(57)【要約】【課題】複数の搬送レーンを備える部品実装ラインにおいて、多面取り基板に生産性良く部品を実装することができる部品実装方法および部品実装ラインを提供することを目的とする。【解決手段】基板に部品を実装する実装作業位置をそれぞれ複数有する複数の搬送レーンを備えた部品実装ラインにおいて、多面取り基板における不良の回路パターンの数を取得し（ＳＴ１１）、不良の回路パターンの数に基づいて複数の搬送レーンのいずれかに多面取り基板を振り分け（ＳＴ１２）、複数の回路パターンが形成された多面取り基板への部品の実装を行う。【選択図】図４
2017130501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する実装作業位置をそれぞれ複数有する複数の搬送レーンを備えた部品実装ラインにおいて、複数の回路パターンが形成された多面取り基板への部品の実装を行う部品実装方法であって、
前記多面取り基板における不良の前記回路パターンの数を取得し、
前記不良の回路パターンの数に基づいて前記複数の搬送レーンのいずれかに前記多面取り基板を振り分ける、部品実装方法。
【請求項２】
前記多面取り基板を前記不良の回路パターンの数が近い複数のグループに分け、
前記複数のグループのうち第１のグループを前記複数の搬送レーンのうちの第１の搬送レーンに搬入し、
前記複数のグループのうち第２のグループを前記複数の搬送レーンのうちの第２の搬送レーンに搬入する、請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記不良の回路パターンの数が第１の個数より多い前記多面取り基板を前記第１のグループとし、
前記不良の回路パターンの数が前記第１の個数以下の前記多面取り基板を前記第２のグループとする、請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記不良の回路パターンの数が第１の個数より多い前記多面取り基板を前記第１のグループとし、
前記不良の回路パターンの数が前記第１の個数より少ない第２の個数より少ない前記多面取り基板を前記第２のグループとし、
前記不良の回路パターンの数が前記第１の個数以下でかつ前記第２の個数以上の前記多面取り基板を前記複数のグループのうちの第３のグループとし、
前記第３のグループを前記第１の搬送レーン及び前記第２の搬送レーンのうちいずれか搬入可能な搬送レーンに搬入する、請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記部品実装ラインは、前記実装作業位置をそれぞれ有する複数の搬送レーンを備えた部品実装装置を複数連結して構成される、請求項１から４のいずれかに記載の部品実装方法。
【請求項６】
複数の回路パターンが形成された多面取り基板への部品の実装を行う部品実装ラインであって、
基板に部品を実装する実装作業位置をそれぞれ複数有する複数の搬送レーンと、
前記多面取り基板における不良の前記回路パターンの数を取得する不良パターン数取得部と、
前記不良の回路パターンの数に基づいて前記複数の搬送レーンのいずれかに前記多面取り基板を振り分ける振り分け部とを備える、部品実装ライン。
【請求項７】
前記振り分け部は、
前記多面取り基板を前記不良の回路パターンの数が近い複数のグループに分け、
前記複数のグループのうち第１のグループを前記複数の搬送レーンのうちの第１の搬送レーンに搬入し、
前記複数のグループのうち第２のグループを前記複数の搬送レーンのうちの第２の搬送レーンに搬入する、請求項６に記載の部品実装ライン。
【請求項８】
前記振り分け部は、
前記不良の回路パターンの数が第１の個数より多い前記多面取り基板を前記第１のグループとし、
前記不良の回路パターンの数が前記第１の個数以下の前記多面取り基板を前記第２のグループとする、請求項７に記載の部品実装ライン。
【請求項９】
前記振り分け部は、
前記不良の回路パターンの数が第１の個数より多い前記多面取り基板を前記第１のグループとし、
前記不良の回路パターンの数が前記第１の個数より少ない第２の個数より少ない前記多面取り基板を前記第２のグループとし、
前記不良の回路パターンの数が前記第１の個数以下でかつ前記第２の個数以上の前記多面取り基板を前記複数のグループのうちの第３のグループとし、
前記第３のグループを前記第１の搬送レーン及び前記第２の搬送レーンのうちいずれか搬入可能な搬送レーンに搬入する、請求項７に記載の部品実装ライン。
【請求項１０】
前記実装作業位置をそれぞれ有する複数の搬送レーンを備えた部品実装装置を複数連結して構成される、請求項６から９のいずれかに記載の部品実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の搬送レーンを備える部品実装ラインにおいて、多面取り基板に部品を実装する部品実装方法および部品実装ラインに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、１枚の基板上に複数の回路パターンを形成した、いわゆる多面取り基板に部品を実装して実装基板を生産する場合、短絡や断線などの不良個所がある不良の回路パターンに対しては部品の実装を行わずに、良品であって不良個所がない正常な回路パターンにのみ部品を実装している（特許文献１参照）。これによって、不良の回路パターンに部品を実装する無駄な時間の増加と、不良の回路パターンに実装された後に廃棄されることになる部品の損失を防止している。
【０００３】
また、複数の搬送レーンを備えた、いわゆるデュアルレーン方式の部品実装装置を複数連結した部品実装ラインにおいて、同一種類の基板を複数の搬送レーンに順番に振り分けて並行して実装基板を生産することによって生産効率の向上を図る部品実装方法が知られている（特許文献２参照）。この方法では、搬送レーンに複数設けられた実装作業位置の全てにおいて部品の実装が終了するタクトタイムの間隔で、基板を下流側の部品実装装置に同期して順に搬送しながら実装基板を生産している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４０９９９号公報
