(57)【要約】【課題】回路基板等の電子素子設置基材に対し、電子素子をより適切に設置する。【解決手段】電子素子設置基材である回路基板５０の製造方法であって、予め設定された積層方向へ造形の材料を積層することで立体物を造形する立体物造形装置１０を用いて回路基板５０を造形し、造形の材料として、少なくとも、絶縁性材料と導電性材料とを使用し、絶縁性材料により、回路基板５０における非導電性の領域の少なくとも一部を形成し、かつ、導電性材料により、電子素子と電気的に接続される導電性の領域である導電領域を形成し、導電領域の少なくとも一部は、積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する。【選択図】図１
2017130553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が設置される基材である電子素子設置基材の製造方法であって、
予め設定された積層方向へ造形の材料を積層することで立体物を造形する立体物造形装置を用いて前記電子素子設置基材を造形し、
前記造形の材料として、少なくとも、絶縁性材料と導電性材料とを使用し、
前記絶縁性材料により、前記電子素子設置基材における非導電性の領域の少なくとも一部を形成し、
かつ、前記導電性材料により、前記電子素子と電気的に接続される導電性の領域である導電領域を形成し、
前記導電領域の少なくとも一部は、前記積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続することを特徴とする電子素子設置基材の製造方法。
【請求項２】
前記電子素子設置基材は、前記電子素子を挿入する穴を有する形状の基材であり、
前記穴の側面の少なくとも一部に、前記導電領域を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項３】
前記電子素子は、前記穴に挿入された状態で前記穴の側面と対向する位置に電極を有しており、
前記穴の側面に形成される前記導電領域は、前記穴に挿入された前記電子素子の電極と接触することにより、前記電子素子設置基材側の電極として機能することを特徴とする請求項２に記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項４】
前記電子素子設置基材側の電極として機能する前記導電領域は、前記電子素子が前記穴に挿入された状態で、前記電子素子の電極に対し、加圧接触することを特徴とする請求項３に記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項５】
前記穴の側面のうち、前記電子素子設置基材側の電極として機能する前記導電領域以外の部分は、前記絶縁性材料で形成された絶縁性の領域であり、
前記穴の側面において、前記導電領域の少なくとも一部は、前記絶縁性の領域よりも前記穴の内側へ向けて突出していることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項６】
前記穴の側面の少なくとも一部は、前記積層方向と平行であり、
前記穴の側面において前記積層方向と平行な領域の少なくとも一部に対し、前記導電性材料で前記導電領域を形成することを特徴とする請求項２から５のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項７】
前記電子素子設置基材として、複数の前記穴が並ぶ形状の基材を造形し、
それぞれの前記穴に対し、側面の少なくとも一部に、前記導電領域を形成することを特徴とする請求項２から６のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項８】
前記電子素子は、発光ダイオード素子であり、
前記複数の穴のそれぞれに前記発光ダイオード素子が設置されることにより、前記電子素子設置基材は、発光表示を行う表示部材として機能することを特徴とする請求項７に記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項９】
前記穴の中心から側面に向かう方向を穴の外側方向とした場合、前記穴の側面に形成される前記導電領域の前記外側方向には、前記絶縁性材料で絶縁性の領域が形成され、
前記穴の側面に形成される前記導電領域において前記外側方向の前記絶縁性の領域と接する部分の一部を、前記外側方向へ向けて、前記絶縁性の領域内へ突出させることを特徴とする請求項２から８のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項１０】
前記電子素子を前記穴へ挿入することで前記導電領域が変形した場合に前記導電領域の一部を収容する凹部を、前記穴を囲む面の一部に形成することを特徴とする請求項２から９のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項１１】
開口部が面取りされた形状の前記穴を形成することを特徴とする請求項２から１０のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項１２】
前記導電領域として、導電率が互いに異なる複数の領域を形成することを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性材料により、
前記積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する導電領域である積層方向導電部と、
前記積層方向と垂直な面内における異なる領域を電気的に接続する配線として機能する導電領域である面内配線部と
を形成することを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項１４】
前記積層方向における位置が互いに異なる複数の前記面内配線部を形成し、
少なくとも、前記複数の面内配線部を電気的に接続する前記積層方向導電部を形成することを特徴とする請求項１３に記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項１５】
前記立体物造形装置は、前記絶縁性材料及び前記導電性材料のそれぞれをインクジェット方式で吐出することにより、インクジェット法で前記電子素子設置基材を造形することを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法。
【請求項１６】
電子素子設置基材に電子素子が設置された部材である電子部材の製造方法であって、
請求項１から１５のいずれかに記載の電子素子設置基材の製造方法で製造された前記電子素子設置基材に対し、前記電子素子を設置することを特徴とする電子部材の製造方法。
【請求項１７】
前記電子素子を挿入する穴を有する前記電子素子設置基材を用い、前記穴に前記電子素子を挿入することにより、前記電子素子設置基材に対して前記電子素子を設置することを特徴とする請求項１６に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１８】
立体物を造形する造形装置であって、
造形の材料を吐出する材料吐出部と、
前記材料吐出部の動作を制御する部分であり、前記材料吐出部に、予め設定された積層方向へ前記造形の材料を積層させ、前記立体物を造形させる制御部と
を備え、
前記立体物として、電子素子が設置される基材である電子素子設置基材を造形可能であり、
前記電子素子設置基材を造形する場合、
前記材料吐出部は、前記造形の材料として、少なくとも、絶縁性材料と導電性材料とを吐出し、
前記制御部は、前記材料吐出部に、前記絶縁性材料により、前記電子素子設置基材における非導電性の領域の少なくとも一部を形成させ、
かつ、前記導電性材料により、前記電子素子と電気的に接続される導電性の領域である導電領域を形成させ、
前記導電領域の少なくとも一部は、前記積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続することを特徴とする造形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子設置基材の製造方法、電子部材の製造方法、及び造形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、様々な電子素子を用いた電子部材が広く用いられている。この場合、電子部材とは、電子素子が設置（実装）された部材のことである。また、電子素子とは、例えば発光ダイオード素子、抵抗等の電子部品のことである。電子素子は、例えば、配線等が形成された基板（回路基板）等に実装される。また、より具体的に、回路基板としては、例えば、絶縁物板の上に配線パターンが形成された基板等が広く用いられている。この場合、配線パターンは、例えば、絶縁物板上に形成した銅箔をフォトリソグラフィ等を用いてパターニングすることで形成される。また、回路基板に電子素子を設置する方法としては、回路基板の表面（主表面）に電子素子を実装する表面実装が広く用いられている。この場合、電子素子は、例えば、回路基板の表面において、配線パターンに対し、リフロープロセスによる半田付け等で取り付けられる。
【０００３】
また、本発明の完成後に本願の出願人が調査したところ、表面実装以外の方法で回路基板等に電子素子を取り付ける方法に関し、特許文献１、２を発見した。特許文献１には、回路基板製造方法に関し、チップ部品の高さに対応させて配線基板に設けた凹部又は貫通穴内に、チップ部品を配置する工程と、配線基板上への配線パターンの形成及び該配線パターンとチップ部品上の電極との結線を導電粒子を含有する配線で行う工程とを有する方法が開示されている。また、特許文献２には、電子部品の配線構造に関し、基板表面に開口する基板キャビティを設けられる基板と、少なくとも一部が基板キャビティの内部に配置される素子と、基板キャビティ内の素子周囲の隙間に素子表面を露出して充填され、基板と素子とを接合する充填部と、充填部の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極と素子表面に設けた端子電極とに導通する接続配線部と、を備える構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９１０２７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５８３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子素子を回路基板等に対して表面実装する作業は、通常、大きく分けて、仮固定用を兼ねたクリーム半田の塗布と、電子素子の搬送・位置決め・搭載とを行う第１の工程、及び、加熱により該リーム半田を溶融させ半田付け等を行うことで回路基板等に電子素子を固定する第２の工程の２大工程に別れている。第１の工程において、仮固定用のクリーム半田の塗布とは、例えば、回路基板等における配線パターン上にクリーム半田を塗布することである。この場合、電子素子の搬送・位置決め・搭載を行う動作において、クリーム半田上に電子素子の電極を載せることで、電子素子を仮固定する。また、第２の工程では、加熱を行うことにより、仮固定に用いたクリーム半田を用いて、電子素子を固定する。また、これらの工程においては、半田付けに代えて、導電性接着剤及び保護接着剤を塗布することで電子素子を固定すること等も考えられる。
