(57)【要約】【課題】インプリント時の気泡の閉じ込めを抑制した、インプリントモールド用ガラス板の製造方法の提供。【解決手段】突出面とオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程において、突出面保護層を介して前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、オフセット面保護層を介して前記オフセット面を前記加工テーブルに固定した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを同時に研磨し、前記オフセット面保護層の所定面と、前記突出面保護層の所定面とが同一平面上に配され、前記突出面保護層のヤング率Ｅ１と厚さＴ１との比Ｅ１／Ｔ１が、前記オフセット面保護層のヤング率Ｅ２と厚さＴ２との比Ｅ２／Ｔ２よりも大きい、インプリントモールド用ガラス板の製造方法。【選択図】図５
2017135264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面と該突出面の周りに形成されるオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程を有し、
前記研磨工程では、突出面保護層を介して前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、オフセット面保護層を介して前記オフセット面を前記加工テーブルに固定した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを一の研磨工具で同時に研磨し、
前記オフセット面保護層における前記加工テーブルとの対向面と、前記突出面保護層における前記加工テーブルとの対向面とが同一平面上に配され、
前記突出面保護層のヤング率Ｅ１と厚さＴ１との比Ｅ１／Ｔ１が、前記オフセット面保護層のヤング率Ｅ２と厚さＴ２との比Ｅ２／Ｔ２よりも大きい、インプリントモールド用ガラス板の製造方法。
【請求項２】
前記突出面保護層のヤング率Ｅ１が、前記オフセット面保護層のヤング率Ｅ２よりも大きい、請求項１に記載のインプリントモールド用ガラス板の製造方法。
【請求項３】
前記研磨工程では、前記突出面保護層および前記オフセット面保護層を介して前記ガラス板を保護板に固定し、前記保護板を前記加工テーブルに固定した状態で、前記非貫通穴の内底面を前記研磨工具で研磨する、請求項１または２に記載のインプリントモールド用ガラス板の製造方法。
【請求項４】
周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面と該突出面の周りに形成されるオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程と、
前記突出面における凹凸パターンの形成に用いられるエッチング保護膜を形成するエッチング保護膜形成工程とを有し、
前記研磨工程では、突出面保護層を介して前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、オフセット面保護層を介して前記オフセット面を前記加工テーブルに固定した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを一の研磨工具で同時に研磨し、
前記オフセット面保護層における前記加工テーブルとの対向面と、前記突出面保護層における前記加工テーブルとの対向面とが同一平面上に配され、
前記突出面保護層のヤング率Ｅ１と厚さＴ１との比Ｅ１／Ｔ１が、前記オフセット面保護層のヤング率Ｅ２と厚さＴ２との比Ｅ２／Ｔ２よりも大きい、インプリントモールド用積層板の製造方法。
【請求項５】
周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面と該突出面の周りに形成されるオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程と、
前記突出面における凹凸パターンの形成に用いられるエッチング保護膜を形成するエッチング保護膜形成工程と、
前記エッチング保護膜を用いて前記突出面に前記凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程とを有し、
前記研磨工程では、突出面保護層を介して前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、オフセット面保護層を介して前記オフセット面を前記加工テーブルに固定した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを一の研磨工具で同時に研磨し、
