(57)【要約】【課題】絶縁層表面の粗度を低くでき、粗化処理後の絶縁層と導体層とのピール強度、めっきもぐり深さ、部品埋め込み性、及び難燃性が良好な樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）無機充填材を含有する樹脂組成物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）無機充填材を含有する樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分の平均粒径が、０．０１μｍ〜２μｍである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）成分が、シリカ又はアルミナである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分１分子中のフッ素原子の数が、１〜１０である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分１分子中のアルコキシ基の数が、１〜５である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分が、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシランである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分が（Ｃ）成分で表面処理されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
プリント配線板のビルドアップ層用である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、シート状積層材料。
【請求項１３】
樹脂組成物層の厚みが１０μｍ以下である、請求項１２に記載のシート状積層材料。
【請求項１４】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項１５】
請求項１４に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板、及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術としては、内層基板上に絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、一般に、樹脂組成物を硬化させることにより形成される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂、硬化剤及びアルコキシシラン化合物で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、該無機充填材の平均粒径が０．０１μｍ〜５μｍであり、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、該無機充填材の含有量が３０質量％〜９０質量％である樹脂組成物が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する樹脂組成物であって、該無機充填材がアミノアルキルシランで表面処理されており、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、該無機充填材の含有量が５５質量％〜９０質量％である樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１２７６３号公報
【特許文献２】特開２０１４−２８８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、プリント配線板においては、ビルドアップ層が複層化され、微細配線化及び高密度化が望まれている。引用文献１及び引用文献２に開示されている樹脂組成物を用いることにより、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さを低くでき、十分なピール強度を有する導体層を形成することができるが、めっきもぐり深さ、部品埋め込み性、及び難燃性等について、さらなる高性能化が望まれている。
【０００７】
本発明の課題は、絶縁層表面の粗度を低くでき、粗化処理後の絶縁層と導体層とのピール強度、めっきもぐり深さ、部品埋め込み性、及び難燃性が良好な樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、フッ素原子含有アルコキシシラン化合物を使用することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）無機充填材を含有する樹脂組成物。
［２］  （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  （Ｄ）成分の平均粒径が、０．０１μｍ〜２μｍである、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  （Ｄ）成分が、シリカ又はアルミナである、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］  （Ｃ）成分１分子中のフッ素原子の数が、１〜１０である、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］  （Ｃ）成分１分子中のアルコキシ基の数が、１〜５である、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］  （Ｃ）成分が、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシランである、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］  （Ｄ）成分が（Ｃ）成分で表面処理されている、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］  プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］  プリント配線板のビルドアップ層用である、［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］  ［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
［１２］  ［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、シート状積層材料。
［１３］  樹脂組成物層の厚みが１０μｍ以下である、［１２］に記載のシート状積層材料。
［１４］  ［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１５］  ［１４］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁層表面の粗度を低くでき、粗化処理後の絶縁層と導体層とのピール強度、めっきもぐり深さ、部品埋め込み性、及び難燃性が良好な樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板、及び半導体装置を提供することができるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、部品仮付け内層基板の断面の一例を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。
【００１３】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）無機充填材を含有する。
【００１４】
以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
【００１５】
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。
【００１６】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物の硬化物の破断強度も向上する。
【００１７】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン）、三菱化学（株）製の「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：１５の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：１０の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：８の範囲がさらに好ましい。
【００２０】
樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
【００２１】
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【００２２】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００２３】
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２４】
＜（Ｂ）硬化剤＞
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。（Ｂ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましい。
【００２５】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。
