(57)【要約】      （修正有）【課題】プリアンプとフレクシャ／サスペンション回路、メインアクチュエータ回路の接続を行うパッド設計を簡易化する。【解決手段】ヘッドスタックアッセンブリ１０は、第１側に配置された第１接点および第１側とは反対の第２側に配置された第２接点を有するプリアンプ１４、プリアンプの第１側近接に配置され、プリアンプの第１接点に電気的に接続するように構成された接点を有するメインアクチュエータ回路１２、および、プリアンプの第２側近接に配置され、プリアンプの第２接点に直接電気的に接続するよう構成されるフレクシャ／サスペンション回路接点を有する、フレクシャ／サスペンション回路１６、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側に配置された第１接点および前記第１側の反対側の第２側に配置された第２接点を有するプリアンプと、
前記プリアンプの前記第１側の近接に配置され、前記プリアンプの前記第１接点に電気的に接続するように構成される接点を有するメインアクチュエータ回路と、
前記プリアンプの前記第２側の近接に配置され、前記プリアンプの前記第２接点に直接電気的に接続するように構成される、フレクシャ／サスペンション回路接点を有するフレクシャ／サスペンション回路とを含む、ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）。
【請求項２】
請求項１のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、補強材を含み、
前記プリアンプが、前記補強材と直接接触されるように搭載されたＨＳＡ。
【請求項３】
請求項２のＨＳＡであって、前記補強材が、金属から形成されるＨＳＡ。
【請求項４】
請求項１のＨＳＡであって、前記第２接点が、前記プリアンプの上面に形成された接点および前記プリアンプの側面に形成された接点のうちのいずれか１つを含むＨＳＡ。
【請求項５】
請求項４のＨＳＡであって、前記第２接点が、前記プリアンプの上面に形成され、
前記フレクシャ／サスペンション回路が、フレクシャ／サスペンション回路の端部にプレート様の接点領域を形成するボディ部材を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記プレート様の接点領域に形成され、
前記プレート様の接点領域が、前記フレクシャ／サスペンション回路接点を前記プリアンプの第２接点に電気的に接続するための前記前記プリアンプの上面に位置する、ＨＳＡ。
【請求項６】
請求項５のＨＳＡであって、前記第２接点が、導電性バンプとして形成され、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記プリアンプおよび前記フレクシャ／サスペンション回路を電気的に接続するための、前記プリアンプの前記導電性バンプの上に置かれ、前記プリアンプの前記導電性バンプに合致する、導電性開口部として形成される、ＨＳＡ。
【請求項７】
請求項４のＨＳＡであって、前記第２接点が、前記プリアンプの前記側面に形成された端接点を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路が、個々のフレクシャ端を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記個々のフレクシャ端にそれぞれ形成され、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記プリアンプと前記フレクシャ／サスペンション回路を電気的に接続するために、前記プリアンプの前記端接点と合致する、ＨＳＡ。
【請求項８】
請求項１のＨＳＡであって、前記プリアンプと前記メインアクチュエータ回路との間に電気的接続を与えるように構成されるインターポーザ回路をさらに含む、ＨＳＡ。
【請求項９】
請求項８のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が前記プリアンプ近接に配置された接点を含み、
前記インターポーザ回路が、前記プリアンプに配置されるよう構成された上プレートおよび前記メインアクチュエータ回路に配置されるよう構成された下プレートを有するボディを含み、
前記上プレートが、前記プリアンプの前記第１接点と電気的に接続するよう構成された上接点を含み、
前記下プレートが、前記メインアクチュエータ回路の前記接点と電気的に接続するよう構成された下接点を含む、ＨＳＡ。
【請求項１０】
請求項９のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路の前記接点および前記プリアンプの前記第１接点が、導電性バンプとして形成され、
前記インターポーザ回路の前記上接点および前記下接点が、前記メインアクチュエータ回路および前記プリアンプの前記導電性バンプの上に置かれ、前記導電性バンプに合致する導電性開口部として形成された、ＨＳＡ。
【請求項１１】
請求項９のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路の前記接点が、導電性パッドとして形成され、
前記プリアンプの前記第１接点が、導電性バンプとして形成され、
前記インターポーザ回路の前記上接点が、上側導電性開口部として形成され、
前記インターポーザ回路の前記下接点が、下側導電性パッドとして形成され、
前記インターポーザ回路の前記上側導電性バンプが、前記プリアンプの前記導電性開口部と合致し、前記インターポーザ回路の前記下側導電性パッドが、前記プリアンプの前記導電性パッドと接合される、ＨＳＡ。
【請求項１２】
請求項８のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、前記プリアンプ近接に配置された接点を含み、
