(57)【要約】  【課題】  光量の減少が抑制される光素子搭載用パッケージおよび電子装置を提供すること。  【解決手段】  光素子搭載用パッケージ１は、底面に設けられた段差部11ｂと、段差部11ｂの上側の底面のうち段差部11ｂ側に設けられた光素子２の搭載部11ａとを有する凹部13を有する基体11を含んでおり、搭載部11ａと段差部11ｂの側面との間に切欠き15が設けられている。光素子２を搭載部11ａに搭載する際に光素子２を接合する接合材５が切欠き15に溜まりやすくなり、光素子２の側面に接合材５が這い上がるのを抑制することができるので、光素子２から発せられた光の光量の減少が抑制されるものとなる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に設けられた段差部と、該段差部の上側の前記底面のうち前記段差部側に設けられた光素子の搭載部とを有する凹部を有する基体を含んでおり、
前記搭載部と前記段差部の側面との間に切欠きが設けられていることを特徴とする光素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記搭載部から前記切欠きの側面にかけて金属層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記段差部の側面が前記段差部の下側の底面に向かって傾斜していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記切欠きの底面と前記段差部の側面との角部の角度が鈍角であることを特徴とする請求項３に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の光素子搭載用パッケージと、
該光素子搭載用パッケージの前記搭載部に搭載された光素子と、
前記凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記光素子は、端部が前記切欠きに重なるように前記搭載部に搭載されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記光素子は、端部の端が前記角部に重なるように前記搭載部に搭載されていることを特徴とする請求項４を引用する請求項５または請求項６に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光通信分野、プロジェクタまたはヘッドアップディスプレイ等の各種画像表示分野、およびヘッドライト等の各種照明分野で用いられる、各種の光素子を搭載する光素子搭載用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、レーザーダイオード等の発光素子としての光素子を搭載した電子装置が、光通信分野に加えて、各種画像表示分野および各種照明分野等で展開されようとしている。
【０００３】
このような電子装置用の光素子搭載用パッケージとして、例えば光素子が搭載される凹部と、光素子に対向する側壁に開口部を有する基体とを有しているものがある。光素子は、接合材を介して凹部に搭載され、この凹部は例えば蓋体によって覆われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2001−68691号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の光素子搭載用パッケージのように光素子が凹部に搭載されていると、接合材が光素子の側面を這い上がってしまう場合があり、光素子から発せられた光の一部が光素子の側面を這い上がった接合材によって遮られるために、光量が減少しやすいものとなり、その結果、光素子を搭載した電子装置が必要な光量を発しないものとなってしまう可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様に係る光素子搭載用パッケージは、底面に設けられた段差部と、該段差部の上側の前記底面のうち前記段差部側に設けられた光素子の搭載部とを有する凹部を有する基体を含んでおり、前記搭載部と前記段差部の側面との間に切欠きが設けられている。
【０００７】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記構成の光素子搭載用パッケージと、該光素子搭載用パッケージの搭載部に搭載された光素子と、前記凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の１つの態様に係る光素子搭載用パッケージによれば、底面に設けられた段差部と、段差部の上側の底面のうち段差部側に設けられた光素子の搭載部とを有する凹部を有する基体を含んでおり、搭載部と段差部の側面との間に切欠きが設けられていることによって、光素子を接合する接合材が切欠きに溜まりやすくなり、光素子の側面において接合材が這い上がるのを抑制することができるので、光素子から発せられた光の一部が接合材によって遮られにくく、光量の減少が抑制されるものとなり、その結果、光素子を搭載した電子装置について必要な光量を発するものとすることができる。
【０００９】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記構成の光素子搭載用パッケージと、光素子搭載用パッケージの搭載部に搭載された光素子と、凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有していることによって、必要な光量を発する電子装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態における、蓋体を除いた電子装置の一例を示す上面図である。
【図２】（ａ）は図１における蓋体を含んだ電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における電子装置の他の例を示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施の形態における電子装置の他の例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１〜図５を参照して本発明の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、光素子搭載用パッケージ１と、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２と、窓部材３と、蓋体４とを有している。
