(57)【要約】【課題】各ＩＣチップ（半導体集積回路）へ所望の電圧の電源を供給するために製造コストを上げる必要を無くすことができる電子機器を提供する。【解決手段】画像処理部１０８の各ＩＣ（メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１）に関し、１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に収まるための各ＩＣ及び内部電源供給部３０２の間の抵抗の許容範囲が算出され、プリンタ画像処理ＩＣ１１１、メイン画像処理ＩＣ１０９及びスキャナ画像処理ＩＣ１１０のうち算出された抵抗の許容範囲が狭いＩＣから順に１つの内部電源供給部３０２の近傍に配置される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧の使用範囲がそれぞれ異なる複数の半導体集積回路と、
前記複数の半導体集積回路のそれぞれに電源を供給する電源供給手段と、を備え、
前記複数の半導体集積回路のうち、前記電源供給手段から供給される電源の電圧の下限値と前記半導体集積回路の電圧の使用範囲の下限値とから算出される許容ドロップ値、及び前記半導体集積回路の最大消費電流値に基づいて算出される抵抗値が小さい前記半導体集積回路から順に前記電源供給手段の近傍に配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記電源供給手段から供給される電源の電圧の範囲は、全ての前記半導体集積回路の電圧の使用範囲に含まれることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記半導体集積回路のそれぞれは、前記電源供給手段とそれぞれ異なる経路の配線パターンで接続されることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
電圧の使用範囲がそれぞれ異なる複数の半導体集積回路と、
前記複数の半導体集積回路のそれぞれに電源を供給する電源供給手段と、を備え、
前記複数の半導体集積回路のうち、前記電源供給手段から供給される電源の電圧の下限値と前記半導体集積回路の電圧の使用範囲の下限値とから算出される許容ドロップ値、及び前記半導体集積回路の最大消費電流値に基づいて算出される抵抗値が小さい前記半導体集積回路から順に前記電源供給手段と太い配線パターンで接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記電源供給手段から供給される電源の電圧の範囲は、全ての前記半導体集積回路の電圧の使用範囲に含まれることを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記半導体集積回路のそれぞれは、前記電源供給手段とそれぞれ異なる経路の配線パターンで接続されることを特徴とする請求項４又は５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、複数のＩＣチップを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に各機能を有する複数のＩＣチップ及び各ＩＣチップに電源を供給する電源供給部を備える電子機器が知られている。各ＩＣチップはＩ／Ｆ制御部及び複数の内部制御部を備える。電源供給部は、外部から供給された電源を供給先となる各ＩＣチップで用いられる電圧の電源に変換し、変換された電源を各供給先に供給する（例えば、特許文献１参照）。具体的に、電源供給部は基板上の各ＩＣチップ間のインターフェースに用いられる電圧の電源を各ＩＣチップのＩ／Ｆ制御部に供給し、また、ＩＣチップの内部制御部の駆動に用いられる電圧の電源を各ＩＣチップの内部制御部に供給する。
【０００３】
ところで、電子機器では、各ＩＣチップ間のインターフェースに用いられる電圧の電源（以下、「Ｉ／Ｆ電源」という。）は同じであるため、１つのＩ／Ｆ電源用の電源供給部（以下、「Ｉ／Ｆ電源供給部」という。）を設ける。１つのＩ／Ｆ電源供給は各ＩＣチップへＩ／Ｆ電源を供給する。一方、電子機器では、ＩＣチップの仕様に応じて各ＩＣチップの内部制御部の駆動に用いられる電圧の電源（以下、「内部電源」という。）が異なる場合がある。この場合、各ＩＣチップに所望の内部電源を供給するために、それぞれ供給する内部電源が異なる複数の電源供給部（以下、「内部電源供給部」という。）が設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０９３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、複数の内部電源供給部を設けると、電子機器全体の部品点数が増えてしまい、その結果、当該電子機器の製造コストが上がってしまう。
【０００６】
