(57)【要約】      （修正有）【課題】静電感度に優れたタッチパネル構造材料を提供する。【解決手段】透明フィルムの片面に、多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成される。各導電性金属線は、幅が１〜１０μｍであり、隣接する２〜６本が一組の導電ラインとなって、多数の導電ラインを形成する。各組の導電ラインは、各組において導電性金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属線により網状化したパターン(幹線）を有し、且つ、この幹線は、導電性金属線よりなる枝分れ線（支線）が電気的に接続されている電極基板Ａ及び電極基板Ｂより構成されている。【選択図】図１
2017078889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）透明フィルム（Ａ）の片面に、（ａ-１）多数の導電性金属線が１．０〜３
ｍｍの間隔で平行して形成され、（ａ−２）各導電性金属線は、幅が１〜１０μｍ
であり、（ａ−３）各導電性金属線は、隣接する２〜６本が一組の導電ラインとなっ
て、多数の導電ラインを形成し、（ａ−４）各組の導電ラインは、各組において導電
性金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属線により網状化したパターン
（以下、この導電性金属線のパターンを形成している金属線を“幹線”という）を有
し、且つ（ａ−５）この幹線には導電性金属線よりなる枝分れ線（支線）が電気的に
接続されている電極基板[Ａ]及び透明フィルム（Ｂ）の片面に、（ｂ−１）多数の導
電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、（ｂ−２）各導電性金属線
は幅が１〜１０μｍであり、（ｂ−３）各導電性金属線は隣接する２〜６本が一組の
導電ラインとなって、多数の導電ラインを形成し、（ｂ−４）各組の導電ラインは各
組において導電性金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属線により網状
化したパターン（以下、この導電性金属線のパターンを形成している金属線を
“幹線”という）を有し、且つ（ｂ−５）この幹線には導電性金属線よりなる枝分れ
線（支線）が電気的に接続されている電極基板[Ｂ]より構成され、
（２）前記電極基板[Ａ]及び電極基板[Ｂ]とは、それぞれの導電性金属線が形成さ
れ、それぞれの導電性金属線の平行する方向が９０°±２０°の角度で交差するよう
に、絶縁性の透明接着剤を介して貼り合されるか、或いは前記電極基板[Ａ]及び電極
基板[Ｂ]とは同一透明フィルムの表面及び裏面に形成され、それぞれの導電性金属線
の平行する方向が９０°±２０°の角度で交差するように配置され、且つ
（３）前記電極基板[Ａ]及び電極基板[Ｂ]における各組における導電ラインは、そ
れぞれの組の端末から電気的に端子に接続されている、ことを特徴とするタッチパネ
ル用構造材料。
【請求項２】
前記導電ラインにおける導電性金属線は、等間隔で平行に形成されている前記請求
項１記載の構造材料。
【請求項３】
前記導電性金属線は、幅が２〜８μｍである前記請求項１記載の構造材料。
【請求項４】
前記導電性金属線は、厚みが０・１〜５μｍである前記請求項１記載の構造材料。
【請求項５】
前記導電性金属線は、隣接する３〜５本が一組の導電ラインを形成している前記請
求項１記載の構造材料。
【請求項６】
前記導電性金属線は、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡＬ（アルミ）、Ａｇ、Ｃｒ、これら金属の２
種以上よりなる合金、またはこれら２種以上の金属の複層で積層された構造で形成さ
れている前記請求項１記載の構造材料。
【請求項７】
前記絶縁性の透明接着剤層は、２５〜３００μｍの厚みを有する前記請求項１記載
の構造材料。
【請求項８】
前記透明フィルムは、２０〜３００μｍの厚みを有すポリエチレンテレフタレート
フィルムである前記請求項１記載の構造材料。
【請求項９】
前記網状化した導電性金属線（網状化線）は平行した導電性金属線に対して直角方
向に形成されている前記請求項１記載の構造材料。
【請求項１０】
