(57)【要約】      （修正有）【課題】視認性の良い画像表示装置を提供すること。【解決手段】画像表示装置は、第１基板と、前記第１基板と向かい合わせに配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の液晶層１０７と、液晶層１０７と前記第１基板との間に配置された複数の画素電極１９と、前記複数の画素電極１９それぞれに電気的に接続された複数のスイッチング素子と、前記第１基板と前記複数のスイッチング素子との間の層に含まれたカラーフィルタ１２と、を含み、前記第１基板における前記液晶層１０７と向かい合う側とは反対側が画像表示側である。前記第１基板と前記複数のスイッチング素子との間の層に、さらに遮光層１３が含まれていてもよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板と向かい合わせに配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間の液晶層と、
前記液晶層と前記第１基板との間に配置された複数の画素電極と、
前記複数の画素電極それぞれに電気的に接続された複数のスイッチング素子と、
前記第１基板と前記複数のスイッチング素子との間の層に含まれたカラーフィルタと、
を含み、
前記第１基板における前記液晶層と向かい合う側とは反対側が画像表示側である、画像表示装置。
【請求項２】
前記第１基板と前記複数のスイッチング素子との間の層に、さらに遮光層が含まれる、請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記第２基板と前記液晶層の間には遮光層がない、請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
樹脂で構成された第１基板と、
前記第１基板と向かい合わせに配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間の液晶層と、
前記液晶層と前記第１基板との間に配置された複数の画素電極と、
前記複数の画素電極それぞれに電気的に接続された複数のスイッチング素子と、
カラーフィルタと、
を含み、
前記第１基板における前記液晶層と向かい合う側とは反対側が画像表示側である、画像表示装置。
【請求項５】
前記第１基板よりも前記画像表示側に配置されたカバー部材をさらに含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記第２基板と前記液晶層との間に、前記複数の画素電極と向かい合う反射層をさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記第１基板と前記液晶層との間に、前記複数の画素電極に隣接する共通電極をさらに含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記スイッチング素子は、酸化物半導体を含むトランジスタである、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記第２基板における前記液晶層と向かい合う面に接して、平面視において前記複数の画素電極に重畳する平坦層が配置される、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項１０】
前記第１基板は、ポリイミドで構成された基板であり、
前記カラーフィルタは、前記第１基板に接して配置されている、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項１１】
前記液晶層内に、平面視において前記複数の画素電極の間であって遮光層と重畳する領域に設けられた樹脂構造物と、
前記液晶層内に含まれた前記樹脂構造物のモノマーと、
をさらに含む、請求項１又は４に記載の画像表示装置。
【請求項１２】
映像信号を授受する一対の送受信機をさらに含み、
前記第１基板の前記液晶層と向かい合う側に、前記送受信機の一方が配置され、
前記第２基板の前記液晶層と向かい合う側とは反対側に外部回路が配置され、
前記外部回路に、前記送受信機の他方が配置され、前記送受信機の一方と向かい合っている、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項１３】
前記第２基板の前記液晶層と向かい合う側とは反対側に配置されたバックライトをさらに含む、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項１４】
前記第１基板の前記液晶層と向かい合う側にフレキシブルプリント回路が接続され、
前記第２基板の前記液晶層と向かい合う側とは反対側にバックライトが配置され、
前記フレキシブルプリント回路は、前記バックライトの前記第２基板と向かい合う側とは反対側に対向するように折り曲げられている、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項１５】
前記フレキシブルプリント回路の全体が、平面視において、前記第１基板に重畳している、請求項１４に記載の画像表示装置。
【請求項１６】
前記バックライトは、導光板及び該導光板の側方に配置された光源を有し、
前記フレキシブルプリント回路は開口部を有し、前記開口部内に前記光源が位置する、請求項１５に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学層を含む画像表示装置に関する。特に、電気光学層として液晶層を含む画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の基板間に液晶層を保持した液晶セルを有する液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｉｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）が知られている。液晶ディスプレイは、軽量、薄型などの特長を有するため、携帯電話やタブレット機器といったモバイル情報端末のディスプレイとして利用されている。特に、近年では、液晶ディスプレイの低価格化に伴い、モバイル情報端末にとどまらず、腕時計や家電製品など身の回りの機器にも応用範囲が拡大されている。
【０００３】
液晶ディスプレイのタイプとしては、一方の基板と液晶層との間にスイッチング素子を含み、そのスイッチング素子を用いて各画素のＯＮ／ＯＦＦ制御を行うアクティブマトリクスタイプが主流である。このタイプの液晶ディスプレイは、バックライトなどの光源から導入された光を各画素のＯＮ／ＯＦＦ制御により選択的に透過し、その透過光により画像を構成する。
【０００４】
