(57)【要約】【課題】絶縁材からなる基板本体の表面上にロウ材を介して振動子を所定の姿勢で正確に搭載でき、前記ロウ材の接合強度を高く保て且つ外部に漏れ出にくいバンプを有する配線基板を提供する。【解決手段】セラミック（絶縁材）ｃ１からなり、対向する一対の表面３，４を有する基板本体２と、該基板本体２の一方の表面３に設けたバンプ１０ａと、を備えた配線基板１ａであって、前記バンプ１０ａは、水晶振動子１９搭載用のバンプであり、上記表面３と平行な方向から見た側面視で矩形を呈し、かかるバンプ１０ａの上面１６の周辺に沿って凸条部１４を有すると共に、該凸条部１４に囲まれた前記上面１６が平坦面である、配線基板１ａ。【選択図】  図２
2017130580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、
上記基板本体の少なくとも一方の表面に設けたバンプと、を備えた配線基板であって、
上記バンプは、振動子搭載用のバンプであり、上記表面と平行な方向から見た側面視で矩形を呈し、該バンプの上面の周辺に沿って凸条部を有すると共に、該凸条部に囲まれた前記上面が平坦面である、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記バンプが設けられる前記基板本体の表面は、該表面の周辺に沿って立設された側壁に囲まれたキャビティの底面である、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記バンプの上面における周辺に沿って形成される前記凸条部の頂部は、前記平坦面よりも少なくとも１μｍ以上高いと共に、該凸条部の底部の幅は、少なくとも１μｍ以上である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックなどの絶縁材からなる基板本体の表面に水晶振動子などの振動子を搭載するためのバンプを有する配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミックなどからなる基体と、該基体の搭載部位に、半導体素子などの電子部品を搭載するために被着され、周辺部が中央部よりも高く且つ該中央部の断面形状が下に凸の曲面状を呈する単一のメタライズ層と、該メタライズ層の上に形成され、電子部品の下面に接合されるロウ材と、該ロウ材の上に接合される下面が平坦である単一の電子部品とを備えた電子部品搭載構造体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記形状のメタライズ層は、金属ペーストの粘度、チキソトロピー、および印刷の厚みを適度に調製して、印刷塗布し且つ乾燥させた後、該メタライズ層に樹脂製フィルムを載せて上方から油圧プレス装置によりプレスすることで得られる。
【０００３】
しかしながら、前記特許文献１の電子部品搭載構造体におけるメタライズ層のように、単一のメタライズ層（バンプに相当）の上にロウ材を介して一つの電子部品を搭載する場合、上記メタライズ層の形状を、常に周辺部が中央部よりも高く且つ該中央部の断面形状が下に凸の曲面状を呈する形状に安定して形成することは実用的ではない。例えば、平面視が矩形状のメタライズ層である場合、その四辺に沿った周辺部が均一な厚み（高さ）になりにくいため、追ってロウ材を介して接合される電子部品が傾いた姿勢で搭載される場合がある。また、上記メタライズ層の中央部の断面形状が下に凸の曲面状であっても、平面視の中心部が最深部になり且つ全ての径方向に沿って対称な緩曲面となり難く、該中心部上に充填されるロウ材の厚みが均一になりにくいため、中心部側では過剰な厚みのロウ材となる一方、周辺部側では薄肉過ぎて接合力が不十分になり得る場合があった。
特に、振動子を搭載するためのバンプに関しては、該バンプに搭載された素子が振動する関係上から、振動子を所定の位置に傾くことなく高精度に固定することが重要となる。
