(57)【要約】【課題】ＩＧＢＴモジュールなどのメイン素子とそれを電気接続する端子の温度上昇を抑制することで、装置の大型化を図らず、廉価な電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータと、前記コンバータによって変換された直流電圧を平滑化する平滑化コンデンサと、前記平滑化コンデンサによって平滑化された直流電圧を交流電圧に変換させるインバータと、を備え、前記インバータのパワーモジュールに電気接続されたヒートパイプをさらに備え、前記ヒートパイプは当該電力変換装置の筐体に接触する。【選択図】図１
2017055650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電圧を直流電圧に変換するコンバータと、前記コンバータによって変換された直流電圧を平滑化する平滑化コンデンサと、前記平滑化コンデンサによって平滑化された直流電圧を交流電圧に変換させるインバータと、を備える電力変換装置であって、
前記インバータのパワーモジュールに電気接続されたヒートパイプをさらに備え、
前記ヒートパイプは当該電力変換装置の筐体に接触することを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記インバータのパワーモジュールに電気接続された前記ヒートパイプは、他端が端子台に電気接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプは端部に圧着端子を備え、前記圧着端子を介して前記パワーモジュール及び端子台に電気接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記ヒートパイプは端部に開孔を有し、前記開孔の部分を介して前記パワーモジュール及び端子台に電気接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばモータなどに電力を供給する電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力変換装置において、例えば、ＩＧＢＴモジュールなどのメイン素子の内部の配線はジュール熱により熱くなり、モジュールの端子に熱伝導を行うため、モジュールの端子は温度が高くなる。また、モジュールの端子と電力変換装置内部でモジュールに電気接続される端子の配線材料の間の接触抵抗により、モジュールの端子が熱くなり、局所的に温度が高くなる。
【０００３】
したがって、放熱効果を上げるために、一般的には、配線材料とモジュールの端子との接続面積を増やし、配線材料として使用される母線を放熱片としても活用するために母線の一部を増やすとともにそれを装置内で空気により冷却することで冷却を行う方法が採用されている。
【０００４】
このようにして、母線の放熱面積を増やし、絶縁材を介して線自体を冷却装置に固定して熱対応を行う方法として、例えば、特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１６６９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＩＧＢＴモジュールなどのメイン素子及びそれを電気接続する端子の温度上昇を防止するために母線の一部を増やす。そのためには、母線同士の絶縁距離が必要であり、よって、空間の確保が必要となる。また、換気用の通風口が必要となる。さらに、母線の一部を増やすため、母線が必要以上に大きくなって、コストが高くなる。
【０００７】
また、配線材料とモジュール端子との接続面積を増やすために、端子間の絶縁距離が必要となるが、端子間の距離はモジュールによって決められるため、空間のみによって絶縁距離を確保することが難しい。そのため、絶縁材料を設けて絶縁距離を確保する必要がある。したがって、部品の数が多くなり、組立時間が長くなるため、価格が高くなると考えられる。また、放熱のための空間を装置内に設ける必要があるため、製品のサイズを大きくしなければならない。
【０００８】
本出願は、装置の大型化を図らず、廉価な電力変換装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は以下のように上述の課題を解決する。
【００１０】
電力変換装置は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータと、前記コンバータによって変換された直流電圧を平滑化する平滑化コンデンサと、前記平滑化コンデンサによって平滑化された直流電圧を交流電圧に変換させるインバータと、を備え、前記インバータのパワーモジュールに電気接続されたヒートパイプ（ｈｅａｔ  ｐｉｐｅ）及び前記ヒートパイプに電気接続された端子台をさらに備え、前記ヒートパイプは当該電力変換装置の筐体に接触することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、装置の大型化を図らず、廉価な電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の電力変換装置の回路構成図である。
【図２】従来の電力変換装置の立体構造モデル図である。
【図３】従来の電力変換装置の他の立体構造モデル図である。
【図４ａ】本発明の電力変換装置の圧着端子付きのヒートパイプの図である。
【図４ｂ】本発明の電力変換装置のヒートパイプの図である。
【図５ａ】本発明の電力変換装置のＰＭにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図５ｂ】本発明の電力変換装置のＰＭにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図６ａ】本発明の電力変換装置の端子台にヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図６ｂ】本発明の電力変換装置の端子台にヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図７ａ】本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図７ｂ】本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図８ａ】本発明の電力変換装置のダイオードモジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図８ｂ】本発明の電力変換装置のダイオードモジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図９ａ】本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図９ｂ】本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図１０ａ】本発明の電力変換装置のパワーリレーにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図１０ｂ】本発明の電力変換装置のパワーリレーにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図１１ａ】本発明の電力変換装置のＢＲＤトランジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図１１ｂ】本発明の電力変換装置のＢＲＤトランジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図１２ａ】本発明の電力変換装置のレジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図１２ｂ】本発明の電力変換装置のレジスタにヒートパイプが接続されている実施例を示す図である。