特に、カラー表示可能な液晶ディスプレイは、各画素において選択的に透過された光を、光路上のカラーフィルタにより例えばＲＧＢの三原色に分離し、それら三原色の組み合わせにより、所望のカラー画像を表示できる構成となっている。このような液晶ディスプレイの一例として、特許文献１に記載された液晶ディスプレイが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９５２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された液晶ディスプレイは、一方の基板と液晶層との間にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられ、そのＴＦＴと画素電極との間にカラーフィルタが設けられた構造となっている。しかしながら、このような構造とした場合、画素電極とＴＦＴとの間の膜厚が厚くなるため、ＴＦＴと画素電極とを電気的に接続する際に大きなコンタクトホールを形成する必要があり、結果として、画素の開口率の低下を招くおそれがある。
【０００７】
また、特許文献１に記載された液晶ディスプレイは、画面を見た場合に、観測者と薄膜トランジスタとの間に何ら遮蔽物がないため、薄膜トランジスタを構成する信号線等の金属配線からの不要な反射光が、視認性を低下させるおそれがある。
【０００８】
本発明の課題の１つは、視認性の良い画像表示装置を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の課題の１つは、製造の容易な画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態における画像表示装置は、第１基板と、前記第１基板と向かい合わせに配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の液晶層と、前記液晶層と前記第１基板との間に配置された複数の画素電極と、前記複数の画素電極それぞれに電気的に接続された複数のスイッチング素子と、前記第１基板と前記複数のスイッチング素子との間の層に含まれたカラーフィルタと、を含み、前記第１基板における前記液晶層と向かい合う側とは反対側が画像表示側である。
【００１１】
本発明の一実施形態における画像表示装置は、樹脂で構成された第１基板と、前記第１基板と向かい合わせに配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間の液晶層と、前記液晶層と前記第１基板との間に配置された複数の画素電極と、前記複数の画素電極それぞれに電気的に接続された複数のスイッチング素子と、カラーフィルタと、を含み、前記第１基板における前記液晶層と向かい合う側とは反対側が画像表示側である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態の液晶モジュールの概略構成を示す図である。
【図２】第１実施形態の液晶モジュールにおける画素の断面構成を示す図である。
【図３】第１実施形態の画像表示装置の概略構成を示す図である。
【図４】第２実施形態における液晶モジュールにおける画素の断面構成を示す図である。
【図５】第３実施形態における液晶モジュールにおける画素の断面構成を示す図である。
【図６】第４実施形態における液晶モジュールにおける画素の断面構成を示す図である。
【図７】第５実施形態における液晶モジュールにおける画素の断面構成を示す図である。
【図８】第６実施形態における画像表示装置の概略構成を示す図である。
【図９】第７実施形態における液晶モジュールにおける画素の断面構成を示す図である。
【図１０】第８実施形態における画像表示装置の概略構成を示す図である。
【図１１】第８実施形態における画像表示装置の概略構成を示す図である。
【図１２】第９実施形態における画像表示装置の概略構成を示す図である。
【図１３】第９実施形態における画像表示装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１４】第１０実施形態における画像表示装置の概略構成を示す図である。
【図１５】第１０実施形態における画像表示装置の概略構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１４】
なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」、「下」、「外」、「内」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。本明細書中では、側面視において、液晶層からカラーフィルタに向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。また、平面視において、表示領域の中心から基板端に向かう方向を「外」と定義し、その逆の方向を「内」と定義する。
【００１５】
また、本明細書中において、「画像表示装置」とは、電気光学層を用いて画像を表示する装置を指す。したがって、画像表示装置には、電気光学層を含む表示モジュール（表示パネルともいう。）、及び表示モジュールに対して他の要素（例えば、バックライト、カバーガラス、偏光板など）を組み合わせた表示装置が含まれる。
【００１６】
また、後述する各実施形態において、技術的な矛盾を生じない限り、「電気光学層」には、液晶層、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）層、エレクトロクロミック（ＥＣ）層、電気泳動層が含まれ得る。したがって、各実施形態について、画像表示装置として、液晶層を含む液晶モジュールを用いた表示装置を例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示モジュールを用いた表示装置への適用を排除するものではない。
【００１７】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態の画像表示装置１に含まれる液晶モジュール１００の概略の構成について説明する。図１は、第１実施形態における液晶モジュール１００の概略の構成を示す図である。
【００１８】
液晶モジュール１００は、アレイ基板１０１、アレイ基板１０１上に形成された複数の画素１０２で構成される表示領域１０３、表示領域１０３に対して外部からの信号を供給する端子領域１０４、表示領域１０３と端子領域１０４との間に配置された駆動用集積回路１０５、及びアレイ基板１０１に対して向かい合わせに配置された対向基板１０６を有する。なお、アレイ基板１０１及び対向基板１０６には、偏光フィルム（図示せず）が隣接して設けられてもよい。
【００１９】
アレイ基板１０１は、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子を含む複数の画素１０２が設けられた基板であり、アクティブマトリクス基板とも呼ばれる。各画素１０２は、それぞれマトリクス状に配置され、全体として表示領域１０３を構成する。各画素１０２は、スイッチング素子として薄膜トランジスタを用いた回路が含まれ、スイッチング素子のＯＮ／ＯＦＦ動作を制御することにより、各画素１０２に対応する液晶層の配向制御を行う構成となっている。
【００２０】
