(57)【要約】【課題】軽量化を図ることができる積層板及び筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器及び該筐体用部材の製造方法を提供する。【解決手段】積層板３０は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設し、その周縁部３０ａの少なくとも一部に熱可塑性樹脂３２ａが接合されることで筐体用部材１０を構成する。この積層板３０は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間から中間層４２への熱可塑性樹脂３２ａの入り込みに対する抵抗となる抵抗体４４を中間層４２に介在させている。その結果、熱可塑性樹脂３２ａを射出成形した際に抵抗体４４が抵抗となり、熱可塑性樹脂３２ａの中間層４２への浸入量が適正に制御され、その重量の増加が抑制される。【選択図】図３
2017136740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が接合される積層板であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させたことを特徴とする積層板。
【請求項２】
請求項１記載の積層板において、
前記抵抗体は、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部であることを特徴とする積層板。
【請求項３】
請求項２記載の積層板において、
前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部が前記周縁部に向かう方向を向いていることを特徴とする積層板。
【請求項４】
請求項２記載の積層板において、
前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部が前記周縁部から離間する方向を向いていることを特徴とする積層板。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１項に記載の積層板において、
前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部に向かって次第に幅広となる形状を有することを特徴とする積層板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層板において、
前記抵抗体が前記周縁部に沿って複数並設されていることを特徴とする積層板。
【請求項７】
請求項６記載の積層板において、
前記複数の抵抗体は、前記周縁部に沿って各抵抗体が所定間隔を介して並設された第１列の抵抗体群と、該第１列の抵抗体群に対して前記周縁部側とは反対側に配設され、前記第１列の抵抗体群の各抵抗体間の隙間に対応する位置に各抵抗体が並設された第２列の抵抗体群と、を備えることを特徴とする積層板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層板において、
前記繊維強化樹脂板は、炭素繊維を含むことを特徴とする積層板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層板において、
前記中間層は、空気を含む空隙部を有した発泡材で形成されていることを特徴とする積層板。
【請求項１０】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂部材が接合された筐体用部材であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間の少なくとも一部に入りこむ状態で配置された前記熱可塑性樹脂部材の一部である侵入部と、
前記侵入部が前記繊維強化樹脂板の間に入り込んでいる方向に対して対向するように配置された抵抗体と、
を備えたことを特徴とする筐体用部材。
【請求項１１】
請求項１０記載の筐体用部材を用いた筐体を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設してプレスすることで形成された積層板の周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を射出成形して接合する筐体用部材の製造方法であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させた状態で、前記熱可塑性樹脂の射出成形を行うことを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の筐体用部材の製造方法において、
前記一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設してプレスすることで前記積層板を形成する際、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部を前記中間層側に切り曲げることで折曲片状の前記抵抗体を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型ＰＣ等の電子機器の筐体に利用可能な積層板及び筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器及び該筐体用部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）、タブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）、スマートフォン及び携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ板（繊維強化樹脂板）で発泡材等からなる中間層を挟み込んだ板状の積層板を用いることが広く用いられている。
