(57)【要約】【課題】例えば、より不都合の少ない新規な構成のカード型データ記憶装置を得る。【解決手段】実施形態のデータ記憶装置では、第一のセンサは、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側に位置される。第二のセンサまたは出力部は、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側に位置され、第一のセンサとともに第一の端部に沿って第一の方向に並べられる。メモリは、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側に位置され、第一のセンサまたは第二のセンサによる検出結果を示すデータを記憶する。制御部は、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側で、第一のセンサ、第二のセンサ、または出力部よりも第一の端部から離れて位置され、第一のセンサまたは第二のセンサの検出結果を示すデータのメモリへのライトまたはメモリからのリードを制御する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の方向および前記第一の方向と直交する第二の方向に沿って延びた第一の壁部と、前記第一の方向および前記第二の方向と直交する第三の方向に前記第一の壁部から離れて設けられ前記第一の方向および前記第二の方向に沿って延びた第二の壁部と、を有し、前記第三の方向の第三の長さが前記第一の方向の第一の長さおよび前記第二の方向の第二の長さよりも短い扁平な筐体と、
前記筐体内に収容され、前記第一の壁部に沿って延び、前記第一の壁部に取り付けられ、前記第一の方向に位置された第一の端部を有した基板と、
前記基板に設けられ、前記第一の壁部とは反対側に位置された第一のセンサと、
前記基板に設けられ、前記第一の壁部とは反対側に位置され、前記第一のセンサとともに前記第一の端部に沿って前記第一の方向に並べられた、第二のセンサまたは出力部と、
前記基板に設けられ、前記第一の壁部とは反対側に位置され、前記第一のセンサまたは前記第二のセンサによる検出結果を示すデータを記憶するメモリと、
前記基板に設けられ、前記第一の壁部とは反対側で、前記第一のセンサ、前記第二のセンサ、または前記出力部よりも前記第一の端部から離れて位置され、第一のセンサまたは第二のセンサの検出結果を示すデータの前記メモリへのライトまたは前記メモリからのリードを制御する、制御部と、
を備えた、カード型データ記憶装置。
【請求項２】
前記基板は複数の角部を有し、
前記第一のセンサは、前記制御部と離れて、前記制御部よりも前記複数の角部のうちの一つの近くに位置された、請求項１に記載のカード型データ記憶装置。
【請求項３】
前記基板には、前記第一のセンサと前記制御部との間に位置され、前記基板を前記第三の方向に貫通した第一の開口部が設けられた、請求項２に記載のカード型データ記憶装置。
【請求項４】
前記筐体内に収容され、前記基板と前記第一の方向または前記第二の方向に並んだ電池を備えた、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載のカード型データ記憶装置。
【請求項５】
前記基板は複数の角部を有し、
前記第一のセンサは、前記複数の角部のうち他の角部よりも前記電池から離れた第一の角部の近くに位置された、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載のカード型データ記憶装置。
【請求項６】
前記第一のセンサは、温度センサである、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載のカード型データ記憶装置。
【請求項７】
前記第二の壁部には、前記第一のセンサと面した位置および前記第二のセンサまたは出力部と面した位置に、第二の開口部が設けられた、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載のカード型データ記憶装置。
【請求項８】
前記基板に設けられ、前記第一の壁部とは反対側に位置され、前記第一のセンサよりも前記カード型データ記憶装置の重心の近くに位置され、角速度センサまたは加速度センサである第三のセンサ、を備えた、請求項１〜７のうちいずれか一つに記載のカード型データ記憶装置。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体内に収容された基板と、
前記筐体内に収容された発熱体と、
前記基板の複数の角部のうち他の角部よりも一つの角部の近くに設けられ、前記発熱体から離れて位置された、第一のセンサと、
前記基板に設けられ、前記第一のセンサと前記基板の端部に沿って並べられた、第二のセンサまたは出力部と、
前記基板に設けられ、前記第一のセンサまたは前記第二のセンサの検出結果を記憶する記憶部と、
