(57)【要約】      （修正有）【課題】洗浄処理における液体吐出ヘッドのダメージを低減しつつより高い洗浄効果を得ることが可能な液体吐出ヘッドの洗浄方法、液体吐出ヘッド用洗浄装置、および液体吐出装置を提供する。【解決手段】液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを洗浄する液体吐出ヘッドの洗浄方法であって、前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行する際に、前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを、洗浄液により洗浄する液体吐出ヘッドの洗浄方法であって、
前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行する際に、前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とすることを特徴とする液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項２】
洗浄処理前または洗浄処理中の前記液体吐出ヘッドの温度を特定して、前記洗浄処理を実行する際の前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とすることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項３】
液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを、洗浄液により洗浄する液体吐出ヘッドの洗浄方法であって、
前記液体吐出ヘッドの温度と前記洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件に、前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行することを特徴とする液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項４】
前記洗浄処理において、前記洗浄液の温度を調節する洗浄液温度調節機構の設定温度を、前記液体吐出ヘッドについて定められた許容温度変化率に基づき変更することを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項５】
洗浄前の前記液体吐出ヘッドの初期温度を特定し、特定した初期温度に応じて前記洗浄液温度調節機構の初期設定温度を設定することを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項６】
前記液体吐出ヘッドについて定められた許容温度変化率に基づき、前記液体吐出ヘッドの温度を調節するヘッド温度調節機構の設定温度を変更することを特徴とする請求項１から請求項５の何れか一項に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項７】
洗浄前の前記液体吐出ヘッドの初期温度を特定し、特定した初期温度に応じて前記ヘッド温度調節機構の初期設定温度を設定することを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項８】
前記洗浄処理が完了した後、洗浄液温度調節機構の設定温度を洗浄処理完了時に最終的に設定されていた温度よりも低い温度に設定して冷却洗浄処理を実行することを特徴とする請求項４から請求項７の何れか一項に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項９】
前記温度変化率に基づき前記洗浄液温度調節機構の設定温度を変更しつつ前記冷却洗浄処理を実行し、
前記冷却洗浄処理における前記洗浄液温度調節機構の最終設定温度が室温であることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項１０】
前記洗浄処理は、前記液体流路内に前記洗浄液を通液する通液処理であり、
前記通液処理後、前記液体吐出ヘッドの温度が許容範囲内となった場合に、前記液体流路内の洗浄液を、前記ノズルから吐出するための前記液体に置換することを特徴とする請求項１から請求項９の何れか一項に記載の液体吐出ヘッドの洗浄方法。
【請求項１１】
液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを洗浄する液体吐出ヘッド用洗浄装置であって、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行する際に、前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とするコントローラーと、
を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド用洗浄装置。
【請求項１２】
液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを洗浄する液体吐出ヘッド用洗浄装置であって、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記液体吐出ヘッドの温度と前記洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件として、前記貯留容器の前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行するコントローラーと、
を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド用洗浄装置。
【請求項１３】
前記液体吐出ヘッドと前記貯留部材との間に、当該貯留部材からの洗浄液が貯留されるバッファー貯留部材と、
前記バッファー貯留部材内の洗浄液の温度を調整する洗浄液温度調節機構と、
を有し、
前記バッファー貯留部材の容積は、前記貯留部材の容積よりも小さいことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の液体吐出ヘッド用洗浄装置。
【請求項１４】
液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行する際に、前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とするコントローラーと、
を備えたことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１５】
液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記液体吐出ヘッドの温度と前記洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件として、前記貯留容器の前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行するコントローラーと、
を備えたことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１６】
前記液体吐出ヘッドと前記貯留部材との間に、当該貯留部材からの洗浄液が貯留されるバッファー貯留部材と、
前記バッファー貯留部材内の洗浄液の温度を調整する洗浄液温度調節機構と、
を有し、
