(57)【要約】【課題】導電層とハードコート層の密着性に優れ、導電性にも優れた導電フィルムを提供する。【解決手段】本発明の導電フィルムは、下記条件（I）〜（III）を満たす。（I）フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を有する。（II）上記ハードコート層の少なくとも一方は、ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲であるハードコート層Ａである。（III）上記ハードコート層Ａ上に、導電材を含む導電層を有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記条件(I)、(II)及び(III)を満たすことを特徴とする導電フィルム。
（I）フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を有する。
（II）前記ハードコート層の少なくとも一方は、ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲であるハードコート層Ａである。
（III）前記ハードコート層Ａ上に、導電材を含む導電層を有する。
【請求項２】
前記導電材は、銀又は銅を少なくとも含む金属ナノ材料、を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電フィルム。
【請求項３】
前記ハードコート層Ａが、さらに下記条件(IV)を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の導電フィルム。
（IV）ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１０に準じた試験方法にて、前記ハードコート層Ａ面を、スチールウール＃００００を用い、荷重２０ｇをかけ１往復摩擦した際に、試験面にキズが１〜５０本発生する。
【請求項４】
前記導電層が、さらに下記条件(V)を満たすことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の導電フィルム。
（V）ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−４に準じた試験方法にて、荷重５００ｇの鉛筆硬度試験（５回繰り返しの平均値）で、鉛筆硬度ＨＢ以上を有する。
【請求項５】
前記導電層を設ける前記ハードコート層Ａの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、２．５ｎｍ未満であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の導電フィルム。
【請求項６】
前記導電層を設ける前記ハードコート層Ａとは反対面のハードコート層Ｂは、その表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、３ｎｍより大きいことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の導電フィルム。
【請求項７】
前記ハードコート層には電子線硬化型樹脂が含有され、少なくとも前記ハードコート層Ａに含有される該電子線硬化型樹脂は、分子内に２〜５個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂を含有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の導電フィルム。
【請求項８】
前記フィルム基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を有し、少なくとも一方のハードコート層上に、導電材を含む導電層を有する導電フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂フィルム基材は、透明性が良好で軽量であることから、光学用フィルムなどの基材として多く使用されている。とりわけ、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムは透明性が高く、安価であることから上記光学用フィルムに多用されている。しかしながら、光学用フィルムが最終的に使用される環境（一般に高温高湿下）では、このポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムは、オリゴマーがフィルム表面に析出して基材が白化する現象が生じることがあり、オリゴマーの析出を防ぐためのブロック層を設ける場合がある。また、樹脂フィルム基材の表面に、加工工程等での傷防止のためのハードコート層を形成することが一般に行われている。さらに、ハードコート層等を形成したフィルムの巻取りの際のブロッキングを防止するための塗工層を設けることも行われている。
【０００３】
特許文献１には、表面硬度を維持しながらカール性、光学特性及びブロッキング防止を満足させるため、基材の一方の面にハードコート層を、他方の面にアンチブロッキングハードコート層を形成したハードコートフィルムが開示されている。また、特許文献２には、光学特性やアンチブロッキング特性などに優れたタッチパネル用積層フィルムとして、熱可塑性ノルボルネン系樹脂フィルムの両面にハードコート層を設け、一方のハードコート層に鱗片状無機粒子を含む積層フィルムが開示されている。また、特許文献３には、透明性とアンチブロッキング性を実現するため、フィルム基材の少なくとも一面に、多孔質シリカ粒子が表面側に偏在したハードコート層を有するハードコートフィルムが開示されている。さらに、特許文献４には、透明性、アンチブロッキング性、導電性、成膜性に優れたハードコート膜を備えたハードコート膜付きプラスチック基材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−７５９５５号公報
【特許文献２】特開２０１２−６６４８１号公報
【特許文献３】特開２０１４−２４２１９号公報
【特許文献４】特開２０１４−１８９５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献で開示されているような従来の種々のハードコートフィルムは、光学特性やアンチブロッキング特性の改善は見られるものの、導電フィルムとして使用する場合は、導電層とハードコート層の密着不良の問題、また、耐熱性が不十分なため光焼成などの導電性発現処理により基材がダメージを受けるなどの実用上の問題が生じていた。
【０００６】
そこで、本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、導電層とハードコート層の密着性に優れ、これにより導電性にも優れた導電フィルムを提供することである。また、第２の目的は、上記の密着性に優れるとともに、フィルムの巻取りの際の耐ブロッキング特性にも優れた導電フィルムを提供することである。また、第３の目的は、上記の密着性に優れるとともに、高温高湿環境下においても透過率やヘイズなどの光学特性の変化が少ない導電フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した結果、ハードコート層表面の表面自由エネルギーを所定の範囲内に調整することにより、ハードコート層の上に導電層を形成した場合、該導電層とハードコート層の密着性に優れることを見出した。また、ハードコート層表面のハード性（耐擦傷性）を抑制することにより、該導電層とハードコート層の密着性がさらに向上することを見出した。
