(57)【要約】      （修正有）【課題】放射線検出器の小型化と防湿性能の向上とを図ることができる放射線検出器及びその製造方法を提供する。【解決手段】放射線検出器１は、基板２ａの周縁領域に設けられ、制御ラインと電気的に接続された第１の配線パッドと、データラインと電気的に接続された第２の配線パッドと、制御ラインと、データラインと、により画された領域に設けられた光電変換部２ｂと、第１の配線パッドの上に設けられた第１の配線部と、第２の配線パッドの上に設けられた第２の配線部と、光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層５と、シンチレータ層の光電変換部側とは反対側に設けられた表面部７ａと、シンチレータ層の側方に設けられた周面部７ｂと、第１の配線パッドおよび第２の配線パッドと対峙したつば部７ｃと、を有する防湿体７と、つば部と第１の配線部との間、および、つば部と第２の配線部との間に設けられた接着層と、を備える。【選択図】図２
2017040622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、
前記基板に設けられ、前記第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、
前記基板の周縁領域に設けられ、前記制御ラインと電気的に接続された第１の配線パッドと、
前記基板の周縁領域に設けられ、前記データラインと電気的に接続された第２の配線パッドと、
前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられた光電変換部と、
一方の端部が、複数の前記第１の配線パッドの上に設けられた第１の配線部と、
一方の端部が、複数の前記第２の配線パッドの上に設けられた第２の配線部と、
前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、
前記シンチレータ層の前記光電変換部側とは反対側に設けられた表面部と、前記シンチレータ層の側方に設けられた周面部と、前記複数の第１の配線パッドおよび前記複数の第２の配線パッドと対峙したつば部と、を有する防湿体と、
前記つば部と前記第１の配線部との間、および、前記つば部と前記第２の配線部との間に設けられた接着層と、
を備えた放射線検出器。
【請求項２】
前記第１の配線部および前記第２の配線部が設けられていない領域においては、
前記接着層は、前記つば部と前記基板との間に設けられている請求項１記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記接着層は、タルクを７０重量％以上含んでいる請求項１または２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
基板と、
前記基板に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、
前記基板に設けられ、前記第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、
前記基板の周縁領域に設けられ、前記制御ラインと電気的に接続された第１の配線パッドと、
前記基板の周縁領域に設けられ、前記データラインと電気的に接続された第２の配線パッドと、
前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられた光電変換部と、
一方の端部が、複数の前記第１の配線パッドの上に設けられた第１の配線部と、
一方の端部が、複数の前記第２の配線パッドの上に設けられた第２の配線部と、
前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、
前記シンチレータ層の前記光電変換部側とは反対側に設けられた表面部と、前記シンチレータ層の側方に設けられた周面部と、前記複数の第１の配線パッドおよび前記複数の第２の配線パッドと対峙したつば部と、を有する防湿体と、
前記つば部と前記第１の配線部との間、および、前記つば部と前記第２の配線部との間に設けられた接着層と、
を有する放射線検出器の製造方法であって、
前記複数の第１の配線パッドの上に、前記第１の配線部の一方の端部を接続する工程と、
前記複数の第２の配線パッドの上に、前記第２の配線部の一方の端部を接続する工程と、
前記第１の配線部および前記第２の配線部の上に、前記防湿体の前記つば部を接着する工程と、
を備えた放射線検出器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放射線検出器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線検出器などの放射線検出器には、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層、蛍光を信号電荷に変換する光電変換素子を有するアレイ基板などが設けられている。  
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ層の上に反射層をさらに設ける場合もある。  
ここで、水蒸気などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータ層と反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータ層が、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）や、ＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、水蒸気などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。  
