(57)【要約】【課題】液晶層への影響を抑えつつ静電気対策を講じるための技術を提供する。【解決手段】液晶表示装置は、画素電極及び共通電極が設けられた第１基板と、樹脂材料で構成された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層と、前記第２基板を挟んで前記液晶層に対向する光学フィルムと前記光学フィルムを挟んで前記第２基板に対向する導電層と、を備える。前記導電層は、導電性ポリマーを含む層または透明導電層を用いることができる。【選択図】図２
2017122845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極及び共通電極が設けられた第１基板と、
樹脂材料で構成された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層と、
前記第２基板を挟んで前記液晶層に対向する光学フィルムと
前記光学フィルムを挟んで前記第２基板に対向する導電層と、
を備える、液晶表示装置。
【請求項２】
前記第２基板の厚さは、３０μｍ以下である、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記導電層は、導電性ポリマーを含む層または透明導電層である、請求項１又は２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
さらに、前記液晶層と前記第２基板との間にカラーフィルタを備える、請求項１ないし３の何れか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
さらに、前記導電層を挟んで前記光学フィルムに対向するカバー部材を備える、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記導電層は前記カバー部材に形成されており、パターンを有する導電層である、請求項５に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記液晶層と前記導電層との間の厚さが、前記液晶層の厚さの１０倍以上である、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
さらに、前記液晶層と前記第２基板との間に黒色顔料を含む絶縁層を備える、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記第１基板が樹脂材料で構成されている、請求項１ないし８のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有する液晶表示装置に関する。例えば、液晶セルを構成する基板として樹脂基板を用いた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶セルを構成する基板として、可撓性を有する基板を用いた液晶表示装置が知られている。可撓性を有する基板としては、例えば樹脂材料で構成された基板（樹脂基板）が挙げられる。このような液晶表示装置は、その全体を湾曲させたり折り、曲げたりすることが可能であり、あたかも紙のように扱うことができる。そのため、可撓性を有する基板を用いた液晶表示装置、すなわち可撓性を有する液晶表示装置は、シートディスプレイとも呼ばれる。
【０００３】
可撓性基板を用いた液晶表示装置は、ガラス基板に比べて非常に薄い基板を用いるため、製造過程において、可撓性基板を支持するための剛性の高い基板を用いる必要がある。例えば、製造過程において、ガラス基板上に樹脂層を形成し、その樹脂層の上に半導体デバイス等を形成する。その後、液晶セルの完成後にガラス基板と樹脂層とを剥離する。これにより、樹脂層を、液晶表示装置の可撓性基板として機能させることが可能となる。特許文献１には、そのような製造プロセスを用いた可撓性を有する液晶表示装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２３５１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、液晶表示装置を、例えば、ＩＰＳ（Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）やＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）と呼ばれる表示モードで駆動する場合、静電気対策として、液晶層よりもユーザに近い側の面（以下「表示面」という。）に導電層を配置することがある。
【０００６】
