(57)【要約】【課題】接触センサの計測範囲よりも長い範囲で移動量を計測する。【解決手段】研削対象物（例えば、ワークＷ）を保持する回転テーブル（１０）と、前記研削対象物を研削する砥石（２０）と、前記研削対象物の研削面に接触可能な接触子（４６ａ）と、前記接触子の変位を計測する接触センサ（４４）と、前記接触センサの計測範囲を超えるときに、前記接触子、及び前記接触センサを研削方向（Ｚ方向）に移動させる移動手段（計測軸用モータ５５、計測軸用ボールネジ５０、計測軸用リニアスケール５７）と、を備える。【選択図】図１
2017001118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削対象物を保持する回転テーブルと、
前記研削対象物を研削する砥石と、
前記研削対象物の研削面に接触可能な接触子と、
前記接触子の変位を計測する接触センサと、
前記接触センサの計測範囲を超えるときに、前記接触センサ、及び前記接触子を研削方向に移動させる移動手段と、
を備えることを特徴とする研削盤。
【請求項２】
請求項１に記載の研削盤であって、
前記移動手段は、前記接触センサの計測値が所定値未満であるとき、前記接触子、及び前記接触センサの前記所定値の降下を複数回で行うことを特徴とする研削盤。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の研削盤であって、
前記回転テーブルは、複数の前記研削対象物を保持可能であり、
前記接触子は、半径が前記研削対象物の最大公差以上の半球状に形成されており、
前記回転テーブルは、その回転中に前記接触子を前記複数の研削対象物の上面に接触させることを特徴とする研削盤。
【請求項４】
請求項３に記載の研削盤であって、
前記移動手段は、第１の研削対象物の計測後に行われる前記回転テーブルの回転前に、前記接触センサ、及び前記接触子を設定値の範囲内で上昇させ、
前記上昇させた状態で、前記接触子を前記複数の研削対象物の上面に接触させる
ことを特徴とする研削盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削盤に関し、特に、平板を研削する研削盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、研削対象物である平板を回転テーブルで回転させ、回転する平板を砥石で研削する研削盤が知られている。例えば、特許文献１は、取り付けテーブルの上で固定された工作物を、セグメントタイプのといしで研削する研削盤を開示している。また、特許文献２は、ロータリー平面研削装置を用いて、研削を行いながら高さ寸法を測定する技術を開示している。
【特許文献１】特開２００１−２９３６３５号公報
【特許文献２】特開２００６−３５３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
研削盤は、研削中の平板の厚み計測のために、接触センサを用いることがある。しかしながら、接触センサの測定範囲は、数ｍｍ乃至１０ｍｍと比較的短い。同一形状の研削対象物を繰り返して研削する場合であれば、研削量の計測は、接触センサで十分である。しかしながら、研削対象物の種類を変更するときは、装置の仕様のワーク最大高さ範囲で（例えば、１７０ｍｍ）移動させる必要があり、接触センサでは、原点（例えば、テーブル表面）からの移動量の計測が困難である。
【０００４】
