(57)【要約】【課題】環境温度が高い場合であっても、発光素子の温度が過度に上昇するのを抑制することができる車両用発光装置、車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。【解決手段】実施形態に係る車両用発光装置は、基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；前記基板の上に設けられ、正の温度係数を有し、前記抵抗体と並列接続されたサーミスタと；を具備している。【選択図】図１
2017021988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の上に設けられた発光素子と；
前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；
前記基板の上に設けられ、正の温度係数を有し、前記抵抗体と並列接続されたサーミスタと；
を具備した車両用発光装置。
【請求項２】
前記基板の熱伝導率は、１Ｗ／（ｍＫ）以上、２００Ｗ／（ｍＫ）以下である請求項１記載の車両用発光装置。
【請求項３】
前記基板上における前記サーミスタと、前記発光素子と、の間の距離は、１０ｍｍ以下である請求項１または２に記載の車両用発光装置。
【請求項４】
前記基板上における前記サーミスタと、前記抵抗体と、の間の距離は、前記サーミスタと、前記発光素子と、の間の距離よりも長い請求項１〜３のいずれか１つに記載の車両用発光装置。
【請求項５】
前記抵抗体は、アジャスタブル抵抗器、または、前記基板の上に設けられた膜状の抵抗器であり、
前記抵抗体の抵抗値は、８５℃近傍の高温領域において前記サーミスタに流れる電流の値が所望の範囲内となり、且つ、２５℃近傍の常温領域において前記発光素子に流れる電流の値が所望の範囲内となる値となっている請求項１〜４のいずれか１つに記載の車両用発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の車両用発光装置と；  
前記車両用発光装置に設けられた発光素子と電気的に接続された給電端子と；
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
を具備した車両用照明装置。
【請求項７】
請求項６記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備し、
前記車両用照明装置は、前記車両用発光装置に設けられた発光素子の上方にサーミスタが位置する向きとなるように前記筐体に取り付けられる車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、車両用発光装置、車両用照明装置および車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球（フィラメント電球）に代わって、光源に発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を用いた車両用照明装置が実用化されている。  
また、発光ダイオードに直列接続した抵抗体に、抵抗体と正の温度係数を有するサーミスタとを直列接続した回路体を並列接続した並列抵抗回路が提案されている。  
この並列抵抗回路に設けられたサーミスタは、過電圧が印加された際に抵抗体や保護回路ケースにおいて発生した熱により動作するようになっている。過電圧が印加された際には、サーミスタは、発光ダイオードの温度上昇とは関係なく非通電状態となり、サーミスタを介して流れる電流を遮断するようになっている。  
また、車両用照明装置は、例えば、環境温度が８５℃、湿度が８５％という高温高湿の環境でも使用できる様にする必要がある。  
そのため、環境温度が高い場合には、過電圧が印加されていない場合であっても、発光ダイオードの温度が高くなりすぎるおそれがある。
【０００３】
また、レーザダイオードに直列接続した負の温度係数を有するサーミスタと、負の温度係数を有するサーミスタと並列接続した抵抗体とを有する温度補償回路が提案されている。
この場合、レーザダイオードの温度が上昇すると光出力は低下するが、サーミスタの温度が上昇するとサーミスタの抵抗は低下するのでレーザダイオードに印加される電圧が上昇する。レーザダイオードに印加される電圧が上昇するとレーザダイオードの光出力は増加する。  
前述したように、車両用照明装置は、例えば、環境温度が８５℃、湿度が８５％という高温高湿の環境でも使用できる様にする必要がある。  
そのため、環境温度が高い場合に、レーザダイオードに印加される電圧を上昇させると、レーザダイオードの温度がさらに高くなってしまう。  
そこで、環境温度が高い場合であっても、発光素子の温度が過度に上昇するのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２７８８５９号公報
【特許文献２】特開２００２−２３７６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、環境温度が高い場合であっても、発光素子の温度が過度に上昇するのを抑制することができる車両用発光装置、車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る車両用発光装置は、基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；前記基板の上に設けられ、正の温度係数を有し、前記抵抗体と並列接続されたサーミスタと；を具備している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、環境温度が高い場合であっても、発光素子の温度が過度に上昇するのを抑制することができる車両用発光装置、車両用照明装置および車両用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係る車両用発光装置２０および車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
【図２】車両用発光装置２０の模式斜視図である。
【図３】比較例に係る車両用発光装置１２０の回路図である。
【図４】発光ダイオードである発光素子２２の接合温度と、環境温度との関係を例示するためのグラフ図である。
【図５】本実施の形態に係る車両用発光装置２０の回路図である。
【図６】発光ダイオードである発光素子２２の接合温度と、環境温度との関係を例示するためのグラフ図である。
【図７】抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路の温度−電流特性のばらつきを例示するためのグラフ図である。
