(57)【要約】【課題】電子デバイスに内蔵される電子部品で発生する熱をより効果的に消散させることができ、且つ、電子デバイスの小型化に寄与する冷却装置を提供とする。【解決手段】第一から第四の辺に沿って延在する第一から第四の辺縁部をそれぞれ有し、圧電素子をそれぞれ備える二つの振動板と、前記二つの振動板の第一から第三の辺縁部同士を接続するスペーサと、を備えるピエゾファンと、前記二つの振動板のうちの少なくとも一方の表面であって前記第一から第三の辺縁部の少なくとも一つに熱的に接触するように配されたヒートパイプと、を備える冷却装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一から第四の辺に沿って延在する第一から第四の辺縁部をそれぞれ有し、圧電素子をそれぞれ備える二つの振動板と、前記二つの振動板の第一から第三の辺縁部同士を接続するスペーサと、を備えるピエゾファンと、
前記二つの振動板のうちの少なくとも一方の表面であって、前記第一から第三の辺縁部の少なくとも一つに熱的に接触するように配されたヒートパイプと、
を備える冷却装置。
【請求項２】
前記第二の辺縁部は、前記第一の辺縁部及び前記第三の辺縁部の延在する方向に略垂直に延伸し、
前記ヒートパイプは、前記二つの振動板のうちの少なくとも一方の表面であって前記第二の辺縁部に熱的に接触し、
前記ヒートパイプの長手方向は、前記第二の辺縁部の延在方向に実質的に平行である、請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記二つの振動板のうちの少なくとも一つは、ステンレス板と、銅板、アルミ板、及びグラファイトシートのうちの少なくとも一つと、を備える、請求項１又は２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記二つの振動板のうちの少なくとも一つは、二つのステンレス板と、前記二つのステンレス板に挟まれたグラファイトシートと、を備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートパイプは、非常に小さな温度変化で、ある一点から他の一点に熱を輸送することができるデバイスである。ヒートパイプは密閉された中空のコンテナを有し、当該コンテナの中に作動流体が入れられている。ヒートパイプは、その一端が凝縮部として機能し他端が蒸発部として機能し、潜熱の原理に基づき作動する。ヒートパイプの蒸発部が加熱されるとヒートパイプ内の作動流体の蒸発が起こり、蒸気が凝縮部に移動し、凝縮部にて蒸気が冷やされて凝縮する。凝縮した作動流体は、毛細管現象によりヒートパイプの内壁面上に設けられたウィックを伝って蒸発部に戻る。これら蒸発及び凝縮の繰返しにより熱の輸送が実現される。
【０００３】
ピエゾファンは、圧電素子を備えた冷却素子である。特に、圧電素子を備えた板を二つ有し、二つの板の間に開口を残すようにスペーサが配されたバイモルフ素子は、系の共振モードを励起するようにＡＣ電流を圧電印加に付与することにより動作する。二つの板が互いに離れるように動いた際に周囲の流体（たとえば、空気）が二つの板の間に吸い込まれ、二つの板が互いに近づくように動いた際に二つの板の間にある流体が排出されるため、圧電素子に印加されたＡＣ電流の周波数に応じた風を発生させることができる。
【０００４】
グラファイトシート（グラフェン）は、原子スケールで２次元の六角形格子構造を有する炭素同素体であり、高い熱伝導性を有する。グラファイトシートは、熱源で発生した熱を周辺に消散させる熱拡散体として用いられている。
スマートフォンに代表されるような携帯電子デバイスは、限られたスペースに多数の電子部品が収容されているため、デバイス内で発生した熱の消散は、電子部品間の熱伝導および筐体外表面での自然対流に限られる。このような携帯電子デバイスにおける熱消散の問題を解消する手段として、高い熱伝導性を有するグラファイトシート又はヒートパイプが用いられている。
しかしながら、特にスマートフォンについて、現在及び将来に期待される性能を提供するためには、さらに高度な熱の消散性が求められるようになってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１５９９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
