(57)【要約】【課題】電位分布の歪みの発生を回避し、位置検出の精度を向上させることができるタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネル１０は、下部基板１１と、その一部に入力位置を検出する検出領域１８が含まれる透明導電膜１２と、入力位置を検出する検出領域１８の４辺と平行に延設された電圧供給用の電極１５と、下部基板１１上に形成され、電極１５と電気的に接続され、透明導電膜１２から電気的に分離された透明導電膜１３と、透明導電膜１２，１３を導通させる点電極１６とを備え、電極１５及び点電極１６は、透明導電膜１２及び１３の抵抗値よりも低い抵抗値を有する。【選択図】図２
2017021721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
その一部に入力位置を検出する検出領域が含まれる第１導電膜と、
入力位置を検出する検出領域の４辺と平行に延設された電圧供給用の第１電極と、
前記基板上に形成され、前記第１電極と電気的に接続され、前記第１導電膜から電気的に分離された第２導電膜と、
前記第１導電膜と前記第２導電膜とを導通させる第２電極とを備え、
前記第１電極及び前記第２電極は、前記第１導電膜及び前記第２導電膜の抵抗値よりも低い抵抗値を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第１電極は前記基板及び前記第２導電膜の上に配置され、前記第２電極は、前記第１導電膜及び前記第２導電膜上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１電極、前記第２導電膜、前記第２電極及び前記第１導電膜が、この順番に前記タッチパネルの外縁から中心に向けて配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
絶縁層が前記第１導電膜と前記第１電極との間に形成され、
前記第１電極は、本体部と、当該本体部から前記タッチパネルの外縁側に延設された腕部とを備え、
前記腕部の一端は前記本体部と電気的に接続されており、前記腕部の他端は前記第２導電膜と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第１導電膜及び前記第２導電膜はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で構成され、前記第２導電膜はＩＴＯをエッチングすることにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、Ｘ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ１対の電極が下部基板上に形成された５線式のタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１は、５線式のタッチパネルの下部基板の配線構造を示す図である。図１のタッチパネル５は、Ｘ方向に平行な一対の配線１Ａ，１Ｂと、Ｙ方向に平行な一対の配線２Ａ，２Ｂと、電圧供給用の電極３Ａ〜３Ｄとを備えている。電圧供給用の電極３Ａ〜３Ｄは、配線１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂの交点（即ち、タッチパネル５の４隅）に設けられている。
【０００４】
このタッチパネル５において、Ｘ方向の入力位置を検出する場合には、例えば、電極３Ａ，３Ｃに５Ｖの電圧を印加し、電極３Ｂ，３Ｄをグランドに接続し、Ｘ方向に沿った電位勾配を形成する。そして、図示しない上部基板に設けられた上部電極での電圧を検出することで、Ｘ方向の入力位置を検出する。Ｙ方向の入力位置を検出する場合には、例えば、電極３Ａ，３Ｂに５Ｖの電圧を印加し、電極３Ｃ，３Ｄをグランドに接続し、Ｙ方向に沿った電位勾配を形成する。