(57)【要約】【課題】金属部材と樹脂部材とをより強固に接合できる金属部材と樹脂部材との接合方法を提供する。【解決手段】  カップリング剤塗布工程と、カップリング剤層形成工程と、暴露工程と、樹脂部材形成工程と、を備え、暴露工程の高湿雰囲気の温度Ｔは０℃以上１００℃以下、高湿雰囲気の相対湿度ＲＨは１５％以上１００％以下であり、暴露工程において、高湿雰囲気下に金属部材１００の表面に形成されたカップリング剤層２００をさらす暴露時間ｔ（ｈ）は、１秒以上４８時間以下であり、高湿雰囲気は、次の条件式（１）、（２）を満たす雰囲気である。【数８】2017119740.tif 000011【数９】2017119740.tif 000012  ここで、Ｋは、水蒸気暴露係数であり、Ｍｗ＿ｍａｘは、飽和水蒸気量（ｇ／ｍ３）である。【選択図】図２
2017119740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材の表面に、アミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤を塗布する工程と、
前記金属部材の表面に塗布した前記カップリング剤を乾燥させて、前記金属部材の表面にカップリング剤層を形成する工程と、
前記金属部材の表面に形成された前記カップリング剤層を高湿雰囲気下にさらす工程と、
前記金属部材の表面に形成された前記カップリング剤層の直上に樹脂部材を形成する工程と、
を備え、
前記高湿雰囲気の温度は０℃以上１００℃以下、前記高湿雰囲気の相対湿度は１５％以上１００％以下であり、
前記カップリング剤層を前記高湿雰囲気下にさらす工程において、前記高湿雰囲気下に前記カップリング剤層をさらす暴露時間は、１秒以上４８時間以下であり、
前記高湿雰囲気は、次の条件式（１）、（２）を満たす雰囲気である。
【数６】
2017119740.tif 000009
【数７】
2017119740.tif 000010
ここで、Ｋは、水蒸気暴露係数であり、Ｍｗ＿ｍａｘは、飽和水蒸気量（ｇ／ｍ３）であり、ＲＨは、高湿雰囲気の相対湿度（％）であり、ｔは、前記暴露時間（ｈ）であり、Ｔは、高湿雰囲気の温度（℃）である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属部材と樹脂部材との接合方法に関し、特に、カップリング剤を用いた金属部材と樹脂部材との接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シランカップリング剤を用いた金属部材と樹脂部材との接合方法が記載されている。特許文献１では、金属表面に塗布するシランカップリング剤の材料組成や溶液濃度を調整することにより、高い密着性を図ることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０１３４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、カップリング剤の材料組成や溶液濃度を調整しても、金属部材と樹脂部材とを十分な接合強度で接合できない可能性があった。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、金属部材と樹脂部材とをより強固に接合できる金属部材と樹脂部材との接合方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法は、金属部材の表面に、アミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤を塗布する工程と、前記金属部材の表面に塗布した前記カップリング剤を乾燥させて、前記金属部材の表面にカップリング剤層を形成する工程と、前記金属部材の表面に形成された前記カップリング剤層を高湿雰囲気下にさらす工程と、前記金属部材の表面に形成された前記カップリング剤層の直上に樹脂部材を形成する工程と、を備える。また、前記高湿雰囲気の温度は０℃以上１００℃以下、前記高湿雰囲気の相対湿度は１５％以上１００％以下である。また、前記カップリング剤層を前記高湿雰囲気下にさらす工程において、前記高湿雰囲気下に前記カップリング剤層をさらす暴露時間は、１秒以上４８時間以下である。また、高湿雰囲気は、次の条件式（１）、（２）を満たす雰囲気である。
【数１】
2017119740.tif 000003
【数２】
2017119740.tif 000004
