(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の開口縁におけるモールド剤の剥離を抑制した液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】外部に露出した第１の面４０、及び、第１の面に形成されたノズルを有するノズルプレート２３と、第１の面から外れた位置において外部に露出した第２の面４３、及び、第１の面と第２の面との間に形成された段差４４を有する基板１４と、段差の第１の面側の段差面４５に接着されたモールド剤４２と、を備え、段差面には、凹凸が形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部に露出した第１の面、及び、当該第１の面に形成されたノズルを有するノズルプレートと、
前記第１の面から外れた位置において外部に露出した第２の面、及び、前記第１の面と前記第２の面との間に形成された段差を有する基板と、
前記段差の第１の面側の段差面に接着されたモールド剤と、を備え、
前記段差面には、凹凸が形成されたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記段差面は、前記基板の第２の面とは反対側の面の一部を板厚方向の途中まで凹ませてなり、前記第１の面側に開口した第１の凹部を備え、
前記モールド剤は、前記第１の凹部内に接着されたことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記第１の凹部は、前記第２の面に沿って形成された底面と、当該底面と交差する方向に延在した側面とにより区画され、
前記底面の前記側面から離れた位置に、前記第２の面とは反対側に向けて突出した凸部が形成され、
前記凸部の高さは、前記側面の高さよりも低いことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記基板の板厚方向において、前記第２の面とは反対側の面から前記第１の凹部の前記第２の面に沿って形成された底面までの寸法は、前記第２の面とは反対側の面から前記第２の面までの寸法の半分よりも大きいことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記段差面は、前記基板の第２の面の一部を板厚方向の途中まで凹ませてなり、前記第１の面側に開口した第２の凹部を備え、
前記モールド剤は、前記第２の凹部内に接着されたことを特徴とする請求項２から請求項４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
板厚方向に貫通した貫通孔により前記第１の凹部と前記第２の凹部とが連通されたことを特徴とする請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記段差面は、前記第２の面の面方向に凹んだ溝を備え、
前記溝は、前記段差の延在方向に沿って繰り返し設けられたことを特徴とする請求項１から請求項６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
外部に露出した第１の面、及び、当該第１の面に形成されたノズルを有するノズルプレートと、前記第１の面から外れた位置において外部に露出した第２の面、及び、前記第１の面と前記第２の面との間に形成された段差を有する基板と、前記段差の第１の面側の段差面に接着されたモールド剤と、を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記基板に前記第１の面を露出させる開口を形成して当該開口の縁に段差面を形成する基板形成工程と、
前記第１の面と前記第２の面との間に段差が形成されるように前記基板を位置決めした状態で、前記段差面にモールド剤を接着するモールド剤接着工程と、を含み、
前記基板形成工程には、前記段差面に凹凸を形成する凹凸形成工程が含まれることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記凹凸形成工程は、前記開口の形成と同時に行われることを特徴とする請求項８に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記凹凸形成工程は、前記開口が形成された後に行われることを特徴とする請求項８に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射するノズルとノズル側の面に取り付けられる固定板等の基板とを備えた液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置、バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。
【０００３】
上記の液体噴射ヘッドは、圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧電素子（アクチュエーターの一種）を備え、この圧電素子の駆動によりノズルプレートに開設されたノズルから液体を噴射させるように構成されている。また、ノズルプレートが接合された側の面（例えば、底面）には、当該ノズルプレートを露出させる開口が形成された固定板やカバーヘッド等の基板を備えている。そして、基板の開口の縁とノズルプレートとの間の領域には、接着剤や充填剤等のモールド剤が充填されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１６６１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のモールド剤は基板の開口内に露出しているため、ワイパー等の払拭部材を用いてノズルプレートのノズル面を払拭する際に、当該モールド剤が払拭部材により擦られて剥離する虞がある。また、払拭部材によりノズル面から払拭されたインク等の液体がモールド剤に付着して、当該液体からのダメージによりモールド剤の接着強度が低下する虞がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の開口縁におけるモールド剤の剥離を抑制した液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の液体噴射ヘッドは、上記目的を達成するために提案されたものであり、外部に露出した第１の面、及び、当該第１の面に形成されたノズルを有するノズルプレートと、
前記第１の面から外れた位置において外部に露出した第２の面、及び、前記第１の面と前記第２の面との間に形成された段差を有する基板と、
前記段差の第１の面側の段差面に接着されたモールド剤と、を備え、
前記段差面には、凹凸が形成されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、段差面の凹凸によりモールド剤の接着面積を増やすことができる。その結果、モールド剤の段差面への接着強度を高めることができ、モールド剤が剥離することを抑制できる。
【０００９】
また、上記構成において、前記段差面は、前記基板の第２の面とは反対側の面の一部を板厚方向の途中まで凹ませてなり、前記第１の面側に開口した第１の凹部を備え、
前記モールド剤は、前記第１の凹部内に接着されることが望ましい。
【００１０】
この構成によれば、モールド剤の接着面積をより増やすことができる。その結果、モールド剤の段差面への接着強度をより高めることができる。
【００１１】
さらに、上記構成において、前記第１の凹部は、前記第２の面に沿って形成された底面と、当該底面と交差する方向に延在した側面とにより区画され、
前記底面の前記側面から離れた位置に、前記第２の面とは反対側に向けて突出した凸部が形成され、
前記凸部の高さは、前記側面の高さよりも低いことが望ましい。
【００１２】
この構成によれば、第１の凹部内に充填されたモールド剤が第１の凹部から脱離することを抑制できる。その結果、モールド剤の段差面への接着強度を一層高めることができる。
【００１３】
