(57)【要約】【課題】簡易な構成ながらも、電子素子の放熱を高い効率で行うとともに、電子素子とヒートシンクとを電気的に絶縁された状態に維持することが可能な電子装置を提供する。【解決手段】基板３０の表面３０ａには、ヒートシンク２０との間にギャップＧを隔てて配置される電子素子４０が実装される。ギャップＧには、電子素子４０からヒートシンク２０に熱を移動させる絶縁放熱材である絶縁ゲル６０が充填される。絶縁ゲル６０は、絶縁ゲル６０よりも高い剛性を有する粒状の絶縁性フィラー７０を含有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置（１０，１０Ａ，１０Ｂ）であって、
ヒートシンク（２０，２０Ｂ）と、
前記ケーシングに対して固定される基板（３０，３０Ｂ）と、
前記基板の表面（３０ａ，３０Ｂａ）に実装され、前記ヒートシンクとの間にギャップ（Ｇ，Ｇ１１〜Ｇ１４）を隔てて配置される電子素子（４０〜４４）と、
前記ギャップに充填され、前記電子素子から前記ヒートシンクに熱を移動させる絶縁放熱材（６０〜６４）と、を備え、
前記絶縁放熱材は、前記絶縁放熱材よりも高い剛性を有する粒状の絶縁性フィラー（７０〜７４）を含有している、電子装置。
【請求項２】
前記絶縁性フィラーの寸法は、前記電子素子と前記ヒートシンクとを絶縁状態に維持する前記ギャップの最小寸法よりも大きい、請求項１の電子装置。
【請求項３】
前記絶縁性フィラーは、シリカ、アルミナ、窒化ボロン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、及び炭化ケイ素の少なくとも１つによって形成されている、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記絶縁性フィラーは、互いに反対側に位置する２つの平面を有している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記絶縁放熱材の色は、前記絶縁放熱材が含有している前記絶縁性フィラーの寸法に対応している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項６】
前記基板（３０Ｂ）を支持するとともに、前記電子素子（４４）が前記ヒートシンク（２０Ｂ）に接近することに基づいて、前記基板と前記ヒートシンクとの間に生じる反力を増大させる支持部材（９０）が前記電子素子の近傍に設けられている、請求項２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子素子を基板の表面に実装した電子装置では、通電中の電子素子においてジュール熱が発生する。このジュール熱によって電子素子の温度が過度に高まると、当該電子素子の動作や寿命に悪影響が及ぶおそれがある。このため、電子素子を適切な温度に維持することを目的として、電子素子が発する熱を外部に放散する構成が多数提案されている。
【０００３】
下記特許文献１には、電子素子が発する熱をヒートシンクによって放散する電子装置が記載されている。当該電子装置では、基板がヒートシンクに対して固定されているとともに、基板表面に実装されている電子素子とヒートシンクとの間に絶縁放熱材が配置されている。例として放熱ゲルが用いられる絶縁放熱材は、電子素子からヒートシンクに熱を移動させるように機能する。このような構成により、通電に伴って電子素子において発生した熱は、絶縁放熱材を介してヒートシンクに移動し、ヒートシンクから外部に放散される。この結果、電子素子の温度を適切な値に維持することが可能となる。ヒートシンクによる放熱を高い効率で行うためには、電子素子とヒートシンクとの間に形成されるギャップの寸法を可能な限り小さくすることが好ましい。
【０００４】
一方、電子素子とヒートシンクとを電気的に絶縁された状態に維持するため、ギャップの寸法は最小寸法（以下、この最小寸法のことを「絶縁距離」とも称する）以上に設定する必要がある。この絶縁距離は、電子素子に印加される電圧や、電子素子やヒートシンクの電気的特性に基づいて定まる値である。
【０００５】
