(57)【要約】      （修正有）【課題】エレキクロストークが抑制されて小型化を実現できる圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】複数の圧電素子１５０を有する圧電素子列を複数列備える流路形成基板１０と、配線基板３０とを備え、流路形成基板１０は、各圧電素子列の圧電素子１５０に共通する第２電極８０に接続された複数の第１共通配線９２を備え、配線基板３０は、複数の圧電素子列のそれぞれの第１共通配線９２に接続された複数の第２共通配線３２、及び溝部３３０に埋設された複数の補助配線３３を備え、補助配線３３は、第２共通配線３２のそれぞれに接続され、複数の補助配線３３は互いに接続されていない。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の圧電素子を有する圧電素子列を複数列備えるアクチュエーター基板と、前記アクチュエーター基板に対向して配置される配線基板と、を備える圧電デバイスであって、
前記圧電素子列は、複数の前記圧電素子に共通の共通電極を備え、
前記アクチュエーター基板は、複数の前記圧電素子列のそれぞれの前記共通電極に接続された複数の第１共通配線を備え、
前記配線基板は、複数の前記圧電素子列のそれぞれの前記第１共通配線に接続された複数の第２共通配線と、前記配線基板に形成された溝部に埋設された複数の補助配線と、を備え、
前記補助配線は、前記第２共通配線のそれぞれに接続され、複数の前記補助配線は互いに接続されていない
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載する圧電デバイスにおいて、
前記第２共通配線は、前記配線基板の前記アクチュエーター基板とは反対側の第１主面に設けられた第１主面側配線、前記配線基板の前記アクチュエーター基板側の第２主面に設けられた第２主面側配線、及び前記配線基板の厚さ方向に貫通した貫通孔に形成されて前記第１主面側配線と前記第２主面側配線とを接続する貫通配線を備え、
前記補助配線は、前記第１主面又は前記第２主面のうち少なくとも一方に設けられて前記第１主面側配線又は前記第２主面側配線に接続されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載する圧電デバイスにおいて、
前記第２主面側配線は、前記第２主面に設けられて第１の方向に延設された共通用コア部、及び前記共通用コア部の少なくとも一部を覆い、前記第１共通配線に接続される共通用配線部を備え、
前記補助配線は、前記第２主面に設けられ、前記共通用配線部に接続されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項２に記載する圧電デバイスにおいて、
前記アクチュエーター基板は、前記圧電素子ごとに設けられた複数の前記個別電極のそれぞれに接続された複数の第１個別配線を備え、
前記配線基板は、複数の前記第１個別配線のそれぞれに接続された複数の第２個別配線を備え、
前記第２個別配線は、前記第２主面に設けられて第１の方向に延設された個別用コア部、及び前記個別用コア部の少なくとも一部を覆い、前記第１個別配線に接続される個別用配線部を備え、
前記圧電素子列ごとの複数の圧電素子に接続される前記第１個別配線は、前記個別用配線部に接続され、
前記第２主面側配線は、前記個別用コア部の少なくとも一部を覆い、前記第１共通配線に接続される共通用配線部を備える
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れか一項に記載する圧電デバイスを備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項５に記載する液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えばノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に設けられた圧電素子と、を具備し、圧電素子によって圧力発生室内のインクに圧力変化を生じさせることで、ノズル開口からインク滴を噴射するものが知られている。
【０００３】
流路形成基板に対向して配線基板が配置されており、配線基板に設けられた配線が各圧電素子に接続されている。具体的には、圧電素子は、能動部毎に個別に設けられた個別電極と、複数の能動部に共通して設けられた共通電極とを具備し、個別電極には駆動信号が供給され、共通電極にはバイアス電圧（ｖｂｓ）が供給される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
圧電素子を一方向に並設した圧電素子列を複数列備える構成においては、圧電素子列の共通電極に共通して接続された供給配線を備えている。すなわち、複数の圧電素子列の共通電極に対して、一本の供給配線によりバイアス電圧が供給されるようになっている。また、供給配線には、補助配線が接続されている。この補助配線により、供給配線の電気抵抗値を下げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１７１１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
各圧電素子列の共通電極に印加されるバイアス電圧は、圧電素子列で共通の供給配線により供給される。このような構成では、一方の圧電素子列において同時に駆動する圧電素子の数によって、他方の圧電素子列の駆動、特に電源に変化が生じる、所謂エレキクロストークが発生する虞がある。この供給配線には補助配線が接続されているが、この補助配線も圧電素子列で共通している。このため補助配線によってもエレキクロストークが発生する虞がある。エレキクロストークの発生により、他方の圧電素子列に対応する圧電素子により噴射されるインク滴の噴射特性、特にインク滴の飛翔速度、インク滴サイズにばらつきが生じてしまうという問題がある。
【０００７】
また、配線基板の流路形成基板側の面に補助配線を設ける場合、補助配線が必要な抵抗値を満たせるよう形成した結果、補助配線の厚みによって流路形成基板側に接触したり、圧電素子などに放電する虞がある。これを回避するために、配線基板と流路形成基板との間隔を一定以上広げると、インクジェット式記録ヘッドの高さが増し、小型化が図れなくなる。
【０００８】
