(57)【要約】【課題】基板（10）と、基板（10）に実装されたパワーモジュール（20）と、パワーモジュール（20）の基板（10）と反対側の面（21a）に接続された放熱器（30）と、パワーモジュール（20）に対向して基板（10）に搭載された発熱部品（11）と、基板（10）と放熱器（30）とに熱的接続された伝熱部材（40）とを備えた電子回路装置、及びこの電子回路装置を備えた空気調和装置において、コストアップを抑制しつつ冷却効果を高める。【解決手段】伝熱部材（40）に、パワーモジュール（20）と基板（10）との間でパワーモジュール（20）の一部または全部を覆う平板部（41）を設ける。【選択図】図１
2017135306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（10）と、基板（10）にパワーモジュール本体（21）が空間を介して位置するように実装されたパワーモジュール（20）と、パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）と反対側の面（21a）に接続された放熱器（30）と、パワーモジュール（20）に対向する基板（10）上に搭載された発熱部品（11）と、上記基板（10）と放熱器（30）とに熱的に接続された伝熱部材（40）とを備えた電子回路装置であって、
上記伝熱部材（40）は、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆う平板部（41）を備えていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）が設けられていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間に柔軟性を有する接着層（60）が設けられていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１つにおいて、
上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）の外側で上記放熱器（30）に直接に固定する締結部材（43）を有していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項１から３の何れか１つにおいて、
上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）とともに上記放熱器（30）に固定する締結部材（23）を有していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
請求項５において、
上記伝熱部材（40）は、上記放熱器（30）に接触する接触部（44）を有していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項７】
冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路（70）と、該冷媒回路（70）の動作を制御する制御部に設けられる電子回路装置（1）と、該電子回路装置を冷却する冷却部（100）とを備えた空気調和装置であって、
上記電子回路装置（1）が、請求項１から６の何れか１つに記載の電子回路装置であることを特徴とする空気調和装置。
【請求項８】
請求項７において、
上記冷却部（100）は、上記冷媒回路（70）の冷媒配管（73）により構成され、
上記冷媒配管（73）が上記電子回路装置（1）の放熱器（30）と熱的に接続されていることを特徴とする空気調和装置。
【請求項９】
請求項７において、
上記冷却部（100）は、上記冷媒回路（70）の熱交換器（91）へ送風するファン（92）により構成され、
上記ファン（92）により形成される空気流路（105）に上記電子回路装置（1）の放熱器（30）が配置されていることを特徴とする空気調和装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器と、パワーモジュールに対向する基板上に搭載された発熱部品と、上記基板と放熱器とに熱的に接続された伝熱部材とを備えた電子回路装置と、この電子回路装置を備えた空気調和装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板に実装されたパワーモジュールなどの高発熱部品は、一般に、空冷や水冷の放熱器により冷却されている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１においては、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器と、パワーモジュールに対向する基板上に搭載された発熱部品（シャント抵抗など）と、上記基板の両端部と放熱器とに接続された伝熱部材とを備えた電力変換装置が開示されている。このような電力変換装置は、例えば空気調和装置の電子回路装置として用いられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２０１３／０８０４４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この電力変換装置では、基板には小型化（高密度実装）のためにパワーモジュールに対向する部分に発熱部品が搭載されているので、基板自体の温度上昇が大きくなる問題がある。また、パワーモジュールは、放熱器に接続された放熱面（下面）とは反対側の面（上面）は冷却されておらず、基板との間には空間が設けられている。このため、上面は下面よりも温度が高くなるとともに、基板を空気伝熱やふく射などにより加熱することになる。また、このため、基板の両端部に接続された伝熱部材から放熱器への熱伝達は十分ではなく、結果的に基板の温度上昇を十分に抑えることが難しい問題があった。特に、今後、パワーモジュールの温度が現行のパワーモジュールよりも上がっていく傾向にあることを考慮すると、基板の温度上昇を十分に抑えることが望まれる。
【０００５】
