(57)【要約】【課題】本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、支持部材、上記支持部材の一面上に配置された第１コイル層、及び上記第１コイル層上に配置された第２コイル層を含むコイル部と上記コイル部を覆う磁性物質とを含む本体と、上記本体上に配置され、上記コイル部と連結された電極と、を含み、上記第１及び第２コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、上記パターン内に配置され、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、上記第１及び第２コイル層はシード層の形状が異なるコイル部品及びその製造方法に関する。【選択図】図３
2017098523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材、前記支持部材の一面上に配置された第１コイル層、及び前記第１コイル層上に配置された第２コイル層を含むコイル部と、前記コイル部を覆う磁性物質と、を含む本体と、
前記本体上に配置され、前記コイル部と連結された電極と、を含み、
前記第１及び第２コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、前記パターン内に配置され、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、
前記第１及び第２コイル層はシード層の形状が異なる、コイル部品。
【請求項２】
前記第１コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第１側に配置され、
前記第２コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第１側、及び前記第１側と直交する第２側に配置される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１及び第２コイル層はシード層の断面形状が異なる、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１コイル層のシード層は平らな断面形状を有し、
前記第２コイル層のシード層は曲がった断面形状を有する、請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コイル部は、前記第１及び第２コイル層の間に配置された第１絶縁フィルムと、
前記第２コイル層上に配置された第２絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルムを貫通し、前記第１及び第２コイル層を電気的に連結する第１ビアと、をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記コイル部は、前記支持部材の他面上に配置された第３コイル層と、前記第３コイル層上に配置された第４コイル層と、をさらに含み、
前記第３及び第４コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、前記パターンを満たし、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、
前記第３及び第４コイル層はシード層の配置形態が異なる、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第３コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第１側に配置され、
前記第４コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第１側、及び前記第１側と直交する第２側に配置される、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記第３及び第４コイル層はシード層の断面形状が異なる、請求項６または７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第３コイル層のシード層は平らな断面形状を有し、
前記第４コイル層のシード層は曲がった断面形状を有する、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記コイル部は、前記第３及び第４コイル層の間に配置された第３絶縁フィルムと、
前記第４コイル層上に配置された第４絶縁フィルムと、
前記第３絶縁フィルムを貫通し、前記第３及び第４コイル層を電気的に連結する第２ビアと、をさらに含む、請求項６〜９のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記コイル部は、前記支持部材を貫通し、前記第１及び第３コイル層を電気的に連結する貫通導体をさらに含む、請求項６〜１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記第１から第４コイル層が連結されて一つのコイルを構成し、
前記電極は、前記第２コイル層の端部と連結された第１電極と、
前記第４コイル層の端部と連結された第２電極と、を含む、請求項６〜１１のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記第１及び第２コイル層が連結されて一つのコイルを構成し、
前記第３及び第４コイル層が連結されて他の一つのコイルを構成し、
前記電極は、
前記第１コイル層の端部と連結された第１電極と、
前記第２コイル層の端部と連結された第２電極と、
前記第３コイル層の端部と連結された第３電極と、
前記第４コイル層の端部と連結された第４電極と、を含む、請求項６〜１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１４】
前記支持部材はガラス繊維及び絶縁樹脂を含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１５】
コイル部を形成する段階と、
前記コイル部を磁性物質で覆って本体を形成する段階と、
前記本体上に前記コイルと連結された電極を形成する段階と、を含み、
前記コイル部を形成する段階は、
少なくとも一面に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、
前記金属層を平面コイル形状を有するようにパターニングする段階と、
前記支持部材上に平面コイル形状のパターンを有する内側絶縁層を形成する段階と、
前記金属層を基礎に前記内側絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内側導体層を形成する段階と、
前記内側絶縁層及び内側導体層上に絶縁フィルムを積層する段階と、
前記絶縁フィルム上に平面コイル形状のパターンを有する外側絶縁層を形成する段階と、
前記外側絶縁層の表面、前記外側絶縁層の壁面、及び前記外側絶縁層のパターン内の前記絶縁フィルムの表面にシード層を形成する段階と、
前記シード層を基礎に前記外側絶縁層の表面上に、また、前記外側絶縁層のパターン内にめっき層を形成する段階と、
前記外側絶縁層の表面上に形成されたシード層及びめっき層を平坦化して外側導体層を形成する段階と、を含む、コイル部品の製造方法。
【請求項１６】
支持部材と、
前記支持部材の一面に配置された第１コイル層と、
前記第１コイル層上に配置された第２コイル層と、
前記支持部材の他面に配置された第３コイル層と、
前記第３コイル層上に配置された第４コイル層と、