【００２６】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」等が挙げられる。
【００２７】
導体層との密着性に優れる絶縁層を得る観点から、活性エステル系硬化剤も好ましい。活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【００２８】
具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００２９】
活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学（株）製）等が挙げられる。
【００３０】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【００３１】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００３２】
カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。
【００３３】
エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：２の範囲が好ましく、１：０．０１５〜１：１．５がより好ましく、１：０．０２〜１：１がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。
【００３４】
一実施形態において、樹脂組成物は、先述の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む。樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との混合物（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂の質量比は好ましくは１：０．１〜１：１５、より好ましくは１：０．３〜１：１０、さらに好ましくは１：０．６〜１：８）を、（Ｂ）硬化剤としてフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上（好ましくはフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤及び活性エステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上）を、それぞれ含むことが好ましい。
【００３５】
樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、さらにより好ましくは１０質量％以下である。また、下限は特に制限はないが０．５質量％以上が好ましい。
【００３６】
＜（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）成分を含む。本発明者らの鋭意研究の結果、（Ｃ）成分を含むことにより、絶縁層表面の粗度を低くでき、十分なピール強度を有する導体層を形成することができるとともに、めっきもぐり深さ、部品埋め込み性、及び難燃性が良好となることを見出した。（Ｃ）成分は化学的に安定である。このため、酸化剤（デスミア液）に対する耐性が高く、粗度及びめっきもぐり深さを低くすることができ、これに伴いピール強度を向上させることができる。また、（Ｃ）成分は難燃性であることから、後述する難燃剤を含まなくても難燃性を付与することができる。
【００３７】
（Ｃ）成分は、粗化処理に用いる酸化剤に対する耐性及びめっきもぐり深さを低くする観点から、（Ｃ）成分１分子中のフッ素原子数が１〜１０が好ましく、フッ素原子数が１〜５がより好ましく、フッ素原子数が１〜３がさらに好ましい。
【００３８】
（Ｃ）成分は、粗化処理に用いる酸化剤に対する耐性及びめっきもぐり深さを低くする観点からフッ化アルキル基を有することが好ましく、フッ化アルキル基は、末端にフッ素原子を有することが好ましい。フッ化アルキル基は、炭素原子数１〜２０のフッ化アルキル基が好ましく、炭素原子数１〜１０のフッ化アルキル基がより好ましく、炭素原子数１〜６のフッ化アルキル基がさらに好ましい。このようなフッ化アルキル基としては、例えば−ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＨ（ＣＦ３）２、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＦ３）２、−Ｃ（ＣＦ３）３等が挙げられ、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３が好ましい。
【００３９】
また、（Ｃ）成分は、反応性向上の観点から、（Ｃ）成分１分子中のアルコキシ基の数が１〜５が好ましく、アルコキシ基の数が１〜３がより好ましく、アルコキシ基の数が２〜３がさらに好ましい。
【００４０】
（Ｃ）成分におけるアルコキシ基としては、反応性向上の観点から、炭素原子数１〜２０のアルコキシ基が好ましく、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基がより好ましく、炭素原子数１〜６のアルコキシ基がさらに好ましい。このようなアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられ、メトキシ基が好ましい。
【００４１】
アルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては、特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、−ＯＨ、−Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−Ｎ（Ｃ１−６アルキル基）２、Ｃ１−６アルキル基、Ｃ６−１０アリール基、−ＮＨ２、−ＣＮ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）Ｈ、−ＮＯ２等が挙げられる。
【００４２】
ここで、「Ｃｐ−ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ〜ｑであることを表す。例えば、「Ｃ１−６アルキル基」という表現は、炭素原子数１〜６のアルキル基を示す。
【００４３】
上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
【００４４】
（Ｃ）成分の分子量としては、相溶性向上という観点から、５０〜２０００が好ましく、７５〜１００がより好ましく、１００〜５００がさらに好ましい。
【００４５】
これらの中でも、（Ｃ）成分としては、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、パーフルオロ（ポリ）エーテル基含有アルコキシシラン化合物等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、（Ｃ）成分としては、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシランが好ましい。（Ｃ）成分は市販品を用いてもよく、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−７１０３」、「オプツールＤＳＸ」等が挙げられる。
【００４６】
本発明の樹脂組成物中に含まれる（Ｃ）成分の態様は特に限定されないが、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の態様で樹脂組成物中に含有することが好ましく、（ｉ）又は（ｉｉｉ）の態様で樹脂組成物中に含有することがより好ましく、（ｉ）の態様で樹脂組成物中に含有することがさらに好ましい。即ち、（Ｃ）成分は、（Ｄ）成分の表面処理剤として樹脂組成物中に含有することが好ましい。
（ｉ）（Ｃ）成分が（Ｄ）成分の表面処理剤として含有
（ｉｉ）（Ｃ）成分単独で樹脂組成物中に含有
（ｉｉｉ）（Ｃ）成分が（Ｄ）成分の表面処理剤として含有しているとともに、（Ｃ）成分単独で樹脂組成物中に含有
「（Ｃ）成分が（Ｄ）成分の表面処理剤として含有」とは、（Ｄ）成分が（Ｃ）成分で表面処理されていることを表す。この場合、（Ｃ）成分は通常、（Ｄ）成分の表面にある。また、「（Ｃ）成分単独で樹脂組成物中に含有」とは、（Ｃ）成分が（Ｄ）成分の表面処理剤として含有していないことを表す。なお、（Ｃ）成分が（Ｄ）成分の表面処理剤として含有していない場合は、（Ｄ）成分は樹脂組成物中に遊離しており、絶縁層表面の低粗度化に有効である。
【００４７】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ｃ）成分単独で樹脂組成物中に含有する場合、０．１質量％以上が好ましく、０．１５質量％以上がより好ましく、０．２質量％以上がさらに好ましい。上限は特に限定されないが、１０質量％以下が好ましく、８質量％以下がより好ましく、６質量％以下がさらに好ましい。
【００４８】
（Ｃ）成分を（Ｄ）成分の表面処理剤として含有させる場合、（Ｃ）成分による表面処理の程度は、絶縁層表面の粗度及びめっきもぐり深さを低くする観点から、（Ｄ）成分１００質量部に対して、０．２質量部〜５質量部の（Ｃ）成分で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部〜３質量部の（Ｃ）成分で表面処理されていることがより好ましく、０．５質量部〜２．５質量部の（Ｃ）成分で表面処理されていることがさらに好ましい。
【００４９】
＜（Ｄ）無機充填材＞
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカ、アルミナが特に好適である。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
