(57)【要約】【課題】トレーサビリティの仕組みを容易に実現することができるカード基体、ＩＣカード、ＩＣカード製造システム及びＩＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】カード基体２は、ＩＣチップ３が実装される凹部５を有する、ＩＣカード１の基体である。ＩＣカード１の製造情報のデータログと関係づけられたＩＣカード１の固有の識別情報（製造番号）が凹部５の底面（外周部５Ａ）に刻印されている。識別情報は、レーザ光により刻印されている。ＩＣカード１の使用中に故障が発生すると、識別情報をキーとしてそのＩＣカード１の製造情報のデータログを参照することができ、ＩＣカード１の製造中には、不良が発生していなかったことを確認することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップが実装される凹部を有する、ＩＣカードのカード基体であって、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログと対応づけられた当該ＩＣカード固有の識別情報が前記凹部の底面に刻印されているカード基体。
【請求項２】
前記凹部の底面には、レーザ光により、前記識別情報が刻印されている、
請求項１に記載のカード基体。
【請求項３】
前記凹部の底面は、複数段に形成されており、
前記識別情報は、前記凹部の底面のうち、最も浅い底面に形成されている、
請求項２に記載のカード基体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のカード基体と、
前記カード基体に実装されるＩＣチップと、
を備えるＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記ＩＣカードの固有の識別情報を刻印する識別情報刻印装置と、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログを収集して前記識別情報と対応づけて記憶する記憶装置と、
を備えるＩＣカード製造システム。
【請求項６】
前記識別情報刻印装置は、レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
請求項５に記載のＩＣカード製造システム。
【請求項７】
ＩＣカードの製造情報のデータログを収集する収集ステップと、
ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、前記ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記識別情報を刻印する識別情報刻印ステップと、
前記データログと前記識別情報とを対応づけて記憶する記憶ステップと、
を含むＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記識別情報刻印ステップにおいて、
レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記カード基体に凹部を形成する凹部形成ステップと、
前記カード基体の凹部にＩＣチップを実装するチップ実装ステップと、
を含み、
前記識別情報刻印ステップを、
前記凹部形成ステップと、前記チップ実装ステップとの間に行う、
請求項７又は８に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記凹部形成ステップでは、底面が複数段となる凹部を形成し、
前記識別情報刻印ステップでは、前記凹部の底面のうち最も深い底面以外の底面に、前記識別情報を刻印する、
請求項９に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード基体、ＩＣカード、ＩＣカード製造システム及びＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）カードは、データの記録や演算をするために集積回路 （ＩＣ） を組み込んだカードである（例えば、特許文献１等参照）。最近では、電磁誘導により外部機器と非接触及び接触の両方で通信可能なデュアル型のＩＣカードも出てきており、交通手段のプリペイドカード、キャッシュカード、クレジットカード、建物のセキュリティカード等のＩＣカードが、生活の様々な場面で利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１０９４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＣカードが故障する主な原因は、使用者による不適切な使用であるが、その場合でも製造者に責任が転嫁されるおそれがある。このようなことに対処するために、製造者は、使用中にＩＣカードの故障が発生したときに、使用方法に問題があったのか、製造時の不良が原因であるのかを容易に切り分けることができるトレーサビリティの仕組みを作っておく必要がある。
【０００５】
