(57)【要約】【課題】ホットメルトモールディングによって加飾品を製造する場合には、その特性上、射出圧力が低くなるため、転写シートの転写層とホットメルト樹脂との密着力が弱くなってしまう。したがって、転写層が成形品から剥がれやすい。本発明は、転写層とホットメルト樹脂とが十分に密着したホットメルト樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のホットメルト樹脂成形品の製造方法は、基体シート上に転写層が積層された転写シートを可動型または固定型の成形面に配置し、可動型と固定型とを型閉じし、可動型と固定型との間のキャビティ内にホットメルト樹脂を射出し、ホットメルト樹脂を圧縮するように構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体シート上に転写層が積層された転写シートを可動型または固定型の成形面に配置し、
前記可動型と前記固定型とを型閉じし、
前記可動型と前記固定型との間のキャビティ内にホットメルト樹脂を射出し、
前記ホットメルト樹脂を圧縮する
ことを特徴とするホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
前記転写シートを前記可動型または前記固定型の前記成形面に配置し、
前記転写シートが配置された前記成形面と反対の前記成形面に電子部品を配置するものである請求項１に記載のホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【請求項３】
基体シート上に転写層が積層された一対の転写シートを可動型と固定型のそれぞれの成形面に配置し、
前記可動型と前記固定型とを型閉じし、
一対の前記転写シートの間にホットメルト樹脂を射出し、
前記ホットメルト樹脂を圧縮する
ことを特徴とするホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【請求項４】
前記転写層は、回路層、金属薄膜層、エンボス層からなる群から選ばれた少なくとも１つを含むものである請求項１〜３のいずれか一項に記載のホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【請求項５】
前記ホットメルト樹脂の射出は、パーティング面を開いた状態で行うものである請求項１〜４のいずれか一項に記載のホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
圧縮量が０．３ｍｍ〜３．０ｍｍである請求項５に記載のホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
前記ホットメルト樹脂の射出は、パーティング面を閉じた状態で行うものである請求項１〜４のいずれか一項に記載のホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【請求項８】
圧縮量が０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ、圧縮クリアランスが０．００５ｍｍ〜０．０２ｍｍである請求項７に記載のホットメルト樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットメルト樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、センサーなどの電子部品をホットメルト樹脂で封止するホットメルトモールディングと呼ばれる技術が開発されている。たとえば特許文献１には、ホットメルト樹脂で被覆されたヒューズが開示されている。また、特許文献２には、着座センサーをホットメルト樹脂で封止し、それを車両用シートの内部に設置する技術が開示されている。
【０００３】
一方で、樹脂の成形技術においては、加飾された樹脂成形品を得る方法として、一対の金型の間に転写シートを配置して型締めし、形成されたキャビティ内に熱可塑性樹脂を射出し、樹脂を射出したときの圧力と熱により転写シートの転写層を樹脂表面へ転写する方法が知られている（たとえば、特許文献３参照）。
【０００４】
従来のホットメルトモールディングは、ホットメルト樹脂で電子部品などを封止して電子部品を水分などから保護することを用途上の主目的としているため、外見上のデザインは画一的なものであった。この問題を解決するためには、上記の方法でホットメルト樹脂を用いた加飾成形品を製造することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−０１４１８８号公報
【特許文献２】特開２０１３−１７１７９０号公報
【特許文献３】特開２００５−２４６９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記の製造方法の場合、ホットメルト樹脂を用いた成形の特性上、射出圧力が低くなるため、転写シートの転写層とホットメルト樹脂との密着力が弱くなってしまう。したがって、転写層が成形品から剥がれやすいという問題がある。
