(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の加工工程でパイプを順次端末加工する際に、一連の端末加工を完了するのに要する時間を短縮して、端末加工を効率よく実施できるようにする。【解決手段】所定間隔で一列に配置された複数の端末加工部１０、複数のクランプ金型２０、パイプを挟持させた状態で各クランプ金型を端末加工部の配列方向に沿って移動させ移動経路１８、クランプ金型に加工前のパイプを挟持させて移動経路に投入する金型投入部４０、移動経路から排出されたクランプ金型を金型投入部まで移動させる移送部３０、３２、３４、４２、端末加工時に移動経路上でクランプ金型によるパイプの挟持圧力を増加させる複数の加圧部５０、及び、これら各部を駆動する制御部６０を備える。【選択図】図３
2017136633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パイプの一端を複数工程の一工程毎に順次加工するための複数の端末加工部と、
前記複数の端末加工部による端末加工が可能となるよう、前記パイプの一端を突出させた状態で前記パイプを挟持するための複数のクランプ金型と、
前記複数の端末加工部が所定間隔で一列に配置されると共に、前記パイプを挟持させた状態で前記複数のクランプ金型を前記各端末加工部の配列方向に沿って移動させて前記パイプの一端を前記各端末加工部の加工位置に配置するための移動経路を有する枠体と、
前記複数のクランプ金型の一つに加工前の前記パイプを挟持させて、前記枠体の前記移動経路に順次投入することで、該投入したクランプ金型に挟持されたパイプの一端を前記複数の端末加工部の加工位置に順次位置決めする金型投入部と、
前記金型投入部による前記移動経路への前記クランプ金型の投入により前記移動経路から排出される前記クランプ金型から、前記複数の端末加工部による端末加工終了後の前記パイプを取り出し、該パイプを取り出した前記クランプ金型を前記金型投入部まで移動させる移送部と、
前記金型投入部により前記移動経路に投入されて前記各端末加工部の加工位置に位置決めされた前記移動経路上の複数の前記クランプ金型にそれぞれ圧力を加えることで、前記移動経路上での前記クランプ金型による前記パイプの挟持圧力を増加させる複数の加圧部と、
前記金型投入部を駆動することで、前記各端末加工部の加工位置に前記複数のクランプ金型に挟持された前記パイプの一端を位置決めさせた後、前記加圧部により前記各クランプ金型による前記パイプの挟持圧力を増加させて、前記各端末加工部により前記各パイプを端末加工させ、その後、前記加圧部による加圧動作を停止させて、前記各クランプ金型による前記パイプの挟持圧力を前記各クランプ金型が前記移動経路を移動可能な圧力に戻す、一連の制御を実施する制御部と、
を備えた端末加工装置。
【請求項２】
前記複数の端末加工部の一つとして、
前記パイプの端末に転造により加工を施す転造ローラ、前記転造ローラを回転自在に保持するチャック、前記チャックを回転させる回転機構、及び、前記転造ローラを前記パイプ端末に押圧する絞り機構、を有する転造装置を備え、
前記制御部は、前記転造装置による前記パイプの端末加工時には、前記回転機構を正転及び逆転させると共に、前記回転機構の回転方向の反転時には前記絞り機構による前記転造ローラの押圧を緩めるように構成されている、請求項１に記載の端末加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パイプの端末に加工を施す端末加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パイプの端末に、拡管、シボリ加工、スプール加工、バルジ加工、フレア加工、…といった各種加工を施す端末加工装置が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
この種の端末加工装置は、加工に用いる金型やパンチを交換することで各種端末加工を実施することができる。
このため、種類の異なる端末加工を順に実施することでパイプ端末を所望形状にする際には、１台の端末加工装置で、金型やパンチを交換しつつ順に端末加工を実施するか、或いは、各種端末加工を実施し得る複数台の端末加工装置を使用するようにすればよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５９２８２号公報
