(57)【要約】      （修正有）【課題】高い配線信頼性を実現可能な電子ユニット、電子機器、および基板を提供する。【解決手段】電子ユニット（光学ユニット）は、複数の実装端子２２が配置された基板としての配線基板２０と、配線基板２０と接合部材を介して接合される基体としての光学フィルターデバイスと、を含む。配線基板２０は、第１の厚みを有する第１の領域としての厚肉部２４と、第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域としての薄肉部２５と、を含む。薄肉部２５は、第１群の実装端子２２ａのうちの第２群の実装端子２２ｂに最も近い位置に配置される第１の実装端子１２２ａと、第２群の実装端子２２ｂのうちの第１の実装端子１２２ａに最も近い位置に配置される第２の実装端子１２２ｂと、の間に配置される。【選択図】図３
2017130508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装端子が配置された基板と、
前記基板と接合部材を介して接合される基体と、
を含み、
前記基板は、第１辺と、前記第１辺に交差する第２辺と、前記第１辺に対向する第３辺と、前記第２辺に対向する第４辺と、を有し、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、
前記複数の実装端子は、前記第１辺に沿って配置される第１群の実装端子と、前記第２辺に沿って配置される第２群の実装端子と、を含み、
前記第２の領域は、前記第１群の実装端子のうちの前記第２群の実装端子に最も近い位置に配置される第１の実装端子と、前記第２群の実装端子のうちの前記第１の実装端子に最も近い位置に配置される第２の実装端子と、の間に配置されることを特徴とする電子ユニット。
【請求項２】
基板厚み方向に貫通する貫通孔が設けられ、複数の実装端子が配置された基板と、
前記基板と接合部材を介して接合される基体と、
を含み、
前記基板は、前記貫通孔の外周縁に沿う位置に設けられた、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、
前記基体の側から前記基板の側を見たとき、前記複数の実装端子は、前記第１の領域に配置されることを特徴とする電子ユニット。
【請求項３】
複数の実装端子が配置された基板と、
前記基板と接合部材を介して接合される基体と、
を含み、
前記基板は、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、
前記基体の側から前記基板の側を見たとき、前記複数の実装端子は、前記第２の領域に配置されることを特徴とする電子ユニット。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子ユニットを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
複数の実装端子が配置された基板であって、
前記基板は、第１辺と、前記第１辺に交差する第２辺と、前記第１辺に対向する第３辺と、前記第２辺に対向する第４辺と、を有し、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、
前記複数の実装端子は、前記第１辺に沿って配置される第１群の実装端子と、前記第２辺に沿って配置される第２群の実装端子と、を含み、
前記第２の領域は、前記第１群の実装端子のうちの前記第２群の実装端子に最も近い位置に配置される第１の実装端子と、前記第２群の実装端子のうちの前記第１の実装端子に最も近い位置に配置される第２の実装端子と、の間に配置されることを特徴とする基板。
【請求項６】
複数の実装端子が配置された基板であって、
前記基板は、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
前記基板は、前記貫通孔の外周縁に沿う位置に設けられた、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、
前記複数の実装端子は、前記第１の領域に配置されることを特徴とする基板。
【請求項７】
複数の実装端子が配置された基板であって、
前記基板は、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、
前記複数の実装端子は、前記第２の領域に配置されることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ユニット、電子機器、および基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばファブリーペローエタロン素子等の電子素子が格納された電子パッケージや半導体チップ等を基板に実装した電子ユニットが知られている（例えば特許文献１参照）。