【図８】抵抗体２３の抵抗値を調整した効果を例示するためのグラフ図である。
【図９】本実施の形態に係る車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施形態に係る発明は、基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；前記基板の上に設けられ、正の温度係数を有し、前記抵抗体と並列接続されたサーミスタと；を具備した車両用発光装置である。  
この車両用発光装置によれば、環境温度が高い場合であっても、発光素子の温度が過度に上昇するのを抑制することができる。
【００１０】
この場合、前記基板の熱伝導率は、１Ｗ／（ｍＫ）以上、２００Ｗ／（ｍＫ）以下となるようにすることができる。  
この様にすれば、基板上の位置にかかわらず、サーミスタの温度と発光素子の温度との差をほぼなくすことができる。
【００１１】
また、前記基板上における前記サーミスタと、前記発光素子と、の間の距離は、１０ｍｍ以下となるようにすることができる。  
この様にすれば、基板の熱伝導率が低い場合であっても、サーミスタの温度と発光素子の温度との差をほぼなくすことができる。
【００１２】
また、前記基板上における前記サーミスタと、前記抵抗体と、の間の距離は、前記サーミスタと、前記発光素子と、の間の距離よりも長くなるようにすることができる。  
この様にすれば、抵抗体の発熱による影響を抑制することができるので、発光素子の接合温度を制御することが容易となる。
【００１３】
また、前記抵抗体は、アジャスタブル抵抗器、または、前記基板の上に設けられた膜状の抵抗器とすることができる。  
そして、前記抵抗体の抵抗値は、８５℃近傍の高温領域において前記サーミスタに流れる電流の値が所望の範囲内となり、且つ、２５℃近傍の常温領域において前記発光素子に流れる電流の値が所望の範囲内となる値とすることができる。  
この様にすれば、サーミスタの温度−電流特性にばらつきがあっても、８５℃近傍の高温領域において、抵抗体とサーミスタとからなる並列回路の温度−電流特性のばらつきを小さくすることができる。  
また、常温（例えば、始動時）において発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が所望の範囲内に収まるようにすることができる。
【００１４】
また、実施形態に係る発明は、上記の車両用発光装置と；前記車両用発光装置に設けられた発光素子と電気的に接続された給電端子と；前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；を具備した車両用照明装置である。  
この車両用照明装置によれば、環境温度が高い場合であっても、発光素子の温度が過度に上昇するのを抑制することができる。
【００１５】
また、実施形態に係る発明は、上記の車両用照明装置と；前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；を具備した車両用灯具である。  
そして、前記車両用照明装置は、前記車両用発光装置に設けられた発光素子の上方にサーミスタが位置する向きとなるように前記筐体に取り付けられている。  
この車両用灯具によれば、環境温度が高い場合であっても、発光素子の温度が過度に上昇するのを抑制することができる。
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、以下に例示をする車両用発光装置２０、車両用照明装置１、および車両用灯具１００は、例えば、自動車に設けることができる。  
図１は、本実施の形態に係る車両用発光装置２０および車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。  
図２は、車両用発光装置２０の模式斜視図である。  
図１に示すように、車両用照明装置１には、本体部１０、車両用発光装置２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。  
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４が設けられている。
【００１７】
収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、車両用発光装置２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１８】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１９】
凸部１４は、収納部１１の側壁に設けられている。凸部１４は、収納部１１の側壁から外方に向けて突出している。  
凸部１４の数や配設位置には特に限定はない。  
この場合、凸部１４を複数設けるようにすれば、車両用照明装置１の保持を安定させることができる。  
車両用照明装置１の保持を安定させるためには、３つ以上の凸部１４が設けられることが好ましい。図１に例示をしたものの場合には、４つの凸部１４が設けられている。
【００２０】
ここで、本体部１０は、車両用発光装置２０を収納する機能と、車両用発光装置２０において発生した熱を車両用照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。  
本体部１０は、例えば、アルミニウムなどの金属や、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。  
高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素などからなる繊維や粒子を混合させたものである。
【００２１】
車両用照明装置１は、軽量となるようにすることが好ましい。  
そのため、本体部１０は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。  
また、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４は、一体成形することができる。  
なお、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４を別々に形成し、これらを接合することもできる。収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４を別々に形成する場合には、これらを同じ材料から形成することもできるし、これらを異なる材料から形成することもできる。
【００２２】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料から形成する場合には、給電端子３１と導電性材料から形成された本体部１０との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆うようにすることができる。絶縁材料は、例えば、熱伝導率が高い樹脂などとすることが好ましい。
