(57)【要約】【課題】所望のインダクタンス値を有し、且つ、直流抵抗の低減が可能な小型のコイルデバイスを実現する。【解決手段】コイルデバイスＣＤ１は、第１方向（Ｙ軸方向）に巻回軸を有する大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４、Ｙ軸方向に沿った巻回軸を有する小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４、Ｙ軸方向に平行な第１主面を有する配線板を備える。大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４は小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４に導通し、第１端および第２端が配線板の外側に配置される大径ブリッジ状導体を含んで構成される。小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４は、第１主面に実装される小径ブリッジ状導体を含んで構成される。大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体は、第１主面（ＸＹ平面）に非平行である。小径ブリッジ状導体は、Ｙ軸方向から視て、大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４の外径の内側に配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に巻回軸を有し、大径ブリッジ状導体を含んで構成される大径ループと、
前記第１方向に沿った巻回軸を有し、前記第１方向から視て、前記大径ループの外径の内側に配置される小径ブリッジ状導体を含んで構成される小径ループと、
前記第１方向から視て、少なくとも一部が前記大径ループの内側に配置され、前記第１方向に平行な第１主面および第２主面を有する配線板と、
を備え、
前記大径ループは前記小径ループに導通し、
前記大径ブリッジ状導体および前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面に対して非平行であり、
前記小径ブリッジ状導体は前記第１主面に実装され、
前記大径ブリッジ状導体の第１端および第２端は、前記配線板の外側に配置される、コイルデバイス。
【請求項２】
樹脂部材をさらに備え、
前記大径ループ、前記小径ループおよび前記配線板の少なくとも一部は、樹脂部材に埋設される、請求項１に記載のコイルデバイス。
【請求項３】
前記配線板は、前記第１主面が前記樹脂部材の内側に埋設し、前記第２主面が前記樹脂部材から露出するように配置される、請求項２に記載のコイルデバイス。
【請求項４】
前記大径ループは、前記大径ブリッジ状導体の第１端または第２端に接続される大径ループ接続導体を含み、
前記小径ループは、前記小径ブリッジ状導体の第１端または第２端に接続される小径ループ接続導体を含み、
前記大径ループ接続導体の少なくとも一部は、前記配線板の内部または前記第２主面に形成され、
前記小径ループ接続導体は、前記配線板の内部または前記第１主面に形成される、請求項１から３のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項５】
前記大径ブリッジ状導体は、前記第１主面に直交する方向に延伸する第１柱状金属部および第２柱状金属部と、大径接続導体と、を有し、
前記大径接続導体は、前記第１柱状金属部の第１端と前記第２柱状金属部の第１端との間を接続し、
前記第１柱状金属部および前記第２柱状金属部は、前記配線板の外側に配置される、請求項１から４のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項６】
前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面に直交する方向に延伸する第３柱状金属部および第４柱状金属部と、小径接続導体と、を有し、
前記小径接続導体は、前記第３柱状金属部の第１端と前記第４柱状金属部の第１端との間を接続し、
前記第３柱状金属部の第２端および前記第４柱状金属部の第２端は、前記配線板の前記第１主面にそれぞれ実装される、請求項１から５のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項７】
前記大径ブリッジ状導体は一連の金属部材である、請求項１から６のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項８】
前記小径ブリッジ状導体は一連の金属部材である、請求項１から７のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項９】
前記大径ブリッジ状導体および前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面を平面視して、前記第１方向に沿って隙間なく配列される、請求項１から８のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項１０】
前記大径ブリッジ状導体及び前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面に平行な方向、且つ前記第１方向に直交する方向から視て、前記第１方向に沿って隙間なく配列される、請求項１から９のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項１１】
前記大径ループおよび前記小径ループは、前記第１方向に交互に順次配列され、且つ、交互に順次接続されてヘリカル状のコイルを構成する、請求項１から１０のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項１２】
前記大径ループの数および前記小径ループの数は複数であり、
複数の前記大径ループは、互いに接続されてヘリカル状の大径コイルを構成し、
複数の前記小径ループは、互いに接続されてヘリカル状の小径コイルを構成し、
前記大径コイルは前記小径コイルに接続される、請求項１から１０のいずれかに記載のコイルデバイス。
【請求項１３】
前記第１方向における前記大径コイルの前記第１端から第２端へ向かう延伸方向は、前記第１方向における前記小径コイルの第１端から第２端へ向かう延伸方向とは逆方向であり、
前記大径コイルの第２端は、前記小径コイルの第１端に接続され、
前記第１方向における大径コイルの形成領域の少なくとも一部は、前記第１方向における小径コイルの形成領域に重なる、請求項１２に記載のコイルデバイス。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれかに記載のコイルデバイスと、
前記配線板に実装されるＲＦＩＣと、
を備え、
前記コイルデバイスは、前記ＲＦＩＣのアンテナポートに接続される、無線ＩＣデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグをはじめとする近距離無線通信装置等に用いられるコイルデバイス、および上記コイルデバイスを備える無線ＩＣデバイスに関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
ＨＦ帯のＲＦＩＤタグはカードサイズのものが一般的であるが、商品管理等に用いるために、占有面積の小さな小型のＲＦＩＤタグが求められることがある。小型のHF帯ＲＦＩＤタグとしては、特許文献１，２に示されるような形状のＲＦＩＤタグが知られている。これら小型のＲＦＩＤタグは、いわゆるシート積層工法を利用したＲＦＩＤタグであり、積層型のコイルアンテナを多層基板に内蔵し、ＲＦＩＣチップを多層基板に搭載したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１０２３４８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１１／１０８３４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者等は、上記小型のＲＦＩＤタグを開発する過程で、特許文献１，２に示されるようなＲＦＩＤタグにおいては、次のような課題があることを見いだした。
【０００５】
（ａ）特許文献１，２に示されるＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＣチップの主面がコイルアンテナの中心軸と交差する位置に配置されたものである。そのため、ＲＦＩＣチップを実装するための電極（ランドパターン）がコイルアンテナの巻回軸と交差する。その結果、ＲＦＩＣチップ実装用電極およびＲＦＩＣチップが、コイルアンテナによる磁界の形成を妨げてしまう傾向にある。なお、ＲＦＩＣチップをコイル開口の外側に配置すれば、磁界の形成を妨げにくくなるが、占有面積が大きくなってしまう。
【０００６】
（ｂ）特に、コイルアンテナをシート積層工法で製造する場合に、シートの積みずれ（積層位置精度）や積層体の平坦性を考慮する必要があり、シートの積層数の増加やコイルパターンの厚膜化には限界がある。そのため、得られるインダクタンス値には制限があり、特に直流抵抗（ＤＣＲ：ｄｉｒｅｃｔ  ｃｕｒｒｅｎｔ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）の小さなコイルアンテナを得ることは難しい。なお、シートの面方向にコイル巻回軸が向くようにコイルパターンを形成することは可能であるが、この場合には上記シートの積層数の限界により、コイル開口面積を大きくすることは困難であり、直流抵抗の小さなコイルアンテナを得ることは難しい。
【０００７】
本発明の目的は、所望のインダクタンス値を有し、且つ、優れた電気特性を有する、特に直流抵抗の低減が可能な小型のコイルデバイス、および上記コイルデバイスを備える無線ＩＣデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明のコイルデバイスは、
第１方向に巻回軸を有し、大径ブリッジ状導体を含んで構成される大径ループと、
前記第１方向に沿った巻回軸を有し、前記第１方向から視て、前記大径ループの外径の内側に配置される小径ブリッジ状導体を含んで構成される小径ループと、
前記第１方向から視て、少なくとも一部が前記大径ループの内側に配置され、前記第１方向に平行な第１主面および第２主面を有する配線板と、
を備え、
前記大径ループは前記小径ループに導通し、
前記大径ブリッジ状導体および前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面に対して非平行であり、
前記小径ブリッジ状導体は前記第１主面に実装され、
前記大径ブリッジ状導体の第１端および第２端は、前記配線板の外側に配置されることを特徴とする。
【０００９】
この構成では、大径ブリッジ状導体の第１端および第２端を配線板に実装する構造ではないため、大径ブリッジ状導体の第１端および第２端を実装するためのランドを配線板に形成する必要がない。そのため、大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体を第１方向に狭いピッチで配列することができる。したがって、この構成により、ターン数の割にはコイルの占有面積（特に第１方向の寸法）を小さくできる。
