(57)【要約】【課題】半田付け用の表電極と端面電極の接続の信頼性を良好に確保しつつ、ワイヤボンディング用の表電極と裏電極の短絡を防止することができるチップ抵抗器とその製造方法を提供する。【解決手段】チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２の表面に所定間隔を存して形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡する抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護膜６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７と第１表電極３を導通する端面電極８等を備えており、半田付け用電極となる第１表電極３は絶縁基板２の表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成されているが、ワイヤボンディング用電極となる第２表電極４は絶縁基板２の端面にはみ出しておらず、この第２表電極４は絶縁基板２の表面に直線状に形成されてコーナー部まで延びている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面に所定間隔を存して形成された第１表電極および第２表電極と、これら第１および第２表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護膜と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、この裏電極と前記第１表電極を導通する端面電極とを備え、前記第２表電極がワイヤボンディング用電極となっているチップ抵抗器において、
前記第１表電極は前記絶縁基板の表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成され、前記第２表電極は前記絶縁基板の表面に直線状に形成されてコーナー部まで延びていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
表面に所定間隔を存して平行に延びる多数の分割溝が形成された大判基板を準備する工程と、
前記大判基板の表面に前記分割溝に重なるように第１表電極を形成する工程と、
前記大判基板の表面に、隣接する一対の前記分割溝間に設定された分割予想ラインに重なるように第２表電極を形成する工程と、
前記第１表電極と前記第２表電極間に跨る抵抗体を形成する工程と、
前記大判基板の裏面に裏電極を形成する工程と、
前記大判基板を前記分割溝に沿って分割して前記第１表電極を２分する工程と、
前記大判基板を前記分割予想ラインに沿ってダイシングブレードで切断して前記第２表電極を２分する工程と、
前記分割溝に沿って分割して得られる短冊状基板の一方の端面に前記第１表電極と前記裏電極を導通する端面電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
表裏両面に平行に延びる表分割溝と裏分割溝が交互に形成された大判基板を準備する工程と、
前記大判基板の表面に、前記表分割溝に重なる第１表電極と、前記裏分割溝を投影した仮想線に重なる第２表電極を形成する工程と、
前記第１表電極と前記第２表電極間に跨る抵抗体を形成する工程と、
前記大判基板の裏面における前記裏分割溝で挟まれた領域に裏電極を形成する工程と、
前記大判基板を前記表分割溝に沿って分割することにより、前記裏分割溝を介して２つの短冊状部分が繋がったダブル短冊状基板を得る工程と、
前記ダブル短冊状基板の両端面に前記第１表電極と前記裏電極を導通する端面電極を形成する工程と、
前記ダブル短冊状基板を前記裏分割溝に沿って分割して短冊状基板を得る工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１に記載されているように、抵抗体に接続する２つの表電極の一方をワイヤボンディング用電極として用いると共に、他方の表電極に導通する端面電極を半田付け用の端子電極として用いるようにしたチップ抵抗器が提案されている。
【０００３】
通常、このようなチップ抵抗器を製造する場合は、格子状に延びる１次分割溝と２次分割溝が形成された大判基板を準備し、この大判基板の表面に１次分割溝を横切るように複数の表電極を形成すると共に、対をなす表電極間を接続する複数の抵抗体と各抵抗体を覆う保護膜とを形成した後、大判基板を１次分割溝に沿って１次分割（ブレイク）して短冊状基板を得てから、この短冊状基板の一方の分割面に端面電極をスパッタや塗布等を用いて形成し、しかる後、短冊状基板を２次分割溝に沿って２次分割することにより、個片化されたチップ単体を多数個取りするようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１６２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前述した従来の一般的な製造方法では、大判基板を１次分割溝に沿って短冊状に１次分割するとき、大判基板の１次分割溝内に流れ込んだ表電極が短冊状基板の両ブレイク面に露出することにより、半田付け用となる一方の表電極と端面電極との接続性は高められるが、ワイヤボンディング用となる他方の表電極も短冊状基板の端面にはみ出してしまうため、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に、チップ部品の端面側にはみ出た回路基板の配線パターンに固着する導電材料（半田または導電性接着剤）により、ワイヤボンディング用の表電極と短絡しやすくなる。