また、基板の耐熱温度を上げることや、パターンの銅箔の厚みを増やして放熱性能を上げることも考えられるが、いずれもコストアップの原因となる。
【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器と、パワーモジュールに対向する基板上に搭載された発熱部品と、上記基板と放熱器とに熱的に接続された伝熱部材とを備えた電子回路装置、及びこの電子回路装置を備えた空気調和装置において、コストアップを抑制しつつ、発熱部品の発熱とパワーモジュールの輻射熱に対する基板の冷却効果を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、基板（10）と、基板（10）にパワーモジュール本体（21）が空間を介して位置するように実装されたパワーモジュール（20）と、パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）と反対側の面（21a）に接続された放熱器（30）と、パワーモジュール（20）に対向する基板（10）上に搭載された発熱部品（11）と、上記基板（10）と放熱器（30）とに熱的に接続された伝熱部材（40）とを備えた電子回路装置を前提としている。
【０００８】
そして、この電子回路装置は、上記伝熱部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆う平板部（41）を備えていることを特徴としている。
【０００９】
この第１の発明では、伝熱部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆う平板部（41）を備えているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されにくくなる。また、伝熱部材（40）は基板（10）と放熱器（30）とに熱的に接続されているので、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱を放熱器（30）へ逃がすことができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明において、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）が設けられていることを特徴としている。
【００１１】
この第２の発明では、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）を設けることにより、伝熱部材（40）と基板（10）とを電気的に絶縁しつつ、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱が放熱器（30）に放出される。
【００１２】
第３の発明は、第１または第２の発明において、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間に柔軟性を有する接着層（60）が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
この第３の発明では、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間に柔軟性を有する接着層（60）を設けることにより、伝熱部材（40）がパワーモジュール（20）に固定される。また、接着層（60）が柔軟性を有しているので、パワーモジュール（20）を基板（10）に取り付ける際に、伝熱部材（40）と基板（10）とが確実に熱的に接触する。
【００１４】
第４の発明は、第１から第３の発明の何れか１つにおいて、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）の外側で上記放熱器（30）に直接に固定する締結部材（43）を有していることを特徴としている。
【００１５】
この第４の発明では、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）の外側で上記放熱器（30）に直接に固定する締結部材（43）を設けることにより、伝熱部材（40）がパワーモジュール（20）に固定される。
【００１６】
第５の発明は、第１から第３の発明の何れか１つにおいて、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）とともに上記放熱器（30）に固定する締結部材（23）を有していることを特徴としている。
【００１７】
この第５の発明では、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）とともに上記放熱器（30）に固定する締結部材（23）を設けているので、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）は、パワーモジュール（20）の取り付けねじなどの締結部材（23）を利用して固定される。
【００１８】
第６の発明は、第５の発明において、上記伝熱部材（40）が、上記放熱器（30）に接触する接触部（44）を有していることを特徴としている。
【００１９】
この第６の発明では、上記伝熱部材（40）が、上記放熱器（30）に接触する接触部（44）を有しているので、第５の発明において伝熱性能が高められる。
【００２０】
第７の発明は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路（70）と、該冷媒回路（70）の動作を制御する制御部に設けられる電子回路装置（1）と、該電子回路装置（1）を冷却する冷却部（100）とを備えた空気調和装置を前提としている。
【００２１】
そして、この空気調和装置は、上記電子回路装置（1）が、請求項１から６の何れか１つに記載の電子回路装置であることを特徴としている。
【００２２】
この第７の発明では、空気調和装置において、第１の発明と同様に、伝熱部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆う平板部（41）を備えているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されにくくなる。また、伝熱部材（40）は基板（10）と放熱器（30）とに熱的に接続されているので、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱を放熱器（30）へ逃がすことができる。
