(57)【要約】【課題】体格の大型化を抑制できる電子回路装置を提供する。【解決手段】電子回路装置１は、基板１０と、ハウジング２０とカバー３０とを備えている。基板搭載部２４は、ハウジング２０における周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃを除いて、ハウジング２０の最も外郭縁に近い位置に配置されている。ハウジング２０の基板搭載部２４に基板１０の外郭縁が載置され、その上部にカバー３０の周縁部３２がさらに載置されている。ハウジング２０のねじ穴２７、基板１０の凹み部１３とハウジング２０の周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃとの間に設けられた空間、およびカバー３０のねじ穴３３に、それぞれねじ５０が挿入される。そして、基板１０の外郭縁は、ハウジング２０の基板搭載部２４およびカバー３０の周縁部３２により挟み込まれる。【選択図】図１
2017098332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
底壁と、前記基板の外郭形状に対応して設けられた側壁と、前記基板の外郭縁が載置される支持部とを有するハウジングと、
前記ハウジングの外郭形状に対応して設けられて、前記ハウジングに載置される前記基板を覆うカバーと、を備え、
前記基板は、前記カバーの外郭縁において、前記ハウジングの前記支持部と前記カバーの外郭縁との間に挟み込まれている電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記支持部は、前記側壁の内側に設けられた段差部である電子回路装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記支持部は、前記側壁における前記底壁と反対側の側面である電子回路装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子回路装置において、
前記基板には、コネクタが取り付けられ、
前記側壁には、前記コネクタを外部に露出させる開口部分が設けられ、
前記コネクタは、前記基板に直交する方向に延びるスナップフィット爪を有し、
前記基板には、前記スナップフィット爪の挿入されるスナップフィット受け部が設けられる電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載される電子回路装置は、電子部品を実装した基板が、ケースおよびカバーからなる樹脂製の筐体に収容されることにより構成されている（特許文献１）。ハウジングとカバーとは、ねじやスナップフィットなどの各種の締結部によって、互いに固定されている。基板は、ハウジングとカバーとの間に挟みこまれることにより、ハウジングに固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１８７１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来であれば、基板は、その外郭縁から少し離れた部分において、ハウジングとカバーとにより挟みこまれていた。この場合、基板の外郭縁は、何ら使われることもない無駄な部分であった。このため、基板に必要な部分に加えて、この無駄な部分も筐体に収容しようとすると、電子回路装置の体格は大きくなってしまう。
【０００５】
本発明の目的は、体格の大型化を抑制できる電子回路装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成しうる電子回路装置は、基板と、底壁と、前記基板の外郭形状に対応して設けられた側壁とを備え、前記基板の外郭縁が載置される支持部を有するハウジングと、前記ハウジングの外郭形状に対応して設けられて、前記ハウジングに載置される前記基板を覆うカバーと、を備えている。前記基板は、前記カバーの外郭縁において、前記ハウジングの前記支持部と前記カバーの外郭縁との間に挟み込まれている。
【０００７】
この構成によれば、基板は、その外郭縁において、ハウジングとカバーとにより挟み込まれることにより、ハウジングに固定される。この場合、基板の外郭縁を有効に活用している分、従来基板を挟み込むために用いられていた、その外郭縁から少し離れた部分を設けなくてよいので、電子回路装置の体格の大型化を抑制できる。
【０００８】
上記の電子回路装置において、前記支持部は、前記側壁の内側に設けられた段差部であってもよい。
この構成によれば、基板の外郭縁は、段差部およびカバーの外郭縁によって挟み込まれることにより、ハウジングに固定される。
【０００９】
上記の電子回路装置において、前記支持部は、前記側壁における前記底壁と反対側の側面であってもよい。
この構成によれば、基板の外郭縁は、側壁における底壁と反対側の側面およびカバーの外郭縁によって挟み込まれることにより、ハウジングに固定される。
【００１０】
上記の電子回路装置において、前記基板には、コネクタが取り付けられ、前記側壁には、前記コネクタを外部に露出させる開口部分が設けられ、前記コネクタは、前記基板に直交する方向に延びるスナップフィット爪を有し、前記基板には、前記スナップフィット爪の挿入されるスナップフィット受け部が設けられてもよい。
【００１１】
この構成によれば、コネクタに設けられるスナップフィット爪および基板に設けられるスナップフィット受け部によって、基板にコネクタを固定することができるので、基板およびコネクタにねじ溝を設ける必要がなくなる。このため、電子回路装置の製造工数を低減できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子回路装置によれば、体格の大型化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の電子回路装置の各構成を示す斜視図。
