(57)【要約】【課題】視認抑制性に優れ、かつ、透明導電層の比抵抗値が低い透明導電性フィルムを提供すること。【解決手段】透明導電性フィルム１は、透明基材５を含む基材層２と、中間層３と、透明導電層４とを順に備える。中間層３は、樹脂のみからなり、１．５９以上の屈折率を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材を含む基材層と、中間層と、透明導電層とを順に備え、
前記中間層は、樹脂のみからなり、１．５９以上の屈折率を有することを特徴とする、透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記中間層は、前記基材層と接触し、
前記基材層は、６０ｍＪ／ｍ２以上の表面自由エネルギーを有することを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記中間層は、３０ｎｍ以上、１５０ｎｍ以下の厚みを有することを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記基材層は、前記透明基材と、ハードコート層とを順に備え、
前記ハードコート層は、前記中間層と接触していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記基材層は、前記透明基材のみからなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記中間層が、光学調整層であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】
前記透明導電層がパターン化されており、
前記透明導電層を有するパターン部と、
前記透明導電層を有していない非パターン部とを備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項８】
ロール状に巻き取られた巻回体であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項９】
請求項７に記載の透明導電性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム、および、タッチパネルに関し、詳しくは、透明導電性フィルム、および、その透明導電性フィルムを備えるタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明導電性フィルムは、タッチパネルなどの電極部材として用いられることが知られている。例えば、基材フィルムと、光学調整層と、透明導電層とを順に備える透明導電性フィルムが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１の光学調整層は、有機成分と無機成分とを含む有機無機複合材料からなり、１．６０以上１．９０以下の屈折率を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の透明導電性フィルムでは、光学調整層が、無機成分を含有している。そうすると、非晶質の透明導電層を結晶化する場合には、無機成分に起因して、透明導電層の結晶成長が阻害され、透明導電層の比抵抗値が高くなる。そのため、タッチパネルの大型化に対応できないという不具合がある。
【０００６】
一方、光学調整層が、無機成分を含有しない場合には、無機成分に起因する結晶成長の阻害が抑制されるので、透明導電層の比抵抗値を低くできる一方で、光学調整層の屈折率が低くなる。そのため、透明導電層をパターン化した場合には、透明導電層を有するパターン部と、透明導電層を有していない非パターン部との相違が明確化するという不具合がある。つまり、視認抑制性が低下するという不具合がある。
【０００７】
本発明の目的は、視認抑制性に優れ、かつ、透明導電層の比抵抗値が低い透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明（１）は、透明基材を含む基材層と、中間層と、透明導電層とを順に備え、前記中間層は、樹脂のみからなり、１．５９以上の屈折率を有する、透明導電性フィルムである。
【０００９】
この透明導電性フィルムでは、中間層は、１．５９以上の高い屈折率を有するため、透明導電層をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。
【００１０】
また、中間層が樹脂のみからなるため、透明導電層の比抵抗値を低くできる。
【００１１】
本発明（２）は、前記中間層は、前記基材層と接触し、前記基材層は、６０ｍＪ／ｍ２以上の表面自由エネルギーを有する、上記（１）に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１２】
しかるに、基材層が、６０ｍＪ／ｍ２未満の表面自由エネルギーを有する場合には、樹脂のみからなる中間層を基材層に形成する際に、樹脂のはじきが発生し、中間層を均一に形成できない場合ある。
【００１３】
しかし、このような透明導電性フィルムによれば、基材層の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であるので、樹脂のはじきを抑制し、基材層と接触し、樹脂のみからなる中間層を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層の比抵抗値を低くできる。
