(57)【要約】【課題】  本発明は、周辺ショット領域において基板からインプリント材が剥がれることを低減するインプリント装置を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明のインプリント装置は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、モールドを保持するモールド保持部と、基板を保持する基板保持部と、制御部とを有し、制御部は、モールド保持部に保持されたモールドと基板保持部に保持された基板の少なくとも一方を傾けることにより、基板の外周を含む周辺ショット領域上のインプリント材からモールドを引き離す時に、モールドに形成されているパターンの方向と、モールド保持部に保持されたモールドが基板保持部に保持された基板に対して傾く際の回転軸の方向とのなす角度が４５度未満になるように、インプリント材からモールドを引き離すことを特徴とするインプリント装置。【選択図】  図３
2017108016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドを保持するモールド保持部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記モールド保持部に保持されたモールドと前記基板保持部に保持された基板の少なくとも一方を傾けることにより、前記基板の外周を含む周辺ショット領域上のインプリント材から前記モールドを引き離す時に、
前記モールドに形成されているパターンの方向と、前記モールド保持部に保持された前記モールドが前記基板保持部に保持された基板に対して傾く際の回転軸の方向とがなす角度が４５度未満になるように、前記インプリント材から前記モールドを引き離すことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記モールドに形成されているパターンの方向と、前記回転軸の方向とがなす角度が０度になるように、前記インプリント材から前記モールドを引き離すことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記モールドに形成されているパターンはライン状のパターンであることを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記モールドに形成されているパターンの方向は、前記パターンが形成される前記周辺ショット領域の、前記外周上における前記モールドに形成されたパターンの方向であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記モールドに形成されているパターンの方向は、前記パターンが形成される前記周辺ショット領域に供給される前記インプリント材の端における前記モールドに形成されたパターンの方向であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記モールドと前記基板の間隔が前記基板の外周から広がるように、前記モールド保持部に保持されたモールドと前記基板保持部に保持された基板の少なくとも一方を傾ける、ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載のインプリント装置を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
【請求項８】
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドと前記基板の少なくとも一方を傾けることにより、前記基板の外周を含む周辺ショット領域上のインプリント材から前記モールドを引き離す工程を有し、
前記引き離す工程は、前記モールドに形成されているパターンの方向と、前記モールドが前記基板に対して傾く際の回転軸の方向とがなす角度が４５度未満になるように、前記インプリント材から前記モールドを引き離すことを特徴とするインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法およびデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや磁気記録媒体、光学素子、ＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加え、基板上のインプリント材にモールド（型）を接触させ、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント技術が知られている。インプリント技術は、基板上のインプリント材とモールドを接触させた状態でインプリント材を硬化させることで、基板上にナノメートルオーダの構造体を形成することができる。
【０００３】
インプリント技術により基板上にパターン形成をする場合、１つの基板上には複数のショット領域（パターン形成領域）が存在することがある。そこで、ショット領域毎にパターン形成を行い基板上で繰り返すことで、基板上の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント方法（ステップ・アンド・リピート方式）がある。
