(57)【要約】【課題】ウェーハの外周余剰領域を低コストに除去できるウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハの加工方法であって、ウェーハ（１１）の表面（１１ａ）側に、紫外線硬化型の第１の粘着テープ（２１）を貼着し、第１の粘着テープの外周部に第１の環状フレーム（２３）を装着するフレームユニット形成ステップと、ウェーハをデバイス領域（１３）と外周余剰領域（１５）とに分割する分割ステップと、紫外線（ＵＶ）を照射して、第１の粘着テープのデバイス領域に対応する領域の粘着力を低下させる紫外線照射ステップと、外周部に第２の環状フレーム（３３）が装着された第２の粘着テープ（３１）を、外周余剰領域を除くウェーハの裏面（１１ｂ）側に貼着する貼着ステップと、第１の環状フレームと第２の環状フレームとの間隔を広げて、デバイス領域を第１の粘着テープから剥離させる剥離ステップと、を含む。【選択図】図６
2017108001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状のストリートで表面側を複数の領域に区画されるとともに、各領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備え、該デバイス領域を裏面側から薄化して形成された凹部を有するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの該表面側に、紫外線の照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型の第１の粘着テープを貼着し、該第１の粘着テープの外周部に第１の環状フレームを装着するフレームユニット形成ステップと、
該フレームユニット形成ステップを実施した後、レーザー光線又は切削ブレードでウェーハを該デバイス領域の外周縁に沿って加工し、ウェーハを該デバイス領域と該外周余剰領域とに分割する分割ステップと、
該フレームユニット形成ステップを実施した後、該第１の粘着テープの該外周余剰領域に対応する領域を除く領域に紫外線を照射して、該第１の粘着テープの該デバイス領域に対応する領域の粘着力を低下させる紫外線照射ステップと、
該紫外線照射ステップ及び該分割ステップを実施した後、外周部に第２の環状フレームが装着された第２の粘着テープを、該外周余剰領域を除くウェーハの裏面側に貼着して、該デバイス領域の該表面側及び該裏面側にそれぞれ該第１の粘着テープ及び該第２の粘着テープが貼着された状態にする貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、該第１の環状フレームと該第２の環状フレームとの間隔を広げて、該外周余剰領域を該第１の粘着テープに残したまま該デバイス領域を該第１の粘着テープから剥離させることで、該第２の環状フレームに該デバイス領域を支持させる剥離ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中央のデバイス領域が薄化されたウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクリートと呼ばれる単機能のデバイスチップを製造する工程では、例えば、研削等の方法で薄化された半導体ウェーハの裏面側に金属膜が形成される。しかしながら、薄化された半導体ウェーハは反り易く、この半導体ウェーハの裏面側に均質な金属膜を形成するのは容易でない。
【０００３】
そこで、中央のデバイス領域のみを裏面側から研削して、外周余剰領域の厚みを維持する半導体ウェーハの加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法によれば、外周余剰領域の剛性によって半導体ウェーハの反りを抑制できる。なお、外周余剰領域は、デバイスチップへの分割前に除去装置等で除去される（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９４６１号公報
【特許文献２】特開２０１１−６１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、外周余剰領域を除去するために上述した除去装置を導入すると、デバイスチップの製造コストを低く抑えるのが難しくなる。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハの外周余剰領域を低コストに除去できるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、格子状のストリートで表面側を複数の領域に区画されるとともに、各領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備え、該デバイス領域を裏面側から薄化して形成された凹部を有するウェーハの加工方法であって、ウェーハの該表面側に、紫外線の照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型の第１の粘着テープを貼着し、該第１の粘着テープの外周部に第１の環状フレームを装着するフレームユニット形成ステップと、該フレームユニット形成ステップを実施した後、レーザー光線又は切削ブレードでウェーハを該デバイス領域の外周縁