(57)【要約】【課題】脆性材料層と樹脂層を有してなる積層体の割断による製造方法であって、積層体の割断面でのクラック発生が抑制され、脆性材料層の破損が抑制された、積層体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】少なくとも、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる被割断積層体を準備する工程、  該被割断積層体の樹脂層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿って、該樹脂層の残り厚みが１０μｍ以下、且つ該脆性材料層に達しない範囲まで、該樹脂層を切断する樹脂層切断工程、  該樹脂層切断工程後、該被割断積層体の脆性材料層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿ってレーザーを照射して、該脆性材料層表面にスクライブを形成する脆性材料層切断工程、  該被割断積層体を応力により割断する割断工程、を備えることを特徴とする積層体の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる積層体の製造方法であって、
少なくとも、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる被割断積層体を準備する工程、
該被割断積層体の樹脂層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿って、該樹脂層の残り厚みが１０μｍ以下、且つ該脆性材料層に達しない範囲まで、該樹脂層を切断する樹脂層切断工程、
該樹脂層切断工程後、該被割断積層体の脆性材料層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿ってレーザーを照射して、該脆性材料層表面にスクライブを形成する脆性材料層切断工程、
該被割断積層体を応力により割断する割断工程、を備えることを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
割断後の脆性材料層における割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））が０．１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層の厚みが３μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層の２５℃における引張弾性率が、１ＭＰａ以上、１００００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の製造方法に関し、具体的には、脆性材料層表面に樹脂層を有してなる積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ表示装置、太陽電池、薄膜２次電池等における電子デバイス（電子部品）の薄型化、軽量化が進行しており、これらの電子デバイスに用いられるガラス等の基板の薄膜化が進行している。しかしながら、薄板化によりガラス層の強度が低下するとガラス層のハンドリング性が悪化し、僅かな衝撃で割れてしまうという問題がある。
また、薄板化による強度低下にともない、従来の機械的な罫書き及び破断によるガラス切断方法を適用することが困難である。
さらには、薄板化したガラス層の切断面に微小なクラックが存在すると、僅かな衝撃で、クラックが面方向に伝搬し、ガラス全体が破損してしまうという問題がある。
【０００３】
そこで、厚みの非常に薄い板ガラス（以下、薄板ガラス）を基板として電子デバイスを製造する場合、薄板ガラスの破損を防止し、薄板ガラスのフレキシブル性を向上させるために、例えば、特許文献１では、ガラスシート上に合成樹脂層を積層させる手法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、脆性材料基板と樹脂フィルムの積層体について、脆性材料基板に対して略垂直方向で、且つ前記脆性材料基板の厚みの１０％以上１００％未満の範囲のクラックを形成した後、樹脂フィルムに対して、クラックを延長した位置又は近傍にカッターを圧接し、樹脂フィルムの厚みに対して９０％以上で且つ前記脆性材料基板に達しない範囲まで切り込みを入れ、その後、外部から応力を加えることで、積層体を切断する方法が開示されている。
【０００５】
さらには、特許文献３には、脆性材料層表面にコーティング材料を有する積層シートを分割する方法であって、分割線に沿ってレーザーを印加することで、コーティング材料を切断する工程、及び、前記脆性材料層を複数の個片に分割する工程を含む、積層シートの分割する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００２−５２１２３４号公報
【特許文献２】特開２００９−２８０４４７号公報
【特許文献３】特表２０１０−５０１４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載された方法は、厚みが５００μｍ以上の脆性材料基板と樹脂フィルムの積層体を想定した切断方法であり、厚みが薄い脆性材料基板と樹脂層の積層体に適用した場合、予めクラックが形成された脆性材料基板は、非常に強度が低く、樹脂フィルム表面にカッターを圧接した際に、脆性材料基板が先に割れてしまい、樹脂フィルムを切断しようとすると脆性材料基板の切断面同士が接触し、切断面に、欠けやクラックが生じることが懸念される。
さらに、特許文献３に記載された方法は、具体的には、レーザーを積層シートに照射し、コーティング材料を蒸発、分解させながら、脆性材料層を切断する方法であるが、本方
法では、コーティング材料や厚みによっては、レーザーの出力を上げる必要があり、レーザー印加による熱によって脆性材料層及びコーティング材料が溶融されることで、切断面の状態が悪化し、脆性材料層切断面にクラックが発生したり、脆性材料層においてコーティング材料で被覆されていない部分ができたりして、脆性材料層が容易に破損してしまうことが懸念される。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、脆性材料層と樹脂層を有してなる積層体（以下、「積層体」とも称する）の割断による製造方法であって、積層体の割断面でのクラック発生が抑制され、脆性材料層の破損が抑制された、積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、脆性材料層と樹脂層を有してなる被割断積層体に対し、特定の厚み範囲まで樹脂層を切断し、その後、脆性材料層表面をレーザーで加熱し、スクライブを形成して応力により割断することで、割断面でのクラック発生、及び脆性材料層の破損を抑制できる積層体が得られることを見出した。
すなわち本発明は以下の通りである。
【００１０】
本発明は、少なくとも、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる積層体の製造方法であって、
厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる被割断積層体を準備する工程、
該被割断積層体の樹脂層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿って、該樹脂層の残り厚みが１０μｍ以下、且つ該脆性材料層に達しない範囲まで、該樹脂層を切断する樹脂層切断工程、
