(57)【要約】【課題】高精細なパターンを凸版印刷法にて形成するため、高さ方向の面内均一性が高く、エレクトロニクスデバイスを量産ベースで生産可能な、コスト面での改善の図れる、印刷用凸版の製造方法および印刷用凸版を提供する。【解決手段】押し出し成形機を用いる、印刷用凸版１０の製造方法であって、押出し成形機の押出成型用ダイ１２より、アライメントマーク１７を有する基材１４上に、平行して延在するストライプ状の樹脂を押出し成形する工程と、押出されたストライプ状の樹脂を、フォトリソ法により凸部パターンに成形する工程とを有すること。【選択図】図１
2017040868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
押し出し成形機を用いる、印刷用凸版の製造方法であって、
押し出し成形機の押出成型用ダイより、アライメントマークを有する基材上に、平行して延在するストライプ状の樹脂を押出し成形する工程と、
押し出されたストライプ状の樹脂を、フォトリソ法により凸部パターンに成形する工程とを有することを特徴とする印刷用凸版の製造方法。
【請求項２】
前記押出成型用ダイの樹脂を押し出す開口部の形状が、
断面形状で印刷面を上底幅Ａ、それと反対面を下底幅Ａ’、上底端部同士からの隣接凸部パターン間を開口間距離Ｂ、上底と下底までの距離を高さＤとした場合、
上底幅Ａ≧下底幅Ａ’を持つ凸形状であり、
開口間距離Ｂ≦１５０μｍかつ高さＤ≦５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項３】
前記平行して延在するストライプ状の樹脂を、前記アライメントマークに対して平行となるように成形することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項４】
前記アライメントマークが、十字、井桁、ストライプ、円、楕円、多角形の、いずれか一つ以上からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項５】
押し出されたストライプ状の樹脂が、感光性樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項６】
前記アライメントマークを認識し、前記押出し成形されたストライプ状の樹脂とフォトマスクの開口が平行となるように露光し、現像により未露光部を除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項７】
基板上に凸部パターンを設けて成る印刷用凸版であって、
凸部パターンが、断面形状で印刷面を上底幅ａ、それと反対面を下底幅ａ’、上底端部同士からの隣接凸部パターン間を凸部パターン間ｂ、上底と下底までの距離を高さｄとした場合、上底幅ａ≧下底幅ａ’を持つ凸形状であり、
０．５≦上底幅ａ／高さｄ≦１かつ上底幅ａ≦凸部パターン間ｂであり、
上底幅ａ＋凸部パターン間ｂ≦１５０μｍかつ高さｄ≦５０μｍであることを特徴とする印刷用凸版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロニクス分野における高精細なパターンを凸版印刷法により形成するための、特にはＴＦＴ電極の高精細なパターンを形成するための印刷用凸版の製造方法および印刷用凸版に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬ）や有機薄膜トランジスタ（以下、有機ＴＦＴ）に代表されるエレクトロニクス部門では、機能性材料の薄膜形成を、ドライ成膜の蒸着法に代表される真空装置を使わない、新たな製造方法の検討が盛んに行なわれている。
【０００３】
蒸着法のように真空装置を使用する製造方法では、基材サイズの大型化とともに、装置自体のサイズも大きくなり、また製造における装置各所に求められる精度や管理が追従しなくなるケースが考えられ、装置価格も高価になり、製造コストが逼迫してしまう。
【０００４】
最近では有機材料を溶媒に溶かして塗工液とし、これをウェットコーティング法や印刷法にて薄膜形成する方法が試みられるようになってきており、薄膜を形成するためのウェットコーティング法として、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等が実用化されている。しかしながら、高精細パターンを形成するためには、前記ウェットコーティング法では難しく、塗り分けパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が有効であると考えられている。
【０００５】
各種印刷法の中でも、基材としてガラス基材を用いる場合、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴム版を用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が最適である。