【００１０】
また、この構成では、コイルデバイスを構成する大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体の少なくとも一部が、金属部材で構成されている。そのため、導電性ペーストの焼成による焼結金属体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等で構成する場合に比べて大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体のＤＣＲを小さくできるので、Ｑ値が高く、低損失のコイルデバイスが得られる。
【００１１】
（２）上記（１）において、樹脂部材をさらに備え、前記大径ループ、前記小径ループおよび前記配線板の少なくとも一部は、樹脂部材に埋設されることが好ましい。この構成により、大径ループの少なくとも一部および小径ループの少なくとも一部が樹脂部材で保護されるため、コイルデバイス全体の堅牢性が高まる。
【００１２】
（３）上記（２）において、前記配線板は、前記第１主面が前記樹脂部材の内側に埋設し、前記第２主面が前記樹脂部材から露出するように配置されていてもよい。
【００１３】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記大径ループは、前記大径ブリッジ状導体の第１端または第２端に接続される大径ループ接続導体を含み、前記小径ループは、前記小径ブリッジ状導体の第１端または第２端に接続される小径ループ接続導体を含み、前記大径ループ接続導体の少なくとも一部は、前記配線板の内部または前記第２主面に形成され、前記小径ループ接続導体は、前記配線板の内部または前記第１主面に形成されることが好ましい。この構成では、配線板に形成された導体を利用することにより、大径ループ接続導体および小径ループ接続導体を容易に構成できる。
【００１４】
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記大径ブリッジ状導体は、前記第１主面に直交する方向に延伸する第１柱状金属部および第２柱状金属部と、大径接続導体と、を有し、前記大径接続導体は、前記第１柱状金属部の第１端と前記第２柱状金属部の第１端との間を接続し、前記第１柱状金属部および前記第２柱状金属部は、前記配線板の外側に配置されることが好ましい。この構成により、導電性ペーストの焼成による焼結金属体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等で構成する場合に比べて大径ブリッジ状導体のＤＣＲを小さくできるので、Ｑ値が高く、低損失のコイルデバイスが得られる。また、この構成により、たとえば層間導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができ、コイルデバイスの電気的信頼性が高まる。
【００１５】
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面に直交する方向に延伸する第３柱状金属部および第４柱状金属部と、小径接続導体と、を有し、前記小径接続導体は、前記第３柱状金属部の第１端と前記第４柱状金属部の第１端との間を接続し、前記第３柱状金属部の第２端および前記第４柱状金属部の第２端は、前記配線板の前記第１主面にそれぞれ実装されることが好ましい。この構成により、導電性ペーストの焼成による焼結金属体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等で構成する場合に比べて小径ブリッジ状導体のＤＣＲを小さくできるので、Ｑ値が高く、低損失のコイルデバイスが得られる。また、この構成により、たとえば層間導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができ、コイルデバイスの電気的信頼性が高まる。
【００１６】
（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記大径ブリッジ状導体は一連の金属部材であることが好ましい。この構成により、導電性ペーストの焼成による焼結金属体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等で構成する場合に比べて大径ブリッジ状導体のＤＣＲを十分に小さくできるので、さらにＱ値が高く、低損失のコイルデバイスが得られる。また、この構成により、たとえば層間導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができるため、コイルデバイスの電気的信頼性がさらに高まる。
【００１７】
（８）上記（１）から（７）のいずれかにおいて、前記小径ブリッジ状導体は一連の金属部材であることが好ましい。この構成により、導電性ペーストの焼成による焼結金属体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等で構成する場合に比べて小径ブリッジ状導体のＤＣＲを十分に小さくできるので、さらにＱ値が高く、低損失のコイルデバイスが得られる。また、この構成により、たとえば層間導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができるため、コイルデバイスの電気的信頼性がさらに高まる。
【００１８】
（９）上記（１）から（８）のいずれかにおいて、前記大径ブリッジ状導体および前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面を平面視して、前記第１方向に沿って隙間なく配列されることが好ましい。この構成により、コイルデバイスに発生した磁束が、互いに隣接する大径ブリッジ状導体と小径ブリッジ状導体との間隙から漏れ難い。そのため、高いインダクタンス値を有するコイルデバイスを構成できる。
【００１９】
（１０）上記（１）から（９）のいずれかにおいて、前記大径ブリッジ状導体及び前記小径ブリッジ状導体は、前記第１主面に平行な方向、且つ前記第１方向に直交する方向から視て、前記第１方向に沿って隙間なく配列されることが好ましい。この構成により、コイルデバイスに発生した磁束が、互いに隣接する大径ブリッジ状導体と小径ブリッジ状導体との間隙から漏れ難い。そのため、高いインダクタンス値を有するコイルデバイスを構成できる。
【００２０】
（１１）上記（１）から（１０）のいずれかにおいて、前記大径ループおよび前記小径ループは、前記第１方向に交互に順次配列され、且つ、交互に順次接続されてヘリカル状のコイルを構成することが好ましい。この構成により、ターン数の割に占有面積（特に第１方向の寸法）が小さなコイルデバイスを実現できる。また、この構成により、この構成により、インダクタンスに寄与しない導体を短くできるため、コイルデバイスのＤＣＲをさらに低減できる。
【００２１】
（１２）上記（１）から（１０）のいずれかにおいて、前記大径ループの数および前記小径ループの数は複数であり、複数の前記大径ループは、互いに接続されてヘリカル状の大径コイルを構成し、複数の前記小径ループは、互いに接続されてヘリカル状の小径コイルを構成し、前記大径コイルは前記小径コイルに接続されることが好ましい。この構成により、小型の割にターン数の多いコイルを容易に構成できる。
【００２２】
（１３）上記（１２）において、前記第１方向における前記大径コイルの前記第１端から第２端へ向かう延伸方向は、前記第１方向における前記小径コイルの第１端から第２端へ向かう延伸方向とは逆方向であり、前記大径コイルの第２端は、前記小径コイルの第１端に接続されることが好ましい。この構成により、ターン数の割に占有面積（特に第１方向の寸法）が小さなコイルデバイスを実現できる。また、この構成により、インダクタンスに寄与しない導体を短くできるため、コイルデバイスのＤＣＲをさらに低減できる。
【００２３】
（１４）本発明の無線ＩＣデバイスは、
上記（１）から（１３）のいずれかに記載のコイルデバイスと、
前記配線板に実装されるＲＦＩＣと、
を備え、
前記コイルデバイスは、前記ＲＦＩＣのアンテナポートに接続されることを特徴とする。
【００２４】
この構成により、所望のインダクタンス値を有し、且つ、優れた電気特性を有する、特に直流抵抗の低減が可能な小型のコイルデバイスを備える無線ＩＣデバイスを実現できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、所望のインダクタンス値を有し、且つ、優れた電気特性を有する、特に直流抵抗の低減が可能な小型のコイルデバイス、および上記コイルデバイスを備える無線ＩＣデバイスを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０１の斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は無線ＩＣデバイス１０１の断面図であり、図２（Ｂ）は無線ＩＣデバイス１０１の異なる部分の断面図である。
【図３】図３は無線ＩＣデバイス１０１が備えるコイルデバイスＣＤ１の各導体を示す斜視図である。
【図４】図４はコイルデバイスＣＤ１の各導体部分を模式的に示した斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、コイルデバイスＣＤ１が備える大径ループの導体部分を模式的に示した斜視図であり、図５（Ｂ）はコイルデバイスＣＤ１が備える小径ループの導体部分を模式的に示した斜視図である。
【図６】図６は無線ＩＣデバイス１０１の回路図である。
【図７】図７（Ａ）はコイルデバイスＣＤ１の平面図であり、図７（Ｂ）はコイルデバイスＣＤ１の側面図である。
【図８】図８は無線ＩＣデバイス１０１の製造工程を順に示す断面図である。
【図９】図９は無線ＩＣデバイス１０１の製造工程を順に示す断面図である。
【図１０】図１０は第２の実施形態に係るコイルデバイスＣＤ２の各導体部分を模式的に示した斜視図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、コイルデバイスＣＤ２が備える大径ループの導体部分を模式的に示した斜視図であり、図１１（Ｂ）はコイルデバイスＣＤ２が備える小径ループの導体部分を模式的に示した斜視図である。
【図１２】図１２（Ａ）は第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３の断面図であり、図１２（Ｂ）は無線ＩＣデバイス１０３の異なる部分の断面図である。
【図１３】図１３は無線ＩＣデバイス１０３の製造工程を順に示す断面図である。
【図１４】図１４は無線ＩＣデバイス１０３の製造工程を順に示す断面図である。
【図１５】図１５は無線ＩＣデバイス１０３Ａの製造工程を順に示す断面図である。
【図１６】図１６は無線ＩＣデバイス１０３Ａの製造工程を順に示す断面図である。
【図１７】図１７は第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０４の断面図である。
【図１８】図１８（Ａ）は第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０５の断面図であり、図１８（Ｂ）は無線ＩＣデバイス１０５の異なる部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２８】
