(57)【要約】【課題】移送テープが透明または半透明の材質からなる場合にも、移送テープの円滑な移送による正確な部品実装が行われるようにする電子部品移送用テープの供給装置を提供すること。【解決手段】本発明は電子部品移送用テープの供給装置に関し、複数の移送孔が形成された移送テープと、前記移送テープの移送経路上に配置され、移送される前記移送テープの移送孔を感知する孔感知部と、前記移送テープの前記移送孔に噛合わされ、前記移送テープを部品実装位置に移送させるスプロケットと、前記孔感知部によって感知された信号から前記移送孔と前記スプロケットの距離を算出し、前記スプロケットの駆動距離及び駆動速度を制御する制御部と、を含み、前記孔感知部は、前記移送テープの移送孔の中心が前記孔感知部を通過するとき、前記移送孔のエッジによって透過される光量を減少させて前記移送孔の有無及び中心を感知する偏光フィルタを含む。【選択図】図８
2017055107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の移送孔が形成された移送テープと、
前記移送テープの移送経路上に配置され、移送される前記移送テープの移送孔を感知する孔感知部と、
前記移送テープの前記移送孔に噛合わされ、前記移送テープを部品実装位置に移送させるスプロケットと、
前記孔感知部によって感知された信号から前記移送孔と前記スプロケットの距離を算出し、前記スプロケットの駆動距離及び駆動速度を制御する制御部と、を含み、
前記孔感知部は、
前記移送テープの移送孔の中心が前記孔感知部を通過するとき、前記移送孔のエッジによって透過される光量を減少させて前記移送孔の有無及び中心を感知する偏光フィルタを含む、電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項２】
前記孔感知部は、
光を照射する発光ユニットと、
前記発光ユニットから照射される光を受光して前記制御部に受光された光量に対応する信号を送信する受光ユニットと、を含み、
前記移送テープは、前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間を横切って移送される請求項１に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項３】
前記偏光フィルタは、
前記発光ユニットと前記移送テープとの間に配置される請求項２に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項４】
前記偏光フィルタは、
前記受光ユニットと前記移送テープとの間に配置される請求項２に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項５】
前記偏光フィルタは、
前記発光ユニットと前記移送テープとの間、及び前記受光ユニットと前記移送テープとの間に各々配置される請求項２に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項６】
前記移送テープは、透明または半透明の材質である請求項１ないし請求項５のうちいずれか一項に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品移送用テープの供給装置に関し、より詳細には電子部品移送用テープの移送孔を正確に感知できるようにすることによって、スプロケットによる電子部品移送用テープの正確な移送が行われるようにする電子部品移送用テープの供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装機は、電子部品を印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）に実装する装備であって、電子部品供給機から集積回路、ダイオード、コンデンサ、抵抗などのような各種電子部品の供給を受けて印刷回路基板の実装位置まで移送させた後、印刷回路基板に上に実装する作業を遂行する。
【０００３】
このような電子部品実装機は、電子部品を供給する電子部品移送用テープの供給装置と、印刷回路基板を移送させるコンベヤと、ノズルを備えて電子部品移送用テープの供給装置から電子部品を吸着して印刷回路基板上に実装するヘッドアセンブリ及びヘッドアセンブリを垂直方向または水平方向に移動させる電子部品移送装置と、などを含む。
【０００４】
電子部品実装機に提供される電子部品移送用テープの供給装置は、複数の電子部品が整列された状態で付着された移送テープを巻いてから解く電子部品リールを含み、この電子部品リールから解け出る移送テープはスプロケットによって電子部品実装位置に移送が行われる。
【０００５】
したがって、移送テープの一側にはスプロケットのピッチに対応する移送孔が形成され、電子部品移送用テープの供給装置には移送テープの移送孔を感知するための孔感知部が形成される。
【０００６】
すなわち、孔感知部は電子部品リールから解け出る移送テープの移送孔を感知してその信号を制御部に送信し、これによって制御部が移送テープの移送孔の中心とスプロケットとの距離を算出してスプロケットの駆動及び駆動速度を制御することによってスプロケットが移送テープを正確に電子部品実装位置に移送させる。
【０００７】
このような孔感知部は、一般的に光を照射する発光ユニットと、発光ユニットから照射された光を受光する受光ユニットと、を含んでなり、発光ユニットから照射された光が移送孔を通過して受光ユニットに受光される光量を測定することによって移送孔の有無などを感知する。
【０００８】
