(57)【要約】【課題】プローブカードを提供する。【解決手段】プローブカードは、複数の導電プローブと、第一基板と、前記第一基板に設置されると共にこれら前記導電プローブの固定に用いられるプローブホルダーと、これら前記導電プローブに接続される回路を含む第二基板と、前記第一基板及び前記回路に接続される電源転送線及び信号転送線とを備える。【選択図】図２
2017194454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電プローブと、
第一基板と
前記第一基板に設置されると共にこれら前記導電プローブの固定に用いられるプローブホルダーと、
これら前記導電プローブに接続される回路を含む第二基板と、
前記第一基板及び前記回路に接続される電源転送線及び信号転送線とを備えることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記回路及びこれら前記導電プローブに接続され、長さが前記電源転送線または前記信号転送線の４分の１より短い複数の導線を更に備えることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記電源転送線は１対のツイストペアケーブルであり、前記信号転送線は同軸ケーブルであることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
これら前記導電プローブは、第一プローブと、第二プローブと、第三プローブと、第四プローブとを備え、前記電源転送線は第一転送線及び第二転送線を含み、前記信号転送線は第三転送線及び第四転送線を含み、前記回路により前記第一転送線が前記第一プローブに接続され、前記第二転送線が前記第四プローブに接続され、前記第三転送線が前記第二プローブに接続され、及び前記第四転送線が前記第三プローブに接続され、且つ、前記回路は、前記第一プローブ及び前記第四プローブに接続されるデカップリングコンデンサと、前記第三転送線及び前記第二プローブに接続される第一抵抗器と、前記第四転送線及び前記第三プローブに接続される第二抵抗器と、前記第三転送線及び前記第四転送線に接続される第三抵抗器とで構成されることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
これら前記導電プローブは、第一プローブと、複数の第二プローブと、複数の第三プローブと、第四プローブとを備え、前記電源転送線は第一転送線及び第二転送線を含み、前記信号転送線は第三転送線及び第四転送線を含み、前記回路により前記第一転送線が前記第一プローブに接続され、前記第二転送線が前記第四プローブに接続され、前記第三転送線がこれら前記第二プローブに接続され、及び前記第四転送線がこれら前記第三プローブに接続され、且つ、前記回路は、前記第一プローブ及び前記第四プローブに接続されるデカップリングコンデンサと、前記第三転送線及び対応される前記第二プローブにそれぞれ接続される複数の第一抵抗器と、前記第四転送線及び対応される前記第三プローブにそれぞれ接続される複数の第二抵抗器と、前記第三転送線及び前記第四転送線に接続される第三抵抗器とで構成されることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記回路は、前記第一転送線及び前記第一プローブに接続される電源調整器を更に備えることを特徴とする、請求項５に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに関し、より詳しくは、最も好ましいシグナルインテグリティ(Signal integrity)及びパワーインテグリティ(Power integrity)を提供するプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路素子の製造過程においては、ダイの切断または部材のパッケージの前に電気性能試験を行い、通常プローブカードによりテスター(Tester)が提供する電源信号及び試験信号が供試部材(Device Under Testing、略称DUT)に伝送される。電源信号は供試部材に必要な電源の供給に用いられ、試験信号は供試部材の検出に用いられる。
【０００３】
