(57)【要約】【課題】  コイルの巻軸が回路基板と垂直であり、外部端子間に流す電流の向きにより、磁界の方向が変わるため、実装する向きによって磁気回路の磁気抵抗が変わり、特性が変動するという問題があった。小型化が進み、160810サイズ（縦1.6mm、横0.8mm、高さ1mm）といった断面形状が正方形に近いものが増加し、素体の外部端子が全面に形成された面以外の４面の何処でも上面となる可能性があり、磁界センサを用いた方向整列では対応できなくなっている。【解決手段】  内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備える。素体は、外部端子が配列された方向と垂直な方向に延在する切り溝が、１対の外部端子間において、その中央から偏在して設けられる。 【選択図】  図１
2017135307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に回路素子を内蔵する素体と、該素体に形成された外部端子を備えた電子部品において、
該素体は、外部端子が配列された方向と垂直な方向に延在する切り溝が、１対の外部端子間において、その中央から偏在して設けられたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
内部に回路素子を内蔵する素体と、該素体に形成された外部端子を備えた電子部品において、
該回路素子が導線を巻回して形成したコイルであり、該コイルが磁性体粉と樹脂を含有する複合磁性材料で形成された該素体に内蔵され、該コイルの引き出し端部が該素体の長さ方向に位置する側面に引き出され、該素体の長さ方向に位置する側面と該側面に隣接する面に跨って１対の外部端子が形成され、
該１対の外部端子間において、その中央から偏在して該素体の幅方向に延在する切り溝が形成されたことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記切り溝の底面が平らである請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記切り溝の底面に傾斜が設けられている請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
内部に回路素子を内蔵する素体と、該素体に形成された外部端子を備えた電子部品の製造方法において、
複数の回路素子が内蔵する母基板を作成する工程、
後に該母基板からそれぞれ切り出される該素体の外部端子が形成される位置間において、その中央から偏在する位置に、該母基板から切り出される際の切断溝よりも浅い切り溝が形成される工程、
該母基板を切断し各素体として切り出す工程及び、
該素体に外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備えた電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に、図５に示す様に、磁性体粉末と樹脂を含有する複合磁性材料で形成された素体５２内に、導線を巻回して形成したコイル５１を内蔵させ、コイル５１の引き出し端を素体の表面に露出させ、素体の表面に外部端子５３が形成され、コイル５１と外部端子５３とが接続されたものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４４１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この様な電子部品は、コイルの巻軸が回路基板と垂直であり、外部端子間に流す電流の向きにより、磁界の方向が変わるため、実装する向きによって磁気回路の磁気抵抗が変わり、特性が変動するという問題があった。また、この種の電子部品においては、小型化が進み、160810サイズ（縦1.6mm、横0.8mm、高さ1mm）といった断面形状が正方形に近いものが増加し、素体の外部端子が全面に形成された面以外の４面の何処でも上面となる可能性があり、磁界センサを用いた方向整列では対応できなくなっている。
この様な問題を解決するために、インクジェット等の捺印装置により、素体５２の所定の面に方向を識別するためのマーク５４を捺印することが行われるが、このマークを所定の位置に精度良く捺印したり、マークの形状を小さくしたりするのが困難であった。
【０００５】
本発明は、専用の方向識別マーキング装置を用いることなく素体に精度良く方向識別マークを形成することができる電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備えた電子部品において、素体は、外部端子が配列された方向と垂直な方向に延在する切り溝が、１対の外部端子間において、その中央から偏在して設けられる。