【特許文献２】特開２００８−１８１４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１，２を含む従来技術では、デュアルレーン方式の部品実装装置を複数連結した部品実装ラインによって多面取り基板に部品を実装する場合、次の問題があった。すなわち、多面取り基板における不良の回路パターン数はまちまちであるにもかかわらず、不良の回路パターン数を考慮することなく空いた搬送レーンに順番に多面取り基板が割り振られ、不良の回路パターンが多い多面取り基板と少ない多面取り基板とが同じ搬送レーンに混在して生産されることになる。
【０００６】
一般に、不良の回路パターンが少ない（正常な回路パターンが多い）多面取り基板の方が、不良の回路パターンが多い多面取り基板よりも部品の実装に要する部品実装時間が長くなる。そのため、各搬送レーンのタクトタイムが不良の回路パターンが少ない多面取り基板の部品実装時間に支配されてしまい、不良の回路パターンが多い多面取り基板は部品を実装せずに待機する時間が増加するため、結果として搬送レーン全体での生産性が低下するという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、複数の搬送レーンを備える部品実装ラインにおいて、多面取り基板に生産性良く部品を実装することができる部品実装方法および部品実装ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の部品実装方法は、基板に部品を実装する実装作業位置をそれぞれ複数有する複数の搬送レーンを備えた部品実装ラインにおいて、複数の回路パターンが形成された多面取り基板への部品の実装を行う部品実装方法であって、前記多面取り基板における不良の前記回路パターンの数を取得し、前記不良の回路パターンの数に基づいて前記複数の搬送レーンのいずれかに前記多面取り基板を振り分ける。
【０００９】
本発明の部品実装ラインは、複数の回路パターンが形成された多面取り基板への部品の実装を行う部品実装ラインであって、基板に部品を実装する実装作業位置をそれぞれ複数有する複数の搬送レーンと、前記多面取り基板における不良の前記回路パターンの数を取得する不良パターン数取得部と、前記不良の回路パターンの数に基づいて前記複数の搬送レーンのいずれかに前記多面取り基板を振り分ける振り分け部とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数の搬送レーンを備える部品実装ラインにおいて、多面取り基板に生産性良く部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装ラインの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおいて部品が実装される多面取り基板の一例の（ａ）部品実装前の状態を示す図（ｂ）部品実装後の状態を示す図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装ラインの制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるレーン判定処理の第１実施例のフローチャート
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるレーン判定処理の第１実施例の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるレーン判定処理の第１実施例によって搬送レーンに基板が割り振られた例を示す図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるレーン判定処理の第２実施例のフローチャート
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるレーン判定処理の第２実施例の説明図
【図９】本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるレーン判定処理の第３実施例のフローチャート
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるレーン判定処理の第３実施例の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装ラインの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における前後方向）が示される。また、図１において紙面左側を上流側、紙面右側を下流側と称し、紙面下側を前側、紙面上側を後側と称する。
【００１３】
まず図１を参照して、部品実装ライン１の構成について説明する。部品実装ライン１は、Ｘ方向に配設された半田印刷装置Ｍ１、基板振り分け装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５を通信ネットワーク２によって接続し、全体を管理コンピュータ３によって制御される構成となっている。部品実装ライン１は、上流側から搬入される複数の個別基板４ａから成る多面取り基板（以下、単に「基板４」と称す。）に部品Ｐを実装する機能を有している。
【００１４】
ここで図２（ａ）、図２（ｂ）を参照し、基板４について説明する。図２（ａ）は部品Ｐが実装される前の基板４を、図２（ｂ）は部品Ｐが実装された後の基板４を示している。図２（ａ）において、基板４には、部品Ｐの端子と接合される電極４ｂを含む回路パターンＣ（図示省略）が形成された複数の個別基板４ａ（ここでは１２個）が形成されている。すなわち、基板４（多面取り基板）には、複数の回路パターンＣが形成されている。図２（ｂ）に示すように、回路パターンＣには、電極４ｂと部品Ｐの端子が接合されるように部品Ｐが実装される。基板４は全ての部品Ｐが実装された後、個別基板４ａに切り離される。
【００１５】
いくつかの個別基板４ａには（ここでは４個）、各個別基板４ａの右上の隅にバッドマークＢが付されている。バッドマークＢは、回路パターンＣに短絡（ショート）や断線（オープン）などの不良がある個別基板４ａを識別するためのマークである。部品実装ライン１では、バッドマークＢが付された不良のある個別基板４ａ（回路パターンＣ）には部品Ｐは実装されない。
【００１６】
