(57)【要約】【課題】誤嵌合が抑制されたコネクタに係る技術を提供する。【解決手段】雌コネクタ１０は、形状記憶樹脂からなる形状記憶部２３を有するコネクタハウジング１３を備える。形状記憶部２３には、コネクタハウジング１３が正規な雄コネクタ１９と嵌合可能な正規形状が記憶されている。形状記憶部２３は、雄コネクタ１９が嵌合不能な保護形状に変形可能である。【選択図】図５
2017091640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状記憶樹脂からなる形状記憶部を有するコネクタハウジングを備え、
前記形状記憶部には、前記コネクタハウジングが正規な相手側コネクタと嵌合可能な正規形状が記憶されており、
前記形状記憶部は、相手側コネクタが嵌合不能な保護形状に変形可能であるコネクタ。
【請求項２】
前記コネクタハウジングは端子が収容されるキャビティを有し、
少なくとも前記キャビティを構成する前記コネクタハウジングの壁部が前記形状記憶部である請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングが前記形状記憶部である請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示された技術は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１３−１４１９３７号公報には、コネクタを保護するカバーについて記載されている。このコネクタは、例えば車両に搭載されるコネクタであって、車両のコンピュータシステムと接続されている。
【０００３】
車両のコンピュータシステムに対して不正なアクセスを試みようとする場合、上記のコネクタに嵌合可能な形状を有する不正コネクタを用意し、この不正コネクタを上記のコネクタに嵌合させることが考えられる。
【０００４】
そこで、従来技術においては、コネクタの全体を保護するカバーを設け、このカバーに施錠することにより、車両のコンピュータシステムに対する不正なアクセスが抑制されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１４１９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記の構成によると、コネクタ全体を覆うカバーが必要となるので、カバーをも含むコネクタ全体が、大型化してしまう。
【０００７】
また、必ず鍵が必要となるので、鍵の盗難防止等、鍵を管理する手間が必要となるので、煩わしい。
【０００８】
本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタの大型化を抑制しつつ、簡易な手法によりコネクタのセキュリティを向上させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示された技術は、コネクタであって、形状記憶樹脂からなる形状記憶部を有するコネクタハウジングを備え、前記形状記憶部には、前記コネクタハウジングが正規な相手側コネクタと嵌合可能な正規形状が記憶されており、前記形状記憶部は、相手側コネクタが嵌合不能な保護形状に変形可能である。
【００１０】
本明細書に開示された技術によれば、コネクタに対する不正な嵌合を抑制したい場合には、コネクタを保護形状に変形させる。これにより、コネクタに対して、相手側コネクタが不正に嵌合されることを抑制することができる。
【００１１】
一方、正規な相手側コネクタとの嵌合を許容する場合には、形状記憶部を正規形状に復帰変形させる。これにより、コネクタと、正規な相手側コネクタとの嵌合を許容することができる。
【００１２】
このように、本明細書に開示された技術によれば、コネクタ全体を覆うカバーによってコネクタを保護する場合に比べて、コネクタが大型化することを抑制することができる。
【００１３】
また、コネクタ全体を覆うカバーを施錠する場合と比べて、鍵が不要となるので、鍵の管理の手間が不要となる。この結果、コネクタのセキュリティを維持する手間を省力化することができる。
【００１４】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
【００１５】
前記コネクタハウジングは端子が収容されるキャビティを有し、少なくとも前記キャビティを構成する前記コネクタハウジングの壁部が前記形状記憶部であることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、形状記憶部により壁部が形成されたキャビティは、壁部が保護形状に変形されているので、このキャビティ内には相手側端子が進入することができないようになっている。これにより、相手側コネクタが、コネクタと不正に嵌合することを抑制することができる。
