(57)【要約】【課題】素子列の数が増大した場合にも、それぞれの素子列における素子の駆動条件の差を小さく抑えること。【解決手段】パッド列２０１ａ，２０１ｂの間に、複数のヒータ３０４によって複数のヒータ列Ｌを形成する。パッド列２０１ｂに対してよりもパッド列２０１ａに近くに位置するヒータ列Ｌは、パッド列２０１ａに接続し、パッド列２０１ａに対してよりもパッド列２０１ｂに近くに位置するヒータ列Ｌは、パッド列２０１ｂに接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１端子が配列された第１端子列と、
複数の第２端子が前記第１端子列の配列方向に沿って配列された第２端子列と、
前記第１端子列と前記第２端子列との間に、前記第１端子列に隣接し、前記第１端子列の配列方向に沿って複数の第１素子が配列された第１素子列と、
前記第１端子列と前記第２端子列との間に、前記第２端子列に隣接し、前記第２端子列の配列方向に沿って複数の第２素子が配列された第２素子列と、
前記第１素子列と前記第２素子列との間に、複数の第３素子が配列された第３素子列と、
前記複数の第１端子と前記複数の第１素子とを接続する第１配線と、
前記複数の第２端子と前記複数の第２素子とを接続する第２配線と、
前記複数の第１端子および前記複数の第２端子のうちの少なくとも一方と前記複数の第３素子とを接続する第３配線と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２】
前記第３配線は、前記第１配線および前記第２配線のうちの少なくとも一方を介して、前記複数の第１端子および前記複数の第２端子のうちの少なくとも一方に接続されることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項３】
前記第３配線は、前記第１配線および前記第２配線のうちの一方を介して、前記複数の第１端子および前記複数の第２端子のうちの一方と接続されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項４】
前記第３配線は、前記第１配線と前記第２配線とを接続することを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項５】
前記第３素子列と前記第１端子列との間隔と、前記第３素子列と前記第２端子列との間隔と、は異なり、
前記第３配線は、前記第１端子列および前記第２端子列のうちの前記第３素子列に近い方に対して、前記第３素子列を接続することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項６】
前記第３素子列は、前記第２素子列に対してよりも前記第１素子列の近くに位置して、前記第１素子列と共に第１素子列群を形成する素子列と、前記第１素子列に対してよりも前記第２素子列の近くに位置して、前記第２素子列と共に第２素子列群を形成する素子列と、を含み、
前記第３配線は、前記第１素子列群と前記第１端子列とを接続する配線と、前記第２素子列群と前記第２端子列とを接続する配線と、を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項７】
前記第３素子列は、前記複数の第１端子のみと接続された前記複数の第３素子と、前記複数の第２端子のみと接続された前記複数の第３素子と、を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項８】
前記第１端子列は、前記第１素子列群から駆動する第１素子を選択するためのデータを入力する複数の第１入力端子と、第１電源端子と、を含み、
前記第２端子列は、前記第２素子列群から駆動する第２素子を選択するためのデータを入力する複数の第２入力端子と、第２電源端子と、を含むことを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項９】
前記第１端子列における前記第１入力端子および前記第１電源端子の並び順と、前記第２端子列における前記第２入力端子および前記第２電源端子の並び順とは、反対の順番となっていることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１０】
前記複数の第１入力端子および前記複数の第２入力端子に同じデータが入力された場合に、第１素子列群において駆動される第１素子の位置と、前記第２素子列群において駆動される第２素子の位置と、が前記第１素子列と前記第２素子列との間の位置を中心として回転対称となるように、前記複数の第１入力端子および前記複数の第２入力端子が配列されることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１１】