図１において、半田印刷装置Ｍ１は、基板４の電極４ｂに部品接合用の半田ペーストを印刷する機能を有する。半田印刷装置Ｍ１は、基台１１の上にＸ方向に伸びた一対の搬送コンベア１２、印刷機構１３、検査カメラ１４を備えている。搬送コンベア１２は、基板４を搬送して所定の印刷作業位置に位置決めし、また、半田ペーストが印刷された基板４を下流側に配設された基板振り分け装置Ｍ２に搬出する。印刷機構１３は、印刷作業位置に位置決めされた基板４に半田ペーストを印刷する。このように、搬送コンベア１２および印刷機構１３は、基板４を搬入し、半田ペーストを印刷し、半田ペーストが印刷された基板４を搬出する一連の半田印刷作業を行う印刷作業部１５となる。
【００１７】
検査カメラ１４は、図示省略するカメラ移動機構によって、またはカメラ移動機構と搬送コンベア１２との組み合わせによって、基板４の上方を相対的に水平方向（ＸＹ方向）に移動して、基板４の電極４ｂに印刷された半田ペースト、基板４に付されたバッドマークＢを撮像する。
【００１８】
基板振り分け装置Ｍ２は、半田印刷装置Ｍ１から基板４を受け取って、後述する部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５に設けられた第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれかにかに振り分けて搬出する機能を有する。基板振り分け装置Ｍ２は、基台２１の上にＸ方向に伸びた一対の搬送コンベア２２を備えている。搬送コンベア２２は、図示省略するコンベア移動機構によってＹ方向に移動自在となっている（矢印ａ）。搬送コンベア２２は、半田印刷装置Ｍ１から搬出された基板４を受け取って保持する。
【００１９】
コンベア移動機構は、搬送コンベア２２が保持する基板４を第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれかに搬出できる位置に、搬送コンベア２２を移動させる。その後、搬送コンベア２２は、保持する基板４を第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれかに搬出する。このように、搬送コンベア２２およびコンベア移動機構は、半田印刷装置Ｍ１から基板４を受け取って、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５に設けられた第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれかに振り分けて搬出する一連の基板振り分け作業を行う振り分け作業部２３となる（図３参照）。
【００２０】
部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５は同様の構成であり、以下、部品実装装置Ｍ３について説明する。なお、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５を区別する必要がある場合は、上流側から第１部品実装装置Ｍ３、第２部品実装装置Ｍ４、第３部品実装装置Ｍ５と称する。部品実装装置Ｍ３は、基板振り分け装置Ｍ２によって振り分けられて搬入された基板４に部品Ｐを実装する機能を有する。基台３１の中央部には、Ｘ方向に伸びた一対の第１搬送コンベア３２Ａが後側に、および一対の第２搬送コンベア３２Ｂが前側に、Ｙ方向において並列した状態で設けられている。便宜上、第１搬送コンベア３２Ａと第２搬送コンベア３２Ｂを区別して説明する必要がある場合を除き、単に「搬送コンベア３２Ａ，３２Ｂ」と称する。
【００２１】
搬送コンベア３２Ａ，３２Ｂは、基板振り分け装置Ｍ２から搬出された基板４を搬送して所定の実装作業位置（図１に実線で示す基板４の位置）に位置決めし、部品Ｐが実装された基板４を下流側の装置に搬出する機能を有する。搬送コンベア３２Ａ，３２Ｂの両側には部品供給部３３Ａ，３３Ｂがそれぞれ配設されている。部品供給部３３Ａ，３３Ｂには、Ｘ方向に並んで配置された複数のテープフィーダ３４がセットされている。テープフィーダ３４は、キャリアテープに保持された部品Ｐをピッチ送りして、実装ヘッド３５Ａ，３５Ｂによるピックアップ位置まで供給する。
【００２２】
実装ヘッド３５Ａ，３５Ｂは、図示省略するヘッド移動機構によって水平方向（ＸＹ方向）に移動して、それぞれ部品供給部３３Ａ，３３Ｂから供給された部品Ｐをピックアップして実装作業位置に位置決めされた基板４に実装する。このとき、実装ヘッド３５Ａは第１搬送コンベア３２Ａによって搬送された基板４のみを作業対象としても、２基の搬送コンベア３２Ａ，３２Ｂによってそれぞれ搬送された基板４の双方を作業対象としてもよい。同様に、実装ヘッド３５Ｂは第２搬送コンベア３２Ｂによって搬送された基板４のみを作業対象としても、２基の搬送コンベア３２Ａ，３２Ｂによってそれぞれ搬送された基板４の双方を作業対象としてもよい。
【００２３】
このように、搬送コンベア３２Ａ，３２Ｂ、部品供給部３３Ａ，３３Ｂ、実装ヘッド３５Ａ，３５Ｂ、ヘッド移動機構は、基板振り分け装置Ｍ２から振り分けられた基板４に、実装作業位置において部品Ｐを実装して下流側の装置に搬出する実装作業部３６（図３参照）となる。
【００２４】
図１において、第１部品実装装置Ｍ３、第２部品実装装置Ｍ４、第３部品実装装置Ｍ５の第１搬送コンベア３２Ａは、それぞれ連結されて第１の搬送レーン（以下、「第１レーンＬ１」と称す。）を構成する。同様に、第１部品実装装置Ｍ３、第２部品実装装置Ｍ４、第３部品実装装置Ｍ５の第２搬送コンベア３２Ｂは、それぞれ連結されて第２の搬送レーン（以下、「第２レーンＬ２」と称す。）を構成する。
【００２５】
第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２には、それぞれ基板振り分け装置Ｍ２から振り分けられた基板４が搬送され、第１部品実装装置Ｍ３、第２部品実装装置Ｍ４、第３部品実装装置Ｍ５の各実装作業位置において部品Ｐが実装される。すなわち、部品実装ライン１は、実装作業位置をそれぞれ有する複数の搬送レーン（第１搬送コンベア３２Ａ、第２搬送コンベア３２Ｂ）を備えた部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５を複数連結して構成される。また、部品実装ライン１は、基板４に部品Ｐを実装する実装作業位置をそれぞれ複数有する複数の搬送レーン（第１レーンＬ１、第２レーンＬ２）を備えている。