無機充填材の平均粒径は特に限定されないが、表面粗さの小さい絶縁層を得る観点や微細配線形成性向上の観点から、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．３μｍ以上である。このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、（株）アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、（株）トクヤマ製「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」、（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ４」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」等が挙げられる。
【００５１】
無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」等を使用することができる。
【００５２】
無機充填材は、表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、（Ｃ）成分、及び（Ｃ）成分以外の表面処理剤（以下、「他の表面処理剤」ともいう）が挙げられる。無機充填材は、（Ｃ）成分で表面処理されていてもよく、他の表面処理剤で表面処理されていてもよい。耐湿性及び分散性を高め、並びに絶縁層表面の粗度及びめっきもぐり深さを低くする観点から、（Ｃ）成分で表面処理されていることが好ましく、（Ｃ）成分に加えて他の表面処理剤で表面処理されていてもよい。
【００５３】
他の表面処理剤としては、例えばアミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、アルコキシシラン化合物、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このような他の表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ−９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。
【００５４】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０５ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、後述する＜単位表面積当たりのカーボン量の算出＞に記載の方法に従って測定することができる。
【００５５】
樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、熱膨張率の低い絶縁層を得る観点から、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは６５質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上である。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、絶縁層の機械強度の観点から、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下である。（Ｄ）成分が（Ｃ）成分で表面処理されている場合、上記無機充填材の含有量は（Ｃ）成分を含めた含有量である。
【００５６】
＜（Ｅ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他に（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。
【００５７】
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【００５９】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００ＢＨ３０」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４ＢＨ３０」、「ＹＬ７２１３ＢＨ３０」、「ＹＬ７２９０ＢＨ３０」及び「ＹＬ７４８２ＢＨ３０」等が挙げられる。
【００６０】
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業（株）製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【００６１】
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。
【００６２】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【００６３】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。
【００６４】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【００６５】
中でも、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。
【００６６】
樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは０．５質量％〜１０質量％、より好ましくは０．６質量％〜５質量％、さらに好ましくは０．７質量％〜３質量％である。
【００６７】
＜（Ｆ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他に（Ｆ）硬化促進剤を含有していてもよい。
【００６８】
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６９】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【００７０】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。
【００７１】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
【００７２】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。
【００７３】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。
【００７４】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【００７５】
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．０１質量％〜９質量％が好ましい。
【００７６】
＜（Ｇ）難燃剤＞
本発明の樹脂組成物は、難燃剤を含んでいなくても難燃性に優れるが、（Ｇ）難燃剤を含んでいてもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００７７】
難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業（株）製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。
【００７８】
樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。
【００７９】
＜（Ｈ）有機充填材＞
樹脂組成物は、伸びを向上させる観点から、（Ｈ）有機充填材を含んでもよい。有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
【００８０】
ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本（株）製の「ＥＸＬ２６５５」、ガンツ化成（株）製の「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。
【００８１】
樹脂組成物が有機充填材を含有する場合、有機充填材の含有量は、好ましくは０．１質量％〜２０質量％、より好ましくは０．２質量％〜１０質量％、さらに好ましくは０．３質量％〜５質量％、又は０．５質量％〜３質量％である。
【００８２】
＜（Ｉ）任意の添加剤＞
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【００８３】
また、樹脂組成物は、フレキシブルなプリント配線板を製造する観点から、分子内にポリブタジエン構造、ウレタン構造、イミド構造、及び分子末端にフェノール構造を有するポリイミド樹脂をさらに含有させることが好ましい。該ポリイミド樹脂を含有する場合、含有量は好ましくは１０質量％〜８５質量％、より好ましくは１５質量％〜５０質量％、さらに好ましくは２０質量％〜３０質量％である。
【００８４】
該ポリイミドの詳細は、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００８５】
本発明の樹脂組成物は、熱硬化物の表面の粗度、ピール強度、めっきもぐり深さ、部品埋め込み性、及び難燃性が良好な絶縁層をもたらす。したがって本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。
【００８６】
［シート状積層材料］
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含むシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
【００８７】
シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。