また、上記各構成において、前記基板の板厚方向において、前記第２の面とは反対側の面から前記第１の凹部の前記第２の面に沿って形成された底面までの寸法は、前記第２の面とは反対側の面から前記第２の面までの寸法の半分よりも大きいことが望ましい。
【００１４】
この構成によれば、第１の凹部内に充填されるモールド剤の量をより多くすることができる。その結果、モールド剤の段差面への接着強度をより一層高めることができる。
【００１５】
さらに、上記各構成において、前記段差面は、前記基板の第２の面の一部を板厚方向の途中まで凹ませてなり、前記第１の面側に開口した第２の凹部を備え、
前記モールド剤は、前記第２の凹部内に接着されることが望ましい。
【００１６】
この構成によれば、モールド剤の接着面積を一層増やすことができる。また、ワイパー等の払拭部材が基板の開口縁に当たって破損することを抑制できる。
【００１７】
また、上記構成において、板厚方向に貫通した貫通孔により前記第１の凹部と前記第２の凹部とが連通されることが望ましい。
【００１８】
この構成によれば、第１の凹部内にモールド剤が充填される際に、貫通孔から第１の凹部内の空気が抜けるため、第１の凹部内をモールド剤でより確実に充填することができる。また、貫通孔内にモールド剤が進入して固化すれば、モールド剤が第１の凹部から脱離することを一層抑制できる。その結果、モールド剤の段差面への接着強度をより一層高めることができる。
【００１９】
さらに、上記各構成において、前記段差面は、前記第２の面の面方向に凹んだ溝を備え、
前記溝は、前記段差の延在方向に沿って繰り返し設けられることが望ましい。
【００２０】
この構成によれば、段差の延在方向に沿ってモールド剤が強固に固定される。
【００２１】
また、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、外部に露出した第１の面、及び、当該第１の面に形成されたノズルを有するノズルプレートと、前記第１の面から外れた位置において外部に露出した第２の面、及び、前記第１の面と前記第２の面との間に形成された段差を有する基板と、前記段差の第１の面側の段差面に接着されたモールド剤と、を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記基板に前記第１の面を露出させる開口を形成して当該開口の縁に段差面を形成する基板形成工程と、
前記第１の面と前記第２の面との間に段差が形成されるように前記基板を位置決めした状態で、前記段差面にモールド剤を接着するモールド剤接着工程と、を含み、
前記基板形成工程には、前記段差面に凹凸を形成する凹凸形成工程が含まれることを特徴とする。
【００２２】
この方法によれば、モールド剤の剥離が抑制された液体噴射ヘッドを製造することができる。
【００２３】
また、上記製造方法において、前記凹凸形成工程は、前記開口の形成と同時に行われることが望ましい。
【００２４】
この方法によれば、段差面に凹凸が形成された基板を容易に作製できる。
【００２５】
さらに、上記製造方法において、前記凹凸形成工程は、前記開口が形成された後に行われることが望ましい。
【００２６】
この方法によれば、複雑な凹凸形状を有する段差面を作製でき、モールド剤の剥離が一層抑制された液体噴射ヘッドを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】プリンターの構成を説明する斜視図である。
【図２】記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３】単位ヘッドの構成を説明する断面図である。
【図４】記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図５】固定板の製造方法を説明する模式図である。
【図６】第２の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図７】第２の実施形態における固定板の製造方法を説明する模式図である。
【図８】第２の実施形態における固定板の製造方法を説明する模式図である。
【図９】第３の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１０】第４の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１１】第５の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１２】第５の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図１３】第６の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図１４】第７の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図１５】第８の実施形態における記録ヘッドの分解斜視図である。
【図１６】第８の実施形態における記録ヘッドの要部を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、本発明に係る液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、記録ヘッド）、及び、これを搭載した液体噴射装置の一種であるインクジェット式プリンター（以下、プリンター）を例に挙げて説明する。
【００２９】
プリンター１の構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対してインク（液体の一種）を噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、液体供給源としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。
【００３０】
上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。したがってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。キャリッジ４の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー（図示せず）によって検出される。リニアエンコーダーは、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス（位置情報の一種）をプリンター１の制御部に送信する。
【００３１】
次に、記録ヘッド３について説明する。図２は、記録ヘッド３の分解斜視図である。図３は、記録ヘッド３に組み込まれた単位ヘッド１３の断面図である。図４は、記録ヘッド３の要部を拡大した断面図である。記録ヘッド３は、ホルダー１２、複数の単位ヘッド１３、および、固定板１４等が積層されてなる。
【００３２】
ホルダー１２は、合成樹脂製の部材であり、その上面にカートリッジ装着部１５を有している。このカートリッジ装着部１５には、各色のインクカートリッジ７のインクに対応して複数のインク導入針１６が、主走査方向に沿って横並びに立設されている。インク導入針１６は、インクカートリッジ７内に挿入される中空針状の部材である。インクカートリッジ７内に貯留されたインクは、このインク導入針１６を介して、ホルダー１２内の流路（図示せず）に導入される。なお、インクカートリッジ７からホルダー１２内にインクを導入する構成としては、インク導入針１６を用いるものには限られず、例えば、インクの供給側と受側にそれぞれインクを吸収可能な多孔質部材を設け、この多孔質部材同士を接触させることで、インクを授受する構成を採用することも可能である。
【００３３】
