(57)【要約】【課題】シート状封止材を用いて、欠損部分が生じた半導体実装基板を封止する場合であっても、従来の樹脂封止用の装置をそのまま使用可能で、製造コストの増加も抑制できる樹脂封止方法を提供する。【解決手段】複数の半導体チップが基板上に実装されたワークを、シート状封止材を積層してモールド金型により圧縮成形する樹脂封止方法において、シート状封止材を積層する前に、ワークにおける半導体チップの欠損箇所を特定するステップと、シート状封止材の離形フィルム上であって、半導体チップの欠損箇所に対応する位置に、ダミーチップを設けるステップと、ワーク上に、ダミーチップを設けたシート状封止材を積層し、モールド金型により圧縮成形するステップと、を有する樹脂封止方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体チップが基板上に実装されたワークを、封止樹脂層と離型フィルムとを有するシート状封止材を積層してモールド金型により圧縮成形する樹脂封止方法において、
前記シート状封止材を積層する前に、前記ワークにおける前記半導体チップの欠損箇所を特定するステップと、
前記シート状封止材の前記離形フィルム上であって、前記半導体チップの欠損箇所に対応する位置に、ダミーチップを設けるステップと、
前記ワーク上に、ダミーチップを設けた前記シート状封止材を積層し、前記モールド金型により圧縮成形するステップと、
を有することを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項２】
さらに、前記圧縮成形により得られた、前記シート状封止材が積層された前記ワークから、前記離型フィルムを剥がし、前記離型フィルムに設けられた前記ダミーチップを回収するステップを有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止方法。
【請求項３】
前記離形フィルムの厚さが２００μｍ以下で、該離型フィルムの前記ダミーチップを設ける面に微粘着処理がされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体チップが実装された基板にシート状の封止樹脂を供給し、モールドにより樹脂封止する樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置において、近年、小型化、高密度化が進み、半導体パッケージの製造の際、例えば、基板上に実装した半導体チップを樹脂封止し、ダイシングにより小片化し、Fan-Outタイプのパッケージを製造する工程がある。
【０００３】
この樹脂封止は、図６に示したように、基板上に複数の半導体チップ５１ａが配置、固定されたワーク５１と、封止樹脂層５２を有する離型フィルム５３とを用意し（図６（Ａ））、これらを上型及び下型とから構成される金型５４の所定位置に積層配置して（図６（Ｂ））、金型５４により圧縮成形する（図６（Ｃ）、（Ｄ））。これにより複数の半導体チップが樹脂封止される（図６（Ｅ））。得られた樹脂封止されたワークを、半導体チップごとに個片化して樹脂封止型の半導体装置を製造できる。
【０００４】
ところが、配線の細線化や基板デザインの複雑化により、このような工程において基板の不良が多くなることが問題となっている。配線の不具合などは部分的なため、そこだけ半導体チップを実装しないことで歩留まり低下によるロスを抑えている。ところが、この場合、半導体チップを実装していない場所の数だけ半導体チップの体積が減ることとなるため、封止時に必要な樹脂の量が多くなる。
【０００５】
粉体や液状の封止材を使った圧縮成形においては、金型内に供給する樹脂量の微調整が容易で、例えば、半導体チップの欠損をカウントしてその分だけ樹脂量を増量して供給することもできる（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
一方、シート状封止材は、より大きな面積を簡易な操作で一括封止できる利点があるが、あらかじめ樹脂の厚さと形状の決まった封止材を使用するため、上記のような必要な樹脂量が変動する場合には、その調整が困難である。
【０００７】
