(57)【要約】【課題】外部機器と伸縮性配線基板との接続を容易にする伸縮基板モジュール、伸縮性配線基板及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】伸縮配線モジュールは、伸縮性配線部１４及び伸縮性配線部１４に繋がる外部接続端子部１５を有する伸縮性配線基板と、伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部４２が形成された外部機器４０と、を備えており、伸縮性配線基板の外部接続端子部１５上には導電性粘着剤２２が設けられており、外部機器４０が伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられると共に、端子部４２と外部接続端子部１５とが導電性粘着剤２２によって電気的及び機械的に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性配線部及び該伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部を有する伸縮性配線基板と、
前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、
を備え、
前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部上には導電性粘着剤が設けられ、
前記外部機器が前記伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられると共に、前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続されている、
伸縮基板モジュール。
【請求項２】
前記伸縮性配線基板の前記外部機器と対向する主面の少なくとも一部の領域に固定強化用粘着剤が設けられ、
前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって接続されると共に、前記外部機器が、少なくとも前記領域において、前記固定強化用粘着剤によって前記伸縮性配線基板と接合されている、
請求項１に記載の伸縮基板モジュール。
【請求項３】
前記固定強化用粘着剤が設けられる前記領域は、前記主面における前記外部接続端子部とは離間した領域である、
請求項２に記載の伸縮基板モジュール。
【請求項４】
前記導電性粘着剤及び前記固定強化用粘着剤の密着強度は、前記外部機器又は前記外部機器の前記端子部に対するよりも前記伸縮性配線基板又は前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部に対するほうが高い、
請求項２又は３に記載の伸縮基板モジュール。
【請求項５】
前記外部機器の前記伸縮性配線基板と対向する面は凹形状に形成されている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の伸縮基板モジュール。
【請求項６】
前記外部接続端子部上に予め塗布された前記導電性粘着剤は、直径が１ｍｍ以上５ｍｍ以下の円形状又は少なくとも１辺の長さが１ｍｍ以上５ｍｍ以下の矩形状を有する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の伸縮基板モジュール。
【請求項７】
前記伸縮性配線基板は、前記外部機器の取り付け位置の近傍に設けられたガイド部を更に有する、
請求項１から６のいずれか一項に記載の伸縮基板モジュール。
【請求項８】
前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板を有し、前記接続中継基板は、前記外部機器に向かう面である表面と、前記外部接続端子部に向かう面である裏面との間に設けられて、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線部と、前記表面及び前記裏面に設けられ、前記配線部と接続される中継用端子部と、を有し、前記導電性粘着剤は、前記中継用端子部上にそれぞれ設けられており、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続する、請求項１から３のいずれか一項に記載の伸縮基板モジュール。
【請求項９】
伸縮性基材と、
伸縮性配線部と、
前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部と、
前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤と、
少なくとも前記導電性粘着剤が設けられた前記外部接続端子部を覆う剥離シートと、
を備える伸縮性配線基板。
【請求項１０】
前記伸縮性基材の一主面上の少なくとも一部の領域に設けられた固定強化用粘着剤、
を更に備え、
前記剥離シートは、前記固定強化用粘着剤が設けられた前記領域を更に覆う、
請求項９に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１１】
前記伸縮性基材の前記一主面からの前記固定強化用粘着剤の高さは、前記一主面からの前記導電性粘着剤の高さよりも低い、
請求項１０に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１２】
前記外部接続端子部に電気的に接続される端子部を有する外部機器の取り付け位置を提示するガイド部、
を更に備える請求項９から１１のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１３】
前記外部接続端子部上に配置される接続中継基板を有し、
前記接続中継基板は、前記外部接続端子部に向かう面である第一面と、当該第一面に対する裏面となる第二面との間に設けられ、前記外部接続端子部と接続される配線部と、
前記第一面及び前記第二面に設けられ、前記配線部と接続する中継用端子部と、を有し、
前記導電性粘着剤は、前記中継用端子部を挟んで前記外部接続端子部上に設けられる、請求項９から１２のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１４】
伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部を形成する工程と、
前記伸縮性配線部と繋がる外部接続端子部を形成する工程と、
前記外部接続端子部上に導電性粘着剤を配設する工程と、
前記外部接続端子部上に設けられた前記導電性粘着剤を剥離シートで覆う工程と、
を含む伸縮性配線基板の製造方法。
【請求項１５】
伸縮性基材、
伸縮性配線部、
前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び
前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤、
を備える伸縮性配線基板と、
前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、
を備える伸縮基板モジュールの製造方法において、
前記外部接続端子部と前記端子部とが対向する位置に、前記伸縮性配線基板と前記外部機器との位置合わせを行う工程と、
前記外部機器を前記伸縮性配線基板に押し付け、前記端子部と前記外部接続端子部とを前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続する工程と、
を含む伸縮基板モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記伸縮基板モジュールは、前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板を有し、
前記接続中継基板を製造する工程は、
第１領域と、当該第１領域に隣接する第２領域を有し、前記第１領域から前記第２領域に亘って形成される配線部を有する基材部と、前記配線部に続く中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材とを貼り合せる貼合わせ工程と、
前記絶縁シート部材のうち、前記基材部と貼り合わされている面に対する裏面に、前記導電性粘着剤を設ける導電性粘着剤形成工程と、
前記貼合わせ工程において貼り合わされた前記基材部及び前記絶縁シート部材を、前記第１領域と前記第２領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、
を含む、請求項１５に記載の伸縮基板モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器及びその外部機器と電気的に接続される伸縮性配線基板に関する。
本明細書において、「外部機器」とは、伸縮性配線基板と電気的に接続され得るあらゆる電子機器を意味する。「外部機器」は、例えば、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）などのＩＣ（Integrated Circuit）チップ、電子回路が搭載された基板、そのような基板を含む電子制御機器などである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。たとえばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量をより向上させるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが適用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン（生体情報）を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタを適用することがある。生体センサや生体情報モニタは一般に衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を身につけることでセンシングやモニタが行われる。
【０００３】
しかしながら、人体が動くことで衣服や装具は身体から僅かにずれるため、衣服や装具に設けられた生体センサや生体情報モニタが生体の対象部位からずれてセンシング精度やモニタ精度が著しく低下するという問題がある。
【０００４】
