(57)【要約】【課題】帯放電による導電層のダメージが防止され得る透明導電性フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の導電性フィルムは、透明基材と、該透明基材の一方の面に配置する第１の導電層と、該透明基材の該第１の導電層とは反対側に配置する第２の導電層とを備え、該第２の導電層の表面抵抗値が、１×１０４Ω／□〜１×１０１４Ω／□である。１つの実施形態においては、上記第１の導電層が、パターン化されており、導電部と非導電部とから構成されている。【選択図】図１
2017130419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、該透明基材の一方の面に配置する第１の導電層と、該透明基材の該第１の導電層とは反対側に配置する第２の導電層とを備え、
該第２の導電層の表面抵抗値が、１×１０４Ω／□〜１×１０１４Ω／□である、
透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記第１の導電層が、パターン化されており、導電部と非導電部とから構成されている、透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記導電部の表面抵抗値と、前記非導電部の表面抵抗値との比（非導電部／導電部）が、１０６以上である、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記第１の導電層が、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記金属ナノワイヤが、金、白金、銀および／または銅から構成される、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記金属メッシュが、金、白金、銀および／または銅から構成される、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】
前記第２の導電層が、導電性ポリマーを含む、請求項１から６のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
【請求項８】
全光線透過率が、８０％以上である、請求項１から７のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電層を備えて導電性を有する透明導電性フィルムは、近年、各種用途に用いられている。このような透明導電性フィルムにおいては、帯電を原因とした導電層へのダメージが問題となることがある。例えば、透明導電性フィルムは、搬送性を確保するため、キャリアフィルムを積層して用いられることがある。キャリアフィルムと共に搬送された透明導電性フィルムが使用に供される際には、キャリアフィルムを剥離することとなるが、このときに生じる剥離帯電を原因として、導電層がダメージを受ける。特に、導電層がパターン化されていて非導電部が形成されている場合、該非導電部の帯放電による導電部へのダメージが問題となる。また、剥離帯電の他、摩擦による帯電によっても、同様の問題が生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０１５７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、帯放電による導電層のダメージが防止され得る透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の導電性フィルムは、透明基材と、該透明基材の一方の面に配置する第１の導電層と、該透明基材の該第１の導電層とは反対側に配置する第２の導電層とを備え、該第２の導電層の表面抵抗値が、１×１０４Ω／□〜１×１０１４Ω／□である。
１つの実施形態においては、上記第１の導電層が、パターン化されており、導電部と非導電部とから構成されている。
１つの実施形態においては、上記導電部の表面抵抗値と、上記非導電部の表面抵抗値との比（非導電部／導電部）が、１０６以上である。
１つの実施形態においては、上記第１の導電層が、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む。
１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤが、金、白金、銀および／または銅から構成される。
１つの実施形態においては、上記金属メッシュが、金、白金、銀および／または銅から構成される。
１つの実施形態においては、上記第２の導電層が、導電性ポリマーを含む。
１つの実施形態においては、本発明の導電性フィルムは、全光線透過率が、８０％以上である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、第１の導電層と第２の導電層とを透明基材を介して積層し、該第２の導電層の表面抵抗値を特定範囲とすることにより、帯電が防止されて、帯電による導電層のダメージが防止され得る透明導電性フィルムを得ることができる。このような透明導電性フィルムにおいては、第１の導電層がパターン化されて設けられている場合、すなわち、第１の導電層に非導電部が形成されている場合においても、該非導電部の帯電が防止され得る。その結果、第１の導電層の導電部へのダメージが防止され、配線がショートするなどの不具合を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
