(57)【要約】【課題】発光装置の放熱性悪化を抑制すること。【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０上に実装される発光素子１１と、発光素子１１を封止する封止樹脂１２と、基板１０裏面に設けられ、発光素子１１と電気的に接続する裏面電極１３と、同じく基板１０裏面に設けられた放熱板１４と、によって構成されている。放熱板１４は、裏面電極１３が設けられている領域を除いた領域に、裏面電極１３から離間して設けられている。放熱板１４は、長方形の格子状のパターンの溝１５によって、１８個の小放熱板１６に分割されている。発光装置が実装基板に実装される際、はんだから発生した気体は溝１５を通って効率的に外部へと放出され、放熱板１４とはんだとの気泡が抑制される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板上に実装された発光素子と、前記発光素子を封止し、蛍光体が混合された封止樹脂と、前記基板裏面に設けられた放熱板と、前記基板裏面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続する裏面電極と、を有した発光装置において、
前記放熱板は、格子状のパターンの溝によって複数の長方形状の小放熱板に分割されている、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
各前記小放熱板の角部は丸められている、ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
各前記小放熱板の角部のうち、前記基板の側辺に隣接する前記角部のみが丸められている、ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記小放熱板の丸められた角部の曲率半径は、その前記小放熱板の長方形の短辺の長さの０．０１〜０．５倍である、ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記小放熱板の丸められた角部の曲率半径は、１０〜３００μｍである、ことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記放熱板を分割する溝の幅は、１０〜３００μｍである、ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
各前記小放熱板の面積は、０．０５〜１５ｍｍ2 である、ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
各前記小放熱板の長辺の長さは、７ｍｍ以下である、ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記放熱板の面積は、５０ｍｍ2 以上である、ことを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に複数の発光素子が実装され、それら発光素子が蛍光体の混合された封止樹脂によって封止された発光装置に関する。特に、基板裏面の放熱板のパターンに特徴を有する。
【背景技術】
【０００２】
照明やバックライトなどの白色光源として、基板上にIII 族窒化物半導体からなる青色発光の発光素子を複数実装し、黄色蛍光体を混合した封止樹脂によって封止した発光装置が広く知られている。この発光装置では、発光素子からの青色光の一部を黄色蛍光体によって変換し、その黄色光と、発光素子の青色光とを混合することで白色光を実現している。
【０００３】
このような発光装置では、大電流で駆動するため発光素子の発熱が大きく、熱を効率的に外部へと逃がすことが必要となる。たとえば、発光装置の基板裏面に放熱板を設け、発光装置をはんだによって実装基板に実装した際に放熱板からはんだを介して実装基板へと効率的に熱が伝導するようにしている。
【０００４】
特許文献１には、ホットプレス加工によって発光素子を蛍光体分散ガラスで封止した発光装置が示されており、その基板裏面に、ストライプ状の溝によって複数に分割された放熱板を設けることが記載されている。このような溝を設けることで、ホットプレス加工時にレジストなどの残渣が気化して発生するガスを外部へと放出することができ、放熱板の隆起を防止できることが記載されている。
【０００５】
特許文献２には、発光装置の基板の内部であって電子部品の直下の位置に、放熱部材を設けた電子装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１２３８５３号公報
