(57)【要約】【課題】一方の金属板の板厚が薄くなっても、２つの金属板を安定してかしめ接合することができる金属板の接合構造を提供する。【解決手段】２つの金属板をかしめ接合する金属板の接合方法であって、２つの金属板のうちの一方の金属板（取付部１１）に、凸部１２を形成し、２つの金属板のうちの他方の金属板（被取付部２３）に、貫通孔２４と、貫通孔２４の内壁２４ａから放射状に延びる切欠部２５とを形成し、貫通孔２４と切欠部２５とを形成した後に、他方の金属板の一方の板面側の貫通孔２４の端部から周囲に広がる底面２６ａを有する凹部２６を形成し、凸部１２が貫通孔２４を貫通すると共に、凸部１２の頂部１２ａが凹部２６の底面２６ａから突出するように２つの金属板を配置し、凸部１２の頂部１２ａを押圧し、凹部２６の底面２６ａに広がるように塑性変形させて、２つの金属板をかしめ接合することを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの金属板をかしめ接合する金属板の接合方法であって、
前記２つの金属板のうちの一方の金属板に、一方の板面から突出する凸部を形成し、
前記２つの金属板のうちの他方の金属板に、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部とを形成し、
前記貫通孔と前記切欠部とを形成した後に、前記他方の金属板の一方の板面を押圧して、前記他方の金属板の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記他方の金属板の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部を形成し、
前記凸部が前記他方の金属板の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記２つの金属板を配置し、
前記凸部の頂部を押圧し、前記凹部の底面に広がるように塑性変形させて、前記２つの金属板をかしめ接合することを特徴とする金属板の接合方法。
【請求項２】
前記凸部は、前記一方の金属板にハーフパンチ加工を加えて形成され、
前記貫通孔と前記切欠部とは、前記他方の金属板に打抜加工を加えて形成され、
前記凹部は、前記貫通孔と前記切欠部とを形成した後に、前記他方の金属板の一方の板面にプレス加工を加えて形成されることを特徴とする請求項１に記載の金属板の接合方法。
【請求項３】
前記凸部は、円柱状の凸部であり、
前記貫通孔は、前記凸部の外径と同等の内径の円柱状の貫通孔であり、
前記凹部は、前記貫通孔と同心円状に配置された前記貫通孔の内径よりも大きな内径の略円形の凹部であり、
前記切欠部は、前記貫通孔の周方向に沿って等間隔に並ぶように複数箇所に形成され、前記貫通孔の内壁から前記凹部の外側まで延びていることを特徴とする請求項２に記載の金属板の接合方法。
【請求項４】
前記凸部は、円柱状の押圧部を有するパンチ金型と、円柱状の成形穴を有するダイ金型とを用いたハーフパンチ加工によって形成され、
前記押圧部の外径寸法は、前記成形穴の内径寸法の１１０％ないし１２０％の大きさとなるように設定されていることを特徴とする請求項３に記載の金属板の接合方法。
【請求項５】
前記一方の金属板の板厚は、前記他方の金属板の板厚の７０％ないし１５０％の厚さであることを特徴とする請求項４に記載の金属板の接合方法。
【請求項６】
第１の金属板材からなる枠部材と、前記枠部材に取り付け可能な接点部材とを備え、
前記接点部材が、合成樹脂からなる基部と、前記基部に保持された第２の金属板材からなる複数の接点とを有するカードコネクタの製造方法であって、
前記枠部材に、前記第１の金属板材からなる平板状の取付部を設け、
前記接点部材に、前記第２の金属板材からなる平板状の被取付部を設け、
前記取付部に、一方の板面から突出する凸部を形成し、
前記被取付部に、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部とを形成し、
前記貫通孔と前記切欠部とを形成した後に、前記被取付部の一方の板面を押圧して、前記被取付部の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記被取付部の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部を形成し、
前記凸部が前記被取付部の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記取付部と前記被取付部とを配置し、
前記凸部の頂部を押圧し、前記凹部の底面に広がるように塑性変形させて、前記取付部と前記被取付部とをかしめ接合することを特徴とするカードコネクタの製造方法。
【請求項７】
２つの金属板をかしめ接合する場合の金属板の接合構造であって、
前記２つの金属板のうちの一方の金属板は、一方の板面から突出する凸部を有し、
前記２つの金属板のうちの他方の金属板は、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部と、前記他方の金属板の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記他方の金属板の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部とを有し、
前記凸部が前記他方の金属板の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記２つの金属板が配置され、
前記凸部の頂部が前記凹部の底面に広がって、前記２つの金属板をかしめ接合するためのかしめ接合部となっていることを特徴とする金属板の接合構造。
【請求項８】
第１の金属板材からなる枠部材と、前記枠部材に取り付け可能な接点部材とを備え、
前記接点部材が、合成樹脂からなる基部と、前記基部に保持された第２の金属板材からなる複数の接点とを有するカードコネクタであって、
前記枠部材は、前記第１の金属板材からなる平板状の取付部を有し、
前記接点部材は、前記第２の金属板材からなる平板状の被取付部を有し、
前記取付部は、一方の板面から突出する凸部を有し、
前記被取付部は、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部と、前記被取付部の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記被取付部の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部とを有し、
