(57)【要約】【課題】複数の電子機器を配設し結合することにより電子機器装置を構成する場合に、装置全体の大型化を防ぐことができる電子機器及びそれを用いた電子機器装置を得る。【解決手段】基板１４を収納する筐体１３の第１及び第２の側面部１２ａ、１２ｃの外表面に第１及び第２の凹部１２ｂ、１２ｄをそれぞれ設け、第１及び第２の側面部１２ａ、１２ｃの外表面から突出しない第１及び第２の電極１９１、１９２を第１及び第２の凹部１２ｂ、１２ｄに係合された第１及び第２の接続用基板１６１、１６２にそれぞれ取り付けた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
外表面に第１の凹部が設けられた第１の側面部と、該第１の側面部に対向し、外表面に第２の凹部が設けられた第２の側面部とを有し、前記基板を収納する筐体と、
前記第１の側面部の外表面から突出しない第１の電極が前記基板と反対側の面に取り付けられ、前記第１の凹部に係合された第１の接続用基板と、
前記第１の接続用基板の前記基板と対向する面に結合され、前記第１の電極と前記基板とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記第２の側面部の外表面から突出しない第２の電極が前記基板と反対側の面に取り付けられ、前記第２の凹部に係合された第２の接続用基板と、
前記第２の接続用基板の前記基板と対向する面に結合され、前記第２の電極と前記基板とを電気的に接続する第２の接続部材と
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の凹部は、階段状に形成され１段目に前記第１の電極と接続するコネクタ部材が取り付けられるコネクタ部材取付部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の接続用基板は、前記第１の凹部に嵌合することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の接続用基板は、前記第２の凹部に嵌合することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体は、前記第１の側面部の外表面及び前記第２の側面部の外表面のうちの一方に突起部を備え、他方に前記突起部が係合する溝部を備えていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記突起部は、前記溝部に嵌合することを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記突起部及び前記溝部は、前記筐体の奥行方向に延びるレール状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１の接続用基板及び前記第２の接続用基板のいずれか一方は、外向きに突出するピンを備え、他方は、前記ピンが挿入される穴部を備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
配設方向に沿って複数配設された請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器と、
互いに隣接する一方の電子機器及び他方の電子機器の間に配置され、前記一方の電子機器に取り付けられるとともに、前記一方の電子機器の前記第１の電極と前記他方の電子機器の前記第２の電極とを電気的に接続する、前記配設方向に収縮可能なコネクタ部材と、
前記複数配設された電子機器を前記配設方向内向きに押圧して、互いに隣接する電子機器を結合させる押圧部材と
を備えたことを特徴とする電子機器装置。
【請求項１０】
前記コネクタ部材は、板状をなした絶縁性の弾性体と、該弾性体の一面側から他面側に延在して設けられた導電部とを備えたことを特徴とする請求項９に記載の電子機器装置。
【請求項１１】
前記弾性体は、外縁部が板厚方向に突出していることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器装置。
【請求項１２】
前記押圧部材は、前記複数配設された電子機器を前記配設方向の両端から挟むクランプであることを特徴とする請求項９から１１のいずれか１項に記載の電子機器装置。
【請求項１３】
前記押圧部材は、前記複数配設された電子機器を支持する支持筐体に設けられ、前記配設方向内向きに移動して前記複数配設された電子機器を押圧する押圧壁であることを特徴とする請求項９から１１のいずれか１項に記載の電子機器装置。
【請求項１４】
前記押圧壁は、前記支持筐体に回転自在に取り付けられたカムによって駆動されることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器装置。
【請求項１５】
