(57)【要約】【課題】シースに配合された可塑剤の絶縁体への移行を抑制し、且つ低温時においても優れた柔軟性を有するケーブルを提供する。【解決手段】導体２の外周に絶縁体３とシース４とをこの順に備え、絶縁体３が、導体２を被覆する内層３１と、内層３１の外側に位置しシース４と接する外層３２とを有し、内層３１がベース樹脂として、密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含むか、あるいは、密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂とエチレン含有量が５０質量％以上のエチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）とを２０：８０〜８０：２０（質量比）の割合で含み、外層３２がベース樹脂として、密度０．９１５〜０．９５５ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含み、かつ外層３２の厚さが０．０５〜０．５ｍｍであるケーブルとする。【選択図】図１
2017171700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の外周に絶縁体とシースとをこの順に備えたケーブルであって、
前記絶縁体が、前記導体を被覆する内層と、該内層の外側に位置し前記シースと接する外層とを有し、
前記内層がベース樹脂として、密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含むか、あるいは、密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂とエチレン含有量が５０質量％以上のエチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）とを２０：８０〜８０：２０（質量比）の割合で含み、
前記外層がベース樹脂として、密度０．９１５〜０．９５５ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含み、かつ
前記外層の厚さが０．０５〜０．５ｍｍである
ことを特徴とするケーブル。
【請求項２】
前記内層を構成する樹脂組成物の架橋度が２０〜９５％であることを特徴とする請求項１に記載のケーブル。
【請求項３】
前記内層に含まれるポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１０．０ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１又は２に記載のケーブル。
【請求項４】
前記外層に含まれるポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１０．０ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のケーブル。
【請求項５】
前記内層に含まれるポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のケーブル。
【請求項６】
前記外層に含まれるポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン（ＰＥ）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はケーブルに関し、より詳しくは、導体とこの導体を被覆する絶縁体とを備える絶縁線心を保護被覆（シース）により被覆してなるケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
撚り線導体を絶縁体で覆ってなる絶縁電線や、この絶縁電線を保護被覆（シース）で覆ってなるケーブルは、例えば、低圧・高圧幹線や配電盤、鉄道車両、自動車、電気・電子機器等に用いられる。
【０００３】
電線やケーブルを構成する樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂等が使用され、中でも塩化ビニル系樹脂を用いたポリ塩化ビニル樹脂組成物は電気絶縁性が良く、優れた難燃性、機械的特性を有していることから一般的に使用されている。例えば特許文献１には、塩化ビニル樹脂１００重量部に対し特定の合成ケイ酸アルミニウムを０．１〜１０重量部添加した塩化ビニル樹脂組成物で被覆した電線・ケーブルが提案されている。
【０００４】
一般的な電線、ケーブルに使用される樹脂組成物の柔軟性は温度依存性があることが知られ、低温になるほど低下する（硬くなる）。そのため、低温時においても優れた柔軟性を付与するには、常温でも十分に柔軟である低密度材料やゴム材料を使用するか、もしくは可塑剤のような材料を多量に添加することがなされている。
【０００５】
絶縁体に関しては、例えば、特許文献２では、多層構造の絶縁体を採用し、その内層を柔軟なエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・ポリエン共重合体（α−オレフィンはＣ３〜Ｃ１０，ポリエンは非共役ジエンである）の少なくとも１種を２０〜８０重量部含有するポリオレフィン組成物から構成し、外層をハロゲンを含まない耐熱性樹脂を主成分とし、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド等から選ばれる１種または２種以上のブレンド物もしくはこれらの樹脂を主成分とするポリマーアロイから構成することが提案されている。特許文献２によれば、絶縁体の内層により電線の可撓性を高め、外層により耐薬品性等を維持している。
