(57)【要約】【課題】基板ダイレクト接続に用いられる端子において、端子の変形量のばらつきを低減することが可能な端子を提供すること。【解決手段】端子（１３０）は、中空部（１３５）を有する筒状の第１部分（１３１）と、第１部分から中空部に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分（１３２）と、を備える。第１部分（１３１）は、第２部分（１３２）に向けて突出する突起（１３１ｅ）を内壁面に有する。第２部分（１３２）は、一端（１３２ａ）が第１部分（１３１）に繋がり、他端（１３２ｖ）が中空部（１３５）の内側に位置し、一端と他端との間の端子接点部（１３２ｓ）が中空部の外側に位置する、ように湾曲した形状を有すると共に、中空部の内側へ向けて端子接点部（１３２ｓ）が変位する第１変形を行うとき、突起（１３１ｅ）に干渉することによって内壁面から端子接点部（１３２ｓ）が離れる第２変形も行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空部を有する筒状の第１部分と、前記第１部分から前記中空部に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分と、を備えた端子であって、
前記第１部分は、
前記第２部分に向けて突出する突起を内壁面に有し、
前記第２部分は、
一端が前記第１部分に繋がり、他端が前記中空部の内側に位置し、前記一端と前記他端との間の端子接点部が前記中空部の外側に位置する、ように湾曲した形状を有すると共に、前記中空部の内側へ向けて前記端子接点部が変位する第１変形を行うとき、前記突起に干渉することによって前記内壁面から前記端子接点部が離れる第２変形も行う、
端子。
【請求項２】
請求項１に記載の端子において、
前記第２部分が、
前記突起の突出向きと同じ向きに窪む凹部を有し、前記第１変形を行わないときには前記凹部と前記突起とが嵌合し、且つ、前記第１変形に伴って前記凹部と前記端子接点部との間の部分が前記突起に乗り上げることによって前記第２変形を行う、
端子。
【請求項３】
請求項１に記載の端子において、
前記第２部分が、
前記第１変形を行わないときには前記他端と前記突起とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記他端が前記突起に当接して前記他端の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記他端を中心に旋回することによって前記第２変形を行う、
端子。
【請求項４】
請求項１に記載の端子において、
前記第２部分が、
前記突起に向かい合うように突出した凸部を前記他端に有し、前記第１変形を行わないときには前記凸部と前記突起とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記凸部が前記突起に当接して前記凸部の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記凸部を中心に旋回することによって前記第２変形を行い、
更に、
前記第２変形の後、前記凸部が前記突起に乗り上げることにより、前記凸部の移動の制限が解除される、
端子。
【請求項５】
請求項４に記載の端子において、
前記凸部が、
前記突起に設けられた斜面に案内されて前記突起に乗り上げる、又は、該端子から独立して移動可能であり且つ前記第２部分の変形に伴って前記凸部に近付くように移動する解除部材に押し上げられて前記突起に乗り上げる、
端子。
【請求項６】
請求項１に記載の端子において、
前記第２部分が、
前記突起の突出向きに２段に別れた第１端部及び第２端部を前記他端に有し、前記第１変形を行わないときには前記第１端部及び前記第２端部と前記突起とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記第１端部が前記突起の端面に当接し且つ前記第２端部が前記突起の上面に当接して前記他端の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記第２端部を中心に旋回することによって前記第２変形を行い、
更に、
前記第２変形の後、前記第１端部が前記突起に乗り上げることにより、前記他端の移動の制限が解除される、
端子。
【請求項７】
中空部を有する筒状の第１部分と、前記第１部分から前記中空部に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分と、を備えた端子であって、
前記第２部分は、
一端の近傍が前記第１部分の内壁面において前記第１部分に繋がり、他端が前記中空部の内側に位置し、前記一端と前記他端との間の端子接点部が前記中空部の外側に位置する、ように湾曲した形状を有し、且つ、前記内壁面に向かい合うように突出した凸部を前記他端に有すると共に、
前記中空部の内側に向けて前記端子接点部が変位する第１変形を行わないときには前記凸部と前記一端とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記凸部が前記一端に当接して前記凸部の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記凸部を中心に旋回することにより、前記内壁面から前記端子接点部が離れる第２変形も行い、
更に、
前記第２変形の後、前記凸部が前記一端に乗り上げることにより、前記凸部の移動の制限が解除される、
端子。
【請求項８】
請求項７に記載の端子において、
前記凸部が、
前記一端に設けられた斜面に案内されて前記一端に乗り上げる、又は、該端子から独立して移動可能であり且つ前記第２部分の変形に伴って前記凸部に近付くように移動する解除部材に押し上げられて前記一端に乗り上げる、
端子。
【請求項９】
柱状のプローブピンと、前記プローブピンを軸線方向に移動可能に支持する支持孔を有するスロットと、を備えたコネクタであって、
前記スロットは、
前記プローブピンに向けて突出する第１突起を内壁面に有し、
前記プローブピンは、
前記スロットに向けて突出する第２突起を有すると共に、前記軸線方向に移動しながら前記支持孔の内側へ向けて変位する第１移動を行うとき、前記第１突起と前記第２突起とが干渉することによって前記内壁面から先端が離れる第２移動も行う、
コネクタ。
【請求項１０】
第１ハウジングと、前記第１ハウジングに保持される端子と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に存在する弾性変形可能な環状部材と、を備えたコネクタであって、
前記端子は、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子であって、前記端子接点部が前記第１ハウジングの前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記環状部材は、
前記第１ハウジングの後方の端面と前記第２ハウジングとに挟まれると共に前記第１ハウジングを前方に向けて付勢可能な第１部位と、前記第１ハウジングと相手側コネクタのハウジングとの間を止水可能な第２部位と、を有する、
コネクタ。
【請求項１１】
第１ハウジングと、前記第１ハウジングに保持される端子と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジングと、を備えたコネクタであって、
前記端子は、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子であって、前記端子接点部が前記第１ハウジングの前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記第１ハウジング又は第２ハウジングは、
前記第１ハウジングを前方に向けて付勢可能な板バネ状の突起部を有する、
コネクタ。
【請求項１２】
第１ハウジングと、前記第１ハウジングに保持される端子と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジングと、前記第２ハウジングを貫通し且つ前記第１ハウジングに接触するくさび状部材と、を備えたコネクタであって、
前記端子は、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子であって、前記端子接点部が前記第１ハウジングの前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記くさび状部材は、
前記第１ハウジングを前方に向けて押圧可能な斜面部を有する、
コネクタ。
【請求項１３】
基板、前記基板の電極上に設けられた金属板及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置であって、
前記金属板は、
前記端子の前記端子接点部が接触可能な端子接触面が前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有すると共に、前記端子接触面のうちの窪み深さが最大の箇所を含む前記端子接触面の一部にメッキ層が形成されている、
コネクタ装置。
【請求項１４】
基板、前記基板の電極上に設けられたメッキ層及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置であって、
前記メッキ層は、
前記端子の前記端子接点部が接触可能な端子接触面が、平坦な形状、又は、前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有する、
コネクタ装置。
【請求項１５】
基板、前記基板の電極上に設けられたはんだ層及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置の製造方法であって、
前記基板の電極上にはんだペーストを塗布する工程と、
前記はんだペーストを溶融可能な温度を有する圧子を前記はんだペーストに押し当て、前記電極上にはんだ層を形成する工程と、
を含み、
前記はんだ層は、前記端子の前記端子接点部が接触可能な端子接触面が前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有する、
コネクタ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上の電極にコネクタの端子を直接接続する手法（基板ダイレクト接続）に用いられる端子、コネクタ及びコネクタ装置、並びに、コネクタ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上に設けられた電極（導体パターンの一部および導体パターンに接合された金属板など）に、コネクタの端子の接点部を直接接触させ、回路基板とコネクタとを接続する手法（基板ダイレクト接続）が提案されている。この手法においては、回路基板上の電極とコネクタの端子の接点部との間の良好な電気的接続のため、電極の表面に形成された酸化皮膜の剥離（破壊）、及び、電極と端子との間の異物の除去が望まれる。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載のコネクタでは、特定形状に湾曲した弾性バネ片を有する端子を、特定形状のコネクタハウジング内に格納し、回路基板を有する基板側ユニット等との嵌合時に、端子を回路基板上の電極に押し付けながら電極上を摺動させる（いわゆる「ワイピング」を行う）ようになっている。このワイピングにより、電極の表面に形成された酸化皮膜が剥離（破壊）され且つ電極と端子との間の異物が除去されることになる。
【０００４】
特許文献２に記載のコネクタでは、コネクタハウジングに内装する接続ピン（プローブピン）の突出方向を相手側電極の移動方向（嵌合方向）に対して傾け、接続ピンと相手側電極との接続時に接続ピンの先端によるワイピングを行うようになっている。
【０００５】
特許文献３及び特許文献４に記載のコネクタでは、端子を取り付けたインナハウジングをコイルスプリングによって電極に押圧するようになっている。このコネクタでは、コイルスプリングの弾性変形により、端子及びインナハウジング等の寸法ばらつきを吸収し、端子の変形量のばらつきを抑えるようになっている。
【０００６】
特許文献５に記載のコネクタでは、相手側電極上に金属板を配置し、回路基板の補強及び導電性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許３６３４９９８号公報
【特許文献２】特開２００３−０１５７７５号公報
【特許文献３】特開２０１３−２３９４１４号公報
【特許文献４】特開２０１４−１５４２８５号公報
【特許文献５】特開２０１４−０９３１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の従来技術では、ワイピングを実現するために複数の部材（特定形状の端子及びハウジング）を要するため、個々の部材の寸法ばらつきが累積し、端子が相手側電極に押し付けられたときの端子の変形量（換言すると、接触荷重の大きさ及びワイピング量）もばらつき易い。そのため、安定したワイピング効果が得られ難い。更に、複数の部材を要することから、コネクタが全体として大型化し、コネクタの製造コストが高まる。
【０００９】
特許文献２に記載の従来技術では、コネクタ内に接続ピンを傾けるためのスペースを確保する必要があるため、コネクタが全体として大型化する。
【００１０】
特許文献３及び特許文献４に記載の従来技術では、コイルスプリングを要するため、コネクタの製造コストが高まる。
【００１１】
特許文献５に記載の従来技術では、金属板（例えば、銅板）の表面に端子では破壊不能な酸化層が形成されることを防ぐため、金属板の表面にメッキ層を設けることとなる。しかし、メッキ層を設ける分だけコネクタの製造コストが高まる。
【００１２】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板ダイレクト接続に用いられる端子において、端子の変形量のばらつきを低減することが可能な端子を提供すること、並びに、基板ダイレクト接続に用いられるコネクタ及びコネクタ装置において、小型化及び低コスト化が可能なコネクタ及びコネクタ装置を提供すること、並びに、そのようなコネクタ装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するために、本発明に係る端子は下記（１）〜（８）を特徴としており、本発明に係るコネクタは下記（９）〜（１２）を特徴としており、本発明に係るコネクタ装置は下記（１３），（１４）を特徴としており、本発明に係るコネクタ装置の製造方法は下記（１５）を特徴としている。
【００１４】
（１）
中空部を有する筒状の第１部分と、前記第１部分から前記中空部に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分と、を備えた端子であって、
前記第１部分は、
前記第２部分に向けて突出する突起を内壁面に有し、
前記第２部分は、
一端が前記第１部分に繋がり、他端が前記中空部の内側に位置し、前記一端と前記他端との間の端子接点部が前記中空部の外側に位置する、ように湾曲した形状を有すると共に、前記中空部の内側へ向けて前記端子接点部が変位する第１変形を行うとき、前記突起に干渉することによって前記内壁面から前記端子接点部が離れる第２変形も行う、
端子であること。
（２）
上記（１）に記載の端子において、
前記第２部分が、
前記突起の突出向きと同じ向きに窪む凹部を有し、前記第１変形を行わないときには前記凹部と前記突起とが嵌合し、且つ、前記第１変形に伴って前記凹部と前記端子接点部との間の部分が前記突起に乗り上げることによって前記第２変形を行う、
端子であること。
（３）
上記（１）に記載の端子において、
前記第２部分が、
前記第１変形を行わないときには前記他端と前記突起とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記他端が前記突起に当接して前記他端の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記他端を中心に旋回することによって前記第２変形を行う、
端子であること。
（４）
上記（１）に記載の端子において、
前記第２部分が、
前記突起に向かい合うように突出した凸部を前記他端に有し、前記第１変形を行わないときには前記凸部と前記突起とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記凸部が前記突起に当接して前記凸部の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記凸部を中心に旋回することによって前記第２変形を行い、
更に、
前記第２変形の後、前記凸部が前記突起に乗り上げることにより、前記凸部の移動の制限が解除される、
端子であること。
（５）
上記（４）に記載の端子において、
前記凸部が、
前記突起に設けられた斜面に案内されて前記突起に乗り上げる、又は、該端子から独立して移動可能であり且つ前記第２部分の変形に伴って前記凸部に近付くように移動する解除部材に押し上げられて前記突起に乗り上げる、
端子であること。
（６）
上記（１）に記載の端子において、
第２部分が、
前記突起の突出向きに２段に別れた第１端部及び第２端部を前記他端に有し、前記第１変形を行わないときには前記第１端部及び前記第２端部と前記突起とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記第１端部が前記突起の端面に当接し且つ前記第２端部が前記突起の上面に当接して前記他端の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記第２端部を中心に旋回することによって前記第２変形を行い、
更に、
前記第２変形の後、前記第１端部が前記突起に乗り上げることにより、前記他端の移動の制限が解除される、
端子であること。
（７）
中空部を有する筒状の第１部分と、前記第１部分から前記中空部に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分と、を備えた端子であって、
前記第２部分は、
一端の近傍が前記第１部分の内壁面において前記第１部分に繋がり、他端が前記中空部の内側に位置し、前記一端と前記他端との間の端子接点部が前記中空部の外側に位置する、ように湾曲した形状を有し、且つ、前記内壁面に向かい合うように突出した凸部を前記他端に有すると共に、
前記中空部の内側に向けて前記端子接点部が変位する第１変形を行わないときには前記凸部と前記一端とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記凸部が前記一端に当接して前記凸部の移動が制限されると共に前記端子接点部が前記凸部を中心に旋回することにより、前記内壁面から前記端子接点部が離れる第２変形も行い、
更に、
前記第２変形の後、前記凸部が前記一端に乗り上げることにより、前記凸部の移動の制限が解除される、
端子であること。
（８）
上記（７）に記載の端子において、
前記凸部が、
前記一端に設けられた斜面に案内されて前記一端に乗り上げる、又は、該端子から独立して移動可能であり且つ前記第２部分の変形に伴って前記凸部に近付くように移動する解除部材に押し上げられて前記一端に乗り上げる、
端子であること。
【００１５】
上記（１）の構成の端子によれば、この端子を用いた基板ダイレクト接続において、端子（端子接点部）が相手側電極に押し付けられると、第２部分（帯状の延出体）は、端子接点部が第１部分の内側（中空部）へ向かうように変形する（第１変形）だけでなく、突起が形成された内壁面から離れるようにも変形する（第２変形）。その結果、端子接点部は、相手側電極に押し付けられながら、相手側電極上を上記内壁面から離れる向きに摺動する。即ち、端子接点部によるワイピングが行われることになる。
【００１６】
よって、本構成の端子は、特許文献１に記載の従来技術のように複数の部材（特定形状の端子及びハウジング）を要することなく、端子のみによってワイピングを実現できる。したがって、端子の変形量のばらつきを低減できる。なお、本端子は端子単体でワイピングが可能であるため、本端子を用いたコネクタの大型化および高コスト化を防ぐこともできる。
【００１７】
上記（２）の構成の端子によれば、第２部分（帯状の延出体）が第１変形すると、その第１変形の変位量が増えるにつれて徐々に第２部分（凹部と端子接点部との間の部分）が突起に乗り上げ始め、第１変形の変位量が所定量に達したときに第２部分（凹部と端子接点部との間の部分）が突起に完全に乗り上げることになる。換言すると、第１変形の初期から徐々に第２変形が始まり、第１変形の変位量が所定値に達したときに第２変形が完了することになる。よって、第１変形の初期からワイピングが可能となる。更に、突起及び凹部の形状を調整すれば、ワイピング量の調整も可能となる。
【００１８】
上記（３）の構成の端子によれば、第２部分（帯状の延出体）が第１変形すると、第２部分の他端が突起に当接するまでの期間には第２変形が生じず、第２部分の他端が突起に当接した時点から第２変形が始まることになる。換言すると、第１変形の初期には第２変形が生じず、第１変形の変位量が所定値に達したときにワイピングが始まることになる。よって、ワイピング時の第２部分（帯状の延出体）の変位量が上記（２）での変位量よりも大きいため、端子接点部が相手側電極に押し付けられる力（接触荷重）も大きく、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊でき、相手側電極と端子接点部との間の異物をより確実に除去できる。更に、上記（２）の場合にはワイピング量が突起の高さと同程度であるものの、本構成の場合、ワイピング量が回転半径と回転角との積（回転半径×回転角）であるため、一般に上記（２）よりもワイピング量を増大できる。よって、この点からも、酸化皮膜をより確実に破壊でき、異物をより確実に除去できる。
【００１９】
上記（４）の構成の端子によれば、上記（３）と同様、第２部分（帯状の延出体）が第１変形すると、第２部分の他端が突起に当接するまでの期間には第２変形が生じず、第２部分の他端が突起に当接した時点から第２変形が始まることになる。換言すると、第１変形の初期には第２変形が生じず、第１変形の変位量が所定値に達したときにワイピングが始まることになる。よって、ワイピング時の第２部分（帯状の延出体）の変位量が上記（２）での変位量よりも大きい。更に、上記（２）の場合にはワイピング量が突起の高さと同程度であるものの、本構成の場合、ワイピング量が回転半径と回転角との積（回転半径×回転角）であるため、一般に上記（２）よりもワイピング量を増大できる。よって、端子接点部が相手側電極に押し付けられる力（接触荷重）も大きく、ワイピング量も大きいため、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊でき、相手側電極と端子接点部との間の異物をより確実に除去できる。加えて、第２変形の後に凸部が突起に乗り上げるため、第２部分の過度な変形による座屈に起因して接触荷重が低下することを防止できる。
【００２０】
上記（５）の構成の端子によれば、上記（４）のように凸部の移動の制限および解除を実現できる。なお、解除部材は、例えば、本構成の端子を取り付けるコネクタのフロントホルダに形成されてもよく、相手側の基板に形成されてもよい。
【００２１】
上記（６）の構成の端子によれば、上記（３）と同様、第２部分（帯状の延出体）が第１変形すると、第２部分の他端（第１端部及び第２端部）が突起に当接するまでの期間には第２変形が生じず、第２部分の他端が突起に当接した時点から第２変形が始まることになる。換言すると、第１変形の初期には第２変形が生じず、第１変形の変位量が所定値に達したときにワイピングが始まることになる。よって、ワイピング時の第２部分（帯状の延出体）の変位量が上記（２）での変位量よりも大きい。更に、上記（２）の場合にはワイピング量が突起の高さと同程度であるものの、本構成の場合、ワイピング量が回転半径と回転角との積（回転半径×回転角）であるため、一般に上記（２）よりもワイピング量を増大できる。よって、端子接点部が相手側電極に押し付けられる力（接触荷重）も大きく、ワイピング量も大きいため、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊でき、相手側電極と端子接点部との間の異物をより確実に除去できる。加えて、第２変形の後に第１端部が突起に乗り上げる（第３変形する）ため、第２部分の過度な変形による座屈に起因して接触荷重が低下することを防止できる。更に加えて、突起の突出向きにおける第１端部の厚さと、第１端部の端面と第２端部の端面とのオフセット量と、の比（図１９（ｄ）を参照。）を調整すれば、他端の移動制限を解除させるタイミングを調整できる。