【００１７】
前記コネクタハウジングが前記形状記憶部である構成としてもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、コネクタハウジング自体を保護形状に変形することができる。これにより、相手側コネクタとの不正な嵌合を確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本明細書に開示された技術によれば、コネクタの大型化を抑制しつつ、簡易な手法によりコネクタのセキュリティを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１に係る雌コネクタを示す正面図
【図２】雌コネクタに電子線を照射する工程を示す正面図
【図３】雌コネクタに加熱されたプレートを押圧する工程を示す側面図
【図４】雌コネクタを保護形状に変形させる工程を示す側面図
【図５】雌コネクタを復元する工程を示す断面図
【図６】雌コネクタと雄コネクタとを嵌合した状態を示す断面図
【図７】実施形態２に係る雌コネクタの保護形状を示す正面図
【図８】実施形態３に係る雌コネクタの保護形状を示す正面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜実施形態１＞
実施形態１を、図１ないし図６を参照しつつ説明する。本実施形態に係る雌コネクタ１０（コネクタに相当）は、雌端子１１（端子に相当）を収容するキャビティ１２を有するコネクタハウジング１３を備える。なお、以下の説明では、図１における左方を左方とし、右方を右方とする。また、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図３における右方を前方とし、左方を後方とする。
【００２２】
（コネクタハウジング１３）
コネクタハウジング１３は、合成樹脂製であって、前後方向に細長く、上下方向に扁平な形状をなしている。コネクタハウジング１３は、左右方向に間隔を空けて複数並ぶ（本実施形態では４つ）と共に、上下方向に複数段に並ぶ（本実施形態では２段）、複数のキャビティ１２を有する。キャビティ１２はコネクタハウジング１３の前方、及び後方のそれぞれについて開口されている。キャビティ１２内には雌端子１１が後方から収容されている。雌端子１１は、キャビティ１２の内壁に形成されたランス（図示せず）によって後方へ抜け止めされている。
【００２３】
キャビティ１２は、前方から見て、左右方向に細長い略長方形状をなしている。複数のキャビティ１２は、同一の形状に形成されている。なお、キャビティ１２の形状は必要に応じて任意の形状に形成することができる。
【００２４】
（雌端子１１）
雌端子１１は、金属板材を所定の形状にプレス加工することにより形成される。雌端子１１を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。雌端子１１の表面にはメッキ層が形成されていてもよい。メッキ層を形成する金属としては、スズ、ニッケル、亜鉛等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。
【００２５】
雌端子１１の後端部には電線１４が接続されている。電線１４は金属細線が撚り合わされた芯線１５の外周を絶縁被覆１６で包囲してなる。
【００２６】
雌端子１１の後端部には、絶縁被覆１６の外周に巻き付くように圧着されるインシュレーションバレル１７が形成されている。インシュレーションバレル１７の前方には、絶縁被覆１６の端部から露出した芯線１５の外周に巻き付くように圧着されるワイヤーバレル１８が形成されている。
【００２７】
ワイヤーバレル１８の前方には、雄コネクタ１９（相手側コネクタに相当）の雄端子２２と接続される接続筒部２０が形成されている。接続筒部２０の内部には弾性接触片（図示せず）が形成されている。この弾性接触片と雄端子２２とが弾性的に接触することにより、雌端子１１と雄端子２２とが電気的に接続される。
【００２８】
（雄コネクタ１９）
雄コネクタ１９は合成樹脂製であって、雌コネクタ１０を内嵌するフード部２１を備える。フード部２１の内部には雌端子１１と接続される雄端子２２が収容されている。
【００２９】
（形状記憶樹脂）
コネクタハウジング１３は、少なくとも一部が形状記憶樹脂からなる形状記憶部２３を有する。形状記憶樹脂としては、ポリアミド系樹脂、変性ポリオレフィン、ポリウレタン系樹脂、ポリノルボルネン、スチレン―ブタジエン共重合体、フッ素系樹脂等、必要に応じて適宜に任意の形状記憶樹脂を選択できる。
