(57)【要約】【課題】ウエーハの厚み精度の悪化を防止すること。【解決手段】チャックテーブル（４１）は、ウエーハ（Ｗ）と同面積の保持面（４２ａ）を有する円形状の吸引板（４２）と、吸引板より大径の基台プレート（４３）とを備える。吸引板は、多孔質部材で形成され、側面が封止被膜（４２ｂ）によって封止されている。基台プレートは、上面中央に吸引板を接合し、吸引板に連通する貫通孔（４４）を有している。また、吸引板の外側に位置する基台プレートの上面は、ウエーハの厚み測定の基準となる測定面（４３ａ）を構成する。【選択図】図３
2017019055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを吸引して保持するチャックテーブルであって、
ウエーハの面と同面積の保持面を有する多孔質部材からなる円板状の吸引板と、
該吸引板の側面を封止する封止被膜と、
該吸引板を上面の中央に接合する円板状の基台プレートと、から構成され、
該基台プレートは、上面と下面とを貫通する貫通孔と、該上面に該吸引板の側面からはみ出した環状の測定面と、を備えるチャックテーブル。
【請求項２】
請求項１記載のチャックテーブルで保持したウエーハを研削および研磨する加工装置であって、
該チャックテーブルを回転可能に装着する保持手段と、
研削砥石を回転可能に装着する研削手段と、
該チャックテーブルの該保持面の高さを測定する第１のゲージと、
該チャックテーブルの該測定面の高さを測定する第２のゲージと、
該第１のゲージの値と該第２のゲージの値との差を記憶する記憶部と、
該第１のゲージで該チャックテーブルが保持するウエーハの上面の高さを測定したウエーハ上面高さ値から該第２のゲージの値と該記憶部に記憶した該差とを引き算して該ウエーハの厚みを算出する算出部と、を備える加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを保持するチャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置に関し、特に、研削加工や研磨加工に用いられるチャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウエーハを研削する研削手段と、研削後のウエーハを研磨する研磨手段とを備えた加工装置（研削研磨装置）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の加工装置では、複数のチャックテーブルがターンテーブル上に周方向に並んで配設されており、ターンテーブルの周囲に研削手段及び研磨手段が設けられている。ターンテーブルが間欠的に回転されることにより、チャックテーブル上のウエーハが研削手段及び研磨手段の直下に順番に位置付けられる。研削加工では、ウエーハの半径範囲内に研削砥石を接触させてウエーハの片面を研削するいわゆるインフィード研削が実施される。一方、研磨加工では、研削されたウエーハの全面に研磨パッドを接触させることでウエーハの研磨が実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−７６１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、研削加工においては、ウエーハの厚みを監視しながら所定の厚みまでウエーハが研削される。ウエーハの厚みは、例えばウエーハの上面高さとチャックテーブルの保持面高さを測定し、それぞれの測定値の差から算出することができる。上面高さ及び保持面高さの測定には、接触式のゲージが用いられる。この場合、ゲージの接触箇所を確保するため、チャックテーブルがウエーハの外径より大きく形成される。
【０００５】
しかしながら、上記チャックテーブルを用いると、研削加工によって生じた研削屑や研削砥粒が、ウエーハの外周からはみ出た保持面上に付着して残ってしまうことがある。そして、そのまま研磨加工に移行すると、保持面上に付着した研削屑等が研磨砥粒と一緒になって、研磨パッドとウエーハとの間に巻き込まれる。この結果、ウエーハの外周部分が研磨され易くなってしまい、ウエーハの厚み精度が悪化するという問題がある。