【０００６】
しかし、このような方法で電子素子を実装する場合、通常、回路基板等に電子素子を固定する第２の工程の信頼性に難があり、一定の確率で半田付けの失敗等のミスが生じることは避けがたい。そして、そのようなミスが生じた場合、不良箇所の修正や、電子素子の付け直しは、多くの手間を要する作業になる。
【０００７】
より具体的に、通常、回路基板等に電子素子を設置し、固定する作業等は、機械を用いて自動的に行うことができる。これに対し、不良箇所の修正や、電子素子の付け直し等の作業について、機械により自動的に行うことは難しい。そのため、もしこのような作業を行うのであれば、オペレータが手作業等で行うことが必要になる。また、その結果、多くの作業コストを要することになる。そのため、このようなミスが発生した場合には、不良箇所の修正等を行うのではなく、不良品として廃棄することが一般的である。
【０００８】
また、加熱前の回路基板移動に伴う電子素子の意図しない移動に起因する半田付けの失敗等を減らすためには、例えば半田付けを行う前に、クリーム半田で電子素子を仮固定するのみではなく、例えば接着剤等を用いて、電子素子を回路基板等に対してより確実に固定すること等も考えられる。しかし、この場合、作業の工数が増加して、コストが上昇することになる。また、このような方法を用いたとしても、クリーム半田の混練不良等もあり、半田付けの失敗等のミスを確実に防ぐことは難しい。
【０００９】
また、半田付けの失敗等を減らすためには、例えば、半田付けの直後に自動検査装置等で半田付けの状態を検査して、自動的に不良箇所の修正をすればよいようにも思われる。しかし、半田付け状態の検査は、通常、多大な時間を要する。また、例えば自動検査装置を用いて検査を行ったとしても、完全な判定を行うことは難しい。そのため、従来、より適切な方法で電子素子を設置し得る構成が望まれていた。
【００１０】
また、例えば特許文献１、２に開示されている構成のように、表面実装以外の方法で電子素子を回路基板等に実装する場合、凹部等の穴の中に電子素子を設置することにより、例えば、電子素子実装後の高さを低減することができる。また、この場合、予め形成された穴の中に電子素子を設置することにより、電子素子の位置合わせが容易になるとも考えられる。
【００１１】
しかし、この場合も、穴に電子素子を挿入した後には、回路基板上の配線パターンと電子素子の電極とを電気的に接続する結線の作業が必要である。そのため、これらの場合も、結線の作業時に非導通等のミスが発生することは避けがたい。
【００１２】
また、電子素子としては、例えば広く用いられているチップ素子等のように、素子の側面側に電極を有する構造の素子を用いる場合もある。そして、この場合、例えば回路基板等の穴の中に電子素子を実装するには、回路基板等の側の電極を穴の側面に形成することが望まれる。しかし、特許文献１、２の構成において、そのような電極を適切に形成することは難しい。
【００１３】
そのため、特許文献１、２等を考慮したとしても、より適切な方法で電子素子を設置し得る構成が望まれていた。そこで、本発明は、上記の課題を解決できる電子素子設置基材の製造方法、電子部材の製造方法、及び造形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願の発明者は、回路基板等に対する電子素子の実装の仕方について鋭意研究を行った。そして、回路基板等に形成した穴に電子素子を実装する構成に関し、先ず、特許文献１、２のように穴に電子素子を設置した後に結線の作業を行うのではなく、回路基板等の側の電極を予め穴の側面に形成しておくことを考えた。このように構成すれば、例えば、穴に電子素子を挿入するのみで電子素子の実装が完了する挿入圧接型の回路基板等を実現することができる。
【００１５】
また、本願の発明者は、更なる鋭意研究より、穴の側面に予め電極を形成する構成について、従来の配線パターン形成と同一又は同様の方法で行うのみでは、適切に電極を形成することが難しいことを見出した。より具体的に、例えば、回路基板等に対する配線パターンの形成は、通常、メッキ等を用いて行う。そのため、電子素子を設置するための穴の側面に電極を形成するためには、例えば、絶縁物板等を必要な形状に穴加工し、穴の垂直面にメッキを施すことになる。そして、この場合、穴の側面（内面）にメッキ液を行き渡らせることが必要になる。
【００１６】
しかし、電子素子を設置するような小さな穴に対して、通常、メッキ液は行き渡りにくいと考えられる。また、仮にメッキ液が十分に行き渡ったとしても、穴の側面のような切り立つ面に対し、電極の形状を適切にパターニングすることは難しい。そのため、穴の側面に電極を形成しようとすると、電極形成の不良等が特に発生しやすくなると考えられる。また、この場合、絶縁物板に対する穴加工を行う工程において、穴の形成に用いるドリルやフライス等の損耗が激しくなり、多大のコストがかかるおそれもある。
【００１７】
これに対し、本願の発明者は、更なる鋭意研究より、絶縁物板等に対して穴加工を行う方法ではなく、回路基板等の電子素子設置基材について、３Ｄプリンタ（３次元造形機）等の立体物造形装置により、絶縁性材料と導電性材料とを使用して、穴を有する形状の基材を造形することを考えた。また、より具体的な構成について、穴部の側面において回路基板等の電極として機能する導電領域について、メッキ等で形成するのではなく、造形時に、回路基板等における絶縁性の領域と同時に形成することを考えた。また、このような特徴について、より一般化して考えることにより、穴部の側面に形成する導電性領域に限らず、回路基板等の表面と垂直な方向へ延伸する縦方向の配線等についても、立体物造形装置を用いて適切に形成し得ることを見出した。
【００１８】
すなわち、上記の課題を解決するために、本発明は、電子素子が設置される基材である電子素子設置基材の製造方法であって、予め設定された積層方向へ造形の材料を積層することで立体物を造形する立体物造形装置を用いて前記電子素子設置基材を造形し、前記造形の材料として、少なくとも、絶縁性材料と導電性材料とを使用し、前記絶縁性材料により、前記電子素子設置基材における非導電性の領域の少なくとも一部を形成し、かつ、前記導電性材料により、前記電子素子と電気的に接続される導電性の領域である導電領域を形成し、前記導電領域の少なくとも一部は、前記積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続することを特徴とする。
【００１９】
この構成において、電子素子設置基材とは、例えば、電子素子が実装される部材のことである。より具体的に、電子素子設置基材は、例えば回路基板等の板状の基材であってよい。また、電子素子設置基材は、板状以外の形状の基材であってもよい。例えば、電子素子設置基材は、様々な形状の立体的な基材であってもよい。
【００２０】
また、この構成において、立体物造形装置とは、例えば３Ｄプリンタ等のことである。絶縁性材料とは、例えば、電子素子を用いる環境として十分な絶縁性を有する材料のことである。また、導電性材料とは、電子素子を用いる環境として十分な導電性を有する材料のことである。電子素子を用いる環境として十分な絶縁性や導電性を有するとは、造形の完了後の状態で、十分な絶縁性や導電性を有することであってよい。
【００２１】
このように構成すれば、例えば、絶縁性の領域と導電領域とを有する電子素子設置基材を適切に製造することができる。この場合、例えば、電子素子設置基材の基本的な形状を絶縁性材料で形成し、配線や電極等を導電性材料で形成することが考えられる。また、この場合、積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する導電領域を形成することにより、例えば、メッキによる配線形成では形成が困難な配線や電極等を適切に形成することができる。
【００２２】
また、より具体的に、電子素子設置基材としては、例えば、電子素子を挿入する穴を有する形状の基材を造形することが考えられる。この場合、穴の側面の少なくとも一部に、導電領域を形成することが考えられる。また、電子素子設置基材に設置する電子素子としては、穴に挿入された状態で穴の側面と対向する位置に電極を有する電子素子（チップ素子等）を好適に用いることができる。この場合、穴の側面に形成される導電領域は、穴に挿入された電子素子の電極と加圧接触することにより、電子素子設置基材側の電極として機能する。
【００２３】
このように構成した場合、例えば、穴に電子素子を挿入するのみで電子素子の実装が完了する挿入圧接型の電子素子設置基材を適切に実現することができる。また、これにより、例えば、リフロープロセスによる半田付け等の結線の作業を行うことなく、電子素子設置基材の配線等と電子素子とを電気的に接続できる。
【００２４】
また、この場合、半田付け等が不要であるため、半田付けのミス等が発生する不良等を適切に防ぐこともできる。また、穴に電子素子を挿入するのみで電子素子の実装が完了するため、例えば公知のマウンタ装置等を利用して、高い精度での高速な実装を自動的に適切に行うことができる。また、この場合、リフロープロセス等が不要になるため、リフロープロセスに要するコストを削減し、電子素子設置基材の製造コストを低減することもできる。
【００２５】
また、このように構成した場合、立体物造形装置を用いて電子素子設置基材を造形することにより、例えば、配線として機能する導電領域を高い自由度で形成することができる。より具体的には、例えば、十分な厚さの配線を形成することで、配線抵抗を低減し、十分な電流容量と確保すること等が可能になる。また、これにより、例えば多くの電流を流す電子素子を用いる場合にも、十分な電流を適切に供給することができる。
【００２６】
また、電子素子として、具体的には、例えば発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等を用いることが考えられる。この場合、例えば、複数の穴が形成された電子素子設置基材を用い、それぞれの穴に発光ダイオード素子を設置することが考えられる。これにより、電子素子設置基材は、例えば、発光表示を行う表示部材（ディスプレイ等）として機能する。また、この場合、例えば一の電子素子設置基材に対し、数千個以上の発光ダイオード素子（発光ダイオードのアレイ）を実装することも考えられる。