また、ハードコート層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が所定値よりも大きいことにより、良好な耐ブロッキング特性が得られることを見出した。また、フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を形成することにより、高温高湿環境下においても透過率やヘイズなどの光学特性の変化が少ない導電フィルムが得られることを見出した。
本発明は得られた知見に基づき完成したものであり、以下の構成を有する発明を提供する。
【０００８】
第１の発明は、下記条件(I)、(II)及び(III)を満たすことを特徴とする導電フィルムである。
（I）フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を有する。
（II）前記ハードコート層の少なくとも一方は、ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲であるハードコート層Ａである。
（III）前記ハードコート層Ａ上に、導電材を含む導電層を有する。
【０００９】
第２の発明は、上記第１の発明において、前記導電材は、銀又は銅を少なくとも含む金属ナノ材料、を含むことを特徴とする導電フィルムである。
【００１０】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、前記ハードコート層Ａが、さらに下記条件(IV)を満たすことを特徴とする導電フィルムである。
（IV）ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１０に準じた試験方法にて、前記ハードコート層Ａ面を、スチールウール＃００００を用い、荷重２０ｇをかけ１往復摩擦した際に、試験面にキズが１〜５０本発生する。
【００１１】
第４の発明は、上記第１乃至第３のいずれかの発明において、前記導電層が、さらに下記条件(V)を満たすことを特徴とする導電フィルムである。
（V）ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−４に準じた試験方法にて、荷重５００ｇの鉛筆硬度試験（５回繰り返しの平均値）で、鉛筆硬度ＨＢ以上を有する。
【００１２】
第５の発明は、上記第１乃至第４のいずれかの発明において、前記導電層を設ける前記ハードコート層Ａの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、２．５ｎｍ未満であることを特徴とする導電フィルムである。
【００１３】
第６の発明は、上記第１乃至第５のいずれかの発明において、前記導電層を設ける前記ハードコート層Ａとは反対面のハードコート層Ｂは、その表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、３ｎｍより大きいことを特徴とする導電フィルムである。
【００１４】
第７の発明は、上記第１乃至第６のいずれかの発明において、前記ハードコート層には電子線硬化型樹脂が含有され、少なくとも前記ハードコート層Ａに含有される該電子線硬化型樹脂は、分子内に２〜５個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂を含有することを特徴とする導電フィルムである。
【００１５】
第８の発明は、上記第１乃至第７のいずれかの発明において、前記フィルム基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする導電フィルムである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ハードコート層表面の表面自由エネルギーを所定の範囲内に調整することにより、ハードコート層の上に導電層を形成した場合、該導電層とハードコート層の密着性に優れ、これにより導電性にも優れた導電フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、ハードコート層表面のハード性（耐擦傷性）を抑制することにより、上記導電層とハードコート層の密着性がさらに向上した導電フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、表面自由エネルギーを所定の範囲内に調整したハードコート層とは反対面のハードコート層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が所定値よりも大きいことにより、上記の密着性に優れるとともに、フィルムの巻取りの際の耐ブロッキング特性にも優れた導電フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を形成することにより、上記の密着性に優れるとともに、高温高湿環境下においても透過率やヘイズなどの光学特性の変化が少ない導電フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について詳述する。
【００１８】
本発明の一実施の形態に係る導電フィルムは、下記条件(I)、(II)及び(III)を満たすことを特徴とするものである。
（I）フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を有する。
（II）前記ハードコート層の少なくとも一方は、ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲であるハードコート層Ａである。
（III）前記ハードコート層Ａ上に、導電材を含む導電層を有する。
なお、本発明において、「○○〜△△」とは、特に断りのない限り、「○○以上△△以下」を意味するものとする。
以下、詳しく説明する。
【００１９】
（フィルム基材）
本発明において使用されるフィルム基材は、特に限定されるものではなく、例えば、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレングリシジルメタクリレート及びこれらの混合物を例示することができるが、耐熱性、入手性、経済性の点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロースを構成材料とする熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。とりわけ、透明性が高く、しかも安価で入手しやすい点で、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。
【００２０】
（ハードコート層）
本発明におけるハードコート層には、バインダー樹脂である電子線硬化型樹脂、及び表面自由エネルギーを上記の所定の範囲内に調整するためのレベリング剤を含有する。
【００２１】
本発明において上記ハードコート層に用いられる電子線硬化型樹脂は、ハードコート層とフィルム基材との密着性を安定的に確保するために、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂を少なくとも含むことが好ましい。
【００２２】