【０００３】
このような積層板をノート型ＰＣ等の筐体に使用する際は、少なくともその周縁部に壁部等の所望の形状加工を行う必要がある。ところが、積層板は硬質の繊維強化樹脂板を用いて構成されているため曲げ等の形状加工の自由度が乏しい。
【０００４】
そこで本出願人は、積層板の周縁部に対して熱可塑性樹脂を射出成形して接合した構成を提案している（特許文献１参照）。この構成では、積層板の周縁部に射出成形した熱可塑性樹脂を繊維強化樹脂板間に挟まれた中間層に浸入させることでアンカー効果を生じさせ、これにより高い接合強度を得ることができる。従って、この筐体用部材は、積層板に接合した熱可塑性樹脂部分で形状加工の自由度を確保できるため、積層板を各種形状の筐体用部材として広汎に利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２３２０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ノート型ＰＣ等の携帯型の電子機器は軽量化の要望が大きく、上記のような筐体用部材についてもさらなる軽量化が求められている。
【０００７】
そこで、例えば積層板の中間層を形成する発泡材での発泡倍率を高めて空隙率を上げ、軽量化を図ることが考えられる。ところが、このような構成では、中間層を形成する発泡材自体の密度が低下するため、射出成形された熱可塑性樹脂の中間層への侵入量が大幅に増加する。そうすると、熱可塑性樹脂の使用量が増大するため、結果として筐体用部材が重量化し、目標とする軽量化の達成を図ることができない可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、軽量化を図ることができる積層板及び筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器及び該筐体用部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層板は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が接合される積層板であって、前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させたことを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、積層板の周縁部に熱可塑性樹脂を射出成形した場合、熱可塑性樹脂は中間層を溶融しながら中間層内に浸入するが、抵抗体が抵抗となってそれ以上奥側への浸入が規制される。これにより、例えば中間層を空隙率を高めて軽量化した構造とした場合であっても、熱可塑性樹脂の浸入量を抵抗体によって制御できる。このため、熱可塑性樹脂の中間層への浸入量が増大し、結果として積層板に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材の重量が増加することを回避することができ、その軽量化が図られる。
【００１１】
前記抵抗体は、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部で構成されてもよい。そうすると、抵抗体の形成が容易であるだけでなく、別部材の抵抗体を設ける必要がないため積層板の重量増加を回避できる。
【００１２】
前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部が前記周縁部に向かう方向を向いている構成であってもよい。そうすると、熱可塑性樹脂が中間層に浸入した際、切込みの部分にも入り込むと共に、該切込みによって形成された繊維強化樹脂板の板厚分の端面に引っ掛かる。その結果、熱可塑性樹脂の積層板に対する接合強度が向上し、両者が離間する方向の抜け止め防止効果が向上する。
【００１３】
前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部が前記周縁部から離間する方向を向いている構成であってもよい。
【００１４】
前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部に向かって次第に幅広となる形状を有する構成であってもよい。そうすると、射出された熱可塑性樹脂に対して抵抗体が楔状に入り込んで接合されるため、より高い接合強度が得られる。
【００１５】
前記抵抗体が前記周縁部に沿って複数並設された構成であってもよい。そうすると、中間層への熱可塑性樹脂の浸入量をより確実に制御できる。
【００１６】
前記複数の抵抗体は、前記周縁部に沿って各抵抗体が所定間隔を介して並設された第１列の抵抗体群と、該第１列の抵抗体群に対して前記周縁部側とは反対側に配設され、前記第１列の抵抗体群の各抵抗体間の隙間に対応する位置に各抵抗体が並設された第２列の抵抗体群とを備える構成であってもよい。そうすると、第１列の抵抗体群間の隙間からの熱可塑性樹脂の浸入を第２列の抵抗体群で確実に規制することができ、熱可塑性樹脂の中間層への浸入量をより一層確実に制御できる。
【００１７】
前記繊維強化樹脂板は、炭素繊維を含む構成であってもよい。
【００１８】
前記中間層は、空気を含む空隙部を有した発泡材で形成された構成であってもよい。
【００１９】