【０００７】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、転写層とホットメルト樹脂とが十分に密着したホットメルト樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は必要に応じて任意に組み合わせることができる。
【０００９】
本発明のホットメルト樹脂成形品の製造方法は、
基体シート上に転写層が積層された転写シートを可動型または固定型の成形面に配置し、
可動型と固定型とを型閉じし、
可動型と固定型との間のキャビティ内にホットメルト樹脂を射出し、
ホットメルト樹脂を圧縮する
ことを特徴とするものである。
【００１０】
好ましくは、転写シートを可動型または固定型の成形面に配置し、転写シートが配置された成形面と反対の成形面に電子部品を配置するものである。
【００１１】
また、本発明のホットメルト樹脂成形品の製造方法は、
基体シート上に転写層が積層された一対の転写シートを可動型と固定型のそれぞれの成形面に配置し、
可動型と固定型とを型閉じし、
一対の転写シートの間にホットメルト樹脂を射出し、
ホットメルト樹脂を圧縮する
ことを特徴とするものである。
【００１２】
これらの態様において好ましくは、転写層は、回路層、金属薄膜層、エンボス層からなる群から選ばれた少なくとも１つを含むものである。
【００１３】
これらの態様において、さらに好ましくは、ホットメルト樹脂の射出は、パーティング面を開いた状態で行うものである。
【００１４】
好ましくは、圧縮量が０．３ｍｍ〜３．０ｍｍである。
【００１５】
また、これらの態様において好ましくは、ホットメルト樹脂の射出は、パーティング面を閉じた状態で行うものである。
【００１６】
好ましくは、圧縮量が０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ、圧縮クリアランスが０．００５ｍｍ〜０．０２ｍｍである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のホットメルト樹脂成形品の製造方法は、基体シート上に転写層が積層された転写シートを可動型または固定型の成形面に配置し、可動型と固定型とを型閉じし、可動型と固定型との間のキャビティ内にホットメルト樹脂を射出し、ホットメルト樹脂を圧縮するように構成した。したがって、本発明によれば、転写層とホットメルト樹脂とが十分に密着したホットメルト樹脂成形品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る第一実施形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明で用いる転写シートの一例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る第一実施形態の変形例を示す断面図である。
【図４】圧縮量を説明するための拡大断面図である。
【図５】圧縮量と圧縮クリアランスを説明するための側面図と正面図である。
【図６】本発明に係る第一実施形態の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る第二実施形態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、ホットメルト樹脂成形品の製造方法について、実施形態の一例を説明する。
【００２０】
＜第一実施形態＞
本発明のホットメルト樹脂成形品の製造方法は、基体シート上に転写層が積層された転写シートを可動型または固定型の成形面に配置し、可動型と固定型とを型閉じし、可動型と固定型との間のキャビティ内にホットメルト樹脂を射出し、ホットメルト樹脂を圧縮することを特徴とするものである。
【００２１】
まず、基体シート２１上に転写層２０が積層された転写シート２を可動型１１または固定型１２の成形面に配置する（図１（ａ）、図２参照）。
【００２２】
転写シート２は、基体シート２１上に、保護層２２、図柄層２３を順次積層したものを用いることができる（図２参照）。
【００２３】
基体シート２１の材質は特に限定されず、たとえば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩ビ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂などの熱可塑性樹脂およびこれらの積層品を挙げることができる。基体シート２１の厚みは、２０μｍ〜６００μｍとすることができる。
【００２４】
保護層２２は、転写層２０をホットメルト樹脂上に転写し、基体シート２１を取り除いた後、ホットメルト樹脂成形品の最表面となる層である。保護層２２を形成することによって、図柄層２３に耐水性や耐久性を付与できる。保護層２２の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂などの他、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン―酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーを用いるとよい。保護層２２に硬度が必要な場合には、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを選定して用いるとよい。保護層２２の形成方法としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、ダイコート法などのコート法を用いるとよい。