以降に示す幾つかの実施形態に係るコイルデバイスは、例えば磁束の放射素子としてＨＦ帯やＬＦ帯、ＵＨＦ帯、ＳＨＦ帯等で使用することのできるコイルアンテナである。また、上記コイルデバイスはインダクタ素子として使用することもできる。そのため、特に説明がない場合、以降に示す幾つかの実施形態に係るコイルデバイスはコイルアンテナおよびインダクタ素子の両方についての例示である。また、以降に示す幾つかの実施形態に係る無線ＩＣデバイスは、ＲＦＩＣとコイルデバイスとを備え、例えば管理対象の物品に設けられるチップ状のＲＦＩＤタグ等のＲＦＩＤ通信用デバイスである。上記ＲＦＩＤタグが付される物品とは、例えば玩具や携帯電話等の携帯型情報端末、足場材のような建材、ガスボンベ等の産業材である。
【００２９】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０１の斜視図である。図２（Ａ）は無線ＩＣデバイス１０１の断面図であり、図２（Ｂ）は無線ＩＣデバイス１０１の異なる部分の断面図である。図１において、図の煩雑化を避けるため、大径ループ接続導体および小径ループ接続導体の図示を省略している。
【００３０】
無線ＩＣデバイス１０１は、コイルデバイスＣＤ１およびＲＦＩＣ３（後に詳述する）を備える。
【００３１】
図３は無線ＩＣデバイス１０１が備えるコイルデバイスＣＤ１の各導体を示す斜視図である。図４はコイルデバイスＣＤ１の各導体部分を模式的に示した斜視図である。図５（Ａ）は、コイルデバイスＣＤ１が備える大径ループの導体部分を模式的に示した斜視図であり、図５（Ｂ）はコイルデバイスＣＤ１が備える小径ループの導体部分を模式的に示した斜視図である。なお、図３において、図の煩雑化を避けるため、樹脂部材１０、大径ループ接続導体および小径ループ接続導体の図示を省略している。図４では、コイルデバイスの構造を解りやすくするため、小径ループを破線で図示している。
【００３２】
コイルデバイスＣＤ１は、複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４、複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４、配線板１および樹脂部材１０を備える。
【００３３】
配線板１は第１主面ＰＳ１および第２主面ＰＳ２を有し、平面形状が矩形状の平板である。樹脂部材１０は直方体状であり、第１面ＶＳ１および第２面ＶＳ２を有する。本実施形態では、樹脂部材１０が、配線板１の第１主面ＰＳ１上に形成される樹脂部材１０Ａと、樹脂部材１０Ｂとで構成されている。樹脂部材１０は例えばエキポシ系樹脂等の熱硬化性樹脂である。配線板１は例えばエキポシ系等の熱硬化性のプリント配線板であり、代表的には両面スルーホール基板である。但し、配線板１はこれに限定されるものではなく、ポリイミド系等の熱可塑性のプリント配線板やセラミック系の基板であってもよい。また、配線板１は単層基板でもよく、多層基板でもよい。
【００３４】
配線板１は、第１主面ＰＳ１が樹脂部材１０の内側に埋設され、第２主面ＰＳ２が樹脂部材１０から露出するように配置される。本実施形態では、配線板１の第２主面ＰＳ２と樹脂部材１０の第２面ＶＳ２とが同一面になるように、配線板１が樹脂部材１０に埋設されている。また、配線板１の少なくとも一部は、Ｙ軸方向（本発明における「第１方向」に相当する）から視て、大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４の内側に配置される。図２に示すように、配線板１の第１主面ＰＳ１および第２主面ＰＳ２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に平行である。
【００３５】
複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４は、Ｙ軸方向（本発明の「第１方向」に相当する）に巻回軸ＡＸを有する。本実施形態では、図１等に示すように、複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４の少なくとも一部が、樹脂部材１０に埋設される。
【００３６】
複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４は、大径ループ接続導体Ｂｊ１，Ｂｊ２，Ｂｊ３，Ｂｊ４および大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４を含んで構成される。具体的には、大径ループＢＬ１は、大径ループ接続導体Ｂｊ１および大径ブリッジ状導体Ｂｂ１を含んで構成される。大径ループＢＬ２は、大径ループ接続導体Ｂｊ２および大径ブリッジ状導体Ｂｂ２を含んで構成される。大径ループＢＬ３は、大径ループ接続導体Ｂｊ３および大径ブリッジ状導体Ｂｂ３を含んで構成される。大径ループＢＬ４は、大径ループ接続導体Ｂｊ４および大径ブリッジ状導体Ｂｂ４を含んで構成される。
【００３７】
複数の大径ループ接続導体Ｂｊ１，Ｂｊ２，Ｂｊ３，Ｂｊ４は、主に配線板１の内部および第２主面ＰＳ２に形成される導体であり、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４の第１端または第２端に接続される。本実施形態では、大径ブリッジ状導体が、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン、配線板１の内部に形成される層間接続導体や導体パターン、および配線板１の第２主面ＰＳ２から樹脂部材１０の第２面ＶＳ２に亘って形成される導体パターン等で構成される。例えば、大径ループ接続導体Ｂｊ２は、図２（Ａ）に示すように、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン９１、配線板１の内部に形成される層間接続導体Ｖ１、および配線板１の第２主面ＰＳ２から樹脂部材１０の第２面ＶＳ２に亘って形成される導体パターン７２等で構成されている。
【００３８】
大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延伸するコの字状（または逆Ｕ字状）の導体であり、配線板１の第１主面ＰＳ１に対して垂直である。大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４の第１端および第２端は、図３等に示すように、Ｙ軸方向またはＺ軸方向から視て、配線板１の外側に配置されている。本実施形態では、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４のそれぞれが略同形状である。
【００３９】
また、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４は、第１金属ポスト１１，１２，１３，１４、第２金属ポスト２１，２２，２３，２４および大径接続導体５１，５２，５３，５４を有する。具体的には、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１は、第１金属ポスト１１、大径接続導体５１および第２金属ポスト２１を順次接続して構成される。大径ブリッジ状導体Ｂｂ２は、第１金属ポスト１２、大径接続導体５２および第２金属ポスト２２を順次接続して構成される。大径ブリッジ状導体Ｂｂ３は、第１金属ポスト１３、大径接続導体５３および第２金属ポスト２３を順次接続して構成される。大径ブリッジ状導体Ｂｂ４は、第１金属ポスト１４、大径接続導体５４および第２金属ポスト２４を順次接続して構成される。
【００４０】
第１金属ポスト１１，１２，１３，１４および第２金属ポスト２１，２２，２３，２４は、Ｚ軸方向（本発明における配線板の「第１主面に直交する方向」に相当する）に延伸し、且つ、Ｙ軸方向に配列される柱状の金属体である。図３等に示すように、第１金属ポスト１１，１２，１３，１４および第２金属ポスト２１，２２，２３，２４は、Ｙ軸方向またはＺ軸方向から視て、配線板１の外側に配置されている。第１金属ポスト１１，１２，１３，１４および第２金属ポスト２１，２２，２３，２４は、いずれも例えば円柱状のＣｕ製ピンであり、例えば、断面円形のＣｕワイヤーを所定長単位で切断することで得られる。なお、この断面形状は必ずしも円形である必要は無く、矩形や多角形等であってもよい。
【００４１】
本実施形態では、これら第１金属ポスト１１，１２，１３，１４が本発明における「第１柱状金属部」に相当し、第２金属ポスト２１，２２，２３，２４が本発明における「第２柱状金属部」に相当する。
【００４２】
大径接続導体５１，５２，５３，５４は、樹脂部材１０の第１面ＶＳ１に形成される導体パターンであり、第１金属ポスト１１，１２，１３，１４の第１端と第２金属ポスト２１，２２，２３，２４の第１端とを接続する。具体的には、大径接続導体５１は、第１金属ポスト１１の第１端と第２金属ポスト２１の第１端とを接続する。大径接続導体５２は、第１金属ポスト１２の第１端と第２金属ポスト２２の第１端とを接続する。大径接続導体５３は、第１金属ポスト１３の第１端と第２金属ポスト２３の第１端とを接続する。大径接続導体５４は、第１金属ポスト１４の第１端と第２金属ポスト２４の第１端とを接続する。大径接続導体５１，５２，５３，５４は例えばＣｕやＡｇを主成分とした金属膜である。
【００４３】
複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４は、Ｙ軸方向に沿った巻回軸ＡＸを有する。なお、本実施形態では、大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４の巻回軸と小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４の巻回軸とが一致している。また、本実施形態では、複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４の少なくとも一部が、樹脂部材１０に埋設される。
【００４４】
複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４は、小径ループ接続導体Ｓｊ１，Ｓｊ２，Ｓｊ３および小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４を含んで構成される。具体的には、小径ループＳＬ１は、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１および小径ループ接続導体Ｓｊ１を含んで構成される。小径ループＳＬ２は、小径ブリッジ状導体Ｓｂ２および小径ループ接続導体Ｓｊ２を含んで構成される。小径ループＳＬ３は、小径ブリッジ状導体Ｓｂ３および小径ループ接続導体Ｓｊ３を含んで構成される。小径ループＳＬ４は、小径ブリッジ状導体Ｓｂ４を含んで構成される。
【００４５】
複数の小径ループ接続導体Ｓｊ１，Ｓｊ２，Ｓｊ３は、主に配線板１の内部および第１主面ＰＳ１に形成される導体であり、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３の第１端または第２端に接続される。本実施形態では、小径ループ接続導体が、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン、配線板１の内部に形成される層間接続導体や導体パターン、および配線板１の第２主面ＰＳ２から樹脂部材１０の第２面ＶＳ２に亘って形成される導体パターン等で構成される。例えば、小径ループ接続導体Ｓｊ１は、図２（Ｂ）に示すように、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン９２、配線板１の内部に形成される層間接続導体Ｖ２、および配線板１の第２主面ＰＳ２から樹脂部材１０の第２面ＶＳ２に亘って形成される導体パターン７１等で構成されている。
