(57)【要約】  【課題】  発振周波数の精度を低下させる原因となる主振動の帯域内のリップルを抑制した、高精度なレゾネータを提供する。  【解決手段】  本発明は、第１端子電極１１および第２端子電極１２を有する支持基板１と、長手方向における一方の端部から他方の端部へ向けて延びる第１励振電極２１と、長手方向における他方の端部から一方の端部へ向けて延びる第２励振電極２２とを有する直方体状の圧電素子２と、第１端子電極１１および第１励振電極２１を電気的に接続する第１導電性接合材３１と、第２端子電極１２および第２励振電極２２を電気的に接続する第２導電性接合材３２とを備え、第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２は、圧電素子２の一方の端部および他方の端部の下面から端面を経て上面まで設けられており、圧電素子２の上面における第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２との間隔が、幅方向にわたって見たときに異なる部位を有している。【選択図】  図１
2017135594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極および第２電極を有する支持基板と、上面に設けられ、長手方向における一方の端部から他方の端部へ向けて延びる第１励振電極と、下面に設けられ、長手方向における前記他方の端部から前記一方の端部へ向けて延びる第２励振電極とを有するとともに、長手方向の両端部が前記支持基板に固定された直方体状の圧電素子と、前記第１電極および前記第１励振電極を電気的に接続する第１導電性接合材と、前記第２電極および前記第２励振電極を電気的に接続する第２導電性接合材とを備え、
前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材は前記圧電素子の一方の端部および他方の端部の下面から端面を経て上面まで設けられており、
前記圧電素子の上面における前記第１導電性接合材と前記第２導電性接合材との間隔が、前記長手方向に垂直な幅方向にわたって見たときに異なる部位を有していることを特徴とする圧電部品。
【請求項２】
前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材の少なくとも一方は、平面視において前記圧電素子との境界の形状が曲線状であることを特徴とする請求項１に記載の圧電部品。
【請求項３】
平面視において、前記第１導電性接合材および前記圧電素子の境界の形状が、前記第２導電性接合材および前記圧電素子の境界の形状とは非対称な形状であることを特徴とする請求項２に記載の圧電部品。
【請求項４】
前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材が、前記圧電素子の一方の端部および他方の端部の両側面にも設けられており、前記圧電素子の一方の側面を見たときの前記第１導電性接合材と前記第２導電性接合材との間隔が、前記長手方向に垂直な厚み方向にわたって見たときに異なる部位を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の圧電部品。
【請求項５】
前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材の少なくとも一方は、側面視において前記圧電素子の一方の側面との境界の形状および前記圧電素子の他方の側面との境界の形状が異なっていることを特徴とする請求項４に記載の圧電部品。
【請求項６】
側面視において、前記第１導電性接合材および前記圧電素子の少なくとも一方の側面の境界の形状が、前記第２導電性接合材および前記圧電素子の少なくとも一方の側面の境界の形状とは非対称な形状であることを特徴とする請求項４に記載の圧電部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばレゾネータとして好適に用いられる圧電部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レゾネータとしての圧電部品は、一般的に支持基板と、圧電素子と、圧電素子を搭載する一対の支持部と、導電性接合材と、蓋体とから構成されている。圧電素子は、導電性接合材を介し、支持基板の一方主面に形成された支持部と電気的に接続される。