(57)【要約】【課題】被メッキ材上に、比較的メッキがかかり易い低抵抗部と、比較的メッキがかかりにくい高抵抗部とが存在する場合においても、所望の電解メッキを施すことができ、特に、導電性パターンとして導電性細線の集合体からなるパターンを含む場合に、該導電性細線に所望のメッキを施すことができる電解メッキ方法を提供すること。【解決手段】長尺状シート基材１１上に導電性パターン１２を有する被メッキ材１を搬送しながらメッキ浴２中で電解メッキする電解メッキ方法であって、導電性パターン１２は電気抵抗の異なる複数の部位を有し、一つのメッキ浴２中に複数のアノード３ａ、３ｂを配置すると共に、複数のアノード３ａ、３ｂへの印加条件を独立に調整して電解メッキする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状シート基材上に導電性パターンを有する被メッキ材を搬送しながらメッキ浴中で電解メッキする電解メッキ方法であって、
前記導電性パターンは電気抵抗の異なる複数の部位を有し、
一つの前記メッキ浴中に複数のアノードを配置すると共に、複数の前記アノードへの印加条件を独立に調整して電解メッキすることを特徴とする電解メッキ方法。
【請求項２】
前記アノードの少なくとも一つを定電圧に調整することを特徴とする請求項１記載の電解メッキ方法。
【請求項３】
前記アノードの少なくとも一つを定電圧に調整すると共に、少なくとも一つを定電流に調整することを特徴とする請求項２記載の電解メッキ方法。
【請求項４】
定電圧に調整する前記アノードを、定電流に調整する前記アノードよりも、前記被メッキ材の搬送方向上流に配置することを特徴とする請求項３記載の電解メッキ方法。
【請求項５】
定電圧に調整する前記アノードの少なくとも一つと前記被メッキ材との距離を、他の前記アノードと前記被メッキ材との距離よりも短く配置することを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載の電解メッキ方法。
【請求項６】
前記被メッキ材を少なくとも空中のカソードロールに掛け渡して搬送しながら、前記メッキ浴中のメッキをされていない前記被メッキ材に対して、空中の前記カソードロールから、該被メッキ材の搬送方向と逆方向に給電して電解メッキすることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電解メッキ方法。
【請求項７】
前記長尺状シート基材上における前記導電性パターンの電気抵抗が該長尺状シート基材の長手方向で異なることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の電解メッキ方法。
【請求項８】
前記被メッキ材の位置情報に基づいて複数の前記アノードへの印加条件を独立に調整することを特徴とする請求項１記載の電解メッキ方法。
【請求項９】
事前に決められたプログラムによって、複数の前記アノードへの印加条件を独立に調整することを特徴とする請求項１又は８記載の電解メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解メッキ方法に関し、より詳しくは、被メッキ材上に、比較的メッキがかかり易い低抵抗部と、比較的メッキがかかりにくい高抵抗部とが存在する場合においても、所望の電解メッキを施すことができ、特に、導電性パターンとして導電性細線の集合体からなるパターンを含む場合に、該導電性細線に所望のメッキを施すことができる電解メッキ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１、２には、メッキ浴中にアノードを配置し、搬送される被メッキ材にカソードロールを接触させて給電して、該被メッキ材に電解メッキを施すことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５３−８７９４１号公報
【特許文献２】特開昭６３−１８３１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、被メッキ材上に、比較的メッキがかかり易い低抵抗部と、比較的メッキがかかりにくい高抵抗部とが存在する場合に、安定な電解メッキを施すことが困難である。また、特に導電性パターンとして導電性細線の集合体からなるパターンを含む場合に、該導電性細線に所望のメッキを施すことが困難である。
【０００５】
そこで本発明の課題は、被メッキ材上に、比較的メッキがかかり易い低抵抗部と、比較的メッキがかかりにくい高抵抗部とが存在する場合においても、所望の電解メッキを施すことができ、特に、導電性パターンとして導電性細線の集合体からなるパターンを含む場合に、該導電性細線に所望のメッキを施すことができる電解メッキ方法を提供することにある。
【０００６】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【０００８】
１．
長尺状シート基材上に導電性パターンを有する被メッキ材を搬送しながらメッキ浴中で電解メッキする電解メッキ方法であって、
前記導電性パターンは電気抵抗の異なる複数の部位を有し、
一つの前記メッキ浴中に複数のアノードを配置すると共に、複数の前記アノードへの印加条件を独立に調整して電解メッキすることを特徴とする電解メッキ方法。
２．
前記アノードの少なくとも一つを定電圧に調整することを特徴とする前記１記載の電解メッキ方法。
３．
前記アノードの少なくとも一つを定電圧に調整すると共に、少なくとも一つを定電流に調整することを特徴とする前記２記載の電解メッキ方法。
４．
定電圧に調整する前記アノードを、定電流に調整する前記アノードよりも、前記被メッキ材の搬送方向上流に配置することを特徴とする前記３記載の電解メッキ方法。
５．