そのため、シート状封止材を用いて封止を行う場合、半導体チップの欠損により小さくなった体積の分だけ樹脂量が足りなくなり、このような欠損した状態で封止操作を行うと、封止樹脂の厚さが薄くなったパッケージが製造されてしまい、製品の信頼性が低下するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１３４９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この対策としては、ダミーチップを基板上の欠損部分に補填して、必要な樹脂量を一定にする作業を追加すればよい。しかしながら、この場合、樹脂封止された半導体チップと同時に樹脂封止されたダミーチップが製造され、ダミーチップを封止した基板はそのまま廃棄されることとなり、材料や実装の費用を含め、製造コストが増加してしまう。
【００１０】
このようなコストの増加を回避するためには、金型や装置に工夫して金型内の体積を増減させる等によりシート状封止材でも安定して封止する方法が有効であると考えられるが、金型内の体積を調整する場合、装置や金型が特殊な仕様となり、設備投資による償却費でやはり製造コストは上がってしまうと思われる。
【００１１】
そこで、本発明は、シート状封止材を用いて、欠損部分が生じた半導体実装基板を封止する場合であっても、樹脂量や金型内の体積を調整する特別な機構が必要なく、従来の樹脂封止用の装置をそのまま使用可能で、製造コストの増加も抑制できる樹脂封止方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは鋭意検討した結果、シート状の樹脂封止材を用いた封止方法においても、ダミーチップの使用形態を変更して、樹脂厚みの同等な半導体を従来と同等の封止操作で安定して得られ、製造コストを抑制可能な方法を見出した。
【００１３】
すなわち、本発明の樹脂封止方法は、複数の半導体チップが基板上に実装されたワークを、封止樹脂層と離型フィルムとを有するシート状封止材を積層してモールド金型により圧縮成形する樹脂封止方法において、前記シート状封止材を積層する前に、前記ワークにおける前記半導体チップの欠損箇所を特定するステップと、前記シート状封止材の前記離形フィルム上であって、前記半導体チップの欠損箇所に対応する位置に、ダミーチップを設けるステップと、前記ワーク上に、ダミーチップを設けた前記シート状封止材を積層し、前記モールド金型により圧縮成形するステップと、を有することを特徴とする。さらに、本発明の樹脂封止方法においては、前記圧縮成形により得られた、前記シート状封止材が積層された前記ワークから、前記離型フィルムを剥がし、前記離型フィルムに設けられた前記ダミーチップを回収するステップと、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、シート状封止材を用いて半導体チップを圧縮成形により封止する場合においても、使用する樹脂量を一定にすることができ、従来と同様の封止操作により、封止部分の樹脂厚みが一定（半導体チップ上の樹脂厚みが一定）の安定した樹脂封止型半導体装置を得ることができる。
【００１５】
本発明においては、使用する樹脂量が一定であるため、樹脂の供給量を調整する機構が必要なく、特殊な金型等によりキャビティ内の体積量を調整する必要もなく、製造コストを不必要に増大させることがない。
【００１６】
また、ダミーチップの回収機構を設けた場合には、高価なダミーチップを大量に消費することもなく、繰り返し利用が可能であるためさらに製造コストを増大させることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明で用いる樹脂封止装置の概略構成を示した図である。
【図２】本発明の半導体チップの欠損箇所を特定するステップを説明する図である。
【図３】本発明のダミーチップを実装するステップを説明する図である。
【図４】本発明の圧縮成形するステップを説明する図である。
【図５】圧縮成形後、ダミーチップを回収するステップを説明する図である。
