(57)【要約】【課題】従来の回路内蔵型のモータでは、平板の円盤形状の回路基板を配置する空間をモータ内部に予め設けなければならず、モータ自体の外形寸法が大きくなるので、モータの小型化の障害になる。そして、モータ内蔵の回路基板のための空間を予め設けなければならないため、モータの小型化の制約となっていた。【解決手段】モータ１の外観を構成する構造物であるブラケット１１において、モータ１の内面側に所定の厚みの絶縁物を形成してサブストレート１２を成し、サブストレート１２の面上に導電性材料で配線パターンを形成することでブラケット一体回路基板組立体１０とし、ブラケット一体回路基板をモータの外観の一部として用いることでモータの小型化を図る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外観を構成する構造物を有するモータであって、このモータの外観に対し内面側に、所定の厚みの絶縁物を形成した状態でサブストレートを成していて、且つ、前記サブストレートの面上に導電性材料で配線パターンを形成した状態で前記構造物を構造物一体形状回路基板とし、この構造物一体形状回路基板体を前記構造物としたモータ。
【請求項２】
前記構造物をブラケットとした請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
外観を構成する構造物を有するモータの製造方法であって、この構造物をモータに対し内面側に、所定の厚みの絶縁物を形成しサブストレートを成す工程と、このサブストレートの面上に導電性材料で配線パターンを形成する工程と、この配線パターンに複数の電子部品を実装して構造物一体形状回路基板を形成する工程とを含み、この構造物一体形状回路基板体を前記構造物としたモータの製造方法。
【請求項４】
前記構造物をブラケットとした請求項１に記載のモータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板（プリント配線板）を内蔵するモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータ駆動回路を回路基板上に設けたモータは、平板形状でモータの外形に沿った丸型などの形状の回路基板（プリント配線板）を、モータ内部に収納する空間を予め設け、この空間に回路基板を配置する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１２５３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図７は、従来の回路基板内蔵モータの外観図であり、図８は、モータに内蔵される従来の回路基板の構成図、図９は、従来の回路内蔵モータの構造を示す断面図である。
【０００５】
まず、前記従来の回路基板を内蔵したモータの構成について説明する。
【０００６】
図８において、平板母材を、ドリル加工、メッキ加工、エッチング加工、プレス加工などを経てプリント配線・製作された平面形状のプリント配線板１３０に、ドライバＩＣ１３２、プリドライバ１３３、個別部品１３４、磁気センサ１３５などの電子部品を実装して回路基板１４０が構成される。
【０００７】
続いて、図９において、電磁鋼板をプレス加工・積層された鉄心に巻線１０３を施して樹脂により一体成型した固定子１０４に、シャフト１０５へ永久磁石１０７、ヨーク１０６、玉軸受１０８を配した回転子１０９を収め、続いて、固定子１０４、回転子１０９の上部に、図８の回路基板１４０を設ける。回路基板１４０上の部品のうち、発熱が著しいドライバＩＣ１３２の上部に放熱用シリコンゴム１６０を塗布した上で、ブラケット１１１で蓋をしている。
【０００８】
しかしながら、このようなモータにおいては、図８に示すような平板の円盤形状の回路基板を配置する空間をモータ内部に予め設けなければならず、モータ自体の外形寸法が大きくなるので、モータの小型化の障害になる。このように、モータ内蔵の回路基板のための空間を予め設けなければならない課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、立体的な形状を有する構造物の表面に、所定の厚みの絶縁物を形成してサブストレートを成し、引き続き、前記サブストレート面上に導電性材料で配線パターンを形成した構造を有する構造物一体形状回路基板をモータに内蔵したものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上、本発明は、モータの外観を構成する構造物に、この構造物に一体形状の回路基板をモータの外観に使用することにより、従来の平板の回路基板（プリント配線板）が必要としたモータに内蔵するための空間が不要になり、この空間部分の寸法削減が可能となってモータの小型化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１のモータの断面図
【図２】（ａ）本発明の実施例１のモータのブラケットの上向きの断面図（ｂ）本発明の実施例１のモータのブラケットの下向きの断面図
【図３】本発明の実施の形態１のサブストレート生成図
【図４】本発明の実施の形態１の配線生成図
【図５】本発明の実施の形態１のブラケット一体回路基板組立体の構成図
【図６】本発明の実施の形態１のモータのブラケットはめ合い図
【図７】従来の回路基板内蔵モータの外観図
【図８】従来のモータに内蔵される回路基板の構成図
