(57)【要約】【課題】位置補正用の標識に用いる適正な標識用導体パターンを確実に選択する。【解決手段】基板１００ａにおける導体パターンＰの中から基板１００ａを検査する際に位置補正用の標識に用いる標識用導体パターンＭＰを選択すると共に選択した導体パターンＰを特定可能なデータを生成する処理部を備え、処理部は、基板１００ａを３行および３列のマトリクス状に仮想的に分割すると共に、分割した各分割領域Ｅｐ１〜Ｅｐ９における基板１００ａの角部１０２ａ〜１０２ｄにそれぞれ位置する分割領域Ｅｐｃに存在する導体パターンＰの中から予め決められた形状でかつ基板１００ａの平面視状態において形状を識別可能な導体パターンＰを標識用導体パターンＭＰとして各分割領域Ｅｐｃにおいて１つずつ選択する処理を、基板１００ａの構成を示す基板データに基づいて実行する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体パターンが形成された基板における当該導体パターンの中から当該基板を検査する際に位置補正用の標識に用いる導体パターンを選択すると共に当該選択した導体パターンを特定可能なデータを生成する処理部を備え、
前記処理部は、前記基板をｍ行（ｍは３以上の整数）およびｎ列（ｎは３以上の整数）のマトリクス状に仮想的に分割すると共に、当該分割した各分割領域における当該基板の角部にそれぞれ位置する少なくとも２つの分割領域に存在する前記導体パターンの中から予め決められた形状でかつ当該基板の平面視状態において当該形状を識別可能な導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして当該少なくとも２つの分割領域において１つずつ選択する処理を、前記基板の構成を示す基板データに基づいて実行するデータ生成装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記形状が等しくかつ大きさが等しい前記導体パターンが予め決められた大きさの範囲内に複数存在するときには、当該各導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして選択する対象から除外する請求項１記載のデータ生成装置。
【請求項３】
前記予め決められた形状として円形および矩形に規定されている請求項１または２記載のデータ生成装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記選択した導体パターンの形状を示す画像データを前記基板データに基づいて生成する請求項１から３のいずれかに記載のデータ生成装置。
【請求項５】
複数の導体パターンが形成された基板における当該導体パターンの中から当該基板を検査する際に位置補正用の標識に用いる導体パターンを選択すると共に当該選択した導体パターンを特定可能なデータを生成するデータ生成方法であって、
前記基板をｍ行（ｍは３以上の整数）およびｎ列（ｎは３以上の整数）のマトリクス状に仮想的に分割すると共に、当該分割した各分割領域における当該基板の角部にそれぞれ位置する少なくとも２つの分割領域に存在する前記導体パターンの中から予め決められた形状でかつ当該基板の平面視状態において当該形状を識別可能な導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして当該少なくとも２つの分割領域において１つずつ選択する処理を、前記基板の構成を示す基板データに基づいて実行するデータ生成方法。
【請求項６】
前記形状が等しくかつ大きさが等しい前記導体パターンが予め決められた大きさの範囲内に複数存在するときには、当該各導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして選択する対象から除外する請求項５記載のデータ生成方法。
【請求項７】
前記予め決められた形状として円形および矩形を規定する請求項５または６記載のデータ生成方法。
【請求項８】
前記選択した導体パターンの形状を示す画像データを前記基板データに基づいて生成する請求項５から７のいずれかに記載のデータ生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に形成されている導体パターンの中から基板を検査する際に位置補正用の標識に用いる標識用導体パターンとして選択した導体パターンを示すデータを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のデータ生成装置として、下記特許文献１において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、操作部、表示部、記憶部および制御部を備え、回路基板に実装されている電子部品の端子が接続されているランド上における検査用プローブのプロービングが可能な位置（プロービング位置）を特定し、その位置を示す位置データを生成可能に構成されている。
【０００３】