該樹脂層切断工程後、該被割断積層体の脆性材料層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿ってレーザーを照射して、該脆性材料層表面にスクライブを形成する脆性材料層切断工程、
該被割断積層体を応力により割断する割断工程、を備えることを特徴とする積層体の製造方法である。
【００１１】
また、割断後の脆性材料層における割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））が０．１ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
また、前記樹脂層の厚みが３μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
また、前記樹脂層の２５℃における引張弾性率が、１ＭＰａ以上、１００００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の方法により、積層体の割断面でのクラック発生を抑制でき、また、割断した積層体の破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】被割断積層体の断面模式図である。
【図２】被割断積層体の樹脂層の切断工程における断面図を示す図である。
【図３】被割断積層体をレーザースクライブによって切断する工程を示す図である。
【図４】割断工程における被割断積層体の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る積層体の製造方法について、より詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。また、実施形態及び実施例は、本発明を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、又は省略などを行っており、各構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施形態及び実施例で用いる様々な数値及び数量は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。また、本発明においては、全ての態様を併用し得る。
【００１７】
本発明における積層体の製造方法は、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる被割断積層体を準備する工程、該被割断積層体の樹脂層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿って、該樹脂層の残り厚みが１０μｍ以下、且つ該脆性材料層に達しない範囲まで、該樹脂層を切断する樹脂層切断工程、該樹脂層切断工程後、該被割断積層体の脆性材料層側より、該被割断積層体の割断予定線に沿ってレーザーを照射して、該脆性材料層表面にスクライブを形成する脆性材料層切断工程、該被割断積層体を応力により割断する割断工程、を備える。
なお、本明細書において、割断予定線とは、被割断積層体の割断によって得られる所望の積層体の形状を示す仮想線である。
【００１８】
図１〜３に、本発明に係る積層体の製造方法の一実施形態を示す工程図を示す。これらの図は、脆性材料層１の片側面に接着層２を介して樹脂層３が積層されている場合の工程図である。以下、図１〜３を参照して、本発明に係る製造方法の一実施形態を説明する。
【００１９】
１．被割断積層体を準備する工程
本発明に係る積層体の製造方法では、まず、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる被割断積層体を準備する工程を備える。
図１は、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層１、接着層２、樹脂層３をこの順に備える被割断積層体１００の断面模式図を示している。
【００２０】
以下、本発明に係る積層体となる被割断積層体の材料構成についてより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２１】
＜脆性材料層＞
脆性材料とは、延性、靱性が低く、僅かなひずみで破断、破壊される材料であり、本発明における脆性材料層としては、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の板状脆性材料であれば、任意の適切なものが採用され得る。具体的にはガラス、セラミック、シリコン、サファイア等の脆性材料層が挙げられる。各種電子デバイス用基板として好適に用いることができることから、ガラス層が好ましい。
ガラス層の材質としては例えばソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等ほぼいかなるガラス組成のものが適用でき、強化等の二次加工を施したものも可能であり、いずれも用途により使い分けられる。
脆性材料層は、表面処理を施したものも使用可能である。表面処理としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などによるカップリング剤処理、酸処理、アルカリ処理、オゾン処理、イオン処理などの化成処理、プラズマ処理、グロー放電処理、アーク放電処理、コロナ処理などの放電処理、紫外線処理、Ｘ線処理、ガンマ線処理、レーザー処理などの電磁波照射処理、その他火炎処理などの表面処理などの各種表面処理があげられる。特に、樹脂層との密着性を向上させる観点から、片面がシランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。
脆性材料層の製造方法は既知の方法を採用することができ、例えば厚みが２００μｍ以下のガラスは、原理的にはガラス溶融体の固化する温度より上の温度にてガラス溶融体を引き延ばして作ることが可能である。ガラス組成、ガラス溶融体の厚さ、温度、引き取り
速度によりガラス層の厚みを制御することができる。
脆性材料層の厚みは１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。一方で、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。
厚みが１０μｍ以上であれば、機械的強度が確保でき、積層した樹脂層の熱伸縮によるストレスによる破損を抑制することができる。また厚みが２００μｍ以下であれば、ハンドリング性、二次加工性改良を一つの目的とした樹脂層の積層が効果的となる。
【００２２】
脆性材料層は、その表面の平均面粗さは、５ｎｍ以下が好ましく、２ｎｍ以下がさらに好ましく、１ｎｍ以下が特に好ましい。
脆性材料層の平均面粗さが５ｎｍ以下であれば、脆性材料層表面に電子デバイスを形成する場合、例えば、非常に薄く（数十ｎｍ厚）、且つ表面抵抗値の低い導電層を形成できるため、積層体を電子デバイス用基板として好適に用いることができる。
なお、平均面粗さは以下のとおり測定される。
平均面粗さ（算術平均粗さ（Ｓａ））は光干渉式非接触表面形状測定器を用いて測定することができる。例えば非接触表面・層断面計測システムＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（株式会社菱化システム製）を用い脆性材料層の表面観察（観察視野：９３．９７μｍ×７１．３０μｍ）を実施し、脆性材料層表面について、平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）を算出する。
【００２３】
＜樹脂層＞
樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定されず、熱可塑性樹脂であっても、硬化性樹脂を硬化させて得られる樹脂であってもよく、両方を含んでいてもよい。
樹脂層は樹脂組成物から形成される。樹脂組成物は、樹脂、その他必要に応じて添加剤等を含む。
熱可塑性樹脂は硬化性樹脂に対して一般的に靱性に優れるため、積層体のハンドリング性向上、脆性材料層保護の観点から好ましい。
一方、硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物は硬化反応時に脆性材料層表面への化学的な結合を誘起する配合設計が容易な点で好ましい。
硬化性樹脂組成物としては、積層工程が容易で、膜厚調整が可能であることから、少なくとも熱又は活性エネルギー線照射により硬化する硬化性樹脂組成物が好ましい。
活性エネルギー線、特に紫外線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物は、硬化処理工程が簡便である点で好ましい。
一方、熱及び活性エネルギー線照射により硬化する硬化性樹脂組成物は、基材に対して未硬化の硬化性樹脂組成物を塗布し、熱処理を施し半硬化状態にした後、別の基材とラミネートし、活性エネルギー線を照射して硬化させるといったように、積層体の製造工程の自由度が高い点で好ましい。
また、後述するように、樹脂層は複数の樹脂を積層して構成されていてもよく、接着性を有する樹脂層を介して脆性材料層と積層されていてもよい。樹脂層が複数の層を有する積層構造の場合、樹脂層の厚みは全ての樹脂層を含めた厚みとする。
【００２４】
樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィンホモポリマー、環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂の中でも、耐熱性の観点から融点が２３０℃以上である樹脂が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（融点約２６０℃）、ポリエチレンナフタレート（融点約２７０℃）、ポリエーテルイミド系樹脂（融点約２７５℃）、ポリフェニレンサルファイド系樹脂（融点約２８０℃）、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエーテル
エーテルケトン系樹脂（融点約３３４℃）、ポリイミド系樹脂（融点約３５０℃）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（融点約２６０℃）等の樹脂を含むことが好ましい。また、比較的に安価で入手しやすく、かつ加熱時の寸法変化が少ない点から、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が特に好ましい。また、これらの樹脂は一種類を単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００２５】
熱によって硬化する硬化性樹脂組成物としては、光学特性及び耐熱性の高い熱硬化性樹脂組成物が好ましく、具体的には、硬化成分としてアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド前駆体などを含む熱硬化性樹脂組成物が挙げられ、加熱時の寸法変化が少ない点から、ポリイミド前駆体を含む熱硬化性樹脂組成物がより好ましい。
【００２６】
活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物としては、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能であることから、硬化成分として紫外線硬化性モノマー及び／又はオリゴマーを含む硬化性樹脂組成物が好ましい例として挙げられる。
上記紫外線硬化性モノマー及び／又はオリゴマーとしては、機械的物性、透明性及び加工性などの観点から、（メタ）アクリルモノマー、（メタ）アクリルオリゴマーが好ましい。
例えば、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートが好ましい例として挙げられる。
さらに、これらのいくつかを例示すると、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、イソアミルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレートなど、１個以上の炭素−炭素二重結合を有する単官能および多官能のアクリルモノマー、メタクリルモノマー類が挙げられる。
（メタ）アクリルモノマー、および（メタ）アクリルオリゴマーとしては、官能基当量、すなわち分子量／官能基数が５００以上、５０００以下の範囲の（メタ）アクリルモノマー、および（メタ）アクリルオリゴマーがより好ましい。
官能基当量がかかる範囲の（メタ）アクリルモノマー、および（メタ）アクリルオリゴマーを用いることで、樹脂層の弾性率を適当な範囲に調整でき、かつガラス層との密着性を発現することが可能となる。
また、官能基当量が５００以上、５０００以下の範囲であるウレタンアクリレートを用いることがさらに好ましい。ウレタン結合を有し、かつ官能基当量がこの範囲であるアクリレートを用いることによって、樹脂層の靱性や耐衝撃性が向上するため、ガラス層の割れや破断を特に抑制することが可能となる。
なお、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２７】
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中に紫外線硬化性モノマー及び／又はオリゴマーを含む場合は、必要に応じて光重合開始剤も含む。光重合開始剤は、紫外線を吸収して活性化（励起）し、開裂反応等を介して反応を開始するために用いられるものである。
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等を挙げることができる。具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル
］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００２８】
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物における光重合開始剤の濃度は、硬化反応を確実に進行させる観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上である。一方で、重合開始剤の未反応物によるアウトガスの発生を防止する観点から、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
【００２９】
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物を混合し、硬化性樹脂組成物として用いても良い。
【００３０】
熱及び活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物としては、光学特性及び耐熱性の観点から、硬化成分としてアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の硬化性樹脂を含むことが好ましく、耐熱性、機械的物性、加工性などの観点から、エポキシ系硬化性樹脂を含むことがより好ましい。