【００２６】
次に図３を参照して、部品実装ライン１の制御系の構成について説明する。半田印刷装置Ｍ１は、印刷制御部１６、印刷記憶部１７、印刷作業部１５、検査カメラ１４、通信部１８を備えている。印刷記憶部１７は、印刷制御部１６による各部の制御に必要な作業パラメータの他、不良パターン情報１７ａなどのデータを記憶する。印刷制御部１６は、印刷作業部１５を制御して、基板４に半田ペーストを印刷する半田印刷作業を実行させる。また印刷制御部１６は、検査カメラ１４が撮像した基板４に印刷された半田ペーストを検査して、欠けやつぶれ等の印刷不良がある個別基板４ａ（回路パターンＣ）の位置、基板４中の不良の数などの情報を不良パターン情報１７ａとして印刷記憶部１７に記憶する。
【００２７】
また印刷制御部１６は、検査カメラ１４が撮像した基板４に付されたバッドマークＢを検出して、バッドマークＢが付された個別基板４ａ（回路パターンＣ）の位置、基板４中のバッドマークＢの数などの情報を不良パターン情報１７ａとして印刷記憶部１７に記憶する。すなわち検査カメラ１４と印刷制御部１６は、基板４（多面取り基板）における不良の回路パターンＣの数（以下、「不良数Ｎ」と称す。）を検出する不良検出手段となる。通信部１８は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、基板振り分け装置Ｍ２との間で信号、データの授受を行う。不良パターン情報１７ａは、通信部１８を介して管理コンピュータ３に送信される。
【００２８】
基板振り分け装置Ｍ２は、振り分け制御部２４、振り分け記憶部２５、振り分け作業部２３、通信部２６を備えている。振り分け記憶部２５は、振り分け制御部２４による振り分け作業部２３の制御に必要な作業パラメータの他、後述する管理コンピュータ３のレーン判定処理部４１ｂから送信される基板４の振り分け先などのデータを記憶する。振り分け制御部２４は、振り分け作業部２３を制御して基板４を第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれかに振り分ける基板振り分け作業を実行させる。通信部２６は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、半田印刷装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５との間で信号、データの授受を行う。
【００２９】
部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５の制御系は同様の構成であり、以下、部品実装装置Ｍ３（第１部品実装装置Ｍ３）について説明する。部品実装装置Ｍ３は、実装制御部３７、実装記憶部３８、実装作業部３６、通信部３９を備えている。実装記憶部３８は、実装制御部３７による実装作業部３６の制御に必要な作業パラメータの他、管理コンピュータ３から送信される不良パターン情報３８ａなどのデータを記憶する。不良パターン情報３８ａには、実装対象となる基板４（多面取り基板）の不良の回路パターンＣの位置などが記憶されている。実装制御部３７は実装作業部３６を制御して、基板４を実装作業位置に位置決めし、不良パターン情報３８ａを参照し、不良でない個別基板４ａ（回路パターンＣ）に部品Ｐを実装する部品実装作業を実行させる。
【００３０】
通信部３９は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、基板振り分け装置Ｍ２、他の部品実装装置Ｍ４〜Ｍ５との間で信号、データの授受を行う。また部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５の実装制御部３７は、管理コンピュータ３からの信号、または部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５間の基板搬送信号に従って、第１レーンＬ１または第２レーンＬ２にある基板４を同期して下流側の装置（実装作業位置）に搬送する。また部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５における部品実装作業の状況は、通信部３９を介して管理コンピュータ３に送信される。
【００３１】
管理コンピュータ３は、管理制御部４１、管理記憶部４２、操作・入力部４３、表示部４４、通信部４５を備えている。管理制御部４１はＣＰＵなどの演算装置であり、不良パターン数取得部４１ａ、レーン判定処理部４１ｂなどの内部処理部を有している。管理記憶部４２は記憶装置であり、部品実装ライン１を統括制御するための部品実装データの他、不良パターン情報４２ａなどを記憶する。
【００３２】
操作・入力部４３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。表示部４４は液晶パネルなどの表示装置であり、操作画面の他、不良パターン情報４２ａなどの各種データなどを表示する。通信部４５は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して半田印刷装置Ｍ１、基板振り分け装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５との間で信号、データの授受を行う。
【００３３】
不良パターン情報４２ａは、半田印刷装置Ｍ１において取得された不良パターン情報１７ａが送信されて記憶されたものであり、基板４（多面取り基板）における不良の個別基板４ａ（回路パターンＣ）の位置、不良数Ｎなどの情報が記憶されている。また不良パターン情報４２ａは、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５に送信されて不良パターン情報３８ａとして実装記憶部３８に記憶される。
【００３４】
なお不良パターン情報４２ａは、半田印刷装置Ｍ１で取得された情報に限定されることはない。例えば、基板製造メーカから納入される基板４に添付された情報（検査結果）や、図示しない検査装置で取得された情報など、部品実装ライン１において部品Ｐが実装される基板４（多面取り基板）における不良の個別基板４ａ（回路パターンＣ）の位置、不良数Ｎなどの情報であればよい。
