(57)【要約】【課題】貫通配線の位置ずれが抑制され、貫通配線の高抵抗化が抑制された配線基板、ＭＥＭＳデバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】少なくとも一方面に表面配線３１を有する配線基板３０であって、配線基板３０を貫通する貫通孔３０３と、貫通孔３０３に形成され、表面配線３１に接続された貫通配線３３とを備え、貫通孔３０３の内面は、粗面であり、貫通配線３３の電気抵抗は、表面配線３１の電気抵抗以下である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方面に表面配線を有する配線基板であって、
前記配線基板を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に形成され、前記表面配線に接続された貫通配線とを備え、
前記貫通孔の内面は、粗面であり、
前記貫通配線の電気抵抗は、前記表面配線の電気抵抗以下である
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載する配線基板において、
前記貫通孔の内面は、平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上５．０μｍ以下の粗面である
ことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載する配線基板において、
前記貫通孔は、前記配線基板の少なくとも一方面側の開口が拡径された拡径部を備え、
前記貫通配線は、前記拡径部内に設けられた拡幅部を含む
ことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載する配線基板において、
前記貫通孔は、中間部分に拡径された拡径部を備え、
前記貫通配線は、前記拡径部内に設けられた拡幅部を含む
ことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載する配線基板において、
前記貫通孔は、開口側の口径よりも中間部分の口径が狭くなるように形成されている
ことを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一項に記載する配線基板を備えることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
【請求項７】
請求項１から請求項５の何れか一項に記載する配線基板を備えたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項７に記載する液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を貫通して設けられた貫通配線を有する配線基板、配線基板を有するＭＥＭＳデバイス、配線基板を有する液体噴射ヘッド、及び液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドなどに代表されるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスは、貫通孔内に設けられた貫通配線に表面配線が接続された配線基板を備えたものがある。このような配線基板では、基板に貫通孔を形成し、貫通孔内に貫通配線を形成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−５２５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、貫通配線と配線基板との線膨張係数に相違があるため、温度変化により貫通配線の貫通孔に対する位置ずれが生じることがある。この貫通配線の位置ずれによって表面配線が断線する虞がある。
【０００５】
また、ＭＥＭＳデバイスの一例である超音波センサーなどのＭＥＭＳセンサーで用いられる配線基板では、貫通配線は、圧電素子の駆動により発生した微少電流が流れる配線の一部となる。このような配線基板では、貫通配線の損失抵抗が大きいと、微少電流を検知し難くなる虞がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、貫通配線の位置ずれが抑制され、貫通配線の高抵抗化が抑制された配線基板、ＭＥＭＳデバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の態様は、少なくとも一方面に表面配線を有する配線基板であって、前記配線基板を貫通する貫通孔と、前記貫通孔に形成され、前記表面配線に接続された貫通配線とを備え、前記貫通孔の内面は、粗面であり、前記貫通配線の電気抵抗は、前記表面配線の電気抵抗以下であることを特徴とする配線基板にある。
かかる態様では、粗面により貫通配線が貫通孔から位置ずれすることを抑制することができる。これにより、配線基板は、貫通配線の位置ずれにより表面配線が断線することが抑制され、信頼性が向上する。さらに、貫通配線の電気抵抗を表面配線の電気抵抗以下とすることができ、貫通配線における損失抵抗を抑制することができる。
【０００８】
また、前記貫通孔の内面は、平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上５．０μｍ以下の粗面であることが好ましい。これによれば、より一層、貫通配線が貫通孔から位置ずれすることを抑制することができる。
【０００９】
また、前記貫通孔は、前記配線基板の少なくとも一方面側の開口が拡径された拡径部を備え、前記貫通配線は、前記拡径部内に設けられた拡幅部を含むことが好ましい。これによれば、貫通配線の縮む変形を拡幅部により規制することができるので、貫通配線が貫通孔に対して位置ずれすることをより一層抑制することができる。
【００１０】
また、前記貫通孔は、中間部分に拡径された拡径部を備え、前記貫通配線は、前記拡径部内に設けられた拡幅部を含むことが好ましい。これによれば、貫通配線の縮む又は延びる変形を拡幅部により規制することができるので、貫通配線が貫通孔に対して位置ずれすることをより一層抑制することができる。
【００１１】
また、前記貫通孔は、開口側の口径よりも中間部分の口径が狭くなるように形成されていることが好ましい。これによれば、貫通配線の縮む又は延びる変形を拡幅部により規制することができるので、貫通配線が貫通孔に対して位置ずれすることをより一層抑制することができる。
【００１２】
また、上記課題を解決する本発明の他の態様は、上記態様に記載する配線基板を備えることを特徴とするＭＥＭＳデバイスにある。これによれば、配線基板の配線に流れる微少電流を検出することが可能となる。また、ＭＥＭＳデバイスは、配線基板に設けられた表面配線の切断が抑制され、信頼性が向上している。
【００１３】
