(57)【要約】      （修正有）【課題】特別な装置を使用せずとも簡易工程でプラスチックフィルムのすべり性が向上し、さらには低温ヒートシール特性を有する包装材並びに、包装体を提供する。【解決手段】２層以上の多層熱可塑性プラスチックフィルムであって、前記熱可塑性プラスチックフィルム層はラミネート層１２とシール層１１とから構成され、前記シール層は前記ラミネート層よりもＪＩＳＫ７１１２で規格された方法で測定した際の密度が高く、熱可塑性エラストマーが含まれていることを特徴とした包装材料用フィルム。【選択図】図１
2017001686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２層以上からなる包装材であって、
前記包装材は少なくともラミネート層と、前記ラミネート層の一方の面に積層されたシール層とから構成され、
前記シール層は前記ラミネート層よりも高密度であり、
前記シール層にはスリップ剤が０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下の範囲で含有されており、
前記シール層に熱可塑性エラストマーが含まれていることを特徴とする包装材。
【請求項２】
前記シール層の密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９６０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１に記載の包装材。
【請求項３】
前記ラミネート層の密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３以上０．９２４ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の包装材。
【請求項４】
前記シール層及び前記ラミネート層はオレフィン系樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の包装材。
【請求項５】
前記熱可塑性エラストマーがスチレン―イソプレン―スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン―エチレン―ブタジエン―スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）のいずれかを少なくとも含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の包装材。
【請求項６】
前記シール層の静摩擦係数が０．２以上０．５以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の包装材。
【請求項７】
前記シール層及び前記ラミネート層の膜厚がそれぞれ２０μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の包装材。
【請求項８】
前記シール層と前記ラミネート層を交互に繰り返し積層することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の包装材。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の包装材の前記シール層側の端部をヒートシールして製袋することを特徴とする包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、添加剤の含有量を抑えつつ滑り特性を有し、さらには易低温ヒートシール性も兼ね備えた包装材、及び、これを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
粉体や液体などを包装するために、一般的にポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアミド、ポリエステル等の、ヒートシール性やその他積層基材との密着性が良く、安価なフィルムが使用されている。包装体の一例として、シャンプーやボディソープ等の液体洗剤等の保存容器に利用されるスタンディングパウチがある。スタンディングパウチに求められる物性としては、加工時の滑り性、外力が加わった際の耐衝撃性や耐突刺性、包装体の自立性、包装材料を開封する際の引裂き性などが求められる。
【０００３】
特に、スタンディングパウチを始めとした包装体の製造工程時に、材料である包装材の滑り性が低いと、成形時のハンドリング性が十分でないために製膜ライン中に皺を生じる原因となる。皺の発生した包装材は破棄しなければならないため、材料のロスの増加に伴う材料コスト増や、収率が低下するといった問題がある。
【０００４】