前記第２及び第４コイル層の端部と連結された外部電極と、を含み、
前記第１、第２、第３、及び第４コイル層はそれぞれシード層及びめっき層を含むコイル導体を含み、
前記第１及び第２コイル層のシード層は互いに異なる形状を有し、
前記第３及び第４コイル層のシード層は互いに異なる形状を有する、コイル部品。
【請求項１７】
前記支持部材を貫通し、前記第１及び第３コイル層を直接電気的に連結する貫通導体をさらに含む、請求項１６に記載のコイル部品。
【請求項１８】
前記第１及び第３コイル層のそれぞれのシード層及びめっき層は、前記第１及び第３コイル層が電気的に連結されるように前記貫通導体を通じて延長される、請求項１７に記載のコイル部品。
【請求項１９】
前記第１コイル層上に直接配置された第１絶縁フィルムと、
前記第３コイル層上に直接配置された第３絶縁フィルムと、をさらに含み、
前記第１絶縁フィルム上には前記第２コイル層が直接配置され、前記第１絶縁フィルムを貫通する第１ビアによって前記第１及び第２コイル層が互いに連結され、
前記第３絶縁フィルム上には前記第４コイル層が直接配置され、前記第３絶縁フィルムを貫通する第２ビアによって前記第３及び第４コイル層が互いに連結される、請求項１６〜１８のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項２０】
前記第２コイル層のシード層は前記第１ビアを通じて延長されて前記第１コイル層のコイル導体と直接接触し、
前記第４コイル層のシード層は前記第２ビアを通じて延長されて前記第３コイル層のコイル導体と直接接触する、請求項１９に記載のコイル部品。
【請求項２１】
前記第１及び第３コイル層のシード層は、前記支持部材の一面及び他面上に直接形成された平面コイルパターン内にそれぞれ配置され、
前記第２及び第４コイル層のシード層は、前記第１及び第３絶縁フィルム上に直接形成された平面コイルパターン内にそれぞれ配置され、前記第２及び第４コイル層のコイル導体の側面にそれぞれ延長され、
前記第２及び第４コイル層の導体層は、前記第２及び第４コイル層のコイル導体の側面に延長されたシード層の間の空間をそれぞれ満たす、請求項１９または２０に記載のコイル部品。
【請求項２２】
前記第１、第２、第３、及び第４コイル層はそれぞれ平面コイルパターンを形成するために配置された絶縁層を含み、前記絶縁層はそれぞれ絶縁樹脂と磁性フィラーとの混合物を含む、請求項１６〜２１のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項２３】
互いに相対する第１面及び第２面上に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、
前記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面を露出させるように前記金属層を平面コイル形状にパターニングする段階と、
前記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面の露出部位上に平面コイル形状のパターンを有する内部絶縁層を形成する段階と、
パターン化された前記金属層を基礎に各前記内部絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内部導体層を形成する段階と、
前記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面上に形成された内部絶縁層及び内部導体層上にそれぞれ絶縁フィルムを積層する段階と、を含む、コイル部品の製造方法。
【請求項２４】
前記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面を貫通する貫通孔を形成する段階と、
前記貫通孔の側面に前記支持部材の第１面上に形成された金属層から前記支持部材の第２面上に形成された金属層まで延長される貫通シード層を形成する段階と、をさらに含み、
前記内部導体層を形成する段階は、前記貫通孔内に前記貫通シード層を基礎にめっき層を形成して貫通導体を形成することを含む、請求項２３に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２５】
前記金属層をパターニングする段階は、前記金属層を前記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面上でそれぞれ前記貫通孔と重なる平面コイル形状を有するようにパターニングすることを含む、請求項２４に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２６】
各前記絶縁フィルム上に平面コイル形状のパターンを有する外部絶縁層をそれぞれ形成する段階と、
各前記外部絶縁層の表面、各前記外部絶縁層の側面、及び各前記外部絶縁層のパターンによって露出する前記絶縁フィルムの表面上にシード層を形成する段階と、
各前記外部絶縁層上に形成されたシード層を基礎に各前記外部絶縁層上にめっき層を形成する段階と、
各前記外部絶縁層上に形成されたシード層及びめっき層を平坦化して外部導体層を形成する段階と、をさらに含む、請求項２３〜２５のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２７】
各前記絶縁フィルムにビア孔をそれぞれ形成する段階をさらに含み、
各前記外部絶縁層上にシード層を形成する段階は、前記シード層が各前記絶縁フィルムに形成されたビア孔内に延長されるように形成することを含む、請求項２６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２８】
各前記外部絶縁層を形成する段階は、各前記外部絶縁層が各前記絶縁フィルムに形成されたビア孔を露出させる平面コイルのパターンを有するように形成することを含む、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２９】
各前記外部絶縁層上に形成されたシード層は、パターン化された各前記金属層と断面形状が異なる、請求項２６〜２８のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルＴＶ、モバイルフォン、ノートブックなどのような電子機器の小型化及び薄型化に伴い、このような電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び薄型化が求められている。また、このようなニーズに符合するために、多様な形態の巻線型または薄膜型のコイル部品の研究開発が活発に行われている。
【０００３】
一方、薄膜型コイル部品のコイルパターンを形成するために、従来は、基板上に予めシード層を形成し、その上にパターン用感光材料をコーティング及び現像した後、そのパターニングの間に銅めっきを満たしてコイルパターンを形成してから絶縁性感光材料及びシード層をフラッシュエッチングなどで除去する、いわゆるセミアディティブ法（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ：ＳＡＰ）などが主に用いられてきた。
【０００４】
