(57)【要約】【課題】本発明は、構造の強さが増大した電気コネクタ及びその製造方法にを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電気コネクタは、インサートモールドによって一体に成型される絶縁性本体及び金属部材を備えるベースと、接触部と尾部とを有する複数の接続部が配設される接続板と、前記ベースに装着されるハウジングと、を備える。前記絶縁性本体が、後端部と、前記後端部から前向きに突出する延在部と、前記後端部及び延在部を貫通する挿入溝と、を備える。前記接続板が、前記挿入溝に部分に挿入される。前記接続部の接触部が前向きに前記挿入溝から延出し、前記尾部が後向きに前記挿入溝から延出する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサートモールドによって一体に成型される絶縁性本体及び金属部材を備えるベースと、
接触部と尾部とを有する複数の接続部が配設される接続板と、
前記ベースに装着されるハウジングと、
前記絶縁性本体が、後端部と、前記後端部から前向きに突出する延在部と、前記後端部及び延在部を貫通する挿入溝と、を有し、前記接続板が、前記挿入溝に少なくとも部分に挿入され、前記接続部の接触部が前向きに前記挿入溝から延出し、前記尾部が後向きに前記挿入溝から延出することを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記金属部材は、インサートモールドによって前記絶縁性本体の後端部に成型される主体部と、前記主体部から前向きに延在する保持部と、を有し、前記接続板が前記保持部に保持されることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記金属部材の保持部は、一対の側方ビームと、前記一対の側方ビームを連接する前方ビームと、を有するフレーム状に形成され、前記接続板が、前記一対の側方ビーム及び前方ビームの間に挟まれ、前記絶縁性本体の延在部がインサートモールドによって前記一対の側方ビームに成型されることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記電気コネクタは、前記接続板の前端及び保持部の前端を被覆する絶縁部を備え、前記絶縁部は、インサートモールドによって、前記接続板及び保持部に形成されることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記接続板は、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）であり、前記複数の接続部が前記接続板の上表面及び下表面に配置され、前記接続板には、複数の貫通孔が形成され、前記接続板の下表面には、前記貫通孔によって、前記接続板の上表面に配置される接続部の半田接続脚が形成されると共に前記接続板の下表面に配置される接続部の半田接続脚が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記接続部は、ゴールドフィンガーのように形成されることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
電気コネクタの製造方法であって、
金属部材を提供し、インサートモールドによって、前記金属部材と一体に、挿入溝を有する絶縁性本体を成型し、前記金属部材と絶縁性本体とを備えるベースを形成する、成型ステップと、
接触部及び尾部を含む接続部が配設される接続板を製造して、前記接続板を提供する、接続板製造ステップと、
前記接続板を前記絶縁性本体の挿入溝に挿入する挿入ステップであって、前記接続板の中間段を前記絶縁性本体の挿入溝に挿入し、接続板の前端を絶縁性本体の挿入溝から延出させ、前記尾部を前記挿入溝から延出させる、挿入ステップと、
ハウジングを前記ベースに装着する装着ステップと、
を含むことを特徴とする電気コネクタの製造方法。
【請求項８】
前記成型ステップで、前記金属部材は、金属射出成形によって成型されることを特徴とする請求項７に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項９】
前記成型ステップで、前記金属部材に保持部を設置し、前記挿入ステップで、前記接続板を保持部に保持し、電気コネクタの製造方法は、前記挿入ステップと装着ステップとの間に行う再次の成型ステップを含み、前記再次の成型ステップで、前記接続板の前端及び保持部の前端を被覆する絶縁部を形成することを特徴とする請求項７に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項１０】