【０００４】
インプリント技術で用いられるモールドに形成されているパターン部（パターン領域）の形状は通常、矩形である。一方、基板の形状は円形である。そのため、基板の外周を含む位置に配置されるショット領域（周辺ショット領域）は、モールドのパターン部の一部が基板上に転写（形成）される。
【０００５】
周辺ショット領域上の硬化したインプリント材からモールドを離す際に、周辺ショット領域上の外周に近いインプリント材が基板から剥がれてしまう恐れがある。そのため、特許文献１は、周辺ショット領域上のインプリント材が基板から剥がれることを低減するために、基板の面方向において基板の内から外へ向かう方向にインプリント材とモールドを離すインプリント方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−９８４９７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、周辺ショット領域に形成されるパターンが、ラインアンドスペースのように、一方向に沿った凹凸形状の場合は、パターンの方向（凸形状のパターンが伸びている方向）によって基板からインプリント材が剥がれてしまうことが分かった。特に、ライン状のパターンを周辺ショット領域に形成する場合、パターンの方向に沿ってインプリント材からモールドを離すと、基板からインプリント材が剥がれてしまうことが分かった。
【０００８】
そこで本発明は、周辺ショット領域において基板からインプリント材が剥がれることを低減するインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のインプリント装置は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、モールドを保持するモールド保持部と、基板を保持する基板保持部と、制御部とを有し、制御部は、モールド保持部に保持されたモールドと基板保持部に保持された基板の少なくとも一方を傾けることにより、基板の外周を含む周辺ショット領域上のインプリント材からモールドを引き離す時に、モールドに形成されているパターンの方向と、モールド保持部に保持されたモールドが基板保持部に保持された基板に対して傾く際の回転軸の方向とのなす角度が４５度未満になるように、インプリント材からモールドを引き離すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、周辺ショット領域において基板からインプリント材が剥がれることを低減するインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のインプリント装置の構成を示した図である。
【図２】基板上のショット領域の配置及び周辺ショット領域を示した図である。
【図３】周辺ショット領域における基板とモールドパターンを示した図である。
【図４】周辺ショット領域における基板とモールドパターンを示した図である。
【図５】モールドと基板の傾きを決める方法を示したフローチャートである。
【図６】周辺ショット領域における離型時のモールドの傾きを示した図である。
【図７】モールドと基板の傾きを決める方法を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１はモールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置１０を示した図である。インプリント装置１０に配置される基板３の表面をＸＹ面、それに直交する方向をＺ方向として、図１に示したように各軸を決める。第１実施形態のインプリント装置１０では、インプリント技術として光硬化法を用いて基板３上にパターンを形成するインプリント装置について説明する。光硬化法とは、インプリント材８として光を照射することによって硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）を基板３上に供給し、光（紫外線）を照射することによってインプリント材８を硬化させてパターンを形成する方法である。
【００１４】
第１実施形態のインプリント装置１０は、基板３上のインプリント材８に転写されるパターン（パターン部１１）が形成されたモールド１を保持し移動可能なモールド保持部２を備える。さらにインプリント装置１０は、基板３を保持し移動可能な基板保持部４、基板３上に未硬化のインプリント材８を供給するための供給装置７（ディスペンサ）、インプリント材８を硬化するために光（紫外線）を照射する照明系５を備える。また、インプリント装置１０はモールド保持部２や基板保持部４、照明系５、供給装置７の動作を含めたインプリント装置１０全体の動作を制御する制御部６を備える。
【００１５】
制御部６は基板３上のインプリント材８とモールド１とを接触させたり、引き離したりするために、モールド保持部２及び基板保持部４の少なくとも一方の動作を制御する。また、制御部６はモールド保持部２及び基板保持部４を相対的に移動させたり、モールド保持部２と基板保持部４を順次移動させたりすることができる。