但し、このような製造方法は、パターン用感光材料及び絶縁用感光材料を両方使用するため製造原価が高く生産性が落ちる。また、コイルパターンを多層形成する過程でフラッシュエッチングなどによって下部層が平坦ではない場合、線幅のマージンが減る可能性がある。なお、コイルの損失率が大きいおそれがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の多様な目的のうちの一つは、このような問題を解決するもので、生産性に優れ、コイルの損失率が小さく、微細線幅の解像度の向上が可能なコイル部品及びこれを効率的に製造することができる方法を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの一つは、銅箔積層板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）などを用いる印刷回路基板工法及びダマシン工法をコイル部品の製造に適するように変更してコイル部品を製造することである。
【０００７】
本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの他の一つは、支持部材、上記支持部材の一面上に配置された第１コイル層、及び上記第１コイル層上に配置された第２コイル層を含むコイル部と、上記コイル部を覆う磁性物質と、を含む本体と、上記本体上に配置され、上記コイル部と連結された電極と、を含み、上記第１及び第２コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、上記パターン内に配置され、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、上記第１及び第２コイル層はシード層の形状が異なるコイル部品を提供することである。
【０００８】
本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの他の一つは、コイル部を形成する段階と、上記コイル部を磁性物質で覆って本体を形成する段階と、上記本体上に上記コイルと連結された電極を形成する段階と、を含み、上記コイル部を形成する段階は、少なくとも一面に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、上記金属層を平面コイル形状を有するようにパターニングする段階と、上記支持部材上に平面コイル形状のパターンを有する内側絶縁層を形成する段階と、上記金属層を基礎に上記内側絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内側導体層を形成する段階と、上記内側絶縁層及び内側導体層上に絶縁フィルムを積層する段階と、上記絶縁フィルム上に平面コイル形状のパターンを有する外側絶縁層を形成する段階と、上記外側絶縁層の表面、上記外側絶縁層の壁面、及び上記外側絶縁層のパターン内の上記絶縁フィルムの表面にシード層を形成する段階と、上記シード層を基礎に上記外側絶縁層の表面上に、また、上記外側絶縁層のパターン内にめっき層を形成する段階と、上記外側絶縁層の表面上に形成されたシード層及びめっき層を平坦化して外側導体層を形成する段階と、を含むコイル部品の製造方法を提供することである。
【０００９】
本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの他の一つは、支持部材と、上記支持部材の一面に配置された第１コイル層と、上記第１コイル層上に配置された第２コイル層と、上記支持部材の他面に配置された第３コイル層と、上記第３コイル層上に配置された第４コイル層と、上記第２及び第４コイル層の端部と連結された外部電極と、を含み、上記第１、第２、第３、及び第４コイル層はそれぞれシード層及びめっき層を含むコイル導体を含み、上記第１及び第２コイル層のシード層は互いに異なる形状を有し、上記第３及び第４コイル層のシード層は互いに異なる形状を有するコイル部品を提供することである。
【００１０】
本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちのさらに他の一つは、互いに相対する第１面及び第２面上に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、上記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面を露出させるように上記金属層を平面コイル形状にパターニングする段階と、上記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面の露出部位上に平面コイル形状のパターンを有する内部絶縁層を形成する段階と、上記パターン化された金属層を基礎に上記それぞれの内部絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内部導体層を形成する段階と、上記支持部材の互いに相対する第１面及び第２面上に形成された内部絶縁層及び内部導体層上にそれぞれ絶縁フィルムを積層する段階と、を含むコイル部品の製造方法を提供することである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多様な効果のうちの一効果として、生産性に優れ、コイルの損失率が減少して低抵抗の確保が可能であり、微細線幅の解像度の向上が可能なコイル部品及びこれを効率的に製造できる方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子機器に適用されたコイル部品の例を概略的に示す。
【図２】コイル部品の一例を示す概略的な斜視図である。
【図３】図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'線に沿った切断断面図である。
【図４】図３のコイル部品におけるＱ領域の概略的な拡大断面図である。
【図５ａ】図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図５ｂ】図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図５ｃ】図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図５ｄ】図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図５ｅ】図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図５ｆ】図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図６】コイル部品の他の一例を示す概略的な斜視図である。
【図７】図６のコイル部品の概略的なＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面図である。
【図８】図６のコイル部品の概略的なＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った切断断面図である。
【図９ａ】図６のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図９ｂ】図６のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図９ｃ】図６のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図９ｄ】図６のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【図９ｅ】図６のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００１４】
電子機器