このような問題は、インクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスに限定されず、他のデバイスに用いられる圧電デバイスにおいても同様に存在する。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑み、エレキクロストークが抑制されて小型化を実現できる圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の態様は、複数の圧電素子を有する圧電素子列を複数列備えるアクチュエーター基板と、前記アクチュエーター基板に対向して配置される配線基板と、を備える圧電デバイスであって、前記圧電素子列は、複数の前記圧電素子に共通の共通電極を備え、前記アクチュエーター基板は、複数の前記圧電素子列のそれぞれの前記共通電極に接続された複数の第１共通配線を備え、前記配線基板は、複数の前記圧電素子列のそれぞれの前記第１共通配線に接続された複数の第２共通配線と、前記配線基板に形成された溝部に埋設された複数の補助配線とを備え、前記補助配線は、前記第２共通配線のそれぞれに接続され、複数の前記補助配線は互いに接続されていないことを特徴とする圧電デバイスにある。
かかる態様では、第２共通配線のそれぞれには、補助配線が接続され、補助配線同士は互いに接続されていない。これにより補助配線を介して圧電素子列間でエレキクロストークが発生することを抑制することができる。さらに、補助配線は、配線基板の溝部に埋設されている。したがって、溝部に埋設しないで配線基板に補助配線を形成する場合に比較して、アクチュエーター基板と配線基板との間隔を狭くすることができる。これにより、圧電デバイスの高さ方向における大きさを小型化することができる。
【００１１】
また、前記第２共通配線は、前記配線基板の前記アクチュエーター基板とは反対側の第１主面に設けられた第１主面側配線、前記配線基板の前記アクチュエーター基板側の第２主面に設けられた第２主面側配線、及び前記配線基板の厚さ方向に貫通した貫通孔に形成されて前記第１主面側配線と前記第２主面側配線とを接続する貫通配線を備え、前記補助配線は、前記第１主面又は前記第２主面のうち少なくとも一方に設けられて前記第１主面側配線又は前記第２主面側配線に接続されていることが好ましい。これによれば、貫通配線を介して、第１共通配線を第２共通配線に接続するので、アクチュエーター基板上に、第１共通配線を形成するスペースを削減することができ、アクチュエーター基板の大きさを小型化することができる。
【００１２】
また、前記第２主面側配線は、前記第２主面に設けられて第１の方向に延設された共通用コア部、及び前記共通用コア部の少なくとも一部を覆い、前記第１共通配線に接続される共通用配線部を備え、前記補助配線は、前記第２主面に設けられ、前記共通用配線部に接続されていることが好ましい。これによれば、共通用配線部は、補助配線と供給配線とを接続させる機能を兼ねるので、補助配線を供給配線に接続させるための別途の配線を設ける必要がなく、製造や部材に掛かるコストを削減することができる。
【００１３】
また、前記アクチュエーター基板は、前記圧電素子ごとに設けられた複数の前記個別電極のそれぞれに接続された複数の第１個別配線を備え、前記配線基板は、複数の前記第１個別配線のそれぞれに接続された複数の第２個別配線を備え、前記第２個別配線は、前記第２主面に設けられて第１の方向に延設された個別用コア部、及び前記個別用コア部の少なくとも一部を覆い、前記第１個別配線に接続される個別用配線部を備え、前記圧電素子列ごとの複数の圧電素子に接続される前記第１個別配線は、前記個別用配線部に接続され、前記第２主面側配線は、前記個別用コア部の少なくとも一部を覆い、前記第１共通配線に接続される共通用配線部を備えることが好ましい。これによれば、圧電素子列同士の間隔を狭めることができ、その分圧電デバイスを小型化することができる。
【００１４】
また、上記課題を解決する本発明の他の態様は、上記態様に記載する圧電デバイスを備えることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。これによれば、エレキクロストークが抑制されて液体の噴射特性が良好となり、かつ小型化を実現できる液体噴射ヘッドが提供される。
【００１５】
また、上記課題を解決する本発明の他の態様は、上記態様に記載する液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置にある。これによれば、エレキクロストークが抑制されて液体の噴射特性が良好となり、かつ小型化を実現できる液体噴射装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの流路形成基板の平面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの配線基板の平面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの配線基板の平面図である。
【図６】図２のＡ−Ａ′線断面図である。
【図７】図６の拡大図である。
【図８】図２のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図９】実施形態２に係る流路形成基板の平面図である。
【図１０】実施形態２に係る配線基板の底面図である。
【図１１】インクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〈実施形態１〉
本発明の一実施形態について詳細に説明する。本実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）について説明する。
【００１８】
図１は記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は記録ヘッドの平面図であり、図３は記録ヘッドの流路形成基板の平面図であり、図４は記録ヘッドの配線基板の平面図であり、図５は記録ヘッドの配線基板の平面図であり、図６は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図７は図６の拡大図であり、図８は図２のＢ−Ｂ′線断面図である。図２及び図４は、記録ヘッド１の底面側（液体噴射面２０ａ側）の平面図であり、図３及び図５は、記録ヘッド１の上面側（ケース部材４０側）の平面図である。
【００１９】
