(57)【要約】【課題】  筐体を含むＥＣＵ全体の厚みを従来より薄くすることが可能なコネクタ付き回路基板を提供する。【解決手段】    基板外周側にて外向きに開口する切り欠き部２０の内側で挟む形で、コネクタ３を回路基板本体２に組み付けた回路基板であって、コネクタ３を挟む切り欠き部２０両側の対向内縁部２２はそれぞれ先細り形状をなし、これら対向内縁部２２を受け入れる両コネクタ側面３１Ａに形成されたガイド溝部３２は、その先細り形状に対応する凹形状をなす。回路基板本体２に組み付けられたコネクタ３は、コネクタ３を挟む対向内縁部２２がガイド溝部３２の溝深部へと向かう形で押圧する挟圧状態となっている。【選択図】図３
2017098086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板外周側にて外向きに開口する形で切り欠かれた切り欠き部が、その開口の幅方向両側で互いに対向する対向内縁部が先細り形状をなす形で形成された回路基板本体と、
前記切り欠き部に組み付けられるコネクタであって、前記対向内縁部とそれぞれ対面する前記幅方向両側のコネクタ側面に、前記開口側から前記切り欠き部内に進入させて組み付け状態とする際に前記対向内縁部を受け入れる形でその進入をガイドするガイド溝部が、前記対向内縁部の先細り形状に対応する凹形状をなす形で、その進入方向に沿って形成され、前記組み付け状態において、前記幅方向両側の前記対向内縁部から前記凹形状の溝深部へと向かう方向に押圧される挟圧状態とされたコネクタと、
を備えることを特徴とするコネクタ付き回路基板。
【請求項２】
前記対向内縁部の先細り形状は、前記回路基板本体の厚み方向の中心位置に頂上部を有する請求項１に記載のコネクタ付き回路基板。
【請求項３】
前記対向内縁部は、前記開口の幅を狭めるよう突出し、その先端が先細り形状をなす突起部を有し、
前記ガイド溝部は、前記組み付け状態において前記突起部を受け入れて前記進入方向の逆向きの抜けを阻止する突起収容部を有する請求項１又は請求項２に記載のコネクタ付き回路基板。
【請求項４】
前記突起部には、前記進入方向の奥側に、その奥側ほど互いに対向する前記対向内縁部の対向幅を広げる傾斜内縁部が形成されており、その傾斜内縁部は、前記挟圧状態となるに伴い前記コネクタを前記進入方向の奥側に押し付ける請求項３に記載のコネクタ付き回路基板。
【請求項５】
前記コネクタは、相手コネクタを収容して接続させる接続空間を形成する相手コネクタ接続部と、その接続空間に対し内部壁部を隔てて隣接し、その内部壁部と前記コネクタ側面を形成する側面壁部との間に外側空間を形成する基板組み付け部と、を有する請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ付き回路基板。
【請求項６】
前記ガイド溝部は、前記側面壁部の、前記組み付け状態とされた前記回路基板本体の厚み方向における幅の中心となる位置に形成される請求項５に記載のコネクタ付き回路基板。
【請求項７】
前記ガイド溝部は、前記相手コネクタ接続部の、前記組み付け状態とされた前記回路基板本体の厚み方向における第一側に偏った位置に形成されており、前記基板組み付け部は、その厚み方向における第一側とは逆の第二側に、前記相手コネクタ接続部に対する段差を有する請求項６に記載のコネクタ付き回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ付き回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両に搭載されるＥＣＵには、搭載上の制約が多いため、より薄いものが望まれている。現状のＥＣＵは、回路基板と、その基板の表面上に載置される形で実装されるコネクタと、そのコネクタを露出させる形でコネクタ実装済みの回路基板を収容する筐体と、を備えており、この場合、ＥＣＵの厚さとは筐体の厚さであるといえる。筐体の厚さは、回路基板の厚みと回路基板上のコネクタの高さ、回路基板上の電気部品の高さ、それらコネクタや電気部品と筐体内壁面との間に必須となる空隙の間隔等により決定されるが、現状、筐体をより薄くする手段としては、コネクタや基板そのものを薄くする他に術が無い。