前記オフセット面保護層における前記加工テーブルとの対向面と、前記突出面保護層における前記加工テーブルとの対向面とが同一平面上に配され、
前記突出面保護層のヤング率Ｅ１と厚さＴ１との比Ｅ１／Ｔ１が、前記オフセット面保護層のヤング率Ｅ２と厚さＴ２との比Ｅ２／Ｔ２よりも大きい、インプリントモールドの製造方法。
【請求項６】
周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面と該突出面の周りに形成されるオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程を有し、
前記研磨工程では、前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、前記オフセット面と前記加工テーブルとの間に空隙を形成した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを一の研磨工具で同時に研磨する、インプリントモールド用ガラス板の製造方法。
【請求項７】
前記研磨工程では、前記突出面を保護板に固定し前記保護板を前記加工テーブルに固定すると共に、前記オフセット面と前記加工テーブルとの間に空隙を形成した状態で、前記非貫通穴の内底面を研磨工具で研磨する、請求項６に記載のインプリントモールド用ガラス板の製造方法。
【請求項８】
周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面と該突出面の周りに形成されるオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程と、
前記突出面における凹凸パターンの形成に用いられるエッチング保護膜を形成するエッチング保護膜形成工程とを有し、
前記研磨工程では、前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、前記オフセット面と前記加工テーブルとの間に空隙を形成した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを一の研磨工具で同時に研磨する、インプリントモールド用積層板の製造方法。
【請求項９】
周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面と該突出面の周りに形成されるオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程と、
前記突出面における凹凸パターンの形成に用いられるエッチング保護膜を形成するエッチング保護膜形成工程と、
前記エッチング保護膜を用いて前記突出面に前記凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程とを有し、
前記研磨工程では、前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、前記オフセット面と前記加工テーブルとの間に空隙を形成した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを一の研磨工具で同時に研磨する、インプリントモールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリントモールド用ガラス板の製造方法、インプリントモールド用積層板の製造方法、およびインプリントモールドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ法の代替技術として、インプリント法が注目されている（例えば特許文献１、２参照）。インプリント法は、モールドと基板との間に転写材を挟み、モールドの凹凸パターンを転写材に転写する技術である。
【０００３】
モールドは、第１主表面の中央部に、周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面を有する。突出面の周囲には、突出面に対し平行なオフセット面が形成されている。突出面に、凹凸パターンが形成されている。
【０００４】
また、モールドは、第２主表面の中央部に、非貫通穴を有する。モールドのうち平面視で非貫通穴に重なる部分は、モールドのうち平面視で非貫通穴の外側の部分に比べて薄いため、曲げ変形しやすい。非貫通穴の開口縁は平面視で突出面を取り囲んでおり、突出面は曲げ変形しやすい部分に形成されている。
【０００５】
