(57)【要約】【課題】表示情報を変更可能なカード型デバイスを提供すること。【解決手段】カード型デバイスは、可撓性を有する基材と、基材の面内に配置され、可撓性を有するディスプレイと、を有する。基材又はディスプレイの第１面に配置された第１タッチセンサと、第１面の反対側の、基材又はディスプレイの第２面に配置された第２タッチセンサと、第１タッチセンサ及び第２タッチセンサに接続された制御回路と、をさらに有してもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材と、
前記基材の面内に配置され、可撓性を有するディスプレイと、
を有することを特徴とするカード型デバイス。
【請求項２】
前記基材又は前記ディスプレイの第１面に配置された第１タッチセンサと、
前記第１面の反対側の、前記基材又は前記ディスプレイの第２面に配置された第２タッチセンサと、
前記第１タッチセンサ及び前記第２タッチセンサに接続された制御回路と、
をさらに有し、
前記制御回路は、
前記第１タッチセンサの第１検知信号を受信し、
前記第２タッチセンサの第２検知信号を受信し、
前記第１検知信号と前記第２検知信号とを利用してユーザの認証を行うことを特徴とする請求項１に記載のカード型デバイス。
【請求項３】
前記制御回路は、前記第１検知信号及び前記第２検知信号を同時に検知することで前記ユーザの認証を行うことを特徴とする請求項２に記載のカード型デバイス。
【請求項４】
前記基材の面内に配置され、前記基材の形状変化を検知するセンサと、
前記センサに接続された制御回路と、
をさらに有し、
前記制御回路は、
前記センサの検知信号を受信し、
前記検知信号に基づいて、前記ディスプレイの動作を制御することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のカード型デバイス。
【請求項５】
前記センサは圧電素子又は光学センサであり、
前記制御回路は、前記圧電素子又は前記光学センサが前記基材の形状変化を検知し、前記検知をした場合に前記ディスプレイの表示を書き換えることを特徴とする請求項４に記載のカード型デバイス。
【請求項６】
前記ディスプレイは、
第１表示領域と、
画素ピッチ間隔が前記第１表示領域に比べて広い第２表示領域と、
を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のカード型デバイス。
【請求項７】
前記ディスプレイは、
複数の第１データ線を介して前記第１表示領域に接続された第１データドライバと、
複数の第２データ線を介して前記第２表示領域に接続された第２データドライバと、
をさらに有し、
前記複数の第２データ線の間隔は、前記複数の第１データ線の間隔よりも広いことを特徴とする請求項６に記載のカード型デバイス。
【請求項８】
前記ディスプレイは、前記複数の第１データ線のうち隣り合う同色のサブ画素に接続された２つの前記第１データ線に対して、
異なる画像データが供給可能な第１表示モードと、
同じ画像データが供給される第２表示モードと、
を切り替えることを特徴とする請求項７に記載のカード型デバイス。
【請求項９】
前記ディスプレイの面内に配置され、磁性を用いて情報が格納された記録部をさらに有し、
前記記録部は、前記ディスプレイを構成する層のうちいずれか２層の間に配置されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載のカード型デバイス。
【請求項１０】
平面視において前記記録部と重畳する領域を覆う保護部材をさらに有することを特徴とする請求項９に記載のカード型デバイス。
【請求項１１】
外部機器から送電された電力を供給する給電回路をさらに有することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のカード型デバイス。
【請求項１２】
前記ディスプレイを構成する複数の層のいずれかの層によって構成され、前記給電回路から供給された電力を保持する容量素子をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載のカード型デバイス。
【請求項１３】
外部機器と通信することで情報を送受信する通信回路をさらに有することを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のカード型デバイス。
【請求項１４】
前記ディスプレイは透明ディスプレイであることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１項に記載のカード型デバイス。
【請求項１５】
前記基材と前記ディスプレイとの間において、前記ディスプレイを覆い、前記基材を構成する材料に比べて水分の透過率が低い樹脂層をさらに有することを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１項に記載のカード型デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード型デバイスに関する。特に、可撓性を有する表示装置付きカード型デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
カード型デバイスはクレジットカードや社員証などの認証用カードとして広く用いられている。カード型デバイスには記憶素子が設けられており、当該記憶素子にはカード型デバイスの固有情報が記憶されている。この記憶素子に格納された固有情報を読み出すことで、カード型デバイスの認証を行う。
【０００３】
カード型デバイスの記憶素子として、従来は磁性を用いて情報を記憶する磁気シートが用いられていたが、最近は半導体集積回路（ＩＣチップ）が用いられてきている。ＩＣチップは磁気シートに比べて記憶できる情報量が多いだけでなく、外部からの命令信号を解析し、演算処理を行うことができる。ＩＣチップが搭載されたカード型デバイスはスマートカードと呼ばれている。
【０００４】
従来のカード型デバイス及びスマートカードは、いずれも樹脂平板によって構成されており、これらの基本情報は、樹脂平板に刻印又は印刷されることで表示される（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０９９７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示すスマートカードでは、カードに表示された基本情報は変更することができない。また、基本情報は常に表示されているため、悪意のある他人によって情報を盗まれる可能性がある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑み、表示情報を変更可能なカード型デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によるカード型デバイスは、可撓性を有する基材と、基材の面内に配置され、可撓性を有するディスプレイと、を有する。基材又はディスプレイの第１面に配置された第１タッチセンサと、第１面の反対側の、基材又はディスプレイの第２面に配置された第２タッチセンサと、第１タッチセンサ及び第２タッチセンサに接続された制御回路と、をさらに有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの外観を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＡ−Ａ’断面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスのＡ−Ａ’断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの制御回路の機能構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を示すフローチャートである。
【図８】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を説明する図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのユーザ認証方法を説明する図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのユーザ認証方法を説明する図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＣ−Ｃ’断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＤ−Ｄ’断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を説明する図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの制御回路の機能構成を示すブロック図である。
【図１７】本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスの制御回路の機能構成を示すブロック図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を示すフローチャートである。
【図１９】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図２０】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの表示領域における画素レイアウトを示す平面図である。
【図２１Ａ】本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスの表示領域における画素レイアウトを示す平面図である。
【図２１Ｂ】本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスの表示領域における画素レイアウトを示す平面図である。
【図２２】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図２３】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＥ−Ｅ’断面図である。
【図２４】本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスのＥ−Ｅ’断面図である。
【図２５】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図２６】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＦ−Ｆ’断面図である。