ホルダー１２の下方には、複数の単位ヘッド１３が取り付けられている。本実施形態における単位ヘッド１３は、長手方向を主走査方向に直交する方向に揃えた状態で、主走査方向（すなわち、ノズル列方向に直交する方向）に沿って４つ並設されている。各単位ヘッド１３は、互いに位置決めされた状態で固定板１４に接着固定されている。固定板１４は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）により形成された板材であり、単位ヘッド１３の下面及び側面を保護する。本実施形態における固定板１４は、図２に示すように、その周縁部が上方（すなわち、単位ヘッド１３側）に折り曲げられて、単位ヘッド１３の側面に沿うように構成されている。また、固定板１４には、各単位ヘッド１３のノズル２４を露出させる開口１４ａが、各単位ヘッド１３に対応して４つ形成されている。なお、記録ヘッド３に取り付けられる単位ヘッド１３は、４つに限られず、１つ以上であればよい。また、固定板１４としては、その周縁部が上方に折り曲げられたものに限られず、平板状の固定板も採用することができる。なお、固定板１４の形状、特に開口１４ａの縁の形状に関し、詳しくは後述する。
【００３４】
次に、単位ヘッド１３の構成について説明する。本実施形態における単位ヘッド１３は、図３に示すように、アクチュエーターユニット１７及び流路ユニット１８が積層された状態でヘッドケース１９に取り付けられている。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。
【００３５】
本実施形態におけるヘッドケース１９は、合成樹脂製の箱体状部材である。図３に示すように、ヘッドケース１９の中央部には、ノズル列方向に沿って長尺な空間である収容空間２０及び貫通空間２２が形成されている。収容空間２０は、アクチュエーターユニット１７が収容される空間であり、アクチュエーターユニット１７の厚さの分だけヘッドケース１９の下面から板厚方向（すなわち、下面に直交する方向）の途中まで凹んだ状態に形成されている。貫通空間２２は、この収容空間２０の上面側の天井面に連通し、ヘッドケース１９を板厚方向に貫通した状態に形成されている。貫通空間２２及び収容空間２０には、圧電素子３２（後述）に駆動信号を供給するフレキシブルケーブル３５（配線部材の一種）が配置される。なお、フレキシブルケーブル３５は、図２及び図３に示すように、貫通空間２２の上面開口から単位ヘッド１３の外側まで延在し、ホルダー１２内に設けられた図示しない制御基板に接続される。また、ヘッドケース１９の内部にはインクが流れる液体導入路２１が形成されている。この液体導入路２１は、ホルダー１２内の流路と後述する共通液室２６とを接続する流路である。本実施形態では、収容空間２０及び貫通空間２２を間に挟んでノズル列方向に直交する方向の両側に液体導入路２１が形成されている。
【００３６】
ヘッドケース１９の下面には、流路ユニット１８が接続されている。この流路ユニット１８は、連通基板２５、ノズルプレート２３、及びコンプライアンス基板３７が積層されて成るノズル列方向に沿って長尺な基板である。連通基板２５は、シリコン製の板材であり、本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この連通基板２５には、図３に示すように、液体導入路２１と連通し、各圧力室３０に共通なインクが貯留される共通液室２６と、この共通液室２６を介して液体導入路２１からのインクを各圧力室３０に個別に供給する個別連通路２７と、圧力室３０とノズル２４とを連通するノズル連通路２８とが、異方性エッチングにより形成されている。共通液室２６は、ノズル列方向に沿った長尺な空部であり、液体導入路２１対応して両側にそれぞれ形成されている。個別連通路２７は、共通液室２６の圧力室３０に対応する位置に複数開口されている。すなわち、個別連通路２７は、圧力室３０の並設方向（換言すると、ノズル列方向）に沿って複数形成されている。同様に、ノズル連通路２８も、ノズル列方向に沿って複数形成されている。
【００３７】
ノズルプレート２３は、連通基板２５の下面（すなわち、圧力室形成基板２９とは反対側の面）に接合されたシリコン製の基板（例えば、シリコン単結晶基板）である。本実施形態のノズルプレート２３は、コンプライアンス基板３７と重ならないように、コンプライアンス基板３７から外れた領域に接合されている。換言すると、ノズルプレート２３は、連通基板２５の共通液室２６の下面側の開口から外れた中央の領域に接合されている。このノズルプレート２３の下面であるノズル面４０（本発明における第１の面に相当）には、複数のノズル２４（ノズル列という）がノズルプレート２３の長手方向に沿って直線状（換言すると、列状）に開設されている。本実施形態では、２列に形成された圧力室３０の列に対応して、ノズル列が２列形成されている。この並設された複数のノズル２４（ノズル列）は、一端側のノズル２４から他端側のノズル２４までドット形成密度に対応したピッチで等間隔に設けられている。
【００３８】
コンプライアンス基板３７は、連通基板２５の下面であって、共通液室２６に対応する領域に接合された可撓性を有する基板である。すなわち、コンプライアンス基板３７は、連通基板２５のノズルプレート２３に覆われていない領域に接合されている。本実施形態におけるコンプライアンス基板３７は、金属等の硬質な材料からなる固定基板３８に、剛性が低く可撓性を有する封止膜３９が積層された板材である。固定基板３８の共通液室２６に対向する領域は、厚さ方向に除去された開口部となっている。このため、共通液室２６の下面は、封止膜３９のみで封止され、共通液室３２内のインクの圧力変動を吸収するコンプライアンス部として機能する。また、本実施形態におけるコンプライアンス基板３７は、ノズルプレート２３の外周に形成されている。すなわち、コンプライアンス基板３７には、ノズルプレート２３（詳しくは、ノズル面４０）を露出させる開口（図示せず）が形成されている。このコンプライアンス基板３７のうち共通液室２６に対向しない部分は、固定基板３８と封止膜３９との二層構造になっている。なお、２列に形成された共通液室に対応して、ノズルプレートを挟んで両側に共通液室に応じた形状のコンプライアンス基板をそれぞれ接合する構成を採用することもできる。
【００３９】
図３及び図４に示すように、コンプライアンス基板３７（具体的には、固定基板３８）の下面には、開口１４ａにノズルプレート２３（詳しくは、ノズル面４０）を露出させた状態で固定板１４が接合されている。固定板１４の開口１４ａの縁、すなわち、固定板１４のノズルプレート２３側の端は、コンプライアンス基板３７のノズルプレート２３側の端よりもノズルプレート２３とは反対側に後退されている。また、コンプライアンス基板３７とノズルプレート２３との間には、間隙４１が形成されている。この間隙４１には、接着剤や充填剤等のモールド剤４２が充填されている。本実施形態におけるモールド剤４２は、固定板１４のノズルプレート２３側の端面（後述する段差面４５）からノズルプレート２３の固定板１４側の端面に亘って充填されている。すなわち、モールド剤４２は、固定板１４の段差面４５に接着されてノズルプレート２３側に向けて延在されている。このモールド剤４２により、連通基板２５とコンプライアンス基板３７との接合部の端、連通基板２５とノズルプレート２３との接合部の端、及び、コンプライアンス基板３７と固定板１４との接合部の端が覆われる。これにより、これらの接合部を通じて液体が内部に進入することや、単位ヘッド１３の内部の液体が漏れることを抑制できる。
【００４０】
本実施形態におけるアクチュエーターユニット１７は、図３に示すように、圧力室形成基板２９、振動板３１、圧電素子３２、及び封止板３３が積層され、ユニット化されている。このアクチュエーターユニット１７は、ヘッドケース１９の収容空間２０内に収容可能な大きさに形成され、この収容空間２０内に収容されている。
【００４１】
圧力室形成基板２９は、シリコン製の硬質な板材であり、本実施形態では、表面（上面及び下面）の結晶面方位を（１１０）面としたシリコン単結晶基板から作製されている。この圧力室形成基板２９には、異方性エッチングにより一部が板厚方向に完全に除去されて、圧力室３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板２５により区画され、上方が振動板３１により区画されて、圧力室３０を構成する。また、この空間、すなわち圧力室３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺に形成され、長手方向の一側の端部に個別連通路２７が連通すると共に、他側の端部にノズル連通路２８が連通する。
