(57)【要約】      （修正有）【課題】反応性環状基を有する相溶化剤を含まない場に比べて曲げ弾性率及び引張り強度に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物の提供。【解決手段】スチレン系樹脂と、強化繊維と、反応性環状基を有する相溶化剤と、を含む樹脂組成物。相溶化剤が、オキサゾリン修飾ポリスチレン、無水マレイン酸修飾ポリスチレン、及びマレイミド修飾ポリスチレンより選択される少なくとも１種であり、強化繊維の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１〜２００質量部、相溶化剤の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１〜２０質量部、強化繊維の質量に対する、前記相溶化剤の含有量が、１〜１５質量％であることが望ましい樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系樹脂と、
強化繊維と、
反応性環状基を有する相溶化剤と、
を含む樹脂組成物。
【請求項２】
前記相溶化剤が、オキサゾリン修飾ポリスチレン、無水マレイン酸修飾ポリスチレン、及びマレイミド修飾ポリスチレンよりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記強化繊維の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２００質量部以下である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記相溶化剤の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記強化繊維の質量に対する、前記相溶化剤の含有量が、１質量％以上１５質量％以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂を更に含む請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、前記強化繊維の周囲に被覆層を形成し、当該被覆層の厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下である請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記被覆層と前記スチレン系樹脂との間に、前記相溶化剤の層が介在している請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、ポリアミドである請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項６〜請求項９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記強化繊維の質量に対する、前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、１質量％以上１０質量％以下である請求項６〜請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
スチレン系樹脂と、
強化繊維と、
反応性環状基を有する相溶化剤と、
を含む樹脂成形体。
【請求項１３】
前記相溶化剤が、オキサゾリン修飾ポリスチレン、無水マレイン酸修飾ポリスチレン、及びマレイミド修飾ポリスチレンよりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１２に記載の樹脂成形体。
【請求項１４】
前記強化繊維の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２００質量部以下である請求項１２又は請求項１３に記載の樹脂成形体。
【請求項１５】
前記相溶化剤の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項１２〜請求項１４のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【請求項１６】
前記強化繊維の質量に対する、前記相溶化剤の含有量が、１質量％以上１５質量％以下である請求項１２〜請求項１５のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【請求項１７】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂を更に含む請求項１２〜請求項１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【請求項１８】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、前記強化繊維の周囲に被覆層を形成し、当該被覆層の厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下である請求項１７に記載の樹脂成形体。
【請求項１９】
前記被覆層と前記スチレン系樹脂との間に、前記相溶化剤の層が介在している請求項１８に記載の樹脂成形体。
【請求項２０】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、ポリアミドである請求項１７〜請求項１９のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【請求項２１】
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項１７〜請求項２０のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【請求項２２】
前記強化繊維の質量に対する、前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、１質量％以上１０質量％以下である請求項１７〜請求項２１のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【請求項２３】
スチレン系樹脂と、強化繊維と、反応性環状基を有する相溶化剤と、を溶融混練する工程を含む樹脂組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂成形体、及び樹脂組成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂組成物としては種々のものが提供され、各種用途に使用されている。
特に、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物は、家電製品や自動車の各種部品、筐体等、また事務機器、電子電気機器の筐体などの部品に使用される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「少なくとも、成分（Ａ）「ポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびポリアセタール樹脂の群より選択される少なくとも１つの熱可塑性樹脂２５〜９９重量％」および成分（Ｂ）「少なくとも、成分（ｃ１）としてオキシアルキレン基を有する  ジアミンとジカルボン酸の塩５５〜９９重量％に、成分（ｃ２）としてアミノ酸、ラクタムおよび／またはジアミンとジカルボン酸の塩１〜４５重量％を含む共重合体が、炭素繊維１００重量％に対し０．１〜５重量％付着されてなる炭素繊維１〜７５重量％」を含むことを特徴とする炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。」が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、「ａ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、その他に、（ｂ）衝撃改良剤、（ｃ）強化剤（ガラス繊維を除く）及び／又は（ｄ）添加剤を含む樹脂をブレンダーで混合して得られる混合物を押し出し溶融混練工程を経ずに、直接、スクリュウ混練部が、マドックタイプ、ダルメージタイプ又はピン付きであるベント式射出成形機を用いて、スクリュウ回転数が３０〜１２０ｒｐｍで、溶融混練及び成形し、かつ該射出成形機のベント部より３００ｍｍＨｇ以上のベント吸引度で混合物中の水分や低分子量体を排出除去し、かつ前記樹脂混合物が、（ａ）熱可塑性樹脂、１００重量部に対して、（ｂ）衝撃改良剤を０を超え、２０重量部以下、（ｃ）強化剤（ガラス繊維を除く）を０を超え、７０重量部以下、及び／又は（ｄ）添加剤を０を超え、１５重量部以下を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の製造方法。」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１０７６２６号公報