Ａ．透明導電性フィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。この透明導電性フィルム１００は、透明基材１０と、透明基材１０の一方の面に配置する第１の導電層２０と、透明基材１０の第１の導電層２０とは反対側に配置する第２の導電層３０とを備える。好ましくは、第１の導電層２０は、パターン化して形成されており、導電部２１と非導電部２２とから構成される。
【０００９】
本発明において、上記第２の導電層の表面抵抗値は、１×１０４Ω／□〜１×１０１４Ω／□である。このような表面抵抗値を有する第２の導電層を設けることにより、帯電が防止された透明導電性フィルムを得ることができる。特に、導電部がパターン化して形成されている導電層は、非導電部が帯電しやすく、該帯電を原因として導電部がダメージを受け、ショート等の問題が多発する傾向にあるが、本発明においては、図１に示すように、第１の導電層の導電部がパターン化して形成されている場合においても、第１の導電層の帯電（より詳細には、第１の導電層の非導電部の帯電）が防止される。また、本発明の透明導電性フィルムは、第１の導電層と第２の導電層が、透明基材を介して積層されているため、第１の導電層の配線をショートさせることなく、使用することが可能である。また、第１の導電層をパターン加工する際、第２の導電層は、透明基材により保護され得る。
【００１０】
なお、図示していないが、本発明の透明導電性フィルムは、第２の導電層の透明基材とは反対側の面に配置されたキャリアフィルムをさらに備えていてもよい。本発明においては、上記のとおり、第２の導電層により帯電が防止されるため、キャリアフィルムを剥離する際に生じる剥離帯電が有効に防止され得る。
【００１１】
上記透明導電性フィルムの厚みは、好ましくは１μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜５０μｍである。本発明の透明導電性フィルムは、帯電によるダメージが防止され得るため、厚みを薄くしても耐久性に優れる。
【００１２】
本発明の透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、特に好ましくは９０％以上であり、最も好ましくは９５％以上である。本発明においては、上記のとおり厚みを薄くすることができるため、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。また、第１の導電層の帯電を防止し得る本発明の１つの実施形態においては、第１の導電層を構成する材料として金属ナノワイヤを有効に使用することができ、その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、第１の導電層が非導電部を有する場合、「透明導電性フィルムの全光線透過率」とは、導電部および非導電部を含む透明導電性フィルム全体（全面）を対象として測定された全光線透過率を意味する。
【００１３】
Ｂ．第１の導電層
第１の導電層の形態としては、例えば、金属ナノワイヤを含む透明導電層、金属メッシュを含む透明導電層、導電性ポリマーを含む透明導電層等が挙げられる。好ましくは、第１の導電層は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む。一般に、金属ナノワイヤおよび金属メッシュは帯放電によるダメージを受けやすいが、本発明においては、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む導電層であっても、帯電しがたく、ダメージを受け難い。
【００１４】
第１の導電層は、導電部のみから構成されていてもよく、導電部と非導電部とから構成されていてもよい。好ましくは、上記のとおり、第１の導電層は、導電部と非導電部とから構成される。導電部は、第１の導電層においてパターン化されて形成され得る。非導電部は、第１の導電層の平面視において、導電部が形成されていない部分である。パターン化の方法としては、第１の導電層の形態に応じて、任意の適切な方法が採用され得る。第１の導電層のパターンの形状は、用途に応じて任意の適切な形状であり得る。例えば、特表２０１１−５１１３５７号公報、特開２０１０−１６４９３８号公報、特開２００８−３１０５５０号公報、特表２００３−５１１７９９号公報、特表２０１０−５４１１０９号公報に記載のパターンが挙げられる。第１の導電層は透明基材上に形成された後、第１の導電層の形態に応じて、任意の適切な方法を用いてパターン化することができる。
【００１５】
上記第１の導電層は、その形態に応じて適切な厚みとされ得る。光透過性の観点から、上記第１の導電層の厚みは、所望の導電性が得られる限りにおいて、薄いほど好ましい。上記第１の導電層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以下である。このような厚みの導電層であれば、導電性と光透過率とが高度に両立され得る。なお、第１の導電層が導電部と非導電部とから構成される場合、第１の導電層の厚みは、導電部の厚みに相当する。
【００１６】
上記第１の導電層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。なお、第１の導電層が導電部と非導電部とから構成される場合、「第１の導電層の全光線透過率」とは、導電部および非導電部を含む第１の導電層全体（全面）を対象として測定された全光線透過率を意味する。
