(57)【要約】【課題】電子線の照射により発熱する被照射複合部材に反りが生じてしまうのを抑制することができる電子線照射用ステージ、複合体の製造方法を提供する。【解決手段】電子線照射用ステージ２００は、金属部材１０及び電子線硬化性樹脂２０′を有し、電子線の照射対象となる被照射複合部材Ｎへの電子線の照射に用いられる電子線照射用ステージ２００であって、電子線の照射方向に交差する面に平行な方向に複数配列され、被照射複合部材Ｎを載置する載置台２１０と、載置台２１０を支持する支持脚部２１１とを備える。【選択図】図６
2017096664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材及び電子線硬化性樹脂を有し、電子線の照射対象となる被照射複合部材への電子線の照射に用いられる電子線照射用ステージであって、
電子線の照射方向に交差する面に平行な方向に複数配列され、前記被照射複合部材を載置する載置台と、
前記載置台を支持する支持脚部と、
を備える電子線照射用ステージ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子線照射用ステージにおいて、
互いに隣接する前記載置台は、前記被照射複合部材を載置する載置面の高さが相違していること、
を特徴とする電子線照射用ステージ。
【請求項３】
請求項２に記載の電子線照射用ステージにおいて、
前記載置台の載置面の高さと、隣接する前記載置台の載置面の高さとの差は、前記被照射複合部材の厚み分以上であること、
を特徴とする電子線照射用ステージ。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子線照射用ステージにおいて、
前記載置台は、前記被照射複合部材の側面を保持する保持部を有すること、
を特徴とする電子線照射用ステージ。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の電子線照射用ステージにおいて、
前記載置台の載置面には、熱を放散する放熱部材が設けられていること、
を特徴とする電子線照射用ステージ。
【請求項６】
金属部材及び電子線硬化性樹脂を有する被照射複合部材に電子線を照射して複合部材を製造する複合部材の製造方法であって、
複数の前記被照射複合部材を、電子線の照射方向に交差する面に平行な方向に配列させる被照射複合部材配列工程と、
配列された複数の前記被照射複合部材に対して電子線を照射する電子線照射工程とを備え、
前記被照射複合部材配列工程は、前記被照射複合部材の下方に空間を設けていること、
を特徴とする複合部材の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の複合部材の製造方法において、
前記被照射複合部材配列工程は、隣り合う前記被照射複合部材の配置高さが異なるようにして各前記被照射複合部材を配列すること、
を特徴とする複合部材の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の複合部材の製造方法において、
前記電子線照射工程の後に、前記被照射複合部材を冷却する冷却工程を更に備えること、
を特徴とする複合部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線照射用ステージ、複合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、端子部と樹脂層とを備えた樹脂付きリードフレームに固定され、更にその周囲が透明樹脂層により覆われ、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（特許文献１参照）。
上記光半導体装置の中には、端子部を覆う樹脂層が、光半導体素子を囲むように、光半導体素子の搭載面から突出するようにリフレクタとして形成され、光半導体素子から発光された光の方向を制御するように構成されたものがある。このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体（以下、「複合体」ともいう）を作製した後、ＬＥＤ素子を電気的に配線し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断されることにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の光半導体装置の中には、樹脂付きリードフレームの樹脂層を電子線硬化性樹脂により形成したものがある。このような光半導体装置において、樹脂層として形成された電子線硬化性樹脂は、電子線が照射されることにより架橋反応して硬化し、リフレクタとなる。
ここで、リードフレームは銅などの金属部材により構成されているため、電子線の照射により発熱してしまい、樹脂層と金属部材との線膨張率の差によって製造した樹脂付きリードフレーム（複合体）に反りが生じてしまう問題が生じる。
【０００５】
本発明の課題は、電子線の照射により発熱する被照射物に反りが生じてしまうのを抑制することができる電子線照射用ステージ、複合体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００７】
第１の発明は、金属部材（１０）及び電子線硬化性樹脂（２０′）を有し、電子線の照射対象となる被照射複合部材（Ｒ′、Ｎ）への電子線の照射に用いられる電子線照射用ステージ（２００）であって、電子線の照射方向に交差する面に平行な方向に複数配列され、前記被照射複合部材を載置する載置台（２１０）と、前記載置台を支持する支持脚部（２１１）と、を備える電子線照射用ステージである。
第２の発明は、第１の発明の電子線照射用ステージ（２００）において、前記載置台（２１０）は、互いに隣接する前記載置台（２１０）は、前記被照射複合部材（Ｒ′、Ｎ）を載置する載置面の高さが相違していること、を特徴とする電子線照射用ステージである。
第３の発明は、第２の発明の電子線照射用ステージ（２００）において、前記載置台（２１０）の載置面の高さと、隣接する前記載置台の載置面の高さとの差（ｈ１−ｈ２）は、前記被照射複合部材（Ｒ′、Ｎ）の厚み（ｄ）分以上（ｈ１−ｈ２≧ｄ）であること、を特徴とする電子線照射用ステージである。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかの電子線照射用ステージ（２００）において、前記載置台（２１０）は、前記被照射複合部材（Ｒ′、Ｎ）の側面を保持する保持部（２１２）を有すること、を特徴とする電子線照射用ステージである。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの電子線照射用ステージ（２００）において、前記載置台（２１０）の前記載置面には、熱を放散する放熱部材（２２０）が設けられていること、を特徴とする電子線照射用ステージである。
第６の発明は、金属部材（１０）及び電子線硬化性樹脂（２０）を有する被照射複合部材（Ｒ′、Ｎ）に電子線を照射して複合部材（Ｒ）を製造する複合部材の製造方法であって、複数の前記被照射複合部材を、電子線の照射方向に交差する面に平行な方向に配列させる被照射複合部材配列工程と、配列された複数の前記被照射複合部材に対して電子線を照射する電子線照射工程とを備え、前記被照射複合部材配列工程は、前記被照射複合部材の下方に空間を設けていること、を特徴とする複合部材の製造方法である。
第７の発明は、第６の発明の複合部材（Ｒ）の製造方法において、前記被照射複合部材配列工程は、隣り合う前記被照射複合部材（Ｒ′、Ｎ）の配置高さが異なるようにして各前記被照射複合部材を配列すること、を特徴とする複合部材の製造方法である。
第８の発明は、第６の発明又は第７の発明の複合部材（Ｒ）の製造方法において、前記電子線照射工程の後に、前記被照射複合部材（Ｒ′、Ｎ）を冷却する冷却工程を更に備えること、を特徴とする複合部材の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子線の照射により発熱する被照射物に反りが生じてしまうのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。
【図２】リードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。
【図３】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
【図４】電子線照射用ラック１００の全体構成を示す斜視図である。