【００３５】
不良パターン数取得部４１ａは、不良パターン情報４２ａを基に、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５において部品Ｐが実装される基板４（多面取り基板）における不良の個別基板４ａ（回路パターンＣ）の数（不良数Ｎ）を取得する。レーン判定処理部４１ｂは、不良パターン数取得部４１ａが取得した不良数Ｎ、第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のおける基板４の部品実装作業の状況（各実装作業位置における基板４の有無など）を基に、基板振り分け装置Ｍ２が保持する基板４を第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれに振り分けるかを決定するレーン判定処理を実行する。
【００３６】
レーン判定処理部４１ｂが決定した基板４の振り分け先は基板振り分け装置Ｍ２に送信され、振り分け作業部２３によって基板振り分け装置Ｍ２が保持する基板４が決定された搬送レーン（第１レーンＬ１、第２レーンＬ２）に振り分けられて搬出される。すなわち、レーン判定処理部４１ｂおよび振り分け作業部２３は、不良数Ｎ（不良の回路パターンＣの数）に基づいて複数の搬送レーン（第１レーンＬ１、第２レーンＬ２）のいずれかに基板４（多面取り基板）を振り分ける振り分け部となる。
【００３７】
次に図４のフローに則して、図５，６を参照しながら、部品実装ライン１において基板４（多面取り基板）への部品Ｐの実装を行う部品実装方法において実行される、レーン判定処理の第１実施例について説明する。レーン判定処理は、半田ペーストが印刷された基板４を部品実装ライン１が有する複数の搬送レーン（第１レーンＬ１、第２レーンＬ２）に搬入する際に実行される。ここでは、基板振り分け装置Ｍ２に基板４が保持された状態から、第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれかに振り分けて搬入するまでのフローを説明する。なお、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５の各部品供給部３３Ａ，３３Ｂには、各実装作業位置での個別基板４ａあたりの部品実装時間がほぼ同一となるように、事前に部品Ｐが振り分けられているとする。
【００３８】
図４において、基板振り分け装置Ｍ２に基板４（１）が保持されると、管理コンピュータ３の不良パターン数取得部４１ａは、基板４（１）の不良数Ｎ（不良の回路パターンＣの数）を取得する（ＳＴ１１：第１不良パターン数取得工程）。不良パターン数取得部４１ａは、管理記憶部４２に記憶されている不良パターン情報４２ａに対象となる基板４（１）の情報が無い場合は、半田印刷装置Ｍ１から最新の不良パターン情報１７ａを取得する。このように第１不良パターン数取得工程（ＳＴ１１）において、多面取り基板（基板４）における不良の回路パターンＣの数（不良数Ｎ）が取得される。
【００３９】
次いでレーン判定処理部４１ｂは、基板４（１）の不良数Ｎが基板４（多面取り基板）の個別基板４ａの総数よりも少ない所定の個数Ｒ（第１の個数）より多いか否かを判定する（ＳＴ１２：第１判定工程）。個数Ｒは、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５での待機時間の合計が少なくなるように、実験結果、生産実績、作業者の経験などを基に、基板４の不良数Ｎの分布なども考慮して決められる。
【００４０】
図４において、基板４（１）の不良数Ｎが個数Ｒより多い場合（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、基板４（１）は第１のグループＧ１として第１レーンＬ１（第１の搬送レーン）に搬入される（ＳＴ１３）。具体的には、レーン判定処理部４１ｂは基板振り分け装置Ｍ２に対して基板４（１）を第１レーンＬ１に搬入するように信号を送信し、基板振り分け装置Ｍ２は保持する基板４（１）を第１レーンＬ１に振り分けて搬出する。すなわち、レーン判定処理部４１ｂは不良の回路パターンＣの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｒ）より多い多面取り基板（基板４）を第１のグループＧ１とし、基板振り分け装置Ｍ２は第１のグループＧ１を複数の搬送レーンのうち第１の搬送レーン（第１レーンＬ１）に搬入する。
【００４１】
図５（ａ）に、（ＳＴ１３）おける部品実装ライン１の動作を模式的に示す。（ＳＴ１３）において、基板振り分け装置Ｍ２は搬送コンベア２２を第１レーンＬ１に合わせて移動させ（振り分けて）、基板４（１）を第１レーンＬ１に搬出する（矢印ｂ１）。（ＳＴ１３）において第１部品実装装置Ｍ３の第１レーンＬ１の実装作業位置に部品実装作業中の基板４がある場合は、基板振り分け装置Ｍ２は、第１部品実装装置Ｍ３の第１レーンＬ１の実装作業位置から基板４が搬出されるまで待機した後、基板４（１）を第１レーンＬ１に搬出する。
【００４２】
図４において、基板４（１）の不良数Ｎが個数Ｒ以下の場合（ＳＴ１２においてＮｏ）、基板４（１）は第２のグループＧ２として第２レーンＬ２（第２の搬送レーン）に搬入される（ＳＴ１４）。具体的には、レーン判定処理部４１ｂは基板振り分け装置Ｍ２に対して基板４（１）を第２レーンＬ２に搬入するように信号を送信し、基板振り分け装置Ｍ２は保持する基板４（１）を第２レーンＬ２に搬出する。すなわち、レーン判定処理部４１ｂは不良の回路パターンＣの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｒ）以下の多面取り基板（基板４）を第２のグループＧ２とし、基板振り分け装置Ｍ２は第２のグループＧ２を複数の搬送レーンのうち第２の搬送レーン（第２レーンＬ２）に搬入する。
【００４３】
図５（ｂ）に、（ＳＴ１４）おける部品実装ライン１の動作を模式的に示す。（ＳＴ１４）において、基板振り分け装置Ｍ２は搬送コンベア２２を第２レーンＬ２に合わせて移動させ（振り分けて）、基板４（１）を第２レーンＬ２に搬出する（矢印ｂ２）。（ＳＴ１４）において第１部品実装装置Ｍ３の第２レーンＬ２の実装作業位置に部品実装作業中の基板４がある場合は、基板振り分け装置Ｍ２は、第１部品実装装置Ｍ３の第２レーンＬ２の実装作業位置から基板４が搬出されるまで待機した後、基板４（１）を第２レーンＬ２に搬出する。