図１は電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す。図面を参照すると、電子機器には多様な種類の電子部品が用いられることが分かる。例えば、応用プロセッサ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を中心に、ＤＣ／ＤＣ、Ｃｏｍｍ．  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＷＬＡＮ  ＢＴ／ＷｉＦｉ  ＦＭ  ＧＰＳ  ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、バッテリー、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ  ＡＭＯＬＥＤ、オーディオコーデック、ＵＳＢ  ２．０／３．０  ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭなどが用いられることができる。このとき、このような電子部品の間にはノイズの除去などを目的に多様な種類のコイル部品がその用途に応じて適切に適用されることができ、例えば、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１、高周波インダクタ（ＨＦ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｂｅａｄ）３、高周波用ビーズ（ＧＨｚ  Ｂｅａｄ）４、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）５などを挙げることができる。
【００１５】
具体的には、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１は、電気を磁場の形態で貯蔵し出力電圧を維持して電源を安定させる用途などで用いられることができる。また、高周波インダクタ（ＨＦ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２は、インピーダンスをマッチングして必要な周波数を確保したり、ノイズ及び交流成分を遮断するなどの用途で用いられることができる。また、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｂｅａｄ）３は、電源ライン及び信号ラインのノイズを除去したり、高周波リップルを除去するなどの用途で用いられることができる。また、高周波用ビーズ（ＧＨｚ  Ｂｅａｄ）４は、オーディオと関連した信号ライン及び電源ラインの高周波ノイズを除去するなどの用途で用いられることができる。また、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）５は、ディファレンシャルモードでは電流を通過させ、コモンモードノイズだけを除去するなどの用途で用いられることができる。
【００１６】
電子機器は、代表的にスマートフォン（Ｓｍａｒｔ  Ｐｈｏｎｅ）であってよく、これに限定されるものではないが、例えば、個人用情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｔｉｌｌ  ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ  ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ  ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ  ｗａｔｃｈ）であってもよい。これらの他にも、通常の技術者によく知られている他の多様な電子機器などであってもよいことはもちろんである。
【００１７】
コイル部品
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ及び／またはコモンモードフィルターを例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。本発明の内容が他の多様な用途のコイル部品にも適用できることはもちろんである。一方、以下で用いられる側部は便宜上第１方向または第２方向に向かう方向を意味し、上部は便宜上第３方向に向かう方向を意味し、下部は便宜上第３方向の反対方向に向かう方向を意味する。さらに、側部、上部、または下部に位置するというのは、対象構成要素が基準となる構成要素と該当方向に直接接触する場合だけでなく、該当方向に位置し、直接接触しない場合も含むという概念で用いられた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したもので、特許請求の範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されないことはもちろんである。
【００１８】
図２はコイル部品の一例を示す概略的な斜視図である。図面を参照すると、一例によるコイル部品１００Ａは、本体１０と、本体１０上に配置された電極８０と、を含む。本体１０の内部にはコイル部２０が配置される。本体１０の内部に配置されたコイル部２０は磁性物質によって覆われる。電極８０は本体１０上に互いに離れて配置された第１電極８１及び第２電極８２を含む。第１電極８１及び第２電極８２はそれぞれコイル部２０の互いに異なる端子と連結される。
【００１９】
本体１０は、コイル部品１００Ａの外観を成し、第１方向に相対する第１面及び第２面と、第２方向に相対する第３面及び第４面と、第３方向に相対する第５面及び第６面と、を含む。本体１０は、このように六面体形状であることができるが、これに限定されるものではない。本体１０は、磁性物質を含み、その内部にはコイル部２０が配置される。磁性物質は、磁性性質を有するものであれば特に限定されず、例えば、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、またはＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末などのＦｅ合金類、Ｆｅ基非晶質、Ｃｏ基非晶質などの非晶質合金類、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどのスピネル型フェライト類、Ｂａ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ系フェライト、Ｂａ−Ｃｏ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系フェライトなどの六方晶型フェライト類、及びＹ系フェライトなどのガーネット型フェライト類などを挙げることができる。
【００２０】
電極８０は、コイル部品１００Ａが電子機器に実装されるとき、コイル部品１００Ａを電子機器と電気的に連結させる役割を行う。電極８０は、本体１０上に互いに離れて配置された第１電極８１及び第２電極８２を含む。電極８０は、例えば、伝導性樹脂層と、上記伝導性樹脂層上に形成された導体層と、を含むことができる。伝導性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上の導電性金属及び熱硬化性樹脂を含むことができる。導体層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層及びスズ（Ｓｎ）層が順に形成されることができる。
【００２１】