【０００３】
また、現状では、回路基板とコネクタをネジ止めしている。このため、ネジの分だけ部品が増えてしまい、コストや作業工数の増加が問題となっている。これに対し、ネジに代わって係合や圧入による組み付けを行う場合もあるが、係合の場合は、係合のために寸法公差を考慮して設計・製造される必要があるため、その公差の分だけ薄型化が妨げられる可能性もあるし、圧入の場合は、圧により潰れる量を一定にすることが困難であり、過剰に潰れた場合にはガタつきの要因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２１１４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、筐体を含むＥＣＵ全体の厚みを従来より薄くすることが可能なコネクタ付き回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
上記課題を解決するためのコネクタ付き回路基板は、
基板外周側にて外向きに開口する形で切り欠かれた切り欠き部が、その開口の幅方向両側で互いに対向する対向内縁部が先細り形状をなす形で形成された回路基板本体と、
前記切り欠き部に組み付けられるコネクタであって、前記対向内縁部とそれぞれ対面する前記幅方向両側のコネクタ側面に、前記開口側から前記切り欠き部内に進入させて組み付け状態とする際に前記対向内縁部を受け入れる形でその進入をガイドするガイド溝部が、前記対向内縁部の先細り形状に対応する凹形状をなす形で、その進入方向に沿って形成され、前記組み付け状態において、前記幅方向両側の前記対向内縁部から前記凹形状の溝深部へと向かう方向に押圧される挟圧状態とされたコネクタと、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、従来のように基板本体の基板表面上にコネクタが実装されるのではなく、基板外周側で外向きに開口する切り欠き部を基板本体に形成し、その切り欠き部で挟む形でコネクタが組み付けられるため、従来よりも基板の厚み分だけ薄くすることができる。つまり、従来のＥＣＵの厚さは、基板の厚さとその基板上に載置されるコネクタの高さとによって決定されていたのに対し、上記構成によれば、基板の厚さは無視でき、コネクタの高さだけで、ＥＣＵの厚みを決定できる。また、上記構成によれば、コネクタを挟む切り欠き部の対向内縁部の先端が先細り形状をなす一方、対向内縁部を受け入れるコネクタ側のガイド溝部がこの先細り形状に対応する凹形状をなすため、コネクタと基板本体との双方をガタなく組み付けることができ、基板厚み方向におけるコネクタと基板本体との組み付け位置がずれることもない。さらに、先細り形状の対向内縁部がガイド溝部内に押し込まれる押圧状態にて、コネクタと基板本体とが組み付けられるため、ガタつきや組み付け位置ずれは、より生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のコネクタ付き回路基板の一実施例を示した平面図。
【図２】図１のコネクタ付き回路基板の右側面図。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面図。
【図５】図１のコネクタ付き回路基板において回路基板本体の厚みを変更した場合のＢ−Ｂ断面図。
【図６】図１のコネクタ付き回路基板の本体へのコネクタの組み付けを説明する第一の図。
【図７】図６の右側面図。
【図８】図１のコネクタ付き回路基板の本体へのコネクタの組み付けを説明する第二の図。
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図。