【特許文献２】特許３５１９７４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、スチレン系樹脂及び強化繊維を含む樹脂組成物において、反応性環状基を有する相溶化剤を含まない場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の本発明によって達成される。
【０００８】
請求項１に係る発明は、
スチレン系樹脂と、
強化繊維と、
反応性環状基を有する相溶化剤と、
を含む樹脂組成物。
【０００９】
請求項２に係る発明は、
前記相溶化剤が、オキサゾリン修飾ポリスチレン、無水マレイン酸修飾ポリスチレン、及びマレイミド修飾ポリスチレンよりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１に記載の樹脂組成物。
【００１０】
請求項３に係る発明は、
前記強化繊維の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２００質量部以下である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【００１１】
請求項４に係る発明は、
前記相溶化剤の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１２】
請求項５に係る発明は、
前記強化繊維の質量に対する、前記相溶化剤の含有量が、１質量％以上１５質量％以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１３】
請求項６に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂を更に含む請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１４】
請求項７に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、前記強化繊維の周囲に被覆層を形成し、当該被覆層の厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下である請求項６に記載の樹脂組成物。
【００１５】
請求項８に係る発明は、
前記被覆層と前記スチレン系樹脂との間に、前記相溶化剤の層が介在している請求項７に記載の樹脂組成物。
【００１６】
請求項９に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、ポリアミドである請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１７】
請求項１０に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項６〜請求項９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１８】
請求項１１に係る発明は、
前記強化繊維の質量に対する、前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、１質量％以上１０質量％以下である請求項６〜請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１９】
請求項１２に係る発明は、
スチレン系樹脂と、
強化繊維と、
反応性環状基を有する相溶化剤と、
を含む樹脂成形体。
【００２０】
請求項１３に係る発明は、
前記相溶化剤が、オキサゾリン修飾ポリスチレン、無水マレイン酸修飾ポリスチレン、及びマレイミド修飾ポリスチレンよりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１２に記載の樹脂成形体。
【００２１】
請求項１４に係る発明は、
前記強化繊維の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２００質量部以下である請求項１２又は請求項１３に記載の樹脂成形体。
【００２２】
請求項１５に係る発明は、
前記相溶化剤の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項１２〜請求項１４のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【００２３】
請求項１６に係る発明は、
前記強化繊維の質量に対する、前記相溶化剤の含有量が、１質量％以上１５質量％以下である請求項１２〜請求項１５のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【００２４】
請求項１７に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂を更に含む請求項１２〜請求項１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【００２５】
請求項１８に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、前記強化繊維の周囲に被覆層を形成し、当該被覆層の厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下である請求項１７に記載の樹脂成形体。
【００２６】
請求項１９に係る発明は、
前記被覆層と前記スチレン系樹脂との間に、前記相溶化剤の層が介在している請求項１８に記載の樹脂成形体。
【００２７】
請求項２０に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が、ポリアミドである請求項１７〜請求項１９のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【００２８】
請求項２１に係る発明は、
前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、前記スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下である請求項１７〜請求項２０のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【００２９】
請求項２２に係る発明は、
前記強化繊維の質量に対する、前記スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、１質量％以上１０質量％以下である請求項１７〜請求項２１のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
【００３０】
請求項２３に係る発明は、
スチレン系樹脂と、強化繊維と、反応性環状基を有する相溶化剤と、を溶融混練する工程を含む樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【００３１】
