(57)【要約】【課題】発光素子の放熱性を高め、部品点数を削減しかつ発光素子の自動機実装を可能にして組立作業の簡易化を図った灯具とその製造方法を提供する。【解決手段】導電性のリードフレーム７が一体成形されてなる樹脂製のボディ３と、リードフレーム７に表面実装されてなるＬＥＤチップ５を備える灯具であって、ボディ３の表面に設けられた凹部３７内にリードフレーム７のパッド部７１が露呈され、ＬＥＤチップ５は凹部３７内においてパッド部７１に実装される。ボディ３は少なくとも一部において曲げ加工され、灯具ハウジング２が構成される。【選択図】  図２
2017098212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のリードフレームが一体成形されてなる樹脂製のボディと、前記リードフレームに実装されてなる発光素子を備える灯具であって、前記ボディの表面に設けられた凹部内に前記リードフレームに設けられたパッド部が露呈され、前記発光素子は当該凹部内において前記パッド部に実装されていることを特徴とする灯具。
【請求項２】
前記凹部の縁部は厚み方向のテーパ面に形成されており、前記発光素子の外縁部は当該テーパ面に当接されている請求項１に記載の灯具。
【請求項３】
前記ボディは少なくとも一部において曲げ加工された灯具ハウジングとして形成されている請求項１又は２に記載の灯具。
【請求項４】
前記ボディの少なくとも一部が曲げ加工されて形成されたコネクタケースと、前記コネクタケース内において前記リードフレームの一部が曲げ加工されたコネクタ端子部で構成されるコネクタを備える請求項１ないし３のいずれかに記載の灯具。
【請求項５】
前記ボディは前記コネクタケースに隣接する部位に窓部が開口され、前記リードフレームの一部が当該窓部に露呈されている請求項１ないし４のいずれかに記載の灯具。
【請求項６】
前記ボディは裏面から突出された１つ以上の放熱フィンを備える請求項１ないし４のいずれかに記載の灯具。
【請求項７】
前記リードフレームは少なくとも一部が屈曲されており、前記放熱フィンは、前記屈曲された部位が前記ボディの内部に埋設されている放熱フィンとして、あるいは前記屈曲された部位が前記ボディ内から外部に露呈されている放熱フィンとして構成されている請求項６に記載の灯具。
【請求項８】
前記凹部に、前記パッド部と前記発光素子を覆う封止部を備える請求項１ないし７のいずれかに記載の灯具。
【請求項９】
少なくともパッド部とコネクタ端子部を有するパターン形状に導電性のリードフレームを加工する工程と、前記リードフレームを樹脂材で一体成形してボディを形成する工程と、前記ボディに設けられた凹部内に露呈されている前記パッド部に発光素子を実装する工程と、前記ボディの一部を曲げ加工して灯具ハウジングを形成する工程を含むことを特徴とする灯具の製造方法。
【請求項１０】
前記ボディから露呈されている前記コネクタ端子部を曲げ加工する工程と、前記ボディの一部にコネクタケースを形成する工程を含む請求項９に記載の灯具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザダイオード）等の発光素子を光源とする灯具に関し、特に発光素子の放熱性を高め、その一方で部品点数の削減及び組み立て作業の容易化を図った灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光素子を光源とする灯具は、１つ以上の発光素子をプリント配線基板等で構成される回路基板に実装して光源ユニットを構成し、この光源ユニットを灯具ハウジングに内装する構成がとられることが多い。例えば、自動車の車両用灯具では、光源ユニットを外部環境から保護するために、内部を気密に近い状態とした灯具ハウジングに光源ユニットを内装している。
【０００３】
このような灯具では、光源ユニットが発光されたときに、光源である発光素子から発生する熱によって灯具ハウジングの内部温度が上昇され、これにより発光素子の温度も上昇して、いわゆる熱暴走によって発光素子の熱信頼性が低下するおそれがある。そのため、発光素子の熱を灯具ハウジングの外部に放熱することが必要となる。
【０００４】