レゾネータでは発振周波数の安定化のためにリップルの抑制が重要であり、このリップル抑制のために、例えば圧電素子の寸法及び圧電素子に形成される電極の寸法を調整することが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２２６６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、リップルは、低周波数領域に存在する長さ振動、幅振動、拡がり振動等多種類の振動の高次振動が、発振特性に利用する主振動（厚み振動）の帯域内に発現する現象であるため、上記設計値の制御をおこなってもリップルが発生する場合があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、発振周波数の精度を低下させる原因となる、主振動の帯域内のリップルを抑制した、高精度な圧電部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の圧電部品は、第１電極および第２電極を有する支持基板と、上面に設けられ、長手方向における一方の端部から他方の端部へ向けて延びる第１励振電極と、下面に設けられ、長手方向における前記他方の端部から前記一方の端部へ向けて延びる第２励振電極とを有するとともに、長手方向の両端部が前記支持基板に固定された直方体状の圧電素子と、前記第１電極および前記第１励振電極を電気的に接続する第１導電性接合材と、前記第２電極および前記第２励振電極を電気的に接続する第２導電性接合材とを備え、前記第１導電性接合材および前記第２導電性接合材は前記圧電素子の一方の端部および他方の端部の下面から端面を経て上面まで設けられており、前記圧電素子の上面における前記第１導電性接合材と前記第２導電性接合材との間隔が、前記長手方向に垂直な幅方向にわたって見たときに異なる部位を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の圧電部品によれば、リップルを発振特性に利用する主振動の帯域外へシフトできる。また、主振動の帯域内に生じるリップルのピークバレーを共振の分散によって低減し、帯域内の位相歪を抑制できる。したがって、発振特性を安定化できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は本実施形態の圧電部品の一例を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）に示す圧電部品をＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。
【図２】本実施形態の圧電部品の他の例を示す概略平面図である。
【図３】本実施形態の圧電部品の他の例を示す概略側面図である。
【図４】（ａ）は本実施形態の圧電部品の他の例を示す概略左側面図、（ｂ）は（ａ）に示す圧電部品の概略右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本実施形態の圧電部品の一例を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
図１（ａ）は本実施形態の圧電部品の一例を示す概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す圧電部品をＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。図１に示す例の圧電部品は、第１電極１１および第２電極１２を有する支持基板１と、上面に設けられ、長手方向における一方の端部から他方の端部へ向けて延びる第１励振電極２１と、下面に設けられ、長手方向における他方の端部から一方の端部へ向けて延びる第２励振電極２２とを有するとともに、長手方向の両端部が支持基板１に固定された直方体状の圧電素子２と、第１電極１１および第１励振電極２１を電気的に接続する第１導電性接合材３１と、第２電極１２および第２励振電極２２を電気的に接続する第２導電性接合材３２とを備え、第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２は、圧電素子２の一方の端部および他方の端部の下面から端面を経て上面まで設けられており、圧電素子２の上面における第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２との間隔が、前記長手方向に垂直な幅方向にわたって見たときに異なる部位を有している。
【００１１】
支持基板１は、例えば、長さが２．５ｍｍ〜７．５ｍｍ、幅が１．０ｍｍ〜３．０ｍｍ、厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍの長方形状の平板として形成された基板本体となる誘電体１３を含んでいる。誘電体１３としては、アルミナやチタン酸バリウム等のセラミック材料、及びガラスエポキシ等の樹脂系材料を用いることができる。
【００１２】
支持基板１を構成する誘電体１３の第１の面（本例では上面）には第１電極１１および第２電極１２が設けられている。この第１電極１１および第２電極１２は、それぞれ第１領域１１１、１２１および第２領域１１２、１２２を有していて、第１領域１１１、１２１が圧電素子２の励振電極（第１励振電極２１、第２励振電極２２）と電気的に接続されるとともに、第２領域１１２、１２２が後述するグランド電極１５との間で容量を形成する。第１電極１１は、第１領域１１１が誘電体１３の第１の面における長手方向の一方の端部側に幅方向（短手方向）に延びて配置され、第２領域１１２が第１領域１１１から誘電体１３の長手方向の中央部に向かって延びて配置されている。また、第２電極１２は、第１領域１２１が誘電体１３の第１の面における長手方向の他方の端部側に幅方向（短手方向）に延びて配置され、第２領域１２２が第１領域１２１から誘電体１３の長手方向の中央部に向かって延びて配置されている。なお、第１電極１１の第２領域１１２と第２電極１２の第２領域１２２とは、誘電体１３の第１の面の長手方向の中央部に間隔をあけて配置されている。
