(57)【要約】【課題】  無気孔でありながら表面に斑状に凹凸を生じさせることによって、研磨特性を向上させることができる研磨パッドを提供する。【解決手段】  被研磨物との間に、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら前記被研磨物を研磨するための無気孔の研磨パッドであって、耐摩耗性がそれぞれ異なる海部と島部とによって構成される海島構造を有している研磨パッド１。【選択図】図１
2017136662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物との間に、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら前記被研磨物を研磨するための無気孔の研磨パッドであって、
耐摩耗性がそれぞれ異なる海部と島部とによって構成される海島構造を有していることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
熱硬化性樹脂の主剤と硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤、又は、異なる２種類以上の熱硬化性樹脂の主剤と１種類以上の硬化剤を含有していることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤は、それぞれ単独で使用した場合の硬化温度での硬化時間が２０分以上離れていることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂の主剤は、エポキシ樹脂であり、
前記硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤は、アミン価４００〜７００ｍｍｏｌ／ｇであるポリアミノアミド系硬化剤又は平均分子量が１００〜３００のアミン系硬化剤と、平均分子量が１５００〜２５００のアミン系硬化剤とを含むことを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記２種類以上の熱硬化性樹脂の主剤は、親水性樹脂と、疎水性樹脂とを含むことを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記親水性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかであり、
前記疎水性樹脂は、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被研磨物との間に、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら被研磨物を研磨するための研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レンズ、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板、ハードディスク用ガラス基板、アルミ基板等の高度な平滑度及び平坦度が要求される被研磨物では、研磨パッドを用いた研磨加工が行われている。
【０００３】
これらの研磨加工を行うために用いる研磨パッドとしては、例えば、多数の気孔を有するウレタン樹脂製の多孔質の研磨パッド、繊維を絡合して構成した不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸して硬化させたウレタン含浸不織布タイプの研磨パッド（例えば、特許文献１参照）、繊維により構成される不織布や樹脂フィルムからなる基材上にウレタン樹脂溶液を塗布し、これを凝固処理して多数の気泡を有する多孔質の銀面層を形成し、該銀面層の表面を研削して多孔質の研磨層であるナップ層を形成したスエードタイプの研磨パッド（例えば、特許文献２参照）等がこれまで用いられている。被研磨物の表面の研磨を行う際には、例えば、これらの研磨パッドを回転可能な研磨定盤の上に貼り付け、該研磨パッドに研磨ヘッドに保持された被研磨物を押し当てた状態で、研磨パッド上に研磨材である砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら、研磨定盤及び研磨ヘッドを相対的に回転させることにより研磨を行う。
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように不織布の繊維基材にポリウレタン樹脂を含浸して硬化させた不織布タイプの研磨パッドや特許文献２のように繊維基材上にウレタン樹脂で形成されるナップ層を設けたスエードタイプの研磨パッド等の従来の研磨パッドは、被研磨物との真実接触面積が狭く必ずしも研磨能率が高いとはいえなかった。