【図５】電子線照射用包装体Ｎの説明図である。
【図６】電子線照射用ステージ２００の全体構成を説明する図である。
【図７】複数の包装体Ｎを載置した電子線照射用ステージ２００を示す図である。
【図８】放熱部材２２０の詳細を示す図である。
【図９】電子線照射用ステージ２００の他の形態を示す図である。
【図１０】電子線照射装置３００の全体構成を示す図である。
【図１１】変形形態の電子線照射用ステージ２００を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
まず、リードフレームの多面付け体ＭＳの構成について説明する。
図１は、実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図である。図１（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。
図２は、実施形態におけるリードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。
図３は、実施形態における樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図である。
【００１１】
図１〜図５では、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における一つの光半導体装置１において端子部１１、１２が対向して配列される方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。
【００１２】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることにより、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、及び透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に、光反射樹脂層２０を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３参照）を作製した後、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することにより製造される。
【００１３】
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）素子である。ＬＥＤ素子２として、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又はＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜に選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
リードフレーム１０は、一対の端子部、即ち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２と、を備える。
【００１４】
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成される。
端子部１１、１２は、図１に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されていることが好ましい。
【００１５】
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層（不図示）が形成されている。表面側のめっき層は、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有する。裏面側のめっき層は、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
【００１６】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述したリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、一方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものをいう。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレーム１０と共に形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
【００１７】
光反射樹脂層２０は、図３に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂと、を備える。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）に形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
【００１８】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率良く照射させる。
【００１９】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（後述する、図３参照）の状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
【００２０】
光反射樹脂層２０は、端子部１１に接続されるＬＥＤ素子２の発する光を光半導体装置１の外部へ効率よく反射させる反射部としての機能を有する。この反射部は、光反射樹脂層２０のうちＬＥＤ素子２の光が直接当たる部位である。本実施形態では、端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面とが反射部として機能する。
光反射樹脂層２０を形成するための樹脂としては、電子線の照射により架橋反応して硬化する電子線硬化性樹脂が用いられる。光反射樹脂層２０への電子線の照射については後述する。
リードフレームの多面付け体ＭＳに多面付けされるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填されることにより、図３に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。ここで、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リードフレームの多面付け体ＭＳを金型に入れ、光反射樹脂層２０を形成するための樹脂を射出成形し、その後、電子線の照射により樹脂を硬化させることによって得られる。
【００２１】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護すると共に、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００２２】
次に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを保持する電子線照射用ラック１００の構成について説明する。
図４は、本実施形態における電子線照射用ラック１００の全体構成を示す斜視図である。以下の説明において、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの光反射樹脂層２０のうち、電子線が照射される前の状態の電子線の照射対象となる光反射樹脂層２０を被照射樹脂層２０′というものとする。また、被照射樹脂層２０′が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′というものとする。
電子線照射用ラック（以下、「ラック」ともいう）１００は、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を複数保持可能な構造体である。
図４に示すように、本実施形態のラック１００は、側面枠板１１０、１６０と、中間枠板１２０、１３０、１４０、１５０と、間隔規定部１７０と、を備える。なお、以下の説明において、側面枠板及び中間枠板を総称して「枠板」ともいう。
【００２３】
枠板１１０〜１６０は、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の側縁を保持するための部材である。側面枠板１１０、１６０は、ラック１００の側面部に配置される枠板である。中間枠板１２０、１３０、１４０、１５０は、ラック１００の中間部に配置される枠板である。
