(57)【要約】【課題】少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる回路基板等を提供する。【解決手段】回路基板１６は、回路部品２０と、回路部品２０が実装され、かつ、開口が形成された基板１６ａと、一方の端部２４ａが基板１６ａに接続される第１の電線２１ａと、開口２６ａに通された、第１の電線２１ａよりも太い第２の電線２２ａと、第１の電線２１ａの他方の端部、及び、第２の電線２２ａの一方の端部を接続する接続構造体２３ａとを備える。接続構造体２３ａは、開口の縁に引っかかる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品と、
前記回路部品が実装され、かつ、開口が形成された基板と、
一方の端部が前記基板に接続される第１の電線と、
前記開口に通された、前記第１の電線よりも太い第２の電線と、
前記第１の電線の他方の端部、及び、前記第２の電線の一方の端部を接続する接続構造体とを備え、
前記接続構造体は、前記開口の縁に引っかかる
回路基板。
【請求項２】
前記回路基板は、前記第１の電線、前記第２の電線、及び、前記接続構造体をもう１組備え、
前記開口には、２本の前記第２の電線が通される
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記回路基板は、筐体に収容され、
前記開口は、切り欠き状に形成され、
前記開口に通された前記第２の電線は、前記筐体の内壁によって位置が規制される
請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記接続構造体は、
前記第１の電線の前記他方の端部、及び、前記第２の電線の前記一方の端部を接続する端子と、
前記端子を覆う、絶縁性を有するカバーとを備える
請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１の電線の前記一方の端部は、前記基板の接続部に接続され、
前記第１の電線の長さは、前記接続部から前記開口までの距離よりも長い
請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１の電線及び前記第２の電線は、外部から前記回路基板に電力を供給するための電源線である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１の電線は、
導電性を有する芯線と、
前記芯線を被覆する、絶縁性を有する被覆部材とを備える
請求項１〜６のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路基板と、
前記開口の縁を、前記接続構造体と反対側から支持する支持部材とを備える
電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、及び、これを用いた電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の内部に設けられた回路基板に外部から電力を供給するために、回路基板に接続された電線を電気機器の外部に引き出す構成が知られている。このような構成において、電線へ張力が加わった場合の基板と電線との接続部分への負荷を緩和する張力止め構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平２−２１７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された張力止め構造においては、１本の電線を複数箇所の貫通孔にＳ字状に挿通する必要があり、張力止め構造に必要なスペースが大きいことが課題である。
【０００５】
本発明は、少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる回路基板及び電気機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る回路基板は、回路部品と、前記回路部品が実装され、かつ、開口が形成された基板と、一方の端部が前記基板に接続される第１の電線と、前記開口に通された、前記第１の電線よりも太い第２の電線と、前記第１の電線の他方の端部、及び、前記第２の電線の一方の端部を接続する接続構造体とを備え、前記接続構造体は、前記開口の縁に引っかかる。
【０００７】
本発明の一態様に係る電気機器は、前記回路基板と、前記基板のうち前記開口の縁を、前記接続構造体と反対側から支持する支持部材とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の回路基板及び電気機器は、少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を上方から見た外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を下方から見た外観斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源の分解斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る回路基板の外観斜視図である。