８０％以上の開口率を有する前記請求項１記載の構造材料。
【請求項１１】
前記枝分れ線（支線）は、一方の端末が幹線に接続し、他方の端末は幹線に接続し
ないか或いは、両端末が各導電ライン内において幹線に接続している前記請求項１の
構造材料。
【請求項１２】
前記請求項１記載の構造材料により構成された静電容量式タッチパネル構造体。
【請求項１３】
前記請求項１記載の構造材料により構成されたタッチパネル構造体を厚みが０．４
〜４ｍｍのガラス板、あるいは厚みが０．５〜２ｍｍの透明樹脂シートで表面保護し
た構造を有する静電容量式タッチパネル構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用構造材料に関する。さらに詳しくは、静電容量式タッ
チパネルに有利に使用でき、静電感度が優れた構造材料に関する。また本発明は静
電容量式タッチパネル構造体にも関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは構造が比較的簡単であり且つ安価であり、指入力が可能であって
その利便性の良さから市場が拡大しつつある。そのタッチパネルは抵抗膜式、静電
容量式及び光学式など種々の方式が提案されているが、これらのうち抵抗膜式及び
静電容量式が主流を占めている。
特に静電容量式は、マルチ入力が比較的容易であることから携帯電話を中心にそ
の市場が急速に増大している。しかし現在市販されている大部分の静電容量式タッ
チパネルはその表示面のサイズが小型であり、大きい画面のものは次第に普及し始
めている。その理由の１つは、静電容量式に適した構造材料の電気特性が大きい画
面に対応できる程充分でないことにある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明者は、透明性及び導電性が優れ、且つ大型画面化に適したタッチパネル構
造材料、殊に静電容量式に適し且つ静電感度に優れたタッチパネル構造材料を提供
することを目的として研究した結果、本発明に到達したものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、導電性金属の微細線を透明フィルムの表面に多数配列して形成させ
た電極基板を得ることが最近比較的可能になったことに鑑み、その電極基板におけ
る導電性金属の微細線の形や細さ、さらに多数の微細線の配置の形態を種々検討し
研究を進めた結果、或る一定の微細線を一定間隔で多数平行に配置し且つ隣接する
２〜６本を一組として多数の導電ラインとして配置したものは、静電容量式タッチ
パネル用の構造材料として、特に大型画面用のものの構造材料として有利に利用で
きることが判明し、先に下記特許文献１として提案した。
【発明の効果】
【０００５】
本発明による構造材料は、微細な多数の導電性金属線が一定間隔で平行に透明
フィルムの表面に形成され、且つその金属線の数本が一組となって１つの導電ライ
ンを形成し、そのため全体として透明性に優れ、また導電性金属線の一部に破損や
断線が発生したとしても、その金属線の複数本によって一つの導電ライン（幹線）
が形成されしかもその複数本が互いに金属線によって網状化されたパターンを有
しているので、導電ライン（幹線）が断線し電気的接続が切断することはない。
また透明フィルムの表面に形成された導電ライン（幹線）には、枝分れ線（支
線）が接続しているので微量の静電容量も感度よく捕捉でき、安定した感度で且つ
エラー少なく、そのため静電容量式タッチパネル用の構造材料として有用である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２０１３−０５４７０８号公報（特許第５７３４７９９号）        前記特許文献１記載のタッチパネル構造材料は、特に大型画面用のタッチパ      ネルの材料として優れた機能を有している。                                      本発明者は、前記構造材料の精度の向上、特に静電容量の感度をさらに改良      することを目的として研究を進めた。すなわち、静電容量式のタッチパネルの      感度は、タッチする指の微量の静電容量をタッチ面において捕捉する割合が高      い程よい。しかし前記感度は、タッチする人の指の接触の状態、温度、湿度な      どの条件により変動する。