(57)【要約】【課題】電子機器において発生した熱を、筐体外部に放出できるようにする。【解決手段】電子機器を囲む金属部品３１と、その金属部品３１の外側を覆う第１の非金属部品３２と、金属部品３１の内側を覆う第２の非金属部品３３と、を備え、その第１の非金属部品３２と第２の非金属部品３３の各々にはスリット３２ａ・３３ａがそれぞれ設けられている。当該電子機器の発熱源２２から発生した熱が伝わった外部の金属部品３１の熱を、第１の非金属部品３２のスリット３２ａと第２の非金属部品３３のスリット３３ａから、当該電子機器の外部に放出する。発熱源２２を備えた本体部２と、金属部品３１と本体部２を結合する結合部品１１・１２・１３と、を備え、発熱源２２から発生した熱は結合部品１１・１２・１３を介して金属部品３１に伝わる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を囲む金属部品と、
前記金属部品の外側を覆う第１の非金属部品と、
前記金属部品の内側を覆う第２の非金属部品と、を備え、
前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品の各々にはスリットがそれぞれ設けられており、
当該電子機器の発熱源から発生した熱が伝わった前記金属部品の熱を、前記第１の非金属部品の前記スリットと前記第２の非金属部品の前記スリットから、当該電子機器の外部に放出することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記発熱源を備えた本体部と、
前記金属部品と前記本体部を結合する結合部品と、を備え、
前記発熱源から発生した熱は前記結合部品を介して前記金属部品に伝わることを特徴とした請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記金属部品と前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品は、前記本体部と回転可能なことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記金属部品と前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品は、Ｕ字型形状であって、そのＵ字型形状の両先端を貫く方向を前記本体部との回転軸として、前記本体部と回転可能なことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記本体部は、前記金属部品と前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品の前記Ｕ字型形状の内周部に収まることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記本体部は、撮像部を備える第１のブロックと、表示部を備える第２のブロックと、から構成されることを特徴とする請求項２から５の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１のブロックと前記第２のブロックは回転可能なことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記発熱源は、前記第２のブロックに備えられていることを特徴とする請求項６または７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１の非金属部品の前記スリットと前記第２の非金属部品の前記スリットは、各々複数ずつ設けられていることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１の非金属部品の前記スリットと前記第２の非金属部品の前記スリットは、前記Ｕ字型形状の両側部とその間の連続部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
電子機器の発熱源から発生した熱が伝わった当該電子機器を囲む金属部品の熱を、前記金属部品の外側を覆う第１の非金属部品と前記金属部品の内側を覆う第２の非金属部品の各々に設けたスリットから、当該電子機器の外部に放出することを特徴とする電子機器の放熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱源を備える電子機器と、その放熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像部であるレンズを有するレンズ筐体に対し表示部を有する表示部筐体が第１ヒンジ軸で回転可能に結合されて、更にレンズ筐体には、表示部筐体を囲む枠体であるグリップフレームが第１ヒンジ軸と直交する第２ヒンジ軸で回転可能に結合されているカメラがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１３３０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器の高密度実装化と消費電力の増加により、筐体の温度上昇が問題となっている。
熱を筐体外部に放熱しようとした場合、例えばファンなどを用いて外部に排熱する方法が挙げられるが、筐体サイズなどによってはファンなどを設置できないこともある。
また、外装部品に熱を逃がすことで、結果として排熱を行うこともできるが、ユーザが直接触れる箇所の場合、低温火傷などの危険性がある。
例えば外装部品が樹脂ケースなどのように、熱伝導率が低い場合、一部のみが温まってしまい、製品全体の温度が低くても危険な状態になってしまうことがある。
特に、デジタルカメラや携帯電話などのように、携帯して使用する製品の場合、上記のように外部に熱を伝えられないため、筐体内部の部品内で熱を拡散する方法がとられてきた。