【図２７】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図２８】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。
【図２９】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの給電回路の機能構成を示すブロック図である。
【図３０】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を示すフローチャートである。
【図３１】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの表示領域における単位画素のレイアウトを示す平面図である。
【図３２】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの表示領域における単位画素のレイアウトのＧ−Ｇ’断面図である。
【図３３】本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスの表示領域における単位画素のレイアウトのＧ−Ｇ’断面図である。
【図３４】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの適用例を示す図である。
【図３５】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの適用例を示す図である。
【図３６】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの適用例を示す図である。
【図３７】本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＡ−Ａ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明するが、例えば、第１部材と第２部材との上下関係が図示と逆になるように配置されてもよい。また、以下の説明で、例えば第１部材上の第２部材という表現は、上記のように第１部材と第２部材との上下関係を説明しているに過ぎず、第１部材と第２部材との間に他の部材が配置されていてもよい。また、図面においては第２部材が第１部材の下方に配置されている場合であっても、製造工程において第１部材上に第２部材が形成されるような場合は、第１部材上の第２部材と表現する場合がある。
【００１２】
〈実施形態１〉
［カード型デバイス１０の外観］
図１乃至図３Ｂを用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイス１０の概要について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの外観を示す平面図である。実施形態１のカード型デバイス１０は、カード１００、ディスプレイ１１０、ＩＣチップ１２０を有する。カード１００は可撓性を有している。ディスプレイ１１０はカード１００の面内に配置されている。つまり、ディスプレイ１１０は、平面視においてカード１００の内側の領域に配置されている。ディスプレイ１１０はカード１００と同様に可撓性を有している。カード１００の表面には「ＣＲＥＤＩＴ  ＣＡＲＤ」の印刷領域１０２が設けられている。
【００１３】
カード１００としては、樹脂製の平板を用いることができる。本実施形態のカード型デバイスは、２枚の樹脂平板を貼り合せた構造を有している。カード１００の厚さは任意に決定することができるが、例えば、０．７６ｍｍ以下の厚さにすることができる。なお、ディスプレイ１１０の厚さはカード１００の厚さ以下にすることが好ましい。また、カード１００の平面視におけるサイズは、例えば、８６ｍｍ×５４ｍｍとすることができる。ただし、カード１００の構造は２枚の樹脂平板を貼り合せた構造に限定されず、例えば、１枚の樹脂平板上にディスプレイ１１０及びＩＣチップ１２０が配置され、これらを樹脂薄膜で覆う構造であってもよい。また、カード１００を構成する部材は樹脂平板に限定されず、樹脂製のフィルムであってもよい。
【００１４】
なお、カード１００の表面には印刷領域１０２に代えて刻印領域が設けられていてもよい。また、カード１００の基本情報は全てディスプレイ１１０に表示され、カード１００の表面には印刷領域が設けられていなくてもよい。
【００１５】
ディスプレイ１１０としては、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、有機ＥＬ装置（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）、電子ペーパー等の表示装置を用いることができる。例えば、ディスプレイ１１０にＬＣＤを用いる場合、バックライトに有機ＥＬを用いたＬＣＤやバックライトを有さない反射型ＬＣＤ又は背景が透けて見える透明ディスプレイＬＣＤなどを用いることができる。また、ディスプレイ１１０に有機ＥＬ装置を用いる場合、上面出射型、下面出射型、両面出射型の有機ＥＬ装置を用いることができる。
【００１６】
ディスプレイ１１０には、例えば、カード番号、カード有効期限、所有者氏名、所有者の顔写真、所有者の署名などの情報が表示される。また、ディスプレイ１１０に表示される情報は書き換え可能であり、ユーザの指示によって、カード型デバイスとリンクするサービスのＵＲＬ、当該サービスへのログインＩＤ、ログインパスワードなどが表示されてもよい。ここで、ログインパスワードとして、有効時間が限定されたワンタイムパスワード（Ｏｎｅ  Ｔｉｍｅ  Ｐａｓｓｗｏｒｄ；ＯＴＰ）が表示されてもよい。
【００１７】
ＩＣチップ１２０としては、接続端子が表面に露出された接触型ＩＣチップや外部機器と無線通信するためのアンテナが設けられた非接触型ＩＣチップ（例えば、ＲＦＩＤ）などを用いることができる。なお、図１に示すＩＣチップ１２０は、表面に接続端子パターンが形成された接触型ＩＣチップである。ＩＣチップ１２０には、メモリ回路や演算処理回路が設けられている。メモリ回路としては、書き換え可能なメモリや書き換え不可能なメモリを用いることができる。例えば、情報が更新される可能性があるカード有効期限、所有者氏名、所有者の顔写真などの情報は書き換え可能なメモリに記憶され、情報が更新されないカード番号やＩＣチップ１２０の固有情報などの情報は書き換え不可能なメモリに記憶される。
【００１８】
［カード型デバイス１０の構成］
図２は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図２に示すように、カード１００の面内にディスプレイ１１０及びＩＣチップ１２０が配置されている。ディスプレイ１１０は表示領域１１２、ゲートドライバ回路１１４、及びデータドライバ回路１１６を有する。詳細は後述するが、表示領域１１２には画像を表示するための画素がマトリクス状に配置されている。表示領域１１２に配置された各画素はゲートドライバ回路１１４から延びるゲート線及びデータドライバ回路１１６から延びるデータ線に接続されている。
【００１９】
図３Ａは、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＡ−Ａ’断面図である。図３Ａに示すように、カード型デバイス１０は、第１基材２００、第２基材２１０、樹脂層２２０、ディスプレイ１１０、及びＩＣチップ１２０を有する。ディスプレイ１１０及びＩＣチップ１２０は第１基材２００上に配置されている。樹脂層２２０はディスプレイ１１０及びＩＣチップ１２０を覆うように配置されている。第２基材２１０は樹脂層２２０上に配置されており、ディスプレイ１１０に対応する領域に開口部２１２が設けられている。樹脂層２２０は第１基材２００と第２基材２１０とを固定し、ディスプレイ１１０及びＩＣチップ１２０と第１基材２００との間に形成された段差を緩和する。ディスプレイ１１０と開口部２１２との関係を詳細に説明すると、開口部２１２は表示領域１１２に対応する領域を開口しており、ゲートドライバ回路１１４上及びデータドライバ回路１１６上は第２基材２１０で覆われていている。
【００２０】
ここで、開口部２１２と表示領域１１２とが完全一致している必要はなく、開口部２１２が表示領域１１２よりも広い領域を開口していてもよく、逆に開口部２１２が表示領域１１２より狭い領域を開口していてもよい。つまり、平面視において、第２基材２１０とディスプレイ１１０とが一部で重畳していてもよい。なお、図３Ａでは、第２基材２１０のディスプレイ１１０に対応する領域に開口部２１２が設けられた構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、第２基材２１０には開口部が設けられず、第２基材２１０のディスプレイ１１０に対応する領域が透明な構造であってもよい。ここで、「透明」とは、ユーザが視認可能な程度に可視光に対する透過率を有していることを意味する。
【００２１】
また、図３Ａでは、ディスプレイ１１０及びＩＣチップ１２０によって形成される段差を緩和するために、ディスプレイ１１０及びＩＣチップ１２０よりも厚膜の樹脂層２２０が配置された構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、図３Ｂに示す実施形態１の変形例のように、ディスプレイ１１０Ａ及びＩＣチップ１２０Ａを内包するような凹部が設けられた第２基材２１０Ａと第１基材２００Ａとが接着されてもよい。図３Ｂに示す構造の場合は、図３Ａに示す樹脂層２２０を省略し、第１基材２００Ａと第２基材２１０Ａとを接着させる。図３Ｂでは、第２基材２１０Ａに凹部が設けられた構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、同様の凹部が第１基材２００Ａに設けられていてもよく、第１基材２００及び第２基材２１０の両方に凹部が設けられていてもよい。
【００２２】
以上のように、実施形態１に係るカード型デバイス１０によると、カード型デバイス１０の基本情報を表示する領域にディスプレイ１１０を用いることで、表示情報を変更可能なカード型デバイスを提供することができる。
【００２３】
〈実施形態２〉
［カード型デバイス１０Ｂの構成］
図４乃至図１０を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態２では、ユーザがカード型デバイスの表裏面に接触することで、ユーザの認証を行うカード型デバイス１０Ｂについて説明する。
【００２４】
