(57)【要約】      （修正有）【課題】好適に金型内のガスを排出することができるランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法を提供する。【解決手段】補助磁石の形状を決める補助磁石対応部７３を有する金型内に加熱溶融させた材料を射出注入し、第１金型７１及び第２金型７２内の補助磁石対応部７３で材料が合流する位置（ウェルド位置）に設けられた挿通孔７２ａから第１金型７１及び第２金型７２内のガスを補助磁石対応部７３外に排出し、前記挿通孔７２ａはエジェクタピンの挿通孔として形成されている。【選択図】図８
2017118636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
爪状磁極を周方向に複数有する第１及び第２ロータコアに内包されるランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法であって、
前記補助磁石の形状を決める補助磁石対応部を有する金型内に加熱溶融させた材料を射出注入し、前記金型内で前記材料が合流する位置に設けられたガス逃がし部から前記金型内のガスを前記補助磁石対応部外に排出することを特徴とするランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法において、
前記ガス逃がし部は、エジェクタピンを挿通するための挿通孔であることを特徴とするランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法において、
前記ガス逃がし部は、前記補助磁石対応部から逸脱した位置に形成されたオーバーフロー部であることを特徴とするランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法において、
前記オーバーフロー部は、前記金型において円環状をなす前記補助磁石対応部よりも径方向内側の位置に設定されることを特徴とするランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータのロータにおいて、周方向に複数の爪状磁極を有する一対のロータコアと、ロータコア内に内包された永久磁石とによって構成されたランデル型ロータを備えたランデル型モータが知られている（例えば特許文献１、２参照）。ランデル型ロータでは、一方のロータコアの爪状磁極と他方のロータコアの爪状磁極とが周方向に交互に配置されるとともに、軸方向に磁化された前記永久磁石によって各爪状磁極が交互に異なる磁極として機能するようになっている。
【０００３】
また、このようなランデル型ロータでは、爪状磁極の背面に設けられる背面磁石と、周方向における各爪状磁極間に設けられる極間磁石とを予め一体成形した円環状の補助磁石を採用している（例えば特許文献２の図１４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−８０３８７号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１７１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のようなランデル型ロータに用いられる円環状の補助磁石では、金型内に加熱溶解した材料を射出することでその背面磁石に相当する部分と極間磁石に相当する部分を一体形成するようになっている。この場合、例えば金型内に予め存在するガスを外部に排出することができないと材料が金型内で合流する位置において、ガスによって材料同士の密着度が低下する虞があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、好適に金型内のガスを排出することができるランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法は、爪状磁極を周方向に複数有する第１及び第２ロータコアに内包されるランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法であって、前記補助磁石の形状を決める補助磁石対応部を有する金型内に加熱溶融させた材料を射出注入し、前記金型内で前記材料が合流する位置に設けられたガス逃がし部から前記金型内のガスを前記補助磁石対応部外に排出する。
【０００８】
この構成によれば、金型内で材料が合流する位置に設けられたガス逃がし部から金型内のガスを補助磁石対応部外に排出することができるため、金型内における材料の合流位置におけるガスを好適に外部に排出することができる。その結果、金型内における材料の合流位置でのガス溜まりの発生を抑えることができる。