例えば、特許文献１では、回路基板の裏面が対向される灯具ハウジングの背面側内面に放熱部材を一体化し、かつ当該背面側内面に放熱部材を外部に露呈させるための開口を形成した構成が開示されている。この構成によれば、発光素子で発生した熱を回路基板から放熱部材に伝熱させ、開口を通して外部に放熱させることができる。また、特許文献２では、放熱部材を兼ねた導電性部材を樹脂製の灯具ハウジングに埋設状態に一体化した技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１４６４４０号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９２９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術は、灯具ハウジングと別体の放熱部材を、灯具ハウジングに接着等によって一体化している。そのため、回路基板とは別に放熱部材が必要であり、部品点数が多くなるとともに灯具の組立作業工数が多くなる。
【０００７】
特許文献２の技術は、灯具ハウジングに一体化する導電性部材が放熱部材を兼ねているので、独立した回路基板と導電性部材が不要となり、部品点数を削減する上で有利である。しかし、特許文献２では、導電性部材を箱状に形成した灯具ハウジングに一体化しているので、導電性部材に対して発光素子を実装する作業が煩雑なものになる。すなわち、発光素子を実装する基板面が平坦面でないために、いわゆるリフロー法による発光素子の自動実装技術を適用することが困難であり、手作業による実装が余儀なくされ、灯具の組立作業が煩雑なものになる。
【０００８】
本発明の目的は、発光素子の放熱性を高め、その一方で部品点数を削減しかつ発光素子の自動実装を可能にして組立作業の簡易化を図った灯具とその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の灯具は、導電性のリードフレームが一体成形されてなる樹脂製のボディと、当該リードフレームに実装されてなる発光素子を備える灯具であって、ボディの表面に設けられた凹部内にリードフレームに設けられたパッド部が露呈され、発光素子は当該凹部内においてパッド部に実装されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の灯具において、凹部の縁部は厚み方向のテーパ面に形成されており、発光素子の外縁部は当該テーパ面に当接される。また、ボディは少なくとも一部において曲げ加工された灯具ハウジングとして形成される。さらに、ボディの少なくとも一部が曲げ加工されて形成されたコネクタケースと、コネクタケース内においてリードフレームの一部が曲げ加工されたコネクタ端子部で構成されるコネクタを備える。この場合、ボディはコネクタケースに隣接する部位に窓部が開口され、リードフレームの少なくとも一部が当該窓部に露呈されている構成とされる。
【００１１】
さらに、本発明においては、ボディは裏面から突出された１つ以上の放熱フィンを備えることが好ましい。また、リードフレームの少なくとも一部が屈曲されており、放熱フィンは、この屈曲された部位がボディの内部に埋設されている放熱フィンとして、あるいは屈曲された部位がボディ内から外部に露呈されている放熱フィンとして構成されてもよい。さらに、凹部には、パッド部と発光素子を覆う封止部を備えることが好ましい。
【００１２】
本発明の灯具の製造方法は、少なくともパッド部とコネクタ端子部を有するパターン形状に導電性のリードフレームを加工する工程と、リードフレームを樹脂材で一体成形してボディを形成する工程と、ボディに設けられた凹部内に露呈されているパッド部に発光素子を実装する工程と、ボディの一部を曲げ加工して灯具ハウジングを形成する工程を含むことを特徴とする。この製造方法において、ボディに露呈されているコネクタ端子部を曲げ加工する工程と、ボディの一部にコネクタケースを形成する工程を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の灯具によれば、リードフレームがボディに一体成形されてなり、かつボディに設けた凹部にリードフレームのパッド部が露呈されているので、ボディに発光素子を実装し、かつボディに前面レンズを取着することにより灯具が形成できる。したがって、最小限の部品点数で灯具が構成できる。また、ボディとリードフレームを曲げ加工することにより、灯具ハウジングやコネクタが構成でき、製造が容易になる。さらに、ボディに放熱フィンを設け、あるいはリードフレームに曲げ加工した屈曲部位を備えることにより、発光素子の放熱効果をより高めることができる。また、凹部に封止部を備えることにより、発光素子とパッド部を外部環境から保護し、これらの信頼性が向上できる。