インプリント法では、モールドの突出面を基板に向けて凸に曲げ変形させた状態で、モールドと基板とを接近させ、基板に予め塗布された液状の転写材に対しモールドの突出面を接触させる。
【０００６】
その後、転写材の固化前に、突出面を変形状態から変形解除状態に戻す。これにより、突出面は、その中央部から外周部に向けて徐々に転写材と接触する。モールドと基板との間の気体が逃げやすく、気体の閉じ込めが抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００９−５３６５９１号公報
【特許文献２】特開２０１０−０８０７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
突出面は、オフセット面よりも突出するため、オフセット面よりも厚さの厚い部分に形成されている。そのため、突出面の曲げ変形が十分ではなく、インプリント時に少量の気泡が閉じ込められることがあった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、インプリント時の気泡の閉じ込めを抑制した、インプリントモールド用ガラス板の製造方法の提供を主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出する突出面と該突出面の周りに形成されるオフセット面とを第１主表面に有し、平面視で開口縁が前記突出面を取り囲む非貫通穴を第２主表面の中央部に有するガラス板の前記非貫通穴の内底面を研磨する研磨工程を有し、
前記研磨工程では、突出面保護層を介して前記突出面を加工テーブルに固定すると共に、オフセット面保護層を介して前記オフセット面を前記加工テーブルに固定した状態で、前記非貫通穴の内底面のうち、外周部分と、平面視で前記突出面に重なる部分とを一の研磨工具で同時に研磨し、
前記オフセット面保護層における前記加工テーブルとの対向面と、前記突出面保護層における前記加工テーブルとの対向面とが同一平面上に配され、
前記突出面保護層のヤング率Ｅ１と厚さＴ１との比Ｅ１／Ｔ１が、前記オフセット面保護層のヤング率Ｅ２と厚さＴ２との比Ｅ２／Ｔ２よりも大きい、インプリントモールド用ガラス板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、インプリント時の気泡の閉じ込めを抑制した、インプリントモールド用ガラス板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態によるモールドの第１主表面側の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿ったモールドの断面図である。
【図３】図２に示すモールドの変形状態の断面図である。
【図４】図３に示すモールドの変形解除状態の断面図である。
【図５】一実施形態によるインプリントモールド用積層板の製造方法のフローチャートである。
【図６】一実施形態による突出面形成工程の説明図である。
【図７】一実施形態による研削工程の説明図である。
【図８】一実施形態による非貫通穴と突出面との位置関係を示す第２主表面側の平面図である。
【図９】一実施形態による研磨工程の説明図である。
【図１０】一実施形態による研磨工具と突出面との位置関係を示す第２主表面側の平面図である。
【図１１】変形例による研磨工程の説明図である。
【図１２】一実施形態によるインプリントモールド用積層板の製造方法のフローチャートである。
【図１３】一実施形態によるエッチング保護膜形成工程の説明図である。
【図１４】一実施形態によるインプリントモールドの製造方法のフローチャートである。
【図１５】一実施形態による凹凸パターン形成工程の説明図である。
【図１６】図１５に続く、凹凸パターン形成工程の説明図である。
【図１７】図１６に続く、凹凸パターン形成工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。本明細書において、インプリントモールドを単にモールドとも呼ぶ。また、本明細書において、平面視とは、主表面に対し垂直な方向から見たことを意味する。
【００１４】
図１は、一実施形態によるモールドの第１主表面側の平面図である。図２は、図１のII−II線に沿ったモールドの断面図である。図３は、図２に示すモールドの変形状態の断面図である。図４は、図３に示すモールドの変形解除状態の断面図である。
【００１５】
モールド１０は、図４に示すように基板１７との間に転写材１９を挟み、モールド１０の凹凸パターンを転写材１９に転写する。転写材１９の凹凸パターンは、モールド１０の凹凸パターンが略反転したものとなる。