【００４４】
次に図６を参照して、レーン判定処理の効果について説明する。図６は、個数Ｒを「５個」に設定し、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２に基板４が振り分けられた例を示している。＃１Ａ，＃２Ａ，＃３Ａは、それぞれ第１レーンＬ１における部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５の実装作業位置を示している。＃１Ｂ，＃２Ｂ，＃３Ｂは、それぞれ第２レーンＬ２における部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５の実装作業位置を示している。表中の項目のうち、「不良数Ｎ」は不良の回路パターンＣの数を、「良品数」は正常な回路パターンＣの数を、「作業時間」は部品実装作業に要する時間を、「待機時間」は部品実装作業を終了した後に下流側の装置に搬出されるまでに待機する時間をそれぞれ示している。
【００４５】
この例では、各実装作業位置での作業時間は均等に設定されており、個別基板４ａ（回路パターンＣ）あたり１０秒である。第１レーンＬ１には、不良数Ｎが「５個」より多い第１のグループＧ１の基板４が振り分けられており、＃１Ａには不良数Ｎが「６個」、＃２Ａには不良数Ｎが「１１個」、＃３Ａには不良数Ｎが「８個」の基板４がある。第１レーンＬ１のタクトタイムは、不良数Ｎが一番少ない、すなわち良品数が一番多い基板４の作業時間で決まり、この例では＃１Ａにおける作業時間の６０秒になる。
【００４６】
第２レーンＬ２には、不良数Ｎが「５個」以下の第２のグループＧ２の基板４が振り分けられており、＃１Ｂには不良数Ｎが「２個」、＃２Ｂには不良数Ｎが「０個」、＃３Ｂには不良数Ｎが「５個」の基板４がある。第２レーンＬ２のタクトタイムは、不良数Ｎが一番少ない、すなわち良品数が一番多い基板４の作業時間で決まり、この例では＃２Ｂにおける作業時間の１２０秒になる。なお、タクトタイムは、各搬送レーンにある基板４の不良数Ｎに応じて随時変化する。
【００４７】
基板４を無作為に搬送レーンに振り分けた場合に起こり得る最大の待機時間は、全てが不良の基板４は部品実装ライン１には投入されないとすると、不良数Ｎが「０個」の基板４（良品数が１２個）と、不良数Ｎが「１１個」の基板４（良品数が１個）との作業時間の差の１１０秒となる。これに対して、レーン判定処理の第１実施例では、不良数Ｎ（不良の回路パターンＣの数）に基づいて、基板４（多面取り基板）を不良数Ｎが近い複数のグループに分け、複数の搬送レーン（第１レーンＬ１、第２レーンＬ２）のいずれかに基板４（多面取り基板）を振り分けている。
【００４８】
これにより、第１レーンＬ１で起こり得る最大の待機時間は、タクトタイムが６０秒の時に第１のグループＧ１の基板４の中で不良数Ｎが最大の「１１個」の基板４が第１レーンＬ１にある場合（＃２Ａが相当）の５０秒である。また第２レーンＬ２で起こり得る最大の待機時間は、タクトタイムが１２０秒の時に第２のグループＧ２の基板４の中で不良数Ｎが最大の「５個」の基板４が第２レーンＬ２にある場合（＃３Ｂが相当）の５０秒である。すなわち、基板４を無作為に振り分けた場合と比較して待機時間が最大で６０秒短縮しており、実装基板の生産性を向上することができる。
【００４９】
上記説明したように、レーン判定処理の第１実施例の振り分け部（レーン判定処理部４１ｂおよび振り分け作業部２３）は、多面取り基板（基板４）を不良の回路パターンＣの数（不良数Ｎ）が近い複数のグループに分けている。そして振り分け部は、不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｒ）より多い多面取り基板（基板４）を第１のグループＧ１とし、複数のグループのうち第１のグループＧ１を複数の搬送レーンのうちの第１の搬送レーン（第１レーンＬ１）に搬入している。
【００５０】
そして振り分け部は、不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｒ）以下の多面取り基板（基板４）を第２のグループＧ２とし、複数のグループのうち第２のグループＧ２を複数の搬送レーンのうちの第２の搬送レーン（第２レーンＬ２）に搬入している。これによって、複数の搬送レーンを備える部品実装ライン１において、搬送レーン（第１レーンＬ１，第２レーンＬ２）での待機時間を削減して、多面取り基板（基板４）に生産性良く部品Ｐを実装することができる。
【００５１】
次に図７のフローに則して、図８を参照しながら、レーン判定処理の第２実施例について説明する。第２実施例では、基板４を３つのグループに分ける点が第１実施例と異なる。基板振り分け装置Ｍ２に基板４（２）が保持されると、不良パターン数取得部４１ａは、基板４（２）の不良数Ｎを取得する（ＳＴ２１：第２不良パターン数取得工程）。次いでレーン判定処理部４１ｂは、基板４（２）の不良数Ｎが基板４の個別基板４ａの総数より少ない所定の個数Ｓ（第１の個数）より多いか否かを判定する（ＳＴ２２：第２判定工程）。
【００５２】
図７において、基板４（２）の不良数Ｎが個数Ｓより多い場合（ＳＴ２２においてＹｅｓ）、基板４（２）は第１のグループＧ１として第１レーンＬ１（第１の搬送レーン）に搬入される（ＳＴ２３）。すなわち、レーン判定処理部４１ｂは不良の回路パターンＣの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｓ）より多い多面取り基板（基板４）を第１のグループＧ１とし、基板振り分け装置Ｍ２は第１のグループＧ１を複数の搬送レーンのうち第１の搬送レーン（第１レーンＬ１）に搬入する。
【００５３】
図８（ａ）に、（ＳＴ２３）おける部品実装ライン１の動作を模式的に示す。（ＳＴ２３）において、基板振り分け装置Ｍ２は基板４（２）を第１レーンＬ１に搬出する（矢印ｃ１）。（ＳＴ２３）において第１部品実装装置Ｍ３の第１レーンＬ１の実装作業位置に部品実装作業中の基板４がある場合は、基板振り分け装置Ｍ２は、第１部品実装装置Ｍ３の第１レーンＬ１の実装作業位置から基板４が搬出するまで待機した後、基板４（２）を第１レーンＬ１に搬出する。