上記の問題は、生体センサや生体情報モニタを人体に直接に貼り付けることで抑制される。そこで近年、面内方向に伸縮性を有する基材や配線を有する伸縮性（ストレッチャブル）エレクトロニクスと呼ばれる技術が検討され、人体の間接等の動きに追随して伸縮可能な配線基板が提案されている。また、生体センサや生体情報モニタを医療用途等で用いる場合には、感染症の防止の観点から、当該生体センサのうち、少なくとも生体に触れる部分や生体の近くで用いられる部分を使い捨てとすることが望まれている。
【０００５】
この種の伸縮性配線基板として、特許文献１には、伸縮性基材と導電性微粒子およびエラストマーを含む導電パターンとから構成されて基板全体が伸縮性を備える回路基板が記載されている。また特許文献２には、伸縮性基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドを印刷法により薄膜形成して基材に埋め込んだ伸縮性配線基板が記載されている。アイランドには素子が実装され、アイランド同士は伸縮性の配線で接続されている。これにより、伸縮性基材が伸縮した際に、素子の破壊やアイランドと基材との境界を跨ぐ配線の断線を防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２３６１０３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１６２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
生体センサや生体情報モニタを具現化するにあたっては、生体の対象部位の動きを妨げないよう、質量が大きくかつ剛性が高い電源や制御基板等の外部機器は伸縮性配線基板に搭載せずに外部接続することが好ましい。このため伸縮性配線基板には、電気特性の高信頼性を担保しながらも、人体の動きに追随するための伸縮性に加えて、たとえば外部機器と接続する際などの取り扱い性が求められている。これに対し、特許文献１や特許文献２の伸縮性配線基板においては取り扱い性について一切検討されていない。更に言えば、伸縮性配線基板から外部機器を取り外すことについては、全く想定されていない。
【０００８】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、外部機器と伸縮性配線基板との接続を容易にする伸縮基板モジュール、伸縮性配線基板及びそれらの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、伸縮性配線部及び該伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部を有する伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、を備え、前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部上には導電性粘着剤が設けられ、前記外部機器が前記伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられると共に、前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続されている、伸縮基板モジュールが提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、伸縮性基材と、伸縮性配線部と、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部と、前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤と、少なくとも前記導電性粘着剤が塗布された前記外部接続端子部を覆う剥離シートと、を備える伸縮性配線基板が提供される。
【００１１】
また、本発明によれば、伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部を形成する工程と、前記伸縮性配線部と繋がる外部接続端子部を形成する工程と、前記外部接続端子部上に導電性粘着剤を配設する工程と、前記外部接続端子部上に配設された前記導電性粘着剤を剥離シートで覆う工程と、を含む伸縮性配線基板の製造方法が提供される。
【００１２】
また、本発明によれば、伸縮性基材、伸縮性配線部、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤を備える伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器とを備える伸縮基板モジュールの製造方法において、前記外部接続端子部と前記端子部とが対向する位置に、前記伸縮性配線基板と前記外部機器との位置合わせを行う工程と、前記外部機器を前記伸縮性配線基板に押し付け、前記端子部と前記外部接続端子部とを前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続する工程とを含む伸縮基板モジュールの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の伸縮基板モジュールでは、伸縮性配線基板の外部接続端子部上に形成された導電性粘着剤によって外部機器の端子部とその外部接続端子部とが電気的及び機械的に接続されることにより、外部機器と伸縮性配線基板との間で信号の授受が可能となる。それと共に、外部機器は、伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられているため、伸縮性配線基板を取り換えながら、外部機器を繰り返し利用するという利用形態が可能となるだけでなく、伸縮性配線基板と外部機器とを極めて容易に接続することができる。
本発明の伸縮性配線基板では、外部接続端子部上に導電性粘着剤が設けられ、剥離シートがそのような外部接続端子を覆っている。従って、ユーザは、剥離シートを剥がすことで、外部接続端子部上の導電性粘着剤を露出させ、その上に外部機器の端子部を合わせるという極めて簡易な作業で伸縮性配線基板を利用することができる。
本発明の接続中継基板では、外部機器と伸縮性配線基板との間に着脱可能に取り付けられているため、外部機器に直接手を触れることなく伸縮性配線基板から外部機器を着脱することができる。このため、伸縮性配線基板を取り換えながら、外部機器の損傷を抑止して繰り返し利用することができる。
また、本発明の各製造方法によれば、上述の伸縮配線モジュール、伸縮性配線基板及び接続中継基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第一実施形態にかかる伸縮配線モジュールを上面側（図２の上方側）から目視した平面図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線断面図である。
【図３】図１のＹ１−Ｙ１線断面図である。
【図４】外部機器が取り付けられる前の伸縮性配線基板を上面側（図６の上方側）から目視した平面図である。
【図５】導電性粘着剤、固定強化用粘着剤及び生体ゲルを除いた伸縮性配線基板を上面側（図６の上方側）から目視した平面図である。
【図６】図４のＺ−Ｚ線断面図である。
【図７】外部機器を端子部の形成面（下面）側から斜めに目視した斜視図である。
【図８】第一実施形態における伸縮性配線基板の製造工程を示す模式図である。
【図９】伸縮配線モジュールの製造行程を示す模式図である。
【図１０】外部機器が取り付けられる前の、変形例における伸縮性配線基板を上面側（図６の上方側）から目視した平面図である。
【図１１】図１０のＷ−Ｗ線断面図である。
【図１２】本発明の第二実施形態にかかる伸縮配線モジュールを上面側（図２の上方側）から目視した平面図である。
【図１３】図１２のＸ２−Ｘ２線断面図である。
【図１４】図１２のＹ２−Ｙ２線断面図である。
【図１５】図１２に示した伸縮基板モジュールから外部機器を取り除いた状態を示す図である。
【図１６】本発明の第二実施形態に係る伸縮基板モジュール、接続中継基板及び伸縮性配線基板の接続を説明するための図である。
【図１７】図１６に示した接続中継基板の分解斜視図である、
【図１８】図１７に示した配線基板、絶縁カバー及び導電性粘着剤から接続中継基板を形成する工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の第一実施形態、第二実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各図面において、対応する構成要素には共通の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
なお、本明細書でいう「面」とは、幾何学的に完全な平面であることを要するものではなく、凹部または凸部が形成されていることを許容する。また、本明細書でいう「フィルム」とは、シートや膜状物など、一般的に厚みの薄い形状物を広く含む。即ち、シート、フィルムまたは膜状物等の称呼の違いにより個別の厚みの大小を規定するものではない。
【００１６】
［第一実施形態］
図１は本発明の第一実施形態にかかる伸縮配線モジュール１００を上面側（図２の上方側）から目視した平面図であり、図２は図１のＸ１−Ｘ１線断面図であり、図３は図１のＹ１−Ｙ１線断面図である。はじめに、第一実施形態の概要について説明する。便宜上、図１の紙面奥側並びに図２及び図３の下方側を下面側、図１の紙面手前側並びに図２及び図３の上方側を上面側と呼称する場合がある。ただし、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
【００１７】
伸縮配線モジュール１００は、伸縮性配線基板１０と外部機器４０とを備えている。伸縮性配線基板１０は、伸縮性配線部１４及びその伸縮性配線部１４に繋がる外部接続端子部１５を有している。図３等では、説明の便宜上、外部接続端子部１５が伸縮性配線部１４の上に積層された部分を示しているが、外部接続端子部１５は、伸縮性配線部１４の一部であってもよいし、伸縮性配線部１４の一部とその上に積層形成される導電性被膜とを示してもよい。外部機器４０は、伸縮性配線基板１０とは別体で形成されており、表面外側に端子部４２を有している。端子部４２は、外部機器４０の表面外側に形成されていればよく、外部機器４０の筐体４１の表面に露出形成されていてもよいし、筐体４１から表面外側に伸びる突出部（図示せず）の先端に形成されていてもよい。そして、伸縮性配線基板１０の外部接続端子部１５上には導電性粘着剤２２が設けられ、外部機器４０が伸縮性配線基板１０に着脱可能に取り付けられると共に、端子部４２と外部接続端子部１５とが導電性粘着剤２２によって電気的及び機械的に接続されている。