【図１３ａ】本発明の電力変換装置のＰＭに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１３ｂ】本発明の電力変換装置のＰＭに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１４ａ】本発明の電力変換装置の端子台に接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１４ｂ】本発明の電力変換装置の端子台に接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１５ａ】本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１５ｂ】本発明の電力変換装置の平滑化コンデンサに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１６ａ】本発明の電力変換装置のダイオードモジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１６ｂ】本発明の電力変換装置のダイオードモジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１７ａ】本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１７ｂ】本発明の電力変換装置の半導体スイッチング素子モジュールに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１８ａ】本発明の電力変換装置のパワーリレーに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１８ｂ】本発明の電力変換装置のパワーリレーに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１９ａ】本発明の電力変換装置のＢＲＤトランジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図１９ｂ】本発明の電力変換装置のＢＲＤトランジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図２０ａ】本発明の電力変換装置のレジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【図２０ｂ】本発明の電力変換装置のレジスタに接続されているヒートパイプの引き回し方法の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１はインバータ（ｉｎｖｅｒｔｅｒ）装置の代表的な回路構成図である。当該インバータ装置に備えられている回路では、電源などから端子台１の端子部１ａを介して交流電圧が印加される。印加された交流電圧はコンバータ２に整流され、平滑コンデンサ３に平滑される。インバータ装置の始動時に平滑コンデンサ３へ突入する電流が大きいため、電流制限レジスタ４ａとリレーまたは半導体スイッチング素子４ｂなどから構成される突入電流抑制回路４により抑制される。平滑された平滑コンデンサ３の両端の電圧がインバータ５によって所望の周波数の交流電圧に変換され、端子台１の端子部１ｂを経由して出力される。
【００１４】
そして、ＢＲＤトランジスタ６は、電力変換装置においてレジスタ７により過剰な電力を消費するためのスイッチの役割を果たすトランジスタである。ここで、過剰な電力とは、モータの回生制動により生じた電力のうち、電力変換装置内で消費しきれず、さらに平滑コンデンサ３に蓄電しきれなかった電力である。
【００１５】
図２及び図３はインバータ装置の立体構造モデル図である。図２及び図３は分解図である。当該図２及び図３において、筐体ケース２０には回路基板１１、ダイオードモジュール１２、パワーモジュール１３、半導体スイッチング素子モジュール１４、アルミニウム電解コンデンサ１５、主回路端子台１６、電流制限レジスタ１７、冷却フィン２４などが収納されており、主回路配線として、母線または電線１８で接続されている。
【００１６】
そして、図２、図３の１６は図１の端子台１（１ａは入力側の端子部、１ｂは出力側の端子部）に相当し、図２、図３のダイオードモジュール１２は図１のコンバータ２に相当し、図２、図３の半導体スイッチング素子モジュール１４は図１の半導体スイッチング素子４ｂに相当し、図２の電流制限レジスタ１７は図１の電流制限レジスタ４ａに相当し、図２の電解コンデンサ１５は図１の平滑コンデンサ３に相当し、図２、図３のパワーモジュール１３は図１のインバータ５に相当する。
【００１７】
筐体ケース２０は上面に上部開口部２２が設けられ、下面に下部開口部２１が設けられており、必要に応じて側面に側面開口部２３が設けられている。冷却空気は下部開口部２１と側面開口部２３から装置内に流入し、回路基板１１または母線に加熱された空気が上部開口部２２から排出される。また、母線１８はモジュール接続部１９によりパワーモジュール１３に接続される。パワーモジュール１３は冷却フィン２４に接続される。パワーモジュール１３の半導体素子から発した熱は熱伝導を行い、冷却フィン２４で熱交換し、冷却フィン２４の周りの空気に放熱する。
【００１８】
以下、図に示す実施例に基づいて、本発明の電力変換装置について詳しく説明する。
【００１９】
図４ａは本発明の電力変換装置に使用される圧着端子付きのヒートパイプを具現化した場合の一実施例の図である。
【００２０】
ヒートパイプは蒸発と凝縮により発生する潜熱の移動を利用して熱の移動効率を高めるとともに熱を加熱部から冷却部へ移動させる技術／構造である。通常の銅の丸棒に比べて、当該ヒートパイプを利用すると、１００倍に達する熱輸送性能を得ることができる。
【００２１】
これらの図において、４０ａはヒートパイプを示し、４１ａは圧着端子を示す。
【００２２】
図４ａのヒートパイプ４０ａには圧着端子４１ａが取り付けられている。圧着端子４１ａを電力変換装置内の発熱部に取り付けることで、熱が圧着端子４１ａから熱伝導され、さらにヒートパイプ４０ａに伝達され、ヒートパイプ４０ａまたは圧着端子４１ａは、通常銅、銅合金、アルミニウムなどの導電性の良い金属からなるため、電気伝導体である。したがって、図４ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ４０ａは熱伝導用の部材として機能するのみならず、電気伝導用の配線材料としても兼ねて機能することができる。
【００２３】
また、ヒートパイプ４０ａに圧着端子４１ａが取り付けられていることにより、ボルトなどによって電力変換装置内の発熱部に直接取り付けることができるため、装着性が良好であるなどの効果も得られる。
【００２４】
図４ｂは本発明の電力変換装置に用いられるヒートパイプを具現化した場合の他の一実施例の図である。これらの図において、４０はヒートパイプで、４２はヒートパイプの先端部を扁平状に潰して孔を設けた部分である。
【００２５】
図４ｂのヒートパイプ４０の先端部４２は、ヒートパイプの先端部を扁平状に潰してヒートパイプの長手方向における端部に円形の孔を設けた形状になる。
【００２６】
ヒートパイプの先端部４２を電力変換装置内の発熱部に取り付けることにより、熱がヒートパイプの先端部４２から熱伝導して、さらにヒートパイプ４０に伝達される。ヒートパイプ４０は通常銅、銅合金、アルミニウムなどの導電性の良い金属からなるため、電気伝導体である。したがって、図４ｂに示すヒートパイプ４０は熱伝導用の部材として機能するのみならず、電気伝導用の配線材料としても兼ねて機能することができる。
【００２７】
また、ヒートパイプ４０は先端部４２が扁平状に潰されて開孔を有し、これによりボルトなどによって電力変換装置内の発熱部に直接取り付けることができるため、装着性が良好であるなどの効果も得られる。
【実施例１】
【００２８】
図５ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、５２は圧着端子５１ａ付きのヒートパイプを示し、１３はパワーモジュール（ＰＭ）を示し、５４はＰＭの端子を示す。１３のパワーモジュール（ＰＭ）は電力変換装置においてインバータとして電圧を所望の周波数の交流電圧に変換する半導体モジュールであり、半導体素子としては通常パワートランジスタ、ＩＧＢＴなどを使用する。また、図５ａに示す圧着端子５１ａ付きのヒートパイプ５２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０ａと同じである。
【００２９】
ＰＭの端子５４には、電気伝導のための配線材料として、圧着端子５１ａ付きのヒートパイプ５２が接続されている。
【００３０】