包装材の滑り性を向上するには、包装材の表面自由エネルギーを変更する必要がある。例えば、包装材表面に凹凸形状を付与し接触面積を少なくする方法、表面自由エネルギーを低下させるスリップ剤を添加する方法、物質が変形する際のエネルギー損失を少なくするためや接触時の表面積が増加しない様に剛性の高い材料を使用する事が挙げられる。
【０００５】
例えば、特許文献１ではシール層のプラスチックフィルムに凹凸形状を付加するという対策がとられている。プラスチックフィルムに凹凸形状を付加することで接触面積を小さくして滑り性を高めると共に、包装体とした際の折れ曲がりを抑制し、フィルムの自立性を向上させている。
【０００６】
また、特許文献２では、包装体全体の引裂き性を向上させるために、二軸延伸ナイロンフィルムを基材とした積層フィルムについて、ラミネート層よりも材料密度の高いシール層を組み合わせることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４８７１４５６号公報
【特許文献２】特開平１０−３３７８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１のようにシール層表面に凹凸形状を付与した場合、十分剛性の高い材料を使用しなければ、フィルム同士の接触時の圧力により凹凸形状が変形する。その結果、シール層同士の接触面積が増加してしまうため、滑り性の向上が見込めない。さらに、凹凸形状の付与のためにプレス版工程を通す必要があり、収率低下による製造コスト増などの問題がある。
【０００９】
また、特許文献２のように剛性の高い材料をシール層に用いた場合、滑り性は向上するが、低温でのヒートシール性が見込めず、高速充填適性が十分でないといった問題が挙げられる。
【００１０】
さらに、包装材にスリップ剤を添加する方法で滑り性を向上させる場合、２００から４００ｐｐｍ程度のスリップ剤を添加することが一般的である。しかし、このように多量のスリップ剤を樹脂に添加すると、経時的に包装材が劣化してしまうといった問題が発生し、包装材に必要な各種物性を長期的に担保することが難しくなる。
【００１１】
そこで本発明は、凹凸形状を付与することなく、スリップ剤の添加量を抑え、簡易的工程で、滑り性や易低温ヒートシール性や引裂性を兼ね備えた包装材、及び、これを用いた包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
２層以上からなる包装材であって、前記包装材は少なくともラミネート層と、前記ラミネート層の一方の面に積層されたシール層とから構成され、前記シール層は前記ラミネート層よりも高密度であり、前記シール層にはスリップ剤が０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下の範囲で含有されており、前記シール層に熱可塑性エラストマーが含まれていることを特徴とする包装材である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の包装材及び包装体では、シール層に高密度樹脂を使用し、且つ熱可塑性エラストマーを添加していることで、包装材料として用いる際の経時劣化の軽減、充填適性の向上、低温ヒートシール性、及び各層間の強度を十分に保つ包装材料用フィルムを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態の一例を示した概略図である。
【図２】本発明の実施形態の一例を示した概略図である。
【図３】本発明の実施形態の一つである製袋前のスタンディングパウチを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の包装材の実施形態について説明する。なお、図１は模式的に示した図であり、各部の大きさや形状等は理解を容易にするために適宜誇張して示している。
【００１６】
始めに、本発明の特徴について説明する。
【００１７】
（全体構成）
図１に示されるように、本発明の包装材１０は、ラミネート層１２の一方の面上に少なくともシール層１１を備えている。
【００１８】
（滑り性）
包装材１０では、滑り性を向上するためにシール層１１に使用する樹脂とラミネート層１２に使用する樹脂に密度差を設けている。即ち、樹脂が高密度であるほど表面自由エネルギーを小さくすることができるため、本発明では包装材１０の最表面となるシール層１１の密度を、ラミネート層１２の密度より高密度に設定している。これにより、シール層１１にスリップ剤等を多量に添加することなく滑り性を向上させることができる。
【００１９】
（ヒートシール性）
さらにシール層１１には熱可塑性エラストマーを添加している。