【０００６】
基材としてフレキシブルなものを用い、各種印刷法の中で、オフセット印刷による方法が試みられている（特許文献１）。
【０００７】
また、凸版印刷による方法も提案されており、凸部が前記樹脂材料からなる印刷用凸版を製造するにあっては、樹脂材料として感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法（フォトリソ法）が用いられる（特許文献２）。
【０００８】
フォトリソ法により印刷用凸版を形成するにあっては、基材上に各種印刷法やスピンコートなどの塗布により感光性樹脂層を形成した樹脂材（版材）を、遮光部と透光部からなるマスクを用いて露光し、次いで現像することにより、凸部が形成され、印刷用凸版となる。
【０００９】
感光性樹脂層を形成する感光性樹脂にネガ型の感光性樹脂（光硬化性樹脂）を用いた場合、露光工程でフォトマスクの透光部を通過した光が照射された部分が硬化し、現像工程によって、光が照射されない部分が除去される。
【００１０】
エレクトロニクス分野で用いられる微細なパターニングに凸版印刷法を用いた場合、パターン自体の仕上がり精度が転写に大きく影響する。ここで言う精度とは、凸部の幅や高さの仕上がりのことを言う。
【００１１】
また、これらを達成するために版を構成する材料で高価な感光性樹脂や高機能性樹脂を用いることで、製造コストは上昇し、市場競争で後退してしまうこともあり、常に製造環境を検討しながら、省材料化の課題も同時に抱えている。
【００１２】
従来では印刷用凸版を作成する方法として全面に感光性樹脂が塗布されている板状感光性樹脂版を露光・現像によるパターン形成するフォトリソ法が用いられているが、フォトリソ法では配列パターンによって、パターン部以外の未使用樹脂量の方が多く、ほぼ現像で洗い流してしまうことがある。
【００１３】
また、生産性の観点で、板状感光性樹脂はロールツーロールで製造されることが多いが、この製造方法の場合、中央部と端部の面内均一に作製するために、様々な試行錯誤で作られ、これに伴う開発要素が盛込まれ、品質を確保するために生産性を度返しに枚葉で一枚ずつ製造する手段が取られる場合もあるが、これでは、コストパフォーマンスが非常に悪く、所望とするエレクトロニクスデバイスを量産ベースにまで引き上げるのが困難になってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、このような事情を鑑みて成されたものであり、高精細なパターンを凸版印刷法にて形成するため、高さ方向の面内均一性が高く、エレクトロニクスデバイスを量産ベースで生産可能な、コスト面での改善の図れる、印刷用凸版の製造方法および印刷用凸版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、押出し成形機を用いる、印刷用凸版の製造方法であって、
押出し成形機の押出成型用ダイより、アライメントマークを有する基材上に、平行して延在するストライプ状の樹脂を押出し成形する工程と、
押し出されたストライプ状の樹脂を、フォトリソ法により凸部パターンに成形する工程とを有することを特徴とする印刷用凸版の製造方法である。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明は、前記押出成型用ダイの樹脂を押出す開口部の形状が、断面形状で印刷面を上底幅Ａ、それと反対面を下底幅Ａ’、上底端部同士からの隣接凸部パターン間を開口間距離Ｂ、上底と下底までの距離を高さＤとした場合、
上底幅Ａ≧下底幅Ａ’を持つ凸形状であり、
開口間距離Ｂ≦１５０μｍかつ高さＤ≦５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版の製造方法である。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明は、前記平行して延在するストライプ状の樹脂を、前記アライメントマークに対して平行となるように成形することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷用凸版の製造方法である。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明は、前記アライメントマークが、十字、井桁、ストライプ、円、楕円、多角形の、いずれか一つ以上からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷用凸版の製造方法である。
【００２０】