この静電気対策は、導電層を定電位に固定することにより、静電気と液晶層との間に電気的なシールドを形成することを目的としている。例えば、ユーザのタッチパネルの操作等により表示面に静電気が生じた場合、この静電気対策を施しておくと、液晶層に対する静電気の影響を低減することができる。
【０００７】
しかしながら、可撓性基板を用いた液晶表示装置に前述の静電気対策を適用する場合、その構造上の特殊性に起因して特有の問題がある。例えば、液晶表示装置の対向基板として可撓性基板を用いる場合、製造プロセスの制約により、可撓性基板のユーザに近い側の面に導電層を配置することが困難である。これは、前述のように、ガラス基板に樹脂層を設け、最終的にガラス基板を剥離するという製造過程を経るため、ガラス基板と樹脂層との間に導電層を設けることができないからである。
【０００８】
また、仮に可撓性基板のユーザに近い側の面に導電層を配置したとしても、可撓性基板として用いる樹脂層の膜厚が非常に薄いため、電気的なシールドの影響が液晶層そのものにも及んでしまうという問題もある。
【０００９】
そこで、本発明の課題の１つは、液晶層への影響を抑えつつ静電気対策を講じるための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態における液晶表示装置は、画素電極及び共通電極が設けられた第１基板と、樹脂材料で構成された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層と、前記第２基板を挟んで前記液晶層に対向する光学フィルムと、前記光学フィルムを挟んで前記第２基板に対向する導電層と、を備える。前記導電層としては、導電性ポリマーを含む層または透明導電層を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態における液晶表示装置１０の外観構成を示す図である。
【図２】第１実施形態における液晶表示装置１０の断面構成を示す図である。
【図３】第１実施形態における液晶表示装置１０の製造プロセスを示す図である。
【図４】第１実施形態における液晶表示装置１０の製造プロセスを示す図である。
【図５】第１実施形態における液晶表示装置１０の製造プロセスを示す図である。
【図６】第１実施形態における液晶表示装置１０の製造プロセスを示す図である。
【図７】第２実施形態における液晶表示装置２０の断面構成を示す図である。
【図８】第２実施形態における液晶表示装置２０の製造プロセスを示す図である。
【図９】第３実施形態における液晶表示装置３０の外観構成を示す図である。
【図１０】第３実施形態における液晶表示装置３０の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１３】
なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」、「下」、「外」、「内」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。例えば、基板を基準とした場合に、基板から遠ざかる方向を「上」と呼び、基板に近づく方向を「下」と呼ぶことができる。また、例えば、表示領域から遠ざかる方向を「外」と呼び、表示領域に近づく方向を「内」と呼ぶことができる。
【００１４】
（第１実施形態）
＜液晶表示装置の構成＞
図１は、第１実施形態における液晶表示装置１０の概略の外観構成を示す図である。液晶表示装置１０は、アレイ基板１０１、アレイ基板１０１上に形成された表示部１０３、表示部１０３に対して外部からの信号を供給する端子部１０５、表示部１０３と端子部１０５との間に配置された駆動用集積回路１０７、及びアレイ基板１０１に対して対向して配置された対向基板１０９を有する。また、アレイ基板１０１に隣接して偏光フィルム１１１が設けられ、対向基板１０９に隣接して偏光フィルム１１３が設けられている。なお、後述するが、表示面となる偏光フィルム１１３の上面には、透光性を有する導電層が設けられている。
【００１５】
アレイ基板１０１は、薄膜トランジスタ等の半導体デバイスを含む複数の画素回路が設けられた基板であり、アクティブマトリクス基板とも呼ばれる。画素回路は、それぞれマトリクス状に配置され、表示部１０３を構成している。各画素回路は、半導体デバイスをスイッチング素子として用いた回路であり、スイッチング素子のオン／オフ動作を制御することにより、各画素回路に対応する液晶層の配向制御を行う構成となっている。
【００１６】
図１では、表示部１０３を構成する薄膜トランジスタを駆動するために、駆動用集積回路１０７を設けた例を示しているが、表示部１０３の周囲に、薄膜トランジスタで形成されたゲートドライバ回路やソースドライバ回路を設けた構成にすることもできる。その場合、それらゲートドライバ回路やソースドライバ回路は、駆動用集積回路１０７から受信する駆動信号によって駆動される。駆動用集積回路１０７は、外付けのＩＣチップ等を用いてもよい。