【図６】従来の圧縮成形するステップを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の樹脂封止方法を説明するにあたっては、まず、この方法を実施できる樹脂封止装置について説明する。
【００１９】
＜樹脂封止装置＞
ここで用いる樹脂封止装置は、金型の中に半導体チップを実装したワークとシート状封止材を配置し、真空下で加熱・加圧成形できる樹脂封止手段に加え、後述する欠損箇所を特定する欠損箇所特定手段及びダミーチップを実装するダミーチップ実装手段を有する点に特徴を有する。
【００２０】
この樹脂封止装置の一例を図１に示した。この図１に示した樹脂封止装置１０は、欠損箇所特定手段１１、ダミーチップ実装手段１２、樹脂封止手段１３、を有して構成される。さらに、これらの手段の動作を制御する制御手段１４、半導体チップの欠損箇所を記憶する記憶手段１５と、を有する。これら手段をそれぞれ順番に説明する。
【００２１】
本発明における欠損箇所特定手段１１は、圧縮成形する前に、複数の半導体チップが実装されたワーク（半導体基板）に対して、シート状封止材を積層する前に、ワーク表面における半導体チップの有無を確認し、その位置を記憶して欠損箇所を特定するものである。
【００２２】
この欠損箇所特定手段１１は、ワーク表面を走査できる撮像装置１１ａと、ワークを所定の位置に固定するワーク載置台１１ｂと、を有する。ワーク載置台１１ｂには、ワークを所定の位置に固定可能とする位置決めピン１１ｃが設けられている。
【００２３】
位置決めピン１１ｃは、欠損箇所の確認時に、ワーク載置台１１ｂの所定位置にワークを固定し、ワーク上の半導体チップの実装位置が常に同じパターンとなるようにするものである。したがって、欠損箇所の確認は、予め決められた位置に半導体チップがあるかないかを確認、判定すればよい。
【００２４】
なお、上記では、半導体チップの欠損の有無を確認する手段として撮像装置を用いているが、半導体チップの欠損の有無が判定できれば他の手段でもよい。例えば、距離センサ、高さセンサ、反射型画像認識装置等のように半導体の有無により状態の変化を検知できるものが挙げられる。
【００２５】
本発明で用いられるダミーチップ実装手段１２は、使用前のシート状封止材に対して、上記欠損箇所特定手段１１で特定した半導体チップの欠損箇所に対応する位置に、ダミーチップを設けるものである。このとき、シート状封止材は、半導体チップを封止する樹脂層と、該樹脂層に積層された離型膜と、を有するが、ダミーチップの実装は、シート状封止材の離型膜上において行われる。すなわち、基板上の半導体チップを封止する樹脂層側ではなく、その反対側に実装するようになっている。
【００２６】
このダミーチップ実装手段１２は、基板上に半導体チップを実装するものと同じ実装手段を用いることができ、例えば、実装アーム１２ａと、シート状封止材を所定の位置に固定する封止材載置台１２ｂと、を有する。封止材載置台１２ｂには、シート状封止材を所定の位置に固定可能とする位置決めピン１２ｃが設けられている。
【００２７】
位置決めピン１２ｃは、ダミーチップの実装時に、封止材載置台１２ｂの所定位置にシート状封止材を固定し、シート状封止材に設けられた封止樹脂層の位置が常に同じ位置となるようにするものである。
【００２８】
実装アーム１２ａは、このように固定された封止樹脂層に対し、欠損箇所に対応する位置にダミーチップを搬送し、粘着等により固定するものである。この実装アーム１２ａは、ダミーチップを実装する用途のものを別に設けてもよいが、半導体チップの実装に用いる実装アームをそのまま用いてもよい。
【００２９】
また、上記したワーク載置台１１ｂと封止材載置台１２ｂとについても、これらを独立して設けてもよいが、両方の機能を併せ持つ１つの載置台として設けてもよい。このとき、位置決めピン１１ｃと１２ｃとは、こちらもそれぞれ独立して設けてもよいし、両方の機能を併せ持つ１つの位置決めピンとして設けてもよい。
【００３０】
本発明に用いる樹脂封止手段１３は、従来公知の樹脂封止装置で用いられるものと同様の構成のものがそのまま適用できる。すなわち、ここで用いられる樹脂封止手段１３は、半導体チップが基板上に実装されたワークにおいて、半導体チップを圧縮成形により封止できる金型１３ａと、該金型１３ａを上下から押圧可能なプレス機構（１３ｂ，１３ｃ）を有する。