【０００９】
上記ランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法において、前記ガス逃がし部は、エジェクトピンを挿通するための挿通孔であることが好ましい。
この構成によれば、ガス逃がし部は、金型から成型品を取り出すために用いるエジェクトピンを挿通するための挿通孔であるため、別途ガス逃がし用の孔などを設けることなくガスを好適に排出することができる。
【００１０】
上記ランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法において、前記ガス逃がし部は、前記補助磁石対応部から逸脱した位置に形成されたオーバーフロー部であることが好ましい。
この構成によれば、補助磁石対応部から逸脱した位置に形成されたオーバーフロー部によってガス逃がし部を構成することで金型内における材料の合流位置におけるガスを好適に外部に排出することができる。
【００１１】
上記ランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法において、前記オーバーフロー部は、前記金型において円環状をなす前記補助磁石対応部よりも径方向内側の位置に設定されることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、オーバーフロー部は、金型において円環状をなす補助磁石対応部よりも径方向内側の位置に設定されるため、オーバーフロー部を補助磁石対応部の径方向外側に設定した場合と比較して金型の大型化を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法によれば、好適に金型内のガスを排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一実施形態のブラシレスモータを軸方向から見た正面図。
【図２】同形態のブラシレスモータの側面図。
【図３】同形態のブラシレスモータの断面図。
【図４】同形態のブラシレスモータの分解斜視図。
【図５】同形態のロータとセンサマグネットを分解した分解斜視図。
【図６】同形態のロータの分解斜視図。
【図７】同形態の整流磁石の金型の断面図。
【図８】同形態の整流磁石の金型の断面図。
【図９】同形態の整流磁石の金型内部を示す斜視図。
【図１０】同形態の整流磁石の第２金型の平面図。
【図１１】別例の整流磁石の金型内部を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、ランデル型モータの一実施形態について説明する。
図１〜図３に示すように、本実施形態のブラシレスモータＭは、ランデル型モータであって、例えば車両のエンジンに連結されるバルブタイミング可変装置に用いられるモータである。
【００１６】
ブラシレスモータＭは、モータケース１を有する。モータケース１は、筒状ヨーク２と、ベース部材３と、カバー部材４とを有する。筒状ヨーク２は、有底筒状をなし、その開口側にベース部材３が取り付けられる。ベース部材３は、アルミニウムによりなり、筒状ヨーク２の開口側に取り付けられている。カバー部材４は、略板状をなし、ベース部材３の前記筒状ヨーク２とは反対側に取り付けられている。ベース部材３とカバー部材４とでなる収容空間に回路基板５が収容される。
【００１７】
ブラシレスモータＭは、筒状ヨーク２の内周面にステータ１０が固定され、そのステータ１０の内側には、回転軸６を有するロータ２０が配設されている。回転軸６は、非磁性体のステンレス製シャフトであって、筒状ヨーク２に形成した軸受保持部２ａに収容固定された軸受７及びベース部材３に形成した軸受保持部３ａに収容固定された軸受８にて、モータケース１に対して回転可能に支持されている。なお、軸受８は、非磁性体よりなる。
【００１８】
回転軸６の先端部は、筒状ヨーク２から突出し、ジョイント部材９が取り付けられている。ジョイント部材９は、モータＭから出力される回転トルクを調整機構（図示略）に伝達するため、前記調整機構と連結されている。調整機構はエンジンバルブ（図示略）を開閉するカムシャフト（図示略）と連結されている。即ち、モータＭから出力される回転トルクにて作動された前記調整機構が前記カムシャフトを作動させてエンジンバルブを開閉するタイミングが調整されるようになっている。
【００１９】
［ステータ］
図３及び図４に示すように、筒状ヨーク２の内周面にはステータ１０が固定されている。ステータ１０は、円筒状のステータコア１１を有し、そのステータコア１１には、周方向に等ピッチに配置される複数のティース１２が、径方向内側に向かって延出形成されている。各ティース１２は、Ｔ型のティースであって、その径方向の内周面は、回転軸６の中心軸線Ｌを中心として同心円の円弧を軸線方向に延出した円弧面である。