電流がＰＭの端子５４からＰＭ１３に流れると、ＰＭの端子５４と圧着端子５１ａとの間は、接触抵抗、あるいはＰＭ１３内部の配線のジュール熱により熱くなり、ＰＭの端子５４の温度が上昇する。
【００３１】
しかし、本実施例においては、圧着端子５１ａ付きのヒートパイプ５２がＰＭ１３に接続されているため、ＰＭの端子５４の熱を圧着端子付きのヒートパイプ５２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ＰＭの端子５４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００３２】
図１３ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００３３】
これらの図において、１３１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１３はパワーモジュール（ＰＭ）を示し、５４はＰＭの端子を示し、２０は筐体ケースの壁を示す。
【００３４】
圧着端子付きのヒートパイプ１３１は図２の１８が示す母線と同じであり、一端がＰＭの端子に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台１６に接続されている。
【００３５】
また、圧着端子付きのヒートパイプ１３１は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ１３１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ＰＭの端子５４の温度を下げることができる。
【００３６】
また、導電体（ヒートパイプ）の温度上昇を抑制することができるので、導電体の温度を同程度にする場合に導電体としてのヒートパイプの導電面積などを減少できるなどの効果が得られる。
【実施例２】
【００３７】
図５ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、５５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１３はパワーモジュール（ＰＭ）を示し、５４はＰＭの端子を示す。また、図５ｂに示すヒートパイプ５５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。ＰＭの端子５４には、電気伝導のための配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ５５が接続されている。
【００３８】
電流がＰＭの端子５４からＰＭ１３に流れると、ＰＭの端子５４とヒートパイプ５５との間は、接触抵抗、あるいはＰＭ１３内部の配線のジュール熱により熱くなり、ＰＭの端子５４の温度が上昇する。
【００３９】
しかし、本実施例においては、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ５５がＰＭ１３に接続されているため、ＰＭの端子５４の熱を、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ５５に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ＰＭの端子５４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００４０】
図１３ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００４１】
これらの図において、１３５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１３はパワーモジュール（ＰＭ）を示し、５４はＰＭの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【００４２】
ヒートパイプ１３５は図２の１８が示す母線と同じであり、一端がＰＭの端子に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台１６に接続されている。
【００４３】
また、ヒートパイプ１３５は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ１３５の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ＰＭの端子５４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例３】
【００４４】
図６ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、６２は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１６は端子台を示し、６４は端子台の端子を示す。
【００４５】
１６の端子台は、電力変換装置において電源などから配線を接続し、またモータなどへの配線を接続することにより、装置内部と接続する部材である。
【００４６】
また、図６ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ６２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０ａと同じである。
【００４７】
端子台の端子６４には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子６１ａ付きのヒートパイプ６２が接続されている。
【００４８】
電流が端子台の端子６４から圧着端子付きのヒートパイプ６２に流れると、端子台の端子６４と圧着端子６１ａとの間の接触抵抗によって、端子台の端子６４の温度が上昇する。
【００４９】
しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ６２が端子台の端子６４に接続されている。そのため、端子台の端子６４で発生した熱を圧着端子付きのヒートパイプ６２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、端子台の端子６４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００５０】
図１４ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００５１】
これらの図において、１４１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１６は端子台を示し、６４は端子台の端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【００５２】
圧着端子付きのヒートパイプ１４１は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がＤＭの端子に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台１６に接続されている。また、圧着端子付きのヒートパイプ１４１は一部が筐体ケース２０に接触する。これにより、熱が熱伝導によって圧着端子付きのヒートパイプ１４１の接触面から筐体ケース２０に伝達し、圧着端子付きのヒートパイプ１４１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、端子台の端子６４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例４】
【００５３】
図６ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、６５は先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状のヒートパイプを示し、１６は端子台を示し、６４は端子台の端子を示す。また、図６ｂに示すヒートパイプ６５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【００５４】
端子台の端子６４には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状のヒートパイプ６５が接続されている。