【００２３】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４（発光素子２２）と電気的に接続されている。  
複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の車両用発光装置２０が設けられる側とは反対側から露出している。
【００２４】
なお、給電端子３１の配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板、コンデンサ、抵抗器などを備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板などは、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００２５】
ソケット４０は、本体部１０から露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。  
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００２６】
図２に示すように、車両用発光装置２０には、基板２１、発光素子２２、抵抗体２３、配線パターン２４、配線２５、枠部２６、封止部２７、接合部２８、およびサーミスタ２９が設けられている。
【００２７】
基板２１は、収納部１１の内側に設けられている。  
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基板２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。  
また、基板２１は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
【００２８】
配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電端子３１が電気的に接続されている。
【００２９】
発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip on Board）方式を用いて、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に実装されている。  
そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電端子３１と電気的に接続されている。  
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００３０】
発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッドと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッドと電気的に接続されている。
【００３１】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、車両用照明装置１の正面側に向けられており、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を照射する。  
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００３２】
抵抗体２３は、配線パターン２４の上に設けられている。  
抵抗体２３は、発光素子２２と直列接続されている。  
抵抗体２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。    
なお、抵抗体２３に関する詳細は後述する。
【００３３】
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。  
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続することができる。
【００３４】
枠部２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。枠部２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。  
枠部２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００３５】
また、枠部２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から照射された光に対する反射率を向上させることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から照射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、枠部２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００３６】
枠部２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から照射された光の一部は、枠部２６の側壁面２６ｂで反射されて、車両用照明装置１の正面側に向けて照射される。  
また、発光素子２２から車両用照明装置１の正面側に向けて照射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、枠部２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び車両用照明装置１の正面側に向けて照射される。
【００３７】
すなわち、枠部２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、枠部２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
なお、枠部２６を設けた構成を例示したが、枠部２６を省略した構成としてもよい。枠部２６の要否は、車両用発光装置２０の仕様などに応じて、適宜決定することができる。
【００３８】
封止部２７は、枠部２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、枠部２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、枠部２６の内側に設けられ、発光素子２２、配線２５、および枠部２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４を覆っている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、枠部２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３９】
