(57)【要約】【課題】本発明は非接触ＩＣタグが部分的に破壊した場合には、非接触ＩＣタグの壊れた部分だけを交換することによって機能を回復でき、且つ外装容器を必要としない非接触ＩＣタグを提供することを課題とする。【解決手段】ＩＣチップ３とＩＣチップに接続されたマッチング回路１を備えたコア部４と、コア部のマッチング回路とは電気的に絶縁されており、且つ電磁結合が効率的に可能な位置に配置されたアンテナ２が備えられた周辺部５と、を備えている非接触ＩＣタグにおいて、コア部は、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたマッチング回路を樹脂に埋め込んで形成した物品であり、周辺部は、アンテナを樹脂に埋め込んで形成された物品であることを特徴とする非接触ＩＣタグ６。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとＩＣチップに接続されたマッチング回路を備えたコア部と、
コア部のマッチング回路とは電気的に絶縁されており、且つ電磁結合が可能な位置に配置されたアンテナが備えられた周辺部と、を備えている非接触ＩＣタグにおいて、
コア部は、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたマッチング回路を樹脂に埋め込んで形成した物品であり、
周辺部は、アンテナを樹脂に埋め込んで形成された物品であることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
前記マッチング回路が、前記周辺部に備えられたアンテナに沿って配置されたループアンテナを備えていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の非接触ＩＣタグの運用方法であって、
前記コア部と前記周辺部とを離間することにより電磁結合を切断することで非接触ＩＣタグの機能を停止し、電磁結合が可能な位置に配置することにより電磁結合を復帰することで、非接触ＩＣタグの機能を回復することを特徴とする非接触ＩＣタグの運用方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の非接触ＩＣタグの運用方法であって、
前記コア部と前記周辺部のいずれか一方が機能を失った場合、機能を失った前記コア部または前記周辺部を交換することによって、非接触ＩＣタグの機能を回復することを特徴とする非接触ＩＣタグの運用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣタグの構造および非接触ＩＣタグの運用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
管理対象物である製品の製造工程における管理や物流の在庫管理などのため、製品の情報を書き込んだ非接触ＩＣタグ（以後、ＩＣタグと称する。）を製品に取り付けて管理することが行われている。
【０００３】
従来、例えば管理対象物品が廃棄される場合、ＩＣタグは管理対象物に固着され一体となっている場合があり、ＩＣタグを管理対象物から取り外すことが考慮されていないため、ＩＣタグも一緒に廃棄されていた。
【０００４】
このような事態を改善するため、ＩＣタグの再生利用を考慮した技術が開示されている。例えば、特許文献１には、製品情報が記憶されたＩＣタグがキャップに取り付けられてなるキャップを廃棄する際に、ＩＣタグを容易に取り外すことが可能なＩＣタグ付キャップが開示されている。このＩＣタグは、再びキャップに取り付けることによって再利用可能である。
【０００５】
また、特許文献２には、ＩＣタグの再利用を可能とするＩＣタグホルダが開示されている。このＩＣタグホルダによれば、このＩＣタグホルダを容易に物品に取り付けることができる取り付け部とＩＣタグを着脱自在に収容する収容部を備えているため、物品に取り付けたＩＣタグホルダからＩＣタグを容易に取り出すことが可能である。取り出したＩＣタグは、別のＩＣタグホルダに収容して再利用することができる。
【０００６】
また、特許文献３には、水分や湿気からＩＣタグシートを保護することができて、ＩＣタグのデータの読み取りや書き込みが機械的に行え、しかも人が目でも確認することができ、さらにＩＣタグシートそのものの交換が簡単に行えるＩＣタグケースが開示されている。このＩＣタグケースによれば、容易にＩＣタグシートを取り出すことが可能であり、特許文献２のＩＣタグホルダと同様の作用・効果を持っている。
【０００７】
しかしながら、これらの技術では、ＩＣタグの一部でも破壊してしまった場合は、ＩＣタグ全体を新しいＩＣタグと交換することが必要となる。またＩＣタグホルダやＩＣタグケースなどの外装容器は、高い耐久性を持たせたり、耐湿性を確保する構造とするため、必ずしも低コストではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−９０３３７号公報