【００１６】
インプリント処理によってインプリント装置１０が基板３上にインプリント材８のパターンを形成する方法について説明する。インプリント装置１０は、基板３上に供給された未硬化のインプリント材８とモールド１（パターン部１１）を接触させた状態でインプリント材８を硬化させる。さらにインプリント装置１０は、硬化したインプリント材８とモールド１の間隔を広げて離型（剥離）することで基板３の上にインプリント材８のパターンを形成（転写）する。このように、基板３上にインプリント材８を供給し、モールド１を用いて基板３上にインプリント材８のパターンが形成される一連の動作を「インプリント処理」と称する。インプリント装置１０は、このインプリント処理をショット領域ごと繰り返すことによって基板３上の複数のショット領域にパターンを形成することができる。
【００１７】
図２（ａ）は基板３上のショット領域２１の配置（ショットレイアウト）を示した図である。基板３上に矩形で囲われた領域がショット領域２１である。図２（ｂ）は基板３上の周辺ショット領域２２の配置を斜線で示した図である。周辺ショット領域２２は、基板３の外周を含む領域であり、モールド１のパターン部１１に形成されたパターンの一部が基板３上に転写される領域である。通常、モールド１に形成されたパターン部１１の大きさは基板３の大きさよりも小さい。そのため、図２（ａ）や図２（ｂ）に示すように複数のショット領域２１や周辺ショット領域２２が基板３上に形成される。
【００１８】
一つのショット領域２１には、複数のチップ（デバイス）が含まれていることがある。そのため、周辺ショット領域２２にもパターンを形成することが求められる。また、インプリント装置１０によりパターンを形成する工程の後、基板を処理する工程（ドライエッチングや化学機械研磨などの工程）を考慮すると、周辺ショット領域２２に対してパターンを形成しておくことが望ましい。基板３上の周辺ショット領域２２にパターンが形成されない領域（インプリント材が供給されていない領域）が存在すると、パターン形成後に基板３不均一に処理される恐れがある。ショット領域２１と周辺ショット領域２２で基板３の処理に差が生じることを回避するためにも、周辺ショット領域２２に対してパターンを形成しておくことが望ましい。
【００１９】
図３は、周辺ショット領域３１における基板３の外周３３とモールド１のパターン部１１に形成されたパターン３２の例を示した図である。
【００２０】
図３に示す基板３の周辺ショット領域３１におけるインプリント処理では、硬化したインプリント材８からモールド１を引き離す時に、パターン部１１のパターン３２の方向（Ｘ方向）に沿って硬化したインプリント材８が基板３から剥がれてしまうことがある。周辺ショット領域上に形成されるパターン３２が、ラインアンドスペースのように、一方向に沿った凹凸形状の場合は、パターン３２の方向によって基板３の周辺（外周３３）からインプリント材が剥がれてしまうことが分かった。
【００２１】
そこで、本発明の第１実施形態のインプリント装置１０は、硬化したインプリント材８が基板３から剥がれないようにするために、硬化したインプリント材８からモールド１を引き離す方向を調整する。基板３の表面（基板面）に対して垂直方向（Ｚ方向）から見た際に、パターン３２の方向とモールド保持部２を傾ける際の回転軸の方向とのなす角度θが４５度未満になるよう、モールド保持部２を傾けることによりインプリント材８からモールド１を引き離す。
【００２２】
例えば、モールド保持部２を傾ける際の回転軸をパターン３２の方向（Ｘ方向）と合わせる（パターン３２の方向とモールド保持部２を傾ける際の回転軸のなす角度θが０度の場合）。この場合、モールド１はＹ方向に沿って硬化したインプリント材８から離れる。硬化したインプリント材８からモールド１が離れる際に、パターン３２の方向に沿って硬化したインプリント材８に掛かる力が低減される。そのため、パターン３２の方向に沿った力を低減することで硬化したインプリント材８が基板３から剥がれないようにすることができる。このように、硬化したインプリント材８の剥がれを低減する効果が大きいのは、パターン３２の方向と回転軸の方向とのなす角度θが０度のときである。これは、モールド１とインプリント材８の離型箇所において、硬化したインプリント材８のパターンの方向（Ｘ方向）に沿った力を最も小さくできるためである。パターン３２の方向とモールド保持部２を傾ける際の回転軸の方向とのなす角度θを４５度未満とすることで、パターン３２の方向に垂直な方向（Ｙ方向）に掛かる力よりも、パターン３２の方向（Ｘ方向）に沿った方向に掛かる力を小さくすることができる。
【００２３】
モールド１を硬化したインプリント材８から引き離す際には、モールド保持部２を傾ける代わりに、基板保持部４を傾けても良いし、モールド保持部２と基板保持部４の双方を傾けても良い。
【００２４】
ここでパターン３２の方向とは、モールド１のパターン部１１に形成されている凹凸形状のパターンのうち凸形状のパターンが伸びている方向（ライン方向）を示す。図３においてパターン部１１に形成されているライン状のパターン３２が伸びているＸ方向をパターン３２の方向とする。
