(57)【要約】【課題】キャビティの底面から枠体の天面まで連続した導電体層を形成できる素子搭載用基板の製造方法及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基体部１１と枠体部１２とを有する基板本体１０ｘを準備する工程Ｐ１１と、枠体部の内周面１３で囲われる部分である底面１１ａから枠体部の天面１４まで連続して導電体層４０，４１を形成する工程Ｐ１２とを備え、工程Ｐ１２は枠体部のうち内周面が互いに対向する部位１２ａ，１２ｃの一方の部位１２ａの天面１４ａに導電性インク８０が付着されたパッド７０を接触させる工程Ｐ１２１と、パッドが天面に接触している状態からパッドを押して底面にパッドを接触させる工程Ｐ１２２と、パッドを底面に更に押し付けて一方の部位１２ａと底面との境界１６にパッドを接触させる工程Ｐ１２３とを有し、工程Ｐ１２２まで枠体部のうち互いに対向する部位の他方の部位１２ｃの天面１４ｃにパッドが非接触である。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体部と前記基体部の一方の面に設けられる枠状の枠体部とを有する基板本体を準備する基板本体準備工程と、
前記基体部の前記一方の面のうち前記枠体部の内周面で囲われる部分である底面から前記枠体部の前記基体部とは反対側の面である天面まで連続している導電体層を形成する導電体層形成工程と、
を備え、
前記導電体層形成工程は、
前記枠体部のうち前記内周面が互いに対向する部位の一方の部位の前記天面に、表面に導電性インクが付着されたパッドを接触させる第一接触工程と、
前記パッドが前記天面に接触している状態から前記パッドを前記底面側に押し付けて前記底面に前記パッドを接触させる第二接触工程と、
前記パッドを前記底面側に更に押し付けて前記一方の部位と前記底面との境界に前記パッドを接触させる第三接触工程と、を有し、
少なくとも前記第二接触工程まで、前記枠体部のうち前記互いに対向する部位の他方の部位の前記天面に前記パッドが非接触である
ことを特徴とする素子搭載用基板の製造方法。
【請求項２】
少なくとも前記第三接触工程まで、前記他方の部位の前記天面に前記パッドが非接触である
ことを特徴とする請求項１に記載の素子搭載用基板の製造方法。
【請求項３】
前記パッドは一つの軸を中心とした回転対称形状であり、前記導電体層形成工程において、前記軸が前記底面の中心と前記境界との間の位置で前記底面と交差するように前記パッドは配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の素子搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
前記パッドの表面のうち前記軸に交差する部分が最も突出している
ことを特徴とする請求項３に記載の素子搭載用基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の素子搭載用基板の製造方法によって素子搭載用基板を製造する基板製造工程と、
前記導電体層に素子を電気的に接続する素子搭載工程と、
を備える
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子搭載用基板の製造方法及び当該素子搭載用基板の製造方法を用いる電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等の素子を搭載する素子搭載用基板の例として、セラミック基板を挙げることができる。また、このようなセラミック基板には、板状の基体部と当該基体部上に設けられる枠体部の内周面とで形成されるキャビティ（凹部）を有するものがある。当該キャビティには上記各種素子に電気的に接続される導電体層が形成される。
【０００３】
キャビティの底面（基体部の表面）から枠体部上に連続して導電体層が形成される場合、スクリーン印刷やインクジェット印刷等の印刷方法を適用することは難しく、パッド印刷を用いることが考えられる。下記特許文献１には、反射カップ部（凹部）が設けられる基板にパッド印刷によって厚さが５μｍ〜５０μｍの電極を形成する方法が開示されている。また、下記特許文献２には、小さなパッドを複数用いるパッド印刷によって文字や記号等を多数の電子部品表面に一度に転写させて印刷する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４４６９６号公報
