(57)【要約】      （修正有）【課題】茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草を主体とする熱圧成形ボードにおいてパンク現象を抑制し、かつ強度が優れる熱圧成形ボードを提供する。【解決手段】茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草材料に、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物を含むバインダーと第三級アミン類及び／またはその塩を添加して調製した組成物を加熱圧縮する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
茎内部に柔組織を有する一年草と、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダーと、第三級アミン類及び／またはその塩からなる熱圧成形ボード。
【請求項２】
前記第三級アミン類及び／またはその塩が、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）またはその塩と、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５（ＤＢＮ）またはその塩の群から選ばれる少なくとも１種以上からなることを特徴とする請求項１記載の熱圧成形ボード。
【請求項３】
前記第三級アミン類及び／またはその塩の割合が前記イソシアネート基を有する化合物からなるバインダー１００質量部に対して０．０１〜１０質量部であることを特徴とする請求項１記載の熱圧成形ボード。
【請求項４】
前記分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物がジフェニルメタン・ジイソシアネートを主成分とする化合物であることを特徴とする請求項１記載の熱圧成形ボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、茎の内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草を主体とする熱圧成形ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来よりパーティクルボードや繊維板などの木質系ボードは、材料を小片または繊維状にし、それにバインダーを吹き付けて塗布し、加熱加圧成型する方法によって製造されている。また、非木質系の一年草植物を主原料としたボードも製造されており、特にヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の農産廃棄物は、世界的に豊富に存在するため、これらを有効利用することは木質資源の枯渇を考える上では非常に重要である。
これらのボードを製造する際の接着剤として使用されるイソシアネート系接着剤は、ホルマリンを使用せず、木材などに含まれる水酸基を有する成分とも反応して優れた接着性能を示し、一般に、耐水性、耐熱性、耐久性、耐衝撃性に優れる（例えば特許文献１）。このイソシアネート系接着剤にＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）等の触媒を添加し、機械的に優れたボードの製造方法が開示されている（例えば特許文献２）。【０００３】  しかしながら、ボードの原料となる木質系あるいは非木質系の材料には水分が含まれており、その含水率が高い場合には、含まれていた水分が加熱により蒸発し、これにより生じた空気層が加圧力でパンク現象が発生して接着不良を起こすことがあった。これらの問題を解決するために、ＮＣＯ／ＯＨのモル比が２以上で少なくとも２個のイソシアネート基を有する化合物、低分子量ポリエチレン及び水を含有するバインダー組成物や、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物及び所定のポリアルキレングリコール系重合体を含む混合物と充填剤からなる接着剤組成物が開示されている（特許文献３、特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００‐２２９３０９号公報
【特許文献２】特開２００３‐２７６０１２号公報
【特許文献３】特開２０００‐１１９６２６号公報
【特許文献４】特開２０１４‐０３４６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  特許文献３に示されるバインダー組成物においては、イソシアネート化合物に対する水の量を規定するものではあるが、水との反応性を向上させるものではなく、特許文献４に示される接着剤組成物においてはイソシアネート化合物と水の混和性は良くなっているが、水との反応を促進しているわけではないためパンクの不具合は必ずしも解消されない。また、ヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の一年草の茎内部にはスポンジ状の柔組織があり、これらの材料を細かく砕きチップ状にした場合、木質材料をチップ状にしたものよりも柔組織に水分が取り込まれやすくパンク現象が発生し易い。また、イソシアネート化合物は疎水性であるため水分を多く含んだ柔組織との接着に不具合が生じる。そのため、このような一年草材料では、茎内部にスポンジ状の柔組織を持たない一年草材料及び木質材料を用いた熱圧成形ボードよりもパンク現象を生じやすく、ボードの強度が低くなる問題があった。