(57)【要約】【課題】リフレクタ用樹脂を多段にディスペンスして形成したリフレクタを用いて配光角調整機能を有するＬＥＤモジュールを提供する。【解決手段】本発明のＬＥＤモジュールは、基板と、基板の上面に実装されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの周囲に樹脂充填空間を形成するように基板の上面に設けられる環状の多段リフレクタと、樹脂充填空間に充填され、蛍光体を含む樹脂で形成される封止材とを含み、多段リフレクタは、異なる内径を有する複数の樹脂層からなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面に実装されるＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップの周囲に樹脂充填空間を形成するように前記基板の上面に設けられる環状の多段リフレクタと、
前記樹脂充填空間に充填され、蛍光体を含む樹脂で形成される封止材と、を含み、
前記多段リフレクタは、異なる内径を有する複数の樹脂層からなることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記多段リフレクタは、
前記基板の上面に環状に形成される第１リフレクタ用樹脂層と、
前記第１リフレクタ用樹脂層上に積層形成される第２リフレクタ用樹脂層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記多段リフレクタは、前記基板の上面から上方に向かって螺旋状に連続して繋がる螺旋型リフレクタ用樹脂層を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記多段リフレクタは、前記基板の上面から上方に向かうほど内径が次第に小さくなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記樹脂充填空間に充填される前記蛍光体を含む樹脂は、凹状の光出射面を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記樹脂充填空間に充填される前記蛍光体を含む樹脂は、上端面の高さが前記多段リフレクタの上端の高さより全体的に低いことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記樹脂充填空間の断面内側辺は、１つの直線、複数の直線の組み合わせ、１つの曲線、複数の曲線の組み合わせ、及び直線と曲線とを含む複数の線の組み合わせのいずれか１つであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
前記多段リフレクタは、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂を含む透光性樹脂にＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、ＰｂＣＯ３、ＰｂＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、及びＳｂ２Ｏ３を含む群から選択される反射材料を混合した樹脂材料を用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項９】
前記封止材は、前記基板の上面から上方に遠ざかる方向に膨らんだ形状を有し、
前記封止材の中心軸は、前記樹脂充填空間の中心軸と一致し、
前記ＬＥＤチップは、前記樹脂充填空間内に複数備えられることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
前記多段リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップの最大の高さより高く、かつ前記封止材の最大の高さより低い高さを有することを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１１】
前記多段リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップの配列中心点との間隔が前記基板の上面に沿った全ての方向において同じであることを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１２】
前記封止材は、
前記樹脂充填空間が占める領域内に配置される封止本体と、
前記多段リフレクタの上面を覆うように前記封止本体から延びる封止枝体と、を含むことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１３】
前記封止材は、前記蛍光体とシリコーンとの混合物を含有することを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１４】
前記封止枝体は、
前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、
前記傾斜部から前記離れ方向に沿って平坦に延びる平坦部と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１５】
前記傾斜部は、
前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、
前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１６】
前記封止材は、
前記樹脂充填空間の中心軸を中心として対称形状を有する封止本体と、
前記封止本体を囲むように前記封止本体に連結されて前記多段リフレクタの上面全体を覆う封止枝体と、を含むことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１７】
前記封止枝体は、
前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、
前記傾斜部から前記多段リフレクタの外側端部まで平坦に延びる平坦部と、を含むことを特徴とする請求項１６に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１８】
前記傾斜部は、
前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、
