(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁遮蔽特性に優れ、かつ、電子部品等で発生する熱を効率良く拡散、放熱できる電磁遮蔽放熱シートを提供する。【解決手段】電磁遮蔽放熱シート１０は、保護層１と、熱放射層２と、金属層３とを有し、熱放射層２が、熱放射フィラー、磁性体及びバインダーを含有する。保護層１は、熱放射層を保護する目的で配置されるものであり、平均厚みが１〜５０μｍであることが好ましい。熱放射層２に用いられる磁性体は、フェライトまたは軟磁性金属が好ましい。金属層３としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはそれらの金属を含む合金などを用いることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護層と、熱放射層と、金属層とを順に有し、
前記熱放射層が、熱放射フィラー、磁性体及びバインダーを含有する電磁遮蔽放熱シート。
【請求項２】
前記金属層の平均厚みが、３〜１００μｍである請求項１に記載の電磁遮蔽放熱シート
【請求項３】
前記保護層の平均厚みが、１〜５０μｍである請求項１又は２のいずれかに記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項４】
前記熱放射層の平均厚みが、０．１〜５μｍである請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項５】
前記熱放射フィラーが、炭素質材料である請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項６】
前記磁性体が、フェライトまたは軟磁性金属である請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項７】
前記バインダーの少なくとも一種が、エポキシ樹脂および高分子多糖類の少なくとも一種が酸架橋剤によって架橋されたものである請求項１〜６のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項８】
前記金属層の熱放射層と反対側の面に粘着層をさらに有する請求項１〜７のいずれかに一項に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項９】
前記粘着層の平均厚みが、５〜５０μｍである請求項８に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項１０】
前記粘着層が、導電性フィラーを含有する請求項８又は９に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項１１】
前記粘着層の金属層と反対側の面に、剥離シートをさらに有する請求項８〜１０のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項１２】
前記保護層が、ポリエチレンテレフタレートである請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シート。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シートを含むヒートスプレッダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁遮蔽放熱シートおよびヒートスプレッダーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップ、トランジスター、コンデンサ、キャパシターなどの電子部品、電池（バッテリー）などの電気部品では、さらなる高性能化が進められている。それに伴って、電子部品や電気部品の発熱量が増大している。電子部品や電気部品が高温になると、寿命が短くなったり、信頼性が低下したりする場合がある。
【０００３】
このため、従来、電子部品や電気部品には、これらが発生する熱を放散させるヒートシンクやヒートスプッレッダーが取り付けられている。ヒートスプレッダーとしては、アルミニウム箔や銅箔などの熱伝導性を有する金属箔に粘着テープを貼り合せたものなどが多く用いられている。
【０００４】
また、近年、電子部品や電気部品が搭載される機器では、省スペースに高密度実装するため、放熱性と同時に電磁遮蔽特性に優れる電磁遮蔽放熱シートが求められている。
【０００５】
ヒートスプレッダーに使用している金属箔テープは、電磁遮蔽性は有しているが、特に０．１ＭＨｚ〜１．０ＭＨｚの磁界における低周波領域での電磁遮蔽性は不十分である。