【００１７】
上記第１の導電層の導電部の表面抵抗値は、好ましくは１×１０−１Ω／□〜１×１０３Ω／□であり、より好ましくは１×１０−１Ω／□〜５×１０２Ω／□である。
【００１８】
上記導電部の表面抵抗値と、上記非導電部の表面抵抗値との比（非導電部／導電部）は、好ましくは１０６以上であり、より好ましくは１０８以上である。本発明の透明導電性フィルムは、導電性が相当に低い非導電部を有していても、帯電しがたく耐久性に優れる。
【００１９】
Ｂ−１．金属ナノワイヤを含む第１の導電層
１つの実施形態においては、第１の導電層は、導電部に、金属ナノワイヤを含む。
【００２０】
金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤで構成された第１の導電層を用いれば、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤであっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
【００２１】
上記金属ナノワイヤの太さｄと長さＬとの比（アスペクト比：Ｌ／ｄ）は、好ましくは１０〜１００，０００であり、より好ましくは５０〜１００，０００であり、特に好ましくは１００〜１０，０００である。このようにアスペクト比の大きい金属ナノワイヤを用いれば、金属ナノワイヤが良好に交差して、少量の金属ナノワイヤにより高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、「金属ナノワイヤの太さ」とは、金属ナノワイヤの断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。金属ナノワイヤの太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。
【００２２】
上記金属ナノワイヤの太さは、好ましくは５００ｎｍ未満であり、より好ましくは２００ｎｍ未満であり、特に好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、最も好ましくは１０ｎｍ〜５０ｎｍである。このような範囲であれば、光透過率の高い第１の導電層を形成することができる。
【００２３】
上記金属ナノワイヤの長さは、好ましくは１μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
【００２４】
上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、金、白金、銀、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。なかでも好ましくは、導電性の観点から、金、白金、銀または銅であり、より好ましくは銀である。金属ナノワイヤを構成する金属は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
上記金属ナノワイヤの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することによりにより、銀ナノワイヤが合成され得る。均一サイズの銀ナノワイヤは、例えば、Ｘｉａ，  Ｙ．ｅｔａｌ．，  Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６−４７４５、Ｘｉａ，  Ｙ．ｅｔａｌ．，  Ｎａｎｏ  ｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５−９６０に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。
【００２６】
上記金属ナノワイヤを含む導電部は、透明基材上に、上記金属ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物を塗工することにより形成することができる。より具体的には、溶媒中に上記金属ナノワイヤを分散させた分散液（第１の導電層形成用組成物）を、上記透明基材上に塗布した後、塗布層を乾燥させて、第１の導電層を形成することができる。第１の導電層が非導電部を有する場合、該非導電部は、上記のようにして導電部を形成した後、所望の導電パターンに応じて該導電部を任意の適切な方法（例えば、レジスト）により除去することにより、形成され得る。また、第１の導電層形成用組成物を所定のパターンで塗工して、導電部と該非導電部とを形成してもよい。
【００２７】
上記溶媒としては、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が挙げられる。環境負荷低減の観点から、水を用いることが好ましい。
【００２８】
上記金属ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物中の金属ナノワイヤの分散濃度は、好ましくは０．１重量％〜１重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる第１の導電層を形成することができる。
【００２９】
上記金属ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、金属ナノワイヤの腐食を防止する腐食防止剤、金属ナノワイヤの凝集を防止する界面活性剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。また、該第１の導電層形成用組成物は、本発明の効果が得られる限り、必要に応じて、任意の適切なバインダー樹脂を含み得る。
