(57)【要約】【課題】積層電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】第１の内部電極パターンと第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含み、第１の方向に互いに対向する第１の面、第２の面、第２の方向に互いに対向する第３の面、第４の面、第３の方向に互いに対向する第５の面、第６の面の外部面を含むボディと、上記第３の面及び第４の面上に互いに対向して配置され、上記第１及び第２の内部電極パターンと電気的に連結される第１及び第２の外部電極と、上記第５の面及び第６の面上に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部と、を含み、上記第１の内部電極パターンは第１の外部電極及び第１のサイド部が配置されるボディの第３の面及び第５の面に露出し、上記第２の内部電極パターンは第２の外部電極及び第２のサイド部が配置されるボディの第４の面及び第６の面に露出する積層電子部品及びその製造方法を提供する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の内部電極パターンと第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含み、第１の方向に互いに対向する第１の外部面、第２の外部面、第２の方向に互いに対向する第３の外部面、第４の外部面、第３の方向に互いに対向する第５の外部面、第６の外部面を含む本体と、
前記本体の外部面のうち第３の外部面及び第４の外部面上に互いに対向して配置され、前記第１及び第２の内部電極パターンと電気的に連結される第１及び第２の外部電極と、
前記本体の外部面のうち第５の外部面及び第６の外部面上に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部と、
を含み、
前記第１の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち第１の外部電極及び第１のサイド部が配置される本体の第３の外部面及び第５の外部面に露出し、
前記第２の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち第２の外部電極及び第２のサイド部が配置される本体の第４の外部面及び第６の外部面に露出する、積層電子部品。
【請求項２】
前記第１の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち第１の外部電極及び第１のサイド部が配置される本体の第３の外部面及び第５の外部面にのみ露出し、
前記第２の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち第２の外部電極及び第２のサイド部が配置される本体の第４の外部面及び第６の外部面にのみ露出する、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記第１の内部電極パターンは、本体の第３の外部面及び第５の外部面によって形成される縁の一地点から本体の第３の外部面の一端部から一定距離離隔する地点まで本体の第３の方向に沿って延びるように露出し、前記縁の前記一地点から本体の第５の外部面の一端部から一定距離離隔する地点まで本体の第２の方向に沿って延びるように露出する、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項４】
前記第２の内部電極パターンは、本体の第４の外部面及び第６の外部面によって形成される縁の一地点から本体の第４の外部面の一端部から一定距離離隔する地点まで本体の第３の方向に沿って延びるように露出し、前記縁の前記一地点から本体の第６の外部面の一端部から一定距離離隔する地点まで本体の第２の方向に沿って延びるように露出する、請求項３に記載の積層電子部品。
【請求項５】
前記第１のサイド部は、前記本体の外部面のうち前記第１のサイド部が配置される外部面に露出する第１の内部電極パターンを全て覆うように配置され、
前記第２のサイド部は、前記本体の外部面のうち前記第２のサイド部が配置される外部面に露出する第２の内部電極パターンを全て覆うように配置される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項６】
第１及び第２の内部電極パターンのそれぞれは、互いに同一の形状であり、長方形のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を有し、第１及び第２の内部電極パターンは垂直方向に積層され、第１の内部電極が本体内で第２の内部電極パターンに対して水平方向にオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）されるように配置される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項７】
前記第１及び第２の内部電極パターンは、前記外部面のうち第１の方向に対向する第１及び第２の外部面と平行するように配置される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項８】
前記第１の内部電極パターンの形状は前記第２の内部電極パターンの形状と同一である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項９】
前記本体の第３の外部面に露出する第１の内部電極パターンの長さは、前記本体の第４の外部面に露出する第２の内部電極パターンの長さと同一であり、
前記本体の第５の外部面に露出する第１の内部電極パターンの長さは、前記本体の第６の外部面に露出する第２の内部電極パターンの長さと同一である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項１０】
誘電特性を有する粉末、バインダー及び溶剤を含むスラリーで第１及び第２のセラミックグリーンシートを形成する段階と、
前記第１及び第２のセラミックグリーンシートのそれぞれの一表面上に同一のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を１個以上含む第１及び第２の内部電極ベースパターンを印刷する段階と、