【００５５】
電流が端子台の端子６４から端子台１６に流れると、端子台の端子６４とヒートパイプ６５との間の接触抵抗によって、端子台の端子６４の温度が上昇する。
【００５６】
しかし、本実施例においては、ヒートパイプ６５を用いることで、端子台の端子６４の熱をヒートパイプ６５に熱伝導させ、ヒートパイプ６５の効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、端子台の端子６４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００５７】
図１４ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００５８】
これらの図において、１４５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１６は端子台を示し、６４は端子台の端子を示し、２０は筐体ケースを示す。また、図１４ｂに示すヒートパイプ６５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【００５９】
ヒートパイプ１４５は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がダイオードモジュールに接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台１６に接続されている。
【００６０】
また、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ１４５は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ１４５の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、端子台の端子６４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例５】
【００６１】
図７ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、７２は圧着端子７１ａ付きのヒートパイプを示し、１５はアルミニウム電解コンデンサを示し、７４はアルミニウム電解コンデンサの端子を示す。１５のアルミニウム電解コンデンサは電力変換装置においてコンバータとインバータとの間に設けられて電流を整流化する回路の一部である。また、図７ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ７２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０ａと同じである。
【００６２】
アルミニウム電解コンデンサの端子７４には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ７２が接続されている。
【００６３】
電流がアルミニウム電解コンデンサの端子７４からアルミニウム電解コンデンサ１５に流れると、アルミニウム電解コンデンサの端子７４と圧着端子７１ａとの間に発生する接触抵抗、あるいはアルミニウム電解コンデンサ１５内の発熱により、アルミニウム電解コンデンサの端子７４の温度が上昇する。
【００６４】
しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ７２を用いることで、アルミニウム電解コンデンサの端子７４の熱を圧着端子付きのヒートパイプ７２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、アルミニウム電解コンデンサの端子７４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００６５】
図１５ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００６６】
これらの図において、１５１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１５はアルミニウム電解コンデンサを示し、７４はアルミニウム電解コンデンサの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【００６７】
圧着端子付きのヒートパイプ１５１は、一端がアルミニウム電解コンデンサ１５の一端に接続され、他端がアルミニウム電解コンデンサの他端に接続されている。
【００６８】
また、圧着端子付きのヒートパイプ１５１は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ１５１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、アルミニウム電解コンデンサの端子７４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例６】
【００６９】
図７ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、７５は先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状のヒートパイプを示し、１５はアルミニウム電解コンデンサを示し、７４はアルミニウム電解コンデンサの端子を示す。また、図７ｂに示すヒートパイプ７５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【００７０】
アルミニウム電解コンデンサの端子７４には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ７５が接続されている。
【００７１】
電流がアルミニウム電解コンデンサの端子７４からアルミニウム電解コンデンサ１５に流れると、アルミニウム電解コンデンサの端子７４とヒートパイプ７５との接続部の間に発生する接触抵抗、あるいはアルミニウム電解コンデンサ１５内の発熱により、アルミニウム電解コンデンサの端子７４の温度が上昇する。
【００７２】
しかし、本実施例においては、ヒートパイプ７５を用いることで、アルミニウム電解コンデンサ１５の熱をヒートパイプ７５に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、アルミニウム電解コンデンサの端子７４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００７３】
図１５ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００７４】
これらの図において、１５５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１５はアルミニウム電解コンデンサを示し、７４はアルミニウム電解コンデンサの端子を示し、２０は筐体ケースの壁を示す。
【００７５】
ヒートパイプ１５５は一端がアルミニウム電解コンデンサの一端に接続され、他端がアルミニウム電解コンデンサの他端に接続されている。
【００７６】
また、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ１５５は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ１５５の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、アルミニウム電解コンデンサの端子７４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例７】
【００７７】
図８ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、８２は圧着端子８１ａ付きのヒートパイプを示し、１２はダイオードモジュールを示し、８４はダイオードモジュールの端子を示す。１２のダイオードモジュールは電力変換装置内でインバータとして整流を行うための半導体モジュールである。また、図８ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ８２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０ａと同じである。