【図１０】図１のコネクタ付き回路基板の本体にコネクタを組み付ける際に、回路基板本体の突起部がコネクタの突起収容部内に進入していく過程を示した図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
コネクタ付き回路基板について図面を用いて説明する。なお、各図は、説明のための簡易図であり、実際の寸法とは異なっている。
【００１０】
コネクタ付き回路基板１は、図１に示すように、基板外周側に外向きの開口２１（図６参照）を有する形で切り欠かれた切り欠き部２０を有した回路基板本体２と、その切り欠き部２０に組み付けられるコネクタ３とが、図１及び図２のように組み付けられた構造を有する。なお、本実施例の回路基板本体２は長方形状の板材であり、その一辺の中央区間にて内向きに切り欠かれる形で切り欠き部２０が形成されている。
【００１１】
回路基板本体２は、図６に示すように、切り欠き部２０の開口２１の幅方向２１Ｄの両側において互いに対向する対向内縁部２２を有する。それら対向内縁部２２は、図３及び図４に示すように、その対向側（先端側ともいえる）ほど回路基板本体２の厚み方向２Ｄの幅が狭くなる先細り形状をなす。本実施例の対向内縁部２２は、回路基板本体２の厚み方向２Ｄにおいて、その中心位置に頂上部２２Ａを有する先細り形状をなす。具体的にいえば、本実施例の対向内縁部２２は、三角形状に突出した断面形状を有して、切り欠き部２０の開口２１側からその逆の奥側へと延出する突条部であり、回路基板本体２の厚み方向２Ｄの中心位置に三角形形状の頂点２２Ａが位置する形で形成されている。
【００１２】
対向内縁部２２は、切り欠き部２０の開口２１側で該開口２１の幅を狭めるよう突出する突起部２３と、その突起部２３を除いた主対向内縁部２４と、を有する。本実施例においては、これら突起部２３と主対向内縁部２４との双方に、上記の先細り形状が形成されている。
【００１３】
コネクタ３は、図１〜図４に示すように相手コネクタを収容して接続させる接続空間３０Ｓを形成する相手コネクタ接続部３０（以下、接続部と略する）と、その接続空間３０Ｓに対し内部壁部３５を隔てて隣接し、その内部壁部３５とコネクタ側面３１Ａを形成する側面壁部３６との間に外側空間３１Ｓを形成する基板組み付け部３１（以下、組み付け部と略する）と、接続部３０の接続空間３０Ｓの開口とは逆の背面側から延出して、回路基板本体２と接続する端子部３９と、を有する。
【００１４】
コネクタ３は、図６に示すように、開口２１側から切り欠き部２０内に圧入させることが可能であり、この圧入によって、図１のような回路基板本体２との組み付け状態となる。この組み付け状態では、回路基板本体２の切り欠き部２０の対向内縁部２２に対し、コネクタ３の組み付け部３１が組み付けられた状態となっている。
【００１５】
組み付け部３１は、図３及び図４に示すように、内側の接続部３０の両外側にコネクタ３の側面（以下、コネクタ側面という）３１Ａを有する。コネクタ側面３１Ａは、上記組み付け状態において、回路基板本体２における開口２１の幅方向２１Ｄの両側の対向内縁部２２とそれぞれ対面する面である。コネクタ側面３１Ａには、コネクタ３を開口２１側から切り欠き部２０内に進入させて上記組み付け状態とする際、対向内縁部２２を受け入れる形でその進入をガイドするガイド溝部３２が形成されている。ガイド溝部３２は、上記組み付け状態とする際、対向内縁部２２を溝内でスライドさせる形で、その進入をガイドする溝である。
【００１６】
ガイド溝部３２は、図４に示すように、受け入れる対向内縁部２２の先細り形状に対応する凹形状をなす形で、上記組み付け状態とする際のコネクタ３の進入方向３Ｄ（即ち、開口２１から切り欠き部２０の奥へと向かう方向：図６参照）に沿って直線状に形成されている。そして、上記組み付け状態となったガイド溝部３２は、上記開口２１の幅方向２１Ｄの両側の対向内縁部２２から、凹形状の溝深部３２Ａへと向かう方向に押圧された押圧状態となる。即ち、コネクタ３は、上記組み付け状態において、上記開口２１の幅方向２１Ｄの両側に位置する回路基板本体２の対向内縁部２２によって、同じく上記開口２１の幅方向２１Ｄの両側に位置するコネクタ側面３１Ａ（具体的にいえばガイド溝部３２）が、外側から内側へと内向き（図３及び図４の矢印３Ｐ）に押圧された挟圧状態となっている。これにより、上記組み付け状態となったコネクタ３と回路基板本体２において、上記開口２１の幅方向２１Ｄのガタつきを抑えることができる。