ここで、Ｋは、水蒸気暴露係数であり、Ｍｗ＿ｍａｘは、飽和水蒸気量（ｇ／ｍ３）であり、ＲＨは、高湿雰囲気の相対湿度（％）であり、ｔは、前記暴露時間（ｈ）であり、Ｔは、高湿雰囲気の温度（℃）である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法によれば、金属部材の表面に形成されたカップリング剤層を高湿雰囲気下にさらすことにより、当該カップリング剤層の表面に、当該カップリング剤層の直上に形成される樹脂部材と反応する官能基が配向する。これにより、当該カップリング剤層の当該官能基と当該樹脂部材との反応効率が向上する。そのため、金属部材と樹脂部材とをより強固に接合することができる。よって、金属部材と樹脂部材とをより強固に接合できる金属部材と樹脂部材との接合方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１にかかるパワーカードを模式的に示す断面図である。
【図２】実施の形態１にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法を示す工程図である。
【図３】実施例及び比較例において、金属部材と樹脂部材との接合強度を調べる方法について説明する断面図である。
【図４】実施例にかかる接合方法と比較例にかかる接合方法によって接合された金属部材と樹脂部材との接合強度を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態１にかかるパワーカード１を模式的に示す断面図である。実施の形態１にかかるパワーカード１は、実施の形態１にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法を用いて、製造される。なお、当該方法については、後述する。また、図１に示すように、実施の形態１にかかるパワーカード１は、放熱板として機能する一対のリードフレーム１１、１４によりパワー半導体素子１２及び電極１３を挟持した両面放熱構造を有する。
【００１０】
具体的には、実施の形態１にかかるパワーカード１は、リードフレーム１１、パワー半導体素子１２、電極１３、リードフレーム１４、ボンディングワイヤ１５、半田層２１，２２，２３、リードフレーム１１、カップリング剤層３０、モールド樹脂４０等を備える。
【００１１】
リードフレーム１１は、Ｎｉめっき銅等からなる。
また、パワー半導体素子１２は、リードフレーム１１の素子搭載部（符号略）に半田付けされている。
また、電極１３は、銅ブロック等からなり、パワー半導体素子１２に半田付けされている。
また、リードフレーム１４は、Ａｕめっき銅等からなり、電極１３に半田付けされている。
また、パワー半導体素子１２とリードフレーム１１の複数のリード１１Ｌとがそれぞれ、ボンディングワイヤ１５を介して、電気的に接続されている。
【００１２】
パワーカード１において、パワー半導体素子１２及び電極１３を挟持する一対のリードフレーム１１、１４は、放熱板として機能することができる。
なお、図示するパワーカード１は一例に過ぎず、適宜設計変更可能である。
【００１３】
モールド樹脂４０は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂からなる。また、モールド樹脂４０は、パワー半導体素子１２、電極１３、及びこれらを挟持する一対のリードフレーム１１、１４を含む素子積層体１０を封止している。
【００１４】
素子積層体１０において、電極１３及び一対のリードフレーム１１、１４は金属部材である。また、モールド樹脂４０は樹脂部材である。そして、金属部材である電極１３及び一対のリードフレーム１１、１４を含む素子積層体１０と、樹脂部材であるモールド樹脂４０とが異種接合されている。換言すれば、素子積層体１０とモールド樹脂４０とは、本実施の形態１にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法を用いて、接合されている。
【００１５】
具体的には、上記異種接合の接合性を向上させるために、素子積層体１０とモールド樹脂４０との間にカップリング剤層３０が形成されている。
カップリング剤層３０は、アミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤を用いて形成された層である。
【００１６】
次に、パワーカード１の製造方法について、説明する。
まず、Ｎｉめっき銅等からなるリードフレーム１１の素子搭載部にパワー半導体素子１２を半田付けする。次いで、パワー半導体素子１２とリードフレーム１１の複数のリード１１Ｌとをそれぞれボンディングワイヤ１５を介して電気的に接続する。