本発明の目的は、各ＩＣチップ（半導体集積回路）へ所望の電圧の電源を供給するために製造コストを上げる必要を無くすことができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、電圧の使用範囲がそれぞれ異なる複数の半導体集積回路と、前記複数の半導体集積回路のそれぞれに電源を供給する電源供給手段と、を備え、前記複数の半導体集積回路のうち、前記電源供給手段から供給される電源の電圧の下限値と前記半導体集積回路の電圧の使用範囲の下限値とから算出される許容ドロップ値、及び前記半導体集積回路の最大消費電流値に基づいて算出される抵抗値が小さい前記半導体集積回路から順に前記電源供給手段の近傍に配置されることを特徴とする。
【０００８】
また、上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、電圧の使用範囲がそれぞれ異なる複数の半導体集積回路と、前記複数の半導体集積回路のそれぞれに電源を供給する電源供給手段と、を備え、前記複数の半導体集積回路のうち、前記電源供給手段から供給される電源の電圧の下限値と前記半導体集積回路の電圧の使用範囲の下限値とから算出される許容ドロップ値、及び前記半導体集積回路の最大消費電流値に基づいて算出される抵抗値が小さい前記半導体集積回路から順に前記電源供給手段と太い配線パターンで接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各ＩＣチップ（半導体集積回路）へ所望の電圧の電源を供給するために製造コストを上げる必要を無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器としてのコントローラを含むＭＦＰの構成を概略的に示すブロック図である。
【図２】図１における画像処理部の各ＩＣで用いられる電圧の一例を示す図である。
【図３】図１における電源供給部から画像処理部への電源の供給を説明するための図である。
【図４】図３における内部電源供給部の供給電源の電圧を説明するための図である。
【図５】図３の画像処理部の各ＩＣ及び内部電源供給部の間の抵抗の許容範囲の一例を示す図である。
【図６】図１における画像処理部の各ＩＣの配置の一例を示す図である。
【図７】図１における画像処理部の各ＩＣの配置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳述する。
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器としてのコントローラ１０２を含むＭＦＰ１００の構成を概略的に示すブロック図である。
【００１３】
なお、本実施の形態では、一例として、ＭＦＰ１００にコントローラ１０２が設けられる場合について説明するが、コントローラ１０２はクライアントＰＣやサーバー等の各種装置に設けられてもよい。
【００１４】
図１において、ＭＦＰ１００は、ＤＣ電源供給部１０１、コントローラ１０２、操作部１１４、スキャナ部１１５、及びプリンタ部１１６を備える。コントローラ１０２は、ＤＣ電源供給部１０１、操作部１１４、スキャナ部１１５、及びプリンタ部１１６とそれぞれ接続され、ＤＣ電源供給部１０１はスキャナ部１１５及びプリンタ部１１６とそれぞれ接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ１０３、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、ＨＤＤ１０６、外部Ｉ／Ｆ１０７、画像処理部１０８、電源供給部１１２、及び電源制御部１１３を備える。ＣＰＵ１０３、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、ＨＤＤ１０６、及び画像処理部１０８はシステムバス１１７を介して互いに接続されている。ＣＰＵ１０３は、外部Ｉ／Ｆ１０７、電源制御部１１３、及び操作部１１４とそれぞれ接続され、画像処理部１０８は電源供給部１１２と接続されている。画像処理部１０８は半導体集積回路としてのメイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１を備える。スキャナ画像処理ＩＣ１１０はスキャナ部１１５と接続され、プリンタ画像処理ＩＣ１１１はプリンタ部１１６と接続されている。
【００１５】
ＤＣ電源供給部１０１は商用電源から供給されたＡＣ電源をＤＣ電源に変換し、変換されたＤＣ電源をコントローラ１０２、スキャナ部１１５、及びプリンタ部１１６等に供給する。コントローラ１０２は、ＭＦＰ１００全体を統括的に制御する。ＣＰＵ１０３はＲＯＭ１０４に格納された制御プログラム等を実行して各制御を行う。ＲＯＭ１０４はＣＰＵ１０３で実行される制御プログラムやブートプログラム等を格納する。ＲＡＭ１０５はＣＰＵ１０３の作業領域として用いられ、また、ＲＡＭ１０５は各データの一時格納領域として用いられる。ＨＤＤ１０６はＣＰＵ１０３で実行される制御プログラムや各データを格納する。外部Ｉ／Ｆ１０７はＭＦＰ１００と図示しないＬＡＮ等を介して接続されたクライアントＰＣ１１８等とデータ通信を行う。
【００１６】
