(57)【要約】【課題】配線基板の生産性を向上させることができるラミネーター装置を提供することを課題とする。【解決手段】平板状の基板Ｓを、基板Ｓの両主面側から挟持して一方向へ送り出しながら加熱する周面を有する一対のヒートロール１０、１３と、ヒートロール１０、１３の昇温時に周面に接触して周面を加熱する補助加熱ロール１０ｈ、１３ｈと、ヒートロールの降温時に周面に接触して周面を冷却する補助冷却ロール１０ｃ、１３ｃとを具備し、加熱された基板Ｓの主面に樹脂フィルムＦを圧着することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板を、該基板の両主面側から挟持して一方向へ送り出しながら加熱する周面を有する一対のヒートロールと、該ヒートロールの昇温時に前記周面に接触して該周面を加熱する補助加熱ロールと、該ヒートロールの降温時に前記周面に接触して該周面を冷却する補助冷却ロールとを具備し、加熱された前記基板の主面に樹脂フィルムを圧着することを特徴とするラミネーター装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状の基板等に樹脂フィルムを貼着するラミネーター装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ラミネーター装置は、例えば配線基板の配線形成時に使用する感光性のめっきレジストフィルムを基板の主面に貼着する場合に広く用いられている。
基板に貼着されためっきレジストフィルムを露光して現像することでめっきレジストフィルムに配線用の開口パターンを形成した後、その開口パターン内にめっき金属層を析出させることで配線が形成される。
【０００３】
ここで図２に、従来のラミネーター装置Ｂの一例を概略断面図で示す。
従来のラミネーター装置Ｂは、筐体２１と、搬入部２２と、加熱部２３と、供給部２４と、ラミネート部２５と、搬出部２６とを備えている。
【０００４】
筐体２１は、側面に水平方向にスリット状に形成された搬入口２７ａおよび搬出口２７ｂを備えている。平板状の基板Ｓは、搬入口２７ａから筐体２１内部に搬入されて、搬出口２７ｂから筐体２１外部に搬出される。
【０００５】
搬入部２２は、筐体２１の外部において搬入口２７ａの上辺および下辺に沿うようにして配置された搬入ロール２８、および筐体２１の内部において基板Ｓを加熱部２３に搬送する複数の搬送ロール２９を備えている。
【０００６】
加熱部２３は、搬送された基板Ｓを両主面側から挟持してラミネート部２５方向に送り出しながら加熱する一対の第１のヒートロール３０を有している。
第１のヒートロール３０は、基板Ｓの温度を上げることで、基板Ｓに貼着する樹脂フィルムＦの軟化を促して密着性を向上させる役目を持っている。
なお、第１のヒートロール３０は、基板Ｓの厚みや樹脂フィルムＦの種類等により最適な温度に設定される。
【０００７】
供給部２４は、樹脂フィルムＦが円筒状に巻かれたロールＦ１を装着する装着部３１、および樹脂フィルムＦに被着されている一方の側の保護フィルムＧを除去する巻取りロール３２を、基板の搬送経路の上下に備えている。
【０００８】
ラミネート部２５は、樹脂フィルムＦを基板Ｓに熱圧着する第２のヒートロール３３、および樹脂フィルムＦを送る送りロール３４を、基板Ｓの搬送経路の上下に備えている。
第２のヒートロール３３は、基板Ｓおよび樹脂フィルムＦの温度を上げることで、基板Ｓに貼着する樹脂フィルムＦの軟化を促して密着性を向上させる役目を持っている。
なお、第２のヒートロール３３は、基板Ｓの厚みや樹脂フィルムＦの種類等により最適な温度に設定される。
【０００９】
搬出部２６は、表面に樹脂フィルムＦが貼着された基板Ｓを搬出口２７ｂの方向へ搬送する搬送ロール３５を有している。さらに、搬出口２７ｂの外側には、基板Ｓを筐体２１の外部に搬出する搬出ロール３６を有している。
【００１０】
ところで、従来のラミネーター装置Ｂにおいては、基板Ｓの厚みや樹脂フィルムＦの種類によって第１および第２のヒートロール３０、３３の設定温度を変更してやる必要がある。このため、品種替えの多い場合には、各ヒートロール３０、３３を昇温したり降温したりする頻度が高くなり昇温時間や降温時間に要する時間が多くなってしまう。