(57)【要約】      （修正有）【課題】液処理ユニットにおける処理品質を向上できる基板処理装置を提供する。【解決手段】チャンバーＣＨと搬送スペースＡとエアカーテン生成部７５を備える。チャンバーＣＨは、液処理ユニットＳＵを収容する。チャンバーＣＨは、液処理ユニットＳＵに基板Ｗを搬送するための搬送口Ｆを有する。搬送スペースＡは、チャンバーＣＨに隣接して設けられ、搬送口Ｆを介してチャンバーＣＨと接続している。エアカーテン生成部７５は、搬送スペースＡの気体が搬送口Ｆを通じて液処理ユニットＳＵに達することを防止するためのエアカーテンを生成する。【選択図】図９
2017098357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に液処理を行う第１液処理ユニットと、
前記第１液処理ユニットを収容し、前記第１液処理ユニットに基板を搬送するための第１搬送口を有するチャンバーと、
前記チャンバーに隣接して設けられ、前記第１搬送口を介して前記チャンバーと接続している隣室と、
前記隣室の気体が前記第１搬送口を通じて前記第１液処理ユニットに達することを防止するためのエアカーテンを生成する第１エアカーテン生成部と、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記チャンバー内の気圧は、前記隣室内の気圧よりも小さい基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記第１処理ユニットから見て、前記第１エアカーテン生成部が生成するエアカーテンは、前記第１搬送口を覆う基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記エアカーテンの流速は、前記隣室内の気流の速度よりも大きい基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記エアカーテンは、温度および湿度が調整された気体で形成されている基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第１エアカーテン形成部は、
気体を吹き出すエアカーテン用吹出部と、
気体を吸い込むエアカーテン用吸込部と、
を備えている基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記エアカーテン用吹出部は、前記第１搬送口よりも高い位置に配置され、下方に向かって気体を吹き出し、
前記エアカーテン用吸込部は、前記第１搬送口よりも低い位置に配置され、上方の気体を吸い込む基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板処理装置は、前記第１エアカーテン生成部による前記エアカーテンの生成とその停止を切り替える制御部を備えており、
前記第１搬送口が開放されているとき、前記制御部は前記第１エアカーテン生成部によって前記エアカーテンを生成させ、
前記第１搬送口が閉塞されているとき、前記制御部は前記第１エアカーテン生成部による前記エアカーテンの生成を停止させる基板処理装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板処理装置は、前記チャンバー内に設置され、基板に液処理を行う第２液処理ユニットを備え、
前記チャンバーは、前記第２液処理ユニットに基板を搬送するための第２搬送口を有し、
前記隣室は、前記第２搬送口を介して前記チャンバーと接続しており、
基板処理装置は、前記隣室の気体が前記第２搬送口を通じて前記第２液処理ユニットに達することを防止するためのエアカーテンを生成する第２エアカーテン生成部を備えている基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置において、
前記第１エアカーテン生成部と前記第２エアカーテン生成部は、互いに異なるタイミングでエアカーテンを生成可能である基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、基板を搬送する搬送ロボットと、基板に液処理を行う処理ユニットとを備えている。搬送ロボットは、搬送室に設けられている。液処理ユニットは、チャンバー内に設けられている。チャンバーは搬送室の側方に設置されている。
【０００３】
搬送室の気圧はチャンバー内の気圧以上に保たれている。これにより、処理ユニットから搬送室にミストや臭気が放出されることを防止する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−６４０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
【０００６】
従来例では、搬送室の気体がチャンバー内に流入し易い。搬送室の気体が液処理ユニットに到達すると、液処理ユニットが基板に行う処理の品質を損なうおそれがある。特に、搬送室の気体の温度および湿度が調整・管理されていない場合、液処理ユニットにおける処理品質に与える影響は大きい。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、液処理ユニットにおける処理品質を向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。 
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板に液処理を行う第１液処理ユニットと、前記第１液処理ユニットを収容し、前記第１液処理ユニットに基板を搬送するための第１搬送口を有するチャンバーと、前記チャンバーに隣接して設けられ、前記第１搬送口を介して前記第１チャンバーと接続している隣室と、前記隣室の気体が前記第１搬送口を通じて前記第１液処理ユニットに達することを防止するためのエアカーテンを生成する第１エアカーテン生成部と、を備える基板処理装置である。
【０００９】
［作用・効果］本発明に係る基板処理装置は、第１エアカーテン生成部を備えているので、隣室の気体から第１液処理ユニットを好適に保護できる。よって、液処理ユニットにおける処理品質を好適に向上させることができる。
【００１０】
上述した発明において、前記チャンバー内の気圧は、前記隣室内の気圧よりも小さいことが好ましい。気圧の関係によって、チャンバー内の気体（例えば、ミストや臭気を含む）が隣室に流出することを好適に防止できる。他方、隣室の気体はチャンバー内に流入しやすい。しかし、基板処理装置は第１エアカーテン生成部を備えているので、隣室の気体が第１液処理ユニットに到達するリスクを好適に回避できる。
【００１１】
上述した発明において、前記第１処理ユニットから見て、前記第１エアカーテン生成部が生成するエアカーテンは、前記第１搬送口を覆うことが好ましい。エアカーテンは十分に広い範囲で隣室の気体を遮るので、隣室の気体が第１液処理ユニットに達することをより確実に防止できる。
【００１２】
上述した発明において、前記エアカーテンの流速は、前記隣室内の気流の速度よりも大きいことが好ましい。隣室の気体がエアカーテンを突き破ることを効果的に防止できる。すなわち、エアカーテンは、隣室の気体が第１液処理ユニットに達することを効果的に防止できる。
【００１３】
上述した発明において、前記エアカーテンは、温度および湿度が調整された気体で形成されていることが好ましい。エアカーテン自体が第１液処理ユニットにおける処理品質を低下させるおそれがない。
【００１４】
上述した発明において、前記第１エアカーテン形成部は、気体を吹き出すエアカーテン用吹出部と、気体を吸い込むエアカーテン用吸込部と、を備えていることが好ましい。第１エアカーテン形成部は、好適にエアカーテンを生成できる。
【００１５】
上述した発明において、前記エアカーテン用吹出部は、前記第１搬送口よりも高い位置に配置され、下方に向かって気体を吹き出し、前記エアカーテン用吸込部は、前記第１搬送口よりも低い位置に配置され、上方の気体を吸い込むことが好ましい。第１エアカーテン形成部は、略下向きに流れるエアカーテンを好適に生成できる。なお、「下方に向かって気体を吹き出し、」とは、鉛直下向きに気体を吹き出す態様のみならず、斜め下方向に気体を吹き出す態様も包む。
【００１６】
上述した発明において、基板処理装置は、前記第１エアカーテン生成部による前記エアカーテンの生成とその停止を切り替える制御部を備えており、前記第１搬送口が開放されているとき、前記制御部は前記第１エアカーテン生成部によって前記エアカーテンを生成させ、前記第１搬送口が閉塞されているとき、前記制御部は前記第１エアカーテン生成部による前記エアカーテンの生成を停止させることが好ましい。制御部はエアカーテンを適切なタイミングで生成させることができる。
【００１７】
上述した発明において、基板処理装置は、前記チャンバー内に設置され、基板に液処理を行う第２液処理ユニットを備え、前記チャンバーは、前記第２液処理ユニットに基板を搬送するための第２搬送口を有し、前記隣室は、前記第２搬送口を介して前記チャンバーと接続しており、基板処理装置は、前記隣室の気体が前記第２搬送口を通じて前記第２液処理ユニットに達することを防止するためのエアカーテンを生成する第２エアカーテン生成部を備えていることが好ましい。第１、第２液処理ユニットに対応して第１、第２エアカーテン生成部を備えているので、第１、第２液処理ユニットにおける処理品質をそれぞれ好適に向上させることができる。
【００１８】
上述した発明において、前記第１エアカーテン生成部と前記第２エアカーテン生成部は、互いに異なるタイミングでエアカーテンを生成可能であることが好ましい。第１、第２エアカーテン生成部はそれぞれ適切なタイミングでエアカーテンを生成できる。これにより、第１、第２液処理ユニットにおける処理品質をそれぞれ好適に向上させることができる。
【００１９】
なお、本明細書は、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。
【００２０】
（１）上述した発明において、前記第１エアカーテン形成部は、前記隣室における気流の向きと略同じ向きに流れるエアカーテンを生成することが好ましい。
【００２１】
前記（１）に記載の発明によれば、エアカーテンおよび隣室に形成されている気流は略同じ方向に流れる。よって、隣室からチャンバーに流入した気体がエアカーテンを乱すことを好適に防止できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る基板処理装置によれば、液処理ユニットにおける処理品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施例に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１における矢視ａ−ａの側面図である。
【図３】図１における矢視ｂ−ｂの正面図である。
【図４】図１における矢視ｃ−ｃの側面図である。
【図５】図１における矢視ｄ−ｄの側面図である。
【図６】主搬送機構の斜視図である。
【図７】液処理ユニット、および、液処理ユニットの給気および排気に関する構成を示す詳細な側面図である。
【図８】液処理ユニットに対する給気・排気の系統図である。
【図９】図９（ａ）はチャンバーの側面図であり、図９（ｂ）はチャンバーの平面図である。
【図１０】図９（ａ）における矢視ａ−ａの正面図である。
【図１１】基板処理装置の制御ブロック図である。
【図１２】チャンバー内および搬送スペースにおける給気および排気を説明する詳細図である。
【図１３】基板の搬送経路を例示する図である。
【図１４】各搬送機構がアクセスする載置部および処理ユニットの順番を例示する図である。
【図１５】シャッターとエアカーテン用給気ダンパの動作を示すタイミングチャートである。
【図１６】変形実施例に係るエアカーテン生成部を示す平面図である。
【図１７】変形実施例に係るエアカーテン生成部を示す正面図である。
【図１８】変形実施例に係るエアカーテン生成部を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明に係る実施例を説明する。
【００２５】
基板処理装置１は、基板Ｗに処理を行う。ここで、「基板」とは、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、プラズマディスプレイ用の基板、光ディスク用の基板、磁気ディスク用の基板、光磁気ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）をいう。
【００２６】
＜１．基板処理装置の概要＞
図１は、実施例に係る基板処理装置の平面図である。
【００２７】
