(57)【要約】【課題】従来よりも製造コストの低減を図る。【解決手段】本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、基板１１の第１表面と第２表面とに、互いに異なるパターンの導体１２が形成されており、第１表面及び第２表面のいずれか一方の表面にＬＥＤ１０が実装されている。つまり、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、１枚の基板１１が２種類の回路（例えば、４ｎ個のＬＥＤ１０の直並列回路と４ｍ個のＬＥＤ１０の直並列回路）で共用可能となる。その結果、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、従来よりも基板１１の種類をおおよそ半分に減らすことで製造コストの低減を図ることができる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のＬＥＤと、前記複数個のＬＥＤが第１表面及び第２表面のいずれか一方に実装される基板とを備え、
前記基板は、前記第１表面に形成されている導体のパターンと、前記第２表面に形成されている導体のパターンとが異なっており、前記第１表面に前記複数個のＬＥＤが実装されている場合は前記第２表面側で被取付面に取り付けられており、前記第２表面に前記複数個のＬＥＤが実装されている場合は前記第１表面側で被取付面に取り付けられていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
請求項１のＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールが取り付けられる取付部材とを備え、
前記取付部材は、前記基板の前記第１表面に形成されている前記導体又は前記第２表面に形成されている前記導体と接触する被取付面を有し、前記基板から前記導体を介して前記被取付面に伝導される熱を放熱するように構成されていることを特徴とする光源ユニット。
【請求項３】
前記取付部材は、前記被取付面から前記ＬＥＤモジュールに向かって突出する１つ又は複数の突起を有し、１つ又は複数の前記突起は、少なくとも先端部分で、前記基板の前記第１表面又は前記第２表面における前記導体が形成されていない部位と接触していることを特徴とする請求項２記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記取付部材は、前記基板の前記第１表面又は前記第２表面に形成されている前記導体と接触していることを特徴とする請求項２又は３記載の光源ユニット。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１項の光源ユニットと、前記光源ユニットを支持する器具本体とを備えることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール、光源ユニット並びに照明器具に関し、より詳細には基板の表面にＬＥＤが実装されているＬＥＤモジュール、当該ＬＥＤモジュールを光源とする光源ユニット、並びに当該光源ユニットを有する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１記載の照明装置（ＬＥＤモジュール）を例示する。この照明装置は、長尺の矩形板状に形成された基板の表面に、多数のチップＬＥＤが表面実装されて構成されている。また、基板の裏面には、チップＬＥＤで生じる熱を基板の外部へ逃がすための放熱用の熱伝導部として、金属の熱伝導膜が複数設けられている。なお、この熱伝導膜は、例えば、基板の裏面に成膜された銅はくで形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１記載の照明装置（ＬＥＤモジュール）は、複数の品種で同じ大きさの基板が用いられるとしても、それぞれの品種毎に専用の基板を必要としている。このようなＬＥＤモジュールは、製造コストの低減が望まれており、特許文献１記載の照明装置（ＬＥＤモジュール）の構成では製造コストを低減することが難しかった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされており、従来よりも製造コストの低減を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＬＥＤモジュールは、複数個のＬＥＤと、前記複数個のＬＥＤが第１表面及び第２表面のいずれか一方に実装される基板とを備え、前記基板は、前記第１表面に形成されている導体のパターンと、前記第２表面に形成されている導体のパターンとが異なっており、前記第１表面に前記複数個のＬＥＤが実装されている場合は前記第２表面側で被取付面に取り付けられており、前記第２表面に前記複数個のＬＥＤが実装されている場合は前記第１表面側で