図３は図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'線に沿った切断断面図である。図面を参照すると、コイル部２０は、支持部材１５と、支持部材１５の一面上に配置された第１コイル層２１、３１と、第１コイル層２１、３１上に配置された第２コイル層２２、３２と、第１コイル層２１、３１と第２コイル層２２、３２の間に配置された第１絶縁フィルム４１と、第１絶縁フィルム４１を貫通し、第１コイル層２１、３１と第２コイル層２２、３２を連結する第１ビア６１と、第２コイル層２２、３２上に配置された第２絶縁フィルム４２と、を含む。また、支持部材１５の一面の反対面（他面）上に配置された第３コイル層２３、３３と、第３コイル層２３、３３上に配置された第４コイル層２４、３４と、第３コイル層２３、３３と第４コイル層２４、３４の間に配置された第３絶縁フィルム４３と、第３絶縁フィルム４３を貫通し、第３コイル層２３、３３と第４コイル層２４、３４を連結する第２ビア６２と、第４コイル層２４、３４上に配置された第４絶縁フィルム４４と、を含む。また、支持部材１５を貫通し、第１コイル層２１、３１と第３コイル層２３、３３を連結する貫通導体５１を含む。
【００２２】
支持部材１５は、コイル部２０を支持し、剛性を与える役割を行う。支持部材１５は、絶縁樹脂からなる絶縁基板であることができる。絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられることができる。支持部材１５は、その役割を十分に行うために、その厚さｔ１が第１から第４絶縁フィルム４１、４２、４３、４４の厚さｔ２より厚くてよい。
【００２３】
貫通導体５１は、支持部材１５の両面にそれぞれ配置された第１コイル層２１、３１と第３コイル層２３、３３を電気的に連結させる役割を行う。貫通導体５１は、支持部材１５を貫通する貫通孔の側部に配置された貫通シード層５１ａと、貫通シード層５１ａ上に配置された貫通めっき層５１ｂと、を含む。貫通シード層５１ａは、第１導体層２１の第１シード層２１ａと一体化することができる。貫通めっき層５１ｂは、第１導体層２１の第１めっき層２１ｂと一体化することができる。貫通導体５１は、第１方向及び第３方向の断面形状が図面のように砂時計の形態であってよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００２４】
第１コイル層２１、３１は、支持部材１５の一面上に配置され、平面コイル形状の第１パターンを有する第１絶縁層３１と、第１絶縁層３１の第１パターンを満たし、第１シード層２１ａ及び第１めっき層２１ｂで構成された第１導体層２１と、を含む。第３コイル層２３、３３は、支持部材１５の他面上に配置され、平面コイル形状の第３パターンを有する第３絶縁層３３と、第３絶縁層３３の第３パターンを満たし、第３シード層２３ａ及び第３めっき層２３ｂで構成された第３導体層２３と、を含む。第１シード層２１ａは第１絶縁層３１の第１パターン内の下部に配置される。第１シード層２１ａは断面形状が平ら（ｆｌａｔ）な形状を有する。第１めっき層２１ｂは第１絶縁層３１の第１パターン内の第１シード層２１ａ上に配置される。第３シード層２３ａは第３絶縁層３３の第３パターン内の上部に配置される。第３シード層２３ａは断面形状が平ら（ｆｌａｔ）な形状を有する。第３めっき層２３ｂは第３絶縁層３３の第３パターン内の第３シード層２３ａ上に配置される。後述する製造工程から分かるように、第１シード層及び第３シード層２１ａ、２３ａを先に形成し、これに合わせて第１パターンを有する第１絶縁層３１及び第３パターンを有する第３絶縁層３３を形成し、その後、めっきで第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂを形成するため、従来のフラッシュエッチングなどによる問題が発生せず、コイルの損失率が低減して電気抵抗を減らすのに有利である。
【００２５】
第１絶縁層３１及び第３絶縁層３３は、第１導体層２１及び第３導体層２３を選択的に絶縁させる役割を行う。第１絶縁層３１及び第３絶縁層３３の材質は、絶縁物質を含むものであればいかなるものも適用されることができる。例えば、公知の感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂などが用いられることができる。一方、第１絶縁層３１第３絶縁層３３は、絶縁樹脂及び磁性フィラーを含むものであることができる。この場合、層間の磁場の抵抗をなくすことができる。絶縁樹脂の例としてはエポキシ樹脂を挙げることができる。磁性フィラーの例としては、Ｆｅ合金類、非晶質合金類、フェライト類などを挙げることができる。第１絶縁層３１及び第３絶縁層３３に形成された第１パターン及び第３パターンは、それぞれ平面コイル形状を有する。このとき、コイルのターン数は、それぞれ２以上、例えば、３〜５程度であってよいが、これに限定されるものではない。
【００２６】
第１シード層２１ａ及び第３シード層２３ａは、第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂをより容易にめっきするための基礎金属層の役割を行う。第１シード層２１ａ及び第３シード層２３ａの形成物質は、導電性を与えることができる金属であれば特に制限なく適用されることができる。例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金などからなる群より選択された一つ以上を含むことができる。第１シード層２１ａ及び第３シード層２３ａは単層構造であることができる。例えば、銅（Ｃｕ）からなる単層構造であってよいが、これに限定されるものではない。
【００２７】
第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂは第１導体層２１及び第３導体層２３の実質的な役割を行う。第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂは、第１シード層２１ａ及び第３シード層２３ａに比べて厚さが相対的に非常に厚い。第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂは、導電性を与えることができる金属であれば特に制限なく適用されることができる。例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金などからなる群より選択された一つ以上を含むことができる。第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂは単層構造であることができる。例えば、銅（Ｃｕ）を含む単層構造であってよいが、これに限定されるものではない。
【００２８】
第２コイル層２２、３２は、第１コイル層２１、３１上に配置され、平面コイル形状の第２パターンを有する第２絶縁層３２と、第２絶縁層３２の第２パターンを満たし、第２シード層２２ａ及び第２めっき層２２ｂで構成された第２導体層２２と、を含む。第４コイル層２４、３４は、第３コイル層２３、３３上に配置され、平面コイル形状の第４パターンを有する第４絶縁層３４と、第４絶縁層３４の第４パターンを満たし、第４シード層２４ａ及び第４めっき層２４ｂで構成された第４導体層２４と、を含む。第２シード層２２ａは第２絶縁層３２の第２パターン内の下部及び側部に配置される。第２シード層２２ａは断面が曲がった（ｂｅｎｄｉｎｇ）形状を有する。第２めっき層２２ｂは第２絶縁層３２の第２パターン内の第２シード層２２ａ上に配置される。第４シード層２４ａは第４絶縁層３４の第４パターン内の上部及び側部に配置される。第４シード層２４ａは断面が曲がった（ｂｅｎｄｉｎｇ）形状を有する。第４めっき層２４ｂは第４絶縁層３４の第４パターン内の第４シード層２４ａ上に配置される。後述する製造工程から分かるように、第２導体層２２及び第４導体層２４は、いわゆるダマシン工程で形成するため、従来のフラッシュエッチングなどによる問題が発生せず、コイルの損失率が低減して電気抵抗を減らすのに有利である。