しかし近年、画像の画素数増加や、処理速度の高速化、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）などによる外部機器との通信等々、電子機器の消費電力が増加の一途をたどり、筐体内部の部品内での拡散だけでは足りなくなってきた。
【０００５】
本発明の課題は、電子機器において発生した熱を、筐体外部に放出できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するため、本発明は、
電子機器を囲む金属部品と、
前記金属部品の外側を覆う第１の非金属部品と、
前記金属部品の内側を覆う第２の非金属部品と、を備える電子機器であって、
前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品の各々にはスリットがそれぞれ設けられており、
当該電子機器の発熱源から発生した熱が伝わった前記金属部品の熱を、前記第１の非金属部品の前記スリットと前記第２の非金属部品の前記スリットから、当該電子機器の外部に放出することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子機器において発生した熱を、筐体外部に放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成を示すもので、カメラの概略平面図である。
【図２】図１の矢印Ａ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図１の矢印Ｂ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図４】図１の枠体の分解斜視図である。
【図５】図１の矢印Ｃ−Ｃ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図を参照して本発明を実施するための形態を詳細に説明する。
（実施形態）
図１から図３は本発明を適用した電子機器の一実施形態としてカメラの概略構成を示すもので、１はレンズブロック（本体部）、２は表示ブロック（本体部）、３はグリップブロック（枠体）、４は撮像部、５は表示部である。
【００１０】
図示のように、カメラの本体部は、撮像レンズを有する撮像部４を備えるレンズブロック１と、表示部５を備える表示ブロック２とからなり、この本体部を囲むＵ字型形状の枠体であるグリップブロック３が、そのＵ字型形状の両先端を貫く方向の回転軸１１で表示ブロック２に対し回転可能にヒンジ結合されている。
なお、レンズブロック１と表示ブロック２は、回転軸１１と直交する方向の回転軸で回転可能にヒンジ結合されている。
【００１１】
表示ブロック２内の基板２１上に発熱源であるＣＰＵ２２が実装されている。
表示ブロック２は樹脂製で、その内部には、筐体の強度アップと熱の移動を目的とした金属製のヒンジフレーム１２が設けられている。このヒンジフレーム１２は、回転軸１１の一端部上に設けられて、この回転軸１１と接触している。
また、ＣＰＵ２２に対してヒンジフレーム１２には、その間で少なくとも一方に貼り付けて介在させた伝熱部材である伝熱性クッション１３の接触により熱が伝達される。
【００１２】
グリップブロック３のＵ字型形状の両先端内には、回転軸１１の他端部上に設けられたヒンジプレート１３が配置されており、このヒンジプレート１３は回転軸１１と接触している。
こうして、回転軸１１とヒンジフレーム１２とヒンジプレート１３とによりヒンジユニットが構成されている。ヒンジフレーム１２とヒンジプレート１３は回転軸１１を介して繋がっており、熱伝導性の良い材料を用いることで、ヒンジフレーム１２の熱をヒンジプレート１３へ伝えることができる。
【００１３】
次に、図４はグリップブロック３の分解状態を示すもので、図示のように、グリップブロック３は、金属部品であるグリップフレーム３１と、非金属部品である樹脂製のグリップ外側ケース３２及びグリップ内側ケース３３とから構成されている。すなわち、グリップフレーム３１は、グリップ外側ケース３２とグリップ内側ケース３３とで覆われている。
ここで、グリップフレーム３１には、図３に示したように、ヒンジプレート１３と回転軸１１端部とのねじによる接合とヒンジプレート１３との接触により熱が伝わってくる。
【００１４】
そして、グリップ外側ケース３２には、細いスリット３２ａが形成されていて、グリップフレーム３１が外気と直接触れるようになっている。
具体的には、Ｕ字型形状の両側部に沿ってスリット３２ａがそれぞれ形成されて、そのＵ字型形状の両側部間の連続部にもスリット３２ａが形成されている。
【００１５】
同様に、グリップ内側ケース３３にも、細いスリット３３ａが形成されていて、グリップフレーム３１が外気と直接触れるようになっている。
すなわち、Ｕ字型形状の両側部に沿ってスリット３３ａがそれぞれ形成されて、そのＵ字型形状の両側部間の連続部にもスリット３３ａが形成されている。
【００１６】
なお、図５にＵ字型形状の連続部のスリット３２ａ・３３ａを示している。
【００１７】
このように、グリップ外側ケース３２とグリップ内側ケース３３の各々にスリット３２ａ・３３ａをそれぞれ設けることで、グリップフレーム３１に溜まった熱を内側と外側から外へ放出することが可能である。
また、グリップ外側ケース３２とグリップ内側ケース３３があるため、ユーザがグリップフレーム３１に直接触れることはない。
【００１８】
以上、表示ブロック２内の発熱を、ヒンジユニットを構成する熱伝導率の高い結合部品である回転軸１１とヒンジフレーム１２とヒンジプレート１３を介して、外部のグリップブロック３の金属部品であるグリップフレーム３１に伝える。