【００１７】
ガイド溝部３２は、上記進入方向３Ｄの奥側に位置して、回路基板本体２との組み付けの際に突起部２３を受け入れてその進入をガイドするガイド溝主部３４と、上記組み付け状態となった際に突起部２３を受け入れて上記進入方向３Ｄの逆向きの抜けを阻止する突起収容部３３と、を有する。突起収容部３３は、ガイド溝部３２の延出方向における所定位置に形成され、ガイド溝主部３４よりも深く形成された凹部である。本実施例においては、これらガイド溝主部３４と突起収容部３３との双方は、それぞれが受け入れる対向内縁部２２（主対向内縁部２４と突起部２３）の先細り形状に対応する凹形状をなして形成されている。
【００１８】
本実施例の突起収容部３３では、図１０に示すように、上記進入方向３Ｄの奥側の内壁面３３ａが、収容した突起部２３に対し上記進入方向３Ｄの手前側で当接することにより当該突起部２３の上記進入方向３Ｄを位置決めする位置決め面として形成される。一方で、本実施例の突起収容部３３は、上記進入方向３Ｄの奥側の内壁面３３ｃが、収容した突起部２３から上記開口２１の幅方向２１Ｄの内向き（図３及び図４の矢印３Ｐ）に押圧された状態において、その押圧によって上記進入方向３Ｄの奥側に向かう分力３Ｅを受けるよう、その押圧方向に対し傾斜する傾斜面として形成される。この分力３Ｅが生じることにより、突起収容部３３内に収容された突起部２３は、内壁面３３ｃから上記進入方向３Ｄの逆向きに押されて、手前側の内壁面３３ａに押し付けられた状態となる。これにより、上記組み付け状態となったコネクタ３と回路基板本体２において、上記進入方向３Ｄのガタつきを抑えることができる。また、回路基板本体２の突起部２３が、上記進入方向３Ｄの奥側に向かう分力３Ｅでコネクタ３を切り欠き部２０内に押し付けることになるため、上記進入方向３Ｄの逆向きへの抜け防止にもなる。
【００１９】
具体的にいえば、本実施例における突起収容部３３の内壁面３３ａと、これと当接する突起部２３の面２３ａは、双方が上記進入方向３Ｄに対し直交する面とされており、互いが面接触の形で当接する。他方、本実施例の内壁面３３ｃは、上記進入方向３Ｄの奥側ほど上記開口２１の幅方向２１Ｄの外側に位置する傾斜面とされており、その内壁面３３ｃを押圧する突起部２３の面２３ｃも同様、上記進入方向３Ｄの奥側ほど上記開口２１の幅方向２１Ｄの外側に位置する傾斜面とされている。本実施例の突起部２３は、その上記進入方向３Ｄの奥側において、その奥側ほど、互いに対向する対向内縁部２２の対向幅を広げる傾斜内縁部２３Ｃを有しており、その傾斜内縁部２３Ｃの表面２３ｃが上記傾斜面２３ｃである。本実施例では、上記進入方向３Ｄに対する突起部２３の傾斜面２３ｃの傾斜角度２Ｃと突起収容部３３の内壁面３３ｃの傾斜角度３Ｃとにおいて、後者の傾斜角度３Ｃの方が大きいため、突起部２３の傾斜面２３ｃは、突起収容部３３の内壁面３３ｃに対し、主に上記進入方向３Ｄの奥側で強く接触する形で押圧している。具体的にいえば、図１０の下図のように、突起部２３の傾斜面２３ｃによる突起収容部３３の内壁面３３ｃの押し付けによって、内壁面３３ｃの一部（例えば上記進入方向３Ｄの奥側）にわずかな潰れを生じさせる押圧状態で、突起部２３は突起収容部３３内に収容される。
【００２０】
端子部３９は、回路基板本体２上の所定位置にはんだ６によって固定される部位である。本実施例の端子部３９は、コネクタ３の内部を背面側から前方に突出する相手コネクタ端子接触部３９ｄと、コネクタ３の背面側から後方に突出する基端部３９ｃと、その先で基板側に屈曲する中間部３９ｂと、さらにその先でさらに後方へと屈曲する先端部３９ａと、を有する。本実施例の端子部３９は、図２に示すように、回路基板本体２の主表面２ａと、その裏の主裏面２ｂとの双方の側に形成されており、それら双方の面２ａ，２ｂ上の所定位置に形成された端子接続面（図示なし）上にはんだ６によって固定されている。本実施例の端子部３９は、基端部３９ｃ側を起点にする形で先端部３９ａ側が回路基板本体２の厚み方向２Ｄに弾性変形可能な弾性片である。