【特許文献２】特公平７−５９４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パッド印刷を用いることによって、凹部にも所定のパターンを形成しやすくなる。しかし、パッド印刷によってキャビティの底面から枠体部上まで連続している導電体層を形成する場合、キャビティの底面と枠体部の内周面との境界にパッドを押し付けることが難しいため、当該境界に導電体層を形成することが難しい。キャビティの底面に対する枠体部の内周面の傾斜角が大きくなる程、当該境界にパッドを押し付けることが難しくなるので、当該境界に導電体層を形成することが難しくなる。
【０００６】
上記特許文献１に開示されている技術ではパッド印刷で形成される電極の厚さを限定することを特徴としているが、電極の厚さを限定したとしても上記境界に導電体層を形成することは依然として難しい。また、上記特許文献２に開示されているような小さなパッドを用いれば上記境界にパッドを押し付けやすくはなるが、小さなパッドではキャビティの底面から枠体部上に連続して導電体層を形成することが難しい。従って、従来技術ではパッド印刷によってキャビティの底面から枠体部上に連続して導電体層を形成することが難しい。
【０００７】
そこで、本発明は、基体部と基体部上に設けられる枠体部とで形成されるキャビティの底面から枠体部上まで連続する導電体層を形成することを容易にする素子搭載用基板の製造方法、及び、当該素子搭載用基板の製造方法を用いる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の素子搭載用基板の製造方法は、基体部と前記基体部の一方の面に設けられる枠状の枠体部とを有する基板本体を準備する基板本体準備工程と、前記基体部の前記一方の面のうち前記枠体部の内周面で囲われる部分である底面から前記枠体部の前記基体部とは反対側の面である天面まで連続している導電体層を形成する導電体層形成工程と、を備え、前記導電体層形成工程は、前記枠体部のうち前記内周面が互いに対向する部位の一方の部位の前記天面に、表面に導電性インクが付着されたパッドを接触させる第一接触工程と、前記パッドが前記天面に接触している状態から前記パッドを前記底面側に押し付けて前記底面に前記パッドを接触させる第二接触工程と、前記パッドを前記底面側に更に押し付けて前記一方の部位と前記底面との境界に前記パッドを接触させる第三接触工程と、を有し、少なくとも前記第二接触工程まで、前記枠体部のうち前記互いに対向する部位の他方の部位の前記天面に前記パッドが非接触であることを特徴とする。
【０００９】
本明細書において「パッドを接触させる」とは、パッドを直接接触させることに加えてパッドの表面に付着している導電性インクを接触させることも含む概念である。すなわち、「パッド」とはパッドの表面に付着している導電性インクも含む概念である。
【００１０】
上記本発明の素子搭載用基板の製造方法によれば、第一接触工程において表面に導電性インクが付着されたパッドが枠体部の天面に接触し、第二接触工程においてパッドが底面に接する。なお、第一接触工程と第二接触工程との間でパッドは枠体部の内周面にも接触する。その後、第三接触工程において底面と枠体部との境界にパッドが接触することによって、底面から天面まで導電性インクが転写される。この導電性インクを乾燥させることによって底面から天面まで連続している導電体層が形成される。上記過程において、パッドが枠体部のうち互いに対向する部位の両方の天面に接触する場合、パッドには底面とは反対側に働く力が加わりやすくなるので、パッドを底面側に押さえつけても上記境界側にはパッドが変形し難くなる。一方、少なくともパッドが底面に接触するまで、枠体部のうち導電体層が形成されるべき部位に対向する枠体部の他の部位の天面にパッドが非接触であることによって、パッドを上記境界側に変形させやすくなる。このようにパッドを上記境界側に変形させやすくなることによって、当該境界にパッドが接触しやすくなり、底面から枠体部の天面まで連続する導電体層を形成し易くなる。
【００１１】
また、上記素子搭載用基板の製造方法において、少なくとも前記第三接触工程まで、前記他方の部位の前記天面に前記パッドが非接触であることが好ましい。
【００１２】
導電体層が形成される底面と枠体部との境界にパッドが接触するまで、枠体部のうち導電体層が形成されるべき部位に対向する枠体部の他の部位の天面にパッドが非接触であることによって、パッドが上記境界側により変形しやすくなるので、当該境界にパッドをより接触させ易くなる。従って、底面から枠体部の天面まで連続する導電体層をより形成し易くなる。
【００１３】
また、上記素子搭載用基板の製造方法において、前記パッドは一つの軸を中心とした回転対称形状であり、前記導電体層形成工程において、前記軸が前記底面の中心と前記境界との間の位置で前記底面と交差するように前記パッドは配置されることが好ましい。
【００１４】