そのため、ハット形状を呈し、シンチレータ層と反射層を覆う金属製の防湿体が提案されている。  
シンチレータ層と反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば（鍔）部をアレイ基板の基板と接着すれば、高い防湿性能を得ることができる。
【０００３】
ところが、ハット形状の防湿体は、シンチレータ層の周囲につば部を接着するためのスペースを必要とする。  
また、接着剤が、つば部の外側にはみ出す場合がある。そのため、アレイ基板の周縁領域に設けられる配線パッドは、接着剤がはみ出すことを考慮して配置する必要がある。    そのため、ハット形状の防湿体を用いると、高い防湿性能を得ることができるが放射線検出器の小型化が図れなくなるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７１０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、放射線検出器の小型化と防湿性能の向上とを図ることができる放射線検出器及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る放射線検出器は、基板と、前記基板に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、前記基板に設けられ、前記第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、前記基板の周縁領域に設けられ、前記制御ラインと電気的に接続された第１の配線パッドと、前記基板の周縁領域に設けられ、前記データラインと電気的に接続された第２の配線パッドと、前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられた光電変換部と、一方の端部が、複数の前記第１の配線パッドの上に設けられた第１の配線部と、一方の端部が、複数の前記第２の配線パッドの上に設けられた第２の配線部と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、前記シンチレータ層の前記光電変換部側とは反対側に設けられた表面部と、前記シンチレータ層の側方に設けられた周面部と、前記複数の第１の配線パッドおよび前記複数の第２の配線パッドと対峙したつば部と、を有する防湿体と、前記つば部と前記第１の配線部との間、および、前記つば部と前記第２の配線部との間に設けられた接着層と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
【図２】Ｘ線検出器１の周縁近傍の模式断面図である。
【図３】Ｘ線検出器１の模式側面図である。
【図４】Ｘ線検出器１の回路図である。
【図５】Ｘ線検出器１のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
【０００９】
図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、反射層６、防湿体７、および接着層８などを省いて描いている。  
図２は、Ｘ線検出器１の周縁近傍の模式断面図である。  
図３は、Ｘ線検出器１の模式側面図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、図２および図３においては、回路基板３や画像伝送部４などを省いて描いている。  
図４は、Ｘ線検出器１の回路図である。  
図５は、Ｘ線検出器１のブロック図である。
【００１０】
図１〜図３に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、配線部２０（第１の配線部の一例に相当する）、配線部２１（第２の配線部の一例に相当する）、回路基板３、画像伝送部４、シンチレータ層５、反射層６、防湿体７、および接着層８が設けられている。
アレイ基板２は、シンチレータ層５によりＸ線７１から変換された蛍光（可視光）を信号電荷に変換する。  
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１（第１の配線パッドの一例に相当する）、配線パッド２ｄ２（第２の配線パッドの一例に相当する）、引き出し配線２ｇ１、および引き出し配線２ｇ２を有する。
【００１１】
基板２ａは、板状を呈し、ガラスなどの透光性材料から形成されている。  
基板２ａの平面形状は、四角形とすることができる。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。  
複数の光電変換部２ｂが設けられた領域は、有効画素領域Ａとなる。  
なお、１つの光電変換部２ｂは、１つの画素（pixel）に対応する。
【００１２】
光電変換部２ｂは、複数の制御ライン２ｃ１と複数のデータライン２ｃ２とにより画された複数の領域のそれぞれに設けられている。  
複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。
【００１３】
光電変換部２ｂには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる（図４を参照）。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。
【００１４】