【特許文献２】特開２０１３−１２５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、発光装置の裏面と実装基板とをはんだを介して接合する際、はんだから気体が放出され、はんだと放熱板の間に気泡が生じ、はんだと放熱板との接合面積が減少してしまう。そのため、放熱性を悪化させる問題があった。また、特許文献１の発光装置における放熱板を分割する溝はストライプ状であり、はんだから発生した気体を効率的に外部へと放出するには不適であった。
【０００８】
そこで本発明の目的は、発光装置を実装する際のはんだと放熱板との間の気泡を抑制し、放熱性の悪化を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板と、基板上に実装された発光素子と、発光素子を封止し、蛍光体が混合された封止樹脂と、基板裏面に設けられた放熱板と、基板裏面に設けられ、発光素子と電気的に接続する裏面電極と、を有した発光装置において、放熱板は、格子状のパターンの溝によって複数の長方形状の小放熱板に分割されている、ことを特徴とする発光装置である。
【００１０】
各小放熱板の角部は丸められていることが望ましい。はんだによって実装基板と小放熱板が接合されたときの接合部、特に小放熱板の角部とはんだの接合部の応力が緩和され、耐温度サイクル性を向上させることができる。特に、基板の側辺に隣接する角部のみを丸めることが望ましい。応力の緩和により効果的である。角部を丸める場合、その曲率半径は、小放熱板の長方形の短辺の長さの０．０１〜０．５倍とするのが望ましい。より応力を緩和させることができる。より望ましくは０．０２〜０．４倍、さらに望ましくは０．１５〜０．２倍である。同様の理由により、角部の曲率半径は、１０〜３００μｍとすることが望ましく、より望ましくは５０〜２５０μｍ、さらに望ましくは１００〜１５０μｍである。
【００１１】
溝のパターンは、格子状のパターンであれば任意のパターンでよいが、溝の幅は、１０〜３００μｍとすることが望ましい。はんだから発生した気体を効率的に外部へと放出させることができる。より望ましくは５０〜２５０μｍ、さらに望ましくは１００〜２００μｍである。
【００１２】
各小放熱板の面積は、０．０５〜１５ｍｍ2 とすることが望ましい。この範囲とすれば、はんだから発生した気体を効率的に外部へと放出させる効果と、放熱性や作製上の容易さなどとのバランスの点で優れている。より望ましくは０．０６〜１０ｍｍ2 、さらに望ましくは０．０８〜５ｍｍ2 である。
【００１３】
各小放熱板の長辺の長さは、７ｍｍ以下とすることが望ましい。はんだから発生した気体が溝を介して外部へと放出されるまでの流路が短くなり、効率的に気体が外部へと放出される。より望ましくは５ｍｍ以下、さらに望ましくは３．５ｍｍ以下である。
【００１４】
放熱板の面積（各小放熱板の面積の合計）は、１０ｍｍ2 以上とすることが望ましい。十分な放熱性能を確保できる。また、放熱板の面積が広いとはんだから発生した気体がはんだと放熱板との間に挟まれて気泡となりやすくなるが、本発明のように溝を設ければ、放熱板の面積が広い場合でも気泡を十分に抑制することができる。より望ましくは１５ｍｍ2 以上、さらに望ましくは５０ｍｍ2 以上である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、はんだから発生する気体が分割された放熱板に設けられた格子状のパターンの溝から効率的に外部へと放出されるため、はんだと放熱板の接触面積が減少してしまうのを抑制することができ、放熱性の悪化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１の発光装置の構成を示した断面図。
【図２】実施例１の発光装置を裏面側から見た構成を示した平面図。
【図３】実施例１の発光装置を表面側から見た構成を示した平面図。
【図４】実施例２の発光装置を裏面側から見た構成を示した平面図。
【図５】実施例３の発光装置を裏面側から見た構成を示した平面図。
【図６】発光装置を実装基板に実装して発光させた場合の温度分布を示した図。
【図７】発光装置を実装基板に実装した場合のはんだに係る応力分布を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の具体的な実施例について図を参照に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００１８】