低周波領域での電磁遮蔽性を高める手段として、例えば特許文献１には、非金属繊維と金属繊維を交織し、さらにその交織織物の表面を金属メッキした磁界シールド性電磁波シールド材が開示されている。また、特許文献２には、樹脂に電磁遮蔽材料を混ぜ込むことで、電磁遮蔽性を改善できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−４５０４７号公報
【特許文献２】特開２００１−６８８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の磁界シールド性電磁波シールド材は、金属箔のヒートスプレッダーとしての機能を犠牲にし、電磁遮蔽性を改善している。そのため、特許文献１に記載の磁界シールド性電磁波シールド材は、十分な放熱性を有していない。特許文献２に開示された電磁波シールド材は、電磁遮蔽性は優れているが、根本的に放熱性能を有していない。そのため、放熱性が必要な場合、別途放熱シート等を用いなければならないため、省スペース化の妨げとなる。近年の電子機器の高密度実装において、放熱性および電磁波シールド特性の両方の性能が必要であり、より効率的に放熱と電磁遮蔽を可能とする材料の開発が求められていた。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明が解決しようとする課題は、電磁遮蔽特性に優れ、かつ電子部品等で発生する熱を効率良く拡散、放熱できる電磁遮蔽放熱シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者らは、鋭意検討の結果、保護層と、熱放射層と、金属層とを順に有する電磁遮蔽放熱シートの熱放射層に、熱放射フィラー、磁性体およびバインダーを含有させることで、高い電磁遮蔽性及び放熱性を実現できることを見出した。
また熱放射層の上に保護層を設けることで、高密度に実装された省スペース下でも物理的な衝撃等で熱放射層が破損し、熱放射特性が損なわれることを避けることができることを見出した。ここで、熱放射層の上に保護層を設けることは、熱放射を阻害するおそれがあり、当業者の通常の技術常識からは行われないことである。
また所定の粘着層をさらに備えることで、発熱体への接合性と、熱放射層への熱伝導性を共に備えることができることを見出した。
すなわち、本発明は以下に示す構成を備えるものである。
【００１０】
（１）本発明の一態様に係る電磁遮蔽放熱シートは、保護層と、熱放射層と、金属層とを順に有し、前記熱放射層が、熱放射フィラー、磁性体及びバインダーを含有する。
（２）上記（１）に記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記金属層の平均厚みが、３〜１００μｍであってもよい。
（３）上記（１）又は（２）のいずれかに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記保護層の平均厚みが、１〜５０μｍであってもよい。
（４）上記（１）〜（３）のいずれか一つに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記熱放射層の平均厚みが、０．１〜５μｍであってもよい。
（５）上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記熱放射フィラーが、炭素質材料であってもよい。
【００１１】
（６）上記（１）〜（５）のいずれか一つに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記磁性体が、フェライトまたは軟磁性金属であってもよい。
（７）上記（１）〜（６）のいずれか一つに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記バインダーの少なくとも一種が、エポキシ樹脂および高分子多糖類の少なくとも一種が酸架橋剤によって架橋されたものであってもよい。
（８）上記（１）〜（７）のいずれか一つに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記金属層の熱放射層側と反対側の面に粘着層をさらに有してもよい。
（９）上記（８）に記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記粘着層の平均厚みが、５〜５０μｍであってもよい。