本発明において好ましく用いられる、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂とは、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する電子線又は紫外線硬化可能な（メタ）アクリレート樹脂からなるものをいう。分子内に含まれる（メタ）アクリロイル基の個数は、２〜５個が好ましく、３〜４個がさらに好ましい。（メタ）アクリロイル基が分子内に５個よりも多く含まれる場合、電子線硬化樹脂の硬化収縮により、ハードコート層のカールが大きくなりすぎてしまい、ロール巻取りの際にシワやヨレが発生しやすくなり製造工程等での取り扱い性が低下し、またハードコート層表面が硬質になるため、その上に導電層を積層させる場合、密着性の観点から好ましくない。一方、分子内に含まれる（メタ）アクリロイル基の個数が２個未満の場合、ハードコート層に要求される所望のハード性が得られない。本発明においては、少なくとも導電層を積層するハードコート層には、（メタ）アクリロイル基の個数が２〜５個、さらに好ましくは３〜４個の多官能（メタ）アクリレート樹脂を含有することが好ましく、この場合、ハードコート層の硬化後も、必要なハード性を備え、かつハードコート層の表面が適度な軟質性を示すため、導電層を積層させた場合、導電層の密着性を向上させることができる。
【００２３】
本発明に好ましく用いられる、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂の具体例としては、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ジグリセリンEO変性テトラアクリレート、ビスフェノールA EO変性（２）ジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート、ε−カプロラクタム変性（３）トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパンEO変性トリアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エトキシ（メタ）アクリレート、脂肪族（メタ）アクリレート、水酸基末端（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、アミノ（メタ）アクリレート等の、ポリオールポリ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。このうち、３〜４個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂としては、トリプロピレングリコールトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ジグリセリンEO変性テトラアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート、ε−カプロラクタム変性（３）トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパンEO変性トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エトキシ（メタ）アクリレート、脂肪族（メタ）アクリレート、水酸基末端（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、アミノ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２４】
このようなハードコート層に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂を用いることにより、フィルム基材との密着性を向上することができる。また、ハードコート層に２〜５個の（メタ）アクリロイル基、さらに好ましくは３〜４個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂を用いることで、フィルム基材及び導電層との密着性をより向上することができる。
【００２５】
また、本発明において、上記の２官能以上、すなわち２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂と他の電子線硬化型樹脂を所望の効果を阻害しない範囲で併用することができる。電子線硬化型樹脂とは、電子線または紫外線等を照射することによって重合し硬化する透明な樹脂であり、例えば、アクリル系のモノマーやウレタンアクリレート系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、及びエポキシアクリレート系樹脂等のオリゴマーやポリマーなどから適宜選択することが出来る。モノマーとして好ましいものは、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化可能な多官能アクリレートからなるものが挙げられる。分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化可能な多官能アクリレートの具体例としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のポリオールポリアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのジアクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルのジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルのジ（メタ）アクリレートなどのエポキシ（メタ）アクリレート、多価アルコールと多価カルボン酸及び／またはその無水物とアクリル酸とをエステル化することによって得ることができるポリエステル（メタ）アクリレート、多価アルコール、多価イソシアネート及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られるウレタン（メタ）アクリレート、ポリシロキサンポリ（メタ）アクリレート、メタクリルリン酸エステルとエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートの混合物等を挙げることができる。
【００２６】
本発明において、上記の２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート樹脂の配合量は、ハードコート層における電子線硬化型樹脂の全重量に対し２５〜１００質量％であることが好ましく、より好ましくは５０〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％である。
【００２７】
また、本発明の導電フィルムにおいては、フィルム基材の両面にそれぞれ上記ハードコート層（以下、適宜、一方のハードコート層を「ハードコート層Ａ」、他方のハードコート層を「ハードコート層Ｂ」と呼ぶこととする。）を設け、少なくとも一方のハードコート層（ハードコート層Ａ）上に導電層を設けている。ハードコート層としては、同じ構成のものを両面に設けても良いし、別の構成のものを適宜調整して設けることもできる。前にも説明したように、フィルム基材として好適なポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムは、高温高湿環境下では、オリゴマーがフィルム表面に析出して基材が白化する現象が生じることがあるが、フィルム基材の両面にそれぞれ上記ハードコート層を設けることにより、オリゴマーの析出を防止することができ、高温高湿環境下においても導電フィルムの透過率やヘイズなどの光学特性の変化を抑制することが可能になる。
【００２８】
本発明の導電フィルムにおいては、導電層とハードコート層の密着性の観点から、導電層を設けるハードコート層（上記ハードコート層Ａ）の表面自由エネルギーが、３０ｍＮ/ｍ〜５５ｍＮ/ｍの範囲であることが必要であり、３８ｍＮ／ｍ〜５０ｍＮ／ｍの範囲であることが特に好ましく、３８ｍＮ／ｍ〜４５ｍＮ／ｍの範囲であることが更に好ましい。
