(57)【要約】【課題】接地層が信号線等とショートする。【解決手段】多層プリント基板は、第１凹部を側面に有する絶縁性の第１基材と、前記第１基材に重なって設けられ、前記第１凹部と少なくとも一部が重なる第２凹部を側面に有する絶縁性の第２基材と、前記第１基材及び前記第２基材との間に設けられ、前記第１凹部及び前記第２凹部との間から端部が露出した導電性の第１接地層と、前記第１基材とは反対側の前記第２基材の主面に設けられた信号線と、を備える。【選択図】図２
2017130570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１凹部を側面に有する絶縁性の第１基材と、
前記第１基材に重なって設けられ、前記第１凹部と少なくとも一部が重なる第２凹部を側面に有する絶縁性の第２基材と、
前記第１基材及び前記第２基材との間に設けられ、前記第１凹部及び前記第２凹部との間から端部が露出した導電性の第１接地層と、
前記第１基材とは反対側の前記第２基材の主面に設けられた信号線と、
を備える多層プリント基板。
【請求項２】
前記第１凹部及び前記第２凹部は四角形状であって、
前記第１接地層は、前記第１凹部及び前記第２凹部の側面から露出している
請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項３】
前記第１凹部及び前記第２凹部の幅は、前記第１凹部及び前記第２凹部に設けられるコネクタの部分の幅と同じである
請求項１または請求項２に記載の多層プリント基板。
【請求項４】
前記第１凹部及び前記第２凹部は、複数のコネクタが設けられる幅を有する四角形状であって、
前記第１接地層は、線対称の形状である
請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項５】
前記第１凹部及び前記第２凹部にコネクタが設けられた
請求項１から４のいずれか１項に記載の多層プリント基板。
【請求項６】
絶縁性の第１基材に導電性の第１接地層を形成する工程と、
前記第１基材及び前記第１接地層上に絶縁性の第２基材を形成する工程と、
前記第１基材及び前記第２基材を切り欠いて、前記第１接地層が露出する凹部を形成する工程と、
を備える多層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント基板及び多層プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、同軸ケーブルの同軸コネクタと接続される多層プリント基板が知られている。このような多層プリント基板は、絶縁性のコア材層と、コア材層に設けられ同軸ケーブルの信号線と接続される信号線と、コア材層に設けられ同軸コネクタの配線を接地させる接地層とを有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、接地層が、コア材層の側面から露出した場合、当該接地層が導電性を有する他の部品等と接触して、接地層が信号線等とショートするといった課題がある。
【０００４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接地層が信号線等とショートすることを抑制できる多層プリント基板及び多層プリント基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の多層プリント基板は、第１凹部を側面に有する絶縁性の第１基材と、前記第１基材に重なって設けられ、前記第１凹部と少なくとも一部が重なる第２凹部を側面に有する絶縁性の第２基材と、前記第１基材及び前記第２基材との間に設けられ、前記第１凹部及び前記第２凹部との間から端部が露出した導電性の第１接地層と、前記第１基材とは反対側の前記第２基材の主面に設けられた信号線と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、接地層が他の部品等によって信号線等とショートすることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態の多層プリント基板の全体斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態の多層プリント基板の分解斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態の多層プリント基板の平面図である。