被取付面に取り付けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の光源ユニットは、ＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールが取り付けられる取付部材とを備え、前記取付部材は、前記基板の前記第１表面に形成されている前記導体又は前記第２表面に形成されている前記導体と接触する被取付面を有し、前記基板から前記導体を介して前記被取付面に伝導される熱を放熱するように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の照明器具は、光源ユニットと、前記光源ユニットを支持する器具本体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＥＤモジュール、光源ユニット並びに照明器具は、従来よりも製造コストの低減を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る照明器具の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る照明器具及び本発明の実施形態に係る光源ユニットの分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る光源ユニットを示し、エンドカバーを省略した側面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュールの基板を示し、図４Ａは第１表面側の正面図、図４Ｂは第２表面側の正面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュールを示し、図５Ａは第１表面側の一部省略した正面図、図５Ｂは図５Ａにおける一部省略したＹ−Ｙ線断面矢視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る光源ユニットを示し、図６Ａは取付部材とＬＥＤモジュールの一部分の分離した状態の断面図、図６Ｂは取付部材とＬＥＤモジュールの一部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１、光源ユニットＷ並びに照明器具Ｘについて、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００１２】
本実施形態に係る照明器具Ｘ（以下、照明器具Ｘと略す）は、図１及び図２に示すように、本実施形態に係る光源ユニットＷ（以下、光源ユニットＷと略す）と、器具本体６とを備える。ただし、以下の説明では、特に断りのない限り、図１に示す向きにおいて前後、上下、左右の各方向を規定する。すなわち、照明器具Ｘの長手方向を左右方向とし、照明器具Ｘの高さ方向を上下方向とし、照明器具Ｘの幅方向（短手方向）を前後方向とする。
【００１３】
器具本体６は、図１及び図２に示すように、天板ユニット６０と反射板ユニット６１と枠体６２とを有する。天板ユニット６０は、長尺の矩形平板状に形成された天板６００と、天板６００の前端及び後端から下向きに立ち下がる一対の側壁６０１とを有する。なお、天板ユニット６０は、例えば、亜鉛鋼板などの金属板が曲げ加工されることによって、天板６００と一対の側壁６０１とが一体に形成されることが好ましい。天板６００には、電源線が引き込まれる丸孔６０２が左右方向におけるほぼ中央に設けられている。さらに、天板６００には、吊りボルトが挿通される長孔６０３が左右方向における両端寄りの位置にそれぞれ設けられている。また、天板６００の下面における丸孔６０２の近くに端子台６３が取り付けられている。端子台６３は、丸孔６０２から引き込まれる電源線と電気的に接続される。なお、端子台６３から接地線を含む３本の電線が引き出されることが好ましい。これら３本の電線の先端には、プラグコネクタが電気的に接続されることが好ましい。
【００１４】
反射板ユニット６１は、図２に示すように、一対の第１反射板６１０と、一対の第２反射板６１１とを有する。一対の第１反射板６１０は、おおよそ、天板６００の左右方向の長さ寸法と同寸法である、長尺の矩形平板状に形成されている。一方の第１反射板６１０は、前側の側壁６０１の下端から下向き、かつ、前向きに傾斜するように設けられている。また、他方の第１反射板６１０は、後側の側壁６０１の下端から下向き、かつ、後向きに傾斜するように設けられている。一対の第２反射板６１１は、おおよそ、台形状に形成されている。一方の第２反射板６１１は、前端が前側の第１反射板６１０の左端に結合され、後端が後側の第１反射板６１０の左端に結合されている。他方の第２反射板６１１は、前端が前側の第１反射板６１０の右端に結合され、後端が後側の第１反射板６１０の右端に結合されている。つまり、反射板ユニット６１は、上面及び下面が開放された長尺の四角錐台形状に形成されている。
