(57)【要約】【課題】制御回路基板と電子部品との間の導電経路を簡単な構造で且つ確実に他部品に干渉しないようにできる電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置１は、半導体素子１６を内蔵した半導体モジュール１４と、半導体モジュール１４に供給された直流電力を交流電力に変換するために半導体素子１６のスイッチング動作を制御する制御部６３と、制御部６３を有する御回路基板６０と、半導体モジュール１４を挟んで制御回路基板６０とは反対側に配置された電子部品４０，５０と、を備え、電子部品４０，５０は、剛性接続要素のみによって構成された導電経路６１，６２を介して制御部６３に電気的に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（１６）を内蔵した半導体モジュール（１４）と、
上記半導体モジュールに供給された直流電力を交流電力に変換するために上記半導体素子のスイッチング動作を制御する制御部（６３）と、
上記制御部を有する制御回路基板（６０）と、
上記半導体モジュールを挟んで上記制御回路基板とは反対側に配置された電子部品（４０，５０）と、
を備え、
上記電子部品は、剛性接続要素のみによって構成された導電経路（６１，６２）を介して上記制御部に電気的に接続されている、電力変換装置。
【請求項２】
上記電子部品として、上記半導体モジュールから出力される電流を検出する電流センサ（４０）を備え、上記導電経路は、上記電流センサのセンサ回路基板（４３）と上記制御回路基板の上記制御部との間に形成されたセンサ導電経路（６１）として構成されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記剛性接続要素は、上記センサ回路基板上に設けられた第１のセンサ用パターン配線（４５）と、上記制御回路基板上に設けられた第２のセンサ用パターン配線（４７）と、上記第１のセンサ用パターン配線と上記第２のセンサ用パターン配線とを接続するセンサ用金属ターミナル（４６）と、からなる、請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記電子部品として、上記電流センサと一体化されたインターロックコネクタ（５０）を備え、上記インターロックコネクタは、被接続体（５）との接続が可能であり且つ上記導電経路としてのインターロック導電経路（６２）を介して上記制御部に電気的に接続され、
上記インターロック導電経路を構成する上記剛性接続要素は、上記センサ回路基板上に設けられた第１のインターロック用パターン配線（５３）と、上記制御回路基板上に設けられた第２のインターロック用パターン配線（５５）と、上記第１のインターロック用パターン配線と上記第２のインターロック用パターン配線とを接続し且つ上記センサ用金属ターミナルに沿って延在するインターロック用金属ターミナル（５４）と、からなり、
上記制御部は、上記被接続体と上記インターロックコネクタとの接続解除時に上記インターロック導電経路を介して伝送される信号に基づいて上記半導体モジュールへの直流電力の供給経路を遮断する、請求項２または３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
上記半導体モジュールが交流電力を出力する交流端子（１７ｃ）に接続された交流バスバ（２２）を備え、
上記電流センサは、上記交流バスバに対して配置された磁気コア（４１）を有し、上記磁気コアを挟んで上記半導体モジュールとは反対側に上記センサ回路基板が配置されるように構成されている、請求項２〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車、ハイブリッド自動車等の車両は、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置を搭載している。例えば、下記の特許文献１には、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、この半導体モジュールの半導体素子のスイッチング動作を制御する制御回路基板と、を備えた電力変換装置が開示されている。
【０００３】