【００２７】
尚、例えばディスプレイの用途等においては、全ての発光ダイオード素子が適切に機能することが求められ、不良箇所が許されない場合もある。これに対し、上記のように構成すれば、半田付け等を行うことなく電子素子を実装できるため、不良の発生を適切に抑えることができる。更に、発光不良の発光ダイオード素子を良品に差し替えることも容易にできる。また、これにより、例えば、このような要求が厳しい用途に適した電子素子設置基材を適切に提供できる。
【００２８】
また、電子素子としては、発光ダイオード素子以外の素子を用いてもよい。例えば、電子素子として、抵抗（チップ抵抗等）、インダクタ、キャパシタ（チップコンデンサ等）、ＬＥＤドライバ等を用いることも考えられる。また、この場合、例えば２足の発光ダイオード素子等の針金状端子を有する電子素子を用いると、実装後の電子素子の高さがばらつくおそれもある。そのため、電子素子としては、チップ素子を用いることが好ましい。
【００２９】
また、積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する導電領域としては、穴内に形成される電極以外の構成も考えることができる。例えば、立体物造形装置により電子素子設置基材を造形する場合、多層配線が形成された電子素子設置基材等も容易かつ適切に造形することができる。そして、この場合、積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する導電領域として、例えば、異なる層の配線間を電気的に接続する導電領域を形成すること等も考えられる。
【００３０】
また、本発明の構成として、上記と同様の特徴を有する電子部材の製造方法、及び造形装置等の構成も考えられる。これらの場合も、例えば、上記と同様の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、例えば、電子素子設置基材に対し、電子素子をより適切に設置できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板５０の製造方法について説明をする図である。図１（ａ）は、回路基板５０の製造に用いる立体物造形装置１０の要部の構成の一例を示す。図１（ｂ）、（ｃ）は、本例において造形する回路基板５０の構成の一例を示す図である。
【図２】本例において用いる電子素子及び設置の仕方の一例を示す図である。図２（ａ）は、本例において用いる電子素子の一例を示す図である。図２（ｂ）は、回路基板５０にＬＥＤ素子６０を設置した状態の一例を示す図である。
【図３】電子部材１００の詳細な構成の一例を示す図である。図３（ａ）は、電子部材１００の上面図である。図３（ｂ）は、電子部材１００の断面図である。
【図４】電子部材１００の構成の変形例を示す図である。図４（ａ）は、電子部材１００の上面図である。図４（ｂ）は、電子部材１００の断面図である。
【図５】回路基板５０の構成の様々な変形例を示す図である。図５（ａ）は、回路基板５０の構成の変形例を示す。図５（ｂ）は、回路基板５０の構成の更なる変形例を示す。図５（ｃ）は、回路基板５０の構成の更なる変形例を示す。
【図６】電子部材１００の構成の様々な変形例を示す図である。図６（ａ）は、電子部材１００の構成の変形例を示す。図６（ｂ）は、電子部材１００の構成の更なる変形例を示す。図６（ｃ）は、電子部材１００の構成の更なる変形例を示す。
【図７】回路基板５０及び電子部材１００の更なる変形例を示す図である。図７（ａ）は、電子部材１００の上面図である。図７（ｂ）は、電子部材１００の断面図である。
【図８】各構成の更なる変形例等について説明をする図である。図８（ａ）は、電子部材１００の構成の更なる変形例を示す図である。図８（ｂ）は、電子部材１００において用いる電子素子設置基材の更なる変形例を示す。
【図９】各構成の更なる変形例等について説明をする図である。図９（ａ）は、回路基板５０等の電子素子設置基材の造形に用いる立体物造形装置１０の構成の変形例を示す。図９（ｂ）は、回路基板５０の構成の更なる変形例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板５０の製造方法について説明をする図である。この場合、回路基板５０は、電子素子設置基材の一例である。また、電子素子設置基材とは、電子素子が設置される基材のことである。電子素子設置基材に設置される電子素子とは、例えばＬＥＤ素子（発光ダイオード素子）、抵抗（チップ抵抗等）、インダクタ、キャパシタ（チップコンデンサ等）、ＬＥＤドライバ等である。また、電子素子としては、例えば、チップ素子を用いることが好ましい。チップ素子とは、例えば、角形のチップ状の素子のことである。チップ素子を用いることにより、例えば、実装後の電子素子の高さを適切に揃えることができる。
【００３４】
図１（ａ）は、回路基板５０の製造に用いる立体物造形装置１０の要部の構成の一例を示す。本例において、立体物造形装置１０は、インクジェット方式による積層法で立体物を造形する造形装置であり、造形の材料をインクジェット方式で吐出し、かつ、予め設定された積層方向へ造形の材料を積層することにより、回路基板５０を造形する。また、以下に説明をする点を除き、立体物造形装置１０は、公知の造形装置（３Ｄプリンタ等）と同一又は同様の構成を有してよい。また、立体物造形装置１０は、上記及び以下において説明をする要部の構成以外に、例えば公知の造形装置と同様に、造形に必要な各種の構成を更に備えてよい。また、立体物造形装置１０は、例えば、回路基板５０のみを造形する専用の装置ではなく、回路基板５０以外の立体物も造形可能な装置であってもよい。
【００３５】
また、本例において、立体物造形装置１０は、ヘッド部１２、造形台１４、走査駆動部１６、及び制御部１８を備える。ヘッド部１２は、造形の材料を吐出する材料吐出部の一例であり、絶縁性材料用ヘッド２２、導電性材料用ヘッド２４、及び複数の硬化手段２６を有する。絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４は、造形の材料をそれぞれ吐出するインクジェットヘッドである。この場合、インクジェットヘッドとは、例えば、インクジェット方式で液滴を吐出する吐出ヘッドのことである。
【００３６】
また、より具体的に、本例において、絶縁性材料用ヘッド２２は、造形材料として絶縁性材料を吐出するインクジェットヘッドである。この場合、絶縁性材料とは、回路基板５０における絶縁性の領域を形成するための材料のことである。回路基板５０における絶縁性の領域とは、例えば、回路基板５０の基本形状を構成する非導電性の部分等である。また、絶縁性材料は、例えば、回路基板５０において電子素子を用いる環境として十分な絶縁性を有する材料のことであってよい。
【００３７】
また、導電性材料用ヘッド２４は、造形材料として導電性材料を吐出するインクジェットヘッドである。この場合、導電性材料とは、回路基板５０における導電性の領域である導電領域（導通部）を形成するための材料のことである。回路基板５０における導電領域とは、例えば、回路基板５０における配線や電極等の部分である。また、この導電領域は、例えば、回路基板５０に電子素子が設置された場合に電子素子と電気的に接続される。また、導電性材料は、例えば、回路基板５０において電子素子を用いる環境として十分な導電性を有する材料のことであってよい。
【００３８】
尚、絶縁性材料及び導電性材料は、造形の完了後の状態で、十分な絶縁性や導電性を有する状態になる材料であってよい。絶縁性材料としては、例えば、硬化した状態で絶縁性になる公知の樹脂等を好適に用いることができる。導電性材料としては、例えば、金属粒子等の導電性の物質を含む材料を好適に用いることができる。また、本例においては、絶縁性材料及び導電性材料として、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化型樹脂を含む材料を用いる。この場合、絶縁性材料としては、例えば、硬化後に絶縁性になる紫外線硬化型樹脂を含む材料等を好適に用いることができる。また、導電性材料としては、例えば、銀粒子のような導電性の物質と紫外線硬化型樹脂とを含む材料等を好適に用いることができる。
【００３９】
複数の硬化手段２６は、紫外線を発生する光源であり、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４により吐出された絶縁性材料及び導電性材料に紫外線を照射することにより、造形中の回路基板５０上に吐出された絶縁性材料及び導電性材料を硬化させる。また、本例において、硬化手段２６は、予め設定された主走査方向（図中のＹ方向）において絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４を挟むように配設され、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４が行う主走査動作中に、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４と共に移動しつつ、造形中の回路基板５０へ紫外線を照射する。この場合、主走査動作とは、主走査方向へ移動しつつ造形の材料を吐出する動作のことである。また、この場合、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４の移動の向きにおいて後方側になる硬化手段２６から紫外線を照射することにより、各回の主走査動作で吐出された造形の材料を硬化させる。
【００４０】
尚、ヘッド部１２の構成の変形例において、ヘッド部１２は、更に他のインクジェットヘッド等を有してもよい。例えば、造形中の回路基板５０を支えるサポート層を形成するためのインクジェットヘッド等を更に有してもよい。この場合、このインクジェットヘッドは、造形の完了後に水洗等で除去可能な材料を吐出することが好ましい。また、例えば、複数の絶縁性材料用ヘッド２２や、複数の導電性材料用ヘッド２４等を有してもよい。また、この場合、一部の導電性材料用ヘッド２４から、他の導電性材料用ヘッド２４よりも導電性が低い抵抗性の材料を吐出してもよい。この抵抗性の材料は、例えば、回路基板５０において抵抗として機能する領域の形成に用いる材料である。また、この構成については、例えば、抵抗性の材料用のインクジェットヘッドである抵抗性材料用ヘッドをヘッド部１２が有する構成と考えることもできる。また、硬化手段２６の配置や個数等について、適宜変更してもよい。また、絶縁性材料及び導電性材料等の造形の材料として、紫外線の照射以外の条件で硬化する材料を用いることも考えられる。この場合、造形の材料の特性に応じた硬化手段を用いることが好ましい。