前記凸部が前記被取付部の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記取付部と前記被取付部とが配置され、
前記凹部の底面に広がって、前記取付部と前記被取付部とをかしめ接合するためのかしめ接合部となっていることを特徴とするカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板の接合方法と、カードコネクタの製造方法と、金属板の接合構造と、カードコネクタとに関し、特に、ほぼ同じ板厚の２つの金属板をかしめ接合する場合に好適な金属板の接合方法と、その接合方法を用いたカードコネクタの製造方法と、その接合方法を用いて形成された金属板の接合構造と、その接合方法を用いて製造されたカードコネクタとに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカード等のカードに情報を記録したり、カードから情報を読み取ったりする為の電子装置に使用されるカードコネクタにおいて、第１の金属板材からなる枠部材と、枠部材に取り付け可能な接点部材とを備え、接点部材が合成樹脂からなる基部と、基部に保持された第２の金属板材からなる複数の接点とを有するカードコネクタが、接点の配置が異なる複数種類の接点部材を同じ形状の枠部材に取り付けることができる、標準化に適したカードコネクタとして提案されている。
【０００３】
このような構成のカードコネクタは、例えば、特許文献１等に開示されている。特許文献１に開示されたカードコネクタは、第１の金属板材からなる固定シールド部（枠部材）と、固定シールド部に取り付け可能な合成樹脂からなるモールド部材（接点部材の基部）とを備えており、モールド部材には第２の金属板材からなる複数のコンタクト（接点）が保持されている。
【０００４】
接点部材の枠部材への取付方法としては、固定シールド部（枠部材）に設けられた係合孔と、モールド部材（接点部材の基部）に設けられた係合用突起とを係合させる方法が特許文献１に開示されているが、接点部材のがたつき防止等の観点から、枠部材に枠部材と同じ第１の金属板材からなる平板状の取付部を設けると共に、接点部材に接点と同じ第２の金属板材からなる平板状の被取付部を設け、取付部と被取付部とをかしめ接合する方法が検討されている。
【０００５】
２つの金属板をかしめ接合する方法は、例えば、特許文献２等に開示されている。特許文献２では、図１０に示すように、第１金属部材１０１（一方の金属板）に円柱状の凸部である頭部Ａを形成すると共に、第２金属部材１０２（他方の金属板）に円柱状の貫通孔１０２ａを形成し、頭部Ａの軸部Ｂが貫通孔１０２ａを貫通すると共に頭部Ａの頂部が貫通孔１０２ａから突出するように第１金属部材と第２金属部材とを配置し、頭部Ａの頂部を貫通孔１０２ａの周囲に広がるように塑性変形させて加工頭Ｃとし、加工頭Ｃによって第１金属部材と第２金属部材と（２つの金属板）をかしめ接合する方法が開示されている。
【０００６】
そして、このような接合方法を前述したカードコネクタの製造方法に適用して、取付部に円柱状の凸部を形成すると共に、被取付部に円柱状の貫通孔を形成し、凸部が貫通孔を貫通すると共に凸部の頂部が貫通孔から突出するように取付部と被取付部とを配置し、凸部の頂部を貫通孔の周囲に広がるように塑性変形させることによって、取付部と被取付部とをかしめ接合することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−８８３０１号公報
【特許文献２】特開２０１４−１００７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述したようなかしめ接合方法によってカードコネクタの取付部と被取付部とをかしめ接合する場合には、取付部の板厚が薄くなる程、かしめ接合が可能な高さの凸部を形成し難くなり、仮に凸部の高さを十分高くできたとしても凸部の周囲の機械強度が低下して破断し易くなってしまう。そのため、このようなかしめ接合方法では、取付部の板厚を被取付部の板厚よりも厚くすることが望ましい。
【０００９】
それに対して、従来、枠部材には接点に使用される金属板材の板厚よりも板厚の厚い金属板材が使用されていたので、取付部の板厚を被取付部の板厚よりも厚くすることが可能であったが、近年、カードコネクタの小型・軽量化等の要求に対応するために、枠部材により板厚の薄い金属板材が使用されるようになっており、枠部材に使用される金属板材の板厚と接点に使用される金属板材の板厚とがほぼ同じ厚さになるようなケースも増えてきている。
【００１０】
そして、このようなケースでは、取付部の板厚を被取付部の板厚よりも厚くすることが困難になり、それが従来の接合方法で取付部と被取付部とをかしめ接合する際の取付部と被取付部との接合を不安定にする要因となっていた。また、従来の接合方法において取付部と被取付部との接合が不安定になるのを避けるためには、取付部の板厚を厚くせざるを得ず、それが、カードコネクタの小型・軽量化に対する阻害要因にもなっていた。
【００１１】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、金属板を薄型化し易く、２つの金属板がほぼ同じ板厚となっても安定してかしめ接合することができる金属板の接合構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題を解決するために、請求項１に記載の金属板の接合方法は、２つの金属板をかしめ接合する金属板の接合方法であって、前記２つの金属板のうちの一方の金属板に、一方の板面から突出する凸部を形成し、前記２つの金属板のうちの他方の金属板に、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部とを形成し、前記貫通孔と前記切欠部とを形成した後に、前記他方の金属板の一方の板面を押圧して、前記他方の金属板の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記他方の金属板の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部を形成し、前記凸部が前記他方の金属板の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記２つの金属板を配置し、前記凸部の頂部を押圧し、前記凹部の底面に広がるように塑性変形させて、前記２つの金属板をかしめ接合することを特徴とする。
【００１３】
