(57)【要約】【課題】パッケージサイズの増大を抑制しつつ電子デバイスの電極の増加に対応するために有利な技術を提供する。【解決手段】電子デバイスが搭載される第１面、第１面とは反対側にある第２面、及び第１面と第２面とを結ぶ側面を有し、絶縁部材と、複数の第１導電部材と、第２導電部材と、を備えるパッケージが提供される。複数の第１導電部材はそれぞれ、第１面の一部を構成する第１端子部と、第１端子部に対して側面の側に位置し、側面の一部を構成する第２端子部と、を有する。第２導電部材は、絶縁部材に埋め込まれた埋め込み部と、第１面の一部を構成し、埋め込み部にそれぞれ接続された複数の第３端子部と、第２面の一部を構成し、埋め込み部に接続された第４端子部と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスが搭載される第１面、前記第１面とは反対側にある第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ側面を有し、絶縁部材と、複数の第１導電部材と、第２導電部材と、を備えるパッケージであって、
前記複数の第１導電部材はそれぞれ、
前記第１面の一部を構成する第１端子部と、
前記第１端子部に対して前記側面の側に位置し、前記側面の一部を構成する第２端子部と、を有し、
前記第２導電部材は、
前記絶縁部材に埋め込まれた埋め込み部と、
前記第１面の一部を構成し、前記埋め込み部にそれぞれ接続された複数の第３端子部と、
前記第２面の一部を構成し、前記埋め込み部に接続された第４端子部と、を有することを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記電子デバイスを支持するための部分を含む内側部と、前記側面の一部を構成する外側部と、前記内側部と前記外側部との間にある中間部と、を有し、
前記第１端子部及び前記第３端子部は、前記絶縁部材の前記中間部において前記第１面の一部を構成し、
前記第４端子部は、前記絶縁部材の前記内側部において前記第２面の一部を構成することを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記第２導電部材は、前記埋め込み部に接続され、前記絶縁部材の前記外側部において前記第２面の一部を構成する第５端子部を更に有し、
前記第２面において、１つの前記第５端子部の面積が１つの前記第２端子部の面積よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記第１面において、前記内側部と前記中間部との境界に段差が形成され、前記中間部と前記外側部との境界に段差が形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記第１端子部と前記第３端子部とを含む複数の端子部が並ぶ方向において、前記第１端子部と他の端子部との間に前記第３端子部が位置することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記第１面の一部を構成する前記第３端子部の個数は、前記第２面の一部を構成する前記第４端子部の個数よりも多いことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記パッケージは矩形状であり、
前記複数の第３端子部は、前記パッケージの２つ以上の辺に分かれて配置されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記複数の第３端子部は、前記パッケージの各辺において、辺の中心に対して両側に分かれて配置されていることを特徴とする請求項７に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記第２導電部材は、前記第４端子部を複数有し、
前記パッケージは矩形状であり、
前記複数の第４端子部は、前記絶縁部材の前記第２面の２本の対角線によって区分けされる４つの領域に分かれて配置されていることを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記第２導電部材は、前記絶縁部材の前記第２面から露出する露出部を更に有し、
前記露出部の表面の状態は、前記第４端子部の表面の状態とは異なることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記絶縁部材は樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記複数の第１導電部材及び前記第２導電部材は、銅又は銅合金からなることを特徴とする請求項１乃至１１の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項１３】
ＱＦＮ型であることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項１４】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載のパッケージと、
前記パッケージの前記第１面に支持され、第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する電子デバイスと、
前記複数の第１導電部材のうちの１つの前記第１端子部と前記第１電極とを接続する第１導電線と、
前記第２導電部材の前記複数の第３端子部のうちの１つと前記第２電極とを接続する第２導電線と、を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項１５】
前記第１面に接着され、前記電子デバイスを封止するための中空構造を形成するカバー部材を更に備えることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記電子デバイスは撮像デバイス又は表示デバイスであることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の電子部品。
【請求項１７】
前記第２電極は、接地電位を供給するための電極であることを特徴とする請求項１４乃至１６の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記第１電極は、信号を供給するための電極であることを特徴とする請求項１４乃至１７の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項１９】