【００１３】
そして、支持基板１を構成する誘電体１３の第２の面（本例では下面）には、信号入出力のための入出力電極１４と、誘電体１３を挟んで第１電極１１の第２領域１１２および第２電極１２の第２領域１２２との間で容量を形成するためのグランド電極１５とが設けられている。入出力電極１４は、誘電体１３の第２の面における第１電極１１の第１領域１１１および第２電極１２の第１領域１２１と対向する位置に幅方向（短手方向）に延びて配置されていて、外部回路基板等に電気的に接続されて入出力信号の入り口または出口となる。また、グランド電極１５は、誘電体１３の第２の面における長手方向の中央部に幅方向（短手方向）に延びて配置されていて、外部回路基板等のグランド電位に電気的に接続される。
【００１４】
さらに、支持基板１を構成する誘電体１３の側面には、一方主面から他方主面にかけて
、第１電極１１または第２電極１２と入出力電極１４とを電気的に接続する側面電極１６が設けられている。また、外部回路基板へのはんだ接合などの関係で、グランド電極１５と電気的に接続された側面電極１６が設けられている。
【００１５】
第１電極１１，第２電極１２，入出力電極１４，グランド電極１５および側面電極１６の材料としては、金，銀，銅，アルミニウム，タングステン等の金属粉末を樹脂中に分散させた導電性樹脂（導電性ペースト）や、それら金属粉末にガラス等の添加物を加えて焼き付けた厚膜導体等を用いることができる。必要に応じてＮｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎ等のめっきを形成したものでもよい。
【００１６】
なお、第１電極１１の第２領域１１２および第２電極１２の第２領域１２２とグランド電極１５とが誘電体１３を介して対向する場合は、第１電極１１の第２領域１１２とグランド電極１５とが対向する領域および第２電極１２の第２領域１２２とグランド電極１５とが対向する領域を大きくすることができるので、容量を大きく形成することができる。ここで、それぞれの対向する領域で得られる静電容量は、圧電部品が接続されてともに発振回路を構成する増幅回路素子の特性によって定められる。
【００１７】
圧電素子２は、直方体状の圧電体２３を備えている。圧電素子２を構成する圧電体２３は、例えば、長さが１．０ｍｍ〜４．０ｍｍ、幅が０．２ｍｍ〜２ｍｍ、厚みが４０μｍ〜１ｍｍの平板状とすることができる。この圧電体２３は、例えばチタン酸鉛，チタン酸ジルコン酸鉛，タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ニオブ酸ナトリウム，ニオブ酸カリウム，ビスマス層状化合物等を基材とする圧電セラミックスを用いて形成することができる。
【００１８】
また、圧電素子２は、圧電体２３の上面および下面にそれぞれ互いに対向する領域（交差領域）を有するように配置された励振電極（第１励振電極２１、第２励振電極２２）を備えている。具体的には、圧電素子２は、圧電体２３の上面に長手方向における一方の端部から他方の端部へ向けて延びるように設けられた第１励振電極２１と、圧電体２３の下面に長手方向における他方の端部から一方の端部へ向けて延びるように設けられた第２励振電極２２とを備え、それぞれが互いに対向する領域を有している。この第１励振電極２１および第２励振電極２２は、例えば金，銀，銅，アルミニウム，クロム，ニッケル等の金属を用いることができ、それぞれ圧電体２３の主面（上面または下面）に例えば０．１μｍ〜３μｍの厚みに被着される。そして、圧電素子２の両端面には端面電極２４が設けられており、この端面電極２４、後述する導電性接合材３１および第１の支持部１７１を介して第１励振電極２１が第１電極１１と電気的に接続されているとともに、導電性接合材３２および第２の支持部１７２を介して第２励振電極２２が第２電極１２と電気的に接続されている。
【００１９】
このような圧電素子２は、第１励振電極２１と第２励振電極２２との間に電圧を印加したとき、第１励振電極２１と第２励振電極２２とが対向する領域（交差領域）において、特定の周波数で厚み縦振動もしくは厚みすべり振動の圧電振動を発生させるようになっているものである。
【００２０】
支持基板１を構成する誘電体１３の上には、必要により第１の支持部１７１および第２の支持部１７２が設けられていて、これらの上に圧電素子２が振動可能に搭載されている。具体的には、第１の支持部１７１および第２の支持部１７２が圧電素子２の長手方向の両端部を支持するようにして、圧電素子２の長手方向の両端部が後述する第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２を介して支持基板１に振動可能に固定されている。
【００２１】
第１の支持部１７１および第２の支持部１７２は、例えば導電性を有しており、例えば