前記押圧壁は、前記支持筐体に設けられ、前記配設方向にねじ送りされるねじによって駆動されることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、機能ごとにユニット化された複数の電子機器及びそれを用いた電子機器装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、計測器等の電子機器を機能ごとにユニット化し、ユニット化された複数の電子機器を配設・結合することにより構成した電子機器装置がある。このような電子機器装置においては、ユーザが必要な機能を持つ電子機器だけを組み合わせ結合して、自由に機能を追加・変更・削除することができる。一方、各電子機器は、互いに隣接する電子機器を結合するコネクタによって電気的に接続されているため、屋外等の厳しい環境下で使用する場合は、各電子機器の筐体だけではなく、コネクタの密閉性も高め、防塵防水機能を満足することが求められる。
そこで、電子機器の筐体に設けられたコネクタ装着孔に密着して取り付けられ、筐体内を密閉するゴムと、このゴム内に設けられ、ゴムの軸線方向一端部から他端部に延在する導通部材とから構成されるゴムコネクタが取り付けられた電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５８４２２号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電子機器は、外部機器の接続部材とゴムコネクタとを接続するために、筐体から突出する環状嵌合部を設けている。このため、機能ごとにユニット化された複数の電子機器を配設し結合することにより必要な機能を備えた電子機器装置を構成する場合、環状嵌合部が突出している分だけ装置全体の幅が大きくなり、電子機器装置が大型化してしまうという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、複数の電子機器を配設し結合することにより電子機器装置を構成する場合に、装置全体の大型化を防ぐことができる電子機器及びそれを用いた電子機器装置を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子機器は、基板と、外表面に第１の凹部が設けられた第１の側面部と、該第１の側面部に対向し、外表面に第２の凹部が設けられた第２の側面部とを有し、基板を収納する筐体と、第１の側面部の外表面から突出しない第１の電極が基板と反対側の面に取り付けられ、第１の凹部に係合された第１の接続用基板と、第１の接続用基板の基板と対向する面に結合され、第１の電極と基板とを電気的に接続する第１の接続部材と、第２の側面部の外表面から突出しない第２の電極が基板と反対側の面に取り付けられ、第２の凹部に係合された第２の接続用基板と、第２の接続用基板の基板と対向する面に結合され第２の電極と基板とを電気的に接続する第２の接続部材とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、隣接する電子機器と電気的に接続するための電極や接続用基板が筐体の外表面から突出することがない。このため、複数の電子機器を配設し結合して電子機器装置を構成する場合でも、装置全体の大型化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１における電子機器装置を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１における電子機器を示す平面断面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１における電子機器装置に用いるゴムコネクタの斜視図及び側面断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１における電子機器装置の要部を示す平面断面図及びＢ−Ｂ断面図である。
【図５】互いに隣接する電子機器の接続部分について説明する図である。
【図６】この発明の実施の形態１の変形例における電子機器を示す正面断面図である。
【図７】この発明の実施の形態２における電子機器装置に用いるゴムコネクタの斜視図及び側面断面図である。
【図８】この発明の実施の形態２における電子機器装置の要部を示す正面断面図である。
【図９】この発明の実施の形態３における電子機器装置の要部を示す正面断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態４における電子機器装置の要部を示す正面断面図及び電子機器の斜視図である。
【図１１】この発明の実施の形態５における電子機器装置の要部を示す正面断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態６における電子機器装置の正面図である。
【図１３】この発明の実施の形態７における電子機器装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下に、この発明の実施の形態１を図１から図５に基づいて説明する。