【０００５】
そこで、本発明者らは、研磨加工を行う際に使用する研磨材（砥粒）に対する滞留性を改善することにより研磨能率を向上させるために、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、又はそれらにウレタン樹脂を混合させた混合物で形成される多孔質の研磨パッドを発明した（例えば、特許文献３〜５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２４９７３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４９２５９号公報
【特許文献３】特開２０１２−０８１５６５号公報
【特許文献４】特開２０１２−１３９７３５号公報
【特許文献５】特開２０１４−０８３６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の多孔質の研磨パッド等では、エポキシ樹脂等の主剤に対して１種類の硬化剤を用いているので、硬化速度に差が生じないため、でき上がった成形体の表面は、耐摩耗性が均一で凹凸がない平らなものになっていた。また、研磨材の滞留性を高めるために気孔が設けられていたが、この気孔が凝集粒子の発生でスクラッチの原因となるとともに、真実接触面積を減らし研磨能率を低下させる原因となっていた。事実、エポキシパッドでは気孔率を高めれば高めるほど、研磨能率が低下するという現象が生じていた。一方、無気孔の研磨パッドは表面に全く凹凸がないため、砥粒が加工域（被研磨物の下部）に侵入しにくく、研磨能率が向上しないという問題点を持っていた。
【０００８】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、無気孔でありながら表面に斑状に凹凸を生じさせることによって、研磨特性を向上させることができる研磨パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る研磨パッドは、被研磨物との間に、砥粒が分散された研磨スラリーを供給しながら前記被研磨物を研磨するための無気孔の研磨パッドであって、耐摩耗性がそれぞれ異なる海部と島部とによって構成される海島構造を有していることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係る研磨パッドは、熱硬化性樹脂の主剤と硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤、又は、異なる２種類以上の熱硬化性樹脂の主剤と１種類以上の硬化剤を含有していることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明に係る研磨パッドは、前記硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤が、それぞれ単独で使用した場合の硬化温度での硬化時間が２０分以上離れていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明に係る研磨パッドは、前記熱硬化性樹脂の主剤が、エポキシ樹脂であり、前記２種類以上の硬化剤は、アミン価４００〜７００ｍｍｏｌ／ｇであるポリアミノアミド系硬化剤又は平均分子量が１００〜３００のアミン系硬化剤と、平均分子量が１５００〜２５００のアミン系硬化剤とを含むことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明に係る研磨パッドは、前記２種類以上の熱硬化性樹脂の主剤が、親水性樹脂と、疎水性樹脂とを含むことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明に係る研磨パッドは、前記親水性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかであり、前記疎水性樹脂は、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る研磨パッドによれば、耐摩耗性がそれぞれ異なる海部と島部とによって構成される海島構造を有しているので、研磨加工が行われることで、耐摩耗性が低い部分が摩耗して凹部になることによって表面に斑状に凹凸が生じることにより、研磨特性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る研磨パッドによれば、熱硬化性樹脂の主剤に対して硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤を含有させているので、硬化速度の最も速い硬化剤が最初に硬化することで、表面に耐摩耗性の低い島状の領域である島部が複数形成され、その後に、他の硬化剤が耐摩耗性の低い島部の間を埋めるように硬化して海部が形成されることで、表面に複数の耐摩耗性の低い凹状の島部と、複数の耐摩耗性の低い島部の間に当該島部よりも高く形成され、且つ、島部よりも耐摩耗性の高い海部とによって斑状に凹凸を有する海島構造が形成されることにより、研磨特性を向上させることができる。