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、半田付け用の表電極と端面電極の接続の信頼性を良好に確保しつつ、完成したチップ部品を回路基板に実装する際にワイヤボンディング用の表電極との短絡を防止することができるチップ抵抗器を提供することにあり、第２の目的は、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記第１の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面に所定間隔を存して形成された第１表電極および第２表電極と、これら第１および第２表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護膜と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、この裏電極と前記第１表電極を導通する端面電極とを備え、前記第２表電極がワイヤボンディング用電極となっているチップ抵抗器において、前記第１表電極は前記絶縁基板の表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成され、前記第２表電極は前記絶縁基板の表面に直線状に形成されてコーナー部まで延びているという構成にした。
【０００８】
このように構成されたチップ抵抗器では、半田付け用電極である第１表電極が絶縁基板の表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成され、ワイヤボンディング用電極である第２表電極が絶縁基板の表面に直線状に形成されてコーナー部まで延びているため、第１表電極と端面電極との接続性を確保しつつ、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に第２表電極との短絡を防止することができる。
【０００９】
上記第２の目的を達成するための一手段として、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、表面に所定間隔を存して平行に延びる多数の分割溝が形成された大判基板を準備する工程と、前記大判基板の表面に前記分割溝に重なるように第１表電極を形成する工程と、前記大判基板の表面に、隣接する一対の前記分割溝間に設定された分割予想ラインに重なるように第２表電極を形成する工程と、前記第１表電極と前記第２表電極間に跨る抵抗体を形成する工程と、前記大判基板の裏面に裏電極を形成する工程と、前記大判基板を前記分割溝に沿って分割して前記第１表電極を２分する工程と、前記大判基板を前記分割予想ラインに沿ってダイシングブレードで切断して前記第２表電極を２分する工程と、前記分割溝に沿って分割して得られる短冊状基板の一方の端面に前記第１表電極と前記裏電極を導通する端面電極を形成する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１０】
このように大判基板の表面に所定間隔を存して平行に延びる複数の分割溝を形成すると共に、隣り合う分割溝間にそれぞれ分割予想ラインを設定しておき、この大判基板の表面に、分割溝に重なる第１表電極と分割予想ラインに重なる第２表電極とを分割溝と直交する方向に沿って交互に形成した後、大判基板を分割溝に沿ってブレイクすると共に分割予想ラインに沿ってダイシングして短冊状基板を得ると、分割溝に第１表電極が流れ込んでいるため、分割溝に沿ってブレイクされた第１表電極は短冊状基板の表面から一方の端面に亘って断面Ｌ字状に形成されるが、分割予想ラインに沿ってダイシングされた第２表電極は短冊状基板の他方の端面にはみ出ないため、その後の工程で短冊状基板の一方の端面に端面電極を形成することにより、第１表電極と端面電極の接続の信頼性を良好なものに確保しつつ、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に第２表電極との短絡を防止することができる。
【００１１】
また、上記第２の目的を達成するための他の手段として、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、表裏両面に平行に延びる表分割溝と裏分割溝が交互に形成された大判基板を準備する工程と、前記大判基板の表面に、前記表分割溝に重なる第１表電極と、前記裏分割溝を投影した仮想線に重なる第２表電極を形成する工程と、前記第１表電極と前記第２表電極間に跨る抵抗体を形成する工程と、前記大判基板の裏面における前記裏分割溝で挟まれた領域に裏電極を形成する工程と、前記大判基板を前記表分割溝に沿って分割することにより、前記裏分割溝を介して２つの短冊状部分が繋がったダブル短冊状基板を得る工程と、前記ダブル短冊状基板の両端面に前記第１表電極と前記裏電極を導通する端面電極を形成する工程と、前記ダブル短冊状基板を前記裏分割溝に沿って分割して短冊状基板を得る工程と、を含むことを特徴としている。