【００２９】
本発明の導電フィルムにおいて、フィルム基材上に形成させたハードコート層の表面自由エネルギーを３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲に調整するためには、ハードコート層のレベリング剤として、例えば所定のフッ素系のレベリング剤を用いることが有効である。
【００３０】
ここでいう所定のフッ素系レベリング剤とは、例えば、ヘキサフルオロプロペンオリゴマー誘導体を少なくとも含むフッ素系レベリング剤である。このようなヘキサフルオロプロペンオリゴマー誘導体を含むフッ素系レベリング剤は、分子内に二重結合を持ち、全体が分岐したパーフルオロアルケニルの分子構造を有しており、例えば下記の分子構造を有する化合物である。
【００３１】
【化１】
2017019273.tif 000002
【００３２】
上記フッ素系レベリング剤は、レベリング性を向上させるだけでなく、たとえば直鎖状のフッ素系レベリング剤などと比べると、ハードコート層表面に結晶構造を形成し難く、ハードコート層の表面自由エネルギーの調節など、少量添加でも表面改質効果に優れている。
【００３３】
その様なフッ素系レベリング剤としては、たとえば市販されているフタージェント６８１（商品名、株式会社ネオス製）などが具体的に挙げられる。
【００３４】
本発明において、所望の効果を阻害しない範囲で、上記フッ素系レベリング剤と他の種類のレベリング剤を併用してもよい。他の種類のレベリング剤としては、アクリル系レベリング剤、シリコーン系レベリング剤などが挙げられる。
【００３５】
本発明のハードコート層における表面自由エネルギーを上記範囲内に調整するための上記フッ素系レベリング剤の配合量は、ハードコート層に含まれる電子線硬化型樹脂に対して、０．１重量％〜３．０重量％の範囲であることが好ましい。該レベリング剤の配合量が０．１重量％未満であると、レベリング剤の絶対量が少ないために、表面自由エネルギーの調整効果が得られ難く、３．０重量％を超えると、塗膜中の不純物が多くなるために、ハード性低下の可能性がある。
【００３６】
本発明の導電フィルムにおいては、フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を設け、少なくとも導電層を積層するハードコート層面の表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲に調整されていればよいが、両面のハードコート層とも表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲に調整されていれば、両面とも導電層との密着性に優れた導電フィルムが得られる。
【００３７】
なお本発明において、ハードコート層の表面自由エネルギーとは、ハードコート層表面が層内部（バルク）に比べて過剰に持つエネルギーのことである。また、この表面自由エネルギーは、接触角計（たとえば協和界面科学株式会社製全自動接触角計ＤＭ−７０１など）を用い、水とヘキサデカンでの接触角をＫａｅｌｂｌｅ−Ｕｙ法にて解析することによって測定することができる。
【００３８】
また、本発明において、導電層を積層するハードコート層（上記ハードコート層Ａ）は、表面のハード性のレベルとして以下のような耐擦傷性を備えることが望ましい。
すなわち、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１０に準じた試験方法（耐擦傷試験）にて、ハードコート層面を、スチールウール＃００００を用い、荷重２０ｇをかけ１往復摩擦した際に、試験面にキズが１〜５０本発生することが好ましく、キズが１１〜５０本発生することがより好ましく、１１〜２５本発生することが更に好ましい。
上記試験により、ハードコート層面にキズが発生しないような硬度であると、導電層の密着性を向上させる効果が得られ難い。一方、ハードコート層面にキズが５１本以上発生するような硬度であると、導電層の密着性は良好であるものの、ハード性がやや不足する。
【００３９】
通常、ハードコート層は、保護層としての機能を求められるため、上記試験にてキズが発生しないことが求められるが、本発明においては、ハードコート層に含まれる硬化型樹脂の硬化を一定範囲に抑えることで、ハードコート層の硬化後もハードコート層の表面が適度な軟質性を示すため、導電層を積層させた場合、導電層の密着性を向上させることができる。かつ保護層としての必要なハード性も備えるため、ポリエステルフィルム基材からのオリゴマーの析出を防止することができ、実用上の取り扱いに問題が無い。
【００４０】
本発明の導電フィルムにおいて、ハードコート層の厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは０．５μｍ〜２０μｍ、より好ましくは１μｍ〜１５μｍ、更に好ましくは１μｍ〜１０μｍである。両面のハードコート層の厚みはそれぞれ同じでも異なっていてもよい。また、導電層を設けるハードコート層とは反対面のハードコート層（上記ハードコート層Ｂ）に関しては、耐ブロッキング性の観点で、１μｍ〜５μｍが特に好ましい。ハードコート層の厚みが２０μｍを超える場合、電子線硬化型樹脂の硬化収縮によりハードコートフィルムのカールが大きくなりすぎてしまい、取り扱い性が低下する。またハードコート層の厚みが０．５μｍ未満である場合、ハードコート層は十分なハード性を有さず、ハードコートフィルムの機能を満たさない恐れがある。
【００４１】
上記ハードコート層を形成する塗液には、上記電子線硬化型樹脂、レベリング剤のほかに、必要に応じて、光重合開始剤、消泡剤、滑剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤、湿潤分散剤、レオロジーコントロール剤、酸化防止剤、防汚剤、帯電防止剤、導電剤などが配合される。なお本発明において、ハードコート層の硬化を調整する場合には、例えば光重合開始剤の添加量を調整することで行うことができる。
【００４２】
上記ハードコート層形成用塗液をフィルム基材上へ塗布するには、公知の任意の塗工方法を用いることができる。例えば、リバースコート法、グラビアコート法、バーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、キスコート法、ワイヤーバーコート法、カーテンコート法などが挙げられ、これ等の方法を単独或いは複数組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
また、フィルム基材上に塗布したハードコート層を硬化させる電子線、紫外線の照射条件等は、使用する電子線硬型樹脂、その他添加する各種薬品にあわせて適宜調整すればよい。なお、本発明において、表面のハード性を向上する場合には、窒素ガスなどを封入し酸素濃度を１０００ｐｐｍ以下とした条件下で電子線、紫外線等を照射することができる。一方で、硬化を抑制したい場合、酸素濃度１０００ｐｐｍ超の大気雰囲気下で、電子線、紫外線の照射照度を絞り、軟質化（未硬化状態）することができる。
【００４４】
また、本発明において、上記表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲であるハードコート層面（つまり上記導電層を設けるハードコート層Ａ面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は、２．５ｎｍ未満であることが好ましく、２．０ｎｍ未満であることがより好ましい。
【００４５】
