(57)【要約】【課題】放射線の照射を必要とすることなく製造可能であり、糸状の切削片の発生を抑制することができるとともに、良好なエキスパンド性を示すダイシングシートを提供する。【解決手段】基材フィルム２と、基材フィルム２の片面側に積層された粘着剤層３とを備えたダイシングシート１であって、基材フィルム２が、粘着剤層３に最近位に位置する樹脂層２１を少なくとも備え、樹脂層２１を構成する樹脂の融点が、６０℃以上、１７０℃以下であり、前記樹脂の融点と流動化温度との差が、４０℃以上、１９０℃以下であり、前記樹脂は、オレフィンを構成成分として含む複数の分子鎖を有し、前記分子鎖同士は、水素結合またはイオン結合により結合しているダイシングシート１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
前記基材フィルムが、前記粘着剤層に最近位に位置する樹脂層を少なくとも備え、
前記樹脂層を構成する樹脂の融点が、６０℃以上、１７０℃以下であり、
前記樹脂の融点と流動化温度との差が、４０℃以上、１９０℃以下であり、
前記樹脂は、オレフィンを構成成分として含む複数の分子鎖を有し、
前記分子鎖同士は、水素結合またはイオン結合により結合している
ことを特徴とするダイシングシート。
【請求項２】
前記分子鎖は、２つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物に由来する側鎖を有する、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体であり、
前記多価アルコール化合物は、エステル結合により、前記エチレン系共重合体に結合しており、
前記分子鎖同士の結合は、前記側鎖に存在する前記ヒドロキシ基と前記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基との間、前記側鎖に存在する前記ヒドロキシ基と前記エステル結合との間、前記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基と前記エステル結合との間、前記側鎖に存在する前記ヒドロキシ基間、前記ラジカル重合性酸無水物から誘導される前記カルボキシ基間および前記エステル結合間の少なくとも１つにおける水素結合である
ことを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート。
【請求項３】
前記樹脂は、前記エチレン系共重合体同士の水素結合を促進する反応促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のダイシングシート。
【請求項４】
前記樹脂層の２３℃における引張弾性率は、３０ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングシート。
【請求項５】
前記樹脂の温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートは、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングシート。
【請求項６】
前記基材フィルムは、前記樹脂層における前記粘着剤層とは反対側の位置に第２の樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のダイシングシート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のダイシングシートの製造方法であって、
エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体と、分子内にヒドロキシ基を２つ以上有する多価アルコール化合物とを反応させて、前記多価アルコール化合物に由来する側鎖を有するエチレン系共重合体を得る工程、および
前記多価アルコール化合物に由来する側鎖を有するエチレン系共重合体に対し、水素結合を促進する反応促進剤を添加して、前記樹脂を得る工程
を含むことを特徴とするダイシングシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素等の半導体ウェハ、ガラス基板、アルミナ基板等の基板類および各種パッケージ類（本明細書において、これらを「被切断物」と総称する。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（本明細書において、「チップ」という。）に切断分離（ダイシング）されるとともに個々に剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウェハ等の被切断物は、あらかじめ粘着シートに貼着された状態で、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップおよびマウントの各工程に付される。
【０００３】
上記ダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、ダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用され、該基材フィルム上に粘着剤層が設けられている。
【０００４】
ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃によって被切断物の切断が行われる。このとき、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が確実に切断されるように、被切断物のみならず粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断されることがある。
【０００５】
このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなる切削片がダイシングシートから発生し、得られるチップがその切削片によって汚染される場合がある。そのような切削片の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状の切削片がある。
【０００６】
上記のような糸状の切削片がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状の切削片が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状の切削片は洗浄により除去することが困難であるため、糸状の切削片の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状の切削片の発生を防止することが求められている。
【０００７】
また、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているパッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用され、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増えるため、糸状の切削片の発生量も増加する傾向にある。
【０００８】