【図２】一実施形態の電子回路装置において、コネクタおよび基板の構成を示す斜視図。
【図３】一実施形態の電子回路装置の概略構成を示す斜視図。
【図４】（ａ）は、図３の４ａ−４ａ線に沿った断面図、（ｂ）は、図３の４ｂ−４ｂ線に沿った断面図。
【図５】（ａ）は、他の実施形態の電子回路装置のハウジングを示す斜視図、（ｂ）は、他の実施形態の電子回路装置のカバーを示す斜視図。
【図６】他の実施形態の電子回路装置において、図５の６−６線に沿った断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、電子回路装置の一実施形態について説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子回路装置１は、基板１０と、基板１０を収容する筐体２を備えている。この筐体２は、ハウジング２０とカバー３０とから構成される。
【００１５】
基板１０は、チップ部品や集積回路等の各種の電子部品を実装する配線パターン（図示しない）が設けられるプリント基板である。基板１０の配線パターンは、コネクタ４０と電気的に接続される。コネクタ４０は、基板１０の一面に半田付けおよびスナップフィットにより固定されている。基板１０は、長方形状に設けられており、基板１０の長辺の端部から一定の距離だけ離れた位置に、基板１０の長手方向に沿うように複数のスナップフィット受け部１１が設けられている。また、基板１０の長辺の端部から一定の距離だけ離れた位置に、コネクタ４０の端子に対応して、基板１０の長手方向に沿うように複数の貫通孔１２が設けられている。また、基板１０の四隅には、凹み部１３が設けられている。凹み部１３は、基板１０の四隅がそれぞれ長方形状に切り欠かれることにより設けられている。
【００１６】
ハウジング２０は、２面が開口した長方体状をなしている。ハウジング２０には、基板１０、コネクタ４０、および各種の電子部品が収容される。ハウジング２０の長方形状の底壁２２およびその３辺に沿って設けられた周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃを有している。ハウジング２０は、これら周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃおよび底壁２２によって囲われる空間（凹部）に基板１０を収容する。なお、ハウジング２０における側壁の内、周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの設けられていない残る１面は、コネクタ４０を取り付けるための開口部２３として用いられる。ハウジング２０の内面には、周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃに沿って基板搭載部２４が設けられている。言い換えれば、基板搭載部２４は、ハウジング２０の側壁である周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの内側に設けられた段差部である。基板搭載部２４は、ハウジング２０における基板１０が載置される部分である。基板搭載部２４の底壁２２を基準とする高さは、周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃよりも低く設定されている。また、基板搭載部２４の四隅には、４つのねじ穴２７が設けられている。基板１０を基板搭載部２４に載せたとき、基板１０は底壁２２とは当接しない。開口部２３における長手方向の両端部には、スリット状の溝部２５が長手方向に沿うように設けられている。なお、ハウジング２０は、周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの内側に基板１０が配置できる程度の大きさに設定されている。また、周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの外側面には、ハウジング２０の外側に向けて突出する半円状のステー２６ａ，２６ｂ，２６ｃが設けられている。
【００１７】
カバー３０は、一面が開口した直方体の箱部３１と、箱部３１の開口端部に設けられたフランジ状の周縁部３２（外郭縁）とを有している。すなわち、周縁部３２の長手方向の長さは箱部３１の長手方向の長さよりも大きく設定され、周縁部３２の短手方向の長さは箱部３１の短手方向の長さよりも大きく設定されている。また、周縁部３２の四隅には、４つのねじ穴３３が設けられている。
【００１８】
図２に示すように、コネクタ４０は、各種の電子機器と接続するための複数の接続部４１と、各接続部４１に設けられた複数の端子部４２と、接続部４１および端子部４２が取り付けられる平板部４３とを有している。接続部４１は、たとえば雌型コネクタである。各接続部４１は、一面が開口した直方体状をなしている。各接続部４１は、平板部４３の長手方向に沿って並んでいる。各端子部４２は、各接続部４１の底壁および平板部４３を貫通し、その外端部は、接続部４１と直交する方向（上方）に向けて延びている。平板部４３は、長方形状を有している。平板部４３の長手方向における両端部には、ハウジング２０の溝部２５と嵌合する凸部４４が設けられている。２つの凸部４４は、平板部４３の短手方向へ延びる２辺を基準として、平板部４３の長手方向に沿う方向において互いに反対側へ突出している。また、平板部４３には、複数のスナップフィット爪４５が設けられている。スナップフィット爪４５は、各端子部４２の間に設けられている。スナップフィット爪４５の先端部には、係合突部４６が設けられている。係合突部４６は、その先端から根本へ向かうにつれて、平板部４３から離れるように傾斜する傾斜面を有している。すなわち、スナップフィット爪４５の先端は、矢じり状を呈している。接続部４１と直交する方向（基板１０の法線方向）において、複数のスナップフィット爪４５と複数のスナップフィット受け部１１の位置は互いに一致する。このとき、端子部４２（その各端子）の位置と各貫通孔１２の位置とは、互いに一致する。