また、請求項５に記載の発明は、押出されたストライプ状の樹脂が、感光性樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の印刷用凸版の製造方法である。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明は、前記アライメントマークを認識し、前記押出し成形されたストライプ状の樹脂とフォトマスクの開口が平行となるように露光し、現像により未露光部を除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の印刷用凸版の製造方法である。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明は、基板上に凸部パターンを設けて成る印刷用凸版であって、
凸部パターンが、断面形状で印刷面を上底幅ａ、それと反対面を下底幅ａ’、上底端部同士からの隣接凸部パターン間を凸部パターン間ｂ、上底と下底までの距離を高さｄとした場合、上底幅ａ≧下底幅ａ’を持つ凸形状であり、
０．５≦上底幅ａ／高さｄ≦１かつ上底幅ａ≦凸部パターン間ｂであり、
上底幅ａ＋凸部パターン間ｂ≦１５０μｍかつ高さｄ≦５０μｍであることを特徴とする印刷用凸版である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、枚葉で製造する板状感光性樹脂の樹脂量を、必要部にのみ供給できるため、コスト面の改善が図れ、一つ一つのスリットから押出される樹脂には均等な圧力がかかるため、高さ方向の面内均一性も非常に高く、エレクトロニクス分野への展開が可能な印刷用凸版の製造方法であり、印刷用凸版を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る、印刷用凸版の製造工程を示した押出成型用ダイの概念図である。
【図２】本発明に係る、印刷用凸版の断面を示した概念図である。
【図３】本発明に係る、押出成型用ダイの形状を示した正面概念図である。
【図４】本発明に係る、凸部形状を示した概念図である。
【図５】本発明に係る、他の押出成型用ダイの形状を示した正面概念図である。
【図６】本発明に係る、他の凸部形状を示した概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施の形態のみに限定されるものではない。
【００２６】
図１は、本発明に係る凸版印刷用凸版１０の、製造工程を示した模式図であり、図２は、本発明に係る凸版印刷用凸版１０の断面概念図である。本発明に係る印刷用凸版１０は、互いに平行に延在する複数の線状パターンから構成されるストライプパターンを印刷するための凸版であり、例えば、機能性材料を基材上に形成するためなどに用いられるものである。
【００２７】
図１に示したように、加熱溶融もしくは溶剤に溶解した樹脂が、樹脂押出機（不図示）に取付けられた押出成型用ダイ１２からシート状の凸版基材１４上に押出成型され、それによって、ストライプパターンの凸部１６が基材１４上に形成される。
【００２８】
押出成型用ダイ１２は、図３に示したように、印刷すべきストライプパターンを構成している複数の線状パターンの各々に対応した複数の開口１８を有するものである。本発明に係る印刷用凸版の製造方法を実施するには、先ず、印刷しようとするストライプパターンに対応した押出成型用ダイ１２を製作する。
【００２９】
なお、製造しようとする印刷用凸版が、基材上に機能性材料層を形成するためのものである場合には、通常、非常に多くの開口１８が列設された押出成型用ダイが用いられるが、添付図面は本発明の原理を説明することを旨として作成した概念図であるため、開口１８の個数を３個として図示してある。
【００３０】
シート状の基材１４としては、プラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル、ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、等の公知の合成樹脂を用いることができる。
【００３１】
また、ストライプパターンの凸部１６を構成する樹脂層を、基材１４上に、直接形成するようにしてもよいが（図２ａ）、先ず、基材１４に、樹脂層と基材１４との接着性を高めるための接着剤層１５を形成し、その後、接着剤層１５上に樹脂層を形成するようにしてもよい（図２ｂ）。
【００３２】
本発明で使用する基材１４は、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができるが、高い寸法安定性を保持するものが望ましく、そのため、基材１４として用いられる材料としては金属が好適に使用され、例としては、鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられる。特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３３】
