(57)【要約】【課題】前端部に端子パッドが形成された回路基板を備えたコネクタであって、回路基板の前端縁および端子パッドの前端縁から、相手コネクタのコンタクトを保護する。【解決手段】回路基板１２の前端には、前端保護部材１４が備えられている。この前端保護部材１４は樹脂製であって、回路基板１２の前端面１２２を覆っている。さらに、この前端保護部材１４は、回路基板１３の上下面にまで回り込んでいて、その上下面を、端子パッド１３の直近の位置まで覆っている。そして、この前端保護部材１４は、回路基板１２の厚み方向には、端子パッド１３の厚みよりも厚く盛り上がった形状を有する。さらに、本実施形態においては、この前端保護部材１４は、前方に向かって回路基板１２の厚み方向に先細りに形成されたテーパ部１４１を有する。この前端保護部材１４は、図２の紙面に垂直な向きには、回路基板１２の全幅にわたって延びている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタのコンタクトに接触して該コンタクトに電気的に接続される端子パッドが前端部に形成された回路基板を備えたコネクタであって、
前記回路基板の前端面を覆うとともに、該回路基板の前記端子パッドが形成されている面を、該端子パッド直近の位置もしくは該端子パッドの一部に重なった位置まで覆い、該回路基板の厚み方向に該端子パッドの厚みよりも厚く盛り上がった樹脂体であって、相手コネクタとの嵌合時に該相手コネクタのコンタクトに接し該コンタクトを弾性変形させて、該コンタクトによる、該回路基板の前端縁および該端子パッドの前端縁への接触を回避する前端保護部材を備えたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記前端保護部材が、前方に向かって前記回路基板の厚み方向に先細りに形成され、相手コネクタのコンタクトが摺動するテーパ部を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を備えたタイプのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路が搭載された回路基板を備え、その回路基板の前端部に形成された端子パッドを相手コネクタのコンタクトに接触させるタイプのコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このコネクタと相手コネクタとを嵌合させると、その嵌合の際に相手コネクタのコンタクトが回路基板の前端縁や端子パッドの前端縁を擦る。このため、回路基板の前端縁や端子パッドの前端部分により、相手コネクタのコンタクトが損傷し、コンタクトのめっき剥がれが生じるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８２２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑み、回路基板の前端縁および端子パッドの前端縁から、相手コネクタのコンタクトを保護する構造のコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明のコネクタは、相手コネクタのコンタクトに接触してそのコンタクトに電気的に接続される端子パッドが前端部に形成された回路基板を備えたコネクタであって、
上記回路基板の前端面を覆うとともに、その回路基板の端子パッドが形成されている面を、端子パッド直近の位置もしくは端子パッドの一部に重なった位置まで覆い、回路基板の厚み方向に端子パッドの厚みよりも厚く盛り上がった樹脂体であって、相手コネクタとの嵌合時に相手コネクタのコンタクトに接し、そのコンタクトを弾性変形させて、そのコンタクトによる、その回路基板の前端縁および端子パッドの前端縁への接触を回避する前端保護部材を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明のコネクタは、上記の形状の前端保護部材を備えている。このため、相手コネクタとの嵌合時における回路基板の前端縁および端子パッドの前端縁への相手コネクタのコンタクトの接触が回避される。したがって、その接触を原因とするコンタクトの損傷の発生が防止される。
【０００８】
ここで、本発明のコネクタにおいて、上記前端保護部材が、前方に向かって回路基板の厚み方向に先細りに形成され、相手コネクタのコンタクトが摺動するテーパ部を有することが好ましい。
【０００９】
前端保護部材が上記のテーパ部を有すると、相手コンタクトの、回路基板の前端縁や端子パッドの前端縁への接触を回避するための弾性変形が円滑となる。
【発明の効果】
【００１０】
以上の本発明によれば、回路基板の前端縁および端子パッドの前端縁からの、相手コネクタのコンタクトの保護が図られたコネクタが実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態としてのコネクタと、そのコネクタと嵌合する相手コネクタを、嵌合の向きに示した側面図（Ａ）と縦断面図（Ｂ）である。
【図２】図１（Ｂ）に示す、円Ｒ１，Ｒ２の部分の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態としてのコネクタと、そのコネクタと嵌合する相手コネクタを、嵌合の向きに示した側面図（Ａ）と縦断面図（Ｂ）である。
【００１４】
この図１において、図１（ｂ）に示すコネクタが、本発明の一実施形態としてのコネクタである。ここでは、このコネクタを第１コネクタ１０と称する。また、図１（ａ）に示すコネクタは、第１コネクタ１０と嵌合する相手コネクタであって、ここでは、第２コネクタ２０と称する。
【００１５】