図１では、表示領域１０３を構成する薄膜トランジスタを駆動するために、駆動用集積回路１０５を設けた例を示しているが、表示領域１０３の周囲に、薄膜トランジスタで形成されたゲートドライバ回路やソースドライバ回路を設けた構成とすることもできる。その場合、それらゲートドライバ回路やソースドライバ回路は、駆動用集積回路１０５から受信する駆動信号によって駆動される。駆動用集積回路１０５は、外付けのＩＣチップ等であってもよい。
【００２１】
アレイ基板１０１と対向基板１０６との間には液晶層１０７（図２参照）が保持される。アレイ基板１０１、対向基板１０６及び液晶層１０７を含む構造体を液晶セルと呼ぶ場合がある。対向基板１０６は、例えば、樹脂材料からなるシール材を用いてアレイ基板１０１に接着される。
【００２２】
図２は、第１実施形態の液晶モジュール１００における画素の断面構成を示す図である。本実施形態の液晶モジュール１００は、アレイ基板１０１と対向基板１０６との間に液晶層１０７を保持した構成を有する。本実施形態の液晶モジュール１００は、液晶層１０７を基準としてアレイ基板１０１側で画像表示を行う。そのためアレイ基板側にバックライトが配置される一般的な液晶モジュールとは異なり、対向基板１０６側にバックライトが配置される。
【００２３】
本実施形態において、アレイ基板１０１は、ガラス基板１１、カラーフィルタ１２、遮光層１３、下地層１４、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１５、平坦化層１６、共通電極１７、絶縁層１８、画素電極１９、及び配向膜２０を含む。勿論、これらに限らず、他の要素を含んでいても構わない。
【００２４】
ガラス基板１１は、透光性を有する基板であれば他の材料で構成された基板であってもよく、樹脂基板であってもよい。なお、本明細書中における「樹脂基板」とは、樹脂材料で構成された平板状の部材を指す。例えば、樹脂基板には、成型加工をしたシート状の樹脂材料で構成された部材（樹脂シート）や膜状の樹脂材料で構成された部材（樹脂膜）も含まれる。
【００２５】
カラーフィルタ１２は、各画素の透光領域（バックライトからの光が透過する領域）に配置される。カラーフィルタ１２は、例えば顔料を含有させた樹脂材料を用いて形成することが可能であり、顔料の種類に応じてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｗ（白）といった各色に対応するスペクトル光を透過させることができる。
【００２６】
遮光層１３は、例えば黒色顔料やカーボンを含有させた樹脂材料を用いて形成することが可能である。図２に示したように、本実施形態では、ガラス基板１１とＴＦＴ１５との間に遮光層１３を設けることにより、画像表示側の観測者から直接的にＴＦＴ１５が視認できない構成となっている。そのため、ＴＦＴ１５のゲート電極１５ａとして金属膜が用いられても、ゲート電極１５ａで反射した外光が観測者の目に入ることを防ぐことができる。遮光層１３は、ブラックマトリクスとも呼ばれる。
【００２７】
なお、遮光層１３は、遮光が目的で配置される部材であるため、遮光性を有する金属膜で代用することも可能である。しかしながら、遮光層１３として金属膜を用いると、ＴＦＴ１５との間で容量結合を生じて動作に影響を及ぼす可能性があるため、本実施形態の構成では、黒色顔料を含有させた樹脂材料を用いることが好ましい。
【００２８】
また、本実施形態では、カラーフィルタ１２及び遮光層１３の両方とも樹脂材料を用いて形成するが、樹脂材料としては、アクリル、ポリアミド等を用いることができる。特に、後述するＴＦＴ１５の製造プロセスの処理温度及び位相差を考慮すると、アクリル樹脂を用いることが好ましい。
【００２９】
下地層１４は、酸化シリコン、窒化シリコンなどのシリコンを含む絶縁層である。ここでは、樹脂材料で構成されるカラーフィルタ１２及び遮光層１３とＴＦＴ１５とを分離する目的で設けられる。
【００３０】
ＴＦＴ１５は、画素１０２のＯＮ／ＯＦＦ状態を制御するスイッチング素子として機能する。本実施形態では、ＴＦＴ１５として、いわゆるボトムゲート型ＴＦＴを用いる例を示している。具体的には、本実施形態のＴＦＴ１５は、ゲート電極１５ａ、ゲート絶縁層１５ｂ、活性層１５ｃ、端子電極１５ｄ及び１５ｅ、並びに保護層１５ｆを含む。
【００３１】
本実施形態において、ＴＦＴ１５の活性層１５ｃは、酸化物半導体で構成されている。酸化物半導体としては、例えば透明アモルファス酸化物半導体（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ：ＴＡＯＳ）を用いることができる。具体的には、インジウム、ガリウム、及び亜鉛の少なくとも１つを含む酸化物、例えば、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）、酸化インジウムガリウム（ＩＧＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛スズ酸化物（ＺｎＳｎＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）などを用いることができる。
【００３２】
本実施形態の場合、樹脂材料で構成されるカラーフィルタ１２及び遮光層１３を形成した後でＴＦＴ１５を形成するため、カラーフィルタ１２及び遮光層１３の耐熱性を考慮する必要がある。その点、酸化物半導体は、２５℃から１００℃程度の非常に低い温度で成膜することが可能であるため、樹脂材料を形成した後でも成膜することが可能である。
【００３３】
なお、活性層１５ｃとしては、樹脂材料の耐熱温度以内で成膜可能な半導体であれば如何なる材料を用いてもよく、例えばアモルファスシリコンを用いることも可能である。
【００３４】
端子電極１５ｄ及び１５ｅは、ＴＦＴ１５に対して電圧の入出力を行う端子として機能する電極であり、通常ソース電極及びドレイン電極と呼ばれる。本実施形態では、これら端子電極１５ｄ及び１５ｅを、Ｎ型又はＰ型の不純物を添加したシリコン層で構成する。なお、これら端子電極１５ｄ及び１５ｅの機能は、キャリアの移動する向きに応じて入れ替わるため、端子電極１５ｄは、ソース電極ともなり得るし、ドレイン電極ともなり得る。
【００３５】
保護層１５ｆは、酸化シリコンで構成される絶縁層であり、ＴＦＴ１５を、樹脂材料で構成される平坦化層１６から保護する役割を果たす。つまり、平坦化層１６が活性層１５ｃに接触することを防ぐ機能を有する。
【００３６】
平坦化層１６は、樹脂材料で構成され、ＴＦＴ１５によって生じる起伏を平坦化する機能を有する。本実施形態では、平坦化層１６に使用する樹脂材料としてアクリル樹脂を用いるが、ポリイミド、ポリアミドといった他の樹脂材料を用いてもよい。
【００３７】
共通電極１７は、透明導電膜で構成される電極であり、隣接する画素電極１９との間に横方向の電界（フリンジ電界とも呼ばれる）を形成するための電極である。透明導電膜としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）に代表される無機化合物を用いることができる。
【００３８】
