(57)【要約】【課題】コントローラと基板との接続部分の損傷を抑制する電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、基板と、不揮発性メモリと、コントローラと、第１の部材と、を備える。前記基板は、第１の面と、前記筐体に対して固定された第１の固定部と、前記第１の固定部から第１の方向に離間するとともに前記筐体に対して固定された第２の固定部と、第１の端部と、第２の端部とを有する。前記第１の部材は、一部が前記コントローラと前記第１の端部との間に位置して前記第１の方向に延びる第１の延部を有し、前記第１の面に搭載される。前記第１の延部は、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラが搭載された第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラから外れた第２の部分と、に跨って延びる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記筐体に対して固定された第１の固定部と、前記第１の固定部から第１の方向に離間するとともに前記筐体に対して固定された第２の固定部と、前記第１の面に沿って前記第１の方向と交差する第２の方向における第１の端部と、前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、を有する基板と、
前記第１の面又は前記第２の面に搭載される不揮発性メモリと、
前記第１の面又は前記第２の面に搭載され、前記不揮発性メモリを制御するよう構成されたコントローラと、
一部が前記コントローラと前記第１の端部との間に位置して前記第１の方向に延びる第１の延部を有し、前記第１の面に搭載される第１の部材と、
を具備し、
前記第１の延部は、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラが搭載された第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラから外れた第２の部分と、に跨って延びる、
電子機器。
【請求項２】
前記第１の延部は、前記第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラと前記第１の固定部との間の第３の部分と、に跨って延びるとともに、前記第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラと前記第２の固定部との間の第４の部分と、に跨って延びる、請求項１の電子機器。
【請求項３】
一部が前記コントローラと前記第１の端部との間に位置して前記第１の方向に延び、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に搭載される第２の部材、をさらに具備し、
前記第２の部材は、前記第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラと前記第１の固定部との間の第３の部分と、に跨って延び、
前記第１の延部は、前記第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラと前記第２の固定部との間の第４の部分と、に跨って延びるとともに前記第１の方向において前記第２の部材から離間する、
請求項１の電子機器。
【請求項４】
前記第２の方向において、前記コントローラと前記第１の端部との間の距離は、前記コントローラと前記第２の端部との間の距離よりも長い、請求項１乃至請求項３のいずれか一つの電子機器。
【請求項５】
前記第１の部材は、前記第１の延部から前記第２の方向に延びる第２の延部、を有する、請求項４の電子機器。
【請求項６】
前記第１の部材は、一部が前記コントローラと前記第２の端部との間に位置する第３の延部を有し、
前記第２の延部は、前記第１の延部と前記第３の延部とを接続し、
前記第３の延部は、前記第１の部分と前記第２の部分とに跨って前記第１の方向に延びる、
請求項５の電子機器。
【請求項７】
前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に搭載され、前記第１の部分と前記第２の部分とに跨って前記第１の方向に延びる第３の部材、をさらに具備し、
前記第３の部材の一部は、前記コントローラと前記第２の端部との間に位置する、
請求項４の電子機器。
【請求項８】
前記第１の面にある第１の導電体をさらに具備し、
前記第１の部材は、半田を介して前記第１の導電体に取り付けられる、
請求項１乃至請求項７のいずれか一つの電子機器。
【請求項９】
前記第１の部材は、前記第１の延部上にある第２の導電体を有し、
前記第１の延部の熱伝導率は、前記第２の導電体の熱伝導率よりも低く、
前記第２の導電体は、前記半田を介して前記第１の導電体に取り付けられる、
請求項８の電子機器。
【請求項１０】
前記第１の面に搭載された電子部品、をさらに具備し、
前記第１の面が向く第３の方向において、前記第１の部材の長さは、前記電子部品の長さよりも長い、
請求項１乃至請求項９のいずれか一つの電子機器。
【請求項１１】
前記第１の部材は、前記基板に取り付けられた第１の取付部と、前記第１の取付部から離間するとともに前記基板に取り付けられた第２の取付部と、前記第１の取付部と前記第２の取付部との間に位置するとともに前記基板から離間した介在部と、を有する、請求項１乃至請求項１０のいずれか一つの電子機器。
【請求項１２】
前記第１の固定部と前記第２の固定部との間の距離は、前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離よりも長い、請求項１乃至請求項１１のいずれか一つの電子機器。
【請求項１３】
前記基板に設けられる電源回路をさらに具備し、
前記電源回路は、外部から前記第１の固定部を介して供給される電源に基づいて内部電圧を生成し、前記生成された内部電圧を前記不揮発性メモリへ供給するように構成される、
請求項１乃至請求項１２のいずれか一つの電子機器。
【請求項１４】
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、他の部材に固定されるよう構成された第１の固定部と、前記第１の固定部から第１の方向に離間するとともに前記他の部材に固定されるよう構成された第２の固定部と、前記第１の面に沿って前記第１の方向と交差する第２の方向における第１の端部と、前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、を有する基板と、
前記第１の面又は前記第２の面に搭載される不揮発性メモリと、
前記第１の面又は前記第２の面に搭載され、前記不揮発性メモリを制御するよう構成されたコントローラと、
一部が前記コントローラと前記第１の端部との間に位置して前記第１の方向に延びる第１の延部を有し、前記第１の面に搭載される第１の部材と、
を具備し、
前記第１の延部は、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラが搭載された第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラから外れた第２の部分と、に跨って延びる、
半導体記憶装置。
【請求項１５】
第１の不揮発性メモリと、
第２の不揮発性メモリと、
前記第１の不揮発性メモリと前記第２の不揮発性メモリとを制御するよう構成されたコントローラと、
前記第１の不揮発性メモリと前記第２の不揮発性メモリと前記コントローラとが搭載される第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、第１の方向に沿う第１の端部と、前記第１の端部から前記第１の方向と交差する第２の方向に離間し前記第１の方向に沿う第２の端部と、外部装置と接続可能なコネクタが設けられ前記第２の方向に沿う第３の端部と、前記第１の端部から前記第１の方向に離間し前記第２の方向に沿う第４の端部と、を有する基板と、
前記第１の面に搭載され、第１の延伸部と第１の突出部と第２の突出部とを有する第１の延伸部材と、
を具備し、
前記第１の不揮発性メモリは、前記第１の方向において前記コントローラの位置から見て前記コネクタとは反対側に設けられ、
前記第２の不揮発性メモリは、前記第１の方向において前記第１の不揮発性メモリの位置から見て前記コントローラとは反対側に設けられ、
前記第１の延伸部は、前記コントローラと前記第１の端部との間に位置し、前記第１の方向に延び、前記第１の方向における前記第１の延伸部の端部のうちの一方である第５の端部は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記コネクタに近く、前記第１の方向における前記第１の延伸部の端部のうちの他方である第６の端部は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記第１の不揮発性メモリに近く、
前記第１の突出部と前記第２の突出部とは、前記第１の延伸部から前記第２の方向に延び、
前記第１の突出部は前記第１の方向において、前記コントローラと前記第１の不揮発性メモリとの間に位置する、
半導体記憶装置。
【請求項１６】
前記第１の不揮発性メモリは前記コントローラと向かい合う第７の端部と前記第２の不揮発性メモリと向かい合う第８の端部とを有し、前記第６の端部は前記第１の方向において前記第７の端部よりも前記コネクタから遠く前記第８の端部よりも前記コネクタに近い、請求項１５の半導体記憶装置。
【請求項１７】
前記第１の面に搭載され前記第１の方向において前記コントローラの位置から見て前記コネクタとは同じ側に設けられる揮発性メモリをさらに備え、前記第２の突出部は前記第１の方向において前記コントローラと前記揮発性メモリとの間に位置する、請求項１５又は請求項１６の半導体記憶装置。
【請求項１８】
前記第２の面に搭載され前記第１の不揮発性メモリと前記基板に対し対称の位置に設けられる第３の不揮発性メモリと、
前記第２の面に搭載され前記第２の不揮発性メモリと前記基板に対し対称の位置に設けられる第４の不揮発性メモリと、
をさらに具備する請求項１５乃至請求項１７のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項１９】
前記第１の面に搭載され、第２の延伸部と第３の突出部と第４の突出部とを有する第２の延伸部材、をさらに具備し、
前記第２の延伸部は、前記コントローラと前記第２の端部との間に位置し、前記第１の方向に延び、前記第１の方向における前記第２の延伸部の端部のうちの一方である第９の端部は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記コネクタに近く、前記第１の方向における前記第２の延伸部の端部のうちの他方である第１０の端部は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記第１の不揮発性メモリに近く、
前記第３の突出部と前記第４の突出部とは、前記第２の延伸部から前記第２の方向に延び、
前記第３の突出部は前記第１の方向において、前記コントローラと前記第１の不揮発性メモリとの間に位置する、
請求項１５乃至請求項１８のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項２０】
前記第１の延伸部材は、第２の延伸部を有し、
前記第２の延伸部は、前記コントローラと前記第２の端部との間に位置し、前記第１の方向に延び、前記第１の方向における前記第２の延伸部の端部のうちの一方である第９の端部は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記コネクタに近く、前記第１の方向における前記第２の延伸部の端部のうちの他方である第１０の端部は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記第１の不揮発性メモリに近く、