【００２０】
各ティース１２には、インシュレータ１３を介して３相の巻線のそれぞれが巻回されている。具体的には、図４に示すように、１２個のティース１２には、周方向に３相巻線、即ちＵ相巻線１４、Ｖ相巻線１５、Ｗ相巻線１６が順番に例えば集中巻きにて巻回されている。そして、これら巻回した巻線１４，１５，１６に３相の駆動電流が供給されてステータ１０に回転磁界を形成し、ステータ１０の内側に配置したロータ２０を回転軸６中心に正逆回転させるようになっている。
【００２１】
［ロータ］
図３〜図６に示すように、ロータ２０は、前記回転軸６と、第１及び第２ロータコア２１，３１と、界磁磁石４０と、整流磁石４２と、センサマグネット５０とを有している。
【００２２】
［第１ロータコア］
図３〜図６に示すように、第１ロータコア２１は、軟磁性材料よりなる電磁鋼板にて形成され、ベース部材３側に配置される。第１ロータコア２１は、略円板状の第１コアベース２２を有し、その中心位置に軸方向に貫通する貫通穴２２ａが形成されている。貫通穴２２ａのベース部材３側の外周部には、略円筒状のボス部２２ｂが突出形成されている。本実施形態では、バーリング加工により、貫通穴２２ａとボス部２２ｂを同時に形成している。なお、ボス部２２ｂの外径は、回転軸６の一側を回転可能に支持する軸受８の外径より短く形成される。即ち、ボス部２２ｂの外径は、ベース部材３に設けた軸受８を収容固定する軸受保持部３ａの内径より短く形成されている。
【００２３】
貫通穴２２ａ（ボス部２２ｂ）には回転軸６が圧入して貫挿され、第１コアベース２２が回転軸６に対して圧着固定される。この時、ボス部２２ｂを形成することによって、第１コアベース２２は、回転軸６に対して強固に圧着固定される。そして、この第１コアベース２２が回転軸６に圧着固定されたとき、ボス部２２ｂは、軸受保持部３ａに収容固定された軸受８に対して、軸方向において離間するように配置される（図１参照）。
【００２４】
第１コアベース２２の外周面２２ｃには、等間隔に複数（本実施形態では４つ）の第１爪状磁極２３が径方向外側に突出されるとともに軸方向に延出形成されている。ここで、第１爪状磁極２３において、第１コアベース２２の外周面２２ｃから径方向外側に突出した部分を第１基部２４といい、軸方向に屈曲された先端部分を第１磁極部２５という。
【００２５】
第１基部２４と第１磁極部２５からなる第１爪状磁極２３の周方向両端面２３ａ，２３ｂは、径方向に延びる（軸方向から見て径方向に対して傾斜していない）平坦面となっている。そして、各第１爪状磁極２３の周方向の角度、即ち前記周方向両端面２３ａ，２３ｂ間の角度は、周方向に隣り合う第１爪状磁極２３同士の隙間の角度より小さく設定されている。
【００２６】
また、第１磁極部２５の径方向外側面２６は、軸直交方向断面形状が回転軸６の中心軸線Ｌを中心とする同心円形状の円弧面を有し、その径方向外側面２６に２つの補助溝２７を有している。補助溝２７は、径方向外側面２６の周方向中心から両側にそれぞれ同角度だけずれた位置に形成されている。補助溝２７は、軸直交方向断面形状がＵ字状、即ち底面が湾曲面にて形成されている。
【００２７】
［第２ロータコア］
図３〜図６に示すように、第２ロータコア３１は、第１ロータコア２１と同一材質及び同形状であって、筒状ヨーク２側に配置される。第２ロータコア３１は、円板状の第２コアベース３２を有し、その中心位置に軸方向に貫通する貫通穴３２ａが形成されている。貫通穴３２ａの筒状ヨーク２側の外周部には、略円筒状のボス部３２ｂが突出形成されている。本実施形態では、バーリング加工により、貫通穴３２ａとボス部３２ｂを同時に形成している。なお、ボス部３２ｂの外径は、回転軸６の一側を回転可能に支持する軸受７の外径より短く形成される。即ち、ボス部３２ｂの外径は、筒状ヨーク２に設けた軸受７を収容固定する軸受保持部２ａの内径より短く形成されている。
【００２８】
貫通穴３２ａ（ボス部３２ｂ）には回転軸６が圧入して貫挿され、第２コアベース３２が回転軸６に対して圧着固定される。この時、ボス部３２ｂを形成することによって、第２コアベース３２は、回転軸６に対して強固に圧着固定される。そして、この第２コアベース３２が回転軸６に圧着固定されたとき、ボス部３２ｂは、軸受保持部２ａに収容固定された軸受７に対して、軸方向において離間するように配置されるようになっている（図１参照）。
【００２９】