【００４２】
振動板３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板２９の上面（すなわち、連通基板２５側とは反対側の面）に積層されている。この振動板３１によって、圧力室３０となるべき空間の上部開口が封止されている。換言すると、振動板３１によって、圧力室３０の上面が区画されている。この振動板３１における圧力室３０（詳しくは、圧力室３０の上部開口）に対応する部分は、圧電素子３２の撓み変形に伴ってノズル２４から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板３１における圧力室３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域となる。そして、この駆動領域（変位部）の変形（変位）により、圧力室３０の容積は変化する。一方、振動板３１における圧力室３０の上部開口から外れた領域が、撓み変形が阻害される非駆動領域となる。
【００４３】
振動板３１は、例えば、圧力室形成基板２９の上面に形成された二酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる弾性膜と、この弾性膜上に形成された二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜と、から成る。そして、この絶縁膜上（振動板３１の圧力室形成基板２９側とは反対側の面）における各圧力室３０に対応する領域（すなわち駆動領域）に圧電素子３２がそれぞれ積層されている。なお、圧力室形成基板と振動板が一体である構成を採用することもできる。すなわち、圧力室形成基板の下面側からエッチング処理が施されて、上面側に板厚の薄い薄肉部分を残して圧力室が形成され、この薄肉部分が振動板として機能する構成を採用することもできる。
【００４４】
本実施形態における圧電素子３２は、所謂撓みモードの圧電素子である。この圧電素子３２は、各ノズル２４に対応してノズル列方向に沿って複数並設されている。各圧電素子３２は、例えば、振動板３１上から順に、個別電極となる下電極層、圧電体層及び共通電極となる上電極層が順次積層されてなる。なお、駆動回路や配線の都合によって、下電極層を共通電極、上電極層を個別電極にすることもできる。このように構成された圧電素子３２は、下電極層と上電極層との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル２４から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。
【００４５】
封止板３３は、図３に示すように、圧電素子３２を収容可能な圧電素子収容空間３４が形成された基板である。この封止板３３は、圧電素子収容空間３４内に圧電素子３２を収容した状態で、振動板３１上に接合されている。本実施形態では、２列に形成された圧電素子３２の列に対応して、圧電素子収容空間３４が２列形成されている。この２つの圧電素子収容空間３４の間には、封止板３３が板厚方向に除去された接続空間３６が形成されている。接続空間３６は貫通空間２２と連通し、その内部には貫通空間２２に挿通されたフレキシブルケーブル３５の端部が配置される。なお、封止板としては、圧電素子収容空間が形成されない平板状の部材を採用することもできる。この場合、振動板と封止板とを接合する接着剤の厚さを厚くし、この接着剤で圧電素子の周囲を囲うことで、圧電素子を収容する空間を形成する。また、封止板自体に駆動回路等の回路や配線を形成した構成を採用することもできる。
【００４６】
そして、上記のように形成された単位ヘッド１３は、インクカートリッジ７からのインクを液体導入路２１、共通液室２６及び個別連通路２７を介して圧力室３０に導入する。この状態で、制御部からの駆動信号を、フレキシブルケーブル３５を介して圧電素子３２に供給することで、圧電素子３２を駆動させて圧力室３０の容積を変化させる。この容積の変化に伴う圧力変動を利用することで、ノズル連通路２８を介して圧力室３０と連通するノズル２４からインク滴を噴射する。
【００４７】
次に、固定板１４の形状、特にモールド剤４２との接着箇所に関して詳しく説明する。本実施形態における固定板１４は、図２及び図３に示すように、開口１４ａが形成された底板４６と、底板４６の外周縁から上方（単位ヘッド１３側）に延在した側壁４７とを備えている。固定板１４の側壁４７は、単位ヘッド１３の側面に沿って延在し、当該単位ヘッド１３の側面に接合されている。また、固定板１４の底板４６は、開口１４ａ内にノズルプレート２３のノズル面４０を露出させた状態で、コンプライアンス基板３７に接合されている。ここで、固定板１４は、その厚さが厚くなるほど、剛性が高くなるため、外部からの衝撃に強くなり、また取り扱い易くなる。その反面、曲げ加工がし難くなったり、打ち抜き加工の際にバリが発生し易くなったりする。一方、固定板１４の厚さは、薄くなるほど、曲げ加工がし易くなったり、打ち抜き加工の際にバリが発生し難くなったりする。しかしながら、剛性が弱くなるため、外部からの衝撃に弱くなり、また取り扱い難くなる。このため、剛性の確保と、加工のし易さの観点から、固定板１４の厚さは、０．０５ｍｍ〜１．０２ｍｍにすることが望ましい。本実施形態における固定板１４の各部の厚さは、０．０８ｍｍに設定されている。
【００４８】
図４に示すように、固定板１４の底板４６の下面（コンプライアンス基板３７とは反対側の面）である露出面４３（本発明における第２の面に相当）は、ノズルプレート２３のノズル面４０よりも下方、すなわち、噴射動作時における着弾対象側に位置している。換言すると、露出面４３は、ノズル面４０から外れた位置において、ノズル面４０よりも下方で外部に露出している。また、上記したように、固定板１４の底板４６におけるノズルプレート２３側の端は、コンプライアンス基板３７におけるノズルプレート２３側の端よりもノズルプレート２３とは反対側に位置している。すなわち、コンプライアンス基板３７の一部は開口１４ａ内にはみ出している。この開口１４ａ内にはみ出したコンプライアンス基板３７と露出面４３との間には、開口１４ａの縁からなる段差４４が形成される。ノズル面４０は開口１４ａ内に露出しているため、この段差４４は露出面４３とノズル面４０との間に形成されることになる。そして、この段差４４のノズルプレート２３側の面が本発明における段差面４５となる。
【００４９】
この段差面４５には、凹凸が形成されている。本実施形態では、段差面４５の表面に目に見えないほどの微細な凹凸が形成されている。この段差面４５の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、露出面４３の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも大きいことが望ましく、さらに固定板１４のその他の面の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも大きいことがより望ましい。本実施形態においては、段差面４５以外の固定板１４の面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、略同じに揃えられており、段差面４５の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも小さくなっている。そして、モールド剤４２の一側（ノズルプレート２３とは反対側）の端部は、この段差面４５に接着されている。なお、モールド剤４２の他側（ノズルプレート２３側）の端部は、ノズルプレート２３の端面に接着されている。
【００５０】