図１は、実施例１の発光装置の構成を模式的に示した断面図である。また、図２は、実施例１の発光装置を裏面側（光取り出し側とは反対側、基板１０裏面側）から見た平面図である。また、図３は、実施例１の発光装置を表面側（光取り出し側、基板１０表面側）から見た平面図である。図１は、図３におけるＡ−Ａでの断面図である。
【００１９】
図１〜３のように、実施例１の発光装置は、基板１０と、基板１０上に実装される発光素子１１と、発光素子１１を封止する封止樹脂１２と、基板１０裏面（基板１０表面のうち、発光素子１１が実装される側とは反対側の面）に設けられ、発光素子１１と電気的に接続する裏面電極１３と、同じく基板１０裏面に設けられた放熱板１４と、によって構成されている。
【００２０】
基板１０は、ＡｌＮからなるセラミック基板である。基板１０の発光素子１１実装側の表面には、Ｃｕからなる配線パターン１０ａが形成されている。また、図２、３のように基板１０の平面視で正方形である。基板１０の材料には、ＡｌＮ以外にもＡｌ2 Ｏ3 などの熱伝導性の高いセラミック材料を用いることができる。
【００２１】
発光素子１１は、III 族窒化物半導体からなる青色発光のフリップチップ型ＬＥＤである。基板１０上には複数の発光素子１１がフリップチップ実装されていて、基板１０表面に形成された配線パターン１０ａと、発光素子１１の電極とが接続されている。たとえばＡｇナノペーストによる接続である。各発光素子１１は平面視で正方形である。発光素子１１の一辺の長さは、たとえば３００〜１７００μｍである。発光素子１１は計２４個であり、その配列パターンは、図３のように、５×５の正方格子状の配列のうち、中央の行の発光素子１１を半分ずらして４個としたパターンである。
【００２２】
封止樹脂１２はシリコーン樹脂からなり、蛍光体の混合された蛍光体樹脂１２Ａと、蛍光体が混合されておらず、光を透過する透明な透明樹脂１２Ｂで構成されている。封止樹脂１２には光を拡散させるための拡散剤、たとえば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタンなどの粒子が混合されていてもよい。
【００２３】
蛍光体樹脂１２Ａは、発光素子１１を覆うようにして設けられている。この蛍光体樹脂１２Ａによって発光素子１１から放射される青色光の一部を黄色光に変換し、青色光と黄色光の混色によって発光装置全体として白色発光となるようにしている。蛍光体樹脂１２Ａに混合されている蛍光体は、発光素子１１の放射する青色光によって励起されて黄色光を発光する任意の蛍光体を用いることができる。たとえば、ＹＡＧ蛍光体、ＬｕＡＧ蛍光体、ＴＡＧ蛍光体、などのガーネット系蛍光体や、ＢＯＳ蛍光体、サイアロン蛍光体、などを用いることができる。黄色蛍光体以外にも赤色蛍光体や緑色蛍光体などを混合し色温度や演色性の調整をしてもよい。蛍光体樹脂１２Ａの厚さは、所望の色温度や演色性に応じて設計する。
【００２４】
透明樹脂１２Ｂは、蛍光体樹脂１２Ａを覆うように設けられている。この透明樹脂１２Ｂは、蛍光体樹脂１２Ａが空気など外部と接触しないようにすることで、蛍光体樹脂１２Ａを物理的、化学的に保護し、耐環境性を強化するものである。また、蛍光体樹脂１２Ａを透過した光を透明樹脂１２Ｂによって拡散させることで、色むらの低減を図るものである。透明樹脂１２Ｂは必ずしも必要ではないが、上記観点から設けることが望ましい。
【００２５】
裏面電極１３は、図１、２のように、基板１０の裏面に設けられており、図示しないビアを介して基板１０表面の配線パターンと電気的に接続されている。裏面電極１３は、アノードパターン１３Ａとカソードパターン１３Ｂの２つからなり、基板１０裏面の対角位置にそれぞれ設けられている。アノードパターン１３Ａとカソードパターン１３Ｂは長方形であり、その各辺が基板１０の側辺に沿うように配置されている。この裏面電極１３は、実施例１の発光装置が実装基板に実装される際に、はんだを介して実装基板の配線パターンと接続される。
【００２６】
裏面電極１３のパターンは上記に限らず、任意のパターンでよいが、放熱板１４の面積を広く取るために、実施例１のように、基板１０の角部に対称的なパターンで形成されていることが望ましい。また、放熱板１４の面積を広く取るために、裏面電極１３の面積は、実装基板側と十分に電気的な接続が図れる範囲でなるべく小さくすることが望ましい。また、発光装置をはんだを介して実装基板に実装する際に、はんだと裏面電極１３との間に気泡が生じるのを抑制するためにも、裏面電極１３の面積はなるべく小さくすることが望ましい。たとえば、基板１０裏面の面積の１５％以下で７ｍｍ2 以下とすることが望ましい。