【特許文献２】特開２００７−１６４５６９号公報
【特許文献３】特開２００８−２０１４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の事情に鑑み、本発明は非接触ＩＣタグが部分的に破壊した場合には、非接触ＩＣタグの壊れた部分だけを交換することによって機能を回復でき、且つ外装容器を必要としない非接触ＩＣタグを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたマッチング回路を備えたコア部と、
コア部のマッチング回路とは電気的に絶縁されており、且つ電磁結合が可能な位置に配置されたアンテナが備えられた周辺部と、を備えている非接触ＩＣタグにおいて、
コア部は、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたマッチング回路を樹脂に埋め込んで形成した物品であり、
周辺部は、アンテナを樹脂に埋め込んで形成された物品であることを特徴とする非接触ＩＣタグである。
【００１１】
また請求項２に記載の発明は、前記マッチング回路が、前記周辺部に備えられたアンテナに沿って配置されたループアンテナを備えていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグである。
【００１２】
また請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の非接触ＩＣタグの運用方法であって、
前記コア部と前記周辺部とを離間することにより電磁結合を切断することで非接触ＩＣタグの機能を停止し、電磁結合が可能な位置に配置することにより電磁結合を復帰することで、非接触ＩＣタグの機能を回復することを特徴とする非接触ＩＣタグの運用方法である。
【００１３】
また請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載の非接触ＩＣタグの運用方法であって、
前記コア部と前記周辺部のいずれか一方が機能を失った場合、機能を失った前記コア部または前記周辺部を交換することによって、非接触ＩＣタグの機能を回復することを特徴とする非接触ＩＣタグの運用方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の非接触ＩＣタグおよび本発明の非接触ＩＣタグの運用方法によれば、ＩＣチップにマッチング回路が接続されたコア部とそのマッチング回路と電気的に絶縁され、且つ効率的に電磁結合可能な位置にアンテナを備えた周辺部から構成されているため、コア部または周辺部のいずれかが機能を失っても、機能を失ったコア部または周辺部のいずれかのみを交換するだけで、非接触ＩＣタグの機能を回復することができる。
【００１５】
また、コア部および周辺部を、それぞれ樹脂などの電磁結合を阻害しない材料に埋め込んで形成することにより、外装容器を必要としない。
【００１６】
また、周辺部をコア部から離間させることにより、非接触ＩＣタグとしての機能を失わせることができ、且つ元の位置に戻すことにより、再び非接触ＩＣタグとしての機能を回復させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のＩＣタグの構成の一例を示す概略説明図であり、（ａ）は円筒状の物品の底部に、ＩＣチップとＩＣチップに接続したマッチング回路からなるコア部が配置された状態、（ｂ）はコア部の外周に設置され円筒状の物品の底部に円筒に沿ってコイル状のアンテナからなるアンテナ部が配置された状態、（ｃ）はコア部の外周にアンテナ部が配置された状態、（ｄ）は（ｃ）を円筒の上面から見たマッチング回路とアンテナ部の配置関係、をそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の非接触ＩＣタグとその運用方法について説明する。
＜非接触ＩＣタグ＞
本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたマッチング回路を備えたコア部と、コア部のマッチング回路とは電気的に絶縁されており、且つ電磁結合が可能な位置に配置されたアンテナが備えられた周辺部と、を備えている非接触ＩＣタグである。
コア部は、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたマッチング回路を樹脂に埋め込んで形成した物品であり、周辺部は、アンテナを樹脂に埋め込んで形成された物品である。
また、マッチング回路は、周辺部に備えられたアンテナに沿って配置されたループアンテナであっても良い。
【００１９】