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。  
薄膜トランジスタ２ｂ２は、光電変換素子２ｂ１により蛍光から変換された電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）やポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）などの半導体材料を含むものとすることができる。
【００１５】
図４に示すように、薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有する。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。
【００１６】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。  
制御ライン２ｃ１は、基板２ａに設けられ、第１の方向（例えば、行方向）に延びている。
【００１７】
データライン２ｃ２は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。  
データライン２ｃ２は、基板２ａに設けられ、第１の方向と交差する第２の方向（例えば、列方向）に延びている。
【００１８】
配線パッド２ｄ１は、基板２ａの周縁領域に設けられ、引き出し配線２ｇ１を介して制御ライン２ｃ１と電気的に接続されている。  
配線パッド２ｄ２は、基板２ａの周縁領域に設けられ、引き出し配線２ｇ２を介してデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。  
制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、引き出し配線２ｇ１、引き出し配線２ｇ２、配線パッド２ｄ１、および配線パッド２ｄ２は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
【００１９】
配線部２０は、複数の配線２０ａと、複数の配線２０ａを被覆する絶縁部２０ｂとを有する。  
配線部２１は、複数の配線２１ａと、複数の配線２１ａを被覆する絶縁部２１ｂとを有する。  
配線部２０および配線部２１は、可撓性を有する。  
配線２０ａおよび配線２１ａは、アルミニウムや銅などの低抵抗金属を用いて形成することができる。  
絶縁部２０ｂおよび絶縁部２１ｂは、樹脂などの絶縁性材料を用いて形成することができる。  
配線部２０および配線部２１は、例えば、フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板などとすることができる。  
配線部２０の一方の端部は、複数の配線パッド２ｄ１の上に設けられている。  
この場合、配線２０ａの一端は、絶縁部２０ｂから露出し、対応する配線パッド２ｄ１と電気的に接続される。配線２０ａの他端は、絶縁部２０ｂから露出し、回路基板３に設けられた制御回路３１と電気的に接続される。  
配線部２１の一方の端部は、複数の配線パッド２ｄ２の上に設けられている。  
この場合、配線２１ａの一端は、絶縁部２１ｂから露出し、対応する配線パッド２ｄ２と電気的に接続される。配線２１ａの他端は、絶縁部２１ｂから露出し、回路基板３に設けられた増幅・変換回路３２と電気的に接続される。
【００２０】
保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、引き出し配線２ｇ１、および引き出し配線２ｇ２などを覆っている（図２を参照）。  
保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含む。  
酸化物絶縁材料は、例えば、酸化シリコン、酸化アルミニウムなどである。  
窒化物絶縁材料は、例えば、窒化シリコン、窒化アルミニウムなどである。  
酸窒化物絶縁材料は、例えば、酸窒化シリコンなどである。  
樹脂材料は、例えば、アクリル系樹脂などである。
【００２１】
シンチレータ層５は、有効画素領域Ａの上に設けられ、入射するＸ線７１を蛍光、すなわち可視光に変換する。シンチレータ層５は、有効画素領域Ａを覆うように設けられている。  
シンチレータ層５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、柱状結晶の集合体が形成されるようにすることができる。  
シンチレータ層５の厚み寸法は、例えば、６００μｍ程度とすることができる。柱状結晶の太さ寸法は、例えば、最表面で８μｍ〜１２μｍ程度とすることができる。
【００２２】
また、シンチレータ層５は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）などを含むものとすることもできる。  
この場合、シンチレータ層５は、四角柱状を呈し、複数の光電変換部２ｂごとに設けられるようにすることができる。
【００２３】
反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ層５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。  
反射層６は、シンチレータ層５の表面側（Ｘ線７１の入射面側）の面を覆うように設けられている。
【００２４】
反射層６は、例えば、スパッタリング法などの成膜法を用いて形成することができる。この場合、反射層６は、銀合金やアルミニウムなどの光の反射率の高い金属から形成することができる。  
また、反射層６は、例えば、塗布法を用いて形成することができる。この場合、反射層６は、酸化チタン（ＴｉＯ２）などの光散乱性粒子を含む樹脂から形成することができる。