（１０）上記（８）又は（９）のいずれかに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記粘着層が、導電性フィラーを含有していてもよい。
【００１２】
（１１）上記（８）〜（１０）のいずれか一つに記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記粘着層の金属層と反対側の面に、剥離シートをさらに有してもよい。
（１２）上記（１）〜（１１）のいずれか一項に記載の電磁遮蔽放熱シートにおいて、前記保護層が、ポリエチレンテレフタレートである。
（１３）本発明の一態様に係るヒートスプレッダーは、上記（１）〜（１２）のいずれか一つに記載の電磁遮蔽放熱シートを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係る電磁遮蔽放熱シートは、電磁遮蔽特性に優れ、かつ電子部品等で発生する熱を効率良く拡散、放熱できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一態様にかかる電磁遮蔽放熱シートの断面を模式的に示した図である。
【図２】本発明の別の態様にかかる電磁遮蔽放熱シートの断面を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなく、その形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は、以下に示す実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１６】
図１は、本発明の一態様にかかる電磁遮蔽放熱シートの断面を模式的に示した図である。また図２は、本発明の別の態様に係る電磁波遮蔽放熱シートの断面を模式的に示した図である。図１に示す電磁遮蔽放熱シート１０は、保護層１と、熱放射フィラー、磁性体およびバインダーを含有する熱放射層２と、金属層３とを順に有する。
図２に示す電磁遮蔽放熱シート２０は、保護層１と、熱放射フィラー、磁性体およびバインダーを含有する熱放射層２と、金属層３と、粘着層４と、剥離シート５とを有する。電磁遮蔽放熱シート２０を使用する際には、剥離シート５を剥離して、粘着層４を露出する。また各層の間には、その他の層を有していてもよい。
ここで、「平均厚み」とは、電磁遮蔽放熱シート１０、２０の断面を観察し、無作為に選んだ１０カ所の厚みを測定し、その算術平均値として得られた値を指す。
【００１７】
＜保護層＞
保護層１は、電子部品等の発熱体に電磁遮蔽放熱シート１０または電磁遮蔽放熱シート２０を接合した際に、最外層となる層である。
【００１８】
保護層１は、熱放射層を保護する目的で配置されるものであり、平均厚みが１〜５０μｍであることが好ましい。より好ましくは、平均厚み２〜２５μｍである。平均厚みが１〜５０μｍであれば、外部からの衝撃から熱放射層を保護することができる。
また、保護層１は、電気絶縁性を有することが好ましい。ここで、絶縁性とは、例えば保護層１の両面に０．５〜５ｋＶの電圧を印加した際にも絶縁破壊されず、絶縁性を維持できることを意味する。
保護層１が絶縁性を有することで、電子部品等の中の絶縁性を必要とする場所でも使用が可能となる。また絶縁性を有する保護層１の平均厚みが上述の厚みであれば、高い絶縁性と高い放熱性を維持することができる。
【００１９】
保護層１を構成する材料としては、特に限定されず、公知の樹脂材料を使用することができる。例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエステル樹脂、ビニルエーテル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられ、これらの樹脂材料のうちの１種または２種以上を用いることが出来る。また、樹脂は、熱可塑性、熱硬化性、光硬化性の何れでも良い。中でも汎用性の観点から、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂が好ましく、中でもポリエステル樹脂が好ましく、その中でもポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
【００２０】
保護層１を熱放射層２の上に積層する方法は、特に限定されるものではない。例えば、保護層１となる樹脂を溶融押し出しし、熱放射層２上にラミネートする方法や、予めフィルム状に成形された保護層１を各種の粘着剤、接着剤により熱放射層２と貼り合せる方法、又は、熱放射層２の上に保護層１となる樹脂をコーティングする方法がある。
【００２１】