また、本発明に係る筐体用部材は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂部材が接合された筐体用部材であって、前記一対の繊維強化樹脂板の間の少なくとも一部に入りこむ状態で配置された前記熱可塑性樹脂部材の一部である侵入部と、前記侵入部が前記繊維強化樹脂板の間に入り込んでいる方向に対して対向するように配置された抵抗体とを備えたことを特徴とする。このような構成によれば、抵抗体によって熱可塑性樹脂の中間層への浸入が制御されるため、軽量化が図られる。
【００２０】
本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体用部材を用いた筐体を備えることを特徴とする。これにより、筐体の軽量化を図ることができる。
【００２１】
本発明に係る筐体用部材の製造方法は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設してプレスすることで形成された積層板の周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を射出成形して接合する筐体用部材の製造方法であって、前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させた状態で、前記熱可塑性樹脂の射出成形を行うことを特徴とする。そうすると、積層板の周縁部に熱可塑性樹脂を射出成形した場合、抵抗体によって熱可塑性樹脂の中間層への浸入が制御される。その結果、筐体用部材の軽量化が図られる。
【００２２】
前記一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設してプレスすることで前記積層板を形成する際、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部を前記中間層側に切り曲げることで折曲片状の前記抵抗体を形成してもよい。そうすると、積層板の製造と同時に抵抗体を形成でき、製造効率がよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、例えば中間層を空隙率を高めて軽量化した構造とした場合であっても、熱可塑性樹脂の浸入量を抵抗体によって制御できる。このため、熱可塑性樹脂の中間層への浸入量が増大し、結果として積層板に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材の重量が増加することを回避することができ、その軽量化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、筐体の背面カバーの構成例を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図である。
【図４】図４は、積層板の製造過程を説明するための断面図であり、図４（Ａ）は、積層板の一方の繊維強化樹脂板に切込みを形成した状態を示す図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す状態から抵抗体を形成した状態を示す図である。
【図５】図５は、抵抗体を形成する切込みを一方の繊維強化樹脂板に形成した状態を示す平面図である。
【図６】図６は、２列の抵抗体群を形成する切込みを一方の繊維強化樹脂板に形成した状態を示す平面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る筐体用部材の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】図８は、第１変形例に係る抵抗体を用いた構成での筐体用部材の断面図である。
【図９】図９は、第２変形例に係る抵抗体を形成する切込みを一方の繊維強化樹脂板に形成した状態を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９に示す抵抗体群を２列形成する切込みを一方の繊維強化樹脂板に形成した状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、第３変形例に係る抵抗体を用いた構成での筐体用部材の断面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す抵抗体を形成した繊維強化樹脂板の平面図である。
【図１３】図１３は、第４変形例に係る抵抗体を用いた構成での筐体用部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る積層板について、この積層板を用いた筐体用部材及びその製造方法との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材１０を用いた筐体１２を備える電子機器１４の斜視図である。本実施形態では、筐体用部材１０を用いた筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１４の蓋体１６として使用した構成を例示するが、筐体用部材１０は機器本体２０に用いてもよい。筐体用部材１０はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、デスクトップ型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種電子機器の筐体用部材として利用可能である。
【００２７】
図１に示すように、電子機器１４は、キーボード装置１８を有する機器本体２０と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置２２を有する矩形平板状の蓋体１６とを備える。電子機器１４は、蓋体１６を左右のヒンジ２４により機器本体２０に対して開閉可能に連結したクラムシェル型である。
【００２８】