枠部２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、枠部２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、枠部２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、車両用発光装置２０に対する信頼性を向上させることができる。
【００４０】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
【００４１】
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から照射された青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が車両用発光装置２０から照射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用発光装置２０の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
封止部２７を設けた構成を例示したが、封止部２７を省略した構成としてもよい。封止部２７の要否は、車両用発光装置２０の仕様などに応じて、適宜決定することができる。
【００４２】
接合部２８は、枠部２６と、基板２１とを接合する。  
接合部２８は、膜状を呈し、枠部２６と、基板２１と、の間に設けられている。  
接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００４３】
サーミスタ２９は、配線パターン２４の上に設けられている。  
サーミスタ２９は、抵抗体２３と並列接続されている。  
サーミスタ２９は、正の温度係数を有している。  
サーミスタ２９は、環境温度が高い場合に、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることで、発光素子２２の接合温度が過度に上昇するのを抑制する。  なお、サーミスタ２９に関する詳細は後述する。
【００４４】
次に、抵抗体２３およびサーミスタ２９についてさらに説明する。  
なお、以下においては、発光素子２２が発光ダイオードである場合について説明する。  図３は、比較例に係る車両用発光装置１２０の回路図である。  
図４は、発光ダイオードである発光素子２２の接合温度と、環境温度との関係を例示するためのグラフ図である。
【００４５】
図３に示すように、比較例に係る車両用発光装置１２０は、抵抗体１２３と、３つの発光素子２２とを備えている。  
そして、入力端子とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、抵抗体１２３と、３つの発光素子２２とが直列接続されている。  
入力端子に電圧Ｖｉｎを印加すると、直列接続された、抵抗体１２３と、３つの発光素子２２とには、それぞれ同じ値の電流が流れる。
【００４６】
この場合、抵抗体１２３の抵抗値は、環境温度にかかわらずほぼ一定となるので、抵抗体１２３に流れる電流値もほぼ一定となる。  
そのため、図４に示すように、３つの発光素子２２のそれぞれに流れる電流の値は、環境温度にかかわらずほぼ一定となる。  
これに対して、発光素子２２の接合温度は、発光素子２２に流れる電流の値に応じた発熱量と、環境温度とにより決定されることになる。  
この場合、発光素子２２に流れる電流の値は、ほぼ一定となるので、発熱による温度上昇もほぼ一定の値に収束する。  
ところが、車両用発光装置２０の場合には、環境温度が８５℃、湿度が８５％という高温高湿の環境でも使用できる様にする必要がある。  
そのため、図４に示すように、発光素子２２の接合温度は、環境温度の上昇に伴い増加することになる。
【００４７】
そして、図４中のＡ部に示すように、発光素子２２の接合温度が、最大接合温度を超えると、発光素子２２が破損するおそれがある。  
この場合、環境温度が高い場合であっても、発光素子２２の接合温度が最大接合温度を超えないように、発光素子２２に流れる電流の値を制限すれば、常温（例えば、始動時）において発光素子２２から照射される光の明るさが所定の値に達しなくなるおそれがある。
【００４８】
図５は、本実施の形態に係る車両用発光装置２０の回路図である。  
図６は、発光ダイオードである発光素子２２の接合温度と、環境温度との関係を例示するためのグラフ図である。  
図５に示すように、本実施の形態に係る車両用発光装置２０は、抵抗体２３と、サーミスタ２９と、３つの発光素子２２とを備えている。  
そして、入力端子とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路と、３つの発光素子２２とが直列接続されている。
【００４９】
入力端子に電圧Ｖｉｎを印加すると、直列接続された、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路と、３つの発光素子２２とには、それぞれ同じ値の電流が流れる。  
この場合、抵抗体２３の抵抗値は、環境温度にかかわらずほぼ一定となるので、抵抗体２３に流れる電流値も環境温度にかかわらずほぼ一定となる。  
これに対して、サーミスタ２９は、正の温度係数を有している。そのため、環境温度が高くなると、サーミスタ２９の抵抗値は増加する。  
その結果、環境温度が高くなると、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路の合成抵抗の値が増加し、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路に流れる電流の値は減少する。抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路に流れる電流の値が減少すれば、３つの発光素子２２のそれぞれに流れる電流も同様に減少する。
【００５０】
前述したように、発光素子２２の接合温度は、発光素子２２に流れる電流の値に応じた発熱量と、環境温度とにより決定されることになる。  
本実施の形態によれば、環境温度の上昇に伴い、発光素子２２に流れる電流の値を減少させることができるので、図６中のＢ部に示すように、発光素子２２の接合温度が、最大接合温度を超えないようにすることができる。
【００５１】