本発明に係る、印刷用凸版の製造方法においては、先ず、シート状の凸版基材１４及び押出成型用ダイ１２を用意し、そして、それらの少なくとも一方を駆動して、押出成型用ダイ１２を基材１４の表面に沿わせてこの基材１４に対して相対移動させつつ、押出成型用ダイ１２の複数の開口１８から基材１４上へ樹脂を押出すことにより、基材１４上にストライプパターンの樹脂層を押出成型し、以って凸版１０を形成するようにしている。
【００３４】
押出成型用ダイ１２を基材１４に対して相対移動させるために、それらの少なくとも一方を移動する方法は、様々なものとすることができ、例えば、基材１４を固定テーブル上に載置しておき、樹脂押出機およびそれに取付けた押出成型用ダイ１２を、適当なマニピュレータにより移動させる方法とすることもできる。
【００３５】
また逆に、押出成型用ダイ１２の方を固定しておき、基材１４を載置した可動テーブルを適当な移動機構及びアクチュエータにより移動させるようにしてもよく、さらにその他の様々な方法を採用することも可能である。なお、押出成型用ダイ１２を基材１４に対して相対的に移動させる方向は、ストライプパターンを構成する線状パターンの延在方向である。
【００３６】
本発明の押出成型用ダイ１２から、樹脂を押し出す開口は、断面形状で印刷面を上底幅Ａ、それと反対面を下底幅Ａ’、上底端部同士からの隣接凸部パターン間を凸部パターン間Ｂ、上底と下底までの距離を高さＤとした場合、上底幅Ａ≧下底幅Ａ’を持つ凸形状であり、開口間距離Ｂ≦１５０μｍかつ高さＤ≦５０μｍとした。
【００３７】
上底幅Ａ≧下底幅Ａ’としたのは、樹脂を押し出した際に、上底から下底へ樹脂が流れることがあるため、各パターンで所望の分の樹脂量しか成型しないと濡れ広がりによる影響が大きく、面内の高さの仕上がりバラツキが大きかった。そのため、あらかじめ上底部を太く押し出すことで濡れ広がり分を見積もる必要があったためである。
【００３８】
また、開口間距離Ｂ≦１５０μｍかつ高さＤ≦５０μｍとしたのは、本発明は高精細パターン印刷を狙いとしているため、これ以上の距離は本発明の趣旨から外れることと、省液の観点から、限りなくパターンに寄与する部位に樹脂を押し出すことと、高さが５０μｍ以上の場合、印刷転写の面内均一性が悪化し、品質を損ねたためである。
【００３９】
本発明の機能性樹脂版の凸部パターン材料に使用される樹脂としては、感光性樹脂を用いる場合の主成分となるポリマーとして、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、機能性材料などといった塗工液を塗布する場合、特に有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂が望ましい。
【００４０】
また、少なくとも、ポリアミド、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することにより水を用いた現像が可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いることが最も望ましい。
【００４１】
上記感光性樹脂には感光性樹脂の重合のために光重合開始剤が添加される。例としては、この用途に適するものであれば特に制限はなく、公知に報告されているものを用いることができる。
【００４２】
前記光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタノール、２−クロロチオキサントン、２−エチルアントラキノン、ジエチルチオキサントン（カヤキュアＤＥＴＸ：日本化薬社製）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア１８４：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン（イルガキュア３６９：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（イルガキュア６５１：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（イルガキュア８１９：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（イルガキュア９０７：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）又はビイミダゾール化合物などがあり、これらに限定されるものではない。
【００４３】
また、これらの光重合開始剤は、必要に応じて適宜に複数のものを混合して使用しても良い。
【００４４】
なお、必要に応じ、この用途に用いる凸版を製造する場合には、硬化後の樹脂が異物による擦れや局所的な印圧の上昇に耐性のある、耐傷性の高い樹脂を用いることが好ましい。
【００４５】