【００１６】
モールド１０は、例えばガラスで形成される。ガラスは、ＳｉＯ２を９０質量％以上含む石英ガラスが好ましい。石英ガラスに占めるＳｉＯ２含有量の上限値は、１００質量％である。
【００１７】
石英ガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、紫外線の透過率が高い。また、石英ガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、熱膨張率が小さく、温度変化による凹凸パターンの寸法変化が小さい。
【００１８】
石英ガラスは、ＳｉＯ２の他に、ＴｉＯ２含んでよい。ＴｉＯ２含有量が多いほど、ガラス表面のＯＨ基の密度が大きく、ガラス表面と転写材１９との親和性が高い。よって、モールド１０と基板１７との間に巻き込まれた気泡の消失時間が短縮できる。
【００１９】
石英ガラスは、ＳｉＯ２を９０〜９５質量％、ＴｉＯ２を５〜１０質量％含んでよい。ＴｉＯ２含有量が５〜１０質量％であると、室温付近での熱膨張率が略ゼロであり、室温付近での寸法変化がほとんど生じない。
【００２０】
石英ガラスは、ＳｉＯ２およびＴｉＯ２以外の微量成分を含んでもよいが、微量成分を含まないことが好ましい。
【００２１】
モールド１０は、図２に示すように、第１主表面１１と、第１主表面１１とは反対側の第２主表面１２とを有する。外力が作用していない自然状態で、第１主表面１１を構成する突出面１３およびオフセット面１５と、第２主表面１２とは略平行とされる。
【００２２】
第１主表面１１は、段差を有している。第１主表面１１の中央部には、周囲を段差で取り囲まれ周囲よりも突出するメサ（mesa）と呼ばれる突出面１３が形成されている。突出面１３に対し平行なオフメサと呼ばれるオフセット面１５と、突出面１３とで第１主表面１１が構成される。
【００２３】
平面視において、突出面１３の形状は、例えば図１に示すように矩形である。突出面１３には、転写材１９に転写する凹凸パターンが形成されている。尚、平面視において、突出面１３の形状は、円形、楕円形、五角形以上の多角形などでもよい。
【００２４】
一方、第２主表面１２の中央部には、非貫通穴１４が形成されている。非貫通穴１４の形状は、例えば図１および図２に示すように円柱である。尚、非貫通穴１４の形状は、円錐台、角柱、角錐台などでもよい。
【００２５】
図１に示すように、平面視において、非貫通穴１４の開口縁１４ａの内側に、突出面１３が配される。また、平面視において、突出面１３の中心および非貫通穴１４の中心は、モールド１０の中心と一致している。非貫通穴１４の内底面の中央部には、くぼみ部１４ｂが形成されている。
【００２６】
図２に示すように、モールド１０の非貫通穴１４が形成される部分は、その周辺部分に比べ薄いため、外力によって曲げ変形し易い。よって、図３に示すように、非貫通穴１４の中心線を中心に、突出面１３を基板１７に向けて凸に曲げ変形させることが可能である。この曲げ変形は、例えば、モールド１０の外周面や非貫通穴１４の内底面を押圧することにより実施される。非貫通穴１４の内底面は、非貫通穴１４内に形成されるガス室の気圧で押圧されてよい。
【００２７】
次に、図３〜図４を再度参照して、上記構成のモールド１０を用いたインプリント法について説明する。
【００２８】
図３に示すようにモールド１０の突出面１３を基板１７に向けて凸に曲げ変形させた状態で、モールド１０と基板１７とを接近させ、基板１７に予め塗布された液状の転写材１９に対しモールド１０の突出面１３を接触させる。
【００２９】
その後、転写材１９の固化前に、突出面１３を図３に示す変形状態から図４に示す変形解除状態に戻す。これにより、突出面１３は、その中央部から外周部に向けて徐々に転写材１９と接触する。モールド１０と基板１７との間の気体が逃げやすく、気体の閉じ込めが抑制できる。
【００３０】
転写材１９の固化後、転写材１９とモールド１０とが分離される。転写材１９を固化してなる凹凸層と基板１７とで構成される製品が得られる。製品の凹凸パターンは、モールド１０の凹凸パターンが略反転したものである。
【００３１】
図５は、一実施形態によるインプリントモールド用ガラス板の製造方法のフローチャートである。インプリントモールド用ガラス板の製造方法は、図５に示すように、突出面形成工程Ｓ１１と、研削工程Ｓ１２と、研磨工程Ｓ１３とを有する。以下、各工程について説明するが、各工程の順序は図５に示す順序に限定されない。例えば、突出面形成工程Ｓ１１と、研削工程Ｓ１２との順序は逆でもよい。突出面形成工程Ｓ１１の後に、研磨工程Ｓ１３が行われればよい。