前記複数の電極は、接地電位を供給するための第３電極を更に含み、
前記電子部品は、前記複数の第１導電部材のうちの他の１つの前記第１端子部と前記第３電極とを接続する第３導電線を更に備えることを特徴とする請求項１４乃至１８の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項２０】
請求項１又は１３に記載のパッケージと、
前記パッケージの前記第１面に支持され、第１電極及び第２電極を含む複数の電極を有する電子デバイスと、
前記複数の第１導電部材のうちの１つの前記第１端子部と前記第１電極とを接続する第１導電線と、
前記第２導電部材の前記複数の第３端子部のうちの１つと前記第２電極とを接続する第２導電線と、
実装基板と、を備え、
前記パッケージの前記第２端子部及び第４端子部のそれぞれが前記実装基板に半田付けされていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ、電子部品及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを搭載するために様々な種類のパッケージが提案されている。特許文献１は、リードフレームを樹脂でモールドすることによって形成されるＱＦＮ（Quad Flat Non Leaded Package）型のパッケージを提案する。このパッケージでは、リードのうち実装基板に接続される部分をパッケージの裏面に露出させることによって、ガルウィング型のリードを有するパッケージよりもパッケージのサイズを小さくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−００５３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子デバイスの高機能化などに応じて、電子デバイスに含まれる電極の個数が増加してきている。特許文献１のパッケージでは、電子デバイスの電極の増加に伴い、リードの本数を増やす必要がある。しかし、パッケージを実装基板に搭載するための半田付けに必要となるリードの間隔を維持しつつ、リードの本数を増やすためには、パッケージのサイズを大きくする必要がある。本件発明は、パッケージサイズの増大を抑制しつつ電子デバイスの電極の増加に対応するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題に鑑みて、電子デバイスが搭載される第１面、前記第１面とは反対側にある第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ側面を有し、絶縁部材と、複数の第１導電部材と、第２導電部材と、を備えるパッケージであって、前記複数の第１導電部材はそれぞれ、前記第１面の一部を構成する第１端子部と、前記第１端子部に対して前記側面の側に位置し、前記側面の一部を構成する第２端子部と、を有し、前記第２導電部材は、前記絶縁部材に埋め込まれた埋め込み部と、前記第１面の一部を構成し、前記埋め込み部にそれぞれ接続された複数の第３端子部と、前記第２面の一部を構成し、前記埋め込み部に接続された第４端子部と、を有することを特徴とするパッケージが提供される。
【発明の効果】
【０００６】
上記手段により、パッケージサイズの増大を抑制しつつ電子デバイスの電極の増加に対応するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一部の実施形態のパッケージを説明する模式図である。
【図２】図１のパッケージの一部を説明する図である。
【図３】図１のパッケージを形成するためのリードフレームを説明する模式図である。
【図４】一部の実施形態の電子部品を説明する模式図である。
【図５】図４の電子部品の製造方法を説明する図である。
【図６】一部の実施形態の電子装置を説明する模式図である。
【図７】図１のパッケージの変形例を説明する図である。
【図８】図１のパッケージの変形例を説明する図である。
【図９】図１のパッケージの変形例を説明する図である。
【図１０】図１のパッケージの変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
添付の図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。以下の説明および図面において、複数の図面に渡る共通の構成について共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成についての説明を適宜省略する。各図に示す座標系において、Ｘ方向はパッケージの長辺方向、Ｙ方向はパッケージの短辺方向、Ｚ方向はパッケージの厚み方向を示す。以下に説明する実施形態のパッケージはＸＹ平面において矩形状であるが、円形状や他の形状のパッケージについても本発明を適用できる。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態として、電子デバイスを搭載するためのパッケージ１について説明する。パッケージ１のうち、電子デバイスが搭載される側を表側と呼び、その反対側を裏側という。パッケージ１の裏側は、パッケージ１を実装基板に搭載した場合に実装基板に面することになる。パッケージ１の表側にある面（図１（ａ）に示される面）を上面１０１と呼び、パッケージ１の裏側にある面（図１（ｂ）に示される面）を底面１０２と呼ぶ。また、パッケージ１の上面と底面とを結ぶ面を側面１０３と呼ぶ。パッケージ１の各面１０１〜１０３は、平坦な面であってもよいし、凹凸・段差・曲面・突起などを含む面であってもよい。図１（ａ）はパッケージ１を表側から見たときの平面模式図、図１（ｂ）はパッケージ１を裏側から見たときの底面模式図、図１（ｃ）及び図１（ｄ）はそれぞれ、図１（ａ）及び図１（ｂ）中のＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に対応した断面模式図である。図２は、図１（ａ）に示すパッケージ１の平面模式図から絶縁部材２を除去し、リード３及び導電部材４だけに着目した図である。図２では、説明のために接続部４０５が見えるように示しているが、接続部４０５は実際には内側端子部４０１に重なっている。
【００１０】