【００１４】
本発明の製造方法によれば、リードフレームを一体成形したボディに対して発光素子の自動機による表面実装が可能であり、またボディとリードフレームを曲げ加工することにより灯具ハウジングとコネクタが形成できる。これにより、灯具の組立工程数を削減し、容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は実施形態１のＨＭＳＬを前面方向から見た一部を破断した外観斜視図、（ｂ）は後面方向から見た外観斜視図。
【図２】（ａ）はボディの正面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図。
【図３】リードフレームの斜視図。
【図４】（ａ）は図２（ａ）のａ−ａ線拡大断面図、（ｂ）は同じくｂ−ｂ線拡大断面図。
【図５】製造工程のその１を説明する概略斜視図。
【図６】製造工程のその２を説明する概略斜視図。
【図７】製造工程のその３を説明する概略斜視図。
【図８】製造工程の一部を変更した概略斜視図。
【図９】（ａ）は実施形態２のＨＭＳＬを後面方向から見た外観斜視図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ線拡大断面図。
【図１０】（ａ）はリードフレームの斜視図、（ｂ）はインサート成形したボディの裏面の斜視図。
【図１１】（ａ）はＬＥＤパッド部の斜視図、（ｂ）はそのＤ−Ｄ線拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（実施形態１）
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明を自動車用灯具の一つとしてのＨＭＳＬ（ハイマウント・ストップランプ）に適用した実施形態１の外観斜視図であり、（ａ）は正面方向から見た一部を破断した外観斜視図、（ｂ）は後面方向から見た外観斜視図である。
【００１７】
前記ＨＭＳＬ１は、図１（ａ）に示すように、前面を開口した横長の容器状をしたボディ３と、このボディ３の前面開口に取着される前面レンズ４とで灯具ハウジング２が構成されている。この灯具ハウジング２の内部、ここでは前記ボディ３に複数個の光源５が水平方向に配列支持されている。このＨＭＳＬ１は前記前面レンズ４を自動車の後方に向けた状態で、図示を省略した自動車の車体後面側の部位に装備され、自動車のブレーキ操作時等に点灯されるランプである。
【００１８】
前記ボディ３は長方形をした底面部３１と、この底面部３１を囲む４つの側面部３２〜３５からなる矩形容器状に形成されており、この底面部３１の内底面３１ａに前記した複数個の光源として発光素子、ここでは４個の矩形のＬＥＤチップ５が実装されている。これら４個のＬＥＤチップ５は、前記ボディ３の長手方向に所要の間隔をおいて横一列に配置され、それぞれは個別に前記ボディ３の内底面３１ａに表面実装されている。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、前記ボディ３の前記底面部３１の外底面３１ｂにはコネクタ６が一体に形成されている。このコネクタ６は自動車の車載電源に接続された電源コネクタ８が着脱可能とされ、前記ＬＥＤチップ５を発光するための電力が給電されるようになっている。また、この外底面３１ｂには、詳細を後述する複数個の窓部３６ａ，３６ｂが開口されている。
【００２０】