電子素子とともに基板の温度が上昇すると、基板が膨張してヒートシンク側に撓み、電子素子がヒートシンクに接近することがある。この場合にも、電子素子とヒートシンクとの電気的絶縁を維持するためには、ギャップの寸法が絶縁距離を下回らないようにしなければならない。
【０００６】
このような要求に対応するため、下記特許文献１記載の電子装置では、絶縁性の脚部を設けている。当該脚部は、電子素子の周囲に設けられ、ヒートシンク側に突出している。当該脚部は、基板の撓みに伴ってヒートシンクと当接することにより、ギャップの寸法が絶縁距離を下回らないように作用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−２３２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１記載の電子装置では、突出する脚部を成形するための金型の構造が複雑なものとなる。また、要求される絶縁距離は、電子素子の種類や、電子素子に印加される電圧等によって異なるため、それぞれの絶縁距離に応じて脚部の寸法を決定し、製造時にそれらの寸法管理を行うことは、製造者にとって大きな負担となる。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な構成ながらも、電子素子の放熱を高い効率で行うとともに、電子素子とヒートシンクとを電気的に絶縁された状態に維持することが可能な電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子装置（１０，１０Ａ，１０Ｂ）は、ヒートシンク（２０，２０Ｂ）と、前記ケーシングに対して固定される基板（３０，３０Ｂ）と、前記基板の表面（３０ａ，３０Ｂａ）に実装され、前記ヒートシンクとの間にギャップ（Ｇ，Ｇ１１〜Ｇ１４）を隔てて配置される電子素子（４０〜４４）と、前記ギャップに充填され、前記電子素子から前記ヒートシンクに熱を移動させる絶縁放熱材（６０〜６４）と、を備える。前記絶縁放熱材は、前記絶縁放熱材よりも高い剛性を有する粒状の絶縁性フィラー（７０〜７４）を含有している。
【００１１】
上記構成では、電子素子とヒートシンクとは、ギャップによって電気的に絶縁された状態となる。当該ギャップには絶縁放熱材が配置されており、この絶縁放熱材は粒状の絶縁性フィラーを含有している。
【００１２】
このような構成において、基板が膨張してヒートシンク側に撓むと、絶縁性フィラーが電子素子とヒートシンクとに当接する。絶縁性フィラーは、絶縁放熱材よりも高い剛性を有しているため、電子素子とヒートシンクとの間で反力を発生させ、両者がそれ以上接近することを抑制する。
【００１３】
すなわち、上記構成によれば、ギャップに充填する絶縁放熱材によって電子素子の放熱を高い効率で行いながらも、絶縁性フィラーによってギャップの寸法を絶縁距離以上に維持し、電子素子とヒートシンクとを電気的に絶縁された状態に維持することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、簡易な構成ながらも、電子素子の放熱を高い効率で行うとともに、電子素子とヒートシンクとを電気的に絶縁された状態に維持することが可能な電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態に係る電子制御装置の断面を示す模式図である。
【図２】図１に示すギャップの拡大図である。
【図３】図１に示すギャップの拡大図である。
【図４】第１変形例に係る電子装置のギャップの断面を示す模式図である。
【図５】第１変形例に係る電子装置のギャップの断面を示す模式図である。
【図６】第２変形例に係る電子装置の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００１７】
まず、図１を参照しながら、実施形態に係る電子制御装置１０の概要について説明する。電子制御装置１０は、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）とも称され、不図示の車両に搭載される電子装置である。電子制御装置１０は、各車載機器と電気的に接続されるとともに、各車載機器に制御信号を送信してそれらの動作を制御する。