【００４１】
造形台１４は、造形中の回路基板５０を支持する台状部材である。本例において、造形台１４は、ヘッド部１２と対向する位置に配設され、造形中の回路基板５０を絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４と対向する位置に保持する。
【００４２】
走査駆動部１６は、回路基板５０に対して相対的に移動する各方向の走査を絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４行わせる駆動部である。本例において、走査駆動部１６は、回路基板５０の形状を指定する造形データに基づき、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４に、上記において説明をした主走査動作を行わせる。また、必要に応じて、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４に、副走査動作を更に行わせる。この場合、副走査動作とは、主走査方向と直交する副走査方向（図中のＸ方向）へ回路基板５０に対して相対的にヘッド部１２（絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４等）を移動させる動作のことである。
【００４３】
また、走査駆動部１６は、更に、造形の材料を積層する層数に応じて、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４に、積層方向への積層方向走査を更に行わせる。この場合、積層方向走査とは、主走査方向及び副走査方向と直交する積層方向（図中のＺ方向）へ回路基板５０に対して相対的にヘッド部１２を移動させる動作である。走査駆動部１６は、例えば、造形中の回路基板５０の各位置に造形の材料が所定量積層される毎に積層方向走査を絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４に行わせることにより、回路基板５０の造形面とヘッド部１２との間の距離を調整する。この場合、例えば、１層分の造形材料が積層される毎に、造形台１４とヘッド部１２との間の距離を１層分だけ大きくすること等が考えられる。
【００４４】
制御部１８は、例えば立体物造形装置１０のＣＰＵであり、立体物造形装置１０の各部の動作を制御する。また、より具体的に、制御部１８は、例えば、造形データに基づいてヘッド部１２及び走査駆動部１６等の動作を制御することにより、積層方向へ造形の材料をヘッド部１２に積層させる。また、これにより、ヘッド部１２に回路基板５０を造形させる。また、この場合、制御部１８は、例えば、ヘッド部１２に、絶縁性材料により、回路基板５０における非導電性の領域を形成させる。また、導電性材料により、回路基板５０に設置される電子素子と電気的に接続される導電領域を形成させる。
【００４５】
本例によれば、立体物造形装置１０を用いて、絶縁性の領域と導電領域とを有する回路基板５０を適切に造形できる。また、この場合、造形データに基づいて回路基板５０を造形できるため、例えば、造形の完了後に手間のかかる加工等を行うことなく、様々な形状の回路基板５０を直接的に簡易に造形することができる。
【００４６】
より具体的に、この場合、例えば、回路基板５０の基本的な形状を絶縁性材料で形成し、配線や電極等を導電性材料で形成することが考えられる。このように構成すれば、例えば、絶縁性の基板の表面にメッキ等で配線を形成する場合と異なり、回路基板５０における任意の位置に導電領域を高い精度で形成することができる。そのため、例えば基板の表面（主表面）と平行な配線等に限らず、積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する導電領域等も容易かつ適切に形成することができる。積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する導電領域とは、例えば、回路基板５０の表面（主表面）と垂直な方向に延伸する縦方向の配線や電極等である。また、これにより、例えば、メッキによる配線形成では形成が困難な配線や電極等を適切に形成することができる。
【００４７】
続いて、本例において造形する回路基板５０の構成について、説明をする。図１（ｂ）、（ｃ）は、本例において造形する回路基板５０の構成の一例を示す図であり、回路基板５０の特徴的な部分について、簡略化して示す。図１（ｂ）は、回路基板５０の特徴部分を積層方向と平行な断面で切断した断面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示した部分を上面側から見た上面図である。この場合、上面側とは、積層方向における最上部の側のことである。また、図示の便宜上、図１（ｃ）は、図１（ｂ）と縮尺を異ならせている。
【００４８】
本例において、回路基板５０としては、電子素子を挿入する穴５６を複数個有する形状の基板を造形する。複数の穴５６は、例えば回路基板５０のいずれかの面において開口して、並べて形成される。また、図１（ｂ）、（ｃ）においては、これらの穴５６のうちの一つの周辺を、簡略化して示している。
【００４９】
上記においても説明をしたように、本例において、立体物造形装置１０は、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４により、絶縁性材料及び導電性材料を用いて回路基板５０を造形する。また、これにより、例えば、図中に示すように、絶縁部５２及び導電部５４を有する回路基板５０を造形する。
【００５０】
絶縁部５２は、絶縁性材料で形成される絶縁性の領域である。また、本例において、絶縁部５２は、回路基板５０において導電部５４が形成される部分以外の略全体の形状を構成する部分である。そのため、図中に示すように、本例において、それぞれの穴５６の周囲は、絶縁部５２により囲まれた構成になる。
【００５１】
導電部５４は、導電性材料で形成される領域である。また、本例において、導電部５４は、配線部２０２及び電極部２０４を有する。配線部２０２は、回路基板５０の積層方向と垂直な面内における異なる領域を電気的に接続する配線（面内配線）として機能する導電領域である。この場合、回路基板５０の積層方向とは、回路基板５０の造形時において造形の材料が積層された方向である。
【００５２】
尚、例えばＬＥＤ素子と電源とを適切な抵抗を介して接続したい場合には、導電部５４の一部について、適度な抵抗性を持った導電性材料で形成してもよい。この場合、導電部５４において、例えば、導電性が互いに異なる複数の導電性材料を用いて、導電率が互いに異なる複数の領域を形成する。この場合、導電性材料の導電性が異なるとは、例えば、同じ形状の配線等の領域を形成した場合に得られる導電率が異なることである。また、領域の導電率が異なるとは、例えば、各領域についての電流方向における単位長さあたりの導電率が異なることである。
【００５３】
また、この場合、回路基板５０において、抵抗性を持った導電性材料で形成された領域は、例えば抵抗として機能する。また、この特徴については、より一般化して、例えば、導電部５４として導電率が互いに異なる複数の領域を形成する構成であると考えることもできる。また、回路基板５０において抵抗として機能する領域については、例えば、通常の配線等として機能する領域と同じ導電性材料を用いて、電流方向と垂直な面による断面積を小さくすることで形成すること等も考えられる。
【００５４】
また、本例において、配線部２０２は、面内配線部の一例であり、積層方向と垂直な面内方向に延伸するように形成される。そして、回路基板５０に電子素子が設置された場合、配線部２０２は、電極部２０４を介して、電子素子と電気的に接続される。
【００５５】
電極部２０４は、穴５６の側面の一部に形成される導電領域（回路基板サイド導通部）である。また、本例において、電極部２０４は、回路基板５０における積層方向の導通・接合部であり、穴５６の側面において積層方向に延伸し、かつ、配線部２０２が形成されている面の位置で配線部２０２と接続するように形成される。また、これにより、電極部２０４は、積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する。
【００５６】
より具体的に、本例においては、穴５６に電子素子を挿入することで回路基板５０に電子素子を設置する。また、この電子素子として、側面に電極を有する素子（チップ素子等）を用いる。この場合、電子素子が側面に電極を有するとは、回路基板５０の穴５６に挿入された状態で穴５６の側面と対向する位置に電極を有することである。そして、この場合、穴５６の側面に形成される導電領域である電極部２０４は、穴５６に挿入された電子素子の電極と加圧接触することにより、回路基板５０側の電極として機能する。
【００５７】
また、この場合、穴５６の大きさについて、挿入する電子素子の大きさに合わせ、電子素子の電極と電極部２０４とが適切に加圧接触するように設定することが好ましい。より具体的には、例えば、穴５６に挿入された電子素子の電極に対し、回路基板５０の電極部２０４が押圧しつつ接触する構成にすることが好ましい。このように構成すれば、例えば、穴５６に電子素子を挿入するのみで電子素子の実装が完了する挿入圧接型の回路基板５０を適切に実現することができる。
【００５８】
また、回路基板５０における穴５６の周囲については、電子素子を容易に挿入でき、かつ、挿入後の電子素子を適切に保持し得る程度の弾性を有するように形成することが好ましい。また、このような構成を実現するためには、例えば、絶縁性材料及び導電性材料の少なくとも一方について、硬化後に弾性変形可能になる材料を用いることが考えられる。
【００５９】
また、この場合、より具体的に、例えば、硬化後に絶縁性材料の方が導電性材料より硬くなる組み合わせを用いること等が考えられる。このように構成すれば、例えば、回路基板５０の全体の剛性を高めつつ、電子素子を適切に挿入及び保持可能な構成を実現できる。また、反対に、硬化後に導電性材料の方が絶縁性材料より硬くなる組み合わせを用いること等も考えられる。このように構成すれば、電子素子と接触する電極部２０４等の耐久性を高めつつ、電子素子を適切に挿入及び保持可能な構成を実現できる。また、導電性材料及び絶縁性材料の両方について、硬化後に弾性変形可能な材料を用いてもよい。このように構成すれば、例えば、異なる造形の材料間での弾力性の差を小さくすることで、導電性材料と絶縁性材料との密着性を適切に高めることができる。
【００６０】