金，銀，銅，アルミニウム，タングステン等の金属粉末を樹脂中に分散させてなる柱状体である。例えば、縦、横方向の長さ（径）が０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ、厚みが１０μｍ〜１００μｍで、角柱状、円柱状などに形成される。図に示す例では、第１の支持部１７１および第２の支持部１７２はそれぞれ複数本ずつ設けられている。
【００２２】
第１導電性接合材３１は第１電極１１および第１励振電極２１を電気的に接続し、第２導電性接合材３２は第２電極１２および第２励振電極２２を電気的に接続している。
【００２３】
また、そして、第１導電性接合材３１は、圧電素子２の一方の端部の下面から端面を経て上面まで設けられており、第１電極１１の第１領域１１１と、複数本の第１の支持部１７１のうちのいくつかと、端面電極２４と、第１励振電極２１とを接合し、これらを電気的に接続している。また、第２導電性接合材３２は、圧電素子２の他方の端部の下面から端面を経て上面まで設けられており、第２電極１２の第１領域１２１と、複数本の第２の支持部１７２のうちのいくつかと、端面電極２４と、第２励振電極２２とに接合されて、これらを電気的に接続している。
【００２４】
第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２としては、例えばはんだや導電性接着剤等が用いられ、はんだであれば、例えば銅，錫，銀からなる鉛を含まない材料等を用いることができ、導電性接着剤であれば、銀，銅，ニッケル等の導電性粒子を７５〜９５質量％含有したエポキシ系の導電性樹脂またはシリコーン系の樹脂を用いることができる。
【００２５】
そして、圧電素子２の上面における第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２との間隔が、前記長手方向に垂直な幅方向にわたって見たときに異なる部位を有している。図１に示す例では、第１導電性接合材３１と圧電素子２との境界の形状が幅方向に平行に延びる直線状であり、第２導電性接合材３２と圧電素子２との境界の形状が幅方向から傾斜して延びる直線状である。
【００２６】
このような構成によれば、圧電素子２の上面の一方の端部における第１導電性接合材３１の周縁部にて固定された固定端の位置と、圧電素子２の上面の他方の端部における第２導電性接合材３２の周縁部にて固定された固定端の位置との間隔が、前記長手方向に垂直な幅方向にわたって見たときに異なっていることから、低周波数領域に存在する長手方向の共振が分散される。これにより、これらの共振の高調波であるリップルを主振動の帯域内から帯域外へシフトできる。また、主振動の帯域内に生じるリップルのピークバレーを共振の分散によるダンピング効果で低減し、帯域内の位相歪を抑制できる。したがって、発振特性を安定化できる。
【００２７】
ここで、図２に示すように、平面視において、第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２の少なくとも一方は、平面視において圧電素子２との境界の形状が曲線状であるのがよい。なお、図２に示す例では、いずれの境界の形状も曲線状であって互いに異なる形状になっている。ここで、境界の形状が曲線状であるとは直線状ではないことを意味し、平面視で例えば凸曲線状、凹曲線状、波打った形状（凹凸がある形状）などになっている場合など、様々な形状が挙げられる。凸曲線状、凹曲線状、波打った形状（凹凸がある形状）のうち、波打った形状（凹凸がある形状）が、共振を分散して、よりリップルを小さくする点で効果的である。
【００２８】
また、図２に示すように、平面視において、第１導電性接合材３１および圧電素子２の境界の形状が、第２導電性接合材３２および圧電素子２の境界の形状とは非対称な形状であるのがよい。ここでいう非対称な形状であるとは、圧電素子２の長手方向の中央付近における幅方向に延びる軸に対して線対称な形状でもなく、圧電素子２の上面の中心付近に
おける点に対して点対称な形状でもないことを意味する。このような形態として、例えば、図に示すような一方が凹曲線状である場合に、他方が凸曲線状や波打った形状などが挙げられる。
【００２９】
このような構成とすることで、圧電素子２の上面の一方の端部における第１導電性接合材３１の周縁部にて固定された固定端の位置と、圧電素子２の上面の他方の端部における第２導電性接合材３２の周縁部にて固定された固定端の位置との間隔を、より複雑に変化させ、低周波数領域に存在する共振の分散度合をより大きくできる。これにより、リップルのシフト量を向上でき、またダンピング効果を向上させることで帯域内の位相歪をさらに抑制できる。したがって、これらの効果により発振特性をより安定化できる。
【００３０】