また、本発明は、内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備えた電子部品において、回路素子が導線を巻回して形成したコイルであり、コイルが磁性体粉と樹脂を含有する複合磁性材料で形成された素体に内蔵され、コイルの引き出し端部が素体の長さ方向に位置する側面に引き出され、素体の長さ方向に位置する側面と側面に隣接する面に跨って１対の外部端子が形成され、１対の外部端子間において、その中央から偏在して素体の幅方向に延在する切り溝が形成される。
さらに、本発明は、内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備えた電子部品の製造方法において、複数の回路素子が内蔵する母基板を作成する工程、後に母基板からそれぞれ切り出される素体の外部端子が形成される位置間において、その中央から偏在する位置に、母基板から切り出される際の切断溝よりも浅い切り溝が形成される工程、母基板を切断し各素体として切り出す工程及び、素体に外部端子を形成する工程を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備えた電子部品において、素体は、外部端子が配列された方向と垂直な方向に延在する切り溝が、１対の外部端子間において、その中央から偏在して設けられるので、素体を切断する際に容易に形成することができ、専用の方向識別マーキング装置を用いることなく素体に精度良く方向識別マークを形成することができる。
また、本発明は、内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備えた電子部品において、回路素子が導線を巻回して形成したコイルであり、コイルが磁性体粉と樹脂を含有する複合磁性材料で形成された素体に内蔵され、コイルの引き出し端部が素体の長さ方向に位置する側面に引き出され、素体の長さ方向に位置する側面と側面に隣接する面に跨って１対の外部端子が形成され、１対の外部端子間において、その中央から偏在して素体の幅方向に延在する切り溝が形成されるので、素体を切断する際に容易に形成することができ、専用の方向識別マーキング装置を用いることなく素体に精度良く方向識別マークを形成することができる。
さらに、本発明は、内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された外部端子を備えた電子部品の製造方法において、複数の回路素子が内蔵する母基板を作成する工程、後に母基板からそれぞれ切り出される素体の外部端子が形成される位置間において、その中央から偏在する位置に、母基板から切り出される際の切断溝よりも浅い切り溝が形成される工程、母基板を切断し各素体として切り出す工程及び、素体に外部端子を形成する工程を備えるので、高価な専用の方向識別マーキング装置を用いることなく素体に精度良く方向識別マークを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電子部品の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の電子部品の製造工程を説明するための上面透視図である。
【図３】本発明の電子部品の素体の斜視図である。
【図４】本発明の電子部品の別の実施例を説明するための部分拡大断面図である。
【図５】従来の電子部品を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の電子部品は、導線を巻回して形成したコイルが内蔵された素体と、素体に形成された外部端子を備える。コイルは、磁性体粉と樹脂を含有する複合磁性材料で形成された素体に内蔵され、引き出し端部が素体の長さ方向に位置する側面に引き出される。素体には、長さ方向に対向して位置する側面と側面に隣接する面に跨って１対の外部端子が形成される。この素体には、外部端子が配列された方向と垂直な方向に延在する切り溝が形成される。この切り溝は、素体の１対の外部端子間において、その中央から偏在して、素体の幅方向に延在して形成される。
この様な電子部品は、まず、複数の回路素子が内蔵する母基板が形成される。次に、後に母基板からそれぞれ切り出される素体の外部端子間の中央から偏在する位置に、母基板から切り出される際の切断溝よりも浅い切り溝が形成される。続いて、母基板を切断し各素体として切り出した後、素体に外部端子が形成される。そして、切り溝が方向を識別するためのマークとして利用される。
従って、本発明の電子部品は、母基板の状態にて、切断溝よりも浅い切り溝を形成して素体に方向を識別するためのマークが形成されるので、母基板から素体を切り出すための切断機によって、複数の電子部品の切り溝を同時に形成することができると共に、製造装置と製造工程を減らすことができる。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の電子部品及びその製造方法の実施例を図１乃至図４を参照して説明する。