前記インターポーザ回路が、前記メインアクチュエータ回路の前記接点を電気的に接続するために、前記プリアンプの側面に配置される端接点を含む、ＨＳＡ。
【請求項１３】
請求項１のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路に配置され、前記プリアンプが搭載されるプリアンプモジュールをさらに含む、ＨＳＡ。
【請求項１４】
請求項１３のＨＳＡであって、前記プリアンプモジュールが、
前記プリアンプの前記第１側に対応する第１側および前記プリアンプの前記第２側に対応する第２側と、
前記プリアンプモジュールの前記第１側に形成され、前記メインアクチュエータ回路を前記プリアンプに電気的に接続するための第１プリアンプモジュール接点と、
前記プリアンプモジュールの前記第２側に形成され、前記フレクシャ／サスペンション回路を前記プリアンプに電気的に接続するための第２プリアンプモジュール接点と、を含むＨＳＡ。
【請求項１５】
請求項１４のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、導電性パッドとして形成され、前記プリアンプ近接に配置される接点を含み、
導電性材料の層が、前記プリアンプ下の前記メインアクチュエータ回路の前記接点の上に置かれ、前記メインアクチュエータ回路の前記接点を前記プリアンプの前記第１接点に電気的に接続する、ＨＳＡ。
【請求項１６】
請求項１４のＨＳＡであって、前記プリアンプが、前記プリアンプを収容するボディを含み、前記プリアンプモジュール近接に配置された底面を含み、
前記プリアンプの前記第１接点が、前記プリアンプの前記第１側近接の前記底面に、前記プリアンプモジュールを介して前記メインアクチュエータ回路の前記接点を前記プリアンプの前記第１接点に電気的に接続するための、導電性バンプとして形成され、
前記プリアンプの第２接点が、前記プリアンプモジュールを介して前記フレクシャ／サスペンション回路接点を前記プリアンプに電気的に接続するための、前記プリアンプの第２側近接の前記底面の導電性バンプとして形成される、ＨＳＡ。
【請求項１７】
請求項１４のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、導電性パッドとして形成され、前記プリアンプ近接に配置された接点を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路が、個々のフレクシャ端を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記個々のフレクシャ端にそれぞれ形成され、
前記第１プリアンプモジュール接点の一部が、前記メインアクチュエータ回路近接に、前記メインアクチュエータ回路の前記導電性パッドに電気的に接続するための導電性パッドとして形成され、前記第２プリアンプモジュール接点の一部が、前記フレクシャ／サスペンション回路近接に、前記個々のフレクシャ端に電気的に接続するための導電性パッドとして形成される、ＨＳＡ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願との相互関係】
【０００１】
本願は、２０１６年６月１７日に出願された米国特許仮出願第６２３５１１５７の優先権を主張するものであり、その開示内容は、そのまま本願に組み込まれるものとする。
【背景技術】
【０００２】
１．分野
実施形態の例に合致した装置は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）技術に関する。より具体的には、ＨＤＤサスペンション、フレクシャ／サスペンション回路、およびメインアクチュエータ回路に搭載されるプリアンプへの接続に関する。
【０００３】
２．関連技術の説明
ハードディスクドライブは、たとえば、コンピューターのＨＤＤをサポートする、フレクシャ／サスペンション回路を含む。フレクシャ／サスペンション回路は、メインアクチュエータ回路に接続され、メインアクチュエータ回路とＨＨＤのリード−ライトヘッドとの間に電気的接続を与える。フレクシャ／サスペンション回路は、鋼層、および１つあるいはそれ以上の複雑にパターン化された銅箔層、そしてこれらの導体層（たとえば、銅および鋼層）を互いに分離する絶縁材（たとえば、ポリイミド）からなる。
【概要】
【０００４】
１つの実施形態の例は、フレクシャ／サスペンション回路および１つあるいはそれ以上のプリアンプの間に直接接続を与える方法および装置に関する。プリアンプの反対端では、別個のインターポーザが、メインアクチュエータ回路からプリアンプへと、サーキットリを接続することができる。これによって、プリアンプに接続するメインアクチュエータ回路パッドの設計がシンプルになる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
上記および／またはその他の様相は、以下の添付の図面と実施形態の例の説明によって明確になる。
【図１】図１は、関連技術のヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）を示す。
【図２】図２は、実施形態の例によるアッセンブリを示す。
【図３】図３は、実施形態の例によるアッセンブリを示す。
【図４】図４は、実施形態の例による、プリアンプおよびフレクシャ／サスペンション回路の間に配置された接続回路を示す。
【図５】図５は、実施形態の例による、メインアクチュエータ回路を示す。
【図６】図６は、実施形態の例による、プリアンプを搭載したメインアクチュエータ回路を示す。
【図７】図７は、実施形態の例による、形成されたインターポーザ回路の一例の上面図である。