【００１５】
枠体６２は、長尺の矩形枠状に形成されている。枠体６２は、反射板ユニット６１の下端に結合されている（図１及び図２参照）。
【００１６】
上述のように構成される器具本体６は、天井板（天井仕上げ材）に設けられた矩形の埋込孔に天板ユニット６０及び反射板ユニット６１が挿入され、天井スラブから垂下されている吊りボルトに天板ユニット６０の天板６００が取り付けられる。なお、枠体６２は、天井材の下面（天井面）に下から当たり、天井材の埋込孔の縁と反射板ユニット６１との隙間を塞ぐように構成されている。
【００１７】
光源ユニットＷは、図２及び図３に示すように、複数（図示例では２つ）のＬＥＤモジュール１、取付部材２、カバー３、配光パネル４、電源ユニット５などを備える。
【００１８】
ＬＥＤモジュール１は、図２に示すように、複数個の発光ダイオード（ＬＥＤ）１０と、基板１１とを有する。基板１１は、左右方向を長手方向とする矩形の平板状に形成されている。ＬＥＤ１０は、例えば、白色光を放射する白色発光ダイオードであり、基板１１の下面における前後方向（短手方向）の中央に、左右方向（長手方向）に沿って等間隔かつ１列に並べて実装（表面実装）されている。また、一方のＬＥＤモジュール１の端部に、電源ユニット５との間を電気的に接続するためのコネクタが実装されている。また、２つのＬＥＤモジュール１において隣接するＬＥＤモジュール１と対向する端部には、電源供給用のコネクタがそれぞれ実装されている。そして、２つのＬＥＤモジュール１のコネクタ同士が電気的に接続されることで、一方のＬＥＤモジュール１から他方のＬＥＤモジュール１に点灯電力（電源ユニット５から供給される直流電力）が中継される。
【００１９】
取付部材２は、長尺の矩形平板状に形成されている底板２０と、長尺の矩形平板状に形成されて底板２０の左右方向に沿った両端から上向きに突出する一対の側板２１とを有する。なお、取付部材２は、亜鉛鋼板などの金属板が曲げ加工されることにより、底板２０と一対の側板２１とが一体に形成されることが好ましい。また、一対の側板２１の上端には、おおよそ円筒形状の被引掛部２２がそれぞれ設けられている（図３参照）。
【００２０】
底板２０は、前後方向の中央部分が上向きに凹んでおり、その中央部分にＬＥＤモジュール１が配置されている。また、底板２０の中央部分における前後両端には、複数の固定片２３が左右方向に間隔を空けて切り起こされている（図３参照）。これら複数の固定片２３は、先端部分が内向きに曲げられることにより、ＬＥＤモジュール１の基板１１を支持するように構成されている。
【００２１】
また、取付部材２は、一対の引掛金具２４と、一対の引掛ばね２５とを備えることが好ましい。一対の引掛金具２４は、先端が鈎形に形成され、その先端部分が後側の側板２１の上を乗り越えるように、底板２０の左右両端の近傍にそれぞれ設けられている（図３参照）。これら一対の引掛金具２４は、器具本体６に設けられている引掛孔６４に引っ掛けられる（図２参照）。また、一対の引掛ばね２５は、ねじりコイルばねで構成され、底板２０の前端における左右両端の近傍にそれぞれ設けられている（図３参照）。これら一対の引掛ばね２５は、器具本体６に設けられているばね受け金具に一方の端が引っ掛けられる。つまり、取付部材２は、一対の引掛金具２４と一対の引掛ばね２５とによって、器具本体６に着脱可能に取り付けられる。
【００２２】
電源ユニット５は、電源基板と、電源基板を収容するケース５０とを有する（図３参照）。電源基板は、左右方向に長い矩形板状に形成されたプリント配線板からなり、このプリント配線板には、少なくともＬＥＤモジュール１の点灯電力を生成するために必要な回路部品（例えば、トランスやダイオード、コンデンサなど）が実装されている。また、電源基板の左端にはレセプタクルコネクタ５１が実装されている。このレセプタクルコネクタ５１には、端子台６３から引き出されている３本の電線の先端に設けられているプラグコネクタが挿抜可能に接続される。ケース５０は、金属材料によって矩形箱状に形成されている。また、ケース５０は、例えば、ねじなどを用いて取付部材２の底板２０の上面に取り付けられることが好ましい（図３参照）。
【００２３】