更に、上記メタライズ層の上に形成するロウ材の一部が、該メタライズ層の周辺部の一部から溢流して、汚れなどの不具合に至るおそれもあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２８７３４号公報(第１〜７頁、図１，２)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、絶縁材からなる基板本体の表面上にロウ材を介して振動子を所定の姿勢で正確に搭載でき、前記ロウ材の接合強度を高く保て且つ外部に漏れ出にくいバンプを有する配線基板を確実に提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、基板本体の表面に形成するバンプをブロック形状または円柱形状などとし、且つこれらバンプの上面を平坦面とし且つ該上面の周辺に沿って凸条部を設ける、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、対向する一対の表面を有する基板本体と、かかる基板本体の少なくとも一方の表面に設けたバンプと、を備えた配線基板であって、前記バンプは、振動子搭載用のバンプであり、上記表面と平行な方向から見た側面視で矩形を呈し、該バンプの上面の周辺に沿って凸条部を有すると共に、該凸条部に囲まれた前記上面が平坦面である、ことを特徴とする。
【０００７】
前記配線基板によれば、以下の効果（１）〜（３）を奏することが可能である。
（１）前記バンプの凸条部に囲まれた平坦面からなる上面に、ロウ材を比較的均一な厚みで配設できるので、該ロウ材の上に追って振動子を所定の姿勢にして正確に搭載でき、且つかかる振動子の性能を安定して保証することが可能となる。
（２）前記バンプの凸条部に囲まれた上面に、ロウ材を比較的均一な厚みで配設できるので、該ロウ材の上に追って搭載される振動子との接合強度を高くして安定させることができる。
（３）前記バンプの上面に、ロウ材を比較的均一な薄さ（厚み）にして配設できるので、該ロウ材が上記バンプの外部に漏れ出にくくなると共に、その使用量を低減でき、且つ該低減によるコストダウンも可能となる。
【０００８】
尚、前記基板本体を構成する絶縁材は、セラミック（アルミナなどの高温焼成セラミックまたはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック）、エポキシなどの樹脂、あるいは、セラミックおよび樹脂の双方（層別に併用）タイプである。
また、上記絶縁材は、１層のセラミック層または樹脂層のほか、複数のセラミック層または樹脂層を積層した多層基板であっても良い。
更に、前記基板本体において対向する一対の表面とは、相対的な呼称であり、例えば、一方を表面と称し且つ他方を裏面と称することもできる。
また、前記側面視が矩形（正方形または長方形）を呈する前記バンプの全体形状には、立方体、直方体、円柱体、長円柱体、あるいは楕円柱体などが含まれる。
【０００９】
更に、前記凸条部の垂直方向に沿った断面形状は、頂部が鋭角で且つ全体が三角形（例えば、二等辺三角形、直角三角形）状を呈する形態、上向きに凸の半円形状、上向きに凸の半長円形状、あるいは上向きに凸の半楕円形状などである。
また、前記平坦面には、完全な平面であるほか、垂直方向に沿って上下に交互にうねる波形状（緩やかに連続する山形と谷形とが交互に繰り返される形状）や、水平方向に沿って連続した複数の凹凸（〜〜）からなる形面の形態なども含まれる。即ち、バンプの垂直方向に沿った断面における該バンプの表面形状は、搭載される振動子が所定位置から傾いて搭載されない形状にされている。例えば、平坦面に凹凸がある場合、該凹凸は、バンプの垂直方向において、前記凸条部よりも小さい高さであると共に、該バンプの平面方向（垂直方向と平行な方向）において、凹凸それぞれ一つの幅は、搭載される振動子の幅よりも小さい形状である。
更に、前記バンプ（パッド）は、前記絶縁材が高温焼成セラミックの場合には、例えば、タングステン（Ｗ）、またはモリブデン（Ｍｏ）などが、前記絶縁材が低温焼成セラミックや樹脂の場合には、例えば、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）などが適用される。これらのバンプは、前記基板本体の表面において一対（２個）以上が形成される。
加えて、前記バンプの上方には、追って水晶振動子などの振動子が、例えば、銀ロウなどのロウ材を介して搭載される。
【００１０】
また、本発明には、前記バンプが設けられる前記基板本体の表面は、該表面の周辺に沿って立設された側壁に囲まれたキャビティの底面である、配線基板（請求項２）も含まれる。