特許文献１に記載の電子ユニットは、基板のバンプランドと、半導体チップの端子とを半田により接合して導通を取っている。この際、基板のバンプランドの周縁部をソルダレジスト膜で覆い、バンプランドとソルダレジスト膜との間に隙間を設け、半田ボールの先端部がバンプランドに確実に接触するように構成されている。
【０００３】
ところで、電子パッケージや半導体チップの線膨張係数と、基板の線膨張係数とが異なる場合、加熱された半田により両者を接合すると、線膨張係数差により半田にクラックが生じ、接続不良となるおそれがあるという課題がある。
これに対して、基板のコネクター部の近傍に貫通孔を設け、線膨張係数差に応じた応力が発生した場合に、基板が貫通孔側に変形することで当該応力を逃がし、半田のクラックを抑制する構成が知られている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７５６６号公報
【特許文献２】特開平４−３０７９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献２に記載の電子ユニットは、貫通孔が設けられる基板平面方向に基板を変形させることで、線膨張係数差に起因した半田のクラックを抑制することができる。しかしながら、基板平面方向に対して交差する方向（例えば法線方向）等に対して線膨張係数差による応力が加わった場合、当該応力を十分に逃がすことができず、半田にクラックが発生するおそれがあり、配線信頼性が低下するとの課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る電子ユニットは、複数の実装端子が配置された基板と、前記基板と接合部材を介して接合される基体と、を含み、前記基板は、第１辺と、前記第１辺に交差する第２辺と、前記第１辺に対向する第３辺と、前記第２辺に対向する第４辺と、を有し、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、前記複数の実装端子は、前記第１辺に沿って配置される第１群の実装端子と、前記第２辺に沿って配置される第２群の実装端子と、を含み、前記第２の領域は、前記第１群の実装端子のうちの前記第２群の実装端子に最も近い位置に配置される第１の実装端子と、前記第２群の実装端子のうちの前記第１の実装端子に最も近い位置に配置される第２の実装端子と、の間に配置されることを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、基板の第１辺に沿って配置される第１群の実装端子と、基板の第１辺と交差する第２辺に沿って配置される第２群の実装端子と、の間に厚みの薄い第２の領域が配置されている。そのため、例えば、実装端子に半田等の加熱接合部材を用いて、基板の実装端子と電子チップなどの基体の端子部とを接合する際、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力を厚みの薄い第２の領域が変形することで、その応力を効果的に逃がすことができる。つまり、基板の実装端子近傍位置に応力が加わった場合、実装端子近傍位置に加わる応力を厚みの薄い第２の領域が変形することで、その応力を逃がすことができる。従って、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力が接合部材に伝達されにくくなり、接合部材の破損（クラック等）を抑制でき、配線信頼性を高めることができる。
【０００９】
［適用例２］本適用例に係る電子ユニットは、基板厚み方向に貫通する貫通孔が設けられ、複数の実装端子が配置された基板と、前記基板と接合部材を介して接合される基体と、を含み、前記基板は、前記貫通孔の外周縁に沿う位置に設けられた、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、前記基体の側から前記基板の側を見たとき、前記複数の実装端子は、前記第１の領域に配置されることを特徴とする。
【００１０】
本適用例によれば、基板の貫通孔に沿って、厚みの厚い第１の領域と、第１の領域の厚みより薄い第２の領域と、が接して配置され、第１の領域に複数の実装端子が設けられている。そのため、基板の実装端子上に接合部材を介して基体の端子部を接合した場合、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力を、実装端子が設けられている第１の領域に接している厚みの薄い第２の領域を変形させることで、その応力を効果的に逃がすことができる。つまり、基板の実装端子近傍位置に応力が加わった場合、実装端子近傍位置に加わる応力を厚みの薄い第２の領域が変形することで、その応力を逃がすことができる。従って、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力が接合部材に伝達されにくくなり、接合部材の破損（クラック等）を抑制でき、配線信頼性を高めることができる。
