(57)【要約】【課題】本発明は、製品サイズを大きくせずに低い抵抗値を得ることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、板状の金属で構成された抵抗体１１と、前記抵抗体１１の一面１１ａの両端部に形成された一対の電極１２と、前記抵抗体１１の一面１１ａにおいて前記一対の電極１２間に形成された抵抗層１３と、前記抵抗層１３の前記抵抗体１１に接していない面に形成された保護膜１４とを備え、前記抵抗層１３はＣｕＮｉを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面において前記一対の電極間に形成された抵抗層と、前記一対の電極間において前記抵抗層の前記抵抗体に接していない面に形成された保護膜とを備え、前記抵抗層はＣｕＮｉを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられたチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図５に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の下面の両端部に形成された一対の電極２ａ、２ｂと、抵抗体１の下面において一対の電極２ａ、２ｂ間に形成された保護膜３と、一対の電極２ａ、２ｂに形成されためっき層４とを備えていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６１４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のチップ抵抗器は、抵抗値をより低くするためには、抵抗体１の厚みを厚くすることが考えられるが、抵抗体１の厚みを厚くすると製品厚みが大きくなってしまうという課題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、製品厚みを厚くせずに低い抵抗値を得ることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面において前記一対の電極間に形成された抵抗層と、前記一対の電極間において前記抵抗層の前記抵抗体に接していない面に形成された保護膜とを備え、前記抵抗層はＣｕＮｉを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のチップ抵抗器は、一対の電極間にＣｕＮｉを含有する金属ペーストを印刷することによって形成された抵抗層を設けているため、抵抗値を決定する一対の電極間のみの部分の厚みが厚くなり、かつ下方向（実装用基板側）への厚みの増加となり、これにより、製品厚みは厚くならず、また、電流が一対の電極間の抵抗層を直接流れるようになるため、抵抗値を低くすることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】同チップ抵抗器の製造方法を示す図
【図３】同チップ抵抗器の製造方法を示す図
【図４】同チップ抵抗器の製造方法を示す図
【図５】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１２】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１１と、抵抗体１１の一面（下面）１１ａの両端部に形成された一対の電極１２と、抵抗体１１の一面（下面）１１ａにおいて一対の電極１２間に形成された抵抗層１３と、一対の電極１２間において抵抗層１３の抵抗体１１に接していない面（下面）に形成された保護膜１４とを備えている。
【００１３】
上記構成において、前記抵抗体１１は、ＣｕＮｉからなる金属板で構成されている。なお、抵抗値を調整するために、抵抗体１１を貫通、または貫通しないスリット（図示せず）を形成してもよい。
【００１４】
また、前記一対の電極１２は、Ｃｕを含有する金属ペーストを印刷することによって設けられ、抵抗体１１の下面１１ａの両端部に形成されている。
【００１５】
さらに、一対の電極１２の露出した下面には、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に形成されためっき層１５が設けられている。
【００１６】
そして、前記抵抗層１３は、抵抗体１１の下面１１ａにおいて一対の電極１２間に形成されている。したがって、抵抗層１３は、抵抗体１１の端面方向には露出していない。この抵抗層１３は、ＣｕＮｉを含有する金属ペーストを印刷し、硬化することによって形成されている。抵抗層１３の厚みは一対の電極１２の厚みより薄くなっている。
【００１７】
さらにまた、前記保護膜１４は、エポキシ樹脂等の絶縁物からなり、抵抗層１３の下面において、一対の電極１２間に形成されている。保護膜１４の下面は、一対の電極１２の下面と略面一、または一対の電極１２の下面より上方にある。なお、保護膜１４は、抵抗体１１の上面、抵抗体１１の側面にさらに形成してもよい。
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
なお、実装用基板への実装は一般的には、図１のように一対の電極１２が形成された側を下方に向けて行うが、製造方法の説明では、便宜上、一対の電極１２が形成された側を上方として説明する。
【００２０】