パッドが一つの軸を中心とした回転対称形状であり、当該軸方向に沿ってパッドを底面側に押さえつける場合、軸の直下に最も力が加わりやすい。よって、底面の中心よりも導電体層を形成すべき上記境界側に当該軸を近づけることによって、パッドが当該境界側により変形しやすくなるので、当該境界にパッドをより接触させ易くなる。従って、底面から枠体部の天面まで連続する導電体層をより形成し易くなる。
【００１５】
また、上記素子搭載用基板の製造方法において、前記パッドの表面のうち前記軸に交差する部分が最も突出していることが好ましい。
【００１６】
パッドの表面のうち当該軸に交差する部分が最も突出していることによって、パッドを強い力で底面に押さえつけやすくなるので、パッドがより変形しやすくなり、上記境界にパッドをより接触させ易くなる。従って、底面から枠体部の天面まで連続する導電体層をより形成し易くなる。
【００１７】
また、本発明の電子部品の製造方法は、上述の本発明の素子搭載用基板の製造方法によって素子搭載用基板を製造する基板製造工程と、前記導電体層に素子を電気的に接続する素子搭載工程と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
上記のように本発明の素子搭載用基板の製造方法によれば、基体部と基体部上に設けられる枠体部とで形成されるキャビティの底面から枠体部の天面まで連続する導電体層を形成し易くなる。従って、本発明の電子部品の製造方法によれば、素子に電気的に接続される導電体層が容易に形成されるので、生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、基体部と基体部上に設けられる枠体部とで形成されるキャビティの底面から枠体部上に連続する導電体層を形成することを容易にする素子搭載用基板の製造方法、及び、当該素子搭載用基板の製造方法を用いる電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で製造される電子部品を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す素子搭載用基板を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２に示す素子搭載用基板から接着剤及び絶縁層が省略されている図である。
【図４】本発明の実施形態に係る素子搭載用基板の製造方法及び電子部品の製造方法のフローチャートである。
【図５】多数個取基板を概略的に示す平面図である。
【図６】底面に直交する断面図であって、第一接触工程を説明する図である。
【図７】底面に直交する断面図であって、第二接触工程を説明する図である。
【図８】底面に直交する断面図であって、第三接触工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で製造される電子部品を概略的に示す分解斜視図である。本実施形態の電子部品１は、素子搭載用基板１０、素子５０及び蓋体６０を主な構成として備えている。以下、電子部品１を構成するこれらの構成要素についてより詳細に説明する。
【００２３】
＜素子搭載用基板１０＞
図２は図１に示す素子搭載用基板１０を概略的に示す斜視図である。図３は図２に示す素子搭載用基板１０から接着剤３０及び絶縁層２０が省略されている図である。
【００２４】
素子搭載用基板１０は、基体部１１と枠状の枠体部１２とを有する基板本体１０ｘ、絶縁層２０、接着剤３０、及び導電体層４０，４１を主な構成として備えている。なお、基体部１１及び枠体部１２は一体成形されており、図１から図３において基体部１１と枠体部１２との境界は点線で示されている。
【００２５】
基体部１１は、仮に基体部１１と枠体部１２とを分離する場合、平板状の部位とされる。基体部１１は平板状であれば形状及び大きさは特に限定されない。本実施形態の基体部１１は外周が四角形であり、この場合の基体部１１の大きさは、例えば３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．６ｍｍ（厚さ）とされる。
【００２６】
枠体部１２は、基体部１１の一方の面に設けられる枠状の部位である。枠体部１２は枠状であれば形状及び大きさは特に限定されない。本実施形態の枠体部１２は外周及び内周が四角形であり、枠体部１２は四つの部位１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを含んでいる。そして、部位１２ａと部位１２ｃとは互いに対向しており、部位１２ｂと部位１２ｄとは互いに対向している。また、枠体部１２は基体部１１から延在する内周面１３及び基体部１１とは反対側の面である天面１４を有している。そして、部位１２ａは天面の一部１４ａ及び内周面の一部１３ａを有し、部位１２ｂは天面の一部１４ｂ及び内周面の一部１３ｂを有し、部位１２ｃは天面の一部１４ｃ及び内周面の一部１３ｃを有し、部位１２ｄは天面の一部１４ｄ及び内周面の一部１３ｄを有する。