この場合、サーミスタ２９のキュリー温度が低すぎると、環境温度が高い領域において発光素子２２に流れる電流の値が小さくなりすぎるおそれがある。その結果、環境温度が高い領域において発光素子２２から照射される光の明るさが低くなりすぎるおそれがある。
サーミスタ２９のキュリー温度が高すぎると、環境温度が高い領域において発光素子２２に流れる電流の値が大きくなりすぎるおそれがある。その結果、発光素子２２の接合温度が、最大接合温度を超えるおそれがある。
【００５２】
そのため、図６中のＣ部に示すように、環境温度が所定の値を超えた場合に、３つの発光素子２２のそれぞれに流れる電流の値を減少させるようにすることが好ましい。  
ここで、車両用発光装置２０の場合には、環境温度が−４０℃〜８５℃となる。  
本発明者らの得た知見によれば、環境温度が８５℃となることを考慮すると、サーミスタ２９のキュリー温度は６５℃以上、１４０℃以下とすることが好ましい。
【００５３】
次に、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路についてさらに説明する。  
図７は、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路の温度−電流特性のばらつきを例示するためのグラフ図である。  
抵抗体２３の抵抗値は、環境温度にかかわらずほぼ一定となるので、抵抗体２３に流れる電流値も環境温度にかかわらずほぼ一定となる。  
これに対して、サーミスタ２９の温度−電流特性にはばらつきがある。  
そのため、図７に示すように、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路の温度−電流特性がばらつくことになる。  
環境温度が８５℃の近傍における抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路の温度−電流特性がばらつくと、発光素子２２の接合温度の制御が難しくなる。
【００５４】
そのため、本実施の形態に係る車両用発光装置２０においては、サーミスタ２９の温度−電流特性のばらつきに応じて、抵抗体２３の抵抗値を調整するようにしている。  
図８は、抵抗体２３の抵抗値を調整した効果を例示するためのグラフ図である。  
例えば、サーミスタ２９に流れる電流の値が所望の値よりも大きい場合には、抵抗体２３の抵抗値を小さくして、サーミスタ２９に流れる電流の値を減少させるようにする。  
サーミスタ２９に流れる電流の値が所望の値よりも小さい場合には、抵抗体２３の抵抗値を大きくして、サーミスタ２９に流れる電流の値を増加させるようにする。  
この様にすれば、図８に示すように、抵抗体２３とサーミスタ２９とからなる並列回路の温度−電流特性のばらつきを小さくすることができる。
【００５５】
次に、抵抗体２３の抵抗値の調整についてさらに説明する。  
予め測定されたサーミスタ２９の温度−電流特性に応じて、所望の抵抗値を有する抵抗体（例えば、表面実装型の抵抗器（チップ抵抗器）、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）など）を選定し、選定された抵抗体を配線パターン２４に電気的に接続することができる。  
しかしながら、この様にすれば、製造工程の複雑化や生産性の低下を招くことになる。
【００５６】
そのため、抵抗体２３は、アジャスタブル抵抗器とすることができる。  
抵抗体２３をアジャスタブル抵抗器とすれば、配線パターン２４に抵抗体２３を予め電気的に接続し、サーミスタ２９の温度−電流特性に応じて、配線パターン２４に電気的に接続された抵抗体２３の抵抗値を調整することができる。  
この様にすれば、製造工程の簡素化や生産性の向上を図ることができる。
【００５７】
また、抵抗体２３を膜状の抵抗器とし、抵抗体２３の一部を除去することで抵抗値を調整することもできる。  
例えば、配線パターン２４の上に膜状の抵抗体２３を予め設け、サーミスタ２９の温度−電流特性に応じて、配線パターン２４の上に設けられた抵抗体２３の一部を除去して抵抗体２３の抵抗値を調整することができる。  
この場合、抵抗体２３の一部を除去して除去部２３ａを形成すれば、抵抗体２３の抵抗値を増加させることができる。  
抵抗体２３の一部の除去（除去部２３ａの形成）は、例えば、抵抗体２３にレーザ光を照射することで行うことができる。
【００５８】
抵抗体２３は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を含む膜状の抵抗器とすることができる。酸化ルテニウムを含む膜状の抵抗体２３は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。  
抵抗体２３の数、大きさ、配置などは、図２に例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００５９】
ここで、発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがある。そのため、入力端子とグランド端子との間の印加電圧Ｖｉｎを一定にすると、発光素子２２の明るさにばらつきが生じる。そのため、２５℃近傍の常温領域において発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにして、発光素子２２の明るさが所望の範囲内に収まるようにする必要がある。  
そこで、本実施の形態に係る車両用発光装置２０においては、８５℃近傍の高温領域においてサーミスタ２９に流れる電流の値が所望の範囲内となり、且つ、２５℃近傍の常温領域において発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるように、抵抗体２３の抵抗値を調整するようにしている。  
なお、８５℃近傍の高温領域におけるサーミスタ２９の特性と、２５℃近傍の常温領域における発光素子２２の特性は、部品レベルにおいて予め測定しておけばよい。
【００６０】
次に、発光素子２２、抵抗体２３、およびサーミスタ２９の配置についてさらに説明する。  
前述したように、サーミスタ２９は、発光素子２２の接合温度が過度に上昇するのを抑制するために設けられている。  
そのため、サーミスタ２９の温度が、発光素子２２の温度とほぼ同じとなるようにすれば、発光素子２２の接合温度を制御することが容易となる。  
この場合、基板２１上におけるサーミスタ２９と発光素子２２との間の距離を短くすれば、サーミスタ２９の温度と発光素子２２の温度との差を少なくすることができる。  
また、基板２１を熱伝導率の高い材料から形成すれば、基板２１上におけるサーミスタ２９と発光素子２２との間の距離が多少長くなっても、サーミスタ２９の温度と発光素子２２の温度との差を少なくすることができる。
【００６１】