前記バッファー貯留部材の容積は、前記貯留部材の容積よりも小さいことを特徴とする請求項１４または請求項１５に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばインクジェット記録装置等に搭載される液体吐出ヘッドの洗浄方法、液体吐出ヘッド用洗浄装置、および液体吐出装置に関し、特に、液体流路内に洗浄液を通液させることにより洗浄処理を行う液体吐出ヘッドの洗浄方法、液体吐出ヘッド用洗浄装置、および液体吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧力室内の液体に圧力変動を生じさせることでノズルから液滴として吐出（噴射）させる液体吐出ヘッドとしては、例えば、インクジェット式記録装置（以下、単にプリンターという）などの画像記録装置に用いられるインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドという）、液晶ディスプレイなどのカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）などの電極形成に用いられる電極材吐出ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物吐出ヘッドなどがある。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを吐出し、ディスプレイ製造装置用の色材吐出ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を吐出する。また、電極形成装置用の電極材吐出ヘッドでは液状の電極材料を吐出し、チップ製造装置用の生体有機物吐出ヘッドでは生体有機物の溶液を吐出する。
【０００３】
この種の液体吐出ヘッドは、導入口から共通液室（リザーバー）及び圧力室を通ってノズルに至る液体流路を備えており、圧電素子や発熱素子等のアクチュエーターの駆動によって圧力室内の液体に圧力変動を生じさせ、この圧力変動を利用してノズルから液滴を吐出させる。この液体吐出ヘッドは、複数の構成部品が積層されてこれらの間が接着されることで作製されている。例えば、圧力室やノズルを有するユニットが複数のプレート状の構成部材によって構成され、当該ユニットの作製工程ではこれらのプレート状の構成部材が積層された状態で接着剤により接着されている（例えば、特許文献１参照）。これらの構成部材は、ノズルの高密度化や液体吐出ヘッドの小型化等に対応すべく、より高い加工密度や加工精度が要求される。そのため、このプレート状部材の材料としては、異方性エッチング等によって微細な形状を寸法精度良く形成可能なシリコン単結晶性基板（シリコンウェハー）が好適に用いられている。
【０００４】
このような構成の液体吐出ヘッドでは、溶媒が蒸発して増粘した液体（当該液体に含まれる固形成分の凝集物）や気泡、その他、接着剤の滓等、液体流路内の異物により当該流路が塞がれることにより、ノズルから液体が正常に吐出されなくなる場合がある。液体吐出ヘッドを搭載する一般的な液体吐出装置では、このような液体流路の詰まりを解消するために、吸引機構により液体吐出ヘッドのノズルから液体を吸引したり、液体吐出ヘッドよりも上流側の加圧機構により液体流路内を加圧したりすることにより、ノズルから上記の増粘した液体等を排出させるクリーニング動作が行われる。ところが、このクリーニング動作では液体流路の詰まりが解消できない場合もある。このため、液体流路内に洗浄液を通液して洗浄することで、液体流路内の異物を除去する洗浄処理が行われる構成も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−０４１４８９号公報
【特許文献２】特開２００７−２２３２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の洗浄処理に用いられる洗浄液としては、液体流路を構成している部材や接着剤へのダメージが少ないものが用いられるため、当該洗浄液そのものの洗浄能力はあまり高くない。このため、液体吐出装置が置かれている室温（例えば、５℃〜４０℃）程度の温度の洗浄液では良好な洗浄効果を得ることが難しく、洗浄処理に長時間要していた。このような事情から、洗浄効果を高めて洗浄処理の処理時間を短縮させるため、液体吐出ヘッドの液体流路に通液する洗浄液は、室温よりも高温（例えば、６０℃以上７０℃以下）に調節されることが望ましい。しかしながら、洗浄対象の液体吐出ヘッドの温度と洗浄液の温度との差が大きい（例えば、４０℃以上）状態で、洗浄液を液体吐出ヘッドの液体流路内に通液すると、急激な温度変化により構成部材間の接着性の劣化が進んだり、場合によって構成部材間の剥離が生じたり、構成部材にクラック等の破損が生じたりするという問題（冷熱衝撃）があった。また、このような問題は、液体吐出ヘッドの液体流路に洗浄液を通液する場合だけにとどまらず、液体吐出ヘッドを洗浄液に浸漬したり、液体吐出ヘッドのノズル形成面に向けて洗浄液を噴射したりする場合にも生じ得る問題であった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、洗浄処理における液体吐出ヘッドのダメージを低減しつつより高い洗浄効果を得ることが可能な液体吐出ヘッドの洗浄方法、液体吐出ヘッド用洗浄装置、および液体吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを、洗浄液により洗浄する液体吐出ヘッドの洗浄方法であって、
前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行する際に、前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とすることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、洗浄処理中の液体吐出ヘッドの温度変化率が所定値より小さくなるようにできるので、洗浄処理における液体吐出ヘッドに対する冷熱衝撃が緩和される。このため、当該冷熱衝撃に起因して液体吐出ヘッドの構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果が得られる。ここで、温度変化率とは、単位時間あたりに変化する温度の幅のことをいう。また、所定値とは、液体吐出ヘッドについて冷熱衝撃による不具合が生じるおそれのない範囲の温度変化率のことであり、以下では許容温度変化率とも表現する。
【００１０】
上記方法において、洗浄処理前または洗浄処理中の前記液体吐出ヘッドの温度を特定して、前記洗浄処理を実行する際の前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とすることが望ましい。
【００１１】
洗浄処理前または洗浄処理中の液体吐出ヘッドの温度を特定することで、温度変化率を所定値以下とする制御をより正確に行うことができる。
【００１２】
また、本発明は、液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを、洗浄液により洗浄する液体吐出ヘッドの洗浄方法であって、