この電力変換装置は、更に、半導体モジュールが出力する電流を検出する電流センサと、外部機器との接続を検出するインターロックセンサとからなる補助的な電子部品を備えている。これらの電子部品は、半導体モジュールを挟んで制御回路基板とは反対側に配置されており、導電経路を構成する可撓性のワイヤを介して制御回路基板の制御部に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９１７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記電力変換装置は、可撓性のワイヤを中継する中継コネクタ（接続体）がフレームに固定される構造を有しており、この構造によってワイヤと他部品との干渉を防止しようとしている。しかしながら、上記電力変換装置では、電子部品が半導体モジュールを挟んで制御回路基板とは反対側に配置されているため、電子部品と制御回路基板の制御部とを接続する導電経路を構成するワイヤが長くなる。この場合、ワイヤは振動等の影響によって撓み易く、上記のような中継コネクタを用いたとしてもワイヤと他部品との干渉を完全に回避するのは難しい。また、ワイヤ以外に中継コネクタを準備する必要があり、中継コネクタを用いることで部品点数が増える。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、制御回路基板と電子部品との間の導電経路を簡単な構造で且つ確実に他部品に干渉しないようにできる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、
半導体素子（１６）を内蔵した半導体モジュール（１４）と、
上記半導体モジュールに供給された直流電力を交流電力に変換するために上記半導体素子のスイッチング動作を制御する制御部（６３）と、
上記制御部を有する制御回路基板（６０）と、
上記半導体モジュールを挟んで上記制御回路基板とは反対側に配置された電子部品（４０，５０）と、
を備え、
上記電子部品は、剛性接続要素のみによって構成された導電経路（６１，６２）を介して上記制御部に電気的に接続されている、電力変換装置（１）にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記電力変換装置によれば、制御回路基板の制御部と電子部品との間の導電経路が剛性接続要素のみによって構成されているため、この導電経路が可撓性のワイヤ（ケーブル）のように振動等の影響によって撓むことがない。また、ワイヤのための中継コネクタ等の別部材が必要ない。
【０００９】
以上のごとく、上記態様によれば、制御回路基板の制御部と電子部品との間の導電経路を剛性接続要素のみによって構成することによって、この導電経路を簡単な構造で且つ確実に他部品に干渉しないようにできる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の電力変換装置の概要を示す図。
【図２】図１のII−II線矢視断面図。
【図３】本実施形態の電力変換装置を側方から視た図。
【図４】図１のIII-III線矢視断面図。
【図５】図４において保護カバーがケースから取り外された状態を示す図。
【図６】本実施形態の電力変換装置のインバータ回路図。
【図７】電流センサの断面図。
【図８】電流センサのセンサ回路基板の平面図。
【図９】図２のIX-IX線矢視断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、電力変換装置に係る実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
なお、本明細書の図面では、特に断わらない限り、半導体積層ユニットにおける半導体モジュールの積層方向である第１方向を矢印Ｘで示し、半導体積層ユニットにおける半導体モジュールの幅方向及び冷却管の長手方向である第２方向を矢印Ｙで示し、第１方向及び第２方向の双方と直交する第３方向を矢印Ｚで示すものとする。
【００１３】
図１及び図２に示されるように、本実施形態の電力変換装置１は、半導体積層ユニット１０、コンデンサ３０、電流センサ４０、インターロックコネクタ５０と、制御部６３を有する制御回路基板６０と、を含む複数の要素を備えている。これら複数の要素はケース２に収容されている。この電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流の電源電力を駆動用モータの駆動に必要な交流の駆動用電力に変換するインバータとして用いられる。
【００１４】
半導体積層ユニット１０は、複数の冷却管１１と複数の半導体モジュール１４とが第１方向Ｘに交互に積層配置されることによって構成されている。即ち、各半導体モジュール１４は、一対の冷却管１１，１１によって第１方向Ｘの両側面から挟持されている。
【００１５】
複数の冷却管１１はいずれも、入口部が冷媒導入管１２に接続され、且つ出口部が冷媒排出管１３に接続されている。冷媒導入管１２を流れる冷却媒体は、冷却管１１の入口部から流入して出口部へと流れた後に、冷媒排出管１３に排出される。このとき、冷却管１１を流れる冷却媒体と半導体モジュール１４との間での熱交換がなされて、半導体モジュール１４が冷却される。
【００１６】