【特許文献２】特開平６−２８５５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、複数台の端末加工装置を使用してパイプ端末を所望形状にする際には、各端末加工装置を同時に動作させて、各端末加工装置による端末加工が完了する度に、パイプを移動させるようにすれば、パイプの端末加工を効率よく実施することができる。
【０００６】
つまり、各端末加工装置による端末加工が完了する度に、加工後のパイプを次の工程の端末加工装置に移動させ、最初の工程の端末加工装置には加工前のパイプを設置するようにするのである。
【０００７】
そして、こうした各端末加工装置へのパイプの搬送を、搬送装置を用いて自動で実施するようにすれば、加工効率をより高めることができる。
しかしながら、端末加工装置には、パイプを加工位置に固定するためのクランプ金型が設けられており、端末加工を繰り返し実施するには、クランプ金型を開いてパイプを取り出し、次に加工するパイプをクランク金型に挿入してクランプさせる必要がある。
【０００８】
このため、パイプを搬送する搬送装置を設けることで、複数の端末加工装置で一連の端末加工を同時に実施するようにしても、各端末加工装置でのクランプ金型の開閉及びパイプの交換に時間がかかり、加工に要する時間を充分短縮することができない。
【０００９】
また、特に、端末加工装置の一つとして、特許文献２に記載のような転造装置を利用する場合、端末加工（つまり転造）に要する時間が長くなることから、これによっても、一連の端末加工を効率よく実施できないという問題がある。
【００１０】
本開示の一局面は、複数の加工工程でパイプを順次端末加工する際に、一連の端末加工を完了するのに要する時間を短縮して、端末加工を効率よく実施できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本開示の一局面の端末加工装置は、パイプの一端を複数工程の一工程毎に順次加工するための複数の端末加工部と、この複数の端末加工部による端末加工が可能となるようにパイプの一端を突出させた状態でパイプを挟持するための複数のクランプ金型を備える。
【００１２】
複数の端末加工部は、これを支持する枠体に対し、所定間隔で一列に配置される。また、枠体には、クランプ金型にパイプを挟持させた状態で、複数のクランプ金型を各端末加工部の配列方向に沿って移動させることで、各パイプの一端を各端末加工部の加工位置に配置するための移動経路が備えられている。
【００１３】
また、端末加工装置には、クランプ金型に加工前のパイプを挟持させて、枠体の移動経路に順次投入する金型投入部、及び、移動経路から排出されるクランプ金型からパイプを取り出し、クランプ金型を金型投入部まで移動させる移送部が備えられている。
【００１４】
金型投入部は、パイプを挟持させたクランプ金型を枠体の移動経路に順次投入することで、クランプ金型に挟持されたパイプの一端を複数の端末加工部の加工位置に順次位置決めするためのものである。
【００１５】
また、移送部は、金型投入部がクランプ金型を投入することにより移動経路から排出されたクランプ金型から端末加工終了後のパイプを取り出し、パイプ取出後のクランプ金型を再度利用できるように、クランプ金型を金型投入部まで移動させるためのものである。
【００１６】
また、端末加工装置には、金型投入部により投入されて各端末加工部の加工位置に位置決めされた移動経路上の複数のクランプ金型にそれぞれ圧力を加えることで、移動経路上でのクランプ金型によるパイプの挟持圧力を増加させる複数の加圧部が備えられている。
【００１７】
そして、制御部が、金型投入部、加圧部、端末加工部を順に繰り返し駆動することで、一つのパイプを複数の端末加工部にて順に加工させると共に、金型投入部から移動経路にクランプ金型が投入される度に、一つのパイプの端末加工を完了させる。
【００１８】
つまり、制御部は、金型投入部を駆動することで、移動経路上にクランプ金型を投入させて、端末加工部の加工位置にクランプ金型に挟持されたパイプの一端を位置決めさせる。また、制御部は、金型投入部によりクランプ金型を投入させると、加圧部を駆動して、移動経路上のクランプ金型によるパイプの挟持圧力を増加させることで、各端末加工部による端末加工を実施できるようにする。
【００１９】
