(57)【要約】【課題】優れた信頼性を有する電子部品を提供する。【解決手段】第１の側面１０ｃ上において、第１の側面１０ｃの上に設けられた３つ以上の外部電極２５、２１、２６のうち、長さ方向Ｌにおける最も外側に位置する２つの外部電極２５、２６が、その他の外部電極２１よりも厚い。第２の側面１０ｄ上において、第２の側面１０ｄの上に設けられた３つ以上の外部電極２２、２４、２３のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極２２、２３が、その他の外部電極２４よりも厚い。【選択図】図３
2017143130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び積層方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体内に配された第１の内部電極と、
前記電子部品本体内において前記第１の内部電極と積層方向において対向する第２の内部電極と、
前記第１の側面の上に設けられており、前記第１または第２の内部電極に接続された３つ以上の外部電極と、
前記第２の側面の上に設けられており、前記第１または第２の内部電極に接続された３つ以上の外部電極と、
を備え、
前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極が接続されている前記外部電極とは異なる前記外部電極に接続されており、
前記第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極が接続されている内部電極と、前記第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極が接続されている内部電極とのうちの一方が前記第１の内部電極であり、他方が前記第２の内部電極であり、
前記第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も他方側に位置する外部電極が接続されている内部電極と、前記第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も他方側に位置する外部電極が接続されている内部電極とのうちの一方が前記第１の内部電極であり、他方が前記第２の内部電極であり、
前記第１の側面上において、前記第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極が、その他の外部電極よりも厚く、
前記第２の側面上において、前記第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極が、その他の外部電極よりも厚い、電子部品。
【請求項２】
前記第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のそれぞれは、前記第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうちのいずれかと幅方向において対向している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のそれぞれにおいて、前記幅方向において対向している２つの外部電極の一方が前記第１の内部電極に接続されており、他方が前記第２の内部電極に接続されている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の外部電極は、
前記第１の内部電極に接続されており、前記第１の側面の上に設けられた第１の外部電極と、
前記第１の内部電極に接続されており、前記第２の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も一方側に設けられた第２の外部電極と、
前記第１の外部電極に接続されており、前記第２の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も他方側に設けられた第３の外部電極と、
前記第２の内部電極に接続されており、前記第２の側面の上に設けられた第４の外部電極と、
前記第２の内部電極に接続されており、前記第１の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も一方側に設けられた第５の外部電極と、
前記第２の内部電極に接続されており、前記第１の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も他方側に設けられた第６の外部電極と、
を含み、
前記第１の側面上において、前記第５及び第６の外部電極のそれぞれが、前記第１の外部電極よりも厚く、
前記第２の側面上において、前記第２及び第３の外部電極のそれぞれが、前記第４の外部電極よりも厚い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の外部電極のうち、長さ方向において最も外側に位置する外部電極は、前記第１の側面と前記第１の主面とにより構成された稜線部と、前記第２の側面と前記第１の主面とにより構成された稜線部と、前記第１の側面と前記第２の主面とにより構成された稜線部と、前記第２の側面と前記第２の主面とにより構成された稜線部と、前記第１の側面と前記第１の端面とにより構成された稜線部と、前記第１の側面と前記第２の端面とにより構成された稜線部と、前記第２の側面と前記第１の端面とにより構成された稜線部と、前記第２の側面と前記第２の端面とにより構成された稜線部と、前記第１の主面と前記第１の端面とにより構成された稜線部と、前記第１の主面と前記第２の端面とにより構成された稜線部と、前記第２の主面と前記第１の端面とにより構成された稜線部と、前記第２の主面と前記第２の端面とにより構成された稜線部とを覆う、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記複数の外部電極は、それぞれ、前記側面の上に配された下地電極層と、前記下地電極層の上に設けられたＮｉめっき層とを有し、
前記第１の側面上において、前記第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極の前記Ｎｉめっき層が、その他の外部電極の前記Ｎｉめっき層よりも厚く、
前記第２の側面上において、前記第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極の前記Ｎｉめっき層が、その他の外部電極の前記Ｎｉめっき層よりも厚い、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記複数の外部電極は、それぞれ、前記側面の上に配された下地電極層と、前記下地電極層の上に設けられたＳｎめっき層とを有し、
前記第１の側面上において、前記第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極の前記Ｓｎめっき層が、その他の外部電極の前記Ｓｎめっき層よりも薄く、
前記第２の側面上において、前記第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極の前記Ｓｎめっき層が、その他の外部電極の前記Ｓｎめっき層よりも薄い、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極と積層方向において対向している第１の対向部を有し、
前記第２の内部電極は、前記第１の内部電極と積層方向において対向している第２の対向部を有し、
前記第１及び第２の対向部と前記第１または第２の端面との間の長さ方向における距離が１０μｍ以上７０μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極と積層方向において対向している第１の対向部を有し、
前記第２の内部電極は、前記第１の内部電極と積層方向において対向している第２の対向部を有し、
前記第１及び第２の対向部と前記第１または第２の側面との間の幅方向における距離が１０μｍ以上７０μｍ以下である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器などにＬＳＩ（ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置が種々用いられている。半導体装置には、電力を供給する電源回路が設けられている。電源回路における電源スイッチングやクロック動作に伴って高周波が発生すると半導体装置の動作が不安定になる場合がある。このため、電源回路において高周波が発生することを抑制するために、電源回路には、低い等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を有するコンデンサを用いることが好ましい。
【０００３】