【図９】従来の回路内蔵モータの構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、立体的な形状を有する構造物の表面に、所定の厚みの絶縁物を形成してサブストレートを成し、引き続き、このサブストレート面上に導電性材料で配線パターンを形成した構造を有する構造物一体形状回路基板をモータに内蔵することにより、従来の平板のプリント配線板が必要とした、モータの構造物に内蔵するための空間が不要になり、前記空間部分の寸法削減が可能となってモータの小型化ができる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施例１のモータの構成図である。
【００１５】
図２から図６は、本発明の実施の形態１のモータを具現化する工程を示す図である。
【００１６】
以下、図１の実施例１のモータの構成を説明し、図２から図６を用いて実施の形態１における本モータについて説明する。
【００１７】
図１において、モータ１が記載されている。このモータ１は、積層電磁鋼板による鉄心２、巻線３を施して樹脂一体成型した固定子４、シャフト５にヨーク６を介して永久磁石７を設けて前後に玉軸受８を備えた回転子９、そして本発明の特徴であるモータの外観を構成する構造物であるブラケット１１と、回路基板を一体化したブラケット一体回路基板組立体１０とで構成され、前記固定子４に、回転子９を収め、前記ブラケット一体回路基板組立体１０で蓋をしたものである。
【００１８】
なお、ブラケットではなく、モータケースでも構わない。また、モータの外観を構成する構造物でなく、本来、回路基板の目的でなく、違う目的でモータに使用された構造物で、例えば、ステータからの熱を遮蔽したり断熱する板などの構造物でも構わない。
【００１９】
続いて、図２から図６を用いて、前記、ブラケット一体回路基板組立体１０の具現化の一例を説明する。
【００２０】
図２（ａ）には、モータ１の外観を構成する構造物の一つであるブラケット１１である。前記ブラケット１１は鋼板製であってプレス加工により形成され、前記固定子４とのはめ合いや、前記玉軸受８のハウジングを成すため立体的で複雑な形状である。
【００２１】
次に図２（ｂ）に示すように前記ブラケット１１を天地逆さまにひっくり返す。これは
次の作業の前準備である。
【００２２】
続いて図３において、前記ブラケット１１の一面に、電気的な絶縁性能を有するサブストレート１２を形成する。第一の塗布手段１８は、粉体の絶縁物１９を収めた第一のホッパ１４、粉体の絶縁物１９を溶融液化する第一の溶融手段１５、第一のノズル１７およびそれぞれをつなぐ第一のパイプ１６により構成される。
【００２３】
第一のホッパ１４内の粉体の絶縁物１９は、第一の溶融手段１５により液化されて第一のノズル１７により、前記ブラケット１１の所望の箇所に所定の厚みになるよう塗布される。前記第一のノズル１７は、通常数値制御され、塗布位置、厚みが正確に制御される。
【００２４】
次に図４において、ブラケット１１の表面に形成したサブストレート１２の表面に配線２６を形成する。
【００２５】
サブストレート１２の第二の塗布手段２０は、粉体の導電物２１を収めた第二のホッパ２２、前記粉体の導電物２１を溶融液化する第二の溶融手段２３、第二のノズル２４およびそれぞれをつなぐ第二のパイプ２５により構成される。
【００２６】
第二のホッパ２２内の粉体の導電物２１は、前記第二の溶融手段２３により液化されて第二のノズル２４により、前記ブラケット１１上のサブストレート１２上の所望の箇所に所定の厚みになるよう塗布されて配線２６を形成する。前記第二のノズル２４は、通常数値制御され、塗布位置、厚みが正確に制御される。
【００２７】
次に図５において、複数の電子部品２７を実装する。部品実装の方法の詳細は、省略する。
【００２８】
電子部品２７の実装後、ブラケット一体回路基板組立体１０が完成する。
【００２９】
最後に、図６において、回転子９を収めた固定子４に、ブラケット一体回路基板組立体１０で蓋をしてモータ１が完成する。
【００３０】
以上のように、モータの外観の構造物であるブラケット１１と一体化したブラケット一体回路基板組立体１０を内蔵した構成を有する本発明のモータ１の作成方法および構成を説明した。
【００３１】
モータの外観の構造物であるブラケット１１と回路が一体化していることにより、従来の平板形状のプリント配線板１３０を用いる基板を内蔵する場合に比べ、基板のための空間を用意する必要がなく、モータの小型化に寄与できる。
【００３２】
また、実施例では、鋼板製のブラケット１１に隙間なく一体としているので、熱伝導性が良好になり、放熱用シリコンゴム１６０など特別な構成は不要になるという利点もある。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明のモータは、モータの小型化が要求される各種機器に有用である。
【符号の説明】
【００３４】
１、１０１  モータ
２、１０２  鉄心
３、１０３  巻線
４、１０４  固定子
５、１０５  シャフト
６、１０６  ヨーク
７、１０７  永久磁石（マグネット）
８、１０８  玉軸受（ベアリング）
９、１０９  回転子
１０  ブラケット一体回路基板組立体
１１、１１１  ブラケット
１２  サブストレート
１４  第一のホッパ
１５  第一の溶融手段
１６  第一のパイプ
１７  第一のノズル
１８  第一の塗布手段
１９  粉体の絶縁物
２０  第二の塗布手段
２１  粉体の導電物
２２  第二のホッパ
２３  第二の溶融手段
２４  第二のノズル
２５  第二のパイプ
２６  配線
２７  電子部品
１３０  プリント配線板
１３１  リード線
１３２  ドライバＩＣ
１３３  プリドライバ
１３４  個別部品
１３５  磁気センサ
１４０  回路基板
１５０  絶縁板
１６０  放熱用シリコンゴム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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