【００２２】
上記（７）の構成の端子によれば、この端子を用いた基板ダイレクト接続において、端子（端子接点部）が相手側電極に押し付けられると、第２部分（帯状の延出体）は、端子接点部が第１部分の内側（中空部）へ向かうように変形する（第１変形）だけでなく、端子接点部が凸部（他端）を中心として旋回するようにも変形する（第２変形）。その結果、端子接点部は、相手側電極に押し付けられながら、相手側電極上を上記内壁面から離れる向きに摺動する。即ち、端子接点部によるワイピングが行われることになる。
【００２３】
よって、本構成の端子は、特許文献１に記載の従来技術のように複数の部材（特定形状の端子及びハウジング）を要することなく、端子のみによってワイピングを実現できる。したがって、端子の変形量のばらつきを低減できる。なお、本端子は端子単体でワイピングが可能なため、本端子を用いたコネクタの大型化および高コスト化を防ぐこともできる。更に、第２変形の後に凸部が第２部分の一端に乗り上げるため、第２部分の過度な変形による座屈に起因して接触荷重が低下することを防止できる。
【００２４】
上記（８）の構成の端子によれば、上記（４）のように凸部の移動の制限および解除を実現できる。なお、解除部材は、例えば、本構成の端子を取り付けるコネクタのフロントホルダに形成されてもよく、相手側の基板に形成されてもよい。
【００２５】
（９）
柱状のプローブピンと、前記プローブピンを軸線方向に移動可能に支持する支持孔を有するスロットと、を備えたコネクタであって、
前記スロットは、
前記プローブピンに向けて突出する第１突起を内壁面に有し、
前記プローブピンは、
前記スロットに向けて突出する第２突起を有すると共に、前記軸線方向に移動しながら前記支持孔の内側へ向けて変位する第１移動を行うとき、前記第１突起と前記第２突起とが干渉することによって前記内壁面から先端が離れる第２移動も行う、
コネクタであること。
【００２６】
上記（９）の構成のコネクタによれば、このコネクタを用いた基板ダイレクト接続において、端子（プローブピン）が相手側電極に押し付けられると、端子（プローブピン）は、スロットの内側（支持孔）へ向けて移動する（第１移動）だけでなく、突起が形成されたスロットの内壁面から離れるようにも移動する（第２移動）。その結果、プローブピンの先端は、相手側電極に押し付けられながら、相手側電極上を上記内壁面から離れる向きに摺動する。即ち、プローブピンによるワイピングが行われることになる。
【００２７】
よって、本構成のコネクタは、特許文献２に記載の従来技術のようにプローブピンの突出方向を相手側電極の移動方向に対して傾けることなく、ワイピングを実現できる。したがって、コネクタの小型化および低コスト化が可能となる。
【００２８】
（１０）
第１ハウジングと、前記第１ハウジングに保持される端子と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に存在する弾性変形可能な環状部材と、を備えたコネクタであって、
前記端子は、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子であって、前記端子接点部が前記第１ハウジングの前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記環状部材は、
前記第１ハウジングの後方の端面と前記第２ハウジングとに挟まれると共に前記第１ハウジングを前方に向けて付勢可能な第１部位と、前記第１ハウジングと相手側コネクタのハウジングとの間を止水可能な第２部位と、を有する、
コネクタであること。
【００２９】
上記（１０）の構成のコネクタによれば、このコネクタを用いた基板ダイレクト接続において、コネクタと相手側コネクタとが嵌合して端子（接点金具）が相手側基板に押し付けられると、第１ハウジング（インナハウジング）の前方端面が相手側基板に接触すると共に、第１ハウジングの後方端面と第２ハウジング（アウタハウジング）とに挟まれた環状部材の第１部位が弾性変形し、第１ハウジングを前方に付勢する。更に、このとき、環状部材の第２部位が、第１ハウジングと相手側コネクタのハウジングとの間を止水する。換言すると、環状部材は、付勢機能と止水機能とを有する。
【００３０】
よって、本構成のコネクタは、特許文献３及び特許文献４に記載の従来技術のようにコイルスプリングを用いることなく、付勢機能および止水機能の双方を有する環状部材により、端子、第１ハウジング及び第２ハウジング等の寸法ばらつきを吸収し、端子の変形量のばらつきを抑えられる。したがって、コネクタの製造コストを低減できる。
【００３１】
（１１）
第１ハウジングと、前記第１ハウジングに保持される端子と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジングと、を備えたコネクタであって、
前記端子は、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子であって、前記端子接点部が前記第１ハウジングの前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記第１ハウジング又は第２ハウジングは、
前記第１ハウジングを前方に向けて付勢可能な板バネ状の突起部を有する、
コネクタであること。
【００３２】
上記（１１）の構成のコネクタによれば、このコネクタを用いた基板ダイレクト接続において、コネクタと相手側コネクタとが嵌合して端子（接点金具）が相手側基板に押し付けられると、第１ハウジング（インナハウジング）の前方端面が相手側基板に接触すると共に、第１ハウジング（インナハウジング）が第２ハウジング（アウタハウジング）に対して相対移動する。これにより、板バネ状の突起部が弾性変形し、第１ハウジングを前方に付勢する。
【００３３】
よって、本構成のコネクタは、特許文献３及び特許文献４に記載の従来技術のようにコイルスプリングを用いることなく、端子、第１ハウジング及び第２ハウジング等の寸法ばらつきを吸収し、端子の変形量のばらつきを抑えられる。したがって、コネクタの製造コストを低減できる。
【００３４】
（１２）
第１ハウジングと、前記第１ハウジングに保持される端子と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジングと、前記第２ハウジングを貫通し且つ前記第１ハウジングに接触するくさび状部材と、を備えたコネクタであって、
前記端子は、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子であって、前記端子接点部が前記第１ハウジングの前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記くさび状部材は、
前記第１ハウジングを前方に向けて押圧可能な斜面部を有する、
コネクタであること。
【００３５】
上記（１２）の構成のコネクタによれば、このコネクタを用いた基板ダイレクト接続において、第１ハウジング（インナハウジング）を第２ハウジング（アウタハウジング）によって覆った後、くさび状部材を第２ハウジングを貫通しつつ第１ハウジングに接触するように挿入すれば、第１ハウジングが前方に押圧され、端子（接点金具）が相手側基板に押し付けられる。
【００３６】
よって、本構成のコネクタは、特許文献３及び特許文献４に記載の従来技術のようにコイルスプリングを用いることなく、端子（接点金具）を相手側電極に押し当てられる。よって、コネクタの製造コストを低減し得る。更に、特許文献３及び特許文献４に記載の従来技術の場合、インナハウジングの両端部にのみコイルスプリングが設けられているため、その両端部に近い端子に比べ、両端部から遠い中央部の端子は、端子金具が相手側電極に押し付けられる力（接触荷重）が小さくなる可能性がある。即ち、接触荷重のばらつきが生じ得る。一方、本構成のコネクタは、くさび状部材が第１ハウジング（インナハウジング）の全体を押圧するため、接触荷重のばらつきが生じ難い。
【００３７】
（１３）
基板、前記基板の電極上に設けられた金属板及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置であって、
前記金属板は、
前記端子の前記端子接点部が接触可能な端子接触面が前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有すると共に、前記端子接触面のうちの窪み深さが最大の箇所を含む前記端子接触面の一部にメッキ層が形成されている、
コネクタ装置であること。
【００３８】
上記（１３）の構成のコネクタ装置によれば、このコネクタを用いた基板ダイレクト接続において、コネクタと相手側コネクタとが嵌合して端子が基板の金属板に押し付けられると、金属板の端子接触面が凹面形状を有するため、その端子は端子接触面の表面に沿って窪み深さが最大の箇所（最深箇所）に案内される。そのため、最深箇所を含む端子接触面の一部にメッキ層を設けていれば、そのメッキ層に端子が確実に誘導される。
【００３９】
よって、本構成のコネクタ装置は、最深箇所を含む端子接触面の一部にメッキ層が存在すればよく、特許文献５に記載の従来技術のように端子接触面の全体にメッキ層を形成する必要がない。そのため、メッキ層の形成面積が小さい分だけ、コネクタの製造コストを低減できる。更に、端子接触面上を端子が案内されるとき、ワイピングも行われることになる。なお、メッキ層として、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層、金（Ａｕ）メッキ層及びはんだメッキ層などが挙げられる。
【００４０】
（１４）
基板、前記基板の電極上に設けられたメッキ層及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置であって、
前記メッキ層は、
前記端子の前記端子接点部が接触可能な端子接触面が、平坦な形状、又は、前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有する、
コネクタ装置であること。
【００４１】
上記（１４）の構成のコネクタ装置によれば、このコネクタを用いた基板ダイレクト接続において、コネクタと相手側コネクタとが嵌合して端子が電極上のメッキ層に端子が押し付けられると、メッキ層の端子接触面が平坦な形状または、凹面形状を有するため、端子がメッキ層から脱落することが防止される。そのため、端子とメッキ層とを確実に電気的に接続できる。
【００４２】
よって、本構成のコネクタ装置は、メッキ層を他の材料（金属板など）に置き換えた場合に比べ、基板への実装コストを低減できる。よって、コネクタの製造コストを低減できる。更に、端子接触面が凹面形状の場合、端子が端子接触面の表面に沿って窪み深さが最大の箇所（最深箇所）に案内され、ワイピングが行われる。なお、メッキ層として、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層、金（Ａｕ）メッキ層及びはんだメッキ層などが挙げられる。
【００４３】
（１５）
基板、前記基板の電極上に設けられたはんだ層及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置の製造方法であって、
前記基板の電極上にはんだペーストを塗布する工程と、
前記はんだペーストを溶融可能な温度を有する圧子を前記はんだペーストに押し当て、前記電極上にはんだ層を形成する工程と、
を含み、
前記はんだ層は、前記端子の前記端子接点部が接触可能な端子接触面が前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有する、
コネクタ装置の製造方法であること。
【００４４】
上記（１５）の構成のコネクタ装置の製造方法によれば、基板の電極上に金属層（はんだ層）を形成した後に別途その金属層の表面を加工する手法に比べ、金属層の形成と表面加工とを一括して実行できる分、基板への実装コストを低減できる。よって、コネクタの製造コストを低減できる。更に、本製造方法によって生産されたコネクタ装置は、はんだ層の端子接触面が凹面形状を有するため、相手側コネクタの端子が端子接触面の表面に沿って窪み深さが最大の箇所（最深箇所）に案内されるとき、ワイピングが行われる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明によれば、基板ダイレクト接続に用いられる端子において、端子の変形量のばらつきを低減することが可能な端子を提供すること、並びに、基板ダイレクト接続に用いられるコネクタ及びコネクタ装置において、小型化及び低コスト化が可能なコネクタ及びコネクタ装置を提供すること、並びに、そのようなコネクタ装置の製造方法を提供することが可能となる。
【００４６】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態の端子が適用されたコネクタ装置の説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合時の状態を示す断面図である。
【図２】第１実施形態の端子の構成図で、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は箱部の上下方向に沿った垂直面で切った縦断面図である。
【図３】第１実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合初期において回路基板上の電極に端子の接点部が接触し始めたときの状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合完了時において回路基板上の電極に端子の接点部が完全に押圧接触している状態を示す断面図である。
【図４】第１実施形態のコネクタ装置の基板側ユニットとコネクタの関係を示す図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ完全嵌合状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の端子が適用されたコネクタ装置の説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合時の状態を示す断面図である。
【図６】第２実施形態の端子の構成図で、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は箱部の上下方向に沿った垂直面で切った縦断面図である。
【図７】第２実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合初期において回路基板上の電極に端子の接点部が接触し始めたときの状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合完了時において回路基板上の電極に端子の接点部が完全に押圧接触している状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態の端子が適用されたコネクタ装置の説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合時の状態を示す断面図である。
【図９】第３実施形態の端子の構成図で、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は箱部の上下方向に沿った垂直面で切った縦断面図である。
【図１０】第３実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合初期において回路基板上の電極に端子の接点部が接触し始めたときの状態を示す断面図、（ｂ）は図１０（ａ）のＡ部の拡大図である。
【図１１】第３実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合途中の状態を示す断面図、（ｂ）は図１１（ａ）の部分拡大図である。
【図１２】第３実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合完了時において回路基板上の電極に端子の接点部が完全に押圧接触している状態を示す断面図、（ｂ）は図１２（ａ）の部分拡大図である。
【図１３】本発明の第４実施形態の端子が適用されたコネクタ装置の説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合時の状態を示す断面図である。
【図１４】第４実施形態の端子の構成図で、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は箱部の上下方向に沿った垂直面で切った縦断面図である。
【図１５】第４実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合初期において回路基板上の電極に端子の接点部が接触し始めたときの状態を示す断面図、（ｂ）は図１５（ａ）のＡ部の拡大図である。
【図１６】第４実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合途中の状態を示す断面図、（ｂ）は図１６（ａ）の部分拡大図である。
【図１７】第４実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合完了時において回路基板上の電極に端子の接点部が完全に押圧接触している状態を示す断面図、（ｂ）は図１７（ａ）の部分拡大図である。
【図１８】本発明の第５実施形態の端子が適用されたコネクタ装置の説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合時の状態を示す断面図である。
【図１９】第５実施形態の端子の構成図で、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は箱部の上下方向に沿った垂直面で切った縦断面図、（ｃ）はバネ片の先端部の構成を示す斜視図、（ｄ）はバネ片の先端部の構成を示す側面図である。
【図２０】第５実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合初期において回路基板上の電極に端子の接点部が接触し始めたときの状態を示す断面図、（ｂ）は図２０（ａ）のＡ部の拡大図である。
【図２１】第５実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合途中の状態を示す断面図、（ｂ）は図２１（ａ）の部分拡大図である。
【図２２】第５実施形態の端子の作用説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合完了時において回路基板上の電極に端子の接点部が完全に押圧接触している状態を示す断面図、（ｂ）は図２２（ａ）の部分拡大図である。
【図２３】本発明の第６実施形態のコネクタを含むコネクタ装置の説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合時の状態を示す断面図、（ｃ）はコネクタの外観斜視図である。
【図２４】第６実施形態のコネクタの要部構成の説明図で、（ａ）はコネクタハウジングの一部を正面（ピン端子の先端側）から見た図、（ｂ）は図２４（ａ）のＮ１−Ｎ１矢視断面図、（ｃ）はピン端子の先端側から見た正面図、（ｄ）は図２４（ｃ）のＮ２−Ｎ２矢視断面図である。
【図２５】第６実施形態のコネクタの要部構成図で、（ａ）はコネクタ嵌合初期において回路基板上の電極にピン端子（プローブピン）の先端の接点部が接触し始めたときの状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合途中から嵌合完了までの間において回路基板上の電極にピン端子の先端の接点部がワイピングすることを示す断面図である。
【図２６】本発明の第７実施形態のコネクタの分解斜視図である。
【図２７】第７実施形態のコネクタの要部構成図で、（ａ）は端子をインナハウジングの端子収容室に挿入する前の状態を示す断面図、（ｂ）は端子をインナハウジングの端子収容室に挿入した後の状態を示す断面図である。
【図２８】第７実施形態のコネクタを含むコネクタ装置の説明図で、（ａ）は実施形態のコネクタを基板側ユニットに嵌合する前の状態を示す断面図、（ｂ）は実施形態のコネクタを嵌合した状態を示す断面図である。
【図２９】本発明の第７実施形態の変形例を示す要部断面図である。
【図３０】本発明の第８実施形態のコネクタと接続相手側コネクタである基板側ユニットとの関係の概略を示す斜視図である。
【図３１】第８実施形態のコネクタに使用されている端子の外観斜視図である。
【図３２】第８実施形態のコネクタの接続相手である回路基板の前面側の斜視図である。
【図３３】第８実施形態のコネクタを基板側ユニットに嵌合する際の作用説明図で、（ａ）はコネクタを嵌合し始めたときの状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタを嵌合完了したときの状態を示す断面図である。
【図３４】本発明の第８実施形態のコネクタの変形例を示す図３３（ａ）と同様の断面図である。
【図３５】第８実施形態のコネクタにおける板バネ状の突起部を設ける位置の説明図で、（ａ）は正面から見て長方形状のハウジングの長手方向の両端に配置する場合を示す図、（ｂ）は正面から見て長方形状のハウジングの短手方向の両端に配置する場合を示す図である。
【図３６】本発明の第９実施形態のコネクタの相手側コネクタ（基板側ユニット）への嵌合前の状態を示す断面図である。
【図３７】同コネクタの嵌合時の状態を示す断面図である。
【図３８】同コネクタにおいて、くさび状部材を押し込んだときの状態を示す断面図である。
【図３９】同コネクタにおいて、押し込んだくさび状部材をスライダ部材で抜けないように押さえ込んだ状態を示す断面図である。
【図４０】同コネクタにおけるくさび状部材の配置を示す外観斜視図である。
【図４１】本発明の第１０実施形態のコネクタを含むコネクタ装置の説明図で、（ａ）はコネクタ嵌合前の状態を示す断面図、（ｂ）はコネクタ嵌合時の状態を示す断面図である。
【図４２】第１０実施形態のコネクタに使用される回路基板上の電極の説明図である。
【図４３】電極に使用する金属板の２つの例（ａ），（ｂ）を示す斜視図である。
【図４４】図４３（ａ），（ｂ）のＭ１−Ｍ１矢視断面図である。
【図４５】第１０実施形態のコネクタの端子の接点部が、電極に使用された金属板の凹面に接触した状態を示す断面図である。
【図４６】前記金属板の凹面によるワイピング作用を示す要部断面図である。
【図４７】第１０実施形態のコネクタを含むコネクタ装置のハウジング及びユニットケースの嵌合前の状態を示す部分断面図である。
【図４８】同ハウジング及びユニットケースの嵌合時の状態を示す断面図である。
【図４９】本発明の第１１実施形態のコネクタの回路基板上の電極の形成の仕方等を説明するための図で、（ａ）は単に基板パターン上にメッキ層が形成されることでメッキ層の上面（端子接触面）が凸曲面となっている場合を示す側面図、（ｂ）は基板パターン上のメッキ層の凸曲面に端子接点部が接触した際に滑り落ちてしまうことを示す側面図、（ｃ）はその対策として押圧型で凸曲面を平面状に成形している状態を示す側面図、（ｄ）は成形後の電極の形状を示す側面図、（ｅ）は平面状に成形した場合に端子接点部が滑りを起こさずに適正に電極に接触することを示す側面図である。
【図５０】押圧型の型面の形状により、電極表面の形状を任意形状に成形できることを示すための図で、（ａ）は型面が凸形状の押圧型でメッキ層を成形しようとしている状態を示す図、（ｂ）は成形により得た凹面形状の表面を有する電極の側面図、（ｃ）はその一例の斜視図、（ｄ）はその他の例の斜視図である。