そこで、本発明は、接触センサの計測範囲よりも長い範囲で移動量を計測することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため、本発明の研削盤は、研削対象物（例えば、ワークＷ）を保持する回転テーブル（１０）と、前記研削対象物を研削する砥石（２０）と、前記研削対象物の研削面に接触可能な接触子（４６ａ）と、前記接触子の変位を計測する接触センサ（４４）と、前記接触センサの計測範囲を超えるときに、前記接触子、及び前記接触センサを研削方向（回転テーブルの上面に垂直な方向）に移動させる移動手段（計測軸用モータ５５、計測軸用ボールネジ５０、計測軸用リニアスケール５７）と、を備えることを特徴とする。なお、（  ）内の符号や文字は、例示である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、接触センサの計測範囲よりも長い範囲で移動量を計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態である研削盤の構造図である。
【図２】研削対象物が回転テーブルに保持された載置状態を示す図である。
【図３】自動定寸運転を説明するためのフローチャートである。
【図４】ワーク自動計測を行う計測方法を説明するフローチャートである。
【図５】粗研削を行う研削方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態である研削盤の構造図であり、図１（ａ）がＡ−Ａ断面図であり、図１（ｂ）が側面図である。
研削盤１は、回転テーブル１０と、回転テーブル用モータ１５と、砥石２０と、砥石用モータ２５と、砥石軸用ボールネジ３０と、砥石軸用モータ３５と、砥石軸用リニアスケール３７と、計測ヘッド４０と、計測軸用ボールネジ５０と、計測軸用モータ５５と、計測軸用リニアスケール５７と、レーザ発振器６０と、受光素子６５と、手動ボールネジ７０，７２と、制御部１００とを備え、回転テーブル１０に保持された研削対象物であるワークＷを砥石２０で平面に研削するものである。ワークＷ（Ｗａ）は、略円形の平板である。
【０００９】
回転テーブル１０は、上面が研削された円形テーブルであり、ＸＹ面内を回転する。回転テーブル用モータ１５は、回転テーブル１０を３〜３０回転／分で回転させる。砥石２０は、例えば、略円形の平形砥石やカップ砥石であり、ＸＹ面内を回転する。砥石用モータ２５は、砥石２０をＸＹ面内で定速、又は定トルクで回転させるモータである。なお、回転テーブル用モータ１５、砥石用モータ２５、砥石軸用モータ３５は、適宜、変速機能が設けられている。
【００１０】
本実施形態の研削盤１は、回転テーブル１０の回転軸と砥石２０の回転軸とをＸ方向にずらして研削を行うものであり、略円形のワークＷの上面と砥石２０とが接触する接触領域と、ワークＷの上面と砥石２０とが接触しない非接触領域とが存在する。
【００１１】
砥石軸用ボールネジ３０は、ネジ軸３０ａとナット３０ｂと図示しないボールとを備え、ナット３０ｂに砥石用モータ２５が固定されている。砥石軸用リニアスケール３７は、砥石軸用ボールネジ３０に並設されており、ナット３０ｂのＺ軸の位置を計測するものである。砥石軸用ボールネジ３０、砥石軸用モータ３５、及び砥石軸用リニアスケール３７は、砥石２０、及び砥石用モータ２５をＺ方向に移動させるサーボ機構であり、砥石移動手段として機能する。なお、研削方向は、−Ｚ方向である。
【００１２】
計測ヘッド４０は、センサ固定板４２と、センサ固定板４２に固定された接触センサ４４と、センサ固定板４２の支点４２ａに一端が回動可能に支持されたプローブ４６とを備え、プローブ４６の他端が接触子４６ａとして、ワークＷの非接触領域に接触する。接触子４６ａは、略半球状に形成されており、ワークＷから落下しても、ワークＷの表面に乗り上がり易くなっている。そのため、接触子４６ａは、その半径がワークＷの最大公差（例えば、０．５ｍｍ）よりも大きくなっている。
【００１３】