図４は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図４に示すように、カード１００Ｂの面内にディスプレイ１１０Ｂ、ＩＣチップ１２０Ｂ、第１タッチセンサ１３０Ｂ、及び制御回路１４０Ｂが配置されている。なお、図４には図示されていないが、後述するように、第１タッチセンサ１３０Ｂが配置された側とは反対側（裏面側）に第２タッチセンサ１５０Ｂが配置されている。ディスプレイ１１０Ｂは表示領域１１２Ｂ、ゲートドライバ回路１１４Ｂ、及びデータドライバ回路１１６Ｂを有する。制御回路１４０Ｂは第１タッチセンサ１３０Ｂ、第２タッチセンサ１５０Ｂ、ゲートドライバ回路１１４Ｂ、及びデータドライバ回路１１６Ｂに接続されている。
【００２５】
図５は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＢ−Ｂ’断面図である。図５に示すように、カード型デバイス１０Ｂは、第１基材２００Ｂ、第２基材２１０Ｂ、第１樹脂層２３０Ｂ、第２樹脂層２４０Ｂ、ディスプレイ１１０Ｂ、第１タッチセンサ１３０Ｂ、第２タッチセンサ１５０Ｂ、制御回路１４０Ｂ、及び貫通配線１６０Ｂを有する。
【００２６】
ディスプレイ１１０Ｂ、第１タッチセンサ１３０Ｂ、及び制御回路１４０Ｂは第１基材２００Ｂの第１面２０２Ｂ側（表面側）に配置されている。第２タッチセンサ１５０Ｂは第１基材２００Ｂの第２面２０４Ｂ側（裏面側）に配置されている。貫通配線１６０Ｂは第１基材２００Ｂの第１面２０２Ｂと第２面２０４Ｂとを貫通し、第２タッチセンサ１５０Ｂと制御回路１４０Ｂとを接続する。
【００２７】
第１樹脂層２３０Ｂは、ディスプレイ１１０Ｂ、第１タッチセンサ１３０Ｂ、及び制御回路１４０Ｂを覆うように配置されている。第２基材２１０Ｂは第１樹脂層２３０Ｂ上に配置されており、ディスプレイ１１０Ｂ及び第１タッチセンサ１３０Ｂに対応する領域に開口部２１２Ｂ及び２１４Ｂが設けられている。第１樹脂層２３０Ｂは第１基材２００Ｂと第２基材２１０Ｂとを固定し、ディスプレイ１１０Ｂ、第１タッチセンサ１３０Ｂ、及び制御回路１４０Ｂと第１基材２００Ｂとの段差を緩和する。ディスプレイ１１０Ｂと開口部２１２Ｂとの関係を詳細に説明すると、開口部２１２Ｂは表示領域１１２Ｂに対応する領域を開口しており、ゲートドライバ回路１１４Ｂ上及びデータドライバ回路１１６Ｂ上は第２基材２１０Ｂで覆われていている。
【００２８】
ここで、開口部２１２Ｂと表示領域１１２Ｂとが完全一致している必要はなく、開口部２１２Ｂが表示領域１１２Ｂよりも広い領域を開口していてもよく、逆に開口部２１２Ｂが表示領域１１２Ｂより狭い領域を開口していてもよい。つまり、平面視において、第２基材２１０Ｂとディスプレイ１１０Ｂとが一部で重畳していてもよい。同様に、開口部２１４Ｂと第１タッチセンサ１３０Ｂが配置された領域とが完全一致している必要はなく、開口部２１４Ｂが第１タッチセンサ１３０Ｂが配置された領域よりも広い領域を開口していてもよく、逆に開口部２１４Ｂが第１タッチセンサ１３０Ｂが配置された領域より狭い領域を開口していてもよい。
【００２９】
なお、図５では、第２基材２１０Ｂのディスプレイ１１０Ｂに対応する領域に開口部２１２Ｂが設けられた構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、第２基材２１０Ｂには開口部が設けられず、第２基材２１０Ｂのディスプレイ１１０Ｂに対応する領域が透明な構造であってもよい。また、図５では、第２基材２１０Ｂの第１タッチセンサ１３０Ｂが配置された領域に開口部２１４Ｂが設けられた構造を例示したが、この構造に限定されない。第１タッチセンサ１３０Ｂがユーザのカード型デバイス１０Ｂへの接触を検知することができれば、開口部２１４Ｂが設けられていなくてもよい。
【００３０】
第２樹脂層２４０Ｂは、第２タッチセンサ１５０Ｂを覆うように配置されている。図５では、第２樹脂層２４０Ｂが表面に露出した構造を例示したが、第２樹脂層２４０Ｂのさらに下方に基材が配置されてもよい。
【００３１】
第１タッチセンサ１３０Ｂ及び第２タッチセンサ１５０Ｂとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、光学式のセンサなどを使用することができる。また、第１タッチセンサ１３０Ｂ及び第２タッチセンサ１５０Ｂは指紋検出機能を有していてもよく、位置検出機能を有していてもよい。
【００３２】
［カード型デバイス１０Ｂの機能構成］
図６は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの制御回路の機能構成を示すブロック図である。図６に示すように、カード型デバイス１０Ｂの制御回路１４０Ｂは、検知信号受信回路３００、検知信号比較回路３１０、ユーザ認証回路３２０、及びメモリ３３０を有する。
【００３３】
検知信号受信回路３００は、第１タッチセンサ１３０Ｂ及び第２タッチセンサ１５０Ｂに対するユーザの接触を示す検知信号を、これらのタッチセンサから受信する。検知信号受信回路３００は、単に接触の有無を示す検知信号、接触したユーザの指から得られた指紋パターン情報を含む検知信号、又はユーザが接触した位置情報を含む検知信号を受信することができる。検知信号受信回路３００は、これらの情報を受信すると、当該情報を接触が検知されたタッチセンサと関連付けてメモリ３３０に記憶する。
【００３４】
検知信号比較回路３１０は、メモリ３３０に記憶された第１タッチセンサ１３０Ｂに関連付けられた第１検知信号と、第２タッチセンサ１５０Ｂに関連付けられた第２検知信号とを読み出して、これらの検知信号を比較する。検知信号比較回路３１０は、検知された第１検知信号と第２検知信号とを比較してもよく、検知された第１検知信号又は第２検知信号と、予めメモリ３３０に記憶されていた参照データと比較してもよい。
【００３５】
ユーザ認証回路３２０は、検知信号比較回路３１０によって行われた比較結果に基づいて、第１タッチセンサ１３０Ｂ及び第２タッチセンサ１５０Ｂに接触したユーザが適正なユーザか否かを判定する。ユーザ認証回路３２０の判定は、上記の第１検知信号と第２検知信号とが検知されたタイミングに基づいて行われてもよく、両信号に含まれる情報に基づくパターン認識によって行われてもよい。パターン認識技術としては、例えば、単位空間からの距離に基づいて２つのパターンに対する関連性を評価するＭＴシステム（Ｍａｈａｌａｎｏｂｉｓ  Ｔａｇｕｃｈｉ  Ｓｙｓｔｅｍ）を用いることができる。ユーザ認証回路３２０は、タッチセンサに接触したユーザが適正なユーザであると判断すると、当該ユーザに対して以降の操作を許可する。上記のパターン認識方法をパターンマッチングという。
【００３６】
メモリ３３０としては、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ、磁気抵抗型メモリ（ＭＲＡＭ）、相変化型メモリ（ＰＲＡＭ）、抵抗変化型メモリ（ＲｅＲＡＭ）、強誘電体メモリ（ＦｅＲＡＭ）などの不揮発性メモリを用いることができる。
【００３７】
［カード型デバイス１０Ｂの動作フロー］
図７は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を示すフローチャートである。図７では、図６に示したカード型デバイス１０Ｂの各ブロックの動作について、フローチャートを用いて詳しく説明する。
【００３８】
まず、検知信号受信回路３００によって、第１タッチセンサ１３０Ｂにユーザが接触したことを示す第１検知信号３４２が受信される（ステップＳ３０２）。受信された第１検知信号３４２は検知信号受信回路３００からメモリ３３０に送信され、第１タッチセンサ１３０Ｂと関連付けられてメモリに記憶される（ステップＳ３３２）。続いて、検知信号受信回路３００によって、第２タッチセンサ１５０Ｂにユーザが接触したことを示す第２検知信号３４４が受信される（ステップＳ３０４）。受信された第２検知信号３４４も検知信号受信回路３００からメモリ３３０に送信され、第２タッチセンサ１５０Ｂと関連付けられてメモリ３３０に記憶される（ステップＳ３３４）。
【００３９】
次に、検知信号比較回路３１０は、メモリ３３０に記憶された第１検知信号３４２及び第２検知信号３４４を読み出し、これらの検知信号を比較する（ステップＳ３１２）。ここで、検知信号比較回路３１０は第１検知信号３４２又は第２検知信号３４４と比較するための参照データを読み出してもよい。検知信号比較回路３１０によって比較された比較結果３４６はユーザ認証回路３２０に送信され、比較結果３４６に基づいてユーザの認証が行われる（ステップＳ３２２）。
【００４０】
図７では、第１検知信号３４２及び第２検知信号３４４の両方がメモリ３３０に保存された後に検知信号比較回路３１０がこれらの検知信号を読み出す動作フローを例示したが、この動作フローに限定されない。例えば、第２検知信号３４４が検知信号受信回路３００によって受信される前に、検知信号比較回路３１０が第１検知信号３４２を読み出してもいい。
【００４１】
［カード型デバイス１０Ｂの駆動方法］
図８乃至図１０を用いて、カード型デバイス１０Ｂの駆動方法について説明する。ここでは、ユーザがカード型デバイス１０Ｂの表面の第１タッチセンサ１３０Ｂ及び裏面の第２タッチセンサ１５０Ｂをタッチすることで、カード型デバイス１０Ｂがユーザを認証する方法について説明する。
【００４２】
図８は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を説明する図である。図８に示すように、第１タッチセンサ１３０Ｂ及び第２タッチセンサ１５０Ｂはそれぞれユーザの第１指１３５Ｂ及び第２指１５５Ｂを検知する。後述するように第１指１３５Ｂ及び第２指１５５Ｂの検知は同時であってもよく、異なるタイミングであってもよい。また、第１タッチセンサ１３０Ｂ及び第２タッチセンサ１５０Ｂはそれぞれパターン認識機能を有していてもよい。つまり、第１タッチセンサ１３０Ｂ及び第２タッチセンサ１５０Ｂは、第１指１３５Ｂ及び第２指１５５Ｂの指紋情報を取得してもよい。
【００４３】
図９は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのユーザ認証方法を説明する図である。図９に示すタイミングチャートは、上記の第１指１３５Ｂ及び第２指１５５Ｂの検知が異なるタイミングで行われた場合を示す。第１検知信号３４２の第１ピーク３４３は第１タッチセンサ１３０Ｂによって第１指１３５Ｂが検知されたことを示す信号であり、第２検知信号３４４Ｂの第２ピーク３４５は第２タッチセンサ１５０Ｂによって第２指１５５Ｂが検知されたことを示す信号である。このように、一方の指を検知してから、他方の指の検知を待って認証すれば、ユーザ認証がより安定する。
【００４４】