そのため、これら条件の変動に影響されず、常に安      定した状態で微量の静電容量を高い感度で捕捉することができる構造材料の開      発が要望される。                                                              本発明者は、前記特許文献１に記載された構造材料について、その構造材料      と構成する平行に形成された導電ラインに、さらに導電性金属線よりなる枝分      れ線を接続させることにより、静電感度が大幅に向上することができることを      見出した。すなわち前記構造材料における導電ライン（幹線）に枝分れ線（支      線）を接続させることにより微量の静電容量であっても充分に捕捉することが      でき、結果として常に安定して微量の静電容量を高い感度で、エラーなく捕捉      することが見出された。                                                        本発明はかかる究明事実により到達されたものであって、本発明によれば下      記[I]〜[XI]の構造材料および[XII]〜[XIII]の静電容量式タッチパネル構造体      が提供される。
【０００７】
[I]（１）透明フィルム（Ａ）の片面に、（ａ-１）多数の導電性金属線が１．０
〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、（ａ−２）各導電性金属線は幅が１〜１０
μｍであり、（ａ−３）各導電性金属線は、隣接する２〜６本が一組の導電ライン
となって、多数の導電ラインを形成し、（ａ−４）各組の導電ラインは、各組にお
いて導電性金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属線により網状化し
たパターン（以下、この導電性金属線のパターンを形成している金属線を“幹線”
という）を有し、且つ（ａ−５）この幹線には導電性金属線よりなる枝分れ線（支
線）が電気的に接続されている電極基板[Ａ]及び透明フィルム（Ｂ）の片面に（ｂ
−１）多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、（ｂ−
２）各導電性金属線は幅が１〜１０μｍであり、（ｂ−３）各導電性金属線は隣接
する２〜６本が一組の導電ラインとなって多数の導電ラインを形成し、（ｂ−４）
各組の導電ラインは各組において導電性金属線が互いに電気的に接続するように
導電性金属線により網状化したパターン（以下、この導電性金属線のパターンを形
成している金属線を“幹線”という）を有し、且つ（ｂ−５）この幹線には導電性
金属線よりなる枝分れ線（支線）が電気的に接続されている電極基板[Ｂ]より構成
され、
（２）前記電極基板[Ａ]及び電極基板[Ｂ]とは、それぞれの導電性金属線が形成さ
れ、それぞれの導電性金属線の平行する方向が９０°±２０°の角度で交差するよ
うに、絶縁性の透明接着剤を介して貼り合されるか、或いは前記電極基板[Ａ]及び
電極基板[Ｂ]とは同一透明フィルムの表面及び裏面に形成され、それぞれの導電性
金属線の平行する方向が９０°±２０°の角度で交差するように配置され、且つ
（３）前記電極基板[Ａ]及び電極基板[Ｂ]における各組における導電ラインは、そ
れぞれの組の端末から電気的に端子に接続されている、ことを特徴とするタッチパ
ネル用構造材料。
【０００８】
[II]前記導電ラインにおける導電性金属線は、等間隔で平行に形成されている前
記［I］記載の構造材料。
[III]前記導電性金属線は、幅が２〜８μｍである前記［I］記載の構造材料。
[IV]前記導電性金属線は、厚みが０・１〜５μｍである前記［I］記載の構造材
料。
[V]前記導電性金属線は、隣接する３〜５本が一組の導電ラインを形成している
前記［I］記載の構造材料。
[VI]前記導電性金属線は、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡＬ（アルミ）、Ａｇ、Ｃｒ、これら２
種以上よりなる合金、またはこれら２種以上の金属の複層で積層された構造で形成
されている前記[I]記載の構造材料。
[VII]前記絶縁性の透明接着剤層は、２５〜３００μｍの厚みを有する前記[I]記
載の構造材料。