電磁遮蔽放熱シート１０および電磁遮蔽放熱シート２０は、上述のような保護層１を有することで、外部からの衝撃から後述する熱放射層２等を保護することができる。その結果、電磁遮蔽放熱シート１０および電磁遮蔽放熱シート２０の耐摩耗性を向上することができる。また保護層１が絶縁性を有することで、電子部品等の省スペースかつ絶縁性を必要とする場所でも使用が可能となる。すなわち、電磁遮蔽放熱シート１０あるいは電磁遮蔽放熱シート２０に衝撃や変形が加わっても、放熱性及び絶縁性を維持することができる。
【００２２】
＜熱放射層＞
熱放射層２は、熱放射フィラー、磁性体およびバインダーを含有する。熱放射層２が磁性体を含有することで、電磁遮蔽性を高めることができる。特に０．１ＭＨｚ〜１．０ＭＨｚの磁界における低周波領域での電磁遮蔽性を高めることができる。
【００２３】
熱放射層２に用いられる熱放射フィラーは、放射率０．８以上であれば金属、非金属に関わらず特に限定されない。高熱放射率および低コストの観点からは、炭素質材料が好ましい。炭素質材料としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、黒鉛、気相法炭素繊維等が挙げられ、これらの中から１種または２種以上を選択して用いても良い。熱放射フィラーの粒子径は、累積質量５０％粒子径（Ｄ５０）が０．１〜２．０μｍであることが好ましく、０．２〜１μｍであることがより好ましい。累積質量５０％粒子径（Ｄ５０）が０．１〜２．０μｍであると、平滑性の高い熱放射層を得ることができる。
【００２４】
熱放射層２に用いられる磁性体は、フェライトまたは軟磁性金属が好ましい。フェライト又は軟磁性金属は、磁性損失材料であり、近傍電磁界におけるノイズ電磁波抑制・吸収体として最適だからである。また価格の面からは、フェライトであることが好ましい。
【００２５】
フェライトとしては、スピネル型フェライト、フェロクスプレーナー（Ｙ型、Ｚ型）型六方晶フェライトまたはマグネプランバイト（Ｍ型）型六方晶フェライトが挙げられる。スピネル型フェライトとしては、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトまたはＭｎ−Ｚｎ系フェライトが挙げられる。フェロクスプレーナー（Ｙ型、Ｚ型）型六方晶フェライトとしては、Ｂａ２Ｃｏ２Ｆｅ１２Ｏ２２、Ｂａ２Ｎｉ２Ｆｅ１２Ｏ２２、Ｂａ２Ｚｎ２Ｆｅ１２Ｏ２２、Ｂａ２Ｍｎ２Ｆｅ１２Ｏ２２、Ｂａ２Ｍｇ２Ｆｅ１２Ｏ２２、Ｂａ２Ｃｕ２Ｆｅ１２Ｏ２２またはＢａ３Ｃｏ２Ｆｅ２４Ｏ４１が挙げられる。マグネプランバイト（Ｍ型）型六方晶フェライトとしては、ＢａＦｅ１２Ｏ１９、ＳｒＦｅ１２Ｏ１９、ＢａＦｅ１２Ｏ１９、ＳｒＦｅ１２Ｏ１９のＦｅ元素をＴｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｍｇで置換したものが挙げられる。
【００２６】
軟磁性金属としては、カルボニル鉄、電解鉄、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｎｉ系合金およびＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ系合金が挙げられる。
磁性体の形状は特に限定されないが、球状、棒状、扁平状、繊維状、角状、塊状のものなどを用いることができる。塗工性の点では、球状、又は扁平状が好ましい。また電磁遮蔽性を高める観点からは、扁平状が好ましい。磁性体の形状が粉体であれば、累積質量５０％粒子径（Ｄ５０）を用いて測定した粒径範囲は、０．１〜５０．０μmが好ましい。
【００２７】
熱放射層２に用いられるバインダーとしては、熱放射フィラー及び磁性体を結着できる材料であれば特に限定されない。熱放射フィラー及び磁性体の結着性、熱放射フィラー、磁性体およびバインダーの組成物の塗工性、熱放射層２としての皮膜性能の観点から、バインダーとしては、熱硬化性又は光硬化性の樹脂が好ましい。光硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ビニルエステル樹脂または（メタ）アクリル樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ノボラック樹脂、アミノ樹脂、架橋性官能基を有する（メタ）アクリル樹脂、または高分子多糖類等を用いることができる。
【００２８】
バインダーとして用いられる硬化性樹脂としては、耐久性、密着性の点で熱硬化のエポキシ樹脂又は高分子多糖類が好ましく、これらを酸架橋剤で架橋し硬化することがより好ましい。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ビフェノールのジグリシジルエーテル等が例示でき、１種または２種以上を用いることができる。