を備えた、カード型データ記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は、カード型データ記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電源や、センサ、演算部等を有したカード型のデバイスが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−６１３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、より薄型化できるなど、より不都合の少ない新規な構成のカード型データ記憶装置が得られれば、有意義である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のカード型データ記憶装置は、筐体と、基板と、第一のセンサと、第二のセンサと、メモリと、制御部と、を備える。筐体は、第一の壁部と、第二の壁部と、を有する。第一の壁部は、第一の方向および第一の方向と直交する第二の方向に沿って延びる。第二の壁部は、第一の方向および第二の方向と直交する第三の方向に第一の壁部から離れて設けられ第一の方向および第二の方向に沿って延びる。筐体は、第三の方向の第三の長さが第一の方向の第一の長さおよび第二の方向の第二の長さよりも短く、扁平である。基板は、筐体内に収容され、第一の壁部に沿って延び、第一の壁部に取り付けられ、第一の方向に位置された第一の端部を有する。第一のセンサは、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側に位置される。第二のセンサまたは出力部は、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側に位置され、第一のセンサとともに第一の端部に沿って第一の方向に並べられる。メモリは、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側に位置され、第一のセンサまたは第二のセンサによる検出結果を示すデータを記憶する。制御部は、基板に設けられ、第一の壁部とは反対側で、第一のセンサ、第二のセンサ、または出力部よりも第一の端部から離れて位置され、第一のセンサまたは第二のセンサの検出結果を示すデータのメモリへのライトまたはメモリからのリードを制御する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施形態のデータ記憶装置の使用例を示す模式的かつ例示的な説明図である。
【図２】図２は、実施形態のデータ記憶装置の模式的かつ例示的な斜視図である。
【図３】図３は、実施形態のデータ記憶装置の模式的かつ例示的な平面図である。
【図４】図４は、実施形態のデータ記憶装置の内部が示された模式的かつ例示的な平面図である。
【図５】図５は、図３のV−V断面のうちＸ方向の部位が示された模式的かつ例示的な図である。
【図６】図６は、図３のV−V断面のうちＸ方向の反対方向の部位が示された模式的かつ例示的な図である。
【図７】図７は、実施形態のデータ記憶装置に含まれる部品であるＭＣＵの模式的かつ例示的なブロック図である。
【図８】図８は、実施形態のデータ記憶装置に用いられるクレードルの模式的かつ例示的な斜視図である。
【図９】図９は、実施形態のデータ記憶装置が装着されたクレードルの模式的かつ例示的な斜視図である。
【図１０】図１０は、図８のX−X断面の模式的かつ例示的な斜視図である。
【図１１】図１１は、図９のXI−XI断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、データ記憶装置の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態の構成や制御（技術的特徴）、ならびに当該構成や制御によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。図中には、説明の便宜上、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向が示されている。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。
【０００８】
図１は、データ記憶装置１の使用例を示す説明図である。データ記憶装置１は、カード型でありかつ可搬型である。データ記憶装置１は、不図示のセンサと記憶部とを有する。データ記憶装置１において、センサによる検出結果を示すデータは、記憶部に記憶される。ここで、本明細書におけるデータの記憶とは、例えば、フラッシュメモリや、ＳＳＤ等の不揮発性の書き換え可能なメモリにおけるデータの保持、およびＲＡＭや、バッファ等の揮発性の書き換え可能なメモリにおけるデータの保持であって、長期記憶および短期記憶（一時的記憶）を含む。すなわち、データ記憶装置１は、内蔵する記憶部に消去や上書き等されるまでデータを記憶する装置であってもよいし、他の装置へデータを転送する際等に一時的にデータを記憶する装置等であってもよい。
【０００９】
センサは、データ記憶装置１が物品３００に貼付されたり、保持されたり、載置されたりしている状態で、物理量を検出することができる。ここで、物理量とは、現象や物質を表す測定可能な属性であって、物理的な性質や状態を示す量である。センサによって検出される物理量は、例えば、温度や、湿度、照度、加速度、速度、角速度、位置、変位、振動、音圧、電流、電圧、電気抵抗、磁力、他の物体との距離、気体や液体等の流体の圧力、流量、濃度、ｐＨ等である。センサは、物理量に対応して変化する特性に基づいて、当該物理量を検出することができる。センサは、検出結果に対応する電気信号あるいはデータを出力する。
【００１０】
データ記憶装置１は、他の電子機器１００との間での有線または無線による通信機能を有している。データ記憶装置１は、記憶部に記憶されたデータを、電子機器１００に送信することができる。電子機器１００は、例えば、データ記憶装置１から受信したデータが表示されるよう、ディスプレイ１００ａを制御することができる。データ記憶装置１は、不図示の二次電池を有している。二次電池への充電は、クレードル２００を介して実行されうる。充電は、ケーブルを介して実行されてもよいし、非接触給電によって実行されてもよい。データ記憶装置１は、電子機器や、データロガー、センサカード、センサ装置と称されうる。データ記憶装置１は、カード型データ記憶装置の一例である。