【００２７】
枠体部１２の内周面１３によって囲まれる領域は厚さ方向に貫通する孔になっている。上記のように枠体部１２は基体部１１の一方の面に設けられるため、枠体部１２の基体部１１と反対側は開口している。そして、基体部１１の一方の面のうち枠体部１２の内周面１３で囲われる部分と枠体部１２の内周面１３とにより凹部であるキャビティ１５が形成されている。基体部１１の一方の面のうち枠体部１２の内周面１３で囲われる部分を以下では「底面１１ａ」という。なお、本実施形態では内周面１３を構成する各面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは上記開口側に向かうにつれて外周側に向かう傾斜面とされている。
【００２８】
枠体部１２の大きさは特に限定されないが、例えば３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．２ｍｍ（厚さ）とされる。また、傾斜面である面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの傾斜角度は特に限定されないが、例えば底面１１ａに対して７５°とされる。また、キャビティ１５の開口の大きさは特に限定されないが、例えば０．９ｍｍ（縦幅）×０．９ｍｍ（横幅）とされる。
【００２９】
上述のキャビティ１５は発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ等の素子５０が搭載される部位である。従って、キャビティ１５には素子５０に電気的に接続される導電体層４０，４１が設けられる。導電体層４０，４１は基板本体１０ｘ上に配置される導電性を有する層である。導電体層４０，４１のうち底面１１ａ上に配置される一部は素子５０に電気的に接続される電極として機能する。また、導電体層４０，４１の他の一部は枠体部１２の天面１４を超えて基体部１１の枠体部１２とは反対側の面（図に表れていない面）まで配設され、当該反対側の面に配設される導電体層４０，４１の一部は電子部品１の外部と接続される入力端子又は出力端子として機能する。
【００３０】
次に、絶縁層２０について説明する。絶縁層２０は、枠体部１２の天面１４上に配置される導電体層４０，４１を覆うように、天面１４の全体に形成される層である。絶縁層２０は電気絶縁体で構成される。また、絶縁層２０を構成する材料は、接着剤３０を介して素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定する際に溶融し難い材料であることが好ましい。後述するように、素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定する際には加熱する場合がある。このとき、絶縁層２０が溶融すると絶縁層２０が意図した場所に形成されない虞がある。従って、絶縁層２０を構成する材料の例としては、接着剤３０より融点が高いガラスや樹脂等を挙げることができる。また、キャビティ１５に収容される素子５０が空気や水分による悪影響を受けることを抑制するためには、絶縁層２０は空気や水分が透過し難い材料で構成されることが好ましい。従って、絶縁層２０は例えばガラスで構成されることが好ましい。
【００３１】
次に、接着剤３０について説明する。接着剤３０は枠体部１２の天面１４側に塗布され、素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定する接着剤である。接着剤３０としては、ガラスや樹脂などの熱可塑性材料、熱硬化性樹脂、架橋性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。ただし、接着剤３０は熱可塑性材料であることが好ましい。熱可塑性材料は常温では変形し難い。従って、接着剤３０として熱可塑性材料を用いる場合、素子搭載用基板１０と蓋体６０との接着を開始する前は接着剤３０を所望の位置に保持しやすい。
【００３２】
また、キャビティ１５に収容される素子５０が熱による悪影響を受けることを抑制するためには、接着剤３０は素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定させる際に高温の熱を必要としない材料であることが好ましい。また、キャビティ１５に収容される素子５０が空気や水分による悪影響を受けることを抑制するためには、接着剤３０は空気や水分が透過し難い材料であることが好ましい。従って、接着剤３０としては、例えば３００℃〜４００℃程度のガラス転移点を有する低融点ガラスが好ましい。
【００３３】
＜素子５０＞