【００１１】
［適用例３］本適用例に係る電子ユニットは、複数の実装端子が配置された基板と、前記基板と接合部材を介して接合される基体と、を含み、前記基板は、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、前記基体の側から前記基板の側を見たとき、前記複数の実装端子は、前記第２の領域に配置されることを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、基板の厚みの薄い第２の領域に複数の実装端子が設けられているため、基板の実装端子上に接合部材を介して基体の端子部を接合した場合、実装端子の設けられた基板の厚みが薄いため、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力を第２の領域が変形することで低減させることができる。従って、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力が低減するので接合部材に伝達されても、接合部材の破損（クラック等）を抑制でき、配線信頼性を高めることができる。
【００１３】
［適用例４］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子ユニットを備えたことを特徴とする。
【００１４】
本適用例によれば、配線信頼性の高い電子ユニットを備える電子機器を提供することができる。
【００１５】
［適用例５］本適用例に係る基板は、複数の実装端子が配置された基板であって、前記基板は、第１辺と、前記第１辺に交差する第２辺と、前記第１辺に対向する第３辺と、前記第２辺に対向する第４辺と、を有し、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、前記複数の実装端子は、前記第１辺に沿って配置される第１群の実装端子と、前記第２辺に沿って配置される第２群の実装端子と、を含み、前記第２の領域は、前記第１群の実装端子のうちの前記第２群の実装端子に最も近い位置に配置される第１の実装端子と、前記第２群の実装端子のうちの前記第１の実装端子に最も近い位置に配置される第２の実装端子と、の間に配置されることを特徴とする。
【００１６】
本適用例によれば、基板の第１辺に沿って配置される第１群の実装端子と、基板の第１辺と交差する第２辺に沿って配置される第２群の実装端子と、の間に厚みの薄い第２の領域が配置されている。そのため、基板の実装端子上に接合部材を介して基体の端子部を接合する場合、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力を厚みの薄い第２の領域が変形することで、その応力を効果的に逃がすことができる。つまり、基板の実装端子近傍位置に応力が加わった場合、実装端子近傍位置に加わる応力を厚みの薄い第２の領域が変形することで、その応力を逃がすことができる。従って、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力が接合部材に伝達されにくくなり、接合部材の破損（クラック等）を抑制でき、配線信頼性を高めることができる。
【００１７】
［適用例６］本適用例に係る基板は、複数の実装端子が配置された基板であって、前記基板は、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、前記基板は、前記貫通孔の外周縁に沿う位置に設けられた、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、前記複数の実装端子は、前記第１の領域に配置されることを特徴とする。
【００１８】
本適用例によれば、基板の貫通孔に沿って、厚みの厚い第１の領域と、第１の領域の厚みより薄い第２の領域と、が接して配置され、第１の領域に複数の実装端子が設けられている。そのため、基板の実装端子上に接合部材を介して基体の端子部を接合した場合、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力を、実装端子が設けられている第１の領域に接している厚みの薄い第２の領域を変形させることで、その応力を効果的に逃がすことができる。つまり、基板の実装端子近傍位置に応力が加わった場合、実装端子近傍位置に加わる応力を厚みの薄い第２の領域が変形することで、その応力を逃がすことができる。従って、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力が接合部材に伝達されにくい基板を提供することができる。
【００１９】
［適用例７］本適用例に係る基板は、複数の実装端子が配置された基板であって、前記基板は、第１の厚みを有する第１の領域と、前記第１の厚みより薄い第２の厚みを有する第２の領域と、を含み、前記複数の実装端子は、前記第２の領域に配置されることを特徴とする。