図９に示すように、第１ピーク３４３及び第２ピーク３４５は異なるタイミングで発生している。この場合、第１ピーク３４３の発生時刻から所定の時間内に第２ピーク３４５が発生したときにユーザの認証を行ってもよい。又は、第１ピーク３４３をトリガとして第１タッチセンサ１３０Ｂが第１指１３５Ｂの指紋パターンを取得し、第２ピーク３４５をトリガとして第２タッチセンサ１５０Ｂが第２指１５５Ｂの指紋パターンを取得し、これらの指紋パターンに基づいてユーザの認証を行ってもよい。換言すると、これらの指紋パターンのパターンマッチングによってユーザの認証を行ってもよい。
【００４５】
図１０は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのユーザ認証方法を説明する図である。図１０に示すタイミングチャートは、上記の第１指１３５Ｂ及び第２指１５５Ｂの検知が同じタイミングで行われた場合を示す。図１０に示すように、第１ピーク３４３及び第２ピーク３４５が同時に発生（図１０の斜線領域の時間帯）したときにユーザの認証を行ってもよい。このとき、単に第１ピーク３４３及び第２ピーク３４５が同時に発生することをユーザ認証の要件としてもよいが、さらに上記のようにユーザの指紋パターンマッチングによってユーザの認証を行ってもよい。
【００４６】
以上のように、実施形態２に係るカード型デバイス１０Ｂによると、カード型デバイス１０Ｂの表裏面のタッチによってユーザを認証することで、簡易的な方法でより高いセキュリティのユーザ認証を提供することができる。
【００４７】
〈実施形態３〉
［カード型デバイス１０Ｃの構成］
図１１及び図１２を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態３では、実施形態２と同様にユーザがカード型デバイスのディスプレイの表裏面に接触することで、ユーザの認証を行うカード型デバイス１０Ｃについて説明する。
【００４８】
図１１は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図１１に示すように、カード１００Ｃの面内にディスプレイ１１０Ｃ、ＩＣチップ１２０Ｃ、及び制御回路１４０Ｃが配置されている。ディスプレイ１１０Ｃは表示領域１１２Ｃ、ゲートドライバ回路１１４Ｃ、及びデータドライバ回路１１６Ｃを有する。詳細は図１２に示すが、ディスプレイ１１０Ｃの上方及び下方には第１タッチセンサ１７０Ｃ及び第２タッチセンサ１８０Ｃが設けられている。制御回路１４０Ｃは第１タッチセンサ１７０Ｃ、第２タッチセンサ１８０Ｃ、ゲートドライバ回路１１４Ｃ、及びデータドライバ回路１１６Ｃに接続されている。
【００４９】
図１２は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＣ−Ｃ’断面図である。図１２に示すように、カード型デバイス１０Ｃは、第１基材２００Ｃ、第２基材２１０Ｃ、樹脂層２２０Ｃ、ディスプレイ１１０Ｃ、第１タッチセンサ１７０Ｃ、第２タッチセンサ１８０Ｃ、及び制御回路１４０Ｃを有する。第１タッチセンサ１７０Ｃは第１基材２００Ｃの第１面側２０２Ｃ（表面側）に配置されている。換言すると、第１タッチセンサ１７０Ｃは第１基材２００Ｃとディスプレイ１１０Ｃとの間に配置されている。第２タッチセンサ１８０Ｃは第１基材２００Ｃの第２面側２０４Ｃ（裏面側）に配置されている。換言すると、第２タッチセンサ１８０Ｃは第２基材２１０Ｃとディスプレイ１１０Ｃとの間に配置されている。
【００５０】
樹脂層２２０Ｃは、ディスプレイ１１０Ｃ、第１タッチセンサ１７０Ｃ、第２タッチセンサ１８０Ｃ、及び制御回路１４０Ｃを覆うように配置されている。第２基材２１０Ｃは樹脂層２２０Ｃ上に配置されており、ディスプレイ１１０Ｃに対応する領域に開口部２１２Ｃが設けられている。樹脂層２２０Ｃは第１基材２００Ｃと第２基材２１０Ｃとを固定し、ディスプレイ１１０Ｃ、第１タッチセンサ１７０Ｃ、第２タッチセンサ１８０Ｃ、及び制御回路１４０Ｃと第１基材２００Ｃとの段差を緩和する。ここで、ディスプレイ１１０Ｃと開口部２１２Ｃとの関係は、実施形態１及び実施形態２と同様である。
【００５１】
また、第１タッチセンサ１７０Ｃ及び第２タッチセンサ１８０Ｃとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、光学式のセンサなどを使用することができる。また、第１タッチセンサ１７０Ｃ及び第２タッチセンサ１８０Ｃは指紋検出機能を有していてもよく、位置検出機能を有していてもよい。また、第１タッチセンサ１７０Ｃ及び第２タッチセンサ１８０Ｃはセンサ素子が表示領域１１２Ｃの画素内に配置されたインセルタイプのタッチセンサであってもよい。
【００５２】
カード型デバイス１０Ｃの機能構成、動作フロー、及び駆動方法については図６乃至図１０で示したカード型デバイス１０Ｂと同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００５３】
以上のように、実施形態３に係るカード型デバイス１０Ｃによると、カード型デバイス１０Ｃのディスプレイ１１０Ｃの表裏面のタッチによってユーザを認証することで、簡易的な方法でより高いセキュリティのユーザ認証を提供することができる。また、ディスプレイ１１０Ｃ以外の領域にタッチセンサ領域を別途設ける必要がないため、ディスプレイ１１０Ｃの領域を広くすることができる。
【００５４】
〈実施形態４〉
［カード型デバイス１０Ｄの構成］
図１３及び図１８を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態４では、ユーザがカード型デバイスを曲げることで、カード型デバイスのディスプレイに表示されていた画像を他の画像に切り換えることができるカード型デバイス１０Ｄについて説明する。
【００５５】
図１３は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図１３に示すように、カード１００Ｄの面内にディスプレイ１１０Ｄ、ＩＣチップ１２０Ｄ、制御回路１４０Ｄ、及び複数の検知センサ１９０Ｄが配置されている。ディスプレイ１１０Ｄは表示領域１１２Ｄ、ゲートドライバ回路１１４Ｄ、及びデータドライバ回路１１６Ｄを有する。検知センサ１９０Ｄは、カード型デバイス１０Ｄの形状変化を検知する。制御回路１４０Ｄは複数の検知センサ１９０Ｄ、ゲートドライバ回路１１４Ｄ、及びデータドライバ回路１１６Ｄに接続されている。
【００５６】
図１４は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＤ−Ｄ’断面図である。また、図１５は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を説明する図である。検知センサ１９０Ｄは第１基材２００Ｄの第１面側２０２Ｄ（表面側）に配置されている。図１５にカード型デバイス１０Ｄの形状変化の一例として、カード型デバイス１０Ｄが湾曲した例を示した。図１５に示すように、カード型デバイス１０Ｄの湾曲に伴って第１基材２００Ｄが湾曲し、第１基材２００Ｄ上に配置された検知センサ１９０Ｄによって第１基材２００Ｄの湾曲が検知される。このとき、検知センサ１９０Ｄは第１基材２００Ｄの形状変化を示す検知信号を生成する。
【００５７】
図１４に示すように、樹脂層２２０Ｄは、ディスプレイ１１０Ｄ及び検知センサ１９０Ｄを覆うように配置されている。第２基材２１０Ｄは樹脂層２２０Ｄ上に配置されており、ディスプレイ１１０Ｄに対応する領域に開口部２１２Ｄが設けられている。樹脂層２２０Ｄは第１基材２００Ｄと第２基材２１０Ｄとを固定し、ディスプレイ１１０Ｄ及び検知センサ１９０Ｄと第１基材２００Ｄとの段差を緩和する。ここで、ディスプレイ１１０Ｄと開口部２１２Ｄとの関係は、他の実施形態と同様である。
【００５８】
検知センサ１９０Ｄとしては、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いた加速度センサあるいは角速度センサなどの力学センサを用いることができる。より具体的には、外力に応じて変形する可動部を半導体基板上に形成し、この可動部の変形を圧電素子（ピエゾ素子）を用いて検出されるタイプのピエゾ抵抗型センサを用いることができる。
【００５９】
また、検知センサとして、上記の力学センサ以外に光学センサを用いることができる。光学センサとして、例えば受光量に応じて特性が変化する半導体装置を用いることができる。より具体的には、受光量に応じて生成される電流量が変化するダイオードを用いることができる。又は、受光量に応じてＯＮ／ＯＦＦのしきい値が変化するトランジスタを用いることができる。
【００６０】
［カード型デバイス１０Ｄの機能構成］
図１６は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの制御回路の機能構成を示すブロック図である。図１６に示すように、カード型デバイス１０Ｄの制御回路１４０Ｄは、センサ信号受信回路３５０Ｄ、ディスプレイ制御回路３６０Ｄ、及びメモリ３３０Ｄを有する。
【００６１】
センサ信号受信回路３５０Ｄは、検知センサ１９０Ｄによって生成された第１基材２００Ｄの形状変化を示す検知信号を受信する。センサ信号受信回路３５０Ｄは、カード型デバイス１０Ｄに配置された１つの検知センサ１９０Ｄから受信した信号、又は複数の検知センサ１９０Ｄから受信した信号に基づいて第１基材２００Ｄの形状変化を検出することができる。
【００６２】
例えば、検知センサ１９０Ｄとしてピエゾ素子を用いた場合、ピエゾ素子は単体で第１基材２００Ｄの形状変化を検出することができる。この場合、センサ信号受信回路３５０Ｄは少なくとも１つの検知センサ１９０Ｄから第１基材２００Ｄの形状変化が起きたことを示す検知信号を受信する。なお、検知センサ１９０Ｄの誤検知を避けるために、複数又は全ての検知センサ１９０Ｄから検知信号を受信したときに、第１基材２００Ｄの形状変化が起きたと判定してもよい。一方、検知センサ１９０Ｄとして光学センサを用いた場合、センサ信号受信回路３５０Ｄは２つ以上の光学センサによって検出される光量に基づいて第１基材２００Ｄの形状変化を判定することができる。例えば、カード型デバイス１０Ｄが曲げられると、異なる位置に配置された２つの光学センサで検出される曲げ前後の光量の変化量が異なる。したがって、２つ以上の光学センサの光量の変化量の違いに基づいて第１基材２００Ｄの形状変化を検出することができる。
【００６３】
ディスプレイ制御回路３６０Ｄは、センサ信号受信回路３５０Ｄによって受信又は判定された第１基材２００Ｄの形状変化を示す検知信号に基づいて、ディスプレイ１１０Ｄの動作を制御する。例えば、ディスプレイ制御回路３６０Ｄは、上記の検知信号に基づいてディスプレイ１１０Ｄの表示を書き換える。具体的には、ディスプレイ制御回路３６０Ｄは検知信号に基づいてディスプレイ１１０ＤをＯＦＦしてもよい。又は、ディスプレイ制御回路３６０Ｄは、ディスプレイ１１０Ｄに表示されていた画像を、センサ信号受信回路３５０Ｄによる検知信号の受信によって他の画像に切り換えてもよい。
