(57)【要約】【課題】  検査時におけるプローブ基板の平面方向への位置ずれを抑制することができるプローブカードを提供する。【解決手段】  プローブ２が立設されたプローブ基板１１と、プローブ基板１１と対向して配置される配線基板と、プローブ基板１１を配線基板に支持する支持手段とにより構成される。支持手段は、プローブ基板１１を平面方向に付勢する付勢手段を有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブが立設されたプローブ基板と、
前記プローブ基板と対向して配置される配線基板と、
前記プローブ基板を前記配線基板に支持する支持手段とを備え、
前記支持手段は、前記プローブ基板を平面方向に付勢する付勢手段を有することを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記プローブは、カンチレバー型プローブであり、
前記付勢手段の付勢方向は、前記カンチレバー型プローブのスクラブ方向と略一致することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記プローブ基板には、複数の前記カンチレバー型プローブがスクラブ方向を並行にして立設されており、
前記付勢手段の付勢方向は、複数の前記カンチレバー型プローブの前記スクラブ方向と略一致することを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記付勢手段は、前記プローブ基板の端面を付勢することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項５】
前記支持手段は、前記プローブを挟んで配置される２以上の付勢手段を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項６】
前記プローブは、前記プローブ基板と略平行に延びるビーム部を有し、
前記付勢手段は、前記ビーム部が延びる方向の成分を有する付勢力を前記プローブ基板の端面に付加することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項７】
前記付勢手段は、前記配線基板に固定されるベース部材と、前記プローブ基板の端面に押し当てる押え部材と、前記ベース部材に対して前記押え部材を付勢するばね部材とにより構成され、
前記押え部材は、前記ばね部材よりも広い面積で前記プローブ基板の端面に接触することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項８】
前記押え部材及び前記ベース部材のうち、一方の部材には、ガイド孔が設けられており、かつ、他方の部材には、前記ガイド孔に挿入される凸部が設けられており、
前記ばね部材は、前記凸部が嵌合される貫通孔を備えた皿ばねからなることを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、更に詳しくは、プローブが立設されたプローブ基板を備えたプローブカードの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードは、半導体ウエハに形成された電子回路の電気的特性の検査に用いられる検査装置であり、多数のプローブが配線基板上に配設されている。電子回路の特性検査は、プローブ形成面を下方に向けてプローブカードを保持し、その下方から半導体ウエハを近づけることにより、プローブの先端を電子回路上の電極に接触させ、プローブを介してテスター装置と電子回路とを導通させることにより行われる。
【０００３】
従来のプローブカードには、検査装置に接続される配線基板と、配線基板と接続されるプローブが配設されたプローブ基板とを備えるものがあり、この場合には落下防止用の部品を用いてプローブ基板が配線基板に支持される（例えば、特許文献１）。図６は、従来のプローブカード１００の一部を示した断面図である。このプローブカード１００は、配線基板１１０、プローブ基板１１１及び落下防止用部品１１２を備えている。落下防止用部品１１２は、配線基板１１０に固定され、プローブ基板１１１が落下しないようにプローブ基板１１１の外縁を支持している。プローブ基板１１１の下面には、複数のプローブ１２０が取り付けられている。