【００２０】
本適用例によれば、基板の厚みの薄い第２の領域に複数の実装端子が設けられているため、基板の実装端子上に接合部材を介して基体の端子部を接合した場合、実装端子の設けられた基板の厚みが薄いため、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力を第２の領域が変形することで低減させることができる。従って、基板と基体との線膨張係数の違いにより生じる応力を低減する基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子ユニットの概略構成を示す側面図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る光学フィルターデバイスの概略構成を示す断面図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る配線基板の概略構成を示す平面図。
【図４】図３中Ａ−Ａ線における断面図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る配線基板の概略構成を示す平面図。
【図６】本発明の第３実施形態に係る配線基板の概略構成を示す平面図。
【図７】本発明の第４実施形態に係る電子機器の構成を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
＜第１実施形態＞
先ず、本発明の第１実施形態に係る電子ユニットとして光学ユニットを一例として挙げ、図１を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る光学ユニット１０の概略構成を示す側面図である。
図１に示すように、光学ユニット１０は、本発明の基板である配線基板２０と、配線基板２０に搭載される基体としての光学フィルターデバイス３０（電子チップ）とを備えている。
光学フィルターデバイス３０は、内部に波長可変干渉フィルター５（図２参照）が格納されて、入射光から所定波長の光を選択して出射させる光学チップである。この光学フィルターデバイス３０は、波長可変干渉フィルター５に接続された複数のチップ端子部３１を有し、これらのチップ端子部３１が配線基板２０に設けられた実装端子２２に、例えば半田等の導電性の接合部材４０により接合されている。
【００２３】
配線基板２０は、図示略のフィルター駆動回路を有し、当該フィルター駆動回路は、実装端子２２および図示略の制御装置に接続されている。そして、フィルター駆動回路は、制御装置からの制御信号を受信すると、制御信号に基づいた電圧信号を実装端子２２からチップ端子部３１に出力し、これにより、波長可変干渉フィルター５が駆動される。
このような光学ユニット１０は、例えば入射光の分光測定を実施する分光測定装置や、分光画像を撮像する分光カメラ、入射光から所定波長の光を選択して出射させる光源装置等に適用することができる。
以下、光学ユニット１０の各構成について詳細に説明する。
【００２４】
（光学フィルターデバイス３０の構成）
図２は、本発明の第１実施形態に係る光学フィルターデバイス３０の概略構成を示す断面図である。
図２に示すように、光学フィルターデバイス３０は、波長可変干渉フィルター５と、波長可変干渉フィルター５を格納する筐体６０とを備えている。
【００２５】
（波長可変干渉フィルター５の構成）
波長可変干渉フィルター５は、透光性の固定基板５１および可動基板５２を備え、これらの固定基板５１および可動基板５２が、例えばシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜などにより構成された接合膜５３により接合されることで、一体的に構成されている。このような波長可変干渉フィルター５は、例えば分光素子としてＡＯＴＦ（Ａｃｏｕｓｔｏ  Ｏｐｔｉｃ  Ｔｕｎａｂｌｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）やＬＣＴＦ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｔｕｎａｂｌｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）を用いる場合等に比べて素子サイズが小さくでき、光学フィルターデバイス３０や光学ユニット１０の小型化を図ることができる。
【００２６】
固定基板５１は、エッチングにより形成された電極配置溝５１１および反射膜設置部５１２を備えている。そして、電極配置溝５１１には、固定電極５６１が設けられ、反射膜設置部５１２には、固定反射膜５４が設けられている。
固定電極５６１は、電極配置溝５１１において、例えば反射膜設置部５１２を囲う環状に形成されている。