【００８８】
一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体と接合している樹脂組成物層とを含んでなり、樹脂組成物層が本発明の樹脂組成物から形成される。
【００８９】
樹脂組成物層の厚さは、好ましくは９００μｍ以下、より好ましくは８００μｍ以下、さらに好ましくは７００μｍ以下、さらにより好ましくは６００μｍ以下である。特に本発明はめっきもぐり深さを小さく抑えることができるため、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。
【００９０】
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【００９１】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００９２】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【００９３】
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
【００９４】
また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ（株）製の「ルミラーＴ６ＡＭ」等が挙げられる。
【００９５】
支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【００９６】
樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
【００９７】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９８】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【００９９】
樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【０１００】
一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。
【０１０１】
プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは９００μｍ以下であり、より好ましくは８００μｍ以下、さらに好ましくは７００μｍ以下、さらにより好ましくは６００μｍ以下である。特に本発明はめっきもぐり深さを小さく抑えることができるため、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。
【０１０２】
プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
【０１０３】
プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。
【０１０４】
シート状積層材料における樹脂組成物層（プリプレグの場合はシート状繊維基材に含浸した樹脂組成物）の最低溶融粘度は、良好な部品埋め込み性を得る観点から、好ましくは１２０００ｐｏｉｓｅ（１２００Ｐａ・ｓ）以下、より好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ（１０００Ｐａ・ｓ）以下、さらに好ましくは８０００ｐｏｉｓｅ（８００Ｐａ・ｓ）以下、５０００ｐｏｉｓｅ（５００Ｐａ・ｓ）以下、又は４０００ｐｏｉｓｅ（４００Ｐａ・ｓ）以下である。該最低溶融粘度の下限は、樹脂組成物層が薄くとも厚みを安定して維持するという観点から、１００ｐｏｉｓｅ（１０Ｐａ・ｓ）以上が好ましく、２００ｐｏｉｓｅ（２０Ｐａ・ｓ）以上がより好ましく、２５０ｐｏｉｓｅ（２５Ｐａ・ｓ）以上がさらに好ましい。
【０１０５】
樹脂組成物層の最低溶融粘度とは、樹脂組成物層の樹脂が溶融した際に樹脂組成物層が呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で樹脂組成物層を加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある程度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。最低溶融粘度とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。樹脂組成物層の最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができ、例えば、後述する＜樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１０６】
本発明の樹脂組成物（又は樹脂組成物層）の硬化物（例えば樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化）は、難燃性に優れるという特性を示す。該難燃性は、ＵＬ−９４Ｖの規格に基づいたＶ−０又はそれより優れることが好ましい。難燃性の評価は、後述する＜難燃性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１０７】
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。
【０１０８】
例えば、本発明のプリント配線板は、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、該樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
【０１０９】
工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、主として、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板、又は該基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された回路基板をいう。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用すればよい（導体層は配線層ともいう）。
【０１１０】
内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【０１１１】
内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【０１１２】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。
【０１１３】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１１４】
支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。
【０１１５】
工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。
【０１１６】
樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
【０１１７】
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。
【０１１８】
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。
【０１１９】
プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ)導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。
【０１２０】
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
【０１２１】
工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に硬化体を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤（粗化液）としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。
【０１２２】
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。
【０１２３】
導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【０１２４】
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【０１２５】
導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。
【０１２６】
一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
【０１２７】
まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【０１２８】
本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。
【０１２９】
このような部品内蔵回路板の製造方法としては、
（ｉ）対向する第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された内層基板と、内層基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、内層基板のキャビティの内部において仮付け材料によって仮付けされた部品とを含む、部品仮付け内層基板を準備する工程、
