(57)【要約】【課題】本発明の課題は、製造時におけるうねりやしわ又は傷の発生を抑制でき、量子ドットを含有する光学シートであっても、むらがなく、かつ優れた輝度の光学シートを提供することである。【解決手段】本発明の光学シート１０は、ガスバリアーフィルム１が、量子ドット含有層４に対向する側の第１面にガスバリアー層３を有し、かつ、第１面とは反対側の第２面にバックコート層１１を有し、バックコート層１１の少なくとも量子ドット含有層４から遠い側の面が、凹凸構造を有する面１１ａであり、凹凸構造を有する面１１ａの算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔが特定の範囲内であり、かつ、量子ドット含有層４が、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜にガスバリアーフィルム１をラミネートすると同時又は後に、重合又は架橋反応させて形成した量子ドット含有樹脂層であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスバリアーフィルムをラミネートした量子ドット含有層を有する光学シートであって、
前記ガスバリアーフィルムが、前記量子ドット含有層に対向する側の第１面にガスバリアー層を有し、かつ、当該第１面とは樹脂基材を介して反対側の第２面にバックコート層を有し、
前記バックコート層の少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が、凹凸構造を有する面であり、
当該凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａが０．０１〜０．１０μｍの範囲内であり、最大断面高さＲｔが０．２〜２．０μｍの範囲内であり、かつ、
前記量子ドット含有層が、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜に前記ガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成した量子ドット含有樹脂層であることを特徴とする光学シート。
【請求項２】
前記バックコート層の前記凹凸構造を有する面が、当該バックコート層に含有された複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成された構造由来の面であることを特徴とする請求項１に記載の光学シート。
【請求項３】
前記複数種の樹脂のうち少なくとも２種の樹脂のヒドロキシ価が、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上相違していることを特徴とする請求項２に記載の光学シート。
【請求項４】
前記バックコート層が、更に、アクリレート樹脂又はポリアミド樹脂を含むフィラーを含有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の光学シート。
【請求項５】
前記バックコート層が、少なくとも二つ以上のイソシアネート基を有する化合物を含有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の光学シート。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の、ガスバリアーフィルムをラミネートした量子ドット含有層を有する光学シートを製造する光学シートの製造方法であって、
前記ガスバリアーフィルムを作製する工程においては、前記量子ドット含有層に対向させる側の樹脂基材の面（第１面）にガスバリアー層を形成し、かつ、当該第１面とは反対側の第２面にバックコート層を形成し、
前記バックコート層の少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が、凹凸構造を有する面となるように形成し、その際に、
当該凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａが０．０１〜０．１０μｍの範囲内であり、最大断面高さＲｔが０．２〜２．０μｍの範囲内であるように調整し、かつ、
前記量子ドット含有層を形成する工程においては、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜に前記ガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成することを特徴とする光学シートの製造方法。
【請求項７】
前記バックコート層の前記凹凸構造を有する面を、当該バックコート層に含有された複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成することを特徴とする請求項６に記載の光学シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学シート及び光学シートの製造方法に関する。より詳しくは、本発明は、製造時におけるうねりやしわ又は傷の発生を抑制でき、量子ドットを含有する光学シートであっても、むらがなく、かつ優れた輝度の光学シート等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、量子ドット（以下、「Ｑｕａｎｔｕｍ  Ｄｏｔ」、「ＱＤ」、「半導体ナノ粒子」などともいう。）を使用した光学部材が注目されている。
【０００３】
しかしながら、量子ドットには水分や酸素の影響を受けやすい、という問題がある。
よって、量子ドットを使用した光学シートにおいては、ガスバリアー性を有する材料及び／又は部材により保護する必要があることが一般的に知られている。
【０００４】
このような量子ドットを使用した光学シートが有する問題に対して、例えば特許文献１には、量子ドットを含有する層（以下、「量子ドット含有層」ともいう。）を二つのガスバリアーフィルムで挟んで配置した、量子ドット含有層を有する光学シート（以下、単に「光学シート」ともいう。）にすることによって、量子ドットを高温、酸素、湿気等の環境条件から保護できることが開示されている。
そして、この光学シートは、量子ドットを樹脂マトリックス中に分散し、２枚の対向するガスバリアーフィルム間にラミネートすることで得ることができる。
しかしながら、量子ドット含有層を有する光学シートを用いて液晶ディスプレイを組み立てた際に、発光輝度のムラや色ムラが発生してしまうといった問題があった。
【０００５】
本発明者らが、鋭意検討した結果、当該問題の原因が、製造工程にあることがわかった。
すなわち、上述したように、光学シートは、量子ドットを含む樹脂マトリックス（量子ドット含有樹脂層）を２枚のガスバリアーフィルムでラミネートして製造される。その際、ＵＶ硬化や熱硬化によって、ガスバリアーフィルムが固定される。そのため、前記光学シートは、当該ＵＶ硬化や熱硬化のためのエネルギーの影響を受けてしまい、ラミネートする搬送ロール上でうねりやしわ又は傷が光学シートに発生することがわかった。
本発明者らは、光学シートにおいて、このうねりやしわ又は傷が原因で発光輝度や色ムラが発生していることを突き止めた。なお、量子ドットを使用した光学シートにおいては、その光学特性から、微細なうねりやしわ又は傷によっても、多大な発光輝度や色ムラに繋がるため、うねりやしわ又は傷の発生は大きな問題となる。
【０００６】
一方、ラミネートするフィルムの裏面側に保護フィルムを貼ることで、搬送時のしわを抑制する技術が公開されている（例えば、特許文献２参照。）。これらは、保護フィルムにポリエステルフィルムを使うことで、紫外線照射時の光透過性にも言及しているが、製造時に照射される光にロスが生じるため硬化不良になったり、製造速度に制約が出てしまったりする問題がある。
【０００７】
また、ラミネート装置側の工夫として、輪郭曲線の最大高さＲｚ（3）が０．４〜１２Ｓ（μｍＲｚ）のロール上で紫外線を照射することで、しわやうねり発生を抑制する技術（例えば、特許文献３参照。）や、搬送ウェブの幅方向端部を表裏から挟む一対のローラー群を設けることで、続く熱処理での歪み発生をあらかじめ規制する技術（例えば、特許文献４参照。）などが公開されている。
しかしながら、これらの技術は、光学的に均一な発光が求められる量子ドット含有層を有する光学シートにおいて、うねりやしわ又は傷の発生を抑制するには不十分で、上述の問題に対しては何ら解決策になっていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特表２０１３−５４４０１８号公報
【特許文献２】特開２０１５−１８８３４号公報
【特許文献３】特開２０１４−１３０２３４号公報
【特許文献４】特開２００９−２０３０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、製造時におけるうねりやしわ又は傷の発生を抑制でき、量子ドットを含有する光学シートであっても、むらがなく、かつ優れた輝度の光学シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、バックコート層の少なくとも量子ドット含有層から遠い側の面を、算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔが特定の範囲内である凹凸構造を有する面とすれば、製造時にバックライトユニット等や光学シートとのタッキングが生じることを抑えることができ、ひいては、うねりやしわ又は傷の発生を抑制でき、この結果、量子ドットを含有する光学シートであっても、むらがなく、かつ優れた輝度の光学シートを提供できることを見いだし本発明に至った。
すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。
【００１１】
１．ガスバリアーフィルムをラミネートした量子ドット含有層を有する光学シートであって、
前記ガスバリアーフィルムが、前記量子ドット含有層に対向する側の第１面にガスバリアー層を有し、かつ、当該第１面とは樹脂基材を介して反対側の第２面にバックコート層を有し、
前記バックコート層の少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が、凹凸構造を有する面であり、
当該凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａが０．０１〜０．１０μｍの範囲内であり、最大断面高さＲｔが０．２〜２．０μｍの範囲内であり、かつ、
前記量子ドット含有層が、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜に前記ガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成した量子ドット含有樹脂層であることを特徴とする光学シート。
【００１２】
２．前記バックコート層の前記凹凸構造を有する面が、当該バックコート層に含有された複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成された構造由来の面であることを特徴とする第１項に記載の光学シート。
【００１３】
３．前記複数種の樹脂のうち少なくとも２種の樹脂のヒドロキシ価が、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上相違していることを特徴とする第２項に記載の光学シート。
【００１４】
４．前記バックコート層が、更に、アクリレート樹脂又はポリアミド樹脂を含むフィラーを含有することを特徴とする第１項から第３項までのいずれか一項に記載の光学シート。
【００１５】
５．前記バックコート層が、少なくとも二つ以上のイソシアネート基を有する化合物を含有することを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の光学シート。
【００１６】
６．第１項から第５項までのいずれか一項に記載の、ガスバリアーフィルムをラミネートした量子ドット含有層を有する光学シートを製造する光学シートの製造方法であって、
前記ガスバリアーフィルムを作製する工程においては、前記量子ドット含有層に対向させる側の樹脂基材の面（第１面）にガスバリアー層を形成し、かつ、当該第１面とは反対側の第２面にバックコート層を形成し、
前記バックコート層の少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が、凹凸構造を有する面となるように形成し、その際に、
当該凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａが０．０１〜０．１０μｍの範囲内であり、最大断面高さＲｔが０．２〜２．０μｍの範囲内であるように調整し、かつ、
前記量子ドット含有層を形成する工程においては、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜に前記ガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成することを特徴とする光学シートの製造方法。
【００１７】
７．前記バックコート層の前記凹凸構造を有する面を、当該バックコート層に含有された複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成することを特徴とする第６項に記載の光学シートの製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の上記手段により、製造時におけるうねりやしわ又は傷の発生を抑制でき、量子ドットを含有する光学シートであっても、むらがなく、かつ優れた輝度の光学シート及び光学シートの製造方法を提供することができる。
本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。
【００１９】
本発明は、上記問題に対して、ガスバリアーフィルムの裏面側に、Ｒａが０．０１〜０．１０μｍ、Ｒｔが０．１〜１．０μｍとなる凹凸構造を有するバックコート層が形成されることで、製造時にバックライトユニット等や光学シートとのタッキングが生じることを抑制できるため、液晶ディスプレイに用いられても、発光輝度や色ムラがない、量子ドットを含有する光学シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の光学シートの層構成の一例を示す模式図
【図２】実施例で用いられる真空プラズマＣＶＤ装置の一例を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の光学シートは、前記ガスバリアーフィルムが、前記量子ドット含有層に対向する側の第１面にガスバリアー層を有し、かつ、当該第１面とは反対側の第２面にバックコート層を有し、前記バックコート層の少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔが特定の範囲内の凹凸構造を有し、さらに、量子ドット含有層が、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜に前記ガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成した量子ドット含有樹脂層であることを特徴とする。この特徴は請求項１から請求項７までの請求項に係る発明に共通する技術的特徴である。
【００２２】
本発明の実施態様としては、前記バックコート層の前記凹凸構造を有する面が、当該バックコート層に含有された複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成された構造由来の面であることが、よりムラがなく、かつ、良好な輝度を実現できるため好ましい。
なお、上記複数種の樹脂のうち少なくとも２種の樹脂のヒドロキシ価が、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上相違していることが、より良好な輝度を実現できるため好ましい。
【００２３】
本発明の実施態様としては、バックコート層が、更に、アクリレート樹脂又はポリアミド樹脂を含むフィラーを含有することが、巻取り性、搬送性が向上するため好ましい。
【００２４】
本発明の実施態様としては、バックコート層が、少なくとも二つ以上のイソシアネート基を有する化合物を含有することが、より良好な輝度を実現できるため好ましい。
【００２５】
本発明の光学シートの製造方法としては、前記ガスバリアーフィルムを作製する工程においては、前樹脂基材の第１面にガスバリアー層を形成し、かつ、当該第１面とは反対側の第２面にバックコート層を形成し、前記バックコート層の少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が、算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔが特定の範囲内の凹凸構造を有する面となるように形成し、さらに、前記量子ドット含有層を形成する工程においては、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜に前記ガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、重合又は架橋反応させて量子ドット含有（樹脂）層を形成することを特徴とする光学シートの製造方法であることが好ましい。
特に、バックコート層の前記凹凸構造を有する面を、当該バックコート層に含有された複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成することが、よりムラがなく、かつ、良好な輝度の光学シートを製造できるため好ましい。
【００２６】
以下、本発明とその構成要素及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。
【００２７】
本発明において、算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔとは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１で規定される表面粗さであり、例えば、非接触三次元微小表面形状測定システム（Ｖｅｅｃｏ社製ＷＹＫＯ）を用いて測定できる値である。
【００２８】
≪光学シートの概要≫
本発明の光学シートの層構成の一例を図１に示す。
図１に示す光学シート１０において、１はガスバリアーフィルムであり、２は樹脂基材、３はガスバリアー層、４は量子ドット含有層、１１はバックコート層、１１ａは凹凸構造を有する面である。
このように、図１に示す光学シート１０は、量子ドット含有層４に対向する側の面（第１面）に、ガスバリアー層３を有し、第１面とは樹脂基材２を介して反対側の面（第２面）にバックコート層１１を有する。
以下、各層について、詳細に説明する。
【００２９】
［量子ドット含有層］