グラファイトシート又はヒートパイプを用いた携帯電子デバイスにおいても、熱の消散は依然として筐体外表面での自然対流に依存するため、電子部品に用いられているチップ（半導体素子）の接合部が非常に高い温度（たとえば８０℃以上）のままに維持されることがある。このような高温は半導体素子が許容できないことがある。
【０００７】
グラファイトシートは、面内においてのみ熱伝導性が高く、それに垂直な厚さ方向における熱伝導性は比較的乏しい。汎用のグラファイトシートによる熱の消散は、たとえば、サイズが小さく且つ低出力（たとえば１Ｗ又は２Ｗ）のＣＰＵ向けには有効である。しかしながら、出力２Ｗを超えるＣＰＵに対して汎用のグラファイトシートを用いると、ＣＰＵの接合部温度が９０℃に達することがある。
【０００８】
ヒートパイプは、第一端と第二端との間で大きな温度差を生じることなく熱の移動を行うことができる理想的な熱移動体である。しかしながら、スマートフォンのような小型の携帯電子デバイスにおいては、非常に小さくて薄いヒートパイプが要求されるため、ヒートパイプによる熱消散は、ヒートパイプが位置している領域に限定されることがある。その結果、周囲のより広い領域に熱を消散できず、ＣＰＵの接合部温度が高い温度に維持されることがある。
【０００９】
特許文献１は、電子部品と、電子部品に熱的に接続されたヒートパイプと、当該ヒートパイプに熱的に接続されたヒートシンクと、当該ヒートシンクを冷却する冷却ファンと、を備えた電子機器を開示している。ヒートパイプはヒートシンクをその長手方向に貫通するように配されている。冷却ファンは、その送風口とヒートシンクとが対向するように、且つ、その送風口がヒートシンクから離間するように配置されている。
携帯電子デバイスにおいて、冷却装置として、冷却ファンとヒートシンクとを別個に搭載して且つこれらを互いに離間するように配置すると、デバイス内の空間を占める冷却装置の割合が増して、デバイスの小型化を妨げることがある。また、特許文献１に開示されているような冷却ファンは、自身のサイズが大きいため、デバイスの小型化を妨げることがある。
【００１０】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、電子デバイスに内蔵される電子部品で発生する熱をより効果的に消散させることができ、且つ、電子デバイスの小型化に寄与する冷却装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）本発明の一態様に係る冷却装置は、第一から第四の辺に沿って延在する第一から第四の辺縁部をそれぞれ有し、圧電素子をそれぞれ備える二つの振動板と、前記二つの振動板の第一から第三の辺縁部同士を接続するスペーサと、を備えるピエゾファンと、前記二つの振動板のうちの少なくとも一方の表面であって前記第一から第三の辺縁部の少なくとも一つに熱的に接触するように配されたヒートパイプと、を備える。
【００１２】
（２）上記（１）に記載の冷却装置であって、前記第二の辺縁部は、前記第一の辺縁部及び前記第三の辺縁部の延在する方向に略垂直に延伸し、前記ヒートパイプは、前記二つの振動板のうちの少なくとも一方の表面であって前記第二の辺縁部に熱的に接触し、前記ヒートパイプの長手方向は、前記第二の辺縁部の延在方向に実質的に平行であってもよい。
【００１３】
（３）上記（１）又は（２）記載の冷却装置であって、前記二つの振動板のうちの少なくとも一つは、ステンレス板と、銅板、アルミ板、及びグラファイトシートのうちの一つと、を備えてもよい。
（４）上記（１）〜（３）のいずれかに記載の冷却装置であって、前記二つの振動板のうちの少なくとも一つは、二つのステンレス板と、前記二つのステンレス板に挟まれたグラファイトシートと、を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