（ｉｉ）本発明の樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第１の主面と接合するように積層する工程、
（ｉｉｉ）内層基板の第２の主面から仮付け材料を剥離する工程、
（ｉｖ）樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第２の主面と接合するように積層する工程、及び
（ｖ）樹脂組成物層を熱硬化する工程、を含む。
【０１３０】
図１に一例を示すように、部品仮付け内層基板１００（「キャビティ基板」ともいう）は、対向する第１及び第２の主面１１、１２を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティ１ａが形成された内層基板１と、内層基板１の第２の主面１２と接合している仮付け材料２と、内層基板１のキャビティ１ａの内部において仮付け材料２によって仮付けされた部品３とを含む。内層基板１は、ビア配線、表面配線等の回路配線４を備えていてもよい。
【０１３１】
内層基板に形成されるキャビティは、内層基板の特性を考慮して、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、エッチング媒体等を用いる公知の方法により形成することができる。キャビティは、所定の間隔をあけて複数形成されていてもよく、キャビティの開口形状は特に限定されず、矩形、円形、略矩形、略円形等の任意の形状としてよい。
【０１３２】
仮付け材料としては、部品を仮付けするのに十分な粘着性を示す粘着面を有する限り特に制限されず、部品内蔵回路板の製造に際し従来公知の任意の仮付け材料を使用してよい。仮付け材料としては、例えば、（株）有沢製作所製のＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ（粘着剤付ポリイミドフィルム）、古河電気工業（株）製のＵＣシリーズ（ウエハダイシング用ＵＶテープ）が挙げられる。
【０１３３】
部品は、キャビティを介して露出した仮付け材料の粘着面に仮付けされる。部品としては、所望の特性に応じて適切な電気部品を選択してよく、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗、積層セラミックコンデンサ等の受動部品、半導体ベアチップ等の能動部品を挙げることができる。全てのキャビティに同じ部品を用いてもよく、キャビティごとに異なる部品を用いてもよい。
【０１３４】
工程（ｉｉ）は、本発明の樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第１の主面と接合するように積層する工程である。第１の主面と樹脂シートとの積層条件は、上述した工程（Ｉ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１３５】
内層基板の第１の主面に樹脂組成物層を積層後、樹脂組成物層を熱硬化させてもよい。樹脂組成物層を熱硬化する条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１３６】
工程（ｉｉｉ）は、内層基板の第２の主面から仮付け材料を剥離する工程である。仮付け材料の剥離は、仮付け材料の種類に応じて、従来公知の方法に従って行ってよい。
【０１３７】
工程（ｉｖ）は、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第２の主面と接合するように積層する工程である。第２の主面と樹脂シートとの積層条件は、上述した工程（Ｉ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。工程（ｉｖ）における樹脂組成物層は、工程（ｉｉ）における樹脂組成物層と同一の樹脂組成物層であってもよく、異なる樹脂組成物層であってもよい。
【０１３８】
工程（ｖ）は、樹脂組成物層を熱硬化する工程である。樹脂組成物層を熱硬化する条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１３９】
部品内蔵回路板の製造方法としては、さらに、絶縁層に穴あけする工程（穴あけ工程）、絶縁層の表面を粗化処理する工程、粗化された絶縁層表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。これら工程は、上述したとおりである。
【０１４０】
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。
【０１４１】
このようなプリント配線板の製造方法としては、
（１）内層基板と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
（２）本発明の樹脂シートを、配線層が樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
（３）配線層を層間接続する工程、及び
（４）基材を除去する工程、を含む。
【０１４２】
この製造方法で用いる内層基板の両面には、銅箔等からなる金属層を有することが好ましく、金属層は２層以上の金属層が積層されている構成であることがより好ましい。工程（１）の詳細は、内層基板上にドライフィルム（感光性レジストフィルム）を積層し、フォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像しパターンドライフィルムを形成する。現像したパターンドライフィルムをめっきマスクとして電界めっき法により配線層を形成した後、パターンドライフィルムを剥離する。
【０１４３】
内層基板とドライフィルムとの積層条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１４４】
ドライフィルムを内層基板上に積層後、ドライフィルムに対して所望のパターンを形成するためにフォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像を行う。
【０１４５】
配線層のライン（回路幅）／スペース（回路間の幅）比は特に制限されないが、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１８／１８μｍ以下（ピッチ３６μｍ以下）、さらに好ましくは１５／１５μｍ以下（ピッチ３０μｍ以下）である。配線層のライン／スペース比の下限は特に制限されないが、好ましくは０．５／０．５μｍ以上、より好ましくは１／１μｍ以上である。ピッチは、配線層の全体にわたって同一である必要はない。
【０１４６】
ドライフィルムのパターンを形成後、配線層を形成し、ドライフィルムを剥離する。ここで、配線層の形成は、所望のパターンを形成したドライフィルムをめっきマスクとして使用し、めっき法により実施することができる。
【０１４７】
配線層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、配線層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。配線層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成されたものが挙げられる。
【０１４８】
配線層の厚みは、所望のプリント配線板のデザインによるが、好ましくは３μｍ〜３５μｍ、より好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ、又は１５μｍである。
【０１４９】
配線層を形成後、ドライフィルムを剥離する。ドライフィルムの剥離は、公知の方法により実施することができる。必要に応じて、不要な配線パターンをエッチング等により除去して、所望の配線パターンを形成することもできる。
【０１５０】
工程（２）は、樹脂シートを、配線層が樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程である。配線層付き基材と樹脂シートとの積層条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１５１】
工程（３）は、配線層を層間接続することができれば特に限定されないが、絶縁層にビアホールを形成し、導体層を形成する工程、及び絶縁層を研磨又は研削し、配線層を露出させる工程の少なくともいずれかの工程であることが好ましい。絶縁層にビアホールを形成し、導体層を形成する工程は上述したとおりである。
【０１５２】
絶縁層の研磨方法又は研削方法としては、プリント配線層を露出させることができ、研磨又は研削面が水平であれば特に限定されず、従来公知の研磨方法又は研削方法を適用することができ、例えば、化学機械研磨装置による化学機械研磨方法、バフ等の機械研磨方法、砥石回転による平面研削方法等が挙げられる。
【０１５３】
工程（４）は、内層基板を除去し、本発明のプリント配線板を形成する工程である。内層基板の除去方法は特に限定されない。好適な一実施形態は、内層基板上に有する金属層の界面でプリント配線板から内層基板を剥離し、金属層を例えば塩化銅水溶液などでエッチング除去する。
【０１５４】
他の実施形態において、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。
【０１５５】
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。このため、部品埋め込み性に優れるという特性を示す。即ち、本発明のシート状積層材料を用いて製造される部品内蔵回路板は、全てのキャビティにおいて、部品の外周部が樹脂組成物で覆われている構成とすることができる。部品埋め込み性の評価は、後述する＜部品埋め込み性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１５６】