【００１１】
図２は、実施形態のデータ記憶装置１の斜視図である。図３は、データ記憶装置１の平面図である。データ記憶装置１は、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延びた扁平な四角形状の片やカードのような外観を呈している。また、データ記憶装置１のＺ方向の長さｌｚは、Ｘ方向の長さｌｘおよびＹ方向の長さｌｙよりも短く、データ記憶装置１のＸ方向の長さｌｘは、Ｙ方向の長さｌｙよりも長い。すなわち、データ記憶装置１は、長方形のカード状に構成されている。Ｘ方向は、長手方向あるいは長辺方向と称されうる。Ｙ方向は、幅方向あるいは短辺方向と称されうる。また、Ｚ方向は、厚さ方向あるいは高さ方向と称されうる。Ｚ方向は、第三の方向の一例である。
【００１２】
データ記憶装置１は、面１ａと面１ｂとを有する。面１ａは、Ｚ方向に位置され、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延びている。面１ａは、平坦な、四角形状、かつ長方形状の面である。面１ｂは、Ｚ方向の反対方向に位置され、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延びている。面１ｂは、平坦な、四角形状、かつ長方形状の面である。面１ａと面１ｂとは互いに略平行である。
【００１３】
図２に示されるように、面１ａは、ほぼ凹凸が無く平坦である。面１ａは、例えば、加飾されたり、印字されたり、ラベルや、ステッカー、フィルム等が貼られたりする。面１ａは、例えば、加飾面、印字面、貼付面と称されうる。また、面１ａには、電子ペーパーや、ＬＣＤ（liquid  crystal  display）、ＯＥＬＤ（organic  electroluminescent  display）等のディスプレイが設けられてもよい。この場合、面１ａは、表示面と称されうる。
【００１４】
図３に示されるように、面１ｂには、開口部１ｎが設けられている。開口部１ｎは、操作部４３や、端子４４等の部品４の露出や、データ記憶装置１の外部と内部との間での気体等の流体の通流、データ記憶装置１の外部と内部との間での光や音の通過に用いられる。面１ｂは、例えば、アクセス面と称されうる。また、面１ｂには、電子ペーパーや、ＬＣＤ、ＯＥＬＤ等のディスプレイが設けられてもよい。この場合、面１ｂは、表示面と称されうる。なお、操作部４３の頂面は、面１ｂから突出しないよう設定されている。これにより、操作部４３の誤操作が抑制されている。
【００１５】
データ記憶装置１は、四つの端部１ｃ〜１ｆと、四つの角部１ｇ〜１ｊと、を有している。端部１ｃ，１ｄは、Ｙ方向およびＹ方向の反対方向に位置され、Ｘ方向に沿って延びている。端部１ｃ，１ｄは、長辺部と称されうる。端部１ｅ，１ｆは、Ｘ方向およびＸ方向の反対方向に位置され、Ｙ方向に沿って延びている。端部１ｅ，１ｆは、短辺部と称されうる。端部１ｃ〜１ｆは、本実施形態では、帯状の平坦な面１ｋを有している。端部１ｃ〜１ｆは、平坦な面１ｋを有さず、面取りされてもよいし、曲面状に突出してもよい。端部１ｃ〜１ｆは、辺部、縁部と称されうる。
【００１６】
角部１ｇ〜１ｊは、四つの端部１ｃ〜１ｆのうち隣接する二つの端部の間に設けられている。角部１ｇ〜１ｊは、面１ｋと連なりＺ方向に沿う母線を有した曲面１ｍを有している。すなわち、図３のビューにおいて、角部１ｇ〜１ｊは面取りされ、曲面状に突出している。なお、角部１ｇ〜１ｊは、球面状に面取りされてもよい。
【００１７】
図４は、データ記憶装置１の内部が示された平面図である。図５は、図３のV−V断面のうちＸ方向の部位が示された図である。図６は、図３のV−V断面のうちＸ方向の反対方向の部位が示された図である。図２〜６に示されるように、データ記憶装置１は、筐体２を備えている。筐体２は、部材２１と部材２２とを有している。部材２１はケースと称され、筐体２のうちＺ方向に位置された部位である。部材２２は蓋と称され、筐体２のうちＺ方向の反対方向に位置された部位である。筐体２は、例えば、合成樹脂材料によって構成されている。筐体２を構成する部材の数や形状等は、種々に変更されうる。
【００１８】
図４〜６に示されるように、部材２１は、壁部２１ａと壁部２１ｂとを有している。壁部２１ａは、面１ａを有し、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延びている。壁部２１ａは、データ記憶装置１において、Ｚ方向の反対方向に位置されている。壁部２１ａは、面１ａとは反対側に位置された面２１ａ１を有している。壁部２１ａは、底壁部と称されうる。壁部２１ａは、第一の壁部の一例である。
【００１９】
壁部２１ｂは、壁部２１ａのＸ方向の端部、壁部２１ａのＸ方向の反対方向の端部、壁部２１ａのＹ方向の端部、または壁部２１ａのＹ方向の反対方向の端部から、Ｚ方向に沿って起立している。壁部２１ｂは、端部１ｃ〜１ｆおよび角部１ｇ〜１ｊを含んでいる。端部１ｃ，１ｄを含む壁部２１ｂは、Ｘ方向に沿って延びている。端部１ｅ，１ｆを含む壁部２１ｂは、Ｙ方向に沿って延びている。端部１ｃ〜１ｆを含む壁部２１ｂは、面１ｋを有している。角部１ｇ〜１ｊを含む壁部２１ｂは、曲面１ｍを有している。壁部２１ｂは、側壁部または周壁部と称されうる。
【００２０】