【００３０】
上記金属ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃〜２００℃であり、乾燥時間は代表的には１〜１０分である。
【００３１】
上記第１の導電層が金属ナノワイヤを含む場合、該第１の導電層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは４μｍ以下であり、さらに好ましくは１μｍ以下であり、さらに好ましくは０．２μｍ以下である。このような範囲であれば、光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。上記第１の導電層が金属ナノワイヤを含む場合、該第１の導電層の厚みの下限は、例えば、１０ｎｍである。後述のように、第１の導電層がバインダー樹脂を含む場合、導電層の厚みの下限は、好ましくは０．１５μｍである。
【００３２】
上記第１の導電層における金属ナノワイヤの含有割合は、導電部の全重量に対して、好ましくは３０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは３０重量％〜9６重量％であり、さらに好ましくは４３重量％〜８８重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
【００３３】
金属ナノワイヤを含む第１の導電層は、バインダー樹脂をさらに含み得る。該バインダー樹脂により、金属ナノワイヤを保護することができる。
【００３４】
上記バインダー樹脂を含む第１の導電層は、上記第１の導電層形成用組成物（金属ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物）にバインダー樹脂またはバインダー樹脂前駆体を含有させて、該組成物により形成してもよく、金属ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物を塗布、乾燥させた後、樹脂組成物（バインダー樹脂またはバインダー樹脂前駆体を含む組成物）をさらに塗布して形成してもよい。
【００３５】
上記バインダー樹脂しては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。該樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂；ポリウレタン系樹脂；エポキシ系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース；シリコン系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリアセテート；ポリノルボルネン；合成ゴム；フッ素系樹脂等が挙げられる。好ましくは、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（ＮＰＧＤＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）等の多官能アクリレートから構成される硬化型樹脂（好ましくは紫外線硬化型樹脂）が用いられる。
【００３６】
Ｂ−２．金属メッシュを含む第１の導電層
１つの実施形態においては、第１の導電層が、導電部に、金属メッシュを含む。
【００３７】
上記金属メッシュを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属メッシュを構成する金属としては、例えば、金、白金、銀、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。なかでも好ましくは、導電性の観点から、金、白金、銀または銅であり、より好ましくは銀である。金属メッシュを構成する金属は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
金属メッシュを含む第１の導電層（導電部）は、任意の適切な方法により形成させることができる。該第１の導電層は、例えば、銀塩を含む感光性組成物（第１の導電層形成用組成物）を上記透明基材上に塗布し、その後、露光処理および現像処理を行い、金属細線を所定の形状（例えば、格子状）で形成することにより得ることができる。また、該第１の導電層は、金属微粒子を含むペースト（第１の導電層形成用組成物）を印刷して得ることもできる。このような導電層およびその形成方法の詳細は、例えば、特開２０１２−１８６３４号公報に記載されており、その記載は本明細書に参考として援用される。また、金属メッシュから構成される導電層およびその形成方法の別の例としては、特開２００３−３３１６５４号公報に記載の導電層およびその形成方法が挙げられる。第１の導電層が非導電部を有する場合、該非導電部は、上記のようにして導電部を形成した後、所望の導電パターンに応じて該導電部を任意の適切な方法（例えば、レジスト）により除去することにより、形成され得る。また、第１の導電層形成用組成物を所定のパターンで塗工して、導電部と該非導電部とを形成してもよい。
【００３９】
上記第１の導電層が金属メッシュを含む場合、該第１の導電層の厚みは、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍ以下であり、特に好ましくは５００ｎｍ以下であり、最も好ましくは３００ｎｍ以下である。このような範囲であれば、光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。上記第１の導電層が金属メッシュを含む場合、該第１の導電層の厚みの下限は、例えば、１０ｎｍである。
