(57)【要約】【課題】電子部品が配置された平板状のケースに対する接合に好適で、凹状のキャビティが適切に構成されて外形のサイズが抑制された気密封止用キャップを提供する。【解決手段】底板および側板で構成されたキャビティと、キャビティの開口側の周辺に環状の接合面を有して設けられたフランジ部とを有し、側板によるキャビティ側面と接合面とがなす角度が９０°以上９５°未満であるとともに封止材層が環状の接合面上に設けられている気密封止用キャップとする。底板の厚さが０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下、フランジ部の厚さが０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下、封止材層の厚さが５μｍ以上５０μｍ以下であることは好ましく、キャビティ側面と、底板によるキャビティ底面とが０．００５ｍｍ以上０．１００ｍｍ以下の曲げ半径を有する曲げ部によって繋がることは好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収納パッケージに用いられる気密封止用キャップであって、底板および側板で構成されたキャビティと、前記キャビティの開口側の周辺に環状の接合面を有して設けられたフランジ部とを有し、
前記側板のキャビティ側面と前記接合面とがなす角度が９０°以上９５°未満であるとともに前記接合面上に封止材層が設けられている、気密封止用キャップ。
【請求項２】
前記底板の厚さが０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下である、請求項１に記載の気密封止用キャップ。
【請求項３】
前記フランジ部の厚さが０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の気密封止用キャップ。
【請求項４】
前記封止材層の厚さが５μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の気密封止用キャップ。
【請求項５】
前記キャビティ側面と前記底板によるキャビティ底面とは、０．００５ｍｍ以上０．１００ｍｍ以下の曲げ半径を有する曲げ部によって繋がる請求項１乃至４のいずれか１項に記載の気密封止用キャップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密封止用キャップに関し、詳しくは、内部に電子部品が収納される電子部品収納パッケージの気密封止に用いられる気密封止用キャップに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話の雑音除去などに用いられる表面弾性波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタや、水晶振動子および発振器などの電子部品の気密封止に用いる表面実装型デバイス（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージなど、内部に電子部品が収納された電子部品収納パッケージ（パッケージ）が多用されている。こうしたパッケージは、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材（ケース）に対して、封止材を用いて蓋材（キャップ）が接合されることによって内部が気密封止されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、単純な平板形状ではなく、中央に底板および側板で構成された凹状のキャビティ（空間）を有し、そのキャビティの開口側の周囲に環状の接合面を備えたフランジ部を有し、上記の気密封止時にケースと対向する側の全面に、つまり、キャビティの底板によるキャビティ底面の表面上、キャビティの側板によるキャビティ側面の表面上、およびフランジ部の接合面の表面上に、はんだ層を有する、気密封止用キャップが記載される。そして、そのキャップは、側板によるキャビティ側面の傾斜角度が、キャビティの凹み方向に対して５°以上２０°以下、言い換えれば、側板によるキャビティ側面とフランジ部に備わる環状の接合面とがなす角度が９５°以上１１０°以下である。こうした凹状のキャビティを有するキャップは、専ら平板状のケースに対して接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１９１６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器の高性能化により、電子機器に使用されるパッケージの数量は増加傾向にある。これに伴い、パッケージの小型化および低背化の要求がさらに強まっている。これに対し、例えば上述した特許文献１に記載のキャップを使用した場合は、ケースとの接合に際してケースに対向する側の全面にあるはんだ層が加熱されて溶融はんだになったとき、その溶融はんだがキャビティの内部に配置された電子部品に付着して汚染するリスクがある。