定電圧に調整する前記アノードの少なくとも一つと前記被メッキ材との距離を、他の前記アノードと前記被メッキ材との距離よりも短く配置することを特徴とする前記２〜４の何れかに記載の電解メッキ方法。
６．
前記被メッキ材を少なくとも空中のカソードロールに掛け渡して搬送しながら、前記メッキ浴中のメッキをされていない前記被メッキ材に対して、空中の前記カソードロールから、該被メッキ材の搬送方向と逆方向に給電して電解メッキすることを特徴とする前記１〜５の何れかに記載の電解メッキ方法。
７．
前記長尺状シート基材上における前記導電性パターンの電気抵抗が該長尺状シート基材の長手方向で異なることを特徴とする前記１〜６の何れかに記載の電解メッキ方法。
８．
前記被メッキ材の位置情報に基づいて複数の前記アノードへの印加条件を独立に調整することを特徴とする前記１記載の電解メッキ方法。
９．
事前に決められたプログラムによって、複数の前記アノードへの印加条件を独立に調整することを特徴とする前記１又は８記載の電解メッキ方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被メッキ材上に、比較的メッキがかかり易い低抵抗部と、比較的メッキがかかりにくい高抵抗部とが存在する場合においても、所望の電解メッキを施すことができ、特に、導電性パターンとして導電性細線の集合体からなるパターンを含む場合に、該導電性細線に所望のメッキを施すことができる電解メッキ方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の電解メッキ方法を実施するための電解メッキ装置の一例を概念的に説明する概略構成図
【図２】電解メッキが施される前の被メッキ材の一例を説明する平面図
【図３】本発明の電解メッキ方法を実施するための電解メッキ装置の他の例を概念的に説明する概略構成図
【図４】本発明の電解メッキ方法を実施するための電解メッキ装置の更なる他の例を概念的に説明する概略構成図
【図５】メッシュ状導電膜を形成する方法の一例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１２】
本発明の電解メッキ方法は、長尺状シート基材上に導電性パターンを有する被メッキ材に電解メッキを施す際に好ましく用いることができる。特に、前記被メッキ材を搬送しながらメッキ浴中で電解メッキする際に好ましく用いることができる。
【００１３】
本発明は、前記導電性パターンが電気抵抗の異なる複数の部位を有し、一つの前記メッキ浴中に複数のアノードを配置すると共に、該複数のアノードへの印加条件を独立に調整して電解メッキすることを一つの特徴とする。
【００１４】
これにより、被メッキ材上に、比較的メッキがかかり易い低抵抗部と、比較的メッキがかかりにくい高抵抗部とが存在する場合においても、所望の電解メッキを施すことができ、特に、導電性パターンとして導電性細線の集合体からなるパターンを含む場合に、該導電性細線に所望のメッキを施すことができる効果が得られる。
【００１５】
以下に、電解メッキ方法によってタッチパネルセンサーを製造する場合を例に挙げて、本発明について更に詳しく説明する。
【００１６】
本発明の電解メッキ方法の第１態様について、図１及び図２を参照して説明する。
【００１７】
図１は本発明の電解メッキ方法を実施するための電解メッキ装置の一例を概念的に説明する概略構成図であり、図２は電解メッキが施される前の被メッキ材の一例を説明する平面図である。
【００１８】
図１において、１は被メッキ材、２はメッキ浴、３ａ、３ｂはアノード、４はカソードを構成するカソードロール、５は搬送ロールである。
【００１９】
ここでは、電解メッキ装置は、複数の搬送ロール５に掛け渡された被メッキ材１を所定の搬送方向αに搬送しながら、アノード３及びカソードロール４に図示しない電源装置から電圧を印加して、被メッキ材１をメッキ浴２中で電解メッキするように構成されている。
【００２０】
被メッキ材１は、長尺状シート基材１１上に、導電性材料からなる導電性パターン１２を有してなる。被メッキ材１は、電解メッキが施される対象であり、具体的には、電解メッキによって、長尺状シート基材１１上の導電性パターン１２にメッキ被膜が形成される。
【００２１】
図２に示すように、被メッキ材１において、長尺状シート基材１１上には、タッチパネルセンサーを構成するためのユニット１３が、該長尺状シート基材１１の長手方向に沿って複数配置されている。
【００２２】
ユニット１３は、複数並設された帯状のメッシュ状導電膜１４を備えている。メッシュ状導電膜１４は、複数の導電性細線１５を互いに交差させることによって形成されている。また、メッシュ状導電膜１４には、それぞれ配線１６が接続されている。ユニット１３は、これらメッシュ状導電膜１４及び配線１６によって構成されている。
【００２３】
メッシュ状導電膜１４はタッチパネルセンサーにおける位置検出電極（例えばＸ電極やＹ電極）として用いることができ、配線１６は位置検出電極であるメッシュ状導電膜１４を図示しない制御回路に接続するために用いることができる。
【００２４】
メッシュ状導電膜１４及び配線１６は、所定形状にパターニングされた導電性材料からなる。メッシュ状導電膜１４及び配線１６を含むユニット１３が長尺状シート基材１１の長手方向に沿って複数配置されることによって、導電性パターン１２が形成されている。
【００２５】
１７は電解メッキのために長尺状シート基材１１上に設けられた補助導電部であり、図１に示したカソードロール４と接触して、該カソードロール４から導電性パターン１２への給電を補助するように構成されている。ここでは、カソードロール４から補助導電部１７を介して、各ユニット１３の配線１６と該配線１６に接続されたメッシュ状導電膜１４とに給電するように構成されている。補助導電部１７は、電解メッキの終了後に除去することができる。
【００２６】