【００１７】
次に、パワー半導体素子１２上に、銅ブロック等からなる電極１３を半田付けする。
次に、電極１３上に、Ａｕめっき銅等からなるリードフレーム１４を半田付けする。
以上のようにして、パワー半導体素子１２、電極１３、及びこれらを挟持する一対のリードフレーム１１、１４を含む素子積層体１０が得られる。
【００１８】
次に、本実施の形態１にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法を用いて、素子積層体１０とモールド樹脂４０とを接合する。具体的には、素子積層体１０の露出面のうち、少なくともモールド樹脂４０が形成される部分にアミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤の水溶液を塗布する（カップリング剤塗布工程）。次いで、素子積層体１０の露出面に塗布したカップリング剤の水溶液を乾燥させて、カップリング剤層３０を形成する（カップリング剤層形成工程）。次いで、素子積層体１０の露出面に形成されたカップリング剤層３０を高湿雰囲気下にさらす（暴露工程）。次いで、素子積層体１０の露出面に形成されたカップリング剤層３０の直上にモールド樹脂４０を形成する（樹脂部材形成工程）。以上のようにして、パワーカード１が製造される。
【００１９】
次に、図２を参照して、本発明の本実施の形態１にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法について具体的に説明する。図２に示すように、実施の形態１にかかる金属部材と樹脂部材との接合方法は、カップリング剤塗布工程、カップリング剤層形成工程、暴露工程、樹脂部材形成工程を備える。ここで、説明簡単のため、金属部材としては、Ｎｉメッキ銅基板１００を例に挙げて説明する。
【００２０】
まず、カップリング剤塗布工程において、金属部材としてのＮｉめっき銅基板１００の表面に、アミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤２００を塗布する。具体的には、図２に示すように、アミノ基を有する有機物を含むカップリング剤としてのシランカップリング剤２００の水溶液２０１に、Ｎｉめっき銅基板１００を浸漬する。これにより、Ｎｉめっき銅基板１００にシランカップリング剤２００を塗布する。なお、Ｎｉメッキ銅基板１００に対してカップリング剤の水溶液２０１を塗布する方法は、上記方法に制限されるものではない。しかし、Ｎｉメッキ銅基板１００をカップリング剤の水溶液２０１の中に浸漬させる方法が好ましい。
【００２１】
次いで、カップリング剤層形成工程において、Ｎｉめっき銅基板１００の表面に塗布したシランカップリング剤２００を乾燥させて、Ｎｉめっき銅基板１００の表面にシランカップリング剤層２００を形成する。具体的には、スピンコート法によりＮｉめっき銅基板１００の表面上にあるシランカップリング剤２００の水溶液を実質的に均一な膜厚となるように薄く延ばす。その後、Ｎｉめっき銅基板１００の表面上にあるシランカップリング剤２００を乾燥させる。これにより、Ｎｉめっき銅基板１００の表面にシランカップリング剤層２００を形成する。なお、Ｎｉメッキ銅基板１００に塗布したカップリング剤２００の乾燥方法は特に制限されるものではない。例えば、加熱乾燥、減圧乾燥、及び減圧加熱乾燥等が好ましい。また、カップリング剤層２００の乾燥後の厚みは特に制限されるものではない。例えば、１０〜２０００ｎｍ程度の厚みが好ましい。
【００２２】
次いで、暴露工程において、Ｎｉめっき銅基板１００の表面に形成されたシランカップリング剤層２００を高湿雰囲気下にさらす。具体的には、０℃以上１００℃以下の温度範囲、及び１５％以上１００％以下の相対湿度範囲の雰囲気下に、１秒以上４８時間以下の暴露時間の間、表面にシランカップリング剤層２００が形成されたＮｉめっき銅基板１００を放置する。
【００２３】
また、高湿雰囲気下は、次の条件式（１）、（２）を満たす雰囲気である。
【数３】
2017119740.tif 000005
【数４】
2017119740.tif 000006
ここで、Ｋは、水蒸気暴露係数であり、Ｍｗ＿ｍａｘは、飽和水蒸気量（ｇ／ｍ３）であり、ＲＨは、高湿雰囲気の相対湿度（％）であり、ｔは、暴露時間（ｈ）であり、Ｔは、高湿雰囲気の温度（℃）である。なお、当該水蒸気暴露係数Ｋは、本願発明者が独自に発明した指標である。
【００２４】