基板処理装置１は、インデクサ部１１と処理部１７とインターフェイス部１９とを備える。インデクサ部１１は、処理部１７と接続しており、処理部１７に基板Ｗを供給する。処理部１７は基板Ｗに処理液を供給する液処理などを行う。インターフェイス部１９は処理部１７と接続している。インターフェイス部１９は、さらに、基板処理装置１とは別体の露光機ＥＸＰと接続している。インターフェイス部１９は、処理部１７と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを搬送する。露光機ＥＸＰは、基板Ｗに露光処理を行う。
【００２８】
インデクサ部１１、処理部１７、インターフェイス部１９及び露光機ＥＸＰは、この順番で、一列に並ぶように配置されている。
【００２９】
本明細書では、インデクサ部１１、処理部１７およびインターフェイス部１９が並ぶ方向を「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。特に、インターフェイス部１９からインデクサ部１１に向かう方向を「前方ＸＦ」と呼び、前方ＸＦとは反対の方向を「後方ＸＢ」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平な方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。さらに、「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方ＹＲ」とよび、右方ＹＲとは反対の他方向を「左方ＹＬ」と呼ぶ。垂直な方向を「上下方向Ｚ」と呼ぶ。なお、単に「側方」や「横方向」と記載するときは、前後方向Ｘおよび幅方向Ｙのいずれにも限定されない。
【００３０】
処理部１７は、２つの処理ブロックＢＡ、ＢＢを備えている。処理ブロックＢＡ、ＢＢはそれぞれ、基板Ｗに液処理などを行う。処理ブロックＢＡと処理ブロックＢＢは、互いに前後方向Ｘに並ぶように配置されている。処理ブロックＢＡと処理ブロックＢＢは接続しており、相互に基板Ｗを搬送可能である。インデクサ部１１は、処理ブロックＢＡと接続している。インターフェイス部１９は、処理ブロックＢＢと接続している。
【００３１】
＜インデクサ部１１＞
図１、図２を参照する。図２は、図１における矢視ａ−ａの側面図である。
インデクサ部１１は、キャリア載置部１２と搬送スペースＡＩＤとインデクサ用搬送機構ＴＩＤを備えている。
【００３２】
キャリア載置部１２はキャリアＣを載置する。キャリアＣは、例えば不図示の外部搬送機構によってキャリア載置部１２上に搬送される。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod）が例示される。
【００３３】
搬送スペースＡＩＤは、キャリア載置部１２の後方ＸＢに設けられている。搬送スペースＡＩＤには、インデクサ用搬送機構ＴＩＤが設置されている。インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、キャリアＣから基板Ｗを搬出し、かつ、キャリアＣに基板Ｗを搬入する。また、インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、処理部１７に基板Ｗを渡し、かつ、処理部１７から基板Ｗを受け取る。
【００３４】
インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、いわゆる搬送ロボットである。例えば、インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、基板Ｗを保持する２つのハンド１３と、各ハンド１３を駆動するハンド駆動機構１４とを備えている。各ハンド１３は、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。ハンド駆動機構１４は、前後方向Ｘ、幅方向Ｙおよび上下方向Ｚにハンド１３を移動させ、かつ、上下方向Ｚを中心にハンド１３を回転させる。これにより、ハンド１３は、キャリアＣおよび処理ブロックＢＡにアクセスする。
【００３５】
＜処理ブロックＢＡの基本的な構造＞
図１を参照する。処理ブロックＢＡは、基板Ｗを搬送するための搬送スペースＡＡを備えている。搬送スペースＡＡは、平面視で、処理ブロックＢＡの幅方向Ｙ中央に配置されている。搬送スペースＡＡは平面視で、前後方向Ｘに延びている。
【００３６】
図２、図３を参照する。図３は、図１における矢視ｂ−ｂの正面図である。搬送スペースＡＡは、互いに上下方向Ｚに並ぶ複数の分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２に区分されている。分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２は、下から上に向かってこの順番で並ぶ。
【００３７】
分割搬送スペースＡＡ１には、主搬送機構ＴＡ１が設置されている。分割搬送スペースＡＡ２には、主搬送機構ＴＡ２が設置されている。主搬送機構ＴＡ１、ＴＡ２はそれぞれ基板Ｗを搬送する。主搬送機構ＴＡ１は、分割搬送スペースＡＡ１内を動き、他の分割搬送スペースＡＡ２に及ばない。同様に、主搬送機構ＴＡ２は、分割搬送スペースＡＡ２内を動き、他の分割搬送スペースＡＡ１に及ばない。
【００３８】
図１、図３、図４を参照する。図４は、図１における矢視ｃ−ｃの側面図である。処理ブロックＢＡは、複数（例えば８つ）の液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｈを備えている。液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｈは、搬送スペースＡＡの右方に配置されている。
【００３９】
液処理ユニットＳＵは、略水平方向（例えば前後方向Ｘ）および略上下方向Ｚに行列状に配置されている。具体的には、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂは略水平方向に並ぶ。同様に、液処理ユニットＳＵｃ、ＳＵｄは略水平方向に並び、液処理ユニットＳＵｅ、ＳＵｆは略水平方向に並び、液処理ユニットＳＵｇ、ＳＵｈは略水平方向に並ぶ。液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｃ、ＳＵｅ、ＳＵｇは略上下方向Ｚに１列に並ぶ。液処理ユニットＳＵｂ、ＳＵｄ、ＳＵｆ、ＳＵｈは略上下方向Ｚに１列に並ぶ。液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｄは分割搬送スペースＡＡ１の側方（右方）に位置する。液処理ユニットＳＵｅ−ＳＵｈは分割搬送スペースＡＡ２の側方（右方）に位置する。
【００４０】
各液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｈは液処理を行う。各液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｈが行う液処理は、基板Ｗに処理液を塗布して、基板Ｗの表面に塗膜を形成する塗布処理である。
【００４１】
より詳しくは、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、ＳＵｅ、ＳＵｆは、基板Ｗに反射防止膜材料を塗布し、基板Ｗの表面に反射防止膜を形成する反射防止膜形成処理を行う。すなわち、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、ＳＵｅ、ＳＵｆは、反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣである。液処理ユニットＳＵｃ、ＳＵｄ、ＳＵｇ、ＳＵｈは、基板Ｗにレジスト膜材料を塗布し、基板Ｗの表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成処理を行う。すなわち、液処理ユニットＳＵｃ、ＳＵｄ、ＳＵｇ、ＳＵｈは、レジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。
【００４２】
処理ブロックＢＡは、液処理ユニットＳＵを収容するチャンバーＣＨａ、ＣＨｂ、ＣＨｃ、ＣＨｄを備えている。チャンバーＣＨａ−ＣＨｄは、搬送スペースＡＡの側方（右方）に配置されている。例えば、チャンバーＣＨａは液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂを収容する。液処理ユニットＳＵａと液処理ユニットＳＵｂは、隔てられることなく、互いに略水平方向に隣り合う。同様に、チャンバーＣＨｂは液処理ユニットＳＵｃ、ＳＵｄを収容し、チャンバーＣＨｃは液処理ユニットＳＵｅ、ＳＵｆを収容し、チャンバーＣＨｄは液処理ユニットＳＵｇ、ＳＵｈを収容する。
【００４３】
同じチャンバーＣＨ内に設置されている複数の液処理ユニットＳＵはそれぞれ、同じ空間内で処理を行う。各チャンバーＣＨａ−ＣＨｄにおいては、反射防止膜形成処理とレジスト膜形成処理のいずれか一方のみが行われる。すなわち、同じチャンバーＣＨ内に設置されている２つの液処理ユニットＳＵが行う液処理は、同じである。
【００４４】
図１、図３、図５を参照する。図５は、図１における矢視ｄ−ｄの側面図である。処理ブロックＢＡは、各種の熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬを備えている。熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬは、搬送スペースＡＡの左方に配置されている。
【００４５】
熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬは、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに行列状に配置されている。熱処理ユニットＣＰは、分割搬送スペースＡＡ１の側方に設けられる熱処理ユニットＣＰａと、分割搬送スペースＡＡ２の側方に設けられる熱処理ユニットＣＰｂを含む。熱処理ユニットＰＨＰ、ＡＨＬもそれぞれ、分割搬送スペースＡＡ１の側方に設けられる熱処理ユニットＰＨＰａ、ＡＨＬａと、分割搬送スペースＡＡ２の側方に設けられる熱処理ユニットＰＨＰｂ、ＡＨＬｂを含む。好ましくは、分割搬送スペースＡＡ１に対する熱処理ユニットＣＰａの配置は、分割搬送スペースＡＡ２に対する熱処理ユニットＣＰｂの配置と等しい。搬送スペースＡＡ１に対する熱処理ユニットＰＨＰａ、ＡＨＬａの各配置も、搬送スペースＡＡ２に対する熱処理ユニットＰＨＰｂ、ＡＨＬｂの各配置と等しいことが好ましい。
【００４６】
各熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬは、基板Ｗに熱処理を行う。具体的には、熱処理ユニットＣＰは、基板Ｗを冷却する冷却処理を行う。熱処理ユニットＰＨＰは、基板Ｗを加熱し、引き続いて基板Ｗを冷却する加熱冷却処理を行う。熱処理ユニットＡＨＬは、基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）の蒸気雰囲気で熱処理する疎水化処理を行う。熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬはそれぞれ、基板Ｗを載置するプレート２０などを備えている。
【００４７】
主搬送機構ＴＡ１は、液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｄと熱処理ユニットＣＰａ、ＰＨＰａ、ＡＨＬａに基板Ｗを搬送する。主搬送機構ＴＡ２は、液処理ユニットＳＵｅ−ＳＵｈと熱処理ユニットＣＰｂ、ＰＨＰｂ、ＡＨＬｂに基板Ｗを搬送する。
【００４８】
以上の説明から明らかなとおり、処理ブロックＢＡは、上下方向に並ぶ複数（例えば２つ）の階層Ｋａ、Ｋｂを含む階層構造を有する。階層Ｋａには、主搬送機構ＴＡ１と、主搬送機構ＴＡ１が基板Ｗを搬送する液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｄおよび熱処理ユニットＣＰａ、ＰＨＰａ、ＡＨＬａが設置されている。階層Ｋｂには、主搬送機構ＴＡ２と、主搬送機構ＴＡ２が基板Ｗを搬送する液処理ユニットＳＵｅ−ＳＵｈおよび熱処理ユニットＣＰｂ、ＰＨＰｂ、ＡＨＬｂが設置されている。各階層Ｋａ、Ｋｂは、互いに独立して、基板Ｗの搬送と基板Ｗに対する処理を行う。
【００４９】
図１、図２を参照する。基板処理装置１は、基板Ｗを載置する載置部ＰＡａＳ、ＰＡａＲ、ＰＡｂＳ、ＰＡｂＲを備えている。載置部ＰＡａＳ、ＰＡａＲ、ＰＡｂＳ、ＰＡｂＲは、インデクサ部１１と処理ブロックＢＡとの間に配置されている。具体的には、載置部ＰＡａＳ、ＰＡａＲは、搬送スペースＡＩＤと分割搬送スペースＡＡ１に跨がって設置されている。載置部ＰＡｂＳ、ＰＡｂＲは、搬送スペースＡＩＤと分割搬送スペースＡＡ２とに跨がって設置されている。載置部ＰＡａＳ、ＰＡａＲ、ＰＡｂＳ、ＰＡｂＲはそれぞれ、基板Ｗを載置するプレート１５などを備えている。
【００５０】