特許文献１には、低いＥＳＬを有するコンデンサ（以下、「低ＥＳＬコンデンサ」ということがある。）の一例が記載されている。特許文献１に記載のコンデンサは、誘電体により構成されたコンデンサ本体を備えている。コンデンサ本体の内部には、第１の内部電極と、第２の内部電極とが積層方向に沿って交互に複数設けられている。第１の内部電極は、コンデンサ本体の第１及び第２の側面のそれぞれの長さ方向に沿った中央部に引き出されている。一方、第２の内部電極は、コンデンサ本体の第１及び第２の側面のそれぞれの長さ方向に沿った両端部に引き出されている。コンデンサ本体の第１の側面の長さ方向における中央部の上には、第１の内部電極に接続された第１の外部電極が設けられている。コンデンサ本体の第２の側面の長さ方向における中央部の上には、第１の内部電極に接続された第２の外部電極が設けられている。コンデンサ本体の第１の側面の上には、長さ方向において第１の外部電極の外側に位置し、第２の内部電極に接続された第３及び第４の外部電極が設けられている。コンデンサ本体の第２の側面の上には、長さ方向において第２の外部電極の外側に位置し、第２の内部電極に接続された第５及び第６の外部電極が設けられている。このように、特許文献１には、第１及び第２の側面のそれぞれに長さ方向に沿って設けられた３つの外部電極を有する低ＥＳＬコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１００６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
低ＥＳＬコンデンサなどの電子部品には、信頼性を向上したいという要望がある。
【０００６】
本発明の主な目的は、優れた信頼性を有する電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の側面の上に設けられており、第１又は第２の内部電極に接続された３つ以上の外部電極と、第２の側面の上に設けられており、第１または第２の内部電極に接続された３つ以上の外部電極とを備える。第１の内部電極は、第２の内部電極が接続されている外部電極とは異なる外部電極に接続されている。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び積層方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び積層方向に沿って延びている。第１の内部電極は、電子部品本体内に配されている。第２の内部電極は、電子部品本体内において第１の内部電極と積層方向において対向している。第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極が接続されている内部電極と、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極が接続されている内部電極とのうちの一方が第１の内部電極であり、他方が第２の内部電極である。第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も他方側に位置する外部電極が接続されている内部電極と、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も他方側に位置する外部電極が接続されている内部電極とのうちの一方が第１の内部電極であり、他方が第２の内部電極である。第１の側面上において、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極が、その他の外部電極よりも厚い。第２の側面上において、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極が、その他の外部電極よりも厚い。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、第１の側面上において、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極が、その他の外部電極よりも厚い。第２の側面上において、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極が、その他の外部電極よりも厚い。このため、水分等が電子部品本体内に浸入しやすい電子部品本体の端部が厚い外部電極により保護されているため、水分等が電子部品本体内に浸入しにくい。従って、本発明に係る電子部品は、優れた信頼性を有する。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品は、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極が接続されている内部電極と、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極が接続されている内部電極とのうちの一方が第１の内部電極であり、他方が第２の内部電極である。第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も他方側に位置する外部電極が接続されている内部電極と、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も他方側に位置する外部電極が接続されている内部電極とのうちの一方が第１の内部電極であり、他方が第２の内部電極である。このため、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極と、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も一方側に位置する外部電極とで磁界が打ち消し合う。同様に、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も他方側に位置する外部電極とで磁界が打ち消し合う。従って、本発明に係る電子部品は、低いＥＳＬを有する。
【００１０】
本発明に係る電子部品では、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のそれぞれは、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうちのいずれかと幅方向において対向していることが好ましい。その場合において、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のそれぞれにおいて、幅方向において対向している２つの外部電極の一方が第１の内部電極に接続されており、他方が第２の内部電極に接続されていることが好ましい。この場合、電子部品のＥＳＬをさらに低くすることができる。
【００１１】
本発明に係る電子部品では、複数の外部電極が、第１の内部電極に接続されており、第１の側面の上に設けられた第１の外部電極と、第１の内部電極に接続されており、第２の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も一方側に設けられた第２の外部電極と、第１の外部電極に接続されており、第２の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も他方側に設けられた第３の外部電極と、第２の内部電極に接続されており、第２の側面の上に設けられた第４の外部電極と、第２の内部電極に接続されており、第１の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も一方側に設けられた第５の外部電極と、第２の内部電極に接続されており、第１の側面の上に設けられた外部電極のうち長さ方向における最も他方側に設けられた第６の外部電極とを含み、第１の側面上において、第５及び第６の外部電極のそれぞれが、第１の外部電極よりも厚く、第２の側面上において、第２及び第３の外部電極のそれぞれが、第４の外部電極よりも厚くてもよい。この場合であっても、優れた信頼性と低いＥＳＬを実現することができる。
【００１２】
本発明に係る電子部品では、複数の外部電極のうち、長さ方向において最も外側に位置する外部電極は、第１の側面と第１の主面とにより構成された稜線部と、第２の側面と第１の主面とにより構成された稜線部と、第１の側面と第２の主面とにより構成された稜線部と、第２の側面と第２の主面とにより構成された稜線部と、第１の側面と第１の端面とにより構成された稜線部と、第１の側面と第２の端面とにより構成された稜線部と、第２の側面と第１の端面とにより構成された稜線部と、第２の側面と第２の端面とにより構成された稜線部と、第１の主面と第１の端面とにより構成された稜線部と、第１の主面と第２の端面とにより構成された稜線部と、第２の主面と第１の端面とにより構成された稜線部と、第２の主面と第２の端面とにより構成された稜線部とを覆うことが好ましい。この構成では、セラミック素体の稜線部が外部電極により好適に保護されるため、セラミック素体に割れや欠けが発生し難い。
【００１３】
