(57)【要約】【課題】プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供する。【解決手段】表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートの前記プリズム層上に貼り付けてプリズムシートを保護するためのプリズムシート用表面保護フィルムであって、基材層と粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度が１１５℃以上であるプリズムシート用表面保護フィルムである。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートの前記プリズム層上に貼り付けてプリズムシートを保護するためのプリズムシート用表面保護フィルムであって、
基材層と粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度が１１５℃以上である
ことを特徴とするプリズムシート用表面保護フィルム。
【請求項２】
粘着剤層は、一般式（Ａ−Ｂ）ｎＣで表される構造を有するラジアル型スチレン系エラストマーを含有することを特徴とする請求項１記載のプリズムシート用表面保護フィルム。
Ａ：芳香族アルケニル重合体ブロック
Ｂ：共役ジエン重合体ブロック
Ｃ：カップリング剤に由来する成分
ｎ：２以上の整数
【請求項３】
粘着剤層は、スチレン系エラストマーとポリオレフィン系樹脂とを含有することを特徴とする請求項１記載のプリズムシート用表面保護フィルム。
【請求項４】
粘着剤層は、架橋されたスチレン系エラストマーを含有することを特徴とする請求項１記載のプリズムシート用表面保護フィルム。
【請求項５】
粘着剤層は、水素添加率が９５％以上である粘着付与剤を含有することを特徴とする請求項４記載のプリズムシート用表面保護フィルム。
【請求項６】
表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートと、前記プリズムシートのプリズム層上に貼り付けられた請求項１、２、３、４又は５記載のプリズムシート用表面保護フィルムとからなることを特徴とするプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光学デバイス、金属板、塗装した金属板、樹脂板、ガラス板等の部材の表面を保護するために、基材層と、その一方の面に積層された粘着剤層とを有する表面保護フィルム（一般に、プロテクトテープ等と称されることもある）が広く用いられている（例えば、特許文献１〜３）。
なかでも、表面保護フィルムは、液晶ディスプレイ用の光学部材の表面を保護するために使用されている。光学部材には、プリズムシート、拡散フィルム等のように片側又は両側の表面に凹凸形状を有するものがあり、この凹凸形状に損傷を与えないために、光学部材の使用に先立ち、その表面を表面保護フィルムで保護している。
【０００３】
近年、液晶ディスプレイに対しては、ますます薄化、小型化が求められるようになってきている。このような薄化、小型化した液晶ディスプレイにおいては、部材を破損しないように、プリズムシートの凹凸形状を有する側（プリズム層）の反発力を小さく調整することが提案されている。低反発プリズムシートでは、プリズム層の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力を、例えば１．０ｍＮ以下となるように調整している（以下、このようなプリズムシートを「低反発プリズムシート」ともいう。）。
【０００４】
このような低反発プリズムシートの表面に表面保護フィルムを貼り付けた場合、貼り付け時の圧力によってプリズムシートの表面形状が大きく変形した後、該変形が回復していくことから、回復の過程においてプリズムシートと表面保護フィルムとの界面で剥離が生じて、浮きが発生しやすい。このような浮きの発生を防止するためには、表面保護フィルムの粘着剤層の粘着力を大きくすることが考えられる。しかしながら、高粘着力の表面保護フィルムをプリズムシートのプリズム層上に貼り付けると、経時又は高温下でプリズムシートと粘着剤層との間の接触面積が増加することによる粘着力の上昇、いわゆる粘着昂進が進んでしまい、プリズムシートから表面保護フィルムを剥離する際にプリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることがある。従来の表面保護フィルムでは、低反発プリズムシートに対して、高い粘着力（初期粘着力）を発揮しながら、接着昂進を抑えて、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−１２９０８５号公報
【特許文献２】特開平６−１９５８号公報
【特許文献３】特開平８−１２９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートの前記プリズム層上に貼り付けてプリズムシートを保護するためのプリズムシート用表面保護フィルムであって、基材層と粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度が１１５℃以上であるプリズムシート用表面保護フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、基材層と、粘着剤層とを有するプリズムシート用表面保護フィルムについて、粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度とを調整することにより、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下である低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
本発明のプリズムシート用表面保護フィルム（以下、単に「表面保護フィルム」ともいう。）は、プリズムシートのプリズム層上に貼付してこれを保護するものである。
上記プリズムシートは、表面にプリズム層を有するものであれば特に限定されないが、通常は、裏面にマット層（ｍａｔｔｅ）やフラット層（ｆｌａｔ）を有する。上記プリズム層は、凹凸形状（例えば、２０〜１００μｍ程度のピッチの凹凸形状）を有する層である。
【００１０】