【００４６】
小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延伸するコの字状（または逆Ｕ字状）の導体であり、配線板１の第１主面ＰＳ１に対して垂直である。小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４は、配線板１の第１主面ＰＳ１に実装されている。本実施形態では、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４のそれぞれが略同形状である。
【００４７】
小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４の外径寸法は、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４の外径寸法よりも小さい。また、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４の内径寸法は、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４の内径寸法よりも小さい。そのため、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４は、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４の外径の内側に配置される。なお、本実施形態では、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４が、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４の内径の内側に配置されている。
【００４８】
また、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４は、第３金属ポスト３１，３２，３３，３４、第４金属ポスト４１，４２，４３，４４および小径接続導体６１，６２，６３，６４を有する。具体的には、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１は、第３金属ポスト３１、小径接続導体６１および第４金属ポスト４１を順次接続して構成される。小径ブリッジ状導体Ｓｂ２は、第３金属ポスト３２、小径接続導体６２および第４金属ポスト４２を順次接続して構成される。小径ブリッジ状導体Ｓｂ３は、第３金属ポスト３３、小径接続導体６３および第４金属ポスト４３を順次接続して構成される。小径ブリッジ状導体Ｓｂ４は、第３金属ポスト３４、小径接続導体６４および第４金属ポスト４４を順次接続して構成される。
【００４９】
第３金属ポスト３１，３２，３３，３４および第４金属ポスト４１，４２，４３，４４は、Ｚ軸方向に延伸し、且つ、Ｙ軸方向に配列される柱状の金属体である。図３等に示すように、第３金属ポスト３１，３２，３３，３４の第２端および第４金属ポスト４１，４２，４３，４４の第２端は、配線板１の第１主面ＰＳ１にそれぞれ実装されている。第３金属ポスト３１，３２，３３，３４および第４金属ポスト４１，４２，４３，４４は、いずれも例えば円柱状のＣｕ製ピンであり、例えば、断面円形のＣｕワイヤーを所定長単位で切断することで得られる。なお、この断面形状は必ずしも円形である必要は無く、矩形や多角形等であってもよい。
【００５０】
本実施形態では、これら第３金属ポスト３１，３２，３３，３４が本発明における「第３柱状金属部」に相当し、第４金属ポスト４１，４２，４３，４４が本発明における「第４柱状金属部」に相当する。
【００５１】
なお、図２（Ａ）および図２（Ｂ）等に示すように、大径ループの一部を構成する第１金属ポストおよび第２金属ポストは、小径ループの一部を構成する第３金属ポストおよび第４金属ポストよりも導体径が太い。言い換えると、第１金属ポストおよび第２金属ポストの断面積は、第３金属ポストおよび第４金属ポストの断面積よりも大きい。
【００５２】
小径接続導体６１，６２，６３，６４は、樹脂部材１０の内部に形成される導体パターンであり、第３金属ポスト３１，３２，３３，３４の第１端と第４金属ポスト４１，４２，４３，４４の第１端とを接続する。具体的には、小径接続導体６１は、第３金属ポスト３１の第１端と第４金属ポスト４１の第１端とを接続する。小径接続導体６２は、第３金属ポスト３２の第１端と第４金属ポスト４２の第１端とを接続する。小径接続導体６３は、第３金属ポスト３３の第１端と第４金属ポスト４３の第１端とを接続する。小径接続導体６４は、第３金属ポスト３４の第１端と第４金属ポスト４４の第１端とを接続する。小径接続導体６１，６２，６３，６４は例えばＣｕやＡｇを主成分とした金属膜である。
【００５３】
本実施形態に係るコイルデバイスＣＤ１は、上記複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４および複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４が、Ｙ軸方向に交互に順次交互に配列され、且つ、交互に順次接続されて導通する。そのため、コイルデバイスＣＤ１は、図４に示すようなヘリカル状のコイルを構成する。
【００５４】
ＲＦＩＣ３は、図１および図２（Ａ）に示すように、樹脂部材１０に埋設され、配線板１の第１主面ＰＳ１に実装される。ＲＦＩＣ３のアンテナポートは、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される実装用電極８１，８２にそれぞれ接続される。これら実装用電極８１，８２は、図４に示すコイルデバイスＣＤ１の第１端Ｅ１および第２端Ｅ２にそれぞれ導通する。ＲＦＩＣ３は例えばパッケージングされたＲＦＩＣチップ（ベアチップ）である。なお、ＲＦＩＣ３は、ベアチップ形状のＲＦＩＣチップであってもよい。ＲＦＩＣチップと実装用電極８１，８２（ランドパターン）とがワイヤーで接続されていてもよい。
【００５５】
図６は無線ＩＣデバイス１０１の回路図である。
【００５６】
ＲＦＩＣ３は、ＨＦ帯ＲＦＩＤシステム用の例えばＨＦ帯の高周波無線ＩＣチップを備える。ＲＦＩＣ３に上記コイルデバイスＣＤ１が接続され、上記コイルデバイスＣＤ１とＲＦＩＣ３自身が持つ容量成分とでＬＣ共振回路が構成される。その共振周波数はＲＦＩＤシステムの通信周波数と実質的に等しい。通信周波数帯域は例えば１３．５６ＭＨｚ帯である。
【００５７】
なお、「ＲＦＩＣ」は、ＲＦＩＣチップそのものであってもよいし、整合回路等を設けた基板にＲＦＩＣチップを搭載し、一体化したＲＦＩＣパッケージであってもよい。また、「ＲＦＩＤタグ」は、ＲＦＩＣ素子とＲＦＩＣ素子に接続されたコイルアンテナとを有したものであって、電波（電磁波）または磁界を用いて、内蔵したメモリのデータを非接触で読み書きする情報媒体と定義する。つまり、本実施形態の無線ＩＣデバイスはＲＦＩＣタグとして構成される。
【００５８】
次に、本実施形態における大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体の配置について、図を参照して説明する。図７（Ａ）はコイルデバイスＣＤ１の平面図であり、図７（Ｂ）はコイルデバイスＣＤ１の側面図である。なお、図７（Ａ）および図７（Ｂ）では、コイルデバイスＣＤ１の構造を解りやすくするため、樹脂部材の図示を省略している。
【００５９】
本実施形態では、複数の大径接続導体５１，５２，５３，５４および複数の小径接続導体６１，６２，６３，６４が、Ｙ軸方向に対してそれぞれ交互に配列される。図７（Ａ）に示すように、コイルデバイスＣＤ１では、大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体が、Ｚ軸方向から視て、Ｙ軸方向に沿って隙間なく配列されている。
【００６０】
また、本実施形態では、複数の第１金属ポスト１１，１２，１３，１４および複数の第３金属ポスト３１，３２，３３，３４が、Ｙ軸方向に対してそれぞれ交互に配列される。また、複数の第２金属ポスト２１，２２，２３，２４および複数の第４金属ポスト４１，４２，４３，４４が、Ｙ軸方向に対してそれぞれ交互に配列される。図７（Ｂ）に示すように、コイルデバイスＣＤ１では、大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体が、Ｘ軸方向（本発明のおける「第１主面に平行な方向、且つ第１方向に直交する方向」に相当する）から視て、Ｙ軸方向に沿って隙間なく配列されている。
【００６１】
本実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０１によれば、次のような効果を奏する。
【００６２】
（ａ）本実施形態では、大径ブリッジ状導体の第１端および第２端（第１金属ポスト１１，１２，１３，１４および第２金属ポスト２１，２２，２３，２４）を配線板１に実装する構造ではないため、大径ブリッジ状導体の第１端および第２端を実装するためのランドを配線板１に形成する必要がない。そのため、大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体をＹ軸方向に狭いピッチで配列することができる。したがって、この構成により、ターン数の割にはコイルの占有面積（Ｙ軸方向の寸法）を小さくできる。
【００６３】
（ｂ）本実施形態では、コイルデバイスＣＤ１を構成する大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４および小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４の少なくとも一部が、金属ポスト（金属部材）で構成されている。そのため、導電性ペーストの焼成による焼結金属体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等で構成する場合に比べて大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体のＤＣＲを小さくできるので、Ｑ値が高く、低損失のコイルデバイスが得られる。また、コイルデバイス全体の低抵抗化が可能となるため、高感度の無線ＩＣデバイス、または高感度の割に小型の無線ＩＣデバイスが得られる。
【００６４】
（ｃ）本実施形態では、大径ブリッジ状導体の一部および小径ブリッジ状導体の一部に金属ポストを利用する構造であるため、多層基板にコイルを形成する必要がなく、複雑な配線を引回す必要もない。そのため、コイル開口サイズの設計上の自由度に優れたコイル構造を容易に実現できる。さらに、比較的大きな高さ寸法を持った部分を金属ポストによって形成できるので、たとえば層間導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができ、コイルデバイスの電気的信頼性が高まる。
【００６５】