【００１９】
図１に示すように、基板１０の法線方向において、端子部４２および貫通孔１２の位置、ならびにスナップフィット爪４５およびスナップフィット受け部１１の位置を合わせた状態で、基板１０およびコネクタ４０を互いに近付けることにより、コネクタ４０は基板１０に組み付けられる。端子部４２（その各端子）は、各貫通孔１２を貫通する。たとえば、スナップフィット爪の係合突部４６は、わずかに弾性変形しながらスナップフィット受け部１１に通され、その後、元の形状に弾性復帰する。スナップフィット爪４５がスナップフィット受け部１１から抜けようとすると、スナップフィット爪４５の係合突部４６が基板１０と干渉するため、基板１０からコネクタ４０が外れることが規制される。
【００２０】
図３に示すように、基板１０を収容したハウジング２０にカバー３０を取り付け、ねじ５０をハウジング２０のねじ穴２７に締め付けることにより、カバー３０はハウジング２０に固定される。
【００２１】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング２０の基板搭載部２４に基板１０が載置され、その上部にカバー３０の周縁部３２がさらに載置されている。これにより、基板１０の外郭縁（端部）は、ハウジング２０の基板搭載部２４およびカバー３０の周縁部３２により挟み込まれる。
【００２２】
図４（ａ）に示すように、ハウジング２０のねじ穴２７、基板１０の凹み部１３とハウジング２０の周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃとの間に設けられた空間、およびカバー３０のねじ穴３３には、それぞれねじ５０が挿入される。なお、基板１０の四隅には、凹み部１３が設けられているので、基板１０の四隅における、ハウジング２０の基板搭載部２４とカバー３０の周縁部３２との間に隙間が介在している。
【００２３】
また、図４（ｂ）に示すように、基板１０の外郭縁における凹み部１３が設けられていない部分は、ハウジング２０の基板搭載部２４とカバー３０の周縁部３２によって挟み込まれることにより、固定されている。なお、基板１０におけるコネクタ４０が取り付けられた端部は、コネクタ４０を介してハウジング２０に支持されている。
【００２４】
本実施形態の作用および効果を説明する。
（１）基板１０は、その外郭縁（端部）において、ハウジング２０の基板搭載部２４およびカバー３０の周縁部３２に挟み込まれることにより、ハウジング２０に対して固定される。ところで、基板１０の外郭縁は電子部品等を実装することの困難な部分である。本実施形態では、基板１０の外郭縁を、基板１０をハウジング２０に固定するための部分として有効活用している分、電子回路装置の体格の大型化を抑制できる。
【００２５】
（２）基板１０およびコネクタ４０は、スナップフィット爪４５をスナップフィット受け部１１に嵌め込むことによって固定される。このため、基板１０およびコネクタ４０にねじ溝を設ける必要がなく、ねじも必要なくなる。このため、電子回路装置の製造工数を低減できる。
【００２６】
（３）基板１０は、ハウジング２０の基板搭載部２４およびカバー３０の周縁部３２に挟み込まれることにより、ハウジング２０に対して固定されている。このため、基板１０を挟み込む力よりも大きな力が基板１０に作用した場合、図４（ｂ）に矢印で示すように基板１０は移動することができる。基板１０の移動量は、ハウジング２０の周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃと基板１０の外面との間の隙間程度である。
【００２７】
たとえば、コネクタ４０に電子部品（たとえば雄型コネクタ）を抜き差しした場合には、コネクタ４０に抜き差し方向へ向けた力が作用するのに伴って基板１０に矢印で示す方向の力が作用する。この力が、ハウジング２０およびカバー３０によって基板１０を挟み込む力よりも大きくなったとき、基板１０は矢印で示す方向に移動する。そして、基板１０が移動することにより、コネクタ４０から基板１０に作用する応力を緩和することができる。このため、たとえば端子部４２を基板１０に電気的に接続するためのはんだ等の部分に応力が集中することを抑制できる。
【００２８】
これに対し、基板１０がハウジング２０に対してねじ等によって固定される場合、コネクタ４０から直接基板１０に応力が作用するため、はんだ等の部分に応力が集中するおそれがある。
【００２９】
（４）基板１０が、基板搭載部２４および周縁部３２に当接することにより、基板１０で発生した熱をハウジング２０およびカバー３０に逃がすことができる。また、基板１０が当接する部分を十分確保することができる場合、基板１０の放熱効果を高めることもできる。なお、基板１０は、電子部品等からの熱の発生の多い部分であるため、放熱効果を高めることは重要である。
【００３０】
（５）ハウジング２０の溝部２５にコネクタ４０の凸部４４が挿入されることにより、コネクタ４０はハウジング２０に対して移動することを抑制できる。このため、さらにコネクタ４０から基板１０に作用する応力を緩和することができる。