に沿って加工し、ウェーハを該デバイス領域と該外周余剰領域とに分割する分割ステップと、該フレームユニット形成ステップを実施した後、該第１の粘着テープの該外周余剰領域に対応する領域を除く領域に紫外線を照射して、該第１の粘着テープの該デバイス領域に対応する領域の粘着力を低下させる紫外線照射ステップと、該紫外線照射ステップ及び該分割ステップを実施した後、外周部に第２の環状フレームが装着された第２の粘着テープを、該外周余剰領域を除くウェーハの裏面側に貼着して、該デバイス領域の該表面側及び該裏面側にそれぞれ該第１の粘着テープ及び該第２の粘着テープが貼着された状態にする貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、該第１の環状フレームと該第２の環状フレームとの間隔を広げて、該外周余剰領域を該第１の粘着テープに残したまま該デバイス領域を該第１の粘着テープから剥離させることで、該第２の環状フレームに該デバイス領域を支持させる剥離ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一側面に係るウェーハの加工方法では、表面側に第１の粘着テープが貼り付けられたウェーハをデバイス領域と外周余剰領域とに分割し、この第１の粘着テープのデバイス領域に対応する領域の粘着力を低下させてから、デバイス領域の裏面側に第２の粘着テープを貼り付けるので、第１の粘着テープに装着された第１の環状フレームと第２の粘着テープに装着された第２の環状フレームとの間隔を広げることで、外周余剰領域を第１の粘着テープに残したままデバイス領域を第１の粘着テープから剥離できる。
【０００８】
つまり、本発明の一側面に係るウェーハの加工方法では、除去装置を導入しなくても外周余剰領域を簡単に除去できる。すなわち、ウェーハの外周余剰領域を低コストに除去できる。また、本発明の一側面に係るウェーハの加工方法では、第１の粘着テープから剥離されたデバイス領域の表面側が露出するので、後にデバイス領域を表面側から加工し易くなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ウェーハの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】フレームユニット形成ステップを模式的に示す斜視図である。
【図３】分割ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】図４（Ａ）は、紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、支持プレートを模式的に示す平面図である。
【図５】貼着ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図６】剥離ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図７】デバイス領域加工ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図８】変形例に係る分割ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図９】変形例に係る紫外線照射ステップを模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
添付図面を参照して、本発明の一側面に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るウェーハの加工方法は、フレームユニット形成ステップ（図２参照）、分割ステップ（図３参照）、紫外線照射ステップ（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）、貼着ステップ（図５参照）、及び剥離ステップ（図６参照）を含む。
【００１１】
フレームユニット形成ステップでは、ウェーハの表面側に紫外線硬化型の第１の粘着テープを貼り付けるとともに、この粘着テープの外周部に第１の環状フレームを装着する。分割ステップでは、ウェーハをデバイス領域と外周余剰領域とに分割する。紫外線照射ステップでは、第１の粘着テープに紫外線を照射してデバイス領域に対応する領域の粘着力を低下させる。
【００１２】
貼着ステップでは、外周部に第２の環状フレームが装着された第２の粘着テープを、デバイス領域の裏面側に貼り付ける。剥離ステップでは、２つの環状フレームの間隔（距離）を広げて、外周余剰領域を第１の粘着テープに残したままデバイス領域を第１の粘着テープから剥離させる。以下、本実施形態に係る被加工物の分割方法について詳述する。
【００１３】
図１は、本実施形態で加工されるウェーハ１１を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、ウェーハ１１は、例えば、半導体やセラミックス等の材料でなる円形の基板であり、中央のデバイス領域１３と、デバイス領域１３を囲む外周余剰領域１５とに分けられている。
【００１４】
デバイス領域１３の表面１１ａ側は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ等のデバイス１７が形成されている。なお、このデバイス１７は、ＩＣ、ＬＳＩ等と呼ばれる集積回路でも良い。