【００２５】
パターン部１１に形成されている凹凸形状のパターンは、図３のパターン３２ように一方向のみに形成されているとは限らない。パターン部１１に形成されているパターンは２方向以上に形成されていることが多い。そのため、２方向以上にパターンが形成されている場合は、パターン方向を１つに決めることができない。
【００２６】
そこで、パターン部１１に複数の方向にパターンが形成されている場合には、周辺ショット領域３１（パターン部１１）における基板３の外周上のパターンの方向とすることができる。例えば、図４（ａ）に示すように、モールド１のパターン部１１に形成されているパターン３２がＸ方向に沿ったライン状のパターンとＹ方向に沿ったライン状のパターンが混在している場合がある。このような場合には、基板３の外周上のパターンの方向を求めて、モールド１を硬化したインプリント材８から引き離す方向を決定する。図４（ａ）に示す周辺ショット領域３１は外周３３上のパターンはＸ方向であるため、パターン３２の方向はＸ方向として、モールド保持部２を傾ける際の回転軸のなす角度θが４５度未満になるようにモールド１を硬化したインプリント材８から引き離す。つまり、図３で説明した場合と同じようにパターン部１１を硬化したインプリント材８から引き離す。
【００２７】
また、図４（ａ）に示すモールド１のパターン部１１のパターン３２と同じモールド１を用いてインプリント処理を行う場合であっても、周辺ショット領域３１の場所によってパターン３２の方向は異なる。例えば、図４（ｂ）に示す周辺ショット領域３１にインプリント処理を行う場合は、図４（ａ）と同じモールド１のパターン部１１であっても基板３の外周３３上のパターン方向はＹ方向である。そのため、パターン３２の方向はＹ方向として、モールド保持部２を傾ける際の回転軸のなす角度θが４５度未満になるようにモールド１を硬化したインプリント材８から引き離す。
【００２８】
さらに、図４（ｃ）に示すように、基板３の外周３３上のモールド１に形成されているパターンが、Ｘ方向に沿ったライン状のパターンとＹ方向に沿ったライン状のパターンが混在している場合がある。このような場合には、基板３の外周３３上のモールド１に形成されているパターンの方向のうちパターンの割合が多い方向を求めて、モールド１を硬化したインプリント材８から引き離す方向（傾ける際の回転軸のなす角度）を決定する。図４（ｃ）に示す周辺ショット領域３１は外周３３上のパターンはＹ方向に沿ったパターンの数よりもＸ方向に沿ったパターンの数が多い。そのため、パターン３２の方向はＸ方向としてモールド保持部２を傾ける際の回転軸のなす角度θが４５度未満になるようにモールド１を硬化したインプリント材８から引き離す。
【００２９】
同様に、図４（ｃ）に示すパターン部１１のパターン３２と同じモールド１を用いてインプリント処理を行う場合であっても、周辺ショット領域３１の場所によってパターン３２の方向は異なる。例えば、図４（ｄ）に示す周辺ショット領域３１にインプリント処理を行う場合には、図４（ｃ）と同じモールド１のパターン部１１であっても基板３の外周３３上のパターンはＸ方向に沿ったパターンの数よりもＹ方向に沿ったパターンの数が多い。そのため、パターン３２の方向はＹ方向としてモールド保持部２を傾ける際の回転軸のなす角度θが４５度未満になるようにモールド１を硬化したインプリント材８から引き離す。
【００３０】
図４において、基板３の外周３３として基板３の端（エッジ）を示したが、これに限られない。例えば、インプリント材８が基板３上から周囲に出ないように、基板３の外周部に隙間を設けて基板３上に供給（塗布）することができる。そこで、基板３上に供給されるインプリント材８の端を基板３の外周３３としても良い。
【００３１】
このように、本発明は硬化したインプリント材８からモールド１を引き離す際に、モールド１と基板３を相対的に傾ける方向を工夫することで、パターン部１１のパターン３２の方向に沿ってインプリント材に掛かる力が低減される。インプリント装置１０が離型方向を制御することで、パターン３２の方向に沿って硬化したインプリント材が基板３から剥がれてしまうことを低減することができる。
【００３２】
図５に示すフローチャートに基づいて第１実施形態のインプリント方法について説明する。図５は、硬化したインプリント材８が基板３から剥がれないように、インプリント材８からモールド１を引き離すためにモールドを傾ける方法を示したフローチャートである。
【００３３】
モールドの傾きを求める工程が開始されると、まずＳ１０１の工程では、インプリント装置１０で使用するモールド１のパターン部１１に形成されたパターン情報が制御部６に読み込まれる。パターン情報には、ライン状のパターンが形成されている位置や方向が含まれる。次にＳ１０２の工程では、インプリント装置１０に搬入されてインプリント処理が行われる基板３のショット領域２１の配置（ショットレイアウト）が制御部６に読み込まれる。読み込まれるショットレイアウトには周辺ショット領域２２の配置が含まれる。
【００３４】