この固定反射膜５４としては、例えばＡｇ等の金属膜や、Ａｇ合金等の合金膜を用いることができる。また、例えば高屈折層をＴｉＯ2、低屈折層をＳｉＯ2とした誘電体多層膜を用いてもよい。さらに、誘電体多層膜上に金属膜（又は合金膜）を積層した反射膜や、金属膜（又は合金膜）上に誘電体多層膜を積層した反射膜、単層の屈折層（ＴｉＯ2やＳｉＯ2等）と金属膜（又は合金膜）とを積層した反射膜などを用いてもよい。
【００２７】
可動基板５２は、図２に示すように、可動部５２１と、可動部５２１の外に設けられ、可動部５２１を保持する保持部５２２とを備えている。
可動部５２１は、保持部５２２よりも厚み寸法が大きく形成され、例えば、本実施形態では、可動基板５２の厚み寸法と同一寸法に形成されている。この可動部５２１は、フィルター平面視において、少なくとも反射膜設置部５１２の外周縁の径寸法よりも大きい径寸法に形成されている。そして、この可動部５２１には、可動電極５６２および可動反射膜５５が設けられている。
【００２８】
可動電極５６２は、固定電極５６１に対向する位置に設けられている。また、可動反射膜５５は、固定反射膜５４に対向する位置に、ギャップＧ１を介して配置されている。この可動反射膜５５としては、上述した固定反射膜５４と同一の構成の反射膜が用いられる。
【００２９】
保持部５２２は、可動部５２１の周囲を囲うダイアフラムであり、可動部５２１よりも厚み寸法が小さく形成されている。このような保持部５２２は、可動部５２１よりも撓みやすく、僅かな静電引力により、可動部５２１を固定基板５１側に変位させることが可能となる。これにより、固定反射膜５４および可動反射膜５５の平行度を維持した状態で、ギャップＧ１のギャップ寸法を変更することが可能となる。
なお、本実施形態では、ダイアフラム状の保持部５２２を例示するが、これに限定されず、例えば、平面中心点を中心として、等角度間隔で配置された梁状の保持部が設けられる構成などとしてもよい。
【００３０】
以上のような波長可変干渉フィルター５では、固定電極５６１および可動電極５６２により静電アクチュエーター５６が構成されており、これらの電極５６１，５６２は、それぞれ、可動基板５２の外周縁まで引き出されて、筐体６０に設けられた内側端子部３２、チップ端子部３１、配線基板２０の実装端子２２を介して、配線基板２０に設けられたフィルター駆動回路に接続されている。そして、上記のように、制御装置からフィルター駆動回路に制御信号が出力されると、フィルター駆動回路から静電アクチュエーター５６に電圧が印加され、電圧に応じた静電引力が電極５６１，５６２間に作用し、反射膜間ギャップＧ１のギャップ寸法が変更される。これにより、波長可変干渉フィルター５を透過する光の波長を変化させることが可能となる。
【００３１】
（筐体６０の構成）
次に、光学フィルターデバイス３０を構成する筐体６０の詳細な構成を説明する。
図２に示すように、筐体６０は、ベース６１と、リッド６２と、カバーガラス６３と、を備えている。ベース６１およびリッド６２は、例えば、ガラス原料を高温で熔解し、急冷したガラスのかけらであるガラスフリット（低融点ガラス）を用いた低融点ガラス接合、エポキシ樹脂等の接着剤による接着などにより、接合されている。同様に、ベース６１およびカバーガラス６３も低融点ガラス接合や接着接合等により接合されている。これにより、筐体６０の内部は、収容空間が形成され、この収容空間内に波長可変干渉フィルター５が収納されている。
【００３２】
ベース６１は、例えば薄板上のセラミックを積層することで構成され、台座部６１１と、側壁部６１２とを備えている。
台座部６１１は、フィルター平面視において例えば矩形状の外形を有する平板状に構成されており、この台座部６１１の外周部から例えば筒状の側壁部６１２がリッド６２に向かって立ち上がる。
【００３３】
台座部６１１は、厚み方向に貫通する光通過孔６１３を備えている。この光通過孔６１３は、台座部６１１に波長可変干渉フィルター５を収容した状態で、台座部６１１を厚み方向から見た平面視において、反射膜５４，５５と重なる領域を含むように設けられている。
【００３４】
また、台座部６１１のリッド６２に対向する内面（ベース内側面６１１Ａ）には、波長可変干渉フィルター５の固定電極５６１および可動電極５６２に例えばワイヤーボンディング等により接続される内側端子部３２が設けられている。
さらに、台座部６１１には、内側端子部３２が設けられる位置に、導通孔６１４が形成されている。内側端子部３２は、導通孔６１４を介して、台座部６１１のベース外側面６１１Ｂに設けられたチップ端子部３１に接続されている。このチップ端子部３１は、上述したように、半田等の導電性の接合部材４０により接合されている。
【００３５】
側壁部６１２は、台座部６１１の縁部から立ち上がり、ベース内側面６１１Ａに載置された波長可変干渉フィルター５の周囲を覆っている。側壁部６１２のリッド６２に対向する面は、例えばベース内側面６１１Ａに平行な平坦面となる。