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むことから粗度を低くできる。具体的には、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は良好な結果を示す。該算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４５０ｎｍ以下、さらに好ましくは４００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、１００ｎｍ以上とし得る。絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５５０ｎｍ以下、さらに好ましくは５３０ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、１００ｎｍ以上とし得る。算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）の評価は、市販されている非接触型表面粗さ計を用いて測定することができ、例えば、後述する（算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）の測定）に記載の方法に従って測定することができる。
【０１５７】
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。このため、粗化処理後の絶縁層と導体層とのピール強度（引き剥がし強さ）は、良好な結果を示す。該ピール強度は、好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．４０ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．４５ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１．２ｋｇｆ／ｃｍ以下、０．９ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。本発明においては、粗化処理後の絶縁層の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）が低いにもかかわらず、このように高いピール強度を呈する導体層を形成し得ることから、プリント配線板の微細配線化に著しく寄与するものである。ピール強度の評価は、後述する（ピール強度の測定）に記載の方法に従って測定することができる。
【０１５８】
本発明の樹脂組成物（又は樹脂組成物層）により形成された絶縁層は、良好なめっきもぐり深さを示す。該めっきもぐり深さは、好ましくは３．０μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下である。下限は特に限定されないが、０．１μｍ以上等とし得る。一実施形態として、本発明においては、めっきもぐり深さが低いことから、厚さが１０μｍ以下の樹脂組成物層を用いて製造された絶縁層であっても絶縁性を有し、これによりプリント配線板の微細配線化及び薄膜化に著しく寄与する。めっきもぐり深さの評価は、後述する（めっきもぐり深さの測定）に記載の方法に従って測定することができる。
【０１５９】
［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
【０１６０】
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【０１６１】
本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
【０１６２】
本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。
【実施例】
【０１６３】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
【０１６４】
＜単位表面積当たりのカーボン量の算出＞
下記の各無機充填材の３ｇをそれぞれ試料として用いた。試料と３０ｇのＭＥＫ（メチルエチルケトン）とを遠心分離機の遠心管に入れ、撹拌し固形分を懸濁させて、５００Ｗの超音波を２５℃で５分間照射した。その後、遠心分離により固液分離し、上澄液２０ｇを除去した。さらに、２０ｇのＭＥＫを足し、撹拌して固形分を懸濁させて、５００Ｗの超音波を２５℃で５分間照射した。その後、遠心分離により固液分離し、上澄液２６ｇを除去した。残りの懸濁液を１６０℃にて３０分間乾燥させた。この乾燥試料０．３ｇを測定用坩堝に正確に量りとり、さらに測定用坩堝に助燃剤（タングステン３．０ｇ及びスズ０．３ｇ）を入れた。測定用坩堝をカーボン分析計（（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２１Ｖ２」）にセットし、カーボン量を測定した。カーボン量の測定値を、使用した無機充填剤の比表面積で除することにより、単位表面積当たりのカーボン量を算出した。
【０１６５】
＜使用した無機充填材＞
無機充填材１：球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ４」をヘキサメチルジシラザンで表面処理したもの、メーカー記載の平均粒径約１μｍ）１００部に対して、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−７１０３）１部で表面処理したもの。単位表面積当たりのカーボン量は０．２５ｍｇ／ｍ２であった。
【０１６６】
無機充填材２：球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ１」をヘキサメチルジシラザンで表面処理したもの、メーカー記載平均粒径約０．３μｍ）１００部に対して、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−７１０３）２部で表面処理したもの。単位表面積当たりのカーボン量は０．１６ｍｇ／ｍ２であった。
【０１６７】
無機充填材３：球形アルミナ（デンカ（株）製「ＤＡＷ−０１」、メーカー記載平均粒径約１．５μｍ）１００部に対して、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−７１０３）１部で表面処理したもの。単位表面積当たりのカーボン量は０．１２ｍｇ／ｍ２であった。
【０１６８】
無機充填材４：球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ４」をヘキサメチルジシラザンで表面処理したもの、メーカー記載平均粒径約１μｍ）１００部に対して、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ−４０３」）１部で表面処理したもの。単位表面積当たりのカーボン量は０．３１ｍｇ／ｍ２であった。
【０１６９】
無機充填材５：球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ１」をヘキサメチルジシラザンで表面処理したもの、メーカー記載平均粒径約０．３μｍ）１００部に対して、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ−９０３」）２部で表面処理したもの。単位表面積当たりのカーボン量は０．２３ｍｇ／ｍ２であった。
【０１７０】
無機充填材６：球形アルミナ（デンカ（株）製「ＤＡＷ−０１」、メーカー記載平均粒径約１．５μｍ）１００部に対して、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート（味の素ファインテクノ（株）製、「プレンアクトＡＬ−Ｍ」）１部で表面処理したもの。単位表面積当たりのカーボン量は０．１５ｍｇ／ｍ２であった。
【０１７１】
無機充填材７：球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ４」をヘキサメチルジシラザンで表面処理したもの、メーカー記載平均粒径約１μｍ）１００部に対して、フェニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−１０３）１部で表面処理したもの。単位表面積当たりのカーボン量は０．３０ｍｇ／ｍ２であった。
【０１７２】
［樹脂シートの作製］
以下の手順により調製した樹脂ワニス（樹脂組成物）を用いて、実施例及び比較例の樹脂シートを作製した。
【０１７３】
＜樹脂ワニス１の調製＞
ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）４部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２７２）２０部を、ソルベントナフサ１５部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）８部、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−７０５４」、水酸基当量約１２５、固形分６０％のＭＥＫ溶液）４部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４９５Ｖ」、水酸基当量約２３１、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本（株）製、ＥＸＬ２６５５）２部、無機充填材１を１９０部混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス１を調製した。
【０１７４】
＜樹脂ワニス２の調製＞