【００２７】
放熱板１４は、図１、２のように、基板１０の裏面であって、裏面電極１３が設けられている領域を除いた領域に、裏面電極１３から離間して設けられている。この放熱板１４は、実施例１の発光装置が実装基板に実装される際に、はんだを介して実装基板のＣｕパターンと接続される。この放熱板１４により、発光素子１１からの熱を効率的に実装基板側へと逃がすことができる。放熱板１４の材料はＣｕである。
【００２８】
また、放熱板１４は、長方形の格子状のパターンの溝１５によって、１８個の小放熱板１６に分割されている。各小放熱板１６は、長方形である。その長方形の短辺および長辺は、基板１０の側辺に沿っている。各小放熱板１６のうち、１６個の小放熱板１６Ａはそれぞれ等しく、４×４の格子状パターンに配列されている。残りの２個の小放熱板１６Ｂは、裏面電極１３と小放熱板１６Ａとで囲われた基板１０裏面の角部の空きスペースに配置されており、小放熱板１６Ａよりも短辺および長辺が長くなっている。このように空きスペースにも最大限の面積で小放熱板１６Ｂを配置して、効率的に放熱されるようにしている。
【００２９】
溝１５を設けたのは次の理由による。実施例１の発光装置が実装基板に実装される際、裏面電極１３と放熱板１４ははんだを介して実装基板と接合されるが、その際、はんだのフラックスが気化して気体が発生し、放熱板１４とはんだとの間に気泡が生じる。従来、この気泡によって放熱板１４とはんだとの接触面積が減少し、放熱性を損なっていた。一方、実施例１の発光装置では、放熱板１４には上記パターンの溝１５が設けられているため、はんだから発生した気体は溝１５を通って効率的に外部へと放出され、放熱板１４とはんだとの気泡が抑制される。その結果、放熱板１４とはんだとの接触面積が増加し、放熱性が向上している。
【００３０】
なお、溝１５のパターンが長方形の格子状のパターン以外（たとえばストライプ状）では、発生した気体が溝１５を通って外部に到達するまでの距離が長くなり、効率的に気体を外部まで放出することができず、気泡を抑制する効果が十分でない。また、溝１５の格子状パターンを構成する各直線は必ずしも基板１０の側辺に平行である必要はないが、実施例１のように平行に揃えることが望ましい。はんだから発生した気体の効率的な外部への放出と、作製の容易さの点からである。
【００３１】
溝１５の幅は、１０〜３００μｍとすることが望ましい。１０μｍ未満では、はんだから発生した気体が溝１５を通って効率的に排出されず、はんだと小放熱板１６との間に気泡が残存してしまうことが多くなり望ましくない。また、３００μｍよりも幅が広いと、放熱板１４全体の面積が減少して放熱性を損なうため望ましくない。より望ましい溝１５の幅は、５０〜２５０μｍであり、さらに望ましくは１００〜２００μｍである。
【００３２】
小放熱板１６の面積はなるべく小さい方がよいが、気泡抑制の効果は小放熱板１６の面積の減少とともに飽和していくため、その効果と放熱性や作製上の容易さなどとのバランスの点から０．０５〜１５ｍｍ2 とすることが望ましい。より望ましくは０．０６〜１０ｍｍ2 、さらに望ましくは０．０８〜５ｍｍ2 である。
【００３３】
小放熱板１６の長辺の長さは、７ｍｍ以下とするのがよい。はんだから発生した気体が溝１５を介して外部へと放出されるまでの流路が短くなり、効率的に気体が外部へと放出されるため、はんだと小放熱板１６との間の気泡がより抑制される。より望ましくは５ｍｍ以下、さらに望ましくは３．５ｍｍ以下である。また、放熱性や作製上の容易さの点から、小放熱板の短辺および長辺の長さは０．３μｍ以上とすることが望ましい。
【００３４】
小放熱板１６の数、すなわち放熱板１４の分割数は、長方形の格子状のパターンの溝１５で分割される任意の数であればよい。すなわち、４分割以上であれば任意の分割数でよい。ただし、分割数が多くなると溝１５のパターンが微細となり、作製が難しくなるため、６４分割以下とするのがよい。なお、格子状のパターンによって区画される各小放熱板１６の面積は等しくなくともよい。
【００３５】
放熱板１４の面積は、基板１０裏面の面積に対して６０％以上とするのがよい。十分な放熱性能を確保するためである。また、放熱板１４の面積が広いとはんだから発生した気体がはんだと放熱板１４との間に挟まれて気泡となりやすくなるが、溝１５を設ければ、放熱板１４の面積が広い場合でも気泡を十分に抑制することができる。より望ましくは７０％以上、さらに望ましくは８５％以上である。
【００３６】