パッケージ１は主に１つの絶縁部材２と、複数のリード３と、１つの導電部材４とによって構成される。リード３も導電部材の一種であるが、以下では導電部材４との説明上の混同を避けるためにリード３と呼ぶ。複数のリード３と導電部材４とは絶縁部材２に取り付けられている。以下の説明において、パッケージ１を平面視において３つの領域に分けて参照する。パッケージ１の平面視とは、例えば図１（ａ）のようにパッケージの表側からみた図である。他の部材の平面視についても同様である。まず、パッケージ１のうち電子デバイスが搭載される領域を第１領域と呼ぶ。次に、パッケージ１のうち表側にリード３の一部（内側端子部３０１）及び導電部材４の一部（内側端子部４０１）が露出する領域を第２領域と呼ぶ。パッケージ１の平面視において、第２領域は第１領域の外側にある。そして、パッケージ１のうち側面１０３を構成する部分を第３領域と呼ぶ。パッケージ１の平面視において、第３領域は第２領域の外側にある。図１において、第１領域と第２領域との境界を破線２０５で示し、第２領域と第３領域との境界を破線２０６で示す。しかし、これらの境界の位置はこれに限られない。以下、パッケージ１の各構成要素について説明する。
【００１１】
まず、絶縁部材２について説明する。絶縁部材２は、電子デバイス用途のパッケージで一般的に使用される樹脂を材料としうる。このような樹脂として、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンスルフィド樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。絶縁部材２のうちパッケージ１の表側にある面（図１（ａ）に示される面）を絶縁部材２の上面と呼び、絶縁部材２のうちパッケージ１の裏側にある面（図１（ｂ）に示される面）を絶縁部材２の底面と呼ぶ。また、絶縁部材２の上面と底面とを結ぶ面を側面と呼ぶ。絶縁部材２の上面、底面、側面はパッケージ１の上面１０１の一部、底面１０２の一部、側面１０３の一部をそれぞれ構成する。絶縁部材２の上面と底面とは略平行である。本明細書において２つの要素が略平行とは、これらの要素のなす角度が０°以上１０°以下であることをいう。また、２つの要素が略直角又は略直交とは、これらの要素のなす角度が８０°以上１００°以下であることをいう。２つの要素のなす角度とは、２つの要素で作られる角のうち、０°以上１８０°以下の部分の角度のことである。絶縁部材２のうち、第１領域内、第２領域内、第３領域内にある部分をそれぞれ内側部２０１、中間部２０２、外側部２０３と呼ぶ。内側部２０１は、電子デバイスを支持するための部分を含む。外側部２０３は絶縁部材２の側面を構成する。中間部２０２は、内側部２０１と外側部２０３との間に位置する。
【００１２】
図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、中間部２０２の上面の高さは内側部２０１の上面の高さよりも高く、外側部２０３の上面の高さは中間部２０２の上面の高さよりも高い。本明細書において、パッケージ１の各要素の高さとは、パッケージ１の底面を基準としてＺ方向に測定した高さのことである。絶縁部材２の上面の高さの相違により、絶縁部材２の上面には、内側部２０１と中間部２０２との境界に段差２０４が形成され、中間部２０２と外側部２０３との境界に段差２０７が形成される。この段差２０７により、絶縁部材２の上面にキャビティー構造が形成される。このキャビティー構造に例えば撮像デバイスなどの電子デバイスを収納し、絶縁部材２の上面にカバー部材を貼り合わせることによって、中空構造が形成される。内側部２０１の厚さは例えば０．９ｍｍ程度であり、中間部２０２の厚さは例えば１．０ｍｍ程度であり、外側部２０３の厚さは例えば１．３ｍｍ程度である。内側部２０１の上面の面積は、例えば３０ｍｍ×２３ｍｍ程度である。これらのサイズは搭載される電子デバイスのサイズや電極数によって異なる。絶縁部材２の底面は平坦である。
【００１３】
続いて、リード３について説明する。絶縁部材２に複数のリード３が取り付けられている。図１及び図２では１つのリード３にのみ参照符号を付しているが、図２に示すように、パッケージ１は、長辺側であるＸ方向で上下に１６本ずつ、短辺側であるＹ方向で左右に１２本ずつの計５６本のリード３を有する。本実施形態では、複数のリード３がパッケージ１の４辺に分かれて配置されている。このように配置することにより、パッケージ１のリードの個数を向上できる。これに代えて、リード３をパッケージ１の２辺のみ又は３辺のみに配置してもよい。このように配置することにより、リード３を有しない辺において、パッケージ１を小型化できる。
【００１４】
リード３は、内側端子部３０１と、外側端子部３０２と、接続部３０３とを有する。リード３の内側端子部３０１とは、パッケージ１の上面１０１の一部を構成し、絶縁部材２の上面に略平行な部分のことである。リード３の内側端子部３０１の上面は、絶縁部材２の中間部２０２において上面から露出している。内側端子部３０１は、他の部材との電気的な接続と機械的な接続との少なくとも一方がなされる部分のことである。以下に説明する他の端子部についても同様である。本実施形態において、内側端子部３０１は、パッケージ１に搭載される（すなわち、パッケージ１の内側にある）電子デバイスとの電気的な接続に用いられる。リード３の外側端子部３０２とは、パッケージ１の側面１０３の一部を構成し、絶縁部材２の少なくとも側面から露出している部分のことである。本実施形態で、リード３の外側端子部３０２は、パッケージ１の底面１０２の一部も構成する。また、リード３の外側端子部３０２は、内側端子部３０１に対してパッケージ１の側面１０３の側に位置し、絶縁部材２の側面と底面との両方から露出している。外側端子部３０２は、電子デバイス及びパッケージ１により構成される電子部品が取り付けられる（すなわち、パッケージ１の外側にある）実装基板との電気的な接続に用いられる。そのため、外側端子部３０２には、半田濡れ性を得るために金メッキ等が施されてもよい。また、リード３が銅系の材料で形成される場合に、金メッキの下地としてＮｉめっきが施されてもよい。接続部３０３とは、内側端子部３０１のうち絶縁部材２の中央から遠い方の端（すなわち、パッケージ１の側面１０３の側の端）と外側端子部３０２とを接続しており、絶縁部材２に埋め込まれている部分のことである。本明細書で「第１要素が第２要素に埋め込まれる」とは、ある断面において第１要素が第２要素に囲まれていることを意味する。リード３は、内側端子部３０１から外側方向に向かって形成されており、第２領域と第３領域の境界（破線２０６）で絶縁部材２に埋め込まれ、第３領域で絶縁部材２から外側端子部３０２が露出している。接続部３０３は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。パッケージ１はＱＦＮ型であり、リード３は内側端子部３０１が外側端子部３０２よりも高くなるように２個所で屈曲している。また、隣接する２つのリード３の内側端子部３０１の間隔（距離）は、隣接する２つのリード３の外側端子部３０２の間隔（距離）よりも狭い。