【００１２】
このように大判基板の表裏両面に平行に延びる表分割溝と裏分割溝を交互の位置関係で形成しておき、この大判基板の表面に、表分割溝に重なる第１表電極と裏分割溝を投影した仮想線に重なる第２表電極とを各分割溝と直交する方向に沿って交互に形成した後、大判基板を表分割溝に沿って分割してダブル短冊状基板を得ると、ダブル短冊状基板の表分割溝に沿う両ブレイク面に第１表電極の端部がはみ出るため、その後の工程でダブル短冊状基板の両ブレイク面に端面電極を形成すると、第１表電極と端面電極の接続の信頼性が良好に確保される。しかる後、ダブル短冊状基板を裏分割溝に沿って２分割して短冊状基板を得ると、短冊状基板の裏分割溝に沿うブレイク面には第２表電極がはみ出ていないため、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に第２表電極との短絡を防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、半田付け用電極である第１表電極と端面電極との接続性を確保しつつ、完成したチップ部品を回路基板に実装する際にワイヤボンディング用電極である第２表電極との短絡を防止したチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】該チップ抵抗器を回路基板に実装した状態を示す説明図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図５】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図６】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図７】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図８】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図９】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図１０】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図１１】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図１２】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図１３】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図１４】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に所定間隔を存して形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡するように形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護膜６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７と第１表電極３を導通する端面電極８と、第１表電極３と裏電極７および端面電極８の露出部分を覆う第１外部電極９と、第２表電極４の露出部分を覆う第２外部電極１０とによって構成されている。
【００１６】
絶縁基板２はセラミックスからなるアルミナ基板であり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横に格子状に延びる第１分割溝（および分割予想ライン）と第２分割溝に沿って分割して多数個取りされたものである。
【００１７】
第１表電極３と第２表電極４はＡｇ−Ｐｄペーストを絶縁基板２の表面にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、第１表電極３に対して第２表電極４の方がかなり大きめに形成されている。ここで、第１表電極３は絶縁基板２の表面から図示左側の端面に亘って断面Ｌ字状に形成されており、絶縁基板２の端面上部には第１表電極３の端部が入り込むテーパ状の面取り部２ａが形成されている。これに対し、第２表電極４は絶縁基板２の図示右側の端面にはみ出ておらず、この第２表電極４は絶縁基板２の表面に直線状（平面視Ｉ字形）に形成されてコーナー部まで延びている。
【００１８】
抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストを絶縁基板２の表面にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。この抵抗体５の長手方向の両端部は第１表電極３と第２表電極４に重なっており、図示省略されているが、抵抗体５には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。
【００１９】
保護膜６はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、そのうちアンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、オーバーコート層はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。
【００２０】
裏電極７はＡｇ−Ｐｄペーストを絶縁基板２の裏面にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この裏電極７は絶縁基板２の裏面における長手方向両端部に亘って形成されている。
【００２１】
端面電極８は絶縁基板２の一方の端面にＮｉ−Ｃｒ等をスパッタしたものであり、この端面電極８は絶縁基板２の図示左側の端面に形成されて第１表電極３と裏電極７を導通している。
【００２２】
第１および第２外部電極９，１０はバリヤー層と外部接続層の２層構造からなり、そのうちバリヤー層は電解メッキによって形成されたＮｉメッキ層であり、外部接続層は電解メッキによって形成されたＡｕメッキ層である。
【００２３】
このように構成されたチップ抵抗器１は、図３に示すように、回路基板２０上に半田付けとワイヤボンディングを併用して実装されるようになっている。すなわち、回路基板２０には配線パターン２１と図示せぬ配線パターンが離反した状態で設けられており、チップ抵抗器１は、一方の配線パターン２１上に搭載された状態で、第１表電極３と裏電極７および端面電極８を覆う第１外部電極９が半田２２にて固着されると共に、第２表電極４を覆う第２外部電極１０がワイヤ２３を介して他方の配線パターンに接続されている。このワイヤ２３は金やアルミニウム等からなり、超音波溶着を用いて第２外部電極１０と配線パターンにそれぞれ固着されている。
【００２４】
次に、上述の如く構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図４〜図７を参照しながら説明する。なお、図４（ａ）〜（ｄ）は大判基板の平面図、図５（ａ）〜（ｄ）は図４（ａ）〜（ｄ）のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図、図６（ａ）〜（ｄ）は短冊状基板とチップ単体の平面図、図７（ａ）〜（ｄ）は図６（ａ）〜（ｄ）のＸ２−Ｘ２線に沿う断面図をそれぞれ示している。
【００２５】
まず、図４（ａ）と図５（ａ）に示すように、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板１１を準備する。この大判基板１１の表面には断面Ｖ字状の第１分割溝１２と第２分割溝１３が格子状に設けられていると共に、隣接する一対の第１分割溝１２を２分する位置に仮想線である分割予想ラインＭが設定されており、対をなす第１分割溝１２と分割予想ラインＭおよび第２分割溝１３によって区切られた長方形状のマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。なお、図４では複数個分のチップ形成領域が代表的に示されているが、実際は多数個分のチップ形成領域に相当する大判基板１１に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２６】
すなわち、大判基板１１の表面と裏面にＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、図４（ｂ）と図５（ｂ）に示すように、大判基板１１の表面に第１分割溝１２を横切る方向に沿って交互に第１表電極３と第２表電極４を形成すると共に、大判基板１１の裏面に第１分割溝１２を横切る方向に沿って帯状に延びる裏電極７を形成する（電極形成工程）。
【００２７】
ここで、第１表電極３は第１分割溝１２に重なるように形成されているため、第１表電極３は第１分割溝１２内に流れ込んでいる。また、第２表電極４は分割予想ラインＭに重なるように大判基板１１上に均一の厚みで形成されており、第２表電極４の大きさは第１表電極３の約２倍に形成されている。すなわち、図４（ｂ）中の分割予想ラインＭを挟んで左右方向に連続する２つのチップ形成領域について見ると、当該領域の中央部に面積の大きな第２表電極４が形成され、この第２表電極４を挟んだ左右両側に面積の小さな第１表電極３が形成されている。
【００２８】
次に、大判基板１１の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図４（ｃ）と図５（ｃ）に示すように、対をなす第１表電極３と第２表電極４に接続する複数の抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。
【００２９】