[VIII]前記透明フィルムは、２０〜３００μｍの厚みを有すポリエチレンテレフ
タレ―トフィルムである前記[I]記載の構造材料。
[IX]前記網状化した導電性金属線（網状化線）は、平行した導電性金属線に対し
て直角方向に形成されている前記[I]記載の構造材料。
[X]８０％以上の開口率を有する前記[I]記載の構造材料。
[XI]前記枝分れ線（支線）は、一方の端末が幹線に接続し、他方の端末は幹線に
接続しないか或いは、両端末が各導電ライン内において幹線に接続している前記
[I]の構造材料。
[XII]前記[I]記載の構造材料により構成された静電容量式タッチパネル構造体。
[XIII]前記［I］記載の構造材料により構成されたタッチパネル構造体を厚みが
０．４〜４ｍｍのガラス板、あるいは厚みが０．５〜２ｍｍの透明樹脂シートで表
面保護した構造を有する静電容量式タッチパネル構造体。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】は本発明のタッチパネル用構造材料を構成する電極基板における導電ラ        イン（幹線）の平面図を模式的に示すものである。
【図２】は、図１に示した導電ライン（幹線）に接続する枝分れ線（支線）の形        態の例を模式的に示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明のタッチパネル用構造材料を図面により説明する。
図１は、本発明のタッチパネル用構造材料を構成する電極基板における導電ライ
ン（幹線）の平面図を模式的に示したものである。図１において、[Ａ]は電極基板
[Ａ]を、[Ｂ]は電極基板[Ｂ]を示す、後述するように、電極基板[Ａ]と[Ｂ]はそれ
ぞれ透明フィルムの片面にほぼ同じパターンの導電性金属線が配置されたもので
あるが、両基板は全く同じ形態のパターンである必要はない。また電極基板[Ａ]と
[Ｂ]は、同一フィルムの片面と裏面に形成されていてもよい。
【００１１】
本発明における電極基板[Ａ]および[Ｂ]は、いずれも透明フィルムの片面にまた
は両面に多数の導電性金属線が平行に形成されたものである。この透明フィルムと
しては、樹脂フィルムであって透明性に優れたものであれば良く、例えば、ポリエ
ステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィンフィルムまたはポリ
シクロオレフィンフィルムなどが例示できるが好ましくはポリエステルフィルム
である。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムまたはポリ
エチレン−２．６−ナフタレート（ＰＥＮ）フィルムが好ましく、特に好ましいの
はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。これら透明フィルムは
２軸延伸されたものが好ましく使用され、その厚みは、２０〜３００μｍが適当で
あり、特に好ましくは８０〜２５０μｍである。
【００１２】
先ず初めに、電極基板[Ａ]について説明すると、透明フィルム（Ａ）の片面の
表面には、多数の導電性金属線が平行に形成されている。すなわち図１において、
多数の導電性金属線が図面上横方向に平行して形成されている。多数の導電性金属
線は、隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一緒になって１つの組となり、１
つの導電ラインを形成している。図１では３本の導電性金属線が一緒になって１つ
の導電ラインとなっている。導電ラインである組は、Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−３、
Ｘ−４・・・Ｘ−ｎで示されている。
【００１３】
各組の導電ライン（幹線）は、それぞれの組において導電性金属線が互いに電気
的に接続するように導電性金属線により網状化したパターンを形成している。すな
わち、図１では網状化している導電性金属線は、説明上点線で示されている。以下
この点線で示されている導電性金属線を“網状化線”と略称することがある。この
網状化線は、図１では平行な多数の金属線に対して、梯子状となるように直角方向
に形成されている。しかしこの網状化線は、平行で直線状の金属線に対して直角方
向であることは好ましいことではあるが、必ずしもその必要はない。或る程度の角