画像処理部１０８にはＩ／Ｆ電源及び内部電源の各々が供給され、画像処理部１０８の各ＩＣは供給されたＩ／Ｆ電源及び内部電源の各々の電圧を用いて画像処理を行う。メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１は画像処理を行うＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。メイン画像処理ＩＣ１０９は外部Ｉ／Ｆ１０７を介してクライアントＰＣ１１８から取得されたデータにレンダリング処理を施して当該データを描画データに変換する。スキャナ画像処理ＩＣ１１０は、スキャナ部１１５によって読み取られたアナログ画像データをデジタル画像データに変換し、当該デジタル画像データに対して画像処理や圧縮処理等を施す。プリンタ画像処理ＩＣ１１１は、圧縮されたデジタル画像データに伸張処理を施し、伸張処理が施されたデジタル画像データを用いて印刷を行うための印刷データを生成する。電源供給部１１２は、ＤＣ電源供給部から供給されたＤＣ電源を画像処理部１０８で用いられる電圧のＩ／Ｆ電源及び内部電源に変換し、当該Ｉ／Ｆ電源及び内部電源を画像処理部１０８に供給する。なお、本実施の形態では、一例として、電源供給部１１２が画像処理部１０８に電源を供給する場合について説明するが、電源供給部１１２がコントローラ１０２に設けられる他の構成要素、例えば、ＣＰＵ１０３やＲＯＭ１０４等に電源を供給してもよい。電源制御部１１３はＤＣ電源供給部１０１にＤＣ電源の供給の実行又は停止を指示する制御信号を送信する。操作部１１４はＭＦＰ１００で実行される処理の設定を行うためのユーザインターフェースである。スキャナ部１１５はスキャン処理を実行して図示しない原稿台に配置された原稿を読み取って画像データを生成する。プリンタ部１１６はスキャナ部１１５で生成された画像データ等の印刷を行う。
【００１７】
次に、画像処理部１０８の各ＩＣ（メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１）の内部電源の電圧の使用範囲が異なる場合の電源供給部１１２から画像処理部１０８へ行われる電源の供給について説明する。本実施の形態では、各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲が異なる場合の一例として、各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲が図２のような場合を前提とする。具体的に、メイン画像処理ＩＣ１０９の内部電源の電圧の使用範囲が１．０５Ｖ±０．１Ｖであり、スキャナ画像処理ＩＣ１１０の内部電源の電圧の使用範囲が１．１Ｖ±０．１Ｖである。プリンタ画像処理ＩＣ１１１の内部電源の電圧の使用範囲が１．２Ｖ±０．１Ｖである。また、メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１の各々のＩ／Ｆ電源の電圧の使用範囲はいずれも３．３Ｖ±０．３Ｖである場合を前提とする。この場合、Ｉ／Ｆ電源は同じであるため、図３に示すように、電源供給部１１２にはＩ／Ｆ電源を供給する１つのＩ／Ｆ電源供給部３０１が設けられる。Ｉ／Ｆ電源供給部３０１はメイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１の各々にＩ／Ｆ電源を供給する。一方、各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲は異なるため、各ＩＣに所望の内部電源を供給するために、それぞれ供給する内部電源が異なる複数の内部電源供給部を設ける必要がある。しかしながら、複数の内部電源供給部を設けると、コントローラ１０２全体の部品点数が増えてしまい、その結果、当該コントローラ１０２の製造コストが上がってしまう。
【００１８】
これに対応して、本実施の形態では、図３に示すように、電源供給部１１２に各ＩＣの内部電源を供給する１つの内部電源供給部３０２を設ける。内部電源供給部３０２は、当該内部電源供給部３０２から各ＩＣに電源を供給する際の出力誤差等を考慮した電源を各ＩＣに供給する。内部電源供給部３０２から供給される電源（以下、「内部電源供給部３０２の供給電源」という。）の電圧の範囲は、画像処理部１０８の全てのＩＣの内部電源の電圧の使用範囲である図４の範囲Ｘに含まれる。本実施の形態では、各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に対し、内部電源供給部３０２は、例えば、１．１３Ｖを中心に±０．０１２Ｖの所定の幅を有する電圧の電源を供給する。
【００１９】
また、本実施の形態では、コントローラ１０２を構成する基板における各ＩＣの配置位置を決定するために、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に収まるための各ＩＣ及び内部電源供給部３０２の間の抵抗の許容範囲を算出する。例えば、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧下限値をＶＩｍｉｎ、一のＩＣの内部電源の電圧下限値をＶＩＣｍｉｎとした場合、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧降下代ΔＶ（許容ドロップ値）が下記式（１）を満たすと、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が一のＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に収まる。