図２（ａ）は前記ＨＭＳＬ１を正面から見た図、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。前記ボディ３はＰＰＳ樹脂等の耐熱性のある樹脂の成形により板状に形成され、その後の加工によって前記した矩形容器状に形成されている。このボディ３の内部には銅材で形成されたリードフレーム７が例えばインサート成形によって一体に埋設されている。このリードフレーム７は前記ボディ３の前記底面部３１の領域内に埋設されており、４つの側面部３２〜３５の領域内には埋設されていない。
【００２１】
前記リードフレーム７は銅等の導電性のある金属板のパターン加工と曲げ加工により形成されており、図３には曲げ加工前の状態を示している。このリードフレーム７は、前記４個のＬＥＤチップ５をそれぞれ実装するための４対のＬＥＤパッド部７１と、前記コネクタ６の端子を構成するための１対のコネクタ端子部７２と、これらＬＥＤパッド部７１とコネクタ端子部７２を相互に電気的に連結する配線部７３とを備えている。さらに、ここでは所要の面積の矩形板状をした４個の放熱部７４も備えている。なお、リードフレーム７は必要に応じて前記ＬＥＤチップ５を発光させるための発光回路を構成するための電子部品を実装するための部品パッド部を備えるが、この実施形態ではこの部品パッド部は備えていない例を示している。
【００２２】
図４（ａ）は図２（ａ）のａ−ａ線拡大断面図である。前記ボディ３の底面部３１の内底面３１ａには、前記リードフレーム７の前記４対の各ＬＥＤパッド部７１に対応する箇所にそれぞれ矩形の凹部３７が形成されており、これら４個の凹部３７の内底面に前記各対のＬＥＤパッド部７１が露呈されている。この凹部３７は実装するＬＥＤチップ５の外形状に対応した縦横寸法に形成されており、凹部３７の４つの縁部は板厚方向に外側に傾斜されたテーパ面３７ａとして形成されている。
【００２３】
前記ＬＥＤチップ５は、発光面部５１がボディ３の前面開口に向けられており、発光面と反対側の裏面に設けられている正負の対をなす電極５２が前記ＬＥＤパッド部７１にリフロー半田９により半田付けされることによって実装されている。この実装された状態では、ＬＥＤチップ５の裏面側の４つの外縁部は前記凹部３７の４つのテーパ面３７ａにそれぞれ当接された状態にある。
【００２４】
図４（ｂ）は図２（ａ）のｂ−ｂ線拡大断面図である。前記ボディ３の外底面３１ｂの一部には、後述するようにボディ３の一部の片部３８で構成される矩形筒状のコネクタケース６１がボディ３と一体に形成されている。このコネクタケース６１内には、前記リードフレーム７の１対の前記コネクタ端子部７２が垂直方向に曲げ加工された状態で配設されている。これらコネクタケース６１とコネクタ端子部７２で前記コネクタ６が構成される。このコネクタケース６１には前記電源コネクタ８が嵌入可能であり、電源コネクタ８が嵌入されたときには１対のコネクタ端子部７２は当該電源コネクタ８に電気接続される。
【００２５】
また、図１（ｂ）と図２（ｂ）に示したように、前記ボディ３の前記外底面３１ｂの前記コネクタケース６１を挟む両側と、さらにその外側の両側には、それぞれ矩形をした窓部３６ｂ，３６ａが開口されており、これら窓部３６ａ，３６ｂには前記リードフレーム７の放熱部７４の一部が露呈されている。なお、これら窓部３６ａ，３６ｂは前記放熱部７４や底面部３１の一部によって閉塞されるので、前記ボディ３の内底面３１ａが当該窓部３６ａ，３６ｂを通して外底面３１ｂ側に連通されることはない。
【００２６】
前記前面レンズ４は透光性の樹脂で矩形板状に形成され、前記ボディ３の前面開口に取着される。ここでは、前面レンズ４は周縁において前記ボディ３の開口縁に溶着あるいは接着されている。なお、溶着や接着に代えて、例えば図示は省略するが、前面レンズ４の長手方向の両端部にそれぞれ舌片状の係合片を一体に形成し、この係合片を前記ボディ３の長手方向の両側面に突出形成された係合穴に係合することによって前面レンズ４をボディ３に取着する構成としてもよい。
【００２７】
また、前面レンズ４の内面には、ＬＥＤチップ５から出射された光を屈折して所要の配光でＨＭＳＬの前方に向けて出射させるレンズステップが形成されていてもよい。例えば、レンズステップとして、前面レンズ４の内面が縦横複数の枡目状に区画され、各区画にそれぞれ微小な球面レンズが一体に形成された構成が採用できる。