【００３２】
図６は、一実施形態による突出面形成工程の説明図である。図６において、突出面形成工程Ｓ１１前の第１主表面２１の状態を２点鎖線で示す。
【００３３】
突出面形成工程Ｓ１１では、図６に示すようにガラス板２０の第１主表面２１の外周部を掘り下げることで、第１主表面２１の中央部に突出面２３を形成すると共に、突出面２３の周りにオフセット面２５を形成する。第１主表面２１の外周部を掘り下げる方法としては、ドライエッチングなどが用いられる。突出面形成工程Ｓ１１の後、第１主表面２１は、突出面２３と、突出面２３に平行なオフセット面２５とを含む。
【００３４】
図７は、一実施形態による研削工程の説明図である。図８は、一実施形態による非貫通穴と突出面との位置関係を示す第２主表面側の平面図である。研削工程Ｓ１２では、図７に示すようにガラス板２０の第２主表面２２の中央部を研削することで、非貫通穴２４を形成する。非貫通穴２４の形成には、マシニングセンターなどの工作機械が用いられる。工作機械は、図７に示すように研削工具５０によって第２主表面２２を研削する。図８に示すように、非貫通穴２４の開口縁２４ａは平面視で突出面２３を取り囲んでいる。
【００３５】
図９は、一実施形態による研磨工程の説明図である。図１０は、一実施形態による研磨工具と突出面との位置関係を示す第２主表面側の平面図である。研磨工程Ｓ１３では、図９に示すように非貫通穴２４の内底面を研磨する。この研磨には、マシニングセンター、オスカー式研磨機などの工作機械が用いられる。工作機械は、研磨工具６０によって非貫通穴２４の内底面を研磨する。研磨工具６０は、研削工具５０と交換して用いられてよい。
【００３６】
研磨工程Ｓ１３では、研磨工具６０の中心線を中心に研磨工具６０を回転させる。研磨工程Ｓ１３では、非貫通穴２４の径方向に研磨工具６０を往復移動させてもよい。また、研磨工程Ｓ１３では、非貫通穴２４の中心線を中心にガラス板２０を回転させてもよい。
【００３７】
研磨工程Ｓ１３では、図９に示すように、突出面保護層７３を介して突出面２３を加工テーブル６１に固定すると共に、オフセット面保護層７５を介してオフセット面２５を加工テーブル６１に固定した状態で、非貫通穴２４の内底面を研磨工具６０で研磨する。
【００３８】
突出面保護層７３は、突出面２３を保護するものであり、加工テーブル６１に固定される前に突出面２３に貼り付けられてよい。オフセット面保護層７５は、オフセット面２５を保護するものであり、加工テーブル６１に固定される前に、オフセット面２５に貼り付けられてよい。
【００３９】
突出面保護層７３やオフセット面保護層３５は、ガラス板２０よりも低いヤング率の材料で形成されてよく、例えば樹脂で形成されてよい。突出面保護層７３とオフセット面保護層７５とは、同一の材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。
【００４０】
オフセット面保護層７５は、突出面保護層７３よりも厚い。オフセット面保護層７５における加工テーブル６１との対向面と、突出面保護層７３における加工テーブル６１との対向面とは、同一平面上に配される。オフセット面保護層７５と突出面保護層７３とは、異なる厚さを有するため、成形容易性の観点から別々に成形されるが、一体に成形されてもよい。
【００４１】
研磨工程Ｓ１３では、図１０に示すように、非貫通穴２４の内底面のうち、外周部分と、平面視で突出面２３に重なる部分とを一の研磨工具６０で同時に研磨する。このとき、研磨圧によって、突出面保護層７３と、オフセット面保護層７５との両方が厚さ方向に圧縮される。
【００４２】
一般的に、圧縮応力をσ、圧縮応力σによって圧縮される材料のヤング率をＥ、圧縮応力σによって圧縮される材料の元の厚さをＴ、圧縮変形量をΔＴとすると、以下の式が成立する。
σ＝Ｅ×ΔＴ／Ｔ
上記式から明らかなように、圧縮応力σが同じ場合、ヤング率Ｅと厚さＴとの比Ｅ／Ｔが大きいほど、圧縮変形量ΔＴが小さい。
【００４３】
本実施形態では、突出面保護層７３のヤング率Ｅ１と厚さＴ１との比Ｅ１／Ｔ１が、オフセット面保護層７５のヤング率Ｅ２と厚さＴ２との比Ｅ２／Ｔ２よりも大きい。突出面保護層７３は、オフセット面保護層７５に比べ、圧縮変形しにくいため、研磨圧を支えやすい。よって、研磨圧は、非貫通穴２４の内底面のうち、平面視でオフセット面２５に重なる部分よりも、平面視で突出面２３に重なる部分にかかりやすい。従って、非貫通穴２４の内底面のうち、平面視でオフセット面保護層３５に重なる部分よりも、平面視で突出面２３に重なる部分が研磨されやすい。よって、図１３に示すように、非貫通穴２４の内底面のうち、平面視で突出面２３に重なる部分にくぼみ部２４ｂが形成される。これにより、ガラス板２０の突出面２３が曲げ変形しやすく、モールド１０の突出面１３が曲げ変形しやすい。よって、インプリント時の気泡の閉じ込めを抑制できる。