【００４０】
上記第１の導電層が金属メッシュを含む場合、該第１の導電層の透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。
【００４１】
Ｃ．第２の導電層
上記第２の導電層の表面抵抗値は、上記のとおり、１×１０４Ω／□〜１×１０１４Ω／□である。第２の導電層の表面抵抗値は、好ましくは８×１０４Ω／□〜８×１０１３Ω／□であり、より好ましくは８×１０４Ω／□〜１×１０１０Ω／□であり、さらに好ましくは８×１０４Ω／□〜１×１０７Ω／□である。このような範囲であれば、本発明の効果はより顕著となる。
【００４２】
上記第２の導電層は、その形態に応じて適切な厚みとされ得る。光透過性の観点から、上記第２の導電層の厚みは、所望の帯電防止性が得られる限りにおいて、薄いほど好ましい。上記第２の導電層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以下である。
【００４３】
上記第２の導電層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。
【００４４】
第２の導電層の形態としては、例えば、金属ナノワイヤを含む透明導電層、金属メッシュを含む透明導電層、導電性ポリマーを含む透明導電層等が挙げられる。第２の導電層は、透明基材の片側全面に形成されていること、すなわち、非導電部を有さないことが好ましい。金属ナノワイヤを含む導電層および金属メッシュを含む導電層は、上記Ｂ項で説明したとおりである。
【００４５】
Ｃ−１．導電性ポリマーを含む導電層
導電性ポリマーを含む導電層は、透明基材上に、導電性ポリマーを含む導電性組成物を塗工することにより形成させることができる。
【００４６】
導電性ポリマーとしては、例えば、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリパラフェニレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、ポリパラフェニレンビニレン系ポリマー、ポリピロール系ポリマー、ポリフェニレン系ポリマー、アクリル系ポリマーで変性されたポリエステル系ポリマー等が挙げられる。好ましくは、第２の導電層は、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリパラフェニレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、ポリパラフェニレンビニレン系ポリマーおよびポリピロール系ポリマーからなる群より選ばれた１種以上のポリマーを含む。
【００４７】
より好ましくは、上記導電性ポリマーとしてポリチオフェン系ポリマーが用いられる。ポリチオフェン系ポリマーを用いれば、透明性および化学的安定性に優れる第２の導電層を形成することができる。ポリチオフェン系ポリマーの具体例としては、ポリチオフェン；ポリ（３−ヘキシルチオフェン）等のポリ（３−Ｃ１−８アルキル−チオフェン）；ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ［３，４−（１，２−シクロヘキシレン）ジオキシチオフェン］等のポリ（３，４−（シクロ）アルキレンジオキシチオフェン）；ポリチエニレンビニレン等が挙げられる。
【００４８】
好ましくは、上記導電性ポリマーは、アニオン性ポリマーの存在下で重合される。例えば、ポリチオフェン系ポリマーは、アニオン性ポリマーの存在下で酸化重合させることが好ましい。アニオン性ポリマーとしては、カルボキシル基、スルホン酸基および／またはその塩を有する重合体が挙げられる。好ましくは、ポリスチレンスルホン酸等のスルホン酸基を有するアニオン性ポリマーが用いられる。
【００４９】
上記導電性ポリマー、該導電性ポリマーから構成される導電層、および該導電層の形成方法は、例えば、特開２０１１−１７５６０１号公報に記載されており、その記載は本明細書に参考として援用される。
【００５０】
上記第２の導電層が導電性ポリマーから構成される場合、該第２の導電層の厚みは、好ましくは１μｍ以下であり、より好ましくは２０ｎｍ〜８００ｎｍであり、さらに好ましくは２５ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００５１】
Ｄ．透明基材
上記透明基材を構成する材料は、任意の適切な材料が用いられ得る。具体的には、例えば、フィルムやプラスチックス基材などの高分子基材が好ましく用いられる。透明基材の平滑性および導電層形成用組成物に対する濡れ性に優れ、また、ロールによる連続生産により生産性を大幅に向上させ得るからである。
【００５２】
上記透明基材を構成する材料は、代表的には熱可塑性樹脂を主成分とする高分子フィルムである。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂；ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂；アクリル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；セルロース系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂またはアクリル系樹脂である。これらの樹脂は、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性などに優れる。上記熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。また、偏光板に用いられるような光学フィルム、例えば、低位相差基材、高位相差基材、位相差板、輝度向上フィルム等を基材として用いることも可能である。