【００１４】
本発明（３）は、前記中間層は、３０ｎｍ以上、１５０ｎｍ以下の厚みを有する、上記（１）または（２）に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１５】
このような透明導電性フィルムによれば、中間層の厚みが、上記した範囲内であるので、機械強度を維持しつつ、薄型化を図ることができる。
【００１６】
本発明（４）は、前記基材層は、前記透明基材と、ハードコート層とを順に備え、前記ハードコート層は、前記中間層と接触している、上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１７】
このような透明導電性フィルムによれば、基材層は、ハードコート層を備えているため、耐擦傷性を向上させることができる。
【００１８】
本発明（５）は、前記基材層は、前記透明基材のみからなる、上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１９】
このような透明導電性フィルムは、基材層が、透明基材のみからなるため、低コストで製造することができる。
【００２０】
本発明（６）は、前記中間層が、光学調整層である、上記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００２１】
このような透明導電性フィルムによれば、中間層が、光学調整層であるため、透明導電層をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。
【００２２】
本発明（７）は、前記透明導電層がパターン化されており、前記透明導電層を有するパターン部と、前記透明導電層を有していない非パターン部とを備える、上記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００２３】
このような透明導電性フィルムによれば、パターン部と非パターン部との相違の視認が抑制され、視認抑制性に優れる。
【００２４】
また、中間層が樹脂のみからなるため、透明導電層の比抵抗値を低くできる。
【００２５】
本発明（８）は、ロール状に巻き取られた巻回体であることを特徴とする、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００２６】
このような透明導電性フィルムは、ロール状に巻き取られた巻回体であるため、作業性および運搬性に優れる。
【００２７】
本発明（９）は、上記（７）に記載の透明導電性フィルムを備える、タッチパネルを含んでいる。
【００２８】
このようなタッチパネルは、上記した透明導電性フィルムを備えるため、視認抑制性に優れ、かつ、低い比抵抗値を有するため、大型化できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の透明導電性フィルムは、視認抑制性に優れ、かつ、透明導電層の比抵抗値を低くできる。
【００３０】
本発明のタッチパネルは、本発明の透明導電性フィルムを備えるため、視認抑制性に優れ、かつ、低い比抵抗値を有するため、大型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明の透明導電性フィルムの第１実施形態（透明基材と、ハードコート層と、中間層と、透明導電層とを順に備える態様）の断面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す透明導電性フィルムの透明導電層をパターン化した態様の断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示す透明導電性フィルムの第２実施形態（透明基材と、中間層と、透明導電層とを順に備える態様）の断面図を示す。
【図４】図４は、図３に示す透明導電性フィルムの透明導電層をパターン化した態様の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の透明導電性フィルムの第１実施形態を、図１を参照して説明する。
【００３３】
１．透明導電性フィルム
図１に示すように、この透明導電性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）をなし、厚み方向と直交する方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面（２つの主面）を有する。
【００３４】
具体的には、透明導電性フィルム１は、透明基材５と、ハードコート層６と、中間層３と、透明導電層４とを順に備える。つまり、透明導電性フィルム１は、透明基材５と、透明基材５の上に設けられるハードコート層６と、ハードコート層６の上に設けられる中間層３と、中間層３の上に設けられる透明導電層４とを備える。好ましくは、透明導電性フィルム１は、透明基材５、ハードコート層６、中間層３および透明導電層４のみからなる。以下、各層について詳述する。
【００３５】
２．透明基材
透明基材５は、透明導電性フィルム１の下層である。透明基材５は、透明導電性フィルム１の機械強度を確保する支持層（支持材）である。また、透明基材５は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面（２つの主面）を有する。
【００３６】
透明基材５は、高分子フィルムからなる。高分子フィルムは、透明性を有する。