なお、ここで算術平均粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳ  Ｂ  ００３１（１９９４）／ＪＩＳ  Ｂ  ００６１（１９９４）付属書で定義されるもので、ある基準長さにおける粗さ曲線の平均線からの絶対偏差を平均化した値であり、つまり平均線以下の粗さ曲線部分を正値側に折り返した時の凹凸の平均値をいう。具体的には、表面粗さ計で測定した粗さ曲線のデータから算出することができる。
【００４６】
本発明の導電フィルムは、低表面自由エネルギー面である導電層塗工面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２．５ｎｍ未満であることにより、均一な導電層を形成させることができる。
【００４７】
また、本発明の導電フィルムは、上記導電層を設ける面（ハードコート層Ａ面）の表面自由エネルギーが、３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍの範囲であり、かつ、上記導電層面とは反対面である他方の面（ハードコート層Ｂ面）の算術平均粗さ（Ｒａ）が３ｎｍよりも大きいことを特徴とする導電フィルムとすることができる。かかる実施態様の導電フィルムによれば、均一で密着性の優れた導電層を形成できるとともに、導電層を設ける面とは反対面のハードコート層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が所定値よりも大きいことにより、フィルムの巻取りの際の耐ブロッキング特性にも優れた導電フィルムを得ることができる。前にも説明したように、本発明者らは鋭意検討した結果、ハードコート層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が所定値よりも大きいことにより、良好な耐ブロッキング特性が得られることを見出した。つまり、導電フィルムの導電層を設けた面とは反対面の算術平均粗さ（Ｒａ）が３ｎｍよりも大きいことにより、本発明の導電フィルムの巻取りの際のブロッキングを有効に防止することが可能である。なお、ここで算術平均粗さ（Ｒａ）とは、上記と同義であるため、重複説明は省略する。
【００４８】
また、当該導電フィルムの他方の面（ハードコート層Ｂ面）の算術平均粗さ（Ｒａ）が３０ｎｍ程度よりも大きくなると、ヘイズが上昇するおそれがある。
【００４９】
また、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が３ｎｍよりも大きなハードコート層を形成する方法としては、例えばハードコート層に平均一次粒径が１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度の微粒子を含有させる方法などが挙げられる。
【００５０】
（導電層）
本発明において、導電層とは、上記ハードコート層上に形成される導電材を含む層を指す。
導電層に含まれる導電材としては、例えば銀又は銅を少なくとも１種含む金属ナノ材料が例示される。その様な金属ナノ材料としては、銅ナノワイヤー、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子、等を挙げることができる。
【００５１】
例えば、上記銅ナノワイヤーとは、直径がナノメートルオーダーサイズのワイヤー状の金属銅であって、特開２０１４−１４８７１６号公報、特開２０１４−０３７６０２号公報、特開２０１３−１９４２９０号公報、特開２０１１−１６８８１７号公報、特許第３５６０３３３号などにその製造方法が開示されている。また、銅ナノ粒子とは、直径がナノメートルオーダーサイズの球状の金属銅であって、特開２０１４−１５２３９５号公報などにその製造方法が開示されている。
【００５２】
本発明において、導電層には導電材の他に、樹脂（バインダー）を含有することができる。そのような樹脂としては特に制限はなく、従来公知の材料を用いることができるが、透明性に優れた材料を用いることが好ましい。具体的には、エチレン、ポリプロピレン、ブテン等の単独重合体または共重合体等のポリオレフィン系樹脂（ＰＯ）、シクロペンタジエン（及びその誘導体）、ジシクロペンタジエン（及びその誘導体）又はノルボルナジエン（及びその誘導体）等の環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂（ＣＯＰ）または共重合体樹脂（ＣＯＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレン２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ナイロン６やナイロン１２や共重合ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂（ＰＶＡ）、ビニルアルコール系樹脂（ＰＶＡ）またはエチレンとの共重合体樹脂（ＥＶＯＨ）、エチレン‐酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリウレタン樹脂（ＰＵ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリサルホン樹脂（ＰＳ）、ポリエーテルサルホン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリビニルブチラート樹脂（ＰＶＢ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、フェノール樹脂、フラン樹脂、キシレン-ホルムアルデヒド樹脂、ケトン-ホルムアルデヒド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂、アルキド樹脂、トリアリルシアヌレーシ樹脂、アクロレイン系樹脂、ホスホニトリルジハロゲン化物系重合体誘導体、トリアジン樹脂、セルロース系樹脂（ビスコース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース等）、シアノアクリレート系樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリレート系樹脂、ポリアルキレンオキサイド系樹脂（ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサイド等）、アクリル系樹脂（ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリメタクリルアミド、あるいは、これらとアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリル、スチレン、エチレン等との共重合体）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、エチレン（プロピレン）−四フッ化エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）、三フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＦＥＰ）、フッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル樹脂（ＰＶＦ）、パーフルオロエチレン−パーフロロプロピレン−パーフロロビニルエーテル−共重合体樹脂（ＥＰＡ）、四フッ化エチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテル−六フッ化プロピレン共重合体樹脂（ＥＰＥ）、ポリクロロ三フッ化