しかし、従来の孔感知部の場合、移送テープが不透明紙や合成樹脂材である場合は移送孔の感知が比較的正確に行われる反面、移送テープが透明または半透明の材質である場合は正確な移送孔の感知が行われない場合があり、この場合は移送テープの移送孔がスプロケットの歯と正確に噛合せがなされず、移送テープの円滑な移送が不可能な問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国特許出願公開第２００８−００４１８６４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は前記のような諸般問題点に着眼して案出されたものであって、本発明が解決しようとする技術的課題は、移送テープが透明または半透明の材質からなる場合にも、移送テープの移送孔を正確に感知することによって、移送テープの円滑な移送による正確な部品実装が行われるようにする電子部品移送用テープの供給装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するための本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置は、複数の移送孔が形成された移送テープと、前記移送テープの移送経路上に配置され、移送される前記移送テープの移送孔を感知する孔感知部と、前記移送テープの前記移送孔に噛合わされ、前記移送テープを部品実装位置に移送させるスプロケットと、前記孔感知部によって感知された信号から前記移送孔と前記スプロケットの距離を算出し、前記スプロケットの駆動距離及び駆動速度を制御する制御部と、を含み、前記孔感知部は、前記移送テープの移送孔の中心が前記孔感知部を通過するとき、前記移送孔のエッジによって透過する光量を減少させて前記移送孔の有無及び中心を感知する偏光フィルタを含み得る。
【００１３】
この場合、前記孔感知部は、光を照射する発光ユニットと、前記発光ユニットから照射される光を受光して前記制御部に受光された光量による信号を送信する受光ユニットと、を含み、前記移送テープは、前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間を横切って移送され得る。
【００１４】
ここで、前記偏光フィルタは、前記発光ユニットと前記移送テープとの間に配置され得、前記受光ユニットと前記移送テープとの間に配置され得、前記発光ユニットと前記移送テープとの間、及び前記受光ユニットと前記移送テープとの間に各々配置されることもできる。
【００１５】
また、前記移送テープは、透明または半透明の材質であり得る。
【００１６】
本発明のその他具体的な内容は詳細な説明及び図面に含まれている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置によれば、移送テープが透明または半透明の材質からなる場合にも、移送テープの移送孔が正確に感知されることによって、移送テープの円滑な移送による正確な部品実装が行われる効果が提供され得る。
【００１８】
本発明による効果は以上で例示した内容によって制限されず、さらにさまざまな効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置の概略的な構成図である。
【図２】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の装着位置を示す部分拡大斜視図である。
【図３】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される電子部品であるリールの斜視図である。
【図４】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置において、スプロケットによって移送テープが移送される構成を示す部分拡大斜視図である。
【図５】従来の電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【図６】従来の電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【図７】図５及び図６による孔感知部の受光ユニットで受光される光量をグラフで示す図である。
【図８】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【図９】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【図１０】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【図１１】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【図１２】図８ないし図１１による孔感知部の受光ユニットで受光される光量をグラフで示す図面である。
【図１３】本発明の他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【図１４】本発明の他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の利点及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態において明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。図面に表示する構成要素のサイズおよび相対的なサイズは説明を明瞭するため、誇張したものであり得る。明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【００２１】
本明細書で記述する実施形態は本発明の理想的な断面図及び概略図を参考にして説明する。したがって、製造技術などによって例示図の形態や構造を変形する場合がある。また、本発明に図示する各図面において各構成要素は説明の便宜のため、拡大または縮小する場合もある。