この金属板の接合方法では、２つの金属板のうちの一方の金属板に凸部を形成し、他方の金属板に貫通孔と凹部とを形成することによって、凸部の高さが低くても容易に凸部の頂部を凹部の底面から突出させることができるので、一方の金属板を薄型化しても２つの金属板を容易にかしめ接合することができる。また、凸部の高さを低くすることによって、凸部の周囲の機械強度を高めて破断し難くすることもできる。しかも、他方の金属板に切欠部を形成することによって、他方の金属板の板厚方向に沿って加わった力を、貫通孔の周方向に沿った切欠部付近の他方の金属板の変形によって分散することができ、他方の金属板の一方の板面を押圧して凹部を形成する際に、貫通孔の周囲の金属板の撓みを抑制することができる。その結果、金属板を薄型化し易く、２つの金属板がほぼ同じ板厚となっても安定してかしめ接合することができるようになる。
【００１４】
請求項２に記載の金属板の接合方法は、前記凸部は、前記一方の金属板にハーフパンチ加工を加えて形成され、前記貫通孔と前記切欠部とは、前記他方の金属板に打抜加工を加えて形成され、前記凹部は、前記貫通孔と前記切欠部とを形成した後に、前記他方の金属板の一方の板面にプレス加工を加えて形成されることを特徴とする。
【００１５】
この金属板の接合方法では、一方の金属板にハーフパンチ加工を加えることによって凸部を容易に形成することができる。また、他方の金属板に打抜加工を加えることによって貫通孔と切欠部とを容易に形成することができる。また、貫通孔と切欠部とを形成した後に、他方の金属板の一方の板面にプレス加工を加えることによって、凹部を容易に形成することができる。
【００１６】
請求項３に記載の金属板の接合方法は、前記凸部は、円柱状の凸部であり、前記貫通孔は、前記凸部の外径と同等の内径の円柱状の貫通孔であり、前記凹部は、前記貫通孔と同心円状に配置された前記貫通孔の内径よりも大きな内径の略円形の凹部であり、前記切欠部は、前記貫通孔の周方向に沿って等間隔に並ぶように複数箇所に形成され、前記貫通孔の内壁から前記凹部の外側まで延びていることを特徴とする。
【００１７】
この金属板の接合方法では、凸部や貫通孔や凹部の形状を、円柱状や略円形のような簡単な形状とすることによって、凸部や貫通孔や凹部の加工や、凸部と貫通孔との位置合わせが容易になる。また、切欠部が貫通孔の周方向に沿って等間隔に並ぶように複数箇所に形成され、貫通孔の内壁から凹部の外側まで延びているので、凹部を形成する際に、切欠部付近の金属板を貫通孔の周方向に沿ってバランス良く変形させることができ、貫通孔の周囲の金属板の撓みを更に抑制することができる。
【００１８】
請求項４に記載の金属板の接合方法は、前記凸部は、円柱状の押圧部を有するパンチ金型と、円柱状の成形穴を有するダイ金型とを用いたハーフパンチ加工によって形成され、前記押圧部の外径寸法は、前記成形穴の内径寸法の１１０％ないし１２０％の大きさとなるように設定されていることを特徴とする。
【００１９】
この金属板の接合方法では、押圧部の外径寸法を成形穴の内径寸法の１１０％ないし１２０％の大きさとすることによって、凸部を形成するのに十分な金属材料の移動量を確保しつつ、凸部を形成する際の凸部の周囲の破断や変形を抑制することができる。
【００２０】
請求項５に記載の金属板の接合方法は、前記一方の金属板の板厚は、前記他方の金属板の板厚の７０％ないし１５０％の厚さであることを特徴とする。
【００２１】
この金属板の接合方法では、一方の金属板の板厚が他方の金属板の板厚と比較して薄くなり過ぎると、他方の金属板に凹部が形成されていても、かしめ接合が可能な高さの凸部を形成し難くなり、一方の金属板の板厚が他方の金属板の板厚と比較して十分に厚くなると、他方の金属板に凹部が形成されていていなくても、かしめ接合が可能な高さの凸部を形成できるようになる。そのため、このような金属板の接合方法は、一方の金属板の板厚が他方の金属板の板厚の７０％ないし１５０％の厚さである場合に特に好適である。
【００２２】
請求項６に記載のカードコネクタの製造方法は、第１の金属板材からなる枠部材と、前記枠部材に取り付け可能な接点部材とを備え、前記接点部材が、合成樹脂からなる基部と、前記基部に保持された第２の金属板材からなる複数の接点とを有するカードコネクタの製造方法であって、前記枠部材に、前記第１の金属板材からなる平板状の取付部を設け、前記接点部材に、前記第２の金属板材からなる平板状の被取付部を設け、前記取付部に、一方の板面から突出する凸部を形成し、前記被取付部に、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部とを形成し、前記貫通孔と前記切欠部とを形成した後に、前記被取付部の一方の板面を押圧して、前記被取付部の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記被取付部の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部を形成し、前記凸部が前記被取付部の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記取付部と前記被取付部とを配置し、前記凸部の頂部を押圧し、前記凹部の底面に広がるように塑性変形させて、前記取付部と前記被取付部とをかしめ接合することを特徴とする。
【００２３】
このカードコネクタの製造方法では、取付部に凸部を形成し、被取付部に貫通孔と凹部とを形成することによって、凸部の高さが低くても容易に凸部の頂部を凹部の底面から突出させることができるので、取付部を薄型化しても取付部と被取付部を容易にかしめ接合することができる。また、凸部の高さを低くすることによって、凸部の周囲の機械強度を高めて破断し難くすることもできる。しかも、被取付部に切欠部を形成することによって、被取付部の板厚方向に沿って加わった力を、貫通孔の周方向に沿った切欠部付近の被取付部の変形によって分散することができ、被取付部の一方の板面を押圧して凹部を形成する際に、貫通孔の周囲の被取付部の撓みを抑制することができる。その結果、取付部を薄型化し易く、取付部と被取付部とがほぼ同じ板厚となっても安定してかしめ接合することができるようになる。そして、取付部の薄型化に合わせて枠部材も薄型化し易くなるので、カードコネクタの小型・軽量化が容易になる。更に、枠部材と同じ第１の金属板材を用いて枠部材の形成と合わせて取付部を形成することができ、接点と同じ第２の金属板材を用いて接点の形成と合わせて被取付部を形成することができるので、カードコネクタに使用する部材の種類の削減や、カードコネクタの製造工程の簡略化を図ることもできる。
