(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラス層などの脆性材料層に樹脂層が積層され、ハンドリング性を付与した脆性材料層であっても、レーザースクライブ法により割断可能であり、割断後も、脆性材料層の割断面でのクラック発生や破損が抑制され、且つ、樹脂層の変質が抑制された積層体の提供。【解決手段】少なくとも、厚みが１０〜２００μｍの脆性材料層１と樹脂層２とを有してなる積層体を準備し、該積層体の脆性材料層１側より該積層体の割断予定線７に沿ってレーザーを照射して、脆性材料層１表面にスクライブを形成し、割断して得られる積層体であって、樹脂層２が式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たし、且つ脆性材料層１の割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））が５００ｎｍ以下である積層体。（ｉ）１．０×１０６≦ｘ≦１．０×１０１０、（ｉｉ）０．８＜ｌｏｇ（ｘ）／ｙ＜６．０、ｘ：樹脂層の弾性率（Ｐａ）、ｙ：樹脂層の厚み（μｍ）【選択図】図２
2017019133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層とを有してなる積層体を準備し、該積層体の該脆性材料層側より該積層体の割断予定線に沿ってレーザーを照射して、該脆性材料層表面にスクライブを形成し、割断して得られる積層体であって、
該樹脂層が下記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たし、且つ該脆性材料層の割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））が５００ｎｍ以下であることを特徴とする積層体。
（ｉ）１．０×１０６  ≦  ｘ  ≦  １．０×１０１０
（ｉｉ）０．８  ＜  ｌｏｇ（ｘ）／ｙ  ＜  ６．０
ｘ：樹脂層の弾性率（Ｐａ）
ｙ：樹脂層の厚み  （μｍ）
【請求項２】
前記樹脂層の５％重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の積層体を用いてなる電子デバイス用基板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の積層体を備える電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスなどの脆性材料層を含む積層体、電子デバイス用基板、及び電子デバイスに関する。具体的には、レーザースクライブによる割断が可能である、ガラスなどの脆性材料層に特定の物性を有する樹脂層を積層させた積層体、該積層体を用いた電子デバイス用基板、及び電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ表示装置、太陽電池、薄膜二次電池等における電子デバイス（電子部品）の薄型化、軽量化が進行しており、これらの電子デバイスに用いられるガラス層の薄膜化が進行している。しかしながら、薄板化によりガラス層の強度が低下するとガラス層のハンドリング性が悪化し、僅かな衝撃でクラックが発生する、さらにはクラックが面方向に伝搬してしまい、形状を保持できない、という問題があった。
また、薄板化による強度低下にともない、機械強度を必要とする従来の機械的な罫書き及び破断によるガラス割断方法を適用することが困難であった。
さらには、薄板化したガラス層の割断面に微小なクラックが存在すると、僅かな衝撃で、クラックが面方向に伝搬し、ガラス全体が破損してしまうという問題があった。
【０００３】
そこで、厚みの非常に薄いガラス（以下、薄板ガラス）を基板として電子デバイスを製造する場合、ハンドリング性を向上させるために、例えば特許文献１には、ガラスシート上に合成樹脂層を積層させる手法が開示されている。
【０００４】
一方、薄板ガラスの割断方法としては、例えば、特許文献２には、ガラス表面にレーザーを照射して加熱し、その直後を急冷することにより、ガラス基板表面に大きな引張応力を発生させてスクライブ線を形成し、割断する方法（以下、レーザースクライブ法）が開示されており、非接触で割断可能、且つ、割断面においてクラック発生を抑制できるガラス割断方法として注目されている。
【０００５】
さらには、特許文献３には、樹脂板の両側に薄板ガラスを積層一体化させた積層体の割断方法として、積層体中に焦点を合わせてレーザーを照射し、積層体をレーザー溶断する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００２−５２１２３４号公報
【特許文献２】特開２００６−３４７７８３号公報
【特許文献３】特開２０１２−２５４６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されたガラスシートと合成樹脂層を積層させた積層シートを、レーザースクライブ法により割断しようした場合、合成樹脂材層がその可撓性から加熱冷却工程ではスクライブが発生しないため、積層させた合成樹脂層の種類や厚みによっては、ガラスシートと同時に合成樹脂層を割断する事は出来ないことがわかった。
また特許文献３の割断方法で、薄板ガラスと樹脂層が積層された積層体を割断しようとした場合、割断面付近のガラスでは、溶融、冷却に起因した応力により、クラックが発生し、積層体の耐衝撃性が低下する懸念があった。また樹脂層自体を溶断するため、熱によって樹脂層が焼けて変質したり、薄板ガラスにおいて、樹脂層で被覆されていない部分が
できたりして、薄板ガラスが容易に破損してしまう懸念があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ガラス層などの脆性材料層に樹脂層が積層され、ハンドリング性を付与し、またクラックの伝搬を抑制した積層体であっても、レーザースクライブ法により割断可能であり、割断後も、脆性材料層割断面でのクラック発生や破損が抑制され、且つ、樹脂層の変質が抑制された積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、厚みが１０〜２００μｍのガラス層などの脆性材料層の片側に特定の物性を満たす樹脂層を備えることで、レーザースクライブによる割断が可能であり、割断後もハンドリング性、クラック伝搬の抑制、耐衝撃性に優れた積層体が得られることを見出した。