記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、配線基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。
流路形成基板１０は、圧電素子が設けられたアクチュエーター基板の一例である。流路形成基板１０の材料は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などである。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される方向に沿って並設されている。
【００２０】
圧力室１２の並設された方向を圧力室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力室１２の列が複数設けられた方向を第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。各図に示した座標軸は第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、第３の方向Ｚを表しており、矢印の向かう方向を正（＋）方向、反対方向が負（−）方向ともいう。なお、本実施形態では、各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。
【００２１】
流路形成基板１０の一方面側（配線基板３０とは反対側（−Ｚ方向側））には、連通板１５が設けられている。連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側には、ノズル２１を有するノズルプレート２０が設けられている。
【００２２】
連通板１５には、圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル２１と圧力室１２とを離せるため、圧力室１２の中にあるインクは、ノズル２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけでよいので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、インク滴が吐出される面（ノズルプレート２０の−Ｚ側の面）を液体噴射面２０ａと称する。
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。
【００２３】
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
【００２４】
さらに、連通板１５には、圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力室１２とを連通する。
【００２５】
連通板１５の材料としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反り、クラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００２６】
ノズルプレート２０には、各圧力室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。このようなノズル２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。
【００２７】
ノズルプレート２０の材料としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００２８】
流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側（配線基板３０側（＋Ｚ方向側））には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（連通板１５が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。もちろん、振動板５０は、特にこれに限定されるものではなく、弾性膜５１と絶縁体膜５２との何れか一方を設けるようにしてもよく、その他の膜が設けられていてもよい。
【００２９】
流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力室１２内のインクに圧力変化を生じさせる圧電素子１５０が設けられている。
圧電素子１５０は、振動板５０側から順次積層された導電性電極である第１電極６０、圧電体層７０及び導電性電極である第２電極８０を有する。圧電素子１５０を構成する第１電極６０は、圧力室１２毎に切り分けられており、圧電素子１５０の実質的な駆動部である能動部１５１毎に独立する個別電極を構成する。第１電極６０の材料は、金属材料であれば特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等が好適に用いられる。
【００３０】
圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部側（マニホールド１００とは反対側）における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧力室１２の第２の方向Ｙのマニホールド１００側である他端側における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力室１２側）に位置しており、第１電極６０のマニホールド１００側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。
【００３１】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト形酸化物からなることができる。圧電体層７０に用いられるペロブスカイト形酸化物としては、例えば、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。
【００３２】
圧電体層７０には、圧力室１２の間の各隔壁に対応する位置に凹部７１が形成されている。このように圧電体層７０に凹部７１を設けることで、圧電素子１５０を良好に変位させることができる。
【００３３】
第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の能動部１５１に共通する共通電極を構成する。第２電極８０は、圧電体層７０の凹部７１内にも設けられているが、特にこれに限定されず、凹部７１内に第２電極８０を設けないようにしてもよい。