本発明に係る電子部品では、複数の外部電極は、それぞれ、側面の上に配された下地電極層と、下地電極層の上に設けられたＮｉめっき層とを有し、第１の側面上において、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極のＮｉめっき層が、その他の外部電極のＮｉめっき層よりも厚く、第２の側面上において、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極のＮｉめっき層が、その他の外部電極のＮｉめっき層よりも厚いことが好ましい。この場合、長さ方向における最も外側に位置する外部電極のシール性が向上するため、電子部品の信頼性をさらに向上することができる。
【００１４】
本発明に係る電子部品では、複数の外部電極は、それぞれ、側面の上に配された下地電極層と、下地電極層の上に設けられたＳｎめっき層とを有し、第１の側面上において、第１の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極のＳｎめっき層が、その他の外部電極のＳｎめっき層よりも薄く、第２の側面上において、第２の側面の上に設けられた３つ以上の外部電極のうち、長さ方向における最も外側に位置する２つの外部電極のＳｎめっき層が、その他の外部電極のＳｎめっき層よりも薄いことが好ましい。
【００１５】
本発明に係る電子部品では、第１の内部電極は、第２の内部電極と積層方向において対向している第１の対向部を有し、第２の内部電極は、第１の内部電極と積層方向において対向している第２の対向部を有し、第１及び第２の対向部と第１または第２の端面との間の長さ方向における距離が１０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。第１及び第２の対向部と第１または第２の端面との間の長さ方向における距離を１０μｍ以上とすることにより、電子部品の信頼性を向上することができる。第１及び第２の対向部と第１または第２の端面との間の長さ方向における距離を７０μｍ以下とすることにより、例えば、電子部品がコンデンサである場合には、大容量化及び低ＥＳＬ化を図ることができる。
【００１６】
本発明に係る電子部品では、第１の内部電極は、第２の内部電極と積層方向において対向している第１の対向部を有し、第２の内部電極は、第１の内部電極と積層方向において対向している第２の対向部を有し、第１及び第２の対向部と第１または第２の側面との間の幅方向における距離が１０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。第１及び第２の対向部と第１または第２の側面との間の幅方向における距離を１０μｍ以上とすることにより、電子部品の信頼性を向上することができる。第１及び第２の対向部と第１または第２の側面との間の幅方向における距離を７０μｍ以下とすることにより、例えば、電子部品がコンデンサである場合には、大容量化及び低ＥＳＬ化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、優れた信頼性を有する電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩ部分の模式的断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。
【図５】図１の線Ｖ−Ｖ部分の模式的断面図である。
【図６】図１の線ＶＩ−ＶＩ部分の模式的断面図である。
【図７】図１の線ＶＩＩ−ＶＩＩ部分の模式的断面図である。
【図８】第２の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。
【図９】第３の実施形態に係るコンデンサの模式的平面図である。
【図１０】第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。
【図１２】比較例４において作製したコンデンサの第１の内部電極を示す模式的断面図である。
【図１３】比較例４において作製したコンデンサの第２の内部電極を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２０】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩ部分の模式的断面図である。図３は、第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。図４は、第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。図５は、図１の線Ｖ−Ｖ部分の模式的断面図である。図６は、図１の線ＶＩ−ＶＩ部分の模式的断面図である。図７は、図１の線ＶＩＩ−ＶＩＩ部分の模式的断面図である。
【００２２】
図１〜図７に示すように、コンデンサ１は、コンデンサ本体（電子部品本体）１０を備えている。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを備えている。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。幅方向Ｗは、長さ方向Ｌに対して垂直である。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに沿って延びている。積層方向Ｔは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれに対して垂直である。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔに沿って延びている。コンデンサ本体１０の稜線部及び角部は、面取り状とされていてもよいし、丸められた形状とされていてもよいが、クラックが発生することを抑制する観点からは、丸められた形状を有することが好ましい。
【００２３】
コンデンサ本体１０は、例えば、適宜の誘電体セラミックスにより構成することができる。コンデンサ本体１０は、具体的には、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などを含む誘電体セラミックスにより構成されていてもよい。コンデンサ本体１０には、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などが添加されていてもよい。
【００２４】
なお、本実施形態では、本発明を実施した電子部品の一例としてコンデンサ１を例に挙げて説明する。もっとも本発明に係る電子部品は、コンデンサに限定されない。本発明に係る電子部品は、例えば、圧電部品、サーミスタ、インダクタ等であってもよい。
【００２５】
本発明に係る電子部品が圧電部品である場合は、電子部品本体を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００２６】
本発明に係る電子部品がサーミスタである場合は、電子部品本体を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２７】
本発明に係る電子部品がインダクタである場合は、電子部品本体を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２８】
コンデンサ本体１０の寸法は、特に限定されないが、コンデンサ本体１０の高さ寸法をＤＴ、長さ寸法をＤＬ、幅寸法をＤＷとしたときに、ＤＴ＜ＤＷ＜ＤＬ、ＤＴ＜０．７ｍｍが満たされることが好ましい。また、０．０５ｍｍ≦ＤＴ＜０．５ｍｍ、０．４ｍｍ≦ＤＬ≦１．２ｍｍ、０．３ｍｍ≦ＤＷ≦０．７ｍｍであることが好ましい。
【００２９】
図２に示すように、コンデンサ本体１０の内部には、複数の内部電極１１、１２が設けられている。具体的には、コンデンサ本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが、積層方向Ｔに沿って交互に配されている。積層方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して対向している。セラミック部１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
コンデンサ本体１０のうち、積層方向Ｔにおいて第１及び第２の内部電極１１、１２が設けられていない部分の厚み（第１及び第２の内部電極１１、１２が設けられている部分と、主面との間の積層方向Ｔに沿った距離）は、１０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
第１及び第２の内部電極１１、１２の厚みは、例えば、０．４μｍ以上１μｍ以下程度とすることができる。
【００３２】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により構成することができる。第１及び第２の内部電極１１、１２は、Ｎｉを含有していることがより好ましい。また、第１及び第２の内部電極１１、１２は、コンデンサ本体１０に含まれるセラミックスと同種の組成系の誘電体粒子（共材）を含んでいてもよい。
【００３３】