【００２３】
第８の発明は、第７の発明において、上記冷却部（100）が、上記冷媒回路（70）の冷媒配管（73）により構成され、上記冷媒配管（73）が上記電子回路装置（1）の放熱器（30）と熱的に接続されていることを特徴としている。
【００２４】
この第８の発明では、冷媒回路（70）の冷媒を用いることにより、基板（10）に設けられている発熱部品（11）やパワーモジュール（20）が冷却される。
【００２５】
第９の発明は、第７の発明において、上記冷却部（100）が、上記冷媒回路（70）の熱交換器（91）へ送風するファン（92）により構成され、上記ファン（92）により形成される空気流路（105）に上記電子回路装置（1）の放熱器（30）が配置されていることを特徴としている。
【００２６】
この第９の発明では、空冷方式を採用することにより、基板（10）に設けられている発熱部品（11）やパワーモジュール（20）が冷却される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、伝熱部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆う平板部（41）を備えているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されにくくなるとともに、伝熱部材（40）が基板（10）と放熱器（30）とに熱的に接続されているので、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱を放熱器（30）へ逃がすことができる。したがって、発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができる。また、本発明によれば、基板（10）の耐熱温度を上げることや、パターンの銅箔の厚みを増やして放熱性能を上げることは不要であり、伝熱部材（40）に平板部（41）を設けるだけでよいので、電子回路装置が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００２８】
上記第２の発明によれば、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）を設けることにより、伝熱部材（40）と基板（10）とを電気的に絶縁しつつ、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱を放熱器（30）に逃がすことができる。したがって、伝熱部材（40）を電気絶縁性にしなくてもよいので、伝熱部材（40）に用いる材料の選択幅を広げることができる。
【００２９】
上記第３の発明によれば、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間に柔軟性を有する接着層（60）を設けることにより、伝熱部材（40）がパワーモジュール（20）に固定される。このため、伝熱部材（40）を放熱器（30）へねじなどで固定することが不要となり、取り付けが簡単になる。また、接着層（60）が柔軟性を有しているので、パワーモジュール（20）を基板（10）に取り付ける際に、伝熱部材（40）と基板（10）とが確実に熱的に接触するから、接触に関して高い精度が得られる。
【００３０】
上記第４の発明によれば、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）の外側で上記放熱器（30）に直接に固定する締結部材（43）を設けることにより、伝熱部材（40）をパワーモジュール（20）に固定することができる。この構成においては、第３の発明の接着層（60）は設けなくてもよい。
【００３１】
上記第５の発明によれば、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）とともに上記放熱器（30）に固定する締結部材（23）を設けているので、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）を、パワーモジュール（20）の取り付けねじなどの締結部材（23）を利用して固定できる。したがって、伝熱部材（40）をパワーモジュール（20）に取り付けるための専用の固定部材が不要になるので構成を簡素化できるうえ、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）を放熱器（30）に共締めする構成を採用しているので取り付け強度を上げることができる。
【００３２】
上記第６の発明によれば、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）を、パワーモジュール（20）の取り付けねじなどの締結部材（23）を利用して固定でき、構成を簡素化できるうえ、上記伝熱部材（40）が上記放熱器（30）に接触する接触部（44）を有しているので、第５の発明において伝熱性能をさらに高めることが可能になる。
【００３３】
上記第７の発明によれば、空気調和装置において、第１の発明と同様に、発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００３４】
上記第８の発明によれば、冷媒回路（70）の冷媒により、発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００３５】
上記第９の発明によれば、空冷方式を採用することにより、発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、実施形態１に係る電子回路装置の側面図である。
【図２】図２は、実施形態２に係る電子回路装置の側面図である。
【図３】図３は、実施形態２の変形例１に係る電子回路装置の側面図である。