【００３０】
コネクタハウジング１３は、少なくとも正規な雄コネクタ１９と嵌合することのできる正規形状に成形されている。形状記憶部２３には、この正規形状が記憶されている。形状記憶部２３は、雄コネクタ１９と嵌合不能な保護形状に変形可能になっている。すなわち、形状記憶部２３は、正規形状に形成されていてもよく、また、保護形状に形成されていてもよい。
【００３１】
なお、正規な雄コネクタ１９とは、例えば、正規ディーラーにて、雌コネクタ１０と、正規に形成された雄コネクタ１９とを嵌合させる場合における雄コネクタ１９をいう。一方、雄コネクタ１９であっても、不正者が、雌コネクタ１０の形状を剽窃することによって不正に作成した雄コネクタは、不正な雄コネクタであって、不正な雄コネクタを雌コネクタ１０と嵌合させることは、不正な嵌合とされる。
【００３２】
正規形状に形成されたコネクタハウジング１３の外形寸法は、雄コネクタ１９のフード部２１に嵌合可能に設定されている。詳細には、コネクタハウジング１３の上下方向の外形寸法（高さ寸法）は、フード部２１の内面における上下方向の高さ寸法と同じか、やや小さく設定されている。また、コネクタハウジング１３の左右方向の外形寸法（幅寸法）は、フード部２１の内面における左右方向の幅寸法と同じか、やや小さく設定されている。
【００３３】
また、正規形状に形成されたコネクタハウジング１３においては、複数のキャビティ１２は、雄コネクタ１９に配された雄端子２２と対応する位置に形成されており、雌コネクタ１０と雄コネクタ１９とが嵌合した時に、キャビティ１２内に前方から雄端子２２が進入するようになっている。
【００３４】
本実施形態においては、コネクタハウジング１３は、全ての部分が形状記憶樹脂で形成された形状記憶部２３とされる。なお、本実施形態においては、少なくともコネクタハウジング１３の前端部寄りは形状記憶樹脂で形成された形状記憶部とされていてもよい。また、コネクタハウジング１３の前半部が形状記憶樹脂で形成されており、コネクタハウジング１３の後半部が熱可塑性樹脂で形成された構成としてもよい。コネクタハウジング１３の前半部を形状記憶樹脂で形成し、後半部を熱可塑性樹脂で形成する場合には、例えば、公知の二色成形により形成することができる。
【００３５】
（実施形態の作用、効果の説明の一例）
続いて、本実施形態に係るコネクタの作用、効果について説明する。まず、雌コネクタ１０の製造工程の一例を説明する。なお、雌コネクタ１０の製造工程は、以下の記載に限定されない。
【００３６】
まず、形状記憶樹脂により、コネクタハウジング１３を公知の手法により正規形状に成形する（成形工程）。成形方法としては、射出成型が例示される。
【００３７】
正規形状に成形されたコネクタハウジング１３に、電子線照射装置２４から電子線を照射する。これによって、形状記憶部２３に正規形状を記憶させる（記憶工程）。詳細には、形状記憶部２３に電子線が照射されることにより、形状記憶樹脂を構成する分子間が架橋される。これによって、形状記憶樹脂に正規形状が記憶されるようになっている。なお、形状記憶部２３に正規形状を記憶させる手段としては、電子線に限られず、形状記憶樹脂を構成する分子間に架橋構造を形成するものであれば、任意の手法を適宜に選択できる。形状記憶部２３に正規形状を記憶させるための加工時間、加工温度等は、使用される形状記憶樹脂によって適宜に変更することができる。
【００３８】
コネクタハウジング１３のキャビティ１２内に、電線１４の端部に接続された雌端子１１を、後方から収容する。雌端子１１は、キャビティ１２内において、ランスによって後方へ抜け止めされる。
【００３９】
続いて、コネクタハウジング１３の前端部に、所定の温度に加熱したプレート２５を前方から押圧する。プレート２５の温度は、形状記憶樹脂のガラス転移点よりも高く設定されている。すると、形状記憶樹脂が軟化し、プレート２５に押圧されて変形する（変形工程）。加熱温度、加熱時間については、使用する形状記憶樹脂によって適宜に変更することができる。
【００４０】
変形した状態のコネクタハウジング１３を公知の手法により急冷する。コネクタハウジング１３を急冷する手法としては、氷冷、水冷、空冷等、任意の手法を適宜に選択できる。冷却温度、冷却時間等は、使用する形状記憶樹脂によって適宜に変更することができる。
【００４１】
コネクタハウジング１３の前端部が前方から押圧されることにより、キャビティ１２の前端部は塞がれる。更に、コネクタハウジング１３の前端部は上下方向、及び左右方向に延出される。この結果、雄コネクタ１９は、雌コネクタ１０と嵌合することができなくなる。この状態のコネクタハウジング１３の形状が、保護形状とされる。