素子５０は上述したように素子搭載用基板１０のキャビティ１５に搭載される。素子５０の具体例としては、発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ等を挙げることができる。素子５０は図示していない電極と当該電極に電気的に接続された端子を有しており、当該端子がはんだ等の導電性材料で導電体層４０，４１に電気的に接続されることによって、素子５０が通電可能な状態でキャビティ１５に搭載される。
【００３４】
＜蓋体６０＞
蓋体６０は接着剤３０を介して素子搭載用基板１０に固定され、キャビティ１５を密封する部材である。蓋体６０の大きさ及び形状はキャビティ１５を密封できる大きさ及び形状であれば特に限定されない。このような蓋体６０は、例えばニッケル、鉄、銅等の金属や、セラミックス、シリコン、ガラス、樹脂等によって構成される。また、蓋体６０と素子搭載用基板１０とを強固に固定する観点からは、接着剤３０に接着する接着剤が蓋体６０の素子搭載用基板１０側の面にも塗布されていてもよい。
【００３５】
次に、本発明の素子搭載用基板の製造方法及び電子部品の製造方法について説明する。図４は図１に示す素子搭載用基板１０及び電子部品１の製造方法の工程を示すフローチャートである。図４に示すように、本実施形態の電子部品の製造方法は、基板製造工程Ｐ１、素子搭載工程Ｐ２、及び蓋体固定工程Ｐ３を有する。
【００３６】
＜基板製造工程Ｐ１＞
基板製造工程Ｐ１は素子搭載用基板１０を製造する工程である。基板製造工程Ｐ１は、基板本体準備工程Ｐ１１、導電体層形成工程Ｐ１２、絶縁層形成工程Ｐ１３、及び接着剤塗布工程Ｐ１４を有する。
【００３７】
（基板本体準備工程Ｐ１１）
基板本体準備工程Ｐ１１は基体部１１と基体部１１の一方の面に設けられる枠状の枠体部１２とを備える基板本体１０ｘを準備する工程である。
【００３８】
本実施形態の基板本体１０ｘはセラミックスで構成されており、当該セラミックスとしては特に限定されないが、例えば、アルミナを主成分とするセラミックスや、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスや、ムライトを主成分とするセラミックス等を挙げることができる。
【００３９】
このような基板本体１０ｘは例えば以下のようにして作製される。セラミックグリーンシートを準備し、当該セラミックグリーンシートをプレス成型してから焼成することによって得られる。なお、セラミックグリーンシートとは、焼成することによりセラミック焼結体となる生シートのことであって、焼成前のセラミック基板のことをいう。セラミックグリーンシートは次のように製造される。例えば、基板本体１０ｘがアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナ粉末、焼結助剤、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を適宜混合してスラリーを調製する。次に、調製したスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等の方法により平坦なシート状に成形して単層のセラミックグリーンシートを作製する。なお、セラミックグリーンシートは、原料粉末を成型機に充填して加圧成形することにより作製することもできる。セラミックグリーンシートを焼成する際には、上記のように基板本体１０ｘがアルミナセラミックスから成る場合、アルミナが焼結し得る所定の温度（例えば、１４００℃から１８００℃程度の温度）で焼成する。
【００４０】
ただし、基板本体１０ｘの製造方法は特に限定されない。例えば、平板状の基体部１１を作製した後、別に作製した枠体部１２を当該基体部１１に一体化させて基板本体１０ｘとしてもよい。
【００４１】
なお、生産性向上等の観点からは、素子搭載用基板１０は、複数の基板本体１０ｘが基板個片として多数連結して成る多数個取基板に導電体層４０，４１、絶縁層２０、接着剤３０等を形成した後に分割する工程を経て得ることが好ましい。図５は、このような多数個取基板１００の平面図である。図５では基板本体１０ｘの構成を簡略化して示している。
【００４２】
（導電体層形成工程Ｐ１２）
導電体層形成工程Ｐ１２は基体部１１の上記一方の面のうち枠体部１２の内周面１３で囲われる部分である底面１１ａから枠体部１２の基体部１１とは反対側の面である天面１４まで連続する導電体層４０，４１を形成する工程である。導電体層形成工程Ｐ１２は以下に説明する第一接触工程Ｐ１２１、第二接触工程Ｐ１２２、及び第三接触工程Ｐ１２３を有する。以下、導電体層４０の形成方法を例にして説明するが、導電体層４１の形成方法も導電体層４０の形成方法と同様である。
【００４３】
図６は底面１１ａに垂直な断面の図であって、第一接触工程Ｐ１２１を説明する図である。第一接触工程Ｐ１２１は、枠体部１２のうち内周面１３が互いに対向する部位１２ａ，１２ｃの一方の部位１２ａの天面１４ａに、表面に導電性インク８０が付着されたパッド７０を接触させる工程である。表面に導電性インク８０が付着されたパッド７０が天面１４ａに接触することによって、天面１４ａに導電性インク８０が付着する。