【００２９】
第２絶縁層３２及び第４絶縁層３４は、第２導体層２２及び第４導体層２４を選択的に絶縁させる役割を行う。第２絶縁層３２及び第４絶縁層３４の材質は、絶縁物質を含むものであればいかなるものも適用されることができる。例えば、公知の感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂などが用いられることができる。一方、第２絶縁層３２及び第４絶縁層３４は、絶縁樹脂及び磁性フィラーを含むものであることができる。この場合、層間の磁場の抵抗をなくすことができる。磁性フィラーの例としては、Ｆｅ合金類、非晶質合金類、フェライト類などを挙げることができる。第２絶縁層３２及び第４絶縁層３４に形成された第２パターン及び第４パターンは、それぞれ平面コイル形状を有する。このとき、コイルのターン数は、それぞれ２以上、例えば、３〜５程度であってよいが、これに限定されるものではない。
【００３０】
第２シード層２２ａ及び第４シード層２４ａは、第２めっき層２２ｂ及び第４めっき層２４ｂをより容易にめっきするための基礎金属層の役割を行う。第２シード層２２ａ及び第４シード層２４ａの形成物質は、導電性を与えることができる金属であれば特に制限なく適用されることができる。例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金などからなる群より選択された一つ以上を含むことができる。第２シード層２２ａ及び第４シード層２４ａは、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金などからなる群より選択された一つ以上を含むバッファシード層と、上記バッファシード層上に形成され、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金などからなる群より選択された一つ以上を含むめっきシード層と、を含む多層構造であることができる。例えば、チタン（Ｔｉ）及び銅（Ｃｕ）からなる２重層構造であってよいが、これに限定されるものではない。
【００３１】
第２めっき層２２ｂ及び第４めっき層２４ｂは、第２導体層２２及び第４導体層２４の実質的な役割を行う。第２めっき層２２ｂ及び第４めっき層２４ｂは、第２シード層２２ａ及び第４シード層２４ａに比べて厚さが相対的に非常に厚い。第２めっき層２２ｂ及び第４めっき層２４ｂは、導電性を与えることができる金属であれば特に制限なく適用されることができる。例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金などからなる群より選択された一つ以上を含むことができる。第２めっき層２２ｂ及び第４めっき層２４ｂは、単層構造であることができる。例えば、銅（Ｃｕ）を含む単層構造であってよいが、これに限定されるものではない。
【００３２】
第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３は、それぞれ互いに異なる層に配置された第１及び第２導体層２１、２２と第３及び第４導体層２３、２４を選択的に絶縁させる役割を行う。第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３の材質は、絶縁物質を含むものであればいかなるものも適用されることができる。絶縁物質としては、例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、市中に常用化しているｘＢＦなどが用いられることができる。
【００３３】
第２絶縁フィルム４２及び第４絶縁フィルム４４は、それぞれ第２コイル層２２、３２及び第４コイル層２４、３４上に配置されて、これらを他の構成要素と絶縁させて保護する。第２絶縁フィルム４２及び第４絶縁フィルム４４の材質は、絶縁物質を含むものであればいかなるものも適用されることができる。絶縁物質としては、例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、市中に常用化しているｘＢＦなどが用いられることができる。
【００３４】
第１ビア６１及び第２ビア６２は、それぞれ互いに異なる層に配置された第１及び第２導体層２１、２２と第３及び第４導体層２３、２４を電気的に連結させる。第１ビア６１は第１ビアシード層６１ａ及び第１ビアめっき層６１ｂで構成される。第２ビア６２は第２ビアシード層６２ａ及び第２ビアめっき層６２ｂで構成される。第１ビアシード層６１ａは第２シード層２２ａと類似して第１絶縁フィルム４１に形成されたビアパターンの下部及び側部に配置される。第１ビアシード層６１ａは第２シード層２２ａと一体化することができる。第２ビアシード層６２ａは第４シード層２４ａと類似して第３絶縁フィルム４３に形成されたビアパターンの上部及び側部に配置される。第２ビアシード層６２ａは第４シード層２４ａと一体化することができる。第１ビアめっき層６１ｂは第２めっき層２２ｂと一体化することができる。第２ビアめっき層６２ｂは第４めっき層２４ｂと一体化することができる。
【００３５】
第１から第４コイル層２１、３１、２２、３２、２３、３３、２４、３４は、電気的に連結されて一つのコイルを構成する。第２コイル層２２、３２の端部は第１電極８１と連結される。第４コイル層２４、３４の端部は第２電極８２と連結される。コイル部２０は、水平方向にもターン数が増加し、垂直方向にもターン数が増加するため、高いインダクタンスの実現に有利である。このような構造の一例によるコイル部品１００Ａは、例えば、パワーインダクタであってよいが、これに限定されるものではない。
【００３６】
一方、図面には支持部材１５の両面にコイル層が配置されるように示されているが、必要によっては、支持部材１５の一面にだけコイル層が配置されることはもちろんである。また、図面には支持部材１５の両面に２層のコイル層が配置されるように示されているが、必要によっては、それ以上のコイル層が配置されることはもちろんであり、この場合、さらに配置されるコイル層には第２コイル層２２、３２及び／または第４コイル層２４、３４の内容が適用されることができる。
【００３７】
コイル部２０は、図面のように、中央部１８が磁性物質で満たされることができるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、磁性物質で満たされなくてもよい。
【００３８】
図４は図３のコイル部品におけるＱ領域の概略的な拡大断面図である。図面を参照すると、コイル部２０を覆う磁性物質は、金属磁性体粉末１１、１２、１３と樹脂混合物１４が混合された磁性体樹脂複合体からなることができる。金属磁性体粉末１１、１２、１３は、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）またはシリコン（Ｓｉ）を主成分として含むことができ、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉなどを含むことができる。樹脂混合物１４は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性重合体（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）などを含むことができる。金属磁性体粉末１１、１２、１３は、二つ以上の粒子サイズ（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）を有する金属磁性体粉末１１、１２、１３であることができる。この場合、互いに異なるサイズのバイモーダル（ｂｉｍｏｄａｌ）金属磁性体粉末を用いて圧着することにより、磁性体樹脂複合体を十分に満たすことができるため充填率を高めることができる。