前記第１の突出部は、前記第１の延伸部と前記第２の延伸部とを接続し、
前記第２の突出部は、前記第１の延伸部と前記第２の延伸部とを接続する、
請求項１５乃至請求項１８のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項２１】
前記基板に設けられる電源回路をさらに具備し、
前記電源回路は、前記外部装置から前記コネクタを介して供給される電源に基づいて内部電圧を生成し、前記生成された内部電圧を前記第１の不揮発性メモリ及び前記第２の不揮発性メモリへ供給するように構成される、
請求項１５乃至請求項２０のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項２２】
前記第１の面が向く第３の方向において、前記第１の延伸部材の端部のうち前記第１の面から離間した第１１の端部と前記第１の面との間の距離は、前記第３の方向における前記第１の不揮発性メモリの端部のうち前記第１の面から離間した第１２の端部と前記第１の面との間の距離以上であり、
前記第３の方向において、前記第１１の端部と前記第１の面との間の距離は、前記第３の方向における前記第２の不揮発性メモリの端部のうち前記第１の面から離間した第１３の端部と前記第１の面との間の距離以上であり、
前記第３の方向において、前記第１１の端部と前記第１の面との間の距離は、前記第３の方向における前記コントローラの端部のうち前記第１の面から離間した第１４の端部と前記第１の面との間の距離以上である、
請求項１５乃至請求項２１のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項２３】
前記第１の突出部は、前記第２の方向における端部のうち一方であり、前記第１の延伸部から離間した第１５の端部を有し、
前記第１５の端部は、前記第２の方向において、前記第２の方向における前記コントローラの中央よりも、前記第１の端部に近い、
請求項１５乃至請求項２２のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項２４】
第１の不揮発性メモリと、
第２の不揮発性メモリと、
前記第１の不揮発性メモリと前記第２の不揮発性メモリとを制御するよう構成されたコントローラと、
前記第１の不揮発性メモリと前記第２の不揮発性メモリと前記コントローラとが搭載される第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、第１の方向に沿う第１の端と、前記第１の端から前記第１の方向と交差する第２の方向に離間し前記第１の方向に沿う第２の端と、外部装置と接続可能なコネクタが設けられ前記第２の方向に沿う第３の端と、前記第１の端から前記第１の方向に離間し前記第２の方向に沿う第４の端と、を有する基板と、
前記第１の面に搭載された第１の部品と、
前記第１の部品から前記第２の方向に延びる第１の突出部と、
前記第１の面に搭載された第２の部品と、
前記第２の部品から前記第２の方向に延びる第２の突出部と、
を具備し、
前記第１の不揮発性メモリは、前記第１の方向において前記コントローラの位置から見て前記コネクタとは反対側に設けられ、
前記第２の不揮発性メモリは、前記第１の方向において前記第１の不揮発性メモリの位置から見て前記コントローラとは反対側に設けられ、
前記コントローラは、前記第３の端に向く第５の端と、前記第４の端に向く第６の端と、を有し、
前記第１の部品は、前記第２の方向において前記コントローラと前記第１の端との間に位置し、前記第１の方向に延び、前記第１の方向における前記第１の部品の端のうちの一方である第７の端は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記コネクタに近く、前記第１の方向における前記第１の部品の端のうちの他方である第８の端は、前記第１の方向において前記コントローラの前記第５の端よりも前記第１の不揮発性メモリに近く、
前記第２の部品は、前記第２の方向において前記コントローラと前記第１の端との間に位置し、前記第１の方向に延び、前記第１の方向における前記第２の部品の端のうちの一方である第９の端は、前記第１の方向において前記コントローラよりも前記第１の不揮発性メモリに近く、前記第１の方向における前記第２の部品の端のうちの他方である第１０の端は、前記第１の方向において前記コントローラの前記第６の端よりも前記コネクタに近く、
前記第１の突出部は、前記第１の方向において、前記コントローラと前記コネクタとの間に位置し、
前記第２の突出部は、前記第１の方向において、前記コントローラと前記第１の不揮発性メモリとの間に位置する、
半導体記憶装置。
【請求項２５】
前記第８の端は、前記第１の方向において、前記第１の方向における前記第５の端と前記第６の端との間の中央よりも前記第５の端に近く、
前記第１の突出部は、前記第２の方向における端部のうち一方であり、前記第１の部品から離間した第１１の端を有し、
前記第１１の端は、前記第２の方向において、前記第２の方向における前記コントローラの中央よりも、前記第１の端に近い、
請求項２４の半導体記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、電子機器及び半導体記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体記憶装置を備える電子機器において、基板に電子部品が搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１８６１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、電子機器に衝撃又は振動が作用すると、電子部品が搭載された基板が振動することがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、基板と、不揮発性メモリと、コントローラと、第１の部材と、を備える。前記基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記筐体に対して固定された第１の固定部と、前記第１の固定部から第１の方向に離間するとともに前記筐体に対して固定された第２の固定部と、前記第１の面に沿って前記第１の方向と交差する第２の方向における第１の端部と、前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、を有する。前記不揮発性メモリは、前記第１の面又は前記第２の面に搭載される。前記コントローラは、前記第１の面又は前記第２の面に搭載され、前記不揮発性メモリを制御するよう構成される。前記第１の部材は、一部が前記コントローラと前記第１の端部との間に位置して前記第１の方向に延びる第１の延部を有し、前記第１の面に搭載される。前記第１の延部は、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラが搭載された第１の部分と、前記第１の方向における前記基板の一部であって前記コントローラから外れた第２の部分と、に跨って延びる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るＳＳＤの構成例を示すブロック図である。
【図２】図２は、第１の実施形態のポータブルコンピュータを示す斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態のＳＳＤを示す平面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態のＳＳＤを図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態のＳＳＤの一部を示す斜視図である。
【図６】図６は、第１の実施形態の図３のＦ４‐Ｆ４線に沿うＳＳＤの一部を拡大して示す断面図である。
【図７】図７は、第１の実施形態のＳＳＤの一部を図３のＦ７‐Ｆ７線に沿って示す断面図である。
【図８】図８は、第１の実施形態の振動するＳＳＤを示す断面図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係るＳＳＤを示す平面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態に係るＳＳＤを示す平面図である。
【図１１】図１１は、３の実施形態のＳＳＤの一部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、実施形態に係る電子機器及び半導体記憶装置を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
なお、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。
【０００９】
（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図８を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係るソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）１０の構成例を示すブロック図である。ＳＳＤ１０は、半導体記憶装置の一例であり、例えば、記憶装置、電子機器、装置、又は部品とも称され得る。なお、半導体記憶装置はＳＳＤ１０に限らず、例えば、ハイブリッドハードディスクドライブ（ハイブリッドＨＤＤ）のような他の装置であっても良い。
【００１０】
ＳＳＤ１０は、接続インタフェース（Ｉ／Ｆ）２を介して、ホスト装置（以下、ホストと称する）１に接続される。ＳＳＤ１０は、例えば、ホスト１の補助記憶装置として利用される。接続インタフェース２は、Ｍ．２、ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）、ｍＳＡＴＡ、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｅｘｐｒｅｓｓ，  ＰＣＩｅ）、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）、ＳＡＳ（Ｓｅｒｉａｌ  Ａｔｔａｃｈｅｄ  ＳＣＳＩ）などの規格に準拠する。
【００１１】
ホスト１は、例えば、サーバ、パーソナルコンピュータ、タブレット、スマートフォン、若しくは携帯電話のＣＰＵ、又はスチルカメラ若しくはビデオカメラのような撮像装置のＣＰＵである。なお、ホスト１はこれに限らない。
【００１２】
ＳＳＤ１０は、ＲＳ２３２Ｃインタフェース（ＲＳ２３２Ｃ  Ｉ／Ｆ）のような通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）３を介して、デバッグ用機器４のような他の機器との間でデータを送受信することができる。
【００１３】
ＳＳＤ１０は、複数のフラッシュメモリ１１と、コントローラ１２と、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）１３と、電源回路１４と、ＬＥＤ１５と、温度センサ１６とを有する。
【００１４】
フラッシュメモリ１１は、不揮発性メモリの一例であり、例えば、不揮発性半導体記憶素子、電子部品、記憶素子、半導体素子、記憶部、素子、又は部品とも称され得る。コントローラ１２は、例えば、ドライブ制御回路、電子部品、制御部、素子、又は部品とも称され得る。
【００１５】
フラッシュメモリ１１は、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。なお、フラッシュメモリ１１は、他のフラッシュメモリであっても良い。ＤＲＡＭ１３は、揮発性メモリの一例であり、例えば、揮発性半導体記憶素子、電子部品、記憶素子、半導体素子、記憶部、素子、又は部品とも称され得る。ＤＲＡＭ１３は、フラッシュメモリ１１よりも高速記憶動作が可能である。ＬＥＤ１５は、ＳＳＤ１０の状態を表示するために用いられる。温度センサ１６は、ＳＳＤ１０の内部の温度を検出する。