【００３４】
このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電素子１５０は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分を能動部１５１と称する。
【００３５】
上述したように、圧電素子１５０は、第１電極６０を複数の能動部１５１毎に独立して設けることで個別電極とし、第２電極８０を複数の能動部１５１に亘って連続して設けることで共通電極とした。もちろん、このような態様に限定されず、第１電極６０を複数の能動部１５１に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極を能動部１５１毎に独立して設けることで個別電極としてもよい。また、振動板５０としては、弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。
【００３６】
上述した圧電素子１５０が複数並設されることで圧電素子列１５０Ａが形成されている。圧電素子列１５０Ａとは、共通の第２電極８０を有する複数の圧電素子１５０が並設されたものをいう。換言すれば、異なる圧電素子列１５０Ａ同士では、第２電極８０同士が接続されていない。
【００３７】
本実施形態の圧電素子列１５０Ａは、共通の第２電極８０を有する複数の圧電素子１５０が第１の方向Ｘに並設されたものである。そして、この圧電素子列１５０Ａは、第２の方向Ｙに２列並設されている。圧電素子列１５０Ａを構成する各圧電素子１５０の能動部１５１は、圧力室１２に対応して第１の方向Ｘに並設されている。第１の方向Ｘに並設された能動部１５１の列は、第２の方向Ｙに２列設けられていることになる。
【００３８】
もちろん、圧電素子列１５０Ａはこのように第１の方向Ｘに沿って圧電素子１５０が並設されたものに限定されない。任意の方向に沿って並設された圧電素子１５０から形成されていてもよい。
【００３９】
流路形成基板１０は、第１個別配線９１、及び第１共通配線９２を備えている。
第１個別配線９１は、各圧電素子１５０の第１電極６０のそれぞれに接続されたリード電極である。各第１個別配線９１は、各第１電極６０から第２の方向Ｙにおいて圧電素子列１５０Ａの外側に引き出されている。
【００４０】
第１共通配線９２は、各圧電素子列１５０Ａの圧電素子１５０に共通した第２電極８０に接続されたリード電極である。本実施形態では、各圧電素子列１５０Ａにおいて、複数の圧電素子１５０に対して１本の割合で複数の第１共通配線９２が第２電極８０に接続されている。もちろん、第１共通配線９２の本数に特に限定はない。各第１共通配線９２は、各第２電極８０から第２の方向Ｙにおいて圧電素子列１５０Ａの内側に引き出されている。また、一方の圧電素子列１５０Ａの第１共通配線９２と、他方の圧電素子列１５０Ａの第１共通配線９２とは、電気的に接続されていない。
【００４１】
流路形成基板１０の圧電素子１５０側の面には、流路形成基板１０に対向して配置される配線基板３０が接合されている。配線基板３０は、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する。
【００４２】
配線基板３０は、流路形成基板１０と同じ材料、本実施形態では、シリコン単結晶基板からなる。配線基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面（＋Ｚ）を第１主面３０１とし、流路形成基板１０側の面（−Ｚ）を第２主面３０２と称する。配線基板３０の第１主面３０１には、圧電素子１５０を駆動するための信号を出力する駆動素子である駆動ＩＣなどの駆動回路１２０が実装されている。
【００４３】
このような配線基板３０は、圧電素子１５０の各列の能動部１５１の並設方向である第１の方向Ｘが長尺となるように設けられている。すなわち、配線基板３０は、第１の方向Ｘが長手方向となり、第２の方向Ｙが短手方向となるように配置されている。
【００４４】
配線基板３０は、第２個別配線３１、第２共通配線３２及び補助配線３３を備えている。
第２個別配線３１は、複数の第１個別配線９１のそれぞれに接続された配線である。本実施形態の第２個別配線３１は、個別用バンプ配線３１０、個別用貫通配線３１１及び個別用表面配線３１２を備えている。
【００４５】
一つの個別用バンプ配線３１０は、１つの個別用コア部３５、及び個別用コア部３５の表面の少なくとも一部を覆う複数の個別用配線部３６を有する。本実施形態では、２列の圧電素子列１５０Ａに対応して、２つの個別用バンプ配線３１０が設けられている。
【００４６】
個別用コア部３５は、配線基板３０の一方面上に、第１の方向Ｘに沿って直線状に連続して形成されている。そして、個別用コア部３５は、第２の方向Ｙにおいて、２列の圧電素子列１５０Ａの外側にそれぞれ１本ずつの計２本設けられている。
【００４７】
個別用コア部３５は、例えば、弾性を有する樹脂材料で形成されている。樹脂材料は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂などである。個別用コア部３５は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術によって形成することができる。
【００４８】
また、個別用コア部３５は、配線基板３０と流路形成基板１０とを接続する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されている。ここで、蒲鉾状とは、配線基板３０に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触面である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状、ほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものなどが挙げられる。
【００４９】
個別用コア部３５は、配線基板３０と流路形成基板１０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が第１個別配線９１の表面形状に倣うように弾性変形している。これにより、配線基板３０や流路形成基板１０に反りやうねりがあっても、個別用コア部３５がこれに追従して変形することにより、個別用配線部３６と第１個別配線９１とを確実に接続することができる。
【００５０】