【図４】図４は、図１とは反対方向から見た、第１実施形態の同軸コネクタの斜視図である。
【図５】図５は、図３のＶ‐Ｖ線に沿った縦断面図である。
【図６】図６は、図３のＶＩ‐ＶＩ線に沿った縦断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態の基板本体の分解斜視図である。
【図８】図８は、多層プリント基板の製造方法を説明する平面図である。
【図９】図９は、多層プリント基板の製造方法を説明する平面図である。
【図１０】図１０は、多層プリント基板の製造方法を説明する平面図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態の多層プリント基板の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態の基板本体の分解斜視図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態の多層プリント基板の分解斜視図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態の多層プリント基板の縦断面図である。
【図１５】図１５は、第４実施形態の多層プリント基板の分解斜視図である。
【図１６】図１６は、第４実施形態の基板本体の分解斜視図である。
【図１７】図１７は、第５実施形態の多層プリント基板の分解斜視図である。
【図１８】図１８は、第５実施形態の基板本体の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の例示的な実施形態や変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が部分的に省略される。実施形態や変形例に含まれる部分は、他の実施形態や変形例の対応する部分と置き換えて構成されることができる。また、実施形態や変形例に含まれる部分の構成や位置等は、特に言及しない限りは、他の実施形態や変形例と同様である。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の多層プリント基板１０の全体斜視図である。図２は、第１実施形態の多層プリント基板１０の分解斜視図である。図３は、第１実施形態の多層プリント基板１０の平面図である。
【００１０】
図１に矢印で示すＸＹＺをＸＹＺ方向とする。以下の説明において、Ｘ方向は、多層プリント基板１０の幅方向でもある。Ｙ方向は、多層プリント基板１０の奥行き方向でもある。Ｚ方向は、多層プリント基板１０の垂線方向または上下方向でもある。
【００１１】
図１から図３に示すように、多層プリント基板１０は、同軸コネクタ１２と、基板本体１４とを備える。尚、多層プリント基板１０は、同軸コネクタ１２を省略してもよい。この場合、基板本体１４が、多層プリント基板１０となる。
【００１２】
同軸コネクタ１２の一例は、ＳＭＡ（Sub  Miniature  Type  A）コネクタである。同軸コネクタ１２は、同軸ケーブル１６と接続される。同軸コネクタ１２は、基板本体１４と接続される。これにより、同軸コネクタ１２は、同軸ケーブル１６と、基板本体１４とを電気的に接続する。
【００１３】
図４は、図１とは反対方向から見た、第１実施形態の同軸コネクタ１２の斜視図である。図１から図４に示すように、同軸コネクタ１２は、コネクタ芯線２０と、コネクタ絶縁部材２２と、接地部材２４とを有する。
【００１４】
コネクタ芯線２０は、同軸コネクタ１２の中心線に沿って設けられている。コネクタ芯線２０は、導電性の材料を含む。コネクタ芯線２０は、同軸ケーブル１６の信号線と電気的に接続される。
【００１５】