電子機器装置１００は、図１に示すように一定の配設方向に沿って配設される３台の電子機器１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃと、互いに隣接する電子機器を電気的に接続するゴムコネクタ１０１、すなわちコネクタ部材と、配設された電子機器１０Ａ〜１０Ｃを配設方向の両端から挟み込み、配設方向内向きに押圧するクランプ１０２、すなわち押圧部材とを備えている。本実施の形態において、ゴムコネクタ１０１は、電子機器１０Ａと電子機器１０Ｂの間、及び電子機器１０Ｂと電子機器１０Ｃの間に設けられている。
【００１０】
各電子機器は、計測・制御に用いられるＰＬＣなどであり、計測・制御用の基板１４が筐体１３に収納されている。筐体１３は、正面が開口した本体部１２に正面部１１が取り付けられたもので、正面部１１と本体部１２との結合部分には、図２（ａ）に示すようにパッキン９２が取り付けられている。また、正面部１１には正面開口部１１ａが設けられており、正面開口部１１ａからは基板１４に取り付けられたＩＯコネクタ９１が露出している。このＩＯコネクタ９１は、計測対象からの電圧信号などを外部機器へ接続したり、外部機器からの制御信号などを基板１４へ接続するためのものである。正面開口部１１ａとＩＯコネクタ９１との境界部分にはパッキン９３が取り付けられ、前述のパッキン９２とともに、筐体１３の内部の密封性を確保している。なお、本実施の形態ではＩＯコネクタ９１が各電子機器に１つ設けられているが、複数設けてもよい。
【００１１】
基板１４は、本体部１２の奥行方向に延びて形成された溝を有する基板取付部１２ｅによって固定されている。基板１４の一方の面には、第１の接続部材１５１を介して第１の接続用基板１６１が接続されている。この第１の接続用基板１６１の外向きの面、すなわち基板１４と反対側の面には、第１の電極１９１が取り付けられている。また、第１の接続部材１５１は、基板１４側から基板１４用のコネクタ１８１、第１の接続用基板１６１用のコネクタ１７１を結合したもので、第１の接続用基板１６１と基板１４とを機械的に結合するとともに、第１の電極１９１と基板１４とを電気的に接続している。同様に、基板１４の他方の面には、第２の接続部材１５２を介して第２の接続用基板１６２が接続されている。この第２の接続用基板１６２の外向きの面、すなわち基板１４と反対側の面には第２の電極１９２が取り付けられている。また、第２の接続部材１５２は、基板１４側から基板１４用のコネクタ１８２、第２の接続用基板１６２用のコネクタ１７２を結合したもので、第２の接続用基板１６２と基板１４とを機械的に結合するとともに、第２の電極１９２と基板１４とを電気的に接続している。
【００１２】
本体部１２の第１の側面部１２ａには、階段状に形成された第１の凹部１２ｂが設けられている。第１の凹部１２ｂは２段に形成されており、１段目にはゴムコネクタ１０１を取り付けるコネクタ部材取付部１２ｂ１が設けられている。また、第１の凹部１２ｂの２段目には第１の接続用基板１６１が嵌合しており、底面に設けられた開口部１２ｂ２が設けられている。この開口部１２ｂ２には、第１の接続部材１５１が貫通し、第１の接続用基板１６１の、基板１４に対向する面に結合されている。第１の側面部１２ａに対向する第２の側面部１２ｃには、階段状に形成された第２の凹部１２ｄが設けられている。第２の凹部１２ｄは２段に形成されており、２段目には第２の接続用基板１６２が嵌合している。また、第２の凹部１２ｄの底面には開口部１２ｄ１が設けられ、開口部１２ｄ１には、第２の接続部材１５２が貫通し、第２の接続用基板１６２の、基板１４に対向する面に結合されている。
なお、本実施の形態において、第１の凹部１２ｂ、第２の凹部１２ｄの２段目底面までの深さは、それぞれ第１の接続用基板１６１、第２の接続用基板１６２の厚さよりも大きい。
【００１３】
なお、ここでは、コネクタ１７１、１８１及びコネクタ１７２、１８２を用いて第１の接続部材１５１及び第２の接続部材１５２を構成しているが、本実施の形態のように第１の接続用基板１６１及び第２の接続用基板１６２が第１の凹部１２ｂ及び第２の凹部１２ｄにそれぞれ嵌合されることによって位置決めがなされている場合は、コネクタを配線に置き換えてもよい。また、第１の接続部材１５１及び第２の接続部材１５２に用いるコネクタが剛性を有し、第１の接続用基板１６１及び第２の接続用基板１６２を支持する場合、第１の接続用基板１６１及び第２の接続用基板１６２は、第１の凹部１２ｂ及び第２の凹部１２ｄにそれぞれ係合していればよく、嵌合する必要は無い。
【００１４】
