(57)【要約】【課題】広周波帯域においてノイズを抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、互いに対向する一対の主面１０ａ，１０ｂを有し且つ一対の主面１０ａ，１０ｂの対向方向から見て円環状を呈するバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一方の主面１０ａに互いに離間して配置された複数の電極１２ａ〜１２ｃと、を有するバリスタ３と、直方体形状を呈するコンデンサ素体２０と、コンデンサ素体２０内に配置された内部電極２６，２８と、コンデンサ素体２０において互いに対向する一対の側面２０ａ，２０ｂ側に配置された第１端子電極２２及び第２端子電極２４と、を有するコンデンサ５と、を備え、一の電極１２ａと第１端子電極２２、及び、他の電極１２ｂと第２端子電極２４とが電気的に接続されており、コンデンサ５の静電容量は、バリスタ３の静電容量よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の主面を有し且つ一対の前記主面の対向方向から見て円環状を呈するバリスタ素体と、前記バリスタ素体の一方の前記主面に互いに離間して配置された複数の電極と、を有するバリスタと、
直方体形状を呈するコンデンサ素体と、前記コンデンサ素体内に配置された内部電極と、前記コンデンサ素体において互いに対向する一対の側面側に配置された第１端子電極及び第２端子電極と、を有するコンデンサと、を備え、
一の前記電極と前記第１端子電極、及び、他の前記電極と前記第２端子電極とが電気的に接続されており、
前記コンデンサの静電容量は、前記バリスタの静電容量よりも大きい、電子部品。
【請求項２】
前記コンデンサの静電容量は、前記バリスタの静電容量の１００倍以上である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
複数の前記コンデンサを備え、
複数の前記コンデンサのそれぞれは、静電容量が同等である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
複数の前記電極のそれぞれは、Ｃｕを主成分として含んでおり、
前記一の前記電極と前記第１端子電極、及び、他の前記電極と前記第２端子電極とは、Ｃｕを主成分として含む接合部でそれぞれ接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１端子電極及び前記第２端子電極のそれぞれは、Ｃｕを主成分として含んでいる、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記接合部のそれぞれは、一の前記電極及び前記第１端子電極、及び、他の前記電極及び前記第２端子電極と一体に形成されている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項７】
前記接合部は、高温はんだである、請求項４又は５に記載の電子部品。
【請求項８】
前記接合部は、導電性接着剤である、請求項４又は５に記載の電子部品。
【請求項９】
前記接合部は、樹脂層で覆われている、請求項４〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記バリスタ素体は、一方の前記主面に開口すると共に一の前記電極と他の前記電極との間に位置する凹部を有し、
前記コンデンサは、前記凹部に配置されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第１端子電極及び前記第２端子電極のそれぞれは、導電性を有する樹脂電極層を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
一対の前記側面は、前記コンデンサ素体において長手方向に延びる面である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載された電子部品が知られている。特許文献１に記載の電子部品は、互いに対向する一対の主面を有し且つ一対の主面の対向方向から見て環状を呈するバリスタ素体と、バリスタ素体の一方の主面に配置された複数の電極と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１６６６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記電子部品は、ブラシ付きＤＣモータに搭載される。ブラシ付きＤＣモータでは、当該モータの回転に伴う整流時のブラシと整流子との断続によって高圧の逆起電圧が発生し、ブラシと整流子との間に火花放電が生じ得る。上記電子部品は、高圧の逆起電圧を吸収することで火花放電を抑制し、火花放電によるノイズを抑制するために設けられている。また、従来の電子部品は、複数の電極とバリスタ素体とにより構成されるコンデンサ成分により、ノイズの抑制を図っている。しかしながら、従来の電子部品では、高周波帯域のノイズを抑制できるものの、低周波帯域において、コンデンサ成分がモータのコイルのインダクタ成分と反共振し、インピーダンスが高くなることがある。そのため、従来の電子部品では、低周波帯域におけるノイズの抑制効果が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、広周波帯域においてノイズを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の主面を有し且つ一対の主面の対向方向から見て円環状を呈するバリスタ素体と、バリスタ素体の一方の主面に互いに離間して配置された複数の電極と、を有するバリスタと、直方体形状を呈するコンデンサ素体と、コンデンサ素体内に配置された内部電極と、コンデンサ素体において互いに対向する一対の側面側に配置された第１端子電極及び第２端子電極と、を有するコンデンサと、を備え、一の電極と第１端子電極、及び、他の電極と第２端子電極とが電気的に接続されており、コンデンサの静電容量は、バリスタの静電容量よりも大きい。