本発明は、上記実情の下になされたものであり、トレーサビリティの仕組みを容易に実現することができるカード基体、ＩＣカード、ＩＣカード製造システム及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るカード基体は、
ＩＣチップが実装される凹部を有する、ＩＣカードのカード基体であって、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログと対応づけられた当該ＩＣカード固有の識別情報が前記凹部の底面に刻印されている。
【０００７】
この場合、前記凹部の底面には、レーザ光により、前記識別情報が刻印されている、
こととしてもよい。
【０００８】
前記凹部の底面は、複数段に形成されており、
前記識別情報は、前記凹部の底面のうち、最も浅い底面に形成されている、
こととしてもよい。
【０００９】
また、本発明の第２の観点に係るＩＣカードは、
本発明のカード基体と、
前記カード基体に実装されるＩＣチップと、
を備える。
【００１０】
また、本発明の第３の観点に係るＩＣカード製造システムは、
ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記ＩＣカードの固有の識別情報を刻印する識別情報刻印装置と、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログを収集して前記識別情報と対応づけて記憶する記憶装置と、
を備える。
【００１１】
この場合、前記識別情報刻印装置は、レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
こととしてもよい。
【００１２】
また、本発明の第４の観点に係るＩＣカードの製造方法は、
ＩＣカードの製造情報のデータログを収集する収集ステップと、
ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、前記ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記識別情報を刻印する識別情報刻印ステップと、
前記データログと前記識別情報とを対応づけて記憶する記憶ステップと、
を含む。
【００１３】
この場合、前記識別情報刻印ステップにおいて、
レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
こととしてもよい。
【００１４】
また、前記カード基体に凹部を形成する凹部形成ステップと、
前記カード基体の凹部にＩＣチップを実装するチップ実装ステップと、
を含み、
前記識別情報刻印ステップを、
前記凹部形成ステップと、前記チップ実装ステップとの間に行う、
こととしてもよい。
【００１５】
前記凹部形成ステップでは、底面が複数段となる凹部を形成し、
前記識別情報刻印ステップでは、前記凹部の底面のうち最も深い底面以外の底面に、前記識別情報を刻印する、
こととしてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＩＣカードの表から視認できないＩＣチップの裏に対応するカード基体の凹部の底面に、そのＩＣカードの製造情報のデータログと関連づけられたＩＣカードの固有の識別情報が形成されている。これにより、ＩＣカードが故障した場合に、そのカード基体に形成された識別情報をキーとしてＩＣカードの製造情報のデータログを簡単に参照することができるので、ＩＣカードの製造工程において不良が発生していたか否かを確認することができる。すなわち、本発明によれば、トレーサビリティの仕組みを容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（Ａ）は、ＩＣカードの上面図である。図１（Ｂ）は、カード基体に内蔵されたコイルアンテナを示す図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面において、ＩＣチップを取り除いたカード基体の凹部付近の断面図である。図１（Ｄ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１（Ｅ）は、カード基体の凹部の上面図である。
【図２】ＩＣカードの製造システムの構成を示すブロック図である。
【図３】ミリングステーションの構成を示す模式図である。
【図４】図４（Ａ）は、レーザ刻印ステーションの構成を示す模式図である。図４（Ｂ）は、レーザ刻印がされた刻印部分のカード基体の断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、ディスペンサの構成を示す模式図である。図５（Ｂ）は、充填された銀ペーストの斜視図である。
【図６】ホットプレスステーションの構成を示す模式図である。
【図７】ＩＣカードの製造工程のフローチャートである。
【図８】凹部が形成される直前のカード基体を示す断面図である。
【図９】凹部が形成されたカード基体を示す断面図である。
【図１０】端子穴が形成されたカード基体を示す断面図である。
【図１１】銀ペーストが端子穴に充填されたカード基体を示す断面図である。
【図１２】カード基体にＩＣチップが搭載される様子を示す断面図である。
