(57)【要約】【課題】インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするタイミングを決定するのに有利な決定方法を提供する。【解決手段】インプリント材を吐出する吐出口を含み、前記インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするタイミングを決定する決定方法であって、前記吐出口における前記インプリント材の液面の高さを取得する第１工程と、前記第１工程で取得された前記インプリント材の高さに基づいて、前記タイミングを決定する第２工程と、を有することを特徴とする決定方法を提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント材を吐出する吐出口を含み、前記インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするタイミングを決定する決定方法であって、
前記吐出口における前記インプリント材の液面の高さを取得する第１工程と、
前記第１工程で取得された前記インプリント材の高さに基づいて、前記タイミングを決定する第２工程と、
を有することを特徴とする決定方法。
【請求項２】
前記第１工程では、前記吐出口に対向する位置に配置される計測部を用いて、前記位置と前記インプリント材の液面との間の距離を計測することで、前記インプリント材の液面の高さを取得することを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項３】
前記第１工程では、前記供給部を使用している期間における複数の時刻のそれぞれについて、前記インプリント材の液面の高さを取得し、
前記第２工程では、前記複数の時刻のそれぞれに対応して取得された前記インプリント材の液面の高さに基づいて、前記供給部の使用時間に対する前記インプリント材の液面の変化を予測し、予測した前記変化と前記吐出口から前記インプリント材を正常に吐出するために必要となる前記インプリント材の液面の高さとを比較することで前記タイミングを決定することを特徴とする請求項１又は２に記載の決定方法。
【請求項４】
前記第１工程では、前記供給部を使用している期間における複数の時刻のそれぞれについて、前記インプリント材の液面の高さを取得し、
前記第２工程では、前記複数の時刻のそれぞれに対応して取得された前記インプリント材の液面の高さに基づいて、前記吐出口から吐出される前記インプリント材の吐出量の積算量に対する前記インプリント材の液面の変化を予測し、予測した前記変化と前記吐出口から前記インプリント材を正常に吐出するために必要となる前記インプリント材の液面の高さとを比較することで前記タイミングを決定することを特徴とする請求項１又は２に記載の決定方法。
【請求項５】
前記第１工程では、前記複数の時刻のそれぞれについて、同一の吐出口における前記インプリント材の液面の高さを取得することを特徴とする請求項３又は４に記載の決定方法。
【請求項６】
前記吐出口と前記インプリント材との接触角に基づいて、前記吐出口から前記インプリント材を正常に吐出するために必要となる前記インプリント材の液面の高さを予め取得する工程を更に有することを特徴とする請求項３乃至５のうちいずれか１項に記載の決定方法。
【請求項７】
モールドを用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
インプリント材を吐出する吐出口を含み、前記インプリント材を基板上に供給する供給部と、
前記吐出口に対向する位置に配置され、前記位置と前記吐出口における前記インプリント材の液面との間の距離を計測して前記吐出口における前記インプリント材の液面の高さを取得する計測部と、
前記計測部で取得された前記インプリント材の高さに基づいて、前記供給部をメンテナンスするタイミングを決定する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
前記基板を保持して移動する基板ステージを更に有し、
前記計測部は、前記基板ステージに配置されていることを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記モールドを保持するチャックを更に有し、
前記計測部は、前記チャックに保持された前記モールドと前記基板ステージとの間の距離も計測することを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記タイミングをユーザに通知することを特徴とする請求項７乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
請求項７乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項１２】
インプリント材を吐出する吐出口を含み、前記インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするメンテナンス方法であって、
前記吐出口における前記インプリント材の液面の高さを取得する第１工程と、
前記第１工程で取得された前記インプリント材の高さに基づいて、前記供給部をメンテナンスする第２工程と、
を有することを特徴とするメンテナンス方法。
【請求項１３】
請求項１、３乃至６のうちいずれか１項に記載の決定方法を実行することを特徴とする情報処理装置。
【請求項１４】