【００１５】
続いて、導電部材４について説明する。導電部材４は、埋め込み部４０４と、内側端子部４０１と、接続部４０５と、外側端子部４０２と、接続部４０６と、外側端子部４０３と、接続部４０７と、を有する。本実施形態で、パッケージ１は、一体の導電部材４を１つだけ有する。
【００１６】
埋め込み部４０４とは、内側端子部４０１、外側端子部４０２及び外側端子部４０３が接続部４０５、接続部４０６及び接続部４０７をそれぞれ介して共通に接続される部分のことである。埋め込み部４０４は、絶縁部材２の底面に略平行であり、この底面に沿って延びる。埋め込み部４０４は、パッケージ１の第１領域に位置し、第１領域の大部分を占める。このように大きな板状の埋め込み部４０４は、アイランド部とも呼ばれうる。これに代えて、埋め込み部４０４は、内側端子部４０１、外側端子部４０２及び外側端子部４０３が共通に接続されるのに十分なサイズのみを有してもよい。また、埋め込み部４０４の形状は矩形であってもよし、線状のような他の形状であってもよい。パッケージ１が導電部材４を２つ以上有する場合に、それぞれの導電部材４が埋め込み部４０４を有する。パッケージ１のように気密性を重視する中空構造を形成可能なパッケージでは、埋め込み部４０４のサイズを大きくすることによって、パッケージ１の耐湿性を向上できる。パッケージ１の埋め込み部４０４は、絶縁部材２に埋め込まれている。埋め込み部４０４の上面の一部が絶縁部材２の上面から露出してもよいし、埋め込み部４０４の上面の全体が絶縁部材２に覆われていてもよい。パッケージ１の埋め込み部４０４が絶縁部材２の底面に近い位置にあるほど、埋め込み部４０４と外側端子部４０２とを接続する接続部４０６の屈曲量を減らすことができる。この場合に、外側端子部４０２の形成が容易になる。外側端子部４０３の形成についても同様である。
【００１７】
導電部材４の内側端子部４０１とは、パッケージ１の上面１０１の一部を構成し、絶縁部材２の上面に略平行な部分のことである。導電部材４の内側端子部４０１の上面は、絶縁部材２の中間部２０２において上面から露出している。埋め込み部４０４は、内側端子部４０１に対してパッケージ１の側面１０３とは反対側に位置する。内側端子部４０１は、パッケージ１に搭載される（すなわち、パッケージ１の内側にある）電子デバイスとの電気的な接続に用いられる。図１では、見分けやすくするために、導電部材４の内側端子部４０１の方がリード３の内側端子部３０１よりも短い。しかし、これらは同じ長さであってもよいし、内側端子部４０１の方が内側端子部３０１よりも長くてもよい。
【００１８】
図１及び図２では１つの内側端子部４０１にのみ参照符号を付しているが、パッケージ１は、図２に示すように、長辺側であるＸ方向で上下に４個ずつ、短辺側であるＹ方向で左右に３個ずつの計１４個の内側端子部４０１を有する。一般に、１つの埋め込み部４０４に対して複数の内側端子部４０１が共通に接続される。複数の内側端子部４０１は互いに電気的に接続されているので、これらには実装基板から共通の電位が与えられる。一般に、パッケージに搭載される電子デバイスは、接地電位のような同一の電位を供給するための電極を複数有する。本実施形態のパッケージ１は、同一の電位を供給するための複数の電極に接続するために、互いに電気的に接続された複数の内側端子部４０１を有する導電部材４を使用することによって、実装基板との接続に用いられるパッケージ１のリード３の本数を低減する。
【００１９】
一般に、電子デバイスをパッケージにボンディング接続するために必要な電極の間隔（例えば、０．４ｍｍ程度）は、パッケージを実装基板に半田付けするために必要なリードの間隔（例えば、０．６〜１．０ｍｍ）よりも小さい。そのため、パッケージ１の各辺において、ボンディングに必要な間隔を十分に維持したまま、導電部材４の内側端子部４０１とリード３の内側端子部３０１とをパッケージ１の辺に沿って一列に並べることができる。例えば、導電部材４の内側端子部４０１の個数が、リード３の内側端子部３０１の個数（例えば、１００個）の半数程度以下（例えば、５０個）であれば、このように一列に並べることができる。その結果、パッケージ１が小型化される。
【００２０】
また、本実施形態のように、リード３の内側端子部３０１と導電部材４の内側端子部４０１とが入れ子になるように配置されてもよい。この配置では、複数の内側端子部３０１と複数の内側端子部４０１とを含む複数の端子部が並ぶ方向において、１つの内側端子部４０１は２つの内側端子部３０１の間に位置する。このように配置することによって、特にパッケージ１の隅に近いリード３の内側端子部３０１と外側端子部３０２との距離を近づけることができ、接続部３０３が斜めに引き延ばされる角度を小さくできる。これにより、隣り合うリード３同士の干渉を避けつつリード３の間隔を狭めることが可能になる。
【００２１】
導電部材４の内側端子部４０１はパッケージ１の１辺に偏っていてもよいし、２辺以上（例えば、４辺すべて）に分かれて配置されていてもよい。さらに、各辺においても、複数の内側端子部４０１が分かれて配置されていてもよい。例えば、１辺の中央に対して両側に内側端子部４０１が分かれて配置されていてもよい。このように配置することにより、パッケージ１は、接地電位や電源電圧を供給するための電極が分かれて配置された電子デバイスを搭載可能である。
【００２２】
接続部４０５とは、内側端子部４０１のうち絶縁部材２の中央に近い方の端（すなわち、パッケージ１の側面１０３とは反対側の端）と埋め込み部４０４とを接続する部分のことである。接続部４０５は、絶縁部材２に埋め込まれている。導電部材４は内側端子部４０１が埋め込み部４０４よりも高くなるように接続部４０５において屈曲している。接続部４０５は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。本実施形態で、接続部４０５は絶縁部材２の底面に略直交する方向に延びる。
【００２３】