上記プリズムシートは、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下である。反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズム層を有する低反発プリズムシートは、極めて柔軟であって、近年の薄化、小型化した液晶ディスプレイの部材を破損することがないという優れた性能を発揮する。一方、このように極めて柔軟なプリズム層を有することから、従来の表面保護フィルムでは、高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させることが困難であった。
本発明の表面保護フィルムは、このような低反発プリズムシートに独特の課題を解決して、低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させたものである。本発明の表面保護フィルムは、例えば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が０．５ｍＮ以下、０．０５ｍＮ以下である、更に低反発のプリズムシートに対しても充分な効果を発揮することができる。
【００１１】
なお、上記プリズムシートのプリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力は、例えば、微小押込み硬さ試験機（例えば、エリオニクス社製、超微小押込み硬さ試験機、型式ＥＮＴ−２１００）を用い、ＪＩＳ  Ｚ２２５５に準拠して、荷重と変位の曲線を測定する方法により、反発力を測定することができる。
【００１２】
本発明の表面保護フィルムは、基材層と、粘着剤層とを有する。
上記基材層は特に限定されないが、ポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、従来公知のポリオレフィン樹脂を用いることができ、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等が挙げられる。
【００１３】
上記ポリプロピレン樹脂として、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等が挙げられる。上記ポリエチレン樹脂として、例えば、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が挙げられる。なかでも、透明性、剛性、耐熱性の観点からポリプロピレン樹脂が好ましく、ホモポリプロピレン、又は、プロピレンと少なくとも１種のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。
【００１４】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤を含有してもよい。
【００１５】
上記基材層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記基材層の厚さがこの範囲内であると、取り扱い性に優れる。上記基材層の厚さのより好ましい下限は２５μｍ、より好ましい上限は１８８μｍである。
【００１６】
上記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度が１１５℃以上である。上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度をこのように調整することにより、上記特定の性質を有する低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させることができる。
【００１７】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下に調整することで、被着体に貼り付ける際の密着性を高くして粘着力（初期粘着力）を向上させることができる一方、経時又は高温下で接着昂進が進むのを抑制することができる。上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、２．９ＭＰａ以下であることが好ましく、２．８ＭＰａ以下であることがより好ましく、２．７ＭＰａ以下であることが更に好ましい。
【００１８】
上記粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整することで、被着体に貼り付ける際の密着性を高くして粘着力（初期粘着力）を向上させることができる一方、経時又は高温下で接着昂進が進むのを抑制することができる。
上記粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度は１２０℃以上であることが好ましく、１２５℃以上であることが更に好ましい。
【００１９】
なお、上記粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’は、例えばＤＶＡ−２００（アイティー計測制御社製）等の粘弾性スペクトロメーターを用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で上記粘着剤層の動的粘弾性スペクトルを測定して求めることができる。
【００２０】
上記粘着剤層は、主成分となる樹脂（ベース樹脂）を含有する。
上記ベース樹脂は特に限定されないが、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、オレフィン系エラストマー等が挙げられる。なかでも、高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、また、スチレン含有量により貯蔵弾性率Ｅ’を調整しやすいことから、スチレン系エラストマーが好適である。
【００２１】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整する方法としては特に限定されず、上記ベース樹脂の種類を選択したり、上記ベース樹脂に他の樹脂を併用したり、上記ベース樹脂を架橋したりする方法等が挙げられる。
【００２２】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整するためには、上記ベース樹脂として、硬度が３５〜５０ショア／１０秒であるものを選択することが好ましい。硬度がこのような範囲であるベース樹脂を選択して用いれば、粘着付与剤との併用により、比較的容易に上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を上記範囲に調整することができる。上記ベース樹脂の硬度のより好ましい上限は４７ショア／１０秒である。