一方、検査対象の基板に対する検査を行う際には、基板を基板保持機構に保持させた際の基板の位置ずれ分だけ、上記したプロービング位置を補正する必要がある。基板の位置ずれ量を特定する方法として、下記特許文献２において出願人が開示しているように、基板に予め設けられているフィデューシャルマークの位置を基板検査装置のカメラで撮像し、その画像を画像処理して特定する方法が知られている。この場合、フィデューシャルマークが予め設けられていない基板については、基板に形成されている各導体パターンの中から、予め決められた基準（例えば、画像処理において判別が容易な形状で、かつ適度な大きさを有するとの基準）に適合する導体パターンを、オペレータが図面を確認しつつ選択して、その導体パターンが位置補正用の標識（マーク）として用いられる。このため、出願人は、このような位置補正用の標識に用いる導体パターンを特定するデータを生成する機能を上記したデータ生成装置に付加している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０７２６５号公報（第５−７頁、第２図）
【特許文献２】特開２０１０−９１４８７号公報（第７頁、第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、位置補正用の標識に用いる導体パターンを特定するデータを生成する機能を有する上記のデータ生成装置には、解決すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、位置補正用の標識をオペレータが図面を確認しつつ選択しているため、作業効率の向上が困難であるという課題が存在する。また、位置補正用の標識としての基準を満たすか否かの判断の適否がオペレータの習熟度に依存するため、位置補正用の標識としては不適切な導体パターンを位置補正用の標識として選択することもあり、このときには、正確な補正を行うことが困難となるおそれがある。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、位置補正用の標識に用いる適正な標識用導体パターンを確実に選択し得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、複数の導体パターンが形成された基板における当該導体パターンの中から当該基板を検査する際に位置補正用の標識に用いる導体パターンを選択すると共に当該選択した導体パターンを特定可能なデータを生成する処理部を備え、前記処理部は、前記基板をｍ行（ｍは３以上の整数）およびｎ列（ｎは３以上の整数）のマトリクス状に仮想的に分割すると共に、当該分割した各分割領域における当該基板の角部にそれぞれ位置する少なくとも２つの分割領域に存在する前記導体パターンの中から予め決められた形状でかつ当該基板の平面視状態において当該形状を識別可能な導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして当該少なくとも２つの分割領域において１つずつ選択する処理を、前記基板の構成を示す基板データに基づいて実行する。
【０００８】
また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記処理部は、前記形状が等しくかつ大きさが等しい前記導体パターンが予め決められた大きさの範囲内に複数存在するときには、当該各導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして選択する対象から除外する。
【０００９】
また、請求項３記載のデータ生成装置は、請求項１または２記載のデータ生成装置において、前記予め決められた形状として円形および矩形に規定されている。
【００１０】
また、請求項４記載のデータ生成装置は、請求項１から３のいずれかに記載のデータ生成装置において、前記処理部は、前記選択した導体パターンの形状を示す画像データを前記基板データに基づいて生成する。
【００１１】
また、請求項５記載のデータ生成方法は、複数の導体パターンが形成された基板における当該導体パターンの中から当該基板を検査する際に位置補正用の標識に用いる導体パターンを選択すると共に当該選択した導体パターンを特定可能なデータを生成するデータ生成方法であって、前記基板をｍ行（ｍは３以上の整数）およびｎ列（ｎは３以上の整数）のマトリクス状に仮想的に分割すると共に、当該分割した各分割領域における当該基板の角部にそれぞれ位置する少なくとも２つの分割領域に存在する前記導体パターンの中から予め決められた形状でかつ当該基板の平面視状態において当該形状を識別可能な導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして当該少なくとも２つの分割領域において１つずつ選択する処理を、前記基板の構成を示す基板データに基づいて実行する。
【００１２】
また、請求項６記載のデータ生成方法は、請求項５記載のデータ生成方法において、前記形状が等しくかつ大きさが等しい前記導体パターンが予め決められた大きさの範囲内に複数存在するときには、当該各導体パターンを前記標識に用いる導体パターンとして選択する対象から除外する。
