(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型化、及び高容量のキャパシタ内蔵型プリント回路基板を提供する。【解決手段】プリント回路基板１０００は、誘電体層１００と、前記誘電体層の一方の面に形成される第１外層回路パターン１０１と、前記誘電体層の他方の面に形成される第１絶縁層１０と、前記第１絶縁層の内部に形成され、前記誘電体層の他方の面に形成される第１内層回路パターン１と、を含む。内蔵キャパシタを構成する誘電体層１００は、第１外層回路パターン１０１を形成する銅箔とのＲＣＣで構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と、
前記誘電体層の一方の面に形成される第１外層回路パターンと、
前記誘電体層の他方の面に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の内部に形成され、前記誘電体層の他方の面に形成される第１内層回路パターンと、を含むプリント回路基板。
【請求項２】
前記第１内層回路パターンの側面の傾きは、
前記第１外層回路パターンの側面の傾きよりも大きく形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１絶縁層の内部に形成され、第１内層回路パターンに電気的に接続する第１ビアをさらに含む請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層上に形成される最外郭絶縁層をさらに含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記最外郭絶縁層の内部に形成される第２外層回路パターンをさらに含む請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記最外郭絶縁層上に形成される第３外層回路パターンをさらに含む請求項４または請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１絶縁層と前記最外郭絶縁層との間に形成される第２絶縁層をさらに含む請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第２絶縁層の内部に形成される第２内層回路パターンをさらに含む請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第２絶縁層の内部に形成され、第２内層回路パターンと電気的に接続する第２ビアをさらに含む請求項７または請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第２絶縁層と前記最外郭絶縁層との間に形成される第３絶縁層をさらに含む請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記第３絶縁層の内部に形成される第３内層回路パターンをさらに含む請求項１０に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化、超薄型化に対応するためにプリント回路基板は、電気信号を伝達する役割だけではなく、特定部品が必要な性能を実現できるように開発されている。
一例として、キャパシタ内蔵型プリント回路基板がある。電子製品に使用される受動素子であるキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）が薄板状の形態でプリント回路基板内に内蔵されることにより、電子部品の小型化、高機能化の要求に対応することができる。
【０００３】
キャパシタは、二つの電極の間に誘電体が形成され、充電作用及び放電作用を実現することが可能な部品であって、プリント回路基板に内蔵される場合は薄板状の形態で内蔵される。
一方、キャパシタの静電容量が大きくなるほど送電効率も高くなる。
キャパシタの静電容量（単位は、ファラッドＦ）は、キャパシタに使用される誘電体の種類、電極の広さ、電極間の間隔により決定される。
すなわち、キャパシタの静電容量は、誘電体の誘電率及び電極の面積に比例し、電極の間の距離に反比例する。つまり、キャパシタは、電極間の間隔が狭いほど高い静電容量を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国公開特許第 ２００６−００１６０５８号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面に係るプリント回路基板は、高い静電容量を実現するために絶縁層上に誘電体層が積層され、誘電体層の一方の面または他方の面に電極の役割をする回路パターンが形成され、誘電体層に形成される回路パターンは、絶縁層に埋め込まれずに露出させられた状態の回路パターンを含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の第１実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部分の部分拡大図である。
【図３】図１のＢ部分の部分拡大図である。
【図４】本発明の第２実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【図６】本発明の第４実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【図７Ａ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図７Ｃ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図７Ｄ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図７Ｅ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図７Ｆ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図７Ｇ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図７Ｈ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本明細書で使用した用語は、ただ特定の実施例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に言及しない限り、複数の表現を含む。
明細書全般にわたって、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特別に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【０００８】
また、明細書全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