絶縁層１８は、窒化シリコンで構成される絶縁層であり、共通電極１７及び平坦化層１６を覆うように設けられる。絶縁層１８は、共通電極１７と画素電極１９とを電気的に絶縁するとともに、共通電極１７と画素電極１９とで構成する保持容量の絶縁体としても機能する。
【００３９】
画素電極１９は、透明導電膜で構成される電極であり、前述のように、共通電極１７との間に横方向の電界を形成する。透明導電膜としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）に代表される無機化合物を用いることができる。画素電極１９は、平坦化層１６に設けられたコンタクトホールを介してＴＦＴ１５と電気的に接続される。
【００４０】
これにより、ＴＦＴ１５を介して画素電極１９の電位を制御することが可能となり、共通電極１７と画素電極１９との間に所望の電圧を与えることができる。このようにして共通電極１７と画素電極１９との間に所定の電界が形成され、その電界により液晶層１０７の液晶分子の配向が制御される。なお、配向膜２０は、公知の配向膜を用いることができるが、省略することも可能である。
【００４１】
本実施形態の液晶モジュール１００は、以上説明した構成を含むアレイ基板１０１と向かい合わせに配置された対向基板１０６を含む。本実施形態では、対向基板１０６は、ガラス基板２１、及び配向膜２２を含む。ガラス基板２１としては、ガラス基板１１と同様に、透光性を有する基板を用いることができる。配向膜２２は、公知の配向膜を用いることができるが、省略することも可能である。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の液晶モジュール１００においては、アレイ基板１０１にカラーフィルタ１２、遮光層１３、ＴＦＴ１５、及び画素電極１９を含む。そのため、本実施形態の対向基板１０６には、配向膜２２以外の要素が含まれていない。つまり、対向基板１０６には、いわゆるベタ膜（パターン加工が施されていない膜、少なくとも表示領域において一様な膜厚を有する膜）しか存在しない。このように、本実施形態の液晶モジュール１００は、対向基板１０６に精密な位置合わせの必要な要素（例えば、カラーフィルタ、遮光層及びそれらを覆うオーバーコート層）を有していない。よって、アレイ基板１０１と対向基板１０６とを貼り合わせる際に精密な位置合わせを行う必要がなく、製造プロセスを簡便にすることができる。なお、両基板の配向膜２０と配向膜２２は、位置合わせは必要であるが厳密な合わせ精度は求められない。また、本実施形態の液晶モジュール１００では、ＴＦＴ１５を遮光するための遮光層１３が各色のカラーフィルタ１２を区分する遮光層を兼ねるため、別途カラーフィルタ１２を区分する遮光層やそれを覆うオーバーコート層を設ける必要がない。
【００４３】
また、対向基板１０６側の配向膜２２は平坦な層であるため、液晶の配向処理については、光配向処理に限らず、ラビング処理を適用することができる。これに対し、起伏のあるアレイ基板１０１側の配向膜２０については、光配向処理を適用することが好ましい。
【００４４】
なお、本実施形態では、対向基板１０６に配向膜２２のみが含まれた構成を例示したが、これに限らず、他の要素が含まれていてもよい。例えば、ガラス基板２１と配向膜２２との間に、オーバーコート層などの他の膜が存在していてもよい。ただし、上述した位置合わせを不要とするためには、他の膜と配向膜２２とで構成される積層膜が、少なくとも表示領域１０３において平坦であることが望ましい。すなわち、ガラス基板２１における液晶層１０７と向かい合う面に接して、平面視において各画素電極１９に重畳する平坦層が配置された構成とすることにより、アレイ基板１０１と対向基板１０６とを貼り合わせる際に精密な位置合わせを行わなくて済む。
【００４５】
また、図２に示すように、本実施形態では、ガラス基板１１における液晶層１０７と向かい合う側（カラーフィルタ１２及び遮光層１３が設けられた側）とは反対側が、画像表示側（すなわち、観測者側）となる。そのため、画像表示側から見た場合、ガラス基板１１とＴＦＴ１５との間には遮光層１３が配置されており、ＴＦＴ１５を構成する金属配線による不要な反射光が観測者の目に入ることを防ぐことができる。一方で、従来は対向基板１０６には遮光層が必ず形成されていたが、本実施形態では、対向基板１０６に遮光層を形成する必要がない。
【００４６】
さらに、本実施形態の液晶モジュール１００は、少なくとも表示領域１０３に対して多数の画素電極１９が重畳するため、外部の静電気による影響が液晶層１０７に及ぶ不具合を抑制することができる。また、横電界方式の液晶モジュール１００であれば、少なくとも表示領域１０３の全体にわたって共通電極１７が配置されるため、外部の静電気による影響が液晶層１０７に及ぶことを防ぐことができる。すなわち、液晶層１０７に電界が与えられた際に、外部の静電気によって電界が乱れ、液晶分子の配向が乱れるといった不具合を抑制することができる。
【００４７】
ここで、本実施形態の液晶モジュール１００を用いた画像表示装置１について図３を用いて説明する。図３は、第１実施形態の画像表示装置１の概略構成を示す図である。
【００４８】
液晶モジュール１００は、図２を用いて説明したアレイ基板１０１及び対向基板１０６をシール材１０８で接着し、シール材１０８で囲まれた領域に液晶層１０７を保持した構造となっている。また、アレイ基板１０１における液晶層１０７に向かい合う側（具体的には、図１に示す端子領域１０４）には、外部回路との信号の受け渡しを行うフレキシブルプリント回路（Ｆｒｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）１０９が接続されている。そして、図３に示すように、本実施形態の画像表示装置１は、液晶モジュール１００の両側にバックライト２６及びカバー部材２７が配置される。
【００４９】
バックライト２６は、対向基板１０６（具体的には、図２に示すガラス基板２１）における液晶層１０７と向かい合う側とは反対側（図２に示す「バックライト側」）に配置される。したがって、バックライト２６から発した光は、対向基板１０６、液晶層１０７、アレイ基板１０１の順に通過する。
【００５０】
カバー部材２７は、アレイ基板１０１（具体的には、図２に示すガラス基板１１）における液晶層１０７と向かい合う側とは反対側（図２に示す「画像表示側」）に配置される。したがって、観測者は、カバー部材２７を通して液晶モジュール１００によって表示される画像を視認する。
【００５１】
なお、カバー部材２７の材料としては、ガラス材料またはプラスティック材料を用いることができる。ただし、液晶モジュール１００を保護するためには、ガラス材料を用いたカバー部材（カバーガラスともいう。）を用いることが望ましい。
【００５２】
以上のように、本実施形態の画像表示装置１は、液晶モジュール１００のアレイ基板１０１側にバックライト２６を設けるのではなく、対向基板１０６側にバックライト２６を設ける点で従来構造と異なる。
【００５３】
また、本実施形態では、液晶モジュール１００を保護する目的でカバー部材２７を設ける。そのため、アレイ基板１０１側にカバー部材２７が配置された構造となる点も従来構造と異なる。なお、カバー部材２７は、タッチパネルを搭載する際に、タッチパネル用センサの電極を形成する部材として利用することもできる。