そして、上部電極で電圧を検出することで、Ｙ方向の入力位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−８２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、配線１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂを低抵抗物質で形成すると、タッチパネル５の導電膜の抵抗値が配線１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂの抵抗値よりも高いため、導電膜に流れるはずの電流が配線１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂに流れてしまい、入力位置を検出することができない。このため、配線１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂは、高抵抗物質で形成する必要がある。
【０００７】
そこで、例えば、配線１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂを高抵抗物質で形成し、Ｘ方向の入力位置を検出することを想定する。上述したように、Ｘ方向の入力位置を検出する場合、電極３Ａ，３Ｃに５Ｖの電圧が印加されるが、配線２Ａが高抵抗物質で形成されているため、配線２Ａの途中で電圧が降下してしまう。例えば、配線２Ａの中央部では、約４Ｖの電圧になる。このため、Ｘ方向の電位分布が歪み、位置検出の精度が悪化する。同様に、Ｙ方向の入力位置を検出する場合でも、配線１Ａの途中で電圧が降下し、Ｙ方向の電位分布が歪み、位置検出の精度が悪化する。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑み、電位分布の歪みの発生を回避し、位置検出の精度を向上させることができるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、明細書に開示されたタッチパネルは、基板と、その一部に入力位置を検出する検出領域が含まれる第１導電膜と、入力位置を検出する検出領域の４辺と平行に延設された電圧供給用の第１電極と、前記基板上に形成され、前記第１電極と電気的に接続され、前記第１導電膜から電気的に分離された第２導電膜と、前記第１導電膜と前記第２導電膜とを導通させる第２電極とを備え、前記第１電極及び前記第２電極は、前記第１導電膜及び前記第２導電膜の抵抗値よりも低い抵抗値を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電位分布の歪みの発生を回避し、位置検出の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】５線式のタッチパネルの下部基板の配線構造を示す図である。
【図２】（Ａ）は、第１の実施の形態に係るタッチパネルの下部基板の構造を示す図である。（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｃ）は、タッチパネルの下部基板の部分拡大図である。
【図３】タッチパネルの下部基板の構造の変形例を示す図である。
【図４】図２（Ａ）のタッチパネルの下部基板側の構造の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】（Ａ）は、第２の実施の形態に係るタッチパネルの下部基板の構造を示す図である。（Ｂ）は、図５（Ａ）の領域３９の拡大図である。（Ｃ）及び（Ｄ）は、点電極の変形例を示す図である。
【図６】（Ａ）は、図５（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である。（Ｂ）は、図５（Ａ）のＣ−Ｃ線の断面図である。
【図７】図５（Ａ）のタッチパネルの下部基板側の構造の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
（第１の実施の形態）
図２（Ａ）は、第１の実施の形態に係るタッチパネルの下部基板の構造を示す図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｃ）は、タッチパネルの下部基板の部分拡大図である。図２（Ａ）では、特に、電極と導電膜との配置関係を示し、最上層として形成される絶縁層は省略されている。
【００１４】