【００７８】
ダイオードモジュールの端子８４には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ８２が接続されている。
【００７９】
電流がダイオードモジュールの端子８４からダイオードモジュール１２に流れると、ダイオードモジュールの端子８４と圧着端子８１ａとの間に発生する接触抵抗、あるいはダイオードモジュール１２内の配線のジュール熱により、ダイオードモジュールの端子８４の温度が上昇する。
【００８０】
しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ８２を用いることで、ダイオードモジュールの端子８４の熱を圧着端子付きのヒートパイプ８２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ダイオードモジュールの端子８４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００８１】
図１６ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００８２】
これらの図において、１６１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１２はダイオードモジュールを示し、８４はダイオードモジュールの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【００８３】
圧着端子付きのヒートパイプ１６１は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がダイオードモジュールの一端に接続され、他端が電力変換装置の出力さきであるモータなどに接続されるため、端子台１６に接続されている。
【００８４】
また、圧着端子付きのヒートパイプ１６１は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ１６１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ダイオードモジュールの端子８４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例８】
【００８５】
図８ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、８５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１２はダイオードモジュールを示し、８４はダイオードモジュールの端子を示す。また、図８ｂに示すヒートパイプ８５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【００８６】
ダイオードモジュールの端子８４には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ８５が接続されている。
【００８７】
電流がダイオードモジュールの端子８４からダイオードモジュール１２に流れると、ダイオードモジュールの端子８４とヒートパイプ８５との間に発生する接触抵抗、あるいはダイオードモジュール１２内の配線のジュール熱により、ダイオードモジュールの端子８４の温度が上昇する。
【００８８】
しかし、本実施例においては、ヒートパイプ８５を用いることで、ダイオードモジュールの端子８４の熱をヒートパイプ８５に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ダイオードモジュールの端子８４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００８９】
図１６ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００９０】
これらの図において、１６５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１２はダイオードモジュールを示し、８４はダイオードモジュールの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【００９１】
ヒートパイプ１６５は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がダイオードモジュールの一端に接続され、他端が電力変換装置の出力先であるモータなどに接続されるため、端子台１６に接続されている。
【００９２】
また、ヒートパイプ１６５は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ１６５の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ダイオードモジュールの端子８４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例９】
【００９３】
図９ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、９２は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１４は半導体スイッチング素子モジュールを示し、９４は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示す。１４の半導体スイッチング素子モジュールは、電力変換装置において、電源投入時に、平滑コンデンサに流れる突入電流が大きくなるため、その突入を防止する突入防止電流回路として電流制限レジスタと共に使用する半導体モジュールである。また、図９ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ９２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０ａと同じである。
【００９４】
半導体スイッチング素子モジュールの端子９４には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ９２が接続されている。
【００９５】
電流が半導体スイッチング素子モジュールの端子９４から半導体スイッチング素子モジュール１４に流れると、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４と圧縮端子９１ａとの間に発生する接触抵抗、あるいは半導体スイッチング素子モジュール１４内の配線のジュール熱により、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の温度が上昇する。
【００９６】
しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ９２を用いることで、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の熱を圧着端子付きのヒートパイプ９２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【００９７】
図１７ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【００９８】
これらの図において、１７１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１４は半導体スイッチング素子モジュールを示し、９４は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【００９９】
圧着端子付きのヒートパイプ１７１は図３の１８が示す母線と同じであり、一端が半導体スイッチング素子モジュールの端子に接続され、他端が端子台１６に接続されている。
【０１００】
また、圧着端子付きのヒートパイプ１７１は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ１７１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例１０】
【０１０１】