かかるリスクに関して特許文献１には、側板が上記の範囲の傾斜角度を有することによって回避できるとされている。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載のキャップのキャビティは、電子部品を適切に収納するための空間（電子部品収納用空間）を確保し、かつ、キャビティ底面およびキャビティ側面の表面上にあるはんだ層が溶融はんだになって液滴状に盛り上がったとしても電子部品に触れない余裕空間を有する必要がある。したがって、その余裕空間を有する分だけ、キャップの平面視におけるサイズ（外形の平面積）および断面視におけるサイズ（外形の高さ）が大きくなるため、パッケージの小型化および低背化には好ましくない。また、側板の上記の範囲の傾斜角度によってキャビティの開口側のサイズが大きくなり、その分だけキャップの平面視におけるサイズ（外形の平面積）が大きくなるため、パッケージの小型化には好ましくない。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品が配置された平板状のケースに対する接合に好適で、凹状のキャビティが適切に構成されて外形のサイズ（平面積と高さ）が抑制された気密封止用キャップを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上述したパッケージの小型化および低背化の要求に対応可能な凹状のキャビティの構成を探求し、凹状のキャビティおよび接合用のはんだ層の適切な構成を見出し、本発明に想到した。
【０００９】
すなわち、本発明の気密封止用キャップは、電子部品収納パッケージに用いられる気密封止用キャップであって、底板および側板で構成されたキャビティと、前記キャビティの開口側の周辺に環状の接合面を有して設けられたフランジ部とを有し、前記側板のキャビティ側面と前記接合面とがなす角度が９０°以上９５°未満であるとともに前記接合面上に封止材層が設けられている。
【００１０】
本発明において、前記底板の厚さが０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下であることが好ましい。
また、前記フランジ部の厚さが０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下であることが好ましい。
また、前記封止材層の厚さが５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明において、前記キャビティ側面と前記底板によるキャビティ底面とは、０．００５ｍｍ以上０．１００ｍｍ以下の曲げ半径を有する曲げ部によって繋がることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、凹状のキャビティが適切に構成されて外形のサイズ（平面積と高さ）が抑制された気密封止用キャップが得られる。したがって、本発明の気密封止用キャップを使用すれば、電子部品収納パッケージの小型化および低背化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の気密封止用キャップの構成を説明するための説明用図である。
【図２】本発明の気密封止用キャップの別の構成を説明するための説明用図である。
【図３】本発明例のキャップの断面の全体をＳＥＭを用いて撮影した図（写真）である。
【図４】図３に示すフランジ部の近傍を拡大した図（写真）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の気密封止用キャップの構成例を挙げて、適宜図面を参照して説明する。
図１は、本発明の気密封止用キャップの実施形態例の断面図である。この気密封止用キャップ１（以下、「キャップ１」という。）は、底板２および側板３で構成されたキャビティ５を備え、そのキャビティの開口側の周辺に環状の接合面４ａを有して設けられたフランジ部４を有する。そして、このキャップ１は、側板３のキャビティ側面３ａと接合面４ａとがなす角度（以下、「傾斜角度」という。）（θ）が９０°に形成されるとともに、封止材層６が環状の接合面４ａ上に設けられている。また、図２は、本発明の気密封止用キャップの別の実施形態例の断面図である。このキャップ１は、側板３のキャビティ側面３ａと接合面４ａとがなす傾斜角度（θ）が９０°を超え９５°未満に形成されており、この点が図１に示す実施形態と異なる。なお、図１と図２では、キャップ１との区別を明確にするために電子部品収納用空間および電子部品を配置する平板状のケースの表面を破線で示すとともに、説明を簡便にするために各部に同じ符号を用いている。
【００１５】
キャップ１の外形の高さ（Ｚ）を同等に設定した場合は、傾斜角度（θ）が９０°である図１に示す構成が好ましく、図２に示す構成よりもキャビティ５の開口側のサイズ（Ｘ２）がより小さくなるため、キャップ１の外形のサイズ（Ｘ）がより小さく抑制される。つまり、傾斜角度（θ）がより小さい方が、キャップ１の外形のサイズ（平面視における平面積）を小さく抑制することができる。したがって、キャップ１の外形の高さ（Ｚ）が同等である場合は、従来の傾斜角度が９５°以上１１０°以下である特許文献１に記載のキャップよりも、本発明の傾斜角度が９０°以上９５°未満のキャップ１の方が、キャップの外形のサイズ（Ｘ）を小さく抑制することができる。