図３に示すように、第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄのそれぞれに露出している。第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには露出していない。具体的には、第１の内部電極１１は、対向部１１ａと、第１の引き出し部１１ｂと、第２の引き出し部１１ｃと、第３の引き出し部１１ｄとを有する。対向部１１ａは、第２の内部電極１２と積層方向Ｔにおいて対向している。対向部１１ａは、略矩形状である。第１の引き出し部１１ｂは、対向部１１ａに接続されている。第１の引き出し部１１ｂは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第２の引き出し部１１ｃは、対向部１１ａに接続されている。第２の引き出し部１１ｃは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第３の引き出し部１１ｄは、対向部１１ａに接続されている。第３の引き出し部１１ｄは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第２の引き出し部１１ｃが長さ方向ＬのＬ１側端部に引き出されている一方、第３の引き出し部１１ｄが長さ方向ＬのＬ２側端部に引き出されている。
【００３４】
図４に示すように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれに露出している。第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには露出していない。具体的には、第２の内部電極１２は、対向部１２ａと、第４の引き出し部１２ｂと、第５の引き出し部１２ｃと、第６の引き出し部１２ｄを有する。対向部１２ａは、積層方向Ｔにおいて対向部１１ａと対向している。対向部１２ａは、略矩形状である。第５の引き出し部１２ｂは、対向部１２ａに接続されている。第５の引き出し部１２ｂは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第６の引き出し部１２ｄは、対向部１２ａに接続されている。第６の引き出し部１２ｄは、第１の側面１０ｃに引き出されている。
【００３５】
第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の端面１０ｅ、１０ｆとの間の長さ方向Ｌにおける距離は、１０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の端面１０ｅ、１０ｆとの間の長さ方向Ｌにおける距離を１０μｍ以上とすることにより、コンデンサ１の信頼性を向上することができる。第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の端面１０ｅ、１０ｆとの間の長さ方向Ｌにおける距離を７０μｍ以下とすることにより、コンデンサ１の容量を大きくできる。この観点から、第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の端面１０ｅ、１０ｆとの間の長さ方向Ｌにおける距離は、５５μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３６】
第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄとの間の長さ方向Ｌにおける距離は、１０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄとの間の長さ方向Ｌにおける距離を１０μｍ以上とすることにより、コンデンサ１の信頼性を向上することができる。第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄとの間の長さ方向Ｌにおける距離を７０μｍ以下とすることにより、コンデンサ１の容量を大きくできると共に、ＥＳＬを低くすることができる。この観点から、第１及び第２の対向部１１ａ、１２ａと第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄとの間の長さ方向Ｌにおける距離は、５５μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３７】
なお、引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの幅は、例えば、８０μｍ以上１４０μｍ以下とすることができる。
【００３８】
長さ方向Ｌの両端に位置する引き出し部１１ｃ、１１ｄ、１２ｃ、１２ｄは、コンデンサ本体１０の端面１０ｅ、１０ｆに露出していないことが好ましい。この場合、端面１０ｅ、１０ｆからコンデンサ本体１０内に水分等が浸入することを効果的に抑制することができる。従って、コンデンサ１の信頼性をさらに向上することができる。
【００３９】
図１、図３及び図４に示すように、コンデンサ１は、複数の外部電極２１〜２６を有する。
【００４０】
図３に示すように、第１の外部電極２１は、第１の側面１０ｃの上に設けられている。図１及び図６に示すように、第１の外部電極２１は、第１の側面１０ｃの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。図３に示すように、この第１の外部電極２１により、第１の内部電極１１の第１の引き出し部１１ｂの露出部が覆われている。
【００４１】
第２の外部電極２２は、第２の側面１０ｄの上に設けられている。図１及び図５に示すように、第２の外部電極２２は、第２の側面１０ｄの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。図３に示すように、この第２の外部電極２２により、第１の内部電極１１の第２の引き出し部１１ｃの露出部が覆われている。
【００４２】
第３の外部電極２３は、第２の側面１０ｄの上に設けられている。図１及び図７に示すように、第３の外部電極２３は、第２の側面１０ｄの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。図３に示すように、この第３の外部電極２３により、第１の内部電極１１の第３の引き出し部１１ｄの露出部が覆われている。
【００４３】
図４に示すように、第４の外部電極２４は、第２の側面１０ｄの上に設けられている。図１及び図６に示すように、第４の外部電極２４は、第２の側面１０ｄの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。図４に示すように、この第４の外部電極２４により、第２の内部電極１２の第１の引き出し部１２ｂの露出部が覆われている。
【００４４】
第５の外部電極２５は、第１の側面１０ｃの上に設けられている。図１及び図５に示すように、第５の外部電極２５は、第１の側面１０ｃの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。図４に示すように、この第５の外部電極２５により、第２の内部電極１２の第２の引き出し部１２ｃの露出部が覆われている。
【００４５】
第６の外部電極２６は、第１の側面１０ｃの上に設けられている。図１及び図７に示すように、第６の外部電極２６は、第１の側面１０ｃの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの上に跨がって設けられている。図４に示すように、この第６の外部電極２６により、第２の内部電極１２の第３の引き出し部１２ｄの露出部が覆われている。
【００４６】
外部電極２１〜２６は、内部電極１１、１２の引き出し部１１ａ〜１１ｃ、１２ａ〜１２ｃを完全に覆っていることが好ましい。換言すれば、内部電極１１、１２の引き出し部１１ａ〜１１ｃ、１２ａ〜１２ｃが外部電極２１〜２６から露出していないことが好ましい。この場合、コンデンサ本体１０内への水分の浸入をより効果的に抑制できるため、コンデンサ１の信頼性をさらに高めることができる。コンデンサ１の信頼性をさらに高める観点から、長さ方向Ｌの両端に位置している引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃの幅よりも、その引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃを覆う外部電極２２、２３、２５、２６の幅が１２０μｍ以上大きいことが好ましい。
【００４７】
以上のように、コンデンサ１では、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に、第１又は第２の内部電極１１、１２に接続された３つ以上の外部電極が設けられている。具体的には、図３及び図４に示すように、第１の側面１０ｃの上には、第１の外部電極２１と、第５の外部電極２５と、第６の外部電極２６とが設けられている。第１の外部電極２１は、第１の側面１０ｃの長さ方向Ｌにおける中央部に設けられている。第１の外部電極２１は、長さ方向Ｌにおいて第５の外部電極２５と第６の外部電極２６との間に位置している。第５の外部電極２５は、第１の側面１０ｃの上に設けられた外部電極２１、２５、２６のうち、長さ方向Ｌにおける最もＬ１側に位置している。第６の外部電極２６は、第１の側面１０ｃの上に設けられた外部電極２１、２５、２６のうち、長さ方向Ｌにおける最もＬ２側に位置している。