また、上記課題を解決する本発明の他の態様は、上記態様に記載する配線基板を備えたことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。これによれば、配線基板の表面配線や貫通配線を介して液体噴射ヘッドに伝達される信号をより確実に伝達することができ、液体噴射ヘッドによる液体の噴射の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
また、上記課題を解決する本発明の他の態様は、上記態様に記載する液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置にある。これによれば、信頼性が向上した液体噴射装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】記録ヘッドの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ′線断面図である。
【図４】図３の要部を拡大した断面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図６】図６は流路形成基板の平面図である。
【図７】変形例に係る第１貫通配線を示す駆動配線基板の要部を示す断面図である。
【図８】変形例に係る第１貫通配線を示す駆動配線基板の要部を示す断面図である。
【図９】変形例に係る第１貫通配線を示す駆動配線基板の要部を示す断面図である。
【図１０】第１貫通孔の製造工程を示す駆動配線基板の要部の拡大断面図である。
【図１１】第１貫通孔の製造工程を示す駆動配線基板の要部の拡大断面図である。
【図１２】第１貫通孔の製造工程を示す駆動配線基板の要部の拡大断面図である。
【図１３】第１貫通孔の製造工程を示す駆動配線基板の要部の拡大断面図である。
【図１４】第１貫通配線の製造工程を示す駆動配線基板の断面図である。
【図１５】第１貫通配線の製造工程を示す駆動配線基板の断面図である。
【図１６】第１貫通配線の製造工程を示す駆動配線基板の断面図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〈実施形態１〉
本発明の一実施形態について詳細に説明する。本実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）について説明する。
【００１７】
図１は記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は記録ヘッドの平面図（液体噴射面２０ａ側の平面図）であり、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は図３の要部を拡大した断面図であり、図５は図２のＢ−Ｂ′線断面図であり、図６は流路形成基板の平面図である。
【００１８】
記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、駆動配線基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。この駆動配線基板３０は、請求項の配線基板の一例である。
【００１９】
流路形成基板１０は、圧電素子が設けられた圧電素子基板である。流路形成基板１０の材料は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などである。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される方向に沿って並設されている。
【００２０】
圧力室１２の並設された方向を圧力室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。各図に示した座標軸は第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、第３の方向Ｚを表しており、矢印の向かう方向を正（＋）方向、反対方向が負（−）方向ともいう。なお、本実施形態では、各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。
【００２１】
流路形成基板１０には、圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力室１２よりも開口面積が狭く、圧力室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。
【００２２】
流路形成基板１０の一方面側（駆動配線基板３０とは反対側（−Ｚ方向側））には、主に図３に示すように、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。
【００２３】
連通板１５には、圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル２１と圧力室１２とを離せるため、圧力室１２の中にあるインクは、ノズル２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけでよいので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、インク滴が吐出される面（ノズルプレート２０の−Ｚ側の面）を液体噴射面２０ａと称する。
【００２４】
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。
【００２５】
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
【００２６】
さらに、連通板１５には、圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力室１２とを連通する。
【００２７】
このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００２８】
ノズルプレート２０には、各圧力室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。このようなノズル２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。
【００２９】
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３０】
流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側（駆動配線基板３０側（＋Ｚ方向側））には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（連通板１５が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。もちろん、振動板５０は、特にこれに限定されるものではなく、弾性膜５１と絶縁体膜５２との何れか一方を設けるようにしてもよく、その他の膜が設けられていてもよい。