上記本発明の態様によれば、電子デバイスに内蔵される電子部品で発生する熱をより効果的に消散させることができ、且つ、電子デバイスの小型化に寄与する冷却装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態に係る冷却装置に用いられるピエゾファンを模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面を模式的に示す断面図である。
【図３】一実施形態に係る冷却装置を模式的に示す平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面を模式的に示す断面図である。
【図５】一実施形態に係る冷却装置の他の例を模式的に示す断面図である。
【図６】一実施形態に係る冷却装置に用いられる振動板の一構成例及び振動板とヒートパイプとの接続を示す断面図である。
【図７】一実施形態に係る冷却装置に用いられる振動板の一構成例及び振動板とヒートパイプとの接続を示す断面図である。
【図８】振動板の他の構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態に係る冷却装置を、図面を参照して説明する。図面において、説明の便宜上、いくつかの部分が拡大され又は省略されているが、図面に表されている各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１７】
図１は、一実施形態に係る冷却装置２０に用いられるピエゾファン１０を模式的に示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面を模式的に示す断面図である。図３は、冷却装置２０を模式的に示す平面図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面を模式的に示す断面図である。
ピエゾファン１０は、二つの振動板１（第一の振動板１１及び第二の振動板１２）と、スペーサ３と、を備えている。
【００１８】
二つの振動板１は、それぞれ圧電素子２を備えている。スペーサ３は、二つの振動板１の間に挟まれている。図２の例において、圧電素子２はそれぞれ第一の振動板１１の外表面１１ｅ上及び第二の振動板１２の外表面１２ｅ上に配され、スペーサ３は、第一の振動板１１の内表面１１ｉ及び第二の振動板１２の内表面１２ｉに接している。
図１の例において、二つの振動板１は、平面視において、第一から第四の辺１ａ〜１ｄで囲まれる四角形であり、第一から第四の辺１ａ〜１ｄに沿って延在する第一から第四の辺縁部１Ａ〜１Ｄをそれぞれ有している。第二の辺縁部１Ｂは、第一の辺縁部１Ａ及び第三の辺縁部１Ｃの延在する方向に略垂直に延伸している。
第一から第四の辺縁部１Ａ〜１Ｄは、第一から第四の辺（縁）を含む領域と規定してもよく、第一から第四の辺（縁）の近傍の領域と規定してもよい。なお、第一から第三の辺縁部１Ａ〜１Ｃは、ピエゾファン１０の駆動中に、二つの振動板１の振動動作に実質的に関与しない、スペーサ３により固定された部分である。
二つの振動板１の平面視における形状は、厳密に四角形である必要はなく、たとえば、四角形の四つの角のうちの一つ以上が切られた多角形、又は、四角形の四つの角のうちの一つ以上が丸められた形状であってもよい。
【００１９】
二つの振動板１の第一から第三の辺縁部１Ａ〜１Ｃ同士は、スペーサ３Ａ〜３Ｃ（３）により接続されている。図１及び図２の例において、第一の振動板１１の第一から第三の辺縁部１Ａ〜１Ｃと、第二の振動板１２の第一から第三の辺縁部１Ａ〜１Ｃとが、互いの内表面１１ｉ、１２ｉが対向するようにスペーサ３Ａ〜３Ｃにより接続されている。第一の振動板１１の第四の辺縁部１Ｄと第二の振動板１２の第四の辺縁部１Ｄとの間に、開口１３が形成される。
【００２０】
振動板１の材料及び構成は、ピエゾファンとして機能する限りにおいて、特に限定されない。たとえば、１枚のステンレス板からなる振動板１を採用してもよい。また、強度及び熱伝導性の両立の観点から、ベリリウム銅又はリン青銅からなる振動板１を採用してもよい。振動板１の他の好ましい材料及び構成については、後に詳しく述べる。
【００２１】
スペーサ３（３Ａ〜３Ｃ）は、第一の辺縁部１Ａから第三の辺縁部１Ｃにかけて連続的に設けられていてもよく、断続的に設けられていてもよい。