【００１８】
図１は、電子制御装置１０の構成の一部を図示している。電子制御装置１０は、ヒートシンク２０と、基板３０と、電子素子４０と、絶縁ゲル６０と、を備えている。
【００１９】
ヒートシンク２０は、電子制御装置１０の筐体の一部を構成する部材である。ヒートシンク２０は、熱伝導率が比較的大きいアルミニウム等の金属材料によって形成されており、基部２１と、複数の固定部２２と、を有している。基部２１は、全体として有底の容器形状を呈している。固定部２２は、基部２１の上面２１ａから上方に突出するように形成されており、柱形状を呈している。各固定部２２の先端には、不図示の螺子孔が形成されている。
【００２０】
基板３０は、所謂プリント基板であり、その下面である表面３０ａには、複数の電子素子４０が実装されている。説明の簡便のため、図１は一つの電子素子４０のみを示している。複数の電子素子４０は、種々の演算を行うとともに、表面３０ａに設けられた配線を介して互いに信号の送受信を行う。また、電子素子４０は、表面３０ａと反対側の外側面に、一部が露出した状態の背面電極５０を有している。
【００２１】
基板３０は、その端部がヒートシンク２０の固定部２２に対して固定されている。詳細には、基板３０は、その表面３０ａが各固定部２２の先端と当接し、各固定部２２を跨ぐように配置されるとともに、各固定部２２の螺子孔に螺入する螺子８０によって固定されている。このように基板３０を固定することにより、背面電極５０の下面５０ａ（図２参照）とヒートシンク２０の上面２１ａとの間にギャップＧが形成される。
【００２２】
絶縁ゲル６０は、ギャップＧに充填される絶縁放熱材である。絶縁ゲル６０は、電気抵抗率が比較的大きいシリコーン等の材料によって形成されており、その電気的特性は概ね絶縁性と称することができる。また、絶縁ゲル６０は弾力性を有しており、外力に伴って変形することができる。
【００２３】
絶縁ゲル６０は、電子素子４０の背面電極５０の下面５０ａと、ヒートシンク２０の上面２１ａと、の双方と接するようにギャップＧに充填されている。このため、絶縁ゲル６０は、通電時に電子素子４０が発する熱を、ギャップＧを介して電子素子４０からヒートシンク２０に移動させるように機能する。ギャップＧに絶縁ゲル６０が配置されないボイドが生じると、当該熱移動の性能が大きく損なわれる。したがって、絶縁ゲル６０をギャップＧに密に充填する必要がある。
【００２４】
次に、電子制御装置１０の構成の詳細と、その作用について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、基板３０が撓む前の状態のギャップを示す拡大図であり、図３は、基板３０が撓んだ状態のギャップを示す拡大図である。
【００２５】
図２及び図３に示されるように、絶縁ゲル６０は、その内部に多数の絶縁性フィラー７０を含有している。絶縁性フィラー７０は、絶縁ゲル６０内に粒状で存在しており、概ね直径Ｇ０の球体形状を呈している。絶縁性フィラー７０は、絶縁ゲル６０の製造過程において、絶縁ゲル６０の材料となるシリコーン等に添加される。これにより、絶縁性フィラー７０は絶縁ゲル６０内に分散した状態で配置される。
【００２６】
絶縁性フィラー７０は、電気抵抗率が比較的大きいシリカ等の材料によって形成されており、その電気的特性は概ね絶縁性と称することができる。また、絶縁性フィラー７０は、絶縁ゲル６０と比べて剛性が高いものであれば、シリカに代えて、又は、シリカに加えて、アルミナ、窒化ボロン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、及び炭化ケイ素の少なくとも１つを材料として形成することもできる。
【００２７】
図２に示されるように、電子素子４０への通電が行われておらず、基板３０が撓む前の状態では、ギャップＧの寸法（つまり、背面電極５０の下面５０ａとヒートシンク２０の上面２１ａとの距離）はＧ１となるように設定されている。このギャップＧの寸法Ｇ１は、電子素子４０とヒートシンク２０とを電気的に絶縁する観点から、十分な大きさである。つまり、寸法Ｇ１は、電子素子４０とヒートシンク２０とを電気的に絶縁された状態に維持するための最小寸法（以下、この最小寸法のことを「絶縁距離」とも称する）以上に設定されている。一方、ギャップＧの寸法Ｇ１は、電子素子４０からヒートシンク２０への熱移動を効率良く行う観点から大きすぎないものに設定されている。
