(57)【要約】【課題】研削屑の堆積を防止できる研削ホイールを提供する。【解決手段】研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイール（２）であって、マウントに接する固定端面（４ａ）側から反対の自由端面（４ｂ）側まで貫通する開口部（４ｃ）が形成された円環状の基台（４）と、基台の自由端面に環状に配列された砥石部材（６）と、を備え、基台の自由端面側には、開口部を塞ぐ保護部材（８）が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイールであって、
該マウントに接する固定端面側から反対の自由端面側まで貫通する開口部が形成された円環状の基台と、該基台の該自由端面に環状に配列された砥石部材と、を備え、
該基台の該自由端面側には、該開口部を塞ぐ保護部材が設けられていることを特徴とする研削ホイール。
【請求項２】
前記自由端面の前記砥石部材と前記開口部との間の領域には、研削液を噴出する複数の研削液供給口が形成されており、
前記保護部材は、該研削液供給口を塞がない位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の研削ホイール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を研削する際に用いる研削ホイールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デバイスチップの小型化、軽量化を実現するために、シリコン等の材料でなるウェーハを薄く加工することが求められている。ウェーハは、例えば、表面の分割予定ライン（ストリート）で区画される各領域に、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された後、裏面側を研削されることで薄化される。
【０００３】
ウェーハに代表される板状の被加工物を研削する際には、例えば、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置され、回転軸となるスピンドルを備える研削ユニットと、を含む研削装置が使用される（例えば、特許文献１参照）。スピンドルの下端には、円盤状のマウントが設けられており、マウントの下面には、研削用の砥石を備える円環状の研削ホイールが装着されている。
【０００４】
被加工物をチャックテーブルに保持させた後に、チャックテーブルとスピンドルとをそれぞれ回転させながら研削ユニットを下降させ、被加工物に研削ホイールの砥石を押し当てることで、被加工物を研削できる。なお、被加工物の研削中には、研削ホイールに形成された供給口等を通じて、砥石と被加工物とが接触する加工点の近傍に純水等の研削液を供給する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２８８８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した研削で発生する屑（以下、研削屑）の大部分は、研削液と共に被加工物の外部へと排出される。しかしながら、一部の研削屑は外部へと排出されずに残存し、研削ホイールの内周面（開口部）やマウントの下面等に付着、堆積することがあった。堆積した研削屑が研削中に落下すると、被加工物に傷（スクラッチ）等が発生してしまう。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削屑の堆積を防止できる研削ホイールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイールであって、該マウントに接する固定端面側から反対の自由端面側まで貫通する開口部が形成された円環状の基台と、該基台の該自由端面に環状に配列された砥石部材と、を備え、該基台の該自由端面側には、該開口部を塞ぐ保護部材が設けられていることを特徴とする研削ホイールが提供される。
【０００９】
本発明において、前記自由端面の前記砥石部材と前記開口部との間の領域には、研削液を噴出する複数の研削液供給口が形成されており、前記保護部材は、該研削液供給口を塞がない位置に設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る研削ホイールでは、基台の自由端面側に、基台の開口部を塞ぐ保護部材が設けられているので、基台の開口部への研削屑の侵入を抑制して、開口部や研削装置のマウントへの研削屑の堆積を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研削ホイールの構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】研削ホイールの構造を模式的に示す斜視図である。