ここでは、タッチパネルセンサーに十分な透光性や低視認性（視認されにくい性質）を付与するために、メッシュ状導電膜１４を構成する導電性細線１５の線幅は、配線１６の線幅よりも小さく設けられている。これにより、メッシュ状導電膜１４の電気抵抗は、配線１６の電気抵抗よりも高いものになっている。即ち、導電性パターン１２が電気抵抗の異なる複数の部位を有している。
【００２７】
メッシュ状導電膜１４を構成する導電性細線１５の線幅は格別限定されず、例えば１μｍ〜２０μｍの範囲とすることができる。また、配線１６の線幅は格別限定されず、例えば３０μｍ〜２００μｍの範囲とすることができる。
【００２８】
長尺状シート基材１１の長手方向に沿って、比較的高抵抗なメッシュ状導電膜１４と、比較的低抵抗な配線１６とが交互に配置されていることにより、長尺状シート基材１１上における導電性パターン１２の電気抵抗は、該長尺状シート基材１１の長手方向で異なっている。
【００２９】
本発明の効果を顕著に発揮する観点では、上記のように、長尺状シート基材１１上における導電性パターン１２の電気抵抗が、該長尺状シート基材１１の長手方向で異なっていることが好ましい。
【００３０】
メッキ浴２には、メッキ金属のイオンを含有する水溶液を好ましく用いることができる。メッキ金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム等を好ましく例示できる。
【００３１】
アノード３ａ、３ｂは、それぞれ、被メッキ材１の下面側に設けられている導電性パターン１２に対向するようにメッキ浴２中に配置されている。
【００３２】
本発明は、一つのメッキ浴２中に複数（図１の例では２つ）のアノード３ａ、３ｂを配置すると共に、該複数のアノード３ａ、３ｂへの印加条件を独立に調整して電解メッキすることを一つの特徴とする。
【００３３】
これにより、電気抵抗の高い導電性パターンに対しても好適に電解メッキを施すことができ、特に高抵抗部と低抵抗部とを有する導電性パターンに対しても、好適に電解メッキを施すことができるという効果が得られる。特に、導電性パターン１２として、メッシュ状導電膜１４のような、導電性細線１５の集合体からなるパターンを含む場合に、該導電性細線１５に所望のメッキを施すことができる効果が得られる。
【００３４】
上述した印加条件として、複数のアノード３ａ、３ｂのうちの少なくとも１つのアノード３ａを定電圧に調整することが好ましい。これにより、低抵抗部である配線１６に速やかに電解メッキを施すことができる。
【００３５】
更に、上述した印加条件として、複数のアノード３ａ、３ｂのうちの少なくとも１つのアノード３ａを定電圧に調整すると共に、少なくとも１つのアノード３ｂを定電流に調整することが好ましい。これにより、定電圧に調整されたアノード３ａによって低抵抗部である配線１６に速やかに電解メッキを施すと共に、定電流に調整されたアノード３ｂによって高抵抗部であるメッシュ状導電膜１４と低抵抗部である配線１６に対するメッキ量の差を減じることができる効果が得られる。
【００３６】
定電圧と定電流を組み合わせることによる上記効果をより顕著に発揮させる観点で、図１に示したように、定電圧に調整するアノード３ａを、定電流に調整するアノード３ｂよりも、被メッキ材１の搬送方向αの上流に配置することが好ましい。
【００３７】
また、定電圧と定電流を組み合わせることによる上記の効果をより顕著に発揮させる観点で、図１に示したように、定電圧に調整するアノード３ａと被メッキ材１との距離を、他のアノード３ｂと被メッキ材１との距離よりも短く配置することが好ましい。
【００３８】
次に、カソードロール４からの給電について詳しく説明する。
【００３９】
図１に示したように、カソードロール４には、他の搬送ロール５と同様に、被メッキ材１が掛け渡されている。カソードロール４は、被メッキ材１を搬送すると共に、被メッキ材１と接触して導電性パターン１２と電気的に接続され、該導電性パターン１２に給電するように構成されている。カソードロール４と導電性パターン１２との電気的な接続は、例えば、カソードロール４と、被メッキ材１の導電性パターン１２及び又は補助導電部１７とが接触することによって成され得る。
【００４０】
ここでは、カソードロール４をメッキ浴２の出口側の空中に配置している。これにより、メッキ浴２中のメッキをされていない被メッキ材１に対して、空中のカソードロール４から、該被メッキ材１の搬送方向αと逆方向に給電して電解メッキするようにしている。なお、空中というのは、メッキ浴２中ではないことを意味する。
【００４１】
上記のように、被メッキ材１の搬送方向αと逆方向に給電することにより、メッキ浴２中のメッキをされていない被メッキ材１に対して、メッキが施された後の被メッキ材１を介して給電することができる。そのため、被メッキ材１の導電性パターン１２の電気抵抗が高い場合においても好適な電解メッキを施すことができる効果が得られる。
【００４２】
以上の説明では、複数のアノードへの印加条件を独立に調整する例として、少なくとも一つのアノードを定電圧に調整すると共に、少なくとも一つのアノードを定電流に調整する場合について主に示したが、これに限定されるものではない。
【００４３】
例えば、複数のアノードを定電圧に調整すると共に、少なくとも一つのアノードの設定電圧を、他のアノードの設定電圧と異なる値に調整することもできる。この場合、設定電圧の高いアノードを、設定電圧の低いアノードよりも搬送方向αの上流に配置することが好ましい。
【００４４】
また、例えば、複数のアノードを定電流に調整すると共に、少なくとも一つのアノードの設定電流を、他のアノードの設定電流と異なる値に調整することもできる。この場合、設定電流の大きいアノードを、設定電流の小さいアノードよりも搬送方向αの上流に配置することが好ましい。
【００４５】