このように、モールド剤４２が接着される段差面４５に凹凸を形成したので、この凹凸によりモールド剤４２の接着面積を増やすことができる。すなわち、固化する前のモールド剤４２が段差面４５の凹凸の谷の奥まで進入し、この状態でモールド剤４２が固化するため、モールド剤４２と段差面４５との接触面積を増やすことができる。その結果、モールド剤４２の段差面４５への接着強度を高めることができ、モールド剤４２が剥離することを抑制できる。特に、本実施形態では、段差面４５がノズル面４０よりも下方に形成され、これに伴いモールド剤４２も一側の端部を含み部分的にノズル面４０よりも下方に形成されているため、ノズル面４０を払拭するワイパー等の払拭部材によりこの部分のモールド剤４２が擦られ易い。しかしながら、モールド剤４２の段差面４５への接着強度を高めたので、モールド剤４２の一側の端部が剥離することを抑制できる。
【００５１】
次に、記録ヘッド３の製造方法について説明する。初めに、固定板１４の製造方法について説明する。まず、図５に示すように、基板形成工程において、平らな状態のステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる板（固定板１４となる板。以下、単に固定板１４という。）にノズル面４０（本実施形態では、ノズルプレート２３）を露出させる開口１４ａを形成して当該開口１４ａの縁に段差面４５を形成する。具体的には、固定板１４の一方の面（例えば、露出面４３）側から他方の面（例えば、コンプライアンス基板３７との接合面）側に向けて、開口１４ａに対応したプレス用型４８（詳しくは、雄型４８ａ、雌型４８ｂ）を用いたプレス加工（打ち抜き加工）により開口１４ａを開設する。本実施形態では、４つの開口１４ａがノズル列方向に直交する方向に沿って並ぶように形成される。各開口１４ａは、ノズルプレート２３を露出可能な大きさに形成される。なお、４つの開口１４ａは、１度のプレス加工で同時に開口させるようにしても良いし、１度のプレス加工で１つの開口１４ａを形成するように構成し、合計４度のプレス加工で開口させるようにしても良い。また、プレス加工により開口１４ａの縁にバリが発生している場合、バリを押し潰すように他方の面側からプレス加工を行っても良いし、やすり等でバリを除去しても良い。
【００５２】
また、上記の基板形成工程には、段差面４５に凹凸を形成する凹凸形成工程が含まれる。この凹凸形成工程は、プレス加工による開口１４ａの形成と同時に行う方法と、開口１４ａが形成された後に行う方法とがある。例えば、前者の方法としては、プレス用型４８のプレス面（換言すると押圧面）或いは側面に予め凹凸を形成しておき、プレス加工による開口１４ａの形成時に段差面４５に凹凸を形成する方法がある。また、後者の方法としては、やすり等で段差面４５を擦って物理的に表面を荒らす方法、鉄等の微粒子を段差面４５に吹き付けて物理的に表面を荒らす方法、及び、特定の溶液中に段差面４５を含む部分を浸漬して、化学的に表面を荒らす方法等がある。この様にして固定板１４に開口１４ａを形成し、段差面４５に凹凸を形成したならば、プレス加工（曲げ加工、絞り加工）により固定板１４の外周縁を他方（露出面４３とは反対側）に折り曲げて、枠状の側壁４７を形成する。
【００５３】
次に、モールド剤接着工程により、固定板１４に単位ヘッド１３を取り付けた状態でモールド剤４２を注入して記録ヘッド３を作製する。具体的には、固定板１４の各開口１４ａにそれぞれノズルプレート２３が露出するように単位ヘッド１３を固定する。より詳しくは、各単位ヘッド１３を位置決めした状態で、接着剤により固定板１４とコンプライアンス基板３７の固定基板３８とを接着する。なお、単位ヘッド１３が固定板１４に対して位置決めされた状態において、ノズル面４０と露出面４３との間には、固定板１４の開口１４ａの縁からなる段差４４が形成される。そして、この状態で、ディスペーサーや転写印刷等の方法を用いて、固定板１４とノズルプレート２３との間に液体状のモールド剤４２を塗布し、固化させる。これにより、段差面４５にモールド剤４２が接着されると共に、単位ヘッド１３のコンプライアンス基板３７とノズルプレート２３との間隙４１にモールド剤４２が充填され、記録ヘッド３が作成される。なお、固定板１４の側壁４７と単位ヘッド１３の側面との間、及び、隣り合う単位ヘッド１３の側面間にモールド剤４２を注入することもできる。
【００５４】
このように、凹凸形成工程により段差面４５に凹凸を形成した状態で、当該段差面４５にモールド剤４２が接着されるため、モールド剤４２の剥離が抑制された記録ヘッド３を製造することができる。そして、凹凸形成工程を固定板１４の開口１４ａの形成と同時に行えば、記録ヘッド３の製造工数を減らすことができ、段差面４５に凹凸が形成された固定板１４、ひいては記録ヘッド３の製造が容易になる。また、凹凸形成工程を開口１４ａが形成された後に行えば、段差面４５の凹凸を種々の方法で形成できるため、段差面４５の凹凸（粗さ）を制御し易くなる。例えば、より段差面４５の表面を粗くして、モールド剤４２の剥離を一層抑制することもできる。
【００５５】
ところで、上記した第１の実施形態では、段差面４５に微細な凹凸が形成されたが、これには限られない。図６〜図１４に示す他の実施形態では、より大きな凹凸が段差面４５に形成されている。
【００５６】
具体的には、図６に示す第２の実施形態では、段差面４５の上方（コンプライアンス基板３７側）が凹んで凹凸が形成されている。より具体的には、本実施形態における段差面４５は、固定板１４の露出面４３とは反対側の面の一部（より詳しくは、開口１４ａの縁）を板厚方向の途中まで凹ませてなる上方凹部５１（本発明における第１の凹部に相当）を備えている。この上方凹部５１は、ノズル面４０（すなわち、ノズルプレート２３）側に開口し、段差面４５における凹凸を形成する。換言すると、上方凹部５１は、段差面４５の一部（露出面４３とは反対側の縁を含む部分）をノズルプレート２３とは反対側に露出面４３に沿って凹ませた部分である。本実施形態における上方凹部５１は、図６に示すように、露出面４３に沿って形成された底面５１ａと、当該底面５１ａの一側（ノズルプレート２３とは反対側）の端から底面５１ａと交差（本実施形態では直交）する方向に延在した側面５１ｂとにより区画されている。そして、モールド剤４２は、この段差面４５の凹凸、すなわち上方凹部５１内、及び、上方凹部５１の外側の段差面４５に接着されている。これにより、モールド剤４２の接着面積を増やすことができる。その結果、モールド剤４２の段差面４５への接着強度を高めることができ、モールド剤４２が剥離することを抑制できる。特に、本実施形態におけるモールド剤４２は、上方凹部５１内に充填され、上方凹部５１内の底面５１ａ、側面５１ｂ及び上方凹部５１に対応するコンプライアンス基板３７に接着されるため、接着強度をより高めることができる。
【００５７】
ここで、固定板１４の板厚方向において、露出面４３とは反対側の面（すなわち、コンプライアンス基板３７との接合面）から上方凹部５１の底面５１ａまでの寸法（換言すると、上方凹部５１の深さ、或いは側面５１ｂの高さ）は、３０μｍ以上であることが望ましい。本実施形態では、露出面４３とは反対側の面から露出面４３までの寸法（換言すると、固定板１４の板厚）が８０μｍ、露出面４３とは反対側の面から上方凹部５１の底面５１ａまでの寸法が３０μｍに設定されている。なお、固定板１４の板厚方向において、露出面４３とは反対側の面から上方凹部５１の底面５１ａまでの寸法は、露出面４３とは反対側の面から露出面４３までの寸法の半分よりも大きいことがより望ましい。すなわち、上方凹部５１の深さは、固定板１４の板厚の半分よりも深いことが望ましい。このようにすれば、上方凹部５１内に充填されるモールド剤４２の量をより多くすることができる。その結果、モールド剤４２の段差面４５への接着強度をより一層高めることができる。なお、その他の構成は上記した第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００５８】