機器本体２０は扁平箱状の筐体であり、内部に図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品を収納している。キーボード装置１８は、機器本体２０の上面に配設されている。
【００２９】
蓋体１６は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを重ねて締結した筐体１２を備え、ヒンジ２４を通過した図示しないケーブルにより機器本体２０と電気的に接続されている。背面カバー１２ａは、蓋体１６の側面及び背面を覆うカバー部材である。本実施形態では、背面カバー１２ａを筐体用部材１０によって構成している。正面カバー１２ｂは、蓋体１６の正面を覆う樹脂製のカバー部材であり、その大部分に例えば液晶ディスプレイからなるディスプレイ装置２２を露出させる開口部が設けられている。
【００３０】
次に、蓋体１６を構成する筐体１２の背面カバー１２ａ及びこの背面カバー１２ａを形成する筐体用部材１０の構成例を説明する。
【００３１】
先ず、背面カバー１２ａの構成例を説明する。図２は、筐体１２の背面カバー１２ａの構成例を模式的に示す平面図であり、蓋体１６の背面となる背面カバー１２ａを内面側から見た図である。
【００３２】
上記の通り、背面カバー１２ａは筐体用部材１０によって形成されている。図２に示すように、筐体用部材１０は、三層構造で軽量且つ高強度に形成された積層板３０と、積層板３０の周縁部（外形端面）３０ａに熱可塑性樹脂を接合することで形成されたフレーム部３２とを備える。背面カバー１２ａは、このような筐体用部材１０のフレーム部３２によってその周縁部及び４辺の側面となる壁部３４が形成され、積層板３０によってディスプレイ装置２２の背面を支持する板状部分が形成されている。
【００３３】
筐体１２は、背面カバー１２ａのフレーム部３２の一縁側（図２では下縁）に左右一対設けられた締結部３６を介してヒンジ２４と締結される。また、背面カバー１２ａの他縁側（図２では上縁）のフレーム部３２には無線通信用のアンテナ３８が左右一対配設される。
【００３４】
次に、背面カバー１２ａを構成する筐体用部材１０の具体的な構成を説明する。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図であり、筐体用部材１０の積層板３０及びフレーム部３２を含む部分での厚み方向の断面図である。
【００３５】
図３に示すように、筐体用部材１０は、上下一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０と、積層板３０の周縁部３０ａに接合されたフレーム部３２とを有する。
【００３６】
各繊維強化樹脂板４０，４１は、強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグであり、例えば０．３ｍｍ程度の板厚を有する。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いている。強化繊維としては、炭素繊維以外であってもよく、ステンレス繊維等の金属繊維やガラス繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。
【００３７】
中間層４２は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１間に設けられ、これら硬質の繊維強化樹脂板４０，４１間を離隔させる軟質のスペーサであり、例えば０．６ｍｍ程度の板厚を有する。中間層４２を設けたことにより、積層板３０の板厚方向の断面係数が増大し、軽量且つ高強度な構造となる。中間層４２は、例えばポリプロピレン等の発泡材で構成されることで空気を含む空隙部を有した発泡層によって構成される。
【００３８】
フレーム部３２は、このような積層板３０の周縁部３０ａに熱可塑性樹脂３２ａを射出成形することで該積層板３０に対して接合されている。フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂３２ａとしては、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等を用いるとよく、これらの樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（例えば、ＧＦＲＰ）を用いてもよい。本実施形態の場合、フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂３２ａを繊維強化樹脂板４０，４１間に挟まれた中間層４２に浸入させるように射出成形することでアンカー効果を生じさせ、高い接合強度を確保している。
【００３９】
このようなフレーム部３２を接合することで、曲げや切断等の加工の自由度が乏しい積層板３０の周縁部に壁部３４等の所望の形状加工を施すことができる。また、導電性材料である繊維強化樹脂板４０，４１から外れた位置で非導電性材料のフレーム部３２にアンテナ３８を設置する等の設計自由度の向上も可能となる（図２参照）。図２ではフレーム部３２を積層板３０の周縁部３０ａの全周に設けた構成を例示しているが、フレーム部３２は周縁部３０ａの一部にのみ接合されてもよい。
【００４０】
ところで、筐体用部材１０の軽量化を図るためには、上記したように中間層４２の軽量化を図ることが重要である。そこで、例えば中間層４２を形成する発泡材の発泡倍率を高めて空隙率を上げて空隙部の割合を増大させる方法がある。ところが、この方法では、中間層４２の発泡材自体の密度が低下するため、フレーム部３２を形成するために射出成形された熱可塑性樹脂３２ａが中間層４２を容易に溶融させながらその奥深くまで入り込む。そうすると、熱可塑性樹脂３２ａの使用量が増大し、却って重量増を招く結果となる。