インデクサ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構ＴＡ１は、載置部ＰＡａＳ、ＰＡａＲを使って、基板Ｗを相互に受け渡す。特に、載置部ＰＡａＳは、インデクサ用搬送機構ＴＩＤが主搬送機構ＴＡ１に基板Ｗを渡すときに使用され、載置部ＰＡａＲはインデクサ用搬送機構ＴＩＤが主搬送機構ＴＡ１から基板Ｗを受け取るときに使用される。同様に、インデクサ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構ＴＡ２は、載置部ＰＡｂＳ、ＰＡｂＲを使って、基板Ｗを相互に受け渡す。
【００５１】
＜処理ブロックＢＢの基本的な構造＞
処理ブロックＢＢの構成について説明する。処理ブロックＢＢは、処理ブロックＢＡと類似する構造を有するので、処理ブロックＢＢの説明を適宜に省略する。
【００５２】
図１を参照する。処理ブロックＢＢは搬送スペースＡＢを備えている。搬送スペースＡＢは、平面視で、処理ブロックＢＢの幅方向Ｙ中央に配置されている。搬送スペースＡＢは、搬送スペースＡＡとつながっている。
【００５３】
図２を参照する。搬送スペースＡＢは、互いに上下方向Ｚに並ぶ複数の分割搬送スペースＡＢ１、ＡＢ２に区分されている。分割搬送スペースＡＢ１は、分割搬送スペースＡＡ１と同じ高さに配置されている。分割搬送スペースＡＢ２は、分割搬送スペースＡＡ２と同じ高さに配置されている。
【００５４】
処理ブロックＢＢは、主搬送機構ＴＢ１、ＴＢ２を備えている。主搬送機構ＴＢ１は分割搬送スペースＡＢ１に設置されている。主搬送機構ＴＢ２は、分割搬送スペースＡＢ２に設置されている。
【００５５】
載置部ＰＡｃＳ、ＰＡｃＲ、ＰＡｄＳ、ＰＡｄＲは、処理ブロックＢＡと処理ブロックＢＢとの間に配置されている。具体的には、載置部ＰＡｃＳ、ＰＡｃＲは、分割搬送スペースＡＡ１と分割搬送スペースＡＢ１とに跨がって設置されている。載置部ＰＡｄＳ、ＰＡｄＲは、分割搬送スペースＡＡ２と分割搬送スペースＡＢ２とに跨がって設置されている。主搬送機構ＴＡ１と主搬送機構ＴＢ１は、載置部ＰＡｃＳ、ＰＡｃＲを使って、基板Ｗを相互に受け渡す。主搬送機構ＴＡ２と主搬送機構ＴＢ２は、載置部ＰＡｄＳ、ＰＡｄＲを使って、基板Ｗを相互に受け渡す。
【００５６】
図１、図４を参照する。処理ブロックＢＢは、複数（例えば８つ）の液処理ユニットＳＵｉ、ＳＵｊ、ＳＵｋ、…、ＳＵｐを備える。
【００５７】
液処理ユニットＳＵは、略水平方向（例えば前後方向Ｘ）および略上下方向Ｚに行列状に配置されている。具体的には、液処理ユニットＳＵｉ、ＳＵｊは略水平方向に並び、液処理ユニットＳＵｋ、ＳＵｌは略水平方向に並び、液処理ユニットＳＵｍ、ＳＵｎは略水平方向に並び、液処理ユニットＳＵｏ、ＳＵｐは略水平方向に並ぶ。液処理ユニットＳＵｉ、ＳＵｋ、ＳＵｍ、ＳＵｏは略上下方向Ｚに１列に並び、液処理ユニットＳＵｊ、ＳＵｌ、ＳＵｎ、ＳＵｐは略上下方向Ｚに１列に並ぶ。
【００５８】
液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｌは分割搬送スペースＡＢ１の側方（右方）に位置している。液処理ユニットＳＵｍ−ＳＵｐは分割搬送スペースＡＢ２の側方（右方）に位置している。
【００５９】
各液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｐは、基板Ｗに処理液を供給する液処理を行う。より具体的には、各液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｐは、基板Ｗに現像液を供給する現像処理ユニットＤＥＶである。
【００６０】
処理ブロックＢＢは、液処理ユニットＳＵを収容するチャンバーＣＨｅ、ＣＨｆ、ＣＨｇ、ＣＨｈを備えている。チャンバーＣＨｅは液処理ユニットＳＵｉ、ＳＵｊを収容する。同様に、チャンバーＣＨｆは液処理ユニットＳＵｋ、ＳＵｌを収容し、チャンバーＣＨｇは液処理ユニットＳＵｍ、ＳＵｎを収容し、チャンバーＣＨｈは液処理ユニットＳＵｏ、ＳＵｐを収容する。処理ブロックＢＢにおいても、同じチャンバーＣＨ内の複数の液処理ユニットＳＵが行う処理は、同じである。
【００６１】
以下では、液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｐを特に区別しない場合には、単に、「液処理ユニットＳＵ」と呼ぶ。チャンバーＣＨａ−ＣＨｈを特に区別しない場合には、単に、「チャンバーＣＨ」と呼ぶ。
【００６２】
図１、図５を参照する。処理ブロックＢＢは、熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＰＥＢとエッジ露光ユニットＥＥＷと載置部ＰＡｅＳ、ＰＡｅＲ、ＰＡｆＳ、ＰＡｆＲを備えている。これら各種のユニットおよび載置部は、搬送スペースＡＢの左方に配置されている。
【００６３】
熱処理ユニットＰＥＢは、露光処理後の基板Ｗに露光後熱処理（Post Exposure Bake）を行う。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗの周縁部を露光する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部２７（図１参照）と、この回転保持部に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射部（不図示）とを備えている。
【００６４】
熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＰＥＢはそれぞれ、分割搬送スペースＡＢ１の側方に設けられる熱処理ユニットＣＰｃ、ＰＨＰｃ、ＰＥＢｃと、分割搬送スペースＡＢ２の側方に設けられる熱処理ユニットＣＰｄ、ＰＨＰｄ、ＰＥＢｄを含む。同様に、エッジ露光ユニットＥＥＷは、分割搬送スペースＡＢ１の側方に設けられるエッジ露光ユニットＥＥＷｃと、分割搬送スペースＡＢ２の側方に設けられるエッジ露光ユニットＥＥＷｄを含む。載置部ＰＡｅＳ、ＰＡｅＲは、分割搬送スペースＡＢ１の側方（左方）に位置する。載置部ＰＡｆＳ、ＰＡｆＲは、分割搬送スペースＡＢ２の側方（左方）に位置する。
【００６５】
熱処理ユニットＰＥＢｃ、ＰＥＢｄと載置部ＰＡｅＳ、ＰＡｅＲ、ＰＡｆＳ、ＰＡｆＲは、処理ブロックＢＢの後部に配置され、インターフェイス部１９と接している。
【００６６】
主搬送機構ＴＢ１は、液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｌと熱処理ユニットＣＰｃ、ＰＨＰｃとエッジ露光ユニットＥＥＷｃと載置部ＰＡｃＳ、ＰＡｃＲ、ＰＡｅＳ、ＰＡｅＲに基板Ｗを搬送する。主搬送機構ＴＢ２は、液処理ユニットＳＵｍ−ＳＵｐと熱処理ユニットＣＰｄ、ＰＨＰｄとエッジ露光ユニットＥＥＷｄと載置部ＰＡｄＳ、ＰＡｄＲ、ＰＡｆＳ、ＰＡｆＲに基板Ｗを搬送する。
【００６７】
以上の説明から明らかなとおり、処理ブロックＢＢは、上下方向に並ぶ複数（例えば２つ）の階層Ｋｃ、Ｋｄを含む階層構造を有する。階層Ｋｃには、主搬送機構ＴＢ１と、主搬送機構ＴＢ１が基板Ｗを搬送する液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｌ等が設置されている。階層Ｋｄには、主搬送機構ＴＢ２と、主搬送機構ＴＢ２が基板Ｗを搬送する液処理ユニットＳＵｍ−ＳＵｐ等が設置されている。各階層Ｋｃ、Ｋｄは、互いに独立して、基板Ｗの搬送と基板Ｗに対する処理を行う。
【００６８】
＜主搬送機構の詳細な構造と、搬送スペースの給気・排気に関する構成＞
主搬送機構ＴＡ１、ＴＡ２、ＴＢ１、ＴＢ２の構造を説明する。主搬送機構ＴＡ１、ＴＡ２、ＴＢ１、ＴＢ２は同じ構造を有する。以下では、主搬送機構ＴＡ２を例にとって説明する。
【００６９】
図１、２、３、６を参照する。図６は、主搬送機構の斜視図である。主搬送機構ＴＡ２は、一対の第１ガイドレール２１と、第２ガイドレール２２と、ベース部２３と、回転台２４と、２つのハンド２５を備えている。
【００７０】
２つの第１ガイドレール２１はそれぞれ、分割搬送スペースＡＡ２の液処理ユニットＳＵ側に固定されている。例えば、２つの第１ガイドレール２１はそれぞれ、分割搬送スペースＡＡ２の右前部と右後部に配置されている（図１参照）。
【００７１】
第１ガイドレール２１はそれぞれ、上下方向Ｚに延びるように設置されており、互いに前後方向Ｘに向かい合っている。第２ガイドレール２２は一対の第１ガイドレール２１に支持されている。具体的には、第２ガイドレール２２は、一対の第１ガイドレール２１の間に設置され、前後方向Ｘに延びている。第２ガイドレール２２の両端部はそれぞれ第１ガイドレール２１に接続されている。第２ガイドレール２２は、一対の第１ガイドレール２１に対して上下方向Ｚに移動可能である。ベース部２３は第２ガイドレール２２に支持されている。ベース部２３は第２ガイドレール２２に対して前後方向Ｘに移動可能である。回転台２４はベース部２３に支持されている。回転台２４は、ベース部２３に対して上下方向Ｚと平行な縦軸心Ｑ周りに回転可能である。２つのハンド２５はそれぞれ回転台２４に支持されている。各ハンド２５はそれぞれ、回転台２４に対して水平な１方向に進退移動可能である。各ハンド２５は１枚の基板Ｗを保持する。
【００７２】
主搬送機構ＴＡ２はさらに、第２ガイドレール２２、ベース部２３、回転台２４およびハンド２５をそれぞれ移動させるための各種の駆動機構を備えている。各種の駆動機構は、第２ガイドレール２２を上下方向Ｚに昇降させ、ベース部２３を前後方向Ｘに移動させ、回転台２４を縦軸心Ｑ回りに回転させ、ハンド２５を進退移動させる。これにより、ハンド２５は、前後方向Ｘ、幅方向Ｙおよび上下方向Ｚに移動し、上下方向Ｚを中心に回転する。そして、ハンド２５は、載置部ＰＡｂＳ、ＰＡｂＲ、ＰＡｄＳ、ＰＡｄＲと、階層Ｋｂに設けられる液処理ユニットＳＵおよび熱処理ユニットＡＨＬ、ＣＰ、ＰＨＰにアクセスする。
【００７３】
搬送スペースＡＡ、ＡＢの給気に関する構成を説明する。図２、３を参照する。基板処理装置１は搬送スペース用給気部３１Ａ、３１Ｂを備えている。搬送スペース用給気部３１Ａ、３１Ｂはそれぞれ、搬送スペースＡＡ、ＡＢに気体を供給する。なお、搬送スペース用給気部３１Ａ、３１Ｂが供給する気体は、温度および湿度が調整されていない。
【００７４】
搬送スペース用給気部３１Ａは、給気ファン３２Ａを備える。給気ファン３２Ａは、搬送スペースＡＡの外部（例えば、処理ブロックＢＡの上部）に設置されている。給気ファン３２Ａの一次側は、基板処理装置１の外部に開放されている。給気ファン３２Ａは、基板処理装置１の外部の気体を取り込んで、搬送スペースＡＡに送る。搬送スペース用給気部３１Ａはさらに、給気ファン３２Ａの一次側または二次側に設置されるフィルタを備えることが好ましい。フィルタは、例えば、化学吸着フィルタやＵＬＰＡフィルタ（Ultra Low Penetration Air Filter）である。これによれば、給気ファン３２Ａは清浄な気体を送ることができる。
【００７５】
搬送スペース用給気部３１Ａは、搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２を備える。搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１は、搬送スペース用給気管３４Ａ１を介して給気ファン３２Ａと接続している。搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ２は、搬送スペース用給気管３４Ａ２を介して給気ファン３２Ａと接続している。搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２はそれぞれ、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２の上部に設置されている。搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２は、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２に気体を吹き出す。搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２は、その下面に、気体を吹き出す吹出孔を有する。図１では搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２を示していないが、搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２はそれぞれ、平面視で、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２と略同じ広さを有することが好ましい。これによれば、搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２はそれぞれ、その下面全体から気体を面状に吹き出して、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２の全域に均一に気体を供給できる。