次いで、樹脂部材形成工程において、Ｎｉめっき銅基板１００の表面に形成されたシランカップリング剤層２００の直上に樹脂部材３００を形成する。具体的には、トランスファー成形法によって、Ｎｉめっき銅基板１００の表面に形成されたシランカップリング剤層２００の直上に樹脂部材３００を形成する。その後、当該樹脂部材３００が形成されたＮｉメッキ銅基板１００を加熱して、ポストキュア処理を実施する。樹脂部材３００は、例えば、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂から形成される。なお、シランカップリング剤層２００の直上に樹脂部材３００を形成する方法は、上述の方法に限定されるものではなく、公知の方法を適宜選択することができる。
【００２５】
なお、アミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤としては特に制限されず、公知のものを使用することができる。例えば、カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ましい。
【００２６】
シランカップリング剤は、１分子中に有機物との反応あるいは相互作用が可能な有機官能基（以下、この基は、「−Ｙ」と表記する。）と、加水分解性基（以下、この基は、「−ＯＲ」と表記する。ここで、−ＯＲは、−ＯＣＨ３、−ＯＣ２Ｈ５、及びＯＣＯＣＨ３等である。）とを有する有機ケイ素化合物である。
加水分解性基（−ＯＲ）は、水溶液中で水酸基となる。この水酸基は、金属体の表面に存在する水酸基等の官能基と反応あるいは相互作用が可能である。
シランカップリング剤は、金属及び樹脂の双方と反応あるいは相互作用して、これらの接合性を向上させることができる。
本実施の形態１では、有機官能基（−Ｙ）がアミノ基であるシランカップリング剤（以下、「アミノシラン」とも言う。）を用いることができる。
アミノシランは、脂肪族アミノ基または芳香族アミノ基のいずれを含むものであってもよい。
アミノシランとしては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、及び３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００２７】
アミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤の水溶液は、少なくともカップリング剤と水とを含み、必要に応じて１種または２種以上の任意成分を含むことができる。
カップリング剤の水溶液の溶媒としては、水とエタノールの混合溶媒等が好ましい。
【００２８】
実施例及び比較例
次に、図２乃至図４を参照しながら、本発明にかかる実施例及び比較例について説明する。
【００２９】
まず、カップリング剤塗布工程において、金属部材としてのＮｉめっき銅基板１００の表面に、シランカップリング剤２００を塗布した。シランカップリング剤として、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越シリコーン社製「ＫＢＭ−６０３」）を用いた。また、溶媒として、水とエタノールとを質量比１：１で混合した混合溶媒を用いた。そして、上記アミノシランを上記溶媒に溶解させて、濃度１０％のシランカップリング剤２００の水溶液２０１を用意した。そして、Ｎｉめっき銅基板１００を常温（２０〜２５℃）のシランカップリング剤２００の水溶液２０１に１分間浸漬させた。
【００３０】
次に、カップリング剤層形成工程において、Ｎｉめっき銅基板１００を取り出し、余分な液を除いた後、スピンコート法によりＮｉめっき銅基板１００の表面上にあるシランカップリング剤２００を実質的に均一な膜厚となるように延ばした。これにより、Ｎｉめっき銅基板１００の表面の上にシランカップリング剤２００の薄膜を形成した。その後、１００℃で１５分間加熱することにより、Ｎｉめっき銅基板１００の表面にシランカップリング剤２００を固定化させて、２００ｎｍ厚のカップリング剤層２００を形成した。
【００３１】
次に、暴露工程において、Ｎｉめっき銅基板１００の表面に形成されたシランカップリング剤層２００を高湿雰囲気下にさらす。実施例１乃至７及び比較例１乃至４の高湿雰囲気の温度Ｔ（℃）、相対湿度ＲＨ（％）、暴露時間ｔ（ｈ）、飽和水蒸気量Ｍｗ＿ｍａｘ（ｇ／ｍ３）及び水蒸気暴露係数Ｋを表１に示す。
【表１】
2017119740.tif 000007
【００３２】