前記第３配線は、電源供給配線およびグランド配線のうちの少なくともいずれか一方を含むことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１２】
前記複数の第１素子、前記複数の第２素子、および前記複数の第３素子は、電気熱変換素子であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記液体吐出ヘッド用基板は、前記第１、第２、および第３素子のうちのいずれかが内部に設けられた圧力室を含み、
前記圧力室内の液体は当該圧力室の外部との間で循環されることを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
複数の前記液体吐出ヘッド用基板が配備されたヘッド基板を含むことを特徴とする請求項１３または１４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板を備える液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドに液体を供給する供給手段と、を備えることを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出するための吐出エネルギーを発生する素子を複数備えた液体吐出ヘッド用基板、それを用いる液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、インクジェット記録ヘッド用の基板（液体吐出ヘッド用基板）として、吐出エネルギーの発生する複数の素子によって形成される複数の素子列と、複数の接続端子によって形成される１つの端子列と、を備えた基板が記載されている。それぞれの素子列における素子は、１つの端子列における接続端子に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４９２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の基板は、複数の素子列に対して１つの端子列が備えられているだけであるため、複数の素子列と１つの端子列との位置関係の違いによって、それぞれの素子列と端子列との間隔の差が大きくなる。特に、素子列の数が増大した場合には、素子列と端子列との間隔の差が顕著に大きくなる。このような差は、素子列と端子列との間の配線抵抗の差となって現れ、それぞれの素子列における素子の駆動条件が大きく異なるおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、素子列の数が増大した場合にも、それぞれの素子列における素子の駆動条件の差を小さく抑えることができる液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液体吐出ヘッド用基板は、複数の第１端子が配列された第１端子列と、複数の第２端子が前記第１端子列の配列方向に沿って配列された第２端子列と、前記第１端子列と前記第２端子列との間に、前記第１端子列に隣接し、前記第１端子列の配列方向に沿って複数の第１素子が配列された第１素子列と、前記第１端子列と前記第２端子列との間に、前記第２端子列に隣接し、前記第２端子列の配列方向に沿って複数の第２素子が配列された第２素子列と、前記第１素子列と前記第２素子列との間に、複数の第３素子が配列された第３素子列と、前記複数の第１端子と前記複数の第１素子とを接続する第１配線と、前記複数の第２端子と前記複数の第２素子とを接続する第２配線と、前記複数の第１端子および前記複数の第２端子のうちの少なくとも一方と前記複数の第３素子とを接続する第３配線と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の素子列を２つの端子列のいずれかに接続、または２つの端子列の両方に接続することにより、素子列と端子列との間の配線抵抗の差を小さくして、それぞれの素子列における素子の駆動条件の差を小さく抑える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における液体吐出装置の構成例の説明図、（ｂ）は、図１（ａ）における液体吐出ヘッドの要部の斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１（ｂ）における記録素子基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う拡大断面図である。