前記第１の内部電極ベースパターンを含む第１のセラミックグリーンシートと前記第２の内部電極ベースパターンを含む前記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層する段階と、
前記積層された第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を切断して、第１の内部電極パターンと第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含む本体に個別化する段階と、
前記本体の互いに対向する外部面にそれぞれ第１及び第２のサイド部を配置する段階と、
前記本体の互いに対向する外部面に第１及び第２の外部電極を配置する段階と、
を含む、積層電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２の内部電極ベースパターンは、１個以上のストリップ（ｓｔｒｉｐ）が第１及び第２のセラミックグリーンシートの幅方向に一定の間隔でストリップ間に互いに離隔するように配置された形状を有するように印刷される、請求項１０に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを積層する段階は、
前記第１のセラミックグリーンシート上の前記１個以上のストリップが配置される位置が前記第２のセラミックグリーンシート上の前記１個以上のストリップが配置される位置と重なり、第１のセラミックグリーンシート上のストリップと第２のセラミックグリーンシート上のストリップが互いに対して幅方向及び長さ方向に一定間隔だけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）されるように積層する段階を含む、請求項１０又は１１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを積層する段階は、
前記第１のセラミックグリーンシート上の前記１個以上のストリップが前記第２のセラミックグリーンシート上の前記１個以上のストリップが配置される位置に対してオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）されるため、前記第１及び第２のセラミックグリーンシートの幅方向の両端部及び長さ方向の両端部が互いに重なるように積層する段階を含む、請求項１０又は１１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記積層された第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を切断する段階は、
第１の内部電極ベースパターン内のストリップ形状と第２の内部電極ベースパターン内のストリップ形状が重なる領域からそれに延びる第１の内部電極ベースパターン内のストリップ形状の端部領域の間を切断し、
第１の内部電極ベースパターン内のストリップ形状と第２の内部電極ベースパターン内のストリップ形状が重なる領域からそれに延びる第２の内部電極ベースパターン内のストリップ形状の端部領域の間を切断する段階を含む、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１５】
第１の内部電極ベースパターン内のストリップの端部と第２の内部電極ベースパターン内のストリップの端部に沿って切断して、
個別化された本体の外部面のうち第１の外部電極と第１のサイド部が配置される外部面に第１の内部電極パターンの端部が露出し、第２の外部電極と第２のサイド部が配置される外部面に第２の内部電極パターンの端部が露出するようにする、請求項１４に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第１のサイド部は、第１の内部電極パターン及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターンとのみ接するように配置され、
前記第２のサイド部は、第１の内部電極パターン及び第２の内部電極パターンのうち第２の内部電極パターンとのみ接するように配置される、請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記第１のサイド部は、第２の内部電極ベースパターンを形成する電極ペースト内に含有されるバインダーと相溶性のある溶剤を含有する第１のスラリーを本体の外部面に塗布して配置され、
前記第２のサイド部は、第１の内部電極ベースパターンを形成する電極ペースト内に含有されるバインダーと相溶性のある溶剤を含有する第２のスラリーを本体の外部面に塗布して配置される、請求項１０〜１６のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１８】
誘電物質を含み、交互に積層される第１及び第２の内部電極を含む本体を含み、
第１及び第２の内部電極のそれぞれは、互いに同一の形状であり、長方形のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を有し、
第１及び第２の内部電極は垂直方向に積層され、第１の内部電極が第２の内部電極に対して水平方向にオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）されるように前記本体内に配置される、積層電子部品。
【請求項１９】
前記本体は第１から第６の外部面を含み、
前記第１の内部電極は、互いに隣接する本体の第１の面及び第２の面に露出し、
前記第２の内部電極は、前記本体の第１の面及び第２の面とは相違し、互いに隣接する本体の第３の面及び第４の面に露出する、請求項１８に記載の積層電子部品。
【請求項２０】
第１及び第２の内部電極は、互いに対向する本体の第５の面及び第６の面と平行するように配置される、請求項１９に記載の積層電子部品。
【請求項２１】
長方形のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状の第１の内部電極は、本体の第１の外部面と一致する第１の縁、及び本体の第２の外部面と一致する第２の縁を含み、