【００４８】
第２の側面１０ｄの上には、第４の外部電極２４と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３とが設けられている。第４の外部電極２４は、第２の側面１０ｄの長さ方向Ｌにおける中央部に設けられている。第４の外部電極２４は、長さ方向Ｌにおいて第２の外部電極２２と第３の外部電極２３との間に位置している。第２の外部電極２２は、第２の側面１０ｄの上に設けられた外部電極２４、２２、２３のうち、長さ方向Ｌにおける最もＬ１側に位置している。第３の外部電極２３は、第２の側面１０ｄの上に設けられた外部電極２４、２２、２３のうち、長さ方向Ｌにおける最もＬ２側に位置している。
【００４９】
このように、第１及び第２の内部電極１１、１２は、それぞれ、側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌにおける両端に位置する外部電極に加え、両端に位置しない外部電極とも接続されている。このため、内部電極１１、１２と外部電極２１〜２６との接続信頼性を高めることができる。
【００５０】
第１〜第６の外部電極２１〜２６は、それぞれ、下地電極層２１ａ〜２６ａと、Ｎｉめっき層２１ｂ〜２６ｂと、Ｓｎめっき層２１ｃ〜２６ｃとの積層体により構成されている。
【００５１】
下地電極層２１ａ〜２６ａは、コンデンサ本体１０の上に設けられている。下地電極層２１ａ〜２６ａは、例えば、焼成電極層、めっき層、導電性樹脂層等により構成されていてもよい。焼成電極層は、導電性ペーストを塗布した後に焼き付けることにより形成した電極である。下地電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。下地電極層は、ガラスを含んでいることが好ましい。下地電極層に含まれるガラスは、Ｓｉ、Ｚｎを含むことが好ましい。下地電極層２１ａ、２４ａの厚みは、１８μｍ以上２２μｍ以下が好ましい。下地電極層２２ａ、２３ａ、２５ａ、２６ａの厚みは、２０μｍ以上２８μｍ以下が好ましい。
【００５２】
Ｎｉめっき層２１ｂ〜２６ｂは、焼成電極層２１ａ〜２６ａの上に設けられている。このＮｉめっき層２１ｂ〜２６ｂを設けることにより、例えば、半田を用いてコンデンサ１を実装基板に実走する際に焼成電極層２１ａ〜２６ａが半田によって浸食されることを効果的に抑制することができる。Ｎｉめっき層２１ｂ、２４ｂの厚みは、例えば、２μｍ以上７μｍ以下とすることができる。Ｎｉめっき層２２ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２６ｂの厚みは、例えば、３μｍ以上８μｍ以下とすることができる。
【００５３】
Ｓｎめっき層２１ｃ〜２６ｃは、Ｎｉめっき層２１ｂ〜２６ｂの上に設けられている。Ｓｎめっき層２１ｃ、２４ｃの厚みは、例えば、３μｍ以上８μｍ以下とすることができる。Ｓｎめっき層２２ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２６ｃの厚みは、例えば、２μｍ以上７μｍ以下とすることができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、外部電極２２〜２６が、それぞれ、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ上にまで延びている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。外部電極は、例えば、側面の上にのみ設けられていてもよい。
【００５５】
ところで、コンデンサには、信頼性を向上したいという要望がある。本発明者らは、鋭意研究の結果、信頼性が低下している原因が、コンデンサ本体内への水分等の浸入等に起因していることを見出した。さらに、本発明者らは、鋭意研究の結果、コンデンサ本体のうち、両側面の長さ方向における最も外側に位置している外部電極により覆われている部分からの水分の浸入がコンデンサの信頼性を低下させている主たる原因であることを見出した。その結果、本発明者らは、本発明を成すに至った。
【００５６】
ここで、水分に起因する信頼性の劣化は、陽極から浸入した水分が電気分解することにより生じたプロトン（Ｈ＋）が陰極側に移動することにより生じるものと考えられる。このため、プロトンが発生する陽極が長さ方向における両端部に極力存在しない方が水分に起因する信頼性の劣化が生じ難い。
【００５７】
ここで、コンデンサ１では、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌにおける最もＬ１側に位置する外部電極２５が接続されている内部電極１２（図４を参照）と、第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌにおける最もＬ１側に位置する外部電極２２が接続されている内部電極１１（図３を参照）とが異なる。また、コンデンサ１では、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌにおける最もＬ２側に位置する外部電極２６が接続されている内部電極１２（図４を参照）と、第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌにおける最もＬ２側に位置する外部電極２３が接続されている内部電極１１（図３を参照）とが異なる。このため、長さ方向Ｌにおいて最もＬ１側に位置している外部電極２２、２５の両方が陽極とはならず、一方が陰極となる。このため、長さ方向Ｌにおいて最もＬ１側に位置している２つの外部電極の両方が陽極となる場合よりも信頼性を向上することができる。また、長さ方向Ｌにおいて最もＬ２側に位置している外部電極２３、２６の両方が陽極とはならず、一方が、陰極となる。このため、長さ方向Ｌにおいて最もＬ２側に位置している２つの外部電極の両方が陽極となる場合よりも信頼性を向上することができる。
【００５８】
さらに、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌの最も外側に位置している外部電極２５、２６が、その他の外部電極２１よりも厚い。このため、外部電極２５、２６はシール性に優れている。このシール性に優れた外部電極２５、２６により、水分等が浸入しやすい、第１の側面１０ｃの長さ方向Ｌにおける両端部が覆われているため、コンデンサ本体１０内への水分等の浸入を効果的に抑制することができる。従って、コンデンサ１の信頼性をさらに向上することができる。
【００５９】
同様に、第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌの最も外側に位置している外部電極２２、２３が、その他の外部電極２４よりも厚い。このため、外部電極２２、２３はシール性に優れている。このシール性に優れた外部電極２２、２３により、水分等が浸入しやすい、第２の側面１０ｄの長さ方向Ｌにおける両端部が覆われているため、コンデンサ本体１０内への水分等の浸入を効果的に抑制することができる。従って、コンデンサ１の信頼性をさらに向上することができる。
【００６０】
コンデンサ１の信頼性をさらに向上する観点からは、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌにおける最も外側に位置する外部電極２５、２６のＮｉめっき層２５ｂ、２６ｂが、その他の外部電極２１のＮｉめっき層２１ｂよりも厚いことが好ましく、その他の外部電極２１のＮｉめっき層２１ｂよりも０．２μｍ以上厚いことがより好ましく、その他の外部電極２１のＮｉめっき層２１ｂよりも０．４μｍ以上厚いことがさらに好ましい。第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌにおける最も外側に位置する外部電極２２、２３のＮｉめっき層２２ｂ、２３ｂが、その他の外部電極２４のＮｉめっき層２４ｂよりも厚いことが好ましく、その他の外部電極２４のＮｉめっき層２４ｂよりも０．２μｍ以上厚いことがより好ましく、その他の外部電極２４のＮｉめっき層２４ｂよりも０．４μｍ以上厚いことがさらに好ましい。
【００６１】
また、上述のように、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌの最も外側に位置している外部電極２５、２６が、その他の外部電極２１よりも厚い。第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌの最も外側に位置している外部電極２２、２３が、その他の外部電極２４よりも厚い。このため、例えば、半田ボール等を用いてコンデンサ１を実装基板に実装する際に、長さ方向Ｌの外側に位置する外部電極２２、２３、２５、２６が、その他の外部電極２１、２４よりも先に溶融した半田と接触する。これにより、コンデンサ１の実装位置がセルフアライメントされる。従って、コンデンサ１は、セルフアライメント性に優れており、実装基板の所望の位置に高い位置精度で容易に実装することができる。