ラック１００において、対向して配置された一対の枠板間には、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′が複数枚（本実施形態においては１２枚）、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の厚み方向に沿って積層した状態で配置されることによって保持される。本実施形態のラック１００では、対向して配置された一対の枠板が５組構成され、対向して配置された一対の枠板の間のそれぞれに被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を積層して配置することができる。以下、側面枠板１１０と、これに対向して配置された中間枠板１２０との組み合わせからなる１組分を例として構成を説明する。
側面枠板１１０（第１枠板）は、後述の金属材料により形成された平板状の部材である。本実施形態の側面枠板１１０は、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の長手方向に沿って横長の長四角形に形成されている。側面枠板１１０の一方の側面には、長手方向に沿って直線状の溝部１１１が設けられている。
【００２４】
溝部１１１は、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の短手方向の一端縁が係合される部分であり、断面が略凹形状に形成された溝である。溝部１１１は、ラック１００の高さ方向に沿って複数（本実施形態では１２か所）設けられている。溝部１１１の幅及び深さは、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の厚み、幅等により適宜に設定される。
溝部１１１の間隔は、ラック１００に保持された上下の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′同士が接触しない範囲に設定される。また、ラック１００の高さ方向における各溝部１１１の位置は、電子線の照射方向に近い位置に設けることが望ましい。例えば、図４の上（＋Ｚ側）から下（−Ｚ側）に向けて電子線が照射される場合には、各溝部１１１を、ラック１００の高さ方向の上側に設けることが望ましい。このように、各溝部１１１を電子線の照射方向に近い位置に設けるのは、後述するコンベア等の搬送機から再放出された反射電子による線量の不均一を低減するためである。なお、ラック１００の最下段よりも下側の位置（本実施形態では１３段目に相当する位置）に、後述するダミーフレームを配置することにより、反射電子による線量の不均一をより低減することができる。
【００２５】
また、溝部１１１の両端部には、それぞれ拡張部１１２が設けられている。拡張部１１２は、漏斗状に形成された部分である。溝部１１１の両端部に拡張部１１２を設けることにより、溝部１１１のいずれの方向からも被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を挿入しやすくなる。更に、溝部１１１に被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を挿入する際に、溝部１１１の入口部分に被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の端部が衝突して、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′が変形するのを抑制することができる。なお、溝部１１１に対して、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の挿入方向が決まっている場合は、挿入しない側の拡張部１１２を省略してもよい。
【００２６】
側面枠板１６０は、上述の側面枠板１１０と同一の構成であるため、説明を省略する。側面枠板１６０は、側面枠板１１０と同一の部品であり、ラック１００において、配置される向きが異なる。すなわち、側面枠板１６０は、一方の側面に設けられた溝部（符号省略）が、中間枠板１２０〜１５０を間に挟んで、側面枠板１１０の溝部１１１と対向するように配置される。
【００２７】
中間枠板１２０は、側面枠板１１０と同じく、上述の金属材料により形成された平板状の部材である。本実施形態の中間枠板１２０は、側面枠板１６０と同じく被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の長手方向に沿って横長の長四角形に形成されている。中間枠板１２０の一方の側面には、長手方向に沿って直線状の溝部１２１が設けられている。溝部１２１は、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の他方の側縁が係合される部分であり、側面枠板１１０の溝部１１１と同様に、断面が略凹形状に形成されている。溝部１２１は、ラック１００の高さ方向に沿って複数（本実施形態では１２か所）に設けられている。溝部１２１の両端部には、それぞれ拡張部１２２が設けられている。拡張部１２２の構成、機能は、前述した側面枠板１１０の拡張部１１２と同じである。
【００２８】
側面枠板１１０及び中間枠板１２０において、同一の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′と係合する溝部１１１及び溝部１２１は、各枠板の高さ方向において同一の高さ位置に設けられている。従って、側面枠板１１０と中間枠板１２０との間では、１２枚の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′が、それぞれが同一の間隔で且つ平行に保持される。他の一対の枠板間（例えば、中間枠板１２０と１３０との間）についても同じである。
【００２９】
また、中間枠板１２０の他方の側面には、一方の側面に設けられた溝部１２１と同じく、複数の溝部１２４（不図示）が設けられている。溝部１２４は、溝部１２１と同様に、中間枠板１２０の長手方向に沿って直線状に形成されている。溝部１２４は、ラック１００の高さ方向に沿って１２か所に設けられている。溝部１２４の両端部には、それぞれ拡張部（不図示）が設けられている。この拡張部の構成、機能は、前述した拡張部１２２（１１２）と同じである。従って、中間枠板１２０は、一方の側面に複数の溝部１２１が設けられ、他方の側面に同一の構成の複数の溝部１２４が設けられている。
【００３０】
その他の中間枠板１３０〜１５０についても、中間枠板１２０と同一の構成であるため、説明を省略する。即ち、中間枠板１２０〜１５０は、同一の部品であり、ラック１００において、配置される位置のみが異なる。
なお、図示していないが、枠板１１０〜１６０は、ラック１００を包装容器１９０（後述する）に収納する際、又は包装容器１９０から取り出す際において、包装容器１９０の表面にダメージを与えないようにするため、外部と接する角部を面取りしておくことが望ましい。
【００３１】
ここで、図４において、各枠板１１０〜１６０に設けられる複数の溝部の間隔が等間隔に形成され、複数の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′が溝部によって高さ方向に等間隔にラック１００内に保持される例を示したが、これに限定されるものでない。各枠板の溝部の間隔が不等間隔に形成され、複数の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′が溝部によって高さ方向に不等間隔に保持されるようにしてもよい。ここで、ラック１００は、上段側から電子線を照射させた場合、高さ方向において、上段側から中段側に進むにつれて線量が高くなり、中段側から下段側に進むにつれて線量が低くなる傾向がある。そのため、ラック１００は、中段（例えば、６〜８段目）における被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の間隔を、下段（例えば、９〜１２段目）や上段（例えば、１〜５段目）に比して広くするようにしてもよい。これにより、ラック内における各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′に照射される線量のバラつきを低減することができる。
【００３２】