【００１７】
また、本発明に係る研磨パッドによれば、２種類以上の硬化剤は、それぞれ単独で使用した場合の硬化温度での硬化時間が２０分以上離れているので、表面により確実に凹凸を生じさせることができ、研磨特性をより効率的に向上させることができる。
【００１８】
また、本発明に係る研磨パッドによれば、熱硬化性樹脂の主剤は、エポキシ樹脂であるので、砥粒に対する保持力を高めることにより研磨能率を向上させることができる。また、硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤は、アミン価４００〜７００ｍｍｏｌ／ｇであるポリアミノアミド系硬化剤又は平均分子量が１００〜３００のアミン系硬化剤と、平均分子量が１５００〜２５００のアミン系硬化剤とを含んでいるので、硬化速度の差を利用して表面に確実に凹凸を生じさせることができ、研磨特性をより向上させることができる。
【００１９】
また、本発明に係る研磨パッドによれば、２種類以上の熱硬化性樹脂に主剤は、親水性樹脂と、疎水性樹脂とを含んでいるので、砥粒に対する保持性が高い親水性樹脂が表面に露出することより、研磨パッド上の砥粒が保持されるため、被研磨物の研磨に有効に作用し、研磨特性を向上させることができる。また、本発明の研磨パッドでは、表面に形成される凹み部分に砥粒に対する保持性が低い疎水性樹脂が位置するので、凹みに入り込んだ砥粒は、研磨加工の際の動圧作用により生じるポンピング作用（掃き出し作用）によって凹みから容易に排出され、砥粒に対する保持性が高い親水性樹脂によって保持されるため、被研磨物の研磨に有効に作用し、研磨特性を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明に係る研磨パッドによれば、親水性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかであり、疎水性樹脂は、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂であるので、表面に形成される凹み部分に砥粒に対する保持性が低いウレタン樹脂又はアクリル樹脂が位置するため、凹みに入り込んだ砥粒は、研磨加工の際の動圧作用により生じるポンピング作用（掃き出し作用）によって凹みから容易に排出され、砥粒に対する保持性が高いエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかによって保持されることで、被研磨物の研磨に有効に作用し、研磨特性をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る研磨パッドの一例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る研磨パッドの表面の一部を模式的に示す拡大平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る研磨パッドの製造方法の一例を示す製造工程図である。
【図４】本発明の実施形態に係る研磨パッドの製造方法の他の一例を示す製造工程図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る研磨パッドの一部を模式的に示す拡大側面断面図である。
【図６】本発明に係る研磨パッドによる研磨特性の比較を示すグラフである。
【図７】実施例１及び実施例２の研磨パッドの表面の走査型電子顕微鏡画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る研磨パッドの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本発明に係る研磨パッド１は、例えば、回転可能な研磨定盤上に貼り付けて、研磨材（砥粒）が分散された研磨スラリーを供給しながら、研磨定盤及び被研磨物が保持されている研磨ヘッドを相対的に回転させることにより研磨を行うための無気孔の研磨パッドであって、図２に示すように、耐摩耗性がそれぞれ異なる海部３と島部４とによって構成される海島構造を有している。