【００１６】
こうした凹状のキャビティ５は、例えば、プレス成形などの絞り加工、切削加工、エッチング加工などにより、形成することができる。その中でもプレス成形は好ましく、高い生産性や廉価な製造コストが期待できるため実用的である。しかし、実用的なプレス成形に際して、上記の傾斜角度が９０°未満であるとキャビティ５の開口側の平面視におけるサイズが底部側よりも小さくなり、プレス用パンチに対してアンダーカットになるため成形が困難になる。一方、かかる傾斜角度が９５°を超えると、キャビティ５の開口側の平面視におけるサイズが上述した従来のキャップと同様になるため、キャップの外形のサイズ（Ｘ）を小さく抑制することができない。
【００１７】
以上より、本発明では、上記の傾斜角度（θ）を９０°以上９５°未満とする。なお、上述したプレス成形を適用する場合には、プレス用パンチの円滑な動作を確保するとともにキャビティ５の容積の最小化を考慮し、上記の傾斜角度（θ）の上限を９３°とすることが好ましく、より好ましくはキャビティ５の容積をより小さくできる９２°である。
【００１８】
従来、気密封止に際しての変形防止を目的としてキャップ１の底板２の厚さ（ｔ１）は機械的強さの必要を超えて大きく設定することが一般的であった。そこで、本発明では、キャビティ５を構成する底板２の厚さ（ｔ１）に関して、必要かつ十分な機械的強さを追求した。その結果、かかる底板２の厚さ（ｔ１）を０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下とする。この構成により、気密封止に際してのキャップ１の脱気や熱に起因する底板２の変形が抑制できるとともに、そのキャップ１を用いたパッケージの外形の高さの低減（低背化）に寄与できる。また、底板２の厚さ（ｔ１）の下限を０．０１０ｍｍとすることにより、気密封止に際しての上記の変形の抑制に加え、ハンドリングに際しての衝撃などに起因する底板２の変形が抑制できる。なお、機械的強さおよび低背化の両立の観点からは、かかる底板２の厚さ（ｔ１）の好ましい下限は０．０２０ｍｍであり、より好ましくは０．０３０ｍｍである。また、好ましい上限は０．１２０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１００ｍｍである。
【００１９】
また、本発明では、フランジ部４の厚さ（ｔ２）を０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下とする。この構成により、上述した底板２の厚さ（ｔ１）の場合と同様に、気密封止に際してのキャップ１の脱気や熱に起因するフランジ部４の変形が抑制できるとともに、そのキャップ１を用いたパッケージの外形の高さの低減（低背化）に寄与できる。また、ブランジ部４の厚さ（ｔ２）の下限を０．０１０ｍｍとすることにより、気密封止に際しての上記の変形の抑制をおこないながらも、キャップ１とケースとの気密封止を確実に行うことができる。なお、機械的強さおよび低背化の両立の観点からは、かかるフランジ部４の厚さ（ｔ２）の好ましい下限は０．０２０ｍｍであり、より好ましくは０．０３０ｍｍである。また、好ましい上限は０．１２０ｍｍであり、より好ましくは０．１００ｍｍである。
【００２０】
また、本発明では、封止材層６の厚さ（ｔ３）を５μｍ以上５０μｍ以下とする。この構成により、パッケージの外形の高さの低減（低背化）に寄与できるとともに、キャップ１とケースとをリフローなどにより接合する際して封止材層６が溶融して封止材となったときに、割れや亀裂や気泡などのリークの原因となる欠陥の発生を抑制できる。また、かかる封止材層６の厚さ（ｔ３）の下限を５μｍとすることにより、気密封止に際しての上記の欠陥の発生の抑制をおこないながらも、キャップ１とケースとの気密封止を確実に行うことができる。なお、気密封止の信頼性および低背化の両立の観点からは、かかる封止材層６の厚さ（ｔ３）の好ましい下限は８μｍであり、より好ましくは１０μｍである。また、好ましい上限は４５μｍであり、より好ましくは４０μｍである。
【００２１】
また、本発明では、底板２のキャビティ５を構成する内面（キャビティ底面２ａ）と側板３の内面（キャビティ側面３ａ）とは、０．００５ｍｍ以上０．１００ｍｍ以下の曲げ半径を有する曲げ部７によって繋がっている。この構成により、例えばハンドリングやリフローに際してキャップ１のキャビティ５の角部に応力が発生したとしても、上記の範囲の曲げ半径を有する曲げ部７によって応力が分散されるため、底板２と側板３と間やその近傍における亀裂や割れの発生を抑制できる。また、上記の範囲の曲げ半径を有する曲げ部７であれば、キャップ１の外形のサイズ（平面視における平面積）の低減（小型化）や外形のサイズ（断面視における高さ）の低減（低背化）に影響を及ぼすことがない。なお、機械的強さや小型化および低背化の三立の観点からは、かかる曲げ部７の曲げ半径の好まし下限は０．０１０ｍｍであり、より好ましくは０．１５ｍｍである。また、好ましい上限は０．０９０ｍｍであり、より好ましくは０．０８０ｍｍである。