このような切削片の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１〜８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂において共有結合による架橋が形成され、切削片の発生が抑制されると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１の発明において、電子線またはγ線といった放射線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。また、電子線を照射した場合、基材フィルム中の樹脂の結晶性が失われるため、得られる基材フィルムの耐溶剤性は比較的低いものとなる。
【００１１】
また、前述したエキスパンド工程を行うにあたり、ダイシングシートには、良好なエキスパンド性が求められる。ここで、特許文献１に開示されるような、放射線の照射によって共有結合による架橋が形成された基材フィルムは、比較的高い弾性率を示すため、特許文献１に開示されるダイシングシートは十分なエキスパンド性を発揮することができない。
【００１２】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、放射線の照射を必要とすることなく製造可能であり、糸状の切削片の発生を抑制することができるとともに、良好なエキスパンド性を示すダイシングシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記基材フィルムが、前記粘着剤層に最近位に位置する樹脂層を少なくとも備え、前記樹脂層を構成する樹脂の融点が、６０℃以上、１７０℃以下であり、前記樹脂の融点と流動化温度との差が、４０℃以上、１９０℃以下であり、前記樹脂は、オレフィンを構成成分として含む複数の分子鎖を有し、前記分子鎖同士は、水素結合またはイオン結合により結合していることを特徴とするダイシングシートを提供する（発明１）。
【００１４】
上記発明（発明１）に係るダイシングシートでは、基材フィルムを構成する樹脂がオレフィンを構成成分として含む複数の分子鎖を有し、当該分子鎖が水素結合またはイオン結合により結合していることにより、樹脂の融点、および融点と流動化温度との温度差が上述の範囲となる。これにより、ダイシングにより摩擦熱が発生しても樹脂の流動化が生じ難くなる。ここで、糸状の切削片は、ダイシング時に生じる摩擦熱により切削片が軟化し、さらに糸状に伸びることで生じると考えられる。したがって、当該ダイシングシートでは、樹脂の流動化が生じ難くなる結果、糸状の切削片の発生が抑制される。また、樹脂の融点および上記温度差が上述の範囲にある基材フィルムは、弾性率が比較的低いものとなるため、良好なエキスパンド性を示す。さらに、樹脂の融点および上記温度差が上述の範囲にある基材フィルムは、電子線またはγ線といった放射線の照射を経ることなく作製できる。そのため、当該ダイシングシートでは、放射線照射の工程を含む方法により製造されるダイシングシートと比較して、製造コストを抑えることができる。
【００１５】
上記発明（発明１）において、前記分子鎖は、２つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物に由来する側鎖を有する、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体であり、前記多価アルコール化合物は、エステル結合により、前記エチレン系共重合体に結合しており、前記分子鎖同士の結合は、前記側鎖に存在する前記ヒドロキシ基と前記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基との間、前記側鎖に存在する前記ヒドロキシ基と前記エステル結合との間、前記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基と前記エステル結合との間、前記側鎖に存在する前記ヒドロキシ基間、前記ラジカル重合性酸無水物から誘導される前記カルボキシ基間および前記エステル結合間の少なくとも１つにおける水素結合であることが好ましい（発明２）。
【００１６】
上記発明（発明２）において、前記樹脂は、前記エチレン系共重合体同士の水素結合を促進する反応促進剤をさらに含むことが好ましい（発明３）。
【００１７】
上記発明（発明１〜３）において、前記樹脂層の２３℃における引張弾性率は、３０ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以下であることが好ましい（発明４）。
【００１８】
上記発明（発明１〜４）において、前記樹脂の温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートは、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい（発明５）。
【００１９】
上記発明（発明１〜５）において、前記基材フィルムは、前記樹脂層における前記粘着剤層とは反対側の位置に第２の樹脂層をさらに備えることが好ましい（発明６）。
【００２０】
第２に本発明は、前記ダイシングシート（発明１〜６）の製造方法であって、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体と、分子内にヒドロキシ基を２つ以上有する多価アルコール化合物とを反応させて、前記多価アルコール化合物に由来する側鎖を有するエチレン系共重合体を得る工程、および前記多価アルコール化合物に由来する側鎖を有するエチレン系共重合体に対し、水素結合を促進する反応促進剤を添加して、前記樹脂を得る工程を含むことを特徴とするダイシングシートの製造方法を提供する（発明７）。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るダイシングシートは、放射線の照射を必要とすることなく製造可能であり、糸状の切削片の発生を抑制することができるとともに、良好なエキスパンド性を示す。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について説明する。
１．ダイシングシート
図１は、本発明の第１の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。また、図２は、本発明の第２の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。これらのダイシングシート１は、基材フィルム２と、基材フィルム２の片面側に積層された粘着剤層３とを備える。なお、本実施形態に係るダイシングシートは、ダイシングのみに使用されるものであってもよいし、ダイボンディングにも使用されるダイシング・ダイボンディングシートであってもよい。
【００２４】
（１）基材フィルム
本実施形態に係るダイシングシート１では、基材フィルム２が、粘着剤層３に最近位に位置する樹脂層２１を少なくとも備える。特に、図１に示されるダイシングシート１では、基材フィルム２が、樹脂層２１のみからなる。また、図２に示されるダイシングシート１では、基材フィルム２が、粘着剤層３に最近位に位置する樹脂層２１と、樹脂層２１における粘着剤層３とは反対側の位置に存在する第２の樹脂層２２とを備える。