【００３１】
ここで用いられる金型１３ａは、上型と下型とからなる一対の金型で構成され、これら上型と下型とは対向してプレスしたときに、成形対象物を所定の形状に成形可能な成形面が設けられている。ただし、シート封止材を用いた樹脂封止のメリットは、大きな面積を一括して封止できる点にあるため、２５０ｍｍ×２５０ｍｍ以上の比較的大きな平面サイズの封止領域を有する金型が好ましい。
【００３２】
本発明に用いられる金型１３ａは、例えば、上型にワークが固定できるようになっており、その固定されたワークに対して下側からシート状封止材の樹脂層を重ねあわせて圧縮成形することで、封止用樹脂を所定形状に成形する。この成形により基板上の半導体チップを封止できるようになっている。
【００３３】
この金型１３ａによる圧縮成形は、成形プレート１３ｂとシャフト１３ｃとから構成されるプレス機構により行われる。成形プレート１３ｂは、成形型１３ａである上型及び下型をそれぞれ成形面を対向させて固定し、この成形プレート１３ｂはそれらの一方又は両方が上下動可能なシャフト１３ｃに接続されている。また、成形プレート１３ｂは、金型を所望の温度に加熱、維持できるようにヒータ等の加熱手段が内部に設けられている。このような構成により、上型及び下型を互いに接近及び離間させることができ、圧縮成形を可能としている。
【００３４】
本発明で用いられる制御手段１４は、上記した欠損箇所特定手段１１、ダミーチップ実装手段１２、圧縮成形手段１３、のそれぞれの動作のタイミング、位置、等を制御するものである。また、この制御手段１４は、欠損箇所特定手段１１における半導体チップの有無を判定する機能も有し、欠損箇所の記録の指示、引出の指示等、の装置の動作を制御する。この制御手段１４として、一般的な装置の演算、制御に用いられるものであればよく、例えば、ＣＰＵ等の演算手段等が挙げられる。
【００３５】
本発明で用いられる記憶手段１５は、欠損箇所特定手段１１で特定された欠損箇所を記憶するものである。ここで記憶された欠損箇所は、ダミーチップ実装手段１２によりシート状封止材にダミーチップを実装する際に用いられる。なお、記憶手段１５は、一般的な記憶手段であればよく、例えば、メモリ、ＨＤＤ等で構成される。
【００３６】
＜樹脂封止方法＞
次に、本発明の樹脂封止方法について、上記した樹脂封止装置１０を用いた場合を例に、図２〜４を参照しながら説明する。
【００３７】
〈欠損箇所の特定〉
まず、複数の半導体チップ２１ａが基板上に実装されたワーク２１を、半導体チップ２１ａが上に来るようにワーク載置台１１ｂ上に固定する。固定は、位置決めピン１１ｃによりワークが所定の位置にくるように配置する。これにより半導体チップ２１ａの配置位置も所定のパターンとできる。
【００３８】
次に、固定されたワーク２１の表面を撮像装置１１ａにより撮像しながら、所定の位置に半導体チップ２１ａがあるかないかを判定する（図２）。ここでは、撮像装置１１ａにより得られた画像を、制御手段１４により画像解析処理して半導体チップの有無を判定すればよい。そして、半導体チップが無いと判定された場合、ワーク２１上における箇所を欠損箇所として特定し、それを記憶手段１５に欠損箇所として記憶させる。この操作をワーク２１の全面に対して撮像装置１１ａを走査して行い、ワーク２１の半導体チップ２１ａのない欠損箇所を特定する。図２において、走査方向の一例を矢印で示している。ここで、一般には半導体チップは格子状に設けられており、欠損箇所は２次元情報として得られる。
【００３９】
〈ダミーチップの実装〉
次に、封止樹脂層３１と離型フィルム３２とが積層されたシート状封止材を離型シート３２が上に来るように封止材載置台１２ｂ上に固定する。固定は、位置決めピン１２ｃにより封止樹脂層３１が所定の位置にくるように配置する。
【００４０】
次いで、上記記憶手段１５に記憶された欠損箇所に対応する位置に、ダミーチップを配置、固定する（図３）。ダミーチップ３３は、実装アーム１２ａによりダミーチップ３３を移送して、所定の位置に配置、固定すればよい。このとき、ダミーチップ３３に粘着面を設けて離型フィルム３２に固定してもよいし、離型フィルム３２の表面に予め粘着層を設けておき、ダミーチップ３３を配置、固定してもよい。