【００５３】
上記透明基材の厚みは、好ましくは５μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜１５０μｍである。
【００５４】
上記透明基材の全光線透過率は、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは３５％以上であり、さらに好ましくは４０％以上である。
【００５５】
Ｅ．キャリアフィルム
１つの実施形態においては、搬送性、取り扱い性等を向上させるため、第２の導電層の透明基材とは反対側に、キャリアフィルムが配置される。
【００５６】
キャリアフィルムを構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。キャリアフィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂；ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂；アクリル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；セルロース系樹脂等が挙げられる。
【００５７】
キャリアフィルムの厚みは、好ましくは５μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜２５０μｍである。
【００５８】
キャリアフィルムを第２の導電層から剥離する際の剥離力は、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．５０Ｎ／２５ｍｍであり、より好ましくは０．０２Ｎ／２５ｍｍ〜０．４０Ｎ／２５ｍｍである。本発明においては、剥離帯電が有効に防止されるため、比較的高い粘着力でキャリアフィルムと第２の導電層とを積層することができる。剥離力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じた方法（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０）により測定され得る。
【００５９】
Ｆ．その他の層
上記透明導電性フィルムは、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層等が挙げられる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。なお、厚みは、エポキシ樹脂にて包埋処理後ウルトラマイクロトームで切削することで断面を形成し、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「Ｓ−４８００」を使用して測定した。
【００６１】
（１）表面抵抗値測定
第１の導電層の導電部に関してはナプソン株式会社製  商品名「ＥＣ−８０」を用いて、非接触渦電流法にて測定した。環境温度は２３℃で測定した。
第１の導電層の非導電部、および第２の導電層に関しては三菱化学アナリテック株式会社製、商品名「ハイレスタ−ＵＸ  ＭＣＰ−ＨＴ８００」にて測定した。環境温度は２３℃で測定した。
【００６２】
（２）全光線透過率
株式会社村上色彩研究所製、商品名「ＨＲ−１００」を用いて測定した。測定温度は２３℃とした。繰り返し回数３回の平均値を、測定値とした。
【００６３】
（３）帯電量測定
第２の導電層側にキャリアフィルム（日東電工株式会社製、商品名「Ｅ−ＭＡＳＫ」）を貼り合せ、除電したのちに剥離し、剥離後に透明導電性フィルムの帯電量を測定した。帯電量は、春日電機株式会社製、商品名「ＫＳＤ−０１０８」を用いて測定した。環境温度２３℃、環境湿度４０％で測定した。
【００６４】
［実施例１］
（銀ナノワイヤの合成および銀ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物の調製）
硝酸銀１．５ｇ、形態調整剤としてのポリビニルピロリドンＫ−９０(ナカライテスク社製、平均分子量：３６０,０００）５．８ｇ、食塩（ＮａＣｌ）０．０４ｇ及びエチレングリコール（１８０ｍｌ）を、環流器及び攪拌機が付いたフラスコに添加し、攪拌しつつ溶解した後、温度をエチレングリコールの沸点近傍である１７０℃まで昇温し、６０分間反応させた。反応終了後、室温下で放置して冷却した。次いで、上記のようにして得られた銀ナノワイヤを含む反応混合物に、該反応混合物の体積が５倍になるまでアセトンを加えた後、該反応混合物を遠心分離した（２０００ｒｐｍ、２０分）。この作業を数回繰返し、銀ナノワイヤを得た。得られた銀ナノワイヤは、直径が１０ｎｍ〜６０ｎｍであり、長さは１μｍ〜５０μｍであった。なお、銀ナノワイヤのサイズは、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「Ｓ−４８００」を用い、該顕微鏡により無作為に抽出した３０個の金属ナノワイヤを観察して長さおよび直径を測定した。純水中に、該銀ナノワイヤ（濃度：０．２重量％）、およびペンタエチレングリコールモノドデシルエーテル（濃度：０．１重量％）を分散させ、銀ナノワイヤ分散液（第１の導電層形成用組成物）を調製した。