【００２５】
（１−１）樹脂層の物性
本実施形態に係るダイシングシート１では、樹脂層２１を構成する樹脂の融点が、６０℃以上、１７０℃以下であり、さらに、当該樹脂の融点と流動化温度との差が、４０℃以上、１９０℃以下である。
【００２６】
樹脂層２１の融点および上記温度の差が上述の範囲であると、それに応じて、樹脂層２１を構成する樹脂は、流動化温度が十分に高いものとなる。これにより、ダイシング時に摩擦熱が生じたとしても、当該摩擦熱により樹脂層２１を構成する樹脂が流動化することが抑制される。結果として、本実施形態に係るダイシングシート１では、糸状の切削片の発生が抑制される。また、樹脂層２１の融点および上記温度の差が上述の範囲であることにより、樹脂層２１を構成する樹脂の弾性率は比較的低いものとなる。これにより、本実施形態に係るダイシングシート１は、良好なエキスパンド性を示す。さらに、樹脂層２１の融点および上記温度の差が上述の範囲である基材フィルム２は、電子線またはγ線といった放射線の照射を経ることなく作製できる。これにより、本実施形態に係るダイシングシート１は、放射線照射の工程を含む方法により製造されるダイシングシートと比較して、低いコストで製造することができる。
【００２７】
本実施形態に係るダイシングシート１では、樹脂層２１を構成する樹脂の融点が、上述の通り６０℃以上であり、７０℃以上であることが好ましく、特に８０℃以上であることが好ましい。また、当該樹脂の融点は、上述の通り１７０℃以下であり、１４０℃以下であることが好ましく、特に１２０℃以下であることが好ましい。当該融点が６０℃以上であることで、基材フィルム１は、タックがなくロールに張り付くことがないため、押出成形によって基材フィルム１を効率的に得ることができる。また、樹脂層２１を構成する樹脂の融点が６０℃以上である場合、当該樹脂は適度な結晶性を有し、それにより樹脂層２１は耐溶剤性に優れたものとなる。一方、樹脂層２１を構成する樹脂の融点が１７０℃以下であると、当該樹脂の結晶性は過度に高くならず、基材フィルム１が優れたエキスパンド性を効果的に発揮できる。
【００２８】
また、本実施形態に係るダイシングシート１では、樹脂層２１を構成する樹脂の融点と流動化温度との差が、上述の通り４０℃以上であり、５０℃以上であることが好ましく、特に６０℃以上であることが好ましい。また、当該樹脂の融点と流動化温度との差が、上述の通り１９０℃以下であり、１３５℃以下であることが好ましく、特に８０℃以下であることが好ましい。当該差が４０℃以上であることで、糸状の切削片を抑制する効果を良好に得ることができる。また、当該差が１９０℃以下であることで、樹脂が適度な流動化温度を示すものとなり、加工適性が優れたものとなる。例えば、このような樹脂を使用して基材フィルム２を製造する際に、ペレット状の樹脂を溶融させてシート状に成形することが容易となる。なお、電子線またはγ線といった放射線を照射して、内部に共有結合による架橋構造を形成した樹脂は流動化を示さない。
【００２９】
本実施形態に係るダイシングシート１では、樹脂層２１を構成する樹脂の流動化温度が、１００℃以上であることが好ましく、特に１２０℃以上であることが好ましく、さらには１４０℃以上であることが好ましい。また、当該樹脂の流動化温度は、３６０℃以下であることが好ましく、特に２７５℃以下であることが好ましく、さらには２００℃以下であることが好ましい。当該樹脂の流動化温度が１００℃以上であることで、上述した、糸状の切削片の発生を抑制する効果を良好に得ることができる。また、流動化温度が３６０℃以下であることで、加工適性が優れたものとなる。
【００３０】
本実施形態に係るダイシングシート１では、樹脂層２１の２３℃における引張弾性率は、３０ＭＰａ以上であることが好ましく、特に４０ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには５０ＭＰａ以上であることが好ましい。また、当該引張弾性率は、５００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に３００ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには２００ＭＰａ以下であることが好ましい。上記引張弾性率が３０ＭＰａ以上であることで、ダイシングシート１が適度な強度を有するものとなり、マウント適性に優れたものとなる。具体的には、ダイシングシート１をウェハおよびリングフレームに貼付した際のダイシングシート１の弛みの発生が抑制され、搬送時のエラーの発生が効果的に抑制される。また、上記引張弾性率が５００ＭＰａ以下であることで、エキスパンド工程の際にダイシングシート１に過剰な応力がかかることが回避され、エキスパンド時においてもリングフレームからダイシングシート１が剥離することなく良好に保持される。なお、上記引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７：１９９９に準拠して測定したものであり、その具体的な測定方法は、後述の試験方法に示す通りである。
【００３１】
本実施形態に係るダイシングシート１では、樹脂層２１を構成する樹脂の、温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートは、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、特に０．７ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、さらには１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。また、当該メルトフローレートは、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、特に８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、さらには７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。メルトフローレートが上記範囲であることで、樹脂層２１を含む基材フィルム２を押出成形により形成する場合に、均一な膜厚精度を効果的に達成することができる。なお、上記メルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０：２０１４に準拠して、温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにて測定したものである。
【００３２】