【００６２】
一方、外部電極２１が外部電極２５、２６より厚く、外部電極２４が外部電極２２、２３より厚い場合は、長さ方向Ｌの中央に位置する外部電極２１、２４が先に溶融半田に接触するため、コンデンサが回転したり、傾いたりしやすくなる。従って、セルフアライメント性が低くなる。
【００６３】
コンデンサ１のセルフアライメント性をさらに向上させる観点からは、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌにおける最も外側に位置する外部電極２５、２６のＳｎめっき層２５ｃ、２６ｃが、その他の外部電極２１のＳｎめっき層２１ｃよりも薄いことが好ましく、その他の外部電極２１のＳｎめっき層２１ｃよりも０．３μｍ以上薄いことがより好ましく、その他の外部電極２１のＳｎめっき層２１ｃよりも０．５μｍ以上薄いことがさらに好ましい。第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌにおける最も外側に位置する外部電極２２、２３のＳｎめっき層２２ｃ、２３ｃが、その他の外部電極２４のＳｎめっき層２４ｃよりも薄いことが好ましく、その他の外部電極２４のＳｎめっき層２４ｃよりも０．３μｍ以上薄いことがより好ましく、その他の外部電極２４のＳｎめっき層２４ｃよりも０．５μｍ以上薄いことがさらに好ましい。
【００６４】
また、長さ方向ＬのＬ１側に位置しており、幅方向Ｗにおいて対向している外部電極２２と外部電極２５との極性が異なる。長さ方向ＬのＬ２側に位置しており、幅方向Ｗにおいて対向している外部電極２３と外部電極２６との極性が異なる。さらに、幅方向Ｗにおいて対向している外部電極２１と外部電極２４との極性が異なる。このように、幅方向Ｗにおいて対向している外部電極の極性が相互に異なり、極性が打ち打ち消し合うため、コンデンサ１は、低いＥＳＬを有する。このように、低いＥＳＬを実現する観点からは、長さ方向Ｌの外側に位置する外部電極のみならず、第１の側面１０ｃ上に設けられた外部電極２１、２５、２６の全てが、第２の側面１０ｄ上に設けられた外部電極２２、２３、２４の何れかと幅方向Ｗにおいて対向しており、かつ、幅方向Ｗにおいて対向している外部電極同士で接続されている内部電極が異なる（極性が異なる）ことが好ましい。
【００６５】
（コンデンサ１の製造方法の一例）
次に、コンデンサ１の製造方法の一例について説明する。
【００６６】
まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト及び外部端子電極用導電性ペーストをそれぞれ準備する。セラミックグリーンシート及び導電性ペーストは、バインダ及び溶剤を含有していてもよい。セラミックグリーンシート及び導電性ペーストに用いられるバインダ及び溶媒は、例えば、公知のものを用いることができる。
【００６７】
次に、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などにより所定のパターンに導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。
【００６８】
次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、マザー積層体を作製する。その後、マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスする。
【００６９】
次に、マザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック積層体を切り出す。このとき、バレル研磨などにより生のセラミック積層体の稜線部や角部に丸みをつけてもよい。
【００７０】
所定のサイズにカットされた生のセラミック積層体の側面に露出する内部電極露出部上に、焼成電極層２１ａ〜２６ａを形成するための電極ペーストを塗布する。電極ペーストの塗布方法は、限定されない。電極ペーストの塗布方法としては、例えば、ローラ転写法等が挙げられる。
【００７１】
次に、生のセラミック積層体を焼成することによりコンデンサ本体１０を得る。焼成温度は、用いられるセラミック材料や導電材料にもよるが、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。この後に、コンデンサ本体１０をバレル研磨するなどしてコンデンサ本体１０の稜線部や角部に丸みをつけてもよい。
【００７２】
次に、Ｎｉめっき層２１ｂ〜２６ｂを形成し、その後、Ｓｎめっき層２１ｃ〜２６ｃを形成することによりコンデンサ１を完成させることができる。  以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００７３】
（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。図８のコンデンサ１ａは、長さ方向Ｌにおいて最も外側に位置する外部電極２２、２３、２５、２６が、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第１の主面１０ａとにより構成された稜線部と、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第２の主面１０ｂとにより構成された稜線部と、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第１又は第２の端面１０ｅ、１０ｆとにより構成された稜線部とを覆っている点で、第１の実施形態に係るコンデンサ１と異なる。具体的には、長さ方向ＬのＬ１側に設けられた外部電極２２、２５は、それぞれ、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第１の主面１０ａとにより構成された稜線部と、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第２の主面１０ｂとにより構成された稜線部と、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第１の端面１０ｅとにより構成された稜線部とを覆っている。長さ方向ＬのＬ２側に設けられた外部電極２３、２６は、それぞれ、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第１の主面１０ａとにより構成された稜線部と、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第２の主面１０ｂとにより構成された稜線部と、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄと第２の端面１０ｆとにより構成された稜線部とを覆っている。
【００７４】
このように、コンデンサ１ａでは、コンデンサ本体１０の稜線部が外部電極２２、２３、２５、２６により保護されている。よって、外部から衝撃や応力がコンデンサ１ａに加わった場合にコンデンサ本体１０の稜線部に応力が集中してもコンデンサ本体１０が破損しにくい。従って、コンデンサ１ａの信頼性を向上することができる。
【００７５】
（第３の実施形態）
図９は、第３の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。図１０は、第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。図１１は、第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。
【００７６】
図９に示すように、本実施形態に係るコンデンサ１ｂは、第１の側面１０ｃの上に４つ以上の外部電極２０ａが設けられており、第２の側面１０ｄの上に四つ以上の外部電極２０ｂが設けられている。複数の外部電極２０ａのうち、長さ方向Ｌにおける外側に位置する外部電極２０ａ１、２０ａ２は、その他の外部電極２０ａよりも厚い。複数の外部電極２０ｂのうち、長さ方向Ｌにおける外側に位置する外部電極２０ｂ１、２０ｂ２は、その他の外部電極２０ｂよりも厚い。
【００７７】
また、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌの最もＬ１側に位置する外部電極２０ａ１と、第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌの最もＬ１側に位置する外部電極２０ｂ１とのうちの一方が、第１の内部電極１１に接続されており、他方が第２の内部電極１２に接続されている。すなわち、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌの最もＬ１側に位置する外部電極２０ａ１と、第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌの最もＬ１側に位置する外部電極２０ｂ１とが異なる極性の内部電極に接続されている。
【００７８】