【０００４】
プローブ基板１１１の端面と落下防止用部品１１２との間には、高温検査時に、熱膨張したプローブ基板１１１の外縁が落下防止用部品１１２に当接することによるプローブ基板１１１の変形を防ぐための空隙１１３が形成されている。
【０００５】
また、プローブ１２０がプローブ基板１１１と略平行に延びるビーム部を有するカンチレバー型プローブである場合、プローブ１２０を狭ピッチで配置するために、プローブ基板１１１には、複数のプローブ１２０をビーム部の幅方向に配列したプローブ列が形成される。また、ビーム部が互いに平行に延び、かつ、ビーム部の先端が互いに対向するように２つのプローブ列が対になって形成される（例えば、特許文献２）。ここでは、右側のプローブ１２０をＲＰ、左側のプローブ１２０をＬＰと呼ぶことにする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００９−５４１７１５号公報
【特許文献２】特開２０１１−４３４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願の発明者は、上述した様な従来のプローブカードを用いて半導体ウエハを検査した後、半導体ウエハ上の電極パッドに形成される針跡の長さを確認した結果、針跡長さにプローブ間でばらつきが生じていることを見出した。
【０００８】
図７は、従来のプローブカードを用いて半導体ウエハを検査した際に、半導体ウエハ上の電極パッドに形成される針跡長さをＯＤ（オーバードライブ）量ごとに示した図である。図中には、ＯＤ量が１５０μｍである場合の針跡長さと、ＯＤ量が２００μｍである場合の針跡長さと、ＯＤ量が２５０μｍである場合の針跡長さとが示されている。また、右側プローブＲＰ及び左側プローブＬＰのそれぞれについて、針跡長さが示されている。
【０００９】
針跡長さは、プローブによるスクラブ量に対応し、ＯＤ量が大きくなれば長くなるが、右側プローブＲＰと左側プローブＬＰとを比較すれば、右側プローブＲＰの方が差分値ＲＬだけ針跡長さが長くなっている。様々な検査条件の下で差分値ＲＬを求めた結果、差分値ＲＬは、１〜５μｍ程度であり、針跡長さが１０〜１５μｍ程度であることから、針跡長さに無視できないばらつきがあることがわかる。また、針跡は、ビーム部の延伸方向に延び、ビーム部の延伸方向と交差する方向へのずれは見られなかった。これらのことから、針跡長さのばらつきは、プローブ基板がビーム部の延伸方向にスライドしたことが原因の一つであると考えられる。
【００１０】
プローブの針先が電極パッド上の酸化膜を突き破ってプローブと検査対象物との導通を確保するには、ある程度のスクラブ量が必要である。一方、スクラブ量が長すぎれば、プローブの針先が電極パッドから外れ、導通を得ることができない。つまり、スクラブ量には、適切な範囲がある。ところが、従来のプローブカードでは、上述した通り、プローブ基板がビーム部の延伸方向にスライドすることにより、スクラブ量が適切な範囲よりも短く、或いは、長くなってしまうという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、検査時におけるプローブ基板の平面方向への位置ずれを抑制することができるプローブカードを提供することを目的とする。特に、適切なスクラブ量を確保することができるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様によるプローブカードは、プローブが立設されたプローブ基板と、前記プローブ基板と対向して配置される配線基板と、前記プローブ基板を前記配線基板に支持する支持手段とを備える。前記支持手段は、前記プローブ基板を平面方向に付勢する付勢手段を有する。この様な構成によれば、平面方向へのプローブ基板のスライドが付勢手段によって制限されるため、検査時におけるプローブ基板の平面方向への位置ずれを抑制することができる。
【００１３】
本発明の第２の態様によるプローブカードは、上記構成に加え、前記プローブが、カンチレバー型プローブであり、前記付勢手段の付勢方向が、前記カンチレバー型プローブのスクラブ方向と略一致するように構成される。この様な構成によれば、スクラブ方向へのプローブ基板のスライドを防止することができる。