前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含むことを特徴とする請求項１７に記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフレクタ用樹脂を多段にディスペンス（ｄｉｓｐｅｎｓｅ）して形成したリフレクタを用いるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型ＬＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＣＯＢ型ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に実装される複数のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止材とを含む。また、封止材は、ＬＥＤチップからの光を波長変換するための蛍光体を含むのが一般的である。通常のＣＯＢ型ＬＥＤモジュールは、蛍光体により波長変換された光とそうでない光との混合により白色光を生成する。
【０００３】
このようなＣＯＢ型ＬＥＤモジュールにおいては、封止材、とりわけ蛍光体を含む封止材を形成するために、ＬＥＤチップの周囲を囲むようにリング状にシリコーン樹脂を塗布して単層のリフレクタを形成し、そのリフレクタの内側に液状又はゲル状の樹脂、特に蛍光体を含む樹脂を充填して硬化させる。ここで、リフレクタは、液状又はゲル状の樹脂、より具体的には蛍光体を含む樹脂が発光領域外に流れないようにする重要な役割を果たす。
【０００４】
しかし、このようなリフレクタは、光の配光角の調整、特に、配光角を狭くする調整などを行うことができない。そこで、射出成形したリフレクタをさらに設けて配光角の調整に用いているが、この場合、リフレクタが光反射に十分に関与しないので「ホットスポットエリア（ｈｏｔ  ｓｐｏｔ  ａｒｅａ）」をもたらすことがあり、また高価なリフレクタの使用及び設置のコストにより経済性が劣る。特に、従来のＬＥＤモジュールに適用されてきたリフレクタは、狭い配光角の実現が困難であった。代案として、レンズを使用する方法も用いられているが、これも経済性が劣るという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１５／００１６１０７号明細書
【特許文献２】特開２０１３−０９５７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、リフレクタ用樹脂を多段にディスペンスして形成したリフレクタを用いて配光角調整機能を有するＬＥＤモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるＬＥＤモジュールは、基板と、前記基板の上面に実装されるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの周囲に樹脂充填空間（キャビティ）を形成するように前記基板の上面に設けられる環状の多段リフレクタと、前記樹脂充填空間に充填され、蛍光体を含む樹脂で形成される封止材と、を含み、前記多段リフレクタは、異なる内径を有する複数の樹脂層からなることを特徴とする。
【０００８】
前記多段リフレクタは、前記基板の上面に環状に形成される第１リフレクタ用樹脂層と、前記第１リフレクタ用樹脂層上に積層形成される第２リフレクタ用樹脂層と、を含み得る。
また、前記多段リフレクタは、前記基板の上面から上方に向かって螺旋状に連続して繋がる螺旋型リフレクタ用樹脂層を含み得る。  
さらに、前記多段リフレクタは、前記基板の上面から上方に向かうほど内径が次第に小さくなり得る。
【０００９】
前記樹脂充填空間に充填される前記蛍光体を含む樹脂は、凹状の光出射面を含み得る。
また、前記樹脂充填空間に充填される前記蛍光体を含む樹脂は、上端面の高さが前記多段リフレクタの上端の高さより全体的に低くなり得る。
前記樹脂充填空間の断面内側辺は、１つの直線、複数の直線の組み合わせ、１つの曲線、複数の曲線の組み合わせ、及び直線と曲線とを含む複数の線の組み合わせのいずれかで１つであり得る。
【００１０】
前記多段リフレクタは、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂を含む透光性樹脂にＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、ＰｂＣＯ３、ＰｂＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、及びＳｂ２Ｏ３を含む群から選択される反射材料を混合した樹脂材料を用いて形成され得る。
【００１１】
前記封止材は、前記基板の上面から上方に遠ざかる方向に膨らんだ形状を有し、前記封止材の中心軸は、前記樹脂充填空間の中心軸と一致し、前記ＬＥＤチップは、前記樹脂充填空間内に複数備えられ得る。
【００１２】
前記多段リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップの最大の高さより高く、かつ前記封止材の最大の高さより低い高さを有し得る。
前記多段リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップの配列中心点との間隔が前記基板の上面に沿った全ての方向において同じであり得る。
【００１３】
前記封止材は、前記樹脂充填空間が占める領域内に配置される封止本体と、前記多段リフレクタの上面を覆うように前記封止本体から延びる封止枝体と、を含み得る。
前記封止材は、前記蛍光体とシリコーンとの混合物を含有し得る。
前記封止枝体は、前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、前記傾斜部から前記離れ方向に沿って平坦に延びる平坦部と、を含み得る。
前記傾斜部は、前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含み得る。
【００１４】
前記封止材は、前記樹脂充填空間の中心軸を中心として対称形状を有する封止本体と、前記封止本体を囲むように前記封止本体に連結されて前記多段リフレクタの上面全体を覆う封止枝体と、を含み得る。
前記封止枝体は、前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、前記傾斜部から前記多段リフレクタの外側端部まで平坦に延びる平坦部と、を含み得る。