第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌの最もＬ２側に位置する外部電極２０ａ２と、第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌの最もＬ２側に位置する外部電極２０ｂ２とのうちの一方が、第１の内部電極１１に接続されており、他方が第２の内部電極１２に接続されている。すなわち、第１の側面１０ｃ上において長さ方向Ｌの最もＬ２側に位置する外部電極２０ａ２と、第２の側面１０ｄ上において長さ方向Ｌの最もＬ２側に位置する外部電極２０ｂ２とが異なる極性の内部電極に接続されている。
【００７９】
従って、第１の実施形態に係るコンデンサ１と同様に、本実施形態に係るコンデンサ１ｂも、優れた信頼性を有し、かつ、セルフアライメント性に優れている。さらに、コンデンサ１ｂは、低いＥＳＬを有する。すなわち、本発明に係るコンデンサでは、第１及び第２の側面のそれぞれの上に、四つ以上の外部電極が設けられていてもよい。
【００８０】
（変形例）
上記実施形態では、全ての第１及び第２の内部電極１１，１２が積層方向Ｔに沿って交互に設けられている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、本発明に係る電子部品は、積層方向Ｔに沿って連続して配された第１の内部電極や、積層方向Ｔに沿って連続して配された第２の内部電極を有していてもよい。本発明において、第１及び第２の内部電極の積層方向Ｔに沿った配列態様は、積層方向Ｔにおいて対向した少なくとも一組の第１及び第２の内部電極が存在している限りにおいて特に限定されない。例えば、積層方向Ｔに沿って連続して３層以上配された第１の内部電極により構成された第１の内部電極積層部と、積層方向Ｔに沿って連続して３層以上配された第２の内部電極により構成された第２の内部電極積層部とが積層方向Ｔに沿って交互に設けられていてもよい。この構成では、第１の内部電極積層部における積層方向Ｔの両側に第１の内部電極が位置しており、容量形成に実質的に寄与しない第１の内部電極や、第２の内部電極積層部における積層方向Ｔの両側に第２の内部電極が位置しており、容量形成に実質的に寄与しない第２の内部電極が存在している。このため、内部電極の積層枚数を少なくすることなく、コンデンサの静電容量を小さくすることができる。このため、小さな静電容量を有する高強度なコンデンサを実現することができる。
【００８１】
また、本発明に係る電子部品では、積層方向において隣り合う第１の内部電極積層部間の距離を第２の内部電極の厚みと積層方向において隣り合う第２の内部電極間の距離との和で除算した値（（積層方向において隣り合う第１の内部電極積層部間の距離）／｛（第２の内部電極の厚み）＋（積層方向において隣り合う第２の内部電極間の距離）｝）が２５以下であることが好ましく、８以下であることがより好ましい。本発明に係る電子部品では、積層方向において隣り合う第２の内部電極積層部間の距離を第１の内部電極の厚みと積層方向において隣り合う第１の内部電極間の距離との和で除算した値（（積層方向において隣り合う第２の内部電極積層部間の距離）／｛（第１の内部電極の厚み）＋（積層方向において隣り合う第１の内部電極間の距離）｝）が２５以下であることが好ましく、８以下であることがより好ましい。この場合、電子部品内に構造欠陥が生じることを抑制することができる。
【００８２】
また、本発明に係る電子部品では、積層方向において隣り合う第１の内部電極積層部間の距離と、積層方向において隣り合う第２の内部電極積層部間の距離とが、それぞれ、３１μｍ以下であることが好ましく、２６μｍ以下であることがより好ましく、１８μｍ以下であることがさらに好ましい。この場合、電子部品内に構造欠陥が生じることを抑制することができる。
【００８３】
また、本発明に係る電子部品では、電子分品本体が、第１の内部電極と第２の内部電極とが積層方向に沿って交互に積層された交互積層部を有していてもよい。なお、交互積層部とは、第１の内部電極積層部と第２の内部電極積層部とが積層方向に沿って隣り合って積層されることにより形成される、第１の内部電極と第２の内部電極とが積層方向に沿って隣り合って積層された部分は含まない。
【００８４】
また、本発明に係る電子部品では、電子部品本体の最も第１の主面側に配された内部電極が接続される外部電極は、積層方向において隣り合う内部電極が接続される外部電極と異なっていてもよい。この場合、コンデンサ本体の最も第１の主面側に配された内部電極と積層方向において隣り合う内部電極との間で容量が形成される。この電子部品を第１の主面側を実装面として実装した際は、電子部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる。
【００８５】
また、本発明に係る電子部品では、電子部品本体の最も第２の主面側に配された内部電極が接続される外部電極は、積層方向において隣り合う内部電極が接続される外部電極と異なっていてもよい。この場合、コンデンサ本体の最も第２の主面側に配された内部電極と積層方向において隣り合う内部電極との間で容量が形成される。この電子部品を第２の主面側を実装面として実装した際は、電子部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる。
【００８６】
また、本発明に係る電子部品では、電子部品本体が、第１の内部電極積層部と第２の内部電極積層部とが交互に１１層以上積層された部分を有していてもよい。
【００８７】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００８８】
（実施例１）
下記の条件で、第２の実施形態に係るコンデンサ１ａと実質的に同様の構成を有するコンデンサを作製した。
【００８９】
コンデンサ本体の主成分：Ｍｇ、Ｖ、Ｄｙ、Ｓｉを添加したチタン酸バリウム
セラミック部の厚み：平均０．７μｍ
最も主面側に位置する内部電極と主面との間の距離：平均３５μｍ
コンデンサ本体の長さ寸法：１．１４ｍｍ
コンデンサ本体の幅寸法：０．５７ｍｍ
コンデンサ本体の高さ寸法：０．３７ｍｍ
内部電極の枚数：２５０枚
内部電極の厚み：平均０．５μｍ
第１の内部電極と第２の内部電極とが対向している部分と端面との間の距離：平均５０μｍ
第１の内部電極と第２の内部電極とが対向している部分と端面との間の距離：平均５０μｍ
焼成温度：１２００℃
焼付け温度：９２０℃
外部電極の構成：コンデンサ本体側から、焼成電極層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層を積層した積層体
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）：４０μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）：２８μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚みと長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚みとの差（Ｓ）：１２μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚み：３２μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極のＮｉめっき層の厚み：４μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極のＳｎめっき層の厚み：４μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚み：２０μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極のＮｉめっき層の厚み：４μｍ
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極のＳｎめっき層の厚み：４μｍ
（実施例２）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を３３μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを２５μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９０】
（実施例３）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を３０μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを２２μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを２μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９１】