長方形のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状の第２の内部電極は、本体の第３の外部面と一致する第１の縁、及び本体の第４の外部面と一致する第２の縁を含む、請求項１９又は２０に記載の積層電子部品。
【請求項２２】
長方形のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状の第１の内部電極は、本体の第３及び第４の外部面から離隔し、本体の第３及び第４の外部面と平行な第３及び第４の縁を含み、
長方形のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状の第２の内部電極は、本体の第１及び第２の外部面から離隔し、本体の第１及び第２の外部面と平行な第３及び第４の縁を含む、請求項２１に記載の積層電子部品。
【請求項２３】
第１の内部電極は、互いに隣接する本体の第１及び第２の外部面に露出し、前記第１の外部面の縁から離隔する第１の地点から、前記第１及び第２の外部面に共通の縁に配置される第２の地点まで連続的に配置され、前記第２の地点から前記第２の外部面の縁から離隔する第３の地点まで連続的に配置され、
第２の内部電極は、互いに隣接する第３及び第４の外部面に露出し、前記第３の外部面の縁から離隔する第４の地点から、前記第３及び第４の外部面に共通の縁に配置される第５の地点まで連続的に配置され、前記第５の地点から前記第４の外部面の縁から離隔する第６の地点まで連続的に配置される、請求項１９〜２２のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項２４】
互いに対向する本体の第１及び第３の外部面上にそれぞれ配置され、電気伝導性を有する第１及び第２の外部電極と、
互いに対向する本体の第２及び第４の外部面上にそれぞれ配置され、非電導性を有する第１及び第２のサイド部と、
をさらに含む、請求項１９〜２３のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項２５】
積層バーを形成するために垂直方向に第１及び第２のセラミックグリーンシートを交互に積層する段階と、
２個以上の個別化された本体を形成するために少なくとも一つの垂直方向の切断面に沿って前記積層バーを切断する段階と、
を含み、
前記積層する段階は、第１及び第２のセラミックグリーンシートがその上にそれぞれ配置される第１及び第２の内部電極を含み、それぞれの第１及び第２の内部電極は、互いに同一の形状であり、互いに対して離隔する２個以上の長方形のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を有し、第１及び第２のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極が第２の内部電極に対して水平方向にオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）されるように積層バー内で積層される段階を含み、
前記切断する段階は、積層バーの切断が第１及び第２の内部電極のうち第１の内部電極のみ一垂直方向の切断面に露出するようにする段階を含む、積層電子部品の製造方法。
【請求項２６】
前記積層バーを切断する段階は、第１及び第２の内部電極のうち第２の内部電極のみ他の垂直方向の切断面に露出するようにする段階を含む、請求項２５に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項２７】
前記積層バーを切断する段階は、互いに隣接する本体の第１及び第２の外部面に第１の内部電極を露出させ、前記第１及び第２の外部面とは相違し、互いに隣接する本体の第３及び第４の外部面に第２の内部電極を露出させるように、少なくとも一つの垂直方向の切断面に沿って積層バーを切断する段階を含む、請求項２５に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項２８】
それぞれの本体の２個の互いに対向する外部面上に第１及び第２のサイド部を配置する段階と、
それぞれの本体の２個の互いに対向する他の外部面上に第１及び第２の外部電極を配置する段階と、をさらに含む、請求項２５〜２７のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項２９】
第１のサイド部は絶縁特性を有し、第１及び第２の内部電極のうち第１の内部電極のみ露出する一垂直方向の切断面上に配置される、請求項２８に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品及びその製造方法に関し、より具体的には、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックキャパシタは、誘電物質を含む複数個のシートが積層されて積層構造を形成し、上記積層構造の外部に互いに異なる極性を有する外部電極が形成され、上記積層構造の内部に交互に積層された内部電極が上記それぞれの外部電極に連結されることができる。
【０００３】
複数個の上記シートの間に交互に形成された内部電極がそれぞれ互いに異なる極性を有するように連結されて容量結合を起こすことにより上記積層セラミックキャパシタがキャパシタンス値を有するようになる。
【０００４】
最近、積層セラミックキャパシタの場合、高容量化及び小型化のために誘電体シートを薄層化して高積層化し、内部電極の重なり（ｏｖｅｒｌａｐ）面積を確保するために積層構造を有するボディのマージン部を最適化するための多様な試みがなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３４００８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、内部電極パターンにおいて容量を確保することができる最大限の有効面積（ｃｏｖｅｒａｇｅ）を確保し且つ内部電極パターンのショート又は短絡を防止することができる積層電子部品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一例による積層電子部品は、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含むボディと、上記ボディの外部面上に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部と、上記ボディの外部面上に互いに対向して配置される第１及び第２の外部電極と、を含み、上記第１の内部電極パターンは上記ボディの外部面のうち第１の外部電極と第１のサイド部が配置されるボディの第３の面及び第５の面に露出し、上記第２の内部電極パターンは上記ボディの外部面のうち第２の外部電極と第２のサイド部が配置されるボディの第４の面及び第６の面に露出する。