図５，６に示されるように、部材２２は、壁部２２ａを有している。壁部２２ａは、面１ｂを有しＸ方向およびＹ方向に沿って延びている。壁部２２ａと壁部２１ａとはＺ方向に離れている。壁部２１ａと壁部２２ａとは略平行である。壁部２２ａは、面１ｂとは反対側に位置された面２２ａ１を有している。壁部２２ａは、天壁部と称されうる。壁部２２ａは、第二の壁部の一例である。
【００２１】
図４〜６に示されるように、部材２１の壁部２１ｂは、厚部２１ｂ１と薄部２１ｂ２とを有している。厚部２１ｂ１は、壁部２１ａに隣接している。薄部２１ｂ２は、厚部２１ｂ１よりも薄く、厚部２１ｂ１よりも壁部２１ａから離れて位置されている。厚部２１ｂ１は、壁部２１ｂのうちＺ方向に位置された部位であり、薄部２１ｂ２は、壁部２１ｂのうちＺ方向の反対方向に位置された部位である。薄部２１ｂ２は、厚部２１ｂ１の壁部２１ａから離れた先端部から、Ｚ方向に突出している。厚部２１ｂ１の先端部には、薄部２１ｂ２に囲まれた面２１ｂ３が設けられている。面２１ｂ３は、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延びている。面２１ｂ３は、端部１ｃ〜１ｆに沿って、略一定の幅で、四角形状かつ枠状に延びている。厚部２１ｂ１により、筐体２の剛性が向上されている。
【００２２】
図５，６に示されるように、部材２２の壁部２２ａの端部、すなわち周縁部が、接着層６を介して面２１ｂ３上に載せられ、壁部２２ａの端部の面２２ａ１と面２１ｂ３とが、接着層６を介して接合されている。接着層６は、図４にも示されるように、一定の厚みを有した短冊状あるいは帯状に構成されている。接着層６は、例えば、両面テープである。薄部２１ｂ２の先端部と面２１ｂ３との段差、すなわち薄部２１ｂ２の高さは、壁部２２ａの端部の厚さと接着層６の厚さとの合計と略同じに設定されている。これにより、筐体２のアセンブリにおいて、壁部２１ｂの先端部と壁部２２ａの面１ｂとの間に段差が生じるのが、抑制される。接着層６は、壁部２１ｂよりも柔らかい可撓性あるいは柔軟性を有し、筐体２の変形に追従して変形することができる。よって、筐体２が変形した場合にあっても、接着層６による部材２１と部材２２との接合が損なわれ難い。
【００２３】
図４〜６に示されるように、筐体２により、壁部２１ａ，２１ｂ，２２ａによって囲まれた扁平な直方体状の空間Ｓが構成されている。空間Ｓ内に、基板３や、部品４、電池５等が収容されている。
【００２４】
図４〜６に示されるように、基板３は、四角形状の板状に構成され、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延びている。電池５は、Ｚ方向に薄い扁平な直方体状に構成され、Ｘ方向およびＹ方向に延びている。Ｚ方向は、筐体２、基板３、および電池５の厚さ方向と称されうる。また、基板３および電池５は、Ｘ方向に並んでいる。基板３および電池５は、端子部５ａと基板３とがＺ方向に重なる位置を除き、Ｚ方向には重なっていない。これにより、基板３と電池５とが、Ｚ方向、すなわち基板３および電池５の厚さ方向に重ねられた構成に比べて、データ記憶装置１のＺ方向の長さｌｚが短くされうる。すなわち、基板３と電池５とがＸ方向に並べられた構成により、データ記憶装置１がより薄く構成されうる。長さｌｚは、第三の長さの一例である。また、Ｘ方向の長さｌｘ（図２）は、第二の長さの一例である。Ｙ方向の長さｌｙ（図２）は、第一の長さの一例である。
【００２５】
図５，６に示されるように、基板３は、面３ａと面３ｂとを有する。面３ａは、基板３においてＺ方向に位置され、壁部２１ａと面している。面３ｂは、面３ａとは反対側、すなわち基板３においてＺ方向の反対方向に位置され、壁部２２ａと面している。部品４は、面３ｂに設けられ、面３ａには設けられていない。また、面３ａは、壁部２１ａに、不図示の接着層を介して、ほぼ隙間が無く密着された状態で、あるいは微少な隙間が設けられた状態で、接合されている。このような構成により、基板３の両面に部品４が設けられた構成に比べて、基板３と部品４とのアセンブリのＺ方向の長さ、ひいてはデータ記憶装置１のＺ方向の長さｌｚが短くされうる。すなわち、データ記憶装置１がより薄く構成されうる。面３ａは、接合面あるいは接触面と称されうる。面３ｂは、実装面と称されうる。
【００２６】
図４に示されるように、基板３は、端部３ｃ〜３ｆと、角部３ｇ〜３ｊと、を有する。端部３ｃ，３ｄは、Ｙ方向およびＹ方向の反対方向に位置され、Ｘ方向に沿って延びている。端部３ｃ，３ｄは、端部１ｃ，１ｄを含む壁部２１ｂの厚部２１ｂ１と面している。端部３ｅ，３ｆは、Ｘ方向およびＸ方向の反対方向に位置され、Ｙ方向に沿って延びている。端部３ｅは、壁部１ｅを含む壁部２１ｂの厚部２１ｂ１と面している。端部３ｆは、電池５とＸ方向に面している。角部３ｇ〜３ｊは、四つの端部３ｃ〜３ｆのうち互いに隣接する二つの端部の間に設けられている。
【００２７】
図４に示されるように、基板３の電池５側の端部３ｆは、データ記憶装置１の端部１ｅよりも端部１ｆの近くに位置されている。基板３の端部３ｆは、データ記憶装置１の端部１ｅと端部１ｆとの間のＹ方向に沿った中心線ＣｙよりもＸ方向に位置されている。これにより、中心線Ｃｙの近く、あるいは重心Ｃｇの近くに、基板３における部品４の実装領域を設定することができる。よって、特定の部品４、例えばジャイロセンサ４１ｄや出力部４２が、中心線Ｃｙのより近く、あるいは重心Ｃｇのより近くに、配置されやすい。
【００２８】
基板３は、例えば、板状あるいはフィルム状に構成される。基板３の絶縁性のベースは、一例としては、合成樹脂材料や、セラミック等で構成されうる。面３ａ，３ｂあるいは基板３の内部には、不図示の導体部が含まれている。導体部は、例えば、導体パターンや、電極、パッド、配線層等である。基板３は、ビルドアップ基板や、コアレス基板等であることができる。基板３は、リジッド基板や、フレキシブル基板等であることができる。基板３は、多層基板であることができる。また、基板３には、スルーホールや、ビア、貫通電極等が設けられうる。