ゴムコネクタ１０１は、図３（ａ）に示すように絶縁性の弾性体としてのゴム部１０１ａと、板状をなしているゴム部１０１ａの一部の領域に設けられた導電部１０１ｂとで構成されている。導電部１０１ｂは、ゴム部１０１ａの一面側から他面側に延在する金属細線１０１ｂ１が複数埋め込まれたものであり、板厚方向に導通性を有している。なお、ここでは、絶縁性の弾性体としてゴムを用いているが、これに限られず、絶縁性を有し導電部の導電方向に収縮可能であればよく、例えば、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂を用いることができる。また、導通部についても、金属細線に限られるものではなく、例えば、板厚方向変位可能な導電粒子を用いてもよい。
【００１５】
次に、電子機器装置１００の組立について説明する。まず、電子機器１０Ｂ、１０Ｃのそれぞれのコネクタ部材取付部１２ｂ１に接着剤９５を塗布し、ゴムコネクタ１０１の導電部１０１ｂと電子機器１０Ｂ、１０Ｃのそれぞれの第１の電極１９１とを接触させながら、ゴムコネクタ１０１をコネクタ部材取付部１２ｂ１にそれぞれ固定する。次に、電子機器１０Ａ〜１０Ｃを水平な配設方向に沿って配設する。このとき、電子機器１０Ｂの第１の側面部１２ａと電子機器１０Ａの第２の側面部１２ｃとを対向させ、電子機器１０Ｂに取り付けたゴムコネクタ１０１の導電部１０１ｂの位置と、電子機器１０Ａの第２の電極１９２の位置とを合わせて電子機器１０Ａと電子機器１０Ｂを配置する。電子機器１０Ｂと電子機器１０Ｃについても同様に、電子機器１０Ｃの第１の側面部１２ａと電子機器１０Ｂの第２の側面部１２ｃとを対向させ、電子機器１０Ｃに取り付けたゴムコネクタ１０１の導電部１０１ｂの位置と、電子機器１０Ｂの第２の電極１９２の位置とを合わせて電子機器１０Ｂと電子機器１０Ｃとを配置する。第１の電極１９１及び第２の電極１９２が複数の電極有し、対になる電極が定められている場合は、対応する電極同士の位置を合わせて各電子機器を配置する。
なお、この段階では各ゴムコネクタ１０１が電子機器１０Ｂ、１０Ｃの筐体１３から突出し、電子機器１０Ｂ、１０Ｃの第１の側面部１２ａの外表面と電子機器１０Ａ、１０Ｂの第２の側面部１２ｃの外表面との間に隙間があってもよい。また、この段階では、それぞれの第１の電極１９１及び第２の電極１９２と、それぞれのゴムコネクタ１０１とは、接触している程度でよい。
【００１６】
上記のようにして電子機器１０Ａ〜１０Ｃの配設した後、上下２つのクランプ１０２によって電子機器１０Ａ〜１０Ｃを挟み、配設方向内向きに押圧することにより、電子機器１０Ａ〜１０Ｃを機械的に結合する。このとき、各ゴムコネクタ１０１は、クランプ１０２の押圧力により配設方向に収縮するとともに、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように電子機器１０Ａの第２の電極１９２及び電子機器１０Ｂの第１の電極１９１、電子機器１０Ｂの第２の電極１９２及び電子機器１０Ｃの第１の電極１９１に密着するため、各電極とゴムコネクタ１０１との電気的接続が安定する。以上のようにして電子機器１０Ａ〜１０Ｃの機械的結合及び電気的接続を行うことで電子機器装置１００を得ることができる。
なお、密封性確保のため、電子機器装置１００の配設方向端面の凹部、すなわち、電子機器１０Ａの第１の凹部１２ｂ及び電子機器１０Ｃの第２の凹部１２ｄには、図１に示すように末端カバー９４が取り付けられる。
【００１７】
図５は、互いに隣接する電子機器の接続部分について説明する図である。図５では、電子機器１０Ｂと電子機器１０Ｃの接続について説明しているが、電子機器１０Ｂと電子機器１０Ａの接続についても同様である。図５（ａ）は、クランプ１０２による押圧前の状態を表し、図５（ｂ）は、押圧後の状態を表している。なお、図５において筐体１３内部の部位については記載を省略している。また、接着剤９５、第１の電極１９１及び第２の電極１９２の厚さは無視できるほど小さいとしている。図５（ａ）に示すように、クランプ１０２による押圧前、電子機器１０Ｂの第２の側面部１２ｃの外表面と電子機器１０Ｃの第１の側面部１２ａの外表面との間に隙間ｘが生じている。
前述したように、各電子機器において第１の凹部１２ｂの深さ及び第２の凹部１２ｄの深さは、それぞれ第１の接続用基板１６１の厚さ及び第２の接続用基板１６２の厚さよりも大きいので、電子機器１０Ｂの第２の側面部１２ｃに設けられた第２の凹部１２ｄの２段目までの深さｙＢは、第２の接続用基板１６２の厚さｗＢよりも大きい。このため、電子機器１０Ｂの第２の接続用基板１６２の表面に取り付けられた第２の電極１９２が、電子機器１０Ｂの第２の側面部１２ｃの外表面から突出することはない。同様に、電子機器１０Ｃの第１の側面部１２ａに設けられた第１の凹部１２ｂの２段目までの深さｙＣは、第２の接続用基板１６２の厚さｗＣよりも大きい。このため、電子機器１０Ｃの第１の接続用基板１６１の表面に取り付けられた第１の電極１９１が、電子機器１０Ｃの第１の側面部１２ａの外表面から突出することはない。以上のことから、電子機器１０Ｂの第２の接続用基板１６２や第２の電極１９２、電子機器１０Ｃの第１の接続用基板１６１や第１の電極１９１に妨げられることなく、クランプ１０２の押圧によって、隙間ｘを小さくすることができる。