【００２３】
上記ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを用いる場合には、スチレン系エラストマーの一次構造におけるスチレン含有量もベース樹脂の選択の目安となる。二次構造、三次構造によって例外もあるが、スチレン含有量が大きいほど２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が大きくなる傾向があり、一次構造におけるスチレン含有量が１５重量％以下であるスチレン系エラストマーを用いた場合に上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下に調整しやすい。
【００２４】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整するためのより具体的な方法としては、例えば、ベース樹脂として一般式（Ａ−Ｂ）ｎＣで表されるラジアル型スチレン系エラストマーを用いる方法（調整方法１）、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを用い、該ベース樹脂に耐熱樹脂を併用する方法（調整方法２）、及び、ベース樹脂として架橋されたスチレン系エラストマーを用いる方法（調整方法３）が挙げられる。これらの調整方法１、調整方法２及び調整方法３は、それぞれ単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００２５】
上記調整方法１においてベース樹脂として用いるラジアル型スチレン系エラストマーは、カップリング剤を中心にして、スチレンブロック共重合体が複数放射状に突出した構造を有する分岐状スチレンブロック共重合体であり、一般式（Ａ−Ｂ）ｎＣで表される構造を有する。
一般式中、Ａは芳香族アルケニル重合体ブロックを表し、Ｂは共役ジエン重合体ブロックを表し、Ｃはカップリング剤に由来する成分を表し、ｎは２以上の整数を表す。
なお、ｎが３である場合は３分岐型といい、ｎが４のである場合は４分岐型とも言われる。
【００２６】
上記Ａで表される芳香族アルケニル重合体ブロックは、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位である。
上記芳香族アルケニル化合物としては、例えば、スチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン、ビニルピリジン等が挙げられる。なかでも、工業的に入手しやすいことから、スチレンが好ましい。
【００２７】
上記Ｂで表される共役ジエン重合体ブロックは、共役ジエン化合物に由来する繰り返し単位である。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−オクタジエン、１，３−ヘキサジエン、１，３−シクロヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、重合反応性が高く、工業的に入手しやすいことから、１，３−ブタジエン、イソプレンが好ましい。
【００２８】
上記Ｃで表されるカップリング剤に由来する成分の原料となるカップリング剤は、リニアスチレンブロック共重合体を放射状に結合させる多官能性化合物である。
上記カップリング剤としては、ハロゲン化シラン、アルコキシシラン等のシラン化合物や、ハロゲン化スズ等のスズ化合物や、ポリカルボン酸エステル、エポキシ化大豆油等のエポキシ化合物や、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリルエステルや、エポキシシラン、ジビニルベンゼン等のジビニル化合物等が挙げられる。より具体例には、例えば、トリクロロシラン、トリブロモシラン、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラクロロスズ、ジエチルアジペート等が挙げられる。
【００２９】
上記調整方法２では、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを用い、該ベース樹脂に耐熱樹脂を併用する。
上記調整方法２においてベース樹脂として用いるスチレン系エラストマーは、上記ラジアル型スチレン系エラストマーであってもよく、それ以外のスチレン系エラストマーであってもよい。
上記スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）等が挙げられる。なかでも、ブチレン含有量により貯蔵弾性率Ｅ’を調整しやすいことから、ブチレンを含有するスチレン系エラストマーであるスチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）やスチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）が特に好適である。
【００３０】
上記調整方法２における耐熱樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン等のポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
【００３１】
上記調整方法３では、より具体的には、スチレン系エラストマーを含む樹脂組成物を塗工して粘着剤層を形成した後、又は、共押出成形によりスチレン系エラストマーを含む粘着剤層を形成した後、後架橋処理を施すことにより架橋されたスチレン系エラストマーとする。
上記調整方法３においてベース樹脂として用いる架橋されたスチレン系エラストマーは、上記ラジアル型スチレン系エラストマーを架橋したものであってもよく、上記ラジアル型スチレン系エラストマー以外のスチレン系エラストマーを架橋したものであってもよい。
【００３２】
上記後架橋処理の方法としては、紫外線等の光を照射する方法や、電子線を照射する方法等が挙げられる。なかでも、光重合開始剤を併用する必要がなく、反応速度が早く短時間で上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整できることから、電子線を照射する方法が好適である。
【００３３】
上記粘着剤層は、更に粘着付与剤を含有することが好ましい。
上記粘着付与剤は、ベース樹脂に配合して、上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を上記範囲に調整する役割も果たす。