【００４４】
図７は底面１１ａに垂直な断面の図であって、第二接触工程Ｐ１２２を説明する図である。第二接触工程Ｐ１２２は、第一接触工程Ｐ１２１の後にパッド７０が天面１４ａに接触している状態からパッド７０を底面１１ａ側に押さえつけて底面１１ａにパッド７０を接触させる工程である。パッド７０の一部が天面１４ａに接触した状態でパッド７０を底面１１ａ側に更に押さえつけることによって、パッド７０が変形し、内周面１３ａ及び底面１１ａに接触する。そして、導電性インク８０が内周面１３ａ及び底面１１ａに付着する。さらに、このとき導電性インク８０を流動可能な粘度に制御しておくことによって、パッド７０及び内周面１３ａに挟まれる導電性インク８０はパッド７０及び内周面１３ａに押さえつけられて内周面１３ａから底面１１ａ側に向かって多少流れる。
【００４５】
図８は底面１１ａに垂直な断面の図であって、第三接触工程Ｐ１２３を説明する断面図である。第三接触工程Ｐ１２３は、第二接触工程Ｐ１２２の後にパッド７０を底面１１ａ側に更に押さえつけて部位１２ａと底面１１ａとの境界１６にパッド７０を接触させる工程である。パッド７０の一部が天面１４ａ、内周面１３ａ及び底面１１ａに接触した状態でパッド７０を底面１１ａ側に更に押さえつけることによって、パッド７０が更に変形し部位１２ａと底面１１ａとの境界１６に接触する。そして、導電性インク８０が境界１６に付着する。このとき導電性インク８０を流動可能な粘度に制御しておくことによって、パッド７０及び底面１１ａに挟まれる導電性インク８０はパッド７０及び底面１１ａに押さえつけられて境界１６側に向かって多少流れる。そのため、パッド７０と境界１６との間に導電性インク８０が充填され易くなる。
【００４６】
なお、図６から図８には枠体部１２のうち部位１２ａ及び部位１２ｃのみが表れているが、導電体層４０は部位１２ｂにも形成されている。よって、第一接触工程Ｐ１２１では、枠体部１２のうち内周面１３が互いに対向する部位１２ｂ，１２ｄの一方の部位１２ｂの天面１４ｂにも、表面に導電性インク８０が付着されたパッド７０が接触し、天面１４ｂにも導電性インク８０が付着する。第二接触工程Ｐ１２２では、パッド７０は一部が天面１４ｂにも接触した状態で底面１１ａ側に更に押さえつけられ、パッド７０が変形し、内周面１３ｂにも接触する。そして、導電性インク８０は内周面１３ｂにも付着する。さらに、このとき導電性インク８０を流動可能な粘度に制御しておくことによって、パッド７０及び内周面１３ｂに挟まれる導電性インク８０はパッド７０及び内周面１３ｂに押さえつけられて内周面１３ｂから底面１１ａ側に向かって多少流れる。第三接触工程Ｐ１２３では、パッド７０は一部が天面１４ｂ及び内周面１３ｂにも接触した状態で底面１１ａ側に更に押さえつけられ、パッド７０が更に変形し部位１２ｂと底面１１ａとの境界に接触する。そして、導電性インク８０が当該境界に付着する。このとき導電性インク８０を流動可能な粘度に制御しておくことによって、パッド７０及び底面１１ａに挟まれる導電性インク８０はパッド７０及び底面１１ａに押さえつけられて当該境界側に向かって多少流れる。そのため、パッド７０と当該境界との間に導電性インク８０が充填され易くなる。
【００４７】
導電体層形成工程Ｐ１２によれば、第一接触工程Ｐ１２１において表面に導電性インク８０が付着されたパッド７０が天面１４ａ，１４ｂに接触し、第二接触工程Ｐ１２２においてパッド７０が底面１１ａに接する。なお、第一接触工程Ｐ１２１と第二接触工程Ｐ１２２との間でパッド７０は内周面１３ａ，１３ｂにも接触する。その後、第三接触工程Ｐ１２３において底面１１ａと枠体部１２の境界１６にパッド７０が接触することによって、底面１１ａから天面１４ａ，１４ｂまで導電性インク８０が転写される。この導電性インク８０を乾燥させることによって底面１１ａから天面１４ａ，１４ｂまで連続する導電体層４０が形成される。
【００４８】
なお、導電性インク８０は導電体層４０を構成する導電性材料を含むインクであれば特に限定されない。導電性インク８０としては、例えば銅や銀等の金属粉を分散させたインクを用いることができる。また、導電性インク８０を乾燥させる方法も特に限定されない。例えば、遠赤外線で乾燥させた後に熱風で乾燥させる方法等が挙げられる。
【００４９】