【００１８】
ここで、図１から図３の例では、外部機器４０の端子部４２の数と等しい３つの外部接続端子部１５が設けられているが、伸縮性配線基板１０は、１以上の外部接続端子部１５を有していればよい。同様に、外部機器４０は、１以上の端子部４２を有していればよい。また、端子部４２の数と外部接続端子部１５との数とは一致していてもよいし、一致していなくてもよい。但し、端子部４２及び外部接続端子部１５がそれぞれ複数存在する場合には、一つの端子部４２に一つの外部接続端子部１５が接続されるように、各端子部４２及び各外部接続端子部１５の位置がそれぞれ決められる。即ち、伸縮性配線基板１０は、外部機器４０の端子部４２の数及びピッチに合致した外部接続端子部１５を備えてもよい。
【００１９】
また、外部機器４０の伸縮性配線基板１０への着脱可能な取り付けには、図２及び図３に例示される固定強化用粘着剤２４のような他の手段（係止部のような構造であってもよい）が作用してもよいし、導電性粘着剤２２のみで実現されてもよい。
ここで、外部機器４０の伸縮性配線基板１０への「着脱可能な取り付け」とは、取り付け後、伸縮性配線基板１０から外部機器４０を再利用可能な程度で取り外せることができることを意味する。
【００２０】
導電性粘着剤２２は、端子部４２と外部接続端子部１５との間を導通させ得る導電性（電気伝導性）と、端子部４２と外部接続端子部１５との間を機械的に接続し得る粘着性とを有する。なお、ここで、「機械的に接続する」とは、導電性粘着剤２２が端子部４２と外部接続端子部１５との間にあって両者を直接接続する構成ばかりでなく、端子部４２と外部接続端子部１５との間を例えば配線等の他の部材を介在して接続することをも含むものとする。導電性粘着剤２２の粘着性は、端子部４２と外部接続端子部１５とを分離させた後に、再度、端子部４２と外部接続端子部１５とを接続可能な程度の粘着性を意味する。つまり、接続時に端子部４２と外部接続端子部１５との間の信号に混入するノイズを最小限に留め得る固定強度を持ちつつ、端子部４２と外部接続端子部１５とを剥がす際に少なくとも端子部４２を傷つけず、剥がした後に表面に残った残がいの除去でも端子部４２を傷つけないような特性を有することが望ましい。例えば、導電性粘着剤２２は、アクリル系重合体やウレタン系樹脂などのような粘着樹脂に金属フィラー、カーボンフィラーなどのような導電性フィラーを混錬させて形成される。
【００２１】
以上のように構成された伸縮配線モジュール１００では、伸縮性配線基板１０と外部機器４０とを極めて容易に接続することができる。加えて、外部機器４０と伸縮性配線基板１０とは着脱可能に接続されるため、伸縮性配線基板１０を使い捨てとし、伸縮性配線基板１０を取り換えながら伸縮配線モジュール１００を繰り返し利用するといった利用形態が可能となる。また、外部機器４０と伸縮性配線基板１０とは、端子部４２と外部接続端子部１５との間の導電性粘着剤２２を介した接続により、低ノイズの信号をやりとりすることができる。
【００２２】
以下、第一実施形態に係る伸縮配線モジュール１００について更に詳細に説明する。
図１等で例示されるように、第一実施形態に係る伸縮配線モジュール１００は、生体貼り付け型の伸縮配線（基板）モジュールとして利用可能である。この利用形態では、伸縮性配線基板１０は、その伸縮性により生体の体表面の動きに柔軟に追従する。また、伸縮性配線基板１０に取り付けられる外部機器４０は、端子部４２を介して伸縮性配線基板１０の外部接続端子部１５と電気的に接続される電子機器であり、伸縮性配線基板１０から生体信号を取得する又は生体側へ電流を印加することができる。
伸縮配線モジュール１００の利用形態は、このような生体貼り付け型に限定されない。例えば、伸縮配線モジュール１００は、ロボットや各種デバイス、装置類、ウェアラブル用品に装着して用いられてもよい。なお、説明を分かり易くするために、以下の説明では、生体に張り付けて利用される場合が例示される。また、外部機器４０についても、伸縮性配線基板１０と電気的に接続される電子機器であれば、その機能などについては何ら制限されない。
【００２３】
〈伸縮性配線基板〉
図４は、外部機器４０が取り付けられる前の伸縮性配線基板１０を上面側（図６の上方側）から目視した平面図であり、図５は、導電性粘着剤２２、固定強化用粘着剤２４及び生体ゲル２６を除いた伸縮性配線基板１０を上面側（図６の上方側）から目視した平面図であり、図６は、図４のＺ−Ｚ線断面図である。便宜上、図４及び図５の紙面奥側並びに図６の下方側を下面側、図４及び図５の紙面手前側並びに図６の上方側を上面側と呼称する場合がある。但し、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。また、図４において導電性粘着剤２２、固定強化用粘着剤２４及び生体ゲル２６は便宜的に斜線により示されている。
【００２４】
伸縮性配線基板１０は、第一の伸縮性基材１１、第二の伸縮性基材１２、伸縮性配線部１４、外部接続端子部１５、電極部１６、ガイド部１８を有する。以降、第一の伸縮性基材１１及び第二の伸縮性基材１２は、伸縮性基材１１及び伸縮性基材１２と略称する。
【００２５】
第一実施形態における伸縮性配線基板１０は、伸縮性基材１１及び１２が積層された多層構造を有する。伸縮性基材１１及び１２は、面内方向の少なくとも一方向に伸縮が可能なシート状の部材である。望ましくは、伸縮性基材１１及び１２は、面内方向の二方向に伸縮が可能である。伸縮性基材１１及び１２の面内方向の伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。
伸縮性基材１１及び１２を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー、またはシリコーン系エラストマーなどのエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
伸縮性基材１１及び１２の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１０を適用する対象物（対象面）（例えば、生体表面）の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。伸縮性基材１１及び１２の厚みは、より望ましくは２５μｍ以下であり、更に望ましくは１０μｍ以下である。
但し、伸縮性配線基板１０は、伸縮性基材１１及び伸縮性基材１２の多層構造ではなく、電極部１６を生体面方向に露出しない形態などでは、単層の伸縮性基材と伸縮性の保護層とから形成されてもよい。
【００２６】
伸縮性配線部１４は、伸縮性基材１１及び１２の片面又は両面にパターン形成された伸縮性の導電パターンである。第一実施形態の伸縮性配線部１４は、伸縮性基材１１及び１２の対向面に形成されている。具体的には、伸縮性配線部１４は、伸縮性基材１２の上面に形成され外部接続端子部１５と繋がる伸縮性配線部１４ａと、伸縮性基材１１の下面に形成され電極部１６と繋がる伸縮性配線部１４ｂとから構成されている。伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂは、その端部同士で接合しており、導通している。伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂは、その端部同士が融合一体化していることが好ましい。伸縮性配線部１４のパターン形状は特に限定されない。第一実施形態の伸縮性配線部１４は、３本のライン形状を示す。
【００２７】
伸縮性配線部１４は、導電材料を含んで構成されており導電性を有する。当該導電材料としては、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、またはこれらの合金などの導電性の良好な材料を選択することができる。導電材料の形状は特に限定されないが、顆粒または粉体などの粒子状とすることができる。粒子形状は特に限定されず、球状、針状、フレーク状、ナノワイヤ状などとすることができる。粒子のアスペクト比は、たとえば１以上１００以下、特には１以上５０以下とすることができる。ここで、アスペクト比とは、三次元体の最長寸法と最短寸法の比を意味する。伸縮性配線部１４を構成する粒子のアスペクト比を５以上２０以下とすることで、伸縮性配線基板１０が面内方向に伸長して伸縮性配線部１４が長さ方向に変形した場合の抵抗変化を低く抑制することができる。
【００２８】
伸縮性配線部１４はさらに樹脂バインダを含むことが好ましい。即ち、第一実施形態の伸縮性配線部１４は、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成されている。伸縮性配線部１４が樹脂バインダを含むことにより、伸縮性配線基板１０の伸縮によって伸縮性配線部１４が破断することが抑制される。樹脂バインダとしては、たとえばウレタンやポリエステル等の樹脂を主成分とするバインダ、シリコーンゴムなどの熱可塑性のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。樹脂バインダとしては、塗膜化された状態における伸縮性配線部１４の弾性率が伸縮性基材１１及び１２の弾性率に比して同等か、又はより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが望ましい。エラストマー材料は一種類で用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
【００２９】
伸縮性配線部１４の形成方法は特に限定されないが、たとえば印刷法により形成することができる。即ち、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂは、伸縮性を有する導電性ペーストを伸縮性基材１１又は１２に印刷塗布して形成された印刷パターンである。具体的な印刷法は特に限定されないが、たとえば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などを例示することができる。このうち、微細解像性や厚膜安定性の観点から、スクリーン印刷が好適に用いられる。印刷法で伸縮性配線部１４を形成する場合、上述した導電性粒子および樹脂バインダならびに有機溶剤を含む導電性ペーストを調製して印刷法に供するとよい。伸縮性配線部１４に、銀などの金属粒子を主成分とする伸縮性の導電性ペーストを用いることによって、たとえば５０％以上７０％以下程度の伸び率を実現することができ、伸長特性に優れた配線の形成が可能となる。