度をもって網状化されていてもよい、必要なことは、網状化線は、各々の組（導電
性ライン）の中で、その組を形成している金属線が互いに電気的に接続して、１つ
の導電性ラインとなっていればよく、１つの組と他の組とが電気的に接続していな
いことが肝要である。つまり、組と組との間には網状化線は存在しない。本発明に
おいて、前記導電ラインは網状化線も含めて“幹線”と称することがある。
【００１４】
各組内の網状化線は、導電性金属線が部分的にまたは局所的に傷付いたり、或い
は破断した場合に各組の導電ラインが電気的な接続を維持するために機能してい
る。網状化線は、導電性金属線の長さ方向１０ｍｍに対して１組当たり、１本〜５
本、好ましくは２〜５本であるのが望ましい。
導電性金属線は、幅が１〜１０μｍ、好ましくは２〜８μｍであるのが望ましく
その厚みは０．１〜５μｍ、好ましくは、０．１〜４μｍであるのが有利である。
また、網状化線の幅および厚みは、前記した導電性金属線と同じ範囲から選択され
る。
導電性金属線および網状化線は、導電性金属材料が使用され、具体的にはＣｕ、
Ｎｉ、ＡＬ（アルミ）、Ａｇ、Ｃｒ、これら金属の２種以上よりなる合金またはこ
れら金属の複層で積層された構造で形成されたものが挙げられる。これらのうち、
好ましくはＣｕ、Ａｇであり、特にＣｕが加工性及び価格の点で有利である。
【００１５】
電極基板[Ａ]は、２〜６本の導電性金属線が１組となって、１つの導電ライン
（Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−３、Ｘ−４、・・・Ｘ−ｎ）を形成している。各組の導電
性金属線の数は同じ本数であることが望ましい。図１では３本の導電性金属線が１
組となっている。各組内における導電性金属線の間隔（中心線と中心線の距離）は
１．０〜３ｍｍ好ましくは、１．０〜２．０ｍｍであって平行に直線状に配置され
ている。この導電性金属線の間隔は、前記範囲内において等間隔であるのが好まし
い。
各組における導電性金属線の数は、同じ本数であることが望ましく、また各組に
おける導電性金属線の間隔も、同じ値であることが望ましい。しかし、組と組との
間隔は１．５〜１０ｍｍ、好ましくは２〜８ｍｍであることが望ましく、組と組と
の間隔は等間隔であるのが有利である。
【００１６】
導電性金属線および網状化線は、透明フィルムの片面にフォトレジスト加工、
フォトエッジング加工により形成させることができる。透明フィルムの表面に形成
されている導電性金属線は、組内における金属線の間隔および組と組との間隔は、
同じ値であること（等間隔であること）が加工の点および利用しコントロールする
点において有利である。
以上電極基板[Ａ]について図１により説明したが、電極基板[Ｂ]も、図１の[Ｂ]
に示されているように、導電性金属線の材料、線の幅と厚み、一組における導電性
金属線の数と間隔、網状化線の形態と数は電極基板[Ａ]で説明した内容の範囲から
選択される。
【００１７】
図１では、電極基板[Ｂ]は多数の導電性金属線が縦方向に平行に且つ直線状に
形成され、各組の導電ラインが３本の導電性金属線よりなり、各組がＹ−１、
Ｙ−２、Ｙ−３、Ｙ−４およびＹ−ｎとして示されているが、これは後述するよう
に電極基板[Ａ]及び電極基板[Ｂ]を貼り合せた場合の状態の理解のためである。
電極基板[Ｂ]は、電極基板[Ａ]と同様に独立して導電性金属線および網状化線を
透明フィルム面上に配置し形成せしめればよい。
本発明のタッチパネル用構造材料は、前記した電極基板[Ａ]および電極基板[Ｂ]
がそれぞれの導電性金属線が形成されている面が互いに向か合い且つそれぞれの
導電性金属線の平行する方向が、９０°±２０°の角度で交差するように貼り合わ
されたものであって、両基板は両方の導電性金属線が直接電気的に接触しないよう
に絶縁性の透明接着剤層を介して貼り合わされている。
【００１８】
図１により説明すると、電極基板[Ａ]と電極基板[Ｂ]とはＺ−Ｚ’で示す一点鎖
線を中心に内側に折り曲げて重ねたような状態で貼り合せると、両基板の導電性
金属線の平行配列が直交するようになる。また平行する方向が９０°±２０°の
角度で交差してもよい。
本発明のタッチパネル用構造材料は、前記したように電極基板[Ａ]および[Ｂ]が