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、エチレン−クロロ三フッ化エチレン共重合体樹脂（ＥＣＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、デンプン類（カルボキシメチルデンプン、ジアルデヒドデンプン���トウモロコシデンプン、小麦デンプン、デキストリンなどの可溶性デンプン等）、ゴム系樹脂類（クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム等）、アルギン酸類（アルギン酸、アルギン酸ナトリウム等）、ゼラチン類（ゼラチン、フタル化ゼラチン等）、その他樹脂として、ポリ２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ポリビニルピロリドン、ポリビニルイミダゾール、ポリオキサゾリン、イソブチレン無水マレイン酸共重合体系、セピオライト、シリカゲル、カラジーナン、アガロース、カオリン、ポリスチレンスルホン酸、寒天、キサンタンゴム等を挙げることができ、これらを単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。これらの中でも、金属ナノ材料の分散性、ハードコート層との密着性、透明性の観点から、アクリル系樹脂とセルロース系樹脂が好ましい。
【００５３】
本発明において、導電層の積層方法は限定されるものではなく、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェットなどの公知の印刷法あるいは公知の塗工法を適用することができる。
【００５４】
この様にして得られた導電層を有する本発明の導電フィルムは、導電層が、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−４に準じた試験方法にて、荷重５００ｇの鉛筆硬度試験（５回繰り返しの平均値）で、鉛筆硬度ＨＢ以上を有することが好ましい。また上限としては鉛筆硬度３Ｈ以下であることが好ましい。導電層の硬度が上記範囲を満たすことで、導電フィルムとして用いる際の取り回し性に実用上問題が無く、且つハードコート層との密着性に優れることができる。これは、導電層を積層するハードコート層Ａを上述の本発明で示す一定の範囲で軟硬化（軟質化）させた場合に、積層される導電層はハードコート層Ａの影響で若干の軟質性を得るためである。
【００５５】
以上説明したように、本発明の導電フィルムは、ハードコート層の表面自由エネルギーを所定の範囲内（３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍ）に調整することにより、ハードコート層の上に導電層を形成した場合、導電層とハードコート層の密着性に優れ、導電性にも優れた導電フィルムを得ることができる。また、さらに上記導電層を設けるハードコート層のハード性（硬度、耐擦傷性）を所定の範囲に設定することで、導電層とハードコート層の密着性をより向上することができる。
【００５６】
また、本発明の導電フィルムは、表面自由エネルギーを所定の範囲内に調整した導電層を設けるハードコート層とは反対面のハードコート層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が所定値よりも大きいことにより、上記の密着性に優れるとともに、フィルムの巻取りの際の耐ブロッキング特性にも優れた導電フィルムとすることができる。また、本発明の導電フィルムは、フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を形成することにより、上記の密着性に優れるとともに、高温高湿環境下においても透過率やヘイズなどの光学特性の変化が少ない導電フィルムとすることができる。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
＜ハードコート層＞
トルエン／１−プロパノール（ＮＰＡ）＝３０／７０重量部、４個の（メタ）アクリロイル基を有するペンタエリスリトールテトラアクリレートを主成分とする電子線硬化型樹脂（商品名：Ａ−ＴＭＭＴ、新中村化学工業株式会社製）１００重量部、光重合開始剤（商品名：イルガキュアー１８４、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）３重量部、耐光安定剤（商品名：チヌビン１２３、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）１．５重量部、レベリング剤（商品名：フタージェント６８１、株式会社ネオス製）０．１５重量部を混合して固形分濃度３０％のハードコート層Ａ用塗液を作製し、１２５μｍ厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：Ａ４３００、東洋紡株式会社製）の一方の面にマイヤーバーを用いて乾燥後の膜厚が３μｍとなるように塗工した。次いで、この塗工層を８０℃で１分間乾燥させ溶剤を揮発後、積算光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射処理により硬化させたハードコート層Ａを得た。得られたハードコート層Ａは、後述の方法により測定した結果、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は１．４ｎｍ、表面自由エネルギーは４０ｍＮ/ｍであった。
【００５９】
次に、トルエン／メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）＝４０／６０重量部、無機系ナノ粒子（商品名：オルガノシリカゾルＭＩＢＫ−ＳＴ、平均粒径２０ｎｍ、日産化学工業株式会社製）１０重量部、４個の（メタ）アクリロイル基を有するペンタエリスリトールテトラアクリレートを主成分とする電子線硬化型樹脂（商品名：Ａ−ＴＭＭＴ、新中村化学工業株式会社製）９０重量部、光重合開始剤（商品名：イルガキュアー１８４、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）３重量部、耐光安定剤（商品名：チヌビン１２３、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）１．５重量部を混合して固形分濃度３０％のハードコート層Ｂ用塗液を作製し、上記ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：Ａ４３００、東洋紡株式会社製）の他方の面にマイヤーバーを用いて乾燥後の膜厚が３μｍとなるように塗工した。次いで、この塗工層を８０℃で１分間乾燥させ溶剤を揮発後、積算光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射処理により硬化させ、ハードコート層Ｂを得た。得られたハードコート層Ｂは、後述の方法により測定した結果、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は３．６ｎｍであった。
【００６０】
以上のようにして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：Ａ４３００、東洋紡株式会社製）の両面にそれぞれハードコート層Ａ，Ｂを塗工した両面ハードコートフィルムを作製した。
【００６１】
＜導電層＞