【００２８】
以上の構成のＨＭＳＬ１は、コネクタ６に嵌合された電源コネクタ８から所要の電力、例えば電流が給電される。この電流はリードフレーム７のコネクタ端子部７２から配線部７３に通流され、さらに４個のＬＥＤパッド部７１に通電される。４個のＬＥＤチップ５はそれぞれ自身が実装されているＬＥＤパッド部７１を通して通電され、発光される。発光により各ＬＥＤチップ５から出射された光は前面レンズ４を透過され、前面レンズ４のレンズステップにより屈折され、所要の配光でＨＭＳＬ１の前方に照射される。なお、ボディ３の内面を光反射面となるように表面処理を施し、ＬＥＤチップ５から出射した光の反射光を前面レンズ４から出射させるようにしてもよい。
【００２９】
各ＬＥＤチップ５が発光したときには、各ＬＥＤチップ５は発熱される。発生した熱はリードフレーム７のＬＥＤパッド部７１に伝熱され、さらに配線部７３や放熱部７４にまで伝熱される。そして、ボディ３の外底面３１ｂに開口されている窓部３６に露呈されている放熱部７４から直接外部に放熱される。また、配線部７３や放熱部７４からボディ３の底面部３１に伝熱され、その外底面から放熱される。これによりＬＥＤチップ５の温度の上昇、ならびにこれに伴う熱暴走が防止され、熱信頼性が高められる。
【００３０】
また、このＨＭＳＬ１は、光源としての４個のＬＥＤチップ５と、ボディ３と、前面レンズ４の３点で構成されているので、部品点数が少なく、組立作業が簡易化できる。特に、ＬＥＤチップ５に給電するためのリードフレーム７は、ボディ３に一体的に埋設されているので、ＬＥＤチップ５を実装したリードフレーム７をボディ３に組み付ける作業が不要となる。
【００３１】
図５〜図７は前記ＨＭＳＬの製造方法を説明する概略的な斜視図である。先ず、図３に示したように、平板状の銅板をパターン加工し、４対のＬＥＤパッド部７１と、１対のコネクタ端子部７２と、これらＬＥＤパッド部７１とコネクタ端子部７２を相互に電気的に連結する配線部７３と、この配線部７３の一部を兼ねた矩形状の放熱部７４を有するリードフレーム７を形成する。リードフレーム７はこの状態では曲げ加工されていない。
【００３２】
ここで、実際のリードフレーム７では、前記各部７１〜７４について電気的に分離される部位を互いに機械的に連結された状態に保持しておくために、必要に応じてダミー連結部を形成するが、ここではこのダミー連結部の図示は省略する。そして、図３に鎖線で示すように、前記リードフレーム７をインサート成形した樹脂製のボディ３を形成する。
【００３３】
形成されたボディ３は、図５（ａ）の前面側の斜視図と図５（ｂ）の後面側の斜視図にそれぞれ示すように、底面部３１と４つの側面部３１〜３５が展開された平板状に成形される。また、ボディ３の底面部３１に対して４つの側面部３２〜３５が連結された箇所には、両者の境界に沿って肉厚を小さくした凹条が形成されており、この凹条は底面部３１と各側面部３２〜３５の境界部を厚み方向に屈曲させることが可能な、いわゆるインテグラルヒンジ３０ａとして形成される。前記リードフレーム７はボディ３の底面部３１にのみ埋設され、インテグラルヒンジ３０ａを越えて側面部３２〜３５にまではみ出ることはない。
【００３４】
成形されたボディ３の底面部３１の内底面３１ａには凹部３７が形成され、この凹部３７の内底面にリードフレーム７のＬＥＤパッド部７１が露呈される。一方、ボディ３の外底面３１ｂには、リードフレーム７のコネクタ端子部７２が形成された部位に開口３９が設けられ、これらコネクタ端子部７２は当該開口３９内に露呈されている。また、この外底面３１ｂには、前記リードフレーム７の一部の放熱部７４に対応する領域に矩形の窓部３６ａが開口され、当該放熱部７４の一部が窓部３６ａにおいて露呈されている。
【００３５】
前記ボディ３の外底面３１ｂには、前記開口３９を挟む両側、ここではボディ３の長手方向の両側に、それぞれ概ねコ字型をした１対のスリット３８ａが対向するように形成されている。これらのスリット３８ａはリードフレーム７の他の一部の放熱部７４に対応する領域に形成されており、各スリット３８ａに囲まれている各片部３８には、それぞれ概ねコ字型をしたインテグラルヒンジ３０ｂがスリット３８ａに対向して形成されている。