【００１８】
ゴムコネクタ１０１は、その導電方向が電子機器の配設方向と同方向になっており、配設方向に収縮可能である。このため、ゴムコネクタ１０１はクランプ１０２の押圧により配設方向に収縮されて、その厚さはｚ１からｚ２になる。ここで、ｚ２＝ｚ１−ｘである。
【００１９】
電子機器装置１００に新たな電子機器を追加する場合や、電子機器装置１００を構成する電子機器を除去または交換する場合は、クランプ１０２を取り外し、前後方向もしくは上下方向など、配設方向と直交する方向に対象の電子機器を抜き取りもしくは挿入することで電子機器の追加・除去・交換を行えばよい。本実施の形態では、クランプ１０２を取り外した状態でも、第１の接続用基板１６１や第２の接続用基板１６２が筐体１３の外表面から配設方向に突出することがないため、配設方向と垂直な方向に電子機器を移動させるときに第１の接続用基板１６１や第２の接続用基板１６２が、対向する電子機器の筐体１３の移動の妨げになることがない。
また、互いに隣接する電子機器を接続するゴムコネクタ１０１は、第１の側面部１２ａに設けられた第１の凹部１２ｂの１段目のコネクタ部材取付部１２ｂ１に接着されているのみで、対向している第２の側面部１２ｃには接着されていない。このため、隣接する電子機器のうちの一方の電子機器を抜き取るとき、ゴムコネクタ１０１を外すために接着剤９５を除去するなどの作業は必要ない。
【００２０】
なお、本実施の形態では、電子機器の配設方向を水平方向としているが、これに限られるものではなく、配設方向を垂直にしてもよいし、斜めにしてもよい。また、電子機器の数を３台としているが、これに限られるものではない。
【００２１】
実施の形態１によれば、第１の凹部及び第２の凹部の２段目底面までの深さが、それぞれ第１の接続用基板及び第２の接続用基板の厚さよりも大きく、第１の電極及び第２の電極や第１の接続用基板及び第２の接続用基板が筐体の外表面から突出することがない。このため、複数の電子機器を配設し結合して電子機器装置を構成する場合でも、第１の電極及び第２の電極や第１の接続用基板及び第２の接続用基板に妨げられることなく、互いに隣接する電子機器との間の隙間を小さくすることができ、装置全体の大型化を防ぐことができる。
【００２２】
また、電子機器の配設方向に収縮可能なゴムコネクタを互いに隣接する電子機器の電気的接続に用いているので、クランプによる押圧で電子機器を機械的に結合するとき、押圧力によって互いに隣接する電子機器との間の隙間を小さくすることができ、装置全体の大型化を防ぐことができる。
【００２３】
また、クランプを取り外した状態でも、第１の電極及び第２の電極や第１の接続用基板及び第２の接続用基板が配設方向に突出しないため、電子機器装置に新たな電子機器を追加する場合や、電子機器装置を構成する電子機器の一部を除去または交換する場合、配設方向と垂直な方向に対象の電子機器を抜き取りもしくは挿入することが容易であり、作業性がよい。
【００２４】
また、互いに隣接する電子機器のうちの、一方の電子機器のコネクタ部材取付部にゴムコネクタを接着することでゴムコネクタを固定し、他方の電子機器はゴムコネクタと接着されないため、電子機器装置からの一部の電子機器の抜き取りがさらに容易である。
【００２５】
また、第１の接続用基板及び第２の接続用基板が、第１の凹部及び第２の凹部の２段目にそれぞれ嵌合するため、第１の接続用基板及び第２の接続用基板の位置決めが容易である。
【００２６】
以下に、この発明の実施の形態１の変形例を図６に基づいて説明する。なお、図１から図５と同一または相当部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
電子機器１１０は、本体部１２の第２の側面部１２ｃに形成された第２の凹部１２ｆが、階段状ではなく、横断面コの字型に形成されている点が上記の例と異なっている。なお、第２の凹部１２ｆの底面には、上記の例と同様に開口部１２ｆ１が設けられている。その他の要素については、上記の例と同様であるので、その説明を省略する。この例では、第２の凹部の形状が単純であり、本体部１２の構成が簡単になる。
【００２７】
実施の形態２．
以下に、この発明の実施の形態２を図７及び図８に基づいて説明する。なお、図１から図５と同一または相当部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態２は、ゴムコネクタが実施の形態１と異なる。ゴムコネクタ２０１は、図７に示すようにゴム部２０１ａの外縁部に板厚方向に突出する外縁突起部２０１ａ１を設けたものである。導電部２０１ｂ、金属細線２０１ｂ１は、実施の形態１の導電部１０１ｂ、金属細線１０１ｂ１と同様であるので、その説明を省略する。
【００２８】
外縁突起部２０１ａ１は、図８に示すように電子機器装置２００を構成したとき、互いに隣接する電子機器の筐体の第２の側面部に密着する。その他の要素については実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。