【図３】記録素子基板の他の構成例の説明図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、記録素子基板のさらに異なる他の構成例の説明図である。
【図５】画像データの分配方法の説明図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における記録素子基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における記録素子基板の平面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態における記録素子基板の他の例の平面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第４の実施形態における記録素子基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態における記録素子基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本実施形態のインクジェット記録ヘッド（液体吐出ヘッド）を用いるインクジェット記録装置（液体吐出装置）の構成例を説明するための概略斜視図である。本例の記録装置は、いわゆるフルライン方式であり、記録媒体Ｐの幅方向全域に渡って延在する長尺の記録ヘッド１２０が用いられる。記録媒体Ｐは、搬送ベルトなどを用いる搬送機構１１０によって矢印Ａ方向に連続的に搬送される。記録媒体Ｐを矢印Ａ方向に搬送しつつ、記録ヘッド１２０からインク（液体）を吐出することによって、記録媒体Ｐに画像が記録される。本例の場合は、記録ヘッド１２０として、シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），イエロー（Ｙ），ブラック（Ｋ）のインクを吐出する記録ヘッド１２０Ｃ，１２０Ｍ，１２０Ｙ，１２０Ｂｋが用いることにより、カラー画像を記録することができる。
【００１１】
図１（ｂ）は、記録ヘッド１２０の斜視図である。本例の記録ヘッド１２０は、記録媒体Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向）と交差（本例の場合は、ほぼ直交）する方向に沿って、複数の記録素子基板（液体吐出ヘッド用基板）１０１が直列に配置されたフルマルチヘッドである。基板１０１には、後述するように、インクを吐出させるための吐出エネルギーの発生素子（吐出エネルギー発生素子）として、電気熱変換素子（ヒータ）が備えられている。吐出エネルギー発生素子としては、ピエゾ素子などの種々の素子を用いることもできる。また、不図示の天板にはヒータ（素子）に対応する吐出口が形成されており、天板と基板１０１との間には圧力室が形成される。ヒータは複数のヒータ列（素子列）を形成するように複数備えられており、同様に、それらのヒータに対応する複数の吐出口が複数の吐出口列を形成している。ヒータは、後述するパッド（接続端子）およびフレキシブル基板を介して通電されることにより発熱してインクを発泡させ、その発泡エネルギーを利用して、対応する吐出口からインクが吐出される。基板１０１は、吐出口が形成された天板を含む構成であってもよい。
【００１２】
基板１０１において、ヒータ列に略平行な２つの辺１０１Ａ，１０１Ｂのそれぞれにはパッド列（端子列）が配されており、これらのパッド列には、同じ配線パターンが形成されたフレキシブル基板１０２の一端部が電気的に接続される。フレキシブル基板１０２の他端部には、同じ配線パターンが形成されたヘッド基板１０３が接続される。基板１０１は、インクの流路を形成する流路部材１０４上に配されている。本例においては、１つの流路部材１０４に対して１つの基板１０１が接着されている。ヘッド基体１０５上に、流路部材１０４と基板１０１とを一体化させた構成体が複数配備されることによって、フルマルチヘッドが構成される。本例の場合、それらの構成体はヘッド基体上に接着されている。
【００１３】
また、本例においては、基板１０１のパッドにフレキシブル基板１０２が接続されている。しかし、基板１０１の接続先はフレキシブル基板１０２に限定されず、ヘッド基板１０３のようなリジット基板に接続することも可能である。
【００１４】