基材フィルム２が、図１に示されるように樹脂層２１のみからなる場合、樹脂層２１の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。さらに、当該厚さは、６００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。また、基材フィルム２が、図２に示されるように、樹脂層２１および第２の樹脂層２２からなる場合、樹脂層２１のみの厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることが好ましく、さらには３０μｍ以上であることが好ましい。さらに、当該厚さは、３００μｍ以下であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましく、さらには１００μｍ以下であることが好ましい。樹脂層２１の厚さが、基材フィルム２が樹脂層２１のみからなる場合に２０μｍ以上であり、基材フィルム２が樹脂層２１および第２の樹脂層２２からなる場合に１０μｍ以上であることで、糸状の切削片の発生を抑制する効果を十分に発揮することができる。また、樹脂層２１の厚さが、基材フィルム２が樹脂層２１のみからなる場合に６００μｍ以下であり、基材フィルム２が樹脂層２１および第２の樹脂層２２からなる場合に３００μｍ以下であることで、ダイシングシート１が優れたエキスパンド性を効果的に発揮することができる。
【００３３】
（１−２）樹脂層の組成等
樹脂層２１を構成する樹脂は、オレフィンを構成成分として含む複数の分子鎖を有する樹脂であり、当該樹脂では、分子鎖同士が水素結合またはイオン結合により結合している。当該樹脂は、上述した物性を達成することができる。このような樹脂では、分子鎖同士が水素結合またはイオン結合によって拘束されるため、分子鎖同士が結合されていない樹脂と比較して、流動化温度が高温化する。その結果、上述したような糸状の切削片の発生を抑制する効果を、良好に得ることができる。また、分子鎖同士はこれらの結合により結合しているため、基材フィルム２の製造の際に、共有結合を生じさせるための電子線照射といった工程を行う必要がなく、その結果、製造コストの増大を抑制することができる。なお、本願明細書では、上記水素結合を行うことが可能な官能基のことを水素結合性官能基といい、上記イオン結合を行うことが可能な官能基のことをイオン結合性官能基という。
【００３４】
上記水素結合性官能基としては、より高い電気陰性度を有する原子に結合した水素原子（水素結合供与体）および孤立原子対を有する原子（水素結合受容体）の少なくとも一方を含む官能基が挙げられ、具体的には、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エステル基、アミノ基、アミド基等が挙げられる。上記イオン結合性官能基としては、陽イオン性の基および陰イオン性の基が挙げられる。なお、上記分子鎖では、イオン結合性官能基が、その他の成分とともにイオン結合を形成してもよく、その例としては、分子鎖が有する陰イオン性の基同士が、陽イオン性の金属イオンを介して結合する場合が挙げられる。本実施形態に係るダイシングシート１では、分子鎖同士は、耐溶剤性により優れるという観点から、水素結合していることが好ましい。水素結合を含む樹脂は、イオン結合を含む樹脂と比較して極性が低く、溶剤に対する親和性が低くなるため、耐溶剤性に優れると予想される。
【００３５】
上述した物性を達成することができる、より具体的な樹脂の例としては、２つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物に由来する側鎖を有する、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体を含む樹脂が挙げられる。当該樹脂は、特にエチレン系共重合体の極性が高くないため、耐溶剤性に優れる。
【００３６】
当該樹脂では、上記多価アルコール化合物は、そのヒドロキシ基の１つと上記ラジカル重合性酸無水物との間のエステル結合により、上記エチレン系共重合体に結合している。そして、複数の上記エチレン系共重合体同士は、側鎖に存在するヒドロキシ基（上記多価アルコール化合物に由来するヒドロキシ基であって、上記エステル結合を形成していないヒドロキシ基）、ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基および上記エステル結合のいずれかで水素結合を形成している。具体的には、上記側鎖に存在するヒドロキシ基と上記ラジカル重合酸無水物から誘導されるカルボキシ基との間、上記側鎖に存在するヒドロキシ基と上記エステル結合との間、上記ラジカル重合酸無水物から誘導されるカルボキシ基と上記エステル結合との間、上記側鎖に存在するヒドロキシ基間、上記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基間、および上記エステル結合間の少なくとも１つによって水素結合している。この樹脂では、このような水素結合による疑似的な架橋構造により、エチレン系共重合体同士が拘束されることで、架橋構造を含まない樹脂と比較して流動化温度が高温化し、上述したような糸状の切削片の発生を良好に抑制することができる。
【００３７】
上記エチレン系重合体を含む樹脂は、上記エチレン系重合体同士の水素結合を促進する反応促進剤をさらに含むことが好ましい。当該反応促進剤が水素結合の結合速度および解離速度を速めることで、可逆的な相転移が迅速に行われるようになり、上述の疑似的な架橋構造が効率良く形成される。
【００３８】
エチレン系共重合体に構成単位として含まれるラジカル重合性酸無水物の例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水エンディック酸、１−ブテン−３，４−ジカルボン酸無水物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、反応性および経済性の観点から無水マレイン酸を使用することが好ましい。
【００３９】
ラジカル重合性酸無水物のエチレン系共重合体中の含有量は、エチレン系共重合体を構成する構成単位のうち、０．１質量％以上であることが好ましく、特に０．３質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、エチレン系共重合体を構成する構成単位のうち、２０質量％以下であることが好ましく、特に５．０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が、０．１質量％以上であることで、樹脂層２１を構成する樹脂が十分に水素結合することが可能となり、上述した糸状の切削片の発生を抑制する効果を良好に得ることができる。また、当該含有量が２０質量％以下であることで、適度な密度で水素結合が生じ、これにより、樹脂層２１の弾性率が適度なものとなり、ダイシングシート１がより優れたエキスパンド性を発揮する。
【００４０】
上記エチレン系共重合体は、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物以外の構成単位（以降、「第３モノマー」という場合がある。）を含んでもよい。これにより、樹脂層２１の融点、流動化温度、柔軟性等の制御が容易となる。エチレンおよびラジカル重合性酸無水物以外の構成単位の例としては、エチレン系不飽和エステル化合物、エチレン系不飽和アミド化合物、エチレン系不飽和カルボン酸化合物、エチレン系不飽和エーテル化合物、エチレン系不飽和炭化水素化合物等が挙げられる。
【００４１】