第２コアベース３２の外周面３２ｃには、等間隔に複数（本実施形態では４つ）の第２爪状磁極３３が径方向外側に突出されるとともに軸方向に延出形成されている。ここで、第２爪状磁極３３において、第２コアベース３２の外周面３２ｃから径方向外側に突出した部分を第２基部３４といい、軸方向に屈曲された先端部分を第２磁極部３５という。
【００３０】
第２基部３４と第２磁極部３５からなる第２爪状磁極３３の周方向両端面３３ａ，３３ｂは径方向に延びる平坦面とされている。そして、各第２爪状磁極３３の周方向の角度、即ち前記周方向両端面３３ａ，３３ｂ間の角度は、周方向に隣り合う第２爪状磁極３３同士の隙間の角度より小さく設定されている。
【００３１】
また、第２磁極部３５の径方向外側面３６は、軸直交方向断面形状が回転軸６の中心軸線Ｌを中心とする同心円形状の円弧面を有し、その径方向外側面３６に２つの補助溝３７を有している。補助溝３７は、径方向外側面３６の周方向中心から両側にそれぞれ同角度だけずれた位置に形成されている。補助溝３７は、軸直交方向断面形状がＵ字状、即ち底面が湾曲面にて形成されている。
【００３２】
そして、このような第２ロータコア３１は、各第２爪状磁極３３が第１ロータコア２１の各第１爪状磁極２３間となるようにして第１ロータコア２１と対向させて組み合わされる。このとき、第２コアベース３２の内側面３２ｄと第１コアベース２２の内側面２２ｄとの軸方向の間に界磁磁石４０が介在される。
【００３３】
［界磁磁石］
図６に示すように、界磁磁石４０は、円板状の永久磁石であって、その中央部に貫通穴４０ａが形成されている。界磁磁石４０は、その貫通穴４０ａに円筒状のスリーブ４１が貫挿されている。スリーブ４１は、非磁性体よりなり本実施形態では回転軸６と同じステンレス製にて形成されている。界磁磁石４０の外径は、第１及び第２コアベース２２，３２の外径と一致するように設定されている。従って、界磁磁石４０の外周面４０ｂが第１及び第２コアベース２２，３２の外周面２２ｃ，３２ｃと面一となる。
【００３４】
界磁磁石４０は、円板状の永久磁石であって、その中央部に貫通穴４０ａが形成されている。界磁磁石４０は、その貫通穴４０ａに円筒状のスリーブ４１が貫挿されている。スリーブ４１は、非磁性体よりなり本実施形態では回転軸６と同じステンレス製にて形成されている。界磁磁石４０の外径は、第１及び第２コアベース２２，３２の外径と一致するように設定されている。従って、界磁磁石４０の外周面４０ｂが第１及び第２コアベース２２，３２の外周面２２ｃ，３２ｃと面一となる。
【００３５】
従って、本実施形態のロータ２０は、界磁磁石４０を用いた所謂ランデル型ロータである。ロータ２０は、Ｎ極となる第１爪状磁極２３と、Ｓ極となる第２爪状磁極３３とが周方向に交互に配置されており、磁極数が８極となる。すなわち、本実施形態のブラシレスモータＭは、ロータ２０の極数が２×ｎ（但し、ｎは自然数）に設定されるとともに、ステータ１０のティース１２の数が３×ｎに設定され、具体的には、ロータ２０の極数が「８」に設定され、ステータ１０のティース１２の数が「１２」に設定されている。
【００３６】
［整流磁石（補助磁石）］
ロータ２０は、界磁磁石４０の外周側に補助磁石としての整流磁石４２を備えている。整流磁石４２は、円環状をなすよう形成される。なお、界磁磁石４０と整流磁石４２とは、異なる材料で構成される。具体的には、界磁磁石４０は、例えば異方性の焼結磁石であり、例えばフェライト磁石、サマリウムコバルト（ＳｍＣｏ）磁石、ネオジム磁石等で構成される。整流磁石４２は、例えばボンド磁石（プラスチックマグネット、ゴムマグネット等）であり、例えばサマリウム鉄窒素（ＳｍＦｅＮ）系磁石、サマリウムコバルト（ＳｍＣｏ）系磁石、ネオジム磁石等などの希土類磁石で構成される。
【００３７】
図６に示すように、整流磁石４２は、背面磁石部４３，４４と極間磁石部４５とを有し、背面磁石部４３，４４及び極間磁石部４５のそれぞれで漏れ磁束を抑えるように磁化された極異方性磁石である。
【００３８】
詳述すると、一方の背面磁石部４３は、第１爪状磁極２３の第１磁極部２５の内周面と、第２コアベース３２の外周面３２ｃとの間に配置される。そして、背面磁石部４３は、第１磁極部２５の内周面に当接する側がその第１磁極部２５と同極のＮ極に、第２コアベース３２の外周面３２ｃに当接する側がその第２コアベース３２と同極のＳ極となるように径方向成分を主として磁化されている。
【００３９】
他方の背面磁石部４４は、第２爪状磁極３３の第２磁極部３５の内周面と、第１コアベース２２の外周面２２ｃとの間に配置される。そして、背面磁石部４４は、第２磁極部３５の内周面に当接する側がその第２磁極部３５と同極のＳ極に、第１コアベース２２の外周面２２ｃに当接する側がその第１コアベース２２と同極のＮ極となるように径方向成分を主として磁化されている。