【００３１】
本実施形態は次のように変更してもよい。なお、以下の他の実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、互いに組み合わせることができる。
・本実施形態では、ねじ穴２７およびねじ穴３３にねじ５０を挿入することにより、基板１０はハウジング２０およびカバー３０に挟み込まれたが、これに限らない。たとえば、図５（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング２０の外部にスナップフィット爪２８を設け、カバー３０にスナップフィット受け部３４を設けてもよい。スナップフィット爪２８は、ハウジング２０の長手方向に直交する方向に延びる外壁部にそれぞれ２つずつ設けられている。また、カバー３０の周縁部３２には、周縁部３２からさらに下方に延出するスナップフィット受け部３４が設けられている。スナップフィット受け部３４は、スナップフィット爪２８に対応して、カバー３０の長手方向における外壁部にそれぞれ２つずつ設けられている。なお、図５（ａ），（ｂ）では、ハウジング２０の周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃおよび基板搭載部２４は、同一の部分である。すなわち、周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃにおける底壁２２と反対側の側面である基板搭載部２４（周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ）の一端面（上端部）に、基板１０が載置される。また、カバー３０は、ハウジング２０よりも一回り大きく設けられているため、カバー３０の周縁部３２は、ハウジング２０の基板搭載部２４（周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ）の外壁部と同程度の大きさを有している。そして、図６に示すように、スナップフィット爪２８がスナップフィット受け部３４に嵌った状態において、基板１０はハウジング２０およびカバー３０により挟み込まれることにより、基板１０はハウジング２０に対して固定される。また、ハウジング２０の外部にスナップフィット爪２８を設け、カバー３０にスナップフィット受け部３４を設ける場合、さらにねじ溝を設ける部分が減るため、電子回路装置の製造工数をさらに低減することができる。
【００３２】
なお、図５（ａ），（ｂ）では、ハウジング２０の外部にスナップフィット爪２８を設け、カバー３０にスナップフィット受け部３４を設けたが、ハウジング２０の外部にスナップフィット受け部を設け、カバー３０にスナップフィット爪を設けてもよい。
【００３３】
・本実施形態では、ステー２６ａ，２６ｂ，２６ｃは、どのような形状であってもよい。たとえば、図５（ｂ）に示すように、ステー２６ｄ，２６ｅ，２６ｆは、円筒状であってもよい。すなわち、用途に応じてどのような形状であってもよい。
【００３４】
・本実施形態では、基板１０の四隅に凹み部１３が設けられたが、設けなくてもよい。たとえば、図５（ａ）に示すように、スナップフィットにより基板１０がハウジング２０に固定される場合、凹み部１３を設けなくてもよい。この場合、基板１０の四隅においても、基板１０はハウジング２０の基板搭載部２４とカバー３０の周縁部３２とにより挟み込まれる。また、ねじによって基板１０がハウジング２０に固定される場合であっても、凹み部１３を設けなくてよい。
【００３５】
・本実施形態では、コネクタ４０に凸部４４が設けられ、ハウジング２０に溝部２５が設けられたが、これに限らない。たとえば、コネクタ４０に凹部を設け、ハウジング２０に凸部を設けるようにしてもよい。また、凸部４４および溝部２５は設けなくてもよい。
【００３６】
・本実施形態では、基板１０の移動を一定の範囲で許容したが、これに限らない。たとえば、基板１０と周壁部２１ａ，２１ｂ，２１ｃとの間の隙間をほとんど無くすことにより、基板１０の移動を規制してもよい。
【００３７】
つぎに、前記実施形態から把握できる技術的思想を以下に追記する。
（イ）前記基板は長方形状をなし、前記支持部は、前記基板の３辺に設けられ、前記締結部は、前記支持部と前記当接部とにより前記基板の外郭縁を挟み込んでいてもよい。
【００３８】
この構成によれば、基板の３辺において、基板の外郭縁が支持されることにより、基板は力が分散した状態で支持部に支持される。
【符号の説明】
【００３９】
１…電子回路装置、２…筐体、１０…基板、１１…スナップフィット受け部、１２…貫通孔、１３…凹み部、２０…ハウジング、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ…周壁部（側壁）、２２…底壁、２３…開口部、２４…基板搭載部、２５…溝部（第２の嵌合部）、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ…ステー、２７…ねじ穴、２８…スナップフィット爪（締結部）、３０…カバー、３１…箱部、３２…周縁部、３３…ねじ穴、３４…スナップフィット受け部（締結部）、４０…コネクタ、４１…接続部、４２…端子部、４３…平板部、４４…凸部（第１の嵌合部）、４５…スナップフィット爪、４６…係合突部、５０…ねじ。
【図１】
2017098332.tif 000003
【図２】
2017098332.tif 000004
【図３】
2017098332.tif 000005
【図４】
2017098332.tif 000006
【図５】
2017098332.tif 000007
【図６】
2017098332.tif 000008