【００３７】
高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのポリオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、例えば、ポリエーテルスルフォン樹脂、例えば、ポリアリレート樹脂、例えば、メラミン樹脂、例えば、ポリアミド樹脂、例えば、ポリイミド樹脂、例えば、セルロース樹脂、例えば、ポリスチレン樹脂、例えば、ノルボルネン樹脂の合成樹脂などが挙げられる。
【００３８】
これら高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３９】
透明性、機械特性などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＰＥＴ、ＣＯＰが挙げられる。
【００４０】
透明基材５の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
【００４１】
透明基材５は、後で説明するハードコート層６とともに、基材層２を構成する。透明基材５は、基材層２における下層である。
【００４２】
３．ハードコート層
ハードコート層６は、透明導電性フィルム１の耐擦傷性を高める層である。ハードコート層６は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、実質的に平坦な上面および平坦な下面（２つの主面）を有する。
【００４３】
ハードコート層６は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、透明基材５の上面全面に直接接触している。
【００４４】
ハードコート層６は、例えば、熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂などの樹脂を含有する樹脂組成物からなる。これらの樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。作業性の観点から、好ましくは、紫外線硬化型樹脂が挙げられる。
【００４５】
紫外線硬化型樹脂としては、例えば、ポリウレタンアクリレート、ポリオールアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどのアクリル樹脂、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。また、樹脂組成物は、必要により、無機粒子を適宜の割合で含有することができる。
【００４６】
ハードコート層６の表面（上面）は、表面処理が施されている。具体的な表面処理については、後の製造方法において詳述する。
【００４７】
ハードコート層６の表面自由エネルギーは、例えば、６０ｍＪ／ｍ２以上、好ましくは、７０ｍＪ／ｍ２以上、より好ましくは、８０ｍＪ／ｍ２以上であり、また、例えば、９５ｍＪ／ｍ２以下である。
【００４８】
なお、ハードコート層６の表面自由エネルギーの測定方法は、後の実施例において詳述する。
【００４９】
ハードコート層６の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
【００５０】
ハードコート層６は、透明基材５とともに、基材層２を構成する。つまり、基材層２は、透明基材５と、ハードコート層６とを備える。好ましくは、基材層２は、透明基材５およびハードコート層６のみからなる。ハードコート層６は、基材層２における上層である。
【００５１】
４．中間層
中間層３は、基材層２と透明導電層４との間に介在される介在層である。中間層３は、ハードコート層６の上面に設けられている。中間層３は、ハードコート層６の上面全面に直接接触している。中間層３は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面（２つの主面）を有する。
【００５２】
また、中間層３は、透明導電層４が後の工程でパターンに配置された後に、非パターン部８とパターン部７との相違が認識されないように（すなわち、パターンの視認を抑制するように）、透明導電層４の光学特性を調整する光学調整層である。
【００５３】
中間層３は、樹脂のみからなる。すなわち、中間層３は、例えば、中間層３の屈折率を調整するための無機粒子（例えば、シリカなど）を実質的に含有しない。換言すれば、中間層３は、本発明の作用効果を損なわない微量な割合で、無機粒子を含有してもよく、具体的には、樹脂１００質量部に対して、０．１質量％以下、好ましくは、０．０１質量％以下、より好ましくは、０．００１質量％以下の含有割合の無機粒子の含有を許容する。
【００５４】
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
【００５５】
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【００５６】
硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、アクリル系樹脂、例えば、ウレタン樹脂、例えば、メラミン樹脂、例えば、アルキド樹脂、例えば、シロキサン系ポリマー、例えば、有機シラン縮合物などが挙げられる。好ましくは、アクリル系樹脂が挙げられる。
【００５７】