【０００８】
本発明の他の例による積層電子部品の製造方法は、誘電特性を有する粉末、バインダー及び溶剤を含むスラリーで第１及び第２のセラミックグリーンシートを形成する段階と、上記第１及び第２のセラミックグリーンシートのそれぞれの一表面上に同一のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を１個以上含む第１及び第２の内部電極ベースパターンを印刷する段階と、上記第１の内部電極ベースパターンを含む第１のセラミックグリーンシートと上記第２の内部電極ベースパターンを含む上記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層する段階と、上記積層された第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を切断して、第１の内部電極パターンと第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含むボディに個別化する段階と、上記ボディの互いに対向する外部面にそれぞれ第１及び第２のサイド部を配置する段階と、上記ボディの互いに対向する外部面に第１及び第２の外部電極を配置する段階と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一例によれば、積層電子部品の内部電極パターンを配置するにあたり、容量の生成に関与する活性領域を最大にして容量を改善した積層電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【００１０】
本発明の一例によれば、複数個のシートの間に交互に形成された内部電極間のショート又は短絡が防止される積層電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一例による積層電子部品の概略的な斜視図である。
【図２ａ】本発明の一例による積層電子部品内のボディの第１の面の概略的な断面図である。
【図２ｂ】本発明の一例による積層電子部品内のボディの第２の面の概略的な断面図である。
【図２ｃ】本発明の一例による積層電子部品内のボディの第３の面の概略的な断面図である。
【図２ｄ】本発明の一例による積層電子部品内のボディの第４の面の概略的な断面図である。
【図２ｅ】本発明の一例による積層電子部品内のボディの第５の面の概略的な断面図である。
【図２ｆ】本発明の一例による積層電子部品内のボディの第６の面の概略的な断面図である。
【図３】本発明の一例によるボディ内の内部電極パターンの分解斜視図である。
【図４】図１の積層電子部品が実装された実装基板の概略的な斜視図である。
【図５ａ】本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第１の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。
【図５ｂ】本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第１の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。
【図６ａ】本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第２の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。
【図６ｂ】本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第２の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。
【図７】本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層された形状に対する上面透視図である。
【図８】本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）の切断面に対する上面透視図である。
【図９】ボディの外部面上に第１及び第２のサイド部を配置する段階を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００１３】
以下では、本発明の一例によるコイル部品及びコイル部品の実装基板を説明するが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００１４】
積層電子部品
図１は、本発明の一例による積層電子部品の概略的な斜視図である。
【００１５】
図１を参照すると、本発明の一例による積層電子部品１００は、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層される積層構造と誘電物質を含むボディ１、上記ボディの外部面上にボディの第３の方向に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部２１、２２、及び上記ボディの外部面上にボディの第２の方向に互いに対向して配置される第１及び第２の外部電極３１、３２を含む。
【００１６】
上記ボディ１は、第１の方向に互いに対向する第１及び第２の面、第２の方向に互いに対向する第３及び第４の面、及び第３の方向に互いに対向する第５及び第６の面の６個の外部面を含み、実質的に六面体形状を有することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】