【００２２】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付する図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
図１は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置の概略的な構成図である。図２は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の装着位置を示す部分拡大斜視図である。図３は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される電子部品リールの斜視図である。図４は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置でスプロケットによって移送テープが移送される構成を示す部分拡大斜視図である。
【００２４】
先に、図１に示すように、本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置１００は、移送テープ１５０の移送経路が形成された本体を含む。
【００２５】
本体の移送経路先端には移送テープ１５０の導入部１１０が形成され、この導入部１１０を介して移送経路に案内される移送テープ１５０は本体の後段に設置されるスプロケット１３０によって部品実装位置に移送が行われる。
【００２６】
移送テープ１５０は図３に示すように、電子部品リール１４０に巻かれた状態で保管され、先端から解け出て本体の導入部１１０を介して移送経路への供給が行われる。
【００２７】
移送テープ１５０には正ピッチで複数の電子部品１５２が安着するための収納空間が形成され、この収納空間には集積回路、ダイオード、コンデンサ、抵抗などのような各種電子部品１５２などが収納され、その上部はカバーテープ１５４により密封される。
【００２８】
ここで、移送テープ１５０の一側縁には一定間隔で複数の移送孔１６０が形成され、この移送孔１６０の間隔はスプロケット１３０の歯のピッチ間隔に対応される。
【００２９】
したがって、電子部品リール１４０に巻かれた移送テープ１５０が本体の移送経路を通過して供給されると、移送テープ１５０の縁に形成された移送孔１６０がスプロケット１３０の歯に噛合わされ、スプロケット１３０の駆動速度に応じて移送テープ１５０は電子部品実装位置への移送が行われる。
【００３０】
このように、移送テープ１５０が移送経路に沿って移動しながら移送孔１６０がスプロケット１３０の歯と噛合って電子部品実装位置への移送が行われる過程は非常に精密に行われるため、移送される移送テープ１５０の移送孔１６０の中心とスプロケット１３０との間隔などを非常に精密に制御しなければならない。
【００３１】
したがって、電子部品移送用テープの供給装置１００には、移送テープ１５０の移送孔１６０を感知するための孔感知部２００が提供される。
【００３２】
すなわち、図１及び図２に示すように、電子部品移送用テープの供給装置１００の本体において移送テープ１５０の移送経路上には移送テープ１５０の移送孔１６０の有無などを感知し、感知された信号を制御部３００に送信する孔感知部２００が提供される。
【００３３】
孔感知部２００は、光を照射する発光ユニット２１０と、発光ユニット２１０から照射された光を受光する受光ユニット２２０と、を含む。また、電子部品移送用テープの供給装置１００は、受光ユニット２２０から受光された光量信号の入力を受けて通過する移送テープ１５０の移送孔１６０の中心と、移送孔１６０とスプロケット１３０との距離を算出することによって、スプロケット１３０の駆動及び駆動速度を制御するための制御部３００を含み得る。
【００３４】
ここで、制御部３００は入力された信号に応じてスプロケット１３０を駆動させるモータ１２０に制御信号を印加することによって、スプロケット１３０の駆動及び駆動速度を制御することができる。
【００３５】
移送テープ１５０が孔感知部２００を通過するとき、孔感知部２００の発光ユニット２１０から照射される光は移送テープ１５０の移送孔１６０を通過する場合にのみ受光ユニット２２０によって受光が行われ、受光ユニット２２０は受光された光量による信号を制御部３００に送信することによって、孔感知部２００は移送テープ１５０の移送孔１６０有無などを感知することができる。
【００３６】
また、制御部３００は孔感知部２００から受信される光量などの信号によって移送テープ１５０の移送孔１６０の中心及びスプロケット１３０との距離などを算出し、算出された値に応じてスプロケット１３０のモータに駆動信号を印加することによって、スプロケット１３０の歯に移送テープ１５０の移送孔１６０が正確に噛合わされるように制御する。
【００３７】
しかし、移送テープ１５０が紙または不透明の材質である場合は、発光ユニット２１０から照射される光が移送孔１６０を通過する場合にのみ受光ユニット２２０に受光され、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間の移送孔１６０の周辺を通過する場合は光が透過できず受光ユニット２２０に光が受光されないことによって、移送孔１６０の有無などを容易に感知できる反面、移送テープ１５０が透明または半透明の材質である場合は発光ユニット２１０から照射される光が移送孔１６０または移送孔１６０の周辺をすべて通過するようになり、移送孔１６０の有無が正確に感知されない。
【００３８】
このように、移送テープ１５０が透明または半透明の材質である場合の、孔感知部２００による移送孔１６０の感知過程について図５ないし図７を参照して説明する。
【００３９】
図５及び図６は従来の電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図５は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図６は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【００４０】