【図５】図５は、電線が外された状態の回路基板の外観斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る回路基板の電線に関連する部分の模式断面図である。
【図７】図７は、接続構造体の構造を説明するための第１の図である。
【図８】図８は、接続構造体の構造を説明するための第２の図である。
【図９】図９は、筐体の外観斜視図である。
【図１０】図１０は、二つの第２の電線が通される開口の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、切り欠き状に形成された開口の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、実施の形態２に係る照明装置の斜視図である。
【図１３】図１３は、実施の形態２に係る別の照明装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
以下の実施の形態の図面においては、Ｚ軸方向は、例えば上下方向（鉛直方向）であり、Ｚ軸＋側は、上側または光出射側と記載される場合がある。また、Ｚ軸−側は、下側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。また、以下の実施の形態において、平面視とは、Ｚ軸方向から見ることである。
【００１３】
（実施の形態１）
［照明用光源の構成］
以下、実施の形態１に係る回路基板、及び、これを備える照明用光源の構成について説明する。まず、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を上方から見た外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源を下方から見た外観斜視図である。図３は、実施の形態１に係る回路基板を備える照明用光源の分解斜視図である。なお、図３では、部材同士を固定するネジなどの固定部材については、図示が省略されている。
【００１４】
図１〜図３に示されるように、照明用光源１０は、例えば、ダウンライトやスポットライト等の照明装置に用いられる照明用光源であり、電気機器の一例である。照明用光源１０は、透光性パネル１１と、筐体１２と、基台１３と、反射部材１４と、シール部材１５と、回路基板１６と、発光モジュール１７と、検査用シール部材１８ａと、電線用シール部材１８ｂと、シール部材１９とを備える。
【００１５】
透光性パネル１１は、発光モジュール１７が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。透光性パネル１１は、具体的には、キャップ状（蓋状）の光学部材である。透光性パネル１１の平面視形状は、一部が外周側から切り欠かれた円形状（略円形状）である。
【００１６】
なお、透光性パネル１１は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性パネル１１には、透光性パネル１１から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性パネル１１の光出射側の面（光出射面）に設けられる。
【００１７】
透光性パネル１１の光出射面の周縁部分には、透光性パネル１１、筐体１２、及び、基台１３を一括固定する固定ネジ（図示せず）が挿通されるネジ穴１１ｂが３つ設けられる。また、透光性パネル１１の側面（側部）には、溝部１１ｄが３つ設けられる。溝部１１ｄは、後述する溝部１２ｆとともにＺ軸方向に延びる溝を形成する。この形成された溝は、接続ネジ（図示せず）によって照明用光源１０を照明装置に接続するための溝である。
【００１８】
透光性パネル１１は、反射部材１４の出射口を塞ぐように、筐体１２の光出射側に配置される。また、透光性パネル１１は、発光モジュール１７が光を発する方向に配置され、透光性パネル１１と、発光部１７ｂとは対向する。透光性パネル１１は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ：Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）またはポリカーボネート（ＰＣ：Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）等の樹脂材料により形成される。
【００１９】
なお、透光性パネル１１は、光拡散性を有しなくてもよいし、光拡散性を有してもよい。例えば、シリカもしくは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂、または、白色顔料等を透光性パネル１１の内面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成し、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。また、透光性パネル１１に微小凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。
【００２０】
筐体１２は、発光モジュール１７及び回路基板１６を収容する略円筒状の部材である。筐体１２は、光出射側に形成された第１開口部と、光出射側とは反対側に形成された第２開口部とを有する。第１開口部には、反射部材１４の入射口部分が配置され、第２開口部には、基台１３が配置される。