【００４１】
なお、上記で欠損箇所に対応する位置とは、圧縮成形時に、ワーク２１の欠損箇所にダミーチップ３３が配置される位置である。例えば、図２及び図３に示したように、ワーク上の欠損箇所が特定、記憶され、離型フィルム３２にダミーチップ３３が配置される場合、次に説明する圧縮成形においては、それぞれ表裏を反転させている。すなわち、図４に示しているように、ワーク２１は半導体チップ２１ａが下を向くように、シート状封止材は樹脂封止層３１が上を向くようにして圧縮成形される。
【００４２】
したがって、反転方向が同じであれば、図２において得られた欠損箇所に対して、そのまま欠損箇所を投影した形で図３における離型フィルム３２上にダミーチップ３３を配置すればよい。このとき、図２のワーク２１の表面における欠損箇所と、図３の離型フィルム３２上のダミーチップ３３とは同じ配置位置となっている。他方、製造工程においてワーク２１とシート状封止材３２の反転方向が異なる等の場合には、それに合わせて、配置位置を決定し、圧縮成形時において、欠損箇所にダミーチップが配置されるようにすればよい。
【００４３】
なお、ここで用いるシート状封止材について、以下説明する。
シート状封止材の封止樹脂層３１は、一般的な半導体封止に用いられる樹脂で形成されたものであればよく、例えば、不純物が少ない熱硬化型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂を柔らかいシート状に成形したものが用いられる。物性や配合は、封止されるチップやパッケージの要求仕様により調整することができ、ガラス転移温度やフィラー含有比率などは特に規定されない。また、粉体を事前にプレスし、シート状にしたものや、液状を延伸してシート状にしたものも使用できるが、柔軟性が無い場合は割れやすいので、加温する、キャリアプレートに貼ってハンドリングする、といった工夫が必要である。
【００４４】
一般的に柔軟なシート材料はタック性があるので、ハンドリングしやすいよう両面にカバーフィルムを配している。圧縮成形の場合、成形時にも金型に貼り付かないよう離形フィルムが使われるため、封止シートのカバーフィルムに離形フィルムを使用してもよい。金型に搬送する際には、片側の離形フィルムが剥離された状態で、基板に埋め込む側に封止樹脂層３１、反対側に離形フィルム３２で、離形フィルム３２の樹脂と接する面は離形処理、接していない面に微粘着処理がしてあるといった構成にすることが好ましい。
【００４５】
離形フィルム３２は、圧縮成形時に金型に貼り付かないよう、封止樹脂層３１と金型１３ａの間に挟んで成形される。前述の通り、封止樹脂層３１のカバーフィルムとして使う場合や、安価なカバーフィルムから剥離して離形フィルム３２に貼り直して成形する場合がある。いずれも加熱成形時に金型に貼り付かない、硬化後に樹脂と離形する、耐熱性が良好、などの条件を備えた厚さが均一なフィルムであれば、特に材質や表面処理は限定されない。オピュラン（三井化学東セロ株式会社製；登録商標）やＯＰＰ（２軸延伸ポリプロピレン）フィルム，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどの耐熱性熱可塑フィルムにシリコーンなどで離形処理をしたものが使われる。ただし、あまり厚いフィルムは適さないため、厚さ２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。
【００４６】
また、上記したが、離型フィルム３２の金型と接触する面に、ダミーチップを固定できる微粘着処理を施すことが好ましい。この場合、ダミーチップのサイズや固定する装置の加圧にもよるが、粘着力は、０．１Ｎ／ｃｍ〜１０Ｎ／ｃｍ（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７によるステンレス素材に対しての粘着力測定）程度が望ましい。あまり強いと金型との剥離が困難になってしまい、弱いとダミーチップの必要な固定ができなくなってしまう。また、ダミーチップは圧縮成形後に離型フィルムから引き剥がして、ダミーチップを回収できるように、加熱によって粘着性が低下する微粘着面であることが好ましい。