【０００７】
この電子部品は、バリスタ及びコンデンサを備えている。電子部品では、当該電子部品がモータに搭載された場合、バリスタによって、モータの整流子近傍で発生する火花ノイズを抑制できる。また、電子部品では、バリスタのコンデンサ成分により、高周波領域のノイズを抑制できる。また、電子部品では、バリスタの一の電極とコンデンサの第１端子電極、及び、バリスタの他の電極とコンデンサの第２端子電極とが電気的に接続されている。これにより、電子部品では、バリスタとコンデンサとが並列に接続されている。この構成において、コンデンサの静電容量は、バリスタの静電容量よりも大きい。このように、電子部品では、コンデンサの静電容量とバリスタの静電容量との差異を大きくすることにより、低周波領域における反共振の発生を抑制でき、低周波帯域におけるインピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品では、低周波帯域のノイズを抑制できる。その結果、電子部品では、広周波帯域においてノイズを抑制できる。
【０００８】
一実施形態においては、コンデンサの静電容量は、バリスタの静電容量の１００倍以上であってもよい。この構成では、低周波帯域においてノイズをより一層抑制できる。
【０００９】
一実施形態においては、複数のコンデンサを備え、複数のコンデンサのそれぞれは、静電容量が同等であってもよい。この構成では、電子部品の等価回路において、複数のコンデンサのコンデンサ成分が同等になる。そのため、電子部品では、ノイズを安定的に抑制できる。
【００１０】
一実施形態においては、複数の電極のそれぞれは、Ｃｕを主成分として含んでおり、一の電極と第１端子電極、及び、他の電極と第２端子電極とは、Ｃｕを主成分として含む接合部でそれぞれ接続されていてもよい。この構成では、接合部と複数の電極のそれぞれとの接続抵抗を低減できる。そのため、電子部品では、インピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品では、より効果的にノイズを抑制できる。また、電子部品では、複数の電極のそれぞれ及び接合部がＣｕを主成分として含むことにより、接合部と電極との接合強度を確保できる。そのため、電子部品では、コンデンサがバリスタから剥離（脱落）することを抑制できる。
【００１１】
一実施形態においては、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれは、Ｃｕを主成分として含んでいてもよい。この構成では、第１端子電極及び第２端子電極と接合部との接続抵抗を低減できる。そのため、電子部品では、インピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品では、より効果的にノイズを抑制できる。また、電子部品では、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれがＣｕを主成分として含むことにより、接合部と第１端子電極及び第２端子電極との接合強度を確保できる。したがって、電子部品では、コンデンサがバリスタから剥離することをより一層抑制できる。
【００１２】
一実施形態においては、接合部のそれぞれは、一の電極及び第１端子電極、及び、他の電極及び第２端子電極と一体に形成されていてもよい。この構成では、一の電極と第１端子電極、及び、他の電極と第２端子電極の接合強度を更に確保できる。したがって、電子部品では、コンデンサがバリスタから剥離することをより一層抑制できる。また、一の電極と第１端子電極、及び、他の電極と第２端子電極の接触抵抗を低減できる。そのため、電子部品では、インピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品では、より効果的にノイズを抑制できる。
【００１３】
一実施形態においては、接合部は、高温はんだであってもよい。この構成では、複数の電極のそれぞれと、第１端子電極及び第２端子電極とを強固に接合できる。
【００１４】
一実施形態においては、接合部は、導電性接着剤であってもよい。この構成では、複数の電極のそれぞれと、第１端子電極及び第２端子電極とを強固に接合できる。
【００１５】
一実施形態においては、接合部は、樹脂層で覆われていてもよい。この構成では、樹脂層によって、接合部と電極との接合強度の向上を図れる。したがって、電子部品では、コンデンサがバリスタから剥離することを更に抑制できる。
【００１６】