また、反射層６は、例えば、板状体を接着するなどして形成することができる。この場合、反射層６は、表面が銀合金やアルミニウムなどの光の反射率の高い金属からなる板を用いて形成することができる。
【００２５】
なお、図２に例示をした反射層６は、酸化チタンからなるサブミクロン粉体と、バインダ樹脂と、溶媒を混合して作成した材料をシンチレータ層５上に塗布し、これを乾燥させることで形成したものである。
【００２６】
防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ層５および反射層６の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。  
図３に示すように、防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば（鍔）部７ｃを有する。  
防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃが一体成形されたものとすることができる。
表面部７ａは、シンチレータ層５の光電変換部２ｂ側とは反対側に設けられる。  
周面部７ｂは、シンチレータ層５の側方に設けられる。  
つば部７ｃは、複数の配線パッド２ｄ１および複数の配線パッド２ｄ２と対峙している。
【００２７】
防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。  
防湿体７は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、低透湿防湿材料などから形成することができる。  
低透湿防湿材料は、例えば、樹脂層と無機材料（アルミニウムなどの軽金属や、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３などのセラミック系材質）からなる層が積層されたものとすることができる。
【００２８】
また、防湿体７の厚み寸法は、Ｘ線７１の吸収や防湿体７の剛性などを考慮して決定することができる。この場合、防湿体７の厚みを厚くしすぎるとＸ線７１の吸収が多くなりすぎる。防湿体７の厚みを薄くしすぎると剛性が低下して破損しやすくなる。  
防湿体７は、例えば、厚み寸法が０．１ｍｍのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
【００２９】
表面部７ａは、シンチレータ層５の表面側（Ｘ線７１の入射面側）に対峙している。  
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁から基板２ａ側に向けて延びている。  
表面部７ａおよび周面部７ｂにより形成された空間の内部には、シンチレータ層５と反射層６が収納される。なお、反射層６が設けられない場合には、表面部７ａおよび周面部７ｂにより形成された空間の内部に、シンチレータ層５が収納される。表面部７ａと反射層６との間、または表面部７ａとシンチレータ層５との間には隙間があってもよいし、隙間がなく接触していてもよい。
【００３０】
つば部７ｃは、周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。つば部７ｃは、環状を呈し、基板２ａの、光電変換部２ｂが設けられる側の面と平行となるように設けられている。  
つば部７ｃは、接着層８を介して、アレイ基板２の周縁領域に接着されている。  
ハット形状の防湿体７を用いるものとすれば、高い防湿性能を得ることが可能となる。この場合、防湿体７はアルミニウムなどから形成されるため、防湿体７における水蒸気の透過は極めて少ないものとなる。
【００３１】
接着層８は、つば部７ｃと、アレイ基板２との間に設けられている。  
配線部２０、２１が設けられる領域においては、接着層８は、つば部７ｃと配線部２０との間、および、つば部７ｃと配線部２１との間に設けられている。  
配線部２０、２１が設けられていない領域においては、接着層８は、つば部７ｃ１と基板２ａとの間に設けられている。  
接着層８は、接着剤が硬化することで形成されたものである。  
接着剤は、紫外線硬化型接着剤、自然硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤などとすることができる。  
この場合、接着剤は、紫外線硬化型接着剤のエポキシ系接着剤、自然硬化型接着剤のエポキシ系接着剤、加熱硬化型接着剤のエポキシ系接着剤などとすることができる。
【００３２】
紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、透光性材料からなる基板２ａの、配線パッド２ｄ１、２ｄ２が設けられた側とは反対側から紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射することができる。  
しかしながら、接着剤が塗布される領域には、配線部２０、２１などの遮光性部材が設けられている。  
そのため、紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、カチオン重合により硬化反応が進む紫外線硬化型接着剤を用いるようにすることが好ましい。  
この様にすれば、照射ムラがある場合であっても、塗布された紫外線硬化型接着剤の全体を硬化させることができる。  
また、遅延硬化型の紫外線硬化型接着剤を用いることもできる。遅延硬化型の紫外線硬化型接着剤は、紫外線の照射後に遅延して硬化が進行する。そのため、紫外線の照射後につば部７ｃとアレイ基板２とを近接させればよいので、遮光性部材がない方向からの紫外線の照射が可能となる。