【００１６】
コントローラ１２は、例えばシステムオンアチップ（Ｓｙｓｔｅｍ‐ｏｎ‐ａ‐Ｃｈｉｐ，ＳｏＣ）である。なお、コントローラ１２は、例えば、他の集積回路（ＩＣ）又は回路であっても良い。コントローラ１２は、例えば、フラッシュメモリ１１、ＤＲＡＭ１３、電源回路１４、ＬＥＤ１５、及び温度センサ１６を制御する。
【００１７】
電源回路１４は、ホスト１側の電源回路から供給される外部直流電源から複数の異なる内部直流電源電圧を生成する。電源回路１４は、これらの内部直流電源電圧をＳＳＤ１０内の各回路に供給する。電源回路１４は、外部電源の立ち上がりを検知し、パワーオンリセット信号を生成して、コントローラ１２に供給する。
【００１８】
図２は、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１００を示す斜視図である。ポータブルコンピュータ１００は、電子機器の一例である。電子機器は、例えば、パーソナルコンピュータ、タブレット、テレビジョン受像装置、スマートフォン、携帯電話、ＩＣレコーダ、家庭用電気機械器具、又は他の装置であっても良い。
【００１９】
ポータブルコンピュータ１００は、本体１０１と、ディスプレイ１０２とを有する。本体１０１は、筐体１０５を有する。筐体１０５は、ＳＳＤ１０を含む種々の部品を収容する。ディスプレイ１０２は、本体１０１に回動可能に接続される。ディスプレイ１０２は、画像を表示する。
【００２０】
筐体１０５は、マザーボード１０８を収容する。筐体１０５は、ドーターボードのような他の基板も収容する。例えば、マザーボード１０８に、ホスト１の一例であるＣＰＵと、ＳＳＤ１０とが搭載される。ＳＳＤ１０は、例えば、他の基板に搭載されても良い。
【００２１】
マザーボード１０８は、筐体１０５に対して固定される。例えば、マザーボード１０８は、筐体１０５にネジ留めされる。マザーボード１０８は、他の部材を介して筐体１０５に固定されても良い。
【００２２】
図３は、第１の実施形態のＳＳＤ１０を示す平面図である。図４は、第１の実施形態のＳＳＤ１０を図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図である。図５は、第１の実施形態のＳＳＤ１０の一部を示す斜視図である。各図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ＳＳＤ１０の幅に沿う。Ｙ軸は、ＳＳＤ１０の長さに沿う。Ｚ軸は、ＳＳＤ１０の厚さに沿う。
【００２３】
図３に示すように、ＳＳＤ１０は、基板２１と、複数の電子部品２２と、第１のサポートバー２３と、第２のサポートバー２４とを有する。基板２１は、基板の一例であり、例えば、配線板又は部材とも称され得る。第１のサポートバー２３は、第１の部材及び第１の延伸部材の一例である。第２のサポートバー２４は、第３の部材及び第２の延伸部材の一例である。なお、ＳＳＤ１０は、第１のサポートバー２３及び第２のサポートバー２４のうち一方のみを有しても良い。
【００２４】
ＳＳＤ１０は、例えばいわゆるガムスティック型ＳＳＤのような比較的小型の記憶装置であり、その外形寸法の一例は、２２ｍｍ×８０ｍｍである。なお、ＳＳＤ１０の大きさは、これに限られるものではなく、種々の大きさのものに適宜適用可能である。また、ＳＳＤ１０は、基板２１を収容するケースをさらに有する２．５インチ型ＳＳＤのような、ガムスティック型ＳＳＤと異なるＳＳＤであっても良い。
【００２５】
基板２１は、プリント回路板（ＰＣＤ）である。基板２１は、他の基板であっても良い。基板２１は、Ｙ軸に沿う方向に延びた略四角形の板状に形成される。Ｙ軸に沿う方向は、第１の方向の一例であり、Ｙ軸に沿う正方向（Ｙ軸の矢印が示す方向）とＹ軸に沿う負方向（Ｙ軸の矢印が示す方向の反対方向）とを含む。基板２１は、他の形状に形成されても良い。
【００２６】
図４に示すように、基板２１は、第１の面２１ａと、第２の面２１ｂとを有する。第１の面２１ａは、Ｚ軸に沿う正方向（Ｚ軸の矢印が示す方向）に向く、実質的に平坦な面である。Ｚ軸に沿う正方向は、第３の方向の一例である。第２の面２１ｂは、Ｚ軸に沿う負方向（Ｚ軸の矢印が示す方向と反対方向）に向く、実質的に平坦な面である。第１及び第２の面２１ａ，２１ｂは、例えば、曲面であっても良いし、凹凸を有しても良い。第２の面２１ｂは、第１の面２１ａの反対側に位置する。
【００２７】
図３に示すように、基板２１は、第１の端部３１と、第２の端部３２と、第３の端部３３と、第４の端部３４とをさらに有する。第１の端部３１は、第１の端部及び第１の端の一例である。第２の端部３２は、第２の端部及び第２の端の一例である。第３の端部３３は、第３の端部及び第３の端の一例である。第４の端部３４は、第４の端部及び第４の端の一例である。
【００２８】
第１の端部３１は、Ｘ軸に沿う方向における、基板２１の一方の端部である。Ｘ軸に沿う方向は、第２の方向の一例であり、Ｘ軸に沿う正方向（Ｘ軸の矢印が示す方向）とＸ軸に沿う負方向（Ｘ軸の矢印が示す方向の反対方向）とを含む。Ｘ軸は、第１の面２１ａに沿う。第２の端部３２は、Ｘ軸に沿う方向における、基板２１の他方の端部である。第２の端部３２は、第１の端部３１の反対側に位置する。言い換えると、第２の端部３２は、第１の端部３１からＸ軸に沿う方向に離間する。第１の端部３１と第２の端部３２とはそれぞれ、Ｙ軸に沿う方向に延びる。
【００２９】
第３の端部３３は、Ｙ軸に沿う方向における、基板２１の一方の端部である。第４の端部３４は、Ｙ軸に沿う方向における、基板２１の他方の端部である。第４の端部３４は、第３の端部３３の反対側に位置する。第４の端部３４は、第３の端部３３からＹ軸に沿う方向に離間する。第３の端部３３と第４の端部３４との間の距離は、第１の端部３１と第２の端部３２との間の距離よりも長い。第３の端部３３と第４の端部３４とはそれぞれ、Ｘ軸に沿う方向に延びる。
【００３０】
基板２１の第１の面２１ａに、複数のフラッシュメモリ１１と、コントローラ１２と、ＤＲＡＭ１３とが搭載される。フラッシュメモリ１１のうち少なくとも一つと、コントローラ１２と、ＤＲＡＭ１３とは、第２の面２１ｂに搭載されても良い。例えば、図４に示すように、フラッシュメモリ１１が第１の面２１ａに搭載され、二点鎖線で示される他のフラッシュメモリ１１が第２の面２１ｂに搭載されても良い。
【００３１】
第１の面２１ａに搭載される二つのフラッシュメモリ１１は、フラッシュメモリ１１Ａと、フラッシュメモリ１１Ｂとを含む。フラッシュメモリ１１Ａは、第１の不揮発性メモリの一例である。フラッシュメモリ１１Ｂは、第２の不揮発性メモリの一例である。
【００３２】
二点鎖線で示される、第２の面２１ｂに搭載されるフラッシュメモリ１１は、フラッシュメモリ１１Ｃと、フラッシュメモリ１１Ｄとを含む。フラッシュメモリ１１Ｃは、第３の半導体メモリの一例である。フラッシュメモリ１１Ｄは、第４の半導体メモリの一例である。
【００３３】
コントローラ１２は、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の略中央部に位置する。言い換えると、コントローラ１２の一部が、Ｙ軸に沿う方向における、第３の端部３３と、第４の端部３４と、の間の中央に位置する。コントローラ１２は、他の位置に配置されても良い。
【００３４】
図３に示すように、Ｘ軸に沿う方向において、コントローラ１２と第１の端部３１との間の距離は、コントローラ１２と第２の端部３２との間の距離よりも長い。Ｘ軸に沿う方向において、コントローラ１２と第１の端部３１との間の距離は、コントローラ１２と第２の端部３２との間の距離より短くても良い。さらに、Ｘ軸に沿う方向における、コントローラ１２と第１の端部３１との間の距離と、コントローラ１２と第２の端部３２との間の距離とは、等しくても良い。
【００３５】
Ｙ軸に沿う方向において、複数のフラッシュメモリ１１は、コントローラ１２と、第４の端部３４との間に位置する。複数のフラッシュメモリ１１は、Ｙ軸に沿う方向に並べられる。Ｙ軸に沿う方向において、ＤＲＡＭ１３は、コントローラ１２と、第３の端部３３との間に位置する。複数のフラッシュメモリ１１、コントローラ１２、及びＤＲＡＭ１３は、他の位置に配置されても良い。
【００３６】
幾つかの電子部品２２は、コントローラ１２と、第１の端部３１との間に位置する。電子部品２２は、コントローラ１２と、第２の端部３２との間に位置しても良い。電子部品２２は、他の場所に位置しても良い。
【００３７】
基板２１の第３の端部３３に、第１のコネクタ４１が設けられる。第１のコネクタ４１は、コネクタの一例である。第１のコネクタ４１は、第３の端部３３に沿って設けられる。別の表現によれば、Ｙ軸に沿う方向において、第３の端部３３とＤＲＡＭ１３との間に、第１のコネクタ４１が設けられる。第１のコネクタ４１は、第１の固定部の一例である。第１のコネクタ４１は、例えば、第３の端部３３に沿って設けられた複数の電極を有する。
【００３８】
図４に示すように、マザーボード１０８に、第２のコネクタ１１１が搭載される。第２のコネクタ１１１は、外部装置の一例である。第２のコネクタ１１１に、挿入口１１１ａが設けられる。挿入口１１１ａは、Ｙ軸に沿う負方向に向かって開口し、Ｘ軸に沿う方向に延びる。
【００３９】
第１のコネクタ４１は、第２のコネクタ１１１の挿入口１１１ａに挿入され、第２のコネクタ１１１に接続される。これにより、ＳＳＤ１０のコントローラ１２は、第１のコネクタ４１及び第２のコネクタ１１１を介して、マザーボード１０８に搭載されたホスト１に電気的に接続される。
【００４０】
第１のコネクタ４１が第２のコネクタ１１１の挿入口１１１ａに挿入されることで、第１のコネクタ４１が、マザーボード１０８に固定される。言い換えると、第１のコネクタ４１が、マザーボード１０８を介して筐体１０５に固定される。このように、第１のコネクタ４１は間接的に筐体１０５に固定されて良い。
【００４１】
上述の電源回路１４は、基板２１の、第１の面２１ａ又は第２の面２１ｂに設けられる。電源回路１４は、基板２１の内部に設けられても良い。電源回路１４は、外部のマザーボード１０８から第１のコネクタ４１を介して供給される電源に基づいて内部電圧を生成する。電源回路１４は、生成された内部電圧を複数のフラッシュメモリ１１、コントローラ１２、ＤＲＡＭ１３、及び他の部品へ供給する。
【００４２】
基板２１の第４の端部３４の近傍に、ネジ留め部４５が設けられる。ネジ留め部４５は、第２の固定部の一例である。ネジ留め部４５は、第１のコネクタ４１からＹ軸に沿う方向に離間する。ネジ留め部４５に、切欠き４５ａが設けられる。切欠き４５ａは、第４の端部３４から基板２１の内側に向かって窪み、例えば、半円形に形成される。
【００４３】
切欠き４５ａに、ネジ１１５が嵌め込まれる。ネジ１１５は、例えば、筐体１０５のボス１１６にネジ留めされる。ネジ１１５は、基板２１のネジ留め部４５が移動することを制限する。これにより、ネジ留め部４５が、筐体１０５に固定される。ネジ留め部４５は、間接的に筐体１０５に固定されても良い。
【００４４】
上記のように、基板２１の第１のコネクタ４１及びネジ留め部４５はそれぞれ、筐体１０５に対して固定される。言い換えると、基板２１の第１のコネクタ４１及びネジ留め部４５はそれぞれ、筐体１０５に直接的又は間接的に固定される。Ｙ軸に沿う方向における第１のコネクタ４１とネジ留め部４５との間の距離は、Ｘ軸に沿う方向における第１の端部３１と第２の端部３２との間の距離よりも長い。
【００４５】
図６は、第１の実施形態の図３のＦ４‐Ｆ４線に沿うＳＳＤ１０の一部を拡大して示す断面図である。図６に示すように、基板２１は、基材５１と、導電層５２と、絶縁層５３と、複数の第１のパッド５４と、複数の第２のパッド５５とを有する。
【００４６】
基材５１は、例えば、合成樹脂が含浸されたガラス布によって作られた絶縁基板である。基材５１の表面５１ａに、導電層５２が形成される。導電層５２は、銅のような導電体によって作られ、配線パターン、グランドパターン、及び電源パターンのような種々のパターンを形成する。