【００２３】
本発明の実施形態に係る研磨パッド１は、例えば、図１に示すように、熱硬化
性樹脂の主剤と、硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤とを含有する薄形円柱状の基材２により構成されるものである。この研磨パッド１の基材２の表面２１は、図２に示すように、凹んで形成される耐摩耗性の低い複数の島部３と、複数の島部３の間に島部３よりも高く形成され、且つ、島部３よりも耐摩耗性の高い海部４とを有している。尚、図２は、図１の二点鎖線で囲ったＡ部を模式的に示す拡大平面図である。
【００２４】
複数の島部３及び海部４は、図２に示すように、基材２の表面２１に斑状に形成されている。このような島部３及び海部４によって形成される表面２１の凹凸の平均間隔ＲＳｍとしては、研磨加工を行う際に使用される研磨スラリーに分散されている砥粒径の２０〜５０倍程度であることが好ましく、例えば、ＲＳｍは２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。尚、ＲＳｍの値は、特に限定されるものではなく、使用される砥粒の大きさや研磨条件に応じて、表面２１にドレッシング等を施すことによってＲＳｍの値を適宜設定するようにしても良い。すなわち、島部３が２０〜１００μｍの間隔で存在することで、砥粒が適度に間隔をあけ存在し、効果的に研磨に作用する。
【００２５】
このような研磨パッド１では、熱硬化性樹脂の主剤として、例えば、エポキシ樹脂を好適に用いることができる。このエポキシ樹脂の主剤としては、例えば、エポキシ当量が２３０〜２７０（ｇ／ｅｑ）、分子量が約４７０である基本液状タイプのＪＥＲ８３４（三菱化学社製）等を好適に用いることができる。
【００２６】
エポキシ樹脂の主剤に対する硬化速度の異なる２種類以上の硬化剤のうち硬化速度が最も速く（硬化時間が短く）分子量の小さい第１硬化剤には、例えば、アミン価４００〜７００ｍｍｏｌ／ｇであるポリアミノアミド系硬化剤又は平均分子量が１００〜３００のアミン系硬化剤等を用いることが好ましい。このような第１硬化剤であるポリアミノアミド系硬化剤としては、例えば、親水性の高いトーマイド２４５−Ｓ（富士化成工業社製）等を好適に用いることができる。また、第１硬化剤であるアミン系硬化剤としては、例えば、ジェファーミンＤ２３０（ハンツマン社製）等を好適に用いることができる。
【００２７】
また、第１硬化剤よりも硬化速度が遅く（硬化時間が長く）分子量の大きい第２硬化剤としては、例えば、平均分子量が１５００〜２５００のアミン系硬化剤等を用いることが好ましい。このような第２硬化剤であるアミン系硬化剤としては、例えば、ジェファーミンＤ２０００（ハンツマン社製）等を好適に用いることができる。第１硬化剤と第２硬化剤の配合比としては、２：８〜８：２の範囲内であることが好ましい。尚、エポキシ樹脂の主剤に添加する第１硬化剤及び第２硬化剤は、これらに限定されるものではなく、それぞれ硬化速度が異なるものであれば良く、例えば、それぞれ単独で使用した場合の硬化温度での硬化時間が２０分以上離れているものを用いることが好ましい。また、ここでは、硬化速度の異なる２種類の硬化剤を用いる例を示しているが、硬化剤は２種類に限定されるものではなく、第１硬化剤よりも硬化速度が遅い複数の異なる第２硬化剤を配合するようにしても良い。
【００２８】
次に、このような研磨パッド１の製造方法の一例について図３を参照しつつ説明する。研磨パッド１の製造方法では、例えば、図３に示すように、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の主剤を加熱する第１加熱工程と、加熱された主剤に対して第１硬化剤及び第２硬化剤の各硬化剤を添加する硬化剤添加工程と、主剤と各硬化剤を撹拌し、脱泡する撹拌・脱泡工程と、撹拌及び脱泡が行われた後の主剤と各硬化剤の混合物を加熱する第２加熱工程とを経て無気孔の研磨パッド１が作製される。
【００２９】
第１加熱工程では、熱硬化性樹脂の主剤を所定温度（例えば、１５０℃）で所定時間（例えば、約１０分）加熱する。次に、硬化剤添加工程では、第１加熱工程で加熱された熱硬化性樹脂の主剤に対して、所定の配合比で第１硬化剤及び第２硬化剤を添加する。そして、撹拌・脱泡工程では、第１硬化剤及び第２硬化剤が添加された主剤に対して撹拌脱泡機等を用いて、撹拌と同時又は撹拌した後に脱泡処理を行う。
【００３０】