また、本例において、穴５６は、側面が積層方向と平行になるように形成される。この場合、穴５６の側面が積層方向と平行になるとは、両者が実質的に平行なことであってよい。実質的に平行であるとは、例えば、穴５６に挿入された電子素子と電極部２０４とを適切に接触させ得る範囲で、実質的に平行なことであってよい。また、より厳密に両者を平行にする場合、穴５６の側面が積層方向と平行になるとは、設計上の穴５６の形状について、両者が平行なことであってよい。また、より一般化して考えた場合、穴５６については、少なくとも一部が積層方向と平行になるように形成することが考えられる。この場合、穴５６の側面において積層方向と平行な領域の少なくとも一部に対し、導電性材料で電極部２０４を形成することが好ましい。また、本例のように、複数の穴５６が回路基板５０に形成されている場合、例えば、それぞれの穴５６に対し、側面の少なくとも一部に電極部２０４を形成する。
【００６１】
また、穴５６の側面について、積層方向と平行にはせずに、ある程度の傾斜を持たせて形成することも考えられる。この場合も、側面に沿って電極部２０４を形成することにより、電極部２０４は、積層方向における異なる領域を電気的に接続する。また、これにより、電極部２０４は、電子素子と配線部２０２とを電気的に接続する。
【００６２】
続いて、本例において回路基板５０に設置する電子素子について、更に詳しく説明をする。図２は、本例において用いる電子素子及び設置の仕方の一例を示す。図２（ａ）は、本例において用いる電子素子の一例を示す図である。図２（ａ）において、左側の写真は、電子素子の一例であるＬＥＤ素子６０を示す。また、右側の図は、ＬＥＤ素子６０の寸法の一例を示す上面図及び側面図である。また、この図面において、寸法の単位は、ｍｍ（ミリメートル）である。また、図２（ｂ）は、回路基板５０にＬＥＤ素子６０を設置した状態の一例を示す図であり、ＬＥＤ素子６０を設置した回路基板５０である電子部材１００の構成の一例を示す。
【００６３】
本例において、電子素子としては、図２（ａ）に示すようなＬＥＤ素子６０等を用いることが考えられる。ＬＥＤ素子６０は、供給される電力に応じて発光する発光ダイオード素子である。また、ＬＥＤ素子６０は、より具体的に、例えば、ＬＥＤの半導体チップを封入したチップ素子である。
【００６４】
また、ＬＥＤ素子６０は、回路基板５０の穴５６に挿入されることで回路基板５０に設置（実装）される素子であり、側面に電極６２を有する。ＬＥＤ素子６０の側面とは、穴５６内で回路基板５０の電極部２０４と対向する面である。また、この場合、穴５６への挿入により、ＬＥＤ素子６０の電極６２は、回路基板５０の電極部２０４と接触し、電気的に接続される。
【００６５】
そのため、本例によれば、例えば、立体物造形装置１０（図１参照）により穴５６を有する回路基板５０を造形した後に、穴５６にＬＥＤ素子６０を挿入することで、圧入接合により、ＬＥＤ素子６０を回路基板５０に適切に実装することができる。また、この場合、例えば、リフロープロセスによる半田付けや導電性接着等の結線の作業を行うことなく、回路基板５０の電極部２０４とＬＥＤ素子６０とを電気的に接続し、ＬＥＤ素子６０を回路基板５０に適切に実装することができる。また、この場合、半田付け等が不要であるため、半田付けのミス等が原因で発生する不良等を適切に防ぐこともできる。また、この場合、穴５６にＬＥＤ素子６０を挿入するのみでＬＥＤ素子６０の実装が完了するため、高コスト要因である半田付け等を行わず、例えば公知のマウンタ装置等を利用して、高い精度での高速な実装を自動的に適切に行うことができる。
【００６６】
また、上記においても説明をしたように、本例においては、立体物造形装置１０を用いて３Ｄ造形回路基板の回路基板５０を造形することにより、メッキによる配線形成では形成が困難な電極部２０４を形成可能にしている。すなわち、本例においては、挿入圧接に必要な垂直方向の立体的な導電部である電極部２０４の形成が、立体物造形装置１０を用いることで可能になっているといえる。この場合、垂直方向とは、回路基板５０の積層方向と平行な方向である。また、本例において、垂直方向は、穴５６の深さ方向と平行な方向でもある。
【００６７】
そのため、本例によれば、例えば、回路基板５０にＬＥＤ素子６０を設置する方法として、信頼性が高く、工程が少ない圧入接合により方法を適切に実現できる。また、実装品質の向上やコスト削減等も可能になる。また、この場合、立体物造形装置１０を用いて必要な形状の回路基板５０を直接造形するため、基板に垂直穴を追加する工程や、導通メッキの工程等を行う必要もない。そのため、この点でも、コストの大幅低減や信頼性の向上が可能になる。また、検査を含む半田付け（又は導電性接着剤・保護接着剤塗布）等を用いた接合工程や、電子素子を仮固定する作業等も不要になるため、この点でも、コスト低減や信頼性向上等が可能である。
【００６８】
また、この場合、ＬＥＤ素子６０の形状に合わせて穴５６を形成することが可能であるため、強い力を加えることなく穴５６にＬＥＤ素子６０を挿入可能な構成（ＬＥＤチップ軽圧入型）を適切に実現できる。また、これにより、例えば、公知のマウンタ装置等を用いてＬＥＤ素子６０を設置する動作をより適切に行うことができる。
【００６９】
また、この場合、ＬＥＤ素子６０と回路基板５０との間で半田付け等が行われていないため、例えば実装後にＬＥＤ素子６０を交換する必要が生じた場合等にも、個別のＬＥＤ素子６０を容易かつ適切に交換することができる。また、これにより、例えば不良のＬＥＤ素子６０の存在等により実装にミスが生じた場合にも、例えば半田付けを行う公知の方法と比べ、遙かに容易にＬＥＤ素子６０を付け直すことができる。そのため、この場合、例えば実装時にミスが発生したとしても、必ずしも回路基板５０を廃棄することなく、実装のやり直しをすること等も可能になる。
【００７０】
また、本例においては、立体物造形装置１０を用いて回路基板５０を造形することにより、例えば、配線として機能する導電領域を高い自由度で形成することができる。より具体的には、例えば、十分な厚さの配線を形成することで、配線抵抗を低減し、十分な電流容量を確保すること等が可能になる。また、これにより、例えば多くの電流を流す電子素子（ＬＥＤ素子６０等）を用いる場合にも、十分な電流を適切に供給することができる。
【００７１】
尚、本例と異なる方法で回路基板を形成し、例えば基板の表面に導電性インク等（ＡｇＩＣ等）で平面的な配線を形成した場合、配線を構成する層が薄くなり、十分な電流容量を確保することが難しくなる場合ある。これに対し、本例においては、上記のように、立体物造形装置１０を用いて回路基板５０を形成することにより、配線の厚さを適切かつ十分に確保することができる。そのため、このような問題は生じない。
【００７２】
ここで、回路基板５０にＬＥＤ素子６０が設置された電子部材１００は、より具体的に、例えば、発光表示を行う表示部材（ＬＥＤディスプレイ等）である。この場合、例えば、複数の穴５６が形成された回路基板５０を用い、それぞれの穴５６にＬＥＤ素子６０を設置することにより、電子部材１００を製造する。この場合、例えば一の回路基板５０に対し、数千個以上のＬＥＤ素子６０を実装し、発光ダイオードのアレイを作成することも考えられる。また、例えばディスプレイの用途等においては、全てのＬＥＤ素子６０が適切に機能することが求められ、不良箇所が許されない場合もある。
【００７３】
これに対し、本例によれば、例えば、半田付け等を行うことなくＬＥＤ素子６０を実装できるため、多数のＬＥＤ素子６０を用いる場合でも、高い信頼性を適切に確保できる。また、これにより、例えば、このような要求が厳しい用途に適した回路基板５０を適切に提供できる。
【００７４】
尚、回路基板５０の厚さについては、ＬＥＤ素子６０等の電子素子を実装可能であり、かつ、必要な強度を保てる範囲の厚さ以上にすることが好ましい。また、電子素子を実装可能にするためには、回路基板５０の厚さについて、例えば１ｍｍ程度以上にすることが好ましい。また、造形に要する時間を考慮した場合、回路基板５０の厚さを大きくし過ぎないことが好ましい。そのため、より具体的に、回路基板５０の厚さは、例えば１〜５ｍｍ程度、好ましくは、１〜３ｍｍ程度にすることが考えられる。
【００７５】
また、回路基板５０における穴５６の具体的な構成や、ＬＥＤ素子６０の設置の仕方については、上記において説明をした構成に限らず、適宜変更してもよい。例えば、図２（ｂ）においては、回路基板５０を貫通する穴５６を形成し、回路基板５０の一方の面側からＬＥＤ素子６０が穴５６に挿入され、かつ、回路基板５０の反対側の面がＬＥＤ素子６０の光照射方向になる構成を図示している。しかし、回路基板５０の構成の変形例においては、例えば、回路基板５０を貫通しない穴５６を形成して、穴５６の開口部の側が光照射方向になるようにＬＥＤ素子６０を設置すること等も考えられる。
【００７６】
続いて、回路基板５０及びＬＥＤ素子６０を用いて製造する電子部材１００について、より具体的な構成の例を説明する。図３は、電子部材１００の詳細な構成の一例を示す。図３（ａ）は、電子部材１００の上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示したＡＡ線における電子部材１００の断面図である。
【００７７】
上記においても説明をしたように、本例においては、回路基板５０として、立体物造形装置１０（図１参照）により、複数の穴５６と立体的な導電領域とを有する形状の基板を造形する。また、回路基板５０のうち、非導電性（絶縁性）の領域を絶縁性材料で形成し、導電性領域を導電性材料で形成する。また、より具体的に、図３に示した構成の場合、絶縁性材料により、回路基板５０の絶縁部５２を形成する。また、導電性材料により、回路基板５０の導電性領域（導通部）である配線部２０２と電極部２０４とを形成する。
【００７８】
尚、図３に示した電極部２０４等の具体的な形状は、簡略化して図示を行っている図１及び図２における電極部２０４等と一部が異なっている。しかし、この形状の違いは、より具体的な形状を示したことにより生じた図示の便宜上のものである。そのため、図３における電極部２０４等も、図１及び図２を用いて上記に説明した電極部２０４等と同一又は同様の特徴を有する。より具体的に、図３に示した構成においても、電極部２０４は、回路基板５０の穴５６の側面に形成されることで回路基板サイド導通部として機能し、穴５６に挿入されたＬＥＤ素子６０の電極６２と接触し、電気的に接続される。
【００７９】
また、図３に示した場合も、回路基板５０の穴５６にＬＥＤ素子６０を挿入することにより、圧入接合で回路基板５０にＬＥＤ素子６０を設置（実装）する。また、この挿入により、ＬＥＤ素子６０の電極６２は、回路基板５０の電極部２０４と電気的に接続される。また、図３においては、ＬＥＤ素子６０の構成について、発光部６４を更に図示している。発光部６４は、ＬＥＤ素子６０において光を発生する部分である。