図２（Ａ）において、タッチパネル１０は、例えば５線式又は７線式のタッチパネルである。タッチパネル１０は、ガラス等で構成される下部基板１１と、下部基板１１上に形成され、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で構成される透明導電膜１２と、ウエットエッチングにより透明導電膜１２から電気的に分離された透明導電膜１３と、入力位置を検出するための電圧が印加される、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれに平行に延びる二対の電極１５と、透明導電膜１２及び透明導電膜１３上に形成されると共に透明導電膜１２及び透明導電膜１３を電気的に接続する点電極１６とを備えている。
【００１５】
また、本実施形態によるタッチパネル１０は、下部基板と向かい合うように配置される、図示しない上部基板を備える。上部基板の下部基板と向かい合う面にはＩＴＯによる透明導電膜が形成され、上部基板の透明導電膜の電位を検出するための電極が設けられる。上部基板の透明導電膜と透明導電膜１２との間には、間隙が形成され、透明導電膜１２に電圧が印加されている状態で上部基板の透明導電膜と透明導電膜１２とが接触した際に、上部基板側の電極で電位を検出し、タッチパネル１０の接触・操作位置を判別する。
【００１６】
尚、４つの電極１５を区別する必要がある場合には、電極１５Ａ〜１５Ｄと表記する。電極１５及び点電極１６はそれぞれ第１電極及び第２電極として機能し、透明導電膜１２及び透明導電膜１３はそれぞれ第１導電膜及び第２導電膜として機能する。
【００１７】
また、図２（Ｂ）に示すように、下部基板１１、透明導電膜１２（検出領域１８を除く）、透明導電膜１３、電極１５及び点電極１６の露出している部分は、絶縁層１７で覆われている。
【００１８】
ウエットエッチングにより、透明導電膜１２と透明導電膜１３との間にコ字状の空隙１４が形成されている。空隙１４によって透明導電膜１２と透明導電膜１３とは絶縁されており、透明導電膜１３から透明導電膜１２に直接電流が流入しない構造になっている。また、透明導電膜１２の中央に、入力位置を検出するための検出領域１８が存在する。透明導電膜１３は、ＩＴＯ膜をウエットエッチングすることで形成され、透明導電膜１２と同様にＩＴＯで構成される。ＩＴＯの抵抗値は、１０−２００Ωである。図２（Ａ）では、透明導電膜１３の形状は正方形であるが、この形状に限定されるものではなく、例えば、長方形、三角形又は円形等でもよい。
【００１９】
また、電極１５Ａ〜１５Ｄは、下部基板１１上に各々独立して配置されており、互いに電気的に接続されていない。電極１５Ａ〜１５Ｄはまた、透明導電膜１２にも電気的に接続されていない。従って、例えば電流が電極１５Ａから電極１５Ｂに回り込んで、流れることはない。
【００２０】
電極１５及び点電極１６は銀ペーストなどの低抵抗物質で構成され、電極１５及び点電極１６の抵抗値は１０Ω未満である。このように、電極１５は銀ペーストなどの低抵抗物質で構成されているため、電極１５の中央部の電圧が電極１５の端部の電圧よりも極端に低くなるような電圧降下が起きることはない。つまり、電圧降下は発生しても、現実に無視できる程度の微小な電圧降下にすぎない。従って、例えば、タッチパネルの入力位置を検出するための電圧（例えば、５Ｖ）が電極１５Ａに印加される場合、電極１５Ａの全体には均一に電圧が印加される。
【００２１】
また、電極１５に印加された電圧は、電極１５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有する透明導電膜１３を介して各点電極１６に印加されるので、電流が電極１５から各点電極１６に回り込んで直接流れることはない。つまり、透明導電膜１２から電気的に分離された透明導電膜１３は、電流が電極１５から点電極１６に回り込んで流れることを制限している。
【００２２】
点電極１６は、その一部が透明導電膜１２と電気的に接続している。従って、電極１５に電圧が印加された場合、透明導電膜１３及び点電極１６を介して、透明導電膜１２に電圧が印加される。
【００２３】
このように、電極１５の全体には均一に電圧が印加され、電極１５から点電極１６への電流の回り込みが電極１５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有する透明導電膜１３により防がれている。合わせて、透明導電膜１３と透明導電膜１２が電気的に分離されているため、透明導電膜１３から透明導電膜１２に電流が回り込むことも防止される。このため、各点電極１６に均一な電圧が印加され、検出領域１８上の電位分布の歪みの発生を回避でき、タッチパネルの位置検出の精度を向上させることができる。