本実施形態で、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６は、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５よりも小さい。導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６とは、例えば、内側端子部４０１に直交し、絶縁部材２の底面に平行な方向から見た場合の角度のことである。同様に、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５とは、例えば、内側端子部４０１に直交し、絶縁部材２の底面に平行な方向から見た場合の角度のことである。導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６は、導電部材４の埋め込み部４０４と接続部４０５とのなす角度４１７にほぼ等しい。また、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５は、リード３の外側端子部３０２と接続部３０３とのなす角度３１６にほぼ等しい。隣接する２つのリード３の外側端子部３０２の間隔がこれらの内側端子部３０１の間隔よりも大きいので、リード３は平面視において屈曲した部分を含む。そのため、パッケージ１の小型化に影響を及ぼさない範囲でリード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５が大きいほど、リード３の曲がりや変形などを抑制できる。一方、導電部材４の内側端子部４０１は、平面視において埋め込み部４０４から直線上に延ばすことができる。そのため、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６を小さくしても、内側端子部４０１の変形の恐れが少ない。そこで、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６を例えば３０°以上１００°以下とし、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５を例えば１１０°以上１４０°以下とする。
【００２４】
導電部材４の外側端子部４０２とは、パッケージ１の底面１０２の一部を構成し、絶縁部材２の底面に略平行な部分のことである。本実施形態で、導電部材４の外側端子部４０２は、絶縁部材２の内側部２０１において底面から露出している。外側端子部４０２は、（パッケージ１の外側にある）実装基板との電気的な接続に用いられる。そのため、外側端子部４０２には、半田濡れ性を得るために金メッキ等が施されてもよい。また、導電部材４が銅系の材料で形成される場合に、金メッキの下地としてＮｉめっきが施されてもよい。導電部材４の外側端子部４０２は、パッケージ１に電子デバイスが搭載された場合にこの電子デバイスの真下に位置する。そのため、導電部材４の外側端子部４０２が電子デバイスからの熱を放熱する効果は、パッケージ１の外周に位置するリード３の放熱効果よりも高い。本実施形態で、導電部材４は外側端子部４０２を６個有するが、これに限られず１個以上であればよい。一般に、導電部材４の内側端子部４０１の個数は導電部材４の外側端子部４０２の個数よりも多い。外側端子部４０２は、絶縁部材２の内側部２０１の中心よりも、内側部２０１と中間部２０２との境界（破線２０５）の近くに位置する。このように、リード３の内側端子部３０１の近くに絶縁部材２の外側端子部４０２を配置することによって、電子デバイスの電気特性が向上する。また、放熱性の観点から、複数の外側端子部４０２が絶縁部材２の底面に分かれて配置されてもよい。例えば、複数の外側端子部４０２は、絶縁部材２の底面の２本の対角線によって区分けされる４つの領域に分かれて配置されていてもよい。
【００２５】
接続部４０６とは、外側端子部４０２と埋め込み部４０４とを接続する部分のことである。接続部４０６は、絶縁部材２に埋め込まれている。導電部材４は外側端子部４０２が絶縁部材２の底面から露出するように接続部４０６において屈曲している。接続部４０６は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。導電部材４の外側端子部４０２と接続部４０６とのなす角度４１８がパッケージ１の大きさに与える影響は小さい。そのため、導電部材４の外側端子部４０２と接続部４０６とのなす角度４１８が、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６よりも小さくてもよい。導電部材４の外側端子部４０２と接続部４０６とのなす角度４１８は、導電部材４の埋め込み部４０４と接続部４０６とのなす角度４１９にほぼ等しい。
【００２６】
外側端子部４０３とは、パッケージ１の側面１０３の一部を構成する部分のことである。本実施形態で、導電部材４の外側端子部４０３とは、パッケージ１の底面１０２の一部も構成する。導電部材４の外側端子部４０３は、絶縁部材２の側面と底面との両方から露出している。外側端子部４０２は、（パッケージ１の外側にある）実装基板との電気的な接続に用いられる。そのため、外側端子部４０３には、半田濡れ性を得るために金メッキ等が施されてもよい。また、リード３が銅系の材料で形成される場合に、金メッキの下地としてＮｉめっきが施されてもよい。本実施形態では、パッケージ１の四隅にそれぞれ外側端子部４０３が配置されている。本実施形態では、導電部材４の１つの外側端子部４０３の露出面の面積が１つのリード３の外側端子部３０２の露出面の面積よりも大きい。このような外側端子部４０３を配置することによって、導電部材４のうち絶縁部材２の底面に露出する部分を電気特性面においてバランスよく配置できる。また、パッケージ１を実装基板に搭載した場合に、実装基板とパッケージ１との線膨張係数差によって発生する四隅への応力に耐えやすくなり、温度変化に対する信頼性が向上する。
【００２７】
接続部４０７とは、外側端子部４０３と埋め込み部４０４とを接続する部分のことである。接続部４０７は、絶縁部材２に埋め込まれている。導電部材４は外側端子部４０３が絶縁部材２の底面から露出するように接続部４０７において屈曲している。接続部４０７は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。接続部４０７の一部は、絶縁部材２の中間部２０２において上面から露出してもよい。この露出した部分は、電子デバイスとの電気的な接続に用いられうる。