【００１４】
本発明の第３の態様によるプローブカードは、上記構成に加え、前記プローブ基板には、複数の前記カンチレバー型プローブがスクラブ方向を並行にして立設されており、前記付勢手段の付勢方向が、複数の前記カンチレバー型プローブの前記スクラブ方向と略一致するように構成される。この様な構成によれば、複数のカンチレバー型プローブがスクラブ方向を並行にして立設されたプローブ基板のスライドを防止することができる。
【００１５】
本発明の第４の態様によるプローブカードは、上記構成に加え、前記付勢手段が、前記プローブ基板の端面を付勢するように構成される。この様な構成によれば、支持手段の構成を簡素化することができる。また、検査時に付勢手段が検査対象物やステージに接触するのを防止することができる。
【００１６】
本発明の第５の態様によるプローブカードは、上記構成に加え、前記支持手段が、前記プローブを挟んで配置される２以上の付勢手段を有するように構成される。この様な構成によれば、プローブの位置ずれを防止することができる。
【００１７】
本発明の第６の態様によるプローブカードは、上記構成に加え、前記プローブが、前記プローブ基板と略平行に延びるビーム部を有し、前記付勢手段が、前記ビーム部が延びる方向の成分を有する付勢力を前記プローブ基板の端面に付加するように構成される。この様な構成によれば、ビーム部が延びる方向へのプローブ基板のスライドが制限されるため、スクラブ量が適切な範囲から大きくずれるのを抑制することができる。
【００１８】
本発明の第７の態様によるプローブカードは、上記構成に加え、前記付勢手段が、前記配線基板に固定されるベース部材と、前記プローブ基板の端面に押し当てる押え部材と、前記ベース部材に対して前記押え部材を付勢するばね部材とにより構成され、前記押え部材が、前記ばね部材よりも広い面積で前記プローブ基板の端面に接触するように構成される。この様な構成によれば、ばね部材によって直接にプローブ基板の端面を付勢する場合に比べ、プローブ基板の損傷を抑制することができる。
【００１９】
本発明の第８の態様によるプローブカードは、上記構成に加え、前記押え部材及び前記ベース部材のうち、一方の部材には、ガイド孔が設けられており、かつ、他方の部材には、前記ガイド孔に挿入される凸部が設けられており、前記ばね部材が、前記凸部が嵌合される貫通孔を備えた皿ばねからなるように構成される。この様な構成によれば、皿ばねの数、種類又は材質を変更することにより、プローブ基板に対する付勢力を容易に調整することができる。また、例えば、ベース部材側にガイド孔を設けることにより、押え部材の厚さが厚くなるのを防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、平面方向へのプローブ基板のスライドが制限されるため、検査時におけるプローブ基板の平面方向への位置ずれを抑制することができる。また、ビーム部が延びる方向へのプローブ基板のスライドが制限されるため、プローブのスクラブ量に所定値からのずれが発生するのを抑制することができ、適切なスクラブ量を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態によるプローブカード１の一構成例を示した図である。
【図２】図１のプローブカード１をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面の一部を示した断面図である。
【図３】図２のプローブ基板支持ユニット１２を展開して示した斜視図である。
【図４】プローブカード１の他の構成例を示した図である。
【図５】プローブカード１の他の構成例を示した図である。
【図６】従来のプローブカード１００の一部を示した断面図である。
【図７】半導体ウエハ上の電極パッドに形成される針跡長さをＯＤ（オーバードライブ）量ごとに示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。本明細書では、便宜上、配線基板の厚さ方向を上下方向として説明するが、本発明によるプローブカードの使用時における姿勢を限定するものではない。また、本明細書では、配線基板の厚さ方向と略垂直な方向を平面方向と呼ぶことにする。
