(57)【要約】【課題】本発明は、分割不良の発生を抑制することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、少なくとも前記抵抗体１３を覆うように設けられた保護膜１４とを備え、前記保護膜１４は下層の第１の保護膜１４ａと、上層の第２の保護膜１４ｂで構成され、前記第１の保護膜１４ａは前記絶縁基板１１の幅と同じ幅にし、前記第２の保護膜は１４ｂ前記絶縁基板１１から露出しないようにし、さらに、前記第１の保護膜１４ａの厚みを前記第２の保護膜１４ｂの厚みより薄くし、かつ前記第２の保護膜１４ｂの長さを前記第１の保護膜１４ａの長さより長くしたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、少なくとも前記抵抗体を覆うように設けられた保護膜とを備え、前記保護膜は下層の第１の保護膜と、前記第１の保護膜を覆う上層の第２の保護膜で構成され、前記第１の保護膜は前記絶縁基板の幅と同じ幅にし、前記第２の保護膜は前記絶縁基板から露出しないようにし、さらに、前記第１の保護膜の厚みを前記第２の保護膜の厚みより薄くし、かつ前記第２の保護膜の長さを前記第１の保護膜の長さより長くしたチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される低い抵抗値の厚膜抵抗体で形成されたチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図５に示すように、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極２と、絶縁基板１の上面に設けられ、かつ一対の上面電極２間に形成された抵抗体３と、少なくとも抵抗体３を覆うように設けられた保護膜４と、一対の上面電極２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に設けられた一対の端面電極５と、上面電極２の一部と一対の端面電極５の表面に形成されためっき層６とを備えていた。また、保護膜４は樹脂からなり、絶縁基板１の幅と同じ幅となっていた。
【０００３】
そして、このチップ抵抗器は、図６（ａ）に示すように、分割用のスリットである縦溝（縦分割部）７ａと横溝（横分割部）７ｂを複数有し１個のチップ抵抗器に相当するチップ領域８が複数区画されているシート状絶縁基板７に、一対の上面電極２と抵抗体３を所定位置に形成した後、図６（ｂ）に示すように、複数の横溝７ｂを跨るように帯状に保護膜４を形成していた。その後、縦溝７ａ、横溝７ｂで分割し、一対の端面電極５、めっき層６を形成してチップ抵抗器を得るようにしていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−６０４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来のチップ抵抗器においては、抵抗値が低くなると、抵抗体３の厚みが厚くなるため、抵抗体３のエッジ部分を保護するために保護膜４の厚みを厚くする必要があるが、分割する際に保護膜４も分割することになるため、分割する部分の厚みが非常に厚くなり、これにより、シート状絶縁基板７の分割面にバリが発生したり、所定の箇所で分割できない部分が生じたりする可能性があるため、分割不良が発生する場合があるという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、分割不良の発生を抑制するチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、保護膜を下層の第１の保護膜と、上層の第２の保護膜で構成し、第１の保護膜は絶縁基板の幅と同じ幅にし、第２の保護膜は絶縁基板から露出しないようにし、さらに、第１の保護膜の厚みは第２の保護膜の厚みより薄くし、かつ第２の保護膜の長さを第１の保護膜の長さより長くしている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のチップ抵抗器は、シート状絶縁基板を分割する際に同時に分割（切断）される第１の保護膜の厚みを薄くしているため、分割する部分の厚みが薄くなり、これにより、分割不良の発生を抑制することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】同チップ抵抗器の主要部の上面図
【図３】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す上面図
【図４】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す上面図
【図５】従来のチップ抵抗器の断面図
【図６】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す上面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図、図２は同チップ抵抗器の主要部の上面図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１、図２に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、少なくとも前記抵抗体１３を覆うように設けられた保護膜１４と、前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１５と、前記上面電極１２の一部と前記一対の端面電極１５の表面に形成されためっき層１６とを備えた構成としている。