このため、ラミネートの作業効率が悪く、配線基板の生産性が低下してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平８−３２３９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、ヒートロールの昇温時間および冷却時間を短縮することでラミネートの作業効率を上げて、配線基板の生産性を向上させることができるラミネーター装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明におけるラミネーター装置は、平板状の基板を、基板の両主面側から挟持して一方向へ送り出しながら加熱する周面を有する一対のヒートロールと、ヒートロールの昇温時に周面に接触して周面を加熱する補助加熱ロールと、ヒートロールの降温時に周面に接触して周面を冷却する補助冷却ロールとを具備し、加熱された基板の主面に樹脂フィルムを圧着することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のラミネーター装置によれば、平板状の基板の両主面側から挟持して一方向へ送り出しながら加熱する周面を有する一対のヒートロールを有している。そして、ヒートロールの昇温時にヒートロールの周面に接触して周面の昇温を促進する補助加熱ロールと、ヒートロールの降温時にヒートロールの周面に接触して周面の降温を促進する補助冷却ロールとを備えている。これにより、ヒートロールの昇温時間および冷却時間を短縮することでラミネートの作業効率を上げて、配線基板の生産性を向上させることが可能なラミネーター装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明のラミネーター装置の機構の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、従来のラミネーター装置の機構の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明のラミネーター装置の一例について図１を基にして詳細に説明する。
【００１７】
図１に示すように、本発明のラミネーター装置Ａは、筐体１と、搬入部２と、加熱部３と、供給部４と、ラミネート部５と、搬出部６とを備えている。
【００１８】
筐体１は、側面に水平方向にスリット状に形成された搬入口７ａおよび搬出口７ｂを備えている。平板状の基板Ｓは、搬入口７ａから筐体１内部に搬入されて、搬出口７ｂから筐体１外部に搬出される。
筐体１の内部は、基板Ｓと基板Ｓに貼着される樹脂フィルムＦとの間に気泡が残留しにくくする目的で、真空ポンプ（不図示）により減圧されている。
減圧度はおよそ−０．０８〜−０．０９ＭＰａ程度である。
【００１９】
搬入部２は、筐体１の外部において搬入口７ａの上辺および下辺に沿うようにして配置された搬入ロール８、および筐体１の内部において基板Ｓを加熱部３に搬送する複数の搬送ロール９を備えている。
【００２０】
加熱部３は、搬送された基板Ｓを両主面側から挟持してラミネート部５の方向に送り出しながら加熱する第１のヒートロール１０を基板Ｓの搬送経路の上下に有している。
第１のヒートロール１０内には、通電により発熱する発熱体が組み込まれている。この発熱体に対する通電を、図示しない制御装置により制御することにより第１のヒートロール１０の周面が所定の高温に保持される。第１のヒートロール１０は、基板Ｓの温度を上げることで、基板Ｓに貼着する樹脂フィルムＦの軟化を促して密着性を向上させる役目を持っており、基板Ｓの厚みや樹脂フィルムＦの種類等により最適な温度に設定される。
加熱部３には、第１の補助加熱ロール１０ｈおよび第１の補助冷却ロール１０ｃが第１のヒートロール１０の周面に接触および離隔自在な状態で配置されている。
第１の補助加熱ロール１０ｈ内には、通電により発熱する発熱体が組み込まれている。この発熱体に対する通電を、図示しない制御装置により制御することにより第１の補助加熱ロール１０ｈの周面が所定の高温に保持される。
第１の補助冷却ロール１０ｃ内には、気体や液体等の冷媒が通っている。この冷媒により補助冷却ロール１０ｃの周面が所定の低温に保持される。
第１のヒートロール１０を昇温するときは、第１のヒートロール１０の発熱体を発熱させるとともに、第１の補助加熱ロール１０ｈの発熱体を発熱させた状態で第１の補助加熱ロール１０ｈの周面を第１のヒートロール１０の周面に接触させる。これにより、第１のヒートロール１０の昇温時間の短縮を図ることができる。
また、第１のヒートロール１０を降温するときは、第１のヒートロール１０の発熱体の発熱を停止させるとともに、第１のヒートロール１０の周面に第１の補助冷却ロール１０ｃの周面を接触させる。これにより、第１のヒートロール１０の降温時間の短縮を図ることができる。
第１のヒートロール１０の温度は、およそ８０〜１２０℃程度である。第１の補助加熱ロール１０ｈの設定可能な最高温度は１５０℃程度である。第１の補助冷却ロール１０ｃの設定可能な最低温度は５℃程度である。
【００２１】
供給部４は、両面を保護フィルムＧにより被覆されて円筒状に巻かれためっきレジスト用の樹脂フィルムＦのロールＦ１を装着する装着部１１、および樹脂フィルムＦを被覆している一方の側の保護フィルムＧを除去する巻取りロール１２を、基板Ｓの搬送経路の上下に備えている。