前記液体吐出ヘッドの温度と前記洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件に、前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行することを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、液体吐出ヘッドの温度と洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件に洗浄処理を実行するので、両者の温度差による冷熱衝撃が緩和される。このため、当該冷熱衝撃に起因して液体吐出ヘッドの構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果が得られる。
【００１４】
上記方法において、前記洗浄処理において、前記洗浄液の温度を調節する洗浄液温度調節機構の設定温度を、前記液体吐出ヘッドについて定められた許容温度変化率に基づき変更する構成を採用することが望ましい。
【００１５】
この方法によれば、洗浄処理中に洗浄液の温度を調節する場合において、液体吐出ヘッドについて定められた所定値である許容温度変化率に基づいて洗浄液温度調節機構の設定温度を変更するので、洗浄処理中の洗浄液の温度変化による冷熱衝撃の発生が抑制される。
【００１６】
また、上記方法において、洗浄前の前記液体吐出ヘッドの初期温度を特定し、特定した初期温度に応じて前記洗浄液温度調節機構の初期設定温度を設定する方法を採用することが望ましい。
【００１７】
この方法によれば、洗浄前の液体吐出ヘッドの初期温度に応じて洗浄液温度調節機構の初期設定温度が設定されるので、冷熱衝撃を生じさせることなく洗浄処理を行うことが可能となる。
【００１８】
さらに、上記方法において、前記液体吐出ヘッドについて定められた許容温度変化率に基づき、前記液体吐出ヘッドの温度を調節するヘッド温度調節機構の設定温度を変更する方法を採用することが望ましい。
【００１９】
この方法によれば、液体吐出ヘッドについて定められた許容温度変化率に基づきヘッド温度調節機構の設定温度が変更されるので、液体吐出ヘッドの温度を変更することにより当該温度と洗浄液の温度とを揃える場合においても、冷熱衝撃を生じさせることなく液体吐出ヘッドの温度を変更することができる。
【００２０】
また、上記方法において、洗浄前の前記液体吐出ヘッドの初期温度を特定し、特定した初期温度に応じて前記ヘッド温度調節機構の初期設定温度を設定する方法を採用することが望ましい。
【００２１】
この方法によれば、洗浄前の液体吐出ヘッドの初期温度に応じてヘッド温度調節機構の初期設定温度が設定されるので、冷熱衝撃を生じさせることなく液体吐出ヘッドの温度制御を行うことが可能となる。
【００２２】
また、上記方法において、前記洗浄処理が完了した後、洗浄液温度調節機構の設定温度を洗浄処理完了時に最終的に設定されていた温度よりも低い温度に設定して冷却洗浄処理を実行する方法を採用することが望ましい。
【００２３】
この方法によれば、洗浄処理後にノズル内の乾燥が進んでしまうことが抑制され、また、液体吐出ヘッドの液体流路内に液体を置換する際の冷熱衝撃が緩和される。その結果、洗浄処理の後に液体流路内の洗浄液を液体に置換する際にノズル内に液体が充填されやすくなり、また、支障なく通常の液体の吐出処理に移行することができる。
【００２４】
さらに、前記温度変化率に基づき前記洗浄液温度調節機構の設定温度を変更しつつ前記冷却洗浄処理を実行し、
前記冷却洗浄処理における前記洗浄液温度調節機構の最終設定温度が室温であることが望ましい。
【００２５】
この方法によれば、温度変化率に基づき洗浄液温度調節機構の設定温度を変更しつつ冷却洗浄処理が実行されるので冷熱衝撃を緩和しつつ液体吐出ヘッドを冷却することができ、最終的に液体吐出ヘッドの温度が室温に揃えられるので、ノズル内への液体の充填性がより向上し、また、通常の液体の吐出処理への影響をより低減することができる。
【００２６】
さらに、上記方法において、前記洗浄処理は、前記液体流路内に前記洗浄液を通液する通液処理であり、
前記通液処理後、前記液体吐出ヘッドの温度が許容範囲内となった場合に、前記液体流路内の洗浄液を、前記ノズルから吐出するための前記液体に置換することが望ましい。
【００２７】
この方法によれば、液体吐出ヘッドの液体流路内に液体を置換する際の冷熱衝撃が緩和される。
【００２８】
また、本発明は、液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを洗浄する液体吐出ヘッド用洗浄装置であって、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行する際に、前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とするコントローラーと、
を備えたことを特徴とする。
【００２９】
本発明によれば、洗浄処理中の液体吐出ヘッドの温度変化率が所定値（許容温度変化率）より小さくなるようにできるので、洗浄処理中の液体吐出ヘッドの温度変化率が所定値より大きくならない。また、洗浄処理により液体吐出ヘッドの温度変化率が所定値より大きくなる場合に、洗浄処理を停止することができる。そのため、洗浄処理における液体吐出ヘッドに対する冷熱衝撃が緩和される。このため、当該冷熱衝撃に起因して液体吐出ヘッドの構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果が得られる。
【００３０】
また、本発明は、液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドを洗浄する液体吐出ヘッド用洗浄装置であって、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記液体吐出ヘッドの温度と前記洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件として、前記貯留容器の前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行するコントローラーと、
を備えたことを特徴とする。
【００３１】
本発明によれば、液体吐出ヘッドの温度と洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件に洗浄処理を実行するので、両者の温度差による冷熱衝撃が緩和される。このため、当該冷熱衝撃に起因して液体吐出ヘッドの構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果が得られる。
【００３２】
上記構成において、
前記液体吐出ヘッドと前記貯留部材との間に、当該貯留部材からの洗浄液が貯留されるバッファー貯留部材と、
前記バッファー貯留部材内の洗浄液の温度を調整する洗浄液温度調節機構と、
を有し、
前記バッファー貯留部材の容積は、前記貯留部材の容積よりも小さい構成を採用することが望ましい。
【００３３】
この構成によれば、バッファー貯留部材の容積が貯留部材の容積よりも小さいので、洗浄液温度調節機構により洗浄液の温度を変化させる際の応答性がより高くなる。このため、洗浄処理前において洗浄液の温度を制御する際に目標とする温度により迅速に昇温または降温させることが可能となる。
【００３４】
また、本発明の液体吐出装置は、液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行する際に、前記液体吐出ヘッドの温度変化率を所定値以下とするコントローラーと、
を備えたことを特徴とする。
【００３５】