【００３３】
また、接着層８の透湿率（水蒸気の透過率）は、できるだけ小さくなるようにすることが好ましい。この場合、接着剤に無機材質のタルク（滑石：Ｍｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２）を７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。
【００３４】
回路基板３は、基板２ａの、光電変換部２ｂが設けられる側とは反対側に設けられている（図１を参照）。  
図５に示すように、回路基板３は、制御回路３１、および増幅・変換回路３２を有する。
回路基板３の周縁領域には、制御回路３１と配線部２０とを電気的に接続する図示しない配線パッドやソケットなどが設けられている。  
また、回路基板３の周縁領域には、増幅・変換回路３２と配線部２１とを電気的に接続する図示しない配線パッドやソケットなどが設けられている。
【００３５】
制御回路３１は、複数のゲートドライバ３１ａと行選択回路３１ｂを有する。  
ゲートドライバ３１ａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を印加する。  
行選択回路３１ｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３１ａに外部からの制御信号Ｓ１を送る。  
例えば、制御回路３１は、配線部２０と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次印加する。制御ライン２ｃ１に印加された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、光電変換素子２ｂ１からの信号電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００３６】
増幅・変換回路３２は、複数の積分増幅器３２ａと、複数のＡ／Ｄ変換器３２ｂを有する。  
積分増幅器３２ａは、データライン２ｃ２と配線パッド２ｄ２と配線部２１とを介して、各光電変換素子２ｂ１からの画像データ信号Ｓ２を受信し、これを増幅して出力する。積分増幅器３２ａから出力された画像データ信号Ｓ２は、並列／直列変換されてＡ／Ｄ変換器３２ｂに入力される。  
Ａ／Ｄ変換器３２ｂは、入力された画像データ信号Ｓ２（アナログ信号）をデジタル信号に変換する。
【００３７】
画像伝送部４は、配線４ａを介して、回路基板３の増幅・変換回路３２と電気的に接続されている。なお、画像伝送部４は、回路基板３と一体化されていてもよい。  
画像伝送部４は、複数のＡ／Ｄ変換器３２ｂによりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を合成する。合成されたＸ線画像のデータは、画像伝送部４から外部の機器に向けて出力される。
【００３８】
ここで、接着層８の幅寸法を長くすれば、水蒸気が透過する際の距離が長くなるので、防湿体７の内部に水蒸気が侵入するのを抑制することができる。  
この場合、つば部７ｃの幅寸法を長くすれば、接着層８の幅寸法を長くすることができる。  
しかしながら、つば部７ｃの幅寸法を長くすれば、有効画素領域Ａの外側につば部７ｃを接着するための広いスペースが必要となる。
【００３９】
また、接着層８の厚みを薄くすれば、水蒸気が透過する際の断面積が小さくなるので、防湿体７の内部に水蒸気が侵入するのを抑制することができる。  
この場合、防湿体７を接着する際の加圧力を高めたり、接着剤の粘度を低くしたりすれば、接着層８の厚みを薄くすることができる。  
しかしながら、防湿体７を接着する際の加圧力を高めたり、接着剤の粘度を低くしたりすれば、つば部７ｃの外側にはみ出す接着剤の量が多くなる。この場合、つば部７ｃの外側にはみ出す接着剤の量を制御することは困難である。  
つば部７ｃの外側にはみ出した接着剤が配線パッド２ｄ１、２ｄ２に付着すると、配線部２０、２１を配線パッド２ｄ１、２ｄ２に接続するのが困難となる。  
一方、接着剤がはみ出すことを考慮して配線パッド２ｄ１、２ｄ２を配置すれば、有効画素領域Ａの外側につば部１７ｃを接着するための広いスペースが必要となる。  
そのため、つば部７ｃの幅寸法を長くしたり、つば部７ｃの外側に接着剤がはみ出すことを考慮して配線パッド２ｄ１、２ｄ２を配置したりすれば、Ｘ線検出器１の小型化が図れなくなるおそれがある。
【００４０】
そこで、本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、配線パッド２ｄ１、２ｄ２の上方につば部７ｃが設けられるようにしている。  
すなわち、つば部７ｃは、接着層８と配線部２０、２１とを介して、配線パッド２ｄ１、２ｄ２の上に設けられている。  
この様にすれば、平面視において、つば部７ｃと、配線パッド２ｄ１、２ｄ２とが重なる様にすることができるので、つば部７ｃの幅寸法を長くしてもＸ線検出器１が大型化するのを抑制することができる。  
また、平面視において、つば部７ｃと、配線パッド２ｄ１、２ｄ２とが重ならない場合に比べて、Ｘ線検出器１の小型化を図ることができる。  
そのため、つば部７ｃの幅寸法（接着層８の幅寸法）を長くすることで防湿性能の向上を図るとともに、Ｘ線検出器１の小型化を図ることができる。
【００４１】
また、配線部２０、２１は、配線パッド２ｄ１、２ｄ２を覆っている。  
そのため、接着層８の厚みを薄くする際に、つば部７ｃの外側に接着剤がはみ出したとしても、接着剤が配線パッド２ｄ１、２ｄ２に付着するのを抑制することができる。  