【０００６】  本発明の目的は、ヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草を主体とする熱圧成形ボードにおいてパンク現象を抑制し、かつ強度が優れる熱圧成形ボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本発明の第１の観点の熱圧成形ボードは、茎内部に柔組織を有する一年草材料と、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダーと、第三級アミン類及び／またはその塩を含む。本願における茎内部に柔組織を有する一年草材料とは、スポンジ状の髄を持つ一年草材料を指す。図１は茎内部にスポンジ状の柔組織１を有する植物の断面写真、図２は茎内部にスポンジ状の柔組織を持たない植物の断面写真である。本願の熱圧成形ボードには、図１に示すような、茎内部にスポンジ状の柔組織を持つ植物を用いる。【０００８】  本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、前記第三級アミン類及び／またはその塩が、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）またはその塩と、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５（ＤＢＮ）またはその塩の群から選ばれる少なくとも１種以上からなることを特徴とする熱圧成形ボードである。【０００９】  本発明の第３の観点は、第１の観点に基づく発明であって、前記第三級アミン類及び／またはその塩の割合が前記イソシアネート基を有する化合物からなるバインダー１００質量部に対して０．０１〜１０質量部であることを特徴とする熱圧成形ボードである。【００１０】  本発明の第４の観点は、第１の観点に基づく発明であって、前記分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物がジフェニルメタン・ジイソシアネートを主成分とする化合物であることを特徴とする熱圧成形ボードである。
【発明の効果】
【００１１】  本発明の第１及び第３の観点の熱圧成形ボードは、茎内部に柔組織を有する一年草材料に、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダーと第三級アミン類及び／またはその塩を添加して混合する。この時、前記第三級アミン類及び／またはその塩の割合が前記バインダー１００質量部に対して０．０１〜１０質量部とする。そして前記混合物をホットプレスで所定板型形状に加熱圧縮する。第三級アミン類及び／またはその塩を添加することにより、製造工程で発生するパンク現象が抑制され、強度が優れた熱圧成形ボードが得られる。
また、熱圧成形ボードの原料として、従来廃棄していた果実等収穫後のヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の一年草材料を有効利用することができるとともに、一年草植物は一年ごとに生産されるため、材料の確保が容易である。【００１２】  本発明の第２の観点の熱圧成形ボードは、前記第三級アミン類及び／またはその塩が、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）またはその塩と、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５（ＤＢＮ）またはその塩の群から選ばれる少なくとも１種以上からなる。これにより、熱圧成形ボード製造工程において、これらをバインダーとともに一年草材料に添加、混合した後、熱圧成形まで数時間の堆積時間がある場合でも、パンク現象を抑制し、強度が優れた熱圧成形ボードが得られる。【００１３】  本発明の第４の観点の熱圧成形ボードは、前記分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物としてジフェニルメタン・ジイソシアネートを主成分とする化合物を用いれば、より高い接着強度が得られ、コスト的にも優れた熱圧成形ボードが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本願の熱圧成形ボードに用いる茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草植物（ヒマワリ）の茎の断面写真
【図２】茎内部にスポンジ状の柔組織を持たない一年草植物（葦）の茎の断面写真
【発明を実施するための形態】
【００１５】  次に本発明を実施するための形態を詳細に説明する。
【００１６】  本発明の熱圧成形ボードは、茎内部に柔組織を有する一年草材料と、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物を含むバインダーと、第三級アミン類及び／またはその塩を含有することを特徴とする。
【００１７】  本発明の熱圧成形ボードの原料である茎内部に柔組織を有する一年草材料としては、コーリャン、トウモロコシ、サトウキビ、ヒマワリ等が例示され、これらは茎内部にスポンジ状の柔組織を有する。また、これらの一年草材料は、従来は果実等収穫後に廃棄されているものを有効利用することができるとともに、一年草植物は一年ごとに生産されるため材料の確保が容易であり、供給性並びにコストの理由から好適である。