【００１７】
アレイ基板１０１と対向基板１０９との間には液晶層１１５（図２参照）が保持される。アレイ基板１０１、対向基板１０９及び液晶層１１５で構成される構造体を液晶セル１００と呼ぶ場合がある。対向基板１０９は、樹脂材料からなるシール材１１７（図２参照）を用いてアレイ基板１０１に接着される。対向基板１０９には、必要に応じてカラーフィルタやブラックマスクが設けられてもよい。ブラックマスクを設ける場合、例えば黒色顔料を含む絶縁層をパターニングして設ければよい。
【００１８】
偏光フィルム１１１及び１１３は、入射した光を偏光する機能を備えた光学フィルムである。本実施形態では、ヨウ素系の偏光フィルムを用いる例を示すが、これに限定されるものではない。
【００１９】
図２は、第１実施形態における液晶表示装置１０の概略の断面構成を示す図である。具体的には、図１に示す液晶表示装置１０をＩＩ−ＩＩ’で示される一点鎖線に沿って切断した断面を模式的に示している。
【００２０】
図２において、アレイ基板１０１及び対向基板１０９は、有機樹脂材料で構成された樹脂フィルムである。本実施形態では、有機樹脂材料としてポリイミドを用いるが、これに限定されるものではない。例えば、ポリイミドフィルムの他に、ＰＥＴフィルムや繊維強化プラスティック（ＦＰＲ）フィルムを用いてもよい。
【００２１】
アレイ基板１０１及び対向基板１０９の厚さは、３０μｍ以下（代表的には、１０〜２０μｍ）にすることが可能である。このように、本実施形態では、非常に薄い樹脂層を用いるため、アレイ基板１０１及び対向基板１０９は、可撓性を有する基板として扱うことができる。
【００２２】
なお、図２に示されないが、アレイ基板１０１の主面（液晶層１１５に近い側の面）には、半導体デバイスを用いた複数の画素回路が形成され、前述の表示部１０３を構成している。具体的には、画素回路を構成する画素電極と共通電極とが、共にアレイ基板１０１上に設けられている。このような画素回路は、液晶表示装置をＩＰＳモードやＦＦＳモードで表示するために必要な画素回路の構成として公知であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００２３】
シール材１１７は、表示部１０３を囲むようにアレイ基板１０１の外周に沿って設けられる。そして、アレイ基板１０１、対向基板１０９及びシール材１１７で囲まれた空間に液晶層１１５が保持される。液晶層１１５を構成する液晶は、ネマティック液晶であればよく、誘電率異方性は、正であっても負であってもよい。このように配置されたアレイ基板１０１、対向基板１０９、液晶層１１５及びシール材１１７によって、本実施形態の液晶表示装置１０における液晶セル１００が構成される。
【００２４】
本実施形態の液晶表示装置１０は、偏光フィルム１１１及び１１３として、ヨウ素系の偏光フィルムを用いている。ヨウ素系の偏光フィルムは、基本的には、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）の内部にヨウ素化合物を浸透させたＰＶＡフィルムを、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムで挟んだ構造となっている。ただし、本実施形態で使用可能な偏光フィルムは、偏光機能さえ備えていれば、特に制限はない。
【００２５】
一般的に、ＰＶＡフィルムの厚さは、２５〜３０μｍ程度であり、ＴＡＣフィルムの厚さは、３０〜４０μｍで程度である。そのため、偏光フィルム１１１及び１１３の厚さは、全体として９０〜１１０μｍ程度の厚さとなる。前述のようにアレイ基板１０１や対向基板１０９の厚さが３０μｍ以下であるため、これらの基板に比べて３〜４倍の厚さを有する。
【００２６】
対向基板１０９に隣接する偏光フィルム１１３の上には、静電気対策として透光性を有する導電層１１９が設けられている。導電層１１９は、例えば導電性ポリマーで構成される膜を用いることができる。導電性ポリマーとしては、例えば、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリアニリンなどを用いることができる。導電性ポリマーで構成される膜を形成する際には、導電性ポリマーを溶媒に混ぜた混合物（導電性ポリマーインクともいう）を偏光フィルム１１３上に塗布し、焼成して溶媒を揮発させればよい。
【００２７】