【００４７】
絶縁層５３は、導電層５２の少なくとも一部を覆う。複数の第１のパッド５４と複数の第２のパッド５５とはそれぞれ、ニッケル及び銅のような導電体によって作られ、導電層５２上に設けられる。複数の第１及び第２のパッド５４，５５は、例えば、絶縁層５３に設けられた孔から露出される。絶縁層５３と、第１及び第２のパッド５４，５５とは、基板２１の第１の面２１ａを形成する。言い換えると、第１及び第２のパッド５４，５５は、第１の面２１ａにある。
【００４８】
複数の第１のパッド５４は、Ｘ軸に沿う方向に並ぶとともに、Ｙ軸に沿う方向に並ぶ。複数の第２のパッド５５も、Ｘ軸に沿う方向に並ぶとともに、Ｙ軸に沿う方向に並ぶ。言い換えると、第１及び第２のパッド５４，５５は、マトリクス状に並べられる。第１及び第２のパッド５４，５５の配置はこれに限らない。
【００４９】
フラッシュメモリ１１は、複数の第１の端子１１ａを有する。第１の端子１１ａは、例えば半田ボールである。複数の第１の端子１１ａはそれぞれ、対応する第１のパッド５４に電気的に接続される。
【００５０】
コントローラ１２は、複数の第２の端子１２ａを有する。第２の端子１２ａは、例えば半田ボールである。複数の第２の端子１２ａはそれぞれ、対応する第２のパッド５５に電気的に接続される。
【００５１】
図３に示すように、基板２１は、第１の領域Ａ１と、第２の領域Ａ２と、第３の領域Ａ３とを有する。第１乃至第３の領域Ａ１〜Ａ３は、Ｙ軸に沿う方向に並ぶ。第１乃至第３の領域Ａ１〜Ａ３は、二点鎖線によって区切られる。
【００５２】
第１の領域Ａ１は、第１の方向における第１の基板の一部であってコントローラが搭載された第１の部分、の一例である。第２の領域Ａ２は、第１の方向における第１の基板の一部であってコントローラと第１の固定部との間の第３の部分、の一例である。第３の領域Ａ３は、第１の方向における第１の基板の一部であってコントローラと第２の固定部との間の第４の部分、の一例である。これらの第３の部分と第４の部分とは、第１の方向における第１の基板の一部であってコントローラから外れた第２の部分に含まれる。すなわち、第２の領域Ａ２と第３の領域Ａ３とはそれぞれ、第２の部分の一例でもある。
【００５３】
第１の領域Ａ１は、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の一部であり、コントローラ１２が搭載される。詳しく説明すると、図６に示すように、Ｙ軸に沿う方向において、Ｙ軸に沿う負方向の端の第２のパッド５５と、Ｙ軸に沿う正方向の端の第２のパッド５５と、の間にある基板２１の一部が、本実施形態における第１の領域Ａ１である。
【００５４】
図３に示すように、第２の領域Ａ２は、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の一部であり、コントローラ１２と、第１のコネクタ４１との間に位置する。第２の領域Ａ２は、Ｙ軸に沿う方向において、コネクタ１２から外れている。
【００５５】
第３の領域Ａ３は、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の一部であり、コントローラ１２と、ネジ留め部４５との間に位置する。第３の領域Ａ３は、Ｙ軸に沿う方向において、コネクタ１２から外れている。第２の領域Ａ２と第３の領域Ａ３との間に、第１の領域Ａ１が位置する。
【００５６】
ここで、複数のフラッシュメモリ１１、コントローラ１２、及びＤＲＡＭ１３の配置について、詳しく説明する。コントローラ１２は、Ｙ軸に沿う方向において、二つのフラッシュメモリ１１と、ＤＲＡＭ１３との間に位置する。
【００５７】
フラッシュメモリ１１Ａは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ｂよりもコントローラ１２に近い。フラッシュメモリ１１Ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の位置から見てコネクタ４１とは反対側に設けられる。そして、フラッシュメモリ１１Ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの位置から見てコントローラ１２とは反対側に設けられる。
【００５８】
フラッシュメモリ１１Ａは、Ｙ軸に沿う方向における、一方の端部１１Ａａと、他方の端部１１Ａｂとを有する。端部１１Ａａは、第７の端部の一例である。端部１１Ａｂは、第８の端部の一例である。
【００５９】
フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａは、Ｙ軸に沿う正方向に向くとともに、Ｘ軸に沿う方向に延びる。端部１１Ａａは、コントローラ１２と向かい合う。フラッシュメモリ１１Ａの他方の端部１１Ａｂは、Ｙ軸に沿う負方向に向くとともに、Ｘ軸に沿う方向に延びる。端部１１Ａｂは、フラッシュメモリ１１Ｂと向かい合う。
【００６０】
コントローラ１２は、Ｙ軸に沿う方向における、一方の端部１２ｂと、他方の端部１２ｃとを有する。端部１２ｂは、第５の端の一例である。端部１２ｃは、第６の端の一例である。
【００６１】
コントローラ１２の一方の端部１２ｂは、Ｙ軸に沿う正方向に向くとともに、Ｘ軸に沿う方向に延びる。端部１２ｂは、基板２１の第３の端部３３に向く。コントローラ１２の他方の端部１２ｃは、Ｙ軸に沿う負方向に向くとともに、Ｘ軸に沿う方向に延びる。端部１２ｃは、基板２１の第４の端部３４に向く。
【００６２】
フラッシュメモリ１１Ｃは、例えば、フラッシュメモリ１１Ａと基板２１に対し対称の位置に設けられる。フラッシュメモリ１１Ｃの少なくとも一部は、基板２１の第１の面２１ａを平面視した場合、フラッシュメモリ１１Ａと重なる。
【００６３】
フラッシュメモリ１１Ｄは、例えば、フラッシュメモリ１１Ｂと基板２１に対し対称の位置に設けられる。フラッシュメモリ１１Ｄの少なくとも一部は、基板２１の第１の面２１ａを平面視した場合、フラッシュメモリ１１Ｂと重なる。なお、フラッシュメモリ１１Ｃ，１１Ｄは他の位置に設けられても良い。
【００６４】
ＤＲＡＭ１３は、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の位置から見て第１のコネクタ４１とは同じ側に設けられる。ＤＲＡＭ１３は、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２から離間するとともに、第１のコネクタ４１から離間する。
【００６５】
図７は、第１の実施形態のＳＳＤ１０の一部を図３のＦ７‐Ｆ７線に沿って示す断面図である。図７に示すように、第１のサポートバー２３は、支持部６１と、金属部６２とを有する。金属部６２は、第１の導電体の一例である。
【００６６】
支持部６１は、例えば、樹脂によって作られる。樹脂は、合成樹脂及び天然樹脂を含む。支持部６１は、セラミックス、又は金属のような他の材料によって作られても良い。支持部６１は、底面６１ａを有する。底面６１ａは、基板２１の第１の面２１ａに向く。
【００６７】
金属部６２は、底面６１ａを覆う。金属部６２は、例えば、メッキによって底面６１ａに形成される。このため、支持部６１の熱伝導率は、金属部６２の熱伝導率よりも低い。なお、支持部６１及び金属部６２の熱伝導率はこれに限らない。
【００６８】
基板２１に、導体パターン６５が設けられる。導体パターン６５は、第２の導電体の一例である。導体パターン６５は、ニッケル及び銅のような導電体によって作られ、導電層５２のグランドパターン上に設けられる。なお、導体パターン６５は、導電層５２から独立しても良い。導体パターン６５は、例えば、絶縁層５３に設けられた孔から露出される。このため、導体パターン６５は、基板２１の第１の面２１ａにある。
【００６９】
第１のサポートバー２３の金属部６２は、半田６６を介して導体パターン６５に取り付けられる。言い換えると、金属部６２は、導体パターン６５に半田付けされる。これにより、第１のサポートバー２３は、基板２１の第１の面２１ａに搭載される。
【００７０】
第２のサポートバー２４も、支持部６１及び金属部６２を有し、半田６６を介して導体パターン６５に取り付けられる。これにより、第２のサポートバー２４は、基板２１の第１の面２１ａに搭載される。なお、第２のサポートバー２４は、第２の面２１ｂに搭載されても良い。
【００７１】
第１及び第２のサポートバー２３，２４の金属部６２は、導電層５２のグランドパターン、又は他の配線から独立したパターンに半田付けされても良い。この場合、導電層５２のグランドパターン、又は他の配線から独立したパターンは、第２の導電体の一例である。
【００７２】
図５に示すように、導体パターン６５は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。さらに、導体パターン６５は、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、導体パターン６５の一部は、第１の領域Ａ１に位置する。導体パターン６５の他の一部は、第２の領域Ａ２に位置する。導体パターン６５のさらに他の一部は、第３の領域Ａ３に位置する。導体パターン６５の第１の領域Ａ１に位置する部分と、第２の領域Ａ２に位置する部分と、第３の領域Ａ３に位置する部分とは、互いに離間しても良い。
【００７３】
図３に示すように、第１のサポートバー２３は、第１の延部７１と、二つの第２の延部７２とを有する。本実施形態において、第１のサポートバー２３の第１の延部７１は、第１の延部及び第１の延伸部の一例である。本実施形態において、第１のサポートバー２３の二つの第２の延部７２は、第２の延部と、第１の突出部及び第２の突出部との一例である。第１の延部７１と第２の延部７２とは、一体に形成される。第１の延部７１と第２の延部７２とが別個に形成されても良い。
【００７４】
第１の延部７１は、Ｙ軸に沿う方向に延びる。なお、第１の延部７１が延びる方向は、第１のコネクタ４１の一部からネジ留め部４５の一部に向かう方向であれば、Ｙ軸に沿う方向と斜めに交差する方向に延びても良い。
【００７５】
第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の境界を横切って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。第１の延部７１の一部は、第１の領域Ａ１に位置する。さらに、第１の延部７１の他の一部は、第２の領域Ａ２に位置する。
【００７６】
さらに、第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３との間の境界を横切って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。第１の延部７１の一部は、第１の領域Ａ１に位置する。さらに、第１の延部７１の他の一部は、第３の領域Ａ３に位置する。
【００７７】
第１の延部７１と、第１の延部７１が取り付けられる導体パターン６５とは、基板２１の第１の端部３１に接して、Ｙ軸に沿う方向に延びる。このため、第１の延部７１の一部は、コントローラ１２と第１の端部３１との間に位置する。さらに、幾つかの電子部品２２は、コントローラ１２と第１の延部７１との間に位置する。なお、第１の延部７１は、第１の端部３１から離間しても良い。
【００７８】
第１の延部７１は、Ｙ軸に沿う方向における、基板２１の、一つのフラッシュメモリ１１が搭載された部分と、当該フラッシュメモリ１１から外れた部分と、に跨ってＹ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、第１の延部７１は、Ｙ軸に沿う方向における、基板２１の、フラッシュメモリ１１が搭載された部分と、フラッシュメモリ１１から外れた部分と、の境界を横切って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。
【００７９】