【００３６】
しかる上で、図６に示すように、前記ボディ３を自動リフロー実装機（図示せず）にセットして、ＬＥＤチップ５の実装を実行する。ボディ３は内底面３１ａを上側に向けて自動リフロー実装機にセットされ、当該実装機のツールＴでピックアップしたＬＥＤチップ５を内底面３１ａに形成されている凹部３７内にセットする。ＬＥＤチップ５は凹部３７内に露呈されているＬＥＤパッド部７１上に載置され、その状態でリフローを実行することにより各ＬＥＤチップ５はそれぞれＬＥＤパッド部７１に表面実装される。
【００３７】
このとき、図４（ａ）に示したように、凹部３７の縁部はテーパ面３７ａとして形成されているので、ＬＥＤパッド部７１上にＬＥＤチップ５を載置する際に、ＬＥＤチップ５の外縁部、特に下縁部が当該テーパ面３７ａに当接され、凹部３７に対するＬＥＤチップ５の位置決め、すなわちＬＥＤパッド部７１に対するＬＥＤチップ５の位置決めがセルフアライメントできる。
【００３８】
次いで、図７（ａ）のように、ＬＥＤチップ５の実装が完了されたボディ３を自動折曲・溶着機（図示せず）にセットし、先ず、ボディ３に設けられているインテグラルヒンジ３０ａに沿って曲げ加工する。底面部３１を囲むインテグラルヒンジ３０ａにおいて４つの側面部３２〜３５を内底面３１ａの方向に厚み方向に直角に曲げ加工することにより、底面部３１と４つの側面部３２〜３５とが矩形容器状とされる。そして、これら側面部３２〜３５が互いに接する辺部を加熱して溶着加工することにより、底面部３１と４つの側面部３２〜３５で矩形容器状のボディとして形成される。
【００３９】
これと同時に、図７（ｂ）のように、底面部３１の外底面３１ｂの開口３９に露呈されているリードフレーム７のコネクタ端子部７２を外底面３１ｂに対して直角に曲げ起こす。さらに、この外底面３１ｂのスリット３８ａで囲まれている片部３８を、当該片部３８に形成されているインテグラルヒンジ３０ｂを利用して曲げ加工する。すなわち、先ず、１対の片部３８をインテグラルヒンジ３０ｂにおいて外面方向に直角に曲げ起こす。この片部３８はリードフレーム７の放熱部７４の領域に存在しているので、片部３８のみを曲げ起こすことが可能である。次いで曲げ起こされた片部３８の両端部をさらに直角に曲げ加工する。この曲げ起こしと曲げ加工により、片部３８が曲げ起こされた部分に窓部３６ｂが開口され、この窓部３６ｂにもリードフレーム７の放熱部７４が露呈されることになる。
【００４０】
そして、これら曲げ加工された一対の片部３８が互いに接する辺部を溶着加工することにより、図１（ｂ）に示したように前記コネクタ端子部７２を囲むように矩形筒状をしたコネクタケース６１が形成される。すなわち、コネクタ端子部７２とコネクタケース６１とでコネクタ６が形成される。
【００４１】
なお、リードフレーム７に前記したダミー連結部（図示せず）が設けられているときには、以上の製造工程のうちのいずれかのタイミングでボディ３の内底面３１ａの一部に対してリードフレーム７を越える深さの穴開け、あるいは切欠き加工を施すことにより、当該ダミー連結部を切除し、リードフレーム７の各部を互いに絶縁分離するようにしてもよい。
【００４２】
しかる後、図１に示したように、矩形容器状に形成されたボディ３の開口に前面レンズ４を取着する。ここでは、前記したように接着あるいは溶着により行う。前面レンズ４はボディ３に一体化され、ＨＭＳＬ１が完成する。前面レンズ４に係合片を形成したときには、前面レンズ４をボディ３に対して嵌合させるだけで取着が可能になる。
【００４３】
このように、この製造方法では、リードフレーム７の加工工程と、加工されたリードフレーム７を樹脂にインサート成形してボディ３を形成する工程と、ボディ３に一体化されたリードフレーム７に対してＬＥＤチップ５をリフロー等により実装する工程と、ボディ３とリードフレーム７を曲げ加工及び接着する工程と、前面レンズ４を取着する工程でＨＭＳＬの製造が完了される。したがって、少ない部品点数で、しかも少ない製造工程でＨＭＳＬが製造できる。
【００４４】