また、図３に示すように、第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２が、圧電素子２の一方の端部および他方の端部の両側面にも設けられており、圧電素子２の一方の側面を見たときの第１導電性接合材２１と第２導電性接合材３２との間隔が、長手方向に垂直な厚み方向にわたって見たときに異なる部位を有しているのがよい。このような構成とすることで、圧電素子２の一方の側面の一方の端部における第１導電性接合材３１の周縁部にて固定された固定端の位置と、圧電素子２の一方の側面の他方の端部における第２導電性接合材３２の周縁部にて固定された固定端の位置との間隔が、前記長手方向に垂直な厚み方向にわたって見たときに異なっていることから、低周波数領域に存在する幅方向や拡がりの振動の共振も分散され、これらの振動に起因するリップルをシフト乃至ダンピングできる。したがって、これらの効果により発振特性をより安定化できる。
【００３１】
なお、平面視の場合と同様に、第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２の少なくとも一方は、側面視において圧電素子２との境界の形状が曲線状であるのがよい。
【００３２】
また、図４に示すように、第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２の少なくとも一方は、側面視において圧電素子２の一方の側面との境界の形状および圧電素子２の他方の側面との境界の形状が異なっていてもよい。なお、図４（ａ）は圧電部品の概略左側面図を示し、図４（ｂ）は圧電部品の図４（ａ）とは反対側の概略右側面図を示している。側面視において圧電素子２の一方の側面との境界の形状および圧電素子２の他方の側面との境界の形状が同じであるとは、圧電素子２の側面を正面に見て圧電体２３を透過させたときにそれぞれの境界が一致することを意味する。したがって、異なっているとは、圧電体２３を透過させたときに、それぞれの境界が一致しないことを意味する。言い換えると、圧電素子２の幅方向の両側面までまわりこんだ第１導電性接合材３１および第２導電性接合材３２の少なくとも一方において、左側の境界の形状と右側の境界の形状とが異なっていることを意味する。
【００３３】
このような形態として、例えば、第１導電性接合材３１を一方側面から見た境界の形状が凸曲線状である場合に、第１導電性接合材３１を他方側面から見たが凹曲線状や波打った形状などが挙げられる。このような構成とすることで、圧電素子２の側面の一方の端部または他方の端部における固定部の位置もより複雑に変えられるので、低周波数領域に存在する幅方向や拡がりの振動の共振をより分散でき、これらの振動に起因するリップルをよりシフト乃至ダンピングできる。したがって、これらの効果により発振特性をより安定化できる。
【００３４】
また、図３に示すように、側面視において、第１導電性接合材３１および圧電素子２の少なくとも一方の側面の境界の形状が、第２導電性接合材３２および圧電素子２の少なくとも一方の側面の境界の形状とは非対称な形状であってもよい。ここでいう非対称な形状であるとは、圧電素子２の長手方向の中央付近における厚み方向に延びる軸に対して線対称な形状でもなく、圧電素子２の側面の中心付近における点に対して点対称な形状でもな
いことを意味する。
【００３５】
このような構成とすることで、圧電素子２の一方側面の一方の端部における第１導電性接合材３１の周縁部にて固定された固定端の位置と、圧電素子２の一方側面の他方の端部における第２導電性接合材３２の周縁部にて固定された固定端の位置との間隔を、より複雑に変化させ、低周波数領域に存在する共振の分散度合をより大きくできる。これにより、リップルのシフト量を向上でき、またダンピング効果を向上させることで帯域内の位相歪をさらに抑制できる。したがって、これらの効果により発振特性をさらに安定化できる。なお、両方の側面の境界の形状が非対称な形状であるのが、より好ましい。
【００３６】
図示しないが、支持基板１の上には圧電素子２を覆うように蓋体が設けられていてもよい。この蓋体は、支持基板１の上面の周縁部に接着剤などで接合されていて、支持基板１とともに形成した内部空間に収容されている圧電素子２を外部からの物理的な影響や化学的な影響から保護する機能と、支持基板１とともに形成した空間内への水等の異物の浸入を防ぐための気密封止機能を有している。なお、蓋体の材料として、例えば、ステンレス鋼などの金属、アルミナなどのセラミックス，樹脂，ガラス等を用いることができる。また、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料に無機フィラーを２５〜８０質量％の割合で含有させて支持基板との熱膨張係数の差を小さくするようにしたものでもよい。
【００３７】
次に、本実施形態の圧電部品の製造方法の一例について説明する。
【００３８】
まず、支持基板１を作製するための多数個取り基板を作製する。例えば、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウムなどの原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に、バインダ、可塑剤等を加え、乾燥、整粒する。このようにして得られた原料をプレス成型し、必要により孔加工を施した後、所定温度で脱脂後、例えば９００℃〜１６００℃のピーク温度で焼成し、所定の厚みに研磨加工を実施する。その後、例えば、銀、ニッケル等の金属粉末とガラスを含む導電性ペーストを印刷し、所定の温度で焼成し、第１電極１１および第２電極１２などを形成して支持基板１を得る。