【００３９】
図５ａから図５ｆは図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。以下、上述の内容と重複する説明を省略し、コイル部品の概略的な製造工程のそれぞれの段階について説明する。
【００４０】
図５ａを参照すると、両面に金属層１６、１７が配置された支持部材１５を設ける。次に、支持部材１５を貫通する貫通孔５１Ｈを形成する。貫通孔５１Ｈは、機械ドリル及び／またはレーザードリル、研磨用粒子を用いるサンドブラスト法、プラズマを用いたドライエッチング法などによって行われて形成されることができる。機械ドリル及び／またはレーザードリルを用いて形成した場合は、過マンガン酸塩法などのデスミア処理を行って貫通孔５１Ｈ内の樹脂スミアを除去する。その後、貫通孔５１Ｈの側部に貫通シード層５１ａを形成する。貫通シード層５１ａは、当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、スパッタリング工法、スピン工法、化学銅などを適用することができる。
【００４１】
図５ｂを参照すると、金属層１６、１７を、公知のフォトリソグラフィー工法を用いて平面コイル形状を有するようにパターニングする。パターニングされた金属層１６、１７は、それぞれ第１シード層２１ａ及び第３シード層２３ａとして用いられる。次に、支持部材１５の両面に、平面コイル形状の第１パターンを有する第１絶縁層３１及び平面コイル形状の第３パターンを有する第３絶縁層３３を公知のフォトリソグラフィー工法を用いて形成する。このように、絶縁層とパターンを同時に形成するため、工程の数を節減することができる。
【００４２】
図５ｃを参照すると、第１シード層２１ａ及び第３シード層２３ａを基礎にして、当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、ドライフィルムを用いた無電解めっき法や電解めっき法などを適用して第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂを形成する。このとき、貫通めっき層５１ｂもともに形成することができる。その結果、内側導体層に該当する第１導体層２１及び第３導体層２３が形成される。また、これらを連結する貫通導体５１が形成される。このように、絶縁層内にコイルパターンを形成するため、従来のようなフラッシュエッチングが不要となり、その結果、コイルの損失率が減少して低抵抗の確保に有利である。次に、第１コイル層２１、３１及び第３コイル層２３、３３上にそれぞれ第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３を積層する。これは、公知のラミネーション工法を用いることができる。続いて、第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３に機械ドリル及び／またはレーザードリルなどを用いて第１ビア孔６１Ｈ及び第２ビア孔６２Ｈを形成する。その後、第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３上にそれぞれ平面コイル形状の第２パターンを有する第２絶縁層３２及び平面コイル形状の第４パターンを有する第４絶縁層３４を公知のフォトリソグラフィー工法を用いて形成する。このように、絶縁層とパターンを同時に形成するため、工程の数を節減することができる。
【００４３】
図５ｄを参照すると、第２絶縁層３２の表面、第２絶縁層３２内の第１絶縁フィルム４１の表面、及び第２絶縁層３２の壁面上にスパッタリング工法、スピン工法、化学銅などを適用して第２シード層２２ａを形成する。このとき、第１ビアシード層６１ａがともに形成される。また、第４絶縁層３４の表面、第４絶縁層３４内の第３絶縁フィルム４３の表面、及び第４絶縁層３４の壁面上にスパッタリング工法、スピン工法、化学銅などを適用して第４シード層２４ａを形成する。このとき、第２ビアシード層６２ａがともに形成される。その後、全面めっきを通じて第２めっき層２２ｂ及び第４めっき層２４ｂを形成する。このとき、第１ビアめっき層６１ｂ及び第２ビアめっき層６２ｂも形成される。ここで、全面めっき及び平坦化を用いる、いわゆるダマシン工法を用いることができる。平坦化方法は、特に制限されず、当該技術分野でよく知られている公知の方法、例えば、化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）、ラッピング（ｌａｐｐｉｎｇ）研削などが適用されることができる。表面平坦化を通じて一定の形状のコイルパターンを実現することができる。その結果、外側導体層に該当する第２導体層２２及び第４導体層２４が形成される。また、これらを内側導体層と連結する第１ビア６１及び第２ビア６２が形成される。
【００４４】
図５ｅを参照すると、第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３上にそれぞれ第２絶縁フィルム４２及び第４絶縁フィルム４４を積層する。その結果、コイル部２０が形成される。このように、支持部材１５の両面にコイル層が同時に形成されるため、生産性が向上することができる。コイル部２０を形成した後は、必要に応じて、コイル部２０の中央部を貫通するコア孔１８Ｈを形成することができる。コア孔１８Ｈは、磁性物質で充填されることができ、この場合、コイル部２０の磁性特性を向上させることができる。
【００４５】
図５ｆを参照すると、第２絶縁フィルム４２及び第４絶縁フィルム４４上にそれぞれ磁性シートを積層する。磁性シートの積層は、公知のラミネーション工法が適用されることができる。その結果、本体１０が完成する。次に、本体１０上に第１電極８１及び第２電極８２を形成する。第１電極８１及び第２電極８２は、導電性に優れた金属を含むペーストを用いて形成することができ、ペースト層上に導体層をさらに形成することができる。その結果、コイル部品１００Ａが製造される。
【００４６】
図面には便宜上一つのコイル部品１００Ａを製造するように示されているが、実際の量産過程では、一つの大きな基板上に複数個のコイル部品を同時に形成した後、これらを個別に切断する方法で製造できることはもちろんである。
【００４７】
図６はコイル部品の他の一例を示す概略的な斜視図である。図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１００Ｂは、本体１０と、本体１０上に配置された電極８０と、を含む。本体１０の内部にはコイル部２０が配置される。本体１０の内部に配置されたコイル部２０は磁性物質によって覆われる。電極８０は、本体１０上に互いに離れて配置された第１から第４電極８１、８２、８３、８４を含む。第１から第４電極８１、８２、８３、８４はそれぞれコイル部２０の互いに異なる端子と連結される。その他の詳しい内容は上述の通りであるため省略する。
【００４８】