【００２４】
また、本実施の形態では、電極１５と点電極１６との間に透明導電膜１３を接続することで、電極１５からそれぞれの点電極１６までの経路の抵抗値のばらつきを抑えている。
【００２５】
例えば、点電極１６が電極１５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有する材質で形成され、点電極１６が透明導電膜を介さずに電気配線を介して電極１５に接続する構成が考えられる。この場合、点電極１６と電極１５の接続に使用される電気配線の材料（銀ペースト）や各電気配線の長さの違いによる抵抗値のばらつきが生じやすい。その結果、各点電極１６に均一な電圧が印加されず、検出領域上の電位分布の歪みが発生しやすい。
【００２６】
本実施の形態では、点電極１６と電極１５との間の配線として、電気配線よりも抵抗値のばらつきが少ない透明導電膜１３を利用するので、各点電極１６に均一な電圧が印加され、電位分布の歪みの発生を回避できる。
【００２７】
電極１５及び点電極１６の形状は、図２（Ａ）で示す形状に限定されるものではない。例えば、透明導電膜１３を形成する際に、透明導電膜１３が透明導電膜１２よりも電極１５に近づくようにエッチングすれば、電極１５の形状は長方形であってもよい。また、点電極１６の形状も、円形、長方形又は多角形でもよい。例えば、図２（Ｃ）に示すように、点電極１６の形状はＴ字形でもよい。
【００２８】
また、図２（Ａ）では、透明導電膜１２の外周をコ字状に除去することにより透明導電膜１３を形成しているが、例えば、図３に示すように、透明導電膜１２を長方形に形成し、且つ透明導電膜１２の４辺にそれぞれ１つの長方形の透明導電膜１３（１３Ａ−１３Ｄ）が対向して形成されるようにしてもよい。図３は、タッチパネルの下部基板の構造の変形例を示す図である。図３のＡ−Ａ線の断面は、図２（Ｂ）の断面と同様である。また、図３の透明導電膜１２、１３の配置例においても、電極１５の形状は透明導電膜１３に接続する限り、長方形でもよい。また、図３の点電極１６の形状も、長方形でも、多角形でもよい。さらに、図３では、透明導電膜１２の１辺に複数の点電極１６が配置されているが、点電極１６が透明導電膜１２とこれに対向する透明導電膜１３とを電気的に接続するかぎり、点電極１６の個数は１個でもよい。この場合、均一な電流が透明導電膜１３から透明導電膜１２に流れるように、点電極１６の代わりに、透明導電膜１２の１辺に沿った細長い矩形の電極を使用するのが望ましい。
【００２９】
尚、透明導電膜１３の抵抗値は、断面積１９Ａ（即ち、図２（Ｂ）の透明導電膜１３の高さ×図２（Ｂ）で不図示の奥行き方向の透明導電膜１３の長さ）に反比例し、長さ１９Ｂに比例するので（図２（Ｂ）参照）、透明導電膜１２をエッチングした際の透明導電膜１３のアスペクト比（即ち、平面視（図２（Ａ））の透明導電膜１３の縦横比）に応じて可変である。また、透明導電膜１３の最適な大きさ又は形状は、透明導電膜１３の面積抵抗及び下部基板１１（即ち、パネルの外形）のアスペクト比から算出される。
【００３０】
以下、タッチパネル１０での入力位置を検出する方法を説明する。
【００３１】
タッチパネル１０において、Ｘ方向の入力位置を検出する場合には、例えば、電極１５Ｂに５Ｖの電圧を印加し、電極１５Ｄをグランドに接続し、Ｘ方向に沿った電位勾配を透明導電膜１２の検出領域１８上に形成する。そして、不図示の上部基板に設けられた上部電極が電圧を検出することで、Ｘ方向の入力位置を検出する。Ｙ方向の入力位置を検出する場合には、例えば、電極１５Ａに５Ｖの電圧を印加し、電極１５Ｃをグランドに接続し、Ｙ方向に沿った電位勾配を透明導電膜１２の検出領域１８上に形成する。そして、不図示の上部基板に設けられた上部電極が電圧を検出することで、Ｙ方向の入力位置を検出する。
【００３２】
図４は、図２（Ａ）のタッチパネル１０の下部基板側の構造の製造方法を示すフローチャートである。
【００３３】