請求項１、３乃至６のうちいずれか１項に記載の決定方法を情報処理装置に実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、決定方法、インプリント装置、物品の製造方法、メンテナンス方法、情報処理装置及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加えて、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができるインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板上に未硬化のインプリント材を供給（塗布）し、かかるインプリント材とモールド（型）とを接触させて、モールドに形成された微細な凹凸パターンに対応するインプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術である。
【０００３】
インプリント技術において、インプリント材の硬化法の１つとして光硬化法がある。光硬化法は、基板上のショット領域に供給されたインプリント材とモールドとを接触させた状態で光を照射してインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを引き離すことでインプリント材のパターンを基板上に形成する方法である。インプリント材の硬化法には、光硬化法以外にも、熱によりインプリント材を硬化させる熱硬化法がある。
【０００４】
インプリント材は、ディスペンサによって基板上のショット領域に供給される。かかるディスペンサは、例えば、インクジェット方式で液体状のインプリント材を吐出し、インクジェットプリンタに一般的に用いられるインクジェットヘッドと同様な構成を有している。インクジェットヘッドの吐出面には複数の微細なノズルが形成され、かかるノズルからインクを吐出して記録媒体（プリント用紙など）に付着させることで、画像を記録媒体に印刷する。このようなインクジェットヘッドでは、ノズルに詰まりが生じて必要なインクが部分的に吐出されないことがある。特許文献１には、インクジェットヘッドの吐出面を固体撮像素子（ＣＣＤなど）で撮像し、その画像をホストコンピュータのディスプレイに表示して、その後の処理をユーザに判断させるための技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−４８４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体デバイスに用いられるパターンの形成において、インプリント材を吐出するノズルに詰まりが生じた場合には、吐出されるインプリント材の量（吐出量）が所期の量と異なることになり、基板上に形成されるパターンの高さや残膜厚に影響を与えてしまう。
【０００７】
また、ノズルの内部では、インプリント材の重量と、インプリント材の供給圧と、ノズルの内部の表面状態（撥液性など）とのバランスがとれた高さにインプリント材の液面（メニスカス面）が位置する。インプリント材の供給を繰り返していると、ノズルがインプリント材と反応したり、ノズルの周囲の雰囲気に曝されたりすることで、ノズルの内部の表面状態が変化する。また、ノズルの表面やその内部の表面に残留したインプリント材のうち、高揮発性の成分は揮発するが、低揮発性の成分は揮発せずに残渣として残る。更には、その他の影響でインプリント材の接触角が小さくなる。
【０００８】
このような要因によって、インプリント材の供給を繰り返していると、メニスカス面は徐々に下がってくる。メニスカス面が下がった状態でインプリント材を吐出すると、意図した吐出量とは異なる量のインプリント材が吐出されたり、意図した位置にインプリント材が供給されなかったりする。
【０００９】
特許文献１には、上述したように、インクジェットヘッドの吐出面を撮像して画像を表示することが開示されているが、かかる画像から、例えば、ノズルのクリーニングなどのメンテナンスが必要なのかどうかなどを判定する具体的な手法が開示されていない。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするタイミングを決定するのに有利な決定方法を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての決定方法は、インプリント材を吐出する吐出口を含み、前記インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするタイミングを決定する決定方法であって、前記吐出口における前記インプリント材の液面の高さを取得する第１工程と、前記第１工程で取得された前記インプリント材の高さに基づいて、前記タイミングを決定する第２工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、例えば、インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするタイミングを決定するのに有利な決定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】図１に示すインプリント装置において計測部が供給部を観察している状態を示す図である。
【図３】１つの吐出口に対向する位置に計測部を位置決めした状態を示す図である。
【図４】１つの吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さの変化を示す図である。
【図５】吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さの変化を示す図である。
【図６】吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さの変化を示す図である。
【図７】物品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１６】
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、モールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。インプリント装置１００は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドの凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する。