【００３１】
流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力室１２内のインクに圧力変化を生じさせる圧電素子である圧電アクチュエーター１５０が設けられている。上述したように、流路形成基板１０には、圧力室１２が第１の方向Ｘに沿って複数並設され、圧力室１２の列が第２の方向Ｙに沿って２列並設されている。圧電アクチュエーター１５０は、実質的な駆動部である能動部１５１が第１の方向Ｘに並設されて列を構成し、この圧電アクチュエーター１５０の能動部１５１の列が第２の方向Ｙに２列並設されている。
【００３２】
圧電アクチュエーター１５０は、振動板５０側から順次積層された導電性電極である第１電極６０、圧電体層７０及び導電性電極である第２電極８０を有する。圧電アクチュエーター１５０を構成する第１電極６０は、圧力室１２毎に切り分けられており、圧電アクチュエーター１５０の実質的な駆動部である能動部１５１毎に独立する個別電極を構成する。このような第１電極６０の材料は、金属材料であれば特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等が好適に用いられる。
【００３３】
圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部側（マニホールド１００とは反対側）における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧力室１２の第２の方向Ｙのマニホールド１００側である他端側における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力室１２側）に位置しており、第１電極６０のマニホールド１００側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。
【００３４】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト形酸化物からなることができる。圧電体層７０に用いられるペロブスカイト形酸化物としては、例えば、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。
【００３５】
図６に示すように、圧電体層７０には、圧力室１２の間の各隔壁に対応する位置に凹部７１が形成されている。このように圧電体層７０に凹部７１を設けることで、圧電アクチュエーター１５０を良好に変位させることができる。
【００３６】
第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の能動部１５１に共通する共通電極を構成する。第２電極８０は、圧電体層７０の凹部７１内にも設けられているが、特にこれに限定されず、凹部７１内に第２電極８０を設けないようにしてもよい。
【００３７】
このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分を能動部１５１と称する。
【００３８】
上述したように、圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０を複数の能動部１５１毎に独立して設けることで個別電極とし、第２電極８０を複数の能動部１５１に亘って連続して設けることで共通電極とした。もちろん、このような態様に限定されず、第１電極６０を複数の能動部１５１に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極を能動部１５１毎に独立して設けることで個別電極としてもよい。また、振動板５０としては、弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター１５０自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の能動部１５１は、圧力室１２に対応して第１の方向Ｘに並設されており、このように第１の方向Ｘに並設された能動部１５１の列が、第２の方向Ｙに２列設けられていることになる。
【００３９】
圧電アクチュエーター１５０の第１電極６０からは、引き出し配線である個別リード電極９１が引き出されている。個別リード電極９１は、各列の能動部１５１から第２の方向Ｙにおいて列の外側に引き出されている。
【００４０】
圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０からは、引き出し配線である共通リード電極９２が引き出されている。本実施形態では、共通リード電極９２は、２列の圧電アクチュエーター１５０のそれぞれの第２電極８０に導通している。また、共通リード電極９２は、複数の能動部１５１に対して１本の割合で設けられている。
【００４１】
流路形成基板１０の圧電アクチュエーター１５０側の面には、駆動配線基板３０が接合されている。駆動配線基板３０は、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する。
【００４２】
駆動配線基板３０は、流路形成基板１０と同じ材料、本実施形態では、シリコン単結晶基板からなる。駆動配線基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面（＋Ｚ）を第１主面３０１とし、流路形成基板１０側の面（−Ｚ）を第２主面３０２と称する。そして、駆動配線基板３０の第１主面３０１には、圧電アクチュエーター１５０を駆動するための信号を出力する駆動素子である駆動ＩＣ（ドライバーＩＣとも言う）などの駆動回路１２０が実装されている。
【００４３】
このような駆動配線基板３０は、圧電アクチュエーター１５０の各列の能動部１５１の並設方向である第１の方向Ｘが長尺となるように設けられている。すなわち、駆動配線基板３０は、第１の方向Ｘが長手方向となり、第２の方向Ｙが短手方向となるように配置されている。
【００４４】
また、駆動配線基板３０の第１主面３０１には、第１個別配線３１と、供給配線３２とが設けられている。第１個別配線３１及び供給配線３２は、請求項の表面配線の一例である。
【００４５】
第１個別配線３１は、第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに複数並設されている。また、第１個別配線３１は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端部において駆動回路１２０の各端子１２１と電気的に接続され、他端部において駆動配線基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通する第１貫通配線３３と電気的に接続されている。