上記第３モノマーのより具体的な例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、フマル酸メチル、フマル酸エチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、酢酸ビニル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、（メタ）アクリル酸、フマル酸、メチルビニルエーテル、メチルアリルエーテル、スチレン、ブタジエン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。
【００４２】
上記第３モノマーを使用する場合、その含有量は、エチレン系共重合体を構成する構成単位のうち、３０質量％以下であることが好ましく、特に２５質量％以下であることが好ましい。３０質量％以下であることで、樹脂の融点が過度に下がることが抑制され、樹脂層２１が実用的な耐熱性を発揮することができる。
【００４３】
上記多価アルコール化合物の例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、アルビトール、ソルビトール、キシロース、グルコース、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリビニルアルコール、ヒドロキシ基を１分子中２つ以上有するポリオレフィン系オリゴマー、エチレン−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート共重合体など分子内にヒドロキシ基を複数有する重合体、以上のようなアルコール化合物にエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド等を付加して得られるポリオキシアルキレン化合物、ポリグリセリンエステル類等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの多価アルコール化合物の融点は、エチレン系共重合体を作製する際のその他の化合物との混合のしやすさの点で、３００℃以下であることが望ましい。
【００４４】
上記多価アルコール化合物の使用量は、上記ラジカル重合性酸無水物から誘導されるカルボキシ基に対する、多価アルコール由来のヒドロキシ基のモル比が、０．０１以上であることが好ましく、特に０．０５以上であることが好ましい。また、当該モル比は、１０以下であることが好ましく、特に５以下であることが好ましい。
【００４５】
上記反応促進剤の例としては、カルボン酸の金属塩、またはカルボキシ基を含む重合体の金属塩等が挙げられる。カルボン酸の金属塩の例としては、酢酸、酪酸、オクタン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘン酸、コハク酸、安息香酸、テレフタル酸、ピロメリット酸などのカルボン酸と、周期表のＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族の元素（例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ等）との金属塩が挙げられる。
【００４６】
カルボキシル基を含む重合体の金属塩の例としては、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の一部または全部のカルボキシル基と、周期表のＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族の元素（例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ等）との金属塩、あるいは、エチレンとエチレン−（メタ）アクリル酸金属塩との共重合体などが挙げられる。また、カルボキシル基を含む重合体のモノマーとして、上述した第３モノマーを使用してもよい。
【００４７】
さらに、上記反応促進剤は、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸金属塩をグラフト重合させたものであってもよい。また、上記反応促進剤の他の例としては、トリエチルアミン、トリメチルアミン、テトラメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラメチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムブロミド等を挙げることができる。
【００４８】
これらの反応促進剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの反応促進剤のうち、取扱いの容易さ、経済性の観点から、カルボン酸金属塩を使用することが好ましい。
【００４９】
反応促進剤の使用量は、その種類に応じて適宜調整することができるが、一般に、側鎖導入前のエチレン系共重合体１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、特に０．０１質量部以上であることが好ましい。また、当該使用量は、２０質量部以下であることが好ましく、特に１５質量部以下であることが好ましい。
【００５０】
樹脂層２１には、上述した融点や流動化温度に関する物性が達成される限り、上記樹脂以外に、顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとしては、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。
【００５１】
樹脂層２１における粘着剤層３側の面は、粘着剤層３との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。また、基材フィルムが樹脂層２１のみからなる場合、樹脂層２１における粘着剤層３とは反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。
【００５２】
（１−３）第２の樹脂層
基材フィルム２が、図２に示されるように第２の樹脂層２２を含む場合、第２の樹脂層２２を構成する材料は特に限定されず、一般的なダイシングシートの基材に使用される樹脂フィルムを使用することができる。このような樹脂フィルムの具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。基材は、これらの１種からなるフィルムでもよいし、これらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。
【００５３】
上述の樹脂フィルムのなかでも、層間密着性、成形加工性、エキスパンド性および耐溶剤性の観点から、エチレン系共重合体フィルム、特に、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムおよびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリオレフィン系フィルム、特に、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルムおよびノルボルネン樹脂フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリスチレンフィルムまたはフッ素樹脂フィルムを使用することが好ましい。