一般に、製袋時に包装材の表面に用いる材料が低密度であるほど、溶融状態とするために必要な温度が低下するので、より低温でヒートシールすることが可能となる。しかし、上述のようにシール層１１には滑り性向上のため高密度材料を使用しており、このままでは低温でヒートシールすることが難しい。そこで本発明では、シール層１１に熱可塑性エラストマーを添加することで、融解熱量を小さくしている。これにより、滑り性の向上と低温ヒートシール性の両立を図ることができる。
【００２０】
（高密着強度）
また、シール層１１に使用する樹脂とラミネート層１２に使用する樹脂は、主成分が同一組成であることが好ましい。具体的には後述するように、シール層１１にオレフィンベースの熱可塑性樹脂を使用するのであれば、ラミネート層１２にもオレフィンベースの熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。これにより、シール層１１とラミネート層１２の間の密着強度が高まり、各層間の強度を十分に保つことが可能となる。
【００２１】
（引裂き性）
引裂き性について、一般的に高密度な樹脂であるほど包装材を引裂く際に必要な力は小さくなる。本発明ではシール層１１に高密度の樹脂を使用しているため、包装材１０全体の引裂力を高めるといった効果を有し、包装材１０を引裂く際の力を最小限に抑えることができる。
【００２２】
以下では本実施形態における各構成の詳細を説明する。
【００２３】
（包装材）
包装材１０並びに包装材１０を繰返し積層することで得られるフィルムに関して、一般的な包装材料で使用される厚みであれば特に限られるものではないが、シール層１１とラミネート層１２の厚みがそれぞれ２０μｍから３００μｍの範囲で使用する事が好ましい。
【００２４】
シール層１１の膜厚が不十分な場合では熱可塑性エラストマーの含有量が低下するためヒートシール性の向上が難しく、また厚すぎる場合にはコストが高くなってしまい実用的ではない。この事から、シール層１１の最低膜厚は２０μｍ以上であることが好ましい。
【００２５】
また、シール層１１とラミネート層１２の積層比率については、シール層１１の膜厚がシール層１１とラミネート層１２を合わせた全体の膜厚に対して５０％以下に設定する事が好ましい。低密度樹脂からなるラミネート層１２をシール層１１より厚くすることで、適度な剛性と耐衝撃性を両立することができるためである。
【００２６】
さらに、図２に示すようにシール層１１とラミネート層１２を繰返し積層しても良い。高密度であるシール層１１と低密度であるラミネート層１２を繰り返し積層することで、上述した各種物性を向上することができる。図２はシール層１１とラミネート層１２を４回繰り返し計８層積層している例である。繰返し積層回数は特に制限されるものでは無いが、積層したシール層１１の合計厚み（図２の場合１１ａ＋１１ｂ＋１１ｃ＋１１ｄ）が２０μｍ以上となる事が好ましい。また、シール層１１を合計した厚み比率は、２層構成の場合と同様に、全てのシール層１１とラミネート層１２を合わせた全体厚みに対して５０％以下に設定する事が好ましい。
【００２７】
（シール層）
シール層１１の主材料としては熱可塑性樹脂であれば使用する事が可能であるが、一般的な包装材料として使用されるためには適度な柔軟性を持ち、加工性が良い必要がある。この事からオレフィンをベースとしたポリエチレン、あるいはそれらの誘導体等のうち単体並びに複数を選択し適宜使用する事が可能である。
【００２８】
（シール層の密度）
シール層１１に使用する樹脂は、ＪＩＳＫ７１１２：１９９９に記載の方法で規定された密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９６０ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３より低い場合、良好な滑り性が発現しない。なお、０．９６０ｇ／ｃｍ３より高い場合であっても良好な滑り性を発現するが、市販されている樹脂が限定されるため、前記密度内の樹脂を用いることが妥当である。
【００２９】
（シール層の静摩擦係数）
本発明の包装材１０は、最表面に位置するシール層１１に高密度樹脂を使用しているため静摩擦係数は低く、滑り性が良好となる。ここで、滑り性をさらに高めるために、後述するスリップ剤を適宜加えることで静摩擦係数を調整することが好ましい。即ち、上述の密度範囲内において、ＪＩＳＰ８１４７：２０１０を参考にした方法で測定した際に静摩擦係数が０．２以上０．５以下であることが好ましい。静摩擦係数が０．５より大きくなると、成形時のハンドリング性が十分でないために製膜ライン中に皺を生じる原因となる。一方、０．２より小さくなると滑り性が高くなりすぎ、フィルムの巻きずれを生じる。
【００３０】
（熱可塑性エラストマー）