第１の延部７１について、別の表現により説明する。第１の延部７１は、Ｙ軸に沿う方向における一方の端部７１ａと、他方の端部７１ｂとを有する。端部７１ａは、第５の端部の一例である。端部７１ｂは、第６の端部の一例である。
【００８０】
第１の延部７１の一方の端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりも第１のコネクタ４１に近い。端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向においてコントローラ１２と第１のコネクタ４１との間に位置する。
【００８１】
第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりもフラッシュメモリ１１Ａに近い。端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａよりも第１のコネクタ４１から遠い。さらに、端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの他方の端部１１Ａｂよりも第１のコネクタ４１に近い。言い換えると、端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａと他方の端部１１Ａｂとの間に位置する。
【００８２】
二つの第２の延部７２は、第１の延部７１から、Ｘ軸に沿う負方向に延びる。言い換えると、第２の延部７２は、第２の端部３２に向かって延びる。第２の延部７２は、Ｘ軸と斜めに交差する方向に延びても良い。さらに、一方の第２の延部７２が延びる方向と、他方の第２の延部７２が延びる方向とが異なっても良い。
【００８３】
二つの第２の延部７２は、一方の第２の延部７２Ａと、他方の第２の延部７２Ｂとを含む。第２の延部７２Ａは、第１の突出部の一例である。第２の延部７２Ｂは、第２の突出部の一例である。
【００８４】
第２の延部７２Ｂは、第２の領域Ａ２に位置する。第２の延部７２Ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２とＤＲＡＭ１３との間に位置する。第２の延部７２Ａは、第３の領域Ａ３に位置する。第２の延部７２Ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２とフラッシュメモリ１１Ａとの間に位置する。Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２は、二つの第２の延部７２Ａ，７２Ｂの間に位置する。
【００８５】
第２の延部７２はそれぞれ、先端部７２ａを有する。先端部７２ａは、第１５の端部及び第１１の端の一例である。先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向における第２の延部７２の端部のうち、第１の延部７１から離間した端部である。言い換えると、先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向において、第１の延部７１の反対側に位置する。
【００８６】
先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向において、Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の中央よりも、基板２１の第１の端部３１に近い。Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の中央は、Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の一方の端部と他方の端部との間の中央である。
【００８７】
第１の延部７１と二つの第２の延部７２とはそれぞれ、支持部６１及び金属部６２を有する。このため、金属部６２は、第１の延部７１の支持部６１上と、第２の延部７２の支持部６１上とにあり、導体パターン６５に半田６６を介して取り付けられる。そして、第１の延部７１の支持部６１の熱伝導率と、第２の延部７２の支持部６１の熱伝導率とはそれぞれ、金属部６２の熱伝導率よりも低い。
【００８８】
図６に示すように、Ｚ軸に沿う方向において、第１のサポートバー２３の長さ（厚さ）は、コントローラ１２の長さ（厚さ）と大よそ等しい。さらに、Ｚ軸に沿う方向において、第１のサポートバー２３の長さは、フラッシュメモリ１１の長さ（厚さ）と大よそ等しい。
【００８９】
Ｚ軸に沿う方向において、第１のサポートバー２３の長さは、複数の電子部品２２それぞれの長さ（厚さ）よりも長い。なお、複数の電子部品２２は、Ｚ軸に沿う方向における長さが、第１のサポートバー２３の長さよりも長い電子部品２２を含んでも良い。
【００９０】
ここで、Ｚ軸に沿う方向における複数のフラッシュメモリ１１、コントローラ１２、及び第１のサポートバー２３の配置について、詳しく説明する。フラッシュメモリ１１Ａは、上面１１Ａｃを有する。上面１１Ａｃは、第１２の端部の一例である。上面１１Ａｃは、Ｚ軸に沿う方向におけるフラッシュメモリ１１Ａの端部のうち、基板２１の第１の面２１ａから離間した端部である。
【００９１】
フラッシュメモリ１１Ｂは、上面１１Ｂａを有する。上面１１Ｂａは、第１３の端部の一例である。上面１１Ｂａは、Ｚ軸に沿う方向におけるフラッシュメモリ１１Ｂの端部のうち、基板２１の第１の面２１ａから離間した端部である。
【００９２】
コントローラ１２は、上面１２ｄを有する。上面１２ｄは、第１４の端部の一例である。上面１２ｄは、Ｚ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の端部のうち、基板２１の第１の面２１ａから離間した端部である。
【００９３】
第１のサポートバー２３は、上面２３ａを有する。上面２３ａは、第１１の端部の一例である。上面２３ａは、Ｚ軸に沿う方向における第１のサポートバー２３の端部のうち、基板２１の第１の面２１ａから離間した端部である。
【００９４】
Ｚ軸に沿う方向において、基板２１の第１の面２１ａと、第１のサポートバー２３の上面２３ａとの間の距離は、第１の面２１ａと、フラッシュメモリ１１Ａの上面１１Ａｃとの間の距離以上である。さらに、Ｚ軸に沿う方向において、第１の面２１ａと第１のサポートバー２３の上面２３ａとの間の距離は、第１の面２１ａと、フラッシュメモリ１１Ｂの上面１１Ｂａとの間の距離以上である。さらに、Ｚ軸に沿う方向において、第１の面２１ａと第１のサポートバー２３の上面２３ａとの間の距離は、第１の面２１ａと、コントローラ１２の上面１２ｄとの間の距離以上である。
【００９５】
図３に示すように、第２のサポートバー２４も、第１の延部７１と、二つの第２の延部７２とを有する。第２のサポートバー２４の第１の延部７１は、第２の延伸部の一例である。第２のサポートバー２４の二つの第２の延部７２は、第３の突出部及び第４の突出部の一例である。
【００９６】
第２のサポートバー２４の第１の延部７１も、Ｙ軸に沿う方向に延びる。なお、第２のサポートバー２４の第１の延部７１が延びる方向と、第１のサポートバー２３の第１の延部７１が延びる方向とが、異なっても良い。
【００９７】
第２のサポートバー２４の第１の延部７１も、基板２１の、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。さらに、第１の延部７１は、基板２１の、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。
【００９８】
第２のサポートバー２４の第１の延部７１と、第１の延部７１が取り付けられる導体パターン６５とは、基板２１の第２の端部３２に接して、Ｙ軸に沿う方向に延びる。このため、第２のサポートバー２４の一部は、コントローラ１２と第２の端部３２との間に位置する。なお、第２のサポートバー２４は、第２の端部３２から離間しても良い。
【００９９】
第２のサポートバー２４の第１の延部７１について、別の表現により説明する。第２のサポートバー２４の第１の延部７１も、Ｙ軸に沿う方向における一方の端部７１ａと、他方の端部７１ｂとを有する。第２のサポートバー２４の第１の延部７１の一方の端部７１ａは、第９の端部の一例である。第２のサポートバー２４の第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、第１０の端部の一例である。
【０１００】
第１の延部７１の一方の端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりも第１のコネクタ４１に近い。端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向においてコントローラ１２と第１のコネクタ４１との間に位置する。
【０１０１】
第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりもフラッシュメモリ１１Ａに近い。端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａよりも第１のコネクタ４１から遠い。さらに、端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの他方の端部１１Ａｂよりも第１のコネクタ４１に近い。言い換えると、端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａと他方の端部１１Ａｂとの間に位置する。
【０１０２】
第２のサポートバー２４の二つの第２の延部７２は、第１の延部７１から、Ｘ軸に沿う正方向に延びる。言い換えると、第２のサポートバー２４の二つの第２の延部７２は、第１の端部３１に向かって延びる。
【０１０３】
第２のサポートバー２４の二つの第２の延部７２も、一方の第２の延部７２Ａと、他方の第２の延部７２Ｂとを含む。第２の延部７２Ａは、第３の突出部の一例である。第２の延部７２Ｂは、第４の突出部の一例である。
【０１０４】
第２の延部７２Ｂは、第２の領域Ａ２に位置する。第２の延部７２Ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２とＤＲＡＭ１３との間に位置する。第２の延部７２Ａは、第３の領域Ａ３に位置する。第２の延部７２Ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２とフラッシュメモリ１１Ａとの間に位置する。Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２は、二つの第２の延部７２Ａ，７２Ｂの間に位置する。
【０１０５】
第２のサポートバー２４の第２の延部７２もそれぞれ、先端部７２ａを有する。第２のサポートバー２４の先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向において、Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の中央よりも、基板２１の第２の端部３２に近い。
【０１０６】
Ｚ軸に沿う方向において、第２のサポートバー２４の長さ（厚さ）は、コントローラ１２の長さと大よそ等しい。さらに、Ｚ軸に沿う方向において、第２のサポートバー２４の長さは、フラッシュメモリ１１の長さ（厚さ）と大よそ等しい。
【０１０７】
Ｚ軸に沿う方向において、第２のサポートバー２４の長さは、複数の電子部品２２それぞれの長さよりも長い。なお、複数の電子部品２２は、Ｚ軸に沿う方向における長さが、第２のサポートバー２４の長さよりも長い電子部品２２を含んでも良い。
【０１０８】
第２のサポートバー２４は、上面２４ａを有する。上面２４ａは、Ｚ軸に沿う方向における第２のサポートバー２４の端部のうち、基板２１の第１の面２１ａから離間した端部である。
【０１０９】