【００１７】
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱などが用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光を用いる。
【００１８】
硬化性組成物は、光の照射によって、或いは、加熱によって硬化する組成物である。光の照射によって硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００１９】
インプリント材は、基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００２０】
図１を参照するに、基板１は、搬送ハンドなどを含む基板搬送部２２によってインプリント装置１００の外部から搬入され、チャック２に保持される。基板ステージ３は、ベース定盤４に載置され、基板１を保持して移動する。基板ステージ３は、基板１をＸ軸方向及びＹ軸方向の所定の位置に位置決めする。
【００２１】
モールド１１は、基板上のインプリント材に転写すべきパターンを表面に有し、モールドチャック１２に固定される。モールドチャック１２は、モールドステージ１３に載置される。モールドステージ１３は、モールド１１のＺ軸回りの傾きを補正する機能を有する。モールドチャック１２及びモールドステージ１３のそれぞれは、光源２４からコリメータレンズを介して照射される光を通過させる開口（不図示）を有する。また、モールドチャック１２（又はモールドステージ１３）には、モールド１１の押し付け力（押印圧）を検出するためのロードセルが配置されている。
【００２２】
ガイドバープレート７は、一端がモールドステージ１３に固定され、天板６を貫通するガイドバー８の他端を固定する。モールド昇降部９は、ガイドバー８をＺ軸方向に駆動して、モールドチャック１２に保持されたモールド１１を基板上のインプリント材に接触させたり（押し付けたり）、基板上のインプリント材から引き離したりする。アライメント棚１４は、支柱１０を介して天板６に懸架される。アライメント棚１４には、ガイドバー８が貫通している。また、アライメント棚１４には、例えば、斜入射像ずれ方式を用いて、チャック２に保持された基板１の高さ（平坦度）を計測するための高さ計測系（不図示）が配置されている。
【００２３】
モールドアライメント用のＴＴＭ（スルー・ザ・モールド）アライメントスコープ２３は、基板ステージ上の基準マークとモールド１１に設けられたアライメントマークとを観察するための光学系及び撮像系を有する。ＴＴＭアライメントスコープ２３は、ショット領域ごとに、基板上のマークとモールド１１に設けられたアライメントマークとの相対位置を計測し、その位置ずれを補正する、所謂、ダイバイダイ方式のアライメントに用いられる。
【００２４】
供給部２０は、基板１に向けてインプリント材の液滴を吐出する吐出口（ノズル）を含み、基板上の複数のショット領域のそれぞれにインプリント材を供給（塗布）する。供給部２０は、例えば、ピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板上に１ｐＬ（ピコリットル）程度の微小な容積のインプリント材を供給することができる。供給部２０における吐出口の数は、限定されるものではなく、１つ（シングルノズル）であってもよいし、１００を超えてもよい（即ち、リニアノズルアレイでもよいし、複数のリニアノズルアレイを組み合わせてもよい）。
【００２５】
オフアクシスアライメント（ＯＡ）スコープ２１は、アライメント棚１４に載置される。ＯＡスコープ２１は、基板上の複数のショット領域に設けられたアライメントマークを計測し、複数のショット領域のそれぞれの位置を決定するグローバルアライメント処理に用いられる。ＴＴＭアライメントスコープ２３によってモールド１１と基板ステージ３との位置関係を求め、ＯＡスコープ２１によって基板ステージ３と基板１との位置関係を求めることでモールド１１と基板１との相対的な位置合わせを行うことができる。
【００２６】
スプレッドカメラ２５は、モールド１１を俯瞰する位置に配置され、基板上のインプリント材に接触したモールド１１と基板１とを同じ画角上で重ね合わせて観察する。スプレッドカメラ２５は、基板上に供給されたインプリント材がモールド１１に押し広げられる様子を撮像することで、インプリント材がモールド１１に充填される様子を観察する。
【００２７】
計測部２６は、基板ステージ３に配置されている。計測部２６は、基板ステージ３とモールド１１とを相対的に移動させている状態において、モールドチャック１２に保持されたモールド１１と基板ステージ３との間の距離を複数回計測する。計測部２６によって計測されたモールド１１と基板ステージ３との間の距離に基づいて、モールド１１がモールドチャック１２に正常に保持されているかどうかを判定することができる。モールド１１がモールドチャック１２に正常に保持されていない場合、モールド１１が意図せずに落下して破損したり、モールド１１が意図しない角度で基板上のインプリント材と接触して基板上に形成されるパターンの精度が低下したりする。このような場合には、インプリント処理を停止して、モールド１１をモールドチャック１２に正常に保持させるための復旧処理を行ってもよい。
【００２８】
制御部２００は、ＣＰＵやメモリなどを含み、インプリント装置１００の全体を制御する。制御部２００は、インプリント装置１００の各部を制御してインプリント処理を行う。また、本実施形態では、制御部２００は、供給部２０の吐出口におけるインプリント材の液面（メニスカス面）の高さに基づいて、供給部２０をメンテナンスするタイミングを決定する。