請求項１、又は２に係る発明によれば、スチレン系樹脂及び強化繊維を含む樹脂組成物において、反応性環状基を有する相溶化剤を含まない場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項３に係る発明によれば、強化繊維の含有量が、スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部未満又は２００質量部超である場合に比べ、成形性に優れ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項４に係る発明によれば、相溶化剤の含有量が、スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部未満又は２０質量部超である場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項５に係る発明によれば、強化繊維の質量に対する、相溶化剤の含有量が、１質量％未満又は１５質量％超えである場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
【００３２】
請求項６に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂を含まない場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項７に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が強化繊維の周囲に被覆層を形成しない、又は、当該樹脂が強化繊維の周囲に形成する被覆層の厚さが５０ｎｍ未満若しくは７００ｎｍ超えの場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項８に係る発明によれば、被覆層とスチレン系樹脂との間に、相溶化剤の層が介在していない場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項９に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂としてイミダゾールを用いた場合と比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項１０に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部未満又は２０質量部超である場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項１１に係る発明によれば、強化繊維の質量に対する、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、１質量％未満又は１０質量％超えである場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
【００３３】
請求項１２、又は１３に係る発明によれば、スチレン系樹脂及び強化繊維を含む樹脂組成物において、反応性環状基を有する相溶化剤を含まない場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項１４に係る発明によれば、強化繊維の含有量が、スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部未満又は２００質量部超である場合に比べ、成形性に優れ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項１５に係る発明によれば、相溶化剤の含有量が、スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部未満又は２０質量部超である場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項１６に係る発明によれば、強化繊維の質量に対する、相溶化剤の含有量が、１質量％未満又は１５質量％超えである場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
【００３４】
請求項１７に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂を含まない場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項１８に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂が強化繊維の周囲に被覆層を形成しない、又は、当該樹脂が強化繊維の周囲に形成する被覆層の厚さが５０ｎｍ未満若しくは７００ｎｍ超えの場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項１９に係る発明によれば、被覆層とスチレン系樹脂との間に、相溶化剤の層が介在していない場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項２０に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂としてイミダゾールを用いた場合と比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項２１に係る発明によれば、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、スチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部未満又は２０質量部超である場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
請求項２２に係る発明によれば、強化繊維の質量に対する、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂の含有量が、１質量％未満又は１０質量％超えである場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が提供される。
【００３５】
請求項２３に係る発明によれば、反応性環状基を有する相溶化剤を使用せず、スチレン系樹脂及び強化繊維を溶融混練する工程を含む場合に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本実施形態に係る樹脂成形体の要部の一例を示すモデル像である。
【図２】本実施形態に係る樹脂成形体の要部の一例を説明するための模式図である。
【図３】マイクロドロップレット法を用いられる試験の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の樹脂組成物及び樹脂成形体の一例である実施形態について説明する。
【００３８】
［樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、スチレン系樹脂と、強化繊維と、反応性環状基を有する相溶化剤と、を含む。
【００３９】
近年では、機械的強度に優れた樹脂成形体を得るために、母材（マトリックス）としてのスチレン系樹脂と強化繊維とを含む樹脂組成物が用いられている。
このような樹脂組成物では、強化繊維とスチレン系樹脂との親和性が低いと、この両者の界面に空間が生じ、かかる界面における密着性が低下することがある。そして、界面における密着性の低下は、機械的強度、特に曲げ弾性率及び引張り弾性率の低下を招くことがある。
【００４０】
そこで、本実施形態に係る樹脂組成物では、スチレン系樹脂と、強化繊維と、反応性環状基を有する相溶化剤と、の３成分を含ませることで、曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られる。このような効果が得られる作用については明確ではないが、以下のように推測される。