【００５４】
（第２実施形態）
図４を参照して、第２実施形態の液晶モジュール１００aについて説明する。なお、第２実施形態の液晶モジュール１００ａと前述の第１実施形態の液晶モジュール１００との違いは、第２実施形態の液晶モジュール１００ａは、支持基板として、ガラス基板に代えて樹脂基板を用いた点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の液晶モジュール１００と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。なお、本実施形態ではカラーフィルタ１２は、対向基板１０６ａに形成されていてもよい。
【００５５】
図４は、第２実施形態の液晶モジュール１００ａにおける画素の断面構成を示す図である。図４に示す液晶モジュール１００ａは、アレイ基板１０１ａに使用する支持基板として、樹脂基板３１を用い、対向基板１０６ａに使用する支持基板として、樹脂基板３２及び樹脂膜３３を用いる。本実施形態では、樹脂基板３１、３２としてポリイミド基板を用いる。
【００５６】
本実施形態の液晶モジュール１００ａは、少なくとも表示領域１０３に対して多数の画素電極１９が重畳するため、外部の静電気による影響が液晶層１０７に及ぶ不具合を抑制することができる。また、横電界方式の液晶モジュール１００ａであれば、表示領域１０３全体にわたって共通電極１７が配置されるため、外部の静電気による影響が液晶層１０７に及ぶことを防ぐことができる。すなわち、液晶層１０７に電界が与えられた際に、外部の静電気によって電界が乱れ、液晶分子の配向が乱れるといった不具合を抑制することができる。
【００５７】
外部からの静電気防止のため、液晶モジュール１００ａとカバー部材２７との間に透明導電層を設ける技術が、広く液晶表示装置に利用されている。しかし、本実施形態はアレイ基板１０１ａの支持基板は樹脂材料を用いており、スパッタ法やフォトリソグラフィー法の製造プロセスの負荷で樹脂材料が劣化する恐れがある。よって、画素電極１９や共通電極１７が形成されたアレイ基板１０１ａが、画像表示側に配置されていれば、これらの電極が液晶層１０７を静電気から保護する。言い換えれば、アレイ基板１０１ａの画像表示側の面に透明導電膜が形成されていない。
【００５８】
また、樹脂基板３１、３２としてポリイミド基板を用いる場合、ポリイミド基板には大きな位相差が生じるため、可能な限り薄い基板を用いることが望ましい。しかしながら、ポリイミド基板は、薄くするとその分だけ強度が落ちてしまうため、何らかの補強を行いつつ使用することが好ましい。
【００５９】
本実施形態では、対向基板１０６ａとして樹脂基板３２と液晶層１０７との間に補強部材として樹脂膜３３を設けることにより、ポリイミドで構成される樹脂基板３２の位相差を低減しつつ、樹脂膜３３で強度を確保する構成となっている。この場合、樹脂膜３３は、ポリイミドを除く樹脂材料で構成する。樹脂材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、メタクリル、エポキシ、ウレタン、ポリアラミド、ポリスチレン、ポリアリレートなどが挙げられる。これらの中でも、ポリアラミド、ポリスチレン、ポリアリレートが好ましい。
【００６０】
他方、本実施形態の液晶モジュール１００ａは、樹脂基板３１に接して、樹脂材料で構成されるカラーフィルタ１２及び遮光層１３が配置されるため、これらが樹脂基板３１の強度を確保する補強部材として機能する。したがって、対向基板１０６ａとは異なり、別に樹脂膜に相当する部材を設ける必要がない。この場合においても、カラーフィルタ１２及び遮光層１３を構成する樹脂材料としては、ポリイミドを除く樹脂材料を用いることが好ましい。
【００６１】
なお、本実施形態では、樹脂基板３１及び３２を構成する樹脂材料としてポリイミドを用いるが、これに限定されるものではない。例えば、ポリイミド基板の他に、ＰＥＴ基板や繊維強化プラスティック（ＦＰＲ）基板を用いてもよい。
【００６２】
このように、支持基板として樹脂基板を用いることにより、アレイ基板１０１ａ及び対向基板１０６ａの厚さを３０μｍ以下（代表的には、５〜２０μｍ）に抑えることが可能である。本実施形態では、支持基板として非常に薄い樹脂基板を用いるため、アレイ基板１０１ａ及び対向基板１０６ａを、可撓性を有する基板として扱うことが可能である。
【００６３】
（第３実施形態）
図５を参照して、第３実施形態の液晶モジュール１００ｂについて説明する。なお、第３実施形態の液晶モジュール１００ｂと前述の第１実施形態の液晶モジュール１００との違いは、第３実施形態の液晶モジュール１００ｂは、支持基板として、ガラス基板に代えて樹脂基板を用い、アレイ基板側と対向基板側とで異なる物性を有する樹脂基板を用いる点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の液晶モジュール１００と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００６４】
図５は、第３実施形態の液晶モジュール１００ｂにおける画素の断面構成を示す図である。本実施形態の液晶モジュール１００ｂは、例えば、アレイ基板１０１ｂに使用する支持基板としてポリイミドで構成される樹脂基板３６を用いてもよい。また、対向基板１０６ｂに使用する支持基板として例えばポリスチレンで構成される樹脂基板３７を用いることができる。つまり、アレイ基板１０１ｂと対向基板１０６ｂとで異なる物性を有する樹脂材料を用いることができる。
【００６５】
ここで、「物性」とは、物質の示す物理的性質を指す。本実施形態では、特に、ガラス転移温度（Ｔｇ）、線膨張率（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：ＣＴＥ）、ＵＶ透過率、厚み方向位相差（Ｒｔｈ）、及び面内位相差（Ｒｏ）に着目するが、ここに挙げたもの以外の物性を考慮してもよいし、ここに挙げたものからいくつかの物性を考慮しなくてもよい。
【００６６】
第１実施形態においても説明したように、本実施形態の液晶モジュール１００ｂは、アレイ基板１０１ｂにカラーフィルタ１２、遮光層１３、ＴＦＴ１５、及び画素電極１９を含むため、対向基板１０６ｂには、配向膜２２以外の要素が含まれていない。よって、対向基板１０６ｂの製造プロセスは簡素になる。したがって、本実施形態の液晶モジュール１００ｂは、アレイ基板１０１ｂに用いる樹脂基板３６に比べて使用可能な材料の自由度が高い。その結果、対向基板１０６ｂに対して、アレイ基板１０１ｂに用いる樹脂基板３６とは異なる物性の樹脂基板３７を用いることが可能となる。
【００６７】
基板の透過率に大きく影響する厚み位相差は、出来るだけ低い方が好ましいため、樹脂基板３７を構成する材料としては、樹脂基板３６を構成する材料よりも低い厚み位相差を有する材料が望ましい。厚み位相差の低い材料を用いて樹脂基板３７を構成することにより、例えば位相差補償を低減することができるなど、液晶モジュールの小型化を図ることも可能である。また、その場合、厚み位相差の低い材料を用いることができることから、樹脂基板３７の厚みを樹脂基板３６よりも厚くすることができ、対向基板１０６ｂとしての強度を確保することができる。