【００２９】
供給部２０の吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さは、本実施形態では、モールド１１と基板ステージ３との間の距離を計測する計測部２６を用いて取得する。但し、インプリント材のメニスカス面の高さを計測する計測部を、計測部２６とは別に設けてもよい。
【００３０】
図２は、計測部２６が供給部２０を観察している状態を示す図である。供給部２０は、複数の吐出口２０２が形成された吐出面２０４を有する。供給部２０がインプリント材を正常に供給することができるか、即ち、吐出口２０２からインプリント材が正常に吐出されるかどうかを判定するためには、本実施形態では、吐出口２０２におけるインプリント材のメニスカス面の高さを取得する必要がある。
【００３１】
そこで、供給部２０の直下、具体的には、吐出面２０４に形成された吐出口２０２に対向する位置に計測部２６が配置されるように、基板ステージ３を移動させる。図２では、複数の吐出口２０２は、直線上に１列で配列されている。但し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能な基板ステージ３に計測部２６が配置されているため、吐出口２０２がどのような配列であっても、全ての吐出口２０２におけるインプリント材のメニスカス面の高さを計測することが可能である。吐出面２０４には、一般的に、４〜７００個の吐出口２０２を直線状に配列した列が１〜４個形成されている。
【００３２】
図３は、吐出面２０４に形成された複数の吐出口２０２のうちの１つの吐出口２０２Ａに対向する位置に計測部２６を位置決めした状態を示す図である。図３に示す状態において、計測部２６は、吐出口２０２Ａに対向する位置とインプリント材３０のメニスカス面３１との間の距離を計測することで、インプリント材３０のメニスカス面３１の高さを取得する。本実施形態では、吐出口２０２Ａに対向する位置とインプリント材３０のメニスカス面３１との間の距離と、吐出口２０２Ａ（吐出面２０４）に対向する位置と吐出面２０４との間の距離との差分を、メニスカス面３１の高さとする。吐出口２０２Ａの直径は、十数ミクロンから数十ミクロンであり、計測部２６には、吐出口２０２Ａにおけるインプリント材３０のメニスカス面３１までの距離を計測することが可能な距離センサが用いられる。
【００３３】
図４（ａ）乃至図４（ｃ）は、１つの吐出口２０２Ａにおけるインプリント材３０のメニスカス面３１の高さの変化を示す図である。吐出口２０２Ａの表面状態が正常な状態である場合、図４（ａ）に示すように、インプリント材３０のメニスカス面３１は、吐出面２０４からｈ１だけ離れた位置で維持されている。ここで、吐出口２０２Ａの表面状態は、例えば、撥液性などの物性を含む。
【００３４】
インプリント材３０の供給を繰り返していると、吐出口２０２Ａの表面状態が変化し、図４（ｂ）に示すように、吐出口２０２Ａにおけるインプリント材３０のメニスカス面３１は、重力によって、吐出面２０４からｈ２（＜ｈ１）だけ離れた位置に下がってくる。吐出口２０２Ａの表面状態が更に変化すると、図４（ｃ）に示すように、インプリント材３０のメニスカス面３１がなくなり（即ち、吐出口２０２Ａがインプリント材３０で満たされ）、インプリント材３０が吐出面２０４に沿った平面となる。これは、吐出口２０２Ａの表面の接触角が小さくなり、インプリント材３０の重量と大気圧との差がなくなってきていることを示している。
【００３５】
図４（ｃ）に示す状態では、吐出口２０２Ａから吐出されるインプリント材３０の量が所期の量より多くなる。従って、そのままモールド１１を接触させると、余分なインプリント材３０がショット領域からはみ出し、隣接するショット領域に異物として付着してしまう。また、図４（ｃ）に示す状態では、吐出口２０２Ａから吐出されたインプリント材３０が意図した位置とは異なる位置に供給され、基板上に形成されるインプリント材３０の残膜厚が不均一になってしまう。基板上に供給されるインプリント材の量が所期の量と異なり、所望の残膜厚とならなくなる可能性がある。なお、残膜厚とは、硬化したインプリント材で形成されるパターンの凹部の表面（底面）と、基板の表面との間のインプリント材の厚さである。
【００３６】
図４（ｂ）に示す状態においても、吐出面２０４（吐出口２０２Ａの近傍）に存在するインプリント材３０が振動などで移動し、吐出口２０２Ａの内部に気泡を巻き込んで吐出口２０２Ａを塞いでしまう。このような場合、吐出口２０２Ａからインプリント材３０を吐出しようとしても、気泡が圧縮されるだけとなるため、吐出口２０２Ａからインプリント材３０が吐出されなくなってしまう。
【００３７】
そこで、本実施形態では、制御部２００において、計測部２６によって取得された吐出口２０２Ａにおけるインプリント材３０のメニスカス面３１の高さに基づいて、供給部２０をメンテナンスするタイミングを決定する。
【００３８】
図５を参照して、制御部２００による供給部２０のメンテナンスのタイミングの決定に関する処理の一例について具体的に説明する。図５は、供給部２０の吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さの変化を示す図であって、供給部２０を使用している期間における複数の時刻のそれぞれで計測部２６によって計測されたインプリント材のメニスカス面の高さをプロットしている。図５では、供給部２０の使用時間を横軸に採用し、インプリント材のメニスカス面の高さを縦軸に採用している。図５を参照するに、吐出口の表面状態が供給部２０の使用時間によって変化し、インプリント材のメニスカス面の高さが小さくなることがわかる。
【００３９】
まず、複数の時刻のそれぞれに対応して取得された吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さに基づいて、供給部２０の使用時間に対するインプリント材のメニスカス面の変化を予測する。これにより、図５に示すように、供給部２０の使用時間に対するインプリント材のメニスカス面の変化を示す近似直線が得られる。