【００３０】
伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂの端部同士を重ね合わせた状態で、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２とをヒートプレスすることで、これらの配線同士及び基材同士を同一プロセスでそれぞれ一体化することができる。即ち、第一実施形態では、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２との各対向面が直接に接合され、伸縮性配線部１４ａと伸縮性配線部１４ｂとの端部同士が融合一体化する。伸縮性配線部１４は、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２との間に包埋状態で形成される。
第一実施形態では、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂは、共に熱可塑性の樹脂バインダを含む導電性ペーストの印刷塗布により形成されることが望ましい。これにより、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂが共に融着性を有することになるため、両方の接合箇所において樹脂バインダ及び導電性粒子同士が融合一体化され、その接合箇所における界面抵抗の発生を抑制することができる。但し、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂのいずれか一方は、樹脂バインダとして熱硬化性樹脂を用いてもよい。この場合、一方の融着性により、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂは接合可能である。
【００３１】
伸縮性配線部１４の厚み寸法及び幅寸法は、伸縮性配線部１４の無負荷時の抵抗率及び伸縮性基材１１及び１２の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性配線基板１０の全体の厚み寸法および幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材１１及び１２の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、伸縮性配線部１４の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。伸縮性配線部１４を構成する個々の配線の厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ。望ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。
【００３２】
伸縮性配線部１４は、一方の端部で電極部１６と繋がっており、他方の端部で外部接続端子部１５と繋がっている。第一実施形態では、伸縮性配線部１４ｂにおける伸縮性配線部１４ａとの接合端部とは逆の端部が電極部１６として形成されている。
【００３３】
電極部１６は、伸縮性基材１１の片面（下面）にパターン形成された導電パターンである。第一実施形態の電極部１６は、伸縮性基材１１の下面に略方形状に形成されており、生体電位などを測定するセンサ電極として利用される。但し、電極部１６の数及び形状については図示される数及び形状に制限されない。また、各電極部１６は、複数の電極からそれぞれ形成され、近接センサ又はタッチセンサとして利用されてもよい。
電極部１６は、伸縮性配線部１４と同様に伸縮性を有してもよいし、伸縮性配線部１４よりも面内剛性が高く実質的に伸縮性を有していなくてもよい。但し、電極部１６は、伸縮性配線部１４と同一の導電性材料で伸縮性配線部１４と同一プロセスで印刷形成することが好ましい。これにより、電極部１６においても優れた伸長特性を得ることができ、また少ない工程数で伸縮性配線基板１０を得ることができる。
【００３４】
外部接続端子部１５は、外部機器４０と電気的に接続するために、伸縮性配線基板１０の片面に設けられた端子である。外部接続端子部１５は、導電性粘着剤２２との密着強度が高くなるように樹脂材料で形成されることが好ましい。第一実施形態では、外部接続端子部１５は、伸縮性配線部１４ａの端部と任意で積層形成される導電性の被膜とで構成されており、伸縮性基材１１の開口１７と重なる位置に配置されている。図３等では、説明の便宜上、外部接続端子部１５が伸縮性配線部１４の上に積層された部分を示しているが、外部接続端子部１５は、伸縮性配線部１４の一部であってもよいし、伸縮性配線部１４の一部とその上に積層形成される導電性被膜とを示してもよい。
外部接続端子部１５は、導電性の被膜を含む場合、印刷形成された伸縮性配線部１４の端部に、カーボンペーストなどの導電性の被膜を積層することで、外部接続端子部１５を生成することができる。カーボンペーストは非金属性のカーボンを導電性粒子として用いるためイオンマイグレーションの抑制が期待できる。上述とは異なり、導電性被膜を含まない場合、外部接続端子部１５は、上記の導電性ペーストやカーボンペーストを用いて伸縮性配線部１４の端部を特定の形状にすることで形成されてもよい。
【００３５】
更に、第一実施形態の伸縮性配線基板１０では、図４に示されるように、各外部接続端子部１５上に導電性粘着剤２２がそれぞれ設けられている。
具体的には、導電性粘着剤２２は、外部接続端子部１５と略等しい寸法で、かつ互いに離間した状態で設けられている。各導電性粘着剤２２の寸法は、外部接続端子部１５の寸法以下であることが好ましく、例えば、各導電性粘着剤２２は、直径が１ｍｍ以上５ｍｍ以下の円形状又は少なくとも１辺の長さが１ｍｍ以上５ｍｍ以下の矩形状にそれぞれ形成されている。このように導電性粘着剤２２の形状及び寸法に余裕を持たせることにより、伸縮性配線基板１０と外部機器４０との位置合わせの精度を緩和させることができる。結果、取り付け位置に多少ズレが生じたとしても、伸縮性配線基板１０と外部機器４０との電気的な接続に支障をきたさないようにすることができる。
導電性粘着剤２２の材料特性については上述したとおりである。
【００３６】
ガイド部１８は、伸縮性基材１１（伸縮性配線基板１０）の上面の上方に、外部機器４０の取り付け位置を提示する。言い換えれば、ガイド部１８は、伸縮性基材１１における外部機器４０の取り付け位置の近傍に設けられている。第一実施形態のガイド部１８は、図１、図４等に例示されているように、伸縮性基材１１の上面から突出するように立設されている。ガイド部１８は、平面視において、複数の帯状に外部機器４０の取り付け位置を周回配置されている。これにより、ユーザは、ガイド部１８に従って外部機器４０を位置合わせして伸縮性配線基板１０に取り付ける（貼り付ける）だけで、伸縮性配線基板１０の外部接続端子部１５と外部機器４０の端子部４２とを電気的及び機械的に接続し、伸縮配線モジュール１００を利用することができる。このように、ガイド部１８によれば、伸縮配線モジュール１００の利用準備が極めて容易になる。
【００３７】
ガイド部１８は、伸縮性基材１１及び１２と同様に伸縮性を有してもよいし、伸縮性基材１１及び１２よりも剛性が高く実質的に伸縮性を有していなくてもよく、その材料は任意である。例えば、ガイド部１８は、伸縮性基材１１及び１２と同じ伸縮性材料により形成される。また、ガイド部１８は、外部接続端子部１５と同じ材料で形成されてもよい。これによれば、外部接続端子部１５とガイド部１８とを同工程で形成することができるため、お互いの位置精度を高水準化できるというメリットがある。
【００３８】
ガイド部１８の実現形態は、上述の例に限定されない。例えば、ガイド部１８は、平面視における外部機器４０の外周の少なくとも一辺又は二以上の点を指し示す位置及び形状に形成されていてもよい。また、外部機器４０の筐体４１の表面に設けられた１以上のマークと位置合わせをするためのマークとして、ガイド部１８が形成されてもよい。具体的には、外部機器４０に設けられた矢印マークと、矢印を合わせることで位置合わせが可能となるように、ガイド部１８も同様の矢印マークとして形成されてもよい。ガイド部１８は、伸縮性基材１１の上面の上方から視認可能なように、伸縮性基材１１の上面又は下面に印刷されていてもよい。
【００３９】
更に、第一実施形態の伸縮性配線基板１０では、伸縮性基材１１（伸縮性配線基板１０）における外部機器４０と対向する主面（上面）の少なくとも一部の領域に固定強化用粘着剤２４が設けられている。具体的には、伸縮性基材１１の上面における外部機器４０と接合し得る領域であって、導電性粘着剤２２と重複しない領域に、固定強化用粘着剤２４が設けられている。第一実施形態では、固定強化用粘着剤２４は、ガイド部１８で囲まれる内側の領域のうち、導電性粘着剤２２と離間した領域に設けられている。
これにより、伸縮性配線基板１０と外部機器４０とが固定強化用粘着剤２４により強固に支持及び固定されるため、伸縮配線モジュール１００を貼付した人が動いたとしても、脱落などせず、伸縮配線モジュール１００の機能を持続させることができる。
【００４０】
固定強化用粘着剤２４は、外部機器４０を伸縮性配線基板１０に強固に固定するために設けられる。よって、固定強化用粘着剤２４においては、導電性は不要であるが、外部機器４０と伸縮性配線基板１０とが着脱可能となる程度の粘着性は必要である。固定強化用粘着剤２４の粘着性についても、導電性粘着剤２２の粘着性と同様に、外部機器４０が伸縮性配線基板１０から取り外された後に、再度、外部機器４０を伸縮性配線基板１０に取り付けることができる程度の粘着性を意味する。
固定強化用粘着剤２４の粘着力は、導電性粘着剤２２の粘着力よりも強いことが好ましい。例えば、固定強化用粘着剤２４が導電性粘着剤２２と同じ粘着性材料により形成される場合、必然的に導電性粘着剤２２よりも固定強化用粘着剤２４の粘着力のほうが強くなる可能性がある。これは、導電性粘着剤２２には導電性材料が含まれることから、粘着性材料の比率が低くなるからである。