【００２４】
請求項７に記載の金属板の接合構造は、２つの金属板をかしめ接合する場合の金属板の接合構造であって、前記２つの金属板のうちの一方の金属板は、一方の板面から突出する凸部を有し、前記２つの金属板のうちの他方の金属板は、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部と、前記他方の金属板の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記他方の金属板の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部とを有し、前記凸部が前記他方の金属板の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記２つの金属板が配置され、前記凸部の頂部が前記凹部の底面に広がって、前記２つの金属板をかしめ接合するためのかしめ接合部となっていることを特徴とする。
【００２５】
この構成の金属板の接合構造では、２つの金属板のうちの一方の金属板が凸部を有し、他方の金属板が貫通孔と凹部とを有しているので、凸部の高さが低くても凸部の頂部を凹部の底面から突出させることができ、一方の金属板を薄型化しても２つの金属板のかしめ接合が可能になる。また、凸部の高さを低くすることによって、凸部の周囲の機械強度を高めて破断し難くすることもできる。しかも、他方の金属板が切欠部を有しているので、他方の金属板の板厚方向に沿って加わった力を、貫通孔の周方向に沿った切欠部付近の他方の金属板の変形によって分散することができ、貫通孔の周囲の金属板の撓みを抑制することができる。その結果、金属板を薄型化し易く、２つの金属板がほぼ同じ板厚となっても安定してかしめ接合することができるようになる。
【００２６】
請求項８に記載のカードコネクタは、第１の金属板材からなる枠部材と、前記枠部材に取り付け可能な接点部材とを備え、前記接点部材が、合成樹脂からなる基部と、前記基部に保持された第２の金属板材からなる複数の接点とを有するカードコネクタであって、前記枠部材は、前記第１の金属板材からなる平板状の取付部を有し、前記接点部材は、前記第２の金属板材からなる平板状の被取付部を有し、前記取付部は、一方の板面から突出する凸部を有し、前記被取付部は、一方の板面側から他方の板面側に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁から前記貫通孔の径方向に沿って放射状に延びる切欠部と、前記被取付部の一方の板面側から他方の板面側に凹となり、前記被取付部の一方の板面側の前記貫通孔の端部から周囲に広がる底面を有する凹部とを有し、前記凸部が前記被取付部の他方の板面側から前記貫通孔を貫通すると共に、前記凸部の頂部が前記凹部の底面から突出するように前記取付部と前記被取付部とが配置され、前記凹部の底面に広がって、前記取付部と前記被取付部とをかしめ接合するためのかしめ接合部となっていることを特徴とする。
【００２７】
この構成のカードコネクタでは、取付部が凸部を有し、被取付部が貫通孔と凹部とを有しているので、凸部の高さが低くても凸部の頂部を凹部の底面から突出させることができ、取付部を薄型化しても取付部と被取付部とのかしめ接合が可能になる。また、凸部の高さを低くすることによって、凸部の周囲の機械強度を高めて破断し難くすることもできる。しかも、被取付部が切欠部を有しているので、被取付部の板厚方向に沿って加わった力を、貫通孔の周方向に沿った切欠部付近の被取付部の変形によって分散することができ、貫通孔の周囲の被取付部の撓みを抑制することができる。その結果、取付部を薄型化し易く、取付部と被取付部とがほぼ同じ板厚となっても安定してかしめ接合することができるようになる。そして、取付部の薄型化に合わせて枠部材も薄型化し易くなるので、カードコネクタの小型・軽量化が容易になる。更に、枠部材と同じ第１の金属板材を用いて枠部材の形成と合わせて取付部を形成することができ、接点と同じ第２の金属板材を用いて接点の形成と合わせて被取付部を形成することができるので、カードコネクタに使用する部材の種類の削減や、カードコネクタの製造工程の簡略化を図ることもできる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ほぼ同じ板厚の２つの金属板をかしめ接合する場合に好適であり、２つの金属板を安定してかしめ接合することができる金属板の接合構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係るカードコネクタの構成を示す第１の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るカードコネクタの構成を示す第２の説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る接点部材の取付構造を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る取付部の構造を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る被取付部の構造を示す第１の説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る被取付部の構造を示す第２の説明図である。
【図７】本発明の実施形態に係るかしめ接合構造を示す説明図である。
【図８】本発明の実施形態に係るカードコネクタの製造手順を示す工程図である。
【図９】本発明の実施形態に係る凸部の形成方法に関する説明図である。
【図１０】従来のかしめ接合構造を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図１ないし図９を参照しながら説明する。各図における方向は、便宜的に、Ｘ１を左、Ｘ２を右、Ｙ１を前、Ｙ２を後、Ｚ１を上、Ｚ２を下とするが、使用時の向きを限定するものではない。また、発明の特徴を判り易くするために、各図における部材の構造を適宜簡略化し、各図における部材の寸法を適宜変更している。
【００３１】
図１は、本発明の実施形態に係るカードコネクタ１の構成を示す第１の説明図である。図１（ａ）は、カードコネクタ１の外観を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、カバー５０を外した状態のカードコネクタ１の斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係るカードコネクタ１の構成を示す第２の説明図であり、図１（ｂ）の接点部材２０付近を拡大した斜視図となっている。図３は、本発明の実施形態に係る接点部材２０の取付構造を示す説明図である。図３（ａ）は、接合前の取付部１１と被取付部２３との状態を示し、図３（ｂ）は、接合時の取付部１１と被取付部２３との状態を示している。
