(57)【要約】【課題】大型化や部品点数の増大を阻止しつつ、要求される回路構成を提供することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。【解決手段】樹脂ケース１２内に回路基板１４が収容配置された電気接続箱１０において、樹脂ケース１２の内面に設けられた保持部２８が回路基板１４に当接することにより回路基板１４が樹脂ケース１２内に保持されている一方、樹脂ケース１２の内面および保持部２８に亘って延びる導電路３６が形成されており、導電路３６が保持部２８側で回路基板１４の配線４２に接続されているようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ケース内に回路基板が収容配置された電気接続箱において、
前記樹脂ケースの内面に設けられた保持部が前記回路基板に当接することにより前記回路基板が前記樹脂ケース内に保持されている一方、
前記樹脂ケースの前記内面および前記保持部に亘って延びる導電路が形成されており、該導電路が前記保持部側で前記回路基板の配線に接続されている
ことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記回路基板としてプリント基板を用いる一方、前記保持部が、前記樹脂ケースの前記内面に突出すると共に、突出先端側に前記プリント基板のスルーホールに圧入される圧入部を有しており、前記保持部の前記圧入部の外面に形成された前記導電路が前記スルーホール内に露呈された導通部に圧接されて導通されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記導電路が、１つの前記保持部側で前記回路基板の前記配線に接続されている請求項１または２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記導電路が、前記樹脂ケースの内面と一対の前記保持部に亘って延びており、前記一対の前記保持部側がそれぞれ前記回路基板の２つの前記配線に接続されている請求項１または２に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板がケース内に収容されてなる電気接続箱に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車等の電装系においては、プリント基板等の回路基板をケース内に収容して、回路基板に導通された導通部材をヒューズやリレー等の電気部品や制御用等のＩＣ部品と接続可能にすることによりスペース効率良く配設した電気接続箱が適所に用いられており、バッテリーから各種電装品への給配電や制御が効率的に行われるようになっている。
【０００３】
このような電気接続箱においては、近年の小型化や高密度化等の要求に応えるべく、ヒューズやリレー等の電気部品や制御用等のＩＣ部品部のみならず、キーレスエントリシステムなどで使用されるアンテナをも回路基板に接続してケース内に収容することが行われている。例えば、特開２０１０−２３９８５５号公報（特許文献１）の図１には、電気接続箱のケース内に、無線受信回路を備えた回路基板としてのプリント基板と、絶縁板上に固定された導電性金属板からなるバスバーとを所要間隔を空けて収容し、プリント基板の無線受信回路の一端とバスバーとを金属製の支持部で接続する構造が開示されている。
【０００４】
ところが、例えばキーレスエントリシステムで使用されるアンテナの長さとしては、受信電波の波長λの好ましくは、約λ／２以上、少なくともλ／４以上（約２０〜２５ｃｍ）が必要であることから、電気接続箱のケース内にアンテナを収容することは、電気接続箱の大きさを非常に大型化するおそれがあった。
【０００５】
さらに、近年の車載電装品の増加により、電気接続箱内の回路基板上に構築される回路数も増加している。このような要求に対応すべく、複数の回路基板を多層に配設してケース内に収容する構成も提案されているが、部品点数の増加や電気接続箱の大型化が避けられず、小型化への要求との両立が困難となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２３９８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、大型化や部品点数の増大を阻止しつつ、要求される回路構成を提供することができる、新規な構造の電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様は、樹脂ケース内に回路基板が収容配置された電気接続箱において、前記樹脂ケースの内面に設けられた保持部が前記回路基板に当接することにより前記回路基板が前記樹脂ケース内に保持されている一方、前記樹脂ケースの前記内面および前記保持部に亘って延びる導電路が形成されており、該導電路が前記保持部側で前記回路基板の配線に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