シクロヘキサンジメタノール型液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１６５８ＧＳ」、エポキシ当量約１３５）４部、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量約２３８）１５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）１５部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１０部を、ソルベントナフサ１５部及びシクロヘキサノン５部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）８部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５Ｍ」、活性基当量約２２０、不揮発成分６５質量％のＭＥＫ溶液）１２部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１．５部、無機充填材２を１２５部混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０３０」）で濾過して、樹脂ワニス２を調製した。
【０１７５】
＜樹脂ワニス３の調製＞
下記のように調製した（ｉ）成分を５０部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、エポキシ当量約２１３）２部、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量約２３８）４部、及び難燃剤（大八化学工業（株）製「ＰＸ−２００」）２部を、ソルベントナフサ１０部及びシクロヘキサノン５部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５Ｍ」、活性基当量約２２０、不揮発成分６５質量％のＭＥＫ溶液）２部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業（株）製「１Ｂ２ＰＺ」１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、固形分５％のＭＥＫ溶液）１部、及び無機充填材３を１２５部混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス３を作製した。
【０１７６】
（（ｉ）成分の調製）
反応容器にＧ−３０００（２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、数平均分子量＝５０４７（ＧＰＣ法）、ヒドロキシル基当量＝１７９８ｇ／ｅｑ．、固形分１００質量％、日本曹達（株）製）５０ｇと、ソルベントナフサ（芳香族炭化水素系混合溶媒：出光石油化学（株）製「イプゾール１５０」）２３．５ｇ、ジブチル錫ラウレート０．００５ｇを混合し均一に溶解させた。均一になったところで５０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−２，４−ジイソシアネート（イソシアネート基当量＝８７．０８ｇ／ｅｑ．）４．８ｇを添加し約３時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（酸無水物当量＝１６１．１ｇ／ｅｑ．）８．９６ｇと、トリエチレンジアミン０．０７ｇと、エチルジグリコールアセテート（（株）ダイセル製）４０．４ｇを添加し、攪拌しながら１３０℃まで昇温し、約４時間反応を行った。ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから１００メッシュの濾布で濾過して、イミド骨格、ウレタン骨格、ブタジエン骨格を有する高分子樹脂（（ｉ）成分）を得た。この高分子樹脂（（ｉ）成分）の分析結果は以下のとおりである。
粘度：７．５Ｐａ・ｓ（２５℃、Ｅ型粘度計）
酸価：１６．９ｍｇＫＯＨ／ｇ
固形分：５０質量％
数平均分子量：１３７２３
ガラス転移温度：−１０℃
ポリブタジエン構造部分の含有率：５０／（５０＋４．８＋８．９６）×１００＝７８．４質量％
【０１７７】
＜樹脂ワニス４の調製＞
樹脂ワニス１の調製において、無機充填材１  １９０部を、無機充填材４  １９０部に変え、且つソルベントナフサ１５部を２０部に変えた。以上の事項以外は樹脂ワニス１の調製と同様にして樹脂ワニス４を調製した。
【０１７８】
＜樹脂ワニス５の調製＞
樹脂ワニス２の調製において、無機充填材２  １２５部を、無機充填材５  １２５部に変え、且つソルベントナフサ１５部を２０部に変えた。以上の事項以外は樹脂ワニス２の調製と同様にして樹脂ワニス５を調製した。
【０１７９】
＜樹脂ワニス６の調製＞
樹脂ワニス３の調製において、無機充填材３  １２５部を、無機充填材６  １２５部に変えた。以上の事項以外は樹脂ワニス３の調製と同様にして樹脂ワニス６を調製した。
【０１８０】
＜樹脂ワニス７の調製＞
樹脂ワニス１の調製において、無機充填材１  １９０部を、無機充填材７  １９０部に変えた。以上の事項以外は樹脂ワニス１の調製と同様にして樹脂ワニス７を調製した。
【０１８１】
各樹脂ワニスの作製に用いた材料とその配合量（不揮発成分の質量部）を下記表に示した。液状エポキシ樹脂と（Ｃ）無機充填材との不揮発成分中の含有量（質量％）も併せて示した。
【０１８２】
【表１】
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【０１８３】
＜実施例１〜３及び比較例１〜４：樹脂シートの作製＞
支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック（株）製「ＡＬ−５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ（株）製「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、「離型ＰＥＴ」）を用意した。
【０１８４】
各樹脂ワニスを離型ＰＥＴ上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが２５μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃で４分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の離型ＰＥＴと接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚み２０μｍ）を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型ＰＥＴ、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートを得た。
【０１８５】
＜樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞
離型ＰＥＴから樹脂組成物層のみを剥離し、金型で圧縮することにより測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２ｇ〜１．３ｇ）を作製した。測定用ペレットを使用し、動的粘弾性測定装置（（株）ユー・ビー・エム製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を用い、試料樹脂組成物層１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出し、結果を下記表に示した。
【０１８６】
＜部品埋め込み性の評価＞
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを用いて、以下の手順に沿って部品仮付回路基板を作製し部品埋め込み性を評価した。
【０１８７】
（１）部品仮付け回路基板（キャビティ基板）の準備
ガラス布基材ＢＴレジン両面銅張積層板（銅箔の厚み１８μｍ、基板厚み０．１５ｍｍ、三菱ガス化学（株）製「ＨＬ８３２ＮＳＦ  ＬＣＡ」）２５５ｍｍ×３４０ｍｍサイズの全面に、０．７ｍｍ×１．１ｍｍのキャビティを３ｍｍピッチで形成した。次いで、両面をマイクロエッチング剤（メック（株）製「ＣＺ８１００」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行い、さらに防錆処理（メック（株）製「ＣＬ８３００」）を施し、１８０℃で３０分間乾燥した。
【０１８８】
（２）部品仮付け回路基板の作製
（１）で得られた基板の片面に、２５μｍ厚の粘着剤付ポリイミドフィルム（ポリイミド３８μｍ厚、（株）有沢製作所製、「ＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ」）をバッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、粘着剤が基板と接合するように配置し、片面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、８０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層セラミックコンデンサ部品（１００５＝１×０．５ｍｍサイズ、厚み０．１４ｍｍ）をキャビティ内に１つずつ仮付けし、部品仮付け回路基板（キャビティ基板）を作製した。
【０１８９】
（３）部品埋め込み性の評価試験
バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥離して露出した樹脂組成物層と、（２）で作製した部品仮付け回路基板（キャビティ基板）の粘着剤付ポリイミドフィルム配置面とは反対側の面とを、接合するように積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された樹脂シートを、大気圧下、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスして平滑化した。室温にまで冷却した部品仮付回路基板から粘着剤付ポリイミドフィルムを剥離することにより評価用基板Ａを作製した。評価用基板Ａのポリイミドフィルムを剥離した面から、キャビティ内の樹脂流れを光学顕微鏡（１５０倍）で観察し（１０個のキャビティについて行った）、下記基準により部品埋め込み性を評価し、結果を下記表に示した。