一実施形態においては、バリスタ素体は、一方の主面に開口すると共に一の電極と他の電極との間に位置する凹部を有し、コンデンサは、凹部に配置されていてもよい。この構成では、コンデンサの少なくとも一部が凹部に収容されるため、バリスタとコンデンサとの接合強度をより一層確保できる。したがって、電子部品では、コンデンサがバリスタから剥離することをより一層抑制できる。
【００１７】
一実施形態においては、第１端子電極及び第２端子電極のそれぞれは、導電性を有する樹脂電極層を有していてもよい。この構成では、電子部品がモータに搭載された場合、モータが回転したときにコンデンサに加わる応力を樹脂を含有する樹脂電極層によって緩和できる。
【００１８】
一実施形態においては、一対の側面は、コンデンサ素体において長手方向に延びる面であってもよい。この構成では、コンデンサにおいて電流経路が短くなるため、ＥＳＬ（Equivalent Series Inductance：等価直列インダクタンス）の低減を図れる。そのため、電子部品では、高周波帯域において低インピーダンスとすることができる。したがって、電子部品では、高周波帯域においてノイズをより一層抑制できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、広周波帯域においてノイズを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、電子部品をバリスタ素体の一方の主面側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、電子部品をバリスタ素体の他方の主面側から見た平面図である。
【図３】電子部品の断面構成を示す図である。
【図４】モータのコイルに接続された電子部品の等価回路図である。
【図５】周波数とインピーダンスとの関係を示す図である。
【図６】他の実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。
【図７】他の実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。
【図８】他の実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。
【図９】他の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図１０】コンデンサを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２（ａ）は、電子部品をバリスタ素体の一方の主面側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、電子部品をバリスタ素体の他方の主面側から見た平面図である。図３は、電子部品の断面構成を示す図である。
【００２３】
図１及び図２に示されるように、電子部品１は、バリスタ３と、複数（ここでは３個）のコンデンサ５と、を備えている。電子部品１は、例えば、ブラシ付きＤＣモータに搭載される。電子部品１は、モータの回転子のコイルに接続され、数十ｋＨｚ〜１０００ＭＨｚの広周波帯域においてノイズを除去する。
【００２４】
バリスタ３は、円環状を呈しているバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の外表面に配置される第１電極１２ａ、第２電極１２ｂ及び第３電極１２ｃと、を備えている。
【００２５】
バリスタ素体１０は、互いに対向している一対の主面１０ａ，１０ｂを有している。バリスタ素体１０は、一対の主面１０ａ，１０ｂの対向している方向から見て、円環状を呈している。本実施形態では、バリスタ素体１０の外形状及び内形状は、真円形状を呈している。バリスタ素体１０は、例えば、ＳｒＴｉＯ３を主成分として含む焼結体からなる。バリスタ素体１０の外径は、例えば、８．５ｍｍに設定される。バリスタ素体１０の内径は、例えば、５．８ｍｍに設定される。バリスタ素体１０の厚さ（一対の主面１０ａ，１０ｂの対向方向での高さ）は、例えば、０．６５ｍｍに設定される。
【００２６】
第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれは、バリスタ素体１０の一方の主面１０ａ上に配置されている。第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃは、バリスタ素体１０の形状に沿って湾曲している。第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれは、バリスタ素体１０の周方向に沿った長さ、及び、バリスタ素体１０の径方向の幅が同等である。
【００２７】
第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれは、互いに離間して配置されている。具体的には、第１電極１２ａと第２電極１２ｂとは、バリスタ素体１０の周方向において、所定の間隔をあけて配置されている。第２電極１２ｂと第３電極１２ｃとは、バリスタ素体１０の周方向において、所定の間隔をあけて配置されている。第１電極１２ａと第３電極１２ｃとは、バリスタ素体１０の周方向において、所定の間隔をあけて配置されている。上記所定の間隔のそれぞれは、同じ間隔である。第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃは、バリスタ特性を有している。