本態様によれば、既存の樹脂ケースを利用して、樹脂ケースの内面および保持部に亘って導電路を形成し、かかる導電路を保持部側で回路基板の配線に接続している。このような簡単な構成で、樹脂ケースの内面および保持部に亘って形成された導電路により、例えばアンテナやジャンパー配線などの新たな回路構成を有利に追加することができる。それゆえ、部品点数の増加や電気接続箱の大型化を阻止しつつ、所望の回路構成を有利に追加することができる。
【００１０】
なお、かかる樹脂ケースの内面と保持部に対する導電路の形成は、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法などのＭＩＤ（Ｍｏｄｅｌｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）工法等の既存の工法を用いて有利に行うことができる。樹脂ケースに用いられる合成樹脂としては、例えばフローやリフローによる半田付けが可能となる耐熱性のある樹脂材料（ＰＡ（ポリアミド）やＰＰＡ（ポリフタルアミド）など）が有利に用いられる。
【００１１】
回路基板としては、電気接続箱の内部回路として用いられるプリント基板やバスバー回路基板、単芯線回路基板等の任意のものが採用可能である。また、導電路の保持部側の端部と回路基板の配線との接続は、回路基板の配線としてのプリント配線に対する導電路の保持部側の端部の圧接や、接続端子を介した回路基板の配線と導電路の保持部側の端部との接続等の公知の任意の工法で実現できる。また、保持部は、回路基板に当接して回路基板を保持するものや、回路基板に挿通されて回路基板を位置決め保持するものを含む。
【００１２】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記回路基板としてプリント基板を用いる一方、前記保持部が、前記樹脂ケースの前記内面に突出すると共に、突出先端側に前記プリント基板のスルーホールに圧入される圧入部を有しており、前記保持部の前記圧入部の外面に形成された前記導電路が前記スルーホール内に露呈された導通部に圧接されて導通されているものである。
【００１３】
本態様によれば、保持部の圧入部をプリント基板のスルーホールに圧入する簡単な作業のみで、プリント基板を樹脂ケース内に保持しつつ、樹脂ケースと保持部に設けた導電路をプリント基板のプリント配線に接続することができ、製造効率よく電気接続箱を製造できる。
【００１４】
本発明の第三の態様は、前記第一または第二の態様に記載のものにおいて、前記導電路が、１つの前記保持部側で前記回路基板の前記配線に接続されているものである。
【００１５】
本態様によれば、導電路が１つの保持部側で回路基板の配線に接続されていることから、かかる導電路によって例えばアンテナなどの回路を有利に構成することができる。
【００１６】
本発明の第四の態様は、前記第一または第二の態様に記載のものにおいて、前記導電路が、前記樹脂ケースの内面と一対の前記保持部に亘って延びており、前記一対の前記保持部側がそれぞれ前記回路基板の２つの前記配線に接続されているものである。
【００１７】
本態様によれば、導電路が、樹脂ケースの内面と一対の保持部に亘って延びて、一対の保持部側がそれぞれ回路基板の２つの配線に接続されていることから、導電路によって例えばジャンパー回路などを有利に構成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、既存の樹脂ケースを利用して、樹脂ケースの内面および保持部に亘って導電路を形成し、かかる導電路を保持部側で回路基板の配線に接続する。このような簡単な構成で、樹脂ケースの内面および保持部に亘って形成された導電路により、例えばアンテナやジャンパー配線などの新たな回路構成を有利に追加できる。それゆえ、部品点数の増加や電気接続箱の大型化を阻止しつつ、所望の回路構成を有利に追加できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一の実施形態としての電気接続箱の斜視図。
【図２】図１の側面図。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面の斜視図。
【図４】本発明の第二の実施形態としての電気接続箱の斜視図。
【図５】図４の側面図。
【図６】図４におけるＶＩ−ＶＩ断面の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２１】
図１〜３には、本発明の第一の実施形態としての電気接続箱１０が、示されている。図１に示されているように、電気接続箱１０は、例えばポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の合成樹脂により射出成形等によって形成された樹脂ケースであるアッパケース１２と図示しないロアケースの間に、回路基板を構成するプリント基板１４が収容配置された構造とされている。なお、以下の説明において、特に断りの無い限り、上方とは、図２中の上方、下方とは、図２中の下方、前方とは、図２中の左方、後方とは、図２中の右方を言うものとする。また、図１では、理解を容易とするため、後述する導電路３６やプリント配線４２を仮想線で記載している。
