(57)【要約】【課題】セラミックからなる基板本体の表面に形成された配線層と該配線層に一端側が接続されたパッドとを備え、セラミック層間に隙間が形成されず、且つバッドのサイズも自在に設定できる配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックｃ１からなり、対向する一対の表面３，４を有する基板本体２と、該基板本体２の一方の表面３に沿って形成された配線層１０，１４と、基板本体２の上記一方の表面３に形成され、且つ配線層１０，１４と接続されたパッド９と、を備え、上記配線層１０，１４の底部側は、基板本体２の表面３よりも該基板本体２の内部に埋設されており、上記パッド９は、平面視で一部が上記配線層１０，１４の一部と重複していると共に、該パッド９の厚みは、配線層１０，１４における表面３側の露出部分よりも厚い、配線基板１。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、
上記基板本体の少なくとも一方の表面に沿って形成された配線層と、
上記基板本体の上記一方の表面に形成され、且つ上記配線層と接続されたパッドと、を備えた配線基板であって、
上記配線層の底部側は、上記基板本体の表面よりも該基板本体の内部に埋設されており、
上記パッドは、平面視で一部が上記配線層の一部と重複していると共に、該パッドの厚みは、上記配線層における表面側の露出部分よりも厚い、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記基板本体の少なくとも一方の表面には、該表面の周辺に沿って立設され、且つ前記配線層の少なくとも一部および前記パッドを囲む側壁が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
セラミックからなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体の少なくとも一方の表面に沿って形成された配線層と、前記基板本体の前記一方の表面に形成され、且つ上記配線層と接続されたパッドと、を備えた配線基板の製造方法であって、
グリーンシートの表面に、金属粉末を含む導電性ペーストを印刷して、未焼成の配線層を形成する工程と、
上記未焼成の配線層を含む上記グリーンシートの表面を該グリーンシートの厚み方向に沿ってプレスすることで、上記未焼成の配線層の底部側を上記グリーンシートの表面よりも該グリーンシートの内側に埋設する工程と、
上記グリーンシートの表面で且つ平面視で一部が上記未焼成の配線層の一部と重複する位置に、金属粉末を含む導電性ペーストを前記未焼成の配線層における表面側の露出部分よりも厚く印刷して、未焼成のバッドを形成する工程と、を含む、  
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなる基板本体の少なくとも一方の表面に配線層と該配線層に接続されたパッドとを有する配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、耐湿性および耐水性を向上させ、配線パターンとその端子部を覆う被覆導体（パッドに相当）との接触抵抗を低減するため、セラミックなどからなる基板と、該基板の表面に形成した銀粒子を含む配線パターンと、該配線パターンの一端部に位置する端子部に形成され、該端子部を覆い且つカーボンを含む表面が平坦な被覆導体と、を含む配線基板およびその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、平板状のセラミック層と平面視が矩形枠状のセラミック層とを積層した全体が箱形状の基板本体を有し、この基板本体に内設されたキャビティの底面に水晶振動子を搭載するための一対のパッドと、該パッドごとに一端が接続された配線層とを有するセラミック製のパッケージの場合、小型化および低背化の要請に応えるため、前記配線層の一部が上記セラミック層間に進入する場合がある。更に、上記水晶振動子の振動スペースを確保するため、上記パッドを高く形成することも必要となる。
【０００３】
しかし、前記パッドを含む配線層を１段の比較的厚肉のメタライズ層により印刷形成すると、該メタライズ層の一部が前記セラミック層同士間に進入した場合、該進入部分に隣接した前記セラミック層同士の間に空隙が形成されるため、前記キャビティの封止性が損なわれる場合があった。