【００４４】
オフセット面保護層７５のヤング率Ｅ２は、突出面保護層７３のヤング率Ｅ１よりも小さいことが好ましい。研磨圧が、非貫通穴２４の内底面のうち、平面視でオフセット面２５に重なる部分よりも、平面視で突出面２３に重なる部分にさらにかかりやすい。くぼみ部２４ｂの深さをさらに深くすることができ、突出面２３をさらに曲げ変形しやすくすることができる。
【００４５】
研磨工程Ｓ１３では、図９に示すように、突出面保護層７３およびオフセット面保護層７５を介してガラス板２０を保護板７７に固定し、保護板７７を加工テーブル６１に固定した状態で、非貫通穴２４の内底面を研磨工具６０で研磨してもよい。
【００４６】
保護板７７は、加工テーブル６１の固定面６２に付いた付着物などによる第１主表面２１の損傷を抑制できる。また、保護板７７は、加工テーブル６１に固定される前に、ガラス板２０を補強しガラス板２０のハンドリング性を向上できる。保護板７７は、例えば金属やガラス、セラミックなどで形成されてよい。
【００４７】
研磨工程Ｓ１３の前に、図９に示すように、第１主表面２１に、第１主表面保護層７１が形成されている。突出面保護層７３およびオフセット面保護層７５の両方は、第１主表面保護層７１の上に形成される。第１主表面保護層７１は、突出面保護層７３やオフセット面保護層３５の除去による第１主表面２１の損傷を抑制する。
【００４８】
第１主表面保護層７１は、無機物および／または有機物などで形成される。無機物は、金属、金属化合物のいずれでもよい。有機物は、レジスト、粘着樹脂シート、両面粘着樹脂シート、仮固定用接着剤のいずれでもよい。これらの複数の材料の組合せで、第１主表面保護層７１が形成されてもよい。第１主表面保護層７１の材料は、一般的なエッチングのマスク材料が用いられてもよく、例えば金属クロム、金属クロム化合物、レジストなどが用いられてもよい。
【００４９】
図１１は、変形例による研磨工程の説明図である。本変形例の研磨工程Ｓ１３では、図１１に示すように、突出面２３を加工テーブル６１に固定すると共に、オフセット面２５と加工テーブル６１との間に空隙７６を形成した状態で、非貫通穴２４の内底面を研磨工具６０で研磨する。
【００５０】
研磨工程Ｓ１３では、図１０に示すように、非貫通穴２４の内底面のうち、外周部分と、平面視で突出面２３に重なる部分とを一の研磨工具６０で同時に研磨する。このとき、空隙７６は研磨圧を支えることができない。
【００５１】
本変形例では、上述の如く、オフセット面２５と加工テーブル６１との間に空隙７６が形成されており、空隙７６は研磨圧を支えることができない。そのため、研磨圧は、非貫通穴２４の内底面のうち、平面視でオフセット面２５に重なる部分よりも、平面視で突出面２３に重なる部分にかかりやすい。従って、非貫通穴２４の内底面のうち、平面視でオフセット面保護層３５に重なる部分よりも、平面視で突出面２３に重なる部分が研磨されやすい。よって、図１３に示すように、非貫通穴２４の内底面のうち、平面視で突出面２３に重なる部分にくぼみ部２４ｂが形成される。これにより、ガラス板２０の突出面２３が曲げ変形しやすく、モールド１０の突出面１３が曲げ変形しやすい。よって、インプリント時の気泡の閉じ込めを抑制できる。
【００５２】
研磨工程Ｓ１３では、図１１に示すように、ガラス板２０を保護板７７に固定し、保護板７７を加工テーブル６１に固定した状態で、非貫通穴２４の内底面を研磨工具６０で研磨してもよい。この場合、保護板７７とオフセット面２５との間に空隙７６が形成される。ガラス板２０は、接着剤７８などで保護板７７に固定されてよい。
【００５３】
保護板７７は、加工テーブル６１の固定面６２に付いた付着物などによる第１主表面２１の損傷を抑制できる。また、保護板７７は、加工テーブル６１に固定される前に、ガラス板２０を補強しガラス板２０のハンドリング性を向上できる。保護板７７は、例えば金属やガラス、セラミックなどで形成されてよい。
【００５４】
研磨工程Ｓ１３の前に、図１１に示すように、ガラス板２０の第１主表面２１には第１主表面保護層７１が形成されている。接着剤７８は、第１主表面保護層７１と保護板７７とを接着している。第１主表面保護層７１は、接着剤７８の剥離による第１主表面２１の損傷を抑制できる。
【００５５】