【００５４】
図７において、基板４（２）の不良数Ｎが個数Ｓ以下の場合（ＳＴ２２においてＮｏ）、レーン判定処理部４１ｂは、基板４（２）の不良数Ｎが個数Ｓより少ない所定の個数Ｔ（第２の個数）より少ないか否かを判定する（ＳＴ２４：第３判定工程）。個数Ｓ、個数Ｔは、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５での待機時間、および基板振り分け装置Ｍ２での待機時間の合計が少なくなるように、実験結果、生産実績、作業者の経験などを基に、基板４の不良数Ｎの分布なども考慮して決められる。
【００５５】
基板４（２）の不良数Ｎが個数Ｔより少ない場合（ＳＴ２４においてＹｅｓ）、基板４（２）は第２のグループＧ２として第２レーンＬ２（第２の搬送レーン）に搬入される（ＳＴ２５）。すなわち、レーン判定処理部４１ｂは不良の回路パターンＣの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｓ）より少ない第２の個数（個数Ｔ）より少ない多面取り基板（基板４）を第２のグループＧ２とし、基板振り分け装置Ｍ２は第２のグループＧ２を複数の搬送レーンのうち第２の搬送レーン（第２レーンＬ２）に搬入する。
【００５６】
図８（ｂ）に、（ＳＴ２５）おける部品実装ライン１の動作を模式的に示す。（ＳＴ２５）において、基板振り分け装置Ｍ２は基板４（２）を第２レーンＬ２に搬出する（矢印ｃ２）。（ＳＴ２５）において第１部品実装装置Ｍ３の第２レーンＬ２の実装作業位置に部品実装作業中の基板４がある場合は、基板振り分け装置Ｍ２は、第１部品実装装置Ｍ３の第２レーンＬ２の実装作業位置から基板４が搬出するまで待機した後、基板４（２）を第２レーンＬ２に搬出する。
【００５７】
図７において、基板４（２）の不良数Ｎが個数Ｔ以上の場合（ＳＴ２４においてＮｏ）、レーン判定処理部４１ｂは、基板４（２）を第３のグループＧ３とし、第２レーンＬ２に搬入可能か否かを判定する（ＳＴ２６：第４判定工程）。第２レーンＬ２に搬入可能な場合（ＳＴ２６においてＹｅｓ）、基板４（２）は第２レーンＬ２に搬入される（ＳＴ２５）。
【００５８】
第２レーンＬ２に搬入できない場合（ＳＴ２６においてＮｏ）、レーン判定処理部４１ｂは、基板４（２）が第１レーンＬ１に搬入可能か否かを判定する（ＳＴ２７：第５判定工程）。第１レーンＬ１に搬入可能な場合（ＳＴ２７においてＹｅｓ）、基板４（２）は第３のグループＧ３として第１レーンＬ１に搬入される（ＳＴ２３）。第１レーンＬ１に搬入できない場合（ＳＴ２７においてＮｏ）、第４判定工程（ＳＴ２６）に戻って、第２レーンＬ２への搬入可能性が判定される。
【００５９】
すなわち、レーン判定処理部４１ｂは不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｓ）以下で、かつ、第２の個数（個数Ｔ）以上の多面取り基板（基板４）を第３のグループＧ３とし、基板振り分け装置Ｍ２は第３のグループＧ３を第１レーンＬ１（第１の搬送レーン）及び第２レーンＬ２（第２の搬送レーン）のうちいずれか搬入可能な搬送レーンに搬入している。これによって、搬送レーン（第１レーンＬ１、第２レーンＬ２）での待機時間を短縮しつつ、搬入可能な搬送レーンがある場合に基板振り分け装置Ｍ２が基板４（２）を保持したまま待機する時間を削減することができ、実装基板の生産性を向上することができる。
【００６０】
図８（ｃ）に、（ＳＴ２６），（ＳＴ２７）おける部品実装ライン１の動作を模式的に示す。（ＳＴ２６），（ＳＴ２７）において、第１部品実装装置Ｍ３の第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２の実装作業位置に部品実装作業中の基板４がある場合は、基板振り分け装置Ｍ２は基板４（２）を振り分けずに待機する。図８（ｄ）に示すように、（ＳＴ２６），（ＳＴ２７）において、第１部品実装装置Ｍ３の第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２の実装作業位置のいずれかに基板４（２）が搬入可能な場合は、基板振り分け装置Ｍ２は、搬入可能な搬送レーン（ここでは第２レーンＬ２）に基板４（２）を搬出する（矢印ｃ３）。
【００６１】
（ＳＴ２６），（ＳＴ２７）において、いずれの搬送レーンにも基板４（２）が搬入可能な場合は、タクトタイムの長い搬送レーンである第２レーンＬ２に優先的に搬出する。これによって、第１のグループＧ１より作業時間の長い第３のグループＧ３がタクトタイムの短い第１レーンＬ１に搬入されて、第１レーンＬ１のタクトタイムが増加することを防止することができる。
【００６２】
上記説明したように、レーン判定処理の第２実施例の振り分け部（レーン判定処理部４１ｂおよび振り分け作業部２３）は、不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｓ）より多い多面取り基板（基板４）を第１のグループＧ１とし、不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｓ）より少ない第２の個数（個数Ｔ）より少ない多面取り基板（基板４）を第２のグループＧ２としている。
【００６３】
そして振り分け部は、不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｓ）以下でかつ第２の個数（個数Ｔ）以上の多面取り基板（基板４）を複数のグループのうちの第３のグループＧ３とし、第３のグループＧ３を第１の搬送レーン（第１レーンＬ１）及び第２の搬送レーン（第２レーンＬ２）のいずれか搬入可能な搬送レーンに搬入している。これによって、複数の搬送レーンを備える部品実装ライン１において、振り分け部（基板振り分け装置Ｍ２）または搬送レーン（第１レーンＬ１，第２レーンＬ２）での待機時間を削減して、多面取り基板（基板４）に生産性良く部品Ｐを実装することができる。
【００６４】