【００４１】
樹脂組成物から樹脂成形体を得る際、かかる樹脂組成物を熱溶融混合すると、母材としてのスチレン系樹脂と相溶化剤とが溶融し、相溶化剤が樹脂組成物中で分散することとなる。
この状態の中で、相溶化剤が強化繊維と接触すると、相溶化剤の反応性環状基と、強化繊維の表面に存在する極性基（例えば炭素繊維が持つカルボキシ基、ガラス繊維が持つ水酸基等）と、が反応する。なお、相溶化剤の反応性環状基（例えばオキサゾリン残基、マレイン酸残基、マレイミド残基等）は、環状構造を有しているため、熱溶融混合時に分散するときは反応し難く、相溶化剤が強化繊維と接触したときに反応し易くなると考えられる。
【００４２】
以上のことから、相溶化剤が介在することにより、強化繊維とスチレン系樹脂との界面の密着性が高まり、機械的強度、特に曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られると推測される。
なお、強化繊維とスチレン系樹脂との界面の密着性は、後述するマイクロドロップレット法により評価できる。
【００４３】
一方、本実施形態に係る樹脂組成物は、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂（以下、「特定樹脂」とも称する。）を更に含んでもよい。特定樹脂を更に含むことでも、機械的強度、特に曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られると推測される。このような効果が得られる作用については明確ではないが、以下のように推測される。
【００４４】
樹脂組成物から樹脂成形体を得る際、かかる樹脂組成物を熱溶融混合すると、母材としてのスチレン系樹脂と相溶化剤とが溶融し、また、相溶化剤の分子内の一部と特定樹脂の分子内に含まれるアミド結合又はイミド結合とで両者が相溶して、特定樹脂が樹脂組成物中で分散することとなる。
この状態の中で、特定樹脂が強化繊維と接触すると、特定樹脂の分子内に含まれるアミド結合又はイミド結合と、強化繊維の表面に存在する極性基と、が親和力（引力及び水素結合）にて物理的に接着する。また、スチレン系樹脂と特定樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なることで相溶性が低いため、スチレン系樹脂と特定樹脂との間の斥力により、特定樹脂と強化繊維との接触頻度が上がり、その結果として、特定樹脂の強化繊維に対する接着量や接着面積が上がる。このように、強化繊維の周囲に特定樹脂による被覆層が形成される（図１参照）。なお、図１中、Ｓｔはスチレン系樹脂を示し、ＲＦが強化繊維を示し、ＣＬは被覆層を示している。
そして、被覆層を形成する特定樹脂も相溶化剤の分子内の一部と相溶している状態のため、この相溶化剤がスチレン系樹脂とも相溶することで、引力と斥力とが平衡状態が形成され、特定樹脂による被覆層は、厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下と薄く、かつ均一に近い状態で形成されることとなる。特に、強化繊維の表面に存在するカルボキシ基又は水酸基と特定樹脂の分子内に含まれるアミド結合又はイミド結合との親和性は高いため、強化繊維の周囲には特定樹脂による被覆層が形成され易く、薄膜で且つ均一性に優れる被覆層となると考えられる。
【００４５】
以上のことから、強化繊維とスチレン系樹脂との界面の密着性が高まり、機械的強度、特に曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られると推測される。
【００４６】
ここで、本実施形態に係る樹脂組成物も、樹脂組成物（例えばペレット）の製造のときの熱溶融混練、及び射出成型により、強化繊維の周囲に特定樹脂による被覆層が形成され、当該被覆層の厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下となる構造を有している。
【００４７】
本実施形態に係る樹脂組成物において、特定樹脂による被覆層の厚さは、５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であり、曲げ弾性率及び引張り弾性率の更なる向上の点から、５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下が好ましい。被覆層の厚みを５０ｎｍ以上とすると、曲げ弾性率及び引張り弾性率が向上し、被覆層の厚みを７００ｎｍ以下とすると、被覆層を介した強化繊維とスチレン系樹脂との界面が脆弱となることを抑え、曲げ弾性率及び引張り弾性率の低下が抑制される。
【００４８】
被覆層の厚さは、次の方法により測定された値である。電子顕微鏡（Ｋｅｙｅｎｃｅ社製ＶＥ−９８００）を用いて、測定対象物を液体窒素中で破断させ、その断面を観察する。その断面において、強化繊維の周囲に被覆する被覆層の厚みを１００箇所計測し、その平均値として算出する。
【００４９】
なお、本実施形態に係る樹脂組成物（及びその樹脂成形体）では、例えば、かかる被覆層とスチレン系樹脂との間を相溶化剤が一部相溶する構成をとる。
具体的には、例えば、特定樹脂による被覆層と母材であるスチレン系樹脂との間には、相溶化剤の層が介在している（図２参照）。つまり、被覆層の表面に相溶化剤の層が形成され、この相溶化剤の層を介して、被覆層とスチレン系樹脂が隣接している。相溶化剤の層は被覆層に比べ薄く形成されるが、相溶化剤の層の介在により、被覆層と熱可塑性との密着性（接着性）が高まり、機械的強度、特に曲げ弾性率及び引張り弾性率に優れた樹脂成形体が得られ易くなる。なお、図２中、Ｓｔはスチレン系樹脂を示し、ＲＦが強化繊維を示し、ＣＬは被覆層、ＣＡは相溶化剤の層を示している。
【００５０】
特に、相溶化剤の層は、被覆層とは結合（相溶化剤と特定樹脂との官能基の反応による共有結合）し、スチレン系樹脂とは相溶し状態で、被覆層とスチレン系樹脂の間に介在している。この構成は、例えば、相溶化剤の反応性環状基と被覆層の特定樹脂が持つ官能基（例えばアミン残基）と反応して結合し、その反応性環状基以外の部位（相溶化部位）がスチレン系樹脂と相溶した状態で介在することで実現されると考えられる。
【００５１】
ここで、相溶化剤の層が、被覆層とスチレン系樹脂との間に介在していることを確認する方法は、次の通りである。
解析装置として赤外分光分析装置（サーモフィッシャー社製ＮＩＣＯＬＥＴ６７００ＦＴ−ＩＲ）を用いる。例えば、スチレン系樹脂としてＡＢＳ樹脂（以下ＡＢＳ）、ポリアミドとしてＰＡ６６と修飾ポリスチレンとして無水マレイン酸変性ポリスチレン（以下ＭＡ−ＰＳ）との樹脂組成物（又は樹脂成形体）の場合、その混合物、ＰＣとＰＡ６６との混合物、ＰＣとＭＡ−ＰＳとの混合物、参照としてＰＣ単体、ＰＡ６６単体、ＭＡ−ＰＳｔ単体のＩＲスペクトルをＫＢｒ錠剤法で取得し、混合物における酸無水物由来（ＭＡ−ＰＳｔに特徴的なピーク）の波数  1870ｃｍ−１以上  1680  ｃｍ−１以下の範囲のピーク面積を比較解析する。ＰＣとＰＡ６６とＭＡ−ＰＳとの混合物において、酸無水物ピーク面積の減少を確認し、ＭＡ−ＰＳとＰＡ６６とが反応していることを確認する。これにより、被覆層とスチレン系樹脂との間に相溶化剤の層（結合層）が介在していることが確認できる。詳しくは、ＭＡ−ＰＳとＰＡ６６とが反応していると、ＭＡ−ＰＳの環状マレイン化部分が開環してＰＡ６６のアミン残基が化学結合することで環状マレイン化部分が減るので、被覆層とスチレン系樹脂との間に相溶化剤の層（結合層）が介在していると確認できる。
【００５２】
以下、本実施形態に係る樹脂組成物の各成分の詳細について説明する。
【００５３】
−スチレン系樹脂−
スチレン系樹脂は、樹脂組成物の母材であり、強化繊維により強化される樹脂成分をいう（マトリックス樹脂とも呼ばれる）。
【００５４】