【００４１】
そこで、当該筐体用部材１０では、図３に示すように一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間から中間層４２への熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体（抵抗部）４４を積層板３０の中間層４２の周縁部３０ａ付近に介在させておくことで、フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂３２ａの中間層４２への浸入量を適正に抑えることを可能としている。抵抗体４４は、例えば積層板３０の周縁部に沿って等間隔に複数が１列に並列されている（図２参照）。
【００４２】
図２及び図３に示すように、抵抗体４４は、例えば筐体用部材１０の内面側に配置される繊維強化樹脂板４１の一部にＵ字状或いは矩形状の切込み４４ａを入れ、中間層４２側に折り曲げるように形成した折曲片状の部分である。抵抗体４４は、その先端部が周縁部３０ａに向かう方向を向いている。熱可塑性樹脂３２ａは、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間から中間層４２に対して入り込んで抵抗体４４に接触して堰き止められた状態で硬化している。つまり、抵抗体４４は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間の少なくとも一部に入りこむ状態で配置された熱可塑性樹脂３２ａの一部である侵入部３２ｂがこれら繊維強化樹脂板４０，４１の間に入り込んでいる方向に対して対向するように配置されており、後述する抵抗体４８，５０，５２，５４についても同様である。
【００４３】
このような筐体用部材１０の製造方法の一手順としては、先ず、一対の平面形状の繊維強化樹脂板４０，４１を準備し、その間に平面形状の中間層４２を挟んで全体を積層方向にプレスすることで積層板３０を形成する。このプレスの際、図４（Ａ）に示すように一方の繊維強化樹脂板４１の所望の位置にカッターで切込み４４ａを形成すると共に（図５参照）、図４（Ｂ）に示すように切込み４４ａの内側を金型で押圧して折り曲げる。これにより、図４（Ｂ）に示すように所望の位置に折曲片状の抵抗体４４が形成された状態の積層板３０が形成される。
【００４４】
そこで、次にこのように形成した積層板３０を金型４６にセットし（図７参照）、溶融した熱可塑性樹脂３２ａを金型４６のキャビティ４６ａ内に充填する。これにより、熱可塑性樹脂３２ａが積層板３０の周縁部３０ａに接触するように射出成形され、フレーム部３２が形成される。この際、射出された熱可塑性樹脂３２ａは、図３に示すように中間層４２を溶融しながら中間層４２内に浸入するが、周縁部３０ａに沿って１列に並んだ各抵抗体４４が抵抗となり、各抵抗体４４より奥側への浸入がほとんど規制される。その結果、図３に示すように周縁部３０ａから抵抗体４４付近まで中間層４２に熱可塑性樹脂３２ａが入り込んだ状態で、フレーム部３２が積層板３０に接合された筐体用部材１０が形成される。
【００４５】
ところで、図２及び図５に示すように、積層板３０の周縁部３０ａに沿って複数の抵抗体４４を等間隔で１列に並べた構成では、各抵抗体４４間の隙間を熱可塑性樹脂３２ａが通過し、中間層４２内を抵抗体４４よりもさらに奥側へと浸入する可能性もある。そこで、図６に示すように、抵抗体４４を周縁部３０ａに沿って並べた第１列の抵抗体群Ａの内側、つまり第１列の抵抗体群Ａに対して周縁部３０ａ側とは反対側であって、第１列の抵抗体群Ａの各抵抗体４４間の隙間に対応する位置にそれぞれ抵抗体４４を１列に並べた第２列の抵抗体群Ｂを設けた構成としてもよい。そうすると、第１列の抵抗体群Ａを構成する抵抗体４４間の隙間からの熱可塑性樹脂３２ａの浸入を第２列の抵抗体群Ｂの抵抗体４４で確実に規制することができ、熱可塑性樹脂３２ａの中間層４２への浸入量をより確実に制御できる。
【００４６】
以上のように、本実施形態に係る積層板３０では、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設し、その周縁部３０ａの少なくとも一部に熱可塑性樹脂３２ａが接合される構成において、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間から中間層４２への熱可塑性樹脂３２ａの入り込みに対する抵抗となる抵抗体４４を中間層４２に介在させている。換言すれば、積層板３０は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設し、その周縁部３０ａの少なくとも一部に熱可塑性樹脂３２ａが接合される構成において、中間層４２に、少なくとも一方の繊維強化樹脂板４１の一部を該中間層４２側に切り曲げて形成した抵抗体４４を配設している。
【００４７】
従って、このような積層板３０の周縁部３０ａに熱可塑性樹脂３２ａを射出成形した場合、熱可塑性樹脂３２ａは中間層４２を溶融しながら中間層４２内に浸入するが、抵抗体４４が抵抗となってそれ以上奥側への浸入が規制される。これにより、例えば中間層４２を空隙率を高めて軽量化した構造とした場合であっても、熱可塑性樹脂３２ａの浸入量を抵抗体４４によって制御できる。このため、熱可塑性樹脂３２ａの中間層４２への浸入量が増大し、結果として積層板３０に熱可塑性樹脂３２ａを接合した筐体用部材１０の重量が増加することを回避することができる。その結果、積層板３０及び筐体用部材１０の軽量化を図ることができる。
【００４８】
当該積層板３０において、抵抗体４４は一方の繊維強化樹脂板４１の一部で形成されている。このため、抵抗体４４の形成が容易であるだけでなく、別部材の抵抗体を設ける必要がないため積層板３０の重量増加を回避できる。