また、特許文献３では、電線・ケーブルの外皮層を内層と外層の２層で構成し、外層のみに特定量の滑性付与剤を配合することで外部との滑性を向上させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２２２５２号公報
【特許文献２】特開平５−１２９２４号公報
【特許文献３】特開２００２−２３１０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ポリ塩化ビニル樹脂組成物は、使用条件、環境によって可塑剤がブリードしやすく、ポリ塩化ビニル系樹脂をシースに使用した場合、シースに配合された可塑剤が絶縁体に移行しやすくなる。特に絶縁体に柔軟性を付与する場合、樹脂組成物の密度を低くする必要があるが、そのためにシースの可塑剤の絶縁体への移行が発生しやすい。
シースに配合された可塑剤が絶縁体に移行すると、ケーブルの引張伸び、引張強さ、加熱変形等が悪化するという問題点がある。
【０００８】
そこで、本発明は、シースに配合された可塑剤の絶縁体への移行を抑制し、且つ低温時においても優れた柔軟性を有するケーブルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は鋭意検討を重ねた結果、絶縁体を二層以上の層とし、且つ絶縁体の外側の層と内側の層を特定の密度を有するベース樹脂を用いて構成することで上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明は以下の（１）〜（６）の通りである。
（１）導体の外周に絶縁体とシースとをこの順に備えたケーブルであって、前記絶縁体が、前記導体を被覆する内層と、該内層の外側に位置し前記シースと接する外層とを有し、前記内層がベース樹脂として、密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含むか、あるいは、密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂とエチレン含有量が５０質量％以上のエチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）とを２０：８０〜８０：２０（質量比）の割合で含み、前記外層がベース樹脂として、密度０．９１５〜０．９５５ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含み、かつ前記外層の厚さが０．０５〜０．５ｍｍであることを特徴とするケーブル。
（２）前記内層を構成する樹脂組成物の架橋度が２０〜９５％であることを特徴とする前記（１）に記載のケーブル。
（３）前記内層に含まれるポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１０．０ｇ／１０分であることを特徴とする前記（１）又は（２）に記載のケーブル。
（４）前記外層に含まれるポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１０．０ｇ／１０分であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれか１つに記載のケーブル。
（５）前記内層に含まれるポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれか１つに記載のケーブル。
（６）前記外層に含まれるポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン（ＰＥ）であることを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか１つに記載のケーブル。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のケーブルは、導体の外周に絶縁体とシースとをこの順に設けてなり、絶縁体を少なくとも内層と外層とで構成し、絶縁体の内層のベース樹脂の密度あるいは組成、外層のベース樹脂の密度および外層の厚さを特定化している。この構成によれば、絶縁体の外層が主にシースからの可塑剤の移行抑制の役割を、かつ内層が主に柔軟性の付与の役割をそれぞれ担い、また内層および外層の多層構造の相乗効果によって低温時においても優れた柔軟性を有するケーブルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るケーブルの一実施態様の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係るケーブルの一実施態様の断面図である。
図１に示すように、本発明の一実施形態におけるケーブル１は、銅線等の導体２と、導体２の外周を被覆する絶縁体３と、絶縁体３の外周を被覆するシース４を備える。絶縁体３は、導体２を被覆する内層３１と、該内層３１を被覆する外層３２とを備える。
【００１５】
＜導体＞
導体２は、１本の素線のみであってもよく、複数本の素線を束ねて形成したものであってもよい。導体２の材料としては、例えば、銅、メッキされた銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性金属を用いることができる。
【００１６】
＜絶縁体＞
絶縁体３は少なくとも二層で構成される。つまり、絶縁体３は、導体２を直接または他の層を介して被覆する内層３１と、該内層３１の外側に位置し、該内層３１を直接または他の層を介して被覆する外層３２とを含み、外層３２がシース４と接している。
【００１７】
＜＜内層＞＞
本発明において、絶縁体３の内層３１はベース樹脂として、次の形態（１）および（２）のいずれかを含む。
形態（１）：密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含む。