【００１５】
デバイス領域１３の裏面１１ｂ側には、凹部１１ｃが設けられている。凹部１１ｃは、例えば、デバイス領域１３を裏面１１ｂ側から研削等の方法で薄化することにより形成される。一方で、外周余剰領域１５の厚みは維持されている。この外周余剰領域１５の剛性によって、ウェーハ１１の反り等を抑制できる。
【００１６】
本実施形態に係るウェーハの加工方法では、まず、ウェーハ１１の表面１１ａ側に紫外線硬化型の第１の粘着テープを貼り付けるとともに、第１の粘着テープの外周部に第１の環状フレームを装着して、ウェーハ１１を第１の環状フレームで支持したフレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップを実施する。
【００１７】
図２は、フレームユニット形成ステップを模式的に示す斜視図である。フレームユニット形成ステップでは、例えば、ウェーハ１１の表面１１ａ側に第１の粘着テープ２１を貼り付ける。第１の粘着テープ２１は、フィルム状の基材と、基材の一方側の面に設けられた粘着層とを含んでいる。
【００１８】
第１の粘着テープ２１の粘着層には、紫外線で硬化する樹脂等が用いられている。よって、紫外線を照射して粘着層を硬化させることで、ウェーハ１１に対する第１の粘着テープ２１の粘着力を低下させることができる。ウェーハ１１の表面１１ａ側に第１の粘着テープ２１を貼り付けた後には、ウェーハ１１を囲む第１の環状フレーム２３を第１の粘着テープ２１に貼り付ける。
【００１９】
その後、第１の粘着テープ２１を第１の環状フレーム２３の形状に合わせてカットすれば、第１の粘着テープ２１の外周部に第１の環状フレーム２３が装着されたフレームユニット２５が完成する。このフレームユニット２５において、ウェーハ１１は、第１の粘着テープ２１を介して第１の環状フレーム２３に支持されている。
【００２０】
なお、本実施形態では、ウェーハ１１の表面１１ａ側に第１の粘着テープ２１を貼り付けてから、この第１の粘着テープ２１に第１の環状フレーム２３を装着しているが、第１の環状フレーム２３を第１の粘着テープ２１に装着してから、この第１の粘着テープ２１にウェーハ１１の表面１１ａ側を貼り付けることもできる。第１の粘着テープ２１をカットするタイミングも任意で良い。
【００２１】
フレームユニット形成ステップの後には、ウェーハ１１をデバイス領域１３と外周余剰領域１５とに分割する分割ステップを実施する。なお、本実施形態では、レーザー光線を用いてウェーハ１１をデバイス領域１３と外周余剰領域１５とに分割する分割ステップについて説明するが、後述するように、切削ブレードを用いてウェーハ１１をデバイス領域１３と外周余剰領域１５とに分割しても良い。
【００２２】
図３は、分割ステップを模式的に示す一部断面側面図である。分割ステップは、例えば、図３に示すレーザー加工装置２を用いて実施される。レーザー加工装置２は、ウェーハ１１を保持するための保持テーブル４を備えている。保持テーブル４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００２３】
保持テーブル４の上面（表面）は、上述した第１の粘着テープ２１を介してウェーハ１１を吸引、保持する保持面４ａとなっている。この保持面４ａは、保持テーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。また、保持テーブル４の周囲には、第１の環状フレーム２３を固定するための複数のクランプ６が設けられている。
【００２４】
保持テーブル４の上方には、レーザー加工ユニット８が配置されている。レーザー加工ユニット８は、レーザー発振器（不図示）でパルス発振されたレーザー光線Ｌを保持テーブル４上のウェーハ１１に集光する。このレーザー発振器は、例えば、ウェーハ１１に吸収され易い波長（吸収性を有する波長）のレーザー光線Ｌを発振できるように構成されている。
【００２５】
分割ステップでは、まず、ウェーハ１１に貼り付けられている第１の粘着テープ２１を保持テーブル４の保持面４ａに接触させ、第１の環状フレーム２３をクランプ６で固定する。この状態で吸引源の負圧を作用させれば、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル４に保持される。
【００２６】
次に、保持テーブル４を移動させて、レーザー加工ユニット８をデバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界に相当する領域に位置付ける。そして、保持テーブル４を回転させながら、レーザー加工ユニット８からウェーハ１１の裏面１１ｂに向けてレーザー光線Ｌを照射する。
【００２７】
これにより、デバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界に相当する領域をレーザー光線Ｌでアブレーション加工して、ウェーハ１１をデバイス領域１３と外周余剰領域１５とに分割できる。なお、本実施形態では、レーザー光線Ｌによるアブレーション加工でウェーハ１１を分割しているが、ウェーハ１１に吸収され難い波長（透過性を有する波長）のレーザー光線で境界部分を改質してウェーハ１１を分割することもできる。
【００２８】
