(57)【要約】【課題】仮貼り性と、リールへの非付着性とを両立できる異方性導電フィルムなどの提供。【解決手段】  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、  導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、  結晶性樹脂を含有する結晶性樹脂層と、を有する異方性導電フィルムである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、
結晶性樹脂を含有する結晶性樹脂層と、
を有することを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記結晶性樹脂が、酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、及びエチレン酢酸ビニル共重合樹脂の少なくともいずれかである請求項１に記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記結晶性樹脂の融点が、１００℃以下である請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
前記結晶性樹脂層の平均厚みが、前記導電性粒子含有層の平均厚みの１．０％〜２０％である請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に請求項１から４のいずれかに記載の異方性導電フィルムを、前記結晶性樹脂層が前記第１の回路部材の端子と接するように配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム、及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【０００４】
異方性導電フィルムを用いた接続においては、通常、位置ずれを防ぐために、ガラス基板への異方性導電フィルムの仮貼りが行われる。前記仮貼りは、異方性導電フィルムの硬化温度よりも低温で行われるため、異方性導電フィルムには、仮貼りを行うことができる程度の接着性が要求される。
そこで、タックのない異方性導電フィルムにタックを付与する方法として、絶縁性樹脂と導電粒子から成る異方性導電膜において、異方性導電膜の少なくとも一面に粘着性ポリマー微粒子層を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
一方、異方性導電フィルムは、通常、離型処理されたプラスチックフィルム上に積層された状態で長尺に製造され、リールに巻き取られて、保存される。そして、リールから送り出されて、各種接続に使用される。リールから送り出される際に、異方性導電フィルムのタック性が強いと、異方性導電フィルムがリール又はパスロールに付着して、リールからの送り出しが阻害されるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−２４９９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、仮貼り性と、リールへの非付着性とを両立できる異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、
結晶性樹脂を含有する結晶性樹脂層と、
を有することを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞  前記結晶性樹脂が、酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、及びエチレン酢酸ビニル共重合樹脂の少なくともいずれかである前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞  前記結晶性樹脂の融点が、１００℃以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞  前記結晶性樹脂層の平均厚みが、前記導電性粒子含有層の平均厚みの１．０％〜２０％である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを、前記結晶性樹脂層が前記第１の回路部材の端子と接するように配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、仮貼り性と、リールへの非付着性とを両立できる異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の異方性導電フィルムの一例の概略断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、リール部材の正面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、リール部材の側面図である。
【図３】図３は、リール部材に異方性導電フィルムが巻回された状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施例１〜６の異方性導電フィルムの概略断面図である。
【図５】図５は、比較例１の異方性導電フィルムの概略断面図である。
【図６】図６は、比較例２及び３の異方性導電フィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子含有層と、結晶性樹脂層とを有し、更に必要に応じて、剥離性基材などのその他の部材を有する。
前記異方性導電フィルムは、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
【００１２】
＜導電性粒子含有層＞
前記導電性粒子含有層は、導電性粒子を少なくとも含有し、好ましくは膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤とを含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００１３】
＜＜導電性粒子＞＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００１４】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００１５】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００１６】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００１７】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００１８】