【図４】図４は、実施形態２の変形例２に係る電子回路装置の側面図である。
【図５】図５は、実施形態３に係る空気調和装置の冷媒回路図である。
【図６】図６は、実施形態３の変形例に係る空気調和装置の冷媒回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
《発明の実施形態１》
本発明の実施形態１について説明する。
【００３９】
図１は、実施形態１に係る電子回路装置（1）の側面図である。図示するように、この電子回路装置（1）は、基板（プリント配線基板）（10）と、基板（10）にパワーモジュール本体（21）が空間を介して位置するように、端子（22）がプリント配線(図示せず)に接続されて該基板（10）に実装されたパワーモジュール（20）と、パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）と反対側の面（21a）に接続された放熱器（30）と、パワーモジュール（20）に対向する基板（10）上に搭載されたシャント抵抗などの発熱部品（11）と、上記基板（10）と放熱器（30）に熱的に接続された伝熱部材（40）と、を備えている。
【００４０】
この電子回路装置（1）は、空気調和装置の電子回路の一部として設けられるものである。上記放熱器（30）は、例えば冷媒が通過する冷媒通路を有するものであって該冷媒によりパワーモジュール（20）を冷却する構成であってもよいし、空冷でパワーモジュール（20）を冷却する構成であってもよい。
【００４１】
上記伝熱部材（40）は、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置された平板部（41）と、平板部（41）から放熱部の方向へ延出して該放熱部に熱的に接触する脚部（42）とを有している。上記平板部（41）は、パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆うように構成されている。
【００４２】
上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記基板（10）との間には、電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）が設けられている。この絶縁伝熱部材（50）は合成樹脂材料などの弾性を有する材料で形成されており、伝熱部材（40）の平板部（41）と基板（10）との間の間隔寸法の誤差を吸収する。
【００４３】
上記パワーモジュール（20）は締結部材である取り付けねじ（23）で放熱器（30）に固定されている。また、上記基板（10）には取り付けねじ（23）を回すための第１の工具挿通孔（H1）が形成され、上記伝熱部材（40）と第２の伝熱部材（40）にも第１の工具挿通孔（H1）と同じ位置に工具挿通孔（H1）が形成されている。
【００４４】
また、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間には、柔軟性を有する接着層（60）が設けられている。この接着層（60）は、上記パワーモジュール（20）と伝熱部材（40）とを互いに固定するために設けられており、パワーモジュール（20）と伝熱部材（40）との間の間隔寸法の電子回路装置（1）ごとの誤差を吸収する機能も有している。
【００４５】
この実施形態１では、伝熱部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆う平板部（41）を備えているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されにくくなる。また、伝熱部材（40）は基板（10）と放熱器（30）とに熱的に接続されているので、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱を放熱器（30）へ逃がすことができる。
【００４６】
また、この実施形態１では、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）を設けているので、伝熱部材（40）と基板（10）とを電気的に絶縁しつつ、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱が放熱器（30）に放出される。
【００４７】
さらに、この実施形態１では、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間に柔軟性を有する接着層（60）を設けることにより、伝熱部材（40）がパワーモジュール（20）に固定されるようにしている。この構成において、接着層（60）が柔軟性を有しているので、パワーモジュール（20）を基板（10）に取り付ける際に、伝熱部材（40）と基板（10）とが確実に熱的に接触する。
【００４８】
−実施形態１の効果−
この実施形態１によれば、伝熱部材（40）が、上記パワーモジュール本体（21）と上記基板（10）との間に配置されて該パワーモジュール本体（21）における上記基板（10）との対向面（21b）の一部または全部を覆う平板部（41）を備えているので、パワーモジュール（20）からの輻射熱が基板（10）に伝達されにくくなるとともに、伝熱部材（40）が基板（10）と放熱器（30）とに熱的に接続されているので、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱を放熱器（30）へ逃がすことができる。したがって、発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができる。また、本発明によれば、基板（10）の耐熱温度を上げることや、パターンの銅箔の厚みを増やして放熱性能を上げることは不要であり、伝熱部材（40）に平板部（41）を設けるだけでよいので、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００４９】