エポキシ系硬化性樹脂としては、例えば脂環式化合物基を有するエポキシ樹脂、グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂、芳香族基を有するエポキシ樹脂などが例示され、具体的には、ビスフェノールＡ型やビルフェノールＦ型のエポキシ系硬化性樹脂が更に好ましい。
市販品としては、例えば、紫外線及び熱硬化性エポキシ系樹脂である株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名「ＫＲＸ−６９０−５」などが挙げられる。
【００３１】
硬化性樹脂組成物は、必要に応じて溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性樹脂組成物を含む溶液として使用することができる。
上記溶剤としては、硬化性樹脂組成物に含まれる成分を均一に希釈する溶剤であれば特に限定されないが、例えば、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００３２】
樹脂層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂の総濃度は、加工時の粘度、および加工後の機械物性の観点から、樹脂組成物全量に対して好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。
【００３３】
樹脂層を構成する樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、シランカップリング剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、界面活性剤、充填剤、離型剤、酸化防止剤、レベリング剤、スリップ剤、分散剤などを任意で添加することができる。なお、これらは１種又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００３４】
樹脂層の厚みは、２００μｍ以下であることが好ましい。１００μｍ以下がさらに好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。一方、３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上がさらに好ましく、７μｍ以上が特に好ましい。
樹脂層の厚みが３μｍ以上であれば、脆性材料層に対して十分な耐衝撃性を付与することができ、また厚みが２００μｍ以下であれば、電子デバイス全体の厚み増加を抑制し、電子デバイス作製時の樹脂層からのアウトガス発生量を抑制することができる傾向がある。なお、上記の樹脂層厚み範囲は、樹脂層が複数の樹脂を積層してなる構成の場合、それらの合計厚みをその厚み範囲とし、接着層を有する場合は、その厚みも樹脂層の厚みに含めた合計厚みをその厚み範囲とする。
【００３５】
（樹脂層の引張弾性率）
樹脂層の２５℃における引張弾性率は、１ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは１０ＭＰａ以上、更に好ましくは、１００ＭＰａ以上である。引張弾性率の上限は特に限定されないが、好ましくは１００００ＭＰａ以下、より好ましくは５０００ＭＰａ以下、更に好ましくは３０００ＭＰａ以下である。
樹脂層の引張弾性率が１ＭＰａ以上であれば、樹脂層が過度に変形することなく、脆性材料層表面にレーザースクライブ処理をした際に容易に割断可能になる傾向にある。一方、引張弾性率を１００００ＭＰａ以下とすると、樹脂層の可とう性が確保できるため、脆性材料層と積層して積層体とした際にフレキシブル性を付与することができる傾向にある。
樹脂層の引張弾性率を調整する方法としては、例えば含有する樹脂の原料となるモノマーやオリゴマーの分子量、官能基数を適宜選択することにより適当な架橋密度に調整する方法、フィラーを適宜添加する方法、又は活性エネルギー線の照射量等を適宜調整する方法、などが挙げられる。
【００３６】
樹脂層の引張弾性率は、以下の方法で測定することができる。
例えば、硬化性樹脂組成物を硬化させて、厚み２００μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、万能試験機（例えば、株式会社島津製作所製、オートグラフＡＧＳ−Ｘが挙げられる）を用いて、短冊状樹脂サンプルの長手方向の伸びと応力を測定し、これらの値から引張弾性率を算出し、樹脂層の引張弾性率とする。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、２５℃で測定する。
【００３７】
（樹脂層と脆性材料層の密着性）
樹脂層と脆性材料層との密着性は、剥離強度が１０Ｎ／５０ｍｍ以上であることが好ましく、２０Ｎ／５０ｍｍ以上であることが特に好ましい。
１０Ｎ／５０ｍｍ以上であれば、レーザースクライブで割断された脆性材料層に追従して樹脂層にも応力が発生し、割断されやすい傾向がある。
脆性材料層と樹脂層との間の剥離強度を向上させるためには、脆性材料層の樹脂層側の表面に上述した表面処理（特にシランカップリング剤処理や、オゾン処理）をすることで調整できる。
また、接着性を有する樹脂層や、後述する接着層を用いて積層構造とすることで、脆性材料層と樹脂層との密着性を向上させてもよい。
尚、剥離強度は、９０度剥離方法で測定することができる。このとき、例えば、万能試験機（インテスコ社製引張圧縮試験機ＩＮＴＥＳＣＯ  ２００Ｘ）を用いることができる。
【００３８】
（樹脂層の耐熱性）
樹脂層は、電子デバイスの形成工程時の加熱温度や、有機ＥＬ照明、有機ＥＬディスプレイ、及び有機太陽電池等の電子デバイスが実用上晒される熱など、その工程や用途に対応する耐熱性を示すことが望ましい。具体的には、５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましく、２８０℃以上であることがより好ましく、３５０℃以上であることがさらに好ましい。
なお、樹脂層の５％重量減少温度は、熱分析装置、例えばＲＩＧＡＫＵ製Ｔｈｅｒｍｏ
ｐｌｕｓ  ＴＧ８１２０を用いて、窒素５０ｍＬ／ｍｉｎ雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎにおける樹脂層について熱減量を測定し、熱減量が５％となる温度を樹脂層の５％重量減少温度とする。
樹脂層の耐熱性は、無機粒子、耐熱性の高い有機粒子、ガラスやセルロースなどの線維状物質、架橋促進剤などの添加により上記範囲に調整することができるとともに、このような特性を有する樹脂を適宜選択してもよい。
【００３９】
（樹脂層の積層構成）
樹脂層は、複数の樹脂層を重ねて構成してもよい。例えば、靱性及び耐熱性の高い樹脂フィルムを、複数積層させてもよいし、樹脂フィルムと硬化性樹脂組成物を硬化して得られる樹脂層を積層してもよい。
【００４０】
（樹脂層の製造）
樹脂層の製造方法としては、硬化性樹脂組成物を脆性材料層表面に塗工し、硬化させて樹脂層を形成してもよいし、脆性材料層表面に硬化性樹脂組成物を塗工した上に、既存の樹脂フィルムを積層し、硬化性樹脂組成物を硬化させることで、樹脂層を積層させ形成してもよい。
【００４１】
＜接着層＞
また、例えば図１に示したように、脆性材料層と樹脂層との間に接着層を有していてもよい。接着層を有することで、樹脂層と脆性材料層との間の剥離強度を大きくすることができる。接着層は、接着性を有する層であれば特段の限定なく用いることができるが、樹脂層と同様に、上述した範囲の剥離強度、引張弾性率及び耐熱性を示すことが、樹脂層と同様の理由で好ましい。すなわち、接着層は接着性を有する樹脂層であることが好ましい。
