(57)【要約】【課題】筐体に収納されている発熱電子部品や回路基板を効率良く冷却することができる電子機器を提供する。【解決手段】複数の電子部品が実装されている回路基板１０と、通風路２０ａ〜２０ｅの一端に空気取り入れ口１７が形成され、通風路の他端に空気吹き出し口１８が形成されて回路基板上に設置されているヒートシンク７と、ファン８と、筐体２とを備えている。そして、空気吹き出し口の直前に、空気吹き出し口から吹き出される冷却空気に接触するとともに、空気吹き出し口の吹き出し抵抗を大きくする第１の発熱電子部品１５，１６が配置されている。また、ヒートシンクの側壁７ａの近くに第２の発熱電子部品１４が配置されている。そして、ヒートシンクの側壁の第２の発熱電子部品に対向する位置に、通風路に連通して冷却空気を第２の発熱電子部品に噴射する第１空気噴出口２１が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子、コイル、磁気部品などの発熱電子部品を含む複数の電子部品が実装されている回路基板と、
通風路の一端に空気取り入れ口が形成され、前記通風路の他端に空気吹き出し口が形成されて前記回路基板上に設置されている筒状のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記空気取り入れ口に取付けられ、外部から取り込んだ冷却空気を前記通風路を介して前記空気吹き出し口に吹き出すファンと、
前記複数の電子部品、前記回路基板、前記ヒートシンク及び前記ファンを収容している筐体と、を備え、
前記ヒートシンクの前記空気吹き出し口の直前に、前記空気吹き出し口から吹き出される冷却空気に接触するとともに、前記空気吹き出し口の吹き出し抵抗を大きくする第１の発熱電子部品が配置され、
前記ヒートシンクの側壁の近くに第２の発熱電子部品が配置されており、
前記ヒートシンクの前記側壁の前記第２の発熱電子部品に対向する位置に、前記通風路に連通して冷却空気を前記第２の発熱電子部品に噴射する第１空気噴出口が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
半導体素子、コイル、磁気部品などの発熱電子部品を含む複数の電子部品が実装されている回路基板と、
通風路の一端に空気取り入れ口が形成され、前記通風路の他端に空気吹き出し口が形成されて前記回路基板上に設置されている筒状のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記空気取り入れ口に取付けられ、外部から取り込んだ冷却空気を前記通風路を介して前記空気吹き出し口に吹き出すファンと、
前記複数の電子部品、前記回路基板、前記ヒートシンク及び前記ファンを収容している筐体と、を備え、
前記ヒートシンクの前記空気吹き出し口側に、前記空気吹き出し口から離れた位置に配置されている第１の発熱電子部品に冷却空気を偏向させるとともに、前記空気吹き出し口から吹き出される冷却空気の吹き出し抵抗を大きくする偏向板が配置され、
前記ヒートシンクの側壁の近くに第２の発熱電子部品が配置されており、
前記ヒートシンクの前記側壁の前記第２の発熱電子部品に対向する位置に、前記通風路に連通して冷却空気を前記第２の発熱電子部品に噴射する第１空気噴出口が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記ヒートシンクの前記空気取り入れ口近くの周囲に第３の発熱電子部品が配置されており、
前記ヒートシンクの前記空気取り入れ口側の前記側壁に、前記通風路に連通して冷却空気を前記第３の発熱電子部品に噴射する第２空気噴出口が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ヒートシンクの前記側壁に、前記空気取り入れ口側、或いは前記空気吹き出し口側の斜め方向から前記側壁を貫通して前記通風路に連通する第３空気噴射口が形成されており、前記第３空気噴射口から噴射する冷却空気が、前記ヒートシンクの前記側壁の周囲の前記空気取り入れ口側、或いは前記空気吹き出し口側に配置した第４の発熱電子部品に接触するようにしたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ヒートシンクの前記側壁に、斜め下方から前記側壁を貫通して前記通風路に連通する第４空気噴出口が形成されており、前記第４空気噴出口から噴出する冷却空気が、前記回路基板に接触するようにしたことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか１項に記載の電子機器を備え、直流電力を交流電力に電力変換することを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱する電子部品を冷却する装置が筐体に収納されている電子機器及び電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱する電子部品を冷却する装置が筐体に収納された電子機器として、例えば特許文献１が知られている。