また、図７は図５及び図６による孔感知部の受光ユニットに受光される光量をグラフで示す図である。
【００４１】
図５及び図６に示すように、移送テープ１５０が透明または半透明の材質である場合、発光ユニット２１０から照射される光は移送テープ１５０の移送孔１６０の周辺を通過する場合にもそのまま透過されて受光ユニット２２０に受光される。また、発光ユニット２１０から照射される光は移送テープ１５０の移送孔１６０を通過する場合にも受光ユニット２２０に受光される。
【００４２】
このように発光ユニット２１０から照射される光は、移送テープ１５０が透明または半透明の材質である場合、移送孔１６０及び移送孔１６０の周辺をすべて透過するようになることによって、受光ユニット２２０によって受光される光量は図７のグラフで示すように同一であり、これによって移送孔１６０の感知に対する識別力を有さなくなる。
【００４３】
図８及び図９は本発明の一実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図８は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図９は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【００４４】
本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置は、図８及び図９に示すように、孔感知部２００をなす発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間に配置される偏光フィルタ５００をさらに含み得る。
【００４５】
この場合、偏光フィルタ５００は発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間を通過する移送テープ１５０と発光ユニット２１０との間に配置され得る。
【００４６】
偏光フィルタ５００は、照射される光が直角を成す線上で四方に振動するとき、一方向にのみ振動するようにし、光の波動が一方向に行われるようにする機能を果たす。
【００４７】
したがって、発光ユニット２１０から照射される光は偏光フィルタ５００を通過しながら、光の波動が一方向に行われ、このように光の波動が一方向に行われる光は図８に示すように、透明または半透明の材質の移送テープ１５０で移送孔１６０の周辺を通過する場合はそのまま透過して受光ユニット２２０によって受光が行われる。
【００４８】
このとき、発光ユニット２１０から照射される光の一部は偏光フィルタ５００によって遮断される。これによって、発光ユニット２１０から照射される全体光量のうち一部の光のみ受光ユニット２２０によって受光される。
【００４９】
一方、発光ユニット２１０から光が照射される状態で、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間に移送テープ１５０が移送されながら、図９に示すように、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０の中心に移送孔１６０が位置すると、偏光フィルタ５００によって光の波動が一方向に行われる光は移送孔１６０の周辺部エッジによって屈折または散乱されながら直進性を有さず四方に広がるようになり、受光ユニット２２０によって受光される光量は瞬間的に減る。
【００５０】
すなわち、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０の中心に移送テープ１５０の移送孔１６０が通過する時点で、移送孔１６０のエッジ部位による光の屈折または散乱による光ロス（ｌｏｓｓ）が発生し、このため、受光ユニット２２０から受光される光量が瞬間的に低くなることによって、制御部３００は受光ユニット２２０から送信される光量信号によって移送テープ１５０の移送孔１６０の中心とスプロケット１３０との距離などを算出してスプロケット１３０の駆動及び駆動速度を制御することができる。
【００５１】
したがって、スプロケット１３０の歯には移送テープ１５０の移送孔１６０が正確に噛合わされる。
【００５２】
一方、図１０及び図１１は本発明の他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図１０は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図１１は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【００５３】
図１０及び図１１に示すように、孔感知部２００をなす発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間に偏光フィルタ５００が配置される場合、偏光フィルタ５００は発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間を通過する移送テープ１５０と受光ユニット２２０との間に配置され得る。
【００５４】
すなわち、図８及び図９とは異なり、偏光フィルタ５００が受光ユニット２２０と移送テープ１５０との間に配置されることもできる。
【００５５】
したがって、発光ユニット２１０から照射される光は透明または半透明の材質の移送テープ１５０で移送孔１６０の周辺を通過する場合はそのまま透過され、透過された光は偏光フィルタ５００を通過しながら光の波動が一方向に行われる状態で受光ユニット２２０によって受光が行われる。
【００５６】
このとき、発光ユニット２１０から照射される光の一部は偏光フィルタ５００によって遮断されることによって、発光ユニット２１０から照射される全体光量のうち一部の光のみ受光ユニット２２０によって受光される。
