内層検出クーポン５１は、ノンスルーホール加工場所５０ａに配置され、後に除去される。
【００２６】
このように、印刷配線板１００は、印刷配線板の中間体１１０に設けた内層検出クーポン５１にノンスルーホール５０を設けたので、製品内に無駄なスペースを作らず、省スペース化が実現できた。
【００２７】
次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。
本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（i）〜（viii）を含む。
（i）絶縁材と内層回路とを交互に積層して積層体を得る工程。
（ii）前記積層体をレーザ加工またはドリル加工して、積層体を貫通したスルーホール形成用のスルーホール下孔を設ける工程。
（iii）前記積層体の表面およびスルーホール下孔の内壁面に導体層を形成する工程。
（iv）前記積層体表面にドライフィルムを貼付した後、露光および現像して、導体層を形成したい場所以外のドライフィルムを除去し、エッチング後、残ったドライフィルムを剥離して、スルーホール内壁面及び前記積層体の両表面に信号回路を形成する工程。
（v）前記積層体に配置した内層検出クーポンで、前記内層回路から他方の表面方向に延びている導体層であるスタブ除去の深さを計測する工程。
（vi）前記内層検出クーポンで計測したスタブ除去の深さの計測値になるまで、積層体の一方の表面からバックドリル工法でスルーホールのスタブを除去する工程。
（vii）前記積層体の内層検出クーポンが配置された場所をドリル加工して、印刷配線板の表裏面を貫通するノンスルーホールを形成し、内層検出クーポンを除去する工程。
（viii）前記積層体表面にソルダーレジストを形成する工程。
【００２８】
本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図８および９を用いて説明する。なお、上述した部材についての説明は省略する。
【００２９】
まず、図８（ａ）に示すように、絶縁材１と内層回路２を交互に複数積層して積層体１２を形成する。より詳細には、内層回路２を埋設するように、絶縁材１の表面に別の絶縁材１’および内層回路２’を交互に複数積層して熱プレスで加熱・加圧して積層体１２を形成する。
絶縁材１’は、絶縁材１と同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。さらに、絶縁材１’は、絶縁材１と同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。
内層回路２，２’と同じ層には、それぞれ内層検出クーポン５１のテスト加工用パッド（深さ検出部）５２が形成される。
【００３０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、レーザ加工またはドリル加工により積層体１２を貫通するスルーホール５形成用のスルーホール下孔５ａを形成する。このレーザ加工で用いられるレーザ光としては、ＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。
なお、スルーホール下孔５ａは、ドリルまたはレーザのいずれの方法を使用しても、孔壁等に開口時に絶縁材１、１’の残渣（図示せず）が残ることがある。その場合は、デスミア処理により残渣を除去する。
このとき、後工程にて内層検出クーポン５１を形成する位置にスルーホール下孔５ａ’を形成する。大きさや形成方法はスルーホール下孔５ａと同じでもよい。
【００３１】
次いで、図８（ｃ）に示すように、スルーホール下孔５ａ、５ａ’の内壁面と積層体１２の両表面にめっき処理を施して銅めっきからなる導体層４を形成する。
【００３２】
次いで、スルーホール下孔５ａ、５ａ’をめっき処理した後、積層体１２の表面にドライフィルム９を貼付し、公知の方法で露光および現像して回路パターンを形成したい場所以外のドライフィルム９を除去する。積層体１２の表面の導体層４をエッチングして、導体層４に回路パターンを形成し、信号回路６を形成する。エッチング後、残ったドライフィルム９を剥離すると、図８（ｄ）に示すように、積層体１２の両表面と内壁面に信号回路６を有するスルーホール５が形成される。
【００３３】
次いで、図９（ｅ）に示すように、積層体１２を、孔あけ機（図示せず）のテーブル９１上に当て板９２を介して載置した後、積層体１２に形成した内層検出クーポン５１のテスト加工用パッド（深さ検出部）５２に対して、孔あけ機のバックドリル（ドリルビット）８’でテスト加工を行い、バックドリル８’が到達する加工用パッド５２までの深さの計測値は、孔あけ機を通して記録され、スルーホール５の導体層４の除去残りであるスタブ７の長さを求める。このときバックドリル８’が切削する場所はノンスルーホール加工場所５０ａであり、後工程でノンスルーホール５０が形成される。
なお、バックドリル８’にて行ったテスト加工後に、積層体１２には穴部５５が形成される。
【００３４】
次いで、図９（ｆ）に示すように、スルーホール５における積層体１２の一方の表面からスタブ７の長さが、先に内層検出クーポン５１にて行ったテスト加工時に記録した計測値となるまで、積層体１２の一方の表面からバックドリル８を用いたバックドリル工法にてスタブ７を除去する。なお、このバックドリル８の径はスルーホール５の径より大きいのがよい。
【００３５】
次いで、図９（ｇ）に示すように、バックドリル８’で行った際に内層検出クーポン５１に形成された穴部５５を含むノンスルーホール加工場所５０ａに対して、積層体１２の表裏面を貫通するノンスルーホール５０を形成し、内層検出クーポン５１の穴部５５及び、内層検出クーポン５１を構成するテスト加工用パッド（深さ検出部）５２ａ〜５２ｅに回路を引出すためのスルーホール５’をドリル８１で除去して、ノンスルーホール５０を形成する（図９（ｈ））。
このとき、内層検出クーポン５１から基板端面への回路２０の引出しは必要なため、ノンスルーホール５０の周囲に引き出した回路２０が残る。
なお、このドリル８１の径は、穴部５５からスルーホール５’を含む領域より大きければよい。
【００３６】
最後に、積層体１２の表面に絶縁樹脂層としてソルダーレジスト３を形成すると、図９（ｉ）に示す印刷配線板１００が完成する。
【００３７】
以上述べたように、本発明に係る印刷配線板の製造方法では、テスト加工のために設けた内層検出クーポン５１に形成した穴部５５を樹脂で埋めず、ノンスルーホール５０を形成して除去することで、樹脂を充填する従来の製造方法よりも製造上の難易度を下げることができ、製造工程が煩雑にならない。
【符号の説明】
【００３８】
１、１’  絶縁材
２        内層回路
３        ソルダーレジスト
４        導体層
５、５’  スルーホール
５ａ、５ａ’      スルーホール下孔
６        信号回路
７        スタブ
８，８’  バックドリル
９        ドライフィルム
１２      積層体
２０      回路
５０    ノンスルーホール
５０ａ  ノンスルーホール加工場所
５１    内層検出クーポン
５２    テスト加工用パッド（深さ検出部）
５３    バックドリル加工部
５４    配線
５５    穴部
８１    ドリル
９１    テーブル
９２    当て板
２２    内層回路
７７    スタブ残り
９９    ターゲットスルーホール
１００  印刷配線板
１１０  印刷配線板の中間体
【図１】
2017098433.tif 000003
【図２】
2017098433.tif 000004
【図３】
2017098433.tif 000005
【図４】
2017098433.tif 000006
【図５】
2017098433.tif 000007
【図６】
2017098433.tif 000008
【図７】
2017098433.tif 000009
【図８】
2017098433.tif 000010
【図９】
2017098433.tif 000011
【図１０】
2017098433.tif 000012