また、導電層１１９としては、透明導電層を用いることも可能である。例えば、透明導電層として、酸化インジウムにスズを添加したＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いることができる。ＩＴＯからなる透明導電層を形成する際には、ＩＴＯを溶媒に混ぜた混合物（ＩＴＯインクともいう）を偏光フィルム１１３上に塗布し、焼成して溶媒を揮発させればよい。
【００２８】
勿論、これに限らず、ある程度の透光性を有する導電層であれば、どのような導電層を用いてもよい。例えば、金属層であっても、透光性を有する程度の厚さまで薄膜化されていたり、微細な形成パターンを有していたりすれば、導電層１１９として使用することが可能である。
【００２９】
本実施形態の液晶表示装置１０では、駆動の際、液晶セル１００内の共通電極の電位と導電層１１９の電位とを同電位とする。これにより、例えばタッチパネルへのユーザの接触等により生じた静電気の影響を、電気的なシールドとして機能する導電層１１９により遮断することができる。そのため、液晶層１１５を構成する液晶分子を駆動するために与えられる電界が、外部からの静電気の影響により乱れるといった不具合を防ぐことができる。
【００３０】
さらに、導電層１１９は、偏光フィルム１１３の外表面（すなわち表示面）に設けられるため、導電層１１９と液晶層１１５との間の距離が遠い。つまり、導電層１１９に所定の電位が供給されても、液晶層１１５は、その電位の影響を受けにくい。例えば、対向基板１０９の厚さは３０μｍ以下（代表的には、１０〜２０μｍ）であり、その上に設けられた偏光フィルム１１３の厚さは７０〜１１０μｍ（代表的には、９０〜１１０μｍ）である。そのため、液晶層１１５の厚さが３〜４μｍであるとすれば、液晶層１１５と導電層１１９との間の厚さは、液晶層１１５の厚さの１０倍以上（好ましくは２０倍以上）となる。
【００３１】
以上のように、本実施形態における液晶表示装置１０では、偏光フィルム１１３の外表面に導電層１１９を設けたことにより、液晶層１１５への影響を抑えつつ静電気対策を施すことが可能な構造となっている。これにより、タッチパネル等の操作によって静電気が生じたとしても、画像乱れなどを起こすことなく、信頼性の高い表示性能を確保することができる。
【００３２】
＜液晶表示装置の製造方法＞
次に、本実施形態における液晶表示装置１０の製造方法について、図３〜図６を用いて説明する。図３〜図６は、第１実施形態における液晶表示装置１０の製造工程を示す図である。なお、説明の便宜上、１つの液晶セル１００に着目して図示するが、実際の製造プロセスでは、支持基板として大型ガラス基板を用い、複数の液晶セル１００が一度に形成される。
【００３３】
まず、図３（Ａ）に示すように、ガラス基板２０１の上にアレイ基板１０１を形成する。具体的には、ガラス基板２０１上に３〜３０μｍ程度のポリイミドからなる樹脂層を形成し、その上に、薄膜トランジスタ、画素電極及び共通電極といった要素を、薄膜半導体プロセスを用いて形成する。これにより、アレイ基板１０１上には、ＩＰＳモードまたはＦＦＳモードで駆動可能な複数の画素回路が形成される。
【００３４】
ガラス基板２０１上にアレイ基板１０１を形成したら、次に、シール材１１７を形成する。本実施形態では、シール材１１７として、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂を用いるが、これに限定されるものではない。
【００３５】
シール材１１７を形成したら、次に、図３（Ｂ）に示すように、予め準備しておいた対向基板１０９を貼り合わせる。対向基板１０９は、ポリイミド等の薄い樹脂層で構成されるため、アレイ基板１０１と同様に、対向基板１０９をガラス基板２０３の上に樹脂層として形成しておく。すなわち、図３（Ｂ）に示す過程では、ガラス基板２０３と対向基板１０９とを含む構造体をシール材１１７によって貼り合わせる構成となる。このとき、対向基板１０９の上には、必要に応じてカラーフィルタやブラックマスクを設けてもよい。
【００３６】
シール材１１７を用いてアレイ基板１０１と対向基板１０９とを接着したら、次に、図４（Ａ）に示すように、液晶層１１５を形成する。液晶層１１５は、予めシール材１１７の一部に開口部を設けておき、真空差圧方式を用いて液晶を注入することにより形成すればよい。液晶注入後に前述の開口部をシール材１１７と同じ材料で塞げば、アレイ基板１０１、対向基板１０９、シール材１１７で構成される空間内に液晶層１１５を形成することができる。
【００３７】
次に、図４（Ｂ）に示すように、ガラス基板２０１及び２０３の切断プロセスを行う。切断プロセスとしては、公知のスクライビング技術を用いることが可能である。例えば、カッターを用いた切断プロセスを用いてもよいし、レーザー光を用いた切断プロセスを用いてもよい。切断するラインは、図中の矢印３０１で示すように、隣接する液晶セルの間に設定される。