【図１３】プレスが行われる様子を示す断面図である。
【図１４】ＩＣカードの製造情報のデータログのデータフォーマットの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
（ＩＣカードの構造）
まず、ＩＣカードの構造について説明する。図１（Ａ）に示すように、ＩＣカード１は、長方形状であり、そのサイズはＩＳＯ（International Organization for Standardization）等の規格に沿っている（例えば８５．６ｍｍ×５３．９ｍｍ×０．８ｍｍ）。ＩＣカード１は、矩形平板状のカード基体２と、カード基体２に埋め込まれたＩＣチップ３と、を備える。
【００２０】
カード基体２は、ポリエステルグリコール（ＰＥＴＧ）等のプラスチックで形成された薄板が、何枚か積層されて構成されている。図１（Ｂ）に示すように、カード基体２は、銅線パターン又は銅又はアルミのエッチングパターンにより形成されたコイルアンテナ４を内蔵している。コイルアンテナ４の両端にはＩＣチップ３との電気的結合用の端子４Ａ，４Ｂが形成されている。
【００２１】
図１（Ｃ）に示すように、カード基体２には、凹部５が形成されており、図１（Ｄ）に示すように、この凹部５にＩＣチップ３が埋め込まれる。図１（Ｅ）に示すように、凹部５の形状及び大きさはＩＣチップ３に合わせた矩形状及び大きさとなっている。
【００２２】
凹部５の底面は、ＩＣチップ３の底面の形状に合わせて、基本的に複数段に形成されており、浅い外周部５Ａ（深さ約２００μｍ）と、外周部５Ａよりも深い中央部５Ｂ（深さ約６５０μｍ）とを有する。外周部５Ａにおいて、端子４Ａ，４Ｂに対応する位置には、端子穴５Ｃ，５Ｄが設けられており、図１（Ｅ）に示すように、端子穴５Ｃ，５Ｄにより、端子４Ａ，４Ｂが上側に露出している。また、外周部５Ａには、ＩＣカード１の固有の識別番号である製造番号（ＡＢＣ１２３４５）がレーザ刻印により形成されている。すなわち、識別番号（製造番号）は、ＩＣカード１の表から視認できないＩＣチップ３の裏である外周部５Ａに形成されている。なお、本実施の形態では、凹部５の底面は２段に形成されているが、凹部５は３段以上に形成されていてもよい。
【００２３】
ＩＣチップ３には、キャパシタ成分を有する内部回路が設けられており、図１（Ｄ）に示すように、裏面には、その内部回路の端子３Ａ，３Ｂが設けられている。図１（Ｃ）に示すように、カード基体２の端子４Ａ，４Ｂと、ＩＣチップ３の端子３Ａ，３Ｂとは、端子穴５Ｃ，５Ｄに充填されたエポキシ樹脂製の銀ペーストである導電性充填剤６を介して導通している。これにより、コイルアンテナ４とＩＣチップ３内のキャパシタ成分とでＬＣ発振回路が構成される。このＬＣ発振回路により、ＩＣチップ３は、周波数１３．５６ＭＨｚで外部機器と非接触にデータ通信を行うことが可能になる。また、ＩＣチップ３の表面には、コンタクトが形成されており、このコンタクトを介して、ＩＣチップ３は外部機器と接触してデータ通信を行う。
【００２４】
また、ＩＣチップ３の裏面には、ホットメルト系の接着テープ７が貼り付けられており、接着テープ７を介してＩＣチップ３がカード基体２の凹部５の外周部５Ａの底面に貼り付けられている。なお、ＩＣカード１が折り曲げられたときのＩＣチップ３の破損を防ぐため、ＩＣチップ３と中央部５Ｂとの間は接着されず、隙間が設けられている。
【００２５】
このように、ＩＣカード１は、接触及び非接触の双方で通信可能なデュアルタイプのカードであるが、本発明に係るＩＣカードはデュアルタイプのものに限られない。例えば、コイルアンテナ４を有さず、ＩＣチップに設けられたコンタクトを介してデータ通信を行う接触型のＩＣカードであってもよい。また、コイルアンテナに接続された内蔵ＩＣチップと、コンタクトを有する接触型のＩＣチップとの両方を有するコンビ型（２チップ２ウエイ）のＩＣカードであってもよい。
【００２６】
（ＩＣカードの製造システム）
次に、ＩＣカード１の製造システムについて説明する。
【００２７】
図２に示すように、ＩＣカード１を製造するＩＣカード製造システム１０は、カード基体２を供給するカード供給装置１１と、カード基体２に凹部５を形成するミリングマシン１２と、ＩＣカード１の凹部５にＩＣチップ３を実装するインプランタ１３と、ミリングマシン１２及びインプランタ１３から送信されるＩＣカード１の製造情報を収集して、データログ４２として記憶する上位コンピュータ１４と、を備える。カード供給装置１１、ミリングマシン１２及びインプランタ１３と、上位コンピュータ１４とは、通信ネットワーク１５を介して通信可能に接続されている。
【００２８】
カード供給装置１１は、複数枚のカード基体２を収容した少なくとも１つのマガジンを保持している。カード供給装置１１は、マガジンからカード基体２を１枚ずつ取り出して、ミリングマシン１２に供給する。なお、この段階では、カード基体２に凹部５は設けられていない。カード供給装置１１は、コンピュータ１４にカード基体２の製造情報を送信する。
【００２９】