【００１３】
本実施形態の光素子搭載用パッケージ１は、例えばレーザーダイオード等の光素子２が搭載される凹部13を有する基体11を有している。
【００１４】
本実施形態では、基体11は、底面に光素子２が搭載される凹部13を有しており、凹部13の側壁13ａには光素子２に対向するように設けられた開口部14を有している。
【００１５】
基体11は、光素子２を搭載するための搭載部材として機能し、凹部13の底面のうち搭載部11ａに設けられた金属層16（配線導体12に含まれていてもよい）上に光素子２が半田等の接合材５を介して接合される。
【００１６】
基体11には、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミックスを用いることができる。基体11は、このようなセラミックスからなる複数の絶縁層が積層されて形成されていてもよいし、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形されていてもよい。
【００１７】
また、基体11が樹脂材料を用いて作製される場合は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
【００１８】
基体11が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る複数の絶縁層が積層されて形成されている場合であれば、まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とする。次に、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得る。その後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層する。そして、これを高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。また、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって所定の形状に成形し、これを同様に高温で焼成することによって製作してもよい。
【００１９】
凹部13は、底面に設けられた段差部11ｂ、および段差部11ｂの上側の底面のうち段差部11ｂ側に段差部11ｂ側に光素子２の搭載部11ａを有している。図１〜図５に示す例におい
ては、凹部13の側壁は底面に対して垂直な側面を有しており、搭載部11ａに光素子２が搭載されている。なお、凹部13の底面と側壁の側面との角度は95°〜100°の鈍角としても
よい。
【００２０】
また、凹部13は、搭載部11ａと段差部11ｂの側面との間に切欠き15が設けられている。このような構成とすることによって、光素子２を接合する接合材５が搭載部11ａからはみ出した場合に切欠き15に溜まりやすくなり、光素子２の側面において、特に段差部11ｂ側の側面において接合材５が這い上がるのを抑制することができる。したがって、光素子２からは例えば開口部14側の側面から開口部14に向けて光が発せられるのに対して、光素子２から発せられた光の一部が接合材５により遮られにくくなるので、光量の減少が抑制されるものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置を必要な光量を発するものとすることができる。
【００２１】
このような段差部11ｂ、搭載部11ａおよび切欠き15が設けられた凹部13は、基体11用の複数のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打抜き加工等によって段差部11ｂ、搭載部11ａおよび切欠き15を含む凹部13となる貫通孔をそれぞれ形成し、これらのセラミックグリーンシートを貫通孔を形成していないセラミックグリーンシート上に積層することで形成できる。また、基体11の厚みが薄い場合には、凹部13となる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後にレーザー加工や金型による打抜き加工等によって形成してもよい。この場合も凹部13を精度よく加工できるので好ましい。なお、所定の形状の凹部13を有する基体11にセラミックグリーンシートを成形できるような金型を用いて、いわゆるプレス加工によって凹部13を形成してもよい。
【００２２】
なお、搭載部11ａには、接合材５を介して光素子２を良好に接合するために金属層16が設けられるが、金属層16が搭載部11ａから切欠き15の側面にかけて設けられていると、切欠き15において光素子２を接合する接合材５にフィレットＦが形成されるようになり、それによって光素子２の接合強度がより向上されたものとなる。なお、図３に示すように、搭載部11ａと切欠き15の側面との角部の角度αが95°〜100°の鈍角であると、切欠き15
に接合材５が流れやすくなって良好に溜まりやすくなるとともに、十分な大きさのフィレットＦを設けることができ、大きな接合強度が得られるものとなる。
【００２３】
金属層16は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。基体11が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、Ｗ、ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して金属層16用の導体ペーストを用意する。次に、この導体ペーストを基体11となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布する。そして、この所定のパターンの導体ペーストを基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成する。これによって、基体11の所定位置に金属層16が被着形成される。なお、前述の金型を用いて、予め金属層16用の導体ペーストのパターンを形成したセラミックグリーンシートを加圧することによって凹部13を有する基体11を成形し、これを焼成して基体11の所定位置に金属層16を形成するようにしてもよい。