【００２９】
実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
また、ゴムコネクタのゴム部に設けられた外縁突起部が、隣接する電子機器の筐体の第２の側面部に密着するため、ゴムコネクタの導電部の密封性が向上し、互いに隣接する電子機器の接続部分の防塵防水機能が高まる。
【００３１】
実施の形態３．
以下に、この発明の実施の形態３を図９に基づいて説明する。なお、図１から図５と同一または相当部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態３は、電子機器間の位置決め用の突起部及びこの突起部がそれぞれ嵌合する溝部が各電子機器に設けられた点が上記の実施の形態と異なる。電子機器装置３００を構成する電子機器３０Ａ〜３０Ｃは、図９に示すように筐体の本体部３２の第１の側面部３２ａの外表面に突起部３２ｇを２つ備え、第２の側面部３２ｃの外表面に突起部３２ｇが嵌合する溝部３２ｈを２つ備えている。互いに対応する突起部３２ｇ及び溝部３２ｈにおいて、第１の凹部３２ｂから溝部３２ｈへの距離及び方向と、第２の凹部３２ｄから上記溝部３２ｈに嵌合する突起部３２ｇへの距離及び方向は同じになっており、各電子機器を配設するときに突起部３２ｇを対応する溝部３２ｈに嵌合させることにより、互いに隣接する電子機器の間で位置決めがなざれる。例えば、電子機器３０Ｂと電子機器３０Ｃにおいて、電子機器３０Ｃの第１の側面部３２ａに設けられた突起部３２ｇを電子機器３０Ｂの第２の側面部３２ｃに設けられた溝部３２ｈに嵌合させることにより、電子機器３０Ｂと電子機器３０Ｃとの間の位置決めがなされ、電子機器３０Ｂの第２の電極１９２と電子機器３０Ｃに取り付けられたゴムコネクタ１０１の導電部１０１ｂとを接続させることが可能となる。第１の電極１９１及び第２の電極１９２が複数の電極有し、それぞれ対になる電極が定められている場合も同様に、突起部３２ｇを溝部３２ｈに嵌合させることで対応する電極同士の位置を合わせることができる。また、突起部３２ｇを第１の側面部３２ａに備え、溝部３２ｈを第２の側面部３２ｃに備えているが、突起部３２ｇを第２の側面部３２ｃに備え、溝部３２ｈを第１の側面部３２ａに備えてもよい。また、溝部３２ｈとの嵌合動作を円滑に行うため、突起部３２ｇにテーパを設けてもよい。また、本実施の形態では、１つの電子機器に突起部３２ｇ及び溝部３２ｈをそれぞれ２つ備えているが、３つ以上備えてもよく、突起部３２ｇ及び溝部３２ｈの形状が、角柱形、角錐形、星形、十字型など、各電子機器の回転を抑制する形状であれば１つだけでもよい。
【００３２】
第１の凹部３２ｂ、第２の凹部３２ｄ、コネクタ部材取付部３２ｂ１、開口部３２ｂ２、３２ｄ１、基板取付部３２ｅは、それぞれ実施の形態１における第１の凹部１２ｂ、第２の凹部１２ｄ、コネクタ部材取付部１２ｂ１、開口部１２ｂ２、１２ｄ１、基板取付部３２ｅと同様である。また、その他についても実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。
なお、ここではゴムコネクタとして実施の形態１のゴムコネクタ１０１を用いているが、実施の形態２のゴムコネクタ２０１を用いてもよい。
【００３３】
実施の形態３によれば、実施の形態１と同様に電子機器装置の大型化を防ぐことができる。
【００３４】
また、各電子機器に位置決め用の突起部及びこの突起部が嵌合する溝部を設けたので、電子機器装置を組み立てるとき、隣接する電子機器の間の位置決めを正確かつ容易に行うことができる。
【００３５】
実施の形態４．
以下に、この発明の実施の形態４を図１０に基づいて説明する。なお、図１から図５と同一または相当部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態４は、実施の形態３の突起部及びこれに嵌合する溝部を、筐体の奥行方向に延びるレール状の突起部及びこれに係合するレール状溝部に置き換えたものである。電子機器装置４００を構成する電子機器４０Ａ〜４０Ｃは、図１０（ａ）（ｂ）に示すように筐体４３の本体部４２において、第１の側面部
４２ａの上端及び下端には、筐体４３の奥行方向に延びるレール状突起部４２ｇが設けられ、第２の側面部４２ｃの上端及び下端には、レール状突起部４２ｇに係合するレール状溝部４２ｈが設けられている。レール状溝部４２ｈの奥行方向端部にはストッパ４２ｉが設けられており、このストッパ４２ｉにより奥行方向の位置決めがなされる。正面部４１には、本体部４２のレール状溝部４２ｈの延長線上に溝部４１ｂが設けられている。なお、本実施の形態ではレール状突起部４２ｇ及びレール状溝部４２ｈを上下端の２つに設けているが、これに限られるものではない。互いに対応するレール状突起部４２ｇ及びレール状溝部４２ｈが、実施の形態３において説明した互いに対応する突起部３２ｇ及び溝部３２ｈと同様な位置関係を持ち、レール状突起部４２ｇをレール状溝部４２ｈに係合させることで互いに隣接する電子機器の位置決めが可能であれば、レール状突起部４２ｇ及びレール状溝部４２ｈは、それぞれ第１の側面部４２ａの外表面の任意の位置及び第２の側面部４２ｃの外表面の任意の位置に設けてもよい。