次に、制御部は、各端末加工部を動作させることで、移動経路上のクランプ金型に挟持されたパイプの端末加工を実施させ、その後、加圧部による加圧動作を停止させて、各クランプ金型によるパイプの挟持圧力を、各クランプ金型が移動経路を移動可能な圧力に戻す。その後、制御部は、再度金型投入部を駆動することで、上記一連の制御動作を繰り返し実施する。
【００２０】
このように、本開示の端末加工装置によれば、複数の端末加工部を使って、一つのパイプを自動で順に端末加工させ、しかも、複数の端末加工部を同時に動作させることから、端末加工が完了したパイプを短時間で効率よく作製することができる。
【００２１】
また、パイプは、金型投入部の動作によって、クランプ金型に挟持された状態で各端末加工部の加工位置まで移動される。このため、一つのパイプを端末加工するのに要する一周期内で、端末加工部毎にクランプ金型を開閉する必要がなく、これによっても、パイプの端末加工に要する時間を短縮して、端末加工時の効率を高めることができる。
【００２２】
また更に、枠体の移動経路から排出されたクランプ金型は、パイプを取り出した後、移送部により金型投入部まで搬送されることから、本開示の端末加工装置によれば、パイプの端末加工を全自動で実施することが可能となり、使い勝手を向上できる。
【００２３】
ここで、制御部が金型投入部を動作させる周期（つまり、端末加工１回毎の周期）は、複数の端末加工部のうち、加工時間が最も長くなる端末加工部の加工時間に基づき設定すればよい。
【００２４】
そして、複数の端末加工部の一つとして、転造装置が備えられている場合、転造装置による加工時間は、端末加工用のパンチを利用する端末加工に比べて長くなることから、パイプ１本当たりの加工時間を短縮するには、転造に要する時間を短くするとよい。
【００２５】
このためには、制御部は、転造装置によるパイプの端末加工時には、転造装置の回転機構を正転及び逆転させると共に、その回転機構の回転方向の反転時には、絞り機構による転造ローラの押圧を緩めるように構成するとよい。
【００２６】
つまり、転造装置は、パイプの端末に転造により加工を施すための複数の転造ローラと、該複数の転造ローラを回転自在に保持するチャックと、チャックを回転させる回転機構と、転造ローラをパイプ端末に押圧する絞り機構とを有する。
【００２７】
そして、回転機構は、通常、チャックを一方向に回転させて、転造ローラによりパイプの外周に溝を形成するようになっているため、その回転速度を高めて加工時間を短縮することは難しい。これは、回転機構を高速回転させると、溝の周囲でパイプの肉が偏ったり、転造ローラがパイプに食い込んだりして、良好な加工を実施できなくなるためである。
【００２８】
これに対し、回転機構を正転及び逆転させるようにすれば、こうした問題が発生するのを防止しつつ、回転機構を高速回転させることが可能となり、転造装置による加工時間を短縮できる。
【００２９】
またこの場合、絞り機構による転造ローラの押圧力を一定にしていると、回転方向を反転させる際に、転造ローラがパイプに食い込むことが考えられる。そこで、回転機構の回転方向を反転させる際には、絞り機構による転造ローラの押圧を緩め、転造ローラがパイプに食い込むのを防止する。
【００３０】
なお、このように回転機構の回転方向を反転させたり、絞り機構による転造ローラの押圧力を調整したりするためには、これら各機構の動力源をサーボモータにて構成するとよい。このようにすれば、サーボモータの回転方向、回転速度、回転量を制御することで、回転機構及び絞り機構の動作を容易に調整することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施形態の端末加工装置全体の構成を表す斜視図である。
【図２】端末加工装置を図１とは異なる方向から見た状態を表す斜視図である。
【図３】端末加工装置の駆動系全体の構成を表すブロック図である。
【図４】制御部による制御動作を表すフローチャートである。
【図５】転造装置の構成を表すブロック図である。
【図６】制御部による転造装置の駆動制御を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
図１〜図３に示すように、本実施形態の端末加工装置１は、パイプ３に対しそれぞれ異なる端末加工を施す複数（図では６個）の端末加工部１０を備え、各端末加工部１０にてパイプ３を順次加工することで、パイプ３の端末を所定形状にするためのものである。
【００３３】