前記傾斜部は、前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含み得る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂層を２段以上積層してリフレクタの機能を果たすようにすることでリフレクタを経済的に作製することができ、そのリフレクタを用いて、光効率を大きく低下させることなく、狭い光指向角又は狭い配向角を有するＬＥＤモジュールを具現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤモジュールのＩ−Ｉ線に沿った断面図及びその部分拡大図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるＬＥＤモジュールを示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態によるＬＥＤモジュールの樹脂充填空間の断面内側形状の異なる例を示す断面図であり、（ａ）は一例を示す断面図、（ｂ）は他の例を示す断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態によるＬＥＤモジュールを示す正面図である。
【図６】封止材を省略した状態で１段のリフレクタを用いるＬＥＤモジュールを示す図であり、（ａ）は正面写真、（ｂ）は平面写真、（ｃ）はこの場合に得られる光指向角分布を示すダイアグラムである。
【図７】封止材を省略した状態で３段のリフレクタを用いるＬＥＤモジュールを示す図であり、（ａ）は正面写真、（ｂ）は平面写真、（ｃ）はこの場合に得られる光指向角分布を示すダイアグラムである。
【図８】封止材を省略した状態で５段のリフレクタを用いるＬＥＤモジュールを示す図であり、（ａ）は正面写真、（ｂ）は平面写真、（ｃ）はこの場合に得られる光指向角分布を示すダイアグラムである。
【図９】１段、３段、及び５段のリフレクタに蛍光体を含む封止材を最大高さとなるようにほぼ平坦（フラット）に充填したＬＥＤモジュールの断面写真及び光指向角分布ダイアグラムであり、（ａ）は１段のリフレクタ、（ｂ）は３段のリフレクタ、（ｃ）は５段のリフレクタを用いたＬＥＤモジュールの例である。
【図１０】同じ条件の３段のリフレクタに蛍光体を含む封止材のみ異なる高さとなるように充填したＬＥＤモジュールの断面写真及び光指向角分布ダイアグラムであり、（ａ）は封止材を最大高さになるようにフラットに充填した場合、（ｂ）は封止材を最大高さになるように充填したが、樹脂のドット量を若干減らして凹状に充填した場合、（ｃ）はＬＥＤチップを覆うことのできる最小限の高さだけ封止材を充填した場合である。
【図１１】本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュールを含む発光デバイスパッケージを示す斜視図である。
【図１２】図１１の発光デバイスパッケージのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図１３】図１２のリフレクタ、封止本体、及び封止枝体の構成を拡大して示す断面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態によるＬＥＤモジュールを含む発光デバイスパッケージ内のリフレクタ及び封止材の構成を拡大して示す断面図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施形態によるＬＥＤモジュールを含む発光デバイスパッケージ内のリフレクタ及び封止材の構成を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面及びそれに関する説明は、当該技術分野における通常の知識を有する者に本発明の理解を助ける意図で提供されるものである。よって、図面及びそれに関する説明は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュールを示す平面図であり、図２は、図１に示すＬＥＤモジュールのＩ−Ｉ線に沿った断面図及びその部分拡大図である。
【００１９】
図１及び図２に示すように、本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュールは、基板２、基板２の上面に実装される複数のＬＥＤチップ３、複数のＬＥＤチップ３の周囲に樹脂充填空間（キャビティ）を限定するように基板２の上面に形成される環状のリフレクタ４、及び樹脂充填空間に充填された液状又はゲル状のチップ封止用樹脂が硬化して形成される封止材５を含み、例えば、照明用面光源装置に好適に用いることができる。
【００２０】
封止材５は、複数のＬＥＤチップ３からの光を波長変換する蛍光体を含む。液状又はゲル状のチップ封止用樹脂は、液状又はゲル状の樹脂に蛍光体を混合したものであり、樹脂充填空間にチップ封止用樹脂を充填して硬化させると、蛍光体がほぼ均一に分散した封止材５が得られる。例えば、ＬＥＤチップ３から出射して蛍光体を経ていない光と、蛍光体により波長変換された光とが混合されて白色光が生成される。
【００２１】
複数のＬＥＤチップ３は、例えば、直列又は直並列に接続された状態で基板２の上面にアレイされる。また、複数のＬＥＤチップ３は、ＡＣ回路内に含まれる。複数のＬＥＤチップ３は、ボンディングワイヤを用いることなく基板２に実装されるフリップチップ型のＬＥＤチップ３であることが好ましい。
【００２２】
このようなフリップチップ型のＬＥＤチップ３は、図２の部分拡大図に示すように、基板２の上方から下方に向かって、透光性基板３１、第１導電型半導体層３２、活性層３３、及び第２導電型半導体層３４が順次積層され、メサエッチング（ｍｅｓａ  ｅｔｃｈｉｎｇ）により開口した第１導電型半導体層３２の一部領域が第１電極パッド３５ａに接続され、第２導電型半導体層３４の一部領域が第２電極パッド３５ｂに接続された構造を備える。絶縁層３６は、第１電極パッド３５ａと第２導電型半導体層３４及び第２電極パッド３５ｂとを絶縁すると共に、第２電極パッド３５ｂと第１導電型半導体層３２及び第１電極パッド３５ａとを絶縁するように形成される。透光性基板３１は、ガリウムナイトライド系の第１導電型半導体層３２、活性層３３、及び第２導電型半導体層３４の成長に用いられる成長基板であり、サファイア基板であることが好ましい。第１導電型半導体層３２及び第２導電型半導体層３４は、それぞれｎ型半導体層及びｐ型半導体層であり、活性層３３は、多重量子井戸（ｍｕｌｔｉ  ｑｕａｎｔｕｍ  ｗｅｌｌ）を含む。フリップチップ型のＬＥＤチップ３が基板２上に実装される際に、半田バンプ（ｂ１、ｂ２）により、第１電極パッド３５ａ及び第２電極パッド３５ｂが基板２上の電極（２ａ、２ｂ）にそれぞれ接続される。
【００２３】
リフレクタ４は、液状又はゲル状のチップ封止用樹脂が充填される空間のみを限定していた従来の単層のリフレクタとは異なり、ＬＥＤモジュールの製造が完了した後、配光角を狭くするリフレクタの機能を果たすように構成される。このために、リフレクタ４は、リフレクタ用ホワイトシリコーン樹脂を環状にディスペンスして樹脂層（４ａ、４ｂ、４ｃ）を多段に積層することにより形成するが、この際、基板２の上面から上方に向かって次第に内径が小さくなるように形成する。本実施形態において、リフレクタ４は、基板２の上面から上方に向かって次第に内径が小さくなり、それにより異なる内径を有する第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂ、及び第３樹脂層４ｃを順次備える。よって、リフレクタ４は、多段リフレクタとも称される。