かかる配線基板によれば、前記キャビティを形成する側壁の上面に追って蓋板を接合することで、前記振動子を含むキャビティ内を外部から確実に封止できるので、前記振動子の性能を一層確実に保証することが可能となる（（効果４））。
尚、前記キャビティは、前記基板本体における一対の表面の双方に個別に形成されていても良い。
【００１１】
更に、本発明には、前記バンプの上面における周辺に沿って形成される前記凸条部の頂部は、前記平坦面よりも少なくとも１μｍ以上高いと共に、該凸条部の底部の幅は、少なくとも１μｍ以上である、配線基板（請求項３）も含まれる。
かかる配線基板によれば、前記効果（２）、（３）を一層顕著に奏し得る。
尚、  前記バンプの前記凸条部を含む厚み（高さ）は、少なくとも２０μｍ以上（例えば、約３０μｍ）である。
また、前記平坦面に対する前記凸条部の頂部の高さの上限値は、約１０μｍであり、前記凸条部における底部の幅の上限値は、約５０μｍである。
更に、前記凸条部は、基板本体の表面に前記バンプを製造する工程において、平面視で所定形状の貫通孔を設けたマスクを用いて、前記貫通孔内に平坦面を維持しながらバンプの外周部だけに沿って凸条部が形成されるように、適度の粘度およびチキソトロビーに調製した導電性ペーストを、所定の厚みで充填した後、上記マスクを垂直に持ち上げて除去する際に、上記貫通孔の内壁面に接着して上方に延び上がって（引っ張られて）形成される。あるいは、予め、別途にブロック形状や円柱形状などにして形成されたバンプの上面に対し、該上面の周囲に沿って導電性ペーストを細径の紐状にして印刷形成する方法により製造しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による一形態の配線基板を示す垂直断面図。
【図２】（Ａ）は前記配線基板におけるバンプ付近の部分拡大図、（Ｂ）は該バンプの上面にロウ材を配設した状態を示す部分拡大図、（Ｃ）は前記ロウ材の上に水晶振動子の基部を接合した状態を示す部分拡大図。
【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は前記バンプの製造工程を示す概略図。
【図４】（Ａ）は前記バンプの斜視図、（Ｂ）は異なる形態のバンプを示す斜視図、（Ｃ）は更に異なる形態のバンプを示す部分垂直断面図。
【図５】前記配線基板の応用形態である配線基板を示す垂直断面図。
【図６】更に異なる形態の配線基板を示す垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す垂直断面図である。
かかる配線基板１ａは、図１に示すように、セラミック層（絶縁材）ｃ１からなり、互いに対向する表面３および裏面（表面）４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に形成された図１で前後一対のバンプ１０ａと、上記表面３の周辺に沿って立設された側壁５の内壁面５ａおよび上記表面３に囲まれたキャビティ６と、を備えている。該キャビティ６は、上記表面３を底面としている。
上記基板本体２は、単層のセラミック層ｃ１のみからなる形態、あるいは複数のセラミック層を積層した形態の何れかである。
また、上記基板本体２を構成するセラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
【００１４】
更に、前記側壁５は、平面視が矩形枠状を呈する上下２層のセラミック層ｃ２，ｃ３を積層したものであり、かかる側壁５の上面５ｂには、メタライズ層７が全周に沿って形成されている。該メタライズ層７の上には、追って前記キャビティ６内を外部から封止するための平板状の金属蓋がロウ材（何れも図示せず）を介して接合されるか、直にシーム溶接される。
前記バンプ１０ａは、図２（Ａ）に示すように、前記基板本体２の表面３と平行な方向から見た側面視の外形が正方形（矩形）を呈し、且つ図４（Ａ）に示すように、全体として立方体形状（ブロック）形状を呈するバンプ本体１１と、該バンプ本体１１における方形形状の上面１６の周辺に沿って凸条部１４とを有している。かかる凸条部１４は、断面がほぼ直角三角形を呈し、当該凸条部１４の頂部の高さは、上面１６よりも平均で約１０μｍ高いと共に、当該凸条部１４の底部の幅は、平均で約５０μｍである。