一方、前記配線層を比較的薄肉のメタライズ層で印刷形成した後、かかる配線層の一端部の上面に更にパッドのみを印刷形成すると、２段階目の印刷ズレを考慮して該平面視におけるパッドのサイズが比較的小さくなるため、該パッド上に搭載すべき水晶振動子のサイズや種類が制限される、という場合もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０９３１２号公報（第１〜９頁、図１〜３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミックからなる基板本体の少なくとも一方の表面に形成した配線層と該配線層に一端部が接続されたパッドとを備え、前述したセラミック層間に隙間が形成されず、且つバッドのサイズも自在に設定できる配線基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、セラミックからなる基板本体の表面に形成する配線層の底部を前記表面よりも内側に埋設し、且つ前記配線層の一部と重複してパッドを印刷形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体の少なくとも一方の表面に沿って形成された配線層と、前記基板本体の上記一方の表面に形成され、且つ上記配線層と接続されたパッドと、を備えた配線基板であって、上記配線層の底部側は、上記基板本体の表面よりも該基板本体の内部に埋設されており、上記パッドは、平面視で一部が上記配線層の一部と重複していると共に、該パッドの厚みは、上記配線層における表面側の露出部分よりも厚い、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、以下の効果（１），（２）を奏することが可能となる。
（１）前記配線層の断面積を減らさず、前記基板本体の表面上における該配線層の露出部分の厚みが比較的薄くなるので、当該配線層に一部が重複して接続して形成されるパッドの高さを相対的に高くでき且つその上面を比較的平坦にすることができる。従って、例えば、前記パッド上に追って搭載される水晶振動子の動作スペースを容易に確保できると共に、上記パッド上に水晶振動子や半導体素子などの電子部品を正確に搭載することが可能となる。
（２）前記パッドの平面視における面積を自由に設定できるので、該パッドの広さにより搭載すべき水晶振動子や電子部品のサイズや種類が制限されにくくなる。
【０００８】
尚、前記セラミックは、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
また、前記基板本体は、単層のセラミック層からなる形態、あるいは、複数のセラミック層を積層した形態の何れでも良い。
更に、前記一対の表面は、相対的な呼称であり、例えば、一方を表面と称し且つ他方を裏面と称することもできる。
また、前記配線層およびパッドは、前記セラミックが高温焼成セラミックの場合には、主にＷまたはＭｏからなり、上記セラミックが低温焼成セラミックの場合には、主にＣｕまたはＡｇからなる。
更に、前記パッドは、平面視が正方形に近似した矩形状、五角形以上の正多角形状、あるいは円形状を呈し、その一辺または周辺の一部と所定パターンに形成された前記配線層の先端部（一部）とが平面視で重複するように配設される。
加えて、前記複数の配線層およびパッドは、前記基板本体における一対の表面ごとに複数組が形成されていても良い。
【０００９】
また、本発明には、前記基板本体の少なくとも一方の表面には、該表面の周辺に沿って立設され、且つ前記配線層の少なくとも一部および前記パッドを囲む側壁が形成されている、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記基板本体の少なくとも一方の表面側に、かかる表面を底面とするキャビティが形成されるので、以下の効果（３），（４）を奏することが可能となる。
（３）上記キャビティの底面となる前記表面を含む平板状のセラミック層と、その周辺に積層される前記側壁を形成する矩形枠状のセラミック層との間に、前記配線層の一部が進入しても、かかる進入部分に隣接した上記セラミック層間に空隙が形成されにくくなる。従って、水晶振動子などが追って搭載される上記キャビティ内の封止性を確保することが可能となる。
（４）前記パッドの平面視における位置を比較的自由に設定できるので、該パッドとキャビティの内壁面との間に隙間を容易に設定できる。従って、水晶振動子や電子部品の搭載時における画像処理を正確に行うことが可能となる。
尚、前記側壁は、基板本体における一対の表面の双方に形成することで、対向する一対のキャビティを備えた配線基板を構成しても良い。