前記導電性粒子含有層における前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜８質量％がより好ましい。
【００１９】
＜＜膜形成樹脂＞＞
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００２０】
前記導電性粒子含有層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。
【００２１】
＜＜熱硬化性樹脂＞＞
前記熱硬化性樹脂（熱硬化成分）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、ラジカル重合性化合物などが挙げられる。
【００２２】
−エポキシ樹脂−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂等の熱硬化性エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
−ラジカル重合性化合物−
前記ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、リン酸基含有アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどが挙げられる。なお、前記アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
前記導電性粒子含有層における前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。
【００２５】
＜＜熱硬化剤＞＞
前記熱硬化剤としては、熱により前記熱硬化性樹脂を硬化させる作用を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カチオン系硬化剤、ラジカル系硬化剤などが挙げられる。
【００２６】
−カチオン系硬化剤−
前記カチオン系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩などが挙げられる。これらの中でも、芳香族スルホニウム塩が好ましい。
前記カチオン系硬化剤は、前記熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂と併用することが好ましい。
【００２７】
−ラジカル系硬化剤−
前記ラジカル系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機過酸化物などが挙げられる。
前記ラジカル系硬化剤は、前記熱硬化性樹脂としてのラジカル重合性化合物と併用することが好ましい。
【００２８】
前記導電性粒子含有層における前記熱硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜７質量％がより好ましい。
【００２９】
＜＜その他の成分＞＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００３０】
−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３１】
前記導電性粒子含有層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２μｍ〜５０μｍが好ましく、５μｍ〜４０μｍがより好ましく、１０μｍ〜３５μｍが特に好ましい。
ここで、本明細書において平均厚みとは、任意の箇所を１０箇所測定した際の算術平均値である。
【００３２】
＜結晶性樹脂層＞
前記結晶性樹脂層は、結晶性樹脂を含有し、好ましくは、結晶性樹脂を層状に形成してなる。
【００３３】
＜＜結晶性樹脂＞＞
前記結晶性樹脂としては、結晶領域を有する樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂などが挙げられる。ここで、前記結晶性樹脂かどうかは、例えば、示差走査熱量分析において、昇温過程で吸熱ピークが観察されることにより確認できる。
前記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂などが挙げられる。
前記ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレン樹脂などが挙げられる。前記ポリオレフィン樹脂は、酸変性がされていてもよい。
【００３４】
これらの中でも、前記結晶性樹脂は、酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂が、接着性の点で好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、及びエチレン酢酸ビニル共重合樹脂は、単独でも接着性を有するため、圧着後に前記導電性粒子含有層と混ざり合っても、前記異方性導電フィルムの接着性を低下させない。
更に、酸変性ポリオレフィン樹脂は、仮貼り性、接着性、及び導通抵抗の全てにおいて優れる点で、より好ましい。
【００３５】
前記結晶性樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃以下が好ましく、５０℃〜１００℃がより好ましく、８０℃〜１００℃が特に好ましい。
示差走査熱量分析における昇温過程での吸熱ピークの温度が、前記融点に該当する。
【００３６】
前記結晶性樹脂層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記結晶性樹脂を加熱して軟化させて層状に成型する方法、前記結晶性樹脂を溶解させた溶液又は分散させた分散液を塗布して形成する方法などが挙げられる。
【００３７】
前記結晶性樹脂層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１μｍ〜５．０μｍが好ましく、０．３μｍ〜３．５μｍがより好ましく、０．５μｍ〜２．０μｍが特に好ましい。
前記平均厚みが、５．０μｍを超えると、導通抵抗値が高くなることがある。一方、前記平均厚みが薄くても、前記異方性導電フィルムの特性に悪影響を与えることはないが、０．１μｍ未満であると、均一な厚みの層を形成することが難しくなることがある。
【００３８】