高分子多糖類としては、キトサン、キチンおよびその誘導体から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。
酸架橋剤としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水ドデシルコハク酸、無水メチルナジック酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水ブタンテトラカルボン酸などの酸無水物が挙げられ、１種または２種以上を用いることができる。
【００２９】
熱放射層２における熱放射フィラーの含有量は、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは３０〜４０質量％である。この範囲内であることにより熱放射フィラー単体の熱放射率に近づけ、放熱性を向上させるメリットがある。熱放射層２における磁性体の含有量は、好ましくは３０〜７０質量％、より好ましくは４０〜５０質量％である。この範囲内であることにより熱放射層に磁界遮蔽性を持たせることができる。熱放射層２におけるバインダーの含有量は、好ましくは２０〜６０質量％、より好ましくは３０〜４０質量％である。この範囲内であることにより熱放射フィラーを基材上に担持するメリットがある。熱放射フィラー、磁性体及びバインダーのそれぞれの含有量は、合計で１００質量％を超えないように、それぞれを選択する。
【００３０】
熱放射層２の形成方法は、特に限定されない。例えば、熱放射フィラー、磁性体およびバインダーを含有する組成物を、保護層１又は金属層３の上に塗布、硬化することで熱放射層２を形成することができる。
熱放射フィラー、磁性体およびバインダーを含有する組成物は、必要に応じて溶剤で希釈してから塗布、乾燥、さらに硬化させて熱放射層２を形成してもよい。
熱放射フィラー、磁性体およびバインダーを含有する組成物の塗工方法としては、均一の厚みの薄膜を形成することが出来るグラビア塗工が好ましい。
【００３１】
熱放射層２の平均厚みとしては、０．１〜５μｍであることが好ましく、０．５〜３μｍであることがより好ましい。熱放射層の平均厚みが０．１〜５μｍであれば、熱放射層内の熱放射フィラー量、及び磁性体量を十分確保でき、十分な放熱性、電磁遮蔽性を得られる。
【００３２】
＜金属層＞
金属層３は、熱放射層２と電子部品等の発熱体の間に備えられる。金属層３は、高い熱伝導性を有することで、熱放射層２に発熱体で発生した熱を効率よく伝えることができる。さらに、電磁遮蔽性を有し、電子部品等を電磁波から守ることができる。
【００３３】
金属層３としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはそれらの金属を含む合金などを用いることができる。中でも熱伝導率が高い金属であることが好ましく、低価格や加工容易性の観点からは、金属層３として銅、アルミニウムまたはそれらの金属を含む合金を用いることが好ましい。
【００３４】
金属層３の平均厚みは、３〜１００μｍであることが好ましく、３〜５０μｍであることがより好ましい。金属層３の平均厚みが３μｍ以上であると、熱放射性、電磁遮蔽性に優れた電磁遮蔽放熱シート１０あるいは電磁遮蔽放熱シート２０が得られるとともに、電磁遮蔽放熱シート１０あるいは電磁遮蔽放熱シート２０を製造する工程における金属層３の歪みや変形が少ないものとなる。金属層３の平均厚みが１００μｍ以下であると、発熱体に電磁遮蔽放熱シート１０あるいは電磁遮蔽放熱シート２０を接合する際の、電磁遮蔽放熱シート１０あるいは電磁遮蔽放熱シート２０の発熱体に対する形状追従性を十分に確保することができる。従って、発熱体の表面が曲面である場合にも、発熱体と電磁遮蔽放熱シート１０あるいは電磁遮蔽放熱シート２０との接触面積を十分に確保することができるため、発熱体の熱を効率よく放熱することができる。
【００３５】
＜粘着層＞
粘着層４は、電磁遮蔽放熱シート２０を電子機器等の発熱体と接合するための層である。
粘着層４に用いられる粘着剤としては、特に限定されない。絶縁性と粘着力が十分であれば良く、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。中でも、粘着力の点でアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。