ミリングマシン１２は、送り装置２０と、前検査ステーション（ＳＴ）２１と、ミリングステーション（ＳＴ）２２と、凹部計測センサ２３と、レーザ刻印ステーション（ＳＴ）２４と、コントローラ２５と、を備える。
【００３０】
送り装置２０は、テーブル２０Ａと、送り機構２０Ｂと、を備える。テーブル２０Ａには、カード供給装置１１から供給されたカード基体２が吸着保持される。カード基体２は、３つのピンなどでテーブル２０Ａ上の予め決められた位置に位置決めされている。送り機構２０Ｂは、カード基体２が保持されたテーブル２０Ａを、前検査ステーション２１、ミリングステーション２２、凹部計測センサ２３及びレーザ刻印ステーション２４の間で移動させる。
【００３１】
前検査ステーション２１は、カード基体２に対して前検査を行う。前検査ステーション２１は、ジャミングセンサやカラーイメージセンサを備えている。ジャミングセンサは、カード基体２を貫通する超音波のエコー強度を検出する貫通式超音波センサであり、カード供給装置１１から供給されたカード基体２が複数枚重なっていないか等を検査する。カラーイメージセンサは、カード基体２を撮像して、カード基体２が裏返っていないか（表裏）、向きが逆になっていないか否か等を検査する。この前検査で異常が検出されたカード基体２は、ミリングマシン１２から排出される。前検査ステーション２１の検査結果（表裏、回転）は、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５へ送られる。
【００３２】
ミリングステーション２２は、カード基体２に凹部５及び端子穴５Ｃ，５Ｄを形成する。ミリングステーション２２は、図３に示すように、凹部５を形成するミリングスピンドル機構２２Ａと、端子穴５Ｃ，５Ｄを掘削するミリングスピンドル機構２２Ｂと、を備える。
【００３３】
図３に示すように、ミリングスピンドル機構２２Ａは、径の太いミリングスピンドル２２Ａａと、ミリングスピンドル２２Ａａを回転させるサーボ機構２２Ａｂと、を備える。ミリングスピンドル機構２２Ｂは、径の細いミリングスピンドル２２Ｂａと、ミリングスピンドル２２Ｂａを回転させるサーボ機構２２Ｂｂと、を備える。
【００３４】
ミリングスピンドル機構２２Ａにおいて、サーボ機構２２Ａｂは、ＣＮＣ（Computer Numerical Control）プログラムに従って、ミリングスピンドル２２Ａａを回転させる。さらに、サーボ機構２２Ａｂは、ミリングスピンドル機構２２Ａの下部に位置決めされたテーブル２０Ａに吸着保持されたカード基体２に向けてミリングスピンドル２２ＡａをＺ軸方向に下げて、ＸＹ方向に動かしてカード基体２を掘削し、凹部５を形成する。
【００３５】
ミリングスピンドル機構２２Ｂにおいて、サーボ機構２２Ｂｂは、ＣＮＣ（Computer Numerical Control）プログラムに従って、ミリングスピンドル２２Ｂａを回転させる。さらに、サーボ機構２２Ｂｂは、ミリングスピンドル機構２２Ａの下部に位置決めされたテーブル２０Ａに吸着保持されたカード基体２に向けてミリングスピンドル２２ＢａをＺ軸方向に下げ、端子穴５Ｃ，５Ｄを形成する。
【００３６】
ミリングステーション２２は、ＩＣカード１の製造情報として、凹部５形成時、端子穴５Ｃ，５Ｄの形成時のサーボ機構２２Ａｂ，２２Ｂｂのサーボデータ等を、コントローラ２５に送る。サーボデータには、実行されたＣＮＣプログラム、掘削時のトルク（電流）、位置情報や偏差、速度情報や偏差、ゲイン、サーボエラー情報等が含まれる。
【００３７】
凹部計測センサ２３は、形成された凹部５及び端子穴５Ｃ，５Ｄの３次元形状を計測する。ここでは、カード基体２における外周部５Ａ、中央部５ＢのＸＹ位置、傾斜、ピーク深さ、平均深さ、端子穴（アンテナ露出部）５Ｃ，５Ｄの面積、形状又は色等が計測される。各種計測値は、ＩＣカード１の製造情報（凹部等データ）として、コントローラ２５に送られる。また、凹部５及び端子穴５Ｃ，５Ｄの合否判定結果も、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５に送られる。凹部計測センサ２３は、不合格となったＩＣカード１を排出する。また、カード基体２における外周部５ＡのＸＹ位置情報は、レーザ刻印ステーション２４によるレーザ描画の位置情報として用いられる。
【００３８】
レーザ刻印ステーション２４は、カード基体２の凹部５の外周部５Ａの底面に、レーザにより、固有の識別情報（製造番号）を描画し、刻印する装置である。具体的には、レーザ刻印ステーション２４は、図４（Ａ）に示すように、レーザ光ＩＬを出射するレーザ発振部２４Ａと、レーザ発振部２４Ａから出射されたレーザ光ＩＬをＸＹ走査する走査光学系２４Ｂと、レーザ発振部２４Ａ及び走査光学系２４Ｂを制御する制御部２４Ｃと、を備える。
【００３９】
レーザ発振部２４Ａは、例えば、ＹＶＯ４レーザ発振器であるが、これに限定されない。制御部２４Ｃには、コントローラ２５から識別情報（製造番号）の文字列が入力される。制御部２４Ｃは、入力された文字列情報に従って、走査光学系２４Ｂを制御して、カード基体２の凹部５の外周部５Ａ上にレーザ光ＩＬをＸＹ走査するとともに、レーザ発振部２４Ａによるレーザ光ＩＬの出射タイミングを制御することにより、製造番号を示す文字列を、外周部５Ａ上に描画する。カード基体２において、レーザ光ＩＬが照射された部分は、物理的に変化し、図４（Ｂ）に示すように、他の部分と区別して視認可能な刻印部分２４Ｄとなる。レーザ刻印により物理的に変化した刻印部分２４Ｄは、数〜数十μｍ程度の一定の深さに達している。