【００３８】
なお、本実施形態では、図１のＩＩ−ＩＩ’で示される破線に沿って切断した面について説明しているため、ガラス基板２０１とガラス基板２０３が同じ位置で切断されるが、端子部１０５を配置する部分では、ガラス基板２０３のみを選択的に除去する必要がある。
【００３９】
以上のようにして、２枚のガラス基板２０１、２０３の間に、液晶セル１００が形成された状態を得ることができる。
【００４０】
次に、図５（Ａ）に示すように、ガラス基板２０３を剥離する。ガラス基板２０３の剥離は、まずガラス基板２０３を通して紫外光を照射することによりガラス基板２０３と対向基板１０９との間の界面の接着力を弱め、その後、機械的にガラス基板２０３を剥離することにより行う。例えば、ガラス基板２０３を吸着部材で吸着しながら対向基板１０９から引き離すことにより、対向基板１０９から剥離することが可能である。
【００４１】
ガラス基板２０３を剥離した後、図５（Ｂ）に示すように、対向基板１０９に対して偏光フィルム１１３を接着する。偏光フィルム１１３の接着には、公知の接着層を用いればよい。前述のとおり、本実施形態では、偏光フィルム１１３として、ヨウ素を含むＰＶＡを２枚のＴＡＣフィルムで挟んだ構造を有するヨウ素系偏光フィルムを用いる。
【００４２】
次に、図６（Ａ）に示すように、偏光フィルム１１３の上に導電層１１９を形成する。本実施形態では、導電層１１９として、導電性ポリマーで構成される膜を用いるが、偏光フィルム１１３に隣接して形成できる導電層であれば、導電性ポリマーで構成される膜以外の導電層を用いてもよい。なお、本実施形態では、導電性ポリマーとして、ポリチオフェン系ポリマーの一種である、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いる。
【００４３】
本実施形態では、導電性ポリマーを溶媒に混ぜた混合物をスピンコートにより偏光フィルム１１３上に塗布し、加熱することにより溶媒を揮発させる。このような過程を経て、偏光フィルム１１３上に導電性ポリマーで構成される導電層１１９を形成することができる。ただし、この場合には焼成工程を経る必要があるため、使用する材料の選択には、液晶セル１００や偏光フィルム１１３の耐熱温度を十分に考慮することが望ましい。
【００４４】
なお、導電材料として、導電性ポリマーに代えてＩＴＯを用いる場合、ＩＴＯを溶媒に混ぜた混合物を偏光フィルム１１３上に塗布して焼成することにより、導電層１１９を形成すればよい。これにより、導電層１１９として、ＩＴＯで構成される透明導電層を形成することができる。ＩＴＯで構成される透明導電層は、透光性に優れるため、液晶表示装置１０の輝度を向上させることができる。
【００４５】
導電層１１９を形成したら、図６（Ｂ）に示すように、ガラス基板２０１を剥離する。ガラス基板２０１の剥離は、前述したガラス基板２０３と同じプロセスを利用すればよい。すなわち、ガラス基板２０１を通して紫外光を照射し、ガラス基板２０１とアレイ基板１０１との間の界面における接着力を弱めた上でガラス基板２０１を剥離すればよい。
【００４６】
この後は、アレイ基板１０１に対して偏光フィルム１１１を接着することにより、図２に示した液晶表示装置１０が完成する。偏光フィルム１１１としては、偏光フィルム１１３と同じものを用いることができる。
【００４７】
なお、ここまでの説明では、導電層１１９として、液晶セル１００の全面を覆う薄膜を用いる例を示したが、これに限らず、パターンを有する導電層１１９を用いることも可能である。導電層１１９の役割は、外部で生じた静電気を逃がす経路を作ることであり、その役割さえ確保できれば、配線状に導電層１１９が設けられていても構わない。
【００４８】
例えば、塗布方式を用いて導電層１１９を形成する際には、ディスペンサーやインクジェットのように、選択的に溶液を塗布することが可能な方法を用いればよい。これにより、あたかも偏光フィルム１１３上に描画するように、選択的に導電層１１９を形成することができる。
【００４９】
このように、本実施形態の液晶表示装置１０では、パターンを有する導電層１１９を偏光フィルム１１３上に設けることによって静電気対策を施すことも可能である。この場合、導電層１１９が存在しない領域の透過率は、導電層１１９が存在する領域の透過率に比べて高いため、全体として輝度の向上を図ることができる。
【００５０】
（第２実施形態）
＜液晶表示装置の構成＞