個別用配線部３６は、配線基板３０の第２主面３０２に、第２の方向Ｙに沿って延設されている。個別用配線部３６の一端側は個別用コア部３５を覆っており、他端側は後述する個別用貫通配線３１１に接続されている。また、個別用配線部３６は、第１の方向Ｘに沿って複数並設されており、各個別用配線部３６は、第１個別配線９１に対向するように配置されている。
【００５１】
個別用貫通配線３１１は、個別用バンプ配線３１０の各個別用配線部３６に接続されている。具体的には、配線基板３０には、当該個別用配線部３６ごとに対応した貫通孔３０３が設けられており、各貫通孔３０３内に個別用貫通配線３１１が形成されている。そして、各個別用貫通配線３１１に各個別用配線部３６が電気的に接続されている。
【００５２】
貫通孔３０３は、配線基板３０をレーザー加工、ドリル加工、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma；誘導結合プラズマ）加工、エッチング加工、サンドブラスト加工等を行うことで形成することができる。個別用貫通配線３１１は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、電解めっき、無電界めっきなどによって形成することができる。
【００５３】
個別用表面配線３１２は、配線基板３０の第１主面３０１側に個別用貫通配線３１１ごとに複数設けられた配線である。各個別用表面配線３１２は、個別用貫通配線３１１と、駆動回路１２０に設けられた各端子１２１とを接続している。個別用表面配線３１２の材料は特に限定はなく導電材料で形成されていればよく、また、製法についても特に限定はないが、例えばスパッタリング法等によって形成することができる。
【００５４】
第２個別配線３１は、このように電気的に接続された個別用バンプ配線３１０、個別用貫通配線３１１及び個別用表面配線３１２を備えている。この第２個別配線３１は、複数の圧電素子１５０ごとに複数設けられている。第２個別配線３１及びこれに接続される第１個別配線９１が個別配線を形成し、この個別配線を介して各圧電素子１５０の第１電極６０には駆動回路１２０から駆動信号が供給されるようになっている。
【００５５】
第２共通配線３２は、複数の圧電素子列１５０Ａのそれぞれの第１共通配線９２に接続された配線である。本実施形態の第２共通配線３２は、共通用バンプ配線３２０、共通用貫通配線３２１及び共通用表面配線３２２を備えている。共通用バンプ配線３２０は請求項の第２主面側配線の一例であり、共通用貫通配線３２１は請求項の貫通配線の一例であり、共通用表面配線３２２は請求項の第１主面側配線の一例である。
【００５６】
一つの共通用バンプ配線３２０は、１つの共通用コア部３７、及び共通用コア部３７を覆うように形成された複数の共通用配線部３８を有する。本実施形態では、２列の圧電素子列１５０Ａに対応して、２つの共通用バンプ配線３２０が設けられている。
【００５７】
共通用コア部３７は、配線基板３０の一方面上に、第１の方向Ｘに沿って直線状に連続して形成されている。そして、共通用コア部３７は、２列の圧電素子列１５０Ａの間に計２本設けられている。は共通用コア部３７の形状や材料は、個別用コア部３５と同様である。
【００５８】
共通用配線部３８は、配線基板３０の第２主面３０２に、第２の方向Ｙに沿って延設されている。共通用配線部３８の一端側は共通用コア部３７を覆っており、他端側は後述する共通用貫通配線３２１に接続されている。また、共通用配線部３８は、第１の方向Ｘに沿って複数並設されており、各共通用配線部３８は、第１共通配線９２に対向するように配置されている。
【００５９】
本実施形態では、一つの圧電素子列１５０Ａに対応して一つの共通用バンプ配線３２０が設けられている。具体的には、一つの共通用バンプ配線３２０の各共通用配線部３８は、一つの圧電素子列１５０Ａに設けられた各第１共通配線９２に接続されるように設けられている。
【００６０】
このような共通用バンプ配線３２０においても、個別用バンプ配線３１０と同様の作用効果を有する。すなわち、共通用コア部３７は、配線基板３０と流路形成基板１０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が第１共通配線９２の表面形状に倣うように弾性変形している。これにより、配線基板３０や流路形成基板１０に反りやうねりがあっても、共通用コア部３７がこれに追従して変形することにより、共通用配線部３８と第１共通配線９２とを確実に接続することができる。
【００６１】
なお、個別用配線部３６及び共通用配線部３８の材料は、例えばＡｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。また、製造方法に特に限定はないが、例えば、スパッタリング法により形成することができる。
【００６２】
共通用貫通配線３２１は、共通用バンプ配線３２０の各共通用配線部３８に接続されている。具体的には、配線基板３０には、当該共通用配線部３８ごとに対応した貫通孔３０３が設けられており、各貫通孔３０３内に共通用貫通配線３２１が形成されている。そして、各共通用貫通配線３２１に各共通用配線部３８が電気的に接続されている。なお、共通用貫通配線３２１や貫通孔３０３の材料や形成方法については個別用貫通配線３１１と同様である。
【００６３】
共通用表面配線３２２は、配線基板３０の第１主面３０１側に、一つの圧電素子列１５０Ａに接続された共通用貫通配線３２１に接続された配線である。本実施形態では２つの圧電素子列１５０Ａに対応して、二つの共通用表面配線３２２が設けられている。各共通用表面配線３２２は、一つの圧電素子列１５０Ａに設けられた複数の共通用貫通配線３２１に接続されている。また、一方の共通用バンプ配線３２０の共通用配線部３８と、他方の共通用バンプ配線３２０の共通用配線部３８とは、電気的に接続されていない。
【００６４】
各共通用表面配線３２２は、配線基板３０の端部側に引き出され、外部配線１２５に接続される端子部３２２ａを備えている。なお、共通用表面配線３２２の材料や形成方法については個別用表面配線３１２と同様である。
【００６５】
第２共通配線３２は、このように電気的に接続された共通用バンプ配線３２０、共通用貫通配線３２１及び共通用表面配線３２２を備えている。第２共通配線３２は、２つの圧電素子列ごとに複数設けられている。
【００６６】