本発明によれば、洗浄処理中の液体吐出ヘッドの温度変化率が所定値より小さくなるようにできるので、洗浄処理中の液体吐出ヘッドの温度変化率が所定値より大きくならない。また、洗浄処理により液体吐出ヘッドの温度変化率が所定値より大きくなる場合に、洗浄処理を停止することができる。そのため、洗浄処理における液体吐出ヘッドに対する冷熱衝撃が緩和される。このため、当該冷熱衝撃に起因して液体吐出ヘッドの構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果が得られる。
【００３６】
また、本発明の液体吐出装置は、液体流路内の液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドを洗浄するための洗浄液が貯留された貯留部材と、
前記液体吐出ヘッドの温度と前記洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件として、前記貯留容器の前記洗浄液により前記液体吐出ヘッドに対する洗浄処理を実行するコントローラーと、
を備えたことを特徴とする。
【００３７】
本発明によれば、液体吐出ヘッドの温度と洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件に洗浄処理を実行するので、両者の温度差による冷熱衝撃が緩和される。このため、当該冷熱衝撃に起因して液体吐出ヘッドの構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果が得られる。
【００３８】
上記構成において、
前記液体吐出ヘッドと前記貯留部材との間に、当該貯留部材からの洗浄液が貯留されるバッファー貯留部材と、
前記バッファー貯留部材内の洗浄液の温度を調整する洗浄液温度調節機構と、
を有し、
前記バッファー貯留部材の容積は、前記貯留部材の容積よりも小さい構成を採用することが望ましい。
【００３９】
この構成によれば、バッファー貯留部材の容積が貯留部材の容積よりも小さいので、洗浄液温度調節機構により洗浄液の温度を変化させる際の応答性がより高くなる。このため、洗浄処理前において洗浄液の温度を制御する際に目標とする温度により迅速に昇温または降温させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】液体吐出装置（プリンター）の構成を説明する模式図である。
【図２】液体吐出ヘッド（記録ヘッド）の断面図である。
【図３】洗浄処理の流れについて説明するフローチャートである。
【図４】第２の実施形態における液体吐出装置の構成を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、本発明の液体吐出装置として、インクジェット式記録装置（以下、プリンター）を例に挙げて説明する。
【００４２】
図１は、本実施形態におけるプリンター１の構成を説明する模式図である。プリンター１は、液体吐出ヘッドの一種である記録ヘッド２を搭載し、当該記録ヘッド２のノズル４０から記録用紙、布帛、あるいは、樹脂シート等の記録媒体（液体の着弾対象物の一種）に向けてインク（本発明における液体の一種）を吐出させて当該インクを着弾させることにより、当該記録媒体に画像等を形成する。記録ヘッド２には、供給チューブ３を通じて、インクカートリッジ１１からのインクまたは洗浄液タンク４（本発明における貯留部材の一種）からの洗浄液が供給されるように構成されている。具体的には、一端が記録ヘッド２のインク流路と接続された供給チューブ３の他端は、三方弁５を介してインクカートリッジ１１と洗浄液タンク４に接続されており、当該三方弁５によってインクカートリッジ１１と記録ヘッド２のインク流路とが連通した状態と、洗浄液タンク４と記録ヘッド２のインク流路とが連通した状態とに切り替えられる。この三方弁５は、コントローラー６により制御される。コントローラー６は、プリンター全体の制御を行うための演算処理装置であり、記憶部７に記憶されている制御プログラムに従って各部の動作を制御する。本実施形態において、コントローラー６は、記録ヘッド２による記録処理（液体吐出処理）の他、記録ヘッド２のインク流路の洗浄を行う洗浄処理の制御も行う。この洗浄処理の詳細については後述する。記憶部７は、コントローラー６のプログラムや各種制御に用いられるデータを記憶する素子であり、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＮＶＲＡＭ（不揮発性記憶素子）を含む。本実施形態における記憶部７には、後述するように、洗浄処理において参照される記録ヘッド２について定められた温度変化率等、洗浄液処理に関するデータも記憶されている。
【００４３】
本実施形態においては、記録ヘッド２のインク流路内の温度を検出するヘッド温度センサー８（ヘッド温度特定機構の一種）と、洗浄液タンク４の洗浄液の温度を検出する洗浄液温度センサー９（洗浄液温度特定機構の一種）と、が設けられている。これらの温度センサーは、例えばサーミスター及びＡ／Ｄ変換器などで構成される。ヘッド温度センサー８は、記録ヘッド２のインク流路内、具体的には共通液室３４、より望ましくは圧力室３８近傍の温度を検出（特定）し、検出した温度に比例した大きさの信号をコントローラー６に出力する。同様に、洗浄液温度センサー９は、洗浄液タンク４に貯留されている洗浄液の温度を検出して検出信号をコントローラー６に出力するように構成されている。洗浄液タンク４内の洗浄液の温度は、温度調節器１０によって調節可能に構成されている。温度調節器１０は、本発明における洗浄液温度調節機構の一種であり、例えば加熱用のヒーターや冷却用のペルチェ素子等から構成され、コントローラー６の制御の下で洗浄液の温度が設定温度となるように調節する。なお、ヘッド温度を特定する方法としては、温度センサー等を使用して直接的に特定するものに限られず、例えば、後述する圧電素子２８の駆動時に圧力室３８内のインクに生じる圧力振動による圧電素子２８の逆起電力に基づいて推定する方法等、温度変化に伴って変化するインクの状態を検出することによりインク流路内の温度を間接的に推定する方法を採用することも可能である。また、洗浄液温度調節機構としては、例示したものには限られず、例えば、相対的に高い温度に調整された洗浄液を貯留した第１の貯留部材と相対的に低い温度に調整された洗浄液を貯留した第２の貯留部材とを備え、両者の洗浄液を混合することにより、インク流路に供給する洗浄液の温度を調節（変更）する構成を採用することもできる。
【００４４】
プリンター１において、記録ヘッド２の待機位置には、キャッピング機構１２が配設されている。キャッピング機構１２は、記録ヘッド２のノズル形成面（ノズルプレート２４）に当接し得るトレイ状のキャップ１３を有する。このキャッピング機構１２では、キャップ１３内の空間が封止空部として機能し、この封止空部内に記録ヘッド２のノズル４０を臨ませた状態でノズル形成面に密着可能に構成されている。また、キャップ１３には、排液チューブ１４が接続されており、その途中に設けられた吸引ポンプ１５（例えば、チューブポンプ）の作動によって封止空部内が負圧化される。そして、ノズル形成面への密着状態（キャッピング状態）で吸引ポンプ１５が作動され、封止空部内が負圧化されると、ノズル４０から記録ヘッド２内のインクや気泡、あるいは洗浄液が吸引されてキャップ１３の封止空部内に排出される。封止空部内に排出されたインク等は、排液チューブ１４を通じて排液タンク１６に排出される。なお、本実施形態においては、通液処理後の洗浄液が排液タンク１６に排出される構成を例示したが、これには限られず、例えばチラーのように、通液処理後の洗浄液が洗浄液タンク４に回収され、洗浄液タンク４と記録ヘッド２との間を洗浄液が循環する構成を採用することも可能である。また、通液処理を行う場合に、記録ヘッド２のノズル形成面をキャップ１３で封止した状態で封止空部内を吸引ポンプ１５により負圧化する構成を例示したが、これには限られず、例えば記録ヘッド２よりも供給経路の上流側、具体的には、洗浄液タンク４内を加圧したり、液体流路中の加圧手段（流路ポンプ）により加圧したりすることに通液処理を実行する構成を採用することもできる。