以下、図７を参照して、第２実施形態における液晶表示装置２０について説明する。なお、第２実施形態における液晶表示装置２０と前述の第１実施形態における液晶表示装置１０との違いは、第２実施形態の液晶表示装置２０は、導電層１１９をカバー部材２０５に形成しておき、導電層１１９と偏光フィルム１１３とを接着層２０７によって接着した点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の液晶表示装置１０と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００５１】
図７は、第２実施形態における液晶表示装置２０の概略の断面構成を示す図である。前述のとおり、導電層１１９及びカバー部材２０５は、接着層２０７を介して偏光フィルム１１３に接着されている。カバー部材２０５としては、ガラス材料またはプラスティック材料を用いることができる。ただし、液晶表示装置２０を保護するためには、カバーガラスを用いることが望ましい。なお、接着層２０７に導電性粒子を含有させて導電性をもたせてもよい。
【００５２】
このように、本実施形態では、予めカバー部材２０５に対して導電層１１９を形成しておき、その後、偏光フィルム１１３と導電層１１９とを接着層２０７を用いて接着する構成となっている。そのため、液晶セル１００や偏光フィルム１１３の耐熱温度を考慮することなく導電層１１９を構成する材料を選択することが可能となり、導電性ポリマーを選択する際の自由度が高い。その結果、導電層１１９に要求する導電率や透過率に応じて適切な導電性ポリマーを選択することが可能である。
【００５３】
なお、接着層２０７は、ある程度の透光性を有する接着層であれば特に限定されない。例えば、対向基板１０９と偏光フィルム１１３とを接着する際の接着層を用いることも可能である。
【００５４】
＜液晶表示装置の製造方法＞
次に、本実施形態における液晶表示装置２０の製造方法について、図８を用いて説明する。図８は、第２実施形態における液晶表示装置２０の製造工程を示す図である。まず、図８（Ａ）に示すように、第１実施形態において説明した製造プロセスを経て、２枚の偏光フィルム１１１及び１１３で液晶セル１００を挟んだ構造体を作製する。前述のとおり、液晶セル１００は、アレイ基板１０１、対向基板１０９、シール材１１７及び液晶層１１５を含む。
【００５５】
その後、偏光フィルム１１３の上に接着層２０７を塗布する。接着層２０７の塗布は、スピンコート法、印刷法等の技術を用いて行うことができる。
【００５６】
次に、予めカバー部材（本実施形態では、カバーガラス）２０５に導電層１１９を形成した構造体を準備し、図８（Ｂ）に示すように、その構造体をカバー部材２０５が外表面となるように接着層２０７を用いて接着する。これにより、偏光フィルム１１３と導電層１１９とが接着層２０７を介して接着され、図８（Ｂ）に示す液晶表示装置２０が完成する。
【００５７】
本実施形態では、図８（Ａ）に示した構造体とは別に、カバー部材２０５上に導電層１１９を形成することができるため、第１実施形態のように液晶セル１００や偏光フィルム１１１及び１１３の耐熱性を考慮する必要がない。そのため、本実施形態によれば、導電層１１９の形成方法として、様々な方法を選択することが可能である。例えば、第１実施形態と同様に、導電性ポリマーやＩＴＯなどの導電材料を溶媒に混ぜた混合物を塗布する方法を用いてもよいし、スパッタ法などの気相法を用いてＩＴＯ等の透明導電層を形成する方法を用いてもよい。
【００５８】
なお、ここまでの説明では、導電層１１９として、液晶セル１００の全面を覆う薄膜を用いる例を示したが、これに限らず、第１実施形態と同様に、パターンを有する導電層１１９を用いることも可能である。その場合、塗布方式またはスパッタ方式により導電層１１９を形成した後、フォトリソグラフィを用いてパターニングを施して導電層１１９をパターン化すればよい。本実施形態の場合、カバー部材２０５に予め導電層１１９を形成するため、フォトリソグラフィによるパターニングを施しても特に問題は生じないからである。
【００５９】
また、インクジェット等の塗布方式により、直接的にパターンを有する導電層を形成することも可能である。この場合、銀等の導電性粒子を溶媒に分散させ、それを選択的に塗布することにより導電層からなるパターンを形成すればよい。
【００６０】
以上のように、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、パターンを有する導電層１１９を偏光フィルム１１３上に設けることによって静電気対策を施すことができる。この場合においても、導電層１１９が存在しない領域の透過率は、導電層１１９が存在する領域の透過率に比べて高いため、全体として輝度の向上を図ることができる。
【００６１】
（第３実施形態）
＜液晶表示装置の構成＞