また、端末加工装置１には、各端末加工部１０を同時に動作させることで、１回の加工動作で複数のパイプ３に対し同時に端末加工を施すことができるよう、各端末加工部１０の加工位置でパイプ３をクランプするためのクランプ金型２０も複数備えられている。
【００３４】
クランプ金型２０は、端末加工部１０が固定される枠体１２内に設けられた上側案内板１４と下側案内板１６とにより形成される直線状の移動経路１８を移動可能に構成されている。
【００３５】
上側案内板１４及び下側案内板１６は、移動経路１８の上下に配置されており、クランプ金型２０の移動方向と直交する左右の側壁にて、クランプ金型２０の移動を一方向に規制するようにされている。
【００３６】
また、複数の端末加工部１０は、枠体１２に対し、クランプ金型２０の移動経路１８に沿って、等間隔で一列に配置されており、クランプ金型２０の移動方向の長さは、各端末加工部１０の配置間隔と同じ長さに設定されている。
【００３７】
このため、移動経路１８上で複数のクランプ金型２０を並べ、各端末加工部１０との対向位置に配置することで、各クランプ金型２０にクランプされたパイプ３の一端を、各端末加工部１０による加工位置に位置決めすることができるようになる。
【００３８】
また、クランプ金型２０は、各端末加工部１０による端末加工を繰り返し実施できるようにするため、端末加工部１０の数よりも多くなっている。つまり、クランプ金型２０には、加工前のパイプ３をクランプして移動経路１８に投入されるものや、その投入により移動経路１８から排出されるもの、あるいは、移動経路１８から排出されてパイプ３が取り出された後、移動経路１８への投入側に搬送されるものも存在する。
【００３９】
このため、枠体１２において、移動経路１８の下方には、クランプ金型２０を移動経路１８の下流側から上流側へと移送するためのローラコンベア３０が設けられている。ローラコンベア３０は、クランプ金型２０の移送方向に沿って配列されたローラを自重で移動させることで、載置されたクランプ金型２０を搬送するためのものであり、移送方向の下流側は上流側よりも低くなっている。
【００４０】
また、ローラコンベア３０の下流側及び上流側には、それぞれ、クランプ金型２０を載置して、上昇又は下降させるための昇降機３２、３４が設けられている。
昇降機３２は、ローラコンベア３０にて下流側まで移送されたクランプ金型２０を、載置台３３に載せて、移動経路１８の上流側まで上昇させることで、移動経路１８への投入位置に配置するためのものである。
【００４１】
また、昇降機３４は、移動経路１８から排出されたクランプ金型２０を、載置台３５に載せて、ローラコンベア３０の上流側まで下降させることで、ローラコンベア３０への投入位置に配置するためのものである。
【００４２】
ローラコンベア３０、及び、昇降機３２、３４は、移動経路１８の下流側から排出されたクランプ金型２０を、移動経路１８の上流側へと移送させる移送部として機能する。
クランプ金型２０は、これら各部で移送される際には、金型本体である上型２２と下型２３とが開いた状態になっている。
【００４３】
そして、クランプ金型２０は、昇降機３２により移動経路１８の上流側の投入位置まで移送されて、加工前のパイプ３が挿入されると、昇降機３２のサーボモータにより上型２２と下型２３とが閉じられ、パイプ３を所定圧力でクランプ（挟持）する。
【００４４】
なお、このときのクランプ圧力は、パイプ３を位置決め固定するのに要する圧力であり、各端末加工部１０にてパイプ３の端末加工を実施するのに要する締付圧力よりも低い。
また、クランプ金型２０は、移動経路１８の下流側で排出されて昇降機３４に載置されると、昇降機３４のサーボモータにより上型２２と下型２３とが開かれ、パイプ３を取り出すことができるようになる。
【００４５】
つまり、クランプ金型２０は、金型本体を構成する上型２２及び下型２３と、これらを固定するための上下の支持枠２４、２５と、支持枠２４、２５を連結する複数の連結棒２６と、を備える。また、連結棒２６には、上下の支持枠２４、２５を開方向に付勢するばねと、上下の支持枠２４、２５の間隔を調整するためのボルトが設けられている。このため、クランプ金型２０は、通常、上型２２と下型２３とが開いた状態となる。
【００４６】
昇降機３２、３４は、サーボモータにより駆動されるボールネジにより上下動する。そして、昇降機３２は、クランプ金型２０を移動経路１８の上流側まで上昇させ、クランプ金型２０にパイプ３が挿入されると、載置台３３を更に上昇させて、クランプ金型２０にパイプ３をクランプさせる。また、昇降機３４は、移動経路１８から排出されたクランプ金型２０が載置台３５に載置されると、載置台３５を下降させて、クランプ金型２０を開放させる。