次に、本実施形態における固定板１４の製造方法について説明する。まず、上記した第１の実施形態と同様に、基板形成工程において、固定板１４にノズル面４０を露出させる開口１４ａを形成して当該開口１４ａの縁に段差面４５及び凹凸を形成する。すなわち、図７に示すように、固定板１４の露出面４３側から露出面４３とは反対側の面（すなわち、コンプライアンス基板３７との接合面）側に向けて、開口１４ａに対応した第１のプレス用型５３を用いたプレス加工（打ち抜き加工）により開口１４ａを開設する。固定板１４に開口１４ａを形成したならば、凹凸形成工程により段差面４５に凹凸を形成する。図８に示すように、本実施形態における凹凸形成工程は、露出面４３とは反対側の面側から固定板１４の露出面４３側に向けて、第１のプレス用型５３よりもプレス面が僅かに大きい第２のプレス用型５４を用いたプレス加工により、開口１４ａの縁を固定板１４の板厚方向の途中まで潰す。これにより、固定板１４の開口１４ａの縁に上方凹部５１が形成される。すなわち、段差面４５に凹凸が形成された固定板１４が作成される。このように、本実施形態における基板形成工程に含まれる凹凸形成工程は、開口１４ａが形成された後に行われる。なお、開口１４ａの縁にバリが発生している場合、この第２のプレス用型５４によるプレス加工によりバリを潰すことができる。また、凹凸形成工程を、開口１４ａの形成と同時に行うこともできる。例えば、打ち抜き用のプレス用型と押し潰し用のプレス用型とを一体化した段付きのプレス用型を用いて一工程で加工する。なお、その他、記録ヘッド３の製造方法等に関しては、上記した第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００５９】
また、図９に示す第３の実施形態では、段差面４５の上方凹部５１内に凸部５５が形成されて、よりモールド剤４２が抜け難い構成になっている。具体的には、本実施形態における段差面４５は、第２の実施形態と同様に、固定板１４の露出面４３とは反対側の面の一部を板厚方向の途中まで凹ませてなる上方凹部５１を備えている。すなわち、上方凹部５１は、露出面４３に沿って形成された底面５１ａと、当該底面５１ａの一側の端から底面５１ａと交差する方向に延在した側面５１ｂとにより区画されている。そして、上方凹部５１の底面５１ａには、側面５１ｂから離れた位置に、露出面４３とは反対側に向けて突出した凸部５５が形成されている。本実施形態における凸部５５は、上方凹部５１のノズルプレート２３側の開口１４ａ縁に突設されている。この凸部５５の高さ（すなわち、底面５１ａから凸部５５の先端までの寸法）は、側面５１ｂの高さ（すなわち、底面５１ａから露出面４３とは反対側の面までの寸法）よりも低く形成されている。このため、上方凹部５１内において、凸部５５とコンプライアンス基板３７との間隔は、凸部５５よりも奥側（すなわち、側面５１ｂ側）の底面５１ａとコンプライアンス基板３７との間隔よりも狭くなる。すなわち、上方凹部５１は、入口側（すなわち、ノズルプレート２３側）が狭められた空間になっている。
【００６０】
そして、モールド剤４２は、この上方凹部５１の入口側から奥側まで進入して固化している。このように、上方凹部５１の入口側に凸部５５を設けることで、モールド剤４２の抜けに対して抵抗を付与することができる。つまり、底面５１ａから露出面４３とは反対側に向けて返しのように突出した凸部５５がモールド剤４２の抜け止めとして機能する。これにより、上方凹部５１に充填されたモールド剤４２が当該上方凹部５１から脱離することを抑制できる。その結果、モールド剤４２の段差面４５への接着強度を一層高めることができる。なお、このような固定板１４は、例えば、プレス加工により上方凹部５１を形成する際に、プレス面の凸部５５に対応する領域に凹部が形成されたプレス用型を用いることで作成できる。或いは、プレス加工により開口１４ａを形成する際に、開口１４ａの縁にあえてバリを発生させ、このバリを潰して凸部５５とすることもできる。また、その他の構成及び製造方法は、上記した第２の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６１】
さらに、図１０に示す第４の実施形態では、段差面４５に上方凹部５１と下方凹部５６（本発明における第２の凹部に相当）とが形成されている。具体的には、本実施形態における段差面４５は、固定板１４の露出面４３とは反対側の面の一部（より詳しくは、開口１４ａの縁）を当該面側から板厚方向の途中まで凹ませてなる上方凹部５１と、固定板１４の露出面４３の一部（より詳しくは、開口１４ａの縁）を当該露出面４３側から板厚方向の途中まで凹ませてなる下方凹部５６と、を備えている。上方凹部５１および下方凹部５６は、それぞれノズルプレート２３側に開口し、段差面４５における凹凸を形成する。上方凹部５１は、上記した第２の実施形態と同様に、露出面４３に沿って形成された底面５１ａと、当該底面５１ａと交差する方向に延在した側面５１ｂとにより区画されている。また、下方凹部５６も、露出面４３に沿って形成された底面５６ａと、当該底面５６ａと交差する方向に延在した側面５６ｂとにより区画されている。すなわち、上方凹部５１および下方凹部５６は、段差面４５のうち板厚方向の途中部分を残して当該段差面４５の一部をノズルプレート２３とは反対側に露出面４３に沿って凹ませた部分である。このため、段差面４５のうち板厚方向の途中部分がノズルプレート２３側に突出した形状になっている。また、本実施形態では、下方凹部５６の幅（底面５６ａにおけるノズルプレート２３側の端からノズルプレート２３とは反対側の端までの寸法）よりも上方凹部５１の幅（底面５１ａにおけるノズルプレート２３側の端からノズルプレート２３とは反対側の端までの寸法）の方が広く形成されている。なお、上方凹部５１の幅及び下方凹部５６の幅は、任意に設定できる。例えば、下方凹部５６の幅と上方凹部５１の幅とを揃えても良く、下方凹部５６の幅を上方凹部５１の幅よりも広くしても良い。
【００６２】
そして、モールド剤４２は、この上方凹部５１及び下方凹部５６内に充填されている。すなわち、モールド剤４２は、上方凹部５１内の底面５１ａ、側面５１ｂ及び上方凹部５１に対応するコンプライアンス基板３７、並びに、下方凹部５６内の底面５６ａ及び側面５６ｂに接着されている。これにより、モールド剤４２の接着面積を一層増やすことができるため、接着強度をより一層高めることができる。また、本実施形態では、固定板１４の露出面４３側における開口１４ａの角が、下方凹部５６をプレス加工する際に削られているため、この角にワイパー等の払拭部材が当たって破損することを抑制できる。なお、このような固定板１４は、例えば、第２の実施形態と同様にプレス加工により上方凹部５１を形成した後、再度のプレス加工により、露出面４３の一部を潰して下方凹部５６を形成することで得られる。また、その他の構成及び製造方法は、上記した第２の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６３】
また、図１１及び図１２に示す第５の実施形態では、上方凹部５１と下方凹部５６とを連通する貫通孔５７が形成されている。具体的には、本実施形態における段差面４５は、第４の実施形態と同様に、固定板１４の露出面４３とは反対側の面の一部を当該面側から板厚方向の途中まで凹ませてなる上方凹部５１と、固定板１４の露出面４３の一部を当該露出面４３側から板厚方向の途中まで凹ませてなる下方凹部５６と、を備えている。そして、上方凹部５１の底面５１ａと下方凹部５６の底面５６ａとの間の固定板１４には、板厚方向に貫通した貫通孔５７が形成されている。この貫通孔５７は、図１２に示すように、開口１４ａの縁の延在方向に沿って複数形成されている。
【００６４】