【００４２】
上記の保護形状とは、下記の状態になっているコネクタハウジング１３の形状をいう。すなわち、保護形状とは、雌コネクタ１０と雄コネクタ１９とを嵌合させようとした時に、雌コネクタ１０のコネクタハウジング１３のうち、形状記憶樹脂が変形された部分と、雄コネクタ１９とが干渉することにより、雌コネクタ１０と雄コネクタ１９とが嵌合することができない状態になっている、コネクタハウジング１３の形状をいう。
【００４３】
キャビティ１２の前端部は完全に塞がれていてもよいし、また、完全に塞がれていなくてもよい。キャビティ１２内に雄端子２２が進入しようとした場合に、変形したキャビティ１２の前端部と干渉することにより、雌端子１１と雄端子２２とが接触できない形状となっていればよい。
【００４４】
また、全てのキャビティ１２の前端部が塞がれていてもよいし、また、複数のキャビティ１２のうち、一部のみ塞がれていてもよい。この場合においても、各キャビティ１２の前端部が完全に塞がれていてもよく、また、完全に塞がれていなくてもよい。
【００４５】
続いて、雌コネクタ１０を、雄コネクタ１９と嵌合させる工程について説明する。雌コネクタ１０を、加熱装置２６によって加熱する。加熱装置２６としては、ヒートガン、赤外線ヒータ等、必要に応じて任意の加熱装置２６を適宜に選択できる。この加熱装置２６によって、コネクタハウジング１３を、形状記憶樹脂のガラス転移点よりも高い温度にまで昇温する。すると形状記憶樹脂が変形し、正規形状に復元する（復元工程）。加熱温度、加熱時間等については、使用する形状記憶樹脂によって適宜に変更することができる。
【００４６】
正規形状に復元された雌コネクタ１０を、雄コネクタ１９と嵌合させる。これにより、雌コネクタ１０と雄コネクタ１９とが物理的に、且つ電気的に接続される。
【００４７】
本実施形態によれば、雌コネクタ１０は、形状記憶樹脂からなる形状記憶部２３を有するコネクタハウジング１３を備え、形状記憶部２３には、コネクタハウジング１３が正規な雄コネクタ１９と嵌合可能な正規形状が記憶されており、形状記憶部２３は、雄コネクタ１９と嵌合不能な保護形状に変形可能である。
【００４８】
本実施形態によれば、雌コネクタ１０に対する不正な嵌合を抑制したい場合には、雌コネクタ１０を保護形状に変形させる。これにより、雌コネクタ１０に対して、不正な雄コネクタ１９が不正に嵌合されることを抑制することができる。なお、この状態においては、正規な雄コネクタ１９が雌コネクタ１０に嵌合されることも抑制されている。
【００４９】
一方、正規な雄コネクタ１９との嵌合を許容する場合には、形状記憶部２３を正規形状に復帰変形させる。これにより、雌コネクタ１０と、正規な雄コネクタ１９との嵌合を許容することができる。
【００５０】
このように、本実施形態によれば、コネクタ全体を覆うカバーによってコネクタを保護する場合に比べて、雌コネクタ１０が大型化することを抑制することができる。
【００５１】
また、コネクタ全体を覆うカバーを施錠する場合と比べて、鍵が不要となるので、鍵の管理の手間が不要となる。この結果、雌コネクタ１０のセキュリティを維持する手間を省力化することができる。
【００５２】
本実施形態に係る雌コネクタ１０は、保護形状において、キャビティ１２の前端部が変形されている。雌コネクタ１０に形成された全てのキャビティ１２の前端部を塞ぐ形状とした場合には、雄コネクタ１９が不正に嵌合されることを確実に抑制することができる。
【００５３】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２を、図７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る雌コネクタ３０においては、コネクタハウジング３１のうち、少なくともキャビティ３２を構成する壁部の一部が形状記憶樹脂からなる形状記憶部３３とされる。これにより、コネクタハウジング３１が保護形状とされている状態において、複数のキャビティ３２のうち、一のキャビティ３２Ａの壁部を、キャビティ３２Ａの内方に変形した形状とすることができる。
【００５４】
本実施形態においては、図７において、上段の右端部に位置するキャビティ３２Ａの上壁が下方に陥没している。これにより、上段の右端部に位置するキャビティ３２Ａ内には、雄端子２２が進入することができないようになっている。
【００５５】
本実施形態においては、コネクタハウジング３１を保護形状に変形させる際に、上段の右端部に位置するキャビティ３２Ａの上壁をガラス転移点よりも高い温度に加熱し、上方から図示しない治具によって下方に押圧する。続いて、コネクタハウジング３１をガラス転移点よりも低い温度に冷却する。