半導体モジュール１４は、本体部１５と、パワー端子１７と、複数の高電圧信号端子１８と、を備えている。本体部１５は、ＩＧＢＴ等の半導体素子１６（図６参照）及びＦＷＤ等のダイオードを内蔵している。パワー端子１７は、一対の直流端子１７ｐ，１７ｎと、交流端子１７ｃと、からなる。
【００１７】
一対の直流端子１７ｐ，１７ｎはともに、本体部１５から第３方向Ｚに沿って突出している。一対の直流端子１７ｐ，１７ｎはそれぞれ、電流経路を構成する金属製の直流バスバ２１を介してコンデンサ３０に接続されている。また、コンデンサ３０は、電流経路を構成する金属製のバスバ２５を介して外部入力端子２４に接続されている。これにより、半導体モジュール１４は、一対の直流端子１７ｐ，１７ｎにおいて直流電源（後述の直流電源Ｂ１）に接続される。ケース２の側壁のうち外部入力端子２４に対応した位置には、外部入力端子２４と入力コネクタ（図示省略）とを締結固定する作業に使用される開口４が貫通形成されている。
【００１８】
交流端子１７ｃは、本体部１５から一対の直流端子１７ｐ，１７ｎと同方向に突出している。交流端子１７ｃは、半導体モジュール１４が交流電力を出力する端子であり、電流経路を構成する金属製の交流バスバ２２を介して外部出力端子２３に接続されている。この外部出力端子２３は、外部入力端子２４とともに、絶縁樹脂からなる端子台９に取り付けられている。ケース２の側壁のうち外部出力端子２３及びインターロックコネクタ５０に対応した位置には、外部出力端子２３と出力コネクタ（図示省略）とを締結固定する作業に使用される開口３が貫通形成されている。
【００１９】
高電圧信号端子１８は、本体部１５から第３方向Ｚに沿ってパワー端子１７と反対側に突出し、且つ制御回路基板６０に接続されている。
【００２０】
制御回路基板６０は、半導体モジュール１４に供給された直流電力を交流電力に変換するために半導体素子１６のスイッチング動作を制御する制御部６３を有する。制御部６３は、既知のＣＰＵ及びメモリを含むマイコン（制御回路）によって構成されている。
【００２１】
電流センサ４０は、端子台９に一体状に取り付けられている。この電流センサ４０は、半導体モジュール１４が交流電力を出力するときに該半導体モジュール１４から出力される電流を検出する機能を有する。この機能を達成するために、電流センサ４０は、交流バスバ２２に対応した位置に配置されている。
【００２２】
インターロックコネクタ５０は、電流センサ４０と一体化されて端子台９に取り付けられている。このインターロックコネクタ５０は、ケース２に保護カバー５が取り付けられているか否かに関する信号を検出し、その検出信号を制御回路基板６０の制御部６３に伝送するように構成されている。
【００２３】
図３に示されるように、電流センサ４０は、インターロックコネクタ５０とともに、半導体モジュール１４を挟んで制御回路基板６０とは反対側に配置された電子部品である。電流センサ４０のセンサ回路基板４３と制御回路基板６０の制御部６３との間には、センサ導電経路としての第１導電経路６１が形成されている。このため、電流センサ４０は制御部６３に電気的に接続されている。インターロックコネクタ５０は、インターロック導電経路としての第２導電経路６２を介して制御回路基板６０の制御部６３に電気的に接続されている。
【００２４】
図４に示されるように、インターロックコネクタ５０は、樹脂材料からなる本体部５１と、本体部５１に取り付けられた２つの金属ターミナル５２，５２と、を備えた電子部品である。金属ターミナル５２は、一端部５２ａが本体部５１の凹部５１ａに露出し、且つそれぞれの他端部５２ｂが電流センサ４０のセンサ本体を貫通してセンサ回路基板４３に接続されている。
【００２５】
制御部６３は、インターロックコネクタ５０から伝送された検出信号に基づいて、２つのターミナル５２，５２の間の電気抵抗を計測する。このときの電気抵抗は、ケース２に保護カバー５が取り付けられているか否かを示すものである。ケース２に保護カバー５が取り付けられている場合に、２つのターミナル５２，５２の間の電気抵抗が予め定められた規定値よりも小さくなる。一方で、ケース２が保護カバー５に取り付けられていない場合に、２つのターミナル５２，５２の間の電気抵抗が規定値以上になる。
【００２６】
図３及び図４に示されるように、保護カバー５は、ボルト等の締結固定手段（図示省略）を介してケース２に着脱可能に構成されている。この保護カバー５は、開口３，４を覆う平板状のカバー本体６と、カバー本体６の一方の壁面から延出する延出部７と、延出部７に埋設された導電性の導体８と、を備えている。保護カバー５がケース２に取り付けられた状態では、ケース２の開口３，４がカバー本体６によって塞がれるため、開口３，４を通じたケース２内の高電圧部への作業者の手指のアクセスが阻止される。
【００２７】