接触センサ４４は、例えば、精度１μｍ、分解能０．１μｍ程度のものであり、計測力０．４〜１Ｎにより、センサヘッド４４ａがプローブ４６を下方に押圧する。接触センサ４４は、センサヘッド４４ａの測定範囲は、１２ｍｍ程度あるが、本実施形態では、計測範囲の制限を行っており、計測範囲（接触子４６ａの移動範囲）が、最大公差（加工前ワーク寸法のバラツキ最大値）である０．５ｍｍになるように設定されている。
【００１４】
計測軸用ボールネジ５０は、ネジ軸５０ａとナット５０ｂと図示しないボールとを備え、ナット５０ｂにセンサ固定板４２が固定されている。計測軸用リニアスケール５７は、計測軸用ボールネジ５０に並設されており、ナット５０ｂの位置を計測するものである。計測軸用ボールネジ５０、計測軸用モータ５５、及び計測軸用リニアスケール５７は、計測ヘッド４０をＺ軸方向に移動させるサーボ機構であり、接触センサ移動手段、乃至接触子移動手段として機能する。
【００１５】
手動ボールネジ７０は、砥石軸用ボールネジ３０、砥石軸用モータ３５、砥石用モータ２５、及び砥石２０をＸ方向に移動させるものである。手動ボールネジ７２は、計測軸用ボールネジ５０、及び計測ヘッド４０をＸ方向に手動で移動させるものである。手動ボールネジ７０は、砥石２０の回転軸を回転テーブル１０の回転軸からずらすものであり、手動ボールネジ７２は、プローブ４６の接触子４６ａをワークＷの非接触領域に接触可能に移動させるものであり、接触子４６ａをワークＷの非接触領域に固定させる。
【００１６】
レーザ発振器６０は、平行光を照射する可視光半導体レーザ発振器である。受光素子６５は、レーザ発振器６０が照射したレーザ光を受光するフォトダイオードである。砥石２０が上昇しているときに（２点鎖線参照）、レーザ発振器６０は砥石２０の側面の下端に向けて回転テーブル１０に対して略平行に光を照射し、制御部１００は、受光素子６５の受光結果に基づいて、砥石２０の基準位置を認識する。また、研削盤１は、受光素子６５がレーザ光を受光したか否かを作業者が判断できるように、図示しないインジケータが点灯／消灯するように構成されている。
【００１７】
制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＲＯＭ（Flash Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等で構成されており、ＣＰＵがＦＲＯＭに格納されたプログラムを実行することにより、所定の機能を実現する。また、ＦＲＯＭは、ワークＷの仕上げ寸法、精研設定位置、粗研速度、精研速度やデータ更新間隔等の研削条件が格納されている。
【００１８】
図２は、研削対象物が回転テーブルに保持された載置状態を示す図である。
図２（ａ）は、正方形状のワークＷｂの対角線の長さＬが回転テーブル１０の直径に略等しい場合の図であり、回転テーブル１０の回転時でも、プローブ４６の接触子４６ａがワークＷｂに常時接触する位置が存在する。図２（ｂ）は、対角線の長さＬが回転テーブル１０の直径よりも短い矩形状のワークＷｃが回転テーブル１０に４枚保持されている場合の図であり、図２（ｃ）は、矩形状のワークＷｄが６枚保持されている場合の図である。図２（ｂ）（ｃ）は、プローブ４６の接触子４６ａがワークＷ間の隙間に落下することがあることを示している。
【００１９】
（動作説明）
研削盤１は、作業者が予め計測軸、及び砥石軸の校正を行い、校正後、制御部１００が自動定寸運転を行うように構成されている。該自動定寸運転は、ワークＷの高さを自動計測し、粗研削を行いつつ、ワークＷの高さを計測し、ワークＷの高さが予め設定された精研設定位置に到達したら、精研削を行うものである。
【００２０】
（計測軸、及び砥石軸の校正）
まず、計測軸の校正を行う場合、作業者は手作業で計測ヘッド４０を降下させ、プローブ４６の接触子４６ａと回転テーブル１０の上面とを接触させ、接触センサ４４の計測値、及び計測軸用リニアスケール５７の出力値をゼロリセットする。つまり、接触センサ４４は、センサヘッド４４ａの降下状態で、ゼロを出力する。