そのため、接着層８の厚みを薄くして防湿性能の向上を図ることが容易となる。
【００４２】
次に、本実施の形態に係るＸ線検出器１の製造方法について例示をする。  
まず、アレイ基板２を作成する。  
アレイ基板２は、例えば、基板２ａの上に光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２、および保護層２ｆなどを順次形成することで作成することができる。  
アレイ基板２は、例えば、半導体製造プロセスを用いて作成することができる。
【００４３】
次に、有効画素領域Ａを覆うようにシンチレータ層５を形成する。  
シンチレータ層５は、例えば、真空蒸着法などを用いて、ヨウ化セシウム：タリウムからなる膜を成膜することで形成することができる。
【００４４】
また、以下の様にして、酸硫化ガドリニウムを含むシンチレータ層５を形成することもできる。  
まず、酸硫化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。  
続いて、混合された材料を、有効画素領域Ａを覆うように塗布する。  
続いて、塗布された材料を焼成する。  
続いて、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ層５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成する。溝部には、大気（空気）、あるいは酸化防止用の窒素ガスなどの不活性ガスが満たされるようにすることができる。また、溝部が真空状態となるようにしてもよい。
【００４５】
次に、シンチレータ層５の表面側（Ｘ線７１の入射面側）を覆うように反射層６を形成する。  
反射層６は、例えば、酸化チタンからなるサブミクロン粉体と、バインダ樹脂と、溶媒とを混合して作成した材料をシンチレータ層５上に塗布し、これを乾燥させることで形成することができる。
【００４６】
次に、配線部２０を配線パッド２ｄ１に電気的に接続する。例えば、配線部２０の一方の端部に露出している配線２０ａを配線パッド２ｄ１に電気的に接続する。  
この際、複数の配線パッド２ｄ１が、絶縁部２０ｂにより覆われるようにする。  
配線部２１を配線パッド２ｄ２に電気的に接続する。例えば、配線部２１の一方の端部に露出している配線２１ａを配線パッド２ｄ２に電気的に接続する。  
この際、複数の配線パッド２ｄ２が、絶縁部２１ｂにより覆われるようにする。
【００４７】
次に、以下の様にして防湿体７をアレイ基板２に接着する。  
まず、基板２ａの周縁領域、および、つば部７ｃの周面部７ｂ側とは反対側の面の少なくともいずれかに接着剤を塗布する。  
続いて、周面部７ｂの内部にシンチレータ層５を収納するようにして、防湿体７とアレイ基板２とを近接させる。
【００４８】
続いて、接着剤を硬化させて防湿体７をアレイ基板２に接合する。  
接着剤の硬化法は、接着剤の種類に応じて適宜選択することができる。  
例えば、加熱硬化型接着剤の場合には、接着剤が所定の温度となるように加熱する。  
紫外線硬化型接着剤の場合には、接着剤に紫外線を照射する。前述したように、カチオン重合により硬化反応が進む紫外線硬化型接着剤、または、遅延硬化型の紫外線硬化型接着剤とすれば、配線部２０、２１などの遮光性部材が設けられていても塗布された紫外線硬化型接着剤の全体を硬化させることができる。  
また、大気圧よりも減圧された環境（例えば、１０ＫＰａ程度）において、防湿体７をアレイ基板２に接着することもできる。  
なお、防湿体７は、例えば、厚み寸法が０．１ｍｍのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
すなわち、本実施の形態に係るＸ線検出器の製造方法は、複数の配線パッド２ｄ１の上に、配線部２０の一方の端部を接続する工程と、複数の配線パッド２ｄ２の上に、配線部２１の一方の端部を接続する工程と、配線部２０および配線部２１の上に、防湿体７のつば部７ｃを接着する工程と、を備えている。
【００４９】
次に、配線部２０、２１を介して、アレイ基板２と信号処理部３とを電気的に接続する。
例えば、配線部２０の他方の端部に露出している配線２０ａを制御回路３１に電気的に接続する。  
配線部２１の他方の端部に露出している配線２１ａを増幅・変換回路３２に電気的に接続する。  
また、配線４ａを介して、信号処理部３と画像伝送部４を電気的に接続する。  
その他、回路部品などを適宜実装する。
【００５０】
次に、図示しない筐体の内部にアレイ基板２、信号処理部３、画像伝送部４などを格納する。  
そして、必要に応じて、光電変換素子２ｂ１の異常や電気的な接続の異常などの有無を確認する電気試験、Ｘ線画像試験、高温高湿試験、冷熱サイクル試験などを行う。  
以上のようにして、Ｘ線検出器１を製造することができる。
【００５１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、２ｃ１  制御ライン、２ｃ２  データライン、２ｄ１  配線パッド、２ｄ２  配線パッド、２ｇ１  引き出し配線、２ｇ２  引き出し配線、３  回路基板、４  画像伝送部、５  シンチレータ層、６  反射層、７  防湿体、７ａ  表面部、７ｂ  周面部、７ｃ  つば部、２０  配線部、２１  配線部、３１  制御回路、３２  増幅・変換回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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