形態（２）：密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂とエチレン含有量が５０質量％以上のエチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）とを２０：８０〜８０：２０（質量比）の割合で含む。
【００１８】
前記形態（１）および（２）において、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。中でも、機械特性及び電気特性の観点から、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いることが好ましい。
【００１９】
ポリオレフィン系樹脂の密度は０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３である。ポリオレフィン系樹脂の密度が０．８８０ｇ／ｃｍ３以上であると絶縁体に十分な加熱変形特性及び耐熱性を付与することができ、０．９５０ｇ／ｃｍ３以下であると絶縁体に低温時の十分な柔軟性を付与することができる。ポリオレフィン系樹脂の密度は、好ましくは０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８８０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３である。
【００２０】
また、ポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜１０．０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが前記範囲であると、平滑な外観で被覆押出が可能になるという効果を奏する。ＭＦＲは０．３〜３．０ｇ／１０分であることがより好ましい。
【００２１】
なお、本発明でいう密度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠して測定される値であり、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇｆ荷重にて測定される値である。
【００２２】
前記形態（２）において、密度０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂とともにエチレン含有量が５０質量％以上のＥＰＤＭを用いる。ＥＰＤＭを併用することでポリオレフィンよりも微量の配合で柔軟性を付与することができる。ＥＰＤＭのエチレン含有量は、柔軟性と加熱変形特性のバランスの観点から、５０〜９０質量％が好ましく、６０〜８０質量％がより好ましい。また、ＥＰＤＭにおける、非共役ジエン化合物の含有量は、２．０〜８．０質量％が好ましく、３．０〜６．０質量％がさらに好ましい。なお、非共役ジエンの例としては、５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）、１，４−ヘキサジエン、５−メチレン−２−ノルボルネン（ＭＮＢ）、１，６−オクタジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、３，７−ジメチル−１，６−オクタジエン、１，３−シクロペンタジエン、１，４−シクロヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、ビニルノルボルネン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン等を挙げることができる。
【００２３】
また、前記形態（２）において、ポリオレフィン系樹脂とＥＰＤＭとの配合割合は、絶縁体の低温時の柔軟性と耐熱性とのバランスを考慮し、前者：後者（質量比）として２０：８０〜８０：２０（質量比）の割合であり、３０：７０〜７０：３０が好ましく、４０：６０〜６０：４０がより好ましい。
【００２４】
内層３１におけるベース樹脂を架橋するには、公知の手段を採用すればよく、特に制限されないが、ベース樹脂にシランカップリング剤、架橋剤、架橋触媒を配合した組成物を用いる方法が好ましい。具体的には、ベース樹脂に、架橋剤を用いてシランカップリング剤を導入した後、架橋触媒を用いてベース樹脂をシラン架橋させる。より詳細には、ベース樹脂の主鎖に対し、シランカップリング剤をグラフト反応させ、その後、シランカップリング剤を縮合等させることにより、架橋構造を形成することが好ましい。
【００２５】
シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン等のビニルシラン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン化合物、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のエポキシシラン化合物、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリルシラン化合物、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等のポリスルフィドシラン化合物、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシラン化合物等を挙げることができる。ただ、シランカップリング剤はこれらに限定されるものではない。また、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。さらに、シランカップリング剤の配合割合は、ベース樹脂１００質量部に対して０．５〜３．０質量部であることが好ましい。
【００２６】