図１２は、一実施形態によるインプリントモールド用積層板の製造方法のフローチャートである。インプリントモールド用積層板の製造方法は、図１２に示すように、突出面形成工程Ｓ１１と、研削工程Ｓ１２と、研磨工程Ｓ１３と、エッチング保護膜形成工程Ｓ１４とを有する。各工程の順序は、図１２に示す順序に限定されない。以下、エッチング保護膜形成工程Ｓ１４について説明する。
【００５６】
図１３は、一実施形態によるエッチング保護膜形成工程の説明図である。エッチング保護膜形成工程Ｓ１４では、突出面２３における凹凸パターンの形成に用いられるエッチング保護膜３０を形成する。エッチング保護膜３０は、一般的なものであってよく、例えば金属または金属化合物で形成される。エッチング保護膜３０は、単層構造、複層構造のいずれでもよい。ガラス板２０とエッチング保護膜３０とでインプリントモールド用積層板が構成される。
【００５７】
エッチング保護膜３０は、例えばＣｒ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｆｅから選ばれる少なくとも１つの金属元素を含む、単金属、合金、窒化物、酸化物、炭化物、炭窒化物、酸窒化物、または酸炭窒化物で形成されてもよい。あるいは、エッチング保護膜３０は、Ｔａ、ＴａＨｆ、ＴａＺｒ、ＴａＨｆＺｒなどのタンタル化合物、もしくはタンタル化合物を主材料とし、Ｂｅ，Ｇｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃ、Ｎ等の副材料を加えた複合材料で形成されてもよい。
【００５８】
エッチング保護膜３０は、スパッタ法、真空蒸着等の物理気相成長法（ＰＶＤ法）、化学気相成長法（ＣＶＤ法）、原子層堆積法（ＡＬＤ法）等により成膜される。エッチング保護膜３０の厚さは、例えば２〜１０ｎｍである。エッチング保護膜３０に微細なパターンを形成するため、エッチング保護膜３０の厚さは薄いほど望ましく、望ましくは５ｎｍ以下、より望ましくは３ｎｍ以下である。
【００５９】
図１４は、一実施形態によるインプリントモールドの製造方法のフローチャートである。インプリントモールドの製造方法は、図１４に示すように、突出面形成工程Ｓ１１と、研削工程Ｓ１２と、研磨工程Ｓ１３と、エッチング保護膜形成工程Ｓ１４と、凹凸パターン形成工程Ｓ１５を有する。各工程の順序は、図１４に示す順序に限定されない。以下、凹凸パターン形成工程Ｓ１５について説明する。
【００６０】
凹凸パターン形成工程Ｓ１５では、図１５〜図１７に示すようにエッチング保護膜３０を用いて突出面２３に凹凸パターンを形成し、その後、エッチング保護膜３０を除去する。
【００６１】
先ず、図１５に示すように、エッチング保護膜３０上に、開口パターンを有するレジスト膜４０を形成する。その形成方法は、電子線リソグラフィ法、フォトリソグラフィ法、インプリント法のいずれでもよい。尚、図１５に示すレジスト膜４０は、エッチング保護膜３０の全面に形成されているが、エッチング保護膜３０のうち少なくとも平面視で突出面２３と重なる領域に形成されていればよい。
【００６２】
次いで、図１６に示すように、レジスト膜４０によって部分的に保護したエッチング保護膜３０をエッチングする。これにより、エッチング保護膜３０に開口パターンが形成される。その開口パターンは、図１５に示すレジスト膜４０の開口パターンと略同じものである。不要となったレジスト膜４０は図１７に示すように除去されてもよい。
【００６３】
次いで、図１７に示すように、エッチング保護膜３０によって部分的に保護した突出面２３をエッチングする。これにより、突出面２３に凹凸パターンが形成される。その後、不要になったエッチング保護膜３０が除去され、図２に示すモールド１０が得られる。
【００６４】
以上、インプリントモールド用ガラス板の製造方法の実施形態などについて説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  モールド
１１  第１主表面
１２  第２主表面
１３  突出面
１４  非貫通穴
１５  オフセット面
１７  基板
１９  転写材
２０  ガラス板
２１  第１主表面
２２  第２主表面
２３  突出面
２４  非貫通穴
２４ａ  開口縁
２４ｂ  くぼみ部
２５  オフセット面
３０  エッチング保護膜
４０  レジスト膜
５０  研削工具
６０  研磨工具
６１  加工テーブル
７１  第１主表面保護層
７３  突出面保護層
７５  オフセット面保護層
７６  空隙
７７  保護板
７８  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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