次に、本発明の電解メッキ方法の第２態様について、図３を参照して説明する。
【００４６】
図３は本発明の電解メッキ方法を実施するための電解メッキ装置の他の例を概念的に説明する概略構成図である。図３において、図１及び図２と同符号は同構成であり、図１及び図２を参照してした説明を援用することができる。
【００４７】
第２態様では、被メッキ材１の位置情報に基づいて複数のアノード３ａ、３ｂへの印加条件を独立に調整して電解メッキする。被メッキ材１は、図２を参照して説明したものと同様の構成を備えている。
【００４８】
図３の例では、アノード３ａ、３ｂと被メッキ材１との距離が同じになるように配置している。
【００４９】
図３（ａ）は、アノード３ａに高抵抗部であるメッシュ状導電膜１４が接近している状態を示し、図３（ｂ）は、アノード３ｂに高抵抗部であるメッシュ状導電膜１４が接近している状態を示している。
【００５０】
本態様では、図３（ａ）に示すように、アノード３ａに高抵抗部であるメッシュ状導電膜１４が接近している間、アノード３ａへの電圧印加を行うようにしている（図３中、電圧印加が行われているアノードに「ＯＮ」を付している）。この状態では、メッシュ状導電膜１４が接近していないアノード３ｂへの電圧印加は行われていない（図３中、電圧印加が行われていないアノードに「ＯＦＦ」を付している）。
【００５１】
そして、図３（ａ）の状態から被メッキ材１が更に搬送され、図３（ｂ）に示すように、アノード３ｂに高抵抗部であるメッシュ状導電膜１４が接近している間、アノード３ｂへの電圧印加を行うようにしている。この状態では、メッシュ状導電膜１４が接近していないアノード３ａへの電圧印加は行われていない（図３中、電圧印加が行われていないアノードに「ＯＦＦ」を付している）。
【００５２】
これにより、高抵抗部に対して優先的に電解メッキが施されるため、高抵抗部と低抵抗部に対するメッキ量の差を減じることができる。
【００５３】
上記のような高抵抗部に対する優先的な電解メッキを行うための印加条件の調整例について説明する。ここではアノード３ａについて説明する。
【００５４】
まず、被メッキ材１の位置情報を取得する。この位置情報は、例えば、被メッキ材１における特定部位の位置を特定する情報を含むことができる。特定部位は、例えば、被メッキ材１の先頭、被メッキ材１上の特定パターン、あるいは被メッキ材１上に予め設けた検出用マーカー等であり得る。被メッキ材１の搬送に伴って位置が変化するため、連続的に、あるいは所定のタイミングで間欠的に、位置情報を取得することが好ましい。
【００５５】
被メッキ材１の位置情報を取得する具体的な方法は格別限定されず、例えば、被メッキ材１を撮像して得られた画像データに基づいて取得する方法、被メッキ材１の搬送距離に基づいて取得する方法、あるいは被メッキ材１の搬送速度と搬送時間の関係に基づいて取得する方法等を挙げることができる。
【００５６】
取得された被メッキ材１の位置情報に基づいて、被メッキ材１における高抵抗部と、アノード３ａとの距離を算出する。そして、前記距離が、予め設定された閾値以下になったと判定された場合に、アノード３ａへの電圧印加を開始し、前記距離が、予め設定された閾値を越えたと判定された場合に、アノード３ａへの電圧印加を停止するように、アノード３ａへの印加条件を調整することができる。この結果、アノード３ａへの印加条件は経時的に変化する。
【００５７】
また、他の態様においては、取得された被メッキ材１の位置情報に基づいて、被メッキ材１における低抵抗部と、アノード３ａとの距離を算出する。そして、前記距離が、予め設定された閾値を越えたと判定された場合に、アノード３ａへの電圧印加を停止し、前記距離が、予め設定された閾値以下になったと判定された場合に、アノード３ａへの電圧印加を開始するように、アノード３ａへの印加条件を調整することもできる。
【００５８】
以上の説明では、アノード３ａへの印加条件として、アノード３ａへの電圧印加のＯＮ、ＯＦＦを行う場合について示したが、これに限定されず、アノード３ａに印加される電圧又は電流の大小の調整を行うようにしてもよい。
【００５９】
以上、主にアノード３ａについて説明したが、アノード３ｂについても、アノード３ａとは独立に、同様の調整を行うことができる。このように、被メッキ材１の位置情報に基づいて複数のアノード３ａ、３ｂへの印加条件を独立に調整して電解メッキすることによって、低抵抗部への電解メッキが抑制され、結果として、高抵抗部に対して優先的な電解メッキを行うことができる。
【００６０】
以上に説明したような印加条件の調整（制御ともいう）は、事前に決められたプログラムによって行うことができる。事前に決められたプログラムを実行するコンピューターを用いて自動的に印加条件の制御を行うことは好ましいことである。
【００６１】
次に、図４を参照して、第３態様として、被メッキ材を縦型搬送するように構成された電解メッキ装置を用いる場合を例に挙げて、本発明について更に詳しく説明する。
【００６２】
図４は、本発明の電解メッキ方法を実施するための電解メッキ装置の更なる他の例を概念的に説明する概略構成図である。図４において、図１〜図３と同符号は同構成であり、図１〜図３を参照してした説明を援用することができる。
【００６３】
図４（ａ）は電解装置を平面視した様子を、図４（ｂ）は電解装置を側面から見た様子を、それぞれ示している。
【００６４】
図４の例において、被メッキ材１は、図２に示したものと同様の導電性パターン１２を、長尺状シート基材１１の両面に備えている。電解メッキ装置は、被メッキ材１を縦型搬送しながら、両面の導電性パターン１２に電解メッキを施すように構成されている。
【００６５】
被メッキ材１は、メッキ浴２の一側面に設けられた１対の搬送ロール５、５に挟持されながらメッキ浴２内に搬送され、メッキ浴２の他の側面に設けられた１対の搬送ロール５、５に挟持されながら、メッキ浴２の外部に搬送されるように構成されている。