【００８０】
また、図３に示した具体的な構成において、回路基板５０には、パイロットホール５８を更に形成されている。パイロットホール５８は、回路基板５０の位置の基準として用いる穴である。また、回路基板５０には、複数の穴５６が形成されており、それぞれの穴５６の側面に、電極部２０４が形成されている。また、電子部材１００においては、それぞれの穴５６に、ＬＥＤ素子６０が挿入される。また、これにより、電子部材１００には、複数のＬＥＤ素子６０が設置（実装）される。
【００８１】
更に、図３に示した構成において、回路基板５０には、複数のＬＥＤ素子６０に加え、ドライバＩＣ８０が設置される。ドライバＩＣ８０は、複数のＬＥＤ素子６０を駆動するドライバＩＣ（ＬＥＤドライバ）であり、配線部２０２及び電極部２０４を介して、それぞれのＬＥＤ素子６０を電気的に接続される。また、詳しい図示は省略したが、ドライバＩＣ８０も、ＬＥＤ素子６０と同一又は同様に、挿入圧接で回路基板５０に設置されることが好ましい。この場合、回路基板５０は、ドライバＩＣ８０を挿入する穴を更に有する。また、穴の側面には、立体物造形装置１０により、導電性材料で電極が形成される。
【００８２】
このように構成すれば、例えば、複数のＬＥＤ素子６０が実装された電子部材１００を適切に製造することができる。また、これにより、例えば、多数のＬＥＤ素子６０を用いた表示装置（ＬＥＤディスプレイ）等を適切に提供できる。
【００８３】
続いて、上記において説明をした各構成の変形例等について、説明をする。図５においては、回路基板５０に対し、ＬＥＤ素子６０及びドライバＩＣ８０を設置する場合について、図示をした。しかし、図１に関連しても説明をしたように、回路基板５０に設置する電子素子としては、ＬＥＤ素子６０等以外の素子を用いてもよい。この場合、チップ抵抗やチップコンデンサ等の小型のチップ素子を好適に用いることができる。また、より具体的に、例えば導電性材料で形成する配線部２０２等の配線抵抗が低い場合、ＬＥＤ素子６０を駆動するためにチップ抵抗等の素子が更に必要になる場合もある。このような場合、チップ抵抗等についても、ＬＥＤ素子６０と同一又は同様に、挿入圧接で回路基板５０に設置することが好ましい。
【００８４】
また、穴５６への挿入によりＬＥＤ素子６０等を設置した後には、例えば、回路基板５０上に保護膜等を形成してもよい。この保護膜としては、例えば、絶縁膜をスプレー等で形成することが考えられる。また、ＬＥＤ素子６０の設置後に再度立体物造形装置１０を用いて、保護膜を形成してもよい。この場合、例えば、透明なクリアインクの液滴を吐出するインクジェットヘッドを用いて、クリアインクで保護膜を形成すること等が考えられる。
【００８５】
また、図２及び図３においては、穴５６の形状として、挿入したＬＥＤ素子６０がそのまま回路基板５０を抜けないように、挿入用の開口部と反対の面側でＬＥＤ素子６０を係止する受け部を設けた形状を図示している。この場合、受け部は、ＬＥＤ素子６０の発光部６４からの光を通過する穴を有する形状に形成される。
【００８６】
しかし、回路基板５０の構成の変形例において、このような受け部は必ずしも必要ではない。そのため、穴５６として、挿入したＬＥＤ素子６０がそのまま回路基板５０を抜け得る形状の穴を形成してもよい。この場合、挿入用の開口部と反対の面側でＬＥＤ素子６０を係止する部材等を更に用いることが好ましい。また、貫通しない穴５６を形成して、穴５６の開口部側をＬＥＤ素子６０の光照射方向にすること等も考えられる。
【００８７】
また、絶縁性材料等の造形の材料としては、所定の色に着色された材料を用いることも考えられる。具体的には、例えば、黒色の絶縁性材料を用いて、回路基板５０の絶縁部５２を形成すること等が考えられる。このように構成すれば、例えば、マスク効果によりＬＥＤ素子６０の発光の視認性を高めることができる。
【００８８】
また、例えば、白色の絶縁性材料を用いて、回路基板５０の絶縁部５２を形成すること等も考えられる。この場合、例えば、回路基板５０における白色の面に図柄等を印刷して、図柄の一部を発光させる看板類を作成すること等が考えられる。
【００８９】
また、回路基板５０の構成については、立体物造形装置１０を用いて造形を行う特徴を活かして、立体的な導電領域（配線等）を有する多層配線基板（３Ｄ造形多層回路基板）にすること等も考えられる。
【００９０】
図４は、電子部材１００の構成の変形例を示す図であり、多層配線基板の回路基板５０を用いた電子部材１００の構成の一例を示す。図４（ａ）は、電子部材１００の上面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示したＡＡ線における電子部材１００の断面図である。尚、以下に説明をする点を除き、図４において、図１〜３と同じ符号を付した構成は、図１〜３における構成と同一又は同様の特徴を有してよい。
【００９１】
本変形例において、回路基板５０は、２層の配線が形成された２層基板である。このような２層基板の回路基板５０を用いることにより、例えば、配線スペースを最小にして、ＬＥＤ素子６０等の電子素子をより適切に高密度実装できる。より具体的に、回路基板５０は、積層方向における所定の位置に形成される配線である配線部２０２に加え、積層方向において配線部２０２とは異なる位置に形成される配線である配線部２０６を更に有する。また、異なる層の配線間を電気的に接続するために、配線接続部２０８を更に有する。
【００９２】
この構成において、配線部２０２及び配線部２０６は、面内配線部の一例であり、回路基板５０の積層方向と垂直な面内の領域を電気的に接続する。また、配線部２０２は、２層の配線のうちの下側の配線であり、回路基板５０の内部に形成される。より具体的に、図示した構成において、配線部２０２は、図４（ｂ）において破線で示した積層方向の位置に形成される。また、これにより、配線部２０２は、上下を絶縁部５２に挟まれるようにして、形成される。
【００９３】
尚、図４（ａ）においては、配線部２０２について、配線部２０６等との区別を行いやすいように、二重線で示している。しかし、実際の構成において、配線を形成する積層方向の位置以外の点について、配線部２０２は、２層のうちの上側の配線である配線部２０６等と同一又は同様の配線であってよい。また、本変形例において、配線部２０２は、回路基板５０の電極部２０４と直接的に繋がる配線である。この場合、電極部２０４と直接的に繋がるとは、例えば、他の配線を介さずに電極部２０４と電気的に接続されることである。
【００９４】
また、配線部２０６は、２層の配線のうちの上側の配線であり、回路基板５０の主表面側において、絶縁部５２上に形成される。本変形例において、配線部２０６は、配線接続部２０８を介して配線部２０２と電気的に接続される。
【００９５】
配線接続部２０８は、積層方向に延伸するように形成される縦方向の配線である。また、本変形例において、配線接続部２０８は、積層方向導電部の一例であり、積層方向における位置が異なる領域を電気的に接続する。また、より具体的に、図示した構成において、配線接続部２０８は、配線部２０２と配線部２０６とを電気的に接続する。
【００９６】
本変形例においても、回路基板５０は、例えば図１等を用いて説明した立体物造形装置１０を用いて形成する。そのため、本変形例における各配線（配線部２０２、配線部２０６、配線接続部２０８）や電極部２０４等についても、造形データに応じて、導電性材料を用いて、所望の位置に適切に形成することができる。また、これにより、２層基板の回路基板５０を適切に造形することができる。
【００９７】
続いて、上記において説明をした各構成の更なる変形例について、説明をする。図５〜９は、各構成の更なる変形例について説明をする図である。尚、以下に説明をする点を除き、図５〜９において、図１〜４と同じ符号を付した構成は、図１〜４における構成と同一又は同様の特徴を有してよい。
【００９８】
図５は、回路基板５０の構成の様々な変形例を示す。図５（ａ）は、回路基板５０の構成の変形例を示す。本変形例において、穴５６は、開口部が面取りされた形状（口元面取り形状）に形成される。また、この場合、立体物造形装置１０（図１参照）は、導電性材料で形成される導電部５４として、配線部２０２及び電極部２０４に加え、面取部２１０を更に形成する。面取部２１０は、穴５６の口元における面取りされる部分に形成される導電領域であり、図中に示すように、電極部２０４と配線部２０２との間に形成されることにより、電極部２０４と配線部２０２とを電気的に接続する。このように構成すれば、例えば、穴５６への電子素子の設置をより容易にすることができる。また、穴５６の口元のみを広げることにより、穴５６に挿入された電子素子を適切に保持することができる。
【００９９】
尚、穴５６の口元に面取部２１０を形成しない場合、ＬＥＤ素子６０等の電子素子を設置するマウンタの性能等によっては、電子素子を置く位置がわずかにずれただけでも、穴５６に電子素子を適切に挿入できなくなるおそれがある。また、穴５６に挿入された電子素子が傾き、正しく実装ができなくなるおそれもある。これに対し、本変形例においては、口元にテーパー状の面取部２１０を形成することにより、これらのような問題の発生を適切に防ぐことができる。
【０１００】
図５（ｂ）は、回路基板５０の構成の更なる変形例を示す。本変形例において、電極部２０４は、穴５６の周囲の絶縁部５２内に入り込んだ部分である突出部３０２を有する。より具体的に、図示した構成において、穴５６の中心から側面に向かう方向を穴の外側方向とした場合、穴５６の側面に形成される電極部２０４の外側方向には、絶縁部５２が形成されている。また、穴５６の側面に形成される電極部２０４において、外側方向の絶縁部５２と接する部分の一部は、突出部３０２を構成している。そして、突出部３０２は、外側方向へ向けて、絶縁部５２内に突出している。
【０１０１】
このように構成すれば、例えば、電極部２０４を絶縁部５２に対してより適切に密着させることができる。また、これにより、例えば穴５６への電子素子の挿入時等に電極部２０４が力を受けた場合にも、電極部２０４が剥がれること等を適切に防ぐことができる。また、より具体的に、本変形例において、突出部３０２は、積層方向における上下及び側部が絶縁部５２に囲まれた状態で、絶縁部５２内に突出している。また、これにより、突出部３０２は、例えば楔状に絶縁部５２内に入り込み、電極部２０４を絶縁部５２から剥がれにくい状態にする。
【０１０２】
尚、例えばメッキ等の方法で穴５６に電極を形成しようとする場合、突出部３０２のような構成を実現することは困難である。これに対し、本変形例においては、立体物造形装置１０を用いて回路基板５０を造形することにより、突出部３０２の形成を可能にしている。そのため、本変形例によれば、例えば、メッキ等で回路基板の電極を形成する場合には実現困難な構成を実現できるともいえる。