【００１０】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項３）は、セラミックからなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体の少なくとも一方の表面に沿って形成された配線層と、前記基板本体の前記一方の表面に形成され、且つ上記配線層と接続されたパッドと、を備えた配線基板の製造方法であって、グリーンシートの表面に、金属粉末を含む導電性ペーストを印刷して、未焼成の配線層を形成する工程と、上記未焼成の配線層を含む上記グリーンシートの表面を該グリーンシートの厚み方向に沿ってプレスすることで、上記未焼成の配線層の底部側を上記グリーンシートの表面よりも該グリーンシートの内側に埋設する工程と、上記グリーンシートの表面で且つ平面視で一部が上記未焼成の配線層の一部と重複する位置に、金属粉末を含む導電性ペーストを前記未焼成の配線層における表面側の露出部分よりも厚く印刷して、未焼成のバッドを形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、前記３つの工程を経ることによって、前記効果（１），（２）を奏する配線基板を、比較的少なく且つ簡素な工程により、確実に製造することが可能となる（効果（５））。
尚、前記未焼成の配線層やバッドを形成する工程は、前記グリーンシートの表面における所定の位置に対し、例えば、Ｗなどの金属粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷することにより行われる。
また、前記未焼成のバッドを形成する工程の後に、前記グリーンシート、配線層、およびパッドなどを同時に焼成する工程が行われる。
【００１２】
更に、前記バッドを形成する工程の後に、前記グリーンシートの表面の周辺部に、該表面の平面視の外形と外形が相似形状である枠状のグリーンシートを積層することにより、前記側壁を形成し、且つ上記表面を底面とするキャビティを内設する工程と、その後に上記同時焼成工程を行ってもよい。
また、上記同時焼成工程の後に、外部に露出する前記配線層およびパッドの表面に金属メッキ膜（例えば、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜）を被覆する工程が行われる。
加えて、前記各工程は、多数個取りの形態により行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による一形態の配線基板を示す斜視図。
【図２】（Ａ）は図１中のＡ−Ａ線の矢視に沿った位置（基板本体の表面）における平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図３】図１中および図２（Ａ）中のＣ−Ｃ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図４】（Ａ）乃至（Ｄ）は第１の配線基板の各製造工程を示す概略図。
【図５】図４（Ｄ）に続く製造工程を示す概略図。
【図６】上記配線基板の応用形態を示す上記図３と同様な垂直断面図。
【図７】本発明における異なる形態の配線基板を示す平面図。
【図８】図７中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１を示す斜視図、図２（Ａ）は図１中のＡ−Ａ線の矢視に沿った位置（基板本体２の表面３）における平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分垂直断面図、図３は、図１中および図２（Ａ）中のＣ−Ｃ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記配線基板１は、図１〜図３に示すように、平面視が長方形（矩形）状で対向する表面３および裏面（表面）４を有する基板本体２と、前記表面３に沿って所定のパターンで形成された２つの配線層１０，１４と、前記表面３に形成され且つ上記配線層１０，１４に一部が個別に接続された一対のパッド９と、上記基板本体２の表面３の周辺に沿って立設され、平面視が矩形枠状で且つ上記一対のパッド９および配線層１０，１４の大部分（一部）を囲む側壁６とを備えている。
上記基板本体２は、平板状のセラミック層ｃ１からなり、その表面３の周辺に沿ってセラミック層ｃ２からなる上記側壁６が一体に積層されている。尚、前記セラミック層ｃ１，ｃ２は、例えば、アルミナを主成分としている。
【００１５】
また、前記側壁６は、図１，図２（Ａ），図３に示すように、その内側に位置する四辺の内壁面８と共に、基板本体２の表面３を底面とする全体が直方体形状のキャビティ７を形成している。