ここで、図８（ａ）に示すように、リードフレーム７を形成したときに、コネクタ端子部７２を裏面側、すなわち底面部３１の外底面３１ｂ側に向けて直角に曲げ起こし、この状態でボディ３にインサート成形するようにしてもよい。このボディ３のインサート成形では、図８（ｂ）に示すように、ボディ３の裏面の一部３８に矩形枠状をしたコネクタ６のコネクタケース６１を一体成形する。このようにすれば、ボディ３のインサート成形と同時にコネクタ６が構成できるので、その後にコネクタケース６１を曲げ加工する工程が不要になる。また、コネクタケース６１の強度も高くなる。なお、このようにボディ３の裏面側にコネクタ６を予め形成していても、図６に示したＬＥＤチップ５の自動実装は可能である。
【００４５】
（実施形態２）
図９（ａ）は実施形態２のＨＭＳＬ１を後方から見た斜視図である。この実施形態２では、図８に示した形態と同様にリードフレーム７とボディ３をインサート成形している。このインサート成形ではボディ３の形状の自由度が高められるので、これを利用してボディ３における放熱性を改善すべく、ボディ３の裏面には複数の立壁状をした放熱フィン９が一体に突出形成されている。なお、実施形態１の窓部３６ａ，３６ｂは設けられていない。これらの放熱フィン９が突出されている高さ寸法や、ＨＭＳＬ１の上下方向に沿った幅寸法は、ＨＭＳＬ１の外形寸法をいたずらに大きくしない範囲で可及的に大きく形成されている。
【００４６】
前記放熱フィン９は前記リードフレーム７に設けたＬＥＤパッド部７１に対応する位置、あるいは放熱部７４に対応する位置に配設されており、ここでは後者の放熱部７４に対応する位置に配設されている。その上で、図９（ｂ）に図９（ａ）のＣ−Ｃ線拡大断面図を示すように、前記リードフレーム７の放熱部７４の一部７４ａが裏面に向けてほぼ直角に曲げ起こされるように屈曲されており、この屈曲された部位７４ａが芯部となるようにボディ３の一部で被覆された放熱フィン９として形成されている。
【００４７】
図１０（ａ）にリードフレーム７の斜視図を示すように、前記放熱部７４にコ字状のスリット７４ｂが設けられ、このスリット７４ｂで囲まれる放熱部７４の一部７４ａが裏面側（底面部３１の外底面３１ｂ側）に向けて直角に曲げ起こされることにより、この部位７４ａがリードフレーム７の平面方向に対して屈曲されている。そして、このリードフレーム７をボディ３にインサート成形することにより、図１０（ｂ）の斜視図に示すように、前記屈曲された部位７４ａが芯部として前記放熱フィン９の内部に一体的に埋設された状態で配設されている。
【００４８】
このボディ３の構成では、実施形態１と同様に、ＬＥＤチップ５で発生した熱はＬＥＤパッド部７１から放熱部７４に伝熱される。そして、放熱部７４からボディ３に伝熱され、ボディ３の裏面から外部に放熱される。このとき、放熱部７４においては、部位７４ａがボディ３の裏面方向に突出され、この突出された両面を樹脂で覆った放熱フィン９から放熱される。この放熱フィン９により、ボディ３の裏面側での放熱面積が拡大されることになり、放熱部７４まで伝熱された熱を高い効率で放熱することができる。
【００４９】
なお、リードフレーム７のサイズに余裕があるときには、放熱部７４とは異なる領域の部位を曲げ起こして屈曲し、この屈曲した部位をボディ３で覆うことにより放熱フィン９の一部として構成してもよい。例えば、ＬＥＤパッド部７１に近接される部位を屈曲し、この屈曲した部位を樹脂で被覆して放熱フィン９を形成するようにしてもよい。このような放熱フィン９をＬＥＤパッド部７１に極力近い部位に形成することにより、放熱効果をより高めることができる。
【００５０】
また、実施形態２の放熱フィン９は、必ずしもリードフレーム７の一部を芯部とする放熱フィンとして構成されていなくてもよい。例えば、ボディ３の裏面の一部を裏面側に突出した立壁として形成し、この立壁を放熱フィンとして構成するだけでも、ボディ３の裏面の面積、すなわち放熱面積を増大して放熱効果を高めることができる。
【００５１】
さらに、前記したように放熱部７４の一部を屈曲した部位７４ａや、リードフレーム７のその他の部位を屈曲した部位は、必ずしもボディ３の樹脂で被覆されていなくてもよく、ボディ３の裏面から露呈された状態で突出された構成であってもよい。ＨＭＳＬ１における外観性や耐外部環境性が問題にされない場合には、これらの部位７４ａ等を露呈させた放熱フィンを構成することにより、放熱効果をより高めることが可能になる。