【０１０３】
図５（ｃ）は、回路基板５０の構成の更なる変形例を示す。本変形例において、回路基板５０は、穴５６を囲む面の一部に、凹部５７を有する。より具体的に、図５（ｃ）に示した構成において、回路基板５０は、穴５６の底面における電極部２０４の近傍に、複数の凹部５７を有する。
【０１０４】
凹部５７は、電極部２０４が変形した場合に電極部２０４の一部を収容する溝状部分であり、電子素子を穴５６へ挿入することで電極部２０４が変形した場合において、変形した電極部２０４の一部を収容する。このように構成すれば、電極部２０４の変形により余分な導電領域が生じた場合にも、電子素子をより適切に設置することができる。
【０１０５】
尚、穴５６において電子素子をより確実に保持するためには、穴５６の側面と電子素子とを密着させることが好ましい。しかし、この場合、穴５６への電子素子の挿入時に、電極部２０４の変形が生じやすくなる。また、その結果、例えば、変形した電極部２０４の一部が穴５６の開口部よりも上側に出っ張るおそれがある。また、変形した電極部２０４の一部が穴５６の底面側に回り込むおそれもある。そして、この場合、穴５６の奥まで電子素子を挿入できなくなるおそれがある。また、穴５６の底面で複数の電極部２０４がショートするおそれもある。これに対し、本変形例によれば、凹部５７を設けることにより、これらの問題の発生を適切に防ぐことができる。
【０１０６】
図６は、電子部材１００の構成の様々な変形例を示す。図６（ａ）は、電子部材１００の構成の変形例を示す。本変形例において、電子部材１００は、回路基板５０の少なくとも一方の面側に、シート７０を更に備える。シート７０は、例えば透光性のシートであり、ＬＥＤ素子６０における光照射方向側を覆うように、回路基板５０に一方の面側に配設される。これにより、ＬＥＤ素子６０は、シート７０を介して、外部へ光を照射する。
【０１０７】
シート７０としては、例えば無色透明のシート等を用いることが考えられる。例えば、シート７０として、塩化ビニルのシート等を好適に用いることができる。シート７０は、例えば一部が透光性のシートであってもよい。また、本変形例において、シート７０は、回路基板５０における穴５６の一方の開口部を覆うように、回路基板５０の一方の面に貼り付けられる。このように構成すれば、例えば、シート７０による防水等を行い、回路基板５０の表面を適切に保護することができる。また、ＬＥＤ素子６０に取り付けたＬＥＤ素子６０等の電子素子が剥落することを防止すること等もできる。
【０１０８】
また、より具体的に、図６（ａ）においては、図中の上側から穴５６へＬＥＤ素子６０を挿入し、かつ、図中の下側へ光を照射する場合の構成の一例を示している。この場合、穴５６における挿入用の開口部と反対の面側でシート７０によりＬＥＤ素子６０を係止できるため、穴５６の形状について、図示のように、受け部等を省略した形状を用いることができる。また、ＬＥＤ素子６０については、光照射方向を図中の上側にするように設置してもよい。この場合、回路基板５０に対して図中の上側にシート７０を配設することが好ましい。また、更なる変形例においては、例えば、回路基板５０の両面にシート７０を貼り付けてもよい。
【０１０９】
また、更なる変形例においては、絵図等の画像を描いたシート７０を用いること等も考えられる。この場合、シート７０の裏側からＬＥＤ素子６０で光を照射することにより、例えば、シート７０上に描画した画像の一部もしくは全体を光らせることができる。また、この場合、シート７０の上面に予め画像を描画しておくことが考えられる。また、回路基板５０に貼り付けた後にシート７０に画像を描画してもよい。
【０１１０】
図６（ｂ）は、電子部材１００の構成の更なる変形例を示す。本変形例において、電子部材１００は、回路基板５０の一方の面側に、下地部材７５を更に備える。下地部材７５は、立体物造形装置１０（図１参照）において回路基板５０を造形する造形時に回路基板５０の下地として用いられる部材である。より具体的に、回路基板５０の造形時において、下地部材７５は、造形台１４（図１参照）上に設置される。また、ヘッド部１２（図１参照）は、絶縁性材料及び導電性材料等の造形の材料を下地部材７５の上面へ重ねて吐出することにより、下地部材７５上に回路基板５０を形成する。このように構成すれば、例えば下地部材７５と一体に回路基板５０を形成することにより、電子部材１００の強度を適切に高めることができる。また、これにより、電子部材１００について、強度面での信頼性を適切に高めることができる。
【０１１１】
下地部材７５としては、非可撓性の板状部材を好適に用いることができる。また、電子素子としてＬＥＤ素子６０を用いる場合、下地部材７５として、例えば透明な板状体を用いることが好ましい。より具体的に、下地部材７５としては、アクリル板等の透明かつ頑丈な板を好適に用いることができる。また、この場合、例えば、光照射方向が下地部材７５の側を向くようにＬＥＤ素子６０を設置してよい。このように構成すれば、例えば、ＬＥＤ素子６０が発生する光を下地部材７５を介して適切に照射することができる。
【０１１２】
また、下地部材７５として、非透光性の部材を用いることも考えられる。この場合、例えば、光照射方向が下地部材７５と反対の側を向くようにＬＥＤ素子６０を設置することが考えられる。また、例えばＬＥＤ素子６０が発生する光を通過させる穴を形成した下地部材７５を用いて、光照射方向が下地部材７５の側を向くようにＬＥＤ素子６０を設置すること等も考えられる。
【０１１３】
また、本変形例においては、下地部材７５上に回路基板５０を形成する特徴を利用して、多層配線を有する多層基板を実現することもできる。より具体的に、この場合、例えば、下地部材７５上に配線層（第１層）を形成し、かつ、下地部材７５上に形成する回路基板５０上面又は回路基板５０内に更に配線層（第２層）を形成することにより、多層基板を形成することができる。
【０１１４】
また、下地部材７５としては、例えば、電子部材１００の全体分の大面積（例えば１０平方メートル単位のサイズ）の部材を用いることが考えられる。このように構成すれば、例えば、電子部材１００の全体分の回路基板５０を一体に適切に形成できる。また、下地部材７５として、例えば、より小さなサイズ（例えば、Ａ４サイズ等）に分割した部材を用いることも考えられる。この場合、それぞれの下地部材７５上に分割して形成された回路基板５０の一部を造形後に接続することにより、電子部材１００の全体分の回路基板５０を形成する。このように構成すれば、例えば、電子部材１００を用いる現場において電子部材１００の設置時等に電子部材１００を組み立てることができる。また、これにより、現場への電子部材１００の運搬等をより容易に行うことができる。また、この場合、例えば回路基板５０の一部においてＬＥＤ素子６０が光らない等の故障又は不良等が発生した場合にも、回路基板５０の一部を交換することで容易かつ適切に故障又は不良等に対応できる。
【０１１５】
図６（ｃ）は、電子部材１００の構成の更なる変形例を示す。本変形例において、電子部材１００は、回路基板５０の一方の面側に下地部材７５を更に備え、かつ、他方の面側にシート７０を更に備える。また、回路基板５０は、図６（ｂ）に関連して説明をした場合と同一又は同様にして、立体物造形装置１０により、下地部材７５上に形成される。そして、回路基板５０の穴５６にＬＥＤ素子６０等の電子素子を設置した後、下地部材７５とは反対側の面である上面側に、シート７０を貼り付ける。このように構成すれば、例えば図６（ａ）、（ｂ）を用いて説明をした構成と同一又は同様に、シート７０及び下地部材７５を用いることにより得られる効果を適切に得ることができる。
【０１１６】
尚、図６（ｃ）に示した構成のように、シート７０を貼り付ける構成の場合、シート７０の上面（回路基板５０とは反対側の面）を電子部材１００の表側の面として取り扱うことが好ましい。この場合、例えば、光照射方向をシート７０側に向けて、穴５６にＬＥＤ素子６０を設置する。このように構成すれば、例えば、穴５６内に設置したＬＥＤ素子６０により、電子部材１００における表側の面の一部又は全体を適切に光らせることができる。また、図６（ｃ）に示した構成においても、絵図等の画像を描いたシート７０を用いてもよい。
【０１１７】
また、電子部材１００の構成の更なる変形例においては、例えば、図６（ｂ）又は図６（ｃ）に示した構成に対し、ＬＥＤ素子６０の光照射方向を下地部材７５の側にして、下地部材７５に重ねて、絵図等の画像を描いたシート７０を貼り付けること等も考えられる。また、この場合、例えば、下地部材７５に光導波路を加工すること等も考えられる。このように構成すれば、例えば、シート７０に描いた画像及び周辺を全体的に光らせ、電子部材１００における光照射方向側の面の全体を適切に光らせることができる。
【０１１８】
図７は、回路基板５０及び電子部材１００の更なる変形例を示す。図７（ａ）は、電子部材１００の上面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示したＡＡ線における電子部材１００の断面図である。
【０１１９】
上記においても説明をしたように、回路基板５０の厚さについては、少なくとも、ＬＥＤ素子６０等の電子素子を実装可能（例えば１ｍｍ程度以上）であればよい。しかし、回路基板５０の厚さが小さい場合、実用上、回路基板５０の強度が不十分になるおそれもある。これに対し、例えば回路基板５０の厚さを大きくすれば、回路基板５０の剛性を高めることもできる。しかし、この場合、回路基板５０の造形に使用する材料が増加して、コストが上昇することになる。また、回路基板５０の重量も増大することになる。
【０１２０】
そこで、本変形例においては、回路基板５０の全体を厚くするのではなく、回路基板５０上に補強用の構造を有するフレーム部４００形成する。また、フレーム部４００を回路基板５０と一体に形成して、回路基板５０の強度を補強する。より具体的に、図示した場合においては、複数の補強部４０２、４０４を有する格子状のフレーム部４００を形成することにより、回路基板５０を補強する。補強部４０２及び補強部４０４は、回路基板５０上に形成されるリブ状の部分であり、回路基板５０の造形時において、回路基板５０の造形と連続して、立体物造形装置１０（図１参照）により、回路基板５０上に形成する。また、図示したように、本変形例において、複数の補強部４０２のそれぞれは、図中における縦方向に延伸する。また、複数の補強部４０４のそれぞれは、図中における縦方向に延伸する。
【０１２１】