【００２３】
＜プローブカード１＞
図１は、本発明の実施の形態によるプローブカード１の一構成例を示した図である。図中の（ａ）には、プローブカード１の下面が示され、（ｂ）には、プローブカード１を平面方向から見た場合が示されている。図２は、図１のプローブカード１をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面の一部を示した断面図である。
【００２４】
このプローブカード１は、メイン基板１０、プローブ基板１１、プローブ基板支持ユニット１２、補強板１３、支持フレーム１４及びガイド板１５により構成され、多数のプローブ２がプローブ基板１１に立設されている。つまり、各プローブ２は、プローブ基板１１へ立てた状態で設置されている。
【００２５】
メイン基板１０は、プローバ（不図示）により保持される平板状の配線基板である。このメイン基板１０は、円形のプリント基板からなる。メイン基板１０の外周縁部には、テスター装置（不図示）に接続するための２以上の外部端子（不図示）が設けられる。補強板１３は、メイン基板１０を補強するための平板状の補強部材である。この補強板１３は、メイン基板１０の上面に取り付けられている。
【００２６】
プローブ基板１１は、プローブ２が取り付けられる平板状の配線基板であり、メイン基板１０と対向して配置される。このプローブ基板１１は、メイン基板１０よりも下側において、メイン基板１０と平行に配置されている。例えば、プローブ基板１１は、電極の配列ピッチを上面及び下面間で変換するＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板である。また、プローブ基板１１は、円形のセラミック基板であり、メイン基板１０における外部端子の形成領域よりも内側の領域に配置されている。
【００２７】
プローブ基板１１は、支持フレーム１４及びガイド板１５を介してメイン基板１０の下側に配置されている。支持フレーム１４は、メイン基板１０の下面に固定される。なお、プローブ基板１１は、八角形、十六角形等の多角形の基板であっても良い。
【００２８】
プローブ２は、導電性材料により形成されるコンタクトプローブである。このプローブ２は、カンチレバー型プローブであり、コンタクト部２１、ビーム部２２及びベース部２３により構成される。コンタクト部２１は、ビーム部２２の一端に配置され、ベース部２３は、ビーム部２２の他端に配置される。
【００２９】
コンタクト部２１は、検査対象物に接触する接触部であり、下方に向かって突出する形状を有する。ビーム部２２は、プローブ基板１１と略平行に延びる形状を有し、コンタクト部２１が検査対象物に接触した際の検査対象物からの反力によって弾性変形する。ベース部２３は、プローブ基板１１に固定される針元部である。
【００３０】
プローブカード１を用いて半導体ウエハ（不図示）を検査する場合、半導体ウエハをプローブカード１に近づけてプローブ２のコンタクト部２１を半導体ウエハ上の電極パッドに接触させる。このとき、ビーム部２２は、電極パッドからの反力により上下方向の荷重を受け、ベース部２３側の端部を固定端とし、コンタクト部２１側の端部を自由端として弾性変形する。この様なビーム部２２の変形により、コンタクト部２１は、電極パッドの表面をビーム部２２の延伸方向にスクラブする。
【００３１】
スクラブ量が少なすぎれば、電極パッド上の酸化膜を突き破ることができず、良好な導通性能が得られない。一方、スクラブ量が多すぎれば、コンタクト部２１が検査対象物の電極パッドからはみ出し、導通が得られない。従って、良好な検査を行うためには、適切なスクラブ量を実現する必要がある。
【００３２】
例えば、プローブ２は、電気めっきにより厚さ方向に金属材料を堆積させた板状体からなる。また、プローブ基板１１の下面には、２以上のプローブ２がプローブ２の幅方向に配列されたプローブ列が形成されている。プローブ列内の各プローブ２は、ビーム部２２の側面が互いに対向するように配置される。図１に示したプローブカード１では、５本のプローブ２によりプローブ列が構成されている。
【００３３】