また、この実施形態１によれば、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記基板（10）との間に電気絶縁性を有する絶縁伝熱部材（50）を設けることにより、伝熱部材（40）と基板（10）とを電気的に絶縁しつつ、基板（10）に設けられている発熱部品（11）の熱を放熱器（30）に逃がすことができる。
【００５０】
さらに、この実施形態１によれば、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間に柔軟性を有する接着層（60）を設けることにより、伝熱部材（40）がパワーモジュール（20）に固定される。このため、伝熱部材（40）を放熱器（30）へねじなどで固定することが不要となり、取り付けが簡単になる。また、接着層（60）が柔軟性を有しているので、パワーモジュール（20）を基板（10）に取り付ける際に、伝熱部材（40）と基板（10）とが確実に熱的に接触するから、接触に関して高い精度が得られる。
【００５１】
−実施形態１の変形例−
上記実施形態では、上記伝熱部材（40）の平板部（41）と上記パワーモジュール本体（21）との間に、柔軟性を有する接着層（60）を設けているが、この接着層（60）は必ずしも設けなくてもよい。その場合、伝熱部材（40）と絶縁伝熱部材（50）とを接合しておけばよい。
【００５２】
この構成においても、上記実施形態１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００５３】
《発明の実施形態２》
本発明の実施形態２について説明する。
【００５４】
図２に示すように、実施形態２に係る電子回路装置（1）は、実施形態１の接着層（60）を設けず、その代わりに、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）の外側で上記放熱器（30）に直接に固定する締結部材として取り付けねじ（43）を有している。この取り付けねじ（43）は、上記伝熱部材（40）の脚部（42）を放熱器（30）に締結するようになっている。また、取り付けねじ（43）を回すための工具を通すための第２の工具挿通孔（H2）がプリント基板（10）に形成されている。
【００５５】
その他の構成は、図１の実施形態１と同様である。
【００５６】
この実施形態２では、上記伝熱部材（40）を上記放熱器（30）に固定する締結部材として取り付けねじ（43）を設けているので、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）とが取り付けねじ（43）で確実に固定される。
【００５７】
したがって、電子回路装置（1）の取り付け強度を上げることができ、かつ、伝熱部材（40）をパワーモジュール（20）に確実に取り付けることができるから冷却性能が低下するのを抑制できる。
【００５８】
−実施形態２の変形例−
（変形例１）
実施形態２の変形例１は、図３に示すように、伝熱部材（40）の脚部（42）を放熱器（30）に取り付けねじ（４３）で締結する図2の構成に代えて、伝熱部材（40）の脚部（42）を上記パワーモジュール本体（21）とともに上記放熱器（30）に取り付けねじ（23）（締結部材）で固定するように構成した例である。この例では、図１においてパワーモジュール（20）を放熱器（30）に取り付ける取り付けねじ（23）を回すための第１の工具挿通孔（H1）を、パワーモジュール（20）と伝熱部材（40）を放熱器（30）に共締めするのに用いることができ、図２の第２の工具挿通孔（H2）は設けなくてもよい。
【００５９】
その他の構成は実施形態２と同じである。
【００６０】
この実施形態２の変形例１では、上記伝熱部材（40）を上記パワーモジュール本体（21）とともに上記放熱器（30）に固定する締結部材として取り付けねじ（23）を用いているので、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）が、パワーモジュール（20）の取り付けねじ（23）を利用して固定される。
【００６１】
したがって、伝熱部材（40）をパワーモジュール（20）に取り付けるための専用の固定部材（締結部材）が不要になるので構成を簡素化できるうえ、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）を放熱器（30）に共締めする構成を採用しているので取り付け強度を上げることができる。
【００６２】
この場合、伝熱部材（40）と放熱器（30）とは直接に接することはないが、取り付けねじ（23）、あるいは取り付けねじ（23）の近傍のパワーモジュール（20）を通して、熱が放熱器（30）に放出される。
【００６３】
（変形例２）
実施形態２の変形例２は、図４に示すように、上記伝熱部材（40）が上記放熱器（30）に接触する接触部（44）を有している。この実施形態２の変形例２は、この点のみが実施形態２の変形例１と異なり、その他の構成は実施形態２の変形例１と同じである。
【００６４】
この実施形態２の変形例２によれば、伝熱部材（40）とパワーモジュール（20）を、パワーモジュール（20）の取り付けねじ（23）などの締結部材を利用して固定できるから構成を簡素化できるうえ、上記伝熱部材（40）が上記放熱器（30）に接触する接触部（44）を有しているので、実施形態２の変形例1において伝熱性能をさらに高めることが可能になる。
【００６５】
《発明の実施形態３》
本発明の実施形態３について説明する。
【００６６】
図５は、本発明の電子回路装置（1）を備えた空気調和装置（5）の冷媒回路図である。この電子回路装置（1）の放熱器（30）は、冷媒が通過する冷媒通路を有するものであって、該冷媒により上記各実施形態のパワーモジュール（20）を冷却する構成になっている。なお、電子回路装置（1）は上記各実施形態で説明したものと同様に構成されているので、ここでは具体的な説明を省略する。
【００６７】