接着剤層を介して貼り合わされた３層構造を有している。そして両基板における各
組における導電ラインの端末から電気的に端子に接続されるが図１には各々の端
末から端子への接続ラインは図示されてはいない。各組からそれぞれ電気的に端子
を介してコントローラへ接続される。
【００１９】
透明接着剤としては、絶縁性であって、透明フィルムを接着しうる接着剤を使用
することができる。例えば酢酸ビニル樹脂接着剤、エチレン・酢酸ビニル樹脂接着
剤、アクリル樹脂接着剤、合成ゴム接着剤、シリコーン樹脂接着剤などが挙げられ
る。これらのうちアクリル樹脂接着剤が好ましく、一般にＯＣＡ（Optical Clear 
Adhesive）と称されている接着剤が有利に使用される。
前述した構造材料は、電極基板[Ａ]および[Ｂ]がそれぞれ透明フィルムに形成さ
れ、その２枚の透明フィルムを貼り合せた構造のものであるが、本発明の構造材料
は、必ずしもこの構造である必要はない。すなわち、一枚の透明フィルムの片面に
電極基板[Ａ]が形成され、裏面に電極基板[Ｂ]が形成されていてもよい。この場合
電極基板[Ａ]と[Ｂ]とは、平行する導電性金属線が９０°±２０°の角度で交差す
ればよい。
【００２０】
本発明の構造材料は、前記した図１で示される導電性金属線により網状化したパ
ターンを幹線とし、この幹線に対して導電性金属線よりなる枝分れ線を有している
点に特徴を有している。この枝分れ線を支線と略称することがある。
この枝分れ線（支線）の形態を図２により説明する。図２は幹線の一部、例えば
図１に示した導電ラインの例えば、導電ラインＸ−１の一部分を拡大して示したも
のであり、図２の場合、導電ラインは３本の平行する導電性金属線より形成され、
且つ網状化線（点線）を有するものが一例として示されている。
枝分れ線は、導電性金属線より形成され、幹線に対して電気的に接続されていれ
ばよく、枝分れ線の一方の端末が幹線に接続し、他方端末は幹線に接続しないか、
或いは枝分れ線の両端末が各導電ライン内において幹線に接続していればよい。
【００２１】
図２において説明上、幹線は太線で示され、枝分れ線は細線で示されている。従
って枝分れ線は、幹線に対して金属線が細いことを意味するものではない。
図２の２−イ、２−ロ、２−ハおよび２−ニは、いずれも枝分れ線（支線）の一
方の端末が幹線に接続し、他方の端末は幹線に接続していない形態を示している。
この内２−イと２−ニは枝分れ線の一方の端末が網状化線に接続した形態であり、
２−ロと２−ハは枝分れ線の一方の端末が網状化線ではない平行した導電性金属
線に接続した形態である。
一方、２−ホ、２−ヘ、２−トおよび２−チは、枝分れ線の両端末が導電ライン
の幹線に接続した状態を示している。
図２における２−イ〜２−チの枝分れ線の形態は単なる例であって、他の形態で
あってもよい。またこれらの形態は画一的であってもよく、種々の形態の組合せで
あってもよい。さらに枝分れ線は単線であってもよく、複線であってもよい。
【００２２】
枝分れ線は、導電性金属線で形成されているものであり、前述した幹線と同じ金
属であればよく、また幅および厚みも幹線と同じ範囲から選択される。枝分れ線は
幹線と同じ金属材料を使用して形成させるのが加工上好ましい。
枝分れ線の形態と数の選択は、導電ラインにおける平行した導電性金属線の幅や
数により左右され、また電極基板の透明性の確保にも影響される。
すなわち、本発明の構造材料は幹線および枝分れ線を含めて、開口率が８０％以
上、好ましくは８０〜９５％、特に好ましくは８５〜９３％となるように、導電性
金属線の表面における合計面積を決定すべきである。ここで開口率とは、構造材料
の表面の平面図における導電性金属線が形成された領域の実質面積を１００とし
たとき、導電性金属線（幹線および枝分れ線を含めて）が占める合計の面積を除く
面積の割合をいう。
【００２３】
本発明のタッチパネル用構造材料は、静電容量式タッチパネルの部材として適し
ている。特に電極基板[Ａ]と[Ｂ]に形成されている導電性金属線は導電性に優れ、
微細であっても一部が破損または断線しても網状化されているため一組の導電ラ
インとして機能が維持され、且つ枝分れ線の形成により静電感度に優れているので
大型画像のタッチパネル材料として有利である。
【図１】
2017078889.tif 000003
【図２】
2017078889.tif 000004