Ｚ軸に沿う方向において、基板２１の第１の面２１ａと、第２のサポートバー２４の上面２４ａとの間の距離は、第１の面２１ａと、フラッシュメモリ１１Ａの上面１１Ａｃとの間の距離以上である。さらに、Ｚ軸に沿う方向において、第１の面２１ａと第２のサポートバー２４の上面２４ａとの間の距離は、第１の面２１ａと、フラッシュメモリ１１Ｂの上面１１Ｂａとの間の距離以上である。さらに、Ｚ軸に沿う方向において、第１の面２１ａと第２のサポートバー２４の上面２４ａとの間の距離は、第１の面２１ａと、コントローラ１２の上面１２ｄとの間の距離以上である。
【０１１０】
第２のサポートバー２４の第２の延部７２は、Ｘ軸に沿う方向における、基板２１の、コントローラ１２が搭載された部分と、コントローラ１２から外れた部分と、に跨ってＸ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、第２の延部７２は、Ｘ軸に沿う方向における、基板２１の、コントローラ１２が搭載された部分と、コントローラ１２から外れた部分と、の境界を横切って、Ｘ軸に沿う方向に延びる。第１のサポートバー２３の第２の延部７２が、Ｘ軸に沿う方向における、基板２１の、コントローラ１２が搭載された部分と、コントローラ１２から外れた部分と、に跨ってＸ軸に沿う方向に延びても良い。
【０１１１】
第１及び第２のサポートバー２３，２４は、コントローラ１２を覆わない。言い換えると、第１のサポートバー２３と、第２のサポートバー２４とはそれぞれ、コントローラ１２を露出させる。
【０１１２】
図８は、第１の実施形態の振動するＳＳＤ１０を示す断面図である。図８は、説明のため、図８における上方に曲がったＳＳＤ１０を示し、図８における下方に曲がったＳＳＤ１０を省略する。ポータブルコンピュータ１００に、例えば、外部から衝撃又は振動が作用することがある。
【０１１３】
上述のように、ＳＳＤ１０の基板２１は、第１のコネクタ４１と、ネジ留め部４５とにおいて、筐体１０５に対して固定される。このため、例えばポータブルコンピュータ１００に衝撃又は振動が作用すると、ＳＳＤ１０の第１のコネクタ４１とネジ留め部４５との間の部分が振動することがある。
【０１１４】
図８の実線は、振動するＳＳＤ１０を示す。図８の二点鎖線は、振動する前のＳＳＤ１０を示す。図８に示すように、振動するＳＳＤ１０の基板２１は、Ｚ軸に沿う正方向又は負方向に突出するように曲がる。
【０１１５】
図８の例において、ＳＳＤ１０は一倍振動する。このため、Ｚ軸に沿う方向におけるＳＳＤ１０の変位は、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の略中央部において最も大きい。なお、ＳＳＤ１０は二倍振動のような他の振動を呈しても良い。
【０１１６】
基板２１の、第１のサポートバー２３及び第２のサポートバー２４が搭載された部分は、基板２１の他の部分よりも曲げ弾性係数が高い。このため、基板２１の、第１のサポートバー２３及び第２のサポートバー２４が搭載された部分は、基板２１の他の部分よりも曲がることが抑制される。
【０１１７】
一般的に、基板２１の第１のコネクタ４１とネジ留め部４５との間の部分が振動すると、Ｙ軸に沿う負方向の端の第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じる傾向がある。また、Ｙ軸に沿う正方向の端の第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じる傾向がある。
【０１１８】
しかし、本実施形態では、第１のサポートバー２３及び第２のサポートバー２４の第１の延部７１により、基板２１の、Ｙ軸に沿う負方向の端の第２のパッド５５がある部分が曲がることが抑制される。このため、Ｙ軸に沿う負方向の端の第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じることが抑制される。
【０１１９】
詳しく述べると、基板２１の第１のサポートバー２３及び第２のサポートバー２４が搭載された部分の曲げ弾性係数は、コントローラ１２の曲げ弾性係数に近づく。このため、基板２１の変形量とコントローラ１２の変形量との差が小さくなり、第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じることが抑制される。
【０１２０】
さらに、第１のサポートバー２３及び第２のサポートバー２４の第１の延部７１により、基板２１の、Ｙ軸に沿う正方向の端の第２のパッド５５がある部分が曲がることが抑制される。このため、Ｙ軸に沿う正方向の端の第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じることが抑制される。
【０１２１】
第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１００において、基板２１は、第１のコネクタ４１と、第１のコネクタ４１からＹ軸に沿う方向に離間するネジ留め部４５とを有する。このため、ポータブルコンピュータ１００に衝撃や振動が作用すると、基板２１の、第１のコネクタ４１とネジ留め部４５との間の部分が筐体１０５に対して振動することがある。しかし、本実施形態において、第１のサポートバー２３が第１の面２１ａに搭載される。第１のサポートバー２３の第１の延部７１は、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の一部であってコントローラ１２が搭載された部分である第１の領域Ａ１と、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の一部であってコントローラ１２から外れた部分である第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３と、に跨ってＹ軸に沿う方向に延びる。第１の延部７１は、基板２１の第１の領域Ａ１と、第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３と、の境界の曲げ弾性を補強する。これにより、基板２１が振動したとしても、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の端に隣接した当該コントローラ１２の第２の端子１２ａと、基板２１の第２のパッド５５と、が接続された部分に応力集中が生じることが抑制される。そして、コントローラ１２と基板２１とが接続された部分が損傷することが抑制される。
【０１２２】
一般的に、コントローラ１２と基板２１との間にアンダーフィルを充填することにより、基板２１の変形量とコントローラ１２の変形量との差が低減させられることがある。しかし、本実施形態の第１のサポートバー２３は、アンダーフィルよりも、ポータブルコンピュータ１００の製造工程の増加を低減できる。さらに、本実施形態では、コントローラ１２が基板２１から取り外し可能であり、コントローラ１２のリペアが容易となる。
【０１２３】
第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の一部であってコントローラ１２と第１のコネクタ４１との間の部分である第２の領域Ａ２と、に跨って延びる。さらに、第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と、Ｙ軸に沿う方向における基板２１の一部であってコントローラ１２とネジ留め部４５との間の部分である第３の領域Ａ３と、に跨って延びる。これにより、基板２１が振動したとしても、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の両方の端にそれぞれ隣接した当該コントローラ１２の第２の端子１２ａと、基板２１の第２のパッド５５と、が接続された部分に応力集中が生じることが抑制される。
【０１２４】
Ｘ軸に沿う方向において、コントローラ１２と第１の端部３１との間の距離は、コントローラ１２と第２の端部３２との間の距離よりも長い。このコントローラ１２と第１の端部３１との間に、第１の延部７１の一部が位置する。このように、第１のサポートバー２３は比較的広い部分に搭載されるため、第１のサポートバー２３が基板２１への電子部品２２の搭載を制約することが抑制される。
【０１２５】
第２の延部７２は、第１の延部７１から、Ｙ軸に沿う方向と交差するＸ軸に沿う方向に延びる。これにより、Ｘ軸に沿う方向における基板２１の曲げ弾性が補強され、例えば、基板２１の捩れによってコントローラ１２と基板２１とが接続された部分が損傷することが抑制される。
【０１２６】
第２のサポートバー２４は、第１の領域Ａ１と、第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３と、に跨ってＹ軸に沿う方向に延びる。当該第２のサポートバー２４の一部は、コントローラ１２と第２の端部３２との間に位置する。一方、第１のサポートバー２３の第１の延部７１の一部は、コントローラ１２と第１の端部３１との間に位置する。すなわち、コントローラ１２は、第１のサポートバー２３と、第２のサポートバー２４との間に位置する。これにより、第１及び第２のサポートバー２３，２４は、基板２１の第１の領域Ａ１と、第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３と、の境界の曲げ弾性をより補強する。これにより、コントローラ１２と基板２１とが接続された部分が損傷することが抑制される。
【０１２７】
第１のサポートバー２３は、半田６６を介して基板２１の導体パターン６５に取り付けられる。コントローラ１２及びフラッシュメモリ１１も、半田ボールである第１及び第２の端子１１ａ，１２ａを介して基板２１に取り付けられる。これにより、第１のサポートバー２３は、コントローラ１２及びフラッシュメモリ１１が基板２１に搭載される工程において、基板２１に搭載されることができる。例えば、第１のサポートバー２３は、コントローラ１２及びフラッシュメモリ１１と同じく、マウンターによって基板２１に搭載される。従って、ポータブルコンピュータ１００の製造工程の増加が抑制され、ポータブルコンピュータ１００の製造コストの増加が抑制される。
【０１２８】
第１のサポートバー２３は、第１の延部７１の支持部６１上にあって導体パターン６５に半田付けされる金属部６２を有する。第１の延部７１の支持部６１の熱伝導率は、金属部６２の熱伝導率よりも低い。これにより、コントローラ１２から発せられた熱が、第１の延部７１を通じて筐体１０５の内部に放出されることが抑制される。例えば、コントローラ１２の熱によって、フラッシュメモリ１１が加熱されることが抑制される。
【０１２９】
Ｚ軸に沿う方向において、第１のサポートバー２３の長さは、電子部品２２の長さよりも長い。第１の面２１ａに近づく物体は、電子部品２２よりも、第１のサポートバー２３に当たりやすい。これにより、電子部品２２が損傷することが抑制される。
【０１３０】
Ｚ軸に沿う方向において、第１のサポートバー２３の長さは、コントローラ１２の長さと大よそ等しい。Ｚ軸に沿う方向において、第１のサポートバー２３の長さは、コントローラ１２の長さより長くても良い。これにより、コントローラ１２が損傷することが抑制される。
【０１３１】
第１のコネクタ４１とネジ留め部４５との間の距離は、第１の端部３１と第２の端部３２との間の距離よりも長い。このような基板２１の第１のコネクタ４１とネジ留め部４５との間の部分は振動しやすい。しかし、第１の延部７１は、基板２１が振動したとしても、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の端に隣接した当該コントローラ１２の第２の端子１２ａと、基板２１の第２のパッド５５と、が接続された部分に応力集中が生じることを抑制する。すなわち、上記のような基板２１に第１のサポートバー２３が搭載されることで、コントローラ１２と基板２１とが接続された部分が損傷することが効果的に抑制される。
【０１３２】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図９を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
【０１３３】