【００６４】
ここで、実施形態４の変形例について図１７及び図１８を用いて説明する。図１７は、本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスの制御回路の機能構成を示すブロック図である。実施形態４の変形例に係るカード型デバイス１０Ｅの構成は図１３に示すカード型デバイス１０Ｄと同じなので、ここでは説明を省略し、図１３を参照して説明する。図１７に示すように、実施形態４の変形例に係るカード型デバイス１０Ｅの制御回路１４０Ｅは、センサ信号受信回路３５０Ｅ、ディスプレイ制御回路３６０Ｅ、及びメモリ３３０Ｅに加え、通知回路３７０Ｅを有する。
【００６５】
通知回路３７０Ｅは、センサ信号受信回路３５０Ｅによって受信又は判定された図１３及び図１４に示す第１基材２００Ｄの形状変化を示す検知信号に基づいて、検知信号が検出されたことをユーザに通知する。そして、通知回路３７０Ｅは図１３及び図１４に示すディスプレイ１１０Ｄの動作制御の実行の要否をユーザに問い合わせる。ユーザがディスプレイ１１０Ｄの動作制御の実行を指示すると、ディスプレイ制御回路３６０Ｅによってディスプレイ１１０Ｄの動作が制御される。
【００６６】
［カード型デバイス１０Ｅの動作フロー］
図１８は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を示すフローチャートである。図１８では、図１７に示したカード型デバイス１０Ｅの各ブロックの動作について、フローチャートを用いて詳しく説明する。
【００６７】
まず、センサ信号受信回路３５０Ｅによって、図１３及び図１４に示す検知センサ１９０Ｄが第１基材２００Ｄの形状変化を示す検知信号を受信する（ステップＳ３８２）。受信された検知信号は、センサ信号受信回路３５０Ｅから通知回路３７０Ｅに送信される。通知回路３７０Ｅは第１基材２００Ｄの形状変化が発生したことをユーザに通知する（ステップＳ３８４）。この通知は、例えば、ディスプレイ１１０Ｄに「スマートカードの湾曲を検知しました。ディスプレイをＯＦＦしますか？」などのメッセージを表示することで、ユーザに対してディスプレイ１１０Ｄの動作制御の要否を問い合わせる。
【００６８】
ここで、第１基材２００Ｄの形状変化が発生したことを通知せず、ディスプレイ１１０Ｄの動作制御の要否だけを問い合わせてもよい。例えば、単に「ディスプレイをＯＦＦしますか？」などのメッセージを表示することで、ユーザに対してディスプレイ１１０Ｄの動作制御の要否を問い合わせてもよい。
【００６９】
上記の通知に対して、ユーザがディスプレイ１１０Ｄの動作制御の実行を指示すると（ステップＳ３８６の「ＹＥＳ」）、ユーザの指示信号はディスプレイ制御回路３６０Ｅに送信され、ディスプレイ１１０Ｄの動作制御が実行される（ステップＳ３８８）。一方で、ユーザがディスプレイ１１０Ｄの動作制御を拒否すると（ステップＳ３８６の「ＮＯ」）、動作が終了する。
【００７０】
以上のように、実施形態４に係るカード型デバイス１０Ｄによると、カード型デバイス１０Ｄに表示された情報をカード型デバイス１０Ｄの形状変化という１つの動作で変更することができる。したがって、単純な動作によって表示情報を変更可能なカード型デバイスを提供することができるため、ユーザの負担を低減することができる。また、実施形態４の変形例に係るカード型デバイス１０Ｅによると、カード型デバイス１０Ｅの形状変化がユーザの意図的な動作か否かをユーザに問い合わせることで、ユーザの意図しないディスプレイ動作制御を防ぐことができる。
【００７１】
〈実施形態５〉
［カード型デバイス１０Ｆの構成］
図１９及び図２０を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態５では、カード型デバイスに備えられた表示領域が高精細領域及び低精細領域の異なる解像度の表示領域によって構成されたカード型デバイス１０Ｆについて説明する。
【００７２】
図１９は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図１９に示すように、カード１００Ｆの面内にディスプレイ１１０Ｆ及びＩＣチップ１２０Ｆが配置されている。ディスプレイ１１０Ｆは第１表示領域４００、第１ゲートドライバ回路４０２、第１データドライバ回路４０４、第２表示領域４１０、第２ゲートドライバ回路４１２、及び第２データドライバ回路４１４を有する。第１表示領域４００及び第２表示領域４１０には画像を表示するための画素がマトリクス状に配置されている。
【００７３】
ここで、第２表示領域４１０の解像度（単位長さあたりのデータ線の本数）は第１表示領域４００の解像度よりも低い。つまり、第１表示領域４００は高解像度の表示領域であり、第２表示領域４１０は低解像度の表示領域である。換言すると、第２表示領域４１０の画素ピッチ間隔は第１表示領域４００の画素ピッチ間隔に比べて広い。第１表示領域４００に配置された画素の各々は、第１ゲートドライバ回路４０２から延びるゲート線及び第１データドライバ回路４０４から延びるデータ線に接続されている。また、第２表示領域４１０に配置された画素の各々は、第２ゲートドライバ回路４１２から延びるゲート線及び第２データドライバ回路４１４から延びるデータ線に接続されている。
【００７４】
高解像度の第１表示領域には、例えばカード型デバイス１０Ｆの所有者の顔写真、署名などの複雑な画像が表示することができる。一方、低解像度の第２表示領域には、例えばカード番号、カード有効期限、単純なフォントで表示された所有者氏名などの比較的単純な画像が表示することができる。
【００７５】
図２０は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの表示領域における画素レイアウトを示す平面図である。図２０に示すように、カード型デバイス１０Ｆのディスプレイ１１０Ｆにおける第１表示領域４００には第１画素４０９がマトリクス状に配置されている。第１画素４０９の各々はＲＧＢのサブ画素に対応している。第１画素４０９は第１ゲートドライバ回路４０２から延びる第１ゲート線４０３と、第１データドライバ回路４０４から延びる第１データ線４０５とに接続されている。また、第２表示領域４１０には第２画素４１９がマトリクス状に配置されている。第２画素４１９の各々はＲＧＢのサブ画素に対応している。第２画素４１９は第２ゲートドライバ回路４１２から延びる第２ゲート線４１３と、第２データドライバ回路４１４から延びる第２データ線４１５とに接続されている。
【００７６】
第１表示領域４００と第２表示領域４１０が並ぶ方向を第１方向Ｄ１とした場合、この第１方向Ｄ１に長辺方向を有するように第１データドライバ回路４０４及び第２データドライバ回路４１４が並んでいる。一方、第１ゲートドライバ回路４０２及び第２ゲートドライバ回路４１２は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に長辺方向を有しており、この２つのドライバ回路の間に第１表示領域４００と第２表示領域４１０が位置している。
【００７７】
ここで、図２０に示すように、第２画素４１９は第１画素４０９に比べてサイズが大きく、隣り合う画素の中心間の距離が広い。また、隣接する第２ゲート線４１３同士の間隔は、隣接する第１ゲート線４０３同士の間隔に比べて広い。同様に、隣接する第２データ線４１５同士の間隔は、隣接する第１データ線４０５同士の間隔に比べて広い。上記のような構成によって、高解像度の第１表示領域４００及び低解像度の第２表示領域４１０を実現している。
【００７８】
ここで、実施形態５の変形例について図２１Ａを用いて説明する。図２１Ａは、本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスの表示領域における画素レイアウトを示す平面図である。実施形態５の変形例に係るカード型デバイス１０Ｇの構成は図２０に示すカード型デバイス１０Ｆと同じなので、ここでは説明を省略し、図２０を参照してカード型デバイス１０Ｇのディスプレイ１１０Ｇについて説明する。
【００７９】
図２１Ａに示すように、ゲート線４１７Ｇが延びる方向において、第２画素４１９Ｇは第１画素４０９Ｇに比べてサイズが大きく、ピッチ間隔が広い。換言すると、第２画素４１９Ｇは、ＲＧＢのサブ画素が配列される方向において、第１画素４０９Ｇに比べてサイズが大きく、ピッチ間隔が広い。一方で、図２０とは異なり、第１データ線４０５Ｇ（又は第２データ線４１５Ｇ）が延びる方向において、第１画素４０９Ｇ及び第２画素４１９Ｇはサイズ、ピッチ間隔ともに同じである。したがって、図２１Ａでは、第１表示領域４００Ｇの第１画素４０９Ｇ及び第２表示領域４１０Ｇの第２画素４１９Ｇは同一のゲート線４１７Ｇに接続されている。つまり、ディスプレイ１１０Ｇの第１表示領域４００Ｇ及び第２表示領域４１０Ｇはゲート線４１７Ｇを共有しており、いずれもゲートドライバ回路４１６Ｇによって制御される。
【００８０】
図２１Ａでは、第１表示領域４００Ｇ及び第２表示領域４１０Ｇがゲート線４１７Ｇ及びゲートドライバ回路４１６Ｇを共有するレイアウトを例示したが、このレイアウトに限定されない。例えば、第１表示領域４００Ｇ及び第２表示領域４１０Ｇの各々に個別のゲート線及びゲートドライバ回路が設けられてもよい。
【００８１】
ここで、例えば同色の隣り合う画素列に対して異なる画像データを供給すれば、第１表示領域４００ＧのＲＧＢの３つのサブ画素が１つのメイン画素となるようにディスプレイを駆動することができる。この駆動方法では、第１表示領域４００Ｇのメイン画素のサイズは、第２表示領域４１０Ｇの水平方向に配列されたＲＧＢの３つのサブ画素からなるメイン画素のサイズに比べて小さい。この駆動方法における第１表示領域４００Ｇの表示モードを高解像度モードという。高解像度モードでは、第１データ線４０５Ｇ、４０６Ｇにはそれぞれ異なる画像データが供給可能である。
【００８２】
一方、図２１Ａにおいて、同色の隣り合う画素列に対して同じ画像データを供給すれば、第１表示領域４００Ｇの水平方向に配列されたＲＧＢＲＧＢの６つのサブ画素（点線で囲んだ画素群４０１Ｇ）が１つのメイン画素となるようにディスプレイを駆動することができる。この駆動方法では、第１表示領域４００Ｇのメイン画素のサイズは、第２表示領域４１０ＧのＲＧＢの３つのサブ画素からなるメイン画素のサイズと同等である。この駆動方法における第１表示領域４００Ｇの表示モードを低解像度モードという。低解像度モードでは、第１データ線４０５Ｇ、４０６Ｇには同じ画像データが供給される。
【００８３】
上記のように、同色の隣り合う画素列に対して供給する画像データを制御することで、第１表示領域４００Ｇの表示モードを高解像度モード又は低解像度モードに切り替えることができる。この表示モードの切り替えは、制御回路等によって第１データドライバ回路４０４Ｇを制御することによって実現することができる。