コネクタ絶縁部材２２は、絶縁性の樹脂部材を含む。コネクタ絶縁部材２２は、コネクタ芯線２０の外周部を覆うように設けられている。これにより、コネクタ絶縁部材２２は、コネクタ芯線２０と、接地部材２４とを電気的に絶縁する。
【００１６】
接地部材２４は、コネクタ絶縁部材２２の外周側に設けられている。接地部材２４は、導電性の材料を含む。接地部材２４は、同軸ケーブル１６の接地配線と接続される。接地部材２４は、連結部２８と、コネクタ本体部３０と、複数の上側設置部３２と、複数の下側設置部３４とを有する。連結部２８、コネクタ本体部３０、上側設置部３２、及び、下側設置部３４は、一体に構成されている。
【００１７】
連結部２８は、円筒状に構成されている。連結部２８の一端部には、ネジ溝３６が設けられている。連結部２８のネジ溝３６は、同軸ケーブル１６の一端と連結される。
【００１８】
コネクタ本体部３０は、四角柱状（例えば、直方体形状またた立方体形状）に構成されている。コネクタ本体部３０の一方の面３０ａは、連結部２８の他端と連結されている。コネクタ本体部３０の少なくとも一部は、後述する基板本体１４の凹部３８に挿入される。
【００１９】
複数の上側設置部３２及び複数の下側設置部３４の個数は、例えば、それぞれ２個である。上側設置部３２は、コネクタ本体部３０の他方の面３０ｂに設けられている。他方の面３０ｂは、一方の面３０ａと対向する面である。２個の上側設置部３２は、Ｚ方向において、同じ位置に設けられている。上側設置部３２の下面は、Ｚ方向において、コネクタ芯線２０の下面とほぼ同じ位置に配置されている。２個の下側設置部３４は、Ｚ方向において、同じ位置に設けられている。上側設置部３２と、下側設置部３４との間隔は、Ｚ方向の基板本体１４の厚みとほぼ同じである。同軸コネクタ１２が基板本体１４に取り付けられると、上側設置部３２は基板本体１４の＋Ｚ側の主面１４ａに配置され、下側設置部３４は基板本体１４の−Ｚ側の主面１４ｂに配置される。これにより、同軸コネクタ１２は、基板本体１４に連結される。
【００２０】
図１から図３に示すように、基板本体１４は、ほぼ四角形の板状に構成されている。同軸コネクタ１２が取り付けられる側の基板本体１４は、同軸コネクタ１２が設けられる凹部３８を側面に有する。凹部３８は、平面視において、ほぼ四角形状である。凹部３８の同軸コネクタ１２が取り付けられる側は、開口している。
【００２１】
図５は、図３のＶ‐Ｖ線に沿った縦断面図である。図６は、図３のＶＩ‐ＶＩ線に沿った縦断面図である。図７は、第１実施形態の基板本体１４の分解斜視図である。
【００２２】
図１から図３及び図５から図７に示すように、基板本体１４は、第１基材の一例であるコア材層４０と、第１接地層４２と、第２基材の一例である第１プリプレグ層４４と、芯線用パッド４６と、複数の第１設置用パッド４８と、信号線５０とを有する。尚、図２及び図７は断面図ではないが、第１接地層４２にハッチングを付与している。
【００２３】
コア材層４０は、電気的に絶縁性を有する。コア材層４０は、例えば、絶縁性のガラスエポキシ樹脂等の樹脂材料（または誘電体材料）を含む。コア材層４０は、平面視において、板状のほぼ四角形状に構成されている。コア材層４０は、第１凹部の一例である凹部５２を、一方の側面４０ａに有する。一方の側面４０ａは、同軸コネクタ１２が取り付けられる面である。凹部５２は、Ｘ方向において、一方の側面４０ａのほぼ中央部に設けられている。凹部５２は、平面視において、四角形状である。凹部５２は、基板本体１４の凹部３８の一部を構成する。コア材層４０の第１プリプレグ層４４側（即ち、＋Ｚ側）の面を一方の主面４０ｂとし、第１プリプレグ層４４とは反対側（即ち、−Ｚ側）の面を他方の主面４０ｃとする。尚、主面４０ｃは、基板本体１４の主面１４ｂでもある。
【００２４】