【００２８】
電子素子４０への通電が行われると、電子素子４０においてジュール熱が発生する。この熱は、電子素子４０を実装している基板３０に伝達されるため、電子素子４０とともに基板３０の温度が上昇する。この結果、基板３０が膨張し、図１に示した各固定部２２の間の部位が下方に変位するように撓む。
【００２９】
基板３０の撓みに伴い、電子素子４０がヒートシンク２０に接近する。すなわち、ギャップＧの寸法が小さくなる。これにより、ギャップＧに充填されている絶縁ゲル６０が圧縮され、その一部がギャップＧから押し出されるように変形する。基板３０の撓みの進行に伴い、ギャップＧはさらに小さくなる。
【００３０】
図３に示されるように、ギャップＧが、その寸法が絶縁性フィラー７０の直径と同じＧ０になるまで小さくなると、絶縁性フィラー７０が背面電極５０の下面５０ａとヒートシンク２０の上面２１ａとに当接する。前述したように、絶縁性フィラー７０は絶縁ゲル６０と比べて剛性が高い材料によって形成されている。したがって、基板３０が撓み、背面電極５０とヒートシンク２０から力を受けても、絶縁性フィラー７０は、直径Ｇ０の球体形状の外形を維持することができる。
【００３１】
この結果、電子素子４０は絶縁性フィラー７０によって支持され、ギャップＧの寸法Ｇ０が維持される。このギャップＧの寸法Ｇ０は、電子素子４０とヒートシンク２０とを電気的に絶縁する観点から、十分な大きさである。
【００３２】
以上の説明のように、本実施形態に係る電子制御装置１０では、電子素子４０とヒートシンク２０とは、ギャップＧによって電気的に絶縁された状態となる。当該ギャップＧには絶縁放熱材である絶縁ゲル６０が配置されており、この絶縁ゲル６０は粒状の絶縁性フィラー７０を含有している。
【００３３】
このような構成において、基板３０が膨張してヒートシンク２０側に撓むと、絶縁性フィラー７０が電子素子４０とヒートシンク２０とに当接する。絶縁性フィラー７０は、絶縁ゲル６０よりも高い剛性を有しているため、電子素子４０とヒートシンク２０との間で反力を発生させ、両者がそれ以上接近することを抑制する。
【００３４】
すなわち、上記構成によれば、ギャップＧに充填する絶縁放熱材である絶縁ゲル６０によって電子素子４０の放熱を高い効率で行いながらも、絶縁性フィラー７０によってギャップＧの寸法をＧ０以上に維持し、電子素子４０とヒートシンク２０とを電気的に絶縁された状態に維持することが可能となる。
【００３５】
また、絶縁性フィラー７０の寸法Ｇ０は、電子素子４０とヒートシンク２０とを絶縁状態に維持するギャップＧの最小寸法よりも大きい。これにより、少なくとも１つの絶縁性フィラー７０により、ギャップＧの寸法をＧ０以上に維持し、電子素子４０とヒートシンク２０とを電気的に絶縁された状態に維持することが可能となる。
【００３６】
また、絶縁性フィラー７０は、シリカ、アルミナ、窒化ボロン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、及び炭化ケイ素の少なくとも１つによって形成されている。これにより、絶縁性フィラー７０によって電子素子４０とヒートシンク２０との間で反力を発生させるとともに、両者を電気的に絶縁された状態に維持することができる。
【００３７】
次に、本実施形態の第１変形例に係る電子制御装置１０Ａについて、図４及び図５を参照しながら説明する。この電子制御装置１０Ａは、前述した実施形態と同様に、不図示の車両に搭載され、各車載機器に制御信号を送信してそれらの動作を制御する電子装置である。電子制御装置１０Ａは、その絶縁ゲル６０が含有している絶縁性フィラー７１の形状が、前述した実施形態の絶縁性フィラー７０の形状と異なる。電子制御装置１０Ａのうち、電子制御装置１０と同一の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００３８】