【００７６】
搬送スペース用給気部３１Ｂは、搬送スペース用給気部３１Ａと同様の構造を有する。搬送スペース用給気部３１Ｂは、給気ファン３２Ｂと搬送スペース用吹出ユニット３３Ｂ１、３３Ｂ２を備える。給気ファン３２Ｂと搬送スペース用吹出ユニット３３Ｂ１、３３Ｂ２はそれぞれ、給気ファン３２Ａと搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２に対応する。
【００７７】
搬送スペースＡＡ、ＡＢの排気に関する構成を説明する。基板処理装置１は搬送スペース用排気部３６Ａ、３６Ｂを備えている。搬送スペース用排気部３６Ａ、３６Ｂはそれぞれ、搬送スペースＡＡ、ＡＢから気体を排出する。
【００７８】
搬送スペース用排気部３６Ａは、搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２を備えている。搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２は、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２の気体を吸い込む。搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２はそれぞれ、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２の下部に設置されている。搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１は主搬送機構ＴＡ１を挟んで搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１と向かい合う。搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ２は主搬送機構ＴＡ２を挟んで搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ２と向かい合う。搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２は、その上面に、気体を吸い込む吸込孔を有する。図１では搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２を示していないが、搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２はそれぞれ、平面視で、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２と略同じ広さを有することが好ましい。これによれば、搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２はそれぞれ、その上面全体で気体を面状に吸い込み、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２の全域から均一に気体を排出できる。
【００７９】
搬送スペース用排気部３６Ａは、排気ファン３８Ａを備えている。排気ファン３８Ａは、搬送スペース用排気管３９Ａを介して、搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２と接続している。排気ファン３８Ａは、搬送スペースＡＡの気体を基板処理装置１の外部に排出する。排気ファン３８Ａは、搬送スペースＡＡの外部（例えば、処理ブロックＢＡの下部）に設置されている。排気ファン３８Ａの二次側は、基板処理装置１の外部に開放されている。
【００８０】
搬送スペース用排気部３６Ｂは、搬送スペース用排気部３６Ａと同様の構造を有する。搬送スペース用排気部３６Ｂは、搬送スペース用吸込ユニット３７Ｂ１、３７Ｂ２と排気ファン３８Ｂを備える。搬送スペース用吸込ユニット３７Ｂ１、３７Ｂ２と排気ファン３８Ｂは、搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２と排気ファン３８Ａに対応する。
【００８１】
上述した搬送スペース用給気部３１Ａと搬送スペース用排気部３６Ａによって、搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２には、気体が上から下に向かって流れるダウンフローＨが形成される（図３参照）。同様に、搬送スペース用給気部３１Ｂと搬送スペース用排気部３６Ｂによって、搬送スペースＡＢ１、ＡＢ２にダウンフローＨが形成される。
【００８２】
＜液処理ユニットＳＵの詳細な構造と、液処理ユニットＳＵに対する給気・排気に関する構成＞
液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｐの構造を説明する。図１、図７を参照する。図７は、液処理ユニットＳＵ、および、液処理ユニットＳＵの給気および排気に関する構成を示す側面図である。
【００８３】
液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｈはそれぞれ、回転保持部４１とカップ４２とノズル４３とノズル搬送機構４４を備える。ノズル４３とノズル搬送機構４４は、図１に示される。回転保持部４１は、基板Ｗを回転可能に保持する。カップ４２は回転保持部４１の周囲に配置されている。少なくとも液処理ユニットＳＵが基板Ｗに処理を行うときには、カップ４２は、回転保持部４１によって保持されている基板Ｗの側方を囲む。これにより、カップ４２は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。同じチャンバーＣＨ内の複数のカップ４２は、略水平方向に隣り合う。複数のノズル４３は、カップ４２の側方にあたる待機位置に設置されている。各ノズル４３はそれぞれ、処理液を吐出する。より詳しくは、反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣのノズル４３は、反射防止膜材料を吐出する。レジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴのノズル４３は、レジスト膜材料を吐出する。ノズル搬送機構４４は、１つのノズル４３を保持して、待機位置と基板Ｗの上方にあたる処理位置との間にわたって搬送する。
【００８４】
液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｐは、回転保持部４６とカップ４７とノズル４８とノズル搬送機構４９を備える。ノズル４８とノズル搬送機構４９は、図１に示される。回転保持部４６は、基板Ｗを回転可能に保持する。カップ４７は回転保持部４６の周囲に配置されている。少なくとも液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｐが基板Ｗに処理を行うときには、カップ４７は、回転保持部４６によって保持されている基板Ｗの側方を囲む。同じチャンバーＣＨ内の複数のカップ４７は、略水平方向に隣り合う。ノズル４８は、現像液を吐出する。ノズル４８は、例えばスリットノズルである。ノズル搬送機構４９はノズル４８を搬送する。
【００８５】
図７、８を参照して、液処理ユニットＳＵの給気に関する構成を説明する。図８は、液処理ユニットに対する給気・排気の系統図である。
【００８６】
基板処理装置１は、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、…、ＳＵｐに対応して個別に設けられている複数の処理用吹出ユニット５１ａ、５１ｂ、…、５１ｐを備えている。処理用吹出ユニット５１ａ、５１ｂ、…、５１ｐはそれぞれ、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、…、ＳＵｐに気体を吹き出す。処理用吹出ユニット５１ａ、５１ｂ、…、５１ｐはそれぞれ、チャンバーＣＨａ−ＣＨｈ内に設置されている。より詳しくは、処理用吹出ユニット５１ａ、５１ｂ、…、５１ｐはそれぞれ、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、…、ＳＵｐの上方に配置されている。例えば、処理用吹出ユニット５１ａはチャンバーＣＨａ内であって液処理ユニットＳＵａの上方に配置され、処理用吹出ユニット５１ｂはチャンバーＣＨａ内であって液処理ユニットＳＵｂの上方に配置されている。そして、処理用吹出ユニット５１ａは液処理ユニットＳＵａに気体を吹き出し、処理用吹出ユニット５１ｂは液処理ユニットＳＵｂに気体を吹き出す。処理用吹出ユニット５１ａ−５１ｐを特に区別しない場合には、単に「処理用吹出ユニット５１」と記載する。
【００８７】
処理用吹出ユニット５１は、偏平な箱形状を有する。処理用吹出ユニット５１は、その下面に、気体を吹き出す吹出孔を有する。処理用吹出ユニット５１は、平面視で、１つのカップ４２／４７の上方を覆うことができる広さを有することが好ましい。これによれば、処理用吹出ユニット５１は、その下面から気体を面状に吹き出して、１つのカップ４２／４７内に均一に気体を供給できる。図１では、処理用吹出ユニット５１ｇ、５１ｈ、５１ｏ、５１ｐを点線で示す。
【００８８】
基板処理装置１は、処理用給気ダンパ５２ａ、５２ｂ、…、５２ｐを備えている。処理用給気ダンパ５２ａ、５２ｂ、…、５２ｐはそれぞれ、処理用吹出ユニット５１ａ、５１ｂ、…、５１ｐに直接的に接続されている。処理用給気ダンパ５２は、処理用吹出ユニット５１（すなわち、液処理ユニットＳＵ）に対する気体の供給量を調整する。処理用給気ダンパ５２は、例えば、気体の流路を開閉する羽根と羽根を駆動するエアシリンダを備えている。各処理用給気ダンパ５２の動作は、互いに独立している。処理用給気ダンパ５２ａ−５２ｐを特に区別しない場合には、単に「処理用給気ダンパ５２」と記載する。
【００８９】
基板処理装置１は、処理用給気管５３ａ、５３ｂ、…、５３ｐを備えている。処理用給気管５３ａ、５３ｂ、…、５３ｐの一端はそれぞれ、処理用給気ダンパ５２ａ、５２ｂ、…、５２ｐに直接的に接続している。これにより、処理用給気管５３ａ、５３ｂ、…、５３ｐは、処理用給気ダンパ５２ａ、５２ｂ、…、５２ｐを介して、処理用吹出ユニット５１ａ、５１ｂ、…、５１ｐに間接的に接続している。処理用給気管５３ａ、５３ｂ、…、５３ｐの他端側は、チャンバーＣＨを貫通して、チャンバーＣＨの外部に引き出されている。処理用給気管５３ａ−５３ｐを特に区別しない場合には、単に「処理用給気管５３」と記載する。
【００９０】
基板処理装置１は、流体ボックスＢＯａ、ＢＯｂ、ＢＯｃ、ＢＯｄを備えている。１つの流体ボックス部ＢＯａがチャンバーＣＨａ−ＣＨｄの前方にわたって設けられている。流体ボックス部ＢＯｂはチャンバーＣＨａ−ＣＨｄの後方に設けられている。流体ボックス部ＢＯｃ、ＢＯｄはそれぞれ、チャンバーＣＨｅ−ＣＨｈの前方および後方に設けられている。処理用給気管５３の他端側は、流体ボックスＢＯａ、ＢＯｂ、ＢＯｃ、ＢＯｄのいずれかに挿入されている。例えば、処理用給気管５３ａ、５３ｃ、５３ｅ、５３ｇは、流体ボックス部ＢＯａに挿入されている。
【００９１】
図８を参照する。処理用給気管５３の他端は、空気制御装置５８と直接的または間接的に連通接続されている。空気制御装置５８は、温度および湿度が調整された気体（例えば、清浄な空気）を処理用給気管５３に供給する。空気制御装置５８は、基板処理装置１の外部に設置される外部機器である。
【００９２】
図７、８を参照して、液処理ユニットＳＵの排気に関する構成を説明する。
【００９３】
基板処理装置１は、処理用排気管６２ａ、６２ｂ、…、６２ｐを備えている。処理用排気管６２ａ、６２ｂ、…、６２ｈの一端はそれぞれ、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、…、ＳＵｈのカップ４２に接続している。処理用排気管６２ｉ、６２ｊ、…、６２ｐの一端はそれぞれ、液処理ユニットＳＵｉ、ＳＵｊ、…、ＳＵｐのカップ４７と接続している。例えば、処理用排気管６２ａは、液処理ユニットＳＵａのカップ４２と接続しており、液処理ユニットＳＵａのカップ４２内の気体を排出する。処理用排気管６２ａ−６２ｐを特に区別しない場合には、単に「処理用排気管６２」と記載する。
【００９４】
処理用排気管６２の他端側は、チャンバーＣＨの外部に引き出され、最寄りの流体ボックス部ＢＯａ−ＢＯｄに挿入されている。例えば、処理用排気管６２ａ、６２ｃ、６２ｅ、６２ｇは、流体ボックス部ＢＯａに挿入されている。
【００９５】