【００２０】
ＶＩｍｉｎ−ΔＶ＞ＶＩＣｍｉｎ  …（１）
上記式（１）に対し、メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１における電圧降下代をそれぞれΔＶｍ、ΔＶｓ、ΔＶｐと定義し、上記式（１）に内部電源供給部３０２の供給電源の電圧下限値の具体値及び各ＩＣの内部電源の電圧下限値の具体値をそれぞれ代入すると、各ＩＣにおける上記式（１）は下記式（２）〜（４）となる。
【００２１】
メイン画像処理ＩＣ１０９の場合
１．１１８［Ｖ］−ΔＶｍ＞０．９５［Ｖ］  …（２）
スキャナ画像処理ＩＣ１１０の場合
１．１１８［Ｖ］−ΔＶｓ＞１．０［Ｖ］  …（３）
プリンタ画像処理ＩＣ１１１の場合
１．１１８［Ｖ］−ΔＶｐ＞１．１［Ｖ］  …（４）
上記式（２）〜（４）から、各電圧降下代がΔＶｍ＜０．１６８［Ｖ］、ΔＶｓ＜０．１１８［Ｖ］、及びΔＶｐ＜０．０１８［Ｖ］として導出される。また、導出された各電圧降下代ΔＶｍ、ΔＶｓ、ΔＶｐ、及び予め概算された各ＩＣの最大消費電流値Ｉｍ、Ｉｓ、Ｉｐを用いてオームの法則により各電圧降下代ΔＶｍ、ΔＶｓ、ΔＶｐに対応する抵抗Ｒｍ、Ｒｓ、Ｒｐ（抵抗値）が導出される。例えば、メイン画像処理ＩＣ１０９の最大消費電流値Ｉｍを４Ａ、スキャナ画像処理ＩＣ１１０の最大消費電流値Ｉｓを２Ａ、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１の最大消費電流値Ｉｐを１Ａとすると、抵抗Ｒｍ、Ｒｓ、Ｒｐは下記式（５）〜（７）のように導出される。
【００２２】
Ｒｍ＜０．０４２（Ω）  …（５）
Ｒｓ＜０．０５９（Ω）  …（６）
Ｒｐ＜０．０１８（Ω）  …（７）
抵抗Ｒｍ、Ｒｓ、Ｒｐは、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に収まるための各ＩＣ及び内部電源供給部３０２の間の抵抗の許容範囲に相当する。つまり、上記抵抗の許容範囲は、予め概算された各ＩＣの最大消費電流値、各ＩＣの内部電源の電圧下限値、及び内部電源供給部３０２の供給電源の電圧下限値に基づいて算出される。上記式（５）〜（７）から、図５に示すように、プリンタ画像処理ＩＣ１１１において算出された抵抗の許容範囲が最も狭く、メイン画像処理ＩＣ１０９において算出された抵抗の許容範囲が次に狭く、スキャナ画像処理ＩＣ１１０において算出された抵抗の許容範囲が最も広いことがわかる。本実施の形態では、コントローラ１０２を構成する基板において、複数のＩＣのうち上記抵抗の許容範囲が狭いＩＣから順に１つの内部電源供給部３０２の近傍に配置される。具体的に、図６に示すように、プリンタ画像処理ＩＣ１１１、メイン画像処理ＩＣ１０９、及びスキャナ画像処理ＩＣ１１０の順に内部電源供給部３０２の近傍に配置される。また、コントローラ１０２を構成する基板において、例えば、プリンタ画像処理ＩＣ１１１で発生した電源の揺れがメイン画像処理ＩＣ１０９やスキャナ画像処理ＩＣ１１０に影響を与えないように、各ＩＣは内部電源供給部３０２と接続される。具体的に、メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１の各々は、図６に示すように、内部電源供給部３０２とそれぞれ異なる経路の配線パターン６０１〜６０３で接続される。
【００２３】
上述した本実施の形態によれば、画像処理部１０８の各ＩＣ（メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１）に関し、１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に収まるための各ＩＣ及び内部電源供給部３０２の間の抵抗の許容範囲が算出され、メイン画像処理ＩＣ１０９、スキャナ画像処理ＩＣ１１０、及びプリンタ画像処理ＩＣ１１１のうち算出された抵抗の許容範囲が狭いＩＣから順に１つの内部電源供給部３０２の近傍に配置される。通常、１つの内部電源供給部３０２から複数のＩＣに電源を供給する場合、当該ＩＣが配置される位置に応じて内部電源供給部３０２と各ＩＣとの間の抵抗が異なる。ここで、当該ＩＣ及び１つの内部電源供給部３０２の間の抵抗が大きくなると、１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧降下代が大きくなる。その結果、算出された抵抗の許容範囲が狭いＩＣについては、１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が当該ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に収まらない可能性が高い。