すなわち本発明は以下の通りである。
【００１０】
（１）少なくとも、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の脆性材料層と樹脂層とを有してなる積層体を準備し、該積層体の該脆性材料層側より該積層体の割断予定線に沿ってレーザーを照射して、該脆性材料層表面にスクライブを形成し、割断して得られる積層体であって、
該樹脂層が下記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たし、且つ該脆性材料層の割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））が５００ｎｍ以下であることを特徴とする積層体。
（ｉ）１．０×１０６  ≦  ｘ  ≦  １．０×１０１０
（ｉｉ）０．８  ＜  ｌｏｇ（ｘ）／ｙ  ＜  ６．０
ｘ：樹脂層の弾性率（Ｐａ）
ｙ：樹脂層の厚み  （μｍ）
（２）前記樹脂層の５％重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする（１）に記載の積層体。
（３）（１）又は（２）に記載の積層体を用いてなる電子デバイス用基板。
（４）（１）又は（２）に記載の積層体を備える電子デバイス。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、レーザースクライブによる割断が可能であり、割断後もハンドリング性、耐衝撃性に優れた脆性材料層積層体を提供できる。得られた脆性材料層積層体は、電子デバイス用基板として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ガラス積層体の断面図を示す。
【図２】積層体の製造方法の一実施形態を示す模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る脆性材料層積層体（以下、単に積層体とも称する）、及び積層体の製造方法について図面を用いて詳細に説明するが、本発明に係る積層体、及び積層体の製造方法は、これらの具体的実施形態に限定されるものではない。
【００１４】
図１に、本発明の具体的実施形態に係るガラス積層体の断面図、図２に、本発明に係る積層体の製造方法の一実施形態を示す模式図を示す。図１は、脆性材料層としてガラス層１を用い、該ガラス層１の片側面に樹脂層２が積層されている。
【００１５】
図２は、図１に記載のガラス積層体を、レーザースクライブによって割断する工程を模式的に示している。ガラス積層体の、割断予定線７の垂直方向（幅手方向ともいう）長さ
より短い長さを有する支持体３上に、樹脂層側を支持体３と対面するように積層体を配置し、割断予定線の一端である始点に機械的方法により初亀裂４を作成する。その後、ガラス層１の表面において、レーザー照射（加熱）部６及び冷却部５を、初亀裂４より割断予定線７に沿って、割断予定線７の他端に向かって移動させることで、ガラス層１表面にスクライブを形成する。この際、積層体の幅手方向端部に所定の物理的応力８を、ガラス層１側から樹脂層２に向かって（積層体の厚さ方向に向かって）かけることで、ガラス層１がレーザー照射後に速やかに割断される。
本発明では、このようにレーザースクライブによる割断が可能である積層体を提供するためには、特定の性質を有する樹脂層を有することが重要となる。
【００１６】
次に、本発明に係る材料構成についてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
＜脆性材料層＞
本発明における脆性材料層は、厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下の板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。本発明において「脆性材料」とは、延性、靱性が低く、僅かなひずみで破断、破壊される材料であり、例えば、圧縮強度に比べて、引張強度が小さい材料を指している。脆性材料の具体例としては、ガラス、セラミック、シリコン、サファイア等があげられ、各種電子デバイス用基板として好適に用いることができることから、ガラス層が好ましい。
ガラス層の材質としては例えばソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等ほぼいかなるガラス組成のものが適用でき、強化、表面処理等の二次加工を施したものも可能であり、いずれも用途により使い分けられる。
脆性材料層には、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などによるカップリング剤処理、酸処理、アルカリ処理、オゾン処理、イオン処理などの化成処理、プラズマ処理、グロー放電処理、アーク放電処理、コロナ処理などの放電処理、紫外線処理、Ｘ線処理、ガンマ線処理、レーザー処理などの電磁波照射処理、その他火炎処理などの各種表面処理を施してもよい。特に、樹脂層との密着性を向上させる観点から、片面がシランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。
【００１８】
脆性材料層の製造方法は既知の方法を採用することができ、例えば厚みが１０μ以上２００μｍ以下のガラスは、原理的にはガラス溶融体の固化する温度より上の温度にてガラス溶融体を引き延ばして作ることが可能である。ガラス組成、ガラス溶融体の厚さ、温度、引き取り速度によりガラスの厚みを制御することができる。
脆性材料層の厚みは１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。一方で、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。