【００２４】
第１樹脂層４ａは、基板２の上面に液状又はゲル状のホワイトシリコーン樹脂を塗布して形成するが、仮想の中心線に対して第１内径及び第１外径を有する環状パターンに塗布して形成する。このために、仮想の中心線から所定の半径だけ離れて回転しながら樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。また、第２樹脂層４ｂは、基板２上に液状又はゲル状のホワイトシリコーン樹脂を塗布して形成するが、中心線に対して第１内径より大きく第１外径より小さい第２外径、及び第１内径より小さい第２内径を有する環状パターンに塗布して形成する。なお、第２樹脂層４ｂは、第１樹脂層４ａに用いたディスペンサと同じディスペンサを用いて形成する。さらに、第３樹脂層４ｃは、基板２上に液状又はゲル状のホワイトシリコーン樹脂を塗布して形成するが、中心線に対して第２内径より大きく第２外径より小さい第３外径、及び第２内径より小さい第３内径を有する環状パターンに塗布して形成する。なお、第３樹脂層４ｃは、上述のディスペンサと同じディスペンサを用いて形成する。
【００２５】
リフレクタ４を構成するホワイトシリコーン樹脂には、シリコーン樹脂にＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、ＰｂＣＯ３、ＰｂＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、及びＳｂ２Ｏ３を含む群から選択される反射材料を混合したものを用いる。
【００２６】
リフレクタ４は、先行する樹脂層が硬化してから後続する他の樹脂層を積層するか、または樹脂層を順次積層形成した後に一括硬化して形成する。リフレクタ４が硬化した後、リフレクタ４の樹脂充填空間に蛍光体を含むチップ封止用樹脂を充填して硬化させることにより、蛍光体を含む封止材５を形成する。
【００２７】
本実施形態において、封止材５は、凹状の上端面、すなわち光出射面を有する。封止材５の上端面は、縁部の高さがリフレクタ４の上端の高さとほぼ同じであり、中央部の高さが最も低い。このように封止材５を凹状に形成した場合、蛍光体を最大限に利用することができ、封止材５の上側にリフレクタ４による配光角調整領域を十分に確保し、所望の配光角、すなわち十分に狭い配光角を得ることができる。封止材５用樹脂としては、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。
【００２８】
図３は、本発明の他の実施形態によるＬＥＤモジュールを示す断面図である。
【００２９】
本実施形態によるＬＥＤモジュールは、上述した実施形態と同じ方法により上述した実施形態と同じ高さ及び段数を有するように基板２の上面に形成されたリフレクタ４を含む。また、本実施形態によるＬＥＤモジュールは、上述した実施形態と同じ配列を有するように基板２の上面に実装される複数のＬＥＤチップ３を含む。さらに、本実施形態によるＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップ３を封止する封止材５を含み、封止材５は、上端面全体の高さがリフレクタ４の上端の高さよりはるかに低くなるように、より具体的には、リフレクタ４の上端の高さの半分より低くなるように形成される。
【００３０】
本実施形態において、封止材５は、第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂ、及び第３樹脂層４ｃのうちの最も下方に位置する第１樹脂層４ａ以下の高さになるように充填されたチップ封止用樹脂により形成され、ＬＥＤチップ３の上面より若干高い位置でＬＥＤチップ３を覆って保護する。また、封止材５は、上述した実施形態と同様に、光の波長変換のための蛍光体を含む。蛍光体を含む封止材５の上端面がリフレクタ４の下部に位置するので、封止材５の上端面の上方に位置するリフレクタ４の内側面反射を用いて、配光角又は指向角をより狭く調整することができる。
【００３１】
図４は、本発明の他の実施形態によるＬＥＤモジュールの樹脂充填空間の断面内側形状の異なる例を示す断面図であり、（ａ）は一例を示す断面図、（ｂ）は他の例を示す断面図である。
【００３２】
ＬＥＤモジュールのリフレクタ４は、リフレクタ用ホワイトシリコーン樹脂を環状にディスペンスして樹脂層（４ａ、４ｂ、４ｃ）を多段に積層することにより形成されるが、まず、図４の（ａ）に示すように、リフレクタ４により限定される樹脂充填空間の断面内側形状を台形にし、かつ樹脂充填空間の断面内側辺４２が１つの傾斜した直線状になるように形成する。樹脂充填空間の内面を、断面内側辺４２が１つの直線状になるように滑らかに形成した場合、リフレクタ４の内面が滑らかになり、所望の指向角の光を得るのに有利になる。次に、図４の（ｂ）に示すように、リフレクタ４により限定される樹脂充填空間の断面内側辺４３が１つの曲線からなるように、より具体的には、図中の二点鎖線で示す仮想の円ｃの一部をなす円弧状になるように形成する。あるいは、樹脂充填空間の断面内側辺は、複数の直線の組み合わせ、複数の曲線の組み合わせ、又は直線と曲線とを含む複数の線の組み合わせのいずれかであってもよい。
【００３３】
図５は、本発明のさらに他の実施形態によるＬＥＤモジュールを示す正面図である。なお、ＬＥＤチップは隠線（破線）で示す。
【００３４】
図５に示すように、本実施形態によるＬＥＤモジュールは、樹脂層が切れ目なく連続して繋がると共に、基板２の上面から上方に向かって次第に狭くなるように形成される螺旋状のリフレクタ４を含む。本実施形態においては、リフレクタ用樹脂を上方に行くほど次第に狭くなるように螺旋状にディスペンスすることにより螺旋状のリフレクタ４を形成する。リフレクタ４は、リフレクタ用樹脂層が切れ目なく連続して繋がっており、複数の樹脂層が連続した螺旋を形成する形態となっている。本発明においては、樹脂層の段数を調整することにより光の配光角を調整することができるが、これは本実施形態のようにリフレクタ用樹脂を螺旋状に塗布してリフレクタ４を形成した場合により効果的である。
【００３５】