このため、熱キュアが可能な熱硬化性を付与しても良いが、押出成型時に加熱溶融する場合には、その特性上、硬化が進行し、所望の品質を損なうことなうことのないよう注意
する必要がある。
【００４６】
この観点からから選ばれる熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂は、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ベークライト、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの硬度が高く、耐傷性のある樹脂が用いられ、さらにこれらは耐溶剤性にも優れているため、特に望ましい。
【００４７】
また、印刷用凸版１０の凸部１６の断面形状は、矩形、順テーパー型、逆テーパー型などをはじめとする様々な形状とすることができるが、逆テーパー型が特に好ましい。凸部１６の断面形状を所望の形状にするには、使用する押出成型用ダイ１２の開口１８の形状を、その凸部１６の所望の断面形状に対応した形状に形成すればよい。
【００４８】
本実施形態の印刷用凸版１０における凸部パターン形状の作製方法について以下に説明する。なお、これによる印刷用凸版の製造方法に限定されるものではない。
【００４９】
図４の凸部断面２０に示すとおり、凸部パターン形状の断面形状で印刷面を上底幅ａ、それと反対面を下底幅ａ’、上底端部同士からの隣接凸部パターン間を凸部パターン間ｂ、上底と下底までの距離を高さｄとした場合、上底幅ａ≧下底幅ａ’を持つ凸形状であり、０．５≦上底幅ａ／高さｄ≦１かつ上底幅ａ≦凸部パターン間ｂであり、上底幅ａ＋凸部パターン間ｂ≦１５０μｍかつ高さｄ≦５０μｍとした。
【００５０】
これにより得られた逆テーパー形状の印刷用凸版の形状を図４に示す。この感光性樹脂材に対し、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の画素領域に対応して上記被印刷基材の画素幅である２５μｍのストライプ状の開口と１２５μｍの遮光部が形成された合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光した。プロキシミティギャップは１００μｍで、露光量は４００ｍＪ／ｃｍ２であった。露光の後、ライン搬送式スプレー現像機を用いて現像液である純水を噴射し現像後に凸部パターン形状を得た。現像後、熱風乾燥を行い、後露光後、樹脂凸版を得た。
【００５１】
また順テーパー形状の印刷用凸版の作製方法について以下に示す。前述感光性樹脂材に対し、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の画素領域に対応して上記被印刷基材の画素幅である２５μｍのストライプ状の開口と１２５μｍの遮光部が形成された合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光した。プロキシミティギャップは０μｍで、コンタクト露光を行い、露光量は４００ｍＪ／ｃｍ２であった。
【００５２】
露光の後、ライン搬送式スプレー現像機を用いて現像液である純水を噴射し現像後にパターンを得た。このとき、前述の凸部パターン形状の逆テーパー作成時より、現像時間を長くした。現像後、熱風乾燥を行い、後露光後、順テーパー形状の樹脂凸版を得た。
【００５３】
この順テーパー形状にて印刷を実施したところ、印刷の転写不良が発生した。この印刷転写不良箇所の座標位置と印刷用凸版の同じ座標位置を確認したところ、順テーパー形状の凸版下部に機能性材料の流れ込みを確認した。
【００５４】
また本発明にて記載した範囲外の不具合について、以下に示す。０．５＞上底幅ａ／高さｄではパターンがよれてしまい、直線状のパターンが得られなかった。上底幅ａ／高さｄ＞１の時は逆テーパーの形状ができなく、ほぼ順テーパーになり、印刷でパターン下部に機能性材料の流れ込みを確認した。
【００５５】
高さｄ＞５０μｍは底までパターンが切れないため、順テーパー形状になり、印刷時に有機発光材料の流れ込みがあった。上底幅ａ＋凸部パターン間ｂ≧１５０μｍでは本発明趣旨の高精細パターン印刷に適応していないほど、パターン印刷が太線化していたため、範囲外とした。
【００５６】
本発明に係る印刷用凸版は、押出成型で形成される印刷用凸版表面を表面処理することで凸版表面の濡れ性をインキの転写に適したものに改善し、被印刷物のパターン性が向上してもよい。表面処理としては、珪砂・ガラス粒子などの砥粒を吹き付けるサンドブラスト処理、アルミナ等の研磨剤による研磨、エッチング処理などの凸部表面形状を整えるもの、並びにプラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶオゾン処理などの表面エネルギーを変化させるもの、その他公知の技術を用いることができる。