【００２９】
基板３の面３ｂには、複数の部品４が設けられている。部品４は、例えば、センサ４１や、出力部４２、操作部４３、端子４４、ＩＣ４５（integrated  circuit）、アンテナ４６等である。部品４は、電子部品、電気部品、素子、チップ、パッケージと称されうる。
【００３０】
センサ４１は、温湿度センサ４１ａや、照度センサ４１ｂ、圧力センサ４１ｃ、ジャイロセンサ４１ｄを含む。出力部４２は、発光部であり、例えば、ＬＥＤ（light  emitting  diode）である。出力部４２は、複数の色のＬＥＤを含みうる。なお、出力部４２は、例えばスピーカやブザー等の音声出力部であってもよい。
【００３１】
図４に示されるように、ジャイロセンサ４１ｄを除く複数のセンサ４１ａ〜４１ｃ、および出力部４２は、基板３の端部３ｄに沿って、間隔をあけて配置されている。複数のセンサ４１ａ〜４１ｃ、および出力部４２は、Ｘ方向に並んでいる。複数のセンサ４１ａ〜４１ｃ、および出力部４２は、端部３ｃよりも端部３ｄの近く、すなわち端部３ｃと端部３ｄとの間のＸ方向に沿った中心線Ｃｘよりも端部３ｄの近くに、位置されている。中心線Ｃｘは、端部１ｃと端部１ｄとの間のＸ方向に沿った中心線でもある。端部３ｄは、第一の端部の一例である。Ｙ方向の反対方向は、第一の方向の一例である。Ｘ方向は、第二の方向の一例である。
【００３２】
図６に示されるように、壁部２２ａには、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２に対向して、開口部１ｎ１（１ｎ）が設けられている。センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２と、開口部１ｎ１とは、Ｚ方向に並んでいる。開口部１ｎ１は、壁部２２ａを貫通している。なお、開口部１ｎ１は、複数のセンサ４１で共用されてもよい。また、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２と開口部１ｎ１とは、Ｚ方向に並んでいなくてもよい。開口部１ｎ１は、第二の開口部の一例である。
【００３３】
温湿度センサ４１ａおよび圧力センサ４１ｃと対向する開口部１ｎ１（１ｎ）は、少なくとも気体を通すことができればよい。よって、センサ４１ａ，４１ｃと対向する開口部１ｎ１は、気体を通過させ液体を通過させない不図示の部品、例えば防水透湿性製品によって覆われてもよい。温湿度センサ４１ａは、データ記憶装置１の外部の温度および湿度を検出することができる。圧力センサ４１ｃは、データ記憶装置１の外部から開口部１ｎ１を通過した流体の圧力、例えば気圧を、検出することができる。温湿度センサ４１ｃに替えて、温度センサと湿度センサとが設けられうる。
【００３４】
照度センサ４１ｂおよび出力部４２と対向する開口部１ｎ１（１ｎ）は、少なくとも光を通すことができればよい。よって、照度センサ４１ｂおよび出力部４２と対向する開口部１ｎ１は、透明であり気体や液体を通過させない不図示の部品、例えば合成樹脂材料やガラスのフィルムや板等によって覆われてもよい。
【００３５】
上述したように、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２は、基板３の端部３ｃよりも端部３ｄに近い位置に、端部３ｄに沿って設けられている。よって、図３に示されるように、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２と対向する開口部１ｎ（１ｎ１）は、データ記憶装置１の面１ｂのうちＸ方向の反対側（図３では右側）の領域で、端部１ｄに沿って並ぶ。すなわち、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２と対向する開口部１ｎ１は、面１ｂ内の所定領域内に比較的まとまって配置されている。よって、本実施形態によれば、ユーザは、複数の開口部１ｎ１が面１ｂ内で分散されている場合に比べて、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２がより好適な位置あるいは姿勢となるように、データ記憶装置１を設置しやすい。また、ユーザは、比較的まとまって配置された複数の開口部１ｎ１により、データ記憶装置１において外部とのアクセスが必要なセンサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２が設けられている領域を、視角や触覚によって認識しやすい。
【００３６】
図４に示されるように、温湿度センサ４１ａは、角部３ｇ，３ｈ，３ｊよりも、角部３ｉの近くに設けられている。角部３ｉは、角部３ｈ，３ｊよりも電池５から遠くに位置されている。角部３ｉは、複数の角部３ｇ〜３ｊのうち、電池５から最も遠くに位置されている。よって、温湿度センサ４１ａは、電池５で生じた熱による影響を受け難い。また、温湿度センサ４１ａは、他のセンサ４１ｂ〜４１ｄおよび出力部４２よりも基板３の角部３ｉの近くに設けられている。よって、温湿度センサ４１ａは、他のセンサ４１ｂ〜４１ｄおよび出力部４２と比べて、電池５で生じた熱による影響を受け難い。センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２のうち、温湿度センサ４１ａが、第一のセンサの一例であり、センサ４１ｂ，４１ｃが、第二のセンサの一例である。温湿度センサ４１ａは、温度センサの一例であり、湿度センサの一例でもある。電池５は、発熱体の一例である。