【００４０】
レーザ刻印ステーション２４によるレーザ刻印に関する制御データ、例えばレーザ照射時間、レーザ強度等は、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５に送られる。
【００４１】
コントローラ２５は、コンピュータ１４の指示の下、送り装置２０、前検査ステーション２１、ミリングステーション２２、凹部計測センサ２３及びレーザ刻印ステーション２４を統括制御するコンピュータである。コントローラ２５は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ装置及び記憶装置を有し、メモリに格納されたプログラムをＣＰＵが実行することにより、その機能を発揮する。また、コントローラ２５は、レーザ刻印ステーション２４に対して、刻印を行う識別情報（製造番号）の文字列情報を送る。
【００４２】
また、コントローラ２５は、前検査ステーション２１、ミリングステーション２２、凹部計測センサ２３及びレーザ刻印ステーション２４からＩＣカード１の製造情報を入手する。コントロ−ラ２５は、収集したＩＣカード１の製造情報を、通信ネットワーク１５を介してコンピュータ１４に送る。
【００４３】
図２に戻り、インプランタ１３は、送り装置３０と、前検査ステーション３１と、ディスペンサ３２と、３次元計測センサ３３と、マウンタ３４と、ホットプレスステーション３５と、コールドプレスステーション３６と、後検査ステーション３７と、コントローラ３８と、を備える。なお、ホットプレスステーション３５は、複数台あってもよい。
【００４４】
送り装置３０は、テーブル３０Ａと、送り機構３０Ｂと、を備える。テーブル３０Ａには、ミリングマシン１２から排出されたカード基体２が吸着保持されている。送り機構３０Ｂは、カード基体２が保持されたテーブル３０Ａを、前検査ステーション３１、ディスペンサ３２、３次元計測センサ３３、マウンタ３４、ホットプレスステーション３５、コールドプレスステーション３６及び後検査ステーション３７の間で移動させる。
【００４５】
前検査ステーション３１は、カード基体２に対して前検査を行う。前検査ステーション３１は、ジャミングセンサやカラーイメージセンサを備えている。ジャミングセンサは、カード基体２を貫通する超音波のエコー強度を検出する貫通式超音波センサであり、ミリングマシン１２から排出され、インプランタ１３に供給されたカード基体２が複数枚重なっていないか等を検査する。カラーイメージセンサは、カード基体２の２次元画像を撮像し、カード基体２の向きに加え、撮像された画像から凹部５のＸＹ位置やレーザ刻印により形成された識別情報（刻印番号）が検出される。前検査ステーション３１の検査結果（凹部５のＸＹ位置、刻印番号、刻印の判定結果）は、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５へ送られる。
【００４６】
ディスペンサ３２は、カード基体２の凹部５内の端子穴５Ｃ，５Ｄに、銀ペーストの導電性充填剤６を充填する。図５（Ａ）に示すように、ディスペンサ３２は、サーボ機構３２Ａと、吐出部３２Ｂと、を備える。サーボ機構３２Ａは、吐出部３２ＢのＸＹ位置を、端子穴５Ｃ，５Ｄに注入可能な位置に制御する。吐出部３２Ｂは、導電性充填剤６を端子穴５Ｃ，５Ｄに吐出する。
【００４７】
３次元計測センサ３３は、充填された導電性充填剤６の３次元形状を計測する。計測方式に限定はなく、例えば、干渉縞の変化により３次元形状を計測するものが用いられる。図５（Ｂ）に示すように、３次元計測センサ３３は、導電性充填剤（銀ペースト）６の撮像画像、導電性充填剤６の上部の３次元形状を示すデータ、位置、縦Ｄ、横Ｗ、高さＨ、容積などをペーストデータとして計測する。計測結果は、導電性充填剤６の吐出量の制御に用いられる。これらの数値が基準を満たさない場合には、不良が発生したものとして、カード基体２は排出される。計測結果は、コントローラ３８に送られる。
【００４８】
マウンタ３４には、ＩＣチップ３が供給される。マウンタ３４は、供給されたＩＣチップ３を吸着保持するアームを有し、アームをカード基体２の上に移動させて、カード基体２の凹部５にＩＣチップ３を実装する。マウンタ３４は、ＩＣチップ３が正確に凹部５に搭載されているか否かを検出する。この計測結果は、コントローラ３８に送られる。
【００４９】