本発明に係る量子ドット含有層は、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜にガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成される。
すなわち、量子ドット含有層は、硬化性樹脂前駆体を紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成した樹脂を含有する層（量子ドット含有樹脂層）である。
【００３０】
［量子ドッド（半導体ナノ粒子）］
量子ドット（以下、「半導体ナノ粒子」ともいう。）とは、半導体材料の結晶で構成され、量子閉じ込め効果を有する所定の大きさの粒子をいい、その粒子径が数〜数十ｎｍ程度の微粒子であり、下記に示す量子ドット効果が得られるものをいう。
【００３１】
半導体ナノ粒子の粒子径としては、具体的には１〜２０ｎｍの範囲内であることが好ましく、更に好ましくは１〜１０ｎｍの範囲内である。
【００３２】
このような半導体ナノ粒子のエネルギー準位Ｅは、一般に、プランク定数を「ｈ」と、電子の有効質量を「ｍ」と、半導体ナノ粒子の半径を「Ｒ」としたとき、下式（１）で表される。
【００３３】
式（１）
Ｅ∝ｈ2／ｍＲ2
【００３４】
式（１）で示されるように、半導体ナノ粒子のバンドギャップは、「Ｒ-2」に比例して大きくなり、いわゆる、量子ドット効果が得られる。このように、半導体ナノ粒子の粒子径を制御、規定することによって、半導体ナノ粒子のバンドギャップ値を制御することができる。すなわち、微粒子の粒子径を制御、規定することにより、通常の原子にはない多様性を持たせることができる。そのため、光によって励起させたり、光を所望の波長の光に変換して出射させたりすることができる。このような発光性の半導体ナノ粒子材料を半導体ナノ粒子（量子ドット）と定義する。
【００３５】
半導体ナノ粒子の平均粒子径は、上述したように、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度であるが、目的とする発光色に対応する平均粒子径に制御する。例えば、赤発光を得たい場合には、半導体ナノ粒子の平均粒子径としては３．０〜２０ｎｍの範囲内に設定することが好ましく、緑発光を得たい場合には、半導体ナノ粒子の平均粒子径を１．５〜１０ｎｍの範囲内に設定することが好ましく、青色発光を得たい場合には、半導体ナノ粒子の平均粒子径を１．０〜３．０ｎｍの範囲内に設定することが好ましい。また、平均粒子径の制御方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば半導体ナノ粒子を製造する際の反応時間によって当該半導体ナノ粒子の平均粒子径を望ましい範囲に制御することができる。
なお、本発明においては、発光色の異なる複数の量子ドットが使用されることが、色再現性の更なる向上のため好ましい。
【００３６】
半導体ナノ粒子の平均粒子径の測定方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により半導体ナノ粒子の粒子観察を行い、そこから粒子径分布の数平均粒子径として求める方法や、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて平均粒子径を求める方法、動的光散乱法による粒径測定装置、例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、「ＺＥＴＡＳＩＺＥＲＮａｎｏ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｎａｎｏ−ＺＳ」を用いて測定することができる。その他にも、Ｘ線小角散乱法により得られたスペクトルから半導体ナノ粒子の粒子径分布シミュレーション計算を用いて粒子径分布を導出する方法などが挙げられるが、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて平均粒子径を求める方法が好ましい。
【００３７】
また、半導体ナノ粒子においては、アスペクト比（長軸径／短軸径）の値が、１．０〜２．０の範囲内であることが好ましく、より好ましくは１．１〜１．７の範囲である。半導体ナノ粒子に係るアスペクト比（長軸径／短軸径）についても、例えば、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて、長軸径及び短軸径を測定して求めることができる。なお、測定する個体数としては、３００個以上であることが好ましい。
【００３８】
半導体ナノ粒子の添加量は、第１の塗布液全体を１００質量％としたとき、０．０１〜５０質量％の範囲内であることが好ましく、０．５〜３０質量％の範囲内であることがより好ましく、２．０〜２５質量％の範囲内であることが最も好ましい。添加量が０．０１質量％以上であれば、十分な輝度効率を得ることができ、５０質量％以下であれば、適度な半導体ナノ粒子の粒子間距離を維持でき、量子サイズ効果を十分に発揮させることができる。
【００３９】
（１）半導体ナノ粒子の構成材料
半導体ナノ粒子の構成材料としては、例えば、周期表第１４族元素の単体、周期表第１５族元素の単体、周期表第１６族元素の単体、複数の周期表第１４族元素からなる化合物、周期表第１４族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第１３族元素と周期表第１５族元素との化合物（又はIII−Ｖ族化合物半導体）、周期表第１３族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第１３族元素と周期表第１７族元素との化合物、周期表第１２族元素と周期表第１６族元素との化合物（又はII−VI族化合物半導体）、周期表第１５族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第１１族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第１１族元素と周期表第１７族元素との化合物、周期表第１０族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第９族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第８族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第７族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第６族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第５族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第４族元素と周期表第１６族元素との化合物、周期表第２族元素と周期表第１６族元素との化合物、カルコゲンスピネル類、バリウムチタネート（ＢａＴｉＯ３）等が挙げられる。更にこの中でも、Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＮ、ＧａＰ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、Ｇａ２Ｏ３、Ｇａ２Ｓ３、Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｓ３、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＣｄＯ、ＣｄＳがより好ましい。これらの物質は、毒性の高い陰性元素を含まないので耐環境汚染性や生物への安全性に優れており、また、可視光領域で純粋なスペクトルを安定して得ることができるので、発光デバイスの形成に有利である。また、上記の材料は、１種で用いるものであっても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４０】
なお、上述した半導体ナノ粒子には、必要に応じて微量の各種元素を不純物としてドープすることができる。このようなドープ物質を添加することにより発光特性を大きく向上させることができる。
【００４１】
半導体ナノ粒子の表面は、無機物の被覆層又は有機配位子で構成された被膜で被覆されたものであるのが好ましい。すなわち、半導体ナノ粒子の表面は、半導体ナノ粒子材料で構成されたコア部と、無機物の被覆層又は有機配位子で構成されたシェル部（被覆層とも称する）とを有するコア・シェル構造を有するものであるのが好ましい。
【００４２】
かようなコア・シェル構造は、少なくとも２種類の化合物で形成されていることが好ましく、２種類以上の化合物でグラジエント構造（傾斜構造）を形成していても良い。これにより、塗布液中における半導体ナノ粒子の凝集を効果的に防止することができ、半導体ナノ粒子の分散性を向上させることができるとともに、輝度効率が向上し、半導体ナノ粒子を含有する光学フィルムを用いた発光デバイスを連続駆動させた場合に色ズレの発生を抑制することができる。また、被覆層の存在により、安定的に発光特性が得られる。
【００４３】
また、半導体ナノ粒子の表面がシェル部で被覆されていると、後述するような表面修飾剤を半導体ナノ粒子の表面付近に確実に担持させることができる。
【００４４】
シェル部の厚さは、特に限定されないが、０．１〜１０ｎｍの範囲内であることが好ましく、０．１〜５ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４５】