図８を参照する。処理用排気管６２ａ、６２ｂ、…、６２ｐは、排気ダンパ６６ａ、６６ｂ、…、６６ｐと連通接続されている。排気ダンパ６６ａ、６６ｂ、…、６６ｐはそれぞれ液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、…、ＳＵｐからの気体の排出量を調整する。排気ダンパ６６ａ、６６ｂ、…、６６ｐは、気体吸引装置６７に連通接続されている。気体吸引装置６７は気体を吸引する。気体吸引装置６７は、例えば真空ポンプ、排気ブロア、エジェクタ等である。排気ダンパ６６ａ−６６ｐおよび気体吸引装置６７はそれぞれ、基板処理装置１の外部に設置される外部機器である。排気ダンパ６６ａ−６６ｐを特に区別しない場合には、単に「排気ダンパ６６」と記載する。
【００９６】
＜チャンバーＣＨの詳細な構造とエアカーテンを形成するための構成＞
図９（ａ）、９（ｂ）を参照する。図９（ａ）はチャンバーＣＨの側面図であり、図９（ｂ）はチャンバーＣＨの平面図である。
【００９７】
以下の説明では、便宜上、チャンバーＣＨ内に収容されている２つの液処理ユニットＳＵの一方を「液処理ユニットＳＵＦ」と表記し、他方を「液処理ユニットＳＵＢ」と表記する。液処理ユニットＳＵＦ、ＳＵＢの一方が、本発明における第１液処理ユニットの例であり、液処理ユニットＳＵＦ、ＳＵＢの他方が、本発明における第２液処理ユニットの例である。
【００９８】
また、搬送スペースＡＡと搬送スペースＡＢを特に区別しない場合には、単に「搬送スペースＡ」と呼ぶ。
【００９９】
１つのチャンバーＣＨは、２つの搬送口Ｆを有する。一方の搬送口Ｆは、液処理ユニットＳＵＦに基板Ｗを搬送するための搬送口ＦＦであり、他方の搬送口Ｆは、液処理ユニットＳＵＢに基板Ｗを搬送するための搬送口ＦＢである。搬送口ＦＦ、ＦＲの一方が、本発明における第１搬送口の例であり、搬送口ＦＦ、ＦＲの他方が、本発明における第２搬送口の例である。
【０１００】
各搬送口ＦＦ、ＦＢは、チャンバーＣＨが搬送スペースＡと接する位置に形成されている。チャンバーＣＨは、各搬送口ＦＦ、ＦＢを介して、搬送スペースＡと接続している。搬送スペースＡは、本発明における「隣室」の例である。
【０１０１】
２つの搬送口ＦＦ、ＦＢは、例えば、チャンバーＣＨの略垂直な側壁に形成されている。基板Ｗは、主搬送機構ＴＡ１、ＴＡ２、ＴＢ１、ＴＢ２によって、略水平姿勢で搬送口ＦＦ、ＦＢを通過する。
【０１０２】
基板処理装置１は、シャッター７１を備えている。シャッター７１は、搬送口Ｆごとに個別に設置されている。以下では、便宜上、搬送口ＦＦに対応するシャッター７１を「シャッター７１Ｆ」と適宜に表記し、搬送口ＦＢに対応するシャッター７１を「シャッター７１Ｂ」と適宜に表記する。シャッター７１Ｆは搬送口ＦＦを開閉し、シャッター７１Ｂは搬送口ＦＢを開閉する。
【０１０３】
基板処理装置１は、シャッター駆動機構７２を備えている。シャッター駆動機構７２は、シャッター７１が搬送口Ｆを閉塞する閉塞位置とシャッター７１が搬送口Ｆを開放する開放位置との間にわたってシャッター７１を移動させる。図９（ａ）は、開放位置にあるシャッター７１を実線で示し、閉塞位置にあるシャッター７１を点線で示す。シャッター駆動機構７２は、シャッター７１Ｆ、７１Ｂを個別に駆動する。これにより、搬送口ＦＦと搬送口ＦＢは、互いに異なるタイミングで開放可能である。
【０１０４】
図９（ａ）、９（ｂ）、図１０を参照する。図１０は、図９（ａ）における矢視ａ−ａの正面図である。図１０では、液処理ユニットＳＵおよびシャッター７１の図示を省略する。図１０は、液処理ユニットＳＵから見た搬送口Ｆとエアカーテン生成部の正面図に相当する。
【０１０５】
基板処理装置１は、搬送スペースＡの気体が搬送口Ｆを介して液処理ユニットＳＵに達することを防止するためのエアカーテンＧを生成するエアカーテン生成部７５を備えている。エアカーテン生成部７５は、液処理ユニットＳＵごとに個別に設置されている。
【０１０６】
以下では、便宜上、液処理ユニットＳＵＦに対応するエアカーテン生成部７５を「エアカーテン生成部７５Ｆ」と適宜に表記し、液処理ユニットＳＵＢに対応するエアカーテン生成部７５を「エアカーテン生成部７５Ｂ」と適宜に表記する。エアカーテン生成部７５Ｆ、７５Ｂの一方が、本発明における第１エアカーテン生成部の例であり、エアカーテン生成部７５Ｆ、７５Ｂの他方が、本発明における第２エアカーテン生成部の例である。
【０１０７】
また、エアカーテン生成部７５Ｆが生成するエアカーテンＧを「エアカーテンＧＦ」と適宜に表記し、エアカーテン生成部７５Ｂが生成するエアカーテンＧを「エアカーテンＧＢ」と適宜に表記する。エアカーテンＧＦは、搬送スペースＡの気体が搬送口ＦＦを介して液処理ユニットＳＵＦに達することを防止し、エアカーテンＧＢは、搬送スペースＡの気体が搬送口ＦＢを介して液処理ユニットＳＵＢに達することを防止する。
【０１０８】
エアカーテン生成部７５は搬送口Ｆの近傍に設置されている。これにより、エアカーテン生成部７５は、搬送口Ｆの近傍にエアカーテンＧを生成できる。エアカーテン生成部７５は、チャンバーＣＨ内であって、搬送口Ｆと液処理ユニットＳＵとの間に設置されている。これにより、エアカーテン生成部７５は、エアカーテンＧをチャンバーＣＨ内の適切な位置（具体的には、搬送口Ｆと液処理ユニットＳＵとの間に当たる位置）に生成できる。
【０１０９】
エアカーテンＧの流速は、搬送スペースＡにおける気流の速度よりも大きいことが好ましい。これによれば、搬送スペースＡＡからチャンバーＣＨに流入した気体がエアカーテンＧを突き破ることを効果的に防止できる。
【０１１０】
エアカーテンＧが流れる向きは、搬送スペースＡにおける気流の向きと略同じであることが好ましい。例えば、エアカーテンＧが流れる向きは、搬送スペースＡのダウンフローＨと略同じ方向である略下方であることが好ましい。これによれば、搬送スペースＡＡからチャンバーＣＨに流入した気体をエアカーテンＧに円滑に合流させることができる。
【０１１１】
エアカーテン生成部７５は、エアカーテン用吹出部７６とエアカーテン用吸込部７７とを備える。エアカーテン用吹出部７６は気体を吹き出す。エアカーテンＧは、エアカーテン用吹出部７６が吹き出した気体によって形成されている。エアカーテン用吸込部７７は気体を吸い込む。エアカーテン用吹出部７６およびエアカーテン用吸込部７７はともに、チャンバーＣＨ内に設置されている。
【０１１２】
図９（ａ）に示すように、エアカーテン用吹出部７６は搬送口Ｆよりも高い位置に配置され、エアカーテン用吸込部７７は搬送口Ｆよりも低い位置に配置されている。エアカーテン用吸込部７７は、エアカーテン用吹出部７６の略下方（例えば、斜め下方向）に配置されている。エアカーテン用吹出部７６は下方に向かって帯状の気体を吹き出し、エアカーテン用吸込部７７は上方の気体を吸い込む。これにより、エアカーテン生成部７５は、略下向きに流れるエアカーテンＧ（換言すれば、略垂直な面を有するエアカーテンＧ）を好適に生成できる。
【０１１３】
エアカーテン用吹出部７６およびエアカーテン用吸込部７７はそれぞれ、液処理ユニットＳＵよりも開口Ａの近くに配置されている。より具体的には、エアカーテン用吹出部７６は搬送口Ｆの上方に当たるチャンバーＣＨの側壁の内面の近傍に設置されており、エアカーテン用吸込部７７は搬送口Ｆの下方に当たるチャンバーＣＨの側壁の内面の近傍に設置されている。これにより、エアカーテン生成部７５は、エアカーテンＧを開口Ａの近傍に好適に形成できる。
【０１１４】
図９（ｂ）、図１０を参照する。エアカーテン用吹出部７６は、搬送口Ｆと平行な方向に延びている。より具体的には、エアカーテン用吹出部７６は、搬送口Ｆの幅方向と平行な前後方向Ｘに延びている。エアカーテン用吸込部７７は、エアカーテン用吹出部７６と平行に延びており、エアカーテン用吹出部７６と向かい合う。これにより、エアカーテン生成部７５は、エアカーテン用吹出部７６からエアカーテン用吸込部７７にわたってエアカーテンＧを好適に生成できる。
【０１１５】
エアカーテン用吹出部７６が延びている範囲は、搬送口Ｆの幅ＷＦよりも広い範囲に及ぶ。エアカーテン用吸込部７７が延びている範囲も、搬送口Ｆの幅ＷＦよりも広い範囲に及ぶ。これにより、エアカーテンＧの幅ＷＧを、搬送口Ｆの幅ＷＦよりも広くできる。その結果、図１０に示すように、液処理ユニットＳＵから見て、エアカーテンＧは、搬送口Ｆを覆う。
【０１１６】
さらに、エアカーテン用吹出部７６が延びている範囲は、液処理ユニットＳＵの幅ＷＳＵよりも広い範囲に及ぶことが好ましい。液処理ユニットＳＵの幅ＷＳＵは、例えば、カップ４２／４７の外径である。エアカーテン用吸込部７７が延びている範囲も、液処理ユニットＳＵの幅ＷＳＵよりも広い範囲に及ぶことが好ましい。これによれば、エアカーテンＧの幅ＷＧを、液処理ユニットＳＵの幅ＷＳＵよりも広くできる。このようなエアカーテンＧによれば、搬送スペースＡから搬送口Ｆを通じてチャンバーＣＨ内に流入する気体から液処理ユニットＳＵを確実に保護できる。
【０１１７】
エアカーテン用吹出部７６は、例えば、断面円形の配管であり、その下面に気体を吹き出す複数の小孔７６ａを有する。複数の小孔７６ａは、前後方向Ｘに連なるように配列されている。これにより、エアカーテン用吹出部７６は、帯状の気体を好適に吹き出すことができる。
【０１１８】
エアカーテン用吸込部７７は、例えば、断面四角形のダクト７８を備えている。ダクト７８は、その上面に気体を吸い込む細長いスリット孔７８ａを有する。スリット孔７８ａは前後方向Ｘに延びている。これにより、エアカーテン用吸込部７７は、エアカーテンＧを好適に吸い込むことができる。換言すれば、エアカーテンＧが拡散することを好適に防止できる。
【０１１９】
さらに、エアカーテン用吸込部７７は、スリット孔７８ａの面積を調節する調整片７９を備えている。調整片７９は、エアカーテン用吹出部７６の上面に締結部材８０によって取り付けられている。調整片７９の取付位置は調整可能である。調整片７９の取付位置を変えることによって、スリット孔７８ａの幅が広狭する。これにより、エアカーテン用吸込部７７が吸い込む気体の量を調整できる。調整片７９の取付位置は、例えば、手動で調整できる。具体的には、例えば、基板処理装置１を休止させているときやメンテナンスしているときに、オペレータは調整片７９の取付位置を変更できる。これによれば、基板処理装置１が稼働しているとき、エアカーテン用吸込部７７が吸い込む気体の量を予め調整した値に維持できる。
【０１２０】
図８を参照する。基板処理装置１は、エアカーテン用吹出部７６ごとに個別に設けられる複数のエアカーテン用給気管８１を備えている。エアカーテン用給気管８１の一端はそれぞれ、１つのエアカーテン用吹出部７６と接続している。
【０１２１】
基板処理装置１は、エアカーテン用吹出部７６ごとに個別に設けられる複数のエアカーテン用給気ダンパ８２を備えている。エアカーテン用給気ダンパ８２は、各エアカーテン用給気管８１上に介挿されている。エアカーテン用給気ダンパ８２は、エアカーテン用吹出部７６が吹き出す気体の量を個別に調整する。エアカーテン用給気ダンパ８２は、例えば、処理用給気ダンパ５２と同じような構造を有する。各エアカーテン用給気ダンパ８２の動作は、互いに独立している。
【０１２２】
エアカーテン用給気管８１の他端は、不活性ガス供給源８３と直接的または間接的に連通接続されている。不活性ガス供給源８３は、清浄な不活性ガス（例えば、窒素ガス）をエアカーテン用給気管８１に供給する。これによれば、エアカーテン生成部７５は、清浄な不活性ガスで形成されたエアカーテンＧを生成できる。不活性ガス供給源８３は、基板処理装置１の外部に設置される外部機器である。不活性ガス供給源８３は、例えば、基板処理装置１が設置されるクリーンルームのユーティリティ設備である。
【０１２３】
不活性ガス供給源８３は、温度および湿度が調整された不活性ガスを供給してもよい。これによれば、エアカーテンＧ自体が液処理ユニットＳＵにおける処理品質を低下させることがない。さらに、不活性ガス供給源８３が供給する不活性ガスの温度および湿度は、空気制御装置５８が供給する気体の温度および湿度と略同じとしてもよい。これによれば、エアカーテンＧ自体が液処理ユニットＳＵにおける処理品質を低下させることがない。
【０１２４】
基板処理装置１は、エアカーテン用排気管８４を備えている。エアカーテン用排気管８４は、各エアカーテン用吸込部７７と上述した気体吸引装置６７を連通接続している。
【０１２５】
＜インターフェイス部１９＞
図１を参照する。インターフェイス部１９はインターフェイス用搬送機構ＴＩＦを備えている。本実施例では、インターフェイス用搬送機構ＴＩＦは、２基の搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂを含む。搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂはそれぞれ、基板Ｗを搬送する。
【０１２６】
図２を参照する。インターフェイス部１９は、載置部ＰＡ−ＣＰ、ＰＡｇＲとバッファ部ＢＦを備えている。載置部ＰＡ−ＣＰ、ＰＡｇＲとバッファ部ＢＦは、搬送機構ＴＩＦａと搬送機構ＴＩＦｂの間に設置されている。載置部ＰＡ−ＣＰは基板Ｗを載置し、かつ、基板Ｗを冷却する。載置部ＰＡｇＲは単に基板Ｗを載置する。バッファ部ＢＦは複数枚の基板Ｗを載置可能である。