また、上記凸条部１４に囲まれた前記上面１６は、平坦面であり、完全な平面の形態はもちろんのこと、微少な凹凸を連続あるいは不連続に含む面や、緩やかな波形形状が連続している面である形態も含んでいる。
【００１５】
図１に示すように、前記基板本体２の表面３には、該表面３に一端面が露出する前後一対のビア導体９が形成され、該ビア導体９は、前記一対のバンプ１０ａの底面と個別に接続されている。また、上記基板本体２の裏面４における周辺側には、複数の接続端子８が形成され、該接続端子８には、上記裏面４に一端面が露出するビア導体９が個別に接続されている。更に、上記接続端子８は、本配線基板１ａ全体を実装する図示しないプリント基板などのマザーボードとの導通に用いられる。上記バンプ１０ａと接続端子８とは、前記基板本体２が複数のセラミック層からなる場合には、上記ビア導体９および基板本体２内の前記セラミック層間に形成された図示しない配線層を介して、相互に導通可能とされている。
【００１６】
一方、前記基板本体２が単数のセラミック層からなる場合には、接続端子８に接続するビア導体９と、上記バンプ１０ａに接続され且つ前記表面３に形成された図示しない表面配線とを介して相互に導通可能とされている。
尚、前記メタライズ層７、接続端子８、ビア導体９、バンプ１０ａには、前記基板本体２を構成するセラミックがアルミナなどの高温焼成セラミックの場合には、タングステン（以下、Ｗと記す）またはモリブデン（以下、Ｍｏと記す）が適用され、上記セラミックがガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックの場合には、銅（以下、Ｃｕと記す）または銀（以下、Ａｇと記す）が適用される。
【００１７】
前記バンプ１０ａは、以下のようにして製造される。
先ず、図３（Ａ）に示すように、追って前記セラミック層ｃ１となるセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシート称する）ｇ１の表面３において、未焼成であるビア導体９の一端面が露出する位置付近に、平面視が正方形の貫通孔２９が位置するように、該貫通孔２９を有するメタルマスク２８を載置する。
次に、図３（Ｂ）に示すように、上記メタルマスク２８の貫通孔２９内に上方からＷ粉末を含む導電性ペースト２７を所定の厚みにして充填する。この際、予め、前記導電性ペースト２７の粘度およびチキソトロピーを、それぞれ所要のレベルに調製しておくものとする。
【００１８】
次いで、図３（Ｂ）中の白抜き矢印で示すように、前記メタルマスク２８を上方に所要の速度により持ち上げて除去する。この際、前記導電性ペースト２７の各側面は、隣接する貫通孔２９の内壁面によって上向きに引っ張られる。
その結果、図３（Ｃ），図４（Ａ）に示すように、全体が立方体形状を呈するバンプ本体１１と、周辺に沿って凸条部１４およびこれに囲まれた平坦面の上面１６とを含む未焼成のバンプ１０ａが得られる。尚、該バンプ１０ａは、常法によって前記グリーンシートｇ１と共に同時焼成されることにより、該グリーンシートｇ１が前記セラミック層ｃ１になると同時に焼成された前記バンプ１０ａとなる。
【００１９】
図１，図２（Ｂ）に示すように、前記配線基板１ａにおける一対のバンプ１０ａの凸条部１４に囲まれた上面１６には、Ａｇロウ（ロウ材：Ａｇ−Ｃｕ系合金）１８が溶けた状態で配設される。該Ａｇロウ１８は、自身の表面張力によって平面視の周辺側が上向きに盛り上がった形態となり、且つ平面視の中央側が平面状を呈する。
次いで、図１，図２（Ｃ）に示すように、上記一対のバンプ１０ａの上面１６側ごとに配設されたＡｇロウ１８の上に、水晶振動子１９の基部側を水平姿勢で載置した状態で、上記Ａｇロウ１８が凝固するまで保持する。
その結果、水晶振動子１９は、その長手方向が前記基板本体２の表面３と平行となる所定の姿勢で、上記Ａｇロウ１８を介して前記一対のバンプ１０ａの上方に搭載される。尚、上記水晶振動子１９が搭載された後において、前記メタライズ層７の上には、図示しない平板状の金属蓋板をシーム溶接またはロウ付けにより接合することによって、上記水晶振動子１９が外部から封止される。
【００２０】
以上のような配線基板１ａによれば、前記バンプ１０ａの凸条部１４に囲まれた平坦面からなる上面１６に、ロウ材１８を比較的均一な厚みで配設できるので、該ロウ材１８の上に追って水晶振動子２９を所定の姿勢にして正確に搭載でき、且つ該振動子２９の性能を安定して保証することできる（前記効果（１））。