更に、前記基板本体２および側壁６は、平面視の四辺ごとに側面５を有し、これらの側面５同士間に位置する四隅には、平面視が円弧形状に窪んだ凹面５ａが形成されている。かかる凹面５ａには、平面視が相似形状の凹面導体１７が形成され、該凹面導体１７の上端部は、前記側壁６の頂面の全面に形成された平面視が矩形枠状を呈する封止用の導体層１８と個別に接続されている。上記凹面導体１７の下端部は、基板本体２の裏面４における四隅側に形成された４つの接続端子１９と個別に接続されている。
尚、前記パッド９、配線層１０，１４、凹面導体１７、封止用の導体層１８、および接続端子は、例えば、ＷあるいはＭｏからなる。
【００１６】
また、前記一方の配線層１０は、図１，図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視で前記側壁６における一方の長辺の内壁面８に沿って直線状に形成され、その基端側に位置する接続導体１３を介して、前記凹面導体１７に接続され、その先端側には、前記表面３の中央側に斜めに延びた接続部１２を有している。更に、かかる配線層１０の幅方向における外側辺は、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間に進入し、且つかかる外側辺の中間には、隣接する前記側面５に先端面が露出するメッキ用配線１１を有している。該メッキ用配線１１、上記接続部１２、および接続導体１３を含む配線層１０は、図２（Ｂ）に示すように、その底部側が前記基板本体２の表面３よりもセラミック層ｃ１の内側に位置するように埋設されている。
【００１７】
前記配線層１０の厚みは、約５〜１０μｍであり、このうち前記セラミック層ｃ１内に埋設される底部側に深さは、約３〜６μｍである。即ち、前記表面３上に露出する記配線層１０の厚みは、約２〜４μｍの薄さである。しかも、前記配線層１０の幅方向における外側辺が進入する前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の付近には、製造時における空隙が形成されていない。
上記配線層１０の先端側に位置する接続部１２は、平面視で前記パッド９の一部（隅部）と重複している。該パッド９は、平面視が正方形で且つ全体が四角錐形状を呈し、その厚みは、約１５〜４０μｍである。即ち、パッド９の厚みは、配線層１０の厚みよりも大である。
【００１８】
また、他方の配線層１４は、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視で前記側壁６における他方の長辺の内壁面８に沿って直線状に形成され、その基端側に位置する前記とは別の接続導体１３を介して、前記と別の凹面導体１７に接続され、その内側辺には、平面視で扁平な台形状の接続部１６を有している。更に、該配線層１４の幅方向における外側辺は、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間に進入し、且つ該外側辺の先端には、隣接する前記側面５に先端面が露出するメッキ用配線１５を有している。該メッキ用配線１５、上記接続部１６、および接続導体１３を含む配線層１４も、図２（Ｂ）に示すように、そけらの底部側が前記基板本体２の表面３よりもセラミック層ｃ１の内側に位置するように埋設されている。  
【００１９】
前記配線層１４の厚みや、前記セラミック層ｃ１内に埋設される底部側の深さは、前記配線層１０の厚みや埋設されるの深さと同様である。そのため、配線層１４の幅方向における外側辺が進入する前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の付近にも、製造時において空隙が形成されていない。
尚、上記メッキ用配線１５は、本配線基板１を多数個取りで製造する際に、隣接する配線基板１の前記メッキ用配線１１と接続され、電解金属メッキに活用される。
上記配線層１４の接続部１６は、平面視で前記とは別のパッド９の一部（一辺部）と重複している。該パッド９も、前記同様の形状および厚みである。
【００２０】
更に、前記一対のパッド９は、図１に示すように、平面視が正方形状で且つ全体が四角錐形状を呈し、図２（Ａ）に示すように、何れも前記側壁６の内壁面８から距離を置いて離れた位置に形成されている。
以上のような配線基板１は、前記一対のパッド９の上面ごとに、追って図示しない水晶振動子が、その基端側に位置する一対の電極を介して搭載された後、前記封止用の導体層１８の上面に、図示しない金属蓋がシーム溶接あるいはロウ付けにより接合される。その結果、上記水晶振動子の振動スペースが確保され、且つ該水晶振動子を含む前記キャビティ７内を外部から確実に封止することが可能となる。