【００３２】
図４は、本発明の実施形態に係る接合前の取付部１１の構造を示す説明図である。図４（ａ）は上面図であり、図４（ｂ）は断面模式図である。図５は、本発明の実施形態に係る接合前の被取付部２３の構造を示す第１の説明図であり、貫通孔２４と切欠部２５とを形成した後の状態を示している。図５（ａ）は上面図であり、図５（ｂ）は断面模式図である。図６は、本発明の実施形態に係る接合前の被取付部２３の構造を示す第２の説明図であり、凹部２６を形成した後の状態を示している。図６（ａ）は上面図であり、図６（ｂ）は、断面模式図である。図７は、本発明の実施形態に係るかしめ接合構造を示す説明図であり、接合時の取付部１１と被取付部２３との状態を示している。図７（ａ）は上面図であり、図６（ｂ）は断面模式図である。
【００３３】
図８は、本発明の実施形態に係るカードコネクタ１の製造手順を示す工程図である。図９は、本発明の実施形態に係る凸部１２の形成方法に関する説明図である。図９（ａ）は、ハーフパンチ加工前の取付部１１の状態を示す断面模式図であり、図９（ｂ）は、ハーフパンチ加工時の取付部１１の状態を示す断面模式図であり、図９（ｃ）は、ハーフパンチ加工後の取付部１１の状態を示す断面模式図である。
【００３４】
尚、図４、図５、図６、図７、及び図９における断面模式図では、取付部１１は、図４（ａ）の断面線Ａ１−Ａ１に対応した断面模式図となり、被取付部２３は、図５（ａ）の断面線Ａ２−Ａ２に対応した断面模式図となっている。また、以下の説明において、打抜加工は、打抜用の金型等を用いて金属板を所定の形状に打ち抜く加工を意味し、曲げ加工は、金属板に力を加えて所定の形状に折り曲げる加工を意味し、プレス加工は、押圧用の金型等を用いて金属板等を押圧して所定の形状に押し潰す圧縮加工や押込加工を意味し、ハーフパンチ加工は、パンチ金型とダイ金型とを用いて金属板に凸部を形成する加工を意味するものとする。
【００３５】
まず、本発明の実施形態に係るカードコネクタ１の構成について、図１ないし図３を用いて説明する。本発明の実施形態に係るカードコネクタ１は、ＩＣカード等の図示しないカードに情報を記録したり、カードから情報を読み取ったりする為の図示しない電子装置に使用され、カードに設けられた図示しない接点電極と、電子装置が備える図示しない回路基板とを電気的に接続するための部品である。カードコネクタ１は、図１及び図２に示すように、枠部材１０と、接点部材２０と、ガイド部材３０と、カード排出機構４０と、カバー５０とを備えている。尚、本実施形態では、カードコネクタ１が３つの接点部材２０を備えているが、接点部材２０の数を特定するものではない。
【００３６】
枠部材１０は、図１及び図２に示すように、第１の金属板材Ｍ１からなる略直方体の箱状の部材であり、接点部材２０とガイド部材３０とカード排出機構４０とカバー５０とを保持している。このような目的から、第１の金属板材Ｍ１としては、ステンレス等のような所定の機械強度を有する材質でできた金属板材が使用される。そして、第１の金属板材Ｍ１に打抜加工や曲げ加工やプレス加工等を加えて所定の形状の枠部材１０が形成される。
【００３７】
また、枠部材１０の所定の位置には、接点部材２０を取り付けるための取付部１１が設けられている。取付部１１は、図３に示すように、枠部材１０と同じ第１の金属板材Ｍ１を用いて、枠部材１０と一体的に形成された略正方形の平板状の部分である。そして、取付部１１は、一方の板面が上を向き、他方の板面が下を向くように配置れている。以下、取付部１１の一方の板面を取付部１１の上面１１ａ、他方の板面を取付部１１の下面１１ｂとして説明を進める。
【００３８】
接点部材２０は、図１及び図２に示すように、基部２１と、基部２１に保持された複数の接点２２とを有している。基部２１は、絶縁性の合成樹脂からなる略長方形の板状の部分である。接点２２は、第２の金属板材Ｍ２からなる部分であり、第２の金属板材Ｍ２に打抜加工や曲げ加工やプレス加工等を加えて形成される。また、接点２２は、当接部２２ａと、端子部２２ｂとを有しており、当接部２２ａは、前述したカードの接点電極と当接可能に配置され、端子部２２ｂは、前述した回路基板と接続可能に配置されている。第２の金属板材Ｍ２としては、りん青銅等のような所定の弾性と導電性とを有する材質でできた金属板材が使用される。
【００３９】
また、接点部材２０の所定の位置には、枠部材１０に取り付けられる被取付部２３が設けられている。被取付部２３は、図３に示すように、接点２２と同じ第２の金属板材Ｍ２からなる略正方形の平板状の部分であり、基部２１の所定の位置に保持されている。そして、被取付部２３は、一方の板面が上を向き、他方の板面が下を向くように配置されている。そして、本実施形態では、枠部材１０の取付部１１と接点部材２０の被取付部２３とのかしめ接合によって、接点部材２０が枠部材１０に保持されるようになっている。以下、被取付部２３の一方の板面を被取付部２３の上面２３ａ、他方の板面を被取付部２３の下面２３ｂとして説明を進める。
【００４０】
ガイド部材３０は、合成樹脂等の材質からなるガイド用の部材である。カード排出機構４０は、カードを取り出す際にカードをカードコネクタ１から排出するための機構である。カバー５０は、枠部材１０の上部を覆うための板状の部材である。
【００４１】
接点部材２０とガイド部材３０とカード排出機構４０とカバー５０とは、図１に示すように、枠部材１０の所定の位置に取り付けられて枠部材１０に保持されている。そして、枠部材１０とカバー５０とでカードを収容するための収容空間を形成している。また、カードをカードコネクタ１に挿入する際に、カードの挿入方向に沿ってカードを案内可能なようにガイド部材３０が配置され、カードが前述した収容空間に収容された時に、接点２２の当接部２２ａとカードの接点電極とが当接可能なように接点部材２０が配置されている。
【００４２】
次に、取付部１１と被取付部２３との接合構造について図３ないし図７を用いて説明する。まず、接合前の取付部１１の構造について説明する。取付部１１の中央部付近には、図３及び図４に示すように、取付部１１の上面１１ａから上側に突出する円柱状の凸部１２が形成されている。
【００４３】