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウエーハの厚み精度を悪化させることがないチャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のチャックテーブルは、ウエーハを吸引して保持するチャックテーブルであって、ウエーハの面と同面積の保持面を有する多孔質部材からなる円板状の吸引板と、吸引板の側面を封止する封止被膜と、吸引板を上面の中央に接合する円板状の基台プレートと、から構成され、基台プレートは、上面と下面とを貫通する貫通孔と、上面に吸引板の側面からはみ出した環状の測定面と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、ウエーハの厚み測定の基準となる測定面が、ウエーハと同面積の保持面に対して下がった位置に設けられるため、ウエーハの外周から保持面がはみ出ることがない。よって、加工で生じた加工屑等が保持面上に残り難くなり、後に同一のチャックテーブルで加工を行う際に、加工屑等が加工手段とウエーハとの間に入り込むのを防止することができる。さらに、加工中においては、ウエーハの上面高さと測定面の高さを用いてウエーハの厚みを測定することができる。以上により、加工屑の影響を受けることなく適切に厚み測定をしながら加工を実施することができるため、ウエーハの厚み精度の悪化が防止される。
【０００９】
また、本発明の加工装置は、上記チャックテーブルで保持したウエーハを研削および研磨する加工装置であって、チャックテーブルを回転可能に装着する保持手段と、研削砥石を回転可能に装着する研削手段と、チャックテーブルの保持面の高さを測定する第１のゲージと、チャックテーブルの測定面の高さを測定する第２のゲージと、第１のゲージの値と第２のゲージの値との差を記憶する記憶部と、第１のゲージでチャックテーブルが保持するウエーハの上面の高さを測定したウエーハ上面高さ値から第２のゲージの値と記憶部に記憶した差とを引き算してウエーハの厚みを算出する算出部と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ウエーハと同面積の保持面に対してウエーハの厚み測定の基準となる測定面を下げたことにより、ウエーハの厚み精度の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係るチャックテーブルが適用される加工装置の斜視図である。
【図２】従来のチャックテーブルが適用される加工装置の説明図である。
【図３】本実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図である。
【図４】本実施の形態に係るチャックテーブルの分解斜視図である。
【図５】本実施の形態に係るチャックテーブルが適用される加工装置の動作図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本実施の形態に係る加工装置及び従来の加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係るチャックテーブルが適用される加工装置の斜視図である。図２は、従来のチャックテーブルが適用される加工装置の説明図である。図２Ａは研削加工の様子を示し、図２Ｂは研磨加工の様子を示している。なお、本実施の形態では、加工装置として研削研磨装置を例にして説明するが、この構成に限定されない。加工装置は、ウエーハに対して所定の加工を実施するものであれば、どのように構成されてもよい。
【００１３】
図１に示すように、研削研磨装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、ウエーハＷに対して搬入処理、粗研削加工、仕上げ研削加工、研磨加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウエーハＷは、略円板状に形成されており、カセットＣに収容された状態で研削研磨装置１に搬入される。なお、ウエーハＷは、研削対象及び研磨対象になる板状のワークであればよく、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。
【００１４】
研削研磨装置１の基台１１の前側には、複数のウエーハＷが収容された一対のカセットＣが載置されている。一対のカセットＣの後方には、カセットＣに対してウエーハＷを出し入れするカセットロボット１６が設けられている。カセットロボット１６の両斜め後方には、加工前のウエーハＷを位置決めする位置決め機構２１と、加工済みのウエーハＷを洗浄する洗浄機構２６とが設けられている。位置決め機構２１と洗浄機構２６の間には、加工前のウエーハＷをチャックテーブル４１に搬入する搬入手段３１と、チャックテーブル４１から加工済みのウエーハＷを搬出する搬出手段３６とが設けられている。