カバー３は、図２に示すように、カバー本体３０と一対のエンド部材３１とを有する。カバー本体３０は、前板部３００、拡散部３０１、一対の側板部３０２、一対の第１突板部３０３、一対の第２突板部３０４、一対の引掛部３０５などを有する（図３参照）。前板部３００は、左右方向を長手方向とする長尺の矩形板状に形成されている。拡散部３０１は、長手方向（左右方向）からみた形状が下に凸となる曲面である、長尺の半筒状に形成されている。一対の第１突板部３０３は、いずれも長尺の矩形板状に形成されている。一方の第１突板部３０３は、拡散部３０１の長手方向に沿った前端から前方へ突出している。他方の第１突板部３０３は、拡散部３０１の長手方向に沿った後端から後方へ突出している。一対の側板部３０２は、いずれも、長手方向（左右方向）からみた形状がおおよそＶ字状となる長尺の矩形板状に形成されている。一方の側板部３０２は、前板部３００の前端と前側の第１突板部３０３の前端とを連結するように形成されている。他方の側板部３０２は、前板部３００の後端と後側の第１突板部３０３の後端とを連結するように形成されている。ここで、前側の側板部３０２には、下部の後面から前板部３００の上面と平行に突出する幅細の突起３０６０が左右方向の全長に渡って設けられている。同じく、後側の側板部３０２には、下部の前面から前板部３００の上面と平行に突出する幅細の突起３０６０が左右方向の全長に渡って設けられている。なお、これら一対の突起３０６０と前板部３００との間に形成される長尺の空間（隙間）を保持溝３０６と呼ぶ。
【００２４】
一対の第２突板部３０４は、いずれも長尺の矩形板状に形成されている。一方の第２突板部３０４は、前側の第１突板部３０３の上面における前後方向のほぼ中央から上向きに起立するように形成されている。他方の第２突板部３０４は、後側の第１突板部３０３の上面における前後方向のほぼ中央から上向きに起立するように形成されている。また、一対の第２突板部３０４は、それぞれ一対のねじ挿通孔が設けられている。これら一対のねじ挿通孔は、長手方向を左右方向とする長孔からなり、第２突板部３０４における左右方向の中央に対してほぼ等距離となる位置に設けられている。一対の引掛部３０５は、いずれも、長手方向（左右方向）からみた形状がおおよそＣ字状となる長尺の半筒状に形成されている。一方の引掛部３０５は、前側の第２突板部３０４の上端から上向きに突出し、かつ、開口を後方に向けるように形成されている。他方の引掛部３０５は、後側の第２突板部３０４の上端から上向きに突出し、かつ、開口を前方に向けるように形成されている。
【００２５】
一対のエンド部材３１は、カバー本体３０の前板部３００、拡散部３０１、一対の側板部３０２、一対の第１突板部３０３を長手方向（左右方向）からみたときの外形とおおよそ同じ形状の板状に形成されている。そして、一対のエンド部材３１は、カバー本体３０の保持溝３０６に配光パネル４が保持されている状態でカバー本体３０の左端及び右端にそれぞれ装着される。なお、これら一対のエンド部材３１は、接着や超音波溶着などの適宜の方法でカバー本体３０と接合されることが好ましい。
【００２６】
配光パネル４は、例えば、アクリル樹脂等の透光性を有する合成樹脂材料によって、長尺の矩形板状に形成されている（図２参照）。また、配光パネル４は、片面（上面）が平坦に形成され、もう片面に多数のプリズム４０が形成されている。配光パネル４は、図３に示すように、プリズム４０が設けられている面を前板部３００に向けた状態で、前端部分及び後端部分がそれぞれカバー本体３０の一対の保持溝３０６に保持されている。ただし、配光パネル４は、カバー本体３０の長手方向（左右方向）の一端側から保持溝３０６に挿入されることが好ましい。この配光パネル４は、拡散部３０１で拡散されたＬＥＤモジュール１の光（照明光）を集光することにより、長手方向（左右方向）からみたときの不快グレアの抑制を図ることができる。
【００２７】
ところで、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１における基板１１は、図４Ａ、図４Ｂに示すように、第１表面（下面）と第２表面（上面）のそれぞれに、互いに異なるパターンの導体１２が形成されている。ただし、実際にＬＥＤ１０が実装されるのは、いずれか一方の表面（図示例では第１表面）のみである。
【００２８】
基板１１の第１表面には、図４Ａに示すように、４ｎ個（例えば、ｎ＝１４）のＬＥＤ１０の直並列回路を構成するパターンの導体１２が形成されている。ただし、導体１２には、ＬＥＤ１０が実装（はんだ接合）されるパッド（ｐａｄ）１２０も含まれる。当該パターンの導体１２により、基板１１の第１表面に実装されている４ｎ個のＬＥＤ１０は、２個のＬＥＤ１０の直列回路の２組が並列に接続された直並列回路がｎ組形成され、かつ、これらｎ組の直並列回路が直列接続されている。一方、基板１１の第２表面には、図４Ｂに示すように、４ｍ個（例えば、ｍ＝２８）のＬＥＤ１０の直並列回路を構成するパターンの導体１２が形成されている。ただし、導体１２には、ＬＥＤ１０が実装（はんだ接合）されるパッド（ｐａｄ）１２０も含まれる。ゆえに、第２表面に４ｍ個のＬＥＤ１０が実装される場合、これら４ｍ個のＬＥＤ１０は、当該パターンの導体１２により、２個のＬＥＤ１０の直列回路の２組が並列に接続された直並列回路がｍ組形成され、かつ、これらｍ組の直並列回路が直列接続される。なお、基板１１の第１表面及び第２表面の導体１２は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、それぞれパターニングされた銅はくで形成されることが好ましい。