また、固定強化用粘着剤２４は、導電性粘着剤２２と同じ材質であり、かつ、導電性粘着剤２２と同じ製造工程で形成されてもよい。このようにすれば、製造工程を短縮することができる。但し、導電性を有することになるため、固定強化用粘着剤２４は、伸縮性配線部１４と接合せず、かつ、導電性粘着剤２２及び外部接続端子部１５と完全に離間した位置に設けられる必要がある。
但し、印刷法等の手段によって、固定強化用粘着剤２４を任意の形状にパターンニングできる場合には、導電性粘着剤２２が形成された領域を除いた外周と接するように形成してもよい。
【００４１】
固定強化用粘着剤２４の密着強度は、外部機器４０に対するよりも伸縮性基材１１（伸縮性配線基板１０）に対するほうが高いことが望ましい。導電性粘着剤２２の密着度についても、同様に、外部機器４０の端子部４２に対するよりも外部接続端子部１５に対するほうが高いことが望ましい。ここでの密着強度とは、単位面積あたりの引き剥がすときの力の強さの程度を示す指標である。
固定強化用粘着剤２４の密着強度は、外部機器４０が接続されていない製造工程において伸縮性基材１１に固定強化用粘着剤２４を塗布した状態で乾燥又は硬化させることで、上述のようにすることができる。同様に、導電性粘着剤２２の密着強度についても、外部機器４０が接続されていない製造工程において外部接続端子部１５に導電性粘着剤２２を塗布した状態で乾燥又は硬化させることで、上述のようにすることができる。言い換えると、このような製造工程により、各粘着剤における外部機器４０側の界面の平滑度が伸縮性配線基板１０側の平滑度よりも低くなる（粗度が高くなる）ため、上述のような密着強度の関係を実現することができるということもできる。
また、各粘着剤の密着度の上記関係は、材料の親和性においても実現可能である。即ち、外部機器４０の端子部４２が金などのメッキ加工されている場合、外部接続端子部１５をエラストマー等の樹脂材料を含んで形成することで、樹脂材料を含む導電性粘着剤２２と外部接続端子部１５との親和性を高くし、上記密着度の関係を実現することができる。
第一実施形態の伸縮配線モジュール１００では、外部機器４０は、伸縮性配線基板１０に着脱可能に取り付けられること、即ち、取り付け後、伸縮性配線基板１０から取り外され得ることが前提となる。この前提において、上述のような密着度によれば、取り外した後において、導電性粘着剤２２及び固定強化用粘着剤２４が、外部機器４０側よりも伸縮性配線基板１０側のほうに残留し易くすることができる。結果、外部機器４０の端子部４２の洗浄を不要又は少なくすることができ、端子部４２の損傷を低減させることができ、ひいては、外部機器４０の再利用を簡便にすることができ、その再利用回数を増加させることができる。
【００４２】
導電性粘着剤２２が外部機器４０の端子部４２に残留したときのために、導電性粘着剤２２に含まれる粘着剤には、エタノール、メタノール、プロパノールなどのアルコール溶解性の母材が用いられることが好ましい。これにより、取り外し後にアルコール製剤により端子部４２を拭き取ることで、端子部４２を傷つけることなく、残留した導電性粘着剤２２を端子部４２から簡単に除去することができる。
固定強化用粘着剤２４には、導電性粘着剤２２と同じ粘着剤が利用されてもよいし、他の粘着剤が用いられてもよい。端子部４２と外部接続端子部１５との間の導電状態を維持するためにも、端子部４２に残留した導電性粘着剤２２は完全に除去されることが望ましい。しかしながら、端子部４２以外の外部機器４０の筐体４１に残留した導電性粘着剤２２は、再利用時における外部機器４０と新たな伸縮性配線基板１０との固定を阻害しない程度に、残留したままであってもよい。
【００４３】
固定強化用粘着剤２４は、導電性粘着剤２２と同様に、印刷やディスペンス等によりパターン形成される。例えば、個々の厚みを１００μｍ以下とすることで、良好なパターンニングが可能となる。
【００４４】
第一実施形態の伸縮配線モジュール１００は、人や動物などの生体に貼付されるため、電極部１６の表面には、生体ゲル２６が設けられている。生体ゲル２６は、生体と電極部１６との間の導通を確保可能であればよく、既存のものでよい。例えば、生体ゲル２６には、保水されたいわゆるハイドロゲルなどが利用可能である。
第一実施形態における伸縮性配線基板１０は、３つの電極部１６を有するマルチチャンネルタイプの生体センサであるため、図４に示されるとおり、個々の生体ゲル２６は、個々の電極部１６間が短絡しないように、相互に離間した状態で設けられている。
また、伸縮性配線基板１０と生体との貼付強度を高めるために、伸縮性基材１２における生体と対向する主面（下面）に、生体ゲル２６とは別に、固定用の生体ゲル（図示せず）が設けられていることが好ましい。この場合、固定用の生体ゲルは、伸縮性基材１２の下面における個々の電極部１６と離間した領域の略全域又はその少なくとも一部に設けられる。
【００４５】
伸縮性配線基板１０に外部機器４０が取り付けられて伸縮配線モジュール１００として利用される前の段階では、第一実施形態における伸縮性配線基板１０には、少なくとも導電性粘着剤２２が設けられた外部接続端子部１５を覆う剥離シート（例えば、図８の符号３０参照）が設けられていてもよい。これにより、外部機器４０を伸縮性配線基板１０に取り付けるまでの間、導電性粘着剤２２を保護することができる。ユーザは、伸縮性配線基板１０から剥離シートをはがした後、外部接続端子部１５と外部機器４０の端子部４２とを導電性粘着剤２２を介して接続させればよい。
また、伸縮性配線基板１０に予め固定強化用粘着剤２４が設けられている場合には、伸縮性基材１１におけるその固定強化用粘着剤２４が設けられた領域を覆うように、剥離シートが設けられることが好ましい。
【００４６】
剥離シートは、一般的な紙又は樹脂フィルムにより形成される。例えば、剥離シートにおける導電性粘着剤２２及び固定強化用粘着剤２４に接する表面には、剥離容易性を確保するために、ポリエチレン等の樹脂やシリコーンがラミネートされた剥離層が設けられてもよい。剥離シートが樹脂フィルムで形成される場合、フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルなどが利用される。また、剥離シートの厚み、形状などは任意である。剥離シートは、導電性粘着剤２２が設けられた外部接続端子部１５及び固定強化用粘着剤２４を覆う一枚のシートであってもよいし、複数のシートであってもよい。
【００４７】
外部機器４０が取り付けられる前の伸縮性配線基板１０では、伸縮性基材１１の上面からの固定強化用粘着剤２４の高さが、導電性粘着剤２２のその上面からの高さよりも低い状態とすることが好ましい。これにより、固定強化用粘着剤２４で伸縮性配線基板１０と外部機器４０とが密着する力により外部機器４０の端子部４２と外部接続端子部１５との間をより強固に接続することができる。
また、ガイド部１８についても、利用される前の段階で予め伸縮性配線基板１０に設けられていることが望ましい。これにより、簡単に伸縮性配線基板１０に外部機器４０を取り付けることができる。なお、ガイド部１８が凸形状を有する場合には、ガイド部１８の伸縮性基材１１の上面からの高さは、導電性粘着剤２２及び固定強化用粘着剤２４のその上面からの高さよりも低いことが好ましい。
【００４８】
〈外部機器〉
図７は、外部機器４０を端子部４２の形成面（下面）側から斜めに目視した斜視図である。図７に示されるとおり、外部機器４０は、筐体４１、端子部４２を有する。
端子部４２は、伸縮性配線基板１０と電気的に接続するために、外部機器４０の筐体４１における伸縮性配線基板１０に対向する面（下面）の外側に設けられた端子である。図７の例では、３個の端子部４２が設けられているが、端子部４２の数は制限されない。端子部４２の数は、伸縮性配線基板１０の外部接続端子部１５の数と等しくてもよいし、異なっていてもよい。
端子部４２は、一般的な電気機器の端子電極と同じ材質であればよい。例えば、端子部４２は、端子面に金やすずのメッキ処理が施されることで形成される。端子部４２の形状及び材質については、伸縮性配線基板１０の外部接続端子部１５と接続可能なものであれば、特に制限されない。但し、外部機器４０の再利用性を高めるためには、端子部４２は、耐久性の高い素材で形成され、加工されていることが望ましい。
【００４９】
筐体４１の形状及び材質についても特に制限されない。但し、筐体４１における伸縮性配線基板１０と対向する面（下面）は凹形状に形成されていることが好ましい。第一実施形態における伸縮配線モジュール１００が生体表面に貼付される際に、伸縮性配線基板１０は、その伸縮性により生体の凸曲面に沿って追従可能である。筐体４１の下面を凹形状とすることで、凸状に追従した伸縮性配線基板１０の形状と近似するため、伸縮配線モジュール１００の装着感及び不快感を低減することができると共に、伸縮性配線基板１０の外部接続端子部１５と外部機器４０の端子部４２との接続性を高めることができる。
端子部４２が筐体４１の表面から外側に突出した位置に設けられる場合には、筐体４１の下面の形状には関わらず、各端子部４２の面又は面内の点（例えば、中心点）が凹形状に位置するように、各端子部４２が設けられてもよい。
凹形状は、例えば、伸縮性配線基板１０が貼付される箇所の生体曲面に対応する曲率に設定される。生体曲面に対する追従性を高めるために伸縮性配線基板１０が細長に形成されている場合、当該曲率は、例えば、伸縮性配線基板１０の短辺（図１の上辺及び下辺）よりも曲率半径が大きい曲率に設定される。
【００５０】
〈製造方法〉
次に、第一実施形態の伸縮性配線基板１０及び伸縮配線モジュール１００の製造方法（以下、共に本方法と表記する場合もある）について説明する。
【００５１】
図８は、第一実施形態における伸縮性配線基板１０の製造工程を示す模式図である。
伸縮性配線基板１０の製造方法は、伸縮性基材１１又は１２の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部１４ａ又は１４ｂを形成する工程（配線形成行程）と、伸縮性配線部１４ａ又は１４ｂと繋がる外部接続端子部１５を形成する工程（端子形成行程）と、外部接続端子部１５上に導電性粘着剤２２を配設する工程（粘着剤配設行程）と、外部接続端子部１５上に形成された導電性粘着剤２２を剥離シート３０で覆う工程（シート行程）とを少なくとも含む。各工程の実施タイミングの先後は任意である。
【００５２】
次に、本方法について詳細に説明する。