図９ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、９５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１４は半導体スイッチング素子モジュールを示し、９４は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示す。また、図９ｂに示すヒートパイプ９５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【０１０２】
半導体スイッチング素子モジュールの端子９４には、電気伝導用の配線材料として、端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ９５が接続されている。
【０１０３】
電流が半導体スイッチング素子モジュールの端子９４から半導体スイッチング素子モジュール１４に流れると、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４とヒートパイプ９５との間に発生する接触抵抗、あるいは半導体スイッチング素子モジュール１４内の配線のジュール熱により、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の温度が上昇する。
【０１０４】
しかし、本実施例においては、ヒートパイプ９５を用いることで、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の熱をヒートパイプ９５に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【０１０５】
図１７ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【０１０６】
これらの図において、１７５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１４は半導体スイッチング素子モジュールを示し、９４は半導体スイッチング素子モジュールの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【０１０７】
ヒートパイプ１７５は図３の１８が示す母線と同じであり、一端が半導体スイッチング素子モジュールの端子に接続され、他端が端子台１６に接続されている。
【０１０８】
また、ヒートパイプ１７５は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ１７５の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、半導体スイッチング素子モジュールの端子９４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例１１】
【０１０９】
図１０ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、１０２は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１０３はパワーリレーを示し、１０４はパワーリレーの端子を示す。
【０１１０】
１０３のパワーリレーは、電力変換装置において、電源投入時に、平滑コンデンサに流れる突入電流が大きくなるため、その突入を防止する突入防止電流回路として電流制限レジスタ１７と共に使用するリレーである。
【０１１１】
また、図１０ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ１０２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０ａと同じである。
【０１１２】
パワーリレーの端子１０４には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ１０２が接続されている。
【０１１３】
電流がパワーリレーの端子１０４からパワーリレー１０３に流れると、パワーリレーの端子１０４と圧着端子１０１ａとの間の接触抵抗、あるいはパワーリレー１０３内の発熱により、パワーリレーの端子１０４の温度が上昇する。
【０１１４】
しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ１０２を用いることで、パワーリレーの端子１０４の熱を圧着端子付きのヒートパイプ１０２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、パワーリレーの端子１０４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【０１１５】
図１８ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【０１１６】
これらの図において、１８１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１０３はパワーリレーを示し、１０４はパワーリレーの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【０１１７】
圧着端子付きのヒートパイプ１８１は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がパワーリレー１０３に接続され、他端が端子台１６に接続されている。
【０１１８】
また、圧着端子付きのヒートパイプ１８１は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ１８１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、パワーリレーの端子１０４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例１２】
【０１１９】
図１０ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、１０５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１０３はパワーリレーを示し、１０４はパワーリレーの端子を示す。また、図１０ｂのヒートパイプ１０５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【０１２０】
パワーリレーの端子１０４には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ１０５が接続されている。
【０１２１】
電流がパワーリレーの端子１０４からパワーリレー１０３に流れると、パワーリレーの端子１０４とヒートパイプ１０５との間の接触抵抗、あるいはパワーリレー１０３内の配線のジュール熱により、パワーリレーの端子１０４の温度が上昇する。
【０１２２】
しかし、本実施例においては、ヒートパイプ１０５を用いることで、パワーリレーの端子１０４の熱をヒートパイプ１０５に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、パワーリレーの端子１０４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【０１２３】
図１８ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【０１２４】
これらの図において、１８５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１０３はパワーリレーを示し、１０４はパワーリレーの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【０１２５】
ヒートパイプ１８５は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がパワーリレー１０３に接続され、他端が端子台１６に接続されている。
【０１２６】
また、ヒートパイプ１８５は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ１８５の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、パワーリレーの端子１０４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例１３】