【００２４】
また、図４および図５に示す例のように、段差部11ｂの側面は、段差部11ｂの下側の底面に向かって傾斜していてもよい。このような構成とすることによって、光素子２を搭載部11ａに搭載する場合に、切欠き15で反射した光と段差部11ｂの側面で反射した光とのコントラストがつきやすくなって画像認識等における視認性が高まるので、切欠き15と段差部11ｂの側面との境界すなわち切欠き15の底面と段差部11ｂの側面との角部17を位置決めの基準として、光素子２を搭載部11ａに精度良く搭載できるものとなる。
【００２５】
また、切欠き15の底面と段差部11ｂの側面との角部17の角度βが鈍角であると、光素子２を搭載部11ａに搭載する場合に、切欠き15で反射した光と段差部11ｂの側面で反射した光とのコントラストがよりつきやすくなって視認性も良好になるので、切欠き15と段差部11ｂの側面との境界すなわち切欠き15の底面と段差部11ｂの側面との角部17を位置決めの基準として、光素子２を搭載部11ａにより精度良く搭載できるものとなる。なお、角部17の角度βが95°〜100°であると、切欠き15で反射した光と段差部11ｂの側面で反射した
光とのコントラストが効果的につきやすくなるので好ましい。
【００２６】
なお、切欠き15の底面と段差部11ｂの側面との角部17においては、光素子２を搭載部11ａに搭載する際の位置決めの基準となるものであるので、Ｃ面またはＲ面は設けなくてもよい。角部17においてＣ面またはＲ面を設ける場合には、縦断面視でＣ0.1ｍｍ以下また
はＲ0.1ｍｍ以下とすることが好ましい。これによって、光素子２を搭載部11ａに搭載す
る場合に、切欠き15で反射した光と段差部11ｂの側面で反射した光との境界が明瞭なものとなりやすくなって視認性も良好であるので、角部17を位置決めの基準としやすいものとなり、光素子２を搭載部11ａにより精度良く搭載できるものとなる。
【００２７】
また、図４に示す例では、段差部11ｂの側面が段差部11ｂの下側の底面に向かって傾斜しており、段差部11ｂの側面が凹部13の側壁13ａと離れている。このような構成とすることによって、切欠き15の底面と段差部11ｂの側面との角部17の角度βが大きくなり過ぎることがなく、光素子２から発せられた光の一部が段差部11ｂの側面で不必要に反射されるのが抑制され、光量の減少が抑制されるものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置を必要な光量を発するものとすることができる。
【００２８】
開口部14は、上述のように段差部11ｂの側面に対向する凹部13の側壁13ａに設けられている。このような構成とすることによって、光素子２から発せられた光が、開口部14の内側を通過し、基体11の外部へ放出されることとなる。
【００２９】
このような開口部14は、凹部13と同様に、セラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打抜き加工等によって、凹部13となる貫通孔に連結するように開口部14となる貫通孔をセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。なお、開口部14を基体11の凹部13の側壁13ａに同時に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって凹部13とともに開口部14を成形してもよい。
【００３０】
また、図５に示す例では、段差部11ｂの傾斜した側面の下端が開口部14に接するように設けられている。このような構成とすることによって、凹部13のうち段差部11ｂの下側の部分に対応する基体11の厚みが薄くなるのを抑制することができるので、例えば開口部14に窓部材３を接合する時にかかる応力、または取り扱い時に基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、基体11の下面と段差部11ｂの傾斜した側面との間に位置する部分で分散されるようになり、光素子搭載用パッケージ１における変形または割れ等の発生を抑制することができる。
【００３１】
また、凹部13の底面に設けられた配線導体12を搭載部11ａから段差部11ｂの下側の底面にかけて設けられたものとすると、光素子２の動作時に、光素子２から発せられた熱が搭載部11ａだけでなく段差部11ｂの下側の底面にも伝わるものとなり、光素子２から発せられた熱を外部に放散しやすいものとすることができる。
【００３２】
配線導体12は、基体11の表面（下面、凹部13の底面）および内部に設けられている。配線導体12の一端部は、例えば凹部13の底面に設けられており、配線導体12の他端部は、基体11の下面に設けられている。また、これらは基体11の内部に貫通導体あるいは層間導体
あるいは基体11の側面を引き回された側面導体として設けられた配線導体（図示せず）で接続されている。配線導体12は、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。また、配線導体12は金属層16を含むように設けてもよい。
【００３３】
配線導体12には、金属層16と同様の金属材料を用いることができる。基体11が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、Ｗ、ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して配線導体12用の導体ペーストを用意する。次に、この導体ペーストを基体11となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布する。そして、この所定のパターンの導体ペーストを基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成する。これによって、基体11の所定位置に配線導体12が被着形成される。配線導体12が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打抜き加工またはレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。なお、金属層16と同様に、前述の金型を用いて、予め所定のパターンの配線導体12用の導体ペーストを形成したセラミックグリーンシートを加圧することによって基体11を成形し、これを焼成して基体11の所定位置に配線導体12を形成するようにしてもよい。