まず、スパッタリング又は真空蒸着により下部基板１１上に透明導電膜１２を形成する（ステップＳ１）。次に、フォトレジストを透明導電膜１２上に形成し、フォトマスク上のパターンをフォトレジストに転写し（露光）、透明導電膜１２上にレジストパターン２０を形成する（ステップＳ２）。その後、ウエットエッチングにより透明導電膜１２の一部（即ち、レジストパターン２０でマスクされていない部分）を除去する（ステップＳ３）。このとき、透明導電膜１２と電気的に分離されている透明導電膜１３が作成される。次に、レジストパターン２０を除去する（ステップＳ４）。
【００３４】
次に、スクリーン印刷により電極１５を下部基板１１及び透明導電膜１３の一部の上に形成し、透明導電膜１２及び透明導電膜１３が導通するように、スクリーン印刷により点電極１６を透明導電膜１２及び透明導電膜１３の一部の上に形成する（ステップＳ５）。最後に、下部基板１１、透明導電膜１２（検出領域１８を除く）、透明導電膜１３、電極１５及び点電極１６の上に絶縁層１７を形成し（ステップＳ６）、本処理を終了する。以上の工程により、図２（Ａ）のタッチパネル１０の下部基板側の構造が製造される。
【００３５】
以上説明したように、第１実施の形態によれば、電極１５Ａ〜１５Ｄがそれぞれ低抵抗物質で構成され且つ電気的に独立して配置されているので、各電極１５には均一に電圧が印加され、一の電極から他の電極（例えば、電極１５Ａから電極１５Ｂ）への電流の回り込みを防いでいる。また、電極１５は、電極１５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有する透明導電膜１３を介して点電極１６に接続されているので、電極１５から点電極１６への電流の回り込みを透明導電膜１３により防いでいる。よって、各点電極１６に均一な電圧が印加され、透明導電膜１２の検出領域１８上の電位分布の歪みの発生を回避でき、位置検出の精度を向上させることができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態は、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれに平行に延びる二対の電極が、点電極よりも内側に配置される点及び当該二対の電極の全体が１つの透明導電膜上に配置される点で第１の実施の形態と異なる。
【００３７】
図５（Ａ）は、第２の実施の形態に係るタッチパネルの下部基板の構造を示す図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の領域３９の拡大図である。図５（Ｃ）、（Ｄ）は、点電極の変形例を示す図である。図６（Ａ）は、図５（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である。図６（Ｂ）は、図５（Ａ）のＣ−Ｃ線の断面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、特に、電極と導電膜との配置関係を示し、最上層として形成される絶縁層は省略されている。
【００３８】
図５（Ａ）において、タッチパネル１０Ａは、例えば５線式又は７線式のタッチパネルである。タッチパネル１０Ａは、ガラス等で構成される下部基板３１と、下部基板３１上に形成され、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で構成される透明導電膜３２と、レーザエッチングにより透明導電膜３２から電気的に分離された透明導電膜３３と、入力位置を検出するための電圧が印加されると共にＸ方向及びＹ方向のそれぞれに平行に延びる二対の電極３５と、透明導電膜３２及び透明導電膜３３上に形成されると共に透明導電膜３２及び透明導電膜３３を電気的に接続する点電極３６とを備えている。透明導電膜３２は、下部基板３１の全体を覆うように下部基板３１に積層されている。また、第１の実施形態と同様に、本実施形態のタッチパネルでも、導電膜と上部電極とが設けられた図示しない上部基板が、下部基板と向かい合わせで配置される。
【００３９】
尚、４つの電極３５を区別する必要がある場合には、電極３５Ａ〜３５Ｄと表記する。電極３５及び点電極３６はそれぞれ第１電極及び第２電極として機能し、透明導電膜３２及び透明導電膜３３はそれぞれ第１導電膜及び第２導電膜として機能する。
【００４０】
図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、透明導電膜３２、透明導電膜３３、電極３５及び点電極３６は、絶縁層４３で覆われている。