【００６８】
さらに、本実施形態の液晶モジュール１００ｂは、シート状部材であっても対向基板１０６ｂとして用いることができる。一般的に、樹脂基板を形成する際には、ガラス基板上にポリイミド等の樹脂層を形成し、その後、樹脂層からガラス基板を剥離し、残した樹脂層を樹脂基板として機能させる。そのため、キャリア基板としてガラス基板が必要であったり、ガラス基板と樹脂層とを剥離する剥離工程が必要であったりする。しかしながら、本実施形態では、樹脂基板３７を構成する材料の選択の自由度が高いため、ポリアラミド、ポリスチレン、ポリアリレート等の樹脂シートをそのまま対向基板として利用することができ、キャリア基板や剥離工程を必要としない。樹脂シートは事前に成型加工がされており、熱による収縮や伸びの影響が少ない。よって、樹脂シートは、厚みや物性を考慮した幅広い材料を選択可能である。
【００６９】
（第４実施形態）
図６を参照して、第４実施形態の液晶モジュール１００ｃについて説明する。なお、第４実施形態の液晶モジュール１００ｃと前述の第１実施形態の液晶モジュール１００との違いは、第４実施形態の液晶モジュール１００ｃは、ＴＦＴとバックライトとの間にも遮光層を備えている点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の液晶モジュール１００と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００７０】
図６は、第４実施形態の液晶モジュール１００ｃにおける画素の断面構成を示す図である。本実施形態の液晶モジュール１００ｃは、遮光層１３に加えて、ＴＦＴ１５と液晶層１０７との間（具体的には、保護層１５ｆと平坦化層１６との間）であって、平面視において活性層１５ｃと重畳する位置に、別の遮光層４１を備えている。遮光層４１は、金属材料で構成される層であってもよいし、樹脂材料に黒色顔料やカーボンを含有させて構成される層であってもよい。
【００７１】
本実施形態の液晶モジュール１００ｃは、バックライト２６（図３参照）から発した光が遮光層４１で遮られるため、ＴＦＴ１５の活性層１５ｃまで到達しない。したがって、活性層１５ｃの光励起による漏れ電流の発生を抑制することができる。
【００７２】
なお、本実施形態では、保護層１５ｆと平坦化層１６との間に遮光層４１を設ける例を示したが、これに限らず、ＴＦＴ１５とバックライト２６との間に備えていればよい。例えば、対向基板１０６の一部に遮光層４１を設けてもよい。ただし、遮光層４１と活性層１５ｃとの間の距離が近いほど効果的に遮光することができるため、アレイ基板１０１ｃの一部に遮光層４１を設ける構成が好ましい。
【００７３】
（第５実施形態）
図７を参照して、第５実施形態における液晶モジュール１００ｄについて説明する。なお、第５実施形態の液晶モジュール１００ｄと前述の第１実施形態の液晶モジュール１００との違いは、第５実施形態の液晶モジュール１００ｄは、対向基板側に、複数の画素に跨る反射層を設け、反射型の液晶モジュールを構成した点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の液晶モジュール１００と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００７４】
図７は、第５実施形態の液晶モジュール１００ｄにおける画素の断面構成を示す図である。本実施形態の液晶モジュール１００ｄは、対向基板１０６ｄの一部として、ガラス基板２と液晶層１０７との間に、反射層４６を備えている。反射層４６は、画像表示側から入射した外光を反射するための部材であり、金属材料で構成することができる。金属材料としては、例えば、反射率の高いアルミニウム又は銀などの金属材料を用いることができる。
【００７５】
また、本実施形態の液晶モジュール１００ｄでは、反射層４６に対して共通電位（コモン電位）を与え、画素電極１９と反射層４６との間で垂直方向の電界を形成し、液晶層１０７の液晶分子を配向制御する構成とする。そのため、本実施形態では、第１実施形態で説明した共通電極１７及び絶縁層１８を省略することにより、アレイ基板１０１ｄを構成している。また、この場合、アレイ基板１０１ｄに共通電位を伝達する配線を設けておき、その配線と反射層４６とを表示領域１０３の外で電気的に接続すればよい。
【００７６】
なお、本実施形態では、液晶層１０７の制御モードをＶＡモードとする例を示したが、これに限らず、ＴＮモードやＥＣＢモードであってもよい。また、共通電極１７をアレイ基板１０１ｄが有していれば、横電界モードであるＩＰＳモードやＦＦＳモードにすることも可能である。この場合は、反射層４６に共通電位を印加する必要はない。
【００７７】
本実施形態の液晶モジュール１００ｄは、対向基板１０６ｄの一部（平面視において、少なくとも表示領域１０３と重畳する領域）に反射層４６を有するため、図７の画像表示側から入射した外光を広い範囲で上方へと反射することが可能である。従来の反射型液晶モジュールでは、各画素電極が反射層として機能していたため、反射面積が小さい。それに比べ、本実施形態によれば、少なくとも表示領域１０３の全体に相当する面積の反射層４６を用いて外光を反射することができるため、反射効率の向上した液晶モジュールを提供することができる。
【００７８】
（第６実施形態）
図８を参照して、第６実施形態の画像表示装置１ａについて説明する。なお、第６実施形態の画像表示装置１ａと前述の第１実施形態の画像表示装置１との違いは、本実施形態の画像表示装置１ａは、映像信号を授受する一対の送受信機を含み、アレイ基板と外部回路との間で映像信号の送受信を行う点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の画像表示装置１と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００７９】
図８は、第６実施形態の画像表示装置１ａの概略構成を示す図である。本実施形態の画像表示装置１ａは、映像信号を授受する一対の送受信機を含む。一対の送受信機は、例えば、アレイ基板１０１に配置された受信機５１と、外部回路５２に配置された送信機５３とで構成される。ただし、双方向通信を可能とするように、受信機５１は送信機能を有していてもよいし、送信機５３は受信機能を有していてもよい。
【００８０】
本実施形態の画像表示装置１ａは、受信機５１が、アレイ基板１０１（具体的には、図２に示すガラス基板１１）の液晶層１０７と向かい合う側に配置され、送信機５３が、対向基板１０６（具体的には、図２に示すガラス基板２１）の液晶層１０７と向かい合う側とは反対側に配置された外部回路５２に配置されている。そして、受信機５１と送信機５３とが互いに向かい合っている。
【００８１】