【００４７】
次に、枠体１２には、移動経路１８の上流側で、昇降機３２の載置台３３に載置されたクランプ金型２０を移動経路１８側に押し出すことで、クランプ金型２０を移動経路１８に投入する、油圧シリンダからなる金型投入部４０が設けられている。
【００４８】
なお、金型投入部４０には、移動経路１８に投入したクランプ金型２０の位置を調整するための位置決めシリンダも設けられている。
このため、金型投入部４０によるクランプ金型２０の投入により、移動経路１８上では、投入されたクランプ金型２０が１段目の端末加工部１０との対向位置に配置され、このクランプ金型２０にクランプされたパイプ３が加工位置に位置決めされる。また、金型投入部４０によりクランプ金型２０が投入されるまで最終段目（図では６段目）の端末加工部１０との対向位置に配置されていたクランプ金型２０は、移動経路１８の下流側から排出される。
【００４９】
なお、この排出されたクランプ金型２０は、昇降機３４の載置台３５を移動経路１８の下流側に配置しておくことで、その載置台３５に載置される。
また、枠体１２には、ローラコンベア３０の上流側で、昇降機３４の載置台３５に載置されたクランプ金型２０をローラコンベア３０側に押し出すことで、ローラコンベア３０上に移送する金型排出部４２も設けられている。なお、金型排出部４２は、クランプ金型２０をローラコンベア３０に載せるだけでよいので、一つのエアシリンダにて構成されている。
【００５０】
また次に、枠体１２において、クランプ金型２０の移動経路１８の上方には、各端末加工部１０との対向位置に配置されたクランプ金型２０を、上方から加圧することで、クランプ金型２０によるパイプ３のクランプ力を上昇させる加圧部５０が設けられている。
【００５１】
この加圧部５０は、加圧用の油圧シリンダにて構成されており、端末加工部１０との対応位置にそれぞれ設けられている。この加圧部５０は、端末加工部１０による端末加工時にパイプ３が移動することのないよう、クランプ金型２０によるパイプ３のクランプ力を上昇させるためのものである。なお、このクランプ力は、ＮＣ制御で調整される。
【００５２】
図３に示すように、上述した複数の端末加工部１０及び加圧部５０、クランプ金型２０投入用の昇降機３２及び金型投入部４０、クランプ金型２０移送用の昇降機３４及び金型排出部４２は、制御部６０により駆動制御される。
【００５３】
制御部６０は、これら各部を予め設定された手順で順次駆動制御することで、複数の端末加工部１０を利用したパイプ３の端末加工を自動で実行するためのものであり、所謂シーケンサである。
【００５４】
図４に示すように、制御部６０により実行される制御処理は、大きく分けて、端末加工処理と、金型移送処理とにより構成される。
なお、端末加工処理は、クランプ金型２０を介して各端末加工部１０の加工位置にパイプ３を位置決めし、パイプ３の端末加工を実施させるための処理である。また、金型移送処理は、移動経路１８から排出されたクランプ金型２０から加工後のパイプ３を排出させた後、昇降機３４及びローラコンベア３０を介して、昇降機３２まで移送させるための処理である。
【００５５】
以下、これら端末加工処理及び金型移送処理について説明する。
端末加工処理においては、まずＳ１１０（Ｓはステップを表す）にて、昇降機３２を移動経路１８の上流側の上端位置まで上昇させる。なお、このとき、昇降機３２の載置台３３にはクランプ金型２０が載置されているものとする。
【００５６】
次にＳ１２０では、昇降機３２に載置されたクランプ金型２０に、加工対象となるパイプ３がセットされるのを待機する。
そして、パイプ３がセットされると、Ｓ１３０に移行し、昇降機３２のサーボモータによりクランプ金型２０をクランプさせる。なお、このときのクランプ圧力はパイプ３の位置がずれない程度にパイプ３を挟持するための圧力であり、端末加工時のクランプ圧力よりも低い。
【００５７】
こうしてクランプ金型２０をクランプさせると、クランプ金型２０全体の高さが低くなり、クランプ金型２０は、上側案内板１４と下側案内板１６とで移動可能な高さが規制される移動経路１８を移動できるようになる。
【００５８】