特許文献１の装置は、筐体内部に、発熱する電子部品を含む複数の電子部品が実装された回路基板と、筒状のヒートシンクと、ファンとが収納されており、ヒートシンクは基板上に設置され、ヒートシンクの取り入れ口にファンが接続されている。そして、ファンが駆動すると、筐体の外部からヒートシンクの取り入れ口に入った空気がヒートシンクの通風路を通過し、取り入れ口とは逆側の吹き出し口から吹き出される。
【０００３】
そして、特許文献１の装置は、ヒートシンクの吹き出し口に、発熱する電子部品であるコイル部品を配置し、吹き出し口から吹き出した空気でコイル部品を冷却するとともに、コイル部品に当たって向きを変えた空気を筐体内部で循環させることで、他の発熱する電子部品を冷却するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４６５５９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１の装置は、ヒートシンクの吹き出し口から吹き出してコイル部品を冷却した後の温度の高い空気が筐体内部を循環してしまうので、他の発熱する電子部品や回路基板を効率良く冷却することができない。
そこで、本発明は、筐体に収納されている発熱電子部品や回路基板を効率良く冷却することができる電子機器及び電力変換装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子機器は、半導体素子、コイル、磁気部品などの発熱電子部品を含む複数の電子部品が実装されている回路基板と、通風路の一端に空気取り入れ口が形成され、通風路の他端に空気吹き出し口が形成されて回路基板上に設置されている筒状のヒートシンクと、ヒートシンクの空気取り入れ口に取付けられ、外部から取り込んだ冷却空気を通風路を介して空気吹き出し口に吹き出すファンと、複数の電子部品、回路基板、ヒートシンク及びファンを収容している筐体と、を備え、ヒートシンクの空気吹き出し口の直前に、空気吹き出し口から吹き出される冷却空気に接触するとともに、空気吹き出し口の吹き出し抵抗を大きくする第１の発熱電子部品が配置され、ヒートシンクの側壁の近くに第２の発熱電子部品が配置されており、ヒートシンクの側壁の第２の発熱電子部品に対向する位置に、通風路に連通して冷却空気を第２の発熱電子部品に噴射する第１空気噴出口が形成されている。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、上述した電子機器を備え、直流電力を交流電力に電力変換する装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る電子機器及び電力変換装置によれば、筐体に収納されている発熱電子部品や回路基板を効率良く冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電力変換装置の概略を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の電力変換装置の一側面を示す図である。
【図３】第１実施形態において筐体に収納された電子部品を実装した回路基板、ヒートシンク、ファンを示す図である。
【図４】第１実施形態のヒートシンクを示す斜視図である。
【図５】第１実施形態のヒートシンクを示す図４とは異なる方向の斜視図である。
【図６】第１実施形態のヒートシンクに形成した第１空気噴出口を示す断面図である。
【図７】第１実施形態のヒートシンクにファンを固定し、半導体デバイスを接触した状態を示す斜視図である。
【図８】図７とは異なる方向からヒートシンク、ファン及び半導体デバイスを示した斜視図である。
【図９】本発明に係る第２実施形態の電力変換装置において筐体に収納された電子部品を実装した回路基板、ヒートシンク、ファンを示す図である。