また、本明細書において、第１、第２などの用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２などの用語により限定されない。
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示したものであり、本発明が必ずしもそれらに限定されることはない。
【０００９】
本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を、添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１０】
図１は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００を示す断面図である。図２は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００において、図１に示す一部分Ａを拡大表示した部分拡大図である。図３は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００において、図１に示す他の一部分Ｂを拡大表示した部分拡大図である。
【００１１】
本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００は、誘電体層１００と、誘電体層１００の一方の面に形成される第１外層回路パターン１０１と、誘電体層１００の他方の面に形成される第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の内部に形成され、誘電体層１００の他方の面に形成される第１内層回路パターン１とを含む。
【００１２】
図１を参照すると、本発明の実施例に係る誘電体層１００には、一方の面及び他方の面にそれぞれ第１外層回路パターン１０１及び第１内層回路パターン１が形成されることができる。
一方の面及び他方の面に形成された第１外層回路パターン１０１及び第１内層回路パターン１は、それぞれ誘電体層１００に対して上部電極及び下部電極を構成し、キャパシタを実現することができる。
【００１３】
キャパシタは、電気を一定量貯蔵して供給電源を安定にすることができ、キャパシタが充電できる電荷量を静電容量と言う。
静電容量は、誘電体の誘電率及び電極の面積に比例し、電極間の距離に反比例する。このため、キャパシタは、電極間の間隔が狭いほど高い静電容量を得ることができる。
【００１４】
キャパシタにおいて電極間の間隔は、誘電体層１００の厚さにより決定され、誘電体層１００の厚さが薄いほど電極間の間隔を狭く形成することができる。
【００１５】
本発明の一実施例に係る誘電体層１００は、厚さを薄く形成するために、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  ｃｏａｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ）形態の資材を用いることができる。
ＲＣＣは、一方の面のみに金属層が形成された資材であって、両面に金属層が形成されたＣＣＬ構造のＥＣＭ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）よりも誘電体層が薄くなっている。
【００１６】
ＲＣＣは、薄い厚さに形成されて高い静電容量を有することができるが、製造工程中に工程不良により破損する可能性が高いため、ＲＣＣを用いてプリント回路基板を製造することは容易ではない。
ＲＣＣを用いてキャパシタが内蔵されたプリント回路基板を製造する方法については、後述する。
【００１７】
一方、本発明の一実施例に係る誘電体層１００は、一方の面に第１外層回路パターン１０１を形成することができる。
【００１８】
第１内層回路パターン１は、誘電体層１００の他方の面に形成可能であり、第１絶縁層１０の内部に形成することができる。
【００１９】
誘電体層１００を中心にして形成された第１内層回路パターン１と第１外層回路パターン１０１とは、相互に異なる形状を有することができる。
【００２０】
例えば、図２に示すように、第１内層回路パターン１の側面の傾きは、第１外層回路パターン１０１の側面の傾きと相互に異なって形成されてもよい。
誘電体層１００の水平面に対して垂直に形成された線Ｌ１に対し、第１内層回路パターン１の傾きは、垂直に近い傾きを形成し、第１外層回路パターン１０１の傾きより大きい。
第１内層回路パターン１の傾き及び第１外層回路パターン１０１の傾きは、製造工程上異なる方法によるものであり、これについては後述する。
【００２１】
その外にも本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００は、第１絶縁層１０上に第２内層回路パターン２をさらに形成することができ、第１絶縁層１０の内部に形成され、第１内層回路パターン１と電気的に接続する第１ビア１１をさらに含むことができる。
第１絶縁層１０上に形成された第２内層回路パターン２の側面には、図３に示すように、第１絶縁層１０と接する部分から内側方向へ角を形成することができる。
【００２２】
図４は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板２０００を示す断面図である。
図４を参照すると、第２実施例に係るプリント回路基板２０００は、第１実施例に係るプリント回路基板１０００において、第１絶縁層１０上に形成される最外郭絶縁層５０、最外郭絶縁層５０の内部に形成される第２外層回路パターン５、最外郭絶縁層５０上に形成される第３外層回路パターン７をさらに含むことができる。
第２外層回路パターン５と第３外層回路パターン７とを接続するビア５１がさらに形成されることができる。
【００２３】
図５は、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板３０００を示す断面図である。
図５を参照すると、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板３０００は、第２実施例に係るプリント回路基板２０００において、第１絶縁層１０と最外郭絶縁層５０との間に形成される第２絶縁層２０と、第２絶縁層の内部に形成される第２内層回路パターン２と、第２絶縁層２０の内部に形成され、第２内層回路パターン２に電気的に接続する第２ビア２１とをさらに含むことができる。
【００２４】
図６は、本発明の第４実施例に係るプリント回路基板４０００を示す断面図である。
図６を参照すると、本発明の第４実施例に係るプリント回路基板４０００は、第３実施例に係るプリント回路基板３０００において、第２絶縁層２０と最外郭絶縁層５０との間に形成される第３絶縁層３０、及び第３絶縁層３０の内部に形成される第３内層回路パターン３をさらに含むことができる。
【００２５】
以下では、図面を参照しながら本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を説明する。