【００２２】
ラミネート部５は、樹脂フィルムＦを基板Ｓに熱圧着する第２のヒートロール１３、および樹脂フィルムＦを送る送りロール１４を、基板の搬送経路の上下に備えている。
そして、基板Ｓに貼着される一方の面に被覆された保護フィルムＧを巻取りロール１２により除去した後、上下の樹脂フィルムＦを重ねた状態で加熱された上下の第２のヒートロール１３同士の間に通して送りロール１４にて送っていく。そして、ラミネート部５に到達した基板Ｓは、上下の第２のヒートロール１３同士の間に進入することで両主面にめっきレジスト用の樹脂フィルムＦが貼着される。
第２のヒートロール１３内には、通電により発熱する発熱体が組み込まれている。この発熱体に対する通電を、図示しない制御装置により制御することにより第２のヒートロール１３の周面が所定の高温に加温される。
第２のヒートロール１３は、基板Ｓおよび樹脂フィルムＦの温度を上げることで、基板Ｓに貼着する樹脂フィルムＦの軟化を促して密着性を向上させる役目を持っており、基板Ｓの厚みや樹脂フィルムＦの種類等により最適な温度に設定される。
ラミネート部５には、第２の補助加熱ロール１３ｈおよび第２の補助冷却ロール１３ｃが第２のヒートロール１３の周面に接触および離隔自在な状態で配置されている。
第２の補助加熱ロール１３ｈ内には、通電により発熱する発熱体が組み込まれている。この発熱体に対する通電を、図示しない制御装置により制御することにより第２の補助加熱ロール１３ｈの周面が所定の高温に保持される。
第２の補助冷却ロール１３ｃ内には、気体や液体等の冷媒が通っている。この冷媒により補助冷却ロール１３ｃの周面が所定の低温に保持される。
第２のヒートロール１３を昇温するときは、第２のヒートロール１３の発熱体を発熱させるとともに、第２の補助加熱ロール１３ｈの発熱体を発熱させた状態で第２の補助加熱ロール１３ｈの周面を第２のヒートロール１３の周面に接触させる。これにより、第２のヒートロール１３の昇温時間の短縮を図ることができる。
また、第２のヒートロール１３を降温するときは、第２のヒートロール１３の発熱体の発熱を停止させるとともに、第２のヒートロール１３の周面に第２の補助冷却ロール１３ｃの周面を接触させる。これにより、第２のヒートロール１３の降温時間の短縮を図ることができる。
第２のヒートロール１３の温度は、およそ８０〜１２０℃程度である。第２の補助加熱ロール１３ｈの設定可能な最高温度は１５０℃程度である。第２の補助冷却ロール１３ｃの設定可能な最低温度は５℃程度である。
【００２３】
搬出部６は、搬送ロール１５および搬出ロール１６を有している。
搬出部６においては、最外面を保護フィルムＧで被覆された樹脂フィルムＦが貼着された基板Ｓが、搬送ロール１５により搬出口７ｂに運ばれて、搬出ロール１６により筐体１外部に搬出される。
【００２４】
このように、本発明のラミネーター装置Ａによれば、平板状の基板Ｓの両主面側から挟持して一方向へ送り出しながら加熱する周面を有する第１および第２のヒートロール１０、１３を有している。
そして、第１のヒートロール１０の昇温時に第１のヒートロール１０の周面に接触して昇温を促進する第１の補助加熱ロール１０ｈ、および第１のヒートロール１０の降温時に第１のヒートロール１０の周面に接触して降温を促進する第１の補助冷却ロール１０ｃ、ならびに第２のヒートロール１３の昇温時に第２のヒートロール１３の周面に接触して昇温を促進する第２の補助加熱ロール１３ｈ、および第２の主ヒートロール１３の降温時に第２のヒートロール１３の周面に接触して降温を促進する第２の補助冷却ロール１３ｃを備えている。
これにより、各ヒートロール１０、１３の昇温時間および冷却時間を短縮することでラミネートの作業効率を上げて、配線基板の生産性を向上させることができるラミネーター装置Ａを提供することができる。
【００２５】
なお、本発明は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、第１のヒートロール１０および第２のヒートロール１３の両方に対して補助加熱ロール１０ｈ、１３ｈおよび補助冷却ロールを１０ｃ、１３ｃ設けたが、いずれか一方のヒートロール１０、１３に対してのみ補助加熱ロール１０ｈ、１３ｈおよび補助冷却ロール１０ｃ、１３ｃを設けても構わない。
【符号の説明】
【００２６】
１０、１３        ヒートロール
１０ｃ、１３ｃ    補助冷却ロール
１０ｈ、１３ｈ    補助加熱ロール
Ａ                ラミネーター装置
Ｆ                樹脂フィルム
Ｓ                基板
【図１】
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【図２】
2017094598.tif 000004