前述したように、樹脂層の厚みは、樹脂層が複数の樹脂を積層してなる構成の場合、それらの合計厚みであり、接着層を有する場合は、その厚みも樹脂層の厚みに含める。
【００４２】
＜その他の層＞
本実施形態に係る被割断積層体は、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層以外に、本発明の効果を阻害しない他の層を含んでもよい。
例えば、樹脂層からのアウトガスを抑制するために、樹脂層表面に気体透過度の低い無機層を設けてもよい。無機層を構成する材料としては、ケイ素酸化物、ケイ素窒化物及びケイ素酸窒化物等のケイ素化合物や炭素組成物などが挙げられる。
なお、樹脂層切断工程においては、樹脂層及びその他の層の積層厚み合計に対して、前述の残り厚み範囲とする。
【００４３】
本実施形態に係る被割断積層体は、樹脂層の脆性材料層と対向しない側の面に支持層を有することもできる。支持層を更に備えることで、被割断積層体のハンドリング性をより向上させることができ、電子デバイス形成工程において、被割断積層体のたわみや位置ずれを防止し、電子デバイスの厚みや位置精度の不良を抑制することができる。支持層を構成する材料としては、例えば樹脂、ガラス、ＳＵＳなどの金属等が用いられる。
【００４４】
本実施形態に係る被割断積層体が支持層を有する場合、樹脂層に対して、支持層は易剥離性を備えることが好ましい。樹脂層は、支持層に対してある程度の結合力で結合していると同時に、電子デバイス形成後に本実施形態に係る製造方法により積層体を製造し、支持層から積層体を剥離する際には、電子デバイスが形成された脆性材料層を破壊することなく、容易に剥離できる程度の結合力で結合している。本発明では、この樹脂層表面と、支持層とを、脆性材料層を割ることなく剥離できる性質を易剥離性という。
なお、易剥離性を具体的数値で表すとすれば、樹脂層と支持層との間の剥離強度が０．
１Ｎ／５０ｍｍ以上、５Ｎ／５０ｍｍ未満であるとも表すことができる。しかしながら本数値範囲は一例であって、上記説明した易剥離性の性質を満たすものであれば上記数値範囲に限られない。
支持層の厚みは、２００μｍ以上が望ましい。また、支持層と樹脂層は上記の剥離強度を示す限りにおいて易剥離層を介して積層してもよく、易剥離層としては、上記樹脂層の説明で述べた熱又は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を適宜用いることができる。なお、易剥離層の剥離性を持つ面は樹脂層側、支持層側どちらでも構わないが、支持層と易剥離層との間を剥離界面とする場合は、易剥離層の厚みは樹脂層の厚みに含める。
【００４５】
＜被割断積層体の製造方法＞
本実施形態に用いられる被割断積層体の製造方法は、脆性材料層の片面に樹脂層が積層されている、脆性材料層と樹脂層を有してなる積層体を製造する方法であれば特に限定されない。また、被割断積層体の脆性材料層側には発光素子や発電素子、電極や無機材料が積層されていてもよく、割断予定線に対して、レーザースクライブの妨げにならなければ特に限定されない。
【００４６】
脆性材料層に樹脂層を積層する方法としては、直接塗布法、転写フィルムを用いた転写方法、加熱によるラミネート法、接着層を介した樹脂層の貼り合わせなどが挙げられる。
直接塗布法は、具体的には少なくとも樹脂層を形成する樹脂、添加剤、及び溶剤を含む塗布用組成物を調製し、該組成物をダイコータ塗布、バーコータ塗布、スピンコータ塗布、メイヤーバー塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、リバースグラビア塗布、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコート、スプレーコートなどの方法により、脆性材料層に塗布する手法である。
溶剤は、通常有機溶剤が用いられ、樹脂層に含まれる樹脂の種類により適宜選択される。
なお、塗布後は、必要に応じ溶剤を除去する工程や、樹脂層を硬化させる工程を含んでもよい。
また、直接塗布法による場合、塗布速度、吐出量等は特に限定されず、樹脂層に含まれる樹脂の組成や目的とする樹脂層の厚みによって適宜調整することができる。
【００４７】
転写フィルムを用いた転写法は、支持フィルム上に樹脂層を積層した転写フィルムを、樹脂層側表面を脆性材料層に向けて転写し、その後支持フィルムを剥離する手法である。
【００４８】
加熱によるラミネート法は、フィルム状に成形した樹脂を加熱ロール等で加熱し、所定の圧力にて脆性材料層に接触させることにより、脆性材料層と積層させる方法である。
【００４９】
接着層を介した樹脂層の貼り合わせは、フィルム状に成形した樹脂層と脆性材料層とを接着層を介して貼り合わせる方法であり、接着層に硬化性樹脂組成物を含む場合は、貼り合わせ後、必要に応じて硬化処理を行う。
【００５０】
被割断積層体としては、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層を有してなる市販品を購入して使用してもよいし、上述の製造方法により作製することもできる。また、被割断積層体の脆性材料層側に発光素子や発電素子、電極や無機材料等が積層されていてもよい。本実施形態においては、このような被割断積層体を準備し、次に説明する樹脂層の切断に供する。
【００５１】
２．樹脂層切断工程
図２は樹脂層の切断工程における断面図を示しており、所定加重のかかったカッター刃４を樹脂層３側から、割断予定線１０に沿って相対的に移動させて、樹脂層の切断ラインを形成する。この際、切断する厚みは樹脂層全体、つまり樹脂層３と接着層２の厚みとの
合計に対して、切断後の残り厚みが１０μｍ以下、且つ前記脆性材料層に達しない範囲である。すなわち、脆性材料層と樹脂層との界面において、樹脂層の残り厚みが脆性材料層表面から略垂直方向に１０μｍ以下になるように切り込みを入れる。かかる範囲より浅いと、図４における割断工程において大きな引張応力を必要とする為、樹脂層３が脆性材料層１から剥離してしまう、または樹脂層断面が大きく荒れるために、断面付近において脆性材料層に樹脂が積層されていない部位が発生するため、積層体が容易に破損してしまう。
一方、カッター刃が脆性材料層に接触してしまうと、脆性材料層表面を傷つけてしまい、切断工程の後にクラックが発生しやすくなる。
また、樹脂層の残り厚みは、脆性材料層を保護する観点から、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上が更に好ましい。樹脂層の残り厚みが０．５μｍ以上であれば、樹脂層の切断工程後、例えば、積層体を搬送する際も脆性材料層を保護することができる傾向にある。
【００５２】
樹脂層切断工程に用いる手法としては、切断後の樹脂層の残り厚みが１０μｍ以下、且つ前記脆性材料層に達しない範囲に、所望の切断ラインを形成できれば特に限定されない。例えば、ＵＶレーザー等による非接触式の切断手法や、カッター刃等の刃物切断、機械せん断法、プレスせん断法等の接触式の切断手法などが挙げられる。
なお、樹脂層の脆性材料層と対向しない側の面に支持層を備える場合、積層体から支持層を剥離後、樹脂層切断工程を行ってもよいし、樹脂層切断工程により切断してもよい。
前述したように、切断する厚みは樹脂層全体、つまり樹脂層が積層構造であればその積層厚み合計に対して、切断後の残り厚みが１０μｍ以下、且つ前記脆性材料層に達しない範囲である。
【００５３】
３．脆性材料層切断工程