【００４９】
この場合、抵抗体４４は、その先端部が周縁部３０ａに向かう方向に向いている。このため、熱可塑性樹脂３２ａが中間層４２に浸入した際、切込み４４ａの部分にも入り込むと共に、該切込み４４ａによって形成された繊維強化樹脂板４１の板厚分の端面（図３中で符号４４ａで示す部分）に引っ掛かる。その結果、フレーム部３２の積層板３０に対する接合強度が一層向上し、両者が離間する方向の抜け止め防止効果が向上する。
【００５０】
図８は、第１変形例に係る抵抗体４８を用いた構成での筐体用部材１０の断面図である。図８に示すように、抵抗体４８は、切込み４８ａの向きが抵抗体４４の切込み４４ａとは対称形状である。このため、抵抗体４８は、その切り曲げられた先端部が周縁部３０ａに向かう方向とは逆方向、つまり周縁部３０ａから離間する方向に向いている。当然、このような抵抗体４８についても、第１列の抵抗体群Ａと第２列の抵抗体群Ｂとを備えた構成としてもよい。
【００５１】
図９は、第２変形例に係る抵抗体５０を形成する切込み５０ａを一方の繊維強化樹脂板４１に形成した状態を示す平面図である。上記した抵抗体４４，４８は、Ｕ字状或いは矩形状の切込み４４ａ，４８ａを折り曲げることで矩形板状に形成された折曲片状の部分であるが、図９に示す抵抗体５０はその基端部から先端部に向かって次第に幅広となる略台形形状の切込み５０ａを折り曲げた折曲片状の部分である。当然、このような抵抗体５０についても、図１０に示すように第１列の抵抗体群Ａと第２列の抵抗体群Ｂとを備えた構成としてもよい。この抵抗体５０についても、図８に示す抵抗体４８と同様に対称形状で構成してもよい。
【００５２】
抵抗体５０は、中間層４２内に折り曲げられた先端部が基端部よりも幅広に形成されているため、射出された熱可塑性樹脂３２ａに対して楔状に入り込んで接合され、高い接合強度が得られる。また、熱可塑性樹脂３２ａと繊維強化樹脂板４１との間がこの楔状の抵抗体５０で接合されるため、金型４６で熱可塑性樹脂３２ａの射出成形を行った際、その取出直後の高温時に残留している熱可塑性樹脂３２ａの射出圧力によって積層板３０が膨らむことを防止できる。すなわち、当該積層板３０は、軽量化のために空隙率の高い中間層４２を用いることができるが、このような中間層４２では繊維強化樹脂板４０，４１との間の接着力が低下する傾向にある。このため、金型４６の開放時に残留している熱可塑性樹脂３２ａの射出圧力によって、例えば中間層４２と繊維強化樹脂板４１との間の接着が剥がれ、積層板３０が膨らんでしまう懸念もある。この点、抵抗体５０を用いると、熱可塑性樹脂３２ａと繊維強化樹脂板４１との間が強固に接合されるため、このような積層板３０の膨らみを抑制できる。
【００５３】
図１１は、第３変形例に係る抵抗体５２を用いた構成での筐体用部材１０の断面図であり、図１２は、図１１に示す抵抗体５２を形成した繊維強化樹脂板４１の平面図である。上記した抵抗体４４，４８，５０は、繊維強化樹脂板４１の一部を切り曲げて形成した折曲片状の部分であるが、抵抗体５２のように繊維強化樹脂板４１と別部材を用いた構成であってもよい。抵抗体５２は、例えば繊維強化樹脂板４１の一部に切込形成した細長いスリット５２ａに対し、金属や樹脂からなる板状部材を圧入して中間層４２まで介在させたものである。スリット５２ａに代えて円形状の孔部を繊維強化樹脂板４１に形成し、この孔部に杭状部材を圧入して抵抗体５２としてもよい。
【００５４】
図１３は、第４変形例に係る抵抗体５４を用いた構成での筐体用部材１０の断面図である。上記した抵抗体４４，４８，５０は、繊維強化樹脂板４１の一部を１度折り曲げて形成した折曲片状の部分であるが、抵抗体５４のように２度或いは３度以上折り曲げて形成した折曲片を用いてもよい。この構成の場合には、例えば先端部が繊維強化樹脂板４１と平行した形状となって熱可塑性樹脂３２ａによって押さえ付けられるため、熱可塑性樹脂３２ａとの接合強度が向上する。その結果、抵抗体５０の場合と同様に積層板３０の膨らみを抑制する効果が得られる。この抵抗体５４についても、図８に示す抵抗体４８と同様に対称形状で構成してもよい。
【００５５】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【００５６】
上記実施形態では、抵抗体４４，４８，５０，５２，５４を一方の繊維強化樹脂板４１側に形成した構成を例示したが、抵抗体４４，４８，５０，５２，５４は他方の繊維強化樹脂板４０に設けてもよく、或いは両方に設けてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０  筐体用部材
１２  筐体
１２ａ  背面カバー
１２ｂ  正面カバー
１４  電子機器
１６  蓋体
２０  機器本体
３０  積層板
３０ａ  周縁部
３２  フレーム部
３２ａ  熱可塑性樹脂
３２ｂ  侵入部
４０，４１  繊維強化樹脂板
４２  中間層
４４，４８，５０，５２，５４  抵抗体
４４ａ，４８ａ，５０ａ  切込み
５２ａ  スリット
【図１】
2017136740.tif 000003
【図２】
2017136740.tif 000004
【図３】
2017136740.tif 000005
【図４】
2017136740.tif 000006
【図５】
2017136740.tif 000007
【図６】
2017136740.tif 000008
【図７】
2017136740.tif 000009
【図８】
2017136740.tif 000010
【図９】
2017136740.tif 000011
【図１０】
2017136740.tif 000012
【図１１】