前記接続板がＰＣＢであり、前記接続板製造ステップで、前記ＰＣＢに、複数の貫通孔を形成し、前記貫通孔に金メッキ或いは銅メッキすることによって、前記接続部の半田接続脚を形成することを特徴とする請求項７〜９のうちの何れか一項に記載の電気コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタ及びその製造方法に関し、特に、正面で或いは反面で挿入可能な電気コネクタタ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気コネクタは、絶縁性本体と、前記絶縁性本体に取り付けられる接続板と、前記接続板に取り付けられる金属片と、前記接続板から下向きに延在する連接端子と、ハウジングと、を備える。前記接続板は、前記絶縁性本体に挿入される。
【０００３】
前記接続板が前記絶縁性本体に挿入されることによって、前記接続板が前記絶縁性本体から離れることが生じ易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】中国実用新案第２０４１７９２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、構造の強さが増大した電気コネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の電気コネクタは、インサートモールドによって一体に成型される絶縁性本体及び金属部材を備えるベースと、接触部と尾部とを有する複数の接続部が配設される接続板と、前記ベースに装着されるハウジングと、を備える。前記絶縁性本体が、後端部と、前記後端部から前向きに突出する延在部と、前記後端部及び延在部を貫通する挿入溝と、を備える。前記接続板が、前記挿入溝に部分に挿入される。前記接続部の接触部が前向きに前記挿入溝から延出し、前記尾部が後向きに前記挿入溝から延出する。
【発明の効果】
【０００７】
従来の技術と比べると、本発明は以下の長所を有する。前記ベースは、インサートモールドによって一体に成型される金属部材及び絶縁性本体を備える。このようなベースは、構造の強さが強い。相手コネクタと接続する場合、破損し難い。接続板が、前記挿入溝に挿入される。接続板の中間段が保持部に保持され、前端が保持部に保持される。前記接続板に伝わる力が均一となり、破損し難い。金属部材の保持部が、前方ビーム及び一対の側方ビームによって包囲されるフレーム状に形成され、接続板の外縁と結合する。これにより、前記接続板が前記ベースから離れることが生じ難い。金属部材によって、高周波信号を伝送することを実現し易い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電気コネクタ及び回路基板の組立斜視図である。
【図２】図１に示す電気コネクタ及び回路基板を別の角度から見た組立斜視図である。
【図３】図１に示すベースの斜視図である。
【図４】図３に示すベース及び回路基板の立体斜視図である。
【図５】ベース及び接続板を別の角度から見た斜視図である。
【図６】ベースと、接続板と、絶縁部との組立斜視図である。
【図７】防水部がハウジングから離れる斜視図である。
【図８】電気コネクタの分解斜視図である。
【図９】電気コネクタを別の角度から見た組立斜視図である。
【図１０】図１のＡ−Ａ線に沿って切た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１と、図２と、図８と、図１０とに示すように、本発明の電気コネクタ１００は、回路基板２００に取り付けられる。前記電気コネクタ１００は、ベース１０と、複数の接続部３１が設けられる接続板３と、絶縁部４と、防水部５と、前記ベース１０に取り付けられるハウジング６と、を備える。
【００１０】
前記ベース１０は、インサートモールドによって一体に製造される金属部材１と絶縁性本体２と、を備える。前記金属部材１は、壁状の主体部１１と、前記主体部１１から前向きに延在するフレーム状の保持部１２と、を備える。前記金属部材１の保持部１２は、一対の側方ビーム１２１と、前記一対の側方ビーム１２１を連接する前方ビーム１２２と、を有する。
【００１１】
前記絶縁性本体２は、後端部２１と、前記後端部２１から前向きに延在する延在部２３と、前記延在部２３及び後端部２１を貫通する挿入溝２２と、を備える。
【００１２】
前記接続板３の内部には、シールド３２が埋設される。前記接続板３の上表面及び下表面にはそれぞれ、一列の接続部３１が設けられる。接続板３の上表面の一列の接続部３１及び下表面の一列の接続部３１は、相反の方向に沿って対称に配置され、ＵＳＢ  ＴＹＰＥ  Ｃの規格に適合している。前記接続部３１は、ゴールドフィンガーのように形成される。別の実施形態において、前記接続部３１は、端子のように、或いは金属片のように、形成されてもよい。その場合、前記接続板３は、端子を含む舌板、或いは金属片を含むＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）のように形成されてもよい。