【００２１】
筐体１２の内側面には、ネジ穴１２ｂを有する固定部１２ａ（ボス）が３つ設けられる。ネジ穴１２ｂには、固定ネジが挿通される。筐体１２の外側面には、上述の溝部１１ｄとともに溝を形成する溝部１２ｆが３つ設けられる。
【００２２】
筐体１２の側部のＺ軸−側の端には、基台１３の固定部１３ａが嵌め込まれる、位置決め用の切り欠き１２ｈが３つ設けられる。切り欠き１２ｈは、筐体１２に設けられる、筐体１２に対する基台１３の位置決め構造である。また、筐体１２の側部のＺ軸−側の端には、回路基板１６と外部電源とを電気的に接続する第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂを通すための切り欠き１２ｉも設けられる。
【００２３】
筐体１２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ：Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の絶縁性樹脂材料によって構成される。なお、筐体１２は、樹脂製ではなく、金属製であってもよい。
【００２４】
なお、以下で説明される反射部材１４、シール部材１５、及び、回路基板１６（基板１６ａ）のそれぞれを平面視した場合の外形は、固定部１２ａ及び溝部１２ｆに応じて切り欠かれた形状となる。
【００２５】
基台１３は、Ｚ軸＋側に突出した支柱１３ｄを有し、支柱１３ｄは、発光モジュール１７が前方に光を発するとした場合に、発光モジュール１７を後方から支持する。基台１３は、発光モジュール１７で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する部材であり、固定部１３ａ及び支柱１３ｄなどを除けば、略円形板状の部材である。
【００２６】
基台１３のＺ軸＋側の主面の周縁部分には、ネジ穴１３ｂを有する固定部１３ａが３つ設けられる。ネジ穴１３ｂは、固定ネジに対応して内周面がねじ切られている。固定部１３ａは、基台１３のＺ軸＋側の主面よりもＺ軸＋側に突出した凸部であり、切り欠き１２ｈに嵌め込まれる。
【００２７】
基台１３の周縁部分には、照明用光源１０を照明装置に接続するための接続ネジが挿通される接続孔１３ｃが３つ設けられる。また、基台１３の端部には、回路基板１６と外部電源とを電気的に接続するための第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂを通すための切り欠き１３ｅが設けられる。
【００２８】
基台１３は、具体的には、アルミニウム等の金属材料または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成される。
【００２９】
反射部材１４は、反射機能を有する部材であって、発光モジュール１７の光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材１４は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された筒状の部材である。
【００３０】
反射部材１４の入射口部分は、発光モジュール１７の発光部１７ｂを囲むように構成されている。また、出射口の形状は、透光性パネル１１の光出射面（Ｚ軸＋側の面）の形状に対応した形状である。
【００３１】
反射部材１４の内面は、発光モジュール１７が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口から出射するように構成されている。つまり、反射部材１４によって発光モジュール１７が発する光は透光性パネル１１に導かれる。反射部材１４は、筐体１２に取り付けられる。
【００３２】
反射部材１４は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成される。なお、反射面の外観をよくしたり、照明用光源１０の配光を制御したりするために、樹脂製の反射部材１４の内面は、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）によってコーティングされてもよい。また、反射部材１４は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。
【００３３】
シール部材１５は、弾性を有する変形リング状の樹脂部材である。シール部材１５は、具体的には、ゴムまたはエラストマーなどによって形成される。シール部材１５は、透光性パネル１１と筐体１２との間に挟み込まれる。シール部材１５は、具体的には、固定ネジが締められて透光性パネル１１と筐体１２とが固定されることにより、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口部側の端面との間に挟み込まれる。つまり、シール部材１５は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口部側の端面との間を密封する。
【００３４】
また、シール部材１５は、反射部材１４を外側から囲み、内周面が反射部材１４の外面に当接する。反射部材１４は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口部側の端面との間にシール部材１５を配置するためのガイド（位置決め構造）として機能する。