図９は、第２の実施形態に係るＳＳＤ１０を示す平面図である。図９に示すように、第２の実施形態の第１のサポートバー２３は、第１の延部７１と、一つの第２の延部７２とを有する。第１のサポートバー２３は、複数の第２の延部７２を有しても良い。第２の実施形態の第１のサポートバー２３は、第２の部材の一例である。第１のサポートバー２３の第１の延部７１は、第２の部品の一例である。第１のサポートバー２３の第２の延部７２は、第２の突出部の一例である。
【０１３４】
第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。Ｙ軸に沿う方向において、第１のサポートバー２３の第１の延部７１の一方の端部７１ａは、第１の領域Ａ１に位置する。第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、第３の領域Ａ３に位置する。すなわち、第２の実施形態の第１の延部７１は、第１の実施形態の第１の延部７１よりも短い。
【０１３５】
第１のサポートバー２３の第１の延部７１について、別の表現により説明する。第２の実施形態の第１のサポートバー２３において、第１の延部７１の一方の端部７１ａは、第１０の端の一例である。第２の実施形態の第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、第９の端の一例である。
【０１３６】
第１の延部７１の一方の端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の端部１２ｃよりも第１のコネクタ４１に近い。端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の一方の端部１２ｂと他方の端部１２ｃとの間に位置する。端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の一方の端部１２ｂと他方の端部１２ｃとの間の中央よりも、コントローラ１２の端部１２ｃに近い。
【０１３７】
第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりもフラッシュメモリ１１Ａに近い。端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａよりも第１のコネクタ４１から遠い。さらに、端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの他方の端部１１Ａｂよりも第１のコネクタ４１に近い。言い換えると、端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａと他方の端部１１Ａｂとの間に位置する。
【０１３８】
第１のサポートバー２３の第２の延部７２は、第１の延部７１から、Ｘ軸に沿う負方向に延びる。第２の延部７２は、第３の領域Ａ３に位置する。第２の延部７２は、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２とフラッシュメモリ１１Ａとの間に位置する。第２の延部７２の先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向において、Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の中央よりも、基板２１の第１の端部３１に近い。
【０１３９】
第２の実施形態の第２のサポートバー２４は、第１のサポートバー２３と同じく、第１の延部７１と、一つの第２の延部７２とを有する。第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。Ｙ軸に沿う方向において、第２のサポートバー２４の第１の延部７１の一方の端部７１ａは、第１の領域Ａ１に位置する。第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、第３の領域Ａ３に位置する。
【０１４０】
第２のサポートバー２４の第１の延部７１の一方の端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の端部１２ｃよりも第１のコネクタ４１に近い。端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の一方の端部１２ｂと他方の端部１２ｃとの間の中央よりも、コントローラ１２の端部１２ｃに近い。第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりもフラッシュメモリ１１Ａに近い。
【０１４１】
第２のサポートバー２４の第２の延部７２は、第１の延部７１から、Ｘ軸に沿う正方向に延びる。第２の延部７２は、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２とフラッシュメモリ１１Ａとの間に位置する。第２の延部７２の先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向において、Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の中央よりも、基板２１の第２の端部３２に近い。
【０１４２】
第２の実施形態のＳＳＤ１０は、第３のサポートバー８１と、第４のサポートバー８２とをさらに有する。第３のサポートバー８１は、第２の部材の一例である。第４のサポートバー８２は、第３の部材の一例である。
【０１４３】
第３のサポートバー８１と第４のサポートバー８２とは、基板２１の第１の面２１ａに搭載される。第３のサポートバー８１及び第４のサポートバー８２の少なくとも一方は、第２の面２１ｂに搭載されても良い。
【０１４４】
第３のサポートバー８１は、第１のサポートバー２３と同じく、第１の延部７１と、第２の延部７２とを有する。第３のサポートバー８１の第１の延部７１は、第１の部品の一例である。第３のサポートバー８１の第２の延部７２は、第１の突出部の一例である。
【０１４５】
第３のサポートバー８１の第１の延部７１も、Ｙ軸に沿う方向に延びる。なお、第３のサポートバー８１の第１の延部７１が延びる方向と、第１のサポートバー２３の第１の延部７１が延びる方向とが、異なっても良い。
【０１４６】
第３のサポートバー８１の第１の延部７１は、基板２１の、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。Ｙ軸に沿う方向において、第３のサポートバー８１の第１の延部７１の一方の端部７１ａは、第２の領域Ａ２に位置する。第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、第１の領域Ａ１に位置する。Ｙ軸に沿う方向において、第３のサポートバー８１は、第１のサポートバー２３から離間する。
【０１４７】
第３のサポートバー８１の第１の延部７１と、第１の延部７１が取り付けられる導体パターン６５とは、基板２１の第１の端部３１に接して、Ｙ軸に沿う方向に延びる。このため、第３のサポートバー８１の一部は、コントローラ１２と第１の端部３１との間に位置する。なお、第３のサポートバー８１は、第１の端部３１から離間しても良い。
【０１４８】
第３のサポートバー８１の第１の延部７１について、別の表現により説明する。第３のサポートバー８１において、第１の延部７１の一方の端部７１ａは、第７の端の一例である。第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、第８の端の一例である。
【０１４９】
第１の延部７１の一方の端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりも第１のコネクタ４１に近い。端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２と第１のコネクタ４１との間に位置する。
【０１５０】
第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の端部１２ｂよりもフラッシュメモリ１１Ａに近い。端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の一方の端部１２ｂと他方の端部１２ｃとの間に位置する。端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の一方の端部１２ｂと他方の端部１２ｃとの間の中央よりも、コントローラ１２の端部１２ｂに近い。
【０１５１】
第３のサポートバー８１の第２の延部７２は、第１の延部７１から、Ｘ軸に沿う負方向に延びる。言い換えると、第３のサポートバー８１の第２の延部７２は、第２の端部３２に向かって延びる。
【０１５２】
第２の延部７２は、第２の領域Ａ２に位置する。第２の延部７２は、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２と第１のコネクタ４１との間に位置する。第３のサポートバー８１において、第２の延部７２の先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向において、Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の中央よりも、基板２１の第１の端部３１に近い。
【０１５３】
Ｚ軸に沿う方向において、第３のサポートバー８１の長さは、複数の電子部品２２それぞれの長さよりも長い。なお、複数の電子部品２２は、Ｚ軸に沿う方向における長さが、第３のサポートバー８１の長さよりも長い電子部品２２を含んでも良い。
【０１５４】
第４のサポートバー８２は、第２のサポートバー２４と同じく、第１の延部７１と、第２の延部７２とを有する。第４のサポートバー８２の第１の延部７１も、Ｙ軸に沿う方向に延びる。なお、第４のサポートバー８２の第１の延部７１が延びる方向と、第２のサポートバー２４の第１の延部７１が延びる方向とが、異なっても良い。
【０１５５】
第４のサポートバー８２の第１の延部７１は、基板２１の、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。Ｙ軸に沿う方向において、第４のサポートバー８２の第１の延部７１の一方の端部７１ａは、第２の領域Ａ２に位置する。第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、第１の領域Ａ１に位置する。Ｙ軸に沿う方向において、第４のサポートバー８２は、第２のサポートバー２４から離間する。
【０１５６】
第４のサポートバー８２の第１の延部７１と、第１の延部７１が取り付けられる導体パターン６５とは、基板２１の第２の端部３２に接して、Ｙ軸に沿う方向に延びる。このため、第４のサポートバー８２の一部は、コントローラ１２と第２の端部３２との間に位置する。なお、第４のサポートバー８２は、第２の端部３２から離間しても良い。
【０１５７】
第４のサポートバー８２の第１の延部７１の一方の端部７１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりも第１のコネクタ４１に近い。第１の延部７１の他方の端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２の端部１２ｂよりもフラッシュメモリ１１Ａに近い。端部７１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の一方の端部１２ｂと他方の端部１２ｃとの間の中央よりも、コントローラ１２の端部１２ｂに近い。
【０１５８】
第４のサポートバー８２の第２の延部７２は、第１の延部７１から、Ｘ軸に沿う正方向に延びる。言い換えると、第４のサポートバー８２の第２の延部７２は、第１の端部３１に向かって延びる。第４のサポートバー８２において、第２の延部７２の先端部７２ａは、Ｘ軸に沿う方向において、Ｘ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の中央よりも、基板２１の第２の端部３２に近い。