図１は本発明の電子部品の実施例を示す斜視図であり、１１はコイル、１２は素体、１３は外部端子である。
コイル１１は、導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部１１ａと、巻回部１１ａから引き出された引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが形成される。導線は断面が平角状の平角線が用いられる。引き出し端部１１ｂは、導線の両端部が巻回部１１ａから巻回部を挟んで対向する様に引き出される。
素体１２は、磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成され、内部にコイル１１が埋設される。磁性体粉末としては例えば鉄系金属磁性体粉末が用いられる。また、樹脂としては例えばエポキシ樹脂を用いられる。素体１２の長さ方向に対向して位置する側面には、コイル１１の引き出し端部１１ｂが露出する。また、素体１２の上面には切り溝１４が形成される。切り溝１４は、後述の１対の外部端子の先端間の中央から外れる様に、いずれかの半面（図１では左半面）に、素体の幅方向に延在する様に形成される。切り溝１４は、その底面が平らに形成される。
そして、この素体１２の長さ方向に対向して位置する側面と、この側面に隣接する４つの面に跨って外部端子１３が形成される。
【００１１】
この様な電子部品は以下の様にして製造される。まず、断面が平角状の絶縁被覆が施された導線をその両端が外周に位置する様に渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部１１ａを形成した後、導線の両端を巻回部の外周から引き出して引き出し端部１１ｂを形成して空芯コイル１１が形成される。本実施例で用いる導線は絶縁被膜としてイミド変成ポリウレタン層を有するものを用いた。絶縁被膜は、ポリアミド系やポリエステル系などでもよく、耐熱温度が高いものの方が好ましい。また、本実施例では断面が平角形状のものを用いるが、丸線や断面が多角形状のものを用いてもよい。
次に、このコイル１１を、磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された磁性体シート上に複数配列し、圧入した後、この上に磁性体粉末と樹脂とを含有する複合磁性材料で形成された磁性体シートを配置し、圧入する等して、複数のコイルと磁性体シートを一体化することにより、図２（Ａ）に示す様に、複数のコイル１１が内蔵する母基板２０が形成される。この時、母基板２０は、長さ方向に、後に母基板２０からそれぞれ切り出される素体の長さ方向が、幅方向に、後に母基板２０からそれぞれ切り出される素体の幅方向が配列する様に、複数のコイル１１を内蔵させる。
続いて、図２（Ｂ）に示す様に、母基板２０の幅方向に延在する切り溝１４が、切断機を用いて形成される。この時、切り溝１４は、後に母基板２０からそれぞれ切り出される素体１２の上面において、素体１２に形成される１対の外部端子の先端間の中央から外れる様に、いずれかの半面（図２では左半面）に、それぞれ素体の幅方向に延在して形成される。
さらに、この母基板２０を切断機を用いて一点鎖線で示す部分で完全に切断することにより、図３に示す様に、それぞれ素体１２として切り出される。この素体１２は、内部に空芯コイル１１が埋設され、長さ方向に対向して位置する側面にコイル１１の引き出し端部１１ｂが露出すると共に、上面において、１対の外部端子の先端間の中央から外れる様に、いずれかの半面（図３では左半面）で、素体の幅方向に延在する切り溝１４が形成される。
またさらに、この素体１２の長さ方向に対向して位置する側面と、この側面に隣接する４つの面に跨って外部端子１３が形成される。
【００１２】
以上、本発明の電子部品及びその製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では、素体の左半面に切り溝を形成する場合を示したが、切り溝は、素体の上面において、１対の外部端子間の中央から偏在して設けられていれば良く、右半面に、素体の幅方向に延在する様に形成しても良い。また、切り溝の底面は、図４（Ａ）に示す様に、一方が深くなる様に形成したり、図４（Ｂ）に示す様に、中央部が深くなる様に形成したりすることにより、傾斜が形成されても良い。
さらに、コイルの形状は様々なものに適用することができる。またさらに、外部端子の形状は、コ字状、Ｌ字状等様々な形状にすることができる。
【符号の説明】
【００１３】
１１  コイル
１２  素体
１３  外部端子
【図１】
2017135307.tif 000003
【図２】
2017135307.tif 000004
【図３】
2017135307.tif 000005
【図４】
2017135307.tif 000006
【図５】
2017135307.tif 000007