次に、樹脂部材形成工程において、トランスファー成形により、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いて、カップリング剤層２００の直上に、樹脂部材３００を形成した。樹脂部材３００は、図２に示すように、円錐台状の形状を有している。また、当該円錐台の底面の径は３．７ｍｍφであり、上面の径は２．７ｍｍφであり、高さは４ｍｍである。また、成形条件は、１７５℃、７ＭＰａである。その後、当該樹脂部材３００が形成されたＮｉメッキ銅基板１００を１８０℃で２時間加熱して、エポキシ樹脂（樹脂部材３００）のポストキュア処理を実施した。
【００３３】
次に、金属部材であるＮｉめっき銅基板１００と、樹脂部材３００との接合強度を測定する。具体的には、測定装置として、アイコーエンジニアリング社製「フォースゲージ」を用いて、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００との間のせん断強度を測定した。
【００３４】
より具体的には、図３に示すように、ブロック４００を樹脂部材３００の側面に押し当てることによって、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００との接合面に平行方向（図３に示す矢印の方向）に６ｍｍ／ｍｉｎの移動速度で荷重をかけた。そして、樹脂部材３００がＮｉメッキ銅基板１００から剥離したときの荷重の大きさを、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００とのせん断強度とし、当該せん断強度に基づいてＮｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００との接合強度を推定した。なお、ブロック４００とカップリング剤層２００との離間距離は０．１ｍｍとした。
【００３５】
実施例１乃至７及び比較例１乃至４のせん断強度を表１に示す。また、実施例１乃至７及び比較例１乃至４のせん断強度と水蒸気暴露係数Ｋとの関係を図４に示す。ここで、せん断強度が２５（ＭＰａ）である場合に、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００とが十分な強度で接合されていると判断した。
図４に示すように、水蒸気暴露係数Ｋが３１９０．４７である実施例１では、せん断強度は２５（ＭＰａ）より大きい３０．９（ＭＰａ）であり、十分な強度の接合強度が得られている。一方、水蒸気暴露係数Ｋが５より小さい比較例１では、せん断強度は２５（ＭＰａ）より小さい２３．５であり、接合強度が弱いことがわかった。
【００３６】
シランカップリング剤など、親水性の有機官能基（−Ｙ）として、アミノ基を有する有機化合物を含むカップリング剤を用いる場合、高湿雰囲気下に当該カップリング剤２００をさらすことにより、親水性の有機官能基（−Ｙ）が、カップリング剤層２００の高湿雰囲気に接触する面側に選択的に配向する。換言すれば、親水性の有機官能基（−Ｙ）がカップリング剤層２００の最表面に選択的に配向する。これにより、カップリング剤層２００の当該有機官能基（−Ｙ）と樹脂部材３００との反応点を増加させることができる。そのため、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００とをより強固に接合することができる。
【００３７】
しかし、カップリング剤２００が高湿雰囲気にさらされる度合いが高すぎると、換言すれば、水蒸気暴露係数Ｋが７０００より大きいと、カップリング剤２００が給水して膨潤することにより脆くなったり、カップリング剤層２００の内部の加水分解性基（−ＯＲ）同士の結合が加水分解によって切れてカップリング剤層２００が脆くなったりする。そのため、カップリング剤２００の直上に樹脂部材３００を形成した後で、カップリング剤層２００が脆いために、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００とが剥離しやすくなってしまう。
【００３８】
また、カップリング剤２００が高湿雰囲気にさらされる度合いが低すぎると、換言すれば、水蒸気暴露係数Ｋが５より小さいと、水蒸気がカップリング剤層２００と十分に作用しない。そのため、親水性の有機官能基（−Ｙ）が、カップリング剤層２００の高湿雰囲気に接触する面側に選択的に配向しない。そのため、カップリング剤層２００の当該有機官能基（−Ｙ）と樹脂部材３００との反応点を増加させることができない。よって、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００との接合強度を向上することができない。