第１接地層４２は、導電性を有する。第１接地層４２は、銅等の導電性の材料を含む。第１接地層４２は、第１プリプレグ層４４側のコア材層４０の主面４０ｂに設けられている。換言すれば、第１接地層４２は、コア材層４０と第１プリプレグ層４４との間に設けられている。第１接地層４２は、Ｙ方向に沿って設けられている。第１接地層４２は、平面視において、少なくとも芯線用パッド４６、複数の第１設置用パッド４８、及び、信号線５０のコア材層４０側の面（即ち、−Ｚ側の面または下面）を覆うように設けられている。第１接地層４２の−Ｙ側の端部である一方の端部４２ａは、基板本体１４の凹部３８及びコア材層４０の凹部５２に達している。端部４２ａは、同軸コネクタ１２側の端部、または、凹部３８側の端部ともいえる。端部４２ａは、コア材層４０及び第１プリプレグ層４４に覆われることなく、凹部３８から露出している。これにより、第１接地層４２の端部４２ａは、同軸コネクタ１２が凹部３８に取り付けられると、コネクタ本体部３０の面３０ｂと接する。第１接地層４２の他方（即ち、＋Ｙ側）の端部４２ｂは、コア材層４０の＋Ｙ側の辺まで達していない。従って、第１接地層４２の端部４２ｂは、基板本体１４の側面から露出していない。Ｘ方向（即ち、幅方向）における第１接地層４２の幅Ｗ３は、第１接地層４２とコネクタ本体部３０との接触面積を増やすために、凹部３８、５２の幅Ｗ２とほぼ同じであることが好ましい。
【００２５】
第１プリプレグ層４４は、電気的に絶縁性を有する。第１プリプレグ層４４は、例えば、絶縁性のガラスエポキシ樹脂等の樹脂材料（またはプリプレグ材料）を含む。第１プリプレグ層４４は、コア材層４０に重ねられている。第１プリプレグ層４４は、コア材層４０の一方の主面４０ｂ及び第１接地層４２を覆う。第１プリプレグ層４４は、第２凹部の一例である凹部５４を、一方の側面４４ａに有する。凹部５４は、平面視において、四角形状である。凹部５４は、平面視において、凹部５２の少なくとも一部と重なる。本実施形態では、凹部５４は、平面視において、凹部５２と同じ形状及び同じ位置に設けられている。従って、第１プリプレグ層４４は、平面視において、コア材層４０とほぼ同じ形状となる。凹部５４は、凹部３８の一部を構成する。凹部３８は、凹部５２、５４によって構成されているともいえる。Ｘ方向における凹部３８、５２、５４の幅Ｗ２は、コネクタ本体部３０の幅Ｗ１以上である。好ましくは、凹部３８、５２、５４の幅Ｗ２は、コネクタ本体部３０の幅Ｗ１と同じである。また、第１接地層４２の端部４２ａは、凹部３８を構成する凹部５２及び凹部５４の間から露出しているともいえる。第１プリプレグ層４４は、Ｚ方向に延びる貫通孔に設けられた貫通電極４４ｂを有する。貫通電極４４ｂは、第１プリプレグ層４４の＋Ｚ側の面と−Ｚ側の面まで延びる。貫通電極４４ｂは、第１接地層４２と、第１設置用パッド４８とを電気的に接続する。
【００２６】
芯線用パッド４６、第１設置用パッド４８、及び、信号線５０は、銅等の導電性の材料を含み、導電性を有する。芯線用パッド４６、第１設置用パッド４８、及び、信号線５０は、コア材層４０とは反対側の第１プリプレグ層４４の主面である基板本体１４の主面１４ａに設けられている。
【００２７】
芯線用パッド４６は、凹部３８の奥側の面のＸ方向の中心部から＋Ｙ方向へ延びる。芯線用パッド４６は、コネクタ芯線２０と固定されて、電気的に接続される。
【００２８】
複数の第１設置用パッド４８の個数は、例えば、２個である。２個の第１設置用パッド４８は、芯線用パッド４６の両側に間隔をあけて設けられている。これにより、２個の第１設置用パッド４８は、芯線用パッド４６と電気的に絶縁される。２個の第１設置用パッド４８は、凹部３８から＋Ｙ方向へ延びる。第１設置用パッド４８は、取り付けられた同軸コネクタ１２の上側設置部３２と対応する位置に設けられている。第１設置用パッド４８は、上側設置部３２と固定されて、電気的に接続される。これにより、上側設置部３２を含む接地部材２４は、第１設置用パッド４８及び貫通電極４４ｂを介して、第１接地層４２と電気的に接続される。
【００２９】
信号線５０の一端は、芯線用パッド４６と電気的に接続されている。信号線５０は、芯線用パッド４６から第１プリプレグ層４４の途中部まで、Ｙ方向に沿って延びる。信号線５０の他端は、基板本体１４に設けられたＩＣ（Integrated  Circuit）１８と電気的に接続されている。これにより、信号線５０は、同軸コネクタ１２のコネクタ芯線２０とＩＣ１８とを接続する。信号線５０は、同軸ケーブル１６に接続された外部機器とＩＣ１８との間での電気信号の送受信を可能とする。