厚みが１０μｍ以上であれば、機械的強度が確保でき、積層した樹脂層の熱伸縮によるストレスによる破損を抑制することができる。また厚みが２００μｍ以下であれば、ハンドリング性、二次加工性改良を一つの目的とした樹脂層の積層が効果的となる。
【００１９】
脆性材料層は、その表面の平均面粗さは、５ｎｍ以下が好ましく、２ｎｍ以下がさらに好ましく、１ｎｍ以下が特に好ましい。
脆性材料層の平均面粗さが５ｎｍ以下であれば、脆性材料層表面に電子デバイスを形成する場合、例えば、非常に薄く（数十ｎｍ厚）、且つ表面抵抗値の低い導電層を形成できるため、積層体を電子デバイス用基板として好適に用いることができる。
なお、平均面粗さは以下のとおり測定される。
平均面粗さ（算術平均粗さ（Ｓａ））は光干渉式非接触表面形状測定器を用いて測定することができる。例えば非接触表面・層断面計測システムＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（株式会社菱化システム製）を用い脆性材料層の表面観察（観察視野：９３．９７μｍ×７１．
３０μｍ）を実施し、脆性材料層表面について、平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）を算出する。
【００２０】
＜樹脂層＞
樹脂層は樹脂組成物から構成され、樹脂層を構成する樹脂組成物は、樹脂、その他必要に応じて添加剤を含む。
樹脂組成物に含まれる樹脂としては、後述に定義される厚みと弾性率の範囲内であれば、熱可塑性樹脂であっても、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂であってもよい。
樹脂層を構成する樹脂組成物としては、なかでも積層工程が容易で、膜厚調整が可能であることから、少なくとも熱又は活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物が好ましく、活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物がより好ましい。
【００２１】
樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、環状オレフィンホモポリマー、環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂の中でも、耐熱性の観点から融点が２３０℃以上である樹脂が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（融点約２６０℃）、ポリエチレンナフタレート（融点約２７０℃）、ポリエーテルイミド系樹脂（融点約２７５℃）、ポリフェニレンサルファイド系樹脂（融点約２８０℃）、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂（融点約３３４℃）、ポリイミド系樹脂（融点約３５０℃）等の樹脂を含むことが好ましく、ポリイミド系樹脂やポリエーテルエーテルケトン系樹脂がさらに好ましい。また、これらの樹脂は一種類又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００２２】
熱によって硬化する硬化性樹脂組成物としては、具体的には、硬化成分としてアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド前駆体などを含む硬化性樹脂組成物が挙げられ、加熱時の寸法変化が少ない点から、シリコーン系樹脂および、ポリイミド前駆体を含む熱硬化性樹脂組成物が好ましく、ポリイミド前駆体を含む熱硬化性樹脂組成物がより好ましい。
【００２３】
活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物としては、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能であることから、硬化成分として紫外線硬化性モノマー及びオリゴマーを含む硬化性樹脂組成物が好ましい例として挙げられる。
上記紫外線硬化性モノマー及びオリゴマーとしては、機械的物性、透明性及び加工性などの観点から、（メタ）アクリルモノマー、および（メタ）アクリルオリゴマーが好ましい。
例えば、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等のモノマーやオリゴマーが好ましい例として挙げられる。
さらに、これらのいくつかを例示すると、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、イソアミルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレートなど、１個以上の炭素−炭素二重結合を有する単官能および多官能のアクリルモノマー、メタクリルモノマー類が挙げられる。
【００２４】
（メタ）アクリルモノマー、および（メタ）アクリルオリゴマーとしては、官能基当量、すなわち分子量／官能基数が５００以上、５０００以下の範囲の（メタ）アクリルモノマー、および（メタ）アクリルオリゴマーがより好ましい。
官能基当量がかかる範囲の（メタ）アクリルモノマー、および（メタ）アクリルオリゴマーを用いることで、樹脂層の弾性率を適当な範囲に調整でき、かつガラス層との密着性を発現することが可能となる。
また、官能基当量が５００以上、５０００以下の範囲であるウレタンアクリレートを用いることがさらに好ましい。ウレタン結合を有し、かつ官能基当量がこの範囲であるアクリレートを用いるによって、樹脂層の靱性や耐衝撃性が向上するため、ガラス層の割れや破断を特に抑制することが可能となる。
なお、これらは１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２５】
活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物中に紫外線硬化性モノマー及びオリゴマーを含む場合は、必要に応じて光重合開始剤も含む。光重合開始剤は、紫外線を吸収して活性化（励起）し、開裂反応等を介して反応を開始するために用いられるものである。