上記粘着付与剤として、例えば、脂肪族共重合体、芳香族共重合体、脂肪族芳香族共重合体、脂環式共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、及び、これらの水素添加物等が挙げられる。また、ポリオレフィン樹脂との混合物として市販されている粘着付与剤を用いてもよい。これらの粘着付与剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記粘着付与剤は、軟化点が８０℃以上であることが好ましい。軟化点が８０℃以上の粘着付与剤を用いることにより、本発明の表面保護フィルムを巻回体としたときに、表面保護フィルムを繰り出す際の展開力が上昇し過ぎないようにすることができる。上記粘着付与剤の軟化点は、９０〜１４０℃であることがより好ましい。
なお、上記調整方法３によりベース樹脂を架橋する場合には、上記粘着付与剤も同時に架橋させることができる。この場合、粘着付与剤の水素添加率が大きいほど電子線で架橋しやすくなる傾向があり、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を高くすることができる。従って、上記粘着付与剤の水素添加率は、９５％以上であることが好ましい。
【００３４】
上記粘着付与剤の含有量は、上記ベース樹脂との併用により上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を上記範囲に調整することができれば特に限定されないが、上記ベース樹脂１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は８０重量部であり、より好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
【００３５】
上記粘着剤層は、粘着力の制御等を目的に、必要に応じて、例えば、軟化剤、酸化防止剤、接着昂進防止剤、離型剤等の添加剤を含有してもよい。
【００３６】
上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、被着体に対する充分な粘着力と取り扱い性とを両立することができる。上記粘着剤層の厚さのより好ましい下限は２．５μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。
【００３７】
本発明の表面保護フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、予めＴダイ成形又はインフレーション成形にて得られた層上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により他の層を積層する方法、各々の層を独立してフィルムとした後、得られた各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法、各々の層を構成する樹脂をＴダイ法により共押出成形する方法等が挙げられるが、生産性の点から、上記基材層、上記粘着剤層の各材料を多層の押出機に供給して成形する共押出成形が好ましく、厚み精度の点から、Ｔダイ成形がより好ましい。
【００３８】
図１に、本発明の表面保護フィルムがプリズムシートに貼り付けられた状態の一例を示す模式図を示す。図１においては、透明フィルム６の表面にプリズム層７を、裏面にマット層５を有する低反発プリズムシート４のプリズム層７に、表面保護フィルム１が貼り付けられている。表面保護フィルム１は、基材層２と、粘着剤層３とを有している。
【００３９】
表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートと、上記プリズムシートのプリズム層上に貼り付けられた本発明のプリズムシート用表面保護フィルムとからなるプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートもまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の表面保護フィルムがプリズムシートに貼り付けられた状態の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００４３】
＜プリズムシート＞
以下の４種のプリズムシートを入手し、微小押込み硬さ試験方法により、プリズムシートのプリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力を測定した。具体的には、微小押込み硬さ試験機（エリオニクス社製、超微小押込み硬さ試験機、型式ＥＮＴ−２１００）を用い、ＪＩＳ  Ｚ２２５５に準拠して、荷重と変位の曲線を測定する方法により反発力を測定した。
【００４４】
・プリズムシート１：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力０．０５ｍＮ
・プリズムシート２：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力０．５ｍＮ
・プリズムシート３：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力１ｍＮ
・プリズムシート４：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力２ｍＮ
【００４５】
＜ベース樹脂＞
実施例、比較例においては、表１に示した樹脂（樹脂１〜５）をベース樹脂として用いた。
なお、樹脂４、５の合成法は以下である。
【００４６】
（樹脂４の合成）
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン５００重量部、スチレン１５重量部及びテトラヒドロフラン５重量部を仕込み、重合開始温度の４０℃にてｎ−ブチルリチウム０．１３重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロック（ブロックＡ）を得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略１００％に達した後、反応液を１５℃に冷却し、次いで、１，３−ブタジエン８５重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロック（ブロックＢ）を得た。