【００３４】
配線導体12および金属層16の露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によってめっき層を被着するのが好ましい。このめっき層は、ニッケル、銅、金または銀等の耐食性および光素子２の電極に接続されるボンディングワイヤ等の接続部材６との接続性に優れる金属から成るものである。めっき層としては、例えばニッケルめっき層と金めっき層とが、あるいはニッケルめっき層と銀めっき層とが順次被着される。
【００３５】
光素子２が搭載される金属層16（または配線導体12）上では、厚さが10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、光素子２の熱を良好に放熱させやすくしてもよい。下面の配線導体12には、厚さが10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、光素子搭載用パッケージ１から外部の回路基板に放熱させやすくしてもよい。
【００３６】
また、めっき層として、上記以外の金属からなる例えばパラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
【００３７】
電子装置は、光素子搭載用パッケージ１の凹部13の搭載部11ａに光素子２が搭載され、開口部14を塞ぐように窓部材３が設けられ、凹部13を塞ぐように蓋体４が設けられることによって作製される。光素子２は、半田等の接合材５によって金属層16（配線導体12に含まれていてもよい）上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材６を介して光素子２の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって、光素子搭載用パッケージ１に搭載される。なお、図２、図４および図５に示す例において、窓部材３は、開口部14を外側から塞ぐように設けられているが、開口部14に嵌め込んで開口部14を塞ぐように設けられていてもよいし、内側（凹部13側）から開口部14を塞ぐように設けられていてもよい。
【００３８】
光素子２は、例えばレーザーダイオード（Laser Diode）等の半導体光素子である。
【００３９】
凹部13は、ろう材等からなる封止材を介して、セラミックスまたは金属等からなる蓋体４によって封止される。なお、シールリングを介して溶接で蓋体４によって封止するようにしてもよい。また、開口部14は、低融点ガラス等からなる封止材を介して、透光性のガラス等からなる窓部材３によって封止される。このようにして、光素子搭載用パッケージ１が封止される。
【００４０】
なお、光素子２は、その端部が切欠き15に重なるように搭載部11ａに搭載されていると、光素子２を接合する接合材５が切欠き15に効果的に溜まりやすくなり、光素子２の側面において接合材５が這い上がるのを効果的に抑制して、光素子２から発せられた光の一部が接合材５によって遮られにくくなるので、光量の減少が抑制されるものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置を必要な光量を発するものとすることができる。
【００４１】
また、光素子２は、端部の端（すなわちエッジまたは端面）が角部17に重なるように搭載部11ａに搭載されていると、光素子２から発せられた光の一部が角部17で遮られにくくなるので、光量の減少が効果的に抑制されるものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置を必要な光量を発するものとすることができる。
【００４２】
次に、本実施形態の光素子搭載用パッケージ１の製造方法について説明する。
【００４３】
基体11は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、底面に光素子２の搭載部11ａが設けられた凹部13を有している。この基体11は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加して、これらの混合物を混錬してスラリー状にする。その後、ドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り基体用のセラミックグリーンシートを得る。
【００４４】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（５）の工程により、光素子搭載用パッケージ１を作製する。
【００４５】
（１）段差部11ｂ、切欠き15、段差部13を有する凹部13、および開口部14となる部位の打抜き金型を用いた打抜き工程。
【００４６】
なお、段差部13の側面が光素子２の搭載部11ａから段差部13の下側の底面に向かって傾斜している場合には、セラミックグリーンシートに治具等を押し当てることによって段差部13の側面が傾斜面になるように形成してもよい。
【００４７】
（２）凹部13の底面、側面および基体11の内部、上面、外側面、下面となる部位に所定のパターンで形成され、内部導体および貫通導体を含む配線導体12、ならびに凹部13の搭載部11ａとなる部位から切欠き15の側面となる部位にかけて形成される金属層16をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布および充填工程。
【００４８】
（３）絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。または、これら（１）〜（３）の工程の代わりに、（３）’ 個々
の基体11に対応して段差部11ｂ、切欠き15、段差部13を有する凹部13、および開口部14となる形状に成形可能な金型を用いて、所定のパターンに配線導体12用の導体ペーストを形成したセラミックグリーンシートを加圧し、成型体を作製する工程。
【００４９】