【００３０】
次に、多層プリント基板１０の製造方法について説明する。図８から図１０は、多層プリント基板１０の製造方法を説明する平面図である。
【００３１】
多層プリント基板１０の製造方法では、図８に示すように、導電性の第１接地層４２が、マスキング及びエッチング等の既知のプリント技術等によって、凹部５２が形成される前の例えば四角形状の絶縁性のコア材層４０の主面４０ｂに形成される。ここで、第１接地層４２の一部は、コア材層４０の凹部５２が形成される領域５６に設けられている。
【００３２】
次に、図９に示すように、コア材層４０の主面４０ｂ及び第１接地層４２上に絶縁性の第１プリプレグ層４４を形成する。芯線用パッド４６、第１設置用パッド４８、及び、信号線５０を、第１プリプレグ層４４上に形成する。ここで、芯線用パッド４６及び第１設置用パッド４８の一部は、第１プリプレグ層４４の凹部５４が形成される領域５６に設けられていてもよい。
【００３３】
次に、図１０に示すように、コア材層４０及び第１プリプレグ層４４の一部（即ち、領域５６）を、既知のルータ加工機等により切り欠いて（または、刳り貫いて）、凹部５２、５４を含む凹部３８を基板本体１４に形成する。ここで、第１接地層４２の一部は、凹部３８が形成される領域５６に設けられているので、基板本体１４の一部を切り欠くことにより、第１接地層４２が凹部３８から露出する。尚、芯線用パッド４６、第１設置用パッド４８、及び、信号線５０は、切り欠いた後に設けてもよい。これにより、基板本体１４が完成する。この後、図３に示すように、凹部３８に同軸コネクタ１２のコネクタ本体部３０の少なくとも一部を埋め込み、上側設置部３２及び下側設置部３４を基板本体１４の主面１４ａ、１４ｂに固定する。このように同軸コネクタ１２を基板本体１４に取り付けることにより、多層プリント基板１０が完成する。
【００３４】
上述したように、多層プリント基板１０では、基板本体１４の凹部３８から第１接地層４２が露出している。これにより、他の導電性の部品は、凹部３８に入り込まないと、第１接地層４２と、芯線用パッド４６等とをショートさせることができない。この結果、多層プリント基板１０は、第１接地層４２のショートを抑制できる。
【００３５】
多層プリント基板１０では、第１接地層４２の端部４２ａが、コア材層４０の凹部５２と第１プリプレグ層４４の凹部５４との間（即ち、基板本体１４の凹部３８）から露出している。これにより、同軸コネクタ１２の接地部材２４は、第１設置用パッド４８を介して第１接地層４２と接続されるだけでなく、第１接地層４２の端部４２ａと電気的に直接接続される。この結果、多層プリント基板１０は、第１接地層４２と同軸コネクタ１２との接触面積を増加させることができるので、同軸コネクタ１２の接地電位を安定させて、電気信号の信号品質をより向上させることができる。
【００３６】
多層プリント基板１０では、第１接地層４２が、凹部３８まで延び、芯線用パッド４６、第１設置用パッド４８、及び、信号線５０の下面を覆うように設けられている。これにより、多層プリント基板１０は、図５及び図６に矢印で示すように下方から上方へと進行する外部電磁波等のノイズ及びクロストークを抑制できる。
【００３７】
多層プリント基板１０では、第１接地層４２が、凹部３８まで延びることによって、電気信号が伝達する芯線用パッド４６及び信号線５０に形成され、電気信号を反射する特性インピーダンスの変化点を低減できる。これにより、多層プリント基板１０は、直流の電気信号と異なり、波長が長く（例えば、１ｃｍ）、信号品質が劣化しやすい高周波数帯（例えば、ＧＨｚ帯）の電気信号等においても、信号線５０の幅及び厚みと、第１プリプレグ層４４の厚み及び誘電率等を調整することによって、電気信号の信号品質をより向上させることができる。
【００３８】
即ち、多層プリント基板１０は、ノイズ等を抑制して電気信号の信号品質を向上させつつ、第１接地層４２が芯線用パッド４６等とショートすることを抑制できる。
【００３９】
＜第２実施形態＞
図１１は、第２実施形態の多層プリント基板１１０の分解斜視図である。図１２は、第２実施形態の基板本体１１４の分解斜視図である。