モールド剤４２は、第４の実施形態と同様に、上方凹部５１及び下方凹部５６に充填されている。そして本実施形態では、さらに貫通孔５７内にもモールド剤４２が充填されている。これにより、モールド剤４２の接着面積が増えるだけでなく、貫通孔５７内に進入したモールド剤４２がアンカーとして機能し、モールド剤４２が上方凹部５１及び下方凹部５６から離脱することを一層抑制できる。その結果、モールド剤４２の段差面４５への接着強度をより一層高めることができる。また、上方凹部５１内にモールド剤４２を充填する際に、貫通孔５７から空気が抜けるため、上方凹部５１内に空気が残ることを抑制できる。これにより、上方凹部５１内をモールド剤４２でより確実に充填することができ、接着強度をさらに高めることができる。なお、このような固定板１４は、例えば、第３の実施形態と同様にプレス加工により上方凹部５１及び下方凹部５６を形成した後、パンチ等で貫通孔５７を形成することで得られる。また、その他の構成及び製造方法は、上記した第３の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６５】
ところで、上記した第２から第５の実施形態では、段差面４５の凹凸形状が段差４４の延在方向（すなわち、開口１４ａの縁の延在方向）に沿って揃えられていたが、これには限られない。例えば、図１３及び図１４に示すその他の実施形態では、凹凸が段差４４の延在方向に沿って繰り返し形成されている。
【００６６】
具体的には、図１３に示す第６の実施形態では、平面視において、段差面４５から露出面４３の面方向（より詳しくは、露出面４３の面方向であって、開口１４ａの縁とは反対側）に凹んだ矩形状の溝５８が複数形成されている。すなわち、段差面４５は、露出面４３の面方向に凹んだ矩形状の溝５８を複数備えている。各溝５８は板厚方向に貫通する状態に形成されている。すなわち、各溝５８は、板厚方向に沿って延在している。そして、溝５８は、開口１４ａの縁（換言すると、段差４４の延在方向）に沿って繰り返し設けられている。本実施形態における溝５８は、開口１４ａの縁に沿って当ピッチに形成されている。モールド剤４２は、この溝５８内に進入し、固化している。これにより、モールド剤４２の接着面積を増やすことができ、接着強度を高めることができる。特に、開口１４ａの縁に沿ってモールド剤４２が強固に固定されるため、段差４４の延在方向に沿ってモールド剤４２に力が加わったとしてもモールド剤４２が剥離することを抑制できる。なお、このような溝５８は、例えば、プレス加工により開口１４ａを形成する際に、溝５８に対応した部分（凸状部分）を備えたプレス用型を用いることで、開口１４ａの形成と同時に形成される。また、プレス加工により開口１４ａを形成した後で、別途のプレス加工で溝５８を形成しても良い。なお、その他の構成及び製造方法は、上記した第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６７】
また、図１４に示す第７の実施形態では、平面視において、段差面４５から露出面４３の面方向（より詳しくは、露出面４３の面方向であって、開口１４ａの縁とは反対側）に向けて先細った楔状の溝５８が複数形成されている。すなわち、段差面４５は、露出面４３の面方向に凹んだ楔状の溝５８を複数備えている。本実施形態における各溝５８も、上記した第６の実施形態と同様に、板厚方向に貫通する状態に形成されている。そして、この溝５８は、開口１４ａの縁に沿って繰り返し設けられている。本実施形態における溝５８も、開口１４ａの縁に沿って当ピッチに形成されている。モールド剤４２は、毛管力により、この溝５８内の奥まで進入し、固化している。これにより、モールド剤４２の接着面積を増やすことができ、接着強度を高めることができる。特に、開口１４ａの縁に沿ってモールド剤４２が強固に固定されるため、段差４４の延在方向に沿ってモールド剤４２に力が加わったとしてもモールド剤４２が剥離することを抑制できる。なお、その他の構成及び製造方法は、上記した第６の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６８】
なお、上記した各実施形態に例示した段差面の形状は、それぞれ組み合わせることができる。例えば、第２から第７の実施形態に例示された段差面の先端面に第１の実施形態に例示された微細な凹凸を形成しても良い。また、第２から第５の実施形態に例示された凹凸の先端に、第６及び第７の実施形態に例示された溝を形成してもよい。すなわち、段差の延在方向に沿って延在した凸条の先端に、複数の溝が同方向に沿って繰り返し形成された構成を採用することもできる。さらに、溝の形状は、上記した第６及び第７の実施形態で例示した形状に限られず、モールド剤４２が入り込むことが可能な種々の形状を採用することができる。
【００６９】
ところで、上記した各実施形態では、本発明の基板として、固定板１４を例示したが、これには限られない。例えば、記録ヘッド３の底面及び側面を保護するカバー部材にも本発明を採用することができる。例えば、図１５及び図１６に示す第８の実施形態では、固定板６４よりも外側にカバー部材６５を備え、当該カバー部材６５の開口６５ａの段差面（後述する第１の段差面７０）に凹凸を形成している。なお、図１５は、第８の実施形態における記録ヘッド３の分解斜視図である。図１６は、第８の実施形態における記録ヘッド３の要部を拡大した平面図である。
【００７０】
図１５に示すように、本実施形態における記録ヘッド３は、ホルダー１２、複数の単位ヘッド１３、および、固定板６４に加えて、カバー部材６５が積層されてなる。また、本実施形態における固定板６４は、平板状に形成されている。この固定板６４には、上記した第１の実施形態と同様に４つの開口６４ａが形成され、各開口６４ａに各単位ヘッド１３のノズルプレート２３が露出されている。この固定板６４は、第１の実施形態と同様に、コンプライアンス基板３７に接合されている。そして、図１５及び図１６に示すように、コンプライアンス基板３７の下方には、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなるカバー部材６５（本発明における基板に相当）が取り付けられている。このカバー部材６５は、図１５に示すように、その周縁部が上方（すなわち、単位ヘッド１３側）に折り曲げられて、単位ヘッド１３の側面を保護するように構成されている。すなわち、カバー部材６５の固定板６４に固定される部分である底板の周縁部から側壁が起立している。そして、このカバー部材６５（詳しくは、底板）に、各単位ヘッド１３に応じて、ノズルプレート２３を露出させる開口６５ａが複数（本実施形態では４つ）形成されている。
【００７１】
また、本実施形態においては、図１６に示すように、カバー部材６５の開口６５ａの縁、すなわち、カバー部材６５のノズルプレート２３側の端は、固定板６４の開口６４ａの縁、すなわち、固定板６４のノズルプレート２３側の端よりもノズルプレート２３とは反対側に後退されている。そして、上記した第１の実施形態と同様に、コンプライアンス基板３７とノズルプレート２３との間の間隙４１には、モールド剤４２が充填されている。本実施形態におけるモールド剤４２は、カバー部材６５のノズルプレート２３側の端面（すなわち、第１の段差面７０）からノズルプレート２３のカバー部材６５側の端面に亘って充填されている。これにより、カバー部材６５と固定板６４との接合部の端をモールド剤４２で覆うことができる。なお、固定板６４の下面（カバー部材６５側の面）は、カバー部材６５に覆われ、カバー部材６５から外れた部分もモールド剤４２に覆われるため、露出しない。一方、カバー部材６５の下面（固定板６４とは反対側の面）は、外部に露出した露出面６７となる。すなわち、カバー部材６５の下面である露出面６７が本発明における第２の面に相当する。
【００７２】
そして、この露出面６７とカバー部材６５の開口６５ａ内にはみ出した固定板６４との間には、カバー部材６５の開口６５ａの縁からなる第１の段差６９が形成されている。ノズル面４０（本発明における第１の面に相当）はこの開口６５ａ内に露出しているため、第１の段差６９は露出面６７とノズル面４０との間に形成されることになる。そして、この第１の段差６９のノズルプレート２３側の面である第１の段差面７０が本発明における段差面となる。なお、本実施形態においても、固定板６４の開口６４ａの縁に第２の段差７１が形成され、この第２の段差７１のノズルプレート２３側の面に第２の段差面７２が形成されている。