2017136740.tif 000013
【図１２】
2017136740.tif 000014
【図１３】
2017136740.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月9日(2017.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が接合される積層板であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させたものであり、
前記抵抗体は、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部を前記中間層側に切り曲げた構造であることを特徴とする積層板。
【請求項２】
請求項１記載の積層板において、
前記抵抗体は、前記繊維強化樹脂板の周縁部よりも中央側に寄った位置に設けられていることを特徴とする積層板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の積層板において、
前記抵抗体は、その基端部が前記繊維強化樹脂板から折り曲げられた状態で、その先端部が前記周縁部に向かう方向を向いて前記中間層に入り込んでいることを特徴とする積層板。
【請求項４】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が接合される積層板であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させたものであり、
前記抵抗体は、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部であると共に、前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部が前記周縁部から離間する方向を向いていることを特徴とする積層板。
【請求項５】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が接合される積層板であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させたものであり、
前記抵抗体は、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部であると共に、前記繊維強化樹脂板の一部は、その先端部に向かって次第に幅広となる形状を有することを特徴とする積層板。
【請求項６】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が接合される積層板であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させたものであり、
前記抵抗体が前記周縁部に沿って複数並設され、
前記複数の抵抗体は、前記周縁部に沿って各抵抗体が所定間隔を介して並設された第１列の抵抗体群と、該第１列の抵抗体群に対して前記周縁部側とは反対側に配設され、前記第１列の抵抗体群の各抵抗体間の隙間に対応する位置に各抵抗体が並設された第２列の抵抗体群と、を備えることを特徴とする積層板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層板において、
前記繊維強化樹脂板は、炭素繊維を含むことを特徴とする積層板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層板において、
前記中間層は、空気を含む空隙部を有した発泡材で形成されていることを特徴とする積層板。
【請求項９】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設し、その周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂部材が接合された筐体用部材であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間の少なくとも一部に入りこむ状態で配置された前記熱可塑性樹脂部材の一部である侵入部と、
前記侵入部が前記繊維強化樹脂板の間に入り込んでいる方向に対して対向するように配置された抵抗体と、
を備え、
前記抵抗体は、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部を前記中間層側に切り曲げた構造であることを特徴とする筐体用部材。
【請求項１０】
請求項９記載の筐体用部材を用いた筐体を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設してプレスすることで形成された積層板の周縁部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を射出成形して接合する筐体用部材の製造方法であって、
前記一対の繊維強化樹脂板の間から前記中間層への前記熱可塑性樹脂の入り込みに対する抵抗となる抵抗体を前記中間層に介在させた状態で、前記熱可塑性樹脂の射出成形を行うものであり、
前記一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設してプレスすることで前記積層板を形成する際、少なくとも一方の繊維強化樹脂板の一部を前記中間層側に切り曲げることで折曲片状の前記抵抗体を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の筐体用部材の製造方法において、
前記抵抗体を形成する際は、前記繊維強化樹脂板の周縁部よりも中央側に寄った位置を切り曲げることを特徴とする筐体用部材の製造方法。