（バインダー樹脂組成物の調製）
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）（大阪有機化学工業社製、商品名「ビスコート＃３００」）３．６重量部、オルガノシリカゾル（日産化学工業社製、商品名「ＭＥＫ−ＡＣ−２１４０Ｚ」、濃度４０％）２．７重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア９０７」）０．２重量部をシクロペンタノン９３重量部で希釈して、固形分濃度５重量％の樹脂組成物を得た。
（第１の導電層の作成）
透明基材としてノルボルネン系シクロオレフィンフィルム（日本ゼオン株式会社製、商品名「ゼオノア」）を用いた。
この透明基材上に、バーコーター（第一理科株式会社製  製品名「バーコーター  Ｎｏ．１０」）を用いて上記銀ナノワイヤ分散液を塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させた。その後、上記樹脂組成物をＷｅｔ膜厚６μｍでスロットダイにて塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させた。次いで、酸素濃度１００ｐｐｍ環境とした紫外光照射装置（Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社製）で積算照度２１０ｍＪ／ｃｍ２の紫外光を照射して保護層形成用組成物を硬化させて保護層を形成し、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ１を得た。この第１の導電層の表面抵抗値は１４３Ω／□であり、積層体Ａ１の全光線透過率は９１．５％であった。
（第２の導電層の形成）
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液（ナガセケムテックス社製、商品名「Ｄｅｎａｔｒｏｎ  Ｐ−５０２ＲＧ」、固形分濃度０．８％）を、上記積層体Ａ１における透明基材の第１の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが５２ｎｍとなるように塗布し、８０℃で２分間乾燥して第２の導電層を形成し、第１の導電層／透明基材／第２の導電層から構成される積層体Ｂ１を得た。第２の導電層の表面抵抗値は、５．７×１０６Ω／□であり、積層体Ｂ１の全光線透過率は９１．３％であった。
（第１の導電層のパターン化）
第１の導電層の表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製、商品名「ＳＵＮＦＯＲＴ」）を貼り合せ、配線パターンを印刷したガラスマスクを介し、ｉ線単色光源（積算光量８０ｍＪ／ｃｍ２）で露光したのち、１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像処理を行った。
レジスト面を４０℃に昇温したエッチング液（関東化学株式会社製、商品名「混酸ＩＴＯ−０２」）に６０秒間浸漬、純水で洗浄したのち、１．９％モノエタノールアミン水溶液を用いてレジストを剥離した。このようにして、銀ナノワイヤを含む導電部と、導電部が除去されて形成された非導電部とから構成される第１の導電層を形成し、透明導電性フィルムＩを得た。非導電部の表面抵抗値は測定レンジ上限（１．０×１０１４Ω／□）以上であった。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００６５】
［実施例２］
実施例１と同様にして、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ１を得た。
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液（ナガセケムテックス社製、商品名「Ｄｅｎａｔｒｏｎ  Ｐ−５０２ＲＧ」、固形分濃度０．８％）を、上記積層体Ａ１における透明基材の第１の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが３５１ｎｍとなるように塗布し、８０℃で２分間乾燥して第２の導電層を形成し、第１の導電層／透明基材／第２の導電層から構成される積層体Ｂ２を得た。第２の導電層の表面抵抗値は、８．２×１０４Ω／□であり、積層体Ｂ２の全光線透過率は９１．１％であった。
積層体Ｂ２の第１の導電層を、実施例１と同様の方法により、パターン化して、透明導電性フィルムＩＩを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００６６】
［実施例３］
実施例１と同様にして、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ１を得た。
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液（ナガセケムテックス社製、商品名「Ｄｅｎａｔｒｏｎ  Ｐ−５０２ＲＧ」、固形分濃度０．８％）を、上記積層体Ａ１における透明基材の第１の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが２８ｎｍとなるように塗布し、８０℃で２分間乾燥して第２の導電層を形成し、第１の導電層／透明基材／第２の導電層から構成される積層体Ｂ３を得た。第２の導電層の表面抵抗値は、５×１０１３Ω／□であり、積層体Ｂ３の全光線透過率は９１．３％であった。