【００１５】
カセットロボット１６は、多節リンクからなるロボットアーム１７の先端にハンド部１８を設けて構成されている。カセットロボット１６では、カセットＣから位置決め機構２１に加工前のウエーハＷが搬送される他、洗浄機構２６からカセットＣに加工済みのウエーハＷが搬送される。
【００１６】
位置決め機構２１は、仮置きテーブル２２の周囲に、仮置きテーブル２２の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン２３を配置して構成される。位置決め機構２１では、仮置きテーブル２２上に載置されたウエーハＷの外周縁に複数の位置決めピン２３が突き当てられることで、ウエーハＷの中心が仮置きテーブル２２の中心に位置決めされる。
【００１７】
搬入手段３１は、基台１１上で旋回可能な搬入アーム３２の先端に搬入パッド３３を設けて構成される。搬入手段３１では、搬入パッド３３によって仮置きテーブル２２からウエーハＷが持ち上げられ、搬入アーム３２によって搬入パッド３３が旋回されることでチャックテーブル４１にウエーハＷが搬入される。
【００１８】
搬出手段３６は、基台１１上で旋回可能な搬出アーム３７の先端に搬出パッド３８を設けて構成される。搬出手段３６では、搬出パッド３８によってチャックテーブル４１からウエーハＷが持ち上げられ、搬出アーム３７によって搬出パッド３８が旋回されることでチャックテーブル４１からウエーハＷが搬出される。
【００１９】
洗浄機構２６は、スピンナーテーブル２７に向けて洗浄水及び乾燥エアーを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。洗浄機構２６では、ウエーハＷを保持したスピンナーテーブル２７が基台１１内に降下され、基台１１内で洗浄水が噴射されてウエーハＷがスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられてウエーハＷが乾燥される。
【００２０】
搬入手段３１及び搬出手段３６の後方には、４つの保持手段４が周方向に均等間隔で配置されたターンテーブル４０が設けられている。各保持手段４は、チャックテーブル４１を回転可能に装着する。各チャックテーブル４１の上面には、ウエーハＷの下面を保持する保持面４２ａが形成されている。また、詳細は後述するが、チャックテーブル４１には、保持面４２ａに対して一段下がった測定面４３ａ（図３Ａ参照）が形成されている。
【００２１】
ターンテーブル４０が９０度間隔で間欠回転することで、ウエーハＷが搬入及び搬出される搬入出位置、粗研削手段４６に対峙する粗研削位置、仕上げ研削手段５１に対峙する仕上げ研削位置、研磨手段５６に対峙する研磨位置に順に位置付けられる。
【００２２】
粗研削位置及び仕上げ研削位置の近傍にはそれぞれ、ウエーハＷの厚みを測定する厚み測定手段９が設けられている。厚み測定手段９は、接触式のゲージで構成され、保持面４２ａの高さ又はウエーハＷの上面高さを測定する第１のゲージ９０（図５参照）と、測定面４３ａの高さを測定する第２のゲージ９１（図５参照）とを有している。第１のゲージ９０及び第２のゲージ９１によって得られた各値（測定値）は、制御手段９２に入力される。
【００２３】
制御手段９２は、研削研磨装置の各部を統括制御するものであり、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。また、制御手段９２は、第１のゲージ９０及び第２のゲージ９１によって得られた各値等を記憶する記憶部９３と、上記した値等からウエーハＷの厚みを算出する算出部９４とを有している。制御手段９２は、厚み測定手段９の一部を構成し、第１のゲージ９０、第２のゲージ９１の測定値に基づいてウエーハＷの厚みを算出する。なお、ウエーハＷの厚みの算出方法については後述する。
【００２４】
粗研削位置では、厚み測定手段９でウエーハＷの厚みを監視しながら粗研削手段４６によってウエーハＷが所定の厚みまで粗研削される。仕上げ研削位置においても同様に、厚み測定手段９でウエーハＷの厚みを監視しながら仕上げ研削手段５１によってウエーハＷが仕上げ厚みまで仕上げ研削される。そして、研磨位置では、研磨手段５６によってウエーハＷが研磨される。
【００２５】
また、ターンテーブル４０の周囲には、コラム１２、１３、１４が立設されている。コラム１２には、粗研削手段４６を上下動させる移動機構６１が設けられている。移動機構６１は、コラム１２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６２と、一対のガイドレール６２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル６３とを有している。