【００３９】
得られた支持基板１に、スクリーン印刷等を用いて導電性ペーストによる支持部（第１の支持部１７１、第２の支持部１７２）を厚み１μｍ〜１００μｍ程度に形成する。具体的には、第１電極１１の上に例えば金属粉末を樹脂中に分散させて固化させてなるバンプ状の第１の支持部１７１を設けるとともに、第２電極１２の上に例えば金属粉末を樹脂中に分散させて固化させてなるバンプ状の第２の支持部１７２を設ける。
【００４０】
次に、圧電素子２を構成する圧電磁器（圧電体２３）は、例えば、原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に、バインダ、可塑剤等を加え、乾燥、整粒する。このようにして得られた原料をプレス成型後、焼成し、圧電磁器を得る。得られた圧電磁器の端面に電極を形成し、例えば２５℃〜３００℃の温度にて端面方向に例えば０．４ｋＶ／ｍｍ〜６ｋＶ／ｍｍの電圧をかけて分極処理を行う。
【００４１】
圧電体２３の上下面に形成される励振電極（第１の励振電極２１、第２の励振電極２２）は、得られた圧電体２３に、真空蒸着法，ＰＶＤ法，スパッタリング法等を用いて圧電体の上下面に金属膜を被着させ、厚みが１μｍ〜１０μｍ程度のフォトレジスト膜をそれぞれの金属膜上にスクリーン印刷等を用いて形成した後に、フォトエッチングによってパターニングすることによって、形成することができる。
【００４２】
パターンニングされた圧電体２３を所定のサイズにダイシング等でカットすることにより圧電素子２が作製される。
【００４３】
そして、導電性接合材（第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２）を用いて、圧電素子２を支持基板１の第１の支持部１７１および第２の支持部１７２の上に搭載し固定する。ここで、導電性接合材（第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２）が金属粉末を樹脂中に分散させてなる導電性接着剤の場合は、ディスペンサ等を用いてこの導電性接着剤を第１の支持部１７１および第２の支持部１７２の上に塗布しておいて、圧電素子２を第１の支持部１７１および第２の支持部１７２の上に載せ、加熱または紫外線照射により導電性接着剤の樹脂を硬化させればよい。
【００４４】
このとき、導電性接合材（第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２）と圧電素子２との境界の形状を例えば曲線状にするなどして、第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２との間隔が、長手方向に垂直な幅方向や厚み方向にわたって見たときに異なる部位を有している構成とするには、まずスクリーン印刷等を用いて圧電素子２との境界が曲線となるよう導電性接合材（第１導電性接合材３１と第２導電性接合材３２）を印刷し、硬化させればよい。
【００４５】
そして、必要により、圧電素子２を覆うようにして、蓋体の開口周縁面を支持基板１の上面の周縁部に接合する。蓋体としては複数の凹部を有する多数個取りの集合蓋体シートを用いて、凹部が圧電素子を覆うようにして集合蓋体シートを多数個取り基板の上に乗せ、蓋体の開口周縁面となる集合蓋体シートの凸部を支持基板１の上面の周縁部に接合する。例えば、準備しておいた蓋体の開口周縁面となる集合蓋体シートの凸部に熱硬化性の絶縁性接着剤を塗布し、蓋体を支持基板１の上面に載せる。しかる後に、蓋体または支持基板１を加熱することにより絶縁性接着剤を１００〜１５０℃に温度上昇させて硬化させ、蓋体を支持基板１の上面に接合する。
【００４６】
最後に、各圧電部品（個片）の境界にそってダイシング等で切断した後、個片となった圧電部品の側面にスクリーン印刷等を用いて導電性ペーストを印刷し、１００〜１５０℃に温度上昇させて硬化させて側面電極を形成することで圧電部品を得ることができる。
【００４７】
以上の方法により、本例の圧電部品が作製される。以上のような方法によれば、発振周波数の精度を低下させる原因となる主振動の帯域内のリップルを抑制した、高精度なレゾネータを生産性よく製造することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１：支持基板
１１：第１の電極
１２：第２の電極
１１１、１２１：第１領域
１１２、１２２：第２領域
１３：誘電体
１４：入出力電極
１５：グランド電極
１６：側面電極
１７１：第１の支持部
１７２：第２の支持部
２：圧電素子
２１：第１の励振電極
２２：第２の励振電極
２３：圧電体
３１：第１導電性接合材
３２：第２導電性接合材
【図１】
2017135594.tif 000003
【図２】
2017135594.tif 000004
【図３】
2017135594.tif 000005
【図４】
2017135594.tif 000006