包装材１０に低温ヒートシール性を持たせるために、シール層１１に熱可塑性エラストマー性を持つ材料を添加している。熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものでは無いが、エステル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタン、ポリカーボネート系ポリウレタン、ポリカプロラクタム系ポリウレタン、ポリシロキサンを主体とするシリコーンゴム、フッ素系樹脂を含むフッ素ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物（ＨＳＢＲ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＢＳ）等のようなスチレンブロックを含有するゴム質ブロック共重合体；エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰ）、エチレン−ブテン−１共重合体（ＥＢ）、エチレン−オクテン共重合体（ＥＯ）、プロピレン−ブタジエン共重合体（ＰＢ）等が挙げられる。これらをシール層１１に加える事で低温での易ヒートシール性が発現する。
【００３１】
特に、シール層１１の主材料である熱可塑性オレフィン系樹脂の成型可能温度範囲でオレフィンとの相溶性の良い材料を選択する必要がある。上記性質を特に満たすものとして、スチレン−イソプレンースチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）を使用する事が好ましい。
【００３２】
（熱可塑性エラストマーの混合比率）
シール層１１の主材料であるオレフィン系材料に対する熱可塑性エラストマーの混合比率は重量比として３％以上２５％以下の範囲で使用する事が好ましく、５％以上１０％以下の範囲で使用することがより好ましい。３％未満の場合では、低温ヒートシール性や引裂き性の向上が小さく、２５％より多いと包装材料として使用する際に十分なシール強度を得る事が難しくなる。また、一般的に成型加工性の良いオレフィン樹脂ではあるが、熱可塑性エラストマーの添加量が増加すると、押出成型機のうち特にＴダイ製膜でのネックインが大きくなる事や、溶融時テンションが低下するため、均一な包装材１０を得る事が難しくなる。
【００３３】
（ラミネート層）
ラミネート層１２の構成材料については、シール層１１と同様に、オレフィン系樹脂であるポリエチレンやその誘導体のうちから少なくとも１種類以上の組み合わせで使用する事が可能である。
【００３４】
（ラミネート層の密度）
ラミネート層１２に使用する樹脂の密度については、シール層１１の層構成材料の密度よりも低いものを選択すればよいが、ＪＩＳＫ７１１２：１９９９で規定された密度が、０．９１８ｇ／ｃｍ３以上０．９２４ｇ／ｃｍ３以下の範囲であることがより好ましい。０．９２４ｇ／ｃｍ３より大きいと、シール層１１との密度差が小さくなるため十分なヒートシール性が担保できなくなる問題がある他、シール層１１以外の積層基材との密着性を十分に担保でないためである。なお、ラミネート層１２の密度は０．９１８ｇ／ｃｍ３未満であっても良好な効果を奏するが、市販されている樹脂が限定されるため、前記密度内の樹脂を用いることが妥当である。
【００３５】
（添加剤）
シール層１１及びラミネート層１２には、フィルム成型時の加工適性、またフィルムを使用する際の適性向上のため、各種の添加剤を含んでいてもよい。含む場合、例えば、フィラー等のブロッキング防止剤や、滑り性を向上させるためのスリップ剤などを適宜添加する事が可能であるが、添加量はそれぞれ各層に使用する樹脂の質量に対して５０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。スリップ剤を１００ｐｐｍより多く入れると、スリップ剤の材料費が増加する他、経時的に包装材が劣化してしまうため好ましくない。一方、５０ｐｐｍより少ないとスリップ剤の添加による滑り性向上の改善効果がわずかとなり、材料費の増加に対する滑り性向上の効果が少ないためである。
【００３６】
フィラー等のブロッキング防止剤として、例えば、アクリル系粒子、スチレン粒子、スチレンアクリル粒子およびその架橋体、ポリウレタン系粒子、ポリエステル系粒子、シリコン系粒子、フッ素系粒子、これらの共重合体、パイロフィライト、タルク、スメクタイト、バーミキュライト、雲母、緑泥岩、カオリン鉱物、セピオライトなどの粘土化合物粒子、シリカ、酸化チタン、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸ストロンチウム、塩化ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸ストロンチウム、水酸化ストロンチウム、ガラス粒子等を適宜使用する事が出来る。