【００２８】
第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃは、導電性ペーストをバリスタ素体１０の主面１０ａに付与して焼き付けることにより形成されている。導電性ペーストには、金属粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤等を混合したものが用いられている。本実施形態では、金属粉末は、Ｃｕである。第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃは、例えば、プレフラックスの表面処理が施されていてもよい。
【００２９】
３個のコンデンサ５のそれぞれは、同様の構成を有している。以下では、１個のコンデンサ５を一例に具体的に説明する。コンデンサ５は、図１及び図３に示されるように、直方体形状を呈しているコンデンサ素体２０と、コンデンサ素体２０内に配置される第１内部電極２６及び第２内部電極２８と、コンデンサ素体２０の外表面に配置される第１端子電極２２及び第２端子電極２４と、を備えている。コンデンサ５は、例えば、２０１２タイプ（長さ２．０ｍｍ、幅１．２ｍｍ、及び高さ１．２ｍｍ）、又は、１６０８タイプ（長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、及び高さ０．６ｍｍ）である。
【００３０】
コンデンサ素体２０は、その外表面として、互いに対向している一対の端面（側面）２０ａ，２０ｂと、互いに対向している一対の主面２０ｃ，２０ｄと、互いに対向している一対の側面２０ｅ，２０ｆと、を有している。一対の主面２０ｃ，２０ｄが対向している方向が第１方向であり、一対の側面２０ｅ，２０ｆが対向している方向が第２方向であり、一対の端面２０ａ，２０ｂが対向している方向が第３方向である。本実施形態では、第１方向は、コンデンサ素体２０の高さ方向である。第２方向は、コンデンサ素体２０の幅方向であり、第１方向と直交している。第３方向は、コンデンサ素体２０の長手方向であり、第１方向と第２方向とに直交している。
【００３１】
コンデンサ素体２０は、一対の主面２０ｃ，２０ｄが対向している方向（第１方向）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。コンデンサ素体２０では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体からなる。実際のコンデンサ素体２０では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３２】
図３に示されるように、第１内部電極２６及び第２内部電極２８は、コンデンサ素体２０内に配置されている。第１内部電極２６及び第２内部電極２８は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕ等）からなる。第１内部電極２６及び第２内部電極２８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００３３】
第１内部電極２６と第２内部電極２８とは、第１方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第１内部電極２６と第２内部電極２８とは、コンデンサ素体２０内において、第１方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第１内部電極２６と第２内部電極２８とは、互いに極性が異なる。
【００３４】
第１端子電極２２は、コンデンサ素体２０の端面２０ａ側に配置されている。第１端子電極２２は、端面２０ａと、主面２０ｃ、主面２０ｄ、側面２０ｅ、及び側面２０ｆのそれぞれにおける端面２０ａ側の各部分とを覆うように形成されている。第１端子電極２２は、第１内部電極２６と電気的に接続されている。
【００３５】
第２端子電極２４は、コンデンサ素体２０の端面２０ｂ側に配置されている。第２端子電極２４は、端面２０ｂと、主面２０ｃ、主面２０ｄ、側面２０ｅ、及び側面２０ｆのそれぞれにおける端面２０ｂ側の各部分とを覆うように形成されている。第２端子電極２４は、第２内部電極２８と電気的に接続されている。
【００３６】
第１端子電極２２及び第２端子電極２４は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体２０の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。本実施形態では、焼付層を形成する導電性金属は、Ｃｕを主成分として含んでいる。第１端子電極２２と第２端子電極２４とは、コンデンサ素体２０の外表面上において互いに異極性であり、電気的に絶縁されている。
【００３７】
図１及び図２に示されるように、電子部品１では、バリスタ３にコンデンサ５が搭載されている。第１のコンデンサ５の第１端子電極２２は、第１電極１２ａ上に配置され、第２端子電極２４は、第２電極１２ｂ上に配置されている。第２のコンデンサ５の第１端子電極２２は、第２電極１２ｂ上に配置され、第２端子電極２４は、第３電極１２ｃ上に配置されている。第３のコンデンサ５の第１端子電極２２は、第３電極１２ｃ上に配置され、第２端子電極２４は、第１電極１２ａ上に配置されている。