【図８】図８は、実施形態の例による、図７の形成されたインターポーザ回路の下面図を示す。
【図９】図９は、実施形態の例による、フレクシャ／サスペンション回路の全体図を示す。
【図１０】図１０は、実施形態の例による、フレクシャ／サスペンション回路の一部の上面を示す。
【図１１】図１１は、実施形態の例による、フレクシャ／サスペンション回路の一部の底面を示す。
【図１２】図１２は、実施形態の例による、アッセンブリの側面図を示す。
【図１３】図１３Ａおよび１３Ｂは、実施形態の例による、はんだ接続を示す。
【図１４】図１４は、実施形態の例による、電気的接続を与える導電性テープを示す。
【図１５】図１５は、実施形態の例による、メインアクチュエータ回路に形成された、ワイヤボンド可能なパッドを示す。
【図１６】図１６は、実施形態の例による、形成されたインターポーザ回路のワイヤボンド可能なパッドを示す。
【図１７】図１７は、実施形態の例による（超音波ＴＡＢボンディング（ＵＳＴＢ）の準備が整った）アッセンブリを示す。
【図１８】図１８は、実施形態の例によるアッセンブリを示す。
【図１９】図１９は、実施形態の例によるアッセンブリを示す。
【図２０】図２０は、実施形態の例による、カバーレイ無しの図１９のアッセンブリを示す。
【図２１】図２１は、実施形態の例による、平坦プリアンプインターポーザの上面図を示す。
【図２２】図２２は、実施形態の例による、図２１の平坦プリアンプインターポーザの下面図を示す。
【図２３】図２３は、実施形態の例による、図２１の平坦プリアンプインターポーザの下面図を示す。
【図２４】図２４は、実施形態の例による、端に搭載されることができる、フレクシャ／サスペンション回路のセットの一部を示す。
【図２５】図２５は、実施形態の例による、電気的接続を与える導電性フィルムを示す。
【図２６】図２６は、実施形態の例による、導体層を介してメインアクチュエータ回路に取り付けられた、平坦プリアンプインターポーザを示す。
【図２７】図２７は、実施形態の例によるプリアンプを示す。
【図２８】図２８は、実施形態の例によるプリアンプの下面図を示す。
【図２９】図２９は、実施形態の例による、プリアンプモジュールを介してメインアクチュエータ回路に取り付けられた、プリアンプを示す。
【図３０】図３０は、実施形態の例による、プリアンプモジュールに端に搭載された、フレクシャ／サスペンション回路を示す。
【図３１】図３１は、実施形態の例による、プリアンプの上面を示す。
【図３２】図３２は、プリアンプの実施形態の例を示す。
【図３３】図３３は、プリアンプの実施形態の例を示す。
【図３４】図３４Ａは、実施形態の例のアッセンブリを示し、図３４Ｂは、関連技術のアッセンブリを示す。
【図３５】図３５Ａは、実施形態の例のアッセンブリの詳細を示し、図３５Ｂは、関連技術のアッセンブリの詳細を示す。
【図３６】図３６は、実施形態の例および関連技術の温度シミュレーションモデルを示す。
【図３７】図３７は、温度シミュレーションの結果を示す。
【図３８】図３８は、実施形態の例による、メインアクチュエータ回路に形成された、２段アクチュエータ（ＤＳＡ）ラインを示す。
【図３９】図３９は、実施形態の例による、ＤＳＡラインと接続するフラップが与えられたフレクシャ／サスペンション回路を示す。
【図４０】図４０は、実施形態の例による、ＤＳＡラインをフレクシャ／サスペンション回路に電気的に接続するはんだバンプを示す。
【詳細な説明】
【０００６】
以下に特定の実施形態の例を、添付の図面を参照してより詳しく説明する。
【０００７】
以下の説明において、同様の要素については、異なる図面においても同様の参照符号を付す。詳しい構成および要素等の、明細書にて定義された事柄は、実施形態の例の包括的理解を助けるために提供されている。よって、実施形態の例は、これらの特に定義された事柄無しに実施できることが明らかである。また、周知の機能や構造については、実施形態の例を、不必要な詳細で不明瞭にするであろうため、詳しく説明されていない。
【０００８】
図１は、関連技術のヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）１０を示す。ＨＳＡ１０は、メインアクチュエータ回路１２およびメインアクチュエータ回路１２に搭載されたプリアンプ１４からなる。フレクシャ／サスペンション回路１６は、メインアクチュエータ回路１２のパッド１８に接続されている。メインアクチュエータ回路１２およびフレクシャ／サスペンション回路１６は、Ｅ−ブロック１９に搭載されている。
【０００９】
プリアンプ１４は、たとえば、銅といった一連の導電性パッド１８を介して、メインアクチュエータ回路１２に電気的に接続されている。導電経路は、導電性パッドのセット（集合）を介してプリアンプ１４の他方側に続き、フレクシャ／サスペンション回路１６のセット（集合）は導電性パッドに接続されている。つまり、メインアクチュエータ回路１２は、プリアンプ１４およびフレクシャ／サスペンション回路１６両方に接続されており、関連技術では、フレクシャ／サスペンション回路とプリアンプとが直接接続していない。
【００１０】
図２および３は、実施形態の例による、メインアクチュエータ回路１２およびフレクシャ／サスペンション回路すなわち回路２１を含む、アッセンブリ２０を示す。補強材２４は、アルミニウムあるいは鋼から形成されていてもよいが、限定的ではない。たとえば、ポリイミド等、その他の材料を使用してもよい。
【００１１】
第１誘電層２８は、補強材２４に配置される。銅等の導電性材料２６は、第１誘電層２８に配置され、接点、導電性トレース、および／または導電性パッドのセット（集合）を与える。第２誘電層は、導電性材料２６の一部をカバーするように配置されていてもよい。
【００１２】