分割ステップの後には、第１の粘着テープ２１に紫外線を照射してデバイス領域１３に対応する領域の粘着力を低下させる紫外線照射ステップを実施する。図４（Ａ）は、紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図である。紫外線照射ステップは、例えば、図４（Ａ）に示す紫外線照射装置１２を用いて実施される。
【００２９】
図４（Ａ）に示すように、紫外線照射装置１２は、箱状の筐体１４と、筐体１４の上部を覆う支持プレート１６と、を備えている。筐体１４は、平面視で矩形状の底板部１４ａと、底板部１４ａの周囲を囲む側板部１４ｂとを含んでいる。底板部１４ａの上方には、紫外線ＵＶを放射する複数の光源１８が配置されている。
【００３０】
図４（Ｂ）は、支持プレート１６を模式的に示す平面図である。支持プレート１６は、ウェーハ１１の外周余剰領域１５に対応した領域に重なる遮光部１６ａと、ウェーハ１１のデバイス領域１３に対応した領域に重なる透明部１６ｂと、を有している。遮光部１６ａは、例えば、光源１８から放射された紫外線ＵＶを遮断する材料で形成されており、透明部１６ｂは、例えば、光源１８から放射された紫外線ＵＶを透過する材料で形成されている。なお、透明部１６ｂは、支持プレート１６に形成された貫通穴等でも良い。
【００３１】
紫外線照射ステップでは、被加工物１１の裏面１１ｂ側が上方に露出するように支持プレート１６の上面にフレームユニット２５を載せ、デバイス領域１３の位置を透明部１６ｂに合わせた状態で光源１８から紫外線ＵＶを放射する。これにより、第１の粘着テープ２１の外周余剰領域１５に対応する領域を除く領域に紫外線ＵＶを照射して、第１の粘着テープ２１のデバイス領域１３に対応する領域の粘着力を低下させることができる。
【００３２】
図４（Ａ）に示すように、側板部１４ｂの一部は、支持プレート１６の上方にまで延出されている。この側板部１４ｂの一部に第１の環状フレーム２３を突き当てることで、デバイス領域１３の位置を透明部１６ｂに合わせることができる。なお、本実施形態では、分割ステップの後に紫外線照射ステップを実施しているが、紫外線照射ステップの後に分割ステップを実施しても良い。
【００３３】
分割ステップ及び紫外線照射ステップの後には、外周部に第２の環状フレームが装着された第２の粘着テープをデバイス領域１３の裏面１１ｂ側に貼り付ける貼着ステップを実施する。図５は、貼着ステップを模式的に示す一部断面側面図である。貼着ステップは、例えば、図５に示す貼着装置２２を用いて実施される。
【００３４】
図５に示すように、貼着装置２２は、ウェーハ１１を保持するための保持テーブル２４を備えている。保持テーブル２４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル２４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル２４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００３５】
保持テーブル２４の上面（表面）は、上述した第１の粘着テープ２１を介してウェーハ１１を吸引、保持する保持面２４ａとなっている。この保持面２４ａは、保持テーブル２４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００３６】
また、保持テーブル２４の周囲には、第１の環状フレーム２３を固定するための複数のクランプ２６が設けられている。保持テーブル２４の上方には、押圧用のローラー２８が配置されている。このローラー２８は、例えば、昇降機構に支持されており、鉛直方向に移動する。
【００３７】
貼着ステップでは、まず、ウェーハ１１に貼り付けられている第１の粘着テープ２１を保持テーブル２４の保持面２４ａに接触させ、第１の環状フレーム２３をクランプ２６で固定する。この状態で吸引源の負圧を作用させれば、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル２４に保持される。
【００３８】
次に、保持テーブル２４を移動させて、ローラー２８をデバイス領域１３の上方に位置付ける。また、第２の粘着テープ３１を用意して、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に重ねる。ここで、第２の粘着テープ３１の外周部には、あらかじめ第２の環状フレーム３３が装着されている。
【００３９】
第２の粘着テープ３１及び第２の環状フレーム３３としては、例えば、第１の粘着テープ２１及び第１の環状フレーム２３と同じものを用いることができる。ただし、第２の粘着テープ３１としては、紫外線硬化型ではない粘着テープを用いることもできる。
【００４０】
この状態で、ローラー２８を下降させて第２の粘着テープ３１に上方から圧力を掛けながら、保持テーブル２４を回転させる。これにより、外周余剰領域１５を除くウェーハ１１の裏面１１ｂ側に第２の粘着テープ３１を貼り付けることができる。すなわち、デバイス領域１３の表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側には、それぞれ、第１の粘着テープ２１及び該第２の粘着テープ３１が貼り付けられた状態になる。
【００４１】