外部回路５２は、映像信号を生成する集積回路であってもよいし、サーバ等から受信した映像信号のデコード及び記憶を行い、記憶した映像信号を出力する集積回路であってもよい。いずれにしても送信機５３から受信機５１に対して映像信号を出力することが可能な集積回路であれば、特に上述した集積回路に限定されない。
【００８２】
受信機５１及び送信機５３は、映像信号を通信することができれば通信方式を問わない。例えば、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）やブルートゥース（登録商標）といった近距離無線通信技術を用いてもよいし、赤外線通信技術を用いてもよい。
【００８３】
従来の対向基板側から画像を観測するタイプの画像表示装置の場合、送信機と受信機との間にアレイ基板が介在してしまうため、距離が遠くなって通信エラーが発生しやすい。また、従来タイプでは、アレイ基板が障害物となってしまい、赤外線通信ができない。それに対し、本実施形態の画像表示装置１ａは、受信機５１と送信機５３が向かい合わせに配置されるため、上述した問題は発生しない。
【００８４】
以上のように、本実施形態によれば、外部回路から映像信号を受信して画像を表示する画像表示装置において、映像信号の送受信を効率よく行うことができ、通信品質に優れた画像表示装置を提供することができる。
【００８５】
（第７実施形態）
図９を参照して、第７実施形態における液晶モジュール１００ｅについて説明する。なお、第７実施形態の液晶モジュール１００ｅと前述の第１実施形態の液晶モジュール１００との違いは、第７実施形態の液晶モジュール１００ｅは、液晶層内にポリマーを含む樹脂構造物を設けた点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の液晶モジュール１００と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００８６】
図９は、第７実施形態の液晶モジュール１００ｅにおける画素の断面構成を示す図である。本実施形態の液晶モジュール１００ｅは、液晶層１０７ｅの内部に樹脂構造物５６が配置されている。具体的には、平面視において、互いに隣接する画素と画素との間（具体的には、画素電極と画素電極との間）であって、遮光層１３と重畳する領域に樹脂構造物５６が設けられている。
【００８７】
樹脂構造物５６は、モノマーを重合させて得た構造物（ポリマー）であり、ポリマーウォールとも呼ばれる。モノマーとしては、液晶との溶解性に優れた材料を用いることが好ましく、例えばフェニル基、シクロヘキサン基等の液晶に似た分子骨格を有する材料が好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン、アクリル、メタクリル、エポキシ、ウレタン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、フッ素系樹脂、又はそれらの共重合体などを用いることができる。
【００８８】
具体的な形成方法は、例えば、特開２００７−６５２７０号公報に記載される方法を用いることができる。すなわち、液晶層１０７ｅの内部に予めモノマーを分散させておき、対向基板１０６を通して、画素と画素との間に対して紫外光（典型的には、中心波長３６５ｎｍの光）を照射することにより、局所的にモノマーを重合させて樹脂構造物５６を形成すればよい。この場合、樹脂構造物５６は、液晶層１０７ｅの内部に予め分散させたモノマーの重合体（ポリマー）とも言える。また、このような重合体が３次元架橋構造を形成した構造物とも言える。
【００８９】
また、液晶層１０７ｅの内部に分散させたモノマーが重合する結果、樹脂構造物５６は、アレイ基板１０１及び対向基板１０６の両方に結合しているという特長も有する。一般的に広く使用されている柱状のスペーサは、有機材料を用いた平坦化層に一体形成されている。このようなスペーサは、液晶モジュール１００の厚み方向の間隔調整は出来るが、アレイ基板１０１ｄと対向基板１０６ｄの面内ズレは抑制出来ない。また、このようなスペーサは、基板間の面内ズレの結果、配向膜２２を削ってしまい品質不良を起こす可能性がある。一方で、本実施形態の樹脂構造物５６は、一対の基板の両方に結合しているという特徴があり、柱状のスペーサ材料の上述の弱点を補うことが出来る。
【００９０】
なお、後述するように、本実施形態の液晶モジュール１００ｅは、このポリマー形成技術を用いて樹脂構造物５６を形成する際に好適である。
【００９１】
なお、この方法によると、樹脂構造物５６は、液晶層１０７ｅ内に分散させたモノマーを重合させて形成される。よって、エネルギー照射の後（すなわち、樹脂構造物５６を形成した後）の液晶層１０７ｅの内部には、樹脂構造物５６の形成に使用されなかったモノマーが残存する。
【００９２】
以上のように、本実施形態と特開２００７−６５２７０号公報に記載された技術を用いることにより、所望の領域、具体的には、平面視において、互いに隣接する画素と画素との間（具体的には、画素電極と画素電極との間）の液晶層内であって遮光層１３と重畳する領域に、樹脂構造物５６を配置することができる。
【００９３】
特開２００７−６５２７０号公報の技術と本実施形態を用いた例を説明する。まず、画素と画素との間に対応する領域に開口部を設けたメタルマスクを用いて、対向基板１０６を通して紫外光を液晶層１０７ｅに照射し、内部の紫外線硬化型のモノマーを重合させて樹脂構造物５６を形成する。このとき、従来構造の液晶モジュールは、対向基板に、平面視において画素と画素との間を遮蔽するように遮光層が設けられている。そのため、対向基板を通して紫外光を照射すると、紫外光が遮光層に遮蔽されて、画素と画素との間の液晶層に対して効率よく紫外光を照射することができない。
【００９４】
しかしながら、本実施形態の液晶モジュール１００ｅは、対向基板１０６に遮光層を設ける必要が無い。よって、対向基板１０６側からメタルマスクを用いて紫外光を照射するだけで、画素と画素との間に対して効率よく紫外光を照射して樹脂構造物５６を形成することが可能である。また、画素と画素との間だけでなく、メタルマスクに設ける開口部の位置に応じて、任意の場所に樹脂構造物５６を形成することが可能である。
【００９５】
また、第３実施形態として説明した技術を適用することにより、対向基板１０６側に使用する支持基板として、ポリスチレン等のＵＶ透過率が高い樹脂材料で構成される樹脂基板を用いることができる。したがって、さらに紫外光の照射効率を高めることができ、製造プロセスの歩留りを向上させることができる。
【００９６】
（第８実施形態）
図１０を参照して、第８実施形態の画像表示装置１ｂについて説明する。なお、第８実施形態の画像表示装置１ｂと前述の第１実施形態の画像表示装置１との違いは、本実施形態の画像表示装置１ｂは、フレキシブルプリント回路１０９を折り曲げることによって全体的に小型化した点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の画像表示装置１と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００９７】