図２（ａ）は、基板１０１のヒータ列およびパッド列の構成を説明するための概略図である。基板１０１上には、複数のヒータを配列した複数のヒータ列（素子列）Ｌが形成されており、ヒータ列群（第１素子列群）２０２ａおよびヒータ列群（第２素子列群）２０２ｂは、それぞれ複数のヒータ列を含む。ヒータ列群２０２ａにおける図２（ａ）中右端（セグメント“０”）に位置するヒータは、大きな黒丸によって表現され、ヒータ列群２０２ｂにおける図２（ａ）中左端（セグメント“０”）に位置するヒータは、大きな黒丸によって表現されている。また、これらのヒータ列Ｌと略平行な基板１０１の二辺１０１Ａ，１０１Ｂには、複数のパッド３０２を配列させたパッド列（第１端子列）２０１ａおよびパッド列（第２端子列）２０１ｂが配されている。パッド列２０１ａとの間隔が他のヒータ列よりも短いヒータ列Ｌ、すなわち、パッド列２０１ａに隣接するヒータ列Ｌを第１素子列ともいう。また、パッド列２０１ｂとの間隔が他のヒータ列よりも近いヒータ列Ｌ、すなわち、パッド列２０１ｂに隣接するヒータ列を第２素子列ともいう。また、これらの第１および第２素子列を除く他のヒータ列Ｌを第３素子列ともいう。本例の場合、パッド列２０１ａ，２０１ｂおよびヒータ列Ｌにおけるパッド３０２およびヒータの配列方向は、図２（ａ）中の左右方向である。
【００１５】
図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う断面図（ヒータ列Ｌと直交する方向の断面図）である。基板１０１の同図中の上面側には、パッド３０２、配線３０３、およびヒータ列Ｌを形成するヒータ３０４が形成されている。また、基板１０１の同図中の下面側には、複数の流路３０５が形成されている。流路３０５は、ヒータ列Ｌに対応するように形成されていて、それぞれのヒータ列Ｌに対して流路部材１０４（図１（ｂ）参照）からのインクを分配する。供給口３０６は、流路３０５からのインクを複数のヒータ３０４のそれぞれに対応する圧力室に導入する。供給口３０６は、配線３０３と干渉しないように形成されている。図２（ｂ）においては、説明の簡略化のために、ヒータ３０４と対向する吐出口、および吐出口に連通する流路の構成部材（ノズル部材）は図示していない。
【００１６】
本例においては、図２（ａ）のように、インクの１色に対応するヒータ列Ｌの数は２４列であり、それに対応するように吐出口列が２４列形成される。これらのヒータ列Ｌに記録データを適宜振り分けて記録を行うことにより、極めて高速な記録が可能となる。更に、吐出口にインクの吐出不良が生じた場合に、記録媒体Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向）において、その吐出不良の吐出口と対応する位置の他の吐出口列の吐出口から、補間的にインクを吐出することができる。この結果、記録動作の信頼性が向上し、特に、商業印刷などにおいて好適となる。
【００１７】
本例における基板１０１は、中心線２０３を境界とする図２（ｂ）中左右の部分が電気的に分離されている。すなわち、ヒータ列群２０２ａに含まれるヒータ列Ｌを形成するヒータ３０４は、パッド列２０１ａに含まれるパッド３０２によって構成されるデータ入力端子に接続されており、そのデータ入力端子に入力されるデータに応じて選択的に駆動される。つまり、そのデータに応じて、ヒータ列群２０２ａの中から駆動対象のヒータ３０４が選択される。また、ヒータ列群２０２ａのヒータ列Ｌを形成するヒータ３０４は、パッド列２０１ａに含まれるパッド３０２によって構成されるヒータ電源端子に接続されており、そのヒータ電源端子から駆動電流が供給される。一方、ヒータ列群２０２ｂに含まれるヒータ列Ｌを形成するヒータ３０４は、パッド列２０１ｂに含まれるパッド３０２によって構成されるデータ入力端子に接続されており、そのデータ入力端子に入力されるデータに応じて選択的に駆動される。つまり、そのデータに応じて、ヒータ列群２０２ｂの中から駆動対象のヒータ３０４が選択される。また、ヒータ列群２０２ｂのヒータ列Ｌを形成するヒータ３０４は、パッド列２０１ｂに含まれるパッド３０２によって構成されるヒータ電源端子に接続されており、そのヒータ電源端子から駆動電流が供給される。
【００１８】
このように、基板１０１上の複数のヒータ列Ｌの内、基板１０１の一方の辺１０１Ａに備わるパッド列２０１ａに対しては、その近くに位置するヒータ列群２０２ａにおけるヒータ３０４が接続される。一方、基板１０１の他方の辺１０１Ｂに備わるパッド列２０１ｂに対しては、その近くに位置するヒータ列群２０２ｂにおけるヒータ３０４が接続される。このように、パッド列２０１ａ，２０１ｂとヒータ列群２０２ａ，２０２ｂとが対応付けられている。
【００１９】
