(57)【要約】【課題】成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化が実現でき、かつ、障害釘の位置等に変更があっても金型を変更する必要のない遊技盤及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の遊技盤の製造方法では、遊技盤１は、障害釘１０を保持困難な厚みの板状薄肉部２１と、板状薄肉部２１の裏面側に膨出する膨出部２２とを少なくとも有し、膨出部２２の少なくとも一部２２ａの形成を、板状薄肉部２１に合成樹脂部材を溶着及び／又は接着することにより行う。本発明の遊技盤１は、障害釘１０を保持困難な厚みの板状薄肉部２１と、板状薄肉部２１の裏面側に膨出する膨出部２２とを少なくとも備え、膨出部２２の少なくとも一部２２ａが、板状薄肉部２１に、合成樹脂部材が溶着一体化及び／又は接着一体化され、遊技盤１の裏面側に膨出された状態である。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側から厚み方向に障害釘が植設される遊技盤の製造方法であって、
前記遊技盤は、前記障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部と、前記板状薄肉部の裏面側に膨出する膨出部とを少なくとも有し、
前記膨出部の少なくとも一部の形成を、前記板状薄肉部に合成樹脂部材を溶着及び／又は接着することにより行う
ことを特徴とする、遊技盤の製造方法。
【請求項２】
前記障害釘の植設位置の少なくとも一部において、前記膨出部の少なくとも一部として、前記板状薄肉部に合成樹脂部材を溶着及び／又は接着することによりボスを形成する、請求項１に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項３】
前記膨出部の少なくとも一部の形成を、レーザー溶着により合成樹脂部材を前記板状薄肉部に溶着することにより行う、請求項１または２に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項４】
前記板状薄肉部がポリカーボネート樹脂製であり、
レーザー溶着される前記合成樹脂部材がポリカーボネート樹脂製であり、
前記板状薄肉部の表面側に、該板状薄肉部の表面の傷付きを防止するための表面保護層を積層する、
請求項３に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項５】
前記表面保護層がアクリル樹脂製の板状体からなるものである、請求項４に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項６】
前記表面保護層がハードコート層である、請求項４に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項７】
前記板状薄肉部がアクリル樹脂製であり、
レーザー溶着される前記合成樹脂部材がポリカーボネート樹脂製である、
請求項３に記載の遊技盤の製造方法。
【請求項８】
表面側から厚み方向に障害釘が植設される遊技盤であって、
前記障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部と、
前記板状薄肉部の裏面側に膨出する膨出部とを少なくとも備え、
前記膨出部の少なくとも一部が、前記板状薄肉部に、合成樹脂部材が溶着一体化及び／又は接着一体化され、遊技盤の裏面側に膨出された状態である
ことを特徴とする、遊技盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技盤及びその製造方法に関し、特に、例えば、パチンコ機などの遊技機に適用され、障害釘が植設される遊技盤と、このような遊技盤を製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
遊技盤は、木製の遊技盤に代わり、合成樹脂製の遊技盤が一般に用いられるようになっている。
そして、合成樹脂製の遊技盤は、一般に射出成形により製造されている。
【０００３】
ここで、障害釘が植設される遊技盤においては、障害釘を保持するために、一定の肉厚を有することが必要とされるのであるが、厚みが増すと、冷却期間が長くなり、成形サイクルの長期化を招くことになる。
【０００４】
このような問題を解決するため、例えば、釘を植設可能な厚肉部を、射出成形によって第１樹脂層を成形する一次成形工程と第２樹脂層を成形する二次成形工程との少なくとも二工程により成形し、両樹脂層を一体的に積層させる技術が提案されている（特許文献１参照）。この技術によれば、一次成形工程の成形時間と二次成形工程の成形時間との合計の成形時間であっても、樹脂製遊技盤全体を一回の射出成形で成形した場合と比較して、短縮することができるとされている（特許文献１の段落［００１１］など参照）。