【００４１】
レーザエッチングにより透明導電膜３２と透明導電膜３３との間には空隙３４が形成され、透明導電膜３３は透明導電膜３２から絶縁される。そのため、透明導電膜３３から透明導電膜３２に直接電流が流入しない構造になっている。また、透明導電膜３２の中央に、入力位置を検出するための検出領域３８が存在する。少なくとも検出領域３８は絶縁層４３によっては覆われていない。透明導電膜３３はＩＴＯの一部をレーザエッチングで除去することにより形成される。ＩＴＯの抵抗値は、例えば、２００−５００Ωである。図５（Ａ）、（Ｂ）では、透明導電膜３３の形状は、長方形であるが、この形状に限定されるものではなく、例えば、正方形、三角形又は円形等でもよい。
【００４２】
透明導電膜３３の抵抗値は、透明導電膜３２をエッチングした際の透明導電膜３３のアスペクト比（図５（Ａ）の上面視での縦横比）に応じて可変である。また、透明導電膜３３の最適な大きさ又は形状は、透明導電膜３３の面積抵抗及び下部基板３１（即ち、パネルの外形）のアスペクト比から算出される。
【００４３】
また、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、電極３５は、Ｘ方向あるいはＹ方向に延びる本体部４２と、本体部４２から外側にコの字状に延設された腕部４１とを備えている。腕部４１の一端は本体部４２と電気的に接続されており、腕部４１の他端は透明導電膜３３に接続されている。腕部４１の他端と本体部４２との間には、透明導電膜３２と透明導電膜３３とを接続する点電極３６が配置されている。点電極３６の形状は、円形、正方形又は多角形でもよい。例えば、図５（Ｃ）に示すように、点電極３６の形状は、Ｔ字形でもよい。図５（Ｄ）に示すように、点電極３６の形状は、Ｌ字形でもよい。
【００４４】
電極３５及び点電極３６は銀ペーストなどの低抵抗物質で構成され、電極３５及び点電極３６の抵抗値は１０Ω未満である。このように、電極３５は銀ペーストなどの低抵抗物質で構成されているため、本体部４２の中央部の電圧が本体部４２の端部の電圧よりも極端に低くなることはない。つまり、電極３５に電圧降下が発生しても、現実に無視できる程度の微小な電圧降下にすぎない。従って、例えば、入力位置を検出するための電圧（例えば、５Ｖ）が電極３５Ａに印加される場合、電極３５Ａの全体には均一に電圧が印加される。
【００４５】
また、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、透明導電膜３２上には絶縁層４０が形成され、絶縁層４０上に電極３５の本体部４２が形成されている。これにより、電極３５の本体部４２は透明導電膜３２から絶縁されている。このように、電極３５Ａ〜３５Ｄは、絶縁層４０上に各々独立して配置されており、電気的に接続されていない。従って、例えば電流が電極３５Ａから電極３５Ｂに回り込んで、流れることはない。
【００４６】
また、図６（Ｂ）に示すように、腕部４１は、絶縁層４０及び透明導電膜３３上に形成されている。従って、腕部４１も透明導電膜３２からは絶縁されている。このため、電極３５の本体部４２に印加された電圧は、腕部４１と、電極３５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有する透明導電膜１３とを介して点電極１６に印加されるので、電流が電極３５から各点電極３６に回り込んで直接流れることはない。つまり、透明導電膜３２から電気的に分離された透明導電膜３３は、電流が電極３５から各点電極３６に回り込んで流れることを制限している。また、透明導電膜３３と透明導電膜３２も互いに絶縁されているので、電極３５に電圧を印加しても透明導電膜３３から透明導電膜３２に直接電流が流れることもない。
【００４７】
点電極３６は、その一部が透明導電膜３２と電気的に接続している。従って、電極３５に電圧が印加された場合、透明導電膜３３及び点電極３６を介して、透明導電膜３２に電圧が印加される。
【００４８】
このように、電極３５の全体には均一に電圧が印加され、電流の回り込みが電極３５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有する透明導電膜３３により防がれているので、各点電極３６に均一な電圧が印加され、透明導電膜３２の検出領域３８上の電位分布の歪みの発生を回避でき、位置検出の精度を向上させることができる。