第２加熱工程では、撹拌・脱泡工程で撹拌及び脱泡が行われた後の主剤と各硬化剤の混合物を金型に注型し、所定温度（例えば、１５０℃）で所定時間（例えば、約３時間）加熱して硬化させることにより研磨パッド１を作製する。この第２加熱工程では、硬化速度が速く分子量の小さい第１硬化剤が先に硬化することで、表面に耐摩耗性の低い島状の領域である島部３が複数形成される。その後、第１硬化剤よりも硬化速度が遅く分子量の大きい第２硬化剤が耐摩耗性の低い島部３の間を埋めるように硬化することで、図２に示すように、表面２１に複数の耐摩耗性の低い島部３と、複数の耐摩耗性の低い島部３の間に当該島部３よりも高く形成され、且つ、島部３よりも耐摩耗性の高い海部４とによって構成される海島構造を有する無気孔の研磨パッド１が作製される。尚、必要に応じて、表面２１にドレッシング等を施すようにしても良い。また、直径５０ｍｍを超える大型の被研磨物に対して研磨加工を行う場合には、砥粒の侵入及び研磨屑の排出のために研磨パッド１の表面に溝加工を施しておくことが有効である。また、第１加熱工程及び第２加熱工程での加熱温度及び加熱時間は、それぞれ使用される主剤や各硬化剤の種類や量等に応じて、適宜設定すれば良く、特に限定されるものではない。また、研磨パッド１では、製造工程において、数％以下の気孔が自然に含まれてしまう場合もあるが、このような研磨パッド１も本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【００３１】
また、第１硬化剤の硬化速度と第２硬化剤の硬化速度との差が小さい場合には、例えば、図４に示すように、熱硬化性樹脂の主剤を所定温度で所定時間加熱した後、先に分子量の小さい第１硬化剤のみを添加する。そして、第１硬化剤のみが添加された主剤に対して撹拌脱泡機等を用いて、撹拌と同時又は撹拌した後に脱泡処理を行う。その後、撹拌及び脱泡が行われた後の主剤と第１硬化剤の混合物を所定温度で所定時間（例えば、約２分）加熱する。
【００３２】
次に、加熱された主剤及び第１硬化剤の混合物に対して第１硬化剤よりも分子量の大きい第２硬化剤を添加する。そして、この第２硬化剤が添加された主剤及び第１硬化剤の混合物を撹拌脱泡機等を用いて、撹拌と同時又は撹拌した後に脱泡処理を行う。その後、撹拌及び脱泡が行われた後の主剤と各硬化剤の混合物を金型に注型し、所定温度（例えば、１５０℃）で所定時間（例えば、約３時間）加熱して硬化させることにより研磨パッド１を作製する。このように第１硬化剤の硬化速度と第２硬化剤の硬化速度との差が小さい場合でも、主剤に対して第１硬化剤を先に添加させて、第１硬化剤による硬化の開始を第２硬化剤よりも相対的に早めることによって、研磨パッド１の表面２１に耐摩耗性の低い島部３と、耐摩耗性の高い海部４とを有する海島構造を生じさせることできる。その他、所定温度（例えば、１５０℃）における第１硬化剤と第２硬化剤の硬化時間の差が小さい場合（例えば、２０分未満の場合）には、上記の所定温度をそれぞれの硬化剤の種類等に応じて、例えば、１２０℃や１００℃に下げることによって第１硬化剤と第２硬化剤の硬化時間の差を調整することも可能である。
【００３３】
尚、本実施形態の研磨パッド１では、熱硬化性樹脂の主剤を１種類だけ用いた場合について説明しているが、熱硬化性樹脂の主剤を２種類以上用いて、耐摩耗性がそれぞれ異なる海部と島部とによって構成される海島構造を有する研磨パッド１ａを作製するようにしても良い。熱硬化性樹脂の主剤を２種類用いる場合の研磨パッド１ａでは、熱硬化性樹脂の主剤として、疎水性樹脂及び親水性樹脂の２種類を用いることが好ましい。疎水性樹脂としては、耐摩耗性の低いものを用いることが好ましく、例えば、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂等を好適に用いることができる。親水性樹脂としては、耐摩耗性の高いものを用いることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を好適に用いることができる。
【００３４】
研磨パッド１ａでは、例えば、熱硬化性樹脂の主剤に疎水性樹脂として耐摩耗性の低いウレタン樹脂及び親水性樹脂として耐摩耗性の高いエポキシ樹脂を用いて、硬化速度の異なる硬化剤としてウレタン樹脂の主剤に対しては硬化速度が速く分子量の小さい第１硬化剤を使用し、エポキシ樹脂の主剤に対しては硬化速度が遅く分子量の大きい第２硬化剤を使用した場合には、図５に示すように、ウレタン樹脂が先に硬化することで、耐摩耗性の低いウレタン樹脂の塊であるウレタン樹脂部５が複数形成され、その後、耐摩耗性の高いエポキシ樹脂部６が複数のウレタン樹脂部５の間を埋めるように硬化する。これにより、研磨パッド１ａは、図５に示すように、表面２１ａの島部３ａが砥粒保持性が低く耐摩耗性の低いウレタン樹脂部５によって形成され、島部３ａよりも高く形成され、且つ、島部３ａよりも砥粒保持性が高く耐摩耗性の高い海部４ａがエポキシ樹脂部６によって形成されることになる。