【００５４】
第２の樹脂層２２には、樹脂層２１と同様に、上記樹脂以外に、顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。また、第２の樹脂層２２における粘着剤層とは反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。
【００５５】
第２の樹脂層２２の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることが好ましく、さらには５０μｍ以上であることが好ましい。さらに、当該厚さは、３００μｍ以下であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましく、さらには１００μｍ以下であることが好ましい。第２の樹脂層２２の厚さが１０μｍ以上であることで、ダイシングシート１が適度な強度を有するものとなり、マウント適性が向上する。第２の樹脂層２２の厚さが３００μｍ以下であることで、ダイシングシート１が優れたエキスパンド性を効果的に発揮することができる。
【００５６】
（１−４）基材フィルムの物性等
本実施形態に係るダイシングシート１では、基材フィルム２の厚さに特に限定されず、一般的なダイシングシートの基材フィルムと同様の厚さとすることができる。例えば、図１に示されるように、基材フィルム２が樹脂層２１のみからなる場合には、その厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。さらに、当該厚さは、６００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。また、図２に示されるように、基材フィルム２が樹脂層２１および第２の樹脂層２２からなる場合には、樹脂層２１および第２の樹脂層２２の両方の層を含む基材フィルム２の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、６０μｍ以上であることが好ましく、さらには８０μｍ以上であることが好ましい。さらに、当該厚さは、６００μｍ以下であることが好ましく、２４０μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。
【００５７】
粘着剤層３が活性エネルギー線硬化性粘着剤を含み、粘着剤層３を硬化させるために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合、基材フィルム２は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。また、当該エネルギー線として電子線を用いる場合、基材フィルム２は電子線に対して透過性を有することが好ましい。
【００５８】
（２）基材フィルムの製造方法
基材フィルム２は、一般的な方法により製造することができる。樹脂層２１を構成する樹脂を作製する場合、まず、エチレン、ラジカル重合性酸無水物および所望により第３モノマーを共重合させて、エチレン系共重合体を得る。次いで、当該エチレン系共重合体と多価アルコールとを反応させて、上記ラジカル重合性酸無水物と上記多価アルコールとから形成されるモノエステルを含有する、上記多価アルコール化合物に由来する側鎖を有するエチレン系共重合体を得る。これにより、エチレン系共重合体にカルボキシル基、ヒドロキシル基およびエステル結合が導入されるため、エチレン系共重合体同士は、これらの基および結合の上述した組み合わせ間において水素結合を形成して、上述の疑似的な架橋を形成することができる。さらに所望により、当該エチレン系共重合体に反応促進剤を混合することができる。これにより、上記水素結合の結合速度および解離速度が速まって、相転移が迅速に行われるようになり、上述の疑似的な架橋構造が効率良く形成される。続いて、当該樹脂を、溶融押出成形法、カレンダー法等によりフィルム状に成形することで、樹脂層２１を形成することができる。
【００５９】
樹脂層２１を構成する樹脂として市販品を使用する場合には、溶融押出成形法、カレンダー法等により、当該市販品をフィルム状に成形することで、樹脂層２１を形成することができる。
【００６０】
基材フィルム２が第２の樹脂層２２を含む場合には、一般的な共押出法やラミネート法により、樹脂層２１と第２の樹脂層２２とが積層された基材フィルム２を得ることができる。
【００６１】
（３）粘着剤層
粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシート１として通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、また、エネルギー線硬化型（紫外線硬化型を含む）や加熱硬化型の粘着剤であってもよい。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。
【００６２】
粘着剤層３の厚さは特に限定されず、例えば３μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に８０μｍ以下であることが好ましい。
【００６３】
（４）剥離シート
本実施形態に係るダイシングシート１は、粘着剤層３における基材フィルム２とは反対側の面に剥離シートを備えてもよい。当該剥離シートは、粘着剤層３の粘着面を保護するために使用される。
【００６４】
剥離シートとして、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
【００６５】
上記剥離シートの剥離面（粘着剤層３と接する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
【００６６】
剥離シートの厚さは特に限定されず、例えば２０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００６７】
２．ダイシングシートの製造方法
ダイシングシート１の製造方法は、基材フィルム２を上述した方法により製造する以外は、一般的な方法により製造することができる。
【００６８】
例えば、まず、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。次に、この塗布剤を、上述のように製造した剥離シートの剥離面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等により塗布し、乾燥することにより、粘着剤層３を形成することができる。その後、粘着剤層３の剥離シートとは反対側の面と、基材フィルム２の一方の面とを貼合することで、ダイシングシート１が得られる。なお、基材フィルム２が第２の樹脂層２２を含む場合には、基材フィルム２の樹脂層２１側の面と、粘着剤層３とを貼合する。塗布剤は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。
【００６９】