（評価基準）
○：全てのキャビティにおいて、積層セラミックコンデンサ部品の外周部が樹脂で覆われている。
×：キャビティの１つでも、ボイドが発生しているか又は積層セラミックコンデンサ部品の外周部に樹脂が埋め込まれていないものがある。
と判断した。
【０１９０】
＜めっき導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）、粗度（算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ））、及びめっきもぐり深さの評価＞
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを用いて、以下の手順に沿って測定用基板Ｂ、Ｃを作製し、ピール強度、粗度及びめっきもぐり深さを評価した。
【０１９１】
（１）積層板の下地処理
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ）の両面をメック（株）製粗化処理剤（ＣＺ８１００）により１μｍ、エッチングして銅表面の粗化処理を行った。
【０１９２】
（２）樹脂シートのラミネート
実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥離して露出した樹脂組成物層を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が基板と接合するように、基板両面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された樹脂シートを、大気圧下、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスして平滑化した。
【０１９３】
（３）樹脂組成物層の熱硬化
樹脂シートの積層後、樹脂組成物層を熱硬化（１００℃で３０分間、次いで１７５℃で３０分間）させて、基板の両面に絶縁層を形成した。その際、実施例１、２及び比較例１、２、４に関しては、支持体である離型ＰＥＴが付いた状態で樹脂組成物層を熱硬化させた。実施例３及び比較例３に関しては、支持体である離型ＰＥＴを剥離した後に樹脂組成物層を熱硬化させた。
【０１９４】
（４）粗化処理
絶縁層を形成した積層板を、膨潤液である、アトテックジャパン（株）のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液）に、６０℃で５分間浸漬した。次に粗化液として、アトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に、８０℃で１５分間浸漬した（実施例２、比較例２は、８０℃で２０分間浸漬した）。最後に中和液として、アトテックジャパン（株）のリダクションショリューシン・セキュリガントＰ（硫酸の水溶液）に４０℃で５分間浸漬した。８０℃で３０分乾燥後、この基板を評価用基板Ｂとした。
【０１９５】
（５）セミアディティブ工法によるめっき
（４）で作製した評価用基板Ｂを、ＰｄＣｌ２を含む無電解めっき用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に無電解銅めっき液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解めっきを行い、３０μｍの厚さの導体層を形成した。次に、アニール処理を１９０℃にて６０分間行い得られた基板を評価用基板Ｃとした。
【０１９６】
（算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）の測定）
評価用基板Ｂを、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ  ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩコンタクトモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値によりＲａ値、Ｒｑ値を求めた。それぞれ１０点の平均値を算出し、結果を下記表に示した。
【０１９７】
（ピール強度の測定）
評価用基板Ｃの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（（株）ティー・エス・イー、オートコム型試験機  ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ）で掴み、室温（２５℃）にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ（Ｎ／ｃｍ））を測定し、結果を下記表に示した。
【０１９８】
（めっきもぐり深さの測定）
評価用基板Ｃについて、ＦＩＢ−ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー（株）製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、評価用基板Ｃの表面に垂直な方向における断面をＦＩＢ（集束イオンビーム）により削り出し、めっきと粗化硬化体（絶縁層）の界面近傍の断面ＳＥＭ画像（観察幅７．５μｍ、観察倍率×３６０００）を取得した。各サンプルにつき、無作為に選んだ１０箇所の断面ＳＥＭ画像を取得し、銅めっき深さの最大値（μｍ）を測定した。
【０１９９】
＜難燃性の評価＞
（１）樹脂シートのラミネート
実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥離して露出した樹脂組成物層を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が積層板（銅箔なし、基板厚み０．２ｍｍ、日立化成（株）製６７９ＦＧ）と接合するように、積層板両面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された樹脂シートを、大気圧下、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスして平滑化した。
【０２００】
（２）樹脂組成物層の硬化
樹脂シートの積層後、支持体である離型ＰＥＴを剥離し、樹脂組成物層を熱硬化（１９０℃で９０分間）させ、積層板の両面に硬化物を形成した。
【０２０１】
（３）難燃試験
ＵＬ−９４Ｖの規格に従い実施した。得られた積層体（厚さ約３８０μｍ）を１２．７ｍｍ×１２７ｍｍの大きさ、エッジが１．２７ｍｍとなるよう切断し、７０±１℃オーブン中で１６８時間処理後、デシケーターで４時間以上放冷し、試験片を得た。
【０２０２】
バーナーを、得られた試験片真下に移動させ、炎を試験片の下端中央に１０秒間接炎し、その後の燃焼時間を計測した。再び１０秒間接炎し、その後の燃焼時間を計測した。これを５回繰り返し、以下の基準に基づいて評価した。
（評価基準）
Ｖ−０：燃焼物の落下、試験片の全焼がなく、試験片の燃焼時間が５０秒以下
Ｖ−１：燃焼物の落下、試験片の全焼がなく、試験片の燃焼時間が５０秒を超え２５０秒以下
Ｎｏｔ：燃焼物の落下、試験片の全焼、又は試験片の燃焼時間が２５０秒を超える
【０２０３】
【表２】
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【０２０４】
（Ｃ）成分を含む樹脂組成物を用いた実施例１〜３は、部品埋め込み性、算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）、ピール強度、めっきもぐり深さ、及び難燃性に優れることがわかる。
【０２０５】
（Ｃ）成分に変えてエポキシシラン系カップリング剤（ＫＢＭ−４０３）を用いた比較例１は、実施例１〜３と比べて凝集しやすく、その結果、最低溶融粘度が高くなることで部品埋め込み性が劣り、また、算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）、めっきもぐり深さ、及び難燃性も劣ることがわかる。
【０２０６】
（Ｃ）成分に変えてアミノシラン系カップリング剤（ＫＢＭ−９０３）を用いた比較例２は、アミノ基が（Ａ）成分等の樹脂とカップリングすることでめっきもぐり深さが低くなるが、最低溶融粘度が高くなることから部品埋め込み性が劣ることがわかる。また、実施例１〜３と比べて難燃性も劣ることがわかる。
【０２０７】
（Ｃ）成分に変えてアルミニウム系カップリング剤（プレンアクトＡＬ−Ｍ）を用いた比較例３は、最低溶融粘度が低いことから部品埋め込み性が良好であるが、算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）、めっきもぐり深さ、及び難燃性が劣ることがわかる。
【０２０８】
（Ｃ）成分に変えてシラン化合物（ＫＢＭ−１０３）を用いた比較例４について、シラン化合物は反応基を有さないので、（Ａ）成分等の樹脂とカップリングせず、めっきもぐり深さが高くなることがわかる。また、実施例１〜３と比べて算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）、めっきもぐり深さ、及び難燃性も劣ることがわかる。
【符号の説明】
【０２０９】
１００  部品仮付け内層基板（キャビティ基板）
１    内層基板
１ａ  キャビティ
１１  第１の主面
１２  第２の主面
２    仮付け材料
３    部品
４    回路配線
【図１】
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