図４は、基板３０が撓む前の状態のギャップを示している。図４に示されるように、電子制御装置１０Ａの絶縁ゲル６０は、その内部に多数の絶縁性フィラー７１を含有している。絶縁性フィラー７１は、絶縁ゲル６０内に粒状で存在しており、概ね一辺の寸法がＧ０の立方体形状を呈している。すなわち、絶縁性フィラー７１は、互いに反対側に位置する平面７１ａ，７１ｂを有している。絶縁性フィラー７０は、絶縁ゲル６０の製造過程において、絶縁ゲル６０の材料となるシリコーン等に添加される。これにより、絶縁性フィラー７１は絶縁ゲル６０内に分散した状態で配置される。
【００３９】
基板３０の撓みに伴い、電子素子４０がヒートシンク２０に接近する。すなわち、ギャップＧの寸法が小さくなる。これにより、ギャップＧに充填されている絶縁ゲル６０が圧縮され、その一部がギャップＧから押し出されるように変形する。基板３０の撓みの進行に伴い、ギャップＧはさらに小さくなる。
【００４０】
図５に示されるように、ギャップＧが、その寸法が絶縁性フィラー７１の一片の寸法と同じＧ０になるまで小さくなると、絶縁性フィラー７１が背面電極５０の下面５０ａとヒートシンク２０の上面２１ａとに当接する。このとき、絶縁性フィラー７１は、その平面７１ａがヒートシンク２０の上面２１ａと当接し、平面７１ｂが背面電極５０の下面５０ａと当接する。
【００４１】
以上の説明のように、本第１変形例に係る電子制御装置１０Ａでは、絶縁性フィラー７１は、互いに反対側に位置する２つの平面７１ａ，７１ｂを有している。これにより、基板３０に撓みが生じた際に、絶縁性フィラー７１の平面７１ａをヒートシンク２０の上面２１ａと当接させ、平面７１ｂを背面電極５０の下面５０ａと当接させることができる。このような面接触によって摩擦力を大きなものとし、絶縁性フィラー７１が電子素子４０とヒートシンク２０との間から排出されることを抑制することができる。すなわち、絶縁性フィラー７１を、電子素子４０とヒートシンク２０との間に確実に配置し、両者を電気的に絶縁された状態に維持することが可能となる。
【００４２】
次に、本実施形態の第２変形例に係る電子制御装置１０Ｂについて、図６を参照しながら説明する。この電子制御装置１０Ｂは、前述した実施形態と同様に、不図示の車両に搭載され、各車載機器に制御信号を送信してそれらの動作を制御する電子装置である。電子制御装置１０Ｂは、その基板３０Ｂに電子素子４１〜４４が実装されている点などが、前述した実施形態に係る実施形態と異なる。電子制御装置１０Ｂのうち、電子制御装置１０と同一の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００４３】
基板３０Ｂは、所謂プリント基板であり、その下面である表面３０Ｂａには、電子素子４１〜４４が実装されている。電子素子４１〜４４は、種々の演算を行うとともに、表面３０Ｂａに設けられた配線を介して互いに信号の送受信を行う。また、電子素子４１〜４４は、表面３０Ｂａと反対側の外側面に、一部が露出した状態の背面電極５１〜５４を有している。
【００４４】
ヒートシンク２０Ｂは、基部２１Ｂと、複数の固定部２２Ｂと、を有している。固定部２２は、基部２１の上面２１ａから上方に突出するように形成されており、柱形状を呈している。各固定部２２Ｂの先端には、不図示の螺子孔が形成されている。基板３０Ｂは、その表面３０Ｂａが各固定部２２Ｂの先端と当接し、各固定部２２Ｂを跨ぐように配置されるとともに、各固定部２２Ｂの螺子孔に螺入する螺子８０によって固定されている。このように基板３０Ｂを固定することにより、背面電極５１〜５４の下面５０ａとヒートシンク２０Ｂの上面２１Ｂａとのそれぞれの間に、ギャップＧ１１〜Ｇ１４が形成される。
【００４５】
ギャップＧ１１〜Ｇ１４には、絶縁放熱材である絶縁ゲル６１〜６４がそれぞれ充填されている。この絶縁ゲル６１〜６４は、それぞれその内部に絶縁性フィラー７１〜７４を含有している。
【００４６】