【００３７】
滑り性向上のためのスリップ剤としては、例えばショ糖脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、合成樹脂系としては流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックスなどの炭化水素系、ステアリルアルコールなどの脂肪酸系、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの脂肪酸アミドなどを好適に使用できる。
【００３８】
（機能層）
シール層１１とラミネート層１２の間、もしくはラミネート層１２のシール層１１とは接しない面に蒸着層や印刷層といった図示しない機能層を形成しても良い。蒸着層は包装材料にバリア性を持たせるために形成するものであり、空気中に含まれる酸素等の気体や水蒸気、封入した内容物等から包装材を保護するためのバリア性を高める機能を有する。アルミ、シリカのような一般的な金属蒸着を用いることもでき、また、アルミナのように、透明な蒸着層を形成することもできる。さらには、ＥＶＯＨ層などを適宜使用することができる。蒸着層や印刷層のほか、包装材１０にその他の機能を付与する層を適宜設けてもかまわない。
【００３９】
（包装体）
本発明の包装材１０を用いた包装体３０としては、スタンディングパウチの他、包装袋、口栓付きパウチ、ラミチューブ、バックインボックス等が挙げられ、この他にも様々な用途に使用できる。
【００４０】
図３は、本発明の実施形態の一つである製袋前のスタンディングパウチの例を示す概略図である。包装体３０の製造方法の一例として、冷却ロール幅方向に対して包装体３０を２丁取りし、シール層１１側の表裏を折り曲げて端部をヒートシールすることで製袋を行うことができる。包装材１０を包装体３０として使用することで、包装体３０の封入口の滑り性が向上し、口開き性が向上する。また、高剛性による自立性の向上や引裂き性向上による開封容易性も向上する。
【００４１】
（製造方法）
本発明の包装材１０を作製する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用する事が可能である。シール層１１に関しては主成分であるオレフィン系材料と熱可塑性エラストマーを混合する必要があるが、例えば、単軸スクリュ−押出機、２軸スクリュ−押出機、多軸スクリュ−押出機等の一般的な混和機を用いた溶融混練方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等を用いる事が出来る。作業性を考慮した場合、単軸スクリュー押出機または２軸スクリュー押出機を使用する事が好ましい。単軸押出機を用いる場合には混練性が高いミキシングエレメントを持つスクリューを用いる方が好ましい。２軸混練装置については、同方向回転２軸スクリュー押出機、異方向回転２軸スクリュー押出機、またスクリュー形状もフルフライトスクリュー、ニーディングディスクタイプと特に限定されるものでは無い。
【００４２】
ラミネート層１２についても上述の方法を用いる事が出来る。
【００４３】
シール層１１とラミネート層１２の積層方法に関しても特に制限されるものではなく、公知の方法を用いる事が可能である。例えば、シール層１１、ラミネート層１２をそれぞれ製膜したものにそれぞれのフィルムに融点以上の熱を加え、加圧する事によりラミネートする手法や、シール層１１とラミネート層１２をそれぞれ異なる押出機で加熱、溶融した状態で積層しフィルムを得る方法などを使用する事が出来る。作業性を考慮した場合、溶融状態で積層しフィルムを得る共押出機を用いた積層方法が好ましい。共押出法としては、各層となる熱可塑性樹脂を押出機で溶融した後、フィードブロックで溶融樹脂を積層しＴダイから積層フィルムを得る、フィードブロック法、また、各層となるプラスチックを押出機で溶融後、マニホールドを通った後に積層しＴダイから積層フィルムを得るマルチマニホールド法、また多層インフレーション成型法を用いる事が可能である。
【００４４】
シール層１１、ラミネート層１２の組み合わせを１組以上繰り返して積層する方法についても特に制限されるものではない。繰返し積層する方法としては、必要層分の押出機を用いてそれぞれ溶融した樹脂を積層する方法、また、シール層１１、ラミネート層１２を積層したフィルム同士をそれぞれ融点以上に熱した後に積層する方法、シール層１１、ラミネート層１２を押出機で溶融した後、フィルム流路を分割、積層する多層フィードブロックを用いる方法を使用する事が出来る。
【００４５】