【００６６】
一側面及び他の側面にそれぞれ設けられた一対の搬送ロール５、５は、メッキ浴２からメッキ液が漏れ出さないようにシール可能に構成することができる。
【００６７】
メッキ浴２の外部に搬送された被メッキ材１は、更に、空中に設けられたカソードロール４、４に挟持されて搬送されるように構成されている。
【００６８】
このようにして、被メッキ材１を縦型搬送する場合においても、図１及び図３の例と同様に、被メッキ材１の搬送方向αと逆方向に給電することができる。即ち、メッキ浴２中のメッキをされていない被メッキ材１に対して、メッキが施された後の被メッキ材１を介して給電することができる。ここでは、被メッキ材１をカソードロール４、４で挟持することにより、一つのメッキ浴２内で、長尺状シート基材１１の両面の導電性パターン１２に効率的に電解メッキが施されるようにしている。
【００６９】
ここでは、一つのメッキ浴２内において、被メッキ材１の一面側に４つのアノード３ａ〜３ｄを配置し、被メッキ材１の他面側にも４つのアノード３ａ’〜３ｄ’を配置している。
【００７０】
アノード３ａ、３ｂは、アノード３ｃ、３ｄよりも被メッキ材１の搬送方向αの上流に配置されている。
【００７１】
また、搬送方向αの上流に配置されたアノード３ａ、３ｂのうち、アノード３ａはメッキ浴２内の上方に配置され、アノード３ｂはメッキ浴２内の下方に配置されている。即ち、本態様では、被メッキ材１の幅方向（搬送方向αと直交する方向）に複数のアノード３ａ、３ｂを配置している。そのため、導電性パターン１２の電気抵抗が被メッキ材１の幅方向で異なる場合においても、複数のアノード３ａ、３ｂへの印加条件を独立して調整することにより、特に被メッキ材１の幅方向での高抵抗部と低抵抗部に対するメッキ量の差を減じることができる。
【００７２】
搬送方向αの下流に配置されたアノード３ｃ、３ｄについても、アノード３ｃはメッキ浴２内の上方に配置され、アノード３ｄはメッキ浴２内の下方に配置されることにより、上述したアノード３ａ、３ｂと同様に、導電性パターン１２の電気抵抗が被メッキ材１の幅方向で異なる場合に好適に対応できる。
【００７３】
被メッキ材１の他面側に配置されたアノード３ａ’〜３ｄ’は、配置面が異なること以外は、アノード３ａ〜３ｄと同様の位置関係にある。
【００７４】
本態様においても、複数のアノード３ａ〜３ｄ、３ａ’〜３ｄ’への印加条件を独立に調整することによって、被メッキ材１上に低抵抗部と高抵抗部とが存在する場合においても、安定な電解メッキを施すことができる効果が得られる。
【００７５】
例えば、第１態様と同様に、複数のアノード３ａ〜３ｄ、３ａ’〜３ｄ’への印加条件として定電圧と定電流を組み合わせてもよいし、第２態様と同様に被メッキ材１の位置情報に基づいて複数のアノード複数のアノード３ａ〜３ｄ、３ａ’〜３ｄ’への印加条件を独立に調整してもよい。
【００７６】
以上、被メッキ材１の幅方向に複数のアノードを配置する構成は、第１態様及び第２態様のような横型搬送の場合にも好ましく適用できる。
【００７７】
以上の説明では、複数のアノードの全てを互いに独立に調整する場合について主に示したが、これに限定されるものではない。例えば、メッキ浴２内の複数のアノードのうちの一部の複数のアノードからなるアノード群に対しては印加条件を同様に調整してもよい。このとき、アノード群を複数構成し、一つのアノード群と、他のアノード群とで、印加条件を独立に調整してもよいし、あるいは、アノード群を一つ又は複数構成し、一つのアノード群と、他のアノードとで、印加条件を独立に調整してもよい。これについて、以下に、再び図４を参照して説明する。
【００７８】
例えば、図４に示した複数のアノード３ａ〜３ｄ、３ａ’〜３ｄ’のうち、被メッキ材１の搬送方向αの上流に配置されている複数のアノード３ａ、３ｂ、３ａ’、３ｂ’によって第１アノード群を構成し、下流に配置されている複数のアノード３ｃ、３ｄ、３ｃ’、３ｄ’によって第２アノード群を構成し、第１アノード群と、第２アノード群とで、印加条件を独立に調整することができる。
【００７９】
また、複数のアノード３ａ〜３ｄ、３ａ’〜３ｄ’のうち、メッキ浴２内の上方（被メッキ材１の幅方向の一側）に配置されている複数のアノード３ａ、３ｃ、３ａ’、３ｃ’によって第１アノード群を構成し、下方（被メッキ材１の幅方向の他側）に配置されている複数のアノード３ｂ、３ｄ、３ｂ’、３ｄ’によって第２アノード群を構成し、第１アノード群と、第２アノード群とで、印加条件を独立に調整することができる。
【００８０】
更にまた、複数のアノード３ａ〜３ｄ、３ａ’〜３ｄ’のうち、被メッキ材１の一面側に配置されたアノード３ａ〜３ｄによって第１アノード群を構成し、他面側に配置されたアノード３ａ’〜３ｄ’によって第２アノード群を構成し、第１アノード群と、第２アノード群とで、印加条件を独立に調整することができる。これにより、特に導電性パターン１２の電気抵抗が一面側と他面側とで異なる場合等に好適に対応することができる。
【００８１】
アノード群の構成例は上記の例に限定されず、導電性パターン１２の電気抵抗等に合わせて適宜構成することができる。また、アノード群について、縦型搬送の例を用いて説明したが、横型搬送の場合にも好ましく適用できる。
【００８２】
以上の説明では、被メッキ材の搬送方向に２つのアノード３ｃ、３ｄを設置し、被メッキ材の幅方向に２つのアノードを設置する場合について主に示したが、これに限定されない。一つのメッキ浴内に２以上のアノードが設けられていればよく、それらの配置は格別限定されるものではない。
【００８３】
以上の説明では、カソードから導電性パターンに給電する方法として、搬送方向下流のメッキ浴外に配置されたカソードロールから搬送方向と逆方向に給電する方法について主に示したが、これに限定されず、導電性パターンに給電できればよい。