（比較例１）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を２６μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを１８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを−２μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９２】
（比較例２）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を２３μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを１５μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを−５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９３】
（比較例３）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を１９μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを１１μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを−９μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９４】
（比較例４）
第１の内部電極１１の形状を図１２に示す形状とし、第２の内部電極１２の形状を図１３に示す形状とした。また、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を２９μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを２１μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを１μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９５】
（比較例５）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を２６μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを１８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを−２μｍとしたこと以外は、比較例４と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９６】
（比較例６）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を２３μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを１５μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを−５μｍとしたこと以外は、比較例４と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９７】
（比較例７）
長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の厚み（Ｔ１）を１９μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の厚み（Ｔ２）を２８μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極の焼成電極層の厚みを１１μｍとし、長さ方向Ｌの最も外側に位置する外部電極以外の外部電極の焼成電極層の厚みを２０μｍとして、Ｓを−９μｍとしたこと以外は、比較例４と同様にしてコンデンサを作製した。
【００９８】
（セルフアライメント性評価）
表面にＣｕパターン電極が形成されたガラスエポキシ基板の上に、厚みが８０μｍのメタルマスクを用いて、スクリーン印刷法により鉛フリー半田ペースト（千住金属工業株式会社製Ｍ７０５）を印刷した後に、各実施例及び比較例で作製したコンデンサを、第２の主面が実装面となるように、下記の条件で実装した。なお、コンデンサの実装は、各実施例及び比較例において５０００個のサンプルについて行った。
【００９９】
加熱条件：
ピーク温度：２５０℃
加熱雰囲気：大気雰囲気
温度プロファイル：室温〜１５０℃・・・２℃／秒
１５０℃〜１８０℃・・・０．３℃／秒
１８０℃〜２５０℃・・・２℃／秒
２５０℃〜室温・・・２℃／秒
上記セルフアライメント性評価を行った結果、実装されたコンデンサの長さ方向が所望の長さ方向に対して４５°以上傾いていたサンプル及びオープン不良であったサンプルをＮＧとして、ＮＧの個数をカウントした。
【０１００】
（耐湿負荷試験）
各実施例及び比較例において作製したサンプルに、８５℃、８５％ＲＨの条件下、４Ｖの電圧を１０００時間印加した。その結果、ｌｏｇＩＲが６以下となったものをＮＧとして、ＮＧの個数をカウントした。
【０１０１】
（電極の厚みの測定）
各実施例及び比較例につき、１０個のサンプルを準備した。それらのサンプルの第１の主面を、第１の主面と平行に高さ寸法が１／２となるまで研磨した。次に、各電極の幅方向における最大厚みを、顕微鏡（株式会社ニコン製ＭＭ６０）を用いて２０倍に拡大して測定した。その後、長さ方向の最も外側に位置する外部電極の厚みの平均値と、それ以外の外部電極の厚みの平均値とを算出し、それぞれ、長さ方向の最も外側に位置する外部電極の厚み、それ以外の外部電極の厚みとした。焼成電極層、各めっき層の厚みも同様にして求めた。
【０１０２】
なお、Ｓは、１０個のサンプルそれぞれについて以下の式により求め、それらの平均値を算出した。
【０１０３】
Ｓ＝｛（第５の外部電極の厚み−第１の外部電極の厚み）＋（第６の外部電極の厚み−第１の外部電極の厚み）＋（第２の外部電極の厚み−第４の外部電極の厚み）＋（第３の外部電極の厚み−第４の外部電極の厚み）｝／４
セルフアライメント性評価及び耐湿負荷試験の結果を表１に示す。尚、表１において、図３及び図４に示す内部電極のパターンを「パターン１」とし、図１２及び図１３に示す内部電極のパターンを「パターン２」としている。
【０１０４】
【表１】
2017143130.tif 000003
【０１０５】
（実施例４）
第１の実施形態に係るコンデンサ１のように、コンデンサ本体の稜線部を覆わないように外部電極を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。実施例１及び実施例４のそれぞれにおいて、作製した１０００個のサンプルのエッジ部を観察し、１００μｍ以上の大きさの欠けがあったサンプルをＮＧとして、ＮＧ数をカウントした。結果を、下記の表２に示す。
【０１０６】
【表２】
2017143130.tif 000004
【０１０７】
ＮＧ数／総サンプル数   
実施例１    ０／１０００   
実施例２    ７／１０００   
（実施例５）
第２、第３、第５及び第６の外部電極の焼成電極層の厚みを１９μｍとし、Ｎｉめっき層の厚みを６μｍとしたこと以外は、実施例３と同様にしてコンデンサを作製した。実施例５において作製したコンデンサに関しても上述のセルフアライメント性の評価と耐湿負荷試験を行った。結果を下記の表３に示す。
【０１０８】
【表３】
2017143130.tif 000005
【符号の説明】
【０１０９】
１、１ａ、１ｂ  コンデンサ
１０  コンデンサ本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１１ａ  第１の対向部
１１ｂ  第１の引き出し部
１１ｃ  第２の引き出し部
１１ｄ  第３の引き出し部
１２  第２の内部電極
１２ａ  第２の対向部
１２ｂ  第４の引き出し部
１２ｃ  第５の引き出し部
１２ｄ  第６の引き出し部
２１  第１の外部電極
２２  第２の外部電極
２３  第３の外部電極
２４  第４の外部電極
２５  第５の外部電極
２６  第６の外部電極
２１ａ〜２６ａ  下地電極層
２１ｂ〜２６ｂ  Ｎｉめっき層
２１ｃ〜２６ｃ  Ｓｎめっき層
【図１】
2017143130.tif 000006
【図２】
2017143130.tif 000007
【図３】
2017143130.tif 000008
【図４】
2017143130.tif 000009
【図５】
2017143130.tif 000010
【図６】
2017143130.tif 000011
【図７】
2017143130.tif 000012
【図８】
2017143130.tif 000013
【図９】
2017143130.tif 000014
【図１０】
2017143130.tif 000015
【図１１】
2017143130.tif 000016
【図１２】
2017143130.tif 000017
【図１３】
2017143130.tif 000018