また、キャビティ側面３ａと接合面４ａとの間も、テーパ状やアール状で接続されていてもよいし、あるいは面取り状に形成されていてもよい。
【００２２】
本発明のキャップ１は、上述したように、例えば、プレス成形などの絞り加工、切削加工、エッチング加工などにより、キャップ１の基材となる金属板をキャビティ５に対応する所定の形状に加工して形成することができる。かかる金属板は、構造材に適する機械的強さを有する必要があることは当然であるが、接合の相手となるケースと同等程度の熱膨張係数を有することが好ましい。例えば、ケースが一般的なセラミック製である場合は、４０℃から４００℃における熱膨張係数が１２×１０−６／℃以下であることが一般的である。したがって、キャップ１の基材となる金属板は、ケースと同条件下で１２×１０−６／℃以下の熱膨張係数を有する、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金などのＦｅ基合金から選定することが好ましい。詳しくは、１０〜４８質量％のＮｉを含むＦｅ−Ｎｉ系合金や、１０〜４５質量％のＮｉおよび１０〜２５質量％のＣｏを含むＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、２〜２０質量％のＣｒを含むＦｅ−Ｃｒ系合金などが好適である。また、３５〜５０質量％のＮｉを含む、Ｆｅ−４２質量％Ｎｉ−６質量％Ｃｒ系合金や、Ｆｅ−４２質量％Ｎｉ−４％Ｃｒ系合金や、Ｆｅ−４７質量％Ｎｉ−６質量％Ｃｒ系合金なども適用できる。
【００２３】
また、キャップ１の基材となる金属板の表面には、高温高湿環境下においてもパッケージ内の気密封止性を維持できるよう、保護層を設けることが好ましい。特に、かかる金属板の耐食性が不十分である場合には有効である。かかる保護層の材質は、例えば純Ｎｉを含むＮｉ基合金が好適である。Ｎｉ基合金は、耐食性に優れるとともに、金属板が例えばＦｅ基合金である場合、Ｆｅ基合金との熱膨張係数の差が小さいことから、気密封止時の熱負荷や、熱サイクルによる損傷を生じ難く、高温環境下での金属板の劣化を抑制できる。かかる保護層は、例えば金属板が上述したＦｅ基合金である場合、かかる金属板と同条件下で熱膨張係数の差が小さくなる純Ｎｉ、１〜３０質量％のＰを含むＮｉ−Ｐ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｍｏ系合金など５０質量％以上Ｎｉを含むものが好ましい。
【００２４】
また、さらに、フランジ部４の接合面４ａ上には密着層を形成することが好ましく、封止材層６を形成するに際して接合面４ａとの密着性を高めることができる。また、封止材層６に用いる封止材に、例えば、Ａｕ−Ｓｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金などのＳｎを含有する金属材料を使用する場合は、かかる密着層の材質は、例えば、Ａｕ層、Ａｕ−Ｃｏ系合金層、Ｐｄ層、Ａｇ層などが好ましい。
【００２５】
上記の保護層や密着層は、電解や無電解などのめっき処理、物理蒸着（ＰＶＤ：Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）や化学蒸着（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの蒸着処理のほか、クラッド圧延などの圧接処理などにより形成できる。
【００２６】
なお、封止材層６に低融点ガラスを用いる場合は、基材の表面に酸化皮膜層を形成することにより、上記の密着層の機能を持たせることが好ましい。例えば、基材を、Ｆｅ−４２％Ｎｉ−６％Ｃｒ合金、Ｆｅ−４２％Ｎｉ−４％Ｃｒ合金、Ｆｅ−４７％Ｎｉ−６％Ｃｒ合金などのＦｅ―Ｎｉ―Ｃｒ系合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金などを用いて形成し、その基材の表面を酸化性雰囲気による熱処理などによって酸化させることにより、上記の酸化皮膜層が形成できる。また、上記の低融点ガラスの材質は、例えば、Ｖ２Ｏ５−Ｐ２Ｏ５−ＴｅＯ−Ｆｅ２Ｏ３などのＶ−Ｐ−Ｏ系ガラスなど、軟化点が低いものが好ましい。その中でも軟化点が３００℃〜４５０℃程度と比較的低いＶ−Ｐ−Ｏ系ガラスは、上述した熱負荷を比較的小さくできるとともに優れた耐食性を有するので好ましい。また、Ｖ−Ｐ−Ｏ系ガラス以外の上述した各ガラス材料も、軟化点が３００℃〜５００℃程度と比較的低いので好ましい。
【００２７】
また、上述した金属板の表面上に封止材層６を形成する際に、あるいは、上述した金属板の表面上に保護層や密着層を形成する際に、かかる封止材層６を形成する領域の周囲を囲むように濡れ拡がり抑制領域を設けることもできる。かかる濡れ拡がり抑制領域は、金属板あるいは保護相または密着層の表面上に環状の封止材層６を形成するに際して、溶融した封止材の過剰な濡れ拡がりを抑制し、封止材の濡れ拡がりによる封止材層６のはみ出しに起因する不具合の発生を抑制できる。