【００４５】
本実施形態における記録ヘッド２は、ホルダー１８に１つ又は複数のヘッドユニット２０が保持されて構成されている。ホルダー１８は、例えば、合成樹脂製の箱体状の部材であり、内部にヘッドユニット２０を収容する収容空間２１と、供給チューブ３からのインクまたは洗浄液をヘッドユニット２０に導入する導入流路１９とを備えている。すなわち、インクカートリッジ１１からのインクまたは洗浄液タンク４からの洗浄液は、供給チューブ３を通じてホルダー１８の導入流路１９に導入され、当該導入流路１９からヘッドユニット２０のケース流路３５（図２参照）に流入する。
【００４６】
図２は、ヘッドユニット２０の構成を説明する断面図である。本実施形態におけるヘッドユニット２０は、ノズルプレート２４、連通基板２５、圧力室形成基板２６、振動板２７、圧電素子２８、および保護基板２９が積層された状態で接着剤等により接合されてなる吐出ユニット３０を有し、この吐出ユニット３０がユニットケース３１に取り付けられている。ユニットケース３１は、ホルダー１８の導入流路１９と連通してインクカートリッジ１１側からのインクまたは洗浄液タンク４側からの洗浄液を導入する導入口３２と、当該導入口３２から導入されたインクを共通液室３４側に導入するケース流路３５が形成された部材である。このユニットケース３１の平面視における中央部には配線空部３６が形成されている。この配線空部３６は、後述する保護基板２９の配線接続空部４４と連通する。また、ユニットケース３１の下面側には、当該下面からユニットケース３１の高さ方向の途中まで直方体状に窪んだ収納空部３７が形成されている。この収納空部３７は、吐出ユニット３０のうち、圧力室形成基板２６、振動板２７、圧電素子２８、および保護基板２９が収容されるように構成されている。この状態で、ユニットケース３１の下面には、吐出ユニット３０における連通基板２５の上面が接合される。
【００４７】
本実施形態における圧力室形成基板２６は、例えばシリコン基板から作製されている。この圧力室形成基板２６には、圧力室３８を区画する圧力室空部が、ノズルプレート２４の各ノズル４０に対応して異方性エッチングによって複数形成されている。圧力室形成基板２６における圧力室空部の一方（上面側）の開口部は、振動板２７によって封止される。また、圧力室形成基板２６における振動板２７とは反対側の面には、連通基板２５が接合され、当該連通基板２５によって圧力室空部の他方の開口部が封止される。これにより、圧力室３８が区画形成される。ここで、圧力室３８の上部開口が振動板２７により封止された部分は、圧電素子２８の駆動により変位する可撓面である。
【００４８】
本実施形態における圧力室３８は、ノズル４０の並設方向に直交する方向に長尺な空部である。この圧力室３８の長尺方向の一端部は、連通基板２５のノズル連通口４１を介してノズル４０と連通する。また、圧力室３８の長尺方向の他端部は、連通基板２５の個別連通口４２を介して共通液室３４と連通する。そして、圧力室３８は、ノズル４０毎に対応して複数並設されている。連通基板２５は、圧力室形成基板２６と同様にシリコン基板から作製された板材である。この連通基板２５には、圧力室形成基板２６の複数の圧力室３８に共通に設けられる共通液室３４（リザーバーあるいはマニホールドとも呼ばれる）となる空部が、異方性エッチングによって形成されている。この共通液室３４は、各圧力室３８の並設方向に沿って長尺な空部である。各圧力室３８は、それぞれ個別連通口４２を介してこの共通液室３４と連通している。
【００４９】
ノズルプレート２４は、複数のノズル４０が列状に開設された板材である。本実施形態では、ドット形成密度に対応したピッチでノズル４０が複数列設されてノズル列が構成されている。本実施形態におけるノズルプレート２４は、例えばシリコン基板から作製され、当該基板に対してドライエッチングにより円筒形状のノズル４０が形成されている。本実施形態において、ホルダー１８の導入流路１９、ヘッドユニット２０の導入口３２、ケース流路３５、共通液室３４、圧力室３８を通ってノズル４０に至るまでのインク流路の少なくとも一部が、本発明における液体流路に相当する。また、ノズルプレート２４のインクが吐出される側の面（連通基板２５が接合されている面とは反対側の面）が、本発明におけるノズル形成面に相当する。なお、ノズルプレート２４の周囲にヘッドユニット２０をホルダー１８に固定するための固定板、あるいは、ヘッドユニット２０の側面を保護する保護板等が配置される構成においては、ノズルプレート２４とこれらの部材とで構成される面（記録処理時に記録媒体等と対向する面）がノズル形成面として機能する。
【００５０】
圧力室形成基板２６の上面に形成された振動板２７は、例えば厚さが約１μｍの二酸化シリコンから構成される。また、この振動板２７上には、図示しない絶縁膜が形成される。この絶縁膜は、例えば、酸化ジルコニウムから成る。そして、この振動板２７および絶縁膜上における各圧力室３８に対応する位置に、圧電素子２８がそれぞれ形成されている。本実施形態における圧電素子２８、振動板２７および絶縁膜上に、金属製の下電極膜、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層、および、金属製の上電極膜（何れも図示せず）が順次積層されて構成される（何れも図示せず）。この構成において、上電極膜または下電極膜の一方が共通電極とされ、他方が個別電極とされる。また、個別電極となる電極膜および圧電体層が圧力室３８毎にパターニングされる。
【００５１】
圧力室形成基板２６および圧電素子２８が積層された連通基板２５の上面には、保護基板２９が配置される。この保護基板２９は、例えば、ガラス、セラミックス材料、シリコン単結晶基板、金属、合成樹脂等から作製される。この保護基板２９の内部には、圧電素子２８に対向する領域に当該圧電素子２８の駆動を阻害しない程度の大きさの凹部４３が形成されている。さらに、保護基板２９の中央部分には、基板厚さ方向を貫通した配線接続空部４４が形成されている。この配線接続空部４４内には、圧電素子２８の素子端子とフレキシブル基板４５の一端部とが配置される。コントローラー６側からフレキシブル基板４５を通じて駆動信号（駆動電圧）が圧電素子２８に印加されると、当該圧電素子２８は印加電圧の変化に応じて圧電能動部が撓み変形することにより、圧力室３８の一面を区画する可撓面、すなわち、振動板２７が、ノズル４０に近づく側またはノズル４０から遠ざかる方向に変位する。これにより、圧力室３８内のインクに圧力変動が生じ、この圧力変動を利用してノズル４０からインクが吐出される。
【００５２】