スチレン系樹脂は、スチレン系単量体を少なくとも重合した樹脂であり、特に限定されるものではない。スチレン系樹脂は、例えば、スチレン系単量体の単独重合体であってもよいし、スチレン系単量体とスチレン以外のビニル単量体との共重合体であってもよい。
スチレン系樹脂が共重合体である場合、スチレン系樹脂を構成する全単量体に占めるスチレン系単量体の割合は、０．０１質量％以上３０質量％以下が好ましく、０．１質量％以上２０質量％以下がさらに好ましい。
【００５５】
スチレン系単量体は、スチレン骨格を有する単量体である。具体的には、スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、アルキル置換スチレン（例えば、α−メチルスチレン、ビニルナフタレンや、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２−エチルスチレン、３−エチルスチレン、４−エチルスチレン等）、ハロゲン置換スチレン（例えば２−クロロスチレン、３−クロロスチレン、４−クロロスチレン等）、ビニルナフタレン、ヒドロキシスチレン、ジビニルベンゼン等が挙げられる。
【００５６】
スチレン系単量体以外のビニル単量体としては、（メタ）アクリル系単量体、（メタ）アクリロニトリル、ビニルトルエン、ビニルカルバゾール、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等が挙げられる。
ここで、（メタ）アクリル系単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、これらのアルキルエステルが挙げられる。アクリル酸アルキルエステル、およびメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。
【００５７】
スチレン系樹脂として具体的には、例えば、ＰＳ樹脂（スチレン単独重合体：ＧＰＰＳ樹脂（一般ポリスチレン樹脂）、ＨＩＰＳ樹脂（耐衝撃性ポリスチレン）等）、ＳＢＲ樹脂（スチレンブタジエンゴム）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン共重合体）、ＡＡＳ樹脂（アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体）、ＭＢＳ樹脂（メタクリル酸メチル−ブタジエンゴム−スチレン共重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル−スチレン共重合体）などが挙げられる。
これらの中でも、スチレン系樹脂としては、相溶性の観点から、ＰＳ樹脂（スチレン単独重合体：ＧＰＰＳ樹脂（一般ポリスチレン樹脂）、ＨＩＰＳ樹脂（耐衝撃性ポリスチレン）等）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂が好ましく、ＡＢＳ樹脂がより好ましい。
なお、スチレン系樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
スチレン系樹脂の分子量は、特に限定されず、成形条件や樹脂成形体に用途等に応じて決定すればよい。例えば、スチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上３０万以下の範囲が好ましく、１万以上２０万以下の範囲がより好ましい。
また、スチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）又は融点（Ｔｍ）は、上記分子量と同様、特に限定されず、樹脂の種類、成形条件や樹脂成形体に用途等に応じて決定すればよい。例えば、スチレン系樹脂の融点（Ｔｍ）は、１００℃以上３００℃以下の範囲が好ましく、１５０℃以上２５０℃以下の範囲がより好ましい。
【００５９】
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）及び融点（Ｔｍ）は、以下のようにして測定された値を示す。
即ち、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により、以下の条件で行う。ＧＰＣ装置としては高温ＧＰＣシステム「ＨＬＣ−８３２１ＧＰＣ／ＨＴ」、溶離液としてｏ−ジクロロベンゼンを用いる。ポリオレフィンを一旦高温（１４０℃以上１５０℃以下の温度）でｏ−ジクロロベンゼンに溶融・ろ過し、ろ液を測定試料とする。測定条件としては、試料濃度０．５％、流速０．６ｍｌ／ｍｉｎ．、サンプル注入量１０μｌ、ＲＩ検出器を用いて行う。また、検量線は、東ソー社製「ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ標準試料ＴＳＫ  ｓｔａｎｄａｒｄ」：「Ａ−５００」、「Ｆ−１」、「Ｆ−１０」、「Ｆ−８０」、「Ｆ−３８０」、「Ａ−２５００」、「Ｆ−４」、「Ｆ−４０」、「Ｆ−１２８」、「Ｆ−７００」の１０サンプルから作成する。
また、融点（Ｔｍ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られたＤＳＣ曲線から、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１−１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」の融解温度の求め方に記載の「融解ピーク温度」により求める。
【００６０】
母材であるスチレン系樹脂の含有量は、樹脂成形体の用途等に応じて、決定すればよいが、例えば、樹脂組成物の全質量に対して、５質量％以上９５質量％以下が好ましく、１０質量％以上９５質量％以下がより好ましく、２０質量％以上９５質量％以下が更に好ましい。
【００６１】
−強化繊維−
強化繊維としては、樹脂組成物に適用される公知の強化繊維（例えば、炭素繊維（カーボン繊維とも呼ばれる）、ガラス繊維、金属繊維、アラミド繊維等）が挙げられる。
これらの中でも、曲げ弾性率及び引張り弾性率の更なる向上の点から、炭素繊維、ガラス繊維が好ましく、炭素繊維がより好ましい。
【００６２】
炭素繊維としては、公知の炭素繊維が用いられ、ＰＡＮ系炭素繊維及びピッチ系炭素繊維のいずれもが用いられる。
【００６３】
炭素繊維は、公知の表面処理が施されたものであってもよい。
炭素繊維が炭素繊維であれば、その表面処理としては、例えば、酸化処理、サイジング処理が挙げられる。
また、炭素繊維の繊維径、繊維長等は、特に限定されず、樹脂成形体の用途等に応じて選択すればよい。
更に、炭素繊維の形態は、特に限定されず、樹脂成形体の用途等に応じて選択すればよい。炭素繊維の形態としては、例えば、多数の単繊維から構成される繊維束、繊維束を集束したもの、繊維を二次元又は三次元に織った織物等が挙げられる。
【００６４】
炭素繊維としては、市販品を用いてもよい。
ＰＡＮ系炭素繊維の市販品としては、東レ（株）製の「トレカ（登録商標）」、東邦テナックス（株）製の「テナックス」、三菱レイヨン（株）製の「パイロフィル（登録商標）」等が挙げられる。その他、ＰＡＮ系炭素繊維の市販品としては、Ｈｅｘｃｅｌ社製、Ｃｙｔｅｃ社製，Ｄｏｗ−Ａｋｓａ社製、台湾プラスチック社製，ＳＧＬ社製の市販品も挙げられる。
ピッチ系炭素繊維の市販品としては、三菱レイヨン（株）製の「ダイリアード（登録商標）」、日本グラファイトファイバー（株）製の「ＧＲＡＮＯＣ」、（株）クレハ製の「クレカ」等が挙げられる。その他、ピッチ系炭素繊維の市販品としては、大阪ガスケミカル（株）製、Ｃｙｔｅｃ社製の市販品も挙げられる。
【００６５】
一方、ガラス繊維としては、特に限定されることなく、短繊維、長繊維等、公知のものが使用される。
また、ガラス繊維は、公知の表面処理が施されたものであってもよい。
表面処理に用いられる表面処理剤としては、例えば、ポリオレフィンとの親和性の点から、シラン系カップリング剤等が挙げられる。
【００６６】
また、ガラス繊維の繊維径、繊維長等は、特に限定されず、樹脂成形体の用途等に応じて選択すればよい。