一般的に、半導体ナノ粒子の平均粒子径により発光色を制御することができ、被覆層の厚さが上記範囲内の値であれば、被覆層の厚さが原子数個分に相当する厚さから半導体ナノ粒子１個に満たない厚さであり、半導体ナノ粒子を高密度で充填することができ、十分な発光量が得られる。また、被覆層の存在により、お互いのコア粒子の粒子表面に存在する欠陥、ダングリングボンドへの電子トラップによる非発光の電子エネルギーの転移を抑制でき、量子効率の低下を抑えることができる。
【００４６】
半導体ナノ粒子の製造方法としては、従来行われている公知の任意の方法を用いることができる。また、また、Ａｌｄｒｉｃｈ社、ＣｒｙｓｔａｌＰｌｅｘ社、ＮＮＬａｂ社等から市販品として購入することもできる。
【００４７】
例えば、高真空下のプロセスとしては、分子ビームエピタキシー法、ＣＶＤ法等；液相製造方法としては、原料水溶液を、例えば、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、イソオクタン等のアルカン類又はベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の非極性有機溶媒中の逆ミセルとして存在させ、この逆ミセル相中にて結晶成長させる逆ミセル法、熱分解性原料を高温の液相有機媒体に注入して結晶成長させるホットソープ法、更に、ホットソープ法と同様に、酸塩基反応を駆動力として比較的低い温度で結晶成長を伴う溶液反応法等が挙げられる。これらの製造方法から任意の方法を使用することができるが、中でも、液相製造方法が好ましい。
【００４８】
前述のように、半導体ナノ粒子のサイズ（平均粒子径）としては、１〜２０ｎｍの範囲内であることが好ましい。半導体ナノ粒子のサイズとは、半導体ナノ粒子材料で構成されたコア領域と、不活性な無機物の被覆層又は有機配位子で構成されたシェル部及び表面修飾剤で構成されるトータルのサイズを表す。表面修飾剤やシェルが含まれない場合は、それを含まないサイズを表す。
【００４９】
［硬化性樹脂前駆体］
硬化性樹脂前駆体は、紫外線又は熱により重合又は架橋反応することで、樹脂となって硬化するものであれば、特に限定されない。このような硬化性樹脂前駆体としては、例えば、熱硬化性又は光硬化性のポリマー、モノマーが挙げられる。具体的には、硬化性樹脂前駆体としては、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリル酸、ポリアクリル酸、ポリカーボナート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、これらの樹脂を形成する公知の硬化性樹脂前駆体を好適に使用できる。また、このような硬化性樹脂前駆体としては、例えば、モノマーを含むコポリマー、アクリル酸又はメタクリル酸を原料とし、反応性ビニル基を含有する樹脂、光増感剤を通常含有する光架橋性樹脂などが挙げられる。さらに、光増感剤を用いない場合には、硬化性樹脂前駆体として、熱硬化性の樹脂前駆体を使用してもよい。これらの中で、硬化性樹脂前駆体としては、硬化されて、エポキシ樹脂となるような樹脂前駆体であることが好ましい。硬化性樹脂前駆体は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上用いてもよい。
【００５０】
硬化性樹脂前駆体が硬化してなる樹脂は、可視域の波長の光に対し光学的に透明であることが好ましい。
【００５１】
本発明に用いる量子ドット含有層の厚さは、発光特性の観点より、１０〜２００μｍの範囲内が好ましく、２０〜１５０μｍの範囲内がより好ましく、４０〜１２０μｍ範囲内が更に好ましい。
【００５２】
量子ドット含有層の形成方法は、例えば量子ドット含有層の支持体となるガスバリアーフィルム上に、硬化性樹脂前駆体及び半導体ナノ粒子を含む塗布液を塗布して、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜を形成し、当該塗膜にガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて、量子ドット含有層（量子ドット含有樹脂層）を形成する方法が挙げられる。
【００５３】
塗布液は、必要に応じて溶媒を用いて適当な粘度に調整することができる。かような溶媒としては、半導体ナノ粒子と反応しないものであれば特に限定されず、例えば、炭化水素類（トルエン、キシレン）、アルコール類（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸メチル）、グリコールエーテル類、その他の有機溶媒からも適宜選択し又はこれらを混合し利用できる。
【００５４】
さらに、塗布液には必要な添加剤を加えてもよい。例えば、硬化性樹脂前駆体を硬化する場合は、硬化する方法によって適当な添加剤を加えてもよい。ここで、硬化性樹脂前駆体を紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて硬化する方法としては、公知の硬化剤や公知の方法を採用できる。また、紫外線照射による硬化させる際に、例えば、イルガキュア８１９（ＢＡＳＦジャパン製）などの光重合開始剤を使用することができる。
【００５５】
塗布液における半導体ナノ粒子の含有量は、特に限定されないが、例えば０．１〜１０質量％であることが好ましく、０．５〜５質量％であることがより好ましい。
【００５６】
塗布液の塗布方式としては、特に限定されず、従来公知の湿式塗布方式を適宜選択して適用することができる。具体的には、例えばスピンコート法、ダイコート法、ローラーコート法、フローコート法、インクジェット法、スプレーコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、グラビア印刷法等が挙げられる。
【００５７】
塗布液を塗布した後、形成された塗膜を乾燥させることが好ましい。乾燥することによって、当該塗膜中に含有される有機溶剤を除去することができる。この際、当該塗膜に含有された有機溶剤は、全てを乾燥させてもよいが、一部残存させていてもよい。一部の有機溶剤を残存させる場合であっても、好適な量子ドット含有層が得られる。なお、残存する有機溶剤は後に除去されうる。
【００５８】
紫外線照射処理の光源としては、紫外線を発生する光源であれば制限なく使用できる。例えば、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。
【００５９】
［ガスバリアーフィルム］
本発明に係るガスバリアーフィルムは、量子ドット含有層に対向する側の第１面にガスバリアー層を有し、かつ、当該第１面とは樹脂基材を介して反対側の第２面にバックコート層を有する。なお、本発明に係るガスバリアーフィルムは、このようなガスバリアー層及びバックコート層を有するものであれば特に限定されず、公知の構成を好適に採用できる。
以下に、樹脂基材上にバックコート層を有し、バックコート層を形成した樹脂基材の加工面とは反対面にアンダーコート層及びガスバリアー層を有するガスバリアーフィルムを例に、各層について、詳細な説明をする。
【００６０】
＜樹脂基材＞
本発明に係る樹脂基材としては、公知のものを使用でき、具体的には、例えば、特開２０１５−０２４３８４号公報の段落００２７、００２８、００２９、００３４、００３５等に記載の樹脂などを使用できる。当該樹脂基材は、単独でも又は２種以上組み合わせても用いることができる。
【００６１】
なお、上記に挙げた樹脂基材は、未延伸フィルムでもよく、延伸フィルムでもよい。
樹脂基材は、従来公知の一般的な方法により製造することが可能である。これらの樹脂基材の製造方法については、国際公開第２０１３／００２０２６号の段落００５１〜００５５の記載された事項を適宜採用することができる。
【００６２】
樹脂基材の表面は、密着性向上のための公知の種々の処理、例えばコロナ放電処理、火炎処理、酸化処理又はプラズマ処理等を行っていてもよく、必要に応じて上記処理を組み合わせて行っていてもよい。また、樹脂基材には易接着処理を行ってもよい。
【００６３】
樹脂基材は、単層でもよいし２層以上の積層構造であってもよい。樹脂基材が２層以上の積層構造である場合、各樹脂基材は同じ種類であってもよいし異なる種類であってもよい。
【００６４】
本発明に係る樹脂基材の厚さ（２層以上の積層構造である場合はその総厚）は、１０〜２００μｍであることが好ましく、２０〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００６５】
＜ガスバリアー層＞
本発明に係るガスバリアー層は、ガスバリアーフィルムにおいて、量子ドット含有層に対向させる側の面（第１面）に形成される。
ガスバリアー層の形成方法は、公知の方法を使用でき、例えば特開２０１４−２１８０１２号公報に記載のプラズマＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法や、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの化学気相成長法などが使用できる。そのほか、物理蒸着法としてはスパッタリング法や、蒸着法、イオンアシスト蒸着法、イオンプレーティング法等を形成方法として使用できる。
【００６６】
なお、本発明に係るガスバリアー層は、ガスバリアー性を有する層である。具体的には、ガスバリアー層は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２９−１９９２に準拠した方法で測定される水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度９０±２％）が５．０×１０-2ｇ／（ｍ2・２４時間）以下の水蒸気バリアー性を示すことが好ましく、さらに好ましくは、５．０×１０-3ｇ／（ｍ2・２４時間）以下である。また、ＪＩＳ−Ｋ−７１２６−１９８７に準拠した方法で測定される酸素透過度が１×１０-3ｍＬ／（ｍ2・２４時間・ａｔｍ）以下であり、前記水蒸気透過度が１×１０-5ｇ／（ｍ2・２４時間）以下であるガスバリアー性を有しているが好ましい。