【００２１】
ここで、回路基板本体２とコネクタ３との組み付け方法について説明する。
【００２２】
まずは図６及び図７に示すように、コネクタ３を、端子部３９が延出する背面側から、回路基板本体２の切り欠き部２０の開口２１へと接近させていく。
【００２３】
次に図８に示すように、回路基板本体２の突起部２３を、コネクタ３の背面側からガイド溝部３２のガイド溝主部３４内へと進入させる。そして、その突起部２３がガイド溝主部３４に沿って正面側に移動していくよう、コネクタ３を回路基板本体２の切り欠き部２０内へ進入させていく。
【００２４】
ところが、回路基板本体２の切り欠き部２０において対向して位置する突起部２３，２３の対向間隔は、コネクタ３の両側面３１Ａ，３１Ａのガイド溝主部３４，３４の間の幅よりも狭いため、このままでは突起部２３，２３はガイド溝主部３４内に進入できない。したがって、ここでは図９に示すように、より剛性の高い回路基板本体２の突起部２３，２３によって、両側面壁部３６，３６を互いが接近する方向（内向き）に弾性変形させることにより、突起部２３，２３をガイド溝主部３４，３４内に進入させる。つまり、両側面壁部３６，３６は弾性壁部であって、それらを内向きに凹ませることにより、突起部２３，２３をガイド溝主部３４，３４内に進入させる。そして、その突起部２３，２３を、ガイド溝主部３４，３４内でスライドさせる形で、コネクタ３を回路基板本体２の切り欠き部２０内へと進入させていく。このように、本実施例のコネクタ３は、回路基板本体２の突起部２３によってガイドを受ける形で、回路基板本体２の切り欠き部２０に対し組み付けられていく。
【００２５】
なお、本実施例において、回路基板本体２における突起部２３の先端側は、既に述べた三角形状の先細り形状をなし、また、その突起部２３の進入を許すコネクタ３におけるガイド溝主部３４も、この先細り形状に対応するＶ字状の凹形状をなす溝である。従って、ガイド溝部３２内に進入した突起部２３は、その頂上部２２Ａが必ずガイド溝主部３４内の最深部３２Ａに位置することになるから、コネクタ３は、回路基板本体２に対し、その厚み方向２Ｄにおいて位置ずれやガタつきを生じることなく、回路基板本体２の切り欠き部２０に対し組み付けられていく。
【００２６】
また、本実施例のガイド溝部３２（３３，３４）は、図７に示すように、組み付け状態とされた回路基板本体２の厚み方向２Ｄ（上下方向）において、側面壁部３６の幅（上下幅）の中心となる位置に形成されている。これにより、図９に示すように、両側面壁部３６，３６をその幅（上下幅）の中心で凹ませる弾性変形を生じさせたとき、その中心に対し両端側の変形状態が共通となるから、弾性変形時のガイド溝部３２の溝形状が大きく変化することはなく、突起部２３を容易に進入させることができる。もし、ガイド溝部３２が、両側面壁部３６，３６の幅方向（上下方向）の一方の端部側に偏って形成された場合、その一方の側での弾性変形が小さく、他方の側での弾性変形が大きくなってしまうため、ガイド溝部３２の溝開口方向が他方の側へと傾いた向きに変わる等、突起部２３の形状に対応する溝形状が変化して、突起部２３の進入が難くなる可能性がある。
【００２７】
このようにしてコネクタ３は、回路基板本体２の切り欠き部２０内へと進入していくが、回路基板本体２の突起部２３がガイド溝部３２の突起収容部３３に到達すると、突起部２３を突起収容部３３内へと進入させる形で、両側面壁部３６，３６が弾性復帰する。これにより、回路基板本体２の突起部２３は、コネクタ３の突起収容部３３内部に収容され、コネクタ３は、回路基板本体２に対する進入方向３Ｄの逆向きへの移動が妨げられた抜け止め状態となる。即ち、図１０の下図に示すように、突起部２３におけるコネクタ３の進入方向３Ｄの奥側の面が、突起収容部３３におけるコネクタ３の進入方向３Ｄの奥側の壁部３４Ｄに当接する形で、上記抜け止め状態となる。