【図１０】本発明に係る第３実施形態の電力変換装置において筐体に収納された電子部品を実装した回路基板、ヒートシンク、ファンを示す図である。
【図１１】第３実施形態の電力変換装置で使用されるヒートシンクを示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る第４実施形態のヒートシンクに形成した第３空気噴出口を示す図である。
【図１３】本発明に係る第５実施形態のヒートシンクに形成した第４空気噴出口を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、図面を参照して、本発明の第１から第５実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１１】
また、以下に示す第１から第５実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１２】
［第１実施形態の電力変換装置］
以下、本発明に係る冷却装置を備える電力変換装置の第１実施形態について、図１から図７を参照して説明する。
図１に示すように、この電力変換装置１は、ＤＣ／ＡＣコンバータとして使用される装置であり、直方体形状の筐体２を有している。
【００１３】
筐体２は、有底箱形状であって平面視が長方形をなしているケース３と、ケース３の上部開口を閉塞する蓋体４とで構成されている。
ケース３の短辺側の一方の側壁には、図２に示すように、多数の通風孔５が形成されているとともに、図１に示すように、一方の側壁に対向している短辺側の他方の側壁にも多数の通風孔６が形成されている。
【００１４】
筐体２（ケース３）の内部には、電力変換制御ユニットが内蔵されており、制御コネクタ（不図示）に制御信号を入力すると、入力コネクタ（不図示）に入力された直流電力が、電力変換制御ユニットにより直流から交流に変換されて出力コネクタ（不図示）から交流電力として出力されるようになっている。
ケース３の内部には、図１に示すように、電力変換制御ユニット、ヒートシンク７及びファン８が収納されている。
【００１５】
電力変換制御ユニットは、図３に示すように、回路基板１０、リアクトル１１、第１電解コンデンサ１２、第２電解コンデンサ１３、トランス１４、チョークコイル１５，１６及び複数の半導体デバイス（例えばＭＯＳ−ＦＥＴ）Ｄ１〜Ｄ８などの制御部品を有して構成されている。
回路基板１０は、ケース３の底部の平面形状より小さな長方形状をなし、ケース３の底部の上面に形成した支持台（不図示）上にボルト締めで固定されている。
【００１６】
そして、この回路基板１０上に、上述したリアクトル１１、第１電解コンデンサ１２、第２電解コンデンサ１３、トランス１４、チョークコイル１５，１６及び複数の半導体デバイスＤ１〜Ｄ８が実装されているとともに、ヒートシンク７が固定されている。
ヒートシンク７は、図４及び図５に示すように、熱伝導率が大きい、例えばアルミニウムや、アルミニウム合金を押し出し成形することで形成した直方体形状の部材であり、長手方向の両端部を切削加工することで、長手方向の一端に空気取り入れ口１７が形成され、長手方向の他端に空気吹き出し口１８が形成されている。
【００１７】
空気取り入れ口１７から空気吹き出し口１８までの間に、複数のフィン１９を介して複数の通風路２０ａ〜２０ｅが平行に形成されている。
ヒートシンク７の空気吹き出し口１８に寄った位置の一方の側壁７ａの上部には、通風路２０ｂに連通する第１空気噴出口２１が形成されている。
この第１空気噴出口２１は、図６に示すように、一方の側壁７ａに直交しながら一方の側壁７ａを貫通して形成されている。
【００１８】
ファン８は、図７及び図８に示すように、空気取り入れ口１７を覆った状態でヒートシンク７に一体に固定されている。
そして、ヒートシンク７は、図１及び図３に示すように、ファン８をケース３の多数の通風孔５に向けた状態で回路基板１０上に設置されている。
また、図３に示すように、チョークコイル１５，１６は、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８の近くで回路基板１０に実装されている。
【００１９】
トランス１４は、ヒートシンク７の第１空気噴出口２１の近くで回路基板１０に実装されている。