【００６７】
本発明の成膜方法で形成するガスバリアー層の構成材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素等の無機ケイ素化合物、有機ケイ素化合物等を用いることができる。
【００６８】
中でも、ガスバリアー層は、有機ケイ素化合物を気化したガスを、プラズマＣＶＤ装置により、酸化又は窒化させて形成することが好ましい。
【００６９】
（原料ガス）
本発明に係るガスバリアー層の形成において、成膜ガスを構成する原料ガスとしては、少なくともケイ素を含有する有機ケイ素化合物を用いることが好ましい。
【００７０】
本発明に適用可能な有機ケイ素化合物としては、例えば、ヘキサメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、メチルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。これらの有機ケイ素化合物の中でも、成膜での取扱い及び得られるガスバリアー層のガスバリアー性等の観点から、ヘキサメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンが好ましい。また、これらの有機ケイ素化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７１】
また、前記成膜ガスには、原料ガスの他に反応ガスとして、酸素ガスを含有することが好ましい。酸素ガスは、前記原料ガスと反応して酸化物等の無機化合物を形成するのに用いるガスである。
【００７２】
上記成膜ガスは、原料ガスを真空チャンバー内に供給するために、必要に応じて、キャリアガスを用いてもよい。さらに、成膜ガスとしては、プラズマ放電を発生させるため、必要に応じて、放電用ガスを用いてもよい。このようなキャリアガス及び放電用ガスとしては、適宜公知のものを使用することができ、例えば、ヘリウム、アルゴン、ネオン、キセノン等の希ガスや水素ガスを用いることができる。
【００７３】
このような成膜ガスが、ケイ素を含有する有機ケイ素化合物を含む原料ガスと酸素ガスを含有する場合、原料ガスと酸素ガスの比率としては、原料ガスと酸素ガスとを完全に反応させるために理論上必要となる酸素ガスの量の比率よりも、酸素ガスの比率を過剰にし過ぎないことが好ましい。酸素ガスの比率を過剰にし過ぎてしまうと、本発明で目的とするガスバリアー層が得られにくい。よって、所望したバリアー性フィルムとしての性能を得る上では、成膜ガス中の有機ケイ素化合物の全量を完全酸化するのに必要な理論酸素量以下とすることが好ましい。
【００７４】
＜バックコート層＞
本発明に係るバックコート層は、ガスバリアーフィルムにおいて、ガスバリアー層を有する第１面とは樹脂基材を介して反対側の第２面に形成されている。
バックコート層は、ガスバリアー層のカールバランス調整やデバイス作製プロセス耐性、ハンドリング適性等を改良する目的で、設けられる。
【００７５】
本発明に係るバックコート層は、少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が、凹凸構造を有する面である。
当該凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａが０．０１〜０．１０μｍの範囲内であり、最大断面高さＲｔが０．２〜２．０μｍの範囲内である。
なお、当該凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａは０．０３〜０．０８μｍの範囲内であることが好ましく、０．０５〜０．０８μｍの範囲内であることが最も好ましい。
また、当該凹凸構造を有する面の最大断面高さＲｔは０．５〜１．５μｍの範囲内であることが好ましく、１．０〜１．２μｍの範囲内であることが最も好ましい。
【００７６】
本発明に係るバックコート層の材料は、上記Ｒａ及びＲｔを実現できるものであれば特に限定されず、例えば、ＵＶ硬化性の樹脂モノマーやアクリルポリマーなど、公知のものを用いることができる。
【００７７】
具体的には、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等の多価不飽和有機化合物が挙げられる。
【００７８】
また、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−メトキシプロピル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等の単価不飽和有機化合物も使用できる。
【００７９】
また、そのほか、例えば、アクリレート化合物を含有する組成物、アクリレート化合物とチオール基を含有するメルカプト化合物とを含有する組成物、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、グリセロールメタクリレート等の多官能アクリレートモノマーを含有する組成物等も使用できる。
【００８０】
市販品としては、横浜ゴム社製ハードコート材料ＨＲ３７０−２１−ＮＬＦ等を好適に使用できる。
バックコート層には、必要に応じて、その他の成分として、無機微粒子、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、光重合開始剤等を含有させてもよい。
【００８１】
また、本発明に係るバックコート層は、アクリレート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれるフィラーを含むことが、巻取り性、搬送性が向上するため好ましい。このようなフィラーとしては、具体的には、例えば、綜研化学社製架橋アクリル単分散粒子（ＭＸ−３００、平均粒径３μｍ）を使用できる。
好ましいフィラーサイズは、０．１〜１０μｍ程度、好ましくは０．５〜５μｍ、更に好ましくは１〜３μｍ。０．１μｍ以上であれば搬送性に好ましく、１０μｍ以下であれば、光学的に優れ好ましい。バックコート層の厚さよりもフィラーサイズ直径が大きいほうが好ましい。好ましくは０．０５〜５μｍ、更に好ましくは０．１〜２μｍが上記効果を得ることができる。
【００８２】
また、本発明に係るバックコート層は、少なくとも二つ以上のイソシアネート基を有する化合物を含有することが、より良好な輝度を実現できるため好ましい。
少なくとも二つ以上のイソシアネート基を有する化合物としては、公知のものが使用でき、例えば、例えば２，４−（又は２，６−）トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート類；２−メチル−シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添ＭＤＩ（４，４′−ジシルロヘキシルメタンジイソシアネート）等の脂環式ポリイソシアネート類；ヘキサメチレンジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート類などが挙げられ、市販品としては、日本ポリウレタン社製コロネートＨＸが挙げられる。
【００８３】
（凹凸構造の形成方法）
また、本発明に係る凹凸構造の形成方法としては、特に限定されず、例えば、サンドブラスト法、マット剤を含む樹脂により形成する方法、複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成する方法、物理エッチング法、化学エッチング法、モールド転写法等が挙げられる。中でも、複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成された構造由来の面であることが光学的な設計・調整が容易であり、ひいては、輝度及び輝度ムラがより向上するため、好ましい。
【００８４】
（複数種の樹脂前駆体又は樹脂）
相分離により本発明に係る凹凸構造を形成する場合、バックコート層に含有される複数種の樹脂前駆体又は樹脂としては、バックコート層を形成する際に、相分離するような樹脂前駆体又は樹脂であれば、特に限定されず、公知のものを使用できる。