図７は図６のコイル部品の概略的なＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面図である。図８は図６のコイル部品の概略的な−ＩＩＩ'線に沿った切断断面図である。図面を参照すると、コイル部２０は、支持部材１５と、支持部材１５の一面上に配置された第１コイル層２１、３１と、第１コイル層２１、３１上に配置された第２コイル層２２、３２と、第１コイル層２１、３１と第２コイル層２２、３２の間に配置された第１絶縁フィルム４１と、第１絶縁フィルム４１を貫通し、第１コイル層２１、３１と第２コイル層２２、３２を連結する第１ビア６１と、第２コイル層２２、３２上に配置された第２絶縁フィルム４２と、を含む。また、支持部材１５の一面の反対面（他面）上に配置された第３コイル層２３、３３と、第３コイル層２３、３３上に配置された第４コイル層２４、３４と、第３コイル層２３、３３と第４コイル層２４、３４の間に配置された第３絶縁フィルム４３と、第３絶縁フィルム４３を貫通し、第３コイル層２３、３３と第４コイル層２４、３４を連結する第２ビア６２と、第４コイル層２４、３４上に配置された第４絶縁フィルム４４と、を含む。以下、それぞれの構成について説明し、上述の内容と重複する内容は省略する。
【００４９】
第１及び第２コイル層２１、３１、２２、３２は電気的に連結されて第１コイルを構成する。第３及び第４コイル層２３、３３、２４、３４は電気的に連結されて第２コイルを構成する。第１コイル層２１、３１の端部は第１電極８１と連結される。第２コイル層２２、３２の端部は第２電極８２と連結される。第３コイル層２３、３３の端部は第３電極８３と連結される。第４コイル層２４、３４の端部は第４電極８４と連結される。第１コイルと第２コイルの間に同一の方向の電流が流れると磁束が互いに補強されてコモンモードインピーダンスが高くなりコモンモードノイズは抑制され、反対方向の電流が流れると磁束が互いに相殺されてディファレンシャルモードのインピーダンスが減少して所望する伝送信号を通過させることができる。このような構造の他の一例によるコイル部品１００Ｂは、例えば、コモンモードフィルターであってよいが、これに限定されるものではない。
【００５０】
一方、図面には支持部材１５の両面にコイル層が配置されるように示されているが、必要によっては、支持部材１５の一面にだけコイル層が配置できることはもちろんである。また、図面には支持部材１５の両面に２層のコイル層が配置されるように示されているが、必要によっては、それ以上のコイル層が配置できることはもちろんであり、この場合、さらに配置されるコイル層には第２コイル層２２、３２及び／または第４コイル層２４、３４の内容が適用されることができる。
【００５１】
コイル部２０は、図面のように、シート型の第１磁性体１１及びシート型の第２磁性体１２がコイル部２０の上部及び下部にそれぞれ積層されたものであってよい。この場合、電極８０を本体１０の上部及び下部にともに形成することができるため、実装方向に制限がないという長所があるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００５２】
図９ａから図９ｅは図６のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す。以下、上述の内容と重複する説明を省略し、コイル部品の概略的な製造工程のそれぞれの段階について説明する。
【００５３】
図９ａを参照すると、両面に金属層１６、１７が配置された支持部材１５を設ける。次に、金属層１６、１７を平面コイル形状を有するようにパターニングする。パターニングされた金属層１６、１７は、それぞれ第１導体層２１の第１シード層２１ａ及び第３導体層２３の第３シード層２３ａとして用いられる。
【００５４】
図９ｂを参照すると、支持部材１５の両面にそれぞれ平面コイル形状の第１パターンを有する第１絶縁層３１及び平面コイル形状の第３パターンを有する第３絶縁層３３を形成する。次に、第１シード層２１ａ及び第３シード層２３ａを基礎にして第１めっき層２１ｂ及び第３めっき層２３ｂを形成する。その結果、内側導体層に該当する第１導体層２１及び第３導体層２３が形成される。その後、第１コイル層２１、３１及び第３コイル層２３、３３上にそれぞれ第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３を積層する。続いて、第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３に機械ドリル及び／またはレーザードリルなどを用いて第１ビア孔６１Ｈ及び第２ビア孔６２Ｈを形成する。
【００５５】
図９ｃを参照すると、第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３上にそれぞれ平面コイル形状の第２パターンを有する第２絶縁層３２及び平面コイル形状の第４パターンを有する第４絶縁層３４を形成する。次に、第２絶縁層３２の表面、第２絶縁層３２の第２パターン２２Ｐ内の第１絶縁フィルム４１の表面、及び第２絶縁層３２の壁面上に第２シード層２２ａを形成する。このとき、第１ビアシード層６１ａがともに形成される。また、第４絶縁層３４の表面、第４絶縁層３４の第４パターン２４Ｐ内の第３絶縁フィルム４３の表面、及び第４絶縁層３４の壁面上に第４シード層２４ａを形成する。このとき、第２ビアシード層６２ａがともに形成される。その後、全面めっきを通じて第２めっき層２２ｂ及び第４めっき層２４ｂを形成する。このとき、第１ビアめっき層６１ｂ及び第２ビアめっき層６２ｂも形成される。
【００５６】
図９ｄを参照すると、第２めっき層２２及び第２絶縁層３２の上部と、第４めっき層２４及び第４絶縁層３４の下部を平坦化する。その結果、外側導体層に該当する第２導体層２２及び第４導体層２４が形成される。また、これらを内側導体層と連結する第１ビア６１及び第２ビア６２が形成される。次に、第１絶縁フィルム４１及び第３絶縁フィルム４３上にそれぞれ第２絶縁フィルム４２及び第４絶縁フィルム４４を積層する。その結果、コイル部２０が形成される。
【００５７】
図９ｅを参照すると、第２絶縁フィルム４２及び第４絶縁フィルム４４上にそれぞれ第１磁性シート１１及び第２磁性シート１２を積層する。その結果、本体１０が完成する。次に、本体１０上に第１から第４電極８１、８２、８３、８４を形成する。その結果、コイル部品１００Ｂが製造される。
【００５８】
一方、本発明において電気的に連結されるというのは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【００５９】
また、本発明で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。
【００６０】
なお、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
【符号の説明】
【００６１】
１  パワーインダクタ
２  高周波インダクタ
３  通常のビーズ
４  高周波用ビーズ
５  コモンモードフィルター
１００Ａ、１００Ｂ  コイル部品
１０  本体
２０  コイル部
８０  電極
１５  支持部材
２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ  第１から第４シード層
２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ  第１から第４めっき層
２１  第１導体層
２２  第２導体層
２３  第３導体層
２４  第４導体層
３１  第１絶縁層
３２  第２絶縁層
３３  第３絶縁層
３４  第４絶縁層
４１、４２、４３、４４  第１から第４絶縁フィルム
５１ａ  貫通シード層
５１ｂ  貫通めっき層
５１  貫通導体
６１ａ、６２ａ  ビアシード層
６１ｂ、６２ｂ  ビアめっき層
６１、６２  ビア
８１、８２、８３、８４  第１から第４電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図９ｅ】
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