前記のような構成および構造を有する前記配線基板１によれば、前記のような効果（１）〜（４）を確実に奏することができる。
【００２１】
以下において、前記配線基板１の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤、および、可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリを作製し、該スラリをドクターブレード法によってシート状に成形することにより、多数個取り用である２枚のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと称する）ｇ１，ｇ２を用意した。
先ず、図４（Ａ）に示すように、対向する表面３および裏面４を有する一方のグリーンシートｇ１に対し、追って前記セラミック層ｃ１となる平面視が長方形である複数の製品エリアｐａ同士を区画する仮想の切断予定面ｃｆを、平面視で格子形状となるように縦横に沿って設定した。かかる切断予定面ｃｆ同士が縦横に交差する交点付近ごとに、ポンチとダイとを用いる公知の打ち抜き加工を行って、断面が円形状の貫通孔２０を個別に形成した。
【００２２】
次に、前記グリーンシートｇ１の製品エリアｐａごとにおける表面３に対し、Ｗ粉末あるいはＭｏ粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷して、図４（Ａ）に示すように、所定のパターンを有し且つ厚みが約約６〜１２μｍである未焼成の配線層１０と、図示しない未焼成の配線層１４とを同時に形成した。かかる配線層１０，１４は、前記接続部１２，１６、接続導体１３、およびメッキ用配線１１，１５を含んでいる。この際、図示で前後方向において隣接する製品エリアｐａ同士のメッキ用配線１１，１５は、互いに接続されていた。
次いで、図４（Ｂ）中の白抜きの矢印で示すように、未焼成の上記配線層１０（１４）を有するグリーンシートｇ１の表面３に対し、その厚み方向に沿って全体がほぼ均一な圧力によるプレスを施した。その結果、図示のように、未焼成の配線層１０（１４）の底部側は、グリーンシートｇ１の表面３よりもその内側に約３〜６μｍの深さで埋設された。
【００２３】
更に、図４（Ｂ）に示すように、前記グリーンシートｇ１の裏面４における前記貫通孔２０ごとの開口部の周囲に、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、上記貫通孔２０に隅部が臨む前記製品エリアｐａごとに所定パターンを有する未焼成の接続端子１９を形成した。
次に、図４（Ｃ）に示すように、配線層１０の接続部１２と、図示しない配線層１４の接続部１６との上方に対し、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、平面視で互いに一部が重複するように未焼成のパッド９を、配線層１０（１４）よりも高く（厚く）して形成した。
【００２４】
並行して、他方のグリーンシートｇ２にも、前記同様の切断予定面ｃｆを設定し、且つ前記同様の貫通孔２０を形成すると共に、平面視で縦横に隣接する製品エリアｐａごとの中央部に打ち抜き加工を施して、平面視が長方形状で且つ四辺の内壁面８を有する通し孔（図示せず）を形成した。引き続いて、平面視で格子状に配設された前記通し孔を囲み且つ上記貫通孔２０を除いた上記グリーンシートｇ２の表面全体に対し、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、平面視が製品エリアｐａごとに矩形枠形状を呈する未焼成の導体層１８を形成した。
【００２５】
次に、図４（Ｄ）に示すように、前記グリーンシートｇ１の表面３上に上記グリーンシートｇ２を、互いの切断予定面ｃｆが一致するように積層し且つ圧着した。その結果、グリーンシートｇ１の表面３を底面とし、該底面（３）と四辺の内壁面８とからなるキャビティ７が前記製品エリアｐａごとに形成された。この際、前記配線層１０，１４の外側辺が上記グリーンシートｇ１，ｇ２間に進入していたが、かかる進入部分の外側に隣接する当該グリーンシートｇ１，ｇ２間には、空隙が形成されていなかった。
【００２６】
引き続いて、積層された前記グリーンシートｇ１，ｇ２において、互いに連通した前記貫通孔２０ごとの内周面に沿って、前記同様の導電性ペーストを吸引しつつ塗布して、全体が円筒形状を呈する未焼成の筒形導体１７ａを形成した。
次いで、前記グリーンシートｇ１，ｇ２の積層体を、所要の温度帯に加熱し且つ保持することで、かかるグリーンシートｇ１，ｇ２の積層体を焼成した。