【００２９】
ここで、ＬＥＤモジュールが、基板の第１表面のみに所望のパターンの導体が形成され、かつ、ＬＥＤが実装されている場合、１枚の基板に実装されるＬＥＤの個数に応じた複数種類の基板が必要となる。これに対して、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、基板１１の第１表面と第２表面とに、互いに異なるパターンの導体１２が形成されており、第１表面及び第２表面のいずれか一方の表面にＬＥＤ１０が実装されている。つまり、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、１枚の基板１１が２種類の回路（例えば、４ｎ個のＬＥＤ１０の直並列回路と４ｍ個のＬＥＤ１０の直並列回路）で共用可能となる。その結果、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤが実装可能な導体１２が基板の一方の表面のみに形成されている場合と比較して、基板１１の種類をおおよそ半分に減らすことで製造コストの低減を図ることができる。
【００３０】
次に、光源ユニットＷの組立手順を説明する。組立作業を行う作業者は、電源ユニット５を取付部材２の底板２０の上面側に取り付け、さらに、ＬＥＤモジュール１を取付部材２の底板２０の下面に固定する。続いて、作業者は、電源ユニット５の出力線を取付部材２の底板２０に設けられた孔に挿通し、出力線の先端に設けられているプラグコネクタを、ＬＥＤモジュール１の端部に設けられているコネクタ（レセプタクルコネクタ）に差込接続する。
【００３１】
また、作業者は、配光パネル４をカバー本体３０の一端側から保持溝３０６に挿入した後、カバー本体３０の両端にそれぞれエンド部材３１を装着し接合することでカバー３を組み立てる。そして、作業者は、カバー３の一対の第２突板部３０４の間に取付部材２を挿入し、一対の第２突板部３０４の上端の引掛部３０５を取付部材２の一対の側板２１の被引掛部２２にそれぞれ引っ掛ける。さらに、作業者は、カバー３の一対の第２突板部３０４に設けられている複数のねじ挿通孔にそれぞれ段付きねじ３２を挿通し、これらの段付きねじ３２を取付部材２の一対の側板２１に設けられている複数のねじ孔にそれぞれねじ込む（図３参照）。以上のような手順で光源ユニットＷが組み立てられる。
【００３２】
次に、照明器具Ｘの施工手順を説明する。まず、施工作業を行う作業者は、天井裏の躯体に設けられている複数の吊りボルトを器具本体６の複数の長孔６０３にそれぞれ挿通し、これら複数の吊りボルトにナットをねじ込むことで器具本体６を吊りボルトに固定する。続いて、作業者は、天板６００の丸孔６０２から引き込んだ電源線を端子台６３に電気的に接続する。それから、作業者は、取付部材２に設けられた一対の引掛金具２４を器具本体６の引掛孔６４に引っ掛けた後、端子台６３から引き出されている３本の電線の先端に設けられているプラグコネクタを電源ユニット５のレセプタクルコネクタ５１に接続する。それから、作業者は、取付部材２に設けられている一対の引掛ばね２５の先端を、器具本体６に設けられているばね受け金具に引っ掛けた後、一対の引掛金具２４を支点に光源ユニットＷを回転させる。すると、引掛ばね２５がばね受け金具に引っ掛かったままで元の状態に戻ることにより、引掛ばね２５のばね力で光源ユニットＷが器具本体６に保持される（図１参照）。以上のような手順で照明器具Ｘが天井に施工される。
【００３３】
上述のように本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、複数個のＬＥＤ１０と、複数個のＬＥＤ１０が第１表面及び第２表面のいずれか一方に実装される基板１１とを備える。基板１１は、第１表面に形成されている導体１２のパターンと、第２表面に形成されている導体１２のパターンとが異なっている。基板１１は、第１表面に複数個のＬＥＤ１０が実装されている場合は第２表面側で被取付面（取付部材２の底板２０の下面）に取り付けられている。また、基板１１は、第２表面に複数個のＬＥＤ１０が実装されている場合は第１表面側で被取付面に取り付けられている。
【００３４】
本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は上述のように構成されるので、１枚の基板１１が２種類の回路（例えば、４ｎ個のＬＥＤ１０の直並列回路と４ｍ個のＬＥＤ１０の直並列回路）で共用可能となる。その結果、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、従来よりも基板１１の種類をおおよそ半分に減らすことで製造コストの低減を図ることができる。
【００３５】