半導体デバイスＤ１〜Ｄ４は、ヒートシンク７の他方の側壁７ｂに接触した状態で回路基板に実装されている。また、半導体デバイスＤ５〜Ｄ８は、図７及び図８にも示すように、ヒートシンクの一方の側壁７ａに接触した状態で回路基板１０に実装されている。
【００２０】
第１電解コンデンサ１２は、ヒートシンク７の他方の側壁７ｂに対向する位置で回路基板１０に実装されている。また、第２電解コンデンサ１３は、ヒートシンク７の一方の側壁７ａに対向する位置で回路基板１０に実装されている。
なお、本発明に係る第１の発熱電子部品が、チョークコイル１５，１６に対応し、本発明に係る第２の発熱電子部品がトランス１４に対応し、本発明に係る第１空気噴出口が第１空気噴出口２１に対応している。
【００２１】
次に、この第１実施形態の電力変換装置１の動作について説明する。
本実施形態の電力変換装置１は、制御コネクタに制御信号を入力すると、入力コネクタに入力された直流電力が電力変換制御ユニットにより交流に変換され、出力コネクタから交流電力として出力される。
この際、ケース３内の電力変換制御ユニット等の制御部品が発熱し、特に、半導体デバイスＤ１〜Ｄ８、トランス１４、チョークコイル１５，１６の自己発熱が高くなる。
【００２２】
この電力変換装置１は、ファン８が駆動すると、図３の白抜きの矢印で示すように、ケース３の通風孔５を介して外部から取り込んだ冷風が空気取り入れ口１７を介してヒートシンク７の通風路２０ａ〜２０ｅに入り込み、空気吹き出し口１８から吹き出す。
冷風が通風路２０ａ〜２０ｅを流れることでヒートシンク７の温度が低下していき、ヒートシンク７の一方の側壁７ａ及び他方の側壁７ｂに接触した状態で回路基板１０に実装されている半導体デバイスＤ１〜Ｄ８が冷却されていく。
【００２３】
また、空気吹き出し口１８から冷風が吹き出すことで、空気吹き出し口１８の近くで回路基板１０に実装されているチョークコイル１５，１６に直接に冷風が接触する。
ここで、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８の近くにチョークコイル１５，１６が配置され、空気吹き出し口１８の冷風の吹き出し抵抗が大きくなるので、空気吹き出し口１８側の通風路２０ａ〜２０ｅの圧力が高くなる。
【００２４】
このように、空気吹き出し口１８側の通風路２０ａ〜２０ｅの圧力が高くなることで、空気吹き出し口１８側より圧力の低い第１空気噴出口２１から冷風が噴出する。
第１空気噴出口２１から噴出した冷風は、第１空気噴出口２１の近くで回路基板１０に実装されているトランス１４に直接に接触する。
次に、第１実施形態の電力変換装置１の効果について説明する。
【００２５】
ファン８の駆動により外気から取り入れた冷風がヒートシンク７の通風路２０ａ〜２０ｅに流れると、ヒートシンク７の温度が低下していくので、ヒートシンク７の一方の側壁７ａ及び他方の側壁７ｂに接触した状態で回路基板１０に実装されている半導体デバイスＤ１〜Ｄ８を効率良く冷却することができる。
また、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８から吹き出した冷風がチョークコイル１５，１６に直接に接触するので、チョークコイル１５，１６も効率よく冷却することができる。
【００２６】
また、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８の近くにチョークコイル１５，１６を配置して空気吹き出し口１８の冷風の吹き出し抵抗を大きくし、空気吹き出し口１８側の通風路２０ａ〜２０ｅの圧力を高くすることで、第１空気噴出口２１から冷風を噴出させ、その第１空気噴出口２１から噴出させた冷風を第１空気噴出口２１の近くで回路基板１０に実装されているトランス１４に直接に当てるので、トランス１４も効率良く冷却することができる。
このように、第１実施形態の電力変換装置１は、自己発熱が高い半導体デバイスＤ１〜Ｄ８、トランス１４、チョークコイル１５，１６を効率良く冷却することができる。
【００２７】
［第２実施形態の電力変換装置］
次に、図９は、第２実施形態の電力変換装置３０を示すものである。なお、図１から図８で示した構成と同一構成部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
第２実施形態の電力変換装置３０が第１実施形態の電力変換装置１に対して異なる構成は、先ず、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８の縁部の他方の側壁７ｂ側に偏向板３１が取付けられている。