以上、本発明の実施形態を例示したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本実施形態の技術的思想を逸脱しない限り、包装材としての用途を考慮し、要求されるその他の物性を向上する目的で、他の層を任意に形成できることはいうまでもない。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明の実施例についてより詳細に説明する。しかし本発明は以下の実施例のみに限定されるものではなく、本発明は要旨を超えない限り何ら制限はされない。
【００４７】
（実施例１）
シール層１１の主樹脂として密度が０．９５０ｇ／ｃｍ３のＨＤＰＥ（プライムポリマー社製ハイゼックスＨＺ３３００）とＳＩＳ系熱可塑性エラストマーであるＳＩＳ（クレイトンポリマー社製Ｄ１１１３）をＳＩＳの材料が５％となる様に、さらに、スリップ剤としてエルカ酸アミド（日本精化社製）が５０ｐｐｍとなる様にドライブレンドにてそれぞれ混合した。
ドライブレンドにより混合したシール層１１の原料を押出機に投入し、２３０℃に加熱、溶融し、ラミネート層１２として密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３のＬＤＰＥ（日本ポリエチレン社製ノバテックＬＣ６００Ａ）を単軸押出機に投入し、２３０℃に加熱、溶融し、フィードブロックＴダイを用いてシール層１１とラミネート層１２の厚みがそれぞれ５０μｍ、５０μｍ、積層厚みが１００μｍとなる様に積層し実施例１を作製した。
【００４８】
（実施例２）
シール層１１にエルカ酸アミドを１００ｐｐｍになる様にドライブレンドにて混合し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００４９】
（実施例３）
シール層１１にエルカ酸アミドを９０ｐｐｍになる様にドライブレンドにて混合し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５０】
（実施例４）
シール層１１にエルカ酸アミドを混合せずに積層し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５１】
（実施例５）
シール層１１とラミネート層１２の厚みがそれぞれ２０μｍ、８０μｍとなる様に積層し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５２】
（実施例６）
シール層１１にＳＩＳの材料が１０％になる様にドライブレンドにて混合し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５３】
（実施例７）
シール層１１にＳＩＳの材料が３％になる様にドライブレンドにて混合し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５４】
（実施例８）
シール層１１にＳＩＳの材料が２０％になる様にドライブレンドにて混合し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５５】
（実施例９）
シール層１１にＳＩＳの材料が２５％になる様にドライブレンドにて混合し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５６】
（実施例１０）
シール層１１の主樹脂を密度０．９３０ｇ／ｃｍ３のＬＤＰＥ（日本ポリエチレン社製ノバテックＬＣ６００Ａ）とし、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５７】
（実施例１１）
シール層１１とラミネート層１２の膜厚をそれぞれ１０μｍ、１０μｍとして５層ずつ交互に積層し、計１０層総膜厚１００μｍの包装材を作成した。その他の構成は実施例１と同様である。
【００５８】
（比較例１）
シール層１１にＳＩＳを混合せずに積層し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００５９】
（比較例２）
シール層１１にエルカ酸アミドを２００ｐｐｍ混合して積層し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した
【００６０】
（比較例３）
シール層１１にエルカ酸アミドを５００ｐｐｍ混合して積層し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した
【００６１】
（比較例４）
シール層１１の主樹脂を密度０．９１８ｇ／ｃｍ３のＬＤＰＥ（日本ポリエチレン社製ノバテックＬＣ６００Ａ）とし、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００６２】