配線形成工程では、伸縮性基材１１及び１２を準備し、各主面に対して印刷法により導電性ペーストを塗布して伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂを形成する。第一実施形態では、伸縮性基材１１の下面に対して導電性ペーストを塗布することにより、伸縮性配線部１４ｂが形成され、伸縮性基材１２の上面に対して導電性ペーストを塗布することにより、伸縮性配線部１４ａが形成される。伸縮性を有する伸縮性基材１１及び１２のハンドリング性を高めるため、伸縮性基材１１の上面及び伸縮性基材１２の下面は、紙材料などで作成したセパレータ（図示せず）を被着した状態で、上記配線形成工程が実施されてもよい。
【００５３】
次に、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２との接合工程が実施される。
この接合工程では、まず、伸縮性基材１１における伸縮性配線部１４ｂが形成された主面（下面）と伸縮性基材１２における伸縮性配線部１４ａが形成された主面（上面）とを向かい合わせた状態で、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２とを位置合わせする。このとき、伸縮性基材１１の開口１７の位置と、外部接続端子部１５の位置又は伸縮性配線部１４ａの先端部（外部接続端子部１５が形成される部分）の位置とが合わされる。同様に、伸縮性基材１２の開口１９の位置と電極部１６の位置とが合わされる。
【００５４】
続いて、伸縮性基材１１及び伸縮性基材１２を加熱または加圧して、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２との対向面を直接に接合し、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂの一部同士を融合一体化させる。このとき、更に、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２とがエラストマー材料の粘着性により直接に貼合される。より具体的には、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２とを加熱および加圧して互いに融着させることにより接合する。加熱手段には、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。加圧プレスは大気中で行ってもよく、または真空中で行ってもよい。これにより、伸縮性基材１１と伸縮性基材１２とは互いの熱融着性によって機械的に接合されるとともに、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂも互いの熱融着性によって機械的及び電気的に接続される。このため、接着剤や粘着剤を用いることなく、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂ、並びに伸縮性基材１１及び１２をそれぞれ直接的に接続することができる。この結果、極めて簡便に接続作業が完了する。
【００５５】
端子形成行程では、伸縮性配線部１４ａの先端部に、カーボンペーストの印刷などの手法により任意に導電性被膜を積層することで、外部接続端子部１５を形成してもよい。第一実施形態では、後行程において伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂが融合一体化されるため、外部接続端子部１５は、伸縮性配線部１４ａ及び１４ｂと電気的に繋がっている。
外部接続端子部１５が導電性被膜を含む場合、ガイド部１８の形成も端子形成工程と同工程で行われてもよい。この場合、ガイド部１８を外部接続端子部１５の導電性被膜と同じ材質とする。これにより、お互いの位置精度を高水準化できる。但し、ガイド部１８と外部接続端子部１５の導電性被膜とは別工程で形成されてもよい。例えば、ガイド部１８は、上述の接合工程の前に形成されていてもよいし、外部接続端子部１５の導電性被膜の形成前又は形成後に別途形成されてもよい。
また、端子形成行程は、接合工程の後に実行されてもよいし、接合工程の前に実行されてもよい。
【００５６】
その後、粘着剤配設工程が実行される。
第一実施形態では、この工程により、導電性粘着剤２２が、伸縮性基材１１の開口１７を通じて外部接続端子部１５に塗布され、伸縮性基材１１の上面より上方に盛り上がった状態で乾燥、硬化形成される。同様に、固定強化用粘着剤２４が、伸縮性基材１１の上面における導電性粘着剤２２と離間した領域に塗布され乾燥、硬化形成される。このように、各粘着剤を塗布後、乾燥又は硬化させることで、固定強化用粘着剤２４の密着強度を、外部機器４０に対してよりも伸縮性基材１１（伸縮性配線基板１０）に対して高くすることができる。導電性粘着剤２２の密着度についても、同様に、外部機器４０の端子部４２に対してよりも外部接続端子部１５に対してのほうが高くすることができる。
また、外部機器４０の端子部４２と外部接続端子部１５との接続性を向上させるために、伸縮性基材１１の上面からの固定強化用粘着剤２４の高さが、導電性粘着剤２２のその上面からの高さよりも低い状態に形成されることが好ましい。
また、導電性粘着剤２２と固定強化用粘着剤２４とが同じ材質で形成される場合には、同一行程により、導電性粘着剤２２及び固定強化用粘着剤２４を形成することができる。これにより、製造工程を簡易化することができる。
【００５７】
続いて、シート工程が実行される。本工程において、導電性粘着剤２２及び固定強化用粘着剤２４を覆うように、剥離シート３０が伸縮性基材１１の上面に配設される。第一実施形態では、剥離シート３０は、伸縮性基材１１の上面の略全域を覆うように、取り付けられる。
また、図示されていないが、伸縮性基材１２の下面にも剥離シートが配設されてもよい。この場合、剥離シートは、電極部１６上に生体ゲル２６が設けられた状態で、取り付けられてもよいし、生体ゲル２６が設けられていない状態で、取り付けられてもよい。
【００５８】
図９は、伸縮配線モジュール１００の製造行程を示す模式図である。
伸縮配線モジュール１００の製造工程では、上述のような工程で製造された伸縮性配線基板１０と、伸縮性配線基板１０とは別体の外部機器４０とが準備されて、位置合わせ工程及び接続行程が少なくとも実行される。
位置合わせ工程では、外部接続端子部１５と端子部４２とが対向する位置に、伸縮性配線基板１０と外部機器４０との位置合わせが行われる。このとき、伸縮性配線基板１０は、生体などの被着面に既に取り付けられていてもよいし、取り付けられていなくてもよい。
【００５９】
続いて、接続行程において、外部機器４０を伸縮性配線基板１０に押し付け、端子部４２と外部接続端子部１５とを導電性粘着剤２２によって電気的及び機械的に接続する。第一実施形態では、伸縮性基材１１の上面における外部機器４０と接合し得る領域に固定強化用粘着剤２４が設けられているため、本工程により、外部機器４０の筐体４１と固定強化用粘着剤２４とが当接し、外部機器４０と伸縮性配線基板１０とがより強固に固定される。なお、上記記載の「外部機器を伸縮性配線基板に押し付ける」とは、外部機器を直接伸縮性基板に押し付けるものばかりでなく、外部機器と直接伸縮性基板との間に他の部材を介在させて押し付ける」ものをも含む。
【００６０】
このように、第一実施形態によれば、伸縮性配線基板１０と外部機器４０とを、位置合わせ後押し付けるという簡単な作業で伸縮配線モジュール１００が利用可能となる。即ち、第一実施形態によれば、ユーザビリティの高い伸縮配線モジュール１００を実現することができる。
【００６１】
［変形例］
上述の実施形態では、伸縮性配線基板１０は、伸縮性基材１１及び１２が積層された多層構造を有していた。しかしながら、伸縮性配線基板１０の構造はそのような例に限定されない。例えば、図１０及び図１１に示すように、伸縮性配線基板１０は、伸縮性配線部が設けられている一枚の伸縮性基材が折り畳まれた状態で保護層に包埋された構造を有していてもよい。図１０は、外部機器４０が取り付けられる前の、変形例における伸縮性配線基板１０を上面側（図６の上方側）から目視した平面図であり、図１１は、図１０のＷ−Ｗ線断面図である。なお、図１０において導電性粘着剤２２、固定強化用粘着剤２４及び生体ゲル２６は便宜的に斜線により示されている。
【００６２】
本変形例では、一枚のシート状の伸縮性基材５０の一主面に伸縮性配線部１４が設けられており、その伸縮性基材５０が伸縮性配線部１４を外側にして折り畳まれることにより、第一基材部５１と第二基材部５２との積層状態を形成している。更に、伸縮性配線部１４の各先端部には、外部接続端子部１５と電極部１６とが設けられており、その折り畳みにより、外部接続端子部１５と電極部１６とが伸縮性基材５０を挟んで反対方向に配設されている。このような構成とすることで、伸縮性配線部１４の形成を一度の工程ですませることができる。
加えて、第二基材部５２の外面には保護層５４が設けられており、その保護層５４の開口に外部接続端子部１５が配置されている。第一基材部５１の外面には保護層５６が設けられており、その保護層５６の開口に電極部１６が配置されている。
伸縮性配線基板１０を形成する他の要素、即ち、ガイド部１８、導電性粘着剤２２、固定強化用粘着剤２４及び生体ゲル２６については、上述の実施形態と同様である。また、伸縮性基材５０及び伸縮性配線部１４の材質については、上述の実施形態と同様でよい。
【００６３】
保護層５４及び５６は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。保護層５４及び５６には、たとえばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材５０と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性配線基板１０の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線部１４を保護することができる。保護層５４及び５６は、エラストマー系のペーストを伸縮性基材５０に塗布および乾燥させて作成することができる。このほか、予めシート状に作成されて開口が形成された保護層５４及び５６を、伸縮性基材５０に対して貼付してもよく、または接着剤を用いて接合してもよい。保護層５４及び５６の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１０の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６４】