架橋剤（ラジカル発生剤）としては、有機酸化物が挙げられるが、これに限定されるものではない。具体的には、架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジアセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。架橋剤の配合割合は、ベース樹脂１００質量部に対して０．０３〜０．１５質量部であることが好ましい。
【００２７】
架橋触媒としては、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクタエート、酢酸第１錫、カプリル酸第１錫、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルトが挙げられるが、これらに限定されるものではない。さらに、架橋触媒の配合割合は、ジブチル錫ジラウレートの場合であればベース樹脂１００質量部に対して、０．０３〜０．２０質量部であることが好ましく、０．０３〜０．１５質量部であることがより好ましい。
【００２８】
本発明において、内層３１を構成する樹脂組成物の架橋度は、加熱変形特性及び生産性の観点から２０〜９５％であることが好ましく、３０〜７０％がより好ましく、４０〜６０％がさらに好ましい。
なお、架橋度は、ＪＩＳ  Ｃ  ３００５の２７項の試験に準拠するものとする。具体的には、内層３１を形成する架橋後のベース樹脂のサンプル５ｇを用意し、そのサンプルを溶剤のキシレン１００ｇの中に入れて浸漬し、溶剤の温度を１２０℃に２４時間保持し、そして、溶剤の中からサンプルを取り出して真空デシケータの中に入れて、温度１００±２℃、真空度１．３ｋＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下で２４時間以上乾燥する。乾燥後、サンプルの重量（試験後の質量）をｍｇの単位まで測定し、サンプルの当初の重量（試験前の質量）と比較した百分率で示す。
【００２９】
＜＜外層＞＞
絶縁体３の外層３２のベース樹脂は、密度０．９１５〜０．９５５ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系樹脂の１種以上を含む。
外層３２のポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。中でも、機械特性と移行防止特性のバランスの観点から、ポリエチレン（ＰＥ）を用いることが好ましい。
【００３０】
外層３２のベース樹脂として使用されるポリオレフィン系樹脂の密度は０．９１５〜０．９５５ｇ／ｃｍ３である。ポリオレフィン系樹脂の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以上であるとシースからの可塑剤移行を防止することができ、０．９５５ｇ／ｃｍ３以下であると絶縁体の引張伸び特性を維持することができる。ポリオレフィン系樹脂の密度は、好ましくは０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である。
【００３１】
また、ポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜１０．０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが前記範囲であると、平滑な外観で被覆押出が可能になるという効果を奏する。ＭＦＲは０．３〜５．０ｇ／１０分であることがより好ましい。
【００３２】
外層３２の厚さは０．０５〜０．５ｍｍである。外層３２の厚さが０．０５ｍｍ以上であると可塑剤移行後の絶縁体の引張伸びを十分に保つことができ、０．５ｍｍ以下であると絶縁体の引張伸びを維持することができる。外層３２の厚さは０．０５〜０．３５ｍｍが好ましく、０．０５〜０．２０ｍｍがより好ましい。
【００３３】
また、外層３２には、必要に応じて上記の内層３１で説明したようなシラン架橋を施すこともできる。
【００３４】
本発明において、絶縁体３は、内層３１と外層３２の間に一層以上の中間層を有していてもよい。中間層を構成するベース樹脂としては内層及び外層に用いた樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
【００３５】
＜シース＞
シース４としては、特に制限されないが、柔軟性、汎用性等の観点から一般的にポリ塩化ビニル系樹脂と可塑剤とを含む組成物が使用される。
【００３６】
ポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニルの他、塩化ビニルと酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸アルキル、マレイン酸エステル、エチレン、プロピレン、スチレン、塩化ビニリデン等との共重合体が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
また、可塑剤は、公知の可塑剤の中から適宜選択して使用することができるが、本発明の効果の観点からエステル系可塑剤が好ましい。エステル系可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系可塑剤、アジピン酸エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤、アゼライン酸エステル系可塑剤、セバシン酸エステル系可塑剤、マレイン酸エステル系可塑剤、フマル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤、イタコン酸エステル系可塑剤、クエン酸エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤等のエステル化合物が挙げられる。
【００３８】