【００３９】
また、絶対水蒸気量をＭｗ（ｇ／ｍ３）とした場合、絶対水蒸気量Ｍｗは、次の式（３）により表される。
【数５】
2017119740.tif 000008
そして、絶対水蒸気量Ｍｗが高すぎると、単位体積当たりの水分子の量が多いため、水分子がカップリング剤層２００に接触する機会（単位時間当たりの回数）が過多になる。そのため、カップリング剤層２００の膨潤を引き起こしたり、加水分解性基（−ＯＲ）同士の結合の加水分解を引き起こしたりする。
一方、絶対水蒸気量Ｍｗが低すぎると、単位体積当たりの水分子の量が少ないため、水分子がカップリング剤層２００に接触する機会（単位時間当たりの回数）が過少になる。そのため、親水性の有機官能基（−Ｙ）のカップリング剤層２００の最表面への配向が不十分になる。
【００４０】
また、暴露時間ｔ（ｈ）が長すぎると、水分子がカップリング剤層２００に接触する機会（単位時間当たりの回数）が過多になる。そのため、カップリング剤層２００の膨潤を引き起こしたり、加水分解性基（−ＯＲ）同士の結合の加水分解を引き起こしたりする。
一方、暴露時間ｔ（ｈ）が短すぎると、水分子がカップリング剤層２００に接触する機会（単位時間当たりの回数）が過少になる。そのため、親水性の有機官能基（−Ｙ）のカップリング剤層２００の最表面への配向が不十分になる。
【００４１】
また、高湿雰囲気の温度Ｔ（℃）が高すぎると、水分子の熱運動が激しくなる。換言すれば、水分子の平均自由行程が長くなる。これにより、水分子がカップリング剤層２００に接触する機会（単位時間当たりの回数）が過多になる。そのため、カップリング剤層２００の膨潤を引き起こしたり、加水分解性基（−ＯＲ）同士の結合の加水分解を引き起こしたりする。
一方、高湿雰囲気の温度Ｔ（℃）が低すぎると、水分子の熱運動が乏しくなる。換言すれば、水分子の平均自由行程が短くなる。これにより、水分子がカップリング剤層２００に接触する機会（単位時間当たりの回数）が過少になる。そのため、親水性の有機官能基（−Ｙ）のカップリング剤層２００の最表面への配向が不十分になる。
【００４２】
すなわち、絶対水蒸気量Ｍｗ（ｇ／ｍ３）と暴露時間ｔ（ｈ）と高湿雰囲気の温度Ｔ（℃）との組み合わせによって、水蒸気暴露係数Ｋがどのような数値になるかによって、Ｎｉメッキ銅基板１００と樹脂部材３００との接合強度が決定される。
【００４３】
以上に説明した実施の形態１にかかる金属部材１００と樹脂部材３００との接合方法によれば、金属部材１００（Ｎｉメッキ銅基板１００）の表面に形成されたカップリング剤層２００を高湿雰囲気下にさらすことにより、当該カップリング剤層２００の表面に、当該カップリング剤層２００の直上に形成される樹脂部材３００と反応する有機官能基（−Ｙ）が配向する。これにより、当該カップリング剤層２００の当該有機官能基（−Ｙ）と当該樹脂部材３００との反応効率が向上する。そのため、金属部材１００と樹脂部材３００とをより強固に接合することができる。よって、金属部材１００と樹脂部材３００とをより強固に接合できる金属部材１００と樹脂部材３００との接合方法を提供することができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上記の実施の形態１では、水蒸気暴露係数Ｋの数値によって高湿雰囲気を定義しているが、水蒸気暴露係数Ｋを構成する要素、例えば、絶対水蒸気量Ｍｗ（ｇ／ｍ３）、飽和水蒸気量Ｍｗ＿ｍａｘ（ｇ／ｍ３）、相対湿度ＲＨ（％）、暴露時間ｔ（ｈ）、高湿雰囲気の温度Ｔ（℃）のいくつかの要素を一定値にし、他のいくつかの要素の数値範囲を限定することによって、本願の水蒸気暴露係数Ｋの数値範囲内とする実施の形態も本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４５】
１  パワーカード
１０  素子積層体
１１  リードフレーム（金属部材）
１１Ｌ  リード
１２  パワー半導体素子
１３  電極（金属部材）
１４  リードフレーム（金属部材）
１５  ボンディングワイヤ
３０  カップリング剤層
４０  モールド樹脂（樹脂部材）
１００  Ｎｉメッキ銅基板（金属部材）
２００  カップリング剤層
３００  樹脂部材
４００  ブロック
【図１】
2017119740.tif 000013
【図２】
2017119740.tif 000014
【図３】
2017119740.tif 000015
【図４】
2017119740.tif 000016