図３は、記録ヘッド２のインク流路の洗浄処理の流れについて説明するフローチャートである。まず、インクカートリッジ１１と記録ヘッド２とが連通する状態から、洗浄液タンク４と記録ヘッド２とが連通する状態に三方弁５が切り替えられる（ステップＳ１）。次に、コントローラー６は、ヘッド温度センサー８および洗浄液温度センサー９から、それぞれ洗浄前の記録ヘッド２のインク流路内の初期温度と洗浄液タンク４内の洗浄液の初期温度として、それぞれ温度Ｔ１および温度Ｔ２を取得し（ステップＳ２）、Ｔ１とＴ２の差の絶対値が予め定められた許容温度差α以下（｜Ｔ１−Ｔ２｜≦α）であるか否かを判定する（ステップＳ３）。以下、この（｜Ｔ１−Ｔ２｜≦α）を第１条件と言う。
【００５３】
本実施形態においてαは２０℃に設定されている。例えば、記録ヘッド２のインク流路内の温度Ｔ１が０℃、洗浄液の温度が２５℃であった場合、両者の温度差は２５℃であり、許容温度差α（＝２０℃）よりも大きいため、ステップＳ３において、第１条件が満たされていない、すなわち、Ｔ１とＴ２の差の絶対値がαよりも大きい（｜Ｔ１−Ｔ２｜＞α）と判定される（Ｎｏ）。このようなケースとして、例えば、洗浄液タンク４内の洗浄液が予め温められた状態（スタンバイ状態もしくは通液処理中に当該処理が途中停止された後に再開する状況）で洗浄処理が行われる場合（Ｔ１が相対的に低温、Ｔ２が相対的に高温の場合）、あるいは、記録ヘッド２の温度が予め温められた状態（スタンバイ状態、もしくは、常温で固形状のインクを加熱・溶融させてから吐出を行うタイプの記録ヘッドの洗浄が行われる状況、または、通液処理中に洗浄液タンク４の洗浄液が新しい洗浄液に交換されてから通液処理が再開された状況）で洗浄処理が行われる場合（Ｔ１が相対的に高温、Ｔ２が相対的に低温の場合）等が想定される。この場合、コントローラー６は、記録ヘッド２と洗浄液との温度差を小さくするため、記録ヘッド２または洗浄液の温度制御を行う（ステップＳ４）。温度制御は、制御対象の温度を昇温または降温させることであり、記録ヘッド２の温度を制御する構成、もしくは、洗浄液の温度を制御する構成、または、記録ヘッド２の温度と洗浄液の温度の両方をそれぞれ制御する構成を採用することができる。記録ヘッド２の温度を制御する構成においては、記録ヘッド２に温度調整機構を設けてコントローラー６により制御することにより温度を調整してもよいし、あるいは、洗浄液タンク４から記録ヘッド２への洗浄液の流速をコントローラー６により制御することにより洗浄処理中の記録ヘッド２の温度を調整してもよい。本実施形態においては、温度調節器１０により洗浄液の温度が調整されることにより温度制御が行われる。すなわち、第１条件を満たすように、洗浄液の温度を温度調節器１０により冷却する制御が行われる。ステップＳ２乃至ステップＳ４の処理は、Ｔ１とＴ２の差の絶対値がα以下となるまで繰り返される。これにより、通液処理を開始する前の洗浄液の初期温度を、記録ヘッド２において急激な温度変化による冷熱衝撃を生じさせるおそれが少ない範囲内の温度に設定することができる。つまり、ステップＳ２乃至ステップＳ４の処理は、通液処理を開始する前のスタンバイ処理である。
【００５４】
ここで、上記温度制御で記録ヘッド２の温度制御を行う構成においては、冷熱衝撃を防止するため、単位時間あたりの温度変化率（ΔＴ１／Δｔ）が所定値、より具体的には許容温度変化率γを超えないように温度制御が行われる。この許容温度変化率γは、記録ヘッド２において冷熱衝撃による不具合が生じるおそれのない範囲の温度変化率であり、記録ヘッド２を構成する部材によるが、例えば０．５〔℃／ｍｉｎ〕〜３．０〔℃／ｍｉｎ〕の範囲内の値（本実施形態においては１〔℃／ｍｉｎ〕）に定められ、予め記憶部７に記憶されている。コントローラー６は、記録ヘッド２の温度変化を伴う制御を行う際には、記憶部７に記録されている許容温度変化率γを参照して当該γを超えないように制御する。例えば、コントローラー６は、初期温度として取得した温度Ｔ１に基づいて、ヒーターやペルチェ素子等の温度調節器（ヘッド温度調節機構）の初期設定温度を設定し、温度Ｔ１を監視しつつ温度変化率が記録ヘッド２についての許容温度変化率γを超えないように当該温度調節器の設定温度を段階的に変更する（昇温する）制御を行う。このような制御を行うことにより、冷熱衝撃を抑制しつつ、記録ヘッド２の温度（インク流路の温度）の温度制御が可能となり、記録ヘッド２の温度を洗浄液の温度に近づけることができる。
【００５５】
ステップＳ３において、第１条件（｜Ｔ１−Ｔ２｜≦α）が満たされていると判定した場合（Ｙｅｓ）、コントローラー６は、洗浄処理として洗浄液を記録ヘッド２のインク流路に通液する通液処理を開始する（ステップＳ５）。第１条件が満たされるケースとして、例えば、通常の記録処理から洗浄処理に移行する場合、もしくは、プリンター１の電源が投入されてから記録処理を行うことなく洗浄処理が行われる場合（Ｔ１およびＴ２が共に３０℃以下の低温の場合）、または、記録ヘッド２および洗浄液が予め温められた状態（スタンバイ状態、もしくは、常温で固形状のインクを加熱・溶融させてから吐出を行うタイプの記録ヘッドの洗浄が行われる状況で且つ洗浄液がスタンバイ状態、または、通液処理中に当該処理が中断された後、通液処理が再開された状況）で洗浄処理が行われる場合（Ｔ１およびＴ２が共に３０℃超の高温の場合）等が想定される。洗浄処理に移行した段階で第１条件が満たされている場合には、ステップＳ４の温度制御を省略して通液処理を開始することができる。
【００５６】
通液処理を開始するにあたり、コントローラー６は、キャッピング機構１２を制御して記録ヘッド２のノズル形成面をキャップ１３により封止し、この封止状態で吸引ポンプ１５を作動させてキャップ１３内の封止空間を負圧化させる。これにより、記録ヘッド２のインク流路を満たしているインクがノズル４０からキャップ１３内に排出されると共に洗浄液タンク４から洗浄液がインク流路内に導入されて当該洗浄液によりインク流路内の洗浄が開始される。上記のように、初期温度としての温度Ｔ１と温度Ｔ２とに許容温度差αよりも高い温度差があったとしても、ステップＳ４の温度制御を経ることにより、Ｔ１とＴ２の差がα以下となるように調整されているので、通液処理を開始したときに冷熱衝撃が生じにくい。このため、構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材が破損したりする等の不具合が抑制される。
【００５７】
通液処理が開始されると当該通液処理中においては以下の処理が行われる。すなわち、コントローラー６は、記録ヘッド２のインク流路の温度Ｔ１と洗浄液の温度Ｔ２を取得し（ステップＳ６）、Ｔ１とＴ２の差の絶対値が許容温度差α以下（｜Ｔ１−Ｔ２｜≦α）であり（第１条件）、尚且つ、Ｔ２と洗浄液の目標設定温度Ｔ２ｓｅｔとの差の絶対値が許容差β以下（｜Ｔ２ｓｅｔ−Ｔ２｜≦β）であるか（第２条件）否かが判定される（ステップＳ７）。目標設定温度Ｔ２ｓｅｔは、より高い洗浄効果を得る観点から設定される洗浄液の温度であり、例えば６０℃から７０℃の範囲内の値（本実施形態では７０℃）に設定される。また、許容差βは、洗浄液Ｔ２と目標設定温度Ｔ２ｓｅｔの許容差であり、例えば、１℃から１０℃の範囲内の値（本実施形態では５℃）に設定される。洗浄液の温度Ｔ２が許容差βの範囲内となるように制御されつつ洗浄処理が行われることが望ましい。なお、目標設定温度Ｔ２ｓｅｔおよび許容差βも記憶部７に記憶されている。そして、ステップＳ７において、第１条件および第２条件のうち少なくとも一方の条件が満たないと判定した場合（Ｎｏ）、続いてコントローラー６は、第１条件（｜Ｔ１−Ｔ２｜≦α）を満たすか否かを判定する（ステップＳ８）。ステップＳ８において、第１条件が満たされていない、すなわち、Ｔ１とＴ２の差の絶対値がαよりも大きい（｜Ｔ１−Ｔ２｜＞α）と判定した場合（Ｎｏ）、コントローラー６は、通液処理を一旦停止させる（ステップＳ９）ことにより、Ｔ１とＴ２の温度差による冷熱衝撃を防止する。そして、コントローラー６は、記録ヘッド２と洗浄液との温度差を小さくするため、ステップＳ４に戻り、温度制御を行う。そして、ステップＳ２乃至ステップＳ４の処理が第１条件を満たすまで繰り返され、第１条件が満たされたならば通液処理が再度開始される（ステップＳ５）。