【００２６】
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等を挙げることができる。具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００２７】
活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物における光重合開始剤の濃度は、硬化反応を確実に進行させる観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上である。一方で、重合開始剤の未反応物によるアウトガスの発生を防止する観点から、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
【００２８】
熱及び活性エネルギー線照射によって硬化する硬化性樹脂組成物としては、光学特性及び耐熱性の観点から、硬化成分としてアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の硬化性樹脂を含むことが好ましく、耐熱性、機械的物性、加工性などの観点から、エポキシ系硬化性樹脂を含むことがより好ましい。
エポキシ系硬化性樹脂としては、例えば脂環式化合物基を有するエポキシ樹脂、グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂、芳香族基を有するエポキシ樹脂などが例示され、具体的には、ビスフェノールＡ型やビルフェノールＦ型のエポキシ系硬化性樹脂が更に好ましい。
市販品としては、例えば、紫外線及び熱硬化性エポキシ系樹脂である株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名「ＫＲＸ−６９０−５」などが挙げられる。
【００２９】
硬化性樹脂組成物は、必要に応じて溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性樹脂組成物を含む溶液として使用することができる。
上記溶剤としては、硬化性樹脂組成物に含まれる成分を均一に希釈する溶剤であれば特に限定されないが、例えば、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００３０】
樹脂層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂の総濃度は、加工時の粘度、および加工後の機械物性の観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。
【００３１】
樹脂層を構成する樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、シランカップリング剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、界面活性剤、充填剤、離型剤、酸化防止剤、レべリング剤、スリップ剤、分散剤などを任意で添加することができる。なお、これらは１種又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００３２】
＜樹脂層の引張弾性率＞
本発明において樹脂層は、下記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす。
（ｉ）１．０×１０６  ≦  ｘ  ≦１．０×１０１０
（ｉｉ）０．８  ＜  ｌｏｇ（ｘ）／ｙ  ＜  ６．０
ｘ：樹脂層の弾性率（Ｐａ）
ｙ：樹脂層の厚み  （μｍ）
樹脂層の弾性率（以下、引張弾性率ともいう。）は、１．０×１０６Ｐａ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０×１０８Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０９Ｐａ以上、特に好ましくは２．０×１０９Ｐａ以上である。引張弾性率の上限は特に限定されないが、好ましくは１．０×１０１０Ｐａ以下、より好ましくは５．０×１０９Ｐａ以下、更に好ましくは４．０×１０９Ｐａ以下、特に好ましくは３．０×１０９Ｐａ以下である。
樹脂層の引張弾性率が１．０×１０６Ｐａ以上であれば、樹脂層が過度に変形することなく、脆性材料層表面にレーザースクライブ処理をした際に容易に割断可能になる傾向にある。一方、引張弾性率を１．０×１０１０Ｐａ以下とすると、樹脂層の可とう性が確保できるため、積層することで脆性材料層にフレキシブル性を付与することができる傾向にある。
【００３３】
樹脂層の引張弾性率は、以下の方法で測定することができる。
厚み２００μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、万能試験機（例えば、島津製作所製、オートグラフＡＧＳ−Ｘが挙げられる）を用いて、短冊状樹脂サンプルの長手方向の伸びと応力から引張弾性率を測定する。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、また、２５℃で測定する。
【００３４】
樹脂層の引張弾性率は、上記性質を有する熱可塑性樹脂又は硬化性樹脂を適宜選択すればよく、その他、延伸処理や加熱アニール処理、エージング処理等の手段を用いる事で引張弾性率を上記範囲に調整できる。
【００３５】
＜樹脂層の厚み＞
樹脂層の厚みは、樹脂層が上記式（ｉｉ）を満たす範囲となるように調整されることが好ましい。このとき、上記式（ｉｉ）のｌｏｇ（ｘ）／ｙが０．８より大きければ、脆性
材料層表面のレーザースクライブ処理で、脆性材料層内に発生する引張応力によって、脆性材料層と同時に樹脂層が割断され易くなる傾向にある。一方、ｌｏｇ（ｘ）／ｙが６．０未満であれば、脆性材料層に対して十分なハンドリング性や耐衝撃性を付与することができ、また脆性材料層におけるクラック伝搬を抑制することができる。