【００４６】
第１貫通配線３３は、駆動配線基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられた第１貫通孔３０３の内部に設けられたものであり、第１主面３０１と第２主面３０２とを間を中継する配線である。第１貫通配線３３が設けられた第１貫通孔３０３は、詳細は後述するが、駆動配線基板３０をレーザー加工、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma ；誘導結合プラズマ）加工、エッチング加工等を行うことで形成することができる。このような第１貫通孔３０３内に第１貫通配線３３が充填して形成されている。なお、第１貫通配線３３は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、電解めっき、無電界めっきなどによって形成することができる。
【００４７】
第１貫通配線３３は、第２主面３０２において、第２個別配線３５と電気的に接続されている。第２個別配線３５は、圧電アクチュエーター１５０の能動部１５１毎に独立した個別電極である第１電極６０に接続された個別リード電極９１とそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、第１個別配線３１と第１貫通配線３３と第２個別配線３５とは、圧電アクチュエーター１５０の第１電極６０と同数設けられている。なお、第１個別配線３１及び第２個別配線３５は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。
【００４８】
供給配線３２は、外部配線１２５から駆動回路１２０の電源、グランド（ＧＮＤ）、駆動信号（ＣＯＭ）、駆動回路１２０の制御信号、圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に印加するバイアス電圧（ｖｂｓ）などを供給するための配線である。供給配線３２は、上述した用途ごとに複数設けられている。
【００４９】
また、供給配線３２は、駆動配線基板３０の第１の方向Ｘの一端部（＋Ｘ側）近傍まで延設されており、延設された端部においてＦＰＣ等の外部配線１２５が電気的に接続される。すなわち、供給配線３２の一端部が、外部配線１２５に接続される電極パッド３２ａとなっている。なお、外部配線１２５は、特に図示していないが制御回路等の制御素子に接続されており、上述のように、制御素子から電源、グランド（ＧＮＤ）、駆動信号（ＣＯＭ）、駆動回路１２０の制御信号、圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に印加するバイアス電圧（ｖｂｓ）などを供給配線３２に供給する。ちなみに、本実施形態では、バイアス電圧を圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０に供給する供給配線３２は、駆動回路１２０に接続されずに、圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に電気的に接続されている。また、その他の供給配線３２は、特に図示しないが、駆動回路１２０に電気的に接続されて、駆動回路１２０の高電圧回路用や低電圧回路用の電源、グランド（ＧＮＤ）、駆動信号（ＣＯＭ）、駆動回路１２０への制御信号等を外部配線１２５から駆動回路１２０に供給するように形成されている。
【００５０】
図５に示すように、バイアス電圧を供給する供給配線３２は、駆動配線基板３０に設けられた第２貫通配線３４に電気的に接続されている。
【００５１】
第２貫通配線３４は、第３の方向Ｚに貫通して設けられた第２貫通孔３０５内に形成されている。そして、第２貫通配線３４の第１主面３０１側の端面を供給配線３２が覆うことで両者は電気的に接続されている。なお、第２貫通配線３４は、上述した第１貫通配線３３と同様に銅（Ｃｕ）等の金属を電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。
【００５２】
このように駆動配線基板３０の第１主面３０１に設けられ第１個別配線３１及び供給配線３２には、駆動回路１２０が実装されている。すなわち、駆動回路１２０の端子１２１が第１個別配線３１及び供給配線３２に電気的に接続されている。
【００５３】
駆動配線基板３０の第２主面３０２には、第１貫通配線３３に接続された第２個別配線３５と、第２貫通配線３４に接続された接続配線３６とが設けられている。これら第２個別配線３５及び接続配線３６は、バンプ電極３７によってそれぞれ個別リード電極９１及び共通リード電極９２に電気的に接続されている。
【００５４】
バンプ電極３７は、例えば、弾性を有する樹脂材料で形成されたコア部３７１と、コア部３７１の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線３７２と、を有する。
【００５５】
コア部３７１は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。
【００５６】
また、コア部３７１は、駆動配線基板３０と流路形成基板１０とを接続する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されている。ここで、蒲鉾状とは、駆動配線基板３０に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触面である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状、ほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものなどが挙げられる。
【００５７】
そしてコア部３７１は、駆動配線基板３０と流路形成基板１０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が個別リード電極９１及び共通リード電極９２の表面形状に倣うように弾性変形している。これにより、駆動配線基板３０や流路形成基板１０に反りやうねりがあっても、コア部３７１がこれに追従して変形することにより、バンプ電極３７と個別リード電極９１及び共通リード電極９２とを確実に接続することができる。
【００５８】