（比較例５）
ラミネート層１２のみ製膜し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００６３】
（比較例６）
シール層１１とラミネート層１２の厚みがそれぞれ８０μｍ、２０μｍとなる様に積層し、その他の構成は実施例１と同様にして包装材を作成した。
【００６４】
（静摩擦係数評価実験）
滑り性を評価するために、静摩擦係数測定では、ＪＩＳＰ８１４７：２０１０に記載されている傾斜法を参考に測定を実施した。装置として東洋精機社製のＪＩＳＰ８１４７：２０１０傾斜法を満たす静摩擦係数測定装置を使用した。実施例及び比較例記載のフィルムを１００ｍｍ幅×２４０ｍｍ長さ及び３０ｍｍ幅×８０ｍｍ長さに切出した。１００ｍｍ幅×２４０ｍｍ長さに切出したフィルムを、ＪＩＳＰ８１４７：２０１０傾斜法を満たす静摩擦係数測定装置に撓みがないように固定し、３０ｍｍ幅×８０ｍｍ長さに切出したフィルムを３０ｍｍ幅×４０ｍｍ長さ×３０ｍｍ高さで重量１９７ｇの錘に対して、測定面を全て被覆する様に固定した。５回測定し、その平均値を小数点２桁まで算出した数値を比較した。滑り性評価として、静摩擦係数が０．２０以上０．５０以下を○、それ以外を×として評価した。
【００６５】
（ヒートシール強度評価実験）
ヒートシール強度の測定では、テスター産業製ヒートシーラー（型番ＴＰ−７０１−Ｂ）を用いてシール圧力０．２ＭＰa、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１３０℃、１５０℃でシール層同士をシールした。シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切出し、チャック間距離を２０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所社製引張試験機（型番ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて、Ｔ字剥離法にて５回測定を実施した。低温ヒートシール性評価として、１０Ｎ／１５ｍｍ以上を○、８Ｎ／１５ｍｍ以上を△、それ以外を×として評価した。
【００６６】
（耐衝撃性評価試験）
耐衝撃性の測定では、テスター産業株式会社製ダートインパクトテスター（型番ＩＭ−３０２）を用いてＪＩＳＫ７１２４−１自由落下のダート法、第１部ステアケース法のＡ法による衝撃試験方法を実施した。このとき、５０％破壊重量が３５０ｇ以上を○、２５０ｇ以上を△、それ以外を×とした。
【００６７】
（経時劣化試験）
経時劣化の測定では、ポリエチレンの劣化時にみられる酸化物質であるカルボニル基の含有度を測定した。試験条件はＪＩＳＡ１４１５：２０１３及びＪＩＳＫ７３５０‐３：２００８に準拠し、作成したサンプル片に紫外線領域である波長３２０ｎｍを照射４時間、消灯４時間のサイクルで行った。その後、サンプル片を切断し、断面の３箇所において、ＦＴ‐ＩＲ（フーリエ変換赤外分光光度計）によりカルボニル基の深さ分布を測定した。実施例１と比較して、劣化度合いが同等以下となったものを○、より劣化が進んでいるものを×として評価した。
【００６８】
（材料コスト評価）
上述の物性値以外の評価として、実施例１に対する材料コストの上昇率が１０％未満のものを○、１０％以上２０％未満のものを△、２０％以上のものを×として評価した。
【００６９】
（総合評価）
総合判定として、全て良好なものを○、問題点はないが使用した際に○に劣るものを△、使用上問題があるものを×として評価した。
【００７０】
以上の評価結果を表１に示す。表１の結果から、本発明の実施形態を有した実施例１乃至１１は、スリップ剤を過剰に増やすことなく、滑り性及び易低温ヒートシールが向上できていることがわかる。
【表１】
2017001686.tif 000003
【００７１】
一方、比較例１は熱可塑性エラストマーを添加していないため、低温でヒートシールができていない。比較例２、３では、スリップ剤を２００ｐｐｍ以上添加しているため、経時劣化が発生していることが確認できる。比較例４、５ではシール層１１に使用した樹脂密度が低いもしくは使用していないため、測定時レンジオーバーとなり、滑り性が著しく低い結果となった。比較例６はシール層１１の膜厚をラミネート層１２より厚くしたため、５０％破壊重量が３５０ｇ未満になっていることが確認できる。
【符号の説明】
【００７２】
１０  包装材
１１  シール層
１２  ラミネート層
３０  包装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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