例えば、従来のプローブカード１０は、その構造の主体はプリント回路基板１２であり、且つプローブホルダー１３により導電プローブ１１がプリント回路基板１２に固定される（図１参照）。電源転送線１５及び信号転送線１６はプリント回路基板１２を介して各導電プローブ１１にそれぞれ接続される。また、供試部材には常に高周波試験(例えば、１．６Ｇｂｐｓ以上の試験信号周波数)が行われていることを考慮すると、電源信号が十分な過渡電流(Transient current)を提供させるために、デカップリングコンデンサ(De-coupling Capacitor) Ｃｄｃがプリント回路基板１２に溶接され、且つ電源転送線１５の間に接続され、これにより供試部材の高周波試験の際に必要な過渡電流が補強される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した従来の技術では、すなわち、このように設置されるデカップリングコンデンサＣｄｃは上述の過渡電流の提供に対して有限の補強効果を与えるのみならず、電源信号のＤＣオフセット(DC offset)も増加され、供試部材の誤動作が生じることもある。
【０００５】
このため、新たなプローブカード技術を発展させ、供試部材の高周波試験を行う際に、電源信号に発生する過渡電流及びオフセット等の問題を有効的に抑制させる必要がある。
【０００６】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、新たなプローブカード技術を発展させ、供試部材の高周波試験を行う際に、電源信号に発生する過渡電流及びオフセット等の問題を有効的に抑制させる。
【０００７】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とすることろは、プローブカードを提供することにある。すなわち、供試部材に高周波試験を行う際に、電源信号に能発生する過渡電流及びオフセット等の問題を解決させ、より好ましいシグナルインテグリティ及びパワーインテグリティを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプローブカードは、
複数の導電プローブと、第一基板と、前記第一基板に設置されると共にこれら前記導電プローブの固定に用いられるプローブホルダーと、これら前記導電プローブに接続される回路を含む第二基板と、前記第一基板及び前記回路に接続される電源転送線及び信号転送線とを備えることを特徴とする。
【０００９】
ある好ましい実施形態において、前記プローブカードは、複数の前記回路及びこれら前記導電プローブに接続され、長さが前記電源転送線または前記信号転送線の１０分の１より短い導線を更に備える。
【００１０】
ある好ましい実施形態において、前記電源転送線は１対のツイストペアケーブルであり、前記信号転送線は同軸ケーブルである。
【００１１】
ある好ましい実施形態において、これら前記導電プローブは、第一プローブと、第二プローブと、第三プローブと、第四プローブとを備え、前記電源転送線は第一転送線及び第二転送線を含み、前記信号転送線は第三転送線及び第四転送線を含み、前記回路により前記第一転送線が前記第一プローブに接続され、前記第二転送線が前記第四プローブに接続され、前記第三転送線が前記第二プローブに接続され、及び前記第四転送線が前記第三プローブに接続され、且つ、前記回路は、前記第一プローブ及び前記第四プローブに接続されるデカップリングコンデンサと、前記第三転送線及び前記第二プローブに接続される第一抵抗器と、前記第四転送線及び前記第三プローブに接続される第二抵抗器と、前記第三転送線及び前記第四転送線に接続される第三抵抗器とで構成される。
【００１２】
ある好ましい実施形態において、これら前記導電プローブは、第一プローブと、複数の第二プローブと、複数の第三プローブと、第四プローブとを備え、前記電源転送線は第一転送線及び第二転送線を含み、前記信号転送線は第三転送線及び第四転送線を含み、前記回路により前記第一転送線が前記第一プローブに接続され、前記第二転送線が前記第四プローブに接続され、前記第三転送線がこれら前記第二プローブに接続され、及び前記第四転送線がこれら前記第三プローブに接続され、且つ、前記回路は、前記第一プローブ及び前記第四プローブに接続されるデカップリングコンデンサと、前記第三転送線及び対応される前記第二プローブにそれぞれ接続される複数の第一抵抗器と、前記第四転送線及び対応される前記第三プローブにそれぞれ接続される複数の第二抵抗器と、前記第三転送線及び前記第四転送線に接続される第三抵抗器とで構成される。
【００１３】
ある好ましい実施形態において、前記回路は、前記第一転送線及び前記第一プローブに接続される電源調整器を更に備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のプローブカードによれば、供試部材の高周波試験が行われる際に、電源信号に発生する過渡電流及びオフセット等の問題が有効的に抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のプローブカードの構成を示す概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるプローブカードの構成を示す概略図である。
【図３】本発明の第１例による第二基板を示す回路図である。