【０１２７】
図１１ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、１１２は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１１３はＢＲＤトランジスタを示し、１１４はＢＲＤトランジスタの端子を示す。さらに、図１のインバータ装置の代表的な回路構造を用いて説明する。図１１ａの１１３は図１の６に相当する。
【０１２８】
１１３のＢＲＤトランジスタは、電力変換装置において図１に示す７のレジスタにより過剰な電力を消費するためのスイッチの役割を果たすトランジスタである。ここで、過剰な電力とは、モータの回生制動により生じた電力のうち、電力変換装置内で消費しきれず、さらに平滑コンデンサに蓄電しきれなかった電力である。また、図１１ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ１１２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０ａと同じである。
【０１２９】
ＢＲＤトランジスタの端子１１４には、電気伝導用の配線材料として、圧着端子付きのヒートパイプ１１５が接続されている。
【０１３０】
電流がＢＲＤトランジスタの端子１１４からＢＲＤトランジスタ１１３に流れると、ＢＲＤトランジスタの端子１１４と圧着端子１１１ａとの間の接触抵抗、あるいはＢＲＤトランジスタ１１３内の配線のジュール熱により、ＢＲＤトランジスタ１１３の端子１１４の温度が上昇する。
【０１３１】
しかし、本実施例においては、圧着端子付きのヒートパイプ１１２を用いることで、ＢＲＤトランジスタの端子１１４の熱を圧着端子付きのヒートパイプ１１２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ＢＲＤトランジスタの端子１１４の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【０１３２】
図１９ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【０１３３】
これらの図において、１９１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１１３はＢＲＤトランジスタを示し、１１４はＢＲＤトランジスタの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【０１３４】
圧着端子付きのヒートパイプ１９１は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がＢＲＤトランジスタの端子に接続され、他端が端子台１６に接続されている。また、圧着端子付きのヒートパイプ１９１は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ１９１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ＢＲＤトランジスタの端子１１４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例１４】
【０１３５】
図１１ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、１１５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１１３はＢＲＤトランジスタを示し、１１４はＢＲＤトランジスタの端子を示す。また、図１１ｂに示すヒートパイプ１１５は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【０１３６】
ＢＲＤトランジスタの端子１１４には、電気伝導用の配線材料として、先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ１１５が接続されている。
【０１３７】
電流がＢＲＤトランジスタの端子１１４からＢＲＤトランジスタ１１３に流れると、ＢＲＤトランジスタの端子１１４とヒートパイプ１１５との間の接触抵抗、あるいはＢＲＤトランジスタ１１３内の配線のジュール熱により、ＢＲＤトランジスタの端子１１４の温度が上昇する。
【０１３８】
しかし、本実施例においては、ヒートパイプ１１５を用いることで、ＢＲＤトランジスタ１１３の端子の熱をヒートパイプ１１５に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、ＢＲＤトランジスタ１１３の端子の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【０１３９】
図１９ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。
【０１４０】
これらの図において、１９５は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１１３はＢＲＤトランジスタを示し、１１４はＢＲＤトランジスタの端子を示し、２０は筐体ケースを示す。
【０１４１】
ヒートパイプ１９５は図３の１８が示す母線と同じであり、一端がＢＲＤトランジスタの端子に接続され、他端が端子台１６に接続されている。また、ヒートパイプ１９５は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ１９５の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、ＢＲＤトランジスタの端子１１４の温度を下げることができる。さらに、導電体（ヒートパイプ）の温度が下がるので、導電体の導電面積などを減少することができるなどの効果が得られる。
【実施例１５】
【０１４２】
図１２ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、１２２は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１２３は基板を示し、１２４はレジスタを示し、１２５は接続用金属部材を示し、１２６はボルトを示す。１２３の基板は図２の１１の電源基板あるいは１３の主回路基板などの電力系基板を示す。また、１２４のレジスタは電力用レジスタを示す。１２４のレジスタは１２３の基板に配置され、検出用回路に用いられる。検出用回路は１２４のレジスタ、検出用ＩＣなどから構成される。１２４のレジスタを用いて主回路の電流、電圧を適度な値まで下げ、１２３の基板に設けられた検出用ＩＣに取り入れる。また、図１２ａに示す圧着端子付きのヒートパイプ１２２は図４ａに示す圧着端子４１ａ付きのヒートパイプ４０aと同じである。
【０１４３】
基板１２３にはレジスタ１２４が配置されており、電流が流れたため、レジスタ１２４が熱くなる。その後、当該熱は基板１２３に配置されたパターンによって熱伝導され、接続用金属部材１２５に伝達され、ここに接続された圧着端子付きのヒートパイプ１２２に接続する。接続用金属部材１２５と圧着端子付きのヒートパイプ１２２はボルト１２６によって固定される。
【０１４４】
本実施例において、圧着端子付きのヒートパイプ１２２を用いることで、基板１２３に発生するレジスタ１２４の熱を圧着端子付きのヒートパイプ１２２に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、基板１２３上の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【０１４５】
図２０ａは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、２０１は圧着端子付きのヒートパイプを示し、１２３は基板を示し、１２４はレジスタを示し、１２５は接続用金属部材を示し、１２６はボルトを示し、２０は筐体ケースを示す。
【０１４６】