更に、ガラス繊維の形態は、特に限定されず、樹脂成形体の用途等に応じて選択すればよい。
【００６７】
ガラス繊維は、市販品のものを用いてもよく、例えば、日東紡績（株）製のＲＳ  ２４０  ＱＲ−４８３、ＲＥ  ４８０  ＱＢ−５５０等が挙げられる。
【００６８】
なお、強化繊維は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６９】
強化繊維の含有量は、母材であるスチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２００質量部以下であること好ましく、１質量部以上１８０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以上１５０質量部以下であることが更に好ましい。
強化繊維がスチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上含まれることで、樹脂組成物の強化が図られ、また、強化繊維の含有量を、スチレン系樹脂１００質量部に対し２００質量部以下とすることで、樹脂成形体を得る際の成形性が良好になる。
なお、強化繊維として炭素繊維を用いる場合、強化繊維の全質量に対して８０質量％以上を炭素繊維とすることが好ましい。
【００７０】
ここで、以降、母材であるスチレン系樹脂１００質量部に対する含有量（質量部）は、「ｐｈｒ（ｐｅｒ  ｈｕｎｄｒｅｄ  ｒｅｓｉｎ）と略記することがある。
この略記を使用した場合、上記強化繊維の含有量は、０．１ｐｈｒ以上２００ｐｈｒ以下となる。
【００７１】
−相溶化剤−
相溶化剤は、母材であるスチレン系樹脂と強化繊維との親和性を高める樹脂である。また、樹脂組成物が特定樹脂を含む場合、相溶化剤は、母材であるスチレン系樹脂と特定樹脂との親和性を高める樹脂である。そして、相溶化剤は、反応性環状基を有する。
【００７２】
相溶化剤としては、母材であるスチレン系樹脂に応じて決定すればよい。
相溶化剤としては、母材であるスチレン系樹脂と同じ構造又は相溶する構造を有し、且つ、分子内の一部に特定樹脂の官能基と反応する反応性環状基を含むものが好ましい。
【００７３】
相溶化剤としては、例えば、反応性環状基として、オキサゾリン構造を持つ基（オキザゾリン基、アルキルオキザゾリン基等）、カルボン酸無水物残基（無水マレイン酸残基、無水フマル酸残基、無水クエン酸残基等）、マレイミド類残基（マレイミド残基、Ｎ−アルキルマレイミド残基、Ｎ−シクロアルキルマレイミド残基、Ｎ−フェニルマレイミド残基等）等を含む修飾部位を導入した修飾ポリマー（修飾ポリスチレン、修飾スチレン（メタ）アクリレートコポリマー、修飾スチレン（メタ）アクリル酸コポリマー、修飾スチレン（メタ）アクリロニトリルコポリマー、修飾ポリカーボネート等）が挙げられる。
【００７４】
なお、修飾ポリマーは、上述した修飾部位を含む化合物をポリマーに反応させて直接化学結合する方法、修飾部位を含む化合物を用いてグラフト鎖を形成し、このグラフト鎖をポリマーに結合させる方法、修飾部位を含む化合物とポリマーを形成するための単量体とを共重合する方法などがある。
【００７５】
相溶化剤として好適には、オキサゾリン修飾ポリスチレン、無水マレイン酸修飾ポリスチレン、及びマレイミド修飾ポリスチレンよりなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
【００７６】
オキサゾリン修飾ポリスチレンとしては、例えば、オキサゾリン構造を持つ単量体（２−ビニル−２−オキサゾリン、５‐メチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、２−エチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等）と、スチレン類（スチレン、アルキル置換スチレン、ハロゲン置換スチレン、ビニルナフタレン、ヒドロキシスチレン等）との共重合体等が挙げられる。
無水マレイン酸修飾ポリスチレンとしては、無水マレイン酸と、スチレン類（スチレン、アルキル置換スチレン、ハロゲン置換スチレン、ビニルナフタレン、ヒドロキシスチレン等）との共重合体、等が挙げられる。
マレイミド修飾ポリスチレンとしては、マレイミド類（マレイミド、Ｎ−アルキルマレイミド、Ｎ−シクロアルキルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等）と、スチレン類（スチレン、アルキル置換スチレン、ハロゲン置換スチレン、ビニルナフタレン、ヒドロキシスチレン等）との共重合体、等が挙げられる。
【００７７】
相溶化剤としての修飾ポリマーとしては、市販品を用いてもよい。
オキサゾリン修飾ポリスチレンとしては、（株）日本触媒製のエポクロス（登録商標）シリーズ（Ｋ−２０１０Ｅ、Ｋ−２０２０Ｅ、Ｋ−２０３０Ｅ、ＲＰＳ−１００５）等が挙げられる。
無水マレイン酸修飾ポリスチレンとしては、荒川化学工業（株）製のアラスター（登録商標）シリーズ等が挙げられる。
マレイミド修飾ポリスチレンとしては、（株）日本触媒製のポリイミレックス（登録商標）シリーズ（ＰＳＸ０３７１）等が挙げられる。
【００７８】
なお、相溶化剤の分子量は、特に限定されないが、加工性の点から、０．５万以上１０万以下の範囲が好ましく、０．５万以上８万以下の範囲がより好ましい。
【００７９】
相溶化剤の含有量は、母材であるスチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下であること好ましく、０．１質量部以上１８質量部以下であることがより好ましく、０．１質量部以上１５質量部以下であることが更に好ましい。
相溶化剤の含有量が上記の範囲であることで、母材であるスチレン系樹脂との親和性が高められ（特定樹脂を含む場合、特定樹脂との親和性も高められ）、曲げ弾性率及び引張り弾性率の向上が図られる。
なお、特定樹脂を含む場合、相溶化剤の含有量は、母材であるスチレン系樹脂と特定樹脂との親和性を効果的に発現させる点から、特定樹脂の含有量と比例させる（強化繊維の含有量に間接的に比例させる）ことが好ましい。
【００８０】
強化繊維の質量に対する相溶化剤の含有量としては、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることが更に好ましい。
強化繊維の質量に対する相溶化剤の含有量が、１質量％以上であると強化繊維との親和性が得られ易い（特定樹脂を含む場合、特定樹脂との親和性も得られ易い）。１５質量％以下（特に１０質量％以下）であると変色や劣化の原因となる未反応官能基の残存が抑制される。
【００８１】
−スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり、イミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を含む樹脂（特定樹脂）−
特定樹脂は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）及び特定の部分構造を含むことで、前述したように、強化繊維の周囲を被覆しうる樹脂である。
この特定樹脂について、詳細に説明する。
【００８２】
特定樹脂は、まず、母材であるスチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なる樹脂である。
ここで、スチレン系樹脂と特定樹脂とのＳＰ値の差としては、両者間の相溶性、両者間の斥力の点から、３以上が好ましく、３以上６以下がより好ましい。
ここでいうＳＰ値とは、Ｆｅｄｏｒの方法により算出された値である、具体的には、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．１４，ｐ．１４７（１９７４）の記載に準拠し、下記式によりＳＰ値を算出する。
式：ＳＰ値＝√（Ｅｖ／ｖ）＝√（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）