【００５７】
また、これらを組み合わせて用いても良いが、その場合は前述の凸部表面形状を整える処理をした後、後述の表面エネルギーを変化させる処理を行なうことが望ましい。
【実施例】
【００５８】
＜実施例１＞
＜印刷用凸版の作製＞
大きさとして、縦５００ｍｍ、横５００ｍｍ、厚さ５００μｍのＳＵＳ３０４ステンレスシートを凸版の基材１４として用意し、基材１４上に２５μｍの厚さの接着材層を塗布した。またアライメントマークとして縦１００μｍ、横１００μｍの十字パターンを接着層上に基材中心から左右に１５０ｍｍの位置にレーザースポット径３０μｍのレーザー描画機で作製した。
【００５９】
次に、図３に示す開口１８の寸法が開口サイズ上底幅Ａ３０μｍ、下底幅Ａ’２８μｍ高さＤ５０μｍ、開口間Ｂが１２０μｍ）全数１００本（幅方向で１５ｍｍ程度）ある押出成型用ダイ１２を用意した。
【００６０】
次に、基材を図１のアライメント読み込みカメラ１９が搭載された定磐上に設置し、アライメントマーク１７を読み取ることで、基材のアライメントマーク１７の位置を認識し、押出成型位置が基板に対して平行な位置に移動させた。このあと、ポリアミドを主成分として含む樹脂に開始剤、架橋剤を混合し、熱で溶融し、その樹脂を押出成型用ダイから押出して、接着剤層が塗布されている凸版基材上に凸部１６となる樹脂層を押出成型した。
【００６１】
パターニングは２５μｍのストライプ状の開口と１２５μｍの遮光部が形成された合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて基材にあるアライメントマークを読み取り、樹脂凸版を露光した。プロキシミティギャップは１００μｍで、露光量は４００ｍＪ／ｃｍ２であった。
【００６２】
露光の後、ライン搬送式スプレー現像機を用いて現像液である純水を噴射し現像後に凸部パターン形状を得た。現像後、熱風乾燥を行い、後露光後、樹脂凸版を得た。
【００６３】
＜機能性材料形成用塗工液の調製＞
機能性材料の印刷用インキとして、塗布法でも高い結晶性が得られる可能性の高い有機半導体のビストリイソプロピルシリルエチニルペンタセンをテトラリンに１質量％で調整、溶解させたインキを作製した。
【００６４】
＜評価＞
評価は作製した樹脂凸版の、面内の高さバラツキ、材料の使用効率、および被転写基材に
印刷した時の転写のヌケ、すなわち印刷結果より判断した。
【００６５】
仕上がりの凸部高さを全点計測したところ、平均値で上底幅ａ２６μｍ、下底幅ａ’２４μｍで面内における高さｄのバラツキは狙い仕上がり５０μｍに対して、５％と非常に良好な結果が得られた。また、現像で洗い流される樹脂量は必要最小限にとどめているため、材料の使用効率も高い結果になった。
【００６６】
＜被転写基材への印刷＞
作製した機能性材料と印刷用凸版を用い、凸版印刷を実施したところ、面内均一で良好な印刷結果が得られた。
【００６７】
＜実施例２＞
印刷用凸版として、順テーパー形状の印刷用凸版（上底幅Ａ≦下底幅Ａ’）用いた以外は、実施例１と同じ条件にて印刷用凸版を作製し、ＴＦＴ電極の高精細なパターン転写作製した。
【００６８】
＜印刷用凸版の作製；順テーパー形状印刷用凸版の製造＞
大きさとして、縦５００ｍｍ、横５００ｍｍ、厚さ５００μｍのＳＵＳ３０４ステンレスシートを凸版の基材１４として用意し、基材１４上に２５μｍの厚さの接着材層を塗布した。またアライメントマークとして縦１００μｍ、横１００μｍの十字パターンを接着層上に基材中心から左右に１５０ｍｍの位置にレーザースポット径３０μｍのレーザー描画機で作製した。
【００６９】
次に、図５に示す開口１８の寸法が開口サイズ上底幅Ａ２８μｍ、下底幅Ａ’３０μｍ高さＤ５０μｍ、開口間Ｂが１２０μｍ）全数１００本（幅方向で１５ｍｍ程度）ある押出成型用ダイ２１を用意した。
【００７０】
次に、基材を図１のアライメント読み込みカメラ１９が搭載された定磐上に設置し、アライメントマーク１７を読み取ることで、基材のアライメントマーク１７の位置を認識し、押出成型位置が基板に対して平行な位置に移動させた。
【００７１】
このあと、ポリアミドを主成分として含む樹脂に開始剤、架橋剤を混合し、熱で溶融し、その樹脂を図５記載の押出成型用ダイから押出して、接着剤層が塗布されている凸版基材上に図６記載の凸部２２となる樹脂層を押出成型した。
【００７２】
パターニングは２５μｍのストライプ状の開口と１２５μｍの遮光部が形成された合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて基材にあるアライメントマークを読み取り、樹脂凸版を露光した。
【００７３】