図４は、実施形態の例による、プリアンプ１４とフレクシャ／サスペンション回路２１間の接続を与える接続回路４０、そして接続回路４０と反対側でプリアンプ１４に配置され、ボディ６４を有する、プリアンプ１４とメインアクチュエータ回路１２間の接続を与えるインターポーザ回路４２を示す。要素間の電気的接続は、以下により詳しく述べるように、はんだバンプ４４により達成できる。図４に示す通り、フレクシャ／サスペンション回路２１は、追加のはんだジョイントにおいて望ましくないインピーダンスの不連続を示す関連技術の装置とは異なり、プリアンプ１４に直接接続されている。図４には１つのインターポーザと４つのフレクシャ／サスペンション回路が示されているが、より大きい数のインターポーザおよびより大きい数あるいはより小さい数のフレクシャ／サスペンション回路を実施できる。
【００１３】
図５は、実施形態の例による、たとえば、接点等のパッド５２にて端末処理された、サーキットリ５０を有するメインアクチュエータ回路１２を示す。パッド５２は、単一インターポーザ回路４２（図７）に接続されており、ょって、メインアクチュエータ回路のサイズと形状を簡素化でき、メインアクチュエータ回路の製造を容易に、および安価にする。メインアクチュエータ回路１２には、プリアンプ１４を収容する、開口部５４を形成することができる。本実施形態の例では、単一インターポーザ回路に対し１セットのみのパッド５２が示されているが、限定的ではない。
【００１４】
図６は、実施形態の例によるプリアンプ１４を示し、プリアンプ１４は、たとえば、導電性パッド等のプリアンプ接点６０および６１が上面６３に配置され、上方向６２に配向されるように、開口部５４に搭載される。プリアンプ１４のボディは、金属に直接搭載されているため、放熱を改善することが可能である。
【００１５】
図７は、実施形態の例による、形成されたインターポーザ回路４２の例の上面図であり、インターポーザ回路４２は、ステンレス鋼等の金属から形成されており、また、形成されたインターポーザ回路４２は、上面６５と接点セット６６、６８、６９、および７０とを有するボディ６４を有する。各接点セットは、ポリイミド等の誘電層７４に囲まれた、開口部７２を有する。銅等の導電性材料７６は、開口部７２の内壁に露出され、導電性を与える。
【００１６】
形成されたインターポーザ回路４２のボディ６４は、段差形状を有し、この形状において、接点セット６６および６８は、メインアクチュエータ回路１２のサーキットリ５０への接続のために、下プレート７７に配置されており、接点セット６９および７０は、フレクシャ／サスペンション回路２１への接続のために、上プレート７８に配置されている。
【００１７】
図８は、実施形態の例による、図７の形成されたインターポーザ回路４２の下面図を示す。インターポーザ回路４２の段差形状は、たとえば、鋼等の金属から形成されるボディ６４により保持され、ボディ６４は、底面８１で見てわかるように、境界部８０が誘電層７４より張り出すように、上面６５から突出する境界部８０を有する。
【００１８】
たとえば、銅トレース等のサーキットリ８２は、インターポーザ回路４２の底面８１で、上プレート７８に配置された導電性パッド８４および下プレート７７に配置された導電性パッド８６の間に電気的接続を与えるために、誘電層７４に配置されている。しかし、これは単なる例であり、実施形態の例は、これに限られない。
【００１９】
図９は、実施形態の例による、フレクシャ／サスペンション回路２１の全体図を示し、フレクシャ／サスペンション回路２１は、たとえば、鋼から形成されるボディ部材９０を有し、ボディ部材９０は、フレクシャ／サスペンション回路２１の形状を定め、これを支持する。第１誘電材９２および導体は、ボディ部材９０間に延びる。
【００２０】
図１０は、実施形態の例による、プリアンプ１４に接続される、フレクシャ／サスペンション回路２１の第１部分１０２の上面１００を示す。接続部１０４は、第１部分１０２の端部に形成され、ボディ部材９０に配置される第１誘電材９２を含む。開口部１０６は、接続部１０４の第１誘電材９２に形成され、上述の通り、プリアンプ接点６０に電気的接続を与えるべく内壁に配置された銅を含めることができる。
【００２１】
図１０に示される通り、ボディ部材９０は、支持フレーム内で延びる第１誘電材９２への支持フレームを与える。
【００２２】
図１１は、実施形態の例による、プリアンプ１４に電気的に接続するためのパッド１０３を有するフレクシャ／サスペンション回路２１の第１部分１０２の底面１１０を示す。第２誘電材１１２は、銅サーキットリ１１４の少なくともの一部を覆っている。上述のフレクシャ／サスペンション回路記載は、単に例であり、実施形態の例は、これに限られない。
【００２３】
図１２は、実施形態の例による、形成されたインターポーザ回路４２、プリアンプ１４、およびフレクシャ／サスペンション回路２１を含む、アッセンブリの側面図を示す。
【００２４】
図１３Ａは、実施形態の例による、プリアンプ１４とフレクシャ／サスペンション回路２１の間のはんだ接続１３０、プリアンプ１４と形成されたインターポーザ回路４２の間のはんだ接続１３２、および形成されたインターポーザ回路４２とメインアクチュエータ回路１２の間のはんだ接続１３４を示す。たとえば、溶融はんだをインターポーザの開口部およびフレクシャ／サスペンション回路の開口部に噴射し、プリアンプの導電性面をメインアクチュエータ回路およびフレクシャ／サスペンション回路の導電性面に接続することができる。
【００２５】
図１３Ｂに示すように、はんだは、はんだバンプ１３４として、たとえば、当業者に既知のはんだペースト、はんだめっき、あるいははんだ噴射の方法を使用して、インターポーザを組み立てる前にメインアクチュエータ回路１２に堆積することができる。しかし、これに限定されない。
【００２６】