【０００５】
また、成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化などを狙いとするものではないが、合成樹脂からなる成形体を基板とし、該基板の遊技面側から釘を打ち込む孔部を有するボスを、該基板の裏面に一体的に形成したことを特徴とする弾球遊技機用遊技盤が提案されている（特許文献２参照）。この技術によれば、釘を所定の位置に容易かつ確実に打ち込めるとともに、打ち込まれた釘を適正な力で保持することができる合成樹脂の成形体からなる遊技盤を提供することができるとされる（特許文献２の段落［０００６］など参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１４１４６３号公報
【特許文献２】特開平４−３５４９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１において提案されている技術では、遊技盤を１回の射出成形で成形させる代わりに、２工程に分けているだけであるから、トータルとして使用される樹脂材料の量を減少させるものではないと理解される。すなわち、材料コストの削減、遊技盤の軽量化に資するものではない。
【０００８】
また、特許文献２において提案されている技術は、成形体の厚さが十分でないときに釘の保持力が十分に得られないことを懸念して、釘を打ち込む位置に補強のためのボスを設けたものに過ぎず、上述のとおり、成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化などを目的として提案されたものではない。
しかも、ボスが基盤の裏面に一体的に形成されているものであることから、釘の配置が一定であり、釘の配置を変更した場合には、金型を変更する必要がある。
【０００９】
上記を踏まえ、本発明は、成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化が実現でき、かつ、障害釘の位置等に変更があっても金型を変更する必要のない遊技盤及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の構成を備える。
すなわち、本発明にかかる遊技盤の製造方法は、表面側から厚み方向に障害釘が植設される遊技盤の製造方法であって、前記遊技盤は、前記障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部と、前記板状薄肉部の裏面側に膨出する膨出部とを少なくとも有し、前記膨出部の少なくとも一部の形成を、前記板状薄肉部に合成樹脂部材を溶着及び／又は接着することにより行うことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかる遊技盤は、表面側から厚み方向に障害釘が植設される遊技盤であって、前記障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部と、前記板状薄肉部の裏面側に膨出する膨出部とを少なくとも備え、前記膨出部の少なくとも一部が、前記板状薄肉部に、合成樹脂部材が溶着一体化及び／又は接着一体化され、遊技盤の裏面側に膨出された状態であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる遊技盤の製造方法は、障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部と、板状薄肉部の裏面側に膨出する膨出部とを少なくとも有する遊技盤を製造するものであり、膨出部の少なくとも一部の形成を、板状薄肉部に合成樹脂部材を溶着及び／又は接着することにより行うこととしている。これにより、合成樹脂部材を溶着及び／又は接着する前の成形体を同一の金型で量産しつつ、溶着及び／又は接着により合成樹脂部材を所望の位置に後付けすることができる。従って、例えば、障害釘の位置に変更があり、障害釘を保持するための膨出部の位置を変更する必要が生じても、合成樹脂部材を溶着及び／又は接着する前の成形体の製造において、金型を変更する必要はない。また、膨出部で障害釘の保持が可能であるから、遊技盤全体を厚肉とする必要がなく、従って、障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部を基本形状としているので、成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化が実現できる。
【００１３】