次に、上記で得られた両面ハードコートフィルムのハードコート層Ａ上に、導電材として銅ナノワイヤー分散液(シグマアルドリッチ製、２０％エタノール分散液)を５０部、アクリル樹脂水溶液ＡＴ５１０を５０部の割合で混合した塗液を、マイヤーバーを用いて塗工・乾燥し、２μｍ厚の塗工層を形成した。次いで、キセノンフラッシュランプを用いたフラッシュ照射装置にて光焼成して本発明実施例１の導電フィルムを得た。
【００６２】
（実施例２）
実施例１のハードコート層Ａに含有される添加剤を、シロキサン系レベリング剤（商品名：ＢＹＫ３２５、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．１５重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、および導電層を塗工してなる本発明実施例２の導電フィルムを作製した。
【００６３】
（実施例３）
実施例１のハードコート層Ａに含有される添加剤を、アルキルアンモニウム系レベリング剤（商品名：Ｄｉｓｐｅｒ  ＢＹＫ１４０、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．６重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、および導電層を塗工してなる本発明実施例３の導電フィルムを作製した。
【００６４】
（実施例４）
実施例１のハードコート層Ｂに含有される無機系ナノ粒子を、無機系ナノ粒子（商品名：オルガノシリカゾルＭＩＢＫ−ＳＴ、平均粒径２０ｎｍ、日産化学工業株式会社製）７重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例４の導電フィルムを作製した。
【００６５】
（実施例５）
実施例１のハードコート層Ａに、さらに無機系ナノ粒子（商品名：オルガノゾルＰＬ−１−ＴＯＬ、平均粒径１５ｎｍ、扶桑化学工業株式会社製）２０重量部を添加したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例５の導電フィルムを作製した。
【００６６】
（実施例６）
実施例１のハードコート層Ａ，Ｂを、基材フィルムとして８０μｍ厚さのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム（商品名：ＫＣ８ＵＡＷ、コニカミノルタ株式会社製）上に塗工したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ，Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例６の導電フィルムを作製した。
【００６７】
（実施例７）
実施例１のハードコート層Ａに用いられる電離放射線硬化型樹脂を２個の（メタ）アクリロイル基を有するジプロピレングリコールジアクリレートを主成分とする電子線硬化型樹脂（商品名：ＤＰＧＤＡ、ダイセルオルネクス株式会社製）と変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ，Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例７の導電フィルムを作製した。
【００６８】
（実施例８）
実施例１のハードコート層Ａに用いられる電離放射線硬化型樹脂を５個の（メタ）アクリロイル基を有するペンタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする電子線硬化型樹脂（商品名：Ａ−９５７０Ｗ、新中村化学工業株式会社製）と変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ，Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例８の導電フィルムを作製した。
【００６９】
（実施例９）
実施例１のハードコート層Ａに含有されるレベリング剤を、レベリング剤（商品名：フタージェント６０２Ａ、株式会社ネオス製）０．１５重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例９の導電フィルムを作製した。
【００７０】
（実施例１０）
実施例１のハードコート層Ａを、マイヤーバーを用いて乾燥後の膜厚が０．７μｍとなるように塗工した以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例１０の導電フィルムを作製した。
【００７１】
（実施例１１）
実施例１のハードコート層Ａを、マイヤーバーを用いて乾燥後の膜厚が０．４μｍとなるように塗工した以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例１１の導電フィルムを作製した。
【００７２】
（実施例１２）
実施例１のハードコート層Ａに用いられる電離放射線硬化型樹脂を１個の（メタ）アクリロイル基を有する２−ヒドロキシエチルアクリレートを主成分とする電子線硬化型樹脂（商品名：ライトエステルＨＯＡ、協栄社化学株式会社製）と変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ，Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例１２の導電フィルムを作製した。
【００７３】
（実施例１３）
実施例１のハードコート層Ａに用いられる電離放射線硬化型樹脂を６個の（メタ）アクリロイル基を有するペンタエリスリトールヘキサアクリレートを主成分とする電子線硬化型樹脂（商品名：Ａ−ＤＰＨ、新中村化学工業社製）と変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ，Ｂ、導電層を塗工してなる本発明実施例１３の導電フィルムを作製した。
【００７４】
（実施例１４）
実施例１の導電層に含まれる導電材として、銅ナノ粒子（商品名：ＡＣＰ−１００、株式会社アサヒ化学研究所製）を用いた以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、および導電層を塗工してなる本発明実施例１４の導電フィルムを作製した。
【００７５】
（実施例１５）
実施例１の導電層に含まれる導電材として、銀ナノ粒子（商品名：ＥＬＥＰＡＳＴＥ  ＡＦ４５００、太陽インキ株式会社製）を用いた以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、および導電層を塗工してなる本発明実施例１５の導電フィルムを作製した。
【００７６】
（実施例１６）
実施例１のハードコート層Ａ用塗液に、実施例５で用いた無機系ナノ粒子（商品名：オルガノゾルＰＬ−１−ＴＯＬ、平均粒径１５ｎｍ、扶桑化学工業株式会社製）１０重量部を添加し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：Ａ４３００、東洋紡株式会社製）の両方の面にマイヤーバーを用いて乾燥後の膜厚が３μｍとなるように塗工した以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ（ハードコート層Ａと同構成）、および導電層を塗工してなる本発明実施例１６の導電フィルムを得た。
【００７７】
（比較例１）
実施例１のハードコート層Ａに含有されるレベリング剤を、レベリング剤（商品名：ＢＹＫ３３３、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．３重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、および導電層を塗工してなる比較例１のハードコートフィルムを作製した。
【００７８】
（比較例２）