図１を参照すると、上記第１の方向はボディの厚さ方向、上記第２の方向はボディの長さ方向、上記第３の方向はボディの幅方向であり、この場合、ボディ１の第１の方向に互いに対向する第１の面及び第２の面はそれぞれボディの上面及び下面であり得るが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００１８】
図１を参照すると、上記ボディの外部面のうち第３の方向に互いに対向する第５及び第６の面上には第１及び第２のサイド部２１、２２が配置される。上記第１のサイド部２１は、ボディの第５の面上に露出する第１の内部電極パターンと接するように配置され、上記第２のサイド部２２は、ボディの第６の面上に露出する第２の内部電極パターンと接するように配置される。上記第１及び第２のサイド部２１、２２は、ボディの外部面にそのまま露出する第１及び第２の内部電極パターンの端部が物理的及び化学的ストレスによって損傷されることを防止するために配置される。
【００１９】
従来、第１及び第２の内部電極パターンの積層構造をボディ内に印刷する場合には、第１及び第２の外部電極が配置されるボディの外部面を除いては第１及び第２の内部電極パターンがボディの外部面上に露出していないため、別途の第１及び第２のサイド部を導入する必要がなかった。
【００２０】
しかしながら、本発明の一例による積層電子部品では、第１の内部電極パターンが、ボディの外部面のうち第１の外部電極が配置される外部面に露出するだけでなく、ボディの第５の面にも露出する。また、第２の内部電極パターンが、ボディの外部面のうち第２の外部電極が配置される外部面に露出するだけでなく、ボディの第６の面にも露出する。
【００２１】
したがって、第１及び第２の内部電極パターンの端部が外的ストレスによって変形されることを防止するための第１及び第２のサイド部が求められる。
【００２２】
上記第１及び第２のサイド部２１、２２は、ボディの第５の面及び第６の面上で、ボディの外部面に露出する第１及び第２の内部電極パターンの端部を覆うことができるように配置されればよく、必ずしもボディの第５の面及び第６の面の全体を覆うように配置されなければならないものではない。
【００２３】
図１を参照すると、上記ボディの外部面のうち第２の方向に互いに対向する第３の面及び第４の面上には第１及び第２の外部電極が配置される。
【００２４】
第１の外部電極３１は、ボディ内の第１の内部電極パターンと電気的に連結され、第２の外部電極３２は、ボディ内の第２の内部電極パターンと電気的に連結される。
【００２５】
上記第１及び第２の外部電極は、電気伝導性に優れた物質からなることができ、上記第１及び第２の内部電極パターンだけでなくその他の多様なパターンと外部素子を電気的に連結する役割をする。よって、上記第１及び第２の外部電極は、Ｎｉ、Ａｇ、又はＰｄのような電気伝導性に優れた物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【００２６】
次に、図２ａから２ｆは、本発明の一例によるボディのそれぞれの外部面の概略的な断面図である。ここで、ボディの外部面に露出する内部電極パターンは実線で示し、上記ボディの外部面に露出しない内部電極パターンは二点鎖線で示す。
【００２７】
具体的には、図２ａから図２ｆはそれぞれボディの第１の面から第６の面の断面図である。
【００２８】
まず、図２ａ及び図２ｂは、ボディの第１の面及び第２の面を示す。ボディの第１の面及び第２の面はそれぞれボディの上面及び下面であり、ボディの上面及び下面は、ボディ内に積層構造を有する内部電極パターンを外部衝撃から保護するためのボディの上部カバー層及び下部カバー層であり、例えば、内部電極パターンが形成されていないセラミックシートを１０枚以上積層して形成されることができる。
【００２９】
次に、図２ｃは、ボディの第３の面を示す。ボディの第３の面は、第１の外部電極が配置されるボディの外部面である。図２ｃに示されるように、ボディの第３の面上には第１の内部電極パターン１１が露出する。上記第１の内部電極パターン１１は、ボディの第３の面の一端部から離隔する地点からボディの第３の方向に延びる他端部まで連続するように露出する。これは、第１の内部電極パターンがボディの内部で第２の内部電極パターンと重なるとき、キャパシタンス値を極大化するための最大面積を確保しながらも、第２の内部電極パターンが露出するボディの第６の面には露出しないことを意味する。これにより、第１の内部電極パターンが露出するボディの第５の面上で第１及び第２の内部電極パターン１１、１２間のショート（ｓｈｏｒｔ）が発生するリスクは完全に防止されることができる。
【００３０】
一方、上記第１の内部電極パターンがボディの第３の面の一端部から離隔する距離は、第１の内部電極パターンがボディの第６の面に露出しないようにする程度であればよい。このような条件さえ満たせば、上記離隔する距離が最小となるとき、第１の内部電極パターン及び第２の内部電極パターン間の重なり領域を最大に確保することができるため、容量を最大に確保することができる。
【００３１】
次に、図２ｄは、ボディの第４の面を示す。ボディの第４の面は、第２の外部電極３２が配置される外部面である。図２ｄに示されるように、ボディの第４の面上には第２の内部電極パターン１２が露出する。上記第２の内部電極パターン１２は、ボディの第４の面の一端部から一定距離だけ離隔した地点からボディの第３の方向に延びるボディの第４の面の他端部まで連続的に露出する。これは、第２の内部電極パターンがボディの内部で第１の内部電極パターンと重なるとき、キャパシタンス値を極大化するための最大面積を確保しながらも、第１の内部電極パターンが露出するボディの第５の面には露出しないことを意味する。これにより、第２の内部電極パターンが露出するボディの第６の面上で第１及び第２の内部電極パターン間のショート（ｓｈｏｒｔ）が発生するリスクは完全に防止されることができる。
【００３２】
一方、上記第２の内部電極パターンがボディの第４の面の一端部から離隔する距離は、第２の内部電極パターンがボディの第５の面に露出しないようにする程度であればよい。このような条件さえ満たせば、上記離隔する距離が最小となるとき、第１の内部電極パターン及び第２の内部電極パターン間の重なり領域を最大に確保することができるため、容量を最大に確保することができる。