【００３６】
本実施の形態において各電子機器を配設するとき、レール状突起部４２ｇを隣接する電子機器の正面部４１の溝部４１ｂから、レール状突起部４２ｇの奥行方向先端が隣接する電子機器のストッパ４２ｉに接触するまで奥行方向に電子機器をスライドさせることにより、実施の形態３と同様に隣接する電子機器との間の位置決めがなされる。電子機器装置４００から電子機器を取り除くときは、クランプ１０２を取り外した後、対象の電子機器を手前方向に引いてスライドさせればよい。
【００３７】
正面開口部４１ａ、第１の凹部４２ｂ、第２の凹部４２ｄ、コネクタ部材取付部４２ｂ１、開口部４２ｂ２、４２ｄ１、基板取付部４２ｅは、それぞれ実施の形態１の第１の凹部１２ｂ、第２の凹部１２ｄ、コネクタ部材取付部１２ｂ１、開口部１２ｂ２、１２ｄ１、基板取付部３２ｅと同様である。また、その他についても実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。
なお、ここではゴムコネクタとして実施の形態１のゴムコネクタ１０１を用いているが、実施の形態２のゴムコネクタ２０１を用いてもよい。
【００３８】
実施の形態４によれば、実施の形態３と同様な効果を得ることができる。
【００３９】
また、互いに隣接する電子機器の間の位置決めを行う突起部及び溝部の形状を奥行方向に延びるレール状とし、電子機器を奥行方向にスライド可能としたため、電子機器の追加、除去、交換を容易に行うことができる。
【００４０】
実施の形態５．
以下に、この発明の実施の形態５を図１１に基づいて説明する。なお、図１から図５と同一または相当部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態５は、互いに隣接する電子機器の間の位置決め及びゴムコネクタの取付けが上記実施の形態と異なる。電子機器装置５００は、図１１に示すように第１の接続用基板５６１に外向きに設けられたピン５６１ａを、ゴムコネクタ５０１のゴム部５０１ａに設けられた孔５０１ａ１に貫通させ、対向する第２の接続用基板５６２に設けられた穴部５６２ａに挿入したものである。
例えば、電子機器５０Ｂと電子機器５０Ｃにおいて、電子機器５０Ｃの第１の接続用基板５６１に外向きに設けられたピン５６１ａを電子機器５０Ｂ及び電子機器５０Ｃを接続するゴムコネクタ５０１のゴム部５０１ａに設けられた孔５０１ａ１に貫通させ、電子機器５０Ｂの第２の接続用基板５６２に設けられた穴部５６２ａに挿入する。これにより、電子機器５０Ｃの第１の接続用基板５６１にゴムコネクタ５０１が取り付けられるとともに、電子機器５０Ｂの第２の接続用基板５６２と、これに対向する電子機器５０Ｃの第１の接続用基板５６１との間の位置決めがなされる。このように、本実施の形態では第１の接続用基板５６１に設けられたピン５６１ａによって、第１の接続用基板５６１、ゴムコネクタ５０１及び第２の接続用基板の位置決めがなされる。このため、実施の形態１〜４のようにコネクタ部材取付部が必ずしも必要ではない。なお、本実施の形態では、第１の接続用基板５６１にピン５６１ａを設けているが、ピン５６１ａは、第２の接続用基板５６２に設けてもよい。この場合、第１の接続用基板５６１にピンが挿入する穴部が設けられる。
【００４１】
第２の凹部５２ｄ、開口部５２ｂ２、５２ｄ１、基板取付部５２ｅは、それぞれ実施の形態１の開口部１２ｂ２、１２ｄ１、基板取付部３２ｅと同様である。また、その他についても実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。
なお、ここではゴムコネクタとして実施の形態１のゴムコネクタ１０１を用いているが、実施の形態２のゴムコネクタ２０１を用いてもよい。
【００４２】
実施の形態５によれば、実施の形態３と同様な効果を得ることができる。
【００４３】
また、第１の接続用基板に設けられたピンによってゴムコネクタ及び第２の接続用基板との間の位置決めを直接的に行うので、第１の接続用基板及び第２の接続用基板に筐体からの位置ずれの影響を受けることがなく、より高精度に位置決めすることができる。
【００４４】
実施の形態６．