プロキシミティギャップは１００μｍで、露光量は４００ｍＪ／ｃｍ２あった。露光の後、ライン搬送式スプレー現像機を用いて現像液である純水を噴射し現像後に凸部パターン形状を得た。現像後、熱風乾燥を行い、後露光後、樹脂凸版を得た。仕上がりの凸部高さを全点計測したところ、平均値で上底幅ａ２４μｍ、下底幅ａ’２６μｍで面内における高さｄのバラツキは狙い仕上がり５０μｍに対して、５％と非常に良好な結果が得られた。また、現像で洗い流される樹脂量は必要最小限にとどめているため、材料の使用効率も高い結果になった。
【００７４】
＜被転写基材への印刷＞
作製した機能性材料と印刷用凸版を用い、凸版印刷を実施したところ、面内で全域に印刷
転写のヌケが発生した。これは凸部下部に機能性材料が流れ込んでいることにより、凸部表面に塗れていたインク量が不均一になり、転写が面内で大きくばらついたものと考えている。
【００７５】
＜比較例１＞
スリット幅を面内全体とし、押出された樹脂が、ストライプを形成させない以外は、実施例１と同じ条件で印刷用凸版を作製した。
【００７６】
＜印刷用凸版の作製＞
大きさとして、縦５００ｍｍ、横５００ｍｍ、厚さ５００μｍのＳＵＳ３０４ステンレスシートを凸版の基材１４として用意し、基材１４上に２５μｍの厚さの接着材層を塗布した。またアライメントマークとして縦１００μｍ、横１００μｍの十字パターンを接着層上に基材中心から左右に１５０ｍｍの位置にレーザースポット径３０μｍのレーザー描画機で作製した。
【００７７】
次に、図３に示す開口１８の寸法が開口サイズ上底幅Ａ１５ｍｍ、下底幅Ａ’１４ｍｍ、高さＤ５０μｍ、ある押出成型用ダイ１２を用意した。
【００７８】
次に、基材を図１のアライメント読み込みカメラ１９が搭載された定磐上に設置し、アライメントマーク１７を読み取ることで、基材のアライメントマーク１７の位置を認識し、押出成型位置が基板に対して平行な位置に移動させた。
【００７９】
このあと、ポリアミドを主成分として含む樹脂に開始剤、架橋剤を混合し、熱で溶融し、その樹脂を押出成型用ダイから押出して、接着剤層が塗布されている凸版基材上に凸部１６となる樹脂層を押出成型した。
【００８０】
パターニングは２５μｍのストライプ状の開口と１２５μｍの遮光部が形成された合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて、基材にあるアライメントマークを読み取り、樹脂凸版を露光した。プロキシミティギャップは１００μｍで、露光量は４００ｍＪ／ｃｍ２であった。
【００８１】
露光の後、ライン搬送式スプレー現像機を用いて現像液である純水を噴射し現像後に凸部パターン形状を得た。
【００８２】
現像後、熱風乾燥を行い、後露光後、樹脂凸版を得た。仕上がりの凸部高さを全点計測したところ、平均値で上底幅ａ２６μｍ、下底幅ａ’２５μｍで面内における高さｄのバラツキは狙い仕上がり５０μｍに対して、３０％と面内でバラツキが大きい結果が得られた。面内高さの分布の特徴として、中央部が最も低かった。これは樹脂を押出後、横方向に樹脂が流れ出たことによる影響と考えている。
【００８３】
＜被転写基材への印刷＞
作製した機能性材料と印刷用凸版を用い、凸版印刷を実施したところ、面内で中央部に印刷転写のヌケが発生した。これは凸部面内の高さバラツキによるところと考えられ、中央部の低いところが印刷ヌケを引き起こしたと考えている。また樹脂量もパターンに寄与する部位よりも多くの樹脂を現像工程で洗い流しているため、生産性も低い結果になった。
【００８４】
実施例１、実施例２および比較例１の評価結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】
2017040868.tif 000003
【００８６】
あらかじめ押し出し成形機からストライプパターンの凸部を形成してからフォトリソでパターンを形成することで、材料の使用効率を高めること、凸部パターンの高さのバラツキを押さえ転写時のヌケを無くすことができることを見出した。
【００８７】
また、押出成型用ダイの樹脂を押出す開口部の形状を、上底幅Ａ≧下底幅Ａ’を持つ凸形状とすることで、順テーパー形状の印刷用凸版（上底幅Ａ≦下底幅Ａ’）よりも転写時のヌケを改善できることも見出した。
【符号の説明】
【００８８】
１０・・・印刷用凸版
１２・・・押出成型用ダイ
１４・・・基材
１５・・・接着剤層
１６・・・凸部
１７・・・アライメント
１８・・・押出成型用ダイの開口部
１９・・・アライメント読み込みカメラ
２０・・・凸部断面
２１・・・押出成型用ダイ（順テーパー形状）
２２・・・押出成型用ダイの開口部（順テーパー形状）
２３・・・凸部断面（順テーパー形状）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2017040868.tif 000007
【図５】
2017040868.tif 000008
【図６】
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