図６は、封止材を省略した状態で１段のリフレクタを用いるＬＥＤモジュールを示す図であり、（ａ）は正面写真、（ｂ）は平面写真、（ｃ）はこの場合に得られる光指向角分布を示すダイアグラムである。図７は、封止材を省略した状態で３段のリフレクタを用いるＬＥＤモジュールを示す図であり、（ａ）は正面写真、（ｂ）は平面写真、（ｃ）はこの場合に得られる光指向角分布を示すダイアグラムである。図８は、封止材を省略した状態で５段のリフレクタを用いるＬＥＤモジュールを示す図であり、（ａ）は正面写真、（ｂ）は平面写真、（ｃ）はこの場合に得られる光指向角分布を示すダイアグラムである。図６〜図８を参照すると、封止材がない状態で、リフレクタの段数を１段、３段、５段にすることにより、ＬＥＤモジュールの光指向角は１３６°、１２６°、１１０°と次第に小さくなることが分かる。
【００３６】
図９は、１段、３段、及び５段のリフレクタに蛍光体を含む封止材を最大高さとなるようにほぼ平坦（フラット）に充填したＬＥＤモジュールの断面写真及び光指向角分布ダイアグラムであり、（ａ）は１段のリフレクタ、（ｂ）は３段のリフレクタ、（ｃ）は５段のリフレクタを用いたＬＥＤモジュールの断面写真及び光指向角分布ダイアグラムである。図９を参照すると、封止材がない場合と同様に、リフレクタの段数及びそれによる高さが増加するほど光指向角を狭く調整できることが分かる。封止材が充填された１段のリフレクタを用いた場合は１１８°の光指向角が得られ、封止材が充填された３段のリフレクタを用いた場合は１１４°の光指向角が得られ、封止材が充填された５段のリフレクタを用いた場合は１１２°の光指向角が得られた。
【００３７】
図１０は、同じ条件の３段のリフレクタに蛍光体を含む封止材のみが異なる高さになるように充填したＬＥＤモジュールの断面写真及び光指向角分布ダイアグラムである。図１０の（ａ）は、封止材を最大高さになるようにフラットに充填した場合（フラットドット（ｆｌａｔ  ｄｏｔｔｉｎｇ））であり、図１０の（ｂ）は、封止材を最大高さになるように充填したが、樹脂のドット量を若干減らして凹状に充填した場合（アンダードット（ｕｎｄｅｒ  ｄｏｔｔｉｎｇ））であり、図１０の（ｃ）は、ＬＥＤチップを覆うことのできる最小限の高さだけ封止材を充填した場合（インナードット（ｉｎｎｅｒ  ｄｏｔｔｉｎｇ））である。インナードットが１１１°と最も小さい光指向角を示し、アンダードットが１１２°の光指向角を示し、フラットドットが１１４°の光指向角を示している。
【００３８】
一方、ＬＥＤチップ又はそれを覆う物質が外部から浸透する湿気に弱いという問題を解決する必要がある。これは、上述の封止材が以下に説明する特殊な構造を有するように形成することにより達成される。
【００３９】
図１１は、本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュールを含む発光デバイスパッケージを示す斜視図であり、図１２は、図１１の発光デバイスパッケージのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【００４０】
図１１及び図１２に示すように、発光デバイスパッケージ１００は、基板１１０、発光デバイスであるＬＥＤチップ１３０、リフレクタ１５０、樹脂充填空間１６０、及び封止材１７０を構成要素とするＬＥＤモジュールを含む。
【００４１】
基板１１０は、ＬＥＤチップ１３０が実装される対象物であって、ＬＥＤチップ１３０を電気的に接続するために用いられる。基板１１０は、ＬＥＤチップ１３０を外部コネクタに電気的に接続するための端子を有する。
【００４２】
ＬＥＤチップ１３０は、光を出力するための構成要素である。ＬＥＤチップ１３０は、フリップチップ型光半導体であって、複数の発光セルが直列に接続された形態である。具体的には、ＬＥＤチップ１３０は、フリップチップ型光半導体を複数の位置でメサエッチングして複数のセルに分け、その後複数のセル間に導電通路を形成することにより完成する。
【００４３】
リフレクタ１５０は、ＬＥＤチップ１３０を囲むように基板１１０の上面に配置される構成要素である。よって、リフレクタ１５０は、閉ループ形状、例えば環形状を有する多段リフレクタである。この場合、リフレクタ１５０は、複数のＬＥＤチップ１３０の配列中心ＡＣとの間隔が基板１１０の上面に沿った全ての方向において同じである。
【００４４】
また、リフレクタ１５０は、ＬＥＤチップ１３０を囲んだ状態で封止材１７０を保持し、ＬＥＤチップ１３０から出射した光を反射させて光指向角を狭く調整する。このために、リフレクタ１５０は、複数のＬＥＤチップ１３０の最大の高さより高く、かつ封止材１７０の最大の高さＨＰより低い高さを有する。
【００４５】
リフレクタ１５０は、シリコーンポリマ、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、及びポリイミド樹脂組成物のうちの少なくとも１つの材料で形成される。
【００４６】
樹脂充填空間１６０は、基板１１０とリフレクタ１５０とにより定義される空間である。図１２に示すように、樹脂充填空間１６０は、略円筒状の空間である。樹脂充填空間１６０の中心軸ＣＣは、複数のＬＥＤチップ１３０の配列中心ＡＣを通る。
【００４７】
封止材１７０は、モールド物質がＬＥＤチップ１３０及び樹脂充填空間１６０を覆って形成され、ＬＥＤチップ１３０を保護すると共にＬＥＤチップ１３０から出射した光を透過させる構成要素である。モールド物質は、シリコーン及び波長変換物質を含む。波長変換物質は、緑色蛍光体、赤色蛍光体、及び黄色蛍光体のいずれか又はこれらの混合物である。
【００４８】
封止材１７０は、樹脂充填空間１６０の中心軸ＣＣと一致する中心軸ＭＣを有する。封止材１７０の中心軸ＭＣは、複数のＬＥＤチップ１３０の配列中心ＡＣを通る。ここで、封止材１７０は、その中心軸ＭＣを中心として対称の形状を有する。
【００４９】
具体的には、封止材１７０は、封止本体１７１と封止枝体１７５とを含む。
【００５０】
本実施形態において、封止本体１７１は、樹脂充填空間１６０が占める領域を埋める。封止本体１７１は、基板１１０の上面から上方に遠ざかる方向Ｄに膨らんだ形状を有する。ここで、封止本体１７１は、カップケーキ形状を有する。
【００５１】
封止枝体１７５は、封止本体１７１に連結され、リフレクタ１５０の上面１５５（図１３参照）に位置する。封止枝体１７５は、湿気が封止本体１７１の縁部から封止本体１７１の中心部、さらにはＬＥＤチップ１３０まで浸透することを防止するためのものである。
【００５２】
封止枝体１７５は、封止本体１７１と一体に成形する。この場合、封止枝体１７５と封止本体１７１との間にはこれらを区分する境界線が生じない。図１２においては、封止枝体１７５と封止本体１７１とが一体化された形態を例示する。
【００５３】
図１１及び図１２を参照すると、封止枝体１７５は、封止本体１７１の外周縁に沿って連続して形成される閉ループ形状、例えばリング形状を有する。このような封止枝体１７５は、封止本体１７１の外周縁に沿って全ての方向において湿気の浸透を阻止するという利点を有する。
【００５４】