【０１２７】
搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂはともに、載置部ＰＡ−ＣＰ、ＰＡｇＲとバッファ部ＢＦにアクセスする。搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂは、載置部ＰＡ−ＣＰ、ＰＡｇＲを介して、基板Ｗを相互に搬送する。
【０１２８】
搬送機構ＴＩＦａは、さらに、処理ブロックＢＢの載置部ＰＡｅＳ、ＰＡｅＲ、ＰＡｆＳ、ＰＡｆＲにアクセス可能である。搬送機構ＴＩＦａと主搬送機構ＴＢ１は、載置部ＰＡｅＳ、ＰＡｅＲを使って、基板Ｗを相互に受け渡す。搬送機構ＴＩＦａと主搬送機構ＴＢ２は、載置部ＰＡｆＳ、ＰＡｆＲを使って、基板Ｗを相互に受け渡す。搬送機構ＴＩＦａは、処理ブロックＢＢの熱処理ユニットＰＥＢｃ、ＰＥＢｄに基板Ｗを搬送する。
【０１２９】
搬送機構ＴＩＦｂは、さらに、露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを相互に搬送する。
【０１３０】
搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂはそれぞれ、基板Ｗを保持する２つのハンド８６と、各ハンド８６を駆動するハンド駆動機構８７とを備えている。各ハンド８６は、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。ハンド駆動機構８７は、前後方向Ｘ、幅方向Ｙおよび上下方向Ｚにハンド８６を移動させ、かつ、上下方向Ｚを中心にハンド８６を回転させる。これにより、ハンド８６は、各種の載置部等にアクセスする。
【０１３１】
＜制御系の構成＞
図１１を参照する。図１１は、基板処理装置１の制御ブロック図である。基板処理装置１は、さらに、制御部８９を備えている。
【０１３２】
制御部８９は、例えば、インデクサ部１１に設置されている。制御部８９は、基板処理装置１を統括的に制御する。具体的には、制御部８９は、各搬送機構ＴＩＤ、ＴＡ１、ＴＡ２、ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＩＦａ、ＴＩＦｂおよびシャッター駆動機構７２を制御して、基板Ｗの搬送を実行させる。制御部８９は、液処理ユニットＳＵと、熱処理ユニットＡＨＬ、ＰＨＰ、ＣＰ、ＰＥＢと、エッジ露光ユニットＥＥＷを制御して、基板Ｗに対する処理を実行させる。制御部８９は、給気ファン３２Ａ、３２Ｂと排気ファン３８Ａ、３８Ｂを制御して、搬送スペースＡに対する給気および排気を実行させる。制御部８９は、処理用給気ダンパ５２と排気ダンパ６６を制御して、液処理ユニットＳＵに対する給気および排気を実行させる。制御部８９は、エアカーテン用給気ダンパ８２を制御して、エアカーテンＧの生成を実行する。さらに、制御部８９は、基板処理装置１の外部に設置されている空気制御装置５８、気体吸引装置６７、不活性ガス供給源８３を制御してもよい。
【０１３３】
ところで、搬送スペースＡＡ、ＡＢの気圧は、搬送スペース用吹出ユニット３３ＡＡ１、３３ＡＡ２、３３ＡＢ１、３３ＡＢ２による気体の供給量と、吸込ユニット３７ＡＡ１、ＡＡ２、ＡＢ１、ＡＢ２による気体の排出量によって決まる。よって、制御部８９は、給気ファン３２Ａ、３２Ｂと排気ファン３８Ａ、３８Ｂを制御することによって、搬送スペースＡＡ、ＡＢの気圧を調整できる。
【０１３４】
チャンバーＣＨ内の気圧は、処理用吹出ユニット５１およびエアカーテン用吹出部７６による気体の供給量と、処理用排気管６２およびエアカーテン用吸込部７７による気体の排出量によって決まる。ここで、エアカーテン用吸込部７７による気体の排出量は、調整片７９の取付位置に応じた一定値に保たれる。よって、制御部８９は、処理用給気ダンパ５２と排気ダンパ６６とエアカーテン用給気ダンパ８２を制御することによって、チャンバーＣＨ内の気圧を調整できる。
【０１３５】
ただし、エアカーテン用吹出部７６が気体を吹き出している期間が短い場合には、チャンバーＣＨ内の気圧は、処理用吹出ユニット５１による気体の供給量と処理用排気管６２およびエアカーテン用吸込部７７による気体の排出量によってほぼ決まる。この場合には、制御部８９は、処理用給気ダンパ５２と排気ダンパ６６を制御することによって、チャンバーＣＨ内の気圧を実質的に調整できる。
【０１３６】
制御部８９は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗを識別するための情報など各種情報を記憶されている。
【０１３７】
＜動作例＞
次に、実施例に係る基板処理装置の動作例を説明する。
まず、搬送スペースＡおよびチャンバーＣＨにおける給気および排気に関する動作を説明する。その後、基板Ｗの搬送と基板Ｗに対する処理に関する動作を説明する。
【０１３８】
＜給気および排気に関する動作＞
図３、１２を参照する。図１２は、チャンバー内および搬送スペースにおける給気および排気を説明する詳細図である。図１２では、上側のチャンバーＣＨは搬送スペースＡに対して閉塞している。具体的には、上側のチャンバーＣＨに設けられるシャッター７１は閉塞位置にあり、搬送口Ｆは閉塞している。他方、下側のチャンバーＣＨは搬送スペースＡに対して開放している。具体的には、下側のチャンバーＣＨに設けられるシャッター７１は開放位置にあり、搬送口Ｆは開放されている。
【０１３９】
まず、搬送スペースＡにおける給気および排気について説明する。
【０１４０】
搬送口Ｆが開放されているか否かに関係なく、搬送スペース用給気部３１Ａ、３１Ｂに温室調管理がされていない気体を搬送スペースＡに供給する。搬送スペース用排気部３６Ａ、３６Ｂは搬送スペースＡから気体を排出する。これにより、搬送スペースＡにダウンフローＨを形成する。
【０１４１】
具体的には、給気ファン３２Ａは、基板処理装置１の上方の気体（例えば、清浄空気）を取り込み、搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２に気体を送る。搬送スペース用吹出ユニット３３Ａ１、３３Ａ２はそれぞれ、分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２に気体を吹き出す。給気ファン３２Ｂ、搬送スペース用吹出ユニット３３Ｂ１、３３Ｂ２も同様に動作する。
【０１４２】
排気ファン３８Ａの作動によって、搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２は分割搬送スペースＡＡ１、ＡＡ２の気体を吸い込む。搬送スペース用吸込ユニット３７Ａ１、３７Ａ２によって吸い込まれた気体は、排気ファン３８Ａによって基板処理装置１の外部に排出される。搬送スペース用吸込ユニット３７Ｂ１、３７Ｂ２、排気ファン３８Ｂも同様に動作する。
【０１４３】
液処理ユニットＳＵに対する給気および排気について説明する。
【０１４４】
搬送口Ｆが開放されているか否かに関係なく、処理用吹出ユニット５１は液処理ユニットＳＵに温湿調管理がされている気体を供給し、処理用排気管６２は液処理ユニットＳＵから気体を排出する。図１２では、液処理ユニットＳＵに供給される気体の流れＪを模式的に示す。
【０１４５】
具体的には、空気制御装置５８は、処理用給気管５３を通じて、温度および湿度が調整された気体を処理用吹出ユニット５１に供給する。この際、処理用給気ダンパ５２は、処理用吹出ユニット５１に供給する気体の量を個別に調整する。処理用吹出ユニット５１は、温度および湿度が調整された気体を液処理ユニットＳＵに吹き出す。図示するように、液処理ユニットＳＵに供給された気体は、カップ４２／４７内に流入する。
【０１４６】
液処理ユニットＳＵのカップ４２／４７内の気体は、処理用排気管６２に個別に排出される。処理用排気管６２は、液処理ユニットＳＵから排出された気体を気体吸引装置６７に送る。この際、排気ダンパ６６は、液処理ユニットＳＵから排出される気体の量を個別に調整する。
【０１４７】
エアカーテンＧに関する動作を説明する。
【０１４８】
搬送口Ｆが閉塞されているときには、エアカーテン生成部７５はエアカーテンＧを生成していない。
【０１４９】
具体的には、制御部８９はエアカーテン用給気ダンパ８２を閉止させている。これにより、不活性ガス供給源８３はエアカーテン用吹出部７６に気体を供給しておらず、エアカーテン用吹出部７６は気体を吹き出していない。ただし、エアカーテン用吸込部７７は、チャンバーＣＨ内の気体を吸い込む。なお、エアカーテン用吸込部７７が吸い込む気体は、カップ４２／４７外の気体である。エアカーテン用給気管８１は、エアカーテン用吸込部７７に吸い込まれた気体を気体吸引装置６７に送る。
【０１５０】
搬送口Ｆが開放されているときには、エアカーテン生成部７５はエアカーテンＧを生成している。
【０１５１】
具体的には、制御部８９はエアカーテン用給気ダンパ８２を開放させている。不活性ガス供給源８３はエアカーテン用吹出部７６に気体を供給しており、エアカーテン用吹出部７６は気体を吹き出している。エアカーテン用吸込部７７は、チャンバーＣＨ内の気体を吸い込む。エアカーテン用給気管８１は、エアカーテン用吸込部７７に吸い込まれた気体を気体吸引装置６７に送る。
【０１５２】
搬送口Ｆが開放されているとき、搬送スペースＡの気体の一部は、搬送口Ｆを通じてチャンバーＣＨに流入する。図１２では、チャンバーＣＨに流入する搬送スペースＡの気体の流れＨａを模式的に示す。以下では、搬送スペースＡからチャンバーＣＨに流入した気体について説明する。
【０１５３】
エアカーテンＧは搬送口Ｆの近傍に形成されているので、搬送スペースＡの気体は、チャンバーＣＨ内に流入すると直ぐにエアカーテンＧに遮られる。そして、チャンバーＣＨ内に流入した搬送スペースＡの気体は、エアカーテンＧが流れる向きと略同じ方向に向きを変える。すなわち、搬送スペースＡの気体は、エアカーテンＧに沿うように略下方に進む。そして、搬送スペースＡの気体は、エアカーテンＧとともにエアカーテン用吸込部７７に吸い込まれ、チャンバーＣＨ外に排出される。これにより、搬送スペースＡの気体が液処理ユニットＳＵに到達することが回避される。
【０１５４】
ここで、少なくとも搬送口Ｆが開放されているときには、チャンバーＣＨ内の気圧は、搬送スペースＡの気圧よりも小さいことが好ましい。例えば、チャンバーＣＨ内の気圧は搬送スペースＡの気圧よりも０．３［Ｐａ］低いことが好ましい。これによれば、搬送口Ｆが開放されていても、チャンバーＣＨ内から搬送スペースＡへ、処理液のミストや臭気が流出することを防止できる。他方、搬送口Ｆが開放されていると、搬送スペースＡの気体はチャンバーＣＨ内に容易に流入するが、上述のとおり、搬送スペースＡの気体が液処理ユニットＳＵに到達することをエアカーテンＧが防止する。
【０１５５】
さらに、搬送口Ｆが閉塞されているときにも、チャンバーＣＨ内の気圧は、搬送スペースＡの気圧よりも小さいことが好ましい。これによれば、処理液のミストや臭気が流出することを一層確実に防止できる。
【０１５６】
チャンバーＣＨ内の気圧が搬送スペースＡの気圧よりも小さい状態を維持するために、制御部８９は、給気ファン３２Ａ、３２Ｂと排気ファン３８Ａ、３８Ｂと処理用給気ダンパ５２と排気ダンパ６６を制御する。あるいは、制御部８９は、これらの機器３２Ａ、３２Ｂ、３８Ａ、３８Ｂ、５２、６６に加えて、エアカーテン用給気ダンパ８２をさらに制御してもよい。
【０１５７】
＜基板Ｗの搬送と基板Ｗに対する処理に関する動作＞
図１３は、基板の搬送経路を例示する図である。図１４は、各搬送機構がアクセスする載置部および処理ユニットの順番を例示する図である。
【０１５８】
基板Ｗの搬送と基板Ｗに対する処理に関する動作例を、インデクサ部１１から露光機ＥＸＰまでの往路と、露光機ＥＸＰからインデクサ部１１までの復路とに分けて説明する。
【０１５９】
以下の説明では、液処理ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、ＳＵｅ、ＳＵｆを「反射防止膜用塗布ユニットＳＵａ、ＳＵｂ、ＳＵｅ、ＳＵｆ」と適宜に呼び、液処理ユニットＳＵｃ、ＳＵｄ、ＳＵｇ、ＳＵｈを「レジスト膜用塗布ユニットＳＵｃ、ＳＵｄ、ＳＵｇ、ＳＵｈ」と適宜に呼び、液処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｐを「現像処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｐ」と適宜に呼ぶ。また、熱処理ユニットＡＨＬ、ＣＰ、ＰＨＰ、ＰＥＢをそれぞれ、「冷却ユニットＣＰ」、「加熱冷却ユニットＰＨＰ」、「疎水化処理ユニットＡＨＬ」、「露光後加熱処理ユニットＰＥＢ」と適宜に呼ぶ。
【０１６０】
＜往路の動作例＞