次に図９のフローに則して、図１０を参照しながら、レーン判定処理の第３実施例について説明する。所定の搬送レーンに基板４が搬入できない場合に、第１実施例では所定の搬送レーンが空くまで待機するが、第３実施例では搬入可能な搬送レーンがあればその搬送レーンに搬入する点が異なる。基板振り分け装置Ｍ２に基板４（３）が保持されると、不良パターン数取得部４１ａは、基板４（３）の不良数Ｎを取得する（ＳＴ３１：第３不良パターン数取得工程）。
【００６５】
次いでレーン判定処理部４１ｂは、基板４（３）の不良数Ｎが基板４（多面取り基板）の個別基板４ａの総数より少ない所定の個数Ｕ（第１の個数）より多いか否かを判定する（ＳＴ３２：第６判定工程）。個数Ｕは、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５での待機時間、および基板振り分け装置Ｍ２での待機時間の合計が少なくなるように、実験結果、生産実績、作業者の経験などを基に、基板４の不良数Ｎの分布なども考慮して決められる。
【００６６】
図９において、基板４（３）の不良数Ｎが個数Ｕより多い場合（ＳＴ３２においてＹｅｓ）、レーン判定処理部４１ｂは、基板４（３）を第１のグループＧ１とし、第１レーンＬ１に搬入可能か否かを判定する（ＳＴ３３：第７判定工程）。第１レーンＬ１に搬入可能な場合（ＳＴ３３においてＹｅｓ）、基板４（３）は第１レーンＬ１に搬入される（ＳＴ３４）（図１０（ａ）の矢印ｄ１）。第１レーンＬ１に搬入できない場合（ＳＴ３３においてＮｏ）、レーン判定処理部４１ｂは、基板４（３）を第２レーンＬ２に搬入可能か否かを判定する（ＳＴ３５：第８判定工程）。第２レーンＬ２に搬入可能な場合（ＳＴ３５においてＹｅｓ）、基板４（３）は第２レーンＬ２に搬入される（ＳＴ３６）（図１０（ｂ）の矢印ｄ２）。
【００６７】
図９において、基板４（３）の不良数Ｎが個数Ｕ以下の場合（ＳＴ３２においてＮｏ）、レーン判定処理部４１ｂは、基板４（３）を第２のグループＧ２とし、第８判定工程（ＳＴ３５）に進んで基板４（３）を第２レーンＬ２に搬入可能か否かを判定する。第２レーンＬ２に搬入可能な場合（ＳＴ３５においてＹｅｓ）、基板４（３）は第２レーンＬ２に搬入される（ＳＴ３６）（図１０（ｃ）の矢印ｄ３）。第２レーンＬ２に搬入できない場合（ＳＴ３５においてＮｏ）、レーン判定処理部４１ｂは、第７判定工程（ＳＴ３３）に進んで基板４（３）を第１レーンＬ１に搬入可能か否かを判定する。第１レーンＬ１に搬入可能な場合（ＳＴ３３においてＹｅｓ）、基板４（３）は第１レーンＬ１に搬入される（ＳＴ３４）（図１０（ｄ）の矢印ｄ４）。
【００６８】
上記説明したように、レーン判定処理の第３実施例の振り分け部（レーン判定処理部４１ｂおよび振り分け作業部２３）は、多面取り基板（基板４）を不良の回路パターンＣの数（不良数Ｎ）が近い複数のグループに分けている。そして振り分け部は、不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｕ）より多い多面取り基板（基板４）を第１のグループＧ１としている。そして振り分け部は、複数のグループのうち第１のグループＧ１を複数の搬送レーンのうちの第１の搬送レーン（第１レーンＬ１）に搬入可能か判断し、搬入可能な場合は第１レーンＬ１に搬入し、搬入が不可の場合は複数の搬送レーンのうちの第２の搬送レーン（第２レーンＬ２）に搬入可能か判断し、第２レーンＬ２に搬入可能な場合は第２レーンＬ２に搬入している。
【００６９】
また振り分け部は、不良の回路パターンの数（不良数Ｎ）が第１の個数（個数Ｕ）以下の多面取り基板（基板４）を第２のグループＧ２としている。そして振り分け部は、複数のグループのうち第２のグループＧ２を複数の搬送レーンのうちの第２の搬送レーン（第２レーンＬ２）に搬入可能か判断し、搬入可能な場合は第２レーンＬ２に搬入し、搬入が不可の場合は複数の搬送レーンのうちの第１の搬送レーン（第１レーンＬ１）に搬入可能か判断し、第１レーンＬ１に搬入可能な場合は第１レーンＬ１に搬入している。
【００７０】
これによって、複数の搬送レーンを備える部品実装ライン１において、基板振り分け装置Ｍ２または搬送レーン（第１レーンＬ１，第２レーンＬ２）での待機時間を削減して、多面取り基板（基板４）に生産性良く部品Ｐを実装することができる。例えば、部品実装ライン１に搬入される基板４が連続して第１のグループＧ１であっても、第２レーンＬ２にも第１のグループＧ１を振り分けて振り分け部での待機時間を削減することで生産性が向上できる。
【００７１】
なお、上記説明した本実施の形態の部品実装ライン１は、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５を３台連結して構成されているが、部品実装ライン１はこの構成に限定されるものではない。例えば、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５は２台連結して構成されても、４台以上連結して構成されてもよい。また、１台の部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５の各搬送レーン（第１レーンＬ１、第２レーンＬ２）に、それぞれ２箇所以上の実装作業位置を有する部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５を用い、この部品実装装置Ｍ３〜Ｍ５を１台で部品実装ライン１を構成してもよい。また、基板４に付されたバッドマークＢの検出を、半田印刷装置Ｍ１以外の図示省略する基板４に印刷された半田ペーストの状態を検査する半田印刷検査装置などで行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の部品実装方法および部品実装ラインは、複数の搬送レーンを備える部品実装ラインにおいて、多面取り基板に生産性良く部品を実装することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００７３】
１  部品実装ライン
４  基板（多面取り基板）
Ｌ１  第１レーン（第１の搬送レーン）
Ｌ２  第２レーン（第２の搬送レーン）
Ｍ３〜Ｍ５  部品実装装置
Ｐ  部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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