また、図４に示されるように、ケース２に対する保護カバー５の取り付け位置において、保護カバー５の延出部７は、インターロックコネクタ５０の凹部５１ａに挿入可能な形状を有し且つ凹部５１ａに対応した位置に設定されるように構成されている。即ち、インターロックコネクタ５０は、被接続体としての保護カバー５の延出部７との接続が可能になっている。このため、保護カバー５がケース２に取り付けられると、延出部７がインターロックコネクタ５０の凹部５１ａに挿入される。延出部７が凹部５１ａに挿入された状態において、導体８の両端部８ａ，８ａと２つのターミナル５２，５２の一端部５２ａ，５２ａとが接触する。この場合、インターロックコネクタ５０から伝送された検出信号に基づいて制御部６３によって計測される電気抵抗が規定値よりも小さいため、制御部６３は、保護カバー５がケース２に取り付けられていると判定する。この判定の結果、制御部６３は、インバータ回路のリレー３２，３３（図６参照）をオフの状態からオンの状態に切り替える、若しくはオンの状態を維持する。
【００２８】
一方で、図５に示されるように、保護カバー５は、ケース２から取り外されると、その延出部７がインターロックコネクタ５０の凹部５１ａから挿出される。延出部７が凹部５１ａから挿出された状態において、導体８の両端部８ａ，８ａと２つのターミナル５２，５２の一端部５２ａ，５２ａとの接触が解除される。この場合、インターロックコネクタ５０から伝送された検出信号に基づいて制御部６３によって計測される電気抵抗が規定値よりも大きいため、制御部６３は、保護カバー５がケース２から取り外されていると判定する。この判定の結果、制御部６３は、インバータ回路のリレー３２，３３（図６参照）をオンの状態からオフの状態に切り替える、若しくはオフの状態を維持する。即ち、制御部６３は、保護カバー５の延出部７とインターロックコネクタ５０との接続解除時に第２導電経路６２を介して伝送される信号に基づいて半導体モジュールへ１４の直流電力の供給経路を遮断する。これにより、保護カバー５がケース２から取り外された後は、作業者がケース２の内部に触れても感電しないようにしてある。
【００２９】
図６に示されるように、本実施形態では、３つの半導体モジュール１４によって、インバータ回路１００が構成されている。このインバータ回路１００において、高電圧直流電源Ｂ１の直流電圧（数百Ｖ程度の電圧）が半導体モジュール１４の一対の直流端子１７ｐ，１７ｎに付与される。このとき、各半導体モジュール１４に内蔵されている半導体素子１６のスイッチング動作が制御回路基板６０の制御部６３によって制御されて、高電圧直流電源Ｂ１の直流電力が交流電力に変換される。そして、変換後の交流電力は、交流負荷である三相交流モータＭを駆動させるべく、各半導体モジュール１４の交流端子１７ｃから出力される。この三相交流モータＭは、車両を走行させるための駆動源となる。
【００３０】
コンデンサ３０は、電力変換装置１に入力される直流電圧を平滑化する機能を有する。このコンデンサ３０に放電抵抗３１が並列接続されている。電力変換装置１と高電圧直流電源Ｂ１との間にリレー３２，３３が設けられている。このリレー３２，３３の動作は、前述の判定の結果に基づいて制御回路基板６０の制御部６３によって制御される。
【００３１】
制御回路基板６０は、インバータ回路１００に接続されるとともに、電力変換装置１外に設けられた外部制御装置７０に接続されている。外部制御装置７０は、例えば車両に搭載されたＥＣＵ（エンジンコントロールユニット）によって構成される。この制御回路基板６０は、低電圧信号端子１９を介して供給された、低電圧直流電源Ｂ２の直流電圧（１２Ｖ程度の電圧）によって作動する。
【００３２】
また、制御回路基板６０は、第１導電経路６１及び第２導電経路６２のそれぞれを経由して電流センサ４０のセンサ回路基板４３に接続されている。第１導電経路６１によれば、電流センサ４０において検出された電流に関する情報がセンサ回路基板４３から制御回路基板６０の制御部６３に伝送される。第２導電経路６２によれば、インターロックコネクタ５０において検出された情報が電流センサ４０のセンサ回路基板４３を経由して制御回路基板６０の制御部６３に伝送される。
【００３３】
ここで上記の電流センサ４０の第１導電経路６１、及びインターロックコネクタ５０の第２導電経路６２の具体的な構造について、図７〜図９を参照しつつ説明する。
【００３４】
図７に示されるように、電流センサ４０は、磁気コア４１、ホール素子４２及びセンサ回路基板４３を備えている。磁気コア４１は、鉄系材料による磁性体からなり、交流バスバ２２に対して該交流バスバ２２を取り囲むように配置されている。この場合、センサ回路基板４３は、磁気コア４１を挟んで半導体モジュール１４とは反対側に配置されている。ホール素子４２は、磁気コア４１のギャップＧに配されている。このホール素子４２は、第３方向Ｚに延在する金属ターミナル４４を介して、センサ回路基板４３上のパターン配線４５の一端部４５ａ（図８参照）に接続されている。