【００８４】
また、図２１Ｂに示すように、第１表示領域４００Ｐ及び第２表示領域４１０Ｐのそれぞれには図２１Ａと同じサイズの画素が配置され、第２表示領域４１０Ｐでは個々のサブ画素を制御し、第１表示領域４００Ｐでは複数のサブ画素を制御することで、第１表示領域４００Ｐと第２表示領域４１０Ｐとの解像度を変えてもよい。具体的な例として、図２１Ｂに示すように第１データ線４０５Ｐを分岐させて、同色の隣り合う画素列にも接続させる。これによって隣り合う画素列を一括で駆動することで、低解像度にすることができる。
【００８５】
以上のように、実施形態５に係るカード型デバイス１０Ｆによると、文字や数字などの高い解像度が要求されない情報を解像度が低い第２表示領域４１０に表示することで、ディスプレイ１１０Ｆの消費電力を低減することができる。ここで、ディスプレイの消費電力はデータドライバ回路によって消費される電力の割合が高い。したがって、図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、ゲート線４１７Ｇが延びる方向において、少なくとも第２表示領域４１０Ｇの第２画素４１９Ｇのサイズ及びピッチを第１表示領域４００Ｇの第１画素４０９Ｇのサイズ及びピッチよりも大きくすることで、ディスプレイ１１０Ｇの消費電力を低減することができる。
【００８６】
また、第１表示領域４００Ｇで画像を表示させる場合は消費電力が高い。加えて、第１表示領域４００Ｇが顔写真の表示領域であれば、毎回の表示が不要なケースも多く想定される。よって、第２表示領域４１０Ｇに画像を表示させ、第１表示領域４００Ｇに画像を表示させない第１モードと、第１表示領域４００Ｇ及び第２表示領域４１０Ｇ共に画像を表示させる第２モードをカード型デバイスは有していると良い。２つのモードの切り替えは、ユーザの操作によって切り替えることが出来る。
【００８７】
〈実施形態６〉
［カード型デバイス１０Ｈの構成］
図２２及び図２３を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態６では、カードの固有情報が記憶された磁気シートが備えられたカード型デバイス１０Ｈについて説明する。
【００８８】
図２２は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図２２に示すように、カード１００Ｈの面内にディスプレイ１１０Ｈ及びＩＣチップ１２０Ｈが配置されている。ディスプレイ１１０Ｈは表示領域１１２Ｈ、ゲートドライバ回路１１４Ｈ、データドライバ回路１１６Ｈ、及び磁気シート４２０を有する。磁気シート４２０は、磁性を用いて情報が格納された記憶素子（記録部）である。磁気シート４２０には、カード番号などの固有情報が記憶されている。
【００８９】
図２３は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＥ−Ｅ’断面図である。図２３に示すように、本実施形態の特徴としては磁気シート４２０を有する点である。ディスプレイ１１０Ｈ及び磁気シート４２０は第１基材２００Ｈの第１面側２０２Ｈ（表面側）に配置されており、磁気シート４２０はディスプレイ１１０Ｈ内に設けられている。例えば、ディスプレイ１１０Ｈは複数の絶縁層を含んで構成されており、磁気シート４２０はディスプレイ１１０Ｈに含まれる複数の絶縁層のうちいずれか２層の絶縁層の間に配置されている。換言すると、磁気シート４２０はディスプレイ１１０Ｈを構成する層のうちいずれか２層の間に配置されている、ということもできる。
【００９０】
図２３に示すように、樹脂層２２０Ｈは、ディスプレイ１１０Ｈ及び磁気シート４２０を覆うように配置されている。第２基材２１０Ｈは樹脂層２２０Ｈ上に配置されており、ディスプレイ１１０Ｈの表示領域１１２Ｈに対応する領域に開口部２１２Ｈが設けられ、磁気シート４２０に対応する領域に開口部２１４Ｈが設けられている。樹脂層２２０Ｈは第１基材２００Ｈと第２基材２１０Ｈとを固定し、ディスプレイ１１０Ｈ及び磁気シート４２０と第１基材２００Ｈとの段差を緩和する。ここで、ディスプレイ１１０Ｈと開口部２１２Ｈとの関係は、他の実施形態と同様である。
【００９１】
ここで、開口部２１４Ｈと磁気シート４２０が配置された領域とが完全一致している必要はなく、開口部２１４Ｈが磁気シート４２０が配置された領域よりも広い領域を開口していてもよく、逆に開口部２１４Ｈが磁気シート４２０が配置された領域より狭い領域を開口していてもよい。また、図２３では、第２基材２１０Ｈの磁気シート４２０に対応する領域に開口部２１４Ｈが設けられた構造を例示したが、この構造に限定されない。磁気読み取り機器が磁気シート４２０を検知することができれば、開口部２１４Ｈが設けられていなくてもよい。
【００９２】
以上のように、実施形態６に係るカード型デバイス１０Ｈによると、カードの固有情報が記憶された磁気シート４２０を、ディスプレイ１１０Ｈを構成する層のうちいずれか２層の間に配置することで、磁気シート４２０を保護することができる。この構造によって、外部からの衝撃によって磁気シート４２０が破損することを防ぐことができる。また、水分、酸素、紫外線などが磁気シート４２０に到達することを抑制することができるため、磁気シート４２０の劣化を抑制することができる。
【００９３】
〈実施形態７〉
［カード型デバイス１０Ｊの構成］
図２４を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態７では、磁気シートが保護部材によって覆われたカード型デバイス１０Ｊについて説明する。カード型デバイス１０Ｊの構成は図２２に示すカード型デバイス１０Ｈと同じなので、ここでは説明を省略し、図２２を参照して説明する。
【００９４】
図２４は、本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスのＥ−Ｅ’断面図である。図２４に示すように、ディスプレイ１１０Ｊ、磁気シート４２０Ｊ、及び保護部材４３０は第１基材２００Ｊの第１面側２０２Ｊ（表面側）に配置されており、磁気シート４２０Ｊは保護部材４３０によって覆われている。より詳細に説明すると、保護部材４３０は磁気シート４２０Ｊの上面及び側面に配置されている。つまり、図２４において、保護部材４３０を第２基材２１０Ｊの方向から見た平面視において、保護部材４３０は磁気シート４２０Ｊと重畳する領域を覆っている。
【００９５】
保護部材４３０としては、例えば、絶縁性を有し、樹脂層２２０Ｊよりも硬い、つまりヤング率が高い物質が用いられる。具体的に、保護部材４３０として紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、（メタ）アクリレート系モノマーを用いたアクリル系樹脂を用いることができる。
【００９６】
図２４では、磁気シート４２０Ｊ及び保護部材４３０が第１基材２００Ｊ上に配置された構造を例示したが、この構造に限定されない。例えば、図２３と同様に、磁気シート４２０Ｊ及び保護部材４３０が、ディスプレイ１１０Ｊを構成する層のうちいずれか２層の間に配置されていてもよい。また、保護部材４３０が、さらに磁気シート４２０Ｊの下面に配置されていてもよい。つまり、磁気シート４２０Ｊが保護部材４３０によって包まれた構造であってもよい。
【００９７】
以上のように、実施形態７に係るカード型デバイス１０Ｊによると、カードの固有情報が記憶された磁気シート４２０Ｊが保護部材４３０によって覆われていることで、磁気シート４２０Ｊを保護することができる。この構造によって、外部からの衝撃によって磁気シート４２０Ｊが破損することを防ぐことができる。また、水分、酸素、紫外線などが磁気シート４２０Ｊに到達することを抑制することができるため、磁気シート４２０Ｊの劣化を抑制することができる。
【００９８】
〈実施形態８〉
［カード型デバイス１０Ｋの構成］
図２５及び図２６を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態８では、平面視において磁気シート４２０Ｋがディスプレイ１１０Ｋの表示領域１１２Ｋと重畳する領域に配置されたカード型デバイス１０Ｋについて説明する。
【００９９】
図２５は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図２５に示すように、カード１００Ｋの面内にディスプレイ１１０Ｋ、ＩＣチップ１２０Ｋ、及び磁気シート４２０Ｋが配置されている。ディスプレイ１１０Ｋは表示領域１１２Ｋ、ゲートドライバ回路１１４Ｋ、及びデータドライバ回路１１６Ｋを有する。磁気シート４２０Ｋは平面視において表示領域１１２Ｋと重畳する領域に配置されている。ここで、ディスプレイ１１０Ｋは反射型の液晶ディスプレイ又は上面出射型の有機ＥＬディスプレイである。つまり、カード型デバイス１０Ｋにおいて、磁気シート４２０Ｋはユーザから視認されない。
【０１００】
図２６は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＦ−Ｆ’断面図である。図２６に示すように、磁気シート４２０Ｋは第１基材２００Ｋの第１面側２０２Ｋ（表面側）に配置されている。第１樹脂層２５０Ｋは、磁気シート４２０Ｋを覆うように配置されている。ディスプレイ１１０Ｋは第１樹脂層２５０Ｋ上に配置されている。第２樹脂層２６０Ｋは、ディスプレイ１１０Ｋを覆うように配置されている。
【０１０１】
第１樹脂層２５０Ｋ及び第２樹脂層２６０Ｋは第１基材２００Ｋと第２基材２１０Ｋとを固定し、磁気シート４２０Ｋ及びディスプレイ１１０Ｋによって形成された段差を緩和する。また、ディスプレイ１１０Ｋと開口部２１２Ｋとの関係は、他の実施形態で記載した内容と同様である。
【０１０２】
以上のように、実施形態８に係るカード型デバイス１０Ｋによると、平面視において磁気シート４２０Ｋをディスプレイ１１０Ｋと重畳する領域に配置することで、表示領域を広くとることができる。また、磁気シート４２０Ｋがユーザによって視認されないため、よりスマートな外観のカード型デバイスを得ることができる。
【０１０３】
〈実施形態９〉
［カード型デバイス１０Ｌの構成］
図２７乃至図３０を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態９では、外部機器との無線通信によって電力の供給や情報の送受信を行うことができるカード型デバイス１０Ｌについて説明する。
【０１０４】