また、前記結晶性樹脂層の平均厚みとしては、前記導電性粒子含有層の平均厚みの１．０％〜２０％であることが好ましく、１．０％〜１０％であることがより好ましく、２．５％〜７．５％であることが特に好ましい。
【００３９】
＜剥離性基材＞
前記剥離性基材としては、仮貼り時に導電性粒子含有層から剥がされるフィルムであれば、特に制限なく用いることができる。
前記剥離性基材としては、例えば、シリコーン系フィルム、弗素系フィルム、離型剤で離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、離型剤で離型処理されたＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、離型剤で離型処理されたグラシン紙などが挙げられる。
前記離型剤としては、例えば、シリコーン系離型剤、弗素系離型剤などが挙げられる。
これらの中でも、シリコーン系の離型剤で離型処理された基材が好ましい。
【００４０】
前記剥離性基材は、前記導電性粒子含有層と接して配される。
前記剥離性基材は、前記導電性粒子含有層と接する側の表面が離型処理されていることが好ましいが、前記導電性粒子含有層と接する側と反対側の表面は離型処理されていなくてもよい。
【００４１】
前記剥離性基材の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２μｍ〜７５μｍが好ましい。
【００４２】
＜第１の回路部材、第２の回路部材＞
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（フレックスオンガラス、ＦＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（チップオンガラス、ＣＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（チップオンフレックス、ＣＯＦ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）、液晶パネルなどが挙げられる。
【００４３】
前記端子を有するガラス基板としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、その他のガラスパターン基板などが挙げられる。これらの中でも、ＩＴＯガラス基板、ＩＺＯガラス基板が好ましい。
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。
前記ＩＣとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
【００４４】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。
【００４５】
ここで、本発明の異方性導電フィルムの一例を図を用いて説明する。
図１は、本発明の異方性導電フィルムの一例の概略断面図である。図１の異方性導電フィルムは、剥離性基材１上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とをこの順で有する。
【００４６】
前記異方性導電フィルムは、例えば、長尺であり、リール部材に巻き取られて保存される。
前記リール部材は、例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、巻芯１１と、リールフランジ１２とを有する。巻芯１１には、異方性導電フィルムが巻回される。リールフランジ１２は、巻芯１１に巻回された異方性導電フィルムの巻装体の側面を支持する。
図３は、リール部材に異方性導電フィルムが巻回された状態を示す斜視図である。図３における異方性導電フィルムは、長尺で、剥離性基材１上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とをこの順で有する。
【００４７】
前記結晶性樹脂層は、結晶性樹脂の融点未満では粘着性（タック）を有さないため、図３に示すように、リール部材から送り出された際に、前記結晶性樹脂層が露出していても、リール部材又はパスロールに付着することを防ぐことができる。
一方、前記結晶性樹脂層は、結晶性樹脂の融点以上では、急峻に溶融（シャープメルト）して粘着性（タック）を発現するため、本発明の異方性導電フィルムを第１の回路部材に仮貼りする際に、加熱を行えば、仮貼りを行うことができる。
【００４８】
（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、仮貼工程などのその他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる方法である。
【００４９】
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材がそれぞれ挙げられる。
【００５０】
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第１の回路部材の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを、前記結晶性樹脂層が前記第１の回路部材の端子と接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５２】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５３】
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１５０℃〜２００℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜１２０秒間が挙げられる。
【００５４】
＜仮貼工程＞
前記仮貼工程としては、前記第１の配置工程の後に、前記異方性導電フィルムを、前記加熱押圧工程における加熱の温度よりも低い温度で加熱及び押圧し、前記異方性導電フィルムを前記第１の回路部材に貼り付ける工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５５】
前記加熱及び押圧は、例えば、加熱押圧部材を用いて行うことができる。前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
【００５６】
前記異方性導電フィルムが、前記剥離性基材を前記導電性粒子含有層側に有する場合、前記仮貼工程は、前記異方性導電フィルムが前記剥離性基材を有した状態で行い、前記仮貼工程の後に、前記導電性粒子含有層から前記剥離性基材を剥離することが好ましい。