第１コネクタ１０のハウジング１１の係止アーム１１２の上面には、係止突起１１１が形成されている。一方、第２コネクタ２０のハウジング２１には、係止穴２１１が形成されている。第１コネクタ１０と第２コネクタ２０とが嵌合すると、係止穴２１１に係止突起１１１が入り込み、抜け止めされる。
【００１６】
また、第１コネクタ１０には、回路基板１２が備えられている。この回路基板１２の前端部１２１には、図１の紙面に垂直な向きに配列された複数の端子パッド１３（図２参照）が形成されている。この第１コネクタ１０には、複数の電線の束からなるケーブル３０が接続されている。このケーブル３０内の電線３１の先端部の芯線３２が回路基板１２に半田接続されている。
【００１７】
さらに、この第１コネクタ１０には、回路基板１２の前端に、前端保護部材１４が設けられている。この前端保護部材１４の詳細については後述する。
【００１８】
一方、第２コンタクト２０は、上記のハウジング２１のほか、金属シェル２２とコンタクト２３とを備えている。金属シェル２２は、ハウジング２１を覆い、シールドを担っている。また、コンタクト２３は、第１コネクタ１０の回路基板１２上の端子パッド１３（図２参照）との電気的な接続を担っている。この第２コネクタ２０は、回路基板４０に搭載されている。
【００１９】
図２は、図１（Ｂ）に示す、円Ｒ１，Ｒ２の部分の拡大断面図である。この図２には、図１に示す第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の嵌合の様子が順を追って示されている。
【００２０】
図２（Ａ）には、嵌合初期における、回路基板１２の前端部１２１が第２のコネクタ２０のコンタクト２３に近づいてきた状態が示されている。
【００２１】
回路基板１２の前端部１２１には、その両面に端子パッド１３が形成されている。この端子パッド１３は、第２コネクタ２０のコンタクト２３との電気的な接続を担っている。
【００２２】
また、この回路基板１２の前端には、前端保護部材１４が備えられている。この前端保護部材１４は、樹脂製であって、回路基板１２の前端面１２２を覆っている。さらに、この前端保護部材１４は、回路基板１３の端子パッド１３が形成されている上下面にまで延びており、その上下面を、端子パッド１３直近の位置まで覆っている。あるいは、この前端保護部材１４は、回路基板１２の上下面を、端子パッド１３の一部に重なった位置まで覆っていてもよい。そして、この前端保護部材１４は、回路基板１２の厚み方向には、端子パッド１３の厚みよりも厚く盛り上がった形状を有する。さらに、本実施形態においては、この前端保護部材１４は、前方に向かって回路基板１２の厚み方向に先細りに形成されたテーパ部１４１を有する。この前端保護部材１４は、図２の紙面に垂直な向きには、回路基板１２の全幅にわたって、あるいは端子パッド１３が配列されている領域にわたって、この図２（Ａ）に示す断面形状のまま延びている。
【００２３】
一方、第２コネクタ２０のコンタクト２３は、第１コネクタ１０の回路基板１２を上下から弾性的に挟み込む形状を有する。
【００２４】
図２（Ｂ）には、図２（Ａ）よりも嵌合が進み、コンタクト２３が回路基板１２に接した直後の状態が示されている。また、図２（Ｃ）には、嵌合完了時の状態が示されている。
【００２５】
なお、図２（Ｂ），（Ｃ）には、コンタクト２３が回路基板２２等に食い込んでいるように示されている。これは、コンタクト２３を、弾性変形する前の形状のまま図示しているためである。実際には、コンタクト２３は、前端保護部材１４や端子パッド１３等に接した状態にまで弾性変形する。
【００２６】
第１コネクタ１０と第２コネクタ２０が図２（Ａ）に示した状態から図２（Ｂ）に示した状態に至るまでの間に、コンタクト２３は、以下のように振る舞う。すなわち、コンタクト２３は、前端保護部材１４のテーパ部１４１に接して、そのテーパ部１４１上を摺動する。そして、テーパ部１４１は、嵌合が進むにつれて、コンタクト２３を案内する。コンタクト２３がそのテーパ部１４１を乗り越えると、そこには、コンタクト２３が接触すべき端子パッド１３が設けられている。コンタクト２３は、その弾性変形が少し緩和されながら、ただし、弾性変形したまま、端子パッド１３に接触する。前端保護部材１４は、回路基板１２の前端部１２１を、端子パッド１３の直近の位置もしくは端子パッド１３の一部に重なった位置まで覆っている。このため、コンタクト２３は、回路基板１２の前端縁１２３や端子パッド１３の前端縁１３１に接することなく、端子パッド１３の表面に接する。そして、コンタクト２３は、図２（Ｂ）の状態以降は、端子パッド１３の表面と摺動しながら、図２（Ｃ）に示す完全嵌合の位置まで進む。この嵌合時のコンタクト２３は、図２（Ｃ）に食い込んで示す分だけ弾性変形している。これにより、コンタクト２３は端子パッド１３に所期の接触圧で接触し、それらの電気的な導通が実現する。
【００２７】
なお、第１コネクタ１０を第２コネクタ２０から抜き取るときは、上記とは逆順に、図２（Ｃ）から図２（Ａ）への順序で進む。この抜き取りの際にも、端子パッド１３の前端縁１３１や回路基板１２の前端縁１２３は、前端保護部材１４により、コンタクト２３との接触を避けるように保護されている。
【符号の説明】
【００２８】
１０  第１コネクタ
１１  ハウジング
１１１  係止突起
１２  回路基板
１２１  前端部
１２２  前端面
１２３  前端縁
１３  端子パッド
１３１  前端縁
１４  前端保護部材
１４１  テーパ部
２０  第２コネクタ
２１  ハウジング
２１１  係止穴
２２  金属シェル
２３  コンタクト
３０  ケーブル
３１  電線
３２  芯線
４０  回路基板
【図１】
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【図２】
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