図２７は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの構成を示す平面図である。図２７に示すように、カード１００Ｌの面内にディスプレイ１１０Ｌ、ＩＣチップ１２０Ｌ、給電回路４４０、通信回路４５０、及びアンテナ４６０が配置されている。アンテナ４６０は給電回路４４０に接続されている。通信回路４５０は給電回路４４０に接続されている。給電回路４４０及び通信回路４５０はゲートドライバ回路１１４Ｌ、及びデータドライバ回路１１６Ｌに接続されている。図２７では、例えば１３．５６ＭＨｚ帯（ＨＦ帯）の電波に対して用いられる電磁誘導方式のアンテナを例示したが、例えば図２８に示すような２．４５ＧＨｚ帯又は９５０ＭＨｚ帯（ＵＨＦ帯）の電波に対して用いられる電波方式のアンテナ４６２を用いることもできる。なお、上記のアンテナ４６０、４６２はディスプレイ１１０Ｌを構成する導電層を用いて形成することができる。
【０１０５】
給電回路４４０は外部機器から送電された電力をカード型デバイス１０Ｌに供給する。外部機器から送電された電力はアンテナ４６０によって受信され、給電回路４４０によって整流されて定電圧が生成される。なお、給電回路４４０の詳細は後述する。通信回路４５０は通信の媒体である電波を介して外部機器から送信された変調信号を受信し、変調信号を解析することで命令信号を抽出する。また、通信回路４５０は電波を介してカード型デバイス１０Ｌの情報を送信する。さらに、通信回路４５０は送信された命令信号に応じた情報をディスプレイ１１０Ｌに表示する。
【０１０６】
図２９は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの給電回路の機能構成を示すブロック図である。図２９に示すように、カード型デバイス１０Ｌの給電回路４４０は、整流回路５００、レギュレータ回路５１０、クロック生成回路５２０、及び容量素子５３０を有する。
【０１０７】
整流回路５００は、電流を一方向だけに流す回路であり、交流を直流に変換する回路である。整流回路５００は通信の媒体である電波を交流電圧から直流電圧に変換する。レギュレータ回路５１０は、整流回路５００によって変換された直流電圧に基づいて定電圧を生成する。整流回路５００は通信回路４５０の駆動電圧及びディスプレイ１１０Ｌの駆動電圧の２種類の定電圧を生成する。ただし、通信回路４５０及びディスプレイ１１０Ｌの駆動電圧が同じ場合は、１種類の定電圧を生成する。クロック生成回路５２０は、整流回路５００によって整流される前の交流電圧に基づいて各々の回路駆動に必要なクロックを生成する。
【０１０８】
容量素子５３０は給電回路４４０から供給された電力を保持する。具体的には、容量素子５３０はレギュレータ回路５１０によって生成された定電圧に基づいて電荷を保持する（充電する）。なお、容量素子５３０は整流回路５００によって変換された直流電圧に基づいて充電されてもよい。容量素子５３０は、ディスプレイ１１０Ｌを構成する複数の層のうち、いずれかの層によって構成される。例えば、ディスプレイ１１０Ｌに含まれるトランジスタが導電性半導体層、ゲート絶縁層、及びゲート電極を有する場合、容量素子５３０は導電性半導体層及びゲート電極を一対の電極とし、これらの間に挟まれたゲート絶縁層を誘電体とする容量素子であってもよい。また、当該トランジスタがゲート電極、層間絶縁層、及びソース・ドレイン電極を有する場合、容量素子５３０はゲート電極及びソース・ドレイン電極を一対の電極とし、これらの間に挟まれた層間絶縁層を誘電体とする容量素子であってもよい。
【０１０９】
なお、上記では、電磁誘導方式や電波方式で電力を供給する構成を例示したが、これらの構成に限定されない。例えば、共鳴方式や電界結合方式を利用して電力を供給してもよい。
【０１１０】
［カード型デバイス１０Ｌの動作フロー］
図３０は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの動作を示すフローチャートである。図３０では、図２７及び図２８に示したカード型デバイス１０Ｌの動作について、フローチャートを用いて詳しく説明する。ここでは、カード型デバイス１０Ｌの動作の一例として、ユーザがカード型デバイス１０Ｌを用いて通信用リーダ・ライタ（Ｒ／Ｗ）と通信し、Ｒ／Ｗからワンタイムパスワード（ＯＴＰ）を受信して表示する方法について説明する。
【０１１１】
まず、カード型デバイス１０Ｌを用いて認証リクエストを行う（ステップＳ５４０）。認証リクエストはカード型デバイス１０ＬをＲ／Ｗにかざすことで行われる。Ｒ／Ｗが認証リクエストを受信すると、Ｒ／Ｗはカード型デバイス１０Ｌの固有情報を要求する命令を送信する。カード型デバイス１０Ｌはこの要求命令に対して、カード型デバイス１０Ｌの機器固有情報をＲ／Ｗに返信する。この動作によって、Ｒ／Ｗはカード型デバイス１０Ｌを個別認識する。
【０１１２】
続いて、Ｒ／Ｗはユーザの個人認証を指示する命令信号をカード型デバイス１０Ｌに送信する。ユーザの個人認証の方法は、例えば実施形態２（図４乃至図１０）に示す方法を用いることができる。ここで、カード型デバイス１０Ｌの機器固有情報とユーザの個人認証に用いられた情報とを照合することで、ユーザの認証を行ってもよい。
【０１１３】
ユーザの認証に成功すると（ステップＳ５４２の「ＹＥＳ」）、Ｒ／Ｗからカード型デバイス１０ＬにＯＴＰ情報が送信される（ステップＳ５４４）。一方で、ユーザの認証に失敗すると（ステップＳ５４２の「ＮＯ」）、カード型デバイス１０Ｌにはエラーメッセージが表示され（ステップＳ５４６）、動作が終了する。
【０１１４】
カード型デバイス１０Ｌは、Ｒ／Ｗから送信されたＯＴＰ情報を受信すると、当該ＯＴＰ情報をカード型デバイス１０Ｌのディスプレイ１１０Ｌに表示する（ステップＳ５４８）。ユーザは表示されたＯＴＰ情報に基づいて、所定のサービス等にログインすることができる。
【０１１５】
ここで、Ｒ／Ｗは単体で上記の動作を行ってもよく、Ｒ／Ｗが登録されたサーバからの指示を受けて上記の動作を行ってもよい。上記のＲ／Ｗとして、例えば近距離無線通信（Ｎｅａｒ  ｆｉｅｌｄ  ｒａｄｉｏ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ；ＮＦＣ）機能を有するスマートフォン、タブレットＰＣ、ノートＰＣ、デスクトップＰＣなどを用いることができる。また、Ｒ／Ｗはカード型デバイス１０Ｌから受信した認証リクエストをサーバに送信し、当該サーバから受信した命令信号をカード型デバイス１０Ｌに送信してもよい。
【０１１６】
以上のように、実施形態９に係るカード型デバイス１０Ｌによると、外部機器と無線通信することができるため、外部機器からの命令信号に応じて多様な情報をディスプレイに表示することができる。
【０１１７】
なお、上記の実施形態９の方法で表示されたＯＴＰ情報を、実施形態４の方法で画面から消去してもよい。例えば、ユーザがＯＴＰを表示した後に、カード型デバイス１０Ｌを曲げることで、当該ＯＴＰの表示を消してもよい。
【０１１８】
〈実施形態１０〉
［カード型デバイス１０Ｍの構成］
図３１乃至図３６を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態１０では、ディスプレイとして透明ディスプレイを用いたカード型デバイス１０Ｍについて説明する。実施形態１０に係るカード型デバイス１０Ｍの構成は図１及び図２に示すカード型デバイス１０と同じなので、ここでは説明を省略し、図１及び図２を参照して説明する。実施形態１０のカード型デバイス１０Ｍは実施形態１のカード型デバイス１０と比較して、ディスプレイの表示領域にマトリクス状に配置された単位画素の構成が異なる。したがって、以下にカード型デバイス１０Ｍの単位画素の構成について詳細に説明する。
【０１１９】
図３１は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの表示領域における単位画素のレイアウトを示す平面図である。図３１に示すように、カード型デバイス１０Ｍの単位画素６００は、ゲート線６１０、データ線６２０、トランジスタ６３０、画素電極６４０、及び遮光部材６５０を有する。ここで、遮光部材６５０が設けられていない領域はカード型デバイス１０Ｍの表裏面の両方から視認することができる。
【０１２０】
ゲート線６１０は、表示領域にマトリクス状に配置された画素の行方向（Ｄ１方向）に延びている。データ線６２０は、マトリクス状に配置された画素の列方向（Ｄ２方向）に延びている。ゲート線６１０とデータ線６２０とは互いに直交しており、それらの交差点付近にトランジスタ６３０が配置されている。トランジスタ６３０はゲート線６１０及びデータ線６２０に接続されている。画素電極６４０はトランジスタ６３０に接続されている。遮光部材６５０は画素電極６４０を露出するように開口されている。つまり、遮光部材６５０はゲート線６１０、データ線６２０、及びトランジスタ６３０を覆っている。
【０１２１】
なお、図３１では、ゲート線６１０及びデータ線６２０が直線形状であり、互いに直交するレイアウトを例示したが、このレイアウトに限定されない。例えば、ゲート線６１０及びデータ線６２０の一方又は両方が屈曲しながらＤ１方向又はＤ２方向に延びていてもよい。また、ゲート線６１０とデータ線６２０が直角以外の角度で交差していてもよい。
【０１２２】
図３２は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの表示領域における単位画素のレイアウトのＧ−Ｇ’断面図である。図３２に示すように、単位画素６００は、アレイ基板８００及び対向基板８０２を有しており、アレイ基板８００と対向基板８０２との間に半導体層８１０、ゲート絶縁層８１９、ゲート電極８２０、第１絶縁層８２９、ソース電極８３０、ドレイン電極８３２、データ線８３４、第２絶縁層８３９、画素電極８４０、液晶層８４９、遮光部材８５０、カラーフィルタ８５２、及びコモン電極８６０が配置されている。
【０１２３】
半導体層８１０はアレイ基板８００上に配置されている。ゲート絶縁層８１９は半導体層８１０上に配置されている。ゲート電極８２０はゲート絶縁層８１９上に配置されている。第１絶縁層８２９はゲート電極８２０上に配置されている。ソース電極８３０、ドレイン電極８３２、及びデータ線８３４は、第１絶縁層８２９上に配置されており、第１絶縁層８２９に設けられた開口部を介して半導体層８１０に接続されている。第２絶縁層８３９はソース電極８３０上、ドレイン電極８３２上、及びデータ線８３４上に配置されている。画素電極８４０は第２絶縁層８３９上に配置されており、第２絶縁層８３９に設けられた開口部を介してドレイン電極８３２に接続されている。なお、画素電極８４０及びコモン電極８６０には透明導電層が用いられる。
【０１２４】
遮光部材８５０及びカラーフィルタ８５２は対向基板８０２上に配置されている。上記のように遮光部材８５０は半導体層８１０、ゲート電極８２０、ソース電極８３０、ドレイン電極８３２、及びデータ線８３４の上方に配置されている。カラーフィルタ８５２は遮光部材８５０が開口された領域に配置されている。遮光部材８５０上及びカラーフィルタ８５２上にコモン電極が配置されている。ここで、カラーフィルタ８５２が配置された領域がカラーフィルタの色に対応する画素である。