上述した第２個別配線３１及び第２共通配線３２を備える配線基板３０は、接着層１４０により流路形成基板１０に接合されている。接着層１４０は、第２の方向Ｙにおいて個別用コア部３５の両側に設けられている。これにより、個別用配線部３６と第１個別配線９１、及び共通用配線部３８と第１共通配線９２との接続状態が維持されている。
【００６７】
配線基板３０が流路形成基板１０に接合されることで、第１共通配線９２と第２共通配線３２とが接続された供給配線３９が形成されている。供給配線３９は、圧電素子列１５０Ａごとに設けられている。本実施形態では、２列の圧電素子列１５０Ａに対応して２つの供給配線３９が形成されている。供給配線３９は、各圧電素子列１５０Ａの圧電素子１５０に共通する第２電極８０にバイアス電圧を供給するための配線である。
【００６８】
これらの供給配線３９同士は、互いに接続されていない。供給配線３９同士が互いに接続されていないとは、少なくとも記録ヘッド１内では接続されていない構成をいう。供給配線３９には外部配線１２５が接続されるが、外部配線に含まれる配線のうち供給配線３９に接続される配線同士についても、互いに接続されていないことが好ましい。
【００６９】
配線基板３０の第１主面３０１の一端部側には、共通用表面配線３２２の端子部３２２ａが配置されている。また、駆動回路１２０から配線基板３０の一端部側に接続配線１２２が引き出されている。これらの端子部３２２ａや接続配線１２２の端子部１２２ａは、外部配線１２５に接続されている。
【００７０】
外部配線１２５は、共通用表面配線３２２及び接続配線１２２と、図示しない制御回路とを接続する配線である。制御回路から外部配線１２５及び接続配線１２２を介して駆動回路１２０に、駆動回路１２０の電源、グランド（ＧＮＤ）、制御信号及び圧電素子１５０を駆動する駆動信号等が供給される。また、制御回路から外部配線１２５を介して共通用表面配線３２２（供給配線３９）にバイアス電圧が供給される。
【００７１】
補助配線３３は配線基板３０の第２主面３０２に設けられ、第２共通配線３２のそれぞれに接続された配線である。本実施形態では、１つの第２共通配線３２に対して１本の補助配線３３が設けられている。また、補助配線３３は、配線基板３０の第２主面３０２に設けられた溝部３３０に埋設されている。
【００７２】
溝部３３０は、第２主面３０２において、第１の方向Ｘに沿って形成されている。また、各溝部３３０は、２列の圧電素子列１５０Ａの間に配置された共通用コア部３７よりも外側にそれぞれ配置されている。
【００７３】
このような溝部３３０内に、補助配線３３が埋設されている。補助配線３３は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することができる。
【００７４】
補助配線３３には、第２共通配線３２を構成する共通用バンプ配線３２０の共通用配線部３８が接続されている。本実施形態では、一本の補助配線３３は、１つの共通用バンプ配線３２０が備える複数の共通用配線部３８が接続されている。もう一本の補助配線３３についても同様である。
【００７５】
また、補助配線３３同士は互いに接続されていない。補助配線３３同士が接続されていないとは、圧電素子列１５０Ａごとに設けられた補助配線３３同士が接続されていないことをいう。すなわち、一方の圧電素子列１５０Ａに対応した補助配線３３と、他方の圧電素子列１５０Ａに対応した補助配線３３とは接続されていない。一つの圧電素子列１５０Ａについて複数本の補助配線３３を設けた場合では、それらの補助配線３３は互いに接続されていてもよい。
【００７６】
上述した第２個別配線３１、第２共通配線３２及び補助配線３３が設けられた配線基板３０は、接着層１４０により流路形成基板１０に接合されている。流路形成基板１０と配線基板３０との間には、内部に圧電素子１５０が配置された空間である保持部１６０が形成されている。
【００７７】
本実施形態に係る記録ヘッド１は、保持部１６０内に圧電素子１５０が収容され、配線基板３０の第１主面３０１側に駆動回路１２０が設けられている。駆動回路１２０は、圧電素子１５０とは反対側に面した、いわゆるフェイスアップ配置である。そして、これらの圧電素子１５０と駆動回路１２０とは、配線基板３０を貫通する個別用貫通配線３１１及び共通用貫通配線３２１により電気的に接続されている。このため、配線基板３０の第１主面３０１に実装された駆動回路１２０と、配線基板３０の第２主面３０２側に配置された圧電素子１５０とを接続する配線の引き回しのために、配線基板３０及び流路形成基板１０が大型化するのを抑制して記録ヘッド１の小型化を図ることができる。
【００７８】
このような流路形成基板１０、配線基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、図１〜図３に示すように、複数の圧力室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、配線基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、配線基板３０側に流路形成基板１０及び配線基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、配線基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。
【００７９】
ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００８０】
連通板１５のノズルプレート２０側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８のノズルプレート２０側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。
【００８１】
ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、配線基板３０が露出し、外部配線が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入された外部配線１２５が配線基板３０の共通用表面配線３２２及び接続配線１２２と接続されている（図５参照）。
【００８２】
このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力室１２に対応する各圧電素子１５０に電圧を印加することにより、圧電素子１５０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力室１２内の圧力が高まり所定のノズル２１からインク滴が噴射される。