【００１８】  また一年草材料には、例えばケナフや葦等の茎内部にスポンジ状の柔組織がないものもあり、このような材料を用いたボードは、熱圧成形時にパンク現象を生じにくい。しかしながら生産量が少なく供給性に問題があるため好ましくない。
【００１９】  ボードの原料の形状としては、パーティクルボードやＯＳＢ（配向性ストランドボード）、ウェイハーボード等に使用されるチップ状あるいは、ハードボード、ＭＤＦ、インシュレーションボードに使用されるファイバー状等が挙げられるが、いずれの場合も強度の優れた熱圧成形ボードが得られるため、２ｍｍ以上の大きさのものが好ましい。
【００２０】  本発明の熱圧成形ボードに用いられるバインダーは、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物を含み、前記化合物としてはトリレン・ジイソシアネート、ジフェニルメタン・ジイソシアネート（以下、ＭＤＩという）、キシレン・ジイソシアネート、ヘキサメチレン・ジイソシアネート、ナフタレン・ジイソシアネートのような分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有し、室温において液状を保つ化合物（モノメリック及びポリメリックの各種異性体を含む。）、またはこれらの化合物の中から選ばれた１種または２種以上の化合物を含む混合物が挙げられる。このうち、前記イソシアネート基を有する化合物としては、より高い接着強度が得られ、コスト的にも優れることから、ＭＤＩが好ましい。
【００２１】  また第三級アミン類及び／またはその塩としては、以下の化合物が好適に例示される。具体的には、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５（ＤＢＮ）等のアミジノ基［Ｈ２ＮＣ（＝ＮＨ）−］を有するジアザビシクロアルケンまたはその塩の他、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン（ＤＡＢＣＯ）、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタンとポリプロピレングリコールとの混合物、１−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類などが挙げられる。
【００２２】  前記ＤＢＵの塩の代表例としては、ＤＢＵのギ酸塩、ＤＢＵのオイレン酸塩、ＤＢＵのオルソフタル酸塩、ＤＢＵのオクチル酸塩、ＤＢＵのフェノール塩、ＤＢＵのｐ−トルエンスルホン酸塩等のＤＢＵの有機酸塩が挙げられ、また、前記ＤＢＮの塩の代表例としては、ＤＢＮのギ酸塩、ＤＢＮのオルソフタル酸塩、ＤＢＮのオクチル酸塩、ＤＢＮのフェノール塩、ＤＢＮのフェノールノボラック樹脂塩、ＤＢＮのｐ−トルエンスルホン酸塩等のＤＢＮの有機酸塩が挙げられる。
【００２３】  このようなアミン系化合物は、上述の分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物と一緒に添加することで、熱圧成形ボード内の水とイソシアネートの反応を促進することにより、パンク現象抑制に効果があり、かつ強度の優れた熱圧成形ボードが得られる。
【００２４】  また熱圧成形ボード製造工程において、ボード原料にバインダーと第三級アミン類及び／またはその塩を添加、混合した後、熱圧成形まで数時間の堆積時間がある場合でも、パンク現象を抑制し、強度の優れた熱圧成形ボードが得られるという点から、第三級アミン類及び／またはその塩としては前記ＤＢＵ及び／またはその塩と前記ＤＢＮ及び／またはその塩が特に好ましい。
【００２５】  本発明の熱圧成形ボードの製造工程においては、茎内部に柔組織を有する一年草材料に、分子内に少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダー及び第三級アミン類及び／またはその塩を所定の割合で添加する。前記第三級アミン類及び／またはその塩の割合は前記バインダー１００質量部に対して０．０１〜１０質量部である。好ましくは０．５〜５質量部である。前記第三級アミン類及び／またはその塩の割合が下限値未満であると熱圧成形ボード製造の際、パンク現象を生じ、またボードの強度が弱くなる。一方、上限値を越えると、一年草材料へバインダーと第三級アミン類及び／またはその塩を塗布した後の可使時間が制限されるという不具合がある。
【００２６】  また、必要に応じて、防水剤または界面活性剤、防腐剤等を前記バインダーまたは第三級アミン類及び／またはその塩に予め添加することもできる。なお、前記バインダー及び第三級アミン類及び／またはその塩は予め混合したものを用いても良いし、別々に一年草材料に添加することもでき、いずれの場合も発明の効果を妨げるものではない。
【００２７】  本発明の熱圧成形ボードの製造工程について説明する。
【００２８】  はじめに茎内部に柔組織を有する一年草材料のチップを作製する。ハンマーミル粉砕機（ＰＡＬＬＭＡＮＮ社製、ＰＨＭ４‐２）にて一年草材料を小片に粉砕し、続いてリングフレーカー（ＰＡＬＬＭＡＮＮ社製、ＰＺ‐８）にて刃出し１．０ｍｍで針状のチップを得た。前記一年草材料チップに水を加えて含水率を調整し、バインダー及び第三級アミン類及び／またはその塩を加え撹拌し、混合物を作製する。次いで、前記混合物を型枠内に充填する。次に、型枠を取り除いた充填物と設定厚みに対応したスペーサーをホットプレスの熱板上にセットし、充填物を所定の熱圧条件にて加熱圧縮することで充填物を成形させる。