スペーサ３の材料は、振動板１の材質等に応じて、公知の材料から適宜に選択できる。特に、スペーサ３がシリコーンゴムのような伸縮性の高い材料で形成されている場合、スペーサ３と二つの振動板１との接着性を確実に保ちつつ、スペーサ３により接続される二つの振動板１の振動動作の自由度を高めることができる。
【００２２】
二つの圧電素子２には、図示されていない電源からＡＣ電流が供給される。各圧電素子２は、逆圧電効果によって、供給されたＡＣ電流の周波数に応じた振動をする。二つの振動板１が互いに離れるように動いた際に周囲の空気が開口１３より二つの振動板１の間に吸い込まれ、二つの振動板１が互いに近づくように動いた際に二つの板の間にある空気が開口１３より排出される。
【００２３】
ヒートパイプ５は、二つの振動板１のうちの少なくとも一方の表面であって、第一から第三の辺縁部１Ａ〜１Ｃの少なくとも一つに熱的に接触するように配されている。図３に例示されている冷却装置２０は、図１に示したピエゾファン１０と、第一の振動板１１の外表面上に熱的に接触するように配されたヒートパイプ５とを備えている。ヒートパイプ５の配置は、図３の例に限られない。たとえば、第一から第三の辺縁部１Ａ〜１Ｃの一つにヒートパイプ５の一部が接触するように配置してもよい。また、第一から第三の辺縁部１Ａ〜１Ｃの二つ又は三つにヒートパイプ５が接触するように配置してもよい。
ヒートパイプ５と振動板１との接続方法は、ヒートパイプ５のパイプの材質や振動板１の材質等に応じて、公知の方法から適宜に選択できる。この接続方法の例として、たとえば、はんだ付けや、接着剤等を用いた接着、機械カシメ等が挙げられる。図４に示されている例において、ヒートパイプ５は、はんだやエポキシのような接着部材６を介して、第一の振動板１１の外表面１１ｅ上に熱的に接触している。
【００２４】
図５は、冷却装置２０の他の例を模式的に示す断面図である。図５の例において、第一の振動板１１は、第二の振動板１２の端縁（第二の辺１ｂ）から外側に延びる延長部１１ｘを有しており、接着部材６を介して延長部１１ｘの外表面（１１ｅ）に熱的に接触するように配されたヒートパイプ５を備えている。
延長部１１ｘは、一枚の振動板１の一部分であってもよく、一枚の振動板１の端部に接続された別体の板であってもよい。延長部１１ｘは、スペーサ３Ｂの外側に延びているため、ピエゾファン１０の駆動時における振動が少ない。また、振動板１の振動動作は、基本的にスペーサ３Ｂと開口１３との間の領域で行われる。したがって、延長部１１ｘの外表面（１１ｅ）上にヒートパイプ５が配されている構成では、ヒートパイプ５に対する振動板１の振動の影響を抑制でき、ヒートパイプ５から振動板１への熱伝達をより確実に行うことができる。また、ヒートパイプ５が振動板１の振動動作を阻害することを防止できる。さらに、ヒートパイプ５の第二端に接触している冷却対象１００（たとえばＣＰＵ）が、ヒートパイプ５の振動により故障することを防止できる。
ヒートパイプ５は、延長部１１ｘの内表面上（即ち、外表面１１ｅとは反対の面上）に配されていてもよい。この場合にも、上述したのと同様の効果が得られる。
第一の振動板１１と第二の振動板１２とが共に延長部（１１ｘ）を有して且つ、第一の振動板１１の延長部と第二の振動板１２の延長部との間において、ヒートパイプ５が両方の振動板１１及び１２に固定されていてもよい。この場合、ヒートパイプ５に対する振動板１（１１，１２）の振動の影響をさらに抑制できる。また、ヒートパイプ５から両方の振動板１１及び１２に熱伝達が可能であるため、より高い冷却性能を得ることができる。
【００２５】
ヒートパイプ５は、密閉された中空のコンテナを有し、コンテナの中に作動流体が入れられている。コンテナの材料は、作動流体の種類や使用温度等の条件によって、公知の金属材料から適宜に選択することができる。特に、銅やアルミなどの熱伝導率の高い金属材料を用いる場合、高い熱輸送性および高い熱拡散性が得られる。
コンテナの内壁面上には、コンテナの長手方向に沿ってウィックが設けられている。ウィックの材料の一例として、金属極細線ファイバー、金属メッシュ、及び金属粉末の焼結体が挙げられる。気相の作動流体はウィックの内側の空間を流通可能である。一方、液相の作動流体は、毛細管現象によりウィックを伝って移動可能である。