【００２５】
図柄層２３は、基体シート２１上に全面的に形成してもよく、部分的に形成してもよい。図柄層２３の材質としては、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド系樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。図柄層２３の形成方法としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、ダイコート法などのコート法を用いるとよい。
【００２６】
なお、転写層２０とホットメルト樹脂との密着力を上げるため、図柄層２３上に接着層２４を形成してもよい（図２参照）。接着層２４としては、感熱性または感圧性の樹脂を適宜選択して用いるとよい。たとえば、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン‐酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂などを挙げることができる。接着層２４の形成方法としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、ダイコート法などのコート法を用いるとよい。
【００２７】
なお、基体シート２１と保護層２２との間には、離型層を形成してもよい。離型層は、保護層２２から剥離し、基体シート２１とともに成形後に取り除かれる層である。離型層を形成することによって、基体シート２１と保護層２２との間の離型性を高めることができる。
【００２８】
なお、上記の各層を形成する際の乾燥温度は、たとえば、５０℃〜２００℃にすることができる。
【００２９】
上記の転写シート２を、可動型１１の成形面に配置する（図１（ａ）参照）。可動型１１の成形面には、吸引孔を設けるとよい。このようにすると、可動型１１と転写シート２との間の空気を吸引孔から吸引でき、転写シート２を可動型１１の成形面に密着することができる。転写シート２の配置は、たとえば、転写シート２を長尺で成形面に送り込む装置を用いることができる。なお、転写シート２は枚葉供給でもよい。長尺供給の場合は、図７（ａ）のようにそれぞれの加飾シートを送り込む方向を９０度ずらすとよい。つまり、図７（ａ）では可動型１１側の加飾シートは図の上から下へ送り込まれ、固定型１２側の加飾シートは図の奥から手前（または手前から奥）へ送り込まれるよう配置している。
【００３０】
次に、可動型１１と固定型１２とを型閉じする（図１（ｂ）参照）。このとき、可動型１１に設けられた吸引孔によって転写シート２を成形面に密着させる。
【００３１】
次に、可動型１１と固定型１２との間のキャビティ内にホットメルト樹脂を射出する（図１（ｃ）参照）。ホットメルト樹脂としては、溶融温度が１２０℃〜２５０℃程度であるものであれば特に限定されず、たとえば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリオレフィン系などの樹脂を用いることができる。
【００３２】
ホットメルト樹脂を射出するとき、好ましくはパーティング面を開いた状態で射出を行う。パーティング面は、図４に示すように、圧縮量ｓの分だけ開いておく。
【００３３】
また、好ましくはパーティング面を閉じた状態で射出を行う（図３（ｃ）参照）。この場合、たとえば、固定型１２には圧縮ピース１２ａを入れ子状で設け、圧縮ピース１２ａが油圧によって固定型１２の成形面から圧縮量ｓ´の分だけ突出するようにするとよい（図５参照）。こうすることによって、パーティング面を閉じた状態であっても、射出されたホットメルト樹脂を圧縮することができる。圧縮ピース１２ａと固定型１２との間の圧縮クリアランスｃは、０．００５ｍｍ〜０．０２ｍｍとすることが好ましい。この範囲であれば、ホットメルト樹脂が圧縮クリアランス部に入り込んでバリになることを防ぐことができる。また、ホットメルト樹脂が圧縮クリアランス部に入り込まないため、圧縮ピース１２ａの摺動を妨げることがない。
【００３４】
次に、ホットメルト樹脂を圧縮する（図１（ｄ）参照）。圧縮量ｓの分だけ開いていたパーティング面を型締め力によって閉じきることで、キャビティ内のホットメルト樹脂を圧縮する。パーティング面を閉じている場合（図３（ｃ）参照）は、圧縮ピース１２ａを圧縮量ｓ´の分だけ、油圧などで作動させてホットメルト樹脂を圧縮する。ホットメルト樹脂の射出圧力は０．１ＭＰａ〜８．５ＭＰａであり、この状態では転写層２０とホットメルト樹脂との密着力は弱い。しかし、圧縮量ｓ、ｓ´を、０．３ｍｍ〜１．０ｍｍの好ましい範囲に設定することによって、ホットメルト樹脂にかかる圧力は１０ＭＰａ〜２０ＭＰａとなり、射出圧力よりも高い圧力をホットメルト樹脂にかけることができる。したがって、転写層２０とホットメルト樹脂とを十分密着させることができる。つまり、本発明によって、従来の射出成形のときの射出圧力（３０ＭＰａ〜１８０ＭＰａ）あるいは射出圧縮成形のときの射出圧力（２５ＭＰａ〜１７５ＭＰａ）よりも低い圧力で、加飾製品を得ることができる。