【００２８】
また、第１実施形態では空気吹き出し口１８の近くに配置されていたチョークコイル１５，１６は、第２実施形態では、トランス１４の近くに配置されている。
そして、第２実施形態では、リアクトル１１が空気吹き出し口１８の近くに配置されているとともに、第１電解コンデンサ１２も、空気吹き出し口１８に近い側に配置されている。ここで、図９では具体的に記載していないが、チョークコイル１５、１６の近くに位置しているケース３を構成する長辺側の一方の側壁には、多数の通風孔が形成されている。
【００２９】
なお、本発明に係る第１の発熱電子部品がチョークコイル１５，１６に対応し、本発明に係る第２の発熱電子部品がトランス１４に対応し、本発明に係る第１空気噴出口が第１空気噴出口２１に対応している。
次に、この第２実施形態の電力変換装置３０の動作について説明する。
ファン８が駆動すると、ケース３の通風孔５を介して外部から取り込んだ冷風が空気取り入れ口１７を介してヒートシンク７の通風路２０ａ〜２０ｅに入り込み、空気吹き出し口１８から吹き出す。
【００３０】
冷風が通風路２０ａ〜２０ｅを流れることでヒートシンク７の温度が低下していき、ヒートシンク７の一方の側壁７ａ及び他方の側壁７ｂに接触した状態で回路基板１０に実装されている半導体デバイスＤ１〜Ｄ８が冷却されていく。
空気吹き出し口１８から吹き出した冷風は、空気吹き出し口１８の他方の側壁７ｂ側に取付けられている偏向板３１に当たり、チョークコイル１５，１６に向けて偏向されていき、チョークコイル１５，１６に直接に接触する。
【００３１】
ここで、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８の縁部に偏向板３１が取付けられることで、空気吹き出し口１８の冷風の吹き出し抵抗が大きくなるので、空気吹き出し口１８側の通風路２０ａ〜２０ｅの圧力が高くなる。
このように、空気吹き出し口１８側の通風路２０ａ〜２０ｅの圧力が高くなることで、空気吹き出し口１８側より圧力の低い第１空気噴出口２１から冷風が噴出する。
【００３２】
第１空気噴出口２１から噴出した冷風は、第１空気噴出口２１の近くで回路基板１０に実装されているトランス１４に直接に接触する。
次に、第２実施形態の電力変換装置３０の効果について説明する。
第２実施形態の電力変換装置３０によると、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８から吹き出した冷風は、空気吹き出し口１８の縁部に取付けた偏向板３１により偏向されてチョークコイル１５，１６に直接に接触するので、チョークコイル１５，１６を効率よく冷却することができる。
【００３３】
また、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８の縁部に偏向板３１を取付けて空気吹き出し口１８の冷風の吹き出し抵抗を大きくし、空気吹き出し口１８側の通風路２０ａ〜２０ｅの圧力を高くすることで、第１空気噴出口２１から冷風を噴出させ、その第１空気噴出口２１から噴出させた冷風を第１空気噴出口２１の近くで回路基板１０に実装されているトランス１４に直接に当てるので、トランス１４も効率良く冷却することができる。
【００３４】
また、冷風が通風路２０ａ〜２０ｅを流れているヒートシンク７は温度が低下するので、一方の側壁７ａ及び他方の側壁７ｂに接触した状態で回路基板１０に実装されている半導体デバイスＤ１〜Ｄ８も効率良く冷却することができる。
このように、第２実施形態の電力変換装置３０も、自己発熱が高い半導体デバイスＤ１〜Ｄ８、トランス１４、チョークコイル１５，１６を効率良く冷却することができる。
【００３５】
［第３実施形態の電力変換装置］
次に、図１０及び図１１は、第３実施形態の電力変換装置３２を示すものである。
図１０に示す第３実施形態の電力変換装置３２は、ファン８が外部から取り込んだ冷風の一部を、ヒートシンク７の空気取り入れ口１７側に形成した第２空気噴射口３４，３５から第１電解コンデンサ１２、第２電解コンデンサ１３に向けて噴出するようにしている。
【００３６】
図１１は、第３実施形態のヒートシンク７を示すものであり、空気取り入れ口１７の一方の側壁７ａ側の縁部及び他方の側壁７ｂ側の縁部が、上下方向に略４５度の角度で削られることで空気導入面７ｃ，７ｄが形成されている。