【００５７】
また、発光ユニット２１０から光が照射される状態で、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間に移送テープ１５０が移送されながら、図１１に示すように、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０の中心に移送孔１６０が位置すると、照射される光は移送孔１６０のエッジによって屈折または散乱されながら直進性を有さず、四方に広がるようになり、このように広がる光は偏光フィルタ５００によって光の波動が一方向に行われ、受光ユニット２２０によって受光されることによって受光される光量は瞬間的に減る。
【００５８】
すなわち、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０の中心に移送テープ１５０の移送孔１６０が通過する時点で、移送孔１６０のエッジ部位による光の屈折または散乱による光ロス（ｌｏｓｓ）が発生し、このようにロスが発生した光は偏光フィルタ５００によってフィルタをかけられ、光の波動が一方向に行われることによって受光ユニット２２０から受光される光量が瞬間的に低くなる。
【００５９】
したがって、制御部は受光ユニット２２０から送信される光量信号によって移送テープ１５０の移送孔１６０の中心とスプロケット１３０との距離などを算出してスプロケット１３０の駆動及び駆動速度を制御することができる。これによって、スプロケット１３０の歯には移送テープ１５０の移送孔１６０が正確に噛合わされる。
【００６０】
図１２は図８ないし図１１による孔感知部２００の受光ユニット２２０に受光される光量をグラフで示す図である。前述したように、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０の中心に移送テープ１５０の移送孔１６０が通過する時点で移送孔１６０の中心が通過すると、移送孔１６０のエッジ部に対応する位置では瞬間的に受光される光量が減ることが分かる。
【００６１】
また、図１３及び図１４は本発明のまた他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図１３は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図１４は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【００６２】
図１３及び図１４に示すように、孔感知部２００を成す発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間に偏光フィルタ５００が配置され得、この場合、偏光フィルタ５００は発光ユニット２１０と受光ユニット２２０との間を通過する移送テープ１５０と発光ユニット２１０の間と、移送テープ１５０と受光ユニット２２０との間と、に各々配置され得る。
【００６３】
このように、移送テープ１５０と発光ユニット２１０との間、及び移送テープ１５０と受光ユニット２２０との間に各々偏光フィルタ５００が配置される場合、前述した実施形態と同様に、発光ユニット２１０と受光ユニット２２０の中心を移送テープ１５０の移送孔１６０が通過する時点で、移送孔１６０のエッジによる光の散乱及び屈折によって受光ユニット２２０に受光される光量が瞬間的に減り、これに関する作動関係については上記した実施形態と同様であるため、これについての説明は省略する。
【００６４】
参考までに、移送テープ１５０と発光ユニット２１０との間、及び移送テープ１５０と受光ユニット２２０との間に各々偏光フィルタ５００が配置される場合には、いずれか一方に偏光フィルタ５００が配置される場合に比べて光ロスがさらに大きくなり得るため、受光ユニット２２０によって受光される光量は前述した実施形態に比べてさらに減る。
【００６５】
本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は本発明がその技術的な思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施され得ることを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。本発明の範囲は前記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲そしてその均等概念から導き出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００６６】
１３０    スプロケット
１５０    移送テープ
１６０    移送孔
２００    孔感知部
２１０    発光ユニット
２２０    受光ユニット
３００    制御部
５００    偏光フィルタ
【図１】
2017055107.tif 000003
【図２】
2017055107.tif 000004
【図３】
2017055107.tif 000005
【図４】
2017055107.tif 000006
【図５】
2017055107.tif 000007
【図６】
2017055107.tif 000008
【図７】
2017055107.tif 000009
【図８】
2017055107.tif 000010
【図９】
2017055107.tif 000011
【図１０】
2017055107.tif 000012
【図１１】
2017055107.tif 000013
【図１２】
2017055107.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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