上述した各枠板１１０〜１６０は、密度（ｇ／ｃｍ３）の低い金属材料、例えば、アルミニウムや、チタン等により形成される。リードフレーム１０の金属部分である端子部１１、１２（図１参照）は、電子線が照射されることにより発熱する。そのため、枠板を金属材料で形成することにより、放熱性を向上させることができる。
また、枠板を密度の低い金属材料で形成することにより、電子線が枠板を通過した際に、枠板を形成する金属の自由電子との間で相互作用を生じにくくなる。そのため、照射された電子線のエネルギーが減衰するのを抑制することができる。枠板の厚みは、電子線への影響を少なくするため、強度が維持できる範囲で、出来るだけ薄くすることが望ましい。
なお、枠板を樹脂で形成した場合、電子線の照射により樹脂が劣化するため、繰り返しの使用には適さない。しかし、枠板を金属材料で形成した場合は、電子線の照射による劣化を生じにくいため、繰り返しの使用に適した構造体とすることができる。
【００３３】
ここで、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′に電子線が照射された際、製品内部には電子線が散乱する。特に、金属部分（端子部１１、１２）では電子線が大きく散乱され、一部の電子は入射面より再放出される、いわゆる後方散乱（バックスキャッタリング）と呼ばれる現象によって反射電子が発生する。被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′で発生した反射電子は、その上段に配置された被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の裏面に降り注ぐ。そのため、最下段（本実施形態では１２段目）に配置された被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′では、バックスキャッタリングにより生じた反射電子が裏面に降り注ぐことがないので、最下段よりも上側に配置された被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′に比べて線量が低くなる。
【００３４】
そこで、最下段よりも下側の位置（本実施形態では１３段目に相当する位置）にダミーフレーム（不図示）を配置して、最下段の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′にもバックスキャッタリングによる反射電子を裏面に降り注がせることにより、線量を多くすることができる。このように、最下段にダミーフレームを配置することにより、各段の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′における電子線の線量をより均一化させることができる。
なお、最下段に配置するダミーフレームは、例えば、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒでもよいし、光反射樹脂層２０が形成されていないリードフレームの多面付け体ＭＳであってもよい。或いは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと同じ外形寸法の金属平板であってもよい。いずれの場合も、ダミーフレームの外形寸法を樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと同じ外形寸法とすることにより、ダミーフレームをラック１００の溝部間に容易に配置することができる。
【００３５】
間隔規定部１７０は、対向して配置された枠板の間隔を規定する部分である。間隔規定部１７０は、図４に示すように、各枠板の四隅（４か所）とそれに対向する枠板の四隅とを所定の間隔で接続している。各枠板間を接続する間隔規定部１７０の長さ（Ｙ方向の寸法）は、ラック１００に保持される被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の幅寸法と、各枠板に設けられた溝部の深さに応じて適宜設定することができる。
【００３６】
また、ラック１００には、図４に示すように、ストッパ１８０が取り付けられる。ストッパ１８０は、ラック１００に保持された被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の位置を固定するための部品であり、略Ｕ字形に形成されている。ストッパ１８０は、例えば、アルミニウム、ステンレス材等により形成される。
ストッパ１８０は、中間枠板１２０〜１５０を挟み込むように取り付けられる。ストッパ１８０は、各中間枠板において、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の長手方向の両端部とそれぞれ係合する位置に取り付けられる。各中間枠板にストッパ１８０を取り付けることにより、ラック１００に保持された被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の位置を固定することができる。従って、各中間枠板にストッパ１８０を取り付けることにより、ラック１００に保持された被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の飛び出し、位置ずれ等を抑制することができる。
また、ストッパ１８０は、枠板のどの位置にも取り付けることができる。そのため、長手方向の長さが異なる被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′についても、適切な位置に固定することができる。
なお、本実施形態では、ストッパ１８０を中間枠板１２０〜１５０に取り付けた例について説明したが、側面枠板１１０及び１６０に取り付けてもよい。
【００３７】
上述のように構成されたラック１００では、図４に示すように、各枠板に設けられた溝部（１１１、１２１等）に、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の両側縁をそれぞれ挿入して、溝部と被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の両側縁部とを係合させることにより、対向して配置された一対の枠板間に、１２枚の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を保持させることができる。本実施形態では、対向して配置された枠板の組み合わせが合計で５対となるため、１つのラック１００に、合計で６０枚の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を保持させることができる。この状態で、ラック１００に保持された各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の表面は、同一方向に開口する。即ち、後述する電子線の照射工程において、各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の表面に、ほぼ均一に電子線を照射することができる。特に、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′のリフレクタ樹脂部２０ｂが内側（電子線の照射方向と対峙する向き）となるように配置すると、より均一で効率良く電子線を照射することができる。
【００３８】
次に、ラック１００及び包装容器１９０を備えた電子線照射用包装体Ｎについて説明する。
図５は、本実施形態における電子線照射用包装体Ｎの説明図である。図５（ａ）は、ラック１００と包装容器１９０とを示す説明図である。図５（ｂ）は、電子線照射用包装体Ｎの外観図である。
電子線照射用包装体（以下、「包装体」ともいう）Ｎは、図５（ａ）に示すように、上述のラック１００と、包装容器１９０と、を備える。
包装容器１９０は、内部から酸素が除去された状態を維持可能なガスバリア性の材料により形成された包装物である。包装容器１９０は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルム材の表面に、ガスバリア性の材料であるアルミニウム蒸着層を形成し、更に透明なコーティング層等を積層することにより作製することができる。
【００３９】
本実施形態の包装容器１９０は、四角形の袋状に形成されている。包装容器１９０において、三方の封止辺１９１〜１９３は、予めヒートシール（熱溶着）されている。包装容器１９０の他の一辺は、閉じられていない開口辺１９４である。上述のラック１００は、作業者により、開口辺１９４から包装容器１９０の内部に収納される。なお、包装容器１９０へのラック１００の収納は、自動機により実施されてもよい。