【００８４】
長尺状シート基材（以下、単に基材という場合がある）１１上に、導電性材料からなる導電性パターン１２を形成する方法は格別限定されず、例えば印刷法やフォトリソグラフィー法等を用いて形成することができる。特に印刷法が好ましく、中でもインクジェット法を好ましく用いることができる。
【００８５】
また、特に導電性パターン１２におけるメッシュ状導電膜１４を形成する際には、以下に図５を参照して説明する方法を好ましく用いることができる。
【００８６】
まず、図５（ａ）に示すように、基材１１上に導電性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体６を形成する。ここでは、基材１１の長手方向に対して傾斜する方向に複数のライン状液体６を形成している。ライン状液体６は、所定の間隔で並設されている。
【００８７】
ライン状液体６の形成に際しては、印刷法を好ましく用いることができ、特にインクジェット法が好適である。インクジェット法を用いる場合は、インクジェットヘッドを基材に対して相対移動させながら、インクジェットヘッドのノズルから導電性材料を含む液体を液滴として吐出し、吐出された液滴を基材上で合一させて、ライン状液体を形成することができる。インクジェットヘッドの液滴吐出方式は格別限定されず、例えば、ピエゾ方式やサーマル方式等を用いることができる。
【００８８】
次いで、図５（ｂ）に示すように、ライン状液体６を乾燥させて導電性材料を含む導電性細線１５を形成する。ここでは、ライン状液体６を乾燥させる際に、ライン状液体６の内部流動によって導電性材料をライン状液体６の縁部に選択的に堆積させて、ライン状液体６よりも線幅の細い導電性細線１５を形成している。ライン状液体６の内部流動によって導電性材料を選択的に堆積させる際には、コーヒーステイン現象を好適に利用することができる。この結果、各ライン状液体６から、該ライン状液体６の縁部に沿うように、２本の互いに平行な導電性細線１５からなる平行線を形成することができる。
【００８９】
ライン状液体６の乾燥条件の設定によって上述した内部流動による選択的堆積を促進させることは好ましいことである。乾燥条件は、基材１１の表面（ライン状液体が形成される面）を所定温度に加温する方法や、送風を行う方法等を組み合わせて適宜設定することができる。
【００９０】
次いで、図５（ｃ）に示すように、先に形成された導電性細線１５と交差する方向に、更なる複数のライン状液体６を形成する。ライン状液体６は、所定の間隔で並設されている。
【００９１】
次いで、図５（ｄ）に示すように、該ライン状液体６を乾燥させて、更なる導電性細線１５を形成する。ここでも、ライン状液体６を乾燥させる際に、ライン状液体６の内部流動によって導電性材料をライン状液体６の縁部に選択的に堆積させて、ライン状液体６よりも線幅の細い導電性細線１５を形成している。
【００９２】
このようにして、複数の導電性細線１５同士を互いに交差させて、メッシュ状導電膜１４を形成することができる。
【００９３】
本発明の効果を顕著に奏する観点で、導電性細線１５の線幅（太さ）は２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましい。ライン状液体６の内部流動によって導電性材料を選択的に堆積させることによって、上記のような細い導電性細線１５を好適に形成することができる。
【００９４】
図１を参照して説明した補助導電部１７を、図５を参照して説明したメッシュ状導電膜１４の形成方法と同様の方法で形成されたメッシュ状導電膜により構成することも好ましいことである。
【００９５】
導電性パターン１２を構成する導電性材料は格別限定されず、種々の材料を用いることができる。特に、上述したように、ライン状液体６の内部流動によって導電性材料をライン状液体６の縁部に選択的に堆積させて、ライン状液体６よりも線幅の細い導電性細線１５を形成する際には、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等を好ましく用いることができる。
【００９６】
導電性微粒子としては格別限定されないが、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の微粒子を好ましく例示でき、中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、且つ腐食に強い細線を形成することができるので好ましい。コスト及び安定性の観点から、Ａｇを含む金属微粒子が最も好ましい。これらの金属微粒子の平均粒子径は、好ましくは１〜１００ｎｍの範囲、より好ましくは３〜５０ｎｍの範囲である。平均粒子径は、体積平均粒子径であり、マルバーン社製ゼータサイザ１０００ＨＳにより測定することができる。
【００９７】
また、導電性微粒子として、カーボン微粒子を用いることも好ましい。カーボン微粒子としては、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等を好ましく例示できる。
【００９８】
導電性ポリマーとしては格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。π共役系導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリアズレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。中でも、高い導電性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が好ましく、ポリエチレンジオキシチオフェンであることが最も好ましい。
【００９９】