【実施例】
【００２９】  次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。上記実施形態を基に、パラメータとして原料チップの種類、第三級アミン類及び／またはその塩の種類、配合量、充填物の含水率、仕上がりの比重を設定し、設定したパラメータにおいてパンクの有無及び曲げ強度についてそれぞれ試験した。【００３０】  ＜実施例１＞
原料チップとしてトウモロコシの茎のチップを用いた。前記チップに１００質量部に、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＡＰ、光洋産業（株）製）を５質量部及び第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐オクチル酸塩（Ｕ‐ＣＡＴ  ＳＡ１０２、サンアプロ（株）製）を前記イソシアネート化合物１００質量部に対して０．５質量部添加後、加水及び撹拌し、含水率が３０％の混合物を得た。この状態でビニール袋に入れて２０℃の雰囲気下で１時間放置した後、前記混合物を仕上がりの比重が０．７となるように型枠内に充填し、厚さ７ｍｍのスペーサーとともに加熱圧縮し、熱圧成形ボードを作製した。この時の熱圧条件として温度１８０℃、１．５ＭＰａで７０秒とした。【００３１】  ＜実施例２＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐オクチル酸塩を５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３２】  ＜実施例３＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐オクチル酸塩を０．０１質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３３】  ＜実施例４＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐オクチル酸塩を１０質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３４】  ＜実施例５＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐ｐ‐トルエンスルホン酸塩（Ｕ‐ＣＡＴ  ＳＡ５０６、サンアプロ（株）製）を０．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３５】  ＜実施例６＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐フェノール酸塩（Ｕ‐ＣＡＴ  ＳＡ１、サンアプロ（株）製）を０．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３６】  ＜実施例７＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＮ‐オクチル酸塩（Ｕ‐ＣＡＴ１１０２、サンアプロ（株）製）を０．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３７】  ＜実施例８＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてトリメチルアミン（和光純薬（株））を０．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３８】  ＜実施例９＞
第三級アミン類及び／またはその塩として１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン（ＤＡＢＣＯ）（Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ、エアプロダクツ製）を用いたこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００３９】  ＜比較例１＞
第三級アミン類及び／またはその塩を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４０】  ＜比較例２＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐オクチル酸塩を０．００５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４１】  ＜比較例３＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ‐オクチル酸塩を１１質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４２】  ＜比較例４＞
第三級アミン類及び／またはその塩の変わりにジエチルアミン（和光純薬工業（株））を０．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４３】  ＜比較例５＞
第三級アミン類及び／またはその塩の変わりにメチルアミン（和光純薬工業（株））を０．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４４】  ＜比較例６＞
第三級アミン類及び／またはその塩の変わりにジブチルスズジラウレート（和光純薬工業（株））を０．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４５】  ＜参考例１＞