【００３５】
図８に示されるように、パターン配線４５は、電流センサ４０のセンサ回路基板４３上に設けられた金属板状の第１のセンサ用パターン配線として構成されている。このパターン配線４５の他端部４５ｂは、センサ回路基板４３から制御回路基板６０まで第３方向Ｚに延在する金属ターミナル４６に接続されている。
【００３６】
図９に示されるように、金属ターミナル４６は、制御回路基板６０の低電圧領域Ａ１においてパターン配線４７に接続され、更にこのパターン配線４７を介して制御部６３に接続されている。パターン配線４７は、制御回路基板６０上に設けられた金属板状の第２のセンサ用パターン配線として構成されている。そして、金属ターミナル４６は、センサ回路基板４３上のパターン配線４５と制御回路基板６０上のパターン配線４７とを接続する金属棒状或いは金属板状のセンサ用金属ターミナル（金属端子）として構成されている。
【００３７】
従って、電流センサ４０の第１導電経路６１は、パターン配線４５、金属ターミナル４６及びパターン配線４７によって、即ち剛性接続要素のみによって構成されている。なお、この第１導電経路６１に更に剛性接続要素である金属ターミナル４４を加えた導電経路を、センサ導電経路とすることもできる。
【００３８】
なお、ここでいう「剛性接続要素」には、導電性を有し且つ剛性の高い要素が種々包含される。この剛性接続要素として、基板上のパターン配線や金属ターミナル（金属端子）のようにそれ自体が導電性を有し且つ剛性の高い部材を用いるのが好ましい。或いは、導電性を有し且つ剛性の低い要素に対して剛性を高めるために該要素に別材料を被覆処理したり、該要素に硬化処理を施したりして得られた部材を剛性接続要素として用いることもできる。
【００３９】
第１導電経路６１は、複数（図８及び図９では６つ）設けられている。これらの第１導電経路６１のうちの２つは、制御回路基板６０から、低電圧直流電源Ｂ２の電力をセンサ回路基板４３に供給するための導電経路である。残りの第１導電経路６１は、電流センサ４０のホール素子４２によって検出された電流値を、センサ回路基板４３から制御回路基板６０の制御部６３へ伝送するための導電経路である。制御部６３は、電流センサ４０から伝送された電流値を半導体モジュール１４のフィードバック制御に利用している。
【００４０】
図７に示されるように、インターロックコネクタ５０は、第３方向Ｚに延在する金属ターミナル５２を介してセンサ回路基板４３上のパターン配線５３の一端部５３ａ（図８参照）に接続されている。
【００４１】
図８に示されるように、パターン配線５３は、センサ回路基板４３上に設けられ且つインターロックコネクタ５０に接続された金属板状の第１のインターロック用パターン配線として構成されている。このパターン配線５３の他端部５３ｂは、センサ回路基板４３から制御回路基板６０まで第３方向Ｚに延在する金属ターミナル５４に接続されている。この金属ターミナル５４は、金属ターミナル４６に近い位置において該金属ターミナル４６に沿って延在している。
【００４２】
図９に示されるように、この金属ターミナル５４は、制御回路基板６０の低電圧領域Ａ１においてパターン配線５５に接続され、更にこのパターン配線５５を介して制御部６３に接続されている。パターン配線５５は、制御回路基板６０上に設けられた金属板状の第２のインターロック用パターン配線であり、金属ターミナル５４と制御部６３とを接続している。そして、金属ターミナル５４は、センサ回路基板４３上のパターン配線５３と制御回路基板６０上のパターン配線５５とを接続する金属棒状或いは金属板状のインターロック用金属ターミナル（金属端子）として構成されている。
【００４３】
従って、インターロックコネクタ５０の第２導電経路６２は、パターン配線５３、金属ターミナル５４及びパターン配線５５によって、即ち剛性接続要素のみによって構成されている。なお、この第２導電経路６２に更に剛性接続要素である金属ターミナル５２を加えた導電経路を、インターロック導電経路とすることもできる。
【００４４】
図９に示されるように、制御回路基板６０の低電圧領域Ａ１には、低電圧信号端子１９が接続された領域が含まれている。制御回路基板６０の高電圧領域Ａ２には、制御部６３が設置された領域、及び高電圧信号端子１８が接続された領域が含まれている。
【００４５】
次に、本実施形態の電力変換装置１の作用効果について説明する。
【００４６】
この電力変換装置１において、ともに電子部品である電流センサ４０及びインターロックコネクタ５０は、半導体モジュール１４を挟んで制御回路基板６０とは反対側に配置されている。従って、これらの電子部品と制御回路基板６０の制御部６３とを接続する導電経路が長くなる。この導電経路を可撓性のワイヤ（ケーブル）によって構成すると振動等の影響によって撓み易く、ワイヤと他部品との干渉を生じ得る。