【００２８】
なお、このように突起部２３が突起収容部３３内に進入した抜け止め状態においても、両側面壁部３６，３６は完全に弾性復帰することはなく、互いが接近する方向（内向き）の押圧力を回路基板本体２の突起部２３，２３から受け続ける。また、この押圧状態（挟圧状態ともいえる）となるに伴い、傾斜内縁部２３Ｃは、コネクタ３を、その内向きだけでなく、進入方向３Ｄの奥側にも押し付けた状態となる。このため、コネクタ３は、回路基板本体２に対する進入方向３Ｄの逆向きへの移動がより一層妨げられた抜け止め状態となる。
【００２９】
一方、回路基板本体２の主表面２ａ側と主裏面２ｂ側に設けられている両端子部３９は、互いの対向間隔が回路基板本体２の厚みよりも狭いため、この組み付け時におけるコネクタ３の上記進入方向３Ｄへの移動に伴い、切り欠き部２０における開口２１側とは逆側に位置する切り欠き底部２５と当接する。そして、コネクタ３の上記進入方向３Ｄへの更なる移動により、弾性片である両端子部３９は、双方の先端部３９ａが互いの対向間隔を広げるよう切り欠き底部２５（図８参照）によって弾性的に押し広げられるとともに回路基板本体２の表裏両主表面２ａ，２ｂ上に乗り上げ、表裏両主表面２ａ，２ｂ上をスライドしていく。そして上記抜け止め状態となった際には、その先端部３９ａの直下に端子接続面（図示なし）が位置しており、その端子接続面と接続するはんだ６が形成される。このとき先端部３９ａは、弾性的に押し広げられた状態にあるため、回路基板本体２をその厚み方向２Ｄにおいて挟圧した状態となっている。
【００３０】
このようにして組み上げられた図１及び図２に示す本実施例のコネクタ付き回路基板１は、回路基板本体２の基板表面２ａ上に載置される形でコネクタ３が実装されるのではなく、基板外周側で外向きに開口する切り欠き部２０を回路基板本体２に形成し、その切り欠き部２０にてコネクタ３が左右両側面（即ち、コネクタ側面）３１Ａ，３１Ａ側から挟まれる形で組み付けられるため、回路基板本体２の厚み分だけ、従来よりも薄くすることができる。
【００３１】
また、本実施例によれば、回路基板本体２の切り欠き部２０において先細り形状をなす対向内縁部２２（２３，２４）の頂上部２２Ａが、コネクタ３の側面３１Ａにおいてその先細り形状に対応する凹形状をなすガイド溝部３２（３３，３４）の最深部３２Ａに押し込まれた押圧状態で、回路基板本体２とコネクタ３とが組み付けられるため、それら双方をガタなく組み付けることができ、回路基板本体２の厚み方向２Ｄにおける回路基板本体２とコネクタ３との組み付け位置のずれが生じにくい。
【００３２】
さらに、本実施例では、回路基板本体２の厚み方向２Ｄにおいて、対向内縁部２２の三角形状の先細り形状の頂上部２２Ａから第一側に位置する傾斜平面２２ａと、その三角形状に対応するＶ溝形状のガイド溝部３２の最深部３２Ａから第一側に位置する溝内傾斜平面３２ａとが互いに面接触し、かつ対向内縁部２２の三角形状の先細り形状の頂上部２２Ａに対し第一側とは逆の第二側に位置する傾斜平面２２ｂと、その三角形状に対応するＶ溝形状のガイド溝部３２の最深部３２Ａに対し第一側とは逆の第二側に位置する溝内傾斜平面３２ｂとが面接触した状態で上記押圧状態をなすため、その押圧状態は安定して保たれ、上記のようなガタつきや位置ずれがより一層生じにくい。また、本実施例の回路基板は、コネクタ３を露出させる形で図示しない筐体に収容されるが、その筐体の寸法設計に際して、上述のようなガタつきや位置ずれが少ないため、その厚みを従来よりも薄く設計することが可能になる。
【００３３】