図１４は、実施形態の例による導電性テープ１４０を示し、導電性テープ１４０は、電気的接続を確立するために、形成されたインターポーザを組み付ける前にアッセンブリメインアクチュエータ回路に適用することが出来る。たとえば、導電性テープは、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）であってもよい。
【００２７】
図１５は、実施形態の例による、メインアクチュエータ回路に形成された、矩形のワイヤボンド可能なパッド１５０を示す。しかし、ワイヤボンド可能なパッド１５０の形状は、これに限定されない。
【００２８】
図１６は、実施形態の例による、形成されたインターポーザ回路４２に形成された、メインアクチュエータ回路とプリアンプ１４の間に電気的接続を与えることができる、矩形のワイヤボンド可能なパッド１６０を示す。しかし、ワイヤボンド可能なパッド１６０の形状は、これに限定されない。
【００２９】
図１７は、実施形態の例によるアッセンブリを示し、このアッセンブリでは、メインアクチュエータ回路の矩形のワイヤボンド可能なパッド１５０が形成されたインターポーザ回路の矩形のワイヤボンド可能なパッド１６０に接続されており、形成されたインターポーザ回路４２の隆起部がはんだバンプ１３２を介して、プリアンプ１４に接続されている。
【００３０】
図１８は、実施形態の例を示し、この実施形態の例では、プリアンプ１４が平坦相互接続回路１９０を介してメインアクチュエータ回路１２に接続される。たとえば、平坦相互接続回路は、ハイブリッドタイプを含めてもよく、メインアクチュエータ回路に電気的接続を与える、プリアンプ１４の第１側面１８１に配置された端搭載パッド１８０とすることができる。たとえば、端に搭載されたプリアンプパッド１８０は、はんだジェットボンド（ＳＪＢ）、はんだペースト、リフロー、その他等のはんだを使用して、メインアクチュエータ回路パッド１８２に接続されるが、これらに限定されない。プリアンプ１４は、上述の実施形態の例に説明の通り、フレクシャ／サスペンション回路に接続することができる。
【００３１】
図１９は、実施形態の例のアッセンブリを示し、このアッセンブリでは、プリアンプ１４を、露出された銅パッド１９２を有する平坦相互接続回路１９０を介してメインアクチュエータ回路１２に接続してもよい。ポリイミド層１９４は、メインアクチュエータ回路サーキットリを支持するアルミニウム補強材１９６に配置される。
【００３２】
図２０は、カバーレイ無しの、図１９のアッセンブリを示す。パッド２００およびトレース２０２は、銅で形成されていてもよい。
【００３３】
図２１は、実施形態の例による、平坦プリアンプインターポーザ２１２の上面図２１０を示し、この平坦プリアンプインターポーザ２１２は、平坦相互接続回路と使用することができ、ポリイミドで形成することができる。カバーレイとして、ポリイミド上に上層２１３を形成してもよい。プリアンプ接点２１４の形成に、たとえば、フリップチップ搭載プリアンプのための、同心パッド等の銅層を露出することができる。端−搭載されたフレクシャ／サスペンション回路のパッド、あるいは接点と接続するために、フレクシャ／サスペンション回路の側に、接点２１６、たとえば、露出された銅を形成することができる。任意で、少なくともプリアンプ１４の一部を収容するために、開口部２１８を形成することができる。しかし、上述の実施形態の例の配置は、限定されない。
【００３４】
図２２は、実施形態の例による、図２１の平坦プリアンプインターポーザ２１２の下面図２２０を示す。メインアクチュエータ回路の側に、平坦プリアンプインターポーザのパッド１９２と接続するために、接点２２２を形成することができる。たとえば、接点２２２形成のために、内部銅層を露出することができる。
【００３５】
図２３は、実施形態の例による、図２１の平坦プリアンプインターポーザ２１２の下面図２２０を示す。メインアクチュエータ回路の側に、インターポーザ回路のパッド１９２と接続するために、たとえば、矩形のパッド等の、パッド２３０を形成することができる。たとえば、パッド２３０は、平坦インターポーザ回路のパッド１９２とはんだあるいはＡＣＦすることにより、ボンディングの表面積合計を増加させるために、ステンレス鋼で形成することができる。平坦プリアンプインターポーザの均一な高さを維持するために、フレクシャ／サスペンション回路の側に、プレート２３２、たとえば、スペーサを置くことができる。たとえば、プレート２３２は、ステンレス鋼で形成することができる。
【００３６】
図２４は、実施形態の例による、フレクシャ／サスペンション回路２１のセット（集合）を示し、このセット（集合）フレクシャ／サスペンション回路２１は、端に搭載されることができる。説明を容易にするため、フレクシャ／サスペンション回路２１の一部のみしか示していないが、フレクシャ／サスペンション回路２１は、図２４に示されている切断地点を超えて、延長している。たとえば、露出された銅といった接点２４０は、フレクシャ／サスペンション回路２１の端に形成されており、プリアンプモジュール２１２の接点２１６に接続されている。しかし、これに限定されることはなく、接点２４０は、プリアンプ１４に直接端搭載されるよう、使用することができる。図２４は、４つのフレクシャ／サスペンション回路２１を示すが、フレクシャ／サスペンション回路２１の数は限定されない。
【００３７】
図２５は、実施形態の例による、たとえば、異方性導電フィルム等の、導電性フィルム２５０を示し、導電性フィルム２５０は、少なくとも銅パッド１９２の一部２５２の上に置かれ、たとえば、銅パッド１９２とプリアンプモジュール２１２の間に電気的接続を与える。導電性フィルム２５０には、プリアンプ１４の、金属補強材３４０（図３４Ａ）への放熱を改良するために、１つあるいはそれ以上の切り欠きを加えることができる。
【００３８】