【００１３】
また、請求項７記載のデータ生成方法は、請求項５または６記載のデータ生成方法において、前記予め決められた形状として円形および矩形を規定する。
【００１４】
また、請求項８記載のデータ生成方法は、請求項５から７のいずれかに記載のデータ生成方法において、前記選択した導体パターンの形状を示す画像データを前記基板データに基づいて生成する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載のデータ生成装置、および請求項５記載のデータ生成方法では、基板をマトリクス状に仮想的に分割した各分割領域における基板の角部に位置する分割領域に存在する予め決められた形状でかつ平面視状態においてその形状を識別可能な導体パターンを標識に用いる導体パターンとして各分割領域において１つずつ選択する処理を基板データに基づいて実行する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、位置補正用の標識に用いる適正な導体パターンを手作業に依存することなく、確実に選択して、その導体パターンを特定するデータを生成することができる。
【００１６】
また、請求項２記載のデータ生成装置、および請求項６記載のデータ生成方法では、形状が等しくかつ大きさが等しい導体パターンが予め決められた大きさの範囲内に複数存在するときには、それらの導体パターンを標識に用いる導体パターンとして選択する対象から除外する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、例えば、標識に用いる導体パターンを特定するデータを用いて基板を検査する基板検査装置の撮像部が、基板の位置ずれを補正するために、そのデータによって特定される導体パターンを撮像する際に、その導体パターンの近傍に存在する他の導体パターンを誤って撮像し、その結果、基板の位置ずれを正しく補正することが困難となる事態を確実に防止することができる。
【００１７】
また、請求項３記載のデータ生成装置、および請求項７記載のデータ生成方法によれば、円形および矩形を予め決められた形状に規定したことにより、円形や矩形の単純な形状の導体パターンを標識に用いる導体パターンとして選択することができる。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、例えば、標識に用いる導体パターンを特定するデータを用いて基板を検査する基板検査装置の撮像部が撮像した画像を用いたパターンマッチングによって基板の位置ずれ量を特定する際に、標識に用いる導体パターンの形状が単純な分、パターンマッチングを正確に行うことができるため、位置ずれ量を正確に特定することができる。
【００１８】
また、請求項４記載のデータ生成装置、および請求項８記載のデータ生成方法では、標識に用いる導体パターンの形状を示す画像データを基板データに基づいて生成する。ここで、標識に用いる導体パターンを特定するデータを用いて基板を検査する基板検査装置が基板の位置ずれ量を特定する際には、検査対象の基板における標識に用いる導体パターンを基板検査装置の撮像部が撮像した画像と、正確な位置にセットした基板における標識に用いる導体パターンを撮像した画像（比較用画像）とを比較（パターンマッチング）する。この場合、従来のデータ生成装置およびデータ生成方法では、このような比較用画像を基板データから生成する機能を有していないため、基板における標識に用いる導体パターンを実際に撮像して作成した比較用画像を予め用意しておく必要がある。これに対して、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、基板データに基づいて画像データを生成することにより、基板における標識に用いる導体パターンを実際に撮像して比較用画像を作成する必要がないため、作業効率を十分に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】データ生成装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板１００ａの平面図である。
【図３】データ生成処理５０のフローチャートである。
【図４】基板１００ａについてのデータ生成方法を説明する説明図である。
【図５】基板１００ｂについてのデータ生成方法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、データ生成装置およびデータ生成方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２１】