まず、図２（ａ）（ｂ）に示すように、ＣｕＮｉからなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２１を用意し、このシート状抵抗体２１の上面（一面）に一定間隔で帯状にＣｕまたはＣｕＮｉを主成分としたペーストを印刷して複数の帯状の第１電極２２ａを形成する。
【００２１】
図２（ａ）（ｂ）において、この複数の帯状の第１電極２２ａの中心線であるＡ−Ａ線で挟まれた部分が個片状となったときの１つのチップ抵抗器の側面（断面）に該当する。個片状に分割した後はシート状抵抗体２１は抵抗体１１となる。
【００２２】
複数の帯状の第１電極２２ａは、シート状抵抗体２１の一方の側面から他方の側面まで連続して形成する。
【００２３】
ここで、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の側面図である。
【００２４】
次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、シート状抵抗体２１の上面において、複数の帯状の第１電極２２ａ間に、ＣｕＮｉを含有する金属ペーストを印刷し、９５０℃で焼成して抵抗層１３を形成する。
【００２５】
ここで、図３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の側面図である。
【００２６】
次に、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、複数の帯状の第１電極２２ａの上面に、Ｃｕを主成分としたペーストを印刷して複数の帯状の第２電極２２ｂを形成する。第１、第２電極２２ａ、２２ｂによって複数の帯状の電極２２が構成される。個片状に分割した後は複数の帯状の電極２２は一対の電極１２となる。
【００２７】
なお、第２電極２２ｂは複数層形成してもよいし、無くてもよい。第２電極２２ｂを形成した後に抵抗層１３を形成してもよい。
【００２８】
ここで、図３（ｃ）は上面図、図３（ｄ）は、図３（ｃ）の側面図である。
【００２９】
次に、図４（ａ）（ｂ）に示すように、抵抗層１３の上面において、複数の帯状の電極２２間にエポキシ樹脂等の絶縁物を塗布、乾燥し保護膜１４を形成する。保護膜１４の上面と一対の電極１２の上面は略面一となっている。
【００３０】
ここで、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）の側面図である。
【００３１】
次に、複数の帯状の電極２２の露出した面に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に形成してめっき層１５を設ける。
【００３２】
次に、図４（ｃ）（ｄ）に示すように、縦横の分割溝１６を形成して個片状に分割し、図１に示すような、個片状のチップ抵抗器を得る。さらに、適宜抵抗値調整をしてもよい。
【００３３】
なお、説明を簡単にするために、図２〜図４では個片状のチップ抵抗器が縦２列、横２列のシート状に形成されている部分を示す。
【００３４】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、一対の電極１２間にＣｕＮｉを含有する金属ペーストを印刷することによって形成された抵抗層１３を設けているため、抵抗値を決定する一対の電極１２間のみの部分の厚みが厚くなりかつ下方向（実装用基板側）への厚みの増加となり、これにより、製品厚みは厚くならず、また、電流が一対の電極１２間の抵抗層１３を直接流れるようになるため、抵抗値を低くすることができるという効果が得られるものである。
【００３５】
すなわち、抵抗層１３を一対の電極１２間に形成しているため、抵抗層１３は一対の電極１２の厚み以上の厚みにはならず、そして、厚くなるのは一対の電極１２の厚み以下となり、これにより、製品の厚みは変わらない。また、電流は経路の抵抗値に反比例した比率で流れるため、距離の短い一対の電極１２近傍の抵抗体１１に多くの電流が流れることになり、これにより、抵抗値を低くすることが可能となる。
【００３６】
このように電流が多く流れる抵抗層１３の特性が製品全体の特性に大きく関係するため、抵抗層１３のＣｕとＮｉの配合比や厚みを変えることによって、製品のＴＣＲや抵抗値
を容易に所定の値に設定することができる。
【００３７】
このとき、抵抗層１３を金属板で構成するのではなく印刷で形成しているため、ペースト中のＣｕとＮｉの配合比、厚みは容易に調整することができる。
【００３８】
さらに、抵抗層１３は、シート状抵抗体２１上にＣｕＮｉを含有させたペーストを塗布して形成することができるため、比較的容易に形成され、また、複数の帯状の電極２２（２２ａ）間に形成するため、位置決めも容易となる。そして、高温や加圧する必要もない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係るチップ抵抗器は、製品サイズを大きくせずに低い抵抗値を得ることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００４０】
１１  抵抗体
１２  一対の電極
１３  抵抗層
１４  保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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