また、導電体層形成工程Ｐ１２では、枠体部１２のうち内周面１３が互いに対向する部位のうち一方の部位にはパッド７０が接触して導電体層４０が形成されるとともに他方の部位の天面は少なくとも第二接触工程Ｐ１２２までパッド７０が非接触である。より具体的には、以下の通りである。本段落において図６から図８に表れていない部分については符号を括弧書きで記す。枠体部１２のうち互いに対向する部位１２ａ，１２ｃ（１２ｂ，１２ｄ）の両方の天面１４ａ，１４ｃ（１４ｂ，１４ｄ）にパッド７０が接触する場合、パッド７０には底面１１ａとは反対側に働く力が加わりやすくなるので、パッド７０を底面１１ａ側に押さえつけても、パッド７０は導電体層４０が形成される部位１２ａ（１２ｂ）と底面１１ａとの境界１６側に変形し難くなる。導電体層形成工程Ｐ１２では、少なくともパッド７０が底面１１ａに接触するまで、枠体部１２のうち導電体層４０が形成される部位１２ａ（１２ｂ）に対向する枠体部１２の他の部位１２ｃ（１２ｄ）の天面１４ｃ（１４ｄ）にパッド７０が非接触であることによって、パッド７０を導電体層４０が形成される部位１２ａ（１２ｂ）と底面１１ａとの境界１６側に変形させやすくなる。このようにパッド７０を境界１６側に変形させやすくなることによって、境界１６にパッド７０が接触しやすくなり、底面１１ａから天面１４ａ，１４ｂまで連続する導電体層４０を形成し易くなる。
【００５０】
導電体層形成工程Ｐ１２では、上記のように少なくとも第二接触工程Ｐ１２２まで枠体部１２のうち互いに対向する部位１２ａ，１２ｃの他方の部位１２ｃの天面１４ｃにパッド７０が非接触であればよい。ただし、パッド７０を境界１６側により変形させやすくし、境界１６にパッド７０を接触させ易くして、キャビティ１５の底面１１ａから枠体部１２の天面１４ａまで連続する導電体層４０をより形成し易くする観点からは、少なくとも第三接触工程Ｐ１２３まで他方の部位１２ｃの天面１４ｃにパッド７０が非接触であることがより好ましい。
【００５１】
なお、本実施形態の導電体層形成工程Ｐ１２では、第二接触工程Ｐ１２２において隣り合う２つの内周面１３ａ，１３ｂにパッド７０が接触することで、導電体層４０は隣り合う２つの内周面１３ａ，１３ｂに形成されている。このようにパッド７０が第二接触工程Ｐ１２２において隣り合う２つの内周面１３ａ，１３ｂに接触することによって、パッド７０が底面１１ａの面方向にずれることが抑制されるので、内周面１３ａ，１３ｂと底面１１ａとの境界側に向かってパッドを変形させ易くなり、底面１１ａから天面１４ａ，１４ｂまで連続する導電体層４０を形成し易くなる。
【００５２】
パッド７０はパッド印刷に通常用いられるパッドであれば特に限定されない。ただし、パッド７０を上記のように変形させやすくする観点からは、パッド７０はシリコン等の変形しやすい材料で構成されていることが好ましい。
【００５３】
また、パッド７０は一つの軸ｘ（図６参照）を中心とした回転対称形状であり、導電体層形成工程Ｐ１２において、軸ｘが底面１１ａの中心と境界１６との間の位置で底面１１ａと交差するようにパッド７０が位置することが好ましい。パッド７０が一つの軸ｘを中心とした回転対称形状であり、軸ｘに沿った方向にパッド７０を底面１１ａに押さえつける場合、軸ｘの直下に最も力を加えやすい。よって、底面１１ａの中心よりも導電体層４０を形成すべき境界１６に軸ｘを近づけることによって、第三接触工程Ｐ１２３においてパッド７０が境界１６側に変形しやすくなるので、境界１６にパッド７０を接触させ易くなる。従って、キャビティ１５の底面１１ａから枠体部１２の天面１４ａまで連続する導電体層４０をより形成し易くなる。
【００５４】
さらにパッド７０の表面のうち軸ｘに交差する部分が最も突出していることが好ましい。例えば、パッド７０の底面１１ａ側の先端は半球状であることが好ましい。パッド７０の表面のうち軸ｘに交差する部分が最も突出していることによって、パッド７０を強い力で底面１１ａに押さえつけやすくなるので、第三接触工程Ｐ１２３においてパッド７０がより変形しやすくなり、境界１６にパッド７０をより接触させ易くなる。従って、キャビティ１５の底面１１ａから枠体部１２の天面１４ａまで連続する導電体層４０をより形成し易くなる。
【００５５】
これまでに説明した工程を経て、パッド７０が接触する箇所に導電体層４０の一部が形成される。導電体層４０のうち他の部分の形成方法は特に限定されないが、例えばスクリーン印刷等によって形成することができる。具体的には、以下の通りである。先ず、上記のようにパッド印刷によって導電体層４０の一部を形成した後、基板本体１０ｘのおもて面（基板本体１０ｘのうち図５に表れている面）で導電体層４０が形成される部分のうち上記パッド印刷では導電体層４０が形成されない部分に導電性インク８０と同様の導電性インクをスクリーン印刷により塗布することによって、基板本体１０ｘのおもて面に導電体層４０の他の一部が形成される。次に、図５に示すように多数個取基板１００において複数の基板本体１０ｘで囲まれる位置に貫通孔１８を形成しておき、基板本体１０ｘの裏面（基板本体１０ｘのうち図５に表れている面とは反対側の面）側から所定の貫通孔１８において当該導電性インクを吸引することにより、所定の貫通孔１８の内周面に導電性インクを塗布する。