【図５１】押圧型の変形例を示す図で、（ａ）は型面を下から見た斜視図、（ｂ）はメッキ層を成形しようとしている状態を示す側断面図、（ｃ）は成形途中の状態を示す側断面図、（ｄ）は成形後に得られた電極の側断面図である。
【図５２】複数の押圧型を用いて成形する場合の成形装置の構成図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は成形しようとしている状態を示す斜視図である。
【図５３】本発明の第１２実施形態のコネクタの製造方法の説明図で、（ａ）は回路基板上の基板パターンにリフローはんだを塗布した状態を示す側面図、（ｂ）は成形型によりリフローはんだを溶融させる前の状態を示す側面図、（ｃ）は溶融途中の状態を示す側面図、（ｄ）はハンダの固化後に成形型を引き離した状態を示す側面図、（ｅ）は成形した電極の端子接触面（はんだの成形面）に端子接触部を接触させようとしている状態を示す側面図、（ｆ）は端子接点部を電極に接触させたときにワイピングが行われることを示す側面図である。
【図５４】本発明の第１２実施形態のコネクタの製造方法の変形例の説明図で、（ａ）は成形型に設けた注入孔から溶融したはんだを基板パターン上に注入している状態を示す側断面図、（ｂ）は成形中の状態を示す側断面図、（ｃ）は成形後に成形型を引き離した状態を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る端子、コネクタ、及び、コネクタの製造方法の実施の形態（第１実施形態〜第１２実施形態）について説明する。
【００４９】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、コネクタ装置１００は、基板側ユニット１１０と、基板側ユニット１１０に接続されるコネクタ１２０と、を備えている。このコネクタ装置１００に、第１実施形態に係る端子（以下「第１端子１３０」という。）が適用されている。第１端子１３０は、コネクタ１２０に設けられている。
【００５０】
なお、本実施形態の説明においては、基板側ユニット１１０からコネクタ１２０を見る方向（図１の右側）を前方とし、その反対方向（図１の左側）を後方とする。更に、コネクタ１２０の嵌合方向に垂直な方向のうち、互いに直交する方向を上下方向と左右方向とする。各方向は、必要に応じて各図に矢印にて示してある。第２〜第５実施形態においても同様である。
【００５１】
基板側ユニット１１０は、樹脂製のユニットケース１１１を備えている。ユニットケース１１１には、基板保持部１１２が設けられており、基板保持部１１２に回路基板１１３が収容されると共に保持されている。基板保持部１１２の前面（コネクタ１２０に向かい合う側面。図１における右側側面）には、筒状の嵌合フード部１１４が突設されている。嵌合フード部１１４の内側の空間は、コネクタ１２０を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口１１４ａとなっている。
【００５２】
回路基板１１３は、コネクタ１２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配置されており、回路基板１１３の前面（コネクタ１２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、電極（相手側電極）１１５が、第１端子１３０の位置に対応して配置されている。
【００５３】
電極１１５は、回路基板１１３に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて、端子接触面（コネクタ１２０の第１端子１３０が接触する表面）には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【００５４】
コネクタ１２０は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング１２１と、コネクタハウジング１２１の端子収容室１２２にそれぞれ収容された金属製の第１端子１３０と、を含む。第１端子１３０は、回路基板１１３上の電極１１５に直接接触して電気的に接続する基板ダイレクト接続端子である。第１端子１３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、コネクタハウジング１２１の端子収容室１２２に挿入されている。
【００５５】
図１に示すコネクタハウジング１２１においては、端子収容室１２２が、上下２段に配置されている。端子収容室１２２の配置段数は、１段でも３段以上でもよい。更に、端子収容室１２２の左右方向の配列個数についても何個でもよい。
【００５６】
コネクタハウジング１２１の端子収容室１２２は、前後方向に貫通するように形成されている。端子収容室１２２には、第１端子１３０が挿入されている。端子収容室１２２には、第１端子１３０を前後方向に位置決め保持する可撓性ランス等（図示省略）の位置決め手段が設けられている。
【００５７】
第１端子１３０は、図２（ａ）に示すように、コネクタ嵌合方向（前後方向）に長く、その前部に、筒状の第１部分としての箱部１３１を有している。第１端子１３０は、箱部１３１の内部に、弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片１３２（詳細は後述される。）を有している。第１端子１３０は、箱部１３１の後側に、電線加締部としての導体加締部１３３と被覆加締部１３４とを有している。第１端子１３０は、導体加締部１３３を、電線Ｗの端末の被覆を除去して露出させた導体部分に加締めると共に、被覆加締部１３４を、被覆の付いた電線部分に加締めることにより、電線Ｗの端末に固着されている。
【００５８】
第１端子１３０の箱部１３１は、上壁１３１ａと、下壁（底壁）１３１ｂと、左右側壁１３１ｃ，１３１ｄとを有し、図２（ｂ）に示すように、内部に中空部１３５を有するように、一枚の金属板を四角筒状に折り曲げ成形した部分である。
【００５９】
箱部１３１（第１部分）の下壁１３１ｂの内壁面の前端寄りの位置には、上側の中空部１３５に向けて突出した突起部（突起）１３１ｅが設けられている。突起部１３１ｅは、下壁１３１ｂの一部を、断面略台形の上向き凸形状にプレス成形することによって形成されており、少なくとも前側の側面が、下壁１３１ｂの内壁面から斜め後ろに傾斜しながら立ち上がった斜面部１３１ｅ１（図３参照）として形成されている。
【００６０】
第１端子１３０は、箱部１３１の内部に、箱部１３１から中空部１３５に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片１３２を備えている。弾性バネ片１３２は、前端に接点部（端子接点部）１３２ｓを有し、その接点部１３２ｓを箱部１３１の前端から前方に突出させた状態にて、箱部１３１の内部に保持されている。
【００６１】
弾性バネ片１３２は、基端部（一端）１３２ａが、箱部１３１の上壁１３１ａの内壁面の一部をなすことにより、箱部１３１の上壁１３１ａから延出した（連結固定された）状態となっている。弾性バネ片１３２は、その基端部１３２ａから先端部（他端）１３２ｖまでが、上下方向及び前後方向に沿った垂直面内において湾曲（屈曲）した形状に形成されている。
【００６２】
即ち、弾性バネ片１３２は、基端部１３２ａから後方に延びた後、下向きに湾曲（Ｕターン）して前側に長く延び、前側に長く延びた後に前端部で再び上向きに湾曲（Ｕターン）して後ろに短く延びている。そして、後ろに短く延びた部分の末端が先端部１３２ｖとされており、その先端部１３２ｖが、中空部１３５内に挿入されて基端部１３２ａの下面に近接している。
【００６３】
最初に湾曲（Ｕターン）した後側に位置するＵ型の湾曲部１３２ｂは、基端部１３２ａ側から順に、後向き延長部１３２ｂ１と、湾曲（Ｕターン）部１３２ｂ２と、前向き延長部１３２ｂ３と、から構成されている。後向き延長部１３２ｂ１は、上側にやや凸状に湾曲し、前向き延長部１３２ｂ３は、下側にやや凸状に湾曲している。
【００６４】
次に湾曲（Ｕターン）した前側に位置する湾曲部分は、その凸曲面よりなる前端部が、箱部１３１の前端から前方に突出した接点部（端子接点部）１３２ｓとなっている。即ち、接点部１３２ｓは、弾性バネ片１３２が自由状態のとき、中空部１３５の前端開口１３５ａよりも前方に突出している。
【００６５】
接点部１３２ｓから先端部１３２ｖまでの間には、接点部１３２ｓから上側後方に延びる斜め直線部１３２ｔと、斜め直線部１３２ｔと先端部１３２ｖとの間に位置する屈曲部１３２ｕと、が設けられている。屈曲部１３２ｕがあることにより、弾性バネ片１３２の先端部１３２ｖは、箱部１３１の上壁１３１ａの内壁面あるいは弾性バネ片１３２の基端部１３２ａの下面から離間した状態に保たれる。
【００６６】
弾性バネ片１３２の前向き延長部１３２ｂ３の前端寄りの部分には、弾性バネ片１３２が自由状態のときに、箱部１３１の下壁１３１ｂの内壁面に設けた突起部１３１ｅに嵌まる凹部１３２ｅを下面側に有した断面略台形状の台形屈曲部１３２ｃが設けられている。この凹部１３２ｅは、突起部１３１ｅの突出向きと同じ向き（上向き）に窪んでおり、前側の内側面が、突起部１３１ｅの斜面部１３１ｅ１に対応した斜面部１３２ｅ１（図３参照。）として形成されている。なお、箱部１３１の下壁１３１ｂの内壁面に設けた突起部１３１ｅは、上記のように弾性バネ片１３２が設けられていることにより、弾性バネ片１３２に向けて突出しているとも言える。
【００６７】
このような構成の第１端子１３０は、一枚の金属板をプレス成形することにより形成されており、一体構造のものとして製造されている。但し、弾性バネ片１３２を、箱部１３１と別体に製造し、箱部１３１の内部に収容すると共に基端部１３２ａを箱部１３１の上壁１３１ａに溶接等により固定し、第１端子１３０を構成することも可能である。
【００６８】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、基板側ユニット１１０の嵌合フード部１１４の上部壁にはロックアーム受入部１１４ｄが設けられ、ロックアーム受入部１１４ｄの壁にはロック孔１１４ｅが設けられている。それに対応し、コネクタ１２０のコネクタハウジング１２１にはロックアーム１２３が設けられ、ロックアーム１２３には、コネクタ完全嵌合時に、基板側ユニット１１０ロックアーム受入部１１４ｄのロック孔１１４ｅに係合するロック突起１２３ｅが突設されている。
【００６９】
次いで、コネクタ１２０を基板側ユニット１１０に嵌合する際の作用を述べる。
【００７０】
コネクタ１２０を基板側ユニット１１０に嵌合する場合、図１（ａ）及び図４（ａ）に示す嵌合前の状態から図１（ｂ）及び図４（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【００７１】
コネクタ１２０を基板側ユニット１１０に嵌合するにしたがって、図３（ａ）に示すように、コネクタ１２０側の第１端子１３０の接点部１３２ｓが、基板側ユニット１１０の回路基板１１３上の平面状の電極１１５の前面（端子接触面）に接触する。その初期接触位置をＳ１とする。電極１１５と第１端子１３０の間に接触圧が発生しないときは、弾性バネ片１３２の凹部１３２ｅは、箱部１３１の突起部１３１ｅに嵌合している。
【００７２】
コネクタ１２０の嵌合を進めると、第１端子１３０が、矢印Ｘ１で示す方向（即ち、回路基板１１３側）へ移動され、その移動により、回路基板１１３から第１端子１３０の接点部１３２ｓに対して、反対方向Ｘ２の反力が作用する。これにより、弾性バネ片１３２の前端の接点部１３２ｓが後方へ移動され、接点部１３２ｓの後方への移動に応じて、弾性バネ片１３２が箱部１３１内にて弾性変形し（これを以下「第１変形」という。）、弾性バネ片１３２の前部の後方への移動を許容する。
【００７３】
弾性バネ片１３２の前部が後方へ移動すると、図３（ｂ）に示すように、弾性バネ片１３２の凹部１３２ｅの斜面部１３２ｅ１が、箱部１３１の下壁１３１ｂに設けた突起部１３１ｅの斜面部１３１ｅ１に押圧するように干渉し、斜面部１３１ｅ１から突起部１３１ｅの頂面部に乗り上げる。更に嵌合が進むことにより、凹部１３２ｅと接点部１３２ｓとの間の部分が、斜面部１３１ｅ１を経て突起部１３１ｅの頂面部に乗り上げる。即ち、接点部１３２ｓが箱部１３１に対し相対的に後方へ移動されるにつれて、凹部１３２ｅを下面に有する台形屈曲部１３２ｃが、突起部１３１ｅの突出方向である矢印Ｙ１方向に変位するように弾性バネ片１３２が変形する（これを以下「第２変形」という。）。
【００７４】
この変形により、図３（ｂ）に示すように、接点部１３２ｓの位置が、突起部１３１ｅの突出方向である矢印Ｙ２方向に変位することになる。したがって、電極１１５に対する接点部１３２ｓの接触点が、初期位置Ｓ１からずれたＳ２の位置に移動することになる。その結果、第１端子１３０の接点部１３２ｓが、基板側の電極１１５に押し付けられながら電極１１５上を摺動する（即ち、ワイピングを行う）ことになる。このＳ１からＳ２への変位量Ｓがワイピング量である。
【００７５】
以上に説明したように、弾性バネ片１３２が第１変形するとき、突起部１３１ｅと凹部１３２ｅとが嵌合した状態から、突起部１３１ｅに弾性バネ片１３２（凹部１３２ｅと接点部１３２ｓとの間の部分）が乗り上げた状態へ、状態が変化すると共に、弾性バネ片１３２の接点部１３２ｓが、箱部１３１の下壁１３１ｂの内壁面から離れる第２変形を行う。
【００７６】
その結果、第１端子１３０の接点部１３２ｓは、電極１１５に押し付けられながら、電極１１５上を摺動し、接点部１３２ｓによる電極表面に対する確実なワイピングが行われる。よって、特許文献１に記載の従来技術のように、複数の部材（端子及びハウジング）を要することなく、第１端子１３０のみによってワイピングを実現することができ、コネクタ嵌合時の第１端子１３０の変形量のばらつきを低減することができて、安定した導通接続を実現できる。したがって、組付部品点数の増加に伴う組付公差の累積が無くなり、コネクタ接続時における第１端子１３０の弾性バネ片１３２の変位量のばらつき（接触荷重のばらつき）の抑制が可能となる。
【００７７】
更に、この実施形態の第１端子１３０によれば、第１変形の初期（第１端子１３０を回路基板１１３に押し付ける初期段階）からワイピングを行うことができる。加えて、突起部１３１ｅ及び凹部１３２ｅの形状を調整することにより、ワイピング量の調整も可能となる。更に加えて、第１端子１３０単体でのワイピングが可能となるため、部品点数の削減を図ることができて、コネクタ１２０の大型化と高コスト化を防ぐことができる。
【００７８】
＜第２実施形態＞
図５に示すように、コネクタ装置２００は、基板側ユニット２１０と、基板側ユニット２１０に接続されるコネクタ２２０と、を備えている。このコネクタ装置２００に、第２実施形態に係る端子（以下「第２端子２３０」という。）が適用されている。第２端子２３０は、コネクタ２２０に設けられている。
【００７９】
基板側ユニット２１０は、樹脂製のユニットケース２１１を備えている。ユニットケース２１１には、基板保持部２１２が設けられており、基板保持部２１２に回路基板２１３が収容されると共に保持されている。基板保持部２１２の前面（コネクタ２２０に向かい合う側面。図５における右側側面）には、筒状の嵌合フード部２１４が突設されている。嵌合フード部２１４の内側の空間は、コネクタ２２０を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口２１４ａとなっている。
【００８０】
回路基板２１３は、コネクタ２２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配置されており、回路基板２１３の前面（コネクタ２２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、電極（相手側電極）２１５が、第２端子２３０の位置に対応して配置されている。
【００８１】
電極２１５は、回路基板２１３に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて、端子接触面（コネクタ２２０の第２端子２３０が接触する表面）には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【００８２】
コネクタ２２０は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング２２１と、コネクタハウジング２２１の端子収容室２２２にそれぞれ収容された金属製の第２端子２３０と、を含む。第２端子２３０は、回路基板２１３上の電極２１５に直接接触して電気的に接続する基板ダイレクト接続端子である。第２端子２３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、コネクタハウジング２２１の端子収容室２２２に挿入されている。
【００８３】
図５に示すコネクタハウジング２２１においては、端子収容室２２２が、上下２段に配置されている。端子収容室２２２の配置段数は、１段でも３段以上でもよい。更に、端子収容室２２２の左右方向の配列個数についても何個でもよい。
【００８４】
コネクタハウジング２２１の端子収容室２２２は、前後方向に貫通するように形成されている。端子収容室２２２には、第２端子２３０が挿入されている。端子収容室２２２には、第２端子２３０を前後方向に位置決め保持する可撓性ランス等（図示省略）の位置決め手段が設けられている。
【００８５】
第２端子２３０は、図６（ａ）に示すように、コネクタ嵌合方向（前後方向）に長く、その前部に、筒状の第１部分としての箱部２３１を有している。第２端子２３０は、箱部２３１の内部に、弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片２３２（詳細は後述される。）を有している。第２端子２３０は、箱部２３１の後側に、電線加締部としての導体加締部２３３と被覆加締部２３４とを有している。第２端子２３０は、導体加締部２３３を、電線Ｗの端末の被覆を除去して露出させた導体部分に加締めると共に、被覆加締部２３４を、被覆の付いた電線部分に加締めることにより、電線Ｗの端末に固着されている。
【００８６】
第２端子２３０の箱部２３１は、上壁２３１ａと、下壁（底壁）２３１ｂと、左右側壁２３１ｃ，２３１ｄとを有し、図６（ｂ）に示すように、内部に中空部２３５を有するように、一枚の金属板を四角筒状に折り曲げ成形した部分である。
【００８７】
箱部２３１（第１部分）の下壁２３１ｂの内壁面の前端寄りの位置には、上側の中空部２３５に向けて突出した突起部２３１ｅが設けられている。突起部２３１ｅは、下壁２３１ｂの一部を切り起こすことによって形成されており、突起部２３１ｅの前端面２３１ｅ１が前方に垂直な面となっている（図７参照）。突起部２３１ｅの前端面２３１ｅ１は、後述する弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅの位置を規制（先端部２３２ｅの後方への移動を制限）するストッパ壁の役割をなす。
【００８８】
第２端子２３０は、箱部２３１の内部に、箱部２３１から中空部２３５に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片２３２を備えている。弾性バネ片２３２は、前端に接点部（端子接点部）２３２ｓを有し、その接点部２３２ｓを箱部２３１の前端２３５ａから前方に突出させた状態にて、箱部２３１の内部に保持されている。
【００８９】
弾性バネ片２３２は、基端部（一端）２３２ａが、箱部２３１の上壁２３１ａの内壁面の一部をなすことにより、箱部２３１の上壁２３１ａから延出した（連結固定された）状態となっている。弾性バネ片２３２は、その基端部２３２ａから先端部（他端）２３２ｅまでが、上下方向及び前後方向に沿った垂直面内において湾曲（屈曲）した形状に形成されている。
【００９０】
即ち、弾性バネ片２３２は、基端部２３２ａから後方に延びた後に、下向きに大きな曲率で湾曲（Ｕターン）して前側に長く延び、前側に長く延びた後に前端部で再び下向きに小さな曲率で湾曲（Ｕターン）して後ろに短く延びている。そして、後ろに短く延びた部分の末端が、弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅとなっている。先端部２３２ｅは、中空部２３５内に挿入されて、箱部２３１の下壁２３１ｂに形成された突起部２３１ｅの前端面２３１ｅ１に対向している。弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅの後端面２３２ｅ１は、後方に垂直な面となっており、突起部２３１ｅの前端面２３１ｅ１に所定の間隔をあけて向かい合っている。
【００９１】
最初に湾曲（Ｕターン）した後側に位置するＵ型の湾曲部２３２ｂは、基端部２３２ａ側から順に、後向き延長部２３２ｂ１と、湾曲（Ｕターン）部２３２ｂ２と、前向き延長部２３２ｂ３と、から構成されている。後向き延長部２３２ｂ１は、上側にやや凸状に湾曲し、前向き延長部２３２ｂ３は、下側に大きめの凸状に湾曲している。したがって、前向き延長部２３２ｂ３の前端側は斜め上方に向けて延びており、その前端に位置する前側の湾曲（Ｕターン）部分は、箱部２３１の中空部２３５の上端寄りの位置に位置している。
【００９２】
前側に位置する湾曲（Ｕターン）部分は、その凸曲面よりなる前端部が、箱部２３１の前端から前方に突出した接点部２３２ｓとなっている。即ち、接点部２３２ｓは、弾性バネ片２３２が自由状態のとき、中空部２３５の前端開口２３６ａよりも前方に突出している。
【００９３】
接点部２３２ｓから先端部２３２ｅまでの間には、接点部２３２ｓから下側後方に斜めに延びる斜め直線部２３２ｔが設けられており、斜め直線部２３２ｔの後端が、前後方向に平行な方向に向けて折れ曲がって、弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅとなっている。そして、この先端部２３２ｅの後端面２３２ｅ１が、箱部２３１の下壁２３１ｂの内壁面の上に載り、その状態にて、箱部２３１の下壁２３１ｂに形成した突起部２３１ｅの前端面２３１ｅ１に、所定の間隔をあけて対向している。
【００９４】
このような構成の第２端子２３０は、一枚の金属板をプレス成形することにより形成されており、一体構造のものとして製造されている。但し、弾性バネ片２３２を、箱部２３１と別体に製造し、箱部２３１の内部に収容すると共に基端部２３２ａを箱部２３１の上壁２３１ａに溶接等により固定し、第２端子２３０を構成することも可能である。
【００９５】
更に、第１実施形態のコネクタ装置の場合と同様、基板側ユニット２１０の嵌合フード部２１４の上部壁にはロックアーム受入部（図４の符号１１４ｄで示す部分）が設けられ、ロックアーム受入部の壁にはロック孔（図４の符号１１４ｅで示す部分）が設けられている。それに対応して、コネクタ２２０のコネクタハウジング２２１にはロックアーム（図４の符号１２３で示す部分）が設けられ、ロックアームには、コネクタ完全嵌合時に、基板側ユニット２１０のロックアーム受入部のロック孔に係合するロック突起（図４の符号１２３ｅで示す部分）が突設されている。
【００９６】
次いで、コネクタ２２０を基板側ユニット２１０に嵌合する際の作用を述べる。
【００９７】
コネクタ２２０を基板側ユニット２１０に嵌合する場合、図５（ａ）に示す嵌合前の状態から図５（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【００９８】
コネクタ２２０を基板側ユニット２１０に嵌合するにしたがって、図７（ａ）に示すように、コネクタ２２０側の第２端子２３０の接点部２３２ｓが、基板側ユニット２１０の回路基板２１３上の平面状の電極２１５の前面（端子接触面）に接触する。その初期接触位置をＳ１とする。電極２１５と第２端子２３０の間に接触圧が発生しないときは、弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅは、箱部２３１の突起部２３１ｅから離間している。
【００９９】