【００７３】
ここで、第１の段差面７０には、上記した第１の実施形態における固定板１４の段差面と同様に、微細な凹凸が形成されている。本実施形態においても、この第１の段差面７０の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、露出面６７の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも大きいことが望ましく、さらにカバー部材６５のその他の面の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも大きいことがより望ましい。そして、本実施形態においては、第１の段差面７０以外のカバー部材６５の面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、略同じに揃えられており、第１の段差面７０の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも小さくなっている。そして、モールド剤４２の一側（ノズルプレート２３とは反対側）の端部は、この第１の段差面７０に接着されている。なお、本実施形態においても、固定板６４の第２の段差面７２には、第１の段差面７０と同様の凹凸が形成されている。また、この第２の段差面７２にモールド剤４２が接着されている。
【００７４】
このように、本実施形態においてもモールド剤４２が接着される第１の段差面７０に凹凸を形成したので、この凹凸によりモールド剤４２の接着面積を増やすことができる。これにより、モールド剤４２の第１の段差面７０への接着強度を高めることができる。また、本実施形態では、第２の段差面７２にも凹凸を形成したので、モールド剤４２の第２の段差面７２への接着強度を高めることができる。これにより、モールド剤４２が剥離することを一層抑制できる。なお、凹凸は、第１の段差面７０と第２の段差面７２との両方に形成する必要は無く、少なくとも下方（すなわち、露出面６７側）の段差面である第１の段差面７０に形成されていれば良い。
【００７５】
本実施形態における記録ヘッド３は、上記した第１の実施形態と同様に、凹凸形成工程が含まれる基板形成工程と、モールド剤接着工程と、を経て作成される。具体的には、第１の実施形態の固定板１４の製造方法と同様に、プレス加工により開口６４ａを形成して固定板６４を作製する。また、第１の実施形態の固定板１４の製造方法と同様に、プレス加工によりカバー部材６５も作成する。具体的には、基板形成工程において、平らな状態のステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる板（カバー部材６５となる板。以下、単にカバー部材６５という。）にノズル面４０を露出させる開口６５ａを形成して当該開口６５ａの縁に第１の段差面７０を形成する。次に、凹凸形成工程において、第１の段差面７０に凹凸を形成する。この凹凸形成工程は、第１の実施形態の固定板１４の製造方法と同様に、プレス加工による開口６５ａの形成と同時に行っても良いし、開口６５ａが形成された後に行っても良い。なお、固定板６４の第２の段差面７２に凹凸を形成する場合も、同様の方法で形成される。カバー部材６５に開口６５ａを形成し、段差面に凹凸を形成したならば、プレス加工（曲げ加工）によりカバー部材６５の外周縁を他方（露出面６７とは反対側）に折り曲げる。その他、カバー部材６５の形状に応じてプレス加工等により折り曲げや貫通孔を形成して、カバー部材６５を作製する。
【００７６】
次に、固定板６４に単位ヘッド１３を位置決めした状態で接着剤により固定する。単位ヘッドが固定板６４に対して位置決めされたならば、固定板６４の外側からカバー部材６５を被せて、接着剤等により固定する。この状態において、ノズル面４０とカバー部材６５の露出面６７との間には、第１の段差６９及び第２の段差７１が形成される。そして、モールド剤４２接着工程において、ディスペーサーや転写印刷等の方法を用いて、カバー部材６５とノズルプレート２３との間に液体状のモールド剤４２を塗布し、固化させる。これにより、第１の段差面７０及び第２の段差面７２にモールド剤４２が接着されると共に、単位ヘッド１３のコンプライアンス基板３７とノズルプレート２３との間隙４１にモールド剤４２が充填され、記録ヘッド３が作成される。なお、その他の構成及び製造方法は、上記した第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００７７】
なお、本実施形態では、第１の段差面７０及び第２の段差面７２に微細な凹凸が形成された記録ヘッド３を例示したが、これには限られない。第１の段差面７０又は第２の段差面７２に、上記した各実施形態に例示される段差面の形状やこれらを組み合わせた形状を設けることもできる。例えば、第１の段差面に上方凹部や下方凹部、或いは溝等を形成しても良い。
【００７８】
ところで、上記した各実施形態では、固定板やカバー部材がステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成されたが、これには限られない。例えば、その他の金属やシリコン単結晶基板等で固定板やカバー部材を作成することもできる。固定板やカバー部材をシリコン単結晶基板で作成した場合、開口や段差面の凹凸は、エッチングにより形成することができる。また、上記した各実施形態におけるノズルプレートは、コンプライアンス基板と重ならないように、連通基板の共通液室の下面側の開口から外れた領域に接合され、固定板やカバー部材の開口にノズルプレートが露出されたが、これには限られない。例えば、連通基板の共通液室の下面側の開口をコンプライアンス基板で塞がず、ノズルプレートで塞ぐようにしても良い。この場合、固定板やカバー部材は、ノズルプレートのノズルが開設されていない部分に重なるように接合される。そして、固定板やカバー部材の開口に露出したノズルプレートのノズル面が本発明における第１の面となる。さらに、上記した各実施形態における記録ヘッドは、単位ヘッドを複数備えたが、これには限られない。単位ヘッドを１つしか備えていない記録ヘッドにも本発明を適用することが可能である。
【００７９】
そして、以上では、液体噴射ヘッドとして、インクジェットプリンターに搭載されるインクジェット式記録ヘッドを例示したが、インク以外の液体を噴射するものにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１…プリンター，２…記録媒体，３…記録ヘッド，４…キャリッジ，５…キャリッジ移動機構，６…搬送機構，７…インクカートリッジ，８…タイミングベルト，９…パルスモーター，１０…ガイドロッド，１２…ホルダー，１３…単位ヘッド，１４…固定板，１４ａ…開口，１５…カートリッジ装着部，１６…インク導入針，１７…アクチュエーターユニット，１８…流路ユニット，１９…ヘッドケース，２０…収容空間，２１…液体導入路，２２…貫通空間，２３…ノズルプレート，２４…ノズル，２５…連通基板，２６…共通液室，２７…個別連通路，２８…ノズル連通路，２９…圧力室形成基板，３０…圧力室，３１…振動板，３２…圧電素子，３３…封止板，３４…圧電素子収容空間，３５…フレキシブルケーブル，３７…コンプライアンス基板，３８…固定基板，３９…封止膜，４０…ノズル面，４１…間隙，４２…モールド剤，４３…露出面，４４…段差，４５…段差面，４６…底板，４７…側壁，４８…プレス用型，４８ａ…雄型，４８ｂ…雌型，５１…上方凹部，５１ａ…底面，５１ｂ…側面，５３…第１のプレス用型，５４…第２のプレス用型，５５…凸部，５６…下方凹部，５６ａ…底面，５６ｂ…側面，５７…貫通孔，５８…溝，６４…固定板，６４ａ…開口，６５…カバー部材，６５ａ…開口，６７…露出面，６９…第１の段差，７０…第１の段差面，７１…第２の段差，７２…第２の段差面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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