最初に、データ生成装置の一例としての図１に示すデータ生成装置１の構成について説明する。データ生成装置１は、例えば図２に示す基板１００ａの検査において、保持部に保持させた基板１００ａの位置ずれ量を補正する際に位置補正用の標識に用いる基板１００ａの導体パターンＰ（この導体パターンを「標識用導体パターンＭＰ」ともいう）を選択して、その標識用導体パターンＭＰを特定可能な導体パターンデータＤｐを後述するデータ生成方法に従って生成可能に構成されている。この場合、基板１００ａは、一例として、部品が実装されていない（実装前の）ベアボードであって、同図に示すように、矩形の基板本体１０１ａの表面に複数の導体パターンＰが形成されると共に、各導体パターンＰを覆うように基板１００ａの表面にレジスト層１０３が形成されて構成されている。一方、データ生成装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて構成されている。
【００２２】
操作部２は、各種の操作用のスイッチを備えて構成されて、操作に応じて操作信号を出力する。表示部３は、処理部５の指示に従い、各種の画像を表示する。記憶部４は、処理部５によって実行されるデータ生成処理５０（図３参照）において用いられる基板データＤａ（基板の構成を示すデータ）を記憶する。この場合、基板データＤａは、基板１００ａ（基板本体１０１ａ）の形状（外形）を示す情報、基板本体１０１ａの表面に形成されている導体パターンＰの形状および位置を示す情報、並びに導体パターンＰを覆うように基板１００ａに形成されているレジスト層１０３の形状（レジスト層に設けられている開口部の形状）を示す情報を含んで構成されている。また、記憶部４は、データ生成処理５０において生成される導体パターンデータＤｐを記憶する。
【００２３】
処理部５は、操作部２から出力される操作信号に従って各種の処理を実行する。具体的には、処理部５は、図３に示すデータ生成処理５０を実行し、上記した標識用導体パターンＭＰを特定して導体パターンデータＤｐを生成する。また、処理部５は、データ生成処理５０において、選択した標識用導体パターンＭＰの形状を示す画像データＤｇを生成する。
【００２４】
次に、データ生成装置１を用いて導体パターンデータＤｐおよび画像データＤｇを生成するデータ生成方法、およびその際のデータ生成装置１の動作について、図面を参照して説明する。最初に、図２に示す基板１００ａにおける各導体パターンＰの中から標識用導体パターンＭＰとする導体パターンＰを選択して導体パターンデータＤｐを生成する例について説明する。なお、上記した基板データＤａが記憶部４に既に記憶されているものとする。
【００２５】
まず、操作部２を操作して導体パターンデータＤｐの生成処理の実行を指示する。この際に、操作部２が操作信号を出力し、処理部５が、操作信号に従って図３に示すデータ生成処理５０を実行する。このデータ生成処理５０では、処理部５は、基板データＤａを記憶部４から読み出す（ステップ５１）。次いで、処理部５は、読み出した基板データＤａに基づき、基板１００ａの形状（外形）を特定する（ステップ５２）。続いて、処理部５は、図４に示すように、基板１００ａを、３行（ｍ行の一例）、および３列（ｎ列の一例）のマトリクス状に仮想的に分割する（ステップ５３）。この場合、処理部５は、各行の幅が等しく、かつ各列の幅が等しくなるように分割を行い、同図に示すように、同じ大きさの９個の分割領域Ｅｐ１〜Ｅｐ９（以下、区別しないときには「分割領域Ｅｐ」ともいう）に基板１００ａを仮想的に分割する。
【００２６】
次いで、処理部５は、基板データＤａに基づいて導体パターンＰの形状および位置を特定する（ステップ５４）。続いて、処理部５は、各分割領域Ｅｐのうちの基板１００ａの角部１０２ａ〜１０２ｄ（図４参照：以下、区別しないときには「角部１０２」ともいう）に位置する４つの分割領域Ｅｐ１，Ｅｐ３，Ｅｐ７，Ｅｐ９（少なくとも２つの分割領域Ｅｐの一例であって、以下、角部１０２に位置する分割領域Ｅｐを区別しないときには、「分割領域Ｅｐｃ」ともいう）に存在する導体パターンＰを特定する（ステップ５５）。
【００２７】
次いで、処理部５は、各分割領域Ｅｐｃに位置する導体パターンＰの中から、次の各条件（以下、「選択条件」ともいう）を満たす導体パターンＰとしての標識用導体パターンＭＰを各分割領域Ｅｐｃにおいて１つずつ選択する選択処理を実行する（ステップ５６）。
【００２８】
ここで、このデータ生成装置１では、第１の選択条件として、導体パターンＰの形状が円形または矩形（予め決められた形状の一例）であるとの条件が規定されている。また、第２の選択条件として、第１の選択条件で規定された形状が基板１００ａを平面視した状態において識別可能であるとの条件、具体的には、レジスト層１０３によって覆われていない（レジスト層１０３に開口部が設けられている）ためにその形状の導体パターンＰが視認可能であるとの条件が規定されている。また、第３の選択条件として、第１および第２の選択条件を満たす導体パターンＰと形状が等しくかつ大きさが等しい他の導体パターンＰが予め決められた大きさの規定範囲Ｓ１（図４参照）内に存在していないとの条件が規定されている。
【００２９】