本発明にかかる遊技盤は、障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部と、前記板状薄肉部の裏面側に膨出する膨出部とを少なくとも備えているので、板状薄肉部により成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化が実現できるとともに、膨出部による障害釘の十分な保持等が実現できる。そして、膨出部の少なくとも一部が、前記板状薄肉部に障害釘を保持困難な厚みの板状薄肉部と、前記板状薄肉部の裏面側に膨出する膨出部とで、製造する遊技盤の障害釘の位置に変更があり、障害釘を保持するための膨出部の位置を変更する必要が生じても、溶着及び／又は接着による膨出部形成位置を適切に選定することで、金型変更を要することなく量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る遊技盤を適用したパチンコ機の概略を説明するための概略斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る遊技盤を示す表面側の斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る遊技盤を示す裏面側の斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る遊技盤の製造過程において膨出部を後付けする前の状態を示す表面側の斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る遊技盤の製造過程において膨出部を後付けする前の状態を示す裏面側の斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る遊技盤の側面視拡大断面を模式的に示す説明図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る遊技盤の側面視拡大断面を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る遊技盤の側面視拡大断面を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明にかかる遊技盤及びその製造方法について、図面を参照しつつ、詳しく説明するが、本発明の範囲はこれらの説明に拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更実施し得る。
なお、以下では、第１の実施形態から第３の実施形態の順に説明するが、この順番は説明の便宜上のものである。少なくとも本願出願時点においては、第１の実施形態よりも、第２及び第３の実施形態の方が、実用上優位性がある。
その理由は、第１の実施形態では、板状薄肉部がアクリル樹脂製であり、レーザー溶着される前記合成樹脂部材がポリカーボネート樹脂製であり、他方、第２及び第３の実施形態では、前記板状薄肉部がポリカーボネート樹脂製であり、レーザー溶着される前記合成樹脂部材がポリカーボネート樹脂製であるところ、ポリカーボネート樹脂製の成形体よりもアクリル樹脂製の成形体のほうが製造し易く、また、板状薄肉部とレーザー溶着される合成樹脂部材が同種材料である方がレーザー溶着に有利であるからである。
【００１６】
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる遊技盤１を適用したパチンコ機Ｐの概略を示す説明図である。
このようなパチンコ機の全体構造自体は、基本的に従来と共通するので、幾分簡略化して示している。
【００１７】
パチンコ機Ｐは、前面扉ＦＤと、内枠ＩＦと、外枠ＯＦとを備える。
前面扉ＦＤは、一端が外枠ＯＦに軸支され、開閉自在となっている。遊技時には開扉できないように施錠されているが、エラー時やメンテナンス時などには解錠して開扉し、必要な作業を行うことができる。
また、前面扉ＦＤは、貸球又は賞球が貯留される受け皿ＢＴを備えるとともに、受け皿ＢＴ内の遊技球を発射するためのハンドルＨを備える。
【００１８】
一般的な遊技機と同様であるので詳細な図示はしないが、内枠ＩＦには、遊技盤１が着脱自在に取り付けられている。
そして、遊技盤１表面（前面）と前面扉ＦＤとで閉じられた空間内に遊技領域ＧＡが設けられている。
遊技領域ＧＡ内においては、遊技盤１表面側から厚み方向に複数の障害釘１０（符号１０は、全ての障害釘に付すと煩雑であるため、一部のみに付す）が植設されている。
【００１９】
また、遊技盤１の背面側には、表示装置ＤＤが設けられている。表示装置ＤＤには、図柄やその背景などが表示される。
前面扉ＦＤは、少なくとも遊技領域ＧＡが視認できるように、透明部Ｔを備えている。また、遊技盤１には、少なくとも表示装置ＤＤが視認できるように、開口部３１を備えている。
従って、表示装置ＤＤは、前面扉ＦＤの透明部Ｔ、遊技盤１の開口部３１を通して、遊技者から視認可能である。
【００２０】