【００３８】
第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれと第１端子電極２２及び第２端子電極２４とは、接合部３０，３２により電気的に接続されている。具体的には、図３に示されるように、第１端子電極２２と第１電極１２ａとは、接合部３０により電気的に接続されている。第２端子電極２４と第２電極１２ｂとは、接合部３２により電気的に接続されている。
【００３９】
接合部３０，３２は、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを付与し、焼き付けることによって形成される。本実施形態では、焼付層の導電性金属は、Ｃｕを主成分として含んでいる。接合部３０，３２は、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃ、及び、第１端子電極２２及び第２端子電極２４を形成する導電性ペーストと同時に焼き付けられる。接合部３０，３２は、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃ、及び、第１端子電極２２及び第２端子電極２４と一体に形成されている。
【００４０】
上記構成を有する電子部品１は、モータに搭載される。図４は、モータのコイルに接続された電子部品の等価回路図である。図４に示されるように、モータは、コイルＬ１と、コイルＬ２と、コイルＬ３と、を有している。モータは、３つのコイルＬ１〜Ｌ３がΔ結線されている。コイルＬ１〜Ｌ３のそれぞれには、図示しない整流子が接続されている。
【００４１】
電子部品１では、バリスタ３は、抵抗成分Ｒ１及びコンデンサ成分Ｃ１、抵抗成分Ｒ２及びコンデンサ成分Ｃ２、及び、抵抗成分Ｒ３及びコンデンサ成分Ｃ３を有する。コンデンサ成分Ｃ１は、第１電極１２ａと第２電極１２ｂとにより構成される。コンデンサ成分Ｃ２は、第２電極１２ｂと第３電極１２ｃとにより構成される。コンデンサ成分Ｃ３は、第３電極１２ｃと第１電極１２ａとにより構成される。コンデンサ成分Ｃ１、コンデンサ成分Ｃ２及びコンデンサ成分Ｃ３は、同等の静電容量である。具体的には、コンデンサ成分Ｃ１、コンデンサ成分Ｃ２及びコンデンサ成分Ｃ３は、０．０１μＦ〜０．１μＦ程度である。
【００４２】
コンデンサ５のそれぞれは、コンデンサ成分Ｃ１１、コンデンサ成分Ｃ１２、及び、コンデンサ成分Ｃ１３を有する。コンデンサ成分Ｃ１１、コンデンサ成分Ｃ１２及びコンデンサ成分Ｃ１３は、同等の静電容量である。コンデンサ成分Ｃ１１、コンデンサ成分Ｃ１２及びコンデンサ成分Ｃ１３は、１μＦ以上である。コンデンサ５の静電容量は、バリスタ３の静電容量よりも大きい。コンデンサ５の静電容量は、バリスタ３の静電容量の１００倍以上である。
【００４３】
コイルＬ１の一端及びコイルＬ２の一端は、第１電極１２ａに電気的に接続されている。コイルＬ２の他端及びコイルＬ３の他端は、第２電極１２ｂに電気的に接続されている。コイルＬ３の一端及びコイルＬ１の他端は、第３電極１２ｃの電気的に接続されている。コイルＬ１には、抵抗成分Ｒ１、コンデンサ成分Ｃ１及びコンデンサ成分Ｃ１１が並列に接続されている。コイルＬ２には、抵抗成分Ｒ２、コンデンサ成分Ｃ２及びコンデンサ成分Ｃ１２が並列に接続されている。コイルＬ３には、抵抗成分Ｒ３、コンデンサ成分Ｃ３及びコンデンサ成分Ｃ１３が並列に接続されている。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１は、バリスタ３及びコンデンサ５を備えている。電子部品１では、当該電子部品１がモータに搭載された場合、バリスタ３によって、モータの整流子近傍で発生する火花ノイズを抑制できる。また、電子部品１では、バリスタ３のコンデンサ成分Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３（図４参照）により、高周波領域のノイズを抑制できる。
【００４５】
また、電子部品１では、バリスタ３の一の電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃとコンデンサ５の第１端子電極２２、及び、バリスタ３の他の電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃとコンデンサ５の第２端子電極２４とが電気的に接続されている。これにより、電子部品１では、バリスタ３とコンデンサ５とが並列に接続されている。この構成において、コンデンサ５の静電容量は、バリスタ３の静電容量よりも大きい。このように、電子部品１では、コンデンサ５の静電容量とバリスタ３の静電容量との差異を大きくすることにより、低周波領域における反共振の発生を抑制でき、低周波帯域におけるインピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品１では、低周波帯域のノイズを抑制できる。その結果、電子部品１では、広周波帯域においてノイズを抑制できる。
【００４６】
図５は、周波数とインピーダンスとの関係を示す図である。図５は、バリスタのみで構成された従来の電子部品、及び、本実施形態の電子部品１のそれぞれをモータに搭載した場合のインピーダンス特性を示している。図５では、横軸が周波数［ｋＨｚ］、縦軸がインピーダンス［Ω］を示している。図５において、従来の電子部品をモータに搭載した場合のインピーダンス特性を実線で示し、本実施形態の電子部品１をモータに搭載した場合のインピーダンス特性を破線で示している。
