(57)【要約】【課題】追加の工程を要することなく、通常のラベル製造工程で製造できて、しかも、被貼着物に接着したＩＣインレットを容易に剥離除去できるＩＣラベルを提供すること。【解決手段】ラベル基材１にＩＣインレット２を接着すると共に、被貼着物に接着する接着剤層３を設けてＩＣラベルを構成し、ＩＣインレットをラベル基材の前後方向中央に接着して、その両側に前記接着剤層を露出させると共に、ＩＣインレットの左右方向端部を、被貼着物に接着しない非接着領域とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材にＩＣインレットを接着すると共に、被貼着物に接着する接着剤層を備えて構成されており、
前記ＩＣインレットがラベル基材の前後方向中央に接着されて、その両側に前記接着剤層が露出していると共に、
前記ＩＣインレットの左右方向端部を、被貼着物に接着しない非接着領域としたことを特徴とするＩＣラベル。
【請求項２】
前記ＩＣインレットの全面を非接着領域としたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣラベル。
【請求項３】
前記非接着領域の前後の位置に、ラベル基材を破断する破断線を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣラベル。
【請求項４】
ＩＣインレットが、インレット基材と、このインレット基材上に設けられたＩＣチップ及び送受信用アンテナ回路とを備えて構成されており、かつ、ＩＣチップと送受信用アンテナ回路とが互いに接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣラベルに関する。ＩＣラベルは、ラベル基材にＩＣインレットを接着すると共に、被貼着物に接着する接着剤層を備えて構成されたものであり、ＩＣインレットはインレット基材にＩＣチップと送受信用アンテナ回路とを搭載したものである。このＩＣラベルを、例えば、ダンボール等の被貼着物に接着すると、送受信用アンテナ回路を介してＩＣチップと外部機器との間で通信することができ、被貼着物を管理することができる。
【背景技術】
【０００２】
以上のように、ＩＣラベルはダンボール等の被貼着物の管理に利用することができるが、例えばこれら被貼着物を再利用したりリサイクルする場合には、被貼着物に接着したＩＣインレットを剥離除去する必要がある。
【０００３】
そこで、ラベル基材の端部を折り返して前記接着剤にこの端部を接着することにより、この端部が被貼着物に接着しないように構成し、この非接着の端部をつまみ部として、剥離し易くしたＩＣラベルが知られている（特許文献１）。
【０００４】
しかし、このラベルを製造する際には、通常のラベル製造工程に加えてラベル基材の端部を折り返す工程が必要となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４３７４０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、端部折り返し工程のような追加の工程を要することなく、通常のラベル製造工程で製造できて、しかも、被貼着物に接着したＩＣインレットを容易に剥離除去できるＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、請求項１に記載の発明は、ラベル基材にＩＣインレットを接着すると共に、被貼着物に接着する接着剤層を備えて構成されており、
前記ＩＣインレットがラベル基材の前後方向中央に接着されて、その両側に前記接着剤層が露出していると共に、
前記ＩＣインレットの左右方向端部を、被貼着物に接着しない非接着領域としたことを特徴とするＩＣラベルである。
【０００８】
次に、請求項２に記載の発明は、前記ＩＣインレットの全面を非接着領域としたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣラベルである。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、前記非接着領域の前後の位置に、ラベル基材を破断する破断線を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣラベルである。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、ＩＣインレットが、インレット基材と、このインレット基材上に設けられたＩＣチップ及び送受信用アンテナ回路とを備えて構成されており、かつ、ＩＣチップと送受信用アンテナ回路とが互いに接続されていることを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載のＩＣラベルである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ラベル基材に接着されたＩＣインレットの左右方向端部を非接着領域としたため、この非接着領域をつまんでＩＣインレットを容易に剥離することができる。
【００１２】