以上のような構成を備えるパチンコ機Ｐにおいては、ハンドルＨを操作することにより、受け皿ＢＴ内の遊技球が発射され、発射された遊技球は、遊技領域ＧＡの左側に設けられたレール（図示せず）に誘導され、遊技領域ＧＡ内に至る。そして、遊技領域ＧＡでは、遊技球は、障害釘１０と衝突しながら方向や速度を変えつつ落下し、入賞口ＷＯに入賞した場合には、表示装置ＤＤの図柄変動を開始させたり、一定数の賞球を払い出したりし、入賞口ＷＯに入賞しなかった場合にはアウト口ＯＨからパチンコ機Ｐの内部に回収される。表示装置ＤＤの図柄変動により一定の図柄が揃うなどすることで、入賞口ＷＯが、所定時間、所定間隔、所定回数開閉し、そこに入賞した場合にも一定数の賞球が払い出される。
【００２１】
図２は、遊技盤１の表面側の斜視図であり、図３は、遊技盤１の裏面側の斜視図である。
【００２２】
遊技盤１は、全体形状としては板状を呈している。
遊技盤１は、一般的に遊技盤が備える構成、すなわち、表示装置ＤＤを視認可能とする開口部３１、入賞口ＷＯその他の各種装置を取り付けるための開口部３２などを備える。
そして、全体が板状薄肉部２１で形成され、厚みが必要な箇所において、裏面側に膨出する膨出部２２が適宜に設けられている。
遊技盤１の複数の釘孔３３（符号３３は、全ての釘孔に付すと煩雑であるため、一部のみに付す）に、遊技盤１の表面側から厚み方向に複数の障害釘１０が植設される。
【００２３】
遊技盤１は、障害釘１０の植設位置に、膨出部２２（符号２２は、全ての膨出部に付すと煩雑であるため、一部のみに付す）の一部として、障害釘１０を十分に保持するためのボスが形成されている。ボスは、障害釘１０を保持するのに適した形状・寸法であれば良く、本実施形態では円柱状である。ボスの直径は、障害釘１０の大きさ等にもよるが、例えば、直径３〜６ｍｍ程度である。
遊技盤１は、さらに、膨出部２２の一部として、補強や他部材との連結などのためのリブやボスも形成されている。
【００２４】
遊技盤１において、板状薄肉部２１の厚みは３〜４ｍｍ程度であり、成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化が実現される。また、この板状薄肉部２１は障害釘１０を保持困難な厚みであるが、膨出部２２のうち、障害釘１０が植設される位置の膨出部の厚みは６〜７ｍｍ程度であり、これらの合計厚みは１０ｍｍ程度となるから、これらの膨出部２２の位置に障害釘１０を植設することで障害釘１０が保持可能となっている。
【００２５】
ここで、板状薄肉部と、裏面側に膨出する膨出部とを成形により一体的に形成する場合には、膨出部の位置を変更する必要が生じたときに、金型の変更を余儀なくされるため、金型変更前に既に製造した製品が無駄になってしまうし、金型の変更自体の手間やコストも余分に生じてしまう。例えば、障害釘の位置は、特に入賞口付近において、遊技玉が入賞口へ入るか否かの確率に大きく影響するので、微調整され、初めに決めた位置から変更する必要を生じることも少なくない。
そこで、本発明においては、板状薄肉部２１と、その裏面側に膨出する全ての膨出部２２とを成形により一体的に形成するのではなく、膨出部２２の少なくとも一部について、板状薄肉部２１に、合成樹脂部材（第１の実施形態では後述する後付けボス２２ａ）が溶着一体化及び／又は接着一体化されたものとすることで、上記の問題を解消しているのである。
【００２６】
以上について、図４〜６を参照しつつ以下にさらに詳説する。
図４は、遊技盤１の製造過程において、膨出部２２の一部として後付けされるボス（以下、「後付けボス」と称する）２２ａが形成される前の状態を表す表面側の斜視図であり、図５は同状態の裏面側の斜視図である。図５において、後付けボス２２ａとして形成されるボスを破線で示している。なお、図５に示す後付けボス２２ａの位置は、あくまでも一例であって、いずれの膨出部を後付けボス２２ａとするかは、機種等によっても種々異なり得る。
図６は、遊技盤１の側面視拡大断面を模式的に示す説明図である。
本実施形態において、板状薄肉部２１と、膨出部２２の一部（後付けボス２２ａ以外の膨出部）はアクリル樹脂製であり、射出成形により一体的に形成して得られる。
【００２７】
図５から明らかなとおり、射出成形では後付けボス２２ａは形成していない。また、図４から明らかなとおり、障害釘１０を打ち込むための釘孔３３もまだ形成されていない。
後付けボス２２ａは、ポリカーボネート樹脂製であり、板状薄肉部２１に後付けされる。
この後付けボス２２ａは、障害釘１０を保持するためのボスであり、障害釘１０の植設位置は変更されることが少なくないことから、特に変更の可能性が高い位置に設けられるものである。
このように、位置の変更の可能性が高い箇所について、後付けでボスを形成することで、後付けボス２２ａ形成前の成形体（板状薄肉部２１と膨出部２２の一部との一体成形体）を製造する時点では、障害釘１０の植設位置の変更を懸念する必要がなくなる。
【００２８】