圧着端子付きのヒートパイプ２０１は一端が基板上の端子（レジスタ）に接続され、他端が基板上の他の端子に接続されている。また、圧着端子付きのヒートパイプ２０１は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、圧着端子付きのヒートパイプ２０１の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、基板１２３の温度を下げることができるなどの効果が得られる。
【実施例１６】
【０１４７】
図１２ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、１２７は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１２３は基板を示し、１２４はレジスタを示し、１２５は接続用金属部材を示し、１２６はボルトを示す。また、図１２ｂに示すヒートパイプ１２７は図４ｂに示すヒートパイプ４０と同じである。
【０１４８】
基板１２３にはレジスタ１２４が配置されており、電流が流れたため、レジスタ１２４が熱くなる。その後、当該熱は基板１２３に配置されたパターンによって熱伝導され、接続用金属部材１２５に伝達され、ここに接続されたヒートパイプ１２７に接続する。接続用金属部材１２５とヒートパイプ１２７はボルト１２６によって固定される。
【０１４９】
本実施例においては、ヒートパイプ１２７を用いることで、基板１２３に発生するレジスタ１２４の熱をヒートパイプ１２７に熱伝導させ、ヒートパイプの効果を利用して熱を移動することができる。これにより、通常の銅の丸棒で伝導する場合と比べて、基板１２３上の温度などを効率よく下げることができるなどの効果が得られる。
【０１５０】
図２０ｂは本発明の電力変換装置の一部を具現化した場合の一実施例の図である。これらの図において、２０７は先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプを示し、１２３は基板を示し、１２４はレジスタを示し、１２５は接続用金属部材を示し、１２６はボルトを示し、２０は筐体ケースを示す。
【０１５１】
ヒートパイプ２０７は一端が基板上の端子に接続され、他端が基板上の他の端子に接続されている。また、ヒートパイプ２０７は一部が筐体ケース２０に接触し、熱が熱伝導によって当該接触面から筐体ケース２０に伝達されることにより、ヒートパイプ２０７の温度などを下げることができるなどの効果が得られる。これにより、基板の温度を下げることができるなどの効果が得られる。
〈総括〉
【０１５２】
上述の実施例のように、本実施例において、ヒートパイプは電気伝導のための配線材料と熱冷却のための熱伝導材料の両方の役割を兼ね備えているため、電力変換装置を大型化しなくても冷却機能を高めることができる電力変換装置などを提供するなどの効果が得られる。
【０１５３】
また、一般的には、ヒートパイプに接触する筐体の壁部分が絶縁管あるいは絶縁板などによってヒートパイプとの絶縁を図る必要がある。
【０１５４】
また、導体の温度上昇限界値は、例えばＪＩＳ  Ｃ８４８０の規定に準ずる。
【符号の説明】
【０１５５】
１…端子台、  １ａ…端子部（入力側）、１ｂ…端子部（出力側）、２…コンバータ、３…平滑コンデンサ、４…突入電流抑制回路、４ａ…電流制限レジスタ、４ｂ…リレーまたは半導体スイッチング素子、５…インバータ、６…ＢＲＤ用トランジスタ、７…ＢＲＤ用レジスタ、１１…回路基板、１２…ダイオードモジュール、１３…パワーモジュール、１４…半導体スイッチング素子モジュール、１５…アルミニウム電解コンデンサ、１６…主回路端子台、１７…電流制限レジスタ、１８…母線または電線、１９…モジュール接続部、２０…筐体ケース、２１…下部開口部、２２…上部開口部、２３…側面開口部、２４…冷却フィン、４０…ヒートパイプ、４１ａ…圧着端子、４２…ヒートパイプの先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状、５１ａ…圧着端子、５１ｂ…圧着端子、５２…圧着端子付きのヒートパイプ、５４…ＰＭの端子、５５…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、６１ａ…圧着端子、６１ｂ…圧着端子、６２…圧着端子付きのヒートパイプ、６４…端子台の端子、６５…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、７１ａ…圧着端子、７１ｂ…圧着端子、７２…圧着端子付きのヒートパイプ、７４…アルミニウム電解コンデンサの端子、７５…ヒートパイプの先端部を扁平状に潰して孔を設けた形状、８１ａ…圧着端子、８１ｂ…圧着端子、８２…圧着端子付きのヒートパイプ、８４…ダイオードモジュールの端子、８５…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、９１ａ…圧着端子、９１ｂ…圧着端子、９２…圧着端子付きのヒートパイプ、９４…半導体スイッチング素子モジュールの端子、９５…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、１０１ａ…圧着端子、１０１ｂ…圧着端子、１０２…圧着端子付きのヒートパイプ、１０３…パワーリレー、１０４…パワーリレーの端子、１０５…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、１１１ａ…圧着端子、１１１ｂ…圧着端子、１１２…圧着端子付きのヒートパイプ、１１３…ＢＲＤトランジスタ、１１４…ＢＲＤトランジスタの端子、１１５…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ、１２１ｂ…圧着端子、１２２…圧着端子付きのヒートパイプ、１２３…基板、１２４…レジスタ、１２５…接続用金属部材、１２６…ボルト、１２７…先端部を扁平状に潰して孔を設けたヒートパイプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２ａ】
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【図１２ｂ】
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【図１３ａ】
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【図１３ｂ】
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【図１４ａ】
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【図１４ｂ】
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【図１５ａ】
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【図１５ｂ】
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【図１６ａ】
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【図１６ｂ】
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【図１７ａ】
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【図１７ｂ】
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【図１８ａ】
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【図１８ｂ】
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【図１９ａ】
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【図１９ｂ】
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【図２０ａ】
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【図２０ｂ】
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