【００２６】
Ｚ軸テーブル６３の前面には、ハウジング６４を介して粗研削手段４６が支持されている。Ｚ軸テーブル６３の背面側にはボールネジ６５が螺合されており、ボールネジ６５の一端には駆動モータ６６が連結されている。駆動モータ６６によってボールネジ６５が回転駆動され、粗研削手段４６がガイドレール６２に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２７】
同様に、コラム１３には、仕上げ研削手段５１を上下動させる移動機構７１が設けられている。移動機構７１は、コラム１３の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７２と、一対のガイドレール７２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル７３とを有している。
【００２８】
Ｚ軸テーブル７３の前面には、ハウジング７４を介して仕上げ研削手段５１が支持されている。Ｚ軸テーブル７３の背面側にはボールネジ７５が螺合されており、ボールネジ７５の一端には駆動モータ７６が連結されている。駆動モータ７６によってボールネジ７５が回転駆動され、仕上げ研削手段５１がガイドレール７２に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２９】
粗研削手段４６及び仕上げ研削手段５１は、円筒状のスピンドルの下端にマウント４７、５２を設けて構成されている。粗研削手段４６のマウント４７の下面には、複数の粗研削砥石４８が環状に配設された研削ホイール４９が回転可能に装着される。粗研削砥石４８は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドやビトリファイドボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。
【００３０】
また、仕上げ研削手段５１のマウント５２の下面には、複数の仕上げ研削砥石５３が環状に配設された仕上げ研削用の加工具としての研削ホイール５４が装着される。仕上げ研削砥石５３は、粗研削砥石４８よりも粒径が細かい砥粒で形成される。粗研削加工及び仕上げ研削加工ではウエーハＷが所定厚みまで薄化される。
【００３１】
コラム１４には、研磨手段５６をウエーハＷに対して所定の研磨位置に位置付ける移動機構８０が設けられている。移動機構８０は、チャックテーブル４１の保持面４２ａに対して垂直方向に研磨手段５６を移動させる第１の加工送り機構８１と、保持面４２ａに対して水平方向に研磨手段５６を移動させる第２の加工送り機構８２とで構成される。
【００３２】
第２の加工送り機構８２は、コラム１４の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール８３と、一対のガイドレール８３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル８４とを有している。Ｙ軸テーブル８４の背面側にはボールネジ（不図示）が螺合されており、ボールネジの一端には駆動モータ８５が連結されている。駆動モータ８５によってボールネジが回転駆動され、Ｙ軸テーブル８４は、ガイドレール８３に沿って水平方向（Ｙ軸方向）に移動される。
【００３３】
第１の加工送り機構８１は、Ｙ軸テーブル８４の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール８６と、一対のガイドレール８６にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル８７とを有している。Ｚ軸テーブル８７の背面側にはボールネジ（不図示）が螺合されており、ボールネジの一端には駆動モータ８８が連結されている。
【００３４】
Ｚ軸テーブル８７の前面には、ハウジング８９を介して研磨手段５６が支持されている。駆動モータ８８によってボールネジが回転駆動され、研磨手段５６は、ガイドレール８６に沿って垂直方向（Ｚ軸方向）に移動される。このように、研磨手段５６は、第１の加工送り機構８１及び第２の加工送り機構８２によって、垂直方向及び水平方向に移動される。
【００３５】