このような樹脂としては、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルとビニルアルコールの共重合体、部分加水分解した塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、塩素化ポリ塩化ビニル、エチレン−塩化ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のビニル系重合体又は共重合体、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート（好ましくはアセチル基置換度１．８〜２．３、プロピオニル基置換度０．１〜１．０）、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート樹脂等のセルロース誘導体、マレイン酸及び／又はアクリル酸の共重合体、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリエーテルポリウレタン樹脂、ポリカーボネートポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、アミノ樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、ブタジエン−アクリロニトリル樹脂等のゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。例えば、アクリル樹脂としては、アクリペットＭＤ、ＶＨ、ＭＦ、Ｖ（三菱レイヨン（株）製）、ハイパールＭ−４００３、Ｍ−４００５、Ｍ−４００６、Ｍ−４２０２、Ｍ−５０００、Ｍ−５００１、Ｍ−４５０１（根上工業株式会社製）、ダイヤナールＢＲ−５０、ＢＲ−５２、ＢＲ−５３、ＢＲ−６０、ＢＲ−６４、ＢＲ−７３、ＢＲ−７５、ＢＲ−７７、ＢＲ−７９、ＢＲ−８０、ＢＲ−８２、ＢＲ−８３、ＢＲ−８５、ＢＲ−８７、ＢＲ−８８、ＢＲ−９０、ＢＲ−９３、ＢＲ−９５、ＢＲ−１００、ＢＲ−１０１、ＢＲ−１０２、ＢＲ−１０５、ＢＲ−１０６、ＢＲ−１０７、ＢＲ−１０８、ＢＲ−１１２、ＢＲ−１１３、ＢＲ−１１５、ＢＲ−１１６、ＢＲ−１１７、ＢＲ−１１８、ＥＭＢ−４５６、ＥＭＢ−４４８、ＥＭＢ−４５７等（三菱レイヨン（株）製）のアクリル及びメタクリル系モノマーを原料として製造した各種ホモポリマー並びにコポリマーなどが市販されており、この中から好ましいものを適宜選択することもできる。
【００８５】
なお、複数種の樹脂前駆体又は樹脂が含有されていると、不均一な形状の凹凸構造を形成でき、ひいては、輝度が向上するため好ましい。
さらに、複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離によって凹凸構造を形成する場合、少なくとも２種は、ヒドロキシ価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上異なることが、不均一な形状の凹凸構造を形成でき、ひいては、輝度が向上するため好ましい。好ましくは２０〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、３０〜４５ｍｇＫＯＨ／ｇが更に好ましい。
また、相分離によって凹凸構造を形成していることは、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察や、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察などを行うことによって確認できる。
【００８６】
（ヒドロキシ価）
樹脂前駆体又は樹脂のヒドロキシ価（水酸基価ともいう。）とは、ヒドロキシ基を含有する樹脂前駆体又は樹脂１ｇをアセチル化させたとき、ヒドロキシ基と結合した酢酸を中和するのに必要とする水酸化カリウムのｍｇ数で表される。ヒドロキシ基の測定方法は滴定、例えば、ＪＩＳ Ｋ１５５７−１：２００７などで定められている方法を用いることができる。
【００８７】
〔アンダーコート層〕
本発明に係るはガスバリアーフィルム、樹脂基材のガスバリアー層を有する面、好ましくは樹脂基材とガスバリアー層との間にアンダーコート層を有していてもよい。アンダーコート層は突起等が存在する基材の粗面を平坦化するために、又は、樹脂基材に存在する突起により、ガスバリアー層に生じた凹凸やピンホールを埋めて平坦化するために設けられる。また、樹脂基材とガスバリアー層との接着性（密着性）の向上を目的として設けられる。
【００８８】
このようなアンダーコート層は、いずれの材料で形成されてもよいが、炭素含有ポリマーを含むことが好ましく、炭素含有ポリマーから構成されることがより好ましい。すなわち、本発明に係るガスバリアーフィルムは、樹脂基材とガスバリアー層との間に、炭素含有ポリマーを含むアンダーコート層を更に有することが好ましい。
【００８９】
また、アンダーコート層は、炭素含有ポリマー、好ましくは硬化性樹脂を含む。前記硬化性樹脂としては特に制限されず、活性エネルギー線硬化性材料等に対して紫外線等の活性エネルギー線を照射し硬化させて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂や、熱硬化性材料を加熱することにより硬化して得られる熱硬化性樹脂等が挙げられる。該硬化性樹脂は、単独でも又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００９０】
アンダーコート層の形成に用いられる活性エネルギー線硬化性材料としては、例えば、アクリレート化合物を含有する組成物、アクリレート化合物とチオール基を含有するメルカプト化合物とを含有する組成物、多官能アクリレートモノマーを含有する組成物等が挙げられる。具体的には、ＪＳＲ株式会社製の紫外線硬化性材料である有機／無機ハイブリッドハードコート材  ＯＰＳＴＡＲ（登録商標）シリーズ（シリカ微粒子に重合性不飽和基を有する有機化合物を結合させてなる化合物）を用いることができる。また、上記のような組成物の任意の混合物を使用することも可能であり、光重合性不飽和結合を分子内に１個以上有する反応性のモノマーを含有している活性エネルギー線硬化性材料であれば特に制限はない。
【００９１】
アンダーコート層の形成方法は、特に制限はなく、公知の方法、硬化性材料を含む塗布液をダイコート法等のウエットコーティング法により塗布し塗膜を形成した後、高圧水銀ランプなどにより紫外線等の活性エネルギー線の照射及び／又は加熱により、当該塗膜を硬化させて形成する方法が好ましい。
【００９２】
〔光学シートの製造方法〕
本発明に係る光学シートの製造方法としては、ガスバリアーフィルムを作製する工程と、量子ドット含有層を形成する工程とを有し、これらの工程が、下記態様であることが好ましい。
【００９３】
＜ガスバリアーフィルムを作製する工程＞
ガスバリアーフィルムを作製する工程においては、前記量子ドット含有層に対向させる側の樹脂基材の面（第１面）にガスバリアー層を形成し、かつ、当該第１面とは樹脂基材を介して反対側の第２面にバックコート層を形成し、前記バックコート層の少なくとも前記量子ドット含有層から遠い側の面が、凹凸構造を有する面となるように形成し、その際に、当該凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａが０．０１〜０．１０μｍの範囲内であり、最大断面高さＲｔが０．２〜２．０μｍの範囲内であるように調整する。
【００９４】
特に、本発明に係る光学シートの製造方法においては、前記バックコート層の前記凹凸構造を有する面を、当該バックコート層に含有された複数種の樹脂前駆体又は樹脂の相分離により形成することが、光学的な設計・調整が容易であり、ひいては、輝度むらが向上するため好ましい。
【００９５】
なお、相分離の方法としては、特に限定されず、公知の方法が用いることができるが、例えば、具体的には、硬化性の樹脂モノマーと、複数の樹脂とをＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）などの有機溶剤に溶解した塗布液をダイコーターなどを用いて塗布した後、乾燥させ、更に高圧水銀ランプ等により硬化を行うことで相分離するなどしてもよい。
【００９６】
＜量子ドット含有層を形成する工程＞
量子ドット含有層を形成する工程においては、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗膜に前記ガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて形成する。
【００９７】
具体的には、ガスバリアーフィルムのガスバリアー層側の面に、量子ドットと硬化性樹脂前駆体とを含有する塗布液を塗布し塗膜を形成し、当該塗膜上に更にガスバリアーフィルムをラミネートすると同時又は後に、紫外線又は熱により重合又は架橋反応させて、当該塗膜を硬化することで量子ドット含有層（量子ドット含有樹脂層）を形成する工程であることが好ましい。
なお、ガスバリアーフィルムは、ガスバリアー層側の面が量子ドット含有層側に向くようにして配置することが好ましい。また、量子ドット含有層が自己支持性を有するフィルムなどである場合は、半導体ナノ粒子を含む光学シートは、量子ドット含有層の両面に本発明に係るガスバリアーフィルムを接着剤等でラミネートして作製してもよい。
【００９８】
さらに、量子ドット、量子ドット含有層、及び量子ドット含有層を有する光学シートの製造方法等については、そのほか、本発明の効果を阻害しない範囲で、特表２０１３−５０８８９５号公報、特表２０１３−５４４０１８号公報等、公知の文献に記載されているものを用いることができる。
【００９９】
なお、本発明を適用可能な実施形態は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【実施例】
【０１００】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量％」を表す。
【０１０１】
本発明の効果を、以下の実施例及び比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。また、実施例において「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量％」を表す。また、下記操作において、特記しない限り、操作及び物性等の測定は室温（２５℃）／相対湿度４０〜５０％の条件で行う。
【０１０２】
《ガスバリアーフィルムの作製》
＜実施例１：ガスバリアーフィルム１０１の作製＞
〔バックコート層の形成〕