【００１３】
図３に示すように、前記電気コネクタ１００を組み立てる時、成型ステップで、金属射出成形によって、前記保持部１２が設けられる前記金属部材１を成型する。インサートモールドによって、前記金属部材１と絶縁性本体２とが一体に成型される。前記金属部材１と絶縁性本体２とは、ベース１０を構成する。インサートモールドによって、前記絶縁性本体２の後端部２１が、金属部材１の主体部１１に一体に成型され、延在部２３が前記一対の側方ビーム１２１に一体に成型される。
【００１４】
図４及び図５に示すように、接続板３を製造するステップで、接続部３１が配設される接続板３を提供する。前記接続板３の上表面及び下表面にはそれぞれ、銅片を貼り付ける。余分な金属を除去し、メッキし、接続部３１を形成する。その後、後処理する。図９及び図１０に示すように、後処理で、前記接続板３には、接続板３の上表面から下表面まで貫通する貫通孔３３が形成される。前記貫通孔３３に金メッキ或いは銅メッキすることによって、接続板３には、回路基板２００に半田接続される半田接続脚が形成される。接続板３の上表面の接続部３１の尾部３１２が、前記貫通孔３３と電気的に接続され、接続板３の下表面に対応の半田接続脚が形成される。即ち、接続板３の下表面の前記貫通孔３３に隣接する前方列の接続部３１と、後方列の接続部３１とはそれぞれ、接続板３の下表面に配置される接続部３１の半田接続脚と、接続板３の上表面に配置される接続部３１の半田接続脚と、を形成する。本実施形態において、前記接続板がＰＣＢである。
【００１５】
前記接続板３が前記絶縁性本体２の挿入溝２２に挿入されるステップで、前記接続板３の中間段が前記絶縁性本体２の挿入溝２２に挿入され、保持部１２に保持され、接続板３の前端が金属部材１の保持部１２に保持され、一対の側方ビーム１２１及び前方ビーム１２２によって形成されるスペースに保持され、前記尾部３１２が前記挿入溝２２の後端から延出する。前記接続部３１の接触部３１１が前記挿入溝２２の前方から露出され、尾部３１２が前記挿入溝２２の後方から露出される。
【００１６】
図６に示すように、再次の成型ステップで、インサートモールドによって、前記接続板３及び保持部１２に、前記接続板３の前端及び保持部１２の前端を被覆する絶縁部４を形成する。
【００１７】
図７に示すように、前記ハウジング６が前記ベース１０に装着される。シールステップで、前記ハウジング６の後端に防水部５を形成する。ハウジング６及びベース１０の間のギャップと、接続板３及び絶縁性本体２の間のギャップと、をシールする。
【００１８】
半田接続ステップで、電気コネクタ１００が回路基板２００に半田接続される。接続板３の貫通孔３３内の金属部分が、回路基板２００の対応の導電片に半田接続される。
【００１９】
前記ベース１０は、インサートモールドによって一体に成型される金属部材１及び絶縁性本体２を備える。このようなベース１０は、構造の強さが強い。何度も相手コネクタと接続しても、破損し難い。前記接続板３が、前記挿入溝２２に挿入される。前記接続板３の中間段が保持部１２に保持され、前端が保持部１２に保持される。前記接続板３に伝わる力が均一となり、更に破損し難い。金属部材１の保持部１２が、前方ビーム１２２及び一対の側方ビーム１２１によって包囲されるフレーム状に形成され、接続板３の外縁と結合する。これにより、前記接続板３が前記ベース１０から離れることが生じ難い。金属部材１によって、高周波信号を伝送することを実現し易い。接続板３に複数の貫通孔３３が設けられることによって、接続板３の下表面に、貫通孔３３によって、接続板３の上表面に配置される接続部３１の半田接続脚が形成されると共に接続板３の下表面に配置される接続部３１の半田接続脚が形成される。
【符号の説明】
【００２０】
１００  電気コネクタ
１０  ベース
１  金属部材
１１  主体部
１２  保持部
１２１  側方ビーム
１２２  前方ビーム
２  絶縁性本体
２１  後端部
２２  挿入溝
２３  延在部
３  接続板
３１  接続部
３１１  接触部
３１２  尾部
３２  シールド
３３  貫通孔
４  絶縁部
５  防水部
６  ハウジング
２００  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017098232.tif 000009
【図８】
2017098232.tif 000010
【図９】
2017098232.tif 000011
【図１０】
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