（４）セラミックグリーンシート積層体（または成型体）を約1500〜1800℃の温度で焼成して、配線導体12および金属層16を有する基体11が縦横の並びに複数配列された多数個取り基板を得る工程。
【００５０】
（５）焼成して得られた多数個取り基板に光素子搭載用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて個々の基体11に分割する、または多数個取り基板をスライシング法等によって光素子搭載用パッケージ１の外縁と
なる箇所に沿って個々の基体11に切断する工程。
【００５１】
なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置によって多数個取り基板にその厚みよりも小さく切り込むことによって形成することができる。あるいは、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体（または成型体）にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によってセラミックグリーンシート積層体にその厚みよりも小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。成型体を作製する場合は、金型として分割溝を有するものとなる形状に成形可能なものとして、セラミックグリーンシートを加圧するようにしてもよい。
【００５２】
また、上述の工程において、配線導体12および金属層16は、基体11用のセラミックグリーンシートに導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定のパターンで印刷して、その導体ペーストを基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、個々の基体11のそれぞれの所定位置に形成される。配線導体12のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体を形成するには、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔に印刷によって導体ペーストを充填しておけばよい。このような導体ペーストは、タングステン、モリブデン、マンガン、銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、導体ペーストは、基体11との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックス等を含んでいても構わない。
【００５３】
また、配線導体12および金属層16の露出した表面に、厚さが0.5〜５μｍのニッケルめ
っき層および厚さが0.1〜３μｍの金めっき層を順次被着させるか、または厚さが１〜10
μｍのニッケルめっき層および厚さが0.1〜１μｍの銀めっき層を順次被着させるのがよ
い。これによって、配線導体12および金属層16が腐食することを効果的に抑制できるとともに、金属層16と光素子２との接合材５による接合、配線導体12とボンディングワイヤ等の接続部材６との接合、および配線導体12と外部の回路基板の配線との接合を強固なものにできる。
【００５４】
このようにして形成された光素子搭載用パッケージ１に光素子２が搭載されて封止された電子装置を、外部回路基板にはんだ等のろう材を介して搭載することで、電子装置の内部の光素子２が配線導体12を介して外部回路基板に電気的に接続される。このとき、光素子２の各電極は、ボンディングワイヤ等の接続端子等によって光素子搭載用パッケージ１の配線導体12に電気的に接続されている。
【００５５】
本実施形態の光素子搭載用パッケージ１によれば、底面に設けられた段差部11ｂと、段差部11ｂの上側の底面のうち段差部11ｂ側に設けられた光素子２の搭載部11ａとを有する凹部13を有する基体11を含んでおり、搭載部11ａと段差部11ｂの側面との間に切欠き15が設けられていることから、光素子２を接合する接合材５が切欠き15に溜まりやすくなり、光素子２の側面において接合材５が這い上がるのを抑制することができるので、光素子２から発せられた光の一部が接合材５によって遮られにくく、光量の減少が抑制されるものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置について必要な光量を発するものとすることができる。
【００５６】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の光素子搭載用パッケージ１と、光素子搭載用パッケージ１の搭載部11ａに搭載された光素子２と、凹部13を塞ぐように設けられた蓋体４とを有していることから、必要な光量を発する電子装置とすることができる。
【００５７】
なお、以上の実施形態の例では、搭載部11ａに搭載された光素子２に対向するように基体11の側壁13ａに開口部14を設けていたが、光素子２から発せられた光を基体11の外部に
放出する構造は、開口部14に限られるものではない。例えば、凹部13の下側の底面に光素子２に対向するように光反射部材を配置して、光素子２から発せられた光を光反射部材の反射面によって上方、側方あるいは下方に反射させ、その先の蓋体４、凹部13の側壁あるいは凹部13の底面に開口部14および窓部材３を設けておいて、その開口部14または窓部材３から外部に光を放出させるようにしてもよい。また、開口部14と窓部材３との組合せに代えて、少なくともその部分を透明（透光性）な材料で形成した基体11または蓋体４を用いてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・・光素子搭載用パッケージ
11・・・・基体
11ａ・・・搭載部
11ｂ・・・段差部
13・・・・凹部
13ａ・・・側壁
14・・・・開口部
15・・・・切欠き
16・・・・金属層
17・・・・角部
２・・・・光素子
３・・・・窓部材
４・・・・蓋体
５・・・・接合材
６・・・・接続部材
Ｆ・・・・フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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