【００４７】
図５に示されるように、従来の電子部品では、低周波帯域において、反共振が生じている。これにより、従来の電子部品では、低周波帯域においてインピーダンスが高くなっている。そのため、従来の電子部品では、低周波帯域において、ノイズが抑制できない。これに対して、本実施形態の電子部品１では、低周波帯域において反共振が発生していないため、低周波帯域においてインピーダンスを低下させることができる。そのため、本実施形態での電子部品１では、低周波帯域から高周波帯域にわたって、ノイズを抑制することができる。
【００４８】
本実施形態では、コンデンサ５の静電容量は、バリスタ３の静電容量の１００倍以上である。これにより、電子部品１では、低周波帯域においてノイズをより一層抑制できる。
【００４９】
本実施形態では、電子部品１は、複数のコンデンサ５を備えている。複数のコンデンサ５のそれぞれは、静電容量が同等である。これにより、電子部品１では、等価回路において、複数のコンデンサ５の静電容量によるコンデンサ成分Ｃ１１〜Ｃ１３（図４参照）が同等になる。そのため、電子部品１では、ノイズを安定的に抑制できる。
【００５０】
本実施形態では、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれは、Ｃｕを主成分として含んでいる。第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれと第１端子電極２２及び第２端子電極２４とは、Ｃｕを主成分として含む接合部３０，３２で接続されている。この構成では、接合部３０，３２と第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれとの接続抵抗を低減できる。そのため、電子部品１では、インピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品１では、より効果的にノイズを抑制できる。また、電子部品１では、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれ及び接合部３０，３２がＣｕを主成分として含むことにより、接合部３０，３２と１〜第３電極１２ａ〜１２ｃとの接合強度を確保できる。そのため、電子部品１では、コンデンサ５がバリスタ３から剥離（脱落）することを抑制できる。
【００５１】
本実施形態では、第１端子電極２２及び第２端子電極２４のそれぞれは、Ｃｕを主成分として含んでいる。この構成では、第１端子電極２２及び第２端子電極２４と接合部３０，３２との接続抵抗を低減できる。そのため、電子部品１では、インピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品１では、より効果的にノイズを抑制できる。また、電子部品１では、第１端子電極２２及び第２端子電極２４のそれぞれがＣｕを主成分として含むことにより、接合部３０，３２と第１端子電極２２及び第２端子電極２４との接合強度を確保できる。したがって、電子部品１では、コンデンサ５がバリスタ３から剥離することをより一層抑制できる。
【００５２】
本実施形態では、接合部３０，３２は、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃ、及び、第１端子電極２２及び第２端子電極２４を形成する導電性ペーストと同時に焼き付けられる。これにより、接合部３０，３２は、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃ、及び、第１端子電極２２及び第２端子電極２４と一体的に形成される。そのため、電子部品１では、接合部３０，３２と第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃ、及び、第１端子電極２２及び第２端子電極２４との接合強度を確保できる。また、電子部品１では、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃと、第１端子電極２２及び第２端子電極２４との接触抵抗を低減できる。そのため、電子部品１では、インピーダンスの低減を図れる。したがって、電子部品１では、より効果的にノイズを抑制できる。
【００５３】
本発明は、上記実施形態に限定されない。図６は、他の実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図６に示されるように、電子部品１Ａは、接合部３０，３２を覆う樹脂層３４，３６を備えている。樹脂層３４，３６は、接合部３０，３２と第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃとを接合する。樹脂層３４，３６は、例えば、エポキシ系又はフェノール系等を含む熱硬化型の樹脂材料からなる。
【００５４】
電子部品１Ａでは、接合部３０，３２が樹脂層３４，３６で覆われているため、バリスタ３とコンデンサ５との接合強度を更に確保できる。したがって、電子部品１Ａでは、モータに搭載された場合、モータの回転によって、コンデンサ５がバリスタ３から剥離することを抑制できる。