ダイシングシート１の別の製造方法としては、基材フィルム２の一方の面（第２の樹脂層２２が存在する場合には、基材フィルム２の樹脂層２１側の面）上に、上述した塗布剤を塗布し、乾燥することにより、基材フィルム２上に粘着剤層３が形成されたダイシングシート１を得ることができる。
【００７０】
上述した方法により製造されるダイシングシート１では、樹脂層２１を構成する樹脂が、互いに水素結合またはイオン結合したエチレン系共重合体からなる。そのため、エチレン系共重合体が適度に拘束され、そのような拘束を受けない樹脂と比較して、流動化温度が高温化する。その結果、上述したような糸状の切削片の発生を抑制する効果とエキスパンド性とを、良好に両立することができる。また、エチレン系共重合体同士は水素結合またはイオン結合により結合するため、共有結合を生じさせるための電子線照射といった工程を行う必要がなく、その結果、製造コストの増大を抑制することができる。
【００７１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７２】
例えば、上記ダイシングシート１における基材フィルム２と粘着剤層３との間には、他の層が介在していてもよい。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００７４】
〔実施例１〕
１．基材フィルムの作製
２つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物に由来する側鎖を有し、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体に対し、反応促進剤を添加してなる熱可塑性樹脂（温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：４ｇ／１０ｍｉｎ）を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形し、厚さ８０μｍの樹脂層からなる基材フィルムを得た。
【００７５】
２．粘着剤組成物の調製
ｎ−ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部と、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８，０００）１２０質量部と、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，製品名「コロネートＬ」）５質量部と、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製，製品名「イルガキュア１８４」）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
【００７６】
３．ダイシングシートの作製
上記工程２で得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン系剥離剤により剥離処理された剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１１（Ｓ）」）の剥離処理面に塗布し、１００℃で１分間乾燥させて、１０μｍの膜厚の粘着剤層を形成した。この粘着剤層の剥離シートとは反対側の面と、上記工程１で得られた基材フィルムの片面とを貼合することで、ダイシングシートを得た。
【００７７】
〔実施例２〕
熱可塑性樹脂として、２つ以上のヒドロキシ基を有する多価アルコール化合物に由来する側鎖を有し、エチレンおよびラジカル重合性酸無水物を構成単位として含むエチレン系共重合体に対し、反応促進剤を添加してなる熱可塑性樹脂（温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：６ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００７８】
〔比較例１〕
熱可塑性樹脂として、密度９２４ｋｇ／ｍ３のポリエチレン樹脂（住友化学社製，製品名「スミカセンＬ４０５」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：３．７ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００７９】
〔比較例２〕
熱可塑性樹脂として、プロピレンのランダム共重合体（プライムポリマー社製，製品名「プライムポリプロＦ−７４４ＮＰ」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：７ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００８０】
〔比較例３〕
熱可塑性樹脂として、高密度ポリエチレン（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテックＨＹ５４０」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：１ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００８１】
〔比較例４〕
熱可塑性樹脂として、エチレン単独重合体である高圧法低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名「スミカセンＦ１０１−１」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：０．３ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００８２】
〔比較例５〕
熱可塑性樹脂として、低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名「スミカセンＧ８０１」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：２０ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００８３】
〔比較例６〕
熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン系エラストマー（三井化学社製，製品名「タフマーＰＮ２０７０」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：３．２ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００８４】
〔比較例７〕
熱可塑性樹脂として、エチレン−α−オレフィン（三井化学社製，製品名「タフマー４０７０Ｓ」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：３．６ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００８５】
〔比較例８〕
熱可塑性樹脂として、ポリ４−メチル−１−ペンテン（三井化学社製，製品名「ＴＰＸ  ＭＸ００２」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：０ｇ／１０ｍｉｎ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得た。