図１に本発明の非接触ＩＣタグの構成の一例が示されている。図１（ａ）は本発明の非接触ＩＣタグのコア部４、図１（ｂ）は周辺部５、図１（ｃ）はコア部４と周辺部５が所定の位置に配置され、非接触ＩＣタグ６となった状態、図１（ｄ）は図１（ｃ）を上面から見た状態、をそれぞれ示している。
【００２０】
図１（ａ）は、円筒状の構造体であるコア部４の底部に、ＩＣチップ３にマッチング回路１が接続された部材が配置されている状態を例示している。本実施形態の説明では、コア部４が、円筒状の構造体である場合を説明するが、円筒状の構造体である必要はなく、任意の形状で良い。また、ＩＣチップ３にマッチング回路１が接続された部材が配置される位置は、コア部４の底部に限定される必要はない。
【００２１】
図１（ｂ）は、円筒状の構造体である周辺部５の底部の円弧に沿って、アンテナ２が配置されている状態を示している。アンテナ２が配置される位置は、周辺部５の底部に限定する必要はなく、マッチング回路１と効率的に電磁結合が可能な位置に配置されていれば良い。
【００２２】
図１（ｃ）は、コア部４の外側の所定の位置に周辺部５が配置され、非接触ＩＣタグ６を構成した状態を例示している。この例では、マッチング回路１がコア部４の底部の円周に沿って配置された場合を例示しており、コア部４の外側に、一回り大きい円筒状の構造体である周辺部５が、コア部４の底部の底面と面一にして配置されている。そのようにして、コア部のマッチング回路１と周辺部５のアンテナ２が最も近接した状態で、且つ同心円状に配置され、電磁結合が最も効率的な配置となっている。
【００２３】
また、本発明の非接触ＩＣタグ６の構成要素であるコア部４と周辺部５は、円筒状の構造体として図１に例示したが、コア部４を、ＩＣチップ３とそれに接続されたマッチング回路１が、例えば樹脂に埋め込まれた円筒状の物品とすることができる。同様に、周辺部５を、アンテナ２が樹脂に埋め込まれた円筒状の物品とすることができる。それらを実施するには、円筒状の型に、ＩＣチップ３とそれに接続されたマッチング回路１や、アンテナ２をまず装填しておき、その型に樹脂を注入することによって、樹脂モールドされた物品を作製することが可能である。また、樹脂を例に挙げたが、マッチング回路１とアンテナ２の電磁結合を阻害しない材料であれば、使用することができる。
【００２４】
このように、マッチング回路１とアンテナ２の電磁結合を阻害しない樹脂などの材料を用いて、その材料にＩＣチップ３とそれに接続されたマッチング回路１が埋め込まれたコア部４およびアンテナ２が埋め込まれた周辺部５とすることにより、外装容器を必要としない非接触ＩＣタグとすることができる。
【００２５】
＜非接触ＩＣタグの運用方法＞
本発明の非接触ＩＣタグの運用方法は、コア部４と周辺部５とを離間することにより電磁結合を切断することで非接触ＩＣタグの機能を停止し、良好に電磁結合が可能な位置に
配置することにより電磁結合を復帰することにより、非接触ＩＣタグの機能を回復することが特徴である。
【００２６】
また、コア部４と周辺部５のいずれかが機能しなくなった場合、機能しなくなったコア部４または周辺部５を正常に機能するものと交換することによって、非接触ＩＣタグ６としての機能を回復することができる。そのため、非接触ＩＣタグ全体を交換する必要があった従来の技術より、低コストである。
【００２７】
図１（ｄ）は、図１（ｃ）のコア部４と周辺部５の上面から見た説明図である。ＩＣチップ３に接続されたマッチング回路１がループアンテナを備えている場合を例示しており、そのループアンテナと、アンテナ２が同心円状に配置されている状態を示している。
【００２８】
このように、本発明の非接触ＩＣタグ６のコア部４のマッチング回路１と、周辺部５のアンテナは、最も良好で効率的な状態で電磁結合がなされているため、外部の無線通信装置であるリーダ／ライタなどと良好にデータの通信が可能である。一方、コア部４から周辺部５を離間させてしまうと、電磁結合が切断されてしまうため、外部の無線通信装置との通信はできなくなる。
【００２９】
また、本発明の非接触ＩＣタグ６は、コア部４と周辺部５から構成されているが、例えば、周辺部５が壊れてしまっても、周辺部５を正常なものと交換することによって、非接触ＩＣタグ６はその機能を回復することができる。また、コア部４が壊れてしまった場合においても、コア部４だけを正常なものと交換することにより、非接触ＩＣタグ６はその機能を回復することができる。
【００３０】
また、本発明の非接触ＩＣタグ６は、コア部４と周辺部５を、それぞれ別に製造するため、それらが一体となって製造される従来の非接触ＩＣタグに比べ、製造の歩留まりが高くなるメリットもある。それぞれ良品だけを組み合わせて使用できるメリットがある。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・マッチング回路
２・・・アンテナ
３・・・ＩＣチップ
４・・・コア部
５・・・周辺部
６・・・非接触ＩＣタグ
【図１】
2017091253.tif 000003