図２６は、実施形態の例による、導電性フィルム２５０を介してメインアクチュエータ回路１２に取り付けられた、平坦プリアンプインターポーザ２１２を示す。プリアンプアッセンブリは、平坦プリアンプインターポーザ２１２をメインアクチュエータ回路に取り付ける前あるいは後に行うことができる。参照番号２６０は、開口部２１８に露出された、導電性フィルム２５０あるいは金属補強材３４０（導電性フィルムの切り欠きが採用された場合）の一部を示す。
【００３９】
図２７は、実施形態の例による、プリアンプ１４のボディ２７０を示す。
【００４０】
図２８は、実施形態の例による、プリアンプ１４のボディ２７０の底側２８０を示す。接点セット２８２は、メインアクチュエータ回路１２の側に配置されており、メインアクチュエータ回路１２側において、プリアンプモジュール２１２に配置されるプリアンプ接点２１４に接続するための、バンプ２８４を有する。接点セット２８６は、フレクシャ／サスペンション回路２１側に配置されており、フレクシャ／サスペンション回路２１の側において、プリアンプモジュール２１２に配置されるプリアンプ接点２１４に接続するための、バンプ２８８を有する。図２８は、２グループの接点を有する接点セット２８２、および４グループの接点を有する接点セット２８６を示すが、接点グループの数および接点の配置は限定されない。
【００４１】
図２９は、実施形態の例による、プリアンプモジュール２１２を介してメインアクチュエータ回路１２に取り付けられた、プリアンプ１４を示す。
【００４２】
図３０は、実施形態の例による、プリアンプモジュール２１２の端に搭載されたフレクシャ／サスペンション回路２１を示す。示されている通り、フレクシャ／サスペンション回路の接点２４０は、平坦プリアンプインターポーザ２１２の接点２１６間に形成された空間に挿入され、フレクシャ／サスペンション回路の接点２４０が、平坦プリアンプインターポーザ２１２の接点２１６と交互になるように、そして対応する平坦プリアンプインターポーザ２１２の接点２１６に１対１で接触するようにしている。
【００４３】
図３１は、実施形態の例のプリアンプ１４を示す。プリアンプ１４は、プリアンプ１４の上面６３に配置された、フレクシャ／サスペンション回路への接続のための接点６０、および、第１側面１８１に配置された、メインアクチュエータ回路１２への接続のための、端接点３１２を有する。たとえば、端接点３１２は、上述の図１８の実施形態の例の端接点１８０に類似することができる。このタイプのプリアンプは、デバイスの面および端に導電性エリアを有する。
【００４４】
図３２および３３は、実施形態の例のプリアンプ１４を示す。プリアンプ１４は、フレクシャ／サスペンション回路への接続のための、第１側面１８１に配置された端接点３１２、およびメインアクチュエータ回路１２への接続のための、第２側面３２４に配置された端接点３２２を有する。このタイプのプリアンプは、２つの反対側の端に導電性エリアを有し、端搭載の接続に適している。
【００４５】
図３４Ａは、実施形態の例のアッセンブリ、図３４Ｂは関連技術のアッセンブリを示す。図３４Ａに示す通り、実施形態の例によるプリアンプ１４は、たとえば、アルミニウム等の金属で作られることができる、補強材３４０に直接配置されている。図３４Ｂに示す通り、関連技術のプリアンプ１４は、補強材３４０上に配置された、１つあるいはそれ以上の追加層３４２上に配置されている。典型的には、放熱を助け、はんだバンプの応力を減少するために、アンダーフィル３５０が注入され、硬化されているが、図３４Ａの参照番号３４４に示されている通り、実施形態の例ではこのような追加層がない。よって、関連技術に比較して、実施形態の例では放熱が改善され、アンダーフィル３５０が排除されている。
【００４６】
図３５Ａは、実施形態の例のアッセンブリの詳細を示し、図３５Ｂは、関連技術のアッセンブリの詳細を示す。図３５Ａは、サスペンション回路４２からプリアンプ１４への直接接続を示すのに対し、図３５Ｂの関連技術は、プリアンプに取り付けられていない、フレクシャ／サスペンション回路を示す。
【００４７】
図３６は、実施形態の例の温度シミュレーションモデル３６０、および関連技術の温度シミュレーションモデル３６２を示す。図に示す通り、関連技術の温度シミュレーションモデル３６２は、追加層３４２およびアンダーフィル３５０を含み、関連技術のプリアンプは、補強材３４０と直接接触していない。実施形態の例の温度シミュレーションモデル３６０は、プリアンプおよび補強材３４０の間にいかなる層をもふくまず、すなわち、実施形態の例のプリアンプは、補強材３４０と直接接触している。
【００４８】
温度シミュレーションは、以下の条件で行われた。補強材下の規定の固定された２５°Ｃの温度、プリアンプ体積（１．５Ｗ／ｍｍ３）に対し内部で熱を発生させ、熱対称条件を適用、対流は無視。
【００４９】
図３７は、図３６の温度シミュレーション結果を示す。示されている通り、関連技術の温度シミュレーションモデル３６２のプリアンプの温度は、およそ７４°Ｃを記録するのに対し、実施形態の例の温度シミュレーションモデル３６０のプリアンプの温度は、およそ４２°Ｃを記録した。
【００５０】
図３８は、実施形態の例による、メインアクチュエータ回路に形成されたＤＳＡライン３８０を示す。
【００５１】
図３９は、実施形態の例による、ＤＳＡライン３８０と接続する銅フラップ３９０が設けられたフレクシャ／サスペンション回路２１を示す。
【００５２】
図４０は、実施形態の例による、ＤＳＡライン３８０をフレクシャ／サスペンション回路２１のフラップ３９０に電気的に接続するはんだバンプ４００を示す。
【００５３】