このデータ生成装置１では、一例として、上記した規定範囲Ｓ１として、基板１００ａを検査する図外の基板検査装置の撮像部が、基板１００ａの位置ずれを補正するために導体パターンデータＤｐによって特定される標識用導体パターンＭＰを撮像するときの撮像範囲Ｓ２（図４参照）の４倍程度の大きさの範囲に規定されている。なお、同図では、形状を識別可能な（レジスト層１０３によって覆われていない）導体パターンＰを実線で示し、形状を識別できない（レジスト層１０３によって覆われている）導体パターンＰを破線で示している。また、データ生成装置１では、処理部５が、一例として、第１の選択条件を満たしているか否かを最初に判定し、次いで、第１の選択条件を満たしている導体パターンＰを対象として第２の選択条件を満たしているか否かを判定し、次いで、第２の選択条件を満たしている導体パターンＰを対象として第３の選択条件を満たしているか否かを判定する。
【００３０】
この場合、処理部５は、選択処理において、図４に示すように、分割領域Ｅｐ１において、導体パターンＰ１が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、導体パターンＰ１を標識用導体パターンＭＰとして選択する。続いて、処理部５は、分割領域Ｅｐ３において、導体パターンＰ２が第１，第３の選択条件を満たすものの、第２の選択条件を満たさないと判定し、標識用導体パターンＭＰとして選択する対象から除外する。また、分割領域Ｅｐ３において、導体パターンＰ３が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、導体パターンＰ３を標識用導体パターンＭＰとして選択する。
【００３１】
次いで、処理部５は、図４に示すように、分割領域Ｅｐ７において、導体パターンＰ４，５が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定する。この場合、処理部５は、導体パターンＰ４，５のうち、角部１０２ｃに近い導体パターンＰ４を標識用導体パターンＭＰとして選択する。続いて、処理部５は、分割領域Ｅｐ９において、導体パターンＰ７，８が第１，第２の選択条件を満たすものの、第３の選択条件を満たしていないと判定し、標識用導体パターンＭＰとして選択する対象から除外する。また、分割領域Ｅｐ９において、導体パターンＰ９が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、導体パターンＰ９を標識用導体パターンＭＰとして選択する。
【００３２】
次いで、処理部５は、選択した標識用導体パターンＭＰを特定可能な導体パターンデータＤｐを生成して記憶部４に記憶させる（ステップ５７）。このように、このデータ生成処理５０を実行することで、位置補正用の標識に用いる適正な標識用導体パターンＭＰを手作業に依存することなく、確実に選択して、その導体パターンデータＤｐを生成することが可能となっている。
【００３３】
続いて、処理部５は、選択した標識用導体パターンＭＰの形状を示す画像についての画像データＤｇを基板データＤａに基づいて生成して、記憶部４に記憶させて（ステップ５８）、このデータ生成処理５０を終了する。具体的には、処理部５は、基板データＤａによって特定される標識用導体パターンＭＰのベクタ画像をラスタ画像に変換して、そのラスタ画像を示すラスタデータを画像データＤｇとして生成する。この場合、処理部５は、標識用導体パターンＭＰの形状を示す画像を、上記した図外の基板検査装置の撮像部が撮像する撮像範囲Ｓ２（図２参照）と同じ大きさに規定し、撮像範囲Ｓ２の中心部に標識用導体パターンＭＰが位置するようにして画像データＤｇを生成する。また、処理部５は、基板検査装置の撮像部が生成する画像のデータ形式と同じデータ形式の画像データＤｇを生成する。このように画像データＤｇのデータ形式を撮像部が生成するデータ形式に合わせることで、基板１００ａに対する検査を行う際に、撮像部によって撮像された画像と画像データＤｇに基づく画像とを比較して基板１００ａの位置ずれ量を特定するときの処理効率を向上させることができる。
【００３４】
次に、図５に示す基板１００ｂ（以下、上記した基板１００ａと基板１００ｂとを区別しないときには「基板１００」ともいう）における各導体パターンＰの中から標識用導体パターンＭＰとする導体パターンＰを選択して導体パターンデータＤｐを生成する例について説明する。この場合、基板１００ｂは、ベアボードであって、同図に示すように、矩形の一部を切り欠いた形状の基板本体１０１ｂの表面に複数の導体パターンＰが形成されると共に、各導体パターンＰを覆うように基板１００ｂの表面にレジスト層１０３が形成されて構成されている。なお、上記した基板データＤａが記憶部４に既に記憶されているものとする。また、以下の説明において、上記した基板１００ａについての導体パターンデータＤｐを生成する例において説明した内容と同じ内容については、重複する説明を省略する。
【００３５】
まず、操作部２を操作して生成処理の実行を指示し、これに応じて、処理部５が、図３に示すデータ生成処理５０を実行する（図３中の「１００ａ」は「１００ｂ」と読み替えるものとする）。この場合、処理部５は、上記したステップ５１，５２を実行して、基板１００ｂの形状（外形）を特定する。
【００３６】