その結果、図５に示すように、上記グリーンシートｇ１，ｇ２は、互いに一体に積層されたセラミック層ｃ１，ｃ２になると共に、前記パッド９、配線層１０，１４、筒形導体１７ａ、導体層１８、および接続端子１９も同時に焼成された。
尚、上記グリーンシートｇ１，ｇ２の前記圧着前に、これらの貫通孔２０の内周面に沿って前記同様の導電性ペーストを吸引しつつ塗布する順序にしても良い。
【００２７】
更に、上記セラミック層ｃ１，ｃ２の周辺に位置する図示しない耳部（捨て代）に予め形成された複数のメッキ用電極ごとに、それぞれ電極ピン（何れも図示せず）を接触させた状態で、上記セラミック層ｃ１，ｃ２の積層体を電解Ｎｉメッキ浴および電解Ａｕメッキ浴（何れも図示せず）に順次浸漬する電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施した。その結果、上記セラミック層ｃ１，ｃ２の積層体において、外部に露出する前記パッド９、配線層１０，１４、筒形導体１７ａ、導体層１８、および接続端子１９の表面に、所要の厚みを有するＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜（何れも図示せず）が被覆された。
【００２８】
最後に、前記セラミック層ｃ１，ｃ２積層体の前記切断予定面ｃｆに沿って、その厚み方向に沿って高速で回転する円盤形ブレード（図示せず）を移動させる切断工程を行った。この際、前記筒形導体１７ａは、前記凹面導体１７に４分割された。その結果、前記図１〜図３に示した前記配線基板１を複数個得ることができた。
以上のような製造方法によれば、複数の前記配線基板１を比較的少なく且つ簡素な工程によって、確実に製造することができた（効果（５））。
【００２９】
図６は、前記配線基板１の応用形態である配線基板１ａを示す前記図３と同様な垂直断面図である。
かかる配線基板１ａは、図６に示すように、前記同様の基板本体２と、その表面３および裏面４に沿って所定のパターンで形成された前記同様である２つずつの配線層１０（１４）と、該配線層１０（１４）の接続部１２ごとに一部が重複して接続された上下一対ずつのパッド９と、上記基板本体２の表面３および裏面４の周辺ごとに沿って立設され、平面視が矩形枠状で且つ上記パッド９および配線層１０，１６の中央側（一部）を囲む側壁６ａ，６ｂとを備えている。
即ち、かかる配線基板１ａは、上記基板本体２の上下に、その表面３または裏面４を底面とし、該底面（３，４）と、上記側壁６ａ，６ｂの内壁面８ごととによりなる上下一対のキャビティ７ａ，７ｂを有している。
【００３０】
更に、前記側壁６ａ，６ｂごとの頂面の全面には、平面視が矩形枠状を呈する封止用の導体層１８が個別に形成されている。尚、前記基板本体２と、上下の側壁６とは、それぞれを構成するセラミック層ｃ１〜ｃ３が一体にして積層されている。また、セラミック層ｃ１〜ｃ３からなる四辺の側面５同士間の隅部ごとには、前記同様の凹面導体１７が形成され、かかる凹面導体１７の何れかには、前記配線層１０（１４）ごとの接続導体１３が接続されている。
以上のような構成および構造を有する配線基板１ａによっても、前記のような効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
尚、前記配線基板１ａは、前記配線基板１の製造方法に対し、基板本体２の裏面４側にも配線層１０（１４）やパッド９を形成する工程や、側壁６となるセラミック層ｃ３を積層する工程などを更に加えることによって、容易に製造することが可能である。
【００３１】
図７は、異なる形態の配線基板２１を示す平面図、図８は、図７中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。
かかる配線基板２１は、図７，図８に示すように、セラミック層（セラミック）ｃ１〜ｃ３を積層してなり、平面視が正方形（矩形）状で互いに対向する表面２３および裏面（表面）２４を有する基板本体２２と、該基板本体２２の表面２３に形成され且つ該表面２３において互いに交差する２つの対角線方向に沿った４つの配線層２６と、該配線層２６ごとの上記表面２３の中央側の端部に個別に接続された前記同様の形状を有する４つのパッド３０と、を備えている。
上記４つの配線層２６の底部側は、図８に示すように、上記基板本体２２の表面２３よりも該基板本体２２の内部に埋設されている。
【００３２】
また、図７，図８に示すように、前記基板本体２２における四辺の側面２５同士間の隅部ごとには、前記同様の凹面２５ａが形成されている。該凹面２５ａごとには、平面視が相似形状の凹面導体２７が形成され、該凹面導体２７の上端部は、前記４つの配線層２６の周辺部と個別に接続されており、当該凹面導体２７の下端部は、基板本体２２の裏面２４の四隅側に形成された４つの接続端子２９と個別に接続されている。