【００２２】
アッパケース１２は、下方に向かって開口する有底箱体形状を有している。より詳細には、アッパケース１２は、平面視で略矩形状の上壁部１６と、上壁部１６の周縁部から下方に向かって突設された内側周壁部１８と、上壁部１６の周縁部に連結すると共に内側周壁部１８の外方に離隔した位置において内側周壁部１８に沿って内側周壁部１８よりも下方に向かって突出して設けられた外側周壁部２０と、を含んで構成されている。そして、図１および図３に示されているように、外側周壁部２０の長さ方向（図２中、左右方向）に対向する外側周壁２０ａ，２０ｃの端部には、図示しないロアケースの係合突起が係合する略矩形断面形状の係合孔２２が貫設されている。一方、図２〜３に示されているように、内側周壁部１８の角部の内側には、上壁部１６の内面から下方に向かって突出する第１保持部２４が設けられており、かかる第１保持部２４の突出端面からさらに下方に向かって突出する略円柱形状の保持突起２６が設けられている。
【００２３】
また、アッパケース１２の上壁部１６における内面の中央部分には、図１〜３に示されているように、略円筒形状の第２保持部２８が下方に向かって突出して設けられており、突出先端側には後述するプリント基板１４のスルーホール４４に圧入される圧入部３０を有している（図３参照）。さらに、第２保持部２８の圧入部３０の外面を含む第２保持部２８の外面の略全面に亘って導電路３６ａが形成されている一方、アッパケース１２の上壁部１６の内面にも底面視で略Ｃ字状の導電路３６ｂが形成されている。かかる導電路３６ａ，３６ｂ同士は第２保持部２８の基端部で接続されており、第２保持部２８の基端部にはフランジ状のランド部３８が設けられている。このように、アッパケース１２には上壁部１６の内面および第２保持部２８に亘って延びる導電路３６が形成されている。
【００２４】
なお、かかるアッパケース１２において、上壁部１６の内面および第２保持部２８に対する導電路３６の形成は、例えばＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法などのＭＩＤ（Ｍｏｄｅｌｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）工法等の既存の工法を用いて有利に行うことができる。かかる導電路３６は、例えば銅、ニッケル、金等のめっき層によって構成されている。
【００２５】
プリント基板１４は、図１〜３に示されているように、ガラスエポキシ樹脂などの公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の絶縁基板において、その表面４０等にプリント配線４２等を設けたものである。また、プリント基板１４の中央部分には、アッパケース１２に突設された第２保持部２８が挿通される略円形断面形状のスルーホール４４が貫設されている（図３参照）。スルーホール４４の内周面には全面に亘って導通部を構成するめっき層４６が形成されていると共に、プリント基板１４の表面４０側においてスルーホール４４の開口部の周囲にはフランジ状のランド部４８が設けられている。そして、プリント基板１４の表面４０に設けられたプリント配線４２がランド部４８に接続されることにより、スルーホール４４の内周面に施されためっき層４６とプリント配線４２が相互に接続されるようになっている。
【００２６】
このような構造とされたプリント基板１４を、アッパケース１２と図示しないロアケースの間に、収容配置することにより、本発明の電気接続箱１０が完成される。より詳細には、先ず、上方に向かって開口する図示しないロアケース内にプリント基板１４を載置する。続いて、かかるロアケースの開口部を覆蓋するようにアッパケース１２を上方からロアケースに対して組み付ける。この結果、アッパケース１２に突設された第２保持部２８の圧入部３０がプリント基板１４に貫設されたスルーホール４４に挿通されてスルーホール４４の内周面に露呈されためっき層４６に圧接状態で当接される。これにより、第２保持部２８の外面に形成された導電路３６ａが第２保持部２８側でプリント基板１４のプリント配線４２にめっき層４６を介して導通接続されると共に、プリント基板１４が樹脂ケースであるアッパケース１２とロアケース内に位置決め保持されるようになっている。また、図２〜３に示されているように、アッパケース１２の内側周壁部１８の角部の内側に突設された第１保持部２４の保持突起２６がプリント基板１４の表面４０に当接することにより、プリント基板１４がアッパケース１２とロアケースの間に安定して保持される。さらに、アッパケース１２の内側周壁部１８と外側周壁部２０の間に図示しないロアケースの周壁部が挿通配置される一方、アッパケース１２の外側周壁部２０に貫設された係合孔２２に図示しないロアケースの周壁部に設けられた係合突起が係合されて、アッパケース１２とロアケースが組み付け状態を安定的に維持できるようになっている。以上のように、本実施形態の電気接続箱１０では、導電路３６が、１つの第２保持部２８側でプリント基板１４のプリント配線４２に接続されている。