また、上述の実施形態及び上述の変形例では、伸縮性配線部１４が、伸縮性基材１１及び１２、又は、保護層５４及び５６に包埋されていたが、伸縮性配線部１４は伸縮性配線基板１０の表面に形成されていてもよい。例えば、上述の変形例において、保護層５４及び５６が存在ない構造が採用されてもよい。この場合には、導電性粘着剤２２は、伸縮性配線部１４と離間した位置に設けられる必要がある。また、固定強化用粘着剤２４が導電性を有する場合には、固定強化用粘着剤２４は、伸縮性配線部１４及び外部接続端子部１５並びに導電性粘着剤２２と離間した位置に設けられる必要がある。
【００６５】
本発明の伸縮配線モジュール１００及び伸縮性配線基板１０等の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
【００６６】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態では、第一実施形態で図示及び説明した部材には第二実施形態で使用した符号と同様の符号を付し、その説明を一部略すものとする。また、第二実施形態では、伸縮基板モジュールを、生体に貼り付けて使用する例を挙げて説明する。
〈伸縮基板モジュール〉
図１２は、伸縮基板モジュール２００を上面側（図１３、図１４の上方側）から目視した平面図であり、図１３は図１２のＸ２−Ｘ２線断面図である。図１４は、図１２のＹ２−Ｙ２線断面図である。
第二実施形態の伸縮基板モジュール２００は、外部機器４０の端子部４２と、導電性粘着剤７２aとが、接続中継基板７０を介して電気的、機械的に接続される点で第一実施形態の伸縮基板モジュール１００と相違する。ここでは、先ず、第二実施形態の概要について説明する。第二実施形態においても、便宜上、図１２の紙面奥側並びに図１３及び図１４の下方側を下面側、図１２の紙面手前側並びに図１３及び図１４の上方側を上面側と呼称する場合がある。ただし、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
【００６７】
図１２から図１４に示すように、伸縮基板モジュール２００は、伸縮性配線基板１０と外部機器４０とを備えている。伸縮性配線基板１０は、第一実施形態と同様に、伸縮性配線部１４及びその伸縮性配線部１４に繋がる外部接続端子部１５（図３）を有している。外部機器４０は、伸縮性配線基板１０とは別体で形成されており、表面外側に端子部４２を有している。第二実施形態では、伸縮性配線基板１０と外部機器４０との間に、接続中継基板７０が配置されている。
接続中継基板７０は、本体７１を有し、本体７１の上面側（表面７１ａ）に導電性粘着剤７２ａ、７２ｂがパターン状に形成されていて、導電性粘着剤７２ａは外部機器４０の下面側を本体７１の上面側に固定し、導電性粘着剤７２ｂは、外部機器４０の端子部４２を本体７１の上面側に固定すると共に、外部接続端子部１５と端子部４２とを電気的、機械的に接続している。
【００６８】
〈接続中継基板〉
伸縮基板モジュール２００の接続中継基板７０は、上記したように、外部接続端子部１５と、外部機器４０との間に挿入されている。接続中継基板７０は、本体７１の外部機器４０に向かう面である表面７１ａと、外部接続端子部１５に向かう面である裏面７１ｂとを有している。図１４に示すように、接続中継基板７０は、表面７１ａと裏面７１ｂとの間に設けられて、外部接続端子部１５と外部機器４０とを導通させる配線部８０ｂと、表面７１ａ及び裏面７１ｂに設けられ、配線部８０ｂと導通する中継用端子部８０ａと、を備えている。そして、中継用端子部８０ａには、中継用端子部８０ａを外部接続端子部１５または外部機器４０に電気的に接続する導電性粘着剤７２ｂ、７３ｂがそれぞれ設けられている。導電性粘着剤７２ｂ、７３ｂは、配線部８０ｂ及び中継用端子部８０ａを介して外部接続端子部１５と外部機器４０との間を電気的及び機械的に接続している。また、第二実施形態では、導電性粘着剤７２ｂ、７３ｂの周囲には、導電性粘着剤７２ａ、７３ａが設けられている。
図１５は、図１２に示した伸縮基板モジュール２００のうち、外部機器４０を取り除いた状態を示す図であって、外部機器４０の下にある接続中継基板７０の表面７１ａ側を示している。また、図１６は、伸縮基板モジュール２００、接続中継基板７０、伸縮性配線基板１０の接続を説明するための図である。図１５、図１６に示すように、接続中継基板７０の表面７１ａ側には、外部接続端子部１５に対応する位置に導電性粘着剤７２ｂが、その周辺に導電性粘着剤７２ａが塗布されている。図１４に示したように、導電性粘着剤７２ｂは、後述する絶縁カバー７５の開口に入り込んでいて、中継用端子部８０ａと接触する。また、中継用端子部８０ａは、配線部８０ｂを介して裏面７１ｂの側の中継用端子部８０ａと接続している。この中継用端子部８０ａには導電性粘着剤７３ｂが接触する。さらに、接続中継基板７０の後述する開口を介して導電性粘着剤７３ｂが外部接続端子部１５と接続する。このため、伸縮基板モジュール２００は、電極部１６から入力された生体等の信号を、伸縮性配線部１４、外部接続端子部１５、端子部４２の順で伝えて外部機器４０に入力することができる。
【００６９】
図１７（ａ）、図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）は、接続中継基板７０の分解斜視図である。図１７（ａ）は、接続中継基板７０の表面７１ａ及び裏面７１ｂに塗布されている導電性粘着剤７８を示している。導電性粘着剤７８は、例えば、アクリル系重合体やウレタン系樹脂などのような粘着樹脂に金属フィラー、カーボンフィラーなどのような導電性フィラーを混錬させて形成される。導電性粘着剤７８の塗布厚は、例えば、５μｍ以上、１０μｍ以下の範囲が好ましい。図１７（ｂ）は、導電性粘着剤７８が塗布される絶縁カバー７５を示している。絶縁カバー７５の厚さは、例えば、１０μｍ以上、４０μｍ以下が好ましく、さらに、１５μｍから１８μｍが好ましい。絶縁カバー７５の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエステル、その他、一般的なＦＰＣ（Ｆlｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）用のポリイミド製カバーレイなどが利用される。さらにまた、伸縮性配線基板１０に使用される伸縮性基材１１または１２を用いてもよく、この場合、加熱および加圧の簡易な手段によって絶縁カバー７５を形成できる点で利点がある。
図１７（ｃ）は、配線基板７７を示している。配線基板７７は、基材７９に、中継用端子部８０ａと配線部８０ｂとを有する配線８０が印刷等によって形成された基材である。なお、基材７９及び配線８０については、伸縮性の有無を問わない。
基材７９は、第一領域７１ｃと、この第一領域に隣接する第二領域７１ｄを有している。ここで、第一領域７１ｃは、図１３、図１４に示した本体７１の表面７１ａ下にある領域とする。また、第二領域７１ｄは、図１３に示した本体７１の裏面７１ｂ下にある領域とする。基材７９の厚さは、例えば、１２．５μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、６０μ以上、８５μｍ以下がより好ましい。ただし、
絶縁カバー７５と配線基板７７は、凡そ同じサイズを有している。第二実施形態では、絶縁カバー７５が配線基板７７の上面側を覆うように絶縁カバー７５と配線基板７７とが重なり合う。さらに、配線基板７７と重なった状態の絶縁カバー７５の上側面に、導電性粘着剤を塗布することによって導電性粘着剤７８を形成する。
【００７０】
図１８（ａ）、図１８（ｂ）及び図１８（ｃ）は、図１７（ａ）から図１７（ｃ）で説明したように組立てられた状態の配線基板７７、絶縁カバー７５及び導電性粘着剤７８から接続中継基板７０を形成する工程を説明するための図である。図１８（ａ）に示すように、配線基板７７、絶縁カバー７５及び導電性粘着剤７８は、一体化してシート状になっている。図１８（ｂ）に示すように、第二実施形態では、図１８（ａ）に示したシート状の配線基板７７、絶縁カバー７５及び導電性粘着剤７８を、基材７９の第一領域と第二領域との境界Ｂ−Ｂを境にして、基材７９が内側に入るように折り曲げる。なお、このとき、第二実施形態では、基材７９の間に両面テープ８１を挿入し、基材７９の対抗する面同士が離れないように接着する。このとき、両面テープ８１に換えて、塗布型の粘着剤や接着剤を用いてもよい。第二実施形態では、図１８（ｃ）に示すように、このような工程によって接続中継基板７０を作製することができる。上記の配線基板７７及び絶縁カバー７５の厚さは、図１８（ａ）に示した配線基板７７及び絶縁カバー７５を折り曲げる際の取り扱いを考慮して決められる。
【００７１】
〈接続中継基板の製造方法〉
次に、第二実施形態の接続中継基板の製造方法について説明する。この製造方法では、図１７（ａ）に示した第一領域７１ｃから第二領域７１ｄに亘って形成される配線部８０ｂを有する基材７９と、配線部８０ｂに続く中継用端子部８０ａと重ねられる開口７４ａ、７４ｂを有する絶縁シート部材である絶縁カバー７５とを貼り合せる貼合わせ工程を含んでいる。さらに、第二実施形態は、絶縁カバー７５のうち、基材７９と貼り合わされている面に対する裏面に、導電性粘着剤７２ａ、７２ｂ、７３ａ、７３ｂを設ける導電性粘着剤形成工程と、前記した貼合わせ工程において貼り合わされた基材及び絶縁シート部材を、基材７９の第一領域７１ｃと第二領域７１ｄとの境界Ｂ−Ｂを境に、基材７９が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含んでいる。
より具体的には、図１７（ｂ）に示した絶縁カバー７５と、図１７（ｃ）に示した基材７９とを貼り合せる。貼り合わせは、配線基板７７の第一領域７１ｃにある中継用端子部８０ａに絶縁カバー７５の開口７４ａが重なり、第二領域７１ｄにある中継用端子部８０ａに絶縁カバー７５の開口７４ｂが重なるように行われる。また、貼り合わせは、例えば、絶縁カバー７５及び基材７９を加熱および加圧して互いに融着させることによって行うことができる。加熱手段には、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。なお、このような貼合わせ工程は、絶縁カバー７５及び基材７９が図示しないセパレータを被着した状態で行ってもよい。
【００７２】
