(57)【要約】【課題】簡易な構造によって薄肉化や小型化を妨げることなく、放熱性を向上させたコイル部品を提供する。【解決手段】絶縁基板５上にコイルの一部をなす導電パターン６を形成した複数枚の基板３を重ね合わせるとともに、導電パターン６を上記積層方向に接続することによって形成されたコイル体１と、コイル体１の外周を囲繞するコア２とを備え、かつ上記積層方向の端部に位置する基板３上に、導電パターン６に接続されて当該導電パターン６のバイパスを形成するとともに、上記積層方向の高さ寸法が、コア２の上記積層方向の厚さ寸法よりも小さい導電性プレート１０を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上にコイルの一部をなす導電パターンを形成した複数枚の基板を重ね合わせるとともに、上記導電パターンを上記積層方向に接続することによって形成されたコイル体と、このコイル体の外周を囲繞するコアとを備えたコイル部品において、
上記積層方向の端部に位置する上記基板上に、上記導電パターンに接続されて当該導電パターンのバイパスを形成するとともに、上記積層方向の高さ寸法が、上記コアの上記積層方向の厚さ寸法よりも小さい導電性プレートを設けたことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
上記導電性プレートは、上記積層方向の端部に位置する上記基板の上記導電パターンに沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
上記導電性プレートは、両端部が１枚以上の上記基板を上記積層方向に貫通して当該積層方向の内部に位置する導電パターンに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
上記積層方向の端部に位置する上記基板の上記絶縁基板上に、上記積層方向の高さ寸法が上記コアの上記積層方向の厚さ寸法よりも小さく、かつ放熱機能を有する熱伝導プレートを設けたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に導電パターンが形成された複数枚の基板を重ね合わせたコイル体を有する薄型かつ小型のコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気機器類や電子機器類の小型化に伴って、これらの機器類に組み込まれるトランスやチョークコイル等のコイル部品に対しても薄型化や小型化を図る要請が高まっている。
【０００３】
このため、中心穴を有する絶縁基板の面上に、コイルの一部をなす銅箔からなる導電パターンを形成した基板を複数枚積層するとともに、上下の導電パターンをスルーホール等により接続して空芯コイルを形成することにより小型化を図ったコイル部品が提案されている。
【０００４】
ところで、上記構成からなるコイル部品にあっては、小型化を図るために導電パターンを狭小化すると発熱が多くなって問題を生じる。そこで、上記発熱を防ぐために基板を多層化させると薄型化の要請に反するとともに高コストになってしまうという問題がある。
【０００５】
そこで、例えば下記特許文献１においては、絶縁シートにコイルを形成する導体箔を設けたシートコイルと、このシートコイルに対し絶縁シートを介して絶縁されたアルミニウム板や銅板からなる平板状の放熱板とを、積層した状態でコアに嵌め込んだプレーナ型コイル装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平４−２０２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のコイル装置にあっては、上記放熱板を、絶縁シートを間に介してシートコイルと積層した状態でコアに嵌め込んでいるために、積層方向の厚さ寸法が放熱板および絶縁シートの厚さ分、大きくなってしまうという問題点があった。また、放熱板に、シートコイルに生じる磁界を妨げる渦電流が生じないように、切り欠き部を形成する等の対応が必要になるという問題点もあった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、簡易な構造によって薄肉化や小型化を妨げることなく、放熱性を向上させたコイル部品を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、絶縁基板上にコイルの一部をなす導電パターンを形成した複数枚の基板を重ね合わせるとともに、上記導電パターンを上記積層方向に接続することによって形成されたコイル体と、このコイル体の外周を囲繞するコアとを備えたコイル部品において、上記積層方向の端部に位置する上記基板上に、上記導電パターンに接続されて当該導電パターンのバイパスを形成するとともに、上記積層方向の高さ寸法が、上記コアの上記積層方向の厚さ寸法よりも小さい導電性プレートを設けたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、上記導電性プレートは、上記積層方向の端部に位置する上記基板の上記導電パターンに沿って配置されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、上記導電性プレートは、両端部が１枚以上の上記基板を上記積層方向に貫通して当該積層方向の内部に位置する導電パターンに接続されていることを特徴とするものである。
【００１２】
さらに、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、上記積層方向の端部に位置する上記基板の上記絶縁基板上に、上記積層方向の高さ寸法が上記コアの上記積層方向の厚さ寸法よりも小さく、かつ放熱機能を有する熱伝導プレートを設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１〜４のいずれかに記載の発明によれば、基板上に配置した導電性プレートによって、コイル体に流れる電流をバイパスさせることにより、コイル体に流れる電流密度を下げてコイル体に生じる発熱を抑制することができる。
【００１４】
しかも、上記基板上に設けた導電性プレートは、その積層方向の高さ寸法が、コアの上記積層方向の厚さ寸法よりも小さく形成しているために、簡易な構造によって薄肉化や小型化を妨げることなく、放熱性を向上させることができる。
【００１５】