コア部３７１は、第１の方向Ｘに沿って直線状に連続して形成されている。そして、このコア部３７１は、第２の方向Ｙに複数並設されている。本実施形態では、コア部３７１は、第２の方向Ｙにおいて、圧電アクチュエーター１５０の能動部１５１の２列の外側のそれぞれに１本ずつの計２本と、圧電アクチュエーター１５０の能動部１５１の２列の間に１本と、の合計３本が設けられている。そして、２列の圧電アクチュエーター１５０の能動部１５１の外側に設けられた各コア部３７１が、第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３７を構成する。また、２列の圧電アクチュエーター１５０の能動部１５１の間に設けられたコア部３７１が、接続配線３６と２列の圧電アクチュエーター１５０の共通リード電極９２とを接続するためのバンプ電極３７を構成する。このようなコア部３７１は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術によって形成することができる。
【００５９】
バンプ配線３７２は、コア部３７１の少なくとも表面の一部を被覆している。このようなバンプ配線３７２は、例えばＡｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。そして、バンプ配線３７２は、コア部３７１の弾性変形によって第１個別配線３１及び供給配線３２の表面形状に倣って変形しており、個別リード電極９１及び共通リード電極９２のそれぞれと電気的に接合されている。本実施形態では、駆動配線基板３０と流路形成基板１０との間に接着層１４０を設け、接着層１４０によって駆動配線基板３０と流路形成基板１０とを接合することで、バンプ電極３７と個別リード電極９１及び共通リード電極９２との接続状態を維持するようにした。
【００６０】
本実施形態では、第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続するためのバンプ配線３７２は、第２個別配線３５をコア部３７１上まで延設することで構成している。つまり、複数の第２個別配線３５がコア部３７１上まで延設されて、複数のバンプ配線３７２が形成されている。接続配線３６を共通リード電極９２に接続するためのバンプ配線３７２は、接続配線３６をコア部３７１上まで延設することで構成している。本実施形態では、接続配線３６は、複数の共通リード電極９２に対向するように複数設けられている。これらの接続配線３６は、コア部３７１上まで延設されて複数のバンプ配線３７２を形成している。接続配線３６は、コア部３７１上では互いに離れて配置されているが、第２主面３０２上では互いに電気的に接続され、第２貫通配線３４を介して供給配線３２の１つと電気的に接続されている。なお、第２個別配線３５及び接続配線３６と各バンプ配線３７２とを別の配線として、両者の一部を積層することで電気的に接続するようにしてもよい。
【００６１】
第２個別配線３５及び接続配線３６と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２との電気的な接続は、上述したバンプ電極３７に限定されず、例えば、金属バンプであってもよい。また、第２個別配線３５及び接続配線３６と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。さらに、上述した駆動回路１２０の端子１２１と、第１個別配線３１及び供給配線３２との接続も同様に、バンプ電極を用いた接続であってもよく、金属バンプであってもよい。また、駆動回路１２０の端子１２１と第１個別配線３１及び供給配線３２との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。
【００６２】
このように第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続することで、駆動回路１２０の端子１２１は、第１個別配線３１、第１貫通配線３３、第２個別配線３５及び個別リード電極９１を介して各能動部１５１の第１電極６０に電気的に接続され、駆動回路１２０からの駆動信号が各能動部１５１に供給される。また、接続配線３６を共通リード電極９２に接続することで、外部配線１２５からのバイアス電圧は、圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０に供給される。
【００６３】
このように流路形成基板１０と駆動配線基板３０とを接合する接着層１４０によって、流路形成基板１０と駆動配線基板３０との間には、内部に圧電アクチュエーター１５０が配置された空間である保持部１６０が形成されている。
【００６４】
以上に説明したように、本実施形態に係る記録ヘッド１は、保持部１６０内に圧電アクチュエーター１５０が収容され、駆動配線基板３０の第１主面３０１側に駆動回路１２０が設けられている。駆動回路１２０は、圧電アクチュエーター１５０とは反対側に面した、いわゆるフェイスアップ配置である。そして、これらの圧電アクチュエーター１５０と駆動回路１２０とは、駆動配線基板３０を貫通して第３の方向Ｚに延びる第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４により電気的に接続されている。このため、駆動配線基板３０の第１主面３０１に実装された駆動回路１２０と、駆動配線基板３０の第２主面３０２側に配置された圧電アクチュエーター１５０とを接続する配線の引き回しのために、駆動配線基板３０及び流路形成基板１０が大型化するのを抑制して記録ヘッド１の小型化を図ることができる。
【００６５】
このような流路形成基板１０、駆動配線基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、図１〜図３に示すように、複数の圧力室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、駆動配線基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、駆動配線基板３０側に流路形成基板１０及び駆動配線基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、駆動配線基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。
【００６６】
ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００６７】
連通板１５のノズルプレート２０側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８のノズルプレート２０側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。
【００６８】
ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、駆動配線基板３０が露出し、外部配線が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入された外部配線が駆動配線基板３０の供給配線３２と接続されている。
【００６９】
このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力室１２に対応する各圧電アクチュエーター１５０に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター１５０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力室１２内の圧力が高まり所定のノズル２１からインク滴が噴射される。
【００７０】
図４及び図５を用いて、配線基板の一例である駆動配線基板３０について詳細に説明する。上述したように、駆動配線基板３０は、表面配線として第１主面３０１に設けられた第１個別配線３１及び供給配線３２、並びに第２主面３０２に設けられた第２個別配線３５及び接続配線３６と、駆動配線基板３０を貫通する貫通孔として第１貫通孔３０３及び第２貫通孔３０５と、それらの貫通孔に形成された貫通配線として第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４とを備えている。
【００７１】
第１貫通孔３０３は、駆動配線基板３０を厚さ方向（第３の方向Ｚ）に貫通した貫通孔であり、その内面は粗面になっている。粗面とは、第１貫通配線３３に対する密着性を向上させるアンカー面として機能する程度の微小な凹凸を全体的に有する面をいう。少なくとも、第１貫通孔３０３の内面は、研磨処理された第１主面３０１などの表面よりも粗くなっている。第１貫通孔３０３の内面の粗さの程度、すなわち平均表面粗さＲａは、０．１μｍ以上５μｍであり、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下である。この程度の粗さであれば、好適なアンカー効果が得られる。なお、平均表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に基づき、共焦点光学顕微鏡を用いて測定することができる。
【００７２】
第１貫通配線３３は、第１貫通孔３０３内に充填されている。このため、第１貫通配線３３は、第１貫通孔３０３の内面に設けられた微細な凹凸によるアンカー効果により、第１貫通孔３０３の内面に対して密着性が向上している。
【００７３】
第１貫通孔３０３の内面と第１貫通配線３３との密着性が向上しているので、第１貫通配線３３が第１貫通孔３０３から位置ずれすることを抑制することができる。したがって、第１貫通孔３０３が形成された駆動配線基板３０と、第１貫通配線３３との線膨張係数に相違があり、温度変化が生じても、第１貫通配線３３の第１貫通孔３０３に対する位置ずれが抑制される。
【００７４】
第１貫通配線３３は、駆動配線基板３０の第１主面３０１側の端面を覆うように第１個別配線３１が接続され、駆動配線基板３０の第２主面３０２側の端面を覆うように第２個別配線３５が接続されている。第１貫通配線３３の位置ずれが抑制されているので、第１貫通配線３３が第１貫通孔３０３から突出して第１個別配線３１や第２個別配線３５を切断することを抑制することができる。
【００７５】
このように、本実施形態に係る駆動配線基板３０は、第１貫通配線３３と第１個別配線３１及び第２個別配線３５とが切断されにくいので、信頼性が向上している。第２貫通孔３０５に設けられた第２貫通配線３４についても同様である。すなわち、第２貫通配線３４と、供給配線３２及び接続配線３６とが切断されにくいので、信頼性が向上している。
【００７６】
また、第１貫通配線３３の断面積をＳ１とする。第１貫通配線３３の断面積とは、貫通する方向とは直交する断面の面積である。駆動配線基板３０の厚さ方向（第３の方向Ｚ）のどの位置を断面とするかについては、特に限定はない。任意の位置の断面積のうち最小の断面積を用いてもよいし、複数箇所の断面積の平均を用いてもよい。
【００７７】
第１貫通配線３３に接続される第１個別配線３１の断面積をＳ２、第２個別配線３５の断面積をＳ３とする。これらの第１個別配線３１及び第２個別配線３５（表面配線）の断面積とは、第１貫通配線３３が貫通する方向に平行な断面の面積である。そして、当該断面積は、電流が流れる方向に直交する断面の面積である。本実施形態では、第１個別配線３１は、第２の方向Ｙに沿って延設されているので、第２の方向Ｙに直交する平面（ＸＺ平面）を断面としたときの断面積である。第２個別配線３５についても同様である。第１個別配線３１及び第２個別配線３５のどの位置を断面とするかについては、特に限定はない。任意の位置の断面積のうち最小の断面積を用いてもよいし、複数箇所の断面積の平均を用いてもよい。
【００７８】
上述した第１貫通配線３３の断面積Ｓ１は、第１個別配線３１の断面積Ｓ２以上である。また、第１貫通配線３３の断面積Ｓ１は、第２個別配線３５の断面積Ｓ３以上である。また、第１貫通配線３３の第３の方向Ｚの長さは、第１個別配線３１及び第２個別配線３５の長さ（ＸＹ平面で引き回された長さ）以下である。したがって、第１貫通配線３３の電気抵抗は、第１個別配線３１及び第２個別配線３５の電気抵抗以下である。
【００７９】
なお、長さや断面積は、このような態様に限定されず、第１貫通配線３３の電気抵抗が第１個別配線３１及び第２個別配線３５の電気抵抗以下となる長さ及び断面積とすればよい。また、第１個別配線３１及び第２個別配線３５の材料は、同じ材料で形成されている必要はなく、異なる材料で形成されていてもよい。異なる材料で形成する場合は、第１貫通配線３３の材料の電気抵抗率、長さ及び断面積より求められる電気抵抗が、第１個別配線３１及び第２個別配線３５の材料の電気抵抗率、長さ及び断面積より求められる電気抵抗以下となるように、第１貫通配線３３、第１個別配線３１及び第２個別配線３５を形成する。
【００８０】
このように、本実施形態に係る駆動配線基板３０は、第１貫通配線３３の電気抵抗が、表面配線の第１個別配線３１及び第２個別配線３５の電気抵抗以下であるので、第１貫通配線３３における損失抵抗を抑制することができる。第２貫通孔３０５に設けられた第２貫通配線３４についても同様である。すなわち、第２貫通配線３４の電気抵抗は、供給配線３２及び接続配線３６の電気抵抗以下であるので、第２貫通配線３４における損失抵抗を抑制することができる。
【００８１】
上述した駆動配線基板３０を備える記録ヘッド１は、駆動配線基板３０における第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４の位置ずれが抑制され、表面配線である第１個別配線３１、第２個別配線３５、供給配線３２及び接続配線３６の切断が抑制されている。したがって、本発明によれば、信頼性が向上した記録ヘッド１が提供される。
【００８２】
さらに、記録ヘッド１は、駆動配線基板３０における第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４における損失抵抗が抑制されている。これにより、記録ヘッド１は、圧電素子３００への駆動信号をより確実に伝達することができ、圧電素子３００によるインクの噴射の信頼性を向上させることができる。