より好ましくは、式（ｉｉ）のｌｏｇ（ｘ）／ｙが１．０より大きく、５．０未満であり、更に好ましくは式（ｉｉ）のｌｏｇ（ｘ）／ｙが２．０より大きく、５．０未満である。
【００３６】
＜樹脂層と積層体のクラック伝搬性の関係＞
脆性材料層のクラック伝搬を抑制するためには、樹脂層の厚みと引張弾性率が重要であり、樹脂層の厚みが薄すぎる場合や、引張弾性率が高すぎる場合は、脆性材料層と共に樹脂層に割れて、クラックが伝搬しやすい傾向にある。
上述のように、樹脂層が式（ｉｉ）のｌｏｇ（ｘ）／ｙが６．０未満であれば、脆性材料層におけるクラック伝搬を抑制できる傾向がある。
【００３７】
＜樹脂層の耐熱性＞
樹脂層は、電子デバイスの形成工程時の加熱温度や、有機ＥＬ照明、有機ＥＬディスプレイ、及び有機太陽電池等の電子デバイスが実用上晒される熱など、工程や用途に対応する耐熱性を持つことが望ましい。具体的には、５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましく、３００℃以上であることがより好ましく、４００℃以上であることがさらに好ましい。
なお、樹脂層の５％重量減少温度は、熱分析装置（例えばＲＩＧＡＫＵ製Ｔｈｅｒｍｏｐｌｕｓ  ＴＧ８１２０が挙げられる）を用いて、窒素５０ｍＬ／ｍｉｎ雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎにおける樹脂層について熱減量を測定し、熱減量が５％となる温度を樹脂層の５％重量減少温度とする。
樹脂層の耐熱性は、透明な無機粒子、耐熱性の高い有機粒子、ガラスやセルロースなどの線維状物質、架橋促進剤などの添加により上記範囲に調整することができるとともに、このような特性を有する樹脂を適宜選択してもよい。
【００３８】
＜樹脂層の積層構成＞
樹脂層は、複数の樹脂層を重ねた構成でもよい。アウトガス抑制のために、気体透過度の低い無機層を積層させた樹脂フィルムを脆性材料層に積層させても良い。これらの樹脂層の材料としては、前述に挙げた熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂組成物を組み合わせることが出来、また無機層を構成する材料としては、ケイ素酸化物、ケイ素窒化物及びケイ素酸窒化物等のケイ素化合物や炭素組成物などが挙げられる。なお、これらの積層厚みは積層させた樹脂層全体として、前述の厚み範囲とする。
【００３９】
＜脆性材料層と樹脂層との接着性＞
本発明において積層体は、脆性材料層と樹脂層との間の剥離強度が高いことが、脆性材料層表面にレーザースクライブ処理をした際に容易に割断可能になるため、好ましい。
脆性材料層と樹脂層との間の剥離強度は、通常５０Ｎ／５０ｍｍ以上であり、１００Ｎ／５０ｍｍ以上であることが好ましく、２００Ｎ／５０ｍｍ以上であることが更に好ましい。後述する接着層を脆性材料層と樹脂層との間に配置することで、上記剥離強度を向上させることができる。なお、剥離強度の上限は特に限定されない。
【００４０】
＜その他の層＞
本積層体は、上記説明した以外の層を、本発明の効果を阻害しない限り含んでもよい。
具体的には、脆性材料層と樹脂層との間に接着層を有することができる。接着層を備えることで、樹脂層と脆性材料層との間の剥離強度を大きくすることができる。接着層は、接着力を有する層であれば特段の限定なく用いることができる。
なお、本積層体が接着層を有する場合は、接着層及び樹脂層厚み合計を、前述の樹脂層厚み範囲として、すなわち上記ｙは「接着層及び樹脂層の厚み（μｍ）」として、上記式（ｉｉ）を満たすことが好ましい。
また、樹脂層の脆性材料層と対向しない側の面に無機材料等の支持層を有することもできる。支持層を更に備えることで、積層体のハンドリング性をより向上させることができる。支持層は、ガラス板、樹脂板、ＳＵＳ板などの金属板などが用いられ、その厚みは特に限定されず、通常０．１ｍｍ以上であり、５ｍｍ以下である。
【００４１】
本積層体が支持層を有する場合、樹脂層に対して、支持層は易剥離性を備えることが好ましい。樹脂層は、脆性材料層に対してある程度の結合力で結合していると同時に、デバイス形成後に脆性材料層から剥離する際には、電子デバイスが形成された脆性材料層を破壊することなく、容易に剥離できる程度の結合力で結合していることが好ましい。
なお、易剥離性を具体的数値で表すとすれば、樹脂層と脆性材料層との間の剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍ以上、５Ｎ／５０ｍｍ以下であるとも表すことができる。しかしながら本数値範囲は一例であって、上記説明した易剥離性の性質を満たすものであれば上記数値範囲に限られない。
【００４２】
＜積層体の積層方法＞
本積層体の製造方法は、脆性材料層の片面に樹脂層が積層されていれば特に限定されない。また、積層体の脆性材料層側には製造工程に於いて発光素子や発電素子やそれに付随する電極や無機材料が積層されていてもよく、特に割断予定線上に対してもレーザースクライブの妨げにならなければ、これらの電子デバイス部材が積層されてもよい。
【００４３】
脆性材料層に樹脂層を積層する方法としては、直接塗布法、転写フィルムを用いた転写方法、加熱によるラミネート法、接着層を介した樹脂層の貼り合せなどが挙げられる。
直接塗布法は、具体的には少なくとも樹脂層を形成する樹脂、添加剤、及び溶剤を含む塗布用組成物を調製し、該組成物をダイコータ塗布、バーコータ塗布、スピンコータ塗布、メイヤーバー塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、リバースグラビア塗布、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコート、スプレーコートなどの方法により、脆性材料層に塗布する手法である。
溶剤は、通常有機溶剤が用いられ、樹脂層に含まれる樹脂の種類により適宜選択される。
なお、塗布後は、必要に応じ溶剤を除去する工程や、樹脂層を硬化させる工程を含んでもよい。
また、直接塗布法による場合、塗布速度、吐出量等は特に限定されず、樹脂層に含まれる樹脂の組成や積層する樹脂層の厚みによって適宜調整することができる。