（ｄ）本実施形態では、大径ブリッジ状導体の一部および小径ブリッジ状導体の一部に利用される大径接続導体５１，５２，５３，５４および小径接続導体６１，６２，６３，６４が、ワイヤ等ではなく、ともに樹脂部材１０の内部または第１面ＶＳ１上に形成される導体パターンである。そのため、隣接する大径接続導体同士または隣接する小径接続導体同士の接触（線間ショート）の可能性は低いため、Ｙ軸方向に配列される大径接続導体同士の間隙を容易に小さくでき、Ｙ軸方向に配列される小径接続導体同士の間隙を容易に小さくできる。また、大径接続導体同士の間隙や小径接続導体同士の間隙を選定することにより、占有面積（Ｙ軸方向の寸法）が同じであっても、所期のターン数・所期のインダクタンス値を有するヘリカル状のコイルを得やすくなる。
【００６６】
（ｅ）本実施形態では、ＲＦＩＣ３が実装された配線板１の第１主面ＰＳ１が、大径ループおよび小径ループの巻回軸ＡＸに平行な方向（Ｙ軸方向）であるため、ＲＦＩＣ３の実装用電極８１，８２（ランドパターン）がコイルデバイスＣＤ１の磁界の形成を妨げにくい。また、コイルデバイスＣＤ１の磁界によるＲＦＩＣ３への悪影響（誤動作や不安定動作等）が小さい。さらにＲＦＩＣ３のデジタル回路部から発生するノイズによるコイルデバイスへの悪影響（受信感度の低下・送信信号の受信回路への回り込み等）が小さい。
【００６７】
（ｆ）無線ＩＣデバイスは、ＲＦＩＣ３がコイルデバイスの内側に配置されている。そのため、ＲＦＩＣ３の保護機能が高くなり、ＲＦＩＣ３をコイルデバイスの外部に搭載することによる大型化が避けられる。
【００６８】
（ｇ）無線ＩＣデバイス１０１は、ＲＦＩＣ３等の表面実装部品、大径ループの一部（第１金属ポスト、第２金属ポスト）および小径ループの一部（第３金属ポスト、第４金属ポスト）が樹脂部材１０で保護されるため、無線ＩＣデバイス全体が堅牢である。特に、この無線ＩＣデバイスを樹脂成型物品に埋設する際、射出成型時に流動する高温の樹脂（例えば３００℃以上の高温樹脂）に対して上記表面実装チップ部品のはんだ接続部が保護される。つまり、ＲＦＩＣ３は、コイルデバイスＣＤ１を構成する大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４、大径ループ接続導体Ｂｊ１，Ｂｊ２，Ｂｊ３，Ｂｊ４および小径ループ接続導体Ｓｊ１，Ｓｊ２，Ｓｊ３等によって囲まれたエリアに配置され、且つ、樹脂部材１０および配線板１によって囲まれている。この構成により、ＲＦＩＣ３と実装用電極８１，８２との間の接続部やＲＦＩＣ３に、大きな熱的負荷が加わり難くなる。そのため、無線ＩＣデバイス１０１を樹脂成型物品（玩具や容器等）に埋め込んだ場合でも、ＲＦＩＣ３の動作信頼性を確保でき、ＲＦＩＣ３と実装用電極との間の接続部の信頼性を高めることができる。すなわち、樹脂成型体に内蔵可能な、つまり、射出成型時の高温下にも耐えられる、高耐熱性の無線ＩＣデバイスを実現できる。また、はんだ接合部は高温化で一旦溶融する場合でも、樹脂部材１０と配線板１は樹脂同士の接合により接着しており、表面実装部品や小径ブリッジ状導体が外れたり変形したりしないので、冷却後、はんだ接合部の接合状態は正常に戻る。また、そのため、コイルアンテナのインダクタンス値を維持できる。
【００６９】
（ｈ）ＲＦＩＣ３が無線ＩＣデバイス１０１の外方へ露出することがないため、ＲＦＩＣ３の保護機能が高くなり、ＲＦＩＣ３を外部に搭載することによる大型化が避けられる。また、配線板１に対するＲＦＩＣ３の接続部の信頼性が高まる。これにより、プラスチック等の樹脂成形品に内蔵可能な、つまり、射出成形時の高温下にも耐えられる、高耐熱性の無線ＩＣデバイスを実現できる。
【００７０】
（ｉ）本実施形態では、図２（Ａ）に示すように、大径ループを構成する大径ループ接続導体の主要部が配線板１の第２主面ＰＳ２側に形成されているため、コイルデバイスＣＤ１の実質的な開口径は大きい。よって、チップ状の無線ＩＣデバイス１０１のサイズと略同等のサイズを持ったコイルアンテナを構成することができ、小型のチップ状部品であるにも関わらず、大きな通信距離を確保することができ、また、通信相手のアンテナに対して相対的に広い位置関係で通信できる。
【００７１】
（ｊ）また、本実施形態では、パターニングによって樹脂部材１０の表面に大径接続導体５１，５２，５３，５４を形成するため、第１金属ポスト１１，１２，１３，１４の第１端と第２金属ポスト２１，２２，２３，２４の第１端との間の接続が容易となる。
【００７２】
（ｋ）後に詳述するように、大径ループおよび小径ループを構成するパターンのうち、Ｘ軸方向に延伸する大径接続導体５１，５２，５３，５４および小径接続導体６１，６２，６３，６４は、全てＣｕ等のめっき膜を形成することにより、膜厚を厚くできる。そのため、コイルデバイスのＤＣＲをさらに低減できる。
【００７３】
（ｌ）本実施形態では、複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４および複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４が、Ｙ軸方向に交互に順次配列され、且つ、交互に順次接続されてヘリカル状のコイルを構成する。この構成により、小型の割にターン数の多いコイルデバイスを容易に構成できる。また、ターン数の割に占有面積（特にＹ軸方向の寸法）が小さなコイルデバイスを実現できる。また、この構成により、インダクタンスに寄与しない導体を短くできるため、コイルデバイスのＤＣＲをさらに低減できる。
【００７４】
（ｍ）無線ＩＣデバイス１０１は、配線板１の第２主面ＰＳ２と樹脂部材１０の第２面ＶＳ２とが同一面になるように配線板１を樹脂部材１０に埋設した構造であり、大径ループ接続導体の一部が第２主面ＰＳ２と第２面ＶＳ２とを跨って引回される。そのため、大径ブリッジ状導体と大径ループ接続導体との接続が容易である。
【００７５】
（ｎ）本実施形態では、複数の大径ループ接続導体Ｂｊ１，Ｂｊ２，Ｂｊ３，Ｂｊ４が、主に配線板１の内部および第２主面ＰＳ２に形成される導体であり、複数の小径ループ接続導体Ｓｊ１，Ｓｊ２，Ｓｊ３が、主に配線板１の内部および第１主面ＰＳ１に形成される導体である。この構成では、配線板１に形成された導体を利用することにより、大径ループ接続導体Ｂｊ１，Ｂｊ２，Ｂｊ３，Ｂｊ４および小径ループ接続導体Ｓｊ１，Ｓｊ２，Ｓｊ３を容易に構成できる。
【００７６】
（ｏ）本実施形態では、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４および小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４が、Ｚ軸方向から視て、Ｙ軸方向に沿って隙間なく配列されている。この構成により、コイルデバイスに発生した磁束が、互いに隣接する大径ブリッジ状導体と小径ブリッジ状導体との間隙から漏れ難い。そのため、高いインダクタンス値を有するコイルデバイスを構成できる。また、コイルデバイスをコイルアンテナとして利用した場合には、通信相手側のコイルアンテナに対して相対的に広い位置関係で磁界結合できる。なお、互いに隣接する大径ブリッジ状導体と小径ブリッジ状導体との間隙から磁束がより漏れ難くするため、Ｚ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体のＹ軸方向における縁端部と小径ブリッジ状導体のＹ軸方向における縁端部とが、一部重なることが好ましい（図７（Ａ）を参照）。
【００７７】
（ｐ）また、本実施形態では、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４および小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４が、Ｘ軸方向から視て、Ｙ軸方向に沿って隙間なく配列されている。上述した通り、この構成により、高いインダクタンス値を有するコイルデバイスを構成できる。また、コイルデバイスをコイルアンテナとして利用した場合には、通信相手側のコイルアンテナに対して相対的に広い位置関係で磁界結合できる。なお、互いに隣接する大径ブリッジ状導体と小径ブリッジ状導体との間隙から磁束がより漏れ難くするため、Ｘ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体のＹ軸方向における縁端部と小径ブリッジ状導体のＹ軸方向における縁端部とが、一部重なることが好ましい（図７（Ｂ）を参照）。
【００７８】
なお、本実施形態では、樹脂部材１０を備えるコイルデバイスＣＤ１の構成例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイルデバイスが樹脂部材１０を備えていない構成であってもよい。その場合、大径接続導体５１，５２，５３，５４や小径接続導体６１，６２，６３，６４は、フープ材や金属ポスト等、何らかの支持体に支持されていない金属部材であればよい。
【００７９】
また、本実施形態では、大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４および小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４が、配線板１の第１主面ＰＳ１に対して垂直である構成を示したが、これに限定されるものではない。大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４および小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４は、配線板１の第１主面ＰＳ１に対して非平行であればよく、配線板１の第１主面ＰＳ１との間の成す角度が０°を超え、且つ、９０未満であればよい。
【００８０】
また、本実施形態では、配線板１の第１主面ＰＳ１にＲＦＩＣ３が実装された無線ＩＣデバイスの例を示したが、この構成に限定されるものではない。ＲＦＩＣ３だけでなく、チップキャパシタ等の表面実装部品が、配線板１の第１主面ＰＳ１に実装されていてもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、４つの大径ループと４つの小径ループを備える構成例を示したが、これに限定されるものではない。大径ループの数と小径ループの数が同数である必要はない。大径ループの数と小径ループの数が１であり、１つの大径ループと１つの小径ループとを接続して２ターンのヘリカル状のコイルを構成してもよい。また、１つの大径ループに１つの小径ループを接続してスパイラル状のコイルを構成してもよい。
【００８２】
また、本実施形態では、複数の大径ブリッジ状導体Ｂｂ１，Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４のそれぞれが略同形状であり、複数の小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４のそれぞれが略同形状である構成例を示したが、これに限定されるものではない。本発明の作用・効果を奏する範囲において、複数の大径ブリッジ状導体はそれぞれが異なる形状でもよく、複数の小径ブリッジ状導体はそれぞれが異なる形状でもよい。なお、コイルデバイスＣＤ１の製造の容易性等の観点から、複数の大径ブリッジ状導体はそれぞれが略同形状であることが好ましく、複数の小径ブリッジ状導体はそれぞれが略同形状であることが好ましい。