このように所定の貫通孔１８の内周面に導電性インクを塗布することによって、基板本体１０ｘのおもて面に形成される導電体層４０の一部と基板本体１０ｘの裏面に形成される導電体層４０の一部をと繋ぐ連結部（不図示）が形成される。図１から図３には、基板本体１０ｘのおもて面に形成される導電体層４１の一部と基板本体１０ｘの裏面に形成される導電体層４１の一部をと繋ぐ連結部４２が示されている。そして、基板本体１０ｘの裏面の所定位置に当該導電性インクをスクリーン印刷により塗布することによって、基板本体１０ｘのうら面にも導電体層４０の一部が形成される。
【００５６】
（絶縁層形成工程Ｐ１３）
絶縁層形成工程Ｐ１３は絶縁層２０を形成する工程である。上記のように導電体層４０，４１を形成した後、絶縁層２０を構成する上述の材料を枠体部１４の天面１４全体を覆うように塗布し、絶縁層２０を形成する。
【００５７】
（接着剤塗布工程Ｐ１４）
接着剤塗布工程Ｐ１４は接着剤３０を塗布する工程である。上記のように絶縁層２０を形成した後、接着剤３０を構成する上述の材料を絶縁層２０上に塗布する。
【００５８】
＜素子搭載工程Ｐ２＞
素子搭載工程Ｐ２は素子搭載用基板１０のキャビティ１５に素子５０を搭載する工程である。素子５０は図示していない電極と当該電極に電気的に接続された端子を有しており、当該端子をはんだ等の導電性材料で導電体層４０，４１に電気的に接続することによって、素子５０が通電可能な状態でキャビティ１５に搭載される。
【００５９】
＜蓋体固定工程Ｐ３＞
蓋体固定工程Ｐ３は、接着剤３０を介して素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定させる工程である。具体的な固定方法は接着剤３０を構成する材料によって適宜選択される。例えば、接着剤３０が熱可塑性材料であれば、接着剤３０を所定の温度で加熱することによって粘度を下げ、接着剤３０を介して枠体部１２と蓋体６０とを接着させた後に常温に戻すことによって、素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定させることができる。
【００６０】
上記基板製造工程Ｐ１、素子搭載工程Ｐ２、及び蓋体固定工程Ｐ３を経て電子部品１が製造される。上記のように本発明の素子搭載用基板の製造方法によれば、基体部１１と基体部１１上に設けられる枠体部１２とで形成されるキャビティ１５の底面１１ａから枠体部１２の天面１４まで連続する導電体層４０，４１を形成し易くなる。従って、本発明の電子部品の製造方法によれば、素子５０に電気的に接続される導電体層４０，４１が容易に形成されるので、生産性を向上させることができる。
【００６１】
これまでの本発明の実施形態に係る説明では、少なくとも第三接触工程Ｐ１２３まで他方の部位１２ｃの天面１４ｃにパッド７０が非接触であることがより好ましいとしたが、本発明はかかる形態に限定されない。第三接触工程Ｐ１２３までに他方の部位１２ｃの天面１４ｃにパッド７０が接触してもよい。
【００６２】
また、これまでの本発明の実施形態に係る説明では導電体層の形成に用いるパッドの好ましい形状及びパッドの位置について好ましい形態を説明したが、パッドの形状は特に限定されず、これまでに説明した形態に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上説明したように本発明によれば、キャビティの底面から枠体部の天面まで連続する導電体層を形成しやすい素子搭載用基板の製造方法及び当該素子搭載用基板の製造方法を用いる電子部品の製造方法が提供され、キャビティを有する素子搭載用基板と当該素子搭載用基板に搭載される素子とを備える電子部品を製造する分野で利用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・電子部品
１０・・・素子搭載用基板
１０ｘ・・・基板本体
１１・・・基体部
１１ａ・・・底面
１２・・・枠体部
１３・・・内周面
１４・・・天面
１５・・・キャビティ
２０・・・絶縁層
３０・・・接着剤
４０，４１・・・導電体層
５０・・・素子
６０・・・蓋体
Ｐ１・・・基板製造工程
Ｐ１１・・・基板本体準備工程
Ｐ１２・・・導電体層形成工程
Ｐ１２１・・・第一接触工程
Ｐ１２２・・・第二接触工程
Ｐ１２３・・・第三接触工程
Ｐ１３・・・絶縁層形成工程
Ｐ１４・・・接着剤塗布工程
Ｐ２・・・素子搭載工程
Ｐ３・・・蓋体固定工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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