図３は脆性材料層をレーザースクライブによって切断する工程を示している。樹脂層が特定の残り厚み未満まで切断された被割断積層体の樹脂層側を、被割断積層体の割断予定線１０に対し略垂直方向の長さより短い幅を有する支持体６に対して、対面するように置く。割断予定線の始点としてカッター等の接触式の手法により初亀裂７を形成し、その後レーザー照射（加熱）部９及び冷却部８を、初亀裂７より割断予定線１０に沿って、移動させることで、ガラス表面を順次照射・冷却し、スクライブを形成する。この際、支持体６の外側の部位（樹脂層の反対側）に所定の物理的応力１１を、脆性材料層１側から樹脂層に向かってかけることで、脆性材料層がレーザー照射後に速やかに又はレーザー照射とほぼ同時に切断される。
【００５４】
以下、レーザースクライブによる脆性材料層切断工程について詳述する。
ガラスに代表される脆性材料の割断方法として知られる方法の一つに、熱応力による割断法がある。その原理は次の通りである。ガラスのような脆性材料に局所的に融解しない程度の加熱を与えると、加熱部は熱膨張しようとするが周辺ガラスからの反作用にあい十分な膨張ができず、加熱部を中心として圧縮応力が発生する。周辺の非加熱領域でも、加熱部からの膨張に押されてさらに周辺に対して歪みが発生し、その結果圧縮応力が発生する。更にその後冷却を行うと、冷却部の収縮が発生するため、材料に対して大きな引張応力が発生する。この加熱及び冷却を線状に連続して行う事で、材料にはスクライブが形成され、該部分に曲げ圧力を加える事で、スクライブに沿ったガラスの切断が可能になる。
本実施形態において用いられるレーザーは、脆性材料層に局所的に融解しない程度の加熱を与えることができればレーザーの種類及び出力、照射速度等は特に限定されず、脆性材料層の種類、厚さ等に応じて、適宜調整すればよい。脆性材料層に局所的に融解しない程度の加熱量は、脆性材料層が吸収する波長に応じ、決定できる。具体的には、例えば、ガラス層には波長１μｍ以上に強度ピークを有するレーザーを、セラミック基板には波長２μｍ以上に強度ピークを有するレーザーを、シリコン基板には波長３μｍ以上に強度ピ
ークを有するレーザーを、サファイア基板には波長２μｍ以上に強度ピークを有するレーザーを用いることができる。
例えば、上記基板には何れもＣＯ2気体レーザー（波長１０．６μｍ）が適用可能である。ＣＯ2気体レーザーは高出力であり、生産性の観点から好ましい。
【００５５】
上記の熱応力による切断に関して、特に熱応力を加える方法として連続的なレーザー照射を用いた方法を、本文ではレーザースクライブと呼称する。レーザースクライブは具体的には、通常、以下の工程を有する。
（ｉ）脆性材料層端面にスクライブを開始するための初亀裂を生成する。
（ｉｉ）脆性材料層端面から分断予定線に沿ってレーザーを照射しガラス表面を加熱する。
（ｉｉｉ）加熱直後を冷却流体により冷却する。
（ｉｖ）脆性材料層を取り出し、割断を行う。
【００５６】
本実施形態においては、脆性材料層が厚み２００μｍ以下のガラス層であった場合は、割断予定線に沿った曲げ圧力を加えつつ（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の工程を行う事で、（ｉｖ）の工程を経ることなくガラス層を割断することが出来る。
すなわち、樹脂層切断工程後、被割断積層体の脆性材料層側より、被割断積層体の割断予定線に沿ってレーザーを照射して、該脆性材料層表面にスクライブを形成しつつ、応力をかけることにより、脆性材料層切断工程及び被割断積層体割断工程を同時に行うことができる。
また、脆性材料層切断工程の際にかかる物理的応力により被割断積層体を割断することで、脆性材料層切断工程及び被割断積層体割断工程を同時に行うことができる。
脆性材料層切断工程及び被割断積層体割断工程を同時に行うことで、割断に要する時間を減らすことができ、積層体、ひいては電子デバイスの生産効率が向上する。
ここで、「脆性材料層切断工程及び被割断積層体割断工程を同時に行う」とは、レーザースクライブ処理と同時に曲げ応力等の物理的応力を意図的に付加するかに関わらず、レーザースクライブ処理後、被割断積層体に対し外部から特定の応力をかけなくても被割断積層体が自然と割断し積層体が製造されれば、脆性材料層切断工程及び被割断積層体割断工程を同時に行ったものとする。
【００５７】
４．割断工程
図４は被割断積層体の割断工程における被割断積層体の断面図を示している。前述の図３までの工程において、脆性材料層１は脆性材料層割断面１２に沿って予め切断されており、また樹脂層も樹脂層割断面５に沿って、該樹脂層が切断後の残り厚みが１０μｍ以下まで切断されているため、僅かな応力１３によって樹脂層割断面５の亀裂から脆性材料層割断面１２に向かって速やかに裂け、割断される。この際、応力１３は樹脂面方向への折り曲げ応力でもよいが、脆性材料層１方向への折り曲げは脆性材料層同士の接触によるクラック発生の原因となるため避ける方が好ましい。また、上述したように、樹脂層割断面５が十分に深い場合は、図３におけるレーザースクライブによる切断工程の際にかかる物理的応力１１で割断されるため、レーザースクライブ後に外部から特定の応力をかける必要がなく、積層体の製造工程を少なくすることが出来る。また、上述したように、積層体の生産効率の観点から、脆性材料層切断工程及び被割断積層体の割断工程を同時に行うことが好ましい。
【００５８】
本実施形態に係る製造方法の利点は、パルスレーザーによる割断加工とは異なり脆性材料層断面のマイクロクラックが発生せず、また熱量の過剰発生による融解も起こらないため、脆性材料層断面が非常に平滑である事が挙げられる。特に板ガラスを用いる場合は、断面に存在するマイクロクラックや融解による応力は積層体の割れの原因となるため、融解されず、割断面が平滑であることは、割断して得られる積層体のハンドリング性に対し
て重要な役割を持つ。また一方、レーザースクライブは脆性材料層を切断するに足るエネルギーがパルスレーザーによる割断加工に比べ少なく、積層された樹脂層を融解させる事がないため、照射領域近傍の樹脂が融解、収縮して断面付近の脆性材料層表面が露出してしまう事を防ぐことが可能であるため、脆性材料層の耐衝撃性も失われないという利点がある。
【００５９】
＜脆性材料層割断面の表面粗さ＞
積層体の脆性材料層割断面において、破損のきっかけとなるクラックの有無については、脆性材料層割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））を測定し評価することができる。
割断後の脆性材料層部位における割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））は、微細形状測定装置、例えば、全自動微細形状測定機（小坂研究所製  ＳｕｒｆｃｏｒｄｅｒＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３に準拠し測定できる。
割断後の脆性材料層における割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））は低ければ低い程よいが、５００ｎｍ以下が好ましく、２００ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が更に好ましい。５００ｎｍ以下であれば、積層体としての耐衝撃性や折り曲げ特性を損なうことなく発揮できる。また、表面粗さの下限は、通常０．１ｎｍ程度である。
また、割断後の積層体の脆性材料層割断面の表面粗さは、溶剤による凹凸部の溶解、研磨による平滑化、樹脂被覆等の手段によりその値を小さくすることができる。
【００６０】