【００２８】
以上のように、本実施形態のパッケージ１は、リード３の本数よりも多い電極を有する電子デバイスを搭載することが可能である。すなわち、パッケージ１のサイズの増大を抑制しつつ、電子デバイスの多ピン化に対応できる。また、導電部材４の一部が電子デバイスの真下で実装基板に接続されるので、パッケージ１は電子デバイスが発生する熱の放熱性も高い。
【００２９】
続いて、図３を参照して、図１のパッケージ１の製造方法について説明する。パッケージ１は、例えばリードフレームを利用したモールド成形法で製造される。まず、図３に示すリードフレーム５を準備する。リードフレーム５から、２つのパッケージ１を形成することが可能である。リードフレーム５には、リード３を形成するための部分と、導電部材４を形成するための部分が、枠部５０１及びタイバー５０２によって支持されている。すなわち、枠部５０１及びタイバー５０２は支持部として機能する。
【００３０】
枠状のタイバー５０２の内側に埋め込み部４０４がある。埋め込み部４０４は、外側端子部４０３及び接続部４０７によってタイバー５０２に接続されている。タイバー５０２から埋め込み部４０４に向かって複数のリード３が延びている。この延びた部分の先端を含む先端部がリード３の内側端子部３０１となる。少なくとも一部のリード３は、タイバー５０２から先端に向かう途中で屈曲している。また、導電部材４の埋め込み部４０４からタイバー５０２に向かって内側端子部４０１及び接続部４０５が直線上に延びている。この延びた部分の先端を含む先端部が導電部材４の内側端子部４０１となる。埋め込み部４０４の内部に外側端子部４０２及び接続部４０６が形成されている。
【００３１】
リードフレーム５は、鉄・ニッケル合金、銅、銅合金などの材料で形成された金属板に、金型を用いた打ち抜き加工やウエットエッチング加工等の既存の加工を行うことによって形成される。導電部材４の放熱性を向上するために、熱導電率の高い銅や銅合金などの材料で形成された金属板を用いてもよい。金属板の厚さは、打ち抜き性や曲げ加工性を考慮して、例えば０．１〜０．３ｍｍであってもよい。また、熱伝導を考慮して、金属板の厚さは、例えば０．２〜０．３ｍｍであってもよい。
【００３２】
導電部材４の外側端子部４０２は、小さすぎると実装基板への取り付け時の半田リフローによる熱変形によって半田の不着・不良が発生しやすくなる。一方、導電部材４の外側端子部４０２は、大きすぎると半田接合面にボイドが入りやすくなったり、接合部に応力が集中しやすくなったりする。そこで、外側端子部４０２の幅は、例えば１ｍｍ〜５ｍｍであってもよい。このようなサイズを維持しつつ、外側端子部４０２の個数を増やすことによって、パッケージ１の放熱性及び電気特性が向上する。
【００３３】
上述のように、リード３の内側端子部３０１と導電部材４の外側端子部４０２とは互いに近い位置にある方が電子デバイスの電気特性が向上する。そのため、接続部４０６は、埋め込み部４０４の外周を構成する４つの辺のうち、外側端子部４０２に最も近い辺に平行な方向において外側端子部４０２に接続されている。このように配置することによって、後続の曲げ工程において、リード３の内側端子部３０１から導電部材４の外側端子部４０２が離れる量を軽減できる。
【００３４】
導電部材４は埋め込み部４０４の四隅に配置された外側端子部４０３を介して枠部５０１及びタイバー５０２に支持されている。そのため、リード３だけでなく、導電部材４も、後続の樹脂形成工程においても、枠部５０１及びタイバー５０２に支持された状態が維持される。
【００３５】
続いて、リード３及び導電部材４がパッケージ１で用いられる形状となるように、リードフレーム５に対して曲げ工程を行う。この曲げ工程として、金型によるプレス加工などの方法を用いうる。曲げ工程では、リード３の内側端子部３０１と、導電部材４の内側端子部４０１とが上面側に押し曲げられ、リード３の外側端子部３０２と、導電部材４の外側端子部４０２が底面側に押し曲げられる。
【００３６】
曲げ工程の後に、リードフレーム５に対して樹脂をモールドする工程を行うことによって、絶縁部材２を形成する。モールド工程として、金型を用いた樹脂成形、例えば、トランスファー成形、射出成形などを利用できる。まず、リードフレーム５の穴部５０３を利用してリードフレーム５を成型金型にセットし、タイバー５０２を成型金型の上下で挟み込んで成型樹脂を注入する。成形樹脂の材料は、熱硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂などである。成形樹脂が硬化した後、リード３及び導電部材４に対して金メッキ等のメッキ処理を施し、タイバー５０２を切り離すことによって、パッケージ１が製造される。タイバー５０２を切り離した後、リード３の外側端子部３０２は、絶縁部材２の側面から０．１〜０．３ｍｍ程度突出する。
【００３７】
続いて、図４を参照して、図１のパッケージ１に電子デバイス７を搭載することによって構成される電子部品６について説明する。図４（ａ）は電子部品６を表側から見たときの平面模式図、図４（ｂ）及び図４（ｃ）はそれぞれ、図４（ａ）中のＥ−Ｅ’線及びＦ−Ｆ’線に対応した断面模式図である。電子部品６を裏側から見たときの底面模式図は図１（ｂ）と同様であるので省略する。電子部品６は、主にパッケージ１と、パッケージ１に搭載された電子デバイス７と、電子デバイス７とパッケージ１とを接続する導電線６０３と、電子デバイス７の上方でパッケージ１に接着されたカバー部材６０１とを有する。
【００３８】
電子デバイス７は、一方の面の辺に沿って、パッケージ１との電気的な接続のための複数の電極７０１を有する。電極７０１は例えばパッドである。電子デバイス７は、長辺側であるＸ方向で上下に２０個ずつ、短辺側であるＹ方向で左右に１５本ずつの計７０個の電極７０１を有する。電子デバイス７は、例えばデジタル一眼レフカメラやコンパクトカメラ等に用いられるＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像デバイス（例えば、固体撮像素子）である。別の電子デバイス７の例は、液晶素子や有機ＥＬ素子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などを用いた表示デバイスである。電子デバイス７が撮像デバイスである場合に、電子デバイス７は、複数の光電変換素子を有する画素領域を有する。電子デバイス７のサイズは例えば５ｍｍ×５ｍｍ〜２５ｍｍ×１８ｍｍである。