【０１２５】
液晶層８４９はアレイ基板８００及び対向基板８０２の間に配置されている。ここで、画素電極８４０と液晶層８４９との間、及びコモン電極８６０と液晶層８４９との間に液晶分子の配向を制御する配向膜が設けられていてもよい。
【０１２６】
図３２に示すように、カラーフィルタ８５２が配置された領域には画素電極８４０及びコモン電極８６０以外には基板又は絶縁層しか配置されていない。換言すると、平面視において、遮光部材８５０が開口された領域には遮光性を有する層及びバックライトが配置されていない。つまり、単位画素６００はアレイ基板８００側及び対向基板８０２側の両方から視認することができる。この場合、外部機器を準備して、外部機器上にカード型デバイスを設置し、外部機器に光を発光させると視認がより良好になる。スマートフォンのように液晶ディスプレイを搭載した外部機器であれば、既に偏光された光が照射される。よって、液晶ディスプレイを搭載したカード型デバイスであれば、偏光板は１枚でよい。
【０１２７】
図３３は、本発明の一実施形態の変形例に係るカード型デバイスの表示領域における単位画素のレイアウトのＧ−Ｇ’断面図である。図３３に示す単位画素６００Ａの断面構造は、図３２に示す単位画素６００の断面構造と類似しているが、単位画素６００Ａは画素電極８４０Ａよりも上方の構造が単位画素６００とは相違する。ここでは、図３２と同様の構造については説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
【０１２８】
図３３に示すように、単位画素６００Ａは画素電極８４０Ａ上にバンク８７０Ａ、発光層８８０Ａ、及びコモン電極８９０Ａを有する。なお、画素電極８４０Ａ及びコモン電極８６０Ａには透明導電層が用いられる。画素電極８４０Ａとコモン電極８９０Ａとの間に電位差を供給し、発光層８８０Ａに電流を流すことで発光層８８０Ａが発光する。換言すると、画素電極８４０Ａ及びコモン電極８９０Ａの両方と接する領域の発光層８８０Ａが発光する。発光層８８０Ａは、画素の色に応じて異なる材料を用いることができる。
【０１２９】
図３３に示すように、発光層８８０Ａの発光領域には画素電極８４０Ａ及びコモン電極８６０Ａ以外には基板又は絶縁層しか配置されていない。換言すると、遮光部材８５０Ａが開口された領域には遮光性を有する層が配置されていない。つまり、単位画素６００Ａはアレイ基板８００Ａ側及び対向基板８０２Ａ側の両方から視認することができる。
【０１３０】
［カード型デバイス１０Ｍの適用例］
上記の透明ディスプレイを用いたカード型デバイス１０Ｍの適用例について、図３４乃至図３６を用いて説明する。図３４乃至図３６は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの適用例を示す図である。この適用例では、カード型デバイス１０Ｍ及び他の通信端末７００に表示された画像にそれぞれ別の画像が表示され、これらの画像を重ね合せることである特定の情報が得られる。
【０１３１】
図３４に示す通信端末７００のディスプレイ７１０には第１画像７２０及びガイド７３０が表示されている。第１画像７２０は単体では認識できない文字又は数字が表示されている。図３５に示すカード型デバイス１０Ｍのディスプレイ１１０Ｍには第２画像１０４Ｍが表示されている。第２画像１０４Ｍも第１画像７２０と同様に単体では認識できない文字又は数字が表示されている。なお、ディスプレイ１１０Ｍは透明ディスプレイであり、カード型デバイス１０Ｍの背景の画像を透過して視認することができる。
【０１３２】
図３６に示すように、通信端末７００のガイド７３０にカード型デバイス１０Ｍの角を合わせて重ねることで、ディスプレイ１１０Ｍに表示された第２画像１０４Ｍとディスプレイ１１０Ｍの背景で表示されたディスプレイ７１０の第１画像７２０が重なって表示される。このようにして、認識可能な文字又は数字７２５を視認することができる。
【０１３３】
上記の応用例として、通信端末７００を用いて所定のサービスにログイン要請をし、サービスサーバからログインに必要なＯＴＰを受信する場合について説明する。まず、通信端末７００がログイン要請をすると、サービスサーバから第１画像用データを受信しディスプレイ７１０に第１画像７２０が表示される。次に、通信端末７００に備えられたＮＦＣを用いてカード型デバイス１０Ｍと通信を行い、カード型デバイス１０Ｍにおいてユーザの認証が行われると、カード型デバイス１０Ｍのディスプレイ１１０Ｍに第２画像１０４Ｍが表示される。そして、通信端末７００とカード型デバイス１０Ｍとを重ねることで、認識可能な文字又は数字７２５（Ｏｎｅ  Ｔｉｍｅ  Ｐａｓｓｗｏｒｄ）を得ることができる。
【０１３４】
以上のように、実施形態１０に係るカード型デバイス１０Ｍによると、カード型デバイス１０Ｍに透明ディスプレイ１１０Ｍを用いることで、背景の光を利用した画像を得ることができる。また、上記の適用例によると、よりセキュリティが高いログインシステムを実現することができる。
【０１３５】
〈実施形態１１〉
［カード型デバイス１０Ｎの構成］
図３７を用いて、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスの概要について説明する。実施形態１１では、ディスプレイ１１０Ｎが防湿性を有する層によって包まれたカード型デバイス１０Ｎについて説明する。実施形態１１に係るカード型デバイス１０Ｎの構成は図１及び図２に示すカード型デバイス１０と同じなので、ここでは説明を省略し、図１及び図２を参照して説明する。
【０１３６】
図３７は、本発明の一実施形態に係るカード型デバイスのＡ−Ａ’断面図である。図３７に示すように、カード型デバイス１０Ｎは、第１基材２００Ｎ、第２基材２１０Ｎ、ディスプレイ１１０Ｎ、ＩＣチップ１２０Ｎ、第１保護層９００、及び第２保護層９１０を有する。図３７に示すカード型デバイス１０Ｎは図３Ａに示すカード型デバイス１０と類似しているが、カード型デバイス１０Ｎは、ディスプレイ１１０Ｎ及びＩＣチップ１２０Ｎが第１保護層９００及び第２保護層９１０によって包まれている点においてカード型デバイス１０とは相違する。換言すると、ディスプレイ１１０Ｎの底面及びＩＣチップ１２０Ｎの底面は第１保護層９００によって覆われており、ディスプレイ１１０Ｎの側面及び上面並びにＩＣチップ１２０Ｎの側面及び上面は第２保護層９１０によって覆われている。
【０１３７】
第１保護層９００及び第２保護層９１０は樹脂層であり、第１保護層９００及び第２保護層９１０のそれぞれの水分の透過率は、第１基材２００Ｎ及び第２基材２１０Ｎのそれぞれの水分の透過率よりも低い。第１保護層９００及び第２保護層９１０としては、例えばシリコン系、アクリル系、エポキシ系の樹脂を多層に重ねた材料を用いることができる。また、第１保護層９００及び第２保護層９１０のそれぞれの水分の透過率は０．１／ｍ２／ｄａｙ以下の層を用いることができる。
【０１３８】
以上のように、実施形態１１に係るカード型デバイス１０Ｎによると、ディスプレイ１１０Ｎを第１基材２００Ｎ及び第２基材２１０Ｎの各々よりも水分の透過率が低い第１保護層９００及び第２保護層９１０で包むことで、ディスプレイ１１０Ｎへの水分の到達を抑制することができる。したがって、信頼性が高いディスプレイ１１０Ｎを有するカード型デバイス１０Ｎを提供することができる。
【０１３９】
なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【０１４０】
１０：カード型デバイス、    １００：カード、    １０２：印刷領域、    １０４：第２画像、    １１０、７１０：ディスプレイ、    １１２：表示領域、    １１４、４１６：ゲートドライバ回路、    １１６：データドライバ回路、    １２０：ＩＣチップ、    １３０、１７０：第１タッチセンサ、    １３５：第１指、    １４０：制御回路、    １５０、１８０：第２タッチセンサ、    １５５：第２指、    １６０：貫通配線、    １９０：動作検出センサ、    ２００：第１基材、    ２０２：第１面、    ２０４：第２面、    ２１０：第２基材、    ２１２、２１４：開口部、    ２２０：樹脂層、    ２３０、２５０：第１樹脂層、    ２４０、２６０：第２樹脂層、    ３００：検知信号受信回路、    ３１０：検知信号比較回路、    ３２０：ユーザ認証回路、    ３３０：メモリ、    ３４２：第１検知信号、    ３４３：第１ピーク、    ３４４：第２検知信号、    ３４５：第２ピーク、    ３４６：比較結果、    ３５０：センサ信号受信回路、    ３６０：ディスプレイ制御回路、    ３７０：通知回路、    ４００：第１表示領域、    ４０１、４１１：画素群、    ４０２：第１ゲートドライバ回路、    ４０３：第１ゲート線、    ４０４：第１データドライバ回路、    ４０５：第１データ線、    ４０９：第１画素、    ４１０：第２表示領域、    ４１２：第２ゲートドライバ回路、    ４１３：第２ゲート線、    ４１４：第２データドライバ回路、    ４１５：第２データ線、    ４１７、６１０：ゲート線、    ４１９：第２画素、    ４２０：磁気シート、    ４３０：保護部材、    ４４０：給電回路、    ４５０：通信回路、    ４６０、４６２：アンテナ、    ５００：整流回路、    ５１０：レギュレータ回路、    ５２０：クロック生成回路、    ５３０：容量素子、    ６００：単位画素、    ６２０：データ線、    ６３０：トランジスタ、    ６４０、８４０：画素電極、    ６５０、８５０：遮光部材、    ７００：通信端末、    ７２０：第１画像、    ７２５：認識可能な文字又は数字、    ７３０：ガイド、    ８００：アレイ基板、    ８０２：対向基板、    ８１０：半導体層、    ８１９：ゲート絶縁層、    ８２０：ゲート電極、    ８２９：第１絶縁層、    ８３０：ソース電極、    ８３２：ドレイン電極、    ８３９：第２絶縁層、    ８４９：液晶層、    ８５２：カラーフィルタ、    ８６０：コモン電極、    ８７０：バンク、    ８８０：発光層、    ８９０：コモン電極、    ９００：第１保護層、    ９１０：第２保護層
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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