なお、この貼着ステップでは、第１の粘着テープ２１及び外周余剰領域１５に第２の粘着テープ３１が接触しないように、第２の環状フレーム３３を第１の環状フレーム２３から離しておくことが望ましい。例えば、第２の環状フレーム３３を支持するテーブル（不図示）等を用いることで、第１の環状フレーム２３と第２の環状フレーム３３との距離を容易に確保できる。もちろん、第２の環状フレーム３３をオペレータ等に支持させても良い。
【００４２】
貼着ステップの後には、第１の環状フレーム２３と第２の環状フレーム３３との間隔（距離）を広げて、外周余剰領域１５を第１の粘着テープ２１に残したままデバイス領域１３を第１の粘着テープ２１から剥離させる剥離ステップを実施する。図６は、剥離ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００４３】
剥離ステップでは、まず、保持テーブル２４とローラー２８とを相対的に移動させて、ローラー２８を保持テーブル２４の上方から退避させる。次に、図６に示すように、第２の環状フレーム３３を上方に引き上げて、第１の環状フレーム２３と第２の環状フレーム３３との間隔を広げる。
【００４４】
上述した紫外線照射ステップにより、第１の粘着テープ２１のデバイス領域１３に対応する領域の粘着力は低下している。よって、第１の環状フレーム２３と第２の環状フレーム３３との間隔を広げることで、デバイス領域１３を第１の粘着テープ２１から剥離して第２の粘着テープ３１側へと移すことができる。すなわち、デバイス領域１３は、第２の環状フレーム３３に支持されることになる。
【００４５】
なお、第１の粘着テープ２１の外周余剰領域１５に対応する領域の粘着力は維持されており、また、外周余剰領域１５の裏面１１ｂ側には第２の粘着テープ３１が殆ど接触していない。そのため、外周余剰領域１５は、第１の粘着テープ２１に貼り付けられたままの状態で第１の粘着テープ２１側に残る。
【００４６】
剥離ステップの後には、デバイス領域１３を加工するデバイス領域加工ステップ等を実施できる。図７は、デバイス領域加工ステップを模式的に示す一部断面側面図である。なお、ここでは、デバイス領域１３を切削加工する例について説明するが、デバイス領域加工ステップの内容等に制限はない。
【００４７】
デバイス領域加工ステップは、例えば、図７に示す切削装置３２を用いて実施される。切削装置３２は、デバイス領域１３を保持するための保持テーブル３４を備えている。保持テーブル３４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル３４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル３４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００４８】
保持テーブル３４の上面（表面）は、第２の粘着テープ３１を介してデバイス領域１３を吸引、保持する保持面３４ａとなっている。この保持面３４ａは、保持テーブル３４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。また、保持テーブル３４の周囲には、第２の環状フレーム３３を固定するための複数のクランプ３６が設けられている。
【００４９】
保持テーブル３４の上方には、デバイス領域１３を切削加工するための切削ユニット３８が配置されている。切削ユニット３８は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングの内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル４０が収容されている。
【００５０】
スピンドル４０は、回転駆動源から伝達される回転力によって水平方向に概ね平行な回転軸の周りに回転し、昇降機構によってスピンドルハウジングとともに昇降する。スピンドルハウジングの外部に露出したスピンドル４０の一端部には、円環状の切削ブレード４２が装着されている。
【００５１】
デバイス領域加工ステップでは、まず、デバイス領域１３に貼り付けられている第２の粘着テープ３１を保持テーブル３４の保持面３４ａに接触させ、第２の環状フレーム３３をクランプ３６で固定する。この状態で吸引源の負圧を作用させれば、デバイス領域１３は、表面１１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル３４に保持される。
【００５２】
デバイス領域１３を保持テーブル３４で保持した後には、保持テーブル３４と切削ブレード４２とを相対的に移動、回転させて、デバイス領域１３の第１の方向に設定されている分割予定ラインの延長線上に切削ブレード４２を合わせる。次に、切削ブレード４２を第２の粘着テープ３１に達する高さまで下降させる。
【００５３】
その後、切削ブレード４２を回転させて、対象の分割予定ラインと平行な方向（第１の方向）に保持テーブル３４を移動させる。これにより、切削ブレード４２を表面１１ａ側から切り込ませ、対象の分割予定ラインに沿ってデバイス領域１３を分割できる。
【００５４】
対象の分割予定ラインに沿ってデバイス領域１３を分割した後には、保持テーブル３４と切削ブレード４２を相対的に移動させて、隣接する分割予定ラインの延長線上に切削ブレード４２を合わせる。そして、切削ブレード４２を第２の粘着テープ３１に達する高さまで下降させる。
【００５５】