次に、第二実施形態では、貼り合わせられて、かつ二つ折りになっていない絶縁カバー７５及び基材７９を、絶縁カバー７５を上面側にした状態にする。そして、上面側に導電性粘着剤を第一領域７１ｃと第二領域７１ｄとに一度に塗布する。このような工程により、第二実施形態では、第一領域７１ｃ上の絶縁カバー７５の開口７４ａを除く領域に導電性粘着剤７２ａが塗布され、開口７４ａから露出している中継用端子部８０ａ上に導電性粘着剤７２ｂが塗布される。また、第二領域７１ｄ上の絶縁カバー７５の開口７４ｂを除く領域に導電性粘着剤７３ａが塗布され、開口７４ｂから露出している中継用端子部８０ａ上に導電性粘着剤７３ｂが塗布される。この際、導電性粘着剤は、導電性粘着剤７２ａ、７２ｂ、７３ａ、７３ｂの上面が同一の高さに塗布されて、かつ開口７４ａ、７４ｂの中に入り込む。開口７４ａ、７４ｂの中に入り込んだ導電性粘着剤は、絶縁カバー７５下の中継用端子部８０ａと電気的に接続される。
このような工程によれば、絶縁カバー７５の両面に導電性粘着剤を一度に塗布することができ、接続中継基板の製造工程に係る処理時間が短縮でき、処理工程の数をも低減することが可能になる。また、処理自体も簡易化されて製品の歩留まりを高めることができる。
【００７３】
次に、第二実施形態では、折り曲げ工程を実施し、導電性粘着剤が塗布された絶縁カバー７５及び基材７９を折り曲げる。絶縁カバー７５及び基材７９を折り曲げることにより、絶縁カバー７５が基材７９を覆い、絶縁カバー７５と基材７９との間に配線８０が挟み込まれるようになる。また、折り曲げられたことによって接するようになる基材７９の面が基材７９や絶縁カバー７５の弾性によって開くことが懸念される場合には、基材７９の間に両面テープ８１を貼り付けてもよい。
【００７４】
以上説明した第二実施形態によれば、外部機器４０を伸縮性配線基板１０に接続中継基板７０を介して極めて簡易に接続することができる。
また、第二実施形態は、以上説明した構成に限定されるものではない。例えば、第二実施形態の伸縮基板モジュール２００及び伸縮性配線基板１０等の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
【００７５】
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）伸縮性配線部及び該伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部を有する伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、を備え、前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部上には導電性粘着剤が設けられ、前記外部機器が前記伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられると共に、前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続されている、伸縮基板モジュール。
（２）前記伸縮性配線基板の前記外部機器と対向する主面の少なくとも一部の領域に固定強化用粘着剤が設けられ、前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって接続されると共に、前記外部機器が、少なくとも前記領域において、前記固定強化用粘着剤によって前記伸縮性配線基板と接合されている、（１）に記載の伸縮基板モジュール。
（３）前記固定強化用粘着剤が設けられる前記領域は、前記主面における前記外部接続端子部とは離間した領域である、（２）に記載の伸縮基板モジュール。
（４）前記導電性粘着剤及び前記固定強化用粘着剤の密着強度は、前記外部機器又は前記外部機器の前記端子部に対するよりも前記伸縮性配線基板又は前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部に対するほうが高い、（２）又は（３）に記載の伸縮基板モジュール。
（５）前記外部機器の前記伸縮性配線基板と対向する面は凹形状に形成されている、（１）から（４）のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
（６）前記外部接続端子部上に予め塗布された前記導電性粘着剤は、直径が１ｍｍ以上５ｍｍ以下の円形状又は少なくとも１辺の長さが１ｍｍ以上５ｍｍ以下の矩形状を有する、（１）から（５）のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
（７）前記伸縮性配線基板は、前記外部機器の取り付け位置の近傍に設けられたガイド部を更に有する、（１）から（６）のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
（８）前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板を有し、前記接続中継基板は、前記外部機器に向かう面である表面と、前記外部接続端子部に向かう面である裏面との間に設けられて、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線部と、前記表面及び前記裏面に設けられ、前記配線部と接続される中継用端子部と、を有し、前記導電性粘着剤は、前記中継用端子部上にそれぞれ設けられており、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続する、（１）から（３）のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
（９）伸縮性基材と、伸縮性配線部と、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部と、前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤と、少なくとも前記導電性粘着剤が設けられた前記外部接続端子部を覆う剥離シートと、を備える伸縮性配線基板。
（１０）前記伸縮性基材の一主面上の少なくとも一部の領域に設けられた固定強化用粘着剤、を更に備え、前記剥離シートは、前記固定強化用粘着剤が設けられた前記領域を更に覆う、（９）に記載の伸縮性配線基板。
（１１）前記伸縮性基材の前記一主面からの前記固定強化用粘着剤の高さは、前記一主面からの前記導電性粘着剤の高さよりも低い、（１０）に記載の伸縮性配線基板。
（１２）前記外部接続端子部に電気的に接続される端子部を有する外部機器の取り付け位置を提示するガイド部、を更に備える（９）から（１１）のいずれか一つに記載の伸縮性配線基板。
（１３）前記外部接続端子部上に配置される接続中継基板を有し、前記接続中継基板は、前記外部接続端子部に向かう面である第一面と、当該第一面に対する裏面となる第二面との間に設けられ、前記外部接続端子部と接続される配線部と、前記第一面及び前記第二面に設けられ、前記配線部と接続する中継用端子部と、を有し、前記導電性粘着剤は、前記中継用端子部を挟んで前記外部接続端子部上に設けられる、（９）から（１２）のいずれか一つに記載の伸縮性配線基板。
（１４）伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部を形成する工程と、前記伸縮性配線部と繋がる外部接続端子部を形成する工程と、前記外部接続端子部上に導電性粘着剤を配設する工程と、前記外部接続端子部上に設けられた前記導電性粘着剤を剥離シートで覆う工程と、を含む伸縮性配線基板の製造方法。
（１５）伸縮性基材、伸縮性配線部、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤、を備える伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、を備える伸縮基板モジュールの製造方法において、前記外部接続端子部と前記端子部とが対向する位置に、前記伸縮性配線基板と前記外部機器との位置合わせを行う工程と、前記外部機器を前記伸縮性配線基板に押し付け、前記端子部と前記外部接続端子部とを前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続する工程と、を含む伸縮基板モジュールの製造方法。
（１６）前記伸縮基板モジュールは、前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板を有し、前記接続中継基板を製造する工程は、第１領域と、当該第１領域に隣接する第２領域を有し、前記第１領域から前記第２領域に亘って形成される配線部を有する基材部と、前記配線部に続く中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材とを貼り合せる貼合わせ工程と、前記絶縁シート部材のうち、前記基材部と貼り合わされている面に対する裏面に、前記導電性粘着剤を設ける導電性粘着剤形成工程と、
前記貼合わせ工程において貼り合わされた前記基材部及び前記絶縁シート部材を、前記第１領域と前記第２領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含む、（１５）の伸縮基板モジュールの製造方法。
【符号の説明】
【００７６】
１０  伸縮性配線基板
１１、１２、５０  伸縮性基材
１４、１４ａ、１４ｂ  伸縮性配線部
１５  外部接続端子部
１６  電極部
１７、１９  開口
１８  ガイド部
２２  導電性粘着剤
２４  固定強化用粘着剤
２６  生体ゲル
３０  剥離シート
４０  外部機器
４１  筐体
４２  端子部
５１  第一基材部
５２  第二基材部
５４、５６  保護層
７０・・・接続中継基板
７１・・・本体
７１ａ・・・表面
７１ｂ・・・裏面
７１ｃ・・・第一領域
７１ｄ・・・第二領域
７２ａ、７２ｂ、７３ａ、７３ｂ・・・導電性粘着剤
７４ａ、７４ｂ・・・開口
７５・・・絶縁カバー
７７・・・配線基板
７８・・・導電性粘着剤
７９・・・基材
８０・・・配線
８０ａ・・・中継用端子部
８０ｂ・・・配線部
８１・・・両面テープ
１００、２００  伸縮配線（基板）モジュール
【図１】
2017143257.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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