【００３３】
次に、図２ｅは、ボディの第５の面を示す。ボディの第５の面は、第１のサイド部２１が配置されるボディの外部面である。図２ｅに示されるように、ボディの第５の面に、第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターン１１のみが露出し、第２の内部電極パターン１２は露出しない。ボディの第５の面は、第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターンのみを露出するため、第１及び第２の内部電極パターン間の意図していないショート（ｓｈｏｒｔ）又は短絡が発生するリスクがない。
【００３４】
例えば、ボディの第５の面に沿って切断工程が行われるとき（即ち、第１及び第２の内部電極ベースパターンが印刷された第１及び第２のセラミックグリーンシートを交互に積層する積層バー（ｂａｒ）から個別化されたボディに切断するとき）、ボディの第５の面に第１及び第２の内部電極パターンの全てが交互に露出していると、切断時のストレス（ｓｔｒｅｓｓ）によって第１及び第２の内部電極パターンのずれ現象が発生し、それにより、第１及び第２の内部電極パターン間の短絡のリスクが存在する。
【００３５】
しかしながら、本発明の一例による積層電子部品は、ボディの第５の面に第１の内部電極パターンのみを露出するため、切断時のストレス（ｓｔｒｅｓｓ）による内部電極パターンのずれ現象が発生してもショート（ｓｈｏｒｔ）のリスクが全くない。また、本発明の一例による積層電子部品は、ボディの第５の面及び第６の面に第１の内部電極パターンのみを露出させることから、ボディの厚さ方向に沿った第１の内部電極パターン間の離隔する距離が、第１及び第２の内部電極パターンが第５の面及び第６の面に交互に露出する従来の場合と比較して大きく確保されることができるため、切断時のストレス（ｓｔｒｅｓｓ）による内部電極パターンのずれ現象が発生してもショート（ｓｈｏｒｔ）のリスクが全くない。
【００３６】
また、図２ｅを参照すると、第１の内部電極パターンは、ボディの第５の面の一端部から、ボディの第２の方向に延びるボディの第５の面の他端部から一定距離離隔した地点までのみ延びる。即ち、第１の内部電極パターンがボディの第２の方向に延びる長さは、ボディの第５の面が第２の方向に延びる長さに比べて短い。
【００３７】
上記一定距離が、ボディの第４の面上に配置される第２の外部電極がボディの第５の面まで延びる長さより大きく設定されてはじめて、第１の内部電極パターンと第２の外部電極間の電気的連結を防止することができる。
【００３８】
図２ｆは、ボディの第６の面を示す。ボディの第６の面は、第２のサイド部２２が配置される外部面である。図２ｆに示されるように、ボディの第６の面には、第１及び第２の内部電極パターンのうち第２の内部電極パターン１２のみが露出し、第１の内部電極パターン１１は露出しない。ボディの第６の面は、第１及び第２の内部電極パターンのうち第２の内部電極パターンのみを露出するため、第１及び第２の内部電極パターン間の意図していないショート（ｓｈｏｒｔ）又は短絡が発生するリスクがない。
【００３９】
また、図２ｆを参照すると、第２の内部電極パターンは、ボディの第６の面の一端部から、ボディの第２の方向に延びるボディの第６の面の他端部から一定距離離隔した地点までのみ延びる。即ち、第２の内部電極パターンがボディの第２の方向に延びる長さは、ボディの第６の面が第２の方向に延びる長さに比べて短い。
【００４０】
上記一定距離が、ボディの第３の面上に配置される第１の外部電極がボディの第６の面まで延びる長さより大きく設定されてはじめて、第２の内部電極パターンと第１の外部電極間の電気的連結を防止することができる。
【００４１】
図３は、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層された様子を概略的に示した分解斜視図である。
【００４２】
図３を参照すると、第１の内部電極パターン１１は、ボディの外部面のうち第１のサイド部が配置されるボディの第５の面と、第１の外部電極が配置されるボディの第３の面に露出するように配置される。第１の内部電極パターン１１がボディの第３の面だけでなく第５の面にも露出するため、外部からの物理的及び化学的ストレスに対して脆弱であり得るが、容量を最大に確保することができる。一方、上記ボディの第５の面に露出する第１の内部電極パターンの端部が上記物理的及び化学的ストレスに対して脆弱であることを補完するために、第１のサイド部がボディの第５の面に露出する第１の内部電極パターンの端部と接するように配置する。
【００４３】
また、第２の内部電極パターン１２は、第１の内部電極パターンとその形状は同一であるが、第１の内部電極パターンをボディの第２の方向及び第３の方向に所定間隔離隔して配置したパターンを有することができる。
【００４４】
上記第２の内部電極パターン１２は、ボディの外部面のうち第２のサイド部が配置されるボディの第６の面と、第２の外部電極が配置されるボディの第４の面に露出するように配置される。第２の内部電極パターン１２がボディの第４の面だけでなく第６の面にも露出するため、外部からの物理的及び化学的ストレスに対して脆弱であり得るが、容量を最大に確保することができる。
【００４５】
一方、上記ボディの第６の面に露出する第２の内部電極パターンの端部が上記物理的及び化学的ストレスに対して脆弱であることを補完するために、第２のサイド部がボディの第６の面に露出する第２の内部電極パターンの端部と接するように配置する。
【００４６】
図４は、本発明の一例による積層電子部品が基板上に実装された実装基板を示す。
【００４７】
図４を参照すると、実装基板２００は、積層電子部品１００が実装される基板２１０と、基板２１０の上面に互いに離隔するように形成された第１及び第２の電極パッド２２１、２２２を含む。
【００４８】
このとき、積層電子部品１００は、第１及び第２の外部電極３１、３２がそれぞれ第１及び第２の電極パッド２２１、２２２上に接触するように位置した状態でソルダリング２３０によって基板２１０と電気的に連結されることができる。
【００４９】