コネクタ２２０の嵌合を進めると、第２端子２３０が、矢印Ｘ１で示す方向（即ち、回路基板２１３側）へ移動され、その移動により、回路基板２１３から第２端子２３０の接点部２３２ｓに対して、反対方向Ｘ２の反力が作用する。これにより、弾性バネ片２３２の前端の接点部２３２ｓが後方へ移動され、接点部２３２ｓの後方への移動に応じて、弾性バネ片２３２が箱部２３１内にて弾性変形し（これを以下「第１変形」という。）、弾性バネ片２３２の前部の後方への移動を許容する。
【０１００】
そうすると、弾性バネ片２３２の先端部（他端）２３２ｅの後端面２３２ｅ１が、弾性バネ片２３２の第１変形に伴って、箱部２３１の突起部２３１ｅの前端面２３１ｅ１に当接する。これにより、弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅの移動が制限されると共に、弾性バネ片２３２の接点部２３２ｓが、突起部２３１ｅと弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅの当接箇所（図７（ａ）中のＡ円部）を中心に、矢印Ｒ１のように旋回するように弾性バネ片２３２が弾性変形する（これを以下「第２変形」という。）。
【０１０１】
この変形により、図７（ｂ）に示すように、接点部２３２ｓの位置が、突起部２３１ｅの突出方向である矢印Ｙ２方向に変位することになる。したがって、電極２１５に対する接点部２３２ｓの接触点が、初期位置Ｓ１からずれたＳ２の位置に移動することになる。その結果、第２端子２３０の接点部２３２ｓが、基板側の電極２１５に押し付けられながら電極２１５上を摺動する（即ち、ワイピングを行う）ことになる。このＳ１からＳ２への変位量Ｓがワイピング量である。
【０１０２】
以上に説明したように、弾性バネ片２３２が第１変形するとき、弾性バネ片２３２の先端部２３２ｅが箱部２３１の突起部２３１ｅに当接した段階から、接点部２３２ｓが旋回する第２変形が始まる。
【０１０３】
その結果、第２端子２３０の接点部２３２ｓは、相手側電極２１５に押し付けられながら、相手側電極２１５上を摺動し、接点部２３２ｓによる電極表面に対する確実なワイピングが行われる。よって、特許文献１に記載の従来技術のように、複数の部材（端子及びハウジング）を要することなく、第２端子２３０のみによってワイピングを実現することができ、コネクタ嵌合時の第２端子２３０の変形量のばらつきを低減することができて、安定した導通接続を実現できる。したがって、組付部品点数の増加に伴う組付公差の累積が無くなり、コネクタ接続時における第２端子２３０の弾性バネ片２３２の変位量のばらつき（接触荷重のばらつき）の抑制が可能となる。
【０１０４】
この場合、第１変形の初期を経た中期〜後期からワイピングが始まる。よって、ワイピング時のバネ弾性力（接触荷重）が大きくなり、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊できるようになる。更に、第２端子２３０単体でワイピングが可能となるため、部品点数の削減を図ることができて、コネクタ２２０の大型化と高コスト化を防ぐことができる。
【０１０５】
加えて、第１実施形態の「突起部１３１ｅ」の場合にはワイピング量が突起部１３１ｅの高さ程度であるものの、本実施形態の端子の場合は、ワイピング量が接点部２３２ｓの回転半径×回転角であり、一般に「突起部１３１ｅ」よりもワイピング量を大きくできる。よって、相手側電極２１５の端子接触面の酸化皮膜をより確実に破壊できる。
【０１０６】
＜第３実施形態＞
図８に示すように、コネクタ装置３００は、基板側ユニット３１０と、基板側ユニット３１０に接続されるコネクタ３２０と、を備えている。このコネクタ装置３００に、第３実施形態に係る端子（以下「第３端子３３０」という。）が適用されている。第３端子３３０は、コネクタ３２０に設けられている。
【０１０７】
基板側ユニット３１０は、樹脂製のユニットケース３１１を備えている。ユニットケース３１１には、基板保持部３１２が設けられており、基板保持部３１２に回路基板３１３が収容されると共に保持されている。基板保持部３１２の前面（コネクタ３２０に向かい合う側面。図８における右側側面）には、筒状の嵌合フード部３１４が突設されている。嵌合フード部３１４の内側の空間は、コネクタハウジング３２１を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口３１４ａとなっている。
【０１０８】
回路基板３１３は、コネクタ３２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配置されており、回路基板３１３の前面（コネクタ３２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、電極３１５が、第３端子３３０の位置に対応して配置されている。
【０１０９】
電極３１５は、回路基板３１３に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて、端子接触面（コネクタ３２０の第３端子３３０が接触する表面）には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【０１１０】
コネクタ３２０は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング３２１と、コネクタハウジング３２１の端子収容室３２２にそれぞれ収容された金属製の第３端子３３０と、を含むる。第３端子３３０は、回路基板３１３上の電極３１５に直接接触して電気的に接続する基板ダイレクト接続端子である。第３端子３３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、コネクタハウジング３２１の端子収容室３２２に挿入されている。
【０１１１】
図８に示すコネクタハウジング３２１においては、端子収容室３２２が、上下２段に配置されている。端子収容室３２２の配置段数は、１段でも３段以上でもよい。更に、端子収容室３２２の左右方向の配列個数についても何個でもよい。
【０１１２】
コネクタハウジング３２１の端子収容室３２２は、前後方向に貫通するように形成されている。端子収容室３２２には、第３端子３３０が挿入されている。端子収容室３２２には、第３端子３３０を前後方向に位置決め保持する可撓性ランス等（図示省略）の位置決め手段が設けられている。
【０１１３】
第３端子３３０は、図９（ａ）に示すように、コネクタ嵌合方向（前後方向）に長く、その前部に、筒状の第１部分としての箱部３３１を有している。第３端子３３０は、箱部３３１の内部に、弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片３３２（詳細は後述される。）を有している。第３端子３３０は、箱部３３１の後側に、電線加締部としての導体加締部３３３と被覆加締部３３４とを有している。第３端子３３０は、導体加締部３３３を、電線Ｗの端末の被覆を除去して露出させた導体部分に加締めると共に、被覆加締部３３４を、被覆の付いた電線部分に加締めることにより、電線Ｗの端末に固着されている。
【０１１４】
第３端子３３０の箱部３３１は、上壁３３１ａと、下壁（底壁）３３１ｂと、左右側壁３３１ｃ、３３１ｄとを有し、図９（ｂ）に示すように、内部に中空部３３５を有するように、一枚の金属板を四角筒状に折り曲げ成形した部分である。
【０１１５】
第３端子３３０は、箱部３３１の内部に、箱部３３１から中空部３３５に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片３３２を備えている。弾性バネ片３３２は、前端に接点部（端子接点部）３３２ｓを有し、その接点部３３２ｓを箱部３３１の前端から前方に突出させた状態にて、箱部３３１の内部に保持されている。
【０１１６】
弾性バネ片３３２は、図９及び図１０に示すように、基端部（一端。後述するストッパ突起部３３２ｘを形成した部分）の近傍部分３３２ａが、箱部３３１の上壁３３１ａの内壁面の一部をなすことにより、箱部３３１の上壁３３１ａから延出した（連結固定された）状態となっている。弾性バネ片３３２は、その基端部の近傍部分３３２ａから先端部（他端であり、後述する凸部３３２ｅを形成した部分）までが、上下方向及び前後方向に沿った垂直面内において湾曲（屈曲）した形状に形成されている。
【０１１７】
即ち、弾性バネ片３３２は、基端部の近傍部分３３２ａから後方に延びた後、下向きに大きな曲率で湾曲（Ｕターン）して前側に長く延び、前側に長く延びた後に前端部で再び上向きに小さな曲率で湾曲（Ｕターン）して後ろに短く延びている。そして、後ろに短く延びた部分の末端が、弾性バネ片３３２の先端部（後述する凸部３３２ｅ）となっている。そしてその先端部が、中空部３３５内に挿入されて、弾性バネ片３３２の基端部（後述するストッパ突起部３３２ｘを形成した部分）に近接している。
【０１１８】
最初に湾曲（Ｕターン）した後側に位置するＵ型の湾曲部３３２ｂは、基端部の近傍部分３３２ａ側から順に、後向き延長部３３２ｂ１と、湾曲（Ｕターン）部３３２ｂ２と、前向き延長部３３２ｂ３と、から構成されている。後向き延長部３３２ｂ１は、上側にやや凸状に湾曲し、前向き延長部３３２ｂ３も、上側に凸状に湾曲している。したがって、前向き延長部２３２ｂ３の前端側は斜め下方に向けて延びており、その前端に位置する前側の湾曲（Ｕターン）部分は、箱部３３１の中空部３３５の下端寄りの位置に位置している。
【０１１９】
前側に位置する湾曲（Ｕターン）部分は、その凸曲面よりなる前端部が、箱部３３１の前端から前方に突出した接点部３３２ｓとなっている。即ち、接点部３３２ｓは、弾性バネ片３３２が自由状態のとき、中空部３３５の前端開口３３６ａよりも前方に突出している。
【０１２０】
接点部３３２ｓから先端部（後述する凸部３３２ｅ）までの間には、接点部３３２ｓから上側後方に斜めに延びる斜め直線部３３２ｔが設けられており、斜め直線部３３２ｔの後端が、凸部３３２ｅとして形成された先端部となっている。凸部３３２ｅは、斜め直線部３３２ｔの後端部を、下方（箱部３３１の上壁３３１ａの内壁面から離れる向き）に小さく丸めることによって形成されており、凸部３３２ｅの外周の後端面３３２ｅ１が、前後方向に垂直な平面として形成されている。更に、その他の凸部３３２ｅの外周面は凸湾曲外面３３２ｅ２として形成されている。
【０１２１】
一方、図９（ｂ）に示すように、弾性バネ片３３２の基端部には、箱部３３１の上壁３３１ａから離れる方向に基端部を折り曲げることによって、箱部３３１の上壁３３１ａの内壁面より中空部３３５側に突出したストッパ突起部３３２ｘが設けられている。このストッパ突起部３３２ｘの前端面には、下向きの傾斜面３３２ｘ１が設けられている。
【０１２２】
そして、弾性バネ片３３２の先端部の凸部３３２ｅは、弾性バネ片３３２の基端部に形成されたストッパ突起部３３２ｘに近接しており、凸部３３２ｅの後端面３３２ｅ１がストッパ突起部３３２ｘの前端面に所定の間隔をあけて対向している。
【０１２３】
更に、図９（ｂ）に示すように、箱部３３１の上壁３３１ａの前端下面には、凸部３３２ｅが前方に抜けないようにするための抜け止め凸部３３７が折り曲げ形成されている。
【０１２４】
このような構成の第３端子３３０は、一枚の金属板をプレス成形することにより形成されており、一体構造のものとして製造されている。但し、弾性バネ片３３２を、箱部３３１と別体に製造して、箱部３３１の内部に収容し、基端部の近傍部分３３２ａを箱部３３１の上壁３３１ａに溶接等により固定して、第３端子３３０を構成することも可能である。
【０１２５】
更に、第１実施形態のコネクタ装置の場合と同様に、基板側ユニット３１０の嵌合フード部３１４の上部壁にはロックアーム受入部（図４の符号１１４ｄで示す部分）が設けられ、ロックアーム受入部の壁にはロック孔（図４の符号１１４ｅで示す部分）が設けられている。それに対応して、コネクタ３２０のコネクタハウジング３２１にはロックアーム（図４の符号１２３で示す部分）が設けられ、ロックアームには、コネクタ完全嵌合時に、基板側ユニット３１０のロックアーム受入部のロック孔に係合するロック突起（図４の符号１２３ｅで示す部分）が突設されている。
【０１２６】
次いで、コネクタ３２０を基板側ユニット３１０に嵌合する際の作用を述べる。
【０１２７】
コネクタ３２０を基板側ユニット３１０に嵌合する場合、図８（ａ）に示す嵌合前の状態から図８（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【０１２８】
コネクタ３２０を基板側ユニット３１０に嵌合するにしたがって、図１０（ａ）に示すように、コネクタ３２０側の第３端子３３０の接点部３３２ｓが、基板側ユニット３１０の回路基板３１３上の電極３１５の前面（端子接触面）に接触する。その初期接触位置をＳ１とする。電極３１５と第３端子３３０の間に接触圧が発生しないときは、弾性バネ片３３２の先端部の凸部３３２ｅは、弾性バネ片３３２の基端部のストッパ突起部３３２ｘから離間している。
【０１２９】
コネクタ３２０の嵌合を進めると、第３端子３３０が、矢印Ｘ１で示す方向（即ち、回路基板３１３側）へ移動され、その移動により、回路基板３１３から第３端子３３０の接点部３３２ｓに対して、反対方向Ｘ２の反力が作用する。これにより、弾性バネ片３３２の前端の接点部３３２ｓが後方へ移動され、接点部３３２ｓの後方への移動に応じて、弾性バネ片３３２が箱部３３１内にて弾性変形して（これを以下「第１変形」という。）、弾性バネ片３３２の前部の後方への移動を許容する。
【０１３０】
そうすると、弾性バネ片３３２の先端部の凸部３３２ｅの後端面３３２ｅ１が、弾性バネ片３３２の第１変形に伴って、ストッパ突起部３３２ｘの前端面に当接する。これにより、弾性バネ片３３２の先端部の凸部３３２ｅの移動が制限されると共に、弾性バネ片３３２の接点部３３２ｓが、ストッパ突起部３３２ｘと凸部３３２ｅの当接箇所（図１０（ａ）中のＡ円部）を中心に、矢印Ｒ１のように旋回するように弾性変形する（これを以下「第２変形」という。）。
【０１３１】
この変形により、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、接点部３３２ｓの位置が、ストッパ突起部３３２ｘの突出方向である矢印Ｙ２方向（下方）に変位することになる。したがって、電極３１５に対する接点部３３２ｓの接触点が、初期位置Ｓ１からずれたＳ２の位置に移動することになり、第３端子３３０の接点部３３２ｓが、基板側の電極３１５に押し付けられながら電極３１５上を摺動する（即ち、ワイピングを行う）ことになる。このＳ１からＳ２への変位量Ｓがワイピング量である。
【０１３２】
このようにワイピングが行われると、図１１（ｂ）に示すように、弾性バネ片３３２の斜め直線部３３２ｔや接点部３３２ｓの回転（矢印Ｒ１で示す回転）により、凸部３３２ｅのストッパ突起部３３２ｘに対する当たり角度が変化する。そして、斜め直線部３３２ｔの最大回転時には、凸部３３２ｅの後端面３３２ｅ１が、ストッパ突起部３３２ｘの傾斜面３３２ｘ１に当たることになり、傾斜面３３２ｘ１の案内により、凸部３３２ｅの凸湾曲外面３３２ｅ２が傾斜面３３２ｘ１に滑り移動して、ついには図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第２変形の後に凸部３３２ｅがストッパ突起部３３２ｘに乗り上げる。このように乗り上げると、凸部３３２ｅに対する移動の制限が解除されるので、凸部３３２ｅは後方に矢印Ｘ３で示すように自由に移動し、それにより、弾性バネ片３３２の極端な変形が解除されることになる。
【０１３３】
以上に説明したように、弾性バネ片３３２が第１変形するとき、弾性バネ片３３２の先端部の凸部３３２ｅがストッパ突起部３３２ｘに当接した段階から、接点部３３２ｓが旋回する第２変形が始まる。
【０１３４】
その結果、第３端子３３０の接点部３３２ｓは、相手側電極３１５に押し付けられながら、相手側電極３１５上を摺動し、接点部３３２ｓによる電極表面に対する確実なワイピングが行われる。よって、特許文献１に記載の従来技術のように、複数の部材（端子及びハウジング）を要することなく、第３端子３３０のみによってワイピングを実現することができ、コネクタ嵌合時の第３端子３３０の変形量のばらつきを低減することができて、安定した導通接続を実現できる。したがって、組付部品点数の増加に伴う組付公差の累積が無くなり、コネクタ接続時における第３端子３３０の弾性バネ片３３２の変位量のばらつき（接触荷重のばらつき）の抑制が可能となる。
【０１３５】
この場合、第１変形の初期を経た中期〜後期からワイピングが始まる。よって、ワイピング時のバネ弾性力（接触荷重）が大きくなり、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊できるようになる。更に、第３端子３３０単体でワイピングが可能となるため、部品点数の削減を図ることができて、コネクタ３２０の大型化と高コスト化を防ぐことができる。
【０１３６】
加えて、第１実施形態の「突起部１３１ｅ」の場合にはワイピング量が突起部１３１ｅの高さ程度であるものの、本実施形態の端子の場合は、ワイピング量が接点部３３２ｓの回転半径×回転角であり、一般に「突起部１３１ｅ」よりもワイピング量を大きくできる。よって、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊できる。
【０１３７】
更に加えて、第２変形の後に弾性バネ片３３２の先端部の凸部３３２ｅが弾性バネ片３３２の基端部（ストッパ突起部３３２ｘ）に乗り上げるため、弾性バネ片３３２が過度に旋回するように永久変形（座屈）して接触荷重が低下することを回避できる。
【０１３８】
なお、上記実施形態では、ストッパ突起部３３２ｘを弾性バネ片３３２の基端部に形成したが、箱部３３１の上壁３３１ａに同様の機能を果たすストッパ突起部を設けることもできる。
【０１３９】
更に、箱部３３１を第１部分とし、弾性バネ片３３２を第２部分と見なしたが、自由に弾性変形できる部分を第２部分とし、自由に変形できない部分を第１部分と見なしてもよい。例えば、弾性バネ片３３２の基端部の箱部３３１に一体化された部分を、第１部分に含めることもできる。
【０１４０】
＜第４実施形態＞
図１３に示すように、コネクタ装置４００は、基板側ユニット４１０と、基板側ユニット４１０に接続されるコネクタ４２０と、を備えている。このコネクタ装置４００に、第４実施形態に係る端子（以下「第４端子４３０」という。）が適用されている。第４端子４３０は、コネクタ４２０に設けられている。
【０１４１】
基板側ユニット４１０は、樹脂製のユニットケース４１１を備えている。ユニットケース４１１には、基板保持部４１２が設けられており、基板保持部４１２に回路基板４１３が収容されると共に保持されている。基板保持部４１２の前面（コネクタ４２０に向かい合う側面。図１３における右側側面）には、筒状の嵌合フード部４１４が突設されている。嵌合フード部４１４の内側の空間は、コネクタハウジング４２１を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口４１４ａとなっている。
【０１４２】
回路基板４１３は、コネクタ４２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配置されており、回路基板４１３の前面（コネクタ４２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、コネクタ４２０の端子４３０が接続される電極（相手側電極）４１５が、端子４３０の位置に対応して配置されている。
【０１４３】
電極４１５は、回路基板４１３に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて、端子接触面（コネクタ４２０の第４端子４３０が接触する表面）には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【０１４４】
コネクタ４２０は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング４２１と、コネクタハウジング４２１の端子収容室４２２にそれぞれ収容された金属製の第４端子４３０と、からなる。第４端子４３０は、回路基板４１３上の電極４１５に直接接触して導通をとる基板ダイレクト接続端子である。第４端子４３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、コネクタハウジング４２１の端子収容室４２２に挿入されている。
【０１４５】
図１３に示すコネクタハウジング４２１においては、端子収容室４２２が、上下２段に配置されている。端子収容室４２２の配置段数は、１段でも３段以上でもよい。更に、端子収容室４２２の左右方向の配列個数についても何個でもよい。
【０１４６】
コネクタハウジング４２１の端子収容室４２２は、前後方向に貫通するように形成されている。端子収容室４２２には、後方から第４端子４３０が挿入されている。端子収容室４２２には、第４端子４３０を前後方向に位置決め保持する可撓性ランス等（図示省略）の位置決め手段が設けられている。
【０１４７】
第４端子４３０は、図１４（ａ）に示すように、コネクタ嵌合方向（前後方向）に長く、その前部に、筒状の第１部分としての箱部４３１を有している。第４端子４３０は、箱部４３１の内部に、弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片４３２（詳細は後述される。）を有している。第４端子４３０は、箱部４３１の後側に、電線加締部としての導体加締部４３３と被覆加締部４３４とを有している。第４端子４３０は、導体加締部４３３を、電線Ｗの端末の被覆を除去して露出させた導体部分に加締めると共に、被覆加締部４３４を、被覆の付いた電線部分に加締めることにより、電線Ｗの端末に固着されている。
【０１４８】
第４端子４３０の箱部４３１は、上壁４３１ａと、下壁（底壁）４３１ｂと、左右側壁４３１ｃ、４３１ｄとを有し、図１４（ｂ）に示すように、内部に中空部４３５を有するように、一枚の金属板を四角筒状に折り曲げ成形した部分である。
【０１４９】
箱部４３１（第１部分）の下壁４３１ｂの内壁面の前端位置には、図１４及び図１５に示すように、上側の中空部４３５に向けて突出した突起部４３１ｅが設けられている。この突起部４３１ｅは、下壁４３１ｂの前端の一部を切り起こすことによって形成されており、突起部４３１ｅの前端面４３１ｅ１が前方に垂直な姿勢にて向いている。この突起部４３１ｅの前端面４３１ｅ１は、後述する弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅの位置を規制するストッパ壁の役割をなす。
【０１５０】
第４端子４３０は、箱部４３１の内部に、箱部４３１から中空部４３５に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片４３２を備えている。弾性バネ片４３２は、前端に接点部（端子接点部）４３２ｓを有し、その接点部４３２ｓを箱部４３１の前端から前方に突出させた状態にて、箱部４３１の内部に保持されている。
【０１５１】
弾性バネ片４３２は、図１５に示すように、基端部（一端）４３２ａが、箱部４３１の上壁４３１ａの内壁面の一部をなすことにより、箱部４３１の上壁４３１ａから延出した（連結固定された）状態とされている。弾性バネ片４３２は、その基端部４３２ａから先端部（他端）の凸部４３２ｅまでが、上下方向及び前後方向に沿った垂直面内において湾曲（屈曲）した形状に形成されている。
【０１５２】
即ち、弾性バネ片４３２は、基端部４３２ａから後方に延びた後、下向きに大きな曲率で湾曲（Ｕターン）して前側に長く延び、前側に長く延びた後に前端部で再び下向きに小さな曲率で湾曲（Ｕターン）して後ろに短く延び、後ろに短く延びた部分の末端が、弾性バネ片４３２の先端部（後述する凸部４３２ｅ）となっている。そしてその先端部（後述する凸部４３２ｅ）が、中空部４３５内に挿入されて、箱部４３１の下壁４３１ｂに形成された突起部４３１ｅの前端面４３１ｅ１に対向している。
【０１５３】