これに対して、本実施の形態では、複数のＩＣのうち算出された抵抗の許容範囲が狭いＩＣから順に１つの内部電源供給部３０２の近傍に配置される。ＩＣが１つの内部電源供給部３０２の近傍に配置される程、１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧降下代は小さくなるため、算出された抵抗の許容範囲が狭いＩＣにおいて、１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が当該ＩＣの電圧の使用範囲に収まる可能性が高くなる。すなわち、複数の内部電源供給部３０２を設けることなく、各ＩＣへ所望の電圧の電源を供給することができる。これにより、各ＩＣへ所望の電圧の電源を供給するために、コントローラ１０２の製造コストを上げる必要を無くすことができる。
【００２４】
また、上述した本実施の形態では、各ＩＣの内部電源の電圧下限値、各ＩＣの最大消費電流値、及び内部電源供給部３０２の供給電源の電圧下限値に基づいて抵抗の許容範囲を算出するので、抵抗の許容範囲を容易に算出することができる。
【００２５】
さらに、上述した本実施の形態では、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧上限値は全てのＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に含まれる。すなわち、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧上限値は全てのＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に含まれるので、少なくとも、各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲の上限値よりも大きい電圧の電源が各ＩＣに供給されて各ＩＣが破壊されるのを確実に防止することができる。また、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧下限値も全てのＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に含まれるので、各ＩＣと内部電源供給部３０２との間の距離に起因する電圧降下代を考慮しても、全てのＩＣにおいて、内部電源供給部３０２の供給電源の電圧下限値が各ＩＣの内部電源の電圧の使用範囲に含まれなくなる可能性を低減することができる。これにより、所望の電圧の内部電源が各ＩＣへ供給されなくなる可能性を低減することができる。
【００２６】
また、上述した本実施の形態では、各ＩＣは内部電源供給部３０２とそれぞれ異なる経路の配線パターン６０１〜６０３で接続される。これにより、一のＩＣで発生した電源の揺れ等が同じ配線パターンを介して他のＩＣに影響を与えるのを抑制することができる。
【００２７】
本実施の形態では、複数のＩＣのうち算出された抵抗の許容範囲が狭いＩＣから順に１つの内部電源供給部３０２の近傍に配置されたが、各ＩＣの配置方法はこれに限られない。例えば、抵抗の許容範囲が狭いＩＣから順に１つの内部電源供給部３０２と太い配線パターンで接続してもよい。具体的には、図７に示すように、プリンタ画像処理ＩＣ１１１が最も太い配線パターンで内部電源供給部３０２と接続され、メイン画像処理ＩＣ１０９が次に太い配線パターンで内部電源供給部３０２と接続される。スキャナ画像処理ＩＣ１１０が最も細い配線パターンで内部電源供給部３０２と接続される。ＩＣと１つの内部電源供給部３０２を接続する配線パターンが太い程、１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧降下代は小さくなるため、図７のように各ＩＣを配置することにより、各ＩＣにおいて１つの内部電源供給部３０２の供給電源の電圧が当該ＩＣの電圧の使用範囲に収まる可能性が高くなる。これにより、上述した実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００２８】
また、図６に示す配置方法と図７に示す配置方法を組み合わせてもよい。この場合、抵抗の許容範囲が狭いＩＣから順に１つの内部電源供給部３０２の近傍に配置され、且つ当該内部電源供給部３０２と太い配線パターンで接続される。
【００２９】
本発明は、上述の実施の形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読み出して実行する処理でも実現可能である。また、本発明は、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１０２  コントローラ
１０８  画像処理部
１０９  メイン画像処理ＩＣ
１１０  スキャナ画像処理ＩＣ
１１１  プリンタ画像処理ＩＣ
３０２  内部電源供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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