このとき、積層電子部品１００は、第１及び第２の外部電極３１、３２がそれぞれ第１及び第２の電極パッド２２１、２２２上に接触するように位置した状態でソルダリング２３０によって基板２１０と電気的に連結されることができる。
【００５０】
積層電子部品の製造方法
以下、図５ａから図９を参照して、本発明の一例による積層電子部品の製造方法について説明する。
【００５１】
まず、図５ａ及び図５ｂは、第１の内部電極ベースパターン１１ａが印刷された第１のセラミックグリーンシートを示す。
【００５２】
図５ａを参照すると、誘電特性を有する粉末、バインダー及び溶剤を含むスラリーをキャリアフィルムのような基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）上に塗布して第１のセラミックグリーンシートを形成し、上記第１のセラミックグリーンシート上に第１の内部電極ベースパターン１１ａを印刷する。
【００５３】
上記誘電特性を有する粉末としては、高い誘電率を有する物質として、これに制限されるものではないが、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができ、好ましくは、チタン酸バリウム粉末を用いることができる。
【００５４】
上記バインダーは上記誘電特性を有する粉末の分散性と粘性を確保するためのものであり、バインダーの量を調節してスラリーの粘度を調節することができる。上記バインダーとしては、有機バインダー樹脂を用いることができ、これに制限されるものではないが、エチルセルロースとポリビニルブチラールなどのような樹脂を用いることができる。
【００５５】
上記第１の内部電極ベースパターン１１ａは、電気伝導性に優れた導電性金属で形成されることができ、これに制限されるものではないが、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、及びこれらの合金で構成された群のうちから選択された一つ以上を含むことができる。
【００５６】
上記第１の内部電極ベースパターン１１ａは、上記第１のセラミックグリーンシートの幅方向に一定距離離隔する１個以上のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を有する。上記ストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状は、長さ方向及び幅方向の長さが同じ正方形でもよく、長さ方向の長さが幅方向の長さよりもさらに長い長方形でもよいが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００５７】
また、上記第１の内部電極ベースパターン１１ａは、第１のセラミックグリーンシートの中央部から長さ方向及び幅方向に偏るように配置されることが好ましい。これは、上記第１のセラミックグリーンシート上に第２の内部電極ベースパターンが印刷された第２のセラミックグリーンシートをより容易に積層する方法となることができる。
【００５８】
また、第１の内部電極ベースパターン１１ａは、上記第１のセラミックグリーンシートの長さ方向の一端部には印刷されないようにすることが好ましい。これは、それ以降の追加の切断工程なしに、第２の外部電極が配置されるボディの外部面には第１の内部電極パターンが露出しないようにする方法となることができる。
【００５９】
また、図５ｂを参照すると、上記第１の内部電極ベースパターン１１ａは、幅方向に羅列された多数のストリップ形状が第１のセラミックグリーンシートの長さ方向にも所定の間隔だけ離隔するように羅列されることができる。
【００６０】
次に、図６ａを参照すると、第２のセラミックグリーンシート上に第２の内部電極ベースパターン１２ａが印刷される。
【００６１】
上記第２の内部電極ベースパターン１２ａは、上記第２のセラミックグリーンシート上で、上記第１のセラミックグリーンシート上に印刷される第１の内部電極ベースパターンと実質的に同一の位置上に印刷されることができるが、この場合、第１及び第２のセラミックグリーンシートを積層するとき、幅方向及び長さ方向に所定間隔ずれるように複数のシートを積層しなければならない。
【００６２】
或いは、第２の内部電極ベースパターン１２ａは、第１のセラミックグリーンシート上に第１の内部電極ベースパターンが印刷される位置と対比して、幅方向及び長さ方向に一定間隔離隔した位置で第２のセラミックグリーンシート上に印刷されることができるが、この場合、第１及び第２のセラミックグリーンシートの幅方向の両端部及び長さ方向の両端部が一致するように積層することが好ましい。
【００６３】
一方、図６ｂを参照すると、上記第２の内部電極ベースパターン１２ａは、幅方向に羅列された多数のストリップ形状が第２のセラミックグリーンシートの長さ方向にも所定の間隔だけ離隔するように羅列されることができる。
【００６４】
次に、図７を参照すると、第１の内部電極ベースパターン１１ａと第２の内部電極ベースパターン１２ａの積層される上面の形状が示されている。
【００６５】
この場合、第１の内部電極ベースパターンが印刷された第１のセラミックグリーンシートと第２の内部電極ベースパターンが印刷された第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を上面から透視すると、実質的に同一の形状を有する第１の内部電極ベースパターンと第２の内部電極ベースパターンが幅方向及び長さ方向に互いに所定間隔ずれて交互に重なっていることが分かる。
【００６６】
図７では、第１及び第２の内部電極ベースパターンが幅方向及び長さ方向に同一の間隔でずれて交互に重なっていることだけを示しているが、ずれる程度は、製造工程又は求められるチップの性能を考慮して適切に選択することができる。この場合、第１及び第２の内部電極ベースパターン間の重なる領域を大きくするほど、積層電子部品の容量を大きく確保することができる。
【００６７】
また、図８は、第１の内部電極ベースパターンが印刷された第１のセラミックグリーンシート及び第２の内部電極ベースパターンが印刷された第２のセラミックグリーンシートが積層された積層バー（ｂａｒ）の切断面を示す上面透視図である。
【００６８】