【００４０】
次いで、予測したインプリント材のメニスカス面の変化（近似直線）と、吐出口からインプリント材を正常に吐出するために必要となるインプリント材のメニスカス面との高さとを比較する。そして、近似曲線と、インプリント材を正常に吐出するために必要となるインプリント材のメニスカス面との高さを示す直線との交点（即ち、供給部２０の寿命）を特定し、例えば、供給部２０をメンテナンスするタイミングとして決定する。
【００４１】
ここで、インプリント材を正常に吐出するために必要となるインプリント材のメニスカス面との高さは、吐出口とインプリント材との接触角に基づいて、予め取得することが可能である。また、供給部２０の使用時間の履歴などから、インプリント材を正常に吐出するために必要となるインプリント材のメニスカス面との高さを経験的又は実験的に取得することも可能である。なお、インプリント材を正常に吐出するために必要となるインプリント材のメニスカス面との高さは、インプリント装置１００で使用するインプリント材や供給部２０を交換する際に変更される。
【００４２】
供給部２０をメンテナンスするタイミングが決定されると、新たな供給部２０を準備することが可能であるため、交換する供給部２０がないためにインプリント装置１００を長期間停止するような事態を避けることができる。また、供給部２０が寿命（決定されたメンテナンスのタイミング）を迎える前のインプリント装置１００の定期的なメンテナンス作業時に供給部２０を交換することが可能となる。これにより、供給部２０での突発的なインプリント材の吐出不良を防ぐことができる。
【００４３】
図６を参照して、制御部２００による供給部２０のメンテナンスのタイミングの決定に関する処理の別の例について具体的に説明する。図６は、供給部２０の吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さの変化を示す図であって、供給部２０を使用している期間における複数の時刻のそれぞれで計測部２６によって計測されたインプリント材のメニスカス面の高さをプロットしている。図６では、吐出口から吐出されるインプリント材の吐出量の積算量を横軸に採用し、インプリント材のメニスカス面の高さを縦軸に採用している。図６を参照するに、吐出口の表面状態が吐出口からインプリント材を吐出した量（吐出量）によって変化し、インプリント材のメニスカス面の高さが小さくなることがわかる。
【００４４】
まず、複数の時刻のそれぞれに対応して取得された吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さに基づいて、吐出口から吐出されるインプリント材の吐出量の積算量に対するインプリント材のメニスカス面の変化を予測する。これにより、図６に示すように、インプリント材の吐出量の積算量に対するインプリント材のメニスカス面の変化を示す近似直線が得られる。吐出口から吐出される吐出量の積算量は、１回の吐出で吐出口から吐出されるインプリント材の量と吐出回数とから求められる。なお、吐出量の代わりに、吐出回数を用いてもよい。
【００４５】
次いで、予測したインプリント材のメニスカス面の変化（近似直線）と、吐出口からインプリント材を正常に吐出するために必要となるインプリント材のメニスカス面との高さとを比較する。そして、近似曲線と、インプリント材を正常に吐出するために必要となるインプリント材のメニスカス面との高さを示す直線との交点（即ち、供給部２０の寿命）を特定し、例えば、供給部２０をメンテナンスするタイミングとして決定する。
【００４６】
供給部２０は、上述したように、複数の吐出口を含んでいるのが一般的であり、全ての吐出口に対して、図５や図６に示すインプリント材のメニスカス面との高さの変化を予測することができる。但し、吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さを取得するのに要する計測時間を短くするために、複数の吐出口から代表的な吐出口を選択して、代表的な吐出口のみを計測してもよい。この場合には、同一の吐出口を計測する、即ち、同一の吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さを取得する必要がある。これは、全ての吐出口を均一に製造することは不可能であり、インプリント材のメニスカス面の所期の高さが吐出口ごとにばらついているからである。従って、計測のたびに吐出口を変えた場合には、インプリント材のメニスカス面の高さの変化を正確に予測することができないため、供給部２０をメンテナンスするタイミングを高い精度で決定することができなくなる。
【００４７】
吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さの取得は、インプリント装置１００の生産性を低下させないように、インプリント処理の合間などに行うとよい。例えば、インプリント処理によってパターンを形成した基板１を基板ステージ３から取り外し、新たな基板１を基板ステージ３に保持させるまでの時間などに、吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さを取得するとよい。また、供給部２０の寿命（決定されたメンテナンスのタイミング）が近づいてきたら、吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さを取得する間隔を短くし、メニスカス面の高さを頻繁に確認してもよい。
【００４８】