このため、続くＳ１４０では、金型投入部４０を駆動して、昇降機３２上のクランプ金型２０を移動経路１８に投入させ、移動経路１８上でのクランプ金型２０の位置を端末加工用の所定位置に位置決めする。
【００５９】
なお、このＳ１４０の処理によって、移動経路１８上のクランプ金型２０は、パイプ３が次段の端末加工機２０の加工位置となるよう下流側に押し出され、最終段の端末加工機２０との対応位置にあったクランプ金型２０は、移動経路１８から排出される。そして、移動経路１８から排出されたクランプ金型２０は、昇降機３４に載置され、後述の金型移送処理にて、ローラコンベア３０の下流側へ移送される。
【００６０】
次に、Ｓ１５０では、各加圧部５０を駆動することで、移動経路１８上のクランプ金型２０のクランプ力を増加させるクランプ締めを実施し、続くＳ１６０にて、各端末加工部１０による端末加工を開始させる。
【００６１】
このように端末加工を開始させると、Ｓ１７０に移行して、ローラコンベア３０を介して移送されてくるクランプ金型２０を載置台３３に載置させるために、昇降機３２を下降させ、Ｓ１８０に移行する。
【００６２】
Ｓ１８０では、Ｓ１６０にて各端末加工部１０による端末加工を開始させてから、全ての端末加工に要する設定時間が経過したか否かを判断することにより、全ての端末加工が完了するのを待つ。
【００６３】
そして、Ｓ１８０にて、全ての端末加工が完了したと判断されると、Ｓ１９０に移行して、各加圧部５０による加圧を解除して、クランプ金型２０のクランプを緩め、Ｓ１１０に移行する。
【００６４】
次に、金型移送処理においては、まずＳ２１０にて、昇降機３４を移動経路１８の下流側の上端位置まで上昇させ、続くＳ２２０にて、昇降機３４の載置台３５にクランプ金型２０が載置されるのを待つ。
【００６５】
そして、昇降機３４の載置台３５にクランプ金型２０が載置されると、Ｓ２３０に移行して、昇降機３４のサーボモータによりクランプ金型２０のクランプを緩め、クランプ金型２０を開く。
【００６６】
次にＳ２４０では、クランプ金型２０から、端末加工完了後のパイプ３が取り出されるのに要する設定時間が経過するのを待機し、設定時間が経過すると、Ｓ２５０に移行して、昇降機３４を、ローラコンベア３０の上流側まで加工させる。
【００６７】
そして、続くＳ２６０では、金型排出部４２を駆動して、昇降機３４上のクランプ金型２０をローラコンベア３０上に排出し、Ｓ２１０に移行する。なお、Ｓ２６０にて、ローラコンベア３０上に排出されたクランプ金型２０は、ローラコンベア３０を介して、下流側の昇降機３２まで移送され、その昇降機３２の載置台３３上に載置される。
【００６８】
以上説明したように本実施形態の端末加工装置１によれば、昇降機３４、金型排出部４２、ローラコンベア３０、及び、昇降機３２を介して、パイプ３の端末加工に利用されたクランプ金型２０が、移動経路１８の上流側に移動される。
【００６９】
そして、その移動されたクランプ金型２０は、未加工のパイプ３を挟持（クランプ）した状態で、金型投入部４０により移動経路１８に投入される。このため、移動経路１８上では、クランプ金型２０はパイプ３をクランプした状態となり、移動によってパイプ３の位置がずれるのを防止できる。
【００７０】
また、各端末加工部１０でパイプ３の端末加工を実施する際には、クランプ金型２０は加圧部５０により加圧されて、パイプ３のクランプ力が増加するので、端末加工によってパイプ３がずれるのを防止できる。
【００７１】
そして、各端末加工部１０は、同時に駆動されるので、パイプ３の端末加工の全工程を繰り返し実施することができ、これによって、端末加工が完了したパイプを短時間で効率よく作製することができる。
【００７２】
また、パイプ３は全加工工程で一つのクランプ金型２０に挟持（クランプ）され、その間、クランプ金型２０を開閉させる必要がないので、これによっても、パイプの端末加工に要する時間を短縮して、端末加工時の効率を高めることができる。
【００７３】
ところで、本実施形態では、全端末加工部１０による端末加工を同時に行うことから、端末加工１回当たりの時間は、加工時間が最も長くなる端末加工部１０の加工時間に対応させる必要がある。
【００７４】
従って、端末加工部１０の一つとして、加工時間が長くなる転造装置１０Ａ（図５参照）が用いられる場合には、その転造装置１０Ａの加工時間を短くするとよい。そしてこのためには、制御部６０において、転造装置１０Ａによる加工処理を、図６に示す手順で実施するようにするとよい。以下、この点について説明する。
【００７５】