研磨手段５６は、円筒状のスピンドルの下端にマウント５７を設けて構成されている。マウント５７の下面には発泡材や繊維質等で形成された研磨パッド５８が回転可能に装着されている。研磨加工では、ウエーハＷの上面が僅かに研磨されることで、粗研削加工及び仕上げ研削加工でウエーハＷに残された研削ダメージが除去される。
【００３６】
このような研削研磨装置１では、カセットＣ内からウエーハＷが位置決め機構２１に搬送されて、位置決め機構２１でウエーハＷがセンタリングされる。次に、チャックテーブル４１上にウエーハＷが搬入され、ターンテーブル４０の回転によってウエーハＷが粗研削位置、仕上げ研削位置、研磨位置の順に位置付けられる。粗研削位置ではウエーハＷが粗研削加工され、仕上げ研削位置ではウエーハＷが仕上げ研削加工され、研磨位置ではウエーハＷが研磨加工される。そして、洗浄機構２６でウエーハＷが洗浄され、洗浄機構２６からカセットＣへウエーハＷが搬出される。
【００３７】
ところで、上記したように、粗研削加工及び仕上げ研削加工は、接触式のゲージでウエーハの厚みを測定しながら行われる。例えば図２に示すように、通常、ウエーハＷの厚みを測定する場合は２つのゲージ１０１、１０２を用い、一方のゲージ１０１でウエーハＷの上面高さを測定し、他方のゲージ１０２でチャックテーブル１０３の保持面高さ（上面高さ）を測定する。そして、それぞれの測定値の差からウエーハＷの厚みを算出することができる。
【００３８】
図２に示すチャックテーブル１０３は、ウエーハＷより大径の円板部１０４の中央にウエーハＷと略同径の多孔質部材１０５を埋め込んで形成される。この場合、チャックテーブル１０３の上面と保持面１０６とが面一になっており、ウエーハＷの外側に位置するチャックテーブル１０３の上面がウエーハＷの厚みを測定する際の基準となる測定面を構成する。
【００３９】
このチャックテーブル１０３で研削加工する場合、図２Ａに示すように、加工によって生じる研削屑や研削砥粒は、チャックテーブル１０３の遠心力によって研削水と共にチャックテーブル１０３の外周側へ流されるものの、一部の研削屑等がウエーハＷの外側の保持面１０６上（チャックテーブル１０３の上面）に残ってしまうことがある。保持面１０６上に残ったこれらの研削屑等は、後の工程でウエーハＷの厚み測定精度に影響を与えるだけでなく、ウエーハＷの加工精度にも影響を与える可能性がある。
【００４０】
また、チャックテーブル１０３で研磨加工をする場合、図２Ｂに示すように、マウント１０７の下面に装着された研磨パッド１０８にはスラリーが供給される。より具体的にスラリーは、マウント１０７内に形成されるスラリー供給路１０９を通じて研磨パッド１０８に供給される。そして、回転接触する研磨パッド１０８とウエーハＷとの間にスラリーが行き渡り、ウエーハＷが研磨される。研磨加工によって生じる研磨屑１１０は、ウエーハＷの外周より外側の保持面１０６に付着したのち、再び研磨パッド１０８に付着してウエーハＷと保持面１０６との間に巻き込まれる。この場合、研磨屑１１０が砥粒として作用し、ウエーハＷの外周部分が余計に研磨されてしまう。この結果、ウエーハＷが一様に研磨されず仕上げ厚みにムラが生じてしまうという問題がある。
【００４１】
そこで、本発明者は、ウエーハの上面と保持面の外周部分との段差に着目して本発明に想到した。ウエーハと保持面との段差（ウエーハの厚み）が小さいために、ウエーハを研磨する際に研磨屑等が研磨パッドとウエーハとの間に巻き込まれると考えたからである。すなわち、本発明の骨子は、チャックテーブルの保持面をウエーハの外径に合わせ、保持面（ウエーハ）の外周側を一段下げて厚み測定の基準面（測定面）とすることで、ウエーハの厚みを測定しながら加工を可能とすると共に、加工で生じた加工屑の巻き込みを防止することである。
【００４２】
次に、図３及び図４を参照して、本実施の形態に係るチャックテーブルについて説明する。図３は、本実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図である。図４は、本実施の形態に係るチャックテーブルの分解斜視図である。
【００４３】
図３及び図４に示すように、本実施の形態に係るチャックテーブル４１は、ウエーハＷ（図１参照）を吸引して保持するものであり、円板状の吸引板４２と、吸引板４２より大径で円板状の基台プレート４３とを有している。吸引板４２は基台プレート４３の上面中央に接着剤によって接合されている。
【００４４】
吸引板４２は、ポーラスセラミックス等の多孔質部材で形成され、ウエーハＷと略同径を有している。吸引板４２の上面は、ウエーハＷの面と同面積の保持面４２ａとなっている。また、吸引板４２の側面は、樹脂やガラス等の材質で形成された封止被膜４２ｂによって封止されている。これにより、側面からの吸引漏れが防止される。