また、前記接着剤を部分的に塗布することによって非接着領域を形成することができるから、通常のラベル製造工程に加えて別の工程を要することもない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は本発明に係るＩＣラベルの具体例を示すもので、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は縦断面図である。
【図２】図２は本発明に係るＩＣラベルの別の具体例を示すもので、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）は縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、図面を参照して本発明の具体例を説明する。図１は本発明に係るＩＣラベルの具体例を示すもので、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は縦断面図である。
【００１５】
この図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本発明のＩＣラベルは、ラベル基材１、ＩＣインレット２、接着剤層３を必須の構成要素とするものである。なお、この具体例では、これに加えて、接着剤層４を備えて構成されている。
【００１６】
まず、ＩＣインレット２は、インレット基材２１と、このインレット基材２１上に設けられたＩＣチップ２２及び送受信用アンテナ回路２３とを備えて構成されており、かつ、ＩＣチップ２２と送受信用アンテナ回路２３とが互いに接続されている。このため、送受信用アンテナ回路２３を介してＩＣチップ２２と外部機器との間で通信することができる。なお、ＩＣチップ２２には、必要な情報を記憶しておくことができる。
【００１７】
そして、このＩＣインレット２はラベル基材１の前後方向中央に接着されている。この例ではＩＣインレット２とラベル基材１とは接着剤層３を介して接着されているが、その他の任意の手段で接着してもよい。
【００１８】
接着剤層３はＩＣラベルを被貼着物に接着する役割を有するものである。この接着剤層３は、前記ＩＣインレット２の前後方向の両側に露出している必要がある。このため、前後方向中央に配置されたＩＣインレット２の左右方向端部には、接着剤層３のない非接着領域が設けられている。なお、この例では、ＩＣインレット２の左右方向の両端に非接着領域が設けられているが、一方の端部に非接着領域を設けてもよい。
【００１９】
また、この例では、非接着領域の前後の位置に、ラベル基材１を破断する破断線１ｘを有している。このため、このＩＣラベルを被貼着物に接着した後、非接着領域をつまんで剥離すると、この破断線１ｘからラベル基材１が破断され、ラベル基材１中央のＩＣインレット２を剥離除去することができる。しかも、その剥離除去は容易である。破断線１ｘはラベル基材１を貫通するミシン目線であってもよいし、ハーフカット線であってもよい。
【００２０】
なお、この例では、ＩＣインレット２には接着剤層４が設けられている。この接着剤層４によってＩＣインレット２が被貼着物に接着されるが、接着剤層４を弱接着性とすることにより、その剥離は容易となる。
【００２１】
また、外面に露出した接着剤層３及び接着剤層４を保護するため、図示しない離型シートを貼着しておいてもよいことは当然である。
【００２２】
次に、図２は、本発明に係るＩＣラベルの別の具体例を示すもので、この例では、ＩＣインレット２には接着剤層４が設けられておらず、ＩＣインレット２の全面を非接着領域としている。その他は前述の例と同様である。
【００２３】
そして、この例では、ＩＣインレット２の全面とその左右方向両端を非接着領域としているため、ＩＣインレット２の剥離除去は一層容易である。
【００２４】
このＩＣラベルは、通常のラベル製造工程によって製造することができる。すなわち、ラベル基材１にパターン状に接着剤層３を塗布形成し、ＩＣインレット２を接着することで製造することが可能である。なお、ＩＣインレット２を、接着剤層４を介して、図示しない離型紙上に配列した後、接着剤層３を設けたラベル基材１に張り合わせることによって製造することもできる。
【００２５】
次に、ラベル基材１としては、紙、プラスチックフィルム等が使用できる。例えば、コート紙、アート紙、上質紙、マット紙、厚紙、ポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ナイロンフィルム等である。
【００２６】
また、接着剤層３及び接着剤層４としては、常温で接着力を有する粘着剤を好適に使用できる。例えば、天然ゴム系、合成ゴム系、酢酸ビニル樹脂系、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、シリコーン樹脂系等の粘着剤である。
【符号の説明】
【００２７】
１：ラベル基材    １ｘ：破断線
２：ＩＣインレット    ２１：インレット基材    ２２：ＩＣチップ    ２３：送受信用アンテナ回路
３：接着剤層
４：接着剤層
【図１】
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【図２】
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