ＵＶ硬化性の樹脂モノマーとして、横浜ゴム社製ハードコート材料ＨＲ３７０−２１−ＮＬＦ（固形分５２％）を２０質量％と、三菱レイヨン社製ダイヤナール（アクリルポリマー）のＢＲ−９０（ヒドロキシ価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１５％ＰＧＭＥ液を５質量％、三菱レイヨン社製ダイヤナールのＥＭＢ−４５６（ヒドロキシ価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１５％ＰＧＭＥ液を５質量％加え、最後にＰＧＭＥを５質量％添加し塗布液を調製した。
東レ社製ポリエチレンテレフタレートフィルム１２５μｍ厚基板（タイプＵ４０３）上に、乾燥後の膜厚が２μｍになるようにダイコーターを用いて塗布した後、８０℃の乾燥ラインを２分間通し、更に大気雰囲気下、高圧水銀ランプを１．０Ｊ／ｃｍ2の条件で使用し、硬化を行いバックコート層を形成した。
【０１０３】
（ヒドロキシ価の測定）
ヒドロキシ価の測定は、下記のようにして行った。
【０１０４】
１．試薬の準備
アセチル化試薬（無水酢酸２５ｇを全量フラスコ１００ｍＬに取り、ピリジンを加えて全量を１００ｍＬにし、十分に振り混ぜる。）
フェノールフタレイン溶液
０．５ｋｍｏｌ／ｍ3水酸化カリウムエタノール溶液
【０１０５】
２．測定法
（ａ）測定対象の樹脂前駆体又は樹脂を０．５〜６．０ｇの範囲内、平底フラスコに精秤し、これにアセチル化試薬５ｍＬを全量ピペットを用いて加える。
（ｂ）フラスコの口に小さなロートを置き、温度９５〜１００℃の範囲内のグリセリン浴中に底部約１ｃｍを浸して加熱する。フラスコの首がグリセリン浴の熱を受けて温度が上がるのを防ぐために、中に丸い穴をあけた厚紙の円板をフラスコの首の付け根にかぶせる。
（ｃ）１時間後にフラスコをグリセリン浴から取り出し、放冷後ロートから水１ｍＬを加えて振り動かして無水酢酸を分解する。
（ｄ）更に、分解を完全にするため、再びフラスコをグリセリン浴中で１０分間加熱し、放冷後エタノール（９５）５ｍＬでロート及びフラスコの壁を洗う。
（ｅ）フェノールフタレイン溶液数滴を指示薬として加え、０．５ｋｍｏｌ／ｍ3水酸化カリウムエタノール溶液で滴定し、指示薬の薄い紅色が約３０秒間続いたときを終点とする。
（ｆ）空試験は、測定対象の樹脂前駆体又は樹脂（ａ）を入れないで（ａ）から（ｅ）を行う。
（ｇ）試料が溶解しにくい場合は、少量のピリジンを追加するか、キシレン又はトルエンを加えて溶解する。
【０１０６】
計算式は下記のとおりである。
Ａ＝［｛（Ｂ−Ｃ）×２８．０５×ｆ｝／Ｓ］＋Ｄ
ただし、
Ａ：ヒドロキシ価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｂ：空試験に用いた０．５ｋｍｏｌ／ｍ3水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍＬ）
Ｃ：滴定に用いた０．５ｋｍｏｌ／ｍ3水酸化カリウムエタノール溶液の量（ｍＬ）
ｆ：０．５ｋｍｏｌ／ｍ3水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
Ｓ：測定対象の樹脂前駆体又は樹脂の質量（ｇ）
Ｄ：酸価
２８．０５：水酸化カリウムの式量５６．１１×１／２
【０１０７】
〔アンダーコート層の形成〕
バックコート層を形成した基材の加工面とは反対面に、ＪＳＲ株式会社製ＵＶ硬化型コーティング剤ＯＰＳＴＡＲ  Ｚ７５２７を塗布、乾燥後の膜厚が４μｍになるようにダイコーターを用いて塗布した後、８０℃の乾燥ラインに２分間通し、更に空気雰囲気下、高圧水銀ランプの使用条件を１．０Ｊ／ｃｍ2として硬化を行い、アンダーコート層を形成した。
【０１０８】
〔ガスバリアー層の形成〕
前記バックコート層、及びアンダーコート層を形成したポリエステルフィルム（５０μｍ厚）を、図２に示されるような製造装置にセットして、搬送させた。次いで、成膜ローラー３９と成膜ローラー４０との間に磁場を印加するとともに、成膜ローラー３９と成膜ローラー４０にそれぞれ電力を供給して、成膜ローラー３９と成膜ローラー４０との間に放電してプラズマを発生させた。次いで、形成された放電領域に、成膜ガス（原料ガスとしてヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）と反応ガスとして酸素ガス（放電ガスとしても機能する）との混合ガスを供給し、前記樹脂基材上（アンダーコート層上）に、プラズマＣＶＤ法にてガスバリアー性の薄膜（ガスバリアー層）を形成し、ガスバリアーフィルムを得た。ガスバリアー層の厚さは、１５０ｎｍであった。成膜条件は、以下のとおりとした。
【０１０９】
（成膜条件）
原料ガスの供給量：５０ｓｃｃｍ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｃｕｂｉｃ  Ｃｅｎｔｉｍｅｔｅｒ  ｐｅｒ  Ｍｉｎｕｔｅ、０℃、１気圧基準）
酸素ガスの供給量：５００ｓｃｃｍ（０℃、１気圧基準）
真空チャンバー内の真空度：２Ｐａ
プラズマ発生用電源からの印加電力：１．５ｋＷ
プラズマ発生用電源の周波数：８０ｋＨｚ
フィルムの搬送速度：１．０ｍ／ｍｉｎ
【０１１０】
《水蒸気バリアー性（水蒸気透過率ＷＶＴＲ）の評価》
上記で作製したガスバリアーフィルムについて、水蒸気バリアー性の評価を実施した。
ＭＯＣＯＮ社製ＡＱＵＡＴＲＡＮを用い、３８℃９０％ＲＨ条件において数値が安定するのを待って水蒸気透過率ＷＶＴＲ（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）を測定した。本実施例で作製したガスバリアーフィルムは８×１０-3ｇ／ｍ2／ｄａｙであった。
【０１１１】
＜実施例２：ガスバリアーフィルム１０２の作製＞
ガスバリアーフィルム１０１のバックコート層の形成において、ＢＲ−９０（ヒドロキシ価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）に替え、ＥＭＢ−４４８（ヒドロキシ価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）とした以外はガスバリアーフィルム１０１と同様にして、ガスバリアーフィルム１０２を作製した。
【０１１２】
＜実施例３：ガスバリアーフィルム１０３の作製＞
ガスバリアーフィルム１０１のバックコート層の形成において、ＥＭＢ−４５６（ヒドロキシ価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）に替え、ＥＭＢ−４５７（ヒドロキシ価：４３ｍｇＫＯＨ／ｇ）とした以外はガスバリアーフィルム１０１と同様にして、ガスバリアーフィルム１０３を作製した。
【０１１３】
＜実施例４：ガスバリアーフィルム１０４の作製＞
ガスバリアーフィルム１０１のバックコート層の形成において、更に、フィラーとして綜研化学社製架橋アクリル単分散粒子（ＭＸ−３００、平均粒径３μｍ）を３％、レオロジーコントロール剤ＢＹＫ−４１０を１％を加え塗布液を調製した以外は、ガスバリアーフィルム１０１の作製と同様にして、ガスバリアーフィルム１０４を作製した。
【０１１４】
＜実施例５：ガスバリアーフィルム１０５の作製＞
ガスバリアーフィルム１０４の作製において、綜研化学社製架橋アクリル単分散粒子の代わりに、ポリアミド樹脂微粒子として東レ（株）社製ナイロン１２粒子（ＳＰ−５００、平均粒径５μｍ）を使用したほかは同様にしてガスバリアーフィルム１０５を作製した。
【０１１５】
＜実施例６：ガスバリアーフィルム１０６の作製＞
ガスバリアーフィルム１０１のバックコート層の形成において、塗布液を以下のように調製し、バックコート層を形成した以外は、ガスバリアーフィルム１０１の作製と同様にして、ガスバリアーフィルム１０６を作製した。
【０１１６】
ＵＶ硬化性の樹脂モノマーとして、横浜ゴム社製ハードコート材料ＨＲ３７０−２１−ＮＬＦ（固形分５２％）を２０質量％と、三菱レイヨン社製ダイヤナール（アクリルポリマー）のＥＭＢ−４４８（ヒドロキシ価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１５％ＰＧＭＥ液を５質量％、三菱レイヨン社製ダイヤナールのＥＭＢ−４５７（ヒドロキシ価：４３ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１５％ＰＧＭＥ液を５質量％に加え、更に少なくとも二つ以上のイソシアネート基を有する化合物として東ソー社製コロネートＨＸを１．５質量％加え、最後にＰＧＭＥを３．５質量％添加し塗布液を調製した。
東レ社製ポリエチレンテレフタレートフィルム１２５μｍ厚基板（タイプＵ４０３）上に、乾燥後の膜厚が２μｍになるようにダイコーターを用いて塗布した後、１００℃の乾燥ラインを５分間通し、バックコート層を形成した。
【０１１７】
＜実施例７：ガスバリアーフィルム１０７の作製＞
ガスバリアーフィルム１０６のバックコート層の形成において、更に、フィラーとして綜研化学社製架橋アクリル単分散粒子（ＭＸ−３００、平均粒径３μｍ）を３％、レオロジーコントロール剤ＨＹＢ−４１０を１％加え塗布液を調製した以外は、ガスバリアーフィルム１０６の作製と同様にして、ガスバリアーフィルム１０７を作製した。
【０１１８】
＜実施例８：ガスバリアーフィルム１０８の作製＞
ＵＶ硬化性の樹脂モノマーとして、横浜ゴム社製ハードコート材料ＨＲ３７０−２１−ＮＬＦ（固形分５２％）の２０質量％ＰＧＭＥ液を塗布液として調製した。