ホットプレスステーション３５は、図６に示すように、例えば２００℃の高温でＩＣチップ３を一定期間プレスするプレスヘッド３５Ａと、プレスヘッド３５Ａを少なくともＺ軸方向に上下させるサーボ機構３５Ｂと、を備える。サーボ機構３５Ｂは、プレスヘッド３５ＡをＺ軸方向に駆動してホットプレスを行う。これにより、ＩＣチップ３に接着されたホットメルトの接着テープ７が溶けて、カード基体２とＩＣチップ３とを接着する。サーボ機構３５Ｂは、ホットプレス時の温度、プレス力、プレス時間及びプレスヘッド３５ＡのＺ位置（プレスヘッド高さ）などを検出しており、サーボ機構３５Ｂは、プレスヘッド３５ＡのＺ位置を制御量とするクローズドフィードバック制御を行っている。このようにすれば、オープン制御によりエアシリンダを用いてホットプレスを行う場合に比べて、ＩＣカード１に対して確実に所望の熱と圧力をかけることができ、サーボデータの履歴からそのことを後から確認することができる。特に、どのくらいの熱がＩＣカード１に加えられているかについては直接計測する手段がないため、プレスヘッド３５ＡのＺ位置は、ＩＣカード１に確実に熱が伝達されていることを示す指標となる。検出結果は、コントローラ３８に送られる。
【００５０】
コールドプレスステーション３６は、コールドプレスによりＩＣチップ３をＩＣカード１に一定期間、一定のプレス力で押しつけ、これを固定する。コールドプレスステーション３６の構成及び動作は、プレス時にＩＣカード１に熱を加えるのではなく、冷却水で例えば約１７℃に冷却する点がホットプレスステーション３５と異なる。コールドプレスステーション３６は、プレス時のプレス力、プレス時間、プレスヘッド高さ、冷却温度、サーボデータを、コントローラ３８に送る。
【００５１】
後検査ステーション３７は、ＩＣチップ３が実装されるＩＣカード１の後検査を行う。具体的には、後検査ステーション３７は、ホットプレスステーション３５及びコールドプレスステーション３６で行われたプレスの結果の可否等の検査を行う。例えば、後検査ステーション３７は、ＩＣチップ３の周囲を撮影し、正しい位置に実装されているか、銀ペーストのはみ出しがないか、傷がついていないかを検査する。また、後検査ステーション３７は、ＩＣカード１が所定の高さになっているか（乗り上げていないか）を検査したり、リーダライタを用いてＩＣチップを接触端子又はコイルアンテナ４を用いた非接触で通信し、ＩＣチップ３が正常に動作することを検査すると共にＩＣチップ３が固有番号を有する場合には、この固有番号を検査結果の一部として記録する。後検査ステーション３７の検査結果は、コントローラ３８に送られる。
【００５２】
コントローラ３８は、送り装置３０、前検査ステーション３１、ディスペンサ３２、３次元計測センサ３３、マウンタ３４、ホットプレスステーション３５、コールドプレスステーション３６及び後検査ステーション３７を統括制御するコンピュータである。コントローラ３８は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ装置及び記憶装置を有し、メモリに格納されたプログラムをＣＰＵ実行することにより、その機能を発揮する。コントローラ３８は、さらに、送り装置３０、前検査ステーション３１、ディスペンサ３２、３次元計測センサ３３、マウンタ３４、ホットプレスステーション３５、コールドプレスステーション３６及び後検査ステーション３７からＩＣカード１の製造情報を入手する。コントローラ３８は、収集したＩＣカード１の製造情報を通信ネットワーク１５を介してコンピュータ１４に送る。
【００５３】
コンピュータ１４は、ＩＣカード１の製造情報のデータログを収集するコンピュータである。コンピュータ１４は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ装置及び記憶装置を有し、メモリに格納されたプログラムをＣＰＵで実行することにより、その機能を発揮する。コンピュータ１４は、データログ収集部４０と、データログ記憶部４１とを備える。データログ収集部４０は、ＩＣカード１の製造情報を、通信ネットワーク１５を介して、カード供給装置１１、コントローラ２５、コントローラ３８から収集する。データログ記憶部４１は、データログ収集部４０に収集されたＩＣカード１の製造情報を、データログ４２として記憶する。
【００５４】
（ＩＣカードの製造工程）
次に、ＩＣカード１の製造工程について説明する。
【００５５】
図７に示すように、まず、カード供給装置１１は、ミリングマシン１２にカード基体２を１枚供給する（ステップＳ１）。これにより、ミリングマシン１２のテーブル２０Ａにカード基体２が吸着保持され、前検査ステーション２１の下部に配置される。
【００５６】
続いて、ミリングマシン１２の前検査ステーション２１は、カード基体２の検査を行う（ステップＳ２）。この状態で、カード基体２には、図８に示すように、凹部５は形成されていない。
【００５７】
続いて、ミリングマシン１２のミリングステーション２２は、図９に示すように、ミリングスピンドル機構２２Ａを用いて、凹部５を形成し（ステップＳ３）、図１０に示すように、ミリングスピンドル機構２２Ｂを用いて、端子穴５Ｃ，５Ｄを形成する（ステップＳ４）。なお、ステップＳ３とＳ４の順番は逆でもよい。続いて、ミリングマシン１２の凹部計測センサ２３は、凹部５の形状の検査を行う（ステップＳ５）。
【００５８】