【００２８】
上記の濡れ拡がり抑制領域は、酸化雰囲気中でのレーザー光の照射や、濡れ拡がり防止剤の塗布などにより形成できる。例えばＡｕ−Ｓｎ系合金などの低融点の金属材料系の封止材を使用する場合は、酸化雰囲気中で、基材の表面にＹＶＯ４を媒体とするレーザー光を照射し、表面酸化層を形成することが良い。また、金属板がＡｕ層などの密着層とＮｉ層などの中間層を有する場合は、酸化性雰囲気中でレーザー光の照射により密着層を除去し、露出した中間層に濡れ性の低い表面酸化層を形成することができる。その際、レーザー光を照射する出力や時間や範囲や、酸化性雰囲中の酸化濃度などの条件を適切にすることにより、濡れ拡がり抑制領域は所望の表面性状を有することができる。
【００２９】
また、キャップ１が吸着するガス（特に水素ガス）の吸着量の低減が求められる場合は、封止材層６を形成する前に、窒素ガスか、アルゴンガスか、窒素ガスとアルゴンガスからなる混合ガスを用いた雰囲気で、１９０°以上６１０°以下で熱処理を行うことが好ましい。なお、熱処理温度が高すぎるとキャップ１が変形してしまうリスクがあり、低すぎると所望の脱ガス効果が得られないことがある。
【実施例】
【００３０】
本発明の気密封止用キャップの実施例を挙げて、より詳細に説明する。ただし、本発明の範囲を下記の実施例に限定するものではない。
【００３１】
図１に示す構成例に近似のキャップを作製した。キャップの基材となる金属板には、材質がＦｅに２９質量％のＮｉと１７質量％のＣｏを含むＦｅ−２９Ｎｉ−１７Ｃｏ合金である圧延材を使用した。その圧延材をプレス装置により個片化し、その個片のバリをバレル研磨により除去し、所定の傾斜角度（θ）を備えるキャビティ５を有し、かつ、平面状の接合面４ａを環状に備えるフランジ部４を有するキャップ１（原形）を作製した。続いて、キャップ１（原形）の表面に保護層となるＮｉめっき層を形成した後に窒素雰囲気中で熱処理（脱ガス処理）し、さらにＮｉめっき層の表面に密着層となるＡｕめっき層を形成した。
【００３２】
次いで、大気を導入した酸化雰囲気中で、フランジ部４の接合面４ａに対して環状に封止材層６を設ける領域を囲むようにレーザー光を照射し、溶融はんだの濡れ拡がり抑制領域を形成した。その後、封止材となるＡｕＳｎはんだを環状に形成した部材（ＡｕＳｎワッシャー）をフランジ部４の接合面４ａ上に配置し、そのＡｕＳｎワッシャーを窒素雰囲気中で加熱して溶解させること（リフロー）によって封止材層６を形成し、本発明例１となるキャップ１（製品）を作製した。
【００３３】
上述した方法と同様にして、本発明例２、３のキャップ（製品）についても作製した。
本発明例１〜３のキャップ（製品）から各々任意に１つ選定し、その断面の全体を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した写真を図３に示す。また、図３に示すフランジ部４の近傍を拡大した写真を、図４に示す。本発明例１のキャップ１が、底板２および側板３で構成されたキャビティ５と、そのキャビティの開口側の周辺に環状の接合面４ａを有して設けられたフランジ部４と、接合面４ａ上に封止材層６とを有した構成であることが確認できる。また、キャビティ側面３ａと、底板２によるキャビティ底面２ａとが曲げ部７によって繋がることが確認できる。そして、側板３によるキャビティ側面３ａと、接合面４ａとがなす傾斜角度（θ）が９０°以上９５°未満であることが分る。
【００３４】
本発明例１〜３のキャップ１（製品）から各々任意に１つ選定し、ＳＥＭを用いて撮影した断面の写真に基づいて測定した各部の寸法を表１に示す。
【００３５】
【表１】
2017120865.tif 000003
【００３６】
表１に示すように、本発明例１〜３のキャップ１（製品）から各々任意に１つ選定し、ＳＥＭを用いて撮影した断面の写真に基づいて測定した各部の寸法を表１に示す。本発明例１〜３のキャップ１（製品）のいずれもが、傾斜角度（θ）が９０°以上９５°未満の範囲で、底板２の厚さ（ｔ１）が０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下の範囲で、フランジ部４の厚さ（ｔ２）が０．０１０ｍｍ以上０．１５０ｍｍ以下の範囲で、封止材層６の厚さ（ｔ３）が５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であることが確認できる。
【符号の説明】
【００３７】
１．キャップ、２．底板、２ａ．キャビティ底面、３．側板、３ａ．キャビティ側面、４．フランジ部、４ａ．接合面、５．キャビティ、６．封止材層、７．曲げ部
【図１】
2017120865.tif 000004
【図２】
2017120865.tif 000005
【図３】
2017120865.tif 000006
【図４】
2017120865.tif 000007