アクリル系樹脂としては、例えば、フルオレン骨格を有するアクリル系樹脂、フェニル骨格を有するアクリル系樹脂、ウレタン（メタ）アクリレートを有するアクリル系樹脂、ポリイソプレン骨格を有するアクリル系樹脂などが挙げられる。好ましくは、フルオレン骨格を有するアクリル系樹脂、フェニル骨格を有するアクリル系樹脂が挙げられる。
【００５８】
硬化性樹脂は、市販品を用いることができ、例えば、フルオレン骨格を有するアクリル系樹脂として、ＯＧＳＯＬシリーズ（具体的には、ＯＧＳＯＬ  ＥＡ−０２００Ｐ、ＯＧＳＯＬ  ＥＡ−０２５０Ｐ、ＯＧＳＯＬ  ＧＡ−５０００、ＯＧＳＯＬ  ＥＡ−Ｆ５７１０、以上大阪ガスケミカルズ社製）、例えば、フェニル骨格を有するアクリル系樹脂として、ＫＡＹＡＲＡＤシリーズ（具体的には、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＨＲＭ−３０００Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＢＮＰ−１、以上日本化薬社製）などが挙げられる。
【００５９】
これら樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６０】
樹脂の屈折率は、例えば、１．５８以上、好ましくは、１．５９以上、より好ましくは、１．６１以上、また、例えば、２．０以下である。
【００６１】
樹脂の屈折率が、上記した下限以上であれば、中間層３の屈折率を後述する範囲に調整することができる。
【００６２】
中間層３の厚みは、例えば、３０ｎｍ以上、好ましくは、５０ｎｍ以上、より好ましくは７０ｎｍ以上である。中間層３の厚みが、上記した下限以上であれば、透明導電性フィルム１の機械強度を維持できる。
【００６３】
また、中間層３の厚みは、例えば、１５０ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。中間層３の厚みが、上記した上限以下であれば、透明導電性フィルム１を薄型化できる。
【００６４】
なお、中間層３の厚みの測定方法は、後の実施例において詳述する。
【００６５】
また、中間層３の屈折率は、樹脂の屈折率と同一、または、それより高く、具体的には、１．５９以上、好ましくは、１．６０以上、より好ましくは、１．６１以上であり、また、２．０以下である。
【００６６】
中間層３の屈折率が、上記した下限以上であれば、透明導電層４をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。つまり、中間層３の屈折率が、上記した下限未満であれば、透明導電層４をパターン化した場合における視認抑制性が低下する。
【００６７】
中間層３の屈折率が、上記した上限以下であれば、透明導電層４をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。
【００６８】
中間層３は、通常単層であるが、多層して構成することもできる。
【００６９】
５．透明導電層
透明導電層４は、透明導電性フィルム１の上層である。透明導電層４は、面方向に延びるフィルム形状（シート形状を含む）を有しており、平坦な下面および平坦な上面を有している。透明導電層４は、中間層３の上面全面に直接接触している。透明導電層４は、パターン化され、タッチパネル（後述）の電極として作用できる電極層である。
【００７０】
透明導電層４を形成する材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記した群に示された金属原子をドープすることができる。
【００７１】
材料としては、好ましくは、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などが挙げられ、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。
【００７２】
透明導電層４の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、３５ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下である。
【００７３】
透明導電層４の比抵抗値は、例えば、１．０×１０−４Ω・ｃｍ以上、また、例えば、３．００×１０−４Ω・ｃｍ以下、好ましくは、２．９０×１０−４Ω・ｃｍ以下、より好ましくは、２．８０×１０−４Ω・ｃｍ以下、さらに好ましくは、２．７０×１０−４Ω・ｃｍ以下、とりわけ好ましくは、２．６５×１０−４Ω・ｃｍ以下である。
【００７４】
透明導電層４の比抵抗値が、上記した上限以下であれば、透明導電性フィルム１を備えるタッチパネル（後述）を大型化できる。
６．透明導電性フィルムの製造方法
この透明導電性フィルム１は、透明基材５の上に、ハードコート層６と、中間層３と、透明導電層４とを順に配置することにより、得られる。
【００７５】
ハードコート層６を透明基材５の表面に配置するには、例えば、上記した樹脂組成物を透明基材５の表面に塗布し、樹脂が紫外線硬化型樹脂である場合には、紫外線を照射し、硬化させる。
【００７６】
次いで、ハードコート層６の表面（上面）に、表面処理を施す。
【００７７】
この表面処理により、ハードコート層６の表面自由エネルギーを高くする。
【００７８】
表面処理としては、例えば、スパッタリング、プラズマ処理、コロナ処理、紫外線照射、電子線照射などの乾式処理、例えば、下塗り処理などの湿式処理などが挙げられる。
【００７９】