まず、転造装置１０Ａは、パイプ３の端末に転造により加工を施すための複数（通常３個）の転造ローラ７２、その転造ローラ７２を回転自在に保持するチャック７４、チャック７４を回転させる回転機構７６、及び、転造ローラ７２をパイプ３の端末の外周面に押圧する絞り機構７８を備える。
【００７６】
回転機構７６は、通常、チャック７４を一方向に回転させて、転造ローラ７２によりパイプ３の外周に溝を形成するようになっているため、その回転速度を高めて加工時間を短縮することは難しい。これは、回転機構７６を高速回転させると、溝の周囲でパイプの肉が偏ったり、転造ローラがパイプに食い込んだりして、良好な加工を実施できなくなるためである。
【００７７】
そこで、図６に示す転造加工処理では、Ｓ３１０にて、移動機構７９を介して転造ローラ７２をパイプ３の加工位置まで前進させ、Ｓ３２０にて、回転機構７６を介してチャック７４を正方向に回転させ、Ｓ３３０にて、絞り機構７８を介して転造ローラ７２を絞り、パイプ３を押圧させる。この結果、パイプ３には転造加工が施される。
【００７８】
ここまでは、一般的な転造加工の動作と同じであるが、次に、Ｓ３４０では、一定時間経過後、絞り機構７８を逆方向に駆動することで転造ローラ７２の絞りを緩め、Ｓ３５０にて、回転機構７６によるチャック７４の回転方向を逆転させ、Ｓ３６０にて、絞り機構７８を介して転造ローラ７２を絞る。この結果、パイプ３は、チャック７４の逆回転により、再度転造加工されることになる。
【００７９】
そして、続くＳ３７０では、一定時間経過後、絞り機構７８を介して転造ローラ７２を開放し、Ｓ３８０にて、回転機構７６によるチャック７４の回転駆動を停止させ、Ｓ３９０にて、移動機構７９を介して転造ローラ７２を加工位置から待避（後退）させ、当該転造加工処理を終了する。
【００８０】
このように、一回の転造加工処理で回転機構７６を正転及び逆転させるようにすれば、転造ローラ７２がパイプ３に食い込むのを防止しつつ、転造加工時に回転機構７６を高速回転させて、短時間で転造加工を実施できるようになる。なお、回転機構７６によるチャック７４の回転方向の切り替えは、１回ではなく、複数回行うようにしてもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、回転機構７６の回転方向を反転させる際に、絞り機構７８による転造ローラ７２の絞りを緩め、各転造ローラ７２によるパイプ３の押圧力を低下させることから、回転機構７６が低速になったときに、転造ローラ７２がパイプに食い込むのを防止することができる。
【００８２】
なお、本実施形態では、回転機構７６の回転方向の切り換え、及び、絞り機構７８による絞りの切り換えを、高速且つ正確に実施できるように、回転機構７６及び絞り機構７８の動力源として、サーボモータを使用している。
【００８３】
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内にて種々の態様をとることができる。
例えば、上記実施形態では、制御部６０は所謂シーケンサであるとして説明したが、具体的には、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等を中心として構成されるマイクロコンピュータを利用してもよく、論理回路やアナログ回路等を組み合わせたハードウェアを用いて実現してもよい。
【００８４】
また、上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言のみによって特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。
【符号の説明】
【００８５】
１…端末加工装置、３…パイプ、１０…端末加工部、１０Ａ…転造装置、１２…枠体、１４…上側案内板、１６…下側案内板、１８…移動経路、２０…クランプ金型、２０…端末加工機、２２…上型、２３…下型、２４，２５…支持枠、２６…連結棒、３０…ローラコンベア、３２，３４…昇降機、３３，３５…載置台、４０…金型投入部、４２…金型排出部、５０…加圧部、６０…制御部、７２…転造ローラ、７４…チャック、７６…回転機構、７８…絞り機構、７９…移動機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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