【００３９】
電子デバイス７の電極７０１の一部は導電線６０３によってリード３の内側端子部３０１に接続され、電子デバイス７の電極７０１の他の一部は導電線６０３によって導電部材４の内側端子部４０１に接続される。導電線６０３は、例えば金や銅、アルミで形成されたボンディングワイヤである。電子デバイス７の電極７０１は計７０個であり、パッケージ１のリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１を合計した数も７０個であるので、これらは１対１に対応している。これに代えて、パッケージ１のリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１を合計した数が電子デバイス７の電極７０１の個数よりも多くてもよいし、少なくてもよい。この結果、パッケージ１のリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１の一部に導電線６０３が接続されなくてもよいし、電子デバイス７の電極７０１の一部に導電線６０３が接続されなくてもよい。
【００４０】
複数のリード３の内側端子部３０１は互いに電気的に分離されているので、複数の内側端子部３０１は電子デバイス７の電極７０１のうち個別の信号を供給するための電極に接続される。例えば、内側端子部３０１は、時間的に変動する信号を供給するための電極に接続される。一方、導電部材４の複数の内側端子部４０１は互いに電気的に接続されているので、複数の内側端子部４０１は電子デバイス７の電極７０１のうち同電位の信号を供給するための電極に接続される。このような電極として、電源電位を供給するための電極や、接地電位を供給するための電極がある。一般に、電源電位には３．３Ｖ系や５Ｖ系など異なる電位があるので、接地電位を供給するための電極（以下、接地電極）が一番多いことがある。例えば１５０個の電極を有する撮像デバイスの場合に、例えば画素部に駆動波形や電源電圧を供給する信号の対となる画素部専用の接地電極だけで１０個以上ある場合がある。画素部用の接地電極だけを導電部材４の内側端子部４０１に接続してもよい。また、例えばＡＤ変換用の接地電極と、画素部用の接地電極との両方を導電部材４の内側端子部４０１に接続してもよい。このようにすることで、リード３の内側端子部３０１を、低ノイズ化の為の信号用の電極に割り当てることができ、より高機能化を図ることができる。撮像デバイスが１５０個の電極を有し、そのうちの５０個が接地電極である場合に、パッケージ１に導電部材４の内側端子部４０１を同数の５０個用意してもよい。導電部材４の外側端子部４０２及び外側端子部４０３の個数は、内側端子部４０１の個数よりも少なくてもよく、例えば合計１０個程度でよい。さらに、電子デバイス７の複数の接地電極を導電部材４の内側端子部４０１とリード３の内側端子部３０１とに分かれて接続してもよい。これにより、電子部品６で発生するノイズを更に低減できる。
【００４１】
カバー部材６０１は、絶縁部材２の外側部２０３の上面に、結合部材６０２によって固定されている。このように、電子デバイス７は、パッケージ１、カバー部材６０１及び結合部材６０２によって封止された中空構造を有する。カバー部材６０１は、例えばガラスや水晶板などの光透過部材で形成される。リード３及び導電部材４の材料に主に銅を使用する場合に、水晶板でカバー部材６０１を形成することによって、銅材との線膨張係数とのマッチングが取れやすく、電子部品６の反りや変形を抑制できる。また、電子デバイス７が撮像デバイスである場合に、水晶板でカバー部材６０１を形成することによって、α線の発生源を抑制できる。電子デバイス７の底面は絶縁部材２によって覆われている。すなわち、電子デバイス７はパッケージ１の外部に露出していない。したがって、電子デバイス７は耐湿性に優れる。
【００４２】
続いて、図５を参照して、電子部品６の製造方法について説明する。図５の各図は、各製造工程の図４（ｂ）に対応する断面図である。まず、図５（ａ）に示すように、絶縁部材２の内側部２０１の表側に、電子デバイス７を固定する。この固定は、例えばダイボンペーストなどの接着剤（不図示）を絶縁部材２の内側部２０１の上面又は電子デバイス７の底面に塗布し、電子デバイス７を絶縁部材２に置くことによって行われる。塗布には例えば印刷法やディスペンサー方が用いられる。また使用する接着剤によって熱硬化やＵＶ硬化などの硬化処理を行う。
【００４３】
次に、図５（ｂ）に示すように、ボンディング装置６０４を用いて、電子デバイス７の電極７０１とパッケージ１の内側端子部３０１、４０１とを導電線６０３によって接続する。その後、カバー部材６０１の外周に沿って全周に液状の接着剤６０５を塗布する。これに代えて、絶縁部材２の外側部２０３の上面に接着剤６０５を塗布してもよい。接着剤６０５の塗布には例えば印刷法やディスペンス法等を用いることができる。接着剤６０５は、例えば光硬化性樹脂である。
【００４４】
その後、接着剤６０５を塗布したカバー部材６０１を絶縁部材２の上に乗せる。液状の接着剤６０５は、カバー部材６０１の自重又は押圧により絶縁部材２に押し付けられる。その後、接着剤６０５を硬化させる。硬化した接着剤６０５が結合部材６０２となる。接着剤６０５として光硬化性樹脂を用いることにより、以下の利点が得られる。光硬化性樹脂は硬化のために加熱する必要がないので、加熱時に内部空間が熱膨張して液状の接着剤６０５を押し出してしまうことがない。光硬化性接着剤を光硬化によって半硬化させた後であれば、後硬化として補助的に熱硬化性樹脂を用いてもよい。このように、電子デバイス７を樹脂で封止するのではなくカバー部材６０１で封止する製造方法は、電子デバイス７が撮像デバイスや表示デバイスである場合だけではなく、熱に弱い電子デバイスにも適用されうる。熱に弱い電子デバイスの例として、有機材料を用いた電子デバイスやＭＥＭＳデバイスがある。
【００４５】
続いて、図６を参照して、電子部品６を有する電子装置８について説明する。図６の各図は電子装置８のうち電子部品６に着目した図である。図６（ａ）、（ｂ）は図４（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ対応した位置における断面図である。電子部品６は、電子装置８の実装基板８０１に半田接続されている。具体的に、リード３の外側端子部３０２は、実装基板８０１の電極８０２に半田部材８０３によって接続され、導電部材４の外側端子部４０２は、実装基板８０１の電極８０４に半田部材８０５によって接続される。半田部材８０３、８０５の形成は、半田リフローによって一括に行うことができる。導電部材４の外側端子部４０２が実装基板８０１の電極８０４に半田部材８０５によって接続される。そのため、電子デバイス７から下側に放射される熱は、埋め込み部４０４、接続部４０６、外側端子部４０２及び半田部材８０５を通じて実装基板８０１に効率的に放熱される。