粘着剤は、溶剤を含んだもの、無溶剤のもの、何れも用いることができる。粘着剤の凝集力を高める目的で、粘着剤に応じた硬化剤を含んでも良い。硬化剤としては、例えば、イソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジン系化合物、メラミン系化合物等を用いることができる。
粘着層４の形成方法としては、例えば、金属層３または剥離シート５の一方の面に、溶剤で希釈された粘着剤を塗布し、乾燥して熱硬化させる方法等が挙げられる。
【００３６】
粘着層４の平均厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、８〜２０μｍであることがより好ましい。粘着層４の平均厚みが５μｍ以上であると、粘着層４と、発熱体および金属層３との接合強度が十分に高く、絶縁性も満足できる電磁遮蔽放熱シート２０となる。粘着層４の平均厚みが５０μｍ以下であると、発熱体の熱を、粘着層４を介して金属層３に効率よく伝導できる。
【００３７】
粘着剤の塗布方法は、特に限定されない。例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどを用いる方法が挙げられる。
【００３８】
粘着層４の粘着力は、後述する測定方法を用いて測定したＳＵＳ３０４に対する粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上のものであることが好ましく、８Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。粘着層４の粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であると、粘着層４と、発熱体および金属層３との接合強度が十分に高い電磁遮蔽放熱シート２０となる。
【００３９】
「粘着力の試験方法」
粘着層４の粘着力は、以下に示す方法により求める。
厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、「ルミラー（商標）Ｓ−１０」）を基材とし、基材上に粘着層４を形成して、試験用積層シートとする。次に、試験用積層シートを縦２５ｍｍ、横２００ｍｍの大きさに切り取り、短冊状シート片とする。次いで、ＳＵＳ３０４からなる試験板上に、粘着層を試験板に向けて短冊状シートを積層する。その後、短冊状シート上を、２ｋｇのゴムローラー（幅：約５０ｍｍ）を１往復させて試験板と短冊状シートとを接合する。
【００４０】
接合された試験板および短冊状シートを、２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で２４時間放置する。その後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°方向の引張試験を行い、短冊状シートの試験板に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する。
【００４１】
粘着層４は、金属層と被着体を電気的に導通させるために、粘着剤に導電性フィラーを含有させてもよい。電気的に導通することで、吸収した電磁波を金属層から逃がすことが可能となる。使用できる導電性フィラーとしては特に制限はないが、例えば、金属粒子、金属被覆導電性フィラー、金属繊維フィラー、カーボン粒子および炭素繊維などから選択される１種または２種以上が挙げられる。中でも、カーボン粒子、特にカーボンブラックが取扱いの上で好ましい。
【００４２】
導電性フィラーは、粉体であることが粘着層４へ均一に分散させる観点から好ましい。導電性フィラーの粒子径は、累積質量５０％粒子径（Ｄ５０）が０．１〜５０μｍであることが好ましく、１〜３０μｍであることがより好ましい。また、導電性フィラーの粒子径は、粘着層４の厚みに合せて適宜設定することが好ましい。累積質量５０％粒子径（Ｄ５０）が０．１〜５０μｍであると、粘着層４に含まれる熱伝導性フィラーと、発熱体および金属層３との接触面積が十分に得られ、発熱体の熱を、粘着層４を介して金属層３に効率よく伝導できる。
【００４３】
導電性フィラーを用いる場合、粘着層４への含有量は５〜６０質量％であることが好ましく、１０〜５０質量％であることがより好ましい。含有量が上記範囲であると、粘着層４に含まれる熱伝導性フィラーと、発熱体および金属層３との接触面積が十分に得られ、発熱体の熱を、粘着層４を介して金属層３に効率よく伝導できる。
【００４４】
「累積質量５０％粒子径（Ｄ５０）」は、例えば、株式会社島津製作所製の商品名「ＳＡＬＤ−２００Ｖ  ＥＲ」のレーザ回折式粒度分布測定装置を用いるレーザ回折式粒度分布測定により得られる。