密着性の観点から、好ましくは、乾式処理、より好ましくは、コロナ処理、プラズマ処理、さらに好ましくは、プラズマ処理が挙げられる。
【００８０】
プラズマ処理では、例えば、ハードコート層６の表面（上面）にプラズマを照射する。
【００８１】
これによって、表面処理後のハードコート層６は、上記した表面自由エネルギーを有する。
【００８２】
なお、表面処理前のハードコート層６の表面自由エネルギーは、例えば、６０Ｊ／ｍ２未満、好ましくは、５０Ｊ／ｍ２以下、より好ましくは、４０Ｊ／ｍ２以下、さらに好ましくは、３０Ｊ／ｍ２以下である。
【００８３】
表面処理後のハードコート層６の表面自由エネルギーの、表面処理前のハードコート層６の表面自由エネルギーに対する百分率（表面処理後のハードコート層６の表面自由エネルギー／表面処理前のハードコート層６の表面自由エネルギー×１００）は、例えば、１２０％以上、好ましくは、１４０％以上、より好ましくは、１６０％以上であり、さらに好ましくは、１８０％以上であり、また、例えば、３００％以下である。
【００８４】
表面処理後のハードコート層６の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であれば、樹脂のはじきを抑制し、ハードコート層６と接触し、樹脂のみからなる中間層３を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層４の比抵抗値を低くできる。
【００８５】
次いで、中間層３をハードコート層６の表面に配置する。中間層３をハードコート層６の表面に配置するには、例えば、上記した樹脂をハードコート層６の表面に塗布し、樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、紫外線を照射し、硬化させる。
【００８６】
次いで、透明導電層４を中間層３の表面に配置する。透明導電層４を中間層３の表面に配置するには、例えば、スパッタリングが用いられる。この透明導電層４は、例えば、非晶質である。
【００８７】
これにより、透明導電性フィルム１が得られる。
【００８８】
なお、透明導電性フィルム１は、例えば、ロール・トゥ・ロール法により、各層を積層することにより得ることができる。これにより、透明導電性フィルム１は、ロール状に巻き取られた巻回体として得られる。
【００８９】
透明導電性フィルム１の厚みは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
【００９０】
この透明導電性フィルム１は、タッチパネルの一部品、すなわち、タッチパネルを作製するための部品であり、具体的には、後述する方法で、透明導電性フィルム１の透明導電層４をパターン化した後、タッチパネルに搭載される部品である。つまり、透明導電性フィルム１は、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００９１】
図２に示すように、透明導電性フィルム１では、透明導電層４をパターン化する。透明導電層４をパターン化するには、例えば、透明導電層４を、エッチングする。これによって、透明導電性フィルム１は、透明導電層４を有するパターン部７と、透明導電層４を有していない非パターン部８とを有する。
【００９２】
透明導電層４をパターン化した後、透明導電層４を、例えば、加熱して、結晶化させる。
【００９３】
７．透明導電性フィルムの使用
このような透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置におけるタッチパネルとして用いられる。
【００９４】
タッチパネルは、画像表示装置に表示されたメニューに、指、ペンなどを接触させることにより、画像表示装置に接続されたコンピューターを操作するタッチセンサである。
【００９５】
タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられる。透明導電性フィルム１は、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。
【００９６】
８．作用効果
この透明導電性フィルム１では、中間層３は、１．５９以上の高い屈折率を有するため、透明導電層４をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。
【００９７】
また、中間層３が樹脂のみからなり、無機粒子を実質的に含有しない。そのため、例えば、透明導電層４を結晶化する際に、無機粒子に起因する透明導電層４の結晶成長の阻害を抑制できる。そのため、透明導電層４の比抵抗値を低くできる。
【００９８】
しかるに、基材層が、６０ｍＪ／ｍ２未満の表面自由エネルギーを有する場合には、樹脂のみからなる中間層を基材層に形成する際に、樹脂のはじきが発生し、中間層を均一に形成できないという場合ある。
【００９９】
しかし、透明導電性フィルム１では、ハードコート層６の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であるので、樹脂のはじきを抑制し、ハードコート層６と接触し、樹脂のみからなる中間層３を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層４の比抵抗値を低くできる。
【０１００】
透明導電性フィルム１では、中間層３の厚みが、上記した範囲内であるので、機械強度を維持しつつ、薄型化を図ることができる。