以下に、この発明の実施の形態６を図１２に基づいて説明する。なお、図１から図５と同一または相当部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態６は、押圧部材が上記実施の形態と異なる。電子機器装置６００は、図１２に示すように水平な配設方向に沿って配設された電子機器１０Ａ〜１０Ｄと、配設された電子機器１０Ａ〜１０Ｄを支持する支持筐体６１０と、支持筐体６１０に設けられ、電子機器１０Ａ〜１０Ｄの配設方向に移動可能な押圧壁６１１と、支持筐体６１０に回転自在に支持されたカム６１２と、カム６１２に固定されたレバー６１３と、カム６１２の回転を拘束するラチェット機構６１４と、ラチェット機構６１４の拘束を解放するラチェット解放レバー６１５とを備えている。各電子機器の配設については、実施の形態１〜５と同様であるので、その説明を省略する。また、ここでは電子機器として実施の形態１の電子機器１０Ａ〜１０Ｄを用いているが、他の実施の形態の電子機器を用いてもよい。ゴムコネクタについても同様である。
【００４５】
次に、動作について説明する。レバー６１３をＰ方向に回転させると、同方向にカム６１２が回転し、押圧壁６１１をＱ方向、すなわち配設方向内向きに駆動する。また、ラチェット機構６１４が、カム６１２の逆方向の回転を防止するため、電子機器１０Ａ〜１０Ｄが配設方向内向きに押圧された状態で固定される。これにより、上記実施の形態１〜５においてクランプ１０２によって押圧した場合と同様に各電子機器の機械的結合及び電気的接続を行うことができる。また、機械的結合を解除する場合は、ラチェット解放レバーを回転させてラチェット機構６１４による拘束を解放しカム６１２を逆方向に回転させればよい。
【００４６】
実施の形態６によれば、上記実施の形態１〜５と同様な効果を得ることができる。
【００４７】
また、押圧部材としてレバーを用いて回転するカムによって駆動される押圧壁を用いているので、配設された電子機器の押圧を容易に行うことができ、作業性がよい。
【００４８】
実施の形態７．
以下に、この発明の実施の形態７を図１３に基づいて説明する。なお、図１２と同一または相当部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態７は、実施の形態６において押圧壁を駆動したカムをねじに置き換えたものである。電子機器装置７００は、図１３に示すように水平な配設方向に沿って配設された電子機器１０Ａ〜１０Ｄを支持する支持筐体６１０に固定され、ねじ穴が設けられたねじ取付部７１２と、このねじ取付部７１２のねじ穴に螺合されたねじ７１３とを備えている。各電子機器の配設については、実施の形態１〜５と同様であるので、その説明を省略する。また、ここでは電子機器として実施の形態１の電子機器１０Ａ〜１０Ｄを用いているが、他の実施の形態の電子機器を用いてもよい。ゴムコネクタについても同様である。
【００４９】
次に、動作について説明する。ねじ７１３をＲ方向に回転させると、ねじ７１３はＱ方向にねじ送りされ、押圧壁６１１をＱ方向に駆動する。ねじ７１３はねじ取付部７１２のねじ穴に螺合されているため、Ｑ方向と反対方向に移動することなく、押圧壁６１１を固定する。これにより、電子機器１０Ａ〜１０Ｄが配設方向内向きに押圧された状態で固定され、上記実施の形態１〜６と同様に各電子機器の機械的結合及び電気的接続を行うことができる。また、機械的結合を解除する場合は、ねじ７１３をＲ方向とは逆方向に回し、Ｑ方向とは逆の方向にねじ送りすることで押圧状態を解けばよい。
【００５０】
実施の形態７によれば、実施の形態６と同様な効果を得ることができる。
【００５１】
また、押圧壁の駆動にねじを用いているので、構成が簡単である。
【符号の説明】
【００５２】
１０Ａ〜１０Ｄ、１１０、３０Ａ〜３０Ｃ、４０Ａ〜４０Ｃ、５０Ａ〜５０Ｃ、  電子機器、１３、４３  筐体、１２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、  第１の側面部、１２ｂ、３２ｂ、４２ｂ、５２ｂ  第１の凹部、１２ｂ１、３２ｂ１、４２ｂ１、５２ｂ１  コネクタ部材取付部、１２ｃ、３２ｃ、４２ｃ、５２ｃ  第２の側面部、１２ｄ、１２ｆ、３２ｄ、４２ｄ、５２ｄ  第２の凹部、３２ｇ  突起部、３２ｈ  溝部、４２ｇ  レール状突起部、４２ｈ  レール状溝部、１４  基板、１５１  第１の接続部材、１５２  第２の接続部材、１６１、５６１  第１の接続用基板、１６２、５６２  第２の接続用基板、１９１、５９１  第１の電極、１９２、５９２  第２の電極、５６１ａ  ピン、５６２ａ  穴部、１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００  電子機器装置、１０１、２０１、５０１  ゴムコネクタ、１０１ａ、２０１ａ、５０１ａ  ゴム部、５０１ａ１  孔、１０１ｂ、２０１ｂ、５０１ｂ  導電部、１０１ｂ１、２０１ｂ１  金属細線、２０１ａ１  外縁突起部、１０２、２０２、３０２、４０２、５０２  クランプ、６１０、７１０  支持筐体、６１１、７１１  押圧壁、６１２  カム、７１３  ねじ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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