以下、図９及び図１０を参照して、第３実施形態における液晶表示装置３０について説明する。なお、第３実施形態における液晶表示装置３０と前述の第２実施形態における液晶表示装置２０との違いは、第３実施形態の液晶表示装置３０は、静電気対策としての導電層が、金属層または透明導電層で構成された配線パターンであり、タッチパネルの一方の電極を兼ねる点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第２実施形態の液晶表示装置２０と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００６２】
図９は、第３実施形態における液晶表示装置３０の概略の外観構成を示す図である。また、図１０は、第３実施形態における液晶表示装置３０の概略の断面構成を示す図である。具体的には、図１０は、図９に示す液晶表示装置３０をＸ−Ｘ’で示される一点鎖線に沿って切断した断面を模式的に示している。
【００６３】
本実施形態の液晶表示装置３０は、対向基板１０９と液晶層１１５との間に、金属層で構成される第１配線パターン２０９を有している。この第１配線パターン２０９は、対向基板１０９として機能する樹脂層を形成した後、透明導電層を用いて形成すればよい。また、液晶表示装置３０は、偏光フィルム１１３とカバー部材２０５との間に、金属層で構成される第２配線パターン２１１を有している。この第２配線パターン２１１は、例えばガラス等の硬質材料で構成されるカバー部材２０５に対してスパッタリング法等の気相成長法により金属層または透明導電層を形成した後、フォトリソグラフィを用いてパターニングを施すことにより形成することができる。カバー部材２０５に対して第２配線パターン２１１を形成するため、液晶セル１１５や偏光フィルム１１３の耐熱性を考慮する必要がなく、水分に対する耐性もあるため、フォトリソグラフィを用いる点についても特に制約がない。その結果、気相成長法により膜質が良く、抵抗の低い金属層や透明導電層を形成可能であると共に、フォトリソグラフィにより設計自由度の高い配線パターンが実現できるという効果を有する。勿論、これに限らず、インクジェット等の塗布方式を用いて直接的に第２配線パターン２１１を形成してもよい。
【００６４】
そして、本実施形態の液晶表示装置３０では、第２配線パターン２１１が、静電気を防ぐシールドとしての機能と、タッチパネルの一方の電極（走査電極又は検出電極）としての機能を兼ねている。上述した効果は、特に、第２配線パターン２１１が、タッチパネルの一方の電極としての機能を兼ねる上で有効である。
【００６５】
ただし、第２配線パターン２１１を金属層で構成する場合、配線パターンの幅を十分に狭くしてパターン間の隙間を広く確保することが望ましい。この場合、パターン間の隙間が透光領域として機能するため、この透光領域を出来るだけ広くすることが輝度の低下を防ぐためには重要だからである。
【００６６】
また、第２配線パターン２１１を金属層で構成する場合、導電性ポリマーで構成される導電層やＩＴＯ等の透明導電層に比べて抵抗の低い金属層を用いることができるため、タッチパネルへのユーザ操作により発生した静電気を速やかに外部に逃がすことができる。
【００６７】
（変形例）
上述した第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態では、偏光フィルムを用いて液晶セル１００を挟んだ構成について説明したが、必要に応じて偏光フィルム以外の光学フィルムを併用してもよい。つまり、光学フィルムとしては、偏光フィルムに加えて、位相差フィルム、視野角拡大フィルム、輝度向上フィルム及び反射フィルムのうち少なくとも１つを含めることができる。
【００６８】
いずれにしても静電気対策に用いるシールドとして機能する導電層と液晶セルとの間に上述した光学フィルムが存在することによって、液晶層への影響を抑えつつ静電気対策を講じることが可能となる。
【００６９】
本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００７０】
また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００７１】
１０、２０、３０…液晶表示装置、１００…液晶セル、１０１…アレイ基板、１０３…表示部、１０５…端子部、１０７…駆動用集積回路、１０９…対向基板、１１１、１１３…偏光フィルム、１１５…液晶層、１１７…シール材、１１９…導電層、２０１、２０３…ガラス基板、２０５…カバー部材、２０７…接着層、２０９…第１配線パターン、２１１…第２配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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