ラック１００を包装容器１９０の内部に収納した後、図５（ｂ）に示すように、開口辺１９４をヒートシールして閉じることにより、包装容器１９０を密閉することができる。これにより、ラック１００と、このラック１００を収納した包装容器１９０とから構成される略直方体状の包装体Ｎが完成する。
【００４０】
なお、包装容器１９０の内部に酸素が存在していると、電子線を照射した際に、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の被照射樹脂層２０′（電子線硬化性樹脂）の架橋反応が進行しにくくなる。また、照射された電子線に酸素が反応し、白色の光反射樹脂層２０の反射率が低下してしまうことがある。そのため、包装容器１９０の内部は、酸素が除去された状態に保つ必要がある。
【００４１】
包装容器１９０の内部から酸素を除去するために、例えば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部を脱気して空気を吸引し、内部に脱酸素剤を入れた状態で開口辺１９４を閉じる。この手法によれば、包装容器１９０は、密閉された状態で内部から酸素が除去される。なお、包装容器１９０に脱酸素剤を入れる場合、必ずしも包装容器１９０の内部を脱気する必要はない。しかし、脱酸素剤が酸素を吸収する容量に限りがあるため、脱酸素の効率化及び脱酸素剤を節約する観点から、包装容器１９０の内部を脱気することが好ましい。
また、他の手法として、例えば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部に窒素を充填した状態で開口辺１９４を閉じる。この手法によれば、包装容器１９０の内部から酸素が除去された状態で包装容器１９０を密閉することができる。窒素は、安価であるだけでなく、原子番号が小さいため、スパッタリング現象で製品にダメージを与えにくいという特徴を有する。窒素以外の気体としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン等の不活性ガスを用いることができる。
なお、上述した包装容器１９０の内部に脱酸素剤を入れる手法と、包装容器１９０の内部に窒素を充填する手法とを組み合わせてもよい。
【００４２】
次に、電子線照射時において使用する複数の包装体Ｎを載置する電子線照射用ステージ２００について説明する。
図６は、電子線照射用ステージ２００の全体構成を説明する図である。図６（ａ）は、電子線照射用ステージ２００の平面図であり、図６（ｂ）は、−ｙ側から見た電子線照射用ステージ２００の側面の端面図であり、図６（ｃ）は、＋ｘ側から見た電子線照射用ステージ２００の側面の端面図である。図６（ｄ）は、図６（ａ）のｄ−ｄ断面における端面図である。
図７は、複数の包装体Ｎ（被照射複合部材）を載置した電子線照射用ステージ２００を示す図である。図７（ａ）〜図７（ｄ）は、それぞれ図６（ａ）〜図６（ｄ）に対応する図である。
なお、図６、図７及び以下に説明する図９、図１１においては、電子線照射用ステージ２００の鉛直方向をｚ方向とし、ｚ方向に垂直な水平面内の縦方向をｘ方向とし、ｘ方向に直交する横方向をｙ方向とする。また、電子線照射用ステージ２００のｚ方向のうち、＋ｚ側を鉛直上側とし、−ｚ側を鉛直下側とする。
また、電子線照射用ステージに載置される包装体Ｎは、その縦方向がｘ方向に、横方向がｙ方向に、厚み方向がｚ方向にそれぞれ平行になるようにして配置されるものとする。
【００４３】
電子線照射用ステージ２００は、図６に示すように、複数の包装体Ｎを載置するステージである。電子線照射用ステージ２００は、複数の載置台２１０、支持脚部２１１、保持部２１２等から構成されている。
載置台２１０は、図６及び図７に示すように、包装体Ｎを載置する矩形状の平板部材であり、本実施形態では、図６（ａ）に示すように、電子線照射用ステージ２００を軽量化する観点から、その中央部に矩形状の貫通孔２１０ａが設けられている。なお、載置台２１０の形態は、これに限定されるものでなく、貫通孔が設けられていない平板状に形成されるようにしてもよい。
載置台２１０は、包装体Ｎ毎に設けられており、本実施形態の電子線照射用ステージ２００では、電子線の照射方向（ｚ方向）から見て、ｘ方向に４個、ｙ方向に３個、合計１２個の載置台２１０がｘｙ面に平行な方向に配列されている。
各載置台２１０の下側（−ｚ側）の面の四隅には、電子線照射用ステージ２００の配置面ｓから各載置台２１０を浮かした状態で支持する支持脚部２１１が設けられている。
【００４４】
ここで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、上述したように金属から構成されるリードフレームの多面付け体ＭＳと、電子線硬化性樹脂から構成される光反射樹脂層２０とから構成されているため、作成時に電子線を照射する場合に、金属部分が発熱し、両部材の線膨張率の差や、架橋反応による歪みエネルギーの蓄積等が起因となり反りが生じてしまう場合がある。そのため、この反りの発生を抑制するために、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の金属部分の発熱による温度上昇を極力低くする必要がある。
【００４５】
そこで、本実施形態の電子線照射用ステージ２００では、載置台２１０の載置面を、支持脚部２１１により配置面ｓから浮かした状態とし、載置台２１０に載置される包装体Ｎの下方に空間が設けられる状態にしている。これにより、電子線照射用ステージ２００は、載置台２１０に載置された包装体Ｎ（被照射複合部材）の外気との接触面積を増やすことができ、載置された包装体Ｎに含まれる各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の金属の発熱による温度上昇を大幅に低減することができる。
本実施形態では、載置台２１０及び支持脚部２１１は、伝熱特性が良好であるとともに、密度の低い金属材料（例えば、アルミニウム）により形成されている。これにより、電子線照射用ステージ２００の重量を軽量化するとともに、電子線が載置台２１０等を通過した場合に、載置台２１０等を形成する金属の自由電子との間で相互作用が生じにくくなり、電子線のエネルギーが減衰してしまうのを抑制することができる。
なお、載置台２１０及び支持脚部２１１は、アルミニウムの他に、例えば、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金等の軽金属を使用することも可能である。
【００４６】
また、本実施形態の載置台２１０は、載置される包装体Ｎ（被照射複合部材）の側面に、隣接する載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面が接触しないように設けられている。具体的には、図６（ｂ）〜図６（ｄ）に示すように、各載置台２１０は、載置面の高さが隣接する載置台２１０の載置面の高さと相違するようにして設けられている。これにより、載置台２１０に載置された包装体Ｎの外気との接触面積を更に増やすことができ、発熱した包装体Ｎ（被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′）をより効果的に放熱することができる。
ここで、包装体Ｎの側面が隣接する載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面に接触するとは、各包装体の側面同士が完全に接触する場合だけでなく、接触するに等しい程度に近接している場合（例えば、側面同士の距離が３０ｍｍ以下の場合）も含むものをいう。
【００４７】
本実施形態では、各載置台２１０は、隣り合う載置台に対して載置面の高さが交互に相違するようにして支持脚部２１１により支持されている。すなわち、各載置台２１０は、載置面の高さが高い載置台（以下、上段の載置台という）と、載置面の高さが低い載置台（以下、下段の載置台という）とが平面視（＋ｚ側から見て）において千鳥格子状に配列されている。具体的には、図６に示すように、１２個の載置台２１０のうち、上段の載置台２１０（Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇ、Ｉ、Ｋ）の載置面は、配置面ｓから高さｈ１の距離に設けられており、下段の載置台２１０（Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈ、Ｊ、Ｌ）の載置面は、配置面ｓから高さｈ２（ｈ２＜ｈ１）の距離に設けられている。