また、前記バンプ１０ａの凸条部１４に囲まれた上面１６に、ロウ材１８を比較的均一な厚みで配設できるので、該ロウ材１８の上に追って搭載される水晶振動子１９との接合強度を高くして安定させることができる（前記効果（２））。
更に、前記バンプ１０ａの上面１６に、ロウ材１８を比較的均一な薄さ（厚み）にして配設できるので、該ロウ材１８が上記バンプ１０ａの外部に漏れ出にくくなると共に、その使用量を低減でき、且つ該低減によりコストダウンを図ることも可能である（前記効果（３））。
加えて、前記キャビティ６を形成する側壁５の上面５ｂに追って蓋板を接合することで、前記水晶振動子１９を外部から確実に封止できるので、該水晶振動子の性能を一層確実に保証することが可能となる（前記（効果４））。
【００２１】
図４（Ｂ）は、前記形態とは異なる形態のバンプ１０ｂを示す斜視図である。
かかるバンプ１０ｂは、図４（Ｂ）に示すように、側面視の外形が正方形あるいは長方形（矩形）で、且つ平面視の外形が円形であり、全体として円柱形を呈するバンプ本体１２と、該バンプ本体１２における円形の上面１６の周辺に沿ってリング（円環）状の凸状部１４とが形成されている。かかるバンプ１０ｂも、前記と同様な工程によって製造される。
上記のようなバンプ１０ｂを、前記配線基板１ａに適用することによっても、前記効果（１）〜（４）を同様にして発揮させることが可能である。
【００２２】
図４（Ｃ）は、更に異なる形態のバンプ１０ｃを示す垂直断面図（前記表面３と平行な方向での断面図）である。
かかるバンプ１０ｃは、図４（Ｃ）に示すように、側面視の外形が長方形（矩形）状を呈し、且つ平坦面である上面１６の周辺に沿って断面が上向きに凸の半円形状である凸条部１５を有している。該バンプ１０ｃは、全体が立方体形状あるいは直方体形状を呈するバンプ本体１３と、平面視が正方形または長方形の上面１６と、その周辺に沿って平面視が四角枠状の凸条部１５とを有する形態のほか、全体が円柱体形状を呈するバンプ本体１３と、平面視が円形の上面１６の周辺に沿って平面視がリング（円環）状の凸条部１５とを有する形態も含んでいる。
上記凸条部１５は、例えば、予め形成した立方体形状あるいは直方体形状を呈するバンプ本体１３の上面１６における周辺部に沿って、これらと同種または異種の金属または合金の粉末を含む導電性ペースト２７を細径のノズルから紐状に射出して印刷することにより形成することが可能である。
以上のようなバンプ１０ｃを、前記配線基板１ａに適用することによっても、前記効果（１）〜（４）を同様にして奏しさせることが可能である。
【００２３】
図５は、前記配線基板１ａの応用形態である配線基板１ｂを示す垂直断面図である。
かかる配線基板１ｂは、図５に示すように、前記同様に表面３および裏面４を有する基板本体２と、前記表面３および裏面４の周辺ごとから立設した上下対称である上下の側壁５と、これらの側壁５の内壁面５ａおよび上記表面３または裏面４に囲まれた上下対称である一対のキャビティ６ａ，６ｂとを有している。
尚、裏面４側のキャビティ６ｂを構成している側壁５の底面（上面）５ｂにも、前記同様のメタライズ層７が形成されている。尚、該メタライズ層７に替えて、前記同様の接続端子を形成しても良い。
【００２４】
前記キャビティ６ａの底面でもある前記表面３には、前記同様のバンプ１０ａが形成され、該バンプ１０ａの底面には、前記同様のビア導体９が接続されている。また、前記キャビティ６ｂの底面（天井面）でもある前記裏面４には、前記バンプ１０ｂが形成され、該バンプ１０ｂの底面にも、前記同様のビア導体９が接続されている。上記バンプ１０ａとバンプ１０ｂとは、上記ビア導体９などを介して相互に導通可能されているか、あるいは上記ビア導体９などを介して個別に外部（例えば、図示しないプリント基板）と導通可能とされている。
【００２５】
図５に示すように、前記キャビティ６ａの底面である前記表面３に形成された前記バンプ１０ａの上には、ロウ材１８を介して水晶振動子１９が前記同様に搭載されている。一方、前記キャビティ６ｂの底面（天井面）である前記裏面４に形成された前記バンプ１０ｂの上（図示では下側）には、前記ロウ材１８を介して、前記水晶振動子１９とは異なる種類の水晶振動子２０が搭載されている。