（式中、Ｅｖ：蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）、ｖ：モル体積（ｃｍ３／ｍｏｌ）、Δｅｉ：それぞれの原子又は原子団の蒸発エネルギー、Δｖｉ：それぞれの原子又は原子団のモル体積）
なお、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、単位として（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２を採用するが、慣行に従い単位を省略し、無次元で表記する。
【００８３】
また、特定樹脂は、分子内にイミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を含む。
イミド結合又はアミド結合を含むことで、強化繊維の表面に存在する極性基との間で親和性が発現する。
特定樹脂の具体的な種類としては、イミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を主鎖に含む熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミノ酸等が挙げられる。
【００８４】
特定樹脂としては、母材であるスチレン系樹脂との相溶性が低く、ＳＰ値が異なる方が好ましいため、母材であるスチレン系樹脂とは種類の異なる熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
中でも、曲げ弾性率及び引張り弾性率の更なる向上の点、強化繊維との密着性に優れる点から、ポリアミド（ＰＡ）が好ましい。
【００８５】
ここで、特定樹脂と強化繊維との密着性は、例えば、界面せん断強度といった指標にて評価される。
界面せん断強度は、マイクロドロップレット法を用いて測定される。ここで、図３に示す試験の模式図を用いて、マイクロドロップレット法について説明する。
マイクロドロップレット法とは、単繊維ｆに液体樹脂を塗布し、ドロップレットＤ（樹脂粒、樹脂玉とも呼ばれる）をつけ、このドロップレットＤを固定した後に、矢印方向に単繊維ｆの引き抜き試験を行うことで、両者の界面接着性を評価する方法である。
そして、この試験を元に、下記式を用いて、界面せん断強度（τ）が算出される。
【００８６】
【数１】
2017171742.tif 000002
【００８７】
式中、τは界面せん断強度を表し、Ｆは引抜荷重を表し、ｄは単繊維の繊維径を表し、Ｌはドロップレット長を表す。
算出された界面せん断強度（τ）の値が大きいほど、強化繊維と特定樹脂との密着性が高いことを示し、この値が大きな強化繊維及び特定樹脂の組み合わせを選択することにより、より高い曲げ弾性率及び引張り弾性率を有する樹脂成形体が形成される、といった指標ともなる。
【００８８】
ポリアミドとしては、ジカルボン酸とジアミンとを共縮重合したもの、ラクタムを開環重縮合したもの、が挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、アゼライン酸、フタル酸、等が挙げられ、中でも、アジピン酸、テレフタル酸が好ましい。
ジアミンとしては、エチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、デカメチレンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン等が挙げられ、中でも、ヘキサメチレンジアミンが好ましい。
ラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ラウリルラクタム等が挙げられ、中でも、ε−カプロラクタムが好ましい。
【００８９】
ポリアミドとしては、強化繊維との親和性（接着性）の点、樹脂成形体の成形性の点から、ε−カプロラクタムを開環重縮合したポリアミド（ＰＡ６）、６．６ナイロン、６．１０ナイロン、１〜１２ナイロン、芳香族ナイロンで知られるＭＸＤ，ＨＴ−１ｍ、６−Ｔナイロン、ポリアミノトリアゾール、ポリベンツイミダゾール、ポリオキサジアゾール、ポリアミドイミド、ピペラジン系ポリイミドであることが好ましく、中でも、６．６ナイロンが好ましい。
【００９０】
特定樹脂の分子量は、特に限定されず、樹脂組成物中に併存する母材であるスチレン系樹脂よりも熱溶融し易ければよい。例えば、特定樹脂がポリアミドであれば、その重量平均分子量は、１万以上３０万以下の範囲が好ましく、１万以上１０万以下の範囲がより好ましい。
また、特定樹脂のガラス転移温度又は溶融温度は、上記分子量と同様、特に限定されず、樹脂組成物中に併存する母材であるスチレン系樹脂よりも熱溶融し易ければよい。例えば、特定樹脂がポリアミドであれば、その融点（Ｔｍ）は、１００℃以上４００℃以下の範囲が好ましく、１５０℃以上３５０℃以下の範囲がより好ましい。
【００９１】
特定樹脂の含有量は、母材であるスチレン系樹脂１００質量部に対し０．１質量部以上２０質量部以下であること好ましく、０．５質量部以上２０質量部以下であることがより好ましく、１質量部以上２０質量部以下であることが更に好ましい。
特定樹脂の含有量が上記の範囲であることで、強化繊維との親和性が得られ、曲げ弾性率及び引張り弾性率の向上が図られる。
【００９２】
特定樹脂の含有量は、強化繊維との親和性を効果的に発現させる点から、前述した強化繊維の含有量と比例させることが好ましい。
強化繊維の質量に対する特定樹脂の含有量としては、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上９質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上８質量％以下であることが更に好ましい。
強化繊維の質量に対する特定樹脂の含有量が、１質量％以上であると強化繊維と特定樹脂との親和性が得られ易い、１０質量％以下であると樹脂流動性が向上する。
【００９３】
−その他の成分−
本実施形態に係る樹脂組成物は、上記各成分の他、その他の成分を含んでもよい。
その他の成分としては、例えば、難燃剤、難燃助剤、加熱された際の垂れ（ドリップ）防止剤、可塑剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、帯電防止剤、加水分解防止剤、充填剤、強化繊維以外の補強剤（タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド等）等の周知の添加剤が挙げられる。
その他の成分は、例えば、母材であるスチレン系樹脂１００質量部に対し０質量部以上１０質量部以下がよく、０質量部以上５質量部以下がより好ましい。ここで、「０質量部」とはその他の成分を含まない形態を意味する。
【００９４】
（樹脂組成物の製造方法）
本実施形態に係る樹脂組成物は、上記各成分を溶融混練することにより製造される。
ここで、溶融混練の手段としては公知の手段が用いられ、例えば、二軸押出し機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
溶融混練の際の温度（シリンダ温度）としては、樹脂組成物を構成する樹脂成分の融点等に応じて、決定すればよい。
【００９５】
特に、本実施形態に係る樹脂組成物は、スチレン系樹脂と、強化繊維と、特定樹脂と、相溶化剤と、を溶融混練する工程を含む製造方法により得られることが好ましい。スチレン系樹脂と、強化繊維と、特定樹脂と、相溶化剤と、を一括して溶融混練すると、強化繊維の周囲に特定樹脂による被覆層が薄く且つ均一に近い状態で形成され易くなり、曲げ弾性率及び引張り弾性率が高まる。
【００９６】
［樹脂成形体］
