(57)【要約】【課題】複数の短冊状の被加工物を効率よく加工できるようにする。【解決手段】本発明は、複数の短冊状の被加工物１の整列を補助する治具２であって、複数の溝２１を含む板状物２０からなり、複数の溝２１の一端２３が一直線上に整列し、溝２１の深さ２１ａは被加工物１の厚みよりも浅くなっているため、複数の溝２１に被加工物１を嵌合した後、複数の被加工物１に例えば粘着テープを貼着して転写することにより、複数の被加工物１を粘着テープ上において整列させることができる。そのため、複数の被加工物１が粘着テープにおいてばらばらに貼着されるのを防ぐことができ、複数の被加工物１に対して効率よく加工を行うことができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の短冊状の被加工物の整列を補助する治具であって、
複数の溝を含む板状物からなり、
該複数の溝の一端が一直線上に整列し、該溝の深さは該被加工物の厚みよりも浅くなっており、
該複数の溝に該被加工物を嵌合した後粘着テープを該被加工物に貼着して転写し複数の該被加工物を整列させる治具。
【請求項２】
請求項１記載の治具を用いた複数の短冊状の被加工物の加工方法であって、
該被加工物を該治具の溝に嵌合する嵌合ステップと、
該被加工物の該治具の該溝に嵌合された側の面と反対側の面に粘着テープを貼着し転写して複数の該被加工物を整列させる転写ステップと、
整列された該複数の被加工物を加工する加工ステップと、を含む加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の短冊状の被加工物を整列するための治具及び該治具を用いた加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハなどの被加工物を個々のチップに分割するためには、例えば、下記の特許文献１に示すスクライビング装置において、スクライバーによってストリートに沿った分割溝を形成してから、例えば、下記の特許文献２に示すブレーキング装置を用いて被加工物に外力を付与することにより分割溝に沿って個々のチップに破断している。被加工物の分割時には、分割された個々のチップが飛び散らないようにするため、中央が開口したリング状のリングフレームに粘着テープを貼着し、該開口部から露出した粘着テープに被加工物の一方の面を上向きにして他方の面を貼着することにより、該粘着テープを介してリングフレームで被加工物を支持している。
【０００３】
ここで、加工対象となる被加工物が、図７に示すように、短冊状からなる被加工物１０である場合は、複数の被加工物１０を粘着テープ１１の上に並べて貼着することにより、粘着テープ１１を介してリングフレーム１２で複数の被加工物１０を支持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４５８２３号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の粘着テープ１１上に複数の被加工物１０を並べる際に、被加工物１０の一端を一直線上に揃えて並べることができれば、一度の動作で複数の被加工物１０を加工できるが、作業者の手作業によって被加工物１０を粘着テープ１１に載置していたため、粘着テープ１１上において複数の被加工物１０の一端を一直線上に整列することが困難となっている。そのため、各被加工物１０を撮像し、その一端から他端までの距離を画像処理によって測定して、被加工物１０ごとに加工しており、作業効率が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、複数の短冊状の被加工物を効率よく加工できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数の短冊状の被加工物の整列を補助する治具であって、複数の溝を含む板状物からなり、該複数の溝の一端が一直線上に整列し、該溝の深さは該被加工物の厚みよりも浅くなっており、該複数の溝に該被加工物を嵌合した後粘着テープを該被加工物に貼着して転写し複数の該被加工物を整列させる。
【０００８】
また、本発明は、上記治具を用いた複数の短冊状の被加工物の加工方法であって、該被加工物を該治具の溝に嵌合する嵌合ステップと、該被加工物の該治具の該溝に嵌合された側の面と反対側の面に粘着テープを貼着し転写して複数の該被加工物の整列させる転写ステップと、整列された該複数の該被加工物を加工する加工ステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる治具は、複数の溝を含む板状物からなり、複数の溝の一端が一直線上に整列し、溝の深さは被加工物の厚みよりも浅くなっているため、複数の溝に被加工物を嵌合した後、複数の被加工物に例えば粘着テープを貼着して転写することにより、複数の被加工物を粘着テープにおいて整列させることができる。そのため、複数の被加工物が粘着テープにおいて位置及び向きがばらばらになって貼着されるのを防ぐことができ、複数の被加工物に対して効率よく加工を行うことができる。