具体的な製造方法としては、まず、板状薄肉部２１と膨出部２２の一部とを射出成形により一体的に製造する。また、これとは別に、後付けボス２２ａを射出成形により製造する。そして、次に、板状薄肉部２１と膨出部２２の一部との一体成形体に、後付けボス２２ａをレーザー溶着により溶着することで、図２，３に示す遊技盤１を製造することができる。
【００２９】
レーザー溶着は、具体的には、例えば、以下のような手順・方法で行う。
（１）障害釘１０の植設位置に、後付けボス２２ａを配置する。
（２）レーザーを照射する側の合成樹脂部材の表面に、レーザーを透過する放熱固体（ヒートシンク）を設置する。
（３）ヒートシンクの上部から、レーザーを照射する。
【００３０】
上記のような手順・方法でレーザー溶着を行うこととすれば、両合成樹脂部材の接合面となる界面に吸収体を配置したり、合成樹脂部材の着色をしたりしなくても、両合成樹脂部材の溶着が可能であり、両合成樹脂部材表面の熱変形も生じ難い。
【００３１】
上記において、レーザーの照射は、板状薄肉部２１の表面側から行っても良いし、板状薄肉部２１の裏面側（後付けボス２２ａ側）から行っても良い。
上記（１）において、板状薄肉部２１の表面側からレーザーを照射する場合、例えば、後付けボス２２ａの位置を固定可能な受け治具に後付けボス２２ａを配置し、その上に、板状薄肉部２１を重ねればよい。また、板状薄肉部２１の裏面側（後付けボス２２ａ側）からレーザーを照射する場合、板状薄肉部２１の裏面の所望の位置に後付けボス２２ａを載置すればよい。
上記（２）に関し、ヒートシンクは、放熱のため、合成樹脂部材（板状薄肉部２１又は後付けボス２２ａ）の表面全体に接するように設置するのが良い。ヒートシンクとしては、特に限定されないが、レーザーを透過させる必要があるので、例えば、熱伝導性ガラスを用いることが好ましい。
上記（３）において、レーザーを吸収する合成樹脂部材は、レーザー光を熱に変えて発熱するが、合成樹脂部材表面部の熱はヒートシンクが放熱する。そのため、合成樹脂部材表面が熱変形を起こさず、接合部のみが高温となり、合成樹脂部材同士の溶着が実現される。
【００３２】
レーザーの種類としては、特に限定されないが、ツリウムレーザーが好ましく挙げられる。
また、上述のとおり、板状薄肉部２１及びこれと一体に成形される膨出部２２はアクリル樹脂製であり、後付けボス２２ａはポリカーボネート樹脂製である。
本実施形態のように異なる材料の合成樹脂部材を組み合わせる場合、融点の高い合成樹脂部材側からレーザーを照射する方が好ましい。すなわち、本実施形態の場合、融点の高いポリカーボネート樹脂製の後付けボス２２ａ側からレーザーを照射するのが好ましい。レーザーを照射する側に融点の高い合成樹脂部材が配置されるようにすることで、レーザー照射側の合成樹脂部材が過度に溶融して、表面の平滑性を損なうなどの不都合を生じる可能性が低減する。
【００３３】
上記のようにして後付けボス２２ａを板状薄肉部２１に後付けした後、障害釘１０を植設するための釘孔３３を形成することで、図２，３に示す遊技盤１が完成する。
釘孔３３は、従来公知の方法で形成すればよく、例えば、切削加工機などにより行うことができる。
なお、上記レーザー溶着により後付けボス２２ａを板状薄肉部２１に後付けした場合においては、この釘孔３３を切削加工機により形成しても、実用レベルにおいて何ら支障は生じないものであった。
【００３４】
〔第２の実施形態〕
以下、第２の実施形態にかかる遊技盤２について、第１の実施形態にかかる遊技盤１と共通する部分は同一の符号を付すこととして、第１の実施形態と異なる点を中心に、詳説する。
【００３５】
図７は、本発明の第２の実施形態にかかる遊技盤２の側面視拡大断面を模式的に示す説明図である。
遊技盤２において、板状薄肉部２１はポリカーボネート樹脂製である。そして、板状薄肉部２１の表面側に、該板状薄肉部２１の表面の傷付きを防止するための表面保護層２３が積層されている。表面保護層２３は板状体である。また、膨出部２２（後付けボス２２ａも含む）はポリカーボネート製とした。
このように、板状薄肉部２１と後付けボス２２ａとの接合面が同じ合成樹脂材料であることは、レーザー溶着において有利である。
なぜなら、板状薄肉部２１と後付けボス２２ａとの接合面が同じ合成樹脂材料である場合（あるいは同等の物性（特に融点）を有する合成樹脂材料である場合）、レーザー溶着の際、一方が他方よりも過度に溶融し、表面の平滑性を損なうなどの不都合を生じることが防止されるからである。
【００３６】
遊技盤２においては、さらに、表面保護層２３と板状薄肉部２１とで挟み込むようにして、加飾層２４及び導光板２５が設けられている。
上記構成によれば、次のような利点がある。
まず、前提として、ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂とでは、遊技玉の衝突による傷付き防止には硬度の高いアクリル樹脂の方が有利であり、障害釘の強固な保持には強度の高いポリカーボネート樹脂の方が有利である。