さらに、ミリングマシン１２のレーザ刻印ステーション２４は、レーザ光により、固有の識別情報（製造番号）を刻印する（ステップＳ６）。製造番号は、コンピュータ１４から与えられるＩＣカード１毎に固有の番号となる。図４（Ｂ）に示すように、レーザ刻印により形成された刻印部分２４Ｄは、一定の深さを有している。これにより、カード基体２の外周部５Ａの表面が摩耗しても、製造番号が消去されにくくなる。
【００５９】
さらに、インプランタ１３にカード基体２が挿入される。インプランタ１３の前検査ステーション３１は、カード基体２における凹部５及び端子穴５Ｃ，５ＤのＸＹ位置を計測する（ステップＳ７）。
【００６０】
続いて、インプランタ１３のディスペンサ３２は、図１１に示すように、計測された端子穴５Ｃ，５ＤのＸＹ位置に基づいて、導電性充填剤（銀ペースト）６を端子穴５Ｃ，５Ｄに滴下する（ステップＳ８）。３次元計測センサ３３は、導電性充填剤（銀ペースト）６の３次元形状を計測する（ステップＳ９）。
【００６１】
続いて、インプランタ１３のマウンタ３４は、図１２に示すように、供給されたＩＣチップ３をカード基体２に実装する（ステップＳ１０）。
【００６２】
続いて、インプランタ１３のホットプレスステーション３５は、図１３に示すように、ホットプレスにより、ＩＣチップ３をカード基体２にプレスする（ステップＳ１１）。続いて、インプランタ１３のコールドプレスステーション３６は、コールドプレスにより、ＩＣチップ３をカード基体２にプレスする（ステップＳ１２）。さらに、インプランタ１３の後検査ステーション３７は、ＩＣカード１の後検査を行う（ステップＳ１３）。
【００６３】
各ステップＳ１〜Ｓ１３の実行と平行して、コンピュータ１４のデータログ収集部４０は、各ステップＳ１〜Ｓ１３での実行結果、すなわちＩＣカード１の製造情報のデータログを収集する（ステップＳ２０）。ミリングマシン１２のコントローラ２５及びインプランタ１３のコントローラ３８は、ＩＣカード１の製造情報をコンピュータ１４に送り、データログ収集部４０は、送られたＩＣカード１の製造情報を収集する。データログ収集部４０は、ＩＣカード１の製造情報のデータログ４２をデータログ記憶部４１に記憶する。
【００６４】
ＩＣカード１の製造情報のデータログ４２は、図１４に示すように、例えば、ＩＣカード１の製造番号、製造年月日時刻、オペレータ名、製品名、注文番号、製造機械番号及びレシピバッチファイルと、ＩＣカード１の製造情報のログデータとが関連付けて記憶される。レシピバッチファイルは、このＩＣカード１の製造工程のプログラムが記載されたファイルである。
【００６５】
ログデータとしては、カード供給装置１１で供給されるダブルカード（２枚重ね）、ＩＣカード１の裏表、回転（向き）、ミリングステーション２２におけるミリングデータ（サーボデータ、凹部等データ、凹部５、端子穴５Ｃ，５ＤのＯＫ／ＮＧ）、レーザ刻印、ディスペンディング１、ディスペンディング２、ホットプレス、コールドプレスに関するログデータが記憶される。
【００６６】
ダブルカードは、カード供給装置１１から同時にカード基体２が２枚供給された場合にＮＧとなる。表裏は、カード基体２が表裏で挿入された場合にＮＧとなる。また、回転は、カード基体２の向きが逆になっていた場合にＮＧとなる。
【００６７】
ミリングステーション２２に関しては、サーボデータ、凹部等データ、ＯＫ／ＮＧ（凹部等の形成状態の合否）が記憶される。また、レーザ刻印ステーション２４に関しては、刻印番号、レーザ照射時間、レーザ強度、ＯＫ／ＮＧ（文字列が確実に読み取れる程度であるか否か）が記憶される。
【００６８】
また、ディスペンサ３２については、端子穴５Ｃへの銀ペーストに関するディスペンディング１の情報として、吐出時間、吐出圧力、ペーストデータ、ＯＫ／ＮＧ（銀ペーストの大きさが許容範囲か否か）が記憶され、端子穴５Ｄへの銀ペーストに関するディスペンディング１の情報として、吐出時間、吐出圧力、ペーストデータ、ＯＫ／ＮＧ（銀ペーストの大きさが許容範囲か否か）が記憶される。
【００６９】
また、ホットプレスステーション３５における情報として、プレス力、プレス時間、プレスヘッド高さ、温度、サーボデータ、ホットプレスのＯＫ／ＮＧが記憶される。特に、プレスヘッド高さは、ＩＣチップ３と、カード基体２との間及びＩＣチップ３とプレスヘッド３５Ａとの間に異物が挟まっていないことを証明するのに有用な情報となる。また、コールドプレスステーション３６における情報として、プレス力、プレス時間、プレスヘッド高さ、冷却温度、サーボデータ、コールドプレスのＯＫ／ＮＧが記憶される。
【００７０】
この他、各ステーションの使用・不使用、マウンタ３４の情報、使用されたＣＮＣプログラムのプログラム名やバージョン、ミリングのサイクル完遂、色の判定、ツールの軌道位置（特にＺ軸）、カード基体２、ＩＣカード１の撮影画像、などのＩＣカード１の製造情報のデータログ４２が収集され、データログ記憶部４１に記憶される。
【００７１】
このように、ＩＣカード１の製造情報には、ＩＣカード１の製造工程に関するあらゆる情報が含まれ得る。ＩＣカード１の製造情報のデータログ４２は、製造されるＩＣカード１にデータログ記憶部４１に記憶される。
【００７２】
このデータログ４２は、上記製造工程終了後、ＩＣカード１の出荷前検査等における製品チェックに利用される。ログデータにおいて不良が生じていたＩＣカード１は、不良品として処理される。