ヒートパイプ５の第一端において作動流体が凝縮し、第二端において作動流体が蒸発する場合、第一端において得られた液相の作動流体がウィックを伝って第二端に移動し、第二端において得られた気相の作動流体は、ウィック内側の空間を通って第一端に移動する。このように、ヒートパイプ５は、作動流体の液相／気相間の相転移を繰り返し利用して、第二端（蒸発部）で回収した熱を第一端（凝縮部）に繰り返し輸送することができる。
【００２６】
図３の例において、ヒートパイプ５の第一端はピエゾファン１０に熱的に接触しており、ヒートパイプ５の第二端は、冷却対象１００に熱的に接触している。ヒートパイプ５は、作動流体の液相／気相間の相転移を繰り返し利用して、第二端で回収した熱を第一端に繰り返し輸送することができる。
なお、冷却対象１００は、たとえばＣＰＵであり、より具体的には、ＣＰＵに熱的に接触している冷却板（例えば銅板）であるが、これに限られない。熱を発生する部品であれば冷却対象１００となりうる。また、冷却対象１００のサイズ（面積）や数に応じて、第一の振動板１１の外表面１１ｅ上に熱的に接触するように配されたヒートパイプ５と、第二の振動板１２の外表面１２ｅ上に熱的に接触するように配されたヒートパイプ５と、を備える冷却装置２０を採用してもよい。
【００２７】
上述の冷却装置２０によれば、ヒートパイプ５の第二端は熱を発生する冷却対象１００に熱的に接触可能であり、蒸発部として機能し得る。一方、ヒートパイプ５の第一端は、ピエゾファン１０の端縁部に熱的に接触するように配されているため、ピエゾファン１０の二つの振動板１に熱伝導するので直接的に冷却され、凝縮部として機能し得る。したがって、冷却対象１００で発生した熱をヒートパイプ５の第二端で回収し、回収された熱を第一端まで輸送し、輸送された熱を振動板１に伝導することにより振動板１内に熱が拡散する。そして、ピエゾファン１０の開口１３から送り込まれる風により振動板１に拡散した熱をアクティブに消散させることができる。
ピエゾファン１０は、特許文献１に記載されているような通常の冷却ファンと比較して全体のサイズが小さいため、コンパクトな冷却装置２０を提供できる。ヒートパイプ５の第一端がピエゾファン１０の二つの振動板１のうちの少なくとも一方の表面に熱的に接触するように配されているため、振動板１がヒートシンクの役目も兼ね備えている。このため、ヒートシンク等の他の部材を必要とすることなく、よりコンパクトな冷却装置２０を提供することができる。
また、ヒートパイプ５は、第一から第三の辺縁部の少なくとも一つに熱的に接触するように配されているため、二つの振動板１の振動動作を妨げることなく、ヒートパイプ５の第一端を冷却することができる。
【００２８】
ヒートパイプ５は、図３に示すように、その長手方向が第二の辺縁部１Ｂの延伸方向に平行になるように、第二の辺縁部１Ｂに配されてもよい。第一から第四の辺縁部１Ａ〜１Ｄのうち、第二の辺縁部１Ｂは、ピエゾファン１０の駆動時における振動板１の振動を受けにくい。したがって、二つの振動板１の振動動作を阻害することなく、ヒートパイプ５から二つの振動板１への熱伝達をより確実に行うことができる。
【００２９】
図６〜７は、振動板１の構成例及び振動板１とヒートパイプ５との接続を示す断面図である。二枚の振動板１の少なくとも一つは、ステンレス板１５と、熱拡散板１６と、を備えていてもよい。ピエゾファン１０の繰り返し振動に対する耐久性の観点において、振動板１は、少なくともステンレス板を含むことが好ましい。
【００３０】
熱拡散板１６は、ステンレス板１５よりも熱伝導性の高い板であればよい。熱拡散板１６の例として、銅板、アルミ板、及びグラファイトシートが挙げられる。冷却装置２０において振動板１がステンレス板１５および熱拡散板１６を備える場合、ピエゾファン１０の繰り返し振動に対する高い耐久性を実現できるとともに、ピエゾファン１０の開口１３から送り込まれる風を利用しながら、ヒートパイプ５の第一端に輸送された熱をより効率的に消散させることができる。
なお、ステンレス板１５と熱拡散板１６との接合は、熱拡散板１６の材質に応じて、接着剤等を用いた接着などの公知の方法から適宜に選択できる。また、ピエゾファン１０において、熱拡散板１６は、外側に配されていてもよく、内側に配されていてもよい。熱拡散板１６の配置及び材質に応じて、適宜に図６又は図７のような振動板１及びヒートパイプ５間の接続を採用すればよい。