尚、図４に示すように、取付部１１の板厚をＴ１、凸部１２の高さ寸法をＨ１、凸部１２の外径寸法をＤ１とすると、取付部１１の板厚Ｔ１は、例えば、０．１ｍｍ程度に設定され、凸部１２の高さ寸法Ｈ１は、取付部１１の板厚Ｔ１と同程度に設定される。また、凸部１２の外径寸法Ｄ１は、取付部１１の板厚Ｔ１の２倍ないし３倍程度に設定される。
【００４４】
次に、接合前の被取付部２３の構造について説明する。被取付部２３の所定の位置には、図３、図５、及び図６に示すように、被取付部２３の上面２３ａ側から下面２３ｂ側に貫通する貫通孔２４と、貫通孔２４の内壁２４ａから放射状に延びる切欠部２５と、被取付部２３の上面２３ａ側から下面２３ｂ側に凹となり、貫通孔２４の上端部から周囲に広がる底面２６ａを有する凹部２６とが形成されている。本実施形態では、貫通孔２４は、被取付部２３の中央部付近に配置された、凸部１２の外径と同等の内径の円柱状の貫通孔となっている。また、切欠部２５は、貫通孔２４の周方向に沿って等間隔に並ぶように４箇所に形成され、貫通孔２４の径方向に沿って貫通孔２４の内壁２４ａから凹部２６の外側まで放射状に延びている。被取付部２３にこのような切欠部２５を形成することによって、被取付部２３の板厚方向に沿って加わった力を、貫通孔２４の周方向に沿った切欠部２５付近の被取付部２３の変形によって分散することができ、貫通孔２４の周囲の被取付部２３の撓みを抑制することができるようになる。また、凹部２６は、貫通孔２４と同心円状に配置された、貫通孔２４の内径よりも大きな内径の略円形の凹部となっている。
【００４５】
尚、図６に示すように、被取付部２３の板厚をＴ２、貫通孔２４の内径寸法（凹部２６を形成した後の寸法）をＤ２、凹部２６の深さ寸法をＨ２、凹部２６の内径寸法をＤ３とすると、被取付部２３の板厚Ｔ２は、例えば、取付部１１の板厚Ｔ１と同様に０．１ｍｍ程度に設定される。また、貫通孔２４の内径寸法Ｄ２は、凸部１２の外径寸法Ｄ１と同程度に設定され、凹部２６の深さ寸法Ｈ２は、被取付部２３の板厚Ｔ２の半分程度に設定され、凹部２６の内径寸法Ｄ３は、貫通孔２４の内径寸法Ｄ２の２倍ないし３倍程度に設定される。
【００４６】
次に、接合時の取付部１１と被取付部２３との状態について説明する。取付部１１と被取付部２３とがかしめ接合された状態では、図３及び図７に示すように、取付部１１の凸部１２が被取付部２３の下面２３ｂ側から貫通孔２４を貫通すると共に、凸部１２の頂部１２ａが凹部２６の底面２６ａから突出するように取付部１１と被取付部２３とが配置されている。また、凸部１２の頂部１２ａの外径は貫通孔２４の内径よりも大きくなっており、凸部１２の頂部１２ａが凹部２６の底面２６ａに広がって、取付部１１と被取付部２３とをかしめ接合するためのかしめ接合部１３となっている。尚、図７に示すように、接合時の凸部１２の頂部１２ａの外径寸法をＤ４とすると、凸部１２の頂部１２ａの外径寸法Ｄ４は、貫通孔２４の内径寸法Ｄ２の１１０％ないし１５０％程度に設定される。
【００４７】
尚、取付部１１の凸部１２は、例えば、取付部１１にハーフパンチ加工を加えることによって容易に形成することができる。また、被取付部２３の貫通孔２４と切欠部２５とは、例えば、被取付部２３に打抜加工を加えることによって形成することができる。また、被取付部２３の凹部２６は、貫通孔２４と切欠部２５とを形成した後に、被取付部２３の上面２３ａにプレス加工を加えて、被取付部２３の上面２３ａを押圧することによって形成することができる。また、かしめ接合部１３は、前述した接合時の配置となるように取付部１１と被取付部２３とを配置した後に、凸部１２の頂部１２ａにプレス加工を加え、凸部１２の頂部１２ａを前述したような形状に塑性変形させることによって形成することができる。
【００４８】
次に、カードコネクタ１の製造方法について、図８及び図９を用いて説明する。カードコネクタ１は、例えば、図８に示すような手順に従って製造される。図８は、取付部１１と被取付部２３との接合方法を中心としたカードコネクタ１の製造手順を示している。
【００４９】
図８に示す手順では、まず枠部材１０を作成する。枠部材１０の作成では、まず、第１の金属板材Ｍ１に打抜加工や曲げ加工やプレス加工等を加えて、取付部１１を枠部材１０の他の部分と共に形成する（工程Ｓｔ１）。次に、取付部１１にハーフパンチ加工を加えて凸部１２を形成する（工程Ｓｔ２）。次に、第１の金属板材Ｍ１の所定の部分を切断して、枠部材１０を第１の金属板材Ｍ１から切り離す（工程Ｓｔ３）。
【００５０】
尚、工程Ｓｔ２では、図９（ａ）ないし図９（ｃ）に示すように、円柱状の押圧部６１ａを有するパンチ金型６１と、円柱状の成形穴６２ａを有するダイ金型６２とを用いて取付部１１の所定の部分を上側に押し出すことによって凸部１２が形成される。そして、本実施形態では、押圧部６１ａの外径寸法Ｄ５が成形穴６２ａの内径寸法Ｄ６の１１０％ないし１２０％の大きさとなるように、押圧部６１ａの外径寸法Ｄ５の方が成形穴６２ａの内径寸法Ｄ６よりもわずかに大きめに設定されている。
【００５１】
次に、接点部材２０を作成する。接点部材２０の作成では、まず、第２の金属板材Ｍ２に打抜加工や曲げ加工やプレス加工等を加えて、接点２２と被取付部２３とを形成する（工程Ｓｔ４）。次に、被取付部２３に打抜加工を加えて貫通孔２４と切欠部２５とを形成する（工程Ｓｔ５）。次に、被取付部２３の上面２３ａにプレス加工を加え、被取付部２３の上面２３ａを押圧して凹部２６を形成する（工程Ｓｔ６）。次に、第２の金属板材Ｍ２にインサート成形を施して基部２１を接点２２や被取付部２３と一体的に形成する（工程Ｓｔ７）。次に、第２の金属板材Ｍ２の所定の部分を切断して、接点２２と被取付部２３とを第２の金属板材Ｍ２から切り離す（工程Ｓｔ８）。
【００５２】
尚、工程Ｓｔ５において被取付部２３に切欠部２５が形成されるので、工程Ｓｔ６において被取付部２３の上面２３ａを押圧して凹部２６を形成する際に、被取付部２３の板厚方向（上下方向）に沿って加わった力が、貫通孔２４の周方向に沿った切欠部２５付近の被取付部２３の変形によって分散され、貫通孔２４の周囲の被取付部２３の撓みが抑制される。
【００５３】
次に、接点部材２０を枠部材１０に取り付ける。接点部材２０の取り付けでは、まず、前述した接合時の配置となるように取付部１１と被取付部２３とを配置する（工程Ｓｔ９）。次に、凸部１２の頂部１２ａにプレス加工を加え、凸部１２の頂部１２ａを前述したような形状に塑性変形させて、取付部１１と被取付部２３とをかしめ接合する（工程Ｓｔ１０）。そして、取付部１１と被取付部２３とのかしめ接合によって、接点部材２０が枠部材１０に保持されるようになる。
【００５４】