【００７３】
また、ＩＣカード１が出荷され使用中に故障が発生した場合には、カード基体２の凹部５の底面に形成された識別情報を確認してこれをキーとして、コンピュータ１４のデータログ記憶部４１に記憶されたデータログ４２を参照して、ＩＣカード１の製造工程において不良が発生していなかったことを確認し、証明することができる。
【００７４】
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、ＩＣカード１の表から（ユーザから）視認できないＩＣチップ３の裏に対応するカード基体２の凹部５の底面に、そのＩＣカード１の製造情報のデータログ（データログ記憶部４１に記憶された製造情報のデータログ４２）と関連づけられたＩＣカード１の固有の識別情報が形成されている。これにより、ＩＣカード１が故障した場合に、そのカード基体２に形成された識別情報をキーとしてＩＣカード１の製造情報のデータログを簡単に参照することができるので、ＩＣカード１の製造工程において不良が発生していたか否かを確認することができる。すなわち、本実施の形態によれば、トレーサビリティの仕組みを容易に実現することができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、レーザ刻印により、ＩＣカード１の製造番号がカード基体２内に深く刻印されるので、製造番号が消えにくくなっており、ＩＣカード１のトレーサビリティをより確実なものとすることができる。
【００７６】
識別情報の刻印位置は、図１（Ｅ）に示される場所に限られない。識別情報の外周部５Ａの全体に刻印されていてもよい。いずれにしても、中央部５Ｂではなく最も浅い外周部５Ａに形成することにより、レーザ刻印によりカード基体２に貫通穴が形成されるのを防ぐことができる。なお、凹部５が複数段に形成されていない場合には、凹部５の底面の任意の場所に識別情報を形成することができる。
【００７７】
なお、カード基体２に形成される識別情報は、製造番号には限られない。他のＩＣカード１と区別可能な情報であればよい。例えば、トレーサビリティのために特別に付与された番号であってもよい。
【００７８】
なお、本実施の形態では、ＩＣカード１のコイルアンテナ４は、図１（Ｂ）に示すものには限られない。例えば、コイルアンテナ４のコイルパターンは、メアンダー状であってもよい。このように、本発明は、ＩＣカード１の形状、構造、ＩＣチップ３の仕様等には限定されない。例えば、ＩＣチップ３にコンタクトが形成されていなくてもよい。
【００７９】
また、ＩＣカード１の製造工程も、上述したものに限られない。例えば、カード基体２にコイルアンテナ４を形成する工程、ＩＣチップ３の製造工程、ＩＣチップ３に接着テープ７を貼り付ける工程、ＩＣカード１にフィルムを貼り付ける工程に関する情報等もデータログ４２の対象となり得る。
【００８０】
また、上記実施の形態では、ミリングマシン１２とインプランタ１３とが別体であったが、これらを一体とした製造装置を用いてもよい。
【００８１】
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、セキュリティカード、パスポート等のＩＣカードの製造に適用することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１  ＩＣカード、２  カード基体、３  ＩＣチップ、３Ａ，３Ｂ  端子、４  コイルアンテナ、４Ａ，４Ｂ  端子、５  凹部、５Ａ  外周部、５Ｂ  中央部、５Ｃ，５Ｄ  端子穴、６  導電性充填剤（銀ペースト）、７  接着テープ、１０  ＩＣカード製造システム、１１  カード供給装置、１２  ミリングマシン、１３  インプランタ、１４  コンピュータ、１５  通信ネットワーク、２０  送り装置、２０Ａ  テーブル、２０Ｂ  送り機構、２１  前検査ステーション、２２  ミリングステーション、２２Ａ  ミリングスピンドル機構、２２Ａａ  ミリングスピンドル、２２Ａｂ  サーボ機構、２２Ｂ  ミリングスピンドル機構、２２Ｂａ  ミリングスピンドル、２２Ｂｂ  サーボ機構、２３  凹部計測センサ、２４  レーザ刻印ステーション、２４Ａ  レーザ発振部、２４Ｂ  走査光学系、２４Ｃ  制御部、２４Ｄ  刻印部分、２５  コントローラ、３０  送り装置、３０Ａ  テーブル、３０Ｂ  送り機構、３１  前検査ステーション、３２  ディスペンサ、３２Ａ  サーボ機構、３２Ｂ  吐出部、３３  ３次元計測センサ、３４  マウンタ、３５  ホットプレスステーション、３５Ａ  プレスヘッド、３５Ｂ  サーボ機構、３６  コールドプレスステーション、３７  後検査ステーション、３８  コントローラ、４０  データログ収集部、４１  データログ記憶部、４２  データログ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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