インデクサ部１１では、インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、キャリアＣから載置部ＰＡａＳおよび載置部ＰＡｂＳに基板Ｗを交互に搬送する。例えば、インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、キャリアＣから載置部ＰＡａＳへ１枚の基板Ｗを搬送する動作と、キャリアＣから載置部ＰＡａＳへ１枚の基板Ｗを搬送する動作を交互に繰り返す。
【０１６１】
階層Ｋａにおける基板Ｗの搬送を説明する。
主搬送機構ＴＡ１は、載置部ＰＡａＳ上の基板Ｗを受け取り、基板Ｗを各処理ユニットに所定の順番で搬送する。所定の順番は、例えば、以下の通りである（図１０参照）。
所定の順番の例：疎水化処理ユニットＡＨＬａ→冷却ユニットＣＰａ→反射防止膜用塗布ユニットＳＵａ／ＳＵｂ→加熱冷却ユニットＰＨＰａ→冷却ユニットＣＰａ→レジスト膜用塗布ユニットＳＵｃ／ＳＵｄ→加熱冷却ユニットＰＨＰａ→冷却ユニットＣＰａ
【０１６２】
主搬送機構ＴＡ１が液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｄに基板Ｗに搬送する際、搬送口Ｆが一時的に開放される。さらに、開放される搬送口Ｆに対応するエアカーテン生成部７５がエアカーテンＧを生成する。
【０１６３】
図１４に示すとおり、主搬送機構ＴＡ１は、反射防止膜用塗布ユニットＳＵａ、ＳＵｂに交互にアクセスする。このため、主搬送機構ＴＡ１が反射防止膜用塗布ユニットＳＵａ、ＳＵｂに基板Ｗを搬送するタイミングは異なる。図１４では、主搬送機構ＴＡ１が反射防止膜用塗布ユニットＳＵａ、ＳＵｂに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴａ」を模式的に示す。
【０１６４】
同様に、主搬送機構ＴＡ１は、レジスト膜用塗布ユニットＳＵｃ、ＳＵｄに交互に基板Ｗを搬送する。このため、主搬送機構ＴＡ１がレジスト膜用塗布ユニットＳＵｃ、ＳＵｄに基板Ｗを搬送するタイミングは異なる。図１４では、主搬送機構ＴＡ１がレジスト膜用塗布ユニットＳＵｃ、ＳＵｄに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｂ」を模式的に示す。
【０１６５】
このように、主搬送機構ＴＡ１が、同一チャンバーＣＨ内の複数の液処理ユニットＳＵに異なるタイミングで基板Ｗを搬送する場合、複数の搬送口Ｆは互いに異なるタイミングで開放される。また、エアカーテン生成部７５は、互いに異なるタイミングでエアカーテンＧを生成する。
【０１６６】
図１５を参照する。図１５は、シャッター７１Ｆ、７１Ｂの動作とエアカーテン用給気ダンパ８２Ｆ、８２Ｂの動作を示すタイミングチャートである。
【０１６７】
図１５では、シャッター７１Ｆ、７１Ｂが開放位置にあるタイミングが異なる。シャッター７１Ｆ、７１Ｂが開放位置にある期間はそれぞれ、搬送口ＦＦ、ＦＢが開放されている期間に相当する。シャッター７１Ｆ、７１Ｂが閉塞位置にある期間はそれずれ、搬送口ＦＦ、ＦＢが閉塞されている期間に相当する。したがって、搬送口ＦＦ、ＦＢが開放されるタイミングが異なる。搬送口ＦＦ、ＦＢが開放されるタイミングの差（すなわち、時刻ｔ１と時刻ｔ２の差）は、例えば、ずれ時間ΔＴａである。
【０１６８】
時刻ｔ１において、シャッター７１Ｆが閉塞位置から開放位置に移動する。これにより、搬送口ＦＦのみが開放される。この時刻ｔ１において、エアカーテン用給気ダンパ８２Ｆが開放する。これにより、エアカーテン用吹出部７６は気体を吹き出し始め、エアカーテン生成部７５ＦはエアカーテンＧＦを生成し始める。エアカーテンＧＦは、搬送スペースＡの気体が搬送口ＦＦを通じて液処理ユニットＳＵＦに到達することを防止する。
【０１６９】
時刻ｔ２において、シャッター７１Ｆが開放位置から閉塞位置に移動する。これにより、搬送口ＦＦが閉塞される。この時刻ｔ２において、エアカーテン用給気ダンパ８２Ｆが閉止する。これにより、エアカーテン用吹出部７６は気体の吹き出しを終了し、エアカーテン生成部７５ＦはエアカーテンＧＦの生成を終了する。
【０１７０】
時刻ｔ３において、シャッター７１Ｂが閉塞位置から開放位置に移動する。これにより、搬送口ＦＦのみが開放される。この時刻ｔ３において、エアカーテン用給気ダンパ８２Ｂが開放する。これにより、エアカーテン生成部７５ＢのみがエアカーテンＧＢを生成し始める。エアカーテンＧＢは、搬送スペースＡの気体が搬送口ＦＢを通じて液処理ユニットＳＵＢに到達することを防止する。
【０１７１】
時刻ｔ４において、シャッター７１Ｂが開放位置から閉塞位置に移動する。これにより、搬送口ＦＦが閉塞される。この時刻ｔ４において、エアカーテン用給気ダンパ８２Ｂが閉止する。エアカーテン生成部７５ＢはエアカーテンＧＢの生成を終了する。
【０１７２】
時刻ｔ５―ｔ６では、時刻ｔ１―ｔ２と同様に、搬送口ＦＦのみが開放し、エアカーテン生成部７５ＦのみがエアカーテンＧＦを生成する。
【０１７３】
以上の説明から明らかなように、エアカーテン用給気ダンパ８２Ｆ、８２Ｂが開放している期間はそれぞれ、エアカーテン生成部７５Ｆ、７５ＢがエアカーテンＧＦ、ＧＢを生成している期間に相当する。エアカーテン用給気ダンパ８２Ｆ、８２Ｂが閉止している期間はそれぞれ、エアカーテン生成部７５Ｆ、７５ＢがエアカーテンＧＦ、ＧＢを生成していない期間に相当する。
【０１７４】
階層Ｋａにおける基板Ｗに対する処理を説明する。
階層Ｋａの各処理ユニットは基板Ｗに処理を行う。例えば、疎水化処理ユニットＡＨＬは疎水化処理を行い、冷却ユニットＣＰは冷却処理を行い、反射防止膜用塗布ユニットＳＵａ／ＳＵｂは反射防止膜形成処理を行い、レジスト膜用塗布ユニットＳＵｃ／ＳＵｄはレジスト膜形成処理を行う。一連の処理により、基板Ｗに反射防止膜とレジスト膜が形成される。主搬送機構ＴＡ１は、一連の処理が行われた基板Ｗを載置部ＰＡｃＳに搬送する。
【０１７５】
液処理ユニットＳＵａ−ＳＵｄの動作例を、詳しく説明する。主搬送機構ＴＡ１が回転保持部４１に基板Ｗを載置し、カップ４２が回転保持部４１上の基板Ｗの側方を囲む。回転保持部４１が基板Ｗを水平姿勢で回転させる。ノズル搬送機構４４は１つのノズル４３を基板Ｗの上方に移動させ、ノズル４３は処理液（反射防止膜材料／レジスト膜材料）を基板Ｗに供給する。供給された処理液は基板Ｗの全面に広がり、基板Ｗから周囲に飛散する。カップ４２は、飛散した処理液を回収する。このようにして、反射防止膜／レジスト膜が基板Ｗに形成される。
【０１７６】
階層Ｋｃでは、主搬送機構ＴＢ１は、載置部ＰＡｃＳからエッジ露光ユニットＥＥＷｃに基板Ｗを搬送する。エッジ露光ユニットＥＥＷｃは基板Ｗの周縁部を露光する。主搬送機構ＴＢ１は、周縁部が露光された基板Ｗを、エッジ露光ユニットＥＥＷｃから載置部ＰＡｅＳに搬送する。
【０１７７】
階層Ｋｂ、ｋｄは、階層Ｋａ、Ｋｃの動作と並行して、階層Ｋａ、Ｋｃと同じような動作を行う。すなわち、主搬送機構ＴＡ２は、載置部ＰＡａＳ上の基板Ｗを受け取り、基板Ｗを各処理ユニットに所定の順番で搬送する。
【０１７８】
図１４では、主搬送機構ＴＡ２が反射防止膜用塗布ユニットＳＵｅ、ＳＵｆに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｃ」と、レジスト膜用塗布ユニットＳＵｇ、ＳＵｈに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｄ」を模式的に示す。
【０１７９】
階層Ｋｂ、ｋｄの各処理ユニットはそれぞれ、基板Ｗに処理を行う。これにより、基板Ｗに反射防止膜とレジスト膜が形成される。主搬送機構ＴＡ２は、一連の処理が行われた基板Ｗを載置部ＰＡｄＳに搬送する。主搬送機構ＴＢ２は、載置部ＰＡｄＳからエッジ露光ユニットＥＥＷｄに基板Ｗを搬送する。エッジ露光ユニットＥＥＷｄは基板Ｗの周縁部を露光する。主搬送機構ＴＢ２は、周縁部が露光された基板Ｗを、エッジ露光ユニットＥＥＷｄから載置部ＰＡｆＳに搬送する。
【０１８０】
インターフェイス部１９では、搬送機構ＴＩＦａは、載置部ＰＡｃＳ、ＰＡｄＳから載置部ＰＡ−ＣＰに基板Ｗを搬送する。搬送機構ＴＩＦｂは、載置部ＰＡ−ＣＰから露光機ＥＸＰに基板Ｗを搬送する。露光機ＥＸＰは基板Ｗに露光処理を行う。
【０１８１】
＜復路における基板Ｗの搬送および基板Ｗに対する処理に関する動作＞
搬送機構ＴＩＦｂは、露光機ＥＸＰから載置部ＰＡｇＲに基板Ｗを搬送する。搬送機構ＴＩＦａは載置部ＰＡｇＲから露光後加熱処理ユニットＰＥＢに搬送する。露光後加熱処理ユニットＰＥＢは露光後加熱処理を基板Ｗに行う。搬送機構ＴＩＦａは露光後加熱処理が行われた基板Ｗを、露光後加熱処理ユニットＰＥＢから載置部ＰＡｅＲに搬送する。
【０１８２】
階層Ｋｃでは、主搬送機構ＴＢ１は、載置部ＰＡｅＲ上の基板Ｗを受け取り、基板Ｗを各処理ユニットに所定の順番で搬送する。所定の順番は、例えば、以下の通りである。
所定の順番の例：冷却ユニットＣＰｃ→現像処理ユニットＳＵｉ／ＳＵｊ／ＳＵｋ／ＳＵｌ→加熱冷却ユニットＰＨＰｃ→冷却ユニットＣＰｃ
【０１８３】
主搬送機構ＴＢ１が現像処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｌに基板Ｗに搬送する際、搬送口Ｆが一時的に開放され、開放された搬送口Ｆに対応するエアカーテン生成部７５がエアカーテンＧを生成する。
【０１８４】
主搬送機構ＴＢ１は、現像処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｌに交互にアクセスする。図１４では、主搬送機構ＴＢ１が現像処理ユニットＳＵｉ、ＳＵｊに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｅ」と、現像処理ユニットＳＵｊ、ＳＵｋに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｆ」と、現像処理ユニットＳＵｋ、ＳＵｌに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｇ」と、を模式的に示す。
【０１８５】
階層Ｋｃにおける各処理ユニットは基板Ｗに処理を行う。例えば、現像処理ユニットＳＵｉ、ＳＵｊ、ＳＵｋ、ＳＵｌは現像処理を行う。一連の処理により、基板Ｗが現像される。主搬送機構ＴＢ１は、一連の処理が行われた基板Ｗを載置部ＰＡｃＲに搬送する。
【０１８６】
現像処理ユニットＳＵｉ−ＳＵｌの動作例を、詳しく説明する。主搬送機構ＴＢ１が回転保持部４６に基板Ｗを載置し、カップ４７が回転保持部４６上の基板Ｗの側方を囲む。ノズル搬送機構４９はノズル４８を基板Ｗの上方に移動させ、ノズル４３は処理液（現像液）を基板Ｗに供給し、基板Ｗを現像する。この際、回転保持部４６は基板Ｗを適宜に回転させてもよい。カップ４７は基板Ｗから飛散した現像液を回収する。
【０１８７】
階層Ｋａでは、主搬送機構ＴＡ１は、載置部ＰＡｃＲから載置部ＰＡａＲに基板Ｗを搬送する。
【０１８８】
階層Ｋｄ、ｋｂは、階層Ｋｃ、Ｋａの動作と並行して、階層Ｋｃ、Ｋａと同じような動作を行う。
【０１８９】
図１４では、主搬送機構ＴＢ２が現像処理ユニットＳＵｍ、ＳＵｎに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｈ」と、現像処理ユニットＳＵｎ、ＳＵｏに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｉ」と、現像処理ユニットＳＵｏ、ＳＵｐに基板Ｗを搬送するタイミングの差である「ずれ時間ΔＴｊ」と、を模式的に示す。
【０１９０】
インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、載置部ＰＡａＲ、ＰＡｂＲから交互に基板Ｗを受け取って、キャリアＣに搬送する。
【０１９１】
＜効果＞
このように、本実施例によれば、エアカーテン生成部７５を備えているので、搬送スペースＡの気体から液処理ユニットＳＵを好適に保護できる。具体的には、エアカーテン生成部７５はエアカーテンＧを生成し、このエアカーテンＧによって、搬送スペースＡの気体が搬送口Ｆを通じて液処理ユニットＳＵに達することを防止する。よって、液処理ユニットＳＵにおける処理品質を好適に向上させることができる。
【０１９２】
特に、本実施例のように、搬送スペースＡの気体が温湿調管理されていない気体である場合、仮に搬送スペースＡの気体が液処理ユニットＳＵに到達してしまうと、液処理ユニットＳＵの処理環境が変動する。処理環境とは、例えば、液処理ユニットＳＵのカップ４２／４７内の気体の温度および湿度である。このため、温湿調管理されていない気体が液処理ユニットＳＵに達することを防止することによって、液処理ユニットＳＵにおける処理品質を効果的に向上させることができる。
【０１９３】
チャンバーＣＨ内の気圧は、搬送スペースＡの気圧よりも小さいので、チャンバーＣＨ内の気体（例えば、ミストや臭気を含む）が搬送スペースＡに流出することを好適に防止できる。逆に、搬送スペースＡの気体はチャンバー内に流入し易くなるが、基板処理装置１はエアカーテン生成部７５を備えているので、搬送スペースＡの気体が液処理ユニットＳＵに到達するリスクを好適に回避できる。