その後、Ｓ１０３の工程では周辺ショット領域における基板３の外周３３上に位置するモールド１のパターンの方向を求める。Ｓ１０３の工程では、Ｓ１０１で読み込まれたパターン情報とＳ１０２で読み込まれた周辺ショット領域の配置に基づいて基板３の外周３３上に位置するモールド１のパターンのライン方向からパターンの方向を求める。上述の通り、パターンの方向は、モールド１に形成されたパターンのライン方向から求めたり、基板３の外周３３上のライン方向から求めたり、基板３の外周３３上のライン方向の割合から求めたりすることができる。
【００３５】
次にＳ１０４の工程では、Ｓ１０３の工程で求めたパターンの方向に基づいて、モールド１をインプリント材から引き離す時のモールド１と基板３の相対的な傾き方向（モールド１を傾ける際の回転軸の方向）を求める。具体的には、Ｓ１０３の工程で求めたモールド１のパターンの方向に対して、モールド保持部２を傾ける際の回転軸の方向がなす角度θが４５度未満になるように、インプリント材からモールドを引き離す時にモールド保持部２を傾ける方向を求める。図４に示したように、周辺ショット領域の位置に応じてパターンの方向が異なる場合には、モールドと基板の相対的な傾き方向も周辺ショット領域毎に求める。
【００３６】
ここで、上述の通り硬化したインプリント材８が基板３から剥がれる現象を低減する効果が大きいのは、パターンの方向と回転軸の方向のなす角度θが０度のときである。つまり基板３の外周３３上のモールド１のパターンの方向と、離型時のモールド１と基板３の相対的な傾きの方向が直交したときである。そのため、モールドと基板の相対的な傾きの方向がモールドのパターンの方向と直交するようにＳ１０４の工程で傾ける角度を決定するとより効果的である。
【００３７】
最後にＳ１０５の工程では、Ｓ１０４の工程で求めた傾き方向にモールド保持部２を傾けることで硬化したインプリント材からモールドを離型する。図２（ｂ）に示した周辺ショット領域２２毎にＳ１０３の工程からＳ１０５の工程を実行することによって、周辺ショット領域２２にインプリント材のパターンを形成することができる。
【００３８】
なお、図５では周辺ショット領域２２にパターンを形成する場合のインプリント方法を示した。インプリント装置１０に搬入された基板３の周辺ショット領域には図５に示したインプリント方法によりパターンを形成する。さらに、基板３の図２（ａ）に示したショット領域２１（基板３の外周３３が含まれないショット領域）にインプリント材のパターンを形成することで、基板３に対するインプリント処理が完了し、インプリント装置１０から基板が搬出される。インプリント処理によって基板上のショット領域にインプリント材のパターンが形成される順番は、ショット領域２１からでも周辺ショット領域２２からでも良い。また、ショット領域２１と周辺ショット領域２２にランダムにインプリント処理を行っても良い。
【００３９】
モールド１のパターンの方向に応じてモールド保持部２を傾けて離型することにより、パターン部１１のパターン３２の方向に沿って硬化したインプリント材に掛かる力が低減される。このように、インプリント装置１０が離型時のモールド１の傾き方向を制御することで、パターン３２の方向に沿って硬化したインプリント材が基板３から剥がれてしまうことを抑制することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態のインプリント装置について説明する。本実施形態では、基板の外周の位置に基づいて離型時にモールド保持部を傾ける方向について求める方法について説明する。
【００４１】
図６を用いて周辺ショット領域５５におけるモールド５１と基板５３の外周５６（エッジ）との関係を説明する。図６（ａ）は、周辺ショット領域５５における離型直前のモールド５１（パターン部）と硬化したインプリント材５２、基板５３の断面を示した図である。図６（ａ）は、モールド５１のパターンの方向がＹ方向である場合を示している。そのため、第１実施形態で説明した通り、離型時のモールド５１の回転軸の方向はＹ方向（離型時のモールド５１の傾き方向はＸ方向）とするのが望ましい。
【００４２】
図６（ｂ）は、離型時のモールド５１の回転軸の方向をＹ方向に合わせてモールド保持部２を傾けることにより、硬化したインプリント材５２からモールド５１を引き離す場合を示している。図６（ｂ）は、離型時のモールド５１の回転軸を外周５６の近くに設定した場合を示している。外周５６において、モールド５１が基板５３に近づく側に傾けると、モールド５１に形成されたパターンと外周５６の隙間５４が小さくなる。そのため、モールド５１のパターンが外周５６に接触して、モールド５１のパターンが破損する恐れがある。モールド５１のパターンが破損すると、次のショット領域以降に所望のパターンが形成できない恐れがある。また、インプリント装置で用いられるモールドは一般的に高価であるため、モールドが破損してしまうと、ランニングコストが高くなってしまう。
【００４３】