【００３５】
このような研磨パッド１ａでは、疎水性樹脂からなるウレタン樹脂部５によって凹状の島部３ａは形成されるので、被研磨物の研磨加工が行われる際に供給される研磨スラリーに分散されている砥粒が島部３ａの凹部内に入り込んだ場合、被研磨物と研磨パッド１ａの相対的な回転によって、動圧作用により、ポンピング作用（掃き出し作用）が生じ、凹部から砥粒が排出される。そして、凹部から排出された砥粒は、凹部のエッジ付近の砥粒に対する保持性が高い親水性樹脂からなるエポキシ樹脂で形成されている海部４ａで保持される。従って、凹部のエッジ付近で保持された砥粒は、被研磨物の研磨に有効に作用するので、研磨特性をより向上させることができる。
【００３６】
尚、このような疎水性樹脂及び親水性樹脂の２種類の熱硬化性樹脂の主剤を用いる研磨パッド１ａの場合にも、１種類の熱硬化性樹脂の主剤を用いる研磨パッド１の製造方法と同様に、疎水性樹脂及び親水性樹脂を混合させた主剤に対して、疎水性樹脂用の硬化速度が速く分子量の小さい第１硬化剤及び親水性樹脂用の硬化速度が遅く分子量の大きい第２硬化剤をそれぞれ添加して硬化させれば良い。また、研磨パッド１ａでは、製造工程において、数％以下の気孔が自然に含まれてしまう場合もあるが、このような研磨パッド１ａも本発明の技術的範囲に含まれるものである。また、疎水性樹脂の硬化速度と親水性樹脂の硬化速度との差が小さい場合には、疎水性樹脂に対して先に第１硬化剤を添加し、少し硬化を進めておいてから親水性樹脂に対して第２硬化剤を添加するようにすれば良い。
【００３７】
また、２種類以上の熱硬化性樹脂の主剤を用いる場合に、それぞれの熱硬化性樹脂に対して硬化剤として機能する１種類の硬化剤だけを用いて、海島構造を有する研磨パッドを作製することも可能である。１種類の硬化剤だけを用いる場合でも、それぞれの熱硬化性樹脂の主剤に対する硬化時間が大きく異なるような場合には、それぞれの熱硬化性樹脂の主剤に対して１種類の硬化剤を添加して硬化させれば、研磨パッド１ａと同様に、耐摩耗性がそれぞれ異なる海部と島部とによって構成される海島構造を有する研磨パッドを作製することができる。また、２種類の熱硬化性樹脂の主剤と１種類の硬化剤を用いる場合において、それぞれの熱硬化性樹脂の硬化速度にほとんど差がないような場合には、例えば、一方の熱硬化性樹脂の主剤に対して硬化剤を添加し、先に所定時間加熱しておいてから、他方の熱硬化性樹脂を混ぜるようにすれば良い。例えば、熱硬化性樹脂の主剤に疎水性樹脂として耐摩耗性の低いウレタン樹脂及び親水性樹脂として耐摩耗性の高いエポキシ樹脂を用いる場合には、ウレタン樹脂の主剤に対して硬化剤を添加し、先に所定時間（例えば、１０〜２０分程度）加熱しておいてから、エポキシ樹脂の主剤を混ぜるようにすれば良い。これにより、研磨パッド１ａと同様に、耐摩耗性がそれぞれ異なる海部と島部とによって構成される海島構造を有する研磨パッドを作製することができる。
【００３８】
以上、説明してきた本発明の実施形態に係る研磨パッド１、１ａにおける被研磨物としては、例えば、レンズ、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板、ハードディスク用ガラス基板、アルミ基板、セラミックス、サファイア等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではなく、様々な被研磨物に対して適宜用いることができる。また、本発明の実施形態に係る研磨パッド１，１ａを用いて研磨加工を行う際に使用される砥粒としては、例えば、α−アルミナ、中間アルミナ、アルミナゾル、炭化ケイ素粒子、ダイヤモンド、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ等が挙げられ、被研磨物の種類に応じて、これらを１種以上使用することは、研磨速度を向上させる観点から好ましい。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の実施形態に係る研磨パッドの実施例と他の研磨パッドとの比較について説明する。
【００４０】
（実施例１）