導電性ポリマーは、より好ましくは、上述したπ共役系導電性高分子とポリアニオンとを含んでなることである。こうした導電性ポリマーは、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを、適切な酸化剤と酸化触媒と、ポリアニオンの存在下で化学酸化重合することによって容易に製造できる。
【０１００】
導電性ポリマーは市販の材料も好ましく利用できる。例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる導電性ポリマーが、H.C.Starck社から「CLEVIOSシリーズ」として、Aldrich社から「PEDOT-PASS483095」、「PEDOT-PASS560598」として、Nagase Chemtex社から「Denatronシリーズ」として市販されている。また、ポリアニリンが、日産化学社から「ORMECONシリーズ」として市販されている。
【０１０１】
上述したライン状液体６を形成するために導電性材料を含有させる液体としては、例えば水や有機溶剤等の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。有機溶剤は、格別限定されないが、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコールなどのアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類等を例示できる。
【０１０２】
また、上記液体は、界面活性剤など種々の添加剤を含んでもよい。界面活性剤を用いることで、例えば、インクジェットヘッドを用いて基材上にライン状液体を形成するような場合等に、表面張力等を調整して吐出の安定化を図ること等が可能になる。界面活性剤としては、格別限定されないが、シリコン系界面活性剤等を用いることができる。シリコン系界面活性剤とはジメチルポリシロキサンの側鎖又は末端をポリエーテル変性したものであり、例えば、信越化学工業製の「KF-351A」、「KF-642」やビッグケミー社製の「BYK347」、「BYK348」等が市販されている。
【０１０３】
基材１１は、格別限定されないが、例えば、ガラス、プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等）、金属（銅、ニッケル、アルミ、鉄等や、あるいは合金）、セラミックなどを挙げることができ、これらは単独で用いてもよいし、貼り合せた状態で用いてもよい。中でも、プラスチックが好ましく、ポリエチレンテレフタレートや、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィンなどが好適である。基材１１は、本発明の効果を顕著に発揮させる観点で、透明基材であることが好ましい。
【０１０４】
以上の説明では、導電性パターンがメッシュ状導電膜と配線とにより構成される場合について主に示したが、これに限定されず、種々の導電性パターンを電解メッキすることができる。特に、被メッキ材上に、比較的メッキがかかり易い低抵抗部と、比較的メッキがかかりにくい高抵抗部とが存在する場合に、本発明の効果が顕著となる。
【０１０５】
以上、本発明について、主にタッチパネルセンサーを製造する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、被メッキ材に電解メッキを施すものであれば種々の用途に用いることができる。
【０１０６】
以下に、本発明の他の態様について、再び図１を参照して、説明する。
【０１０７】
本態様では、導電性パターンを構成する複数のユニットとして、最終製品において視認領域（例えば製品表面）に配置されるユニットと、非視認領域（例えば装置内部）に配置されるユニットとが搬送方向αに沿って交互に配置されている。
【０１０８】
視認領域に配置されるユニットにメッキを施す際には、搬送方向α上流のアノード３ａを定電圧に調整し、搬送方向α下流のアノード３ｂを定電流に調整することによって、配線の電気抵抗とメッシュ状導電膜の電気抵抗の合計を低下させると共に、メッシュ状導電膜を構成する導電性細線の線幅の増大を抑制することができる。このようにして、視認領域に配置されるユニットの低抵抗化と低視認性を両立することができる。
【０１０９】
これに対して、非視認領域に配置されるユニットにメッキを施す際には、搬送方向α上流のアノード３ａを定電圧に調整し、搬送方向α下流のアノード３ｂもアノード３ａと同じ電圧値の定電圧に調整することによって、配線の電気抵抗とメッシュ状導電膜の電気抵抗の合計を顕著に低下させることができる。非視認領域へのメッキのため、低視認性よりも、低抵抗化を優先することができる。同様の効果は、搬送方向上流のアノード３ａを定電流に調整し、搬送方向下流のアノード３ｂもアノード３ａと同じ電流値の定電流に調整する場合にも得られる。
【０１１０】
本態様に示したように、複数のアノード３ａ、３ｂを独立に調整する結果として複数のアノード３ａ、３ｂの印加条件が同じになる場合があってもよい。複数のアノード３ａ、３ｂを独立に調整することによって、種々の導電性パターン２に対して種々の要求を満たすべく、自在なメッキが可能になる。
【０１１１】
以上本態様においては、視認領域と非視認領域を有する基材について説明したが、非視認領域に関しては必ずしも製品内部のように、通常目視がされないような領域に限られず、高度な低視認性が要求されない領域であってもよい。また、本態様においては配線とメッシュ状導電膜を有する導電性パターンについて説明したが、導電性パターンは電気抵抗の異なる複数の部位を有していれば配線とメッシュ状導電膜を有するものに限定されない。
【０１１２】
以上の説明において、一つの態様について説明された構成は、他の態様に適宜適用することができる。
【実施例】