このように製造した本積層体は、電子デバイス用基板として好適に用いることができ、特に有機電界発光素子及び有機光電変換素子等の有機電子デバイスの基板として、好適に用いることができる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明が以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【００６２】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた積層体を下記の方法で評価した。
【００６３】
（樹脂層の引張弾性率）
厚み２００μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、万能試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフＡＧＳ−Ｘ）を用いて、短冊状樹脂サンプルの長手方向の伸びと応力から引張弾性率を測定し、樹脂層の引張弾性率とした。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、また２５℃で測定した。
（樹脂層の耐熱性）
ＲＩＧＡＫＵ製Ｔｈｅｒｍｏｐｌｕｓ  ＴＧ８１２０を用いて、窒素５０ｍＬ／ｍｉｎ雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎにおける樹脂層について熱減量を測定し、熱減量が５％となる温度を樹脂層の５％重量減少温度とする。
（割断可否）
被割断積層体の割断に関しては、レーザースクライブ処理後に自然と割断されている状態、或いは僅かな力で容易に割断可能な状態である事が望ましい。従って、実施例および比較例の割断可否の判定基準としては、以下の基準で評価した。
〇：レーザースクライブ処理後、外部から特定の応力をかけなくても自然と割断して積層体が得られたか、或いは積層体に外部から切断ライン対して垂直な方向（図４の応力１３の矢印方向）に力をかけ、積層体の切断ライン方向の単位長さ当たり５Ｎ／ｃｍ以下で割断可能であった。
×：レーザースクライブ処理後、被割断積層体が割断されておらず、割断するために、
積層体に外部から切断ライン対して垂直な方向（図４の応力１３の矢印方向）に力をかけ、積層体の切断ライン方向の単位長さ当たり５Ｎ／ｃｍより大きい応力を必要とした。
【００６４】
（脆性材料層割断面の表面粗さ）
割断後の脆性材料層部位における割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））は、全自動微細形状測定機（小坂研究所製  ＳｕｒｆｃｏｒｄｅｒＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３に準拠し、測定加重を１００μＮ、測定速度を０．０２ｍｍ／ｓｅｃとして測定した。
【００６５】
（樹脂層割断面の露出評価）
割断面の樹脂部位に関しては、多少の荒れが発生していても積層体の破損につながる事はないが、脆性材料層切断時にかかるエネルギーで樹脂が融解、劣化或いは収縮等することにより、脆性材料層と樹脂層の界面において脆性材料層が露出してしまうと、その部分は樹脂の積層による耐衝撃性が失われることになる。従って、判定基準としては以下の基準で評価した。
○：脆性材料層において、切断ラインから０．２ｍｍ以上露出している部位が無い。
△：脆性材料層において、切断ラインから０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ未満露出している部位が存在する。
×：脆性材料層において、切断ラインから１．０ｍｍ以上露出している部位が存在する。
なお、判定は、積層体を割断した後、光学顕微鏡（株式会社キーエンス製  商品名「デジタルマイクロスコープ  ＶＨＸ−５００」）を用い、倍率２０倍にて樹脂層側を上部とする積層体の平面方向に対してランダムに、切断ライン上の５点の箇所を観察した。
【００６６】
［実施例１］
ガラス層（日本電気硝子株式会社製「ＯＡ−１０Ｇ」、厚み：５０．０μｍ  サイズ１０ｃｍ角）上の全面に、樹脂層１として紫外線及び熱硬化性エポキシ系樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカオプトマー  ＫＲＸ−６９０−５」）を、硬化後の厚みが３．０μｍになるよう塗布し、更に樹脂層２として熱可塑性ポリエーテルエーテルケトンフィルム（三菱樹脂株式会社製「ＳＵＰＥＲＩＯ  ＰＫ」、厚み：６．０μｍ  サイズ１５ｃｍ角）を全面に気泡の無いように被せ、さらにガラス層側から高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、照射後のガラス積層品を１５０℃のオーブン中で６０分間加熱し樹脂層１を硬化させ、被割断積層体となるガラス積層体を得た。
その後、ガラス積層体の１辺の中央部よりガラス積層体に対し略垂直方向に、樹脂層側よりカッターナイフ（エヌティー株式会社製「Ｓ−２０２Ｐ」）を用いてガラス積層体に対して、切断後の樹脂層の残り厚みが３．０μｍとなるよう切込みを入れた。
その後、切込みを入れた積層体を図３に示すように設置し、レーザースクライブエンジン（株式会社レミ製  ＬＥＭＩ−ＳＥ１００２）を用い、ガラス層表面に初亀裂を形成後、速度４００ｍｍ／ｓｅｃ  出力３３Ｗの条件にてレーザースクライブを行った。この時、レーザースクライブ後のサンプルは割断されていた。得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
［実施例２］
実施例１と同様の方法を用い被割断積層体となるガラス積層体を作製し、積層させた樹脂層の切断深さを変えて表１に示したとおり残り厚み１．０μｍとした以外は、実施例１と同様の条件にてレーザースクライブ処理を行った。レーザースクライブ後のサンプルは割断されていた。得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００６８】
［実施例３］
実施例１と同様の方法を用い被割断積層体となるガラス積層体を作製し、積層させた樹
脂層の切断深さを変えて表１に示したとおり残り厚み５．０μｍとした以外は実施例１と同様の条件にてレーザースクライブ処理を行った。レーザースクライブ後のサンプルは割断されていた。得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００６９】
［実施例４］
ガラス層（日本電気硝子株式会社製「ＯＡ−１０Ｇ」、厚み：５０．０μｍ  サイズ１０ｃｍ角）上の全面に、樹脂層１として紫外線硬化性樹脂組成物（官能基当量が５５０程度の紫外線硬化性ウレタンアクリレートモノマー（新中村化学株式会社製  商品名「ＵＡ−１２２Ｐ」）９７質量％及び、光重合開始剤として１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（ＢＡＳＦ社製  「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４」）３質量％混合物）を、硬化後の厚みが１５．０μｍになるよう塗布し、樹脂側から高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し樹脂層１を硬化させ、被割断積層体となるガラス積層体を得た。
その後、ガラス積層体の１辺の中央部よりガラス積層体に対して略垂直方向に、硬化樹脂層側よりカッターナイフ（エヌティー株式会社製  Ｓ−２０２Ｐ）を用いてガラス積層体に対して、切断部の樹脂層の残り厚みが３．０μｍとなるよう切込みを入れた。