【００４９】
本実施の形態ではまた、電極３５と点電極３６との間に透明導電膜３３を接続することで、電極３５からそれぞれの点電極３６までの経路の抵抗値のばらつきを抑えている。
【００５０】
例えば、点電極３６が電極３５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有し、点電極３６が透明導電膜を介さずに電気配線を介して電極３５に接続する構成が考えられる。この場合、点電極３６と電極３５との接続に使用される電気配線の材料（銀ペースト）や電気配線の長さによる抵抗値のばらつきが生じやすい。その結果、各点電極３６に均一な電圧が印加されず、電位分布の歪みが発生しやすい。
【００５１】
一方、下部基板３１上に形成されるＩＴＯは抵抗分布が均一であると考えて差し支えなく、透明導電膜３３の抵抗値も所望の値にすることが比較的容易であるため、抵抗値のバラつきを抑えることが可能である。本実施の形態では、点電極３６と電極３５と間の配線として、電気配線よりも抵抗値のばらつきが少ない透明導電膜３３を利用するので、各点電極３６に均一な電圧が印加され、透明導電膜３２上の電位分布の歪みの発生を回避できる。
【００５２】
図７は、図５（Ａ）のタッチパネル１０Ａの下部基板側の構造の製造方法を示すフローチャートである。
【００５３】
まず、スパッタリング又は真空蒸着により下部基板３１上に透明導電膜３２を形成する（ステップＳ１１）。次に、フォトレジストを透明導電膜３２上に形成し、フォトマスク上のパターンをフォトレジストに転写し（露光）、透明導電膜３２上にレジストパターン４４を形成する（ステップＳ１２）。その後、レーザエッチングにより透明導電膜３２の一部（即ち、レジストパターン４４でマスクされていない部分）を除去する（ステップＳ１３）。このとき、透明導電膜３２から電気的に分離された透明導電膜３３が形成される。次に、レジストパターン４４を除去する（ステップＳ１４）。
【００５４】
次に、絶縁層４０を透明導電膜３２及び透明導電膜３３の一部の上に形成する（ステップＳ１５）。このとき、ステップＳ１５の右図に示すように、絶縁層４０の一部が空隙３４（図示右側の空隙３４のみ）を跨ぐように、絶縁層４０が透明導電膜３２及び透明導電膜３３上に形成される。
【００５５】
次に、スクリーン印刷により、電極３５の本体部４２を絶縁層４０の上に、スクリーン印刷により電極３５の腕部４１を絶縁層４０及び透明導電膜３３の上に、透明導電膜３２及び透明導電膜３３が導通するように点電極３６を透明導電膜３２及び透明導電膜３３の一部の上に、それぞれ形成する（ステップＳ１６）。最後に、透明導電膜３２、透明導電膜３３、電極３５、点電極３６及び絶縁層４０の露出している部分上に、絶縁層４３を形成し（ステップＳ１７）、本処理を終了する。以上の工程により、図５（Ａ）のタッチパネル１０Ａの下部基板側の構造が形成される。
【００５６】
以上説明したように、第２の実施の形態によれば、電極３５Ａ〜３５Ｄがそれぞれ低抵抗物質で構成され且つ電気的に独立して配置されているので、各電極３５の全体には均一に電圧が印加され、一の電極から他の電極（例えば、電極３５Ａから電極３５Ｂ）への電流の回り込みを防いでいる。また、電極３５は、電極３５の抵抗値よりも大きい抵抗値を有する透明導電膜３３を介して各点電極３６に接続されているので、電極３５から各点電極３６への電流の回り込みを透明導電膜３３により防いでいる。よって、各点電極３６に均一な電圧が印加され、透明導電膜３２の検出領域３８上の電位分布の歪みの発生を回避でき、位置検出の精度を向上させることができる。
【００５７】
尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１０，１０Ａ  タッチパネル
１１，３１  下部基板
１２，１３，３２，３３  透明導電膜
１４，３４  空隙
１５，３５  電極
１６，３６  点電極
１７，４０，４３  絶縁層
４１  腕部
４２  本体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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