以上のような形態を有する配線基板１ｂによっても、前記配線基板１ａと同様に前記効果（１）〜（４）を奏することが可能である。しかも、互いに異なる種類の水晶振動子１９，２０を同時に搭載できる効果（５）も併有している。
尚、前記バンプ１０ａ，１０ｂの少なくとも一方を、前記バンプ１０ｃに替えても良い。また、前記水晶振動子１９，２０の少なくとも一方を、例えば、ＳＡＷ型振動子に替えることも可能である。
【００２６】
図６は、前記各形態とは異なる形態の配線基板２１を示す垂直断面図である。
かかる配線基板２１は、図６に示すように、セラミック層（絶縁材）ｃ１，ｃ２を積層してなり、対向する表面２３および裏面２４を有する全体が平板形状の基板本体２２と、上記表面２３の比較的中央側に形成された前記同様である前後一対のバンプ１０ａと、上記表面２３の周辺に沿って形成され且つ平面視が矩形枠状のメタライズ層７と、上記裏面２４の比較的周辺側に形成された複数の接続端子２５と、を備えている。
上記一対のバンプ１０ａと複数の接続端子２５との間は、前記セラミック層ｃ１，ｃ２を個別に貫通するビア導体９と、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間に形成された図示しない配線層を介して、相互に導通可能とされている。
【００２７】
また、前記一対のバンプ１０ａの上には、追って前記同様にロウ材１８を介して、前記水晶振動子２０が搭載されると共に、前記メタライズ７の上に周縁辺が溶接またはロウ付けされ、且つ全体が箱形形状の金属蓋２６が接合されることにより、上記水晶振動子２０を外部から封止可能としている。
以上のような形態を有する配線基板２１によっても、前記配線基板１ａ，１ｂと同様に前記効果（１）〜（３）を奏することが可能である。
尚、前記基板本体２２の表面２３上には、前記バンプ１０ａに替えて、前記バンプ１０ｂ，１０ｃを設けたり、あるいは、複数対ずつのバンプ１０ａ，１０ｂ，１０ｃを、互いに同種ずつ、または異種を組合せて併設することも可能である。
【００２８】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体を構成する絶縁材は、例えば、エポキシ系などの合成樹脂としても良く、更に、層別にセラミック層と樹脂層とを積層した形態からなる基板本体としても良い。
また、前記バンプは、前記基板本体を構成する絶縁材が樹脂や低温焼成セラミックからなる場合には、ＣｕあるいはＡｇが適用される。
更に、前記バンプは、前記基板本体の表面と平行な側面視において、矩形状の外形を呈するものであれば、全体が五角形以上の正多角柱体あるいは変形多角柱体、あるいは、長円柱体または楕円柱体を呈すると共に、それらの平坦面である上面１６の周辺に沿って前記凸条１４，１５が形成された形態としても良い、
また、前記バンプは、前記基板本体の表面に設けられ、且つ振動子搭載用のものであれば、該バンプが形成される位置は、特に限定されるものではない。
加えて、前記振動子は、音叉型振動子、ＡＴ型振動子、あるいは、ＳＡＷ型振動子にしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明によれば、セラミックなどの絶縁材からなる基板本体の表面上にロウ材を介して水晶振動子などを所定の姿勢で正確に搭載できると共に、上記ロウ材の接合強度を高く保て且つ外部に漏れ出にくいバンプを有する配線基板を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１ａ，１ｂ，２１…配線基板
２，２２……………基板本体
３……………………表面
４……………………裏面（表面）
６，６ａ，６ｂ……キャビティ
１０ａ〜１０ｃ……バンプ
１４，１５…………凸条部
１６…………………上面
１９，２０…………水晶振動子（振動子）
ｃ１，ｃ２…………セラミック層（絶縁材）
【図１】
2017130580.tif 000003
【図２】
2017130580.tif 000004
【図３】
2017130580.tif 000005
【図４】
2017130580.tif 000006
【図５】
2017130580.tif 000007
【図６】
2017130580.tif 000008