【００８３】
本実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０１は、例えば次の工程で製造される。図８および図９は無線ＩＣデバイス１０１の製造工程を順に示す断面図である。
【００８４】
まず、図８中の（１）に示すように、配線板１を準備する。具体的には、配線板１の第１主面ＰＳ１に導体パターン９１，９２やＲＦＩＣを実装するための実装用電極８１，８２（ランドパターン）等を形成する。さらに、配線板１の厚み方向には、導体パターン９１に接続され、配線板１の内部に形成される層間接続導体Ｖ１を形成する。
【００８５】
その後、ＲＦＩＣを実装するための実装用電極８１，８２や金属ポストを実装するための導体パターン９１，９２等に、はんだペースト等の導電性接合材４を形成する。このとき、配線板１の第２主面ＰＳ２側に導体パターンは形成されていない。
【００８６】
配線板１は、例えばガラスエポキシ基板やエキポシ系の熱硬化性のプリント配線板であるが、ポリイミド系等の熱可塑性基板やセラミック系基板に厚膜パターンを形成したものであってもよい。また、配線板１は、単層基板でも多層基板でもよい。実装用電極８１，８２や導体パターン９１，９２線状導体パターンは例えばＣｕやＡｇ等の比抵抗の小さな金属箔をパターンニングしたものであるが、配線板１の第１主面ＰＳ１にめっき膜をパターニングしたものや、導体ペーストをパターニングしたものであってもよい。例えば、実装用電極８１，８２や導体パターン９１，９２の断面寸法は、１８μｍ×１００μｍである。これらのパターンニングを行った後に、Ｃｕ等のめっきを施してトータル膜厚を４０〜５０μｍに厚くすることが好ましい。層間接続導体Ｖ１は、例えば配線板１を貫通する貫通孔の内壁にめっき膜を付与したスルーホールである。
【００８７】
次に、図８中の（２）に示すように、配線板１に、ＲＦＩＣ３、第３金属ポスト３２および第４金属ポスト４２等の部品をそれぞれはんだ等の導電性接合材を介して実装する。具体的には、配線板１の第１主面ＰＳ１に各部品をマウンターで実装した後、これら部品をリフロープロセスではんだ付けする。この工程により、ＲＦＩＣ３、第３金属ポスト３２および第４金属ポスト４２等を配線板１に電気的に導通させ、且つ構造的に接合する。
【００８８】
ＲＦＩＣ３はＲＦＩＤタグ用のＲＦＩＣチップをパッケージングしたものである。第３金属ポストおよび第４金属ポストはそれぞれＣｕ製の円柱状のポストである。第３金属ポストおよび第４金属ポストは、Ｃｕを主成分としたものに限定されるわけではないが、導電率や加工性の点でＣｕを主成分としたものが好ましい。
【００８９】
次に、図８中の（３）に示すように、第３金属ポスト３２および第４金属ポスト４２等と同じ高さ（少なくともＲＦＩＣ３および配線板１の第１主面ＰＳ１が埋設する高さ）まで樹脂部材１０Ｂを形成（樹脂を被覆）する。具体的には、エポキシ樹脂等を所定高さ（第３金属ポスト３２および第４金属ポスト４２等の高さ以上）に塗布し、その後、樹脂部材１０Ｂの表面を平面的に研磨していくことで、第１金属ポスト３２および第２金属ポスト４２等の頭部を露出させる。なお、エポキシ系樹脂等を所定高さ（金属ポストの高さ以下）に塗付し、その後、樹脂部材１０Ｂを金属ポストごと平面的に研磨（または切削）することで、樹脂部材１０Ｂの表面に金属ポストの頭部を露出させてもよい。
【００９０】
なお、樹脂部材１０Ｂは、液状樹脂の塗布により設けてもよいし、半硬化シート状樹脂の積層によって設けてもよい。
【００９１】
その後、樹脂部材１０Ｂの表面に小径接続導体６２等を形成する。具体的には、第３金属ポスト３２および第４金属ポスト４２等の頭部が露出する樹脂部材１０Ｂの第３面ＶＳ３にめっき法等によってＣｕ膜等の導体膜を形成し、これをフォトレジスト膜形成およびエッチングによってパターニングする。また、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって小径接続導体６２等を形成してもよい。これにより、小径接続導体が第３金属ポストの第２端と第４金属ポストの第２端との間に接続される。
【００９２】
なお、その後、Ｃｕ等のめっきによって、小径接続導体６２等にめっき膜を形成することが好ましい。Ｃｕめっき膜の場合は、Ｃｕ等のめっき膜の表面にＡｕめっき膜をさらに形成してもよい。これらのことで、小径接続導体６２等の膜厚が厚くなり、それらのＤＣＲが小さくなって、導体損失が低減できる。これにより、第３金属ポスト３２および第４金属ポスト４２等のＤＣＲと同等程度にまで、小径接続導体６２等のＤＣＲを小さくできる。すなわち、この段階の素体は、外表面に小径接続導体が露出したものであるため、この素体３００Ａをめっき液に浸漬することにより、小径接続導体の厚みを選択的に厚くすることができる。
【００９３】
その後、必要に応じて、樹脂部材１０Ｂのうち小径接続導体６２等の形成面に酸化防止用の保護用樹脂膜（ソルダーレジスト膜等）を形成する。
【００９４】
なお、上記の工程は、マザー基板状態のまま処理される。上記の工程の後、マザー基板を個々の素体３００Ａ（個片）に分離する。
【００９５】
次に、図８中の（４）に示すように、粘着層等を有する支持台７上に素体３００Ａを実装する。素体３００Ａは、配線板１の第２主面ＰＳ２側が粘着層を介して支持台７に実装される。これにより、配線板１は、支持台７に強固に固定した状態で実装される。
【００９６】
その後、図９中の（５）に示すように、第１金属ポスト１２等の第１端側および第２金属ポスト２２等の第１端側を、支持台７側にして、立てた状態で実装する。これにより、第１金属ポスト１２および第２金属ポスト２２等は、支持台７に強固に固定した状態で実装される。
【００９７】
支持台７が有する粘着層は、例えば粘着性を有する樹脂等である。第１金属ポストおよび第２金属ポストはそれぞれＣｕ製の円柱状のポストである。第１金属ポストおよび第２金属ポストは、Ｃｕを主成分としたものに限定されるわけではないが、導電率や加工性の点でＣｕを主成分としたものが好ましい。
【００９８】
次に、図９中の（６）（７）に示すように、第１金属ポスト１２および第２金属ポスト２２等と同じ高さ（少なくとも素体３００Ａ全体が埋設する高さ）まで樹脂部材１０Ａを形成（樹脂を被覆）する。具体的には、エポキシ系樹脂等を所定高さ（金属ポストの高さ以下）に塗付した樹脂部材１０Ａを金属ポストごと、図９中の（６）に示した研磨線ＰＬ１まで平面的に研磨（または切削）することで、樹脂部材１０Ａの表面から第１金属ポスト１２および第２金属ポスト２２等の頭部を露出させる。なお、支持台７上に形成される樹脂部材１０Ａは、第１金属ポスト１２および第２金属ポスト２２等の高さ以下であってもよい。
【００９９】
また、図９中の（６）（７）に示すように、樹脂部材１０Ａおよび素体３００Ａ等から支持台７を取り除き、第１金属ポスト１２および第２金属ポスト２２等の頭部および層間接続導体Ｖ１等を樹脂部材１０Ａの表面から露出させる。具体的には、樹脂部材１０Ａを支持台７、配線板１および金属ポストごと、図９中の（６）に示した研磨線ＰＬ２まで平面的に研磨（または切削）していくことで、第１金属ポスト１２および第２金属ポスト２２等の頭部および層間接続導体Ｖ１を、配線板１の第２主面ＰＳ２および樹脂部材１０Ａの第２面ＶＳ２から露出させる。
【０１００】
次に、図９中の（８）に示すように、樹脂部材１０の第１面ＶＳ１に大径接続導体５２等を形成し、樹脂部材１０の第２面ＶＳ２および配線板１の第２主面ＰＳ２に導体パターン７１，７２等を形成する。その後、Ｃｕ等のめっきによって、大径接続導体５２および導体パターン７１，７２等にめっき膜を形成する。
【０１０１】
その後、必要に応じて、配線板１の外面（第２主面ＰＳ２）および樹脂部材１０の第２面ＶＳ２に形成された導体パターン７１，７２の形成面に酸化防止用の保護用樹脂膜（ソルダーレジスト膜等）を形成する。
【０１０２】
なお、上記の工程は、マザー基板状態のまま処理される。最後に、マザー基板を個々の無線ＩＣデバイス１０１単位（個片）に分離する。
【０１０３】
上記製造方法によれば、所望のインダクタンス値を有し、且つ、優れた電気特性を有する、特に直流抵抗の低減が可能な小型のコイルデバイスを備える無線ＩＣデバイスを容易に製造できる。
【０１０４】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、複数の大径ループと複数の小径ループとの接続関係が、第１の実施形態に係るコイルデバイスＣＤ１とは異なる例を示す。その他の構成についてはコイルデバイスＣＤ１と実質的に同じである。
【０１０５】
図１０は第２の実施形態に係るコイルデバイスＣＤ２の各導体部分を模式的に示した斜視図である。図１１（Ａ）は、コイルデバイスＣＤ２が備える大径ループの導体部分を模式的に示した斜視図であり、図１１（Ｂ）はコイルデバイスＣＤ２が備える小径ループの導体部分を模式的に示した斜視図である。図１０では、コイルデバイスの構造を解りやすくするため、小径ループを破線で図示している。
【０１０６】
コイルデバイスＣＤ２は、複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４、複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４を備える。
【０１０７】
複数の大径ループＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４は、互いに接続されて約４ターンのヘリカル状の大径コイルＢＣを構成し、複数の小径ループＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４は、互いに接続されて約４ターンのヘリカル状の小径コイルＳＣを構成する。
【０１０８】
図１１（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向における大径コイルＢＣの第１端Ｂｅ１から第２端Ｂｅ２へ向かう延伸方向（＋Ｙ方向）は、Ｙ軸方向における小径コイルＳＣの第１端Ｓｅ１から第２端Ｓｅ２へ向かう延伸方向（−Ｙ方向）とは逆方向である。大径コイルＢＣの第２端Ｂｅ２は、小径コイルＳＣの第１端Ｓｅ１に接続される。
【０１０９】
また、図１０に示すように、Ｙ軸方向における大径ループの形成領域ＢＦＥの少なくとも一部は、Ｙ軸方向における小径ループの形成領域ＳＦＥに重なる。
【０１１０】
この構成により、第１の実施形態に係るコイルデバイスＣＤ１と同様の作用・効果を奏することができる。
【０１１１】
なお、本実施形態では、約４ターンの大径コイルＢＣと約４ターンの小径コイルＳＣとを備えるコイルデバイスＣＤ２を示したが、これに限定されるものではない。大径コイルＢＣのターン数および小径コイルのターン数は、１よりも大きいのであれば適宜変更可能である。また、本実施形態では、１つの大径コイルＢＣと１つの小径コイルＳＣとを接続した構成を示したが、これに限定されるものではない。複数の大径コイルおよび複数の小径コイルが、交互に順次接続される構成であってもよい。また、大径コイルの数と小径コイルの数が同数である必要はない。複数の大径コイルのターン数がそれぞれ異なっていてもよく、複数の小径コイルのターン数がそれぞれ異なっていてもよい。
【０１１２】