【００２６】
図７Ａから図７Ｈは、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【００２７】
図７Ａを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、キャリア基板３００を準備するステップを含むことができる。
キャリア基板３００を準備するステップにおいてキャリア基板３００は、絶縁物質から形成されたキャリアコア３０１と、キャリアコア３０１の両面に積層された金属層３０２とを含むことができる。
キャリア基板３００は除去されることになり、キャリア基板３００が除去されることによりコアレスプリント回路基板を実現することができる。
【００２８】
図７Ｂを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板２０００の製造方法は、キャリア基板３００上に第１内層回路パターン１を形成するステップを含むことができる。
第１内層回路パターン１を形成するステップにおいて第１内層回路パターン１を形成する方法は、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、またはセミ‐アディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法等を用いることができる。
【００２９】
図７Ｃを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板２０００の製造方法は、第１内層回路パターン１上に第１絶縁層１０を形成するステップを含むことができる。
【００３０】
図７Ｄを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１０上に第２外層回路パターン５を形成するステップ、第１絶縁層１０上に最外郭絶縁層５０を形成するステップ、及び最外郭絶縁層５０上に第３外層回路パターン７を形成するステップを含むことができる。
同様に、第２外層回路パターン５及び第３外層回路パターン７は、アディティブ工法、またはセミ‐アディティブ工法により形成可能である。
【００３１】
図７Ｅを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、キャリア基板３００を除去するステップを含むことができる。
キャリア基板３００を除去するステップにおいて第１内層回路パターン１は、第１絶縁層１０の一方の面から露出した状態とすることができる。
【００３２】
図７Ｆを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、ＲＣＣを準備するステップを含むことができる。
ＲＣＣを準備するステップにおいて、ＲＣＣは、誘電体層１００と誘電体層１００の一方の面の銅箔層１１０とが一体に形成された資材である。
また、本発明の実施例に係るＲＣＣは、１μｍ〜８μｍの範囲で形成されることが好ましい。
【００３３】
図７Ｇを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、キャリア基板３００が除去された第１絶縁層１０の一方の面にＲＣＣが積層されるステップを含むことができる。
これにより、第１絶縁層１０上に最外郭絶縁層５０が積層された状態で最終的にＲＣＣが積層される製造工程は、ＲＣＣを中心にして絶縁層が順次積層される製造方法よりも薄板のＲＣＣの損傷を最小化することができる。
一方、ＲＣＣが第１絶縁層１０上に積層され、第１絶縁層１０上には誘電体層１００と銅箔層１１０とが形成されることができる。
【００３４】
図７Ｈを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、銅箔層１１０をエッチングして第１外層回路パターン１０１を形成するステップを含むことができる。
第１外層回路パターン１０１は、銅箔層１１０がエッチングされて形成されるので（ｓｕｂｓｔｒａｃｔｉｖｅ工法）、第１内層回路パターン１とはその形状が異なる。
【００３５】
図７Ａから図７Ｈには、４レイヤ（ＬＡＹＥＲ）の回路パターンが形成されたプリント回路基板が示されているが、第１絶縁層１０と最外角絶縁層５０との間に絶縁層をさらに積層して４レイヤ以上のプリント回路基板を形成することができる。
【００３６】
また、第１外層回路パターン１０１、第２外層回路パターン５、第３外層回路パターン７及び第１内層回路パターン１は、それぞれ異なる製造工程により形成され、その形状が相互に異なることもある。
【００３７】
本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法によれば、キャリア基板上において絶縁層の積層が完了した後にＲＣＣが積層されるようにすることができるので、製造工程中の損傷を最小化することができる。
また、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、必要に応じて、キャリア基板上に積層される回路パターン及び絶縁層の数を制御することができるので、基板設計をより容易にすることができる。
【００３８】
さらに、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、キャリア基板の両面にそれぞれプリント回路基板を形成することができるので、プリント回路基板の収率を高めることができる。
【００３９】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００４０】
１        第１内層回路パターン
２        第２内層回路パターン
３        第３内層回路パターン
５        第２外層回路パターン
７        第３外層回路パターン
１０      第１絶縁層
２０      第２絶縁層
３０      第３絶縁層
５０      最外郭絶縁層
１１      第１ビア
２１      第２ビア
１０１    第１外層回路パターン
１０００      プリント回路基板
【図１】
2017130656.tif 000003
【図２】
2017130656.tif 000004
【図３】
2017130656.tif 000005
【図４】
2017130656.tif 000006
【図５】
2017130656.tif 000007
【図６】
2017130656.tif 000008
【図７Ａ】
2017130656.tif 000009
【図７Ｂ】
2017130656.tif 000010
【図７Ｃ】
2017130656.tif 000011
【図７Ｄ】
2017130656.tif 000012
【図７Ｅ】
2017130656.tif 000013
【図７Ｆ】
2017130656.tif 000014
【図７Ｇ】
2017130656.tif 000015
【図７Ｈ】
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