【００４５】
「剥離シート」
剥離シート５としては、特に限定されない。例えば、剥離処理剤により表面が処理されたプラスチックフィルムが挙げられる。
【００４６】
剥離処理剤としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系などのものを用いることができる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが挙げられる。
【００４７】
「電磁遮蔽放熱シートの製造方法」
電磁遮蔽放熱シート１０の製造方法について特に制限はない。例えば、金属層３の片面に熱放射層２を形成し、その後、熱放射層２に保護層１をラミネートすることで電磁遮蔽放熱シート１０を得ることができる。電磁遮蔽放熱シート１０は、保護層１、熱放射層２、金属層３の順で積層されていれば良く、必要に応じて各層の間に粘着剤層やラミネート層等の他の層を含んでもよい。
また、さらに電磁遮蔽放熱シート１０の金属層３のもう片面に粘着層４を貼り合せることで電磁遮蔽放熱シート２０を得ることができる。得られた電磁遮蔽放熱シート２０は、粘着層４の金属層３と貼り合せた面の反対側に、剥離シート５が積層されることで、電磁遮蔽放熱シート２０を発熱体に接合するまでの間、剥離シート５によって粘着層４を保護できる。電磁遮蔽放熱シート２０は、保護層１、熱放射層２、金属層３、および粘着層４がこの順で積層されていれば良く、必要に応じて各層の間に粘着剤層やラミネート層等の他の層を含んでもよい。
【００４８】
電磁遮蔽放熱シートは、熱放射率が０．８〜１であることが好ましく、より好ましくは０．９〜１である。熱放射率が０．８〜１であれば、十分な熱放射性が得られる。
【００４９】
電磁遮蔽放熱シート１０および電磁遮蔽放熱シート２０は、電磁遮蔽性に優れる。また電磁遮蔽放熱シート１０および電磁遮蔽放熱シート２０は、発熱体に容易に接合でき、さらに、発熱体の熱を効率よく放熱できるものである。したがって、電磁遮蔽放熱シート２０は、発熱体で発生した熱を熱放散するためのヒートスプレッダーとして好適に用いることができる。発熱体としては、例えば、半導体チップ、トランジスター、コンデンサ、キャパシターなどの電子部品、電池（バッテリー）などの電気部品が挙げられる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００５１】
（コート層付き金属シートの作製）
熱放射フィラーとして、アセチレンブラック（電気化学工業（株）製商品名デンカブラックＨＳ−１００）５質量部、磁性体としてフェライト粉（日本重化学工業（株）製商品名ＭＢ２３、Ｍｎ−Ｚｎ系、平均粒径０．７５μｍ）８．２質量部、バインダーとしてグリセリル化キトサン２．５質量部、架橋剤としてピロメリット酸２．５質量部および分散媒としてＮ−メチルー２−ピロリドン９０質量部を配合し、ディゾルバータイプの攪拌機を用いて回転数３００ｒｐｍで１０分間撹拌して、スラリーを作製した。このスラリーをアルミニウム箔（Ａ１０８５、厚み５０μｍ）の片面にバーコーターを用いて塗布し、１８０℃にて１分間乾燥して、磁性体含有カーボンがコートされたアルミニウムからなるシートを作製した。スラリーをアルミニウム上にコートし乾燥させたコート層の厚みは1μｍであった。コート層は熱放射層に対応し、アルミニウム箔は金属層に対応する。
【００５２】
（粘着層の作製）
アクリル系粘着剤（昭和電工株式会社製  ビニロール  ＰＳＡ   ＳＶ−６８０５  固形分 ４７％ ）１００質量部、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製  コロネート  ＨＸ  固形分１００％）１質量部、及び希釈用溶剤の酢酸エチル１００質量部を混合し粘着剤組成物を作製した。次いで、剥離処理されたＰＥＴフィルム上にドクターブレードにより塗工し溶剤を乾燥させ、次いで剥離ＰＥＴを被せて粘着シートを得た。粘着シートは、後述する金属層と接着させることで粘着層となる。
【００５３】
＜電磁遮蔽放熱シートの製造＞
（実施例Ａ−１）
保護層１として１２μｍＰＥＴフィルムに接着剤（昭和電工株式会社製  ＥＸ−２０２２）を１μｍ厚となるように塗工乾燥した。次いで、作製した熱放射層２と金属層３を有するシートのコート層上に保護層１を貼り合せ、保護層１、熱放射層２、金属層３が順に積層された積層シートを作製した。
次に、粘着シートの両面に形成されたＰＥＴフィルムの内、一方のＰＥＴフィルムを剥離した１０μｍ厚の粘着シートを、積層シートの金属層面に貼り合せることで、粘着層４および剥離シート５を有する電磁遮蔽放熱シートＡ−１を得た。