また、第１の実施形態では、大径ループと小径ループとを備える構成のコイルデバイスＣＤ１を示し、本実施形態では、大径コイルと小径コイルとを備える構成のコイルデバイスＣＤ２を示したが、これに限定されるものではない。本発明におけるコイルデバイスは、大径ループ、小径ループ、大径コイルおよび小径コイルの２つ以上を組み合わせる構成であればよい。なお、大径ループ、小径ループ、大径コイルおよび小径コイルの２つ以上を組み合わせる場合、それらを接続する順序についても適宜変更可能である。
【０１１３】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体の構造が、第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０１とは異なる例を示す。その他の構成については無線ＩＣデバイス１０１と実質的に同じである。
【０１１４】
図１２（Ａ）は第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３の断面図であり、図１２（Ｂ）は無線ＩＣデバイス１０３の異なる部分の断面図である。
【０１１５】
本実施形態に係る複数の大径ブリッジ状導体（図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）では、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２が表れている）は、それぞれ一連の金属部材であり、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に延伸し、且つ、Ｙ軸方向に配列されるコの字（または逆Ｕ字状）の金属体である。本実施形態では、大径ブリッジ状導体全体が、いずれも樹脂部材１０に埋設される。本実施形態に係る大径ブリッジ状導体は、例えば断面円形のＣｕワイヤーを逆Ｕ字状に屈曲させた後、切断することで得られる。なお、この断面形状は必ずしも円形である必要は無く、矩形や多角形等であってもよい。
【０１１６】
本実施形態では、大径ブリッジ状導体のうちＺ軸方向に延伸する部分が本発明における「第１柱状金属部」および「第２柱状金属部」に相当する。
【０１１７】
本実施形態に係る複数の小径ブリッジ状導体（図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）では、小径ブリッジ状導体Ｓｂ１，Ｓｂ２が表れている）は、それぞれ一連の金属部材であり、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に延伸し、且つ、Ｙ軸方向に配列されるコの字（または逆Ｕ字状）の金属体である。本実施形態では、小径ブリッジ状導体全体が、いずれも樹脂部材１０に埋設される。また、本実施形態では、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、小径ブリッジ状導体が、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体の内側に配置される。本実施形態に係る小径ブリッジ状導体は、例えば断面円形のＣｕワイヤーを逆Ｕ字状に屈曲させた後、切断することで得られる。なお、この断面形状は必ずしも円形である必要は無く、矩形や多角形等であってもよい。
【０１１８】
本実施形態では、小径ブリッジ状導体のうちＺ軸方向に延伸する部分が本発明における「第３柱状金属部」および「第４柱状金属部」に相当する。
【０１１９】
本実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１２０】
（ｑ）本実施形態では、複数の大径ブリッジ状導体および複数の小径ブリッジ状導体が、一連の金属部材で構成されている。この構成により、導電性ペーストの焼成による焼結金属体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等で構成する場合に比べて大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体のＤＣＲを十分に小さくできるので、さらにＱ値が高く、低損失のコイルデバイスが得られる。
【０１２１】
（ｒ）また、本実施形態では、大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体に一連の金属部材を利用する構造であるため、多層基板にコイルを形成する必要がなく、複雑な配線を引回す必要もない。そのため、コイル開口サイズの設計上の自由度に優れたコイル構造を容易に実現できる。また、この構成により、層間導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができるため、コイルデバイスの電気的信頼性がさらに高まる。
【０１２２】
本実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３は、例えば次の工程で製造される。図１３および図１４は無線ＩＣデバイス１０３の製造工程を順に示す断面図である。
【０１２３】
まず、図１３中の（１）に示すように、配線板１を準備する。具体的には、配線板１の第１主面ＰＳ１に導体パターン９１，９２やＲＦＩＣを実装するための実装用電極８１，８２（ランドパターン）等を形成する。さらに、配線板１の厚み方向には、導体パターン９１，９２に接続され、配線板１の内部に形成される層間接続導体Ｖ１を形成する。
【０１２４】
その後、ＲＦＩＣを実装するための実装用電極８１，８２や金属ポストを実装するための導体パターン９１，９２等に、はんだペースト等の導電性接合材４を形成する。このとき、配線板１の第２主面ＰＳ２側に導体パターンは形成されていない。
【０１２５】
次に、図１３中の（２）に示すように、粘着層等を有する支持台７上に上記配線板１を実装する。配線板１は、第２主面ＰＳ２側が粘着層を介して支持台７に実装される。これにより、配線板１は、支持台７に強固に固定した状態で実装される。
【０１２６】
次に、図１３中の（３）に示すようにＲＦＩＣ３、複数の小径ブリッジ状導体Ｓｂ２等を、それぞれはんだ等の導電性接合材を介して配線板１に実装する。具体的には、配線板１の第１主面ＰＳ１にＲＦＩＣ３をマウンターで実装した後、ＲＦＩＣ３をリフロープロセスではんだ付けする。また、配線板１の第１主面ＰＳ１に複数の小径ブリッジ状導体Ｓｂ２等の第１端および第２端を立てた状態で実装した後、複数の小径ブリッジ状導体Ｓｂ２等をリフロープロセスではんだ付けする。この工程により、ＲＦＩＣ３、小径ブリッジ状導体Ｓｂ２等を配線板１に電気的に導通させ、且つ構造的に接合する。
【０１２７】
複数の小径ブリッジ状導体はそれぞれ一連の金属部材であり、例えば逆Ｕ字状に屈曲させた断面円形のＣｕワイヤーである。複数の小径ブリッジ状導体は、Ｃｕを主成分としたものに限定されるわけではないが、導電率や加工性の点でＣｕを主成分としたものが好ましい。
【０１２８】
その後、図１３中の（４）に示すように、複数の大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等の第１端および第２端を、支持台７側にして、立てた状態で実装する。これにより、複数の大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等は、支持台７に強固に固定した状態で実装される。
【０１２９】
複数の大径ブリッジ状導体はそれぞれ一連の金属部材であり、例えば逆Ｕ字状に屈曲させた断面円形のＣｕワイヤーである。複数の大径ブリッジ状導体は、Ｃｕを主成分としたものに限定されるわけではないが、導電率や加工性の点でＣｕを主成分としたものが好ましい。
【０１３０】
次に、図１４中の（５）に示すように、ＲＦＩＣ３、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２および小径ブリッジ状導体Ｓｂ２等が埋設する高さまで樹脂部材１０を形成（樹脂を被覆）する。具体的には、エポキシ樹脂等を所定高さ（ＲＦＩＣ３、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２および小径ブリッジ状導体Ｓｂ２等の高さ以上）に塗布する。
【０１３１】
なお、樹脂部材１０は、液状樹脂の塗布により設けてもよいし、半硬化シート状樹脂の積層によって設けてもよい。
【０１３２】
次に、図１４中の（５）（６）に示すように、樹脂部材１０および配線板１等から支持台７を取り除き、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等の両端（第１端および第２端）および層間接続導体Ｖ１を、樹脂部材１０および配線板１の表面から露出させる。具体的には、樹脂部材１０を支持台７、配線板１および大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等ごと、図１４中の（５）に示した研磨線ＰＬ２まで平面的に研磨（または切削）していくことで、複数の大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等の両端および層間接続導体Ｖ１を、配線板１の第２主面ＰＳ２および樹脂部材１０の第２面ＶＳ２から露出させる。
【０１３３】
次に、図１４中の（７）に示すように、樹脂部材１０の第２面ＶＳ２および配線板１の第２主面ＰＳ２に導体パターン７１，７２等を形成する。その後、Ｃｕ等のめっきによって、導体パターン７１，７２等にめっき膜を形成する。
【０１３４】
その後、必要に応じて、配線板１の外面（第２主面ＰＳ２）および樹脂部材１０の第２面ＶＳ２に形成された導体パターン７１，７２の形成面に酸化防止用の保護用樹脂膜（ソルダーレジスト膜等）を形成する。
【０１３５】
なお、上記の工程は、マザー基板状態のまま処理される。最後に、マザー基板を個々の無線ＩＣデバイス１０３単位（個片）に分離する。
【０１３６】
また、本実施形態に係る別の無線ＩＣデバイス１０３Ａは例えば次の工程で製造される。図１５および図１６は無線ＩＣデバイス１０３Ａの製造工程を順に示す断面図である。
【０１３７】
まず、図１５中の（１）に示すように、素体３００Ａを準備する。素体３００Ａは、第１の実施形態で示した素体３００Ａと同じものである。
【０１３８】
次に、図１５中の（２）に示すように、粘着層等を有する支持台７上に素体３００Ａを実装する。素体３００Ａは、配線板１の第２主面ＰＳ２側が粘着層を介して支持台７に実装される。これにより、配線板１は、支持台７に強固に固定した状態で実装される。
【０１３９】
その後、図１５中の（３）に示すように、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等の第１端および第２端を、支持台７側にして、立てた状態で実装する。これにより、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等は、支持台７に強固に固定した状態で実装される。
【０１４０】
次に、図１６中の（４）に示すように、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等および素体３００Ａが埋設する高さまで樹脂部材１０Ａを形成（樹脂を被覆）する。具体的には、エポキシ樹脂等を所定高さ（大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等および素体３００Ａの高さ以上）に塗布する。
【０１４１】