東レ社製ポリエチレンテレフタレートフィルム１２５μｍ厚基板（タイプＵ４０３）上に、乾燥後の膜厚が２μｍになるようにダイコーターを用いて上記塗布液を塗布した後、８０℃の乾燥ラインを２分間通し、更に大気雰囲気下、高圧水銀ランプ使用し１．０Ｊ／ｃｍ2にて硬化を行いバックコート層を形成した。
その後、サンドブラスト法を用いて、バックコート層に凹凸構造を有する面を形成した以外はガスバリアーフィルム１０１の作製と同様にして、ガスバリアーフィルム１０８を作製した。
【０１１９】
＜比較例１：ガスバリアーフィルム１０９の作製＞
ガスバリアーフィルム１０１のバックコート層の形成において、ＵＶ硬化性の樹脂モノマーとして、横浜ゴム社製ハードコート材料ＨＲ３７０−２１−ＮＬＦ（固形分５２％）を２０質量％と、三菱レイヨン社製ダイヤナール（アクリルポリマー）のＢＲ−９０（ヒドロキシ価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１５％ＰＧＭＥ液を５質量％、三菱レイヨン社製ダイヤナール（アクリルポリマー）のＢＲ−８５（ヒドロキシ価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１５％ＰＧＭＥ液を１０質量％加え、最後にＰＧＭＥを５質量％添加し、塗布液とした以外は、ガスバリアーフィルム１０１の作製と同様に、ガスバリアーフィルム１０９を作製した。
【０１２０】
＜比較例２：ガスバリアーフィルム１１０の作製＞
ガスバリアーフィルム１０９のバックコート層の形成において、更に、綜研化学社製架橋アクリル粒子（フィラー、ＭＸ−３μｍ）を３％、レオロジーコントロール剤ＨＹＢ−４１０を１％加えて塗布液を調製した以外は、ガスバリアーフィルム１０９の作製と同様にして、ガスバリアーフィルム１１０を作製した。
【０１２１】
《算術平均粗さＲａ、最大断面高さＲｔの測定》
バックコート層における凹凸構造を有する面の算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１で規定される表面粗さで表現され、非接触三次元微小表面形状測定システム（Ｖｅｅｃｏ社製ＷＹＫＯ）を用いて測定した。
上記作製したガスバリアーフィルム１０１〜１１０について、Ｒａ、Ｒｔを測定し、表１に示した。
【０１２２】
《水蒸気バリアー性（水蒸気透過率ＷＶＴＲ）の評価》
上記で作製したガスバリアーフィルムについて、ガスバリアーフィルム１０１と同様にして水蒸気透過率ＷＶＴＲ（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）を測定した。
上記で作製した各ガスバリアーフィルムは、水蒸気バリアー性を十分に得られる５×１０-2ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下のＷＶＴＲを有することが確認された。
【０１２３】
［光学シートの製造］
（量子ドッド（半導体ナノ粒子）の合成）
ミリスチン酸インジウム０．１ｍｍｏｌ、ステアリン酸０．１ｍｍｏｌ、トリメチルシリルホスフィン０．１ｍｍｏｌ、ドデカンチオール０．１ｍｍｏｌ、ウンデシレン酸亜鉛０．１ｍｍｏｌを、オクタデセン８ｍＬとともに三口フラスコに入れ、窒素雰囲気下で還流を行いながら３００℃で１時間加熱し、ＩｎＰ／ＺｎＳ（量子ドット）を得た。
【０１２４】
合成した量子ドットを透過型電子顕微鏡により直接観察することで、ＩｎＰの表面をＺｎＳが覆ったコア・シェル構造であることを確認した。なお、本明細書中、コア・シェル構造を有する量子ドットの表記法として、例えばコアがＩｎＰ、シェルがＺｎＳの場合、ＩｎＰ／ＺｎＳと表記する。また、当該観察により、上記で合成したＩｎＰ／ＺｎＳ量子ドットは、コア部の粒子径が２．１〜３．８ｎｍであり、コア部の粒子径分布が６〜４０％であった。ここで、当該観察には、日本電子株式会社製の透過型電子顕微鏡ＪＥＭ−２１００を用いた。
【０１２５】
また、量子ドットを含むオクタデセン溶液を測定することで、ＩｎＰ／ＺｎＳ量子ドットの光学特性を得た。すなわち、合成時間の制御により、量子ドットの粒子径を変化させることで、発光ピーク波長が４３０〜７２０ｎｍの間で、発光半値幅が３５〜９０ｎｍである量子ドットを任意に得られることを確認した。なお、発光効率は最大で７０．９％に達した。ここで、ＩｎＰ／ＺｎＳ量子ドットの発光特性の測定には、ＪＯＢＩＮ  ＹＶＯＮ社製の蛍光分光光度計ＦｌｕｏｒｏＭａｘ−４を使用し、ＩｎＰ／ＺｎＳ量子ドットＡの吸収スペクトル測定には、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製の分光光度計Ｕ−４１００を用いた。
【０１２６】
（光学シートの作製）
上記で得られた量子ドットを、赤色と緑色とに発光するように、粒径を調整し、赤色成分と緑色成分を１：６の割合で混合し、更にＤＩＣ（株）製のＵＶ硬化型樹脂ユニディックＶ−５５００に、光重合開始剤イルガキュア８１９（ＢＡＳＦジャパン製）を、固形分比（質量％）で樹脂／開始剤：９５／５になるように調整したＵＶ硬化樹脂溶液を加え、量子ドットの質量含有率が１質量％になる量子ドット含有層形成用塗布液を調製した。
【０１２７】
上記作製したガスバリアーフィルム１０１〜１１０の各々について、基材幅が４００ｍｍになるようスリットしたロールを各２本ずつ準備し、ロールラミネータの上ローラー及び下ローラーに、ガスバリアー層が対向するようにセットし、下ローラー側のラミネート前に上記作製した量子ドット層形成用塗布液を展開し、ラミネートさせた。ここで、ロールラミネータは上ローラー、下ローラーともに１００ｍｍφの鏡面加工した金属ロールを用い、ギャップ調整をすることで樹脂膜厚が１００μｍになるようにラミネートした。
上記ラミネートに続けて、低圧水銀ランプを用い、照射量が３００ｍＪ／ｃｍ2になるようＵＶ照射し硬化を行った。
【０１２８】
《外観検査》
ラミネート、硬化した後、３５０ｍｍ×４５０ｍｍのサイズにトリミングし、光学シートの貼合状態を目視観察し、以下の指標にしたがって外観検査を行った。結果は表２に示した。
◎  ：うねり、しわ、キズなく良
○  ：端部に５ｍｍ以下のうねりはあるが、しわ、キズなく良好
△  ：端部に１０ｍｍ以下のうねりはあるが、しわ、キズなく良好
×  ：端部に１０ｍｍ以下のうねり、しわ又はキズあり
××：端部に１０ｍｍ以上のうねり、しわ又はキズあり
【０１２９】
なお、上記において、うねり、しわ、キズとは下記のようなものである。
うねり：平坦な台の上に平置きし、端部のうねりによる発生する高さを測定する。
しわ：搬送時に発生し、変形により転写が起きるほどの折れジワ等。
キズ：搬送不良に伴い、搬送ローラー等との擦れによって発生する目視できるキズ。
【０１３０】
《輝度測定》
上記作製した光学シートの各々について輝度を測定した。輝度測定は、発光波長がλ４５０ｎｍ±５ｎｍに発光ピークを持つ青色ＬＥＤを、拡散板で拡散した面光源を使用し、面光源の上に光学シートを置いて発光させた。輝度計として、コニカミノルタ社製分光放射輝度計ＣＳ−２０００を用い輝度を測定した。ガスバリアーフィルム１０１を用い作製した光学シートの発光輝度を１００としたときに、ガスバリアーフィルム１０２〜１１０を使用した光学シートの発光輝度の相対値を求め表２に示した。なお、基準は下記のとおりである。
◎  ：輝度１１６以上
○  ：輝度１０６〜１１５
△  ：輝度９６〜１０５
【０１３１】
《輝度ムラ測定》
上記輝度測定の方法と同様に、作製した光学シートの輝度値を求め、同様にガスバリアーフィルム１０１を用い作製した光学シートの発光輝度を１００としたときに、各シートについて場所を変えて２０点ずつ測定し、輝度値の標準偏差σを求めた。それぞれのサンプルについて、下記基準にしたがって評価した。
◎  ：σ≦１．０
○  ：１．０＜σ≦３．０
△  ：３．０＜σ≦５．０
×  ：σ＞５．０
【０１３２】
各実施例及び各比較例の評価結果を、下記表２に示す。
【０１３３】
【表１】
2017040834.tif 000003
【０１３４】
【表２】
2017040834.tif 000004
【０１３５】
（まとめ）
以上から、本発明の構成であれば、製造時におけるうねりやしわ又は傷の発生を抑制でき、量子ドットを含有する光学シートであっても、むらがなく、かつ優れた輝度の光学シートを提供できることが示された。
なお、凹凸構造を有する面が相分離により形成された構造由来の面である実施例１〜７は、凹凸構造を有する面が当該構造由来の面ではない実施例８に比べ、外観、輝度、輝度ムラにおいて良好であることが示された。
また、実施例１〜実施例８並びに比較例１及び比較例２の上記光学シートの作製において、ラミネートと同時に低圧水銀ランプを用い、照射量が３００ｍＪ／ｃｍ2になるようＵＶ照射し硬化を行ったほかは同様にして作製した光学シートも、実施例１〜実施例８並びに比較例１及び比較例２と同様の結果となり、本発明の構成であれば、製造時におけるうねりやしわ又は傷の発生を抑制でき、量子ドットを含有する光学シートであっても、むらがなく、かつ優れた輝度の光学シートを提供できることが示された。
【符号の説明】
【０１３６】
１    ガスバリアーフィルム
２    樹脂基材
３    ガスバリアー層
４    量子ドット含有層
１０  光学シート
１１  バックコート層
１１ａ  凹凸構造を有する面
３１    製造装置
３２    送り出しローラー
３３、３４、３５、３６    搬送ローラー
３９、４０    成膜ローラー
４１    ガス供給管
４２    プラズマ発生用電源
４３、４４    磁場発生装置
４５    巻取りローラー
【図１】
2017040834.tif 000005
【図２】
2017040834.tif 000006