【００４６】
続いて、図７〜図１０を参照して、図１のパッケージ１の様々な変形例について説明する。いずれの変形例もパッケージ１と同様の効果を有する。また、電子部品６や電子装置８において、パッケージ１の代わりに以下の変形例を用いることも可能である。
【００４７】
まず、図７及び図８を参照して、１つの変形例のパッケージ１ａについて説明する。図７（ａ）〜（ｄ）及び図８は図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）にそれぞれ対応する。パッケージ１ａは、導電部材４が露出部４０８及び接続部４０９を更に有する点でパッケージ１とは異なり、その他の点は同じであってもよい。露出部４０８は、パッケージ１ａの底面１０２の一部を構成し、絶縁部材２の第２面から露出した部分である。本実施形態では、露出部４０８は、絶縁部材２の内側部２０１において第２面から露出する。露出部４０８の露出面の面積は、１つの外側端子部４０２の露出面の面積よりも大きい。露出部４０８は、その四隅で接続部４０９によって埋め込み部４０４に接続される。リードフレームから押し出し加工によって露出部４０８を形成する際に、４つの接続部４０９は絞り加工となる。露出部４０８は実装基板との電気的な接続に用いられないので、接続部４０９の幅は接続部４０６の幅よりも細くてもよい。
【００４８】
露出部４０８は、電子部品６を識別する為の識別番号印字領域として使用されうる。例えば、露出部４０８は、２次元バーコードとロット番号等の英数字をレーザ印字できるサイズを有する。例えば、露出部４０８は５×５ｍｍ以上のサイズである。露出部４０８を絶縁部材２の底面の中央に配置することによって、熱歪みによる電子部品６の変形を抑制できる。複数の外側端子部４０２は露出部４０８の周囲に配置される。
【００４９】
露出部４０８には、半田付け用のメッキ（金メッキなど）は行わない。露出部４０８の上面が金で構成されていると、レーザ印字が困難になったり、半田が付着したりすることによって、識別番号印字領域としての機能を損なうからである。そこで、露出部４０８には、外側端子部４０２とは異なる表面処理を施す。その結果、露出部４０８の表面の状態と、外側端子部４０２の表面の状態とは互いに異なる。例えば、これらの表面の材料や粗さなどが互いに異なる。一例では、導電部材４の外側端子部４０２、４０３にはＮｉめっきを下地とした金メッキを施すことによって半田濡れ性を向上しつつ、導電部材４の露出部４０８にはＮｉメッキのみを施し金メッキを施さないことによって、半田が接着しにくい構造とする。
【００５０】
次に、図９を参照して、別の変形例のパッケージ１ｂについて説明する。図９（ａ）〜（ｄ）は図１（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ対応する。パッケージ１ｂは、絶縁部材２の形状に関してパッケージ１とは異なり、その他の点は同じであってもよい。パッケージ１ｂの上面１０１は平坦であり、キャビティー構造を有していない。
【００５１】
この変形例でも、パッケージ１と同様に、電子デバイスが搭載される領域を第１領域と呼び、表側にリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１が露出している領域を第２領域と呼び、側面を構成する部分を第３領域と呼ぶ。第１領域と第２領域との境界を破線２０５で示し、第２領域と第３領域との境界を破線２０６で示す。しかし、これらの境界の位置はこれに限られない。
【００５２】
パッケージ１ｂでは、絶縁部材２の内側部２０１の上面に電子デバイス７を搭載し、導電線６０３を結線した後、電子デバイス７と絶縁部材２の上面を樹脂封止することによって電子部品が製造されうる。これに代えて、絶縁部材２の内側部２０１の上面に電子デバイス７を搭載し、導電線６０３を結線した後、電子デバイス７の周囲をＳＵＳ材等の枠部材で囲み、枠部材の上方にカバー部材を配置してもよい。これにより、中空構造を有する電子部品が製造される。
【００５３】
次に、図１０（ａ）を参照して、別の変形例のパッケージ１ｃについて説明する。図１０（ａ）は図１（ａ）に対応する。パッケージ１ｃの他の図面は、図１（ｂ）〜（ｄ）を図１０（ａ）に合わせて変更することによって得られるので、省略する。パッケージ１ｃでは、リード３の内側端子部３０１が一列に並んでおり、導電部材４の内側端子部４０１がこの列とは別に一列に並んでいる。パッケージ１に比べてサイズが大きくなるものの、パッケージ１よりも多くの内側端子部４０１を配置することが可能である。
【００５４】
次に、図１０（ｂ）を参照して、別の変形例のパッケージ１ｄについて説明する。図１０（ｂ）は図１（ｃ）に対応する。パッケージ１ｄの他の図面は、図１（ａ）、（ｂ）、（ｄ）を図１０（ｂ）に合わせて変更することによって得られるので、省略する。パッケージ１ｄはＱＦＰ（Quad Flat Package）型のパッケージである。リード３は、内側端子部３０１から高さを変えずに絶縁部材２を貫通し、絶縁部材２の側面から露出する。絶縁部材２の側面から露出する部分、すなわち外側端子部３０２は、実装基板に接続可能なように折り曲げられる（図１０（ｂ）では不図示）。例えば、外側端子部３０２はガルウィング状に折り曲げられる。外側端子部３０２の底面と外側端子部４０２、４０３の底面との高さを合わせることによって、パッケージ１ｄを一括して実装基板に半田付けできる。複数の外側端子部３０２のうち実装基板に半田付けされる部分は、一列に並んでもよいし、二列に並んでもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１  パッケージ、２  絶縁部材、３  リード、４  導電部材、６  電子部品、７  電子デバイス、８  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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