【００２１】
次に、砥石軸の校正を行う場合、まず、作業者は手作業で砥石軸を上昇させ、レーザ発振器６０が照射するレーザ光を砥石２０の側面で遮らない位置まで移動させる。その後、制御部１００は、砥石軸用モータ３５を回転させ、砥石２０を下降させ、受光素子６５の出力が受光状態から遮光状態に変化したか否か確認する。受光状態のままであれば、制御部１００は、砥石２０の下降を継続する。
【００２２】
一方、砥石２０の下端がレーザ光よりも下降し（図１（ｂ）の２点鎖線の状態）、受光素子６５がレーザ光を遮光する遮光状態に変化したとき、砥石２０の下端位置を確定する。確定後、作業者は、ワークＷの代わりに、厚さ１０ｍｍ程度の基準ブロック（図示せず）を回転テーブル１０の上面にセットする。さらに、作業者は、手作業で砥石２０を降下させ、制御部１００は、砥石軸用リニアスケール３７を用いて、砥石２０の移動量の計測を開始する。
【００２３】
そして、作業者は、砥石２０と基準ブロックとが接触したか否かを判断する。つまり、砥石２０が接触ブロックに近接したときに、作業者は、砥石２０を僅かに回転させ、接触したときの変化を手触で感じ取った時に基準ブロックに接触したと判断する。そして、作業者は、この変化を感じ取った時に、砥石２０の下降を停止させる。このとき、制御部１００は、砥石２０の移動量を確定する。そして、校正前の砥石２０の位置（つまり、レーザ発振器６０の位置）は、砥石移動量と基準ブロック高さとの和であると決定される。なお、砥石移動量は、計測軸用リニアスケール５７の出力値の減少量である。
【００２４】
（自動定寸運転）
図３は、自動定寸運転を説明するためのフローチャートである。
このルーチンは、砥石２０のＺ軸（砥石軸）、及び計測ヘッド４０のＺ軸（計測軸）の校正が終了し、作業者がワークＷを回転テーブル１０に保持・固定させてから、制御部１００が実行するものである。
制御部１００は、ワーク自動計測運転（図４参照）を開始する（Ｓ５０）。これにより、制御部１００は、回転テーブル１０を回転させながら、計測ヘッド４０のプローブ４６の接触子４６ａをワークＷに接触させ、ワークＷの高さの計測を行う。
【００２５】
Ｓ５０の後、制御部１００は、砥石軸用モータ３５を早送りで回転させ、砥石２０を降下させると共に、砥石軸用リニアスケール３７の出力値に基づいて、下降量の積算を行う（Ｓ６０）。Ｓ６０の後、制御部１００は、エアカット設定位置か否か判定する（Ｓ６５）。ここで、エアカット設定位置は、Ｓ５０で計測されたワークＷの高さ＋αに設定されるものであり、複数のワークＷｃ１，Ｗｃ２，・・・が回転テーブル１０に保持された場合、ワークＷの最大厚み＋αに設定される。
【００２６】
砥石２０がエアカット設定位置まで降下していなければ（Ｓ６５で非エアカット位置）、制御部１００は、Ｓ６０に戻り、砥石２０の下降と、下降量の積算処理とを繰り返す。一方、砥石２０がエアカット設定位置まで降下していれば（Ｓ６５でエアカット位置）、制御部１００は、砥石軸用モータ３５を粗研速度で回転させ、粗研削を行う（Ｓ７０）。なお、粗研削までに、制御部１００は、研削液の電磁バルブ（図示せず）を開放し、研削液を流している。
【００２７】
Ｓ７０の後、制御部１００は、予め設定された精研設定位置まで、砥石２０が降下しているか否か判定する（Ｓ８０）。砥石２０が精研設定位置まで降下していなければ（Ｓ８０で非精研位置）、制御部１００は、処理をＳ７０に戻し、粗研削を継続する。一方、砥石２０が精研設定位置まで降下していれば（Ｓ８０で精研位置）、制御部１００は、砥石軸用モータ３５を精研速度で回転させ、仕上げ寸法位置になるまで、ワークＷの精研を行う（Ｓ８２）。
【００２８】