また、裏面電極１３の設置面積を十分に確保する点から、放熱板１４の面積は、基板１０裏面の面積に対して９５％以下とするのがよい。また、平面視において、発光素子１１の配列パターン全体が、放熱板１４の設けられた領域内に含まれるようにすることが望ましい。発光素子から発生する熱を放熱板１４を介して効率的に排出するためである。
【００３７】
基板１０裏面の面積は特に限定されるものではないが、４ｍｍ2 以上である場合に特に実施例１の発光装置は有効である。基板１０裏面の面積が大きい場合、放熱のための放熱板１４の面積を広く取ることができる。
【００３８】
放熱性向上の点から、放熱板１４はなるべく厚いことが望ましく、５μｍ以上であることが望ましい。より望ましくは１０μｍ以上、さらに望ましくは２０μｍ以上である。ただし、作製の容易さや発光装置の実装基板への実装の容易さなどの観点から、放熱板１４の厚さは３００μｍ以下とするのがよい。
【００３９】
放熱板１４の材料は、Ｃｕ以外の熱伝導性の高い材料を用いてもよい。たとえば、Ａｌや、ＣｕないしＡｌを主成分とする合金などを用いることができる。
【００４０】
溝１５のパターンは、発光素子１１の配列パターンとは関係なく設定することができる。放熱板１４に溝１５を設けたとしてもそのパターンが直接放熱板１４の放熱性に直接影響を与えるわけではないためである。
【００４１】
以上、実施例１の発光装置は、基板１０裏面の放熱板１４が格子状のパターンの溝１５によって長方形の小放熱板１６に分割されているため、実施例１の発光装置を実装基板にはんだを介して実装する際に、はんだから発生する気体が溝１５を通って効率的に外部へと放出される。そのため、はんだと放熱板１４の間に発生する気泡が抑制され、はんだと放熱板１４の接触面積が増加し、放熱性が向上する。
【実施例２】
【００４２】
図４は、実施例２の発光装置を裏面側から見た平面図である。実施例２の発光装置は、実施例１の発光装置の放熱板１４を、以下に説明する放熱板２４に替えたものであり、他の構成は実施例１の発光装置と同様である。
【００４３】
放熱板２４は、放熱板１４における各小放熱板１６を角部２６ａを丸めた各小放熱板２６に置き換えたものである。角部２６ａの曲率半径は８μｍとした。他の構成は放熱板１４と同様の構成である。このように角部２６ａを丸めることにより、はんだと放熱板２４との接合部に係る応力、特に小放熱板２６の角部２６ａとはんだの接合部に係る応力を緩和し、耐温度サイクル性の向上を図っている。
【００４４】
実施例２では角部２６ａの丸みの曲率半径を８μｍとしているが、これに限るものではない。ただし、角部２６ａの丸みの曲率半径は、小放熱板２６の短辺の長さの０．０１〜０．５倍とすることが望ましい。この範囲とすることで、応力を十分に緩和させることができる。より望ましくは０．０２〜０．４倍、さらに望ましくは０．１５〜０．２倍である。また、同様の理由により、角部２６ａの丸みの曲率半径は、１０〜３００μｍとすることが望ましい。より望ましくは５０〜２５０μｍ、さらに望ましくは１００〜１５０μｍである。また、角部２６ａの丸みは円である必要はなく、楕円であってもよい。
【実施例３】
【００４５】
図５は、実施例３の発光装置を裏面側から見た平面図である。実施例３の発光装置は、実施例１の発光装置の放熱板１４を、以下に説明する放熱板３４に替えたものであり、他の構成は実施例１の発光装置と同様である。
【００４６】
放熱板３４は、放熱板１４における各小放熱板１６を各小放熱板３６に置き換えたものである。小放熱板３６は、各小放熱板１６の角部のうち、基板１０の側辺に隣接する角部３６ａのみを丸めたものであり、他の角部は丸めていないものである。各小放熱板３６の角部のうち、基板１０の側辺に隣接しない角部は、丸めても応力の緩和に寄与しないか、あるいは丸めることでより強い応力が係るようになる。そこで基板１０の側辺に隣接する角部３６ａのみを丸めることで、より効率的に応力の緩和を図ることができる。角部３６ａの丸みの曲率半径は、実施例２の角部２６ａと同様の範囲とすることが望ましい。
【００４７】
［実験例］
実施例１、２の発光装置に関する各種の実験結果を説明する。
【００４８】
［実験例１］
実施例１の発光装置を実装基板に実装した場合に、はんだと放熱板１４との間の気泡が減少するかどうか確認した。実装基板として、Ａｌ基板上に絶縁層を介してＣｕからなるパターンが形成されたものを用い、ＳｎＡｇＣｕからなるはんだによって実装基板のＣｕパターンと裏面電極１３および放熱板１４を接続した。その結果、放熱板１４に溝を設けず分割しない発光装置（比較例）を実装した場合は放熱板１４の面積に対して３５％の面積の気泡が発生したが、実施例１の発光装置を実装した場合には放熱板１４の面積に対して１２％の面積の気泡が発生した。放熱板１４に溝を設けることで気泡が減少して放熱板１４とはんだの接触面積が増大することが確認できた。