【００８３】
以上に説明した記録ヘッド１は、バイアス電圧が印加される第２電極８０を共通にする複数の圧電素子１５０からなる圧電素子列１５０Ａごとに、第２電極８０に接続される供給配線３９が設けられている。この供給配線３９同士は互いに接続されていないため、圧電素子列１５０Ａ間でエレキクロストークの発生を抑制し、インク滴の噴射特性のばらつきを抑制することができる。
【００８４】
また、供給配線３９のそれぞれには、補助配線３３が接続されている。このため、補助配線３３が接続された供給配線３９の電気抵抗値を低下させることができる。そして、補助配線３３についても圧電素子列１５０Ａごとの供給配線３９に接続されている。すなわち、補助配線３３同士は互いに接続されていないので、補助配線３３を介して圧電素子列１５０Ａ間でエレキクロストークが発生することを抑制することができる。これにより、インク滴の噴射特性のばらつきを抑制することができる。
【００８５】
さらに、補助配線３３は、配線基板３０に埋設されており、第２主面３０２とほぼ面一となっている。したがって、第２主面３０２上に補助配線３３を形成する場合に比較して、流路形成基板１０と配線基板３０との間隔を狭くすることができる。これにより、記録ヘッド１の高さ方向における大きさを小型化することができる。
【００８６】
本実施形態では、補助配線３３は、配線基板３０の第２主面３０２に設けられていたが、第１主面３０１に溝部を設け、当該溝部に補助配線を形成してもよい。この場合においても、補助配線は第１主面３０１とほぼ面一となる。したがって、第１主面３０１上に補助配線を形成する場合に比較して、配線基板３０と駆動回路１２０との間隔を狭くすることができる。これにより、記録ヘッド１の高さ方向における大きさを小型化することができる。
【００８７】
なお、第１主面３０１又は第２主面３０２上に溝部を設けずに補助配線を形成する場合、配線基板３０と流路形成基板との間隔、配線基板３０と駆動回路１２０との間隔に制約があるため、補助配線の厚さを厚くすることができない。このため、補助配線の断面が小さくなり、電気抵抗値が高くなってしまう。また、補助配線の電気抵抗値を下げるために補助配線の幅を広げると、配線基板３０が大型化してしまう。
【００８８】
本発明においては、溝部３３０に補助配線３３を埋設したので、第１主面３０１又は第２主面３０２上に補助配線を形成する場合と比較して、配線基板３０を小型化し、かつ供給配線３９の電気抵抗値をより効果的に下げることができる。
【００８９】
また、第２共通配線３２は、第２主面３０２側の共通用バンプ配線３２０と、第１主面３０１側の共通用表面配線３２２とを、共通用貫通配線３２１により接続された構成となっている。これにより、流路形成基板１０の第１個別配線９１や第１共通配線９２を保持部１６０から外部に引き出さずに、第１個別配線９１及び第１共通配線９２を、配線基板３０の第２個別配線３１及び第２共通配線３２に接続することができる。したがって、流路形成基板１０に、保持部１６０から引き出された第１個別配線９１や第１共通配線９２を形成するスペースを削減することができ、ＸＹ平面の大きさを小型化することができる。なお、第２個別配線３１についても同様である。
【００９０】
本実施形態では、供給配線３９は、共通用配線部３８を介して補助配線３３に接続されている。この共通用配線部３８は、第１共通配線９２にも接続される。すなわち、共通用配線部３８は、第１共通配線９２と第２共通配線３２とを接続する他に、補助配線３３と供給配線３９とを接続させる機能も兼ねている。これにより、補助配線３３を供給配線３９に接続させるための別途の配線を設ける必要がなく、製造や部材に掛かるコストを削減することができる。
【００９１】
また、本実施形態では、補助配線３３は、複数の共通用配線部３８を介して第２共通配線３２に複数箇所で電気的に接続されている。各共通用配線部３８及び第２共通配線３２は第１の方向Ｘに所定間隔を空けて配置されているので、第２電極８０の第１の方向Ｘにおける電圧降下が抑制され、各圧電素子１５０へのバイアス電圧のばらつきを抑制することができる。つまり、圧電素子列１５０Ａ内の各圧電素子１５０においてバイアス電圧のばらつきが抑制される。
【００９２】
〈実施形態２〉
実施形態１の記録ヘッド１は、一つの圧電素子列１５０Ａについて個別用コア部３５及び共通用コア部３７の二つのコア部が設けられていたが、このような態様に限定されない。一つの圧電素子列１５０Ａについて一つのコア部を用いた態様であってもよい。
図９は流路形成基板の平面図であり、図１０は配線基板の底面図である。なお、実施形態１と同じものには同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９３】
図９に示すように、流路形成基板１０には、第１共通配線９２Ａが圧電素子列１５０Ａごとに設けられている。第１共通配線９２Ａは、第１配線部９２１、第２配線部９２２、及び第３配線部９２３とを備えている。
【００９４】
第１配線部９２１は、第２電極８０から圧電素子列１５０Ａの間に向けて第２の方向Ｙに沿って引き出された配線である。第１配線部９２１の個数に特に限定はないが、本実施形態では第１の方向Ｘに沿って所定の間隔を空けて複数設けられている。
【００９５】
第２配線部９２２は、圧電素子列１５０Ａの間において、第１の方向Ｘに沿って延設された配線である。第２配線部９２２は、第１の方向Ｘの長さが第２電極８０よりも長くなっている。また、第２配線部９２２には、複数の第１配線部９２１が接続されている。
【００９６】
第３配線部９２３は、第２の方向Ｙに沿って延設された配線であり、第１の方向Ｘにおいて第２電極８０の両側に一本ずつ、合計２本配置されている。第３配線部９２３の一端は第２配線部９２２に接続されている。第３配線部９２３の他端は、第２の方向Ｙにおける位置が、ほぼ第１個別配線９１と揃うように配置されている。後述するように、第３配線部９２３の他端は、個別用コア部３５に対向する位置に配置されている。
このように第１共通配線９２Ａは、圧電素子列１５０Ａの間ではなく、圧電素子列１５０Ａの外側にまで引き回されている。
【００９７】
図１０に示すように、配線基板３０には、個別用コア部３５が設けられており、共通用コア部３７は設けられていない。第２共通配線３２Ａを構成する共通用バンプ配線３２０Ａは、共通用配線部３８Ａが個別用コア部３５まで延設されている。すなわち、共通用配線部３８Ａの一端は補助配線３３に接続され、他端は個別用コア部３５の表面の一部を覆っている。共通用配線部３８Ａの個別用コア部３５を覆う一部は、図９に示した第３配線部９２３に対向するように配置されている。