そのため、遊技盤２の表面側から、アクリル樹脂製の表面保護層２３、ポリカーボネート製の板状薄肉部２１及び膨出部２２（後付けボス２２ａも含む）を順に配置することで、遊技玉の衝突による傷付きが起こり難く、遊技盤としての耐久性が向上し、他方、障害釘１０の保持も強固となる。加えて、表面保護層２３と板状薄肉部２１の間に加飾層２４及び導光板２５を配置できることで、遊技盤としてのデザインの自由度が大幅に向上する。
これらの層の厚みは限定されるものではないが、例えば、表面保護層２３の厚みが２〜４ｍｍ程度、加飾層２４の厚みが５〜３０μｍ程度、導光板２５の厚みが１〜６ｍｍ程度である。
【００３７】
本実施形態にかかる遊技盤２においては、板状薄肉部２１の厚みは３〜５ｍｍ程度であり、成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化が実現される。また、この板状薄肉部２１は障害釘１０を保持困難な厚みであるが、膨出部２２のうち、障害釘１０が植設される位置の膨出部の厚みは５〜７ｍｍ程度であり、これらの合計厚みは１０ｍｍ程度となるから、これらの膨出部２２の位置に障害釘１０を植設することで障害釘１０が保持可能となっている。
【００３８】
次に、図７に示す遊技盤２の製造について、説明する。
まず、板状薄肉部２１と、後付けボス２２ａで形成される部分を除く膨出部２２とを射出成形により一体に成形する。また、これとは別に、表面保護層２３と、後付けボス２２ａのそれぞれを射出成形により製造する。
次に、板状薄肉部２１に、後付けボス２２ａをレーザー溶着により溶着する。
次いで、板状薄肉部２１の表面側に印刷などにより加飾層２４を形成し、さらに、導光板２５を配置する。さらに、導光板２５の上に積層するように、表面保護層２３を積層し、仮固定する。この状態で、障害釘１０を植設するための釘孔３３を形成する。
釘孔３３の形成後、仮止めしておいた表面保護層２３を一旦取り外し、釘孔３３の形成時に生じたゴミが遊技盤２内に残存しないようにゴミの除去を行う。
最後に、表面保護層２３を、導光板２５の上に再び積層して、ビス、溶着、接着などの固定手段で本固定することで、遊技盤２を得ることができる。
【００３９】
〔第３の実施形態〕
以下、第３の実施形態にかかる遊技盤３について、第１の実施形態にかかる遊技盤１と共通する部分は同一の符号を付すこととして、第１の実施形態と異なる点を中心に、詳説する。第２の実施形態にかかる遊技盤２と共通する場合もその旨を明らかにしたうえで、適宜説明を割愛する。
【００４０】
図８は、本発明の第３の実施形態にかかる遊技盤３の側面視拡大断面を模式的に示す説明図である。
遊技盤３において、板状薄肉部２１はポリカーボネート樹脂製である。そして、板状薄肉部２１の表面側に、ハードコート層である表面保護層２６が積層されている。また、膨出部２２（後付けボス２２ａも含む）はポリカーボネート製とした。
このように、板状薄肉部２１と後付けボス２２ａとの接合面が同じ合成樹脂材料であることは、第２の実施形態と同様、レーザー溶着において有利である。
【００４１】
さらに、表面保護層２６と板状薄肉部２１とで挟み込むようにして、加飾層２７が設けられている。
上記構成によれば、次のような利点がある。
すなわち、遊技盤２の表面側にハードコート層である表面保護層２６が配置されるので、遊技玉の衝突による傷付きが起こり難く、遊技盤としての耐久性が向上し、また、板状薄肉部２１及び膨出部２２（後付けボス２２ａを含む）が強度の高いポリカーボネート製であるため、障害釘１０の保持も強固となる。加えて、表面保護層２６と板状薄肉部２１との間に加飾層２７を配置できることで、遊技盤としてのデザインの自由度が大幅に向上する。
これらの層の厚みは限定されるものではないが、例えば、表面保護層２６の厚みが５〜３０μｍ程度、加飾層２７の厚みが５〜３０μｍ程度である。
【００４２】
本実施形態にかかる遊技盤３においては、板状薄肉部２１の厚みは３〜５ｍｍ程度であり、成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化が実現される。また、この板状薄肉部２１は障害釘１０を保持困難な厚みであるが、膨出部２２のうち、障害釘１０が植設される位置の膨出部の厚みは５〜７ｍｍ程度であり、これらの合計全体としての厚みは１０ｍｍ程度となるから、これらの膨出部２２の位置に障害釘１０を植設することで障害釘１０が保持可能となっている。
【００４３】
次に、図８に示す遊技盤３の製造について説明する。
まず、板状薄肉部２１と、後付けボス２２ａで形成される部分を除く膨出部２２とを射出成形により一体に成形する。また、これとは別に、後付けボス２２ａを射出成形により製造する。
次に、板状薄肉部２１の裏面側に、ボス形成用の合成樹脂部材２２ａをレーザー溶着により溶着する。