また、ベース６１には、例えば接着剤等の固定材６４を用いて、波長可変干渉フィルター５が固定される。この際、波長可変干渉フィルター５は、台座部６１１に対して固定されていてもよく、側壁部６１２に対して固定されていてもよい。
【００３６】
リッド６２は、ガラス平板であり、ベース６１の側壁部６１２の端面に接合されている。
また、カバーガラス６３は、ガラス基板であり、ベース６１のベース外側面６１１Ｂに、光通過孔６１３を覆って接合されている。リッド６２およびベース６１の接合方法、カバーガラス６３およびベース６１の接合方法としては、上述したように、低融点ガラス接合等を用いることができる。
【００３７】
（配線基板２０の構成）
次に、本発明の第１実施形態に係る基板としての配線基板２０について、図３および図４を参照して説明する。
図３は、本発明の第１実施形態に係る配線基板２０の概略構成を示す平面図である。なお、この平面図は配線基板２０を基板厚み方向から見ている。図４は、図３中Ａ−Ａ線における断面図である。
配線基板２０は、例えばガラスエポキシ基板により構成される基板本体２１、基板本体２１に設けられた複数の金属製の実装端子２２、実装端子２２に接続される配線電極（図示略）、および配線電極により実装端子２２と接続されたフィルター駆動回路等の回路（図示略）等を備えて構成されている。
【００３８】
基板本体２１には、少なくとも光学フィルターデバイス３０の光通過孔６１３に対向する位置に貫通孔２３が設けられている。これにより、例えば、光学ユニット１０を分光測定装置や分光カメラに適用する場合に、光学フィルターデバイス３０から出射された光を、配線基板２０の貫通孔２３を通過させ、配線基板２０の光学フィルターデバイス３０とは反対側に設けられた受光素子で受光させることが可能となる。
【００３９】
基板本体２１は、図３および図４に示すように、貫通孔２３の外周縁に沿う位置に第１の領域としての厚肉部２４と、厚肉部２４より板厚の薄い第２の領域としての薄肉部２５と、を有している。また、基板本体２１には、基板本体２１の第１辺２１ａに沿って厚肉部２４上に配置される第１群の実装端子２２ａと、第１辺２１ａと交差する第２辺２１ｂに沿って厚肉部２４上に配置される第２群の実装端子２２ｂと、第１辺２１ａと対向する第３辺２１ｃに沿って厚肉部２４上に配置される第３群の実装端子２２ｃと、第２辺２１ｂと対向する第４辺２１ｄに沿って厚肉部２４上に配置される第４群の実装端子２２ｄと、が設けられている。
【００４０】
薄肉部２５は、第１群の実装端子２２ａのうちの第２群の実装端子２２ｂに最も近い位置に配置される第１の実装端子１２２ａと、第２群の実装端子２２ｂのうちの第１の実装端子１２２ａに最も近い位置に配置される第２の実装端子１２２ｂと、の間に配置されている。また、第２群の実装端子２２ｂと第３群の実装端子２２ｃとの間、第３群の実装端子２２ｃと第４群の実装端子２２ｄとの間、第４群の実装端子２２ｄと第１群の実装端子２２ａとの間、にも同様に薄肉部２５が配置されている。更に、第１群〜第４群の各実装端子２２ａ〜２２ｄ間にも薄肉部２５が配置されている。
【００４１】
なお、薄肉部２５は、貫通孔２３の外周縁から、貫通孔２３から離れる方向に、例えば矩形状に形成されており、複数の厚肉部２４によって、実装端子２２が設けられている基板本体２１の面と対向する側の面を開口部とする有底の溝を構成している。
【００４２】
（接合部材４０による実装端子２２およびチップ端子部３１の接合）
接合部材４０は、半田等の導電性を有する素材により構成され、例えばピーク温度が２４０〜２５０度となるリフロー炉にて加熱溶融させて、実装端子２２およびチップ端子部３１を接合する。
【００４３】
ところで、ガラスエポキシ基板により構成された基板本体２１の線膨張係数は、例えば１２．０ｐｐｍ／Ｋとなり、セラミックにより構成されたベース６１の線膨張係数は例えば７．６ｐｐｍ／Ｋとなり、基板本体２１の線膨張係数の方が大きくなる。このため、加熱溶融された接合部材４０を実装端子２２およびチップ端子部３１に接触させると、線膨張係数差により接合部分（実装端子２２およびチップ端子部３１の近傍）における基板本体２１の膨張量が、ベース６１の膨張量よりも大きくなり、基板本体２１に応力が発生する。
【００４４】
ここで、基板本体２１に薄肉部２５が設けられていない場合では、当該応力を逃がす部分がなく、残留応力となる。このような残留応力は、接合部材４０にクラックを発生させる原因となり、接続信頼性が低下してしまう。
これに対して、本実施形態では、第１群〜第４群の各実装端子２２ａ〜２２ｄの間の他に、各端子群との間にも薄肉部２５を配置しているため、第１辺２１ａや第３辺２１ｃに沿った方向の残留応力と、第２辺２１ｂや第４辺２１ｄに沿った方向の残留応力と、が複合された残留応力を薄肉部２５が変形することで逃がすことが可能となる。
【００４５】
また、実装端子２２が設けられた厚肉部２４が薄肉部２５に接して設けられているため、実装端子２２で生じた応力を厚肉部２４の接する薄肉部２５を変形させることで、効果的に逃がすことができる。従って、基板本体２１における残留応力を低減でき、これによる接合部材４０のクラックを抑制できる。