【００５４】
（実施例Ａ−２）
実施例Ａ−１の熱放射層２に使用した磁性体をフェライト（日本重化学工業（株）製商品名ＮＦＰ−ＮＢ４、Ｎｉ−Ｚｎ系、平均粒径５μｍ）に変更した以外は実施例Ａ−１の電磁遮蔽放熱シートと同様にして、実施例Ａ−２の電磁遮蔽放熱シートを得た。
【００５５】
（実施例Ａ−３）
実施例Ａ−１の粘着層４を有さない以外は実施例Ａ−１の電磁遮蔽放熱シートと同様にして、実施例Ａ−３の電磁遮蔽放熱シートを得た。
【００５６】
（比較例Ｂ−１）
実施例Ａ−１の熱放射層２に使用した磁性体を除いた点以外は、実施例Ａ−１の電磁遮蔽放熱シートと同様にして、比較例Ｂ−１の放熱シートを得た。
【００５７】
（比較例Ｂ−２）
実施例Ａ−１の熱放射層２に使用した熱放射フィラーを除いた点以外は、実施例Ａ−１の電磁遮蔽放熱シートと同様にして、比較例Ｂ−２の電磁遮蔽シートを得た。
【００５８】
（比較例Ｂ−３）
実施例Ａ−１の保護層１を除いた構成に変更した以外は、実施例Ａ−１の電磁遮蔽放熱シートと同様にして、比較例Ｂ−３の電磁遮蔽放熱シートを得た。
【００５９】
実施例Ａ−１、Ａ−２、比較例Ｂ−１、Ｂ−２及びＢ−３の電磁遮蔽放熱シートそれぞれについて、上記の方法を用いて、粘着力を求めた。実施例Ａ−１、Ａ−２及びＡ−３、比較例Ｂ−１、Ｂ−２及びＢ−３の電磁遮蔽放熱シートそれぞれについて、下記の方法を用いて、放熱性、電磁遮蔽性、電気絶縁性を評価した。それらの結果を表１に示す。
【００６０】
（放熱性の評価）
縦６０ｍｍ、横６０ｍｍの正方形の電磁遮蔽放熱シートを、縦６０ｍｍ、横６０ｍｍの正方形のセラミックヒーター（坂口電熱社製  ＷＡＬＮ−１）の両面に、電磁遮蔽シートの保護層が外表面側となるように設置した。そして、セラミックヒーターを５Ｗで発熱させた時のヒーター温度（６０分後）を測定し、放熱性を評価した。評価は、室温２５℃、湿度５０％ＲＨの環境で行った。
なお、電磁遮蔽放熱シートを貼り付けない状態のセラミックヒーターを５Ｗで発熱させた時のヒーター温度は１５０℃であった。
【００６１】
（電磁遮蔽性の評価）
テクノサイエンスジャパン（株）のＫＥＣ法シールド特性試験システムを用いて、電磁遮蔽性の評価を行った。測定周波数は、１００ｋＨｚ〜１ＧＨｚで測定を実施した。一般的に、シールド効果が５０ｄＢ以上あれば、実用上において電磁波シールド遮蔽に対して問題ないとされている。電磁遮蔽性の効果に対して、電界、磁界に対する各周波数範囲における平均電磁遮蔽効果を算出した。また、磁性体による電磁遮蔽性の効果は、特に０．１〜１．０ＭＨｚの低周波範囲における遮蔽効果が期待できるため、０．１〜１．０ＭＨｚにおける電磁遮蔽効果と１．０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける電磁遮蔽効果について算出を行った。
【００６２】
（電気絶縁性の評価）
ＪＩＳ  Ｃ２１１０−１に準拠した方法で、各実施例および各比較例で作製した電磁遮蔽放熱シートの絶縁破壊電圧を測定した。
具体的には、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍの正方形の電磁遮蔽放熱シートの剥離ＰＥＴフィルムを剥がしたものを測定サンプルとして用いた。
測定には菊水電子工業（株）製の耐電圧試験器（ＴＯＳ５１０１）を使用し、上部電極は直径２５ｍｍ、高さ２５ｍｍ、下部電極は直径７０ｍｍ、高さ１５ｍｍのものを使用した。
昇圧はＪＩＳ  Ｃ２１１０−１の６０秒段階昇圧試験の条件に従って行い、サンプルが破壊された電圧を絶縁破壊電圧とした。
得られた結果について、以下のように評価した。
○：１ｋＶ以上
×：１ｋＶ未満
【００６３】
【表１】
2017118025.tif 000003
【００６４】
実施例Ａ−１、Ａ−２は、電気絶縁性、放熱性、粘着力および電磁遮蔽性ともに良好な結果を示した。また、Ａ−３は粘着層を有していないが、電磁遮蔽性、電気絶縁性ともに良好な結果を示した。これに対し、熱放射層に磁性体を有さない比較例Ｂ−１は、電界、磁界ともに０．１〜１．０ＭＨｚにおける十分な電磁遮蔽効果が得られず、熱放射層に熱放射フィラーを有さない比較例Ｂ−２は十分な放熱性が得られなかった。また、保護層を有さない比較例Ｂ−３は十分な電気絶縁性が得られなかった。
【符号の説明】
【００６５】
１：保護層、２：熱放射層、３：金属層、４：粘着層、５：剥離シート、１０，２０：電磁遮蔽放熱シート
【図１】
2017118025.tif 000004
【図２】
2017118025.tif 000005