次に、図１６中の（４）（５）に示すように、樹脂部材１０および配線板１等から支持台７を取り除き、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等およびの両端（第１端および第２端）および層間接続導体Ｖ１を、樹脂部材１０および配線板１の表面から露出させる。具体的には、樹脂部材１０を支持台７、配線板１および大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等ごと、図１６中の（４）に示した研磨線ＰＬ２まで平面的に研磨（または切削）していくことで、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２等の両端および層間接続導体Ｖ１を、配線板１の第２主面ＰＳ２および樹脂部材１０の第２面ＶＳ２から露出させる。
【０１４２】
次に、図１６中の（６）に示すように、樹脂部材１０の第２面ＶＳ２および配線板１の第２主面ＰＳ２に導体パターン７１，７２等を形成する。その後、Ｃｕ等のめっきによって、導体パターン７１，７２等にめっき膜を形成する。
【０１４３】
その後、必要に応じて、配線板１の外面（第２主面ＰＳ２）および樹脂部材１０の第２面ＶＳ２に形成された導体パターン７１，７２の形成面に酸化防止用の保護用樹脂膜（ソルダーレジスト膜等）を形成する。
【０１４４】
なお、上記の工程は、マザー基板状態のまま処理される。最後に、マザー基板を個々の無線ＩＣデバイス１０３Ａ単位（個片）に分離する。
【０１４５】
なお、本実施形態で示した無線ＩＣデバイス１０３Ａのように、複数の大径ブリッジ状導体および複数の小径ブリッジ状導体のいずれか一方が、一連の金属部材であってもよい。
【０１４６】
また、本実施形態では、樹脂部材１０を備える無線ＩＣデバイス１０３の例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０１と同様に、複数の大径ブリッジ状導体および複数の小径ブリッジ状導体が一連の金属部材である無線ＩＣデバイス１０３が樹脂部材１０を備えていない構成であってもよい。また、無線ＩＣデバイス１０３Ａのように、複数の大径ブリッジ状導体が一連の金属部材である場合には、樹脂部材１０Ａを備えていない構成でもよい。
【０１４７】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、大径ブリッジ状導体および小径ブリッジ状導体の構造が、第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３とは異なる例を示す。その他の構成については無線ＩＣデバイス１０３と実質的に同じである。
【０１４８】
図１７は第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０４の断面図である。
【０１４９】
図１７に示すように、複数の大径ブリッジ状導体（図１７では、大径ブリッジ状導体Ｂｂ２が表れている）および複数の小径ブリッジ状導体（図１７では、小径ブリッジ状導体Ｓｂ２が表れている）は、円弧状（または逆Ｕ字状）の導体である。
【０１５０】
したがって、本実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０４は、第１柱状金属部、第２柱状金属部、第３柱状金属部および第４柱状金属部を備えていない。
【０１５１】
このような構成であっても、無線ＩＣデバイス１０４の基本的な構成は、第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３と同様であり、無線ＩＣデバイス１０３と同様の作用・効果を奏する。
【０１５２】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、第２配線板２および第２配線板２に形成される導体パターン７３，７４，７５等をさらに備える点で、第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３と異なる。その他の構成については無線ＩＣデバイス１０３と実質的に同じである。
【０１５３】
図１８（Ａ）は第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０５の断面図であり、図１８（Ｂ）は無線ＩＣデバイス１０５の異なる部分の断面図である。
【０１５４】
第２配線板２の第３主面（図１８における第２配線板２の上面）には、導体パターン７３，７４，７５等が形成されている。第２配線板２の第３主面上に配線板１の第２主面が実装されることで、大径ループ接続導体の両端が、第２配線板２の第３主面に形成される導体パターンに接続される。大径ブリッジ状導体の両端は、はんだ等の導電性接合材を介して第２配線板２の第３主面に形成される導体パターンに接続される。
【０１５５】
本実施形態では、大径ループ接続導体が、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン、配線板１の内部に形成される層間接続導体、および第２配線板２の第３主面に形成される導体パターン等で構成される。例えば、大径ループ接続導体Ｂｊ２は、図１８（Ａ）に示すように、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン９１、配線板１の内部に形成される層間接続導体Ｖ１、および第２配線板２の第３主面に形成される導体パターン７４等で構成されている。
【０１５６】
本実施形態では、小径ループ接続導体が、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン、配線板１の内部に形成される層間接続導体、および第２配線板２の第３主面に形成される導体パターン等で構成される。例えば、小径ループ接続導体Ｓｊ１は、図１８（Ｂ）に示すように、配線板１の第１主面ＰＳ１に形成される導体パターン９２、配線板１の内部に形成される層間接続導体Ｖ２、および第２配線板２の第３主面に形成される導体パターン７３等で構成されている。
【０１５７】
このような構成であっても、無線ＩＣデバイス１０５の基本的な構成は、第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０３と同様であり、無線ＩＣデバイス１０３と同様の作用・効果を奏する。
【０１５８】
なお、本実施形態では、第２配線板２の第３主面に形成される導体パターン７４が、大径ループ接続導体の一部に利用される構成例を示したが、これに限定されるものではない。第２配線板２の第４主面（図１８における第２配線板２の下面）に形成される導体パターンや、第２配線板２の内部に形成される導体パターンまたは層間接続導体を大径ループ接続導体の一部に利用してもよい。このことは、小径ループ接続導体についても同様である。
【０１５９】
《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、複数の大径ループの巻回軸ＡＸと複数の小径ループの巻回軸とが一致している構成例を示したが、この構成に限定されるものではない。複数の小径ループの巻回軸は、複数の大径ループの巻回軸ＡＸ（Ｙ軸方向）と完全に一致している必要はなく、Ｙ軸方向に沿っていればよい。なお、本発明における第１方向に「沿った」状態とは、例えば小径ループの巻回軸が第１方向（Ｙ軸方向）に対して０°から±４５°未満の範囲内をいう。
【０１６０】
また、以上に示した各実施形態では、小径ブリッジ状導体が、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体の内側に配置されている構成例を示したが、これに限定されるものではない。小径ブリッジ状導体の内外径寸法が、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体の内外径寸法よりも小さければよく、小径ブリッジ状導体の一部が、Ｙ軸方向から視て、大径ブリッジ状導体に重なっていてもよい。
【０１６１】
なお、以上に示した各実施形態では、ＲＦＩＣ３が配線板１の第１主面ＰＳ１に搭載されている構成について示したが、これに限定されるものではない。ＲＦＩＣ３は、例えば配線板１の第２主面ＰＳ２に搭載されていてもよく、配線板１に内蔵されていてもよい。また、配線板１の第１主面ＰＳ１または第２主面ＰＳ２のいずれかにキャビティが形成され、このキャビティ内にＲＦＩＣが収容される構成であってもよい。
【０１６２】
さらに、以上に示した各実施形態では、ＲＦＩＣとコイルデバイスとを備える無線ＩＣデバイスを示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、チップキャパシタおよびＤＣ／ＤＣコンバータ用集積回路素子を、コイルデバイスが備える配線板１の第１主面に設けることによってＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを構成することもできる。
【０１６３】
最後に、本発明の範囲は、以上に示した各実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内で各実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１６４】
ＡＸ…大径ループの巻回軸
ＣＤ１，ＣＤ２…コイルデバイス
Ｅ１…コイルデバイスの第１端
Ｅ２…コイルデバイスの第２端
ＢＣ…大径コイル
Ｂｅ１…大径コイルの第１端
Ｂｅ２…大径コイルの第２端
ＳＣ…小径コイル
Ｓｅ１…小径コイルの第１端
Ｓｅ２…小径コイルの第２端
ＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３，ＢＬ４…大径ループ
Ｂｂ１Ｂｂ２，Ｂｂ３，Ｂｂ４…大径ブリッジ状導体
Ｂｊ１，Ｂｊ２，Ｂｊ３，Ｂｊ４…大径ループ接続導体
ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４…小径ループ
Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｂ３，Ｓｂ４…小径ブリッジ状導体
Ｓｊ１，Ｓｊ２，Ｓｊ３…小径ループ接続導体
ＢＦＥ…第１方向における大径ループの形成領域
ＳＦＥ…第１方向における小径ループの形成領域
１…配線板
２…第２配線板
３…ＲＦＩＣ
４…導電性接合材
７…支持台
ＰＬ１，ＰＬ２…研磨線
ＰＳ１…配線板の第１主面
ＰＳ２…配線板の第２主面
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
ＶＳ１…樹脂部材の第１面
ＶＳ２…樹脂部材の第２面
１０，１０Ａ，１０Ｂ…樹脂部材
１１，１２，１３，１４…第１金属ポスト
２１，２２，２３，２４…第２金属ポスト
３１，３２，３３，３４…第３金属ポスト
４１，４２，４３，４４…第４金属ポスト
５１，５２，５３，５４…大径接続導体
６１，６２，６３，６４…小径接続導体
７１，７２，７３，７４，７５…導体パターン
８１，８２…実装用電極
９１，９２…導体パターン
１０１，１０３，１０３Ａ，１０４，１０５…無線ＩＣデバイス
３００Ａ…素体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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