そして、そのグリップフレーム３１を覆う非金属部品であるグリップ外側ケース３２及びグリップ内側ケース３３の各々に細いスリット３２ａ・３３ａをそれぞれ設けて、グリップ外側ケース３２及びグリップ内側ケース３３で覆われたグリップフレーム３１と外気が直接触れるよう構成する。
【００１９】
従って、表示ブロック２の内部に溜まっている熱を外部のグリップフレーム３１に移動できる。
そして、グリップフレーム３１の熱が、それを覆うグリップ外側ケース３２及びグリップ内側ケース３３の細いスリット３２ａ・３３ａから外気に触れることで、放熱の効果が期待できる。
また、グリップフレーム３１にユーザが直接触れないため、低温火傷などの心配がない。
【００２０】
以上、実施形態のカメラによれば、表示ブロック２内の発熱源であるＣＰＵ２２から発生して拡散しきれない熱が伝わった外部の金属部品であるグリップフレーム３１の熱を、そのグリップフレーム３１を覆う非金属部品であるグリップ外側ケース３２及びグリップ内側ケース３３のスリット３２ａ・３３ａから、ユーザが触れることなく、大気に放出することができる。
【００２１】
（変形例）
以上の実施形態においては、カメラとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、カメラを備える携帯電話など他の電子機器であってもよい。
また、発熱源の種類、金属部品、非金属部品、及びスリットの形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００２２】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。
付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
〔付記〕
＜請求項１＞
電子機器を囲む金属部品と、
前記金属部品の外側を覆う第１の非金属部品と、
前記金属部品の内側を覆う第２の非金属部品と、を備え、
前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品の各々にはスリットがそれぞれ設けられており、
当該電子機器の発熱源から発生した熱が伝わった前記金属部品の熱を、前記第１の非金属部品の前記スリットと前記第２の非金属部品の前記スリットから、当該電子機器の外部に放出することを特徴とする電子機器。
＜請求項２＞
前記発熱源を備えた本体部と、
前記金属部品と前記本体部を結合する結合部品と、を備え、
前記発熱源から発生した熱は前記結合部品を介して前記金属部品に伝わることを特徴とした請求項１に記載の電子機器。
＜請求項３＞
前記金属部品と前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品は、前記本体部と回転可能なことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
＜請求項４＞
前記金属部品と前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品は、Ｕ字型形状であって、そのＵ字型形状の両先端を貫く方向を前記本体部との回転軸として、前記本体部と回転可能なことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
＜請求項５＞
前記本体部は、前記金属部品と前記第１の非金属部品と前記第２の非金属部品の前記Ｕ字型形状の内周部に収まることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
＜請求項６＞
前記本体部は、撮像部を備える第１のブロックと、表示部を備える第２のブロックと、から構成されることを特徴とする請求項２から５の何れか一項に記載の電子機器。
＜請求項７＞
前記第１のブロックと前記第２のブロックは回転可能なことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
＜請求項８＞
前記発熱源は、前記第２のブロックに備えられていることを特徴とする請求項６または７に記載の電子機器。
＜請求項９＞
前記第１の非金属部品の前記スリットと前記第２の非金属部品の前記スリットは、各々複数ずつ設けられていることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載の電子機器。
＜請求項１０＞
前記第１の非金属部品の前記スリットと前記第２の非金属部品の前記スリットは、前記Ｕ字型形状の両側部とその間の連続部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
＜請求項１１＞
電子機器の発熱源から発生した熱が伝わった当該電子機器を囲む金属部品の熱を、前記金属部品の外側を覆う第１の非金属部品と前記金属部品の内側を覆う第２の非金属部品の各々に設けたスリットから、当該電子機器の外部に放出することを特徴とする電子機器の放熱方法。
【符号の説明】
【００２３】
１  第１のブロック（本体部）
２  第２のブロック（本体部）
３  グリップブロック（枠体）
４  撮像部
５  表示部
１１  回転軸（結合部品）
１２  ヒンジフレーム（結合部品）
１３  ヒンジプレート（結合部品）
２１  基板
２２  ＣＰＵ（発熱源）
２３  伝熱性クッション（伝熱部材）
３１  グリップフレーム（金属部品）
３２  グリップ外側ケース（第１の非金属部品）
３２ａ  スリット
３３  グリップ内側ケース（第２の非金属部品）
３３ａ  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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