上述のとおり、実施形態の例は、フレクシャ／サスペンション回路および１つあるいはそれ以上のプリアンプの間に直接接続を与える方法および装置に関する。プリアンプの反対側端では、別個のインターポーザでメインアクチュエータ回路のサーキットリをプリアンプに接続できる。これにより、プリアンプへの接続を行うメインアクチュエータ回路のパッド設計を簡易化できる。
【００５４】
この方法では、フレクシャ／サスペンション回路が直接プリアンプに接続されるため、メインアクチュエータ回路に第２の導電性パッドのセット（集合）を設ける必要性がなくなる。
【００５５】
異なる要素（メインアクチュエータ回路、インターポーザ回路、プリアンプ、およびフレクシャ／サスペンション回路）間の接続は、異なる方法、すなわちはんだ、異方性導電フィルム、超音波ボンディング等、で行うことができる。
【００５６】
結果として、メインアクチュエータ回路の導電性パッドの数を少なくし、メインアクチュエータ回路の設計を簡素化できる。
【００５７】
プリアンプとフレクシャ／サスペンション回路の直接接続は、プリアンプとフレクシャ／サスペンション回路の間の信号インピーダンス不連続の可能性を減少させる。
【００５８】
プリアンプは、上向きの導電性パッドに搭載されるため、プリアンプのボディは、メインアクチュエータ回路に取り付けられる金属部品（補強材）に直接搭載でき、結果、放熱が改善される。
【００５９】
上述の実施形態の例および利点は、単に例示であり、限定するものとして解釈されてはならない。本明細書の教示は、その他のタイプの装置にも容易に適用できる。また、実施形態の例の説明は、説明を意図したものであり、特許請求の範囲を限定するものではなく、多くの代替物、変更、および変形は、当業者には明らかである。
【図１】
2017224378.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４Ａ】
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【図３４Ｂ】
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【図３５Ａ】
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【図３５Ｂ】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年8月1日(2017.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側に配置された第１接点および前記第１側の反対側の第２側に配置された第２接点を有するプリアンプと、
前記プリアンプの前記第１側の近接に配置され、前記プリアンプの前記第１接点に電気的に接続するように構成される接点を有するメインアクチュエータ回路と、
前記プリアンプの前記第２側の近接に配置され、前記プリアンプの前記第２接点に直接電気的に接続するように構成される、フレクシャ／サスペンション回路接点を有するフレクシャ／サスペンション回路とを含む、ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）。
【請求項２】
請求項１のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、補強材を含み、
前記プリアンプが、前記補強材と直接接触されるように搭載されたＨＳＡ。
【請求項３】
請求項２のＨＳＡであって、前記補強材が、金属から形成されるＨＳＡ。
【請求項４】
請求項１のＨＳＡであって、前記第２接点が、前記プリアンプの上面に形成された接点および前記プリアンプの側面に形成された接点のうちのいずれか１つを含むＨＳＡ。
【請求項５】
請求項４のＨＳＡであって、前記第２接点が、前記プリアンプの上面に形成され、
前記フレクシャ／サスペンション回路が、フレクシャ／サスペンション回路の端部にプレート様の接点領域を形成するボディ部材を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記プレート様の接点領域に形成され、
前記プレート様の接点領域が、前記フレクシャ／サスペンション回路接点を前記プリアンプの第２接点に電気的に接続するための前記前記プリアンプの上面に位置する、ＨＳＡ。
【請求項６】
請求項５のＨＳＡであって、前記第２接点が、導電性バンプとして形成され、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記プリアンプおよび前記フレクシャ／サスペンション回路を電気的に接続するための、前記プリアンプの前記導電性バンプの上に置かれ、前記プリアンプの前記導電性バンプに合致する、導電性開口部として形成される、ＨＳＡ。
【請求項７】
請求項４のＨＳＡであって、前記第２接点が、前記プリアンプの前記側面に形成された端接点を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路が、個々のフレクシャ端を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記個々のフレクシャ端にそれぞれ形成され、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記プリアンプと前記フレクシャ／サスペンション回路を電気的に接続するために、前記プリアンプの前記端接点と合致する、ＨＳＡ。
【請求項８】
請求項１のＨＳＡであって、前記プリアンプと前記メインアクチュエータ回路との間に電気的接続を与えるように構成されるインターポーザ回路をさらに含む、ＨＳＡ。
【請求項９】
請求項８のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が前記プリアンプ近接に配置された接点を含み、