また、ビーム部２２が互いに平行に延び、かつ、ビーム部２２の先端が互いに対向するように、２つのプローブ列が配置されたプローブユニットが形成されている。プローブユニット内の各プローブ列は、プローブ２の配列方向が一致している。このプローブユニットは、プローブ基板１１の下面に島状に配置される。このプローブカード１では、３行４列のマトリックス状にプローブユニットが形成されている。また、プローブ２の配列方向は、プローブユニット間で一致している。
【００３４】
プローブ基板支持ユニット１２は、メイン基板１０に対してプローブ基板１１を支持するための支持手段であり、プローブ基板１１を平面方向に付勢する付勢手段、すなわち、平板状のプローブ基板１１を平面方向に沿って付勢する付勢手段を有する。この様な付勢手段を設けることにより、平面方向へのプローブ基板１１のスライドが付勢手段によって制限されるため、検査時におけるプローブ基板１１の平面方向への位置ずれを抑制することができる。
【００３５】
このプローブ基板支持ユニット１２は、押え部材１２１、ばね部材１２２及びベース部材１２３により構成され、固定具１２４により補強板１３に固定されている。すなわち、このプローブ基板支持ユニット１２は、補強板１３を介してメイン基板１０に固定されている。
【００３６】
押え部材１２１は、プローブ基板１１の端面に押し当てる当て部材である。ばね部材１２２は、ベース部材１２３に対して押え部材１２１を付勢するための付勢手段であり、押え部材１２１を介してプローブ基板１１の端面を平面方向に付勢する。ベース部材１２３は、固定具１２４により補強板１３に固定される土台部材である。固定具１２４は、支持フレーム１４及びメイン基板１０を介してベース部材１２３を補強板１３に締結するための締結部材であり、支持フレーム１４及びメイン基板１０を貫通して補強板に螺合する取付ねじからなる。
【００３７】
また、プローブ基板支持ユニット１２は、プローブ基板１１の外周の外側に配置され、プローブ基板１１の端面、すなわち、プローブ基板１１の主面を取り囲む側面と対向して配置されている。この例では、プローブ基板１１の外周縁に沿って、６つのプローブ基板支持ユニット１２が配置されている。
【００３８】
各プローブ基板支持ユニット１２は、プローブ基板１１の端面に対し、プローブ基板１１の中心に向かう方向の付勢力を付加する。図１に示したプローブカード１では、プローブ基板１１の中心を通る直線であって、スクラブ方向、すなわち、ビーム部２２の延伸方向に平行な直線ＤＬ１上に、２つのプローブ基板支持ユニット１２が、プローブ基板１１を挟んで対向するように配置されている。
【００３９】
また、上記直線ＤＬ１に対し、＋４５°程度傾斜した直線であって、プローブ基板１１の中心を通る直線ＤＬ２上と、（−４５）°程度傾斜した直線であって、プローブ基板１１の中心を通る直線ＤＬ３上とに、２つのプローブ基板支持ユニット１２が、プローブ基板１１を挟んで対向するようにそれぞれ配置されている。
【００４０】
上記直線ＤＬ１上の各プローブ基板支持ユニット１２は、ばね部材１２２の付勢方向がプローブ２のスクラブ方向と略一致している。また、上記直線ＤＬ２及びＤＬ３上の各プローブ基板支持ユニット１２は、ばね部材１２２による付勢力が、プローブ２のスクラブ方向と略一致した成分を有している。つまり、各プローブ基板支持ユニット１２のばね部材１２２は、ビーム部２２の延伸方向の成分を有する付勢力をプローブ基板１１の端面に付加する。
【００４１】
この様に構成することにより、スクラブ方向へのプローブ基板１１のスライドを防止することができる。また、ビーム部２２の延伸方向へのプローブ基板１１のスライドが制限されるため、適切なスクラブ量を実現することができる。従って、プローブユニット内のプローブ列間で、スクラブ量にばらつきが生じることも抑制することができる。
【００４２】
さらに、６つのプローブ基板支持ユニット１２は、プローブ２を挟んで配置される。この様に構成することにより、プローブ２の位置ずれをより確実に防止することができる。
【００４３】
＜プローブ基板支持ユニット１２＞
図３は、図２のプローブ基板支持ユニット１２を展開して示した斜視図である。このプローブ基板支持ユニット１２では、押え部材１２１が、プローブ基板１１の端面に沿って延びる当て板１２５と、当て板１２５から平面方向に延びる３つの凸部１２６とを備える。