【００４８】
このような構成にすることによって、各載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面に、隣接する載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面が接触してしまうのを回避することができ、電子線の照射により発熱する包装体Ｎの放熱効果を向上させることができる。また、上記構成により、電子線照射用ステージ２００は、高さ寸法を極力低く抑えることができるため、包装体Ｎを載置した電子線照射用ステージ２００が専有する空間を最小限にすることができ、電子線照射装置３００（後述する）等へのハンドリングを容易にすることができる。
【００４９】
ここで、上段の載置台２１０の高さｈ１と下段の載置台２１０の高さｈ２との差は、包装体Ｎの厚みをｄとしたときに、ｈ１−ｈ２≧ｄを満足することが望ましい。この範囲にすることによって、下段の載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面の一部が、上段の載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面の一部に重なることを防止することができ、電子線によって発熱する各包装体Ｎの放熱効果を十分に得ることができる。
また、下段の載置台２１０の高さｈ２は、５０ｍｍ以上であることが望ましい。この範囲にすることによって、下段の載置台２１０に載置された包装体Ｎの下面と、配置面ｓとの距離が短くなるのを防止することができ、包装体Ｎの下面における放熱効果を十分に得ることができる。
【００５０】
図８は、放熱部材の詳細を説明する図である。図８（ａ）は、放熱部材を示す斜視図であり、図８（ｂ）は、放熱部材を配置した載置台を示す図である。
ここで、電子線の照射により発熱する包装体Ｎの放熱効果をより向上させるために、図８（ｂ）に示すように、包装体Ｎと載置台２１０との間に放熱部材２２０を配置するようにしてもよい。
【００５１】
放熱部材２２０は、図８（ａ）に示すように、載置台２１０とほぼ同等の外形に形成された矩形状の平板であり、その平板面内に複数（本実施形態では５つ）の貫通孔２２０ａが設けられている。放熱部材２２０は、上述の載置台２１０と同様の材料（例えば、アルミニウム）により形成されており、貫通孔２２０ａが複数設けられることにより、外気との接触面積を増やし、ヒートシンクとして放熱効果を向上させている。
放熱部材２２０は、図８（ｂ）に示すように、載置台２１０の載置面上に配置される。そのため、包装体Ｎは、載置台２１０の載置面上に配置された放熱部材２２０上に載置されることとなる。このように、放熱部材２２０を載置台２１０に設けることにより、包装体Ｎの下面における放熱効果をより向上させることができる。
【００５２】
また、各載置台２１０には、載置した包装体Ｎが載置面から落下してしまうのを防止するために、図６及び図７に示すように、保持部２１２（２１２ａ、２１２ｂ）が設けられている。本実施形態では、電子線の照射方向（ｚ方向）から見て矩形状に形成された各載置台２１０の各辺に保持部２１２が設けられている。
保持部２１２は、各載置台２１０のｘ方向及びｙ方向の各端縁に設けられている。保持部２１２は、上述の載置台２１０と同様の材料（例えば、アルミニウム）により形成されている。
【００５３】
ここで、載置台２１０に載置される各包装体Ｎは、電子線照射用ステージ２００における載置台（Ａ〜Ｌ）の位置に応じて照射される電子線の線量分布が相違する、すなわち照射線量がバラついてしまう。具体的には、電子線の線量分布は、電子線照射用ステージ２００の端縁部が、その他の部位（例えば、電子線照射用ステージ２００の中央部）に比して相対的に低くなる傾向がある。例えば、本実施形態の電子線照射用ステージ２００において、載置台２１０のうちＨは、下段の載置台であり、上側（＋ｚ側）の周囲を他の包装体Ｎ等により囲まれており、反射電子の影響を受けやすいため、他の載置台に比して線量分布が相対的に高くなる傾向となる。逆に、載置台２１０のうちＡやＣは、上段の載置台であり、上側（＋ｚ側）の周囲を囲む包装体Ｎ等が存在しておらず、また、電子線照射用ステージ２００の外周縁に接しているため、反射電子の影響を受けにくく、他の載置台に比して線量分布が相対的に低くなる傾向となる。
【００５４】
そのため、本実施形態では、図６及び図７に示すように、ｘ方向に平行な端縁部に位置する保持部２１２ａは、他の部位（電子線照射用ステージの中央側）の保持部２１２ｂに比して包装体Ｎの側面を保持する面積を増やしている。具体的には、保持部２１２ｂは、包装体Ｎの側面の横方向（ｙ方向）の中央部のみを保持しているのに対して、保持部２１２ａは、包装体Ｎの側面の縦方向（ｘ方向）のほぼ全域を保持している。
これにより、電子線照射用ステージ２００の端縁部においては、保持部２１２ａによってより多くの反射電子が包装体Ｎ側へと照射されることとなり、電子線照射用ステージ２００の端縁部と、それ以外の部分との線量分布のバラつきを小さくすることができる。
なお、本実施形態では、ｘ方向に平行な端縁部に位置する保持部２１２ａのみが、他の部位の保持部２１２ｂに比して包装体Ｎの側面を保持する面積を増やすようにする例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、ｘ方向に平行な端縁部に位置する保持部だけでなく、ｙ方向に平行な端縁部に位置する保持部についても、他の部位の保持部に比して包装体Ｎの側面を保持する面積を増やすようにしてもよい。
【００５５】
次に、電子線照射用ステージ２００の他の形態について説明する。
図９は、電子線照射用ステージ２００の他の形態を説明する図である。図９（ａ）は、電子線照射用ステージ２００の平面図であり、図９（ｂ）は、−ｙ側から見た電子線照射用ステージ２００の側面の端面図であり、図９（ｃ）は、＋ｘ側から見た電子線照射用ステージ２００の側面の端面図である。
電子線照射用ステージ２００は、載置台が包装体（被照射複合部材）毎に設けられ、隣接する載置台の載置面の高さが相違する例で説明したが、これに限定されるものでない。
例えば、図９に示すように、電子線照射用ステージ２００は、中央部を除いた周囲に複数の包装体Ｎを載置可能な載置台２１０と、載置台２１０を配置面ｓから浮いた状態で支持する支持脚部２１１と、載置台２１０に載置された包装体Ｎを保持する保持部２１２とを備えるようにしてもよい。
【００５６】
ここで、図９に示す例では、載置台２１０は、電子線の照射方向から見てｘ方向に４個、ｙ方向に３個、ｘｙ面に平行な方向に包装体Ｎが配列されて、中央部を除くようにして１０個隙間なく配置されている。したがって、本形態の載置台２１０に載置される包装体Ｎは、各包装体Ｎの側面の少なくとも２面が隣接する包装体Ｎと接触しない状態となる。
そのため、隙間なく包装体Ｎをｘ方向及びｙ方向に配列させた場合に比して、各包装体Ｎと外気との接触面積を増やすことができ、電子線照射によって発熱する包装体Ｎの放熱効果を得ることができる。また、この形態の電子線照射用ステージ２００は、上述の図６に示す電子線照射用ステージに比して、高さ方向の寸法を更に低く抑えることができ、ハンドリング等の効率を更に向上させることができる。更に、図６に示す形態に比して、各包装体Ｎを同一平面内に配置することができ、また、照射線量が比較的高くなる中央部に包装体Ｎを配置していないため、各包装体Ｎに対する電子線の線量のバラつきを抑制することができる。
【００５７】
次に、電子線照射用包装体Ｎに対して電子線を照射して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（複合部材）を製造する複合部材の製造方法について説明する。
図１０は、電子線照射装置３００の全体構成を示す図である。
電子線照射装置３００は、図１０に示すように、搬送部３１０と、電子線照射部３２０とを備える。
搬送部３１０は、環状に形成されたコンベアであり、複数（本実施形態では１２個）の包装体Ｎを載置した電子線照射用ステージ２００を複数配置して、環状の経路に沿って一方向に循環させる装置である。なお、搬送部３１０には、電子線照射用ステージ２００を直接して配置するようにしてもよく、また、搬送部３１０上にトレイを配置し、そのトレイ上に電子線照射用ステージを配置するようにしてもよい。