【００２７】
このような構造とされた本実施形態の電気接続箱１０によれば、既存のアッパケース１２を利用して、アッパケース１２の内面および第２保持部２８に亘って導電路３６を形成し、かかる導電路３６を第２保持部２８側でプリント基板１４のプリント配線４２に接続している。このようにアッパケース１２の内面および第２保持部２８に亘って導電路３６を設けるという簡単な構成により、例えば本実施形態のように導電路３６が１つの第２保持部２８側でプリント基板１４のプリント配線４２に接続されている場合、かかる導電路３６によって例えばアンテナなどの新たな回路を有利に追加することができる。それゆえ、部品点数の増加や電気接続箱の大型化を阻止しつつ、所望の回路構成を有利に追加することができるのである。
【００２８】
また、第２保持部２８の圧入部３０をプリント基板１４のスルーホール４４に圧入するという簡単な作業のみで、プリント基板１４が樹脂ケースであるアッパケース１２とロアケースの間に位置決め保持しつつ、アッパケース１２の内面および第２保持部２８に亘って設けられた導電路３６をプリント基板１４のプリント配線４２に接続することができ、製造効率よく電気接続箱１０を製造できる。
【００２９】
次に、図４〜６を用いて、本発明の第二の実施形態としての電気接続箱５０について詳述するが、上記実施形態と同様な構造とされた部材および部位については、図中に、上記実施形態と同一の符号を付することにより、それらの詳細な説明を省略する。かかる電気接続箱５０は、アッパケース５２の内面に一対の第２保持部２８，２８が突設されている点に関して、上記第一の実施形態と異なる実施形態を示すものである。より詳細には、一対の第２保持部２８，２８の外面の略全面に亘って導電路５４ａが形成されている一方、アッパケース５２の内面にも略コ字状の導電路５４ｂが形成されている。かかる導電路５４ａ，５４ｂ同士は一対の第２保持部２８，２８の基端部で接続されており、導電路５４がアッパケース５２の内面と一対の第２保持部２８，２８に亘って延びている。そして、かかる一対の第２保持部２８，２８側の導電路５４ａがそれぞれプリント基板１４の２つのプリント配線５６ａ，５６ｂに接続されている。
【００３０】
本実施形態の電気接続箱５０においても、上記第一の実施形態と同様に、既存のアッパケース５２を利用して、アッパケース５２の内面および一対の第２保持部２８，２８に亘って導電路５４を設けかつ一対の第２保持部２８，２８側の導電路５４ａをそれぞれプリント基板１４の２つのプリント配線５６ａ，５６ｂに接続することができる。このような簡単な構成により、導電路５４によって例えばジャンパー回路などの新たな回路を有利に追加することができ、部品点数の増加や電気接続箱の大型化を阻止しつつ、所望の回路構成を有利に追加することができるのである。
【００３１】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、かかる実施形態における具体的な記載によって、本発明は、何等限定されるものでない。上記実施形態では、回路基板としてプリント基板１４を例示して説明を行ったが、これに限定されない。例えば、回路基板としてプリント基板１４の他に、バスバー回路基板や単芯線回路基板等の任意のものが採用可能である。この場合には、例えば導電路３６，５４の端末に中継端子を接続し、中継端子を介して各回路基板の配線に接続することができる。また、導電路３６，５４の第２保持部２８側の端部とプリント基板１４のプリント配線４２，５６との接続は、上記実施形態で例示のプリント配線４２，５６に対する導電路３６，５４の第２保持部２８の圧入部３０の圧接の他、第２保持部２８に形成した導電路３６，５４をプリント基板１４のプリント配線４２，５６と任意の工法で半田付けすることでも実現可能である。
【００３２】
さらに、上記実施形態では、導電路３６，５４を、プリント基板１４のスルーホール４４に挿通されてプリント基板１４を位置決め保持する第２保持部２８に設けた例を示したが、これに限定されない。例えば、プリント基板１４の表面４０に当接してプリント基板１４を保持する第１保持部２４に導電路３６，５４を設け、近傍のプリント配線４２，５６に半田付け等により接続するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１０，５０：電気接続箱（第一の実施形態）、１２，５２：アッパケース（樹脂ケース）、１４：プリント基板（回路基板）、２４：第１保持部、２８：第２保持部、３０：圧入部、３６，３６ａ，ｂ，５４，５４ａ，ｂ：導電路、４２，５６，５６ａ，ｂ：プリント配線、４４：スルーホール、４６：めっき層（導通部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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