【００４４】
また、ベース部材１２３には、押え部材１２１の凸部１２６がそれぞれ挿入される３つのガイド孔１２７と、ベース部材１２３を支持フレーム１４に固定するための固定具１２４が挿入される２つのねじ孔１２８とが設けられている。
【００４５】
ガイド孔１２７は、ベース部材１２３を平面方向に貫通する貫通孔である。ねじ孔１２８は、ベース部材１２３を上下方向に貫通する貫通孔であり、ベース部材１２３におけるプローブ基板１１の端面に沿った方向の両端部にそれぞれ配置されている。
【００４６】
押え部材１２１の当て板１２５は、ばね部材１２２よりも広い面積でプローブ基板１１の端面に接触する。このため、ばね部材１２２によって直接にプローブ基板１１の端面を付勢する場合に比べ、プローブ基板１１の損傷を抑制することができる。
【００４７】
ばね部材１２２は、例えば、押え部材１２１の凸部１２６に配置される皿ばねからなる。皿ばねは、中心に貫通孔を有する円板状のばね部材であり、外形が円錐台形状である。ばね部材１２２は、貫通孔が凸部１２６に嵌合されて押え部材１２１とベース部材１２３との間に介在するとともに、押え部材１２１とベース部材１２３とを離間する方向へ付勢する。この様な皿ばねをばね部材１２２として用いることにより、皿ばねの枚数、種類又は材質や、プローブ基板支持ユニット１２の配置又はプローブ基板支持ユニット１２の数を変更することにより、プローブ基板１１に対する付勢力を調整することができる。
【００４８】
また、ベース部材１２３側にガイド孔１２７を設けることにより、プローブ基板１１よりも外側方向にプローブ基板支持ユニット１２が大型化することなく、ガイド孔１２７に対する凸部１２６の挿入長を確保することができる。
【００４９】
本実施の形態によれば、平面方向へのプローブ基板１１のスライドがプローブ基板支持ユニット１２のばね部材１２２によって制限されるため、検査時におけるプローブ基板１１の平面方向への位置ずれを抑制することができる。また、プローブ基板支持ユニット１２のばね部材１２２により、高温使用時におけるプローブ基板１１の熱膨張が吸収され、或いは、低温使用時の熱収縮が吸収されるため、プローブ基板１１の破損を防止することができる。
【００５０】
また、プローブ基板支持ユニット１２がプローブ基板１１の端面を付勢するため、プローブ基板支持ユニット１２の構成を簡素化することができる。また、検査時にプローブ基板支持ユニット１２が検査対象物やステージに接触するのを防止することができる。
【００５１】
なお、本実施の形態では、６つのプローブ基板支持ユニット１２がプローブ基板１１の外周縁に沿って配置される場合の例について説明したが、本発明は、プローブ基板支持ユニット１２の配置形態をこれに限定するものではない。例えば、プローブ基板支持ユニット１２が１つだけ配置されるものや、スクラブ方向の直線ＤＬ１上にはプローブ基板支持ユニット１２を配置しないものであっても良い。
【００５２】
図４は、プローブカード１の他の構成例を示した図である。図中の（ａ）には、２つのプローブ基板支持ユニット１２がプローブ基板１１の外周縁に沿って配置される場合が示されている。各プローブ基板支持ユニット１２は、プローブ基板１１の中心を通ってスクラブ方向３に平行な直線ＤＬ１上に配置されている。また、各プローブ基板支持ユニット１２は、スクラブ方向３に関し、互いに反対側に配置されている。
【００５３】
この様なプローブ基板支持ユニット１２の配置形態は、少ない個数のプローブ基板支持ユニット１２により、スクラブ方向３へのプローブ基板１１のスライドを防止することができる。
【００５４】
図中の（ｂ）には、３つのプローブ基板支持ユニット１２がプローブ基板１１の外周縁に沿って配置される場合が示されている。紙面の左側のプローブ基板支持ユニット１２は、プローブ基板１１の中心を通ってスクラブ方向３に平行な直線ＤＬ１上に配置されている。一方、紙面の右側の２つのプローブ基板支持ユニット１２は、直線ＤＬ１の近傍に配置されている。
【００５５】