最初に湾曲（Ｕターン）した後側に位置するＵ型の湾曲部４３２ｂは、基端部の近傍部分４３２ａ側から順に、後向き延長部４３２ｂ１と、湾曲（Ｕターン）部４３２ｂ２と、前向き延長部４３２ｂ３と、から構成されている。後向き延長部４３２ｂ１は、上側にやや凸状に湾曲し、前向き延長部４３２ｂ３は、下側に凸状に湾曲している。したがって、前向き延長部４３２ｂ３の前端側は斜め上方に向けて延びており、その前端に位置する前側の湾曲（Ｕターン）部分は、箱部４３１の中空部４３５の上端寄りの位置に位置している。
【０１５４】
前側に位置する湾曲（Ｕターン）部分は、その凸曲面よりなる前端部が、箱部４３１の前端から前方に突出した接点部４３２ｓとなっている。即ち、接点部４３２ｓは、弾性バネ片４３２が自由状態のとき、中空部４３５の前端開口４３６ａよりも前方に突出している。
【０１５５】
接点部４３２ｓから先端部（後述する凸部４３２ｅ）までの間には、接点部４３２ｓから下側後方に斜めに延びる斜め直線部４３２ｔが設けられており、斜め直線部４３２ｔの後端が、凸部４３２ｅとして形成された先端部となっている。凸部３３２ｅは、斜め直線部４３２ｔの後端部を、上方（箱部４３１の下壁４３１ａの内壁面から離れる向き）に小さく丸めることによって形成されており、凸部４３２ｅの外周の後端面４３２ｅ１が、前後方向に垂直な平面として形成されている。更に、その他の凸部４３２ｅの外周面は凸湾曲外面４３２ｅ２として形成されている。
【０１５６】
そして、弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅは、箱部４３１の下壁４３１ｂに設けられた突起部４３１ｅの前端面４３１ｅ１に近接しており、凸部４３２ｅの凸湾曲外面４３２ｅ２が突起部４３１ｅの前端面４３１ｅ１に所定の間隔をあけて対向している。
【０１５７】
このような構成の第４端子４３０は、一枚の金属板をプレス成形することにより形成されており、一体構造のものとして製造されている。但し、弾性バネ片４３２を、箱部４３１と別体に製造して、箱部４３１の内部に収容し、基端部の近傍部分４３２ａを箱部４３１の上壁４３１ａに溶接等により固定して、第４端子４３０を構成することも可能である。
【０１５８】
更に、第１実施形態のコネクタ装置の場合と同様に、基板側ユニット４１０の嵌合フード部４１４の上部壁にはロックアーム受入部（図４の符号１１４ｄで示す部分）が設けられ、ロックアーム受入部の壁にはロック孔（図４の符号１１４ｅで示す部分）が設けられている。それに対応して、コネクタ４２０のコネクタハウジング４２１にはロックアーム（図４の符号１２３で示す部分）が設けられ、ロックアームには、コネクタ完全嵌合時に、基板側ユニット４１０のロックアーム受入部のロック孔に係合するロック突起（図４の符号１２３ｅで示す部分）が突設されている。
【０１５９】
更に、コネクタ装置４００では、図１５に示すように、コネクタ４２０の前部に装着するフロントホルダ（図示せず）あるいは回路基板４１３等を解除部材４４０とし、その解除部材４４０に、第４端子４３０の凸部４３２ｅに対応した解除突起部４４１を設けている。この解除突起部４４１には、凸部４３２ｅを上に持ち上げるための傾斜面４４２が設けられている。ここで、解除部材４４０は、第４端子４３０から独立して移動可能であり、嵌合方向へのコネクタ４２０の移動に伴って凸部４３２ｅに近付くように移動する部材である。
【０１６０】
次いでコネクタ４２０を基板側ユニット４１０に嵌合する際の作用を述べる。
【０１６１】
コネクタ４２０を基板側ユニット４１０に嵌合した場合、図１３（ａ）に示す嵌合前の状態から図１３（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【０１６２】
コネクタ４２０を基板側ユニット４１０に嵌合するにしたがって、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ４２０側の第４端子４３０の接点部４３２ｓが、基板側ユニット４１０の回路基板４１３上の平面状の電極４１５の前面（端子接触面）に接触する。その初期接触位置をＳ１とする。電極４１５と第４端子４３０の間に接触圧が発生しないときは、弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅは、箱部４３１の下壁４３１ｂの突起部４３１ｅから離間している。
【０１６３】
コネクタ４２０の嵌合を進めると、第４端子４３０が、矢印Ｘ１で示す方向（即ち、回路基板４１３側）へ移動され、その移動により、回路基板４１３から第４端子４３０の接点部４３２ｓに対して、反対方向Ｘ２の反力が作用する。これにより、弾性バネ片４３２の前端の接点部４３２ｓが後方へ移動され、接点部４３２ｓの後方への移動に応じて、弾性バネ片４３２が箱部４３１内にて弾性変形して（これを以下「第１変形」という。）、弾性バネ片４３２の前部の後方への移動を許容する。
【０１６４】
そうすると、弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅの後端面４３２ｅ１が、弾性バネ片４３２の第１変形に伴って、箱部４３１の突起部４３１ｅの前端面４３１ｅ１に当接する。そして、それによって、弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅの移動が制限されると共に、弾性バネ片４３２の接点部４３２ｓが、突起部４３１ｅと凸部４３２ｅの当接箇所（図１５（ａ）中のＡ円部）を中心に、矢印Ｒ１のように旋回するように弾性変形する（これを以下「第２変形」という。）。
【０１６５】
この変形により、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、接点部４３２ｓの位置が、突起部４３１ｅの突出方向である矢印Ｙ２方向（上方）に変位することになる。したがって、電極４１５に対する接点部４３２ｓの接触点が、初期位置Ｓ１からずれたＳ２の位置に移動することになり、第４端子４３０の接点部４３２ｓが、基板側の電極４１５に押し付けられながら電極４１５上を摺動する（即ち、ワイピングを行う）ことになる。このＳ１からＳ２への変位量Ｓがワイピング量である。
【０１６６】
このようにワイピングが行われるのと同時に、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、第４端子４３０の前方への移動に伴って、前方から第４端子４３０に向けて解除部材４４０が接近して来て、解除部材４４０の解除突起部４４１に設けた傾斜面４４２が、弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅの下側に進入する。そして、更に第４端子４３０が嵌合方向に移動することによって、解除部材４４０の傾斜面４４２が凸部４３２ｅを図１６（ｂ）の矢印Ｙ３のように上に持ち上げる。
【０１６７】
更に嵌合が進みと、やがて図１７（ａ），（ｂ）に示すように、弾性バネ片４３２の第２変形の後に、凸部４３２ｅが突起部４３２ｅに乗り上げる。このように乗り上げると、凸部４３２ｅに対する移動の制限が解除されるので、凸部４３２ｅは後方に矢印Ｘ３で示すように自由に移動し、それにより、弾性バネ片４３２の極端な変形が解除されることになる。
【０１６８】
以上に説明したように、弾性バネ片４３２が第１変形するとき、弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅが突起部４３１ｅに当接した段階から、接点部４３２ｓが旋回する第２変形が始まる。
【０１６９】
その結果、第４端子４３０の接点部４３２ｓは、相手側電極４１５に押し付けられながら、相手側電極４１５上を摺動し、接点部４３２ｓによる電極表面に対する確実なワイピングが行われる。よって、特許文献１に記載の従来技術のように、複数の部材（端子及びハウジング）を要することなく、第４端子４３０のみによってワイピングを実現することができ、コネクタ嵌合時の第４端子４３０の変形量のばらつきを低減することができて、安定した導通接続を実現できる。したがって、組付部品点数の増加に伴う組付公差の累積が無くなり、コネクタ接続時における第４端子４３０の弾性バネ片４３２の変位量のばらつき（接触荷重のばらつき）の抑制が可能となる。
【０１７０】
この場合、第１変形の初期を経た中期〜後期からワイピングが始まる。よって、ワイピング時のバネ弾性力（接触荷重）が大きくなり、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊できるようになる。更に、第４端子４３０単体でワイピングが可能となるため、部品点数の削減を図ることができて、コネクタ４２０の大型化と高コスト化を防ぐことができる。
【０１７１】
加えて、第１実施形態の「突起部１３１ｅ」の場合にはワイピング量が突起部１３１ｅの高さ程度であるものの、本実施形態の端子の場合は、ワイピング量が接点部４３２ｓの回転半径×回転角であり、一般に「突起部１３１ｅ」よりもワイピング量を大きくできる。よって、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊できる。
【０１７２】
更に加えて、第２変形の後に弾性バネ片４３２の先端部の凸部４３２ｅが突起部４３１ｅ）に乗り上げるため、弾性バネ片４３２が過度に旋回するように永久変形（座屈）して接触荷重が低下することを回避できる。
【０１７３】
なお、上述したように、解除部材４４０は、例えば、第４端子４３０を取り付けるコネクタ４２０のフロントホルダ（図示略）に形成されてもよく、相手側の回路基板４１３などに形成されてもよい。
【０１７４】
＜第５実施形態＞
図１８に示すように、コネクタ装置５００は、基板側ユニット５１０と、基板側ユニット５１０に接続されるコネクタ５２０と、を備えている。このコネクタ装置４００に、第５実施形態に係る端子（以下「第５端子５３０」という。）が適用されている。第５端子５３０は、コネクタ５２０に設けられている。
【０１７５】
基板側ユニット５１０は、樹脂製のユニットケース５１１を備えている。ユニットケース５１１には、基板保持部５１２が設けられており、基板保持部５１２に回路基板５１３が収容されると共に保持されている。基板保持部５１２の前面（コネクタ５２０に向かい合う側面。図１８における右側側面）には、筒状の嵌合フード部５１４が突設されている。嵌合フード部５１４の内側の空間は、コネクタハウジング５２１を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口５１４ａとなっている。
【０１７６】
回路基板５１３は、コネクタ５２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配置されており、回路基板５１３の前面（コネクタ５２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、コネクタ５２０の第５端子５３０が接続される電極（相手側電極）５１５が、第５端子５３０の位置に対応して配置されている。
【０１７７】
電極５１５は、回路基板５１３に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて、端子接触面（コネクタ５２０の第５端子５３０が接触する表面）には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【０１７８】
コネクタ５２０は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング５２１と、コネクタハウジング５２１の端子収容室５２２にそれぞれ収容された金属製の第５端子５３０と、からなる。第５端子５３０は、回路基板５１３上の平面状の電極５１５に直接接触して導通をとる基板ダイレクト接続端子である。第５端子５３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、コネクタハウジング５２１の端子収容室５２２に挿入されている。
【０１７９】
図１３示すコネクタハウジング５２１においては、端子収容室５２２が、上下２段に配置されている。端子収容室５２２の配置段数は、１段でも３段以上でもよい。更に、端子収容室５２２の左右方向の配列個数についても何個でもよい。
【０１８０】
コネクタハウジング５２１の端子収容室５２２は、前後方向に貫通するように形成されている。端子収容室５２２には、後方から第５端子５３０が挿入されている。端子収容室５２２には、第５端子５３０を前後方向に位置決め保持する可撓性ランス等（図示省略）の位置決め手段が設けられている。
【０１８１】
第５端子５３０は、図１９（ａ）に示すように、コネクタ嵌合方向（前後方向）に長く、その前部に、筒状の第１部分としての箱部５３１を有している。第５端子５３０は、箱部５３１の内部に、弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片５３２（詳細は後述される。）を有している。第５端子５３０は、箱部５３１の後側に、電線加締部としての導体加締部５３３と被覆加締部５３４とを有している。第５端子５３０は、導体加締部５３３を、電線Ｗの端末の被覆を除去して露出させた導体部分に加締めると共に、被覆加締部５３４を、被覆の付いた電線部分に加締めることにより、電線Ｗの端末に固着されている。
【０１８２】
第５端子５３０の箱部５３１は、上壁５３１ａと、下壁（底壁）５３１ｂと、左右側壁５３１ｃ、５３１ｄとを有し、図１９（ｂ）に示すように、内部に中空部５３５を有するように、一枚の金属板を四角筒状に折り曲げ成形した部分である。
【０１８３】
箱部５３１（第１部分）の下壁５３１ｂの内壁面の前端寄りの位置には、上側の中空部５３５に向けて突出した突起部５３１ｅが設けられている。この突起部５３１ｅは、下壁５３１ｂの一部を切り起こすことによって形成されており、突起部５３１ｅの前端面５３１ｅ１が前方に垂直な姿勢にて向いている（図２０参照）。この突起部５３１ｅの前端面５３１ｅ１は、後述する弾性バネ片５３２の先端部の位置を規制するストッパ壁の役割をなす。
【０１８４】
第５端子５３０は、箱部５３１の内部に、箱部５３１から中空部２３５に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分としての弾性バネ片５３２を備えている。弾性バネ片５３２は、前端に接点部（端子接点部）５３２ｓを有し、その接点部５３２ｓを箱部５３１の前端５３５ａから前方に突出させた状態にて、箱部５３１の内部に保持されている。
【０１８５】
弾性バネ片５３２は、基端部（一端）５３２ａが、箱部５３１の上壁５３１ａの内壁面の一部をなすことにより、箱部５３１の上壁５３１ａから延出した（連結固定された）状態とされている。弾性バネ片５３２は、その基端部５３２ａから先端部（他端）５３２ｕまでが、上下方向及び前後方向に沿った垂直面内において湾曲（屈曲）した形状に形成されている。
【０１８６】
即ち、弾性バネ片５３２は、基端部５３２ａから後方に延びた後に、下向きに大きな曲率で湾曲（Ｕターン）して前側に長く延び、前側に長く延びた後に前端部で再び下向きに小さな曲率で湾曲（Ｕターン）して後ろに短く延び、後ろに短く延びた部分の末端が、弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕとなっている。そしてその先端部５３２ｕが、中空部５３５内に挿入されて、箱部５３１の下壁５３１ｂに形成された突起部５３１ｅに対向している。
【０１８７】
弾性バネ片５３２の最初に湾曲（Ｕターン）した後側に位置するＵ型の湾曲部５３２ｂは、基端部５３２ａ側から順に、後向き延長部５３２ｂ１と、湾曲（Ｕターン）部５３２ｂ２と、前向き延長部５３２ｂ３と、から構成されている。後向き延長部５３２ｂ１は、上側にやや凸状に湾曲し、前向き延長部５３２ｂ３は、下側にやや凸状に湾曲している。したがって、前向き延長部５３２ｂ３の前端側は斜め上方に向けて延びており、その前端に位置する前側の湾曲（Ｕターン）部分は、箱部５３１の中空部５３５の上端寄りの位置に位置している。
【０１８８】
更に、前側に位置する湾曲（Ｕターン）部分は、その凸曲面よりなる前端部が、箱部５３１の前端から前方に突出した接点部５３２ｓとなっている。即ち、接点部５３２ｓは、弾性バネ片５３２が自由状態のとき、中空部５３５の前端開口５３５ａよりも前方に突出している。
【０１８９】
接点部５３２ｓから先端部５３２ｕまでの間には、接点部５３２ｓから下側後方に斜めに延びる斜め直線部５３２ｔが設けられており、その斜め直線部５３２ｔの後端が、前後方向に平行な方向に向けて角度θだけ上に折れ曲がって、弾性バネ片２３２の先端部５３２ｕとなっている。そして、この弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕに、図１９（ｃ）及び（ｄ）に示すように、箱部５３１に設けた突起部５３１ｅの突出向き（上向き）に２段に別れた第１端部５３２ｅ及び第２端部５３２ｆが設けられている。
【０１９０】
第１端部５３２ｅは下段に位置し、第２端部５３２ｆは上段に位置しており、第２端部５３２ｆは、弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕの幅方向の中央の一部を上方に切り起こすことによって形成され、第１端部５３２ｂは、切り起こさずに残した部分の後端長さを短くカットすることによって形成されている。
【０１９１】
第１端部５３２ｅの後端面５３２ｅ１と第２端部５３２ｅの後端面５３２ｆ１は、いずれも前後方向に対して垂直な平面として形成され、短くカットされた第１端部５３２ｅの後端面５３２ｅ１は、第２端部５３２ｅの後端面５３２ｆ１よりも前側に位置している。ここでは、第１端部５３２ｅの厚さａと、第１端部５３２ｅの端面５３２ｅ１と第２端部５３２ｆの端面５３２ｆ１とのオフセット量ｂと、の比が適当な数値に設定されている。そして、この弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕの第１端部５３２ｅの後端面５３２ｅ１が、箱部５３１側の突起部５３１ｅの前端面５３１ｅ１に所定の間隔をあけて向かい合っている。更に、第２端部５３２ｆが突起部５３１ｅの上面に当接している。
【０１９２】
このような構成の第５端子５３０は、一枚の金属板をプレス成形することにより形成されており、一体構造のものとして製造されている。但し、弾性バネ片５３２を、箱部５３１と別体に製造して、箱部５３１の内部に収容し、基端部５３２ａを箱部５３１の上壁５３１ａに溶接等により固定して、第５端子５３０を構成することも可能である。
【０１９３】
更に、第１実施形態のコネクタ装置の場合と同様に、基板側ユニット５１０の嵌合フード部５１４の上部壁にはロックアーム受入部（図４の符号１１４ｄで示す部分）が設けられ、ロックアーム受入部の壁にはロック孔（図４の符号１１４ｅで示す部分）が設けられている。それに対応して、コネクタ５２０のコネクタハウジング５２１にはロックアーム（図４の符号１２３で示す部分）が設けられ、ロックアームには、コネクタ完全嵌合時に、基板側ユニット５１０のロックアーム受入部のロック孔に係合するロック突起（図４の符号１２３ｅで示す部分）が突設されている。
【０１９４】
次いで、コネクタ５２０を基板側ユニット５１０に嵌合する際の作用を述べる。
【０１９５】
コネクタ５２０を基板側ユニット５１０に嵌合した場合、図１７（ａ）に示す嵌合前の状態から図１７（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【０１９６】
コネクタ５２０を基板側ユニット５１０に嵌合するにしたがって、図２０（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ５２０側の第５端子５３０の接点部５３２ｓが、基板側ユニット５１０の回路基板５１３上の平面状の電極５１５の前面（端子接触面）に接触する。その初期接触位置をＳ１とする。電極５１５と第５端子５３０の間に接触圧が発生しないときは、弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕの第１端部５３２ｅの後端面５３２ｅ１は、箱部５３１の下壁５３１ｂの突起部５３１ｅの前端面５３１ｅ１から離間している。
【０１９７】
コネクタ５２０の嵌合を進めると、第５端子５３０が、矢印Ｘ１で示す方向（即ち、回路基板５１３側）へ移動され、その移動により、回路基板５１３から第５端子５３０の接点部５３２ｓに対して、反対方向Ｘ２の反力が作用する。これにより、弾性バネ片５３２の前端の接点部５３２ｓが後方へ移動され、接点部５３２ｓの後方への移動に応じて、弾性バネ片５３２が箱部５３１内にて弾性変形して（これを以下「第１変形」という。）、弾性バネ片５３２の前部の後方への移動を許容する。
【０１９８】
そうすると、弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕの第１端部５３２ｅの後端面５３２ｅ１が、弾性バネ片５３２の第１変形に伴って、箱部５３１の突起部５３１ｅの前端面５３１ｅ１に当接する。そして、それによって、弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕの移動が制限されると共に、弾性バネ片５３２の接点部５３２ｓが、突起部５３１ｅと先端部５３２ｕの当接箇所（図２０（ａ）中のＡ円部）を中心に、矢印Ｒ１のように旋回するように弾性変形する（これを以下「第２変形」という。）。
【０１９９】
この変形により、図２１（ａ），（ｂ）に示すように、接点部５３２ｓの位置が、突起部５３１ｅの突出方向である矢印Ｙ２方向（上方）に変位することになる。したがって、電極５１５に対する接点部５３２ｓの接触点が、初期位置Ｓ１からずれたＳ２の位置に移動することになり、第４端子４３０の接点部４３２ｓが、基板側の電極４１５に押し付けられながら電極４１５上を摺動する（即ち、ワイピングを行う）ことになる。このＳ１からＳ２への変位量Ｓがワイピング量である。
【０２００】
この弾性変形（第２変形）の過程において、弾性バネ片５３２の前部は、先端部５３２ｕと斜め直線部５３２ｔとの間の曲がり角度θを小さくする方向に弾性変形して復元反力を溜め込む。したがって、接点部５３２ｓの旋回が進むにつれて、前記角度θを復元する方向の反力（矢印Ｙ３）が大きく先端部５３２ｕに作用するようになり、先端部５３２ｕに図２１（ｂ）の矢印Ｒ２の方向の回転力が作用する。
【０２０１】
この段階で旋回の中心は、第１端部５３２ｅよりも後方に突出した第２端部５３２ｆの後端と突起部５３１ｅの上面との接触点になる。この位置を中心に弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕが旋回することにより、第１端部５３２ｅが突出部５３１ｅの位置よりも上方に持ち上がり、突起部５３１ｅによる先端部５３２ｕの位置規制が解除されて、図２２に示すように、先端部５３２ｕが後方へ矢印Ｘ３のように移動する。即ち、第２変形の後に第１端部５３２ｅが箱部５３１側の突起部５３１ｅに乗り上げることにより、弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕの移動の制限が解除される。
【０２０２】
以上に説明したように、弾性バネ片５３２が第１変形するとき、弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕの第１端部５３２ｅが突起部５３１ｅに当接した段階から、接点部５３２ｓが旋回する第２変形が始まる。
【０２０３】
その結果、第５端子５３０の接点部５３２ｓは、相手側電極５１５に押し付けられながら、相手側電極５１５上を摺動し、接点部５３２ｓによる電極表面に対する確実なワイピングが行われる。よって、特許文献１に記載の従来技術のように、複数の部材（端子及びハウジング）を要することなく、第５端子５３０のみによってワイピングを実現することができ、コネクタ嵌合時の第５端子５３０の変形量のばらつきを低減することができて、安定した導通接続を実現できる。したがって、組付部品点数の増加に伴う組付公差の累積が無くなり、コネクタ接続時における第５端子５３０の弾性バネ片５３２の変位量のばらつき、即ち、は接触荷重のばらつきの抑制が可能となる。
【０２０４】
この場合、第１変形の初期を経た中期〜後期からワイピングが始まる。よって、ワイピング時のバネ弾性力（接触荷重）が大きくなり、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊できるようになる。
【０２０５】
加えて、第５端子５３０単体でワイピングが可能となるため、部品点数の削減を図ることができて、コネクタ５２０の大型化と高コスト化を防ぐことができる。
【０２０６】
更に、第１実施形態の「突起部１３１ｅ」の場合にはワイピング量が突起部１３１ｅの高さ程度であるものの、本実施形態の端子の場合は、ワイピング量が接点部５３２ｓの回転半径×回転角であり、一般に「突起部１３１ｅ」よりもワイピング量を大きくできる。よって、相手側電極の酸化皮膜をより確実に破壊できる。
【０２０７】
更に加えて、第２変形の後に弾性バネ片５３２の先端部５３２ｕが突起部５３１ｅに乗り上げるため、弾性バネ片５３２が過度に旋回するように永久変形（座屈）して接触荷重が低下することを回避できる。
【０２０８】
更に、突起部５３１ｅの突出向きにおける第１端部５３２ｅの厚さａと、第１端部５３２ｅの端面５３２ｅ１と第２端部５３２ｆの端面５３２ｆ１とのオフセット量ｂと、の比を調整すれば、先端部５３２ｕの移動制限をいつ解除させるかを任意に調整できる。
【０２０９】
＜第６実施形態＞
図２３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、コネクタ装置６００は、基板側ユニット６１０と、基板側ユニット６１０に接続される本実施形態に係るコネクタ（以下「コネクタ６２０」という。）と、を備えている。
【０２１０】
コネクタ６２０は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング６２１と、コネクタハウジング６２１に保持された単数または複数の金属製のピン端子ユニット６３０と、からなる。ピン端子ユニット６３０は、回路基板６１３上の平面状の電極（相手側電極）６１５（後述）に直接接触して導通をとる基板ダイレクト接続端子である。ピン端子ユニット６３０には、図示しない電線がそれぞれ接続されている。
【０２１１】
コネクタ６２０の接続対象である基板側ユニット６１０は、回路基板６１３の片面に筒状の嵌合フード部６１１を取り付けたもので、嵌合フード部６１１の内側の空間は、コネクタハウジング６２１を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口６１２となっている。
【０２１２】
回路基板６１３は、コネクタ６２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配されており、回路基板６１３の前面（コネクタ６２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、コネクタ６２０の各ピン端子ユニット６３０が接続される電極６１５が、ピン端子ユニット６３０の位置に対応して配置されている。電極６１５は、回路基板６１３に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて端子接触面には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【０２１３】
各ピン端子ユニット６３０は、コネクタハウジング６２１の端子保持孔６２１ａに収容されると共に保持されている。ピン端子ユニット６３０は、図２４（ｃ），（ｄ）及び図２５（ａ），（ｂ）に示す柱状のプローブピン（ピン端子）６３０Ａと、図２４（ａ），（ｂ）及び図２５（ａ），（ｂ）に示す、プローブピン６３０Ａを軸線方向に移動可能に支持する支持孔６２３を備えた筒状のスロット６２２と、プローブピン６３０Ａを押し出し方向（コネクタ６２０の嵌合方向と同方向）に付勢するバネ６４０と、を備えている。
【０２１４】
プローブピン６３０Ａとスロット６２２とバネ６４０は、導電性を確保するために、いずれも金属で構成されている。ピン端子ユニット６３０は、筒状のスロット６２２をコネクタハウジング６２１の端子保持孔６２１ａに嵌め込むことによって、コネクタハウジング６２１に保持されている。
【０２１５】
プローブピン６３０Ａは、半球面状の先端部６３３（接点部）をスロット６２２の支持孔６２３の開口端６２３ａから外に突出させた状態にて、支持孔６２３の内部に、軸線方向スライド自在に収容されると共に保持されている。プローブピン６３０Ａは、円柱ロッド状の本体部６３１と、この本体部６３１の基端部に設けられたフランジ部６３２と、を有する。フランジ部６３２は、支持孔６２３の内部に常に位置し、スロット６２２の支持孔６２３の内周壁に沿ってスライドする部分である。フランジ部６３２の外周には回り止め突起６３５が突設されている。なお、プローブピン６３０Ａに代えて、上述した第１実施形態〜第５実施形態に係る端子（第１端子１３０〜第５端子５３０）の何れか一つの端子を用いてもよい。
【０２１６】
スロット６２２の支持孔６２３の内周壁の開口端６２３ａの近傍には、プローブピン６３０Ａの外周壁に向けて突出する第１突起６２４が設けられている。更に、支持孔６２３の内周壁の周方向の適当箇所には、プローブピン６３０Ａの回り止め突起６３５がスライド自在に係合することによって、プローブピン６３０Ａを軸線周りに回転止めするガイド溝６２６が、軸線方向に沿って設けられている。
【０２１７】
更に、プローブピン６３０Ａの、支持孔６２３の開口端６２３ａの付近をスライドする軸線方向の中間部には、スロット６２２の支持孔６２３の内周壁に向かって突出する第２突起６３４が設けられている。プローブピン６３０Ａが支持孔６２３内にて、ガイド溝６２６及び回り止め突起６３５の働きにより回り止めされていることによって、第１突起６２４と第２突起６３４は、周方向の位置が常に一致した状態に保たれている。更に、プローブピン６３０Ａの基端部にフランジ部６３２があることによって、プローブピン６３０Ａは押し出し方向に脱落防止されている。
【０２１８】
このような構成を有することによって、プローブピン６３０Ａは、軸線方向に移動しながら支持孔６２３の内側に入る第１移動（プローブピン６３０Ａを支持孔６２３内に押し込む方向のスライド動作）を行うとき、第１突起６２４と第２突起６３４とが押圧するように干渉することによって、支持孔６２３から突出しているプローブピン６３０Ａの先端部６３３が、第１突起６２４を有する側の支持孔６２３の内壁面から離れる方向に振れる第２移動を行うことになる。
【０２１９】
次いで、コネクタ６２０を基板側ユニット６１０に嵌合する際の作用を述べる。
【０２２０】
コネクタ６２０を基板側ユニット６１０に嵌合した場合、図２３（ａ）に示す嵌合前の状態から図２３（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【０２２１】
コネクタ６２０のコネクタハウジング６２１を基板側ユニット６１０の嵌合フード部６１１に嵌合すると、図２５（ａ）の矢印Ｘ１で示すように、コネクタ６２０のピン端子ユニット６３０が回路基板６１３に接近し、プローブピン６３０Ａの先端部６３３が、基板側ユニット６１０の回路基板６１３上の電極６１５の端子接触面に接触する。その初期接触位置をＳ１とする。
【０２２２】
電極６１５に対してプローブピン６３０Ａの先端部６３３が押し付けられるにしたがって、図２５（ｂ）に示すように、バネ６４０で押し出し方向（図中下方）に付勢されているプローブピン６３０Ａが、支持孔６２３内に相対的に押し込まれて行く（これを以下「第１移動」という。）。
【０２２３】
そして、ある程度プローブピン６３０Ａが押し込まれることによって、プローブピン６３０Ａの第２突起６３４がスロット６２２側の第１突起６２４に押圧するように干渉をし始め、それに伴い、支持孔６２３から突出しているプローブピン６３０Ａの先端部６３３が、電極６１５の表面に沿った矢印Ｙ１方向に揺動変位する（これを以下「第２移動」という。）。
【０２２４】
この移動により、電極６１５に対するプローブピン６３０Ａの先端部６３３の接触点が、初期位置Ｓ１からずれたＳ２の位置に移動することになり、プローブピン６３０Ａの先端部６３３が、基板側の電極６１５に押し付けられながら電極６１５上を摺動する（即ち、ワイピングを行う）ことになる。このＳ１からＳ２への変位量Ｓがワイピング量である。
【０２２５】
以上に説明したように、プローブピン６３０Ａが相手側電極６１５に押し付けられたとき、プローブピン６３０Ａは、スロット６２２の支持孔６２３に押し込まれる方向に移動する（第１移動）だけでなく、プローブピン６３０Ａの先端部６３３が電極６１５の表面を摺動する方向に移動する（第２移動）。その結果、プローブピン６３０Ａの先端部６３３によって電極６１５の表面のワイピングが行われる。よって、特許文献２に記載の従来技術のように、プローブピンの突出方向を相手側電極の移動方向に対して傾けることなく、ワイピングを実現することができ、コネクタの小型化及び低コスト化が可能となる。
【０２２６】
＜第７実施形態＞
図２６に示すように、コネクタ装置７００は、基板側ユニット（相手側コネクタ）７１０と、基板側ユニット７１０に接続される本実施形態に係るコネクタ（以下「コネクタ７２０」という。）と、を備えている。
【０２２７】
先に、図２８を参照しながら、コネクタ７２０の接続対象である基板側ユニット７１０の構成について説明すると、基板側ユニット７１０は、樹脂製のユニットケース７１１を備えている。ユニットケース７１１には、基板保持部７１２が設けられており、基板保持部７１２に回路基板７１３が収容されると共に保持されている。基板保持部７１２の前面には、筒状の嵌合フード部７１４が突設されている。嵌合フード部７１４の内側の空間は、コネクタ７２０を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口７１４ａとなっている。
【０２２８】
回路基板７１３は、コネクタ７２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配置されており、回路基板７１３の前面（コネクタ７２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、電極７１５が配置されている。電極７１５は、回路基板７１３に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて、端子接触面には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【０２２９】
図２６に示すように、コネクタ７２０は、樹脂成形品よりなるアウタハウジング（第２ハウジング）７２１及びインナハウジング（第１ハウジング）７２４と、インナハウジング７２４の端子収容室７２５に保持された端子７３０及び端子７３０の後端付近に装着された防水ゴム栓７５０と、アウタハウジング７２１とインナハウジング７２４との間に配置された弾性変形可能なゴム製のパッキン（環状部材）７４０と、を備えている。
【０２３０】
アウタハウジング７２１は、インナハウジング７２４の外側を覆うもので、四角筒状の周壁７２２の内部に、前面が開放したインナハウジング収容空間７２２aを備えている。更に、図２７に示すように、アウタハウジング７２１は、電線引出孔７２３ａが形成された後端壁７２３を有している。アウタハウジング７２１とインナハウジング７２４を組み合わせた状態にて、アウタハウジング７２１の周壁７２２の内周とインナハウジング７２４の外周との間には、基板側ユニット７１０の嵌合フード部７１４が入り込む環状の隙間７２８が確保されている。
【０２３１】
インナハウジング７２４の端子収容室７２５は、前後方向に貫通するように形成されており、端子収容室７２５に、後方から端子７３０が挿入されている。端子収容室７２５には、端子７３０を前後方向に位置決め保持する可撓性ランス等（図示省略）の位置決め手段が設けられている。
【０２３２】
端子７３０は、上述した第１実施形態〜第５実施形態に係る端子（第１端子１３０〜第５端子５３０）の何れか一つの端子であり、回路基板上の電極に直接接触して導通をとる基板ダイレクト接続端子である。端子７３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、インナハウジング７２４の端子収容室７２５に挿入されている。その際、端子７３０の後端部に装着された防水ゴム栓７５０が、端子収容室７２５と端子７３０との隙間を封止している。
【０２３３】
端子７３０は、コネクタ嵌合方向（前後方向）に長いもので、前部に、筒状の箱部７３１を有し、その箱部７３１の後側に、電線加締部としての導体加締部７３３と被覆加締部７３４を有している。端子７３０は、導体加締部７３３を、電線Ｗの端末の被覆を除去して露出させた導体部分に加締めると共に、被覆加締部７３４を、被覆の付いた電線部分に加締めることにより、電線Ｗの端末に固着されている。
【０２３４】
端子７３０の箱部７３１の内部には、図２７に示すように、前端に基板側電極に接触する接点部７３２ｓを有する弾性変形可能な弾性バネ片（接点金具）７３２が設けられており、接点部７３２ｓは箱部７３１の前端から前方に突出している。この端子７３０は、接点部７３２ｓを、インナハウジング７２４の前端から前方に突出させた状態にて、インナハウジング７２４に保持されている。
【０２３５】
環状のパッキン７４０は、図２７に示すように、インナハウジング７２４の後端の端面７２６に嵌合されている。このパッキン７４０は、コネクタ７２０を基板側ユニット７１０に嵌合した際に、インナハウジング７２４と基板側ユニット７１０の嵌合フード部７１４との間を止水可能なシール部（第２部位）７４１を有している。シール部７４１は、インナハウジング７２４の外周面に位置しており、その外周面には環状のシールリップ７４２が設けられている。
【０２３６】
環状のパッキン７４０は、インナハウジング７２４の端面７２６の後方を向いた端面とアウタハウジング７２１の後端壁７２３との間に挟まれて、圧縮状態にされたときに、インナハウジング７２４を前方に向けて付勢可能な前後方向に肉厚な弾発部（第１部位）７４５を有している。
【０２３７】
次いで、コネクタ７２０を基板側ユニット７１０に嵌合する際の作用を述べる。
【０２３８】
コネクタ７２０を基板側ユニット７１０に嵌合した場合、図２８（ａ）に示す嵌合前の状態から図２８（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【０２３９】
コネクタ７２０を基板側ユニット７１０に矢印Ｘ１のように嵌合した場合、図２８（ｂ）に示すように、コネクタ７２０側の端子７３０の接点部７３２ｓが、基板側ユニット７１０の回路基板７１３上の電極７１５の端子接触面に接触する。
【０２４０】
コネクタ７２０の嵌合を進めると、インナハウジング７２４の前端が回路基板７１３に当接する。更に嵌合を進めると、インナハウジング７２４の前端が回路基板７１３に押し当てられることによって、インナハウジング７２４の後部に嵌合されたパッキン７４０の弾発部７４５が弾性的に圧縮変形し、その弾性反力が、インナハウジング７２４を矢印Ｘ２のように押し出す。それにより、インナハウジング７２４に収容された端子７３０の接点部７３２ｓが、矢印Ｘ３で示すように、回路基板７１３上の電極７１５に強く押し付けられる。
【０２４１】
端子７３０の接点部７３２ｓが回路基板７１３上の電極７１５に押し付けられると、回路基板７１３からの反力を受けて、端子７３０の弾性バネ片７３２が箱部７３１内にて弾性変形し、その変形に伴い接点部７３２ｓが電極７１５上をワイピングする。したがって、端子７３０の接点部７３２ｓのワイピングにより、電極７１５の表面の酸化皮膜を破壊し且つ電極７１５と接点部７３２ｓの間の異物の除去を行うことができ、端子７３０と電極７１５をと良好に導通接続できる。
【０２４２】
このとき、パッキン７４０のシール部７４１は、インナハウジング７２４と基板側ユニット７１０の嵌合フード部７１４との隙間を止水する。
【０２４３】
このように、コネクタ嵌合時に、端子７３０の接点部７３２ｓが、パッキン７４０の弾性によって回路基板７１３上の電極７１５に押し付けられるので、回路基板７１３の組み付け状態のばらつきや嵌合フード部７１４やインナハウジング７２４やアウタハウジング７２１の寸法ばらつきによる端子７３０の変形量のばらつきを吸収できる。
【０２４４】
更に、コイルスプリングが不要であり、元々使用しているパッキン７４０をバネ部材として利用するので、部品点数の削減が可能でコスト低減を図ることができる。更に、コイルスプリングと違い、環状のパッキン７４０の圧縮反力を付勢力として利用するので、複数の端子７３０がある場合にも均等に押圧力をかけることができる。
【０２４５】
＜第７実施形態の変形例＞
図２９に示すように、変形例のコネクタ７２０Ｂでは、インナハウジング７２４の後端に、後方に延びる係止アーム７２６ａを延設し、係止アーム７２６ａの係止部７２６ｃを、アウタハウジング７２１の後端壁７２３の電線引出孔７２３ａの内周に設けた係合部７２３ｃに係合させている。これにより、インナハウジング７２４がアウタハウジング７２１から前方に脱落するのを防止している。それ以外の構成は図２６〜図２８に示したものと同様である。
【０２４６】
＜第８実施形態＞
図３０に示すように、コネクタ装置８００は、基板側ユニット（相手側コネクタ）８１０と、基板側ユニット８１０に接続される本実施形態に係るコネクタ（以下「コネクタ８２０」という。）と、を備えている。
【０２４７】
先に、図３３を参照しながら、本実施形態のコネクタ８２０の接続対象である基板側ユニット８１０の構成について説明すると、基板側ユニット８１０は、図３０に示すように、回路基板８１５の片面に筒状の嵌合フード部８１１を取り付けたものである。嵌合フード部８１１の基端縁には、回路基板８１５の係止孔８１３に係合する係合突起８１２が設けられており、係合突起８１２を係止孔８１３に係合させることにより、嵌合フード部８１１が回路基板８１５に立設されている。基板側ユニット８１０の側面には係止突起８１９が形成されており、コネクタ８２０の側面には係止孔８２９が形成されている。係止突起８１９は、後述するようにコネクタ８２０が基板側ユニット８１０に取り付けられたとき、係止孔８２９に係止されるようになっている。
【０２４８】
回路基板８１５は、コネクタ８２０の嵌合方向に垂直に配されており、図３２に示すように、回路基板８１５の前面（コネクタ８２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、コネクタ８２０の端子８３０が接続される複数の電極８１６が、端子８３０の位置に対応して配置されている。電極８１６は、回路基板８１５に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて端子接触面には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。
【０２４９】
図３３に示すように、第８実施形態のコネクタ８２０は、樹脂成形品よりなるアウタハウジング（第２ハウジング）８２１及びインナハウジング（第１ハウジング）８２４と、インナハウジング８２４の端子収容室（図示略）に保持された端子８３０と、を備えている。
【０２５０】
アウタハウジング８２１は、インナハウジング８２４の外側を覆うもので、四角筒状の周壁８２２の内部に、前面が開放したインナハウジング収容空間８２２ａを備えている。更に、アウタハウジング８２１は、中央開口８２３ａが形成された後端壁８２３を有している。アウタハウジング８２１とインナハウジング８２４を組み合わせた状態にて、アウタハウジング８２１の周壁８２２の内周とインナハウジング８２４の外周との間には、基板側ユニット８１０の嵌合フード部８１１が入り込む環状隙間８２８が確保されている。
【０２５１】
端子８３０は、上述した第１実施形態〜第５実施形態に係る端子（第１端子１３０〜第５端子５３０）の何れか一つの端子であり、回路基板８１５上の電極８１６に直接接触して導通をとる基板ダイレクト接続端子である。端子８３０は、図３１に示すように、コネクタ嵌合方向（前後方向）に長いもので、前部に筒状の箱部８３１を有し、その箱部８３１の後側に、電線加締部としての導体加締部８３３と被覆加締部８３４とを有している。端子８３０は、導体加締部８３３を、電線Ｗの端末の被覆を除去して露出させた導体部分に加締めると共に、被覆加締部８３４を、被覆の付いた電線部分に加締めることにより、電線Ｗの端末に固着されている。
【０２５２】
端子８３０は、箱部８３１の内部に、弾性変形可能な弾性バネ片８３２を備えている。弾性バネ片８３２は、前端に接点部８３２ｓを有し、その接点部８３２ｓを箱部８３１の前端から前方に突出させた状態にて、箱部８３１の内部に保持されている。
【０２５３】
端子８３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、インナハウジング８２４の端子収容室に挿入されており、接点部８３２ｓをインナハウジング８２４の前端から前方に突出した状態にて、インナハウジング８２４に収容されると共に保持されている。
【０２５４】
インナハウジング８２４の後端には段部８２６が設けられている。一方、この段部８２６の後方を向いた端面と対向するアウタハウジング８２１の後端壁８２３の前面には、インナハウジング７２４を前方に向けて付勢可能な板バネ状の突起部８４０が設けられている。板バネ状の突起部８４０は、アウタハウジング８２１の左右方向または上下方向の対称位置に、バランス良く付勢力をインナハウジング７２４に加えることができるように配置されている。
【０２５５】
板バネ状の突起部８４０は、コネクタ嵌合方向に対し斜めに傾けて、アウタハウジング８２１の後端壁８２３の前面に一体に成形されており、アウタハウジング８２１の後端壁８２３に固定された基端部から先端部を斜め前方に突出させている。そして、板バネ状の突起部８４０の先端部が、インナハウジング８２４の段部８２６の後端面に当接するようになっている。
【０２５６】
なお、アウタハウジング８２１と嵌合フード部８１１には、コネクタ８２０を基板側ユニット８１０に完全に嵌合させた状態にて互いにロックする図示しないロック手段が設けられている。
【０２５７】
次いで、コネクタ８２０を基板側ユニット８１０に嵌合する際の作用を述べる。
【０２５８】
コネクタ８２０を基板側ユニット８１０に嵌合した場合、図３３（ａ）に示す嵌合前の状態から図３３（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【０２５９】
コネクタ８２０を基板側ユニット８１０に矢印Ｘ１のように嵌合した場合、図３０（ｂ）に示すように、コネクタ８２０側の端子８３０の接点部８３２ｓが、基板側ユニット８１０の回路基板８１５上の電極８１６の端子接触面に接触する。
【０２６０】
コネクタ８２０の嵌合を進めると、続いてインナハウジング８２４の前端が回路基板８１５に当接する。更に嵌合を進めると、インナハウジング８２４の前端が回路基板８１５に押し当てられることによって、アウタハウジング８２１の後端壁８２３とインナハウジング８２４の段部８２６が互いに接近して、インナハウジング８２４の後部に位置する板バネ状の突起部８４０が弾性的に撓み変形し、その弾性反力が、インナハウジング８２４を前方に押し出す。それにより、インナハウジング８２４に収容された端子８３０の接点部８３２ｓが、回路基板８１５上の電極８１６に強く押し付けられる。
【０２６１】
端子８３０の接点部８３２ｓが回路基板８１５上の電極８１６に押し付けられると、回路基板８１５からの反力を受けて、端子８３０の弾性バネ片８３２が箱部８３１内にて弾性変形し、その変形に伴い接点部８３２ｓが電極８１６上をワイピングする。したがって、端子８３０の接点部８３２ｓのワイピングにより、電極８１６の表面の酸化皮膜を破壊し且つ電極８１６と接点部８３２ｓの間の異物の除去を行うことができ、端子８３０と電極８１６をと良好に導通接続できる。
【０２６２】
このように、コネクタ嵌合時に、端子８３０の接点部８３２ｓが、板バネ状の突起部８４０の弾性によって回路基板８１５上の電極８１６に押し付けられるので、回路基板８１５の組み付け状態のばらつきや嵌合フード部８１１やインナハウジング８２４やアウタハウジング８２１の寸法ばらつきによる端子８３０の変形量のばらつきを吸収できる。
【０２６３】