積層体Ｂ３の第１の導電層を、実施例１と同様の方法により、パターン化して、透明導電性フィルムＩＩＩを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００６７】
［実施例４］
（第１の導電層の作成）
実施例１で用いたノルボルネン系シクロオレフィンフィルムに、コロナ処理を行い表面を親水化した。その後、銀ペースト（トーヨーケム株式会社製、商品名「ＲＡ  ＦＳ  ０３９」）を用いてスクリーン印刷法にて金属メッシュを形成し(線幅：８．５μｍ、ピッチ３００μｍの格子)、１２０℃で１０分間焼結し、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ２を得た。この第１の導電層の表面抵抗値は１５２Ω／□であり、積層体Ａ２の全光線透過率は８８．１％であった。
（第２の導電層の形成）
実施例１と同様にして、第２の導電層を形成した。第２の導電層の表面抵抗値は、５．９×１０６Ω／□であった。
（第１の導電層のパターン化）
実施例１と同様の方法により、第１の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムＩＶを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００６８】
［実施例５］
（第１の導電層の作成）
実施例４と同様にして、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ２を得た。
（第２の導電層の形成）
実施例２と同様にして、第２の導電層を形成した。第２の導電層の表面抵抗値は、９．８×１０４Ω／□であった。
（第１の導電層のパターン化）
実施例１と同様の方法により、第１の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムＶを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００６９】
［実施例６］
（第１の導電層の作成）
実施例４と同様にして、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ２を得た。
（第２の導電層の形成）
実施例３と同様にして、第２の導電層を形成した。第２の導電層の表面抵抗値は、６．７×１０１３Ω／□であった。
（第１の導電層のパターン化）
実施例１と同様の方法により、第１の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムＶＩを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００７０】
［比較例１］
第２の導電層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００７１】
［比較例２］
実施例１と同様にして、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ１を得た。
水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液（ナガセケムテックス社製、商品名「Ｄｅｎａｔｒｏｎ  Ｐ−５０２ＲＧ」、固形分濃度０．８％）を、上記積層体Ａ１における透明基材の第１の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが１２ｎｍとなるように塗布し、８０℃で２分間乾燥して第２の導電層を形成し、第１の導電層／透明基材／第２の導電層から構成される積層体Ｃを得た。第２の導電層の表面抵抗値は、測定レンジ上限（１．０×１０１４Ω／□）以上であった。
積層体Ｃの第１の導電層を、実施例１と同様の方法により、パターン化して、透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００７２】
［比較例３］
第２の導電層を形成しなかったこと以外は、実施例４と同様にして透明導電性フィルムを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００７３】
［比較例４］
（第１の導電層の作成）
実施例４と同様にして、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ２を得た。
（第２の導電層の形成）
比較例２と同様にして、第２の導電層を形成した。第２の導電層の表面抵抗値は、測定レンジ上限（１．０×１０１４Ω／□）以上であった。
（第１の導電層のパターン化）
実施例１と同様の方法により、第１の導電層をパターン化して、透明導電性フィルムＶを得た。
得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。
【００７４】
【表１】
2017130419.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の透明導電性フィルムは、表示素子等の電子機器に用いられ得る。
【符号の説明】
【００７６】
１０          透明基材
２０          第１の導電層
２１          導電部
２２          非導電部
３０          第２の導電層
１００        透明導電性フィルム
【図１】
2017130419.tif 000004