【０１１３】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。
【０１１４】
（実施例１）
１．被メッキ材の作製
以下の方法により、図２に示したものと同様の被メッキ材１を作製した。
【０１１５】
（１）メッシュ状導電膜の形成
ポリエチレンテレフタレートからなる長尺状シート基材１１上に、図５に示した例と同様にして、メッシュ状導電膜１４を形成した。
【０１１６】
具体的には、銀ナノ粒子を含む水性インクを用いて、基材１１上に、インクジェット法により線幅２００μｍのライン状液体６を複数形成した。各ライン状液体６は、基材１１の長手方向に対して傾斜する方向に形成した。これら複数のライン状液体６を乾燥させる際に、該ライン状液体６の長さ方向に沿う両縁部に銀ナノ粒子を選択的に堆積させた。この結果、各ライン状液体６から、互いに並行な線幅６μｍの導電性細線１５からなる平行線が形成された。
【０１１７】
次いで、形成された導電性細線１５と交差するように、上記と同様の方法で更なるライン状液体６を複数形成し、上記と同様に各ライン状液体６から、互いに並行な線幅６μｍの導電性細線１５からなる平行線を形成した。
【０１１８】
このようにして、複数の導電性細線１５同士を互いに交差させて、メッシュ状導電膜１４を形成した。ここでは、図２に示したように、短冊状（帯状ともいう）のメッシュ状導電膜１４を複数形成した。
【０１１９】
また、上記と同様の方法により、図２に示した補助導電部１７を、メッシュ状導電膜によって形成した。
【０１２０】
（２）配線の形成
メッシュ状導電膜１４が形成された基材１１上に、インクジェット法により線幅６０μｍの配線１６を複数形成した。各配線１６は、図２に示したように、一端がメッシュ状導電膜１４に接続され、他端が補助導電部１７に接続されるように形成した。
【０１２１】
なお、配線１６の形成に際しては、インク乾燥時における導電性材料の選択的堆積を抑制し、ライン状に付与されたインクの線幅（６０μｍ）が、そのまま配線１６の線幅になるようにした。
【０１２２】
以上のようにして、基材１１上に導電性パターン１２を形成し、被メッキ材１を得た。
【０１２３】
２．電解メッキ
図１に示したものと同様の電解メッキ装置を用いて、下記のメッキ条件で、上記被メッキ材１に電解メッキを施した。メッキ金属は銅とし、アノード３ａ、３ｂには銅板を用いた。アノード３ａ、３ｂは独立した制御回路に接続され、独立に調整可能に設けられており、下記試験１〜６では、これらアノード３ａ、３ｂを独立に調整して、電解メッキを行っている。
【０１２４】
＜試験１のメッキ条件＞
被メッキ材１の搬送方向αの上流側に配置したアノード３ａを１０Ｖの定電圧に、下流側に配置したアノード３ｂを０．２Ａの定電流に、独立に調整した。
【０１２５】
＜試験２のメッキ条件＞
被メッキ材１の搬送方向αの上流側に配置したアノード３ａを０．１Ａの定電流に、下流側に配置したアノード３ｂを０．２Ａの定電流に、独立に調整した。
【０１２６】
＜試験３のメッキ条件＞
被メッキ材１の搬送方向αの上流側に配置したアノード３ａを１０Ｖの定電圧に、下流側に配置したアノード３ｂを２Ｖの定電圧に、独立に調整した。
【０１２７】
＜試験４のメッキ条件＞
被メッキ材１の搬送方向αの上流側に配置したアノード３ａを０．２Ａの定電流に、下流側に配置したアノード３ｂを０．２Ａの定電流に、独立に調整した。
【０１２８】
＜試験５のメッキ条件＞
被メッキ材１の搬送方向αの上流側に配置したアノード３ａを１０Ｖの定電圧に、下流側に配置したアノード３ｂを１０Ｖの定電圧に、独立に調整した。
【０１２９】
＜試験６のメッキ条件＞
被メッキ材１の搬送方向αの上流側に配置したアノード３ａを０．１Ａの定電流に、下流側に配置したアノード３ｂを０．１Ａの定電流に、独立に調整した。
【０１３０】
３．評価方法
（１）電気抵抗の測定
試験１〜６において、電解メッキ後の配線及びメッシュ状導電膜の電気抵抗を測定した。
配線の電気抵抗は、配線の長さ方向に沿って測定用電極を５ｃｍ間隔に配置し、三和電気計器株式会社製「ＣＤ７７０」を用いて両電極間の電気抵抗（Ω）を測定した値である。
メッシュ状導電膜の電気抵抗は、メッシュ状導電膜上に、長さ５ｃｍの測定用電極を５ｃｍ間隔に配置し、三和電気計器株式会社製「ＣＤ７７０」を用いて両電極間の電気抵抗（Ω）を測定した値である。
【０１３１】
（２）導電性細線の線幅の測定
試験１〜６において、メッシュ状導電膜を構成する導電性細線の線幅を、顕微鏡により観察して測定した。
【０１３２】
以上の結果を表１に示した。
【０１３３】
【表１】
2017118069.tif 000003
【０１３４】
＜評価＞
表１より、複数のアノード３ａ、３ｂを独立に調整することによって、様々な電解メッキを行なうことができることがわかる。
【０１３５】
特に、本実施例で用いた導電性パターンにメッキを施す際に、低抵抗化及び低視認性を確保する観点では、試験１〜３のように、印加条件を異ならせることにより、配線の電気抵抗とメッシュ状導電膜の電気抵抗の合計が１８０Ω以下まで低下できると共に、導電性細線のメッシュ状導電膜を構成する導電性細線の線幅が８μｍ以下であり、メッシュ状導電膜の低視認性を良好に保持できることがわかる。
【符号の説明】
【０１３６】
１：被メッキ材
１１：長尺状シート基材
１２：導電性パターン
１３：ユニット
１４：メッシュ状導電膜
１５：導電性細線
１６：配線
１７：補助導電部
２：メッキ浴
３ａ〜３ｄ、３ａ’〜３ｄ’：アノード
４：カソードロール
５：搬送ロール
６：ライン状液体
【図１】
2017118069.tif 000004
【図２】
2017118069.tif 000005
【図３】
2017118069.tif 000006
【図４】
2017118069.tif 000007
【図５】
2017118069.tif 000008