次いで、板状薄肉部２１の表面側に印刷などにより加飾層２７を形成し、さらに、ハードコート層である表面保護層２６を形成する。この状態で、障害釘１０を植設するための釘孔３３を形成する。
なお、ハードコート層としては、有機系、無機系、有機・無機ハイブリッド系など、種々のものが知られているが、そのいずれを適用しても良く、硬化速度、硬化温度、塗膜性能などを考慮して、適宜選定すれば良い。例えば、アクリル系、シリコン系などが好ましく挙げられる。また、ハードコート層の形成方法も特に限定されず、例えば、従来公知の種々の塗工方法により形成することができる。
以上のようにして、遊技盤３を得ることができる。
【００４４】
〔その他の変形例〕
以上、本発明にかかる遊技盤及びその製造方法について、第１〜３の実施形態を例に詳説したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものでない。
第１〜３の実施形態では、板状薄肉部の厚みは３〜４ｍｍ程度又は３〜５ｍｍ程度であったが、これらの数値範囲も１つの例示であって、もちろん本発明はこれに限定されない。成形サイクルの短縮化、材料コストの削減、遊技盤の軽量化の観点、成形性の観点などから、好ましい範囲を挙げると、例えば、２〜５ｍｍ程度である。
膨出部の厚みも同様に特に限定されるものではない。特に障害釘を保持するためのボスについて述べれば、障害釘を十分に固定する観点から、板状薄肉部との合計厚みが、例えば、８〜１９ｍｍ程度となる厚みであることが好ましい。
【００４５】
また、上記各実施形態では、いずれも、障害釘１０を保持するための膨出部（ボス）について、一部を後付けボス２２ａで形成するようにしたが、本発明は、これに限定されず、ボス以外の膨出部を後付けで形成するようにしてもよい。
【００４６】
また、上記各実施形態では、いずれも、膨出部の一部について後付けとしたが、膨出部の後付けは、全ての膨出部について行っても良い。もっとも、位置の変更の可能性が無いか又は低い膨出部については、板状薄肉部と一体的に成形し、位置の変更の可能性のある膨出部のみについて、溶着や接着により後付けすることとした方が、一般に簡易かつ低コストとなることから、上記各実施形態は膨出部の後付けを、一部の膨出部について行うこととしたものである。このように、本発明において、「膨出部の少なくとも一部」とあるのは、「全ての膨出部」でも「一部の膨出部」でもよく、いずれかに限定されるものではないことを意味するものである。
【００４７】
また、上記各実施形態では、障害釘１０を保持するための膨出部（ボス）の形状は円柱状としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、テーパー状（先細り状）、角柱状などでもよいし、それらの周囲をリブで補強してもよい。
障害釘１０を保持するための膨出部（ボス）以外の膨出部の形状も特に限定されるものではない。
【００４８】
また、上記各実施形態では、板状薄肉部、膨出部の材料として、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂を挙げたが、本発明はこれに限定されるものではない。
もっとも、特にレーザー溶着を前提とすると、レーザーを透過する透明樹脂製であることが好ましく、遊技玉の衝突に対する耐傷付き性や、障害釘保持などのための強度などを考慮すると、アクリル樹脂や、ポリカーボネート樹脂が好ましい材料であるといえる。
【００４９】
また、上記各実施形態では、板状薄肉部にレーザー溶着により後付けボスを溶着することとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザー溶着以外による溶着や、接着剤による接着などによる溶着及び／又は接着によって膨出部の後付けを行ってもよい。
もっとも、レーザー溶着は、接着剤などの他材料を界面に介在させる必要がなく、合成樹脂部材の透明性も損なうことなく、障害釘の保持に必要な程度の接合力が確保でき、レーザー照射の位置も精緻に制御でき、走査による高速照射も可能であるなど、他の溶着・接着技術と比べて、本発明に特に好適な手段であるということができる。
【符号の説明】
【００５０】
Ｐ              パチンコ機
１，２，３      遊技盤
１０            障害釘
２１            板状薄肉部
２２            膨出部
２３            表面保護層（板状体）
２４，２７      加飾層
２５            導光板
２６            表面保護層（ハードコート層）
３１，３２      開口部
３３            釘孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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