次に、大判基板１１の表面にガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うアンダーコート層を形成した後、このアンダーコート層の上からトリミング溝（図示省略）を形成して抵抗値を調整する。しかる後、アンダーコート層を覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図４（ｄ）と図５（ｄ）に示すように、アンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなる保護膜６を形成する（保護膜形成工程）。
【００３０】
これまでの工程は大判基板１１に対する一括処理であるが、次に、大判基板１１を第１分割溝１２に沿って分割（ブレイク）すると共に、大判基板１１を分割予想ラインＭに沿ってダイシングブレードで切断することにより、図６（ａ）と図７（ａ）に示すように、大判基板１１から複数の短冊状基板１１Ａを得る（１次分割工程）。
【００３１】
この１次分割により第１表電極３が第１分割溝１２に沿って２分されるため、第１表電極３は短冊状基板１１Ａの表面から一方の端面に亘って断面Ｌ字状に形成される。一方、第２表電極４は分割予想ラインＭに沿ってダイシングすることで２分されるため、第２表電極４は短冊状基板１１Ａの他方の端面にはみ出していない。なお、図２中に示された絶縁基板２の面取り部２ａは、この１次分割によって分断された第１分割溝１２の一方の傾斜面である。
【００３２】
次に、短冊状基板１１Ａの一方の分割面にＮｉ−Ｃｒ等をスパッタすることにより、図６（ｂ）と図７（ｂ）に示すように、短冊状基板１１Ａの一方の端面に端面電極８を形成する（端面電極形成工程）。この端面電極８によって短冊状基板１１Ａの表裏両面の対応する第１表電極３と裏電極７は導通されるが、第１表電極３が短冊状基板１１Ａの表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成されているため、端面電極８と第１表電極３の接続の信頼性を良好に保つことができる。
【００３３】
しかる後、短冊状基板１１Ａを第２分割溝１３に沿ってブレイク（２次分割）することにより、図６（ｃ）と図７（ｃ）に示すように、短冊状基板１１Ａからチップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体１１Ｂを多数個取りする（２次分割工程）。
【００３４】
次に、個片化されたチップ単体１１Ｂに対してＮｉ等の電解メッキを施すことにより、第１表電極３と裏電極７および端面電極８の露出部分を覆う下地メッキ層と、第２表電極４の露出部分を覆う下地メッキ層とをそれぞれ形成した後、これら下地メッキ層を覆うようにＡｕやＳｎ、Ｃｕ等の電解メッキを施して外部接続層を形成することにより、図６（ｄ）と図７（ｄ）に示すように、メッキ層と外部接続層からなる２層構造の第１外部電極９および第２外部電極１０が構成され、図１に示すようなチップ抵抗器１が完成する。
【００３５】
以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、半田付け用電極である第１表電極３が絶縁基板２の表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成され、ワイヤボンディング用電極である第２表電極４は絶縁基板２の端面にはみ出しておらず、この第２表電極４は絶縁基板２の表面に直線状に形成されてコーナー部まで延びているため、第１表電極３と端面電極８との接続性を確保しつつ、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に第２表電極４との短絡を防止することができる。
【００３６】
また、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１の製造方法では、大判基板１１の表面に所定間隔を存して平行に延びる複数の第１分割溝１２を形成すると共に、隣り合う第１分割溝１２を２分する位置に仮想線としての分割予想ラインＭを設定しておき、この大判基板１１の表面に、第１分割溝１２に重なる第１表電極３と分割予想ラインＭに重なる第２表電極４とを第１分割溝１２と直交する方向に沿って交互に形成した後、大判基板１１を第１分割溝１２に沿ってブレイクすると共に分割予想ラインＭに沿ってダイシングして短冊状基板１１Ａを得るようにしたので、第１分割溝１２に沿ってブレイクされた第１表電極３は短冊状基板１１Ａの表面から一方の端面に亘って断面Ｌ字状に形成されるが、分割予想ラインＭに沿ってダイシングにより切断された第２表電極４は短冊状基板１１Ａの他方の端面にはみ出してこない。したがって、その後の工程で短冊状基板１１Ａの一方の端面に端面電極８を形成することにより、第１表電極３と端面電極８の接続の信頼性を良好なものにしつつ、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に第２表電極４との短絡を防止することができ、ボンディングする場合などに有利な面積の大きな第２表電極４を形成することができる。
【００３７】