電子線照射部３２０は、包装体Ｎに対して電子線を連続的に照射する電子線の照射源である。本実施形態の電子線照射部３２０は、スポット状の電子線を出射する電子銃と、偏向コイル（擬似パラレルコイル）とを備えており、スポット状の電子線を偏向コイルにより鉛直方向に略平行に偏向した上で搬送部３１０上の包装体Ｎ（電子線照射用ステージ２００）へと照射する。
【００５８】
まず、複数の包装体Ｎを、図７に示すように、電子線照射用ステージ２００の各載置台２１０の載置面上に載置する（被照射複合部材配列工程）。これにより、包装体Ｎは、電子線の照射方向から見てｘ方向及びｙ方向に配列され、また、その下方に空間が設けられた状態となる。また、各包装体Ｎは、隣接する載置台２１０に載置された包装体Ｎの側面と接触しないように、隣接する包装体Ｎとの配置高さが相違するように配置される。
次に、図１０に示すように、包装体Ｎを載置した電子線照射用ステージ２００を搬送部３１０上に配置して、環状の経路上を循環させる。
【００５９】
搬送部３１０の環状の経路の一部には、電子線照射部３２０が配置されており、搬送部３１０により搬送される電子線照射用ステージ２００が、電子線照射部３２０の位置を通過したときに所定量の電子線が包装体Ｎに照射される（電子線照射工程）。
ここで、包装体Ｎに照射される電子線は、包装体Ｎに含まれる被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の発熱温度が上昇しすぎてしまうのを抑制する観点から、間欠的に複数回に分けて照射される。包装体Ｎは、搬送部３１０の環状の経路上において、電子線照射部３２０を通過する毎に、一定線量の電子線が照射され、予め設定された必要線量に達するまで、環状の経路上を循環し続ける。例えば、電子線照射部３２０を１回通過したときに照射される線量が１０ｋＧｙであり、包装体Ｎ（樹脂付きリードフレームＲ）の必要線量が３００ｋＧｙである場合、電子線照射用ステージ２００は、環状の経路を約３０周回循環する必要がある。
【００６０】
本実施形態では、上述の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の温度が７０度以上に上昇してしまうと、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに反りが発生してしまうことが実験的に確認されている。そのため、電子線照射による被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の温度上昇が７０度未満に押さえられるように、電子線照射部３２０による１回当りの照射線量は、１０ｋＧｙに設定される。ここで、電子線照射部３２０を１回通過することによって照射される電子線の線量は、搬送部３１０による搬送速度を制御して、電子線照射エリア（電子線照射部３２０）の通過時間を変更することによって調整することができる。
なお、包装体Ｎの必要線量は、リードフレーム１０に形成された光反射樹脂層２０（電子線硬化性樹脂）の特性により異なる。また、リードフレーム１０の厚み等に応じて樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの温度上昇の傾向が異なるので、包装体Ｎに照射する１回の電子線の線量は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの仕様に応じて相違する。
【００６１】
また、包装体Ｎは、複数回の電子線照射により累積的に被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′の温度が上昇してしまうのを回避する観点から、各回の電子線の照射間に冷却工程が設けられるのが望ましい。具体的には、搬送部３１０の経路上に冷却エリアを設け、電子線照射後の包装体Ｎを冷却するようにしてもよい。
ここで、包装体Ｎの冷却工程は、各回の電子線の照射間に一定の時間（例えば１０分）包装体Ｎを放置して自然冷却させるようにしたり、自然冷却だけでなく送風機やエアコンディショナー等の空調機を用いて積極的に冷却させるようにしたりすることが可能である。
なお、包装体Ｎの冷却工程は、電子線照射装置３００の周囲環境温度や、季節等に応じて、その冷却手段を適宜変更してもよい。
【００６２】
各包装体Ｎに規定量の電子線が照射されたら、作業者により電子線照射用ステージ２００を搬送部３１０から取り出す。作業者は、電子線照射用ステージ２００の各載置台２１０から包装体Ｎを取り上げて、包装容器１９０のいずれかの辺を開封することにより、内部のラック１００を取り出すことができる。そして、ラック１００から所定量の線量が照射された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを得ることができる。
なお、搬送部３１０からの電子線照射用ステージ２００の取り出しや、包装容器１９０からのラック１００の取り出し、ラック１００からの樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの取り出しは、それぞれ自動機により実施されるようにしてもよい。
【００６３】
上述の説明では、包装体Ｎの片面に電子線を照射する例について説明したが、包装体Ｎの両面に電子線を照射してもよい。この場合、包装体Ｎの表面に所定線量の電子線を照射した後、載置台２１０に載置された包装体Ｎを裏返して、包装体Ｎにおける電子線の照射面を反転させ、包装体Ｎの裏面に所定線量の電子線を照射する。このように、包装体Ｎに所定線量の電子線を照射した後、包装体Ｎにおける電子線の照射面を反転させることにより、各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′に照射される電子線の線量を均一化させることができる。
包装体Ｎの両面に電子線を照射する場合において、包装体Ｎのそれぞれの面に照射する電子線の線量は、表裏面の合計で規定線量になればよい。包装体Ｎの表裏面を反転させる作業は、１回でもよいし、複数回（例えば、電子線を１回照射する毎に）実施してもよい。また、包装体Ｎの表裏面を反転させるために、例えば、図１０に示す搬送部３１０の経路上に反転工程を設けるようにしてもよい。反転工程は、包装体Ｎの表裏面を反転させる機構を設けてもよいし、作業者が人為的に反転させてもよい。
【００６４】
上述した実施形態の電子線照射用ステージ２００及び複合部材（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の製造方法によれば、以下のような効果を奏する。
（１）本実施形態の電子線照射用ステージ２００は、包装体Ｎ（被照射複合部材）を載置する載置台２１０と、載置台２１０を配置面ｓから浮かして支持する支持脚部２１１とを備えている。これにより、電子線照射用ステージ２００は、載置台２１０に載置された包装体Ｎ（被照射複合部材）の外気との接触面積を増やすことができ、電子線の照射により発熱した包装体Ｎの放熱効果を向上させることができ、包装体Ｎに含まれる各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′に反りが生じてしまうのを抑制することができる。
【００６５】
（２）本実施形態の電子線照射用ステージ２００は、載置台２１０が、複数の包装体Ｎに対応して複数設けられており、互いに隣接する載置台２１０の載置面の高さが相違している。これにより、電子線照射用ステージ２００は、各載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面の少なくとも一部が、隣接する包装体Ｎの側面に接触してしまうのを回避することができ、包装体Ｎの外気との接触面積を更に増やし、電子線の照射により発熱する包装体Ｎの放熱効果を更に向上させることができる。
【００６６】
（３）本実施形態の電子線照射用ステージ２００は、上段の載置台２１０の載置面の高さと、隣接する下段の載置台２１０の載置面の高さとの差（ｈ１−ｈ２）が、包装体Ｎの厚みｄ以上（ｈ１−ｈ２≧ｄ）である。これにより、電子線照射用ステージ２００は、下段の載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面が、上段の載置台２１０に載置される包装体Ｎの側面に重なってしまうのを防ぐことができ、より効率よく各包装体Ｎの放熱効果を得ることができる。
【００６７】
（４）本実施形態の電子線照射用ステージ２００は、包装体Ｎの側面を保持する保持部２１２を有するので、載置した包装体Ｎが載置面から落下してしまうのを防止することができる。
【００６８】