このように構成すれば、回路基板５０の強度を適切に高めることができる。また、これにより、回路基板５０の撓みや、風にあおられて変形すること等を適切に防止できる。また、この場合、フレーム部４００を格子状等にすることで、回路基板５０の全体を厚くする場合と比べ、使用する造形の材料を低減し、コスト上昇を抑えることができる。また、回路基板５０の重量も適切に抑えることができる。
【０１２２】
また、この場合、フレーム部４００は、例えば図７（ｂ）に示すように、回路基板５０において穴５６が開口する面の上に形成する。また、この場合、ＬＥＤ素子６０による光照射方向と反対側の面（裏面側）にフレーム部４００を形成することが好ましい。このように構成すれば、例えば、ＬＥＤ素子６０による光の照射への影響を抑えつつ、裏面側から回路基板５０を適切に補強することができる。
【０１２３】
尚、フレーム部４００の具体的な形状については、図示した具体的な形状に限らず、様々な形状を用いることもできる。例えば、フレーム部４００の形状として、様々な格子状、網状、ハニカム状等の形状を用いることも考えられる。
【０１２４】
また、回路基板５０を補強するためには、フレーム部４００を形成する方法以外に、例えば、回路基板５０とは別体の補強板等を用いることも考えられる。この場合、例えば、回路基板５０の少なくとも一方の面に補強板を貼り付けることにより、回路基板５０を補強する。このように構成した場合も、回路基板５０の撓みや、風にあおられて変形すること等を適切に防止できる。また、回路基板５０に補強板を貼り付けることにより、例えば、回路基板５０の表面を保護することもできる。
【０１２５】
補強板は、例えば、回路基板５０におけるＬＥＤ素子６０の光照射方向側（表側の面上）に取り付けることが考えられる。この場合、補強板として、透光性の板等を用いることが考えられる。このように構成すれば、例えば、光を通す穴等を補強板に形成することなく、補強板に光を通すことができる。また、広い視野角を適切に得ることもできる。また、補強板として、非透光性の板等を用いてもよい。この場合、例えば、ＬＥＤ素子６０が発生する光を遮らないように、補強板に穴を形成する。また、補強板は、回路基板５０におけるＬＥＤ素子６０の光照射方向と反対側の面に取り付けてもよい。
【０１２６】
図８及び図９は、各構成の更なる変形例等について説明をする図である。図８（ａ）は、電子部材１００の構成の更なる変形例を示す図であり、図６（ａ）、（ｃ）等のようにシート７０を用いる変形例に関するより具体的な応用例を示す。
【０１２７】
図６（ａ）、（ｃ）に関連して上記においても説明をしたように、電子部材１００において回路基板５０の一方の面をシート７０で覆う場合、絵図等の画像を描いたシート７０を用いること等も考えられる。このように構成すれば、例えば、絵図の一部又は全体をＬＥＤ素子６０により適切に光らせることができる。また、ＬＥＤ素子６０を点灯しない場合にも、シート７０に描かれた絵図等を表示することができる。
【０１２８】
また、より具体的に、この場合、単に絵図等を表示するのではなく、シート７０に描かれた画像と、ＬＥＤ素子６０による発光とを合わせた表現等を行うことも考えられる。例えば、シート７０に人物等のキャラクタの絵図を描いておき、目の部分等の特定の位置にＬＥＤ素子６０の発光部６４を合わせることにより、絵図における特定の位置をＬＥＤ素子６０で光らせることができる。このように構成すれば、例えば、意匠性の高い電子部材１００を適切に提供することができる。
【０１２９】
図８（ｂ）は、電子部材１００において用いる電子素子設置基材の更なる変形例を示す。上記においては、主に、板状の回路基板５０にＬＥＤ素子６０等の電子素子を設置する場合について、説明をした。しかし、電子素子を設置する電子素子設置基材としては、板状の回路基板５０に限らず、様々な立体形状の基材を用いることも考えられる。
【０１３０】
より具体的に、図８（ｂ）においては、複数の穴５６が形成された立体的な電子素子設置基材の一例として、円筒状の電子素子設置基材９０を用いた構成の一例を示している。この場合も、板状の回路基板５０を造形する場合と同一又は同様にして、それぞれの穴５６の側面に、導電性材料で電極部を形成する。そして、電子部材１００の製造時には、複数の穴５６のそれぞれに、ＬＥＤ素子６０等の電子素子を挿入する。このように構成した場合も、半田付け等を行うことなく、電子素子設置基材９０に対し、電子素子を適切に設置できる。また、これにより、立体的な形状の電子部材１００を適切に提供できる。
【０１３１】
尚、図８（ｂ）においては、図示の便宜上、単純な円筒状の電子素子設置基材を用いる場合について、図示をした。しかし、立体物造形装置１０で電子素子設置基材を造形する場合、このような単純な形状に限らず、より複雑な様々な形状の電子素子設置基材も造形可能である。例えば、人物等を表すフィギュアの形状の電子素子設置基材等を造形すること等も考えられる。このような場合も、電子素子を設置すべき位置に穴５６や電極部等を形成することにより、電子素子を適切に設置できる。また、これにより、様々な形状の立体的な形状の電子部材１００を適切に提供できる。
【０１３２】
図９（ａ）は、回路基板５０等の電子素子設置基材の造形に用いる立体物造形装置１０の構成の変形例を示す。上記においては、図示及び説明の簡略化のため、立体物造形装置１０におけるヘッド部１２の構成について、主に、それぞれ１個の絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４を有する場合について、図示及び説明をした。
【０１３３】
しかし、絶縁性材料用ヘッド２２及び導電性材料用ヘッド２４の個数は、２個以上であってもよい。より具体的に、図９（ａ）に図示した場合において、ヘッド部１２は、２個の絶縁性材料用ヘッド２２ａ、ｂと、２個の導電性材料用ヘッド２４ａ、ｂとを有する。また、この場合、絶縁性材料用ヘッド２２ｂは、絶縁性材料用ヘッド２２ａと異なる性質の絶縁性材料を吐出してもよい。また、導電性材料用ヘッド２４ｂは、導電性材料用ヘッド２４ａと異なる性質（例えば、異なる抵抗性）の導電性材料を吐出してもよい。
【０１３４】
より具体的に、絶縁性材料については、例えば、絶縁性材料用ヘッド２２ａ，ｂのそれぞれにより、硬化後の硬さが互いに異なる絶縁性材料を吐出すること等が考えられる。また、この場合、例えば、回路基板５０において穴５６の周辺を構成する絶縁部をより柔らかい絶縁性材料で形成し、その他の部分をより硬い絶縁性材料で形成すること等が考えられる。このように構成すれば、例えば、電子素子が挿入される穴５６付近を柔軟にしつつ、回路基板５０の全体の剛性を適切に高めることができる。
【０１３５】
また、導電性材料については、例えば、導電性材料用ヘッド２４ａ、ｂのそれぞれにより、硬化後の導電性が互いに異なる導電性材料を吐出すること等が考えられる。この場合、例えば、配線部２０２等の配線の一部を導電性のより低い導電性材料で形成し、抵抗として機能させること等が考えられる。このように構成すれば、例えば、立体物造形装置１０により、必要な抵抗として機能する部分を適切に形成できる。また、その他の部分の配線については、より導電性の高い導電性材料で形成することが考えられる。このように構成すれば、例えば、寄生抵抗の影響を適切に抑えることができる。
【０１３６】
また、複数種類の導電性材料を用いる場合、例えば電極部２０４について、導電性以外の特性（例えば弾性等）を優先して形成すること等も考えられる。この場合、例えば、導電性のより低い導電性材料で電極部２０４を形成し、その他の配線部２０２等をより導電性の高い導電性材料で形成することも考えられる。
【０１３７】
これらのように構成すれば、例えば、それぞれ複数の絶縁性材料及び導電性材料を用いることにより、様々な特性を有する回路基板５０等を適切に造形できる。また、これにより、回路基板５０に設置する電子素子の特性に合わせた回路基板５０をより適切に造形できる。
【０１３８】
図９（ｂ）は、回路基板５０の構成の更なる変形例を示す。穴５６の側面に形成する電極部２０４の形状については、上記において説明をした構成に限らず、様々に変更してもよい。例えば、本変形例において、電極部２０４は、周囲の絶縁部５２よりも穴５６の内側へ突出するように形成される。より具体的に、図示した構成において、穴５６の側面のうち、電極部２０４以外の部分は、絶縁部５２になっている。そして、穴５６の側面において、電極部２０４は、図示のように、周囲の絶縁部５２よりも穴５６の内側へ向けて突出している。
【０１３９】
このように構成した場合、例えば、電極部２０４について、穴５６の外側方向への力に応じた変形がしやすくなると考えられる。より具体的に、この場合、電極部２０４の側方側にスペースの余裕があるため、例えば、穴５６への電子素子の挿入により電極部２０４が力を受けると、電極部２０４は、電子素子からの押圧に応じて、わずかに広がりつつ、電子素子の形状に合わせて変形すると考えられる。そのため、本変形例によれば、例えば、電子素子の挿入及び保持をより適切に行うことができる。
【０１４０】
尚、この場合、電子素子の挿入時に受ける力の影響により、電極部２０４が剥がれやすくなるおそれもある。そのため、この場合も、例えば図５（ｂ）に示した構成と同様に、突出部３０２を有する電極部２０４を形成してもよい。このように構成すれば、電極部２０４をより適切に形成できる。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明は、例えば電子素子設置基材の製造方法に好適に利用できる。
【符号の説明】
【０１４２】
１０・・・立体物造形装置、１２・・・ヘッド部、１４・・・造形台、１６・・・走査駆動部、１８・・・制御部、２２・・・絶縁性材料用ヘッド、２４・・・導電性材料用ヘッド、２６・・・硬化手段、５０・・・回路基板、５２・・・絶縁部、５４・・・導電部、５６・・・穴、５７・・・凹部、５８・・・パイロットホール、６０・・・ＬＥＤ素子、６２・・・電極、６４・・・発光部、７０・・・シート、７５・・・下地部材、８０・・・ドライバＩＣ、９０・・・電子素子設置基材、１００・・・電子部材、２０２・・・配線部、２０４・・・電極部、２０６・・・配線部、２０８・・・配線接続部、２１０・・・面取部、３０２・・・突出部、４００・・・フレーム部、４０２・・・補強部、４０４・・・補強部
【図１】
2017130553.tif 000003
【図２】
2017130553.tif 000004
【図３】
2017130553.tif 000005
【図４】
2017130553.tif 000006
【図５】
2017130553.tif 000007
【図６】
2017130553.tif 000008
【図７】
2017130553.tif 000009
【図８】
2017130553.tif 000010
【図９】
2017130553.tif 000011