更に、コイルスプリングが不要であり、部品点数の削減が可能でコスト低減を図ることができる。更に、コイルスプリングと違い、板バネ状の突起部８４０の弾性反力をインナハウジング８２４を押し出す付勢力として利用するので、複数の端子８３０がある場合にも、均等に押圧力をかけることができる。
【０２６４】
＜第８実施形態の変形例＞
図３４に示すように、この変形例のコネクタ８２０Ｂを含むコネクタ装置８００Ｂでは、アウタハウジング８２１とインナハウジング８２４の間に介在する板バネ状の突起部として、金属製の板バネ８４２が使用されている。金属製の板バネ８４２は、断面がＪ字状のもので、アンカー部８４２ａを、樹脂内に埋め込む形で、アウタハウジング８２１の後端壁８２３の前面に、インサート成形により一体化されている。
【０２６５】
この板バネ８４２は、アンカー部８４２ａから板バネ片８４２ｂを、コネクタ嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に対して斜め前方に延ばし、先端をフック状に湾曲させている。したがって、フック状の湾曲部８４２ｃの凸湾曲面をインナハウジング８２４の段部８２６の後端面に当接させる。この変形例の場合も同じ効果を得ることができる。
【０２６６】
なお、アウタハウジング８２１側に板バネ状の突起部や板バネを設ける代わりに、インナハウジング８２４側に同様の機能を果たす板バネ状の突起部や板バネを設けることもできる。
【０２６７】
図３５は、第８実施形態のコネクタにおける板バネ状の突起部（または板バネ）を設ける位置の説明図で、（ａ）は正面から見て長方形状のハウジングの長手方向の両端に配置する場合を示す図、（ｂ）は正面から見て長方形状のハウジングの短手方向の両端に配置する場合を示す図である。
【０２６８】
板バネ状の突起部８４０（又は板バネ８４２）を設ける位置は、図３５（ａ）に示すように、正面から見て長方形状のアウタハウジング８２１の長手方向（矢印Ｅ方向）の両端部に設定してもよいし、図３５（ｂ）に示すように、正面から見て長方形状のアウタハウジング８２１の短手方向（矢印Ｆ方向）の両端部に設定してもよいが、長手方向（矢印Ｅ方向）の中央部を含む全ての部分に均等にインナハウジング８２４への付勢力をかけるためには、図３５（ｂ）に示すように、アウタハウジング８２１の短手方向（矢印Ｆ方向）の両端部に設定するのがよい。
【０２６９】
＜第９実施形態＞
図３６に示すように、コネクタ装置９００は、基板側ユニット（相手側コネクタ）９１０と、基板側ユニット９１０に接続される本実施形態に係るコネクタ（以下「コネクタ９２０」という。）と、を備えている。
【０２７０】
先に、本実施形態のコネクタ９２０の接続対象である基板側ユニット９１０の構成について説明すると、基板側ユニット９１０は、回路基板９１５の片面に筒状の嵌合フード部９１１を取り付けたものである。嵌合フード部９１１の基端縁には、回路基板９１５の係止孔９１３に係合する係合突起９１２が設けられており、係合突起９１２を係止孔９１３に係合させることにより、嵌合フード部９１１が回路基板９１５に立設されている。
【０２７１】
回路基板９１５は、コネクタ９２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直に配されており、回路基板９１５の前面（コネクタ９２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に、コネクタ９２０の端子９３０が接続される複数の電極９１６が、端子９３０の位置に対応して配置されている。電極９１６は、回路基板９１５に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、必要に応じて端子接触面には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキ層が形成されている。更に、嵌合フード部９１１に、相手側のコネクタ９２０が嵌合されて来たとき、完全に嵌合した状態にて相手側のコネクタ９２０とロックするためのロック突起９１９が設けられている。
【０２７２】
本実施形態のコネクタ９２０は、樹脂成形品よりなるアウタハウジング（第２ハウジング）９２１及びインナハウジング（第１ハウジング）９２４と、インナハウジング９２４の端子収容室（図示略）に保持された端子９３０と、アウタハウジング９２１を貫通し且つインナハウジング９２４に接触するくさび状部材９４０と、を備えている。
【０２７３】
アウタハウジング９２１は、インナハウジング９２４の外側を覆うもので、四角筒状の周壁９２２の内部に、前面が開放したインナハウジング収容空間９２２ａを備えている。更に、アウタハウジング９２１は、中央開口９２３ａが形成された後端壁９２３を有している。アウタハウジング９２１とインナハウジング９２４を組み合わせた状態にて、アウタハウジング９２１の周壁９２２の内周とインナハウジング９２４の外周との間には、基板側ユニット９１０の嵌合フード部９１１が入り込む環状隙間が確保されている。
【０２７４】
端子９３０は、上述した第１実施形態〜第５実施形態に係る端子（第１端子１３０〜第５端子５３０）の何れか一つの端子であり、回路基板９１５上の電極９１６に直接接触して導通をとる基板ダイレクト接続端子である。端子９３０は、前端に接点部９３２ｓを有した弾性バネ片（接点金具）を有し、その接点部９３２ｓをインナハウジング９２４の前端面から前方に突出させた状態にて、インナハウジング９２４に収容されると共に保持されている。端子９３０は、インナハウジング９２４に収容される前に、電線Ｗの端末に取り付けられている。
【０２７５】
インナハウジング９２４の後部外周には段部９２６が設けられている。一方、アウタハウジング９２１の周壁９２２には、インナハウジング９２４の段部９２６に対応した位置に、インナハウジング９２４を挟むように一対のくさび状部材９４０が配置されている。くさび状部材９４０は、アウタハウジング９２１の周壁９２２に形成した貫通孔９４５に装着されており、コネクタ嵌合方向（矢印Ｘ方向）に垂直な方向に押し込み可能に設けられている。
【０２７６】
くさび状部材９４０の押し込み方向の先端の前面角部には、斜め前方を向いた斜面部９４２が設けられており、この斜面部９４２が、くさび状部材９４０をアウタハウジング９２１の内部に押し込んだときに、インナハウジング９２４の段部９２６の後端面とインナハウジング９２４の外周面との交わる外周角部９２６ａに当たり、斜面によるくさび作用で、インナハウジング９２４を前方に向けて押圧するようになっている。
【０２７７】
更に、インナハウジング９２４の段部９２６より後側の部分は、アウタハウジング９２１の後端壁９２３の中央開口９２３ａから外部に突出している。加えて、アウタハウジング９２１の周壁９２２には、コネクタ９２０の完全嵌合時に、基板側ユニット９１０の嵌合フード部９１１のロック突起９１９がロックするロック孔９２９が設けられている。
【０２７８】
更に、アウタハウジング９２１の外周には、押し込んだくさび状部材９４０が抜けないようにカバーするスライド部材９５０が設けられている。スライド部材９５０は、くさび状部材９４０を押し込むときには邪魔にならないよう退避し、くさび状部材９４０を押し込んだ後は、くさび状部材９４０を覆う位置にスライドできるようスライド自在に設けられている。スライド部材９５０とアウタハウジング９２１とのスライド面には、スライド部材９５０を退避位置に仮保持すると共に、くさび状部材９４０を覆う位置にスライド部材９５０をスライドさせた際にその位置にスライド部材９５０を保持する係止部９２８、９５８が設けられている。
【０２７９】
次いで、コネクタ９２０を基板側ユニット９１０に嵌合する際の作用を述べる。
【０２８０】
コネクタ９２０を基板側ユニット９１０に嵌合する場合、図３６の嵌合前の状態から図３７、図３８の状態を経て図３９に示す状態にする。
【０２８１】
まず、コネクタ９２０を図３６に示す状態から基板側ユニット９１０に矢印Ｘ１のように移動させると、図３７に示すように、コネクタ９２０のインナハウジング９２４が基板側ユニット９１０の嵌合フード部９１１の内側の空間に進入する。そうすると、嵌合フード部９１１が、コネクタ９２０のインナハウジング９２４とアウタハウジング９２１の間の環状の隙間に入り込む。
【０２８２】
そして、コネクタ９２０側の端子９３０の接点部９３２ｓが、基板側ユニット９１０の回路基板９１５上の電極９１６の端子接触面に接触する。この状態にて、図３７の矢印Ｙ１で示すように、くさび状部材９４０をアウタハウジング９２１の内部に向けて押し込むと、くさび状部材９４０の斜面部９４２が、インナハウジング９２４の段部９２６の後端面とインナハウジング９２４の外周面との交わる外周角部９２６ａに当たり、斜面によるくさび作用で、図３８に示すように、インナハウジング９２４を前方に向けて移動する力（矢印Ｘ２）を発生する。
【０２８３】
この力によりインナハウジング９２４が前方に向けて押圧されると、インナハウジング９２４に保持された端子９３０の接点部９３２ｓが、回路基板９１５上の電極９１６に強く押し付けられる。
【０２８４】
端子９３０の接点部９３２ｓが回路基板９１５上の電極９１６に強く押し付けられると、回路基板９１５からの反力を受けて、接点部８３２ｓを有する弾性バネ片が弾性変形し、その変形に伴い接点部９３２ｓが電極９１６上をワイピングする。したがって、端子９３０の接点部９３２ｓのワイピングによって、電極９１６の表面の酸化皮膜を破壊し且つ電極９１６と接点部９３２ｓの間の異物の除去を行うことができ、端子９３０と電極９１６をと良好に導通接続することができる。
【０２８５】
その後は、図３９に示すように、スライド部材９５０を、くさび状部材９４０を覆う位置まで矢印Ｘ３のようにスライドさせる。そうすることにより、くさび状部材９４０の発生する押圧力をインナハウジング９２４に持続的に作用させておくことができる。
【０２８６】
このように、コネクタ嵌合時に、端子９３０の接点部９３２ｓが、くさび状部材９４０の作用によって回路基板９１５上の電極９１６に強く押し付けられるので、回路基板９１５の組み付け状態のばらつきや嵌合フード部９１１やインナハウジング９２４やアウタハウジング９２１の寸法ばらつきによる端子９３０の変形量のばらつきを吸収することができる。
【０２８７】
更に、コイルスプリングが不要であり、部品点数の削減が可能でコスト低減を図ることができる。更に、コイルスプリングと違い、くさび状部材９４０の押し込み力を、インナハウジング８２４を押し出す力として利用するので、複数の端子９３０がある場合にも、全ての端子９３０に均等に押圧力をかけることができる。
【０２８８】
図４０は、コネクタ装置９００におけるくさび状部材の配置を示す外観斜視図である。くさび状部材９４０を設ける位置は、正面から見て長方形状のアウタハウジング９２１の長手方向（矢印Ｅ方向）の両端部に設定してもよいし、アウタハウジング９２１の短手方向（矢印Ｆ方向）の両端部に設定してもよいが、長手方向（矢印Ｅ方向）の中央部を含む全ての部分に均等にインナハウジング９２４への付勢力をかけるためには、図４０に示すように、アウタハウジング９２１の短手方向（矢印Ｆ方向）の両端部に設定するのがよい。
【０２８９】
＜第１０実施形態＞
図４１に示すように、コネクタ装置１０００は、本実施形態に係るコネクタに相当する基板側ユニット１０１０と、基板側ユニット１０１０に接続される相手側のコネクタ１０２０と、を備えている。
【０２９０】
本実施形態の基板側ユニット１０１０の構成について説明すると、基板側ユニット１０１０は、樹脂製のユニットケース（コネクタハウジングに相当）１０１１を備えている。ユニットケース１０１１には、基板保持部１０１３が設けられており、基板保持部１０１３に回路基板１０１５が収容されると共に保持されている。基板保持部１０１３の前面には、筒状の嵌合フード部１０１２が突設されている。嵌合フード部１０１２の内側の空間は、相手側のコネクタ１０２０を受け入れる空間であるコネクタ嵌合口１０１２ａとなっている。
【０２９１】
回路基板１０１５は、相手側のコネクタ１０２０の嵌合方向（矢印Ｘ１方向）に垂直な姿勢にて配置されており、回路基板１０１５の前面（コネクタ１０２０が嵌合されて来る方向に向かった表面）に電極を構成する電極パターン１０１６（これを電極ということもある）が配置されている。
【０２９２】
電極パターン１０１６は、回路基板１０１５に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、電極パターン１０１６の上には、四角形の小さな金属板１０１７が接合されている。金属板１０１７の表面（相手側コネクタの端子の接触する面）には、相手端子との導電性を良くするためのメッキ層が形成されており、この金属板１０１７により実質的な電極が構成されている。そこで、以下、金属板１０１７を「基板側の電極１０１７」とも称呼する。
【０２９３】
相手側のコネクタ１０２０は、樹脂成形品よりなるコネクタハウジング１０２１と、コネクタハウジング１０２１の端子収容室１０２３にそれぞれ収容された金属製の端子１０３０と、からなる。端子１０３０は、回路基板１０１５上の平面状の電極１０１７に直接接触して導通をとる基板ダイレクト接続端子である。端子１０３０は、電線Ｗの先端に取り付けられた状態にて、コネクタハウジング１０２１の端子収容室１０２３に挿入されている。
【０２９４】
端子１０３０は、上述した第１実施形態〜第５実施形態に係る端子（第１端子１３０〜第５端子５３０）の何れか一つの端子である。端子１０３０は、前部に、四角筒状の箱部１０３１を有している。その箱部１０３１の内部に、前端に、基板側電極に接触する接点部１０３２ｓを有する弾性変形可能な弾性バネ片１０３２が設けられている。接点部１０３２ｓは、箱部１０３１の前端から前方に突出している。そして、この端子１０３０は、接点部１０３２ｓを、コネクタハウジング１０２１の前端から前方に突出させた状態にて、コネクタハウジング１０２１に収容されると共に保持されている。
【０２９５】
図４２に示すように、回路基板１０１５の電極パターン１０１６の上には、平面視正四角形の薄い金属板１０１７がはんだ付け等の手法により接合されている。
【０２９６】
図４３（ａ），（ｂ）に例を示すように、相手側のコネクタ１０２０の端子１０３０の接点部１０３２ｓ（図４１参照）が接触可能な金属板１０１７の端子接触面１０１７ａは、端子１０３０の接点部１０３２ｓから離れる向きに窪んだ凹面形状をなしている。そして、端子接触面１０１７ａのうちの窪み深さが最大の箇所を含む端子接触面１０１７ａの一部にメッキ層１０１８が形成されている。メッキ層１０１８の例としては、錫（Ｓｎ）メッキ層、金（Ａｕ）メッキ層、はんだメッキ層などが挙げられる。
【０２９７】
図４３（ａ）に示す金属板１０１７Ａ（１０１７）の端子接触面１０１７ａは、凹状の円筒面として形成されており、その凹状の円筒面の最低部（最深箇所）にメッキ層１０１８が形成されている。
【０２９８】
更に、図４３（ｂ）に示す金属板１０１７Ｂ（１０１７）の端子接触面１０１７ｂは、互いに直交する方向Ｎ１、Ｎ２に２つの凹状の円筒面を組み合わせた凹面として形成されており、その凹面の最低部（最深箇所）にメッキ層１０１８が形成されている。
【０２９９】
図４４に示すように、メッキ層１０１８が形成されている領域は、凹状の円筒面や円筒面を組み合わせて構成した凹面の最低部を含む所定範囲Ｌに限定して形成されている。
【０３００】
次いでコネクタ１０２０を基板側ユニット１０１０に嵌合する際の作用を述べる。
コネクタ１０２０を基板側ユニット１０１０に嵌合した場合、図４１（ａ）に示す嵌合前の状態から図４１（ｂ）に示す嵌合状態になる。
【０３０１】
図４１（ｂ）に示すように、コネクタ１０２０を基板側ユニット１０１０に矢印Ｘ１のように嵌合した場合、コネクタ１０２０側の端子１０３０の接点部１０３２ｓが、基板側ユニット１０１０の回路基板１０１５上の電極（金属板１０１７）の端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂに接触する。
【０３０２】
図４５は、端子１０３０の接点部１０３２ｓが、電極に使用された金属板１０１７の凹面（端子接触面）に接触した状態を示す断面図、図４６は、金属板１０１７の凹面によるワイピング作用を示す要部断面図である。
【０３０３】
コネクタ１０２０の嵌合を進めると、図４５及び図４６に示すように、端子１０３０の接点部１０３２ｓが、回路基板１０１５上の金属板１０１７の凹面状の端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂに強く押し付けられる。その際、金属板１０１７の端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂは凹面形状であるため、端子１０３０の接点部１０３２ｓが、端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂのどの位置に強く押し付けられている場合でも、図４５中に二点鎖線で示す位置から実線で示す位置まで、即ち、端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂの表面に沿って窪み深さが最大の箇所（最深箇所）に、矢印Ｒ１のように誘導されることになる。
【０３０４】
そのため、最深箇所を含む端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂの一部の範囲にメッキ層１０１８を設けておくだけで、メッキ層１０１８に、端子１０３０の接点部１０３２ｓを誘導することができる。
【０３０５】
したがって、最深箇所を含む端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂの一部にメッキ層１０１８が存在すれば十分であり、端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂの全体にメッキ層１０１８を形成する必要がなく、メッキ層１０１８の形成面積が小さくすむ分、コネクタの製造コストの低減が図れる。
【０３０６】
更に、端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂ上を端子１０３０の接点部１０３２ｓが案内されるとき、端子接触面１０１７ａ、１０１７ｂが凹面状であることにより、接点部１０３２ｓのワイピングが行われるので、コネクタ１０２０側の端子１０３０と基板側の電極（金属板１０１７）との導通性の向上が図れる。
【０３０７】
図４７及び図４８は、上述のコネクタ装置１０００において、ユニットケース１０１１とコネクタハウジング１０２１の嵌合ロックの構造例を示す図で、図４７は嵌合前の状態を示す部分断面図、図４８は嵌合時の状態を示す断面図である。
【０３０８】
図４７及び図４８に示すように、コネクタハウジング１０２１側に、ピン１０５１を中心に回動可能な嵌合レバー１０５０を設け、ユニットケース１０１１の嵌合フード部１０１２の内側面に、嵌合レバー１０５０の側板１０５２に形成したカム溝１０６０に係合するピン１０１９を設けている。更に、嵌合レバー１０５０の操作部１０５３にロック突起１０５５を設けると共に、コネクタハウジング１０２１の外面に、嵌合レバー１０５０が嵌合完了位置に回動操作された際に、ロック突起１０５５が係合することによって嵌合レバー１０５０をロックする係合突起１０２５を設けている。
【０３０９】
この構造を採用した場合、コネクタ１０２０を基板側ユニット１０１０の嵌合フード部１０１２の内部に挿入し、それと共に嵌合レバー１０５０のカム溝１０６０にピン１０１９を係合させ、その状態にて、嵌合レバー１０５０を回動操作することによって、ピン１０１９に対するカム溝１０６０のカム作用により、コネクタ１０２０を嵌合完了位置まで押し込むことができる。そして、嵌合レバー１０５０のロック突起１０５５がコネクタハウジング１０２１の係合突起１０２５に係合することによって、コネクタ１０２０と基板側ユニット１０１０を完全嵌合状態にてロックすることができる。
【０３１０】
＜第１１実施形態＞
本実施形態のコネクタが適用されたコネクタ装置は、図示はしないが、第１０実施形態のコネクタが適用されたコネクタ装置と同様に、基板側ユニット（実施形態のコネクタに相当）と、基板側ユニットに接続される相手側のコネクタと、を備えている。
【０３１１】
図４９（ｄ）に示すように、本実施形態の基板側ユニットは、図示しないユニット本体（コネクタハウジングに相当）に装備された回路基板１１１５を有している。回路基板１１１５上には、電極を構成する電極パターン１１１６が配置されている。
【０３１２】
電極パターン１１１６は、回路基板１１１５に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、電極パターン１１１６の上面にメッキ層１１１７ｍが設けられ、このメッキ層１１１７ｍによって電極１１１７が構成されている。メッキ層１１１７ｍの例としては、錫（Ｓｎ）メッキ層、金（Ａｕ）メッキ層、はんだメッキ層などが挙げられる。
【０３１３】
相手側のコネクタは、図示はしないが、第１０実施形態の相手側のコネクタと同様、コネクタハウジングを備えており、そのコネクタハウジングの端子収容室に、基板ダイレクト接続タイプの端子１１３０を収容されると共に保持している。図４９（ｅ）は、電極１１１７と端子１１３０の前部の構成を一緒に示している。
【０３１４】
端子１１３０は、上述した第１実施形態〜第５実施形態に係る端子（第１端子１３０〜第５端子５３０）の何れか一つの端子である。端子１１３０は、長手方向の前部に四角筒状の箱部１１３１を有し、箱部１１３１の内部に弾性変形可能な弾性バネ片１１３２を有している。弾性バネ片１１３２の前端の湾曲部に接点部１１３２ｓが形成され、その接点部１１３２ｓが、箱部１１３１の前端より前方に突出している。
【０３１５】
図４９（ａ）に示すように、電極パターン１１１６の上に単にメッキ層１１１７ｍを形成するだけであると、メッキ層１１１７ｍの上面（端子接触面）が凸曲面となってしまう。これは、メッキ材料の溶融時の表面張力により、メッキ層１１１７ｍが山状に盛り上がった形状になりやすいからである。
【０３１６】
このようにメッキ層１１１７ｍの上面が凸曲面になっていると、図４９（ｂ）に示すように、メッキ層１１１７ｍの凸曲面に端子１１３０の接点部１１３２ｓが押圧接触した際に、二点鎖線で示すように、端子１１３０の接点部１１３２ｓが滑って脱落してしまい、良好な導通性が得られないおそれがある。
【０３１７】
そこで、本実施形態の基板側ユニット（コネクタ）では、図４９（ｃ）に示すように、その対策として、押圧型（成形治具）１１５０の型面１１５１で、メッキ層１１１７ｍの上面（凸曲面）にＰ１方向の圧力を加えることにより、図４９に示すように、メッキ層１１１７ｍの上面を、平面状に圧縮成形している。
【０３１８】
このようにメッキ層１１１７ｍの上面（端子接触面）１１１７ａを、平面状に成形して電極１１１７を構成することにより、図４９（ｅ）に示すように、端子１１３０の接点部１１３２ｓを、滑りによる脱落などを起こさずに、適正に電極１１１７の端子接触面１１１７ａに押圧接触させることができる。したがって、端子１１３０と電極１１１７との良好な導通接続状態を確保することができる。
【０３１９】
更に、同じ効果を得るために、メッキ層１１１７ｍを、他の材料（銅の金属板など）に置き換えた場合に比べて、回路基板１１１５への実装コストを低減することができるので、コネクタの製造コストの低減に寄与することが可能である。
【０３２０】
図５０は、押圧型の型面の形状により、電極表面の形状を任意形状に成形できることを示すための図で、（ａ）は型面が凸形状の押圧型でメッキ層を成形しようとしている状態を示す図、（ｂ）は成形により得た凹面形状の表面を有する電極の側面図、（ｃ）はその一例の斜視図、（ｄ）はその他の例の斜視図である。
【０３２１】
メッキ層１１１７ｍの表面の形状は、押圧型の型面の形状の選択により任意に成形することができる。図５０（ａ）に示す例では、型面１１５１Ｂが凸形状の押圧型１１５０Ｂでメッキ層１１１７ｍを成形しようとしている状態を示している。このような押圧型１１５０Ｂで成形した場合、図５０（ｂ）に示すように、端子から離れる向きに窪んだ凹面形状の端子接触面１１１７ｂを有する電極１１１７Ｂを得ることができる。
【０３２２】
例えば、図５０（ｃ）に示す電極１１１７Ｂでは、端子接触面１１１７ｂ１が、凹状の円筒面として形成されている。更に、図５０（ｄ）に示す電極１１１７Ｂでは、端子接触面１１１７ｂ２が、互いに直交する方向に２つの凹状の円筒面を組み合わせた凹面として形成されている。