ワークＷの高さが仕上げ寸法位置になったら、制御部１００は、砥石２０の垂直移動を停止させ、スパークアウトを行う（Ｓ８４）。ここで、スパークアウトとは、ワークＷに切り込みを与えずに砥石２０を回転させて、研削による火花や研削音がなくなるまで加工を続けることをいう。スパークアウトは、切り残しの除去や仕上げ面の向上のために行われることがある。
【００２９】
スパークアウトの後、制御部１００は、砥石２０を下降移動量から砥石摩耗量を減じた量だけ上昇させ（Ｓ８６）、自動定寸運転が終了する。ここで、制御部１００は、砥石２０を下降量だけ上昇させることにより、研削前の位置から砥石２０の摩耗分だけ下がった位置で砥石２０を停止させる。
【００３０】
（ワーク自動計測）
図４は、ワーク自動計測を行う計測方法のフローチャートである。
このフローは、研削盤１が自動定寸運転（図３）を開始すると起動し、回転テーブル１０に保持された複数のワークＷｃ１，Ｗｃ２，・・・の最大厚みを出力する処理である。
【００３１】
まず、制御部１００は、プローブ４６の接触子４６ａと最初のワークＷｃ１の上面とが接触するまで、計測ヘッド４０を低速で下降させ（Ｓ５１）、接触子４６ａとワークＷｃ１の上面との接触を検知したら、計測ヘッド４０の下降を停止させる（Ｓ５２）。Ｓ５２の後、制御部１００は、計測ヘッド４０を０．５ｍｍ上昇させ（Ｓ５３）、回転テーブル１０を１回転させる（Ｓ５４）。Ｓ５４の後、制御部１００は、接触センサ４４から計測値を取得する（Ｓ５５）。
【００３２】
接触センサ４４の計測値の最大値が０であるときには（Ｓ５６で０）、制御部１００は、計測ヘッド４０を０．４ｍｍ下降させ（Ｓ５７）、Ｓ５４に戻り、回転テーブル１０を１回転させ（Ｓ５４）、回転中に接触センサ４４による再計測を行う（Ｓ５５）。つまり、制御部１００は、回転テーブル１０の回転中に、接触子４６ａを複数のワークＷｃ１，Ｗｃ２，・・・の上面に乗り上げさせて、接触センサ４４に逐次再計測させる。
【００３３】
回転テーブル１０の回転中における再計測（Ｓ５５）は、計測ヘッド４０を０．５ｍｍ上昇（Ｓ５３）させた後、０．４ｍｍ下降（Ｓ５７）させた状態であるので、計測ヘッド４０は、最初のワークＷｃ１の上面と接触子４６ａとの接触状態から０．１ｍｍ上昇した状態である。つまり、ワークＷの最大公差は０．５ｍｍであるので、最薄のワークＷｃ１を最初に計測した場合であって、ワークＷの厚みが最初のワークＷｃ１に対して０．１ｍｍ〜０．５ｍｍだけ厚いときに、接触センサ４４は、０〜０．４ｍｍの値を出力する。
【００３４】
一方、計測値の最大値が０超と判定されたときのみ（Ｓ５６で０超）、制御部１００は、計測軸用リニアスケール５７の校正済出力値との和を演算し、該演算値をワークＷの最大厚みとする（Ｓ５８）。これにより、接触センサ４４の計測値が確定し、次の処理に移行する（ＲＥＴＵＲＮ）。
【００３５】
図５は、粗研削の動作を示すフローチャートである。
このフローは、自動定寸運転（図３のＳ４０）において、砥石２０がエアカット設定位置まで降下したときに（Ｓ６５でエアカット位置）、起動する。
【００３６】
制御部１００は、砥石軸用モータ３５を粗研速度で回転させ砥石２０を下降させる（Ｓ７１）。Ｓ７１の後、制御部１００は、ワークＷの厚みが（仕上げ寸法＋０．５ｍｍ）以上であるか否か判定する（Ｓ７２）。つまり、制御部１００は、接触センサ４４の計測値と、計測軸用リニアスケール５７の出力値との和が（仕上げ寸法＋０．５ｍｍ）以上であるか否か判定する。
【００３７】
ワークＷの厚みが（仕上げ寸法＋０．５ｍｍ）未満であったら、制御部１００は、計測軸を「仕上げ寸法位置」に下降させ（Ｓ７３）、元のルーチン（図３）に戻る。なお、精研設定位置になるまでは（図３のＳ８０）、粗研削（Ｓ７０）が繰り返される。
【００３８】