【００８３】
以上に説明した駆動配線基板３０には、ほぼ直線状の第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４が形成されていたが、このような態様に限定されない。内面が粗面となっていれば、任意の形状の貫通配線としてもよい。図７〜図９を用いて変形例に係る第１貫通配線３３について説明する。図７〜図９は、変形例に係る第１貫通配線を示す駆動配線基板の要部を示す断面図である。なお、上述した実施形態と同じものについては同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、第１貫通配線３３の変形例であるが、第２貫通配線３４についても適用可能である。
【００８４】
図７に示すように、第１貫通孔３０３Ａは、駆動配線基板３０の両面、すなわち第１主面３０１及び第２主面３０２のそれぞれの開口が拡径した拡径部３１０を有する。また、拡径部３１０の内面についても、第１貫通孔３０３Ａと同様の粗面となっている。このような拡径部３１０は、第１主面３０１及び第２主面３０２の双方に設けられている必要はなく、少なくとも一方面に設けられていればよい。
【００８５】
第１貫通配線３３Ａは、ほぼ直線状の第１貫通孔３０３Ａのみならず、拡径部３１０にも設けられている。第１貫通配線３３Ａのうち、拡径部３１０に設けられて幅が拡がった部分を拡幅部４１０と称する。
【００８６】
第１貫通配線３３Ａが第３の方向Ｚにおいて縮むように変形しようとすると、拡径部３１０内の拡幅部４１０がその変形を規制する。すなわち、拡幅部４１０は、第１貫通配線３３Ａが第１貫通孔３０３Ａに対して位置ずれすることを抑制する機能を有する。このような第１貫通配線３３Ａの変形を抑制することができるので、第１貫通配線３３Ａが第１貫通孔３０３Ａに対して位置ずれすることをより一層抑制することができる。
【００８７】
図８に示すように、第１貫通孔３０３Ｂは、中間部分に拡径した拡径部３２０を有する。図示した例では、拡径部３２０は２つ設けられているが、個数に限定はない。また、拡径部３２０の内面は、特に粗面は設けられていないが、第１貫通孔３０３と同様の粗面が設けられていてもよい。
【００８８】
第１貫通配線３３Ｂは、第１貫通孔３０３Ｂのみならず、拡径部３２０にも設けられている。第１貫通配線３３Ｂのうち、拡径部３２０に設けられて幅が拡がった部分を拡幅部４２０と称する。
【００８９】
第１貫通配線３３Ｂが第３の方向Ｚにおいて縮む、又は延びるように変形しようとすると、拡径部３２０内の拡幅部４２０がその変形を規制する。すなわち、拡幅部４２０は、第１貫通配線３３Ｂが第１貫通孔３０３Ｂに対して位置ずれすることを抑制する機能を有する。このような第１貫通配線３３Ｂの変形を抑制することができるので、第１貫通配線３３Ｂが第１貫通孔３０３Ｂに対して位置ずれすることをより一層抑制することができる。
【００９０】
図９に示すように、第１貫通孔３０３Ｃは、開口側の口径よりも中間部分の口径が狭くなるように形成されている。すなわち、第１貫通孔３０３Ｃは、開口が最も広く、中央部分でくびれた形状となっている。このような第１貫通孔３０３Ｃの内面は、第１貫通孔３０３と同様の粗面が設けられている。また、第１貫通配線３３Ｃは、第１貫通孔３０３Ｃ内に設けられている。
【００９１】
第１貫通配線３３Ｃが第３の方向Ｚにおいて縮む、又は延びるように変形しようとすると、第１貫通孔３０３Ｃのくびれがその変形を規制する。すなわち、くびれた形状の第１貫通孔３０３Ｃは、第１貫通配線３３Ｃが第１貫通孔３０３Ｃに対して位置ずれすることを抑制する機能を有する。このような第１貫通配線３３Ｃの変形を抑制することができるので、第１貫通配線３３Ｃが第１貫通孔３０３Ｃに対して位置ずれすることをより一層抑制することができる。なお、第１貫通孔３０３Ｃには、中央部に一つのくびれが形成されているが２つ以上のくびれが形成されていてもよい。
【００９２】
図１０から図１６を用いて、駆動配線基板３０の製造方法について説明する。図１０から図１３は、第１貫通孔の製造工程を示す駆動配線基板の要部を拡大した断面図であり、図１４から図１６は、第１貫通配線の製造工程を示す駆動配線基板の断面図である。
【００９３】
本実施形態では、シリコンウェハーである駆動回路基板用ウェハー１３０に複数の駆動配線基板３０をまとめて形成する。この駆動回路基板用ウェハー１３０に第１貫通孔３０３を形成する。第１貫通孔３０３は、ＩＣＰ法又はレーザー加工法の何れか一方、又はその双方を併用することにより行う。これにより、粗面を有する第１貫通孔３０３を形成することができる。ここではレーザー加工法を用いた場合について説明する。
【００９４】
まず、図１０に示すように、特定の出力、焦点に設定してレーザーを駆動回路基板用ウェハー１３０に照射することで、第１凹部３３１を形成する。次に図１１に示すように、図１０よりも出力を高めるとともに、焦点を深くしてレーザーを駆動回路基板用ウェハー１３０に照射し、第１凹部３３１を更に掘り進める。このようなレーザーの出力の変化により、第１凹部３３１よりも深い第２凹部３３２が形成される。
【００９５】
次に、図１２に示すように、出力を更に変更し、例えば出力を弱め、焦点をさらに深くしてレーザーを駆動回路基板用ウェハー１３０に照射し、第２凹部３３２を更に掘り進める。これにより、第２凹部３３２よりも浅い第３凹部３３３が形成される。さらに、図１３に示すように、出力を高めるとともに、焦点を更に深くしてレーザーを駆動回路基板用ウェハー１３０に照射する。
【００９６】
このようにレーザーの出力を変化させながら、焦点を深めて駆動回路基板用ウェハー１３０を掘り進めることで、図１４に示すように、内面が粗面となった第１貫通孔３０３を形成することができる。同様に、第２貫通孔３０５についても同様に内面を粗面とすることができる。
【００９７】
次に、図１５に示すように、例えばめっき法により第１貫通孔３０３内に銅からなる第１貫通配線３３を形成する。
次に、図１６に示すように、駆動回路基板用ウェハー１３０の第１主面３０１に、第１個別配線３１を形成する。第１個別配線３１は、スパッタリング法などによって形成することができる。また、特に図示しないが供給配線３２も同様にして形成する。
【００９８】
以後、特に図示しないが、駆動回路基板用ウェハー１３０の第２主面３０２に、第２個別配線３５や接続配線３６、バンプ電極３７を形成する。そして、駆動回路基板用ウェハー１３０を個別の駆動配線基板３０に切断する。このようにして、内面が粗面となった第１貫通孔３０３及び第２貫通孔３０５に第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４が形成された駆動配線基板３０を製造することができる。