実施例１の研磨パッドは、図３の製造工程を経て作製した図１及び図２示すような研磨パッドであって、具体的には、１５０度で１０分間加熱したエポキシ樹脂の主剤ＪＥＲ８３４（三菱化学社製）に対して、第１硬化剤ジェファーミンＤ２３０（ハンツマン社製）及び第２硬化剤ジェファーミンＤ２０００（ハンツマン社製）を７１．４：２８．６の比率で添加し、撹拌・脱泡処理を行った後、金型に注型し、１５０度で３時間加熱を行って硬化させ、表面を粒度♯１００の電着ダイヤモンドリングによって約１５分間のドレッシングを施すことにより作製したものである。図７（ａ）は、この実施例１の研磨パッドの表面の走査型電子顕微鏡画像を示している。図７（ａ）の斑状に形成されている複数の白っぽい部分が耐摩耗性の低い凹状の島部３であり、その他の部分が耐摩耗性の高い海部４である。実施例１の研磨パッドの表面は、硬度（Asker-D）が５４、平均粗さＲａが１．２１μｍ、最大高さ粗さＲｚが１５．０７μｍ、凹凸の平均間隔ＲＳｍが３０．６４μｍである。そして、この研磨パッドを用いて、ソーダガラスの研磨加工を行った。研磨条件については、以下に示すような条件で研磨を行った。
（研磨条件）
研磨装置：片面ラッピング装置ＦＡＣＴ−２００（ナノファクタ社製）
定盤径：直径２００ｍｍ
ワーク：ソーダガラス（直径２０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ、粗さ０．４μｍＲａ）
研磨スラリー：酸化セリウム砥粒SHOROX A-10（昭和電工社製）を３ｗｔ％水に懸濁したスラリー
スラリー供給量：２５ｍＬ／ｍｉｎ
研磨圧力：２０ｋＰａ
工作物・定盤回転数：９０ｒｐｍ
研磨時間：３０ｍｉｎ
【００４１】
（実施例２）
また、実施例２の研磨パッドは、１５０度で１０分間加熱したエポキシ樹脂の主剤ＪＥＲ８３４（三菱化学社製）に対して、第１硬化剤トーマイド２４５−Ｓ（富士化成工業社製）及び第２硬化剤ジェファーミンＤ２０００（ハンツマン社製）を７：３の比率で添加し、撹拌・脱泡処理を行った後、金型に注型し、１５０度で３時間加熱を行って硬化させ、表面を粒度♯１００の電着ダイヤモンドリングによって約１５分間のドレッシングを施すことにより作製したものである。図７（ｂ）は、この実施例２の研磨パッドの表面の走査型電子顕微鏡画像を示している。図７（ｂ）の斑状に形成されている複数の白っぽい部分が耐摩耗性の低い凹状の島部３であり、その他の部分が耐摩耗性の高い海部４である。実施例２の研磨パッドの表面は、硬度（Asker-D）が４５、平均粗さＲａが１．６４μｍ、最大高さ粗さＲｚが２５．５４μｍ、凹凸の平均間隔ＲＳｍが４６．５７μｍである。そして、この実施例２の研磨パッドを用いて、実施例１と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４２】
（比較例１）
比較例１では、従来の市販のウレタン樹脂研磨パッドＫＳＰ６６Ａ（九重電気社製）を用いて、実施例１と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４３】
（比較例２）
比較例２では、従来の市販のエポキシ樹脂研磨パッドEPO０５（九重電気社製）を用いて、実施例１と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
【００４４】
その結果、図６に示すように、実施例１及び実施例２の研磨パッドは、それぞれ従来の比較例１及び比較例２の研磨パッドよりも研磨能率が向上し、表面粗さも改善されていることがわかる。特に実施例２の研磨パッドについては、従来の研磨パッドに比べて研磨能率が大幅に向上している。また、実施例１の研磨パッドについては、従来の研磨パッドに比べて表面粗さが大幅に改善されている。
【００４５】
尚、本発明の実施の形態は上述の形態に限るものではなく、本発明の思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明に係る研磨パッドは、レンズ、半導体デバイス用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板等の被研磨物の表面を研磨するための研磨パッドとして有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１、１ａ        研磨パッド
２              基材
２１、２１ａ    表面
３、３ａ        島部
４、４ａ        海部
５              ウレタン樹脂部（疎水性樹脂部）
６              エポキシ樹脂部（親水性樹脂部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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