封止枝体１７５は、封止本体１７１より低く形成される。具体的には、封止枝体１７５の最大高さは、封止本体１７１の最大高さの数分の一ないし数十分の一以下である。
【００５５】
以下、図１３を参照して、封止本体１７１及び封止枝体１７５の具体的な構成をリフレクタ１５０に関連して説明する。図１３は、図１２のリフレクタ、封止本体、及び封止枝体の構成を拡大して示す断面図である。
【００５６】
図１３に示すように、リフレクタ１５０は、説明の便宜上、断面略四角形状を有する。リフレクタ１５０は、内側エッジ１５１、外側エッジ１５３、上面１５５、及び露出領域１５７を有する。
【００５７】
内側エッジ１５１は、２つのエッジ（１５１、１５３）のうち、封止材１７０の中央部に近いものである。外側エッジ１５３は、内側エッジ１５１に対向するものである。上面１５５は、ほぼ平坦に形成される。露出領域１５７は、上面１５５のうち、封止枝体１７５で覆われておらず、外部に露出する部分である。
【００５８】
封止本体１７１と封止枝体１７５とを概念的に区分する境界線Ｂは、リフレクタ１５０の内側エッジ１５１に対応する。よって、封止枝体１７５は、その全領域でリフレクタ１５０の上面１５５に配置される。
【００５９】
このように区分される封止枝体１７５について、より詳細に説明すると次の通りである。封止枝体１７５は、傾斜部１７６を有する。傾斜部１７６は、封止枝体１７５のうちの傾斜状の輪郭線を有する部分である。具体的には、傾斜部１７６は、樹脂充填空間１６０の中心軸ＣＣ（図１２参照）から遠ざかる方向である離れ方向Ｅに向かって下向きに傾斜した形状を有する。
【００６０】
傾斜部１７６は、第１区間１７６ａと第２区間１７６ｂとに分けられる。第１区間１７６ａでは、離れ方向Ｅに向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなり、第２区間１７６ｂでは、離れ方向Ｅに向かって外方に行くほど高さ減少率が小さくなる。第２区間１７６ｂは、高さ減少率が小さくなって最終的にゼロに収斂する。
【００６１】
封止枝体１７５は、傾斜部１７６から、離れ方向Ｅに沿って平坦に延びる平坦部１７８をさらに有する。平坦部１７８は、傾斜部１７６の最低点１７６’に繋がっている。よって、平坦部１７８は、最低点１７６’に近い部分において微細な傾斜を有することもあるが、全体として平坦な形状に規定される。
【００６２】
以下、このような構成により、湿気が封止材１７０、より具体的には封止本体１７１内に浸透する可能性が低くなる原理について説明する。
【００６３】
まず、封止枝体１７５が傾斜部１７６を有するので、封止枝体１７５に存在する湿気粒子（地点ａ）は、重力により最低点１７６’に向かって転がって移動する。そして、最低点１７６’に移動した湿気粒子（地点ｂ）は、第１区間１７６ａ（及び第２区間１７６ｂ）を転がることで蓄積した力により止まることなく転がって、平坦部１７８を経て露出領域１５７又はリフレクタ１５０の外側に落下する。これにより、平坦部１７８の端部（地点ｃ）に位置して封止枝体１７５内に浸透する湿気粒子の量が最小限に抑えられる。
【００６４】
次に、平坦部１７８の高さが最低点１７６’の高さ以下である場合は、平坦部１７８の高さ自体が低いので、平坦部１７８を有しない場合、すなわち封止枝体１７５が第１区間１７６ａのプロファイルを維持して直ちにリフレクタ１５０に当接する場合に比べて、地点ｃに存在する湿気粒子の粒径が小さい。
【００６５】
ここで、地点ｃに存在する湿気粒子は、粒径が小さいので、封止枝体１７５を持ち上げる力が相対的に弱い。たとえ、地点ｃに存在する湿気粒子により封止枝体１７５、具体的には平坦部１７８が若干持ち上げられたとしても、平坦部１７８のみが地点ｂを基準として少し曲がるだけである。
【００６６】
つまり、湿気粒子は、封止枝体１７５及び封止本体１７１を一体に持ち上げるのではなく、地点ｄで封止枝体１７５の傾斜部１７６を持ち上げるようになる。ここで、地点ｄに存在する湿気粒子は、ＬＥＤチップ１３０（図１２参照）のオン／オフによって膨張／収縮しても、封止枝体１７５の平坦部１７８で覆われていて外気との接触が制限される。よって、地点ｄに存在する湿気粒子は、温度変化が大きくないので、膨張／収縮により封止枝体１７５の傾斜部１７６を持ち上げる力を大きく発揮することができない。
【００６７】
さらに、封止枝体１７５が存在するだけで封止本体１７１内への湿気粒子の浸透経路が長くなり、封止材１７０の中心部への湿気粒子の浸透が難しくなる。
【００６８】
次に、図１４を参照して、本発明の他の実施形態による発光デバイスパッケージについて説明する。
【００６９】
図１４は、本発明の他の実施形態によるＬＥＤモジュールを含む発光デバイスパッケージ内のリフレクタ及び封止材の構成を拡大して示す断面図である。
【００７０】
図１４に示すように、発光デバイスパッケージ２００に含まれるＬＥＤモジュールのリフレクタ２５０及び封止材２７０は、図１３を参照して説明した実施形態のリフレクタ１５０及び封止材１７０とほぼ同じである。ただし、封止枝体２７５の傾斜部２７６は図１３の封止枝体１７５の傾斜部１７６と異なる。
【００７１】
具体的には、封止枝体２７５の傾斜部２７６は、傾斜部２７６の全区間で高さ減少率が大きくなるようにする。それにより、傾斜部２７６の輪郭線が上方に膨らんだ２次関数の一部をなす形態を有する。
【００７２】
よって、封止枝体２７５の傾斜部２７６は、平坦部２７８とスムーズに繋がっておらず、最低点２７６’の前後で封止枝体２７５の輪郭線の接線は急激な傾き変化を示す。
【００７３】
このような構成によれば、地点ａの湿気粒子は、傾斜部２７６を転がり、地点ｂで止まることになる。これは、地点ａの湿気粒子が地点ｃまで移動することを防止する。それにより、地点ｃに存在する湿気粒子の量が減少する。
【００７４】
上述した実施形態と同様に、地点ｃに存在する湿気粒子は、地点ｂに存在する湿気粒子より粒径が小さい。また、地点ｃに存在する湿気粒子は、第１段階で平坦部２７８を持ち上げ、その後、第２段階で傾斜部２７６を持ち上げなければならない。
【００７５】
このような作用は、地点ｃに存在する湿気粒子の粒径が小さいこと、地点ｃに存在する湿気粒子により平坦部２７８と傾斜部２７６とが共に持ち上げられないこと、地点ｄに存在する湿気粒子は外気への露出が少ないので膨張／収縮する力が弱いことなどから、湿気粒子が封止本体２７１内に浸透する可能性を最小限に抑える結果につながる。
【００７６】
次に、図１５を参照して、本発明のさらに他の実施形態による発光デバイスパッケージについて説明する。
【００７７】
図１５は、本発明のさらに他の実施形態によるＬＥＤモジュールを含む発光デバイスパッケージ内のリフレクタ及び封止材の構成を拡大して示す断面図である。
【００７８】