【００９９】
また、図７に示した第１貫通孔３０３Ａは、次のようにして形成することができる。特に図示しないが、駆動回路基板用ウェハーにマスクを形成する。このマスクは、パターニングにより第１貫通孔３０３が形成される領域に開口部が設けられている。そして、ＩＣＰ法により駆動回路基板用ウェハーをエッチングして、拡径部３１０（図７参照）を形成する。この拡径部３１０は駆動回路基板用ウェハーの両面に設ける。
【０１００】
次に、レーザー加工処理により第１貫通孔３０３Ａを形成する。具体的には、レーザーを拡径部３１０のほぼ中央部に向け、図１０〜図１４で説明したときと同様にレーザーの出力を変化させながら焦点を深くすることにより行う。これにより、図７に示した形状の粗面を有する拡径部３１０を備えた第１貫通孔３０３Ａを形成することができる。第２貫通孔３０５についても同様にして形成することができる。
【０１０１】
図８に示した第１貫通孔３０３Ｂは、次のようにして形成することができる。特に図示しないが、駆動回路基板用ウェハーにマスクを形成する。このマスクは、パターニングにより第１貫通孔３０３が形成される領域に開口部が設けられている。次に、ＩＣＰ法により駆動回路基板用ウェハーをエッチングする。このとき、エッチングステップと保護ステップとを比較的短時間で切り替えることで、粗面を有する第１貫通孔３０３Ｂを形成することができる。
【０１０２】
そして、任意の深さで拡径部３２０を形成する。この拡径部３２０については、エッチングステップの時間を比較的長くとることで形成することができる。以後、拡径部３２０を設けない箇所では、上述したようにエッチングステップと保護ステップとを比較的短時間で切り替え、拡径部３２０を設ける箇所では、エッチングステップを比較的長時間行うようにする。
【０１０３】
このようにして、ＩＣＰ法により、図８に示した形状の粗面を有し、拡径部３２０を備えた第１貫通孔３０３Ｂを形成することができる。第２貫通孔３０５についても同様にして形成することができる。
【０１０４】
図９に示した第１貫通孔３０３Ｃは、次のようにして形成することができる。特に図示しないが、駆動回路基板用ウェハーにマスクを形成する。このマスクは、パターニングにより第１貫通孔３０３Ｃが形成される領域に開口部が設けられている。次に、ＩＣＰ法により駆動回路基板用ウェハーをエッチングする。このとき、エッチングステップと保護ステップとを比較的短時間で切り替えることで、粗面を形成させる。そして、第１主面３０１から第２主面３０２にかけて、中央部の開口幅が狭くなった括れができるように、エッチングステップにおける側方へエッチング量を調整しながら、エッチングを行う。このようにして、ＩＣＰ法により、図９に示した形状の粗面を有し、くびれを有する第１貫通孔３０３Ｃを形成することができる。第２貫通孔３０５についても同様にして形成することができる。
【０１０５】
〈他の実施形態〉
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
【０１０６】
例えば、駆動配線基板３０は、両面に表面配線として第１個別配線３１や第２個別配線３５が形成されていたが、片面のみでもよい。貫通配線の一方側は表面配線に接続され、他方側は駆動回路１２０の端子などに直接接続された構成も本発明の配線基板に含まれる。
【０１０７】
また、貫通孔として第１貫通孔３０３及び第２貫通孔３０５を例示したが、これに限定されない。配線基板は、任意の個数・配置の貫通孔を有していてもよい。
【０１０８】
実施形態１の記録ヘッド１は、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図１７は、インクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
インクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動可能に設けられている。
【０１０９】
駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【０１１０】
このようなインクジェット式記録装置Ｉは、実施形態１で説明した駆動配線基板３０を有しているので、信頼性が向上したものとなる。
【０１１１】
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【０１１２】
また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
【０１１３】
さらに、本発明は、広くヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
【０１１４】
また、本発明の配線基板は、広くＭＥＭＳデバイスを対象としたものであり、記録ヘッド以外のＭＥＭＳデバイスにも適用することができる。ＭＥＭＳデバイスとしては、外部からの信号を検知し、検知前後において電流値が変化するものが挙げられる。このようなＭＥＭＳデバイスの一例としては、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子などが挙げられる。また、これらのＭＥＭＳデバイスを利用した完成体、たとえば、上記ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したＩＲセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、ＭＥＭＳデバイスに含まれる。そして、ＭＥＭＳデバイスにおいて本発明の電気抵抗の低減した貫通配線を有する配線基板を用いることで、微少電流を検出することが可能となる。また、ＭＥＭＳデバイスは、配線基板に設けられた表面配線の切断が抑制され、信頼性が向上している。
【符号の説明】
【０１１５】
Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、３０…駆動配線基板（配線基板）、３１…第１個別配線（表面配線）、３２…供給配線（表面配線）、３３、３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ…第１貫通配線（貫通配線）、３４…第２貫通配線（貫通配線）、３５…第２個別配線（表面配線）、３６…接続配線（表面配線）、１２０…駆動回路、１５０…圧電アクチュエーター、３００…圧電素子、３０３、３０３Ａ、３０３Ｂ、３０３Ｃ…第１貫通孔（貫通孔）、３０５…第２貫通孔（貫通孔）、３１０、３２０…拡径部、４１０、４２０…拡幅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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