重合転化率がほぼ１００％に達した後、カップリング剤としてトリクロロシラン０．０６重量部を加え、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇａｕｇｅの圧力で供給しながら１０分間放置した。
【００４７】
その後、反応容器内に、ジエチルアルミニウムクロライド０．０３重量部及びビス（シクロペンタジエニル）チタニウムフルフリルオキシクロライド０．０６重量部を加え、撹拌した。水素ガス供給圧０．７ＭＰａ−Ｇａｕｇｅ、反応温度８０℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことによりラジアル型スチレンブロック共重合体（Ａ−Ｂ）３Ｃを得た。
一部取り出したポリマーをＧＰＣ分析したところ、重量平均分子量は約９．８万であり、分散度は１．１であった。
【００４８】
（樹脂５の合成）
カップリング剤としてトリクロロシランに代えてテトラクロロシランを用いたこと以外は樹脂４と同様の合成法でラジアル型スチレンブロック共重合体（Ａ−Ｂ）４Ｃを得た。
一部取り出したポリマーをＧＰＣ分析したところ、重量平均分子量は約１３万であり、分散度は１．１であった。
【００４９】
【表１】
2017120427.tif 000002
【００５０】
＜粘着付与剤＞
実施例、比較例においては、表２に示した粘着付与剤（ＴＦ１〜３）を粘着付与剤として用いた。
【００５１】
【表２】
2017120427.tif 000003
【００５２】
＜耐熱樹脂＞
実施例、比較例においては、表３に示した樹脂（耐熱樹脂１〜３）を耐熱樹脂として用いた。
【００５３】
【表３】
2017120427.tif 000004
【００５４】
（実施例１）
ベース樹脂として樹脂１を１００重量部、ＴＦ１を３０重量部、耐熱樹脂１を１０重量部配合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。
基材層の原料としてポリオレフィン樹脂（商品名「Ｊ７１５Ｍ」、ポリプロピレン樹脂、プライムポリマー社製）を、粘着剤層の原料として上記で得られた粘着剤組成物を用い、Ｔダイ法により共押出成形し、基材層３５μｍ、粘着剤層５μｍの表面保護フィルムを得た。
得られた表面保護フィルムの粘着剤層について、粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）を用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で動的粘弾性スペクトルを測定し、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’、及び、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を測定した。
【００５５】
プリズムシート１を被着体として、そのプリズム層上を覆うように２５ｍｍ幅の表面保護フィルムを貼り付けて、試験片を作製した。貼り付けは、２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で、２ｋｇの圧着ゴムローラーを用いて、３００ｍｍ／分の速度で圧締することにより行った。
【００５６】
（実施例２〜１５、比較例１〜６）
表４、表５に示すように、ベース樹脂、粘着付与剤及び耐熱樹脂を変更したこと以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの粘着剤層について、実施例１と同様にして２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’、及び、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を測定した。
なお、実施例４、６、８、１２及び比較例４、５では、粘着剤層側から、電子線照射装置（商品名「ＥＺＣｕｒｅ  ＳＦ」、岩崎電気社製）を用いて加速電圧１１０ｋＶ、線量１００ｋＧｙの条件で電子線を照射した。
更に、プリズムシートとして表４、表５に示したものを用い、実施例１と同様にしてプリズムシートのプリズム上を覆うように２５ｍｍ幅の表面保護フィルムを貼り付けて、試験片を作製した。
【００５７】
＜評価＞
実施例、比較例で得られた試験片について、以下の評価を行った。結果を表４、表５に示した。
【００５８】
（１）初期粘着力
得られた試験片を２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で３０分放置した。放置後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、初期粘着力を測定した。また、初期粘着力を下記の基準で判定した。
◎：３．５ｇｆ／２５ｍｍ以上、６．５ｇｆ／２５ｍｍ以下
○：１．０ｇｆ／２５ｍｍ以上、３．５ｇｆ／２５ｍｍ未満、又は、６．５ｇｆ／２５ｍｍを超えて８．０ｇｆ／２５ｍｍ以下
×：１．０ｇｆ／２５ｍｍ未満、又は、８．０ｇｆ／２５ｍｍを超える
【００５９】
（２）粘着昂進率
得られた試験片を５０℃の温度環境下で１６８時間放置した。放置後、試験片を室温に取り出し、更に６０分間放置した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、経時粘着力を測定した。
得られた初期粘着力及び経時粘着力を用い、初期粘着力から経時粘着力への変化率（粘着昂進率）を次式で算出し、以下の基準により評価した。
なお、比較例１については、５０℃の温度環境下で１６８時間放置したところ浮きが発生していたことから、経時粘着力の測定を中止した。
変化率（粘着昂進率）（％）＝（経時粘着力／初期粘着力）×１００
◎：３００％以下
○：３００％を超えて、４００％以下
×：４００％を超える
【００６０】
【表４】
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【００６１】
【表５】
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【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明によれば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  表面保護フィルム
２  基材層
３  粘着剤層
４  低反発プリズムシート
５  マット層
６  透明フィルム
７  プリズム層
【図１】
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