【００５７】
前記仮貼工程における加熱の温度としては、前記加熱押圧工程における加熱の温度よりも低い温度であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０℃〜１１０℃が好ましい。前記加熱温度は、前記異方性導電フィルムが硬化しない温度が好ましい。
前記仮貼工程における押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。
前記仮貼工程における加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜１０秒間などが挙げられる。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５９】
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
＜＜導電性粒子含有層の作製＞＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）５０質量部
ウレタンアクリレート（商品名：Ｍ−１６００、東亞合成社製）２５質量部
多官能アクリレート（商品名：Ｍ−３１５、東亞合成社製）２５質量部
硬化剤（商品名：パーロイルＬ、日油社製）５質量部
導電性粒子（商品名：ミクロパールＡＵ、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）を作製した。
【００６０】
＜＜結晶性樹脂層＞＞
結晶性樹脂である酸変性ポリオレフィン樹脂（商品名：Ｈ１３０１、住化ケムテックス社製、融点８０℃）を有機溶剤（トルエン）に溶解して固形分５質量％の溶液を得た。
【００６１】
得られた溶液を、前記導電性粒子含有層上に、乾燥後の平均厚みが１．０μｍになるように塗布し、７０℃で５分間乾燥して、結晶性樹脂層を得た。
【００６２】
以上により、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図４に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とがこの順で積層している。
【００６３】
（実施例２）
実施例１において、結晶性樹脂層に用いる結晶性樹脂を、ポリエステル樹脂（商品名：ＧＡ−６４００、東洋紡社製、融点９６℃）に変更した以外は、実施例１同様にして、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図４に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とがこの順で積層している。
【００６４】
（実施例３）
実施例１において、結晶性樹脂層に用いる結晶性樹脂を、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂(商品名：ＥＶ４５０、三井デュポンポリケミカル社製、融点８４℃）に変更した以外は、実施例１同様にして、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図４に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とがこの順で積層している。
【００６５】
（実施例４）
実施例１において、結晶性樹脂層の平均厚みを、０．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図４に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とがこの順で積層している。
【００６６】
（実施例５）
実施例１において、結晶性樹脂層の平均厚みを、１．５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図４に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とがこの順で積層している。
【００６７】
（実施例６）
実施例１において、膜形成樹脂を、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−８２００、東洋紡社製）に変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図４に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、結晶性樹脂層３とがこの順で積層している。
【００６８】
（比較例１）
実施例１における導電性粒子含有層を、異方性導電フィルムとして用いた。
得られた異方性導電フィルムは、図５に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２が積層している。
【００６９】
（比較例２）
以下の方法により、非晶性樹脂層を形成した。
【００７０】
＜＜非晶性樹脂層＞＞
非晶性樹脂であるポリウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡社製、ガラス転移温度８３℃）を有機溶剤〔ＭＥＫ（メチルエチルケトン）〕に溶解して固形分５質量％の溶液を得た。
【００７１】
得られた溶液を、実施例１で作製した導電性粒子含有層上に、乾燥後の平均厚みが１．０μｍになるように塗布し、７０℃で５分間乾燥して、非晶性樹脂層を得た。
【００７２】
以上により、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図６に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、非晶性樹脂層４とがこの順で積層している。
【００７３】
（比較例３）
比較例２において、非晶性樹脂を非晶性樹脂であるフェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製、ガラス転移温度８８℃）に代えた以外は、比較例２と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムは、図６に示すように、片面にシリコーン処理をしたＰＥＴフィルム２１のシリコーン処理面上に、導電性粒子含有層２と、非晶性樹脂層４とがこの順で積層している。
【００７４】
〔評価〕
＜リールへの非付着性＞
異方性導電フィルムの表面（ＰＥＴフィルム側と反対側の面）とリールフランジ（材質：ポリスチレン）とを常温で接触させ、０．２ＭＰａで１秒間荷重を掛けた後、異方性導電フィルムが剥離可能かを以下の評価基準で評価した。結果を表１−１、及び表１−２に示した。