【図３】研削ホイールの構造を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る研削ホイールの構造を模式的に示す分解斜視図であり、図２は、研削ホイールの構造を模式的に示す斜視図であり、図３は、研削ホイールの構造を模式的に示す断面図である。
【００１３】
図１、図２及び図３に示すように、本実施形態に係る研削ホイール２は、ステンレス、アルミニウム等でなる円盤状（円環状）の基台４を備えている。基台４は、互いに平行な第１面（固定端面）４ａと第２面（自由端面）４ｂとを有し、その中央には、基台４を第１面４ａから第２面４ｂまで貫通する円形状の開口部４ｃが形成されている。
【００１４】
基台４の第２面４ｂには、複数の砥石（砥石部材）６が環状に配列されている。各砥石６は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材（ボンド材）に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒を混合して直方体状に形成される。なお、結合材や砥粒に制限はなく、砥石６の仕様等に合わせて選択、変更できる。
【００１５】
また、基台４の第２面４ｂにおいて、開口部４ｃと砥石６との間の領域には、砥石６や被加工物（不図示）に対して純水等の研削液を供給する複数の研削液供給口４ｄが形成されている。
【００１６】
各研削液供給口４ｄから研削液を噴出しながら研削ホイール２を回転させ、砥石６を被加工物の被研削面に押し当てることで、被加工物を研削できる。被加工物は、代表的には、半導体ウェーハや樹脂基板、セラミックス基板等であるが、他の基板を被加工物としても良い。
【００１７】
この研削ホイール２を研削装置（不図示）へと装着する際には、基台４の第１面４ａ側を研削装置のマウント（不図示）に固定する。すなわち、基台４の第１面４ａは、研削装置のマウントに接する固定端面となる。一方、反対側の第２面４ｂは、研削装置に固定されない自由端面である。
【００１８】
上述のように基台４と砥石６とで構成される従来の研削ホイールで被加工物を研削すると、研削によって発生した屑（研削屑）の一部が基台４の開口部４ｃや研削装置のマウントに付着して堆積することがある。堆積した研削屑が研削中に落下すると、被加工物に傷（スクラッチ）等が発生して加工精度を低下させてしまう。
【００１９】
そこで、本実施形態に係る研削ホイール２では、基台４の第２面４ｂ側に、開口部４ｃを塞ぐ保護部材８を設ける。これにより、開口部４ｃへの研削屑の侵入を抑制して、開口部４ｃやマウントへの研削屑の堆積を防止できる。なお、本実施形態において、保護部材８は、研削液供給口４ｄを塞がない位置に設けられている。
【００２０】
保護部材８は、例えば、樹脂、金属、セラミックス等の材料を用いて開口部４ｃに対応する円盤状に形成されており、接着剤や螺子等によって基台４に固定される。図２及び図３に示すように、保護部材８は、第１面８ａが基台４の第２面４ｂ側に露出するように基台４に固定される。
【００２１】
ここで、保護部材８は、第１面８ａが基台４の第２面４ｂと面一になるように基台４に固定されることが望ましい。この場合、保護部材８の第１面８ａと基台４の第２面４ｂとの段差に起因する研削屑の付着及び堆積を抑制できる。
【００２２】
また、保護部材８の第１面８ａは、平坦に形成されることが望ましい。これにより、第１面８ａへの研削屑の付着及び堆積をさらに抑制できる。一方、保護部材８の第２面８ｂは、第１面８ａほど平坦でなくても良い。また、保護部材８の第１面８ａに撥水処理等の表面処理を施し、研削液の付着を抑制すれば、研削屑の付着及び堆積をより確実に防止できる。
【００２３】
以上のように、本実施形態に係る研削ホイール２では、基台４の第２面（自由端面）４ｂ側に、基台４の開口部４ｃを塞ぐ保護部材８が設けられているので、基台４の開口部４ｃへの研削屑の侵入を抑制して、開口部４ｃや研削装置のマウントへの研削屑の堆積を防止できる。
【００２４】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係る研削ホイール２は、研削液を供給する研削液供給口４ｄを備えているが、研削装置の供給用ノズルから研削液を供給する場合等には、研削液供給口４ｄを省略することもできる。
【００２５】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００２６】
２  研削ホイール
４  基台
４ａ  第１面（固定端面）
４ｂ  第２面（自由端面）
４ｃ  開口部
４ｄ  研削液供給口
６  砥石（砥石部材）
８  保護部材
８ａ  第１面
８ｂ  第２面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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