図８は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０の断面図であり、図１，２に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３８】
図８に示すチップ抵抗器３０が第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と相違する点は、絶縁基板２の裏面から図示右側の端面にかけてテーパ状の面取り部２ｂが形成されていることにあり、それ以外の構成は基本的に同じである。この面取り部２ｂは絶縁基板２の表面から図示左側の端面にかけて形成された面取り部２ａと同形状であり、裏電極７のエッジ部は面取り部２ｂから離間した位置に設定されている。
【００３９】
次に、第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０の製造方法について、図９〜図１４を参照しながら説明する。なお、図９（ａ）〜（ｄ）は大判基板の平面図、図１０（ａ）〜（ｄ）は図９（ａ）〜（ｄ）のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図、図１１（ａ）〜（ｃ）はダブル短冊状基板と短冊状基板の平面図、図１２（ａ）〜（ｃ）は図１１（ａ）〜（ｃ）のＸ２−Ｘ２線に沿う断面図、図１３（ａ），（ｂ）はチップ単体の平面図、図１４（ａ），（ｂ）は図１３（ａ），（ｂ）のＸ３−Ｘ３線に沿う断面図をそれぞれ示している。
【００４０】
まず、図９（ａ）と図１０（ａ）に示すように、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板４０を準備する。この大判基板４０の表面には断面Ｖ字状の第１表分割溝４１と第２分割溝４２が格子状に設けられており、大判基板４０の裏面には隣接する一対の第１表分割溝４１を２分する位置に断面Ｖ字状の第１裏分割溝４３が設けられている。すなわち、この大判基板４０が第１実施形態例で用いた大判基板１１（図４参照）と相違する点は、第１実施形態例の大判基板１１では隣接する一対の第１表分割溝４１を２分する位置に分割予想ラインＭが設定されているが、第２実施形態例の大判基板４０では分割予想ラインＭと対応する裏面側に第１裏分割溝４３が設けられていることにある。
【００４１】
そして、このような構成の大判基板４０の表面と裏面にＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、図９（ｂ）と図１０（ｂ）に示すように、大判基板４０の表面に第１表分割溝４１を横切る方向に沿って交互に第１表電極３と第２表電極４を形成すると共に、大判基板４０の裏面における第１裏分割溝４３で挟まれた領域に裏電極７を形成する（電極形成工程）。
【００４２】
ここで、第１表電極３は第１表分割溝４１に重なるように形成されているため、第１表電極３は第１表分割溝４１内に流れ込んでいるが、第２表電極４は大判基板４０のフラットな表面に均一の厚みで形成されている。また、裏電極７は第１裏分割溝４３から若干離れた位置に形成されており、裏電極７は大判基板４０のフラットな裏面に均一の厚みで形成されている。
【００４３】
次に、大判基板４０の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図９（ｃ）と図１０（ｃ）に示すように、対をなす第１表電極３と第２表電極４に接続する複数の抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。
【００４４】
次に、大判基板４０の表面にガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うアンダーコート層を形成した後、このアンダーコート層の上からトリミング溝（図示省略）を形成して抵抗値を調整する。しかる後、アンダーコート層を覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図９（ｄ）と図１０（ｄ）に示すように、アンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなる保護膜６を形成する（保護膜形成工程）。
【００４５】
これまでの工程は大判基板４０に対する一括処理であるが、次に、大判基板４０を第１表分割溝４１に沿って１次分割することにより、図１１（ａ）と図１２（ａ）に示すように、大判基板４０から複数のダブル短冊状基板４０Ａを得る（１次分割工程）。その際、第１表電極３を縦断して延びる第１表分割溝４１だけが１次分割され、第２表電極４の裏面側に位置する第１裏分割溝４３は１次分割されないため、ダブル短冊状基板４０Ａにはブレイクされずに残った第２表電極４を介して２つの短冊状部分が繋がった状態となる。そして、この１次分割によって第１表電極３が第１表分割溝４１に沿って２分されるため、第１表電極３はダブル短冊状基板４０Ａの表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成される。
【００４６】