【００３７】
温湿度センサ４１ａは、ＩＣ４５の一つであるＭＣＵ４５ａ（micro  controller  unit）と離れて位置されている。基板３の、ＭＣＵ４５ａと温湿度センサ４１ａとの間には、開口部３ｋが設けられている。開口部３ｋは、例えば、基板３をＺ方向に貫通した貫通孔である。開口部３ｋは、Ｘ方向に沿う部分とＹ方向に沿う部分を有したＬ字状のスリットである。基板３の開口部３ｋが設けられた部分では、熱の伝達が抑制される。よって、温湿度センサ４１ａは、ＭＣＵ４５ａで生じた熱による影響を受け難い。開口部３ｋは、熱伝達抑制部と称されうる。開口部３ｋは、第一の開口部の一例である。ＭＣＵ４５ａは、発熱体の一例である。
【００３８】
ＬＥＤである出力部４２と照度センサ４１ｂとの間には、圧力センサ４１ｃが位置されている。また、図６に示されるように、出力部４２と照度センサ４１ｂとの間には、壁部２２ｂが設けられている。壁部２２ｂは、壁部２２ａからＺ方向に突出している。壁部２２ｂは、Ｚ方向およびＹ方向に延びている。よって、照度センサ４１ｂは、出力部４２から出た光による影響を受け難い。また、壁部２２ｂの先端部は、基板３の面３ｂと僅かな隙間をあけて面している。よって、筐体２が外力を受けたような場合にあっては、壁部２２ｂと基板３とが接触することにより、壁部２１ａと壁部２２ａとが近接するのが抑制される。すなわち、壁部２２ｂは、筐体２の支持部として機能する。壁部２２ｂは、遮蔽部や、シールド、支持部、リブと称される。
【００３９】
ジャイロセンサ４１ｄは、データ記憶装置１の端部１ｃ〜１ｆから離れて位置されている。ジャイロセンサ４１ｄは、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２よりも端部３ｄから離れて位置されている。ジャイロセンサ４１ｄは、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２よりもデータ記憶装置１の重心Ｃｇの近くに位置されている。これにより、データ記憶装置１の角速度を、より精度良く測定できる。ジャイロセンサ４１ｄは、角速度センサの一例である。なお、壁部２２ａの、ジャイロセンサ４１ｄに対向する位置には、開口部１ｎは設けられていない。ジャイロセンサ４１ｄは、第三の部品の一例である。第三の部品として、ジャイロセンサ４１ｄに替えて、一つまたは複数の加速度センサが設けられてもよい。
【００４０】
アンテナ４６は、基板３の端部３ａ〜３ｄから離れて位置されている。センサ４１や、端子４４、ＩＣ４５等が、アンテナ４６と間隔をあけて、アンテナ４６よりも端部３ａ〜３ｄの近くに配置されている。すなわち、面３ｂにおいて、アンテナ４６に隣接して、部品４が設けられない非実装領域が設けられている。アンテナ４６の所要の放射特性を得るため、面３ｂに、アンテナ４６に隣接した所要の面積の段差の無いグラウンド層が必要な場合がある。また、当該段差の無いグラウンド層の面積が大きいほど、アンテナ４６の放射特性が向上する場合がある。面３ｂに部品４が設けられる部位では、部品４と電気的に接続される導体層によって、グラウンド層が分断される。この点、本実施形態では、上述した部品４の配置により、面３ｂにおいて、アンテナ４６に隣接して、比較的広い非実装領域を設けることができるため、アンテナ４６の所要の放射特性が得られやすく、放射特性が向上しやすい。
【００４１】
ＩＣ４５は、ＭＣＵ４５ａ、チャージＩＣ４５ｂ、通信ＩＣ４５ｃ、および電池保護ＩＣ４５ｄを含む。チャージＩＣ４５ｂは、電池５の充電または放電を制御する。通信ＩＣ４５ｃは、アンテナ４６を介した通信を制御する。通信ＩＣ４５ｃおよびアンテナ４６による通信方式は、例えば、ＮＦＣ（near  field  radio  communication）や、無線ＬＡＮ（wireless  local  area  network）等であるが、これらには限定されない。電池保護ＩＣ４５ｄは、電池５を、過放電や過充電等から保護するための回路を有している。
【００４２】
図７は、ＭＣＵ４５ａのブロック図である。ＭＣＵ４５ａは、制御部４５０とメモリ４５１とを有する。制御部４５０は、検出部４５２や、演算部４５３、ライト部４５４、リード部４５５、出力制御部４５６を含む。検出部４５２は、センサ４１による検出結果を受け取り、当該検出結果を示すデータ（値）を出力する。演算部４５３は、検出結果に基づく数値の算出等、検出結果に関する演算を実行する。ライト部４５４は、メモリ４５１にデータを書き込む。ライト部４５４によってデータが書き込まれることにより、メモリ４５１におけるデータの記憶が開始される。書き込まれることによりメモリ４５１に記憶されたデータは、ライト部４５４によって新たなデータが記憶されたり、当該データが消去されたりするまで、メモリ４５１に記憶される。リード部４５５は、メモリ４５１からデータを読み出す。出力制御部４５６は、出力部４２の出力を制御する。メモリ４５１は、不揮発性の書き換え可能な記憶部を含む。本実施形態では、制御部４５０とメモリ４５１とが一つのパッケージとしてのＭＣＵ４５ａ内に含まれているが、制御部４５０とメモリ４５１とが別の部品４として構成されてもよい。制御部４５０は、例えば、ＣＰＵ（central  processing  unit）や、ＤＳＰ（digital  signal  processor）、ＰＬＤ（programmable  logic  device）、ＡＳＩＣ（application  specific  integrated  circuit）等を有しうる。メモリ４５１は、例えば、ＲＯＭ（read  only  memory）や、ＲＡＭ（random  access  memory）、フラッシュメモリ等を有しうる。