【００９８】
このような流路形成基板１０と配線基板３０とが接合された状態では、個別用コア部３５上において共通用配線部３８Ａが第１共通配線９２Ａ（第３配線部９２３）に接続される。
【００９９】
このように、本実施形態の記録ヘッド１では、一本の個別用コア部３５は、第１個別配線９１と第２個別配線３１（個別用配線部３６）とを接続するとともに、第１共通配線９２Ａと第２共通配線３２Ａ（共通用配線部３８）とを接続する。
【０１００】
個別用コア部３５は、２列の圧電素子列１５０Ａの外側に設けられている。一方、共通用コア部３７は、圧電素子列１５０Ａの間には設けられていない。これにより、圧電素子列１５０Ａ同士の間隔を狭めることができ、ＸＹ平面内における記録ヘッド１の大きさを小型化することができる。
【０１０１】
〈他の実施形態〉
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
実施形態１では、圧電素子列１５０Ａを２列用いたが、３列以上であってもよい。すなわち一つの圧電素子列１５０Ａに個別用コア部３５及び共通用コア部３７を用いる態様においては、２列に限らず、３列以上の圧電素子列１５０Ａを設けてもよい。
【０１０２】
また、実施形態１では、第２個別配線３１は、個別用バンプ配線３１０、個別用貫通配線３１１及び個別用表面配線３１２を備えていたが、このような態様に限定されない。例えば、第２個別配線は、配線基板３０の第１主面３０１上に設けられ、一端が駆動回路１２０に接続された構成であってもよい。
【０１０３】
一方、第１個別配線９１を第１電極６０から引き出して、保持部１６０の外部まで延設する。そして、各第１個別配線９１をワイヤボンディングなどで配線基板３０上の第２個別配線３１に接続してもよい。
【０１０４】
第２共通配線３２についても同様である。すなわち、第２共通配線３２は、共通用バンプ配線３２０、共通用貫通配線３２１及び共通用表面配線３２２を備えていたが、このような態様に限定されない。例えば、第２共通配線は、配線基板３０の第１主面３０１上に設けられ、一端が外部配線１２５に接続された構成であってもよい。
【０１０５】
一方、第１共通配線９２を第２電極８０から引き出して、保持部１６０の外部まで延設する。そして、各第１共通配線９２をワイヤボンディングなどで配線基板３０上の第２共通配線に接続してもよい。
【０１０６】
実施形態１では、第１個別配線９１と第２個別配線３１と、及び第１共通配線９２と第２共通配線３２との電気的な接続は、個別用バンプ配線３１０及び共通用バンプ配線３２０により行ったがこれに限定されない。例えば、それらの配線を、金属バンプ、半田、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を用いて電気的に接続させてもよい。また、駆動回路１２０の端子１２１と、個別用表面配線３１２とを接続する構成についても同様の手段で接続することができる。
【０１０７】
実施形態１及び実施形態２の記録ヘッド１は、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、インクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【０１０８】
インクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動可能に設けられている。
【０１０９】
駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【０１１０】
なお、インクジェット式記録装置Ｉとして、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、その構成は特に限定されるものではない。インクジェット式記録装置Ｉは、例えば、記録ヘッド１を固定し、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させることで印刷を行う、いわゆるライン式の記録装置であってもよい。
【０１１１】
また、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されない。例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、液体貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置Ｉに搭載されていなくてもよい。
【０１１２】
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを、また液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。
【０１１３】
また、本発明は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドのみならず、超音波発信機等の超音波デバイス、超音波モーター、圧力センサー、焦電センサー等他の圧電デバイスにも適用することができる。このような圧電素子デバイスにおいても、エレキクロストークが抑制されて小型化を実現することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、１０…流路形成基板（アクチュエーター基板）、３０…配線基板、３１…第２個別配線、３２，３２Ａ…第２共通配線、３３…補助配線、３５…個別用コア部、３６…個別用配線部、３７…共通用コア部、３８、３８Ａ…共通用配線部、３９…供給配線、６０…第１電極、８０…第２電極、９１…第１個別配線、９２、９２Ａ…第１共通配線、１２０…駆動回路、１２５…外部配線、１５０…圧電素子、１５０Ａ…圧電素子列、３０１…第１主面、３０２…第２主面、３１０…個別用バンプ配線、３１１…個別用貫通配線、３１２…個別用表面配線、３２０、３２０Ａ…共通用バンプ配線（第２主面側配線）、３２１…共通用貫通配線（貫通配線）、３２２…共通用表面配線（第１主面側配線）、３３０…溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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