供給部２０をメンテナンスするタイミングは、インプリント装置１００に備えられている操作パネル（ディスプレイ）などを介して、ユーザに通知するとよい。本実施形態では、あとどれくらい吐出口からインプリント材を正常に吐出することができるかを予測することができる。例えば、吐出口からインプリント材を正常に吐出可能な吐出量と、１つの基板１にインプリント処理を行うために必要なインプリント材の供給量とに基づいて、どれくらいの基板１にインプリント処理を行うことができるのかを求めることができる。このようにして求められた基板１の数又はロットの数は、供給部２０をメンテナンスするタイミングに関する情報として、操作パネルに表示するとよい。
【００４９】
供給部２０のメンテナンスは、例えば、供給部２０の交換や供給部２０のクリーニングなどを含む。供給部２０のクリーニングは、吐出口の撥液性などの表面状態を修復するための処理を含む。供給部２０をクリーニングするには、供給部２０をインプリント装置１００から取り外し、クリーニング用のツールにロードする方法、或いは、供給部２０をインプリント装置１００に搭載したまま、吐出面２０４をクリーニングする方法がある。クリーニングには、吐出面２０４を防塵布素材のワイプで軽くタッピングし、吐出口を塞いでいるインプリント材を拭き去る方法がある。供給部２０をクリーニングした後、或いは、新たな供給部２０を使用する前に、かかる供給部２０にインプリント材を供給して、吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さを取得する。これは、供給部２０をインプリント装置１００に取り付けた後でも行うことができるが、その間、インプリント装置１００を停止しなければならないため、インプリント装置１００とは別のツールで行うとよい。供給部２０をクリーニングした後、或いは、新たな供給部２０に交換した後、これまでに取得されていた吐出口におけるインプリント材のメニスカス面の高さはクリアされる。
【００５０】
また、供給部２０のクリーニングや供給部２０の交換には、インプリント装置１００の停止を伴う。従って、インプリント材を正常に吐出することができない吐出口の数が少ない場合には、かかる吐出口を使用せず、代替的に、その他の吐出口からインプリント材を吐出するように制御を変更してもよい。また、吐出口ごとにインプリント材の供給圧を調整できる場合には、インプリント材のメニスカス面の高さが下がった吐出口におけるインプリント材の供給圧を上げて、インプリント材を正常に吐出することができる期間を延ばすようにしてもよい。このような運用は、供給部２０のメンテナンスに必要なインプリント装置１００の停止時間を短くするだけではなく、交換する供給部２０を準備するためのコストを削減することができる。
【００５１】
インプリント装置１００を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。
【００５２】
硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。
【００５３】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図７（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板１を用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材が基板上に付与された様子を示している。
【００５４】
図７（ｂ）に示すように、インプリント用のモールド１１を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材に向け、対向させる。図７（ｃ）に示すように、インプリント材が付与された基板１とモールド１１とを接触させ、圧力を加える。インプリント材は、モールド１１と被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光をモールド１１を介して照射すると、インプリント材は硬化する。
【００５５】
図７（ｄ）に示すように、インプリント材を硬化させた後、モールド１１と基板１を引き離すと、基板上にインプリント材の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、モールド１１の凹部が硬化物の凸部に、モールド１１の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材にモールド１１の凹凸パターンが転写されたことになる。
【００５６】
図７（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物が無いか、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図７（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。
【００５７】
本発明は、上述の実施形態の１つ以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１つ以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【００５８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、インプリント材を吐出する吐出口を含み、インプリント材を基板上に供給する供給部をメンテナンスするタイミングを決定する決定方法やかかる決定方法を実行する情報処理装置も本発明の一側面を構成する。
【符号の説明】
【００５９】
１００：インプリント装置    １：基板    １１：モールド    ２０：供給部    ２６：計測部    ２００：制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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