【０１９４】
液処理ユニットＳＵから見て、エアカーテンＧは搬送口Ｆを覆う。このため、エアカーテンＧは、搬送スペースＡの気体が搬送口Ｆを通じて液処理ユニットＳＵに達することをより確実に防止できる。
【０１９５】
エアカーテンＧの流速を搬送スペースＡのダウンフローＨの速度より大きくすることによって、搬送スペースＡの気体がエアカーテンＧを突き破ることを効果的に防止できる。
【０１９６】
エアカーテン生成部７５が温度および湿度が調整された気体でエアカーテンＧを生成する場合には、エアカーテンＧ自体が液処理ユニットＳＵにおける処理品質を低下させるおそれがない。すなわち、液処理ユニットＳＵにおける処理品質を効果的に向上させることができる。
【０１９７】
エアカーテン生成部７５は、搬送スペースＡにおけるダウンフローＨの向きと略同じ向きに流れるエアカーテンＧを生成する。これにより、搬送スペースＡからチャンバーＣＨに流入した気体をエアカーテンＧに円滑に合流させることができる。すなわち、搬送スペースＡからチャンバーＣＨに流入した気体の流れや、エアカーテンＧの流れが乱れることを防止できる。その結果、気体が滞留したり、気体の流れがよどむ場所が局所的に発生することを好適に防止できる。
【０１９８】
エアカーテン生成部７５は、エアカーテン用吹出部７６とエアカーテン用吸込部７７を備えているので、エアカーテンＧを好適に生成できる。
【０１９９】
エアカーテン用吹出部７６は、搬送口Ｆよりも高い位置に配置され、下方に向かって気体を吹き出す。また、エアカーテン用吸込部７７は、搬送口Ｆよりも低い位置に配置され、上方の気体を吸い込む。このような構造によれば、エアカーテン生成部７５は、略下向きのエアカーテンＧを好適に生成できる。
【０２００】
制御部８９は、搬送口Ｆが開放されているとき、エアカーテン生成部７５によってエアカーテンＧを生成させる。また、制御部８９は、搬送口Ｆが閉塞されているとき、エアカーテン生成部７５によるエアカーテンＧの生成を停止させる。これによれば、エアカーテンＧを適切なタイミングで生成させることができる。また、エアカーテンＧが不要であるときには、エアカーテンＧの生成を休止させることができる。
【０２０１】
チャンバーＣＨは、２つの搬送口ＦＦ、ＦＢを有し、２つの液処理ユニットＳＵＦ、ＳＵＢを収容する。そして、基板処理装置１は、搬送口ＦＦ、ＦＢごとに個別にエアカーテン生成部７５Ｆ、７５Ｂを備えている。エアカーテン生成部７５Ｆは搬送スペースＡの気体から液処理ユニットＳＵＦを保護し、エアカーテン生成部７５Ｂは搬送スペースＡの気体から液処理ユニットＳＵＢを保護する。このような構成によれば、液処理ユニットＳＵＦ、ＳＵＢにおける処理品質をそれぞれ好適に向上させることができる。
【０２０２】
エアカーテン生成部７５Ｆとエアカーテン生成部７５Ｂは、互いに異なるタイミングでエアカーテンＧを生成可能である。このため、搬送口ＦＦ、ＦＢが開放されるタイミングが異なっても、エアカーテン生成部７５Ｆ、７５Ｂはそれぞれ液処理ユニットＳＵＦ、ＳＵＢを好適に保護できる。これにより、液処理ユニットＳＵＦ、ＳＵＢにおける処理品質をそれぞれ好適に向上させることができる。
【０２０３】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０２０４】
（１）実施例では、エアカーテンＧの位置を例示エアカーテン生成部７５は、液処理ユニットＳＵと搬送口Ｆとの間にエアカーテンＧを生成したが、これに限られない。たとえば、液処理ユニットＳＵを囲むように連なるエアカーテンＧを形成してもよい。
【０２０５】
図１６を参照する。図１６は、変形実施例に係るエアカーテン生成部９１を示す平面図である。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０２０６】
エアカーテン生成部９１は、気体を吹き出すエアカーテン用吹出部９２と気体を吸い込むエアカーテン用吹出部９３を備えている。エアカーテン用吹出部９２は、屈曲した形状を有しており、平面視で液処理ユニットＳＵの３方を囲むように配置されている。エアカーテン用吹出部９２は、その下面に気体を吹き出す複数の小孔９２ａを有する。エアカーテン用吸込部９３は、エアカーテン用吹出部９２と同じような屈曲した形状を有し、エアカーテン用吹出部９２の略下方に設置されている。エアカーテン用吸込部９３は、その上面に気体を吸い込む細長いスリット孔９３ａを有する。このようなエアカーテン生成部９１によれば、液処理ユニットＳＵをより確実に保護できるエアカーテンＧを形成できる。
【０２０７】
（２）実施例は、エアカーテンＧが略下向きに流れたが、これに限られない。例えば、エアカーテンＧは、略横向きに流れてもよい。
【０２０８】
図１７を参照する。図１７は、変形実施例に係るエアカーテン生成部９５を示す正面図である。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０２０９】
エアカーテン生成部９５は、エアカーテン用吹出部９６とエアカーテン用吸込部９７を備える。エアカーテン用吹出部９６は搬送口Ｆの一側方に配置されている。エアカーテン用吸込部９７は搬送口Ｆの他側方に配置されている。このような配置によれば、略横向きに流れるエアカーテンＧを好適に生成できる。
【０２１０】
（３）実施例は、エアカーテン生成部７５がチャンバーＣＨ内に設置されていたが、これに限られない。すなわち、エアカーテン生成部７５は、チャンバーＣＨの外部に設置されていてもよい。
【０２１１】
図１８を参照する。図１８は、変形実施例に係るエアカーテン生成部を示す側面図である。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０２１２】
エアカーテン生成部１０１は、チャンバーＣＨの側壁の外面の近傍に設置されている。例えば、エアカーテン生成部１０１は、エアカーテン用吹出部１０２とエアカーテン用吸込部１０３を備える。エアカーテン用吹出部１０２は、搬送口Ｆの上方に当たるチャンバーＣＨの側壁の外面の近傍に設置されている。エアカーテン用吹出部１０２は、その下面に気体を吹き出す複数の小孔１０２ａを有する。エアカーテン用吸込部１０３は、搬送口Ｆの下方に当たるチャンバーＣＨの側壁の外面の近傍に設置されている。エアカーテン用吸込部１０３は、その上面に気体を吸い込む細長いスリット孔１０３ａを有する。
【０２１３】
エアカーテン生成部１０１は、搬送口Ｆの外側にエアカーテンＧを形成する。エアカーテンＧは、搬送スペースＡの気体が搬送口Ｆに通過することを未然に防止する。これにより、エアカーテンＧは、液処理ユニットＳＵに到達することを防止できる。
【０２１４】
（４）実施例では、エアカーテン生成部７５はエアカーテンＧを生成するタイミングは搬送口Ｆが開放されているときに限られていたが、これに限られない。すなわち、エアカーテン生成部７５は、搬送口Ｆが閉塞されているときにも、エアカーテンＧを生成してもよい。これによれば、エアカーテンＧによって液処理ユニットＳＵをより確実に保護でき、液処理ユニットＳＵの処理品質を向上させることができる。
【０２１５】
例えば、エアカーテン生成部７５Ｆは、搬送口ＦＦが開放されているときのみならず、搬送口ＦＢが開放されているときにも、エアカーテンＧＦを生成してもよい。これによれば、搬送スペースＡの気体が搬送口ＦＢを通じて液処理ユニットＳＵＦに到達することを保護できる。同様に、エアカーテン生成部７５Ｂは、搬送口ＦＢが開放されているときのみならず、搬送口ＦＦが開放されているときにも、エアカーテンＧＦを生成してもよい。これによれば、搬送スペースＡの気体が搬送口ＦＦを通じて液処理ユニットＳＵＢに到達することを保護できる。
【０２１６】
（５）実施例では、チャンバーＣＨ内の気圧は、搬送スペースＡの気圧よりも小さく保たれていたが、これに限られない。すなわち、チャンバーＣＨ内の気圧が常に搬送スペースＡより低くなくてもよい。例えば、チャンバーＣＨの気圧が一時的に搬送スペースＡの気圧と同等以上になってもよい。
【０２１７】
（６）実施例では、エアカーテン用吸込部７７が吸い込む気体の量を手動で調整可能であったが、これに限られない。例えば、調整片７９を移動させる移動機構を備え、制御部８９が移動機構を制御してもよい。これによれば、制御部８９は、エアカーテン用吸込部７７が吸い込む気体の量を制御できる。
【０２１８】
（７）実施例では、空気制御装置５８および排気ダンパ６６と気体吸引装置６７と不活性ガス供給源８３は、外部機器であったが、これに限られない。例えば、空気制御装置５８および排気ダンパ６６と気体吸引装置６７と不活性ガス供給源８３の少なくともいずれかを、基板処理装置１の内部に設置してもよい。
【０２１９】
（８）実施例では、同じチャンバーＣＨ内に設置される複数の液処理ユニットＳＵは、基板Ｗに同種の液処理を行ったが、これに限られない。すなわち、同じチャンバーＣＨ内に設置される複数の液処理ユニットＳＵが、基板Ｗに異なる液処理を行ってもよい。例えば、反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣとレジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴを同じチャンバーＣＨ内に収容してもよい。
【０２２０】
（９）実施例では、液処理として、反射防止膜形成処理、レジスト膜形成処理、現像処理を例示したが、これに限られない。液処理は、例えば、基板Ｗに保護膜用材料と塗布し、基板Ｗの表面に保護膜を形成する保護膜形成処理であってもよい。あるいは、液処理は、基板Ｗに洗浄液またはリンス液を供給して、基板Ｗを洗浄する洗浄処理であってもよい。
【０２２１】
（１０）実施例では、各チャンバーＣＨは、２つの液処理ユニットＳＵを収容したが、これに限られない。１つのチャンバーＣＨが、１つの液処理ユニットＳＵのみを収容してもよいし、３つ以上の液処理ユニットＳＵを収容してもよい。
【０２２２】
（１１）実施例では、処理部１７（処理ブロックＢＡ、ＢＢ）は２つの階層を有していたが、これに限られない。処理部１７は１つの階層のみを有してもよい。あるいは、処理部１７は、３つ以上の階層を有してもよい。
【０２２３】
（１２）実施例では、搬送スペースＡの気体が温湿調管理されていない気体である場合を例示していたが、これに限られない。すなわち、搬送スペースＡの気体は、温湿調管理されている気体であってもよい。本変形実施例であっても、エアカーテン生成部７５はエアカーテンＧを生成し、このエアカーテンＧによって搬送スペースＡの気体が搬送口Ｆを通じて液処理ユニットＳＵに達することを防止できる。これにより、液処理ユニットＳＵ内または液処理ユニットＳＵ上において、気流の乱れが発生することを防止することができる。
【０２２４】
また、本変形実施例のように搬送スペースＡの気体が温湿液調管理されているとしても、搬送スペースＡで要求される温湿度が、各液処理ユニットＳＵで要求される温湿度と一致していない場合も生じうる。このような場合においては、搬送スペースＡの気体が搬送口Ｆを通じて液処理ユニットＳＵに達することをエアカーテンＧによって防止することによって、液処理ユニットＳＵの処理環境の変動を効果的に防止することができる。
【０２２５】
（１３）上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。
【符号の説明】
【０２２６】
１  …  基板処理装置
１１  …  インデクサ部
１７  …  処理部
１９  …  インターフェイス部
３１Ａ、３１Ｂ  …  搬送スペース用給気部
３６Ａ、３６Ｂ  …  搬送スペース用排気部
５１、５１ａ−５１ｐ  …  処理用吹出ユニット
５８  …  空気制御装置
６２、６２ａ−６２ｐ  …  処理用排気管
６７  …  気体吸引装置
７１、７１Ｆ、７１Ｂ  …  シャッター
７５、７５Ｆ、７５Ｂ、９１、９５、１０１  …  エアカーテン生成部
７６、９２、９６、１０２  …  エアカーテン用吹出部
７７、９３、９７、１０３  …  エアカーテン用吸込部
８２、８２Ｆ、８２Ｂ  …  エアカーテン用給気ダンパ
８９  …  制御部
ＳＵ、ＳＵａ−ＳＵｐ、ＳＵＦ、ＳＵＢ  …  液処理ユニット
Ｆ、ＦＦ、ＦＢ  …  搬送口
Ｇ、ＧＦ、ＧＢ  …  エアカーテン
Ｈ  …  ダウンフロー
Ｊ  …  液処理ユニットに供給される気体の流れ
Ｗ  …  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2017098357.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2017098357.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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