【００４５】
基台プレート４３は、例えば金属板で形成され、中央に上面と下面とを貫通する貫通孔４４が形成されている。また、基台プレート４３の上面には、貫通孔４４を中心とした環状溝４３ｂと、貫通孔４４を通り、環状溝４３ｂに繋がる直線溝４３ｃとが形成されている（いずれも図４のみ図示）。環状溝４３ｂは、吸引板４２の外径より小さい径を有している。また、吸引板４２の取付面より外周側には、チャックテーブル４１を保持手段４に取り付けるための複数の取付穴４５（本実施の形態では６つ）が形成されている。
【００４６】
このように構成されるチャックテーブル４１では、貫通孔４４が図示しない吸引源に接続され、保持面４２ａに生じる負圧によってウエーハＷを保持することができる。また、保持面４２ａの外側に露出された基台プレート４３の上面は、保持面４２ａに対して一段下がっている。詳細は後述するが、露出された基台プレート４３の上面（吸引板４２の側面からはみ出した環状面）は、ウエーハＷの厚みを測定する際の基準となる測定面４３ａを構成する。
【００４７】
次に、図５を参照して、本実施の形態に係る加工装置の動作について説明する。図５は、本実施の形態に係るチャックテーブルが適用される加工装置の動作図である。図５Ａはウエーハを保持する前の加工装置の動作を示し、図５Ｂはウエーハを保持してウエーハの厚みを測定する際の加工装置の動作を示している。なお、図５においては、説明の便宜上、チャックテーブル周辺の一部の構成のみを図示している。また、以下に示す動作は、粗研削位置及び仕上げ研削位置のどちらで行われてもよい。
【００４８】
図５Ａに示すように、チャックテーブル４１でウエーハＷ（図５Ｂ参照）を保持する前に、予め保持面４２ａの上面高さと測定面４３ａの上面高さが測定される。具体的には、第１のゲージ９０の先端を保持面４２ａに接触させ、第２のゲージ９１の先端を測定面４３ａに接触させ、チャックテーブル４１を一回転させる。
【００４９】
これにより、チャックテーブル４１の全周にわたって保持面高さ及び測定面高さが測定され、各測定値は制御手段９２に入力される。制御手段９２は、算出部９４において第１のゲージ９０の値と第２のゲージ９１の値との差、すなわち保持面４２ａと測定面４３ａとの高さ差Ｄを算出し、その差Ｄを記憶部９３に記憶する。この差Ｄは、各チャックテーブル４１固有の値（吸引板４２の厚み）であり、後述するウエーハＷの厚み測定のときに用いられる。
【００５０】
図５Ｂに示すように、加工を行う際には、保持面４２ａの上にウエーハＷが載置され、ウエーハＷは保持面４２ａに生じる負圧によって吸引保持される。このとき、吸引板４２の側面が封止被膜４２ｂによって封止されているため、吸引板４２の側面から吸引漏れを起こすことなく、ウエーハＷと同面積の保持面４２ａを活用してウエーハＷを吸引保持することができる。
【００５１】
加工中は、ウエーハＷの上面高さと測定面４３ａの上面高さが測定される。具体的には、第１のゲージ９０の先端を保持面４２ａ上のウエーハＷの上面に接触させ、第２のゲージ９１の先端を測定面４３ａに接触させる。そして、チャックテーブル４１を回転させながら、ウエーハＷの上面に対して研削砥石（粗研削砥石４８又は仕上げ研削砥石５３（図１参照））を回転接触させる。これにより、ウエーハＷの上面を研削加工しながら、ウエーハＷの上面高さ及びチャックテーブル４１の測定面４３ａの高さを測定することができる。
【００５２】
第１のゲージ９０の値（ウエーハＷの上面高さ）及び第２のゲージ９１の値（測定面４３ａの高さ）は制御手段９２に入力される。制御手段９２（算出部９４）では、予め記憶部９３で記憶した保持面４２ａと測定面４３ａとの高さ差Ｄが読み出され、ウエーハＷの上面高さの値（第１のゲージ９０の値）から測定面４３ａの高さの値（第２のゲージ９１の値）と予め記憶部９３で記憶した差Ｄとを引き算することでウエーハＷの厚みＴが算出される。
【００５３】
より具体的には、第１のゲージ９０の値から第２のゲージ９１の値を引き算するとウエーハＷの厚みＴと吸引板４２の厚み（上記した高さ差Ｄ）とを足し合わせた値が算出される。そして、その値からさらに予め記憶した高さ差Ｄを引き算することにより、間接的にウエーハＷの厚みＴが算出される。
【００５４】