本発明では、シース４に含まれる可塑剤の移行が外層３２により抑制されるため、シース４に含まれる可塑剤を増量することができ、これによりケーブルの柔軟性がさらに高められる。
例えば、シース４がポリ塩化ビニル系樹脂と可塑剤とを少なくとも含む組成物からなる場合、この組成物に含まれる可塑剤の配合量は、ポリ塩化ビニル系樹脂１００質量部に対し、２０〜１００質量部であることが好ましく、より好ましくは２０〜６０質量部である。
【００３９】
なお、上記で説明した内層３１、外層３２およびシース４には、必要に応じて、難燃剤、滑剤、安定剤、充填剤、発泡剤、酸化防止剤、加工助剤、中和剤、紫外線吸収剤、顔料、帯電防止剤、分散剤、増粘剤、金属劣化防止剤、防カビ剤、流動調整剤等の公知の各種添加剤を配合することもできる。
【００４０】
難燃剤としては、例えば、臭素系難燃剤、無機系難燃剤、リン酸系難燃剤等が挙げられる。臭素系難燃剤としては、例えば、臭素化エチレンビスフタルイミド誘導体、ビス臭素化フェニルテレフタルアミド誘導体、臭素化ビスフェノール誘導体、１，２−ビス（ブロモフェニル）エタン等の有機系臭素含有難燃剤等が挙げられる。無機系難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。リン酸系難燃剤としては、例えば、芳香族縮合リン酸エステル、ポリリン酸アンモニウム、メラミンリン酸塩等が挙げられる。
【００４１】
滑剤としては、炭化水素系滑剤、脂肪酸系滑剤、エステル系滑剤等が挙げられる。
【００４２】
発泡剤としては、化学的分解によって炭酸ガスや窒素ガス等を発生させる公知の化学分解型発泡剤等を用いることができ、例えば、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）等のアゾ化合物、Ｎ−Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）（ＯＢＳＨ）やヒドラゾジカルボンアミド（ＨＤＣＡ）等のヒドラジン誘導体、炭酸水素ナトリウム等が挙げられる。
【００４３】
酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等が挙げられる。
【００４４】
加工助剤としては、例えば、樹脂材料等に添加されるパラフィン系油、アロマチック系油、ナフテン系油等の石油系油等が挙げられる。
【００４５】
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチレート系化合物、置換トリル系化合物、金属キレート系化合物等が挙げられる。
【００４６】
着色剤としては、「顔料便覧（日本顔料技術協会編）」に記載されている一般的な無機顔料や有機顔料を用いることができる。例えば、無機顔料としては、チタンイエロー等のチタンを含む（複合）金属酸化物、酸化亜鉛、酸化鉄、硫化亜鉛、三酸化アンチモン等が挙げられる。有機顔料はフタロシアニン系、アンスラキノン系、キナクリドン系、アゾ系、イソインドリノン系、キノフタロン系、ペリノン系、ペリレン系等の顔料が挙げられる。
【００４７】
帯電防止剤としては、例えば、アルキルリン酸エステル、ケイ酸化合物等が挙げられる。
【００４８】
分散剤としては、例えば、アクリル系分散剤、脂肪酸エステル系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤、非イオン性界面活性剤、両親媒性トリフェニレン誘導体、ピレン誘導体等が挙げられる。
【００４９】
本発明のケーブルは、公知の方法に従い製造することができる。例えば、一般的な押出成形法を採用することができる。押出成形法で用いる押出機としては、例えば、単軸押出機や二軸押出機を使用することができる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例および比較例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されるものではない。なお、単に「部」とあるのは質量部を意味する。
【００５１】
以下の実施例、比較例のケーブル作製に用いた材料は以下の通りである。
＜絶縁体内層＞
・ベース樹脂（Ａ１）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．２ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ａ２）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９０１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ａ３）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９５４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．９ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ａ４）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９５７ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．２ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ａ５）：エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（密度０．９２０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ａ６）：エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）（エチレン含有率５１％）