【００１０】
本発明にかかる加工方法は、被加工物を治具の溝に嵌合する嵌合ステップと、被加工物の治具の溝に嵌合された側の面と反対側の面に粘着テープを貼着し転写させて複数の被加工物を整列させる転写ステップと、整列された複数の被加工物を加工する加工ステップとを含むことから、上記同様、粘着テープに複数の被加工物を整列して貼着することができ、複数の被加工物を効率よく加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】短冊状の被加工物の構成を示す斜視図である。
【図２】治具の構成を示す一部拡大断面図である。
【図３】治具の構成を示す平面図である。
【図４】嵌合ステップを示す一部拡大断面図である。
【図５】転写ステップを示す断面図である。
【図６】加工ステップを示す斜視図である。
【図７】複数の短冊状の被加工物が粘着テープに並べて貼着された従来例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１  被加工物の構成
図１に示す被加工物１は、短冊状の被加工物の一例であって、例えば、リン化インジウム（InP）の単結晶から構成される。被加工物１は、上面側の第１の面１ａと、第１の面１ａと反対側の第２の面１ｂと、長手方向にのびる一対の側面１ｃと、短手方向にのびる一対の端面１ｄとを有する。被加工物１のサイズは、特に限定されるものではなく、例えば、高さＨが８０μｍ、幅Ｗが２００μｍ、長さＬが２０ｍｍに形成されている。
【００１３】
２  治具の構成
図２に示す治具２は、複数の被加工物１を粘着テープに貼着する際に使用されるもので、複数の被加工物１の整列を補助するための治具である。治具２は、複数の被加工物１を嵌合するための複数の溝２１を含む板状物２０からなる。板状物２０は、例えば、シリコン（Si）により構成される。複数の溝２１は、例えば、レーザーグルービング（レーザー照射による溝形成）によって板状物２０の表面２０ａにあらかじめ形成されたものである。なお、板状物２０の厚みや大きさは、特に限られず、任意に設定される。
【００１４】
溝２１の深さ２１ａは、被加工物１の厚みよりも浅く形成されている。すなわち、溝２１の深さ２１ａは、被加工物１を溝２１に嵌め込むことができる程度の深さであればよく、例えば１５μｍに形成されている。溝２１の幅２１ｂは、被加工物１が溝２１に入りやすいように被加工物１の幅Ｗよりも僅かに広くなっており、例えば、２５０〜３００μｍに形成されている。隣り合う溝２１の間の間隔２２は、例えば、１０μｍ程度となっている。
【００１５】
図３に示すように、溝２１は、板状物２０の一の側面側に形成された開口部２１ｄにおいて開口している。溝２１の長さ２１ｃは、図１に示した被加工物１の長さＬと同程度に形成されている。複数の溝２１は、それぞれの一端２３が一直線上に揃った状態で整列している。このように構成される複数の溝２１に複数の被加工物１を嵌合する際には、それぞれの溝２１に大まかに被加工物１を位置合わせして収容してから、それぞれの一端２３に被加工物１の端面１ｄを突き当てることにより、複数の被加工物１の端面１ｄを一直線上に揃えることができる。溝２１に被加工物１を収容する際は、溝２１の上方から被加工物を降下させてもよいし、開口部２１ｄ側から被加工物１を挿入してもよい。溝２１には、開口部２１ｄが形成されているため、溝２１よりも長手方向の長さが長い被加工物を溝２１に収容することもできる。なお、溝２１の数は、特に限定されない。
【００１６】
このように、本発明にかかる治具２は、短冊状の被加工物１を嵌合できる複数の溝２１を含む板状物２０からなり、複数の溝２１の一端２３が一直線上に揃った状態で、複数の溝２１が整列した構成となっているため、複数の被加工物１を加工する際に、複数の溝２１に被加工物１を嵌合し、複数の被加工物１に例えば粘着テープを貼着して転写することにより、粘着テープにおいて複数の被加工物１を整列させることができる。よって、複数の被加工物１が粘着テープにおいて位置及び向きがばらばらになって貼着されるのを防ぎ、複数の被加工物１に対して効率よく加工を行うことができる。
【００１７】
３  加工方法
次に、治具２を用いた複数の被加工物１の加工方法について説明する。本実施形態では、複数の被加工物１にレーザー加工（レーザースクライビング）を施して分割起点（溝）を形成してから、分割起点に沿ってブレーキングして、各被加工物１を所定の長さに分割する場合について説明する。
【００１８】
（１）嵌合ステップ
図４に示すように、治具２の複数の溝２１に複数の被加工物１を嵌合する。具体的には、治具２の溝２１に被加工物１の第２の面１ｂ側を載置し、第１の面１ａを上向きに露出させる。このとき、被加工物１の一対の側面１ｃが溝２１の内壁２１０よりも内側に入るため、被加工物１を溝２１に容易に位置づけることができる。また、図２に示したように、溝２１の深さ２１ａが被加工物１の厚みよりも浅く形成されているため、第１の面１ａは、板状物２０の表面２０ａよりも上方に位置している。