上記切断面は、第１の内部電極ベースパターン内のストリップの端部と、第２の内部電極ベースパターン内のストリップの端部に沿って形成される。これにより、個別化されたボディの外部面のうち第１の外部電極が配置される面及び第１のサイド部が配置される面に第１の内部電極パターンの端部が露出し、第２の外部電極が配置される面及び第２のサイド部が配置される面に第２の内部電極パターンの端部が露出することができる。
【００６９】
上記切断工程を通じて、第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）は、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含むボディに個別化され、上記ボディ内の第１の内部電極パターンは、これと連結される第１の外部電極が配置される面以外にボディの外部面に露出し、第２の内部電極パターンは、これと連結される第２の外部電極が配置される面以外にボディの外部面に露出する。
【００７０】
また、第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バーを切断する工程をより具体的に説明すると、上記積層バー内の第１及び第２の内部電極ベースパターンは、相違する切断面によって切断される。即ち、第１の内部電極ベースパターンの切断面は第２の内部電極ベースパターンと接せず、第２の内部電極ベースパターンの切断面は第１の内部電極ベースパターンと接しない。
【００７１】
その結果、積層バーを個別のチップに切断する工程で第１及び第２の内部電極のずれ現象によって第１及び第２の内部電極パターン間のショート（ｓｈｏｒｔ）が発生する負の効果が未然に防止されることができる。
【００７２】
この場合、第１の内部電極ベースパターンを切断するとき、第１の内部電極ベースパターン内のストリップ形状のうち第１及び第２の内部電極ベースパターンが互いに重ならない領域のうちの一部の領域が切断されるようにすればよいが、製造工程時の効率性及び経済性を考慮すると、第１の内部電極ベースパターンのうちのストリップ形状の端部に沿って切断することが好ましい。第２の内部電極ベースパターンを切断する場合もこれと同様である。
【００７３】
図９を参照すると、ボディの外部面のうち第５の面及び第６の面上に第１及び第２のサイド部を配置することができる。ボディの第５の面には、第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターンのみが露出し、ボディの第６の面には、第１及び第２の内部電極パターンのうち第２の内部電極パターンのみが露出する。第１及び第２のサイド部はそれぞれ、ボディの第５の面及び第６の面に露出する第１及び第２の内部電極パターンの端部を物理的及び化学的ストレスから保護するための程度にスラリーを塗布して形成されればよい。ボディの第５の面及び第６の面にのみ選択的にスラリーを塗布して第１及び第２のサイド部を配置するため、ボディの第１の面及び第２の面の厚さには影響を及ぼさない。
【００７４】
一方、ボディの第５の面及び第６の面にのみ選択的にスラリーを塗布するために、例えば、ボディの第５の面及び第６の面を除いたボディの外部面上に着脱可能なフィルムを付着してスラリーにディッピングし、付着されたフィルムを除去する方式を用いることができるが、これに制限されるものではない。
【００７５】
上記第１及び第２のサイド部を形成するスラリーは、誘電特性を有する粉末、バインダー、及び有機溶剤を含むことができる。
【００７６】
この場合、上記第１のサイド部は、第２の内部電極ベースパターンを形成する電極ペースト内に含有されるバインダーと相溶性のある溶剤を含有する第１のスラリーをボディの外部面に塗布して配置されることができ、上記第２のサイド部は、第１の内部電極ベースパターンを形成する電極ペースト内に含有されるバインダーと相溶性のある溶剤を含有する第２のスラリーをボディの外部面に塗布して配置されることができる。このような構造が可能な理由は、第１のサイド部と第２の内部電極パターン間の接触がなく、第２のサイド部と第１の内部電極パターン間の接触がないためである。
【００７７】
次に、ボディの第３の面及び第４の面上に第１及び第２の外部電極を配置することができる。上記第１の外部電極は、第１の内部電極パターンと電気的に連結され、ボディの第３の面以外にそれに隣接するボディの第１の面、第２の面、第５の面、及び第６の面の一部の領域にも延びるように配置されることができる。同様に、上記第２の外部電極は、第２の内部電極パターンと電気的に連結され、ボディの第４の面以外にそれに隣接するボディの第１の面、第２の面、第５の面、及び第６の面の一部の領域にも延びるように配置されることができる。
【００７８】
上記の説明を除き、上述した本発明の一例によるコイル部品の特徴と重複する説明はここでは省略する。
【００７９】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００８０】
１００  積層電子部品
１  ボディ
１１、１２  第１及び第２の内部電極パターン
１１ａ、１２ａ  第１及び第２の内部電極ベースパターン
２１、２２  第１及び第２のサイド部
３１、３２  第１及び第２の外部電極
２００  実装基板
２１０  基板
２２１、２２２  第１及び第２の電極パッド
２３０  ソルダリング
【図１】
2017120876.tif 000003
【図２ａ】
2017120876.tif 000004
【図２ｂ】
2017120876.tif 000005
【図２ｃ】
2017120876.tif 000006
【図２ｄ】
2017120876.tif 000007
【図２ｅ】
2017120876.tif 000008
【図２ｆ】
2017120876.tif 000009
【図３】
2017120876.tif 000010
【図４】
2017120876.tif 000011
【図５ａ】
2017120876.tif 000012
【図５ｂ】
2017120876.tif 000013
【図６ａ】
2017120876.tif 000014
【図６ｂ】
2017120876.tif 000015
【図７】
2017120876.tif 000016
【図８】
2017120876.tif 000017
【図９】
2017120876.tif 000018