ところで、本実施形態に係る光源ユニットＷでは、基板１１の２つの表面のうち、ＬＥＤ１０が実装されない方の表面（例えば、第２表面）の導体１２が、取付部材２の底板２０の下面（被取付面）と接触させられている。つまり、本実施形態に係る光源ユニットＷは、通電中にＬＥＤ１０が発する熱を基板１１及び第２表面の導体１２を通して取付部材２に伝導することにより、放熱性の向上を図ることができる。なお、基板１１の第１表面及び第２表面には、導体１２を保護するためにソルダーレジストの保護膜が形成されてもよい。ただし、熱の伝導度を高めるため、保護膜を介さずに、導体１２と取付部材２の底板２０（の被取付面）とが直接接触させられることが好ましい。
【００３６】
上述のように本実施形態に係る光源ユニットＷは、ＬＥＤモジュール１と、ＬＥＤモジュール１が取り付けられる取付部材２とを備える。取付部材２は、基板１１の第１表面に形成されている導体１２又は第２表面に形成されている導体１２と接触する被取付面（底板２０の下面）を有し、基板１１から導体１２を介して被取付面に伝導される熱を放熱するように構成されている。
【００３７】
本実施形態に係る光源ユニットＷが上述のように構成されれば、ＬＥＤ１０が発する熱を基板１１及び被取付面に接触する導体１２を通して取付部材２に伝導することにより、放熱性の向上を図ることができる。
【００３８】
本実施形態に係る照明器具Ｘは、上述のように光源ユニットＷと、光源ユニットＷを支持する器具本体６とを備える。本実施形態に係る照明器具Ｘが上述のように構成されれば、放熱性の向上を図ることができる。
【００３９】
また、本実施形態に係る光源ユニットＷにおいて、取付部材２は、基板１１の第１表面又は第２表面に形成されている導体１２と接触していることが好ましい。
【００４０】
本実施形態に係る光源ユニットＷが上述のように構成されれば、導体１２から取付部材２への熱の伝導度を高めて放熱性の向上を図ることができる。
【００４１】
ところで、導体１２は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、基板１１の第１表面及び第２表面から突出するように形成されている。したがって、本実施形態に係る光源ユニットＷにおいて、ＬＥＤモジュール１は、導体１２の表面（上面）で取付部材２の被取付面（底板２０の下面）と接触しており、基板１１の第１表面及び第２表面では取付部材２の被取付面と接触していない。
【００４２】
そこで、本実施形態に係る光源ユニットＷにおいて、図６に示すように、取付部材２の被取付面（底板２０の下面）からＬＥＤモジュール１に向かって突出する１つ又は複数の突起２６が設けられることが好ましい。ただし、突起２６の高さ（底板２０の下面から突起２６の先端面までの距離）は、導体１２の高さ（基板１１の第１表面及び第２表面から導体１２の表面までの距離）よりも高くないことが好ましい。このような突起２６は、例えば、取付部材２の底板２０が切り起こし加工や絞り加工されて形成されてもよい。また、突起２６は、先端が先細りとなる形状、例えば、四角錐台形状や半球形状に形成されてもよい。したがって、ＬＥＤモジュール１が取付部材２の底板２０の下面に取り付けられると、基板１１の第２表面における導体１２の間に突起２６が挿入され、突起２６の先端（下端）が基板１１の第２表面と接触する。つまり、取付部材２（の底板２０）は、ＬＥＤモジュール１の導体１２だけでなく基板１１の表面とも接触するため、突起２６がない場合と比較して、ＬＥＤモジュール１との接触面積を増やして放熱性の向上を図ることができる。なお、突起２６は、底板２０の下面において、導体１２と接触しない箇所に設けられるが、特に、基板１１の第１表面においてＬＥＤ１０が実装されている箇所と近い箇所に設けられることが好ましい。また、突起２６は、取付部材２と一体に形成されていなくてもよく、例えば、適当な形状及び大きさにカットされた熱伝導シートが底板２０の下面に接着されて形成されてもよい。
【００４３】
上述のように本実施形態に係る光源ユニットＷにおいて、取付部材２は、被取付面からＬＥＤモジュール１に向かって突出する１つ又は複数の突起２６を有することが好ましい。１つ又は複数の突起２６は、少なくとも先端部分で、基板１１の第１表面又は第２表面における導体１２が形成されていない部位と接触していることが好ましい。
【００４４】
本実施形態に係る光源ユニットＷが上述のように構成されれば、突起２６がない場合と比較して、ＬＥＤモジュール１と取付部材２との接触面積を増やして放熱性の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００４５】
Ｘ  照明器具
Ｗ  光源ユニット
１  ＬＥＤモジュール
６  器具本体
１０  ＬＥＤ
１１  基板
１２  導体
２  取付部材
２０  底板
２６  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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