一方、Ｓ７２において、ワークＷの厚みが（仕上げ寸法＋０．５ｍｍ）以上であると判定されたときには、制御部１００は、所定のデータ更新間隔の時間だけ待機し（Ｓ７４）、接触センサ４４から計測値を取り込む（Ｓ７５）。つまり、制御部１００は、回転テーブル１０の回転周期毎に接触センサ４４から計測値を取り込む。Ｓ７５の後、制御部１００は、接触センサ４４の計測値が０．２ｍｍ未満であるか、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ未満であるか否か判定する（Ｓ７６）。
【００３９】
接触センサ４４の計測値が０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ未満であるとき（Ｓ７６で０．２ｍｍ以上）、制御部１００は、処理をＳ７１に戻し、砥石軸用モータ３５の回転を続行させる。一方、接触センサ４４の計測値が０以上０．２ｍｍ未満であるとき（Ｓ７６で０以上０．２ｍｍ未満）、制御部１００は、計測軸を０．１ｍｍ下降させてから（Ｓ７７）、処理をＳ７１に戻し、砥石軸用モータ３５の回転を続行させる。
【００４０】
つまり、研削盤１は、ワークＷの厚みが（仕上げ寸法＋０．５ｍｍ）未満になるまで、計測ヘッド４０の下降を０．１ｍｍづつ、小刻みに行っている。これは、以下の理由による。複数のワークＷｃ１，Ｗｃ２，・・・を回転テーブル１０に並べて研削加工する場合、ワークＷｃ１とワークＷｃ２との間できる隙間にプローブ４６が落下し、プローブ４６やワークＷｃの損傷が発生する。また、プローブ４６の落下や乗り上げ等による振動で計測が安定しないので、加工精度に影響が出るという問題もある。
【００４１】
しかしながら、本実施形態の研削盤１は、計測ヘッド４０の下降を小刻みに行うことで、プローブ４６の落下の衝撃を少なくし、プローブ４６のワークＷへの乗り上げ等による振動を少なくしている。なお、降下幅０．１ｍｍは、Ｓ７６の降下判定基準０．２ｍｍの１／２（整数分の一）であると共に、接触センサ４４の計測範囲０．５ｍｍの１／５（整数分の一）でもある。また、０．５ｍｍは、ワークＷの厚みの最大公差なので、降下幅０．１ｍｍは、ワークＷの厚みの最大公差の１／５（整数分の一）でもある。つまり、本実施形態の研削盤１は、Ｓ７６の降下判定基準、又は接触センサ４４の計測範囲の降下を複数回で行うことになる。
【００４２】
（変形例）
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）前記実施形態の砥石２０は、回転軸を固定させていたが、Ｘ方向に往復運動させてもよい。
【００４３】
（２）前記実施形態の研削盤１は、接触センサ４４の計測範囲を加工前ワーク寸法のバラツキ最大値（例えば、０．５ｍｍ）に予め設定し、計測範囲の制限を行っていたが、このような制限を行う必要がない。つまり、前記実施形態の研削盤１は、プローブ４６の先端に設けた接触子４６ａがワークＷの上面に接触させていたが、プローブ４６を設けることなく、接触センサ４４のセンサヘッド４４ａをワークＷの上面に直接接触させることもできる。この場合、接触センサ４４の計測範囲は、接触センサ４４が有する固有の測定範囲（例えば、１２ｍｍ）となる。
【００４４】
（３）前記実施形態の研削盤１は、０．１ｍｍの降下を複数回に分けて実行したが、例えば、０．２ｍｍや０．３ｍｍの降下を含めてもよい。つまり、制御部１００は、計測ヘッド４０を、接触センサ４４の計測範囲（例えば、０．５ｍｍ）よりも短い距離を複数回に分けて降下させればよい。
【００４５】
（４）前記実施形態の計測軸の校正は、接触子４６ａと回転テーブル１０の上面とを接触させ、接触センサ４４の計測値、及び計測軸用リニアスケール５７の出力値をゼロリセットした。しかしながら、接触子４６ａと回転テーブル１０の上面とが接触した状態で、計測ヘッド４０をさらに降下させることもできる。このようにして、接触センサ４４のセンサヘッド４４ａが押し込まれた場合、計測軸用リニアスケール５７の出力値は計測ヘッド４０の降下量だけ減少し、接触センサ４４の計測値は接触子４６ａの降下量だけ増加する。