また、本実施例によれば、図５に示すような上記回路基板本体２とは基板厚さが異なる他の回路基板本体２’であっても、その対向内縁部２２（２３，２４）の先細り形状を、上記回路基板本体２の対向内縁部２２（２３，２４）の先細り形状である三角形状断面をなす突条部として形成し、その頂上部２２Ａに対する傾斜平面２２ａと傾斜平面２２ｂのなす角度を一致させておけば、上記回路基板本体２と同様に位置ずれやガタつきの無い形で、本実施例のコネクタ３を組み付けることが可能である。
【００３４】
以上、本実施例はあくまでも例示にすぎず、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、追加及び省略等の種々の変更が可能である。
【００３５】
以下、他の実施例について説明する。なお、上記実施例と共通の機能部や同様の機能部については、同一の符号を付する等により詳細な説明を省略する。また、上記実施例と下記複数の変形例は、技術的な矛盾を生じない範囲において適宜組み合わせて実施できる。
【００３６】
上記実施例の場合、回路基板本体２の対向内縁部２２には、突起部２３と主対向内縁部２４との双方に先細り形状が形成され、ガイド溝部３２には、突起収容部３３とガイド溝主部３４との双方にそれら先細り形状に対応する凹形状が形成されているが、例えば変形例として、突起部２３を先細り形状とし、突起収容部３３をこれに対応する凹形状とし、さらに主対向内縁部２４を先細り形状とし、ガイド溝主部３４を当該主対向内縁部２４を収容可能となる他の凹形状、例えば矩形の凹断面を有する溝として形成してもよい。
【００３７】
例えば突起部２３を、先細り形状をなさない抜け止め機能部として形成し、主対向内縁部２４にのみ先細り形状を形成してもよい。この場合、ガイド溝部３２は、突起収容部３３において上記凹形状を非形成とし、ガイド溝主部３４において上記凹形状を形成する。この場合であっても、上記組み付け状態においては、主対向内縁部２４の先細り形状をなす突条先端部２２Ａが、ガイド溝主部３４の最深部３２Ａに進入する形で、対向内縁部２２の主対向内縁部２４がガイド溝主部３４内に収容される構造になるから、回路基板本体２の厚み方向２Ｄにおける回路基板本体２とコネクタ３との組み付け位置のずれは生じにくい。
【００３８】
また、上記実施例の場合、ガイド溝部３２の位置は、相手コネクタ接続部３０対して、その高さ方向（回路基板本体２との組み付け時における厚み方向２Ｄと同じ方向の長さ）における一方（第一側）の端部側に偏って形成されている。このため、基板組み付け部３１において、このガイド溝部３２がその高さ方向における中心位置にくるように、基板組み付け部３１を相手コネクタ接続部３０に対し一方（第一側）の端部側に偏って形成し、他方（第一側とは逆の第二側）の端部側には、相手コネクタ接続部３０との段差を形成して、他方側の端部の角部を切り欠いた形状を成している。これにより、角部が切り取られた分だけコネクタ３を小型化して、無駄な部位の形成を無くしている。ただし、ガイド溝部３２の位置が、相手コネクタ接続部３０対して、その高さ方向における中心位置に形成されていたならば、基板組み付け部３１を、相手コネクタ接続部３０に対してその高さ方向の一方に偏って形成する必要は無く、相手コネクタ接続部３０と同じ高さで形成する、あるいは相手コネクタ接続部３０に対し一方（第一側）のその高さ方向の中心部に形成して、その高さ方向の両端部の角部を双方とも切り欠いた形状としてもよい。
【００３９】
また、上記実施例の場合、端子部３９は、回路基板本体２の主表面２ａと主裏面２ｂの双方に接続するように形成されているが、主表面２ａと主裏面２ｂのいずれか一方にのみ接続するように形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１  コネクタ付き回路基板
２  回路基板本体
２０  切り欠き部
２２  対向内縁部
２３  突起部
３  コネクタ
３２  ガイド溝部
３３  突起収容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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