次いで、処理部５は、上記したステップ５３を実行して、図５に示すように、基板１００ｂにおける切り欠き部分が存在しない矩形の形状を想定して、その矩形の形状を、幅が等しい３行（ｍ行の一例）、および幅が等しい３列（ｎ列の一例）のマトリクス状に仮想的に（同図に示す分割領域Ｅｐ１１〜Ｅｐ１８（以下、区別しないときには「分割領域Ｅｐ」ともいう）分割する。
【００３７】
続いて、処理部５は、上記したステップ５４，５５を実行して、基板データＤａに基づき、各分割領域Ｅｐのうちの基板１００ｂの角部１０２ｅ〜１０２ｉ（図５参照：以下、区別しないときには「角部１０２」ともいう）に位置する５つの分割領域Ｅｐ１１，Ｅｐ１３，Ｅｐ１４，Ｅｐ１７，Ｅｐ１８（少なくとも２つの分割領域Ｅｐの一例であって、以下、角部１０２に位置する分割領域Ｅｐを区別しないときには、「分割領域Ｅｐｃ」ともいう）に存在する導体パターンＰを特定する。
【００３８】
次いで、処理部５は、上記したステップ５６（選択処理）を実行して、各分割領域Ｅｐｃに位置する導体パターンＰの中から、上記した選択条件を満たす導体パターンＰとしての標識用導体パターンＭＰを各分割領域Ｅｐｃにおいて１つずつ選択する。
【００３９】
この場合、処理部５は、選択処理では、図５に示すように、分割領域Ｅｐ１１において、導体パターンＰ１１が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、導体パターンＰ１１を標識用導体パターンＭＰとして選択する。続いて、処理部５は、分割領域Ｅｐ１３において、導体パターンＰ１２，１３が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、角部１０２ｆに近い導体パターンＰ１３を標識用導体パターンＭＰとして選択する。
【００４０】
次いで、処理部５は、図５に示すように、分割領域Ｅｐ１４において、導体パターンＰ１４，１５が第１，第２の選択条件を満たすものの、第３の選択条件を満たしていないと判定し、標識用導体パターンＭＰとして選択する対象から除外し、導体パターンＰ１６が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、導体パターンＰ１６を標識用導体パターンＭＰとして選択する。続いて、処理部５は、分割領域Ｅｐ１７において、導体パターンＰ１７が第１，第３の選択条件を満たすものの第２の選択条件を満たさないと判定して、標識用導体パターンＭＰとして選択する対象から除外し、導体パターンＰ１８が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、導体パターンＰ１８を標識用導体パターンＭＰとして選択する。次いで、処理部５は、分割領域Ｅｐ１８において、導体パターンＰ１９，２０が第１〜第３の選択条件を満たしていると判定し、角部１０２ｉに近い導体パターンＰ２０を標識用導体パターンＭＰとして選択する。
【００４１】
続いて、処理部５は、上記したステップ５７を実行して、選択した標識用導体パターンＭＰを特定可能な導体パターンデータＤｐを生成して記憶部４に記憶させる。この基板１００ｂについての導体パターンデータＤｐを生成する場合においても、データ生成処理５０を実行することで、位置補正用の標識に用いる適正な標識用導体パターンＭＰを手作業に依存することなく、確実に選択して、その導体パターンデータＤｐを生成することが可能となっている。
【００４２】
次いで、処理部５は、上記したステップ５８を実行して、選択した標識用導体パターンＭＰの形状を示す画像データＤｇを基板データＤａに基づいて生成して、記憶部４に記憶させて、このデータ生成処理５０を終了する。
【００４３】
このように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、基板１００をマトリクス状に仮想的に分割した各分割領域Ｅｐにおける基板１００の角部１０２に位置する分割領域Ｅｐに存在する予め決められた形状でかつ平面視状態においてその形状を識別可能な導体パターンＰを標識用導体パターンＭＰとして各分割領域Ｅｐにおいて１つずつ選択する処理を基板データＤａに基づいて実行する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、位置補正用の標識に用いる適正な標識用導体パターンＭＰを手作業に依存することなく、確実に選択して、その導体パターンデータＤｐを生成することができる。
【００４４】
また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、形状が等しくかつ大きさが等しい導体パターンＰが規定範囲Ｓ１内に複数存在するときには、それらの導体パターンＰを標識用導体パターンＭＰとして選択する対象から除外する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、例えば、導体パターンデータＤｐを用いて基板１００を検査する基板検査装置の撮像部が、基板１００の位置ずれを補正するために、導体パターンデータＤｐによって特定される標識用導体パターンＭＰを撮像する際に、標識用導体パターンＭＰの近傍に存在する他の導体パターンＰを誤って撮像し、その結果、基板１００の位置ずれを正しく補正することが困難となる事態を確実に防止することができる。