更に、図８に示すように、基板本体２２を構成するセラミック層ｃ１〜ｃ３間には、所定パターンの導体層３１，３２が形成され、該導体層３１，３２は、セラミック層ｃ１〜ｃ３を個別に貫通するビア導体３３を介して、前記パッド３０、および基板本体２２の裏面２４の比較的中央側に形成された接続端子２８に電気的に導通可能とされている。
そして、図８に示すように、前記４つのパッド３０の上方には、図示しないロウ材などを介して、半導体素子などの電子部品３４が追って搭載される。
【００３３】
尚、基板本体２２を構成する前記セラミック層ｃ１〜ｃ３は、アルミナを主成分とし、前記配線層２６、凹面導体２７、接続端子２８，２９、パッド３０、導体層３１，３２、およびビア導体３３は、ＷあるいはＭｏからなる。また、前記配線層２６の厚みは、約５〜１０μｍで且つ基板本体２２の内部に埋設される深さは、約３〜６μｍである。更に、前記パッド３０は、平面視で四隅の円弧部を有する正方形状で且つ四角錐形状を呈し、その厚みは、約１５〜４０μｍである。
以上のような配線基板２１は、追って前記セラミック層ｃ３となるグリーンシートの表面２３に未焼成の配線層２６を印刷形成し、該未焼成の配線層２６を含む前記表面２３を前記同様にプレスした後、前記未焼成の配線層２６ごとの中央側の端部に、平面視で互いに一部が重複するように未焼成のパッド３０を個別に印刷形成する各工程を行うことで、前記同様にして製造することが可能である。
【００３４】
前記のような構成および構造を有する配線基板２１によっても、前記のような効果（１）〜（４）を奏することが可能である。
尚、前記基板本体２２は、セラミック層ｃ３のみとし、前記導体層３１，３２などを省略した形態としても良い。
【００３５】
本発明は、前述したような各形態に限定されるものではない。
例えば、前記セラミック層ｃ１〜ｃ３は、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックとしたり、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記配線層１０，１４，２６や、パッド９，３０なとの各導体には、ＣｕあるいはＡｇなどが適用される。
また、前記パッド９，３０は、平面視が長方形状、円形状、楕円形状、長円形状を呈する形態としても良い。
更に、前記配線基板１，１ａは、前記配線層１０，１４が、前記側壁６の（キャビティ７の）内壁面８に接していない形態としても良い。
また、前記配線基板２１は、その基板本体２２の表面２３における周辺部に沿って、平面視が正方形（矩形）枠状の側壁を積層して、かかる側壁の４つの内壁面と上記表面２３を底面とするキャビティを形成した形態としても良い。
加えて、前記配線基板１ａ，１ｂ，２１は、前記配線層１０，１４，２６の表面３，２３と面一になる態様で、かかる配線層１０，１４，２６が基板本体２，２２の内部に埋設された形態としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明によれば、セラミックからなる基板本体の表面に形成された配線層と該配線層に一端部が接続されたパッドとを備え、前記のようなセラミック層間に隙間が形成されず、且つバッドのサイズも自在に設定できる配線基板およびその製造方法を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１，１ａ，２１……配線基板
２，２２……………基板本体
３，２３……………表面
４，２４……………裏面（表面）
６，６ａ，６ｂ……側壁
９，３０……………パッド
１０，１４，２６…配線層
ｃ１〜ｃ３…………セラミック層（セラミック）
ｇ１，ｇ２…………グリーンシート
【図１】
2017076698.tif 000003
【図２】
2017076698.tif 000004
【図３】
2017076698.tif 000005
【図４】
2017076698.tif 000006
【図５】
2017076698.tif 000007
【図６】
2017076698.tif 000008
【図７】
2017076698.tif 000009
【図８】
2017076698.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月28日(2016.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、
上記基板本体の少なくとも一方の表面に沿って形成された配線層と、