【００１４】
そして、前記保護膜１４は下層の第１の保護膜１４ａと、第１の保護膜１４ａを覆う上層の第２の保護膜１４ｂで構成され、前記第１の保護膜１４ａは前記絶縁基板１１の幅と同じ幅にし、前記第２の保護膜１４ｂは前記絶縁基板１１から露出しないようにし、さらに、前記第１の保護膜１４ａの厚みは前記第２の保護膜１４ｂの厚みより薄くしている。
【００１５】
なお、図２では、一対の端面電極１５、めっき層１６を省略し、第２の保護膜１４ｂを透過している。
【００１６】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は矩形状（上面視にて長方形）となっている。
【００１７】
また、前記一対の上面電極１２は、絶縁基板１１上面の両端部に設けられ、銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。なお、一対の上面電極１２のそれぞれ上面に再上面電極（図示せず）を設けてもよい。
【００１８】
さらに、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面において、一対の上面電極１２間に、銅ニッケル、銀パラジウム、または酸化ルテニウムからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成されている。なお、抵抗体１３に抵抗値調整用のトリミング溝（以下、図示せず）を設けてもよい。
【００１９】
そして、前記保護膜１４は、一対の上面電極１２の一部と抵抗体１３を覆うように設けられ、下層の第１の保護膜１４ａと、上層の第２の保護膜１４ｂで構成されている。
【００２０】
下層の第１の保護膜１４ａは、抵抗体１３の全体を覆うように、ガラスまたはエポキシ樹脂により形成されている。また、第１の保護膜１４ａの幅は、絶縁基板１１の幅と同じ幅、すなわち、第１の保護膜１４ａの両側面は、絶縁基板１１の両側面から露出している。
【００２１】
上層の第２の保護膜１４ｂは、下層の第１の保護膜１４ａと一対の上面電極１２の一部を覆うように、エポキシ樹脂により形成されている。また、第２の保護膜１４ｂの幅は、一対の上面電極１２、抵抗体１３の幅より広く、第１の保護膜１４ａの幅より狭くなっている。
【００２２】
したがって、第２の保護膜１４ｂは、絶縁基板１１の内側に位置し、絶縁基板１１から露出していない。すなわち、第２の保護膜１４ｂは切断されないように、絶縁基板１１の両側面から一定の距離をあけて位置している。
【００２３】
この第２の保護膜１４ｂによって一対の上面電極１２間の距離が決定し、最終的な抵抗値が確定される。
【００２４】
そして、第２の保護膜１４ｂの長さは第１の保護膜１４ａの長さより長く、第２の保護膜１４ｂは第１の保護膜１４ａ全体を長さ方向において覆っている。すなわち、長さ方向において第２の保護膜１４ｂの両方の端部が第１の保護膜１４ａより外側方向に突出している。なお、第２の保護膜１４ｂの長さは第１の保護膜１４ａの長さの１．１〜１．５倍とするのが好ましい。
【００２５】
第２の保護膜１４ｂの幅は、一対の上面電極１２、抵抗体１３の幅より広く、第２の保護膜１４ｂの長さは第１の保護膜１４ａの長さより長くなっているため、第２の保護膜１４ｂは絶縁基板１１に直接接する箇所ができ、これにより、第２の保護膜１４ｂの密着性が向上する。また、この結果、その下層に位置する第１の保護膜１４ａの密着性もより向上させることができる。
【００２６】
そしてさらに、第１の保護膜１４ａの厚みは第２の保護膜１４ｂの厚みより薄くなっている。このとき、第１の保護膜１４ａの厚みは、第２の保護膜１４ｂの厚みの１／５〜１／２とするのが好ましい。第１の保護膜１４ａの厚みがこれより薄いと本発明の効果が得られなくなり、厚いと分割性が悪化する。
【００２７】
ここで、上記の幅は一対の上面電極１２間の電流が流れる方向と直行する方向の寸法、長さは一対の上面電極１２間の電流が流れる方向の寸法をいう。
【００２８】
また、前記一対の端面電極１５は、絶縁基板１１の両端面に設けられ、保護膜１４から露出した一対の上面電極１２の上面と電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。なお、金属材料をスパッタすることにより形成してもよい。
【００２９】
さらに、この一対の端面電極１５の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層からなるめっき層１６が形成されている。このとき、めっき層１６は保護膜１４と接している。なお、Ｎｉめっき層の下層にＣｕめっき層があってもよい。
【００３０】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図３、図４を参照しながら説明する。なお、説明を簡単にするために、図３、図４ではチップ抵抗器が縦３列、横３列のシート状に形成されたものの上面図を示す。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、分割用のスリットである縦溝（縦分割部）２１ａと横溝（横分割部）２１ｂを複数有し１個のチップ抵抗器に相当するチップ領域２２が複数区画されているシート状絶縁基板２１を用意する。また、このチップ領域２２は縦方向、横方向に複数並んでいる。そして、このシート状絶縁基板２１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成されている。さらに、１個のチップ抵抗器に相当する絶縁基板１１の形状は矩形状（上面視にて長方形）となっている。なお、縦分割部２１ａ、横分割部２１ｂは分割用のスリットでなくてダイシングやスクライブの形成部分でもよく、この場合は、縦分割部２１ａと横分割部２１ｂはダイシングやスクライブの中心部に相当し、ダイシングやスクライブによって分割される箇所である。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面において、縦溝２１ａを跨ぐように銅系厚膜材料を印刷、焼成して上面電極１２を複数設ける。