【００５５】
図７は、他の実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図７に示されるように、電子部品１Ｂは、バリスタ素体１０に凹部１０ｃが設けられている。凹部１０ｃは、バリスタ素体１０の一方の主面１０ａに開口している。凹部１０ｃは、第１電極１２ａと第２電極１２ｂとの間に配置されている。また、凹部１０ｃは、第２電極１２ｂと第３電極１２ｃとの間、及び、第３電極１２ｃと第１電極１２ａとの間に、それぞれ配置されている。
【００５６】
図７に示されるように、コンデンサ５は、バリスタ素体１０の凹部１０ｃに配置されている。コンデンサ５の第１端子電極２２及び第２端子電極２４は、接合部３０，３２によって第１電極１２ａ及び第２電極１２ｂのそれぞれに電気的に接続されている。具体的には、接合部３０，３２は、第１電極１２ａ及び第２電極１２ｂと、当該第１電極１２ａ及び第２電極１２ｂよりも上方に位置する第１端子電極２２及び第２端子電極２４とを接続する。
【００５７】
電子部品１Ｂでは、バリスタ３のバリスタ素体１０は、一方の主面１０ａに開口し且つ第１電極１２ａと第２電極１２ｂとの間（第２電極１２ｂと第３電極１２ｃとの間、第３電極１２ｃと第１電極１２ａとの間）に位置する凹部１０ｃを有している。コンデンサ５は、凹部１０ｃに配置されている。これにより、電子部品１Ｂでは、コンデンサ５の一部が凹部１０ｃに収容されるため、バリスタ３とコンデンサ５との接合強度をより一層確保できる。したがって、電子部品１Ｂでは、モータに搭載された場合、モータの回転によって、コンデンサ５がバリスタ３から剥離することをより一層抑制できる。
【００５８】
図８は、他の実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図８に示されるように、電子部品１Ｃは、電子部品１Ｂの構成に加えて、接合部３０，３２を覆う樹脂層３４，３６を備えている。電子部品１Ｃでは、接合部３０，３２が樹脂層３４，３６で覆われているため、バリスタ３とコンデンサ５との接合強度をより一層確保できる。したがって、電子部品１Ｃでは、モータに搭載された場合、モータの回転によって、コンデンサ５がバリスタ３から剥離することを更に抑制できる。
【００５９】
図９は、他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。図１０は、コンデンサを示す斜視図である。図９に示されるように、電子部品１Ｄは、バリスタ３と、複数（ここでは３個）のコンデンサ５Ａと、を備えている。
【００６０】
図１０に示されるように、コンデンサ５Ａは、コンデンサ素体２０Ａと、直方体形状を呈しているコンデンサ素体２０と、コンデンサ素体２０Ａ内に配置される第１内部電極２６及び第２内部電極２８と（図３参照）、コンデンサ素体２０の外表面に配置される第１端子電極２２Ａ及び第２端子電極２４Ａと、を備えている。
【００６１】
コンデンサ素体２０Ａは、その外表面として、互いに対向している一対の第１側面２０Ａａ，２０Ａｂと、互いに対向している一対の主面２０Ａｃ，２０Ａｄと、互いに対向している一対の第２側面２０Ａｅ，２０Ａｆと、を有している。一対の主面２０Ａｃ，２０Ａｄが対向している方向が第１方向であり、一対の第２側面２０Ａｅ，２０Ａｆが対向している方向が第２方向であり、一対の第１側面２０Ａａ，２０Ａｂが対向している方向が第３方向である。本実施形態では、第１方向は、コンデンサ素体２０Ａの高さ方向である。第２方向は、コンデンサ素体２０Ａの幅方向であり、第１方向と直交している。第３方向は、コンデンサ素体２０Ａの長手方向であり、第１方向と第２方向とに直交している。
【００６２】
コンデンサ素体２０Ａの第１方向の長さは、コンデンサ素体２０Ａの第３方向の長さ及びコンデンサ素体２０Ａの第２方向の長さよりも小さい。コンデンサ素体２０Ａの第３方向の長さは、コンデンサ素体２０Ａの第２方向の長さよりも大きい。
【００６３】
一対の第２側面２０Ａｅ，２０Ａｆは、一対の主面２０Ａｃ，２０Ａｄの間を連結するように第１方向に延びている。一対の第２側面２０Ａｅ，２０Ａｆは、第３方向にも延びている。一対の第１側面２０Ａａ，２０Ａｂは、一対の主面２０Ａｃ，２０Ａｄの間を連結するように第１方向に延びている。一対の第１側面２０Ａａ，２０Ａｂは、第２方向にも延びている。
【００６４】
第１端子電極２２Ａは、コンデンサ素体２０Ａの第２側面２０Ａｅ側に配置されている。すなわち、第１端子電極２２Ａは、コンデンサ素体２０Ａの長手方向（第３方向）に沿った面に配置されている。第１端子電極２２Ａは、第２側面２０Ａｅと、主面２０Ａｃ、主面２０Ａｄ、第１側面２０Ａａ、及び第１側面２０Ａｂのそれぞれにおける第２側面２０Ａｅ側の各部分とを覆うように形成されている。第１端子電極２２Ａは、第１内部電極２６（図３参照）と電気的に接続されている。
【００６５】
第２端子電極２４Ａは、コンデンサ素体２０Ａの第２側面２０Ａｆ側に配置されている。すなわち、第２端子電極２４Ａは、コンデンサ素体２０Ａの長手方向（第３方向）に沿った面に配置されている。第２端子電極２４Ａは、第２側面２０Ａｆと、主面２０Ａｃ、主面２０Ａｄ、第１側面２０Ａａ、及び第１側面２０Ａｂのそれぞれにおける第２側面２０Ａｆ側の各部分とを覆うように形成されている。第２端子電極２４Ａは、第２内部電極２８（図３参照）と電気的に接続されている。