このような基板１０１の構成により、基板１０１の片側の辺のみにパッド列を配置した場合に比して、パッド列とヒータ列との間の配線抵抗に伴う電圧降下の差を小さくすることができる。仮に、基板１０１の一方の辺のみにパッド列を配置した場合、一方の辺の近傍のヒータ列との間の配線抵抗に伴う電圧降下は小さく、他方の辺の近傍に位置するヒータ列との間の配線抵抗に伴う電圧降下は大きくなり、それらの電圧降下の差は大きくなってしまう。また、本実施形態のように、パッド列２０１ａ，２０１ｂを同一基板上に配することにより、それらを別々の基板に配した場合に比して、基板の数が少ないため、基板同士の位置合わせも少なくなる。したがって、本実施形態によると、それらのヒータ列群におけるヒータ列Ｌの相互間の位置精度を容易に確保することができる。
【００２０】
本実施形態では、基板１０１の一方の辺１０１Ａに備わるパッド列２０１ａと、これに隣接するヒータ列Ｌ（第１素子列）とが、中心線２０３よりも辺１０１Ａの側に設けられた配線３０３（第１配線）を介して接続されている。同様に、基板１０１の他方の辺１０１Ｂに備わるパッド列２０１ｂと、これに隣接するヒータ列Ｌ（第２素子列）とが、中心線２０３よりも辺１０１Ｂの側に設けられた配線３０３（第２配線）を介して接続されている。なお、パッド列とヒータ列との間の配線抵抗に伴う電圧降下の差を小さくするためには、少なくとも、このようにパッド列２０１ａと第１素子列とが接続され、パッド列２０１ｂと第２素子列とが接続されていればよい。
【００２１】
また、第１素子列および第２素子列を除くヒータ列Ｌ（第３素子列）は、パッド列２０１ａおよびパッド列２０１ｂの一方と配線３０３（第３配線）を介して接続されている。ここで、ヒータ列群２０２ａに含まれる第３素子列とパッド列２０１ａとを接続するための第３配線は、第１配線を介してパッド列２０１ａと接続されている。また、ヒータ列群２０２ｂに含まれる第３素子列とパッド列２０１ｂとを接続するための第３配線は、第２配線を介してパッド列２０１ｂと接続されている。なお、パッド列とヒータ列との間の配線抵抗を小さくするためには、近い側に配置されたパッド列にヒータ列を接続することが好ましい。
【００２２】
ヒータ列Ｌは、図１（ｂ）ようにヒータ３０４を一直線状に配列した形態のみに限定されず、基板１０１内において、ヒータ列Ｌの一部をずらしてもよい。図３は、基板１０１内においてヒータ列Ｌの一部をずらした例を説明するための、パッド列２０１ｂの近傍部分の拡大図である。図３の例においては、ヒータ３０４の配列領域（ヒータ配列領域）７０１，７０２の間において、ヒータ列Ｌがずらされている。図２（ａ）の構成と同様に、このような例におけるヒータ配列領域７０１，７０２においては、パッド列２０１ａの近傍に位置するヒータ列Ｌ（第１素子列）がそのパッド列２０１ａに接続されている。また、パッド列２０１ｂの近傍に位置するヒータ列Ｌ（第２素子列）がそのパッド列２０１ｂに接続される。
【００２３】
図４は、パッド３０２の具体的な配置例の説明図である。図４（ａ）において、Ｄに１からｎの添字を付けたパッド３０２は、それぞれヒータ３０４の選択的な駆動などのためのデータ信号を入力するデータ入力端子である。また、ＶＨおよびＧＮＤは、ヒータ電源端子を構成する、ヒータ３０４の電源用パッドおよびグランドパッドである。また、ＮＣは未接続パッドであり、ＴＥＳＴは基板１０１の電気テストに用いるテスト端子である。
【００２４】
図４（ａ）のように、基板１０１の辺１０１Ａ，１０１Ｂに配置されたパッド列２０１ａ，２０１ｂ内において、データ入力端子（Ｄ１からＤｎ）とヒータ電源端子（ＶＨ，ＧＮＤ）は、概ね、基板１０１の中心を基準として回転対称に配されている。また、パッド列２０１ａとパッド列２０１ｂとでは、データ入力端子（Ｄ１からＤｎ）およびヒータ電源端子（ＶＨ，ＧＮＤ）の並び順がパッド列の延在方向において反対の順番となっている。
【００２５】
パッド列２０１ａ，２０１ｂ内において、同様の機能をもつパッド３０２同士を破線５０１によって結んだ場合、それらの破線５０１は、概ね記録基板の中心で交わる。このような構成により、図１（ｂ）の基板１０１に接続されるフレキシブル基板１０２と、図４（ａ）の基板１０１に接続されるフレキシブル基板１０２と、を共通化することができる。具体的に、パッド列２０１ａ，２０１ｂのデータ入力端子（Ｄ１からＤｎ）に同じデータが入力された場合を想定する。この場合には、ヒータ列群２０２ａにおける駆動対象のヒータ３０４の位置と、ヒータ列群２０２ｂにおける駆動対象のヒータ３０４の位置と、は、ヒータ列群２０２ａ，２０２ｂとの間の位置を中心として回転対称となる。この回転対称の中心は、概ね記録素子基板１０１の中心でもある。このように、パッド列２０１ａ，２０１ｂのそれぞれにおけるデータ入力端子（Ｄ１からＤｎ）が配列されている。このような配列により、後述するように、ヒータ列群２０２ａ，２０２ｂの一方に正転の画像データを分配し、それらの他方に反転させた画像データを分配することにより、同一ラスター上の画像を複数のヒータ列Ｌに分けて記録することができる。