絶縁性フィラー７１〜７４は、電気抵抗率が比較的大きいシリカ等の材料によって形成されており、その電気的特性は概ね絶縁性と称することができる。また、絶縁性フィラー７１〜７４は、絶縁ゲル６１〜６４と比べて剛性が高いものであれば、シリカに代えて、又は、シリカに加えて、アルミナ、窒化ボロン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、及び炭化ケイ素の少なくとも１つを材料として形成することもできる。
【００４７】
絶縁性フィラー７１〜７４の寸法は、互いに異なる値とされている。当該寸法は、それぞれ、電子素子４１〜４４とヒートシンク２０とを電気的に絶縁する観点から、十分な大きさである。つまり、絶縁性フィラー７１〜７４の寸法は、電子素子４１〜４４とヒートシンク２０との絶縁距離以上に設定されている。
【００４８】
絶縁ゲル６１〜６４の色は、互いに異なっており、それぞれ含有している絶縁性フィラー７１〜７４に対応するものとなっている。すなわち、絶縁ゲル６１〜６４は、その製造過程において絶縁性フィラー７１〜７４のいずれかが添加されるが、それとともに、絶縁性フィラー７１〜７４に対応する着色料も添加される。
【００４９】
また、電子素子４４の近傍には、複数の支持部材９０が設けられている。支持部材９０は、棒状を呈しており、基板３０Ｂとヒートシンク２０Ｂとの間を跨ぐように配置されている。支持部材９０は、その少なくとも一端が、基板３０Ｂとヒートシンク２０Ｂとの少なくとも一方に固定されている。
【００５０】
支持部材９０は、基板３０Ｂが撓むと、基板３１とヒートシンク２０Ｂとの間で反力を生じさせる。当該反力は、基板３０Ｂの撓みとともに増大する。これにより、電子素子４４とヒートシンク２０Ｂとの間に形成されるギャップＧ１４の寸法は、所定距離以上に維持されている。基板３０Ｂの撓みが更に増大し、支持部材９０が破損に至った場合は、ギャップＧ１４に充填されている絶縁ゲル６４に含有されている絶縁性フィラー７４によって、ギャップＧ１４の寸法を絶縁距離以上に維持することができる。
【００５１】
以上の説明のように、本第２変形例に係る電子制御装置１０Ｂでは、絶縁ゲル６１〜６４の色は、それぞれが含有している絶縁性フィラー７１〜７４の寸法に対応したものとなっている。したがって、電子制御装置１０Ｂの製造工程において、作業者は、絶縁ゲル６１〜６４の色を視認することによって、それぞれにどの寸法の絶縁性フィラーが含有されているかを認識することができる。この結果、ギャップＧ１１〜Ｇ１４のそれぞれに適した絶縁性フィラー７１〜７４を含有している絶縁ゲル６１〜６４を確実選択し、充填させることが可能となる。
【００５２】
また、基板３０Ｂを支持するとともに、電子素子４４がヒートシンク２０Ｂに接近することに基づいて、基板３０Ｂとヒートシンク２０Ｂとの間に生じる反力を増大させる支持部材９０が電子素子４４の近傍に設けられている。これにより、電子素子４４とヒートシンク２０Ｂとの間に形成されるギャップＧ１４の寸法を、より確実に絶縁距離以上に維持することが可能となる。
【００５３】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００５４】
前述した実施形態は、絶縁放熱材として絶縁ゲルを用いた例を示している。しかしながら、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではない。例えば、絶縁ゲルに代えて、絶縁ゲルよりも流動性が高い絶縁グリスを絶縁放熱材として用いる形態にも、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５５】
１０：電子制御装置（電子装置）
２０：ヒートシンク
２１：基部
２２：固定部
３０,３０Ｂ：基板
４０〜４４：電子素子
６０〜６４：絶縁ゲル（絶縁放熱材）
７０〜７４：絶縁性フィラー：
９０：支持部材
【図１】
2017143184.tif 000003
【図２】
2017143184.tif 000004
【図３】
2017143184.tif 000005
【図４】
2017143184.tif 000006
【図５】
2017143184.tif 000007
【図６】
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