【０１０１】
透明導電性フィルム１では、基材層２は、ハードコート層６を備えるので、耐擦傷性を向上させることができる。
【０１０２】
透明導電性フィルム１では、中間層３が、光学調整層であるので、図２に示すように、透明導電層４をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。
【０１０３】
透明導電性フィルム１では、透明導電層４がパターン化されており、透明導電層４を有するパターン部７と、透明導電層４を有していない非パターン部８とを備えるので、パターン部７と非パターン部８との相違の視認が抑制され、視認抑制性に優れる。
【０１０４】
透明導電性フィルム１が、ロール状に巻き取られた巻回体であるので、作業性および運搬性に優れる。
【０１０５】
透明導電性フィルム１を備えたタッチパネルであれば、視認抑制性に優れ、かつ、低い比抵抗値を有するため、大型化できる。
【０１０６】
９．第２実施形態
以下の第２実施形態において、上記した各部に対応する部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１０７】
第１実施形態では、図１に示すように、透明導電性フィルム１では、基材層２はハードコート層６を備えるが、この第２実施形態では、図３に示すように、基材層２はハードコート層６を備えず、透明基材５のみから構成することもできる。
【０１０８】
つまり、この第２実施形態では、透明導電性フィルム１は、透明基材５と、中間層３と、透明導電層４とを順に備える。基材層２は、透明基材５のみからなる。中間層３は、透明基材５の上面全面に直接接触している。
【０１０９】
この透明導電性フィルム１は、透明基材５の上に、中間層３と、透明導電層４とを順に配置することにより、製造することができる。
【０１１０】
第２実施形態の透明導電性フィルム１の製造方法では、まず、透明基材５の表面（上面）に、表面処理を施す。
【０１１１】
表面処理としては、第１実施形態と同じ方法が挙げられる。
【０１１２】
上記した表面処理により、透明基材５の表面自由エネルギーを高くする。
【０１１３】
表面処理後の透明基材５の表面自由エネルギーは、例えば、６０ｍＪ／ｍ２以上、好ましくは、７０ｍＪ／ｍ２以上、より好ましくは、８０ｍＪ／ｍ２以上であり、また、例えば、９５ｍＪ／ｍ２以下である。
【０１１４】
また、表面処理前の透明基材５の表面自由エネルギーは、例えば、６０Ｊ／ｍ２未満、好ましくは、５０Ｊ／ｍ２以下、より好ましくは、４０Ｊ／ｍ２以下、さらに好ましくは、３０Ｊ／ｍ２以下である。
【０１１５】
表面処理後の透明基材５の表面自由エネルギーの表面処理前の透明基材５の、表面自由エネルギーに対する百分率（表面処理後の透明基材５の表面自由エネルギー／表面処理前の透明基材５の表面自由エネルギー×１００）は、例えば、１２０％以上、好ましくは、１４０％以上、より好ましくは、１６０％以上であり、さらに好ましくは、１８０％以上であり、また、例えば、３００％以下である。
【０１１６】
表面処理後の透明基材５の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であれば、樹脂のはじきを抑制し、透明基材５と接触し、樹脂のみからなる中間層３を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層４の比抵抗値を低くできる。
【０１１７】
なお、透明基材５の表面自由エネルギーの測定方法は、ハードコート層６の表面自由エネルギーの測定方法と同じである。
【０１１８】
次いで、中間層３を透明基材５の表面に配置する。中間層３を透明基材５の表面に配置するには、例えば、上記した樹脂を透明基材５の表面に塗布し、樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、紫外線を照射し、硬化させる。
【０１１９】
次いで、透明導電層４を中間層３の表面に配置する。透明導電層４を中間層３の表面に配置するには、例えば、スパッタリングが用いられる。この透明導電層４は、例えば、非晶質である。
【０１２０】
これにより、透明導電性フィルム１が得られる。
【０１２１】
次いで、図４に示すように、透明導電性フィルム１では、エッチングにより、透明導電層４をパターン化する。
【０１２２】
次いで、透明導電層４を、例えば、加熱して、結晶化させる。
【０１２３】
第２実施形態によっても、図１に示す第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１２４】
また、基材層２が、透明基材５のみからなるため、基材層２が、さらに、ハードコート層６を備える図１に示す第１実施形態に比べて、透明導電性フィルム１を低コストで製造できる。
【０１２５】
１０．変形例
第１実施形態では、ハードコート層６の表面（上面）に、表面処理を施したが、例えば、表面処理を施さなくてもよい。
【０１２６】
第２実施形態では、透明基材５の表面（上面）に、表面処理を施したが、例えば、表面処理を施さなくてもよい。
【０１２７】
第１実施形態では、樹脂組成物を透明基材５の表面に塗布して、ハードコート層６を透明基材５の表面に配置したが、例えば、予め表面処理したシート状のハードコート層６を
用意し、これを透明基材５の表面に貼り付けることもできる。
【０１２８】