【００４３】
電池５は、例えば、充電可能な二次電池である。電池５に充電される電力は、端子４４から供給されうる。図５に示されるように、電池５は、Ｚ方向に重ねられた複数の薄型の電池ユニット５ｂを有する。本実施形態では、電池５は、三つの電池ユニット５ｂを含む。ただし、電池ユニット５ｂの数は、三つ以外でもよい。
【００４４】
図８は、クレードル２００の斜視図である。図９は、データ記憶装置１が装着されたクレードル２００の斜視図である。図１０は、図８のX−X断面の斜視図である。図１１は、図９のXI−XI断面図である。図８に示されるように、クレードル２００は、一つの面２０１と四つの面２０２とを有する。面２０１は、天面と称される。面２０２は、側面または周面と称される。クレードル２００は、扁平な直方体状に構成されている。四角形状の面２０１には、データ記憶装置１が収容される凹部２０３が設けられている。凹部２０３は、扁平な直方体状に構成されている。凹部２０３は、一つの面２０３ａと、四つの面２０３ｂと、によって囲まれて構成されている。面２０３ａは、底面と称される。面２０３ｂは、側面または周面と称される。クレードル２００は、例えば、ドック、ドッキングステーション、ホルダ、支持装置と称されうる。
【００４５】
図９に示されるように、データ記憶装置１は、面１ｂが面２０３ａ（図８参照）と面し、面１ａが露出され、端部１ｃ〜１ｆが面２０３ｂ（図８参照）によって囲まれた姿勢で、凹部２０３内に収容される。
【００４６】
図８〜１１に示されるように、データ記憶装置１の端部１ｃ，１ｄと対向する面２０３ｂの、面２０３ａの反対側からは、突起２０３ｃが突出している。面２０３ａは、データ記憶装置１がＺ方向の反対方向に移動するのを制限し、面２０３ｂは、データ記憶装置１がＸ方向またはＹ方向に沿って移動するのを制限し、突起２０３ｃは、データ記憶装置１がＺ方向に移動するのを制限する。面２０３ａ，２０３ｂおよび突起２０３ｃは、位置決め部と称されうる。突起２０３ｃは、爪部と称されうる。
【００４７】
データ記憶装置１は、面１ｂ、すなわち開口部１ｎがクレードル２００上に伏せられた姿勢で、クレードル２００に装着される。したがって、開口部１ｎがクレードル２００の面２０３ｂによって覆われるので、データ記憶装置１の筐体２の外部から開口部１ｎを介して内部への塵芥や液体等が侵入されるのが抑制されうる。
【００４８】
図８に示されるように、面２０３ａからは、端子２０４が突出している。図９に示されるようにデータ記憶装置１がクレードル２００に装着されると、端子２０４は、データ記憶装置１の面１ｂに設けられた開口部１ｎ２（図２参照）を貫通して筐体２内に挿入され、基板３に設けられた端子４４と電気的に接続される。端子２０４と端子４４との電気的な接続により、クレードル２００からデータ記憶装置１への電力の供給や、クレードル２００とデータ記憶装置１との間での信号やデータの伝達が実行される。
【００４９】
図８に示されるように、クレードル２００には、データ記憶装置１の端部１ｄに沿う面２０２から面２０３ａにかけて、Ｚ方向の反対方向に凹む凹部２０５が設けられている。凹部２０５の底には、Ｙ方向へ向かうにつれてＺ方向へ向かう反射面２０５ａが設けられている。図９に示されるようにデータ記憶装置１がクレードル２００に装着された状態では、データ記憶装置１の出力部４２と対向する開口部１ｎは、凹部２０５とＺ方向に並ぶ。したがって、図９に示される状態で、出力部４２が発光すると、出力部４２の光は、凹部２０５の反射面２０５ａで、Ｙ方向の反対方向へ向けて反射される。よって、図９に示されるように、データ記憶装置１のアクセス面である面１ｂが伏せられた状態でクレードル２００に装着される構成にあっても、ユーザは、出力部４２から出射され凹部２０５の反射面２０５ａで反射された光を、視認することができる。また、凹部２０５は、クレードル２００からデータ記憶装置１を取り外す際に手指等を入れるスペースでもある。ユーザは、凹部２０５に手指等を入れ、データ記憶装置１をクレードル２００からＺ方向に動かすことにより、データ記憶装置１をクレードル２００から容易に取り外すことができる。
【００５０】
図１０，１１に示されるように、クレードル２００には、データ記憶装置１を凹部２０３に収容された状態で記憶するための記憶機構２０６が設けられている。記憶機構２０６は、弾性部材２０６ａと、突起２０３ｃと、を有している。弾性部材２０６ａは、データ記憶装置１の端部１ｃと接触する位置に設けられている。弾性部材２０６ａは、Ｙ方向に弾性的に撓みながら、端部１ｃに、端部１ｄ方向への、すなわちＹ方向の反対方向への弾性反発力を与える。弾性部材２０６ａは、反力部材、付勢部材とも称されうる。弾性部材２０６ａは、例えば、ステンレススチール等の金属材料で構成された板バネである。なお、弾性部材２０６ａは、コイルスプリングや、エラストマ等であってもよい。
【００５１】
弾性部材２０６ａは、データ記憶装置１が突起２０３ｃ１（図１０）および突起２０３ｃ２（図１１）とＺ方向に重なる位置Ｐ（図９）からＹ方向に移動するのを制限する。換言すれば、弾性部材２０６ａは、データ記憶装置１を、突起２０３ｃ１および突起２０３ｃ２とＺ方向に重なる位置に記憶する。これにより、データ記憶装置１が突起２０３ｃを乗り越えてＺ方向に移動する、すなわち、データ記憶装置１がクレードル２００から外れるのが、抑制される。
【００５２】