【００３５】
発光モジュール１７は、基板１６ａに実装された駆動回路から供給される電力によって白色等の所定の色（波長）の光を発する発光装置である。発光モジュール１７から放出された光は、透光性パネル１１を透過して照明用光源１０の外部に出射される。なお、回路基板１６と、発光モジュール１７とは、端部にコネクタが設けられたケーブルなどで電気的に接続される。
【００３６】
ホルダー１７ａは、発光部１７ｂを保持する樹脂製の部材であり、ホルダー１７ａが支柱１３ｄにネジ止めされることにより、発光モジュール１７が基台１３に取り付けられる。
【００３７】
発光部１７ｂは、基板上にＬＥＤ（発光素子）が直接実装され、ＬＥＤが封止部材によって封止されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の発光部である。なお、図示されないが、発光部１７ｂの基板の下面は、ホルダー１７ａから露出しており、基台１３の支柱１３ｄと当接する。
【００３８】
検査用シール部材１８ａは、照明用光源１０の底面に設けられた気密性の検査用の開口を塞ぐシール部材である。検査用シール部材１８ａは、弾性を有する樹脂部材により形成される。弾性を有する樹脂部材は、具体的には、ゴムまたはエラストマーなどである。
【００３９】
電線用シール部材１８ｂは、第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂが挿入されるシール部材である。電線用シール部材１８ｂは、筐体１２と第２の電線２２ａとの間、及び筐体１２と第２の電線２２ｂとの間を密封する。電線用シール部材１８ｂは、弾性を有する樹脂部材により形成される。弾性を有する樹脂部材は、具体的には、ゴムまたはエラストマーなどである。
【００４０】
シール部材１９は、いわゆるオーリングであり、基台１３と筐体１２との間に挟み込まれ、筐体１２と基台１３とが固定ネジによって固定されることにより、筐体１２と、基台１３との間を密封する。シール部材１９は、弾性を有する樹脂部材（ゴム、エラストマーなど）により形成される。
【００４１】
［回路基板］
次に、回路基板１６の構成について、図３に加えて図４〜図６を用いて説明する。図４は、回路基板１６の外観斜視図である。図５は、電線が外された状態の回路基板１６の外観斜視図である。図６は、回路基板１６の電線に関連する部分の模式断面図である。
【００４２】
図３〜図６に示されるように、回路基板１６は、基板１６ａと、回路部品２０と、第１の電線２１ａと、第１の電線２１ｂと、第２の電線２２ａと、第２の電線２２ｂと、接続構造体２３ａと、接続構造体２３ｂとを備える。なお、第１の電線２１ｂ、第２の電線２２ｂ、及び、接続構造体２３ｂは、第１の電線２１ａ、第２の電線２２ａ、及び、接続構造体２３ａとそれぞれ同様の構成であるため詳細な説明が省略される場合がある。
【００４３】
基板１６ａは、一部が外周側から切り欠かれた円環状（ドーナツ形状）の基板である。基板１６ａは、筐体１２の内側に、筐体１２に設けられた係止爪（図示せず）によって固定される。基板１６ａは、筐体１２の内方かつ反射部材１４の外方に配置されている。
【００４４】
基板１６ａは、金属配線がパターン形成されたプリント基板である。基板１６ａとしては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが用いられる。
【００４５】
基板１６ａの周縁部には、開口２６ａ及び開口２６ｂが形成される。開口２６ａ及び開口２６ｂのそれぞれは、平面視形状が円形の孔（貫通孔）である。開口２６ａには、第２の電線２２ａが通される。開口２６ｂには、第２の電線２２ｂが通される。
【００４６】
また、基板１６ａの周縁部には、接続部２５ａ及び接続部２５ｂが形成される。接続部２５ａ及び接続部２５ｂのそれぞれは、貫通孔（スルーホール）である。図６に示されるように、接続部２５ａには、第１の電線２１ａの一方の端部２４ａにおいて露出した芯線２８ａが上面側から通され、芯線２８ａは、基板１６ａの下面側で半田３０により固定される。なお、図示されないが、接続部２５ｂには、第１の電線２１ｂの一方の端部において露出した芯線が通され半田により固定される。
【００４７】
基板１６ａには、回路部品２０が実装される。回路部品２０は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。
【００４８】
回路部品２０は、発光モジュール１７（発光部１７ｂ）を発光させるための駆動回路を構成する。なお、駆動回路（回路基板１６）に供給される電力は、直流電力であってもよいし、交流電力であってもよい。駆動回路に交流電力が供給される場合、駆動回路には、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路が含まれる。
【００４９】
第１の電線２１ａは、いわゆるリード線であって、一方の端部２４ａが基板１６ａに接続される。図６に示されるように、第１の電線２１ａは、具体的には、芯線２８ａと、芯線２８ａを被覆する、絶縁性を有する被覆部材２９ａとを備える。なお、第１の電線２１ｂ、第２の電線２２ａ、及び、第２の電線２２ｂも同様に、芯線が被覆部材によって被覆された構造を有する。