【００２６】
また、ワイヤーボンディングなどによって、基板とフレキシブル基板とを電気接続するときの接続条件も共通化できる。なお、ヒータ３０４の選択的な駆動に影響しないテスト端子および未接続端子（ＴＥＳＴ，ＮＣ）については、特に、それらを対称配置する必要はない。
【００２７】
図４（ｂ）は、パッド３０２の他の配置例の説明図である。図４（ｂ）の配置例においては、図４（ａ）におけるパッド３０２の対称配置の関係が少しだけずらされている。本例の場合は、基板１０１の辺１０１Ａ側のパッド列２０１ａにおいてのみ、データ入力端子Ｄ２とデータ入力端子Ｄ３との間にテスト端子（ＴＥＳＴ）が配置されている。このような構成においては、同様の機能をもつパッド列２０１ａ，２０１ｂ内のパッド３０２同士を破線５０１によって結んだ場合に、それらの交点は１点にはならない。この構成においても、図４（ａ）の場合と同様に基板に接続されるフレキシブル基板を共通化することができる。その理由は、データ入力端子（Ｄ１からＤｎ）およびヒータ電源端子（ＶＨ，ＧＮＤ）の並びの順序が保たれていれば、同じフレキシブル基板に対して、ワイヤーボンディングのワイヤーを斜めに接続できるからである。
【００２８】
図４（ｃ）は、パッド３０２のさらに他の配置例の説明図である。本例の場合は、基板１０１の辺１０１Ａ側のパッド列２０１ａにおいて、データ入力端子Ｄ１とデータ入力端子Ｄ２との間、およびデータ入力端子Ｄ２とデータ入力端子Ｄ３との間のそれぞれに、計２つのテスト端子（ＴＥＳＴ）が配置されている。さらに、互いに隣接するデータ入力端子Ｄ１、テスト端子（ＴＥＳＴ）、およびデータ入力端子Ｄ２の相互間の配置ピッチは、他のパッド３０２の配置ピッチと異なる。このような構成においても、ヒータ電源端子（ＶＨ，ＧＮＤ）の並びの順序が保たれていれば、同じフレキシブル基板に対して、ワイヤーボンディングのワイヤーを斜めに接続することができる。
【００２９】
さらに、基板１０１におけるヒータ列群２０２ａ，２０２ｂのそれぞれに接続される電気回路のレイアウトについても、基板１０１の略中心に対して回転対称の関係とすることができる。このように電気回路のレイアウトを回転対称の関係とすることにより、回路設計の負荷を軽減することができる。
【００３０】
さらに、基板１０１内の複数のヒータ列Ｌに対して、同色のインクに対応する画像データを振り分けて、それらのヒータ列Ｌから同色のインクを吐出することにより、記録速度を向上させることができる。この場合、記録ヘッド１２０の長さ方向に配列される複数の基板１０１において、互いに隣接する基板１０１内のヒータ列Ｌは、ラスター方向に対応する記録媒体Ｐの搬送方向（矢印Ａ方向）において互いにオーバーラップするように配置される。これにより、同一ラスター上の画像は、互いに隣接する基板１０１においてオーバーラップするヒータ列Ｌの複数のヒータ３０４を用いて記録される。つまり、同一ラスター上の画像は、互いにオーバーラップする複数のヒータ３０４に対応する複数の吐出口から吐出されるインクによって記録される。
【００３１】
図５は、このような画像データの分配による記録動作の概念図であり、画像データは、複数のヒータ列Ｌに対応するように分割される。例えば、上述したように回転対称に配置されたパッド列２０１ａ，２０１ｂの内、一方のパッド列２０１ａに入力される画像データを正転とした場合、他方のパッド列２０１ｂに対しては、画像データをセグメント配置に対して反転させた画像データを分配する。これにより、１つの基板１０１内における複数のヒータ列Ｌによって同一ラスター上の画像を記録するように、それらのヒータ列に対して画像データが分配される。
【００３２】
（第２の実施形態）
図６（ａ）は、本発明の第２の実施形態における記録素子基板１０１のヒータ列Ｌ部分の拡大平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿う断面図である。前述した第１の実施形態と同様の部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３３】