【００４９】
［実験例２］
図６は、比較例、および実施例１、２の発光装置を実装基板に実装して発光させた場合において、発光装置、はんだ、発光装置と実装基板を合わせた全体、の３つについての温度分布をシミュレーションにより算出した結果を示した図である。図６（ａ）が比較例、図６（ｂ）が実施例１、図６（ｃ）が実施例２の場合である。実装基板はＡｌ基板上に絶縁層を介してＣｕからなるパターンを形成し、ＳｎＡｇＣｕからなるはんだによって実装基板のＣｕパターンと裏面電極１３および放熱板１４、２４を接続した場合を想定した。また、はんだと放熱板１４、２４の間に気泡は存在しないものとしてシミュレーションを行った。
【００５０】
図６（ａ）と図６（ｂ）、（ｃ）を比較すると、放熱板１４、２４に溝１５を設けて分割しても、熱伝導性にはほとんど影響しないことがわかった。したがって、放熱板１４、２４の放熱性能は、溝１５のパターンにはあまり依存せず、はんだと放熱板１４、２４の接触面積に大きく依存することになる。実施例１、２の発光装置は、比較例の発光装置に比べてはんだと放熱板１４、２４との間に気泡が発生しにくく、はんだと放熱板１４との接触面積が広くなる。その結果、実施例１、２の発光装置は、比較例の発光装置に比べて放熱性が高くなっている。また、溝１５のパターンの違いは放熱板１４、２４の放熱性にあまり影響しないという結果から、溝１５のパターンは、発光素子１１の配列パターンとは独立して設計できることがわかる。
【００５１】
また、図６（ｂ）と図６（ｃ）を比較すると、小放熱板１６の角部を丸めて小放熱板２６としても、熱伝導性にはほとんど影響しないことがわかった。
【００５２】
［実験例３］
図７は、比較例、および実施例１、２の発光装置を実装基板に実装した場合において、はんだに係るミーゼス応力分布をシミュレーションにより算出した結果を示した図である。図７（ａ）が比較例、図７（ｂ）が実施例１、図７（ｃ）が実施例２の場合である。シミュレーション条件については実験例２と同様である。図７中に、放熱板角部に係るミーゼス応力の数値を示している。
【００５３】
図７（ａ）と図７（ｂ）を比較すると、放熱板１４を溝１５によって小放熱板１６に分割したことにより、小放熱板１６の角部と接合するはんだ部分の応力が高くなっていることがわかる。また、図７（ｂ）と図７（ｃ）を比較すると、小放熱板１６の角部のうち、基板１０の側辺に隣接する角部については、その角部と接合するはんだ部分に係る応力が低減されていることがわかる。また、小放熱板１６の角部のうち、基板１０の側辺に隣接しない角部については、その角部と接合するはんだ部分に係る応力はあまり変化しないか、あるいは応力がより強く係っていることがわかる。したがって、実施例３の小放熱板３６のように、基板１０の側辺に隣接する角部のみを丸めれば、効率的に応力の緩和を図ることができることがわかる。
【００５４】
［変形例］
なお、実施例１〜３の発光装置は、発光素子１１としてIII 族窒化物半導体からなる青色発光のＬＥＤを用いたが、本発明はこれに限るものではなく、任意の発光色、任意の材料、任意の構成の発光素子を用いることができる。また、蛍光体樹脂１２Ａに混合される蛍光体も、発光装置全体として所望の色となるように、種々の発光色の蛍光体を用いることができる。
【００５５】
また、実施例１〜３の発光装置において、裏面電極１３の角部を丸めてもよい。実施例２、３の放熱板２４、３４と同様に、角部に係る応力を緩和させることができ、耐温度サイクル性を向上させることができる。この場合、実施例３と同様に、基板１０の側辺に隣接する角部のみを丸めるとよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の発光装置は、照明やバックライトなどの光源として利用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０：基板
１１：発光素子
１２：封止樹脂
１３：裏面電極
１４、２４、３４：放熱板
１５：溝
１６、２６、３６：小放熱板
２６ａ、３６ａ：角部
【図１】
2017130633.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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