【００５０】
第１の電線２１ａの一方の端部２４ａにおいて、芯線２８ａは被覆部材２９ａに被覆されずに露出している。露出した芯線２８ａは、基板１６ａの接続部２５ａに上面側から通される。接続部２５ａに通された芯線２８ａは、基板１６ａの下面側で半田３０により固定される。
【００５１】
第１の電線２１ａの長さは、接続部２５ａから開口２６ａまでの直線距離Ｌ（図４に図示）よりも長い。つまり、第１の電線２１ａは、基板１６ａの上面側（Ｚ軸＋側の主面側）において屈曲している（たわんでいる）。
【００５２】
第２の電線２２ａは、いわゆるリード線であって、第１の電線２１ａよりも径が太い電線である。第２の電線２２ａは、開口２６ａに通される。また、第２の電線２２ａは、電線用シール部材１８ｂにも通され、第２の電線２２ａの他方の端部は、切り欠き１２ｉ及び切り欠き１３ｅにより形成される開口から外部に引き出される。
【００５３】
第１の電線２１ａ及び第２の電線２２ａは、接続構造体２３ａによって電気的及び機械的に接続され、照明用光源１０の外部から駆動回路（回路基板１６）に電力を供給するための電源線として使用される。図７及び図８は、接続構造体２３ａの構造を説明するための図である。
【００５４】
接続構造体２３ａは、第１の電線２１ａの他方の端部２４ｂ、及び、第２の電線２２ｂの一方の端部２４ｃを接続する。図７及び図８に示されるように、接続構造体２３ａは、圧着端子２３ｃと、カバー２３ｄとを備える。
【００５５】
圧着端子２３ｃは、第１の電線２１ａの他方の端部２４ｂにおいて露出した芯線２８ａ、及び、第２の電線２２ａの一方の端部２４ｃにおいて露出した芯線２８ｂを電気的及び機械的に接続する。圧着端子２３ｃは、例えば、円筒状のいわゆる圧着スリーブであり、銅などの金属により形成される。
【００５６】
図７の（ａ）に示されるように、圧着端子２３ｃの一方の端部は、第１の電線２１ａの他方の端部２４ｂにおいて露出した芯線２８ａが通された状態でかしめられる。これにより、圧着端子２３ｃに第１の電線２１ａが圧着される。また、図７の（ｂ）に示されるように、圧着端子２３ｃの他方の端部は、第２の電線２２ａの一方の端部２４ｃにおいて露出した芯線２８ｂが通された状態でかしめられる。これにより、圧着端子２３ｃに第２の電線２２ａが圧着される。最後に、図７の（ｃ）に示されるように、第２の電線２２ａに通されていたカバー２３ｄが圧着端子２３ｃに向けてスライドされ、図８に示されるように圧着端子２３ｃがカバー２３ｄによって覆われる。
【００５７】
カバー２３ｄは、圧着端子２３ｃを覆う、絶縁性を有する円筒状のカバーである。カバー２３ｄは、具体的には、ポリ塩化ビニルまたはナイロンなどの伸縮性（弾性）を有する樹脂部材によって形成される。
【００５８】
カバー２３ｄは、圧着端子２３ｃが通されているときには、圧着端子２３ｃによって内側から径が広げられている状態であり、圧着端子２３ｃを締めつける。このため、図８に示されるように、第１の電線２１ａと重なる部分は、他の部分よりもやや細くなる。
【００５９】
なお、カバー２３ｄは、絶縁性を有していればよい。カバー２３ｄは、例えば、熱収縮チューブなどであってもよい。また、カバー２３ｄは、伸縮性を有しない（伸縮性が低い）樹脂によって形成された、圧着端子２３ｃを収容するケースであってもよい。
【００６０】
以上説明した接続構造体２３ａは、張力止め構造として使用される。開口２６ａの径は、具体的には、第２の電線２２ａの径よりも大きく、接続構造体２３ａの径よりも小さい。言い換えれば、開口２６ａは、接続構造体２３ａが引っかかるような大きさ（形状）である。よって、接続構造体２３ａは、開口２６ａの縁に引っかかり、開口２６ａを通らない。
【００６１】
第２の電線２２ａの他方の端部が外部電源に接続される際には、第２の電線２２ａが照明用光源１０の内側から外側に向けて引っ張られる場合がある。回路基板１６では、第２の電線２２ａが引っ張られたとしても、接続構造体２３ａが開口２６ａの縁に引っかかる。したがって、第２の電線２２ａが引っ張られたとしても、基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分（接続部２５ａ）に加わる力は少ない。
【００６２】
また、接続構造体２３ａを用いた張力止め構造においては、１組の第１の電線２１ａ及び第２の電線２２ａに対して１つの開口２６ａが設けられればよいため、上述した特許文献１に記載の張力止め構造よりも、少ないスペースで基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００６３】
ところで、一般に、照明用光源１０の外側に引き出される電線は、安全性の観点から絶縁被覆が分厚いことが要求される。つまり、照明用光源１０の外側に引き出される電線は、太いほうがよい。しかしながら、太い電線が照明用光源１０の内部に収容されると、電線用のスペースが大きくなるため、照明用光源１０の小型化が難しくなる。
【００６４】
これに対し、回路基板１６のように、第１の電線２１ａ及び第２の電線２２ａが接続構造体２３ａによって接続されれば、細い第１の電線２１ａを照明用光源１０の内部に配置し、太い第２の電線２２ａを照明用光源１０の外側に引き出すことができる。内部に細い第１の電線２１ａが配置されることにより、少ないスペースで張力止め構造を実現することができ、照明用光源１０の小型化が容易となる効果が得られる。