【００４４】
転写フィルムを用いた転写法は、支持フィルム上に樹脂層を積層した転写フィルムを、樹脂層側表面を脆性材料層に向けて転写し、その後支持フィルムを剥離する手法である。
【００４５】
加熱によるラミネート法は、フィルム状に成形した樹脂を加熱ロール等で加熱し、所定の圧力にて脆性材料層に接触させることにより、脆性材料層と積層させる方法である。
【００４６】
接着層を介した樹脂層の貼り合せは、フィルム状に成形した樹脂層と脆性材料層とを接着層を介して貼り合せる方法であり、接着層に硬化性樹脂組成物を含む場合は、貼り合せ後、必要に応じて硬化処理を行う。
【００４７】
＜積層体の製造方法（割断方法）＞
本発明では、上記積層体を割断することで、本発明に係る積層体を製造することができる。
割断方法は、積層体の脆性材料層側より、割断予定線に沿ってレーザーを照射して、脆性材料層表面にスクライブを形成する割断方法（以下単にレーザースクライブとも称する。）であれば特に限定されない。以下、レーザースクライブによる割断方法について記述する。
【００４８】
ガラスに代表される脆性材料の割断方法として知られる方法の一つに、熱応力による割断法がある。その原理は次の通りである。ガラスのような脆性材料に局所的に融解しない程度の加熱を与えると、加熱部は熱膨張しようとするが周辺ガラスからの反作用にあい、十分な膨張ができず、加熱部を中心として圧縮応力が発生する。周辺の非加熱領域でも、加熱部からの膨張に押されてさらに周辺に対して歪みが発生し、その結果圧縮応力が発生する。更にその後冷却を行うと、冷却部の収縮が発生するため、材料に対して大きな引張応力が発生する。この加熱及び冷却を線状に連続して行う事で、材料にはスクライブが形成され、該部分に曲げ圧力を加える事で、スクライブに沿ったガラスの割断が可能になる。
【００４９】
上記の熱応力による割断に関して、特に熱応力を加える方法として連続的なレーザー照射を用いた方法を、本文ではレーザースクライブと呼称する。脆性材料、例えばガラスにおけるレーザースクライブは、具体的には、通常、以下の工程を有する
（ａ）ガラス端面にスクライブを開始するための初亀裂を生成する。
（ｂ）ガラス端面から割断予定線に沿ってレーザーを照射しガラス表面を加熱する。
（ｃ）加熱直後を冷却流体により冷却する。
（ｄ）ガラスを取り出しブレイクを行う。
なお、割断予定線とは、積層体を分離する際の境界線をいい、何らかの目印があってもよく、目印がない場合もある。
【００５０】
本実施形態では、脆性材料層の厚みが２００μｍ以下であることから、割断予定線に沿った曲げ圧力を加えつつ上記（ｂ）、（ｃ）の工程を行う事で、（ｄ）の工程を経ることなくガラスを割断することが出来る（なお、特許文献２を参照できる）。
すなわち、脆性材料層の表面にスクライブを形成するステップと、スクライブが形成された積層体を割断するステップを同時に行うことで、割断に要する時間を削除することができ、積層体、ひいては電子デバイスの生産効率が向上する。
【００５１】
レーザースクライブによる脆性材料層の割断方法の利点は、パルスレーザーによる割断加工とは異なり割断面のマイクロクラックが発生せず、また熱量の過剰発生による融解も起こらないため、脆性材料層断面が非常に平滑である事が挙げられる。特に厚みの薄いガラス層を用いる場合は、断面に存在するマイクロクラックや、融解によって発生する応力は積層体の割れの原因となるため、脆性材料層を融解させず、割断面が平滑であることは、割断して得られる積層体のハンドリング性に対して重要な役割を持つ。また一方、レーザースクライブは脆性材料層を割断するに足るエネルギーがパルスレーザーによる割断加工に比べ少なく、積層された樹脂層を融解させる事がないため、照射領域近傍の樹脂が変質したり、融解、収縮して断面付近の脆性材料層表面が露出してしまう事を防ぐことが可能であるため、脆性材料層の耐衝撃性も失われないという利点がある。
【００５２】
なお、レーザースクライブに用いられるレーザーは、脆性材料層に局所的に融解しない程度の加熱を与えることができればレーザーの種類及び出力等は特に限定されない。脆性材料層に局所的に融解しない程度の加熱量は、脆性材料層が吸収する波長に応じて決定できる。具体的には、例えば、ガラス層には波長１μｍ以上のレーザーを、セラミック基板には波長２μｍ以上のレーザーを、シリコン基板には波長３μｍ以上のレーザーを、サファイア基板には波長２μｍ以上のレーザーを用いることができる。なお、上記は何れもＣＯ２気体レーザー（波長１０．６μｍ）が適用可能である。
【００５３】
＜脆性材料層割断面の表面粗さ＞
脆性材料層割断面において、破損のきっかけとなるクラックの有無については、脆性材料層割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））を測定することで、評価できる。
割断後の脆性材料層部位における割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））は、微細形状測定装置、例えば、全自動微細形状測定機（小坂研究所製『ＳｕｒｆｃｏｒｄｅｒＥＴ４０００Ａ』）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３に準拠し測定することができる
。
割断後の脆性材料層割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））は、小さければ小さい程よいが、本発明では５００ｎｍ以下であり、２００ｎｍ以下が好ましく、１００ｎｍ以下がより好ましい。５００ｎｍ以下であれば、積層体としての耐衝撃性や折り曲げ特性を損わない。また、表面粗さの下限は、特段限定されないが通常０．１ｎｍである。
【００５４】
割断後の積層体の脆性材料層割断面の表面粗さは、溶剤による凹凸部の溶解、研磨による平滑化、樹脂被覆等の手段によりその値を小さくすることができる。
【００５５】
このように製造した本積層体は、電子デバイス用基板として好適に用いることができ、特に有機電界発光素子及び有機光電変換素子等の有機電子デバイスを作成する際の基板として、好適に用いることができる。