次に、ダブル短冊状基板４０Ａの相対向する両分割面にＮｉ−Ｃｒ等をスパッタすることにより、図１１（ｂ）と図１２（ｂ）に示すように、ダブル短冊状基板４０Ａの左右両端面に端面電極８を形成し、これら端面電極８によってダブル短冊状基板４０Ａの表裏両面の対応する第１表電極３と裏電極７を導通する（端面電極形成工程）。その際、第１表電極３がダブル短冊状基板４０Ａの表面から端面に亘って断面Ｌ字状に形成されているため、端面電極８と第１表電極３の接続の信頼性を良好に保つことができる。なお、かかる端面電極形成工程では、上下方向に積み重ねた複数のダブル短冊状基板４０Ａに対して端面電極８をスパッタで形成するようになっており、その際にダブル短冊状基板４０Ａでは左右の対称性が維持されているため、各ダブル短冊状基板４０Ａを傾くことなく水平姿勢に整列させることができ、ダブル短冊状基板４０Ａの分割面に端面電極８をスパッタで一括して形成することができる。
【００４７】
しかる後、ダブル短冊状基板４０Ａを第１裏分割溝４３に沿って２分割することにより、図１１（ｃ）と図１２（ｃ）に示すように、１つのダブル短冊状基板４０Ａから２つの短冊状基板４０Ｂを得る（２次分割工程）。この２次分割によって第２表電極４が２分されるが、第２表電極４はダブル短冊状基板４０Ａのフラットな表面に形成されたものであるため、第２表電極４は短冊状基板４０Ｂのブレイク面にはみ出ることはない。すなわち、短冊状基板４０Ｂは一方の端面に端面電極形成工程で形成された端面電極８を有しているが、２次分割工程でブレイクされた短冊状基板４０Ｂの他方の端面に端面電極は形成されておらず、当該端面（２次分割の分割面）と第２表電極４との間には所定間隔が確保されている。なお、図８中に示された絶縁基板２の面取り部２ｂは、この２次分割によって分断された第１裏分割溝４３の一方の傾斜面である。
【００４８】
次に、短冊状基板４０Ｂを第２分割溝４２に沿って３次分割することにより、図１３（ａ）と図１４（ａ）に示すように、短冊状基板４０Ｂからチップ抵抗器３０と同等の大きさのチップ単体４０Ｃを多数個取りする（３次分割工程）。
【００４９】
次に、個片化されたチップ単体４０Ｃに対してＮｉ等の電解メッキを施すことにより、第１表電極３と裏電極７および端面電極８の露出部分を覆う下地メッキ層と、第２表電極４の露出部分を覆う下地メッキ層とをそれぞれ形成した後、これら下地メッキ層を覆うようにＡｕやＳｎ、Ｃｕ等の電解メッキを施して外部接続層を形成することにより、図１３（ｂ）と図１４（ｂ）に示すように、メッキ層と外部接続層からなる２層構造の第１外部電極９および第２外部電極１０を形成する（外部電極形成工程）ことにより、図８に示すようなチップ抵抗器３０が完成する。
【００５０】
以上説明したように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０の製造方法では、大判基板４０の表裏両面に平行に延びる第１表分割溝４１と第１裏分割溝４３とを交互の位置関係で形成しておき、この大判基板４０の表面に、第１表分割溝４１と重なる第１表電極３と第１裏分割溝４３を投影した仮想線に重なる第２表電極４とを形成した後、大判基板４０を第１表分割溝４１に沿って１次分割してダブル短冊状基板４０Ａを得ると、ダブル短冊状基板４０Ａの第１表分割溝４１に沿う両ブレイク面に第１表電極３の端部がはみ出すため、その後の工程でダブル短冊状基板４０Ａの両ブレイク面に端面電極８を形成すると、第１表電極３と端面電極８の接続の信頼性が良好に確保される。しかる後、ダブル短冊状基板４０Ａを第１裏分割溝４３に沿って２分割して短冊状基板４０Ｂを得ると、短冊状基板４０Ｂの第１裏分割溝４３に沿うブレイク面には第２表電極４がはみ出ていないため、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に第２表電極４との短絡を防止することができる。したがって、第１表電極３と端面電極８の接続の信頼性を良好なものにしつつ、完成したチップ部品を回路基板に実装する際に第２表電極４との短絡を防止することができ、ボンディングする場合などに有利な面積の大きな第２表電極４を形成することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１，３０  チップ抵抗器
２  絶縁基板
２ａ，２ｂ  面取り部
３  第１表電極
４  第２表電極
５  抵抗体
６  保護膜
７  裏電極
８  端面電極
９  第１外部電極
１０  第２外部電極
１１  大判基板
１１Ａ  短冊状基板
１１Ｂ  チップ単体
１２  第１分割溝
１３  第２分割溝
２０  回路基板
２１  配線パターン
２２  半田
２３  ワイヤ
４１  第１表分割溝
４２  第２分割溝
４３  第１裏分割溝
４０  大判基板
４０Ａ  ダブル短冊状基板
４０Ｂ  短冊状基板
４０Ｃ  チップ単体
Ｍ  分割予想ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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