熱拡散板１６を外側に配されたピエゾファン１０において、熱拡散板１６にその厚さ方向に貫通する孔を設け、その孔から露出したステンレス板１５の表面（１５ｅ）上に圧電素子２を固定してもよい。この場合、振動板１の主体である内側のステンレス板１５に圧電素子２で生じた力が直接的にかつ確実に伝達されるので、より信頼性の高いピエゾファン１０を実現できる。
【００３１】
熱拡散板１６としてグラファイトシートを用いる場合、図６に示すように、ステンレス板１５の一部が露出するように熱拡散板１６を配し、露出したステンレス板１５の表面１５ｅ上に、接着部材６を介してヒートパイプ５を固定してもよい。この場合、金属製のヒートパイプ５がステンレス板５に接続されるため、ヒートパイプ５と振動板１との間で高い接合性を得ることができる。
図７に示すように、ステンレス板１５の一方の面を完全に覆うように熱拡散板１６を配し、ステンレス板１５の他方の面１５ｆ上に接着部材６を介してヒートパイプ５を固定してもよい。熱拡散板１６として銅板またはアルミ板を用いる場合、ヒートパイプ５及び振動板１間においてより高い熱伝導性を得るために、接着部材６を介して銅板またはアルミ板の表面上にヒートパイプ５を固定してもよい。
【００３２】
熱拡散板１６として銅板を用いる場合、強度が高く、面内及び面外への熱消散性のより高い振動板１を得ることができる。この場合、ピエゾファン１０の開口１３から送り込まれる風を利用しながら、ヒートパイプ５の第一端に輸送された熱をより効率的に振動板１の面内及び面外に消散させることができる。また、熱拡散板１６がアルミ板である場合、さらに振動板１の軽量化を実現できる。
【００３３】
グラファイトシートは、特にグラファイトシート面内の熱拡散性が高く軽量である。したがって、熱拡散板１６としてグラファイトシートを用いる場合、ピエゾファン１０の開口１３から送り込まれる風を利用しながら、ヒートパイプ５の第一端に輸送された熱を、特に振動板１の面内に効率的に消散させることができる。さらに、冷却装置２０全体としての軽量化を実現できる。
【００３４】
二つの振動板１は、二つのステンレス板１５と、二つのステンレス板１５に挟まれた熱拡散板１６と、を備えていてもよい。二つのステンレス板１５と熱拡散板１６との接合は、熱拡散板１６の材質に応じて接着剤等を用いた接着などの公知の方法から適宜に選択できる。
図８は、振動板１の他の構成例を示す断面図である。図８に例示される振動板１は、二つのステンレス板１５と熱拡散板１６とを含んでいる。強度の高い二つのステンレス板１５の間に熱拡散板１６が挟まれた振動板１は、より高い耐久性と高い熱拡散性とを有する。また、熱膨張係数の差異による振動板１の反りをより確実に防止できる。
図８の例においても、上述の通り、熱拡散板１６として、銅板、アルミ板、又はグラファイトシートを採用することもできる。熱拡散板１６としてグラファイトシートを用いる場合、グラファイトシートの高い面内熱拡散性と軽量のために、ピエゾファン１０の開口１３から送り込まれる風を利用しながら、ヒートパイプ５の第一端に輸送された熱を、特に振動板１の面内に効率的に消散させることができ、さらに、冷却装置２０全体としての軽量化を実現できる。
【００３５】
なお、二つの振動板１１及び１２の構成が互いに異なっていてもよい。たとえば、振動板１１がステンレス板１５及び銅板を備え、振動板１２がステンレス板１５及びグラファイトシートを備えていてもよい。二つの振動板１１及び１２の構成について、冷却装置２０に要求される特性に応じ、その他の組合せも可能である。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。
【符号の説明】
【００３７】
１，１１，１２…振動板、１ａ…第一の辺、１ｂ…第二の辺、１ｃ…第三の辺、１ｄ…第四の辺、１Ａ…第一の辺縁部、１Ｂ…第二の辺縁部、１Ｃ…第三の辺縁部、１Ｄ…第四の辺縁部、２…圧電素子、３…スペーサ、５…ヒートパイプ、１０…ピエゾファン、１５…ステンレス板、１６…熱拡散板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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