前記インターポーザ回路が、前記プリアンプに配置されるよう構成された上プレートおよび前記メインアクチュエータ回路に配置されるよう構成された下プレートを有するボディを含み、
前記上プレートが、前記プリアンプの前記第１接点と電気的に接続するよう構成された上接点を含み、
前記下プレートが、前記メインアクチュエータ回路の前記接点と電気的に接続するよう構成された下接点を含む、ＨＳＡ。
【請求項１０】
請求項９のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路の前記接点および前記プリアンプの前記第１接点が、導電性バンプとして形成され、
前記インターポーザ回路の前記上接点および前記下接点が、前記メインアクチュエータ回路および前記プリアンプの前記導電性バンプの上に置かれ、前記導電性バンプに合致する導電性開口部として形成された、ＨＳＡ。
【請求項１１】
請求項９のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路の前記接点が、導電性パッドとして形成され、
前記プリアンプの前記第１接点が、導電性バンプとして形成され、
前記インターポーザ回路の前記上接点が、上側導電性開口部として形成され、
前記インターポーザ回路の前記下接点が、下側導電性パッドとして形成され、
前記インターポーザ回路の前記上側導電性開口部が、前記プリアンプの前記導電性バンプと合致し、前記インターポーザ回路の前記下側導電性パッドが、前記メインアクチュエータ回路の前記導電性パッドと接合される、ＨＳＡ。
【請求項１２】
請求項８のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、前記プリアンプ近接に配置された接点を含み、
前記インターポーザ回路が、前記メインアクチュエータ回路の前記接点を電気的に接続するために、前記プリアンプの側面に配置される端接点を含む、ＨＳＡ。
【請求項１３】
請求項１のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路に配置され、前記プリアンプが搭載されるプリアンプモジュールをさらに含む、ＨＳＡ。
【請求項１４】
請求項１３のＨＳＡであって、前記プリアンプモジュールが、
前記プリアンプの前記第１側に対応する第１側および前記プリアンプの前記第２側に対応する第２側と、
前記プリアンプモジュールの前記第１側に形成され、前記メインアクチュエータ回路を前記プリアンプに電気的に接続するための第１プリアンプモジュール接点と、
前記プリアンプモジュールの前記第２側に形成され、前記フレクシャ／サスペンション回路を前記プリアンプに電気的に接続するための第２プリアンプモジュール接点と、を含むＨＳＡ。
【請求項１５】
請求項１４のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、導電性パッドとして形成され、前記プリアンプ近接に配置される接点を含み、
導電性材料の層が、前記プリアンプ下の前記メインアクチュエータ回路の前記接点の上に置かれ、前記メインアクチュエータ回路の前記接点を前記プリアンプの前記第１接点に電気的に接続する、ＨＳＡ。
【請求項１６】
請求項１４のＨＳＡであって、前記プリアンプが、前記プリアンプを収容するボディを含み、前記プリアンプモジュール近接に配置された底面を含み、
前記プリアンプの前記第１接点が、前記プリアンプの前記第１側近接の前記底面に、前記プリアンプモジュールを介して前記メインアクチュエータ回路の前記接点を前記プリアンプの前記第１接点に電気的に接続するための、導電性バンプとして形成され、
前記プリアンプの第２接点が、前記プリアンプモジュールを介して前記フレクシャ／サスペンション回路接点を前記プリアンプに電気的に接続するための、前記プリアンプの第２側近接の前記底面の導電性バンプとして形成される、ＨＳＡ。
【請求項１７】
請求項１４のＨＳＡであって、前記メインアクチュエータ回路が、導電性パッドとして形成され、前記プリアンプ近接に配置された接点を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路が、個々のフレクシャ端を含み、
前記フレクシャ／サスペンション回路接点が、前記個々のフレクシャ端にそれぞれ形成され、
前記第１プリアンプモジュール接点の一部が、前記メインアクチュエータ回路近接に、前記メインアクチュエータ回路の前記導電性パッドに電気的に接続するための導電性パッドとして形成され、前記第２プリアンプモジュール接点の一部が、前記フレクシャ／サスペンション回路近接に、前記個々のフレクシャ端に電気的に接続するための導電性パッドとして形成される、ＨＳＡ。
【外国語明細書】
2017224378.tif 000046
2017224378.tif 000047
2017224378.tif 000048
2017224378.tif 000049
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2017224378.tif 000079
【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４Ａ】
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【図３４Ｂ】
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【図３５Ａ】
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【図３５Ｂ】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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