その後、切込みを入れた積層体を図３に示すように設置し、レーザースクライブエンジン（株式会社レミ製  ＬＥＭＩ−ＳＥ１００２）を用い、ガラス層表面に初亀裂を形成後、速度４００ｍｍ／ｓｅｃ  出力３３Ｗの条件にてレーザースクライブを行った。レーザースクライブ後のサンプルは割断されていた。また、得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００７０】
［実施例５］
実施例４と同様の方法を用いガラス積層体を作製し、積層させた樹脂層の切断深さを変えて表１に示した残り厚み１．０μｍとした以外は実施例４と同様の条件にてレーザースクライブ処理を行った。レーザースクライブ後のサンプルは割断されていた。また、得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００７１】
［実施例６］
実施例４と同様の方法を用い被割断積層体となるガラス積層体を作製し、積層させた樹脂層の切断深さを変えて表１に示した残り厚み７．０μｍとした以外は実施例４と同様の条件にてレーザースクライブ処理を行った。レーザースクライブ後のサンプルは割断されていた。また、得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００７２】
［比較例１］
実施例４と同様の方法を用い被割断積層体となるガラス積層体を作製し、積層させた樹脂層には切り込みを入れなかった以外は実施例４と同様の条件にてレーザースクライブ処理を行った。
レーザースクライブ後のガラス積層体は、割断されていなかった。このガラス積層体に対し、応力をかけて割断した。割断に要した応力は２５Ｎ／ｃｍ程度であったと推定された。積層体の割断面は目視でも荒れていることが確認された。結果を表１に示す。なお、表１において、切断工程後の樹脂層全体の残り厚みに相当するものとして、レーザースクライブ前の樹脂層厚みを記載している。
【００７３】
［比較例２］
実施例４と同様の方法を用い被割断積層体となるガラス積層体を作製し、表１に示したように樹脂層の切断後の残り厚みを変えて１１．０μｍとした以外は実施例４と同様の条件にてレーザースクライブ処理を行った。
レーザースクライブ後のガラス積層体は、割断されていなかった。このガラス積層体に対し、大きい応力をかけて割断した。割断に要した応力は１４Ｎ／ｃｍであったと推定された。積層体の割断面は目視でも荒れていることが確認された。結果を表１に示す。
【００７４】
［比較例３］
実施例４と同様の材料、方法で被割断積層体となるガラス積層体を形成した後、積層させた樹脂層には切り込みを入れずに、レーザー加工機（株式会社コムネット  「ＬａｓｅｒＰｒｏ  ＶｅｎｕｓＩＩ  Ｖ−１２」）を用い、ガラス層側より速度  ５ｉｎｃｈ／ｓｅｃ  出力  ９０％／１２Ｗ  照射回数  １５００回／ｓｅｃにて割断処理を行った。この時、樹脂層は予め切込みを入れない状態でも割断は可能であったが、割断面の平滑状態は大幅に悪化していた。得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。なお、表１において、切断工程後の樹脂層全体の残り厚みに相当するものとして、レーザー割断前の樹脂層厚みを記載している。
【００７５】
［比較例４］
特許文献３に記載の方法に倣い、実施例１と同様のガラス層を用い、その上に、ポリイミドテープ（荒川化学工業株式会社製  型番１０３０−０２  厚み５５．０μｍ  幅２０ｍｍ）を気泡の無い様ガラス層片面側に２重に貼り合わせ、１１０．０μｍの樹脂層を形成した。その後、積層させた樹脂層には切り込みを入れずに、レーザー加工機（ＬａｓｅｒＰｒｏ Ｇａｉａ（６０Ｗ））を用い、照射回数  １５００回／ｉｎｃｈ  出力  １０％の条件で、テープ中央部に沿ってガラス側よりレーザーを照射し、割断処理を行った。レーザーによる割断処理後のサンプルは、外部から特定の応力をかけなくても割断されていた。得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。なお、表１において、切断工程後の樹脂層全体の残り厚みに相当するものとして、レーザー割断前の樹脂層厚みを記載している。
【００７６】
［比較例５］
特許文献２に記載の方法に倣い、実施例４と同様の被割断積層体となるガラス積層体を作製した後、ガラス積層体の１辺の中央部より積層面に対して略垂直方向に、ガラス層側よりカッターナイフ（エヌティー株式会社製「Ｓ−２０２Ｐ」）を用いてガラス積層体に対してスクライブ線を入れ、その後、樹脂側より同様にカッターナイフを用いて先程のガラスのスクライブ線に沿って、切断後の樹脂層残り厚みが５．０μｍ未満となるよう切込みを入れた。樹脂層に切込みを入れる際、応力によってガラス層の一部が先に割れてしまった。樹脂層に切込みを入れた後樹脂層を内側にして曲げ応力を２０Ｎ／ｃｍ2かけ、ガラス積層体を割断した。この時、ガラス層は一部、スクライブ線から外れて破断したため、樹脂層で被覆されていない露出部が現れた。得られた積層体の割断面を上述の方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
2017019674.tif 000002
【００７８】
＜考察＞
実施例１〜６で得られた積層体は、割断可能、すなわちレーザースクライブ処理後に自然と割断されていた状態であるとともに、割断後の脆性材料層断面は平滑であり、大きなクラックが発生していないことが分かる。また割断面において、脆性材料層が大きく露出している部分がないため、耐衝撃性の高いことが示唆される。
比較例１及び２については、樹脂層切断工程において、樹脂層の残り厚みが１０μｍよりも大きく、脆性材料層切断工程後も、積層体は自然と割断されておらず、１０Ｎ／ｃｍ以上の応力をかけることで積層体を割断したが、積層体の割断面は目視でも荒れていることが確認され、得られた積層体は耐衝撃性が低いことが示唆される。
比較例３及び４については、樹脂層切断工程を経ずに、脆性材料層側から高出力のレーザーを照射し積層体割断を試みた。結果、積層体の割断は可能であったが、脆性材料層割断面は表面粗さが大きく、大きなクラックが発生しており、得られた積層体は、耐衝撃性が低いことが示唆される。
比較例５については、脆性材料層にスクライブ線を入れた後、樹脂層切断を試みたが、脆性材料層の厚みが薄く、且つスクライブ線が入っているために、脆性材料層が割れやすくなっており、樹脂層切断時に積層体に加わる力によって、脆性材料層が一部破損してしまった。比較例５の積層体製造法は、厚みの薄い、脆性材料層と樹脂層の積層体については、適用が難しいことが分かった。
また、割断後の積層体割断面において、脆性材料層が大きく露出している部分が確認され、比較例５で得られた積層体は、耐衝撃性が低いことが示唆される。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明によれば、薄い脆性材料層と樹脂層を有してなる積層体の割断面でのクラック発生が抑制され、積層体の破損を防止することができる。また、電子デバイスを搭載した基板の割断処理による歩留りおよび品質の向上が可能となる。
【符号の説明】
【００８０】
１      脆性材料層
２      接着層
３      樹脂層
４      カッター刃
５      樹脂層割断面
６      支持体
７      初亀裂
８      冷却部
９      レーザー照射（加熱）部
１０    割断予定線
１１    物理的応力
１２    ガラス層割断面
１３    応力
１００  被割断積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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