【図４】本発明の第２例による第二基板を示す回路図である。
【図５】本発明の第３例による第二基板を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明に係るプローブカードの実施形態について説明する。明細書及図面の説明において、同じ部材の符号は同じ或いは類似する部材を指す。さらに、各実施形態の説明においては、部材が他の部材の「上方／上」或いは「下方／下」と説明されている場合、直接的或いは間接的に前記他の部材の上或いは下にある状況を指し、他の部材がそれらの間に設置される可能性も含む。 接地とはそれらの間に他の中間部材が未設置であることを指す。「上方／上」或いは「下方／下」等の説明は図式を基準として説明しているが、但し、他の方向に転換される可能性も含む。いわゆる「第一」、「第二」、及び「第三」は異なる部材を説明するものであり、これらの部材はこれらの述語によって制限されるわけではない。明確に説明し易くするために、図中では、各部材の厚さ或いは寸法は、誇張や省略、概略されて表示されており、且つ各部材の寸法は実際の寸法と完全に一致するわけではない。
【実施例】
【００１７】
（第１実施形態）
図２は本発明の実施形態によるプローブカード１００の構成を示す概略図である。前記プローブカード１００は、複数の導電プローブ１１０と、第一基板１２０と、プローブホルダー１３０と、第二基板１４０と、電源転送線１５０と、信号転送線１６０とを備える。前記第一基板１２０は多層のプリント回路基板であり、前記プローブカード１００の主体構造とする。前記プローブホルダー１３０自体は前記第一基板１２０に固定されて設置され、これら前記導電プローブ１１０を前記第一基板１２０に固定させるために用いられる。前記第二基板１４０は多層のプリント回路基板であり、供試部材の電気性能試験に必要な回路を提供する。上述の回路の主要な機能は供試部材の電気性能試験におけるシグナルインテグリティ及びパワーインテグリティを確保させることであり、少なくともデカップリングコンデンサを備える。上述の回路の入力端は前記電源転送線１５０及び前記信号転送線１６０に接続され、出力端はこれら前記導電プローブ１１０に接続される。前記電源転送線１５０によりテスターが提供する電源信号が前記第一基板１２０を経由して上述の回路に伝送され、前記信号転送線１６０によりテスターが提供する試験信号が前記第一基板１２０を経由して上述の回路に伝送される。
【００１８】
集積回路素子の電気性能試験が行われると、これら前記導電プローブ１１０の先端が供試部材の試験パッド(Testing pad)に点接触され、これによりテスターが提供する信号が供試部材に伝送される。これら前記導電プローブ１１０の他端は上述の前記第二基板１４０の回路の出力端に接続される。これにより、外部テスターが提供する電源信号が前記第一基板１２０、前記電源転送線１５０、前記第二基板１４０、及びこれら前記導電プローブ１１０を順に経由して供試部材に伝送され、外部テスターが提供する試験信号が前記第一基板１２０、前記信号転送線１６０、前記第二基板１４０、及びこれら前記導電プローブ１１０を順に経由して供試部材に伝送される。ちなみに、本発明の特徴の１つは、前記第二基板１４０が供試部材(またはこれら前記導電プローブ１１０)に極力近接されていることであり、これにより、前記第二基板１４０に設置されるデカップリングコンデンサが、供試部材の高周波試験を行う際に必要な電源信号の過渡電流を補充させるのに十分な近さになる。
【００１９】
複数の導線１８０は前記第二基板１４０とこれら前記導電プローブ１１０との間に設置され、上述の前記第二基板１４０の回路の出力端をこれら前記導電プローブ１１０に接続させるために使用される（図２参照）。上述の『前記第二基板１４０がこれら前記導電プローブ１１０に極力近接される』という特徴を実現させるため、これら前記導電プローブと前記第二基板との間の間隔は前記電源転送線１５０または前記信号転送線１６０の長さよりずっと短くなる。本実施形態では、これら前記導線１８０の長さは、前記電源転送線１５０または前記信号転送線１６０の４分の１より短いか同等であり、上述の４分の１の比率は実施形態の示範であり、本発明の範囲を制限させるものではない。こうして、上述の前記デカップリングコンデンサが供試部材の高周波試験において必要な過渡電流を補充させるのに十分な近さになるという特徴を達成させる。また、供試部材の高周波試験における電気性能試験のシグナルインテグリティを確保させるため、前記信号転送線１６０には同軸ケーブルが採用される。なお、供試部材の高周波試験における電気性能試験のパワーインテグリティを確保させるため、前記電源転送線１５０にはツイストペアケーブルが採用され、他の電源または信号チャネルへの干渉が少なくなる。
【００２０】