（５）本実施形態の電子線照射用ステージ２００は、載置台２１０の載置面に熱を放散する放熱部材２２０が設けられているので、包装体Ｎの下面における放熱効果を向上させることができる。
【００６９】
（６）本実施形態の複合部材（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の製造方法は、包装体Ｎ（被照射複合部材）の下方に空間を設け、包装体Ｎの側面のうち少なくとも２面が、隣接する包装体Ｎの側面に接触しないようにして配列させている。これにより、包装体Ｎ（被照射複合部材）の外気との接触面積を増やすことができ、電子線の照射により発熱した包装体Ｎの放熱効果を向上させることができ、包装体Ｎに含まれる各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′に反りが生じてしまうのを抑制することができる。
【００７０】
（７）本実施形態の複合部材（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の製造方法は、隣り合う包装体Ｎ（被照射複合部材）の配置高さが異なるようにして各包装体Ｎを配列している。これにより、包装体Ｎの側面の少なくとも一部が、隣接する包装体Ｎの側面に接触してしまうのを回避して、包装体Ｎの外気との接触面積を更に増やすことができ、電子線の照射により発熱する包装体Ｎの放熱効果を更に向上させることができる。
【００７１】
（８）本実施形態の複合部材（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の製造方法は、電子線照射工程の後に冷却工程を備えているので、電子線の照射により発熱した包装体Ｎを冷却することができ、包装体Ｎに含まれる各被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′に反りが生じてしまうのをより効率よく抑制することができる。
【００７２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００７３】
（変形形態）
図１１は、変形形態の電子線照射用ステージ２００を示す図である。図１１（ａ）は、電子線照射用ステージ２００の平面図であり、図１１（ｂ）は、−ｙ側から見た電子線照射用ステージ２００の側面の端面図であり、図１１（ｃ）は、＋ｘ側から見た電子線照射用ステージ２００の側面の端面図である。
（１）上述の実施形態において、電子線照射用ステージ２００には、被照射複合部材として、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′が収納されたラック１００（包装体Ｎ）が載置台２１０に載置される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、複数の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′が連接した長尺状のシートがロール状に巻き取られたロール体が被照射複合部材として、電子線照射用ステージ２００の載置台２１０に載置されるようにしてもよい。
【００７４】
（２）本実施形態では、一つの載置台２１０に一つの包装体Ｎが載置される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、一つの載置台２１０に、複数の包装体Ｎが載置されるようにしてもよい。
【００７５】
（３）電子線照射用ステージ２００は、各載置台２１０の下方の空間を閉鎖空間とし、その閉鎖空間内に冷気を流し込んで、各載置台２１０に載置される包装体Ｎをより効率よく冷却するようにしてもよい。例えば、図１１に示すように、平面視において電子線照射用ステージ２００の外周縁に位置する各支持脚間に閉鎖パネル２１３を配置して、各載置台２１０の下方の空間を閉鎖することによって閉鎖空間を形成することができる。この場合、複数ある閉鎖パネル２１３のうち少なくとも一つに冷気を導入する導入口（不図示）を設ける必要がある。なお、冷気は、例えば、圧縮空気を利用したエアークーラー等により上記閉鎖空間内に流し込むことができる。
【００７６】
（４）実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを４組（Ｐ１〜Ｐ４）、Ｘ方向に配列させて枠体Ｆ内に形成した例について説明したが、リードフレーム１０の集合体Ｐの組数等は、適宜に設定することができる。また、実施形態では、図４に示すように、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を１２段重ねにして配置した例について説明したが、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を配置する際の段数は、適宜に設定することができる。更に、実施形態では、図４に示すように、５組分の被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を保持する構成について説明したが、被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′を保持する組数は、適宜に設定することができる。
【００７７】
（５）実施形態では、包装容器１９０におけるガスバリア性の材料として、アルミニウム蒸着層を形成した例について説明した。これに限らず、ガスバリア性の材料は、ガラス蒸着層でもよいし、同等の機能を有する材料で形成してもよい。また、実施形態では、包装容器１９０を四角形の袋状に形成した例について説明したが、包装容器１９０の形状は、これに限定されることなく、例えば、箱枠状であってもよい。
【００７８】
（６）本実施形態では、ラック１００を包装容器１９０に収納した上で電子線を照射する例について説明したが、ラック１００を包装容器１９０に収納することなく電子線を照射してもよい。例えば、ラック１００を載置した電子線照射用ステージ２００を、窒素置換により酸素を除去したチャンバ内に配置し、外部の電子線照射装置から電子線を照射するようにしてもよい。
【００７９】
（７）本実施形態では、被照射複合部材として、電子線硬化性樹脂（被照射樹脂層２０′）が設けられたリードフレームの多面付け体ＭＳ（被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ′、包装体Ｎ）を例にして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、半導体装置に用いられる金属部材と電子線硬化性樹脂とが含まれる複合部材や、生活用品や電子機器、家電機器などに金属部材と電子線硬化性樹脂とから構成される複合部材を被照射複合部材として適用するようにしてもよい。
【００８０】
（８）本実施形態では、図１０に示すように、包装体Ｎを環状の経路に沿って一方向に循環させることにより、包装体Ｎが電子線照射部３２０を一方向に通過するように構成された電子線照射装置３００を例に説明したが、これに限定されるものでない。例えば、電子線照射部３２０を間に挟んで往復移動する搬送部３１０を設け、電子線照射用ステージ２００上に載置された包装体Ｎを、所定回数分だけ往復移動させることにより、必要線量の電子線を照射するように構成された装置であってもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１０  リードフレーム
１１、１２  端子部
２０  光反射樹脂層
２０′  被照射樹脂層
２０ａ  フレーム樹脂部
２０ｂ  リフレクタ樹脂部
３０  透明樹脂層
１００  電子線照射用ラック
１１０、１６０  側面枠板
１１１、１２１、１２４  溝部
１１２  拡張部
１２０、１３０、１４０、１５０  中間枠板
１７０  間隔規定部
１８０  ストッパ
１９０  包装容器
２００  電子線照射用ステージ
２１０  載置台
２１１  支持脚部
２１２  保持部
２２０  放熱部材
３００  電子線照射装置
Ｆ  枠体
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｎ  電子線照射用包装体
Ｒ  樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｒ′  被照射樹脂付きリードフレームの多面付け体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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