【００３５】
圧縮した後、ホットメルト樹脂を固化し、型開きする。基体シート２１を取り除き、本発明のホットメルト樹脂成形品を得ることができる。
【００３６】
なお、転写シート２の転写層２０は、回路層、金属薄膜層、エンボス層からなる群から選ばれた少なくとも１つを含むものが好ましい。本発明では、従来の射出成形あるいは射出圧縮成形よりも低い圧力で成形できるため、このような層を含んでいても、たとえば、回路の断線、金属薄膜層のひび割れ、エンボス層の凹凸の潰れなどが生じることがない。
【００３７】
また、本発明のホットメルト樹脂成形品の製造方法の好ましい態様としては、転写シートを可動型または固定型の成形面に配置し、転写シートが配置された成形面と反対の成形面に電子部品を配置するものである（図６参照）。
【００３８】
転写シート２は可動型１１または固定型１２の成形面に配置する。本実施形態では、転写シート２は可動型１１の成形面に配置している（図６（ａ）参照）。また、転写シート２が配置された成形面と反対の成形面に電子部品３を配置する。本実施形態では転写シート２を可動型１１の成形面に配置しているため、電子部品３は固定型１２の成形面に配置している（図６（ａ）参照）。
【００３９】
電子部品３は、たとえば、固定型１２に設けられた吸引孔を通じて真空引きしたり、治具を用いたりすることで配置することができる。電子部品３としては、たとえば、タッチパネル、太陽電池、液晶パネル、ＲＦＩＤタグなどを挙げることができる。本発明の製造方法では、低圧での圧縮成形が可能であるため、このような電子部品をインサートしても、電子部品にダメージを与えることなく成形することができる。また、ホットメルト樹脂で電子部品を被覆することになるため、電子部品に防水性を付与することができる。
【００４０】
転写シート２は上述のものを使用することができる。たとえば、金属薄膜層やエンボス層を含む転写シート２を用いると、図柄層２３との相乗効果により、上記のような電子部品の装飾性を高めることができる。
【００４１】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について説明する。本発明のホットメルト樹脂成形品の製造方法は、基体シート上に転写層が積層された一対の転写シートを可動型と固定型のそれぞれの成形面に配置し、可動型と固定型とを型閉じし、一対の転写シートの間にホットメルト樹脂を射出し、ホットメルト樹脂を圧縮することを特徴とするものである。
【００４２】
まず、基体シート２１上に転写層２０が積層された一対の転写シート２を可動型１１と固定型１２のそれぞれの成形面に配置する（図７（ａ）参照）。
【００４３】
転写シート２は第一実施形態と同様のものを用いることができる。また、可動型１１側の成形面に配置する転写シート２は図柄層２３を形成せず、全面が透明または半透明の転写シートとすることもできる。この場合は、透明なホットメルト樹脂を用いるとよい。このようにすると、固定型１２側の図柄層が成形品の表側から視認でき、奥行き感のある成形品を得ることができる。また、透明なホットメルト樹脂を用いるため、光学特性に優れた成形品を得ることができる。
【００４４】
次に、可動型１１と固定型１２とを型閉じし（図７（ｂ）参照）、一対の転写シート２の間にホットメルト樹脂を射出する（図７（ｃ）参照）。図７（ｃ）ではパーティング面を開いた状態で射出しているが、第一実施形態と同様、パーティング面を閉じた状態で射出することも好ましい態様である。
【００４５】
次いで、ホットメルト樹脂を圧縮する（図７（ｄ）参照）。圧縮量ｓ、ｓ´や圧縮クリアランスｃは第一実施形態と同じ範囲にすることが好ましい。好ましい範囲に設定することによって、ホットメルト樹脂にかかる圧力は１０ＭＰａ〜２０ＭＰａとなり、射出圧力よりも高い圧力をホットメルト樹脂にかけることができる。したがって、転写層２０とホットメルト樹脂とを十分密着させることができる。つまり、本発明によって、従来の射出成形あるいは射出圧縮成形よりも低い圧力で、加飾製品を得ることができる。
【００４６】
圧縮した後、ホットメルト樹脂を固化し、型開きする。基体シート２１を取り除き、本発明のホットメルト樹脂成形品を得ることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１１  ：可動型
１２  ：固定型
１２ａ：圧縮ピース
２  ：転写シート
２０  ：転写層
２１  ：基体シート
２２  ：保護層
２３  ：図柄層
２４  ：接着層
３  ：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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