【００４７】
これに対して、本実施形態の電力変換装置１によれば、導電経路６１，６２がいずれも剛性接続要素のみによって構成されているため、導電経路６１，６２は可撓性のワイヤ（ケーブル）のように振動等の影響によって撓むことがない。また、ワイヤのための中継コネクタ等の別部材が必要ない。従って、導電経路を簡単な構造で且つ確実に他部品に干渉しないようにできる。
【００４８】
また、パターン配線及び金属ターミナルのみを組み合わせることによって、導電経路６１，６２の構造を簡素化できる。更に、電流センサ４０及びインターロックコネクタ５０を一体化するとともに、第２導電経路６２のための金属ターミナル５４を、第１導電経路６１のための金属ターミナル４６に近い位置において該金属ターミナル４６に沿って延在させることによって、電力変換装置１のケース２内のスペースを有効利用でき、電力変換装置１の小型化を図ることができる。
【００４９】
また、電流センサ４０は、センサ回路基板４３が磁気コア４１を挟んで半導体モジュール１４とは反対側に配置されるように構成されている。本構成によれば、半導体モジュール１４の半導体素子１６のスイッチング動作時に生じる磁界の影響がセンサ回路基板４３上に設けられたパターン配線４５，５３まで及ぶのを磁気コア４１によって遮断することができる。その結果、導電経路６１，６２を通じて制御部６３に伝送される信号が磁界の影響を受けにくい。
【００５０】
本発明は、上記の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変形が考えられる。例えば、上記の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。
【００５１】
上記の実施形態では、電流センサ４０及びインターロックコネクタ５０の双方が剛性接続要素のみによって構成された導電経路を介して制御回路基板６０の制御部６３に電気的に接続される場合について例示したが、電流センサ４０及びインターロックコネクタ５０の少なくとも一方が剛性接続要素のみによって構成された導電経路を介して制御回路基板６０の制御部６３に電気的に接続されてもよい。また、電流センサ４０及びインターロックコネクタ５０のうちのいずれか一方を省略することもできる。
【００５２】
上記の実施形態では、電流センサ４０及びインターロックコネクタ５０を一体化する場合について例示したが、電流センサ４０及びインターロックコネクタ５０が互いに別体として構成されてもよい。
【００５３】
上記の実施形態では、電流センサ４０のセンサ回路基板４３が磁気コア４１を挟んで半導体モジュール１４とは反対側に配置される場合について例示したが、センサ回路基板４３上のパターン配線４５，５３が受ける磁界の影響を考慮する必要がないとき等には、磁気コア４１と半導体モジュール１４との間にセンサ回路基板４３が配置される構成を採用することもできる。
【００５４】
上記の実施形態では、インバータ回路１００の３つの半導体モジュール１４から出力される交流電力によって１つの三相交流モータＭを駆動する電力変換装置１について例示したが、この電力変換装置１に代えて、複数の三相交流モータを駆動する電力変換装置を採用することもできる。例えば６つの半導体モジュール１４を有するインバータ回路において、３つの半導体モジュール１４から出力される交流電力によって第１の三相交流モータを駆動し、残りの３つの半導体モジュール１４から出力される交流電力によって第２の三相交流モータを駆動することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  電力変換装置
５  保護カバー（被接続体）
１４  半導体モジュール
１６  半導体素子
１７ｃ  交流端子
２２  交流バスバ
４０  電流センサ（電子部品）
４１  磁気コア
４３  センサ回路基板
４４  金属ターミナル
４５  パターン配線（第１のセンサ用パターン配線）
４６  金属ターミナル（センサ用金属ターミナル）
４７  パターン配線（第２のセンサ用パターン配線）
５０  インターロックコネクタ（電子部品）
５２  金属ターミナル
５３  パターン配線（第１のインターロック用パターン配線）
５４  金属ターミナル（インターロック用金属ターミナル）
５５  パターン配線（第２のインターロック用パターン配線）
６０  制御回路基板
６１  センサ導電経路（導電経路）
６２  インターロック導電経路（導電経路）
６３  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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