これらの電子デバイスは、既知の方法で本積層体上に形成することができる。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明が以下の実施例に記載に限定されるものではない。また、各種試験においては、脆性材料層としてガラス層を用いた場合を説明している。
【００５７】
＜割断可否＞
積層体の割断に関しては、レーザースクライブ処理後に自然と割断されている状態、或いは僅かな力で容易に割断可能な状態である事が望ましい。従って、実施例および比較例の割断可否の判定基準としては、以下の基準で評価した。
〇：レーザースクライブ処理後、外部から特定の応力をかけなくても自然と割断して積層体が得られたか、或いは積層体に外部から、積層体に対して水平、且つ切断ライン対して垂直な方向に力をかけ、積層体の切断ライン方向の単位長さ当たり５Ｎ／ｃｍ以下の応力で割断可能であった。
×：レーザースクライブ処理後、ガラス積層体が割断されておらず、割断するために、積層体に外部から、積層体に対して水平、且つ切断ライン対して垂直な方向に力をかけ、積層体の切断ライン方向の単位長さ当たり５Ｎ／ｃｍより大きい応力を必要とした。
【００５８】
＜ガラス層割断面の表面粗さ＞
割断後のガラス層割断面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））は、全自動微細形状測定機（小坂研究所製『ＳｕｒｆｃｏｒｄｅｒＥＴ４０００Ａ』）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０
１：２０１３を元に、測定加重を１００μＮ、測定速度を０．０２ｍｍ／ｓｅｃとして測定した。
【００５９】
＜樹脂層割断面の露出評価＞
積層体割断面の樹脂部位に関しては、多少の荒れが発生していても積層体の破損につながる事はないが、脆性材料層割断時にかかるエネルギーで樹脂が融解、劣化或いは収縮等することにより、ガラス層と樹脂層の界面においてガラス面が露出してしまうと、その部分は樹脂層被覆による耐衝撃性向上の効果が失われることになる。従って、判定基準としては以下の基準で評価した。
○：脆性材料層において、切断ラインから０．２ｍｍ以上露出している部位が無い
△：脆性材料層において、切断ラインから０．２ｍｍ以上、１．０ｍｍ未満露出している部位が存在する。
×：脆性材料層において、切断ラインから１．０ｍｍ以上露出している部位が存在する。
なお、判定は、積層体割断後、光学顕微鏡（株式会社キーエンス製  商品名「デジタルマイクロスコープ  ＶＨＸ−５００」）を用い、倍率２０倍にて脆性材料層の平面方向に対してランダムに、切断ライン上の５点の箇所を観察した。
【００６０】
＜積層体のクラック伝搬性評価＞
脆性材料層の一部にクラックが発生した場合における、樹脂層によるクラック伝搬の抑制効果を確認するために、割断前の積層体を端面からはさみ（コクヨＳ＆Ｔ製「ハサ１５１Ｂ」）で５ｃｍ裁断し、裁断方向からクラックが伝搬した距離を、以下の基準で評価した。
○：裁断方向からのクラックの伝搬が５ｍｍ未満
△：裁断方向からのクラックの伝搬が５ｍｍ以上１０ｍｍ未満
×：裁断方向からのクラックの伝搬が１０ｍｍ以上
【００６１】
＜樹脂層の引張弾性率の測定＞
厚み２００μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、引張試験機（島津製作所製、ＡＧＳ−Ｘ）を用いて、短冊状樹脂サンプルの長手方向の伸びと応力から引張弾性率を測定した。
試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、２５℃で測定した。
【００６２】
＜樹脂層の厚みの測定＞
樹脂層の厚みは、（マイクロメータ（株式会社ミツトヨ製  クイックマイクロメーター
ＭＤＱ−３０）を用いて、予め脆性材料層の厚みを測定した後、積層体の厚みを測定し
、差分を取ることにより算出した。
【００６３】
＜樹脂層の耐熱性の測定＞
実施例および比較例で得られた樹脂層を構成する樹脂組成物について、５％重量減少温度は以下のとおり測定した。
ＲＩＧＡＫＵ製Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ  ＴＧ８１２０を用いて、窒素５０ｍＬ／ｍｉ
ｎ雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎにおける樹脂層を構成する樹脂組成物について熱減量を測定し、熱減量が測定前サンプル重量の５％となる温度を樹脂層の５％重量減少温度とした。
【００６４】
［実施例１］
ガラス層（日本電気硝子株式会社製「ＯＡ−１０Ｇ」、厚み：５０μｍ  サイズ１０ｃｍ角）上の全面に、樹脂層として、紫外線硬化性樹脂組成物（紫外線硬化性ウレタンアクリレートモノマー（新中村化学株式会社製  商品名「ＵＡ−１２２Ｐ」）９７質量％及び、光重合開始剤として１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（ＢＡＳＦ社製  商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）３質量％の均一混合物）を、硬化後の厚みが５μｍとなるよう塗布し、さらに高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し硬化させ、ガラス積層体を得た。
なお樹脂層の５％重量減少温度は、２８７℃であった。
得られたガラス積層体についてクラック伝搬性評価を実施した。  
割断試験として、得られたガラス積層体を図２に示すように設置し、レーザースクライブエンジン（株式会社レミ製  ＬＥＭＩ−ＳＥ１００２）を用い、ガラス層表面に初亀裂を入れた後、速度４００ｍｍ／ｓｅｃ、出力３３Ｗの条件にてレーザースクライブによる
割断を行った。割断したガラス積層体について、割断面の評価を実施した。結果を表１に示す。
【００６５】
［実施例２、比較例１〜３］