【００６５】
また、照明用光源１０の小型化を優先してなるべく細い芯線を使用する場合には、耐熱性を確保するために高価で硬い芯線が必要となる。第１の電線２１ａ及び第２の電線２２ａが接続構造体２３ａによって接続されれば、電線の全体ではなく第１の電線２１ａのみ高価な芯線２８ａが用いられればよい。このため、低コストで照明用光源１０の小型化を図ることができる利点もある。
【００６６】
なお、このように、接続構造体２３ａを開口２６ａの縁に引っ掛ける構造においては、第２の電線２２ａが引っ張られた場合に、開口２６ａの縁付近に力が加わりやすい。したがって、照明用光源１０では、開口２６ａの縁が、筐体１２に設けられた支持部材１２ｃ（図６において図示）によって支持される。支持部材１２ｃは、より詳細には、基板１６ａのうち開口２６ａと開口２６ｂとの間の部分を接続構造体２３ａの反対側から支持する。
【００６７】
なお、図９に示されるように支持部材１２ｃは、筐体１２の一部として、筐体１２の内壁１２ｄに設けられる。図９は、筐体１２の外観斜視図である。このように、支持部材１２ｃは、開口２６ａの縁を、接続構造体２３ａと反対側から支持する。支持部材１２ｃによれば、第２の電線２２ａが引っ張られたときに、基板１６ａに加わる負荷を効果的に低減することができ、基板１６ａにたわみ等の変形が生じにくい効果が得られる。
【００６８】
［変形例１］
上記実施の形態１では、第２の電線２２ａは開口２６ａに、第２の電線２２ｂは開口２６ｂにそれぞれ通された。実施の形態１では、第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂはいずれも外部から回路基板１６に電力を供給するための電源線であるが、電源線は２本１組で使用されることが通常である。このため、一つの開口に二つの第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂが通されてもよい。図１０は、二つの第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂが通される開口の一例を示す図である。
【００６９】
図１０に示される開口２６ｃは、いわゆる長穴である。開口２６ｃは、具体的には、平面視形状がレーストラック形状の孔（貫通孔）であるが、平面視形状が楕円形の孔であってもよい。開口２６ｃは、第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂを同時に通すことができる大きさ（形状）を有する。
【００７０】
また、開口２６ｃの縁には、接続構造体２３ａ及び接続構造体２３ｂのそれぞれが引っかかる。接続構造体２３ａ及び接続構造体２３ｂのそれぞれは、最大幅が開口２６ｃの幅（例えば、短手方向の幅）よりも大きい。つまり、接続構造体２３ａ及び接続構造体２３ｂのそれぞれは、開口２６ｃの縁に引っかかる大きさ（形状）である。なお、接続構造体２３ａ及び接続構造体２３ｂのそれぞれは、開口２６ｃに同時に通されたときに、開口２６ｃの縁に引っかかる大きさであればよい。
【００７１】
このような構成により、１つの開口２６ｃによって、第２の電線２２ａが引っ張られたときの基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分への負荷、及び、第２の電線２２ｂが引っ張られたときの基板１６ａと第１の電線２１ｂとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００７２】
［変形例２］
基板１６ａに形成された開口は、当該開口の縁に接続構造体２３ａが引っかかるのであれば、どのような形状及び大きさであってもよい。例えば、上記実施の形態１では、基板１６ａに形成された開口は、孔状（貫通孔状）であるが、開口は、切り欠き状に形成されてもよい。図１１は、切り欠き状に形成された開口の一例を示す図である。
【００７３】
図１１に示される開口２６ｄは、基板１６ａに切り欠き状に形成された開口である。開口２６ｄには、第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂが通される。つまり、開口２６ｄは、第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂを同時に通すことができる大きさ（形状）である。なお、基板１６ａには、第２の電線２２ａに対応した切り欠き状の開口と、第２の電線２２ｂに対応した切り欠き状の開口とが別々に形成されてもよい。
【００７４】
また、開口２６ｄの縁には、接続構造体２３ａ及び接続構造体２３ｂのそれぞれが引っかかる。接続構造体２３ａ及び接続構造体２３ｂのそれぞれは、最大幅が開口２６ｄの幅（例えば、短手方向の幅）よりも大きい。つまり、接続構造体２３ａ及び接続構造体２３ｂのそれぞれは、開口２６ｄの縁に引っかかる大きさである。なお、開口２６ｄに通された第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂは、筐体１２の内壁１２ｄ（図９に図示）によって位置が規制される。
【００７５】