次に、ガイド部材３０とカード排出機構４０とカバー５０とを枠部材１０の所定の位置にそれぞれ取り付ける（工程Ｓｔ１１）。尚、これらの部材の詳細な取付方法については説明を省略する。
【００５５】
次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態のカードコネクタ１の製造方法は、枠部材１０に、枠部材１０と同じ第１の金属板材Ｍ１からなる平板状の取付部１１を設け、接点部材２０に、接点２２と同じ第２の金属板材Ｍ２からなる平板状の被取付部２３を設け、取付部１１に、上面１１ａから突出する凸部１２を形成し、被取付部２３に、上面２３ａ側から下面２３ｂ側に貫通する貫通孔２４と、貫通孔２４の内壁２４ａから貫通孔２４の径方向に沿って放射状に延びる切欠部２５とを形成し、貫通孔２４と切欠部２５とを形成した後に、被取付部２３の上面２３ａを押圧して、被取付部２３の上面２３ａ側から下面２３ｂ側に凹となり、貫通孔２４の上端部から周囲に広がる底面２６ａを有する凹部２６を形成し、凸部１２が被取付部２３の下面２３ｂ側から貫通孔２４を貫通すると共に、凸部１２の頂部１２ａが凹部２６の底面２６ａから突出するように取付部１１と被取付部２３とを配置し、凸部１２の頂部１２ａを押圧し、凹部２６の底面２６ａに広がるように塑性変形させて、取付部１１と被取付部２３とをかしめ接合することを特徴とする。
【００５６】
このようなカードコネクタ１の製造方法では、取付部１１に凸部１２を形成し、被取付部２３に貫通孔２４と凹部２６とを形成することによって、凸部１２の高さが低くても容易に凸部１２の頂部１２ａを凹部２６の底面２６ａから突出させることができるので、取付部１１を薄型化しても取付部１１と被取付部２３を容易にかしめ接合することができる。また、凸部１２の高さを低くすることによって、凸部１２の周囲の機械強度を高めて破断し難くすることもできる。しかも、被取付部２３に切欠部２５を形成することによって、被取付部２３の板厚方向に沿って加わった力を、貫通孔２４の周方向に沿った切欠部２５付近の被取付部２３の変形によって分散することができ、被取付部２３の上面２３ａを押圧して凹部２６を形成する際に、貫通孔２４の周囲の被取付部２３の撓みを抑制することができる。その結果、取付部１１を薄型化し易く、取付部１１と被取付部２３とがほぼ同じ板厚となっても安定してかしめ接合することができるようになる。そして、取付部１１の薄型化に合わせて枠部材１０も薄型化し易くなるので、カードコネクタ１の小型・軽量化が容易になる。更に、枠部材１０と同じ第１の金属板材Ｍ１を用いて枠部材１０の他の部分の形成と合わせて取付部１１を形成することができ、接点２２と同じ第２の金属板材Ｍ２を用いて接点２２の形成と合わせて被取付部２３を形成することができるので、カードコネクタ１に使用する部材の種類の削減や、カードコネクタ１の製造工程の簡略化を図ることもできる。
【００５７】
尚、取付部１１と被取付部２３とを接合する接合方法としては、取付部１１と被取付部２３とをかしめ接合する方法以外に、取付部１１と被取付部２３とを半田付けする方法や、取付部１１と被取付部２３とをレーザー溶接する方法等も考えられるが、これらの方法では、被取付部２３に加熱処理を施すので、被取付部２３の付近の基部２１が熱変形する可能性が有る。それに対して、本実施形態のカードコネクタ１の製造方法では、加熱処理が不要なので、被取付部２３の付近の基部２１の熱変形を防止することができる。そのため、接点部材２０が基部２１のような樹脂部分を含む場合には、特に、本実施形態のような方法を用いて取付部１１と被取付部２３とかしめ接合することが望ましい。
【００５８】
また、このようなカードコネクタ１の製造方法における取付部１１と被取付部２３との接合方法は、カードコネクタ１の製造に限らず、他の製品の製造における２つの金属板の接合方法にも適用可能である。そして、他の製品において金属板を薄型化しようとする場合には、本実施形態と同様の課題が想定されるので、このようなかしめ接合方法を適用することによって本実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
また、本実施形態のカードコネクタ１の製造方法では、取付部１１にハーフパンチ加工を加えることによって凸部１２を容易に形成することができる。また、被取付部２３に打抜加工を加えることによって貫通孔２４と切欠部２５とを容易に形成することができる。また、貫通孔２４と切欠部２５とを形成した後に、被取付部２３の上面２３ａにプレス加工を加えることによって、凹部２６を容易に形成することができる。
【００６０】
また、本実施形態のカードコネクタ１の製造方法では、凸部１２や貫通孔２４や凹部２６の形状を、円柱状や略円形のような簡単な形状とすることによって、凸部１２や貫通孔２４や凹部２６の加工や、凸部１２と貫通孔２４との位置合わせが容易になる。また、切欠部２５が貫通孔２４の周方向に沿って等間隔に並ぶように４箇所に形成され、貫通孔２４の内壁２４ａから凹部２６の外側まで延びているので、凹部２６を形成する際に、切欠部２５付近の被取付部２３を貫通孔２４の周方向に沿ってバランス良く変形させることができ、貫通孔２４の周囲の被取付部２３の撓みを更に抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態のカードコネクタ１の製造方法において、仮に、ハーフパンチ加工に用いられるパンチ金型６１の押圧部６１ａの外径寸法Ｄ５が、ダイ金型６２の成形穴６２ａの内径寸法Ｄ６とほぼ同じ大きさかそれ以下になった場合には、凸部１２を形成するのに十分な金属材料の移動量を確保し難くなったり、十分な金属材料の移動量を確保できても凸部１２の周囲の肉厚が薄くなって凸部１２を形成する際に凸部１２の周囲が破断し易くなったりする。このような傾向は、押圧部６１ａの外径寸法Ｄ５が成形穴６２ａの内径寸法Ｄ６の１１０％よりも小さい場合に特に顕著になる。また、仮に、押圧部６１ａの外径寸法Ｄ５が成形穴６２ａの内径寸法Ｄ６よりも大きくなり過ぎた場合には、凸部１２を形成する際に凸部１２の周囲が盛り上がるように変形し易くなる。このような傾向は、押圧部６１ａの外径寸法Ｄ５が成形穴６２ａの内径寸法Ｄ６の１２０％よりも大きい場合に特に顕著になる。それに対して、本実施形態のカードコネクタ１の製造方法では、押圧部６１ａの外径寸法Ｄ５を成形穴６２ａの内径寸法Ｄ６の１１０％ないし１２０％の大きさとすることによって、凸部１２を形成するのに十分な金属材料の移動量を確保しつつ、凸部１２を形成する際の凸部１２の周囲の破断や変形を抑制することができる。
【００６２】