本発明者らの得た知見によれば、基板２１の熱伝導率を１Ｗ／（ｍＫ）以上、２００Ｗ／（ｍＫ）以下とすれば、基板２１上の位置にかかわらず、サーミスタ２９の温度と発光素子２２の温度との差をほぼなくすことができる。  
例えば、アルミニウム板の表面を絶縁材料で被覆したものを用いて基板２１を形成すれば、基板２１の熱伝導率を１Ｗ／（ｍＫ）〜１５Ｗ／（ｍＫ）程度とすることができる。  酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）を用いて基板２１を形成すれば、基板２１の熱伝導率を２０Ｗ／（ｍＫ）〜２００Ｗ／（ｍＫ）程度とすることができる。
【００６２】
なお、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料を用いて基板２１を形成すれば、基板２１の熱伝導率は１Ｗ／（ｍＫ）未満となる。  
本発明者らの得た知見によれば、基板２１の熱伝導率が１Ｗ／（ｍＫ）未満の場合であっても、基板２１上におけるサーミスタ２９と発光素子２２との間の距離を１０ｍｍ以下とすれば、サーミスタ２９の温度と発光素子２２の温度との差をほぼなくすことができる。
なお、基板２１の熱伝導率が１Ｗ／（ｍＫ）以上の場合にも、基板２１上におけるサーミスタ２９と発光素子２２との間の距離を１０ｍｍ以下とすることができる。
【００６３】
また、入力端子に電圧Ｖｉｎを印加すると、抵抗体２３に電流が流れるため、抵抗体２３が発熱する。  
そのため、基板２１上におけるサーミスタ２９と抵抗体２３との間の距離は、サーミスタ２９と発光素子２２との間の距離よりも長くなるようにすることが好ましい。  
この様にすれば、抵抗体２３の発熱による影響を抑制することができるので、発光素子２２の接合温度を制御することが容易となる。
【００６４】
次に、本実施の形態に係る車両用灯具１００について説明する。  
本実施の形態に係る車両用灯具１００としては、例えば、自動車に設けられるフロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ；Daylight Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などを例示することができる。  
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車に設けられる灯具であればよい。
【００６５】
図９は、本実施の形態に係る車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図９に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、およびシール部材１０４が設けられている。
【００６６】
筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。  
筐体１０１の底面には、車両用照明装置１の収納部１１が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。  
取付孔１０１ａの周縁には、収納部１１に設けられた凸部１４が挿入される凹部が設けられている。  
なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。
【００６７】
車両用照明装置１を筐体１０１に取り付ける際には、凸部１４が設けられた収納部１１を取付孔１０１ａに差し込み、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部に凸部１４が保持される。  
この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
【００６８】
カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。  
カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることができる。
【００６９】
光学要素部１０３には、車両用照明装置１から照射された光が入射する。  
光学要素部１０３は、車両用照明装置１から照射された光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。  
例えば、図９に例示をした光学要素部１０３はリフレクタであり、車両用照明装置１から照射された光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。  
光学要素部１０３がリフレクタである場合には、光学要素部１０３は、筐体１０１の内部であって、取付孔１０１ａの中心軸と同芯に設けることができる。
【００７０】
シール部材１０４は、フランジ部１２と筐体１０１との間に設けられている。  
シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
【００７１】
車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ部１２と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。  
また、シール部材１０４の弾性力により、凸部１４が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。
【００７２】
また、車両用照明装置１は、発光素子２２の上方にサーミスタ２９が位置する向きとなるように筐体１０１に取り付けられる（例えば、図１を参照）。  
この場合、抵抗体２３の上方にサーミスタ２９が位置しないようにされる。  
発光素子２２の上方にサーミスタ２９が位置する様にすれば、サーミスタ２９の温度と発光素子２２の温度との差を少なくすることができる。そのため、発光素子２２の接合温度を制御することが容易となる。  
また、抵抗体２３の上方にサーミスタ２９が位置しないようにすれば、抵抗体２３の発熱による影響を抑制することができる。そのため、発光素子２２の接合温度を制御することが容易となる。
【００７３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１  車両用照明装置、１０  本体部、２０  車両用発光装置、２１  基板、２２  発光素子、２３  抵抗体、２４  配線パターン、２９  サーミスタ、３０  給電部、４０  ソケット、１００  車両用灯具、１０１  筐体、１０２  カバー、１０３  光学要素部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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