このように、切り欠き状の開口２６ｄによっても、第２の電線２２ａが引っ張られたときの基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分への負荷、及び、第２の電線２２ｂが引っ張られたときの基板１６ａと第１の電線２１ｂとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００７６】
また、切り欠き状の開口２６ｄには、第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂを側方から差し込むことができる。つまり、開口２６ｄに第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂを通す作業が容易となる。
【００７７】
［効果等］
以上説明したように、回路基板１６は、回路部品２０と、回路部品２０が実装され、かつ、開口２６ａが形成された基板１６ａと、一方の端部２４ａが基板１６ａに接続される第１の電線２１ａと、開口２６ａに通された、第１の電線２１ａよりも太い第２の電線２２ａと、第１の電線２１ａの他方の端部２４ｂ、及び、第２の電線２２ａの一方の端部２４ｃを接続する接続構造体２３ａとを備える。接続構造体２３ａは、開口２６ａの縁に引っかかる。
【００７８】
これにより、第２の電線２２ａが引っ張られたとしても、接続構造体２３ａが開口２６ａの縁に引っかかるため、基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分への負荷を低減することができる。このような接続構造体２３ａを用いた張力止め構造は、電線が複数の開口に通される張力止め構造よりも少ないスペースで実現できる。また、回路基板１６が筐体１２に収容される場合には、筐体１２内部に細い第１の電線２１ａを配置できるため、張力止め構造を少ないスペースで実現できる。
【００７９】
また、回路基板１６は、第１の電線２１ａ、第２の電線２２ａ、及び、接続構造体２３ａをもう１組備えてもよい。具体的には、回路基板１６は、第１の電線２１ｂ、第２の電線２２ｂ、及び、接続構造体２３ｂをさらに備えてもよい。開口２６ｃには、２本の第２の電線２２ａ及び第２の電線２２ｂが通されてもよい。
【００８０】
これにより、１つの開口２６ｃによって、第２の電線２２ａが引っ張られたときの基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分への負荷、及び、第２の電線２２ｂが引っ張られたときの基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００８１】
また、回路基板１６は、筐体１２に収容され、開口２６ｄは、切り欠き状に形成され、開口２６ｄに通された第２の電線２２ａは、筐体１２の内壁１２ｄによって位置が規制されてもよい。
【００８２】
このような切り欠き状の開口２６ｄには、第２の電線２２ａを側方から差し込むことができる。つまり、開口２６ｄに第２の電線２２ａを通す作業が容易となる。
【００８３】
また、接続構造体２３ａは、第１の電線２１ａの他方の端部２４ｂ、及び、第２の電線２２ａの一方の端部２４ｃを接続する圧着端子２３ｃと、圧着端子２３ｃを覆う、絶縁性を有するカバー２３ｄとを備えてもよい。
【００８４】
このように、接続構造体２３ａとして、圧着端子２３ｃ及びカバー２３ｄを用いて張力止め構造を実現することができる。
【００８５】
また、第１の電線２１ａの一方の端部２４ａは、基板１６ａの接続部２５ａに接続され、第１の電線２１ａの長さは、接続部２５ａから開口までの距離よりも長くてもよい。
【００８６】
これにより、第２の電線２２ａが引っ張られたとしても、接続構造体２３ａが開口２６ａの縁に引っかかるため、基板１６ａと第１の電線２１ａとの接続部分への負荷を低減することができる。
【００８７】
また、第１の電線２１ａ及び第２の電線２２ａは、外部から回路基板１６に電力を供給するための電源線であってもよい。
【００８８】
これにより、電源線が引っ張られたときの、基板１６ａと電源線との接続部分への負荷を低減することができる。
【００８９】
また、第１の電線２１ａは、導電性を有する芯線２８ａと、芯線２８ａを被覆する、絶縁性を有する被覆部材２９ａとを備えてもよい。
【００９０】
このように、第１の電線２１ａは、芯線２８ａと被覆部材２９ａによって形成することができる。
【００９１】
また、照明用光源１０は、回路基板１６と、開口２６ａの縁を、接続構造体２３ａと反対側から支持する支持部材１２ｃとを備える。照明用光源１０は、電気機器の一例である。
【００９２】
これにより、第２の電線２２ａが引っ張られたときに、基板１６ａに加わる負荷を効果的に低減することができ、基板１６ａにたわみ等の変形が生じにくい効果が得られる。
【００９３】
（実施の形態２）
実施の形態１では、回路基板１６を備える電気機器の一例として、照明用光源１０について説明した。しかしながら、本発明は、例えば、照明用光源１０（回路基板１６）を備える照明装置として実現されてもよい。以下、照明用光源１０を備える照明装置について説明する。図１２は、実施の形態２に係る照明装置の斜視図である。
【００９４】