本実施形態の基板１０１において、任意のヒータ列Ｌは、インクの供給口３０６が配列された２つの供給口列Ｌａ，Ｌｂの間に位置している。つまり、１つのヒータ列Ｌに対して、２つの供給口列Ｌａ，Ｌｂが配備されている。天板に形成された吐出口３０７と、それに対応するヒータ３０４と、の間の圧力室に対しては、供給口列Ｌａ，Ｌｂの一方から他方に向かってインクを循環させることができる。つまり、圧力室内のインクは、その外部との間において循環される。本例においては、矢印４０１のように、供給口列Ｌａ側の流路３０５と供給口３０６を通して圧力室内部にインクが導入され、矢印４０２のように、供給口列Ｌｂ側の供給口３０６（排出口）と流路３０５を通して圧力室内のインクが導出される。このようにしてインクを循環させることにより、吐出口３０７の近傍におけるインクの増粘化、および吐出口３０７への増粘インクの固着を抑制することができる。また、インクの循環と共に、吐出口３０７および圧力室内のごみなどの異物を除去することにより、異物に起因するインクの吐出不良の発生を抑制することができる。
【００３４】
配線３０３の配置領域は、供給口３０６を避けた部分に限定される。そのため、供給口３０６の相互間における配線３０３の配置領域が狭くなり、図６（ａ）のように、配線３０３のくびれ部３０３Ａが存在する。例えば、図６（ａ），（ｂ）の左側に位置するパッド列に対して、同図中のヒータ列Ｌが配線３０３によって接続される場合、そのパッド列に接続されるヒータ列Ｌの数が増えるほど、それらのパッド列とヒータ列との間に存在するくびれ部３０３Ａが多くなる。つまり、ヒータ列Ｌの数が増えるほど、それらのヒータ列と、それらが接続されるパッド列と、の間におけるくびれ部３０３Ａの合計の長さが長くなり、その結果、それらの間の配線抵抗が増大する。本実施形態においては、前述した実施形態と同様に、パッド列２０１ａの近傍に位置するヒータ列Ｌがそのパッド列２０１ａに接続され、パッド列２０１ｂの近傍に位置するヒータ列Ｌがそのパッド列２０１ｂに接続される。そのため、本実施形態のようにインクの循環構成を採用した場合に、くびれ部３０３Ａに起因する配線抵抗の増大を抑制することができる。
【００３５】
（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態における記録素子基板１０１のヒータ列およびパッド列の構成を説明するための概略図である。前述の実施形態と同様の部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３６】
第１の実施形態において、ヒータ３０４を選択的に駆動するための配線、およびヒータ３０４に電源電流を供給するための電源配線は、いずれも中心線２０３を境界として電気的に分離されている。本実施形態において、ヒータを選択的に駆動するための配線は、第１の実施形態と同様に、中心線２０３を境界として電気的に分離されている。しかし、ヒータ３０４の電源配線は、他の境界線２０４を境界として、パッド列２０１ａ側とパッド列２０１ｂ側とに分離されている。
【００３７】
パッド列２０１ａ，２０１ｂ内において、基板１０１の辺１０１Ａ，１０１Ｂの中央付近にヒータ電源端子（ＶＨ，ＧＮＤ）が配されている場合には、中心線２０３付近のヒータ列Ｌにおけるヒータ３０４によっては、配線距離に差が生じる。すなわち、基板１０１の平面が平行四辺形であるため、中心線２０３付近のヒータ列Ｌにおいて、セグメント“０”側のヒータ３０４に比べて、それとは反対側のセグメントは、ヒータ３０４とパッド３０２との間の距離が長くなる。すなわち、セグメント“０”側のヒータ３０４に対して、それとは反対側のセグメントのヒータ３０４は、配線抵抗が高くなる傾向にある。そのため本実施形態においては、電源配線に関しては、ヒータを選択的に駆動するための配線とは異なり、中心線２０３を部分的に越える境界線２０４を境界として、パッド列２０１ａ側とパッド列２０１ｂ側とに分離する。本例における境界線２０４は、階段状に形成されている。その理由は、複数のヒータ３０４をグループ単位に分けて時分割駆動するために、そのグループ単位で境界を設けるためである。
【００３８】
本例においては、基板１０１の平面を、直角でない内角を有する平行四辺形としている。しかし、基板１０１の形状は限定されない。例えば、図８のような平面が長方形の基板１０１において、ヒータ電源端子（ＶＨ，ＧＮＤ）がパッド列２０１ａ，２０１ｂ内における偏った位置にある場合にも、中心線２０３と異なる境界線２０４を境界として電源配線を分離することが有効である。
【００３９】
（第４の実施形態）
図９（ａ）は、本発明の第４の実施形態における基板１０１のヒータ列およびパッド列の構成を説明するための概略図である。本実施形態においては、ヒータを選択的に駆動する配線に関しては中心線２０３を境界として分離し、一方、ヒータ３０４の電源配線に関しては電気的に共通となっている。
【００４０】