【０３２３】
このように凹面形状の端子接触面１１１７ｂ（１１１７ｂ１、１１１７ｂ２）を有する電極１１１７Ｂに対して相手側コネクタの端子１１３０の接点部１１３２ｓを押圧接触させた場合、図４９（ｅ）に示した場合と同様に、端子１１３０の接点部１１３２ｓを、滑りによる脱落などを起こさずに、適正に電極１１１７Ｂの端子接触面１１１７ｂ（１１１７ｂ１、１１１７ｂ２）に押圧接触させることができる。したがって、端子１１３０と電極１１１７Ｂとの良好な導通接続状態を確保することができる。
【０３２４】
更に、凹面形状の端子接触面１１１７ｂ（１１１７ｂ１、１１１７ｂ２）に対して相手側コネクタの端子１１３０の接点部１１３２ｓを押圧接触させた場合は、端子１１３０の接点部１１３２ｓが端子接触面１１１７ｂ（１１１７ｂ１、１１１７ｂ２）上のどの位置に押し付けられていても、端子接触面１１１７ｂ（１１１７ｂ１、１１１７ｂ２）の表面に沿って、接点部１１３２ｓを窪み深さが最大の箇所（最深箇所）に向けて滑らせることができる。したがって、接点部１１３２ｓによる電極１１１７Ｂのワイピング効果を得ることができ、接触導通性の向上が図れる。
【０３２５】
図５１は、押圧型の変形例を示す図で、（ａ）は型面を下から見た斜視図、（ｂ）はメッキ層を成形しようとしている状態を示す側断面図、（ｃ）は成形途中の状態を示す側断面図、（ｄ）は成形後に得られた電極の側断面図である。
【０３２６】
図５１（ａ）〜（ｃ）の変形例に示すように、型面１１５１、１１５１Ｂの外周縁に凸状の枠部１１５２を有する押圧型１１５０Ｃで、メッキ層１１１７ｍを圧縮成形した場合は、凸状の枠部１１５２を回路基板１１１５の表面に押し付けることによって、成形中のメッキ材料の漏出を防止できるので、図５１（ｄ）に示すように、より品質の良い電極１１１７ｃを得ることができる。
【０３２７】
図５２は、複数の押圧型を用いて成形する場合の成形装置の構成図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は成形しようとしている状態を示す斜視図である。
【０３２８】
回路基板上に存在する複数の電極のメッキ層に上記と同様の成形を施す場合は、例えば、図５２（ａ）及び（ｂ）に示す成形装置のように、複数の押圧型１１５０（１１５０Ｂ、１１５０Ｃ）を成形ホルダ１１６０の貫通孔１１６１の中に挿入する。そして、成形ホルダ１１６０に上抜け防止カバー１１６２を被せて、成形ホルダ１１６０ごとＰ１方向の圧力を加えながら、押圧型１１５０（１１５０Ｂ、１１５０Ｃ）を回路基板１１１５に向けて押し付ける。
【０３２９】
これにより、複数のメッキ層１１１７ｍの上面（端子接触面）を、同時に平坦面状または凹面状に成形することができる。この場合、セットする押圧型を交換することにより、任意の形状に成形した端子接触面を有する複数の電極を同時に得ることができる。
【０３３０】
更に、成形ホルダ１１６０を共用しながら、押圧型１１５０（１１５０Ｂ、１１５０Ｃ）だけを自由に交換することにより、複数の形状の端子接触面の成形に対応できるから、コストの抑制を図ることができる。更に、押圧型１１５０（１１５０Ｂ、１１５０Ｃ）のセット個数を調整することにより、電極の個数の違うコネクタにも対応可能であり、この点でのコスト削減にも寄与することができる。
【０３３１】
＜第１２実施形態＞
【０３３２】
第１２実施形態のコネクタ装置の製造方法が適用されるコネクタ装置は、図示はしないが、第１０実施形態のコネクタが適用されたコネクタ装置と同様に、基板側ユニット（本実施形態の製造対象のコネクタに相当）と、基板側ユニットに接続される相手側のコネクタと、を備えている。
【０３３３】
図５３（ａ）〜（ｆ）に示すように、本実施形態の製造方法の適用対象の基板側ユニットは、図示しないユニット本体（コネクタハウジングに相当）に装備された回路基板１２１５を有している。回路基板１２１５上には、電極を構成する電極パターン１２１６が配置されている。
【０３３４】
電極パターン１２１６は、回路基板１２１５に形成された導体パターン（基板パターン）の一部によって構成されており、電極パターン１２１６の上面にはんだ層１２１７ｈが設けられ、このはんだ層１２１７ｈによって電極１２１７が構成されている。
【０３３５】
本実施形態の製造方法のうちの第１の方法では、まず、図５３（ａ）に示すように、回路基板１２１５の電極パターン１２１６の上にはんだペースト（リフローはんだ）１２１７ｈｐを塗布する。次いで、図５３（ｂ），（ｃ）に示すように、はんだペースト１２１７ｈｐを溶融可能な温度まで温めた成形型（圧子）１２５０を、はんだペースト１２１７ｈｐの上面に矢印Ｐ１のように押し当てて、はんだペースト１２１７ｈｐを溶融させた後、冷却固化させることにより、電極パターン１２１６の上にはんだ層１２１７ｈを形成する。
【０３３６】
この際、成形型１２５０の型面１２５１の形状によって、はんだ層１２１７ｈの上面（端子接触面）を凹面形状に成形する。はんだ層１２１７ｈの上面（端子接触面）の成形が終了し、はんだ層１２１７ｈが固化したら、図５３（ｄ）に示すように、成形型１２５０を引き離す。
【０３３７】
こうすることにより、端子接触面１２１７ａが凹面状に成形されたはんだ層１２１７ｈが電極パターン１２１６上に形成された電極１２１７が得られる。
【０３３８】
本実施形態に係る製造方法が適用されるコネクタ装置は、この電極１２１７に対し、上述した第１実施形態〜第５実施形態に係る端子（第１端子１３０〜第５端子５３０）の何れか一つの端子である端子１２３０を押し当てるようになっている。電極１２１７は、図５３（ｅ）に示すように、相手側コネクタに設けられた端子１２３０の接点部１２３２ｓが接触可能な端子接触面１２１７ａが、端子１２３０から離れる向きに窪んだ凹面形状を有している。したがって、図５３（ｅ）に示すように、端子１２３０の接点部１２３２ｓを端子接触面１２１７ａを押圧接触させた場合に、端子１２３０の接点部１２３２ｓを端子接触面１２１７ａ上のどの位置に押圧接触させていても、端子接触面１２１７ａの凹面形状に沿って、窪み深さが最大の箇所（最深箇所）に向け矢印Ｙ１のように滑らせることができる。したがって、接点部１２３２ｓによる電極１２１７のワイピング効果を得ることができる。
【０３３９】
本実施形態の製造方法によれば、回路基板１２１５の電極パターン１２１６上に金属層（メッキ層やはんだ層）を形成した後にその金属層の表面を成形加工する手法（第１１実施形態の手法）に比べて、金属層の形成と表面加工とを一括して実行できるため、回路基板１２１５への実装コストを低減でき、コネクタの製造コストの抑制を図ることができる。
【０３４０】
更に、本実施形態の製造方法によって生産されたコネクタは、はんだ層１２１７ｈの端子接触面１２１７ａが凹面形状を有するため、相手側のコネクタの端子１２３０が端子接触面１２１７ａの表面に沿って窪み深さが最大の箇所（最深箇所）に案内される。即ち、ワイピングが行われるため、端子１２３０とはんだ層１２１７ｈとの導通性の向上が図れる。
【０３４１】
図５４は、第１２実施形態のコネクタの製造方法のうちの第２の方法の説明図で、（ａ）は成形型に設けた注入孔から溶融したはんだを基板パターン上に注入している状態を示す側断面図、（ｂ）は成形中の状態を示す側断面図、（ｃ）は成形後に成形型を引き離した状態を示す側断面図である。
【０３４２】
前述の第１の方法では、最初に電極パターン１２１６上にはんだペースト１２１７ｈｐを塗布していたが、この第２の方法（変形例）では、図５４（ａ）に示すように、成形型１２６０に設けた注入孔１２６２から、溶融したはんだを電極パターン１２１６上に注入して、電極パターン１２１６上にはんだ層１２１７ｈを形成する。
【０３４３】
そして、そのまま成形型１２６０を回路基板１２１５に矢印Ｑ１のように押し当てて、図５４（ｂ）に示すように、溶融したはんだ層１２１７ｈを成形面１２６１の型面１２６１によって成形する。
この際、成形型１２６０の型面１２６１の形状によって、はんだ層１２１７ｈの上面（端子接触面）を凹面形状に成形する。はんだ層１２１７ｈの上面（端子接触面）の成形が終了し、はんだ層１２１７ｈが固化したら、図５４（ｃ）の矢印Ｑ２のように、成形型１２６０を引き離す。
【０３４４】
こうすることにより、端子接触面１２１７ａが凹面状に成形されたはんだ層１２１７ｈが電極パターン１２１６上に形成された電極１２１７が得られる。この場合も、上述した第１の方法と同様の効果を得ることができる。
【０３４５】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。即ち、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【０３４６】
ここで、上述した本発明に係る端子、コネクタ、コネクタ装置およびコネクタ装置の製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（１５）に簡潔に纏めて列記する。
【０３４７】
（１）
中空部（１３５）を有する筒状の第１部分（１３１）と、前記第１部分から前記中空部に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分（１３２）と、を備えた端子（１３０）であって、
前記第１部分（１３１）は、
前記第２部分（１３２）に向けて突出する突起（１３１ｅ）を内壁面に有し、
前記第２部分（１３２）は、
一端（１３２ａ）が前記第１部分（１３１）に繋がり、他端（１３２ｖ）が前記中空部（１３５）の内側に位置し、前記一端と前記他端との間の端子接点部（１３２ｓ）が前記中空部の外側に位置する、ように湾曲した形状を有すると共に、前記中空部の内側へ向けて前記端子接点部（１３２ｓ）が変位する第１変形を行うとき、前記突起（１３１ｅ）に干渉することによって前記内壁面から前記端子接点部（１３２ｓ）が離れる第２変形も行う、
端子（１３０）。
（２）
上記（１）に記載の端子において、
前記第２部分（１３２）が、
前記突起（１３１ｅ）の突出向きと同じ向きに窪む凹部（１３２ｅ）を有し、前記第１変形を行わないときには前記凹部と前記突起とが嵌合し、且つ、前記第１変形に伴って前記凹部と前記端子接点部との間の部分（１３２ｅ１の近傍）が前記突起に乗り上げることによって前記第２変形を行う、
端子（１３０）。
（３）
上記（１）に記載の端子において、
前記第２部分（２３２）が、
前記第１変形を行わないときには前記他端（２３２ｅ）と前記突起（２３１ｅ）とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記他端が前記突起に当接して前記他端の移動が制限されると共に前記端子接点部（２３２ｓ）が前記他端を中心に旋回することによって前記第２変形を行う、
端子（２３０）。
（４）
上記（１）に記載の端子において、
前記第２部分（４３２）が、
前記突起（４３１ｅ）に向かい合うように突出した凸部（４３２ｅ）を前記他端に有し、前記第１変形を行わないときには前記凸部（４３２ｅ）と前記突起（４３１ｅ）とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記凸部（４３２ｅ）が前記突起（４３１ｅ）に当接して前記凸部の移動が制限されると共に前記端子接点部（４３２ｓ）が前記凸部を中心に旋回することによって前記第２変形を行い、
更に、
前記第２変形の後、前記凸部（４３２ｅ）が前記突起（４３１ｅ）に乗り上げることにより、前記凸部の移動の制限が解除される、
端子（４３０）。
（５）
上記（４）に記載の端子において、
前記凸部（４３２ｅ）が、
前記突起に設けられた斜面に案内されて前記突起（４３１ｅ）に乗り上げる、又は、該端子（４３０）から独立して移動可能であり且つ前記第２部分（４３２）の変形に伴って前記凸部（４３２ｅ）に近付くように移動する解除部材（４４０）に押し上げられて前記突起（４３１ｅ）に乗り上げる、
端子（４３０）。
（６）
上記（１）に記載の端子において、
前記第２部分（５３２）が、
前記突起（５３１ｅ）の突出向きに２段に別れた第１端部（５３２ｅ）及び第２端部（５３２ｆ）を前記他端（５３２ｕ）に有し、前記第１変形を行わないときには前記第１端部（５３２ｅ）及び前記第２端部と前記突起とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記第１端部（５３２ｅ）が前記突起の端面（５３１ｅ１）に当接し且つ前記第２端部（５３２ｆ）が前記突起の上面に当接して前記他端の移動が制限されると共に前記端子接点部（５３２ｓ）が前記第２端部を中心に旋回することによって前記第２変形を行い、
更に、
前記第２変形の後、前記第１端部（５３２ｅ）が前記突起に乗り上げることにより、前記他端（５３２ｕ）の移動の制限が解除される、
端子（５３０）。
（７）
中空部（３３６）を有する筒状の第１部分（３３１）と、前記第１部分から前記中空部に向けて延出する弾性変形可能な帯状の第２部分（３３２）と、を備えた端子であって、  前記第２部分（３３２）は、
一端（３３２ｘ）の近傍が前記第１部分の内壁面において前記第１部分（３３１）に繋がり、他端（３３２ｅ）が前記中空部の内側に位置し、前記一端と前記他端との間の端子接点部（３３２ｓ）が前記中空部の外側に位置する、ように湾曲した形状を有し、且つ、前記内壁面に向かい合うように突出した凸部（３３２ｅ）を前記他端に有すると共に、
前記中空部（３３６）の内側に向けて前記端子接点部（３３２ｓ）が変位する第１変形を行わないときには前記凸部（３３２ｅ）と前記一端（３３２ｘ）とが離間し、且つ、前記第１変形に伴って前記凸部（３３２ｅ）が前記一端（３３２ｘ）に当接して前記凸部の移動が制限されると共に前記端子接点部（３３２ｓ）が前記凸部を中心に旋回することにより、前記内壁面から前記端子接点部が離れる第２変形も行い、
更に、
前記第２変形の後、前記凸部（３３２ｅ）が前記一端に乗り上げることにより、前記凸部の移動の制限が解除される、
端子（３３０）。
（８）
上記（７）に記載の端子において、
前記凸部（３３２ｅ）が、
前記一端に設けられた斜面（３３２ｘ１）に案内されて前記一端（３３２ｘ）に乗り上げる、又は、該端子から独立して移動可能であり且つ前記第２部分（３３２）の変形に伴って前記凸部（３３２ｅ）に近付くように移動する解除部材（４４０）に押し上げられて前記一端に乗り上げる、
端子（３３０）。
（９）
柱状のプローブピン（６３０Ａ）と、前記プローブピンを軸線方向に移動可能に支持する支持孔（６２３）を有するスロット（６２２）と、を備えたコネクタ（６２０）であって、
前記スロット（６２２）は、
前記プローブピンに向けて突出する第１突起（６２４）を内壁面に有し、
前記プローブピン（６３０Ａ）は、
前記スロットに向けて突出する第２突起（６３４）を有すると共に、前記軸線方向に移動しながら前記支持孔（６２３）の内側へ向けて変位する第１移動を行うとき、前記第１突起（６２４）と前記第２突起（６３４）とが干渉することによって前記内壁面から先端が離れる第２移動も行う、
コネクタ（６２０）。
（１０）
第１ハウジング（７２４）と、前記第１ハウジングに保持される端子（７３０）と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジング（７２１）と、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間に存在する弾性変形可能な環状部材（７４０）と、を備えたコネクタ（７２０）であって、
前記端子（７３０）は、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子（７３０）であって、前記端子接点部（７３２ｓ）が前記第１ハウジング（７２４）の前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記環状部材（７４０）は、
前記第１ハウジングの後方の端面（７２６）と前記第２ハウジング（７２１）とに挟まれると共に前記第１ハウジング（７２４）を前方に向けて付勢可能な第１部位（７４５）と、前記第１ハウジングと相手側コネクタのハウジングとの間を止水可能な第２部位（７４１）と、を有する、
コネクタ（７２０）。
（１１）
第１ハウジング（８２４）と、前記第１ハウジングに保持される端子（８３０）と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジング（８２１）と、を備えたコネクタ（８２０）であって、
前記端子は、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子（７３０）であって、前記端子接点部（７３２ｓ）が前記第１ハウジング（８２４）の前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記第１ハウジング（８２４）又は第２ハウジング（８２１）は、
前記第１ハウジング（８２４）を前方に向けて付勢可能な板バネ状の突起部（８４０、８４２）を有する、
コネクタ（８２０）。
（１２）
第１ハウジング（９２４）と、前記第１ハウジングに保持される端子（９３０）と、前記第１ハウジングを覆う第２ハウジング（９２１）と、前記第２ハウジングを貫通し且つ前記第１ハウジングに接触するくさび状部材（９４０）と、を備えたコネクタ（９２０）であって、
前記端子（９３０）は、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子（７３０）であって、前記端子接点部（７３２ｓ）が前記第１ハウジング（９２４）の前方の端面から突出するように前記第１ハウジングに保持され、
前記くさび状部材（９４０）は、
前記第１ハウジング（９２４）を前方に向けて押圧可能な斜面部（９４２）を有する、  コネクタ（９２０）。
（１３）
基板（１０１５）、前記基板の電極上に設けられた金属板（１０１７）及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジング（１０１１）を備えたコネクタ（１０１０）と、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子（１０３０）を備えた相手側コネクタ（１０２０）と、
を備えたコネクタ装置（１０００）であって、
前記金属板（１０１７）は、
前記端子（１０３０）の前記端子接点部（１０３２ｓ）が接触可能な端子接触面（１０１７ａ，１０１７ｂ）が前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有すると共に、前記端子接触面のうちの窪み深さが最大の箇所を含む前記端子接触面の一部にメッキ層（１０１８）が形成されている、
コネクタ装置（１０１０）。
（１４）
基板（１１１５）、前記基板の電極上に設けられたメッキ層（１１１７ｍ）及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
上記（１）〜（８）の何れか一項に記載の端子（１１３０）を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置であって、
前記メッキ層（１１１７ｍ）は、
前記端子（１１３０）の前記端子接点部（１１３２ｓ）が接触可能な端子接触面（１１１７ａ）が、平坦な形状、又は、前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有する、
コネクタ装置。
（１５）
基板（１２１５）、前記基板の電極上に設けられたはんだ層（１２１７ｈ）及び前記基板に取り付けられたコネクタハウジングを備えたコネクタと、
請求項１〜８の何れか一項に記載の端子（１２３０）を備えた相手側コネクタと、
を備えたコネクタ装置の製造方法であって、
前記基板の電極上にはんだペースト（１２１７ｈｐ）を塗布する工程と、
前記はんだペーストを溶融可能な温度を有する圧子（１２５０）を前記はんだペーストに押し当て、前記電極上にはんだ層（１２１７ｈ）を形成する工程と、
を含み、
前記はんだ層（１２１７ｈ）は、前記端子（１２３０）の前記端子接点部（１２３２ｓ）が接触可能な端子接触面（１２１７ａ）が前記端子から離れる向きに窪んだ凹面形状を有する、
コネクタ装置の製造方法。
【符号の説明】
【０３４８】
１３０      端子
１３１      箱部（第１部分）
１３１ｅ    突起部（突起）
１３２      弾性バネ片（第２部分）
１３２ａ    基端部（一端）
１３２ｅ    凹部
１３２ｓ    接点部（端子接点部）
１３２ｖ    先端部（他端）
１３５      中空部
２３０      端子
２３１      箱部（第１部分）
２３１ｅ    突起部（突起）
２３２      弾性バネ片（第２部分）
２３２ａ    基端部（一端）
２３２ｅ    先端部（他端）
２３２ｓ    接点部（端子接点部）
２３５      中空部
３３０      端子
３３１      箱部（第１部分）
３３２      弾性バネ片（第２部分）
３３２ａ    基端部の近傍部分（一端の近傍）
３３２ｅ    凸部（他端）
３３２ｓ    接点部
３３２ｘ    ストッパ突起部（突起）
３３２ｘ１  傾斜面
３３５      中空部
４３０      端子
４３１      箱部（第１部分）
４３１ｅ    突起部（突起）
４３２      弾性バネ片（第２部分）
４３２ａ    基端部（一端）
４３２ｅ    凸部（他端）
４３２ｓ    接点部
４３５      中空部
５３０      端子
５３１      箱部（第１部分）
５３１ｅ    突起部（突起）
５３１ｅ１  前端面（前面）
５３２      弾性バネ片（第２部分）
５３２ａ    基端部（一端）
５３２ｅ    第１端部
５３２ｆ    第２端部
５３２ｓ    接点部
５３２ｕ    先端部（他端）
５３５      中空部
６２０      コネクタ
６２２      スロット
６２３      支持孔
６２４      第１突起
６３０      ピン端子ユニット
６３０Ａ    プローブピン
６３４      第２突起
７１０      相手側コネクタ
７１１      ユニットケース（ハウジング）
７２０      コネクタ
７２０Ｂ    コネクタ
７２１      アウタハウジング（第２ハウジング）
７２４      インナハウジング（第１ハウジング）
７２６      段部（端面）
７３０        端子
７３２      弾性バネ片（接点金具）
７４０      パッキン（環状部材）
７４１      シール部（第２部位）
７４５      弾発部（第１部位）
８２０      コネクタ
８２０Ｂ    コネクタ
８２１      アウタハウジング（第２ハウジング）
８２４      インナハウジング（第１ハウジング）
８３０      端子
８３２      弾性バネ片（接点金具）
８４０      板バネ状の突起部
８４２      板バネ
９２０      コネクタ
９２１      アウタハウジング（第２ハウジング）
９２４      インナハウジング（第１ハウジング）
９３０      端子
９３２ｓ    接点部（端子接点部）
９４０      くさび状部材
１０１０    基板側ユニット（コネクタ）
１０１１    ユニットケース（コネクタハウジング）
１０１５    回路基板
１０１６    電極パターン（電極）
１０１７    金属板
１０１７Ａ  金属板
１０１７Ｂ  金属板
１０１７ａ  端子接触面
１０１７ｂ  端子接触面
１０１８    メッキ層
１０３０    端子
１１１５    回路基板
１１１６    電極パターン（電極）
１１１７    電極
１１１７ａ  端子接触面
１１１７ｍ  メッキ層
１１３０    端子
１２１５    回路基板
１２１６    電極パターン（電極）
１２１７    電極
１２１７ａ  端子接触面
１２１７ｈ  はんだ層
１２３０    端子
１２５０    成形型（圧子）
１２６０    成形型（圧子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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