図１５に示すように、発光デバイスパッケージ３００に含まれるＬＥＤモジュールのリフレクタ３５０及び封止材３７０は、図１３を参照して説明した実施形態のリフレクタ１５０及び封止材１７０とほぼ同じである。ただし、平坦部３７８は図１３の平坦部１７８と異なる。
【００７９】
具体的には、平坦部３７８は、リフレクタ３５０の外側エッジ３５３まで延び、封止枝体３７５は、リフレクタ３５０の上面３５５全体を覆う。よって、リフレクタ３５０の上面３５５には露出領域（図１３の露出領域１５７参照）が形成されない。
【００８０】
このような平坦部３７８の構成によれば、平坦部３７８のサイズがリフレクタ３５０に対応する領域内で最大化される。これは、地点ｃから平坦部３７８内に浸透する湿気粒子の浸透経路を最大化し、その浸透力を弱化させるという利点を奏する。
【００８１】
また、地点ａから転がって移動した湿気粒子が平坦部３７８上に溜まるか、またはリフレクタ３５０の外側に落下することになる。これは、地点ｃから平坦部３７８に浸透する湿気粒子の量を減少させるという利点を奏する。
【００８２】
さらに、平坦部３７８の重量やサイズが大きいので、地点ｃで湿気粒子が平坦部３７８を持ち上げようとしても平坦部３７８を持ち上げることがさらに難しくなる。
【００８３】
さらに、平坦部３７８を持ち上げて地点ｄに位置する湿気粒子は、より広い面積を有する平坦部３７８により保護されるので、外気との接触がさらに制限される。よって、地点ｄに存在する湿気粒子がＬＥＤチップ１３０（図１２参照）のオン／オフによる温度変化に応じて膨張／収縮する力は、上述した実施形態における力よりも弱くなる。
【００８４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【００８５】
２、１１０    基板
２ａ、２ｂ    電極
３、１３０    ＬＥＤチップ
４、１５０、２５０、３５０    リフレクタ
４ａ、４ｂ、４ｃ    （第１、第２、第３）樹脂層
５、１７０、２７０、３７０    封止材
３１    透光性基板
３２    第１導電型半導体層
３３    活性層
３４    第２導電型半導体層
３５ａ、３５ｂ    （第１、第２）電極パッド
３６    絶縁層
４２、４３    断面内側辺
１００、２００、３００    発光デバイスパッケージ
１５１    内側エッジ
１５３    外側エッジ
１５５    上面
１５７    露出領域
１６０    樹脂充填空間
１７１、２７１、３７１    封止本体
１７５、２７５、３７５    封止枝体
１７６、２７６、３７６    傾斜部
１７６’、２７６’    最低点
１７６ａ    第１区間
１７６ｂ    第２区間
１７８、２７８、３７８    平坦部
【図１】
2017118088.tif 000003
【図２】
2017118088.tif 000004
【図３】
2017118088.tif 000005
【図４】
2017118088.tif 000006
【図５】
2017118088.tif 000007
【図６】
2017118088.tif 000008
【図７】
2017118088.tif 000009
【図８】
2017118088.tif 000010
【図９】
2017118088.tif 000011
【図１０】
2017118088.tif 000012
【図１１】
2017118088.tif 000013
【図１２】
2017118088.tif 000014
【図１３】
2017118088.tif 000015
【図１４】
2017118088.tif 000016
【図１５】
2017118088.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月20日(2016.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面に実装されるＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップの周囲に樹脂充填空間を形成するように前記基板の上面に設けられる環状の多段リフレクタと、
前記樹脂充填空間に充填され、蛍光体を含む樹脂で形成される封止材と、を含み、
前記多段リフレクタは、異なる内径を有する複数の樹脂層からなり、前記基板の上面から上方に向かって螺旋状にディスペンスされた連続して繋がる螺旋型リフレクタ用樹脂層を含むことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記多段リフレクタは、前記基板の上面から上方に向かうほど内径が次第に小さくなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記樹脂充填空間に充填される前記蛍光体を含む樹脂は、凹状の光出射面を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記樹脂充填空間に充填される前記蛍光体を含む樹脂は、上端面の高さが前記多段リフレクタの上端の高さより全体的に低いことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記樹脂充填空間の断面内側辺は、１つの直線、複数の直線の組み合わせ、１つの曲線、複数の曲線の組み合わせ、及び直線と曲線とを含む複数の線の組み合わせのいずれか１つであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記多段リフレクタは、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂を含む透光性樹脂にＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、ＰｂＣＯ３、ＰｂＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、及びＳｂ２Ｏ３を含む群から選択される反射材料を混合した樹脂材料を用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記封止材は、前記基板の上面から上方に遠ざかる方向に膨らんだ形状を有し、
前記封止材の中心軸は、前記樹脂充填空間の中心軸と一致し、
前記ＬＥＤチップは、前記樹脂充填空間内に複数備えられることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
前記多段リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップの最大の高さより高く、かつ前記封止材の最大の高さより低い高さを有することを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項９】