【００３３】
次に、図３（ｃ）に示すように、それぞれのチップ領域２２において、上面電極１２間を電気的に接続するように、銅ニッケル、銀パラジウム、または酸化ルテニウムにガラスフリットを含有させたペーストを印刷、焼成することにより厚み５μｍ〜４０μｍの抵抗体１３を横溝２１ｂと平行に形成する。なお、上面電極１２と抵抗体１３の形成順序は逆でもよい。
【００３４】
また、この後、抵抗体１３にレーザを照射することによりトリミング溝を形成し、抵抗体１３の抵抗値を調整してもよい。
【００３５】
次に、図４（ａ）に示すように、少なくとも上面電極１２の一部が露出し、かつ抵抗体１３を覆うようにガラスまたはエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷して第１の保護膜１４ａを形成する。
【００３６】
このとき、複数の横溝２１ｂを跨ぎ、縦方向に隣接するチップ領域２２における第１の保護膜１４ａと連続するようにして、第１の保護膜１４ａが各チップ領域２２の全幅にわたって位置するように帯状にする。また、帯状の第１の保護膜１４ａは縦溝２１ａと平行になっている。
【００３７】
その後、エポキシ樹脂ペーストを用いるときは２００℃で硬化させ、ガラスを使用するときは６００℃で焼成する。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように、下層の第１の保護膜１４ａと一対の上面電極１２の一部を覆うように、エポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷して第２の保護膜１４ｂを形成する。
【００３９】
このとき、横溝２１ｂや縦溝２１ａを跨がず、すなわち横溝２１ｂから一定の距離をあけてチップ領域２２の内側に位置させ、複数の第２の保護膜１４ｂそれぞれを独立して形成する。第２の保護膜１４ｂの幅を、一対の上面電極１２、抵抗体１３の幅より広く、第１の保護膜１４ａの幅より狭くする。そして、第２の保護膜１４ｂの長さを第１の保護膜１４ａの長さより長くする。そしてさらに、第２の保護膜１４ｂの厚みを第１の保護膜１４ａの厚みより厚くする。
【００４０】
その後、エポキシ樹脂ペーストを２００℃で硬化させる。
【００４１】
次に、シート状絶縁基板２１を縦溝（縦分割部）２１ａと横溝（横分割部）２１ｂで分割するとともに、図１に示すように、一対の端面電極１５、めっき層１６を形成して、複数の個片状のチップ抵抗器を得る。
【００４２】
ここで、第２の保護膜１４ｂは、横溝２１ｂ、すなわち絶縁基板１１の両側面となる部分から一定の距離をあけて位置しているため、横溝２１ｂに沿って分割する際は切断されない。
【００４３】
上記したように本発明の一実施の形態においては、シート状絶縁基板２１を分割する際に同時に切断される第１の保護膜１４ａの厚みを薄くしているため、分割、切断する部分の厚みが薄くなり、これにより、シート状絶縁基板の分割面にバリが発生したり、所定の箇所で分割できない部分が生じたりする可能性を低減できるため、分割不良の発生を抑制することができるという効果が得られるものである。
【００４４】
そして、厚みが薄い第１の保護膜１４ａによって分割性に影響が及ぼさないようにするのと同時に、厚みが厚く独立した第２の保護膜１４ｂによってより確実に抵抗体１３等を保護できる。
【００４５】
ここで、抵抗値が低い場合、抵抗体１３の厚みが厚くなるため、抵抗体１３のエッジ部分（両端部）を保護するために保護膜１４の厚みを厚くする必要がある。本発明においては、第１の保護膜１４ａの厚みが薄いことによって抵抗体１３のエッジ部分が第１の保護膜１４ａから露出する可能性もあるが、第１の保護膜１４ａより厚みが厚く長さが長い第２の保護膜１４ｂによって、抵抗体１３のエッジ部分を確実に保護できる。
【００４６】
そして、第２の保護膜１４ｂは独立している（絶縁基板１１から露出しない）ため、切断されることはなく、厚みが厚くても分割性に影響はない。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明に係るチップ抵抗器は、分割不良の発生を抑制することができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用される低い抵抗値の厚膜抵抗体で形成されたチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００４８】
１１  絶縁基板
１２  一対の上面電極
１３  抵抗体
１４  保護膜
１４ａ  第１の保護膜
１４ｂ  第２の保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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