【００４５】
また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、円形および矩形を予め決められた形状に規定したことにより、円形や矩形の単純な形状の導体パターンＰを標識用導体パターンＭＰとして選択することができる。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、例えば、導体パターンデータＤｐを用いて基板１００を検査する基板検査装置の撮像部が撮像した標識用導体パターンＭＰの画像を用いたパターンマッチングによって基板１００の位置ずれ量を特定する際に、標識用導体パターンＭＰの形状が単純な分、パターンマッチングを正確に行うことができるため、位置ずれ量を正確に特定することができる。
【００４６】
また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、選択した標識用導体パターンＭＰの形状を示す画像データＤｇを基板データＤａに基づいて生成する。ここで、導体パターンデータＤｐを用いて基板１００を検査する基板検査装置が基板１００の位置ずれ量を特定する際には、検査対象の基板１００の標識用導体パターンＭＰを基板検査装置の撮像部が撮像した画像と、正確な位置にセットした基板１００の標識用導体パターンＭＰを撮像した画像（比較用画像）とを比較（パターンマッチング）する。この場合、従来のデータ生成装置１およびデータ生成方法では、このような比較用画像を基板データＤａから生成する機能を有していないため、基板１００の標識用導体パターンＭＰを実際に撮像して作成した比較用画像を予め用意しておく必要がある。これに対して、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、基板データＤａに基づいて画像データＤｇを生成することにより、基板１００の標識用導体パターンＭＰを実際に撮像して比較用画像を作成する必要がないため、作業効率を十分に向上させることができる。
【００４７】
なお、データ生成装置およびデータ生成方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、基板１００の各角部１０２に位置するすべての分割領域Ｅｐｃ（基板１００ａについては４つの分割領域Ｅｐｃ、基板１００ｂについては５つの分割領域Ｅｐｃ）において標識用導体パターンＭＰを１つずつ選択する例について上記したが、必ずしもすべての分割領域Ｅｐｃにおいて標識用導体パターンＭＰを１つずつ選択する必要はなく、各分割領域Ｅｐｃのうちの少なくとも２つ（２つ以上）の分割領域Ｅｐｃにおいて１つずつ選択する構成および方法を採用することもできる。
【００４８】
また、円形および矩形を予め決められた形状として規定した例について上記したが、円形および矩形以外の形状、例えば、楕円形や矩形以外の多角形の形状を予め決められた形状として規定することもできる。
【００４９】
また、上記の例では、第１〜第３の選択条件を満たしているか否かを判定を、この順序（第１、第２、第３の順序）で行っているが、選択条件の判定順序は、任意に規定することができる。具体的には、第１、第３、第２の順序、第２、第１、第３の順序、第２、第３、第１の順序、第３、第１、第２の順序、および第３、第２、第１の順序で判定を行うことができる。
【００５０】
また、形状が等しくかつ大きさが等しい導体パターンＰが予め決められた大きさの規定範囲Ｓ１内に複数存在するときには、それらの導体パターンＰを標識用導体パターンＭＰとして選択する対象から除外する構成および方法について上記したが、これらの導体パターンＰを標識用導体パターンＭＰとして選択する対象として（除外しないで）、各導体パターンＰのうちの１つを標識用導体パターンＭＰとして選択する構成および方法を採用することもできる。
【００５１】
また、標識用導体パターンＭＰの形状を示す画像データＤｇを生成する機能を有する構成および方法について上記したが、この機能を有していない構成および方法、つまり、データ生成処理５０において導体パターンデータＤｐのみを生成する構成および方法を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１  データ生成装置
４  記憶部
５  処理部
１００ａ  基板
１００ｂ  基板
１０２ａ〜１０２ｉ  角部
Ｄｇ  画像データ
Ｄｐ  導体パターンデータ
Ｅｐ，Ｅｐ１〜Ｅｐ９，Ｅｐ１１〜Ｅｐ１８，Ｅｐｃ  分割領域
ＭＰ  標識用導体パターン
Ｐ，Ｐ１〜Ｐ９，Ｐ１１〜Ｐ２０  導体パターン
Ｓ１  規定範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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