このように、保持面４２ａに対して測定面４３ａが一段下がるようにチャックテーブル４１を構成したため、その段差（差Ｄ）を予め記憶しておき、厚み算出の際にこの段差（差Ｄ）を引き算することで測定面４３ａを基準にウエーハＷの厚みを算出することができる。以上により、本実施の形態では、厚み測定手段９でウエーハＷの厚みを監視しながらウエーハＷが所定厚みまで研削加工される。
【００５５】
また、上記したように、ウエーハＷの厚み測定の基準となる測定面４３ａが、ウエーハＷと同面積の保持面４２ａに対して一段下がった位置に設けられるため、ウエーハＷの外周から保持面４２ａがはみ出ることがない。よって、研削加工で生じた研削屑等が保持面４２ａ上に残り難くなっている。より具体的には、加工で生じる研削屑等は、チャックテーブル４１の遠心力によって研削水と共にウエーハＷの外周側へ流され、測定面４３ａを伝ってチャックテーブル４１の外側に吹き飛ばされる。このように、後の工程でウエーハＷの厚み精度悪化の原因となる研削屑等が保持面４２ａ上に残るのを防止することができる。
【００５６】
このため、後に研磨位置で同一のチャックテーブル４１を用いて研磨加工を行う際に、前段の研削加工で生じた研削屑や研磨加工で生じる研磨屑等が研磨パッド５８（図１参照）とウエーハＷとの間に入り込むのを防止することができる。よって、ウエーハＷの外周部分が余計に研磨される等の不具合が防止される。なお、上記した保持面４２ａと測定面４３ａとの高さ差Ｄは、測定面４３ａに残った研削屑等をウエーハＷ側に巻き込まない程度、例えば、研磨パッド５８がウエーハＷの上面に押し付けられたときに研磨パッド５８の一部が測定面４３ａに接触しない程度の大きさであることが好ましい。
【００５７】
また、研磨加工では、前段の研削加工で第２のゲージ９１が測定した値（測定面４３ａの高さ）と、記憶部９３が記憶した値（保持面４２ａと測定面４３ａとの高さ差Ｄ）とを用いることにより、ウエーハＷの上面に研磨パッド５８の研磨面を接触させる研磨準備を迅速に行うことができる。
【００５８】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ウエーハＷと同面積の保持面４２ａに対してウエーハＷの厚み測定の基準となる測定面４３ａの高さを下げたことにより、研削屑等の影響を受けることなく適切に厚み測定をしながら研磨加工を実施することができる。このため、ウエーハＷの厚み精度の悪化が防止される。
【００５９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００６０】
例えば、上記した実施の形態において、研磨加工では、スラリーを用いた化学機械研磨の他に、スラリー等を用いないドライポリッシュが実施されてもよい。上記したように、前段の研削加工で使用した研削水がウエーハＷの上面や保持面４２ａ上に残り難くなっているため、ドライポリッシュの場合には、研磨パッド５８に対する研削水の付着が防止される。さらに、チャックテーブル４１の乾燥時間が短縮され、加工時間の短縮にも効果がある。
【００６１】
また、上記した実施の形態では、粗研削加工及び仕上げ研削加工で接触式の厚み測定手段９を用いてウエーハＷの厚みを測定する構成としたが、この構成に限定されない。粗研削加工及び仕上げ研削加工のいずれか一方のみで厚み測定手段９を用いてもよい。
【００６２】
また、上記した実施の形態において、チャックテーブル４１が研削研磨装置１に適用される場合について説明したが、これに限定されない。本発明に係るチャックテーブル４１は、研削加工のみを実施する研削装置、研磨加工のみを実施する研磨装置等、その他の加工装置に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上説明したように、本発明は、ウエーハの厚み精度の悪化を防止することができるという効果を有し、特に、研削加工や研磨加工に用いられるチャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００６４】
Ｗ  ウエーハ
１  研削研磨装置（加工装置）
４  保持手段
４１  チャックテーブル
４２  吸引板
４２ａ  保持面
４２ｂ  封止被膜
４３  基台プレート
４３ａ  測定面
４４  貫通孔
４６  粗研削手段（研削手段）
５１  仕上げ研削手段（研削手段）
９０  第１のゲージ
９１  第２のゲージ
９３  記憶部
９４  算出部
【図１】
2017019055.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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