この第３実施形態のヒートシンク７の空気導入面７ｃ，７ｄを形成した空気取り入れ口１７に、ファン８を一体に固定することで、第２空気噴射口３４，３５が形成される。
なお、本発明に係る第３の発熱電子部品が第１電解コンデンサ１２、第２電解コンデンサ１３に対応し、本発明に係る第２空気噴出口が第２空気噴射口３４，３５に対応している。
【００３７】
この第３実施形態の電力変換装置３２によると、ファン８の駆動により外部から取り込まれた冷風は、空気取り入れ口１７を介してヒートシンク７の通風路２０ａ〜２０ｅに入り込むとともに、冷風の一部が第２空気噴射口３４，３５から第１電解コンデンサ１２、第２電解コンデンサ１３に向けて噴出する。
第１電解コンデンサ１２、第２電解コンデンサ１３も、長期使用で自己発熱が高くなる電子部品であり、第２空気噴射口３４，３５から噴出した冷風が直接に接触することで、効率良く冷却することができる。
【００３８】
［第４，５実施形態の電力変換装置］
次に、図１２及び図１３は、第４、第５実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
図１２で示す第４実施形態の電力変換装置は、ヒートシンク７の空気吹き出し口１８の縁部に偏向板３１を取付けた第２実施形態の変形例である。
【００３９】
この第４実施形態のヒートシンク７には、通風路２０ｂに連通する第３空気噴出口３６が形成されている。
この第３空気噴出口３６は、一方の側壁７ａの面方向に対して空気吹き出し口１８側の斜めに貫通して形成されており、通風路２０ｂから噴出した冷風が、トランス１４及びチョークコイル１５，１６の両方に流れるようにしている。
【００４０】
このように、第４実施形態の電力変換装置では、ヒートシンク７に形成した第３空気噴出口３６から噴出した冷風が、チョークコイル１５，１６にも直接に接触するので、チョークコイル１５，１６の冷却効率を高めることができる。
さらに、図１３で示す第５実施形態の電力変換装置は、ヒートシンク７の一方の側壁７ａに通風路２０ｂに連通する第４空気噴出口３７が形成されている。
【００４１】
この第４空気噴出口３７は、一方の側壁７ａの面方向に対して斜め下方に貫通して形成されており、通風路２０ｂから噴出した冷風が、回路基板１０に向けて流れるようにしている。
このように、第５実施形態の電力変換装置は、ヒートシンク７に形成した第４空気噴出口３７から噴出した冷風が回路基板１０に直接に接触するので、回路基板１０に実装されている他の発熱する電子部品も効率良く冷却することができる。
【００４２】
なお、本発明に係る第３空気噴出口が第３空気噴出口３６に対応し、本発明に係る第４の発熱電子部品がトランス１４及びチョークコイル１５，１６に対応し、本発明に係る第４空気噴出口が第４空気噴出口３７に対応している。
そして、第１、第３及び第４実施形態においてヒートシンク７に形成した第１空気噴出口２１、第３空気噴出口３６及び第４空気噴出口２７は、一方の側壁７ａに、且つ、通風路２０ｂに連通するように形成したが、これに限るものではなく、他方の側壁７ｂに形成してもよく、他の通風路２０ａ、２０ｃ〜２０ｅに連通して形成してもよい。
また、ヒートシンク７の内部構造は、複数のフィン１９を介して複数の通風路２０ａ〜２０ｅが上下に平行に形成されている構造に限るものではない。
【符号の説明】
【００４３】
１  電力変換装置
２  筐体
３  ケース
４  蓋体
５  通風孔
６  通風孔
７  ヒートシンク
７ａ  一方の側壁
７ｂ  他方の側壁
７ｃ，７ｄ  空気導入面
８  ファン
１０  回路基板
１１  リアクトル
１２  第１電解コンデンサ
１３  第２電解コンデンサ
１４  トランス
１５，１６  チョークコイル
Ｄ１〜Ｄ８  半導体デバイス
１７  空気取り入れ口
１８  空気吹き出し口
１９  フィン
２０ａ〜２０ｅ  通風路
２１  第１空気噴出口
３０  電力変換装置
３１  偏向板
３２  電力変換装置
３４，３５  第２空気噴射口
３６  第３空気噴出口
３７  第４空気噴出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2017224752.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2017224752.tif 000014
【図１３】
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