ユーザが凹部２０５に手指等を入れ、データ記憶装置１をＺ方向に動かすと、データ記憶装置１の端部１ｄは突起２０３ｃ２（図１１）に当たり、データ記憶装置１は、突起２０３ｃ２からＹ方向に反力を受ける。弾性部材２０６ａは、この反力によってＹ方向に弾性変形する。したがって、データ記憶装置１は、突起２０３ｃ２を乗り越えてＺ方向に移動することができる。ユーザがデータ記憶装置１を装着する場合、ユーザは、データ記憶装置１の端部１ｃを突起２０３ｃ１の下に入れ、端部１ｄ側を凹部２０３へ挿入する。この際、弾性部材２０６ａは、Ｙ方向に弾性的に撓み、これにより、データ記憶装置１の端部１ｄが突起２０３ｃ２を乗り越えられる。
【００５３】
図１０に示されるように、弾性部材２０６ａは、面２０３ａを含む壁部２０３ｄの、面２０３ａとは反対側に、ねじ等の固定具２０４によって取り付けられている。弾性部材２０６ａは、延部２０６ａ１，２０６ａ２を有し、Ｌ字状に屈曲している。延部２０６ａ１が固定部２０４によって壁部２０３ｄに固定され、延部２０６ａ２が、壁部２０３ｄに設けられた開口部２０３ｅから、面２０３ａよりも上方へ露出している。延部２０６ａ２は、開口部２０３ｅ内で変位することができる。このような構成により、弾性部材２０６ａの取付構造がクレードル２００内に収められ、美観が向上されうる。
【００５４】
以上、説明したように、本実施形態では、基板３の端部３ｄ（第一の端部）に沿って、センサ４１ａ（第一のセンサ）と、センサ４１ｂ，４１ｃ（第二のセンサ）および出力部４２とが並べられ、ＭＣＵ４５ａ（制御部）が、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２よりも、端部３ｄから離れて位置された。よって、例えば、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２は、ＭＣＵ４５ａから離れて位置されるため、ＭＣＵ４５ａで生じた熱の影響を受け難い。
【００５５】
また、本実施形態では、温湿度センサ４１ａ（第一のセンサ）は、ＭＣＵ４５ａよりも角部３ｉの近くに位置された。よって、温湿度センサ４１ａは、ＭＣＵ４５ａからより離れて位置されるため、ＭＣＵ４５ａで生じた熱の影響をより受け難い。よって、温湿度センサ４１ａによる温度の誤検知が抑制されうる。
【００５６】
また、本実施形態では、基板３には、温湿度センサ４１ａとＭＣＵ４５ａとの間に位置された開口部３ｋ（第一の開口部）が設けられた。よって、例えば、ＭＣＵ４５ａから温湿度センサ４１ａに、基板３を介して熱が伝達され難い。
【００５７】
また、本実施形態では、筐体２内で、基板３と電池５とが、Ｘ方向（第二の方向）に並んだ。よって、例えば、基板３と電池５とがＺ方向に重ねられる構成に比べて、データ記憶装置１がＺ方向により薄く構成されうる。
【００５８】
また、本実施形態では、温湿度センサ４１ａは、複数の角部３ｇ〜３ｊのうち、角部３ｈ，３ｊよりも電池５から遠い角部３ｉの近くに位置される。よって、例えば、温湿度センサ４１ａは、電池５からより離れて位置されるため、電池５で生じた熱の影響をより受け難い。よって、温湿度センサ４１ａによる温度の誤検知が抑制されうる。
【００５９】
また、本実施形態では、筐体２の壁部２２ａには、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２と面した開口部１ｎ（第二の開口部）が設けられた。よって、例えば、開口部１ｎを介して、データ記憶装置１の筐体２の外部の物理量の検出や、筐体２の外部への発光が行われうる。また、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２と面した複数の開口部１ｎが、データ記憶装置１の面１ｂにおいて、端部１ｄに沿って並ぶため、ユーザは、面１ｂにおいて複数の開口部１ｎが分散されている構成に比べて、開口部１ｎの位置ひいてはセンサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２の位置を把握しやすい。よって、ユーザは、例えば、データ記憶装置１を、センサ４１ａ〜４１ｃによる物理量の検出および出力部４２による出力により適した位置や姿勢に、配置しやすい。
【００６０】
また、本実施形態では、ジャイロセンサ４１ｄ（第三のセンサ）は、センサ４１ａ〜４１ｃおよび出力部４２よりもデータ記憶装置１の重心Ｃｇの近くに位置された。よって、データ記憶装置１に作用する角速度がより精度良く検出されやすい。
【００６１】
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態や各変形例の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１…データ記憶装置（カード型データ記憶装置）、１ｎ…開口部（第二の開口部）、２…筐体、２１ａ…壁部（第一の壁部）、２２ａ…壁部（第二の壁部）、３…基板、３ｄ…端部（第一の端部）、３ｇ〜３ｊ…角部、３ｉ…角部（第一の角部）、３ｋ…開口部（第一の開口部）、４１ａ…温湿度センサ（センサ、第一のセンサ、温度センサ）、４１ｂ…照度センサ（センサ、第二のセンサ）、４１ｃ…圧力センサ（センサ、第二のセンサ）、４１ｄ…ジャイロセンサ（センサ、第三のセンサ）、４２…出力部（発光部）、４５０…制御部（発熱体）、４５１…メモリ、５…電池（発熱体）、ｌｘ…第二の長さ、ｌｙ…第一の長さ、ｌｚ…第三の長さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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