【００８６】
〔試験例１〕（引張弾性率の測定）
実施例および比較例で得られた基材フィルムを１５ｍｍ×１４０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ  Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ−ＩＳ  ５００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。結果を表１に示す。ただし、基材フィルムを良好に製膜できず、引張弾性率を測定できなかったものについては、表１中に「−」と表示した。
【００８７】
〔試験例２〕（融点の測定）
実施例および比較例で使用した熱可塑性樹脂の融点を、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ  ティー・エイ・インスツルメンツ社製，製品名「Ｑ２０００」）を用いて測定した。
【００８８】
〔試験例３〕（流動化温度の測定）
実施例および比較例で使用した熱可塑性樹脂の流動化温度を、降下式フローテスター（島津製作所社製，型番「ＣＦＴ−１００Ｄ」）を用いて測定した。荷重５．０Ｎとし、穴形状がφ２．０ｍｍ、長さが５．０ｍｍのダイを使用し、測定試料の温度を昇温速度１０℃／分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度（ｍｍ／分）を測定して、試料のストローク変位速度の温度依存性チャートを得た。この温度依存性チャートから、軟化点を超えて得られるピークを経過した後、再度ストローク変位速度が上昇し始める温度を流動化温度とした。結果を表１に示す。
【００８９】
さらに、得られた流動化温度の値から、試験例２で得られた融点の値を減じて、それらの温度差ΔＴ（℃）を算出した。その値を表１に示す。
【００９０】
〔試験例４〕（製膜性の評価）
（１）２種２層構成の基材フィルムの作製
実施例および比較例において使用した各々の樹脂と、低密度ポリエチレン(住友化学社製，製品名「スミカセンＬ７０５」，温度１９０℃および荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：７.０ｇ／１０ｍｉｎ）とを、フィードブロック方式によりこれらの樹脂が５：５の割合となるように、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形し、厚さ８０μｍの２種２層の樹脂層からなる基材フィルムを得た。
（２）評価
実施例および比較例において製造した単層の基材フィルム、ならびに上記（１）において製造した２種２層の基材フィルムについて、実施例および比較例ごとの製膜性を評価した。具体的には、単層および２種２層の両フィルムについて評価用のサンプルを良好に作製できたものを○、厚み精度が不安定でであったり、ダイラインが確認されたり、基材フィルムが冷却ロールに取られたりする等して、フィルムの何れか一方または両方のサンプル作製ができなかったものを×と評価した。結果を表１に示す。
【００９１】
〔試験例５〕（切削片の評価）
上記試験例４において製膜性が○と評価された実施例および比較例のダイシングシートについて、粘着剤層をシリコンウェハに貼付した後、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製，製品名「ＤＦＤ−６５１」）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワーク（被着体）：シリコンウェハ
・ワークサイズ：６インチ，厚さ０．３５ｍｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製，製品名「２７ＨＥＥＥ」
・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルム表面より、２５μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
【００９２】
その後、基材フィルム側から紫外線を照射（光量：１６０ｍＪ／ｃｍ２）して、切断されたチップを、ダイシングシートから剥離した。縦及び横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ライン及び横の１ラインに発生した糸状の切削片の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，製品名「ＶＨＸ−１００」，倍率：１００倍）を用いてカウントした。そして、糸状の切削片の個数が０〜１０個のものを○、１１個以上のものを×として評価した。結果を表１に示す。
【００９３】
〔試験例６〕（マウント適性の評価）
上記試験例４において製膜性が○と評価された実施例および比較例のダイシングシートについて、粘着剤層に６インチウェハを貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着した。その後、フラットフレームを地面と平行に持ち上げた際に、ダイシングシートにたるみが生じなかったものを〇、たるみが生じたものを×とした。結果を表１に示す。
【００９４】
〔試験例７〕（エキスパンド性の評価）
上記試験例６においてマウント適性が○と評価された実施例および比較例のダイシングシートについて、試験例４と同様の装置を同様の条件で使用して、ダイシングを行った。
【００９５】
その後、基材フィルム側から紫外線を照射（光量：１６０ｍＪ／ｃｍ２）した。続いて、エキスパンディング治具（ＮＥＣマシナリー社製，製品名「ダイボンダーＣＳＰ−１０００ＶＸ」）を用いて、ダイシングシートを速度２ｍｍ／秒で２０ｍｍ引き落とした。その際に、ダイシングシートが裂けたり、ダイシングシートがフレームから剥離したりすることなく、問題なくエキスパンドできたものを○とし、ダイシングシートが裂けたり、ダイシングシートがフレームから剥離したりしたものを×と評価した。結果を表１に示す。
【００９６】
〔試験例８〕（耐溶剤性の評価）
上記試験例４において製膜性が○と評価された実施例および比較例について、これらの実施例および比較例で得られた基材フィルム上に酢酸ブチルを滴下した。室温で１０分間放置した後、何も起こらなかったものを○、膨潤が生じたものを×、とした。結果を表１に示す。
【００９７】
【表１】
2017108090.tif 000003
【００９８】
表１から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは、糸状の切削片が生じ難く、優れたエキスパンド性を示した。さらに、実施例で製造したダイシングシートは、製膜性、マウント適性および耐溶剤性が優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明に係るダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１００】
１…ダイシングシート
２…基材フィルム
２１…樹脂層
２２…第２の樹脂層
３…粘着剤層
【図１】
2017108090.tif 000004
【図２】
2017108090.tif 000005