プローブ基板１１の中心よりも右側に配置されるプローブ基板支持ユニット１２と、プローブ基板１１の中心よりも左側に配置されるプローブ基板支持ユニット１２とが非対称である場合、ばね部材１２２の付勢力を左側のプローブ基板支持ユニット１２と右側のプローブ基板支持ユニット１２とで異ならせることが望ましい。具体的には、左側のプローブ基板支持ユニット１２による付勢力の合力がスクラブ方向３であるとともに、右側のプローブ基板支持ユニット１２による付勢力の合力もスクラブ方向３であり、これらの合力の大きさが一致する。
【００５６】
図中の（ｃ）には、４つのプローブ基板支持ユニット１２がプローブ基板１１の外周縁に沿って配置される場合が示されている。紙面の左側の２つのプローブ基板支持ユニット１２と、紙面の右側の２つのプローブ基板支持ユニット１２とは、いずれも直線ＤＬ１の近傍に配置されている。
【００５７】
図４の（ａ）〜（ｃ）は、いずれも各プローブ基板支持ユニット１２がプローブ２を挟んで配置されるケースであり、プローブ２のスクラブ方向３の位置ずれをより確実に防止することができる。
【００５８】
図５は、プローブカード１のその他の構成例を示した図であり、プローブ基板１１が矩形状である場合が示されている。図中の（ａ）には、２つのプローブ基板支持ユニット１２が配置される場合が示されている。各プローブ基板支持ユニット１２は、プローブ基板１１の中心、すなわち、プローブ基板１１の頂点を結ぶ対角線の交点を通って、スクラブ方向３に平行な直線ＤＬ１上に配置されている。また、各プローブ基板支持ユニット１２は、スクラブ方向３に関し、互いに反対側に配置されている。
【００５９】
図中の（ｂ）には、３つのプローブ基板支持ユニット１２がプローブ基板１１の外縁に沿って配置される場合が示されている。紙面の左側のプローブ基板支持ユニット１２は、プローブ基板１１の中心を通ってスクラブ方向３に平行な直線ＤＬ１上に配置されている。一方、紙面の右側の２つのプローブ基板支持ユニット１２は、直線ＤＬ１の近傍に配置されている。
【００６０】
図中の（ｃ）には、４つのプローブ基板支持ユニット１２がプローブ基板１１の外縁に沿って配置される場合が示されている。紙面の左側の２つのプローブ基板支持ユニット１２と、紙面の右側の２つのプローブ基板支持ユニット１２とは、いずれも直線ＤＬ１の近傍に配置されている。
【００６１】
図５の（ａ）〜（ｃ）は、いずれも各プローブ基板支持ユニット１２がプローブ２を挟んで配置されるケースであり、プローブ２のスクラブ方向３の位置ずれをより確実に防止することができる。
【００６２】
また、本実施の形態では、押え部材１２１に設けられた凸部１２６をベース部材１２３のガイド孔１２７に嵌合させる場合の例について説明したが、これとは逆に、ベース部材１２３に設けられた凸部を押え部材１２１のガイド孔に嵌合させることにより、押え部材１２１とベース部材１２３とを相対的に位置決めすることもできる。
【００６３】
また、本実施の形態では、プローブ基板支持ユニット１２のばね部材１２２が皿ばねからなる場合の例について説明したが、本発明は、ばね部材１２２の構成をこれに限定するものではない。例えば、ばね部材１２２には、ゴム、コイルばね等のばね性を有する弾性部材を用いることができる。
【００６４】
また、本実施の形態では、プローブ２がカンチレバー型プローブである場合の例について説明したが、本発明は、プローブ２の構成をこれに限定するものではない。例えば、本発明は、垂直針型のプローブカードにも適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１    プローブカード
１０  メイン基板
１１  プローブ基板
１２  プローブ基板支持ユニット
１２１  押え部材
１２２  ばね部材
１２３  ベース部材
１２４  固定具
１２５  当て板
１２６  凸部
１２７  ガイド孔
１２８  ねじ孔
１３  補強板
１４  支持フレーム
１５  ガイド板
２  プローブ
２１  コンタクト部
２２  ビーム部
２３  ベース部
３  スクラブ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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