第１実施形態および第２実施形態では、中間層３は光学調整層として説明したが、目的に応じた機能性を付与する機能層であってもよく、例えば、ロール・トゥ・ロール法において、重なり合う透明導電性フィルム１が密着して剥がれにくくなることを抑制するためのブロッキング層であってもよい。
【０１２９】
第１実施形態および第２実施形態では、非晶質の透明導電層４をエッチングして、その後、結晶化したが、例えば、非晶質の透明導電層４を、結晶化した後、エッチングすることもできる。
【０１３０】
第１実施形態および第２実施形態では、透明導電性フィルム１は、ロール・トゥ・ロール法で製造しているが、例えば、一部または全部をバッチ方式で製造することもできる。
【実施例】
【０１３１】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１３２】
なお、以下の実施例および比較例に用いる各成分の略号を下記に示す。
ＯＧＳＯＬ  ＥＡ−０２５０Ｐ：商品名、アクリル系樹脂（活性エネルギー線硬化性樹脂）、屈折率１．６２、大阪ガスケミカルズ社製
ＫＡＹＡＲＡＤ−ＨＲＭ−３０００Ｈ：商品名、アクリル系樹脂（活性エネルギー線硬化性樹脂）、屈折率１．６２、日本化薬社製
ＫＡＹＡＲＡＤ−ＢＮＰ−１：商品名、アクリル系樹脂（活性エネルギー線硬化性樹脂）、屈折率１．６２、日本化薬社製
オプスターＺ７４１２：商品名、有機無機複合材料（無機材料として、ＺｒＯ２を含む。）、屈折率１．６２、ＪＳＲ社製
ＤＰＨＡ：商品名「Ｍ−４００」、ジペンタエリスリトールペンタおよびヘキサアクリレート、屈折率１．５３、東亞合成社製
１．透明導電性フィルムの製造
実施例１
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１００質量部（新中村化学社製  商品名「Ａ−ＤＰＨ」）と、光重合開始剤として、ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ社製  商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）５質量部とを配合し、次いで、メチルイソブチルケトン１００質量部で希釈し、ハードコート剤を調製した。
【０１３３】
次いで、透明基材としてのＣＯＰ（厚み１００μｍ、日本ゼオン社製  商品名「ゼオノア」）を用意し、その表面に、樹脂組成物を、バーコーターを用いて塗布し、乾燥し、紫外線を照射して、樹脂組成物を硬化させ、これにより、透明基材の表面に、厚み５μｍのハードコート層を配置した。表面処理前のハードコート層の表面の表面自由エネルギーは、３０ｍＪ／ｍ２であった。
【０１３４】
次いで、ハードコート層の表面にプラズマを照射した（周波数２０ｋＨｚ、処理電力１５０Ｖ、処理時間２０秒）。表面処理後のハードコート層の表面の表面自由エネルギーは、６０ｍＪ／ｍ２であった。
【０１３５】
次いで、ハードコート層の表面に、樹脂としてのＯＧＳＯＬ  ＥＡ−０２５０Ｐを、スピンコーターを用いて塗布し、乾燥し、紫外線を照射して、樹脂を硬化させ、これにより、ハードコート層の表面に中間層を配置した。
【０１３６】
得られた中間層の厚みは、８５ｎｍであり、屈折率１．６３であった。
【０１３７】
なお、中間層の厚みは、ＨＩＴＡＣＨＩ製  Ｕ４１００によって、反射スペクトルを測定し、光学シミュレーションによる計算値とスペクトル形状とを比較することにより算出した。
【０１３８】
その後、巻き取り式スパッタ装置を用いて、中間層の表面に、厚み２０ｎｍのＩＴＯからなる透明導電層を配置した。
【０１３９】
これにより、透明導電性フィルムを製造した。
【０１４０】
なお、表面自由エネルギーの測定は、協和界面科学社製の「全自動接触角計ＤＭ７００」を用いて、ハードコート層に対する、水の接触角、および、ヘキサデカンの接触角をそれぞれ測定し、これらの値を解析ソフトＦＡＭＡＳにて解析し、表面自由エネルギーを算出した。算出方法は、Ｋｉｔａｚａｋｉ−Ｈａｔ理論による成分解析を用いた。
【０１４１】
実施例２および３、比較例１および２
表１に従って変更した以外は、実施例１と同様の手順で透明導電性フィルムを製造した。
【０１４２】
【表１】
2017224115.tif 000003
【０１４３】
２．評価
２−１．比抵抗
４端子法（ＪＩＳ  Ｋ７１９４（１９９４年））を用いて、各透明導電性フィルムの透明導電層の表面抵抗（Ω／ｃｍ）を測定した。次に、蛍光Ｘ線分析装置（リガク社製）にて透明導電層の厚みを測定し、測定した表面抵抗と厚みから比抵抗を算出した。
【０１４４】
結果を表１に示す。
【０１４５】
２−２．視認抑制性
透明導電層をエッチングして、透明導電層をパターン化した。
【０１４６】
次いで、透明基材の下面に黒色のアクリル板を貼り合わせた。次いで、透明導電層の上側から、目視にて、パターン部の視認抑制性を評価した。そして、パターン部がほとんど視認されなかった場合を「○」、パターン部がはっきりと視認された場合を「×」として評価した。
【０１４７】
結果を表１に示す。
【符号の説明】
【０１４８】
１      透明導電性フィルム
２      基材層
３      中間層
４      透明導電層
５      透明基材
６      ハードコート層
７      パターン部
８      非パターン部
【図１】
2017224115.tif 000004
【図２】
2017224115.tif 000005
【図３】
2017224115.tif 000006
【図４】
2017224115.tif 000007