この空気調和装置（5）は、図５に示すように、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷媒回路（70）を有し、冷房運転と暖房運転とを切り換えて行うように構成されている。具体的には、空気調和装置（5）は、室内に設置される室内ユニット（80）と、室外に設置される室外ユニット（90）とを有している。室内ユニット（80）と室外ユニット（90）とが、２本の連絡配管（71,72）によって互いに接続されることで、閉回路となる冷媒回路（70）が構成されている。冷媒回路（70）では、圧縮機（94）と四方切換弁（95）と室外熱交換器（91）と室外膨張弁（93）と室内膨張弁（83）と室内熱交換器（81）とが順に接続されている。
【００６８】
室内ユニット（80）は、室内熱交換器（81）と室内ファン（82）と室内膨張弁（83）とを有している。室内熱交換器（81）は、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器によって構成され、室内ファン（82）によって送風される空気が通過する。室内熱交換器（81）では、伝熱管の内部を流れる冷媒と、伝熱管の外部を通過する空気とが熱交換する。室内膨張弁（83）は、例えば電子膨張弁によって構成されている。
【００６９】
室外ユニット（90）は、室外熱交換器（91）と室外ファン（92）と室外膨張弁（93）と圧縮機（94）と四方切換弁（95）とを有している。室外熱交換器（91）は、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器によって構成され、室外ファン（92）によって送風される室外空気が通過する。室外熱交換器（91）では、伝熱管の内部を流れる冷媒と、伝熱管の外部を通過する空気とが熱交換する。室外膨張弁（93）は、例えば電子膨張弁によって構成されている。圧縮機（94）は、例えばスクロール圧縮機等の回転式圧縮機によって構成されている。四方切換弁（95）は、第１から第４までの４つのポートを有し、冷媒回路（70）の冷媒の循環方向を切り換えるように構成されている。四方切換弁（95）は、冷房運転時に第１ポートと第２ポートを連通させ且つ第３ポートと第４ポートを連通させる状態（図１の実線で示す状態）となり、暖房運転時に第１ポートと第３ポートを連通させ且つ第２ポートと第４ポートとを連通させる状態（図１の破線で示す状態）となる。
【００７０】
本実施形態の空気調和装置（5）は、上記冷媒回路（70）と、該冷媒回路（70）の動作を制御する制御部（図示せず）に設けられる上記電子回路装置（1）と、該電子回路装置（1）を冷却する冷却部（100）とを備えている。この冷却部（100）は、上記冷媒回路（70）の冷媒配管（73）により構成され、上記冷媒配管（73）が上記電子回路装置（1）の放熱器（30）と熱的に接続されている。具体的には、上記冷媒配管（73）が放熱器（30）を貫通する構成や、上記冷媒配管（73）に放熱器（30）が面接触する状態で該放熱器（30）に冷媒配管（73）が固定される構成などを採用することができ、そうすることにより、発熱部品（11）やパワーモジュール（20）を冷媒で冷却することができる。
【００７１】
この実施形態３では、冷媒回路（70）の冷媒により、上記各実施形態と同様に発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができる。また、状菊花苦実施形態と同様に、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００７２】
−実施形態３の変形例−
図５の例では、冷媒回路（10）の冷媒により発熱部品（11）やパワーモジュール（20）を冷却する構成にしているが、冷媒で冷却する代わりに、図６に示すように、空気調和装置（5）において空冷で電子回路装置（1）の発熱部品（11）やパワーモジュール（20）を冷却する構成にしてもよい。
【００７３】
この変形例では、上記冷却部（100）が、上記冷媒回路（70）の室外熱交換器（91）へ送風する室外ファン（92）により構成されている。そして、上記室外ファン（92）により形成される空気流路（105）に上記電子回路装置（1）の放熱器（30）が配置されている。
【００７４】
この変形例では、空冷方式を採用することにより、上記各実施形態と同様に発熱部品（11）の発熱とパワーモジュール（20）の輻射熱に対する基板（10）の冷却効果を高めることができるとともに、電子回路装置（1）が大型になったりコストアップしたりするのも抑制できる。
【００７５】
《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
【００７６】
例えば、上記実施形態２の取り付けねじ（43）で伝熱部材（40）を放熱器（30）に固定する構成において、実施形態１の接着層（60）を設けてもよい。このようにすると、基板（10）や放熱器（30）に対する伝熱部材（40）の取り付け強度をさらに高めることができる。
【００７７】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
以上説明したように、本発明は、基板と、基板に実装されたパワーモジュールと、パワーモジュールにおける上記基板と反対側の面に接続された放熱器と、パワーモジュールに対向する基板上に搭載された発熱部品と、上記基板と放熱器とに熱的に接続された伝熱部材とを備えた電子回路装置と、この電子回路装置を備えた空気調和装置について有用である。
【符号の説明】
【００７９】
1     電子回路装置
5     空気調和装置
10    基板
11    発熱部品
20    パワーモジュール
21    パワーモジュール本体
21a   面
21b   対向面
23    止めねじ（締結部材）
30    放熱器
40    伝熱部材
41    平板部
43    絶縁部材
44    接触部
70    冷媒回路
73    冷媒配管
91    室外熱交換器
92    室外ファン
100   冷却部
105   空気流路
【図１】
2017135306.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2017135306.tif 000006
【図５】
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【図６】
2017135306.tif 000008