【００４０】
極間磁石部４５は、第１爪状磁極２３と第２爪状磁極３３との周方向の間に配置されている。極間磁石部４５は、周方向において第１爪状磁極２３側がＮ極に、第２爪状磁極３３側がＳ極となるように周方向成分を主として磁化されている。
【００４１】
［センサマグネット］
センサマグネット５０は、断面略矩形状で円環状をなしているが、軸方向一端面において、径方向中央部分がロータ２０の本体側の固定部位Ａ１に対して固定するための固定面５１となっている。固定面５１は、センサマグネット５０の全周に亘って設けられる円環状の平坦面をなしている。
【００４２】
これに対し、センサマグネット５０を固定するためのロータ２０の本体側の固定部位Ａ１としては、第１ロータコア２１と整流磁石４２とに跨る円環状の面、詳しくは、第１コアベース２２の第１爪状磁極２３における第１基部２４の端面と、整流磁石４２における背面磁石部４４の端面及び極間磁石部４５の端面の一部とがなす周方向に略面一となる円環状の平坦面である。
【００４３】
そして、センサマグネット５０は、固定面５１とロータ２０の本体側の固定部位Ａ１との間に塗布される接着剤にてその固定部位Ａ１に対して加圧されて接着固定される。このようにしてセンサマグネット５０は、自身の磁極とロータ２０の磁極、即ち第１及び第２爪状磁極２３，３３とが対応するようにして接着固定されている。
【００４４】
［磁気センサ］
また、本実施形態のブラシレスモータＭは、回路基板５にセンサマグネット５０に対して軸方向に所定の間隔を有して対向するホールＩＣ等の磁気センサ６０が設けられる。そして、ロータ２０と一体的にセンサマグネット５０が回転することで、磁気センサ６０はそのセンサマグネット５０の磁極に応じた検出信号を出力する。磁気センサ６０からの検出信号を受けた制御回路（図示略）は、その検出信号に基づいてロータ２０の回転位置（角度）を算出するとともに回転数（速度）等を算出し、ブラシレスモータＭの駆動制御を行う。
【００４５】
次に、上記のように構成されたランデル型ロータに用いられる補助磁石としての整流磁石４２の製造方法並びに製造装置について主に図７〜図１０を用いて説明する。なお、図７では、整流磁石４２の金型を極間磁石対応部７３ｂの位置で切断した状態の断面図を示している。図８では、整流磁石４２の金型を背面磁石対応部７３ａの位置で切断した状態の断面図を示している。図９では、整流磁石の金型内部を示す斜視図を示しており、実線にて金型内部を示し、ドット模様にて樹脂射出途中を示している。
【００４６】
図７〜図９に示すように、本実施形態の整流磁石４２の製造方法は、成形型を構成する第１金型７１と第２金型７２における整流磁石４２と対応する円環状の整流磁石対応部７３（キャビティ）に、希土類磁石を構成する磁性材料を含む樹脂材料を射出注入する「射出工程」を備える。
【００４７】
本実施形態の第１金型７１と第２金型７２とにおいては、環状の前記整流磁石対応部７３の他、整流磁石対応部７３の径方向略中心に設けられるスプルー７４と、スプルー７４から放射状に延びる複数（本実施形態では８つ）のランナー７５と、各ランナー７５の先端側に位置するゲート７６とを有する。また、整流磁石対応部７３は、前述したように整流磁石４２と対応するものであり、背面磁石部４３，４４と対応する背面磁石対応部７３ａと、極間磁石部４５と対応する極間磁石対応部７３ｂとを有する。
【００４８】
各ランナー７５の先端側に位置する７６は、整流磁石対応部７３（整流磁石４２）において極間磁石部４５に相当する部位である極間磁石対応部７３ｂの軸方向一端側で径方向内側から接続される。
【００４９】
図８及び図１０に示すように、第２金型７２には、成型品を取り出す取り出し工程においてエジェクタピン７７を挿通可能な挿通孔７２ａが形成される。挿通孔７２ａは、整流磁石対応部７３の背面磁石対応部７３ａの周方向略中央位置において軸方向に接続するように形成される。
【００５０】
上記のように構成された第１金型７１及び第２金型７２のスプルー７４から前記樹脂材料を流し込み、その流し込まれた樹脂材料は、ランナー７５内を通ってゲート７６から整流磁石対応部７３に射出されることとなる。各ゲート７６から整流磁石対応部７３に射出された樹脂材料は、整流磁石対応部７３の形状に沿って周方向に回り込むように流れ、ゲート７６間、即ち背面磁石対応部７３ａの周方向略中央位置で合流する。即ち、本実施形態の整流磁石４２の製造方法においては、ウェルド位置Ｗ（図１０参照）が背面磁石対応部７３ａの周方向略中央位置となる。
【００５１】