上述したように、前記第二基板１４０の回路は少なくともデカップリングコンデンサを備え、以下では可能性のある実施形態について説明する。図３は本発明の第１例による第二基板１４０の回路１４５を示す回路図である。これら前記導電プローブ１１０は、第一プローブ１１１と、第二プローブ１１２と、第三プローブ１１３と、第四プローブ１１４とを備え、前記電源転送線１５０は第一転送線１５１及び第二転送線１５２を含み、前記信号転送線１６０は第三転送線１６１及び第四転送線１６２を含む。前記回路１４５のレイアウトにより前記第一転送線１５１が前記第一プローブ１１１に接続され、前記第二転送線１５２が前記第四プローブ１１４に接続され、前記第三転送線１６１が前記第二プローブ１１２に接続され、前記第四転送線１６２が前記第三プローブ１１３に接続される。また、前記回路１４５はデカップリングコンデンサＣｄｃ及び抵抗器で構成される整合回路を備える。前記デカップリングコンデンサＣｄｃは前記第一プローブ１１１及び前記第四プローブ１１４に接続され、供試部材の高周波試験に必要な過渡電流が補充されるために十分な近さになる。前記整合回路は、前記第三転送線１６１及び前記第二プローブ１１２に接続される抵抗器Ｒ１と、前記第四転送線１６２及び前記第三プローブ１１３に接続される抵抗器Ｒ２と、前記第三転送線１６１及び前記第四転送線１６２に接続される抵抗器Ｒ３とを含み、抵抗器の信号に対する減衰効果により前記信号転送線１６０の高周波試験における信号の反射が低減される。
【００２１】
図４は本発明の第２例による第二基板１４０の回路１４６を示す回路図である。これら前記導電プローブ１１０は、第一プローブ１１１と、複数の第二プローブ１１２と、複数の第三プローブ１１３と、第四プローブ１１４とを備え、前記電源転送線１５０は第一転送線１５１及び第二転送線１５２を含み、前記信号転送線１６０は第三転送線１６１及び第四転送線１６２を含む。前記回路１４６のレイアウトにより前記第一転送線１５１が前記第一プローブ１１１に接続され、前記第二転送線１５２が前記第四プローブ１１４に接続され、前記第三転送線１６１がこれら前記第二プローブ１１２に接続され、前記第四転送線１６２がこれら前記第三プローブ１１３に接続される。前記回路１４６はデカップリングコンデンサＣｄｃ及び抵抗器で構成される整合回路を備える。前記デカップリングコンデンサＣｄｃは前記第一プローブ１１１及び前記第四プローブ１１４に接続され、供試部材の高周波試験において必要な過渡電流を補充させるのに十分な近さになる。前記整合回路は、複数の抵抗器Ｒ１と、複数の抵抗器Ｒ２と、抵抗器Ｒ３とで構成される。これら前記抵抗器Ｒ１は前記第三転送線１６１及び対応される前記第二プローブ１１２にそれぞれ接続され、これら前記抵抗器Ｒ２は前記第四転送線１６２及び対応される前記第三プローブ１１３にそれぞれ接続され、前記抵抗器Ｒ３は前記第三転送線１６１及び前記第四転送線１６２に接続される。すなわち、本実施形態が適用される供試部材は複数の信号が入力される試験パッドを有する。このほか、抵抗器の信号に対する減衰効果により、前記信号転送線１６０の高周波試験における信号の反射が低減される。
【００２２】
図５は本発明の第３例による第二基板１４０の回路１４７を示す回路図である。本実施形態に係る回路１４７は基本的に第２例と同じであり、差異は、本回路１４７が、前記第一転送線１５１と前記第一プローブ１１１との間に設置される電源調整器(Regulator) １７０を更に備え、供試部材の高周波試験において必要な過渡電流が増強され、且つ外部電源の第２例に係る電源信号に対する干渉が隔絶される。
【００２３】
上述の実施形態は本発明の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本発明の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本発明の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２４】
１００  プローブカード
１１０  導電プローブ
１１１  第一プローブ
１１２  第二プローブ
１１３  第三プローブ
１１４  第四プローブ
１２０  第一基板
１３０  プローブホルダー
１４０  第二基板
１４５  回路
１４６  回路
１４７  回路
１５０  電源転送線
１５１  第一転送線
１５２  第二転送線
１６０  信号転送線
１６１  第三転送線
１６２  第四転送線
１７０  電源調整器
１８０  導線
Ｒ１  抵抗器
Ｒ２  抵抗器
Ｒ３  抵抗器
Ｃｄｃ  デカップリングコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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