そこで、モールド５１のパターンと基板５３が接触しないように離型時のモールド５１と基板５３の相対的な傾きを調整する必要がある。図６（ｃ）は、モールド保持部を傾ける際の回転軸５７を周辺ショット領域５５のうち基板５３の中心に近い位置に設定した場合を示している。外周５６において、モールド５１が基板５３から離れる方向に傾けると、基板５３の外周５６とモールドのパターンが接触せず、モールドのパターンの破損は避けられる。
【００４４】
図７に示すフローチャートに基づいて第２実施形態のインプリント方法について説明する。図７は、硬化したインプリント材８から基板３を引き離す際に、モールドが基板に接触しないようにするためにモールドを傾ける方法を示したフローチャートである。
【００４５】
モールドの傾きを求める工程が開始されると、まずＳ２０１の工程では、インプリント装置１０で使用するモールド１のパターン部１１に形成されたパターン情報が制御部６に読み込まれる。パターン情報には、ライン状のパターンが形成されている位置や方向が含まれる。次にＳ２０２の工程では、インプリント装置１０に搬入されてインプリント処理が行われる基板３のショット領域２１の配置（ショットレイアウト）が制御部６に読み込まれる。読み込まれるショットレイアウトには周辺ショット領域２２の配置が含まれる。
【００４６】
その後、Ｓ２０３の工程では周辺ショット領域における基板３の外周３３上に位置するモールド１のパターンの方向を求める。Ｓ２０３の工程では、Ｓ２０１で読み込まれたパターン情報とＳ２０２で読み込まれた周辺ショット領域の配置に基づいて基板３の外周３３上に位置するモールド１のパターンのライン方向からパターンの方向を求める。上述の通り、パターンの方向は、モールド１に形成されたパターンのライン方向から求めたり、基板３の外周３３上のライン方向から求めたり、基板３の外周３３上のライン方向の割合から求めたりすることができる。
【００４７】
次にＳ２０４の工程では、Ｓ２０３の工程で求めたパターンの方向に基づいて、モールド１をインプリント材から引き離す時のモールド保持部２を傾ける回転軸の方向を求める。具体的には、Ｓ２０３の工程で求めたモールド１のパターンの方向に対して、モールド保持部２を傾ける際の回転軸の方向がなす角度θが４５度未満となるように回転軸の方向を求める。モールド保持部２を回転させることでモールド１と基板３を相対的に傾けてインプリント材からモールド１を引き離すことができる。図４に示したように、周辺ショット領域の位置に応じてパターンの方向が異なる場合には、回転軸の方向も異なる。そのため、回転時の方向も周辺ショット領域毎に求める。
【００４８】
ここで、第１実施形態と同様に、硬化したインプリント材８が基板３から剥がれる現象を低減する効果が大きいのは、モールドのパターンの方向と回転軸の方向のなす角度θが０度のときである。
【００４９】
次にＳ２０５の工程では、Ｓ２０４の工程で求めた離型時にモールドを傾ける回転軸を設定する位置を求める。図６で説明したように、回転軸を設定する場所によっては、インプリント材からモールドを引き離す時にモールドと基板が接触する恐れがある。そこで、Ｓ２０５の工程では、モールドと基板が接触しないように回転軸の位置を設定する。例えば、図６（ｃ）に示すように回転軸５７を周辺ショット領域５５の基板の中心側に設定する。このように、モールド保持部を傾ける方向がモールドと基板の距離が基板の中心側より外周側（エッジ側）の方が大きくなるように、モールド保持部を傾ける方向を決定する。
【００５０】
最後にＳ２０６の工程では、Ｓ２０５の工程で求めた傾き方向にモールド保持部２を傾けることで硬化したインプリント材からモールドを離型する。図２（ｂ）に示した周辺ショット領域２２毎にＳ２０３の工程からＳ２０６の工程を実行することによって、周辺ショット領域２２にインプリント材のパターンを形成することができる。
【００５１】
このようにモールド保持部２を傾ける方向を第１実施形態よりも限定することで、図６（ｂ）のようにモールドのパターンと基板の外周が近づくことはなくなり、モールドと基板が接触することを低減することができる。モールドと基板が接触しなくなるため、モールドの破損を低減することができる。
【００５２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【００５３】
何れの実施形態も、離型時にモールド保持部２の傾きを変化させながら離型を行う場合について説明したが、離型時に基板保持部４の傾きを変化させながら離型を行っても良い。また、モールド保持部２と基板保持部４の両方を順次または同時に傾けることにより硬化したインプリント材からモールドを引き離しても良い。何れの場合も、離型の際に硬化したインプリント材が基板から剥がれることを低減することができる。
【００５４】
上述のインプリント方式としては光を照射することによってインプリント材を硬化させるインプリント方式について説明したが、熱によってインプリント材を硬化させるインプリント方式であってもよい。
【００５５】
（物品の製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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