図１２に示されるように、照明装置１００は、いわゆるダウンライトであり、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）を照明する埋込型照明装置である。照明装置１００の器具本体１１０内には、照明用光源１０が収容される。このとき、実施の形態１におけるＺ軸＋側が、照明装置１００の光の主たる出射方向となる。なお、器具本体１１０への照明用光源１０の取り付けには、実施の形態１で説明した接続孔及び接続ネジが用いられる。
【００９５】
器具本体１１０は、照明用光源１０が取り付けられる取付台であるとともに、照明用光源で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。器具本体１１０は、例えばアルミダイカスト製である。器具本体１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィンが設けられている。
【００９６】
端子台１６０は、器具本体１１０とは別体に設けられた取付板１７０に取り付けられる。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材であり、下面に端子台１６０が取り付けられる。取付板１７０は、器具本体１１０の上部に取り付けられた天板１８０と互いに連結される。
【００９７】
このように、照明用光源１０は、ダウンライトに適用できるが、その他の照明装置に適用されてもよい。図１３は、実施の形態２に係る別の照明装置の斜視図である。
【００９８】
図１３に示されるように、照明装置２００は、いわゆるスポットライトであり、カバー２１０と、灯具２２０と、アーム２３０とを備える。
【００９９】
灯具２２０の内部には、照明用光源１０が収納されており、照明用光源１０から出射した光はカバー２１０を透過して照明装置２００の外部に出射される。灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の固定部材によって固定されている。
【０１００】
このように、照明用光源１０は、スポットライトに適用できる。なお、照明用光源１０は、ダウンライト及びスポットライト以外の照明装置にも適用可能である。照明用光源１０は、上述のようなシール部材を備えるため、ローポールに取り付けられる照明や、地中埋め込み型の照明など、屋外照明用の光源として特に有用である。
【０１０１】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る回路基板、並びに電気機器（照明用光源１０、照明装置１００、及び照明装置２００）について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【０１０２】
例えば、上記実施の形態では、接続構造体は、カバーの部分が開口の縁に引っかかるが、圧着端子の部分が開口の縁に引っかかってもよい。接続構造体は、開口の縁に引っかかるのであれば、どのように構成されてもよい。例えば、接続構造体は、ソケット（ハウジング）を含むコネクタ構造であってもよい。この場合、ソケット（ハウジング）が縁に引っかかればよい。接続構造体は、例えば、平面視における最大幅が開口の幅よりも大きければ、開口の縁に引っかかる。
【０１０３】
また、上記実施の形態では、回路基板を支持する支持部材は、筐体に設けられたが、基台など、その他の部材に設けられてもよい。つまり、回路基板を支持する部材（支持部材）は、特に限定されるものではない。
【０１０４】
また、上記実施の形態では、第１の電線及び第２の電線は、電源線として使用されたが、第１の電線及び第２の電線は、信号線として使用されてもよい。つまり、第１の電線及び第２の電線の用途については特に限定されるものではない。
【０１０５】
また、上記実施の形態では、本発明の回路基板を照明用途の電気機器に適用する例について説明したが、本発明の回路基板は、照明用途のみならず、各種電気機器に幅広く使用可能である。
【０１０６】
また、上記実施の形態では、発光モジュールは、ＣＯＢ構造の発光モジュールであったが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。
【０１０７】
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【０１０８】
以上、一つまたは複数の態様に係る回路基板及び電気機器について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
１０  照明用光源（電気機器）
１２ｃ  支持部材
１２ｄ  内壁
１６  回路基板
１６ａ  基板
２０  回路部品
２１ａ、２１ｂ  第１の電線
２２ａ、２２ｂ  第２の電線
２３ａ、２３ｂ  接続構造体
２３ｃ  圧着端子（端子）
２３ｄ  カバー
２４ａ、２４ｃ  一方の端部
２４ｂ  他方の端部
２５ａ、２５ｂ  接続部
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ  開口
２８ａ、２８ｂ  芯線
２９ａ  被覆部材
１００、２００  照明装置（電気機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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