【００４７】
また、ここで使用するダミーチップは、実際のチップの不具合品や、同じ形状の代替品でもかまわない。成形中に変形したり、金型に傷を付けたりしないようなものを選択する。
【００４８】
〈圧縮成形〉
上記得られたワーク２１と、ダミーチップ３３を有するシート状封止材と、を用いてワーク２１上に実装された半導体チップ２１ａを封止樹脂層３１により封止する。この圧縮成形の操作は、使用するワークとシート状封止材とを上記したものとするだけで、操作自体は従来公知の圧縮成形と全く同一の操作とすればよい。
【００４９】
すなわち、図４に示したように、基板上に複数の半導体チップ２１ａが配置、固定されたワーク２１と、封止樹脂層３１とその反対面にダミーチップ３３を有する離型フィルム３２とを用意し（図４（Ａ））、これらを上型及び下型とから構成される金型１３ａの所定位置に積層配置して（図４（Ｂ））、金型１３ａにより圧縮成形する（図４（Ｃ）、（Ｄ））。圧縮成形は、例えば、真空化、加熱、加圧することにより行うことができる。これにより複数の半導体チップが樹脂封止される（図４（Ｅ））。そして、得られた樹脂封止されたワークを、半導体チップごとに個片化して樹脂封止型の半導体装置を製造できる。
【００５０】
なお、この樹脂封止においては、ダミーチップ３３が離型フィルム３２を挟んで封止樹脂層３１の反対側に設けられているため、圧縮成形時に金型内で半導体チップ分の体積を埋めているが（図４（Ｃ））、圧縮成形後に離型フィルムを剥がした際にはダミーチップ３３は従来のように成形体と一体となることはない。
【００５１】
上記のような圧縮成形により得られた樹脂封止されたワーク２１は、従来と同様に個片化して樹脂封止型の半導体装置とできるが、このとき、欠損箇所においてはダミーチップがないため、その分の余計なコストを削減できる。
【００５２】
〈ダミーチップの回収〉
また、上記したようにダミーチップ３３は、圧縮成形後も離型フィルム３２に粘着したものであるから、これを離型フィルム３２から引き剥がして回収すれば、再度、ダミーチップとして用いることができる。
【００５３】
通常は、チップの不良よりも基板の不良の方が多く、不良のチップをダミーチップに使うと足りなくなってしまう問題があったが、上記のように回収すれば何回も繰り返し使用できるため、基板１枚の上に実装されているチップの数以上のダミーチップは不要である。そして、このようにダミーチップ３３を繰り返し使用することができれば、製造コストの低減を図ることができる。
【００５４】
なお、回収にあたってはダミーチップ３３を離型フィルム３２から引き剥がすことができればよく様々な手法が考えられるが、例えば、図５に示したように、離型フィルム３２を２つのローラー４１ａ、４１ｂで巻きながら移送させる方法が好ましい。この方法によれば、ダミーチップ３３はローラー部分で大きく湾曲するため柔軟性のないダミーチップ３３は、離型フィルム３２との粘着面が強制的に引き剥がされて落下する。
【００５５】
このように、ダミーチップ３３を離型フィルム３２と分離する方法は容易に考えられ、分離することで容易に回収できる。この引き剥がされる場所の下に受け皿を置くなどによりさらに容易に回収できる。また、ダミーチップが金属製であれば磁石を用いることで容易に回収できる。
【００５６】
以上、実施形態について説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【実施例】
【００５７】
次に、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれらの例により限定されるものではない。以下に示す測定条件により、基板上に格子状に半導体チップが実装されたワーク（半導体基板）及びその他の部材を用意した。
【００５８】
＜部材＞
このワーク（半導体基板）としては、半導体チップサイズが８ｍｍ×６ｍｍ×０．５ｍｍで、４００ｍｍ×２５０ｍｍ×０．４ｍｍの基板上に４５０個実装されたものを欠損のないベースとし、チップ欠損箇所が０個、６個、２４個、３７個、５１個、５８個、７６個、８４個、の８種類の基板を用意した。