【００１９】
次いで、被加工物１の端面１ｄを図３に示した溝２１の一端２３に突き当てることにより、被加工物１の位置が位置決めされる。つまり、溝２１に被加工物１が嵌合された状態となる。そして、全ての溝２１に各被加工物１を嵌合したら、嵌合ステップが完了する。
【００２０】
（２）転写ステップ
図５に示すように、被加工物１の治具２の溝２１に嵌合された側の第２の面１ｂと反対側の第１の面１ａに粘着テープ５を貼着して転写する。具体的には、図５（ａ）に示すように、中央が開口したリング状のリングフレーム４に粘着テープ５を貼着し、該中央から粘着テープ５の粘着面を下方に向けて露出させる。その後、図５（ｂ）に示すように、該中央から露出した粘着テープ５の粘着面を複数の被加工物１の第２の面１ｂに貼着する。
【００２１】
次いで、図５（ｃ）に示すように、複数の被加工物１から治具２を離反させて複数の被加工物１を粘着テープ５に転写し、各被加工物１の第２の面１ｂを上向きにさせる。その結果、複数の被加工物１が粘着テープ５を介してリングフレーム４に支持され一体となったワークセット３が形成される。このようにして、粘着テープ５上において、図６に示すように、複数の被加工物１の端面１ｄが一直線上に揃った状態で、複数の被加工物１が整列した状態となる。
【００２２】
（３）加工ステップ
図６に示すように、粘着テープ５において整列された複数の被加工物１に分割起点を形成するレーザー加工を行う。本実施形態に示す加工ステップでは、ワークセット３を保持し加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動可能なチャックテーブル６と、複数の被加工物１に対して分割起点を形成するレーザー加工手段７とを少なくとも備える加工装置が用いられる。
【００２３】
チャックテーブル６にワークセット３を載置して保持したら、チャックテーブル６をレーザー加工手段７の下方に移動させる。次いで、チャックテーブル６を加工送り方向に移動させつつ、レーザー加工手段７によって、分割しようとする分割予定ラインＳに沿って所定の波長を有するレーザービームＬＢを照射して各被加工物１に分割起点を形成する。
【００２４】
複数の被加工物１は、Ｘ軸方向に一直線上に整列しているため、チャックテーブル６の一度の加工送りによって、複数の被加工物１に対して分割予定ラインＳに沿った分割起点を形成することができる。続いて、チャックテーブル６をＹ軸方向に所定の長さ分だけインデックス送りしつつ、上記同様のレーザービームＬＢの照射を繰り返し行い、全ての被加工物１に分割起点を形成する。そして、被加工物１を図示しないブレーキング装置に搬送し、被加工物１に外力を付与して分割起点を起点にして被加工物１を所定の長さに分割する。このように被加工物１が所定の長さに分割された後は、個片化された各部材に所望の加工が施され、例えばレーザー発振器の部品として用いられる。
【００２５】
加工ステップは、レーザースクラインビングしてからブレーキングするほか、例えば、分割予定ラインＳに沿ってレーザービームを１回または複数回照射することにより、被加工物１を完全切断（フルカット）してもよい。
【００２６】
このように、本発明にかかる加工方法は、被加工物１を治具２の溝２１に嵌合する嵌合ステップと、被加工物１の治具２の溝２１に嵌合された側の第２の面１ｂと反対側の第１の面１ａに粘着テープ５を貼着し転写して複数の被加工物１の整列させる転写ステップと、整列された複数の被加工物１を加工する加工ステップとを含むため、粘着テープ５に複数の被加工物１を整列させて貼着することができ、複数の被加工物１を効率よく加工することができる。
【００２７】
なお、本発明の加工対象となる被加工物１の材質は、リン化インジウム（InP）に限定されない。よって、被加工物１が、例えば、シリコン（Si）、シリコンカーバイド（SiC）等により構成されている場合は、加工ステップはレーザー加工による場合に限られず、切削装置やスクライビング装置を用いて被加工物１をスクライビングしてから、ブレーキング等を行ってもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１：被加工物  １ａ：第１の面  １ｂ：第２の面  １ｃ：側面  １ｄ：端面
２：治具  ２０：板状物  ２０ａ：表面  ２１：溝  ２１０：内壁
２１ａ：深さ  ２１ｂ：幅  ２１ｃ：長さ  ２１ｄ：開口部  ２２：間隔  ２３：一端
３：ワークセット  ４：リングフレーム  ５：粘着テープ
６：チャックテーブル  ７：レーザー加工手段
１０：被加工物  １１：粘着テープ  １２：リングフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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