【００４０】
図１１及び図１２に示すように、第２実施形態の多層プリント基板１１０では、基板本体１１４の第１接地層１４２の構成が第１実施形態の第１接地層４２と異なる。第１接地層１４２の幅Ｗ３は、凹部３８、５２、５４の幅Ｗ２よりも大きい。第１接地層１４２は、中央部１４２ａと、一対の側部１４２ｂとを有する。
【００４１】
中央部１４２ａは、凹部３８の＋Ｙ側の面から延びる。中央部１４２ａは、凹部３８の＋Ｙ側の面から露出している。中央部１４２ａの幅は、凹部３８の幅Ｗ２と同じである。中央部１４２ａは、第１実施形態の第１接地層４２と同じ幅及び形状を有する。
【００４２】
一対の側部１４２ｂは、幅方向における中央部１４２ａの両側に設けられている。側部１４２ｂは、中央部１４２ａと連続して、一体的に設けられている。側部１４２ｂは、幅方向における凹部３８の側面の途中部まで達している。従って、第１接地層１４２の側部１４２ｂは、平面視において、四角形状の凹部３８の側面から露出している。また、側部１４２ｂの−Ｙ方向の端部は、コア材層４０及び第１プリプレグ層４４の側面４０ａ、４４ａの間から露出していない。凹部３８の側面は、幅方向を垂線とする面である。露出している側部１４２ｂの部分は、同軸コネクタ１２が取り付けられる取付方向（即ち、Ｙ方向）であって、同軸コネクタ１２が移動可能な方向に延びる。
【００４３】
第２実施形態では、凹部３８に設けられる同軸コネクタ１２の部分であるコネクタ本体部３０の幅Ｗ１が、基板本体１４の凹部３８（即ち、凹部５２、５４）の幅Ｗ２と同じとする。コネクタ本体部３０の幅方向を垂線とする面を、側面３０ｃ、３０ｄとする。
【００４４】
上述したように、第２実施形態による多層プリント基板１１０では、第１接地層１４２の側部１４２ｂが、凹部３８の側面から露出している。従って、第１接地層１４２は、接地部材２４のコネクタ本体部３０の面３０ｂのみならず、側面３０ｃ、３０ｄとも接することができる。特に、コネクタ本体部３０の幅Ｗ１が凹部３８の幅Ｗ２と同じ場合、第１接地層１４２は、コネクタ本体部３０の両側の側面３０ｃ、３０ｄと接することができる。これにより、多層プリント基板１１０は、第１接地層１４２とコネクタ本体部３０との接触面積を増加させることができるので、より接地電位を安定させることができる。
【００４５】
多層プリント基板１１０では、第１接地層１４２の側部１４２ｂの露出部分が同軸コネクタ１２の取付方向（または移動方向）に延びる。これにより、同軸コネクタ１２が取り付けられた後に移動しても、第１接地層１４２の側部１４２ｂは、接地部材２４の側面３０ｃ、３０ｄとの接触を維持することができる。
【００４６】
＜第３実施形態＞
図１３は、第３実施形態の多層プリント基板２１０の分解斜視図である。図１４は、第３実施形態の多層プリント基板２１０の縦断面図である。
【００４７】
図１３及び図１４に示すように、第３実施形態の多層プリント基板２１０の基板本体２１４は、第２接地層２４２と、第２プリプレグ層２４４と、複数の第２設置用パッド２４８とを更に備える。第３実施形態の基板本体２１４には、凹部２３８が設けられている。
【００４８】
第２接地層２４２は、導電性を有する。第２接地層２４２は、コア材層４０の他方の主面４０ｃに設けられている。第２接地層２４２は、コア材層４０に設けられた貫通電極によって第１接地層１４２と電気的に接続されていてもよい。第２接地層２４２は、中央部２４２ａと、一対の側部２４２ｂとを有する。
【００４９】
中央部２４２ａは、第１接地層１４２の中央部１４２ａと同じ形状である。中央部２４２ａは、平面視において、第１接地層１４２の中央部１４２ａと同じ位置に設けられている。中央部２４２ａは、基板本体２１４の凹部２３８の＋Ｙ側の面から露出している。中央部２４２ａは、同軸コネクタ１２の接地部材２４の面３０ｂと接する。
【００５０】