図１０は、第８実施形態の画像表示装置１ｂの概略構成を示す図である。本実施形態では、フレキシブルプリント回路１０９が、アレイ基板１０１の液晶層１０７と向かい合う側に接続され、バックライト２６が、対向基板１０６の液晶層１０７と向かい合う側とは反対側に配置される。そして、フレキシブルプリント回路１０９は、バックライト２６における対向基板１０６と向かい合う側とは反対側に対向するように折り曲げられている。
【００９８】
つまり、画像表示装置１ｂにおいて本実施形態の液晶モジュール１００を用いた場合、図１０に示すように、フレキシブルプリント回路１０９を、平面視においてバックライト２６に重畳するように折り曲げることができる。これは、アレイ基板側から画像を観測する本実施形態の画像表示装置１ｂに特有の構造と言える。
【００９９】
以上のように、フレキシブルプリント回路１０９の大部分は、アレイ基板１０１側から見て、バックライト２６の裏側（すなわち、バックライト２６における対向基板１０６と向かい合う側とは反対側）に対向するため、画像表示に影響を与えることなく、画像表示装置１ｂの全体を小型化することができる。
【０１００】
なお、図１０に示す構造した場合、アレイ基板１０１の端子領域１０４とフレキシブルプリント回路１０９との接続部分１１０には、フレキシブルプリント回路１０９が剥がれる方向に負荷がかかる虞がある。
【０１０１】
そこで、図１１に示すように、接続部分１１０をエポキシ樹脂等の樹脂材料で構成される補強部材１１１を用いて補強することも可能である。この場合、補強部材１１１によって接続部分１１０における端子領域１０４とフレキシブルプリント回路１０９の接続強度が高まるため、接続部分１１０における接続不良の発生確率を低減することができる。
【０１０２】
（第９実施形態）
図１２を参照して、第９実施形態の画像表示装置１ｃについて説明する。なお、第９実施形態の画像表示装置１ｃと前述の第８実施形態の画像表示装置１ｂとの違いは、本実施形態の画像表示装置１ｃは、フレキシブルプリント回路１０９の取付け方向が第８実施形態とは逆向きとなっている点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第８実施形態の画像表示装置１ｂと同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【０１０３】
図１２は、第９実施形態の画像表示装置１ｃの概略構成を示す図である。図１３は、第９実施形態の画像表示装置１ｃの概略構成を示す斜視図である。本実施形態では、フレキシブルプリント回路１０９と端子領域１０４との接続部分１１０ａにおいて、フレキシブルプリント回路１０９の端部が液晶層１０７に対して外側（液晶層１０７から遠い側）を向いている。換言すれば、フレキシブルプリント回路１０９の屈曲部１０９ａが、平面視においてアレイ基板１０１と重畳する位置にある。そのため、本実施形態では、フレキシブルプリント回路１０９の全体が、平面視において、アレイ基板１０１に重畳している。
【０１０４】
この場合、図１２に示されるように、フレキシブルプリント回路１０９のうち、接続部分１１０ａにおいてアレイ基板１０１と対向する面と、バックライト２６と重畳する領域においてバックライト２６と対向する面は、同一の面である。この点も、第８実施形態の画像表示装置１ｂとは異なる点である。
【０１０５】
そして、このような構造とした場合、フレキシブルプリント回路１０９を折り曲げる際、接続部分１１０ａに対しフレキシブルプリント回路１０９が剥がれる方向に負荷がかかることがない。したがって、第８実施形態において図１１を用いて説明した補強部材１１１を設けなくとも、十分な強度の接続部分１１０ａを構成することが可能である。
【０１０６】
（第１０実施形態）
図１４を参照して、第１０実施形態の画像表示装置１ｄについて説明する。なお、第１０実施形態の画像表示装置１ｄと前述の第９実施形態の画像表示装置１ｃとの違いは、本実施形態の画像表示装置１ｄは、フレキシブルプリント回路１１２の一部に開口部１１２ａを有している点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第９実施形態の画像表示装置１ｃと同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【０１０７】
図１４は、第１０実施形態の画像表示装置１ｄの概略構成を示す図である。図１５は、第１０実施形態の画像表示装置１ｄの概略構成を示す斜視図である。本実施形態では、バックライト２６が、導光板２６ａと該導光板２６ａの側方に配置された光源２６ｂとで構成される。そして、バックライト２６と重畳するようにフレキシブルプリント回路１１２を折り曲げたときに、フレキシブルプリント回路１１２と光源２６ｂが接する位置に対し、あらかじめ開口部１１２ａが設けられている。すなわち、本実施形態の画像表示装置１ｄが備えるフレキシブルプリント回路１１２は、開口部１１２ａを有し、その開口部１１２ａの内部に光源２６ｂが位置する。
【０１０８】
つまり、導光板２６ａの側方に対し、平面視においてアレイ基板１０１と重畳するように光源２６ｂを配置し、且つ、その光源２６ｂを避ける位置に開口部１１２ａが形成されたフレキシブルプリント回路１１２を設けている。そのため、バックライト２６とフレキシブルプリント回路１１２との間の距離が近接していても、光源２６ｂとフレキシブルプリント回路１１２の接触を防ぐことができる。
【０１０９】
以上のように、本実施形態の画像表示装置１ｄは、アレイ基板１０１と重畳するように光源２６ｂを配置しつつ、光源２６ｂへの接触を避けながらバックライト２６とフレキシブルプリント回路１１２とを近接させることができる。その結果、画像表示装置１ｄの全体のさらなる小型化を実現することができる。
【０１１０】
本発明の実施形態として説明した画像表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。また、上述した各実施形態は、技術的矛盾の生じない範囲において、相互に組み合わせることが可能である。
【０１１１】
また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【０１１２】
１…画像表示装置、１００…液晶モジュール、１０１…アレイ基板、１０２…画素、１０３…表示領域、１０４…端子領域、１０５…駆動用集積回路、１０６…対向基板、１１…ガラス基板、１２…カラーフィルタ、１３…遮光層、１４…下地層、１５…ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、１５ａ…ゲート電極、１５ｂ…ゲート絶縁層、１５ｃ…活性層、１５ｄ…端子電極、１５ｆ…保護層、１６…平坦化層、１７…共通電極、１８…絶縁層、１９…画素電極、２０、２２…配向膜、２１…ガラス基板、２６…バックライト、２７…カバー部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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