実施例１の方法と同様の材料、方法を用い、紫外線及硬化性樹脂組成物の硬化後の厚みをそれぞれ表１に示すとおり変化させてガラス積層体を作成した後、実施例１と同様の割断試験、割断面の評価及びクラック伝搬性評価を実施した。結果を表１に示す。
【００６６】
［実施例３〜４、比較例４〜５］
実施例１と同様のガラス層を用い、その上の全面に、樹脂層として熱硬化性シリコーン樹脂（モメンティブ社製  商品名「ＬＳＲ−７０６０Ａ」及び「ＬＳＲ−７０６０Ｂ」を等量混合した熱硬化性樹脂組成物）を、硬化後の厚みが表１に記載の厚みになるよう塗布し、さらに１５０℃のオーブンで１時間加熱することにより硬化させ、ガラス積層体を得た。
なお樹脂層の５％重量減少温度は、３７５℃であった。
得られたガラス積層体について、クラック伝搬性評価、実施例１と同様の割断試験及び割断面の評価を実施した。結果を表１に示す。
【００６７】
［実施例５〜６、比較例６〜７］
実施例１と同様のガラス層を用い、その上の全面に、ポリイミド前駆体を含む、固形分濃度１８％のポリアミック酸溶液（ユニチカ株式会社製「ＵイミドワニスＡＲ」）を、焼成後の厚みが表１に記載の所定の厚みになるよう塗布した。
塗布後、１００℃で５分乾燥した後２５０℃で３０分、４５０℃で３０分、窒素雰囲気下で焼成することで、ポリイミド前駆体のイミド化反応を進行させ、ポリイミド樹脂を含む樹脂層を有するガラス積層体を得た。
なお樹脂層の５％重量減少温度は、６００℃以上であった。
得られたガラス積層体について、クラック伝搬性評価、実施例１と同様の割断試験及び割断面の評価を実施した。結果を表１に示す。
【００６８】
［比較例８］
比較例３と同様の材料、方法でガラス積層体を作成した後、クラック伝搬性評価を行った。
また、得られたガラス積層体について、レーザースクライブの条件を速度４００ｍｍ／ｓｅｃ、出力８５Ｗに変更した以外は実施例１と同様にして割断を行った。割断したガラス積層体について、割断面の評価を実施した。結果を表１に示す。なお、この時樹脂割断面は黒く焦げており、またガラス割断面は一部融解しており変形していた。
【００６９】
［比較例９］
実施例１と同様の材料、方法でガラス積層体を形成した後、クラック伝搬性評価を行った。
また、得られたガラス積層体について、レーザー加工機（株式会社コムネット  「ＬａｓｅｒＰｒｏ  ＶｅｎｕｓII  Ｖ−１２」）を用い、ガラス層側より速度５ｉｎｃｈ／ｓｅｃ、出力９０％／１２Ｗ、照射回数１５００回／ｓｅｃにてパルスレーザー照射による割断処理を行った。割断したガラス積層体について、割断面評価を行った。結果を表１に示す。なお、この時樹脂割断面は黒く焦げており、またガラス割断面を観察したところ、一部が融解しており変形していた。
【００７０】
［比較例１０］
実施例１と同様のガラス層を用い、その上に、ポリイミドテープ（荒川化学工業株式会社製  型番１０３０−０２  厚み５５μｍ  幅２０ｍｍ）を気泡の無い様ガラス層の片面
側に２重に貼り合わせ、ガラス積層体を得た。
得られたガラス積層体について、クラック伝搬性評価を行った。
また、得られたガラス積層体について、レーザー加工機（ＬａｓｅｒＰｒｏ Ｇａｉａ
（６０Ｗ））を用い、照射回数  １５００回／ｉｎｃｈ  出力  ３８％の条件で、ガラス層側よりテープ中央部に沿ってパルスレーザーを照射し、割断処理を行った。割断したガラス積層体について、割断面の評価を行った。結果を表１に示す。なお、この時樹脂割断面は黒く焦げており、またガラス割断面を観察したところ、一部が融解しており変形していた。
【００７１】
［比較例１１］
比較例１０で得られたガラス積層体について、レーザー出力を１０％に変更した以外は、比較例１０と同様にして、割断処理を行った。
出力を下げた結果、ガラス層は、割断されたものの、樹脂層は割断されず、ガラス積層体全体としては割断できなかった。また、ガラス層割断面について表面粗さ評価を実施した。結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2017019133.tif 000003
【００７３】
＜考察＞
実施例に挙げる積層体は、樹脂層によって脆性材料層のクラック伝搬を抑制できており、また脆性材料層の割断面は平滑であり、大きなクラックが発生していないことが分かる。また積層体の割断面において脆性材料層が大きく露出することがなく、耐衝撃性に優れ
た積層体が得られていることが示唆される。
比較例１及び５及び６については、樹脂層と脆性材料層を同時に割断できたものの、樹脂層の厚みが小さく、式（ｉｉ）を満たしておらず、脆性材料層のクラック伝搬を充分に抑制できていない。
一方で、比較例２〜４及び比較例７は、樹脂層によって脆性材料層のクラック伝搬を抑制できているものの、樹脂層の厚みが大きく、式（ｉｉ）を満たしておらず、レーザースクライブ処理後もガラス積層体が割断されておらず、割断に大きな応力を要することが分かった。レーザースクライブ処理後に無理やり割断しようと応力をかけると、脆性材料層が破損してしまう可能性がある。
比較例８は樹脂層の厚みが大きな積層体を割断するために、照射するレーザーの出力を上昇させているが、結果として樹脂層に大きな熱量がかかり、表面状態が悪化し、樹脂が溶融収縮した結果、脆性材料層の割断面が露出してしまっていた。
また、比較例９〜１１はレーザーの種類を変更しており、特に比較例１０〜１１は特開２０１４−２８７５５の実施例に倣った方法であるが、比較例８と同様に、脆性材料層の割断面の表面粗さが大きくなり、且つ、脆性材料層の割断面が露出してしまっていた。
このように、式（ｉ）及び式（ｉｉ）を満たす樹脂層と脆性材料層を有する積層体は、脆性材料層におけるクラック伝搬の抑制やレーザースクライブによる割断が可能であり、また、その割断面は非常に平滑で大きなクラックが発生せず、耐衝撃性に優れた積層体である。
【符号の説明】
【００７４】
１      ガラス層
２      樹脂層
３      支持体
４      初亀裂
５      冷却部
６      レーザー照射（加熱）部
７      割断予定線
８      応力
【図１】
2017019133.tif 000004
【図２】
2017019133.tif 000005