前記多段リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップの配列中心点との間隔が前記基板の上面に沿った全ての方向において同じであることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
前記封止材は、
前記樹脂充填空間が占める領域内に配置される封止本体と、
前記多段リフレクタの上面を覆うように前記封止本体から延びる封止枝体と、を含むことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１１】
前記封止材は、前記蛍光体とシリコーンとの混合物を含有することを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１２】
前記封止枝体は、
前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、
前記傾斜部から前記離れ方向に沿って連続して封止本体より低く形成される平坦部と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１３】
前記傾斜部は、
前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、
前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１４】
前記封止材は、
前記樹脂充填空間の中心軸を中心として対称形状を有する封止本体と、
前記封止本体を囲むように前記封止本体に連結されて前記多段リフレクタの上面全体を覆う封止枝体と、を含むことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１５】
前記封止枝体は、
前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、
前記傾斜部から前記多段リフレクタの外側端部まで連続して封止本体より低く形成される平坦部と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１６】
前記傾斜部は、
前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、
前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含むことを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤモジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるＬＥＤモジュールは、基板と、前記基板の上面に実装されるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの周囲に樹脂充填空間（キャビティ）を形成するように前記基板の上面に設けられる環状の多段リフレクタと、前記樹脂充填空間に充填され、蛍光体を含む樹脂で形成される封止材と、を含み、前記多段リフレクタは、異なる内径を有する複数の樹脂層からなり、前記基板の上面から上方に向かって螺旋状にディスペンスされた連続して繋がる螺旋型リフレクタ用樹脂層を含むことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
前記多段リフレクタは、前記基板の上面から上方に向かうほど内径が次第に小さくなり得る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
前記封止材は、前記樹脂充填空間が占める領域内に配置される封止本体と、前記多段リフレクタの上面を覆うように前記封止本体から延びる封止枝体と、を含み得る。
前記封止材は、前記蛍光体とシリコーンとの混合物を含有し得る。
前記封止枝体は、前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、前記傾斜部から前記離れ方向に沿って連続して封止本体より低く形成される平坦部と、を含み得る。
前記傾斜部は、前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含み得る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
前記封止材は、前記樹脂充填空間の中心軸を中心として対称形状を有する封止本体と、前記封止本体を囲むように前記封止本体に連結されて前記多段リフレクタの上面全体を覆う封止枝体と、を含み得る。
前記封止枝体は、前記樹脂充填空間の中心軸から遠ざかる離れ方向に向かって下向きに傾斜する傾斜部と、前記傾斜部から前記多段リフレクタの外側端部まで連続して封止本体より低く形成される平坦部と、を含み得る。
前記傾斜部は、前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率が大きくなる第１区間と、前記第１区間から延びて前記離れ方向に向かって外方に行くほど高さ減少率がゼロに収斂する第２区間と、を含み得る。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月20日(2017.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面に実装されるＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップの周囲に樹脂充填空間を形成するように前記基板の上面に設けられる環状の多段リフレクタと、
前記樹脂充填空間に充填され、蛍光体を含む樹脂で形成される封止材と、を含み、
前記多段リフレクタは、高さにより異なる内径を有する連続した樹脂層からなり、前記基板の上面から上方に向かって螺旋状にディスペンスされた連続して繋がる螺旋型リフレクタ用樹脂層を含むことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるＬＥＤモジュールは、基板と、前記基板の上面に実装されるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの周囲に樹脂充填空間（キャビティ）を形成するように前記基板の上面に設けられる環状の多段リフレクタと、前記樹脂充填空間に充填され、蛍光体を含む樹脂で形成される封止材と、を含み、前記多段リフレクタは、高さにより異なる内径を有する連続した樹脂層からなり、前記基板の上面から上方に向かって螺旋状にディスペンスされた連続して繋がる螺旋型リフレクタ用樹脂層を含むことを特徴とする。