ここで、背面磁石対応部７３ａにおいては第２金型７２側に挿通孔７２ａが形成されている。挿通孔７２ａにはエジェクタピン７７が挿通されているが、エジェクタピン７７と挿通孔７２ａ（第２金型７２）が干渉しないようにエジェクタピン７７と挿通孔７２ａには十分なクリアランスが設定されている。このため、予め整流磁石対応部７３内に存在したガスが射出成形の際に樹脂材料によって樹脂材料同士の合流地点（ウェルド位置Ｗ）側に移動させられても前記挿通孔７２ａから整流磁石対応部７３の外部に排出される。
【００５２】
また、整流磁石対応部７３内に充填された樹脂材料は、整流磁石対応部７３の形状に倣った形状で一時的に保圧され、その後、冷却工程において冷却される。次いで、型開き工程において例えば、第１金型７１及び第２金型７２が離間するように相対的に移動されて一方の金型（本例では第１金型７１）が取り外される。その後、取り出し工程において、第２金型７２に形成された挿通孔７２ａ内に挿通されたエジェクタピン７７によって成型品の背面磁石部４３，４４に相当する部位が押されることによって第２金型７２から成型品が取り出されることとなる。
【００５３】
次に、本実施形態の効果を記載する。
（１）第１金型７１及び第２金型７２内で材料が合流する位置（ウェルド位置Ｗ）に設けられた挿通孔７２ａから第１金型７１及び第２金型７２内のガスを整流磁石対応部７３外に排出することができるため、第１金型７１及び第２金型７２内における材料の合流位置（ウェルド位置Ｗ）におけるガスを好適に外部に排出することができる。その結果、第１金型７１及び第２金型７２内における材料の合流位置（ウェルド位置Ｗ）でのガス溜まりの発生を抑えることができる。
【００５４】
（２）第２金型７２から成型品を取り出すために用いるエジェクタピン７７を挿通するための挿通孔７２ａをガス逃がし部と設定しているため、別途ガス逃がし用の孔などを設けることなくガスを好適に排出することができる。
【００５５】
（３）第１金型７１及び第２金型７２内における材料の合流位置（ウェルド位置Ｗ）におけるガスを好適に外部に排出することで、ウェルド位置Ｗにおいて樹脂材料が合流する際にガスが樹脂材料（成型品）内に含まれることが抑えられる。その結果樹脂材料同士の密着度の低下を抑えることができる。
【００５６】
なお、上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、極間磁石部４５（極間磁石対応部７３ｂ）の数と同数のスプルー７４を備えた構成としたが、極間磁石部４５（極間磁石対応部７３ｂ）の数とスプルー７４の数が異なってもよい。
【００５７】
・上記実施形態では、ウェルド位置Ｗにエジェクタピン７７の挿通孔７２ａの位置を設定したが、これに限らない。
図１１に示すように、整流磁石対応部７３から逸脱した位置に射出された樹脂材料やガスを引き込むことが可能なオーバーフロー部８０を金型（第１金型７１及び第２金型７２）に形成してもよい。このような構成とすることで金型内における材料の合流位置におけるガスを好適に外部に排出することができる。
【００５８】
また、オーバーフロー部８０は、円環状をなす整流磁石対応部７３よりも径方向内側の位置に設けることが好ましい。このような構成とすることで、オーバーフロー部８０を整流磁石対応部７３の径方向外側に設定した場合と比較して金型の大型化を抑えることができる。
【００５９】
なお、図１１で示す変形例ではオーバーフロー部８０を４つ設ける構成としたが、その数は適宜変更してもよい。
・上記実施形態並びに各変形例は適宜組み合わせてもよい。
【００６０】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想を以下に追記する。
（付記イ）
請求項１〜４のいずれか一項に記載のランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法において、
前記補助磁石対応部の極間磁石対応部に設定されたゲートから前記材料が射出され、前記補助磁石対応部の背面磁石対応部において前記材料が合流することを特徴とするランデル型ロータ用の補助磁石の製造方法。
【符号の説明】
【００６１】
２０…ロータ（ランデル型ロータ）、２１…第１ロータコア、３１…第２ロータコア、４２…整流磁石（補助磁石）、７１…第１金型、７２…第２金型、７２ａ…挿通孔（ガス逃がし部）、７３…整流磁石対応部（補助磁石対応部）、７７…エジェクタピン、８０…オーバーフロー部（ガス逃がし部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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