その後、切削ブレード４２を回転させて、この分割予定ラインと平行な方向（第１の方向）に保持テーブル３４を移動させる。これにより、切削ブレード４２を表面１１ａ側から切り込ませ、この分割予定ラインに沿ってデバイス領域１３を分割できる。
【００５６】
上述の手順を繰り返し、第１の方向に伸びる全ての分割予定ラインに沿ってデバイス領域１３を分割した後には、保持テーブル３４と切削ブレード４２とを相対的に移動、回転させて、第１の方向と交差する第２の方向に設定されている分割予定ラインの延長線上に切削ブレード４２を合わせる。
【００５７】
そして、同様の手順でデバイス領域１３を切削加工する。第２の方向に伸びる全ての分割予定ラインに沿ってデバイス領域１３が分割されると、デバイス領域加工ステップは終了する。
【００５８】
以上のように、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、表面１１ａ側に第１の粘着テープ２１が貼り付けられたウェーハ１１をデバイス領域１３と外周余剰領域１５とに分割し、この第１の粘着テープ２１のデバイス領域１３に対応する領域の粘着力を低下させてから、デバイス領域１３の裏面１１ｂ側に第２の粘着テープ３１を貼り付けるので、第１の粘着テープ２１に装着された第１の環状フレーム２３と第２の粘着テープ３１に装着された第２の環状フレーム３３との間隔を広げることで、外周余剰領域１５を第１の粘着テープ２１に残したままデバイス領域１３を第１の粘着テープ２１から剥離できる。
【００５９】
つまり、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、除去装置を導入しなくても外周余剰領域１５を簡単に除去できる。すなわち、ウェーハ１１の外周余剰領域１５を低コストに除去できる。また、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、第１の粘着テープ２１から剥離されたデバイス領域１３の表面１１ａ側が露出するので、後にデバイス領域を表面１１ａ側から加工し易くなるとともに、デバイス領域を加工する際のアライメント等も容易になる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。図８は、変形例に係る分割ステップを模式的に示す一部断面側面図である。変形例に係る分割ステップは、例えば、上述した切削装置３２を用いて実施される。
【００６１】
具体的には、まず、ウェーハ１１に貼り付けられている第１の粘着テープ２１を保持テーブル３４の保持面３４ａに接触させ、第１の環状フレーム２３をクランプ３６で固定する。この状態で吸引源の負圧を作用させれば、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル３４に保持される。
【００６２】
次に、保持テーブル３４を移動させて、切削ユニット３８の切削ブレード４２をデバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界に相当する領域に位置付ける。そして、切削ブレード４２及び保持テーブル４を回転させながら切削ユニット３８を下降させ、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側から切削ブレード４２を切り込ませる。これにより、デバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界に相当する領域を切削加工して、ウェーハ１１をデバイス領域１３と外周余剰領域１５とに分割できる。
【００６３】
図９は、変形例に係る紫外線照射ステップを模式的に示す平面図である。図９に示すように、変形例に係る紫外線照射ステップでは、点光源５２を螺旋状に走査することで、第１の粘着テープ２１のデバイス領域１３に対応する領域に紫外線を照射する。この場合にも、第１の粘着テープ２１のデバイス領域１３に対応する領域の粘着力を適切に低下させることができる。
【００６４】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６５】
１１  ウェーハ
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１１ｃ  凹部
１３  デバイス領域
１５  外周余剰領域
１７  デバイス
２１  第１の粘着テープ
２３  第１の環状フレーム
２５  フレームユニット
３１  第２の粘着テープ
３３  第２の環状フレーム
２  レーザー加工装置
４  保持テーブル
４ａ  保持面
６  クランプ
８  レーザー加工ユニット
１２  紫外線照射装置
１４  筐体
１４ａ  底板部
１４ｂ  側板部
１６  支持プレート
１６ａ  遮光部
１６ｂ  透明部
１８  光源
２２  貼着装置
２４  保持テーブル
２４ａ  保持面
２６  クランプ
２８  ローラー
３２  切削装置
３４  保持テーブル
３４ａ  保持面
３６  クランプ
３８  切削ユニット
４０  スピンドル
４２  切削ブレード
５２  点光源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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