【００５２】
実施形態２においても、実施形態１と同様に、リードフレーム７を形成したときに、コネクタ端子部７２を裏面側に向けて直角に曲げ起こし、この状態でボディ３にインサート成形するようにしてもよい。このインサート成形において、ボディ３の裏面の一部３８に矩形枠状をしたコネクタ６のコネクタケース６１を一体成形すすれば、ボディ３のインサート成形と同時にコネクタ６が構成でき、その後にコネクタケース６１を曲げ加工する工程が不要になるとともに、コネクタケース６１の強度も高くなる。
【００５３】
本発明は、以上説明した実施形態１，２のいずれにおいても、ＬＥＤチップ５を透光性材料で封止する構成を採用してもよい。図１１（ａ），（ｂ）にＬＥＤパッド部７１の一部を拡大した斜視図とそのＤ−Ｄ線拡大断面図を示す。リードフレーム７のＬＥＤパッド部７１が露呈され、かつＬＥＤチップ５が実装されているボディ３の凹部３７に透光性樹脂５３が配設されており、この透光性部材５３によってＬＥＤチップ５とＬＥＤパッド部７１が封止されている。
【００５４】
前記透光性部材５３は、ここでは透光性のある溶融樹脂を凹部３７にポッティング等によって滴下して硬化させている。樹脂の表面張力によって表面が球面状に形成される。あるいは、予め所定の形状に形成した樹脂やガラス等の透光性部材を接着してもよい。この透光性部材５３によって封止を行うことによりＬＥＤチップ５及びＬＥＤパッド部７１が外部環境に晒されることがなくなり、これらの信頼性が向上できる。また、前記したように、透光性部材５３の表面を球面あるいは所定の曲面形状に形成することにより、ＬＥＤチップ５から出射される光を屈折し、所望の配光に制御することも可能となる。
【００５５】
実施形態では光源として４個のＬＥＤチップで構成されたＨＭＳＬを例示したが、光源数が異なるＨＭＳＬとして構成できることは言うまでもない。また、光源はＬＥＤチップに限られるものではなく、自動機によって実装が可能な発光素子であれば、ＬＤやその他の発光素子であっても良い。
【００５６】
実施形態では、成形したボディを曲げ加工して灯具ハウジングの形成を容易にするために、底面部にのみリードフレームを埋設した構成としているが、リードフレームを埋設しているボディの曲げ加工が可能であれば、リードフレームを底面部から側面部にわたって埋設する構成としてもよい。
【００５７】
実施形態では本発明をＨＭＳＬに適用した例を説明したが、発光素子をボディに実装する構成の灯具であれば本発明を同様に適用できる。特に、ボディに一体成形されたリードフレームに対して発光素子を実装する際に、リフロー等の自動機で発光素子を実装することが可能な構成の灯具に本発明を適用するときには有効である。
【符号の説明】
【００５８】
１  灯具（ＨＭＳＬ）
２  灯具ハウジング
３  ボディ
４  前面レンズ
５  ＬＥＤチップ（発光素子）
６  コネクタ
７  リードフレーム
８  電源コネクタ
９  放熱フィン
３１  底面部
３１ａ  内底面
３１ｂ  外底面
３２〜３５  側面部
３６ａ，３６ｂ  窓部
３７  凹部
３７ａ  テーパ面
３８  片部
５３  透光性部材
６１  コネクタケース
７１  ＬＥＤパッド部
７２  コネクタ端子部
７３  配線部
７４  放熱部
７４ａ  屈曲した部位（芯部）
【図１】
2017098212.tif 000003
【図２】
2017098212.tif 000004
【図３】
2017098212.tif 000005
【図４】
2017098212.tif 000006
【図５】
2017098212.tif 000007
【図６】
2017098212.tif 000008
【図７】
2017098212.tif 000009
【図８】
2017098212.tif 000010
【図９】
2017098212.tif 000011
【図１０】
2017098212.tif 000012
【図１１】
2017098212.tif 000013