【００４６】
何れにしても、接触センサ４４の計測値と計測ヘッド４０の降下量（移動量）との和が接触子４６ａと回転テーブル１０の上面とが接触しているときにゼロになるように、接触センサ４４が校正（設定）される。
【００４７】
（付記）
本実施形態の研削盤（１）は、
研削対象物を保持する回転テーブル（１０）と、
前記研削対象物を研削する砥石（２０）と、
前記研削対象物の研削面に接触可能な接触子（４６ａ）と、
前記接触子の変位を計測する接触センサ（４４）と、
前記接触センサの計測範囲を超えるときに、前記接触センサ、及び前記接触子を研削方向（回転テーブルの上面に垂直な方向）に移動させる移動手段（例えば、モータ、ボールネジ、リニアスケール）と、
を備えることを特徴とする。
【００４８】
また、前記移動手段は、前記接触センサの計測値が所定値未満（０．２ｍｍ未満）であるとき、前記接触子、及び前記接触センサの前記所定値の降下を複数回で行うことが好ましい。
また、前記接触センサは、その計測値と前記移動手段による移動量との和が前記接触子と前記回転テーブルの上面とが接触しているときにゼロになるように校正されることが好ましい。
【００４９】
また、前記回転テーブルは、複数の前記研削対象物を保持可能であり、
前記接触子は、半径が前記研削対象物の最大公差以上の半球状に形成されており、
前記回転テーブルは、その回転中に前記接触子を前記複数の研削対象物の上面に接触させることが好ましい。これにより、接触子の下降が小刻みに行われ、接触子の落下の衝撃が少なくなり、接触子の研削対象物への乗り上げ等による振動が少なくなる。
【００５０】
また、前記移動手段は、第１の研削対象物の計測後に行われる前記回転テーブルの回転前に、前記接触センサ、及び前記接触子を設定値の範囲内で上昇させ、
前記上昇させた状態で、前記接触子を前記複数の研削対象物の上面に接触させることが好ましい。該設定値（０．５ｍｍ）の上昇は、研削対象物の側面に接触子が当接することを防止し、延いてはプローブの破損を防止するためである。
【００５１】
また、前記設定値の範囲内での上昇は、前記設定値だけ上昇させた状態で、前記回転テーブルを１回転させ、該１回転させた後に、下降させて実現することが好ましい。ここで、前記設定値は、前記接触センサの計測範囲、又は前記研削対象物の最大公差（０．５ｍｍ）であることが好ましい。また、上昇距離と下降距離との差は、前記設定値よりも小さな値とする。
【符号の説明】
【００５２】
１  研削盤
１０  回転テーブル
１５  回転テーブル用モータ
２０  砥石
２５  砥石用モータ
３０  砥石軸用ボールネジ
３０ａ，５０ａ  ネジ軸
３０ｂ,５０ｂ  ナット
３５  砥石軸用モータ
３７  砥石軸用リニアスケール
４０  計測ヘッド
４２  センサ固定板
４２ａ  支点
４４  接触センサ
４４ａ  センサヘッド
４６  プローブ
４６ａ  接触子
５０  計測軸用ボールネジ
５５  計測軸用モータ
５７  計測軸用リニアスケール
６０  レーザ発振器
６５  受光素子
７０，７２  手動ボールネジ
１００  制御部
Ｗ  ワーク（研削対象物）
【図１】
2017001118.tif 000003
【図２】
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【図３】
2017001118.tif 000005
【図４】
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【図５】
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