【００６６】
図９に示されるように、電子部品１Ｄでは、バリスタ３にコンデンサ５Ａが搭載されている。第１のコンデンサ５Ａの第１端子電極２２Ａは、第１電極１２ａ上に配置され、第２端子電極２４Ａは、第２電極１２ｂ上に配置されている。第２のコンデンサ５Ａの第１端子電極２２Ａは、第２電極１２ｂ上に配置され、第２端子電極２４Ａは、第３電極１２ｃ上に配置されている。第３のコンデンサ５Ａの第１端子電極２２Ａは、第３電極１２ｃ上に配置され、第２端子電極２４Ａは、第１電極１２ａ上に配置されている。
【００６７】
第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれと第１端子電極２２Ａ及び第２端子電極２４Ａとは、接合部３０，３２（図３参照）により電気的に接続されている。具体的には、第１端子電極２２Ａと第１電極１２ａとは、接合部３０により電気的に接続されている。第２端子電極２４Ａと第２電極１２ｂとは、接合部３２により電気的に接続されている。
【００６８】
以上説明したように、電子部品１Ｄでは、コンデンサ５Ａは、直方体形状の長手方向に延びる第２側面２０Ａｅに第１端子電極２２Ａが配置され、第２側面２０Ａｆに第２端子電極２４Ａが配置されている。これにより、コンデンサ５Ａでは、第１内部電極２６及び第２内部電極２８の電流ルートが広く且つ短くなる。そのため、コンデンサ５Ａでは、ＥＳＬ（Equivalent Series Inductance：等価直列インダクタンス）の低減を図れる。そのため、電子部品１Ｄでは、低周波帯域において低インピーダンスとすることができる。したがって、電子部品１Ｄでは、広周波帯域においてノイズを抑制できる。
【００６９】
上記実施形態では、コンデンサ５を３個備える形態を一例に説明した。しかし、コンデンサ５の個数は、３個に限定されない。コンデンサ５は、１個であってもよいし、複数個であってもよい。バリスタの電極数に応じて、適宜コンデンサを配置すればよい。
【００７０】
上記実施形態では、第１端子電極２２（２２Ａ）及び第２端子電極２４（２４Ａ）が、Ｃｕを主成分として含む導電性ペーストを焼き付けて形成される形態を一例に説明した。第１端子電極２２（２２Ａ）及び第２端子電極２４（２４Ａ）は、Ｃｕを主成分とする導電性ペーストからなる焼付層上に、樹脂電極層が形成されていてもよい。樹脂電極層は、例えば、金属成分としてＣｕ、樹脂成分として例えばエポキシ系やフェノール系等を含む熱硬化型の導電性樹脂層である。樹脂電極層上には、めっき層が形成される。めっき層は、例えばＮｉ、Ｓｎ等からなる。
【００７１】
上記第１端子電極２２（２２Ａ）及び第２端子電極２４（２４Ａ）を備えるコンデンサは、電子部品がモータに搭載された場合、モータが回転したときにコンデンサに加わる応力を樹脂を含有する樹脂電極層によって緩和できる。
【００７２】
上記実施形態では、接合部３０，３２が導電性ペーストを焼き付けることにより形成される形態を一例に説明した。しかし、接合部３０，３２は、高温はんだで形成されてもよい。高温はんだは、例えば、Ｓｎよりも高い融点を有するはんだである。高温はんだは、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ、又は、Ｓｎ−Ｓｂである。この構成では、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれと、第１端子電極２２（２２Ａ）及び第２端子電極２４（２４Ａ）とを強固に接合できる。また、高温はんだは、高い融点を有するため、電子部品１をモータに搭載するときのはんだ工程において融解しない。したがって、コンデンサ５がバリスタ３から剥離することを抑制できる。
【００７３】
また、接合部３０，３２は、導電性接着剤で形成されてもよい。導電性接着剤は、耐熱性を有することが好ましい。具体的には、導電性接着剤は、例えば、Ｓｎよりも高い融点を有する。この構成では、第１〜第３電極１２ａ〜１２ｃのそれぞれと、第１端子電極２２（２２Ａ）及び第２端子電極２４（２４Ａ）とを強固に接合できる。また、導電性接着剤は、高い融点を有するため、電子部品１をモータに搭載するときのはんだ工程において融解しない。したがって、コンデンサ５がバリスタ３から剥離することを抑制できる。
【符号の説明】
【００７４】
１…電子部品、３…バリスタ、５…コンデンサ、１０…バリスタ素体、１０ａ…一方の主面、１０ｂ…他方の主面、１２ａ…第１電極、１２ｂ…第２電極、１２ｃ…第３電極、２０，２０Ａ…コンデンサ素体、２０ａ，２０ｂ…端面（側面）、２０Ａｅ，２０Ａｆ…第２側面、２２，２２Ａ…第１端子電極、２４，２４Ａ…第２端子電極、２６…第１内部電極、２８…第２内部電極、３０，３２…接合部、３４，３６…樹脂層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2017135163.tif 000007
【図６】
2017135163.tif 000008
【図７】
2017135163.tif 000009
【図８】
2017135163.tif 000010
【図９】
2017135163.tif 000011
【図１０】
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