図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線に沿う断面図（ヒータ列Ｌと直交する方向の断面図）である。配線３０３は４層の配線層を形成するように積層されており、それらの４層のうち、基板１０１の表面側（図９（ｂ）中の上面側）の２層に、ヒータに電源電流を流すための電源配線が形成されている。本例の場合、電源配線は中心線２０３をまたがるように形成されている。したがって、基板１０１内においてパッド列２０１ａ，２０１ｂが電源配線によって接続され、ヒータに流れる電源電流は、それぞれのパッド列２０１ａ，２０１ｂにおける電源端子（ＶＨ，ＧＮＤ）を流れる。この結果、電源配線が分離されている場合よりも配線抵抗が小さくなり、配線抵抗による電圧降下を抑制することができる。
【００４１】
（第５の実施形態）
図１０は、本発明の第５の実施形態における基板１０１の断面図（ヒータ列Ｌと直交する方向の断面図）である。配線３０３は４層の配線層を形成するように積層されており、それらの４層のうち、基板１０１の表面側（図１０中の上面側）の２層に、ヒータに電源電流を流すための電源配線が形成されている。それらの２層のうち、一方の層の電源配線は中心線２０３をまたがるように形成されており、他方の層の電源配線端は中心線２０３を境界として分離されている。中心線２０３をまたがるように形成される前者の電源配線は、グランド端子ＧＮＤに接続されるグランド配線であり、中心線２０３を境界として分離される後者の電源配線は、電源端子ＶＨに接続される電源供給配線である。
【００４２】
本例におけるグランド配線は、不図示のドライバトランジスタの基準電位となる。配線の寄生抵抗に流れる電流によってドライバトランジスタの基準電位が大きく変化した場合には、トランジスタの特性が変化して、ヒータを安定的に駆動できなくなるおそれがある。そのため本例においては、パッド列２０１ａ，２０１ｂのグランド端子ＧＮＤ同士を基板１０１内において接続することにより、グランド配線の抵抗を小さくて、ドライバトランジスタの基準電位の変動を抑制する。
【００４３】
ところで、パッド列２０１ａ，２０１ｂの電源配線同士を基板１０１内において接続した場合には、電流がパッド列２０１ａ，２０２ｂに分配されて流れることとなる。また、記録素子としてのヒータ３０４は、他のフレキシブル基板およびリジット基板などにおける配線を経由して、記録装置の本体側から電力の供給を受ける。ヒータ３０４以外の配線抵抗が比較的大きい場合には、ヒータ３０４以外の配線における電圧降下を補償するために、ヒータ３０４の通電時間を調整することがある。しかし、記録素子基板１０１の内部において電源配線が共通化されている場合には、パッド列２０１ａ，２０１ｂのそれぞれに分かれて接続されているフレキシブル基板およびリジット基板の配線に流れる電流を把握することは困難となる。そのため、ヒータ３０４の通電時間の調整精度が低下する懸念がある。
【００４４】
このような観点から本例においては、上述したように、グランド配線の抵抗を小さくし、一方、電源供給配線については中心線２０３を境界として基板１０１内において分離することにより、ヒータ３０４通電時間の調整精度を高める。なお、グランド配線を基板１０１内において分離して、電源供給配線を基板１０１内において分離せずに共通化して、その電源供給配線をドライバトランジスタの基準電位としてもよい。また、ドライバトランジスタの基準電位によらず、電源配線としてのグランド配線および電源供給配線の一方を共通とし、他方を分離することによっても一定の効果を得ることができる。
【００４５】
（他の実施形態）
本発明は、フルライン方式の記録装置のみならず、例えば、いわゆるシリアルスキャン方式などの種々の方式の記録装置に対して適用することができる。
【００４６】
また本発明は、種々の液体を吐出可能な液体吐出ヘッド用の基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出装置に対して広く適用することができる。また本発明は、液体を吐出可能な液体吐出ヘッドを用いて、種々の媒体（シートを含む）に対して、種々の処理（記録、加工、塗布、照射、読み取り、検査など）を施す液体吐出装置に対しても適用可能である。その媒体（記録媒体を含む）は、紙、プラスチック、フィルム、織物、金属、フレキシブル基板等、材質は問わず、インクを含む液体が付与される種々の媒体を含む。
【符号の説明】
【００４７】
１０１  記録素子基板（液体吐出ヘッド用基板）
１０５  ヘッド基体
２０１ａ，２０１ｂ  パッド列（端子列）
２０２ａ，２０２ｂ  ヒータ列群（素子列群）
３０２  パッド（接続端子）
３０３  配線
３０４  ヒータ（素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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