【００５８】
一方、ステップＳ８において、第１条件が満たされている、すなわち、Ｔ１とＴ２の差の絶対値がα以下であると判定した場合（Ｙｅｓ）、コントローラー６は、インク流路内への洗浄液の通液を継続しつつ温度調節器１０により洗浄液の温度制御を行う（ステップＳ１０）。すなわち、洗浄液の温度Ｔ２が目標設定温度Ｔ２ｓｅｔに近づくように洗浄液の温度を温度調節器１０により昇温する制御が行われる。この温度制御においては、記録ヘッド２において上記の冷熱衝撃を防止するため、コントローラー６は、温度Ｔ１および温度Ｔ２を監視しつつ、単位時間あたりの洗浄液の温度変化率（ΔＴ２／Δｔ）が記録ヘッド２についての許容温度変化率γを超えないように温度調節器１０の設定温度を段階的に設定する（高める）制御を行う（ステップＳ１０）。ステップＳ６乃至ステップＳ１０の処理は、第１条件および第２条件を満たすまで繰り返される。このように、通液処理中に洗浄液の温度Ｔ２を調節する場合において、許容温度変化率γに基づいて温度調節器１０の設定温度が変更されるので、通液処理中の洗浄液の温度変化による冷熱衝撃の発生が抑制される。
【００５９】
ステップＳ７において、第１条件および第２条件のいずれも満たされていると判定した場合（Ｙｅｓ）、続いて、コントローラー６は、通液処理を開始してからの経過時間が、予め定められた洗浄所要時間ｔ（ＣＬＮ）を経過したか否かを判定する（ステップＳ１１）。この洗浄所要時間ｔ（ＣＬＮ）は、通液処理による洗浄効果が得られるために望ましい処理時間（例えば、５〜３０分の範囲内の値（本実施形態においては５分））に設定され、記憶部７に記憶されている。ステップＳ１１において通液処理を開始してからの経過時間が洗浄所要時間ｔ（ＣＬＮ）を経過していないと判定した場合（Ｎｏ）、コントローラー６は、ステップＳ８以降の処理を繰り返す。これにより、洗浄液の温度Ｔ２が目標設定温度Ｔ２ｓｅｔ±βの範囲内に維持されつつ通液処理が行われる。そして、ステップＳ１１において通液処理を開始してからの経過時間が洗浄所要時間ｔ（ＣＬＮ）を経過したと判定した場合（Ｙｅｓ）、コントローラー６は、続いて記録ヘッド２の冷却通液処理（冷却洗浄処理の一種）を行う（ステップＳ１２）。
【００６０】
冷却通液処理に関し、７０℃前後に設定された洗浄液で通液処理が行われた後は、記録ヘッド２もそれに近い温度となっているため、このような状態でキャップ１３によるノズル形成面の封止状態から開放（ノズル形成面からキャップ１３を離間）すると、ノズル形成面に付着した洗浄液が急激に蒸発してノズル４０の内部が乾燥する。これにより、インク流路内にインクを再充填する際にノズル４０内部にインクが充填されにくくなってメニスカスが正常に形成されず、インクの吐出に悪影響を及ぼす可能性があった。また、このような高温状態の記録ヘッド２のインク流路内に、これよりも低い温度のインクを充填すると、両者の温度差により冷熱衝撃による剥離等の不具合が生じるおそれもある。このため、通液処理終了後、インク流路内の洗浄液をインクに置換する処理およびキャップ１３による封止状態からの開放の前段階で冷却通液処理を行うことが望ましい。この冷却通液処理では、例えば、記録ヘッド２にペルチェ素子等の冷却可能な温度調節器が設けられている構成では当該温度調節器により記録ヘッド２を冷却すること、あるいは、温度調節を行うことなく記録ヘッド２の温度が所定温度までに自然に低下するまで待機することも可能ではあるが、本実施形態における冷却通液処理では、洗浄液タンク４から記録ヘッド２のノズル４０に至るまでの洗浄液供給経路において温度差をできるだけ生じさせない観点から、洗浄液を降温しつつ冷却通液処理が行われることで記録ヘッド２が冷却される。すなわち、温度調節器１０の設定温度を通液処理の完了時に最終的に設定されていた設定温度よりも低い温度に設定して冷却通液処理が実行される。この冷却通液処理においても、冷熱衝撃を抑制するため、コントローラー６は、記録ヘッド２についての許容温度変化率γを超えないように温度調節器１０により洗浄液の温度制御を行う。そして、温度調節器１０の最終設定温度が室温、具体的にはプリンター１の仕様上の推薦温度の範囲内（例えば、５〜４０℃）となる設定温度で冷却通液処理が行われる。つまり、記録ヘッド２の温度Ｔ１の最終到達温度が室温となるように、冷却通液処理が行われる。また、室温としてプリンター１の周囲の環境温度を取得し、記録ヘッド２の最終到達温度が環境温度と揃うように冷却通液処理を行ってもよい。
【００６１】
冷却通液処理が終了したならば、コントローラー６は、洗浄液タンク４と記録ヘッド２とが連通する状態からインクカートリッジ１１と記録ヘッド２とが連通する状態に三方弁５を切り替える（ステップＳ１３）。これにより、インクカートリッジ１１からのインクがインク流路内に再充填されて、インク流路内の洗浄液がインクに置換される。インクの置換が完了したならば、コントローラー６は、吸引ポンプ１５の作動を停止させて通液処理を停止させ（ステップＳ１４）、続いて、図示しないキャップ１３の大気開放バルブを開放するとともにノズル形成面に対するキャップ１３の封止状態を開放する（ステップＳ１５）。本実施形態においては、上記の冷却通液処理を経ているので、記録ヘッド２のインク流路内にインクを置換する際の冷熱衝撃が緩和され、また、キャップ１３の開放時にノズル４０内のインクが乾燥してしまうことが抑制される。その結果、洗浄処理の後、支障なく印刷処理に移行することができる。特に、最終的に記録ヘッド２の温度が室温に揃えられるので、ノズル４０内への液体の充填性がより向上し、また、通常の液体の吐出処理への影響をより低減することができる。
【００６２】
このように、本発明に係るプリンター１においては、より洗浄効果が得られる温度（すなわち、記録ヘッド２よりも高温）に設定した洗浄液を記録ヘッド２のインク流路に通液させて洗浄を行う洗浄処理において記録ヘッド２の温度（インク流路の温度）Ｔ１と洗浄液の温度Ｔ２との温度差による冷熱衝撃が緩和されるので、当該冷熱衝撃により記録ヘッド２の構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果を得ることが可能となる。
【００６３】
図４は、本発明の第２の実施形態におけるプリンター１の構成を説明する模式図である。本実施形態においては、洗浄液タンク４と記録ヘッド２との間（より詳しくは洗浄液タンク４と三方弁５との間）に、洗浄液タンク４よりも容積の小さいバッファータンク４８（バッファー貯留部材の一種）が設けられており、このバッファータンク４８に洗浄液タンク４からの洗浄液が供給されると共にバッファータンク４８内の洗浄液が供給チューブ３を通じて記録ヘッド２のインク供給路に供給される構成となっている。また、洗浄液温度センサー９が当該バッファータンク４８に貯留された洗浄液の温度を検出し、温度調節器１０が、当該バッファータンク４８内の洗浄液の温度を調節するように構成されている。なお、他の構成については上記第１の実施形態と同様である。本実施形態においては、バッファータンク４８の容積が洗浄液タンク４の容積よりも小さいので、温度調節器１０により温度を変化させる際の応答性がより高くなっている。このため、通液処理前において洗浄液の温度を制御する際（図３におけるステップＳ４等）に目標とする温度により迅速に昇温または降温させることが可能となる。