また、本実施形態のカードコネクタ１の製造方法では、取付部１１板厚Ｔ１が被取付部２３板厚Ｔ２と比較して薄くなり過ぎると、被取付部２３に凹部２６が形成されていても、かしめ接合が可能な高さの凸部１２を形成し難くなる。このような傾向は、取付部１１板厚Ｔ１が被取付部２３板厚Ｔ２の７０％よりも小さい場合に特に顕著になる。また、取付部１１板厚Ｔ１が被取付部２３板厚Ｔ２と比較して十分に厚くなると、被取付部２３に凹部２６が形成されていていなくても、かしめ接合が可能な高さの凸部１２を形成できるようになる。このような傾向は、取付部１１板厚Ｔ１が被取付部２３板厚Ｔ２の１５０％よりも大きい場合に特に顕著になる。そのため、本実施形態のような取付部１１と被取付部２３との接合方法は、取付部１１板厚Ｔ１が被取付部２３板厚Ｔ２の７０％ないし１５０％の厚さである場合に特に好適である。
【００６３】
また、本実施形態のカードコネクタ１は、枠部材１０は、枠部材１０と同じ第１の金属板材Ｍ１からなる平板状の取付部１１を有し、接点部材２０は、接点２２と同じ第２の金属板材Ｍ２からなる平板状の被取付部２３を有し、取付部１１は、上面１１ａから突出する凸部１２を有し、被取付部２３は、上面２３ａ側から下面２３ｂ側に貫通する貫通孔２４と、貫通孔２４の内壁２４ａから貫通孔２４の径方向に沿って放射状に延びる切欠部２５と、被取付部２３の上面２３ａ側から下面２３ｂ側に凹となり、貫通孔２４の上端部から周囲に広がる底面２６ａを有する凹部２６とを有し、凸部１２が被取付部２３の下面２３ｂ側から貫通孔２４を貫通すると共に、凸部１２の頂部１２ａが凹部２６の底面２６ａから突出するように取付部１１と被取付部２３とが配置され、凸部１２の頂部１２ａが凹部２６の底面２６ａに広がって、取付部１１と被取付部２３とをかしめ接合するためのかしめ接合部１３となっていることを特徴とする。
【００６４】
このようなカードコネクタ１では、取付部１１が凸部１２を有し、被取付部２３が貫通孔２４と凹部２６とを有しているので、凸部１２の高さが低くても凸部１２の頂部１２ａを凹部２６の底面２６ａから突出させることができ、取付部１１を薄型化しても取付部１１と被取付部２３とのかしめ接合が可能になる。また、凸部１２の高さを低くすることによって、凸部１２の周囲の機械強度を高めて破断し難くすることもできる。しかも、被取付部２３が切欠部２５を有しているので、被取付部２３の板厚方向に沿って加わった力を、貫通孔２４の周方向に沿った切欠部２５付近の被取付部２３の変形によって分散することができ、貫通孔２４の周囲の被取付部２３の撓みを抑制することができる。その結果、取付部１１を薄型化し易く、取付部１１と被取付部２３とがほぼ同じ板厚となっても安定してかしめ接合することができるようになる。そして、取付部１１の薄型化に合わせて枠部材１０も薄型化し易くなるので、カードコネクタ１の小型・軽量化が容易になる。更に、枠部材１０と同じ第１の金属板材Ｍ１を用いて枠部材１０の他の部分の形成と合わせて取付部１１を形成することができ、接点２２と同じ第２の金属板材Ｍ２を用いて接点２２の形成と合わせて被取付部２３を形成することができるので、カードコネクタ１に使用する部材の種類の削減や、カードコネクタ１の製造工程の簡略化を図ることもできる。
【００６５】
尚、このようなカードコネクタ１における取付部１１と被取付部２３との接合構造は、カードコネクタ１に限らず、他の製品における２つの金属板の接合構造にも適用可能である。そして、他の製品において金属板を薄型化しようとする場合には、本実施形態と同様の課題が想定されるので、このようなかしめ接合構造を適用することによって本実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて適宜変更することができる。
【００６７】
本発明の実施形態において、所定の機能を実現できるのであれば、カードコネクタ１の構成を適宜変更しても構わない。例えば、カードコネクタ１が備える接点部材２０の数は、２つ以下であっても構わないし、４つ以上であっても構わない。また、カードコネクタ１は、前述した以外の部材を更に備えていても構わない。また、所定の機能を維持できるのであれば、ガイド部材３０やカード排出機構４０やカバー５０は無くても構わない。また、本実施形態のようなかしめ接合構造を、接点部材２０の枠部材１０への取付箇所以外に更に形成しても構わない。
【００６８】
また、本発明の実施形態において、接点部材２０の保持を安定させられるのであれば、凸部１２は、角柱状やそれ以外の形状の凸部であっても構わない。そして、凸部１２の形状に合わせて、貫通孔２４や切欠部２５や凹部２６の形状を適宜変更しても構わない。また、切欠部２５の数は、３つ以下であっても構わないし、５つ以上であっても構わない。その場合、切欠部２５は、貫通孔２４の周方向に沿って等間隔に配置されていることが望ましいが、被取付部２３の変形を十分に抑性できるのであれば、等間隔に配置されていなくても構わない。
【００６９】
また、本発明の実施形態において、所定の構成のカードコネクタ１が得られるのであれば、製造手順や製造方法の一部を変更しても構わない。例えば、接点部材２０を作成した後に枠部材１０を作成しても構わないし、枠部材１０と接点部材２０とを異なる製造ラインで同時に作成しても構わない。また、第１の金属板材Ｍ１に打抜加工や曲げ加工やプレス加工やハーフパンチ加工等を加えて、取付部１１や枠部材１０の他の部分を形成するのと同時に、取付部１１に凸部１２を形成しても構わない。また、第２の金属板材Ｍ２に打抜加工や曲げ加工やプレス加工等を加えて、接点２２と被取付部２３とを形成するのと同時に、被取付部２３に貫通孔２４と切欠部２５とを形成しても構わない。また、カードコネクタ１の製造の途中で第１の金属板材Ｍ１や第２の金属板材Ｍ２の所定の位置にメッキ処理を施す工程等を追加しても構わない。
【符号の説明】
【００７０】
１  カードコネクタ
１０  枠部材
１１  取付部
１１ａ  上面
１１ｂ  下面
１２  凸部
１２ａ  頂部
１３  かしめ接合部
２０  接点部材
２１  基部
２２  接点
２２ａ  当接部
２２ｂ  端子部
２３  被取付部
２３ａ  上面
２３ｂ  下面
２４  貫通孔
２４ａ  内壁
２５  切欠部
２６  凹部
２６ａ  底面
３０  ガイド部材
４０  カード排出機構
５０  カバー
６１  パンチ金型
６１ａ  押圧部
６２  ダイ金型
６２ａ  成形穴
Ｍ１  第１の金属板材
Ｍ２  第２の金属板材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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