【００５６】
上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００５７】
本実施形態によれば、上段の右端部に位置するキャビティ３２Ａには雄端子２２が進入することができないようになっている。これにより、雄コネクタ１９が、雌コネクタ１０と不正に嵌合することを抑制することができる。
【００５８】
本実施形態においては、コネクタハウジング３１の上段の右端部のキャビティ３２Ａの壁部を変形したが、必要に応じて、任意の位置のキャビティ３２の壁部を形状記憶部３３とすることにより、任意のキャビティ３２の壁部を変形させることができる。
【００５９】
一方、コネクタハウジング３１をガラス転移点よりも高い温度に加熱すると、コネクタハウジング３１は正規形状に復元する。すると、雌コネクタ３０は、正規な雄コネクタ１９と嵌合することができるようになる。
【００６０】
更に、コネクタハウジング３１の全体を形状記憶部３３とした場合には、上段の右端部のキャビティ３２Ａと異なる位置のキャビティ３２を変形させることもできる。
【００６１】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３を、図８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る雌コネクタ４０は、コネクタハウジング４１の全部が形状記憶樹脂からなる形状記憶部４２とされる。コネクタハウジング４１の側壁は、図８における右方に傾斜した保護形状に変形されている。これにより、雌コネクタ４０と雄コネクタ１９とが嵌合することができないようになっている。
【００６２】
本実施形態においては、コネクタハウジング４１を保護形状に変形させる際に、コネクタハウジング４１全体をガラス転移点よりも高い温度に加熱する。その後、コネクタハウジング４１の上部を右方に押圧することにより、コネクタハウジング４１を全体として右方に傾いた姿勢に変形させる。続いて、コネクタハウジング４１をガラス転移点よりも低い温度に冷却する。
【００６３】
上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６４】
本実施形態によれば、コネクタハウジング４１自体を保護形状に変形させることができるので、雄コネクタ１９が不正に嵌合されることを確実に抑制することができる。
【００６５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６６】
（１）本実施形態に係る雌コネクタ１０は、電線１４の端末に接続された雌端子１１が収容される構成としたが、これに限られず、コネクタとしては、基板用コネクタに適用してもよいし、機器用コネクタに適用してもよい。
【００６７】
（２）本実施形態においては、コネクタとして雌コネクタ１０を使用したが、これに限られず、雄コネクタ１９を使用してもよい。
【００６８】
（３）本実施形態においては、コネクタハウジング１３には、上下２段で、左右に４つのキャビティ１２が形成される構成としたが、これに限られず、コネクタハウジング１３には、上下方向について１段、又は３段以上のキャビティ１２が形成されていてもよく、また、左右方向について２つ〜３つ、又は５つ以上のキャビティ１２が形成されていてもよい。
【００６９】
（４）実施形態３においては、コネクタハウジング４１は図８において右側にやや傾いた保護形状に変形させたが、これに限られず、図８において左側にやや傾いた保護形状に変形させてもよく、また、前側、又は後側にやや傾いた保護形状に変形させてもよい。
【００７０】
（５）雌コネクタ１０の加熱方法としては、雌コネクタ１０を所定の温度に設定された加熱炉内で加熱してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０，３０，４０：雌コネクタ
１１：雌端子
１２，３２，３２Ａ：キャビティ
１３，３１，４１：コネクタハウジング
１９：雄コネクタ
２３，３３，４２：形状記憶部
【図１】
2017091640.tif 000003
【図２】
2017091640.tif 000004
【図３】
2017091640.tif 000005
【図４】
2017091640.tif 000006
【図５】
2017091640.tif 000007
【図６】
2017091640.tif 000008
【図７】
2017091640.tif 000009
【図８】
2017091640.tif 000010