原料チップとしてケナフの茎のチップを用い、第三級アミン類及び／またはその塩を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４６】  ＜参考例２＞
原料チップとして葦の茎のチップを用い、第三級アミン類及び／またはその塩を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００４７】  ＜比較試験及び評価１＞
上記条件により作製した熱圧成形ボードのパンク現象の有無の確認及び曲げ強度試験を行った。パンクの発生の有無は作製したボードの中央部の厚みをデジタルノギスを用いて測定し、設定した厚みとの差が＋０．５ｍｍ未満の場合を「優」、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ未満の場合を「良」、１．０ｍｍ以上の場合を「不可」とした。また、曲げ強度は熱圧成形ボードより幅５０ｍｍ、厚み３〜７ｍｍ、長さ３００ｍｍの試験片を作成し、圧縮剪断測定装置を用いて測定した。これらの結果を表１に示す。【００４８】
【表１】
2017001375.tif 000002
【００４９】  表１から明らかなように、原料チップがスポンジ状の柔組織を持たない一年草材料であるケナフ及び葦である参考例１及び参考例２で作製した熱圧成形ボードにおいては、第三級アミン類及び／またはその塩を添加しなくてもパンク現象の発生は見られなかったが、原料チップがトウモロコシ茎で、第三級アミン類及び／またはその塩を添加していない比較例１で作製した熱圧成形ボードにおいては、設定した厚みとの差が１．２４ｍｍとなり、パンク現象の発生が見られた。【００５０】  ＤＢＵ−オクチル酸塩の添加の割合がイソシアネート化合物１００質量部に対して０．００５質量部であった比較例２で作製した熱圧成形ボードにおいては、設定した厚みとの差が１．０８ｍｍとなり、パンク抑制効果が見られなかった。また、ＤＢＵ−オクチル酸塩を添加した割合がイソシアネート化合物１００質量部に対して１１質量部だった比較例３で作製したボードにおいては、設定した厚みとの差が１．２０ｍｍとなり、パンク抑制効果が見られず、曲げ強度も低下した。これは、チップにイソシアネート化合物及び第三級アミン類及び／またはその塩を添加後、１時間の堆積中にイソシアネートとＤＢＵ−オクチル酸塩との反応が進んで、イソシアネートの活性が大きく失われてしまったためと考えられる。また、第三級アミン類及び／またはその塩の変わりにジエチルアミン、メチルアミンまたはジブチルスズジラウレートを用いた比較例４〜比較例６においても、設定した厚みとの差が１．１１〜１．２７ｍｍとなり、パンク現象の発生が見られた。【００５１】  一方、第３級アミン類及び／またはその塩を用い、添加の割合がイソシアネート化合物に対して適正な範囲であった実施例１〜９においては、第３級アミン類及び／またはその塩の種類に関わらず、熱圧成形ボード作製の際にパンクの発生は見られず、良好な結果が得られた。また、熱圧成形ボードの曲げ強度は１５．２〜１９．４Ｎ／ｍｍ２で、十分な曲げ強度が得られた。【００５２】  ＜実施例１０＞
原料チップとしてトウモロコシの茎のチップを用い、前記チップ１００質量部に、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＡＰ、光洋産業（株）製）を５質量部及びＤＢＵ‐オクチル酸塩（Ｕ‐ＣＡＴ  ＳＡ１０２、サンアプロ（株）製）を前記イソシアネート化合物１００質量部に対して０．５質量部添加後、加水及び撹拌し、含水率が３０％の混合物を得た。この状態でビニール袋に入れて５０℃の雰囲気下で４時間放置した後に、前記混合物を型枠内に充填したこと以外は実施例１と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００５３】  ＜比較例７＞
第三級アミン類及び／またはその塩としてＤＡＢＣＯを用いたこと以外は実施例７と同様にして熱圧成形ボードを作製した。【００５４】  ＜比較試験及び評価２＞
上記条件により作製した熱圧成形ボードのパンク現象の有無の確認及び曲げ強度試験を行った。これらの結果を表２に示す。【００５５】
【表２】
2017001375.tif 000003
【００５６】  表２から明らかなように、一年草材料にバインダー及び第３級アミン類及び／またはその塩を添加、混合した後、熱圧成形まで５０℃の雰囲気下で４時間の堆積時間をおいた場合、第３級アミン類及び／またはその塩としてＤＡＢＣＯを添加した比較例７で作製した熱圧成形ボードにおいては、設定した厚みとの差が１．０５ｍｍとなり、パンク現象の発生が見られ、曲げ強度の低下も確認された。【００５７】  一方、第３級アミン類及び／またはその塩としてＤＢＵ−オクチル酸塩を用いた実施例１０においては、熱圧成形ボード作製の際にパンク現象の発生は見られず、また曲げ強度も良好な結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００５８】  本発明の熱圧成形ボードは、壁や床等の建築部材を始めとし、パーティション、ドア、ブラインド、テーブルや机の天板又は書棚の棚板等の様々な用途に使用することができる。
【符号の説明】
【００５９】１  一年草植物の茎
２  スポンジ状の柔組織
【図１】
2017001375.tif 000004
【図２】
2017001375.tif 000005