一対の側部２４２ｂは、中央部２４２ａの両側に連続して一体的に設けられている。一対の側部２４２ｂは、第１接地層１４２の一対の側部１４２ｂと同じ形状である。従って、第２接地層２４２は、第１接地層１４２と同じ形状である。一対の側部２４２ｂは、平面視において、第１接地層１４２の一対の側部１４２ｂと同じ位置に設けられている。従って、第２接地層２４２は、平面視において、第１接地層１４２と重なる。一対の側部２４２ｂは、基板本体２１４の凹部２３８の側面から露出している。一対の側部２４２ｂは、同軸コネクタ１２の接地部材２４の側面３０ｃ、３０ｄと接する。
【００５１】
第２プリプレグ層２４４は、コア材層４０の他方の主面４０ｃ及び第２接地層２４２を覆うように設けられている。第２プリプレグ層２４４は、絶縁性の材料、例えば、第１プリプレグ層４４と同じ材料を含む。本実施形態では、コア材層４０と反対側の第２プリプレグ層２４４の面は、基板本体２１４の主面１４ｂとなる。第２プリプレグ層２４４は、Ｚ方向に延びる貫通孔に設けられた第２貫通電極２４４ｂを有する。第２貫通電極２４４ｂは、第２接地層２４２と第２設置用パッド２４８とを電気的に接続する。第２プリプレグ層２４４には、凹部２３８の一部を構成する凹部２５４が設けられている。本実施形態では、凹部２３８は、凹部５２、５４、２５４によって構成されている。
【００５２】
複数の第２設置用パッド２４８は、第２プリプレグ層２４４の主面１４ｂに設けられている。複数の第２設置用パッド２４８の個数は、例えば、下側設置部３４の個数と同じである。本実施形態では、複数の第２設置用パッド２４８の個数は、２個である。各第２設置用パッド２４８には、下側設置部３４のいずれかが固定される。これにより、第２設置用パッド２４８は、下側設置部３４と電気的に接続される。
【００５３】
第３実施形態の多層プリント基板２１０は、同軸コネクタ１２の接地部材２４と接続される第２接地層２４２を有するので、接地電位を安定させることができる。第２接地層２４２は、側部２４２ｂを有するので、接地部材２４の面３０ｂのみならず、側面３０ｃ、３０ｄとも接することができる。これにより、第２接地層２４２は、接地部材２４との接触面積をより増加させて、接地電位を安定させることができる。
【００５４】
多層プリント基板２１０は、第２接地層２４２及び接地部材２４の下側設置部３４と接続される第２設置用パッド２４８を有する。これにより、多層プリント基板２１０は、第２接地層２４２と接地部材２４との接触面積をより増加させることができる。
【００５５】
＜第４実施形態＞
図１５は、第４実施形態の多層プリント基板３１０の分解斜視図である。図１６は、第４実施形態の基板本体３１４の分解斜視図である。
【００５６】
図１５及び図１６に示すように、第４実施形態の多層プリント基板３１０は、２個の同軸コネクタ１２を備える。多層プリント基板３１０の基板本体３１４には、四角形状の２個の凹部２３８が設けられている。尚、多層プリント基板３１０がＮ個の同軸コネクタ１２を有する場合、基板本体３１４には、Ｎ個の凹部２３８が設けられている。各凹部２３８は、コア材層４０の凹部５２、第１プリプレグ層４４の凹部５４、及び、第２プリプレグ層２４４の凹部２５４を含む。
【００５７】
基板本体３１４の凹部２３８の幅は、同軸コネクタ１２の幅以上である。例えば、基板本体３１４の凹部２３８の幅は、同軸コネクタ１２の幅と同じである。各凹部２３８には、１個の同軸コネクタ１２が取り付けられる。各凹部２３８の形状は、同じ形状である。例えば、２個の凹部２３８は、２個の凹部２３８の中間を通り、Ｙ方向（即ち、同軸コネクタ１２の取付方向）に平行な直線を対称軸とする線対称である。基板本体３１４は、凹部２３８から露出する第１接地層３４２及び第２接地層３４３を有する。
【００５８】
第１接地層３４２は、コア材層４０の一方の主面４０ｂに設けられている。第１接地層３４２の端部は、各凹部２３８の＋Ｙ側（即ち、奥側）の面及び側面から露出している。第１接地層３４２は、平面視において、線対称の形状である。例えば、第１接地層３４２は、２個の凹部２３８の中間を通り、Ｙ方向に平行な直線を対称軸とする線対称である。
【００５９】
第２接地層３４３は、コア材層４０の他方の主面４０ｃに設けられている。第２接地層３４３の端部は、各凹部２３８の＋Ｙ側の面及び側面から露出している。第２接地層３４３は、例えば、平面視において、第１接地層３４２と同じ形状及び同じ位置に設けられている。