【００４６】
［第１実施形態の作用効果］
本実施形態では、配線基板２０は、配線基板２０の第１辺２１ａ〜第４辺２１ｄに沿って配置された各端子群との間に、貫通孔２３に連続して貫通孔２３から離れる方向に延出した薄肉部２５を備える。また、実装端子２２は、配線基板２０の貫通孔２３の外周縁に沿って配置され、薄肉部２５に接した厚肉部２４に設けられている。
このような構成では、基板本体２１における実装端子２２が設けられる領域に、第１辺２１ａや第３辺２１ｃに沿った方向の応力と第２辺２１ｂや第４辺２１ｄに沿った方向の応力とが複合された応力が加わっても、薄肉部２５が変形することで応力を逃がすことができる。また、実装端子２２が設けられた厚肉部２４が薄肉部２５に接して設けられているため、実装端子２２で生じた応力を容易に薄肉部２５へ逃がすことができる。
【００４７】
従って、接合部材４０として例えば半田等を用いて、加熱溶融した接合部材４０を実装端子２２に接触させた際、基板本体２１とベース６１との線膨張係数の差に基づいた応力が基板本体２１に加わったとしても、その応力を効果的に逃がすことができ、残留応力を低減できる。これにより、残留応力によって接合部材４０にクラック等の破損が発生せず、実装端子２２とチップ端子部３１との接続信頼性を向上させることができ、光学ユニット１０の信頼性を高めることができる。
【００４８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る基板としての配線基板２０ａについて、図５を参照して説明する。
図５は、本発明の第２実施形態に係る配線基板２０ａの概略構成を示す平面図である。
【００４９】
本実施形態は、配線基板２０ａに設けられた薄肉部２５ａの個数と配置位置が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００５０】
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図５において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００５１】
本実施形態の配線基板２０ａは、図５に示すように、１つの厚肉部２４ａ上に２つの実装端子２２が配置され、薄肉部２５ａが２つの実装端子２２ごとに配置されていて個数が少ない。そのため、破損し易い薄肉部２５ａの領域が少なくなり配線基板２０ａの強度を向上させることができ、且つ、接合部材４０の破損を抑制できるので、光学ユニット１０の信頼性をより向上させることができる。
【００５２】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る基板としての配線基板２０ｂについて、図６を参照して説明する。
図６は、本発明の第３実施形態に係る配線基板２０ｂの概略構成を示す平面図である。
【００５３】
本実施形態は、配線基板２０ｂに設けられた厚肉部２４ｂと薄肉部２５ｂとの配置構成と実装端子２２の配置領域が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００５４】
なお、以下の説明では、第３実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００５５】
本実施形態の配線基板２０ｂは、図６に示すように、薄肉部２５ｂが貫通孔２３の外周縁に沿って配置されている。また、実装端子２２は薄肉部２５ｂ上に配置されている。そのため、基板本体２１の実装端子２２上に接合部材４０を介してチップ端子部３１を接合した場合、実装端子２２の設けられた薄肉部２５ｂの厚みが薄いため、基板本体２１とベース６１との線膨張係数の違いにより生じる応力を薄肉部２５ｂが変形することで低減させることができる。従って、接合部材４０の破損を抑制できるので、光学ユニット１０の信頼性を向上させることができる。
【００５６】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る電子機器として食物分析装置２００を一例として挙げ、図７を参照して説明する。
図７は、本発明の第４実施形態に係る食物分析装置２００の構成を示す概略図である。
【００５７】
この食物分析装置２００は、図７に示すように、検出器２１０と、制御部２２０と、表示部２３０と、を備えている。検出器２１０は、光を出射する光源２１１と、測定対象物からの光が導入される撮像レンズ２１２と、撮像レンズ２１２から導入された光を分光する光学ユニット１０と、分光された光を検出する撮像部２１３（検出部）と、を備えている。
【００５８】