【００６４】
なお、上記各実施形態では、ホルダー１８の導入流路１９から洗浄液が導入されてノズル４０から排出される構成を例示したが、これには限られず、例えばノズル４０側から洗浄液が導入されて、ホルダー１８の導入流路１９から排出される構成（逆洗浄）を採用することもできる。また、洗浄液をインク流路内に通液させる洗浄方法には限られず、例えば、液体吐出ヘッドのノズル形成面に噴霧する洗浄方法や、液体吐出ヘッドを洗浄液に浸漬する洗浄方法等にも適用することができる。すなわち、洗浄処理という場合には、洗浄液の通液によるものに限られず、洗浄液の噴霧や洗浄液への浸漬も含まれる。また、冷却洗浄処理についても同様であり、洗浄液の噴霧や洗浄液への浸漬により液体吐出ヘッドの温度を冷却する処理も含まれる。そして、液体吐出ヘッドの温度と洗浄液の温度との差が許容範囲内にあることを条件に洗浄液により液体吐出ヘッドを洗浄するようにすることにより、上記実施形態と同様な作用効果が得られる。
【００６５】
また、上記各実施形態では、記録ヘッド２のインク流路の温度Ｔ１と洗浄液の温度Ｔ２の差の絶対値が許容温度差α以下であるか否かという第１条件（｜Ｔ１−Ｔ２｜≦α）により、通液処理を開始したり（ステップＳ５）、停止したり（ステップＳ９）する制御を例示したが、こうした制御に限られない。例えば、三方弁５を切り替えた後（ステップＳ２１）、記録ヘッド２の温度変化率が所定値、すなわち、許容温度変化率γ以下となるように洗浄液の温度制御を行いつつ洗浄処理（通液処理）を実行しても良い（第３の実施形態）。このように、記録ヘッド２の温度変化率が所定値以下となるように洗浄処理を行うことで、上記各実施形態と同様に、記録ヘッド２に対する冷熱衝撃が緩和される。このため、当該冷熱衝撃に起因して記録ヘッド２の構成部材間の接合部分が剥離したり、構成部材にクラック等の破損が生じたりすることが抑制されつつも、より高い洗浄効果が得られる。また、この場合、第１条件を満たさない場合であっても例えば洗浄処理としての通液処理を開始できるため、通液処理開始に要する時間をより短縮することができる。なお、洗浄処理により記録ヘッド２の温度変化率が所定値より大きくなる場合には、洗浄処理を一旦停止し、温度変化率が所定値以下となるように待機したりあるいは洗浄液の温度制御をしたりするようにしてもよい。また、本実施形態において、洗浄処理前または洗浄処理中の記録ヘッド２の温度を特定して、洗浄処理を実行する際の記録ヘッド２の温度変化率を所定値以下とするように制御することが望ましい。すなわち、洗浄処理前または洗浄処理中の記録ヘッド２の温度を特定することで、温度変化率を所定値以下とする制御をより正確に行うことができる。
【００６６】
本実施形態においても、洗浄処理中に記録ヘッド２の温度変化率を所定値以下とするために、洗浄液の温度を調節する温度調節器１０をコントローラー６により制御してもよいし、または、温度調節器１０に追加して或は温度調節器１０の代わりに、記録ヘッド２の温度を調節するヘッド温度調節器を設け、このヘッド温度調節器をコントローラー６により制御することにより、洗浄処理中の記録ヘッド２の温度を調整し、洗浄処理中の記録ヘッド２の温度変化率を所定値以下としてもよい。また、洗浄液タンク４から記録ヘッド２への洗浄液の流速をコントローラー６により制御することにより、洗浄処理中の記録ヘッド２の温度を調整し、洗浄処理中の記録ヘッド２の温度変化率を所定値以下としてもよい。
【００６７】
また、許容温度変化率γは、記録ヘッド２の熱容量や熱伝導率により変わるので、三方弁５の切り替え（ステップＳ１）に先立って、洗浄対象の記録ヘッド２の許容温度変化率γを特定してもよい。この場合、記録ヘッド２の種類毎に許容温度変化率γを特定したテーブルに基づいて洗浄処理に用いる許容温度変化率γを特定したり、記録ヘッド２を構成する部材の組の種類に基づいて洗浄処理に用いる許容温度変化率γを特定したりしてもよい。許容温度変化率γを特定したテーブルは、プリンター１の記憶部７に予め記憶させてもよいし、プリンター１に設けずにネットワークを介して接続されたサーバーに記憶され、当該サーバーから適宜読み出す構成とすることもできる。
【００６８】
さらに、上記各実施形態では、記録ヘッド２のインク流路の温度Ｔ１と洗浄液の温度Ｔ２とを同時に取得したが（ステップＳ２，ステップＳ６）、これに限らず、異なる時に取得したり異なる頻度にて取得したりしても良い。少なくとも、記録ヘッド２のインク流路の温度Ｔ１を、洗浄処理前にあるいは洗浄処理中に取得すればよい。
【００６９】
また、本発明は、プリンター１から取り外された記録ヘッド２を洗浄する記録ヘッド用洗浄装置にも適用することができる。この場合、洗浄液とインクを切り替える三方弁５を備えていなくてもよく、これに伴い上記の冷却通液処理やインクへの置換処理が行われなくてもよい。また、この構成においても、上記第２の実施形態で例示したように、洗浄液タンクと記録ヘッドとの間に、洗浄液タンクよりも容積の小さいバッファータンクが設けられ、バッファータンク内の洗浄液の温度が洗浄液温度調節機構により調節される構成を採用することもできる。
【００７０】
そして、上記各実施形態においては、液体吐出ヘッドとしてインクジェット式記録ヘッド２を例に挙げて説明したが、本発明は、ノズル部から液体を吐出させる他の液体吐出ヘッドにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材吐出ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物吐出ヘッド等にも本発明を適用することができる。ディスプレイ製造装置用の色材吐出ヘッドでは液体の一種としてＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を吐出する。また、電極形成装置用の電極材吐出ヘッドでは液体の一種として液状の電極材料を吐出し、チップ製造装置用の生体有機物吐出ヘッドでは液体の一種として生体有機物の溶液を吐出する。
【符号の説明】
【００７１】
１...プリンター，２...記録ヘッド，３...供給チューブ，４...洗浄液タンク，５...三方弁，６...コントローラー，７...記憶部，８...ヘッド温度センサー，９...洗浄液温度センサー，１０...温度調節器，１１...インクカートリッジ，１２...キャッピング機構，１３...キャップ，１４...排液チューブ，１５...吸引ポンプ，１６...排液タンク，１８...ホルダー，１９...導入流路，２０...ヘッドユニット，２１...収容空間，２４...ノズルプレート，２５...連通基板，２６...圧力室形成基板，２７...振動板，２８...圧電素子，２９...保護基板，３０...吐出ユニット，３１...ユニットケース，３２...導入口，３４...共通液室，３５...ケース流路，３６...配線空部，３７...収納空部，３８...圧力室，４０...ノズル，４１...ノズル連通口，４２...個別連通口，４３...凹部，４４...配線接続空部，４５...フレキシブル基板，４８...バッファータンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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