【００６０】
基板本体３１４は、芯線用パッド４６と、ＩＣ１８とを接続する２本の信号線３５０を有する。信号線３５０の途中部は、例えば曲線状に構成されている。これにより、信号線３５０は、電気信号の劣化を抑制できる。
【００６１】
＜第５実施形態＞
図１７は、第５実施形態の多層プリント基板４１０の分解斜視図である。図１８は、第５実施形態の基板本体４１４の分解斜視図である。
【００６２】
図１７及び図１８に示すように、第５実施形態の多層プリント基板４１０は、複数（例えば、２個）の同軸コネクタ１２を備える。多層プリント基板４１０の基板本体４１４には、四角形状の凹部４３８が設けられている。凹部４３８は、コア材層４０の凹部４５２、第１プリプレグ層４４の凹部４５４、及び、第２プリプレグ層２４４の凹部４５５を含む。
【００６３】
基板本体４１４の凹部４３８の幅は、同軸コネクタ１２の幅の２倍以上である。凹部４３８には、２個の同軸コネクタ１２が取り付けられる。尚、多層プリント基板４１０が、Ｎ個の同軸コネクタ１２を有する場合、凹部４３８の幅は同軸コネクタ１２の幅のＮ倍以上となる。これにより、凹部４５４及び凹部４５５を含む凹部４３８は、複数の同軸コネクタ１２が設けられる幅を有する。基板本体４１４は、凹部４３８から露出する第１接地層４４２及び第２接地層４４３を有する。
【００６４】
第１接地層４４２は、コア材層４０の一方の主面４０ｂに設けられている。第１接地層４４２の端部は、凹部４３８の＋Ｙ側（即ち、奥側）の面及び側面から露出している。第１接地層４４２は、平面視において、線対称の形状である。例えば、第１接地層４４２は、凹部４３８の中心を通り、Ｙ方向に平行な直線を対称軸とする線対称である。
【００６５】
第２接地層４４３は、コア材層４０の他方の主面４０ｃに設けられている。第２接地層４４３の端部は、凹部４３８の＋Ｙ側の面及び側面から露出している。第２接地層４４３は、例えば、平面視において、第１接地層４４２と同じ形状及び同じ位置に設けられている。
【００６６】
上述の各実施形態の構成の形状、機能、接続関係、個数等は適宜変更してよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【００６７】
第１接地層４２の他方の端部４２ｂは、コア材層４０の＋Ｙ側の辺まで達していてもよい。
【００６８】
第３実施形態の第１接地層１４２及び第２接地層２４２の形状は、第１実施形態の第１接地層４２の形状と同じ形状にしてもよい。
【００６９】
第４実施形態及び第５実施形態の多層プリント基板３１０、４１０において、第２接地層３４３、４４３及び第２プリプレグ層２４４が省略されてもよい。
【００７０】
上述の実施形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことも可能である。実施形態および実施形態の変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７１】
１０、１１０、２１０、３１０、４１０…多層プリント基板、１２…同軸コネクタ、１４、１１４、２１４、３１４、４１４…基板本体、３８、５２、５４、２３８、２５４、２５４、４３８、４５２、４５４、４５５…凹部、４０…コア材層、４２、１４２、３４２、４４２…第１接地層、４２ａ…端部、４４…第１プリプレグ層、５０、３５０…信号線、２４２、３４３、４４３…第２接地層、２４４…第２プリプレグ層
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７２】
【特許文献１】特開２０１０−１６０２０号公報
【特許文献２】特開２００９−５４６６７号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2017130570.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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