また、制御部２２０は、光源２１１の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部２２１と、光学ユニット１０の波長可変干渉フィルター５を制御する電圧制御部２２２と、撮像部２１３を制御し、撮像部２１３で撮像された分光画像を取得する検出制御部２２３と、信号処理部２２４と、記憶部２２５と、を備えている。
【００５９】
この食物分析装置２００は、システムを駆動させると、光源制御部２２１により光源２１１が制御されて、光源２１１から測定対象物に光が照射される。そして、測定対象物で反射された光は、撮像レンズ２１２を通って光学ユニット１０に入射する。光学ユニット１０の波長可変干渉フィルター５は電圧制御部２２２の制御により所望の波長を分光可能な電圧が印加されており、分光された光が、例えばＣＣＤカメラ等により構成される撮像部２１３で撮像される。また、撮像された光は分光画像として、記憶部２２５に蓄積される。また、信号処理部２２４は、電圧制御部２２２を制御して波長可変干渉フィルター５に印加する電圧値を変化させ、各波長に対する分光画像を取得する。
【００６０】
そして、信号処理部２２４は、記憶部２２５に蓄積された各画像における各画素のデータを演算処理し、各画素におけるスペクトルを求める。また、記憶部２２５には、例えばスペクトルに対する食物の成分に関する情報が記憶されており、信号処理部２２４は、求めたスペクトルのデータを、記憶部２２５に記憶された食物に関する情報を基に分析し、検出対象に含まれる食物成分、およびその含有量を求める。また、得られた食物成分および含有量から、食物カロリーや鮮度等をも算出することができる。さらに、画像内のスペクトル分布を分析することで、検査対象の食物の中で鮮度が低下している部分の抽出等をも実施することができ、さらには、食物内に含まれる異物等の検出をも実施することができる。
そして、信号処理部２２４は、上述のようにして得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部２３０に表示させる処理をする。
【００６１】
本実施形態の食物分析装置２００は、接続信頼性の高い光学ユニット１０を備えているので、残留応力による接合部材４０の破損を抑制し、波長可変干渉フィルター５の光学特性の劣化や変化を防止することができる。
【００６２】
また、図７において、食物分析装置２００の例を示すが、略同様の構成により、上述したようなその他の情報の非侵襲的測定装置としても利用することができる。例えば、血液等の体液成分の測定、分析等、生体成分を分析する生体分析装置として用いることができる。このような生体分析装置としては、例えば血液等の体液成分を測定する装置として、エチルアルコールを検知する装置とすれば、運転者の飲酒状態を検出する酒気帯び運転防止装置として用いることができる。また、このような生体分析装置を備えた電子内視鏡システムとしても用いることができる。
さらには、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。
【００６３】
以上、本発明の各部の構成は、前述した実施形態の同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。また、本発明は、前述した各実施形態の任意の構成同士を組み合わせるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
５…波長可変干渉フィルター、１０…電子ユニットとしての光学ユニット、２０，２０ａ，２０ｂ…基板としての配線基板、２１…基板本体、２１ａ…第１辺、２１ｂ…第２辺、２１ｃ…第３辺、２１ｄ…第４辺、２２…実装端子、２２ａ…第１群の実装端子、２２ｂ…第２群の実装端子、２２ｃ…第３群の実装端子、２２ｄ…第４群の実装端子、２３…貫通孔、２４，２４ａ，２４ｂ…第１の領域としての厚肉部、２５，２５ａ，２５ｂ…第２の領域としての薄肉部、３０…基体としての光学フィルターデバイス、３１…チップ端子部、３２…内側端子部、４０…接合部材、５１…固定基板、５２…可動基板、５３…接合膜、５４…固定反射膜、５５…可動反射膜、５６…静電アクチュエーター、６０…筐体、６１…ベース、６２…リッド、６３…カバーガラス、６４…固定材、１２２ａ…第１の実装端子、１２２ｂ…第２の実装端子、２００…電子機器としての食物分析装置、２１０…検出器、２１１…光源、２１２…撮像レンズ、２１３…撮像部、２２０…制御部、２２１…光源制御部、２２２…電圧制御部、２２３…検出制御部、２２４…信号処理部、２２５…記憶部、２３０…表示部、５１１…電極配置溝、５１２…反射膜設置部、５２１…可動部、５２２…保持部、５６１…固定電極、５６２…可動電極、６１１…台座部、６１１Ａ…ベース内側面、６１１Ｂ…ベース外側面、６１２…側壁部、６１３…光通過孔、６１４…導通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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