【００５９】
シート状封止材：ＫＥ−Ｇ１２５０ＳＳ−Ａ（京セラ株式会社製、商品名；厚さ０．４２ｍｍ）の片面に、微粘着離型フィルム：ＳＲＬ−０７５９（ＡＳ）（リンテック株式会社製、商品名）を付与して得た。
ダミーチップ：半導体チップと同サイズのステンレス（ＳＵＳ３０１）製のチップを用いた。
【００６０】
（実施例）
上記ワーク（半導体基板）のそれぞれについて、図２〜３を参照して説明したように、ワークにおける半導体チップの欠損箇所を特定し、次いでシート状封止材としてダミーチップを上記欠損箇所に対応した位置に設けた。このダミーチップを有するシート状封止材を用いて、図４に示した通り圧縮成形を行い、樹脂封止したワーク（半導体基板）を得た。
【００６１】
なお、ここで用いた装置、条件等は以下の通りである。
＜装置＞
欠損箇所特定手段は、ＣＣＤカメラ（株式会社システムクリエイト製、商品名：ＴＯＬＴＥＣ  機上ＣＣＤ測定システム）に情報処理ソフトを入れたＰＣ端末（パーソナルコンピュータ端末）を組み合わせた。カメラでチップのない場所を特定し、ＰＣ端末にワークでの位置を記憶する。この位置は次工程でダミーチップの実装に使われるが、ワークに関連付けたデータとしてダミーチップ実装手段に送られる。
【００６２】
ダミーチップ実装手段は、基板へのダイボンディング装置と同じＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２（株式会社九州セミコンダクターＫＡＷ製、商品名）を使用し、特定した欠損箇所に重なるよう、微粘着処理を施した離型フィルムに圧着する。ただし、この際に樹脂シートが軟化しないよう、加温はせずに２５℃以下になるように設定した。
【００６３】
圧縮成形手段は、ＷＣＭ−３００Ｌ（アピックヤマダ株式会社製、商品名）を使用し、通常は液状封止材の圧縮成形に用いる装置ではあるが、シートタイプ樹脂の搬送システム、ダミーチップを実装した離型フィルムの供給、位置決めシステムを付与し、今回の実施例に使用した。
【００６４】
＜条件＞
圧縮成形条件：半導体チップを実装したワークを該半導体チップと対向するようシート状封止材を金型内に配置し、金型を包囲しているチャンバー内を真空引きした。
次いで、下記の温度の、圧力条件にて、シート状封止材に金型を押し当てることで、該シート状封止材を軟化させ、各チップをモールドする成形を行った。
シート状封止材にて半導体チップを覆う際の条件は、０．１ｋＰａの真空下において、温度を１３０℃とし、プレスによって３００ｋＰａの圧力がシート状封止材に加わるように荷重をかけ、該シート状封止材を軟化させた。これによって、図１（ｃ）に示すように、エポキシ樹脂組成物が半導体チップを覆った封止型半導体を得た。
その後、大気開放し、金型を開いて成形物を取り出した。
さらに、大気圧下において、１５０℃、１時間の加熱条件にて、エポキシ樹脂組成物を完全硬化させた。
【００６５】
（比較例）
ダミーチップを用いない以外は、実施例１と同様の操作により樹脂封止したワーク（半導体基板）を得た。
【００６６】
［評価］
半導体チップ上の樹脂の厚さをマイクロスコープで測長した。測定箇所は１サンプルあたり４５箇所で、各サンプルの平均値を樹脂層厚さとした。その結果を表１に示した。
【００６７】
【表１】
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【００６８】
以上より、本発明のようにダミーチップを用いることにより、所望の樹脂厚さの半導体装置を得ることができることがわかった。また、ダミーチップの回収も容易で、繰り返し使用により操作やコスト等も効率的に行えることがわかった。
【符号の説明】
【００６９】
１０…樹脂封止装置、１１…欠損箇所特定手段、１２…ダミーチップ実装手段、１３…圧縮成形手段、１４制御手段、１５…記憶手段、２１…ワーク、２１ａ…半導体チップ、３１…封止樹脂層、３２…離型フィルム、３３…ダミーチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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