ここで、導電性プレートによって、コイル体に流れる電流をバイパスさせる構成としては、請求項２に記載の発明のように、上記導電性プレートを、積層方向の端部に位置する基板の導電パターンに沿って配置する構成のみならず、請求項３に記載の発明のように、基板上に配設した導電性プレートの両端部を、１枚以上の基板を積層方向に貫通させて積層方向の内部に位置する導電パターンに接続する構成を採用することができる。
【００１６】
さらに、請求項４に記載の発明によれば、積層方向の端部に位置する基板の絶縁基板上に、積層方向の高さ寸法がコアの上記積層方向の厚さ寸法よりも小さく、かつ放熱機能を有する熱伝導プレートを設けているために、別途絶縁シート等を設けることなく、上記導電性プレートとの協働により、一層と放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の基板の積層構造を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す正面図である。
【図４】図３の一部を断面視した側面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
図１および図２は、本発明に係るコイル部品をコイルに適用した第１の実施形態を示すものである。
このコイルは、コイル体１と一対のＥ型コア２とによって概略構成されたもので、コイル体１は、図２に示すように、複数枚の基板３が積層されて一体化されることによって構成されたものである。
【００１９】
この、基板３は、中央部に穴部４が形成された略四角形状の絶縁基板５上に、銅箔がコイルの一部をなす形状に打ち抜き加工された導電パターン６が形成されたものである。そして、絶縁基板５の対向する側縁５ａには、それぞれ当該側縁５ａの延在方向に等間隔をおいて複数のスルーホール７が形成されている。
【００２０】
このスルーホール７は、側縁５ａに開口するように半円形状に形成されており、その内周縁には、導電パターン６の端部と接続される接続部８が形成されている。また、これら複数枚の基板３の絶縁基板５に形成されたスルーホール７は、互いに重ね合わせた際に積層方向に連続する位置に形成されている。
【００２１】
そして、複数枚の基板３が積層一体化されたコイル体１の上記スルーホール７に、図示されない接続部材が挿通されて、半田付けにより導電パターン６の端部と導通する接続部８に接続されることにより、上下の基板３の導電パターン６が順次接続されてコイル形状が形成されている。
【００２２】
そして、コイル体１の外周に、一対の上記Ｅ型コア２が配置されている。ここで、Ｅ型コア２は、互いの中足をコイル体１の穴部４内に挿入させ、外足２ａがコイル体１の外周を囲繞するようにして配置されている。なお、図中符号９は、両Ｅ型コア２を一体化させるためのテープである。
【００２３】
さらに、このコイルにおいては、コイル体１の積層方向における図中上端部に位置する基板２の上面に、銅等の導電性金属からなる導電性プレート１０が設けられている。この導電性プレート１０は、上記基板２に形成された導電パターン６（６ａ）の一部に沿う形状に形成されたもので、その側面が全長にわたって導電パターン６（６ａ）の対応する部分に接続されている。
【００２４】
また、この導電性プレート１０は、導電パターン６から突出する高さ寸法（上記積層方向の高さ寸法）が、Ｅ型コア２の背部２ｂの厚さ寸法（上記積層方向の厚さ寸法）よりも小さく形成されている。
【００２５】
（第２の実施形態）
図３および図４は、本発明の第２の実施形態を示すものであり、図１および図２に示したものと同一構成部分については、同一符号を付してその説明を簡略化する。
このコイルにおいては、コイル体１の積層方向における図中上端部に位置する基板２の上面に、銅等の導電性金属からなる導電性プレート１１が設けられている。
【００２６】
この導電性プレート１１は、両端部１１ａが複数枚（図では６枚）の基板３を積層方向に貫通して当該積層方向の内部に位置する基板３の導電パターン６ｂに接続されている。ここで、導電性プレート１１は、上記両端部１１ａが導電パターン６ｂをショートカットすることなくバイパスするように接続されている。
【００２７】
さらに、この導電性プレート１１も、積層方向の図中上端部の基板３上から突出する高さ寸法（上記積層方向の高さ寸法）が、Ｅ型コア２の背部２ｂの厚さ寸法（上記積層方向の厚さ寸法）よりも小さく形成されている。
【００２８】
（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態を示すものである。
このコイルは、第１の実施形態に示したものに加えて、さらにコイル体１の積層方向における図中上端部の基板３上に、熱伝導プレート２０を設けたことに特徴がある。
【００２９】
この熱伝導プレート２０は、銅等の熱伝導性に優れる金属を門形に屈曲形成したもので、両端部２０ａ、２０ｂがそれぞれ上記基板３の絶縁基板５上に固定されている。そして、この熱伝導プレート２０も、基板３から突出する高さ寸法（上記積層方向の高さ寸法）がＥ型コア２の背部２ｂの厚さ寸法（上記積層方向の厚さ寸法）よりも小さくなるように形成されている。
【００３０】
以上の構成からなる第１〜第３の実施形態に示したコイルによれば、積層方向の図中上端部の基板３上に配置した導電性プレート１０、１１によって、コイル体１に流れる電流をバイパスさせることによって、コイル体１に流れる電流密度を下げてコイル体１に生じる発熱を抑制することができる。
【００３１】
しかも、導電性プレート１０、１１は、基板３から突出する高さ寸法が、Ｅ型コア２の背部２ｂの厚さ寸法よりも小さく形成しているために、簡易な構造によって薄肉化や小型化を妨げることなく、放熱性を向上させることができる。
【００３２】
さらに、第３の実施形態に示したコイルによれば、積層方向の図中上端部に位置する基板３の絶縁基板５上に、当該基板３から突出する高さ寸法がＥ型コア２の背部２ｂの厚さ寸法よりも小さく、かつ放熱機能を有する熱伝導プレート２０を設けているために、別途絶縁シート等を設けることなく、上記導電性プレート１０との協働により、一層と放熱性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００３３】
１  コイル体
２  Ｅ型コア
２ａ  外足
２ｂ  背部
３  基板
５  絶縁基板
６、６ａ、６ｂ  導電パターン
１０、１１  導電性プレート
１１ａ  端部
２０  熱伝導プレート
２０ａ、２０ｂ  端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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