・ベース樹脂（Ａ７）：エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）（エチレン含有率７７％）
・ベース樹脂（Ａ８）：エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）（エチレン含有率４７％）
・架橋剤：ジクミルパーオキサイド
・架橋触媒：ジブチル錫ジラウレート
・シランカップリング剤：ビニルトリエトキシシラン
【００５２】
＜絶縁体外層＞
・ベース樹脂（Ｅ１）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９２１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ｅ２）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９５３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ｅ３）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９１３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．４ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ｅ４）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分）
・ベース樹脂（Ｅ５）：ポリエチレン（ＰＥ）（密度０．９２９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２．６ｇ／１０分）
【００５３】
＜シース＞
・ベース樹脂：ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）
・可塑剤：フタル酸エステル
・安定剤：Ｃａ／Ｚｎ系安定剤
・充填剤：炭酸カルシウム
【００５４】
（実施例１〜９および比較例１〜９）
まず、表１、２に示す配合量（質量部）に従い、絶縁体の内層に用いる樹脂組成物を作製した。ヘンシェルミキサーを用いてベース樹脂に架橋剤、架橋触媒、シランカップリング剤を添加して６０〜１００℃で反応させて樹脂組成物を得た。また、表１、２に示す配合量に従い、各成分を温度約１４０〜１８０℃に設定したニーダーにて混練し、シースに用いる樹脂組成物を調製した。
【００５５】
続いて、図１に示すようなケーブル１を作成した。すなわち、押出成形機（プラベンダー社製「ラボステーション」（商品名））を用い、直径１４．０ｍｍの銅線の外周を１．７０ｍｍ厚の内層３１で被覆し、さらに内層３１を表１、２に記載の厚みの外層３２で被覆した後、シース４を厚さ１．５０ｍｍで被覆した。
【００５６】
得られた各ケーブルについて、下記の評価を行い、結果を表１、２に併せて示す。
【００５７】
＜−１５℃時捻角度＞
ケーブルから絶縁体とシースを剥離し、クラッシュバーグ柔軟温度試験により−１５℃における低温柔軟性を測定した。絶縁体については３０°以上、シースについては２０°以上を合格「○」とし、それ未満を不合格「×」と評価した。
【００５８】
＜加熱変形＞
ケーブルから絶縁体とシースを剥離し、ＪＩＳ  Ｋ６７２３  ６．５に準拠して加熱変形度を測定した。絶縁体については４０％以下、シースについては２５％以下を合格「○」とし、それを超えるものを不合格「×」と評価した。
【００５９】
＜架橋度＞
絶縁体の内層についてＪＩＳ  Ｃ  ３００５の２７項の試験に準拠して架橋度を測定した。内層を形成する樹脂組成物５ｇを溶剤のキシレン１００ｇの中に入れて浸漬し、溶剤の温度を１２０℃に２４時間保持し、そして、溶剤の中からサンプルを取り出して真空デシケータの中に入れて、温度１００±２℃、真空度１．３ｋＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下で２４時間以上乾燥した。乾燥後の重量をｍｇの単位まで測定し、樹脂組成物の当初の重量と比較した百分率を求めた。
【００６０】
＜引張伸びと引張強さ＞
ケーブルから絶縁体を剥離し、ＪＩＳ  Ｃ３００５に準拠して引張伸びと引張強さを測定した。引張伸びについては、４００％以上を合格「○」とし、４００％未満を不合格「×」と評価した。また、引張強さについては、１２ＭＰａ以上を合格「○」とし、１２ＭＰａ未満を不合格「×」と評価した。
【００６１】
＜移行後強さ残率＞
シースから絶縁体への可塑剤の移行を促進するため、ケーブルを９０℃環境下で２８日間放置した後の絶縁体の引張伸びを測定し、試験前の引張伸びに対する割合を調べた。８０％以上を合格「○」とし、８０％未満を不合格「×」と評価した。
【００６２】
【表１】
2017171700.tif 000003
【００６３】
【表２】
2017171700.tif 000004
【００６４】
表１、２の結果から、実施例１〜９では、シースに含まれる可塑剤の絶縁体への移行が抑制され、低温時においても優れた柔軟性を有するとともに、加熱変形、引張伸び、引張強さ等の諸特性にも優れることがわかった。
これに対し比較例１、３、４は、絶縁体の−１５℃時捻角度が劣る結果となり、比較例２は絶縁体の引張強さが劣る結果となり、比較例４、５は、移行後強さ残率に劣る結果となり、比較例６、８は、引張伸びに劣る結果となり、比較例９は加熱変形に劣る結果となり、いずれも全ての試験項目における合格基準を満たすことができなかった。
【符号の説明】
【００６５】
１    ケーブル
２    導体
３    絶縁体
３１  内層
３２  外層
４    シース
【図１】
2017171700.tif 000005