〔評価基準〕
○：異方性導電フィルムはリールフランジに付着しておらず、簡単に剥離可能である。
×：異方性導電フィルムはリールフランジに付着しており、異方性導電フィルムをリールフランジから剥離しようとすると、異方性導電フィルムがちぎれるか、又は異方性導電フィルムがＰＥＴフィルムから剥離する。
【００７５】
＜仮貼り性＞
ＩＴＯが形成されたガラス基板のＩＴＯ側の表面に、ＰＥＴフィルムが付いた状態の異方性導電フィルム（図４〜図６の状態の積層体）を常温で接触させた後、仮貼り用のツールをＰＥＴフィルム側から以下の条件で押圧し、仮貼りを行った。そして、ＰＥＴフィルムを異方性導電フィルムから剥がした。以下の評価基準で評価を行った。結果を表１−１、及び表１−２に示した。
〔条件〕
条件１：１００℃、１ＭＰａ、１秒
条件２：１２０℃、１ＭＰａ、１秒
〔評価基準〕
○：問題なく、ＰＥＴフィルムを剥がすことができる。
△：異方性導電フィルムが若干ガラス基板から浮くが、ＰＥＴフィルムは剥がすことができ、問題はない。
×：ＰＥＴフィルムを剥がそうとすると、異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれてしまい、問題がある。
【００７６】
＜接合体の製造＞
以下の方法により接合体を製造した。
第２の回路部材として、評価用ＣＯＦ（チップオンフレックス）（デクセリアルズ株式会社評価用基材、５０μｍＰ（ピッチ）、Ｃｕ８μｍｔ（厚み）−Ｓｎめっき、ＰＩ（ポリイミド）３８μｍｔ（厚み）−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）を用いた。
第１の回路部材として、ＩＴＯコーティングガラス（デクセリアルズ株式会社評価用基材、全表面ＩＴＯコート、ガラス厚み０．７ｍｍ）を用いた。
前記第１の回路部材上に、幅１．５ｍｍにスリットした前記異方性導電フィルムを、ＰＥＴフィルムと反対側が、前記第１の回路部材に接するように配置した。配置する際、１００℃、１ＭＰａ、１秒間で貼り付けた。続いて、前記ＰＥＴフィルムを剥離し、前記異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を前記異方性導電フィルムからはみ出さないように配置した。続いて、緩衝材（テフロン（登録商標）、厚み０．１５ｍｍ）を介して、加熱ツール（幅１．５ｍｍ）により１７０℃、４ＭＰａ、５秒間にて圧着し、接合体を得た。
得られた接合体の接着力、及び導通抵抗を以下の方法で評価した。
【００７７】
＜＜接着力＞＞
作製した接合体を、剥離試験機（株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分間で、９０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ６８５４−１）を行い、ピール強度を接着力として測定した。測定結果について、下記評価基準で評価した。結果を表１−１、及び表１−２に示した。
〔評価基準〕
○：８Ｎ／1０ｍｍ以上
△：５Ｎ／１０ｍｍ以上８Ｎ／１０ｍｍ未満
×：５Ｎ／１０ｍｍ未満
【００７８】
＜＜導通抵抗＞＞
接合体について、初期、及び高温高湿保存（８５℃、８５％ＲＨ、５００時間）後の導通抵抗値（Ω）を以下の方法で測定した。
具体的には、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。３０チャンネルについて抵抗値を測定し、最大の抵抗値を測定値とし、下記評価基準で評価した。結果を表１−１、及び表１−２に示した。
〔評価基準〕
○：２Ω未満
△：２Ω以上１０Ω未満
×：１０Ω以上
なお、評価「○」は、導通抵抗が十分に低いことを表し、評価「△」は、実用可能な程度であることを表し、評価「×」は、実用不可であることを表す。
【００７９】
【表１−１】
2017098077.tif 000003
【００８０】
【表１−２】
2017098077.tif 000004
【００８１】
表中の結晶性樹脂、非晶性樹脂は、それぞれ以下のとおりである。
結晶性樹脂１：酸変性ポリオレフィン樹脂、商品名：Ｈ１３０１、住化ケムテックス社製、融点８０℃
結晶性樹脂２：ポリエステル樹脂、商品名：ＧＡ−６４００、東洋紡社製、融点９６℃
結晶性樹脂３：エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、商品名：ＥＶ４５０、三井デュポンポリケミカル社製、融点８４℃
非晶性樹脂１：ポリウレタン樹脂、商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡社製、ガラス転移温度８３℃
非晶性樹脂２：フェノキシ樹脂、商品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製、ガラス転移温度８８℃
【００８２】
結晶性樹脂層は、結晶性樹脂の融点未満では粘着性（タック）を有しないため、実施例１〜６の異方性導電フィルムが巻き取られているリールから、前記異方性導電フィルムを送り出した際にも、前記異方性導電フィルムが前記リール又はパスロールに付着することを避けることができる。
一方、結晶性樹脂層は、結晶性樹脂の融点以上では、急峻に溶融（シャープメルト）して粘着性（タック）を発現するため、本発明の異方性導電フィルムを第１の回路部材に仮貼りする際に、加熱を行えば、仮貼りを行うことができる。
【００８３】
比較例１では、結晶性樹脂層を有さないために、リールへの付着が生じる。
比較例２及び３では、非晶性樹脂層を有するため、リールへの付着は生じない。しかし、仮貼り時の加熱による溶融挙動が鈍感なため、短時間の加熱及び押圧では十分に仮貼りすることができない。また、非晶性樹脂は、本圧着時に、導電性粒子含有層と混ざりにくいため、本圧着後の接着力も低下する傾向にある。
【符号の説明】
【００８４】
１    剥離性基材
２    導電性粒子含有層
３    結晶性樹脂層
４    非晶性樹脂層
１１  巻芯
１２  リールフランジ
２１  ＰＥＴフィルム
【図１】
2017098077.tif 000005
【図２Ａ】
2017098077.tif 000006
【図２Ｂ】
2017098077.tif 000007
【図３】
2017098077.tif 000008
【図４】
2017098077.tif 000009
【図５】
2017098077.tif 000010
【図６】
2017098077.tif 000011