本実施形態に係る樹脂成形体は、スチレン系樹脂と、強化繊維と、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂（特定樹脂）と、相溶化剤と、を含む。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。そして、スチレン系樹脂とは溶解度パラメータ（ＳＰ値）が異なり且つアミド結合及びイミド結合の少なくとも一方を含む樹脂は、強化繊維の周囲に被覆層を形成し、当該被覆層の厚さは５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下となっている。
【００９７】
なお、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を調製しておき、この樹脂組成物を成形して得られたものであってもよいし、強化繊維以外の成分を含む組成物を調製し、成形時に、かかる組成物と強化繊維とを混合して得られたものであってもよい。
成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。
【００９８】
本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が好ましい。
射出成形のシリンダ温度は、例えば１８０℃以上３００℃以下であり、好ましくは２００℃以上２８０℃以下である。射出成形の金型温度は、例えば３０℃以上１００℃以下であり、３０℃以上６０℃以下がより好ましい。
射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。
【００９９】
本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、容器などの用途に好適に用いられる。より具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体；電子・電気機器や家電製品の各種部品；自動車の内装部品；ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の収納ケース；食器；飲料ボトル；食品トレイ；ラップ材；フィルム；シート；などである。
特に、本実施形態に係る樹脂成形体は、強化繊維として強化繊維を適用しているため、より機械的強度に優れた樹脂成形体となることから、金属部品への代替用途に好適となる。
【実施例】
【０１００】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
【０１０１】
［実施例１〜２１、比較例１〜１１］
表１〜表３に従った成分（表中の数値は部数を示す）を、２軸混練装置（東芝機械製、ＴＥＭ５８ＳＳ）にて、シリンダ温度２００℃で混練し、樹脂組成物のペレットを得た。
得られたペレットを、射出成形機（日精樹脂工業製、ＮＥＸ１５０）にて、シリンダ温度２７０℃、金型温度５０℃で、ＩＳＯ多目的ダンベル試験片（ＩＳＯ５２７引張試験、ＩＳＯ１７８曲げ試験に対応）（試験部厚さ４ｍｍ、幅１０ｍｍ）と、Ｄ２試験片（長さ６０ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚み２ｍｍ）と、を成形した。
【０１０２】
［評価］
得られた２種の試験片を用いて、以下のような評価を行った。
評価結果を表１〜表３に示す。
【０１０３】
−引張り弾性率、伸び−
得られたＩＳＯ多目的ダンベル試験片について、評価装置（島津製作所製、精密万能試験機オートグラフＡＧ−ＩＳ  ５ｋＮ）を用いてＩＳＯ５２７に準拠する方法で、引張り弾性率、及び伸びについて測定した。
【０１０４】
−曲げ弾性率−
得られたＩＳＯ多目的ダンベル試験片について、万能試験装置（島津製作所社製、オートグラフＡＧ−Ｘｐｌｕｓ）を用いて、ＩＳＯ１７８に準拠する方法で、曲げ弾性率を測定した。
【０１０５】
−荷重たわみ温度（ＨＤＴ）−
得られたＩＳＯ多目的ダンベル試験片について、ＨＤＴ測定装置（東洋精機（株）製、ＨＤＴ−３）を用いて、ＩＳＯ１７８曲げ試験に準拠する方法で、１．８ＭＰａの荷重における荷重たわみ温度（℃）を測定した。
【０１０６】
−寸法変化率−
得られたＤ２試験片を、２８℃、３１％ＲＨの条件下で２４ｈｒ放置し、試験片のＴＤ方向及びＭＤ方向のそれぞれについて、放置前後での試験片の寸法変化率（％）を測定した。
なお、寸法変化は、顕微測長装置（オリンパス製、ＳＴＭ６−ＬＭ）により測定した。
【０１０７】
−被覆層の厚さ測定−
得られたＤ２試験片を用いて、既述の方法に従って、被覆層の厚さを測定した。なお、この測定の前に、被覆層の有無を確認した。
【０１０８】
【表１】
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【０１０９】
【表２】
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【０１１０】
【表３】
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【０１１１】
なお、表１〜表３の材料種の詳細は、以下の通りである。
−スチレン系樹脂−
・ＡＢＳ樹脂：  アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、トヨラック（登録商標）５００−３２２、東レ（株）製、ＳＰ値＝１１ 
・ポリスチレン樹脂：  ＨＩＰＳ（登録商標）、ＰＳジャパン（株）製、ＳＰ値＝９
−炭素繊維−
・炭素繊維（表面処理有）；  トレカ（登録商標）糸Ｔ３００、東レ（株）製
・炭素繊維（表面処理無）：  上記トレカを溶媒浸漬し、サイジング剤を除去したもの
・ガラス繊維：  ＲＳ  ２４０  ＱＲ−４８３、日東紡績（株）製、シリカ系表面処理剤による表面処理有
−特定樹脂−
・ポリアミド（ＰＡ６）：  ザイテル（登録商標）７３３１Ｊ、Ｄｕｐｏｎｔ社製、ＳＰ値：１３．６
・ポリアミド（ＰＡ６６）：  １０１Ｌ、Ｄｕｐｏｎｔ社製、ＳＰ値：１１．６
・ポリアミド（ＰＡ６Ｔ）：  ＴＹ−５０２ＮＺ、東洋紡製、ＳＰ値：１３．５
・ポリアミド（ＰＡ１１）：  リルサン（登録商標）ＰＡ１１、アルケマ社、ＳＰ値：１４
−相溶化剤−
・オキサゾリン修飾ＰＳｔ：  オキサゾリン修飾ポリスチレン（エポクロス（登録商標）ＲＰＳ１００５、（株）日本触媒製、ビニルオキサゾリン・スチレンコポリマー）
・無水マレイン酸修飾ＰＳｔ：  無水マレイン酸修飾ポリスチレン（アラスター（登録商標）７００、荒川化学工業（株）製、無水マレイン酸・スチレンコポリマー）
・マレイミド修飾ＰＳｔ：  マレイミド修飾ポリスチレン（ポリイミレックス（登録商標）ＰＳＸ０３７１、（株）日本触媒製、Ｎ−フェニルマレイミド・スチレンコポリマー）
【０１１２】
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、曲げ弾性率及び引張り弾性率に共に優れた成形体が得られることが分かる。
なお、実施例１〜２０の被覆層をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により観察したところ、被覆層が均一に近い状態で炭素繊維の周囲に形成されており、測定したすべての点で厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲にあることが確認された。実施例２１および比較例１１では被覆層は確認されたものの、厚さが５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲外となる点が見られた。
また、実施例（例えば実施例５等）で作製した成形体を既述方法により分析したところ、被覆層とスチレン系樹脂との間に、使用した相溶化剤の層（オキサゾリン修飾ポリスチレンの層、無水マレイン酸修飾ポリスチレンの層、マレイミド修飾ポリスチレンの層）が介在していること（被覆層の表面に相溶化剤の層が形成されていること）確認された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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