上記基板本体の上記一方の表面に形成され、且つ上記配線層と接続されたパッドと、を備えた配線基板であって、
上記配線層の底部側は、上記基板本体の表面よりも該基板本体の内部に埋設されており、
上記パッドは、平面視で一部が上記配線層の一部と重複していると共に、該パッドの厚みは、上記配線層における表面側の露出部分よりも厚い、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記基板本体の少なくとも一方の表面には、該表面の周辺に沿って立設され、且つ前記配線層の少なくとも一部および前記パッドを囲む側壁が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記表面を含む平板状のセラミック層と、その周辺に形成され且つ前記側壁を形成する矩形枠状のセラミック層との間に、前記配線層の一部が形成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
セラミックからなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体の少なくとも一方の表面に沿って形成された配線層と、前記基板本体の前記一方の表面に形成され、且つ上記配線層と接続されたパッドと、を備えた配線基板の製造方法であって、
グリーンシートの表面に、金属粉末を含む導電性ペーストを印刷して、未焼成の配線層を形成する工程と、
上記未焼成の配線層を含む上記グリーンシートの表面を該グリーンシートの厚み方向に沿ってプレスすることで、上記未焼成の配線層の底部側を上記グリーンシートの表面よりも該グリーンシートの内側に埋設する工程と、
上記グリーンシートの表面で且つ平面視で一部が上記未焼成の配線層の一部と重複する位置に、金属粉末を含む導電性ペーストを前記未焼成の配線層における表面側の露出部分よりも厚く印刷して、未焼成のバッドを形成する工程と、を含む、  
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明には、前記基板本体の少なくとも一方の表面には、該表面の周辺に沿って立設され、且つ前記配線層の少なくとも一部および前記パッドを囲む側壁が形成されている、配線基板（請求項２）も含まれる。
更に、本発明には、前記表面を含む平板状のセラミック層と、その周辺に形成され且つ前記側壁を形成する矩形枠状のセラミック層との間に、前記配線層の一部が形成されている、配線基板（請求項３）も含まれる。
これらによれば、前記基板本体の少なくとも一方の表面側に、かかる表面を底面とするキャビティが形成されるので、以下の効果（３），（４）を奏することが可能となる。
（３）上記キャビティの底面となる前記表面を含む平板状のセラミック層と、その周辺に積層される前記側壁を形成する矩形枠状のセラミック層との間に、前記配線層の一部が進入しても、かかる進入部分に隣接した上記セラミック層間に空隙が形成されにくくなる。従って、水晶振動子などが追って搭載される上記キャビティ内の封止性を確保することが可能となる。
（４）前記パッドの平面視における位置を比較的自由に設定できるので、該パッドとキャビティの内壁面との間に隙間を容易に設定できる。従って、水晶振動子や電子部品の搭載時における画像処理を正確に行うことが可能となる。
尚、前記側壁は、基板本体における一対の表面の双方に形成することで、対向する一対のキャビティを備えた配線基板を構成しても良い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項４）は、セラミックからなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体の少なくとも一方の表面に沿って形成された配線層と、前記基板本体の前記一方の表面に形成され、且つ上記配線層と接続されたパッドと、を備えた配線基板の製造方法であって、グリーンシートの表面に、金属粉末を含む導電性ペーストを印刷して、未焼成の配線層を形成する工程と、上記未焼成の配線層を含む上記グリーンシートの表面を該グリーンシートの厚み方向に沿ってプレスすることで、上記未焼成の配線層の底部側を上記グリーンシートの表面よりも該グリーンシートの内側に埋設する工程と、上記グリーンシートの表面で且つ平面視で一部が上記未焼成の配線層の一部と重複する位置に、金属粉末を含む導電性ペーストを前記未焼成の配線層における表面側の露出部分よりも厚く印刷して、未焼成のバッドを形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。