【０１５９】
Ｚ軸に沿う方向において、第４のサポートバー８２の長さは、複数の電子部品２２それぞれの長さよりも長い。なお、複数の電子部品２２は、Ｚ軸に沿う方向における長さが、第４のサポートバー８２の長さよりも長い電子部品２２を含んでも良い。
【０１６０】
ＳＳＤ１０が振動すると、第３のサポートバー８１及び第４のサポートバー８２の第１の延部７１により、基板２１の、Ｙ軸に沿う正方向の端の第２のパッド５５がある部分が曲がることが抑制される。このため、Ｙ軸に沿う正方向の端の第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じることが抑制される。
【０１６１】
さらに、第１のサポートバー２３及び第２のサポートバー２４の第１の延部７１により、基板２１の、Ｙ軸に沿う負方向の端の第２のパッド５５がある部分が曲がることが抑制される。このため、Ｙ軸に沿う負方向の端の第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じることが抑制される。
【０１６２】
第２の実施形態のポータブルコンピュータ１００において、第３のサポートバー８１は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに跨ってＹ軸に沿う方向に延びる。一方、第１のサポートバー２３の第１の延部７１は、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３とに跨って延びる。これにより、基板２１が振動したとしても、Ｙ軸に沿う方向におけるコントローラ１２の両方の端にそれぞれ隣接した当該コントローラ１２の第２の端子１２ａと、基板２１の第２のパッド５５と、が接続された部分に応力集中が生じることが抑制される。
【０１６３】
さらに、第１のサポートバー２３の第１の延部７１は、Ｙ軸に沿う方向において第３のサポートバー８１から離間する。このため、第１のサポートバー２３と第３のサポートバー８１との間において、基板２１に電子部品２２のような部品が搭載されることができる。
【０１６４】
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は、第３の実施形態に係るＳＳＤ１０を示す平面図である。図１１は、第３の実施形態のＳＳＤ１０の一部を示す斜視図である。
【０１６５】
図１０に示すように、ＳＳＤ１０は、第１のサポートバー２３を有する。第３の実施形態の第１のサポートバー２３は、第１の実施形態と同じく、第１の延部７１と、二つの第２の延部７２とを有する。さらに、第１のサポートバー２３は、第３の延部９１を有する。第３の延部９１は、第３の延部及び第２の延伸部の一例である。
【０１６６】
第３の延部９１は、Ｙ軸に沿う方向に延びる。なお、第３の延部９１が延びる方向と、第１の延部７１が延びる方向とが、異なっても良い。第３の延部９１も、第１の延部７１と同じく、基板２１の、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。さらに、第３の延部９１は、第１の領域Ａ１と第３の領域Ａ３とに跨って、Ｙ軸に沿う方向に延びる。
【０１６７】
第３の延部９１と、第３の延部９１が取り付けられる導体パターン６５とは、基板２１の第２の端部３２に接する。このため、第３の延部９１の一部は、コントローラ１２と第２の端部３２との間に位置する。なお、第３の延部９１は、第２の端部３２から離間しても良い。
【０１６８】
第３の延部９１について、別の表現により説明する。第３の延部９１は、Ｙ軸に沿う方向における一方の端部９１ａと、他方の端部９１ｂとを有する。端部９１ａは、第９の端部の一例である。端部９１ｂは、第１０の端部の一例である。
【０１６９】
第３の延部９１の一方の端部９１ａは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりも第１のコネクタ４１に近い。端部９１ａは、Ｙ軸に沿う方向においてコントローラ１２と第１のコネクタ４１との間に位置する。
【０１７０】
第３の延部９１の他方の端部９１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２よりもフラッシュメモリ１１Ａに近い。端部９１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａよりも第１のコネクタ４１から遠い。さらに、端部９１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの他方の端部１１Ａｂよりも第１のコネクタ４１に近い。言い換えると、端部９１ｂは、Ｙ軸に沿う方向において、フラッシュメモリ１１Ａの一方の端部１１Ａａと他方の端部１１Ａｂとの間に位置する。
【０１７１】
二つの第２の延部７２はそれぞれ、第１の延部７１と第３の延部９１とを接続する。Ｙ軸に沿う方向において、コントローラ１２は、一方の第２の延部７２と、他方の第２の延部７２との間に位置する。コントローラ１２は、第１のサポートバー２３の、第１の延部７１と、二つの第２の延部７２と、第３の延部９１とに囲まれる。
【０１７２】
図１１に示すように、第１の延部７１は、第１の取付部７１ｃと、第２の取付部７１ｄと、介在部７１ｅとを有する。第１の取付部７１ｃは、支持部６１と金属部６２とを有し、基板２１の導体パターン６５に半田６６を介して取り付けられる。第２の取付部７１ｄも、支持部６１と金属部６２とを有し、基板２１の導体パターン６５に半田６６を介して取り付けられる。第２の取付部７１ｄは、第１の取付部７１ｃからＹ軸に沿う方向に離間する。
【０１７３】
介在部７１ｅは、第１の取付部７１ｃと、第２の取付部７１ｄとの間に位置する。介在部７１ｅは、基板２１の第１の面２１ａから離間する。言い換えると、第１の取付部７１ｃと第２の取付部７１ｄとの間に、基板２１から離れる方向に窪んだ凹部７１ｆが設けられる。
【０１７４】
第２の延部７２もそれぞれ、第１の取付部７２ａと、第２の取付部７２ｂと、介在部７２ｃとを有する。第１の取付部７２ａは、基板２１の導体パターン６５に半田６６を介して取り付けられる。第２の取付部７２ｂも、基板２１の導体パターン６５に半田６６を介して取り付けられる。第２の取付部７２ｂは、第１の取付部７２ａからＸ軸に沿う方向に離間する。
【０１７５】
介在部７２ｃは、第１の取付部７２ａと、第２の取付部７２ｂとの間に位置する。介在部７２ｃは、基板２１の第１の面２１ａから離間する。言い換えると、第１の取付部７２ａと第２の取付部７２ｂとの間に、基板２１から離れる方向に窪んだ凹部７２ｄが設けられる。
【０１７６】
第３の延部９１も、第１の取付部９１ｃと、第２の取付部９１ｄと、介在部９１ｅとを有する。第１の取付部９１ｃは、基板２１の導体パターン６５に半田６６を介して取り付けられる。第２の取付部９１ｄも、基板２１の導体パターン６５に半田６６を介して取り付けられる。第２の取付部９１ｄは、第１の取付部９１ｃからＹ軸に沿う方向に離間する。
【０１７７】
介在部９１ｅは、第１の取付部９１ｃと、第２の取付部９１ｄとの間に位置する。介在部９１ｅは、基板２１の第１の面２１ａから離間する。言い換えると、第１の取付部９１ｃと第２の取付部９１ｄとの間に、基板２１から離れる方向に窪んだ凹部９１ｆが設けられる。
【０１７８】
第１の取付部７１ｃ，７２ａ，９１ｃが取り付けられる導体パターン６５と、第２の取付部７１ｄ，７２ｂ，９１ｄが取り付けられる導体パターン６５との間に、絶縁層５３が位置する。なお、第１の取付部７１ｃ，７２ａ，９１ｃと、第２の取付部７１ｄ，７２ｂ，９１ｄとは、共通の導体パターン６５に取り付けられても良い。
【０１７９】
第１及び第３の延部７１，９１の第１の取付部７１ｃ，９１ｃは、少なくとも第２の領域Ａ２において、導体パターン６５に取り付けられる。第１及び第３の延部７１，９１の第２の取付部７１ｄ，９１ｄは、少なくとも第３の領域Ａ３において、導体パターン６５に取り付けられる。
【０１８０】
ＳＳＤ１０が振動すると、第１の延部７１及び第３の延部９１により、基板２１の、Ｙ軸に沿う方向の両端の第２のパッド５５がある部分が曲がることが抑制される。このため、Ｙ軸に沿う方向の両端の第２のパッド５５と、コントローラ１２の第２の端子１２ａとの接続部に、応力集中が生じることが抑制される。
【０１８１】
第３の実施形態のポータブルコンピュータ１００において、第１のサポートバー２３は、コントローラ１２と第２の端部３２との間に部分的に位置する第３の延部９１を有する。第２の延部７２は、第１の延部７１と第３の延部９１とを接続する。これにより、第１のサポートバー２３は、基板２１の、第１の領域Ａ１と、第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３と、の境界の曲げ弾性をさらに補強する。これにより、コントローラ１２と基板２１とが接続された部分が損傷することが抑制される。さらに、Ｘ軸に沿う方向における基板２１の曲げ弾性が補強され、例えば、基板２１の捩れによってコントローラ１２と基板２１とが接続された部分が損傷することが抑制される。
【０１８２】
第１の取付部７１ｃ，７２ａ，９１ｃと第２の取付部７１ｄ，７２ｂ，９１ｄとの間に、基板２１から離間した介在部７１ｅ，７２ｃ，９１ｅが設けられる。これにより、介在部７１ｅ，７２ｃ，９１ｅと基板２１との間に、電子部品２２のような部品が搭載されることができる。すなわち、第１のサポートバー２３が、基板２１への電子部品２２の搭載を制約すること、が抑制される。
【０１８３】
以上の複数の実施形態において、第１のサポートバー２３、第２のサポートバー２４、第３のサポートバー８１、及び第４のサポートバー８２は、半田付けによって基板２１に搭載される。しかし、第１のサポートバー２３、第２のサポートバー２４、第３のサポートバー８１、及び第４のサポートバー８２は、例えば、基板２１に設けられた孔に嵌合されても良いし、スナップフィットによって基板２１に取り付けられても良い。
【０１８４】
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、第１の部材の第１の延部は、第１の方向において、基板の、コントローラが搭載された部分と、コントローラから外れた部分と、に跨って第１の方向に延びる。これにより、コントローラと基板とが接続された部分が損傷することが抑制される。
【０１８５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１８６】
１…ホスト、１０…ＳＳＤ、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ…フラッシュメモリ、１１Ａａ，１１Ａｂ…端部、１１Ａｃ，１１Ｂａ…上面、１２…コントローラ、１２ｂ，１２ｃ…端部、１２ｄ…上面、１４…電源回路、２１…基板、２１ａ…第１の面、２１ｂ…第２の面、２２…電子部品、２３…第１のサポートバー、２３ａ…上面、２４…第２のサポートバー、３１…第１の端部、３２…第２の端部、３３…第３の端部、３４…第４の端部、４１…第１のコネクタ、４５…ネジ留め部、６１…支持部、６２…金属部、６５…導体パターン、６６…半田、７１…第１の延部、７１ａ，７１ｂ…端部、７２，７２Ａ，７２Ｂ…第２の延部、７２ａ…先端部、８１…第３のサポートバー、８２…第４のサポートバー、９１…第３の延部、９１ａ，９１ｂ…端部、７１ｃ，７２ａ，９１ｃ…第１の取付部、７１ｄ，７２ｂ，９１ｄ…第２の取付部、７１ｅ，７２ｃ，９１ｅ…介在部、１００…ポータブルコンピュータ、Ａ１…第１の領域、Ａ２…第２の領域、Ａ３…第３の領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2017135322.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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