実施例１のハードコート層Ａに含有されるレベリング剤を、レベリング剤（商品名：フタージェント６０２Ａ、株式会社ネオス製）０．２重量部及びレベリング剤（商品名：Ｄｉｓｐｅｒ  ＢＹＫ１４０、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）４．２重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてハードコート層Ａ、Ｂ、および導電層を塗工してなる比較例２のハードコートフィルムを作製した。
【００７９】
得られた実施例１〜１６及び比較例１，２の各導電フィルムに対して以下の評価試験を行い、その結果を纏めて表１に示した。なお、表１中の「層構成」の欄において、上記ハードコート層Ａ面を「ＨＣ−Ａ面」、上記ハードコート層Ｂ面を「ＨＣ−Ｂ面」とそれぞれ表記した。また、ハードコート層は「ＨＣ層」と表記した。
【００８０】
［評価項目］
（１）全光線透過率とヘイズ値
全光線透過率及びヘイズ値は、村上色彩技術研究所製ヘイズメーター「ＨＭ１５０」を用いて測定した。
（２）算術平均粗さ（Ｒａ）
株式会社菱化システム製の三次元表面粗さ計「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０」を用いて、フィルム表面の粗さ曲線を測定し、算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。
（３）表面自由エネルギー
協和界面科学株式会社製全自動接触角計ＤＭ−７０１を用い、純水及びヘキサデカンを用いてフィルム表面の接触角を測定し、その接触角の値から表面自由エネルギーを算出した。
【００８１】
（４）耐ブロッキング性
導電フィルムを１０ｃｍ角に裁断し同じ面が上になるように１０枚重ねて、上から１０ｋｇの重りを置いて、４０℃の乾燥機内で２４時間放置し、圧着の有無を目視で判定した。評価基準は以下のとおりである。
○：圧着無し  △：圧着少し有り  ×：圧着有り
（５）耐熱湿性
導電フィルムを、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿環境下で２５０時間放置し、放置後の各導電フィルムの全光線透過率及びヘイズ値を測定した。
【００８２】
（６）密着性
ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６記載のクロスカット法に準拠して行い、導電層の残存率（％）を得た。以下の基準にて判断した。
◎：残存率が９５％以上
○：残存率が８５％以上〜９５％未満
△：残存率が７５％以上〜８５％未満
×：残存率が７５％未満
【００８３】
（７）耐擦傷性
ハードコートフィルムに対し、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１０に準じた試験方法にて、導電層を積層する前のハードコート層Ａ面を、スチールウール＃００００を用い、荷重２０ｇをかけ１往復摩擦した際に、試験面に発生したキズの本数を目視にて確認し、以下の基準にて判断した。
Ａ：キズの発生がみられない。
Ｂ：キズが１〜１０本の範囲で発生する。
Ｃ：キズが１１〜２５本の範囲で発生する。
Ｄ：キズが２６〜５０本の範囲で発生する。
Ｅ：キズが５１本以上発生する。
【００８４】
（８）導電性
ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠して三菱化学アナリティック株式会社製ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０を用いて測定した。以下の基準にて判断した。
○：比抵抗が、１×１０-4Ω・ｃｍ未満
△：比抵抗が、１×１０-4Ω・ｃｍ〜１×１０-2Ω・ｃｍ未満
×：比抵抗が、１×１０-2Ω・ｃｍ以上
【００８５】
（９）鉛筆硬度
ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−４に基づき、導電層の鉛筆硬度試験を実施した。以下の基準にて判断した。
◎：鉛筆硬度Ｈ以上
○：鉛筆硬度Ｆ以上〜Ｈ未満
△：鉛筆硬度ＨＢ以上〜Ｆ未満
×：鉛筆硬度ＨＢ未満
【００８６】
【表１】
2017019273.tif 000003
【００８７】
上記表１の結果から明らかなように、本発明実施例１〜１６の導電フィルムは、ハードコート層Ａの表面自由エネルギーを所定の範囲内（３０ｍＮ／ｍ〜５５ｍＮ／ｍ）に調整することにより、ハードコート層Ａの上に導電層を形成した場合、導電層とハードコート層Ａの密着性に優れ、導電性にも優れた導電フィルムを得ることができる。また、例えば実施例１３とその他の実施例との対比から、上記導電層を設けるハードコート層Ａのハード性（硬度、耐擦傷性）を所定の範囲に設定することで、導電層とハードコート層Ａの密着性をより向上することができる。
【００８８】
また、実施例４とその他の実施例との対比から、本発明の導電フィルムは、導電層を設けるハードコート層Ａとは反対面のハードコート層Ｂの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が所定値（３ｎｍ）よりも大きいことにより、上記の密着性に優れるとともに、フィルムの巻取りの際の耐ブロッキング特性にも優れた導電フィルムとすることができる。
また、実施例５とその他の実施例との対比から、導電層を設けるハードコート層Ａの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、２．５ｎｍ未満であることにより、均一な導電層を形成でき、導電性を向上させることができる。
【００８９】
また、本発明実施例１〜１６の導電フィルムは、フィルム基材の両面にそれぞれハードコート層を形成していることにより、上記の密着性に優れるとともに、高温高湿環境下においても透過率やヘイズなどの光学特性の変化が少ない導電フィルムとすることができる。
【００９０】
また、本発明においては、少なくとも導電層を積層するハードコート層Ａには、分子内に含まれる（メタ）アクリロイル基の個数が２〜５個、さらに好ましくは３〜４個の多官能（メタ）アクリレート樹脂を含有することにより、ハードコート層Ａの硬化後も必要なハード性を備え、かつハードコート層Ａの表面が適度な軟質性を示すため、導電層を積層させた場合、導電層の密着性を向上させることができる。なお、（メタ）アクリロイル基が分子内に５個よりも多く含まれる場合（実施例１３）、ハードコート層Ａ表面が硬質になるため、その上に導電層を積層させる場合、密着性が若干低下する。また、分子内に含まれる（メタ）アクリロイル基の個数が２個未満の場合（実施例１２）、ハードコート層Ａ表面が軟質になるため、導電層の密着性は良好であるものの、ハードコート層Ａに要求されるハード性が不足するため、その影響で、導電層の鉛筆硬度も若干低下する。
【００９１】
また、フィルム基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の他、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）を用いた場合（実施例６）にも、本発明の良好な効果が得られる。
【００９２】
一方、ハードコート層Ａの表面自由エネルギーが３０ｍＮ／ｍ未満である比較例１の導電フィルムにおいては、導電層を積層しても密着性が悪いため、要求される導電性や硬度が得られず、導電層の積層に適さない。また、ハードコート層Ａの表面自由エネルギーが５５ｍＮ／ｍよりも大きい比較例２の導電フィルムにおいては、導電層の密着性は得られるものの、要求される導電性や硬度が得られない。
以上のことから、本発明の導電フィルムの優れた効果は明らかである。